FR 3113849 A1 20220311 FR 2008999 A 20200904 Procédé de fabrication additive d’une grille métallique pour dispositifs microélectroniques La présente invention se rapporte au domaine de la fabrication de grilles conductrices et trouve application notamment pour la fabrication de dispositifs électroniques flexibles et transparents. Le procédé utilise un polymère déposé en solution sur un substrat. Le polymère est ensuite greffé sur le substrat par un traitement radiatif, et métallisé à l’aide d’un bain métallique autocatalytique. Figure pour l’abrégé : Fig. 3E. Procédé de fabrication additive d’une grille métallique pour dispositifs microélectroniques La présente invention se rapporte au domaine de la fabrication de grilles conductrices qui peuvent servir de réseau de distribution de courant ou d’électrodes transparentes. Ces grilles conductrices trouvent notamment application dans la fabrication de dispositifs électroniques tels que des écrans tactiles capacitifs, des écrans OLED (diode électroluminescente organique, en anglais « organic light-emitting diode ») ou bien des circuits imprimés. Art antérieur Les grilles conductrices utilisées en microélectronique sont déposées sur un substrat soit par des procédés soustractifs soit par des procédés additifs. L’impression par jet d’encre de nanoparticules est un exemple de procédé additif utilisé pour fabriquer des grilles d’argent ou de cuivre, mais présente l’inconvénient de ne pas pouvoir atteindre des résolutions élevées si bien que ce procédé est inadapté pour certaines applications comme la fabrication de grilles transparentes pour lesquelles l’épaisseur des lignes doit être inférieure à 10 microns. Au surplus, la conductivité des grilles imprimées est loin d’atteindre la conductivité maximale du métal, principalement en raison des traitements thermiques qui doivent être imposés pour améliorer l’adhésion des nanoparticules sur le substrat, ainsi qu’en raison de la présence d’additifs organiques dans les encres. Le procédé d'impression jet d'encre comprend l’éjection de gouttelettes d’encre contenant les nanoparticules métalliques en suspension dans un liquide, l’impact des gouttelettes sur le substrat selon le motif d’une grille, et le séchage de l’encre. Les grilles conductrices peuvent alternativement être obtenues par un procédé soustractif permettant d’atteindre des résolutions plus fines. Le procédé soustractif le plus courant consiste à recouvrir toute la surface du substrat avec le matériau conducteur, puis à le graver par lithographie. Le matériau conducteur est généralement déposé par un procédé physique en phase vapeur (PVD) tel que la pulvérisation (en anglais « sputtering »). Le principe de la photolithographie repose sur la capacité de certaines résines à voir leur solubilité varier sous l’action des UV. Pour obtenir le motif conducteur souhaité, une fine couche de résine photosensible est déposée sur toute la surface du matériau conducteur, puis irradiée à travers un masque formé de zones opaques et de zones transparentes. Après irradiation, le masque est retiré et la résine révélée par un solvant. Le matériau conducteur qui n’est plus protégé par la résine est ensuite gravé, et la résine protectrice est délaquée pour ne laisser subsister sur le substrat que le matériau conducteur façonné suivant le motif souhaité. La résine photosensible positive la plus commune est une résine novolaque comprenant un composé photoréactif (la diazonaphtoquinone) qui subit un changement de structure chimique sous l’action des UV et provoque une augmentation de la solubilité de la résine après irradiation. Les résines photosensibles à base de novolaque vendues sous la référence commerciale Microposit® S1800 sont couramment utilisées dans le domaine de la microélectronique. Les procédés soustractifs tels que la photolithographie présentent l’inconvénient de graver le métal. Or la gravure du métal peut poser des problèmes dans certaines applications en fonction de l’épaisseur de métal qui doit être déposée et de la nature du métal utilisé. En effet, pour des métaux comme le cuivre, la gravure est réalisée dans les deux dimensions et peut donc créer une diminution de la largeur des lignes dans le sens de l’épaisseur, les procédés de gravure conduisant à une épaisseur inégale du métal à la surface des creux et au fond des creux qui sont formés après gravure de la couche. Les grilles conductrices sont utilisées pour la fabrication de divers