FR 3115394 A1 20220422 FR 2010777 A 20201021 Support de puce électronique La présente description concerne un support (108) de puce électronique (110) comprenant : une première carte de circuit imprimé (300) ; une première région conductrice (310), destinée à recevoir la puce, située sur une première face (108i) de la première carte ; et une deuxième région conductrice (320), destinée à recevoir un connecteur thermique (200), située sur une deuxième face (108s) de la première carte, opposée à la première face, la première région étant connectée à la deuxième région par au moins un via (330) conducteur traversant, situé à l’aplomb de la première région. Figure pour l'abrégé : Fig. 3 Support de puce électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et, plus particulièrement, les supports de puces électroniques. On connaît des supports permettant de maintenir mécaniquement et de refroidir une puce électronique, par exemple une puce adaptée à fonctionner dans un environnement cryogénique. De tels supports sont souvent coûteux, encombrants et dotés d’un nombre restreint d’éléments de reprise de contact de la puce. Il existe un besoin d’améliorer les supports de puces électroniques existants. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des supports de puces électroniques connus. Un mode de réalisation prévoit un support de puce électronique comprenant : une première carte de circuit imprimé ; une première région conductrice, destinée à recevoir la puce, située sur une première face de la première carte ; et une deuxième région conductrice, destinée à recevoir un connecteur thermique, située sur une deuxième face de la première carte, opposée à la première face, la première région étant connectée à la deuxième région par au moins un via conducteur traversant, situé à l’aplomb de la première région. Selon un mode de réalisation, le via est rempli d’un matériau conducteur thermique. Selon un mode de réalisation, le via est creux et présente des parois latérales revêtues d’un matériau conducteur thermique. Selon un mode de réalisation, la puce est une puce adaptée à fonctionner à des températures cryogéniques, de préférence une puce comportant des circuits supraconducteurs. Selon un mode de réalisation, une ou plusieurs troisièmes régions conductrices, de préférence quatre troisièmes régions conductrices, sont intercalées entre la première région et la deuxième région, le via connectant les troisièmes régions entre elles. Selon un mode de réalisation : la première région est formée dans un premier niveau de métallisation, situé sur la première face de la première carte ; la deuxième région est formée dans un deuxième niveau de métallisation, situé sur la deuxième face de la première carte ; et chaque troisième région est formée dans un troisième niveau de métallisation distinct, situé entre les première et deuxième faces de la première carte. Selon un mode de réalisation, des niveaux de métallisation superposés sont séparés par une couche isolante. Selon un mode de réalisation, la première région présente une surface d’environ 50 mm 2 . Selon un mode de réalisation, la première carte comporte environ cent premiers éléments de reprise de contact de la puce. Selon un mode de réalisation, les premiers éléments de reprise de contact sont localisés d’un même côté de la première carte, par rapport à la première région. Selon un mode de réalisation, la première carte, de forme sensiblement rectangulaire, possède une longueur d’environ 12 cm et une largeur d’environ 3 cm. Selon un mode de réalisation, le support comporte en outre au moins une deuxième carte de circuit imprimé, superposée à la première carte. Selon un mode de réalisation, chaque deuxième carte comporte des deuxièmes éléments de reprise de contact destinés à être connectés à des troisièmes éléments de reprise de contact de la puce par des fils conducteurs. Un mode de réalisation prévoit un système comportant : au moins un support tel que décrit ; au moins une puce électronique, adaptée à fonctionner dans un environnement cryogénique ; au moins une source froide ; et au moins un connecteur thermique, raccordant le support à la source froide. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un exemple de système cryogénique du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits ; la est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un autre exemple de système cryogénique du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits ; la est une vue de côté, schématique et partielle, d’encore un autre exemple de système cryogénique du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits ; la est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un mode de réalisation d’un support de puce électronique ; la est une vue de dessus, schématique et partielle, du mode de réalisation du support de puce électronique exposé en relation avec la ; la est une autre vue de dessus du mode de réalisation du support de puce électronique exposé en relation avec les figures 3 et 4 ; la est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un autre mode de réalisation d’un support de puce électronique ; la est une vue de dessus, schématique et partielle, du mode de réalisation du support de puce électronique exposé en relation avec la ; la est une vue de dessus, schématique et partielle, d’encore un autre mode de réalisation d’un support de puce électronique ; et la est une vue en coupe du support de puce électronique de la . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, l’installation et la connexion des puces sur ces supports ne sont pas détaillées, l’invention étant compatible avec les techniques usuelles d’installation et de connexion de puces sur des supports. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence, sauf précision contraire, à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. La est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un exemple de système cryogénique 1 du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits. Le système cryogénique 1 comporte un cryostat 100, par exemple un cryostat à dilution utilisant deux isotopes de l’hélium. Le cryostat 100 est, en , symbolisé par un récipient sensiblement cylindrique à double paroi contenant un fluide cryogénique 102, de l’hélium liquide dans cet exemple. Une canne de mesure 104 pénètre à l’intérieur du cryostat 100 au travers d’une bride ou bouchon 106 obturant une ouverture supérieure ou orifice supérieur du cryostat 100. La bride 106 permet l’introduction de la canne de mesure 104 tout en assurant une étanchéité, ou en limitant un taux de fuite, entre l’intérieur et l’extérieur du cryostat 100. À titre d’exemple, le cryostat 100 est un vase de Dewar. À une première extrémité de la canne de mesure 104 (l’extrémité inférieure de la canne 104, en ) est fixé un support 108 d’une puce électronique 110. La puce électronique 110 est une puce adaptée à fonctionner à des températures cryogéniques (autrement dit en environnement cryogénique), de préférence une puce comportant des circuits supraconducteurs. Le support 108 est destiné à assurer plusieurs fonctions. En particulier, le support 108 permet de : maintenir mécaniquement la puce 110, en particulier lors de phases d’introduction et de retrait de la canne de mesure 104 du cryostat 100 ; refroidir de façon optimale la puce 110, en exposant une ou plusieurs surfaces de celle-ci à un environnement cryogénique ; relier ou connecter la puce 110 à un ou plusieurs appareils situés hors du cryostat 100. Le support 108 comporte des éléments de reprise de contact 112. Les éléments de reprise de contact 112 de la puce 110 sont, dans l’exemple de la , connectés à un premier câble 114. Le câble 114 est relié ou connecté à un boîtier de connexion 116 situé à une deuxième extrémité de la canne de mesure 104 (l’extrémité supérieure de la canne 104, en ), externe au cryostat 100. Le boîtier de connexion 116 est, par exemple, une boîte de jonction comportant des bornes (non représentées) adaptées à la transmission de signaux depuis ou vers la puce 110. Dans l’exemple de la , la canne de mesure 104 est creuse. Cela permet de faire passer le câble 114 à l’intérieur de la canne de mesure 104. Dans cet exemple, le boîtier de connexion 116 est connecté à un dispositif électronique 118 (DEV) par l’intermédiaire d’un deuxième câble 120. Des signaux peuvent ainsi être échangés entre l’intérieur et l’extérieur du cryostat 100. Plus précisément, comme illustré en , des signaux peuvent être échangés entre la puce 110 et le dispositif électronique 118 par l’intermédiaire : des éléments de reprise de contact 112 ; du premier câble 114 ; du boîtier de connexion 116 ; et du deuxième câble 120. Le