FR 3098980 A1 20210122 FR 2003200 A 20200331 Description Titre de l'invention : Procédé de dépôt d'une couche injectrice d'électrons Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les encres pour composants opto- électroniques et plus particulièrement les procédés de dépôt de ces encres. Technique antérieure [0002] Les encres à base de polyéthylènes iminc (PH) et de polyéthylènes imine éthoxylés (PEIE) sont notamment utilisées dans les capteurs d'images et plus particulièrement à la surface des électrodes de tels capteurs afin de modifier le travail de sortie desdites électrodes. Résumé de l'invention 100031 Il existe un besoin d'amélioration des solutions d'encres à hase de PH ou PEIE, et plus particulièrement, des procédés de réalisation de couches à partir de telles solutions. 100041 Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés connus. 100051 Un mode de réalisation prévoit un procédé de réalisation d'une couche, à partir d'une encre, sur un substrat comprenant les étapes successives suivantes : immersion intégrale du substrat dans l'encre ; rinçage par un premier solvant ; premier séchage ; et deuxième séchage. [0006] Selon un mode de réalisation, l'étape d'immersion a une durée comprise entre cinq et vingt minutes. [0007] Selon un mode de réalisation, l'étape de rinçage a une durée comprise entre trente secondes et deux minutes. [0008] Selon un mode de réalisation, le substrat est une électrode. [0009] Selon un mode de réalisation, le rinçage est effectué par immersion. [0010] Selon un mode de réalisation, le rinçage est effectué par pulvérisation à la douchette. [0011] Selon un mode de réalisation, le premier séchage est réalisé par centrifugation. [0012] Selon un mode de réalisation, le premier séchage est réalisé par air pulsé. [0013] Selon un mode de réalisation, le deuxième séchage est réalisé à environ cent degrés Celsius pendant environ soixante minutes. [0014] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de traitement de surface du substrat par plasma atmosphérique, par plasma sous vide ou par corona, antérieure à l'étape d'immersion du substrat dans l'encre. 2 100151 Selon un mode de réalisation, l'encre comprend un deuxième solvant et un polymère. [0016] Selon un mode de réalisation, le deuxième solvant est choisi parmi l'eau, l'éthanol, l'alcool isopropyliquc, le butanol et l'éthylène glycol. [0017] Selon un mode de réalisation, le polymère est choisi parmi un polyéthylène iminc, un polyéthylène iminc éthoxylé, un perfluoroanthracène et un ou des thiols conjugués. [0018] Selon un mode de réalisation, le polymère a une concentration volumique dans l'encre comprise entre 0,001 % et 0,4 %, de préférence comprise entre 0,01 % et 0,04 %. [0019] Selon un mode de réalisation, le polymère a une masse molaire comprise entre 1 kg/ mol et 1000 kg/mol, de préférence comprise entre 100 kg/mol et 900 kg/mol. [0020] Selon un mode de réalisation, la couche a une épaisseur à la fin du deuxième séchage comprise entre 0,3 nm et 3 nm, de préférence comprise entre 0,5 nm et 1 nm, plus préférentiellement égale à environ 0,5 nm. [0021] Selon un mode de réalisation, le premier solvant est de l'eau. Brève description des dessins [0022] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titrc non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0023] [fig.1] la figure 1 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, un exemple de réalisation d'un dispositif d'interface utilisateur à électrodes transparentes ; [0024] W8.21 la figure 2 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, une étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; [0025] [fig.3] la figure 3 représente, de façon partielle et schématique, une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; [0026] [fig.4] la figure 4 représente, de façon partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; [0027] W8.51 la figure 5 représente par une vue en perspective, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; [0028] [fig.6] la figure 6 représente par une vue en perspective, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; [0029] [fig.7] la figure 7 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche ; et [0030] [fig.8] la figure 8 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation d'une couche. 