dispositifs microélectroniques tels que les écrans tactiles capacitifs, les écrans OLED (organic light-emitting diode) et les circuits imprimés. Dans le cas d’un écran tactile, deux grilles conductrices transparentes sont interposées entre un verre de protection sur lequel l’utilisateur navigue avec le doigt, et l’écran lumineux émettant une image. L’oxyde métallique le plus couramment utilisé pour fabriquer ces électrodes est constitué d’un mélange d’oxyde d’indium et d’oxyde d’étain (ITO, Indium Tin Oxide). L’indium est cependant une matière première qui se raréfie et devient donc très onéreuse. De plus, les grilles en ITO étant fragiles, elles sont mal adaptées à la fabrication d’écrans flexibles. Afin d’améliorer la conductivité et la flexibilité des grilles en ITO, il a donc été proposé d’intercaler entre deux films d’oxyde métallique, une fine couche métallique de quelques nanomètres d’épaisseur pour obtenir des structures triple couche ITO/métal/ITO. Ces grilles sont cependant complexes à fabriquer. Il est donc souhaitable de substituer les oxydes métalliques par d’autres matériaux afin d’améliorer les performances des écrans tactiles et de diminuer leur coût de fabrication. Le besoin subsiste plus généralement de proposer des électrodes conductrices qui soient plus faciles à fabriquer et dont les performances optiques et/ou mécaniques sont équivalentes voire supérieures aux électrodes utilisées dans l’art antérieur pour la fabrication de dispositifs microélectroniques, notamment les dispositifs flexibles et les dispositifs intégrant des grilles conductrices transparentes. L’invention répond à ce besoin en proposant un nouveau procédé de fabrication additif comme alternative à la technologie par l’impression jet d’encre. Contrairement aux procédés additifs d’impression jet d’encre dans lesquels le métal est déposé sur le substrat sous la forme de nanoparticules, le procédé additif de l’invention comprend l’enduction du substrat support par une solution contenant des ions métalliques précurseurs du métal conducteur. Contrairement aux procédés soustractifs de photolithographie de l’art antérieur pour lesquels le métal conducteur est déposé par voie sèche sur toute la surface du substrat, puis gravé, le procédé additif de l’invention comprend le dépôt sélectif du métal sur le substrat recouvert d’un polymère, si bien que le nombre d’étapes est réduit. Le procédé de l’invention combine une première étape de greffage, sur le substrat, d’une couche contenant un polymère et un métal noble, cette première étape étant suivie de la métallisation sélective de la couche polymère avec un métal conducteur par voie humide autocatalytique. L’invention utilise un polymère et un sel de métal noble qui sont déposés en solution sur un substrat. Le polymère est ensuite greffé sur le substrat par un traitement radiatif, et métallisé à l’aide d’un bain autocatalytique, dit également bain « électroless ». Contrairement aux procédés soustractifs de photolithographie de l’art antérieur, le procédé de l’invention est un procédé additif : il comprend le dépôt sélectif du métal sur le substrat, c’est-à-dire le dépôt du métal conducteur sur une partie du substrat et non sur toute la surface du substrat. Le procédé de l’invention étant un procédé additif, il ne comprend pas une étape de gravure du métal conducteur. Le procédé de fabrication de l’invention comprend un nombre d’étapes réduit et permet d’obtenir des grilles dont la résistance électrique et la transparence sont satisfaisantes. La représente un schéma séquentiel d’un procédé de fabrication d’une grille métallique de l’art antérieur par impression jet d’encre. [Fig. 2A-2F] Les figures 2A-2F représentent un schéma séquentiel d’un procédé de fabrication d’une grille métallique par une méthode photolithographique selon l’art antérieur. [Fig. 3A-3E] Les figures 3A-3E représentent un schéma séquentiel d’un procédé de de fabrication d’une grille métallique selon l’invention. L’invention a pour objet un procédé de fabrication additive d’une grille métallique sur un substrat destiné à la fabrication de dispositifs électroniques, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape a) consistant à - appliquer sur la surface d’un substrat une couche d’une solution d’enduction comprenant un polymère solubilisé dans un premier solvant, un initiateur radicalaire et un précurseur de métal noble, et à - éliminer le premier solvant pour obtenir une couche