refroidissement de la puce 110 s’effectue grâce à une source froide. Dans l’exemple de la , la source froide est constituée par le fluide cryogénique 102 (ici, de l’hélium liquide) contenu dans le cryostat 100. La puce 110 peut être refroidie de manière indirecte, par exemple en plaçant le support 108 et la puce 110 à l’intérieur d’une enceinte 122 comme cela est représenté en . L’enceinte 122, à l’intérieur de laquelle peut régner un vide partiel, permet d’éviter tout contact direct du support 108 et de la puce 110 avec le fluide cryogénique 102. En variante, la puce 110 est refroidie de manière directe. Cela correspond, par exemple, à une configuration où le support 108 est au moins partiellement plongé dans le fluide cryogénique 102, l’enceinte 122 étant alors omise. Dans le système 1, le nombre d’éléments de reprise de contact 112 de la puce 110 est généralement conditionné par des dimensions et par une géométrie du support 108. Les dimensions et la géométrie du support 108 sont elles-mêmes contraintes par des dimensions et par une géométrie de l’ouverture supérieure du cryostat 100, obturée par la bride 106, pour permettre d’introduire et de retirer librement la canne de mesure 104. Dans un cas où l’ouverture supérieure du cryostat 100 (de section sensiblement circulaire, dans cet exemple) présente un diamètre interne faible, par exemple inférieur à 5 cm, le nombre d’éléments de reprise de contact 112 de la puce 110 est fortement limité. Cela s’avère souvent problématique, en particulier lorsque la puce 110 est un microprocesseur échangeant de nombreux signaux avec le dispositif électronique 118. On aurait pu penser élargir l’ouverture supérieure du cryostat 100 pour permettre d’augmenter le nombre d’éléments de reprise de contact 112 de la puce 110. Toutefois, dans le système cryogénique 1, on vise généralement à atteindre et à maintenir à proximité de la puce 110 une température très faible, par exemple de l’ordre de - 269 °C (soit environ 4,2 K) ou de l’ordre de -273,15 C et - 271 °C dans un cas où la pression extérieure du Dewar est réduite par pompage du fluide cryogénique à l’état gazeux, le pompage s’effectuant par exemple par un trou (non représenté) traversant la bride 106. On cherche en particulier à éviter ou à limiter tout échange thermique pouvant se produire, par exemple au niveau de la bride 106, entre l’intérieur et l’extérieur du cryostat 100, car de tels échanges sont susceptibles de pénaliser le fonctionnement de la puce 110. On fait donc notamment en sorte que l’ouverture supérieure du cryostat 100 présente une surface d’échange, donc un diamètre interne, la plus faible possible. La est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un autre exemple de système cryogénique 1′ du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits. À la différence du système cryogénique 1 de la , qui prévoit de refroidir la puce 110 par immersion dans le fluide cryogénique 102, le système cryogénique 1′ prévoit de refroidir la puce 110 par conduction. Dans l’exemple représenté, le système cryogénique 1′ comprend un cryostat 150 dans lequel est placée la puce 110 à refroidir. Le cryostat 150 comporte par exemple un réservoir 152. Le réservoir 152 est par exemple destiné à contenir un premier fluide cryogénique. Dans l’exemple représenté, le cryostat 150 comporte en outre un autre réservoir 154. Le réservoir 154 est par exemple destiné à contenir un deuxième fluide cryogénique, par exemple différent du premier fluide cryogénique. À titre d’exemple, le premier fluide cryogénique est l’azote liquide et le deuxième fluide cryogénique est l’hélium liquide. À titre d’exemple, on obtient une pression de vapeur saturante du réservoir 154 réduite par pompage du deuxième fluide cryogénique à l’état gazeux, par exemple afin de tirer profit des excellentes propriétés de conductivité thermique de l’hélium superfluide en dessous du point lambda. Cela permet en outre de réduire la température de la puce 110 par rapport à la température que l’on obtiendrait sans pompage. Des dispositions similaires peuvent être mises en œuvre pour le réservoir 152. Dans l’orientation de la , une plaque 156 est par exemple en contact avec la paroi inférieure du réservoir 154. La plaque 156, appelée plaque froide, est par exemple destinée à recevoir la puce 110. La plaque 156 permet par exemple d’optimiser un