FR 3100378 A1 20210305 FR 1909669 A 20190903 Description Titre de l'invention : Dispositif électronique comprenant des composants électroniques optiques et procédé de fabrication [0001] La présente invention concerne le domaine de la microélectronique et plus particu- lièrement le domaine des dispositifs électroniques qui comprennent des puces électroniques incluant des éléments optiques intégrés d'émission ou de réception de la lumière. [0002] Des dispositifs électroniques connus comprennent un substrat de support incluant un réseau de connexions électriques, une puce électronique d'émission de la lumière et une puce électronique de réception de la lumière, montées, à distance, au-dessus d'une face du substrat dc support, et un capot d'encapsulation monté sur ladite face du substrat de support et délimitant des chambres dans lesquelles sont situées respectivement les puces électroniques, cc capot d'encapsulation présentant des ouvertures en face des éléments optiques des puces électroniques dans lesquels sont généralement prévus des filtres dc la lumière. [0003] De tels dispositifs électroniques nécessitent un grand nombre d'opérations dc fa- brication et de montage. [0004] Selon un mode dc réalisation, il est proposé un dispositif électronique qui comprend : [0005] un substrat de support opaque présentant une face arrière et une face avant, [0006] au moins deux puces électroniques qui sont montées au-dessus dc la face avant du substrat de support et dont des faces arrière sont fixées sur la face avant du substrat de support et qui incluent des éléments optiques intégrés en regard de faces avant de ces puces, les puces électroniques étant distantes l'une dc l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, [0007] des connexions électriques entre les puces et des contacts électriques arrière dc la face arrière du substrat de support, [0008] des blocs individuels transparents surmoulés d'encapsulation des puces au-dessus de la face avant du substrat dc support, distants l'un de l'autre et du bord périphérique du substrat de support, dans lesquels les puces sont noyées et dont des faces avant sont pourvues d'évidements avant en creux situés en regard des zones des éléments optiques intégrés des puces, [0009] des pastilles optiques laissant passer la lumière, qui sont situées dans les évidements en creux, et [0010] un enrobage général opaque surmoulé d'encapsulation, au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel les blocs individuels d'encapsulation sont noyés, l'enrobage général d'encapsulation présentant des ouvertures locales qui sont situées 2 en regard des pastilles optiques. [0011] Ainsi, le dispositif électronique, pourvu d'une pastille optique, est particulièrement simple. [0012] L'enrobage général opaque peut comprendre un bloc général opaque d'encapsulation qui comprend une paroi périphérique à l'intérieur de laquelle les puces sont situées, une cloison intermédiaire s'étendant entre les blocs individuels d'encapsulation et une paroi avant s'étendant au-dessus des faces avant des blocs individuels d'encapsulation, cette paroi avant étant pourvue desdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. [0013] L'enrobage général opaque peut comprendre une couche générale opaque qui recouvre la face avant du substrat de support, autour des blocs individuels d'encapsulation, les faces latérales des blocs individuels d'encapsulation, en laissant subsister un espace, et les faces avant des blocs individuels d'encapsulation, en laissant subsister lesdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. [0014] Les pastilles optiques peuvent remplir les évidements avant des blocs individuels d'encapsulation et présentent des faces avant situées dans le même plan que les faces avant des blocs individuels d'encapsulation. [0015] L'enrobage général opaque recouvre la partie périphérique des pastilles optiques. [0016] L'élément optique de l'une des puces électroniques peut être un émetteur de lumière et l'élément optique de l'autre des puces électroniques peut être un récepteur de lumière. [0017] 11 est également proposé un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, qui comprend les étapes suivantes : [0018] disposer d'un substrat de support opaque au-dessus duquel au moins cieux puces élec- troniques sont montées, les puces étant pourvues d'éléments optiques intégrés et étant distantes l'une de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, [0019] surmouler des blocs individuels transparents d'encapsulation des puces au-dessus du substrat de support, les blocs individuels transparents d'encapsulation présentant des évidements en