FR 3120853 A1 20220923 FR 2202238 A 20220315 Un système de propulsion pour une utilisation avec un aéronef comprend un moteur à turbine à gaz, un système d’alimentation électrique et au moins un propulseur. Le moteur à turbine à gaz comprend un compresseur, une chambre de combustion et une turbine. Le système d’alimentation électrique comprend un générateur couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique, des dispositifs électroniques de puissance reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur, et un moteur configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance. Le propulseur est configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef. Figure pour l’abrégé : [Fig. 1] CONVERTISSEUR/REDRESSEUR DE COURANT ÉLECTRIQUE AVEC ÉLÉMENTS INTÉGRÉS DOMAINE DE LA DESCRIPTION La présente description se rapporte de manière générale aux systèmes de propulsion électriques hybrides et plus spécifiquement aux systèmes de propulsion électriques hybrides avec des convertisseurs à haute densité de puissance. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE Les moteurs à turbine à gaz sont utilisés pour alimenter les aéronefs, les bateaux, les générateurs de puissance et autres analogues. Les moteurs à turbine à gaz incluent généralement un compresseur, une chambre de combustion et une turbine. Le compresseur comprime l’air aspiré dans le moteur et fournit de l’air à haute pression à la chambre de combustion. Dans la chambre de combustion, le carburant est mélangé avec l’air à haute pression et est enflammé. Les produits de la réaction de combustion dans la chambre de combustion sont dirigés dans la turbine où le travail est extrait pour entraîner le compresseur et, parfois, un arbre de sortie. Les produits restants de la combustion sont évacués à l’extérieur de la turbine et peuvent fournir une poussée dans certaines applications. Des systèmes de propulsion hybrides turboélectriques peuvent être utilisés pour alimenter les aéronefs. Dans les systèmes de propulsion aéronautique turboélectriques hybrides, un moteur peut être utilisé en combinaison avec un moteur à turbine pour fournir une puissance motrice à un ou plusieurs propulseurs, tels qu’une soufflante ou une hélice. Les systèmes de propulsion électriques hybrides peuvent reposer sur des redresseurs ou des convertisseurs pour convertir le courant alternatif (CA) d’un générateur en courant continu (CC) qui est ensuite passé à travers un câblage haute tension avant d’être reconverti en CA pour une utilisation dans un moteur. La gestion des charges thermiques à haute densité, des charges de choc causées par des manœuvres à accélération élevée ou des atterrissages durs, ainsi qu’une interférence électromagnétique peut être difficile. La présente description peut comprendre une ou plusieurs de ses caractéristiques et combinaisons suivantes. Selon un aspect de la présente description, un système de propulsion pour une utilisation avec un aéronef peut comprendre un moteur à turbine à gaz, un système d’alimentation électrique et au moins un propulseur. Le moteur à turbine à gaz peut comprendre un compresseur, une chambre de combustion et une turbine. Le système d’alimentation électrique peut être couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique. Le propulseur peut être configuré pour générer une poussée pour propulser l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, le système d’alimentation électrique peut comprendre un générateur, des dispositifs électroniques de puissance et un moteur. Le générateur peut être couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique. Les dispositifs électroniques de puissance peuvent être reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur. Les dispositifs électroniques de puissance peuvent être configurés pour convertir l’énergie électrique afin de transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique. Le moteur peut être configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance. Le propulseur peut être configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer la poussée pour propulser l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, les dispositifs électroniques de puissance peuvent comprendre des composants électriques et un boîtier. Le boîtier peut être intégré avec des éléments de gestion thermique et à un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons pour protéger les composants électriques. Dans certains modes de réalisation, le boîtier peut comprendre une base, un couvercle et des amortisseurs de vibrations. La base peut comprendre un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques. Le couvercle peut comprendre un deuxième matériau métallique qui s’étend sur les composants électriques montés sur la base. Les amortisseurs de vibrations peuvent s’étendre entre la base et l’aéronef et les relier pour minimiser les vibrations transférées à la base et au couvercle. Dans certains modes de réalisation, la base peut être formée pour inclure un passage de refroidissement. Le passage de refroidissement peut s’étendre à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base pour refroidir les composants électriques montés sur la base. Dans certains modes de réalisation, la base du boîtier peut comprendre une plaque de base et un bouclier thermique. La plaque de base peut comprendre le matériau composite et peut être formée pour définir le passage de refroidissement. Le bouclier thermique peut comprendre un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. Le bouclier thermique peut s’étendre autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures élevées. Dans certains modes de réalisation, la base peut comprendre en outre au moins un socle de transfert de chaleur. Le socle de transfert de chaleur peut être situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, le socle de transfert de chaleur peut comprendre une plaque et une pluralité d’ailettes. La plaque peut affleurer une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité. La pluralité d’ailettes peut s’étendre de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, la plaque peut comprendre le premier matériau métallique et la pluralité d’ailettes peut comprendre un quatrième matériau métallique. Le quatrième matériau métallique peut avoir une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour transférer la chaleur de la plaque au fluide de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, la plaque peut comprendre un capteur de température incorporé. Le capteur de température peut être configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur une surface externe de la plaque. Dans certains modes de réalisation, le système peut comprendre en outre une pluralité de capteurs. Chacun de la pluralité de capteurs peut être incorporé dans la plaque de base. Dans certains modes de réalisation, au moins un capteur de la pluralité de capteurs peut être un capteur de température. Dans certains modes de réalisation, la pluralité de capteurs peut être des capteurs de température. Les capteurs de température peuvent être incorporés dans la plaque de base à proximité d’une surface interne de la plaque de base. Les capteurs de température peuvent être configurés pour mesurer la température des composants électriques montés sur la base. Dans certains modes de réalisation, au moins un capteur de la pluralité de capteurs peut être une jauge de contrainte. Dans certains modes de réalisation, la pluralité de capteurs peut être des jauges de contrainte. Les jauges de contrainte peuvent être configurées pour mesurer la contrainte dans la plaque de base. Dans certains modes de réalisation, la base du boîtier peut comprendre une plaque de base et un bouclier thermique. La plaque de base peut comprendre le matériau composite. Le bouclier thermique peut comprendre un troisième matériau métallique et peut s’étendre autour d’une surface externe de la plaque de base. Le troisième matériau métallique peut avoir une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. Dans certains modes de réalisation, la plaque de base peut être formée pour définir le passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes. La pluralité d’ailettes peut s’étendre dans le passage de refroidissement. La pluralité d’ailettes peut comprendre un quatrième matériau métallique qui a une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique. Dans certains modes de réalisation, le couvercle peut comprendre des couches de matériau de blindage électromagnétique. Le matériau peut être intégré avec le deuxième matériau métallique du couvercle pour protéger les composants électriques contre les interférences électromagnétiques. Selon un autre aspect de la présente description, un système de propulsion à utiliser avec un aéronef peut comprendre un moteur à turbine à gaz, un système d’alimentation électrique et au moins un propulseur. Le système d’alimentation électrique peut comprendre un générateur couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique, des dispositifs électroniques de puissance reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur, et un moteur configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance. Le propulseur peut être configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, les dispositifs électroniques de puissance peuvent comprendre des composants électriques et un boîtier. Le boîtier peut être configuré pour monter les composants électriques sur l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, le boîtier peut comprendre une base comprenant un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques et un couvercle comprenant un deuxième matériau métallique. La base peut être formée pour inclure un passage de refroidissement qui s’étend à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base afin de refroidir les composants électriques montés sur la base. Le couvercle peut s’étendre sur les composants électriques montés sur la base. Selon un autre aspect de la présente description, un système de propulsion peut comprendre un système d’alimentation électrique et au moins un