FR 3105718 A1 20210625 FR 1915592 A 20191224 L’invention concerne un système de refroidissement (700’’) d’un composant électronique (T10) d’un dispositif électronique (400) comprenant un boitier (100) comprenant au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier (100) et une deuxième face (130) de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier (100), ledit boîtier (100) comprenant une cavité (150) formée dans ladite paroi du côté de ladite deuxième face (130), et un capot de séparation (200) en appui sur ladite deuxième face (130) et fixé à ladite paroi de sorte à fermer ladite cavité (150) et à délimiter un premier volume du boitier (100) dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier (100) dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique (400), ledit capot de séparation (200) comportant un dissipateur thermique (200) destiné à refroidir au moins ledit composant électronique (T10) dudit dispositif électronique (400), ledit dissipateur thermique (200) comportant au moins une ailette (220), ladite au moins une ailette (220) s’étendant dans ledit premier volume. Figure pour l’abrégé : Figure 1 Système de refroidissement d’un dispositif électronique et système électronique comprenant un tel système de refroidissement La présente invention concerne un système de refroidissement d’un dispositif électronique et un système électronique comprenant un tel système de refroidissement. L’invention concerne également un chargeur électrique ou un convertisseur de tension comprenant un tel système de refroidissement. L’invention concerne aussi un procédé de fabrication d’un tel système de refroidissement. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE On connait des systèmes de refroidissement pour dispositif électronique comprenant un boitier réalisé en fonderie. Ce type de boitier comprend au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier et une deuxième face de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier, ledit boîtier comprenant une cavité formée dans ladite paroi du côté de ladite première face, et un capot destiné à venir en appui sur ladite première face de sorte à fermer ladite cavité et à délimiter un canal de circulation d’un fluide de refroidissement. Le capot est généralement maintenu sur le boitier grâce à des vis. Un joint d'étanchéité est en outre positionné entre le capot et le boitier pour réaliser une étanchéité du canal de refroidissement. Pour améliorer le refroidissement des composants électroniques, les parois de la cavité du boitier comprennent des ailettes. Un premier inconvénient de cette solution connue réside dans le fait que le boitier, la cavité et les ailettes sont réalisées simultanément en une seule pièce de fonderie, ce qui empêche toute conception modulaire d’un tel système de refroidissement. En outre, les contraintes de réalisation du boitier, de la cavité et des ailettes doivent être prises simultanément en compte lors de la fabrication d’un tel système de refroidissement ce qui limite l’épaisseur minimale des ailettes réalisables, et ce faisant les performances de refroidissement des systèmes de refroidissement selon l’art antérieur. En effet, pour un procédé de fabrication par fonderie, la finesse des ailettes et leurs intervalles de tolérance sont déterminés par la plus grande dimension des dimensions du boitier. Le but de la présente invention est de résoudre les inconvénients décrits ci-dessus. À cet effet, il est proposé, selon un premier aspect de l’invention, un système de refroidissement d’un composant électronique d’un dispositif électronique comprenant : un boitier comprenant au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier et une deuxième face de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier, ledit boîtier comprenant une cavité formée dans ladite paroi du côté de ladite deuxième face, et un capot de séparation en appui sur ladite deuxième face et fixé à ladite paroi de sorte à fermer ladite cavité et à délimiter un premier volume du boitier dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique, ledit capot de séparation comportant un dissipateur thermique destiné à refroidir au moins ledit composant électronique dudit dispositif électronique, ledit dissipateur thermique comportant au moins une ailette, ladite au moins une ailette s’étendant dans ledit premier volume. Au sens de l’invention, une ailette est une saillie s’étendant sur la face inférieure du corps principal et destinée à augmenter la surface de transmission de la chaleur entre le corps principal et un fluide de refroidissement dans lequel baigne l’ailette. Ainsi, une ailette peut être une ailette droite à section constante, une ailette droite à section variable ou une ailette en forme de plot conique, ou encore une ailette de forme quelconque. Grâce à l’invention, il est possible de réaliser le boitier et le dissipateur de chaleur séparément. La réalisation séparée de ces deux éléments permet d’optimiser le processus de fabrication du dissipateur de chaleur en ne prenant pas en compte lors de sa fabrication les contraintes liées à la taille du boitier. Ainsi, il est possible d’obtenir un système de refroidissement après assemblage du boitier et du dissipateur ayant par exemple des ailettes d’épaisseur plus petites que dans l’art antérieur. Le système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques des modes particuliers de réalisation ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, la cavité est non traversante. En d’autres termes, la cavité ne traverse par la première face. