FR 3109245 A1 20211015 FR 2003539 A 20200408 Un dispositif électronique comprend un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM), et au moins une puce électronique (PE1, PE2) fixée sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et intégrant un élément optique. Une structure d’encapsulation transparente est collée sur le substrat de support et comprend au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1 ST4C-2) comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce (PE1, PE2). La structure d’encapsulation supporte une pastille optique filtrant la lumière (PA1, PA2) située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation. Un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvre la structure d’encapsulation transparente, et comporte une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique (PA1, PA2). Figure pour l’abrégé : Fig 1A Dispositif électronique comprenant une structure d’encapsulation transparente logeant une puce électronique et procédé de fabrication correspondant Des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention concernent le domaine de la microélectronique et plus particulièrement le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) des dispositifs électroniques comprenant des puces électroniques intégrant des éléments optiques intégrés. Des dispositifs électroniques classiques comprennent des puces électroniques intégrant des éléments optiques noyés dans une couche de résine transparente répartie en surface d’un substrat de support. La couche de résine transparente supporte typiquement des pastilles optiques formant des montages optiques avec les éléments optiques intégrés. Lors de fabrications classiques de dispositifs électroniques, plusieurs puces sont fixées sur un même substrat, elles sont noyées dans la couche de résine transparente puis elles sont ensuite séparées des autres puces électroniques du substrat. Pour séparer les puces électroniques, la couche de résine transparente est découpée, par exemple à l’aide une scie. Chaque bloc de résine encapsule alors une seule puce électronique et son élément optique associé. De telles dispositions présentent des difficultés dans la mesure où chaque bloc de résine peut présenter des aléas de forme provenant du procédé de fabrication utilisé, compromettant un assemblage précis notamment de capots d’encapsulation sur les blocs de résine, ou encore de montages optiques formés par les éléments optiques intégrés et les pastilles optiques. En effet, un écart entre la résine transparente et le capot peut se former, par exemple après des traitements thermiques. De plus, les blocs de résine peuvent par exemple présenter des défauts de forme dus à un mauvais alignement et/ou une usure de la scie découpant la couche de résine. Ainsi, il est souhaitable de diminuer les aléas de fabrication d’éléments transparents encapsulant les puces électroniques intégrant des éléments optiques. Selon un aspect, il est proposé un dispositif électronique comprenant : -un substrat de support présentant une face de montage, -au moins une puce électronique comportant une face arrière fixée sur la face de montage du substrat de support, et intégrant un élément optique sur une face avant de ladite au moins une puce, -une structure d’encapsulation transparente collée sur le substrat de support, comprenant au moins un boîtier comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce, et supportant une pastille optique filtrant la lumière située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation, -un capot opaque recouvrant la structure d’encapsulation transparente, et comportant une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique. Ainsi, la forme et les propriétés optiques de la structure d’encapsulation transparente peuvent être contrôlées en amont du collage sur le substrat de support. La structure d’encapsulation permet également de maintenir la pastille optique filtrant la lumière sur la face extérieure de la structure d’encapsulation dont la position et la forme peuvent être maitrisées en amont du collage sur le substrat de support. Par conséquent, les problèmes des techniques classiques tels que l’alignement de la scie et l’usure de la scie ne sont pas encourus, et la structure du dispositif électronique est mieux maîtrisée. Par ailleurs, le capot opaque permet de recouvrir la structure d’encapsulation transparente de sorte que seule chaque pastille optique filtrant la lumière laisse passer la lumière entrant à l’intérieur de la chambre et provenant de l’extérieur de la chambre, et inversement. De même, le capot opaque peut avoir une forme contrôlée avant de recouvrir la structure d’encapsulation transparente. Selon un mode