FR 3117286 A1 20220610 FR 2012800 A 20201207 La présente invention concerne un système électronique (100, 300,500) comportant: un boitier (160,560) comprenant un fond (161,561), un premier radiateur (140,540) fixés à l’extérieur du boitier sur une première paroi (162,562), une première carte électronique (155,555), disposée à l’intérieur du boitier (160,560), comportant une face supérieure (156,556) et une face inférieure (157,557), la première carte électronique (155,555) comportant un premier et un deuxième composant électronique (151, 152,551,552) sur sa face supérieure (156,556) un premier caloduc (110,510) en contact thermique avec les premier et deuxième composants électroniques (151,152, 551,552), une première extrémité du premier caloduc (110, 510) traversant au moins une partie du premier radiateur (140, 540) par un premier orifice (181, 581) dans la première paroi (162, 562), Figure pour l’abrégé : Figure 3 Système électronique et convertisseur de tension comprenant un tel système électronique La présente invention concerne les systèmes électroniques pour véhicule automobile électriques ou hybrides et qui comporte un dispositif de refroidissement. Elle concerne également un convertisseur de tension comportant un tel système électronique. Les convertisseurs de tension mis en œuvre dans le domaine automobile comportent des composants de puissance implantés sur une carte électronique. Ces composants de puissance sont en fonctionnement traversés par des courants importants, par exemple de plusieurs centaines d’ampères, ce qui génère un échauffement très important de ces composants, pouvant s’ils ne sont pas refroidis les endommager de façon irréversible. Il convient donc de refroidir ces composants de puissance lors de leur utilisation. Pour ce faire, on connait de l’art antérieur un système électronique comportant des composants électroniques placés en contact thermique avec le fond d’un boitier 50. Comme décrit sur la , le fond du boitier comprend dans son épaisseur un embout d’entrée 10, un embout de sortie 20 et un canal de refroidissement 30, un fluide de refroidissement, par exemple de l’éthylène glycol, circulant dans le canal de refroidissement 30 de l’embout d’entrée 10 vers l’embout de sortie 20 de manière à refroidir les composants électroniques. Le canal de refroidissement est réalisé sous forme d’une cavité creusée dans le fond du boitier, ladite cavité étant fermé au moyen d’un couvercle 65 et d’un joint d’étanchéité 60 (non représenté sur la figure) placé entre la cavité et le couvercle 65. Des vis 90 assurent le maintien de l’assemblage du couvercle 65 et du joint d’étanchéité 60 avec le boitier 50. Cependant, l’étanchéité d’un tel système de refroidissement est difficile à mettre en œuvre. L’invention a pour but de pallier au moins en partie ce problème. A cet effet il est proposé selon un premier aspect de l’invention, un système électronique comprenant : un boitier comprenant un fond un premier radiateur fixés à l’extérieur du boitier sur une première paroi, une première carte électronique, disposée à l’intérieur du boitier, comportant une face supérieure et une face inférieure, la première carte électronique portant un premier et un deuxième composant électronique sur sa face supérieure un premier caloduc en contact thermique avec les premier et deuxième composants électroniques, une première extrémité du premier caloduc traverse au moins une partie du premier radiateur par un premier orifice dans la première paroi, Ainsi l’utilisation d’un système électronique selon l’invention permet de refroidir des composants électroniques sans utiliser un canal de refroidissement formé par une cavité dans le fond du boitier et fermée par un couvercle, ce qui permet d’éviter un système d’assemblage et d’étanchéité complexe à mettre en œuvre du système électronique. Le système électronique selon le premier aspect de l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques des modes particuliers de réalisation ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le système électronique comporte un deuxième caloduc en contact thermique avec la face inférieure de la première carte électronique, une première extrémité du deuxième caloduc traverse au moins une partie du premier radiateur par un deuxième orifice. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention la première carte électronique comporte sur sa face inférieure un troisième et un quatrième composants électroniques. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention le système électronique comporte une deuxième carte électronique comportant une face supérieure et une face inférieure, portant sur sa face supérieure un cinquième et un sixième composants électronique. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention le contact thermique est réalisé avec une pâte thermique isolante électriquement. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le premier ventilateur est radial, axial, tangentiel. L’invention vise également, selon un deuxième aspect un convertisseur de tension comprenant : Un système électronique selon le premier aspect de l’invention Un interrupteur électronique par exemple un, un transistor, une diode un transistor bipolaire, un transistor MOSFET, ou un transistor IGBT ledit premier composant électronique à refroidir étant ledit interrupteur électronique De façon optionnelle le convertisseur de tension est un convertisseur de tension continu-continu ou un convertisseur de tension alternative-continu ou encore un convertisseur de tension continu-alternative représente la face extérieure du fond d’un boitier d’un système électronique selon l’art antérieur. représente un boitier d’un système électronique dans un premier mode de réalisation de l’invention en vue de dessus. représente une vue en coupe transversale d’un boitier d’un système électronique dans un premier mode de réalisation de l’invention. représente une vue en coupe transversale d’un boitier d’un système électronique dans un troisième mode de réalisation de l’invention. représente une vue en coupe transversale d’un boitier d’un système électronique dans un cinquième mode de réalisation de l’invention. En référence aux figures 2 et 3, un convertisseur de tension 100 selon un premier mode de réalisation de l’invention va être décrit. Le convertisseur de tension 100 est par exemple utilisé dans un véhicule automobile. Le convertisseur de tension 100 comprend un système électronique. Ce système électronique comprend un boitier 160, une première carte électronique 155 portant au moins un premier et un deuxième composant électronique 151, 152 à refroidir, un premier radiateur 140, un premier ventilateur 120 un premier caloduc 110 et un deuxième caloduc 115. La première carte électronique 155 présente une face supérieure 156 et une face inférieure 157, la face supérieure portant au moins un premier et un deuxième composant électronique 151, 152. La première carte électronique 155 est disposée de façon parallèle au fond 161 du boitier 160. Dans le cadre de l’invention, la face supérieure 156 est la face sur laquelle sont disposés les premier et deuxième composants électroniques 151,152. La face inférieure 157 est la face opposée à celle ou sont disposés les premier et deuxième composants électroniques 151,152. Plus précisément, la face inférieure 157 est celle qui est disposée en regard du fond 161 du boitier 160. La face supérieure est la face qui est opposée à la face qui est en regard du fond 161 du boitier 160. Le premier composant électronique 151 est par exemple un interrupteur électronique tel qu’un MOSFET ou un IGBT faisant partie d’un bras de commutation du convertisseur de tension 100. Le deuxième composant électronique 152 est par exemple une inductance. On notera que dans l’exemple décrit ici, le premier composant électronique 151 dissipe en fonctionnement plus de chaleur que le deuxième composant électronique 152. Le premier caloduc 110 se présente sous la forme d’un tube fermé de section circulaire, par exemple en cuivre, dans lequel un fluide caloporteur circule. Ce fluide caloporteur est de préférence un fluide bi-phasique qui peut être de l’acétone, de l’ammoniac, du méthanol, du toluène ou encore de l’eau. De façon connu, le premier caloduc 110 comprend une première extrémité où le fluide se vaporise en absorbant de l'énergie thermique et une deuxième extrémité où le fluide se condense pour retourner à l'état liquide, la circulation du fluide au sein du premier caloduc 110 se faisant par exemple par capillarité. Le deuxième caloduc 115 à un fonctionnement identique au premier caloduc 110. Dans l’exemple décrit, le boitier 160 est un parallélépipède rectangle comprenant un fond 161 entouré d’une première 162, d’une deuxième 163, d’une troisième et d’une quatrième paroi. La longueur