FR 3122285 A1 20221028 FR 2104163 A 20210421 Selon un aspect, il est proposé un capteur comprenant une plaque semiconductrice (PS1, PS2) comportant un substrat semiconducteur (SUB1, SUB2) incluant : - une matrice (MPH1, MPH2) de photosites (PH1, pH2), chaque photosite (PH1, PH2) étant délimité par une tranchée d’isolation (PHT1, PHT2), et - une zone périphérique (ZP1, ZP2) s’étendant directement autour de la matrice de photosites (MPH1, MPH2), la zone périphérique (ZP1, ZP2) présentant une densité volumique de silicium polycristallin comprise entre la densité volumique de silicium polycristallin en bordure de la matrice de photosites (MPH1, MPH2) et la densité volumique de silicium polycristallin autour de la zone périphérique. Figure pour l’abrégé : Fig 1 CAPTEUR PHOTOGRAPHIQUE Des modes de réalisation concernent des capteurs photographiques, notamment des capteurs d’images à couches empilées. Les capteurs photographiques comprennent une matrice de photosites. Les photosites permettent de convertir un rayonnement électromagnétique (UV, visible ou IR) en un signal électrique analogique. Les photosites sont disposés en lignes et colonnes dans la matrice. Les photosites de la matrice sont généralement séparés les uns des autres par des tranchées d’isolation capacitives (connus également par l’acronyme « CDTI » de l’anglais « Capacitive Deep Trench Isolation »). La matrice de photosites peut subir des contraintes mécaniques lors de sa fabrication. En particulier, lors de la fabrication de la matrice de photosites, les tranchées d’isolation capacitives CDTI sont remplies en déposant un matériau en silicium amorphe. Ce matériau en silicium amorphe va se transformer en silicium polycristallin lors de recuits à haute température. Cette transformation induit une contraction du matériau qui se traduit en contrainte mécanique en tension (en anglais « tensile stress »). Ces contraintes mécaniques peuvent entraîner des déformations de la matrices de photosites. En particulier, les contraintes mécaniques subies par la matrice de photosites peuvent la courber de façon à former un creux en surface de la matrice de photosites. La surface de la matrice de photosites n’est alors pas plane mais courbée. De ce fait, l’exécution d’un procédé de polissage mécanico-chimique sur la surface en creux de la matrice de photosites laisse des résidus en surface de la matrice de photosites. Ces résidus peuvent court-circuiter les photosites de la matrice de photosites. Par ailleurs, certains capteurs photographiques sont agencés sur plusieurs étages superposés (en anglais « tiers »). Un premier étage présentant une face libre comprend la matrice de photosites. Un deuxième étage disposé sous le premier étage, c’est-à-dire à l’opposé de la face libre du premier étage, comprend des circuits de traitement des signaux générés par la matrice de photosites. Le capteur photographique peut comprendre d’autres étages sous le deuxième étage. Le premier étage peut être assemblé au deuxième étage par un procédé de collage direct (sans adhésif) qui est un procédé de collage moléculaire suivi d’un recuit thermique de consolidation de l’interface de collage oxyde-oxyde. En particulier, la face du premier étage opposée à sa face libre est assemblé au deuxième étage. Cette face du premier étage opposée à sa face libre peut présenter un creux au niveau de la matrice de photosites. Lorsque la matrice de photosites est en creux, l’assemblage entre le premier étage et le deuxième étage peut être moins performant. En particulier, l’assemblage entre le premier étage et le deuxième étage peut présenter des surfaces non collées (en anglais « bonding voids ») au niveau de la matrice de photosites. Ces surfaces non collées peuvent conduire à une rupture de l’assemblage lors de procédés d’amincissement qui suivent le collage des deux étages, ou postérieurement à une discontinuité électrique entre les deux étages. Ces surfaces non collées résultent notamment de la courbure de la matrice de photosites au niveau des bords de la matrice de photosites. Plus la courbure de la matrice de photosites est grande plus les surfaces non collées sont importantes. Il a été constaté que la courbure de la matrice de photosites résulte du fait d’un changement brutal de densité volumique de silicium entre la matrice de photosites et le substrat semiconducteur qui l’entoure. Ainsi, avec une telle matrice de photosites, la topologie