FR 3113996 A1 20220311 FR 2009033 A 20200907 La présente invention concerne un système de refroidissement d’au moins un serveur informatique (1), comportant : une cuve (2) remplie d’un fluide diélectrique (3), un premier composant (4.1) d’un serveur informatique (1), immergé dans ladite cuve (2), au moins un deuxième composant (4.2) d’un serveur informatique (1), immergé dans ladite cuve (2), avec une température maximale de fonctionnement autorisée plus élevée que celle dudit premier composant (4.1), et un premier circuit de refroidissement (5) dans lequel circule un fluide caloporteur (6) en série fluidique : dans un premier moyen d’échange fermé (7.1) dudit premier composant (4.1), ensuite dans au moins un deuxième moyen d’échange fermé (7.2) dudit deuxième composant (4.2), ensuite dans un premier échangeur de chaleur (8) permettant de transférer la chaleur dudit fluide caloporteur (6) vers un fluide de valorisation (9), destiné à être utilisé pour valoriser la chaleur. La présente invention concerne encore un procédé de mise en œuvre d’un système de refroidissement selon l’invention. Figure de l’abrégé : Figure n° 1 Système de refroidissement par immersion et ciblé d’au moins un serveur informatique en vue de valoriser la chaleur extraite La présente invention se situe dans le domaine de l’informatique. Elle concerne plus particulièrement un dispositif de circulation de liquide de refroidissement pour un système de refroidissement de serveurs. De nos jours, le développement des technologies informatiques résulte en une augmentation importante des Datacenters. Ces implantations comportent habituellement un grand nombre de serveurs, disposés les uns au-dessus des autres dans des baies. Les composants électroniques des serveurs produisent de la chaleur lors de leur fonctionnement. Or il est important d’évacuer cette chaleur afin d’empêcher qu’elle ne s’accumule jusqu’à endommager le matériel. Pour ce faire, il existe des serveurs comportant un circuit interne de refroidissement. Un liquide « froid » entre dans le serveur par un connecteur hydraulique d’entrée, puis parcourt un circuit l’amenant au plus près des composants produisant de la chaleur. La chaleur est ainsi transférée des composants vers le liquide, puis le liquide « chaud » est sorti du serveur par un connecteur hydraulique de sortie. Afin d’amener du liquide « froid » vers un serveur, on utilise couramment un répartiteur, permettant de distribuer le liquide venant d’une source unique dans plusieurs serveurs disposés dans une baie. Le liquide « chaud » peut quant à lui être récupéré dans un collecteur, permettant de renvoyer le liquide en provenance de plusieurs serveurs vers un lieu unique, où il peut être par exemple refroidi avant d’être renvoyé vers des serveurs. Lorsque le liquide « chaud » est refroidi, il peut transférer sa chaleur vers un fluide de valorisation, qui peut être utilisé notamment dans des circuits d’eau chaude sanitaire, ou des radiateurs de chauffage. Mais pour pouvoir être utilisé, la température du fluide de valorisation doit avoir une température au moins de l’ordre de 60°C. Certains composants des serveurs ne supportant pas une température supérieure à 45°C, les systèmes classiques de refroidissement ne peuvent donc pas suffire à amener un fluide de valorisation à une température supérieure à 45°C. Un objet de la présente invention est de proposer un système de refroidissement d’au moins un serveur informatique permettant de produire un fluide de valorisation à température plus élevée, idéalement d’au moins 60°C. La présente invention a pour objet de répondre au moins en partie aux objets précités en proposant un système de refroidissement permettant de chauffer un fluide de valorisation à des températures suffisamment élevées. A cet effet, elle propose un système de refroidissement d’au moins un serveur informatique, comportant : une cuve remplie d’un fluide diélectrique, un premier composant d’un serveur informatique, immergé dans ladite cuve, au moins un deuxième composant d’un serveur informatique, immergé dans ladite cuve, avec une température maximale de fonctionnement autorisée plus élevée que celle dudit premier composant, et un premier circuit de refroidissement