3 Description des modes de réalisation [0031] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. [0032] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. [0033] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. [0034] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. [0035] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- siblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. [0036] Dans la suite de la description, sauf précision contraire, une couche ou un film est dit opaque à un rayonnement lorsque la transmittance du rayonnement au travers de la couche ou du film est inférieure à 10 %. Dans la suite de la description, une couche ou un film est dit transparent à un rayonnement lorsque la transmittance du rayonnement au travers de la couche ou du film est supérieure à 10 %, de préférence, supérieure à 50 %. Selon un mode de réalisation, pour un même système optique, tous les éléments du système optique qui sont opaques à un rayonnement ont une transmittance qui est inférieure à la moitié, de préférence inférieure au cinquième, plus préférentiellement inférieure au dixième, de la transmittance la plus faible des éléments du système optique transparents audit rayonnement. Dans la suite de la description, on appelle "rayonnement utile" le rayonnement électromagnétique traversant le système optique en fonctionnement. [0037] La figure 1 représente une coupe, partielle et schématique, d'un exemple de réa- lisation d'un dispositif 1 d'interface utilisateur à électrodes transparentes. [0038] Le dispositif 1 comprend une matrice de capteurs de photons, appelés photo-dé- tecteurs 11 (un photo-détecteur 11 est symbolisé par des pointillés en figure 1), de préférence adaptée à détecter des variations de l'ombre ou de l'image d'un organe d'actionnement, par exemple un doigt 23. Les photo-détecteurs 11 sont formés sur un substrat 15 en un matériau diélectrique transparent ou translucide, par exemple en verre, en plastique ou en silicium. [0039] Selon un mode de réalisation, le substrat 15 est une matrice de circuits de lecture comprenant, par exemple, des transistors en couche mince (TFT, Thin-Film Transistors). [0040] Chaque photo-détecteur 11 comprend un empilement comportant, de bas en haut : - une électrode opaque ou transparente métallique 17 faite : en un matériau oxyde conducteur transparent (TCO, Transparent Conductive Oxidc), par exemple, l'oxyde d'indium dopé en étain, l'oxyde de zinc dopé en gallium, l'oxyde d'étain, l'oxyde d'étain dopé au fluor (FTO, Fluorine dopcd Tin Oxidc), l'oxyde de zinc, l'oxyde de zinc dopé en aluminium, l'oxyde de cadmium dopé à l'indium, le nitrure de titane TiN, l'oxyde d'indium-étain (ITO, Indium Tin Oxidc), etc. ; en un métal, par exemple, l'or, l'argent, le plomb, le palladium, le cuivre, le nickel, le tungstène ou le chrome ; en nanofils de carbone, d'argent ou de cuivre ; en graphène ; ou en un mélange de deux ou plus de ces matériaux - une couche 197 injectrice d'électrons (FIL, Electron Injecting Layer), obtenue à partir d'une encre selon le procédé décrit en relation avec les figures 2 à 8 ; - une couche 21, dite couche active, en un matériau organique. La couche active 21 peut comprendre un matériau semiconducteur ambipolaire, ou un mélange d'un matériau semiconducteur de type N et d'un matériau semiconducteur de type P, par exemple sous forme de couches superposées ou d'un mélange intime à l'échelle nanométrique de façon à former une hétérojonction en volume. L'épaisseur de la couche active 21 peut être comprise entre 50 nm et 2 mn, par exemple de l'ordre de 200 nm; - une couche 23 injectrice de trous (HIL, Hole Injecting Layer) en un polymère semiconducteur organique très dopé, par exemple un polymère connu sous la dénomination PEDOT:PSS ; et - une électrode 25, constituant une cathode commune à tous les photodétecteurs, faite à base d'un polymère de type PEDOT:PSS ou d'un TCO, comme par exemple l'ITO (oxyde d'indium-étain). [0041] Des exemples de polymères semiconducteurs de type P adaptés à la réalisation de la couche active 21 sont le poly(3-hexylthiophène) (P3HT), le poly[N-9'-heptadécany1-2,7-carbazole-alt-5,5-(4,7-di-2-thiény1-2',1', 3'-benzothiadiazo le)] (PCDTBT), le poly[(4,8-bis-(2-éthylhexyloxy)-benzo[1,2-b;4,5-b1 dithiophène)-2,6-diyl-alt-(4-(2-éthylhexanoyl)-thieno[3,4-b] thiophène))-2,6-diy11 (PBDTTT-C), le poly[2-méthoxy-5-(2-éthyl-hexyloxy)-1,4-phénylène-vinylène] (MEH-PPV) ou le poly[2,6-(4,4-bis-(2-éthylhexyl)-4H-cyclopenta [2,1-b;3,4-b Idithiophtnc)-cdt-4,7(2,1,3-bcnzothiadiazole)] (PCPDTBT). [0042] Des