FR 3125876 A1 20230203 FR 2108296 A 20210730 Ce micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10b) comprend : – un substrat définissant un plan de substrat ; – une membrane (14), comportant au moins deux électrodes et un élément thermo-résistif, montée en suspension au-dessus dudit substrat, la membrane (14) s’étendant selon un plan de membrane parallèle audit plan de substrat ; – un écran d’occultation (19) disposé au-dessus de la membrane (14) de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges incidents ; l’écran d’occultation (19) s’étendant selon un plan d’occultation parallèle au plan de substrat et au plan de membrane ; ledit écran d’occultation (19) étant monté en suspension au-dessus de la membrane (14) et du substrat au moyen d’une structure porteuse fixée sur le substrat ; la structure porteuse comportant au moins une paroi latérale ; et – au moins un évent de libération (32a) destiné à permettre le retrait d’au moins une couche sacrificielle mise en œuvre lors du procédé de fabrication dudit micro-bolomètre aveugle (10b). Ledit au moins un évent de libération (32a) est ménagé dans ladite au moins une paroi latérale de sorte à permettre un retrait d’au moins une couche sacrificielle selon une direction (Dr) parallèle aux plans de substrat, de membrane et d’occultation. Figure pour l’abrégé : Fig 2 MICRO-BOLOMETRE AVEUGLE D’IMAGERIE INFRAROUGE ET PROCEDES DE REALISATION ASSOCIES Domaine de l’invention La présente invention a trait au domaine de la détection de rayonnements électromagnétiques et, plus précisément, à la compensation des erreurs de détection des détecteurs infrarouges utilisant des micro-bolomètres. L’invention concerne, d’une part, un micro-bolomètre aveugle permettant par exemple de compenser l’effet d’auto-échauffement et, d’autre part, deux procédés de réalisation dudit micro-bolomètre aveugle. Etat antérieur de la technique Dans le domaine des détecteurs mis en œuvre pour l’imagerie infrarouge, il est connu d'utiliser des dispositifs agencés sous forme matricielle, susceptibles de fonctionner à température ambiante, c'est-à-dire ne nécessitant pas de refroidissement à de très basses températures, contrairement aux dispositifs de détection appelés "détecteurs quantiques" qui eux, nécessitent un fonctionnement à très basse température. Ces détecteurs utilisent traditionnellement la variation d'une grandeur physique d'un matériau ou assemblage de matériaux approprié(s) en fonction de la température, au voisinage de 300K. Dans le cas particulier des détecteurs micro-bolométriques, les plus couramment utilisés, cette grandeur physique est la résistivité électrique, mais d’autres grandeurs peuvent être exploitées, telle la constante diélectrique, la polarisation, la dilatation thermique, l’indice de réfraction, etc. Un tel détecteur non refroidi associe généralement : – des moyens d'absorption du rayonnement thermique et de conversion de celui-ci en chaleur ; – des moyens d'isolation thermique du détecteur, de telle sorte à permettre à celui-ci de s'échauffer sous l'action du rayonnement thermique ; – des moyens de thermométrie qui, dans le cadre d'un détecteur micro-bolométrique, mettent en œuvre un élément résistif dont la résistance varie avec la température ; – et des moyens de lecture des signaux électriques fournis par les moyens de thermométrie. Les détecteurs destinés à l'imagerie thermique, ou infrarouge, sont classiquement réalisés sous la forme d'une matrice de détecteurs élémentaires, formant des points d’image ou pixels, selon une ou deux dimensions. Pour garantir l’isolation thermique des détecteurs, ces derniers sont suspendus au-dessus d’un substrat via des bras de soutien. Les moyens d'absorption et les moyens de thermométrie sont alors associés pour former une membrane montée en suspension au-dessus du substrat au moyen de plots sur lesquels sont fixés les bras de soutien. Le substrat comporte usuellement des moyens d'adressage séquentiel des détecteurs élémentaires et des moyens d'excitation électrique et de pré-traitement des signaux électriques générés à partir de ces détecteurs élémentaires. Ce substrat et les moyens intégrés sont communément désignés par le terme « circuit de lecture ». Dans le cas de détecteurs infrarouges utilisant des micro-bolomètres, les moyens de pré-traitement peuvent intégrer des micro-bolomètres dédiés à la compensation d’effets indésirables dégradant la qualité des signaux mesurés. Par exemple, la température du substrat influe sur les mesures fournies par la membrane car l’isolation thermique des bras de soutien n’est jamais parfaite. Pour compenser l’influence de la température du substrat sur les signaux issus des micro-bolomètres de détection, il est connu d’utiliser des micro-bolomètres thermalisés. Il s’agit de micro-bolomètres réalisés avec une membrane présentant les