dans lequel circule un fluide caloporteur en série fluidique : dans un premier moyen d’échange fermé dudit premier composant, ensuite dans au moins un deuxième moyen d’échange fermé dudit deuxième composant, ensuite dans un premier échangeur de chaleur permettant de transférer la chaleur dudit fluide caloporteur vers un fluide de valorisation, destiné à être utilisé pour valoriser la chaleur. Grâce à ces dispositions, le fluide caloporteur est porté à une température plus élevée, ce qui permet d’obtenir un fluide de valorisation à une température suffisante pour permettre une valorisation de la chaleur. Selon d’autres caractéristiques : le système de refroidissement selon l’invention peut comporter un deuxième circuit de refroidissement faisant circuler ledit fluide diélectrique entre ladite cuve et un deuxième échangeur de chaleur permettant de transférer la chaleur hors dudit fluide diélectrique, garantissant ainsi un refroidissement suffisant pour le fluide diélectrique, ledit deuxième échangeur de chaleur peut permettre de transférer la chaleur dudit fluide diélectrique vers ledit fluide de valorisation, ledit fluide de valorisation circulant dans un circuit de valorisation, en série fluidique d’abord dans le deuxième échangeur de chaleur, ensuite dans le premier échangeur de chaleur ; cela permet de préchauffer le fluide de valorisation dans le deuxième échangeur de chaleur, et ainsi d’obtenir une température plus élevée du fluide de valorisation à la sortie du premier échangeur de chaleur, ledit premier circuit de refroidissement peut être un circuit fermé, dans le sens que le fluide caloporteur et le fluide diélectrique ne se mélangent pas ; une telle disposition permet de régler librement les températures des deux circuits de refroidissement, et prévoir des températures plus faibles pour le fluide diélectrique, et plus élevées pour le fluide caloporteur, chargé de porter la chaleur au fluide de valorisation, ledit fluide caloporteur peut être de nature différente dudit fluide diélectrique, en particulier ledit fluide caloporteur peut comporter de l’eau, ce qui lui donne des caractéristiques d’échange thermique plus favorables, le fluide caloporteur peut être identique au fluide diélectrique, et ledit fluide caloporteur être prélevé dans la cuve avant de circuler vers le premier moyen d’échange fermé, et rejeté dans la cuve après le premier échangeur de chaleur ; cette disposition permet notamment d’apporter moins d’attention à l’étanchéité du premier circuit de refroidissement, au moins un desdits premier et deuxième moyens d’échange peut être une plaque froide, ce qui constitue un moyen favorable d’échange de chaleur, ledit premier composant peut être un composant d’un premier serveur informatique et ledit deuxième composant un composant d’un deuxième serveur informatique, permettant ainsi d’optimiser les circuits selon ce qui est souhaité au niveau du fluide de valorisation, le premier circuit de refroidissement peut comporter au moins deux deuxième composants, ledit fluide caloporteur circulant en série fluidique dans ledit premier circuit de refroidissement : dans le premier moyen d’échange fermé dudit premier composant, ensuite dans lesdits deuxièmes moyens d’échange fermés desdits au moins deux deuxièmes composant, dans l’ordre croissant des températures maximales de fonctionnement desdits deuxièmes composants, ensuite dans le premier échangeur de chaleur ; une telle disposition permet également d’optimiser les circuits selon les besoins attendus pour le fluide caloporteur. La présente invention propose encore un procédé de refroidissement d’au moins un serveur informatique immergé dans une cuve remplie d’un fluide diélectrique, dans lequel un fluide caloporteur circule dans un premier circuit de refroidissement en suivant dans l’ordre les étapes suivantes : conduite dudit fluide caloporteur vers un premier moyen d’échange fermé d’un premier composant dudit au moins un serveur informatique, conduite dudit fluide caloporteur vers un deuxième moyen d’échange fermé d’un deuxième composant d’un desdits au moins un serveur informatique, ledit deuxième composant ayant une température de fonctionnement plus élevée que celle dudit premier composant, conduite dudit fluide caloporteur vers un premier échangeur de chaleur, conduite dudit fluide caloporteur vers ledit premier moyen d’échange fermé. Grâce à ces dispositions, le fluide caloporteur est porté à une température plus élevée, ce qui permet d’obtenir un fluide de valorisation à une température suffisante pour permettre une valorisation de la chaleur. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description détaillée qui fait suite, en référence aux figures annexées dans lesquelles : est une vue schématique d’un système de refroidissement selon un premier mode de réalisation de l’invention. est une vue schématique d’un système de refroidissement selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. Le système de refroidissement d’au moins un serveur informatique 1, comporte une cuve 2 remplie d’un fluide diélectrique 3, dans lequel le serveur informatique 1 est immergé. Cette immersion permet un refroidissement du serveur informatique 1. La chaleur transmise par les divers composants 4 du serveur informatique 1 au fluide diélectrique est diffusée dans le fluide, puis évacuée par les parois de la cuve 2, par exemple, selon la puissance thermique à dissiper, à l’aide d’un dissipateur thermique passif intégré sur les parois, pour augmenter la surface d’échange, et éventuellement par un deuxième circuit de refroidissement 11 décrit plus loin. Certains composants 4 des serveurs informatiques habituels, comme par exemple les disques durs, ne peuvent fonctionner qu’à des températures ne dépassant pas environ 50°C. La température de fonctionnement T 0 dudit fluide diélectrique 3 est donc généralement au plus égale à 50°C, typiquement à 45°C. D’autres composants 4, tels que les processeurs ou encore les cartes graphiques, peuvent fonctionner à des températures plus élevées, et dégagent des quantités de chaleur importantes. Le serveur informatique 1 comporte un premier composant 4.1 et un deuxième composant 4.2 dont la température maximale de fonctionnement autorisée est plus élevée que celle du composant 4.1. Pour optimiser le système de refroidissement, on cherche alors à retirer le plus de chaleur possible de ces composants 4, et notamment à obtenir une température la plus élevée possible pour un fluide de valorisation. Le système de refroidissement selon l’invention comporte un premier circuit de refroidissement 5, qui fait passer un fluide caloporteur 6, d’abord dans un premier moyen d’échange fermé 7.1 dudit premier composant 4.1. On entend par moyen d’échange fermé 7, dans le sens de la présente invention, un élément permettant de faire entrer un fluide caloporteur 6, et de récupérer à la sortie le même fluide caloporteur 6, sans que celui-ci ne se mélange avec un autre fluide, en particulier avec le fluide diélectrique 3 présent dans la cuve 2 au niveau dudit élément. Le fluide caloporteur 6 absorbe de la chaleur venant d’un composant 4 dans ledit moyen d’échange fermé 7. Le moyen d’échange fermé 7 peut être une plaque froide monophasique ou diphasique, ou un caloduc, appliqué sur le boitier du premier composant 4.1, ou encore appliqué directement sur le premier composant 4.1. Alternativement, le moyen d’échange fermé 7 peut aussi être le boitier du composant 4.1 muni d’une entrée et d’une sortie pour le fluide caloporteur 6. Dans ce dernier cas, le fluide caloporteur 6 entre par l’entrée, circule à l’intérieur du boitier du premier composant 4.1, directement en contact avec le premier composant 4.1 pour le refroidir, puis sort par la sortie. Le circuit de refroidissement 5 récupère le fluide caloporteur 6 à la sortie du premier moyen d’échange fermé 7.1, et le conduit vers l’entrée d’un deuxième moyen d’échange fermé 7.2 du deuxième composant 4.2. Le deuxième moyen d’échange fermé 7.2 peut être du même type que le premier moyen d’échange fermé 7.1, ou d’un type différent de moyen d’échange fermé tel que défini ci-dessus. La température maximale de fonctionnement autorisée d’un composant 4, mentionnée plus haut, doit être comprise, dans le cadre de la présente invention, comme la température maximale de fonctionnement autorisée du composant 4 lui-même, aussi appelée T die , dans le cas où le fluide caloporteur 6 entre en contact