FR 3103056 A1 20210514 FR 1912566 A 20191108 Le dispositif électronique (DIS) comprend un substrat de support (100) destiné à supporter au moins une puce électronique (50) et présentant une face avant de montage (101) et un capot d’encapsulation (200) monté sur ladite face avant (101) du substrat de support (100) par un montage comprenant au moins une surface d’appui (300) sur laquelle ledit capot (200) et ledit substrat (100) sont en contact. Au moins un cordon de colle (150) est localisé en dehors de la surface d’appui (300) pour solidariser ledit capot (200) et ledit substrat de support (100). Figure pour l’abrégé : Fig 1 Dispositif électronique comprenant un substrat de support et un capot d’encapsulation monté sur le substrat de support, et procédé de montage correspondant Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent la microélectronique, en particulier le domaine des boîtiers électroniques comprenant un capot d’encapsulation monté avec un substrat de support. Le substrat de support est typiquement utilisé pour soutenir et connecter une puce électronique, le capot d’encapsulation pour enfermer la puce et disposer d’un dispositif manipulable et protégé des conditions extérieures. Le montage du capot d’encapsulation avec le substrat de support comprend classiquement de disposer un cordon de colle, par exemple sur la périphérie du substrat de support, et de venir solidariser le capot et le substrat par contact sur le cordon de colle. L’épaisseur occupée par le cordon de colle (ou « BLT » pour « Bound Line Thickness » en anglais) peut légèrement varier d’une réalisation à une autre et l’épaisseur « BLT » est limitée en quantité pour maintenir une précision donnée du positionnement vertical du capot sur le substrat. Par exemple, pour maintenir une précision du positionnement vertical de plus ou moins 10µm (micromètre), l’épaisseur « BLT » du cordon de colle est plafonnée à 15µm. Cela étant, il peut être souhaitable de bénéficier d’une épaisseur du cordon de colle plus importante sans perde en précision du positionnement vertical, et/ou de bénéficier d’une meilleure précision. A cet égard il est proposé selon un aspect un dispositif électronique comprenant un substrat de support destiné à supporter au moins une puce électronique et présentant une face avant de montage et un capot d’encapsulation monté sur ladite face avant du substrat de support par un montage comprenant au moins une surface d’appui sur laquelle ledit capot et ledit substrat sont en contact, et au moins un cordon de colle localisé en dehors de la surface d’appui pour solidariser ledit capot et ledit substrat de support. Par conséquent, la précision du positionnement vertical est définie par le contact du substrat et du capot sur les surfaces d’appui, et n’est pas dépendant de l’emportement du capot dans l’épaisseur du cordon de colle. Ainsi, il est possible de prévoir une épaisseur de cordon de colle « BLT » plus importante, par exemple de 30µm, tout en bénéficiant d’une précision du positionnement verticale très fine, par exemple inférieure à 10µm. Selon un mode de réalisation, le capot présente au moins un passage traversant logeant un système optique en regard du passage traversant. Ainsi, le système optique peut bénéficier d’une meilleure précision verticale et présenter des besoins en précision de positionnements vertical non contraints par l’épaisseur du cordon de colle « BLT ». Par conséquent, le système optique peut être complexifié afin d’être plus performant que des systèmes classiques, et, selon un mode de réalisation, ladite au moins une puce est montée sur ladite face avant de montage et est logée dans une chambre située dans le capot et ledit système optique est configuré pour modifier les propriétés d’un signal incident de lumière provenant de l’extérieur du capot et dirigé vers une surface de ladite puce, la configuration du système optique, c’est-à-dire la manière dont il modifie les propriétés du signal incident, variant en fonction de la distance séparant la surface de la puce du système optique. Selon un mode de réalisation, ladite au moins une surface d’appui est localisée en retrait vers l’intérieur par rapport à une bordure latérale extérieure du substrat de support et/ou par rapport à une bordure latérale extérieure du capot d’encapsulation, de sorte que le cordon de colle comble un espace situé entre les bordures latérales extérieures et la surface d’appui. En d’autres termes, le cordon de colle est préalablement disposé à côté de la surface d’appui afin de ne pas être emprisonnée entre les parties en contact du capot et du substrat de support. Cela permet une précision d’autant plus précise. Selon un mode de réalisation, ledit capot d’encapsulation présente un bord arrière sur lequel est fixé ledit cordon de colle, et comprend au moins un