FR 3110770 A1 20211126 FR 2005011 A 20200519 COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À HÉTÉROJONCTION COMPRENANT UNE PLAQUE DE CHAMP ET UNE RÉGION FLOTTANTE DOPÉE P L’invention concerne un composant électronique à hétérojonction (1) comprenant : un substrat (10) ; une hétérojonction (20) comprenant une couche de canal (12) disposée sur le substrat (10) et une couche barrière (13) disposée sur la couche de canal (12) ; une couche de passivation (14) disposée sur la couche barrière (13) ; une plaque de champ (18a) séparée de la couche barrière (13) par une portion (14a) de la couche de passivation (14) ; une région flottante (19) en un matériau semi-conducteur dopé de type p, située dans la couche barrière (13) à l’aplomb d’un flanc de la plaque de champ (18a), la région flottante (19) ayant une épaisseur inférieure à celle de la couche barrière (13). Figure à publier avec l’abrégé : Figure 2 COMPOSANT ÉLECTRONIQUE À HÉTÉROJONCTION COMPRENANT UNE PLAQUE DE CHAMP ET UNE RÉGION FLOTTANTE DOPÉE P DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention est relative aux composants électroniques de puissance à base d’hétérojonction, tels que les transistors à haute mobilité d’électrons (ou HEMT, pour « High Electron Mobility Transistor » en anglais) et les diodes latérales Schottky à base de nitrure de galium (GaN). ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Une hétérojonction est formée par la jonction de deux matériaux semi-conducteurs ayant des largeurs de bande interdite différentes. Par exemple, une hétérojonction du type AlGaN/GaN comprend une couche de nitrure de galium (GaN) surmontée d’une couche de nitrure d'aluminium-gallium (AlGaN). Un gaz d’électrons bidimensionnel (ou 2DEG, pour « 2-Dimensional Electron Gaz » en anglais) se forme à l’interface entre la couche d’AlGaN et la couche de GaN, du fait d’une polarisation spontanée et d’une polarisation piézoélectrique. Ce gaz d’électrons bidimensionnel sert de canal de conduction au sein des composants électroniques à hétérojonction, tels que les transistors HEMT et les diodes latérales Schottky. Les composants électroniques à hétérojonction supportent des densités de courant élevées à l’état passant, en raison de la forte densité de porteurs de charge (électrons) et de la grande mobilité de ces porteurs dans le gaz d’électrons bidimensionnel. Pour certaines applications telles que la commutation à haute tension, il est important que ces composants électroniques présentent en outre une bonne tenue en tension dans l’état bloqué, autrement dit une tension de claquage élevée. Le document [« RESURF AlGaN/GaN HEMT for high voltage power switching », IEEE Electron Device Letters, Vol. 22, No 8, p. 373-375, 2001] décrit un transistor HEMT AlGaN/GaN ayant une tension de claquage élevée, supérieure à 1 kV. En référence à la figure 1, ce transistor comprend un substrat 10, une couche tampon 11 en GaN dopé p (p-GaN) disposée sur le substrat 10, une couche de canal 12 en GaN dopé n (n-GaN) disposée sur la couche tampon 11, une couche barrière 13 en AlGaN dopé n (n-AlGaN) disposée sur la couche de canal 12 et une couche de passivation 14 disposée sur la couche barrière 13. La couche de canal 12 en n-GaN et la couche barrière 13 en n-AlGaN forment une hétérojonction 20. Un gaz d’électrons bidimensionnel 21 est intrinsèquement formé à l'interface entre la couche de canal 12 et la couche barrière 13. Ce gaz d’électrons bidimensionnel 21 est illustré en traits pointillés sur la figure 1. Le transistor comprend en outre une électrode de grille 15, s’étendant à travers la couche de passivation 14 pour être en contact avec la couche barrière 13, des électrodes de drain et de source 16-17 reliées entre elles par le gaz d’électrons bidimensionnel 21 et deux plaques de champs 18a-18b disposées sur la couche de passivation 14, formant respectivement des extensions de l’électrode de grille 15 et de l’électrode de drain 16. La couche tampon 11 en p-GaN et la couche de canal 12 en n-GaN forment ensemble une jonction PN sous l’hétérojonction, qui améliore le confinement du gaz d’électrons bidimensionnel en créant une barrière de potentiel enterrée (« back-barrier » en anglais). La jonction PN et