de polymère solide recouvrant toute la surface du substrat et contenant le précurseur de métal noble, - une étape b) consistant à mettre en regard de la couche de polymère un masque de photolithographie comprenant un motif de grille, irradier l’ensemble avec une source de rayonnement UV pour greffer le polymère sur la surface du substrat dans les zones exposées au rayonnement, ôter le masque et éliminer, par rinçage avec un deuxième solvant, le polymère non greffé situé dans les zones n’ayant pas été irradiées, pour obtenir le polymère greffé sur le substrat selon le motif de grille, - une étape c) de réduction du précurseur de métal noble avec un agent réducteur du précurseur de métal noble pour obtenir l’activation de la couche de polymère avec un métal noble, et - une étape d) consistant à déposer sélectivement une couche d’un métal conducteur sur la surface du polymère greffé activé, par immersion de la dite surface dans une solution comprenant des ions métalliques du métal conducteur et un agent réducteur des ions métalliques, et obtenir la grille métallique comprenant des lignes du métal conducteur selon le motif de grille. Selon une variante de ce procédé, la solution d’enduction comprend un polymère solubilisé dans un premier solvant, et un initiateur radicalaire si bien que la couche de polymère solide obtenue à l’issue de l’étape a) ne contient pas un précurseur de métal noble. Dans cette variante, la surface de la couche de polymère est ensuite activée avec un métal noble dans une étape postérieure à l’étape de formation de la couche de polymère solide, et antérieure à l’étape d). On entend par « grille conductrice » au sens de l’invention, un substrat recouvert de lignes, chaque ligne comprenant au moins une couche comprenant le métal conducteur tel que défini précédemment. Selon un mode de réalisation particulier, les lignes comprennent une première couche qui est en contact avec le substrat et comprenant un polymère et un métal noble, et une deuxième couche contenant le métal conducteur. On entend par « métal noble » au sens de l’invention, un métal au degré d’oxydation 0 choisi dans le groupe suivant: l'or (Au), l'argent (Ag), le rhodium (Rh), l'osmium (Os), le palladium (Pd), le ruthénium (Ru), l'iridium (Ir) et le platine (Pt). Un précurseur de métal noble a un degré d’oxydation supérieur à 0. On entend par « métal conducteur » au sens de l’invention, un métal différent d’un métal noble. On préfère que le métal conducteur ne contienne pas d’oxyde métallique. Il peut être sous la forme d’un alliage de plusieurs métaux, ou d’un alliage d’au moins un métal avec un autre élément. Selon un mode de réalisation particulier, le métal conducteur est du cuivre. Lorsque la grille est destinée à la fabrication d’un écran tactile capacitif, le substrat est de préférence transparent. Dans un mode de réalisation particulier, le substrat peut être flexible et transparent. Le substrat peut être organique, de nature polymère, ou inorganique tel que du verre. Un substrat organique est par exemple choisi dans le groupe des matériaux constitué par nylon, polyimide, polychlorure de vinyle, poly(éthylène téréphthalate), polystyrène, poly-éthylène-imine, poly-vinylpyrrolidone, copolymère du polystyrène, dérivé cellulosique tel que le cellulose triacétate, poly(hexahydroxylène téréphthalate), polyéthylène, polyacrylate et polycarbonate. Dans un mode de réalisation particulier, le substrat est un film de polyéthylène téréphtalate, un film de verre ou un film de polyimide. Une préparation de la surface du substrat peut être réalisée dans une étape préalable à l’étape a) par nettoyage avec un solvant comme l’isopropanol. Un traitement plasma ou corona peut être également effectué pour oxyder la surface du substrat ou modifier l’énergie de surface du matériau. La solution d’enduction utilisée à l’étape a) contient un polymère solubilisé dans un solvant, ainsi qu’un initiateur radicalaire, et un précurseur de métal noble. Le précurseur de métal noble peut être sous forme d’un sel ou d’un complexe dans la solution d’enduction. La masse moléculaire en masse ou en nombre du polymère peut varier notamment de 10 000 g/mol à 500 000 g/mol. Elle est par exemple comprise entre 50 000 g/mol et 70 000 g/mol. Le polymère de la solution d’enduction peut être de nature chimique identique ou différente de celle du substrat. Selon un mode de mise en œuvre particulier de l’invention, le polymère comprend un