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le dissipateur thermique comprend une semelle présentant une face inférieure et un face supérieure, ladite face supérieure étant destinée à recevoir de la chaleur à dissiper émise par ledit composant électronique, ladite au moins une ailette s’étendant sur une face inférieure de la semelle, ledit dissipateur thermique comprenant en outre une partie se projetant latéralement de ladite semelle de manière à être plaquée contre ou en appui sur ladite deuxième face de ladite paroi et fixée à ladite deuxième face de ladite paroi. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le boîtier comprend une entrée en fluide de refroidissement, une sortie en fluide de refroidissement et un circuit de refroidissement reliant ladite entrée en fluide de refroidissement à ladite sortie en fluide de refroidissement, ledit circuit de refroidissement étant constitué au moins en partie par ledit premier volume. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, la paroi comprend une protubérance du côté de ladite première face et ladite cavité est en outre formée dans ladite protubérance. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le capot de séparation est fixé à ladite paroi par soudage par friction malaxage. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le boîtier et le capot de séparation sont fabriqués séparément avant d’être assemblé. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le boîtier est obtenu par un premier procédé de fabrication, par exemple par un procédé de fonderie, et le dissipateur du capot de séparation est obtenu par un deuxième procédé de fabrication, différent du premier, par exemple par un procédé d’extrusion ou encore par un procédé de frappe à froid. Ainsi, en utilisant deux procédés de fabrication différents, le boitier et le dissipateur peuvent être réalisés dans des matériaux ayant des conductivités thermiques différente, ce qui améliore les performances en refroidissement du système de refroidissement selon le premier aspect de l’invention. Ainsi, l’aluminium utilisé en fonderie possède une conductivité thermique de l’ordre de 130 W·m −1 ·K −1 alors que l’aluminium utilisé en extrusion possède une conductivité thermique de l’ordre de 200 W·m −1 ·K −1 . Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le capot de séparation comprend une protubérance s’étendant dans ladite cavité, ledit premier volume étant délimité au moins en partie par ladite protubérance dudit capot. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, le capot comprend une cavité, ladite cavité dudit capot étant formée dans ladite protubérance dudit capot et dans une face dudit capot tournée vers ledit deuxième volume. Dans un mode particulier de réalisation de l’invention, la semelle comprend un trou et le système de refroidissement comprend en outre une plaque ayant deux faces, ladite plaque comprenant une cavité sur une face et une protubérance sur l’autre face, ladite cavité de ladite plaque étant formé dans ladite protubérance de ladite plaque, ledit capot de séparation étant réalisé par assemblage dudit dissipateur de chaleur et de ladite plaque, la protubérance de ladite plaque étant inséré dans le trou de ladite semelle lors de l’assemblage, la cavité de ladite plaque formant la cavité dudit capot et la protubérance de ladite plaque formant la protubérance dudit capot. Il est également proposé, selon un deuxième aspect de l’invention, un système électronique comprenant un composant électronique et un système de refroidissement de ce composant électronique selon le premier aspect de l’invention. De façon optionnelle, l’interrupteur électronique est un transistor FET en nitrure de gallium ou un transistor MOSFET (de l’anglais «metal–oxide–semiconductor field-effect transistor») en silicium (Si-MOSFET) ou en carbure de silicium (SiC-MOSFET) ou encore un transistors IGBT (de l’anglais « insulated-gate bipolar transistor »). De façon optionnelle, le transistor est un transistor HEMT (de l’anglais « high-electron-mobility transistor ») par exemple en nitrure de gallium. Il est également proposé, selon un troisième aspect de l’invention, un chargeur électrique ou un convertisseur de tension comprenant un interrupteur électronique et un système de refroidissement de cet interrupteur électronique selon le premier aspect de l’invention. De façon optionnelle, l’interrupteur électronique est un transistor FET en nitrure de gallium ou un transistor MOSFET (de l’anglais «metal–oxide–semiconductor field-effect transistor») en silicium (Si-MOSFET) ou en carbure de silicium (SiC-MOSFET) ou encore un transistors IGBT (de l’anglais « insulated-gate bipolar transistor »). De façon optionnelle, le transistor est un transistor HEMT (de l’anglais « high-electron-mobility transistor ») par exemple en nitrure de gallium. Il est également proposé, selon un quatrième aspect de l’invention, un procédé de fabrication d’un système de refroidissement d’un composant électronique d’un dispositif électronique selon le premier aspect de l’invention, ce procédé comprenant : l’obtention d’un boitier comprenant au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier et une deuxième face de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier, ledit boîtier comprenant une cavité formée dans ladite paroi du côté de ladite deuxième face, l’obtention un capot de séparation comportant un dissipateur thermique destiné à refroidir au moins ledit composant électronique dudit dispositif électronique, ledit dissipateur thermique comportant au moins une ailette, et la fixation dudit capot de séparation à ladite paroi de sorte que ledit capot de séparation soit en appui sur ladite deuxième face, de sorte à fermer ladite cavité et à délimiter un premier volume du boitier dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique et de sorte que ladite au moins une ailette s’étende dans ledit premier volume. L’invention sera mieux comprise à la lumière de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faisant