FR 3107131 A1 20210813 FR 2001384 A 20200212 OBJET INSTRUMENTÉ ET ENSEMBLE D’INSTRUMENTATION POUR CET OBJET Objet instrumenté comportant un fil multibrin 22. Ce fil multibrin 22 comporte au moins une paire de brins adjacents constitué d'un brin (BC) dit "conducteur" et d'un brin (BR) dit "robuste". La conductivité électrique du brin robuste (BR) est supérieure à 8 x 10 3 S/m. La conductivité électrique du brin conducteur (BC) est deux fois supérieure à la conductivité électrique du brin robuste avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. La contrainte à la rupture du brin robuste (BR) est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture du brin conducteur avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. Figure pour l’abrégé: Fig. 3 OBJET INSTRUMENTÉ ET ENSEMBLE D’INSTRUMENTATION POUR CET OBJET L’invention concerne un objet instrumenté ainsi qu’un ensemble d’instrumentation pour cet objet. Des objets instrumentés comportent un ensemble d’instrumentation fixé sur un support souple. Par exemple, le support souple est un textile et l’ensemble d’instrumentation comporte une puce RFID (RadioFrequency IDentification) raccordée à un fil conducteur qui sert d’antenne à cette puce RFID. La demande WO2018189013 A1 divulgue un tel objet instrumenté. Dans ce contexte, il faut que le fil conducteur soit robuste pour résister aux déformations répétées que peut subir le support souple. Il faut aussi que la conductivité électrique du fil conducteur reste élevée. À ce jour, les fils conducteurs les plus couramment utilisés sont: soit des bons conducteurs électriques mais, en même temps, peu robustes, soit des fils robustes mais, en même temps, d’assez mauvais conducteurs électriques. Pour remédier à ce problème, la demande WO2018189013A1 propose d’utiliser en tant que fil conducteur un fil multibrin comportant des brins revêtus d’acier inoxydable. Ces brins revêtus d’acier inoxydable comportent une âme en cuivre recouverte d’un revêtement en acier inoxydable. Les brins revêtus d’acier inoxydable de la demande WO2018189013A1 permettent d’obtenir un fil conducteur à la fois bon conducteur et robuste. Toutefois, ces brins revêtus d’acier inoxydable sont difficiles à fabriquer, ce qui rend la fabrication du fil conducteur et donc de l’objet instrumenté plus difficile. De plus les brins revêtus d’acier inoxydable sont difficiles à souder en cas de soudure à l'étain ou de soudure avec un alliage d'étain. L’invention vise à remédier à cet inconvénient en proposant un objet instrumenté équipé d’un fil multibrin plus simple à fabriquer. Elle a donc pour objet un tel objet instrumenté comportant : - un support souple, - un ensemble d'instrumentation du support souple fixé sur ce support souple, cet ensemble comportant : une puce électronique, et un fil multibrin, ce fil multibrin étant configuré pour former une liaison électrique entre la puce électronique et un autre équipement électrique ou pour former une antenne apte à connecter la puce électronique à un autre équipement électrique par l'intermédiaire d'une liaison sans-fil, le fil multibrin comportant à cet effet au moins une paire de brins adjacents constitué d'un brin dit "conducteur" et d'un brin dit "robuste", les brins conducteur et robuste de chaque paire de brins adjacents étant directement en contact mécanique et électrique l'un avec l'autre sur toute leur longueur par l'intermédiaire de leur périphérie extérieure, dans lequel pour chaque paire de brins adjacents : - la conductivité électrique du brin robuste est supérieure à 8 x 10 3 S/m, et - la conductivité électrique du brin conducteur est deux fois supérieure à la conductivité électrique du brin robuste avec lequel il forme cette paire de brins adjacents, et - la contrainte à la rupture du brin robuste est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture du brin conducteur avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. L’invention a également pour objet un ensemble d’instrumentation pour l’objet instrumenté ci-dessus, cet ensemble comportant : - une puce électronique, et - un fil multibrin, ce fil multibrin étant configuré pour former une liaison électrique entre la puce électronique et un autre équipement électrique ou pour former une antenne apte à connecter la puce électronique à un autre équipement électrique par l'intermédiaire d'une liaison sans-fil, le fil multibrin comportant à cet effet au moins une paire de brins adjacents constitué d'un brin dit "conducteur" et d'un brin dit "robuste", les brins conducteur et robuste de chaque paire de brins adjacents étant directement en contact mécanique et électrique l'un avec l'autre sur toute leur longueur par l'intermédiaire de leur périphérie extérieure, dans lequel pour chaque paire de brins adjacents : - la conductivité électrique du brin robuste est supérieure à 8 x 10 3 S/m, et - la conductivité électrique du brin conducteur est deux fois supérieure à la conductivité électrique du brin robuste avec lequel il forme cette paire de brins adjacents, et - la contrainte à la rupture du brin robuste est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture du brin conducteur avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. Les modes de réalisation de cet objet instrumenté et de cet ensemble d’instrumentation peuvent comporter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes: 1) Le support souple est choisi dans le groupe constitué d'un textile, de fils textiles, d'une ficelle, d'une corde, d'un câble, d'un bloc en matériau composite souple et d'un bloc d'élastomère. 2) - l'ensemble comporte un matériau conducteur d'assemblage qui raccorde mécaniquement et électriquement le fil multibrin et la puce électronique, et - au moins 50% des brins du fil multibrin qui affleurent sur la périphérie extérieure du fil multibrin ont une conductivité électrique supérieure à 5 x 10 6 S/m 3) La puce électronique comporte une rainure à l'intérieur de laquelle est reçue le fil multibrin, le matériau conducteur d'assemblage immobilisant le fil multibrin à l'intérieur de cette rainure. 