FR 3115485 A1 20220429 FR 2010971 A 20201026 Le procédé de découpe permet de découper en tranches un bloc (100) solidaire d’un support (1002). Le procédé de découpe comporte une étape de découpe du bloc (100) par une nappe (1001) formée par au moins un fil (1004) de découpe. L’étape de découpe comporte un rapprochement relatif entre la nappe (1001) et le support (1002) mis en œuvre alors que le fil (1004) de découpe défile, et des phases successives comportant chacune : - une première période pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse de rapprochement, - une deuxième période pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse de rapprochement, la deuxième vitesse de rapprochement étant strictement inférieure à la première vitesse de rapprochement et la deuxième vitesse de rapprochement étant telle que la découpe du bloc (100) est effectuée selon un mode ductile au cours de la deuxième période. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 1 Procédé de découpe en tranches d’un bloc Domaine technique de l’invention Le domaine technique de l’invention concerne la découpe, aussi appelée sciage, d’un bloc en tranches. De préférence, les tranches sont des tranches de silicium destinées à être utilisées pour des applications photovoltaïques notamment pour former des cellules photovoltaïques. État de la technique Le sciage en tranches fines du silicium, ou d’autres substances dures comme par exemple le saphir, peut être réalisé dans un bloc à l’aide d’un fil de découpe notamment à abrasifs liés (aussi simplement appelé fil à abrasifs liés). Ces abrasifs liés se présentent sous la forme de grains liés à un fil de support que comprend le fil de découpe. Ces grains sont en général des diamants, on parle alors de fil diamanté pour désigner le fil de découpe comportant ces diamants. La découpe est réalisée à l’aide d’un mouvement longitudinal du fil de découpe, le plus souvent alternatif (inversion périodique de sens), sur lequel le bloc à scier exerce par exemple une force d’appui. Cette opération de découpe est réalisée dans une machine de découpe où le fil de découpe peut être enroulé plusieurs centaines de fois autour d’organes de guidage cylindriques rotatifs à gorges, ces gorges déterminant l’écartement entre des spires de l’enroulement du fil de découpe autour des organes de guidage. Il résulte de cet enroulement la formation d’une nappe qui permet la découpe par pénétration dans le bloc. Les extrémités longitudinales opposées du fil de découpe sont solidaires de deux bobines permettant au fil de découpe de défiler selon des allers-retours d’où il résulte que la nappe peut découper le bloc par sciage lorsqu’un déplacement vertical est appliqué au bloc. Le bloc de silicium à découper est généralement fixé sur une partie mobile de la machine de découpe, cette partie mobile étant communément appelée table ou support. Un matériau sacrificiel est utilisé pour fixer mécaniquement le bloc de silicium à la partie mobile par exemple par collage. Ainsi, pendant que le fil de découpe défile du fait de ses allers-retours, la partie mobile peut être poussée vers le bas de façon à faire passer le bloc de silicium au travers de la nappe, la nappe restant en position fixe et étant agencée sous la partie mobile. Pour un bloc de silicium de section, par exemple carrée, de 156 mm par 156 mm, la course utile de la partie mobile est de l’ordre de 165 mm de manière à ce que la nappe termine sa course dans le matériau sacrificiel sur lequel le bloc de silicium est collé. Il suffit ensuite de décoller les tranches du matériau sacrificiel pour les récupérer. La durée de descente de la table définit la durée de la découpe. Il est d’usage d’entraîner le bloc de silicium au travers de la nappe le plus rapidement possible, afin de réduire les coûts de fabrication et d’amortir au plus tôt le prix des machines de découpe. Le temps de découpe est également lié à la vitesse maximale de défilement du fil de découpe qui dépend de la machine de découpe : pour un défilement du fil de découpe à une vitesse de 30 m/s, la découpe du bloc de silicium dont la section est donnée ci-dessus peut atteindre 120 minutes ou plus en fonction de la vitesse de déplacement de la table. La vitesse de défilement du fil de découpe est limitée par les capacités de la machine de découpe. Selon un procédé de découpe connu, et dans le but d’augmenter les cadences de production de tranches depuis le bloc de silicium, c’est-à-dire de découper un maximum de tranches de silicium en un minimum de temps, les fabricants de tranches de silicium ont tendance à maximiser à la fois la vitesse de déplacement de la table et la vitesse de défilement du fil de découpe. Une vitesse de défilement du fil de découpe élevée aura tendance à diminuer la force verticale exercée sur le fil de découpe, ce qui est préférable, notamment pour la tenue mécanique du fil de découpe (c’est-à-dire pour limiter l’usure du fil de découpe). Pour éviter la casse du fil de découpe et obtenir une bonne qualité de tranche de silicium définie par une différence d’épaisseur maximum strictement inférieure à 20 μm et déterminée entre les deux faces opposées de la tranche de silicium correspondante, la déformée du fil de découpe (c’est-à-dire la flèche maximale du fil de découpe au centre du bloc lors de la découpe) n’excède généralement pas une dizaine de millimètres. Pour cela, mis à part lors des premières minutes et des dernières minutes d’une découpe, correspondant respectivement à l’entrée de la nappe dans le bloc, puis à sa sortie du bloc et son entrée dans le matériau sacrificiel, la vitesse de déplacement la table est habituellement maintenue constante ou quasi-constante pendant la découpe. Classiquement, pour des raisons évidentes de limitation du coût de fabrication des tranches de silicium, on tend à minimiser la consommation de fil de découpe. Par exemple, à partir d’un fil de découpe de 50 km initialement enroulé majoritairement sur l’une des bobines, il est possible de découper 50 000 tranches, soit une consommation moyenne de fil de découpe de 1 m par tranche de 156 mm par 156 mm. Au cours de la découpe, le fil de découpe effectue des allers-retours sur quelques centaines de mètres, avec un léger décalage entre la longueur de l’aller et celle du retour, par exemple pour 600 m de fil de découpe se déroulant depuis l’une des bobines, seulement 594 m de fil de découpe est rembobiné sur cette bobine. Le ratio entre la longueur du fil de découpe rembobiné et la longueur du fil de découpe déroulé, qui vaut ici 99%, est communément appelé taux d’aller-retour ou taux de « back and forth » en langue anglaise. Ce procédé de découpe conduit à l’obtention de tranches à états de surface particuliers. Les allers-retours périodiques du fil de découpe, alors que la table effectue son mouvement de descente régulier, entraînent la formation de tranches avec des surfaces présentant des ondulations périodiques. Visuellement, de telles ondulations sont associées à une alternance de stries claires et sombres. Ces stries sont plus ou moins profondes selon la direction de mesure de l’épaisseur de la tranche. L’amplitude de ces ondulations mesurée sur une tranche avec un profilomètre mécanique se déplaçant parallèlement à la direction de découpe de la tranche est généralement comprise entre 1 µm et 6 μm, avec des maxima pouvant atteindre 20 μm. La période de ces ondulations est voisine de 1 mm à 2 mm, et dépend de la longueur de fil de découpe défilant lors de chaque aller-retour et de la vitesse de déplacement de la table. Par ailleurs, selon ce procédé de découpe, le passage des diamants du fil diamanté à la surface du silicium entraîne la formation en surface des tranches découpées de sillons qui peuvent apparaître lisses ou présenter des écaillages qui correspondent à des défauts de surface. Ce phénomène, par exemple décrit dans le document « Wire sawing technology : A state-of-the-art review » de Hao Wu et publié dans Precision Engineering 43 (2016) 1-9, correspond à une alternance de déformations plastiques du silicium (abrasion ductile) et d’écaillage de la surface (abrasion fragile). En fait, le ou les diamants glissent à la surface du silicium et créent un sillon lisse tant que le silicium se déforme plastiquement, puis, lorsque la pression à l’avant du diamant est trop importante, la contrainte exercée sur le silicium entraîne l’arrachement d’un morceau afin de libérer cette contrainte. L’arrachement de morceaux de silicium lors de la découpe peut être associé à la propagation de fissures sous la surface des tranches découpées. La zone ainsi affectée, dans laquelle ces fissures sont présentes, est appelée dommages en sous-surface ou endommagement en sous-surface, et est aussi connue sous le sigle SSD pour « subsurface damage » en langue anglaise. De tels dommages en sous-surface peuvent impacter les propriétés mécaniques des tranches et générer des défauts aux seins de cellules photovoltaïques fabriquées ultérieurement en utilisant les tranches. De tels défauts peuvent être une inhomogénéité de la texturation de surface, des défauts de dépôts de couches minces ou des défauts de contacts électriques après sérigraphie. Ainsi, il existe un besoin de diminuer les défauts de surface et/ou les dommages en sous-surface pour les tranches obtenues par découpe d’un bloc. Objet de l’invention L’invention a pour but d’améliorer la découpe de tranches dans un bloc, en particulier en permettant de diminuer les défauts de surface et/ou les dommages en sous-surface des tranches découpées afin notamment d’améliorer les propriétés mécaniques des tranches par exemple formant des tranches de silicium brutes de sciage. À cet effet, l’invention est relative à un procédé de découpe en tranches d’un bloc, le bloc étant solidaire d’un support, le procédé de découpe comportant une étape de découpe du bloc par une nappe formée par au moins un fil de découpe, l’étape de découpe comportant un rapprochement relatif entre la nappe et le support mis en œuvre alors que le fil de découpe défile, l’étape de découpe comportant des phases successives, et chaque phase comportant : - une première période pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse V 1 de rapprochement, - une deuxième période pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse V 2 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement étant strictement inférieure à la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement étant telle que la découpe du bloc est effectuée selon un mode ductile au cours de la deuxième période. Un tel procédé de