FR 3124399 A1 20221230 FR 2106908 A 20210628 « Neutralisation de parasites par irradiation laser » Dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit dispositif comprenant une source laser, un dispositif d’imagerie agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné, un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps. Le dispositif est agencé pour que le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé et qu’une énergie d’une impulsion laser soit comprise entre 0,5 mJ et 100 J. Figure pour l’abrégé : Figure 3 Neutralisation de parasites par irradiation laser. La présente invention se rapporte au domaine du parasitisme et en particulier aux techniques de neutralisation de parasites dans un corps. L’invention vise, en particulier, à interrompre la propagation et/ou le développement de parasite dans un corps. Etat de la technique antérieure Il est connu de l’état dans la technique antérieure la neutralisation de micro-organismes unicellulaires dans du sang par laser. On connait le document US20150025600A1 qui décrit l’irradiation de parasites de genre plasmodium, par exemple celui responsable de la Malaria, dans un fluide corporel ou un hôte par traitement laser. On connait également dans l’état de la technique la neutralisation de poux de saumon de mer par laser. Le document EP2531022B1 décrit l’émission de faisceau de lumière en direction d’un pou de mer fixé sur la peau d’un saumon au moyen d’un système de détection optique de pou à la surface du saumon. Un but de l’invention est notamment : - de neutraliser un parasite, et/ou - de neutraliser un parasite le plus rapidement possible, et/ou - de neutraliser un parasite le plus efficacement possible, et/ou - de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps, et/ou - de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps présentant une taille supérieure de deux à vingt fois la taille du parasite physique , et/ou - de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps sans intervention physique ou invasive dans le corps, et/ou - de neutraliser un parasite à l’intérieur d’un corps sans introduction de substance dans le corps, par exemple pharmacologique, destinée à neutraliser le parasite, et/ou - de neutraliser un parasite sans endommager ni nuire au corps. Présentation de l’invention A cet effet, il est proposé un dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit dispositif comprenant : - une source laser agencée pour émettre un faisceau laser en direction du parasite, - un dispositif d’imagerie agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné, - un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises par le dispositif d’imagerie ; le dispositif étant agencé pour que : - le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé, et - une énergie d’une impulsion laser, de préférence de chacune des impulsions laser, soit comprise entre 0,5 mJ et 10 J. De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 200 GW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm². De préférence la taille du parasite est comprise entre 100 µm et quelques millimètres (mm). De préférence, la taille du parasite est inférieure au millimètre. Lorsque le parasite est logé dans le corps et sous la couche externe du corps, il est logé de préférence à une profondeur inférieure à 1 centimètre (cm), c’est-à-dire à une distance inférieure à 1 cm de la couche externe. De préférence, la surface de la couche externe est également la surface externe du corps. La couche externe peut-être la cuticule d’un végétal, d’un champignon, d’un fruit, d’un légume ou d’un animal, par exemple la peau ou l’écorce d’un fruit ou d’un légume, la coquille d’un œuf, un poil, la cuticule des arthropodes ou la peau des animaux. Le corps peut être un objet organique ou un hôte. De préférence, le faisceau laser émis est focalisé sur la matière à irradier. De préférence, la matière à irradier est le parasite, ou une partie du parasite, et/ou la couche externe du corps, ou une partie de la couche externe du corps. De préférence, la zone imagée par le dispositif d’imagerie comprend, de préférence encore correspond à, une zone dans laquelle le faisceau présente une taille ou un rayon minimal. Le moyen de mise en mouvement peut être agencé pour mettre en mouvement le faisceau laser émis et/ou le dispositif d’imagerie et/ou le corps l’un par rapport à l’autre ou l’un par rapport aux autres ou les uns par rapport aux autres. De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé est l’irradiance du faisceau laser pulsé au niveau de la zone dans laquelle le faisceau présente un rayon minimal. De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé est maximale au niveau de la zone dans laquelle le faisceau présente un rayon minimal. Le dispositif peut être agencé, de préférence la source laser est agencée, pour que le faisceau laser pulsé, de préférence pour que chaque impulsion, présente une irradiance inférieure à 10 