du premier étage n’est pas adaptée pour obtenir un assemblage satisfaisant entre le premier étage et le deuxième étage. Il existe donc un besoin de proposer une solution permettant de réduire la courbure de la matrice de photosites. Selon un aspect, il est proposé un capteur comprenant une plaque semiconductrice comportant un substrat semiconducteur incluant : - une matrice de photosites, chaque photosite étant délimité par une tranchée d’isolation, et - une zone périphérique s’étendant directement autour de la matrice de photosites, la zone périphérique présentant une densité volumique de silicium polycristallin comprise entre une densité volumique de silicium polycristallin en bordure de la matrice de photosites et une densité volumique de silicium polycristallin autour de la zone périphérique. La zone périphérique permet de décroître progressivement la densité volumique de silicium polycristallin à partir de la matrice de photosites. De la sorte, les contraintes mécaniques décroient progressivement à partir de la matrice de photosites. Ainsi, la zone périphérique permet de réduire la courbure en bord de la matrice de photosites. Une telle plaque semiconductrice peut former un étage d’un capteur photographique à plusieurs étages illuminé par l’arrière (en anglais « back-illuminated sensor »). En particulier, la plaque semiconductrice peut alors être collée à une autre plaque de substrat semiconducteur. Dans un mode de réalisation avantageux, la zone périphérique comprend une tranchée d’isolation autour de la matrice de photosites, la tranchée d’isolation de la zone périphérique étant espacée de la matrice de photosites d’une distance supérieure à une largeur des photosites. Une telle zone périphérique permet de réduire progressivement la densité volumique de silicium polycristallin autour de la matrice de photosites. Avantageusement, la zone périphérique comprend un ensemble de photosites factices formés dans le substrat et délimités les uns des autres par des tranchées d’isolation. Les photosites factices présentent alors une largeur supérieure à la largeur des photosites de la matrice de photosites. De préférence, la zone périphérique comprend une succession de tranchées d’isolation s’étendant autour de la matrice, la distance entre deux tranchées d’isolation successives de la succession de tranchées d’isolation étant supérieure à la largeur des photosites, cette distance entre les tranchées d’isolation étant croissante à partir de la tranchée la plus proche de la matrice de photosites. En variante, la zone périphérique comprend une tranchée d’isolation autour de la matrice de photosites, la tranchée d’isolation de la zone périphérique s’étendant sur une profondeur inférieure à une profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites. Une telle zone périphérique permet également de réduire progressivement la densité volumique de silicium polycristallin autour de la matrice de photosites. Avantageusement, la zone périphérique comprend un ensemble de photosites factices formés dans le substrat et délimités les uns des autres par des tranchées d’isolation. Les tranchées d’isolation de la zone périphérique s’étendent alors sur une profondeur inférieure à la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. De préférence, la zone périphérique comprend une succession de tranchées d’isolation s’étendant autour de la matrice, la profondeur de ces tranchées d’isolation et la largeur de ces tranchées d’isolation étant décroissantes à partir de la tranchée d’isolation la plus proche la matrice de photosites. Avantageusement, les tranchées d’isolation de la zone périphérique présentent une profondeur comprise entre un tier et deux tiers de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. De préférence, la zone périphérique présente une largeur comprise entre 20µm et 400µm. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un capteur comprenant : - une obtention d’une plaque semiconductrice comportant un substrat semiconducteur, - une formation d’une matrice de photosites dans le substrat semiconducteur, chaque photosite étant délimité par une tranchée d’isolation, et - une formation d’une zone périphérique dans le substrat semiconducteur, la zone périphérique présentant une densité volumique de silicium polycristallin comprise entre une densité volumique de silicium polycristallin en bordure de la matrice de photosites et une densité volumique de silicium polycristallin autour de la zone périphérique. Dans un mode de mise en œuvre avantageux, la formation de la zone périphérique comprend une formation d’une tranchée d’isolation autour de la matrice de photosites, la tranchée d’isolation de la zone périphérique étant espacée de la matrice de photosites d’une distance supérieure à une largeur des photosites. De préférence, la formation de ladite zone périphérique comprend une formation d’une succession de tranchées d’isolation s’étendant autour de la matrice, la distance entre deux tranchées d’isolation successives de la succession de tranchées d’isolation étant supérieure à la largeur des photosites, cette distance entre les tranchées d’isolation étant croissante à partir de la tranchée la plus proche de la matrice de photosites. En variante, la formation de la zone périphérique comprend une formation d’une tranchée d’isolation autour de la matrice de photosites, la tranchée d’isolation de la zone périphérique s’étendant sur une profondeur inférieure à une profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites. De préférence, la formation de ladite zone périphérique comprend une formation d’une succession de tranchées d’isolation s’étendant autour de la matrice, la profondeur de ces tranchées d’isolation et la largeur de ces tranchées d’isolation étant décroissante à partir de la tranchée d’isolation la plus proche de la matrice de photosites. Avantageusement, les tranchées d’isolation de la zone périphérique sont réalisées de sorte qu’elles présentent une profondeur comprise entre un tier et deux tiers de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. Avantageusement, la zone périphérique présente une largeur comprise entre 20µm et 400µm. D'autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de mise en œuvre et de réalisation, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : illustrent schématiquement des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. La illustre une vue de dessus d’une plaque semiconductrice PS1 d’un capteur CPT selon un mode de réalisation. La illustre une vue en coupe de cette plaque semiconductrice PS1. La plaque semiconductrice PS1 comprend un substrat semiconducteur SUB1 une matrice de photosites MPH1. Les photosites PH1 de la matrice MPH1 sont disposés en lignes et colonnes. Les photosites PH1 de la matrice MPH1 sont isolés les uns des autres par des tranchées d’isolation PHT1, de préférence ces tranchées d’isolation PHT1 sont des tranchées d’isolation capacitives (connus également par l’acronyme « CDTI » de l’anglais « Capacitive Deep Trench Isolation »). Le contour de la matrice MPH1 comprend ainsi une tranchée d’isolation PHT1. Les tranchées d’isolation PHT1 s’étendent en profondeur dans le substrat semiconducteur SUB1 à partir d’une face libre FL1 du substrat semiconducteur SUB1. Par exemple, les tranchées d’isolation PHT1 s’étendent sur une profondeur comprise entre 3µm et 10µm. Les photosites PH1 présentent une largeur L 10 comprise entre 0,5µm et 5µm. La largeur d’un photosite est définie par la distance entre deux tranchées d’isolation PHT1 opposées délimitant le photosite PH1. La matrice de photosites MPH1 présente un pas donné. Ce pas est défini par la somme de la largeur d’un photosite PH1 et de la largeur d’une tranchée d’isolation PHT1 qui délimite ce photosite PH1. La plaque semiconductrice PS1 comprend également une zone périphérique ZP1 autour de la matrice de photosites. La zone périphérique ZP1 est ainsi formée dans le substrat semiconducteur SUB1. En particulier, à la , la zone périphérique ZP1 comprend deux zones annulaires ZA11, ZA12. La zone périphérique ZP1 présente une largeur L 1 comprise entre 20µm et 400µm. Une première zone annulaire ZA11 comprend deux tranchées d’isolation TI11, TI12. La première zone annulaire peut comprendre des photosites factices PHF11 entre les deux tranchées d’isolation TI11, TI12 et entre la tranchée d’isolation TI11 et la matrice de photosites. Une première tranchée d’isolation TI11 s’étend autour de la matrice de photosites MPH1. Une deuxième tranchée d’isolation TI12 s’étend autour de la première tranchée d’isolation TI11. La première tranchée d’isolation TI11 est située à une distance L 11 supérieure à la largeur L 10 d’un photosite PH1 de la matrice de photosites MPH1. De même, la deuxième tranchée d’isolation TI12 est située à une distance supérieure à la largeur d’un