FR 3115653 A1 20220429 FR 2010845 A 20201022 Elément de boitier électronique (1) destiné à être fixé sur une carte électronique (2) comportant un composant à refroidir (3) comprenant : - un châssis (11) en matière plastique présentant un cadre (11a) rigide et une paroi supérieure (11b), et - un radiateur (12) destiné à refroidir le composant (3) comportant : * une portion de préhension (12a) faisant saillie de la paroi supérieure (11b) du châssis (11) et conformée de manière à venir en prise avec des griffes de préhension (81) d’un dispositif de préhension (8), * une portion de maintien (12b) venant en prise avec la paroi supérieure (11b) du châssis (11). La paroi supérieure du châssis (11b) est formée en un matériau présentant une température de fléchissement sous charge et est adaptée pour se déformer afin de permettre un ajustement de l’orientation du radiateur (12) lorsque la paroi supérieure (11b) atteint la température de fléchissement sous charge. Figure de l’abrégé : Figure 1A Elément de boitier électronique comprenant un radiateur et procédé d’ajustement associé La présente divulgation relève du domaine du refroidissement de composants électroniques dans des environnements soumis à de fortes vibrations notamment, comme dans le domaine automobile par exemple. Dans le domaine automobile, des composants électroniques de plus en plus puissants sont utilisés, notamment en raison du développement de nouvelles fonctionnalités telles que l’assistance à la conduite ou la conduite autonome par exemple. Il existe donc un besoin de proposer une solution de refroidissement de ces composants pouvant être soumis à de fortes vibrations tout en les protégeant de leur environnement extérieur. Les solutions de refroidissement proposées doivent permettre de refroidir efficacement le composant tout en garantissant une bonne intégrité du composant et de la carte électronique sur laquelle le composant est fixé. Pour ce faire, il faut veiller à limiter le stress auquel la carte électronique est soumise, ce qui permet notamment d’éviter les ruptures de soudure ou les ruptures de piste, et limiter les faiblesses structurelles en utilisant un maximum de liaisons rigides et en veillant à éviter l’apparition de fréquences propres de résonnance. Par ailleurs, il est aussi souhaitable de limiter les coûts de production en limitant le nombre d’étapes d’assemblage et les coûts de stockage en limitant le nombre de pièces à assembler. Différentes solutions ont été proposées pour tenter de répondre à ces problématiques. Une première solution consiste à fixer la carte électronique sur un socle et à enfermer la carte électronique et le composant à refroidir dans une enceinte rigide fixée sur le socle afin de former un boitier électronique. Un radiateur destiné à être en contact thermique avec le composant à refroidir étant fixé à l’intérieur de l’enceinte de manière rigide, une couche de matériau d’interface thermique (« Thermal Interface Material » en anglais), tel que de la pâte thermique, de la graisse thermique ou encore des patchs thermiques (« thermal pad » en anglais), est placée entre le radiateur et le composant pour assurer le contact thermique. En raison des tolérances mécaniques présentes entre le composant et le radiateur, l’épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique varie d’un boitier électronique à un autre. Par conséquent, les performances de refroidissement varient ce qui peut entrainer une surchauffe du composant ou d’autres composants sensibles sur la carte électronique. Cette solution n’est donc pas satisfaisante sur le plan de la performance thermique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé de visser également le radiateur sur la carte électronique de part et d’autre du composant à refroidir. Ainsi, l’épaisseur de matériau d’interface thermique déposée est reproductible et d’épaisseur contrôlée. Cependant, ce couplage mécanique supplémentaire ajoute une contrainte supplémentaire qui fait plier localement la carte électronique. Cette deuxième solution n’est pas satisfaisante puisqu’elle induit un stress supplémentaire sur la carte électronique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé, dans une troisième solution, de fixer directement le radiateur sur la carte électronique. Cette troisième solution n’est pas satisfaisante puisqu’elle implique une étape supplémentaire de sous-assemblage et donc le stockage d’éléments supplémentaires. Par ailleurs, le radiateur étant typiquement