MW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm². De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 1 MW/cm². De préférence encore, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 500 kW/cm². De préférence, l’irradiance du faisceau laser pulsé, de préférence de chacune des impulsions, est inférieure à 500 kW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm², de manière préférée inférieure à 400 kW/cm² et/ou supérieure à 3 kW/cm², de manière d’avantage préférée inférieure à 300 kW/cm² et/ou supérieure à 3 kW/cm², de manière encore d’avantage préférée inférieure à 200 kW/cm² et/ou supérieure à 5 kW/cm² et de manière préférée entre toutes inférieure à 100 kW/cm² et/ou supérieure à 10 kW/cm². Le dispositif peut être agencé pour qu’une durée d’une impulsion laser soit comprise entre 1 nanoseconde (ns) et 30 secondes (s). De préférence, le dispositif est agencé pour que la durée d’une impulsion soit inférieure à 20 secondes et/ou supérieure à 1 milliseconde (ms). De préférence encore, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 seconde et/ou supérieure à 10 millisecondes. De préférence, le faisceau laser émis présente une puissance crête comprise entre 10mW et 20GW, de préférence entre encore 100mW et 500kW et de manière d’avantage préférée entre100mW et 100kW. Une taille du faisceau laser émis, de préférence un diamètre du faisceau laser émis, peut être comprise entre 1.10 -6 et 1.10 -2 cm², de préférence entre 5.10 -5 et 5.10 -3 cm², de préférence encore entre 8.10 -5 et 2.10 -3 cm². Le dispositif selon l’invention peut comprendre une unité de traitement agencée pour : - traiter et/ou analyser les images acquises par le dispositif d’imagerie et identifier la présence d’un parasite logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps, et - contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. De préférence, l’unité de traitement est agencée pour contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’images de la zone et/ou d’images du parasite dans la zone imagée. De préférence encore, l’unité de traitement est agencée pour contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. De préférence, la position du parasite dans la zone imagée est déterminée à partir d’images de la zone et/ou d’images du parasite dans la zone imagée. Le dispositif selon l’invention peut comprendre un moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps. Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peuvent former un même élément technique ou peuvent être deux ou trois éléments techniques distincts. Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut comprendre un canal ou un conduit ou une voie de guidage. De préférence, le canal ou le conduit ou la voie de guidage est agencé pour contraindre le déplacement du corps selon un itinéraire donné et/ou à rythme ou à une vitesse donnée. Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut comprendre une barrière ou un obstacle agencé pour positionner et/ou immobiliser le corps dans une position et/ou selon une orientation donnée. Le moyen pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps peut être agencé pour former un logement, de préférence un logement temporaire, dans lequel le corps est destiné à être positionné et/ou orienté et/ou immobilisé. De préférence, la zone imagée est comprise dans le, ou située à une surface externe du ou formée par une partie du, moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps. Le moyen de mise en mouvement peut être agencé pour mettre en mouvement le faisceau laser émis et/ou le dispositif d’imagerie et/ou le corps et/ou le moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps l’un par rapport à l’autre ou l’un par rapport aux autres ou les uns par rapport aux autres. Le moyen pour immobiliser le corps peut être agencé, en outre, pour moduler la température de tout ou partie du corps. De préférence, le moyen pour immobiliser le corps est agencé, en outre, pour diminuer la température de tout ou partie du corps afin de favoriser l’immobilisation du corps. La source laser peut comprendre un ensemble optique de mise en forme du faisceau laser. De préférence, la source laser est agencée pour émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique dans le parasite. La source laser peut être agencée pour : - émettre un faisceau laser produisant des effets thermomécaniques, par exemple de l’ablation laser, de la sublimation, de fusion du corps et/ou de la couche externe, ou - émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique. De préférence, la source laser est agencée pour émettre un faisceau laser produisant uniquement un échauffement et/ou un effet photochimique. De préférence, la source laser est agencée pour : - ne pas produire de fusion du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou - ne pas produire de vaporisation du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou - ne pas produire de plasma laser dans le corps et/ou dans la couche externe du corps