FR 3112450 A1 20220114 FR 2007159 A 20200707 La présente divulgation concerne un ensemble d’éléments de boitier électronique (1) destinés à être montés sur une carte électronique (4) comportant un composant (5) à refroidir comprenant: * un châssis (2), * un radiateur (7) fixé par une pièce de maintien (9) à l’intérieur du châssis (2), * un capot (3) configuré pour être fixé sur le châssis (2) de manière à maintenir la carte électronique (4) dans le boitier (1). Le radiateur (7) est configuré pour être fixé sur la carte électronique (4) en maintenant une distance prédéterminée entre une face inférieure du radiateur (7) et le composant (5), et le capot (3) est configuré pour pouvoir être fixé par un point de fixation au radiateur (7). La pièce de maintien (9) est reliée au radiateur (7) de façon à permettre une translation du radiateur (7) par rapport au châssis (2) selon trois directions orthogonales. Figure de l’abrégé : Figure 1 Boitier électronique comportant un composant à refroidir et procédé de montage associé La présente divulgation relève du domaine du refroidissement de composants électroniques dans des environnements soumis à de fortes vibrations notamment, comme dans le domaine automobile par exemple. Dans le domaine automobile, des composants électroniques de plus en plus puissants sont utilisés, notamment en raison du développement de nouvelles fonctionnalités telles que l’assistance à la conduite ou la conduite autonome par exemple. Il existe donc un besoin de proposer une solution de refroidissement de ces composants pouvant être soumis à de fortes vibrations tout en les protégeant de leur environnement extérieur. Les solutions de refroidissement proposées doivent permettre de refroidir efficacement le composant tout en garantissant une bonne intégrité du composant et de la carte électronique sur laquelle le composant est fixé. Pour ce faire, il faut veiller à limiter le stress auquel la carte électronique est soumise, ce qui permet notamment d’éviter les ruptures de soudure ou les ruptures de piste, et limiter les faiblesses structurelles en utilisant un maximum de liaisons rigides et en veillant à éviter l’apparition de fréquences propres de résonnance. Par ailleurs, il est aussi souhaitable de limiter les coûts de production en limitant le nombre d’étapes d’assemblage et les coûts de stockage en limitant le nombre de pièces à assembler. Différentes solutions ont été proposées pour tenter de répondre à ces problématiques. Une première solution consiste à fixer la carte électronique sur un socle et à enfermer la carte électronique et le composant à refroidir dans une enceinte rigide fixée sur le socle afin de former un boitier électronique. Un radiateur destiné à être en contact thermique avec le composant à refroidir étant fixé à l’intérieur de l’enceinte de manière rigide, une couche de matériau d’interface thermique (« Thermal Interface Material » en anglais), tel que de la pâte thermique, de la graisse thermique ou encore des patchs thermiques (« thermal pad » en anglais), est placée entre le radiateur et le composant pour assurer le contact thermique. En raison des tolérances mécaniques présentes entre le composant et le radiateur, l’épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique varie d’un boitier électronique à un autre. Par conséquent, les performances de refroidissement varient ce qui peut entrainer une surchauffe du composant ou d’autres composants sensibles sur la carte électronique. Cette solution n’est donc pas satisfaisante sur le plan de la performance thermique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé de visser également le radiateur sur la carte électronique de part et d’autre du composant à refroidir. Ainsi, l’épaisseur de matériau d’interface thermique déposée est reproductible et d’épaisseur contrôlée. Cependant, ce couplage mécanique supplémentaire ajoute une contrainte supplémentaire qui fait plier localement la carte électronique. Cette deuxième solution n’est pas satisfaisante puisqu’elle induit un stress supplémentaire sur la carte électronique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé, dans une troisième solution, de fixer directement le