FR 3113793 A1 20220304 FR 2008874 A 20200901 Un oscillateur de type OCXO ou OCMO (100, 300) comprend une structure de thermorégulation dans laquelle sont disposés un résonateur (3), une sonde de température (4) et un élément chauffant (5). La structure de thermorégulation comprend elle-même : une partie formant four (1), réalisée dans un matériau thermo-conducteur et micro-usinable, et comprenant une cavité micro-usinée (6) dans laquelle sont logés le résonateur, la sonde de température et l’élément chauffant ; et une partie formant couvercle (2), réalisée dans un matériau thermo-isolant, et fermant la cavité micro-usinée (6) en étant scellée hermétiquement sur la partie formant four (1). Figure 1 Oscillateur de type OCXO ou OCMO et procédé de fabrication correspondant. 1. DOMAINE TECHNIQUE Le domaine de l’invention est celui des oscillateurs thermostatés de type OCXO (« Oven Controlled X-tal(Crystal) Oscillator »), intégrant un résonateur à quartz (ou autre cristal piézoélectrique), ou bien de type OCMO (« Oven Controlled MEMS Oscillator »), intégrant un résonateur MEMS (pour « MicroElectroMechanical Systems » en anglais, ou « microsystème électromécanique » en français). Plus précisément, la présente invention concerne un oscillateur de type OCXO ou OCMO possédant une nouvelle structure de thermorégulation. Elle concerne également un procédé de fabrication d’un tel oscillateur. 2. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE Les oscillateurs de type OCXO sont des oscillateurs de très hautes performances, habituellement réalisés par thermorégulation précise d’un résonateur à quartz (ou autre cristal piézoélectrique) à haut facteur de qualité. Plus précisément, le résonateur à quartz est placé dans une enceinte à température contrôlée. Typiquement, un circuit de régulation thermique régule la température d’un élément chauffant disposé dans l’enceinte, en fonction d’un signal de température fourni par une sonde de température également disposée dans l’enceinte. La température de l'enceinte est définie sur une valeur à laquelle la courbe de fréquence par rapport à la température du quartz possède une pente nulle, pour que les petits changements de température aient un impact faible ou nul sur la fréquence de l'oscillateur. Les oscillateurs de type OCXO ont pour avantages d’avoir une fréquence ultra-stable indépendamment des variations de la température, ainsi que des stabilités de fréquences court, moyen et long terme très élevées. Un inconvénient des oscillateurs de type OCXO actuels est qu’ils reposent sur des technologies d’assemblage et de réglage qui comptent de nombreuses étapes manuelles. En effet, ce sont depuis des décennies des produits hybrides, complexes à assembler. Un autre inconvénient des oscillateurs de type OCXO actuels est qu’ils nécessitent également, une fois fabriqués, un réglage unitaire et manuel de leur fréquence initiale et de la consigne de température pour la chauffe interne du résonateur à quartz. En outre, les moyens de calibration/réglage de la fréquence initiale en usine ne sont pas d’une extrême précision. En général, l’exactitude de la fréquence n’est spécifiée qu’à +-0,5 ppm. Un autre inconvénient des oscillateurs de type OCXO actuels est leur puissance consommée très élevée (plusieurs Watts) à cause du chauffage interne. Un autre inconvénient des oscillateurs de type OCXO actuels est leur fabrication manuelle, complexe et unitaire. Des astuces employées par les fabricants des OCXO pour diminuer la consommation de l’oscillateur rendent la structure thermomécanique compliquée, lourde, volumique et chère. Un autre inconvénient des fours en métal, actuellement utilisés dans les OCXO, est qu’ils ont une inertie thermique forte ne permettant pas de réduire la phase de réchauffement (« warm up »), contrairement à la solution proposée. Un autre type d’OCXO miniatures, moulés dans la résine, ont une résistance thermique très faible. C’est pourquoi ils ont une consommation importante couplée avec un gain thermique faible, ce qui se traduit par une mauvaise sensibilité thermique de l’OCXO. La fabrication d’un OCXO classique pour des applications spatiales nécessite d’application de moyens de nettoyage des particules à l’intérieur d’un composant hermétique. L’atmosphère interne d’un OCXO est aussi normée et contrôlée. Dans la solution proposée, le respect de ces points se simplifie avec l’utilisation des process « salle blanche ». L’utilisation des matériaux classiques organiques dans le design d’un OCXO rend le passage sous vide de l’assemble OCXO très compliqué, dû au dégazage éventuel de ces matériaux. Encore un autre inconvénient des oscillateurs de type OCXO actuels est leur technologie de report manuel sur circuit imprimé (ou PCB, pour « Printed Circuit Board »). En général, ils ne sont pas compatibles avec un report automatique de type CMS (pour « Composant Monté en Surface », ou SMD pour « Surface Mounted Device » en anglais), c'est-à-dire un report utilisant généralement un brasage par refusion (« reflow soldering » en anglais). Ils nécessitent un report manuel (ou alors une soudure à la vague sélective) à cause de leur boîtier à pattes traversantes et non montables en surface. Cela rend leur utilisation caduque pour les applications très volumiques pour lesquelles seul un report de type CMS est envisageable. En résumé, les technologies d’assemblage et de report des oscillateurs de type OCXO actuels ne sont pas adaptées aux marchés à fort volume (ni en prix, ni en capacité de production). Pour cette raison, les oscillateurs de type OCXO actuels sont exclusivement utilisés dans des applications haut de gamme et peu volumiques (spatial, défense, aéronautique, instruments scientifiques, récepteur GPS haut de gamme par exemple). Or il existe un besoin de rendre disponibles les performances des oscillateurs de type OCXO (oscillateurs de référence extrêmement précis et à très haute stabilité) aux applications industrielles très volumiques (plusieurs millions d’unités par an) et bas coût, comme par exemple l’automobile (Véhicule Connecté V2X, Véhicule Autonome, Radionavigation, etc.) et les infrastructures de télécommunication (stations de base 5G). Les oscillateurs de type OCMO se distinguent des oscillateurs de type OCXO en ce que le résonateur à quartz (ou autre cristal piézoélectrique) est remplacé par un résonateur MEMS. Les oscillateurs de type OCMO remplacent les oscillateurs de type OCXO dans des applications moins demandeuses en performances (précision et stabilité), mais plus exigeantes en termes d’encombrement, de consommation et de coût de fabrication. Par exemple, le composant SiT5711 (appelé « MEMS OCXO EMERALD ») de la société SiTime (fournisseur américain d’oscillateurs) utilise un résonateur MEMS réalisé sur silicium et thermo-régulé. C’est un composant qui présente de très bonnes performances, mais dont la puissance consommée reste relativement élevée (180 mA sous 3,3V, soit 600 mW). Un inconvénient majeur des oscillateurs de type OCMO actuels est donc qu’ils présentent une puissance consommée encore trop élevée (par exemple 600 mW), ne permettant notamment pas leur utilisation pour une application embarquée (alimentée sur batterie). 