référence aux figures suivantes : DESCRIPTION DES FIGURES La est une vue éclatée en trois dimensions d’un convertisseur de tension dans un premier mode de réalisation de l’invention. La est une vue en trois dimensions de la partie supérieure d’un boitier d’un convertisseur de tension dans un premier mode de réalisation de l’invention. La est une vue en trois dimensions d’un dissipateur de chaleur d’un convertisseur de tension dans un premier mode de réalisation de l’invention. La est une vue en trois dimensions présentant des variantes d’ailettes de formes diverses pouvant être obtenues lorsqu’un procédé de fabrication par extrusion est utilisé. La est un schéma blocs illustrant les étapes d’un procédé de fabrication d’un système de refroidissement selon un premier mode de réalisation de l’invention. La est une vue éclatée en trois dimensions d’un convertisseur de tension dans un deuxième mode de réalisation de l’invention. La est un schéma blocs illustrant les étapes d’un procédé de fabrication d’un système de refroidissement selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Dans la description qui va suivre les éléments seront repérés dans l’espace par rapport à une direction verticale bas-haut arbitraire (désignée sur les figures par la référence V), pouvant correspondre à la direction verticale usuelle ou bien à une autre direction en fonction de l’orientation du système. La est une vue éclatée en trois dimensions d’un convertisseur de tension 1000’ selon un premier mode de réalisation de l’invention. La [Fig. 1] est une vue éclatée en trois dimensions d’un tel convertisseur de tension 1000’. Le convertisseur de tension 1000’ comprend un dispositif électronique 400 et un système de refroidissement 700’. Le système de refroidissement 700’ comprend un boitier 100 et un capot de séparation qui est dans l’exemple décrit ici un dissipateur de chaleur 200. Le dispositif électronique 400 est dans l’exemple décrit ici un convertisseur de tension continu/continu dit convertisseur de tension DC/DC. Ce convertisseur de tension est destiné à être embarqué dans un véhicule afin de réaliser une conversion de tension entre un premier réseau électrique et un deuxième réseau électrique du véhicule. Typiquement, le premier réseau électrique est un réseau basse tension délivrant une tension inférieure à 30V, par exemple de 24 ou 12V environ, et le deuxième réseau électrique est un réseau haute tension qui délivre une tension supérieure à 30V, par exemple de 48V. Dans l’exemple décrit ici, le convertisseur de tension DC/DC comprend une carte électronique comportant elle-même une pluralité d’hacheurs de tension. Chacun des hacheurs de tension comprend une inductance et deux transistors, ces deux transistors étant, dans l’exemple décrit ici, des transistors de puissance FET en nitrure de gallium (GaN) fonctionnant comme des interrupteurs électroniques. En variante, ces transistors peuvent également être des transistors MOSFET ou encore des transistors IGBT. Le convertisseur de tension DC/DC comprend également dans l’exemple décrit ici, pour chaque hacheur de tension un premier transistor de sécurité et un deuxième transistor de sécurité connectés « tête-bêche ». Dans l’exemple décrit ici, le premier transistor de sécurité et le deuxième transistor de sécurité sont des MOSFET. A titre d’illustration sont représentés sur la , les transistors T10, T20, T10’ et T20’ du convertisseur de tension DC/DC. Les deux transistors des hacheurs de tension qui sont implantés dans l’exemple décrit ici sur le côté opposé de la carte électronique au côté sur lequel sont implantés les transistors de sécurité T10, T20, T10’ et T20’ ne sont pas visibles sur la [Fig. 1]. En référence à la et à la [Fig. 2], le boitier 100 est de forme creuse et comprend dans l’exemple décrit ici quatre parois latérales et une paroi inférieure constituant le fond de ce boitier 100 et reliant les parois latérales entre elles. Dans l’exemple décrit ici, une des quatre parois latérales comprend une ouverture. La paroi inférieure comprend une première face 120 tournée vers l’extérieur du boîtier 100 et une deuxième face 130 tournée vers l’intérieur du boitier 100. Le boîtier 100 comprend en outre une cavité 150 formée dans la paroi inférieure du côté de sa deuxième face 130. La cavité 150 est en outre non traversante, c’est-à-dire qu’elle ne traverse pas la première face 120. Le capot de séparation ou dissipateur de chaleur 200 est en appui sur la deuxième face 130 et est fixé à la paroi inférieure de sorte à fermer la cavité 150 et à délimiter un premier volume du boitier 100 dans lequel un fluide de refroidissement, par exemple un mélange d'eau et de glycol, est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier 100 dans lequel est destiné à être positionné le dispositif électronique 400. Le boîtier 100 comprend en outre une entrée 190 en fluide de refroidissement et une sortie 190’ en fluide de refroidissement, l’entrée 190 en fluide de refroidissement est reliée à la sortie 190’ en fluide de refroidissement par un canal de refroidissement 140 constitué au moins en partie par le premier volume. En d’autres termes, le canal de refroidissement 140 est délimité au moins en partie par la cavité 150 fermée par le capot de séparation. En référence à la , la paroi inférieure comprend une protubérance 700 du côté de la première face 120, dans laquelle la cavité 150 est en outre formée. En d’autres termes, le canal de refroidissement 140 est formée en moins partiellement dans la protubérance 700. Comme représenté sur la , la cavité 150 est entourée d’une enceinte formée d’un muret 170 s’élevant à partir de la deuxième face 130. La partie haute du muret 170 est constituée d’une surface plane. Le boîtier 100 comprend en outre une