motif de répétition doté d’au moins un atome d’azote, de préférence d’au moins un groupement –NH-. Ainsi, le polymère peut être choisi dans le groupe constitué des polymères suivants : le poly(acide lactique-co-acide glycolique), le polypropylène glycol, la polyaniline (comme par exemple l’Emeraldine), la polyvinylimidazole et ses copolymères tels que les Sokalan® HP56K et HP66K (commercialisés par le société BASF), la poly(4-vinylpyridine), la poly(2-vinylpyridine), le chitosan, la poly-éthyléne-imine linéaire ou branchée, le poly (allylamine hydrochlorure), le poly(N-méthylvinylamine) et le poly(vinylamine hydrochlorure). Le polymère est par exemple un homopolymère constitué de carbone, d’hydrogène et d’azote, saturé ou insaturé, linéaire ou branché, dont le motif de répétition comprend au moins un groupement –NH-. Le polymère est choisi par exemple dans le groupe constitué par la poly-aniline, la poly-éthylène-imine et la poly(N-méthylvinylamine). L’initiateur radicalaire peut être choisi parmi les composés suivants : hydrochlorure de 2,2'-Azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane], sulfate de 2,2'-Azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane], hydrochlorure de 2,2'-Azobis(2-methylpropionamidine) (AAPH), 2,2'-Azobis[N-(2-carboxyethyl)-2-methylpropionamidine], hydrochlorure de 2,2'-Azobis{2-[1-(2-hydroxyethyl)-2-imidazolin-2-yl]propane}, 2,2'-Azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane], hydrochlorure de 2,2'-Azobis(1-imino-1-pyrrolidino-2-ethylpropane), 2,2'-Azobis{2-methyl-N-[1,1-bis(hydroxymethyl)-2-hydroxyethl]propionamide}, 2,2'-Azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide], persulfate d’ammonium, de sodium ou de potassium, 4,4′-Azobis(4-cyanovaleric acid), 4,4'-Azobis(4-cyanopentanoic acid). Un initiateur radicalaire particulier est l’azobisisobutyronitrile (AIBN). Le premier solvant de la solution d’enduction est un solvant du polymère que l’on souhaite greffer sur le substrat. L’homme du métier saura le choisir sur la base de ses connaissances générales. On veillera à ce que le premier solvant ait la tension de surface suffisante pour bien mouiller le substrat. Par exemple, le premier solvant de la solution d’enduction est un mélange de butanol et du butylamine. L’étape a) peut comprendre une étape de mise en suspension, dans la solution de polymère, du précurseur du métal noble. Dans un mode de réalisation particulier, le précurseur du métal noble est un complexe du métal noble à un degré d’oxydation supérieur à 0. Le complexe de métal noble est de préférence un complexe de palladium (II) tel que par exemple le dichlorure de tétra-amino palladium (II), le dichlorure de diéthylène trimamine palladium (II), ou le tétrachlorure de palladium (II). La solution d’enduction utilisée à l’étape a) est avantageusement homogène, stable et ne contient aucune particule, notamment aucune particule métallique. Une filtration sur un filtre de 0.45 µm peut être effectuée. L’application de la solution sur le support est réalisée par toute technique connue de l’homme de l’art comme notamment le transfert, la projection ou l’enduction. On pourra citer plus précisément l’enduction centrifuge, la pulvérisation et l’enduction à lame. Selon un mode de réalisation particulier, l’étape a) d’enduction est réalisée par enduction centrifuge. Un procédé d'enduction centrifuge connu de l’homme du métier comprend généralement les quatre étapes principales suivantes : i) dépôt de la solution sur le substrat ; ii) répartition de la solution sur la totalité de la surface du substrat par mise en rotation ; iii) augmentation de la vitesse de rotation afin d'éliminer le surplus de solution ; iv) rotation à vitesse constante afin d’atteindre l'épaisseur souhaitée. Le premier solvant est ensuite éliminé de la solution d’enduction pour obtenir une couche de polymère solide contenant le précurseur de métal noble. Pour éliminer le solvant, on peut chauffer la solution d’enduction déposée sur le substrat à une température inférieure ou égale à la température d’ébullition du solvant, de préférence à température ambiante. Au cours de l’étape a), la température d’enduction et la température de séchage sont avantageusement inférieures à 150°C, soit bien inférieures à la température à laquelle pourraient se créer des liaisons covalentes entre le polymère et le substrat. Dans le procédé de l’invention, le greffage du polymère sur le substrat se produit à