de réalisation, la structure d’encapsulation transparente est pourvue d’un évidement avant en creux situé sur une face extérieure de la structure d’encapsulation en regard de chaque élément optique et accueillant la pastille optique filtrant la lumière. En d’autres termes, l’évidement avant en creux dans la structure d’encapsulation permet de maintenir la pastille optique à une position fixe sur la face extérieure de la structure d’encapsulation. Selon un mode réalisation, ladite au moins une puce électronique comporte une première puce électronique et une deuxième puce électronique, le dispositif comportant en outre une cloison opaque entre la première puce électronique et la deuxième puce électronique. La cloison opaque permet ainsi avantageusement d’empêcher un chemin optique entre un premier élément optique de la première puce électronique et un deuxième élément optique de la deuxième puce électronique. Selon un mode de réalisation, ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier transparent définissant une seule chambre logeant la première puce électronique et la deuxième puce électronique, et la cloison opaque comprend un volume de colle opaque situé à l’intérieur de la chambre. Ainsi, une seule chambre loge alors la première puce et la deuxième puce, et c’est le volume de colle opaque qui permet d’empêcher un chemin optique direct à l’intérieur de la chambre entre le premier élément optique de la première puce électronique et le deuxième élément optique de la deuxième puce électronique. Selon un autre mode de réalisation, ledit au moins un boîtier comporte un premier boîtier transparent définissant une première chambre logeant la première puce, et un deuxième boîtier transparent définissant une deuxième chambre logeant la deuxième puce, un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre. Ainsi, la position relative de la première chambre par rapport à la deuxième chambre est libre et l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre permet qu’aucun guide d’onde ne se forme entre la première et la deuxième chambre. Selon un autre mode de réalisation, ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier transparent définissant une première chambre logeant la première puce, et une deuxième chambre logeant la deuxième puce, un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre, le boîtier comprenant une portion plane reliant les chambres et reposant sur le substrat de support. Ainsi, la position relative de la première chambre par rapport à la deuxième chambre est contrainte par des dimensions de la portion plane liant les deux chambres, cela permet de positionner précisément la première chambre par rapport à la deuxième chambre. Selon un mode de réalisation, le substrat de support comporte un évidement creusé dans la face de montage du substrat de support et contenant la portion plane du boîtier. Avantageusement, l’évidement creusé dans la face de montage du substrat de support permet que la portion plane du boîtier ne forme pas un chemin optique entre la première chambre et la deuxième chambre. Le capot opaque peut inclure, ou non, la cloison opaque séparant optiquement la première chambre et la deuxième chambre. Selon un mode de réalisation, le capot opaque incorpore la cloison opaque insérée dans l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre. Selon un autre mode de réalisation, la cloison opaque remplit l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre et le capot opaque est collé sur une face libre supérieure de la cloison opaque. Selon un autre mode de réalisation, le capot opaque et la cloison opaque comprennent un matériau opaque projeté sur les faces extérieures de la structure d’encapsulation transparente. Selon un mode de réalisation, l’élément optique intégré à la première puce électronique comporte un émetteur de rayonnement et l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique comporte un récepteur de rayonnement, l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique étant destiné à recevoir le rayonnement émis par l’élément optique intégré à la première puce électronique après réflexion sur un élément extérieur. Selon un autre aspect il est proposé un procédé de fabrication d’un dispositif électronique, comprenant : -une fixation d’une face arrière d’au moins une puce électronique intégrant un élément optique sur une face avant, sur une face de montage d’un substrat de support ; -un collage, sur la face de montage du substrat, d’une structure d’encapsulation transparente comportant au moins un boîtier comportant une cavité intérieure définissant une chambre de sorte que chaque chambre loge ladite au moins un puce électronique ; -un montage d’une pastille