radiateur sur la carte électronique. Cette troisième solution n’est pas satisfaisante puisqu’elle implique une étape supplémentaire de sous-assemblage et donc le stockage d’éléments supplémentaires. Par ailleurs, le radiateur étant typiquement de l’ordre de 50 à 200 grammes pour les applications visées, en présence de vibrations, les soudures ou les pistes peuvent se rompre. De plus, la carte électronique est soumise à un stress dynamique engendré à chaque accélération verticale, par exemple, lorsque le véhicule passe sur un nid de poule, ce qui a aussi un impact sur l’intégrité de la carte électronique en termes de fatigue cyclique. Afin de remédier à cet inconvénient, il a été proposé, dans une quatrième solution, de fixer le radiateur sur la carte électronique et sur le capot. Le capot étant rigide, on améliore ainsi la stabilité structurelle de l’ensemble. Cependant, avec cette solution, la position de la carte électronique au sein de l’enceinte rigide est difficilement ajustable car définie par l’ensemble capot/carte électronique/refroidisseur. Il faut donc ajouter de nouvelles tolérances en élargissant par exemple des trous destinés à recevoir des connecteurs sur l’enceinte du châssis. Cette solution n’est pas envisageable puisqu’il faut limiter la pénétration de corps étrangers solides et liquides dans le boitier électronique. Cela peut également poser problème si l’on envisage de connecter plusieurs cartes électroniques entre elles directement par le biais de connecteurs fixés sur chacune des cartes. Il existe donc un besoin pour une solution de refroidissement compatible avec toutes ces problématiques. Résumé Un but de la présente divulgation est de remédier aux inconvénients de l’art antérieur. Un but de la présente divulgation est de proposer une solution de refroidissement permettant de refroidir efficacement le composant tout en garantissant une bonne intégrité du composant et de la carte électronique sur laquelle le composant est fixé. Un but de la présente divulgation est de limiter les coûts de production en limitant le nombre d’étapes d’assemblage et les coûts de stockage en limitant le nombre de pièces à assembler. Il est proposé un ensemble d’éléments de boitier électronique destinés à être montés sur une carte électronique comportant un composant à refroidir, dans lequel : - ledit ensemble comprend: * un châssis rigide contenant un radiateur destiné à refroidir le composant, ledit radiateur étant fixé à l’intérieur du châssis, * un capot rigide configuré pour être fixé sur le châssis et sur la carte électronique de manière à maintenir la carte électronique dans le boitier électronique, - le radiateur est configuré pour être fixé sur la carte électronique en maintenant une distance prédéterminée entre une face du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant à refroidir et ledit composant, et - le capot est configuré pour pouvoir être fixé par un point de fixation au radiateur. En outre, le radiateur est fixé par l’intermédiaire d’une pièce de maintien solidaire de l’intérieur du châssis, la pièce de maintien étant reliée de manière élastique au radiateur de façon à permettre une translation du radiateur par rapport au châssis selon trois directions orthogonales. Selon un autre aspect, il est proposé un boitier électronique comportant : - un ensemble d’éléments de boitier électronique tels que décrits précédemment, et - une carte électronique sur laquelle est monté un composant à refroidir, dans lequel - la carte électronique est fixée sur une face interne du capot, le capot étant fixé sur le châssis, - une face du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant à refroidir est fixée sur la carte électronique de manière à maintenir une distance prédéterminée entre ladite face du radiateur et le composant, ladite face du radiateur étant également fixée sur le capot en un point de fixation, et - une couche de matériau d’interface thermique est disposée entre ladite face du radiateur et le composant. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de montage d’un boitier électronique, le procédé comprenant les étapes suivantes : a. fournir un ensemble d’éléments de boitier électronique tel que décrit précédemment, b. fournir une carte électronique comportant un composant à refroidir, c. placer le châssis dans un dispositif de maintien adapté au montage du boitier électronique, d. déposer une couche de matériau d’interface thermique sur une face du radiateur ou une face du composant, e. placer une face de la carte électronique en contact avec le châssis, f. placer le capot en contact avec la carte électronique, g. fixer la carte électronique sur le châssis, h. fixer le capot sur le châssis, i. fixer ladite face du radiateur sur la carte électronique de manière à maintenir une distance prédéterminée entre ladite face du radiateur et le composant, et j. fixer ladite face du radiateur sur le capot en un point de fixation. Les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre. Elles peuvent être mises en œuvre indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : - la pièce de maintien est reliée au radiateur par au moins trois bras élastiquement déformables configurés pour permettre une translation du radiateur selon les trois directions orthogonales ; - chaque bras élastiquement déformable s’étend substantiellement dans un plan et dans lequel une extrémité de chaque bras est reliée au radiateur par une liaison pivot perpendiculaire au plan ; - le radiateur comprend une pluralité d’ailettes de refroidissement parallèles à un plan de référence, et la pièce de maintien comprend deux parois opposées l’une à l’autre s’étendant parallèlement au plan de référence et une paroi perpendiculaire au plan de référence, les deux parois opposées étant reliées de manière élastique au radiateur et la paroi perpendiculaire étant adaptée pour accueillir un ventilateur ; - les étapes g. et h. du procédé sont mises en œuvre de manière simultanée puis les étapes i. et j. du procédé sont mises en œuvre de manière simultanée. La solution proposée présente de nombreux avantages. La distance entre la face du radiateur et la face du composant à refroidir destinées à être en contact thermique l’une avec l’autre étant contrôlée, il est possible de déposer une épaisseur de matériau d’interface thermique d’épaisseur reproductible et la plus fine possible afin d’assurer de bonnes performances de refroidissement. Par ailleurs, la carte électronique n’est pas soumise à un stress supplémentaire lors de l’assemblage qui pourrait endommager les contacts électriques ou les pistes. Le stress dynamique provoqué par les vibrations sur la carte est en outre limité. La solution proposée limite aussi le nombre de pièces à stocker et le nombre d’étapes d’assemblage puisque le radiateur est déjà monté dans l’enceinte. Ainsi, lors du montage du boitier, il suffit de fixer la carte électronique sur le radiateur et le capot et de fixer le capot sur l’enceinte. Par ailleurs, la solution proposée permet de contrôler la position de la carte électronique par rapport au châssis. L’utilisation de bras élastiquement déformables présente l’avantage de permettre un mouvement fluide du radiateur dans les trois directions sans risque de blocage et sans génération de bruit sonore contrairement à ce qui pourrait être obtenu par l’utilisation de liaisons prismatiques, i.e. par l’utilisation de glissières en cascade, par exemple. Par ailleurs, les bras élastiquement déformables permettent de limiter le stress exercé sur la carte électronique en exerçant seulement une légère tension sur la carte. Par ailleurs, l’utilisation de la pièce intermédiaire permet d’intégrer de nouvelles fonctions. Il est par exemple possible de placer un ventilateur sur la pièce intermédiaire de manière à créer un flux d’air traversant de bout en bout l’espace entre les ailettes du radiateur. Cette configuration permet d’avoir plus de flexibilité dans le positionnement et l’orientation du radiateur par rapport à l’enceinte. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : Fig. 1 montre une vue en coupe d’un boitier électronique selon un mode de réalisation. Fig. 2 montre une première vue en perspective d’un radiateur relié à une pièce de maintien selon un premier mode de réalisation correspondant à celui de la figure 1. Fig. 3 montre une seconde vue en perspective du radiateur et de la pièce de maintien de la figure 2. Fig. 4 montre une vue en perspective d’un radiateur relié à une pièce de maintien selon un second mode de réalisation. Les dessins et la description ci-après contiennent, pour l’essentiel, des éléments de caractère certain. Ils pourront donc non seulement servir à mieux faire comprendre la présente divulgation, mais aussi contribuer à sa définition, le cas échéant. Il est maintenant fait référence à la figure 1 qui illustre un boitier électronique selon un mode de réalisation. Le boitier électronique 1 comporte un châssis 2, un capot 3, une carte électronique 4 sur laquelle est monté un composant 5 à refroidir, un radiateur 7 et une pièce de maintien 9. Une couche de matériau d’interface thermique 6 telle que de la pâte thermique, de la graisse thermique ou un patch thermique, par exemple, est disposée entre une face inférieure du radiateur 7 et une face supérieure du composant 5 afin d’assurer un contact thermique entre le radiateur 7 et le composant 5 et permettre la dissipation de chaleur générée par le composant 5 vers le radiateur 7. Le capot 3 est configuré pour être fixé sur le châssis 2 et sur la carte électronique 4 de manière à maintenir la carte électronique 4 dans le boitier électronique 1. Ainsi, le capot 3 comprend deux évidements 31 chacun destiné à recevoir une vis 81 permettant de fixer la carte électronique 4 et le capot 3 sur le châssis 2. On notera que le châssis 2 et le capot 3 sont tous deux rigides afin de garantir une bonne intégrité du composant 5 et de la carte électronique 4. Le châssis 2 et le capot 3 sont constitués de tôle par exemple. Le châssis 2 contient le radiateur 7 destiné à refroidir le composant 5. Le radiateur 7, contrairement à l’art antérieur décrit dans la partie introductive, est fixé sur le châssis 2 par le biais de la pièce de maintien 9. La pièce de maintien 9 est fixée de manière solidaire à l’intérieur du châssis, par vissage, sertissage, rivetage ou soudage par exemple, afin d’assurer une bonne rigidité à l’ensemble châssis/pièce de maintien. Par ailleurs, la pièce de maintien 9 est reliée de manière élastique au radiateur 7 de façon à permettre une translation du radiateur 7 par rapport au châssis 2 selon trois directions orthogonales. On diminue ainsi le stress auquel est soumis la carte notamment lors du montage et donc la rupture de pistes ou de contacts électriques. On limite aussi le stress dynamique lorsque le boitier électronique est soumis à de fortes vibrations, par exemple lorsque le véhicule passe sur un nid de poule, et donc la fatigue cyclique à laquelle est soumise la carte électronique. A titre d’exemple, on peut prévoir une translation de l’ordre de quelques millimètres, par exemple 2 mm, du radiateur par rapport au châssis dans les trois directions orthogonales. On améliore ainsi la gestion des tolérances notamment lorsque l’on souhaite positionner plusieurs cartes électroniques côte à côte et les connecter directement entre elles par des connecteurs fixés sur chacune des cartes. De manière avantageuse, la pièce de maintien 9 est reliée au radiateur 7 par au moins trois bras élastiquement déformables 91 (dont seuls deux sont visibles ici) configurés pour permettre une translation du radiateur 7 selon trois directions orthogonales. Dans le mode de réalisation décrit ici, deux bras élastiquement déformables 91 sont reliés à deux faces opposées 94 de la pièce de maintien 9. Dans une variante de réalisation, la face opposée n’est reliée qu’à un seul bras élastiquement déformable. Le radiateur 7 est configuré pour être fixé sur la carte électronique 4 en maintenant une distance prédéterminée entre une face inférieure du radiateur 7 et le composant 5 afin de garantir la reproductibilité du refroidissement et donc sa performance. A cet effet, le radiateur 7 comporte trois douilles taraudées 71 et deux pions de centrage 72 plus particulièrement visibles sur la figure 3. Les pions de centrage 72 permettent de centrer le radiateur 7 sur la carte électronique 4 de part et d’autre du composant 5. On notera que le capot 3 comporte trois évidements 32 (dont seuls deux sont visibles ici) destinés à permettre le montage