de l’ordre de 50 à 200 grammes pour les applications visées, en présence de vibrations, les soudures ou les pistes peuvent se rompre. De plus, la carte électronique est soumise à un stress dynamique engendré à chaque accélération verticale, par exemple, lorsque le véhicule passe sur un nid de poule, ce qui a aussi un impact sur l’intégrité de la carte électronique en termes de fatigue cyclique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé, dans une quatrième solution, de fixer le radiateur sur la carte électronique et sur le capot. Le capot étant rigide, on améliore ainsi la stabilité structurelle de l’ensemble. Cependant, avec cette solution, la position de la carte électronique au sein de l’enceinte rigide est difficilement ajustable car définie par l’ensemble capot/carte électronique/refroidisseur. Il faut donc ajouter de nouvelles tolérances en élargissant par exemple des trous destinés à recevoir des connecteurs sur l’enceinte du châssis. Cette solution n’est pas envisageable puisqu’il faut limiter la pénétration de corps étrangers solides et liquides dans le boitier électronique. Cela peut également poser problème si l’on envisage de connecter plusieurs cartes électroniques entre elles directement par le biais de connecteurs fixés sur chacune des cartes. Il existe donc un besoin pour une solution de refroidissement compatible avec toutes ces problématiques. Résumé Un but de la présente divulgation est de remédier au moins à certains des inconvénients de l’art antérieur. Un but de la présente divulgation est notamment de proposer un élément de boitier électronique comprenant un radiateur destiné à refroidir un composant d’une carte électronique facile à monter sur la carte électronique tout en assurant une bonne étanchéité de la carte électronique par rapport au boitier électronique. Il est proposé un élément de boitier électronique destiné à être fixé sur une carte électronique comportant un composant à refroidir pour former un boitier électronique, ledit élément de boitier électronique comprenant : - un châssis en matière plastique présentant un cadre rigide et une paroi supérieure, et - un radiateur destiné à refroidir le composant lorsqu’il est en contact thermique avec celui-ci, le radiateur comportant : * une portion de préhension faisant saillie de la paroi supérieure du châssis, ladite portion de préhension étant conformée de manière à pouvoir venir en prise avec des griffes de préhension d’un dispositif de préhension, * une portion de maintien destinée à venir en prise avec la paroi supérieure du châssis, la paroi supérieure du châssis étant formée en un matériau présentant une température de fléchissement sous charge et étant adaptée pour se déformer pour permettre un ajustement de l’orientation du radiateur par rapport au cadre du châssis lorsque la paroi supérieure atteint la température de fléchissement sous charge. L’élément de boitier proposé présente l’avantage de permettre l’ajustement de l’orientation du radiateur destiné à être en contact avec le composant à refroidir lorsque la paroi supérieure du châssis formée en un matériau thermoplastique, est chauffée au-delà de sa température de fléchissement sous contrainte. On s’assure ainsi que la face inférieure du radiateur soit bien parallèle au composant à refroidir et donc que l’épaisseur de matériau d’interface thermique soit bien homogène. Par ailleurs, si nécessaire, la distance entre la face inférieure du radiateur et le composant peut également être ajustée de manière à s’assurer que l’épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique soit suffisamment fine pour assurer une bonne performance thermique de refroidissement. Par ailleurs, puisque la déformation de la paroi supérieure s’effectue lorsque sa température est supérieure ou égale à sa température de fléchissement sous charge, on obtient, après refroidissement, une déformation permanente sans risques de fissures et sans induire du stress résiduel dans le châssis. Selon un mode de réalisation, le châssis est formé par surmoulage sur la portion de maintien du radiateur. L’utilisation d’un procédé de surmoulage sur la portion de maintien du radiateur pour la réalisation du châssis permet d’obtenir une jonction robuste, adaptée aux fortes vibrations auxquelles la jonction entre le radiateur et le châssis peut être soumise. Par ailleurs, la fabrication de l’élément de boitier électronique, et notamment le montage du radiateur sur la paroi supérieure du