de la première et deuxième paroi définit la largeur du boitier, et la longueur de la troisième et quatrième paroi définit la longueur du boitier. Le fond 161 et les quatre parois du boitier 161 définissent en outre un logement intérieur du boitier. Dans l’exemple décrit, le boitier 160 est un boitier métallique, par exemple en aluminium. De façon préférentielle, le premier composant électronique 151 qui dissipe plus de chaleur que le deuxième composant électronique 152 est placé à proximité de la première extrémité du premier caloduc 110 se trouvant à l’intérieur du boitier 160. En d’autre termes le premier composant électronique 151 est placé de manière à ce qu’il soit le plus éloigné de la première paroi 162 que ne l’est le deuxième composant électronique 152 qui est placé de façon plus proche de la première paroi 162 que le premier composant électronique 151, les premier et deuxième composants électroniques 151,152 étant toujours en contact thermique avec le premier caloduc 110. Les premier et deuxième composants électroniques 151, 152 sont en contact thermique par l’intermédiaire d’une pâte thermique isolante électriquement. Le deuxième caloduc 115 est disposé de façon à être en contact thermique avec la face inférieure 157 de la première carte électronique 155 et en regard des premier et deuxième composants électroniques 151,152. Le deuxième caloduc 115 est également disposé de façon à ce que sa première extrémité soit à l’intérieur du boitier 160 et en contact thermique avec la face inférieure 157 de la carte électronique 155 et sa deuxième extrémité soit en partie disposée à l’extérieure du boitier 160 au travers de la deuxième paroi 162 par un deuxième orifice 181. Le premier radiateur 140 est composé d’un empilage d’ailettes métalliques de forme rectangulaire. Les ailettes métalliques sont séparées par un espace pour permettre le passage d’un flux d’air entre elles. Le premier radiateur 140 et le premier ventilateur 120 sont fixés à l’extérieur du boitier 160, i.e. à l’extérieur du logement intérieur du boitier 160, sur la première paroi 162. Le premier ventilateur 120 est en outre fixé sur la première paroi 162 de façon à refroidir le premier radiateur 140. En d’autres termes, Le premier ventilateur 120 et le premier radiateur 140 sont fixés sur la première paroi 162 de sorte que les ailettes métalliques du premier radiateur 140 soient parallèles à la première paroi 162 et que le premier ventilateur, lorsqu’il est en fonctionnement, génère un flux d’air passant entre lesdites ailettes métalliques permettant ainsi leur refroidissement. Dans l’exemple décrit ici, le premier ventilateur 120 est un ventilateur axial. En variante, le premier ventilateur 120 peut être un ventilateur radial ou tangentiel. En outre, chacune des ailettes métalliques du premier radiateur 140 comprend une ouverture, ces ouvertures étant suffisamment larges et positionnées en regard les unes des autres de façon à permettre l’introduction, depuis l’extérieur du boitier 160, de la deuxième extrémité du premier caloduc 110 au travers du premier orifice 181 de la première paroi 162. Le premier radiateur 140 comprend également une autre ouverture permettant l’introduction depuis l’extérieur du boitier 160 de la deuxième extrémité du deuxième caloduc 115 au travers du deuxième orifice 182. Ainsi, le premier caloduc 110 traverse, avant son introduction à l’intérieur du boitier 160, les ailettes métalliques du premier radiateur 140 et le premier orifice 181 de la première paroi 162 du boitier 160. De la même manière, le deuxième caloduc 115 traverse avant son introduction à l’intérieur du boitier 160, les ailettes métalliques du premier radiateur 140 et le deuxième orifice 182 de la première paroi 162 du boitier 160. Après son introduction, le premier caloduc 110 est disposé à l’intérieur du boitier 160 de sorte que sa première extrémité soit en contact thermique avec le premier composant électronique 151 et de sorte que sa deuxième extrémité soit en contact thermique avec les ailettes métalliques du premier radiateur 140. Le premier caloduc 110 peut optionnellement être fixé au premier radiateur 140 par sertissage. Après son introduction, le deuxième caloduc 115 est disposé à l’intérieur du boitier 160 de sorte que sa première extrémité soit en contact thermique avec la face inférieure 157 de la première carte électronique 155 et que sa deuxième extrémité soit