FR 3118175 A1 20220624 FR 2013633 A 20201218 L’invention concerne un procédé mettant en œuvre un dispositif d’inspection (1) d’une surface (S) d’un objet. Le dispositif comprend une source de lumière polychromatique (20) pour projeter un faisceau d’inspection sur la surface (S); un masque confocal (6a, 6b) interceptant le faisceau d’inspection et un faisceau réfléchi par la surface, présentant une pluralité d’ouvertures de filtrage chromatique; un système chromatique (3) étalant spatialement la focalisation du faisceau d’inspection selon des plans de focalisation le long d’un axe optique (AO) dans une profondeur de champ, interceptant le faisceau réfléchi pour le projeter sur un plan de détection (P) conjugué des plans de focalisation; un support mobile (4) pour positionner la surface (S) dans la profondeur de champ; un capteur d’image à intégration temporisée (5) synchronisé au déplacement de la surface, le capteur d’image (5) comprenant une matrice de photodétecteurs disposée dans le plan de détection (P), les ouvertures de filtrage chromatique du masque confocal éclairant une partie des photodétecteurs. Fig . 1 PROCEDE D’INSPECTION D’UNE SURFACE D’UN OBJET DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne un dispositif et un procédé d’inspection d’une surface d’un objet. Un dispositif et un procédé conformes à l’invention permettent l’inspection de la surface de l’objet lorsque celle-ci comprend de fortes variations de hauteur et permet de générer à hautes cadences des images d’intensité représentatives de la réflectivité de cette surface avec une profondeur de champ étendue et une grande résolution latérale. D’une manière générale, l'invention relève du domaine de l’imagerie pour l'inspection et le contrôle d’objets, tels que des substrats pour l’industrie du semi-conducteur ou de l’optique intégrée (plaquettes semi-conductrices ou substrats sous toutes les formes, en cours ou en fin de fabrication de dispositifs à semi-conducteurs), ou d’autres objets dans les domaines de la mécanique ou l’industrie manufacturière par exemple (micro-mécanismes, pièces ou assemblage d’horlogerie, systèmes assemblés). ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Dans le domaine de l’industrie du semiconducteur, l'augmentation des cadences de production des plaquettes de dispositifs à semi-conducteurs et la réduction de la taille des motifs créent un besoin croissant d’inspection en imagerie à hautes cadences. Les méthodes pour imager ces plaquettes doivent ainsi permettre la localisation rapide des défauts, structures et motifs sur toute la surface des plaquettes. Par ailleurs, du fait de la courbure des plaquettes notamment, ou du fait de la hauteur des structures à imager (bords de wafer, …), il est nécessaire de pouvoir effectuer des images nettes dans une zone de profondeur de champ étendue. Dans d’autres domaines, tels que ceux de la micromécanique ou l’horlogerie, les objets à inspecter peuvent avoir un relief ou des différences de hauteur importantes, nécessitant également des profondeurs de champ étendues. On connaît des systèmes d’imagerie optique tels que des microscopes classiques. Ces systèmes sont en général limités en profondeur de champ : la limite de diffraction optique fait qu'il est très difficile d'avoir à la fois un fort grossissement et une grande profondeur de champ. Ceci est particulièrement pénalisant lors du contrôle de surfaces éloignées ou de structures avec des hauteurs ou des profondeurs significatives. Ce problème est généralement résolu en maintenant l’objectif à distance voulue de la surface mesurée, par un système de type autofocus. Cela se traduit par des vitesses de déplacement diminuées et des systèmes plus complexes, voire la nécessité d’effectuer plusieurs passages pour acquérir les images. Le document US 8,654,324 met en œuvre une méthode pour augmenter la profondeur de champ en exploitant la dispersion chromatique d’un objectif chromatique. La lumière transmise au travers d’une fente est projetée sur un objet au travers d’un objectif chromatique. La lumière réfléchie par la surface inspectée est renvoyée vers l’objectif chromatique puis transmise au travers d’une fente placée devant un détecteur linéaire. L’objectif chromatique utilisé dans cette configuration permet d’augmenter la profondeur de champ de mesure en exploitant le fait que différentes longueurs d’onde sont focalisées à différentes distances sur l’objet. Cependant, ce système n’est pas adapté à la formation d’images d’intensité en deux dimensions et avec une grande résolution latérale. Ceci du fait de sa configuration en fente qui ne respecte pas les critères d’une détection confocale dans une dimension et génère ainsi de la diaphonie ou cross-talk entre voies de mesure. Le document US 9,739,600 B1 décrit un système permettant la localisation de motifs selon deux dimensions avec une profondeur de champ étendue obtenue par un objectif chromatique. Le profil ou la distance des structures identifiées peuvent être mesurés par le même instrument en respectant les critères d’une détection confocale, avec un minimum de cross-talk entre voies de mesure. La vitesse d’acquisition du système est toutefois directement limitée par la quantité de lumière collectée par le photodétecteur et surtout par le nombre de voies de mesure qu’il est possible d’implémenter. Plus particulièrement, les cadences d’inspection dépendent de l’optimisation du facteur de remplissage des points de mesures sur les plaquettes inspectées et définissant la densité de points mesurés à chaque instant. Le facteur de remplissage est défini comme le rapport entre le diamètre des points de mesure (diamètre du faisceau de lumière projeté sur la plaquette au point de focalisation) et la séparation entre deux points de mesure. Ainsi, l’utilisation de fibres optiques ou de circuits optiques intégrés pose une limitation physique sur la possibilité de rapprocher les voies de mesure entre elles. Un des objectifs de l’invention est de proposer un dispositif et un procédé pour imager rapidement sur une profondeur de champ étendue une surface d’un objet. Un autre objectif de l’invention est de proposer un tel dispositif et un procédé permettant une grande densité de points de mesure (résolution spatiale élevée) tout en minimisant le couplage de lumière (cross-talk) entre les voies de détection. Un autre objectif de l’invention est de permettre une localisation et une inspection de structures et de motifs d’une surface d’un objet tel qu’un substrat semi-conducteur. Les motifs peuvent notamment être des bosses de soudure disposées sur des plages conductrices des puces électroniques d’une plaquette. BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION En vue de la réalisation de l’un de ces buts, l’invention propose un procédé d’inspection d’une surface d’un objet, le procédé comprenant : - une première étape de mise en place au cours de laquelle on dispose l’objet sur un support mobile d’un dispositif d’inspection de sorte à positionner la surface dans une profondeur de champ d’un système chromatique de ce dispositif, le système chromatique étalant spatialement la focalisation d’un faisceau d’inspection polychromatique selon des plans de focalisation dans ladite profondeur de champ disposés le long d’un axe optique, et interceptant un faisceau réfléchi par la surface pour le projeter sur une matrice de photodétecteurs d’un capteur d’image à intégration temporisée disposée dans un plan de détection, conjugué des plans de focalisation ; - une deuxième étape d’activation d’au moins une source de lumière polychromatique pour projeter le faisceau d’inspection sur la surface et ainsi former le faisceau réfléchi, au moins un masque confocal présentant une pluralité d’ouvertures de filtrage chromatique interceptant le faisceau d’inspection et le faisceau réfléchi, les ouvertures de filtrage chromatique du masque confocal permettant d’éclairer une partie des photodétecteurs ; - une troisième étape de relevé au cours de laquelle on commande le support mobile pour déplacer la surface relativement au système chromatique au moins selon une direction d’inspection perpendiculaire à l’axe optique et parcourir une trajectoire de mesure, et au cours de laquelle on commande le capteur d’image pour le synchroniser au déplacement de la surface ; - une quatrième étape d’acquisition des données établies par le capteur d’image et de préparation d’une image formée de pixels respectivement associés à des points de mesure de la surface de l’objet, chaque pixel reflétant l’intensité du rayonnement réfléchi par le point de mesure de la surface de l’objet. Selon d’autres caractéristiques avantageuses et non limitatives de l’invention, prises seules ou selon toute combinaison techniquement réalisable : l’objet est une plaquette de puces, la plaquette étant munie d’une pluralité de bosses de soudure ; les bosses de soudure sont arrangées en ligne, et la trajectoire est au moins en partie parallèle ou perpendiculaire aux lignes de bosses de soudure ; la trajectoire est formée d’une pluralité de passages présentant des altitudes différentes ; la troisième et/ou la quatrième étape sont mises en œuvre par une unité de commande d’un dispositif d’inspection ; le procédé d’inspection comprend une étape d’analyse de l’image pour repérer la disposition d’éléments saillants de la surface ; l’étape d’analyse conduit à déterminer si la disposition d’éléments saillants est conforme à une disposition attendue ; le capteur d’image est un capteur d’image couleur ou multispectral fournissant une information de couleur ou spectrale, et le procédé comprend une étape de conversion de l’information de couleur ou spectrale fournie en une information de distance pour former une image 3D de la surface de l’objet ; la matrice de photodétecteurs est disposée dans le plan de détection et agencée selon une pluralité de lignes et de colonnes, les charges générées par les photodétecteurs pouvant être déplacées d’une ligne à l’autre, selon une direction de colonnes synchronisée avec le déplacement selon la direction d’inspection ; les ouvertures de filtrage chromatique sont agencées sur le masque confocal pour éclairer une pluralité de photodétecteurs disposée sur une colonne de la matrice correspondant à une pluralité de points de mesure agencés selon la direction d’inspection ; les ouvertures de filtrage chromatique sont réparties de manière complémentaire sur au moins deux lignes du masque confocal pour éclairer une pluralité de photodétecteurs correspondant à une pluralité de points de mesure disposés selon au moins deux lignes agencées selon une direction perpendiculaire à la direction d’inspection ; le masque confocal comprend une pluralité de groupes d’au moins deux lignes comprenant des ouvertures de filtrage chromatique réparties de manière complémentaire sur lesdites au moins deux lignes ; le procédé d’inspection comprend un masque confocal d’éclairage disposé dans le faisceau d’inspection et un masque confocal de détection disposé dans le faisceau réfléchi, le masque confocal d’éclairage et le masque confocal de détection étant respectivement placés dans un plan conjugué des plans de focalisation vis-à-vis du système chromatique ; le procédé d’inspection comprend un masque confocal unique, disposé dans un plan conjointement conjugué du plan de détection et des plans de focalisation vis-à-vis du système chromatique ; la source de lumière polychromatique comprend une lampe halogène ou une barrette de diodes électroluminescentes, associée à un dispositif de diffusion pour homogénéiser l’intensité du faisceau d’inspection ; la source de lumière polychromatique présente un spectre en raies, présentant un nombre déterminé de longueurs d’onde d’émission ou de bandes de longueurs d’onde ; le système chromatique comprend un objectif chromatique ; le système chromatique comprend un élément séparateur ; les photodétecteurs sont munis d’un filtre de couleur ou d’un filtre spectral ; les ouvertures de filtrage chromatique sont agencées pour éclairer chacune une pluralité de photodétecteurs munis de filtres de couleurs ou de bandes spectrales différentes. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront de la description détaillée de l’invention qui va suivre en référence aux figures annexées sur lesquelles : La représente un dispositif d’inspection conforme à un mode de mise en œuvre de l’invention ; La représente un schéma de principe du fonctionnement chromatique confocal mis en œuvre par le dispositif de la ; La représente une vue de face d’un masque de détection éclairé par un faisceau réfléchi ; La représente un agencement d’ouverture sur un masque confocal en alignement à une matrice de photodétection ; La représente deux champs d’inspection à la surface d’une surface à inspecter. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Par souci de simplification de la description à venir, les mêmes références sont utilisées pour des éléments identiques ou assurant la même fonction dans l’état de la technique ou dans les différents modes de mise en œuvre exposés du dispositif. La représente un mode de mise en œuvre d'un dispositif d'inspection conforme à la présente invention. D'une manière générale, le dispositif d'inspection 1 projette un faisceau lumineux d'inspection sur une surface S d'un objet inspecté. Le faisceau se réfléchit sur cette surface S pour projeter sur un plan de détection P d'un capteur d'image 5. L'objet inspecté, tel qu’un substrat semi-conducteur, est disposé sur un support mobile 4 du dispositif d'inspection 1, par exemple une table dont le déplacement peut être contrôlé. Le support mobile 4 permet de déplacer la surface selon au moins une direction d'inspection I sous le faisceau d’inspection. Le dispositif d'inspection 1 comprend un système d'éclairage 2 comportant une source de lumière polychromatique 20 pour former le faisceau d'inspection. La source 20 émet donc plusieurs longueurs d'onde qui peuvent être par exemple comprises dans le spectre visible, dans un intervalle de longueurs d’onde compris entre 380 nm à 700 nm, ou dans l'infrarouge au-delà de 700nm. D’une manière générale, les longueurs d'onde composant le spectre d'émission de la source 20 sont choisies selon la nature de l'objet inspecté et des couches qui sont susceptibles de le recouvrir. On choisira les longueurs d'onde de la source polychromatique 20 pour que le faisceau d'inspection soit réfléchi par la surface S de l’objet que l'on souhaite inspecter. En outre, lorsqu’une