photosite PH1. Cette distance est égale à la distance entre la première tranchée d’isolation TI11 et la matrice de photosites MPH1. Ces distances sont par exemple comprises entre 1µm et 10µm. Les tranchées d’isolation TI11, TI12 de la première zone annulaire sont des tranchées d’isolation profondes. Les tranchées d’isolation TI11, TI12 s’étendent à partir de la face libre du substrat SUB1 sur une profondeur identique à celle des tranchées d’isolation PHT1 délimitant les photosites PH1. Les tranchées d’isolation TI11, TI12 peuvent être des tranchées d’isolation capacitives CDTI. Les tranchées d’isolation TI11, TI12 sont alors formées d’un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium et remplies par du silicium. En variante, les tranchées d’isolation TI11, TI12 peuvent être des tranchées d’isolation profonde (en anglais « Deep Trench Isolation »). Les tranchées d’isolation TI11, TI12 sont alors remplies uniquement par un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium. Les tranchées d’isolation TI11, TI12 de la première zone annulaire ZA11 présentent une même largeur. La largeur des tranchées d’isolation TI11, TI12 de la première zone annulaire ZA11 est la même que la largeur des tranchées d’isolation PHT1 de la matrice de photosites MPH1. De préférence, la première zone annulaire ZA11 présente un pas deux fois supérieur au pas de la matrice de photosites MPH1. Le pas de la première zone annulaire ZA11 est défini par la somme de la largeur d’une tranchée d’isolation TI11, TI12 et de la distance entre deux tranchées d’isolation TI11, TI12. La deuxième zone annulaire ZA12 s’étend autour de la première zone annulaire ZA11. La deuxième zone annulaire ZA12 comprend une tranchée d’isolation TI13. Cette tranchée d’isolation TI13 s’étend autour de la première zone annulaire ZA11. La deuxième zone annulaire peut comprendre des photosites factices PHF12 formés dans le substrat entre la tranchée d’isolation TI13 et la tranchée d’isolation TI12. La tranchée d’isolation TI13 de la deuxième zone annulaire ZA12 est située, par rapport à la première zone annulaire ZA11, à une distance L 12 supérieure à la distance L 11 entre les deux tranchées d’isolation TI11, TI12 de la première zone annulaire ZA11. Cette distance est par exemple comprise entre 2µm et 20µm. La tranchée d’isolation TI13 est une tranchée d’isolation profonde. La tranchée d’isolation TI13 s’étend à partir de la face libre du substrat sur une profondeur identique à celle des tranchées d’isolation PHT1 délimitant les photosites PH1. La tranchée d’isolation TI13 peut être une tranchée d’isolation capacitives CDTI. La tranchée d’isolation TI13 est alors formée d’un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium et remplie par du silicium. En variante, les tranchées d’isolation TI13 peut être une tranchée d’isolation profonde (en anglais « Deep Trench Isolation »). La tranchée d’isolation TI13 est alors remplie uniquement par un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium. La largeur de la tranchée d’isolation TI13 de la deuxième zone annulaire ZA12 est identique à la largeur des tranchées d’isolation PHT1 de la matrice de photosites MPH1. De préférence, la deuxième zone annulaire ZA12 présente un pas quatre fois supérieur au pas de la matrice de photosites MPH1. Le pas de la deuxième zone annulaire ZA12 est défini par la somme de la largeur de la tranchée d’isolation TI13 et de la distance entre la tranchée d’isolation TI13 et la première zone annulaire ZA11. Ainsi, le pas des différentes zones annulaires ZA11, ZA12 de la zone périphérique ZP1 est supérieur au pas de la matrice de photosites MPH1 et est croissant à partir de la zone annulaire ZA11 la plus proche de la matrice de photosites MPH1. Cela permet de décroître progressivement la densité volumique de silicium polycristallin à partir de la matrice de photosites MPH1. En particulier, plus le pas est grand, plus la densité volumique de silicium polycristallin est faible. Ainsi, la première zone annulaire ZA11 présente une densité volumique d 1 de silicium polycristallin. La deuxième zone annulaire ZA12 présente une densité volumique d 2 de silicium polycristallin. La densité volumique d 1 de silicium polycristallin de la première zone annulaire ZA11 est comprise entre une densité volumique d 0 de silicium polycristallin en bordure de la matrice de photosites et la densité volumique d 1 de silicium polycristallin de