FR 3103314 A1 20210521 FR 1912702 A 20191114 Module (10) de manœuvre d’un support (27) d’un ou plusieurs substrats (28) à traiter dans un procédé de dépôt sous vide, qui comporte un bâti pourvu d’un plateau (11) recevant d’un premier côté (10a) un ensemble électronique (15) comportant une électronique d’émission/réception radio, une carte processeur, une électronique de commande de moteurs et une batterie (17) d’alimentation du module, la carte processeur comportant une mémoire programme comportant un programme de pilotage de l’électronique de commande moteurs à partir de données reçues d’un appareil distant pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio de communication avec l’électronique d’émission/réception du module et, d’un second côté (10b), d’un dispositif de manœuvre dudit support pourvu d’un premier moteur (21) de manœuvre du support en rotation autour d’un premier axe (B) parallèle au plateau et d’un second moteur (22) de manœuvre du support (27) en rotation autour d’un second axe (B) perpendiculaire au plateau. Figure 1 PORTE SUBSTRAT INCLINABLE ET ORIENTABLE ET SYSTEME DE DEPOT MULTICOUCHE SOUS VIDE LE COMPRENANT La présente demande relève du domaine de la mécatronique appliquée à la réalisation de dépôts sous vide sur des substrats à traiter et en particulier au dépôt de traitements optiques multicouches structurés sur des pièces optiques, par exemple dans le cadre de traitements réalisés avec un procédé connu sous l’acronyme GLAD tirée de l’expression anglaise « Glancing Angle Deposition » qui se traduit notamment par dépôt sous angle d’incidence oblique. La réalisation de dépôts multicouches structurés selon le procédé GLAD est en l’état de la technique dans le domaine de la recherche et de l’étude de performances optiques optimisées ou appliqué sur des pièces unitaires. Les questions que posent l’industrialisation de ce procédé ne sont pas encore résolues et notamment les moyens pour traiter de nombreuses pièces en même temps dans une enceinte sous vide et de manipuler précisément de telles pièces pour un dépôt de plusieurs couches de traitement sans ouverture de l’enceinte sous vide ne sont pas connus en particulier pour des optiques de type lentilles ou fenêtres de grandes dimensions, par exemple jusqu’à des dimensions de 140mm de diamètre. Problème technique Le problème des dépôts multicouches par le procédé GLAD est lié à la nécessité de commander des mouvements précis, en inclinaison et en rotation azimutale, discrets ou continus, de pièces optiques dans une enceinte sous vide ; les dites pièces optiques étant fixées sur un plateau éventuellement monté sur un carrousel tournant afin d’en traiter un grand nombre en même temps ; le dépôt des différentes couches devant se faire sans ouvertures intermédiaires de l’enceinte afin d’éviter une prise d’humidité. Sans robotique intégrée, la mise en œuvre de mouvements, discrets ou continus, sur un support tournant, à l’intérieur d’une enceinte métallique sous vide, pose des problèmes difficilement surmontables en termes d’entrainements mécanique et électrique, particulièrement pour une production industrielle de série. Ceci est rendu notamment complexe du fait que l’utilisation de moteurs hors cavité pour manœuvrer les supports tournants comporte des contraintes trop importantes, qu’une commande filaire des dispositifs de manœuvre au travers de la paroi de l’enceinte est trop complexe dans le cas où plusieurs dispositifs robotiques sont présents dans l’enceinte et du fait que l’évacuation par convexion de la chaleur générée par le fonctionnement de dispositifs de manœuvre est impossible dans une enceinte sous vide. Pour répondre à ces contraintes, la présente demande concerne d’une part la réalisation d’un module avec motorisation intégrée qui permet notamment la réalisation de traitements selon un procédé de dépôt tel que le procédé GLAD dans une enceinte sous vide et, d’autre part, une machine de dépôt sous vide équipée d’un tel module. Ce module doit être autonome, compact et sécurisé, utilisable dans tous types de systèmes de dépôt de couches minces. Plus précisément la présente demande propose un module de manœuvre d’un support d’un ou plusieurs substrats à traiter dans un procédé de dépôt sous vide, qui comporte un bâti pourvu