et/ou à la surface de la couche externe du corps, et/ou - ne pas produire d’ablation laser du corps et/ou de la couche externe du corps. De préférence, le faisceau ne permet pas d’extraire de la matière du corps et/ou de la couche externe par ablation laser. Il est entendu par ablation laser l’extraction de matière directement provoquée par l’interaction entre le laser et l’échantillon solide. Cette extraction est provoquée directement par le laser par exemple par formation d’un plasma laser, par pulvérisation, par évaporation ou par évaporation explosive ou par effet photochimique de type photoablatif ou par choc mécanique. L’homme du métier saura comprendre qu’il est entendu par évaporation, générée par l’ablation laser, le passage de matière de l’échantillon solide de l’état solide à l’état gazeux (sublimation). Selon l’invention, le faisceau laser, au niveau de la zone d’impact, n’est pas apte à engendrer une ablation laser, c’est-à-dire qu’il n’est pas apte à modifier la structure de la matière irradiée et/ou à extraire de la matière irradiée autrement que par échauffement et/ou effet photochimique. Le faisceau peut être agencé de sorte à présenter une irradiance telle qu’elle provoque un chauffage du parasite ou d’une partie du parasite et/ou de la couche externe à une température voisine ou supérieure à 80 °C. La source laser peut comprendre une diode laser de puissance ou un laser d’ablation tel que, par exemple un laser nanoseconde. De préférence, la source laser comprend une diode laser. De préférence encore, la source laser ne comprend pas de laser nanoseconde. De préférence, l’ensemble optique est agencé pour mettre en forme le faisceau laser émis par la source laser. L’ensemble optique peut comprendre : - une lentille asphérique, un télescope, un faisceau de lumière et un achromat, ou - une diode laser de visée ou de faible énergie, de préférence couplée à un diaphragme permettant de limiter une taille du point d’impact laser de la diode à un point circulaire de petite dimension, et - des miroirs de renvoi et de couplage, de préférence permettant de superposer le faisceau de visée (ou de faible énergie) émis par la diode laser de visée et le faisceau laser de puissance, et - une lentille de focalisation, de préférence montée sur une micro platine de déplacement, de préférence permettant de positionner le plan focal dans le plan de la matière à irradier. De préférence, lorsque la source laser est une diode laser, la diode laser de visée est la source laser. De préférence, lorsque la source laser est une diode laser, le faisceau de faible énergie ou de visée est le faisceau laser émis par la source laser. De préférence encore, lorsque le faisceau de faible énergie ou de visée est le faisceau laser émis par la diode laser, le faisceau de faible énergie présente une irradiance inférieure à 1 W/cm². Lorsque la source laser comprend un laser nanoseconde, l’ensemble optique comprend, de préférence : - une diode laser de visée, de préférence couplée à un diaphragme permettant de limiter le spot laser de la diode à un point circulaire de petite dimension, - des miroirs de renvoi et de couplage, de préférence permettant de superposer le faisceau de visée et le faisceau laser de puissance, et - une lentille de focalisation, de préférence montée sur une micro platine de déplacement, de préférence permettant de positionner le plan focal dans le plan de la matière à irradier. Un diamètre d’un rayon minimal du faisceau laser peut être inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 150 µm. De préférence, la source laser est agencée pour mettre en forme le faisceau laser émis par la diode laser de puissance de sorte que le rayon minimal du faisceau laser peut être inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 100 µm. Le faisceau laser peut présenter une longueur d’onde comprise entre 300 et 2 µm. De préférence, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une longueur d’onde supérieure ou égale à 300 et/ou inférieure ou égale à 2 µm, de préférence à 1,6 µm, de préférence encore à 1,5 µm, de manière préférée à 1,3 µm, de manière encore préférée à 1 µm et de manière davantage préférée à 800 nm. Une fréquence d’émission du faisceau laser peut être supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz. Selon l’invention, il peut être entendu par fréquence d’émission le nombre d’impulsions laser par seconde. La source laser peut être agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission supérieure à 0,1 Hz et/ou inférieure à 100 Hz. De préférence, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission supérieure à 1 Hz et/ou inférieure à 100 Hz. De préférence encore, la source laser est agencée pour émettre le faisceau laser à une fréquence d’émission comprise entre 2 Hz et 20 Hz. Selon l’invention, il est également proposé une utilisation du dispositif selon l’invention pour le traitement d’un hôte comprenant un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe de l’hôte. Selon l’invention, il est également proposé un procédé de neutralisation d’un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps, ledit procédé comprenant les étapes consistant à : - imager, de préférence au moyen d’un dispositif d’imagerie, une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné, - déplacer, de préférence par un moyen de mise en mouvement, le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises, - émettre, de préférence au moyen d’une source laser, un faisceau laser en direction du parasite, ladite étape d’émission du faisceau laser en direction du parasite est dite étape de neutralisation ; le faisceau laser émis est un faisceau laser pulsé et une énergie d’une impulsion laser est comprise entre 0,5 mJ et 100 J. De préférence, le parasite doit être neutralisé le plus rapidement possible pour pouvoir traiter un grand nombre de corps dans un intervalle de temps donné et/ou pour éviter tout mouvement du corps durant l’étape de neutralisation et/ou du parasite dans, et/ou sous, la couche externe du corps. De préférence, la ou les parties du corps destinées à être positionnées dans la zone imagée peuvent comprendre le parasite. De préférence, le parasite logé dans le corps est imagé par transparence ou par variation de contraste ou de texture à travers la couche externe du corps. De préférence, une durée totale de mise en œuvre de l’étape de neutralisation, c’est-à-dire la durée s’étendant entre la première des impulsions du faisceau laser et la dernière des impulsions du faisceau laser, est inférieure à 1 minutes, de préférence à 30 secondes, de préférence encore à 10 secondes, de manière préférée à 5 secondes et de manière d’avantage préférée à 2 secondes, de sorte à limiter le temps total nécessaire à la neutralisation du parasite et/ou de sorte que le corps ne soit pas immobiliser pendant un temps supérieur à cette durée. De préférence, une durée d’une impulsion laser est comprise entre 1 milliseconde (ms) et 10 seconde (s). De préférence, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 secondes, de préférence encore à 1 seconde de sorte à limiter les pertes de chaleur par conductivité thermique depuis le parasite vers le corps. De préférence, la durée d’une impulsion est inférieure à 10 secondes, de préférence encore à 1 seconde de sorte à limiter l’échauffement du corps par diffusion de la chaleur depuis le parasite vers le corps. De préférence, une fréquence d’émission du faisceau laser est supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz. Il peut être entendu par une fréquence d’émission du faisceau laser, une fréquence d’émission des impulsions laser. De préférence, le parasite est neutralisé, de préférence encore est neutralisé uniquement, par l’échauffement et/ou l’effet photochimique induits dans le parasite par le faisceau laser. De préférence, le faisceau laser émis produit uniquement un échauffement et/ou un effet photochimique du corps et/ou de la couche externe du corps. De préférence, le faisceau laser émis ne produit pas : - de fusion du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou - de vaporisation du corps et/ou de la couche externe du corps, et/ou - de plasma laser dans le corps et/ou dans la couche externe du corps et/ou à la surface de la couche externe du corps, et/ou - d’ablation laser du corps et/ou de la couche externe du corps. De préférence, la durée d’une impulsion est supérieure à 1 milliseconde (ms), de préférence encore à 10 millisecondes de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite. De préférence, le faisceau laser émis présente, de préférence, une puissance comprise entre 1 mW et 1000 W de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite. De préférence, la puissance du faisceau laser est supérieure à 1 mW, de préférence encore à 5 mW et de manière d’avantage préférée supérieur à 10 mW et/ou la puissance du faisceau laser est inférieure à 1000 W, de préférence encore à 100 W et de manière d’avantage préférée inférieure à 10 W de sorte, par exemple, à ne pas induire d’ablation laser et/ou d’ondes de chocs dans le parasite et/ou dans le parasite. Le procédé peut comprendre une étape d’immobilisation et/ou de guidage et/ou de positionnement du corps par un moyen agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps. De préférence, le parasite doit être neutralisé le plus rapidement possible de sorte à immobiliser le corps pendant un temps le plus court possible. L’étape d’immobilisation peut comprendre une étape de refroidissement du corps. De préférence, le refroidissement du corps a pour effet d’endormir le corps. De préférence, l’endormissement du corps favorise son immobilisation. Le procédé peut comprendre une illumination, au moyen d’un faisceau de lumière, dit de faible énergie ou de visée, d’un point d’impact du faisceau laser avec la couche externe du corps et/ou avec le parasite, le faisceau de lumière de faible énergie présentant une irradiance supérieure à 