FR 3101626 A1 20210409 FR 1911032 A 20191004 Procédé d'alignement Procédé d'alignement en éclairage incohérent, comprenant l'utilisation d'au moins une marque d'alignement (500) comportant des nanostructures (510). Figure pour l'abrégé : Fig. 5 Procédé d'alignement La présente description concerne de façon générale les procédés de fabrication de structures sur un support, notamment la nanoimpression, utilisée en particulier dans la fabrication de dispositifs optiques et/ou électroniques. La présente description concerne plus particulièrement le positionnement, ou alignement, des structures fabriquées par rapport au support. Dans la fabrication de dispositifs optiques et/ou électroniques, par exemple des puces électroniques de circuit intégré et/ou des puces optiques et/ou optoélectroniques, on réalise des structures sur un support tel que, par exemple, une tranche (en anglais "wafer") semiconductrice. Les structures peuvent être réalisées par nanoimpression. Par nanoimpression, on entend l'impression de structures de dimensions latérales inférieures à quelques micromètres, par exemple inférieures à 5 µm, plus préférentiellement inférieures à 1 µm. Un procédé d'alignement permet de régler la position des structures nanoimprimées par rapport à celles d'autres structures formées antérieurement ou ultérieurement. Pour cela, on utilise des marques d'alignement que l'on observe visuellement par un éclairage incohérent telle qu'une lumière ambiante, par exemple une lumière blanche. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une étape d'un exemple de procédé de nanoimpression auquel s'appliquent les modes de réalisation décrits ; la figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une matrice de moulage utilisée à une étape de l'exemple de procédé de nanoimpression ; la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une autre étape de l'exemple de procédé de nanoimpression ; la figure 4 est une vue en coupe, partielle et schématique, représentant une autre étape de l'exemple de procédé de nanoimpression ; la figure 5 est une vue en coupe représentant schématiquement un mode de réalisation d'une marque d'alignement d'un procédé de nanoimpression ; la figure 6 est une vue en coupe représentant schématiquement un mode de réalisation d'une autre marque d'alignement du procédé ; la figure 7 est une vue en coupe représentant schématiquement un mode de réalisation d'une matrice de moulage utilisée dans le procédé; et la figure 8 est une vue en coupe représentant schématiquement les marques d'alignement des figures 5 et 6 au cours d'une étape du procédé. Procédé d'alignement en éclairage incohérent, comprenant l'utilisation d'au moins une marque d'alignement (500 ; 600) comportant des nanostructures (510 ; 610). Procédé selon la revendication 1, dans lequel les nanostructures (510 ; 610) ont une répartition régulière. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les nanostructures (510 ; 610) ont une répartition au moins en partie aléatoire, de préférence résultant d'une répartition de phases d'un copolymère à blocs. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les nanostructures ont au moins une dimension latérale (A ; A1) inférieure à 500 nm, de préférence inférieure à 100 nm. Procédé selon la revendication 4, dans lequel des distances entre flancs (514 ; 614) de nanostructures voisines parmi lesdites nanostructures (510 ; 610) sont comprises entre 20% et 80% de ladite au moins une dimension latérale (A ; A1). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel lesdites nanostructures (510 ; 610) ont une même hauteur, de préférence comprise entre 50 nm et 120 nm. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l'alignement est mise en oeuvre entre un support (110) et un moule de nanoimpression (150). Procédé selon la revendication 7, dans lequel le moule (150) est transparent dans au moins une partie des longueurs d'ondes visibles. Procédé selon la revendication 7 ou 8, dans lequel ladite au moins une marque d'alignement comprend une marque d'alignement (500) située du côté d'une face principale (112) du support (110). Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel le support (110) comprend une tranche semiconductrice destinée à être découpée en dispositifs individuels et ladite au moins une marque d'alignement (500) est située à des emplacements de chemins de découpe (130). Procédé selon la revendication 10, dans lequel le support (110) et le moule (150) présentant ensemble, dans une zone (810) comprenant ladite au moins une marque d'alignement (500, 600), un volume moyen à remplir par unité de surface sensiblement égal à un volume moyen à remplir par unité de surface à des emplacements (120) desdits dispositifs individuels. Procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, dans lequel ladite au moins une marque d'alignement comprend une marque d'alignement (600) située sur le moule (150). Procédé de nanoimpression comprenant la mise en oeuvre d'un procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 12. Puce électronique et/ou optique obtenue en mettant en oeuvre un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13. Matrice de moulage (700) pour réaliser par moulage le moule (150) d'un procédé selon l'une quelconque des revendications 7 à 12.