FR 3095284 A1 20201023 FR 1904213 A 20190419 Description Titre de l'invention : Module électronique pour carte à puce comprenant un écran d'affichage [0001] La pre'sente invention concerne un module électronique, notamment pour carte à puce, comprenant une puce électronique de carte à puce, et un second composant électronique tel que par exemple un afficheur sur une des faces du module. Technique antérieure [0002] Afin d'augmenter la sécurité des cartes à puce dans certaines applications, notamment bancaires, ou pour les transactions sur intemet, un certain nombre de cartes à puce comportent, à la place d'un code fixe CV (abbréviation du terme anglais « Cardholder Verification »), un code dynamique, noté CVX, affiché sur un écran digital sur le dos de la carte à puce. [0003] L'écran d'affichage du code dynamique est disposé au même endroit que le code fixe habituel, c'est-à-dire en décalage par rapport à la position du module électronique de la carte à puce et de son bornier de contacts, ce qui impose, pour que les deux circuits puissent communiquer entre eux, la présence d'un circuit imprimé flexible (noté « PCB tlex » en terminologie anglo-saxonne) faisant la liaison électronique entre l'afficheur et le microcontroleur du module électronique habituel de la carte à puce. [0004] Cette solution est couteuse à réaliser, et la présence de ce circuit imprimé flexible faisant la liaison entre deux composants électroniques distants expose la carte à puce à des risques de diminution de la fiabilité du produit dans le temps. En outre un produit avec cette architecture serait très difficile à fabriquer en volume avec un rendement industriel acceptable. 100051 Ce problème n'est pas propre aux cartes à puce au format ISO 7816-1 bien connues, mais il se poserait de la même manière à d'autres produits ayant des composants et des fonctionnalités similaires mais présentant un facteur de forme différent, comme par exemple les cartes d'identité ou passeports électroniques, ou équivalent. L'invention sera donc décrite dans le cadre d'une carte à puce à titre de simplification, sans que ce facteur de forme ne soit limitatif. BUT DE L'INVENTION 100061 L'invention a pour but général de proposer un module électronique et une carte à puce utilisant un tel module, apte à pallier les inconvénients de l'état de la technique. 100071 Un but plus spécifique de l'invention est de proposer un module électronique de carte à puce comportant sur sa face arrière un second composant électronique, notamment un capteur biométrique, ou un écran, en particulier pour l'affichage d'un code CVX, sans nécessiter de circuit imprimé entre le module de carte à puce et le second 2 composant électronique. [0008] Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique pour carte à puce qui soit aisément utilisable pour tout type de carte à puce, qu'il s'agisse d'une carte à puce à contact directement pourvue sur sa face avant d'un bornicr de contacts, ou d'une carte à puce uniquement à fonctionnement sans contact, ou encore d'une carte à puce à fonctionnement mixte à contact et sans contact. [0009] Un autre but de l'invention est de proposer un module clectronique pour carte à puce dont la fabrication ne diffère pas d'un module contact, sans contact ou à double interface de communication à contact et sans contact, c'est-à-dire qu'il peut être fabriqué en utilisant les mêmes lignes de production que ces derniers. OBJET DE L'INVENTION [0010] L'invention a donc pour objet un module électronique pour carte à puce comportant au moins un premier substrat diélectrique pourvu sur une de ses faces d'au moins une première puce microélectronique dont les bornes d'entrée/sortie sont connectées à des premiers plots de connexion disposés autour de ladite première puce microélectronique, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un second substrat diélectrique placé directement en regard du premier substrat et pourvu sur une de ses faces d'au moins une seconde puce microélectronique dont les bornes d'entrée/sortie sont connectées à des seconds plots de connexion disposés autour de ladite seconde puce microélectronique, et en ce que les deux puces microélectroniques sont électriquement connectées entre elles à l'aide de connexions en matériau conducteur reliant certains des premiers plots de connexion à certains des seconds plots de connexion. De cette manière il est possible de connecter sélectivement à l'aide du