d’un plateau recevant d’un premier côté un ensemble électronique comportant une électronique d’émission/réception radio, une carte processeur, une électronique de commande de moteurs et une batterie d’alimentation du module, la carte processeur comportant une mémoire programme comportant un programme de pilotage de l’électronique de commande moteurs à partir de données reçues d’un appareil distant pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio de communication avec l’électronique d’émission/réception du module et, d’un second côté, d’un dispositif de manœuvre dudit support pourvu d’un premier moteur de manœuvre dudit support en rotation autour d’un premier axe parallèle au plateau et d’un second moteur de manœuvre dudit support en rotation autour d’un second axe perpendiculaire audit support. L’architecture de ce module pour laquelle la partie électronique est séparée de la partie de manœuvre du support desdits substrats par un plateau est aisément intégrable dans une machine de dépôt sous vide, le plateau permettant d’isoler la partie électronique de la partie de manœuvre qui subit les fortes températures du procédé de traitement. Les caractéristiques du module exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre. Elles peuvent être mises en œuvre indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : Le module peut être tel que l’électronique de commande de moteurs est une électronique basse tension et les moteurs sont des micro-servomoteurs pilotables électroniquement en basse tension. Le dispositif de manœuvre du module peut comporter une chape recevant un boîtier, mobile en rotation par rapport à la chape autour du premier axe sous l’action du premier moteur pour manœuvrer le boîtier en inclinaison, ledit support étant relié au second moteur relié par un arbre rotatif, selon le second axe. Le boîtier renferme avantageusement le second moteur qui est configuré pour piloter la rotation du support desdits substrats dans son plan autour du second axe. Une masse d’équilibrage peut être disposée en sorte de compenser la masse du support équipé de son ou de ses substrats à traiter par rapport audit premier axe. La chape peut comporter une base formée par le plateau et deux bras dont une extrémité distale porte le premier axe. Les bras et le plateau sont notamment une même pièce. Un des bras de la chape peut recevoir un tube de montage dudit boîtier autour du premier axe pourvu d’un passe-fils pour servir de traversée pour des câbles d’alimentation et de commande des moteurs issus de l’électronique de commande moteur et traversant le plateau. Le premier desdits moteurs peut avantageusement être disposé dans le boîtier pour être protégé des effets du procédé de dépôt. Ce moteur peut comporter un arbre moteur reçu dans un des bras de la chape pour mettre en rotation le boîtier par rapport à la chape selon le premier axe ce qui simplifie la conception du module. Le module peut comporter un ou plusieurs capteurs de température au niveau d’au moins un moteur et/ou de l’ensemble électronique et/ou du support de substrats et reliés à la carte processeur, le programme de pilotage de l’électronique de commande moteur étant pourvu d’un module de gestion de la température adapté à transmettre des données de température au travers de l’électronique de communication radio audit appareil distant pourvu d’un programme de supervision du fonctionnement du module. Le plateau peut constituer un moyen de fixation du module sur un support de module traversé par le module. Selon un autre aspect, la présente demande propose une machine de dépôt sous vide comportant une enceinte à vide et des moyens de dépôt de couches minces sur substrat dans l’enceinte à vide, qui comprend au moins un module tel que décrit ci-dessus disposé dans l’enceinte, un appareil distant pourvu d’un programme de supervision du fonctionnement du module disposé hors de l’enceinte, ledit appareil distant étant pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio adapté réaliser une liaison radio avec l’électronique d’émission/réception dudit module pour piloter les mouvements du boîtier et du support des substrats. Les caractéristiques de la machine de dépôt exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre. Elles peuvent être