FR 3126053 A1 20230210 FR 2108553 A 20210806 L'invention concerne un identifiant RFID comprenant un substrat diélectrique (5), une antenne (11, 17) fixée sur ce substrat (5) et une puce électronique reliée à cette antenne (3), dans lequel ledit substrat (5) présente une forme sensiblement parallélépipédique, et ladite antenne (11, 17) s’étend partiellement sur ou au voisinage de chacune des six faces dudit substrat (5). L’invention concerne également un procédé de fabrication de cet identifiant. (Fig. 3) Identifiant RFID et procédé de fabrication de cet identifiant La présente demande de brevet se rapporte au domaine de la fabrication des identifiants RFID, expression générique couvrant les « étiquettes RFID » et les « tags RFID ». « RFID » est un acronyme anglais signifiant « Radio Frequency Identification ». Un identifiant RFID comprend classiquement un substrat - formé souvent d’une pluralité de couches de matériaux polymères, supportant une puce électronique et une antenne. Un tel identifiant RFID peut ainsi recevoir et répondre à des requêtes radio émises par un émetteur / récepteur extérieur, sans contact. Une « étiquette RFID » est obtenue par un procédé continu d’appariement de puces avec des antennes disposées sur un rouleau de substrat souple : le produit fini présente une certaine flexibilité. Un « tag RFID » est obtenu par un assemblage paire par paire de puces avec des antennes, situées chacune sur un substrat rigide : le produit fini est beaucoup plus rigide qu’une étiquette RFID. Un enjeu stratégique dans le domaine de l’utilisation des identifiants RFID concerne les propriétés directionnelles de ces identifiants. Ces identifiants ont un effet un comportement anisotrope vis-à-vis des ondes électromagnétiques qui les sollicitent : selon leur orientation par rapport à ces ondes, ils présentent un gain variable. C’est le cas pour les étiquettes RFID, dont les antennes sont planes, et qui présentent un gain nul dans certaines directions. C’est le cas également pour les tags RFID, et en particulier pour les tags destinés à être fixés sur des supports métalliques, dont le gain varie considérablement en fonction de la direction des ondes. Dans le cas particulier de ces tags RFID, dont un exemplaire est représenté sur la ci-annexée, on a de plus été amené à prévoir un plan de masse métallique 1 connecté à l’antenne 3, séparé de celle-ci par un substrat non conducteur 5 d’épaisseur d parfaitement connue, de manière à minimiser l’influence du support métallique 7 sur lequel le tag est destiné à être fixé. Ce support métallique 7, qui peut être par exemple l’enveloppe métallique d’un objet que l’on souhaite marquer au moyen du tag RFID, est en effet susceptible d’avoir une forte influence sur le gain de ce tag RFID : selon la distance qui sépare l’antenne 3 de ce support métallique 7, l’accord en fréquence de cette antenne, et donc le gain du tag RFID, sont susceptibles de varier considérablement. Le recours au plan de masse métallique 1 dont la distance à l’antenne 3 est parfaitement calibrée, permet de minimiser cette variabilité. L’inconvénient toutefois de cet agencement particulier est qu’il convient de placer le tag RFID selon une orientation particulière par rapport au support métallique 7, à savoir avec le plan de masse métallique 1 en vis-à-vis de ce support. Un autre inconvénient est qu’un tel tag RFID voit son gain chuter considérablement lorsqu’il se trouve dans certaines configurations particulières par rapport au support métallique 7, comme par exemple lorsqu’il est disposé dans un coin d’un tel support, comme représenté à la . Comme on l’aura compris la lumière de ce qui précède, il existe donc un vrai problème d’orientation de l’identifiant RFID par rapport aux ondes incidentes, tant lors de l’utilisation de cette identifiant, que lors de son installation sur l’objet devant être identifié. La présente invention a ainsi notamment pour but de fournir un identifiant RFID qui ne soit plus tributaire de ces questions d’orientation, c’est-à-dire qui offre des performances de gain sensiblement identiques quelle que soit son orientation par rapport aux ondes incidentes et par rapport à l’objet sur lequel il est destiné à être fixé. On atteint ce but de l’invention avec un identifiant RFID comprenant un substrat diélectrique, une antenne fixée sur ce substrat et une puce électronique reliée à cette antenne, dans lequel ledit substrat présente une forme sensiblement