mêmes propriétés thermiques et électriques que la membrane des micro-bolomètres de détection. Contrairement aux micro-bolomètres de détection, cette membrane est connectée thermiquement avec le substrat. La solution la plus simple pour connecter thermiquement la membrane avec le substrat consiste à conserver la couche sacrificielle, classiquement utilisée pour réaliser la membrane en suspension. En outre, pour que la membrane des micro-bolomètres thermalisés subisse uniquement l’influence de l’évolution de la température du substrat, lesdits micro-bolomètres thermalisés peuvent être positionnés en dehors d’une fenêtre optique. En variante, un écran d’occultation peut être placé au-dessus de la membrane de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges. L’invention concerne plus spécifiquement les micro-bolomètres aveugles qui permettent, en association avec les micro-bolomètres de détection, la mesure différentielle d’une variation de température au moyen d’un matériau thermométrique présent à la fois dans les micro-bolomètres de détection et les micro-bolomètres aveugles. La variation de température détectée par le matériau thermométrique est issue de plusieurs facteurs : le flux utile à détecter, l’auto-échauffement inhérent au mode de lecture, et les flux parasites. Dans le but d’améliorer la précision de mesure, l’écrantage des micro-bolomètres aveugles vise à compenser de manière efficace toute autre source de variation de température autre que celle issue du flux utile à détecter, entre les micro-bolomètres de détection et ceux de compensation. Selon cette approche, ces deux types de micro-bolomètres présentent préférentiellement les mêmes propriétés thermorésistives de sorte à garantir la précision de la mesure. Ces micro-bolomètres aveugles intègrent classiquement une membrane présentant les mêmes propriétés thermiques et électriques que la membrane des micro-bolomètres de détection. Ils intègrent en outre un écran d’occultation placé au-dessus de la membrane de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges. Au sens de l’invention, l’expression « micro-bolomètres aveugles » vise uniquement les micro-bolomètres isolés du substrat par les bras de soutien. Ainsi, cette expression n’englobe pas les micro-bolomètres thermalisés bien que ces derniers puissent être recouverts d’un écran d’occultation. Cette distinction entre les deux types de compensation provient de la littérature anglo-saxonne dans laquelle les micro-bolomètres aveugles sont appelés « blind microbolometers » ou « blind infrared detectors » et les micro-bolomètres thermalisés sont appelés « shunted microbolometers » ou « shunted infrared detectors ». Dans le cas des micro-bolomètres aveugles, la formation de l’écran d’occultation sur la membrane complexifie grandement le retrait des couches sacrificielles utilisées pour former la membrane en suspension et pour former l’écran d’occultation sur celle-ci. En effet, l’écran d’occultation doit être monté en suspension sur la membrane. Pour ce faire, il est connu d’utiliser une seconde couche sacrificielle déposée sur la membrane et sur le substrat autour de la membrane. Des ouvertures sont réalisées dans cette seconde couche sacrificielle autour de la membrane pour déposer une structure porteuse avant de former l’écran d’occultation sur cette structure porteuse. Pour éliminer la seconde couche sacrificielle, et potentiellement la première couche sacrificielle en même temps, il est nécessaire de réaliser des évents de libération dans l’écran d’occultation ou la structure porteuse. Un procédé de libération est ensuite mis en œuvre au moyen d’un retrait des couches sacrificielles à travers les évents de libération réalisés. Classiquement, le procédé de libération met en œuvre une gravure par plasma oxygéné pour retirer des couches sacrificielles réalisées en polyimide. Pour obtenir un retrait rapide et efficace des couches sacrificielles, les évents de libération sont classiquement réalisés dans l’écran d’occultation, tel que décrit dans le document JP 2011/232157. En réalisant les évents au sein de l’écran d’occultation, les flux de gaz réactifs et produits de réaction pénètrent et sortent de la cavité formée par l’écran d’occultation et la structure porteuse perpendiculairement au plan de l’écran d’occultation. Ce plan étant parallèle aux plans dans lesquels s’inscrivent respectivement la membrane et le substrat, la direction de libération, c’est-à-dire le sens des gaz réactifs et des produits de réaction utilisés lors du procédé de libération pour traverser une paroi de la structure porteuse, est donc perpendiculaire aux plans de substrat, de membrane et d’occultation. Plus généralement, dans tous les procédés de libération existants, la direction de libération est toujours perpendiculaire au plan de la membrane. Par exemple, pour former