direct avec le composant 4 lui-même, ou comme la température maximale de fonctionnement autorisée du boitier du composant 4, aussi appelée T case , dans le cas où le fluide caloporteur 6 entre uniquement en contact avec le boitier du composant 4. Dans un fonctionnement optimal, la température de fonctionnement des composants 4.1 et 4.2 est proche de leur température maximale de fonctionnement, au moins dans la mesure où, quand la température maximale de fonctionnement autorisée du composant 4.2 est supérieure à celle du composant 4.1, alors la température de fonctionnement du composant 4.2 est également supérieure à celle du composant 4.1. Lorsque la température de fonctionnement du composant 4.2 est supérieure à celle du composant 4.1, cela permet, dans le cadre de la présente invention, que le fluide caloporteur 6 commence par être réchauffé par le premier composant 4.1 – ou son boitier – à une température T 1 , puis qu’il soit réchauffé par le deuxième composant 4.2 – ou son boitier – à une température T 2 supérieure à T 1 , pour permettre une élévation de température du fluide caloporteur par les deux moyens d’échange fermés 7 en série supérieure à ce que serait une élévation de température du fluide caloporteur si les deux moyens d’échange fermés 7 étaient disposés en parallèle. Le circuit de refroidissement 5 récupère le fluide caloporteur 6 à la sortie du deuxième moyen d’échange fermé 7.2 du deuxième composant 4.2, et le conduit vers un échangeur de chaleur 8, où il transmet sa chaleur à un fluide de valorisation 9 circulant dans un circuit de valorisation 10. Le circuit de refroidissement 5 récupère le fluide caloporteur 6 à la sortie de l’échangeur de chaleur 8 à une température T 3 plus faible que T 2 . Selon un premier mode de réalisation de l’invention, illustré en fig. 1, le circuit de refroidissement 5 conduit alors directement le fluide caloporteur 6 au moyen d’échange fermé 7.1, pour refroidir le composant 4.1. Il faut pour cela que T 3 soit inférieur à T 1 . Le circuit de refroidissement 5 est alors un circuit fermé, dans lequel ne circule que le fluide caloporteur 6. Un avantage de ce mode de réalisation est qu’on peut choisir comme fluide caloporteur 6 un fluide différent du fluide diélectrique 3. On peut par exemple choisir un fluide comportant de l’eau, permettant des échanges de chaleur plus performants à la fois au niveau des moyens d’échange fermés 7, et au niveau de l’échangeur de chaleur 8. Un autre avantage de ce mode de réalisation est que le fluide caloporteur 6 peut arriver dans le premier moyen d’échange fermé 7.1 à une température T 3 supérieure à la température du fluide diélectrique 3. Cela permet ainsi d’obtenir des températures T 1 et T 2 plus élevées, conçues suffisamment basses pour refroidir les composants 4.1 et 4.2, mais les plus élevées possibles pour obtenir un fluide de valorisation 9 le plus chaud possible. Selon un deuxième mode de réalisation de l’invention, illustré en fig. 2, le circuit de refroidissement 5 conduit alors le fluide caloporteur 6 jusqu’à la cuve 2, et le déverse dans la cuve, où il se mélange au fluide diélectrique 3. Selon ce mode de réalisation, le fluide caloporteur 6 est de même nature que le fluide diélectrique 3. En entrée de circuit de refroidissement 5, le fluide caloporteur 6 est prélevé dans le fluide diélectrique 3, et conduit vers le premier moyen d’échange fermé 7.1. Un avantage de ce deuxième mode de réalisation, est que cela rend le système peu sensible aux fuites de fluide caloporteur 6 du circuit de refroidissement 5 au niveau de sa partie immergée dans le fluide diélectrique 3, de petites fuites peuvent être tolérées. Dans tous les modes de réalisation selon l’invention, le fluide caloporteur 6 ne se mélange pas avec le fluide diélectrique 3 entre le premier moyen d’échange 7.1 et l’échangeur de chaleur 8, en passant par le deuxième moyen d’échange 7.2. Bien entendu, le circuit de refroidissement 5 selon l’invention peut comporter plus que deux moyens d’échange fermés 7.1, 7.2, conçus chacun pour refroidir un composant 4.1, 4.2. Au moins deux composants 4.1, 4.2 seront refroidis par le fluide caloporteur 6 dans l’ordre croissant de leurs températures maximales autorisées de