mises en œuvre indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : La machine peut comporter une pluralité de modules selon la demande fixés sur un support de modules tel qu’un carrousel tournant disposé dans l’enceinte. Les modules et le carrousel peuvent être pilotés ensemble ou indépendamment par ledit appareil distant pour orienter les substrats portés par les supports de substrats par rapport aux moyens de dépôt selon des incidences variables au cours d’un procédé de dépôt multicouche sous vide. Ceci permet de traiter simultanément plusieurs substrats et d’avoir une grande homogénéité des traitements entre les substrats. le carrousel forme avantageusement une séparation thermique entre le côté des modules pourvu de l’ensemble électronique et le côté des modules pourvu du dispositif de manœuvre et du support de substrats. Ceci accroît la protection des électroniques des modules par rapport aux température et dépôts du procédé de traitement sur les substrats. L’appareil distant est avantageusement un ordinateur ou calculateur industriel pourvu d’une interface homme-machine adaptée à la programmation des conditions de dépôt des multicouches par un opérateur et interfacé avec les modules au travers de la liaison radio pour piloter à distance les modules disposés dans l’enceinte à partir de ladite programmation. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : montre un module de manœuvre en perspective selon un mode de réalisation de l’invention ; montre une vue en perspective de la partie supérieure du module de la figure 1 ; montre une vue en perspective de la partie inférieure du module de la figure 1 ; montre un détail de la figure 3A ; montre une machine de traitement de substrat équipée de modules selon la figure 1. Les dessins et la description ci-après contiennent, pour l’essentiel, des éléments de caractère certain. Ils pourront donc non seulement servir à mieux faire comprendre la présente invention, mais aussi contribuer à sa définition, le cas échéant. Il est maintenant fait référence à la figure 1 qui décrit un module 10 de manœuvre d’un support de substrats 27 recevant un ou plusieurs substrats 28 tels que des pièces optiques à traiter dans un procédé de dépôt sous vide comme un procédé GLAD. Ce module va être utilisé au sein de l’enceinte sous vide d’une machine de dépôt sous vide. Pour un tel procédé il est nécessaire d’orienter et faire tourner le ou les substrats à traiter par rapport à une source de flux de vapeur avec un angle de dépôt donné. Dans le cas d’un dépôt multicouches, le substrat va être orienté différemment selon les couches à déposer et il est nécessaire de maintenir la continuité du vide entre les différentes couches déposées. Le support de substrats peut supporter un substrat de grand diamètre ou comme représenté plusieurs substrats sur lesquels les dépôts vont être faits simultanément et selon le même angle de dépôt. Le module 10 comporte un bâti pourvu d’un plateau 11 disposé entre un premier côté 10a du module portant une partie électronique de commande et un second côté 10b du module portant une partie électromécanique de manœuvre du support de substrats qui est pourvue de moteurs de manœuvre dudit support 27. Côté électronique de commande selon la figure 2, le bâti comporte, en prolongement de la face supérieure du plateau, un dispositif de fixation d’un ensemble électronique 15 comportant une électronique d’émission/réception radio 30, 31, une carte processeur 16, une électronique 33 de commande moteurs reliée aux moteurs par un câble 34. Ces différents dispositifs peuvent être regroupés sur une unique carte électronique ou montés sur une carte mère fixée sur le plateau au moyen de colonnes formant le dispositif de fixation 14 comme représenté en figure 2. L’électronique d’émission/réception est par exemple une carte ou un module RF 433 MHZ avec son antenne 31 ou un module Wifi ou Bluetooth adaptés à travailler à haute température. Toujours sur ce premier côté du module se trouve une batterie 17 d’alimentation du module ce qui rend le module autonome et évite des liaisons d’alimentations filaires complexes à implémenter dans une enceinte sous vide dans laquelle se trouve le module. La batterie est préférablement une batterie Li-ion étanche de grande