10 mW/cm 2 et inférieure à 1 W/cm². De préférence, le faisceau de lumière de faible énergie est un faisceau de lumière visible. Le faisceau de lumière de faible énergie peut être : - un faisceau distinct du faisceau laser émis par la source laser, et - aligné avec le faisceau laser émis par la source laser. De préférence, le faisceau de lumière de faible énergie est le faisceau laser émis par la source laser. La source laser comprend une diode laser. De préférence, l’étape d’illumination peut viser à matérialiser ou à rendre visible ou à mettre en évidence le point d’impact du faisceau laser de faible énergie sur la couche externe du corps. Lorsque la couche externe du corps n’absorbe pas ou peu le faisceau de lumière de faible énergie, il peut, en outre, être utilisé pour matérialiser ou rendre visible ou mettre en évidence le point d’impact du faisceau laser sur le parasite. Le procédé peut être mis en œuvre sans immobiliser et/ou sans guider et/ou sans positionner le corps, Le procédé peut être mis en œuvre lorsque le corps est en mouvement. Le traitement et/ou la neutralisation et/ou le perçage du parasite et/ou l’illumination du point d’impact peuvent être mis en œuvre sans immobiliser et/ou sans guider et/ou sans positionner le corps. Le traitement et/ou la neutralisation et/ou le perçage du parasite et/ou l’illumination du point d’impact peuvent être mis en œuvre lorsque le corps est en mouvement. Le procédé peut comprendre l’étape consistant à localiser le point d’impact du faisceau laser avec la couche externe du corps à partir des images acquises. De préférence, l’étape consistant à localiser le point d’impact peut comprendre une détermination, par une unité de traitement, d’une position du point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouve le point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouvera, subséquemment à la détermination, le point d’impact. De préférence, la détermination de la position du point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouve le point d’impact ou des coordonnées spatiales auxquelles se trouvera, subséquemment à la détermination, le point d’impact est mis en œuvre à partir des images acquises par le dispositif d’imagerie. L’étape consistant à localiser le point d’impact peut comprendre un traitement des images, acquises par le dispositif d’imagerie. De préférence, le traitement des images est mis en œuvre préalablement à la localisation du point d’impact. Le procédé peut comprendre les étapes consistant à : - traiter, de préférence au moyen de l’unité de traitement, les images acquises et identifier la présence d’un parasite logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps, et - déplacer, de préférence par le moyen de mise en mouvement, le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. De préférence, le procédé peut comprendre un contrôle du moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. Le procédé peut comprendre une étape consistant à sélectionner et/ou à modifier une longueur d’onde du faisceau laser émis de sorte qu’elle soit comprise ou corresponde à une longueur d’onde ou une gamme de longueurs d’onde absorbées par le parasite. De préférence, la longueur d’onde du faisceau laser émis est sélectionnée de sorte que la couche externe n’absorbe pas le faisceau laser émis ou absorbe moins de 10% du faisceau laser émis, de préférence moins de 5 %. De préférence, le parasite comprend un composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis. De préférence, le composé est un chromophore. A titre d’exemple, le chromophore peut être un ou des caroténoïdes. Le procédé peut comprendre l’étape consistant à accumuler dans le parasite un composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis. De préférence, l’étape consistant à accumuler dans le parasite le composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis peut comprendre une administration du composé en question au parasite ou au corps. Lorsque le composé est administré au corps, le composé absorbant tout ou partie de la longueur d’onde du faisceau laser émis peut s’accumuler, de préférence préférentiellement, dans le parasite et/ou être dilué dans le corps. La neutralisation du parasite peut comprendre entre une et mille impulsions laser successives. Une énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de la neutralisation du parasite peut être comprise entre 10 mJ et 100 J. De préférence, la neutralisation du parasite comprend entre 2 et 100 impulsions laser successives. De préférence encore, la neutralisation du parasite comprend entre 3 et 30 impulsions successives. De préférence, l’énergie totale des impulsions laser pour neutraliser le parasite est supérieure à 10 mJ, de préférence encore supérieure à 25 mJ, de manière davantage préférée supérieur à 50 mJ et de manière encore davantage préférée supérieure à 100 mJ et/ou l’énergie totale des impulsions laser pour neutraliser le parasite est inférieure à 50 J, de préférence