propulseur. Le propulseur peut être couplé au système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, le système d’alimentation électrique peut comprendre un générateur, des dispositifs électroniques de puissance et un moteur. Le générateur peut être configuré pour générer de l’énergie électrique. Les dispositifs électroniques de puissance peuvent être reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur et configurés pour convertir l’énergie électrique afin de transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique. Le moteur peut être configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique. Dans certains modes de réalisation, les dispositifs électroniques de puissance peuvent comprendre des composants électriques et un boîtier. Le boîtier peut être configuré pour monter les composants électriques sur l’aéronef. Dans certains modes de réalisation, le boîtier peut comprendre une base comprenant un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques et un couvercle comprenant un deuxième matériau métallique. La base peut être formée pour inclure un passage de refroidissement qui s’étend à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base afin de refroidir les composants électriques montés sur la base. Le couvercle peut s’étendre sur les composants électriques montés sur la base. Dans certains modes de réalisation, la base du boîtier peut comprendre une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. La plaque de base peut être formée pour définir le passage de refroidissement. Le bouclier thermique peut s’étendre autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures externes élevées. Dans certains modes de réalisation, la base peut comprendre une plaque de base et au moins un socle de transfert de chaleur. La plaque de base peut être formée pour définir le passage de refroidissement. Le socle de transfert de chaleur peut être situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, le socle de transfert de chaleur peut comprendre une plaque et une pluralité d’ailettes. La plaque peut affleurer une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité. La pluralité d’ailettes peut s’étendre de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, la base du boîtier peut comprendre une plaque de base comprenant le matériau composite, un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique, et au moins un socle d’échangeur de chaleur. La plaque de base peut être formée pour définir le passage de refroidissement. Le bouclier thermique peut s’étendre autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures externes élevées. Le socle de transfert de chaleur peut être situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, le socle de transfert de chaleur peut comprendre une plaque et une pluralité d’ailettes. La plaque peut affleurer une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité. La pluralité d’ailettes peut s’étendre de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, la pluralité d’ailettes peut comprendre un quatrième matériau métallique. Le quatrième matériau métallique peut avoir une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour transférer la chaleur de la plaque au fluide de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, la plaque peut comprendre un capteur de température incorporé. Le capteur peut être configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur une surface externe de la plaque. Dans certains modes de réalisation, la base du boîtier peut comprendre une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique. Le troisième matériau métallique peut avoir une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. Le bouclier thermique peut s’étendre autour d’une surface externe de la plaque de base. Dans certains modes de réalisation, la plaque de base peut être formée pour définir le passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique. La pluralité d’ailettes peut s’étendre dans le passage de refroidissement. Le quatrième matériau métallique peut avoir une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique. Dans certains modes de réalisation, la plaque peut comprendre un capteur de température incorporé configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur une surface externe de la plaque. Dans certains modes de réalisation, le système peut comprendre en outre une pluralité de capteurs. Chacun de la pluralité de capteurs peut être incorporé dans la plaque de base. Dans certains modes de réalisation, au moins un capteur de la pluralité de capteurs peut être un capteur de température. Le capteur de température peut être incorporé dans la plaque de base à proximité d’une surface interne de la base. Le capteur de température peut être configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur la base. Dans certains modes de réalisation, la pluralité de capteurs peut être des capteurs de température. Les capteurs peuvent être incorporés dans la base à proximité d’une surface interne de la plaque de base. Les capteurs peuvent être configurés pour mesurer la température des composants électriques montés sur la base. Dans certains modes de réalisation, au moins un capteur de la pluralité de capteurs peut être une jauge de contrainte. La jauge de contrainte peut être configurée pour mesurer la contrainte dans la base. Dans certains modes de réalisation, la pluralité de capteurs peut être des jauges de contrainte. Les jauges de contrainte peuvent être configurées pour mesurer la contrainte dans la base. Selon un autre aspect de la présente description, un boîtier adapté pour recevoir les composants électriques pour un aéronef peut être fabriqué par un procédé. Le procédé peut comprendre les étapes de soudage par ultrasons de couches d’un premier matériau métallique pour commencer à former une plaque de base du boîtier, de soudage par ultrasons de couches de fibres céramiques entre les couches du premier matériau métallique dans différentes zones localisées pour augmenter la rigidité dans la plaque de base, de répétition des étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches de fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une première épaisseur prédéterminée, d’usinage d’un passage de refroidissement dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la première épaisseur prédéterminée, de remplissage du passage de refroidissement avec un matériau hydrosoluble, et de répétition des étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches de fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une deuxième épaisseur prédéterminée qui est supérieure à la première épaisseur prédéterminée. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre l’usinage d’une cavité dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles. L’étape d’usinage peut se dérouler après le soudage des couches du premier matériau métallique et le soudage des couches de fibres céramiques à la deuxième épaisseur prédéterminée. Dans certains modes de réalisation, la cavité peut déboucher dans une partie du passage de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre le soudage des couches du premier matériau métallique séparées de la plaque de base du boîtier pour former une plaque ayant une épaisseur prédéterminée, le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique à la plaque sur une surface supérieure des couches du premier matériau métallique jusqu’à ce que les couches du deuxième matériau métallique aient une hauteur prédéterminée, l’usinage des couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes qui s’étendent loin de la plaque pour créer un socle d’échangeur de chaleur, et l’agencement du socle d’échangeur de chaleur dans la cavité de sorte que la plaque affleure une surface interne de la plaque de base et que la pluralité d’ailettes s’étende dans la cavité. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique aux couches du premier matériau métallique dans des zones localisées qui sont séparées des zones localisées avec des fibres céramiques. L’étape de soudage peut se dérouler entre les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches de fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait la première épaisseur prédéterminée. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre l’usinage d’une pluralité de rainures dans les couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes après usinage du passage de refroidissement, le remplissage de la pluralité de rainures avec le matériau hydrosoluble, et le soudage des couches du premier matériau métallique sur la pluralité d’ailettes pour fermer la pluralité de rainures et le passage de refroidissement. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre l’incorporation d’au moins un capteur entre les couches du premier matériau métallique de la plaque de base. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre l’incorporation d’un capteur entre les couches du premier matériau métallique de la plaque. Dans certains modes de réalisation, le procédé peut comprendre en outre l’incorporation d’un premier ensemble de capteurs entre les couches du premier matériau métallique de la plaque de base. Selon d’autres caractéristiques, le système de propulsion pour une utilisation avec un aéronef de l’invention et le boitier comporte une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes considérées seules ou en combinaison : Le système de propulsion comprend : un moteur à turbine à gaz comprenant un compresseur, une chambre de combustion et une turbine, un système d’alimentation électrique comprenant un générateur couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique, des dispositifs électroniques de puissance reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur et configurés pour convertir l’énergie électrique afin de transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique, et un moteur configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance, et au moins un propulseur configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef, dans lequel les dispositifs électroniques de puissance comprennent des composants électriques et un boîtier intégré avec des éléments de gestion thermique et un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons pour protéger les composants électriques, le boîtier comprenant (i) une base comprenant un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques et la base étant formée pour inclure un passage de refroidissement qui s’étend à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base pour refroidir les composants électriques montés sur la base, (ii) un couvercle comprenant un deuxième matériau métallique qui s’étend sur les composants électriques montés sur la base, et (iii) des amortisseurs de vibrations qui s’étendent entre la base et l’aéronef et les relient pour minimiser les vibrations transférées à la base et au couvercle. La base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures élevées, la plaque de base étant formée pour définir le passage de refroidissement, et le troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. La base comprend au moins un socle de transfert de chaleur situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement, l’au moins un socle de transfert de chaleur comprenant une plaque qui affleure une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité et une pluralité d’ailettes qui s’étendent de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement, et la plaque comprenant le premier matériau métallique et la pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui a une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour transférer la chaleur de la plaque au fluide de refroidissement. La plaque comprend un capteur de température incorporé configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur une surface externe de la plaque. Le système comprend une pluralité de capteurs qui sont chacun incorporés dans la plaque de base. Au moins un capteur de la pluralité de capteurs est un capteur de température incorporé dans la plaque de base à proximité d’une surface interne de la plaque de base et configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur la base. Au moins un capteur de la pluralité de capteurs est une jauge de contrainte configurée pour mesurer la contrainte dans la plaque de base. La base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure au premier matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base, la plaque de base étant formée pour définir le passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui s’étendent dans le passage de refroidissement, et le quatrième matériau métallique ayant une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique. Le couvercle comprend des couches de matériau de blindage électromagnétique intégré avec le deuxième matériau métallique pour protéger les composants électriques contre les interférences électromagnétiques. Le système de propulsion comprend: un système d’alimentation électrique comprenant un générateur configuré pour générer de l’énergie électrique, des dispositifs électroniques de puissance reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur et configurés pour convertir l’énergie électrique afin de transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique, et un moteur configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique, et au moins un propulseur couplé au système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef, dans lequel les dispositifs électroniques de puissance comprennent des composants électriques et un boîtier configuré pour monter les composants électriques sur l’aéronef, le boîtier comprenant (i) une base comprenant un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques et la base étant formée pour inclure un passage de refroidissement qui s’étend à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base pour refroidir les composants électriques montés sur la base et (ii) un couvercle comprenant un deuxième matériau métallique qui s’étend sur les composants électriques montés sur la base. La base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et formée pour définir le passage de refroidissement, un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures externes élevées, et au moins un socle de transfert de chaleur situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement, l’au moins un socle de transfert de chaleur comprenant une plaque qui affleure une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité et une pluralité d’ailettes qui s’étendent de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement, et la pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui a une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour transférer la chaleur de la plaque au fluide de refroidissement. La base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure au premier matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base, la plaque de base étant formée pour définir le passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui s’étendent dans le passage de refroidissement, et le quatrième matériau métallique ayant une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique. Le système comprend une pluralité de capteurs qui sont chacun incorporés dans la base. Le boîtier adapté pour recevoir des composants électriques pour un aéronef fabriqué par un procédé comprenant les étapes de : soudage par ultrasons de couches d’un premier matériau métallique pour commencer à former une plaque de base du boîtier, soudage par ultrasons de couches de fibres céramiques entre les couches du premier matériau métallique dans différentes zones localisées pour augmenter la rigidité dans la plaque de base, répétition les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une première épaisseur prédéterminée, usinage d’un passage de refroidissement dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la première épaisseur prédéterminée, remplissage du passage de refroidissement avec un matériau hydrosoluble, et répétition des étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une deuxième épaisseur prédéterminée qui est supérieure à la première épaisseur prédéterminée. Le procédé comprend : l’usinage d’une cavité dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la deuxième épaisseur prédéterminée, dans lequel la cavité débouche dans une partie du passage de refroidissement, le soudage des couches du premier matériau métallique séparées de la plaque de base du boîtier pour former une plaque ayant une épaisseur prédéterminée, le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique à la plaque sur une surface supérieure des couches du premier matériau métallique jusqu’à ce que les couches du deuxième matériau métallique aient une hauteur prédéterminée, l’usinage des couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes qui s’étendent loin de la plaque pour créer un socle d’échangeur de chaleur, et l’agencement du socle d’échangeur de chaleur dans la cavité de sorte que la plaque affleure une surface interne de la plaque de base et que la pluralité d’ailettes s’étende dans la cavité. Le procédé comprend : le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique aux couches du premier matériau métallique dans des zones localisées qui sont séparées des zones localisées avec des fibres céramiques entre les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait la première épaisseur prédéterminée, l’usinage d’une pluralité de rainures dans les couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes après usinage du passage de refroidissement, le remplissage de la pluralité de rainures avec le matériau hydrosoluble, et le soudage des couches du premier matériau métallique sur la pluralité d’ailettes pour fermer la pluralité de rainures et le passage de refroidissement. Le procédé comprend l’incorporation d’au moins un capteur entre les couches du premier matériau métallique de la plaque de base. Le système de propulsion comprend: un moteur à turbine à gaz comprenant un compresseur, une chambre de combustion et une turbine, dans lequel le générateur est couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique, et le moteur est configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance, et l’au moins un propulseur est configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef, dans lequel le boîtier est intégré avec des éléments de gestion thermique et un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons pour protéger les composants électriques, le boîtier comprenant (iii) des amortisseurs de vibrations qui s’étendent entre la base et l’aéronef et les relient pour minimiser les vibrations transférées à la base et au couvercle. Un procédé de fabrication du boîtier adapté pour recevoir des composants électriques pour un aéronef, le procédé comprenant les étapes de : soudage par ultrasons de couches d’un premier matériau métallique pour commencer à former une plaque de base du boîtier, soudage par ultrasons de couches de fibres céramiques entre les couches du premier matériau métallique dans différentes zones localisées pour augmenter la rigidité dans la plaque de base, répétition les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une première épaisseur prédéterminée, usinage d’un passage de refroidissement dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la première épaisseur prédéterminée, remplissage du passage de refroidissement avec un matériau hydrosoluble, et répétition des étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une deuxième épaisseur prédéterminée qui est supérieure à la première épaisseur prédéterminée. Le procédé de fabrication du boitier adapté à recevoir les composants électriques comprend : l’usinage d’une cavité dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la deuxième épaisseur prédéterminée, dans lequel la cavité débouche dans une partie du passage de refroidissement, le soudage des couches du premier matériau métallique séparées de la plaque de base du boîtier pour former une plaque ayant une épaisseur prédéterminée, le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique à la plaque sur une surface supérieure des couches