capacité fonctionnant sous vide et à haute température, par exemple jusqu’à 90°C et qui répond plus généralement à des caractéristiques spatiales. Elle peut être rechargée au travers d’un connecteur sur la carte électronique ou sur un capot recouvrant cette carte. La carte processeur peut être réalisée avec un microcontrôleur ou un microprocesseur et comporter une mémoire programme dans laquelle est implanté un programme de pilotage de l’électronique de commande des moteurs de la partie électromécanique de manœuvre du support de substrats. De retour à la figure 1, le module comporte en outre, d’un second côté 10b, sous le plateau, un dispositif de manœuvre du support du ou des substrats à traiter qui va permettre de faire tourner ce support sur lui-même parallèlement à son plan mais aussi d’incliner ce support par rapport à un axe perpendiculaire au plateau qui sert de plan de référence pour le positionnement dudit support. Pour manœuvrer le support de substrats, le dispositif de manœuvre est pourvu d’un premier moteur 21 de manœuvre du support de substrats en rotation par rapport à un premier axe A parallèle au plateau. Le dispositif est pourvu d’un second moteur 22 de manœuvre du support de substrats 27 en rotation dans un plan du support 27 autour d’un second axe B perpendiculaire au support. Le second axe est en outre perpendiculaire au premier axe de sorte que le support à distance du premier axe est en orbite circulaire autour de ce premier axe. Ainsi sous l’action des deux moteurs, le support de substrats peut se déplacer en inclinaison par rapport au plateau et tourner sur lui-même. Les moteurs sont par exemple des micro-servomoteurs pilotables électroniquement en basse tension par l’électronique de commande moteurs qui est elle-même une électronique basse tension de type connu pour la commande de tels moteurs. Le dispositif de manœuvre tel que représenté comporte une chape constituée par le plateau 11 et deux bras 18, 19 en prolongement de la face inférieure du plateau et pourvus d’extrémités distales formant une liaison pivot selon le premier axe A pour un boîtier 20 mobile en rotation par rapport à la chape autour du premier axe A. Avantageusement, le plateau 11 le dispositif de fixation de la carte électronique, les bras 18 et 19 sont une seule pièce réalisée en impression 3D. Le premier moteur 21 est positionné dans le boîtier 20 pour être protégé par ce dernier et est positionné pour manœuvrer le boîtier 20 en rotation autour de l’axe A c’est-à-dire en inclinaison par rapport au module 10. Selon l’exemple l’arbre moteur 24 sortant du moteur 21 est reçu dans un des bras 19 de la chape et forme l’axe A de rotation du boîtier par rapport à la chape. Le support 27 du ou des substrats est relié au boîtier 20 par un arbre 25 constituant le second axe B, perpendiculaire au premier axe A et au plan du support recevant le ou les substrats de sorte que ce support puisse tourner autour de cet axe B. Le second moteur 22 disposé dans le boîtier est configuré pour piloter la rotation du support de substrats 27 dans son plan autour de l’axe B, ici au travers d’une cascade de pignons 220 entraînant l’arbre 25 en rotation. Le boîtier comporte en outre une masse d’équilibrage 29 disposée dans le boîtier en sorte de compenser la masse du support de substrats 27 équipé du ou des substrats à traiter par rapport audit premier axe A. Le bras 18 de la chape, opposé au bras recevant l’axe moteur, reçoit un axe tubulaire 23 de montage du boîtier qui est pourvu d’un passe-fils 26 pour servir de traversée pour un ou plusieurs câbles 34 d’alimentation et de commande des moteurs issus de l’électronique de commande moteur et qui traversent le plateau. Le pilotage des moteurs est réalisé par la carte processeur 16 au travers de l’électronique de commande 33. Pour ce faire, la carte processeur comporte un programme informatique embarqué adapté à commander les mouvements des moteurs à partir de données reçues d’un appareil distant 100 représenté à la figure 4. Cet appareil distant 100 tel qu’un calculateur informatique est pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio de communication avec l’électronique d’émission/réception du module 10. Le dispositif émetteur/récepteur 101 peut être situé hors de l’enceinte sous vide 70 et relié directement à l’appareil distant ou même intégré à cet appareil. Selon la variante en pointillés sur la figure 4, le dispositif émetteur/récepteur 101’ peut être situé dans l’enceinte 70 et reliée audit appareil distant par une liaison filaire traversant une paroi de l’enceinte dans le cas où les parois métalliques de l’enceinte empêchent toute transmission radio entre l’intérieur et l’extérieur de l’enceinte. Toujours selon la figure 4 les modules 10 sont fixés sur un carrousel 60 piloté en rotation par un moteur 66 faisant tourner un rail 67 supportant le carrousel pour positionner les modules par rapport au moyen de dépôt 72 tel qu’une source de flux de vapeur pour le dépôt de type connu en soi. La machine de dépôt comporte en outre selon l’exemple un canon à ions 65 qui est utilisé pour le décapage ionique des pièces ou pour l’assistance ionique pendant les dépôts. Le moteur 66 entraînant le carrousel peut-être lui-même commandé par l’appareil distant par liaison radio. D’autres configurations d’entrainement du carrousel sont possibles dans le cadre de la demande. L’appareil distant 100 transmet des commandes de déplacement du support de substrats porté par le module et le programme de supervision du fonctionnement du module, dans la mémoire programme du module, pilote les moteurs en fonction desdites commandes selon des algorithmes de pilotage de servomoteurs traditionnels. Les échanges entre l’appareil distant 100 et le ou les modules dans l’enceinte sous vide se font au travers de la liaison radio reliant le dispositif émetteur/récepteur et l’électronique d’émission/réception radio 30 du module. Du fait de l’utilisation de modules dans une enceinte 70 sous vide, il n’est pas possible de dissiper la chaleur produite par les moteurs et l’électronique des modules par convection. Les modules comportent en tant que moyens de protection thermique un ou plusieurs capteurs de température tel que par exemple le capteur 53 sur l’électronique représenté en figure 2 et les capteurs 51, 52 sur ou à proximité des servomoteurs représentés en figure 1. Il est à noter qu’il est possible d’équiper un seul moteur avec un capteur de température. Ces capteurs peuvent être des thermocouples. Ces capteurs sont reliés à des moyens de conversion analogique/digital tels que connus par ailleurs au niveau de la carte processeur pour la surveillance des températures à ces endroits sensibles. Les données de températures mesurées par la carte processeur au moyen des capteurs de température sont transmises par ondes électromagnétiques vers l’appareil distant qui supervise le fonctionnement de la machine. Au plan de la fabrication, le bâti et le boîtier sont des structures légères qui peuvent être réalisées en stéréo-lithographie 3D à partir d’un matériau à très faible coefficient thermique et à faible densité tel qu’un matériau connu sous la marque PerFORM. Ce matériau doit pouvoir tenir les hautes températures des rayonnements thermiques générées par le procédé de dépôt et notamment les rayonnements provenant d’une lampe infrarouge qui permet de chauffer les pièces optiques à la température spécifiée pour le dépôt, la chaleur d’un filament neutraliseur du canon à ions utilisé pour le décapage de surface avant dépôt et/ou pour l’assistance ionique pendant le dépôt et la chaleur rayonnée par la source d’évaporation utilisée pour le dépôt. L’utilisation d’un matériau à faible coefficient thermique pour la structure mécanique du module permet son utilisation jusqu’à une température de 200°C. Les servomoteurs sont rendus compatibles d’une utilisation sous vide à haute température en remplaçant la graisse standard des pignons par une graisse à vide et en câblant des fils électriques de commande des moteurs avec une gaine PTFE. De retour à la figure 2, la partie supérieure du module comportant la ou les cartes électroniques 15 est recouverte d’un capot 40 ici pourvu : - d’un interrupteur 42 d’alimentation du module, - d’un couvercle amovible 43 dont le retrait permet d’accéder à la carte processeur pour sa programmation par exemple au travers d’une embase USB solidaire de ladite carte électronique, - d’évents de pompage 41, et, - d’un connecteur 45 de recharge de la batterie. L’interrupteur et le connecteur d’alimentation