découpe présente l’avantage d’améliorer la découpe en limitant l’apparition de défauts sur les tranches grâce au mode ductile de découpe qui est mis en œuvre à plusieurs reprises au cours de l’étape de découpe. L’utilisation des première et deuxième vitesses de rapprochement dans les différentes phases permet d’avoir une découpe en mode ductile au cours de chaque phase de préférence tout en cherchant à atteindre une durée de découpe souhaitée. Le procédé de découpe peut comporter en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - au cours de chaque première période, la découpe du bloc est effectuée selon un mode fragile ; - la première vitesse V 1 de rapprochement, la durée T 1 de la première période, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement et la durée T 2 de la deuxième période sont déterminées de sorte à satisfaire la condition suivante : les phases successives induisent la découpe du bloc selon une épaisseur E en une durée D C de découpe souhaitée, l’épaisseur E étant inférieure ou égale à l’épaisseur du bloc ; - la condition s’exprime par l’équation suivante : ; - la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est égale à αxV duct , α étant un coefficient de pondération inférieur ou égal à 1 et V duct étant une vitesse ductile correspondant une vitesse maximale jusqu’à laquelle la découpe du bloc se fait selon le mode ductile à la vitesse de défilement du fil de découpe ; - le procédé de découpe comporte la détermination des valeurs de E, de α, de T 1 , de T 2 et de V duct , et la première vitesse V 1 de rapprochement est déterminée en résolvant l’équation suivante : , β étant égal à T 1 /T 2 ; - la première vitesse V 1 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, la durée T 1 de la première période et la durée T 2 de la deuxième période sont déterminées de sorte à maximiser, pour chacune des tranches, la surface obtenue par découpe du bloc selon le mode ductile ; - la première vitesse V 1 de rapprochement est déterminée de sorte à être la plus rapide possible tout en permettant de maintenir la flèche du fil de découpe, au niveau de la nappe, à une valeur inférieure ou égale à un seuil prédéterminé ; - le nombre de phases successives est déterminé en prenant en compte des données représentatives du comportement d’un fil de découpe étalon lors d’une découpe d’un bloc étalon en tranches, les données étant choisies parmi : un suivi de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de la dérivée première ou seconde de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de forces exercées sur le fil de découpe étalon, un suivi du couple d’un moteur d’entraînement du fil de découpe étalon, ou un suivi de la mesure du diamètre du fil de découpe étalon ; - le bloc étant en silicium, pour chaque deuxième période : la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est comprise entre 240 µm/min et 1200 µm/min, et un rapport, établi entre la deuxième vitesse V 2 de rapprochement exprimée en µm/min et la vitesse de défilement du fil de découpe exprimée en m/s, est inférieur ou égal à un seuil compris entre 10,43 et 16 ; - l’ensemble des phases successives correspond à une alternance des premières périodes et des deuxièmes périodes de sorte que chaque variation entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est instantanée ou est réalisée selon une rampe de vitesse prédéterminée. L’invention est aussi relative à une machine de découpe pour découper un bloc en tranches, la machine de découpe comportant un support pour le bloc, une nappe formée par au moins un fil de découpe, la machine de découpe étant configurée pour mettre en œuvre : - un rapprochement relatif entre la nappe et le support pendant que le fil de découpe défile, - une des phases successives, et la machine de découpe étant configurée de sorte que chaque phase comporte : - une première période pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse de rapprochement, - une deuxième période pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse de rapprochement, la deuxième vitesse de rapprochement étant strictement inférieure à la première vitesse de rapprochement et la deuxième vitesse de rapprochement étant telle que la découpe du bloc est effectuée selon un mode ductile au cours de la deuxième période. D’autres avantages et caractéristiques pourront ressortir de la description détaillée qui suit. Description sommaire des dessins L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui suit, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins annexés et listés ci-dessous. La illustre, selon une vue en perspective, une machine de découpe utilisée dans le cadre d’un procédé de découpe selon un mode de réalisation de l’invention, cette machine de découpe étant en train de découper un bloc en tranches à l’aide d’un fil de découpe. La est une vue latérale de la machine représentée en . La illustre schématiquement une partie du fil de découpe du type à abrasifs liés. La représente schématiquement, pour une phase du procédé de découpe, l’évolution du type sous forme de créneau d’une vitesse de rapprochement relatif entre une nappe et un support selon un mode de réalisation particulier de l’invention, cette vitesse de rapprochement variant entre une première vitesse de rapprochement et une deuxième vitesse de rapprochement. La illustre l’évolution de la hauteur, ou niveau, de la surface d’une tranche à l’aide d’un profilomètre, cette tranche étant obtenue selon une recette de découpe dite « recette standard » sans mise en œuvre du procédé de découpe selon la présente invention. La illustre l’évolution de la hauteur, ou niveau, de la surface d’une tranche à l’aide d’un profilomètre, la tranche étant obtenue selon une recette de découpe dite « recette améliorée » correspondant à une mise en œuvre du procédé de découpe selon un mode de réalisation particulier de la présente invention. La illustre l’évolution d’une vitesse ductile correspondant à la vitesse maximale de rapprochement relatif entre la nappe et le support jusqu’à laquelle il est possible d’assurer une découpe du bloc alors formé de silicium selon un mode ductile en fonction d’une vitesse de défilement du fil de découpe. La illustre l’évolution, pour différentes deuxièmes vitesses de rapprochement, d’un rapport entre la première vitesse de rapprochement appliquée au cours d’une première période et la deuxième vitesse de rapprochement appliquée au cours d’une deuxième période en fonction d’un rapport entre la durée de la première période et la durée de la deuxième période. La illustre l’évolution, pour différentes deuxièmes vitesses de rapprochement, d’un rapport R en fonction de la première vitesse de rapprochement. La illustre schématiquement la vitesse de déplacement du support en fonction du temps lors de la mise en œuvre de la recette standard et de la recette améliorée. Sur ces figures, les mêmes références sont utilisées pour désigner les mêmes éléments. Description détaillée L’invention est relative à un procédé de découpe en tranches d’un bloc 100. La découpe d’un tel bloc 100 est illustrée à titre d’exemple en figures 1 et 2. Le procédé de découpe décrit ci-après propose d’améliorer la découpe d’un bloc 100 en tranches à l’aide d’une nappe 1001 en faisant varier de manière adaptée une vitesse à laquelle est réalisé un rapprochement relatif entre la nappe 1001 et un support 1002 duquel est solidaire le bloc 100. Par exemple, un matériau 1010 sacrificiel, se présentant en particulier sous la forme d’une couche, peut être utilisé pour solidariser le bloc 100 au support 1002 afin d’assurer un maintien adéquat du bloc 100 au support 1002. Le matériau 1010 sacrificiel peut faire partie du support 1002. Le matériau 1010 sacrificiel peut permettre de fixer/accrocher le bloc 100 au support 1002, rendant ainsi le bloc 100 solidaire du support 1002. Le matériau 1010 sacrificiel peut être une résine époxy chargée en particules d’alumine. Le matériau 1010 sacrificiel peut être tel que la résine époxy est à un état durci de telle sorte que les particules d’alumine sont réparties de manière homogène dans la résine époxy. Les particules d’alumine peuvent présenter chacune une dimension maximale comprise entre 1 µm et 30 µm, et la quantité de particules d’alumine peut être telle que le matériau 1010 sacrificiel peut comporter de 20% à 40% d’alumine en volume. Les particules d’alumine permettent de faciliter la découpe du matériau 1010 sacrificiel lorsque la nappe 1001 pénètre dans ce matériau 1010 sacrificiel dans le sens où elles permettent de rendre le matériau 1010 sacrificiel plus dur que s’il comportait seulement de la résine époxy. Le bloc 100 peut être plus particulièrement un lingot ou une brique. Dans la présente description par « compris entre deux valeurs », il est entendu que les bornes formées par ces deux valeurs sont incluses dans la plage correspondante. Dans la présente description, un rapport ou ratio entre a et b, a et b pouvant prendre chacun une valeur correspondante, correspond à a/b. Si cela n’est pas précisé autrement dans le cadre de la définition d’un rapport correspondant, l’unité de mesure de a correspond à l’unité de mesure de b. Une machine 1000 de découpe, aussi appelée équipement de découpe, est illustrée selon un exemple particulier en figures 1 et 2. En particulier, la machine 1000 de découpe comporte la nappe 1001, le support 1002 et, le cas échéant, peut comporter le matériau 1010 sacrificiel. La nappe 1001 est destinée à être utilisée pour réaliser la découpe du bloc 100 en tranches, en particulier par sciage. La nappe 1001 permet notamment de former, en pénétrant dans le bloc 100, des sillons qui sont creusés au fur et à mesure du rapprochement de la nappe 1001 et du support 1002 jusqu’à délimiter les tranches lorsque la nappe 1001 sort du bloc 100. La nappe 1001 peut être formée par au moins un fil 1004 de découpe. Bien entendu, la découpe du bloc 100 par la nappe 1001 peut être assurée lorsque le fil 1004 de découpe ou les fils 1004 de découpe défilent. Ainsi, la machine 1000 de découpe peut comporter le ou les fils 1004 de découpe. La nappe 1001 peut comporter, notamment à chaque instant du défilement du fil 1004 de découpe, des portions 1003 longitudinales du fil 1004 de découpe définissant notamment une région dite « région de découpe ». Les portions 1003 longitudinales du fil 1004 de découpe sont agencées successivement et espacées de manière à définir l’épaisseur souhaitée des tranches découpées dans le bloc 100. En particulier, les portions 1003 longitudinales du fil 1004 de découpe sont parallèles entre