les plaques de champ 18a-18b redistribuent le champ électrique de façon plus uniforme dans le composant, ce qui a pour conséquence d’augmenter la tension de claquage du transistor (c’est-à-dire la tension maximale admissible entre le drain et la source à l’état bloqué). Cependant, la jonction PN a également pour effet de dépléter partiellement le gaz d’électrons bidimensionnel 21, ce qui entraîne une augmentation de la résistance à l’état passant du composant, d’environ 14 % par rapport à une structure dépourvue de jonction PN. L’invention a pour but d’augmenter la tension de claquage d’un composant électronique à hétérojonction tout en limitant l’augmentation de sa résistance électrique à l’état passant. Selon l’invention, on tend vers cet objectif en prévoyant un composant électronique à hétérojonction comprenant : un substrat ; une hétérojonction comprenant une couche de canal disposée sur le substrat et une couche barrière disposée sur la couche de canal ; une couche de passivation disposée sur la couche barrière ; une plaque de champ séparée de la couche barrière par une portion de la couche de passivation ; et une région flottante en un matériau semi-conducteur dopé de type p, située dans la couche barrière à l’aplomb d’un flanc de la plaque de champ, la région flottante ayant une épaisseur inférieure à celle de la couche barrière. La région flottante dopée p située dans la couche barrière réduit le champ électrique dans la couche de passivation et dans la couche barrière, ce qui résulte en une augmentation de la tension de claquage du composant. En outre, cette région flottante confine le gaz d’électrons bidimensionnel de l’hétérojonction de façon moins importante qu’une couche de confinement disposée sous la couche de canal. L’augmentation de la tension de claquage ne se fait donc pas au détriment d’une dégradation significative des autres caractéristiques électriques du composant, en particulier de sa résistance à l’état passant. De préférence, le composant comprend en outre une première électrode et une deuxième électrode séparée de la première électrode par une partie au moins de la couche de passivation. Dans un mode de réalisation, le composant est de type diode, la première électrode est une anode et la deuxième électrode est une cathode. Dans un mode de réalisation, le composant est de type transistor, la première électrode est une électrode de grille et la deuxième électrode est une électrode de drain. Dans un mode de réalisation compatible avec les deux précédents, le composant comprend une pluralité de plaques de champs et une pluralité de régions flottantes en matériau semi-conducteur dopé de type p, chaque région flottante étant située dans la couche barrière à l’aplomb d’un flanc d’une des plaques de champ. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans les paragraphes précédents, le composant selon l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : la région flottante présente une concentration en impuretés dopantes de type p comprise entre 1.10 18 cm -3 et 2.10 19 cm -3 ; la région flottante est centrée par rapport au flanc de la plaque de champ ; la région flottante présente une largeur inférieure à deux fois la largeur de la plaque de champ ; la plaque de champ forme une extension de la première électrode ; la couche barrière est constituée du matériau semi-conducteur non intentionnellement dopé ; et la région flottante est en contact direct avec la couche de passivation. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est donnée ci-dessous, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures annexées, parmi lesquelles : , précédemment décrite, représente schématiquement un transistor à hétérojonction selon l’art antérieur ; représente un premier mode de réalisation d’un composant électronique à hétérojonction selon l’invention ; montre la caractéristique I-V en direct d’une diode latérale Schottky munie d’une région flottante dopée p, selon un aspect de l’invention, et la caractéristique I-V en direct d’une diode latérale Schottky dépourvue de région flottante dopée p ; montre la caractéristique I-V en inverse d’une diode latérale Schottky munie d’une région flottante dopée p, selon un aspect de l’invention, et la caractéristique I-V en inverse d’une diode latérale Schottky dépourvue de région flottante dopée p ; représente un deuxième mode de réalisation d’un composant électronique à hétérojonction selon l’invention ; et représente un troisième mode de réalisation d’un composant électronique à hétérojonction selon l’invention. Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques sur l’ensemble des figures. DESCRIPTION DETAILLEE La figure 2 représente en vue de coupe schématique un premier mode de réalisation d’un composant électronique à hétérojonction 1. Ce type de composant trouve des applications avantageuses en électronique de puissance, par exemple en tant que commutateur de puissance. Le composant 1 peut ainsi commuter de manière réversible entre un premier état appelé « état passant » (ou « état ON ») et un deuxième état appelé « état bloqué » (ou « état OFF »). Le composant 1 comprend un substrat 10 et une hétérojonction 20 disposée sur le substrat 10. L’hétérojonction 20 comprend une première couche semi-conductrice 12, appelée communément « couche de canal » et disposée sur le substrat 10, et une deuxième couche semi-conductrice 13, appelée communément « couche barrière » et disposée sur la couche de canal 12. Un gaz d’électrons bidimensionnel 21 (ou 2DEG, pour « 2-Dimensional Electron Gaz » en anglais) est formé intrinsèquement (par hétérojonction) à l’interface entre la couche de canal 12 et la couche barrière 13. Sur la figure 2, il est symbolisé par des traits en pointillés dans la couche de canal 16 le long de l’interface entre la couche de canal 16 et la couche barrière 17. Le substrat 10 est par exemple en silicium (Si), en carbure de silicium (SiC), en nitrure de galium (GaN) ou en saphir (Al 2 O 3 ). La couche de canal 12 et la couche barrière 13 sont formées de matériaux semi-conducteurs ayant des largeurs de bande interdite différentes. La couche de canal 12 et la couche barrière 13 sont de préférence des couches en matériau semi-conducteur III-V, par exemple à base de GaN (en GaN ou alliage de GaN comme AlGaN, InGaN…). L’hétérojonction 20 est par exemple de type GaN/AlGaN. La couche de canal 12 est alors constituée de nitrure de galium, de préférence non intentionnellement dopé (UID GaN), tandis que la couche barrière 13 est constituée de nitrure d’aluminium-galium, de préférence non intentionnellement dopé (UID AlGaN). Un matériau semi-conducteur est considéré comme non intentionnellement dopé lorsque ses concentrations en dopants de type donneur et de type accepteur sont inférieures à 10 16 cm -3 (N A 16 cm -3 et N D 16 cm -3 ). De préférence, la couche de canal 12 présente une épaisseur comprise entre 20 nm et 500 nm, tandis que la couche barrière 13 présente une épaisseur comprise entre 2 nm et 30 nm. L’épaisseur d’une couche est mesurée dans une direction perpendiculaire au substrat 10. Alternativement, la couche de canal 12 et la couche barrière 13 peuvent être respectivement en GaAs et Al x Ga 1-x As (x y In 1-y As (y~0,8) et Al x Ga 1-x As (x L’hétérojonction 20 peut également comprendre une couche intermédiaire (non illustrée sur la figure), interposée entre la couche de canal 12 et la couche barrière 13, pour accroître la densité et la mobilité des électrons dans le gaz d’électrons bidimensionnel 21. Une telle couche intermédiaire est typiquement extrêmement fine (par exemple de 1 nm d’épaisseur) et peut être constituée de nitrure d’aluminium (AlN), ce matériau étant particulièrement adapté à l’interface entre une couche de canal 12 en GaN et une couche barrière 13 en AlGaN. Toujours en référence à la figure 2, le composant 1 comprend avantageusement une couche tampon 11, semi-isolante, disposée entre le substrat 10 et la couche de canal 12. Cette couche tampon 11 limite les courants de fuite latéraux et verticaux dans le composant 1 et améliore sa tenue en tension (latérale) dans l’état bloqué, autrement dit sa capacité à supporter des tensions inverses élevées. La couche tampon 11 comprend de préférence un matériau semi-conducteur, tel que le GaN ou l’AlGaN. Ce matériau semi-conducteur peut être dopé avec des impuretés, telles que des atomes de carbone. La couche tampon 11 peut notamment être formée par une