sont reliés de manière traditionnelle à la carte électronique par des liaisons électriques filaires, par exemple dans un câble isolant PTFE 46. Le capot est fixé sur des colonnes 440 issues de la face supérieure du plateau 11 par des moyens de fixation tels que des vis 44 et forme avec le plateau un boîtier électronique pour protéger l’électronique du module. Les évents de pompage sous la forme de quatre trous sont dimensionnés pour permettre de mettre sous vide le boîtier électronique mais aussi le boîtier servomoteurs via les ouvertures dans les bras 18 et 19. Le boîtier servomoteurs comporte aussi des évents non représentés. Ces évents évitent qu’une ou l’autre des parties du module soit en surpression par rapport au vide de l’enceinte. La figure 3A représente la partie inférieure du module en perspective avec le boîtier 20 fermé par un capot 20a. Sur cette figure sont représentées les têtes de vis 64 de fixation du module sur le carrousel 60. Ces vis sont des vis imperdables montées par le dessous et solidaires du plateau 11. Selon la figure 3B, le support de substrats comporte une plaque de base 27a une contreplaque 27b et un capot support 27d. La plaque de base et le capot se vissent ensemble avec des vis 27c, la contreplaque se visse sur la plaque de base au moyen de vis 27e. Les substrats 28, tenus par des brides 50 de préhension des substrats, sont montés entre la plaque de base 27a et la contre plaque 27b qui enserrent les brides 50 de préhension des substrats 28. Les brides sont posées dans des cavités adaptées de la plaque 27a. La contreplaque 27b est vissée sur la plaque 27a et appuie sur les brides qui sont ainsi fermement maintenues. Les faces arrière des substrats sont ainsi protégées des dépôts. L’ensemble est ensuite vissé sur le capot support 27d PEEK qui reste solidaire du module. A noter que, sur la plaque 27a, il y a une petite vis avec rondelle (non représentée) pour serrer et maintenir un thermocouple qui mesure la température des substrats 28. La plaque 27a est préférablement une plaque en inox de même que les brides 50. Ce matériau conduit parfaitement la chaleur et homogénéise la température des pièces traitées. Le capot 27d est préférablement réalisé en matériau plastique résistant à la chaleur tel le PEEK. Ce capot est usiné mécaniquement. Le PEEK présente une excellente résistance à la déformation à haute température. La chaleur générée à l’intérieur de l’enceinte étant transportée uniquement par rayonnement thermique, le boîtier électronique 40 et le boîtier 20 des servomoteurs sont recouverts d’un film d’aluminium qui réfléchit ce rayonnement thermique et freine fortement l’échauffement de ces boîtiers. L’utilisation de la stéréo-lithographie 3D pour réaliser les pièces mécaniques du module associée à la miniaturisation des cartes électroniques permet la conception d’un outil très compact et très léger ce qui facilite son utilisation et son entretien. Le système de la présente demande permet de réaliser un outil industriel compatible de la production de série de traitements optiques par couches minces selon le procédé GLAD, dans le domaine du visible et de l’infrarouge. Le module de la présente demande permet le déplacement de pièces optiques, de manière discrète ou continue, de la position horizontale jusqu’à la position verticale. Il permet une rotation azimutale des supports de substrats de 180° (voire 360°), discrète ou continue. Ainsi, toutes les possibilités expérimentales des dépôts GLAD sont accessibles avec ce module. La miniaturisation et la compacité du module rend possible la mise en place de plusieurs modules sur un carrousel tournant 60. 