transfert thermique entre le réservoir 154 et la puce 110. La plaque 156 joue par exemple le rôle d’un conducteur thermique. À titre d’exemple, la plaque 156 est en un matériau thermiquement conducteur, par exemple un métal. Dans l’exemple représenté, le réservoir 154, la plaque 156 et la puce 110 sont situés dans une enceinte à vide 158. L’enceinte 158 est par exemple destinée à créer un vide partiel autour de la puce 110. Bien que cela n’ait pas été représenté en , le cryostat 150 peut comporter d’autres éléments tels que des pompes, des écrans anti-rayonnements, etc. En particulier, le cryostat peut par exemple comporter un réservoir à hélium 3 (3He), par exemple intercalé entre la plaque 156 et la puce 110, ou un dispositif permettant de réguler la température de la puce 110 à une valeur supérieure à celle de la plaque 156. La est une vue de côté, schématique et partielle, d’encore un autre exemple de système cryogénique 2 du type auquel s’appliquent, à titre d’exemple, les modes de réalisation décrits. Le système cryogénique 2 de la présente des éléments communs avec les systèmes cryogéniques 1 et 1′ des figures 1A et 1B. Ces éléments ne seront pas décrits à nouveau ci-après. Dans le système cryogénique 2, la puce 110 est montée sur une première face 108i du support 108 (la face inférieure du support 108, vu de côté et en coupe en ). Un connecteur thermique 200 est disposé, en vis-à-vis de la puce 110, sur une deuxième face 108s du support 108 (la face supérieure du support 108, en ), opposée à la première face 108i. Le connecteur thermique 200 est constitué d’au moins un matériau conducteur thermique, c’est-à-dire possédant une conductivité thermique à température ambiante supérieure à 60 W.m - 1 .K -1 . À titre d’exemple, le connecteur thermique 200 est en un métal ou en un alliage métallique, par exemple un alliage d’étain et de cuivre. Une source froide 202 (SOURCE), permettant de refroidir la puce 110, est reliée ou connectée au connecteur thermique 200. Dans l’exemple de la , des connexions par fils (wire bonding) 204 permettent de raccorder des plots de connexion (non représentés) de la puce 110 aux éléments de reprise de contact 112 du support 108. Un connecteur électrique 206 est relié, de préférence connecté, aux éléments de reprise de contact 112. Le connecteur électrique 206 est relié, de préférence connecté, au dispositif électronique 118 (DEV) par l’intermédiaire d’un troisième câble 208. Comme illustré en , des signaux peuvent être échangés entre la puce 110 et le dispositif électronique 118 par l’intermédiaire : des fils de connexion 204 ; des éléments de reprise de contact 112 ; du connecteur 206 ; et du câble 208. Dans le système 2, le connecteur thermique 200 n’est pas en contact direct avec la puce 110. La puce 110 est en effet séparée du connecteur thermique 200 par l’épaisseur, notée E, du substrat 108 vu de côté en . L’épaisseur E est à l’origine d’une résistance thermique entre le connecteur thermique 200 et la puce 110. Cette résistance thermique, qui est d’autant plus grande que l’épaisseur E est importante et que le support 108 est isolant thermiquement, nuit au refroidissement de la puce 110 par la source froide 202. On aurait pu penser implanter le connecteur thermique 200 directement sur la puce 110. Cela aurait toutefois entraîné de grandes difficultés en termes de connexion du support 108 aux éléments de reprise de contact 112 de la puce 110. On aurait aussi pu penser réduire l’épaisseur E du support 108. Cela aurait cependant tendu à fragiliser le support 108 de façon trop importante. Cela dégraderait en outre la qualité de transmission des signaux. La est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un mode de réalisation du support 108 de puce électronique. Selon ce mode de réalisation, le support 108 comprend une carte de circuit imprimé 300. L’orientation de la est inversée par rapport à celle de la . Dans l’orientation de la : la première face 108i correspond à la face supérieure du support 108 et à une face supérieure de la carte 300 ; et la deuxième face 108s correspond à la face inférieure du support 108 et à une face inférieure de la carte 300. Du côté de la face 108i, la carte 300 comporte une première région conductrice 310 destinée à recevoir la puce 110 (DIE). La puce 110 est, comme illustré en , disposée sur et en contact avec