l’étape b) par irradiation UV. Une fois le premier solvant évaporé, on obtient une couche de polymère solide, qui a de préférence une épaisseur inférieure ou égale à 200 nm, par exemple une épaisseur allant de 1 nm à 200 nm. Au cours de l’étape b), un masque lithographique comprenant un motif de grille est placé en regard de la surface libre de la couche de polymère solide, puis irradié sous UV avec une lampe large spectre ou avec une lampe monochromatique de longueur d’onde inférieure à 100 nm, par exemple pendant une durée comprise entre 1 sec et 1200 sec. L’homme du métier saura choisir un masque lithographique sur la base de ses connaissances générales. Le masquage permet de greffer le polymère dans les zones exposées. Un négatif du masque est obtenu après dissolution du dépôt du polymère qui était non exposé et qui n’a donc pas été greffé sur le support. La largeur des lignes de polymère obtenues est de préférence comprise entre 1 micron et 20 microns, par exemple entre 1 micron et 10 microns lorsque l’on souhaite obtenir des grilles transparentes. L’étape c) est une étape de réduction du précurseur de métal noble pour obtenir une couche de polymère activé avec un métal noble. L’étape c) comprend par exemple la réduction d’un complexe du métal noble en métal (0), à l’aide d’un agent réducteur du précurseur de métal noble. La réduction du précurseur de métal noble peut être réalisée dans une étape postérieure à l’étape a) d’application du polymère sur le substrat et antérieure à l’étape d) de dépôt du métal. Alternativement, la réduction du précurseur de métal noble est réalisée pendant l’étape d) de métallisation. Ainsi, la solution comprenant des ions métalliques du métal conducteur et un agent réducteur des ions métalliques peut contenir au surplus l’agent réducteur du précurseur de métal noble, dans le cas où l’étape c) est réalisée pendant l’étape d). Dans un mode de réalisation particulier, le précurseur de métal noble est un complexe du métal noble à un degré d’oxydation supérieur à 0, par exemple un complexe de palladium (II). Dans une première variante, l’étape c) consiste à réduire le palladium (II) en palladium (0) de façon concomitante à l’étape d), et l’agent réducteur des ions métalliques est identique à l’agent réducteur du palladium (II). Dans une deuxième variante, l’étape c) de réduction est réalisée antérieurement à l’étape d) par mise en contact de la grille de polymère obtenue à l’issue de l’étape b) avec une solution comprenant un agent réducteur du palladium (II). Par exemple, l’agent réducteur du palladium (II) est le tétra-hydrure de bore (NaBH 4 ) ou de l’acide ascorbique, et l’agent réducteur des ions cuivre (II) est le tétra-hydrure de bore, le formaldéhyde ou l’acide ascorbique. Au cours de l’étape d), le substrat recouvert de polymère selon le motif de grille est plongé dans un bain électroless métallique. Le métal conducteur croît aux endroits où le polymère a été greffé. On préfère utiliser un procédé électroless qui permet d’obtenir un dépôt métallique de très bonne conductivité, proche de celle du métal pur. La couche de cuivre a une épaisseur de l'ordre de quelques dizaines à quelques centaines de nanomètres. Dans un mode de réalisation particulier de l’invention, le métal est le cuivre, et les ions métalliques sont des ions cuivre (II). Plus particulièrement, le métal est le cuivre, les ions métalliques sont des ions cuivre (II), et le précurseur de métal noble est un complexe du palladium (II). Les grilles conductrices de l’invention peuvent comprendre soit une série de lignes conductrices parallèles suivant un axe, soit plusieurs rangées parallèles de losanges alignés suivant un axe, et les losanges étant connectés entre eux par deux de leurs sommets dans une même rangée. La représente les étapes du procédé de fabrication de grilles conductrices par impression jet d’encre de l’art antérieur. Le substrat 100 est recouvert par une grille de métal conducteur 200 obtenue par éjection et projection de gouttelettes d’encre contenant des nanoparticules métalliques. Les Figures 2A-2F représentent les étapes d’un procédé de photolithographie utilisé dans l’art antérieur pour réaliser des grilles conductrices par dépôt soustractif d’un matériau conducteur. Selon ce procédé, on recouvre toute la surface du substrat 100 avec le matériau conducteur 200 selon la , puis on grave le matériau par lithographie (Figures 2B à 2F). Le matériau conducteur 200 est