en contact thermique avec les ailettes métalliques du premier radiateur 140. Ainsi, le deuxième caloduc 115 est en contact thermique avec la face inférieure 157 de la première carte électronique 155 par l’intermédiaire d’une pâte thermique électriquement isolante. Lorsque le convertisseur de tension 100 est en marche, les premier et deuxième composants électroniques 151, 152 s’échauffent et leur température augmente. L’énergie thermique dissipée par les composants électroniques 151, 152 en fonctionnement est alors drainée par l’intermédiaire de la pâte thermique, vers la première extrémité du premier caloduc 110. Au niveau de cette première extrémité, le fluide caloporteur du premier caloduc 110 se vaporise en absorbant l’énergie thermique émise par les premier et deuxième composants électroniques 151, 152. La vapeur circule alors dans le premier caloduc 110 jusqu'à sa deuxième extrémité située au niveau des ailettes métalliques du premier radiateur 140 où elle se condense pour retourner à l'état liquide. Durant la phase de condensation l'énergie thermique est transmise du premier caloduc au premier radiateur 140 refroidi par le premier ventilateur 120. L’énergie dissipée par les premier et deuxième composants électroniques 151,152 au travers de la première carte électronique 155 est drainée par l’intermédiaire de la pâte thermique vers la première extrémité du deuxième caloduc 115. Au niveau de cette première extrémité, le fluide caloporteur du deuxième caloduc 115 se vaporise en absorbant l’énergie thermique émise par les premier et deuxième composants électroniques 151, 152. La vapeur circule alors dans le deuxième caloduc 115 jusqu'à sa deuxième extrémité située au niveau des ailettes métalliques du premier radiateur 140 où elle se condense pour retourner à l'état liquide. Durant la phase de condensation l'énergie thermique est transmise du deuxième caloduc 115 au premier radiateur 140 refroidi par le premier ventilateur 120. De façon optionnelle, le deuxième caloduc 115 est en contact thermique avec le fond du boitier 161 par l’intermédiaire d’une pâte thermique, permettant ainsi de drainer l’énergie dissipée par les premier et deuxième composants électroniques 151, 152 vers le fond du boitier 161 améliorant la dissipation thermique. En outre et de façon optionnelle, le boitier 160 peut être hermétiquement clos. Et dans ce cas le boitier 160 comprend un couvercle et des moyens d’étanchéité. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité entre le boitier 160 et son couvercle. Des moyens d’étanchéité sont également disposés au niveau du premier orifice 181 et du deuxième orifice 181. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité torique autour du premier caloduc 110 et faisant contact avec le premier orifice 181 et également un autre joint d’étanchéité torique autour du deuxième caloduc 115 et faisant contact avec le deuxième orifice 182. Ces moyens d’étanchéité peuvent également être de la pâte thermique disposée dans les premier et deuxième orifices 181, 182 autour du premier et du deuxième caloduc 110, 115. Ainsi, le premier caloduc 110, le deuxième caloduc 115 le premier radiateur 140 et le premier ventilateur 120 constituent un dispositif de refroidissement des premier et deuxième composants électroniques 151, 152. En référence à la , un convertisseur de tension 300 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention va être maintenant décrit. Les éléments identiques au premier mode de réalisation des figures 2 et 3 gardent les mêmes références et ne seront pas décrits à nouveau. Le convertisseur de tension 300 diffère du convertisseur de tension 100 précédemment décrit en ce que la première carte électronique 155 comporte un troisième et un quatrième composants électroniques 153, 154 sur la face inférieure 157 de la première carte électronique 155. Le quatrième composant électronique 154 est par exemple un interrupteur électronique tel qu’un MOSFET ou un IGBT faisant partie d’un bras de commutation du convertisseur de tension 300. Le troisième composant électronique 153 est par exemple une inductance. On notera que dans l’exemple décrit ici, le quatrième composant électronique 154 dissipe en fonctionnement plus de chaleur que le troisième composant électronique 153. De façon préférentielle, le quatrième composant électronique 154 qui dissipe plus de chaleur que le troisième composant électronique 