3. OBJECTIFS L’invention, dans au moins un mode de réalisation, a notamment pour objectif de pallier ces différents inconvénients de l’état de la technique. Plus précisément, dans au moins un mode de réalisation de l’invention, un objectif est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO dont le coût de fabrication est réduit. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO dont l’encombrement et la consommation sont réduits (permettant notamment une utilisation pour une application embarquée, alimentée sur batterie). Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO dont le réglage (de la fréquence initiale et/ou de la consigne de température) est simplifié. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO dont les performances de réglage (de la fréquence initiale et/ou de la consigne de température) sont améliorées. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO compatible avec un report CMS. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO ou OCMO permettant de réduire des biais de fréquence dus aux variations de température. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO permettant de réduire des contraintes thermomécaniques du cristal (quartz par exemple) du résonateur, avec un impact positif sur le vieillissement court/moyen terme de celui-ci. Un autre objectif d’au moins un mode de réalisation de l’invention est de fournir un oscillateur de type OCXO permettant de réduire la phase de réchauffement (« warm up »). 4. RÉSUMÉ Dans un mode de réalisation particulier de l’invention, il est proposé un oscillateur de type OCXO ou OCMO comprenant une structure de thermorégulation dans laquelle sont disposés un résonateur, une sonde de température et un élément chauffant. La structure de thermorégulation comprend elle-même : - une partie formant four, réalisée dans un matériau thermo-conducteur et micro-usinable, et comprenant une cavité micro-usinée dans laquelle sont logés le résonateur, la sonde de température et l’élément chauffant ; et - une partie formant couvercle, réalisée dans un matériau thermo-isolant, et fermant la cavité micro-usinée en étant scellée hermétiquement sur la partie formant four. Ainsi, tout en conservant le principe physique d’une thermorégulation d’un micro-résonateur (à quartz ou à MEMS) pour obtenir de très hautes stabilités de fréquence, la solution proposée repose une approche tout à fait nouvelle et inventive, consistant en une nouvelle structure de thermorégulation et thermo-isolation (comprenant une partie formant four, possédant une cavité micro-usinée, et une partie formant couvercle) pouvant être réalisée grâce à des technologies issues de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs (aussi parfois appelée « technologies MEMS » par abus de langage). Ces technologies utilisent par exemple des procédés de fabrication comme la lithographie, la gravure de surface ou en volume par la vois humide, plasma ou laser, les technologies de dépôt de couches minces, etc. L’utilisation de telles technologies permet d’envisager une fabrication d’oscillateurs thermostatés (de type OCXO ou OXMO) compacts, pour des marchés très volumiques qui nécessitent un très bas coût unitaire (utilisation de processus de fabrication éprouvés et bas coût si fabrication en volume). En d’autres termes, l’invention propose une architecture innovante de four pour un oscillateur thermostaté, en tirant partie des technologies issues de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs, par nature bas coût et idéales pour la production de masse (réduction drastique du coût de fabrication du fait de l’abandon partiel ou total des étapes manuelles). Le résonateur étant logé dans une cavité qui est micro-usinée dans un matériau thermo-conducteur, l’oscillateur proposé est miniature et très peu consommant (grâce à une thermorégulation du résonateur réalisée au plus proche de celui-ci). Dans le cas où le résonateur logé dans la cavité micro-usinée est un résonateur à quartz (ou autre cristal piézoélectrique), la solution proposée permet d’obtenir un oscillateur de type OCXO (donc présentant de très bonnes performances en termes de précision et de stabilité) qui est compatible avec des applications industrielles très volumiques et bas coût (comme par exemple l’automobile et les infrastructures de télécommunication). En outre, dans ce cas, la solution proposée permet une réduction des contraintes thermomécaniques du cristal (lame de quartz par exemple), grâce à un thermostatage au plus près du cristal (avec un impact positif sur le vieillissement court/moyen terme de celui-ci). Dans le cas où le résonateur logé dans la cavité micro-usinée est un résonateur MEMS, la solution proposée permet d’obtenir un oscillateur de type OCMO qui consomme moins que les oscillateurs de type OCMO actuels, lui permettant notamment d’être utilisés pour une application embarquée, alimentée sur batterie. Selon une caractéristique particulière, la partie formant four est réalisée en silicium. Le silicium combine plusieurs avantages : c’est un très bon conducteur thermique, il est facilement usinable et il est peu coûteux. Selon une caractéristique particulière, la cavité micro-usinée est sous un vide d’au moins 10 -3 mbar. La mise sous un vide d’au moins 10 - 3 mbar de la cavité permet d’éviter les phénomènes de convection thermique autour du résonateur chauffé et de réduire des biais de fréquence du résonateur dus aux variations de température. La mise sous un vide de 10 -3 mbar de la cavité est suffisant dans le cas où le résonateur est déjà lui-même packagé sous vide (par exemple sous un vide d’au moins 10 -4 mbar). Selon une caractéristique particulière, la cavité micro-usinée est sous un vide d’au moins 10 -4 mbar. La mise sous un vide d’au moins 10 -4 mbar de la cavité permet d’utiliser un résonateur nu (au lieu d’un résonateur packagé sous vide). L’utilisation de ce dernier permettra de diminuer le volume de la cavité et en conséquence de réduire la consommation d’énergie nécessaire pour le chauffage. Selon une caractéristique particulière, la cavité micro-usinée comprend un fond et des parois montantes. L’élément chauffant et la sonde de température sont disposés dans le fond de la cavité micro-usinée et sont connectés à des premières pistes électriquement conductrices réalisées sur les parois montantes. Le fond de la cavité micro-usinée comporte des plages de contact auxquelles sont connectés électriquement d’une part le résonateur et d’autre part des deuxièmes pistes électriquement conductrices réalisées sur les parois montantes. Les plages de contact et les premières et deuxièmes pistes peut être réalisées facilement et à moindre coût avec les technologies issues de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs. Selon une