FR 3116620 A1 20220527 FR 2012225 A 20201126 Guide d'onde pour système d'acquisition d'images La présente description concerne un guide d'onde comportant au moins une microstructure (27) définissant, par rapport à un premier plan (P1) parallèle à une première face du guide d'onde, une protubérance en direction d'une deuxième face du guide d'onde, la protubérance ayant la forme d'un cylindre (29) incliné par rapport audit premier plan (P1) et coupé par ce dernier. Figure pour l'abrégé : Fig. 2 Guide d'onde pour système d'acquisition d'images La présente description concerne de façon générale les couches guide d'onde et, plus particulièrement, les couches guide d'onde intégrées dans des systèmes d'acquisition d'images, par exemple intégrées dans des systèmes d'acquisition biométriques. Les couches guide d'onde et plus particulièrement les couches guide d'onde intégrées dans des systèmes d'acquisition d'images sont généralement composées de plusieurs milieux d'indice de réfraction différents. Ces différents milieux peuvent être des couches, des portions de couches ou des structures de tailles et de formes différentes. Il existe un besoin d'améliorer les guides d'onde. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des guides d'onde connus. Un mode de réalisation prévoit un guide d'onde comportant au moins une microstructure définissant, par rapport à un premier plan parallèle à une première face du guide d'onde, une protubérance en direction d'une deuxième face du guide d'onde, la protubérance ayant la forme d'un cylindre incliné par rapport audit premier plan et coupé par ce dernier. Selon un mode de réalisation, la microstructure comporte une face non plane, définie par la partie courbe de la portion du cylindre émergeant du premier plan. Selon un mode de réalisation, l'axe du cylindre fait, avec le premier plan, un angle compris entre 20° et 60° de préférence égal à environ 45°, plus préférentiellement égal à 45°. Selon un mode de réalisation, l'axe du cylindre s'inscrit dans un deuxième plan perpendiculaire au premier plan. Selon un mode de réalisation, la microstructure comporte une première face plane dans un troisième plan perpendiculaire au deuxième plan. Selon un mode de réalisation, la microstructure comporte une deuxième face plane dans le premier plan. Selon un mode de réalisation, la première face plane et la deuxième face plane de la microstructure sont sécantes avec un angle compris entre 45° et 135°, de préférence, inférieur ou égal à environ 90°, plus préférentiellement égal à environ 90°. Selon un mode de réalisation l'inclinaison de la microstructure est dans la direction des ondes véhiculées par le guide. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde comporte au moins un premier ensemble de microstructures dont les axes des cylindres sont parallèles et de même orientation. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde comprend au moins un deuxième ensemble de microstructures dont les axes des cylindres sont parallèles et de même orientation, la première face de chaque microstructure du premier ensemble étant commune à la première face de chaque microstructure du deuxième ensemble. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde comporte, dans une direction parallèle à l'axe des microstructures du premier ensemble, une première partie sans microstructure suivie d'une deuxième partie comprenant des microstructures. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde comporte, dans une direction parallèle à l'axe des microstructures du deuxième ensemble, une troisième partie sans microstructure suivie de la deuxième partie comprenant des microstructures. Selon un mode de réalisation, la densité en microstructures dans la deuxième partie est d'autant plus faible que l'on s'approche de la première partie ou de la troisième partie. Un mode de réalisation prévoit un système d'acquisition d'images comprenant : un dispositif comportant un capteur d'images, dont la face supérieure est parallèle à la deuxième face de la couche guide d'onde, un filtre angulaire et le guide d'onde tel que décrit ; une source lumineuse ; et une unité de traitement. Selon un mode de réalisation, la source lumineuse est une ou des diodes électroluminescentes. Selon un mode de réalisation, la source lumineuse est située dans la couche guide d'onde. Selon un mode de réalisation, le système comprend un écran à cristaux liquides passif, éclairé par la couche guide d'onde, l'écran à cristaux liquides étant situé entre la couche guide d'onde et un objet à imager. Selon un mode de réalisation, la source lumineuse est une diode électroluminescente organique située entre la couche guide d'onde et un objet à imager. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la est une vue en coupe, partielle et schématique, d’un exemple d'un système d'acquisition d'images ; la est une vue en perspective, partielle et schématique, d’un mode de réalisation d'une microstructure du système d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de la coupe de la , d’un mode de réalisation de la microstructure illustrée en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire aux plans des coupes des figures 1 et 2, d’un mode de réalisation de la microstructure illustrée en ; la représente des vues en coupe A, B et C, partielles et schématiques, dans le plan de la coupe de la , de variantes de modes de réalisation de la microstructure illustrée en ; la est une vue de dessus, partielle et schématique, d’un mode de réalisation du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue de dessus, partielle et schématique, d’un autre mode de réalisation, du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une autre microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la représente par une vue de dessus, partielle et schématique, encore un autre mode de réalisation, du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une autre microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'encore une autre microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; la est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'encore une autre microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en ; et la représente, par une vue en perspective A et une vue en coupe B, partielles et schématiques, un autre mode de réalisation de microstructures du dispositif d'acquisition d'images illustré en . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, seuls les modes de réalisation et les modes de mise en oeuvre des couches guide d'onde ont été détaillé, ceux-ci étant compatibles avec les systèmes d'acquisition d'images usuels. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Pour les besoins de la présente description, l'indice de réfraction d'un milieu est défini comme étant l'indice de réfraction du matériau constitutif du milieu pour la plage de longueurs d'onde du rayonnement capté par le capteur d'images. L'indice de réfraction est considéré sensiblement constant sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement utile, par exemple égal à la moyenne de l'indice de réfraction sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement capté par le capteur d'images. La est une vue en coupe, partielle et schématique, d’un exemple d'un système d'acquisition d'images 10. Le système 10 comprend un dispositif 11 comportant, de bas en haut dans l'orientation de la figure : un unique capteur d'images 13 organique ; et une couche 17, dite guide d'onde, recouvrant la face supérieure du capteur d'images 13 et définie par une face supérieure 17s et une face inférieure 17i. Le dispositif 11 comprend en outre, de préférence, un filtre optique 15, par exemple, un filtre angulaire, entre le capteur d'images 13 et la couche guide d'onde 17. Dans la présente description, les modes de réalisation des figures 1 à 14 sont représentés dans l'espace selon un repère XYZ orthogonal direct, l'axe Y du repère XYZ étant orthogonal à la face supérieure du capteur 13 et orienté du capteur 13 vers la couche 17. Le système 10 comprend, en outre, une unité de traitement 18 (PU), reliée au dispositif 11. L'unité de traitement 18 comprend, de préférence, des moyens de traitement des signaux fournis par le dispositif 11, non représentés en . L'unité de traitement 18 comprend, en outre, par exemple, un microprocesseur. Le dispositif 11 et l'unité de traitement 18 sont, de préférence, reliés par une liaison 19. Le dispositif 11 et l'unité de traitement 18 sont, par exemple, intégrés dans un même circuit. Le dispositif 11 comprend une source lumineuse 21 adaptée à émettre un rayonnement 23. Selon un mode de réalisation la source 21 est couplée latéralement à la couche 17 et est située hors de l'aplomb, selon la direction Y, de l'empilement du capteur 13, du filtre angulaire 15 et de la couche 17. La source 21 est, par exemple, composée d'une ou des diodes électroluminescentes (LED, Light-Emitting Diode). De préférence, la source 21 est composée de plusieurs LED organisées en "barrettes" le long d'un ou des bords latéraux de la couche 17. Selon un mode de réalisation, le dispositif 11 comprend un écran de diode électroluminescente organique (OLED, Organic Light-Emitting Diode) non représenté situé, par exemple, entre la couche 17 et un objet 25 à imager. Selon un mode de réalisation, le dispositif 11 comprend un écran à cristaux liquides (LCD, liquid crystal display) non représenté situé entre la couche 17 et l'objet 25 à imager, préférentiellement sans système d'éclairage. Selon le mode de réalisation illustré en , le dispositif 11 capte la réponse image de l'objet 25, partiellement représenté, de préférence, une main ou un ou des doigts. L'unité de traitement d'images 18 est adaptée à extraire des informations relatives à des empreintes digitales et/ou à un réseau de veines du doigt 25 imagés par le capteur 13. Le rayonnement 23 correspond à un rayonnement lumineux dans le visible et/ou l'infrarouge, c'est-à-dire à un rayonnement dont la ou les longueurs d'onde qui le composent sont comprises entre 400 nm et 1700 nm. Selon un mode de réalisation, la source 21 est positionnée sur la périphérie de la couche 17. Par exemple, la source 19 est située à gauche de la couche 17, dans l'orientation de la . Selon une variante, non représentée, il existe plusieurs sources 21 situées indifféremment les unes par rapport aux autres. Les sources 21 sont positionnées, par exemple, du même côté de la couche 17, les unes à côté des autres ou les unes derrière les autres ou de sorte que les rayonnements 23 soient orthogonaux. La couche 17 dite couche guide d'onde comprend une structure de deux ou trois milieux d'indices de réfraction différents. Une couche guide d'onde est structurellement adaptée à permettre le confinement et la propagation d'ondes électromagnétiques. Les milieux sont, par exemple, arrangés sous forme d'un empilement de trois sous-couches, une couche centrale prise en sandwich entre une gaine supérieure et une gaine inférieure, les indices de réfraction des matériaux composant les gaines étant inférieur à l'indice de réfraction du matériau composant la couche centrale, la gaine inférieure étant située du côté du filtre angulaire 15. A titre d'exemple, les gaines ont un indice de réfraction de l'ordre de 1,33 et la couche centrale a un indice de réfraction de l'ordre de 