la deuxième zone annulaire ZA12. La densité volumique d 1 de silicium polycristallin de la deuxième zone annulaire ZA12 est supérieure à une densité volumique d 3 de silicium polycristallin autour de la zone périphérique ZP1. De la sorte, les contraintes mécaniques décroient progressivement à partir de la matrice de photosites MPH1. Ainsi, la zone périphérique ZP1 permet de réduire la courbure en bord de la matrice de photosites. Une telle plaque semiconductrice PS1 peut former un étage d’un capteur photographique à plusieurs étages. La plaque semiconductrice PS1 peut alors être collée à une autre plaque de substrat semiconducteur. Bien entendu, ce premier mode de réalisation est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l’homme de l’art. En particulier, la deuxième zone annulaire ZA12 peut comprendre plusieurs tranchées d’isolation agencés selon le pas de la deuxième zone annulaire ZA12. Ces tranchées d’isolation s’étendent alors sur une même profondeur que la tranchée d’isolation TI13. De la même manière, la première zone annulaire ZA11 peut comprendre plus de deux tranchées d’isolation agencés selon le pas de la première zone annulaire ZA11. La première zone annulaire ZA11 peut également comprendre une unique tranchée d’isolation. En outre, la zone périphérique ZP1 peut comprendre plus de deux zones annulaires autour de la matrice de photosites. Dans ce cas, les zones annulaires comprennent au moins une tranchée d’isolation présentant une largeur identique aux tranchées d’isolation délimitant les photosites. Les zones annulaires présentent un pas croissant à partir de la matrice de photosites. La illustre une vue en coupe d’un second mode de réalisation d’une plaque semiconductrice PS2. La plaque semiconductrice PS2 comprend un substrat semiconducteur SUB2 une matrice de photosites MPH2. Les photosites PH2 de la matrice MPH2 sont disposés en lignes et colonnes. De même que pour la , les photosites PH2 de la matrice MPH2 sont isolés les uns des autres par des tranchées d’isolation PHT2, de préférence ces tranchées d’isolation PHT2 sont des tranchées d’isolation capacitives (connus également par l’acronyme « CDTI » de l’anglais « Capacitive Deep Trench Isolation »). Le contour de la matrice MPH2 comprend ainsi une tranchée d’isolation PHT2. Les tranchées d’isolation PHT2 s’étendent en profondeur dans le substrat semiconducteur SUB2 à partir d’une face libre FL2 du substrat SUB2. Par exemple, les tranchées d’isolation PHT2 s’étendent sur une profondeur PF 20 comprise entre 3µm et 10µm. En outre, les tranchées d’isolation PHT2 présentent par exemple une largeur comprise entre 0,2µm et 0,6µm. De même que pour la , les photosites PH2 présentent une largeur L 20 comprise entre 0,5µm et 5µm. La largeur d’un photosite PH2 est définie par la distance entre deux tranchées d’isolation PHT2 opposées délimitant le photosite PH2. La plaque semiconductrice PS2 comprend également une zone périphérique ZP2 autour de la matrice de photosites MPH2. La zone périphérique ZP2 est ainsi formée dans le substrat semiconducteur SUB2. En particulier, la zone périphérique ZP2 comprend deux zones annulaires ZA21, ZA22. La zone périphérique ZP2 présente une largeur L 2 comprise entre 20µm et 400µm. Une première zone annulaire ZA21 comprend deux tranchées d’isolation TI21, TI22. Les tranchées d’isolation TI21, TI22 peuvent être des tranchées d’isolation capacitives CDTI. Les tranchées d’isolation TI21, TI22 sont alors formées d’un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium et remplies par du silicium. En variante, les tranchées d’isolation TI21, TI22 peuvent être des tranchées d’isolation profonde (en anglais « Deep Trench Isolation »). Les tranchées d’isolation TI21, TI22 sont alors remplies uniquement par un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium. Une première tranchée d’isolation TI21 s’étend autour de la matrice de photosites MPH2. Une deuxième tranchée d’isolation TI22 s’étend autour de la première tranchée d’isolation TI21. La distance L 21 entre la première tranchée d’isolation TI21 et la deuxième tranchée d’isolation TI22 est identique à la largeur L 20 d’un photosite PH2. De même, la distance entre la première tranchée d’isolation TI21 et la matrice de photosites MPH2 est identique à la largeur d’un photosite PH2. La première zone annulaire ZA21 peut comprendre des photosites factices PHF21 formés dans le substrat entre les tranchées