encore inférieure à 10 J et de manière encore davantage préférée inférieure à 1 J. Le procédé peut comprendre une étape, dite de perçage, consistant à ménager une ouverture dans la couche externe du corps, au niveau du point d’impact, au moyen du faisceau laser émis : - par échauffement et/ou par effet photochimique, ou - par effet thermomécanique, par exemple par ablation laser et/ou vaporisation et/ou plasma laser. De préférence, l’étape de perçage est réalisée par échauffement et/ou un effet photochimique. De préférence encore, l’étape de perçage est réalisée par échauffement et/ou un effet photochimique lorsqu’une diode laser est utilisée comme source laser. De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre avant l’étape de neutralisation du parasite. De préférence encore, l’étape de perçage est mise en œuvre avant la neutralisation du parasite lorsqu’une diode laser est utilisée comme source laser. De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre de sorte à réduire l’échauffement du corps provoqué par la diffusion de chaleur depuis la couche externe du corps, de préférence depuis le point d’impact, vers le reste du corps. De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre lorsque la couche externe du corps absorbe plus de 20% du faisceau laser émis, de préférence plus de 40 %. Lorsque la couche externe du corps absorbe plus de 20% du faisceau laser émis, une mise en œuvre de l’étape de neutralisation sans étape de perçage préalable peut endommager la couche externe du corps, par exemple au niveau du point d’impact, et peut également endommager le corps par échauffement du corps provoqué par la diffusion de chaleur depuis la couche externe du corps, depuis le point d’impact, vers le reste du corps. Il peut être entendu par ouverture un orifice ou un trou. Le procédé peut comprendre une étape consistant à sélectionner et/ou à modifier une longueur d’onde du faisceau laser émis de sorte qu’elle soit comprise ou corresponde à une longueur d’onde ou une gamme de longueurs d’onde absorbées par la couche externe du corps pour ménager l’ouverture dans la couche externe du corps. L’étape de perçage peut comprendre entre une et dix impulsions laser successives. Une énergie totale des impulsions mises en œuvre lors de l’étape de perçage peut être supérieure à 10 mJ et peut être inférieure à 10 J. De préférence, l’énergie totale des impulsions laser est supérieure à 10 mJ et/ou l’énergie totale des impulsions laser est inférieure à 1 J et de manière d’avantage préférée inférieure à 100 mJ. Une taille de l’ouverture ménagée dans la cuticule lors de l’étape de perçage peut être inférieur à 500 µm, de préférence à 400 µm, de préférence encore à 300 µm et manière davantage préférée à 200 µm. De préférence, taille de l’ouverture ménagée dans la cuticule lors de l’étape de perçage est supérieure à 10 µm. De préférence, la taille de l’ouverture permet d’éviter un écoulement de fluides ou de liquides depuis l’intérieur du corps vers l’extérieur du corps. De préférence, l’énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de perçage est telle que la taille de l’ouverture est supérieure à la taille du faisceau laser. Les impulsions laser émises lors de l’étape de neutralisation impactent ou irradient directement le parasite à travers l’ouverture. L’énergie totale des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de neutralisation peut être transmise directement au parasite. De préférence, l’étape de perçage est mise en œuvre avant l’étape de neutralisation du parasite de sorte à minimiser la taille de l’ouverture en limitant l’énergie des impulsions laser mises en œuvre lors de l’étape de perçage. De préférence, la taille de l’ouverture est minimisée de sorte à éviter, après traitement, un écoulement de fluides ou de liquides depuis l’intérieur du corps vers l’extérieur du corps. Un ratio, dit ratio d’énergie, entre une énergie totale des impulsions mise en œuvre lors de l’étape de neutralisation et l’énergie totale des impulsions mise en œuvre lors de l’étape de perçage peut être compris entre 2 et 50. De préférence, le ratio d’énergie est compris entre 2 et 10. Le dispositif selon l’invention est agencé pour mettre en œuvre par le procédé selon l’invention. Le procédé selon l’invention est particulièrement adapté, de préférence encore spécialement conçu, pour être mis en œuvre par le dispositif selon l’invention. Ainsi, toute caractéristique du procédé selon l’invention peut être intégrée dans le dispositif selon l’invention et inversement. Description des figures D’autres avantages et particularités de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée de mises en œuvre et de modes de réalisation nullement limitatifs, et des dessins annexés suivants : les figures 1A et 1B illustrent chacune une représentation schématique d’un gammare infesté par des parasites, les figures 2A et 2B montrent chacune une représentation schématique d’un parasite, P. Tereticollis, du