exemples de matériaux semiconducteurs de type N adaptés à la réalisation de la couche active 21 sont les fullerènes, notamment le C',' le [6,6]-phényl-Cm-butanoate de méthyle ([60]PCBM) et le [6,6]-phényl-C71-butanoate de méthyle ([70]PCBM). [0043] La couche 21 photo-active des photo-détecteurs 11 est ici destinée à être éclairée à travers une couche d'encapsulation 27 et à travers l'électrode 25 et la couche 23. Le rayonnement lumineux est schématiquement représenté par des flèches 29. [0044] Les couches 23 peuvent être structurées lors, par exemple, d'une étape de photoli- thographie non représentée. [0045] La matrice de photo-détecteurs 11 peut être une matrice passive ou une matrice active. Pour une matrice passive, les électrodes transparentes 25 peuvent correspondre à des bandes rectilignes et parallèles, chaque bande pouvant être connectée à tous les photo-détecteurs 11 d'une même rangée. Pour une matrice active, les électrodes transparentes 25 peuvent correspondre à une couche continue en contact avec tous les photo-détecteurs 11 de la matrice. A titre de variante, les électrodes transparentes 25 peuvent être isolées les unes des autres, les photo-détecteurs 11 étant dans ce cas indépendants les uns des autres. [0046] Les figures 2 à 8 illustrent des étapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197 à la surface de l'électrode 17. Plus généralement, les figures 2 à 8 illustrent des étapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197 à la surface d'un substrat 17' pouvant être, par exemple, différent d'une électrode. [0047] La formation de la couche 197 peut être effectuée à la surface de l'électrode 17 alors que celle-ci est déjà assemblée au substrat 15. En variante, comme cela est représenté en figures 2 à 8, la formation de la couche 197 peut être effectuée à la surface de l'électrode 17 avant l'assemblage de l'électrode 17 et du substrat 15. [0048] Selon le mode de mise en oeuvre du procédé de réalisation de la couche 197 illustré en figures 2 à 8, l'assemblage de l'électrode 17 et du substrat 15 est postérieur à la formation de la couche 197. Ce mode de mise en oeuvre peut toutefois être aisément être appliqué à la variante décrit ci-avant. [0049] La figure 2 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, une étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0050] Plus particulièrement, la figure 2 illustre une structure de départ du procédé. La structure de départ comprend le substrat 17' (par exemple l'électrode 17 de la figure 1). [0051] Selon un mode de réalisation, le substrat 17' est en un oxyde métallique, choisi parmi : les oxydes de zinc Zn0,, l'oxyde d'indium-étain f10, l'oxyde de zinc-étain ZTO, l'oxyde de zinc-aluminium AZO, les oxydes de titane Ti0', les oxydes de molybdène Mo0,, les oxydes de nickel NiO' les oxydes de chrome Cr0,, les oxydes 6 de cuivre Cu0,, les oxydes de cobalt Co0,, les oxydes de fer FeO., les oxydes de manganèse MnO,, ou un mélange d'au moins deux de ces oxydes. [0052] Selon un mode de réalisation, le substrat 17' est en métal ou en un alliage métallique, choisi dans la liste : or, cuivre, argent, molybdène-tantale, molybdène-cuivre. [0053] Selon un mode de réalisation, le substrat 17', plus particulièrement la surface du substrat 17', est d'abord traitée par plasma à pression atmosphérique. [0054] Le traitement par plasma est, par exemple, utilisé afin de rendre la surface du substrat 17' hydrophile. Le traitement par plasma est, en outre, utilisé pour fonctionnaliser (faire apparaître des fonctions hydroxyles et carbonyles) la surface du substrat 17' et augmenter l'énergie de surface du substrat 17'. [0055] En variante, la surface du substrat 17' est traitée par plasma sous vide ou par corona. [0056] La figure 3 représente, de façon partielle et schématique, une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0057] Plus particulièrement, la figure 3 illustre une étape de trempage du substrat 17' dans une encre ou solution 19. Le substrat 17' est lors de cette étape immergé intégralement dans la solution 19. [0058] La solution 19 est, de préférence, formulée et composée d'un polymère et d'un solvant. [0059] Le solvant utilisé dans la composition de la solution 19 est, de préférence, un solvant capable de dissoudre ou de disperser uniformément le polymère. [0060] Selon un mode de réalisation le solvant est de l'eau et/ou de l'éthanol. [0061] Le solvant