FR 3116651 A1 20220527 FR 2012017 A 20201123 L’invention concerne un procédé de fabrication d’un module photovoltaïque (1) comprenant - une étape d’empilement des éléments suivants : -- une première couche (2) transparente formant la face avant ; -- plusieurs cellules photovoltaïques (4) ; -- un ensemble encapsulant (3) en polymère apte à encapsuler les cellules photovoltaïques entre une partie inférieure (3b) et une partie supérieure (3a) ; -- une deuxième couche (5) en un composite de résine polymère et de fibres, l'ensemble encapsulant et les cellules photovoltaïques étant entre les première et deuxième couches ; -- un élément espaceur (6) formant un isolant thermique ; -- une couche de protection thermique (8) de faible émissivité ; et -- une interface de collage (7) entre l’élément espaceur et la couche de protection thermique ; l’élément espaceur, la couche de protection thermique et l’interface de collage formant une structure de protection thermique (10), la deuxième couche étant disposée entre l’ensemble encapsulant et ladite structure ; puis - une étape de lamination à chaud sous vide des éléments empilés, réalisée en une seule étape, à une température comprise entre 120°C et 170°C, et pendant une durée supérieure à 10 minutes. Figure pour l’abrégé : Fig. 2 Procédé de fabrication d’un module photovoltaïque léger et flexible intégrant une protection thermique Domaine technique de l’invention La présente invention se rapporte au domaine des modules photovoltaïques, qui comportent un ensemble de cellules photovoltaïques reliées entre elles électriquement, et préférentiellement des cellules photovoltaïques dites « cristallines », c'est-à-dire qui sont à base de silicium monocristallin ou multicristallin. Plus précisément, la présente invention se rapporte au domaine des modules photovoltaïques ultra-légers (poids surfacique inférieur à 1 kg/m 2 voire inférieur à 800 g/m 2 , voire encore inférieur à 600 g/m 2 ) et flexibles, et elle concerne en particulier un procédé de fabrication de tels modules photovoltaïques ultra-légers intégrant une protection thermique. L'invention peut être mise en œuvre pour de nombreuses applications, par exemple des applications autonomes et/ou embarquées. Elle est particulièrement concernée par les applications qui requièrent l'utilisation de modules photovoltaïques flexibles, sans verre et ultra-légers, de faible épaisseur, notamment inférieure à 1 mm. L’invention est particulièrement adaptée à des environnements où le refroidissement par l’atmosphère environnante (convection) est limité et/ou à des environnements à forte irradiance solaire comme la stratosphère et l’espace. Les modules photovoltaïques obtenus par le procédé de fabrication selon l’invention peuvent être avantageusement installés sur des avions, des drones, des ballons dirigeables, des satellites ou tout autre objet volant en altitude, voire dans la stratosphère ou dans l’espace. Ils peuvent également être installés sur un véhicule terrestre, ou tout autre objet terrestre adapté. Etat de la technique Un module photovoltaïque est un assemblage de cellules photovoltaïques disposées côte à côte entre une première couche formant une face avant du module photovoltaïque et une seconde couche formant une face arrière du module photovoltaïque. La première couche formant la face avant du module photovoltaïque est transparente pour permettre aux cellules photovoltaïques de recevoir un flux lumineux. Les cellules photovoltaïques peuvent être reliées électriquement entre elles par des éléments de contact électrique avant et arrière, appelés conducteurs de liaison ou rubans d’interconnexion, et formés par exemple par des bandes de cuivre étamé, respectivement disposées contre les faces avant (faces se trouvant en regard de la face avant du module photovoltaïque destinée à recevoir un flux lumineux) et arrière (faces se trouvant en regard de la face arrière du module photovoltaïque) de chacune des cellules photovoltaïques, ou bien encore uniquement en face arrière pour les cellules photovoltaïques de type IBC (pour « Interdigitated Back Contact » en anglais). Par ailleurs, les cellules photovoltaïques, situées entre les première et deuxième couches formant respectivement les faces avant et arrière du module photovoltaïque, peuvent être encapsulées. La demande de brevet WO2019224458A1 décrit un module photovoltaïque ultra-léger représenté en . Le module photovoltaïque 1 représenté comprend : - une première couche transparente 2 , formant la face avant du module photovoltaïque, comportant au moins un matériau polymère et présentant une épaisseur e2 inférieure à 50 µm ; - une deuxième couche 5 , pouvant former la face arrière du module photovoltaïque, comportant au moins un matériau composite de type préimprégné à base de résine polymère et de fibres, et présentant un poids surfacique inférieur à 150 g/m 2 ; - une pluralité de cellules photovoltaïques 4 disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles par des éléments de contact électrique sous forme de rubans