elles et sont, de préférence, agencées dans un même plan. Dans ce cas, la nappe 1001 est formée par le fil 1004 de découpe et plus particulièrement par des spires d’un enroulement de ce fil 1004 de découpe. Communément, une telle nappe 1001 est aussi appelée dans le domaine technique de l’invention « nappe de fil ». Alternativement, plusieurs fils 1004 de découpe peuvent être utilisés pour former la nappe 1001, notamment à chaque instant de leur défilement. Dans ce cas, dans la nappe 1001 peut être formée par des portions 1003 longitudinales des fils 1004 de découpe. Dans ce cas, la nappe 1001 peut comporter autant de fils 1004 de découpe que de portions 1003 longitudinales. Les fils 1004 de découpe peuvent être chacun sous la forme d’une boucle fermée entraînée en défilement par un moteur associé audit fil 1004 de découpe. Chaque fil 1004 de découpe peut être tel que le fil 1004 de découpe décrit ci-après. Dans la suite de la description, il est utilisé la nappe 1001 formée par un seul fil 1004 de découpe. Bien entendu, cette nappe 1001 peut être remplacée par celle définie par plusieurs fils 1004 de découpe. En particulier, le fil 1004 de découpe est abrasif. Dans ce cas, le fil 1004 de découpe peut aussi être appelé fil 1004 de découpe à abrasifs liés. Par « fil 1004 de découpe à abrasifs liés », dont une partie est représentée en exemple en , il est entendu un fil 1004 de découpe comportant un fil 1004a de support par exemple en acier, aussi appelé âme centrale, et des grains 1004b abrasifs (aussi appelés particules abrasives) comme par exemple des diamants. Les grains 1004b abrasifs sont fixés sur le fil 1004a de support. En fait, les grains 1004b abrasifs sont émergeants de la surface du fil 1004a de support et présentent une dureté supérieure à celle du matériau du bloc 100 à découper. Ainsi, le fil 1004 de découpe peut être un fil diamanté. Dans le cas où la nappe 1001 est formée par le fil 1004 de découpe, ce fil 1004 de découpe forme localement les spires évoquées précédemment, ces spires permettant de délimiter les portions 1003 longitudinales. C’est notamment ce qui est représenté en figures 1 et 2 où le fil 1004 de découpe est enroulé : - en partie sur une première bobine 1005 et en partie sur une deuxième bobine 1006, permettant ainsi au fil 1004 de découpe de faire des allers-retours entre les première et deuxième bobines 1005, 1006, ces allers-retours définissant le défilement du fil 1004 de découpe, - en partie autour de premier et deuxième organes 1007, 1008 de guidage (aussi appelés guides cylindriques ou guides-fil) qui permettent à tout instant du défilement du fil 1004 de découpe de former les spires et donc ainsi la nappe 1001. Les premier et deuxième organes 1007, 1008 de guidage peuvent chacun comporter des gorges 1009. Ainsi, l’enroulement du fil 1004 de découpe autour des premier et deuxième organes 1007, 1008 de guidage peut être assuré à l’aide des gorges 1009. Le premier organe 1007 de guidage, le deuxième organe 1008 de guidage, la première bobine 1005 et la deuxième bobine 1006 peuvent être motorisés pour assurer les allers-retours, et donc le défilement, du fil 1004 de découpe. Bien entendu, le premier organe 1007 de guidage, le deuxième organe 1008 de guidage, la première bobine 1005 et la deuxième bobine 1006 appartiennent notamment à la machine 1000 de découpe. De préférence, le bloc 100 est un bloc de silicium. Les tranches découpées dans ce bloc 100 sont donc en silicium et sont préférentiellement destinées à être utilisées pour des applications photovoltaïques (par exemple pour fabriquer des cellules photovoltaïques à partir des tranches). Pour la découpe de tranches de silicium, le diamètre typique du fil 1004a de support est, de préférence, inférieur ou égal à 120 μm avec un écartement entre les spires consécutives de l’enroulement autour des premier et deuxième organes 1007, 1008 de guidage compris entre 150 µm et 300 μm. La taille des grains 1004b abrasifs, notamment définie par leur dimension maximale, peut être comprise entre 5 µm et 9 µm. un tel fil 1004 de découpe permet, par exemple, d’obtenir des tranches de silicium d’environ 180 μm d’épaisseur. Bien entendu, l’écartement entre spires peut être adapté par exemple pour permettre l’obtention de tranches d’épaisseur pouvant aller jusqu’à 80 µm. Le bloc 100 de silicium peut présenter une section, notamment carrée, de 156 mm par 156 mm, les tranches étant alors découpées de sorte à présenter chacune deux faces opposées de 156 mm par 156 mm. D’autres dimensions sont bien entendu envisageables mais ce sont ces dimensions du bloc 100 qui sont considérées par la suite, en particulier dans les recettes standard et améliorée décrites. Par exemple, le fil 1004 de découpe peut présenter une longueur de 50 km, il est possible de découper avec ce fil 1004 de découpe 50 000 tranches depuis différents blocs 100, soit une consommation moyenne de fil 1004 de découpe de 1 m par tranche de 156 mm par 156 mm. Ainsi, au cours de la découpe, le fil 1004 de découpe effectue des allers-retours en défilant entre les première et deuxième bobines 1005, 1006. Pour chaque aller-retour, l’aller peut consister à faire défiler le fil 1004 de découpe sur quelques centaines de mètres, avec un léger décalage entre la longueur de l’aller et la longueur du retour, par exemple pour 600 m de fil 1004 de découpe se déroulant depuis la première bobine 1005 sur laquelle la majorité du fil 1004 de découpe est initialement enroulée lorsque le fil 1004 de découpe est neuf, seulement 594 m de fil 100 de découpe est rembobiné sur la première bobine 1005. De manière générale, une réduction de l’épaisseur des tranches obtenues par découpe est recherchée car elle présente un avantage économique en permettant de former plus de tranches dans un même bloc 100, le cas échéant tant que cette épaisseur n’affecte pas les performances de cellules photovoltaïques formées à partir de ces tranches. Par « défilement du fil 1004 de découpe », il est entendu que le fil 1004 de découpe défile à une vitesse de défilement, la vitesse de défilement étant considérée comme étant la valeur absolue de la vitesse stabilisée de défilement du fil 1004 de découpe. En effet, lorsque le fil 1004 de découpe défile à l’aide d’allers-retours, il y a des régimes transitoires correspondant à des décélérations, puis arrêt du fil de découpe, puis accélération, qui ne sont pas pris en compte. La vitesse de défilement du fil 1004 de découpe correspond notamment à la vitesse de défilement des portions 1003 longitudinales de la nappe 1001. En particulier, la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe est inchangée au cours d’une étape de découpe du bloc 100. Il a été évoqué des allers-retours du fil 1004 de découpe de sorte à le faire défiler, cependant le fil 1004 de découpe peut défiler dans un seul sens lors de la découpe du bloc 100 si sa longueur est suffisante. Le procédé de découpe en tranches du bloc 100 peut être mis en œuvre de la manière suivante. Le bloc 100 est solidaire du support 1002. Le procédé de découpe comporte l’étape de découpe (figures 1 et 2) du bloc 100 par la nappe 1001 formée par ledit au moins un fil 1004 de découpe. Cette étape de découpe comporte le rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002, ce rapprochement étant mis en œuvre alors que le fil 1004 de découpe défile par exemple selon les allers-retours évoqués ci-avant. Ainsi, la nappe 1001 va voir localement les portions 1003 longitudinales défiler pour arracher de la matière au bloc 100 en vue de le découper in fine en tranches. Par « rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 », il est entendu que le rapprochement est mis en œuvre en déplaçant la nappe 1001 qui est alors mobile par rapport au support 1002 et/ou en déplaçant le support 1002 qui est alors mobile par rapport à la nappe 1001 par exemple à l’aide de moyens de déplacement adaptés pouvant utiliser un moteur. De préférence, c’est le support 1002 qui est mobile de sorte que le déplacement du support 1002 lui permet de se rapprocher de la nappe 1001 dont la position reste préférentiellement fixe dans le référentiel de la machine 1000 de découpe. Ce rapprochement permet de faire passer le bloc 100 au travers de la nappe 1001 d’où il résulte l’obtention des tranches découpées dans le bloc 100 par la nappe 1001. Par la suite, lorsqu’il est évoqué « le rapprochement », il est bien entendu fait référence au rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002. L’étape de découpe comporte des phases successives, notamment aussi appelées phases alternées, par exemple chacune de ces phases est telle qu’illustrée en . Chaque phase, c’est-à-dire chacune des phases successives, comporte : - une première période P 1 pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse V 1 de rapprochement, notamment cette première période P 1 présente une durée T 1 , - une deuxième période P 2 pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse V 2 de rapprochement strictement inférieure à la première vitesse V 1 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement étant telle que la découpe du bloc 100 est effectuée selon un mode ductile (on parle aussi de découpe en mode ductile) au cours de la deuxième période P 2 , notamment cette deuxième période P 2 présente une durée T 2 . La première vitesse V 1 de rapprochement peut être égale, le cas échéant, à une vitesse de déplacement du support 1002 en direction de la nappe 1001 (la nappe 1001 reste alors en position fixe), à une vitesse de déplacement de la nappe 1001 en direction du support 1002 (le support 1002 reste alors en position fixe), ou à une vitesse tenant compte d’une vitesse de déplacement du support 1002 dans une direction orientée vers la nappe 1001 et d’une vitesse de déplacement de la nappe 1001 dans une direction orientée vers le support 1002 (la nappe 1001 et le support 1002 se déplacent alors l’un en direction de l’autre). La deuxième vitesse V 2 de rapprochement peut être égale, le cas échéant, à une vitesse de déplacement du support 1002 en direction de la nappe 1001 (la nappe 1001 reste alors en position fixe), à une vitesse de déplacement de la nappe 1001 en direction du support 1002 (le support 1002 reste alors en position fixe), ou à une vitesse tenant compte d’une vitesse de déplacement du support 1002 dans une direction orientée vers la nappe 1001 et d’une vitesse de déplacement de la nappe 1001 dans une direction orientée vers le support 1002 (la nappe 1001 et le support 1002 se déplacent alors l’un en direction de l’autre). En , V 1 et V 2 correspondent à