4) - la conductivité électrique de chaque brin conducteur est supérieure à 5x10 6 S/m ou à 10x10 6 S/m, et - la contrainte à la rupture de chaque brin robuste (BR) est supérieure à 450 MPa ou 900 MPa. 5) - le brin conducteur comporte : une âme centrale réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : cuivre, laiton, bronze, cupro-nickel, un alliage de cuivre comportant plus de 96% en masse de cuivre, nickel, ou une âme centrale en acier revêtue d'un revêtement réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : argent, or, cuivre, étain, nickel, laiton, zinc et alliages d'étain, et - le brin robuste comporte : une âme centrale réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : acier inoxydable, un alliage de nickel dans lequel le nickel représente à lui seul au moins 45% de la masse de l'alliage, d'un alliage de titane dans lequel le titane représente à lui seul au moins 70% de la masse de l'alliage, nickel, ou une âme centrale revêtue d'un revêtement, cette âme centrale étant réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : acier, polymère, fibre de carbone et fibre de verre, et ce revêtement étant réalisé dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : argent, or, cuivre, étain, nickel, laiton, zinc et alliages d'étain. 6) Le cumul du nombre de brins conducteurs et du nombre de brins robustes représente plus de 30% du nombre total de brins du fil multibrin. 7) Le fil multibrin comprend un brin robuste situé au centre du fil multibrin autour duquel sont entourés plusieurs brins conducteurs. 8) la puce électronique est une puce RFID (Radio Frequency IDentification) et le fil multibrin forme l'antenne de cette puce RFID. 9) le fil multibrin est un toron formé d'au moins un brin périphérique enroulé autour d'un brin central, le pas d'enroulement du ou des brins périphériques étant compris entre 8D T et 50D T , où D T est le diamètre du toron. L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins sur lesquels: la figure 1 est une illustration schématique d’un objet instrumenté, la figure 2 est une illustration en coupe transversale d’une puce électronique utilisée dans l’objet instrumenté de la figure 1, les figures 3 à 6 sont des illustrations schématiques, en coupe transversale, de différents agencements possibles d’un fil multibrin utilisé dans l’objet instrumenté de la figure 1. Dans cette description, des exemples détaillés de mode de réalisation sont d’abord décrits dans le chapitre I en référence aux figures. Ensuite, dans le chapitre II suivant, des variantes de ces modes de réalisation sont présentées. Enfin, les avantages des différents modes de réalisation sont présentés dans un chapitre III. Chapitre I: Exemples détaillés de modes de réalisation La figure 1 représente un objet instrumenté 2. Cet objet 2 comporte: un support souple 4, et un ou plusieurs ensembles 6 d’instrumentation fixés sur ce support souple 4. Le support souple 4 est un support apte à subir des déformations répétées. Ces déformations du support 4 déforment l’ensemble 6. L’ensemble 6 est donc conçu pour résister à ces déformations répétées du support 4. Ici, par «support souple», on désigne un support dont l’allongement à la limite d’élasticité, lorsqu’il est soumis à une force uniaxiale s’exerçant dans une direction d’élongation, est supérieur à 1%. L’allongement à la limite d’élasticité exprimé en % est égal Δl/l 0 x 100, où l 0 est la longueur initiale du support le long de la direction d’élongation, et Δl est l’élongation du support dans la direction d’élongation au-delà de laquelle la déformation du support n’est plus élastique. L’allongement à la limite d’élasticité est mesuré dans des conditions normales d’utilisation de l’objet 2. Par exemple, ici, ces conditions normales correspondent à une température de 20°C et à une pression de 1 atm (101325 Pa). De préférence, l’allongement à la limite d'élasticité du support 4 est supérieur à 5% ou 10%. Il est aussi généralement inférieur à 100% ou 50%. À titre d’illustration, ici, le support 4 est un textile formé de fibres tissées les unes avec les autres. Les fibres sont par exemple des fibres, dites «naturelles», telles que des fibres de coton, de chanvre ou de laine. Les fibres du textile peuvent aussi être des fibres synthétiques comme des fibres de polyamide, des fibres acryliques ou autres. Pour simplifier la figure 1, un seul ensemble 6 est représenté. Toutefois, en pratique, le support 4 peut comporter plusieurs ensembles 6. L’ensemble 6 permet à l’objet 2 de recevoir, d’émettre et/ou de traiter des données numériques. Dans cet exemple de réalisation, l’ensemble 6 est apte à émettre, par l’intermédiaire d’une liaison sans fil 8, vers un lecteur 10 externe à l’objet 2, des données qui sont ensuite recueillies et traitées par ce lecteur 10. Par exemple, ces données comportent un identifiant qui permet d’identifier, sans ambiguïté, l’objet 2 parmi d’autres objets identiques ou similaires. À cet effet, l’ensemble 6 comporte une puce électronique 20 et un ou plusieurs fils conducteurs 22. Les fils 22 forment ici une antenne par l’intermédiaire de laquelle la liaison sans fil 8 avec le lecteur 10 est établie. Dans ce mode de réalisation, la liaison sans fil 8 permet aussi à la puce 20 de recevoir l’énergie nécessaire à son fonctionnement. Ainsi, la liaison 8 permet la réception de l'énergie nécessaire à la transmission de données vers le lecteur10. Chaque fil 22 est un fil électriquement conducteur dont une portion est reliée à la puce 20. Ici, ces fils 22 sont structurellement identiques les uns aux autres. Par la suite, le terme «conducteur» ou «électriquement conducteur» désigne un élément dont la conductivité électrique, à 20°C, est supérieure à 8 x 10 3 S/m. Dans ce mode de réalisation, le fil 22 est mécaniquement et électriquement raccordé à la puce 20. Pour que l’ensemble 6 soit difficilement perceptible par un être humain, le diamètre extérieur du fil 22 est habituellement inférieur à 200µm ou 150µm. Généralement, le diamètre extérieur du fil 22 est supérieur à 10µm ou 30µm. Pour les mêmes raisons, les dimensions de la puce 20 sont petites. Par «dimensions petites», on désigne le fait que la longueur du plus grand côté du plus petit parallélépipède qui contient entièrement la puce 20 est inférieure à 1mm et, de préférence, inférieure à 500µm ou à 300µm. Généralement, la longueur du