caractéristique particulière, l’élément chauffant et la sonde de température sont structurés par micro-usinage dans le fond de la cavité micro-usinée. De cette façon, la nouvelle structure de thermorégulation (formée par l’assemblage de la partie formant four avec la partie formant couvercle) est très compacte et la réalisation de l’élément chauffant et de la sonde de température ne nécessite pas l’utilisation et le report de composants discrets. Selon une caractéristique particulière, la partie formant four possède une face supérieure, sur laquelle débouche la cavité micro-usinée, et une face inférieure opposée à la face supérieure, et un écran thermique est présent sur au moins une portion de la face inférieure. Ainsi, l’écran thermique améliore les performances de la nouvelle structure de thermorégulation en limitant des échanges thermiques par le rayonnement. Selon une caractéristique particulière, la partie formant couvercle est une plaque en verre. Le verre combine plusieurs avantages : c’est un très bon isolant thermique, il est solide et peu coûteux. Selon une caractéristique particulière, l’oscillateur comprend un boîtier configuré pour être compatible avec un report CMS sur un circuit imprimé, et la structure de thermorégulation est montée à l’intérieur du boîtier. Ainsi, l’oscillateur est fourni sous la forme d’un boîtier (par exemple en céramique) qui intègre la nouvelle structure de thermorégulation et qui est facile à reporter sur un circuit imprimé (PCB). Le fait qu’il soit compatible avec un report automatique de type CMS le rend utilisable pour les applications très volumiques. Selon une caractéristique particulière, l’intérieur du boîtier est sous un vide d’au moins 10 -3 mbar. La mise sous un vide d’au moins 10 -3 mbar de l’intérieur du boîtier permet d’éviter les phénomènes de convection thermique à l’intérieur du boîtier. Selon une caractéristique particulière, l’oscillateur comprend un premier lot comprenant au moins un premier composant électronique, autre que le résonateur, la sonde de température et l’élément chauffant, qui est logé dans la cavité micro-usinée. En d’autres termes, on loge également dans la cavité de la partie formant four un premier lot comprenant un ou plusieurs premier(s) composant(s) électronique(s) qui nécessite(nt), comme le résonateur, une thermorégulation fine (appelée ci-après « thermorégulation de niveau 1 » et permettant par exemple une variation de température inférieure à 0,1°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C). Selon une caractéristique particulière, la partie formant couvercle comprend une plaque possédant une première face, dite face interne, en regard de la cavité micro-usinée et une deuxième face, dite face externe, opposée à la première face, et ledit oscillateur comprend un deuxième lot comprenant au moins un deuxième composant électronique qui est reporté sur la deuxième face de la partie formant couvercle et qui est relié électriquement, via au moins un via traversant la partie formant couvercle, avec au moins un élément logé dans la cavité micro-usinée. En d’autres termes, on reporte sur la deuxième face (face externe) de la partie formant couvercle un deuxième lot comprenant un ou plusieurs deuxième(s) composant(s) électronique(s) qui nécessite(nt) également une thermorégulation (appelée ci-après « thermorégulation de niveau 2 ») moins fine que la thermorégulation de niveau 1. La thermorégulation de niveau 2 permet par exemple une variation de température inférieure à 1 ou 2°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C. Ceci permet d’améliorer encore les performances de l’oscillateur. Les deuxièmes composants électroniques sont connectés aux fonctions primaires du four à l’aide des vias traversant la partie formant couvercle (plaque de verre dans un mode de réalisation particulier). Selon une caractéristique particulière, l’oscillateur comprend un troisième lot comprenant au moins un troisième composant électronique qui est monté à l’intérieur du boîtier, sur un support interne distinct de la structure de thermorégulation. En d’autres termes, on reporte à l’intérieur du boîtier, sur un support interne distinct de la structure de thermorégulation, un troisième lot comprenant un ou plusieurs troisième(s) composant(s) électronique(s) qui nécessite(nt) également une thermorégulation (appelée ci-après « thermorégulation de niveau 3 ») moins fine que la thermorégulation de niveau 2. La thermorégulation de niveau 3 permet par exemple une variation de température inférieure à 4 ou 5°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C. Ceci permet d’améliorer encore les performances de l’oscillateur. Il est possible d’envisager des implémentations particulières dans lesquelles tous les composants électroniques de l’oscillateur font partie de l’un des premier, deuxième et troisième lots. En d’autres termes, l’ensemble de l’oscillateur est alors intégré dans le boîtier, ce qui en fait un produit facile à intégrer sur un circuit imprimé. Il est également possible d’envisager des variantes d’implémentation dans lesquelles certains des composants électroniques de l’oscillateur ne font pas partie de l’un des premier, deuxième et troisième lots, mais font partie d’un quatrième lot comprenant un ou plusieurs quatrième(s) composant(s) électronique(s) qui ne nécessite(nt) pas de thermorégulation et sont reportés à l’extérieur du boîtier, sur un support externe. Dans une implémentation particulière, l’oscillateur comprend un circuit de régulation thermique, régulant la température de l’élément chauffant en fonction d’un signal de température fourni par la sonde de température, et le circuit de régulation thermique est constitué de composants électroniques : tous compris dans le premier lot ; ou tous compris dans le deuxième lot ; ou répartis entre les premier et deuxième lots. De cette façon, les composants électroniques du circuit de régulation thermique bénéficient d’une thermorégulation de niveau 1 et/ou d’une thermorégulation de niveau 2, aux sens définis plus haut. Dans une implémentation particulière, l’oscillateur comprend un circuit d’oscillation auquel est connecté le résonateur, et le circuit d’oscillation est constitué de composants électroniques dont au moins un est compris dans le troisième lot. De cette façon, au moins une partie (et avantageusement tous) les composants électroniques du circuit d’oscillation bénéficient d’une thermorégulation de niveau 3, au sens défini plus haut. Dans une implémentation particulière, l’oscillateur comprend, dans le premier lot, le deuxième lot ou le troisième lot, un microprocesseur et une matrice de composants actifs et passifs, configurés pour permettre une calibration automatique, par coopération avec un banc de calibration, d’au moins un paramètre appartenant au groupe comprenant : une température de consigne à l’intérieur de la cavité micro-usinée ; et une fréquence de résonance du résonateur. Ainsi, grâce à un microprocesseur et une matrice de