la première région 310. La première région 310 est, de préférence, formée dans un premier niveau de métallisation 312 situé sur la face 108i de la carte 300. Dans l’orientation de la , le premier niveau de métallisation 312 correspond par exemple à un niveau de métallisation supérieur de la carte 300. Du côté de la face 108s, la carte 300 comporte une deuxième région conductrice 320 destinée à recevoir le connecteur thermique 200 (CONNECTOR). Le connecteur thermique 200 est, comme illustré en , disposé sur et en contact avec la deuxième région 320. La deuxième région 320 est, de préférence, formée dans un deuxième niveau de métallisation 322 situé sur la face 108s de la carte 300. La deuxième région 320 est en vis-à-vis de la première région 310. Dans l’orientation de la , le deuxième niveau de métallisation 322 correspond par exemple à un niveau de métallisation inférieur de la carte 300. Selon ce mode de réalisation, la première région 310 est connectée à la deuxième région 320 par des vias conducteurs 330 traversant la carte 300, donc le support 108, dans toute son épaisseur E. Les vias conducteurs 330 sont situés à l’aplomb de la première région 310 et de la deuxième région 320, de façon à former des chemins de conduction thermique de longueur sensiblement égale à l’épaisseur E de la carte 300. Les vias conducteurs 330 sont par exemple intégralement remplis d’au moins un matériau conducteur thermique, de préférence un matériau conducteur thermique et électrique, par exemple le cuivre. En variante, seules les parois internes des vias conducteurs 330 sont revêtues du matériau conducteur thermique, par exemple dans un cas où le support 108 est immergé dans le fluide cryogénique. Le connecteur thermique 200 présente alors par exemple des orifices traversants, alignés par rapport aux vias conducteurs 330 creux, de sorte à permettre une circulation du fluide cryogénique à l’intérieur des vias 330. On améliore ainsi davantage les échanges thermiques en permettant la mise en œuvre d’une convection thermique par le fluide cryogénique. Toujours selon ce mode de réalisation, la carte de circuit imprimé 300 comporte au moins une troisième région conductrice 340, de préférence quatre troisièmes régions 340, intercalées entre la première région 310 et la deuxième région 320. La ou les troisièmes régions 340 sont respectivement formées dans des troisièmes niveaux de métallisation 342 intermédiaires, situés entre la face 108i et la face 108s de la carte 300. Les troisièmes régions 340 sont connectées entre elles par les vias conducteurs 330. Ainsi, comme illustré en , les vias conducteurs 330 connectent ensemble les première, deuxième et troisièmes régions 310, 320 et 340 de la carte 300. Les premier, deuxième et troisièmes niveaux de métallisation 312, 322 et 342 sont séparés les uns des autres par des couches isolantes électriquement 350. Autrement dit, deux niveaux de métallisation superposés, donc deux régions superposées, sont séparés par une couche isolante 350. Un des avantages du mode de réalisation exposé en relation avec la est de permettre une conduction thermique améliorée entre la puce 110 et le connecteur thermique 200, et une convection thermique par le fluide cryogénique dans le cas de vias 330 creux, en particulier par rapport à un support 108 qui ne comporterait aucun via conducteur 330. On peut ainsi refroidir plus efficacement la puce 110 par la source froide 202 (non représentée en ) raccordée au connecteur thermique 200. La est une vue de dessus, schématique et partielle, du mode de réalisation du support 108 de puce électronique exposé en relation avec la . La correspond, par exemple, à une coupe selon le plan AA de la . Selon un mode de réalisation préféré, la première région 310 du premier niveau de métallisation 312 situé sur la face 108i du support 108 présente, vue de dessus en , des dimensions environ égales à celles de la puce 110. Toujours selon ce mode de réalisation préféré, la première région 310 est de forme carrée et présente un côté d’environ 7 mm. La région 310 occupe donc une surface d’environ 50 mm2 en surface de la carte 300. La répartition des vias conducteurs 330 peut être conçue pour optimiser le refroidissement de la puce 110. En particulier, des vias conducteurs 330 peuvent avantageusement être localisés sous des zones de la puce 110 que l’on souhaite