des cavités hermétiques de façon monolithique autour d’un micro-bolomètre de détection, il est connu du document US 8,525,323 de réaliser un évent de libération dans la partie supérieure du boitier d’encapsulation et de former un bouchon pour refermer l’évent de libération après le retrait des couches sacrificielles. La réalisation des évents de libération dans l’écran d’occultation pose cependant un problème technique. En effet, une partie des rayonnements infrarouges peut passer à travers ces évents de libération et entrainer un échauffement indésiré de la membrane. Il s’ensuit que l’aveuglement du micro-bolomètre n’est pas parfait, et la compensation n’est pas toujours efficace, dégradant ainsi l’image globale issue du capteur infrarouge. Pour résoudre ce problème technique, une solution consisterait à former les évents de libération dans une zone de l’écran d’occultation qui n’est pas en regard de la membrane et à utiliser un bouchon pour refermer les évents de libération après le retrait des couches sacrificielles, comme pour former des cavités hermétiques de façon monolithique tel que décrit dans le document US 8,525,323. Cependant, les bouchons utilisés pour obturer une telle cavité d’un micro-bolomètre de détection sont classiquement transparents aux rayonnements infrarouges. Ainsi, l’utilisation d’un bouchon similaire à celui utilisé pour obturer une cavité d’un micro-bolomètre de détection ne règle pas la problématique de la dégradation des propriétés d’aveuglement optique due à la présence des évents de libération. Le document EP 3 243 052 propose de résoudre ce problème technique au moyen d’une structure porteuse en forme de marches d’escalier, c’est à dire avec au moins une marche intermédiaire entre le plan du substrat et le plan de l’écran d’occultation. Ainsi, la structure porteuse présente un plan de marche parallèle aux plans du substrat, de la membrane et de l’écran d’occultation. Les évents de libération sont ménagés sur le plan de marche de sorte que la direction de libération est toujours perpendiculaire aux plans de substrat, de membrane et d’occultation. Cette solution consistant à déporter les évents de libération sur une surface horizontale d’une marche intermédiaire d’une structure en escalier permet effectivement de limiter la dégradation des propriétés otiques de l’écran d’occultation par la présence des évents de libération car ces derniers peuvent être ménagés au même niveau ou en dessous du plan de la membrane, limitant ainsi la propagation des rayonnements parasites susceptibles de passer à travers les évents de libération pour atteindre la membrane. Cependant, cette solution est techniquement complexe à réaliser car la formation d’une structure porteuse en marche d’escalier nécessite au moins deux niveaux de couches sacrificielles, et la réalisation des évents de libération nécessite une étape de gravure supplémentaire. En outre, pour limiter efficacement la propagation des rayonnements parasites pouvant passer à travers les évents de libération pour atteindre la membrane, il est nécessaire de limiter la section des évents de libération, même en utilisant des évents déportés sur une marche intermédiaire d’une structure porteuse en marche d’escalier. Par exemple, il a été déterminé numériquement que, pour un seul évent de libération de section carrée situé au-dessus d’une membrane bolométrique au pas de 12micromètres, la limite de longueur de chaque côté de l’évent est de 1.6 micromètre pour obtenir des rayonnements parasites acceptables. La section de l’évent de libération de cette simulation est donc 2.56 µm². Avec ces dimensions limites des évents de libération, la vitesse de libération, c’est-à-dire la durée nécessaire pour retirer tout le volume de couches sacrificielles à travers les évents, est particulièrement longue. Par exemple, la vitesse de libération d’une membrane à travers les évents peut être de l’ordre d’une heure, tandis que les membranes des micro-bolomètres de détection, c’est-à-dire les membranes non recouvertes par les écrans d’occultation, peuvent être libérées en 15 minutes. Cette différence dans les durées de libération des membranes peut entrainer une sur-gravure des membranes des micro-bolomètres de détection par rapport aux membranes des micro-bolomètres de compensation. Bien que les membranes des micro-bolomètres de compensation et des micro-bolomètres de détection soient préférentiellement réalisées simultanément pour présenter les mêmes propriétés thermiques et électriques, cette sur-gravure des membranes des micro-bolomètres de détection peut conduire à des écarts entre les propriétés thermiques et électriques des micro-bolomètres de détection et des micro-bolomètres de compensation. Ainsi, cette sur-gravure peut dégrader la précision de la compensation réalisée par les micro-bolomètres de compensation. Le