matériau conducteur certaines bornes d'entrée/sortie de la première puce microélectronique à certaines bornes d'entrée/sortie de la seconde puce microélectronique. [0011] Selon l'invention, les deux puces microélectroniques sont disposées sur les faces des substrats tournées vers l'intérieur du module, et les puces sont de préférence en-capsulées dans une résine de protection. [0012] Selon un mode de réalisation, ledit premier substrat diélectrique comporte sur sa face externe tournée vers l'extérieur du module un bomier de contacts, en particulier selon la norme ISO 7816, reliés aux premiers plots de connexion par des pistes conductrices intégrées au premier substrat. Ledit bornier de contacts est susceptible d'être mis en relation avec les bornes d'un lecteur de cartes à puce à contact. [0013] Selon un autre mode de réalisation, ledit premier substrat diélectrique comporte sur sa face interne tournée vers l'intérieur du module une antenne dont les extrémités sont connectées aux plots de connexion d'une interface radiofréquence de la première puce microélectronique. [0014] De façon avantageuse, les premiers plots de connexion et les seconds plots de 3 connexion sont disposés en vis-à-vis et sont séparés par une entretoise diélectrique dont l'épaisseur est choisie de manière à séparer la première et la seconde puces micro-électroniques l'une de l'autre. Cela permet aussi d'obtenir une épaisseur prédéfinie et calibrée du module. L'entretoise peut être monolithique ou être constituée d'un empilement multicouche. [0015] Selon un mode de réalisation, ladite entretoise comporte des orifices traversants disposés en regard des premiers et seconds plots de connexion et aptes à recevoir ledit matériau conducteur-. [0016] Selon un mode de réalisation, le matériau conducteur est une résine ou une colle conductrice isotropiquc, une encre conductrice, un fluide conducteur, une graisse ou colle conductrice. [0017] Selon un autre mode de réalisation, ledit matériau conducteur est une résine ou une colle ferromagnétique qui réalise une connexion électrique uniquement selon un axe perpendiculaire aux substrats électriques sous l'effet d'un champ magnétique. Dans ce cas la connexion électrique peut rester temporaire et ne dure que tant qu'un champ magnétique est appliqué. Alternativement, elle devient définitive des lors que la résine ou la colle ferromagnétique a été réticulée par l'application d'une température définie et d'un champ magnétique approprié. [0018] Alternativement, ledit matériau conducteur est une résine ou colle qui se solidifie sous l'effet d'une application de chaleur ou de rayons ultraviolets, de façon à pérenniser sa structure et la connexion électrique. [0019] Selon un autre mode de réalisation, l'entretoise comporte des vias conducteurs dont les extrémités sont connectées à des premiers et seconds plots de connexion électriques des deux différents substrats au moyen d'un adhésif conducteur anisotropique c'est-à-dire qui conduit l'électricité uniquement dans une direction, et ce conducteur anisotropique est disposé de manière à ne conduire le courant que dans la direction perpendiculaire aux substrats. [0020] Selon un mode de réalisation avantageux du module, le second substrat comporte sur sa face externe un écran d'affichage et ladite seconde puce microélectronique est un contrôleur apte à piloter ledit écran d'affichage, par exemple pour afficher un cryptogramme visuel dynamique CVX. [0021] Selon une variante, le second substrat comporte un capteur, en particulier un capteur biométrique, et la seconde puce microélectronique est un contrôleur apte à piloter ledit capteur. [0022] L'invention a également pour objet une carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un corps de carte pourvu d'une cavité traversante, et un module électronique tel que décrit ci-dessus, fixé dans ladite cavité de façon à présenter sur une des faces de la carte à puce une face du premier substrat et sur l'autre face de la carte à puce, une face du second substrat. [0023] Selon une variante de réalisation, la carte à puce comporte un corps de carte pourvu d'une cavité borgne présentant un fond transparent, et un module électronique tel que décrit plus haut, fixé dans ladite cavité de façon à présenter sur une des faces de la carte à puce une face du premier substrat et sur l'autre face de la carte à puce une face du second substrat visible à travers le fond