seule couche de GaN:C ou par un bicouche GaN:C/Al x Ga 1-x N, avec x compris entre 4 % et 8 % environ. L’épaisseur de la couche tampon 11 est choisie en fonction de la tension de claquage souhaitée pour le composant 1. Elle est par exemple comprise entre 1 µm et 15 µm. Dans le cas d’un substrat 10 en un matériau autre que le GaN (ex. Si, SiC ou saphir), le composant 1 peut comprendre en outre une couche de transition (non représentée sur les figures) disposée entre le substrat 10 et la couche de canal 12, et plus particulièrement entre le substrat 10 et la couche tampon 11. Cette couche de transition permet d’adapter le paramètre de maille cristalline et de gérer les contraintes mécaniques entre le substrat 10 et les couches de l’hétérojonction 20. Elle peut comprendre une sous-couche de nucléation (par exemple une couche d’AlN de 100 nm d’épaisseur), en contact avec le substrat 10, et plusieurs sous-couches d’adaptation empilées sur la sous-couche de nucléation. Les sous-couches d’adaptation comprennent par exemple de l’AlGaN dont le taux d’aluminium varie d’une couche à l’autre (par exemple plusieurs couches d’AlGaN avec une fraction molaire d’AlN qui décroit avec l’éloignement par rapport au substrat 10, ou un super-réseau comprenant plusieurs bicouches Al x Ga 1-x N/GaN). Le composant 1 comprend également une couche de passivation 14 disposée sur la couche barrière 13, une première électrode 15 et une deuxième électrode 16 séparée (latéralement) de la première électrode 15 par une partie au moins de la couche de passivation 14. La première électrode 15 et la deuxième électrode 16 reposent par exemple sur une portion inférieure de la couche de canal 12. Une portion supérieure de la couche de canal 12, la couche barrière 13 et une portion au moins de la couche de passivation 14 s’étendent entre la première électrode 15 et la deuxième électrode 16. La couche de passivation 14 peut être constituée d’un seul matériau électriquement isolant, par exemple de dioxyde de silicium (SiO 2 ), nitrure de silicium (Si 3 N 4 ), nitrure d’aluminium (AlN) ou alumine (Al 2 O 3 ). Alternativement, la couche de passivation peut comporter plusieurs sous-couches empilées et formées de matériaux isolants différents, typiquement une alternance de sous-couche en oxyde (ex. SiO 2 ) et en nitrure (ex. SiN). Ces différentes sous-couches servent de support à la réalisation d’une ou plusieurs plaques de champ, décrites ci-après. Chacune des première et deuxième électrodes 15-16 peut être constituée d’un matériau métallique, de préférence choisi parmi l’aluminium (Al), le cuivre (Cu), l’or (Au), le titane (Ti), le nitrure de titane (TiN) et le nickel (Ni), ou de plusieurs matériaux métalliques empilés. Le(s) matériau(x) utilisé(s) pour former la première électrode 15 peut (peuvent) être différent(s) du (des) matériau(x) utilisé(s) pour former la deuxième électrode 16. Par exemple, la première électrode 15 est constituée de nickel (composé métallique de barrière, recuit à basse température) et la deuxième électrode 16 est constituée d’un empilement Al/Ti. Dans ce premier mode de réalisation, le composant 1 est une diode latérale Schottky. La première électrode 15 est une anode, en contact Schottky avec le gaz d’électrons bidimensionnel 21, et la deuxième électrode 16 est une cathode, en contact ohmique avec le gaz d’électrons bidimensionnel 21. L’anode et la cathode sont situées à des extrémités opposées du gaz d’électrons bidimensionnel 21. Elles sont reliées par le gaz d’électrons bidimensionnel 21. Le composant 1 comprend en outre une première plaque de champ 18a, associée à la première électrode 15 et séparée de la couche barrière 13 par une première portion 14a (typiquement une sous-couche) de la couche de passivation 14. La première plaque de champ 18a peut former une extension de la première électrode 15, qui s’étend de préférence parallèlement à la couche barrière 13 en direction de la deuxième électrode 16. En d’autres termes, elle peut être formée par une portion en saillie de la première électrode 15. La première plaque de champ 18a peut être formée du (ou des) même(s) matériau(x) métallique(s) que la première électrode 15 ou d’un (ou plusieurs) matériau(x) métallique(s) différent(s). La