de vis de fixation 82 sur la carte électronique 4 et sur les douilles taraudées 71. On notera que l’un des évidements 32 est configuré pour fixer le capot 3 au radiateur 7 par un point de fixation supplémentaire afin de limiter le stress appliqué sur la carte électronique lorsque la carte électronique est fixée à une distance prédéterminée du radiateur grâce aux douilles taraudées. Les figures 2 et 3 illustrent de manière plus précise la configuration de la pièce de maintien 9 et du radiateur 7 selon deux vues en perspective différentes. En référence à la figure 2, le radiateur 7 comporte une base 74 comportant une paroi de fond et deux parois latérales et des ailettes de refroidissement 75 disposées sur la paroi de fond et orientées parallèlement aux parois latérales. Le radiateur comporte également, sur une face de la paroi de fond, les douilles taraudées 71 et les pions de centrage 72 décrits précédemment ainsi qu’un bossage destiné à retenir/maintenir la couche de matériau d’interface thermique 6. La pièce de maintien 9 décrite ici est en matière synthétique et comporte un raidisseur 93 sur deux de ses parois opposées 94. Dans une variante de réalisation, lorsque la pièce de maintien 9 est rigide, la pièce de maintien 9 ne comporte pas de raidisseur. Chaque bras élastiquement déformable 91 est par exemple en matière synthétique et configuré pour pouvoir se déformer selon trois directions orthogonales de manière à permettre une translation d’une distance prédéterminée, par exemple de 2 mm dans un plan parallèle à la paroi de fond de la base du radiateur et de 2 mm dans la direction perpendiculaire à ce plan. Chaque bras élastiquement déformable 91 est relié par une de ses extrémités à une paroi 94 de la pièce de maintien 9 et par une autre extrémité à une paroi latérale de la base 74. Entre ces deux extrémités, chaque bras élastiquement déformable 91 est de forme repliée et comprend plusieurs points d’inflexion. Les points d’inflexion permettent de réduire la rigidité du bras en des points localisés et pour certains selon des directions contenues dans des plans différents de manière à permettre une translation du radiateur par rapport à la pièce de maintien et donc par rapport au châssis selon trois directions orthogonales. Dans l’exemple décrit ici, chaque bras élastiquement déformable 92 s’étend substantiellement dans un plan et comporte plusieurs points d’inflexion permettant de réduire la rigidité et permettant une translation du radiateur 7 dans ce plan. Par ailleurs, chaque bras 92 comprend une portion perpendiculaire au plan du bras définissant un angle droit avec le reste du bras permettant une translation du radiateur perpendiculaire au plan du bras. Avantageusement, chaque extrémité 92 du bras élastiquement déformable 91 est reliée au radiateur 7 par une liaison pivot de manière à faciliter le déplacement du radiateur induit par la déformation des bras . Dans l’exemple décrit ici, chaque extrémité 92 du bras élastiquement déformable comprend un œillet 92 destiné à accueillir un téton 73. Avantageusement, le téton 73 est orienté perpendiculairement au plan du bras. On notera que l’utilisation de bras élastiquement déformables présente certains avantages par rapport à l’utilisation de liaisons prismatiques. Elle permet notamment de limiter le bruit sonore généré, de permettre un mouvement fluide sans risque de blocage et d’exercer une légère tension sur la carte électronique qui peut compenser la force exercée par le vissage de la carte sur les douilles taraudées. On notera que la présence d’une pièce de maintien 9 permet d’intégrer plus facilement certaines fonctions au sein du boitier électronique. Par exemple, la pièce de maintien 9 peut comporter, en plus des deux parois 94 opposées l’une à l’autre auxquelles sont reliés les bras élastiquement déformables 94, une paroi perpendiculaire 95 adaptée pour accueillir un ventilateur 10. On notera que la paroi 95 est alors perpendiculaire au plan défini par les ailettes de refroidissement 75 afin d’optimiser la circulation du flux d’air à travers le radiateur comme illustré par les flèches sur la figure 4. La présence de la pièce de maintien 9 permet d’alléger