transparent. Description des modes de réalisation [0024] L'invention sera décrite plus en détail en référence aux figures ci-jointes dans lesquelles : [0025] La figure 1 représente une vue en coupe agrandie d'un premier mode de réalisation du module électronique selon 1' invention ; [0026] La figure 2 représente une vue agrandie de l'extrémité droite du module électronique de la figure 1 ; [0027] La partie gauche de la figure 3 représente une vue en plan et en coupe du module selon un plan de coupe A-A de la figure 1 La partie droite de la figure 3 représente une vue agrandie d'une partie de la partie gauche de la figure 3 ; [0028] Les figures 4 à 6 sont des vues similaires aux figures 1 à 3, mais concernent un second mode de réalisation du module avec une entretoise légèrement modifiée. [0029] La figure 7 représente une vue de la répartition ds particules électriques à l'intérieur d'une colle conductrice anisotropique à différents stades de cuisson ; [0030] La figure 8 représente une vue en coupe agrandie d'un troisième mode de réalisation du module électronique selon 1' invention ; [0031] La figure 9 représente une vue agrandie d'une zone de la figure 8 correspondant à la connection par adhésif conducteur anisotropique ; [0032] La figure 10 représente une vue en coupe d'une carte à puce utilisant un modifie élec- tronique conforme à l'invention. [0033] On se réfère aux figures 1 à 3 qui concernent un premier mode de réalisation de l'invention. Un module 20 pour carte à puce est inséré dans une cavité 21 d'un corps de carte, ou dans un support équivalent avec un facteur de forme différent des corps de cartes normalisés selon la norme 1SO 7816. Le module 20 comporte un premier substrat diélectrique 4 sur une face du module, typiquement la face dite supérieure, et un second substrat diélectrique 6 disposé sur l'autre face du module, typiquement la face inférieure. Sur la face du premier substrat 4 orientée vers l'intérieur du module est fixée une première puce microélectronique 8, du type des puces de cartes à puce bien connues. De la même manière, sur la face du second substrat 6 orientée vers l'intérieur du module est fixée une seconde puce microélectronique 7. Les deux puces 7, 8 sont enrobées et protégées par une résine d'enrobage 5. [0034] Dans l'exemple représenté, la première puce 8 est une puce à fonctionnement dual en modes à contact et sans contact. De cc fait elle comporte certaines bornes d'entrée/sortie 9 connectées à un bornier de contacts 10 par l'intermédiaire de pistes conductrices ou via 28 traversant le premier substrat 4, et certaines bornes d'entrée/sortie 9 connectées aux extrémités d'une antenne 11 disposée sur la face interne du substrat 4. [0035] Afin de séparer les deux puces 7,8 l'une de l'autre, le module 20 comporte une en- tretoise 3 intercalée entre les deux substrats 4,6. Les faces internes des deux substrats sont collées sur l'entretoise au moyen d'une couche de colle 12, typiquement une colle dite « hotmelt » en terminologie anglo-saxonne. [0036] L'entretoise 3 comporte des orifices traversants 22 qui débouchent de part et d'autre sur la face interne des deux substrats 4, 6. A ces endroits, le premier substrat 4 comporte sur sa face interne des premiers plots de connexion 2a qui sont connectés à des bornes d'entrée/sortie 9 de la première puce 8, par des connexions électriques. De façon similaire, le second substrat 6 comporte sur sa face interne des seconds plots de connexion 2b qui sont connectés à des bornes d'entrée/sortie 9 de la seconde puce 7, par des connexions électriques. [0037] Selon l'invention, les plots de connexion respectifs 2a, 2b des deux substrats 4,6 sont situés en vis-à-vis, ce qui permet de les connecter deux à deux par l'intermédiaire de pastilles la en matériau conducteur dispensées dans les orifices 22 de l'entretoise 3 avant l'assemblage du module, comme bien visible sur les figures 2 et 3A,3B. [0038] Dans le second mode de réalisation correspondant aux figures 4 à 7, la forme de l'entretoise 3 a légérement changé, les orifices 22 étant remplacés par trois secteurs traversants 22', et les pastilles conductrices la cylindriques étant remplacées par des pastilles conductrices lb en forme d'arc disposées en face de plusieurs plots de connexion 2a, 2b. Dans ce cas, pour éviter un court-circuit entre des plots voisins, on utilise pour les pastilles conductrices lb une colle conductrice ferromagnétique, qui devient