7 modules sont par exemples répartis sur le carrousel. Selon la figure 4 un seul module est représenté, les autres emplacements étant libres. Cette disposition permet dans le cas où les supports de substrats portent cinq substrats de traiter 35 substrats simultanément. Par ailleurs la conception du module avec une partie électronique et une partie moteur séparées par un plateau permet d’une part un montage simple des modules sur le carrousel au moyen des vis 64 des figures 1 et 3A par exemple et d’autre part d’isoler les parties électroniques des modules de la zone chaude de l’enceinte lorsque les modules sont montés sur le carrousel qui forme un écran protecteur thermique pour les parties électroniques des modules. Enfin, le module qui permet d’orienter à la demande les supports de substrats permet la réalisation de multicouches sans ouvertures intermédiaires de l’enceinte ce qui élimine le problème de reprise d’humidité des couches, ce problème étant très critique particulièrement dans le domaine spectral infrarouge. Le dispositif et la machine de la présente demande permettent de faire des dépôts sur des lentilles ou fenêtres nécessitant des traitements antireflets de très hautes performances et larges gammes spectrales notamment dans les domaines du visible étendu et de l’infrarouge. Les modules de l’invention permettent ainsi : - la réalisation de dépôts multicouches sur les substrats portés par le support de substrats sous des incidences variables entre la position horizontale et la position verticale, en mode statique et en mode dynamique, par exemple par pas de 1 degré selon la précision des servomoteurs utilisés; - une rotation du ou des substrats d’au moins 180 degrés dans le plan du substrat afin d’orienter la croissance colonnaire de couches de dépôts; - la réalisation de dépôts sur des pièces optiques de taille variable par simple changement de support de substrats typiquement pour des diamètres de 20 à 120 mm ; - la réalisation de dépôts multicouches sans ouverture de l’enceinte afin d’éviter les phénomènes d’oxydation ou de prise d’humidité aux interfaces ; - le chauffage des pièces optiques jusqu’à une température de 200°C, sur une durée compatible de la durée des traitements envisagés ; - l’installation de modules sur les machines de dépôt industrielles disposant d’un carrousel tournant ; - l’installation de plusieurs modules dans une même enceinte pour permettre une production en série sans liaisons filaires complexes, chaque module étant relié à l’appareil distant par liaison radio. La conception du système et des modules permet de commander les moteurs par une électronique intra-cavité afin de s’affranchir des contraintes liées aux liaisons électriques tournantes et d’alimenter l’électronique et les moteurs par une source électrique basse tension intra-cavité au moyen d’une batterie rechargeable et compatible d’une utilisation sous vide à température élevée, afin d’assurer la sécurité du module. L’invention n’est pas limitée à l’exemple représenté et notamment les supports de substrats peuvent porter un à plusieurs substrats et le carrousel comporter des logements pour plus ou moins de 7 modules selon la taille de la machine de traitement. Les modules de la présente demande peuvent en outre être utilisés pour d’autres traitements que des dépôts selon le procédé GLAD. Module (10) de manœuvre d’un support (27) d’un ou plusieurs substrats (28) à traiter dans un procédé de dépôt sous vide, caractérisé en ce qu’il comporte un bâti pourvu d’un plateau (11) recevant d’un premier côté (10a) un ensemble électronique (15) comportant une électronique d’émission/réception radio (30, 31), une carte processeur (16), une électronique (33) de commande de moteurs et une batterie (17) d’alimentation du module, la carte processeur comportant une mémoire programme comportant un programme de pilotage de l’électronique de commande moteurs à partir de données reçues d’un appareil distant (100) pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio (101) de communication avec l’électronique d’émission/réception du module et, d’un second côté (10b), d’un dispositif de manœuvre dudit support pourvu d’un premier moteur (21) de manœuvre du support en rotation autour d’un premier axe (A) parallèle au plateau et d’un second moteur (22) de manœuvre dudit support (27) en rotation autour d’un second axe (B) perpendiculaire audit support. Module selon la revendication 1, pour lequel l’électronique de commande de moteurs (33) est une électronique basse tension et les moteurs (21, 22) sont des micro-servomoteurs pilotables électroniquement en basse tension. Module selon la revendication 1 ou 2 pour lequel le dispositif de manœuvre comporte une chape (11, 18, 19) recevant un boîtier (20), mobile en rotation par rapport à la chape autour du premier axe (A) sous l’action du premier moteur pour manœuvrer le boîtier (20) en inclinaison, le