pied d’appui présentant une surface arrière faisant saillie depuis ledit bord arrière, ladite surface d’appui comprenant la surface arrière du pied d’appui en contact avec la face avant du substrat de support. Selon un autre mode de réalisation, ladite face avant de montage du substrat de support comprend au moins une base d’appui présentant une surface avant faisant saillie depuis ladite face avant de montage, ladite surface d’appui comprenant la surface avant de ladite base d’appui en contact avec le capot d’encapsulation. Selon un mode de réalisation, le dispositif comporte une puce électronique photoémettrice configurée pour émettre un signal lumineux et une puce électronique photoréceptrice configurée pour détecter un signal lumineux incident, les deux puces étant montées sur la face avant de montage et logées dans au moins une chambre du capot, la puce photoémettrice et la puce photoréceptrice étant configurées pour coopérer de façon à mesurer une distance par temps de vol du signal lumineux émis puis incident après une réflexion. La mesure par temps de vol est un terme usité pour désigner la mesure du temps écoulé entre l’émission d’un signal lumineux et la réception de ce signal après réflexion ou diffusion du signal sur une surface distante. Multiplier la vitesse de la lumière par ce temps reconstitue la distance entre la surface distante et la zone d’émission/réception. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant un montage d’un capot d’encapsulation avec un substrat de support destiné à supporter au moins une puce électronique et présentant une face avant de montage, le montage comprenant une mise en contact du capot avec le substrat de support sur au moins une surface d’appui, et une solidarisation du capot avec le substrat de support au moyen d’au moins un cordon de colle préalablement disposé en dehors de la surface d’appui. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre l’étape de prévoir au moins un passage traversant dans le capot et de loger dans le capot un système optique en regard du passage traversant, avant ledit montage. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre un montage de ladite au moins une puce sur la face avant de montage et le logement de ladite au moins une puce dans une chambre prévue dans le capot, ledit système optique étant destiné à modifier les propriétés d’un signal incident de lumière provenant de l’extérieur du capot et dirigé vers une surface de la puce d’une façon dépendant de la distance séparant la surface de la puce du système optique. Selon un mode de mise en œuvre, le cordon de colle est disposé de façon à combler un espace situé entre ladite au moins une surface d’appui, localisée en retrait vers l’intérieur par rapport à une bordure latérale extérieure du substrat de support et/ou par rapport à une bordure latérale extérieure du capot d’encapsulation. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre une réalisation dans ledit capot d’encapsulation d’au moins un pied d’appui présentant une surface arrière faisant saillie depuis un bord arrière dudit capot, ladite au moins une surface d’appui sur laquelle sont mis en contact le capot avec le substrat de support comprenant ladite surface arrière du pied d’appui, et une disposition dudit cordon de colle sur ledit bord arrière du capot. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre une réalisation dans le substrat support d’au moins une base d’appui présentant une surface avant faisant saillie depuis ladite face avant de montage, ladite au moins une surface d’appui sur laquelle sont mis en contact le capot avec le substrat de support comprenant ladite surface avant de la base d’appui, et une disposition du cordon de colle sur une partie de ladite face avant de montage du substrat support. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre un montage d’une puce photoémettrice configurée pour émettre un signal lumineux et d’une puce photoréceptrice configurée pour détecter un signal lumineux incident, sur la face avant de montage et dans au moins une chambre du capot, la puce photoémettrice et la puce photoréceptrice étant destinées à coopérer de façon à mesurer une distance par temps de vol du signal lumineux émis puis incident après une réflexion. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : illustrent des exemples de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. La figure 1 illustre une vue en coupe d’un exemple de réalisation d’un dispositif électronique DIS comprenant un substrat de support 100 présentant une face avant 101 de montage, et un capot d’encapsulation 200 monté sur la face avant de montage 101. Le substrat de support 100 est destiné à supporter au moins une puce électronique 50 et par exemple établir des connections électriques entre des bornes de la puce et l’extérieur du dispositif DIS. Une puce 50 est monté sur la face avant de montage 101 du substrat 100. Le capot d’encapsulation 200 comprend une chambre 250 définissant un espace libre pour accueillir la puce 50. Par exemple, le capot 200 présente au moins un passage traversant 280 entre l’extérieur du capot 200 et la chambre 250, et loge un système optique 285 en regard du passage traversant 280. Le passage traversant 280 du capot 200 et le système optique 285 sont alignés sur un axe optique vertical, c’est-à-dire perpendiculaire à la face avant de montage 101, et centré sur une surface 51 de la puce 50, par exemple une surface photosensible. Le système optique 285 peut être configuré pour modifier les propriétés d’un signal incident de lumière provenant de l’extérieur du capot 200 et dirigé vers la surface photosensible 51, par exemple pour focaliser la lumière sur la surface 51 et pour filtrer certaines longueurs d’onde. Comme il apparaitra ci-après, le montage du capot 200 et du substrat 100 permet au système optique 285 d’être conçu de façon à ce que son effet dépende de la distance Z séparant la surface photosensible 51 du système optique 285, dans la direction de l’axe optique. Le capot 200 est en effet monté sur la face avant 101 du substrat de support 100 lors d’une phase de montage offrant une précision verticale très fine. La phase de montage comprend une mise en contact du capot 200 avec le substrat de support 100 sur au moins une surface d’appui 300, et une solidarisation du capot avec le substrat de support au moyen d’au moins un cordon de colle 150 préalablement disposé en dehors de la surface d’appui 300. Ainsi l’épaisseur du cordon de colle ne définit pas la distance Z entre la surface 51 de la puce 50 et le système optique 285. Pour définir la distance Z entre la surface 51 de la puce 50 et le système optique 285, le capot d’encapsulation 200 comprend des pieds d’appui 210 faisant saillie depuis un bord arrière 290 du capot 200 et destinés à prendre appui au contact de la face avant 101 du substrat 100. Ainsi la précision du positionnement vertical du système optique 285 vis-à-vis de la surface 51 de la puce 50, est définie par la précision de la fabrication du capot 200. Typiquement le capot 200 est fabriqué en plastique par injection, qui est bien connue et très fiable. Le bord arrière 290 du capot 200 est par ailleurs prévu pour accueillir le cordon de colle 150. La surface d’appui 300 faisant contact entre le capot 200 et le substrat 100 est ainsi formée par des surfaces arrière 211 des pieds d’appui 210 du capot 200. Bien entendu, la surface arrière 211 d’un pied d’appui 210 est la surface frontale de la partie saillante, c’est-à-dire la surface faisant saillie parallèle au bord arrière 290 du capot 200. Les surfaces d’appui 300 sont avantageusement localisées en retrait vers l’intérieur par rapport à la bordure latérale extérieure 120 du substrat de support 100, et aussi par rapport à la bordure latérale extérieure 220 et du capot d’encapsulation 200. Bien entendu, l’intérieur du capot 200 est dirigé vers la chambre 250. Les bordures latérales extérieures 120, 220 du substrat et du capot ne sont en effet pas nécessairement alignées dans un plan commun. Quoi qu’il en soit, les surfaces d’appui 300 sont avantageusement localisées en retrait vers l’intérieur par rapport à chaque bordure latérale extérieure 120, 200, de façon à laisser un espace ouvert sur l’extérieur et présentant des surfaces 190, 290 à coller. Ainsi, l’espace ouvert sur l’extérieur entre les pieds d’appui 210 et chacune des bordures extérieures 120, 220 du substrat 100 et du capot 200 est prévu pour être comblé par le cordon de colle 150, en contact avec notamment le bord arrière 290 du capot 200 et avec une partie 190 de la face avant 101 du substrat 100. A cet égard on se réfère à la figure 2. La figure 2 représente une vue du dessous du capot d’encapsulation 200. Le dessous du capot d’encapsulation 200 selon cet exemple est le côté du capot 200 qui vient en contact avec la face avant 101 du substrat de support 100. Dans cet exemple, les pieds d’appui 210 présente une surface 211 en forme de L qui fait saillie par rapport au bord arrière 290, de façon à épouser la forme des arrêtes du capot 200 à l’intersection de deux faces extérieures 220. Les pieds sont néanmoins localisés en retrait vers l’intérieur 222 par rapport auxdites faces extérieures 220 et arrêtes. Le retrait vers l’intérieur 222 est prévu suffisamment large pour laisser un espace 122 entre la surface d’appui 300 (figure 1), c’est-à-dire la surface arrière 211 des pieds 210, et la bordure extérieure 120 du substrat de support 100, afin notamment d’accueillir le cordon de colle 150 (figure1). Dans l’exemple illustré sur la figure 2, les pieds d’appui 210 sont en outre positionnés d’aplomb avec