est, de préférence, de l'alcool isopropylique, du butanol, de l'éthylène glycol ou une combinaison de ces trois solvants. [0062] Le polymère est, par exemple, choisi parmi un polyéthylène imine (PEI), un poly- éthylène imine éthoxylé (PEIE), un thiol conjugué ou un pertluoroanthracène. [0063] Le polymère est, de préférence, un polyéthylène imine [0064] Le polymère a une masse molaire comprise, par exemple, entre 1 kg/mol et 1000 kg/ mol, de préférence, comprise entre 100 kg/mol et 900 kg/mol. Plus préférentiellement, le polymère a une masse molaire égale à environ 750 kg/mol. [0065] Les masses molaires des polymères sont mesurées par exemple par chromatographie par pénétration de gel (GPC, Gel Permeation Chromatography) couplée notamment à un détecteur de diffusion de lumière. Cette technique consiste à séparer les molécules, ici des polymères, selon leurs tailles en les pompant dans différentes colonnes. La lumière diffusée à angle très faible permet de connaître la masse moléculaire moyenne en poids. Les masses molaires utilisées dans la présente description sont des masses molaires moyennes en poids. [0066] Selon un mode de réalisation, la solution 19 a une concentration volumique en polymères comprise entre 0,001 % et 0,4 %, de préférence, comprise entre 0,01 % et 7 0,04 %. [0067] L'étape d'immersion illustrée en figure 3 est, par exemple, effectuée à température ambiante. [0068] L'immersion du substrat 17' dans la solution 19 a une durée, par exemple, comprise entre 5 et 20 min, de préférence, comprise entre 10 et 15 min. [0069] Cette durée est relativement importante afin que les molécules de polymère s'adsorbent, par physisorption ou chimisorption selon les polymères, sur la surface du substrat 17'. Une diminution du temps d'immersion peut entraîner une adsorption partielle des molécules de polymère sur le substrat 17' ou une adsorption inhomogène. A la surface du substrat 17', les molécules de polymère forment une sous-couche mono-moléculaire. [0070] A titre d'exemple, le PLIE et le PET engendrent un mécanisme de physisorption à la surface du substrat 17' tandis que le perfluoroanthracène et les thiols conjugués engendrent un mécanisme de chimisorption. [0071] Selon un mode de réalisation non représenté, la solution 19 est appliquée à la surface du substrat 17' par une technique de pulvérisation à la douchette. [0072] La figure 4 représente, de façon partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0073] Plus particulièrement, la figure 4 illustre une étape de rinçage de la structure issue des étapes des figures 2 et 3. Ladite structure comprend, de préférence, le substrat 17' et une couche 191 issue de l'adsorption des molécules de polymère à la surface du substrat 17'. [0074] Selon un mode de réalisation, le rinçage est effectué par trempage, c'est-à-dire que le substrat 17' comprenant la couche 191 est immergé dans un solvant de rinçage 31. [0075] En variante, le rinçage est effectué par pulvérisation à la douchette du solvant de rinçage 31. [0076] Cette étape de rinçage permet l'élimination des molécules de polymère qui n'ont pas pu s'adsorber ou se greffer à la surface du substrat 17'. En d'autres termes, les molécules de polymère qui n'ont pas pu s'arranger dans la première sous-couche sont dissoutes et diluées dans le solvant de rinçage 31. [0077] Le solvant de rinçage 31 est, de préférence, de l'eau. [0078] L'étape de rinçage est, par exemple, effectuée à température ambiante. [0079] Le rinçage a une durée, par exemple, comprise entre 30 s et 10 min. Le rinçage a une durée, de préférence, comprise entre 1 min et 2 min. [0080] Les étapes des figures 3 et 4 sont successives. La durée entre ces deux étapes peut être de l'ordre de quelques minutes, de préférence, de l'ordre de quelques secondes. [0081] La figure 5 représente par une vue en perspective, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 8 197. [0082] Plus particulièrement, la figure 5 illustre la structure obtenue à l'issue de l'étape illustrée en figure 4. [0083] La structure illustrée en figure 5 comprend le substrat 17' et une couche 192 issue de la couche 191 de la figure 4. La couche 192 est une couche dont les composants chimiques sont identiques à ceux de la couche 191 mais dont la composition (par exemple les concentrations des composants chimiques) n'est pas identique à la composition de la couche 191. La couche 192 comprend une première sous-couche de