des vitesses de déplacement du support 1002. Ces phases successives permettent de définir un mode alternatif au cours de la découpe du bloc 100. Les phases successives correspondent notamment à des cycles se répétant. La découpe d’un matériau, tel que par exemple le silicium du bloc 100, selon le mode ductile est une forme d’usinage permettant d’obtenir des états de surface d’excellente qualité, parfois même meilleurs que par polissage. Dans le cadre de la découpe selon le mode ductile en utilisant le fil 1004 de découpe comportant des diamants en tant que grains 1004b abrasifs, il faut que l’épaisseur de matière retirée par un diamant du fil 1004 de découpe lors de son passage ductile dans le silicium soit supérieure ou égale à l’épaisseur d’une portion du bloc subissant une pression hydrostatique à l’avant du diamant. Ce principe peut s’appliquer bien entendu à d’autres matériaux que le silicium. La découpe selon le mode ductile et selon un mode fragile sont connus de la littérature comme le montre par exemple le document « Diamond machining of silicon : A review of advances in molecular dynamics simulation » de Saurav Goel et al. publié dans International Journal of Machine Tools & Manufacture 88 (2015) 131-164. Le mode ductile en tant que mode d’enlèvement de matière n’est classiquement pas utilisé dans le cadre de sciage/découpe à fil de découpe mais plutôt en usinage pour permettre une rectification ou un polissage après découpe. Ceci est notamment dû au fait que la découpe complète du bloc 100 en tranches selon le mode ductile prendrait trop de temps pour les vitesses atteignables de défilement de fil 1004 de découpe. En effet, le document « Analytical prediction of subsurface microcrack damage depth in diamond wire sawing silicon crystal » de Liyuan Wang et al. et publié dans Material Science in Semiconductor Processing 112 (2020) 105015, décrit un rapport critique de vitesse de déplacement d’une pièce à découper (en µm/min) sur la vitesse de défilement du fil de découpe (en m/s) pour réaliser une découpe uniquement en mode ductile. Ainsi, la vitesse de déplacement de la pièce à découper est à assimiler à la vitesse de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002. Ce rapport critique défini en (µm/min)/(m/s) peut être compris entre 10,43 et 16 pour une vitesse uniforme de déplacement de la pièce comprise entre 240 µm/min et 1200 µm/min. Ceci implique que pour découper une épaisseur totale de matière de 168 mm (par exemple épaisseur du bloc 100 plus une partie du matériau 1010 sacrificiel) en 140 minutes, il faudrait utiliser une vitesse de défilement de fil 1004 de découpe d’au moins 120 m/s pour rester en mode ductile, une telle vitesse de défilement n’étant actuellement pas atteignable industriellement. Une valeur plus typiquement utilisée est une vitesse de défilement du fil 1004 de découpe égale à 30 m/s dans le cadre de la découpe d’un bloc de silicium, or une telle vitesse de défilement reviendrait, pour toujours rester en mode ductile lors de la découpe, à utiliser une vitesse de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 égale à 450 µm/min. Ainsi, il serait possible de découper complètement un bloc de silicium en tranches selon mode ductile mais au prix d’un allongement de la durée de découpe à 6 heures environ au lieu de 2 heures typiquement nécessaires pour découper le bloc de silicium 156 mm par 156 mm en tranches. Il est donc peu vraisemblable que l’industrie du photovoltaïque accepte une telle perte de productivité. Le mode fragile permet un arrachement de matière rapide et provoque des écaillages en surface. Il en résulte que lorsque le bloc 100 est en silicium, pour chaque deuxième période P 2 , la deuxième vitesse V 2 de rapprochement peut être comprise entre 240 µm/min et 1200 µm/min, et un rapport, ce rapport étant établi entre la deuxième vitesse V 2 de rapprochement exprimée en µm/min et la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe exprimée en m/s, est inférieur ou égal à un seuil compris entre 10,43 et 16. Ceci permettant d’assurer au cours des deuxièmes périodes P 2 la découpe du silicium en mode ductile. De manière générale, la présente invention propose de découper le bloc 100 en tranches selon une recette de découpe qui présente des phases comportant chacune une alternance entre une vitesse élevée de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002, et une vitesse lente de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 tout en permettant d’atteindre une durée de découpe D C souhaitée pour la totalité des phases. La vitesse lente correspond à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement assurant une découpe du bloc 100 selon le mode ductile et la vitesse élevée correspond à la première vitesse V 1 de rapprochement qui est considérée comme une vitesse élevée par rapport à la vitesse lente. Alors que l’on pourrait penser qu’une répétition d’alternances de première vitesse V 1 de rapprochement et de deuxième vitesse V 2 de rapprochement pourrait altérer négativement l’aspect de surface des tranches découpées du fait d’une découpe non homogène dans le temps, il s’avère au contraire qu’elle tend à améliorer globalement l’aspect de surface avec un effet favorable sur la résistance mécanique des tranches, en particulier de silicium, obtenues au terme de la découpe du bloc 100. Les phases successives permettent de découper une partie du bloc 100 selon le mode ductile à l’aide des deuxièmes périodes P 2 et une partie du bloc 100 de manière plus rapide lors des premières périodes P 1 pour éviter in fine d’allonger de manière importante la durée de découpe du bloc 100. Afin de permettre une découpe rapide lors des premières périodes P 1 , la découpe du bloc 100 au cours de chaque première période P 1 peut être effectuée selon le mode fragile aussi appelé découpe en mode fragile. En particulier, pour chaque phase, le passage de l’une des première et deuxième périodes P 1 , P 2 à l’autre des première et deuxième périodes P 1 , P 2 peut être instantané dans le sens où la vitesse de rapprochement entre la nappe 1001 et le support 1002 passe instantanément soit de la première vitesse V 1 de rapprochement à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, soit de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement à la première vitesse V 1 de rapprochement. Dans ce cas selon l’ordre des première et deuxième périodes P 1 , P 2 pour les phases, le passage d’une phase « dite première phase » qui précède directement une autre phase « dite deuxième phase » peut être tel que la vitesse de rapprochement entre la nappe 1001 et le support 1002 passe instantanément soit de la première vitesse V 1 de rapprochement de la première période P 1 de la première phase à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la deuxième période P 2 de la deuxième phase, soit de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la deuxième période P 2 de la première phase à la première vitesse V 1 de rapprochement de la première période P 1 de la deuxième phase. Alternativement, chaque phase peut comporter une période transitoire entre ses première et deuxième périodes P 1 , P 2 . Au cours de cette période transitoire la vitesse de rapprochement entre la nappe 1001 et le support 1002 varie, par exemple progressivement de manière linéaire, pour passer soit de la première vitesse V 1 de rapprochement à la deuxième V 2 de rapprochement, soit de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement à la première vitesse V 1 de rapprochement. Ainsi, au cours de chaque phase, le passage de l’une des première et deuxième périodes P 1 , P 2 à l’autre des première et deuxième périodes P 1 , P 2 peut être dépendante soit d’une rampe de décélération du déplacement du support 1002, soit d’une rampe d’accélération du déplacement du support 1002. Selon cette alternative, toute phase « dite phase suivante » qui succède directement à une autre phase dite « phase précédente » peut comporter, avant ses première et deuxième périodes P 1 , P 2 , une période initiale. La période initiale de la phase suivante correspondante permet d’adapter, par exemple selon une rampe d’accélération ou une rampe de décélération qui peut être linéaire, la vitesse de rapprochement entre la nappe 1001 et le support 1002 au terme de la phase précédente soit à la première vitesse V 1 de rapprochement de la première période P 1 de la phase suivante, soit à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la deuxième période P 2 de la phase suivante. Notamment, si la phase précédente se termine par la première période P 1 alors la phase initiale de la phase suivante permet le passage de la première vitesse V 1 de rapprochement de la première période P 1 de la phase précédente à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la deuxième période P 2 de la phase suivante, et inversement si la phase précédente se termine par la deuxième période P 2 alors la phase initiale de la phase suivante permet le passage de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la deuxième période P 2 de la phase précédente à la première vitesse V 1 de rapprochement de la première période P 1 de la phase suivante. Autrement dit, l’ensemble des phases successives correspond à une alternance des premières périodes P 1 et des deuxièmes périodes P 2 , et donc à une alternance des premières vitesses V 1 de rapprochement et des deuxièmes vitesses V 2 de rapprochement, de sorte que chaque variation entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est instantanée ou est réalisée selon une rampe de vitesse prédéterminée correspondant soit à une rampe d’accélération, soit une rampe de décélération. Ces deux solutions permettent d’améliorer la découpe du bloc 100 en tranches en tendant à améliorer globalement l’aspect de surface des tranches avec un effet favorable sur la résistance mécanique des tranches. Pour démontrer certains avantages du procédé de découpe, il est défini un exemple de recette dite « recette standard » correspondant à ce qui peut être fait sans l’utilisation des phases successives décrites et un exemple de recette dite « recette améliorée » mettant en œuvre le procédé de découpe selon un exemple particulier de réalisation de l’invention. Pour chacune des recettes standard et améliorée, le bloc 100 considéré est un bloc de silicium et le fil 1004 de découpe est un fil diamanté. La recette améliorée décrite ci-après est bien entendu un exemple non limitatif qui peut être comparé à la recette standard. La illustre à titre d’exemple et schématiquement, pour une nappe 1001 qui reste en