généralement déposé par un procédé physique en phase vapeur (PVD) tel que le sputtering. Le principe de la photolithographie repose sur la capacité de certaines résines à voir leur solubilité varier sous l’action des UV. Pour obtenir le motif conducteur souhaité, une fine couche de résine photosensible 300 (également appelée photorésiste) est déposée sur toute la surface du matériau conducteur 200 ( ), puis irradiée (hv) à travers un masque formé d’un substrat de quartz transparent 401 recouvert de zones opaques 402 définissant un motif ( ). Après irradiation, le masque est retiré et la résine, positive (à gauche de la ) ou négative (à droite de la ), est révélée par un solvant. Ce procédé laisse apparaître des zones 203 où le conducteur 200 est à nu, et des zones 204 dans lesquelles le conducteur 200 est recouvert de résine (301, 302). Le matériau conducteur 200 qui n’est plus protégé par la résine est ensuite gravé pour obtenir le matériau conducteur sous forme de grille 201 ou de grille 202 ( ). Enfin, la résine protectrice (301, 302) est délaquée ( ) pour ne laisser subsister sur le substrat 100 que le matériau conducteur façonné en grille suivant le motif souhaité (201, 202). Une résine dite positive (301) sera dissoute par le solvant sur la partie exposée à l’irradiation et restera insoluble sur la partie non exposée ce qui permettra d’obtenir un motif conducteur (201) identique à celui du masque, tandis qu’une résine négative (302) rendue insoluble sous l’action des UV conduira à un motif conducteur (202) correspondant au négatif du masque. Dans les procédés classiques de fabrication de grilles conductrices par photolithographie, la résine utilisée est une résine photosensible sacrificielle, qui est éliminée à la fin du procédé et ne subsiste pas sur le substrat recouvert du réseau de lignes conductrices. Contrairement à un procédé photolithographique de l’art antérieur, le dépôt de polymère qui est irradié par des UV selon le procédé de l’invention n’a pas la même nature chimique qu’une résine photosensible et n’est pas éliminé au cours du procédé de fabrication de la grille conductrice. Le dépôt de polymère sert en effet d’accroche au métal conducteur. Contrairement à un procédé soustractif photolithographique de l’art antérieur, le matériau conducteur n’est pas gravé dans le cadre du procédé de l’invention. Le procédé de l’invention est un procédé de métallisation additif bien que mettant en œuvre un masque de photolithographie : le polymère est déposé sur le substrat avant le métal conducteur. Le procédé de l’invention n’utilise pas une résine photosensible. La structure substrat/polymère/métal des électrodes conductrices obtenues selon le procédé de l’invention diffère également de la structure des électrodes conductrices substrat/métal obtenues selon les procédés de l’art antérieur de photolithographie ou d’impression jet d’encre obtenues à partir d’éléments de fabrication intermédiaires substrat/métal/résine photosensible desquels la résine photosensible est éliminée. Au surplus, la solution d’enduction de polymère utilisée dans le procédé de l’invention contient un initiateur radicalaire, ce qui n’est pas le cas des solutions de résines photosensibles utilisées dans les procédés de photolithographie de l’art antérieur. Ainsi, dans le procédé de l’invention, le polymère n’est pas une résine photosensible sacrificielle destinée à protéger le métal avant une étape de gravure. Le polymère est au contraire interposé entre le substrat et le métal. La solution d’enduction utilisée dans le procédé de l’invention ne contient aucun monomère susceptible de former un polymère sous l’action des UV, et aucun composé organique susceptible de créer des liaisons chimiques avec le polymère sous l’action des UV, comme c’est le cas des résines photosensibles. Dans le cadre de l’invention, l’irradiation se fait avantageusement à température ambiante en l’absence de courant électrique. Les Figures 3A-3E présentent les différentes étapes du procédé de l’invention. Dans une étape a), on applique sur la surface du substrat 100 ( ) une couche d’une solution d’enduction comprenant un polymère solubilisé dans un premier solvant, un initiateur radicalaire et éventuellement un précurseur de métal noble, puis on élimine le premier solvant pour obtenir une couche de polymère solide 500 recouvrant toute la surface du substrat ( ), Au cours d’une étape b) un masque de photolithographie comprenant un