plus grand côté est supérieure à 50µm. Dans ce mode de réalisation, la puce 20 est apte à transmettre au lecteur 10, par l’intermédiaire de la liaison 8, l'identifiant qui permet d’identifier l’objet 2. Dans ce cas, l'ensemble 6 est connu sous le nom de "étiquette RFID". La puce 20 comporte donc notamment une mémoire non volatile dans laquelle est enregistré l’identifiant et, généralement, un microprocesseur et un circuit d’adaptation d’impédance auquel est raccordé le fil 22. A titre d'illustration, dans ce mode de réalisation, la puce 20 et le fil 22 sont fixés, sans aucun degré de liberté, sur le support 4. Pour cela, par exemple, la puce 20 et le fil 22 sont fixés à l’une des fibres du support 4 en mettant en œuvre un procédé comme celui décrit dans la demande US8814054. Ensuite, cette fibre instrumentée avec l’ensemble 6 est tissée avec d’autres fibres pour obtenir l’objet 2. La figure 2 représente plus en détail la puce 20. À titre d’illustration, la puce20 est identique à celle décrite dans la demande WO2018138437. Ainsi, ici, seules ses principales caractéristiques sont brièvement décrites maintenant. La puce 20 comporte deux rainures longitudinales 24a, 24b, parallèles entre elles et respectivement formées sur deux faces latérales de la puce 20, opposées l'une de l'autre. Ces rainures 24a, 24b sont prévues pour chacune recevoir et loger une section longitudinale d'un fil 22. Pour faciliter l'insertion d'un fil 22, chaque rainure 24a, 24b s'étend, sur la face de la puce 20 sur laquelle elle est disposée, d'un coté à l'autre de la puce 20. On désignera, dans la suite de cette description, par « section longitudinale du fil », la portion du fil qui est logée ou est appelée à être logée dans une rainure de la puce, selon sa longueur. Ici, les dimensions en hauteur et en profondeur des rainures 24a, 24b sont choisies suffisamment grandes, ou la section transversale des fils choisie suffisamment petite, pour que chaque fil puisse être logé dans une rainure 24a, 24b sans mécaniquement forcer son encastrement. II est généralement préférable, pour favoriser la solidarisation du fil 22 à la puce 20, que la section longitudinale des fils 22 puisse être entièrement logée à l'intérieur des rainures 24a, 24b. Ainsi, la portion logée de chaque fil 22 ne déborde pas de la face de la puce 20 sur laquelle la rainure est formée. La puce 20 comprend un substrat 26 comportant un circuit fonctionnel 28. Ici, le circuit 28 est un circuit de transmission de données. Ce circuit 28 est un circuit intégré réalisé sur le substrat 26, par exemple, à l'aide de techniques connues dans le domaine du semi-conducteur. Le circuit 28 est électriquement raccordé à une ou une pluralité de bornes de connexion 30a, 30b débouchant dans l'une et/ou l'autre des rainures 24a, 24b à l'aide de pistes ou de vias conducteurs formés sur ou dans le substrat 26. C'est par le biais de ces bornes 30a, 30b que les fils 22 sont mis en contact électrique, lorsqu'ils sont insérés dans les rainures 24a, 24b, avec le circuit 28. La puce 20 comprend également un capot 32, présentant une section en forme de T, le pied du T étant assemblé avec une face principale du substrat 26. Ce capot 32 constitue de la sorte les deux rainures longitudinales 24a, 24b entre la barre du T du capot 32 et la surface principale d'assemblage du substrat 26. Tout comme le substrat 26, le capot 32 peut également être muni d'un circuit intégré, de bornes de connexion et/ou de pistes ou de vias conducteurs. Ces éléments peuvent être reliés électriquement et fonctionnellement au circuit 28. Les fils 22 sont mécaniquement et électriquement raccordés aux bornes 30a et 30b par l’intermédiaire de matériaux d’assemblage 34a, 34b. Typiquement, le matériau d’assemblage est un matériau électriquement conducteur dont la conductivité électrique est supérieure à 0,7C BC ou à 0,9C BC ou à C BC , où C BC est la conductivité électrique des brins conducteurs du fil 22. Ces brins conducteurs sont décrits plus loin. Ici, le matériau d’assemblage est un matériau qui, au moment où les fils 22 sont introduits dans les rainures 24a, 24b, est suffisamment visqueux pour permettre l’introduction des fils 22 dans ces rainures. Ensuite, ce matériau d’assemblage durcit. Ainsi, après durcissement, les matériaux 34a et 34b fixent, sans aucun degré de liberté, les fils 22 à l’intérieur des rainures 24a, 24b et, en même temps, raccordent électriquement ces fils 22 aux bornes 30a, 30b. Les matériaux 34a, 34b sont, par exemple, des matériaux métalliques à faible température de fusion, c’est-à-dire présentant une température de fusion inférieure à 350°C ou 250°C ou 200°C. Par exemple, les matériaux 34a, 34b sont de l’étain ou un alliage d’étain. Pour que les fils 22 soient électriquement raccordés à la puce 20 par l’intermédiaire des matériaux 34a, 34b, les fils 22 sont dépourvus de gaine isolante et leur périphérie extérieure laisse directement affleurer le matériau électriquement conducteur. Étant donné que le fil 22 est solidaire du support 4, il est soumis à des déformations répétées telle que des déformations en flexion et/ou en traction. Dans le cas où le support 4 est un textile, le fil 22 subit ces déformations, par exemple, à l’occasion de lavages dans une machine à laver. Pour résister à ces déformations répétées, chaque fil 22 est un fil multibrin composé par l’assemblage de plusieurs brins. Ici, les différents brins du fil 22 sont assemblés les uns avec les autres pour former un toron. Un tel toron est par exemple obtenu en entourant en hélice des brins périphériques autour d’un axe longitudinal 40 (Figures 3 à 6) du fil 22. Dans un tel fil 22, chaque brin s’étend généralement continûment d’une extrémité à l’autre du fil 22. Les figures 3 à 6 représentent plus en détail différents agencements possibles des brins du fil 22. Ici, à titre d’illustration, tous les fils 22 présentent un agencement dans lequel des brins périphériques sont enroulés autour d’un brin central qui s’étend le long de l’axe 40. Pour présenter simultanément une bonne conductivité et une bonne robustesse aux déformations répétées, tout en restant simple à fabriquer, le fil 22 comporte deux types différents de brins. Par la suite, ces premier