du premier matériau métallique jusqu’à ce que les couches du deuxième matériau métallique aient une hauteur prédéterminée, l’usinage des couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes qui s’étendent loin de la plaque pour créer un socle d’échangeur de chaleur, et l’agencement du socle d’échangeur de chaleur dans la cavité de sorte que la plaque affleure une surface interne de la plaque de base et que la pluralité d’ailettes s’étende dans la cavité. Le procédé de fabrication du boitier adapté à recevoir les composants électriques comprend : le soudage de couches d’un deuxième matériau métallique aux couches du premier matériau métallique dans des zones localisées qui sont séparées des zones localisées avec des fibres céramiques entre les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait la première épaisseur prédéterminée, l’usinage d’une pluralité de rainures dans les couches du deuxième matériau métallique pour former une pluralité d’ailettes après usinage du passage de refroidissement, le remplissage de la pluralité de rainures avec le matériau hydrosoluble, et le soudage des couches du premier matériau métallique sur la pluralité d’ailettes pour fermer la pluralité de rainures et le passage de refroidissement. Le procédé de fabrication du boitier adapté à recevoir les composants électriques comprend l’incorporation d’au moins un capteur entre les couches du premier matériau métallique de la plaque de base. Ces caractéristiques et d’autres de la présente invention ressortiront des modes de réalisation illustratifs décrits ci-après. est une vue schématique d’un système de propulsion hybride turboélectrique adapté pour une utilisation avec un aéronef montrant le système comprenant un moteur à turbine à gaz, un générateur couplé au moteur à turbine à gaz pour recevoir la puissance générée par le moteur à turbine à gaz, un moteur pour entraîner un propulseur, et des dispositifs électroniques de puissance couplés au générateur et au moteur pour convertir la puissance entre eux ; est une vue éclatée du convertisseur inclus dans le système de propulsion de la montrant que les dispositifs électroniques de puissance comprennent des composants électriques et un boîtier pour les composants électriques qui est intégré avec des éléments de gestion thermique, un blindage contre les interférences électromagnétiques et un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons pour protéger les composants électriques ; est une vue éclatée du convertisseur de la montrant que les dispositifs électroniques de puissance comprennent une base sur laquelle les composants électriques doivent être montés, un couvercle qui s’étend sur les composants électriques montés sur la base, et des amortisseurs de vibrations à coupler à la base pour minimiser les vibrations transférées à la base et au couvercle, et montrant en outre que la base a une plaque de base, un bouclier thermique configuré pour s’étendre sur la plaque de base afin de la protéger des températures externes élevées, et des socles d’échangeur de chaleur configurés pour transférer la chaleur des composants électriques au fluide de refroidissement s’écoulant à travers un passage de refroidissement formé dans la plaque de base ; est une vue de dessus de la plaque de base incluse dans le convertisseur de la montrant que la plaque de base comprend un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques formé en utilisant la fabrication additive par ultrasons pour renforcer la plaque de base contre les charges de choc sur le convertisseur ; est une vue en perspective de l’un des socles d’échangeur de chaleur inclus dans le convertisseur de la montrant que le socle comprend une plaque et une pluralité d’ailettes qui s’étendent depuis la plaque ; est une vue détaillée en perspective de l’un des socles assemblés avec la plaque de base de la montrant que le socle comprend en outre des capteurs incorporés dans la plaque qui mesurent la température près d’une surface de la base ; est une vue en coupe transversale de la base assemblée de la prise le long de la ligne 7-7 montrant la pluralité d’ailettes en communication fluidique avec le passage de refroidissement dans la plaque de base pour transférer la chaleur dissipée par les composants électriques au fluide de refroidissement s’écoulant à travers le passage ; est une vue en perspective d’un outil de fabrication additive par ultrasons pour un procédé de soudage par ultrasons utilisé pour former le boîtier du convertisseur ; est une vue schématique de couches soudées ensemble par ultrasons en utilisant l’outil de fabrication additive par ultrasons de la ; est une vue schématique du procédé de soudage par ultrasons pour former la plaque de base du boîtier ; est une vue schématique du procédé de soudage par ultrasons pour former les socles d’échangeur de chaleur et assembler les composants des dispositifs électroniques de puissance ; est une vue en coupe transversale d’un autre mode de réalisation d’un boîtier pour les dispositifs électroniques de puissance de la montrant que le boîtier comprend une plaque de base comprenant un premier matériau métallique formé d’un seul tenant avec un passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes comprenant un matériau métallique différent qui s’étendent dans le passage de refroidissement ; et est une vue schématique d’un autre procédé de soudage par ultrasons pour former la plaque de base du boîtier de la . DESCRIPTION DÉTAILLÉE DES MODES DE REALISATION Dans le but d’aider à mieux comprendre les principes de l’invention, il est fait référence à un certain nombre de modes de réalisation illustratifs, illustrés dans les dessins et un langage spécifique est utilisé pour les décrire. Un système de propulsion 10 à utiliser avec un aéronef est représenté dans la . Le système de propulsion comprend un moteur à turbine à gaz 12, un système d’alimentation électrique 14, un propulseur 16 et une unité de commande 18 comme le montre la . Le moteur à turbine à gaz 12 comprend un compresseur 22, une chambre de combustion 24 adaptée pour combiner l’air reçu du compresseur 22 avec du carburant et enflammer le carburant, et une turbine 26 configurée pour être mise en rotation par les produits chauds à haute pression de la réaction de combustion dans la chambre de combustion 24 pour entraîner un arbre de sortie 28 du moteur à turbine à gaz 12. Le système d’alimentation électrique 14 est couplé à l’arbre de sortie du moteur à turbine à gaz 12 et configuré pour générer de l’énergie électrique du travail fourni par le moteur à turbine à gaz 12. Le propulseur 16 est alimenté par le système d’alimentation électrique 14 pour fournir une poussée supplémentaire pour propulser l’aéronef. Le système d’alimentation électrique 14 comprend un générateur 30, des dispositifs électroniques de puissance 32, un moteur 34 et un dispositif de stockage électrique 36, comme le montre la . Le générateur 30 est couplé au moteur à turbine à gaz 12 pour générer de l’énergie électrique. Les dispositifs électroniques de puissance 32, également appelés redresseur/convertisseur 32, sont reliés au générateur 30 pour recevoir l’énergie électrique et soit la stocker dans le dispositif de stockage électrique 36, soit l’utiliser pour alimenter le moteur 34. Le moteur 34 est configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance 32 et entraîner le propulseur 16. Dans certains modes de réalisation, les dispositifs électroniques de puissance 32 sont également configurés pour convertir l’énergie électrique pour transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique 14. Les systèmes de propulsion 10 peuvent reposer sur des redresseurs ou des convertisseurs pour convertir le courant alternatif (CA) d’un générateur en courant continu (CC). Le courant continu peut ensuite être passé à travers un câblage haute tension avant d’être reconverti en CA pour une utilisation dans un moteur. De tels dispositifs électroniques de puissance peuvent nécessiter une gestion thermique pour gérer les charges thermiques à haute densité, un renforcement pour résister aux charges de choc causées par des manœuvres à accélération élevée ou des atterrissages durs, ainsi que des blindages contre les interférences électromagnétiques. Les dispositifs électroniques de puissance 32 de la présente description comprennent un boîtier 38 intégré avec les éléments de gestion thermique, un blindage contre les interférences électromagnétiques et un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons. Le boîtier 38 comprend une base 40, un couvercle 42 et des amortisseurs de vibrations 44, comme le montrent les figures 1-4. La base 40 est configurée pour monter et supporter les différents composants 39 des dispositifs électroniques de puissance 32. Le couvercle 42 s’étend sur les composants 39 des dispositifs électroniques de puissance 32 et autour d’un bord externe 62 de la base 40. Les amortisseurs de vibrations 44 s’étendent entre la base 40 et l’aéronef pour minimiser les vibrations transférées à la base 40 et au couvercle 42. Pour intégrer les éléments de gestion thermique, le blindage contre les interférences électromagnétiques et le renforcement contre les charges de choc dans le boîtier 38, la fabrication additive par ultrasons (UAM) est utilisée pour former les différents composants du boîtier 38. L’UAM est une technique d’assemblage à l’état solide à basse température qui utilise une oscillation ultrasonore, ou un frottement, de couches/films minces pour produire une liaison métallurgique entre ces derniers. Différents matériaux sont soudés ensemble par ultrasons pour fournir un matériau composite ayant une résistance améliorée et des avantages thermiques dans les différents composants du boîtier 38. Le soudage par ultrasons utilise un outil de fabrication additive par ultrasons 78 qui comprend une sonotrode 80 et des transducteurs 82 comme le montre la . Les transducteurs 82 sont couplés à la sonotrode 80 et configurés pour produire des vibrations ultrasonores comme indiqué par les flèches 81. Simultanément, la sonotrode 80 tourne comme indiqué par les flèches 