couche de recouvrement est présente, on peut choisir les longueurs d'onde de la source polychromatique 20 pour qu’elles soient comprises dans le spectre de transparence de cette couche de recouvrement. A titre d’exemple, la source de lumière polychromatique 20 peut être formée d’une lampe halogène ou d’une barrette de diodes électroluminescentes. Il peut s’agir d’une source émettant un spectre large pour émettre une lumière dite « blanche », ou d’une source présentant un spectre en raies, et présentant donc un nombre déterminé de longueurs d’onde d’inspection ou de bandes de longueurs d’onde d’inspection. Chaque raie peut être fournie par une source laser ou par une source couvrant une bande étroite de longueurs d’onde. On cherche de manière générale à former un faisceau d'inspection de dimension transverse importante de manière à éclairer une large portion de la surface S inspectée, désignée « champ d’inspection » dans la suite de cette description. Dans une application dans le domaine du semiconducteur, le champ d’inspection peut présenter une dimension comprise entre quelques centaines de microns et quelques millimètres de côté. A cet effet, on peut prévoir, comme c'est le cas sur le mode de mise en œuvre représenté sur la , un dispositif de diffusion 21 pour homogénéiser l'intensité du faisceau lumineux d'inspection produit par le système d'éclairage 2. Le dispositif de diffusion 21 peut par exemple être réalisé par un verre dépoli ou par un élément de guidage optique assurant un mélange des modes de propagation du rayonnement produit par la source polychromatique 20 de manière à rendre homogène l'intensité du faisceau d’inspection. On peut également prévoir des fibres optiques 22 ou toutes autres formes de guide d’un rayonnement lumineux, pour conduire le faisceau lumineux produit par la source 20 jusqu'à la zone d'injection du faisceau d'inspection dans le dispositif 1, ici occupé par le dispositif de diffusion 21. Bien entendu, le système d’éclairage 20 n’est pas limité à celui décrit dans ce mode de mise en œuvre. On peut par exemple envisager qu'il soit composé d'une source de lumière polychromatique à super continuum dont le rayonnement est guidé par au moins un guide optique jusqu'à la zone d'injection. Poursuivant description de la , le dispositif d'inspection 1 comprend également un système chromatique 3 disposé sur le chemin optique du faisceau d'inspection et du faisceau réfléchi. Le système chromatique 3 génère une dispersion chromatique de la lumière qui le traverse et ainsi étale spatialement la focalisation du faisceau d’inspection polychromatique, en fonction des longueurs d’onde présentes, selon des plans de focalisation répartis le long d’un axe optique AO dans une profondeur de champ du système chromatique 3 étendue par rapport à la profondeur de champ obtenue pour une longueur d’onde individuelle. À cet effet, le système chromatique 3 comprend un objectif chromatique 3a conduisant à focaliser les différentes longueurs d’onde du faisceau d’inspection, sur toute son étendue transverse, à des distances différentes de l’objectif. L'objectif chromatique 3 peut être réalisé de multiples manières, par exemple par l'intermédiaire d'une lentille ou d'une combinaison de lentilles. Ces lentilles peuvent intercepter toute l'étendue transverse du faisceau d'inspection, ou être respectivement dédiées à des portions de ce faisceau constituant des voies de mesure. Il peut également s'agir de lentilles de diffraction ou de dispositifs holographiques. Il peut également s'agir de métalentilles, c’est-à-dire d’éléments optiques réflectifs ou transmissifs présentant des surfaces de réflexion ou de transmission structurées. Les motifs constituant cette structuration de surface présentent des dimensions plus petites que les longueurs d'onde du faisceau lumineux d'inspection et affectent la phase du rayonnement de ce faisceau et donc sa forme et sa propagation. Les motifs en surface des éléments optiques peuvent être fabriqués par des méthodes connues de photolithographie et de gravure. Quelle que soit la nature de l’objectif chromatique 3a, celui-ci est choisi pour présenter une aberration chromatique importante, conduisant à étaler spatialement le faisceau d’inspection, selon les longueurs d’onde qui le compose, selon des plans de focalisation disposés dans la profondeur de champ du système chromatique 3. Cette profondeur de champ peut par exemple s’étendre sur une distance de 100 à 200 microns. Pendant une mesure, la surface S de l'objet inspecté est disposée dans la profondeur de champ du système chromatique 3. À cet effet, on peut prévoir que le support mobile 4 puisse ajuster la position de la surface S en déplaçant l'objet inspecté selon la direction de l'axe AO du système chromatique 3, de manière à maintenir la surface S de l'objet dans la profondeur de champ. Cette caractéristique est notamment intéressante lorsque la surface S présente des reliefs importants en élévation ou en dépression. En conséquence, et de manière avantageuse, le support mobile 4 peut être constitué d'une table pourvue de moyens pouvant contrôler son déplacement dans un plan perpendiculaire au faisceau d’inspection afin de déplacer la surface selon la direction d'inspection I, et des moyens complémentaires assurant un déplacement selon une direction perpendiculaire à ce plan afin de maintenir la surface S dans la profondeur de champ du système chromatique 3. Toutefois, dans la mesure où la profondeur de champ du système chromatique 3 est étendue, les contraintes pour y maintenir la surface S sont relâchées par rapport à un système achromatique. Le déplacement dans l’espace de la surface S au cours d'une séquence de mesure peut être contrôlé par une unité électronique de commande 7. Celle-ci peut également collecter la trajectoire réalisée au cours de la séquence de mesure afin de pouvoir reconstituer une image fidèle de la surface inspectée S. Poursuivant la description du mode de mise en œuvre représenté sur la , le système chromatique 3 est également pourvu d'un élément séparateur 3b, par exemple un cube séparateur ou une lame réfléchissante, pour intercepter le faisceau réfléchi par la surface S et le projeter sur un plan de détection P d'un capteur d'image 5. L'élément séparateur 3b est disposé sur le chemin optique du faisceau réfléchi, en aval de l'optique chromatique 3a, si bien que le faisceau réfléchi traverse cet objectif 3a avant de se projeter sur le plan de détection P. D'autres pièces optiques du système chromatique 3 peuvent être placées sur le chemin optique entre l'élément séparateur 3b et le plan de détection du capteur d'image 5, mais dans tous les cas, le plan de détection P est disposé dans un plan conjugué, vis-à-vis du système chromatique 3, des plans de focalisation. Selon l’invention, le capteur d’image 5 est un capteur d’image à intégration temporisée (désigné par « capteur d’image » dans la suite de cet exposé pour plus de simplicité). Le fonctionnement détaillé d'un tel capteur est par exemple décrit dans le document EP2088763. Il comprend une matrice de photodétecteurs agencés selon une pluralité de lignes et de colonnes. Les charges générées par les photodétecteurs sont déplacées d'une ligne à l'autre, selon une direction