position fixe, la vitesse de déplacement du support 1002 (qui correspond alors à la vitesse de rapprochement à laquelle le rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 est mis en œuvre) en fonction du temps lors de la mise en œuvre de la recette standard et lors de la mise en œuvre de la recette améliorée. Pour la recette standard, il est utilisé une phase principale de découpe pour laquelle le support 1002 se rapproche de la nappe 1001 à une vitesse de rapprochement constante de 1220 µm/min tandis que le fil 1004 de découpe défile à une vitesse de défilement de 30 m/s. Au cours de cette phase principale, le fil 1004 de découpe fait des allers-retours. Pour chaque aller-retour, il est déroulé 800 m de fil 1004 de découpe pour un rembobinage de 794,15 m de fil de découpe. La durée totale de la découpe est, dans le cas de cette recette standard, de 150 minutes afin de découper une épaisseur de 156 mm du bloc 100 plus entamer le matériau 1010 sacrificiel sur 9 mm de profondeur. La phase principale présente une durée strictement inférieure à la durée totale de la découpe du fait de la présence de vitesses de rapprochement entre la nappe 1001 et le support 1002 adaptées pour l’entrée de la nappe 1001 dans le bloc 100 et pour la sortie de la nappe 101 du bloc 101, aussi appelées profils de vitesse de rapprochement qui sont alors différents. Dans le cadre de la recette améliorée, la phase principale de la recette standard est remplacée par les phases successives comprenant chacune : - la première période P 1 pour laquelle la première vitesse V 1 de rapprochement est de 2170 µm/min, la durée T 1 de la première période P 1 étant de 65 secondes, et - la deuxième période P 2 pour laquelle la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est de 330 µm/min, la durée T 2 la deuxième période P 2 étant de 124 secondes et la deuxième période P 2 se situant après la première période P 1 . Le nombre de phases, par exemple égal à 13, est de préférence tel que la durée totale pour permettre la mise en œuvre de toutes ces phases de la recette améliorée correspond est égale à la durée de la phase principale de la recette standard. Par ailleurs, globalement sur l’ensemble des phases de la recette améliorée, il est possible de définir une vitesse moyenne de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 correspondant à la vitesse de rapprochement de 1220 µm/min de la phase principale de la recette standard pour qu’au final la succession des phases de la recette améliorée permette de découper le bloc 100 préférentiellement selon une durée égale à la durée de la phase principale de la recette standard. Selon cette recette améliorée, chaque passage de la première période P 1 à la deuxième période P 2 (correspondant dans le cas présent à une période transitoire telle que définie précédemment) peut être réalisé en diminuant la vitesse de rapprochement, par exemple de manière linéaire, pour la faire passer de la première vitesse V 1 de rapprochement à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement. Cette diminution de la vitesse de rapprochement n’est pas instantanée et se fait en particulier pendant une durée transitoire de 368 secondes dans l’exemple de cette recette améliorée. La durée transitoire permettant le passage de la première vitesse V 1 de rapprochement à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement peut être dépendante d’une rampe de décélération correspondante associée au déplacement du support 102. Selon cette recette améliorée, chaque passage de la deuxième période P 2 d’une des phases à la première période P 1 d’une autre des phases (correspondant dans le cas présent à une période initiale telle que définie précédemment) peut être réalisé en augmentant la vitesse de rapprochement, par exemple de manière linéaire, pour la faire passer de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement à la première vitesse V 1 de rapprochement, cette augmentation n’est pas instantanée et se fait en particulier pendant une durée transitoire de 61 secondes dans l’exemple de cette recette améliorée. La durée transitoire permettant le passage de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement à la première vitesse V 1 de rapprochement peut être dépendante d’une rampe d’accélération correspondante associée au déplacement du support 102. À la lecture du présent paragraphe, l’homme du métier comprend que les rampes d’accélération et de décélération seront dépendantes des caractéristiques de la machine 1000 de découpe et auront une influence sur la durée de découpe D C souhaitée. Par exemple, la vitesse moyenne peut être définie, en considérant que les phases sont identiques, comme étant égale à (T 1 xV 1 +T 2 xV 2 )/(T 1 +T 2 ) si les périodes transitoires et les périodes initiales ne sont pas mises en œuvres, sinon cette vitesse moyenne prend en compte les périodes transitoires et les périodes initiales. Dans les exemples des recettes standard et améliorée, un fluide de coupe à température de 20°C et selon un flux de 6000 l/h est, de préférence, utilisé pour lubrifier la nappe 1001 lors de la découpe. Par ailleurs, tant dans le cadre de la recette améliorée que de la recette standard, la découpe peut comporter une étape initiale dite de pénétration de la nappe 1001 dans le bloc 100 au préalable des phases alternées de la recette améliorée ou au préalable de la phase principale de la recette standard, et une étape finale permettant la sortie de la nappe 1001 du bloc 100 après les phases alternées ou après la phase principale. Ces étapes initiale et finale étant classiques, l’étape de découpe comportant les phases successives peut aussi comporter ces étapes initiale et finale sans se limiter à l’exemple particulier de la recette améliorée. Ces étapes initiale et finale ne sont pas décrites en détails, elles permettent néanmoins respectivement de faciliter la pénétration de la nappe 1001 dans le bloc 100 et la sortie de la nappe 1001 du bloc 100. Les étapes initiale et finale sont notamment visibles en . Pour la recette améliorée, l’étape initiale est représentée, selon la direction du temps, avant le premier palier à V1 et l’étape finale est représentée, selon la direction du temps, après le dernier palier à V1. Pour la recette standard, il est possible de visualiser en partant de la gauche tout d’abord l’étape initiale, puis une baisse de la vitesse de déplacement du support 1002 pour tendre à l’obtention d’une droite horizontale représentant la vitesse de déplacement du support 1002 au cours de la phase principale qui coïncide en avec une partie des phases successives, puis une baisse de la vitesse de déplacement du support 1002 en plusieurs paliers qui correspond à l’étape finale. Les étapes initiales et finales pour la recette standard correspondent à des phases additionnelles et « secondaires » de la recette standard. Entre la recette standard et la recette améliorée, il est noté un effet sur les ondulations de surfaces visibles obtenues sur les tranches découpées adoptant notamment la forme de stries plus ou moins profondes. Ceci est notamment dû au fait que la flèche du fil 1004 de découpe présente une valeur qui oscille au cours du temps lors de la mise en œuvre de la recette améliorée alors qu’elle a une évolution plus lisse lors de la mise en œuvre de la recette standard. Visuellement, cela se traduit, lors de la mise en œuvre de la recette améliorée par l’obtention de tranches de silicium à la surface desquelles il est observé un motif présentant des sillons qui sont atténués par rapport aux sillons observables sur des tranches de silicium obtenues par découpe selon la recette standard. Cela se traduit par des différences notables dans les mesures par profilométrie mécanique effectuées, d’une part, sur une tranche obtenue avec la recette standard et, d’autre part, sur une tranche obtenue avec la recette améliorée. La montre un exemple de profilométrie de surface réalisée sur une tranche découpée selon la recette standard et la montre un exemple de profilométrie de surface réalisée sur une tranche découpée selon la recette améliorée. Pour ces figures 5 et 6, l’abscisse représente le déplacement en micromètre de la tête d’un profilomètre à la surface de la tranche concernée et l’ordonnée représente la hauteur, en micromètre, de la tête du profilomètre au cours du déplacement de sa tête par rapport à une valeur 0 fixée arbitrairement par une ligne de base du profilomètre. L’ondulation à la surface d’une tranche de silicium obtenue avec la recette améliorée ( ) est atténuée par rapport à l’ondulation à la surface d’une tranche de silicium obtenue avec la recette standard ( ). Les pics marqués visibles en pour la recette standard sont, dans le cas des mesures effectuées dans le cadre de la recette améliorée ( ), plutôt écrêtés. Ainsi, grâce à la recette améliorée, il est possible d’obtenir des surfaces globalement plus planes que dans le cas de la recette standard. L’obtention de telles surfaces globalement plus planes présente l’avantage d’améliorer la fabrication de cellules photovoltaïques à partir des tranches de silicium découpées : il est ainsi possible de limiter, en comparaison à une plaque obtenue selon la recette standard, l’apparition de défauts à l’issue des étapes de texturisation, de dépôts de couches minces ou de sérigraphie réalisées en utilisant une tranche obtenue selon la recette améliorée. En effet, pour obtenir un bon contact électrique entre les lignes de sérigraphie et la surface du silicium, il est souhaitable que cette surface soit la plus plane possible. Par ailleurs, l’amélioration de la planéité est un atout dans les architectures de cellules photovoltaïques tandem, de cellules photovoltaïques à multi-jonctions ou de cellules photovoltaïques à pérovskites : le procédé de découpe à phase successives peut alors être avantageusement utilisé dans le cadre de la fabrication de telles cellules photovoltaïques. Pour la recette standard, le rapport entre la vitesse de rapprochement (en µm/min) et la vitesse de défilement (en m/s) du fil de découpe vaut 1220/30 soit 40 (μm/min)/(m/s) pendant la majeure partie de la découpe. Cette valeur de 40 est très supérieure à la limite d’usinage ductile définie dans le document « Analytical prediction of subsurface microcrack damage depth in diamond wire sawing silicon crystal » de Liyuan Wang et al. et publié dans Material Science in Semiconductor Processing 112 (2020) 105015, qui, dans ce cas, vaudrait 14,4 (μm/min)/(m/s). Cette valeur de limite d’usinage ductile peut bien entendu varier en fonction de l’équipement, et un