d'interconnexion, - un ensemble 3 (formé par deux couches 3a et 3b ) encapsulant la pluralité de cellules photovoltaïques et présentant une épaisseur maximale e3 inférieure à 150 µm ; l'ensemble encapsulant et la pluralité de cellules photovoltaïques étant situés entre les première et deuxième couches. La flèche correspond au rayonnement lumineux qui arrive sur la première couche transparente 2 , formant la face avant du module photovoltaïque. La réalisation du module photovoltaïque 1 est effectuée en une seule étape de lamination à chaud des couches constitutives 2 , 3 , 4 , 5 formant le module photovoltaïque 1 , à une température comprise entre 130°C et 170°C et pendant une durée du cycle de lamination d'au moins 10 minutes . Le rendement des modules photovoltaïques aujourd’hui est aux alentours de 20-25 %, ce qui signifie que près de 75-80% de l’énergie reçue par un module est dissipée sous forme de chaleur. Une partie de cette chaleur est absorbée par les matériaux constitutifs du module mais la plus grande partie est dissipée vers le milieu extérieur, notamment par convection avec l’air ambiant. Les matériaux constitutifs des modules photovoltaïques peuvent résister à températures allant jusqu’à 100°C voire plus sans dégradation, hormis la perte de rendement liée à l’élévation de température. Dans le cas des modules photovoltaïques ultra-légers tels que celui présenté précédemment, les épaisseurs des matériaux constitutifs sont moindres que pour des modules photovoltaïques classiques, il y a donc potentiellement moins d’effet d’absorption thermique. En outre, ils sont généralement intégrés sur un support ou à proximité d’un support, en fonction de l’application visée. Les modules photovoltaïques se retrouvent donc en contact ou à des distances très proches du support et la dissipation de chaleur peut provoquer la dégradation voire entrainer la destruction dudit support. On peut prendre comme exemple un ballon dirigeable sur lequel des modules photovoltaïques sont installés. L’enveloppe d’un ballon de dirigeable peut être composée de Poly Ethylène Terephtalate (PET) dont la température de transition vitreuse se situe aux alentours de 75°C. Cela signifie que l’enveloppe perd ses propriétés mécaniques de façon très importante au-delà de cette température. Il est donc important que l’enveloppe ne dépasse pas cette température. Or, la température d’un module photovoltaïque ultra-léger, et donc de très fine épaisseur, peut aller au-delà de 80°C, encore plus dans les environnements où le refroidissement par convection est limité (par exemple en altitude). Dans ces conditions, le ballon dirigeable peut être endommagé, voire totalement détruit. L’invention vise à surmonter les inconvénients précités de l’art antérieur. Plus particulièrement, l’invention vise à disposer d’un module photovoltaïque ultra-léger et flexible qui soit également apte à protéger son environnement extérieur proche (le cas échéant un support sur lequel il est installé) vis-à-vis de sa température, tout en présentant des propriétés mécaniques et des performances électriques au moins équivalentes à celles des modules photovoltaïques ultra-légers et flexibles de l’art antérieur. L’invention vise en particulier un procédé de fabrication d’un module photovoltaïque qui réponde à ces contraintes. Un premier objet de l’invention permettant de remédier à ces inconvénients est un procédé de fabrication d’un module photovoltaïque, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape d’empilement des couches et éléments suivants : --une première couche transparente formant la face avant du module photovoltaïque destinée à recevoir un flux lumineux ; -- une pluralité de cellules photovoltaïques disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles ; -- un ensemble encapsulant apte à encapsuler la pluralité de cellules photovoltaïques entre une partie inférieure et une partie supérieure dudit ensemble encapsulant, l’ensemble encapsulant étant de préférence en polymère ; -- une deuxième couche comportant au moins un matériau composite à base de résine polymère et de fibres ; l'ensemble encapsulant et la pluralité de cellules photovoltaïques étant disposés entre les première et deuxième couches ; -- un élément espaceur formant isolant thermique ; -- une couche de protection thermique présentant une faible émissivité ; et -- une interface de collage disposée entre l’élément espaceur et la couche de protection thermique et apte à assurer l’adhésion entre ledit élément espaceur et ladite couche de protection thermique ; l’élément espaceur, la couche de protection thermique et l’interface de collage formant une structure de protection thermique ; la deuxième couche étant disposée entre l’ensemble encapsulant et la structure de protection thermique ; puis - une étape de lamination à chaud sous vide de l’ensemble des couches et éléments empilés, ladite étape de lamination étant réalisée en une seule étape, à une température de lamination supérieure ou égale à 120°C et inférieure ou égale à 170°C, et pendant une durée de