composants actifs et passifs (transistors, résistances et condensateurs sur une puce silicium par exemple), aussi appelée IPAD (pour « Integrated Passive and Active Device »), il est possible d’effectuer un réglage automatique et très rapide (avec un banc de calibration, sans intervention humaine) de la température de consigne du four et/ou de la fréquence de résonance du résonateur. Ceci permet en outre une amélioration des performances de réglage, grâce au réglage fin lié à la matrice de composants actifs et passifs (IPAD) et inaccessible par réglage manuel. Dans un autre mode de réalisation particulier de l’invention, il est proposé un procédé de fabrication d’un oscillateur de type OCXO ou OCMO comprenant une structure de thermorégulation dans laquelle sont disposés un résonateur, une sonde de température et un élément chauffant. Le procédé comprend les étapes suivantes : dans une première portion, constituant une partie formant four de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-conducteur, micro-usinage d’une cavité comprenant un fond et des parois montantes ; structuration de l’élément chauffant et de la sonde de température dans le fond de la cavité, ou structuration de premières plages de contact dans le fond de la cavité ; structuration de deuxièmes plages de contact dans le fond de la cavité et de pistes électriquement conductrices sur les parois montantes, qui sont connectées aux deuxièmes plages de contact ainsi qu’à l’élément chauffant et à la sonde de température ou bien aux premières plages de contact ; report du résonateur sur les deuxièmes plages de contact ; si l’élément chauffant et la sonde de température ne sont pas structurés dans le fond de la cavité, report de l’élément chauffant et de la sonde de température sur les premières plages de contact ; réalisation de vias traversants dans une deuxième portion, constituant une partie formant couvercle de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-isolant ; structuration de pistes électriquement conductrices et de plages conductrices sur une deuxième face de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle, la deuxième face étant opposée à une première face en regard de la cavité micro-usinée ; report, sur la deuxième face de la deuxième portion, d’au moins un composant électronique ; assemblage de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle avec la première portion constituant la partie formant four, ledit assemblage étant tel que la première portion constituant la partie formant four ferme la cavité micro-usinée en étant scellée hermétiquement sur la deuxième portion constituant la partie formant four ; découpe, respectivement dans la tranche de matériau thermo-conducteur et dans la tranche de matériau thermo-isolant, des première et deuxième portions assemblées, formant une cellule découpée ; et montage de la cellule découpée dans un boîtier configuré pour être compatible avec un report sur un circuit imprimé. Ainsi, et comme déjà mentionné plus haut, le procédé de fabrication proposé présente l’avantage de pouvoir être réalisé avec des technologies issues de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs, ce qui permet d’envisager une fabrication d’oscillateurs thermostatés (de type OCXO ou OXMO) compacts, pour des marchés très volumiques nécessitant un très bas coût unitaire. En d’autres termes, le procédé de fabrication proposé est industrialisable à grand échelle, par machines automatiques issues de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs. En outre, et comme déjà mentionné plus haut, le montage de la structure de thermorégulation dans un boîtier compatible avec un report CMS permet de fournir un oscillateur utilisable pour les applications très volumiques. Selon une caractéristique particulière, le procédé comprend au moins une étape appartenant au groupe comprenant : report et/ou structuration, dans le fond de la cavité micro-usinée, d’au moins un autre composant électronique, distinct du résonateur, de la sonde de température et de l’élément chauffant ; et montage à l’intérieur du boîtier, sur un support interne distinct de la structure de thermorégulation, d’au moins un autre composant électronique. Ainsi, et comme déjà mentionné plus haut, il est possible d’envisager des implémentations particulières dans lesquelles tous les composants électroniques de l’oscillateur font partie de l’un des premier, deuxième et troisième lots (voir définitions plus haut et bénéficient d’une thermorégulation de niveau 1, 2 ou 3 respectivement). En d’autres termes, l’ensemble de l’oscillateur est alors intégré dans le boîtier, ce qui en fait un produit facile à intégrer sur un circuit imprimé. 5. LISTE DES FIGURES D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description suivante, donnée à titre d’exemple indicatif et non limitatif, et des dessins annexés, dans lesquels : est une vue en coupe d’un oscillateur selon un premier mode de réalisation de l’invention ; est une vue de dessus d’un exemple de réalisation de la cavité apparaissant sur la ; est une vue en coupe d’un oscillateur selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ; présente un organigramme d’un exemple de procédé de fabrication de l’oscillateur de la ; présente un organigramme d’un exemple de procédé de fabrication de l’oscillateur de la ; Les figures 5A à 5N illustrent certaines étapes des procédés des figures 4A et 4B ; est une photographie d’un exemple de partie formant four obtenue à l’issue de l’étape 43 des figures 4A et 4B ; est une photographie d’un exemple de partie formant four obtenue à l’issue de l’étape 44 des figures 4A et 4B ; et est un exemple d’assemblage obtenu à l’issue de l’étape 48 des figures 4A et 4B. 6. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Sur toutes les figures du présent document, les éléments et étapes identiques sont désignés par une même référence numérique. On présente maintenant, en relation avec la , un oscillateur thermostaté 100 selon un premier mode de réalisation de l’invention. L’oscillateur 100 comprend une structure de thermorégulation comprenant elle-même : une partie formant four 1, réalisée dans un matériau thermo-conducteur et micro-usinable (par exemple par la méthode de gravure humide KOH), et comprenant une cavité micro-usinée 6 dans laquelle sont logés un résonateur 3, une sonde de température 4 et un élément chauffant 5, sous un vide poussé (par exemple 10 -3 mbar si le résonateur est déjà lui-même packagé sous vide (par exemple sous un vide d’au moins 10 -4 mbar) ou bien 10 - 4 mbar si le résonateur est nu (c'est-à-dire non packagé sous vide)) pour éviter les phénomènes de convection thermique autour du résonateur chauffé et pour pouvoir préserver le coefficient de qualité du résonateur élevé ; une partie formant couvercle 2, réalisée dans un matériau thermo-isolant, et fermant la cavité micro-usinée 6 en étant scellée hermétiquement sur la partie formant four 1, permettant ainsi de maintenir le vide poussé dans la