coefficient de pondération peut lui être appliquée afin de tenir compte d’une marge de sécurité. Cela confirme que lors d’une découpe selon la recette standard, la découpe s’effectue principalement voire uniquement en mode fragile, ce qui crée de nombreux écaillages à la surface du silicium. Avec la recette améliorée, le rapport entre la vitesse de rapprochement (en µm/min) et la vitesse de défilement (en m/s) du fil de découpe alterne entre 2170/30 = 72,3 (μm/min)/(m/s) pour la première vitesse V 1 de rapprochement et 330/30 = 11 (μm/min)/(m/s) pour la deuxième vitesse V 2 de rapprochement. Selon la recette améliorée, une partie de la découpe s’effectue donc dans des conditions d’usinage ductile. En mettant en œuvre la recette améliorée il est possible d’obtenir des tranches de silicium avec des surfaces comportant des stries lisses avec peu d’écaillage. Un autre avantage de la découpe selon la recette améliorée est qu’elle permet de limiter les dommages en sous-surface. Au-delà du fait que l’aspect de surface des tranches découpées est globalement amélioré grâce à l’étape de découpe comportant les phases successives, il s’avère que la mise en œuvre de ces phases successives au cours de l’étape de découpe, notamment selon la recette améliorée, a un effet positif sur les propriétés mécaniques des tranches obtenues en particulier selon la recette améliorée et par rapport aux tranches de silicium obtenues selon la recette standard. En effet, pour les tranches de silicium obtenues selon le procédé de découpe comportant les phases successives, ces tranches présentent une amélioration de leur contrainte à la rupture (mesurée en MPa) en flexion quatre lignes, parallèlement ou orthogonalement aux stries laissées par les diamants du fil 1004 de découpe lors de la découpe, en comparaison avec une découpe qui aurait remplacé les phases successives dites à vitesse de rapprochement alternée (comme dans le cas de la recette améliorée) par une vitesse de rapprochement constante (comme dans le cas de la recette standard) induisant une découpe des tranches dans le bloc 100 selon le mode fragile. Ainsi, le procédé de découpe selon la présente invention permet aussi d’améliorer le comportement mécanique des tranches en les rendant plus solides. Il est alors même possible d’envisager de découper des tranches plus fines tout en conservant une robustesse satisfaisante de ces tranches : à partir d’un même bloc 100 il est possible de découper plus de tranches tout en conservant un taux de casse des tranches satisfaisant après découpe, ceci permet d’augmenter la productivité et diminuer les coûts de productions de telles tranches. De préférence, la première vitesse V 1 de rapprochement, la durée T 1 de la première période P 1 , la deuxième vitesse V 2 de rapprochement et la durée T 2 de la deuxième période P 2 peuvent être déterminées de sorte à satisfaire la condition suivante : les phases successives induisent la découpe du bloc 100 selon une épaisseur E en une durée D C de découpe souhaitée. L’épaisseur E est inférieure ou égale à l’épaisseur du bloc 100 notamment selon la direction de pénétration, aussi appelée direction de découpe, de la nappe 1001 dans le bloc 100 au cours de la découpe du bloc 100. Autrement dit, les phases successives sont telles que le rapprochement est mis en œuvre, par exemple selon la vitesse moyenne de rapprochement, de sorte à atteindre une durée de coupe souhaitée pour une épaisseur E découpée du bloc 100 correspondante. Ceci présente l’avantage d’autoriser la découpe selon le mode ductile par intermittence en prenant en compte la durée D C de découpe souhaitée. Ainsi, par exemple, il est possible de découper selon la recette améliorée une épaisseur de matériau dans le bloc 100 dans un temps identique à la découpe de cette même épaisseur au cours de la phase principale de la recette standard. Ceci présente donc l’avantage d’améliorer l’aspect de surface des tranches découpées sans porter de préjudice à la cadence de découpe des tranches dans le bloc 100. Les phases successives, en incluant bien entendu si elles sont présentes les périodes transitoires et les périodes initiales, peuvent être telles qu’elles permettent de découper la majeure partie du bloc 100. Ceci permettant de d’augmenter au final la surface obtenue par découpe selon le mode ductile pour chacune des tranches. Ainsi, l’épaisseur E peut être supérieure ou égale à 70% de l’épaisseur du bloc 100 (aussi dite « épaisseur totale du bloc 100 ») et de préférence strictement supérieure à 90% de l’épaisseur du bloc 100. Bien entendu au cours du procédé de découpe, l’étape de découpe va permettre in fine de découper le bloc 100 en tranches et, le cas échéant une partie du matériau 1010 sacrificiel. Dans ce cas, l’épaisseur totale découpée de matière au cours de la mise en œuvre du procédé de découpe peut être strictement supérieure à E et aussi égale à la somme de l’épaisseur totale du bloc 100 parallèlement à la direction de découpe du bloc 100 et d’une profondeur prédéterminée de sillons formés par la nappe 1001 dans le matériau 1010 sacrificiel après que la nappe 1001 soit sortie du bloc 100 afin de finaliser de manière propre la découpe des tranches qui pourront ensuite être décollées du matériau 1010 sacrificiel. Ainsi, les phases successives peuvent être telles qu’elles permettent de découper partiellement le bloc 100 en mode ductile et en mode fragile. D’autres parties du bloc 100 peuvent être découpées selon le mode fragile par exemple le cas échéant lorsque des profils de vitesse de rapprochement spécifiques sont appliqués lors de l’entrée de la nappe 1001 dans le bloc 100 et lors de la sortie de la nappe 1001 du bloc 100. Alternativement, les phases successives peuvent permettre de découper le bloc 100 selon toute son épaisseur, le séparant ainsi en tranches. La condition évoquée précédemment peut s’exprimer par l’équation suivante : qui est référencée éq. 1 par la suite. Bien entendu, il résulte de ce qui a été décrit ci-avant que, dans cette équation éq. 1, T 1 est la durée de la première période, T 2 est la durée de la deuxième période, V 1 est la première vitesse de rapprochement, V 2 est la deuxième vitesse de rapprochement, E est l’épaisseur découpée du bloc par la mise en œuvre des phases successives et D C est la durée de découpe souhaitée correspondant au final à N fois T, T étant la somme de T 1 et de T 2 , avec N représentant le nombre de phases c’est-à-dire le nombre d’alternances entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement. Ceci permet, en connaissant l’épaisseur E et la durée D C de découpe souhaitée de trouver les paramètres adéquats, notamment en fixant certains d’entre eux et/ou en calculant certains d’entre eux à partir de paramètre(s) fixé(s) et/ou calculé(s) au préalable, à savoir T 1 , V 1 , T 2 , V 2 pour obtenir une découpe suffisamment rapide tout en améliorant l’aspect de surface des tranches découpées. Par ailleurs, il résulte de cette équation éq. 1 que : - les phases successives sont telles que, pour chaque phase, le passage de la première période P 1 à la deuxième période P 2 ,ou de la deuxième période P 2 à la première période P 1 , est instantané, et - chaque phase qui suit directement une autre phase met en œuvre directement la première période P 1 si cette autre phase se termine par la deuxième période P 2 ou met en œuvre directement la deuxième période P 2 si cette autre phase se termine par la première période P 1 . Notamment, les phases peuvent être telles que les premières périodes P 1 ont toutes la même durée T 1 et que les deuxièmes périodes P 2 ont toutes la même durée T 2 . Dans ce cas, les phases peuvent, dans le cadre de la réalisation selon l’équation éq. 1, se répéter à intervalle régulier égal à T avec T = T 1 + T 2 . Comme évoqué précédemment, pour chaque phase des phases successives, la première période P 1 peut précéder la deuxième période P 2 ou la deuxième période P 2 peut précéder la première période P 1 . Cependant, il est judicieux que chacune des phases successives est telle que la première période P 1 soit avant la deuxième période P 2 car la première vitesse V 1 de rapprochement est plus rapide que la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, ce qui permet d’éviter, au début de la mise en œuvre de ces phases successives, un flottement du fil 1004 de découpe. Comme évoqué ci-dessus, l’épaisseur E découpée dans le bloc 100 peut être strictement inférieure à l’épaisseur totale de matière à découper parallèlement à la direction de découpe dans le bloc 100. Cette épaisseur totale de matière peut correspondre à l’épaisseur du bloc 100 plus une épaisseur découpée dans le matériau 1010 sacrificiel fixant le bloc 100 au support 1002. L’épaisseur totale de matière peut donc être découpée en une durée totale de l’étape de découpe strictement supérieure à la durée D C de découpe souhaitée selon le mode alternatif. Il a été évoqué ci-avant que la découpe au cours des deuxièmes périodes P 2 se faisait selon le mode ductile. Notamment, pour cela, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est égale à αxV duct , α étant un coefficient de pondération inférieur ou égal à 1 et V duct étant une vitesse ductile correspondant à une vitesse maximale jusqu’à laquelle la découpe du bloc 100 se fait selon le mode ductile à la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe. En effet, pour une vitesse de défilement du fil 1004 de découpe, tant que la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est inférieure ou égale à V duct alors la découpe peut se faire selon le mode ductile. C’est ainsi que le choix de α permet de déterminer la valeur adéquate de la deuxième vitesse V 2 de rapprochement. La vitesse ductile Vduct, aussi appelée vitesse d’usinage ductile, est un paramètre connu de l’homme du métier comme le démontre par exemple le document « Analytical prediction of subsurface microcrack damage depth in diamond wire sawing silicon crystal » de Liyuan Wang et al. et publié dans Material Science in Semiconductor Processing 112 (2020) 105015. Les données de ce document relient un rapport entre une vitesse critique de rapprochement d’un objet en silicium à découper vis-à-vis d’un fil de découpe et une vitesse de défilement du fil de découpe devant découper l’objet. À ce rapport ou en dessous de ce rapport, il est considéré que les dommages en sous-surface sont nuls, ce qui correspond à une situation assimilée à une découpe purement ductile. Ainsi, sur la base de ces données, il est possible de déduire des valeurs de la vitesse ductile Vduct en mm/min dans la