problème technique que l’invention entend résoudre consiste donc à obtenir un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge comportant des évents de libération limitant les rayonnements parasites et permettant de mettre en œuvre une vitesse de libération acceptable et proche de celle des membranes des micro-bolomètres de détection. Pour répondre à ce problème technique, l’invention propose de former au moins un évent de libérations dans au moins une paroi latérale d’une structure porteuse. L’invention propose ainsi de réaliser le retrait d’au moins une couche sacrificielle selon une direction parallèle aux plans de substrat, de membrane et d’occultation contrairement à l’état de la technique, qui propose un retrait selon une direction perpendiculaire à ces plans. En effet, l’invention est issue d’une observation selon laquelle les propriétés isotropes des composés de gravure utilisés dans le procédé de libération, tels que l’acide fluorhydrique ou le plasma oxygéné, permettent d’obtenir un retrait efficace des couches sacrificielles, par exemple réalisées en oxyde de silicium ou en polyimide, même en utilisant des évents de libération ménagés dans au moins une paroi latérale de la structure porteuse. En outre, le positionnement d’au moins un évent de libérations dans au moins une paroi latérale d’une structure porteuse permet de limiter grandement les rayonnements parasites si bien que la section des évents peut être augmentée pour améliorer la vitesse de libération. Jusqu’alors, les évents de libération n’étaient pas placés au sein d’une paroi latérale car les micro-bolomètres de compensation sont classiquement disposés en pied de chaque colonne ou en bout de chaque ligne d’une matrice de pixels. Cet environnement de positionnement des micro-bolomètres de compensation est contraint par l’espace entre deux micro-bolomètres de compensation qui doit correspondre à l’espacement entre les micro-bolomètres de détection, espace qu’il est recherché de minimiser pour augmenter la surface de détection. En outre, il est également recherché de limiter la distance entre les micro-bolomètres de détection et le micro-bolomètre de compensation associé pour limiter l’influence des variations de la température du substrat entre les valeurs obtenues du micro-bolomètre de détection et du micro-bolomètre de compensation. De plus, il est également recherché de limiter la taille totale d’un capteur infrarouge en limitant l’empreinte totale des microbolomètres de détection et de compensation sur le substrat. Avec toutes ces contraintes, l’environnement de positionnement des micro-bolomètres de compensation est souvent réduit si bien que la structure porteuse d’un micro-bolomètre de compensation se retrouve particulièrement proche d’un micro-bolomètre de détection et/ou d’une structure porteuse d’un autre micro-bolomètre de compensation. L’encombrement réduit de ce positionnement dissuade un homme du métier d’utiliser des gaz réactifs et des produits de réaction devant circuler dans ce faible espacement avant d’obtenir le retrait d’au moins une couche sacrificielle. En effet, un homme du métier aurait pensé que la circulation des gaz réactifs et des produits de réaction dans cet espace restreint serait complexe et nécessiterait une durée de libération importante pour s’assurer que le fluide de gravure parvienne à supprimer les couches sacrificielles. Contre toute attente, il a été observé qu’un fluide de gravure pouvait circuler sans encombre dans cet environnement réduit, notamment l’acide fluorhydrique destiné à retirer une ou plusieurs couches sacrificielles en oxyde de silicium. Ainsi, selon un premier aspect, l’invention concerne un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge comportant : – un substrat définissant un plan de substrat ; – une membrane, comportant au moins deux électrodes et un élément thermo-résistif, montée en suspension au-dessus du substrat, ladite membrane s’étendant selon un plan de membrane parallèle audit plan de substrat ; – un écran d’occultation disposé au-dessus de la membrane de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges incidents ; ledit écran d’occultation s’étendant selon un plan d’occultation parallèle au plan de substrat et au plan de membrane ; ledit écran d’occultation étant monté en suspension au-dessus de la membrane et du substrat au moyen d’une structure porteuse fixée sur le substrat, la structure porteuse comportant au moins une paroi latérale ; et – au moins un évent de libération destiné à permettre le retrait d’au moins une couche sacrificielle utilisée lors du procédé de fabrication du micro-bolomètre aveugle. L’invention se caractérise en ce que ledit au moins un évent de libération est ménagé dans ladite au moins une paroi latérale de sorte à permettre un retrait d’au moins une couche sacrificielle