lamination supérieure ou égale à 10 minutes. L’émissivité thermique d’un élément correspond au flux radiatif du rayonnement thermique émis par ledit élément à température donnée, rapporté à la valeur de référence qu’est le flux émis par un corps noir à cette même température. Ainsi, un corps noir parfait a une émissivité de 1 et un réflecteur parfait a une émissivité de 0. L’émissivité traduit donc une capacité de réflexion du rayonnement thermique. Une faible émissivité désigne une émissivité inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure ou égale à 0,1, encore plus préférentiellement inférieure ou égale à 0,05. L’étape de lamination à chaud est réalisée par exemple entre 100 et 1500 mbar. Selon l’invention, un « élément » désigne tout élément constitutif du module photovoltaïque, et comprend a minima : les couches, l’ensemble encapsulant, les cellules photovoltaïques, l’élément espaceur, l’interface de collage. Une structure en nid d’abeille désigne de manière large une structure composée de cellules ou alvéoles ouvertes, généralement hexagonales mais pouvant prendre d’autres formes, espacées entre elles, généralement de manière régulière. De manière connue, l’espace compris dans les cellules ou alvéoles est généralement rempli d’air ambiant. Les épaisseurs des cellules photovoltaïques et des différentes couches et éléments sont définies selon la direction perpendiculaire au plan du module photovoltaïque. Le terme « transparent » signifie que le matériau de la première couche formant la face avant du module photovoltaïque est au moins partiellement transparent à la lumière visible, laissant passer au moins environ 80 % de cette lumière. La « face avant » du module photovoltaïque correspond à la face destinée à recevoir un flux lumineux. Elle peut être désignée par « face supérieure ». La « face arrière » correspond à la face opposée dudit module. Elle peut être désignée par « face inférieure ». Les termes « en dessous » et « inférieur » sont à comprendre par référence à la face arrière du module photovoltaïque. A l’inverse, le terme « au-dessus » et « supérieur » sont à comprendre par référence à la face avant du module photovoltaïque. En outre, par le terme «encapsulant » ou « encapsulé », il faut comprendre que la pluralité de cellules photovoltaïques est disposée dans un volume, par exemple hermétiquement étanche vis-à-vis des liquides, au moins en partie formé par au moins deux couches de matériau(x) d'encapsulation, réunies entre elles après lamination pour former l'ensemble encapsulant. En effet, initialement, c'est-à-dire avant toute opération de lamination, l'ensemble encapsulant est constitué par au moins deux couches de matériau(x) d'encapsulation, dites couches de cœur, entre lesquelles la pluralité de cellules photovoltaïques est encapsulée. Toutefois, pendant l'opération de lamination des couches, les couches de matériau d'encapsulation fondent pour ne former, après l'opération de lamination, qu'une seule couche (ou ensemble) solidifiée dans laquelle sont noyées les cellules photovoltaïques. En outre, il est précisé que lorsqu'un élément est décrit comme étant disposé entre deux éléments, sauf indication contraire, il peut être directement disposé entre ces deux éléments ou un ou plusieurs éléments intermédiaires peuvent être présents. Le procédé de fabrication selon l’invention consiste à intégrer une structure isolante thermiquement dans le module photovoltaïque, et à réaliser la fabrication en une seule étape de lamination. Ainsi l’étape de lamination permet la lamination des couches constitutives de ladite structure isolante en même temps que celle des autres couches et éléments constitutifs du module photovoltaïque, ce qui permet d’assurer une adhésion entre l’ensemble des couches et éléments. Le procédé de fabrication selon l’invention permet de former en une seule étape de lamination un module photovoltaïque apte à protéger son environnement extérieur proche vis-à-vis de sa température, et dont les propriétés mécaniques et les performances électriques sont au moins équivalentes à celles des modules photovoltaïques ultra-légers et flexibles de l’art antérieur. Cela permet donc un gain en termes de temps de fabrication, et en conséquence un gain économique en fabrication. La structure isolante thermique étant disposée en face arrière, c’est-à-dire la face qui ne reçoit pas le flux lumineux, le module a au moins les mêmes performances électriques que sans ladite structure isolante ; en outre la tenue mécanique est supérieure puisqu’on ajoute de l’épaisseur et donc de l’inertie. Le procédé de réalisation selon l'invention peut en outre comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes prises isolément ou suivant toutes combinaisons techniques possibles. En d’autres termes, les modes de réalisation indiqués dans ce qui suit peuvent être combinés entre eux, sauf lorsqu’il s’agit explicitement d’un mode alternatif à un autre mode. Selon un mode de réalisation préféré, l’élément espaceur est disposé entre la deuxième couche et la