et second types de brins sont appelés, respectivement, "brin conducteur" et "brin robuste". Sur la figure 3 et les figures suivantes, les brins conducteurs et robustes portent, respectivement, les références BC et BR. Les brins conducteurs confèrent la conductivité électrique souhaitée au fil 22. Les brins robustes confèrent la robustesse souhaitée au fil 22. Chaque brin conducteur est directement accolé à un brin robuste et vice versa. Un brin conducteur directement accolé à un brin robuste forme ce qui est appelé ici une paire de brins adjacents. Par «directement accolé», on désigne le fait que le brin conducteur est directement en contact mécanique et électrique sur toute sa longueur avec le brin robuste par l’intermédiaire de leur périphérie extérieure respective. Dans les modes de réalisation des figures 3 à 6, à titre d’illustration, les brins conducteurs sont identiques les uns aux autres. De même, tous les brins robustes sont identiques les uns aux autres. Les brins conducteurs présentent une conductivité électrique qui est meilleure que celle des brins robustes. Par la suite, on considère que la conductivité électrique d’un brin conducteur est meilleure que celle d’un brin robuste si sa conductivité électrique est deux fois supérieure à celle du brin robuste. De préférence, la conductivité électrique des brins conducteurs est trois fois ou dix fois supérieure à celle des brins robustes. Les conductivités électriques des brins conducteurs et robustes sont mesurées dans les mêmes conditions et, par exemple, dans les conditions normales de température et de pression. La conductivité électrique des brins conducteurs est ici supérieure à 5x10 6 S/m et, de préférence, supérieure à 10 x 10 6 S/m ou à 25x10 6 S/m à 20°C. Ici, les brins conducteurs comportent chacun une âme centrale éventuellement recouverte d’un revêtement. Selon un premier mode de réalisation, l’âme centrale des brins conducteurs est réalisée dans un matériau conducteur choisi dans une liste, appelée par la suite liste A1, constituée du cuivre, du laiton, du bronze, du cupro-nickel, du cuivre faiblement allié et du nickel. Ici, l’expression «un élément réalisé dans un matériau» signifie que ce matériau constitue 98% ou 99% de la masse de cet élément. Le cuivre faiblement allié est un alliage de cuivre comportant plus de 96%, en masse, de cuivre. Par exemple, le cuivre faiblement allié est l’un des alliages suivants: CuPd, CuP, CuCd, CuMg, CuCrZr, CuNi, CuAg, CuBe. Lorsque l’âme du brin conducteur est réalisée dans un matériau de la liste A1, l’âme centrale présente une conductivité électrique supérieure à 9 x 10 6 S/m. Dans ces conditions, l'âme centrale peut ne pas être recouverte avec un revêtement conducteur pour améliorer encore plus la conductivité du brin conducteur. Il est aussi possible de recouvrir cette âme centrale d’un revêtement conducteur pour améliorer certaines caractéristiques du brin comme, par exemple, sa résistance électrique de contact ou sa résistance à la corrosion chimique ou la qualité de son assemblage avec la puce 20. Dans ce cas, typiquement, le revêtement conducteur est réalisé dans un matériau conducteur choisi dans une liste, appelée ici liste R1, constituée de l’argent, de l’or, du cuivre, de l’étain, du nickel, du laiton, du zinc et des alliages d’étain. Les alliages d’étain sont par exemple le PbSn, le BiSn ou le InSn. L’âme centrale du brin conducteur peut aussi être réalisée en acier. Dans ce cas, étant donné que la conductivité électrique de l’acier est inférieure à 5 x 10 6 S/m, le brin conducteur comporte au moins un revêtement conducteur réalisé dans l’un des matériaux de la liste R1. Par exemple, ce revêtement est réalisé en cuivre. Dans ce dernier cas, l’acier plaqué de cuivre est connu sous l’acronyme CCS (copper-clad steel). Par exemple, le brin conducteur sera alors réalisé en CCS grade 15, 30 ou 40. Cette terminologie, et en particulier les grades 15, 30 et 40, est définie dans la norme ASTM B455. Le revêtement conducteur peut aussi améliorer la brasabilité du brin, sa résistance à la corrosion chimique ou d'autres propriétés physiques de ce brin. Par exemple, un revêtement en argent peut être appliqué sur le revêtement en cuivre d'un brin réalisé en CCS pour protéger le revêtement en cuivre contre l'oxydation et/ou la corrosion chimique et améliorer sa brasabilité. En contrepartie de leur bonne conductivité, les brins conducteurs sont généralement peu robustes. À cause de cela, les brins conducteurs se cassent plus rapidement en réponse aux déformations répétées subies par le fil multibrin Lorsqu’un brin conducteur se casse, il se divise en plusieurs tronçons consécutifs qui sont mécaniquement séparés les uns des autres. Dans ce texte, la robustesse d’un brin est égale à la contrainte à la rupture également appelée «résistance limite à la traction» («tensile strengh at break» en anglais). La contrainte à la rupture est mesurée conformément à la norme EN3475-505. En résumé, la contrainte à la rupture est égale au ratio F l /S B , où: F l est la force mesurée au moment où le brin se rompt, et S B est la surface de la section transversale du brin. La contrainte à la rupture est exprimée en MPa. Par exemple, la contrainte à la rupture d’un brin conducteur est souvent inférieure à 450 MPa s’il n’est pas écroui. Lorsque le brin conducteur est écroui, sa contrainte à la rupture est de l’ordre de 350 MPa dans le cas où son âme centrale est en cuivre. Dans le cas où l’âme centrale du brin conducteur est réalisée dans un matériau de la liste A1 autre que le cuivre, sa contrainte à la rupture est supérieure ou égale à 450 MPa lorsqu'il est écroui. Ainsi, de préférence, les brins conducteurs sont écrouis. De plus, toute chose égale par ailleurs, les brins écrouis présentent généralement une résistance à la flexion supérieure à celle des brins recuits. Par ailleurs, l'allongement à la rupture d'un brin écroui est plus petit que l'allongement à la rupture d'un brin non-écroui. Par exemple, l'allongement à la rupture d'un brin non-écroui est supérieur à 5% ou 6%. L'allongement à la rupture d'un brin écroui est souvent inférieur à 3%. L'allongement à la rupture est proche de l'allongement à la limite d'élasticité