de colonnes de manière synchrone avec le déplacement de l’objet imagé. La dernière ligne de la matrice est déplacée dans un registre à décalage, ou toute autre forme de composant électronique permettant d’extraire les charges de cette ligne, afin de constituer une ligne d’image de l’objet. Dans le dispositif d’inspection 1, la matrice de photodétecteurs du capteur d’image 5 est disposée dans le plan de détection P sur lequel se projette le faisceau réfléchi. En d’autres termes, le capteur d’image 5 est disposé dans le dispositif d’inspection 1 pour imager le champ d’inspection. Une telle matrice peut présenter un nombre très important de lignes et de colonnes, par exemple plus de 10 mille colonnes et plusieurs centaines de lignes. Le capteur d’image 5 est relié à l’unité électronique de commande 7 afin de le synchroniser au déplacement de la surface S selon la direction d’inspection I, et pour récupérer répétitivement les lignes de charges extraites de la matrice de photodétecteurs en bout de colonnes. Dans cette configuration, et en l’absence de tout masquage, un point de la surface S qui se déplace selon la direction d’inspection I est imagé successivement sur les photodétecteurs d’une colonne de la matrice, c’est-à-dire sur des lignes successives de la colonne. Simultanément, la charge électrique générée par un photodétecteur est déplacée de manière synchrone d’une ligne à l’autre, selon une direction de colonne, si bien que la charge accumulée à l’issue de ce balayage, en bout de colonne, est représentative de la lumière réfléchie par le point de la surface S pendant toute la durée de son déplacement, dans le plan conjugué du capteur d’image 5, le long de la colonne correspondante du capteur selon la direction d’inspection I. Le dispositif d’inspection représenté sur la comprend également deux masques confocaux 6a, 6b disposés dans des plans conjugués de la surface S de l’objet vis-à-vis du système chromatique 3, et respectivement placés dans le chemin optique du faisceau d’inspection et du faisceau réfléchi. Un premier masque confocal d'éclairage 6a est ici disposé sur le dispositif de diffusion 21. Le masque présente une pluralité d'ouvertures d’éclairage. Ces ouvertures peuvent être traversées par le faisceau d'inspection issue du système d'éclairage, et le masque confocal d’éclairage bloque le faisceau en dehors de ces ouvertures. Le faisceau d'inspection est donc constitué d'une pluralité de voies d'éclairage définie par les ouvertures d’éclairage, se projetant sur la surface S au niveau d’une pluralité de points de mesures réparties dans le champ d'inspection du dispositif 1, selon des plans de focalisation en fonction des longueurs d’onde dans la profondeur de champ du système chromatique 3. Un deuxième masque confocal de détection 6b est ici disposé sur le plan de détection du capteur d’image 5. Similairement au premier masque confocal d’éclairage 6a, le masque confocal de détection 6b comprend une pluralité d'ouvertures de filtrage chromatique (ou confocal chromatique), conjuguées des ouvertures d’éclairage du masque confocal d'éclairage 6a. Plus précisément, les ouvertures d’éclairage et les ouvertures de filtrage chromatique sont conjuguées des mêmes points de mesure par le système chromatique 3. Le masque confocal de détection 6b et le capteur d’image 5 sont disposés l’un par rapport à l’autre pour que les ouvertures de filtrage chromatique du masque confocal 6b soient respectivement mises en vis-à-vis d'un photodétecteur ou un groupe de photodétecteurs et éclairent une partie des photodétecteurs de la matrice. Pour cela, le masque confocal de détection 6b peut être plaqué, collé, ou réalisé directement sur la surface du capteur d’image 5. Il peut notamment être réalisé par des dépôts sélectifs de couches de matériaux diélectriques ou métalliques sur la surface du capteur 5. Le masque confocal de détection 6b peut également être réalisé sous la forme d’un élément distinct du capteur 5, positionné dans un plan optique conjugué du capteur par une lentille ou un système d’imagerie. Dans le dispositif d'inspection 1 ainsi configuré, les voies d’éclairage du faisceau d'inspection traversent l’objectif chromatique 3a. Le faisceau se focalise, suivant les différentes longueurs d’onde qui le constituent, dans des plans de focalisation répartis sur la profondeur de champ très étendue par l’effet de l’objectif chromatique 3a. Le rayonnement de chaque voie d’éclairage est réfléchi par la surface inspectée S, disposée dans la profondeur de champ, aux points de mesure, traverse à nouveau l’objectif chromatique 3a, et est projeté sur le masque confocal de détection 6b par l’intermédiaire de l’élément séparateur 3b. On a ainsi représenté sur la un schéma de principe du fonctionnement chromatique confocal mis en œuvre par le dispositif de la . Sur cette figure, le masque d’éclairage 6a présente une ouverture d’éclairage définissant un faisceau d’inspection comprenant ici une unique voie d’éclairage. Par l’effet de l’objectif chromatique 3a disposé sur son chemin optique, le faisceau d’inspection se focalise, en fonction des longueurs d’onde optiques présentes, sur une profondeur de champ étendue. Sur la , on a représenté une première longueur d’onde λ0 du faisceau qui se focalise dans un plan de focalisation Pf0 et une seconde longueur d’onde λ1 du faisceau qui se focalise sur un deuxième plan de focalisation Pf1, bien distinct du premier plan. On a placé la surface S à inspecter au niveau du premier plan de focalisation Pf0, de sorte que l’ouverture d’éclairage du masque d’éclairage s’y image pour la première longueur d’onde. La lumière à la première longueur d’onde λ 0 issue de l’ouverture d’éclairage est donc réfléchie sur la surface S pour se focaliser sur le plan de détection P du capteur d’image 5, dans l’ouverture de filtrage chromatique du masque de détection 6b. Ainsi, cette lumière à la première longueur d’onde λ 0 atteint dans toute son intensité ou presque le plan de détection P à travers l’ouverture du masque. Au contraire, la lumière à la deuxième longueur d’onde λ 1 n’est pas parfaitement focalisée sur le premier plan de focalisation Pf0 dans lequel réside la surface S. En conséquence, cette lumière est réfléchie de manière diffuse, jusqu’au masque de détection 6b qui la bloque en grande partie, de sorte que peu de son intensité atteint le plan de détection P. On a représenté sur la , une vue de face du masque de détection 6b, qui présente ici 12 ouvertures de filtrage chromatique O arrangées selon 4 colonnes et 3 lignes. Le masque 6b est éclairé par le faisceau réfléchi dans un montage similaire à celui représenté sur la . On a représenté également sur la le contour du halo lumineux H correspondant à la projection sur le masque de rayonnements à des longueurs d’onde réfléchies en dehors de leurs plans de focalisation sur la surface S inspectée. Pour limiter le phénomène de couplage entre différentes voies de détection, il est important que les ouvertures des masques 6a, 6b soient suffisamment éloignées les unes des autres, de sorte que le halo diffus associé à une ouverture ne recouvre pas avec trop d’intensité une ouverture voisine. Par exemple, les centres de deux ouvertures adjacentes sur le masque d'éclairage 6a