refroidir préférentiellement. Le nombre et la géométrie des vias conducteurs 330 peuvent en outre être ajustés en fonction de performances thermiques à atteindre. La est une autre vue de dessus du mode de réalisation du support 108 de puce électronique exposé en relation avec les figures 3 et 4. Selon ce mode de réalisation, le support 108 présente, vu de dessus en , une forme sensiblement rectangulaire. Le support 108 présente, de préférence, une longueur d’environ 12 cm et une largeur d’environ 3 cm. Le support 108 comporte les éléments de reprise de contact 112 d’une puce 110 (non représentée en ). Le support 108 comporte, de préférence, environ cent éléments de reprise de contact 112. Chaque élément de reprise de contact 112 est relié, de préférence connecté, à un plot de connexion 502 situé en périphérie de la première région 310 destinée à recevoir la puce. Des pistes conductrices 504 et des vias conducteurs traversants 506 permettent de connecter chaque plot de connexion 502 à un élément de reprise de contact 112. À titre d’exemple, les vias conducteurs traversants 506 sont entièrement remplis d’un métal, par exemple le cuivre. En variante, les vias conducteurs traversants 506 sont creux et leurs parois latérales sont revêtues d’un métal, par exemple le cuivre. Selon un mode de réalisation préféré, les éléments de reprise de contact 112 sont tous disposés d’un même côté de la carte 300 par rapport à la première région 310 (du côté gauche par rapport à la première région 310, en ). En , certains plots de connexion 502 sont connectés aux éléments de reprise de contact 112 par des pistes conductrices 504 formées en face avant de la carte 300, par exemple dans le premier niveau de métallisation 312. D’autres plots de connexion 502 sont connectés aux éléments de reprise de contact 112 par des pistes conductrices 504 formées en face avant et par des pistes conductrices (non visibles) formées en face arrière de la carte 300, ces pistes étant connectées entre elles par les vias conducteurs 506. Les éléments de reprise de contact 112 forment ensemble un connecteur 508 permettant de véhiculer jusqu’à 96 voies indépendantes, ou 48 voies différentielles. Des trous 510 peuvent être prévus dans la carte 300 afin d’assurer un maintien mécanique ou une mise à la masse du support 108. La disposition des éléments de reprise de contact de la carte 300 permet de minimiser la largeur du support 108. On obtient ainsi un support 108 plus compact, ce qui facilite son utilisation dans un environnement cryogénique, en particulier son passage par l’orifice d’un cryostat. Bien que l’on ait représenté en un exemple dans lequel le support 108 comporte une centaine d’éléments de reprise de contact 112, l’homme du métier est capable de prévoir un nombre de contacts 112 plus important, par exemple en réduisant la largeur des pistes 504 et en augmentant le nombre de couches de la carte 300. La est une vue en coupe, schématique et partielle, d’un autre mode de réalisation d’un support 108’ de puce électronique. Le support 108’ de la comprend des éléments communs avec le support 108 de la . Ces éléments communs ne seront pas détaillés à nouveau ci-après. Le support 108’ de la diffère du support 108 de la principalement en ce que le support 108’ ne comporte qu’un seul via 330 connectant la première région 310 à la deuxième région 320. Un des avantages du mode de réalisation exposé en relation avec la est de permettre une réduction importante de la résistance thermique entre la puce 110 et le connecteur thermique 200, tout en préservant le maintien mécanique assuré par le support 108’. Selon le mode de réalisation représenté, la carte 300 comporte des niveaux intermédiaires 342 séparés par des couches isolantes 350. Toutefois, le via 330 du support 108’ ne contacte aucune troisième région formée dans un niveau de métallisation intermédiaire. Le via 330 et les régions 310 et 320 peuvent être constitués d’un même matériau, de préférence du cuivre. Selon un autre mode de réalisation, on utilise une carte de circuit imprimé dite « double face », autrement dit une carte ne possédant pas de troisièmes niveaux de métallisation, intercalés entre le premier niveau de métallisation 312 et le deuxième niveau de métallisation 322. Le premier niveau 312 et le deuxième niveau 322 sont dans ce cas séparés par une seule couche isolante 