sauf que, dans ce cas, Δl est l’élongation du brin dans la direction d’élongation au-delà de laquelle le brin rompt. Les brins robustes incorporés dans le fil 22 permettent d’améliorer la robustesse du fil 22 par rapport au cas où celui-ci ne comporterait pas de tels brins robustes. À cet effet, la contrainte à la rupture des brins robustes est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture des brins conducteurs. De préférence, la contrainte à la rupture des brins robustes est deux ou quatre fois supérieure à la contrainte à la rupture des brins conducteurs. Ainsi, typiquement, la contrainte à la rupture des brins robustes est supérieure à 450 MPa ou à 900MPa ou à 1400 MPa. De préférence, comme pour les brins conducteurs, les brins robustes sont écrouis pour augmenter encore plus leur contrainte à la rupture et augmenter leur résistance à la flexion . Les brins robustes sont plus robustes que les brins conducteurs et vont donc se casser moins rapidement que les brins conducteurs en réponse aux déformations répétées subies par le fil 22. Ici, chaque brin robuste est en plus utilisé pour raccorder électriquement entre eux les différents tronçons du brin conducteur, avec lequel il forme une paire de brins adjacents, après que celui-ci se soit cassé. À cet effet, les brins robustes sont également électriquement conducteurs. Dans ces conditions, si le brin conducteur d'une paire adjacente se casse en plusieurs tronçons, la continuité électrique entre ces différents tronçons est assurée par l’intermédiaire du brin robuste de cette même paire adjacente. Dès lors, malgré la présence de brins conducteurs cassés dans le fil 22, la conductivité électrique du fil 22 n’est pas substantiellement dégradée. Pour assurer cette dernière fonction, la conductivité électrique des brins robustes est supérieure à 8x10 3 S/m et, de préférence, supérieure à 5 x 10 5 S/m ou supérieure à 10x10 6 S/m. Ici, chaque brin robuste comporte une âme centrale éventuellement recouverte d’un revêtement conducteur. L’âme centrale des brins robustes est réalisée dans un matériau choisi dans une liste, appelée par la suite "liste A2", constituée de l’acier inoxydable, d’un alliage de nickel, d’un alliage de titane, du nickel. L’acier inoxydable peut être un acier inoxydable martensitique ou austénitique ou austéno-ferritique. Par exemple, il peut s’agir d’un acier inoxydable de la série 200 ou 300. Les séries 200 ou 300 sont définies dans la norme ASTM. Par exemple, il peut s’agir de l’acier inoxydable 316L. L’alliage de nickel comporte au moins 46%, en masse, de nickel. Par exemple, il peut s’agit de l’alliage connu sous le terme de «Inconels» ou de l’alliage connu sous le terme de «Hastelloy». L’alliage de titane comporte au moins 70% ou 80%, en masse, de titane. Par exemple, l’alliage de titane est l’un de ceux connus sous les expressions suivantes: «alliage de titane TA6V», «alliage de titane Ti6242», «alliage Ti-Al». Le nickel est par exemple du nickel comprenant 99,2% ou 99,6%, en masse, de nickel. Lorsque l’âme centrale du brin robuste est réalisée dans un matériau de la liste A2, l’âme centrale présente une conductivité électrique supérieure à 10 6 S/m. Dans ces conditions, cette âme centrale peut ne pas être revêtue d'un revêtement conducteur pour améliorer la conductivité électrique du brin robuste. Il est aussi possible de recouvrir cette âme centrale d’un revêtement, par exemple, pour améliorer la brasabilité du brin, sa résistance à la corrosion chimique ou d'autres propriétés physiques de ce brin. Dans ce cas, le revêtement est choisi dans la liste R1. L’âme centrale du brin robuste peut aussi être réalisée dans un matériau choisi dans une liste, appelée "liste A3", constituée de l’acier, d'un polymère, de fibres de carbone et de fibres de verre. Dans ce cas, l’acier est par exemple un acier eutectoïde ou hyper-eutectoïde. Le polymère est par exemple choisi dans le groupe constitué des polyesters, des polyamides, des polyimides, des aramides, du PEEK («polyétheréthercétone»), du poly(p-phénylène téraphthalamide) plus connu sous le nom de Kevlar, d'un polyester aromatique obtenu par polycondensation de l’acide 4-hydroxy-benzoïque et de l’acide 6-hydroxy naphtalène-2-carboxylique plus connu sous le nom de "Vectran", du poly( p -phénylène-2,6-benzobisoxazole) connu sous l'acronyme PBO et sous le nom commercial de "Zylon". Dans le cas où l’âme centrale du brin robuste est réalisée dans un matériau de la liste A3, cette âme centrale est recouverte d’un revêtement réalisé dans l’un des matériaux de la liste R1 pour une obtenir une conductivité électrique suffisante. Comme dans les cas précédents, ce revêtement peut aussi permettre d'améliorer la brasabilité du brin, sa résistance à la corrosion chimique ou d'autres propriétés physiques de ce brin. De préférence, afin de faciliter l’assemblage et le raccordement électrique du fil 22 à la puce 20, au moins 20% ou 50% des brins qui affleurent sur la périphérie extérieure du fil 22 sont des brins dont la conductivité électrique est supérieure à 5 x 10 6 S/m ou à 10 x 10 6 S/m ou à 25x10 6 S/m à 20°C. A cet effet, dans les modes de réalisation des figures 3 à 6, au moins 20% ou 50% des brins qui affleurent sur la périphérie du fil 22 sont des brins conducteurs. Le nombre de brins du fil 22 est au moins supérieur à deux et, généralement, supérieur ou égal à trois, cinq ou sept. Le nombre de brins du fil 22 est aussi typiquement inférieur à cent ou cinquante ou trente. Plus le nombre de brins à l’intérieur du fil 22 est important, plus le diamètre de chacun des brins est petit. Par exemple, le diamètre des brins est inférieur à 80µm ou à 50µm et, généralement supérieur à 1 µm ou 10µm. Dans les modes de réalisation des figures 3 à 6, le nombre total de brins du fil 22 est égal à sept. De préférence, les brins conducteurs et les brins robustes représentent, en nombre, plus de 60% ou 70% des brins du fil 22. Par exemple, dans les modes de réalisation des figures 3 à 6, le fil 22 comporte uniquement des brins conducteurs et des brins robustes, c’est-à-dire que le fil 22 comporte 100% de brins conducteurs et de brins robustes. Ainsi, les torons des figures 3 à 6 ne comportent aucun brin autre