progressivement conductrice dans une direction dirigée entre les plots 2a, 2b perpendiculaire au plan des substrats, à partir du moment où un champ magnétique et une température de réticulation appropriés sont appliqués, comme schématisé dans la figure 7. L'évolution de la colle ferromagnétique est repprésenté de la gauche vers la droite de la figure 7, et la colle conductrice ferromagnétique devient définitivement conductrice à la fin de l'application du champ magnétique et de la température de réticulation. De cette manière, un couple de plots 2a, 2b donné est électriquement relié, mais les plots 2a (respectivement 2b) voisins ne sont pas mis en court-circuit. [0039] Dans le troisième mode de réalisation correspondant aux figures 8 et 9 l'entretoise 3 comporte des vias conducteurs 24 dont les extrémités sont connectées à des premiers et seconds plots de connexion électriques 2c, 2d au moyen d'un adhésif conducteur ani- 6 sotropique lc qui conduit le courant uniquement dans une direction perpendiculaire aux substrats. Pour réaliser cela, le matériau conducteur lc comporte des particules conductrices qui sont dispersées de façon aléatoire clans un premier temps, mais qui s'alignent dans une direction perpendiculaire au plan des deux substrats pendant une phase de cuisson de quelques secondes, comme schématisé en figure 9. Plus précisément, lorsque l'on vient appliquer une pression et une température, l'épaisseur de l'adhésif lc flue afin de révéler en surface les particules conductices assurant ainsi une connexion uniquement sur l'axe vertical Z, les particules conductrices traversant complètement l'adhésif après application des paramètres de pression et température. A l' issue de ce traitement,le matériau conducteur lc présente des lignes conductrices définitives reliant deux à deux les plots de connexion 2a ct2c, ainsi que 2b et 2ddc part et d'autre de l'entretoise 3. AVANTAGES DE L'INVENTION [0040] L'invention répond aux buts fixés et en particulier permet d'obtenir un module pour carte à puce pourvu de deux composants électroniques, dont un en partie inférieure du module qui est logé au voisinage de fond de la cavité de la carte à puce. Cette disposition permet, sans utiliser de circuit imprimé de liaison, d'enrichir substantiellement les fonctionnalités du module tout en réutilisant les procédés de fabrication connus de cartes à puce par encartage d'un module dans une cavité d'un corps de carte, qui sont particulièrement rnaitrisés et peu coûteux. [0041] En outre il est possible d'alimenter électriquement la seconde puce électronique 7 à partir du circuit d'alimentation de la première puce 8, ce qui permet de supprimer le recours à une batterie pour alimenter la seconde puce. [0042] Le nouveau module selon l'invention reste compatible aussi bien avec les tech- nologies de couplage inductif c'est-à-dire utilisant une puce sans contact couplée électromagnétiqement avec une antenne de grande taille disposée dans le corps de carte, qu'avec les technologies dites filaires dans lesquelles la puce de la carte à puce est reliée par une liaison galvanique à une antenne de grande taille disposée dans le coprs de carte. [0043] Par ailleurs, le second composant électronique 7 peut être très diversifié (capteurs, écran, etc...) ce qui permet d'utiliser ce nouveau module pour une très grande variété de cas d'usage. 7 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] REVENDICATIONSModule électronique (20) pour carte à puce comportant au moins un premier substrat diélectrique (4) pourvu sur une de ses faces d'au moins une première puce microélectronique (8) dont les bornes d'entrée/sortie (9) sont connectées à des premiers plots de connexion (2a) disposés autour de ladite première puce microélectronique (8), caractérisé en ce qu'il comporte au moins un second substrat diélectrique (6) placé directement en regard du premier substrat (4) et pourvu sur une de ses faces d'au moins une seconde puce microélectronique (7) dont les bornes d'entrée/sortie sont connectées à des seconds plots de connexion (2b) disposés autour de ladite seconde puce microélectronique (7), et en ce que les deux puces microélectroniques (7,8) sont électriquement connectées entre elles à l'aide de connexions ( la ; lb ; 1c) en matériau conducteur reliant certains des premiers plots de connexion (2a) à certains des seconds plots de connexion (2b) de manière à connecter électriquement certaines bornes