couche de protection thermique. Cela permet que l’espaceur soit protégé, surtout lorsqu’il est sous forme de nid d’abeille. Selon un mode de réalisation alternatif au mode précédent, la couche de protection thermique est disposée entre la deuxième couche et l’élément espaceur. Dans ce cas, l’espaceur est situé en partie inférieur. Dans le cas où l’espaceur est sous forme de nid d’abeille, il est préférable d’ajouter un voile de fermeture sous le nid d’abeille pour le protéger. Selon un mode de réalisation, l’élément espaceur formant isolant thermique est en une structure en nid d’abeille, de préférence en aramide, en aluminium, en polycarbonate ou en polyétheréthercétone (PEEK). Selon un mode de réalisation alternatif au mode précédent, l’élément espaceur formant isolant thermique est une mousse en polyétherimide (PEI), en polyméthacrylimide (PMI), en polyétheréthercétone (PEEK) ou en polychlorure de vinyle (PVC). L’élément espaceur peut avoir une densité inférieure ou égale à 150 kg/m 3 , préférentiellement inférieure ou égale à 100 kg/m 3 . L’élément espaceur peut une épaisseur inférieure ou égale à 50 mm, préférentiellement comprise entre 10 et 30 mm. Selon un mode de réalisation, la couche de protection thermique est une couche d’isolation simple, nommée « SLI » (pour « Single Layer Insulation » en anglais), composée d’une couche en un matériau à faible émissivité, de préférence de l’aluminium, disposée sur un substrat polymère. La couche de protection thermique peut présenter une épaisseur inférieure ou égale à 50 µm. L’interface de collage peut présenter une épaisseur inférieure à 200 µm, préférentiellement comprise entre 100 et 150 µm. L’interface de collage peut être en le même matériau que l'ensemble encapsulant, ou en le même matériau que la deuxième couche. Selon un mode de réalisation, la température de lamination est supérieure ou égale à 140°C, de préférence supérieure ou égale à 150°C. Selon un mode de réalisation, la température de lamination est comprise entre 145 et 160°C. Selon un mode de réalisation, la durée de lamination est supérieure ou égale à 15 minutes. La première couche peut présenter une épaisseur inférieure à 50 µm. L’ensemble encapsulant peut présenter une épaisseur maximale inférieure à 150 µm. La troisième couche peut présenter un poids surfacique inférieur à 150 g/m 2 . La première couche peut être en un matériau polymère. La deuxième couche peut être en un matériau du type préimprégné à base de résine polymère et de fibres. Un second objet de l’invention est un module photovoltaïque obtenu par le procédé de fabrication selon le premier objet de l’invention. Le module photovoltaïque obtenu comprend ainsi : - la première couche transparente formant la face avant du module photovoltaïque ; - la pluralité de cellules photovoltaïques disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles ; la pluralité de cellules photovoltaïques étant encapsulée entre la partie inférieure et la partie supérieure de l’ensemble encapsulant, ledit ensemble encapsulant étant de préférence en polymère ; - la deuxième couche comportant au moins un matériau composite à base de résine polymère et de fibres ; la pluralité de cellules photovoltaïques encapsulée étant disposés entre les première et deuxième couches ; et - la structure de protection thermique assemblée sous la deuxième couche et comprenant : - l’élément espaceur formant isolant thermique ; et - la couche de protection thermique de faible émissivité assemblée à l’élément espaceur par l’interface de collage. L’élément espaceur peut être entre la deuxième couche et la structure de protection thermique ou la structure de protection thermique peut être entre la deuxième couche et l’élément espaceur. La première couche peut présenter une épaisseur inférieure à 50 µm. L’ensemble encapsulant peut présenter une épaisseur maximale inférieure à 150 µm. La troisième couche peut présenter un poids surfacique inférieur à 150 g/m 2 . La première couche peut être en un matériau polymère. La deuxième couche peut être en un matériau du type préimprégné à base de résine polymère et de fibres. La couche de protection thermique peut être une couche d’isolation simple, nommée « SLI » (pour « Single Layer Insulation » en anglais), composée d’une couche en un matériau à faible émissivité, de préférence de l’aluminium, disposée sur un substrat polymère. La couche de protection thermique peut présenter une épaisseur inférieure ou égale à 50 µm. L’élément espaceur peut être une structure en nid d’abeille, de préférence en aramide, en aluminium, en polycarbonate ou un polyétheréthercétone (PEEK). L’élément espaceur peut être une mousse en polyétherimide (PEI), en polyméthacrylimide (PMI), en polyétheréthercétone (PEEK) ou en polychlorure de vinyle (PVC). L’élément espaceur peut avoir une densité inférieure ou égale à 150 kg/m 3 , préférentiellement inférieure ou égale à 100 kg/m 3 . L’élément espaceur peut avoir une épaisseur inférieure ou égale à 50 mm, préférentiellement comprise entre 10 et 30 mm. Brève description