support transparent 401 et un motif de grille opaque 402 est placé en regard de la couche de polymère 500, puis irradiée avec une source de rayonnement UV ( ). Le masque est ôté, et le polymère qui n’a pas été greffé dans les zones non exposées aux UV est éliminé par rinçage avec un deuxième solvant, pour obtenir le polymère greffé (501, 502) sur le substrat selon le motif de grille ( ). Après réduction du précurseur de métal noble, le polymère activé est recouvert sélectivement avec un métal conducteur 600, par immersion de la surface du polymère activé dans une solution comprenant des ions métalliques du métal conducteur et un agent réducteur, pour obtenir la grille conductrice ( ). La grille métallique obtenue par le procédé décrit précédemment peut être destinée à la fabrication d’un écran tactile capacitif. Le substrat recouvert de la grille métallique peut être plus généralement un capteur tactile capacitif à motif, et être utilisé pour la fabrication d’écrans tactiles. L’axe du capteur peut être défini comme l’axe des lignes conductrices parallèles de la grille ou comme l’axe d’alignement des losanges. Selon un mode de réalisation particulier, on assemble deux capteurs, l’axe du premier capteur étant perpendiculaire à l’axe du deuxième capteur, les deux capteurs étant séparés par un matériau diélectrique adhésif transparent. Dans l’écran tactile fabriqué à partir de ces deux capteurs, les lignes conductrices sont traversées par un courant électrique et le signal induit par le doigt de l’utilisateur est transmis à un boîtier de contrôle qui le transcrit en coordonnées envoyées à un processeur. On pourra assembler deux grilles comprenant chacune un substrat de polymère transparent métallisé et une série de lignes de cuivre parallèles, l’axe des lignes de la première grille et l’axe des lignes de la deuxième grille étant perpendiculaires, puis placer les deux grilles entre un écran et un verre de protection, les quatre éléments étant assemblés avec un adhésif transparent. L’invention concerne en particulier des écrans tactiles comprenant un film de polyéthylène-téréphtalate métallisé avec du cuivre selon le procédé décrit précédemment. Une grille conductrice particulière susceptible d’être obtenue selon le procédé de l’invention est une électrode conductrice transparente comprenant un film de polyéthylène téréphtalate recouvert d’une grille comprenant l’empilement d’une couche d’un homopolymère constitué de carbone, d’hydrogène et d’azote, et d’une couche d’un métal. La largeur des lignes formant la grille métallique obtenue selon le procédé de l’invention va de préférence comprise de 1 micron à 20 microns, par exemple entre 1 micron et 10 microns lorsque l’on souhaite obtenir des grilles transparentes. L’invention est illustrée par l’exemple suivant. Sauf indication contraire, la température est égale à 25°C et la pression est égale à la pression atmosphérique. EXEMPLE : Fabrication de grilles métallique de cuivre 1. Enduction du substrat de PET avec un polymère Un substrat en PET est préalablement nettoyé à l’aide d’isopropanol, puis séché à l'air comprimé. Une première solution contenant un polymère est préparée par dissolution de 1.0 g de poly-aniline dans 60g de butanol à laquelle sont rajoutés 20g de butylamine. L’ajout de butylamine permet avantageusement d’empêcher la précipitation du palladium en présence de poly-aniline. 500 mg d’azobis-isobutyronitrile (AIBN) sont ensuite ajoutés à la solution. Le polymère peut être soit la poly-aniline (Mw=65 000 g/mol), soit la poly-ethylène-imine (Mw=60 000 g/mol), soit la poly(N-méthylvinylamine) (Mn=60 000g/mol). Une seconde solution est obtenue par dissolution de 1.0 g de dichlorure de palladium (II) tétra-amine (Pd(NH3)4Cl2) dans 10 g d’eau DI. Lorsque la dissolution est complète, 10 g d’éthanol sont ajoutés pour permettre la miscibilité de l’eau dans la première solution. La seconde solution est ajoutée à la première solution sous agitation vigoureuse pendant 2 min. puis le mélange est filtré avec un filtre de 0.45 µm. L'enduction de la solution sur le support est réalisée par enduction centrifuge. Le solvant est ensuite évaporé par séchage à 50°C. On obtient une couche solide de polymère ayant une épaisseur comprise entre 50 et 400 nm. 2. Masquage photolithographique Un masque est appliqué sur le film de polymère qui recouvre le substrat obtenu à l’étape précédente, avant de procéder à une irradiation UV à l’aide d’une lampe large spectre pendant 2 minutes. L’étape suivante consiste à éliminer le polymère non greffé à la surface du substrat par rinçage à l’éthanol. Le motif polymère obtenu par masquage correspond au négatif du masque. 