79 et fournit une force vers le bas comme indiqué par la flèche 83 pour souder par ultrasons deux bandes 84, 85 de matériau ensemble. Le procédé de soudage par ultrasons forme une liaison entre les deux couches 84, 85 comme le montre la . Dans certains modes de réalisation, les différentes couches 84, 85 peuvent être de matériaux différents, ayant des propriétés de matériau différentes. Le soudage par ultrasons permet à différents matériaux ayant des propriétés différentes d’être liés ensemble. La base 40 comprend un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques créé en utilisant le procédé de soudage par ultrasons. Le couvercle 42 comprend un deuxième matériau métallique. Dans certains modes de réalisation, les premier et deuxième matériaux métalliques sont identiques. Dans le mode de réalisation illustré, les premier et deuxième matériaux métalliques sont différents. La base 40 comprend une plaque de base 46, un bouclier thermique 48 et des socles d’échangeur de chaleur 50 comme le montrent les figures 2-7. La plaque de base 46 comprend le matériau composite du premier matériau métallique et des fibres céramiques, qui sont intégrées ensemble pour améliorer la rigidité de la plaque de base 46 comme le montre la . Le premier matériau métallique forme les zones 86A, tandis que les fibres céramiques sont situées dans les zones localisées 88A autour des zones 86A du premier matériau métallique. Le soudage par ultrasons de la plaque de base 46 forme également un passage de refroidissement intégré 54 qui s’étend à travers la plaque de base 46. Le bouclier thermique 48 comprend un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique, qui protège la base 40 contre l’exposition à des températures élevées ou au feu. Les socles d’échangeur de chaleur 50 comprennent le premier matériau métallique et un quatrième matériau métallique. Le quatrième matériau métallique a une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants 39 montés sur la base 40 et le fluide de refroidissement s’écoulant à travers le passage de refroidissement 54 de la plaque de base 46. Dans le mode de réalisation illustratif, le premier matériau métallique est l’aluminium. Le troisième matériau métallique est le nickel et le quatrième matériau métallique est le cuivre. Dans d’autres modes de réalisation, les premier, deuxième, troisième et quatrième matériaux métalliques peuvent être un autre matériau métallique approprié. Pour former la plaque de base 46, des couches des bandes de premier matériau métallique 86 et des couches des bandes de fibres céramiques 88 sont soudées ensemble par ultrasons. Les couches de fibres céramiques 88 ont une résistance à la traction et une résistance à la température élevées, ce qui augmente la rigidité de la plaque de base 46 incluse dans la base 40 du boîtier 38. Les couches du premier matériau métallique 86 sont en aluminium dans le mode de réalisation illustratif. Les couches de fibres céramiques 88 sont réparties entre des couches d’aluminium 86 dans des zones localisées 88A de la plaque de base 46 pour assurer la rigidité accrue, ce qui permet aux zones de la plaque de base 46 avec les socles d’échangeur de chaleur 50 d’être des zones non porteuses. Dans le mode de réalisation illustratif, les fibres céramiques peuvent être Nextel™. Dans d’autres modes de réalisation, les fibres céramiques peuvent être un autre matériau textile/fibre céramique approprié(e). La plaque de base 46 est formée d’un seul tenant avec le passage de refroidissement 54 et des cavités 56A, 56B, 56C comme le montrent les figures 3, 4 et 7. Pendant le procédé de formation de la plaque de base 46, le passage de refroidissement 54 est usiné dans les sections de premier matériau métallique uniquement de la plaque de base 46 et rempli d’un matériau hydrosoluble. Les étapes de soudage par ultrasons des couches d’aluminium 86 sont répétées sur le passage de refroidissement usiné 54 de sorte que le passage de refroidissement 54 soit formé d’un seul tenant dans la plaque de base 46. Le matériau hydrosoluble est rincé une fois que toutes les couches supplémentaires sont ajoutées. Les cavités 56A, 56B, 56C sont ensuite usinées dans une surface interne 60 de la plaque de base 46 de sorte que les cavités 56A, 56B, 56C soient en communication fluidique avec le passage de refroidissement 54. Dans le mode de réalisation illustratif, trois cavités 56A, 56B, 56C sont usinées dans la surface interne 60 de la plaque de base 46. Dans d’autres modes de réalisation, un nombre différent de cavités 56A, 56B, 56C peut être usiné dans la plaque de base 46. Dans certains modes de réalisation, une seule cavité 56A, 56B, 56C peut être usinée dans la plaque de base 46. Dans d’autres modes de réalisation, plusieurs cavités 56A, 56B, 56C peuvent être usinées dans la plaque de base 46. Le bouclier thermique 48 est agencé pour s’étendre autour d’une surface externe 61 et d’un bord externe 63 de la plaque de base 46, comme le montre la . Le troisième matériau métallique du bouclier thermique 48 est le nickel dans le mode de réalisation illustratif comme il protège la plaque de base 46 des températures élevées. Dans d’autres modes de réalisation, les couches de troisième matériau métallique peuvent être soudées par ultrasons à la surface externe 61 et/ou au bord externe 63 de la plaque de base 46 pour former le bouclier thermique 48. Dans d’autres modes de réalisation, le bouclier thermique 48 peut être formé par placage autocatalytique (c’est-à-dire « e-nickel ») ou nickelage. Dans le mode de réalisation illustratif, le bouclier thermique 48 forme le bord externe 62 de la base 40. Dans d’autres modes de réalisation, le bord externe 62 peut être le bord externe 63 de la plaque de base 46 et le couvercle 42 peut être couplé au bord externe 63 de la plaque de base 46. Chaque socle d’échangeur de chaleur 50 comprend une plaque 64 et une pluralité d’ailettes 66 comme le montrent les figures 5-7. La plaque 64 comprend le premier matériau métallique, tandis que la pluralité d’ailettes 66 comprend le quatrième matériau métallique dans le mode de réalisation illustratif. Les couches du quatrième matériau métallique 90 sont soudées par ultrasons à la plaque 64. La partie de quatrième matériau métallique du socle 50 est ensuite usinée pour former la pluralité d’ailettes 66 de sorte que la pluralité d’ailettes 66 s’étende depuis une première surface 68 de la plaque 64. Le quatrième matériau métallique est le cuivre dans le mode de réalisation illustratif, comme le cuivre a une meilleure conductivité thermique pour transférer la chaleur au fluide de refroidissement. De cette façon, les ailettes 66 ont une meilleure conductivité thermique que la plaque 64, tandis que le matériau d’aluminium qui forme la plaque 64 a une densité inférieure à celle du cuivre. Ceci permet de réduire le poids des socles d’échangeur de chaleur 50. Les socles 50 aident par conséquent à augmenter le transfert de chaleur thermique, tout en réduisant également le poids des dispositifs électroniques de puissance 32. Chaque socle d’échangeur de chaleur 50 est agencé dans une cavité correspondante 56A, 56B, 56C de sorte qu’une deuxième surface 70 de la plaque 64 affleure la surface interne 60 de la plaque de base 46 et la pluralité d’ailettes 66 s’étend dans la cavité correspondante 56A, 56B, 56C en communication fluidique avec le fluide de refroidissement. La plaque 64 a des bords externes 72 qui s’engagent avec un épaulement 55 de la cavité 56A, 56B, 56C de sorte que les ailettes 66 soient suspendues autour d’une surface inférieure 57 de la cavité 56A, 56B, 56C. La plaque 64 ferme une ouverture vers la cavité 56A, 56B, 56C de sorte qu’aucun fluide de refroidissement ne s’écoule hors du passage de refroidissement 54. Le boîtier 38 est également intégré avec des capteurs 52, 53 comme le montrent les figures 4-7. Dans le mode de réalisation illustratif, la plaque 64 de chaque socle 50 est incorporée avec un capteur 52 entre les couches soudées par ultrasons de l’aluminium. Les capteurs 52 sont configurés pour mesurer la température des composants 39 montés sur la plaque de base 46 au-dessus de la deuxième surface 70 de chaque socle 50 dans le mode de réalisation illustratif. Les capteurs 53 sont incorporés entre les couches du premier matériau métallique de la plaque de base 46 dans les zones 86A. Les capteurs 53 sont incorporés près de la surface interne 60 de la plaque de base 46 dans le mode de réalisation illustratif. Dans d’autres modes de réalisation, les capteurs 53 peuvent être incorporés dans d’autres zones de la plaque de base 46. Les capteurs 53 peuvent être configurés pour mesurer la température des composants 39 montés sur la surface interne 60 de la plaque de base 46. Dans d’autres modes de réalisation, les capteurs 53 peuvent être des jauges de contrainte configurées pour mesurer la contrainte dans la plaque de base 46 au cours du vol dans le mode de réalisation illustratif. Dans d’autres modes de réalisation, les capteurs 53 peuvent être des fibres optiques et le gradient de Bragg de fibres peut être utilisé pour mesurer la contrainte dans la plaque de base 46. Dans certains modes de réalisation, l’un ou l’autre des capteurs 52, 53 peut être un accéléromètre qui est configuré pour mesurer l’accélération des dispositifs électroniques de puissance 32. Dans d’autres modes de réalisation, l’un ou l’autre des capteurs 52, 53 peut être un capteur de force configuré pour mesurer la force exercée sur les dispositifs électroniques de puissance 32. Dans certains modes de réalisation, certains des capteurs 52, 53 sont des capteurs de température, tandis que les autres capteurs peuvent être des accéléromètres et/ou des capteurs de force. Dans les modes de réalisation illustratifs, l’unité de commande 18 est reliée aux capteurs 52, 53 pour commander la gestion thermique des dispositifs électroniques de puissance 32. L’unité de commande 18 peut également surveiller la température et la contrainte dans le boîtier 38 en utilisant les capteurs 52, 53. L’unité de commande 18 peut commander le débit de fluide de refroidissement à