que ces brins conducteurs et robustes. La proportion de brins conducteurs par rapport aux brins robustes est assez variable. De façon générale, le nombre de brins conducteurs est supérieur ou égal au nombre de brins robustes. Toutefois, dans d'autres modes de réalisation, c'est l'inverse, c'est-à-dire que le nombre de brins conducteurs est inférieur au nombre de brins robustes. Dans les modes de réalisation des figures 3 à 6, chaque fil 22 est formé d’un brin central qui s’étend continûment le long de l’axe longitudinal 40 et de brins périphériques qui s’enroulent en hélice autour de ce brin central. Le pas d’enroulement des brins périphériques est ici compris entre 8D T et 50D T , où D T est le diamètre du toron. Le pas d’enroulement est égal à la distance, mesurée le long de l’axe 40, nécessaire pour que les brins périphériques fassent un tour complet autour de l’axe 40. Le choix d’un pas d’enroulement aussi grand augmente la souplesse du fil 22 et donc sa robustesse. De nombreux agencements différents des brins conducteurs et robustes à l'intérieur du fil 22 sont possibles. À titre d’illustration, les figures 3, 4, 5 et 6 représentent quatre agencements différents des brins conducteurs et des brins robustes à l’intérieur du même toron. Dans l’agencement de la figure 3, le brin central est un brin robuste et les brins périphériques sont tous des brins conducteurs directement accolés au brin central. Dans ces conditions, chaque brin conducteur est directement accolé à un seul brin robuste et ce brin robuste est directement accolé à plusieurs brins conducteurs. L’agencement de la figure 4 est identique à celui de la figure 3 sauf que trois des brins conducteurs périphériques sont remplacés par trois brins robustes. Dans cet agencement, chaque brin périphérique conducteur est intercalé entre deux brins périphériques robustes. Ainsi, dans cet agencement, chaque brin conducteur est directement accolé à trois brins robustes. L’agencement de la figure 5 est identique à celui de la figure 4 sauf que le brin central robuste est remplacé par un brin central conducteur. L’agencement de la figure 6 est identique à celui de la figure 4 sauf que les brins périphériques comportent quatre brins conducteurs et deux brins robustes. Les deux brins robustes sont situés à des emplacements diamétralement opposés par rapport à l’axe 40. Chapitre II: Variantes Le support souple n’est pas nécessairement un textile. Par exemple, le support souple est, en variante, un fil textile, une corde ou une ficelle. Le support souple peut aussi être un câble ou un tuyau souple. Par exemple, le support souple peut être réalisé dans un matériau non-tissé comme du plastique ou un élastomère. De façon plus générale, le support souple peut être réalisé dans tout matériau ou assemblage de matériaux aptes à se déformer élastiquement de façon répétée comme, par exemple, un matériau composite. L'ensemble 6 est fixé sur le support souple de manière à ce que lorsque le support souple se déforme, l'ensemble 6 se déforme aussi. Une telle fixation n'impose pas que l'ensemble 6 soit fixé sans aucun degré de liberté sur le support 6. Par exemple, en variante, l'ensemble 6 est inséré dans un ourlet d'un textile où il est libre de glisser par rapport au support souple. D’autres modes de fixation du fil multibrin sur la puce 20 sont possibles. Par exemple, dans un mode de réalisation particulier, la puce 20 ne comporte pas de rainure pour recevoir le fil 22 mais simplement une face plane sur laquelle est fixé, sans degré de liberté, le fil multibrin à l’aide du matériau conducteur d’assemblage. Le matériau conducteur d’assemblage n’est pas nécessairement un matériau métallique. Par exemple, en variante, le matériau conducteur d’assemblage est une colle conductrice telle qu'une colle conductrice polymérisable. Dans d’autres modes de réalisation, le fil multibrin est relié à la puce électronique par l’intermédiaire d’un couplage électromagnétique sans qu’il y ait de contact mécanique et électrique direct entre le fil multibrin et la puce électronique. Par exemple, un tel couplage électromagnétique est réalisé comme décrit dans la demande WO2018189013 A1. D’autres modes de fixation de l’ensemble 6 sur le support 4 sont possibles. Par exemple, en variante, l’ensemble 6 est collé sur le support 4 ou le support 4 est moulé sur l'ensemble 6. D'autres conformations sont possibles pour la puce 20. Par exemple, la puce 20 peut être munie d'une unique ou d'un nombre quelconque de rainures, chacune disposée selon une orientation quelconque sur l'une quelconque des faces de la puce 20. La puce électronique peut comporter en plus ou à la place des composants électroniques précédemment décrits d’autres composants. En particulier, la puce 20 n'est pas nécessairement une puce électronique d'un ensemble formant une étiquette RFID. Par exemple, la puce électronique comporte un microprocesseur capable de traiter des informations avant de les transmettre par l’intermédiaire de la liaison sans fil et/ou de traiter des informations reçues par l’intermédiaire de la liaison sans fil avant de les enregistrer dans sa mémoire. La puce électronique peut aussi comporter en plus ou à la place des composants précédemment décrits, un capteur ou une LED ou d’autres composants électroniques. Variantes du fil multibrin : Le fil multibrin n’est pas nécessairement configuré pour jouer le rôle d’antenne. En variante, le fil multibrin est simplement agencé pour raccorder électriquement la puce 20 à un autre équipement électronique comme, par exemple, une source d’alimentation de cette puce 20 ou un émetteur-récepteur qui échange des données avec la puce 20 par l’intermédiaire du fil multibrin. Dans ce cas, le fil multibrin forme une liaison électrique et mécanique entre la puce électronique et cet autre équipement électrique. En plus des brins conducteurs et des brins robustes, le fil multibrin peut comporter d’autres brins supplémentaires qui ne sont ni des brins conducteurs ni des brins robustes. En particulier, ces brins supplémentaires ne forment pas une paire de brins adjacents telle que définie dans ce texte. Par exemple, la conductivité électrique de ces brins supplémentaires n’est pas nécessairement