deuxième cavité 650 formée dans la paroi inférieure du côté de sa deuxième face 130 et au moins partiellement dans la protubérance 700. La deuxième cavité 650 est en outre non traversante et entourée au moins partiellement par la cavité 150. Dans l’exemple décrit ici, le boitier 100 est réalisé par un premier procédé de fabrication, par exemple un procédé de fonderie, c’est-à-dire en utilisant un moule dans lequel est injecté un matériau sous pression. Ce matériau présente par exemple une conductivité thermique ne dépassant pas 130 W/mK. Il peut s’agir par exemple d’un alliage d’aluminium (comme AlSi9Cu3 ou AlSi12(Fe)). Le dissipateur de chaleur 200 représenté à la comprend une semelle 210 présentant une face supérieure destinée à recevoir de la chaleur à dissiper émise par les transistors de sécurité T10’, T20’ et par les transistors des hacheurs de tension du convertisseur de tension ainsi que deux groupes d’une pluralité d’ailettes 220, 220’ s’étendant sur la face inférieure de la semelle 210. La semelle 210 présente en outre une épaisseur sensiblement égale à la hauteur du muret 170. Le dissipateur de chaleur 200 est réalisé en un alliage d’aluminium par le même procédé de fonderie que celui utilisé pour fabriquer le boitier 100. En effet, de manière générale, pour un même procédé de fabrication, la finesse des pièces et leurs intervalles de tolérance sont proportionnels à la plus grande dimension de la pièce. Ainsi, le dissipateur de chaleur 200 étant de plus petite taille que le boitier 100, le même procédé de fabrication peut permettre d’obtenir des ailettes 220, 220’ plus fines et plus rapprochées. En variante, le dissipateur de chaleur 200 est réalisé en aluminium (ou dans un alliage d’aluminium) par un procédé d’extrusion ou par un procédé de frappe à froid. L’utilisation de deux procédés différents procure les avantages suivants. Le deuxième procédé de fabrication peut être plus économique que le premier procédé de fabrication. En outre, il peut permettre d’utiliser, pour le dissipateur de chaleur 200, un matériau plus économique et/ou plus performant thermiquement que les matériaux utilisables par le premier procédé de fabrication. Par exemple, lorsque le dissipateur de chaleur 200 est obtenu par extrusion, c’est-à-dire en poussant une pâte d’un alliage d’aluminium dans un tube (ou une filière) pour obtenir un profilé. Un alliage d’aluminium présentant une conductivité thermique supérieure à 150 W/mK, par exemple atteignant 200 W/mK, peut être utilisé. En outre, l’utilisation d’un deuxième procédé de fabrication peut permettre d’obtenir des ailettes ayant des géométries différentes de celles obtenues par le premier procédé de fabrication. Ainsi, la montre dans le cadre d’un deuxième procédé de fabrication qui serait un procédé de fabrication par extrusion des exemples d’ailettes de formes diverses, par exemple en forme de sapin dont les branches sont éventuellement inversées. Le dissipateur 200 comporte une partie 230 se projetant latéralement de la semelle 210.Dans l’exemple décrit ici, la partie 230 est en continuité de matière avec la semelle 210 et se projette latéralement tout autour de la semelle 210. La partie 230 est plaquée contre et fixée sur la deuxième face 130 de la paroi inférieure de sorte à fermer la cavité 150. Ainsi, en fermant complètement la cavité 150, le dissipateur de chaleur 200 délimite un premier volume du boitier 100 dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier 100 dans lequel est positionné le dispositif électronique 400. Dans l’exemple décrit ici, l’épaisseur de la semelle 210 et de la partie 230 sont égales. En variante, l’épaisseur de la partie 230 peut être inférieure à l’épaisseur de la semelle 210. Les dimensions de la semelle 210 et de la partie 230 sont telles que la partie 230 affleure le muret 170 et est entourée par celui-ci lorsque la partie 230 du dissipateur de chaleur 200 est mise en appui sur la surface de la deuxième face 130 située entre la cavité 150 et le muret 170. En outre, la partie 230 présente une épaisseur sensiblement égale à la hauteur du muret 170, la partie haute du muret 170 et la face supérieure de la partie 230 sont ainsi sensiblement coplanaires. Dans l’exemple décrit ici, la partie 230 et le muret 170 sont soudés par friction malaxage. La semelle 210 comporte en outre deux murets 250, 251 qui sont dans l’exemple décrit de même hauteur et dont les parties hautes sont planes. En outre, les deux murets 250 et 251 s’étendent de façon rectiligne à partir de la face supérieure du dissipateur 200 dans une direction sensiblement égale à la direction de la pluralité d’ailettes 220. La semelle 210 comporte également deux autres murets 250’, 251’ qui sont dans l’exemple décrit de même hauteur et dont les parties hautes sont planes. En outre, les deux murets 250’ et 251’ s’étendent de façon rectiligne à partir de la face supérieure du dissipateur 200 dans une direction sensiblement égale à la direction de la pluralité d’ailettes 220’. En outre les hauteurs des murets 250, 251, 250’, 251’ sont sensiblement égales de sorte que les parties hautes de ces quatre murets sont sensiblement coplanaires. Les parties hautes des murets 250, 251 sont en contact thermique, éventuellement par l’intermédiaire d’au moins une patte thermique, avec un ou des composants électroniques à refroidir du dispositif électronique 400. Dans l’exemple décrit ici, les parties hautes des murets 250, 251 sont en contact thermique avec les transistors de sécurité T10’, T20’ par l’intermédiaire d’une patte thermique et de la carte électronique portant ces transistors. Les parties hautes des murets 250’, 251’ sont en contact thermique, éventuellement par l’intermédiaire d’au moins une patte thermique, avec un ou des composants électroniques à refroidir du