châssis, est simplifiée. De plus, l’utilisation du procédé de surmoulage permet de garantir une bonne étanchéité limitant la pénétration de poussière et d’eau dans le boitier électronique. Avantageusement, une résine thermoplastique est utilisée pour la réalisation du châssis par surmoulage. Selon un mode de réalisation, la paroi supérieure comporte une portion de paroi ondulée et, en son centre, une portion configurée pour coopérer avec la portion de maintien du radiateur. Une telle paroi peut facilement être formée par surmoulage ce qui permet d’avoir une bonne liaison avec la partie de maintien du radiateur. En outre, la faible épaisseur de la paroi et sa forme ondulée permettent de limiter le transfert de chaleur au reste du châssis lorsque la paroi supérieure est chauffée. On évite ainsi une déformation du reste du châssis. De plus, la faible épaisseur de la paroi supérieure permet d’atteindre rapidement la température de fléchissement sous charge favorisant ainsi un gain de temps et d’énergie. Avantageusement, le matériau formant la paroi supérieure du châssis est choisi de sorte que sa température de fléchissement sous charge est supérieure à une température atteinte par le boitier électronique lors de son fonctionnement. On évite ainsi que la paroi supérieure du châssis ne se déforme de manière non intentionnelle lorsque le boitier électronique est installé et en fonctionnement. On évite ainsi un désalignement du radiateur lorsque le boitier est monté et en fonctionnement. Dans un mode de réalisation, la portion de maintien et la portion de préhension du radiateur sont formées en un matériau thermiquement conducteur. Ainsi, la portion de maintien et la portion de préhension sont en contact thermique ce qui permet une meilleure dissipation de chaleur par le radiateur en augmentant les surfaces d’échange thermique. Dans un mode de réalisation, la portion de maintien du radiateur est en contact thermique avec la paroi supérieure du châssis. Ainsi, la paroi supérieure du châssis peut être chauffée par conduction en chauffant la portion de maintien du radiateur. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur compris dans un élément de boitier électronique tel que décrit précédemment comprenant : - l’insertion de l’élément de boitier électronique dans un dispositif de maintien adapté, - la mesure de l’orientation d’une face inférieure du radiateur par rapport à un plan de référence, - la préhension, par des griffes de préhension d’un dispositif de préhension, de la portion de préhension du radiateur, - le chauffage des griffes de préhension du dispositif de préhension pour chauffer la paroi supérieure du châssis par l’intermédiaire du radiateur et le contrôle de la température de la paroi supérieure du châssis, - l’ajustement de l’orientation du radiateur à l’aide du dispositif de préhension lorsque la paroi supérieure du châssis atteint la température de fléchissement sous charge, - l’arrêt du chauffage et le refroidissement desdites griffes en maintenant l’orientation ajustée du radiateur.. Le procédé d’ajustement proposé permet d’obtenir facilement et de manière peu couteuse un boitier électronique comportant un radiateur dont la face inférieure est orientée parallèlement à un plan de référence correspondant par exemple à une position ultérieure de la surface du composant lorsque la carte électronique comportant le composant est montée. En effet, le procédé d’ajustement proposé est moins coûteux que la réalisation et la sélection d’éléments de boitier correspondant à des tolérances de positionnement plus exigeantes et non réalisables en l’état. Le procédé d’ajustement proposé est également plus facile et rapide à réaliser que par un procédé mettant en œuvre un enlèvement de matière. En effet, il n’est pas nécessaire de procéder aux étapes de fraisage, de nettoyage du lubrifiant et d’enlèvement des résidus de fraisage par ultrasons. De plus, ce procédé d’ajustement peut être facilement intégré sur la chaine de montage et être réalisé juste avant la fixation de la carte électronique et du capot sur le châssis. Selon un autre aspect, il est proposé un appareillage permettant la mise en œuvre du procédé décrit précédemment , l’appareillage comprenant : - un dispositif de maintien destiné à accueillir et à maintenir l’élément de boitier électronique tel que décrit précédemment, - un détecteur configuré pour mesurer une orientation d’une face inférieure du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant à refroidir par rapport à un plan de référence, - un capteur de température configuré pour mesurer une température de la paroi supérieure du châssis, - un dispositif de préhension comprenant : * des griffes de préhension destinées à coopérer avec la portion de préhension du radiateur, et * un système de chauffage et de refroidissement desdites griffes adapté pour chauffer les griffes de préhension à une température supérieure à la température de fléchissement sous charge de la paroi supérieure du châssis, le dispositif de préhension étant configuré pour pouvoir ajuster l’orientation du radiateur par rapport au plan de référence. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : La représente une vue en coupe d’un élément de boitier électronique avant ajustement, La représente une vue de dessus de l’élément de boitier électronique selon un mode de réalisation. illustre une étape d’un procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur compris dans l’élément de boitier électronique des figures 1A et 1B selon un mode de réalisation, illustre une étape d’un procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur compris dans l’élément de boitier électronique des figures 1A et 1B selon un mode de réalisation, illustre une étape d’un procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur compris dans l’élément de boitier électronique des figures 1A et 1B selon un mode de réalisation, et illustre une étape d’un procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur compris dans l’élément de boitier électronique des figures 1A et 1B selon un mode de réalisation. représente une vue en coupe d’un élément de boitier électronique de la figure 1 placé sur une carte électronique après ajustement selon un mode de réalisation. Les dessins et la description ci-après contiennent, pour l’essentiel, des éléments de caractère certain. Ils pourront donc non seulement servir à mieux faire comprendre la présente divulgation, mais aussi contribuer à sa définition, le cas échéant. Il est maintenant fait référence aux figures 1A et 1B. La représente un élément de boitier 1 destiné à être monté sur une carte électronique 2 comportant un composant 3 à refroidir, la carte électronique 2 étant représentée placée sous l’élément de boitier 1 légèrement décalée pour plus de visibilité. L’élément de boitier électronique 1 est destiné à être fermé par un capot (non représenté) pour former une enceinte, i.e. un boitier électronique, renfermant la carte électronique 2 et le composant 3. L’élément de boitier électronique 1 comprend un châssis 11 et un radiateur 12 destiné à refroidir le composant 3 lorsqu’il est en contact thermique avec celui-ci, par exemple par le biais d’une couche d’interface thermique 4 comme représentée schématiquement sur la . Comme plus particulièrement visible sur la notamment, le châssis 11 est en matière plastique et présente un cadre rigide 11a et une paroi supérieure 11b. La paroi supérieure 11b présente un orifice central dans lequel le radiateur 12 peut être monté. Comme plus particulièrement visible sur la , le radiateur 12 comprend une portion de préhension 12a et une portion de maintien 12b en continuité thermique l’une avec l’autre. Le radiateur 12 est formé d’un matériau thermiquement conducteur tel que du métal par exemple. La portion de maintien 12b se trouve sur une paroi externe en périphérie du radiateur 12 et est destinée à venir en prise avec la paroi supérieure 11b du châssis 11. La portion de préhension 12a, en saillie hors de l’élément de boitier électronique, est destinée à coopérer des griffes de préhension d’un dispositif de préhension comme visible plus particulièrement en référence aux figures 2b et 2c. La portion de préhension 12a est donc conformée de manière à pouvoir venir en prise avec les griffes de préhension du dispositif de préhension. Comme plus particulièrement visible sur la , le radiateur 12 présente, sur la portion en saillie, hors de l’élément de boitier électronique, un évidement destiné à augmenter la surface d’échange thermique avec l’air ambient pour le refroidissement du composant 3. Dans le mode de réalisation décrit ici, la paroi supérieure 11b est de forme ondulée et présente avantageusement une épaisseur très inférieure à sa longueur et très inférieure à une hauteur d’une des ondulations de la paroi supérieure. La faible épaisseur et la forme ondulée de la paroi supérieure 11b permettent de limiter le transfert de chaleur vers le