des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à l’aide de la description qui suit, donnée à titre illustratif et non limitatif, faite en regard des figures annexées parmi lesquelles représente un module photovoltaïque de l’art antérieur. illustre, en coupe et en vue éclatée, un premier mode de réalisation d’un module photovoltaïque obtenu selon un procédé de fabrication conforme à l’invention. illustre, en coupe et en vue éclatée, un deuxième mode de réalisation d’un module photovoltaïque obtenu selon un procédé de fabrication conforme à l’invention. Dans l'ensemble de ces figures, des références identiques peuvent désigner des éléments identiques ou analogues. De plus, les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Description détaillée de l’invention La a déjà été décrite dans la partie relative à l'état de la technique. Il est à noter que les figures 2 et 3 correspondent à des coupes en vues éclatées des deux modes de réalisation de module photovoltaïque avant l'étape de lamination du procédé de fabrication selon l'invention. Une fois l'étape de lamination réalisée, assurant un pressage à chaud et sous vide, les différentes couches sont en réalité superposées les unes aux autres et les couches adjacentes adhèrent les unes aux autres. Dans l’ensemble des figures 2 et 3, et de manière plus générale dans le cadre de l’invention, le module photovoltaïque peut comprendre l’une ou plusieurs parmi les caractéristiques suivantes. La première couche et/ou la deuxième couche du module photovoltaïque peuvent être formées en une ou plusieurs parties, à savoir qu'elles peuvent être monocouche ou multicouche. De préférence, la première couche 2 comporte au moins un matériau polymère (transparent). Le matériau polymère de la première couche 2 peut être choisi parmi : le polycarbonate (PC), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), le polytéréphtalate d'éthylène (PET), le polyamide (PA), un polymère fluoré, notamment le polyfluorure de vinyle (PVF) ou le polyfluorure de vinylidène (PVDF), l'éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), l'éthylène chlorotrifluoroéthylène (ECTFE), le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le Polychlorotrifluoroéthylène (PCTFE) et/ou l'éthylène propylène fluoré (FEP). De préférence, le matériau polymère de la première couche 2 est le polyfluorure de vinylidène (PVDF), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), l’éthylène chlorotrifluoroéthylène (ECTFE) ou l’éthylène propylène fluoré (FEP). La première couche 2 présente une épaisseur e2 inférieure à 200 µm, préférentiellement inférieure à 50 µm, et avantageusement comprise entre 5 µm et 25 µm. L'ensemble encapsulant 3 peut être réalisé à partir d'au moins un matériau polymère choisi parmi : les copolymères d'acides, les ionomères, le poly(éthylène-acétate de vinyle) (EVA), les acétals de vinyle, tels que les polyvinylbutyrals (PVB), les polyuréthanes, les chlorures de polyvinyle, les polyéthylènes, tels que les polyéthylènes linéaires basse densité, les polyoléfines élastomères de copolymères, les copolymères d'α-oléfines et des α-, β- esters d'acide carboxylique à éthylénique, tels que les copolymères éthylène-acrylate de méthyle et les copolymères éthylène-acrylate de butyle, les élastomères de silicone et/ou les résines époxy. L'ensemble encapsulant 3 présente une épaisseur totale e3 qui est inférieure ou égale à 200 µm, voire inférieure à 150 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm, encore plus préférentiellement inférieure à 50 µm. L'ensemble encapsulant 3 peut notamment être réalisé à partir de deux couches en matériau polymère 3a (couche d’encapsulant supérieure) et 3b (couche d’encapsulant inférieure). Il peut s’agir de deux couches de poly(éthylène-acétate de vinyle) (EVA) ou deux couches de ionomère, entre lesquelles sont disposées les cellules photovoltaïques 4. Chaque couche 3a, 3b peut présenter une épaisseur e3a, e3b inférieure ou égale à 50 µm. Ces couches 3a et 3b, bien que préférentiellement de nature identique, peuvent avoir des propriétés optiques différentes. Les cellules photovoltaïques 4 peuvent être choisies parmi : des cellules photovoltaïques homojonction ou hétérojonction à base de silicium monocristallin (c-Si) et/ou multi-cristallin (mc-Si), et/ou des cellules photovoltaïques de type IBC, et/ou des cellules photovoltaïques comprenant au moins un matériau parmi le silicium amorphe (a-Si), le silicium microcristallin (µC-Si), le tellurure de cadmium (CdTe), le cuivre-indium séléniure (CIS) et le cuivre-indium/gallium diséléniure (CIGS) ou bien des cellules multi-jonctions (III/V). Leur épaisseur est comprise entre 1 et 300 µm, et notamment entre 1 et 200 µm. Les cellules photovoltaïques 4 peuvent présenter une épaisseur e4 comprise entre 1 et 300 µm, notamment entre 1 et 250 µm voire entre 1 et 200 µm, et avantageusement entre 70 µm et 150 µm. En outre, l'espacement entre deux cellules photovoltaïques voisines, ou encore consécutives ou adjacentes, peut être supérieur ou égal à 0,5 mm, notamment