FR 3127505 A1 20230331 FR 2110207 A 20210928 Procédé de récupération d’un métal précieux dans une couche de placage La présente demande concerne un procédé de récupération d’un métal précieux présent dans une couche de placage recouvrant tout ou partie de la surface d’un objet, comprenant (i) la mise en contact dudit objet avec une solution aqueuse présentant un pH de 4 à 11 et comprenant de 0,01 mol.L -1 à 1 mol.L -1 d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate, et de 0,1 mol.L -1 à 2 mol.L -1 d’ions hypochlorite, de sorte qu’au moins une partie du métal précieux présent dans la couche de placage se dissolve dans la solution aqueuse, et (ii) la séparation de la solution obtenue à la fin de l’étape i) et de l’objet, de manière à récupérer, d’une part l’objet, et d’autre part la solution aqueuse comprenant le métal précieux. Figure pour l'abrégé : néant Procédé de récupération d’un métal précieux dans une couche de placage La présente invention concerne un procédé de récupération d’un métal précieux, notamment d’or, présent dans une couche de placage d’un objet manufacturé. L’extraction de métaux précieux, comme par exemple d’or, contenus en faible quantité dans des minerais est largement documentée. Elle est effectuée à échelle industrielle sur de très grandes quantités de minerais, et ce malgré une très faible teneur en métaux précieux (par exemple quelques grammes d’or par tonne de minerai). Pour ce faire, les minerais sont broyés finement afin de libérer le métal emprisonné dans une gangue, puis le métal est dissous par un réactif oxydant. Dans le cas de l’or, des réactifs hautement toxiques comme les cyanures ou encore hautement corrosifs comme le chlore en milieu acide sont utilisés. Des problèmes environnementaux associés à l’emploi de ces réactifs sont bien connus, et problématiques dans la mesure où ils empêchent complètement le développement de nouvelles unités dans les pays occidentaux comme la France. Les polémiques récentes autour du projet ‘montagne d’or’ en Guyane française en sont une parfaite illustration. De nombreuses alternatives ont été étudiées, mais aucune n’a pu à ce jour être mise en place en raison de leur moindre efficacité (rendements inférieurs, cinétiques lentes, etc…). Les objets manufacturés, notamment les déchets issus des équipements électriques et électroniques (DEEE), constituent une source alternative de métaux précieux. Beaucoup de ces objets sont en effet recouverts d’une fine couche de métal précieux, également appelée « couche de placage ». Dans la majorité des cas, le métal utilisé est de l’or, ou un alliage à base d’or. Il peut également s’agir de palladium ou encore de rhodium. La grande valeur de ces métaux conduit aujourd’hui à envisager leur récupération, en vue de leur recyclage dans la fabrication d’objets neufs. La récupération de ces métaux précieux pose cependant plusieurs problèmes. La présence d’autres métaux (fer, cuivre, zinc…) ou encore d’alliages (laiton, etc…) complique le processus de récupération. Ces autres métaux ou alliages sont également attaqués, souvent en premier lieu, et conduisent à une consommation très importante de réactifs. Au final, malgré une teneur massique en métal précieux souvent bien supérieure à celle du minerai (jusqu’à quelques kg par tonne de déchets), aucun procédé efficace ne fait consensus. Les déchets riches en or et fusibles (base cuivre) peuvent être traités de manière efficace par pyrométallurgie. Cette technique est cependant incompatible avec la présence de certains alliages comme le kovar® ou le zamak®, ou encore de certains supports organiques générant des dioxines à la pyrolyse/combustion et/ou inorganiques générant des résidus inexploitables. Des techniques hydrométallurgiques ont été développées pour traiter de petites quantités de déchets. Elles reposent le plus souvent sur une première étape de dissolution totale des métaux de base (fer, cuivre, zinc, etc…) afin de limiter la quantité de réactifs nécessaire dans une seconde étape pour dissoudre les métaux précieux. Il est cependant connu que les procédés hydrométallurgiques sont difficiles à mettre en œuvre, notamment bien plus compliqué que le traitement du minerai d’or. Malgré de nombreuses alternatives étudiées, peu de procédés disponibles aujourd’hui permettent un rendement de récupération des métaux précieux