les faces intérieures du capot 200 délimitant la chambre 250 et épousent les coins de la chambre 250. Bien entendu les pieds d’appui 210 du capot 200 peuvent être positionnés différemment selon les besoins. Avantageusement, les pieds d’appui 210 sont néanmoins configurés pour laisser un espace permettant d’accueillir le cordon de colle 150, sans déborder sur les surfaces arrière 211 des pieds 210, c’est-à-dire la surface d’appui 300. En pratique, un résidu de colle pourra être présent entre le capot 200 et le substrat 100 sur la surface d’appui 300. Un tel résidu de colle aura une épaisseur négligeable par rapport aux besoins en matière de précision verticale du montage. Les pieds d’appui 210 du capot 200 peuvent également avoir toute autre forme, par exemple une forme carrée ou rectangulaire, ou encore une forme de croix. Les figures 3 et 4 illustrent un autre exemple de réalisation d’un dispositif électronique DIS comprenant un capot d’encapsulation 200 monté sur un substrat de support 100 similaire au dispositif décrit en relation avec la figure 1, et les éléments communs supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. La figure 3 est une vue en coupe de cet autre exemple de réalisation et la figure 4 une vue du dessus du substrat de support 100 de cet exemple. Le dessus du substrat de support 100 est le côté du substrat 100 au niveau de la face avant de montage 101, qui vient en contact avec le bord arrière 290 du capot d’encapsulation 200. Dans ce mode de réalisation, pour définir la distance Z entre la surface 51 de la puce 50 et le système optique 285, la face avant de montage 101 du substrat de support 100 comprend au moins une base d’appui 110 faisant saillie par rapport à ladite face avant de montage 101. Ladite au moins une base d’appui 110 est destinée à prendre appui au contact du bord arrière 290 du capot 200. Une surface avant 111 des bases d’appui 110, faisant saillie depuis la face avant 101 et parallèle à la face avant 101, forme la surface d’appui 300 en contact avec le capot 200. Le capot 200 ne comporte pas nécessairement de pieds d’appui 210 comme décrit précédemment en relation avec les figures 1 et 2. Le capot 200 peut néanmoins comporter des épaulements 215 dirigés vers l’intérieur de la chambre 250 et configurés pour épouser toute la surface avant 111 des bases d’appui 110. De façon analogue à la disposition présenté ci-avant en relation avec la figure 2, les surfaces d’appui 300, c’est-à-dire les surfaces frontales 111 des bases d’appui 110, sont localisées en retrait vers l’intérieur 122, 222 par rapport aux bordures latérales extérieures 120, 220 du substrat de support 100 et du capot d’encapsulation 200. Ainsi, une surface libre 190 ouverte vers l’extérieur est prévue pour accueillir le cordon de colle 150 entre les bases d’appui 210 et les bordures extérieures 120 du substrat 100. La figure 5 illustre un exemple d’application d’un montage d’un capot d’encapsulation 200 avec un substrat de support 100 tel que décrit précédemment en relation avec les figures 1 à 4, dans un dispositif TOF de mesure par temps de vol (expression tirée des termes usuels anglosaxons « time of flight »). Les éléments communs avec les exemples décrits précédemment supportent les mêmes références et ne seront pas à nouveau détaillés ici. Le dispositif TOF comporte une puce photoréceptrice 50 configurée pour détecter un signal lumineux incident, montée sur la face avant de montage 101 du substrat 100 Une puce électronique photoémettrice 60 configurée pour émettre un signal lumineux est également montée sur la face avant de montage 101 du substrat 100. La puce électronique photoréceptrice 50 et la puce photoémettrice 60 sont logées dans une première chambre 250 et deuxième chambre 260 prévues dans le capot 200. Le capot 200 présente un passage traversant 280 entre l’extérieur du capot 200 et la première chambre 250, et un système optique complexe à trois éléments est logé en regard du passage traversant 280. Le passage traversant 280 et les éléments du système optique complexe sont alignés sur un axe optique vertical, c’est-à-dire perpendiculaire à la face avant de montage 101, et centré sur une première surface photosensible 51 de la puce photoréceptrice 50. Le capot 200 présente un deuxième passage traversant 270 entre l’extérieur du capot 200 et la deuxième chambre 260, et un élément optique 271, par exemple une fenêtre de protection ou un filtre, est logé en regard du deuxième passage traversant 270. La puce photoémettrice 60 et la puce photoréceptrice 50 sont configurées pour coopérer de façon à mesurer une distance par temps de vol. La puce photoémettrice 60 est logée dans la deuxième chambre 260 du capot et comprend une zone émettrice 61 configurée pour émettre un signal lumineux sortant ayant par exemple une longueur d’onde