fonctionnement. Les autres moyens d’échange fermés 7 d’autres composants 4 sont insérés en série dans le circuit de refroidissement 5 dans un ordre quelconque. Selon un mode préféré de réalisation de l’invention, on concevra le circuit de refroidissement 5 de sorte à ce que le fluide caloporteur 6 refroidisse l’ensemble des composants 4.1, 4.2, dans l’ordre croissant de leurs températures maximales autorisées de fonctionnement. Dans ce cas les autres moyens d’échange fermés 7 d’autres composants 4 sont insérés dans le circuit de refroidissement 5 dans l’ordre respectif de leurs températures maximales autorisées de fonctionnement. Le fluide diélectrique peut être un fluide hydrocarboné ou fluorochimique, tel que par exemple une huile minérale ou synthétique, un liquide 3M Novec « Engineered Fluids » ou 3M Fluorinert. Le fluide caloporteur 6 peut être l’un de ces fluides possibles pour le fluide diélectrique, ou encore de l’eau dans le cas où le circuit de refroidissement 5 est un circuit fermé. Le refroidissement d’au moins deux composants d’un serveur informatique 1, ou de plusieurs serveurs informatiques 1, se fait selon les étapes suivantes : conduite dans un premier circuit de refroidissement 5, d’un fluide caloporteur 6 vers un premier moyen d’échange fermé 7.1 d’un premier composant 4.1 dudit serveur informatique 1, conduite dans ledit premier circuit de refroidissement 5, dudit fluide caloporteur 6 vers un deuxième moyen d’échange fermé 7.2 d’un deuxième composant 4.2 dudit serveur informatique 1, ou d’un autre des serveurs informatiques 1, ledit deuxième composant 4.2 présentant une température de fonctionnement plus élevée que celle dudit premier composant 4.1, conduite dans ledit premier circuit de refroidissement 5, dudit fluide caloporteur 6 vers un premier échangeur de chaleur 8, conduite dans ledit premier circuit de refroidissement 5, dudit fluide caloporteur 6 vers ledit premier moyen d’échange 7.1, en passant, ou en ne passant pas, par le fluide diélectrique 3. Exemple 1, circuit de refroidissement 5 ouvert. La température T 0 du fluide diélectrique dans la cuve peut être choisie à 50°C. On peut dimensionner les moyens d’échange 7.1 et 7.2 pour une résistance thermique de 0,1 K/W et le circuit de refroidissement 5 pour un débit de 0,3 litre par minute. Un serveur informatique 1 comporte un premier composant 4.1 qui est un processeur fonctionnant à une température de fonctionnement T 01 de 71 °C, et à une puissance dégagée de 100 W, et un deuxième composant 4.2 qui est une carte graphique fonctionnant à une température de fonctionnement T 02 de 85°C, et à une puissance dégagée de 210 W. Le fluide caloporteur 6 prélevé dans la cuve 2 à 50°C est chauffé jusqu’à T 1 = 57°C dans le premier moyen d’échange 7.1 du premier composant 4.1, puis à T 2 = 72°C dans le deuxième moyen d’échange 7.2 du deuxième composant 4.2. Le fluide caloporteur 6 est alors refroidi dans l’échangeur de chaleur 8 jusqu’à une température T 3 de 63°C, en réchauffant le fluide de valorisation 9 jusqu’à une température de 60°C. Le fluide caloporteur 6 est alors reversé dans la cuve 2, ce qui a pour inconvénient de réchauffer le fluide diélectrique 3, qui doit alors évacuer cette chaleur en plus de celle emmagasinée par le refroidissement des autres composants du ou des serveurs informatiques 1. Exemple 2 : circuit de refroidissement 5 fermé Le fluide caloporteur 6 est de l’eau. La résistance thermique des moyens d’échange 7.1 et 7.2 peut alors être de 0,08 K/W, et le circuit de refroidissement 5 peut être dimensionné pour un débit de 0,5 litre par minute. Le serveur informatique 1 est identique au serveur informatique 1 de l’exemple 1. Le processeur présente une température de fonctionnement T 01 de 71 °C La carte graphique présente une température de fonctionnement T 02 de 85 °C Le fluide caloporteur 6 peut alors entrer à 63°C dans le moyen d’échange 7.1, et en sortir à T 1 = 67°C, température à laquelle il entre dans le moyen d’échange 7.2, d’où il ressortira à T 2 = 74°C. On dimensionne alors l’échangeur de chaleur 8 pour que la température T 3 soit à 63°C. On a ainsi un fluide caloporteur en plus grande quantité, et à une température plus élevée, ce qui permet de chauffer