creux en regard des éléments optiques intégrés et étant distants l'un de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, [0020] réaliser des pastilles optiques dans les évidements des blocs individuels d'encapsulation, [0021] surmouler un enrobage général opaque d'encapsulation, au-dessus du substrat de support, des blocs individuels d'encapsulation, l'enrobage général d'encapsulation présentant des ouvertures locales qui sont situées en regard des pastilles optiques. [0022] Le surmoulage des blocs individuels transparents d'encapsulation peut comprendre les étapes suivantes : [0023] surmouler un bloc collectif d'encapsulation des puces, pourvu (lesdits évidements en 3 creux, [0024] découper cc bloc collectif d'encapsulation de sorte à obtenir les blocs individuels transparents d'encapsulation. [0025] Le surmoulage de l'enrobage général opaque d'encapsulation peut comprendre les étapes suivantes: [0026] réaliser, dans un moule, un bloc général opaque collectif d'encapsulation des blocs individuels transparents d'encapsulation, au-dessus d'un substrat collectif de support, [0027] après démoulage, réaliser une découpe au travers du substrat collectif de support et du bloc général opaque collectif d'encapsulation, de sorte à obtenir un bloc général opaque d'encapsulation qui comprend une paroi périphérique à l'intérieur de laquelle les puces sont situées, une cloison intermédiaire s'étendant entre les blocs individuels d'encapsulation et une paroi s'étendant au-dessus des blocs individuels d'encapsulation, cette paroi avant étant pourvue desdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. [0028] Le surmoulage de l'enrobage général opaque d'encapsulation peut comprendre les étapes suivantes: [0029] former une couche générale opaque collective d'encapsulation des blocs individuels transparents d'encapsulation, au-dessus d'un substrat collectif de support, [0030] réaliser une découpe au travers du substrat collectif de support et de la couche générale opaque collective d'encapsulation, de sorte à obtenir une couche générale opaque qui recouvre le substrat de support, autour des blocs individuels d'encapsulation, et les blocs individuels d'encapsulation, en laissant subsister lesdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. [0031] Des dispositifs électroniques vont maintenant être décrits à titre d'exemples de réa- lisation non limitatifs, illustrés par le dessin annexé dans lequel : [0032] [fig.1] représente une coupe d'un dispositif électronique, [0033] [fig.2] [0034] [fig.3] [0035] [fig.4] [0036] [fig.5] [0037] [fig.6] [0038] [fig.7] [0039] [fig.8] [0040] [fig.9] et [0041] [fig.10] représentent des étapes de fabrication du dispositif électronique de la figure 1, [0042] [fig.11] représente une coupe d'un autre dispositif électronique, [0043] [fig.12] représentent des étapes de fabrication du dispositif électronique de la figure 11, et [0044] [fig.13] représente une coupe d'un ensemble électronique comprenant le dispositif électronique de la figure 1. [0045] Sur la figure 1 est illustré un dispositif électronique 1 qui comprend un substrat de support 2 qui présente une face arrière 3 et une face avant 4. Le substrat de support 2 est en une matière diélectrique opaque, par exemple en une résine opaque. [0046] Le dispositif électronique 1 comprend des puces électroniques optiques 5 et 6 montées au-dessus de la face avant 4 du substrat de support 2, à distance l'une de l'autre, par l'intermédiaire de couches de colle 7 et 8 interposées entre la face avant 4 du substrat de support 2 et des faces arrière 9 et 10 des puces 5 et 6. [0047] Les puces 4 et 5 incluent des éléments optiques intégrés 11 et 12 orientés du côté ou en regard des faces avant 13 et 14 de ces puces 5 et 6. [0048] Par exemple, l'élément optique 11 de la puce 5 est un émetteur de lumière et l'élément optique 12 de la puce 6 est un récepteur de lumière. [0049] Le dispositif électronique 1 comprend des connexions électriques 15 et 16 qui relient les puces 5 et 6 et des contacts électriques arrière 17 et 18 de la face arrière du substrat de support 2, en passant au travers du substrat de support 2. [0050] Par exemple, les connexions électriques 15 et 16 comprennent des vias de connexion électrique qui traversent le substrat de support 2 et sont reliés à des contacts électriques arrière des puces 5 et 6 par l'intermédiaire des couches de colle 7 et 8, conductrices de l'électricité, et par l'intermédiaire de fils électriques reliés à des plots avant des puces 9 et 10. Optionnellement, le substrat de support 2 peut inclure un réseau de connexions électriques permettant des liaisons électriques