ou sur le masque de détection 6b peuvent être séparés d’une distance supérieure à deux fois la dimension de ces ouvertures (leurs diamètres si ces ouvertures sont circulaires). Toutefois, le fait d’éloigner les unes des autres les ouvertures des masques 6a, 6b conduit à réduire le facteur de remplissage des points de mesures dans le champ d’inspection. Comme on l’a noté en introduction, une réduction du facteur de remplissage affecte la cadence d’inspection et la densité des points de mesure. Pour résoudre ce problème, les ouvertures des masques d’éclairage et de détection sont astucieusement agencées vis-à-vis des photodétecteurs du capteur d’image 5. On a ainsi représenté sur la une partie de la matrice de photodétecteur sous la forme d’une grille G. Chaque case de la grille symbolise un photodétecteur ou un groupe de photodétecteurs. La partie de la matrice représentée est composée de 5 colonnes (référencées C1 à C5) et de 5 lignes (référencées L1 à L5). Les ouvertures des masques 6a, 6b, sont représentées par des cercles, disposés ici en alignement avec les photodétecteurs de la caméra. Ces ouvertures sont susceptibles de faire passer le faisceau réfléchi qui se projette alors sur les photodétecteurs exposés pour être mesurés par le capteur d’image 5. On note qu’il s’agit indifféremment des ouvertures du masque d’éclairage 6a ou du masque de détection 6b, ces deux masques étant optiquement conjugués l’un de l’autre lorsque les photodétecteurs sont exposés. Dans cet agencement, les ouvertures de filtrages chromatiques sont agencées sur le masque confocal (6a, 6b) pour éclairer respectivement une pluralité de photodétecteurs, ou une pluralité de groupes de photodétecteurs, disposée sur une colonne (C1-C5) de la matrice. Le capteur d’image 5 est synchronisé avec le déplacement de la surface à inspecter de sorte que la pluralité de photodétecteurs d’une colonne sous les ouvertures est en correspondance avec une pluralité de points de mesure agencés selon la direction d’inspection (I). Lorsque la surface S est déplacée selon la direction d’inspection I les photodétecteurs de la colonne sous les ouvertures du masque sont successivement exposés à la lumière issue d’un point de mesure. En bout de colonne, on récupère une charge correspondant à la quantité de lumière réfléchie par le point de mesure pendant une durée d’exposition étendue, correspondant au temps d’exposition de chaque photodétecteur multiplié par le nombre d’ouvertures dans la colonne. On peut de la sorte réaliser une image de forte intensité de la surface inspectée et/ou augmenter la cadence d’inspection. Dans cet agencement également, les ouvertures de filtrages chromatiques sont réparties sur le masque confocal 6b de manière complémentaire sur au moins deux lignes, c’est-à-dire par exemple que pour une colonne donnée, si une ligne ne comprend pas d’ouverture de filtrage chromatique, une autre ligne en comprend une. En particulier, une telle répartition complémentaire permet de faire en sorte que, pour un groupe de lignes qui comprennent chacune une ouverture de filtrage chromatique, pour une sous-partie des colonnes, chaque colonne comprend le même nombre d’ouvertures de filtrage chromatique (par exemple une) pour le groupe de lignes. On expose de la sorte une pluralité de photodétecteurs répartis également de manière complémentaire sur au moins deux lignes de la matrice. Dans l’exemple de la , les photodétecteurs des lignes L1 et L2, et des lignes L3 et L4 sont ainsi disposés de manière complémentaire sur ces deux lignes. En d’autres termes, deux photodétecteurs contigus en ligne ou en colonne ne sont pas simultanément exposés sous une ouverture du masque. De la sorte on écarte suffisamment les ouvertures les unes des autres pour limiter le couplage parasite entre plusieurs voies de détection. Le capteur d’image 5 est synchronisé avec le déplacement de la surface S à inspecter de sorte que les photodétecteurs répartis sur les lignes correspondent à une pluralité de points de mesure disposés similairement selon des lignes agencées selon une direction perpendiculaire à la direction d’inspection (I). Grâce à la répartition complémentaire des ouvertures de filtrage chromatique entre les lignes, lorsque la surface S est déplacée selon la direction d’inspection I les points de mesures imagés sur le détecteur se combinent de manière très dense dans le champ d’inspection. On a ainsi représenté sur la un premier champ d’inspection CI1 ainsi que les points de mesure (en pointillé) imagés sur le capteur d’image 5 de ce champ d’inspection. La surface a été déplacée selon la direction d’inspection et on a représenté un deuxième champ d’inspection CI2 ainsi que les points de mesure dans ce champ (en trait plein). La répartition sur plusieurs lignes complémentaires des ouvertures permet au fur et à mesure du déplacement de l’objet de procéder à des mesures denses dans le champ d’inspection. Bien entendu, les ouvertures peuvent être réparties de manière complémentaire sur un plus grand nombre de lignes, ce qui permet d’écarter ces ouvertures encore plus les unes des autres et limiter encore plus le phénomène de couplage. Pour une dimension donnée de la matrice de photodétecteur, cela revient à placer moins de photodétecteurs sur une colonne, et donc affecter la qualité d’intensité de l’image. Avantageusement, le masque confocal (6a, 6b) peut comprendre une pluralité de groupes de lignes avec une répartition complémentaire des ouvertures de filtrage chromatique. Ces groupes de lignes peuvent comprendre par exemple une répartition d’ouvertures de filtrage chromatique identique. Ainsi chaque point de mesure de l’objet est imagé sur le détecteur en une pluralité d’ouvertures de filtrage chromatique, séquentiellement, ce qui permet d’accumuler plus d’intensité ou de charges et d’exploiter pleinement le nombre de lignes de la matrice de photodétecteurs. Le dispositif tel que décrit permet d’obtenir des images en intensité, ou en niveau de gris, de la surface de l’objet, ou en d’autres termes de sa réflectivité. Dans la mesure où le système chromatique réalise un codage de la hauteur de l’objet en longueur d’onde, il est également possible d’obtenir une information de profondeur. Cela nécessite de déterminer la longueur d’onde du rayonnement détecté par les photodétecteurs. Ceci peut être mis en œuvre en employant un capteur d’image 5 couleur, retournant donc une information de couleur en plus de l’information d’intensité du rayonnement détecté. Par « capteur d’image couleur » on désigne tout capteur d’image apte à associer une information de longueur d’onde à l’intensité du rayonnement reçu au niveau d’un photodétecteur. Ces capteurs sont donc aptes à former des images couleur, par exemple en codant l’information de couleur sous la forme de pixels RGB, comme cela est très conventionnel, dans lequel chaque pixel est associé à l’intensité lumineuse détectée dans le rouge, le vert et le bleu. Mais plus généralement, les capteurs d’image couleur selon la présente description sont aptes à fournir des images hyperspectrales, un pixel d’une telle image étant associé à l’intensité lumineuse détectée dans une bande parmi une pluralité de bandes de longueurs d’onde, formant des bandes de décomposition