optique filtrant la lumière sur la structure d’encapsulation transparente en regard de chaque élément optique intégré; -un montage d’un capot opaque recouvrant la structure d’encapsulation de façon à situer une ouverture locale du capot opaque en regard de chaque élément optique intégré. Selon un mode de mise en œuvre, on monte la pastille optique filtrant la lumière dans un évidement avant en creux situé sur une face extérieure de la structure d’encapsulation en regard de chaque élément optique et prévu pour accueillir la pastille optique. Selon un mode de mise en œuvre, ladite au moins une puce électronique comporte une première puce électronique et une deuxième puce électronique, le collage de la structure d’encapsulation comprenant un placement d’une cloison opaque entre la première puce et la deuxième puce. Selon un mode de mise en œuvre, ledit au moins un boîtier définit une seule chambre, le collage de la structure d’encapsulation comprenant un logement dans la chambre de la première puce électronique et de la deuxième la puce électronique, et le placement de la cloison opaque comprend une formation d’un volume de colle opaque entre la première puce électronique et la deuxième puce électronique. Selon un mode de mise en œuvre, ledit au moins un boîtier comporte un premier boîtier transparent définissant une première chambre un deuxième boîtier transparent définissant une deuxième chambre, le collage de la structure d’encapsulation transparente comprenant une disposition du premier boîtier et du deuxième boîtier de façon à loger la première puce dans la première chambre et la deuxième puce dans la deuxième chambre, et à laisser un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre. Selon un mode de mise en œuvre, ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier transparent définissant une première chambre et une deuxième chambre, un espace médian à l’extérieur des chambre espaçant la première chambre et la deuxième chambre, le boîtier comprenant une portion plane reliant les chambres, le collage de la structure d’encapsulation comprenant un logement de la première puce dans la première chambre et de la deuxième puce dans la deuxième chambre, et un positionnement de la portion plane sur le substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comporte en outre : -une formation d’un évidement creux dans la face de montage destiné à contenir la portion plane du boîtier, et la portion plane est positionnée dans l’évidement creux de la face de montage. Selon un mode de mise en œuvre, le placement de la cloison opaque comprend une insertion d’une cloison opaque incorporée au capot opaque dans l’espace médian entre la première chambre transparente et la deuxième chambre transparente. Selon un mode de mise en œuvre, le placement de la cloison opaque comprend un remplissage de l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre avec un matériau opaque, puis un collage du capot opaque sur une face libre supérieure de la cloison opaque. Selon un mode de mise en œuvre, le montage du capot opaque sur la structure d’encapsulation et le placement de la cloison opaque comprennent une projection d’un matériau opaque sur les faces extérieures de la structure d’encapsulation transparente. Selon un mode de mise en œuvre, l’élément optique intégré à la première puce électronique comporte un émetteur de rayonnement et l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique comporte un récepteur de rayonnement, l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique étant destiné à recevoir le rayonnement émis par l’élément optique intégré à la première puce électronique après réflexion sur un élément extérieur. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : ; ; ; ; ; ; ; ; ; illustrent des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. Les figures 1A, 2A, 3A, illustrent trois modes de réalisation d’un dispositif électronique incluant un substrat de support SS comportant une face de montage FM, sur laquelle des puces électroniques sont montées et couplées électriquement à un réseau d’interconnexion du substrat de support SS. Le substrat de support comporte une face arrière, sur laquelle des connexions métalliques du réseau d’interconnexion sont destinées à connecter le dispositif avec des équipements externes. Une structure d’encapsulation transparente est collée sur la face de montage FM du substrat de support SS. La structure d’encapsulation peut par exemple être une pièce en plastique transparent fabriquée indépendamment du substrat de support SS, par exemple par une technique de moulage par injection. La structure d’encapsulation transparente comporte un ou plusieurs boîtiers transparents ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, présentant chacun une cavité intérieure formant une ou plusieurs chambres chacune destinée à loger une ou plusieurs puce électronique PE1, PE2 intégrant un élément optique. On entend par « chambre destinée à loger une puce électronique » un espace libre capable d’accueillir le volume d’au moins une puce électronique. Cette chambre est délimitée d’une part par des surfaces internes du boitier transparent et d’autre part par la face de montage du substrat de support SS. En d’autres termes, les chambres logeant une puce électronique sont des espaces libres clos, hermétiques ou non, et éventuellement remplis d’une atmosphère quasi-vide. La structure d’encapsulation transparente est notamment destinée à supporter des pastilles optiques filtrant la lumière PA1, PA2, positionnées sur des faces extérieures de la structure d’encapsulation en regard de chaque élément optique des puces électroniques. En d’autres termes, les pastilles optiques PA1, PA2, sont positionnées de sorte que des rayons de lumière atteignant chaque élément optique sont préalablement filtrés par une pastille optique respective, et inversement de sorte que des rayons émis par chaque élément optique sont filtrés par une pastille optique respective en sortant de la chambre logeant cet élément optique. Les pastilles optiques PA1, PA2, filtrant la lumière peuvent avantageusement être situées dans des évidements creux EV1, EV2 située sur les faces externes de la structure d’encapsulation. Alternativement, les pastilles optiques PA1, PA2, peuvent être disposées, par exemple collées, sur une face extérieure plane de la structure d’encapsulation, en regard de l’élément optique respectif. Selon différents exemples, la structure d’encapsulation peut comporter un ou plusieurs boîtiers, comprenant chacun une chambre contenant chacune une ou plusieurs puces électroniques. Une structure d’encapsulation peut par exemple comprendre un seul boitier ST2 dans lequel une première chambre loge la première puce PE1 et une deuxième chambre loge la deuxième puce PE2. Autrement, une structure d’encapsulation peut par exemple comprendre un seul boîtier ST3 peut comprendre une seule chambre logeant la première puce PE1 et une deuxième puce PE2. Autrement encore, une structure d’encapsulation peut par exemple comprendre deux boitiers indépendants, un premier boitier ST1-1 comprenant une première chambre logeant une première puce PE1 et un deuxième boitier ST1-2 comprenant une deuxième chambre logeant une deuxième puce PE2. Chaque boitier peut avoir une forme, typiquement de polyèdre, par exemple à base carrée ou rectangulaire. Bien entendu, on peut prévoir d’autres formes pour les boîtiers, telles que des pavés à base trapézoïdale, ou des cylindres, chacun comprenant une cavité intérieure définissant une chambre apte à loger au moins une puce PE1, PE2, une face extérieure apte à supporter une pastille optique PA1, PA2 et dont au moins une face ouverte est collée sur la face de montage FM du substrat de support SS Les figures 1A, 2A, 3A, illustrent plus particulièrement un exemple d’application du type capteur de distance par temps de vol « TOF » (acronyme du terme anglais « Time Of Flight ») dans lequel une première puce PE1 et une deuxième puce PE2 fonctionnent par paire. Par exemple, la première puce PE1 émet un signal destiné à être réfléchi sur une surface extérieure au dispositif puis détecté, à la suite de la réflexion, par la deuxième puce électronique PE2. Le dispositif peut alors déterminer le temps écoulé entre l’émission et la réception du signal, et donc déduire la distance séparant le dispositif et la surface extérieure. La première puce électronique PE1 intègre alors un émetteur optique, typiquement une diode laser, et la deuxième puce électronique PE2 intègre un détecteur optique associé à l’émetteur, typiquement un capteur photosensible. La figure 1A illustre un mode de réalisation dans lequel une structure d’encapsulation transparente comporte un premier boîtier ST1-1 et un deuxième boîtier ST1-2 séparés par un espace médian, et collés sur la face de montage FM du substrat de support SS. L’espace médian est par exemple dans ce mode de réalisation un espace séparant physiquement le premier boîtier ST1-1 et le deuxième boîtier ST1-2. Typiquement cet espace médian est délimité par deux faces opposées du premier et du deuxième boîtier espacée d’une distance d’un ordre de grandeur de l’ordre de 150 à 500 µm (micromètre). La figure 1B illustre une vue tridimensionnelle de la structure d’encapsulation transparente comprenant le premier boîtier ST1-1 et le deuxième boîtier ST1-2, tels que décrits précédemment en référence à la figure 1A. Le