dans l’infrarouge. La puce photoémettrice 60 peut être configurée pour émettre sur la zone émettrice 61 le signal lumineux dans toutes les directions, ou émettre un signal laser. Le signal sortant passe à travers l’élément optique 271 vers l’extérieur du capot 200. Une surface photosensible de référence 52 de la puce photoréceptrice 50 est située dans la deuxième chambre 260 du capot et détecte immédiatement le signal sortant émis par la puce photoémettrice 60, da façon à définir un instant d’émission du signal. Le signal sortant est destiné à être réfléchi ou diffusé sur un élément à l’extérieur du capot 200, et le signal réfléchi est recueilli par le système optique complexe comme un signal lumineux incident provenant de l’extérieur du capot 200. Le système optique complexe est configuré pour modifier les propriétés du signal lumineux incident, et notamment le diriger vers la surface photosensible de détection 51 de la puce photoréceptrice 50. La puce photoréceptrice 50 détecte ainsi un instant de réception du signal réfléchi, et la durée écoulée entre l’instant d’émission et l’instant de réception est directement proportionnelle à la distance séparant le dispositif TOF de l’objet extérieur. Une paroi opaque 255 est prévue dans le capot 200 entre la première chambre 250 et la deuxième chambre 260 pour ne pas biaiser la détection par le signal émis par la surface émettrice 61. Un cordon de colle opaque 151 peut combler un éventuel jour entre la paroi 255 et la puce photoréceptrice 50. La surface photosensible de référence 52 peut par exemple être du type d’une diode à effet d’avalanche sur photon unique « SPAD » (acronyme du terme anglais usuel « Single Photon Avalanche Diode »), et la surface photosensible de détection peut comporter un réseau de telles diodes SPAD, par exemple pour obtenir une cartographie des distances mesurées. Le système optique complexe peut comporter par exemple une première lentille asphérique 281, une deuxième lentille 282 et un filtre optique 283 configuré pour être transparent sélectivement pour une gamme de longueur d’ondes donnée, typiquement la gamme comprenant la longueur d’onde du signal émis par la puce photoémettrice 60, par exemple les infrarouges. Le système optique complexe peut avoir une sensibilité de positionnement vertical de l’ordre de 10µm sur la distance Z entre un élément 182, ou un repère du système optique complexe, et la surface photosensible 51. Et, du fait de la présence des pieds d’appui 210 dans le capot 200 venant en contact avec la face avant de montage 101 sur la surface d’appui 300, l’épaisseur Z0 du cordon de colle 150 ne présente pas ou peu de variations et le montage est compatible avec les contraintes du système optique. Par ailleurs l’invention n’est pas limitée à ces modes de réalisation et de mise en œuvre mais en embrasse toutes les variantes, par exemple, on rappelle que les formes et les positions des pieds d’appui 210 et des bases d’appui 110 peuvent varier, et le dispositif pourrait comporter à la fois des pieds d’appui 210 comme décrits en relation avec les figures 1 et 2, et à la fois des bases d’appui 110 comme décrites en relation avec les figures 3 et 4. Dispositif électronique (DIS) comprenant un substrat de support (100) destiné à supporter au moins une puce électronique (50) et présentant une face avant de montage (101) et un capot d’encapsulation (200) monté sur ladite face avant (101) du substrat de support (100) par un montage comprenant au moins une surface d’appui (300) sur laquelle ledit capot (200) et ledit substrat (100) sont en contact, et au moins un cordon de colle (150) localisé en dehors de la surface d’appui (300) pour solidariser ledit capot (200) et ledit substrat de support (100). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le capot présente au moins un passage traversant (280) logeant un système optique (285) en regard du passage traversant (280). Dispositif selon la revendication 2, dans lequel ladite au moins une puce (50) est montée sur ladite face avant de montage (101) et est logée dans une chambre (250) située dans le capot (200) et ledit système optique (285) est configuré pour modifier les propriétés d’un signal incident de lumière provenant de l’extérieur du capot (200) et dirigé vers une surface (51) de ladite puce (50), la configuration du système optique (285) variant en fonction de la distance (Z) séparant la surface de la puce (151) du système optique (285). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite au moins une surface d’appui (300) est localisée en retrait vers l’intérieur (122, 222) par rapport à une bordure latérale extérieure (120) du substrat de support (100) et par rapport à une bordure latérale extérieure (220) du capot d’encapsulation (200), de sorte que le cordon de colle (150) comble un espace situé entre les bordures latérales extérieures (120, 220) et la surface d’appui (300). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit capot d’encapsulation (200) présente un bord arrière (290) sur lequel est fixé ledit cordon de colle (150), et comprend au moins un pied d’appui (210) présentant une surface arrière (211) faisant saillie depuis ledit bord arrière (290), ladite surface d’appui (300) comprenant la surface arrière (211) du pied d’appui (210) en contact avec la face avant (101) du substrat de support (100). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite face avant de montage (101) du substrat de support (100) comprend au moins une base d’appui (110) présentant une surface avant (111) faisant saillie depuis ladite face avant de montage (101), ladite surface d’appui (300) comprenant la surface avant (111) de ladite base d’appui (110) en contact avec le capot d’encapsulation (200). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, comportant une puce électronique photoémettrice (60) configurée pour émettre un signal lumineux et une puce électronique photoréceptrice (50) configurée pour détecter un signal lumineux incident, les deux puces (50, 60) étant montées sur la face avant de montage (101) et logées dans au moins une chambre du capot (250, 260), la puce photoémettrice (60) et la puce photoréceptrice (50) étant configurées pour coopérer de façon à mesurer une distance par temps de vol du signal lumineux émis puis incident après une réflexion. Procédé de fabrication d’un dispositif électronique (DIS) comprenant un montage d’un capot d’encapsulation (200) avec un substrat de support (100) destiné à supporter au moins une puce électronique (50) et présentant une face avant de montage (101), le montage comprenant une mise en contact du capot (200) avec le substrat de support (100) sur au moins une surface d’appui (300), et une solidarisation du capot avec le substrat de support au moyen d’au moins un cordon de colle (150) préalablement disposé en dehors de la surface d’appui (300). Procédé selon la revendication 8, comprenant en outre l’étape de prévoir au moins un passage traversant (280) dans le capot (200) et de loger dans le capot un système optique (285) en regard du passage traversant (280), avant ledit montage. Procédé selon la revendication 9, comprenant en outre un montage de ladite au moins une puce (50) sur la face avant de montage (101) et le logement de ladite au moins une puce (50) dans une chambre (250) prévue dans le capot (200), ledit système optique (285) étant destiné à modifier les propriétés d’un signal incident de lumière provenant de l’extérieur du capot (200) et dirigé vers une surface (51) de la puce (50) d’une façon dépendant de la distance (Z) séparant la surface de la puce (51) du système optique (285). Procédé selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel le cordon de colle (150) est disposé de façon à combler un espace situé entre ladite au moins une surface d’appui (300), localisée en retrait vers l’intérieur (122, 222) par rapport à une bordure latérale extérieure (120) du substrat de support (100) et/ou par rapport à une bordure latérale extérieure (220) du capot d’encapsulation (200). Procédé selon l’une des revendications 8 à 11, comprenant en outre une réalisation dans ledit capot d’encapsulation (200) d’au moins un pied d’appui (210) présentant une surface arrière (211) faisant saillie depuis un bord arrière (290) dudit capot (200), ladite au moins une surface d’appui (300) sur laquelle sont mis en contact le capot (200) avec le substrat de support (100) comprenant ladite surface arrière (211) du pied d’appui (210), et une disposition dudit cordon de colle (150) sur ledit bord arrière (290) du capot (200). Procédé selon l’une des revendications 8 à 12, comprenant en outre une réalisation dans le substrat support (100) d’au moins une base d’appui (110) présentant une surface avant (111) faisant saillie depuis ladite face avant de montage (101), ladite au moins une surface d’appui (300) sur laquelle sont mis en contact le capot (200) avec le substrat de support (100) comprenant ladite surface avant (111) de la base d’appui (110), et une disposition dudit cordon de colle (150) sur une partie (190) de ladite face avant de montage (101) du substrat support (100). Procédé selon l’une des revendications 8 à 13, comportant en outre un montage d’une puce photoémettrice (60) configurée pour émettre un signal lumineux et d’une puce photoréceptrice (50) configurée pour détecter un signal lumineux incident, sur la face avant de montage (101) et dans au moins une chambre du capot (250, 260), la puce photoémettrice (60) et la puce photoréceptrice (50) étant destinées à coopérer de façon à mesurer une distance par temps de vol du signal lumineux émis puis incident après une réflexion.