satisfaisant au regard de la quantité et du cout des réactifs utilisés. Ainsi, de nombreux déchets ne sont pas traités, et les métaux précieux qu’ils renferment ne sont pas récupérés. Parmi l’ensemble des métaux précieux, l’or est le principal utilisé pour le placage. Etant ductile, les couches de placage à base d’or sont cependant peu résistantes à l’usure. En outre, selon le métal support utilisé, le métal sous-jacent peut migrer dans la couche de placage et en altérer les propriétés. On utilise donc la plupart du temps une sous couche de nickel, qui fournit à la fois un support mécanique à la couche de placage, et joue un rôle de barrière de diffusion du métal support. Cependant, le nickel s’oxyde beaucoup plus facilement que l’or. Il est par conséquent impossible, au moyen de procédés actuels, de récupérer l’or sans avoir extrait au préalable le nickel. Ainsi, aucune des techniques actuelles de démétallation ne permet de récupérer de manière sélective les métaux précieux présents dans une couche de placage, sans extraire en même temps les autres métaux présents dans l’objet traité. La présente invention a donc pour but de fournir un procédé permettant de récupérer de manière sélective le métal ou les métaux précieux présent(s) dans une couche de placage d’un objet, sans récupérer les autres métaux éventuellement présents. En particulier, dans le cas d’objet comprenant une couche de placage à base d’or, la présente invention a pour but de proposer un procédé permettant de récupérer l’or, tout en préservant la sous-couche de nickel. L’invention a pour objet un procédé de récupération d’un métal précieux présent dans une couche de placage recouvrant tout ou partie de la surface d’un objet, comprenant : (i) la mise en contact dudit objet avec une solution aqueuse présentant un pH de 4 à 11 et comprenant de 0,01 mol.L -1 à 1 mol.L -1 d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate, et de 0,1 mol.L -1 à 2 mol.L -1 d’ions hypochlorite, de sorte qu’au moins une partie du métal précieux présent dans la couche de placage se dissolve dans la solution aqueuse, et (ii) la séparation de la solution obtenue à la fin de l’étape i) et de l’objet, de manière à récupérer, d’une part l’objet, et d’autre part la solution aqueuse comprenant le métal précieux. De préférence, le métal précieux est choisi dans le groupe constitué de l’or, du palladium, du platine, du rhodium et de leurs mélanges, de préférence est de l’or. De préférence, la couche de placage recouvre au moins 70% de la surface de l’objet, de préférence au moins 80%, plus préférentiellement au moins 90%, avantageusement au moins 95%. Selon un mode de réalisation, l’objet présente en outre une sous-couche en nickel localisée entre la surface de l’objet et la couche de placage. Selon un mode de réalisation, la solution aqueuse comprend en outre au moins un chlorure de métaux alcalins, de préférence du chlorure de sodium. De préférence, l’objet présente en outre une couche de revêtement externe en plastique et le procédé comprend une étape préalable d’incinération ou de dissolution de ladite couche de revêtement en plastique. De préférence, le taux de récupération du métal précieux est supérieur ou égal à 80% en poids, de préférence supérieur ou égal 90% en poids, plus préférentiellement supérieur ou égal 95% en poids. Avantageusement, la solution aqueuse est obtenue par acidification d’une solution comprenant des ions hypochlorite, éventuellement suivie de l’introduction d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate. De préférence, l’acidification de la solution est réalisée par l’ajout d’acide phosphorique. De préférence, la solution est préparée par dilution d’un concentré de Javel, de préférence d’un concentré de Javel comprenant au moins 9,6% en poids de chlore actif. Description générale L’invention a pour objet un procédé de récupération d’un métal précieux présent dans une couche de placage recouvrant tout ou partie de la surface d’un objet. Par « métal précieux », on entend au sens de l’invention un élément chimique métallique dont la disponibilité est limitée et la valeur économique importante. Le métal précieux à extraire est typiquement choisi dans le groupe constitué de l’or, du palladium, du platine, du rhodium et de leurs mélanges. De préférence, le métal précieux à extraire est de l’or. Le métal