travers le passage de refroidissement 54 en fonction de la température mesurée par les capteurs 52, 53. En revenant au système d’alimentation électrique 14, les composants 39 des dispositifs électroniques de puissance 32 comprennent des semi-conducteurs, des cartes de commande, des résistances, des inductances de filtre EMI et une inductance comme suggéré dans la . En cours d’utilisation, les composants des dispositifs électroniques de puissance 32 produisent une charge thermique élevée. Pour dissiper la charge thermique élevée des dispositifs électroniques de puissance 32, certains systèmes comprennent une plaque froide dans les dispositifs électroniques de puissance 32 pour transférer la chaleur des composants 39. La plaque froide supplémentaire ajoute du poids aux dispositifs électroniques de puissance 32 et peut ne pas être efficace pour entrer en contact avec chacun des composants 39 dans les dispositifs électroniques de puissance 32. Le boîtier 38 des dispositifs électroniques de puissance 32 de la présente description, comprend le passage de refroidissement intégré 54 pour transférer le fluide de refroidissement à travers le boîtier 38 pour absorber la chaleur dissipée par les composants 39 montés directement sur la plaque de base 46. Le système 10 comprend en outre un système de gestion thermique 20 comme le montre la . Le système de gestion thermique 20 est en communication fluidique avec le passage de refroidissement 54 de la plaque de base 46. Le système de gestion thermique 20 comprend une pompe 74, un échangeur de chaleur ambiante 75 et un réservoir 76 comme le montre la . La pompe 41 est couplée à une entrée 58 du passage de refroidissement 54 pour déplacer un flux de fluide de refroidissement à travers le passage de refroidissement 54 pour transférer la chaleur des dispositifs électroniques de puissance 32 au fluide de refroidissement. Le réservoir 76 est couplé à une sortie 59 du passage de refroidissement 54 pour recevoir le fluide de refroidissement chauffé. L’échangeur de chaleur ambiante ou le condenseur 75 est en communication fluidique avec le réservoir 76 pour recevoir le fluide de refroidissement. Le condenseur 75 est également en communication thermique avec l’atmosphère pour transférer la chaleur du fluide de refroidissement à l’air atmosphérique environnant. Le fluide de refroidissement refroidi est ensuite renvoyé par pompage dans le boîtier 38. Dans le mode de réalisation illustratif, les cavités 56A, 56B, 56C formées dans la plaque de base 46 comprennent une première cavité 56A, une deuxième cavité 56B et une troisième cavité 56C comme le montrent les figures 3, 4 et 7. L’entrée et la sortie 58, 59 du passage de refroidissement 54 sont en communication fluidique avec la première cavité 56A. Le fluide de refroidissement est pompé à travers l’entrée 58 dans la première cavité 56A. Une partie du fluide s’écoule à travers les ailettes 66 du socle 50 agencé dans la première cavité 56A jusqu’à la sortie 59, tandis que le reste du fluide continue de s’écouler à travers le passage de refroidissement 54 vers la deuxième cavité 56B. À mesure que le fluide entre dans la deuxième cavité 56B, une partie du fluide s’écoule à travers les ailettes 66 du socle 50 agencé dans la deuxième cavité 56B et à travers le passage de refroidissement 54 en retour vers la première cavité 56A. Le reste du fluide de refroidissement continue de s’écouler à travers le passage de refroidissement 54 vers la troisième cavité 56C. Le fluide de refroidissement fourni à la troisième cavité 56C s’écoule à travers les ailettes 66 du socle 50 agencé dans la troisième cavité 56C et à travers le passage de refroidissement 54 jusqu’à la sortie 59. Dans d’autres modes de réalisation, le passage de refroidissement 54 peut avoir un autre agencement approprié pour transférer le fluide de refroidissement à travers les ailettes 66 des socles 50. Dans certains modes de réalisation, le couvercle 42 peut comprendre un matériau de blindage électromagnétique. Le matériau peut être soudé par ultrasons avec le deuxième matériau métallique, le titane, dans le mode de réalisation illustratif, pour protéger les composants 39 conte les interférences électromagnétiques. Le boîtier 38 peut être fabriqué par un procédé 110 comme le suggèrent les figures 10 et 11. Le procédé 110 peut comprendre plusieurs étapes différentes. Le procédé 110 utilise un soudage par ultrasons pour former les différents composants du boîtier 38 avant l’assemblage des composants. Le procédé 110 peut commencer par la formation de la plaque de base 46 du boîtier 38 comme le montre la . Les couches du premier matériau métallique 86 sont soudées par ultrasons pour commencer à former la plaque de base 46 du boîtier 38 comme indiqué par la case 112. Dans le mode de réalisation illustratif, le premier matériau métallique représente des couches d’aluminium. Dans d’autres modes de réalisation, un autre matériau métallique approprié peut être utilisé. Des bandes ou des morceaux d’aluminium 86 sont disposé(e)s côte à côte pour former les dimensions de la plaque de base 46 dans le mode de réalisation illustratif. Pour construire l’épaisseur de la plaque de base 46, des couches supplémentaires d’aluminium 86 sont soudées par ultrasons aux bandes de base d’aluminium 86. Les couches des bandes d’aluminium 86 sont décalées par rapport à la couche inférieure des bandes 86 de sorte qu’il n’existe aucun espace entre elles. De plus, les couches de fibres céramiques 88 sont soudées par ultrasons entre les couches du premier matériau métallique 86, comme indiqué par la case 114. Les couches de fibres céramiques 88 sont soudées par ultrasons dans différentes zones localisées pour augmenter la rigidité dans la base 40 comme suggéré dans la . Le matériau composite du premier matériau métallique et de fibres céramiques ne forme par conséquent que des parties de la plaque de base 46 dans le mode de réalisation illustratif. Les couches des bandes de fibres céramiques 88 peuvent être incluses avec la couche de base du premier matériau métallique 86 et dans des couches ultérieures lors de la construction de l’épaisseur de la plaque de base 46. Les zones localisées des fibres céramiques 88 sont réparties pour augmenter la rigidité de la plaque de base 46, tandis que d’autres zones ne comprennent que les couches de premier matériau métallique 86. Les étapes de soudage par ultrasons des couches du premier matériau métallique 86 et de soudage par ultrasons des couches de fibres céramiques 88 sont répétées jusqu’à ce que la plaque de base 46 ait une première épaisseur prédéterminée t 1 comme indiqué par la case 116. À l’épaisseur prédéterminée t 1 , le procédé 110 comprend l’usinage du passage de refroidissement 54 dans la plaque de base 46 comme indiqué par la case 118. Le passage de refroidissement 54 est usiné dans des zones exemptes de fibres céramiques (c’est-à-dire en aluminium uniquement) dans le mode de réalisation illustratif. Le passage de refroidissement 54 est ensuite rempli de matériau hydrosoluble. Une fois que le passage de refroidissement 54 est usiné et rempli de matériau hydrosoluble, les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique 86 et des couches de fibres céramiques 88 sont répétées jusqu’à ce que la plaque de base 46 ait une deuxième épaisseur prédéterminée t 2 comme indiqué par la case 120. La deuxième épaisseur t 2 est supérieure à la première épaisseur t 1 . À cette deuxième épaisseur t 2 , les capteurs 53 peuvent être incorporés dans la plaque de base 46 comme indiqué par la case 122. Les capteurs 53 sont agencés dans les zones souhaitées 86A, et ensuite des couches supplémentaires du premier matériau métallique 86 et des couches de fibres céramiques 88 sont soudées au-dessus de celles-ci pour construire l’épaisseur restante de la plaque de base 46 comme indiqué par la case 124. Une fois que la plaque de base 46 a une troisième épaisseur prédéterminée t 3 , les cavités 56A, 56B, 56C sont usinées dans la surface interne 60 de la plaque de base 46 comme indiqué par la case 126. La troisième épaisseur t 3 est supérieure à la deuxième épaisseur t 2 . Les cavités 56A, 56B, 56C sont usinées dans la plaque de base 46 de manière à être en communication avec le passage de refroidissement 54. Le procédé peut continuer avec la formation des socles d’échangeur de chaleur 50 comme le montre la . Les couches du premier matériau métallique 86 sont soudées par ultrasons séparément de la plaque de base 46 pour commencer à former la plaque 64 comme indiqué par la case 128. Dans le mode de réalisation illustratif, le premier matériau métallique est l’aluminium pour former la plaque 64. Dans d’autres modes de réalisation, le premier matériau métallique peut être un autre matériau approprié. Des bandes ou des morceaux d’aluminium 86 sont disposé(e)s côte à côte pour former les dimensions de la plaque 64. Pour construire l’épaisseur de la plaque 64, les couches d’aluminium 86 sont soudées par ultrasons aux bandes de base d’aluminium 86. Les couches des bandes d’aluminium 86 sont décalées par rapport à la couche inférieure des bandes 86 de sorte qu’il n’existe aucun espace entre elles. Dans le mode de réalisation illustratif, le procédé de formation des socles 50 comprend l’incorporation de capteurs 52 entre les couches du premier matériau métallique 86 comme indiqué par la case 130. Une fois que la plaque 64 a une épaisseur prédéterminée, les couches du quatrième matériau métallique 90 sont soudées par ultrasons au-dessus des couches d’aluminium 86 comme indiqué par la case 132. Dans le mode de réalisation illustratif, le quatrième matériau métallique est le cuivre. Dans d’autres modes de réalisation, le quatrième matériau métallique peut être un autre matériau approprié ayant une conductivité thermique élevée. Cette étape est répétée jusqu’à ce que les couches de cuivre 90 soient à une hauteur prédéterminée h comme indiqué par la case 134. Le matériau de cuivre est ensuite enlevé par usinage pour former les ailettes 66 comme indiqué par la case 136. L’usinage du matériau de cuivre forme les ailettes 66 avec un motif