153 est placé à proximité de la première extrémité du deuxième caloduc 115 se trouvant à l’intérieur du boitier 160. En d’autre termes le quatrième composant électronique 154 est placé de manière à ce qu’il soit le plus éloigné de la première paroi 162 que ne l’est le troisième composant électronique 153 qui est placé de façon plus proche de la première paroi 162 que le quatrième composant électronique 154, les troisième et quatrième composants électroniques 153,154 étant toujours en contact thermique avec le deuxième caloduc 115. Les troisième et quatrième composants électroniques 153,154 sont en contact thermique avec le deuxième caloduc 115 par l’intermédiaire d’une pâte thermique isolante électriquement. Le deuxième caloduc 115 est disposé au contact thermique des troisième et quatrième composants électronique 153,154. Le deuxième caloduc 115 est également disposé de façon à ce qu’une première extrémité du caloduc 115 soit à l’intérieur du boitier 160 et en contact thermique avec les troisième et quatrième composant électronique 153, 154 de la face inférieure 157 de la première carte électronique 155 et une deuxième extrémité soit à l’extérieure du boitier 160 au travers de la deuxième paroi 262 par un deuxième orifice 182. Le premier caloduc 110 traverse, avant son introduction à l’intérieur du boitier 160, les ailettes métalliques du premier radiateur 140 et le premier orifice 181 de la première paroi 162 du boitier 160. De la même manière, le deuxième caloduc 115 traverse avant son introduction à l’intérieur du boitier 160, les ailettes métalliques du premier radiateur 140 et le deuxième orifice 182 de la première paroi 162 du boitier 160. Après son introduction, le premier caloduc 110 est disposé à l’intérieur du boitier 160 de sorte que sa première extrémité soit en contact thermique avec le premier composant électronique 151 et de sorte que sa deuxième extrémité soit en contact thermique avec les ailettes métalliques du premier radiateur 140. Le premier caloduc 110 peut optionnellement être fixé au premier radiateur 140 par sertissage. Après son introduction, le deuxième caloduc 115 est disposé à l’intérieur du boitier 160 de sorte que sa première extrémité soit en contact thermique avec les troisième et quatrième composant électronique 153,154 de la face inférieure 157 de la première carte électronique 155 et que sa deuxième extrémité soit en contact thermique avec les ailettes métalliques du premier radiateur 140. Ainsi, le deuxième caloduc 115 est en contact thermique avec les troisième et quatrième composants électroniques 153,154 de la face inférieure 157 de la carte électronique 155 par l’intermédiaire d’une pâte thermique électriquement isolante. Lorsque le convertisseur de tension 300 est en marche, les premier, deuxième, troisième, quatrième composants électroniques 151, 152, 153,154 s’échauffent et leur température augmente. L’énergie thermique dissipée par les premier et deuxième composants électroniques 151, 152, en fonctionnement est alors drainée par l’intermédiaire de la pâte thermique, vers la première extrémité du premier caloduc 110. Au niveau de cette première extrémité, le fluide caloporteur du premier caloduc 110 se vaporise en absorbant l’énergie thermique émise par les premier et deuxième composants électroniques 151, 152. La vapeur circule alors dans le premier caloduc 110 jusqu'à sa deuxième extrémité située au niveau des ailettes métalliques du premier radiateur 140 où elle se condense pour retourner à l'état liquide. Durant la phase de condensation l'énergie thermique est transmise du premier caloduc au premier radiateur 140 refroidi par le premier ventilateur 120. L’énergie thermique dissipée par les troisième et quatrième composants électroniques 153, 154, en fonctionnement est alors drainée par l’intermédiaire de la pâte thermique, vers la première extrémité du deuxième caloduc 115. Au niveau de cette première extrémité, le fluide caloporteur du deuxième caloduc 115 se vaporise en absorbant l’énergie thermique émise par les troisième et quatrième composants électroniques 153, 154. La vapeur circule alors dans le deuxième caloduc 115 jusqu'à sa deuxième extrémité située au niveau des ailettes métalliques du premier radiateur 140 où elle se condense pour retourner à l'état liquide. Durant la phase de condensation l'énergie thermique est transmise du deuxième caloduc au premier radiateur 140 refroidi par le premier ventilateur 120. De façon optionnelle, le deuxième caloduc 115 est en contact thermique avec le fond du boitier 161 par l’intermédiaire d’une pâte thermique, permettant ainsi de drainer l’énergie dissipée par troisième et quatrième composants électroniques 153, 154 vers le fond du boitier 161 améliorant encore la dissipation thermique. De façon optionnelle, le boitier 160 peut être hermétiquement clos. Et dans ce cas le boitier 160 comprend un couvercle et des moyens d’étanchéité. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité entre le boitier 160 et son couvercle. Des moyens d’étanchéité sont également disposés au niveau du premier orifice 181 et du deuxième orifice 181. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité torique autour du premier caloduc 110 et faisant contact avec le premier orifice 181 et également un autre joint d’étanchéité torique autour du deuxième caloduc 115 et faisant contact avec le deuxième orifice 182. Ces moyens d’étanchéité peuvent également être de la pâte thermique disposée dans les premier et deuxième orifices 181, 182 autour du premier et du deuxième caloduc 110, 115. Ainsi, le premier caloduc 110, le deuxième caloduc 115 le premier radiateur 140 et le premier ventilateur 120 constituent un dispositif de refroidissement des premier, deuxième, troisième, quatrième composants électroniques 151, 152, 153, 154. En référence à la , un convertisseur de tension 500 selon un troisième mode de réalisation de l’invention va être décrit. Le convertisseur de tension 500 est par exemple utilisé dans un véhicule automobile. Le convertisseur de tension 500 comprend un système électronique. Ce système électronique comprend un boitier 560, une première carte électronique 555 comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques 551, 552 à refroidir, une deuxième carte électronique 575 comportant au moins un cinquième et un sixième composants électroniques 553, 554 un premier radiateur 540, un premier ventilateur 520 un premier caloduc 510. La première carte électronique 555 présente une face supérieure 556 et une face inférieure 557, la face supérieure 556 comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques 551, 552. La première carte électronique 555 est disposée de façon parallèle au fond 561 du boitier 560. En d’autre termes, la face supérieure 556 est la face sur laquelle sont disposés les premier et deuxième composants électroniques 551,552. La face inférieure 557 est la face opposée à celle ou sont disposés les premier et deuxième composants électroniques 551,552. Encore dans d’autres termes, la face inférieure 557 est celle qui est en regard du fond 561 du boitier 560. La face supérieure est la face qui est opposée à la face qui est en regard du fond 561 du boitier 560. La deuxième carte électronique 575 présente une face supérieure 576 et une face inférieure 577, la face inférieure comportant au moins un cinquième et un sixième composants électroniques 553, 554. La deuxième carte électronique 575 est également disposée de façon parallèle au fond 561 du boitier 560. En d’autres termes, la face inférieure 577 de la deuxième carte électronique est la face sur laquelle sont disposés les cinquième et sixième composants électronique 553,554. La face inférieure 577 de la deuxième carte électronique est la face qui est en regard de la face supérieure 556 de la première carte électronique 555. La face supérieure 576 de la deuxième carte électronique 575 est la face opposée à la face sur laquelle les cinquième et sixième composants électroniques sont disposés. Le premier composant électronique 551 est par exemple un interrupteur électronique tel qu’un MOSFET ou un IGBT faisant partie d’un bras de commutation du convertisseur de tension 500. Le deuxième composant électronique 552 est par exemple une inductance. On notera que dans l’exemple décrit ici, le premier composant électronique 551 dissipe en fonctionnement plus de chaleur que le deuxième composant électronique 552. Le cinquième composant électronique 553 est par exemple une inductance. On notera que dans l’exemple décrit ici, le sixième composant électronique 554 dissipe en fonctionnement plus de chaleur que le cinquième composant électronique 553. Le sixième composant électronique 554 est par exemple un interrupteur électronique tel qu’un MOSFET ou un IGBT faisant partie d’un bras de commutation du convertisseur de