molécules de polymère greffées au substrat 17'. La couche 192 comprend en outre d'autres sous-couches comprenant le solvant 31 résiduel du rinçage. [0084] La figure 6 représente par une vue en perspective, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0085] Plus particulièrement, la figure 6 illustre une première étape de séchage permettant au solvant présent dans la couche 192, de la structure issue des étapes des figures 2 à 5, d'être partiellement chassé. [0086] Le premier séchage est, de préférence, un séchage par centrifugation. [0087] Le premier séchage peut, en variante, être effectué par air pulsé. [0088] La structure illustrée en figure 6 comprend le substrat 17' et une couche 193, issue de la couche 192 de la figure 5. La couche 193 est une couche dont la composition évolue au cours de l'étape illustrée en figure 6. [0089] Au début de l'étape illustrée en figure 6, la couche 193 con-espond à la couche 192. [0090] Au cours de l'étape illustrée en figure 6, l'expulsion du solvant présent dans la couche 193 engendre une diminution du pourcentage du solvant dans la composition de la couche 193. Au cours de cette étape, le pourcentage du solvant dans la composition de la couche 193 diminue de plusieurs dizaines de pourcents. [0091] La figure 7 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0092] Plus particulièrement, la figure 7 illustre une deuxième étape de séchage permettant de poursuivre l'expulsion du solvant présent dans la couche 193 de la structure issue des étapes des figures 2 à 6. [0093] Le deuxième séchage est, par exemple, effectué dans un four 37 à une température, par exemple, comprise entre 50 °C et 200 °C, de préférence, comprise entre 50 °C et 150 °C. La température du deuxième séchage est, plus préférentiellement, égale à environ 100 °C. [0094] Le deuxième séchage a une durée, par exemple, comprise entre 1 minute et 90 minutes, de préférence, comprise entre 5 minutes et 60 minutes. La durée du deuxième séchage est, plus préférentiellement, égale à environ 60 minutes. 9 [0095] La structure illustrée en figure 7 comprend le substrat 17' et une couche 195 issue de la couche 193 de la figure 6. La couche 195 est une couche dont la composition évolue au cours de l'étape illustrée en figure 7. [0096] Au début de l'étape illustrée en figure 7, la couche 195 correspond à la couche 193. [0097] Au cours de l'étape illustrée en figure 7, la poursuite de l'expulsion du solvant présent dans la couche 195, symbolisée en figure 7 par les vapeurs 35, engendre une diminution du pourcentage du solvant dans la composition de la couche 195. Au cours de cette étape, le pourcentage du solvant dans la composition de la couche 195 diminue de quelques pourcents. [0098] A l'issue du deuxième séchage, le pourcentage du solvant dans la composition de la couche 195 est, par exemple, inférieur à 1 %, de préférence inférieur à 0,1 %. Lc pourcentage du solvant dans la composition de la couche 195 à l'issue du deuxième séchage est, plus préférentiellement, inférieur à 0,01 %. [0099] La figure 8 représente par une vue en coupe, partielle et schématique, encore une autre étape d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de réalisation de la couche 197. [0100] Plus particulièrement, la figure 8, illustre la structure finale obtenue à l'issue des étapes des figures 2 à 7. [0101] La structure illustrée en figure 8 comprend le substrat 17' et la couche 197 issue de la couche 195 de la figure 7. La couche 197 correspond à la couche 195 à la fin de l'étape illustrée en figure 7. [0102] La couche 197 a une épaisseur A approximativement uniforme, de préférence uniforme, sur l'ensemble du substrat 17'. [0103] L'épaisseur A de la couche 197 est, par exemple, égale à une valeur comprise entre 0,3 nm et 10 nm. L'épaisseur A de la couche 197 est, de préférence, comprise entre 0,3 nm et 3 nm, plus préférentiellement, comprise entre 0,5 nm et 1 nm et, encore plus préférentiellement, égale à environ 0,5 nm. Par exemple, la variation d'épaisseur de la couche 197 sur l'ensemble du substrat 17' est inférieure à 0,3 nm. La variation d'épaisseur de la couche 197 est, de préférence inférieure à 0,1 nm. [0104] On aurait pu penser effectuer un séchage entre les étapes d'immersion et de rinçage. Toutefois cela créerait, à la surface de la couche d'EIL, des traces de séchage dues à l'expulsion du solvant de l'encre concentrée en EIL. Ces traces sont indésirables