entre les puces 5 et 6 et entre ces dernières et des contacts électriques arrière de la face arrière 3 du substrat de support 2. [0051] Le dispositif électronique 1 comprend des blocs individuels surmoulés d'encapsulation 19 et 20, en une matière transparente de sorte à laisser passer la lumière, aménagés au-dessus de la face avant 4 du substrat de support 2, dans lesquels sont noyées les puces 5 et 6 et les connexions électriques 15 et 16. [0052] Les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 sont distants l'un de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support 2. [0053] Les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 sont par exemple en une résine époxy transparente. [0054] Les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 présentent des faces avant 21 et 22 qui sont parallèles au substrat de support 2 et des faces latérales 23 et 24 qui sont perpendiculaires au substrat de support 2. Ainsi, les blocs d'encapsulation 19 et 20 se présentent sous la forme de parallélépipèdes en avant du substrat de support 2 et présentent la même épaisseur depuis la face avant 4 du substrat de support 2. [0055] Les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 présentent, dans les faces avant 21 et 22, des évidements avant en creux 25 et 26 situés en regard des zones des éléments optiques intégrés 11 et 12 des puces 5 et 6. Les évidements en creux 25 et 26 présentent des profondeurs constantes et présentent par exemple la même profondeur. [0056] Le dispositif électronique 1 comprend des pastilles optiques 27 et 28 laissant passer la lumière, constituant par exemple des filtres de la lumière, en particulier des filtres des rayonnements infrarouge, qui sont situés dans les évidements 25 et 26. Par exemple, les pastilles optiques 27 et 28 sont en une résine filtrante. [0057] Avantageusement, les pastilles optiques 27 et 28 remplissent les évidements 25 et 26 et présentent des faces avant situées dans le même plan que les faces avant 21 et 22 des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20. [0058] Le dispositif électronique 1 comprend un enrobage opaque surmoulé d'encapsulation constitué par un bloc général surmoulé d'encapsulation 29 aménagé au-dessus de la face avant 4 du substrat 2, dans lequel les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 sont noyés. [0059] Ainsi, le bloc général d'encapsulation 29 comprend une paroi périphérique 30 à l'intérieur de laquelle les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 sont situés et qui recouvre la périphérie de la face avant 4 du substrat de support 2, une cloison intermédiaire 31 qui s'étend entre les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 et recouvre la partie correspondant de la face avant 4 du substrat de support 2, ainsi qu'une paroi avant 32 qui s'étend au-dessus des faces avant 21 et 22 des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20. [0060] Le bloc général d'encapsulation 29, en une matière opaque, est par exemple en une résille époxy noire. [0061] La paroi avant 32 du bloc général d'encapsulation 29 présente des ouvertures locales 33 et 34 pour le passage de la lumière, qui sont situées en regard des pastilles optiques 27 et 28. Avantageusement, les bords périphériques des faces avant des pastilles optiques 27 et 28 sont recouverts par les parties, entourant les ouvertures locales 33 et 34, de la paroi avant 22 du bloc général d'encapsulation 29. [0062] Ainsi, la lumière présente dans l'une des chambres délimitées par le bloc général d'encapsulation 29 et contenant les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 au-dessus du substrat de support 2, ne peut pas atteindre directement l'autre chambre. En particulier, la lumière émise par le composant électronique émetteur 19 ne peut pas atteindre directement le composant électronique récepteur 20. [0063] Le dispositif électronique 1 peut être fabriqué individuellement ou selon un mode de fabrication collective que l'on va maintenant décrire. [0064] Comme illustré sur la figure 2, on dispose d'un substrat de support collectif 101 qui présente une pluralité d'emplacements 102 qui correspondent chacun au substrat de support 2 à réaliser et sont voisins les uns des autres et par exemple rectangulaires. Les 6 emplacements 102 sont avantageusement adjacents et rectangulaires ou carrés, et sont établis selon des lignes et des colonnes. [0065] Dans chaque emplacement 102, des puces 5 et 6 sont montées au-dessus d'une face avant 101a du substrat collectif de support 101 par l'intermédiaire de couches de colle 7 et 8, à distance des bords de l'emplacement 102 et à distance l'une de