spectrale du rayonnement reçu. Cette pluralité de bandes peut être importante, par exemple supérieure à 50, à 100, et généralement comprise entre 50 et 200. Ainsi, des pixels ou des groupes de pixels du détecteur sont respectivement sensibles à la lumière dans une bande spectrale déterminée. On peut de la sorte couvrir et décomposer un large spectre utile, ce spectre utile correspondant bien entendu au spectre d’émission de la source polychromatique 20. Cette approche peut être mise en œuvre de différentes manières. Selon une première approche, on dispose une pluralité de photodétecteurs sous les ouvertures du masque, respectivement muni de filtres de couleurs, par exemple RGB, ou muni de filtres interférentiels ne laissant passer la lumière que dans une bande spectrale déterminée. Chaque point de mesure est alors caractérisé par la mesure d’intensité dans chacun des spectres définis par ces filtres. Selon une autre approche, le photodétecteur (ou les photodétecteurs) sous une ouverture est muni d’un unique filtre de couleur ou interférentiel, mais la nature de ce filtre varie d’une colonne à l’autre, le long de la ligne. Le rayonnement émis par des points de mesure adjacents de la surface S, correspondant à des colonnes adjacentes du détecteur, est donc détecté par des photodétecteurs respectivement dédiés à une couleur. Selon une variante encore, le capteur d’image présente une pluralité de matrices de photodétecteurs TDI telle que décrite précédemment, et chaque matrice est associée à une unique couleur (associé à un unique filtre de couleur ou interférentiel, pour reprendre la terminologie des paragraphes précédents). Avantageusement, les colonnes des matrices sont alignées entre elles, de sorte qu’un même point de mesure de la surface S soit successivement imagé par les photodétecteurs de chacune des matrices. Chaque matrice est associée à un masque confocal 6b tel que décrit précédemment. On peut de la sorte associer très précisément un unique point de mesure de la surface S avec une pluralité d’information de couleur. L’information de couleur, même grossière, obtenue par exemple à l’aide de filtre du type RGB ou interférentiel, peut avantageusement être exploitée par l’unité électronique de commande 7 pour estimer l’élévation des points de mesures, et plus spécifiquement la distance séparant le point de mesure d’un plan de référence du dispositif. L’unité de commande 7 peut donc estimer une distance moyenne séparant la surface S de ce plan de référence. Elle peut asservir le déplacement selon l’axe optique AO du support mobile 4 sur cette estimation de distance moyenne pour maintenir la surface d’inspection S dans la profondeur de champ du système chromatique 3 tout en déplaçant cette surface S selon la direction d’inspection I, pendant une séquence de mesure. La vitesse de déplacement de la surface S, selon la direction d’inspection peut atteindre par exemple une valeur de l’ordre de 100mm/seconde. On décrit maintenant un exemple d’application du dispositif d’inspection 1 qui vient d’être décrit, cet exemple formant un mode de mise en œuvre particulièrement intéressant de l’invention. L’objet à inspecter dans cette application est par exemple une plaquette de semiconducteur, par exemple à base de silicium, ou de tout autre matériau ou assemblage de matériaux dont les propriétés peuvent être exploitées pour former des composants électroniques intégrés. La plaquette a subi des traitements préalables d’un procédé de fabrication conventionnel dans le domaine de la microélectronique et/ou des systèmes microélectromécaniques, de manière à former à la surface de cette plaquette des puces intégrées finies ou semi-finies. Les puces présentent notamment des plages conductrices («conductive pads » selon l’expression anglo-saxonne du domaine) destinées à être reliées électriquement à des éléments d’interconnexion (broches d’un boitier, matrice de billes d’un substrat d’interconnection « interposer ») constituant un premier niveau d’interconnection entre la puce et le reste du système dans laquelle elle est destinée à s’intégrer. Pour faciliter ce premier niveau d’assemblage, il est usuel de disposer des bosses de soudure (« solder bump » selon la terminologie anglo-saxonne) sur les plages conductrices, ces bosses pouvant présenter une dimension latérale dans le plan de la plaquette (une largeur) et une dimension perpendiculaire (une hauteur) à ce plan typiquement comprises entre 15 microns ou 20 microns à 250 microns. La plaquette, une fois munie de ces éléments, présente donc une topologie de surface (c’est-à-dire un profil d’élévation 3D) se conformant à l’agencement des bosses de soudures sur la face principale de la plaquette, sur les plages conductrices des puces de cette plaquette. La mise en place des bosses de soudure sur les puces de la plaquette est une opération qu’il faut contrôler, car une mauvaise disposition de ces bosses (un positionnement incorrect, l’absence ou une hauteur insuffisante ou excessive d’une bosse ou d’une pluralité de bosses) peut conduire à former un composant non fonctionnel. On note que cette inspection peut mettre en œuvre un relevé à 2 dimensions, dans le plan principal de la plaquette, de l’état de surface S de cette plaquette, par exemple pour repérer un mauvais positionnement d’une bosse, ou la présence d’un dépôt parasite ou de particules à la surface de la plaquette. L’inspection peut également relever une information de hauteur, par exemple au cours d’un relevé à 3 dimensions, pour repérer que les élévations maximales respectives des bosses, ou pour le moins les élévations maximales respectives des bosses d’une même puce, réside bien dans un même plan ou présente une variation d’élévation maitrisée autour d’un même plan. Ce mode de mise en œuvre propose donc d’exploiter le dispositif d’inspection 1 qui vient d’être décrit afin d’inspecter la surface S de la plaquette et de s’assurer que sa topologie est bien conforme à un profil d’élévation déterminé. Ainsi, et selon une première étape de mise en place du procédé d’inspection qui fait l’objet de ce mode de mise en œuvre, on dispose la plaquette sur le support mobile 4 du dispositif d’inspection 1. La surface S de cette plaquette, celle présentant la topologie à inspecter, est bien entendu orientée de sorte à pouvoir être exposée au faisceau lumineux d’inspection. Le support mobile 4 est également ajusté en position selon la direction de l'axe AO du système chromatique 3, de manière à positionner la surface S de l'objet au moins en partie dans la profondeur de champ. Le dispositif d’inspection 1 est également opéré par l’intermédiaire par exemple de l’unité de commande 7, au cours d’une deuxième étape d’activation de la source de lumière polychromatique 20, afin de projeter sur la surface S de la plaquette le faisceau d’inspection et ainsi former le faisceau réfléchi. Au cours d’une troisième étape de relevé du procédé, l’unité de commande 7 déplace la surface S de la plaquette relativement au faisceau d’inspection pour parcourir une trajectoire de mesure, par exemple en déplaçant le support mobile 4. L’unité de commande 7 synchronise dans le même temps le capteur d’image 5 et notamment l’accumulation et le déplacement des charges, de ligne en