les contraintes concernant le positionnement du radiateur et plus particulièrement l’orientation des ailettes de refroidissement par rapport au châssis. En effet, en l’absence de pièce de maintien, la position et l’orientation du radiateur est contrainte par la position du ventilateur sur le châssis. Avantageusement, le boitier électronique 1 est monté de la manière suivante : a. on fournit le châssis 2 contenant le radiateur 7 et le capot 3, ainsi que les vis de fixation 81 et 82, b. on fournit une carte électronique 4 comportant un composant 5 à refroidir adaptée pour être montée sur le capot, c. on place le châssis 2 contenant le radiateur 7 dans un dispositif de maintien adapté au montage du boitier électronique, d. on dépose la couche de matériau d’interface thermique 6 sur la face du radiateur 7 destinée à être en contact thermique avec le composant 5 à refroidir ou sur la face du composant 5 destiné à être en contact thermique avec le radiateur selon l’orientation du châssis dans le dispositif de maintien, e. on place une face de la carte électronique 4 en contact avec le châssis 2, f. on place le capot 3 en contact avec la carte électronique 4, g. on fixe la carte électronique 4 sur le châssis 2, h. on fixe le capot 3 sur le châssis 2 i. on fixe ladite face du radiateur 7 sur la carte électronique 4 de manière à maintenir une distance prédéterminée entre ladite face du radiateur 7 et le composant 5, et j. on fixe ladite face du radiateur 7 sur le capot 3 en un point de fixation. Ces différentes étapes peuvent être réalisées dans l’ordre décrit ici ou, pour certaines, dans un ordre différent. De même, les étapes peuvent être réalisées de manière séquentielle ou, pour certaines, de manière simultanée. Dans le mode de réalisation décrit ici, le châssis 2 contenant le radiateur 7 est placé de préférence dans le dispositif de maintien de sorte que la face du radiateur 7 destinée à être en contact thermique avec le composant 5 soit orientée vers le haut. Dans ce cas, la couche de matériau d’interface thermique 6 est déposée sur la face du radiateur destinée à être en contact thermique avec le composant 5 à refroidir. De plus, les étapes g. de fixation de la carte électronique 4 sur le châssis 2 et h. de fixation du capot 3 sur le châssis 2 sont réalisées de manière simultanée en introduisant et en serrant chaque vis de fixation 81 dans l’évidement 31 correspondant. De manière similaire, les étapes i. de fixation de la face du radiateur 7 sur la carte électronique 4 et j. de fixation de ladite face du radiateur 7 sur le capot 3 en un point de fixation sont réalisées de manière simultanée par fixation de la vis de fixation 82 dans l’évidement 32. On réduit ainsi le nombre d’étapes à réaliser lors du montage du boitier électronique. Par ailleurs, en réalisant les étapes g. et h. puis les étapes i. et j., on limite le stress appliqué sur la carte électronique puisque la carte électronique 4 est fixée au châssis 2 et au capot 3 rigides avant que le radiateur 7 ne soit fixé sur la carte électronique 4. De plus, la position de la carte électronique peut être centrée par rapport au châssis lorsque la carte électronique présente des alésages adaptés. Ainsi, les tolérances à appliquer sur le châssis pour le positionnement des connecteurs sont réduites, ce qui permet de limiter la pénétration de corps étrangers solides et liquides dans le boitier électronique. De plus, plusieurs cartes électroniques peuvent être facilement connectées entre elles directement par le biais de connecteurs fixés sur chacune des cartes puisque la position des cartes électroniques est définie par rapport au châssis. On notera également que, puisque le radiateur est monté dans le châssis, on réduit le nombre de pièces à stocker et donc les coûts liés au stockage et au montage du boitier électronique. La présente divulgation ne se limite pas à l’exemple de boitier électronique décrit ci-avant mais elle englobe toutes les variantes que pourra envisager l’homme de l’art dans le cadre de la protection recherchée. Ensemble d’éléments de boitier électronique destinés à être montés sur une carte électronique (4) comportant un composant (5) à refroidir, dans