gamme de vitesses de défilement du fil 1004 de découpe habituellement rencontrée, c’est-à-dire notamment entre 10 m/s et 40 m/s. Notamment, cette déduction peut être réalisée à l’aide d’un ajustement linéaire dont l’équation et le coefficient de régression sont décrits plus en détail en lien avec la . Le tableau représenté ci-après et référencé tableau 1 par la suite, donne les valeurs de vitesse ductile Vduct en fonction de la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe pour découper le bloc 100 de silicium. Vitesse de défilement du fil de découpe (m/s) Vitesse ductile V duct (mm/min) 10 0,193 15 0,252 18 0,288 20 0,312 25 0,371 30 0,431 35 0,490 40 0,550 La représente en lien avec le tableau 1 l’évolution de la vitesse ductile Vduct (en mm/min) en fonction de la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe (en m/s). La vitesse ductile Vduct évoluant de manière linéaire ou quasiment linéaire, il est possible d’établir une équation de régression définie par y = 0,0119x + 0,0737 avec un coefficient de détermination (R2) égal à 0,9995. Cette équation de régression est déterminée à partir de trois points qui correspondent à des données dites « Données connues » du document « Analytical prediction of subsurface microcrack damage depth in diamond wire sawing silicon crystal » de Liyuan Wang et al. et publié dans Material Science in Semiconductor Processing 112 (2020) 105015. Cette équation de régression permet alors en prenant x égal à la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe qui est un paramètre de fonctionnement de la machine 1000 de découpe, de déterminer y correspondant à la vitesse ductile Vduct à associer à la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe dans le cadre de la découpe du bloc 100 de silicium. La ligne en pointillé de la représente des solutions de l’équation de régression. Ainsi, en connaissant la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe, par exemple définie par le type de machine 1000 de découpe utilisée, il est possible d’en déduire V duct , puis le choix du paramètre α permet ensuite de fixer la deuxième vitesse V 2 de rapprochement qui peut être utilisée dans l’équation éq. 1. L’équation éq. 1 peut aussi s’écrire de la manière suivante : . En prenant en compte la relation liant la deuxième vitesse V 2 de rapprochement à la vitesse ductile V duct on a : et en définissant un rapport β = T 1 /T 2 on a T 1 = (β /(1+ β))xT ou T 2 = (1/(1+ β))xT, ce qui permet d’écrire le rapport entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement de la manière suivante : que l’on note éq. 2. Cette équation éq. 2 peut s’écrire, en prenant V 2 = αxV duct , . Le procédé de découpe peut alors comporter la détermination des valeurs de E, de α, de T 1 , de T 2 et de V duct par exemple par choix ou par calcul (V duct étant connu car dépendant de la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe), d’où il résulte ensuite que la première vitesse V 1 de rapprochement est déterminée en résolvant l’équation . Ceci permet dont aisément de déterminer V 1 en vue de réaliser la découpe de l’épaisseur E selon la durée D C de découpe souhaitée. Il est noté que l’équation éq. 2 ne dépend pas du nombre d’alternances entre V1 et V2, c’est-à-dire du nombre de phases successives. La présente l’évolution du rapport V1/V2 en fonction de β pour différentes valeurs de α, à une vitesse moyenne de rapprochement de 1,25 mm/min (ce qui permet de découper 150 mm en 120 minutes) et à une vitesse de défilement du fil 1004 de découpe égale à 30 m/s permettant de déduire du tableau 1 que Vduct = 0,431 mm/min. Sur cette , la courbe C1 est établie en prenant α = 0,7, la courbe C2 est établie en prenant α = 0,8, la courbe C3 est établie en prenant α = 0,9, la courbe C4 est établie en prenant α = 1. Ainsi, en considérant α = 0,8 et β = 1 (soit T1 = T2 = T/2), le rapport V1/V2 vaut environ 6,26, soit V2 = 0,345 mm/min et V1 = 2,16 mm/min. Pour α = β = 1, le rapport V1/V2 vaut 4,80 soit V2 = 0,431 mm/min et V1 = 2,07 mm/min. Ainsi, il est possible à partir de l’équation éq. 2, en connaissant la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe et la vitesse moyenne de rapprochement souhaitée qui permet de déterminer la durée DC de découpe souhaitée, de déterminer tous les autres paramètres à appliquer pour mettre en œuvre les phases successives de l’étape de découpe. Il résulte de ce qui a été décrit précédemment qu’en augmentant la surface des tranches découpée selon le mode ductile, cela augmente aussi la résistance mécanique des tranches (tenue en flexion mono-axiale) puisque le SSD des tranches découpées est réduit. En ce sens, pour répondre à un besoin d’amélioration de la résistance mécanique des tranches découpées, il convient de maximiser la surface de chaque tranche découpée selon le mode ductile. Autrement dit, la première vitesse V 1 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, la durée T 1 de la première période P 1 et la durée T 2 de la deuxième période P 2 peuvent être préférentiellement déterminées de sorte à maximiser, pour chacune des tranches, la surface de la tranche correspondante obtenue par découpe du bloc 100 selon le mode ductile, bien entendu tout en prenant en compte l’épaisseur E à découper et la durée D C de découpe souhaitée. Cette surface maximisée correspond notamment à une somme de portions de surface obtenues au cours des deuxièmes périodes P 2 . Intuitivement, pour obtenir une découpe d’épaisseur E au terme de la durée D C de découpe souhaitée, il est choisi la valeur de V 2 la plus proche de, voir égale à, V duct tout en cherchant à avoir la valeur de T 2 la plus longue possible, ceci permettant de tendre à maximiser V 1 tout en minimisant T 1 . Plus particulièrement, en partant de l’équation éq. 2, il est possible de déterminer, pour la découpe mise en œuvre par les phases successives de l’étape de découpe, le rapport R entre le déplacement du support 1002 (ou de la nappe 1001) à la deuxième vitesse V 2 de rapprochement et le déplacement du support 1002 (ou de la nappe 1001) à la première vitesse V 1 de rapprochement de la manière suivante : , ce rapport R ne dépendant pas du nombre de de phases successives et donc d’alternances entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement. La illustre l’évolution de R en fonction de V 1 mesurée en mm/min pour différents coefficients de pondération α, à une vitesse moyenne de déplacement du support 1002 égale à 1,25 mm/min (soit une épaisseur E de 150 mm découpée en une durée D C de découpe de 120 minutes) tandis que la nappe 1001 reste en position fixe et à une vitesse de défilement du fil 1004 de découpe égale à 30 m/s (soit V duct = 0,431 mm/min pour le silicium). Sur la , la courbe C5 est établie est prenant α = 0,7, la courbe C6 est établie est prenant α = 0,8, la courbe C7 est établie est prenant α = 0,9, la courbe C8 est établie est prenant α = 1. Cette montre une croissance de R avec la croissance de V1. Par ailleurs, ce rapport R est maximal lorsque le coefficient de pondération α vaut 1. Cela confirme que V2 doit être déterminée/choisie de sorte à rester proche de, voire égale à, la vitesse ductile Vduct. En pratique, afin de limiter la flèche du fil 1004 de découpe et le risque de rupture associé du fil 1004 de découpe, V 1 peut être choisie pour que la flèche reste inférieure ou égale à une valeur par exemple de 9 mm ou de 10 mm. Selon un exemple particulier, V 1 ne devrait pas dépasser 2 mm/min à 2,5 mm/min (ceci pouvant dépendre de la machine 1000 de découpe utilisée, de la résistance mécanique du fil 1004a de support, du matériau coupé) ce qui correspond à des rapports de vitesse V 1 /V 2 compris entre 4,6 et 5,8 pour α = 1 (soit V 2 = V duct = 0,431 mm/min pour une vitesse de défilement du fil 1004 de découpe égal à 30 m/s). Selon cet exemple particulier, le rapport R serait alors voisin de 0,20 à 0,26 soit une proportion de la surface de chaque tranches obtenue par découpe selon le mode ductile ne dépassant pas 20% à 26% de la surface totale obtenue de la tranche obtenue par découpe du bloc 100. Il existe donc un besoin d’avoir un paramètre fiable à utiliser dans la détermination de la première vitesse V 1 de rapprochement dans le but de préserver l’intégrité du fil 1004 de découpe afin d’éviter sa rupture. Ce paramètre peut être un seuil prédéterminé correspondant à une valeur maximale de la flèche du fil 1004 de découpe par exemple comprise entre 9 mm et 10 mm. Ainsi, la première vitesse V 1 de rapprochement peut être déterminée de sorte à être la plus rapide possible tout en permettant de maintenir la flèche du fil 1004 de découpe, au niveau de la nappe 1001 (c’est à dire dans la région de découpe), à une valeur inférieure ou égale au seuil prédéterminé par exemple compris entre 9 mm et 10 mm. Le procédé de découpe peut être tel que le nombre de phases successives, et donc le nombre d’alternances entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, est prédéterminé. Ce nombre de phases peut être choisi pour tendre vers une distribution uniforme de zones découpées de manière ductile à la surface des tranches et/ou pour permettre de protéger le fil 1004 de découpe de la rupture. Typiquement, pour obtenir la distribution uniforme il est cherché à mettre en œuvre le plus possibles de phases successives à vitesse de rapprochement alternée. Par ailleurs, des considérations liées à la dynamique d’évolution de la flèche du fil 1004 de découpe sous l’effet des variations des vitesses de rapprochement (alternances) peuvent conduire à restreindre cette augmentation, tout comme des limitations pratiques de définition de la recette correspondante sur la machine 1000. Il faut donc trouver un équilibre. Ainsi, le nombre de phases successives peut être déterminé en prenant en compte des données représentatives du comportement d’un fil de découpe étalon lors d’une découpe, notamment réalisée selon la recette standard, d’un bloc étalon en tranches. Ces données peuvent être choisies parmi : un suivi de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de la dérivée première ou seconde de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de forces exercées sur le fil de découpe étalon, un suivi du couple d’un moteur d’entraînement du fil de découpe étalon, ou un suivi de la mesure du diamètre du fil 1004 de découpe étalon in-situ. Ces données peuvent être mesurées par des capteurs de la machine 1000 de découpe et peuvent être représentatives en fonction de leur valeur de la souffrance du fil de découpe étalon, elles sont donc tout particulièrement adaptées pour déterminer le