1,59 à 530 nm. Selon un mode de réalisation, des microstructures sont formées, par nano-impression (nanoimprint) dans une couche de résine située entre la couche centrale et la gaine inférieure. En variante, les microstructures sont formées par emboutissage ou par photolithographie. La couche de résine est, par exemple, composée d'une résine ayant un indice de réfraction sensiblement égal à l'indice de réfraction du matériau constituant la couche centrale et ce pour les longueurs d'onde considérées. La couche centrale est par exemple en poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), en polycarbonate (PC), en polymère cyclo-oléfine (COP) ou en poly(téréphtalate d'éthylène) (PET). A titre d'exemple, la couche centrale est en un polycarbonate connu sous la dénomination commerciale Makrolon LED2245. Un réseau de microstructures 27 est, par exemple, adapté à extraire, de la couche 17, les ondes du rayonnement 23 émis par la source 21, en direction de l'objet 25 à imager. La géométrie et la structure des microstructures 27 seront détaillées ci-après en relation avec la . Selon un mode de réalisation, la couche 17 a une épaisseur comprise entre 100 µm et 1 mm, l'épaisseur de la couche 17 est, de préférence, comprise entre 150 µm et 500 µm. Selon un mode de réalisation, la couche centrale a une épaisseur comprise entre 100 µm et 1 mm, l'épaisseur de la couche centrale est de préférence comprise entre 200 µm et 500 µm et plus préférentiellement de l'ordre de 250 µm. Les gaines ont, de préférence, des épaisseurs comprises entre 1 µm et 100 µm, l'épaisseur des gaines sont de préférence comprises entre 10 µm et 50 µm et plus préférentiellement de l'ordre de 25 µm. Selon un mode de réalisation, non représenté en , la couche 17 est recouverte, dans l'empilement du dispositif d'acquisition d'images 11, par une couche de protection. La couche de protection permet, notamment, d'éviter que la couche 17 ne se raye lors de l'utilisation du dispositif 11 par un utilisateur. La est une vue en perspective, partielle et schématique, d’un mode de réalisation d'une microstructure 27 du système d'acquisition d'images 10 illustré en . Selon les modes de réalisation illustrés en figures 2 à 15, les microstructures 27 de la couche 17 ont sensiblement toutes les mêmes dimensions et la même géométrie aux tolérances de fabrication près, toutefois en pratique, les microstructures 27 peuvent avoir des dimensions différentes. Chaque microstructure 27 définit, par rapport à un premier plan P1 parallèle à la face inférieure 17i ( ) de la couche 17 guide d'onde, une protubérance en direction de la face supérieure 17s ( ) de la couche 17 guide d'onde. La protubérance a la forme d'un cylindre 29 incliné par rapport au plan P1 et coupé par le plan P1. L'axe 31 du cylindre 29 fait, avec le plan P1, un angle φ compris entre 20° et 60° de préférence égal à environ 45°, plus préférentiellement égal à 45°. L'axe 31 du cylindre 29 s'inscrit dans un deuxième plan P2, perpendiculaire au premier plan P1 et coupant, de préférence, la microstructure 27 associée au cylindre 29 en deux parties égales et symétriques. Chaque microstructure 27 est en outre délimitée par un troisième plan P3 perpendiculaire au deuxième plan P2 et, de préférence, perpendiculaire au plan P1. Chaque microstructure 27 illustrée en figures 2 à 5 comprend ainsi : une première face plane F1 dans le troisième plan P3 ; une deuxième face plane F2 dans le premier plan P1 ; et une face non plane F3 définie par la partie courbe de la portion du cylindre 29 émergeant du premier plan P1. En d'autres termes, la face non-plane F3 relie, les côtés courbes de deux faces planes F2, F1. La face F3 décrit tout l'espace entre les deux faces planes F1 et F2. La face non-plane F3 a, lorsqu'elle est aplanie, la forme d'un ovale pointu. La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de la coupe de la , d’un mode de réalisation de la microstructure 27 illustrée en . La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire aux plans des coupes des figures 1 et 2, d’un mode de réalisation de la microstructure 27 illustrée en . Plus particulièrement, la est une vue en coupe de la microstructure 27, selon le plan de coupe P1 de la et la est une vue en coupe de la microstructure 27, selon le plan de coupe P3 de la . Chacune des faces F1, F2 a la forme d'une partie d'ellipse. Selon le mode de réalisation illustré en à 4, les faces F1, F2 sont sécantes sur une distance égale à d1. La distance d1 est, de préférence, inférieure ou égale à la moitié de la taille d'un coté d'un pixel. Par exemple, la distance d1 est comprise entre 1 µm et 25 µm pour des pixels mesurant 50 µm par 50 µm, la distance d1 est, de préférence, de l'ordre de 4 µm. La représente des vues en coupe A, B et C, partielles et schématiques, dans le plan de la coupe de la , de variantes de modes de réalisation de la microstructure 27 illustrée en . Plus particulièrement, les trois vues de la correspondent à des vues en coupe de la microstructure 27 selon le plan de coupe P2 illustré en . La section de la microstructure 27 selon le plan de coupe P2 de la vue A de la est un triangle dont les deux côtés des faces F1 et F2 ont respectivement des dimensions d2 et d3, de préférence, égales. Les dimensions d2 et d3 sont, par exemple, comprises entre 1 µm et 25 µm, de préférence, comprises entre 2 µm et 12 µm. De préférence, la première face plane F1 et la deuxième face plane F2 de chaque microstructure 27 sont sécantes avec un angle θ compris entre 45° et 135°, de préférence, inférieur ou égal à environ 90°, plus préférentiellement égal à environ 90°. A titre d'exemple, en vue A, l'angle θ est de l'ordre