tension 500. Le premier caloduc 510 se présente sous la forme d’un tube fermé de section circulaire, par exemple en cuivre, dans lequel un fluide caloporteur circule. Ce fluide caloporteur est de préférence un fluide bi-phasique qui peut être de l’acétone, de l’ammoniac, du méthanol, du toluène ou encore de l’eau. De façon connu, le premier caloduc 510 comprend une première extrémité où le fluide se vaporise en absorbant de l'énergie thermique et une deuxième extrémité où le fluide se condense pour retourner à l'état liquide, la circulation du fluide au sein du premier caloduc 510 se faisant par exemple par capillarité. Dans l’exemple décrit, le boitier 560 est un parallélépipède rectangle comprenant un fond 561 entouré d’une première 562, d’une deuxième 563, d’une troisième et d’une quatrième paroi. La longueur de la première et deuxième paroi définit la largeur du boitier, et la longueur de la troisième et quatrième paroi définit la longueur du boitier. Le fond 561 et les quatre parois du boitier 561 définissent en outre un logement intérieur du boitier. Dans l’exemple décrit, le boitier 560 est un boitier métallique, par exemple en aluminium. De façon préférentielle, les premier et sixième composants électroniques 551, 554 qui dissipent plus de chaleur que les deuxième et cinquième composants électroniques 552, 553 sont placés à proximité de la première extrémité du premier caloduc 510 se trouvant à l’intérieur du boitier 560. En d’autre termes les premier et sixième composants électroniques 551,554 sont placés de manière à ce qu’ils soient les plus éloignés de la première paroi 562 que ne le sont les deuxième et cinquième composants électroniques 552, 553 qui sont placés de façon plus proche de la première paroi 562 que les premier et sixième composants électroniques 551, 554. Les premier, deuxième, cinquième et sixième composants électroniques 551, 552, 553, 554 étant toujours en contact thermique avec le premier caloduc 510. Les premier, deuxième, cinquième et sixième composants électroniques 551, 552, 553, 554 sont en contact thermique par l’intermédiaire d’une pâte thermique isolante électriquement. Le premier radiateur 540 est composé d’un empilage d’ailettes métalliques de forme rectangulaire. Les ailettes métalliques sont séparées par un espace pour permettre le passage d’un flux d’air entre elles. Le premier radiateur 540 et le premier ventilateur 520 sont fixés à l’extérieur du boitier 560, i.e. à l’extérieur du logement intérieur du boitier 560, sur la première paroi 562. Le premier ventilateur 520 est en outre fixé sur la première paroi 562 de façon à refroidir le premier radiateur 540. En d’autres termes, Le premier ventilateur 520 et le premier radiateur 540 sont fixés sur la première paroi 562 de sorte que les ailettes métalliques du premier radiateur 540 soient parallèles à la première paroi 562 et que le premier ventilateur, lorsqu’il est en fonctionnement, génère un flux d’air passant entre lesdites ailettes métalliques permettant ainsi leur refroidissement. Dans l’exemple décrit ici, le premier ventilateur 520 est un ventilateur axial. En variante, le premier ventilateur 520 peut être un ventilateur radial ou tangentiel. En outre, chacune des ailettes métalliques du premier radiateur 540 comprend une ouverture, ces ouvertures étant suffisamment larges et positionnées en regard les unes des autres de façon à permettre l’introduction, depuis l’extérieur du boitier 560, de la deuxième extrémité du premier caloduc 510 au travers d’un premier orifice 581 de la première paroi 562. Ainsi, le premier caloduc 510 traverse, avant son introduction à l’intérieur du boitier 560, les ailettes métalliques du premier radiateur 540 et le premier orifice 581 de la première paroi 562 du boitier 560. Après son introduction, le premier caloduc 510 est disposé à l’intérieur du boitier 560 de sorte que sa première extrémité soit en contact thermique avec les premier et sixième composants électroniques 551, 554 et de sorte que sa deuxième extrémité soit en contact thermique avec les ailettes métalliques du premier radiateur 540. Le premier caloduc 510 peut optionnellement être fixé au premier radiateur 540 par sertissage. Lorsque le convertisseur de tension 500 est en marche, les premier, deuxième, cinquième et sixième composants électroniques 551, 552, 553, 554 s’échauffent et leur température augmente. L’énergie thermique dissipée par