nombre de phases successives à mettre en œuvre dans le cadre du procédé de découpe. Par exemple, en mesurant à l’aide de capteurs inductifs la flèche du fil de découpe étalon en différentes positions réparties sur la largeur de la nappe 1001, orthogonale à la direction d’enroulement du fil de découpe étalon autour des premier et deuxième organes 1007, 1008 de guidage permettant de former la nappe 1001, on obtient des données à traiter. Le traitement des données en temps réel permet de lisser les mesures qui, à l’état brut, présentent des fluctuations liées aux allers-retours du fil de découpe étalon, et de déterminer la dérivée temporelle première de cette flèche afin d’anticiper d’éventuelles dérives durant la découpe et d’établir le nombre adéquat de phases successives. L’avantage d’utiliser une dérivée temporelle première est que son évolution n’est pas sujette à la position du capteur avec lequel on mesure la flèche du fil de découpe étalon : quelle que soit la position du capteur, la courbe de la dérivée première est identique. Ainsi, le choix du nombre de phases successives peut être dicté par une limitation de l’amplitude de la variation de la flèche du fil de découpe étalon et/ou par une limitation de l’amplitude de variation de la dérivée temporelle de la variation de la flèche du fil de découpe étalon, et le cas échéant par les limites de programmation de la machine 1000 de découpe par exemple en nombre d’alternances entre V 1 et V 2 qu’il est possible de programmer sur la machine 1000 de découpe. En effet, compte tenu du caractère périodique des variations des première et deuxième vitesses de rapprochement, les équations et valeurs précédentes ne dépendent pas du nombre de phases successives mises en œuvre pendant la découpe. Toutefois, il est clair qu’une augmentation du nombre de phases successives favorise une distribution uniforme des zones obtenues par découpes ductiles à la surface des tranches. De plus, des considérations liées à la dynamique d’évolution de la flèche du fil 1004 de découpe sous l’effet des variations de la vitesse de rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 peuvent conduire à restreindre cette augmentation du nombre de phases successives, tout comme des limitations pratiques de définition de la recette sur la machine 1000 de découpe considérée. Le nombre de phases successives peut être compris entre 10 et 20. Ainsi, la présente invention permet, par exemple, de produire des tranches de silicium présentant un aspect de surface amélioré, avec un endommagement superficiel moindre, et d’améliorer ainsi les propriétés mécaniques des tranches obtenues par découpe d’un bloc de silicium sans accroître la durée de découpe/sciage. Bien que dans la présente description il a été décrit un bloc 100 préférentiellement de silicium, le procédé de découpe ne se limite pas au silicium en tant que matériau du bloc 100. En effet, bien qu’une application visée précédemment concerne la découpe du bloc 100 en tranches de silicium, la présente invention s’applique aussi pour découper plus généralement un bloc de matériau semi-conducteur en tranches comme par exemple le silicium évoqué ou le germanium. Le procédé de découpe peut aussi être utilisé pour découper un bloc de saphir en tranches ou un bloc de rubis en tranches. Dans ce cas les valeurs correspondantes de la vitesse ductile V duct seront à déterminer en fonction de la vitesse de défilement du fil 1004 de découpe. En fonction du matériau du bloc 100, les tranches découpées peuvent être utilisées pour former des substrats à utiliser dans les domaines du photovoltaïque, de la micro-électronique, de l’optique et de l’opto-électronique. Il résulte de tout ce qui a été décrit ci-avant que l’invention est aussi relative à la machine 1000 de découpe pour découper le bloc 100 en tranches, la machine 1000 de découpe comportant le support 1002 pour le bloc 100, la nappe 1001 formée par ledit au moins un fil 1004 de découpe, la machine 1000 de découpe étant configurée pour mettre en œuvre l’étape de découpe, c’est-à-dire pour mettre en œuvre : le rapprochement relatif entre la nappe 1001 et le support 1002 pendant que le fil 1004 de découpe défile, et les phases successives telles que décrites. Bien entendu, la machine 1000 de découpe est aussi configurée de sorte que chaque phase comporte la première période P 1 et la deuxième période P 2 . Cette machine 1000 de découpe présente bien entendu l’avantage de former des tranches en limitant l’apparition de défauts sur les tranches. Plus particulièrement, la machine 1000 de découpe comporte un programme de pilotage pour la mise en œuvre du procédé de découpe notamment lorsque le programme est exécuté par la machine de découpe. Tout ce qui s’applique au procédé de découpe peut bien entendu s’appliquer à la machine 1000 de découpe qui permet de le mettre en œuvre, et inversement. Le procédé de découpe et la machine décrite trouvent clairement une application industrielle dans la fabrication de tranches par découpe, par exemple en vue de fabriquer des cellules photovoltaïques à partir de ces tranches. Procédé de découpe en tranches d’un bloc (100), le bloc (100) étant solidaire d’un support (1002), le procédé de découpe comportant une étape de découpe du bloc (100) par une nappe (1001) formée par au moins un fil (1004) de découpe, l’étape de découpe comportant un rapprochement relatif entre la nappe (1001) et le support (1002) mis en œuvre alors que le fil (1004) de découpe défile, l’étape de découpe comportant des phases successives, caractérisé en ce que chaque phase comporte : - une première période (P 1 ) pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse V 1 de rapprochement, - une deuxième période (P 2 ) pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse V 2 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement étant strictement inférieure à la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement étant telle que la découpe du bloc (100) est effectuée selon un mode ductile au cours de la deuxième période (P 2 ). Procédé de découpe selon la revendication 1, caractérisé en ce que, au cours de chaque première période (P 1 ), la découpe du bloc (100) est effectuée selon un mode fragile. Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que la première vitesse V 1 de rapprochement, la durée T 1 de la première période (P 1 ), la deuxième vitesse V 2 de rapprochement et la durée T 2 de la deuxième période (P 2 ) sont déterminées de sorte à satisfaire la condition suivante : les phases successives induisent la découpe du bloc (100) selon une épaisseur E en une durée D C de découpe souhaitée, l’épaisseur E étant inférieure ou égale à l’épaisseur du bloc (100). Procédé de découpe selon la revendication 3, caractérisé en ce que la condition s’exprime par l’équation suivante : . Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est égale à αxV duct , α étant un coefficient de pondération inférieur ou égal à 1 et V duct étant une vitesse ductile correspondant une vitesse maximale jusqu’à laquelle la découpe du bloc (100) se fait selon le mode ductile à la vitesse de défilement du fil (1004) de découpe. Procédé de découpe selon les revendications 3 et 5, caractérisé en ce qu’il comporte la détermination des valeurs de E, de α, de T 1 , de T 2 et de V duct , et en ce que la première vitesse V 1 de rapprochement est déterminée en résolvant l’équation suivante : , β étant égal à T 1 /T 2 . Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la première vitesse V 1 de rapprochement, la deuxième vitesse V 2 de rapprochement, la durée T 1 de la première période (P 1 ) et la durée T 2 de la deuxième période (P 2 ) sont déterminées de sorte à maximiser, pour chacune des tranches, la surface obtenue par découpe du bloc (100) selon le mode ductile. Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la première vitesse V 1 de rapprochement est déterminée de sorte à être la plus rapide possible tout en permettant de maintenir la flèche du fil (1004) de découpe, au niveau de la nappe (1001), à une valeur inférieure ou égale à un seuil prédéterminé. Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le nombre de phases successives est déterminé en prenant en compte des données représentatives du comportement d’un fil de découpe étalon lors d’une découpe d’un bloc étalon en tranches, les données étant choisies parmi : un suivi de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de la dérivée première ou seconde de l’évolution de la flèche du fil de découpe étalon, un suivi de forces exercées sur le fil de découpe étalon, un suivi du couple d’un moteur d’entraînement du fil de découpe étalon, ou un suivi de la mesure du diamètre du fil de découpe étalon. Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le bloc (100) étant en silicium, pour chaque deuxième période (P 2 ) : - la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est comprise entre 240 µm/min et 1200 µm/min, et - un rapport, établi entre la deuxième vitesse V 2 de rapprochement exprimée en µm/min et la vitesse de défilement du fil (1004) de découpe exprimée en m/s, est inférieur ou égal à un seuil compris entre 10,43 et 16. Procédé de découpe selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l’ensemble des phases successives correspond à une alternance des premières périodes et des deuxièmes périodes de sorte que chaque variation entre la première vitesse V 1 de rapprochement et la deuxième vitesse V 2 de rapprochement est instantanée ou est réalisée selon une rampe de vitesse prédéterminée. Machine (1000) de découpe pour découper un bloc (100) en tranches, la machine (1000) de découpe comportant un support (1002) pour le bloc (100), une nappe (1001) formée par au moins un fil (1004) de découpe, la machine (1000) de découpe étant configurée pour mettre en œuvre : - un rapprochement relatif entre la nappe (1001) et le support (1002) pendant que le fil (1004) de découpe défile, - des phases successives, caractérisée en ce que la machine (1000) de découpe est configurée de sorte que chaque phase comporte : - une première période (P 1 ) pour laquelle le rapprochement est effectué à une première vitesse (V 1 ) de rapprochement, - une deuxième période (P 2 ) pour laquelle le rapprochement est effectué à une deuxième vitesse (V 2 ) de rapprochement, la deuxième vitesse (V 2 ) de rapprochement étant strictement inférieure à la première vitesse (V 1 ) de rapprochement et la deuxième vitesse (V 2 ) de rapprochement étant telle que la découpe du bloc (100) est effectuée selon un mode ductile au cours de la deuxième période (P 2 ).