selon une direction parallèle aux plans de substrat, de membrane et d’occultation. En d’autres termes, contrairement à l’état de la technique dans lequel les évents de libération sont réalisés perpendiculairement aux plans du substrat, de la membrane et d’occultation, l’invention propose donc la réalisation d’au moins un évent de libération dans une direction parallèle à ces plans. Un ou plusieurs évents de libération peuvent être utilisé pour chaque micro-bolomètre aveugle. De préférence, la structure porteuse de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge comporte au moins deux évents de libération. Par exemple, la structure porteuse de chaque micro-bolomètre aveugle comporte quatre évents de libération. Ces quatre évents n’étant plus exposés directement au rayonnement, il est désormais possible de leur conférer une section totale supérieure à 3 µm², c’est-à-dire supérieure à la limite de 2.56 µm² déterminée numériquement, sans pour autant franchir la limite de propagation des flux infra-rouge parasites. La durée de libération des membranes écrantées s’en trouve très significativement réduite, limitant ainsi le risque de sur-gravure des membranes des micro-bolomètres de compensation par rapport aux membranes des micro-bolomètres de détection. Ainsi, l’invention limite les écarts entre les propriétés thermiques et électriques des micro-bolomètres de détection et des micro-bolomètres aveugles de compensation, et améliore la précision de la compensation réalisée par les micro-bolomètres de compensation. Typiquement, avec l’invention, la vitesse de libération peut être limitée à une durée comprise entre 15 et 20 minutes, à comparer avec une durée d’environ une heure typiquement requise par l’état de la technique. Par ailleurs, la forme de la structure porteuse peut varier sans changer l’invention. La structure porteuse peut être formée d’une seule paroi latérale continue, par exemple faisant le tour du micro-bolomètre, ou de plusieurs parois latérales distinctes. Typiquement, l’écran d’occultation et la ou les parois latérales constituent un ensemble monobloc. En variante, les parois latérales peuvent être réalisées distinctement de l’écran d’occultation. Par exemple, la structure porteuse et l’écran d’occultation peuvent être réalisés respectivement en silicium et en matériau à base de titane lorsque les couches sacrificielles sont réalisées en oxyde de silicium. Selon un autre exemple, en utilisant des couches sacrificielles en polyimide, la structure porteuse et l’écran d’occultation peuvent être réalisés respectivement en oxyde de silicium et en matériau à base de titane ou en nitrure de silicium et de titane. En variante, tout autre matériau compatible avec les procédés de libération, et permettant une opacité suffisante pourrait être employé. En outre, l’écran d’occultation peut s’étendre au-dessus de plusieurs membranes de sorte à former un ensemble de micro-bolomètres aveugles d’imagerie infrarouge présentant un écran d’occultation commun et soutenu par des parois latérales communes. Par exemple, deux parois latérales peuvent s’étendre de part et d’autre de plusieurs membranes juxtaposées de sorte à soutenir un écran d’occultation commun à plusieurs micro-bolomètres aveugles d’imagerie infrarouge. Dans ce mode de réalisation, la structure porteuse comporte au moins deux pieds s’étendant de part et d’autre de la membrane depuis l’écran d’occultation jusqu’au substrat, les parois latérales étant constituées desdits au moins deux pieds. Pour obtenir ce mode de réalisation, selon un second aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge comprenant les étapes suivantes : – réalisation de la membrane sur une première couche sacrificielle déposée sur le substrat ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle sur la membrane et sur la première couche sacrificielle ; – réalisation d’ouvertures discontinues de part et d’autre de la membrane au sein desdites première et seconde couches sacrificielles jusqu’à atteindre le substrat ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur ladite seconde couche sacrificielle et dans lesdites ouvertures de sorte à former l’écran d’occultation et les pieds ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors dudit écran d’occultation et desdits pieds ; et – retrait desdites première et seconde couches sacrificielles au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer lesdites couches sacrificielles présentes au niveau des discontinuités desdites ouvertures de sorte à constituer les évents de libération, permettant ensuite d’extraire lesdites couches sacrificielles dans leur intégralité à travers les évents de libération ainsi formés. Dans ce mode de réalisation, la structure porteuse est constituée de deux pieds permettant de supporter l’écran d’occultation et de le fixer sur le substrat. En