de 90°, en vue B, l'angle θ est compris entre 90° et 135° et en vue C, l'angle θ est compris entre 45° et 90°. Selon le mode de réalisation préféré, les angles α, φ, formés respectivement entre la face F3 et la face F1 et entre la face F3 et la face F2, sont, dans le plan P2 de la , par exemple, compris entre 20° et 60° et sont, de préférence, égaux à environ 45°, plus préférentiellement égalaux à 45°. A titre d'exemple, la section d'une microstructure 27 selon le plan de coupe P2 de la est un triangle rectangle, de préférence, isocèle. A titre d'exemple, la dimension d2 peut être égale à la moitié de la dimension d3, l'angle θ égal à environ 90°, l'angle φ égal à environ 30° et l'angle α égal à environ 60°. La est une vue de dessus, partielle et schématique, d’un mode de réalisation du dispositif d'acquisition d'images 11 illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'évolution de la densité en microstructures 27 dans la couche 17 guide d'onde d'un dispositif 111. Le dispositif 111 illustré en comprend deux sources 21, d'un même côté de la couche 17 et, émettant chacune un rayonnement 23 toutefois en pratique le nombre de sources 21 peut être différent de 2. Selon un mode de réalisation, non représenté, les sources 21 peuvent être situées dans la couche guide d'onde 17. Selon le présent mode de réalisation, la couche 17 est, en vue de dessus, rectangulaire. En pratique, la couche 17 peut avoir une forme ovale, triangulaire ou polygonale. L'homme du métier saura adapter la présente description à la forme de la couche 17. En vue de dessus, le dispositif 111, et plus précisément la couche 17, comprend deux parties : une première partie 33, optionnelle, ne comprenant pas de microstructures 27, située côté sources 21 ; et une deuxième partie 35, comprenant des microstructures 27, et dans laquelle la densité en microstructures 27 n'est, par exemple, pas homogène sur l'ensemble de sa surface. En d'autres termes, la couche 17 est divisée en deux parties, la première partie 33 étant la partie de la couche 17 située proche des sources 21, à gauche de la couche 17 en , et la deuxième partie 35 étant la partie de la couche 17 située à l'opposé des sources 21, à droite de la couche 17 en . La première partie 33 s'étend du bord de la couche 17, côté sources 21, dans la couche 17 sur une distance L1. La deuxième partie s'étend du bord de la couche 17, opposé aux sources 21, sur une distance L2. La couche 17 a une largeur l. Un avantage du présent mode de réalisation est que la première partie 33 de la couche 17 permet d'assurer que l'entrée de la deuxième partie 35 de la couche 17, c'est-à-dire la jonction entre la première partie 33 et la deuxième partie 35, soit éclairée par les rayonnements 23 issus des couches 21 de façon homogène. En d'autres termes, le présent mode de réalisation permet que les cônes de révolution ou portions de cône de révolution dans lesquels les rayonnements 23 se propagent se recoupent dans la première partie 33 de la couche 17, et en dehors de la deuxième partie 35 de la couche 17. La distance L1 dépend ainsi de la distance qui sépare la couche 17 et les sources 21. La distance L1 est donc plus faible dans un dispositif 111 où les sources 21 sont situées dans la couche 17, que dans un dispositif 111 où les sources 21 sont situées à l'extérieur de la couche 17. En , la couche 17 apparaît plus foncée lorsque la densité en microstructures 27 est plus importante et la couche 17 apparait plus claire lorsque la densité en microstructures 27 est moins importante. Des microstructures 27 s'étalent de l'entrée dans la deuxième partie 35 de la couche 17, à la sortie de la deuxième partie 35 de la couche 17 (c'est-à-dire à l'opposé de l'entrée de la deuxième partie 35 de la couche 17). La densité des microstructures 27, qui correspond au rapport entre la surface totale occupée par les microstructures 27 et la surface du guide d'onde 17 dans le plan XZ, est, de préférence, beaucoup plus importante à proximité de la sortie de la couche 17 que à proximité de l'entrée de la couche 17. L'évolution de la densité des microstructures 27 au sein de la couche 17 est adaptée afin que l'objet 25 à imager soit éclairé par un rayonnement homogène dans le plan XZ. L'évolution de la densité des microstructures 27 au sein de la couche 17 est par exemple, linéaire. A titre d'exemple, l'évolution de la densité des microstructures 27 au sein de la couche 17 a une tendance logarithmique, puissance ou exponentielle. A titre d'exemple, la densité évolue entre 0,1 et 1 de préférence entre 0,2 et 0,8. La couche 17 guide d'onde a, par exemple, des dimensions adaptées afin que la dimension du capteur d'images 13 ( ) respecte les certifications du bureau d'investigation fédéral (FBI, Federal Bureau of Investigation). Selon un mode de réalisation, la couche 17 guide d'onde a des dimensions adaptées afin que le capteur d'images 13 soit adapté à capter l'image d'un doigt, c'est-à-dire qu'il respecte la catégorie de certification FAP 10. La distance L2 est supérieure ou égale à 16,5 mm. Afin de respecter les dimensions de certification du FBI FAP 10, la couche 17 a une largeur l supérieure à 12,7. Le nombre de sources 21 est, par exemple, de l'ordre de 5 ou 6. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde a des dimensions adaptées afin que le capteur d'images 13 soit adapté à capter l'image d'une main, c'est-à-dire qu'il respecte la catégorie de certification FAP 60. La distance L1 est, par exemple, comprise entre 5 mm et 15 mm et la distance L2 est supérieure ou égale à 81,28 mm. Afin de respecter les dimensions de certification du FBI FAP 60, la couche 17 a une largeur l au moins égale à 76,2 mm. Le nombre de sources 21 peut être de l'ordre de 26 mais peut être différent de 26. Selon un mode de réalisation, le guide d'onde a des dimensions adaptées afin que le capteur d'images 13 respecte la catégorie de certification FAP 10, FAP 30, FAP 60 ou FAP 45. Selon un autre mode de réalisation, le guide d'onde a une forme et des dimensions adaptées afin que la forme et la dimension du capteur d'images 13 soient adaptées au système ou à l'objet 25 à imager. Selon le mode de réalisation illustré en , les microstructures 27 ont toutes les axes 31 des cylindres 29 ( ), par lesquelles elles sont définies, parallèles et de même orientation. Selon le mode de réalisation illustré en , les microstructures 27 sont orientées dans la couche 17 de sorte que le rayonnement 23 rencontre une microstructure 27 par sa face F3. En d'autres termes, l'inclinaison des microstructures est dans la direction du rayonnement 23 véhiculé par la couche 17. Les microstructures 27 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure 17s ( ) de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 fait face à la sortie de la deuxième partie 35 de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F1 pointe alors en direction de la face supérieure 17s ( ) de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. La est une vue de dessus, partielle et schématique, d’un autre mode de réalisation, du dispositif d'acquisition d'images 11 illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'évolution de la densité en microstructures 27 dans la couche 17 guide d'onde d'un dispositif 113. Le dispositif 113 illustré en est semblable au dispositif 111 illustré en à la différence près que le dispositif 113 comprend des sources lumineuses 21 sur deux côtés opposés de la couche 17 parmi les quatre côtés de la couche 17. Le dispositif 113 illustré en comprend deux sources 21, sur deux des côtés de la couche 17, émettant chacune un rayonnement 23, toutefois, en pratique le nombre de sources 21 peut être, par côtés, différent de deux. A la différence de la première partie 33 de la couche 17 du dispositif 111 illustré en , la première partie 33 de la couche 17 du dispositif 113 illustré en est divisée en deux portions chacune située sur un bord de la couche 17 en vis-à-vis des sources 21. La deuxième partie 35 est, elle, située au centre de la couche 17. En d'autres termes, la deuxième partie 35 est, selon le mode de réalisation illustré en prise "en sandwich" entre les deux portions de la première partie 33 de la couche 17, les portions de la première partie 33 étant situées en face des sources 21. La deuxième partie 35 a, par exemple, des dimensions adaptées afin de respecter les certifications FBI, par exemple, FAP 10, FAP 20, FAP 30, FAP 45 ou FAP 60. A titre d'exemple, et afin de respecter la certification FBI FAP 10, la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe Z est supérieure ou égale à 12,7 mm et la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe X est supérieure ou égale à 16,5 mm ou inversement. A titre d'exemple, et afin de respecter la certification FBI FAP 60, la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe Z est supérieure ou égale à 81,28 mm et la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe X est supérieure ou égale à 76,2 mm ou inversement. Chacune des deux portions de la première partie 33 s'étend, par exemple, du bord de la couche 17, dans la couche 17, sur une distance, selon l'axe Z, constante sensiblement égale à la distance L1 mentionnée en relation avec la . A titre d'exemple, la distance L1 est, de préférence, comprise entre 5 mm et 15 mm. Selon le mode de réalisation illustré en , la partie 35 est divisée en deux portions distinctes, par exemple sensiblement identiques et symétriques selon le plan XY passant par le centre de la couche 17. Chacune des portions de la deuxième partie 35 accueille un réseau de microstructures 27. Une portion 351 de la deuxième partie 35 comprend, ainsi, un réseau de microstructures 271 et une portion 352 de la deuxième partie 35 comprend un réseau de microstructures 272. La densité en microstructures dans chaque portion de la deuxième partie 35 est telle que la densité en microstructures est faible dans une zone de la portion aux abords des sources 21 et est de plus en plus élevée en s'éloignant des sources 21. Pour chacune des deux portions 351, 352, la densité est maximale en microstructures 271, 272 au niveau du plan XY passant par le centre de la couche 17. L'orientation des microstructures en fonction de leurs localisations dans la couche 17 et plus particulièrement dans la deuxième partie 35 de la couche 17 sera décrite ci-après. Plus précisément, l'orientation des microstructures 271 présentes dans la portion 351 de la deuxième partie 35 est décrite en relation avec la . L'orientation des microstructures 272 présentes dans la portion 352 de la deuxième partie 35 est décrite en relation avec la . La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une microstructure du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 271 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe AA de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 7 et 8, les microstructures 271 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 351, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 351, rencontre chaque microstructure 271 par sa face F3. Les microstructures 271 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure, 17s de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe Z et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens opposé de l'axe Z et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure 17s de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. La est vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une autre microstructure 27 du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 272 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe BB de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 7 et 9, les microstructures 272 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 352, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 352, rencontre chaque microstructure 272 par sa face F3. Les microstructures 272 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure 17s de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe Z et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens de l'axe Z et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure 17s de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. Les microstructures 271 et les microstructures 272 sont symétriques par rapport au plan XZ passant par le centre de la couche 17. La représente par une vue de dessus, partielle et schématique, encore un autre mode de réalisation, du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'évolution de la densité en microstructures 27 dans la couche 17 guide d'onde d'un dispositif 115. Le dispositif 115 illustré en est semblable au dispositif 111 illustré en à la différence près que le dispositif 115 comprend des sources lumineuses 21 sur chacun des quatre côtés de la couche 17. Le dispositif 115 illustré en comprend ainsi au moins une source 21, sur chacun des quatre côtés de la couche 17, émettant chacune un rayonnement 23, toutefois, en pratique le nombre de sources 21 peut être, par côtés, différent de un. A la différence de la première partie 33 de la couche 17 du dispositif 111 illustré en , la première partie 33 de la couche 17 du dispositif 115 illustré en forme un cadre, par exemple rectangulaire ou carré, autour de la deuxième partie 35. En d'autres termes, la deuxième partie 35 de la couche 17 du dispositif 115 illustré en est, par exemple, rectangulaire et située au centre de la couche 17 et est entourée par la première partie 33. La deuxième partie 35 a, par exemple, des dimensions adaptées afin de respecter les certifications FBI, par exemple FAP 10, FAP 20, FAP 30, FAP 45 ou FAP 60. A titre d'exemple, et afin de respecter la certification FBI FAP 10, la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe Z est supérieure ou égale à 12,7 mm et la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe X est supérieure ou égale à 16,5 mm ou inversement. A titre d'exemple, et afin de respecter la certification FBI FAP 60, la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe Z est supérieure ou égale à 81,28 mm et la dimension de la deuxième partie 35 selon l'axe X est supérieure ou égale à 76,2 mm ou inversement. La première partie 33 a, par exemple, une largeur de cadre, constante sensiblement égale à la distance L1 de la première partie 33 mentionnée en relation avec la . A titre d'exemple, la distance L1 est, de préférence, comprise entre 5 mm et 15 mm. Selon le mode de réalisation illustré en , la partie 35 est divisée en quatre portions triangulaires équivalentes dont les bases correspondent chacune à un côté de la partie 35 et dont les sommets sont confondus au centre de la couche 17. De façon analogue au dispositif 113 illustrée en , chacune des portions de la deuxième partie 35 accueille un réseau de microstructures. Ainsi, une portion 353 de la deuxième partie 35 comprend un réseau de microstructures 273, une portion 355 de la deuxième partie 35 comprend un réseau de microstructures 275, une portion 357 de la deuxième partie 35 comprend un réseau de microstructures 277, une portion 359 de la deuxième partie 35 comprend un réseau de microstructures 279. Encore de façon analogue au dispositif 113 illustré en , la densité en microstructures dans chaque portion de la deuxième partie 35 est telle que la densité en microstructures est faible dans la partie de la portion aux abords des sources 21 et est de plus en plus élevée à l'approche du centre de la couche 17. L'orientation des microstructures en fonction de leurs localisations dans la couche 17 et plus particulièrement dans la deuxième partie 35 de la couche 17 sera décrite ci-après. Plus précisément, l'orientation des microstructures 273 présentes dans la portion 353 de la deuxième partie 35 est décrite en relation avec la . L'orientation des microstructures 275 présentes dans la portion 355 de la deuxième partie 35 est décrite en relation avec la . L'orientation des microstructures 277 présentes dans la portion 357 de la deuxième partie 35 est décrite en relation avec la . L'orientation des microstructures 279, présentes dans la portion 359 de la deuxième partie 35, est décrite en relation avec la . Pour chacune des portions 353, 355, 357, 359 la densité est maximale en microstructures 273, 275, 277, 279 au centre de la couche 17. La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une microstructure 273 du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 273 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe AA de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 10 et 11, les microstructures 273 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 353, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 353, rencontre chaque microstructure 273 par sa face F3. Les microstructures 273 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe X et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens de l'axe X et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'une autre microstructure 275 du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 