reste du châssis lorsque la paroi supérieure est chauffée. Lorsque le radiateur est à symétrie de révolution comme c’est le cas ici, la paroi supérieure 11b présente des cercles concentriques autour de l’orifice central sur lequel est monté le radiateur 12 comme plus particulièrement visible sur la . Comme représenté sur la , on constate que la face inférieure du radiateur 12 est inclinée par rapport au plan du composant 3 et de la carte électronique 2. Cela peut poser des problèmes, notamment lors de l’application de graisse ou de pâte thermiques peu visqueuses, celles-ci pouvant s’étaler hors de la zone de contact thermique voulue entre le composant 3 et le radiateur 12. De plus, la distance entre la face inférieure du radiateur 12 et la surface du composant 3 n’étant pas constante, les performances de refroidissement ne sont pas satisfaisantes comme décrit précédemment. Pour pouvoir y remédier, la solution proposée permet d’ajuster l’orientation du radiateur 12 pour que la face inférieure de celui-ci soit sensiblement parallèle à la surface du composant, moyennant les tolérances mécaniques autorisées, lorsque celui-ci sera monté sur l’élément de boitier électronique. Ainsi, le matériau dans lequel est formée la paroi supérieure 11b du châssis est capable de se déformer de manière permanente lorsqu’il est chauffé à une température supérieure ou égale à une température de déflexion sous charge propre au matériau utilisé puis refroidi. Il est ainsi possible, en appliquant une contrainte sur le radiateur à l’aide du dispositif de préhension, de déplacer celui-ci afin d’ajuster son orientation par rapport au cadre du châssis, plus précisément par rapport à un plan de référence P, et de figer cette position lorsque la paroi supérieure 11b a refroidi comme décrit plus précisément en référence aux figures 2A à 2D. Le plan de référence peut correspondre par exemple à une orientation de référence de la surface du composant 3 lorsque la carte électronique 2 est montée sur le châssis 11. Dans le mode de réalisation décrit ici, le châssis 11 est en résine thermoplastique et est formé par surmoulage sur la portion de maintien 12b du radiateur 12. Il peut s’agir de polypropylène, de mélanges PC/ABS (Polycarbonate/Acrylonitrile Butadiène Styrène) ou de polycarbonates par exemple. Comme représenté sur la figure 1, la paroi supérieure 11b comporte une portion de paroi ondulée et, en son centre, une portion de fixation 11c configurée pour coopérer avec la portion de maintien 12b du radiateur 12. Dans l’exemple décrit ici, la portion de maintien 12b du radiateur est de forme complémentaire à celle de la portion de fixation 11c de la paroi supérieure 11b. L’une des portions de fixation 11c et de maintien 12b comporte un évidement alors que l’autre des portions de fixation 11c et de maintien 12b comporte une protubérance venant se loger dans l’évidement correspondant. Ainsi, la réalisation du châssis par surmoulage permet d’obtenir une jonction robuste entre le radiateur et la paroi supérieure du châssis qui présente également une bonne étanchéité. On limite ainsi la pénétration d’eau et de poussière au niveau du composant tout en assurant une bonne robustesse de la jonction lors de vibrations. Avantageusement, la résine thermoplastique utilisée présente une température de fléchissement sous charge supérieure à une température maximale pouvant être atteinte lors de l’utilisation du composant. Par exemple, on choisit pour cela une résine thermoplastique avec une température de fléchissement sous charge supérieure à 105°C afin d’éviter un désajustement de l’orientation du radiateur dans les conditions nominales de fonctionnement, notamment lorsque la température est de 85°C dans l’environnement du boitier et que le composant contribue, lors de son fonctionnement, à une augmentation de température de 20°C au niveau de la paroi supérieure du châssis. Dans une variante de réalisation, le cadre et la paroi supérieure du châssis peuvent être réalisés en polycarbonate. Sa température de fléchissement sous charge est de 120°C, ce qui va bien au-delà de la température pouvant être atteinte lorsque le boitier électronique est monté dans son environnement de fonctionnement et que le composant fonctionne comme décrit précédemment. Les figures 2A à 2D illustrent différentes étapes d’un procédé d’ajustement de l’orientation du radiateur 12 par rapport au châssis 11. Tout d’abord, l’élément de boitier électronique 1 est inséré dans un