outre, tel que décrit dans le procédé de fabrication ci-dessus, la structure porteuse et l’écran d’occultation sont réalisés lors d’une même étape de dépôt. De plus, l’étape de réalisation des ouvertures dans les couches sacrificielles permet concomitamment de former l’emplacement des évents de libération, car la discontinuité des ouvertures crée un volume qui n’est pas rempli par la couche d’aveuglement destinée à constituer l’écran d’occultation. Par exemple, la couche d’aveuglement peut être constituée d’une couche métallique, structurée par une étape de photolithographie et une étape de gravure, permettant d’absorber et/ou de réfléchir les rayonnements infrarouges. Ainsi, lors de l’étape de retrait des couches sacrificielles, ce volume formera les évents de libération par suppression des couches sacrificielles restant dans ce volume. Il s’ensuit que le procédé de réalisation est simplifié, car il n’est plus nécessaire d’utiliser une étape spécifique pour former les évents de libération préalablement à l’étape de retrait des couches sacrificielles. Selon un autre mode de réalisation, la structure porteuse comporte : – un ensemble de plots juxtaposés sur le substrat de part de d’autre de la membrane ; – au moins deux pieds s’étendant de part et d’autre de la membrane depuis l’écran d’occultation jusqu’auxdits plots ; – au moins deux parois latérales supérieures constituées desdits au moins deux pieds ; – et au moins deux parois latérales inférieures constituées desdits plots ; ledit au moins un évent de libération étant ménagé dans au moins une paroi latérale inférieure par l’espacement entre lesdits plots. Dans ce mode de réalisation, les plots présentent préférentiellement une hauteur inférieure à une hauteur de la membrane par rapport au substrat. Pour obtenir ce mode de réalisation, selon un troisième aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge comprenant les étapes suivantes : – dépôt d’une couche de support sur un substrat ; – gravure de la couche de support de sorte à former des plots avec des espaces ménagés entre les plots ; – dépôt d’une première couche sacrificielle sur le substrat et sur les plots ; – réalisation de la membrane sur la première couche sacrificielle ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle sur la membrane et sur la première couche sacrificielle ; – réalisation d’ouvertures de part et d’autre de la membrane au sein desdites première et seconde couches sacrificielles jusqu’à atteindre lesdits plots ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur ladite seconde couche sacrificielle et dans lesdites ouvertures supérieures de sorte à former l’écran d’occultation et les pieds ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors de l’écran d’occultation et des pieds ; et – retrait desdites première et seconde couches sacrificielles au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer ladite première couche sacrificielle présente au niveau de la discontinuité entre les plots de sorte à former lesdits évents de libération, permettant ensuite d’extraire lesdites couches sacrificielles dans leur intégralité. Dans ce mode de réalisation, la structure porteuse est constituée de deux parties : des plots et des pieds, fixés sur les plots, l’écran d’occultation et les pieds constituant un ensemble monobloc. Comme précédemment, l’étape de réalisation des ouvertures dans une couche sacrificielle permet concomitamment de former l’emplacement des évents de libération car la discontinuité des espaces entre les plots, crée un volume qui n’est pas rempli par le matériau formant les plots. En effet, lors de l’étape de retrait des couches sacrificielles, ce volume formera les évents de libération par suppression de la première couche sacrificielle restante dans ce volume. En outre, dans cette étape de dépôt des plots, il est possible de contrôler la hauteur de ces derniers de sorte que leur hauteur soit inférieure à la hauteur de la membrane. Ainsi, lorsque les évents de libération sont uniquement formés par la discontinuité des espaces entre les plots, ce mode de réalisation permet de limiter très fortement les rayonnements parasites susceptibles d’arriver sur la membrane. En effet, les rayonnements infrarouges sont majoritairement collectés selon une direction normale au plan du substrat, pour maximiser la détection desdits rayonnements par les micro-bolomètres de détection. L’utilisation d’une ouverture latérale d’une hauteur inférieure à la hauteur de la membrane implique que seuls les rayonnements infrarouges avec un angle d’incidence très faible par rapport au plan du substrat peuvent pénétrer dans la cavité formée autour du micro-bolomètre aveugle, par l’écran d’occultation et les parois latérales. Il devient donc possible d’utiliser des évents de libération avec une largeur importante de sorte à augmenter la