275 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe BB de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 10 et 12, les microstructures 275 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 355, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 355, rencontre chaque microstructure 275 par sa face F3. Les microstructures 275 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe Z et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens de l'axe Z et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'encore une autre microstructure 277 du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 277 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe CC de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 10 et 13, les microstructures 277 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 357, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 357, rencontre chaque microstructure 277 par sa face F3. Les microstructures 277 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe X et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens opposé de l'axe X et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. Les microstructures 277 et les microstructures 273 sont symétriques par rapport au plan XZ passant par le centre de la couche 17. La est une vue en coupe, partielle et schématique, dans un plan perpendiculaire au plan de coupe de la , d’un mode de réalisation d'encore une autre microstructure 279 du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la illustre un exemple d'orientation des microstructures 279 de la couche 17 illustrée en et dans la couche 17, selon le plan de coupe DD de la . Selon le mode de réalisation illustré en figures 10 et 14, les microstructures 279 sont orientées dans la couche 17, plus précisément dans la portion 359, de sorte que le rayonnement 23, issu des sources 21 adjacentes à la portion 359, rencontre chaque microstructure 279 par sa face F3. Les microstructures 279 sont orientées de sorte que la face F2 soit parallèle au plan formé par la face supérieure de la couche 17 et que la face F2 regarde la face supérieure du filtre angulaire 23 ( ). La face F1 est, elle, orientée de sorte qu'elle soit orthogonale à l'axe Z et face à la ou aux sources 21 situées du côté opposé de la couche 17. L'angle formé par les faces F3 et F2 pointe alors dans le sens opposé de l'axe Z et l'angle formé par les faces F3 et F1 pointe en direction de la face supérieure de la couche 17 et, plus particulièrement en direction du doigt 25. Les microstructures 279 et les microstructures 275 sont symétriques par rapport au plan XY passant par le centre de la couche 17. La représente, par une vue en perspective A et une vue en coupe B, partielles et schématiques, un autre mode de réalisation de microstructures 27' du dispositif d'acquisition d'images illustré en . Plus particulièrement, la vue A représente une vue en perspective d'une microstructure 27' telle qu'elle est présente dans la couche 17. La vue B de la est une vue en coupe selon le plan P de la vue A. Les microstructures 27' illustrées en sont comparables aux microstructures 27 illustrées en puisqu'une microstructure 27' illustrée en correspond à l'assemblage de deux microstructures 27 illustrées en par leurs faces F1. En d'autres termes, la couche 17 en comprend deux ensembles de microstructures 27 telles qu'illustrées en dont les axes des cylindres se coupent en formant un angle sensiblement égal à 180 -2xφ. Les axes des cylindres sont, de préférence, orthogonaux dans un même plan et l'orientation est, dans les deux ensembles, opposée. La première face F1 (définie sur la microstructure 27' comme étant la face F6) de chaque microstructure 27 du premier ensemble étant commune à la première face F1 de chaque microstructure 27 du deuxième ensemble. Chaque microstructure 27' correspond alors à l'assemblage de deux microstructures 27 par leurs premières faces F1. Chaque microstructure 27' comprend, selon le mode de réalisation illustré en deux faces non-planes F5 et F5' reliant, les côtés courbes de deux surfaces planes F6, F4. La face F6 a la forme d'une partie d'ellipse et la face F4 a la forme d'une ellipse entière. Les deux faces planes F6, F4 sont orthogonales et sécantes de sorte que le bord droit de la face F6 soit confondu avec l'axe de symétrie de la face F4. Les faces F5 et F5' décrivent tout l'espace entre les deux faces F4 et F6. Les faces non-planes F5 et F5' ont, lorsqu'elles sont aplanies, la même forme et la forme d'un ovale pointu. Selon le mode de réalisation illustré en , les faces F6, F4 sont sécantes sur une distance égale à d1. Selon le mode de réalisation préféré, la section d'une microstructure 27' selon le plan de coupe P de la vue A de la est un triangle rectangle dont la hauteur est égale à d2 et dont la dimension de l'hypoténuse correspond à deux fois la dimension d3. En d'autres termes, la section d'une microstructure 27' selon le plan de coupe P de la vue A est un triangle rectangle, de préférence, isocèle. Selon un autre mode de réalisation, la microstructure 27' est un triangle non rectangle et/ou non isocèle dont la hauteur est égale à d2. Selon le mode de réalisation illustré en , les angles formés entre la face F5 et la face F4 et entre la face F5' et la face F4 sont, dans le plan P de la vue A, égaux à φ ( ) et de l'ordre de 45°. De telles microstructures sont, par exemple, utilisées dans le dispositif 113 illustré en , dont la couche 17 est éclairée par deux rangées de sources 21 se faisant face. La densité des microstructures 27' dans la couche 17 peut être homogène à l'ensemble de la surface de la couche, la densité peut