boîtier renfermant le second moteur (22) auquel ledit support (27) est relié par un arbre rotatif (25) selon le second axe (B), ledit second moteur étant configuré pour piloter la rotation dudit support dans son plan autour du second axe (B), et renfermant une masse d’équilibrage (29) afin de compenser la masse dudit support équipé du ou des substrats à traiter par rapport audit premier axe (A). Module selon la revendication 3 pour lequel la chape comporte une base formée par le plateau (11) et deux bras (18, 19) dont une extrémité distale porte le premier axe (A), et pour lequel un des bras (18) de la chape reçoit un tube (23) de montage dudit boîtier autour de l’axe (A) pourvu d’un passe-fils (26) pour servir de traversée pour des câbles d’alimentation et de commande (34) des moteurs issus de l’électronique de commande moteur et traversant le plateau. Module selon la revendication 3 ou 4 pour lequel le premier (21) desdits moteurs (21, 22) est disposé dans le boîtier et comporte un arbre moteur (24) reçu dans un des bras (19) de la chape pour mettre en rotation le boîtier par rapport à la chape selon le premier axe (A). Module selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant un ou plusieurs capteurs de température (51, 52, 53) au niveau d’au moins un moteur et/ou de l’ensemble électronique et/ou du support de substrats, lesdits capteurs étant reliés à la carte processeur, le programme de pilotage de l’électronique de commande moteur étant pourvu d’un module de gestion de la température adapté à transmettre des données de température au travers de l’électronique de communication radio audit appareil distant (100) pourvu d’un programme de supervision du fonctionnement du module. Module selon l’une quelconque des revendications précédentes, pour lequel le plateau (11) constitue un moyen de fixation du module sur un support de modules traversé par le module. Module selon l’une quelconque des revendications précédentes, pour lequel le support de substrats (27) comporte une plaque de base (27a) et une contreplaque (27b) et pour lequel des brides de préhension (50) des substrats (28) sont enserrés entre la plaque de base (27a) et la contre plaque (27b). Machine de dépôt sous vide comportant une enceinte à vide (70) et des moyens (72) de dépôt de couches minces sur substrat dans l’enceinte à vide, caractérisée en ce qu’elle comprend au moins un module (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8 disposé dans l’enceinte et un appareil distant (100) pourvu d’un programme de supervision du fonctionnement du module disposé hors de l’enceinte, ledit appareil distant étant pourvu d’un dispositif émetteur/récepteur radio (101) adapté réaliser une liaison radio avec l’électronique d’émission/réception (30) dudit module pour piloter les mouvements du boîtier et du support de substrats, ledit dispositif émetteur/récepteur radio (101) étant situé hors de l’enceinte ou dans l’enceinte et reliée audit appareil distant par une liaison filaire traversant une paroi de l’enceinte. Machine de dépôt sous vide selon la revendication 9, caractérisée en ce qu’elle comporte une pluralité de modules (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8 fixés sur un support de modules tel qu’un carrousel tournant (60) disposé dans l’enceinte, les modules et le carrousel étant pilotés ensemble ou indépendamment par ledit appareil distant (100) pour orienter les substrats portés par les supports de substrats par rapport aux moyens de dépôt (72) selon des incidences variables au cours d’un procédé de dépôt multicouche sous vide. Machine de dépôt sous vide selon la revendication 10, pour laquelle le carrousel (60) forme une séparation thermique entre le côté des modules pourvu de l’ensemble électronique et le côté des modules pourvu du dispositif de manœuvre et du support de substrats. Machine de dépôt sous vide selon l’une quelconque des revendications 9 à 11, pour laquelle l’appareil distant (100) est un ordinateur ou calculateur industriel pourvu d’une interface homme-machine adaptée à la programmation des conditions de dépôt des multicouches par un opérateur et interfacé avec les modules au travers de la liaison radio pour piloter à distance les modules disposés dans l’enceinte à partir de ladite programmation.