davantage de fluide de valorisation 9, ou de le chauffer à une température plus élevée que 60°C. En outre lorsque le circuit de refroidissement 5 est fermé, on peut réduire la température T 0 du fluide diélectrique 3, par exemple à 45°C, sans affecter le circuit de refroidissement 5, ce qui est plus favorable pour certains composants comme les disques durs. Quel que soit le mode de réalisation (circuit de refroidissement 5 fermé ou non), selon le nombre et la puissance dégagée par les composants 4 refroidis par un ou plusieurs circuits de refroidissement 5, on peut envisager que le fluide diélectrique 3 doive absorber suffisamment peu de chaleur pour que la convection naturelle par les parois de la cuve 2 suffise à évacuer cette chaleur. Ceci est plus facilement possible avec un ou plusieurs circuits de refroidissement 5 fermé, qui permet de transférer davantage de chaleur au circuit de valorisation 10, et il reste dons moins de chaleur à évacuer au niveau de la cuve 2. Pour le cas où cela ne suffit pas, le système de refroidissement selon l’invention peut comporter un deuxième circuit de refroidissement 11, conduisant du fluide diélectrique 3 vers un deuxième échangeur de chaleur 12. Celui-ci peut également être intégré dans le circuit de valorisation 10, et la chaleur peut ainsi être transférée au fluide de valorisation 9. Selon un mode préféré de réalisation de l’invention, le fluide de valorisation 9 circule d’abord dans le deuxième échangeur de chaleur 12, dans lequel il est réchauffé par le fluide diélectrique 3 à la température T 0 , puis dans le premier échangeur de chaleur 8, dans lequel il est réchauffé par le fluide caloporteur 6 à la température T 2 , puis vers un dispositif de valorisation 13, dans lequel sa chaleur est valorisée sous une forme connue, et duquel le fluide de valorisation 9 ressort, le cas échéant avec l’aide d’un moyen de refroidissement complémentaire, à une température inférieure à T 0 , de sorte qu’il peut refroidir le fluide diélectrique 3 dans le deuxième échangeur de chaleur 12. Un des avantages du système selon l’invention est que les pertes de chaleur dans les moyens d’échange 7.1, 7.2 ainsi que dans les conduites du circuit de refroidissement 5 entre les moyens d’échange 7.1, 7.2, et au moins en partie jusqu’à l’échangeur de chaleur 8 sont récupérées dans le fluide diélectrique 3, et peuvent donc servir également à réchauffer le fluide de valorisation 9 par le deuxième échangeur de chaleur 12. De plus le fluide diélectrique 3 agit comme un isolant pour le circuit de refroidissement 5 et permet de réduire les pertes de chaleur mentionnées ci-dessus. En effet les pertes seraient plus importantes si le circuit de refroidissement 5 n’était pas partiellement immergé dans un fluide diélectrique, mais qu’il était directement exposé à l’air libre dont la température est inférieure à celle du fluide diélectrique 3. Ceci permet d’obtenir un fluide caloporteur 6 le plus chaud possible en entrée de l’échangeur de chaleur 8, et permet donc une élévation plus importante de la température du fluide de valorisation 9. Par ailleurs, le système de refroidissement selon l’invention peut comporter plusieurs circuits de refroidissement 5, qualifiés tous, dans le cadre de cette invention de « premier circuit de refroidissement » 5, pour bien les différencier du « deuxième circuit de refroidissement » 11, décrit ci-dessus, dont la fonction est de refroidir le fluide diélectrique 3. Ces premier circuits de refroidissement 5 peuvent être chacun affecté à un serveur 1, ou il peut y en avoir plusieurs par serveur 1, ou encore un tel premier circuit de refroidissement 5 peut relier un premier composant 4.1 d’un serveur 1, et un deuxième composant 4.2 d’un autre serveur 1. Bien entendu les divers circuits de refroidissement 5 et de valorisation 10 comportent habituellement chacun une pompe, pour permettre la circulation, et réguler le débit de circulation, du fluide qu’ils font circuler. Bien que la description ci-dessus se base sur des modes de réalisation particuliers, elle n’est nullement limitative de la portée de l’invention, et des modifications peuvent être apportées, notamment par substitution d’équivalents techniques ou par combinaison