suivre une courbe divisée en deux portions linéaires et symétriques par rapport au centre de la couche 17 (par exemple suivant le plan XY) ou une autre répartition permettant d'obtenir un éclairement homogène sur l'ensemble de l'objet 25 à imager. Un avantage des modes de réalisation et des modes de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent d'extraire davantage de lumière en direction du doigt 25 plutôt qu'en direction du capteur d'images 13. Un autre avantage des modes de réalisation et des modes de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent de limiter la dégradation de l'image, le capteur capte ainsi une image d'une bonne qualité et ce même pour une forte densité en microstructures. Encore un autre avantage des modes de réalisation et des modes de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent d'extraire la lumière issue des sources 21 avec un angle de 90°, c'est-à-dire qu'ils permettent d'éclairer le doigt principalement perpendiculairement par rapport à la surface de la couche 17 guide d'onde. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Guide d'onde (17) comportant au moins une microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279 ; 27') définissant, par rapport à un premier plan (P1) parallèle à une première face (17i) du guide d'onde, une protubérance en direction d'une deuxième face (17s) du guide d'onde, la protubérance ayant la forme d'un cylindre (29) incliné par rapport audit premier plan (P1) et coupé par ce dernier. Guide d'onde selon la revendication 1, dans lequel l'axe (31) du cylindre (29) fait, avec le premier plan (P1), un angle (φ) compris entre 20° et 60° de préférence égal à environ 45°, plus préférentiellement égal à 45°. Guide d'onde selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'axe (31) du cylindre (29) s'inscrit dans un deuxième plan (P2) perpendiculaire au premier plan (P1). Guide d'onde selon la revendication 3, dans lequel la microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) comporte une première face plane (F1) dans un troisième plan (P3) perpendiculaire au deuxième plan (P2). Guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) comporte une deuxième face plane (F2) dans le premier plan (P1). Guide d'onde selon les revendications 4 et 5, dans lequel la première face plane (F1) et la deuxième face plane (F2) de la microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) sont sécantes avec un angle (θ) compris entre 45° et 135°, de préférence, inférieur ou égal à environ 90°, plus préférentiellement égal à environ 90°. Guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l'inclinaison de la microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) est dans la direction des ondes (23) véhiculées par le guide (17). Guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comportant au moins un premier ensemble de microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) dont les axes (31) des cylindres (29) sont parallèles et de même orientation. Guide d'onde selon les revendications 6 et 8, comprenant au moins un deuxième ensemble de microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) dont les axes (31) des cylindres (31) sont parallèles et de même orientation, la première face (F1) de chaque microstructure (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) du premier ensemble étant commune à la première face (F1) de chaque microstructure du deuxième ensemble. Guide d'onde selon la revendication 9, dans lequel les axes des cylindres des microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279) du premier ensemble sont perpendiculaires aux axes des cylindres des microstructures du deuxième ensemble. Guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, comportant, dans une direction parallèle à l'axe des microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279 ; 27') du premier ensemble, une première partie (33) sans microstructure suivie d'une deuxième partie (35 ; 351, 352 ; 353, 355, 357, 359) comprenant des microstructures. Guide d'onde selon la revendication 11, comportant, dans une direction parallèle à l'axe des microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279 ; 27') du deuxième ensemble, une troisième partie (33) sans microstructure suivie de la deuxième partie (35 ; 351, 352 ; 353, 355, 357, 359) comprenant des microstructures. Guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, dans lequel la densité en microstructures (27 ; 271, 272 ; 273, 275, 277, 279 ; 27') dans la deuxième partie (35 ; 351, 352 ; 353, 355, 357, 359) est d'autant plus faible que l'on s'approche de la première partie (33) ou de la troisième partie (33). Système d'acquisition (10) d'images comprenant : un dispositif (11) comportant un capteur d'images (13), dont la face supérieure est parallèle à la deuxième face (17s) de la couche guide d'onde (17), un filtre angulaire (15) et le guide d'onde selon l'une quelconque des revendications 1 à 13 ; une source lumineuse (21) ; et une unité de traitement (18). Système selon la revendication 14, dans lequel la source lumineuse est une ou des diodes électroluminescentes. Système selon la revendication 14 ou 15, dans lequel la source lumineuse est située dans la couche guide d'onde (17). Système d'acquisition d'images selon la revendication 14, comprenant un écran à cristaux liquides passif, éclairé par la couche guide d'onde (17), l'écran à cristaux liquides étant situé entre la couche guide d'onde (17) et un objet à imager (25). Système selon la revendication 14, dans lequel la source lumineuse est une diode électroluminescente organique située entre la couche guide d'onde (17) et un objet à imager (25).