d’isolation TI22 et TI21, ainsi qu’entre la tranchée d’isolation TI21 et la matrice de photosites. Les tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA21 présentent une largeur LT 21 inférieure à la largeur LT 20 des tranchées d’isolation PHT2 délimitant les photosites PH2. Par exemple, les tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA21 présentent une largeur L 21 comprise entre 0,1µm et 0,3µm. En outre, les tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA21 s’étendent moins profondément que les tranchées d’isolation PHT2 délimitant les photosites PH2. Par exemple, les tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA21 s’étendent à partir de la face libre FL2 du substrat SUB2 sur une profondeur PF 21 comprise entre un demi et deux tiers de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. La deuxième zone annulaire ZA22 s’étend autour de la première zone annulaire ZA21. La deuxième zone annulaire ZA22 comprend deux tranchées d’isolation TI23, TI24. Ces tranchées d’isolation TI23, TI24 s’étendent autour de la première zone annulaire ZA21. Les tranchées d’isolation TI23, TI24 peuvent être des tranchées d’isolation capacitives CDTI. Les tranchées d’isolation TI23, TI24 sont alors formées d’un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium et remplies par du silicium. En variante, les tranchées d’isolation TI23, TI24 peuvent être des tranchées d’isolation profonde (en anglais « Deep Trench Isolation »). Les tranchées d’isolation TI23, TI24 sont alors remplies uniquement par un matériau de revêtement diélectrique, comme le dioxyde de silicium. La distance L 22 entre les deux tranchées d’isolation TI23, TI24 de la deuxième zone annulaire ZA22 est égale à la largeur L 20 d’un photosite PH2 de la matrice de photosites MPH2. De même, la première tranchée d’isolation TI23 de la deuxième zone annulaire ZA22 est située à une distance de la première zone annulaire ZA21 égale à la largeur L 20 d’un photosite PH2 de la matrice de photosites MPH2. La deuxième zone annulaire ZA22 peut comprendre des photosites factices PHF22 formés dans le substrat entre les tranchées d’isolation TI24 et TI23, ainsi qu’entre les tranchées d’isolation TI23 et TI22. Les tranchées d’isolation TI23, TI24 de la deuxième zone annulaire ZA22 présentent une largeur LT 22 inférieure à la largeur LT 21 des tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA21. Par exemple, les tranchées d’isolation TI23, TI24 de la deuxième zone annulaire ZA22 présentent une largeur L 22 comprise entre 0,05µm et 0,15µm. En outre, les tranchées d’isolation TI23, TI24 de la deuxième zone annulaire ZA22 s’étendent moins profondément que les tranchées d’isolation TI21, TI22 de la première zone annulaire ZA22. Par exemple, les tranchées d’isolation TI23, TI24 de la deuxième zone annulaire ZA22 s’étendent à partir de la face libre FL2 du substrat sur une profondeur PF 22 comprise un tier et un demi de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. Ainsi, la largeur et la profondeur des tranchées d’isolation TI21, TI22, TI23, TI24 des différentes zones annulaires ZA21, ZA22 de la zone périphérique ZP2 sont inférieures à la largeur des tranchées d’isolation PHT2 de la matrice de photosites MPH2. En outre, la largeur et la profondeur des tranchées d’isolation TI21, TI22, TI23, TI24 sont décroissantes à partir de la zone annulaire ZA21 la plus proche de la matrice de photosites MPH2. Une telle zone périphérique ZP2 permet également de décroître progressivement la densité volumique de silicium polycristallin à partir de la matrice de photosites MPH2. En particulier, plus la profondeur des tranchées d’isolation est petite, plus la densité volumique de silicium polycristallin est faible. De la sorte, les contraintes mécaniques décroient progressivement à partir de la matrice de photosites MPH2. Ainsi, la zone périphérique ZP2 permet de réduire la courbure en bord de la matrice de photosites MPH2. Une telle plaque semiconductrice PS2 peut également former un étage d’un capteur photographique à plusieurs étages. La plaque semiconductrice peut alors être collée à une autre plaque de substrat semiconducteur. Bien entendu, ce deuxième mode de réalisation est susceptible de diverses variantes et modifications qui apparaîtront à l’homme de l’art. En particulier, la première zone annulaire ZA21 peut comprendre plus de deux tranchées d’isolation présentant une même largeur et