cavité micro-usinée 6. Le scellement hermétique est par exemple réalisé en salle propre par compression Au-Au à chaud et donc sous vide. L’oscillateur 100 comprend également un circuit de régulation thermique (régulant la température de l’élément chauffant 5 en fonction d’un signal de température fourni par la sonde de température 4) et un circuit d’oscillation (aussi appelé « circuit électronique oscillant » et auquel est connecté le résonateur 3). De manière connue (et donc non détaillée par la suite), chacun de ces circuits est constitués de composants électroniques. On détaille plus bas plusieurs manières de répartir ces composants électroniques au sein de l’oscillateur. Selon que le résonateur 3 logé dans la cavité micro-usinée 6 est un résonateur à quartz (ou autre cristal piézoélectrique) ou un résonateur MEMS, l’oscillateur 100 est de type OCXO ou OCMO. Dans le mode de réalisation particulier illustré sur la , un écran thermique 8 est présent sur au moins une portion de la face inférieure de la partie formant four 1, c'est-à-dire la face opposée à celle (face supérieure) sur laquelle débouche la cavité micro-usinée 6. Dans une implémentation particulière, la partie formant four 1 est réalisée en silicium (par exemple à partir d’une tranche (wafer) de silicium, comme expliqué plus bas) et la partie formant couvercle 2 est une plaque en verre (obtenue par exemple à partir d’une tranche (wafer) de verre, comme expliqué plus bas). Cependant, la présente invention n’est pas limitée à cette combinaison « silicium/verre ». Dans des variantes, la partie formant four 1 est réalisée dans un autre matériau thermo-conducteur et micro-usinable que le silicium ; de préférence, on le choisira avec une conductivité thermique supérieure ou égale à celle du silicium (149 W m −1 K −1 ). De même, la partie formant couvercle 2 est réalisée dans un autre matériau thermo-isolant que le verre ; de préférence, on le choisira avec une conductivité thermique inférieure ou égale à celle du verre (1,2 W m −1 K −1 ). Dans une variante (non illustrée), la cavité micro-usinée 6 est un peu plus grande que dans le mode de réalisation de la et accueille en outre un premier lot comprenant un ou plusieurs composant(s) électronique(s) qui, comme le résonateur 3, nécessite(nt) une thermorégulation fine (aussi déjà appelée plus haut « thermorégulation de niveau 1 » et permettant par exemple une variation de température inférieure à 0,1°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C). Exemples de composants électroniques du premier lot : des composants actifs utilisés comme source de tension ou de courant, une matrice de composants actifs et passifs (transistors, résistances et condensateurs sur une puce silicium par exemple) aussi appelée IPAD (pour « Integrated Passive and Active Device »), un circuit intégré spécialisé (ou ASIC pour « Application-Specific Integrated Circuit »), microprocesseur, etc. Dans une implémentation particulière, la sonde de température 4 et l’élément chauffant 5 sont structurés par micro-usinage (par exemple par gravure laser femto-seconde) dans le fond de la cavité micro-usinée 6. Dans le fond de la cavité micro-usinée 6, sont aussi déposées des plages de contacts (pads) sur lesquelles seront brasés les plages de contacts (pads) du résonateur 3. Dans une variante (non illustrée), la sonde de température 4 et l’élément chauffant 5 sont des composants discrets qui sont reportés sur des plages de contact (pads) prévues à cet effet dans le fond de la cavité micro-usinée 6. Comme détaillé sur la , l’ensemble des contacts électriques situés au fond de la cavité micro-usinée 6 sont remontés, par des pistes électriquement conductrices (référencées globalement 16 sur la et individuellement 22a, 22b, 25, 25’, 28a, 28a’, 28b, 28b’ sur la ) longeant les pentes de la cavité, jusqu’à des plages de contact (pads) (non référencées sur la et référencées individuellement 23a, 23b, 26, 26’, 29a, 29a’, 29b, 29b’ sur la ) positionnées à la surface de la tranche (wafer) de silicium (c'est-à-dire sur la face supérieure de la partie formant four 1, sur laquelle débouche la cavité micro-usinée 6). Plus précisément, dans l’implémentation particulière de la : la sonde de température 4 est une thermistance en forme de croix (par exemple réalisée en platine, ou autre matériau avec un coefficient thermique élevé qui varie fortement en fonction de la température). Elle est connectée électriquement, par l’intermédiaire de deux pistes électriquement conductrices 25, 25’, à deux pads 26, 26’ positionnés sur la face supérieure de la partie formant four 1 ; l’élément chauffant 5 comprend deux résistances de chauffe 5a, 5b disposées symétriquement par rapport au résonateur. La première résistance de chauffe 5a est connectée électriquement, par l’intermédiaire de deux pistes électriquement conductrices 28a, 28a’, à deux pads 29a, 29a’ positionnés sur la face supérieure de la partie formant four 1. La deuxième résistance de chauffe 5b est connectée électriquement, par l’intermédiaire de deux pistes électriquement conductrices 28b, 28b’, à deux pads 29b, 29b’ positionnés sur la face supérieure de la partie formant four 1 ; il y a quatre pads 21a, 21b, 21c, 21d pour le report du résonateur : deux pads 21c, 21d sont utilisés pour le maintien mécanique du résonateur et deux pads 21a, 21b sont utilisés pour connecter électriquement le résonateur (ils sont eux-mêmes connectés électriquement, par l’intermédiaire de deux pistes électriquement conductrices 22a, 22b, à deux autres pads 23a, 23b positionnés sur la face supérieure de la partie formant four 1) ; et il y a une piste électriquement conductrice 210 positionnée sur la face supérieure de la partie formant four 1, tout autour de la cavité ; elle sert au scellement hermétique de la partie formant four 1 avec la partie formant couvercle 2, en se collant avec une autre piste électriquement conductrice, de même forme (voir figure 5K), réalisée sur la face inférieure de la partie formant couvercle 2 (compression Or-Or à chaud et sous vide). Nous revenons maintenant à la description de la . La partie formant couvercle 1 (plaque de verre) comporte des vias traversants 12 qui réalisent une connexion électrique entre d’une part les pads (23a, 23b, 26, 26’, 29a, 29a’, 29b, 29b’ sur la ) positionnés sur la face supérieure de la partie formant four 1, et d’autre part des pistes électriquement conductrices 15 réalisées sur la face supérieure de la partie formant couvercle 1 et auxquelles sont connectés des composants électroniques 9 d’un deuxième lot. En d’autres termes, grâce aux vias traversants 12 et aux pistes 15, des composants électroniques 9 sont connectés au résonateur 3 et/ou à la sonde de température 4 et/ou à l’élément chauffant 5. Du fait que la partie formant couvercle 1 va quand même s’échauffer, les composants électroniques 9 du deuxième lot bénéficient d’une thermorégulation (déjà appelée plus haut « thermorégulation de niveau 2 »), même si elle est moins