premier boîtier ST1-1 comporte une première face extérieure plane, formant le support d’une première pastille optique filtrant la lumière PA1. La première face extérieure, supportant la pastille optique PA1, est la face parallèle à la face de montage FM du substrat de support SS, afin de disposer la première pastille optique PA1 en regard de l’élément optique de la première puce PE1. Le deuxième boîtier ST1-2 comporte une deuxième face extérieure plane, formant le support d’une deuxième pastille optique filtrant la lumière PA2. La deuxième face extérieure, supportant la pastille optique PA2, est elle-aussi la face parallèle à la face de montage FM du substrat de support SS, afin de disposer la première pastille optique PA1 en regard de l’élément optique de la première puce PE1. La figure 2A illustre une structure d’encapsulation transparente comprenant un boîtier transparent ST2 comportant une première chambre et une deuxième chambre, séparées par un espace médian et liées par une portion plane reposant sur le substrat de support SS. La première chambre loge la première puce électronique PE1 et la deuxième chambre loge la deuxième puce électronique PE2. La portion plane du boîtier transparent ST2 est avantageusement positionnée dans un évidement creusé dans la face de montage FM du substrat de support SS. L’évidement creusé dans le substrat SS est suffisamment profond pour contenir entièrement la portion plane du boitier transparent ST2 sous la face de montage FM du substrat de support. Ainsi, ces dispositions permettent d’éviter que la portion plane du boitier ST2 ne forme un chemin optique direct entre l’élément optique de la première puce et l’élément optique de la deuxième puce. La figure 2B illustre une vue tridimensionnelle de la structure d’encapsulation transparente comprenant un boîtier transparent ST2 comportant deux chambres séparées liées par une portion plane, décrits en référence à la figure 2A. Le boîtier présente au moins une face ouverte collée sur la face de montage FM du substrat de support SS. Le boîtier ST2 comporte un premier évidement EV1 et un deuxième évidemment EV2, chacun étant situé sur une face extérieure de respectivement chaque chambre, parallèle à la face de montage FM du substrat. Le premier évidement EV1 et le deuxième évidemment EV2 sont respectivement positionnés en regard des éléments optiques de la première puce PE1 et de la deuxième puce PE2. Les évidements sont ainsi prévus pour accueillir les pastilles optiques filtrant la lumière PA1, PA2 en regard desdits éléments optiques. La figure 3A illustre une structure d’encapsulation transparente comprenant un boîtier transparent ST3 comportant une cavité intérieure formant une seule chambre logeant la première puce électronique PE1 et la deuxième puce électronique PE2. A l’intérieur de la cavité, la première puce électronique PE1 et la deuxième puce électroniques PE2 sont séparées par un volume de colle opaque C3A situé dans la seule chambre entre la première puce PE1 et la deuxième puce PE2. Le volume de colle opaque C3A empêche intégralement la transmission de rayons lumineux directs entre la première puce électronique PE1 et la deuxième puce électronique PE2. La figure 3B illustre une vue tridimensionnelle de la structure d’encapsulation transparente comprenant un boîtier transparent ST3 comportant une cavité intérieure formant une seule chambre, décrits en référence à la figure 3A. Le boîtier ST3 comporte un premier évidement EV1 situé sur une face extérieure du boiter en regard de l’élément optique de la première puce PE1, et un deuxième évidement EV2 situé sur la face extérieure du boîtier en regard de l’élément optique de la deuxième puce PE2. Les figures 4A, 4B, 4C, illustrent des modes de réalisation de capots opaque CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2, recouvrant une structure d’encapsulation transparente et de cloisons opaques C4A, C4B, C4C entre la première chambre et la deuxième chambre de la structure d’encapsulation transparente. La cloison opaque C4A, C4B, C4C bloque des chemins optiques directs entre le premier élément optique de la première puce électronique PE1 logée dans la première chambre et le deuxième élément optique de la deuxième puce électronique PE2 logé dans la deuxième chambre. Dans le cas d’une application du type capteur temps de vol « TOF », les cloisons opaques permettent d’éviter une détection parasite par l’élément optique récepteur d’un signal émis par l’élément optique émetteur, et qui n’aurait pas été réfléchi par une surface extérieure dont on cherche à déterminer une présence. De plus, chaque capot opaque CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2, présente des ouvertures