précieux à extraire est présent dans une couche de placage recouvrant tout ou partie de la surface extérieure d’un objet. Par « couche de placage », on entend au sens de l’invention une couche de revêtement comprenant au moins un élément métallique, notamment au moins un élément choisi parmi les métaux précieux listés ci-dessus. La couche de placage peut être réalisée en un unique métal précieux pur ou encore en un mélange de plusieurs métaux précieux. Elle peut également consister en un alliage de plusieurs métaux dont l’un au moins est un métal précieux. De préférence, la couche de placage présente une teneur en métaux précieux supérieure ou égale à 30% en masse, par rapport à la masse totale de la couche de placage, plus préférentiellement supérieure ou égale à 50% en masse, avantageusement supérieure ou égale à 70% en masse. Plus préférentiellement, la couche de placage présente une teneur en métaux précieux supérieure ou égale à 37% en masse, par rapport à la masse totale de la couche de placage, avantageusement supérieure ou égale à 58% en masse, plus avantageusement supérieure ou égale à 75% en masse. De préférence, la couche de placage présente une épaisseur supérieure ou égale à 10 nm, de préférence supérieure ou égale à 40 nm. Avantageusement, l’épaisseur de la couche de placage est de 50 nm à 5 µm. Par « objet », on entend au sens de l’invention un objet manufacturé résultant de l’activité humaine et comprenant au moins une couche de revêtement comprenant au moins un métal précieux tel que défini ci-dessus. La nature de l’objet à traiter n’est pas particulièrement limitée, la seule condition imposée étant que l’objet comprenne au moins une couche de revêtement comprenant un métal précieux. L’objet à traiter peut par exemple consister en une pièce métallique recouverte d’une couche de placage comme par exemple un couvercle, ou encore d’un composant électrique comme par exemple une broche de contact. Il peut également s’agir d’une pièce détachée d’un appareil électrique ou électronique, notamment d’un déchet d’équipement électronique ou électrique (DEEE). L’objet à traiter peut également consister en un bijou, notamment de forme plate ou sous la forme d’un anneau. Le procédé de l’invention est particulièrement adapté au traitement d’objets défectueux ou en fin de vie. Dans ce cas, il permet alors de récupérer le métal ou les métaux précieux pour les recycler, notamment pour la fabrication de nouveaux objets industriels. De préférence, l’objet à traiter présente au moins une de ses dimensions supérieure ou égale à 0,5 mm, de préférence supérieure ou égale à 2 mm. De préférence, la plus grande des dimensions de l’objet à traiter est inférieure ou égale à 1 m, de préférence inférieure ou égale à 30 cm. Le procédé de l’invention est avantageux en ce qu’il peut être appliqué à des objets de petite taille, typiquement à des objets dans la plus grande des dimensions est inférieure ou égale à 1cm, par exemple allant de 0,5 mm à 1 cm. Par « rapport d’aspect » on entend au sens de l’invention le rapport de la dimension la plus longue de l’objet sur la dimension la plus courte de l’objet. De préférence, l’objet présente un rapport d’aspect de 1 à 1000, plus préférentiellement de 1 à 100. Par « recouvrant tout ou partie de la surface », on entend au sens de l’invention que la couche de placage recouvre au moins une partie de la surface extérieure de l’objet. Avantageusement, la couche de placage recouvre au moins 70% de la surface extérieure de l’objet, de préférence au moins 80%, plus préférentiellement au moins 90%, avantageusement au moins 95%. Selon un mode de réalisation, l’objet à traiter présente en outre, sous la couche de placage, une sous-couche en un métal distinct des métaux précieux définis ci-dessus. De préférence, selon ce mode de réalisation, la sous-couche comprend au moins un élément métallique choisi dans le groupe constitué du nickel, du cobalt, du cuivre, du fer, et de l’un quelconque de leurs mélanges. Plus préférentiellement, la sous-couche est à base de nickel ou d’un alliage à base de nickel. Le procédé de l’invention est alors avantageux en ce qu’il permet de dissoudre le métal ou les métaux précieux présent(s) dans la couche de placage tout en préservant la sous-couche. Selon un mode de réalisation particulier, l’objet à traiter peut également comprendre une