parallélépipédique, et ladite antenne s’étend partiellement sur ou au voisinage de chacune des six faces dudit substrat. Grâce à ces caractéristiques, l’antenne de l’identifiant RFID peut recevoir les ondes d’un émetteur de manière équivalente sur n’importe laquelle des six faces du substrat, et engendrer un courant induit dans la partie de l’antenne située sur la face opposée du substrat. Cet agencement particulier permet donc de s’affranchir des contraintes d’orientation de l’identifiant RFID par rapport à la direction des ondes incidentes, et par rapport à l’objet sur lequel il est destiné à être fixé. Suivant d’autres caractéristiques optionnelles de cet identifiant RFID : - ladite antenne s’étend à la surface de chacune des six faces dudit substrat ; - ladite antenne s’étend à l’intérieur dudit substrat, en retrait par rapport à au moins certaines des six faces dudit substrat : cet agencement particulier permet de protéger l’antenne vis-à-vis des agressions extérieures, et notamment de la corrosion. La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication d’un identifiant RFID conforme à ce qui précède, dans lequel : on perce une plaque de substrat selon un motif prédéterminé, on métallise cette plaque de substrat, partiellement à l’intérieur dudit motif sur au moins l’une de ses faces, et totalement à l’intérieur d’au moins certains des trous ainsi formés, on découpe cette plaque de substrat selon des lignes correspondant audit motif. Grâce à ses caractéristiques, on obtient des parallélépipèdes de substrat munis d’éléments conducteurs sur ou à proximité de chacune de ses faces, couvrant partiellement celles-ci, et interconnectés entre eux : cette interconnexion est assurée par les trous dont les surfaces intérieures sont totalement métallisées, et qui réalisent le lien électrique entre les parties métallisées réalisées sur chacune des faces du substrat. Suivant des caractéristiques optionnelles de ce procédé : - on découpe ladite plaque de substrat selon des lignes qui coupent les trous formés dans celle-ci : on obtient de la sorte des parties métallisées formées sur les arêtes et sur les surfaces extérieures du parallélépipède de substrat ; - on découpe ladite plaque de substrat selon des lignes qui ne coupent pas les trous formés dans celle-ci : on obtient de la sorte des parties métallisées dont certaines sont en retrait par rapport aux surfaces extérieures du parallélépipède de substrat ; - on recouvre les faces métallisées dudit substrat d’autres plaques de substrat, avant de procéder à la découpe : on peut de la sorte obtenir un identifiant RFID dont l’antenne est en retrait de chacune des six faces du substrat, permettant une protection optimale de celle-ci ; - on superpose une pluralité de plaques de substrat obtenues chacune selon ce qui précède, en décalant les motifs, de manière à obtenir différentes formes d’antenne : ce procédé permet d’obtenir une grande variété de formes d’antennes, malgré les limitations géométriques inhérentes à celui-ci ; - on métallise les deux faces de ladite plaque de substrat, et la totalité desdits trous ; - on métallise une seule des faces de ladite plaque de substrat et/ou seulement certains desdits trous, de manière à obtenir un parallélépipède formant antenne métallisée sur seulement cinq de ses six faces. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent : : une vue en coupe d’un tag RFID de la technique antérieure fixé sur un support métallique, tel que discuté dans le préambule ci-dessus ; : une vue en perspective d’un tag RFID de la technique antérieure fixée dans un coin d’un support métallique, tel que discuté dans le préambule ci-dessus ; : les différentes étapes d’une première variante du procédé selon l’invention ; : une vue en perspective d’un tag RFID obtenu avec ce procédé ; : une vue en perspective d’un autre tag RFID obtenu avec ce procédé ; : une vue de côté du tag RFID de la lorsqu’il est frappé par une onde incidente ; : un schéma de découpe d’une plaque de substrat métallisé, selon une deuxième variante du procédé selon l’invention ; et : une vue en perspective d’un tag RFID obtenu avec cette deuxième variante du procédé. Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques ou similaires sur l’ensemble des figures. On se reporte à présent à la , sur laquelle on peut voir les différentes étapes A à F d’une première variante du procédé selon l’invention. A l’étape A, on part d’une plaque de substrat 5 formée dans un matériau diélectrique, que l’on perce à l’étape B d’une pluralité de trous 9 disposés selon un motif prédéfini tel qu’un quadrillage. A l’étape C, on métallise les deux faces du substrat 5, ainsi que l’intérieur des trous 9 : un chemin conducteur passant dans les trous 9 est ainsi établi entre chacune des faces du substrat 5. A l’étape D, on retire partiellement la couche métallique de chacune des faces du substrat 5, par exemple par gravure chimique (« etching ») de manière à obtenir un motif métallisé prédéfini : en l’espèce, comme cela est visible sur la , ce motif métallisé se présente sous la forme d’un quadrillage métallisé 11, reliant les trous 9 entre eux. A l’étape E, on vient découper la plaque de substrat 5 selon des lignes 13 interceptant chacune les trous 9, définissant elles aussi un quadrillage. On obtient ainsi à l’étape F une pluralité de parallélépipèdes 15 formant chacun une antenne, chaque parallélépipède 15 comportant sur deux de ses faces une partie du motif métallisé 11 réalisé sur chacune des faces de la plaque de substrat 5, et sur ses quatre arêtes des chemins conducteurs 17 correspondant chacun à un quart du cylindre défini par chaque trou 9. Ces chemins conducteurs 17 relient entre eux chacun des motifs métallisés 11. Comme on peut donc le comprendre, on obtient un parallélépipède dont toutes les faces sont partiellement métallisées. Si l’on souhaite obtenir une plus grande variété de motifs d’antenne, on peut superposer plusieurs couches de substrats ayant subi chacune des opérations de perçage et de métallisation conformes à ce qui précède. On a représenté par exemple à la un parallélépipède de substrat métallisé 15 résultant de la superposition de deux couches de substrat, et à la un parallélépipède de substrat métallisé résultant de la superposition de trois couches de substrat 5a, 5b, 5c, les couches de substrat étant bien entendu décalées les unes par rapport aux autres de manière à permettre d’obtenir le motif d’antenne souhaité. Comme représenté à la , lorsqu’une onde électromagnétique incidente 19 émise par un émetteur tel qu’une borne RFID vient frapper l’une des faces 21 du parallélépipède de substrat métallisé 15, elle peut traverser cette face et pénétrer à l’intérieur du substrat 5, du fait que chaque face du parallélépipède n’est recouverte qu’en partie par des chemins métallisés 11. Ce faisant, l’onde incidente 19 progresse à l’intérieur du substrat 5 jusqu’à atteindre les chemins métallisés qui se trouvent sur la face 23 opposée à la face de pénétration 25, engendrant ainsi un courant induit 27 à l’intérieur des chemins métallisés se trouvant sur cette face opposée 23, et donc finalement dans l’ensemble de l’antenne recouvrant les six faces du parallélépipède de substrat 15. Ce courant induit 27 peut alors solliciter la puce électronique noyée dans le substrat 5 et reliée électriquement à l’antenne formée par les chemins métallisés 11. Ces chemins métallisés 11 étant présents sur chacune des faces du parallélépipède 15 formant l’antenne, on comprend que ce qui vient d’être décrit peut se dérouler de manière analogue quelle que soit l’orientation de ce parallélépipède par rapport à la direction de l’onde incidente 19. Dans la variante du procédé selon invention illustrée à la , on répartit les trous 9 et les chemins métallisés 11 formés sur chacune des faces de la plaque de substrat 5 de sorte que les trous 9 forment des paquets de quatre électriquement indépendants les uns des autres. Autrement dit, il n’existe pas de chemin conducteur sur les faces du substrat 5 qui relie entre eux les trous 9 de chaque paquet de quatre trous. On peut de la sorte découper la plaque de substrat 5 ainsi métallisée selon des lignes 13 passant entre les trous 3 de chaque paquet de quatre, n’interceptant donc aucun de ces trous 9. En réalisant une telle découpe, on aboutit à des parallélépipèdes de substrat métallisé 15 tel que celui représenté à la , sur laquelle on peut voir que les quatre trous 9 sont en retrait par rapport aux arrêtes du parallélépipède, de sorte que seules les deux faces opposées entre lesquelles s’étendent ces trous 9 présentent des chemins métallisés 11 exposés à l’extérieur. Cette variante du procédé selon l’invention permet ainsi de protéger vis-à-vis des agressions extérieures, et notamment de la corrosion, les chemins conducteurs disposés à l’intérieur des trous 9. Si l’on souhaite également