l'autre. Les couches de colle sont électriquement conductrices. [0066] D'un emplacement 102 à l'autre, les puces 5 et 6 sont disposées selon des lignes et des colonnes. [0067] Dans chaque emplacement 102, le substrat de support collectif 101 et les puces 5 et 6 sont équipés des connexions électriques 15 et 16. [0068] Comme illustré sur la figure 3, on installe le substrat de support collectif 101 pourvu des puces 5 et 6 dans une cavité 103 d'un moule 104, de sorte que le substrat de support collectif 101 soit en appui au-dessus d'une face 105 de la cavité 103 et qu'une face 106 de la cavité 103, opposée et parallèle à la face 105, s'étende au-dessus et à distance des faces avant 13 et 14 des puces 5 et 6. [0069] La face 106 de la cavité 103 est pourvue de bossages locaux en saillie 107 et 108 au- dessus et à distance des faces avant 13 et 14 des puces 5 et 6 et dans les zones des éléments optiques intégrés 11 et 12. Les bossages locaux en saillie 107 et 108 présentent des faces plates d'extrémité 107a et 108a qui sont parallèles à la face 106 de la cavité 103 et donc parallèles aux faces avant 11 et 12 des puces 5 et 6 et au substrat du support collectif 101. [0070] Après quoi, comme illustré sur la figure 4, on injecte une matière transparente dans l'espace libre laissé dans la cavité 103, de sorte à former un bloc transparent collectif d'encapsulation 109 qui est surmoulé au-dessus de la face avant 101a du substrat de support collectif 101 et dans lequel sont noyées les puces 5 et 6 et les connexions électriques 15 et 16. [0071] Le bloc collectif transparent d'encapsulation 109 présente une face avant collective 109a et présente, dans chaque emplacement 102, des évidements 25 et 26 aux endroits des bossages locaux en saillie 107 et 108, en creux par rapport à la face avant 109a. [0072] Après démoulage, comme illustré sur la figure 5, on dépose une couche collective 110 au-dessus de la face avant 109a du bloc collectif transparent d'encapsulation 109, cette couche collective 110 remplissant, dans chaque emplacement 102, les évidements en creux 25 et 26. La couche collective 110 est par exemple obtenue par projection de matière, laminage d'un film ou par dépôt à la tom-nette (en anglais « spin coating »). [0073] Après quoi, comme illustré sur la figure 6, on procède à un enlèvement de la couche collective 110 en laissant subsister la matière uniquement dans les évidements en creux 25 et 26 de sorte à obtenir, dans chaque emplacement 102, les pastilles optiques 27 et 28 au-dessus des puces 5 et 6. 7 [0074] Après quoi, comme illustré sur la figure 7, on réalise une découpe large 112a au travers du bloc collectif transparent d'encapsulation 109, à distance des puces 5 et 6 et jusqu'au substrat de support collectif 101, selon des lignes et des colonnes, le long des séparations entre les emplacements 102 et entre les puces 5 et 6 de chaque emplacement 102. Cette découpe large peut être réalisée par gravure ou par sciage, jusqu'au substrat collectif de support 101. [0075] On réalise ainsi des tranchées 112 en croix ouvertes vers l'avant et allant jusqu'à la face avant 101a du substrat collectif de support 101, qui conduisent à la formation, dans chaque emplacement 102, des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 en saillie au-dessus de la face avant 101a du substrat de support collectif 101, dans lesquels sont noyées les puces 5 et 6. [0076] On obtient alors un dispositif intermédiaire 113. [0077] Après quoi, selon une variante de réalisation, comme illustré sur la figure 8, on installe le dispositif intermédiaire 113 dans une cavité 114 d'un moule 115, de sorte que le substrat de support collectif 101 soit en appui au-dessus d'une face 116 de la cavité 114 et qu'une face 117 de la cavité 114, opposée et parallèle à la face 117, s'étende au-dessus et à distance des faces avant 21 et 22 des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, la face 117 de la cavité 114 étant parallèle aux faces avant 21 et 22 et au substrat collectif de support 101. [0078] La face 117 de la cavité 114 est pourvue, dans chaque emplacement 102, de bossages locaux en saillie 118 et 119 qui sont situés au-dessus des pastilles optiques 27 et 28 et dont les faces d'extrémité sont en contact avec ces pastilles 27 et 28. [0079] Après quoi, comme illustré sur la figure 9, on injecte une matière opaque dans l'espace libre laissé dans la cavité 114, de sorte à former un bloc général collectif opaque d'encapsulation 120 qui est surmoulé au-dessus de la face avant 101a du substrat de support collectif 101 et dans lequel sont noyés les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20. [0080] Le