couche de protection en matériau plastique, notamment destinée à protéger la couche de revêtement en métal précieux. Cette couche de protection se présente alors sous la forme d’une couche de revêtement extérieure recouvrant tout ou partie de la couche de placage. Une telle couche de protection est parfois également désignée sous le terme « couche de vernis ». L’objet à traiter présente alors une pluralité de couches de revêtement déposées les unes sur les autres. En particulier, l’objet comprend une couche de placage telle que définie ci-dessus sur laquelle est déposée une couche de protection en matériau plastique. Optionnellement, l’objet à traiter peut également comprendre en outre une sous-couche telle que définie ci-dessus, déposée entre l’objet et la couche de placage. Par « matériau plastique », on entend au sens de l’invention un matériau à base de polymères et susceptible d’être appliqué en fine couche et de former en séchant un film solide, adhérent et durable. Le matériau plastique peut en outre être renforcé par réticulation chimique, notamment par exposition aux rayonnements ultra-violets. De préférence, le matériau plastique est un vernis synthétique, plus préférentiellement un vernis de type acrylique. A titre d’exemples, on peut citer les vernis dérivés de l’acide acrylique et/ou de ses esters, les vernis dérivés de l’acide méthacrylique et/ou de ses esters, et leurs mélanges. Dans le cas où l’objet est recouvert d’une couche de protection, et avant de procéder à la récupération du métal ou des métaux précieux présent(s) dans la couche de placage, il nécessaire de procéder à une étape préalable de retrait de la couche de protection. Ainsi, et selon l’objet à traiter, le procédé selon l’invention peut comprendre une étape préliminaire optionnelle de retrait de la couche de protection. La technique de retrait de la couche de protection est déterminée par l’homme du métier à l’aide de ses connaissances générales et au regard de la nature de la couche de protection et éventuellement de son épaisseur. Selon un premier mode de réalisation, la couche de protection est retirée par incinération. Pour ce faire, l’objet à traiter est introduit dans un four dans lequel il est chauffé à une température supérieure ou égale à 100°C, de préférence supérieure ou égale 200°C, par exemple allant de 250°C à 500°C. La température précise d’incinération dépend de la nature chimique de la couche de la protection ainsi que de son épaisseur. Sa détermination précise peut-être réalisée à partir des connaissances générales d’un homme du métier. La durée d’incinération doit également être adaptée en fonction de la nature chimique et de l’épaisseur de la couche de la protection. Typiquement, la durée d’incinération va de 1 min à 2 h, de préférence de 5 min à 30 min. La durée optimale d’incinération est déterminée par l’homme du métier, en fonction de l’objet à traiter. Selon un second mode de réalisation, la couche de protection est retirée par dissolution. De préférence, selon ce second mode de réalisation, l’objet à traiter est mis en contact avec une solution capable de dissoudre la couche de protection. Cette étape de mise en contact peut être réalisée par trempage dans la solution ou encore par pulvérisation de la solution à la surface de l’objet. La solution consiste par exemple en une solution aqueuse d’hydroxyde de sodium (soude) dont la concentration est typiquement de 1 mol.L -1 à 10 mol.L -1 . La solution peut également consister en un solvant organique, notamment choisi dans le groupe constitué de l’acétone, de la méthyl éthyl cétone (butanone), des solvants aromatiques et de leurs mélanges. La solution est typiquement choisie en fonction de la nature chimique de la couche de revêtement. La sélection de la solution adaptée appartient aux connaissances générales de l’homme du métier. Le procédé de l’invention comprend une première étape de mise en contact de l’objet avec une solution aqueuse, de sorte qu’au moins une partie du métal ou des métaux précieux présent(s) dans la couche de placage se dissolve dans la solution aqueuse. Puis, dans une seconde étape, la solution aqueuse récupérée à la fin de la première étape est séparée de l’objet, de manière à récupérer, d’une part l’objet, et d’autre part la solution aqueuse comprenant le métal ou les métaux précieux. La solution