dispositif de maintien adapté 5 tel qu’illustré dans la puis un détecteur 6 mesure l’orientation de la face inférieure du radiateur 12 par rapport au plan de référence P. La mesure de l’orientation de la face inférieure du radiateur 12 par rapport au plan de référence P permet de déterminer s’il existe une déviation entre l’orientation de la face inférieure du radiateur et l’orientation prévue de la surface du composant 3 lorsque la carte électronique 2 sera montée sur le châssis 11. Le détecteur 6 comporte par exemple trois têtes de capteur 61 et une unité de commande et de détection 62. Les têtes de capteur 61 sont configurées pour émettre des impulsions lumineuses et mesurer l’intensité reçue après réflexion sur la face inférieure du radiateur. L’unité de commande et de détection 62 est configurée pour déterminer un temps de vol pour chaque réflexion du signal émis par chacune des têtes et d’en déduire une orientation de la face interne du radiateur 12 par rapport au plan de référence P. Le plan de référence P peut correspondre à une orientation de référence de la surface du composant 3 ou de la carte électronique 2’ par exemple. Lorsque la face interne du radiateur 12 n’est pas orientée selon le plan de référence P, i.e. quand au moins l’un des trois angles définissant l’orientation de la face inférieure du radiateur 12 par rapport au plan de référence P est supérieure à un seuil, une étape d’ajustement de l’orientation du radiateur est mise en œuvre décrite en référence aux figures 2B et 2C. Tout d’abord, un dispositif de préhension 8 est actionné de manière à ce que des griffes de préhension 81 viennent en prise avec la portion de préhension 12a du radiateur 12 ( ). Ensuite, les griffes de préhension 81 sont chauffées. Les griffes de préhension 81, thermiquement conductrices, permettent de chauffer, par conduction, le radiateur 12 puis la face supérieure 11b du châssis. Cela est rendu possible par le fait que la portion de préhension 12a et la portion de maintien 12b sont en continuité thermique et que la portion de maintien 12b est en contact thermique avec la paroi supérieure 11b du châssis. De plus, la température de fléchissement sous charge est rapidement atteinte du fait de la faible épaisseur de la paroi supérieure. On notera que le radiateur 12 n’est ici en contact thermique qu’avec la paroi supérieure 11b du châssis. Ainsi, la chaleur ne peut se propager au reste du châssis que par le biais de la paroi supérieure 11b. La paroi supérieure 11b étant par ailleurs relativement fine (de l’ordre de 0,7 mm à 1,5 mm par exemple), la quantité de chaleur transmise au cadre 11a du châssis est relativement faible. On évite ainsi une déformation du cadre du châssis par un effet de relaxation des contraintes figées lors du surmoulage. Lors du chauffage, la température de la paroi supérieure 11b du châssis 11 est contrôlée par au moins un capteur de température 7. Dans l’exemple décrit ici, deux capteurs de température 7 sont représentés sur la . Il peut s’agir par exemple de détecteurs à infrarouge 71 reliés chacun à une unité de commande et de mesure 72. Lorsque la température de fléchissement sous charge est atteinte, le dispositif de préhension 8 est actionné de manière à ajuster l’orientation de la face inférieure du radiateur 12. On notera que les valeurs mesurées par l’unité de commande et de détection 62 du détecteur d’orientation 6 sont transmises à l’unité de commande de la griffe robotique pour contrôler l’asservissement de l’orientation du dispositif de préhension et de son déplacement, le cas échéant. Lorsque l’orientation du radiateur est ajustée ( ), c’est-à-dire lorsque le détecteur d’orientation 6 détecte que l’orientation de la face inférieure du radiateur 12 correspond à celle du plan de référence P, le chauffage des griffes de préhension est arrêté et la paroi supérieure 11b du châssis peut alors refroidir pour figer la nouvelle orientation du radiateur 12 par rapport au châssis. En effet, la déformation sous contrainte de la paroi supérieure 11b induite par le dispositif de préhension devient permanente lors du refroidissement. Pour accélérer le refroidissement, les griffes de préhension 81 sont couplées thermiquement à un système de refroidissement. Avantageusement, la température de la paroi supérieure 11b est mesurée lors du refroidissement de sorte que les griffes de préhension 81 peuvent se découpler de la portion de préhension 12a du radiateur lorsque la température de la paroi