3. Activation de la couche polymère et métallisation au cuivre On effectue la réduction du Pd(II) en Pd(0) en immergeant le substrat recouvert de polymère pendant 10 secondes dans une solution de NaBH 4 à 1g/L utilisé comme agent réducteur du Pd (II), puis en le rinçant. La couche de polymère activée est ensuite métallisée avec du cuivre. Le substrat est plongé pendant 5 minutes à 20°C dans un bain électroless de cuivre comprenant de la formaldéhyde comme agent réducteur des ions cuivre (II) (bain Dow Circuposit® 3350-1). Des grilles constituées d’une base polymère et d’un revêtement de cuivre d’épaisseur 200 nm sont obtenues sur le substrat. Procédé de fabrication additive d’une grille métallique destinée à la fabrication de dispositifs électroniques, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape a) consistant à - appliquer sur la surface d’un substrat (100) une couche d’une solution d’enduction comprenant un polymère solubilisé dans un premier solvant, un initiateur radicalaire et un précurseur de métal noble, et à - éliminer le premier solvant pour obtenir une couche de polymère solide (500) recouvrant toute la surface du substrat (100) et contenant le précurseur de métal noble, - une étape b) consistant à mettre en regard de la couche de polymère un masque de photolithographie (401, 402) comprenant un motif de grille, irradier l’ensemble avec une source de rayonnement UV pour greffer le polymère sur la surface du substrat dans les zones exposées au rayonnement, ôter le masque (401,402) et éliminer, par rinçage avec un deuxième solvant, le polymère non greffé situé dans les zones n’ayant pas été irradiées, pour obtenir le polymère greffé sur le substrat selon le motif de grille (501, 502), - une étape c) de réduction du précurseur de métal noble avec un agent réducteur du précurseur de métal noble pour obtenir l’activation de la couche de polymère (500, 501, 502) avec un métal noble, et - une étape d) consistant à déposer sélectivement une couche d’un métal conducteur (600) sur la surface du polymère greffé activé, par immersion de la dite surface dans une solution comprenant des ions métalliques du métal conducteur et un agent réducteur des ions métalliques, et obtenir la grille métallique comprenant des lignes du métal conducteur selon le motif de grille. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat (100) est un film de polyéthylène téréphtalate, un film de verre, ou un film de polyimide. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’étape a) d’enduction est réalisée par enduction centrifuge. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de polymère solide (500) a une épaisseur allant de 1 nm à 200 nm. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que le polymère est un homopolymère constitué de carbone, d’hydrogène et d’azote, saturé ou insaturé, linéaire ou branché, dont le motif de répétition comprend au moins un groupement -NH-. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que le métal conducteur est le cuivre, les ions métalliques sont des ions cuivre (II), et le précurseur de métal noble est un complexe du palladium (II). Procédé de fabrication selon la revendication 6, caractérisé en ce que l’agent réducteur du palladium (II) est le tétra-hydrure de bore ou l’acide ascorbique, et en ce que l’agent réducteur des ions cuivre (II) est le tétra-hydrure de bore, le formaldéhyde ou l’acide ascorbique. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que la solution comprenant des ions métalliques du métal conducteur et un agent réducteur des ions métalliques contient au surplus l’agent réducteur du précurseur de métal noble, et en ce que l’étape c) est réalisée pendant l’étape d). Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’étape c) de réduction est réalisée antérieurement à l’étape d) par mise en contact de la grille de polymère obtenue à l’issue de l’étape b) avec une solution comprenant un agent réducteur du palladium (II). Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que la grille métallique est une grille métallique d’un écran tactile capacitif. Procédé de fabrication selon la revendication 1, caractérisé en ce que la largeur des lignes formant la grille métallique va de 1 micron à 20 microns.