aqueuse comprend des ions dihydrogénophosphate H 2 PO 4 - et/ou des ions hydrogénophosphate HPO 4 2- . Dans le contexte de l’invention, le terme « (di)hydrogénophosphate » est utilisé pour désigner de manière équivalente des ions dihydrogénophosphate, des ions hydrogénophosphate, ainsi que tout mélange comprenant à la fois des ions dihydrogénophosphate et des ions hydrogénophosphate. La présence des ions (di)hydrogénophosphate permet de stabiliser les métaux n’appartenant pas à la famille des métaux précieux, notamment le nickel. Ils permettent en particulier de récupérer de manière sélective les métaux précieux présents dans la couche de placage. Ils permettent en outre de limiter la quantité d’ions hypochlorite nécessaires à la mise en solution du métal ou des métaux précieux. La solution aqueuse présente typiquement un pH allant de 4 à 11. La valeur du pH de la solution permet de garantir la présence des ions (di)hydrogénophosphate dans la solution aqueuse. A un pH trop acide, notamment inférieur à 2, les ions (di)hydrogénophosphate se transforment en acide phosphorique H 3 PO 4 . A l’inverse, à un pH trop basique, notamment supérieur à 12, les ions (di)hydrogénophosphate se transforment en ions phosphate PO 4 3- . De préférence, le pH de la solution aqueuse est de 4 à 8, de préférence de 5 à 7. La solution aqueuse présente typiquement une concentration en ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate allant de 0,01 mol.L -1 à 1 mol.L - 1 , de préférence de 0,02 mol.L -1 à 0,1 mol.L -1 . Selon un mode de réalisation, les ions (di)hydrogénophosphate sont essentiellement sous la forme d’ions dihydrogénophosphate. De préférence, selon ce mode de réalisation, la solution aqueuse présente une concentration en ions dihydrogénophosphate allant de 0,01 mol.L -1 à 1 mol.L -1 , de préférence de 0,02 mol.L -1 à 0,1 mol.L -1 . La solution aqueuse comprend également des ions hypochlorite permettant d’oxyder le métal ou les métaux précieux présent(s) dans la couche de placage afin de provoquer leur dissolution dans la solution aqueuse. La solution aqueuse présente typiquement une concentration en ions hypochlorite allant de 0,1 mol.L -1 à 2 mol.L -1 , de préférence de 0,5 mol.L -1 à 1 mol.L -1 . La solution aqueuse peut également comprendre en outre au moins un chlorure de métal alcalin. La présence d’ions chlorure permet de stabiliser les métaux précieux oxydés sous forme de cations dans la solution aqueuse. De préférence, le chlorure de métal alcalin est choisi parmi le groupe constitué du chlorure de lithium, du chlorure de sodium, du chlorure de potassium et de l’un quelconque de leurs mélanges. Avantageusement, le chlorure de métal alcalin est le chlorure de sodium. Lorsqu’il est présent, la concentration en chlorures de métaux alcalins dans la solution aqueuse va, de préférence, de 0,1 mol.L -1 à 2 mol.L -1 , de préférence de 0,5 mol.L -1 à 1 mol.L -1 . La première étape (étape i) de mise en contact de l’objet avec une solution aqueuse peut être réalisée par simple pulvérisation de la solution aqueuse à la surface de l’objet. Elle peut également être réalisée par trempage ou immersion de l’objet à traiter dans un bain de la solution aqueuse. De préférence, la première étape est réalisée par trempage/immersion. Avantageusement, la première étape est mise en œuvre à température ambiante, de préférence à une température allant de 5°C à 40°C, plus préférentiellement de 10°C à 30°C, typiquement de 15°C à 25°C. De préférence, l’objet à traiter est maintenu en contact avec la solution aqueuse pendant une durée d’au moins 1 minute, typiquement de 1 minute à 1 heure, et avantageusement de 1 minute à 10 minutes. Le procédé de l’invention peut également comprendre une étape préalable de préparation de la solution aqueuse mise en œuvre à l’étape i). De préférence, les ions hypochlorite sont introduits dans la solution aqueuse sous la forme d’une solution d’hypochlorite de métal alcalin, de préférence choisi dans le groupe constitué de l’hypochlorite de sodium, l’hypochlorite de lithium, l’hypochlorite de potassium et l’un quelconque de leurs mélanges. Avantageusement, ions hypochlorite sont introduits dans la solution aqueuse sous la forme d’une solution d’hypochlorite de sodium. Encore plus avantageusement, les ions hypochlorite sont introduits sous la forme d’une solution d’eau de