deux fois supérieure à la conductivité électrique des brins auxquels ils sont directement accolés. Leur contrainte à la rupture n’est pas non plus nécessairement 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture des brins auxquels ils sont directement accolés. Par exemple, ces brins supplémentaires peuvent être des brins non conducteurs réalisés dans un matériau électriquement isolant comme un polymère ou de la fibre de verre. Dans ce cas, ces brins supplémentaires ne sont pas revêtus d’un revêtement électriquement conducteur. Généralement, la masse des brins supplémentaires représente moins d’un tiers ou moins de 20% de la masse totale du fil multibrin. En variante, les brins supplémentaires sont des brins dont la conductivité électrique est supérieure à 5x10 6 S/m et, de préférence, supérieure à 10 x 10 6 S/m ou à 25x10 6 S/m à 20°C mais qui ne sont pas directement accolés à un brin robuste pour former avec celui-ci une paire de brins adjacents. Dans ce cas, le brin supplémentaire peut être identique à un brin conducteur. De préférence, dans cette variante, le brin supplémentaire est indirectement accolé à un brin robuste. Par «indirectement accolé à un brin robuste», on désigne le fait qu’il existe un ou plusieurs brins conducteurs intermédiaires qui séparent mécaniquement le brin supplémentaire du brin robuste. Toutefois, puisque ces brins intermédiaires sont électriquement conducteurs, le brin supplémentaire est raccordé électriquement, sur toute sa longueur, au brin robuste. Dans ces conditions, si ce brin supplémentaire se casse, ses différents tronçons sont électriquement raccordés les uns aux autres au moins par l’intermédiaire du brin robuste auquel il est indirectement accolé. Les précédents modes de réalisation ont été décrits dans le cas particulier où tous les brins conducteurs sont identiques entre eux et tous les brins robustes sont identiques entre eux. En variante, ce n’est pas le cas. Par exemple, les brins conducteurs d’un même fil multibrin diffèrent les uns des autres par leur diamètre et/ou par le ou les matériaux dans lesquels ils sont réalisés. De façon similaire, les brins robustes d’un même fil multibrin peuvent différer les uns des autres par leur diamètre et/ou par le ou les matériaux dans lesquels ils sont réalisés. En variante, le fil multibrin est agencé selon d’autres conformations que celle d’un toron comme décrit précédemment. Tout ce qui est écrit dans ce texte s’applique aussi au cas des brins conducteurs guipés autour d’un brin central. Par exemple, le brin central est un brin robuste et le ou les brins conducteurs sont alors enroulés autour de cette âme centrale. Dans un autre mode de réalisation, les brins du fil multibrin sont tressés les uns avec les autres. En variante, le pas d’enroulement des brins périphériques autour du brin central n’est pas compris entre 8 D T et 50 D T . Par exemple, le pas d’enroulement est inférieur à 8 D T ou 5 D T ou supérieur ou égal à 50 D T ou 100 D T . Chapitre III : Avantages des modes de réalisation décrits Le fait d’utiliser dans un même fil multibrin à la fois des brins conducteurs et des brins robustes qui sont directement accolés les uns aux autres sur toute leur longueur permet d’obtenir un fil multibrin dont les performances, en termes de conductivité électrique et de robustesse, sont similaires à celles du fil multibrin décrit dans la demande WO2018189013 A1. Ces très bonnes performances du fil multibrin décrit ici sont actuellement expliquées comme suit. Les brins conducteurs sont moins robustes que les brins robustes et vont se casser en plusieurs tronçons plus rapidement que les brins robustes adjacents à ce brin conducteur. Toutefois, même lorsque le brin conducteur est cassé en plusieurs tronçons, la conductivité électrique entre ces différents tronçons est assurée par le brin robuste auquel il est accolé. Ainsi, la rupture du brin conducteur ne se traduit pas par une forte dégradation de la conductivité électrique du fil multibrin. En effet, malgré la rupture du brin conducteur, les différents tronçons de ce brin conducteur restent électriquement raccordés entre eux par l’intermédiaire du ou des brins robustes auxquels il est accolé. Ainsi, la conductivité électrique du fil multibrin ne se dégrade pas plus rapidement ou pas beaucoup plus rapidement que celle d’un fil multibrin comportant uniquement des brins robustes. Par contre, à cause de la présence des brins conducteurs, la conductivité électrique du fil multibrin est plus élevée que celle d’un fil multibrin comportant seulement des brins robustes. De plus, la présence des brins robustes protège mécaniquement les brins conducteurs. Cela retarde donc l'apparition de cassures dans les brins conducteurs. Le fil multibrin décrit ici est plus simple à fabriquer que celui décrit dans la demande WO2018189013 A1 car il ne comporte pas nécessairement des brins revêtus d’acier et plus précisément de brins dont l’âme est en cuivre et dont le revêtement est en acier. Le fait qu’au moins 50% des brins qui affleurent sur la périphérie extérieure du fil multibrin soient des brins conducteurs permet d’obtenir simplement, par l’intermédiaire du matériau conducteur d’assemblage, un bon raccordement électrique entre ce fil multibrin et la puce électronique. La rainure de la puce électronique permet d’obtenir simplement une bonne liaison mécanique solide entre le fil multibrin et la puce électronique. Lorsque la conductivité électrique des brins conducteurs est supérieure à 5 x 10 6 S/m et la contrainte à la rupture des brins robustes est supérieure à 450MPa, cela permet à la fois d’obtenir un fil multibrin bon conducteur électrique et mécaniquement robuste. Lorsque la conductivité électrique des brins conducteurs est supérieure à 10 x 10 6 S/m et que la contrainte à la rupture des brins robustes est supérieure à 900MPa, le fil multibrin est à la fois un très bon conducteur électrique et très robuste mécaniquement. Un pas d’enroulement des brins périphériques autour du brin central inférieur à 50 D T et supérieur 8 D T augmente la souplesse du fil multibrin et donc sa robustesse vis-à-vis des déformations répétées. Objet instrumenté (2) comportant : - un support souple (4), - un