première portion 14a de la couche de passivation 14 présente de préférence une épaisseur constante. De façon optionnelle, le composant 1 comprend une deuxième plaque de champ 18b, associée à la deuxième électrode 16 et séparée de la couche barrière 13 par une deuxième portion 14b de la couche de passivation 14 (de préférence d’épaisseur constante). La deuxième plaque de champ 18b peut former une extension de la deuxième électrode 16, qui s’étend de préférence parallèlement à la couche barrière 13 en direction de la première électrode 15. Les plaques de champ 18a-18b réduisent les pics de champ électrique dus aux discontinuités abruptes entre les différents matériaux du composant 1. Elles répartissent le champ électrique de manière plus uniforme au sein du composant 1 et améliore sa tenue en tension. Enfin, le composant 1 comprend une région flottante 19 située dans la couche barrière 13 à l’aplomb d’un flanc de la première plaque de champ 18a. Une région flottante désigne une région soumise à aucune polarisation électrique extérieure (c.-à-d. aucun potentiel électrique n’est appliqué sur cette région), contrairement aux première et deuxième électrodes 15-16. Ainsi, la région flottante 19 est isolée électriquement des électrodes du composant 1. Une première portion de la couche barrière 13 sépare la région flottante 19 de la première électrode 15 et une deuxième portion de la couche barrière 13 sépare la région flottante 19 de la deuxième électrode 16. Le flanc de la première plaque de champ 18a, sous lequel se situe la région flottante 19 est celui le plus éloigné de la première électrode 15. En d’autres termes, la région flottante 19 est située à l’aplomb d’une extrémité distale de la première plaque de champ 18a (par rapport à la première électrode 15). La région flottante 19 est constituée d’un matériau semi-conducteur dopé de type p. Ce matériau semi-conducteur est avantageusement le même que celui formant la couche barrière 13, dans cet exemple l’AlGaN. Ainsi, la fabrication du composant 1 est simplifiée. La région flottante 19 peut notamment être formée en dopant avec des impuretés dopantes de type p (par exemple des ions magnésium) une portion de la couche barrière 13. La région flottante 19 présente une épaisseur inférieure à celle de la couche barrière 13, afin de ne pas interrompre le gaz d’électrons bidimensionnel 21 entre la première électrode 15 et la deuxième électrode 16. La région flottante 19 est avantageusement en contact direct avec la couche de passivation 14, comme cela est représenté sur la figure 2. La région flottante 19 peut ainsi être réalisée plus facilement et à moindre coût. La région flottante 19 présente dans un plan parallèle au substrat 10 au moins une dimension inférieure à celle de la couche barrière 13. Autrement dit, la région flottante 19 n’occupe qu’une partie de la couche barrière 13 dans un plan parallèle au substrat 10. Plus précisément, dans le plan de coupe de la figure 2, la région flottante 19 présente une largeur L FZ inférieure à la largeur L BL de la couche barrière 13, soit la distance entre les première et deuxième électrodes 15-16. La région flottante 19 réduit (à une tension inverse donnée) le champ électrique dans la portion de la couche de passivation 14 située au-dessus de la région flottante 19 et dans la portion de la couche barrière 13 séparant la région flottante 19 de la couche de canal 12, et plus particulièrement à la verticale du flanc de la première plaque de champ 18a. Ces deux zones du composant sont habituellement limitantes en termes de tenue en tension, car le champ électrique y est très fort. La réduction du champ électrique dans la couche de passivation 14 et dans la région flottante 19 est le résultat d’une plus grande ionisation des impuretés dopantes de type donneur (grâce aux porteurs de charge libres ‒ des trous ‒ apportés par la région flottante 19) à l’interface entre la couche de passivation 14 et la couche barrière 13. L’augmentation de la densité de donneurs ionisés à l’interface abaisse localement la bande de conduction dans la région flottante 19 et dans la couche de passivation 14, ce qui compense le relèvement de la bande de conduction due à