s’étendant sur une même profondeur. La première zone annulaire peut également comprendre une unique tranchée d’isolation. De la même manière la deuxième zone annulaire ZA22 peut comprendre plus de deux tranchées d’isolation présentant une même largeur et s’étendant sur une même profondeur. La deuxième zone annulaire ZA22 peut également comprendre une unique tranchée d’isolation. En outre, la zone périphérique ZP2 peut comprendre plus de deux zones annulaires autour de la matrice de photosites, ou une seule zone annulaire. Dans ce cas, les zones annulaires comprennent au moins une tranchée d’isolation. La largeur et la profondeur des tranchées d’isolation décroient alors entre les différentes zones annulaires à partir de la matrice de photosites. En outre, la distance entre les tranchées d’isolation des différentes zones annulaires reste identique à la largeur des photosites de la matrice de photosites. Il est également possible de combiner le premier mode de réalisation de la plaque semiconductrice, illustrée par exemple aux figures 1 et 2, au deuxième mode de réalisation illustré à la . Dans ce cas, les zones annulaires de la zone périphérique présentent un pas qui est croissant à partir de la zone annulaire la plus proche de la matrice de photosites, et les tranchés d’isolation des zones annulaires de la zone périphérique présentent une largeur et une profondeur qui sont décroissantes à partir de la zone annulaire la plus proche de la matrice de photosites. La illustre un mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un capteur selon un mode de réalisation de l’invention. Le procédé comprend une étape 40 d’obtention dans laquelle on obtient une plaque semiconductrice comportant un substrat semiconducteur. Une telle plaque semiconductrice peut être obtenue par des méthodes bien connues de l’homme du métier. Le procédé comprend en outre une étape 41 de formation d’une matrice de photosites dans laquelle une matrice de photosites est formée dans le substrat semiconducteur de la plaque semiconductrice. La matrice de photosite peut être formée par des méthodes bien connues de l’homme du métier. En particulier, la matrice de photosites est formée de façon à obtenir plusieurs photosites agencés en lignes et en colonnes, chaque photosite étant séparé par des tranchées d’isolation, notamment des tranchées d’isolation capacitives. Le procédé comprend en outre une étape 42 de formation d’une zone périphérique. Dans cette étape, une zone périphérique est formée autour de la matrice de photosite. En particulier, la formation de la zone périphérique comprend une formation d’au moins une zone annulaire comportant au moins une tranchée d’isolation. Par exemple, la formation de la zone périphérique peut comprendre la formation des zones annulaires illustrés aux figures 1 et 2, ou bien la formation des zones annulaires illustrés à la . Les tranchées d’isolation des zones annulaires peuvent être obtenues par des méthodes connues par l’homme du métier. Par exemple, les tranchées d’isolation des zones annulaires peuvent être obtenues par gravure puis par dépôt d’un matériau diélectrique, comme le dioxyde de silicium. Capteur comprenant une plaque semiconductrice (PS1, PS2) comportant un substrat semiconducteur (SUB1, SUB2) incluant : - une matrice (MPH1, MPH2) de photosites (PH1, PH2), chaque photosite (PH1, PH2) étant délimité par une tranchée d’isolation (PHT1, PHT2), et - une zone périphérique (ZP1, ZP2) s’étendant directement autour de la matrice de photosites (MPH1, MPH2), la zone périphérique (ZP1, ZP2) présentant une densité volumique (d 1 , d 2 ) de silicium polycristallin comprise entre une densité volumique de silicium polycristallin (d 0 ) en bordure de la matrice de photosites (MPH1, MPH2) et une densité volumique (d 3 ) de silicium polycristallin autour de la zone périphérique. Capteur selon la revendication 1, dans laquelle la zone périphérique (ZP1) comprend une tranchée d’isolation (TI11) autour de la matrice de photosites (MPH1), la tranchée d’isolation (TI11) de la zone périphérique (ZP1) étant espacée de la matrice de photosites (MPH1) d’une distance (L 11 ) supérieure à une largeur (L 10 ) des photosites (PH1). Capteur selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel la zone périphérique (ZP1) comprend une succession de tranchées d’isolation (TI11, TI12, TI13) s’étendant autour de la matrice (MPH1), la distance (L 11 , L 12 ) entre