dispositif électronique 400. Dans l’exemple décrit ici, les parties hautes des murets 250’, 251’ sont en contact thermique avec les transistors de sécurité T10, T20 par l’intermédiaire d’une patte thermique et de la carte électronique portant ces transistors. D’autre part, la face supérieure de la semelle 210 est également en contact thermique, par exemple par l’intermédiaire d’une patte thermique, avec des transistors des hacheurs de tension du dispositif électronique 400. En outre, la semelle 210 comporte un trou 285 situé entre les deux groupes de murets 250, 251 et 250’, 251’ de sorte que des composants électroniques du dispositif électronique 400 puissent traverser la semelle 210 afin de se loger au moins partiellement dans la deuxième cavité 650 du boitier 100. Dans l’exemple décrit ici, des inductances des hacheurs de tension du dispositif électronique 400 sont ainsi au moins partiellement logées dans la cavité 650. La deuxième face 130 du boitier 100 comprend en outre des éléments de positionnement (non représentées sur les figures) de la carte électronique destinés à la positionner sur la deuxième face 130 dans une position prédéterminée. Par exemple, les éléments de positionnement peuvent être constitués de deux ergots faisant saillie, de façon perpendiculaire à la paroi inférieure. Ces éléments de positionnement sont destinés à coopérer avec des éléments de positionnement complémentaires de la carte électronique pour positionner la carte électronique vis-à-vis de la paroi inférieure. Par exemple, les éléments de positionnement complémentaires peuvent être des trous traversant réalisés dans la carte électronique et destinés à coopérer avec les ergots. La deuxième face 130 comporte en outre des moyens de support du dispositif électronique 400. Par exemple, les moyens de support comprennent au moins un fût de vissage 600. Dans l’exemple décrit ici, la deuxième face 130 comporte cinq fûts de vissage sur lesquels la carte électronique du dispositif électronique 400 est posée avant d’être vissée. La partie haute des futs de vissage est plus élevée que la partie haute du muret 170 afin que lors de l’assemblage du dispositif électronique 400 sur les moyens de support du boitier 100, les transistors T10, T10’, T20 et T20’ du dispositif électronique 400 puissent être en contact thermique, éventuellement par l’intermédiaire d’une patte thermique, avec les murets 250, 251, 250’, 251’ du dissipateur de chaleur 200. En référence à la , un procédé 900 de fabrication du système de refroidissement de la [Fig. 1] va à présent être décrit. Au cours d’une étape 910, le boitier 100 est obtenu, par exemple par un procédé de fonderie. Au cours d’une étape 911, le dissipateur de chaleur 200 est obtenu, par exemple par un procédé de fabrication par extrusion. Au cours d’une étape 920, le capot de séparation 200 est fixé à la paroi inférieure de sorte que le capot de séparation 200 soit en appui sur la deuxième face 130, de sorte à fermer la cavité 150 et à délimiter un premier volume du boitier 100 dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier 100 dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique et de sorte que les pluralités d’ailettes 220, 220’ s’étendent dans le premier volume A cet effet, la partie 230 du dissipateur 200 est plaquée contre et en appui sur la deuxième face 130 de la paroi inférieure. Une fois positionnée sur la deuxième face 130 de la paroi inférieure, la partie 230 et le muret 170 sont soudés par friction malaxage. Nous allons maintenant décrire en référence à la un convertisseur de tension 1000’’ selon un deuxième mode de réalisation de l’invention. La [Fig. 6] est une vue éclatée en trois dimensions d’un tel convertisseur de tension 1000’’. Le convertisseur de tension 1000’’ comprend un dispositif électronique 400’ (non représenté sur la figure) et un système de refroidissement 700’’. Le système de refroidissement 700’’ comprend un boitier 100’ et un capot de séparation 8000, le capot de séparation 8000 et le boitier 100’ ayant par ailleurs été fabriqués de façon indépendante. Le dispositif électronique 400’ est dans l’exemple décrit ici un convertisseur de tension continu/continu dit convertisseur de tension DC/DC. Ce convertisseur de tension est destiné à être embarqué dans un véhicule afin de réaliser une conversion de tension entre un premier réseau électrique et un deuxième réseau électrique du véhicule. Typiquement, le premier réseau électrique est un réseau basse tension délivrant une tension inférieure à 30V, par exemple de 24 ou 12V environ, et le deuxième réseau électrique est un réseau haute tension qui délivre une tension supérieure à 30V, par exemple de 48V. Dans l’exemple décrit ici, le convertisseur de tension DC/DC comprend une carte électronique comportant elle-même une pluralité d’hacheurs de tension. Chacun des hacheurs de tension comprend une inductance et deux transistors, ces deux transistors étant, dans l’exemple décrit ici, des transistors de puissance FET en nitrure de gallium (GaN) fonctionnant comme des interrupteurs électroniques. En variante, ces transistors peuvent également être des transistors MOSFET ou encore des transistors IGBT. Le convertisseur de tension DC/DC comprend également dans l’exemple décrit ici, pour chaque hacheur de tension un premier transistor de sécurité et un deuxième transistor de sécurité connectés « tête-bêche ». Dans l’exemple décrit ici, le premier transistor de sécurité et le deuxième transistor de sécurité sont des MOSFET. Le boitier 100’ est de forme creuse et comprend dans l’exemple décrit ici quatre parois latérales (non représentées sur la figure) et une paroi inférieure constituant le fond de ce boitier 100’ et reliant les parois latérales entre elles. La paroi inférieure comprend une première face