fine que la thermorégulation de niveau 1. La thermorégulation de niveau 2 permet par exemple une variation de température inférieure à 1 ou 2°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C. Ceci permet d’améliorer les performances de l’oscillateur. Exemples de composants électroniques du deuxième lot : matrice de composants actifs et passifs (IPAD), circuit intégré spécialisé (ASIC), microprocesseur, résistances, condensateurs, etc. Dans une implémentation particulière, tous les composants électroniques du circuit de régulation thermique font partie du deuxième lot. Dans une variante, certains des composants électroniques du circuit de régulation thermique font partie du deuxième lot et d’autres font partie du premier lot défini plus haut. Dans une autre variante, tous les composants électroniques du circuit de régulation thermique font partie du premier lot. La structure de thermorégulation ainsi créée (association de la partie formant four 1 avec la partie formant couvercle 2 ; résonateur 3 mis sous vide à l’intérieur de la cavité 6 micro-usinée dans la partie formant four 1 ; composants électroniques 9 reportés sur la face supérieure de la partie formant four 1) constitue ce que l’on appelle le package physique de l’oscillateur. Cet assemblage (structure de thermorégulation) est monté dans un boîtier 10 lui aussi monté sous un vide (par exemple un vide d’au moins 10 -3 mbar). Par exemple, le boîtier 10 est en céramique et comprend un corps principal 10a et un couvercle 10b. Dans une implémentation particulière, le boîtier 10 est configuré pour être compatible avec un report CMS sur un circuit imprimé (PCB) externe 13. Le montage de la structure de thermorégulation dans le boîtier 10 est par exemple réalisé par report de la face inférieure de la partie formant couvercle 2, sur des points de brasure 11 réalisés sur un premier épaulement des parois verticales internes du boîtier 10. Les points de brasure 11 sont en contact électrique d’une part avec des pistes électriquement conductrices 7 réalisées sur la face inférieure de la partie formant couvercle 2 (pour une connexion électrique notamment avec les vias traversants 12 et les pistes 16 longeant les pentes de la cavité 6), et d’autre part avec des pistes électriquement conductrices 17 réalisées sur ou dans les parois verticales internes du boîtier 10), pour une connexion électrique avec le circuit imprimé (PCB) externe 13. Dans l’implémentation particulière de la , l’oscillateur 100 comprend en outre un quatrième lot de composants électroniques 14, situés à l’extérieur du boîtier 10 et connectés directement sur le circuit imprimé (PCB) externe 13. Les composants électroniques 34 du quatrième lot ne bénéficient donc pas d’une thermorégulation. Le quatrième lot comprend par exemple une partie ou de la totalité des composants électroniques du circuit d’oscillation. La est une vue en coupe d’un oscillateur selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. Il se distingue du premier mode de réalisation de la en ce que le boîtier 10 intègre également un troisième lot de composants électroniques 34, montés sur support (circuit imprimé) interne 33 distinct de la structure de thermorégulation. Les composants électroniques 34 du troisième lot bénéficient d’une thermorégulation (déjà appelée plus haut « thermorégulation de niveau 3 ») moins fine que la thermorégulation de niveau 2. La thermorégulation de niveau 3 permet par exemple une variation de température inférieure à 4 ou 5°C quand la température ambiante dans laquelle se trouve l’oscillateur varie entre -40°C et +85°C. Le support (circuit imprimé) interne 33 vient en appui sur un deuxième épaulement des parois verticales internes du boîtier 10 et est contact électrique avec des pistes électriquement conductrices 37 réalisées sur ou dans les parois verticales internes du boîtier 10, pour une connexion électrique avec un circuit imprimé (PCB) externe (non représenté). Le troisième lot comprend par exemple une partie ou de la totalité des composants électroniques du circuit d’oscillation. Il est possible de combiner la présence des troisième et quatrième lots. Dans une implémentation particulière, l’oscillateur 100, 300 comprend, dans l’un des premier, deuxième et troisième lots, un microprocesseur et une matrice de composants actifs et passifs (IPAD), configurés pour permettre une calibration automatique, par coopération avec un banc de calibration, d’au moins un des deux paramètres suivants : la température de consigne à l’intérieur de la cavité micro-usinée et la fréquence de résonance du résonateur. Exemple de réglage automatique (auto-calibration par matrice IPAD et microprocesseur) de la fréquence de résonance du résonateur. L’oscillateur 100, 300 dispose au départ d’un quartz (résonateur 3) ayant sa propre fréquence initiale, précise à 25ppm par exemple. L’objectif de la calibration en fréquence est de ramener l’exactitude de la fréquence à +-0.5ppm. Le banc de calibration (aussi appelé banc de test) compare la fréquence de l’oscillateur avec celle d’une référence absolue (fournie par exemple par une horloge rubidium ou un serveur de temps asservi sur GPS). La différence de fréquence est alors connue. Le banc de calibration va ensuite agir sur les valeurs des condensateurs de la matrice IPAD, en mettant en série et en parallèle suivant un algorithme prédéfini les condensateurs intégrés dans la matrice IPAD. Ainsi, on obtient une valeur C ultra précise, et qui calera exactement la fréquence à F 0 souhaitée. Ce sont les ouvertures ou fermetures des transistors de la matrice IPAD qui donneront la Capacité équivalente finale. Exemple de réglage automatique (auto-calibration par matrice IPAD et microprocesseur) de la consigne de température du four. On procède de manière similaire au réglage automatique de la fréquence de résonance du résonateur. On fait évoluer la température de consigne grâce à un potentiomètre numérique, très progressivement, tout en monitorant l’évolution de la fréquence. Lorsque le point d’inflexion est atteint, la pente (dérivée) s’inverse et la température de consigne est optimale. Ainsi, dans cette implémentation particulière, l’oscillateur thermostaté (de type OCXO ou OCMO) combine plusieurs avantages : il est miniature, il consomme très peu, il bénéficie d’une thermorégulation réalisée au plus proche du résonateur, il est automatiquement calibré une fois fabriqué et son coût de fabrication est faible (utilisation de processus de fabrication éprouvés et bas coût si fabrication en volume. On présente maintenant, en relation avec l’organigramme de la , un exemple de procédé de fabrication de l’oscillateur de la . Etape 41 : dans une première portion, constituant une partie formant four 1 de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-conducteur (wafer de silicium), micro-usinage (par exemple par gravure du silicium dans un bain KOH) d’une cavité 6 comprenant un fond et des parois montantes. Par exemple : profondeur de gravure