prédéterminé comme représenté dans la . Les socles finis 50 peuvent ensuite être agencés dans la cavité correspondante 56A, 56B, 56C formée dans la plaque de base 46 comme indiqué par la case 138 dans la . Les socles 50 peuvent ensuite être fixés aux épaulements 55 de la cavité correspondante 56A, 56B, 56C pour sceller la cavité 56A, 56B, 56C et le passage de refroidissement 54. Les socles 50 peuvent être fixés en utilisant un élément de fixation. Dans d’autres modes de réalisation, les socles 50 peuvent être soudés à la plaque de base 46 dans la cavité 56A, 56B, 56C. Avec la base 40 assemblée, les composants 39 peuvent être assemblés sur la surface interne 60 de la plaque de base 46 comme indiqué par la case 140. Avec les composants 39 assemblés sur la plaque de base 46, le bouclier thermique 48 peut être assemblé sur la plaque de base 46 pour couvrir la surface externe 61. Dans d’autres modes de réalisation, le deuxième matériau métallique du bouclier thermique 48 peut être soudé par ultrasons à la plaque de base 46. Le couvercle 42 est ensuite agencé sur les composants 39 et les amortisseurs de vibrations 44 sont couplés à la partie inférieure de la base 40. Un autre mode de réalisation d’un boîtier 238 pour les dispositifs électroniques de puissance 32 selon la présente description est représenté dans les figures 12-13. Le boîtier 238 est sensiblement similaire au boîtier 38 représenté dans les figures 2-7 et décrit ici. Par conséquent, les numéros de référence similaires dans la série 200 indiquent des caractéristiques qui sont communes entre le boîtier 238 et le boîtier 38. La description du boîtier 38 est incorporée par référence pour s’appliquer au boîtier 238, sauf dans les cas où elle est en conflit avec la description spécifique et les dessins du boîtier 238. Le boîtier 238 comprend une plaque de base 246 qui comprend un matériau composite du premier matériau métallique et de fibres céramiques intégrées ensemble pour améliorer la rigidité de la plaque de base 246. Le soudage par ultrasons de la plaque de base 246 forme également un passage de refroidissement intégré 254 qui s’étend à travers la plaque de base 246. Dans le mode de réalisation illustratif, le passage de refroidissement 254 est formé pour inclure une pluralité d’ailettes 266 qui s’étendent dans le passage de refroidissement 254 comme le montrent les figures 12 et 13. Les ailettes 266 peuvent être situées dans des zones comme l’agencement des cavités 56A, 56B, 56C dans les modes de réalisation des figures 2-7. Dans le mode de réalisation des figures 2-7, les socles d’échangeur de chaleur séparés 50 sont fixés à la plaque de base 46 pour sceller le passage de refroidissement 54. Plutôt que d’avoir des socles d’échangeur de chaleur séparés 50, qui peuvent nécessiter des joints supplémentaires, la plaque de base 246 a des ailettes 266 formées d’un seul tenant par soudage par ultrasons des couches des bandes de quatrième de matériau métallique 87 pour former la partie de la plaque de base 246 et usinage d’une pluralité de rainures 267 pour former les ailettes 266. La plaque de base 246 peut être fabriquée en utilisant le procédé 110, mais au lieu de former des socles d’échangeur de chaleur séparés 50, le procédé 110 comprend différentes étapes pour former la plaque de base 246, comme le montre la . De façon similaire à la formation de la plaque de base 46, les couches du premier matériau métallique 86 sont soudées par ultrasons pour commencer à former la plaque de base 246 comme indiqué par la case 112. Des bandes ou des morceaux d’aluminium 86 sont disposé(e)s côte à côte pour former les dimensions de la plaque de base 246. Pour construire l’épaisseur de la plaque de base 246, des couches supplémentaires d’aluminium 86 sont soudées par ultrasons aux bandes de base d’aluminium 86. Les couches des bandes de premier matériau métallique 86 sont décalées par rapport à la couche inférieure des bandes 86 de sorte qu’il n’existe aucun espace entre elles. De plus, les couches des fibres céramiques 88 sont soudées par ultrasons entre les couches du premier matériau métallique 86, comme indiqué par la case 114. Les couches des fibres céramiques 88 sont soudées par ultrasons dans différentes zones localisées. Entre les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique 86 ou des couches des fibres céramiques 88, les couches du quatrième matériau métallique 87 sont soudées par ultrasons aux couches du premier matériau métallique 86 comme indiqué par la case 142. Les couches des bandes de quatrième matériau métallique 87 sont soudées dans une partie de la plaque de base 246 qui comprendra plus tard le passage de refroidissement 254. Les couches du quatrième matériau métallique 87 sont soudées par ultrasons aux couches de base du premier matériau métallique 86 comme suggéré par une ligne de liaison 269 comme le montre la . Les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique 86 et des couches du quatrième matériau métallique 87 sont répétées jusqu’à ce que la plaque de base 246 ait une première épaisseur prédéterminée t 1 comme indiqué par la case 144. À l’épaisseur prédéterminée t 1 , le procédé 110 comprend l’usinage du passage de refroidissement 254 dans la plaque de base 246 comme indiqué par la case 118 et l’usinage d’une pluralité de rainures 267 dans la plaque de base 246 comme indiqué par la case 146. Le passage de refroidissement 254 est usiné dans des zones exemptes de fibres céramiques (c’est-à-dire en aluminium uniquement) dans le mode de réalisation illustratif, tandis que les rainures 267 sont usinées dans les zones de quatrième matériau métallique. Le passage de refroidissement 254 et les rainures 267 sont ensuite remplis de matériau hydrosoluble. Une fois que le passage de refroidissement 254 et les rainures 267 sont remplis de matériau hydrosoluble, les couches du premier matériau métallique 86 sont soudées sur le passage de refroidissement 254 et les rainures 267 pour fermer le passage de refroidissement 254 et les rainures 267 comme indiqué par la case 148. Les couches du premier matériau métallique 86 sont soudées par ultrasons aux ailettes usinées 266 comme suggéré par une ligne de liaison 271 comme le montre la . Cette étape est répétée jusqu’à ce que la plaque de base 246 ait l’épaisseur souhaitée et ensuite le matériau hydrosoluble est rincé pour créer les ailettes 266 comme indiqué par la case 150. Les composants 39 peuvent être couplés à la surface interne 260 de la plaque de base 246 sur les zones de la plaque de base 246 avec les ailettes 266. Les systèmes de propulsion peuvent utiliser des systèmes d’alimentation électrique pour entraîner un propulseur ou un propulseur à soufflante 16. De tels systèmes de propulsion peuvent être un système de propulsion hybride en série dans lequel un moteur à turbine à gaz 12 entraîne un générateur 30, qui génère de l’énergie électrique qui est stockée dans un dispositif de stockage d’énergie 36. Au moins un moteur 34 utilise l’énergie électrique sur le dispositif de stockage 36 pour entraîner le propulseur 16. Le système de propulsion peut être un système de propulsion turboélectrique, qui n’utilise pas de dispositif de stockage d’énergie 36 dans certains modes de réalisation. Dans d’autres modes de réalisation, le système de propulsion peut être un système de propulsion hybride parallèle qui utilise des moteurs/générateurs 30 qui reçoivent de l’énergie électrique d’un dispositif de stockage 36 pour entraîner le moteur à turbine à gaz 12 et/ou le propulseur 16 et génèrent de l’énergie électrique si nécessaire. Dans d’autres modes de réalisation, le système de propulsion peut être entièrement électrique et n’utilise pas de générateur 30 ou de moteur à turbine à gaz 12, mais utilise plutôt toute l’énergie électrique stockée dans le dispositif de stockage d’énergie 36. Les systèmes de propulsion reposent sur des redresseurs/convertisseurs 32 pour convertir le courant alternatif (CA) du générateur électromagnétique en courant continu (CC), qui est ensuite passé à travers un câblage haute tension avant d’être reconverti en CA pour une utilisation dans le moteur électrique 34. Ces redresseurs/convertisseurs 32 sont des exemples de dispositifs électroniques de puissance 32. Ces systèmes 32 peuvent avoir des exigences fonctionnelles différentes. Par exemple, les dispositifs électroniques de puissance 32 peuvent avoir des exigences de gestion thermique en raison de la puissance élevée dissipée par les composants 39 du système 32. Les dispositifs électroniques de puissance 32 peuvent également nécessiter un blindage contre les interférences électromagnétiques et une gestion des charges de choc dues à des manœuvres à accélération élevée ou à l’atterrissage dur de l’aéronef. La réduction du poids des dispositifs électroniques de puissance 32 peut également être bénéfique. Les dispositifs électroniques de puissance 32 peuvent également nécessiter une protection environnementale, y compris la corrosion, ainsi qu’une protection contre les températures élevées telles qu’un incendie. Les dispositifs électroniques de puissance 32 peuvent également nécessiter d’être électroconducteurs (au moins aux points de contact avec la cellule) pour éviter l’accumulation de charge statique. La fabrication additive par ultrasons (UAM) est une technique d’assemblage à l’état solide à basse température. Il s’agit d’une technique additive unique qui utilise une oscillation ultrasonore (ou un frottement) de films minces pour produire une liaison métallurgique à très basses températures. Dans le mode de réalisation illustratif, l’UAM peut offrir un certain nombre d’avantages uniques à la conception/fabrication du boîtier 38 de dispositifs électroniques de puissance (par exemple l’onduleur/convertisseur pour les systèmes de propulsion hybrides). Par exemple, les systèmes électroniques de puissance actuels peuvent utiliser une plaque froide séparée pour refroidir les composants électriques. Cette plaque froide ajoute du poids au système et crée un potentiel de condensation à l’intérieur du boîtier 38. Le boîtier 38 de la présente description comprend