tournée vers l’extérieur du boîtier 100’ et une deuxième face 1300 tournée vers l’intérieur du boitier 100’. Le boîtier 100’ comprend en outre une cavité 1500 formée dans la paroi inférieure du côté de sa deuxième face 1300. Le capot de séparation 8000 est en appui sur la deuxième face 1300 et est fixé à la paroi inférieure de sorte à fermer la cavité 1500 et à délimiter un premier volume du boitier 100’ dans lequel un fluide de refroidissement, par exemple un mélange d'eau et de glycol, est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier 100’ dans lequel est destiné à être positionné le dispositif électronique 400’. Le boîtier 100’ comprend en outre une entrée 1900 en fluide de refroidissement et une sortie 1900’ en fluide de refroidissement, l’entrée 1900 en fluide de refroidissement est reliée à la sortie 1900’ en fluide de refroidissement par un canal de refroidissement constitué au moins en partie par le premier volume. En d’autres termes, le canal de refroidissement est délimité au moins en partie par la cavité 1500 fermée par le capot de séparation 8000. La paroi 1100 comprend une protubérance 7000 du côté de la première face, dans laquelle la cavité 1500 est en outre formée. La cavité 1500 est en outre non traversante. En d’autres termes, le canal de refroidissement est formée en moins partiellement dans la protubérance 7000. La cavité 1500 est entourée d’une enceinte formée d’un muret 1700 s’élevant à partir de la deuxième face 1300. La partie haute du muret 1700 est constituée d’une surface plane. Dans l’exemple décrit ici, le boitier 100’ est réalisé par un premier procédé de fabrication, par exemple un procédé de fonderie, c’est-à-dire en utilisant un moule dans lequel est injecté un matériau sous pression. Ce matériau présente par exemple une conductivité thermique ne dépassant pas 130 W/mK. Il peut s’agir par exemple d’un alliage d’aluminium (comme AlSi9Cu3 ou AlSi12(Fe)). Le capot de séparation 8000 comprend un dissipateur de chaleur 2000 et une plaque 3000. Le dissipateur de chaleur 2000 comprend une semelle 2100 présentant une face supérieure destinée à recevoir de la chaleur à dissiper émise par des composants électroniques du dispositif électronique 400’ (dans l’exemple décrit ici, par les transistors du convertisseur de tension DC/DC) et deux groupes d’une pluralité d’ailettes 2200, 2200’ s’étendant sur la face inférieure de la semelle 2100. La semelle 2100 présente en outre une épaisseur sensiblement égale à la hauteur du muret 1700. La face supérieure de la semelle 2100 est en contact thermique, par exemple par l’intermédiaire d’une patte thermique, avec des transistors des hacheurs de tension du dispositif électronique 400. En outre, la semelle 2100 comporte un trou 2850 situé entre les deux groupes de pluralité d’ailettes 2200, 2200’. La plaque 3000 comporte deux faces. Sur la première face, la plaque 3000 comprend une cavité 3100 et sur la deuxième face, la plaque 3000 comprend une protubérance 3200, la cavité 3100 étant non traversante et formée dans la protubérance 3200. Lors de l’assemblage du capot de séparation 8000, la protubérance 3200 de la plaque 3000 est insérée dans le trou 2850 de la semelle 2100, puis la plaque 3000 est fixé à la semelle 2100 par exemple par un procédé de friction malaxage. Ainsi, une fois assemblé, le capot de séparation 8000 comprend une protubérance 3200 et une cavité 3100 non traversante et formée dans cette protubérance 3200. Ainsi, des composants électroniques du dispositif électronique 400’ peuvent se loger au moins partiellement dans la cavité 3100 du capot de séparation 8000 et être ainsi refroidis par le système de refroidissement 700’. Dans l’exemple décrit ici, des inductances des hacheurs de tension du dispositif électronique 400’ sont ainsi au moins partiellement logées dans la cavité 3100. En outre, lorsque le capot de séparation 8000 est fixé à la paroi inférieure du boitier 100’, la protubérance 3200 s’étend dans la cavité 1500 et le premier volume est délimité au moins en partie par la protubérance 3200. En d’autres termes, le canal de refroidissement est au moins en partie délimité par la protubérance 3200, la semelle 2100 du dissipateur de chaleur 2000 et la cavité 1500. Le dissipateur de chaleur 2000 est réalisé en un alliage d’aluminium par le même procédé de fonderie que celui utilisé pour fabriquer le boitier 100’. En effet, de manière générale, pour un même procédé de fabrication, la finesse des pièces et leurs intervalles de tolérance sont proportionnels à la plus grande dimension de la pièce. Ainsi, le dissipateur de chaleur 2000 étant de plus petite taille que le boitier 100’, le même procédé de fabrication peut permettre d’obtenir des ailettes 2200, 2200’ plus fines et plus rapprochées. En variante, le dissipateur de chaleur 2000 est réalisé en aluminium (ou dans un alliage d’aluminium) par un procédé d’extrusion ou par un procédé de frappe à froid. L’utilisation de deux procédés différents procure les avantages suivants. Le deuxième procédé de fabrication peut être plus économique que le premier procédé de fabrication. En outre, il peut permettre d’utiliser, pour le dissipateur de chaleur 2000, un matériau plus économique et/ou plus performant thermiquement que les matériaux utilisables par le premier procédé de fabrication. Par exemple, lorsque le dissipateur de chaleur 2000 est obtenu par extrusion, c’est-à-dire en poussant une pâte d’un alliage d’aluminium dans un tube (ou une filière) pour obtenir un profilé. Un alliage d’aluminium présentant une conductivité thermique supérieure à 150 W/mK, par exemple atteignant 200 W/mK, peut être utilisé. En outre, l’utilisation d’un deuxième procédé de fabrication peut permettre d’obtenir des ailettes ayant des géométries différentes que celles obtenues par le