de 800µm, angle de gravure (theta) de 54,7°. La illustre une vue en coupe de la première portion, avant l’exécution de l’étape 41. La illustre une vue en coupe de la première portion, après l’exécution de l’étape 41 (la cavité est référencée 6). La illustre une vue de dessus de la première portion, après l’exécution de l’étape 41. Les dimensions A et B définissent le fond rectangulaire de la cavité et les dimensions C et D définissent le pourtour supérieur de la cavité, sur la face supérieure de la partie formant four 1. Les dimensions (sous forme de plages de valeurs) pour la largeur et la longueur de la partie formant four 1 sont données uniquement à titre d’exemple non limitatif. La illustre une vue en coupe de la première portion, après l’exécution de l’étape 41 (la cavité est référencée 6), dans une variante cherchant à minimiser le volume de silicium afin de minimiser l’inertie thermique. Etape 42 : structuration de l’élément chauffant 5 et de la sonde de température 4 dans le fond de la cavité 6 (variante : structuration de premières plages de contact dans le fond de la cavité). Par exemple : usinage laser femto-seconde (dépôt d’une électrode en Ti/Pt par photolithographie sur toute la surface puis, avec le laser, usinage du parcours de la thermistance et des résistances chauffantes). La (vue en coupe) et la (vue de dessus) illustrent le résultat du dépôt de l’électrode en Ti/Pt (référencée 50) sur toute la surface du fond de la cavité. La (vue de dessus) illustre le résultat de l’usinage des résistances chauffantes 5a, 5b et de la thermistance 4 dans la couche de Ti/Pt 50 par laser femto-seconde. Etape 43 : structuration de deuxièmes plages de contact (en Or) dans le fond de la cavité et de pistes électriquement conductrices (également en Or) sur les parois montantes, qui sont connectées aux deuxièmes plages de contact ainsi qu’à l’élément chauffant et à la sonde de température ou bien aux premières plages de contact. La (vue de dessus) illustre le résultat de l’étape 43. La est une photographie d’un exemple de partie formant four 1 obtenue à l’issue de l’étape 43. Etape 44 : report du résonateur 3(et éventuellement d’autre(s) composant(s) électronique(s) : premier lot) sur les deuxièmes plages de contact. La (vue en coupe ) illustre le report du résonateur 3. La est une photographie d’un exemple de partie formant four 1 obtenue à l’issue de l’étape 44 (donc après report du résonateur 3). Variante : si l’élément chauffant et la sonde de température ne sont pas structurés dans le fond de la cavité, report également de l’élément chauffant et de la sonde de température sur les premières plages de contact. Etape 45 : réalisation de vias traversants 12 dans une deuxième portion, constituant une partie formant couvercle 2 de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-isolant (wafer de verre). La illustre la réalisation de huit vias traversants (référencés 12) : deux pour la première résistance chauffante, deux pour la deuxième résistance chauffante, deux pour la thermistance et deux pour les entrée et sortie du résonateur. Etape 46 : structuration de pistes électriquement conductrices et de plages conductrices (par exemple en Ti/Au) sur une deuxième face de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle, la deuxième face étant opposée à une première face en regard de la cavité micro-usinée. Report, sur la deuxième face de la deuxième portion, d’au moins un composant électronique 9 (deuxième lot). Les figures 5 K et 5L illustrent la structuration d’électrodes Ti/Au (pistes et plages de contact) sur la face inférieure ( ) et la face supérieure (figure L) de la partie formant couvercle 2 (plaque de verre). La illustre également le report des composants 9. Etape 47 : assemblage de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle 2 avec la première portion constituant la partie formant four 1, l’assemblage étant tel que la première portion constituant la partie formant four ferme la cavité micro-usinée en étant scellée hermétiquement sur la deuxième portion constituant la partie formant four. L’assemblage est par exemple effectué par un collage par thermo-compression Au/Au. Pour cela, les deux wafers (celui en silicium comportant une pluralité de parties formant four 1 et celui en verre comportant une pluralité de parties formant couvercle 2) sont alignés puis mis en contact et pressés pour réaliser un collage par diffusion métallique. Etape 48 : découpe (par exemple avec une scie de précision diamantée), respectivement dans la tranche de matériau thermo-conducteur et dans la tranche de matériau thermo-isolant, des première et deuxième portions assemblées, formant une cellule découpée. La illustre la découpe de la partie formant four 1, selon les lignes de découpe 51. La illustre la découpe de la partie formant couvercle 2, selon les lignes de découpe 52. La est un exemple de cellule (résultat de l’assemblage d’une partie formant four 1 avec une partie formant couvercle 2) obtenue à l’issue de l’étape 48. Etape 49 : montage de la cellule découpée (1, 2) dans un boîtier 10 configuré pour être compatible avec un report sur un circuit imprimé externe 13 (report CMS dans un mode de réalisation particulier). Etape 410 : le boîtier 10 est reporté sur le circuit imprimé (PCB) externe 13. Etape 411 : au moins un autre composant électronique 14 (quatrième lot) est également reporté sur le circuit imprimé (PCB) externe 13. On présente maintenant, en relation avec l’organigramme de la , un exemple de procédé de fabrication de l’oscillateur de la . Les étapes 41 à 48 sont identiques à celles de la . Elles ne sont pas décrites à nouveau. Etape 49’ : au moins un autre composant électronique 34 (troisième lot) est reporté sur un circuit imprimé (PCB) interne 33, à l’intérieur d’un boîtier 10 configuré pour être compatible avec un report sur un circuit imprimé externe (report CMS dans un mode de réalisation particulier). Etape 410’ : montage de la cellule découpée (1, 2) dans le boîtier 10. Oscillateur de type OCXO ou OCMO (100, 300) comprenant une structure de thermorégulation dans laquelle sont disposés un résonateur (3), une sonde de température (4) et un élément chauffant (5), caractérisé en ce que la structure de thermorégulation comprend elle-même : une partie formant four (1), réalisée dans un matériau thermo-conducteur et micro-usinable, et comprenant une cavité micro-usinée (6) dans laquelle sont logés le résonateur, la sonde de température et l’élément chauffant ; et une partie formant couvercle (2), réalisée dans un matériau thermo-isolant, et fermant la cavité micro-usinée (6) en étant scellée hermétiquement sur la partie formant four (1). Oscillateur selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie formant four (1) est réalisée en silicium. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que la cavité micro-usinée (6) est sous un vide d’au moins 10 -3 mbar. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que la cavité micro-usinée (6) est sous un vide d’au moins 10 -4 mbar. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la cavité micro-usinée (6) comprend un fond et des parois montantes, en ce que l’élément chauffant (5) et la sonde de température (4) sont disposés dans le fond de la cavité micro-usinée et sont connectés à des premières pistes électriquement conductrices (25, 25’, 28a, 28a’, 28b, 28b’) réalisées sur les parois montantes, et en ce que le fond de la cavité micro-usinée comporte des plages de contact (21a, 21b, 21c, 21d) auxquelles sont connectés électriquement d’une part le résonateur et d’autre part des deuxièmes pistes électriquement conductrices (22a, 22b) réalisées sur les parois montantes. Oscillateur selon la revendication 5, caractérisé en ce que l’élément chauffant (5) et la sonde de température (4) sont structurés par micro-usinage dans le fond de la cavité micro-usinée. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la partie formant four (1) possède une face supérieure, sur laquelle débouche la cavité micro-usinée (6), et une face inférieure opposée à la face supérieure, et en ce qu’un écran thermique est présent sur au moins une portion de la face inférieure. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la partie formant couvercle (2) est une plaque en verre. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu’il comprend un boîtier (10) configuré pour être compatible avec un report CMS sur un circuit imprimé, et en ce que la structure de thermorégulation est montée à l’intérieur du boîtier. Oscillateur selon la revendication 9, caractérisé en ce que l’intérieur du boîtier (10) est sous un vide d’au moins 10 - 3 mbar. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu’il comprend un premier lot comprenant au moins un premier composant électronique, autre que le résonateur (3), la sonde de température (4) et l’élément chauffant (5), qui est logé dans la cavité micro-usinée (6). Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que la partie formant couvercle (2) comprend une plaque possédant une première face, dite face interne, en regard de la cavité micro-usinée et une deuxième face, dite face externe, opposée à la première face, et en ce que ledit oscillateur comprend un deuxième lot comprenant au moins un deuxième composant électronique (9) qui est reporté sur la deuxième face de la partie formant couvercle et qui est relié électriquement, via au moins un via (12) traversant la partie formant couvercle, avec au moins un élément logé dans la cavité micro-usinée. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 9 et 10 et selon l’une quelconque des revendications 11 et 12, caractérisé en ce qu’il comprend un troisième lot comprenant au moins un troisième composant électronique (34) qui est monté à l’intérieur du boîtier (10), sur un support interne (33) distinct de la structure de thermorégulation. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 11 et 12, caractérisé en ce qu’il comprend un circuit de régulation thermique, régulant la température de l’élément chauffant en fonction d’un signal de température fourni par la sonde de température, et en ce que le circuit de régulation thermique est constitué de composants électroniques : tous compris dans le premier lot ; ou tous compris dans le deuxième lot ; ou répartis entre les premier et deuxième lots. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 13 et 14, caractérisé en ce qu’il comprend un circuit d’oscillation auquel est connecté le résonateur, et en ce que le circuit d’oscillation est constitué de composants électroniques dont au moins un est compris dans le troisième lot. Oscillateur selon l’une quelconque des revendications 11 à 13, caractérisé en ce qu’il comprend, dans le premier lot, le deuxième lot ou le troisième lot, un microprocesseur et une matrice de composants actifs et passifs, configurés pour permettre une calibration automatique, par coopération avec un banc de calibration, d’au moins un paramètre appartenant au groupe comprenant : une température de consigne à l’intérieur de la cavité micro-usinée ; et une fréquence de résonance du résonateur. Procédé de fabrication d’un oscillateur de type OCXO ou OCMO (100, 300) comprenant une structure de thermorégulation dans laquelle sont disposés un résonateur (3), une sonde de température (4) et un élément chauffant (5), caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes : dans une première portion, constituant une partie formant four (1) de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-conducteur, micro-usinage (41) d’une cavité comprenant un fond et des parois montantes ; structuration (42) de l’élément chauffant et de la sonde de température dans le fond de la cavité, ou structuration de premières plages de contact dans le fond de la cavité ; structuration (43) de deuxièmes plages de contact dans le fond de la cavité et de pistes électriquement conductrices sur les parois montantes, qui sont connectées aux deuxièmes plages de contact ainsi qu’à l’élément chauffant et à la sonde de température ou bien aux premières plages de contact ; report (44) du résonateur sur les deuxièmes plages de contact ; si l’élément chauffant et la sonde de température ne sont pas structurés dans le fond de la cavité, report de l’élément chauffant et de la sonde de température sur les premières plages de contact ; réalisation (45) de vias traversants dans une deuxième portion, constituant une partie formant couvercle de la structure de thermorégulation, d’une tranche de matériau thermo-isolant ; structuration (46) de pistes électriquement conductrices et de plages conductrices sur une deuxième face de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle, la deuxième face étant opposée à une première face en regard de la cavité micro-usinée ; report (46), sur la deuxième face de la deuxième portion, d’au moins un composant électronique ; assemblage (47) de la deuxième portion constituant la partie formant couvercle avec la première portion constituant la partie formant four, ledit assemblage étant tel que la première portion constituant la partie formant four ferme la cavité micro-usinée en étant scellée hermétiquement sur la deuxième portion constituant la partie formant four ; découpe (48), respectivement dans la tranche de matériau thermo-conducteur et dans la tranche de matériau thermo-isolant, des première et deuxième portions assemblées, formant une cellule découpée ; et montage (49) de la cellule découpée dans un boîtier configuré pour être compatible avec un report sur un circuit imprimé. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une étape appartenant au groupe comprenant : report (44) et/ou structuration, dans le fond de la cavité micro-usinée, d’au moins un autre composant électronique, distinct du résonateur, de la sonde de température et de l’élément chauffant ; et montage (49’) à l’intérieur du boîtier, sur un support interne distinct de la structure de thermorégulation, d’au moins un autre composant électronique.