pour une technologie de capteur d'images. [0105] Un avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est que la couche d'EIL est déposée sur un substrat sans traces de séchage. [0106] Un autre avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est le contrôle de l'épaisseur des dépôts polymères (de PEI ou PEIE dans les modes de réalisation préférés) sur un substrat tel que, par exemple, une électrode d'un capteur. [0107] Encore un autre avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent de supprimer une étape dans le procédé de réalisation de la couche d'EIL. [0108] Encore un autre avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent la réalisation d'une couche très fine ce qui permet d'augmenter les performances des capteurs en baissant le travail de sortie de l'électrode ITO. [0109] Encore un autre avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent d'assurer une uniformité (de l'ordre du nanomètre) de l'épaisseur de la couche sur l'ensemble de la surface du substrat. [0110] Encore un autre avantage des modes de réalisation et de mise en oeuvre décrits est qu'ils permettent d'assurer une répétahilité de l'épaisseur d'un dépôt à l'autre. En effet, pour des paramètres donnés (débit de la solution et vitesse de déplacement du substrat), l'épaisseur est sensiblement identique d'un dépôt à un autre. [0111] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à la personne du métier. En particulier, les modes de réalisations et modes de mise en oeuvre décrits ne se limitent pas aux exemples de dimensions et de matériaux mentionnés ci-dessus. [0112] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. 11 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] [Revendication 11] [Revendication 12] [Revendication 13] [Revendication 14] REVENDICATIONSProcédé de réalisation d'une couche, à partir d'une encre, sur un substrat (17') comprenant les étapes successives suivantes : immersion intégrale du substrat dans l'encre (19) ; rinçage par un premier solvant (31) ; premier séchage ; et deuxième séchage. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape d'immersion a une durée comprise entre cinq et vingt minutes. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'étape de rinçage a une durée comprise entre trente secondes et deux minutes. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le substrat (17') est une électrode. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le rinçage est effectué par immersion. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le rinçage est effectué par pulvérisation à la douchette. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier séchage est réalisé par centrifugation. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier séchage est réalisé par air pulsé. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel le deuxième séchage est réalisé à environ cent degrés Celsius pendant environ soixante minutes. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant, avant l'étape d'immersion du substrat (17') dans l'encre (19), une étape de traitement de surface du substrat par plasma atmosphérique, par plasma sous vide ou par corona. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel l'encre comprend un deuxième solvant et un polymère. Procédé selon la revendication 11, dans lequel le deuxième solvant est choisi parmi l'eau, l'éthanol, l'alcool isopropylique, le butanol et l'éthylène glycol. Procédé selon la revendication 11 ou 12, clans lequel le polymère est choisi parmi un polyéthylène imine, un polyéthylène imine éthoxylé, un perlluoroanthracène et un ou des thiols conjugués. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, dans lequel 12 [Revendication 15] le polymère a une concentration volumique dans l'encre comprise entre 0,001 % et 0,4 %, de préférence comprise entre 0,01 % et 0,04 %. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 14, dans lequel le polymère a une masse molaire comprise entre 1 kg/mol et 1000 kg/ mol, de préférence comprise entre 100 kg/mol et 900 kg/mol. [Revendication 16] Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel la couche (197) a une épaisseur à la fin du deuxième séchage comprise entre 0,3 nm et 3 nm, de préférence, comprise entre 0,5 nm et 1 nm et, plus préférentiellement égale à environ 0,5 nm. [Revendication 17] Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, dans lequel le premier solvant (31) est de l'eau.