locales disposées en regard de pastilles optiques PA1, PA2, supportées par la structure d’encapsulation transparente. Dans les exemples de réalisation des figures 4A et 4B, la structure d’encapsulation transparente ST2 est choisie arbitrairement selon l’exemple de réalisation décrit précédemment en relation avec les figures 2A et 2B. La figure 4A illustre un capot opaque CO4A avec une cloison opaque C4A insérée dans l’espace médian situé entre la première et la deuxième chambre. Dans cet exemple, la cloison opaque C4A est un membre du capot opaque CO4A. La figure 4B illustre une cloison opaque C4B formée dans l’espace médian situé entre la première et la deuxième chambre. Le capot opaque CO4B est collé sur une face supérieure de la cloison opaque C4B, ainsi que sur la face de montage FM du substrat SS. La cloison opaque CO4B est formée dans l’espace médian et épouse des parois de la structure d’encapsulation, ce qui permet ainsi d’adapter la formation de la cloison opaque C4A à toute forme spécifique de la structure d’encapsulation, et d’éviter d’éventuels problèmes d’alignement de la cloison opaque dans l’espace médian, par rapport au positionnement du capot. Bien entendu, les exemples de réalisation des figures 4A et 4B pourraient parfaitement s’appliquer dans l’exemple de réalisation de la structure s’encapsulation transparente décrit précédemment en relation avec les figures 1A et 1B. La figure 4C illustre un capot opaque CO4C-1, CO4C-2, formé par une projection de matière opaque (usuellement appelée « sputtering » en anglais) suivant des contours de la structure d’encapsulation transparente. Dans cet exemple, la structure d’encapsulation est formée par deux boîtiers indépendants ST4C-1, ST4C-2, tel que décrit précédemment en relation avec les figures 1A et 1B. Etant donnée que le capot opaque CO4C-1 CO4C-2 est formé par une projection de matière opaque, il épouse des parois de la structure d’encapsulation comportant deux boîtiers, notamment au niveau d’un espace médian entre la première et la deuxième chambre. Le capot opaque CO4C-1 CO4C-2 formé par la projection de matière opacifie l’ensemble des faces extérieures des deux boitiers indépendants ST4C-1, ST4C-2, permettant ainsi d’éviter qu’un chemin optique direct se forme entre la première chambre et la deuxième chambre. La cloison opaque C4C est formée du même matériau et est intégralement solidaire avec le capot opaque CO4C-1 CO4C-2. Cet exemple de réalisation de capot opaque CO4C-1, CO4C-2, peut bien entendu s’appliquer aux exemples de réalisation de structure d’encapsulation transparentes décrits en relation avec les figures 2A, 2B, 3A et 3B. La figure 5 illustre des étapes de fabrication, ou d’assemblage, d’un dispositif électronique tel que décrit précédemment en relation avec les figures 1A à 4C. Lors d’une étape R1 préalable à l’assemblage du dispositif électronique, on fabrique une structure d’encapsulation transparente telle que décrite précédemment en relation avec les figures 1A à 3B. Par exemple la fabrication de la structure d’encapsulation transparente comprend une injection d’une matière plastique transparente dans un moule prévu à cet effet. Une première étape S1 comprend de fixer sur une face de montage d’un substrat de support des puces électroniques intégrant un élément optique. La fixation des puces électronique comprend typiquement une soudure de billes de soudures prévues sur la puce avec les surfaces de soudure du substrat de support accueillant les billes, ou encore un collage des puces et une connexion électrique des puces avec des fils de soudure tirés entre des plaques de soudure de la puce et des surfaces de soudure du substrat du support. Dans une deuxième étape S2 on colle une structure d’encapsulation transparente comportant une ou plusieurs chambres sur la face de montage FM du substrat, de sorte que chaque chambre de la structure d’encapsulation loge une puce électronique. Lors d’une troisième étape S3 on monte une pastille optique PA1, PA2 filtrant la lumière sur la structure d’encapsulation transparente en regard de chaque élément optique Par exemple, les pastilles optiques sont coincées et/ou collées dans un évidement avant en creux situé sur une face extérieure de la structure d’encapsulation, ou collées sur une face extérieure plane de la structure d’encapsulation. Une quatrième étape S4 consiste à recouvrir la structure d’encapsulation par un capot opaque de sorte que des ouvertures locales du capot opaque sont situées en regard de chaque élément optique et que des cloisons opaques sont placées entre les chambres d’une même structure d’encapsulation. Pour fabriquer un dispositif tel que décrit en relation avec la figure 4B, l’étape S4 