Javel. Le pH de la solution aqueuse est fixé par l’ajout d’un acide choisi dans le groupe constitué de l’acide nitrique, l’acide citrique, l’acide acétique, l’acide chlorhydrique, l’acide sulfurique, l’acide phosphorique et l’un quelconque de leurs mélanges, de préférence choisi dans le groupe constitué de l’acide chlorhydrique, l’acide sulfurique, l’acide phosphorique et l’un quelconque de leurs mélanges. Avantageusement, le pH de la solution aqueuse est fixé par l’ajout d’acide phosphorique. L’utilisation d’acide phosphorique est avantageuse en ce qu’elle permet en même temps d’ajuster le pH de la solution et d’introduire les ions (di)hydrogénophosphate. Alternativement, les ions (di)hydrogénophosphate peuvent être ajoutés sous la forme d’une solution tampon de phosphate. Dans ce cas, le pH de la solution tampon est ajusté par l’ajout d’un acide choisi dans le groupe constitué de l’acide nitrique, l’acide citrique, l’acide acétique, l’acide chlorhydrique, l’acide sulfurique, l’acide phosphorique et l’un quelconque de leurs mélanges, de préférence choisi dans le groupe constitué de l’acide chlorhydrique, l’acide sulfurique, l’acide phosphorique et l’un quelconque de leurs mélanges. Selon un mode de réalisation préféré, la solution aqueuse est obtenue par acidification d’une solution comprenant des ions hypochlorite, éventuellement suivie d’une étape d’introduction des ions (di)hydrogénophosphate. De préférence, la solution d’ions hypochlorite est préparée par dilution d’un concentré de Javel. Par « concentré de Javel », on entend au sens de l’invention une solution obtenue par la mise en œuvre du procédé Javel. Le procédé Javel est connu de l’homme de métier et permet la préparation d’une solution aqueuse équimolaire de chlorure de sodium et d’hypochlorite de sodium (également appelée eau « de Javel ») à partir de dichlore et de soude (NaOH). Des concentrés de Javel présentant différentes teneurs en chlore actif sont disponibles dans le commerce. De préférence, la solution aqueuse de l’invention est préparée à partir d’un concentré de Javel comprenant au moins 9,6% en poids de chlore actif. L’acidification de la solution d’ions hypochlorite est ensuite réalisée par l’ajout d’un acide choisi dans le groupe indiqué ci-dessus. De préférence, l’acidification et l’introduction des ions (di)hydrogénophosphate sont réalisées de manière simultanée par l’introduction dans la solution d’ions hypochlorite d’acide phosphorique. Avantageusement, l’acide phosphorique est introduit sous la forme d’une solution aqueuse d’acide phosphorique dilué, de préférence à une teneur allant de 5 à 40% en poids d’acide phosphorique, plus préférentiellement allant de 10% à 20% en poids. L’utilisation d’une solution aqueuse diluée d’acide phosphorique est en effet préférable pour la sécurité des opérateurs. Bien que l’eau de Javel comprenne du chlorure de sodium, la teneur totale en ions chlorure résultant peut-être insuffisante pour stabiliser le métal ou les métaux précieux en solution. Dans ce cas, la préparation de la solution aqueuse comprend une étape supplémentaire de dilution d’un chlorure de métal alcalin, notamment de chlorure de sodium, dans la solution d’ions hypochlorite. Dans ce cas, l’étape de dissolution est, de préférence, réalisée avant l’acidification de la solution. La seconde étape (étape ii) du procédé consiste à séparer la solution aqueuse obtenue à la fin de l’étape i) de l’objet, et ainsi récupérer, d’une part l’objet, et d’autre part la solution aqueuse comprenant le métal ou les métaux précieux. De préférence, la seconde étape du procédé de l’invention est réalisée par filtration. Le procédé de l’invention permet ainsi la récupération d’un côté d’une solution aqueuse riche en métaux précieux, et de l’autre côté l’objet dont la couche de placage initial a été appauvrie en métal précieux. De préférence, le procédé de l’invention permet de récupérer au moins 80% en poids du métal ou des métaux précieux présents dans la couche de placage de l’objet traité, de préférence au moins 90% en poids, encore plus préférentiellement au moins 95% en poids. Le procédé de l’invention peut comprendre en outre une ou plusieurs étapes de post-traitement de la solution aqueuse riche en métal ou métaux précieux et/ou de l’objet appauvri en métal précieux. Il est par exemple possible de faire subir à la