protéger les chemins conducteurs qui s’étendent entre ces trous, on peut envisager de rapporter des plaques de substrat supplémentaires sur chacune des faces de la plaque de substrat 5 postérieurement à la réalisation des chemins conducteurs 11, et avant la mise en œuvre de l’étape découpe du sandwich de substrat ainsi réalisé. On peut de la sorte obtenir des tags RFID dans lesquels l’antenne est totalement encapsulée à l’intérieur du substrat, et donc complètement protégée vis-à-vis des agressions extérieures. Comme on peut le comprendre à la lumière de ce qui précède, un identifiant RFID conforme à l’invention présente une totale isotropie vis-à-vis des ondes incidentes qui frappent l’une quelconque des six faces du parallélépipède. L’identifiant RFID présente ainsi une efficacité équivalente quelle que soit la direction de l’onde incidente. Cet identifiant peut de plus être disposé sur l’une quelconque de ses faces en contact avec son support, sans que l’on risque d’être confronté à une problématique de perte de gain, contrairement aux identifiant RFID de la technique antérieure. De plus, le procédé de fabrication de cet identifiant RFID qui a été exposé ci-dessus permet de réaliser de manière très simple une grande quantité d’identifiants RFID à la fois, sans qu’il soit nécessaire d’intervenir sur chacune des faces de l’identifiant : une intervention de métallisation globale d’une plaque de substrat trouée de manière appropriée suffit, l’étape ultérieure de découpe permettant d’obtenir des parallélépipèdes métallisés sur toutes leurs faces. L’efficacité de cette méthode tranche par rapport à d’autres méthodes telles que des manipulations par bras robotisé de chaque parallélépipède de substrat, en vue de la métallisation de chacune de ses faces par exemple par sérigraphie, jet d’encre, ou pulvérisation d’aérosol métallisé. Naturellement, l’invention est décrite dans ce qui précède à titre d’exemple. Il est entendu que l’homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de réalisation de l’invention sans pour autant sortir du cadre de l’invention. Identifiant RFID comprenant un substrat diélectrique (5), une antenne (11, 17) fixée sur ce substrat (5) et une puce électronique reliée à cette antenne (3), dans lequel ledit substrat (5) présente une forme sensiblement parallélépipédique, et ladite antenne (11, 17) s’étend partiellement sur ou au voisinage de chacune des six faces dudit substrat (5). Identifiant RFID selon la revendication 1, dans lequel ladite antenne (11, 17) s’étend à la surface de cinq ou six faces dudit substrat (5). Identifiant RFID selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel ladite antenne (11, 17) s’étend à l’intérieur dudit substrat (5), en retrait par rapport à au moins certaines des six faces dudit substrat (5). Procédé de fabrication d’un identifiant RFID conforme à ce l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : on perce une plaque de substrat (5) selon un motif prédéterminé, on métallise cette plaque de substrat (5), partiellement à l’intérieur dudit motif sur au moins l’une de ses faces, et totalement à l’intérieur d’au moins certains des trous (9) ainsi formés, on découpe cette plaque de substrat (5) selon des lignes (13) correspondant audit motif. Procédé selon la revendication 4, dans lequel on découpe ladite plaque de substrat (5) selon des lignes (13) qui coupent les trous (9) formés dans celle-ci. Procédé selon la revendication 4, dans lequel on découpe ladite plaque de substrat (5) selon des lignes (13) entre ou à l’extérieur des trous (9) formés dans celle-ci. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel on recouvre les faces métallisées dudit substrat (5) d’autres plaques de substrat, avant de procéder à la découpe. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 7, dans lequel on superpose une pluralité de plaques de substrat (5a, 5b, 5c) obtenues chacune selon ce qui précède, en décalant les motifs, de manière à obtenir différentes formes d’antenne. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 8, dans lequel on métallise les deux faces de ladite plaque de substrat (5), et la totalité desdits trous (9). Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 8, dans lequel on métallise une seule des faces de ladite plaque de substrat (5) et/ou seulement certains desdits trous (9), de manière à obtenir un parallélépipède (15) formant antenne métallisée sur seulement cinq de ses six faces.