comprend de placer une cloison opaque C4B dans un espace médian entre la première et la deuxième chambre du même boitier ST2, puis de disposer un volume de colle G4B sur une surface supérieure de la cloison opaque C4B, et finalement recouvrir la structure d’encapsulation et la surface supérieure de la cloison opaque C4B par le capot opaque CO4B. Pour fabriquer un dispositif tel que décrit en relation avec la figure 4C, l’étape S4 comprend de projeter un matériau opaque CO4C-1, CO4C-2 (technique usuellement appelée en anglais « sputtering ») de sorte que les faces extérieures de la structure d’encapsulation sont recouvertes du même matériau opaque, formant ainsi à la fois le capot opaque CO4C-1, CO4C-2 et la cloison opaque C4C. Dispositif électronique comprenant : -un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM), -au moins une puce électronique (PE1, PE2) comportant une face arrière fixée sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et intégrant un élément optique sur une face avant de ladite au moins une puce (PE1, PE2), -une structure d’encapsulation transparente collée sur le substrat de support, comprenant au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1 ST4C-2) comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce (PE1, PE2), et supportant une pastille optique filtrant la lumière (PA1, PA2) située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation, -un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvrant la structure d’encapsulation transparente, et comportant une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique (PA1, PA2). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la structure d’encapsulation transparente est pourvue d’un évidement avant en creux (EV1, EV2) situé sur une face extérieure de la structure d’encapsulation en regard de chaque élément optique et accueillant la pastille optique (PA1, PA2) filtrant la lumière. Dispositif selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel ladite au moins une puce électronique comporte une première puce (PE1) électronique et une deuxième puce électronique (PE2), le dispositif comportant en outre une cloison opaque (C3A, C4A, C4B, C4C) entre la première puce électronique et la deuxième puce électronique. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier (ST3) transparent définissant une seule chambre logeant la première puce électronique (PE1) et la deuxième puce électronique (PE2), et dans lequel la cloison opaque (C3A) comprend un volume de colle opaque situé à l’intérieur de la chambre. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un premier boîtier (ST1-1, ST4C-1) transparent définissant une première chambre logeant la première puce (PE1), et un deuxième boîtier (ST1-2, ST4C-2) transparent définissant une deuxième chambre logeant la deuxième puce (PE2), un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier (ST2) transparent définissant une première chambre logeant la première puce (PE1), et une deuxième chambre logeant la deuxième puce (PE2), un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre, le boîtier comprenant une portion plane reliant les chambres et reposant sur le substrat de support (SS). Dispositif selon la revendication 6, dans lequel le substrat de support comporte un évidement creusé dans la face de montage (FM) du substrat de support et contenant la portion plane du boîtier. Dispositif selon l’une des revendications 5 à 7, dans lequel le capot opaque (CO4A) incorpore la cloison opaque (C4A) insérée dans l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre. Dispositif selon l’une des revendications 5 à 7, dans lequel la cloison opaque (C4B) remplit l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre et le capot opaque (CO4B) est collé sur une face libre supérieure de la cloison opaque (C4B). Dispositif selon l’une des revendications 5 à 7, dans lequel le capot opaque (CO4C-1, CO4C-2) et la cloison opaque (C4C) comprennent un matériau opaque projeté sur les faces extérieures de la structure d’encapsulation transparente. Dispositif selon l’une des revendications 3 à 10, dans lequel l’élément optique intégré à la première puce électronique (PE1) comporte un émetteur de rayonnement et l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique (PE2) comporte un récepteur de rayonnement, l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique (PE2) étant destiné à recevoir le rayonnement émis par l’élément optique intégré à la première puce électronique (PE1) après réflexion sur un élément extérieur. Procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant : -une fixation d’une face arrière d’au moins une puce électronique (PE1, PE2) intégrant un élément optique