ligne, de la matrice de photodétecteurs, ces charges étant celles générées par la projection du faisceau lumineux réfléchi sur certains des phtodétecteurs au travers des masques 6a, 6b. Le capteur d’image 5 prépare répétitivement les lignes de charges extraites de la matrice de photodétecteurs en bout de colonnes, et ces mesures sont mises à disposition de l’unité de commande 7 qui en fait l’acquisition et qui prépare une image d’intensité au cours d’une quatrième étape dite « d’acquisition ». Grâce au dispositif d’inspection conforme à l’invention, la vitesse de déplacement du faisceau vis-à-vis de la surface S peut être rapide et atteindre par exemple une valeur de l’ordre de 100mm/seconde ou plus, tout en collectant suffisamment de charges pour former une image représentative de l’état de la surface S. On dispose donc à l’issue de cette étape de relevé d’une image d’une partie au moins de la surface S de la plaquette, cette partie correspondant à la portion de la surface S de la plaquette illuminée par le faisceau d’inspection après que celui-ci ait parcouru la trajectoire de mesure. Cette image est composée de pixels respectivement associés à des points mesure de la surface S de la plaquette. La valeur de chaque pixel reflète l’intensité du rayonnement réfléchi par le point de mesure associé de la surface S, c’est-à-dire du degré de présence de ce point de mesure dans la profondeur de champ très étendu du système chromatique 3 (qui peut par exemple s’étendre sur une distance de 100 à 200 microns, comme on l’a déjà énoncé). En prenant l’hypothèse que le plan moyen d’élévation de la surface S est disposé, au cours de l’étape de mise en place, au niveau d’un des plans de focalisation les plus éloignés de la profondeur de champ, l’image permet de repérer la disposition à la surface de la plaquette des motifs saillant, et notamment des bosses de soudure. L’analyse de l’image permet notamment de déterminer si cette disposition d’éléments saillants est conforme à la disposition attendue, ou si des éléments sont manquants (bosse de soudure non formée ou mal formée) ou si des éléments sont en trop (particules, dépôt parasite …). Dans l’application prise en exemple, les bosses de soudure formant les éléments saillants que l’on cherche à repérer sont disposées à la surface de la plaquette de manière ordonnée, par exemple en lignes. Dans une telle configuration, il est avantageux de préparer la trajectoire de mesure pour que celle-ci soit orthogonale ou parallèle à ces lignes. On peut également prévoir d’illuminer une pluralité de fois une partie de la plaquette à l’aide du faisceau d’inspection, par exemple au cours d’une pluralité de passages formant une trajectoire de mesure ou une pluralité de telles trajectoires, chaque passage se faisant avec une altitude différente. On peut compenser de la sorte une éventuelle variation de réflectivité spectrale de la surface S à un point de mesure, en plaçant ce point au niveau d’un plan de focalisation différent de la profondeur de champ du système chromatique 3, et donc en l’illuminant de rayonnements lumineux présentant des longueurs d’onde différentes. Par exemple, les différents passages peuvent être décalés d’une distance de quelques microns à quelques dizaines de microns. Comme on l’a indiqué dans un passage précédent de cette description, la source polychromatique 20 peut être choisie très librement, notamment pour émettre une lumière blanche ou présenter un spectre en raies. Selon une variante très avantageuse du procédé, la source 20 est choisie pour émettre selon un spectre en raies, et le nombre de raies de ce spectre est limité par exemple à 2, 3 5 ou 10 longueurs d’onde. La profondeur de champ du système chromatique 3 est alors définie par un nombre restreint (2, 3 5 ou 10) de plans de focalisation. Lorsqu’un élément saillant de la plaquette (une bosse de soudure, une particule, un dépôt parasite) intercepte un de ces plans, il est repéré sur l’image de mesure. A titre d’illustration de cette variante, la source polychromatique 20 fournit un rayonnement composé de deux longueurs d’onde. La première longueur d’onde est associée à un plan de focalisation de base dans la profondeur de champ, et ce plan de base est destiné à être aligné avec le plan principal de la plaquette (c’est-à-dire le plan sur lequel résident les éléments saillants). Cet alignement peut être réalisé au cours de la première étape de mise en place du procédé. La seconde longueur d’onde est associée à un second plan de focalisation distant du premier plan de la hauteur attendu des éléments saillants que l’on cherche a repérer, ou d’un peu moins que cette distance attendue. En conduisant le procédé d’inspection à l’aide d’un équipement conforme à la description et muni d’une telle source, on produit une image d’une partie au moins de la surface S de la plaquette, cette image présentant des pics d’intensité qui correspondent à éléments saillants présentant au moins une hauteur correspondant à la hauteur attendue. On peut identifier sur cette image une absence d’un élément saillant ou un élément saillant présentant une hauteur insuffisante (par exemple une bosse de soudure) si la zone de l’image où devait se situer cet élément ne présente pas d’intensité lumineuse. L’image produite à l’aide du procédé qui vient d’être décrit, est essentiellement une image 2D de la surface de la plaquette qui ne contient pas ou peu d’information sur le profil d’élévation de la surface S inspectée. Cette image est néanmoins très utile pour identifier très rapidement et sur une surface étendue de la plaquette, certains types de défectuosités. Pour améliorer encore la capacité d’inspection, un procédé conforme à l’invention peut également tirer profit des informations de couleur ou de répartition en bandes spectrales qui peuvent être fournies par le capteur d’image à intégration temporisée 5 d’un dispositif d’inspection 1 conforme à la présente description. Comme on l’a évoqué dans un passage précédent, la détermination de la longueur d’onde du rayonnement détecté par les photodétecteurs du capteur d’image 5 permet de déterminer la profondeur d’un point de mesure dans la profondeur de champ du système chromatique 3, c’est-à-dire la hauteur de ce point de mesure relativement au plan principal de la plaquette. L’information de couleur (RVB ou plus détaillée spectralement) retournée par le capteur d’image 5, en plus de l’information d’intensité du rayonnement détecté, peut être convertie, par exemple par le dispositif de commande 7, en une information de hauteur. L’image fournie dans ce cas, qui peut également se matérialiser sous la forme d’un nuage de points, est une image 3D de la surface de la plaquette et représente la topologie de cette plaquette, i.e. son profil d’élévation sur toute son étendue. Cette image peut être exploitée très directement pour déterminer la hauteur maximale des bosses de soudure, et vérifier si cette hauteur est conforme. L’information de couleur fournie par le capteur d’image 5 peut être exploitée dans toutes les variations du procédé d’inspection qui viennent d’être décrites, notamment celle selon laquelle la source polychromatique 20 est choisie pour émettre selon un spectre présentant un nombre limité de raies. Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux modes de mise en œuvre décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. Ainsi, les deux masques opaques d’éclairage et de détection 6a, 6b peuvent être remplacés par un unique masque, disposé dans ce cas sous l’élément séparateur 3b. Le masque peut par exemple être fixé directement sous un cube séparateur ou une lame réfléchissante, par exemple par dépôt d’une matière opaque sur cette pièce optique. Dans cette configuration alternative, les ouvertures de l’unique masque réalisent à la fois la fonction des ouvertures d’éclairage et de filtrage chromatique. Les ouvertures de ce masque sont alors optiquement conjuguées de la surface S de l’objet par le système chromatique 3, et optiquement conjuguées du capteur d’image 5. Procédé d’inspection d’une surface (S) d’un objet, le procédé comprenant : - une première étape de mise en place au cours de laquelle on dispose l’objet sur un support mobile (4) d’un dispositif d’inspection (1) de sorte à positionner la surface (S) dans une profondeur de champ d’un système chromatique (3) de ce dispositif (1), le système chromatique (3) étalant spatialement la focalisation d’un faisceau d’inspection polychromatique selon des plans de focalisation dans ladite profondeur de champ disposés le long d’un axe optique (AO), et interceptant un faisceau réfléchi par la surface (S) pour le projeter sur une matrice de photodétecteurs d’un capteur d’image à intégration temporisée (5) disposée dans un plan de détection (P), conjugué des plans de focalisation ; - une deuxième étape d’activation d’au moins une source de lumière polychromatique (20) pour projeter le faisceau d’inspection sur la surface (S) et ainsi former le faisceau réfléchi, au moins un masque confocal (6a, 6b) présentant une pluralité d’ouvertures de filtrage chromatique interceptant le faisceau d’inspection et le faisceau réfléchi, les ouvertures de filtrage chromatique du masque confocal (6a, 6b) permettant d’éclairer une partie des photodétecteurs ; - une troisième étape de relevé au cours de laquelle on commande le support mobile (4) pour déplacer la surface (S) relativement au système chromatique (3) au moins selon une direction d’inspection (I) perpendiculaire à l’axe optique (AO) et parcourir une trajectoire de mesure, et au cours de laquelle on commande le capteur d’image (5) pour le synchroniser au déplacement de la surface (S) ; - une quatrième étape d’acquisition des données établies par le capteur d’image (5) et de préparation d’une image formée de pixels respectivement associés à des points de mesure de la surface (S) de l’objet, chaque pixel reflétant l’intensité du rayonnement réfléchi par le point de mesure. Procédé d’inspection selon la revendication précédente dans lequel l’objet est une plaquette de puces, la plaquette étant munie d’une pluralité de bosses de soudure. Procédé d’inspection selon la revendication précédente dans lequel les bosses de soudure sont arrangées en ligne, et la trajectoire est au moins en partie parallèle ou perpendiculaire aux lignes de bosses de soudure. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel la trajectoire est formée d’une pluralité de passages présentant des altitudes différentes. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel la troisième et/ou la quatrième étape sont mises en œuvre par une unité de commande (7) d’un dispositif d’inspection (1). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes comprenant une étape d’analyse de l’image pour repérer la disposition d’éléments saillants de la surface (S). Procédé d’inspection selon la revendication précédente dans lequel l’étape d’analyse conduit à déterminer si la disposition d’éléments saillants est conforme à une disposition attendue. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel le capteur d’image est un capteur d’image couleur ou multispectral fournissant une information de couleur ou spectrale, et le procédé comprend une étape de conversion de l’information de couleur ou spectrale fournie en une information de distance pour former une image 3D de la surface (S) de l’objet. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel la matrice de photodétecteurs est disposée dans le plan de détection (P) et agencée selon une pluralité de lignes et de colonnes, les charges générées par les photodétecteurs pouvant être déplacées d’une ligne à l’autre, selon une direction de colonnes synchronisée avec le déplacement selon la direction d’inspection (I). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel les ouvertures de filtrage chromatique sont agencées sur le masque confocal (6a, 6b) pour éclairer une pluralité de photodétecteurs disposée sur une colonne de la matrice correspondant à une pluralité de points de mesure agencés selon la direction d’inspection (I). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel les ouvertures de filtrage chromatique sont réparties de manière complémentaire sur au moins deux lignes du masque confocal (6a, 6b) pour éclairer une pluralité de photodétecteurs correspondant à une pluralité de points de mesure disposés selon au moins deux lignes agencées selon une direction perpendiculaire à la direction d’inspection (I). Procédé d’inspection selon la revendication précédente dans lequel le masque confocal (6a, 6b) comprend une pluralité de groupes d’au moins deux lignes comprenant des ouvertures de filtrage chromatique réparties de manière complémentaire sur lesdites au moins deux lignes. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes comprenant un masque confocal d’éclairage (6a) disposé dans le faisceau d’inspection et un masque confocal de détection (6b) disposé dans le faisceau réfléchi, le masque confocal d’éclairage (6a) et le masque confocal de détection (6b) étant respectivement placés dans un plan conjugué des plans de focalisation vis-à-vis du système chromatique (3). Procédé d’inspection selon l’une des revendications 1 à 12 comprenant un masque confocal unique, disposé dans un plan conjointement conjugué du plan de détection (P) et des plans de focalisation vis-à-vis du système chromatique (3). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel la source de lumière polychromatique (20) comprend une lampe halogène ou une barrette de diodes électroluminescentes, associée à un dispositif de diffusion (21) pour homogénéiser l’intensité du faisceau d’inspection. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel la source de lumière polychromatique (20) présente un spectre en raies, présentant un nombre déterminé de longueurs d’onde d’émission ou de bandes de longueurs d’onde. Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel le système chromatique (3) comprend un objectif chromatique (3a). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel le système chromatique (3) comprend un élément séparateur (3b). Procédé d’inspection selon l’une des revendications précédentes dans lequel les photodétecteurs sont munis d’un filtre de couleur ou d’un filtre spectral. Procédé d’inspection selon la revendication précédente, dans lequel les ouvertures de filtrage chromatique sont agencées pour éclairer chacune une pluralité de photodétecteurs munis de filtres de couleurs ou de bandes spectrales différentes.