gammare avec, respectivement, rostre invaginé sur l’image de gauche et avec rostre dévaginé sur l’image de droite, la figures 3 illustre une représentation schématique du dispositif pour neutraliser un parasite logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps selon un mode de réalisation de l’invention, la est une représentation schématique d’un moyen agencé pour immobiliser un corps selon un mode de réalisation de l’invention, la est un graphique représentant l’évolution du coefficient d'extinction molaire du Beta-carotène en fonction de la longueur d'onde incidente, la figure 6A est une représentation schématique d’un gammare traité par une série de dix pulses présentant chacun une irradiance de 1,6 GW/cm² et la figure 6B est une vue agrandie de la zone traitée du gammare, la est un graphique illustrant l’évolution du taux de mortalité de gammares traités avec un laser Nd/YAG en fonction du temps écoulé après le traitement, les figures 8A et 8B sont des représentations schématiques illustrant l’effet du nombre de tir sur la mélanisation du gammare pour, respectivement, cinquante impulsions ayant chacune une irradiance de 480 MW/cm² et pour cent impulsions ayant chacune une irradiance de 320 MW/cm², les figures 9A et 9B sont des représentations schématiques illustrant les trous dans la cuticule du gammare 3 obtenus avec trois cent impulsions ayant chacune une irradiance de 320 MW/cm² et cent impulsions ayant chacune une irradiance de 480 MW/cm², la figure 10A illustre une représentation schématique d’un gammare sain comprenant plusieurs ouvertures ménagées chacune avec une impulsion de 100 ms présentant une irradiance de 18kW/cm² et la figure 10C est une vue agrandie d’une des ouvertures présentées à la figure 10A, la figure 10B illustre une représentation schématique d’un gammare parasité comprenant plusieurs ouvertures ménagées chacune avec une impulsion de 100 ms présentant une irradiance de 18kW/cm² et la figure 10D est une vue agrandie des ouvertures présentées à la figure 10B, la est un représentation schématique d’une séquence d’émission (ou fonction d’émission) programmée dans le générateur de fonction qui est agencé pour contrôler l’émission de la source laser, la est un graphique illustrant l’évolution du taux de mortalité de gammares traités par une diode laser de puissance selon la séquence présentée à la et l’évolution du taux de mortalité de gammares non traités, les figures 13a à 13e sont des représentations schématiques d’un gammare infectés par le parasite P. Tereticollis illustrant différentes étapes du procédé de neutralisation du parasite. Dispositif (1) pour neutraliser un parasite (5) logé dans, et/ou sous, une couche externe d’un corps (3), ledit dispositif comprenant : - une source laser (2) agencée pour émettre un faisceau laser en direction du parasite, - un dispositif d’imagerie (4) agencé pour imager une zone dans laquelle tout ou partie du corps est destiné à être positionné, - un moyen de mis en mouvement agencé pour déplacer le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction des images acquises par le dispositif d’imagerie ; le dispositif étant agencé pour que : - le faisceau laser émis soit un faisceau laser pulsé, et - une énergie d’une impulsion laser soit comprise entre 0,5 mJ et 10 J. Dispositif (1) selon la revendication 1, dans lequel le faisceau laser pulsé présente une irradiance inférieure à 10 MW/cm² et/ou supérieure à 1 kW/cm². Dispositif (1) selon la revendication 1 ou 2, comprenant une unité de traitement agencée pour : - traiter les images acquises par le dispositif d’imagerie (4) et identifier la présence d’un parasite (5) logé dans, et/ou sous, la couche externe du corps (3), et - contrôler le moyen de mise en mouvement de sorte qu’il déplace le faisceau laser émis relativement au corps, et/ou inversement, en fonction d’une position du parasite dans de la zone imagée. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant un moyen (6) agencé pour immobiliser et/ou guider et/ou positionner le corps (3). Dispositif (1) selon la revendication précédente, dans lequel le moyen (6) pour immobiliser le corps (3) est agencé, en outre, pour moduler la température de tout ou partie du corps. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la source laser (2) comprend un ensemble optique de mise en forme du faisceau laser. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel un diamètre d’un rayon minimal du faisceau laser est inférieur à 500 µm, de préférence inférieur à 150 µm. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le faisceau laser présente une longueur d’onde comprise entre 300 et 2 µm. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une fréquence d’émission du faisceau laser est supérieure à 1 Hz et inférieure à 100 Hz. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la source laser (2) est agencée pour émettre un faisceau laser produisant un échauffement et/ou un effet photochimique dans le parasite.