compris entre 1 et 30 mm, et de préférence égal à 2 mm. En outre, les cellules photovoltaïques 4 peuvent être interconnectées par des rubans en cuivre étamé soudés. L'épaisseur des rubans d'interconnexion des cellules photovoltaïques est adaptée pour être compatible avec le procédé de lamination et la faible épaisseur de l'ensemble encapsulant. Les rubans d'interconnexion des cellules peuvent présenter une épaisseur inférieure à 100 µm et une largeur inférieure à 3 mm. La deuxième couche 5 comprend un matériau composite de type préimprégné à base de résine polymère et de fibres présentant un poids surfacique inférieur à 150 g/m 2 , et avantageusement compris entre 50 g/m 2 et 115 g/m 2 . Elle peut être par exemple constituée par ledit au moins un matériau composite. La trame en tissu du préimprégné peut avoir un grammage inférieur ou égal à 50 g/m², et le taux d'imprégnation de résine polymère peut être compris entre 30 et 70 % en masse. Le matériau composite de la deuxième couche 5 peut être un préimprégné à base de résine polymère et de fibres, le polymère étant choisi parmi le polyester, l'époxy et/ou l'acrylique, et les fibres étant choisies parmi les fibres de verre, de carbone et/ou d'aramide. La deuxième couche 5 peut en particulier présenter une épaisseur e5 inférieure ou égale à 100 µm, notamment comprise entre 50 µm et 80 µm. La illustre, en coupe et en vue éclatée, un module photovoltaïque 1 obtenu par un premier mode de réalisation du procédé de fabrication selon l’invention et comprenant, dans l’ordre suivant : - une première couche 2 transparente formant la face avant du module photovoltaïque destinée à recevoir un flux lumineux, - une pluralité de cellules photovoltaïques 4 disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles, - un ensemble encapsulant 3 comprenant une couche supérieure d’encapsulant 3a disposée au-dessus de la pluralité de cellules photovoltaïques 4 et une couche inférieure d’encapsulant 3b disposée en dessous de la pluralité de cellules photovoltaïques 4, l’ensemble étant apte à encapsuler la pluralité de cellules photovoltaïques, - une deuxième couche 5 comportant au moins un matériau composite de type préimprégné à base de résine polymère et de fibres, l'ensemble encapsulant 3 et la pluralité de cellules photovoltaïques 4 étant situés entre les première et deuxième couches, - une structure isolante thermiquement 10 disposée en dessous de la deuxième couche 5 et comprenant : -- un élément espaceur 6 formant un isolant thermique ; -- une couche de protection thermique 8 à faible émissivité thermique, comprenant par exemple une base en polyimide (Kapton®), en Polyétheréthercétone (PEEK) ou en Polytéréphtalate d'éthylène (Mylar) et un revêtement en aluminium, en cuivre, en or, en molybdène, en tungstène ou en zinc ; et disposée en dessous de l’élément espaceur 6 ; et -- une interface de collage 7 disposée entre l’élément espaceur 6 et la couche de protection thermique 8 et apte à assurer l’adhésion entre ledit élément espaceur et ladite couche de protection thermique. Par faible émissivité de la couche de protection thermique 8, on entend une émissivité thermique inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure ou égale à 0,1, encore préférentiellement inférieure ou égale à 0,05. La couche de protection thermique 8 peut être formée par une couche d'isolation simple, connue sous l'acronyme « SLI » (pour « Single Layer Insulation » en anglais) ou d'un empilement de plusieurs couches SLI, connu sous l’acronyme « MLI » (pour « Multi Layer Insulation » en anglais). Une SLI est composée d’une fine couche d’aluminium, ou autre matériau à faible émissivité, disposée sur un substrat polymère. En fonction des contraintes environnementales d’utilisation, et notamment en température, le substrat polymère peut être un polyimide (connu sous le nom « Kapton® »), un Polytéréphtalate d'éthylène (connu sous le nom « Mylar ») ou encore un Polyétheréthercétone (connu sous le nom « PEEK »). Un MLI repose sur le même principe, à ceci près qu’il comprend une alternance de différentes couches à faible émissivité, chacune étant déposée sur un substrat polymère, ce qui permet d’accroitre l’effet de protection thermique. La couche de protection thermique 8 présente de préférence une épaisseur inférieure à 50µm, de manière à éviter d’alourdir le module et pour des raisons de coûts. L’élément espaceur 6 peut être un élément présentant une configuration de type nid d’abeille (par exemple en aramide, en aluminium, en polycarbonate ou en PEEK…) ou un élément sous forme de mousse (par exemple en Polyétherimide (PEI), Polyméthacrylimide (PMI), PEEK ou Polychlorure de vinyle (PVC)). L’élément espaceur 6 présente de préférence une densité inférieure ou égale à 150 kg/m 3 , encore plus préférentiellement inférieure ou égale à 100 kg/m 3 . En outre, l’élément espaceur 6 présente de préférence une épaisseur inférieure à 50 mm, préférentiellement comprise entre 10 et 30 mm. L’interface de collage 7 peut être une colle de la famille des acryliques ou des