les composants électroniques 551, 552, 553, 554 en fonctionnement est alors drainée par l’intermédiaire de la pâte thermique, vers la première extrémité du premier caloduc 510. Au niveau de cette première extrémité, le fluide caloporteur du premier caloduc 510 se vaporise en absorbant l’énergie thermique émise par les premier deuxième, cinquième et sixième composants électroniques 551, 552, 553, 554. La vapeur circule alors dans le premier caloduc 510 jusqu'à sa deuxième extrémité située au niveau des ailettes métalliques du premier radiateur 540 où elle se condense pour retourner à l'état liquide. Durant la phase de condensation l'énergie thermique est transmise du premier caloduc au premier radiateur 540 refroidi par le premier ventilateur 520. De façon optionnelle, la deuxième carte électronique 575 est en contact thermique avec le fond du boitier 561 par l’intermédiaire d’une pâte thermique, permettant ainsi de drainer l’énergie dissipée par les cinquième et sixième composants électroniques 553, 554 vers le fond du boitier 561 améliorant la dissipation thermique. En outre et de façon optionnelle, le boitier 560 peut être hermétiquement clos. Et dans ce cas le boitier 560 comprend un couvercle et des moyens d’étanchéité. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité entre le boitier 560 et son couvercle. Des moyens d’étanchéité sont également disposés au niveau du premier orifice 581. Ces moyens d’étanchéité comprennent par exemple un joint d’étanchéité torique autour du premier caloduc 510 et faisant contact avec le premier orifice 181. Ces moyens d’étanchéité peuvent également être de la pâte thermique disposée dans le premier orifices 581 autour du premier caloduc 510. Ainsi, le premier caloduc 510, le premier radiateur 540 et le premier ventilateur 520 constituent un dispositif de refroidissement des premier, deuxième, cinquième et sixième composants électroniques 551, 552, 553, 554. Système électronique (100, 300,500) comportant: un boitier (160,560) comprenant un fond (161,561), un premier radiateur (140,540) fixés à l’extérieur du boitier sur une première paroi (162,562), une première carte électronique (155,555), disposée à l’intérieur du boitier (160,560), comportant une face supérieure (156,556) et une face inférieure (157,557), la première carte électronique (155,555) comportant un premier et un deuxième composant électronique (151, 152,551,552) sur sa face supérieure (156,556) un premier caloduc (110,510) en contact thermique avec les premier et deuxième composants électroniques (151,152, 551,552), une première extrémité du premier caloduc (110, 510) traverse au moins une partie du premier radiateur (140, 540) par un premier orifice (181, 581) dans la première paroi (162, 562), Système électronique (100,300) selon la revendication 1 comportant : un deuxième caloduc (115, en contact thermique avec la face inférieure (157, 557) de la première carte électronique (155, 555), une première extrémité du deuxième caloduc traverse au moins une partie du premier radiateur (140) par un deuxième orifice (182, 582) Système électronique (300) selon la revendication 2 dans lequel la première carte électronique (155, 555) comporte sur sa face inférieure (157, 557) un troisième et un quatrième composants électroniques (153,154). Système électronique (500) selon la revendication 1 dans lequel le système électronique comporte une deuxième carte électronique (575) comportant une face supérieure (576) et une face inférieure (577), portant sur sa face supérieure (576) un cinquième et un sixième composants électroniques (553,554) Système électronique (100,300,500) selon les revendications 1 à 4 dans lequel le contact thermique est réalisé avec une pâte thermique isolante électriquement Système électronique (100) selon l’une des revendications précédentes comportant un premier ventilateur (120) axial, radial, ou tangentiel. Convertisseur de tension comprenant : Un système électronique (100,300,500) selon les revendications 1 à 6 Un interrupteur électronique par exemple un transistor une diode un transistor bipolaire, un transistor MOSFET, ou un transistor IGBT ledit premier composant électronique à refroidir étant ledit interrupteur électronique Convertisseur de tension selon la revendication 7 dans lequel ledit convertisseur de tension est un convertisseur de tension continu-continu ou un convertisseur de tension alternative-continu