solution aqueuse obtenue une ou plusieurs étape(s) de purification de manière à éliminer d’éventuelles impuretés. Il est également possible de procéder à une ou plusieurs étape(s) de précipitation (sélective) de manière à récupérer le métal ou les métaux précieux sous forme solide. L’objet traité peut quant à lui subir une ou plusieurs étapes supplémentaires de traitement destinées à récupérer un ou plusieurs des matériaux encore présents dans l’objet traité, en vue de leur recyclage. Le procédé de l’invention se base sur la découverte surprenante faite par les inventeurs que la présence d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate au cours de l’étape de dissolution du métal ou des métaux précieux permet d’améliorer la résistance à l’oxydation des métaux distincts des métaux précieux, notamment la résistance à l’oxydation du nickel. Cette capacité des ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate n’a, d’après les inventeurs, jamais été rapportée dans la littérature. Le procédé de l’invention est ainsi avantageux en ce qu’il permet de récupérer de manière sélective le métal ou les métaux précieux présent(s) dans une couche de placage d’un objet, notamment sans récupérer les autres métaux. En particulier, et dans le cas d’un objet comprenant une couche de placage à base d’or déposée sur une sous-couche à base de nickel, le procédé de l’invention permet de récupérer l’or sans le nickel. Par ailleurs, le procédé de l’invention permet de réduire considérablement la quantité de réactif nécessaire à la récupération de métaux précieux. La présence des ions (di)hydrogénophosphate permettant d’améliorer la résistance à l’oxydation des métaux différents des métaux précieux, ils ne sont pas oxydés au cours du procédé de l’invention. Ainsi, l’ensemble des ions hypochlorite présents dans la solution aqueuse peuvent être utiliser pour oxyder le métal ou les métaux précieux, afin de permettre leur passage en solution aqueuse. Exemples Exemple 1 : Une solution est préparée par dissolution de 2,4 g d’hypochlorite de sodium et 1,5 g de chlorure de sodium dans 100 mL d’eau déminéralisée. La solution est amenée à un pH de 5 par ajout progressif sous agitation d’une solution aqueuse d’acide phosphorique à une concentration de 1 mol/L. La solution obtenue est utilisée pour traiter des micro-couvercles métalliques présentant une longueur de 3 mm, une largeur de 2 mm et une épaisseur 1 mm. Les micro-couvercles sont recouverts d’une couche d’or dont l’épaisseur est de 60 nm à 100 nm. Les micro-couvercles présentent également une sous-couche de nickel, placée directement sous la couche d’or, présentant une épaisseur de 0,5 μm à 2 μm. La composition élémentaire des micro-couvercles est approximée par dissolution complète dans l’eau régale d’un échantillon de couvercles. Les micro-couvercles présentent alors la composition suivante : 50% en masse de cuivre, 44% de zinc, 5,5% de nickel et 0,1% d’or, le reste étant des impuretés. La solution obtenue est alors versée dans un bécher contenant 20 g des micro-couvercles métalliques à traiter. L’ensemble est placé sous agitation pendant 6 heures. La mise en solution de l’or est suivie par spectrométrie d’émission de plasma à couplage inductif (ICP-OES) au moyen d’un spectromètre SPECTRO ARCOS commercialisé par la société AMETEK. Le mélange est ensuite filtré, et le solide résiduel est éliminé. La solution obtenue est analysée par spectrométrie d’émission de plasma à couplage inductif (ICP-OES). La solution présente une concentration en or de 1070 mg/L. Elle comprend en outre 1,23 g/L de cuivre et 231 mg/L de nickel. L’or présent dans la couche de placage est ainsi récupéré de manière quantitative. Une faible quantité de nickel et de cuivre est également récupérée en solution. Ces quantités correspondent à 2% en poids du nickel et à 1,2% en poids de cuivre présents dans l’objet de départ. Exemple 2 : Une solution est préparée par dilution de 40 mL d’une solution d’hypochlorite de sodium à 12,5% en masse dans 60 mL d’eau déminéralisée. A cette solution sont ajoutés 1,5 g de chlorure de sodium. La solution obtenue est placée sous agitation et son pH est ajusté à un pH de 5,8 par ajout progressif d’une solution aqueuse d’acide phosphorique à 10% poids (environ 3 mL). La solution obtenue est utilisée pour traiter des capteurs chimiques constitués