polymères époxyde ou encore des : polyuréthanes, silicones, copolymères d'acides, ionomères, poly(éthylène-acétate de vinyle) (EVA), acétals de vinyle tels que les polyvinylbutyrals (PVB), polychlorures de vinyle (PVC), polyéthylènes tels que les polyéthylènes linéaires basse densité, polyoléfines élastomères, copolymères oléfiniques tels que les copolymères α-oléfiniques, esters α- ou β- éthyléniques, copolymères éthylène-acrylate d'alkyle tels que les copolymères éthylène-acrylate de méthyle (EMA) ou les copolymères éthylène-acrylate de butyle (EBA). L’interface de collage 7 présente de préférence une épaisseur inférieure à 200 µm, préférentiellement comprise entre 100 et 150 µm. L’interface de collage peut être de même nature que le matériau encapsulant les cellules photovoltaïques, ou encore que le matériau de la deuxième couche 5. La illustre, en coupe et en vue éclatée un module photovoltaïque 1 obtenu par un deuxième mode de réalisation du procédé de fabrication selon l’invention, qui se distingue du premier mode de réalisation en ce que l’élément espaceur 6 est disposé en dessous de la couche de protection thermique 8 (et de l’interface de collage 7) et ainsi c’est l’élément espaceur qui forme la face arrière du module photovoltaïque (et non la couche de protection thermique comme dans le premier mode). En dehors de cette différence de disposition, le module photovoltaïque obtenu par le procédé selon le deuxième mode de réalisation peut comporter tout ou partie des caractéristiques décrites précédemment, et notamment celles en lien avec la , qui ne seront donc pas décrites de nouveau. La réalisation du module photovoltaïque 1 est effectuée par un procédé de fabrication consistant en : - une étape d’empilement des différentes couches et éléments, dans l’ordre décrit selon le premier ou le second mode de réalisation, puis - une étape de lamination à chaud sous vide en une seule étape, à une température supérieure ou égale à 120°C, voire supérieure ou égale à 140°C, voire encore supérieure ou égale à 150°C, et inférieure ou égale à 170°C, typiquement comprise entre 145 et 160°C, et pendant une durée du cycle de lamination d’au moins 10 minutes, voire 15 minutes. Pendant cette étape de lamination, les couches du matériau d’encapsulation fondent et viennent englober les cellules photovoltaïques, en même temps que l’adhérence se crée à toutes les interfaces entre les couches et éléments. Plus précisément l’adhérence est créée entre : la première couche 2 et la couche supérieure d’encapsulant 3a, la couche supérieure d’encapsulant 3a et les faces supérieures des cellules photovoltaïques 4, les faces inférieures des cellules photovoltaïques 4 et la couche inférieure d’encapsulant 3b, la couche inférieure d’encapsulant 3b et la deuxième couche 5, la deuxième couche 5 et l’élément espaceur 6 (resp la couche de protection 8), ainsi qu’entre l’élément espaceur 6 (resp la couche de protection 8) et la couche de protection 8 (resp l’élément espaceur 6) grâce à la couche d’interface de collage 7. Selon une variante de réalisation par rapport à l’un et/ou l’autre des premier et deuxième modes de réalisation, et de manière générale dans le cadre de l’invention, la deuxième couche 5 peut être omise de sorte que la structure isolante thermiquement 10 est disposée directement en dessous de l’ensemble encapsulant 3. En outre, la structure isolante 10 est située en partie inférieure du module photovoltaïque 1, sous les cellules photovoltaïques 4 et l’ensemble encapsulant 3, de manière à ne pas faire obstacle au rayonnement solaire. Ainsi la structure isolante 10 forme la face arrière du module photovoltaïque destinée à être en contact avec l’environnement extérieur, par exemple un support, qu’il protège avantageusement de la température dudit module. A titre d’exemple, et pour tout ou chacun des deux modes présentés précédemment (et de la variante) : - la première couche 2 formant la face avant peut être un film d'éthylène chlorotrifluoroéthylène (ECTFE) (connu sous le nom « Halar ») de type ECT 020 de la société Rayotec, d'épaisseur de l'ordre de 20 µm ; - les couches d'encapsulant 3a et 3b peuvent être des films de ionomères obtenus à partir de la gamme Jurasol commercialisée par la société Juraplast, d'épaisseur de l'ordre de 50 pm ; - les cellules photovoltaïques 4 peuvent être des cellules hétérojonction à base de silicium amorphe et monocristallin d'épaisseur de l'ordre de 115 µm, ou des cellules de type IBC d'épaisseur de l'ordre de 160 µm ; - le matériau de la deuxième couche 5, si elle est incluse, peut être un film composite préimprégné de type tissu de verre imprégné par une résine époxy telle que « Hexply M77 » de la société Hexcel ; - l’élément espaceur 6 peut être un élément aramide en nid d’abeille ; - l’interface de collage 7 peut être identique à l’ensemble encapsulant 3, soit un ionomère obtenu à partir de la gamme Jurasol ™ commercialisée par la société Juraplast ; - la couche de protection thermique 8 peut être une SLI composée d’une fine couche d’aluminium déposée