sur une face avant, sur une face de montage (FM) d’un substrat de support (SS) ; -un collage, sur la face de montage (FM) du substrat, d’une structure d’encapsulation transparente comportant au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1, ST4C-2) comportant une cavité intérieure définissant une chambre de sorte que chaque chambre loge ladite au moins un puce électronique (PE1, PE2) ; -un montage d’une pastille optique (PA1, PA2) filtrant la lumière sur la structure d’encapsulation transparente en regard de chaque élément optique intégré ; -un montage d’un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvrant la structure d’encapsulation de façon à situer une ouverture locale du capot opaque en regard de chaque élément optique intégré. Procédé selon la revendication 12, dans lequel on monte la pastille optique (PA1, PA2) filtrant la lumière dans un évidement avant en creux (EV1, EV2) situé sur une face extérieure de la structure d’encapsulation en regard de chaque élément optique et prévu pour accueillir la pastille optique (PA1, PA2). Procédé selon l’une des revendications 12 ou 13, dans lequel ladite au moins une puce électronique comporte une première puce électronique (PE1) et une deuxième puce électronique (PE2), le collage de la structure d’encapsulation comprenant un placement d’une cloison opaque (C3A, C4A, C4B, C4C) entre la première puce et la deuxième puce. Procédé selon la revendication 14, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier (ST3) définissant une seule chambre, le collage de la structure d’encapsulation comprenant un logement dans la chambre de la première puce électronique (PE1) et de la deuxième la puce électronique (PE2), et dans lequel le placement de la cloison opaque (C3A) comprend une formation d’un volume de colle opaque entre la première puce électronique (PE1) et la deuxième puce électronique (PE2). Procédé selon la revendication 14, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un premier boîtier (ST1-1, ST4C-1) transparent définissant une première chambre et un deuxième boîtier (ST1-2, ST4C-2) transparent définissant une deuxième chambre, le collage de la structure d’encapsulation transparente comprenant une disposition du premier boîtier (ST1-1, ST4C-1) et du deuxième boîtier (ST1-2, ST4C-2) de façon à loger la première puce (PE1) dans la première chambre et à loger la deuxième puce (PE2) dans la deuxième chambre, et à laisser un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre. Procédé selon la revendication 14, dans lequel ledit au moins un boîtier comporte un seul boîtier (ST2) transparent définissant une première chambre et une deuxième chambre, un espace médian à l’extérieur des chambres espaçant la première chambre et la deuxième chambre, le boîtier (ST2) comprenant une portion plane reliant les chambres, le collage de la structure d’encapsulation comprenant un logement de la première puce (PE1) dans la première chambre et de la deuxième puce (PE2) dans la deuxième chambre, et un positionnement de la portion plane sur le substrat de support. Procédé selon la revendication 17, comportant en outre : -une formation d’un évidement creux dans la face de montage du substrat de support destiné à contenir la portion plane du boîtier (ST2) ; dans lequel la portion plane est positionnée dans l’évidement creux de la face de montage (FM). Procédé selon l’une des revendications 16 à 18, dans lequel le placement de la cloison opaque comprend une insertion d’une cloison opaque (C4A) incorporée au capot opaque (CO4A) dans l’espace médian entre la première chambre transparente et la deuxième chambre transparente. Procédé selon l’une des revendications 16 à 18, dans lequel le placement de la cloison opaque comprend un remplissage de l’espace médian entre la première chambre et la deuxième chambre avec un matériau opaque, puis un collage du capot opaque (CO4B) sur une face libre supérieure de la cloison opaque (C4B). Procédé selon l’une des revendications 16 à 18, dans lequel le montage du capot opaque (CO4C-1, CO4C-2) sur la structure d’encapsulation et le placement de la cloison opaque (C4C) comprennent une projection d’un matériau opaque sur les faces extérieures de la structure d’encapsulation. Procédé selon l’une des revendications 14 à 21, dans lequel l’élément optique intégré à la première puce électronique (PE1) comporte un émetteur de rayonnement et l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique (PE2) comporte un récepteur de rayonnement, l’élément optique intégré à la deuxième puce électronique (PE2) étant destiné à recevoir le rayonnement émis par l’élément optique intégré à la première puce électronique (PE1) après réflexion sur un élément extérieur.