de cylindres métalliques enchâssés dans un support en matériau plastique. Les cylindres métalliques présentent un diamètre de 8 mm et une hauteur de 1 mm. Les cylindres métalliques sont recouverts d’une couche d’or dont l’épaisseur est de 60 nm à 80 nm. Les cylindres présentent également une sous-couche de nickel, placée directement sous la couche d’or, présentant une épaisseur de 5 μm à 6 μm. La composition élémentaire des capteurs chimiques est approximée par dissolution complète dans l’eau régale d’un échantillon de capteurs. Les capteurs présentent alors la composition suivante : 53% en masse de fer, 6,6% de nickel, 0,3% de cuivre et 0,1% d’or, le reste correspondant au matériau plastique. La solution obtenue est alors versée dans un bécher contenant 20 g des capteurs chimiques. L’ensemble est placé sous agitation et la mise en solution de l’or est suivie par spectrométrie d’émission de plasma à couplage inductif (ICP-OES). Au bout de 5 min, la concentration en or mesurée dans la solution est de 223 mg/L, indiquant que l’ensemble de l’or présent dans la couche de placage a été mis en solution. Le mélange est ensuite filtré, et le solide résiduel est récupéré. La solution résiduelle contenant l’or est analysée par spectrométrie d’émission de plasma à couplage inductif (ICP-OES). La solution présente alors une concentration en nickel de 198 mg/L, correspondant à 1,5% de la quantité de nickel présente dans les capteurs chimiques de départ. Les concentrations en cuivre, en zinc et en fer sont inférieures à la limite de détection (0,02 mg/L). Ainsi, seule la surface dorée des capteurs chimiques a été attaquée. L’ensemble des métaux de base (cuivre, fer, zinc) n’ont pas été solubilisés dans la solution et sont encore présents sur les capteurs après la fin du procédé. Procédé de récupération d’un métal précieux présent dans une couche de placage recouvrant tout ou partie de la surface d’un objet, comprenant : (i) la mise en contact dudit objet avec une solution aqueuse présentant un pH de 4 à 11 et comprenant de 0,01 mol.L -1 à 1 mol.L -1 d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate, et de 0,1 mol.L -1 à 2 mol.L -1 d’ions hypochlorite, de sorte qu’au moins une partie du métal précieux présent dans la couche de placage se dissolve dans la solution aqueuse, et (ii) la séparation de la solution obtenue à la fin de l’étape i) et de l’objet, de manière à récupérer, d’une part l’objet, et d’autre part la solution aqueuse comprenant le métal précieux. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le métal précieux est choisi dans le groupe constitué de l’or, du palladium, du platine, du rhodium et de leurs mélanges, de préférence est de l’or. Procédé selon la revendication 1 ou selon la revendication 2, dans lequel la couche de placage recouvre au moins 70% de la surface de l’objet, de préférence au moins 80%, plus préférentiellement au moins 90%, avantageusement au moins 95%. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l’objet présente en outre une sous-couche en nickel localisée entre la surface de l’objet et la couche de placage. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la solution aqueuse est obtenue par acidification d’une solution comprenant des ions hypochlorite, éventuellement suivie de l’introduction d’ions dihydrogénophosphate et/ou hydrogénophosphate. Procédé selon la revendication 5, dans lequel l’acidification de la solution est réalisée par l’ajout d’acide phosphorique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 5 ou 6, dans lequel la solution est préparée par dilution d’un concentré de Javel, de préférence d’un concentré de Javel comprenant au moins 9,6% en poids de chlore actif. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la solution aqueuse comprend en outre au moins un chlorure de métaux alcalins, de préférence du chlorure de sodium. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’objet présente en outre une couche de revêtement externe en plastique et dans lequel le procédé comprend une étape préalable d’incinération ou de dissolution de ladite couche de revêtement en plastique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le taux de récupération du métal précieux est supérieur ou égal à 80% en poids, de préférence supérieur ou égal 90% en poids, plus préférentiellement supérieur ou égal 95% en poids.