d'entrée/sortie (9) de la première puce microélectronique (8) à certaines bornes d'entrée/sortie (9) de la seconde puce microélectronique (7). Module électronique (20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux puces microélectroniques (7,8) sont disposées sur les faces des substrats (6,4) tournées vers l'intérieur du module électronique. Module électronique (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit premier substrat diélectrique (4) comporte sur sa face externe tournée vers l'extérieur du module un bomier de contacts (10), en particulier selon la norme ISO 7816, reliés aux premiers plots de connexion (2a) par des pistes conductrices intégrées au premier substrat. Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit premier substrat diélectrique (4) comporte sur sa face interne tournée vers l'intérieur du module une antenne (12) dont les extrémités sont connectées aux plots de connexion d'une interface radiofréquence de la première puce microélectronique (8). Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les premiers plots de connexion (2a) et les seconds plots de connexion (2b) sont disposés en vis-à-vis et sont séparés par une entretoise diélectrique (3) dont l'épaisseur est choisie de 8 manière à séparer la première puce microélectronique (8) et la seconde puce microélectronique (7) l'une de l'autre. [Revendication 6] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite entretoise (3) comporte des orifices traversants (22) disposés en regard des premiers et seconds plots de connexion (2a, 2b) et aptes à recevoir ledit matériau conducteur. [Revendication 7] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit matériau conducteur est une résine conductrice, une encre conductrice, un fluide conducteur, une graisse ou colle conductrice. [Revendication 8] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit matériau conducteur est une résine ou une colle ferromagnétique qui réalise une connexion électrique uniquement selon un axe (Z) perpendiculaire aux substrats électriques (4, 6) sous l'effet d'un champ magnétique. [Revendication 9] Module électronique (20) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite connexion électrique devient définitive après l'application d'un champ magnétique et d'une température prédéfinis. [Revendication 10] Module électronique (20) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite connexion électrique est temporaire et ne dure que tant qu'un champ magnétique est appliqué. [Revendication 11] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit matériau conducteur est une résine ou colle qui se solidifie sous l'effet d'une application de chaleur ou de rayons ultraviolets. [Revendication 12] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ladite entretoise (3) comporte des vias conducteurs (24) dont les extrémités sont connectées à des premiers et seconds plots de connexion électrique (2a, 2b) au moyen d'un adhésif conducteur anisotropique (1c) qui conduit uniquement dans une direction perpendiculaire aux substrats (4,6). [Revendication 13] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit second substrat (6) comporte sur sa face externe un écran d'affichage (25) et en ce que ladite seconde puce microélectronique (7) est un contrôleur apte à piloter ledit écran d'affichage [Revendication 14] Module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit second substrat (6) comporte un 9 [Revendication 15] capteur, en particulier un capteur biométrique, et en ce que ladite seconde puce microélectronique (7) est un contrôleur apte à piloter ledit capteur. [Revendication 16] Carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un corps de carte pourvu d'une cavité traversante, et un module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, fixé dans ladite cavité de façon à présenter sur une des faces de la carte à puce une face du premier substrat (4) et sur l'autre face de la carte à puce, une face du second substrat (6). Carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un corps de carte pourvu d'une cavité borgne (27) présentant un fond transparent (26), et un module électronique (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, fixé dans ladite cavité de façon à présenter sur une des faces de la carte à puce une face du premier substrat (4) et sur l'autre face de la carte à puce, une face du second substrat (6) visible à travers le fond transparent (26).