ensemble (6) d'instrumentation du support souple fixé sur ce support souple, cet ensemble comportant : une puce électronique (20), et un fil multibrin (22), ce fil multibrin étant configuré pour former une liaison électrique entre la puce électronique et un autre équipement électrique ou pour former une antenne apte à connecter la puce électronique à un autre équipement électrique par l'intermédiaire d'une liaison sans-fil, le fil multibrin comportant à cet effet au moins une paire de brins adjacents constitué d'un brin (BC) dit "conducteur" et d'un brin (BR) dit "robuste", les brins conducteur et robuste de chaque paire de brins adjacents étant directement en contact mécanique et électrique l'un avec l'autre sur toute leur longueur par l'intermédiaire de leur périphérie extérieure, caractérisé en ce que pour chaque paire de brins adjacents : - la conductivité électrique du brin robuste (BR) est supérieure à 8 x 10 3 S/m, et - la conductivité électrique du brin conducteur (BC) est deux fois supérieure à la conductivité électrique du brin robuste avec lequel il forme cette paire de brins adjacents, et - la contrainte à la rupture du brin robuste (BR) est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture du brin conducteur avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. Objet selon la revendication 1, dans lequel le support souple est choisi dans le groupe constitué d'un textile, de fils textiles, d'une ficelle, d'une corde, d'un câble, d'un bloc en matériau composite souple et d'un bloc d'élastomère. Ensemble d'instrumentation pour un objet instrumenté conforme à la revendication 1 ou 2, cet ensemble comportant : - une puce électronique (20), et - un fil multibrin (22), ce fil multibrin étant configuré pour former une liaison électrique entre la puce électronique et un autre équipement électrique ou pour former une antenne apte à connecter la puce électronique à un autre équipement électrique par l'intermédiaire d'une liaison sans-fil, le fil multibrin comportant à cet effet au moins une paire de brins adjacents constitué d'un brin (BC) dit "conducteur" et d'un brin (BR) dit "robuste", les brins conducteur et robuste de chaque paire de brins adjacents étant directement en contact mécanique et électrique l'un avec l'autre sur toute leur longueur par l'intermédiaire de leur périphérie extérieure, caractérisé en ce que pour chaque paire de brins adjacents : - la conductivité électrique du brin robuste (BR) est supérieure à 8 x 10 3 S/m, et - la conductivité électrique du brin conducteur (BC) est deux fois supérieure à la conductivité électrique du brin robuste avec lequel il forme cette paire de brins adjacents, et - la contrainte à la rupture du brin robuste (BR) est 1,4 fois supérieure à la contrainte à la rupture du brin conducteur avec lequel il forme cette paire de brins adjacents. Objet selon les revendications 1 ou 2 ou ensemble selon la revendication 3, dans lequel : - l'ensemble comporte un matériau conducteur (34a, 34b) d'assemblage qui raccorde mécaniquement et électriquement le fil multibrin et la puce électronique, et - au moins 50% des brins du fil multibrin qui affleurent sur la périphérie extérieure du fil multibrin ont une conductivité électrique supérieure à 5 x 10 6 S/m. Objet ou ensemble selon la revendication 4, dans lequel la puce électronique comporte une rainure (24a, 24b) à l'intérieur de laquelle est reçue le fil multibrin, le matériau conducteur d'assemblage immobilisant le fil multibrin à l'intérieur de cette rainure. Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 5 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel : - la conductivité électrique de chaque brin conducteur (BC) est supérieure à 5x10 6 S/m ou à 10x10 6 S/m, et - la contrainte à la rupture de chaque brin robuste (BR) est supérieure à 450 MPa ou 900 MPa. Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 6 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, dans lequel : - le brin conducteur (BC) comporte : une âme centrale réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : cuivre, laiton, bronze, cupro-nickel, un alliage de cuivre comportant plus de 96% en masse de cuivre, nickel, ou une âme centrale en acier revêtue d'un revêtement réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : argent, or, cuivre, étain, nickel, laiton, zinc et alliages d'étain, et - le brin robuste (BR) comporte : une âme centrale réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : acier inoxydable, un alliage de nickel dans lequel le nickel représente à lui seul au moins 45% de la masse de l'alliage, d'un alliage de titane dans lequel le titane représente à lui seul au moins 70% de la masse de l'alliage, nickel, ou une âme centrale revêtue d'un revêtement, cette âme centrale étant réalisée dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : acier, polymère, fibre de carbone et fibre de verre, et ce revêtement étant réalisé dans un matériau choisi dans le groupe constitué des matériaux suivants : argent, or, cuivre, étain, nickel, laiton, zinc et alliages d'étain. Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 7 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 7, dans lequel le cumul du nombre de brins conducteurs (BC) et du nombre de brins robustes (BR) représente plus de 30% du nombre total de brins du fil multibrin. Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 8 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 8, dans lequel le fil multibrin comprend un brin robuste (BR) situé au centre du fil multibrin autour duquel sont entourés plusieurs brins conducteurs (BC). Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 9 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 9, dans lequel la puce électronique est une puce RFID (Radio Frequency IDentification) et le fil multibrin forme l'antenne de cette puce RFID. Objet selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 et 4 à 10 ou ensemble selon l'une quelconque des revendications 3 à 10, dans lequel le fil multibrin est un toron formé d'au moins un brin périphérique enroulé autour d'un brin central, le pas d'enroulement du ou des brins périphériques étant compris entre 8D T et 50D T , où D T est le diamètre du toron.