différente de tout ou partie des caractéristiques développées ci-dessus. Système de refroidissement d’au moins un serveur informatique (1), comportant : une cuve (2) remplie d’un fluide diélectrique (3), un premier composant (4.1) d’un serveur informatique (1), immergé dans ladite cuve (2), au moins un deuxième composant (4.2) d’un serveur informatique (1), immergé dans ladite cuve (2), avec une température maximale de fonctionnement autorisée plus élevée que celle dudit premier composant (4.1), et un premier circuit de refroidissement (5) dans lequel circule un fluide caloporteur (6) en série fluidique : dans un premier moyen d’échange fermé (7.1) dudit premier composant (4.1), ensuite dans au moins un deuxième moyen d’échange fermé (7.2) dudit deuxième composant (4.2), ensuite dans un premier échangeur de chaleur (8) permettant de transférer la chaleur dudit fluide caloporteur (6) vers un fluide de valorisation (9), destiné à être utilisé pour valoriser la chaleur. Système selon la revendication précédente comportant un deuxième circuit de refroidissement (11) faisant circuler ledit fluide diélectrique (3) entre ladite cuve (2) et un deuxième échangeur de chaleur (12) permettant de transférer la chaleur hors dudit fluide diélectrique (3). Système selon la revendication précédente, dans lequel ledit deuxième échangeur de chaleur (11) permet de transférer la chaleur dudit fluide diélectrique (3) vers ledit fluide de valorisation (9), ledit fluide de valorisation (9) circulant dans un circuit de valorisation (10), en série fluidique d’abord dans le deuxième échangeur de chaleur (11), ensuite dans le premier échangeur de chaleur (8). Système selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit premier circuit de refroidissement (5) est un circuit fermé, dans le sens que le fluide caloporteur (6) et le fluide diélectrique (3) ne se mélangent pas. Système selon la revendication précédente, dans lequel ledit fluide caloporteur (6) est de nature différente dudit fluide diélectrique (3), en particulier ledit fluide caloporteur (6) comporte de l’eau. Système selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel le fluide caloporteur (6) est identique au fluide diélectrique (3), et ledit fluide caloporteur (6) est prélevé dans la cuve (2) avant de circuler vers le premier moyen d’échange fermé (7.1), et rejeté dans la cuve (2) après le premier échangeur de chaleur (8). Système selon l’une des revendications précédentes, dans lequel au moins un desdits premier et deuxième moyens d’échange (7) est une plaque froide. Système selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit premier composant (4.1) est un composant d’un premier serveur informatique (1) et ledit deuxième composant (4.2) est un composant d’un deuxième serveur informatique (1). Système selon l’une des revendications précédentes, comportant au moins deux deuxième composants (4.2), ledit fluide caloporteur (6) circulant en série fluidique dans ledit premier circuit de refroidissement (5) : dans le premier moyen d’échange fermé (7.1) dudit premier composant (4.1), ensuite dans lesdits deuxièmes moyens d’échange fermés (7.2) desdits au moins deux deuxièmes composant (4.2), dans l’ordre croissant des températures maximales de fonctionnement desdits deuxièmes composants (4.2), ensuite dans le premier échangeur de chaleur (8). Procédé de refroidissement d’au moins un serveur informatique (1) immergé dans une cuve (2) remplie d’un fluide diélectrique (3), dans lequel un fluide caloporteur (6) circule dans un premier circuit de refroidissement (5) en suivant dans l’ordre les étapes suivantes : conduite dudit fluide caloporteur (6) vers un premier moyen d’échange fermé (7.1) d’un premier composant (4.1) dudit au moins un serveur informatique (1), conduite dudit fluide caloporteur (6) vers un deuxième moyen d’échange fermé (7.2) d’un deuxième composant (4.2) d’un desdits au moins un serveur informatique (1), ledit deuxième composant (4.2) ayant une température de fonctionnement plus élevée que celle dudit premier composant (4.1), conduite dudit fluide caloporteur (6) vers un premier échangeur de chaleur (8), conduite dudit fluide caloporteur (6) vers ledit premier moyen d’échange fermé (7.1).