350. La est une vue de dessus, schématique et partielle, du mode de réalisation du support 108’ de puce électronique exposé en relation avec la . La correspond, par exemple, à une coupe selon le plan BB de la . Selon un mode de réalisation préféré, le via conducteur 330 du support 108’ présente, vu de dessus en , une section de forme sensiblement carrée. Comme illustré en , le via 330 s’inscrit dans le carré formé par la puce 110 et dans le carré formé par la première région 310. La position, les dimensions et/ou la géométrie du via conducteur 330 du support 108’ sont conçues pour optimiser le refroidissement de la puce 110. En particulier, la section du via conducteur 330 du support 108’ peut être ajustée en fonction de performances thermiques et/ou mécaniques à atteindre. Dans le cas de vias conducteurs 330 creux, les dimensions de ces vias peuvent en outre être ajustées de manière à obtenir un débit de fluide cryogénique produisant un transfert thermique adapté au refroidissement de la puce 110. La est une vue de dessus, schématique et partielle, d’encore un autre mode de réalisation d’un support 800 de puce électronique. La est une vue en coupe, selon le plan CC de la , du support 800 de puce électronique. Dans l’exemple représenté, le support 800 comporte trois cartes de circuit imprimé 802 (PCB1), 804 (PCB2) et 806 (PCB3) superposées. La carte 804 recouvre partiellement la face supérieure de la carte 802. La carte 806 recouvre partiellement la face supérieure de la carte 804. Plus précisément, dans l’exemple représenté, la carte 804 présente un évidement central, de forme rectangulaire, exposant une partie de la face supérieure de la carte 802. Dans l’exemple représenté, la carte 806 présente également un évidement central, de forme rectangulaire et de dimensions supérieures à l’évidement de la carte 804, exposant une partie de la face supérieure de la carte 804. Dans l’exemple représenté, la puce 110 est sur et en contact avec la face supérieure de la carte 802, à l’intérieur de l’évidement de la carte 804. Les évidements des cartes 804 et 806 sont par exemple sensiblement centrés par rapport à la puce 110. Dans l’exemple représenté, les parties exposées des faces supérieures des cartes 802, 804 et 806 comportent des éléments de reprise de contact 808, par exemple des plots de connexion. La face supérieure de la puce 110 comporte par exemple des éléments de reprise de contact 810, par exemple des plots de connexion. Les éléments de reprise de contact 810 de la puce 110 sont par exemple connectés aux éléments de reprise de contact 808 des cartes 802, 804 et 806 par des fils conducteurs 812. Dans l’exemple représenté, la carte 802 destinée à recevoir la puce 110 comporte des vias conducteurs 814. Les vias 814 sont par exemple analogues aux vias 330 précédemment décrits en relation avec la . Les vias 814, pouvant être creux pour permettre le passage du fluide cryogénique, par exemple superfluide, et augmenter ainsi les transferts thermiques, sont par exemple situés à l’aplomb de la puce 110. Bien que cela ne soit pas représenté, un connecteur est par exemple placé du côté de la face inférieure de la carte 802, en contact avec les vias 814, de sorte à refroidir la puce 110. Comme illustré en , le support 800 peut comporter un ou plusieurs autres vias 816. Les vias 816 se prolongent par exemple depuis la face supérieure de la carte 804 ou de la carte 806 jusqu’à la face inférieure de la carte 802. Un avantage du support 800 tient au fait que l’empilement des cartes de circuit imprimé 802, 804, 806 permet de prévoir un nombre de contacts 808 plus important que dans le cas d’un support ne comportant qu’une seule carte de circuit imprimé. Par rapport au support 108 précédemment décrit en relation avec la , le support 800 permet de disposer d’un nombre de contacts encore plus important tout en conservant des dimensions externes sensiblement identiques. À titre d’exemple, le support 800 peut comprendre environ deux cents contacts 808 par carte, soit environ six cents contacts 808 au total. Bien que l’on ait représenté un exemple dans lequel le support 800 comporte un empilement de trois cartes 802, 804 et 806, l’homme de l’art est capable d’adapter le nombre de cartes de l’empilement du support 800, par exemple en fonction du nombre de contacts 810 de la puce 110. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L’homme de l’art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à l’homme de l’art. En particulier, la réalisation d’un support permettant de recevoir plusieurs puces et/ou plusieurs connecteurs thermiques sur une même carte de circuit imprimé est à la portée de l’homme du métier à partir des indications ci-dessus. Par ailleurs, l’homme du métier est capable de combiner les modes de réalisation du support 108, 108’ décrits en relation avec les figures 3 à 7 avec le mode de réalisation du support 800 décrit en relation avec les figures 8 et 9. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l’homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. En particulier, le dimensionnement et la répartition des vias conducteurs 330 à l’aplomb de la puce 110 à refroidir est à la portée de l’homme du métier à partir des indications ci-dessus. Support (108 ; 108’ ; 800) de puce électronique (110) comprenant : une première carte de circuit imprimé (300 ; 802) ; une première région conductrice (310), destinée à recevoir la puce, située sur une première face (108i) de la première carte ; et une deuxième région conductrice (320), destinée à recevoir un connecteur thermique (156 ; 200), située sur une deuxième face (108s) de la première carte, opposée à la première face, la première région étant connectée à la deuxième région par au moins un via (330 ; 814) conducteur traversant, situé à l’aplomb de la première région. Support selon la revendication 1, dans lequel le via (330 ; 814) est rempli d’un matériau conducteur thermique. Support selon la revendication 1, dans lequel le via (330 ; 814) est creux et présente des parois latérales revêtues d’un matériau conducteur thermique. Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la puce (110) est une puce adaptée à fonctionner à des températures cryogéniques, de préférence une puce comportant des circuits supraconducteurs. Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel une ou plusieurs troisièmes régions conductrices (340), de préférence quatre troisièmes régions conductrices, sont intercalées entre la première région (310) et la deuxième région (320), le via (330 ; 814) connectant les troisièmes régions entre elles. Support selon la revendication 5, dans lequel : la première région (310) est formée dans un premier niveau de métallisation (312), situé sur la première face (108i) de la première carte (300 ; 802) ; la deuxième région (320) est formée dans un deuxième niveau de métallisation (322), situé sur la deuxième face (108s) de la première carte ; et chaque troisième région (340) est formée dans un troisième niveau de métallisation (342) distinct, situé entre les première et deuxième faces de la première carte. Support selon la revendication 6, dans lequel des niveaux de métallisation (312, 322, 342) superposés sont séparés par une couche isolante. Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la première région (310) présente une surface d’environ 50 mm 2 . Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la première carte (300 ; 802) comporte environ cent premiers éléments de reprise de contact (112 ; 808) de la puce (110). Support selon la revendication 9, dans lequel les premiers éléments de reprise de contact (112 ; 808) sont localisés d’un même côté de la première carte (300 : 800), par rapport à la première région (310). Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la première carte (300 ; 802), de forme sensiblement rectangulaire, possède une longueur d’environ 12 cm et une largeur d’environ 3 cm. Support selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, comportant en outre au moins une deuxième carte de circuit imprimé (804, 806), superposée à la première carte (802). Support selon la revendication 13, dans lequel chaque deuxième carte comporte des deuxièmes éléments de reprise de contact (808) destinés à être connectés à des troisièmes éléments de reprise de contact (810) de la puce (110) par des fils conducteurs (812). Système (1′ ; 2) comportant : au moins un support (108 ; 108’ ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13 ; au moins une puce électronique (110), adaptée à fonctionner dans un environnement cryogénique ; au moins une source froide (202 ; 152, 154) ; et au moins un connecteur thermique (156 ; 200), raccordant le support à la source froide.