supérieure 11b est inférieure à un seuil ( ). De plus, on vérifie, par exemple lors d’un dernier test, l’orientation du radiateur avant de procéder au montage de la carte électronique 2 sur l’élément de boitier électronique 1 pour former le boitier électronique 10 tel qu’illustré en référence à la . L’appareillage permettant la mise en œuvre du procédé d’ajustement décrit ci-dessus a été décrit en partie en référence aux figures 2A à 2D. Dans un mode de réalisation, l’appareillage comprend : - le dispositif de maintien 5 destiné à accueillir et à maintenir l’élément de boitier électronique 1, - le détecteur 6 configuré pour mesurer l’orientation de la face inférieure du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant à refroidir par rapport au plan de référence P, - au moins un capteur de température 7 configuré pour mesurer une température de la paroi supérieure 11b du boitier, - le dispositif de préhension 8 comprenant : * des griffes de préhension 82 destinées à coopérer avec la portion de préhension 12a du radiateur, et * un système de chauffage et de refroidissement desdites griffes (non représenté), adapté pour chauffer les griffes de préhension 81 à une température supérieure à la température de fléchissement sous charge de la paroi supérieure du châssis. Les griffes de préhension 81 sont réalisées en un matériau thermiquement conducteur et sont couplées thermiquement au système de chauffage et de refroidissement. Le système de chauffage et de refroidissement peut comprendre un système de circulation de fluide chauffé ou refroidi. Le système de chauffage et de refroidissement peut également comprendre des éléments de chauffage et de refroidissement. Les éléments de chauffage et de refroidissement peuvent également être en contact thermique direct avec les griffes de préhension. Le dispositif de préhension 8 comprend également une unité de commande (non représentée) configurée pour commander les griffes de préhension 81 et le déplacement du dispositif de préhension 8 afin d’ajuster l’orientation du radiateur 12 par rapport au plan de référence P. L’unité de commande est aussi configurée pour contrôler la température des griffes de préhension 81 via le système de chauffage et de refroidissement. Avantageusement, le dispositif de préhension 8, et plus particulièrement l’unité de commande de celle-ci, est reliée à l’unité de commande et de détection 62 du détecteur 6, et à l’unité de commande et de mesure 72 du capteur de température 7. Ainsi, l’unité de commande du dispositif de préhension 8 est également configurée pour surveiller la température de la paroi supérieure 11b et l’orientation de la face inférieure du radiateur 12. La représente l’élément de boitier électronique 1 placé sur la carte électronique 2 après ajustement de l’orientation du radiateur 2 par rapport au plan de référence P selon le procédé d’ajustement décrit en référence aux figures 2A à 2D. Dans le mode de réalisation décrit ici, la carte électronique 2 vient en appui sur la face inférieure du cadre 11a et est destinée à être fixée au cadre 11a par le biais de vis ou de clips (non représentés) par exemple fixés sur les parois formées par les évidements 11d prévus à cet effet comme plus particulièrement visibles sur la . Le montage de la carte électronique 2 sur l’élément de boitier électronique est simplifié puisqu’il n’est pas nécessaire de fixer le radiateur 12 sur la carte électronique 2 comme proposé dans l’art antérieur et que la position de la carte électronique 2 est définie par rapport au châssis. Par ailleurs, le radiateur 12 étant déjà monté sur l’élément de boitier, on limite le nombre de pièces à stocker et le nombre d’étapes à réaliser lors du montage du boitier électronique. Cette solution est donc particulièrement adaptée pour le refroidissement de composants montés sur des cartes électroniques de petite taille. On notera que cette solution est aussi particulièrement adaptée si l’on envisage de connecter plusieurs cartes électroniques entre elles directement par le biais de connecteurs fixés sur chacune des cartes puisque la position du radiateur est définie par rapport au châssis. La présente divulgation ne se limite pas à l’exemple d’un radiateur à symétrie de révolution et d’une paroi supérieure avec des cercles concentriques décrit ci-avant en référence à la , seulement à titre d’exemple, mais elle englobe toutes les variantes que pourra envisager l’homme de l’art dans le cadre de la protection recherchée. Elément