sur un substrat polymère en Kapton®. La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits mais s'étend à tout mode de réalisation entrant dans la portée des revendications. Procédé de fabrication d’un module photovoltaïque (1) comprenant : - une étape d’empilement des couches et éléments suivants : --une première couche (2) transparente formant la face avant du module photovoltaïque (1) destinée à recevoir un flux lumineux, -- une pluralité de cellules photovoltaïques (4) disposées côte à côte et reliées électriquement entre elles, -- un ensemble encapsulant (3) apte à encapsuler la pluralité de cellules photovoltaïques (4) entre une partie inférieure (3b) et une partie supérieure (3a) de l’ensemble encapsulant (3), l’ensemble encapsulant étant de préférence en polymère ; -- une deuxième couche (5) comportant au moins un matériau composite à base de résine polymère et de fibres ; l'ensemble encapsulant (3) et la pluralité de cellules photovoltaïques (4) étant disposés entre les première (2) et deuxième (5) couches ; -- un élément espaceur (6) formant isolant thermique ; -- une couche de protection thermique (8) présentant une faible émissivité, c’est-à-dire une émissivité inférieure ou égale à 0,2, de préférence inférieure ou égale à 0,1, encore plus préférentiellement inférieure ou égale à 0,05 ; et -- une interface de collage (7) disposée entre l’élément espaceur (6) et la couche de protection thermique (8) et apte à assurer l’adhésion entre ledit élément espaceur et ladite couche de protection thermique ; l’élément espaceur (6), la couche de protection thermique (8) et l’interface de collage (7) formant une structure de protection thermique (10) ; la deuxième couche (5) étant disposée entre l’ensemble encapsulant (3) et la structure de protection thermique (10) ; puis - une étape de lamination à chaud sous vide de l’ensemble des couches et éléments empilés, ladite étape de lamination étant réalisée en une seule étape, à une température de lamination supérieure ou égale à 120°C et inférieure ou égale à 170°C, et pendant une durée de lamination supérieure ou égale à 10 minutes.…. Procédé de fabrication selon la revendication 1, l’élément espaceur (6) étant disposé entre la deuxième couche (5) et la couche de protection thermique (8). Procédé de fabrication selon la revendication 1, la couche de protection thermique (8) étant disposée entre la deuxième couche (5) et l’élément espaceur (6). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, l’élément espaceur (6) formant isolant thermique étant en une structure en nid d’abeille, de préférence en aramide, en aluminium, en polycarbonate ou en polyétheréthercétone (PEEK). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, l’élément espaceur (6) formant isolant thermique étant une mousse en polyétherimide (PEI), en polyméthacrylimide (PMI), en polyétheréthercétone (PEEK) ou en polychlorure de vinyle (PVC). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’élément espaceur (6) ayant une densité inférieure ou égale à 150 kg/m 3 , préférentiellement inférieure ou égale à 100 kg/m 3 . Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’élément espaceur (6) ayant une épaisseur inférieure ou égale à 50 mm, préférentiellement comprise entre 10 et 30 mm. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, la couche de protection thermique (8) étant une couche d’isolation simple, nommée SLI, composée d’une couche en un matériau à faible émissivité, de préférence de l’aluminium, disposée sur un substrat polymère. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédente, la couche de protection thermique 8 présentant une épaisseur inférieure ou égale à 50 µm. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’interface de collage (7) présentant une épaisseur inférieure à 200 µm, préférentiellement comprise entre 100 et 150 µm. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, l’interface de collage (7) étant en le même matériau que l'ensemble encapsulant (3). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, l’interface de collage (7) étant en le même matériau que la deuxième couche (5). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, la température de lamination étant supérieure ou égale à 140°C, de préférence supérieure ou égale à 150°C. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, la température de lamination étant comprise entre 145 et 160°C. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, la durée de lamination étant supérieure ou égale à 15 minutes. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, la première couche (2) présentant une épaisseur (e2) inférieure à 50 µm. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’ensemble encapsulant (3) présentant une épaisseur maximale (e3) inférieure à 150 µm. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications précédentes, la troisième couche (5) présentant un poids surfacique inférieur à 150 g/m 2 . Module photovoltaïque (1) obtenu par un procédé de fabrication choisi selon l’une quelconque des revendications 1 à 18.