premier procédé de fabrication. En outre, le dissipateur 2000 comporte une partie 2300 se projetant latéralement de la semelle 2100.Dans l’exemple décrit ici, la partie 2300 se projette latéralement tout autour de la semelle 2100. La partie 2300 est plaquée contre et fixée sur la deuxième face 1300 de la paroi inférieure de sorte à fermer la cavité 1500. Ainsi, en fermant complètement la cavité 1500, le capot de séparation 8000 délimite un premier volume du boitier 100’ dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier 100’ dans lequel est positionné le dispositif électronique 400’. Dans l’exemple décrit ici, l’épaisseur de la semelle 2100 et de la partie 2300 sont égales. En variante, l’épaisseur de la partie 2300 peut être inférieure à l’épaisseur de la semelle 2100. Les dimensions de la semelle 2100 et de la partie 2300 sont telles que la partie 2300 affleure le muret 1700 et est entourée par celui-ci lorsque la partie 2300 du dissipateur de chaleur 2000 est mise en appui sur la surface de la deuxième face 1300 située entre la cavité 1500 et le muret 1700. En outre, la partie 2300 présente une épaisseur sensiblement égale à la hauteur du muret 1700, la partie haute du muret 1700 et la face supérieure de la partie 2300 sont ainsi sensiblement coplanaires. La deuxième face 1300 du boitier 1000 peut en outre comprendre des éléments de positionnement (non représentées sur les figures) de la carte électronique destinés à la positionner sur la deuxième face 1300 dans une position prédéterminée. Par exemple, les éléments de positionnement peuvent être constitués d’ergots faisant saillie, de façon perpendiculaire à la paroi inférieure. Ces éléments de positionnement sont destinés à coopérer avec des éléments de positionnement complémentaires de la carte électronique pour positionner la carte électronique vis-à-vis de la paroi inférieure. Dans l’exemple précité des ergots, ces éléments de positionnement complémentaires sont par exemple des trous traversant réalisés dans la carte électronique. La deuxième face 1300 comporte en outre des moyens de support du dispositif électronique 4000. Par exemple, les moyens de support comprennent par exemple au moins un fût de vissage sur lequel la carte électronique du dispositif électronique 4000 est posée avant d’être vissée. En référence à la , un procédé 9000 de fabrication du système de refroidissement de la [Fig 6] va à présent être décrit. Au cours d’une étape 9100, le boitier 100’ est obtenu, par exemple par un procédé de fonderie. Au cours d’une étape 9110, le dissipateur de chaleur 2000 est obtenu, par exemple par un procédé de fabrication par extrusion. Au cours d’une étape 9120, la plaque 3000 est obtenue, par exemple par un procédé de fabrication par emboutissage. Au cours d’une étape 9130, la plaque 3000 et le dissipateur de chaleur 2000 sont assemblés. Lors de cette étape, la protubérance 3200 de la plaque 3000 est insérée dans le trou 2850 de la semelle 2100 de sorte que la plaque 3000 soit plaquée sur la semelle 2100 du dissipateur de chaleur 2000, puis la plaque 3000 et le dissipateur de chaleur 2000 sont fixés par exemple par un procédé de friction malaxage. Au cours d’une étape 9200, la partie 2300 du dissipateur de chaleur 2000 est fixée à la paroi inférieure 1100 de sorte à fermer l’ouverture 1500 et de sorte que les pluralités d’ailettes 2200 et 2200’ s’étendent dans le premier volume. A cet effet, la partie 2300 de la semelle 2100 du dissipateur 2000 est plaquée contre et en appui sur la deuxième face 1300 de la paroi inférieure. Une fois positionnée sur la deuxième face 1300 de la paroi inférieure 1100, la partie 2300 et la partie haute du muret 1700 sont soudés par friction malaxage. La présente invention n’est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits. Il sera en effet apparent à l’homme du métier que des modifications peuvent y être apportées. Par exemple, dans les modes de réalisation décrits précédemment le fluide de refroidissement peut être de l’air, l’eau, de l’huile ou de l’azote liquide au lieu d’un mélange d'eau et de glycol. Par exemple, dans un mode de réalisation alternatif à celui décrit en relation avec les à [Fig.5], le dispositif électronique 400 pourrait être un chargeur électrique, par exemple un chargeur embarqué dans un véhicule automobile. De même, dans un mode de réalisation alternatif à celui décrit en relation avec les à [Fig.7], le dispositif électronique 400 pourrait être un chargeur électrique, par exemple un chargeur embarqué dans un véhicule automobile. En outre, dans un mode de réalisation alternatif à celui décrit en relation avec les à [Fig. 5], les ailettes du dissipateur de chaleur 200 pourraient être remplacées par une pluralité d’ailettes ayant une forme de plot conique occupant sensiblement la même surface sur la face inférieure de ce dissipateur. De même, dans un mode de réalisation alternatif à celui décrit en relation avec les à [Fig. 7], les ailettes du dissipateur de chaleur 2000 pourraient être remplacées par une pluralité d’ailettes ayant une forme de plot conique occupant sensiblement la même surface sur la face inférieure de ce dissipateur. En outre, les termes utilisés dans les revendications ne doivent pas être interprétés comme limités aux éléments des modes de réalisation précédemment décrits, mais doivent au contraire être interprétés comme incluant tous les éléments équivalents dont la prévision est à la portée de l’homme du métier appliquant ses connaissances générales. Système de refroidissement (700’, 700’’) d’un composant électronique (T10) d’un dispositif électronique (400, 400’) comprenant un boitier (100, 100’) comprenant au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier (100, 100’) et une deuxième face (130, 1300) de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier (100, 100’), ledit boîtier (100, 100’) comprenant une cavité (150, 1500) formée dans ladite paroi du côté de ladite deuxième face (130, 1300), et un capot de séparation (200, 8000) en appui sur ladite deuxième face (130, 1300) et fixé à ladite paroi de sorte à fermer ladite cavité (150, 1500) et à délimiter un premier volume du boitier (100, 100’) dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier (100, 100’) dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique (400), ledit capot de séparation (200, 8000) comportant un dissipateur thermique (200, 2000) destiné à refroidir au moins ledit composant électronique (T10) dudit dispositif électronique (400), ledit dissipateur thermique (200, 2000) comportant au moins une ailette (220, 2200), ladite au moins une ailette (220, 2200) s’étendant dans ledit premier volume. Système de refroidissement (700’, 700’’) selon la revendication précédente dans lequel ledit dissipateur thermique (200, 2000) comprend une semelle (210, 2100) présentant une face inférieure et un face supérieure, ladite face supérieure étant destinée à recevoir de la chaleur à dissiper émise par ledit composant électronique (T10), ladite au moins une ailette (220, 2200) s’étendant sur une face inférieure de la semelle (210, 2100), et dans lequel ledit dissipateur thermique (200, 2000) comprend en outre une partie (230, 2300) se projetant latéralement de ladite semelle (210, 2100) de manière à être plaquée en appui sur ladite deuxième face (130, 1300) de ladite paroi et fixée à ladite deuxième face (130, 1300) de ladite paroi. Système de refroidissement (700’, 700’’) selon l’une des revendications précédentes dans lequel ledit boîtier (100, 100’) comprend une entrée (190, 1900) en fluide de refroidissement, une sortie (190’, 1900’) en fluide de refroidissement et un circuit de refroidissement reliant ladite entrée (190, 1900) en fluide de refroidissement à ladite sortie (190’, 1900’) en fluide de refroidissement, ledit circuit de refroidissement étant constitué au moins en partie par ledit premier volume. Système de refroidissement (700’, 700’’) selon l’une des revendications précédentes dans lequel ladite paroi comprend une protubérance (700, 7000) du côté de ladite première face et dans lequel ladite cavité (150, 1500) est en outre formée dans ladite protubérance (700,7000). Système de refroidissement selon l’une des revendications précédentes dans lequel le capot de séparation est fixé à ladite paroi par soudage par friction malaxage. Système de refroidissement selon l’une des revendications précédentes dans lequel le boîtier est obtenu par un premier procédé de fabrication, par exemple par un procédé de fonderie, et dans lequel le dissipateur du capot de séparation est obtenu par un deuxième procédé de fabrication, différent du premier, par exemple par un procédé d’extrusion ou encore par un procédé de frappe à froid. Système de refroidissement (700’’) selon l’une des revendications 1 à 6 dans lequel ledit capot (2000) de séparation comprend une protubérance s’étendant dans ladite cavité (1500), ledit premier volume étant délimité au moins en partie par ladite protubérance dudit capot (2000). Système de refroidissement (700’’) selon la revendication 7 dans lequel ledit capot (2000) comprend une cavité, ladite cavité dudit capot étant formée dans ladite protubérance dudit capot et dans une face dudit capot tournée vers ledit deuxième volume. Système de refroidissement (700’’) selon la revendication 8 et la revendication 2 dans lequel ladite semelle comprend un trou, ledit système de refroidissement comprenant en outre une plaque ayant deux faces, ladite plaque comprenant une cavité sur une face et une protubérance sur l’autre face, ladite cavité de ladite plaque étant formé dans ladite protubérance de ladite plaque, ledit capot de séparation étant réalisé par assemblage dudit dissipateur de chaleur et de ladite plaque, la protubérance de ladite plaque étant inséré dans le trou de ladite semelle lors de l’assemblage, la cavité de ladite plaque formant la cavité dudit capot et la protubérance de ladite plaque formant la protubérance dudit capot. Chargeur électrique ou convertisseur de tension comprenant un interrupteur électronique et un système de refroidissement dudit interrupteur électronique selon l’une des revendications 1 à 9. Procédé de fabrication (500, 900) d’un système de refroidissement (700, 700’) d’un composant électronique (T10) d’un dispositif électronique (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant : l’obtention (510, 910) d’un boitier (100, 100’) comprenant au moins une paroi, une première face de ladite paroi étant tournée vers l’extérieur dudit boîtier (100, 100’) et une deuxième face (130, 1300) de ladite paroi étant tournée vers l’intérieur dudit boitier (100, 100’), ledit boîtier (100, 100’) comprenant une cavité (150, 1500) formée dans ladite paroi du côté de ladite deuxième face (130, 1300), l’obtention (511, 911) un capot de séparation (200, 8000) comportant un dissipateur thermique (200, 2000) destiné à refroidir au moins ledit composant électronique (T10) dudit dispositif électronique (400), ledit dissipateur thermique (200, 2000) comportant au moins une ailette (220, 2200), et la fixation (520, 920) dudit capot de séparation (200, 8000) à ladite au moins une paroi de sorte que ledit capot de séparation soit en appui sur ladite deuxième face, de sorte à fermer ladite cavité (150, 1500) et à délimiter un premier volume du boitier (100, 100’) dans lequel un fluide de refroidissement est destiné à circuler par rapport à un deuxième volume du boitier (100, 100’) dans lequel est destiné à être positionné ledit dispositif électronique (400) et de sorte que ladite au moins une ailette s’étende dans ledit premier volume.