de boitier électronique (1) destiné à être fixé sur une carte électronique (2) comportant un composant à refroidir (3) pour former un boitier électronique (10), ledit élément de boitier électronique (1) comprenant : - un châssis (11) en matière plastique présentant un cadre (11a) rigide et une paroi supérieure (11b), et - un radiateur (12) destiné à refroidir le composant (3) lorsqu’il est en contact thermique avec celui-ci, le radiateur comportant : * une portion de préhension (12a) faisant saillie de la paroi supérieure (11b) du châssis (11), ladite portion de préhension (11a) étant conformée de manière à pouvoir venir en prise avec des griffes de préhension (81) d’un dispositif de préhension (8), * une portion de maintien (12b) destinée à venir en prise avec la paroi supérieure (11b) du châssis (11), la paroi supérieure du châssis (11b) étant formée en un matériau présentant une température de fléchissement sous charge et étant adaptée pour se déformer pour permettre un ajustement de l’orientation du radiateur (12) par rapport au cadre (11a) du châssis (11) lorsque la paroi supérieure (11b) atteint la température de fléchissement sous charge. Elément de boitier électronique (1) selon la revendication précédente, dans lequel le châssis (11) est formé par surmoulage sur la portion de maintien (12b) du radiateur (12). Elément de boitier électronique (1) selon la revendication précédente, dans lequel la paroi supérieure (11b) comporte une portion de paroi ondulée et, en son centre, une portion (11c) configurée pour coopérer avec la portion de maintien (12b) du radiateur (12). Elément de boitier électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le matériau formant la paroi supérieure (11b) du châssis (11) est choisi de sorte que sa température de fléchissement sous charge est supérieure à une température atteinte par le boitier électronique (10) lors de son fonctionnement. Elément de boitier électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la portion de maintien (12b) et la portion de préhension (12a) du radiateur (12) sont formées en un matériau thermiquement conducteur. Elément de boitier électronique (1) selon la revendication précédente, dans lequel la portion de maintien (12b) du radiateur (12) est en contact thermique avec la paroi supérieure (11b) du châssis (11). Procédé d’ajustement de l’orientation d’un radiateur (12) compris dans un élément de boitier électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, comprenant : - l’insertion de l’élément de boitier électronique (1) dans un dispositif de maintien adapté (5), - la mesure de l’orientation d’une face inférieure du radiateur (12) par rapport à un plan de référence (P), - la préhension, par des griffes de préhension (81) d’un dispositif de préhension (8), de la portion de préhension (12a) du radiateur (12), - le chauffage des griffes de préhension (81) du dispositif de préhension (8) pour chauffer la paroi supérieure (11b) du châssis par l’intermédiaire du radiateur (12) et le contrôle de la température de la paroi supérieure (11a) du châssis, - l’ajustement de l’orientation du radiateur (12) à l’aide du dispositif de préhension (8) lorsque la paroi supérieure (11b) du châssis atteint la température de fléchissement sous charge, - l’arrêt du chauffage et le refroidissement desdites griffes (81) en maintenant l’orientation ajustée du radiateur (12). Appareillage permettant la mise en œuvre du procédé selon la revendication 5, l’appareillage comprenant : - un dispositif de maintien (5) destiné à accueillir et à maintenir l’élément de boitier électronique selon l’une des revendications 1 à 4, - un détecteur (6) configuré pour mesurer une orientation d’une face inférieure du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant à refroidir par rapport à un plan de référence (P), - un capteur de température (7) configuré pour mesurer une température de la paroi supérieure (11b) du châssis, - un dispositif de préhension (8) comprenant : * des griffes de préhension (81) destinées à coopérer avec la portion de préhension (12a) du radiateur (12), et * un système de chauffage et de refroidissement desdites griffes (81) adapté pour chauffer les griffes de préhension (81) à une température supérieure à la température de fléchissement sous charge de la paroi supérieure (11b) du châssis (11), le dispositif de préhension (8) étant configuré pour pouvoir ajuster l’orientation du radiateur (12) par rapport au plan de référence (P).