la présence de la région dopée p. En réduisant ainsi localement le champ électrique dans le composant, celui-ci peut supporter une tension inverse plus élevée. La tension de claquage du composant est donc augmentée. La figure 3 représente la densité de courant en direct I F d’une diode latérale Schottky selon la figure 2 en fonction de la tension de polarisation directe V F et, à titre de comparaison, la densité de courant en direct I F d’une diode latérale Schottky dépourvue de région flottante 19 dans la couche barrière 13. Les deux courbes sont presque superposées. Cela signifie que la région flottante 19 n’a quasiment aucun impact sur les performances en direct de la diode, en particulier sur la tension de seuil et la résistance à l’état passant. La figure 4 représente la densité de courant en inverse I R en fonction de la tension de polarisation inverse V R pour ces deux mêmes diodes latérales Schottky. A nouveau, les courbes se superposent. La région flottante 19 n’a donc pas d’influence sur le courant de fuite en inverse de la diode. On notera que la figure 4 ne représente pas la tension de claquage de la diode. D’autres caractérisations (C-V notamment) ont montré que la capacité du composant n’était pas modifiée de façon substantielle par l’insertion de la région flottante 19 dans la couche barrière 13. Ainsi, comparativement à une couche de confinement dopée p disposée sous la couche de canal 12 et qui s’étend sur toute la longueur du gaz d’électrons bidimensionnel 21, la région flottante 19 disposée dans la couche barrière 13 a un impact négatif limité sur les performances du composant 1, et notamment sa résistance à l’état passant. La région flottante 19 est avantageusement centrée (c.-à-d. disposée de façon symétrique) par rapport au flanc de la première plaque de champ 18a, afin de réduire au maximum le champ électrique dans la couche barrière 13 et la couche de passivation 14. Elle peut aussi être légèrement décalée, vers la première électrode 15 ou la deuxième électrode 16, tant qu’elle est traversée par la projection verticale du flanc de la première plaque de champ 18a. La largeur L FZ de la région flottante 19 (mesurée parallèlement au substrat 10 dans le plan de coupe de la figure 2) est de préférence inférieure à deux fois la largeur L FP de la première plaque de champ 18a. Ainsi, lorsque la région flottante 19 est centrée par rapport au flanc (extérieur) de la première plaque de champ 18a, elle n’entre pas en contact avec la première électrode 15. La concentration en impuretés dopantes de type p (activées) de la région flottante 19 est avantageusement comprise entre 1.10 18 cm -3 et 2.10 19 cm -3 , afin d’obtenir une réduction significative du champ électrique sans diminuer de façon trop importante la densité d’électrons dans le gaz d’électrons bidimensionnel 21. Selon la concentration en impuretés dopantes de la région flottante 19, l’épaisseur de la région flottante 19 peut être comprise entre 10 % et 90 % de l’épaisseur de couche barrière 13. Dans un deuxième mode de réalisation illustré par la figure 5, le composant 1 comprend plusieurs plaques de champ 18a associées à la première électrode 15 et plusieurs régions flottantes dopées p 19, telles que décrites précédemment. Les plaques de champ 18a forment de préférence des extensions de la première électrode 15 (ou des avancées de la première électrode 15 dans la couche de passivation 14). Elles peuvent être séparées deux-à-deux par une portion (typiquement une sous-couche) de la couche de passivation 14 ou, comme cela est représenté sur la figure 5, en contact les unes aux autres, par exemple en forme de marches d’escalier. Chacune des régions flottantes 19 est située dans la couche barrière 13 à la verticale d’au moins un flanc de plaque de champ (formant pour certains une transition entre deux plaques de champ successives), et de préférence à la verticale d’un flanc d’une seule plaque de champ. Chaque région flottante 19 réduit le champ électrique localement, c’est-à-dire dans les portions de la couche de passivation 14 et de la couche barrière 13 disposées en regard. Une plaque de champ 19 disposée sous un flanc d’une (seule) plaque de champ 18a n’a pas d’effet sur le champ électrique sous le flanc de la plaque de champ 18a adjacente. Prévoir plusieurs régions flottantes 19 distinctes et associées chacune à une seule plaque de champ 18a, plutôt qu’une seule région flottante s’étendant le long de plusieurs plaques de champ, réduit de façon importante le champ électrique tout en limitant le confinement du gaz d’électrons bidimensionnel 21. De façon avantageuse, à chaque plaque de champ 18a est associée une seule région flottante 19. Trois plaques de champ 18a et trois régions flottantes 19 ont été représentés à titre d’exemple sur la figure 5. D’une manière plus générale, le composant 1 peut comporter N plaques de champ 18a associées à la première électrode 15 et M régions flottantes 19, N et M étant des entiers naturels supérieurs ou égaux à 2 et M étant inférieur ou égal à N. Dans un troisième mode de réalisation illustré par la figure 6, le composant 1 est un transistor à hétérojonction, aussi appelé transistor à haute mobilité d’électrons (ou HEMT, pour « High Electron Mobility Transistor » en anglais). La première électrode est une électrode de grille, isolée de l’hétérojonction 20 par une couche diélectrique 22, typiquement en un oxyde appelé « oxyde de grille », et la deuxième électrode 16 est une électrode de drain. Outre la première électrode 15, la deuxième électrode 16 et tous les autres éléments décrits précédemment en relation avec la figure 2, le transistor comprend une troisième électrode 17 formant une électrode de source. L’électrode de grille 15 du transistor est disposée entre les électrodes de drain et de source 16-17. Elle peut diviser le gaz d’électrons bidimensionnel 21 en deux en s’étendant à travers la couche barrière 13 et une partie de la couche de canal 12, comme illustré sur la figure 6, ou au contraire le laisser entier et s’arrêter sur la couche barrière 13. L’électrode de drain 16 et l’électrode de source 17 sont situées à des extrémités opposées du gaz d’électrons bidimensionnel 21. Lorsque le transistor est dans l’état passant, elles sont reliées électriquement par le gaz d’électrons bidimensionnel 21 et un canal de conduction, formé par une couche d’inversion qui accumule les électrons le long de la couche d’oxyde de grille. Le transistor à hétérojonction peut comprend une seule plaque de champ 18a côté grille et une seule région flottante 19, comme décrit en relation avec la figure 2, ou plusieurs (N) plaques de champ 18a côté grille et plusieurs (M≤N) régions flottantes 19, comme décrit en relation avec la figure 5. Les plaques de champ 18a et les régions flottantes 19 sont situées entre l’électrode de grille 15 et l’électrode de drain 16 (là où le champ électrique est le plus fort). La fabrication du composant électronique à hétérojonction 1 peut comporter les étapes suivantes : former successivement sur le substrat 10, par exemple par épitaxie, la couche de nucléation, les couches d’adaptation et/ou la couche tampon 11 (le cas échéant), la couche de canal 12 et la couche barrière 13 ; former la région flottante dopée p 19 dans la couche barrière 13 ; former la couche de passivation 14 sur la couche barrière 13 ; former les première et deuxième électrodes 15-16, par gravure de la couche de passivation 14 et d’une partie de l’hétérojonction 20 puis dépôt d’un ou plusieurs matériaux métalliques ; former la première plaque de champ 18a et (le cas échéant) la deuxième plaque de champ 18b, par gravure de la couche de passivation 14 puis dépôt d’un ou plusieurs matériaux métalliques, de telle façon que la région flottante 19 soit située à l’aplomb d’un flanc de la première plaque de champ 18a. Les première et deuxième électrodes 15-16 et les première et deuxième plaques de champ 18a-18b sont de préférence formées simultanément. Plusieurs techniques peuvent être mises en œuvre pour former la région flottante dopée p 19 dans la couche barrière 13. La région flottante 19 peut notamment être formée par implantation d’impuretés dopantes de type p (telles que des ions magnésium) dans une portion de la couche barrière 13, de préférence à travers une fine couche de passivation (épaisseur comprise entre 3 nm et 20 nm pour éviter la canalisation des ions implantés) disposée sur la couche barrière 