lequel : - ledit ensemble comprend: * un châssis rigide (2) contenant un radiateur (7) destiné à refroidir le composant (5), ledit radiateur (7) étant fixé à l’intérieur du châssis, (2) * un capot rigide (3) configuré pour être fixé sur le châssis (2) et sur la carte électronique (4) de manière à maintenir la carte électronique (4) dans le boitier électronique (1), - le radiateur (7) est configuré pour être fixé sur la carte électronique (4) en maintenant une distance prédéterminée entre une face du radiateur (7) destinée à être en contact thermique avec le composant (5) à refroidir et ledit composant (5), et - le capot (3) est configuré pour pouvoir être fixé par un point de fixation au radiateur (7), caractérisé en ce que le radiateur (7) est fixé par l’intermédiaire d’une pièce de maintien (9) solidaire de l’intérieur du châssis (2), la pièce de maintien (9) étant reliée de manière élastique au radiateur (7) de façon à permettre une translation du radiateur (7) par rapport au châssis (2) selon trois directions orthogonales. Ensemble d’éléments de boitier électronique selon la revendication précédente, dans lequel la pièce de maintien (9) est reliée au radiateur (7) par au moins trois bras élastiquement déformables (91) configurés pour permettre une translation du radiateur (7) selon les trois directions orthogonales. Ensemble d’éléments de boitier électronique selon la revendication précédente, dans lequel chaque bras élastiquement déformable (91) s’étend substantiellement dans un plan et dans lequel une extrémité (92) de chaque bras (91) est reliée au radiateur (7) par une liaison pivot perpendiculaire au plan. Ensemble d’éléments de boitier électronique selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : - le radiateur (7) comprend une pluralité d’ailettes de refroidissement (75) parallèles à un plan de référence, et - la pièce de maintien (9) comprend deux parois opposées l’une à l’autre (94) s’étendant parallèlement au plan de référence et une paroi (95) perpendiculaire au plan de référence, les deux parois opposées (94) étant reliées de manière élastique au radiateur (7) et la paroi perpendiculaire (95) étant adaptée pour accueillir un ventilateur (10). Boitier électronique comportant : - un ensemble d’éléments de boitier électronique selon l’une des revendications précédentes, et - une carte électronique (4) sur laquelle est monté un composant (5) à refroidir, dans lequel - la carte électronique (4) est fixée sur une face interne du capot (3), le capot (3) étant fixé sur le châssis (2), - une face du radiateur (7) destinée à être en contact thermique avec le composant (5) à refroidir est fixée sur la carte électronique (4) de manière à maintenir une distance prédéterminée entre ladite face du radiateur (7) et le composant (5), ladite face du radiateur (7) étant également fixée sur le capot (3) en un point de fixation, et - une couche de matériau d’interface thermique (6) est disposée entre ladite face du radiateur (7) et le composant (5). Procédé de montage d’un boitier électronique, le procédé comprenant les étapes suivantes : fournir un ensemble d’éléments de boitier électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, fournir une carte électronique (4) comportant un composant (5) à refroidir, placer le châssis (2) dans un dispositif de maintien adapté au montage du boitier électronique, déposer une couche de matériau d’interface thermique (6) sur une face du radiateur (7) ou une face du composant (5), placer une face de la carte électronique (4) en contact avec le châssis (2), placer le capot (3) en contact avec la carte électronique (4), fixer la carte électronique (4) sur le châssis (2), fixer le capot (3) sur le châssis (2), fixer ladite face du radiateur (7) sur la carte électronique (4) de manière à maintenir une distance prédéterminée entre ladite face du radiateur (7) et le composant (5), et fixer ladite face du radiateur (7) sur le capot (3) en un point de fixation. Procédé de montage d’un boitier électronique selon la revendication précédente, dans lequel les étapes g. et h. sont mises en œuvre de manière simultanée puis les étapes i. et j. sont mises en œuvre de manière simultanée.