section totale et obtenir une vitesse de libération améliorée. L’angle d’incidence des rayonnements parasite peut également être limité lorsque ledit écran d’occultation présente un surplomb s’étendant au-dessus dudit au moins un évent de libération. Par ailleurs, les évents de libération peuvent être formés entre les plots et dans les pieds s’étendant de part et d’autre de la membrane depuis l’écran d’occultation jusqu’auxdits plots. Brève description des figures L’invention sera bien comprise à la lecture de la description qui suit, dont les détails sont donnés uniquement à titre d’exemple, et développée en relation avec les figures annexées, dans lesquelles des références identiques se rapportent à des éléments identiques : est une vue schématique en section d’une première étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon un premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la première étape de réalisation de la figure 1a-c ; est une vue schématique en section d’une seconde étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la seconde étape de réalisation de la figure 1b-c ; est une vue schématique en section d’une troisième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la troisième étape de réalisation de la figure 1c-c ; est une vue schématique en section d’une quatrième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la quatrième étape de réalisation de la figure 1d-c ; est une vue schématique en section d’une cinquième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la cinquième étape de réalisation de la figure 1e-c ; est une vue schématique en section d’une sixième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la sixième étape de réalisation de la figure 1f-c ; est une vue schématique en section d’une septième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la septième étape de réalisation de la figure 1g-c ; est une vue schématique en perspective du micro-bolomètre aveugle résultant de la septième étape de réalisation de la figure 1g-c ; est une vue schématique en perspective d’un micro-bolomètre aveugle selon un second mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique en section d’une première étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon un troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la première étape de réalisation de la figure 3a-c ; est une vue schématique en section d’une seconde étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la seconde étape de réalisation de la figure 3b-c ; est une vue schématique en section d’une troisième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la troisième étape de réalisation de la figure 3c-c ; est une vue schématique en section d’une quatrième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la quatrième étape de réalisation de la figure 3d-c ; est une vue schématique en section d’une cinquième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la cinquième étape de réalisation de la figure 3e-c ; est une vue schématique en section d’une sixième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la sixième étape de réalisation de la figure 3f-c ; est une vue schématique en section d’une septième étape de réalisation d’un micro-bolomètre aveugle selon le troisième mode de réalisation de l’invention ; est une vue schématique de dessus de la septième étape de réalisation de la figure 3g-c ; est une vue schématique en perspective du micro-bolomètre aveugle résultant de la septième étape de réalisation de la figure 3g-c ; et est une vue schématique en perspective d’un micro-bolomètre aveugle selon un quatrième mode de réalisation de l’invention. Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprenant : – un substrat (11) définissant un plan de substrat (P1) ; – une membrane (14), comportant au moins deux électrodes et un élément thermo-résistif, montée en suspension au-dessus dudit substrat (11), la membrane (14) s’étendant selon un plan de membrane (P2) parallèle audit plan de substrat (P1) ; – un écran d’occultation (19) disposé au-dessus de la membrane (14) de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges incidents ; l’ écran d’occultation (19) s’étendant selon un plan d’occultation (P3) parallèle au plan de substrat (P1) et au plan de membrane (P2) ; ledit écran d’occultation (19) étant monté en suspension au-dessus de la membrane (14) et du substrat (11) au moyen d’une structure porteuse fixée sur le substrat (11) ; la structure porteuse (30a-30b) comportant au moins une paroi latérale (31a-31c) ; et – au moins un évent de libération (32a-32c) destiné à permettre le retrait d’au moins une couche sacrificielle (12, 17) mise en œuvre lors du procédé de fabrication dudit micro-bolomètre aveugle (10a-10d) ; caractérisé en ce que ledit au moins un évent de libération (32a-32c) est ménagé dans ladite au moins une paroi latérale (31a-31c) de sorte à permettre un retrait d’au moins une couche sacrificielle (12, 17) selon une direction (Dr) parallèle aux plans de substrat (P1), de membrane (P2) et d’occultation (P3). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 1, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comporte au moins deux évents de libération. Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 2, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comporte quatre évents de libération. Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 2 ou 3, dans lequel les évents de libération (32a-32c) présentent une section totale supérieure à 3 µm². Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprend au moins deux pieds (20a) s’étendant de part et d’autre de la membrane (14) depuis l’écran d’occultation (19) jusqu’au substrat (11) ; les parois latérales (31a) étant constituées desdits au moins deux pieds (20a). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprend : – un ensemble de plots (25a-25b) juxtaposés sur le substrat (11) de part de d’autre de la membrane (14) ; – au moins deux pieds (20b) s’étendant de part et d’autre de ladite membrane (14) depuis l’écran d’occultation (19) jusqu’auxdits plots (25a-25b) ; – au moins deux parois latérales supérieures (31c) constituées desdits au moins deux pieds (20b) ; et – au moins deux parois latérales inférieures (31b) constituées par lesdits plots (25a-25b) ; ledit au moins un évent de libération (32b) étant ménagé dans au moins une paroi latérale inférieure (31b) et étant défini par l’espacement entre lesdits plots (25a-25b). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 6, dans lequel les plots (25a-25b) présentent une hauteur (he2) inférieure à une hauteur de la membrane (14) par rapport au substrat (11). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel ledit écran d’occultation (19) présente un surplomb (22) s’étendant au-dessus dudit au moins un évent de libération (32a-32c). Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 5, comprenant les étapes suivantes : – réalisation de la membrane (14) sur une première couche sacrificielle (12) déposée sur le substrat (11) ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle (17) sur la membrane (14) et sur la première couche sacrificielle (12) ; – réalisation d’ouvertures discontinues (18) de part et d’autre de la membrane (14) au sein desdites première et seconde couches sacrificielles (12, 17) jusqu’à atteindre le substrat (11) ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur la seconde couche sacrificielle (17) et dans les ouvertures (18), de sorte à former l’écran d’occultation (19) et les pieds (20a) ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors de l’écran d’occultation (19) et des pieds (20a) ; – retrait des première et seconde couches sacrificielles (12, 17) au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer les couches sacrificielles (12, 17) présentes au niveau des discontinuités desdites ouvertures (18) de sorte à constituer les évents de libération (32a), permettant ensuite d’extraire les couches sacrificielles (12, 17) dans leur intégralité à travers les évents de libération (32a) ainsi formés. Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 7, comprenant les étapes suivantes : – dépôt d’une couche de support sur le substrat (11) ; – gravure de ladite couche de support de sorte à former des plots (25) avec des espaces (24b) ménagés entre les plots (25a-25b) ; – dépôt d’une première couche sacrificielle (12) sur le substrat (11) et sur les plots (25a-25b) ; – réalisation de la membrane (14) sur la première couche sacrificielle (12) ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle (17) sur la membrane (14) et sur la première couche sacrificielle (12) ; – réalisation d’ouvertures supérieures (21) de part et d’autre de la membrane (14) au sein desdites première et seconde couches sacrificielles (12, 17) jusqu’à atteindre les plots (25a-25b) ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur la seconde couche sacrificielle (17) et dans les ouvertures supérieures (21) de sorte à former l’écran d’occultation (19) et les pieds (20b) ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors de l’écran d’occultation (19) et des pieds (20b) ; et – retrait des première et seconde couches sacrificielles (12, 17) au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer ladite première couche sacrificielle (12) présente au niveau de la discontinuité entre les plots (25a-25b) de sorte à former les évents de libération (32b), permettant ensuite d’extraire les couches sacrificielles (12, 17) dans leur intégralité à travers les évents de libération (32b) ainsi formés. Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 9 ou 10, dans lequel les couches sacrificielles (12, 17) sont réalisées en oxyde de silicium.