13 et l’ouverture d’un masque disposé sur cette couche de passivation. La couche barrière 13 et la région flottante 19 peuvent être également formées en faisant croître successivement sur la couche de canal 12 une première sous-couche de matériau semi-conducteur non intentionnellement dopé (ex. UID AlGaN) et une deuxième sous-couche de matériau semi-conducteur dopé p (ex. AlGaN), puis en implantant dans des régions de la deuxième sous-couche (disposées de part et d’autre de la région flottante 19 à former) des impuretés dopantes de type n pour compenser le dopage p ou des ions hydrogène pour neutraliser les impuretés dopantes de type p. Alternativement, les mêmes régions de la deuxième sous-couche en matériau semi-conducteur dopé p peuvent être gravées à travers des ouvertures d’un masque, après gravure de la fine couche de passivation, pour délimiter la région flottante 19, puis la couche barrière 13 est finalisée (c.-à-d. complétée) en faisant croître par épitaxie du matériau semi-conducteur non intentionnellement dopé en dehors de la région flottante 19. La fine couche de passivation empêche la croissance du matériau semi-conducteur non intentionnellement dopé au-dessus de la région flottante 19. Enfin, une dernière technique de formation de la région flottante 19 comprend la gravure d’une portion de la couche barrière 13 à travers l’ouverture d’un masque, après gravure de la fine couche de passivation, puis la croissance par épitaxie du matériau semi-conducteur dopé p dans la zone gravée. La fine couche de passivation empêche la croissance du matériau semi-conducteur dopé p en dehors de la zone gravée. Composant électronique à hétérojonction (1) comprenant : un substrat (10) ; une hétérojonction (20) comprenant une couche de canal (12) disposée sur le substrat (10) et une couche barrière (13) disposée sur la couche de canal (12) ; une couche de passivation (14) disposée sur la couche barrière (13) ; une plaque de champ (18a) séparée de la couche barrière (13) par une portion (14a) de la couche de passivation (14) ; caractérisé en ce qu’il comprend en outre une région flottante (19) en un matériau semi-conducteur dopé de type p, située dans la couche barrière (13) à l’aplomb d’un flanc de la plaque de champ (18a), la région flottante (19) ayant une épaisseur inférieure à celle de la couche barrière (13). Composant (1) selon la revendication 1, dans lequel la région flottante (19) présente une concentration en impuretés dopantes de type p comprise entre 1.10 18 cm -3 et 2.10 19 cm -3 . Composant (1) selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel la région flottante (19) est centrée par rapport au flanc de la plaque de champ (18a). Composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la région flottante (19) présente une largeur (L FZ ) inférieure à deux fois la largeur (L FP ) de la plaque de champ (18a). Composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, comprenant une pluralité de plaques de champs (18a) et une pluralité de régions flottantes (19) en matériau semi-conducteur dopé de type p, chaque région flottante (19) étant située dans la couche barrière (13) à l’aplomb d’un flanc d’une des plaques de champ (18a). Composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant en outre une première électrode (15) et une deuxième électrode (16) séparée de la première électrode (15) par une partie au moins de la couche de passivation (14). Composant (1) selon la revendication 6, dans lequel la plaque de champ (18a) forme une extension de la première électrode (15). Composant (1) selon l’une des revendications 6 et 7, de type diode, dans lequel la première électrode (15) est une anode et la deuxième électrode (16) est une cathode. Composant (1) selon l’une des revendications 6 et 7, de type transistor, dans lequel la première électrode (15) est une électrode de grille et la deuxième électrode est une électrode de drain (16). Composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la couche barrière (13) est constituée du matériau semi-conducteur non intentionnellement dopé. Composant (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la région flottante (19) est en contact direct avec la couche de passivation (14).