deux tranchées d’isolation successives de la succession de tranchées d’isolation étant supérieure à la largeur (L 10 ) des photosites (PH1), cette distance (L 11 , L 12 ) entre les tranchées d’isolation étant croissante à partir de la tranchée la plus proche de la matrice de photosites. Capteur selon la revendication 1, dans laquelle la zone périphérique (ZP2) comprend une tranchée d’isolation (TI21) autour de la matrice de photosites, la tranchée d’isolation (TI21) de la zone périphérique (ZP2) s’étendant sur une profondeur (PF 21 ) inférieure à une profondeur (PF 20 ) des tranchées d’isolation (PHT2) délimitant les photosites (PH2). Capteur selon l’une des revendications 1 ou 5, dans lequel la zone périphérique (ZP2) comprend une succession de tranchées d’isolation (TI21, TI22, TI23, TI24) s’étendant autour de la matrice (MPH2), la profondeur (PF 21 , PF 22 ) de ces tranchées d’isolation et la largeur (LT 21 , LT 22 ) de ces tranchées d’isolation étant décroissantes à partir de la tranchée d’isolation (TI21) la plus proche de la matrice de photosites. Capteur selon la revendication 5, dans lequel les tranchées d’isolation (TI21, TI22, TI23, TI24) de la zone périphérique (ZP2) présentent une profondeur comprise entre un tier et deux tiers de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. Capteur selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la zone périphérique présente une largeur (L 1 , L 2 ) comprise entre 20µm et 400µm. Procédé de fabrication d’un capteur comprenant : - une obtention d’une plaque semiconductrice (PS1, PS2) comportant un substrat semiconducteur (SUB1, SUB2), - une formation d’une matrice (MPH1, MPH2) de photosites (PH1, PH2) dans le substrat semiconducteur, chaque photosite (PH1, PH2) étant délimité par une tranchée d’isolation (PHT2, et - une formation d’une zone périphérique (ZP1, ZP2) dans le substrat semiconducteur (SUB1, SUB2), la zone périphérique (ZP1, ZP2) présentant une densité volumique (d 1 , d 2 ) de silicium polycristallin comprise entre une densité volumique de silicium polycristallin (d 0 ) en bordure de la matrice de photosites (MPH1, MPH2) et une densité volumique (d 3 ) de silicium polycristallin autour de la zone périphérique. Procédé selon la revendication 8, dans lequel dans lequel la formation de la zone périphérique (ZP1) comprend une formation d’une tranchée d’isolation (TI11) autour de la matrice (MPH1) de photosites, la tranchée d’isolation (TI11) de la zone périphérique (ZP1) étant espacée de la matrice de photosites d’une distance (L 11 ) supérieure à une largeur (L 10 ) des photosites (PH1). Procédé selon la revendication 9, dans lequel la formation de ladite zone périphérique (ZP1) comprend une formation d’une succession de tranchées d’isolation (TI11, TI12, TI13) s’étendant autour de la matrice (MPH1), la distance (L 11 , L 12 )entre deux tranchées d’isolation successives de la succession de tranchées d’isolation étant supérieure à la largeur des photosites, cette distance (L 11 , L 12 ) entre les tranchées d’isolation étant croissante à partir de la tranchée la plus proche de la matrice de photosites. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la formation de la zone périphérique (ZP2) comprend une formation d’une tranchée d’isolation (TI21) autour de la matrice (MPH2) de photosites, la tranchée d’isolation (TI21) de la zone périphérique (ZP2) s’étendant sur une profondeur (PF 21 ) inférieure à une profondeur (PF 20 ) des tranchées d’isolation (PHT2) délimitant les photosites (PH2). Procédé selon la revendication 12, dans lequel la formation de ladite zone périphérique (ZP2) comprend une formation d’une succession de tranchées d’isolation (TI21, TI22, TI23, TI24) s’étendant autour de la matrice, la profondeur (PF 21 , PF 22 ) de ces tranchées d’isolation et la largeur (LT 21 , LT 22 ) de ces tranchées d’isolation étant décroissante à partir de la tranchée d’isolation (TI21) la plus proche de la matrice de photosites. Procédé selon la revendication 12, dans lequel les tranchées d’isolation (TI21, TI22, TI23, TI24) de la zone périphérique (ZP2) sont réalisées de sorte qu’elles présentent une profondeur comprise entre un tier et deux tiers de la profondeur des tranchées d’isolation délimitant les photosites de la matrice de photosites. Procédé selon l’une des revendications 8 à 13, dans lequel la zone périphérique présente une largeur (L 1 , L 2 ) comprise entre 20µm et 400µm.