un passage de refroidissement intégré 54 formé dans la plaque de base 46 du boîtier 38 en utilisant l’UAM. Le système actuel utilise des plaques de blindage EMI séparées, ce qui ajoute un poids supplémentaire au système. Cependant, le boîtier 38 de la présente description comprend des couches minces intégrées d’autres matériaux, tels que le cuivre, dans le boîtier 38, qui protègent contre les EMI. Le matériau composite de matériau métallique et de fibres céramiques dans la plaque de base 46, 246 fournit un renforcement sélectif contre les charges de choc au boîtier 38, 238. Dans le mode de réalisation illustratif, le matériau métallique est l’aluminium. Dans d’autres modes de réalisation, le matériau métallique peut être un autre matériau métallique approprié. Le soudage par ultrasons permet aux fibres céramiques à haute résistance d’être incorporées dans des zones localisées de la plaque de base 46, 246. L’utilisation de l’UAM permet également l’ajout de matériau uniquement là où il peut être nécessaire. Le renforcement sélectif de la plaque de base 46, 246 réduit le poids de la plaque de base 46, 246, tout en améliorant également la rigidité. L’intégration du passage de refroidissement 54, 254 dans la plaque de base 46, 246 permet également d’éliminer la plaque froide séparée, ce qui réduit davantage le poids. Une gaine peut être ajoutée pour améliorer la protection environnementale. Le bouclier thermique 48 est configuré pour réduire le risque d’incendie et protéger les composants 39 d’une exposition à des températures élevées. Un matériau électroconducteur peut également être soudé par ultrasons dans des zones localisées pour éviter l’accumulation de charge statique. L’UAM est également utilisée pour incorporer/intégrer des fibres optiques pour la mesure de contrainte (charges de choc), des thermocouples pour la gestion thermique ou d’autres dispositifs de mesure dans le boîtier 38. Les capteurs 52, 53 offrent donc la possibilité de surveiller la santé en temps réel de l’unité. Dans le mode de réalisation illustratif, l’intégration de dispositifs électroniques de puissance avec le générateur peut amener les dispositifs électroniques de puissance à être exposés à des charges de vibrations/choc. Des mesures actives de contrainte et/ou de déplacement utilisant les capteurs 53 peuvent être bénéfiques. Dans certains modes de réalisation, des mousses métalliques peuvent être utilisées pour intégrer des fluides de refroidissement pour la gestion thermique et la résistance aux explosions. Le Titane à structures composites, le titane peut avoir une épaisseur d’environ 0,8 millimètre. Dans certains modes de réalisation, du Titane d’une épaisseur d’environ 0,45 millimètre avec un matériau composite d’une épaisseur d’environ 0,35 mm peut être utilisé pour réduire davantage le poids du couvercle 42. Le nickelage ou un autre type de placage autocatalytique pour le boîtier 38 peut être utilisé pour permettre l’utilisation de l’aluminium dans des applications qui ne nécessitent pas la résistance au feu. Dans d’autres modes de réalisation, du Titane d’une épaisseur d’environ 0,45 millimètre combiné à des raidisseurs composites ou simplement métalliques en nid d’abeille peut aider à répondre aux exigences de charge DO160. Dans d’autres modes de réalisation, CoreFlow peut être utilisé pour créer le passage de refroidissement intégré 54, 254 dans la plaque de base 46, 246. Le procédé offre la possibilité de produire des passages de refroidissement internes dans des cylindres/tubes. Bien que l’invention ait été illustrée et décrite en détail dans les dessins et la description précédents, celle-ci doit être considérée comme ayant un caractère exemplaire et non limitatif, étant entendu que seuls des modes de réalisation illustratifs de celle-ci ont été représentés et décrits et que tous les changements et modifications qui relèvent de l’esprit de l’invention doivent être protégés. Système de propulsion pour une utilisation avec un aéronef, le système de propulsion comprenant : un système d’alimentation électrique comprenant un générateur configuré pour générer de l’énergie électrique, des dispositifs électroniques de puissance reliés au générateur pour recevoir l’énergie électrique du générateur et configurés pour convertir l’énergie électrique afin de transférer l’énergie électrique entre les composants du système d’alimentation électrique, et un moteur configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique, et au moins un propulseur couplé au système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef, dans lequel les dispositifs électroniques de puissance comprennent des composants électriques et un boîtier configuré pour monter les composants électriques sur l’aéronef, le boîtier comprenant (i) une base comprenant un matériau composite d’un premier matériau métallique et de fibres céramiques et la base étant formée pour inclure un passage de refroidissement qui s’étend à travers celle-ci pour transférer un flux de fluide de refroidissement à travers la base pour refroidir les composants électriques montés sur la base et (ii) un couvercle comprenant un deuxième matériau métallique qui s’étend sur les composants électriques montés sur la base. Système de propulsion selon la revendication 1, le système de propulsion comprenant : un moteur à turbine à gaz comprenant un compresseur, une chambre de combustion et une turbine, dans lequel le générateur est couplé au moteur à turbine à gaz pour générer de l’énergie électrique, et le moteur est configuré pour produire de l’énergie de rotation en réponse à la réception de l’énergie électrique des dispositifs électroniques de puissance, et l’au moins un propulseur est configuré pour utiliser l’énergie de rotation reçue du moteur du système d’alimentation électrique pour générer une poussée pour propulser l’aéronef, dans lequel le boîtier est intégré avec des éléments de gestion thermique et un renforcement contre les charges de choc utilisant la fabrication additive par ultrasons pour protéger les composants électriques, le boîtier comprenant (iii) des amortisseurs de vibrations qui s’étendent entre la base et l’aéronef et les relient pour minimiser les vibrations transférées à la base et au couvercle. Système selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base pour protéger la plaque de base des températures élevées, la plaque de base étant formée pour définir le passage de refroidissement, et le troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure à celle du premier matériau métallique. Système de l’une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la base comprend en outre au moins un socle de transfert de chaleur situé dans une cavité formée dans la plaque de base qui est en communication fluidique avec le passage de refroidissement, l’au moins un socle de transfert de chaleur comprenant une plaque qui affleure une surface interne de la plaque de base pour fermer une ouverture vers la cavité et une pluralité d’ailettes qui s’étendent de la plaque dans la cavité de manière à être en communication fluidique avec le fluide de refroidissement, et la plaque comprenant le premier matériau métallique et la pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui a une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique pour transférer la chaleur de la plaque au fluide de refroidissement. Système de l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la plaque comprend un capteur de température incorporé configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur une surface externe de la plaque. Système de l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’au moins un capteur de la pluralité de capteurs est un capteur de température incorporé dans la plaque de base à proximité d’une surface interne de la plaque de base et configuré pour mesurer la température des composants électriques montés sur la base. Système de l’une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu’au moins un capteur de la pluralité de capteurs est une jauge de contrainte configurée pour mesurer la contrainte dans la plaque de base. Système de l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la base du boîtier comprend une plaque de base comprenant le matériau composite et un bouclier thermique comprenant un troisième matériau métallique ayant une résistance thermique supérieure au premier matériau métallique qui s’étend autour d’une surface externe de la plaque de base, la plaque de base étant formée pour définir le passage de refroidissement et une pluralité d’ailettes comprenant un quatrième matériau métallique qui s’étendent dans le passage de refroidissement, et le quatrième matériau métallique ayant une résistance thermique inférieure à celle du premier matériau métallique. Système de l’une des revendications 1 à 8, comprenant en outre une pluralité de capteurs qui sont chacun incorporés dans la base. Procédé de fabrication du boîtier adapté pour recevoir des composants électriques pour un aéronef, le procédé comprenant les étapes de : soudage par ultrasons de couches d’un premier matériau métallique pour commencer à former une plaque de base du boîtier, soudage par ultrasons de couches de fibres céramiques entre les couches du premier matériau métallique dans différentes zones localisées pour augmenter la rigidité dans la plaque de base, répétition les étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une première épaisseur prédéterminée, usinage d’un passage de refroidissement dans les couches du premier matériau métallique de la plaque de base qui sont exemptes de tout matériau de fibres céramiques entre elles après soudage des couches du premier matériau métallique et soudage des couches des fibres céramiques à la première épaisseur prédéterminée, remplissage du passage de refroidissement avec un matériau hydrosoluble, et répétition des étapes de soudage des couches du premier matériau métallique et de soudage des couches des fibres céramiques jusqu’à ce que la plaque de base ait une deuxième épaisseur prédéterminée qui est supérieure à la première épaisseur prédéterminée.