bloc général collectif opaque d'encapsulation 120 présente une face avant 120a et présente, dans chaque emplacement 102, les ouvertures locales 33 et 34 aux endroits des bossages locaux en saillie 118 et 119 et en creux par rapport à la face avant 120a. [0081] Après démoulage, comme illustré sur la figure 10, on réalise une découpe totale 121, selon des lignes et des colonnes qui suivent les pourtours des emplacements 102, au travers du substrat de support collectif 101 et du bloc général collectif opaque d'encapsulation 120 et à distance des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 formés précédemment. Cette découpe totale 120 peut être réalisée par sciage. [0082] On obtient ainsi une pluralité de dispositifs électroniques singulés aux endroits des emplacements 102, chacun correspondant à un dispositif électronique 1 décrit en référence à la figure 1. 8 [0083] Selon une variante dc réalisation illustrée sur la figure 11, un dispositif électronique 201 se différentie du dispositif électronique 1 décrit précédemment en référence à la figure 1 par le fait que l'enrobage opaque formé par le bloc général d'encapsulation 29 est remplacé par un enrobage opaque surmoulé constitué par une couche 202 en une matière opaque. [0084] La couche opaque 202 recouvre la face avant 4 du substrat de support 2, autour des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, les faces latérales 23 et 24 des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, en laissant subsister un espace libre entre les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, et les faces avant 21 et 22 des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, en laissant subsister des ouvertures 203 et 204 au-dessus des pastilles optiques 27 et 28, équivalentes aux ouvertures 33 et 34 du dispositif électronique 1 décrit précédemment. [0085] Les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 apparaissent finalement en saillie par rapport au substrat de support 2. [0086] La couche opaque 202 est par exemple en une résine époxy noire. [0087] Ainsi, comme précédemment, la lumière présente dans l'une des chambres délimitées par la couche 202 et contenant les blocs individuels d'encapsulation 19 et 20 au-dessus du substrat dc support 2, ne peut pas atteindre directement l'autre chambre. [0088] Le dispositif électronique 201 peut être fabriqué individuellement ou selon un mode de fabrication collective que l'on va maintenant décrire. [0089] Comme illustré sur la figure 12, disposant d'un dispositif intermédiaire 113 décrit précédemment en référence à la figure 7, on réalise une couche collective opaque 205 qui, dans chaque emplacement 102, correspond à la couche 202. [0090] La couche collective opaque 205 peut être réalisée par pulvérisation de la matière opaque. Préalablement, on met en place des masques amovibles au-dessus des pastilles optiques 27 et 28, correspondant aux ouvertures 203 et 204 à réaliser. Puis, on retire ces masques après durcissement de la matière. [0091] La couche collective opaque 205 peut être réalisée par injection dans la cavité d'un moule laissant un espace libre d'injection ou empreinte dont l'épaisseur correspond à l'épaisseur choisie pour la couche collective opaque 205, la cavité du moule présentant des bossages en saillie correspondant aux ouvertures 203 et 204 à réaliser. [0092] La couche collective opaque 205 peut aussi être réalisée par un film opaque mis en place par déformation de sorte à épouser les formes extérieures des blocs individuels d'encapsulation 19 et 20, le film étant préalablement pourvu des ouvertures 203 et 204. [0093] Après quoi, on procède à une découpe totale 206 au travers du substrat collectif de support 101 et de la couche opaque 202, selon les lignes et les colonnes des séparations entre les emplacements 102, de façon équivalente à la découpe 121 décrite précédemment. 9 [0094] On obtient ainsi une pluralité de dispositifs électroniques singulés aux endroits des emplacements 102, chacun correspondant à un dispositif électronique 201 décrit en référence à la figure 11. [0095] Sur la figure 13 est illustré un ensemble électronique 301 qui comprend un substrat de réception 302 incluant un réseau de connexion électrique 303, par exemple une carte de circuit imprimé ou intégré, et qui comprend le dispositif électronique 1 décrit précédemment en référence à la figure 1, monté sur ce substrat de réception 302. [0096] Le dispositif électronique 1 est placé de sorte que la face arrière du substrat de support 2 soit en regard d'une face avant 304 du substrat de réception 302 et que les contacts électriques arrière 17 et 18 du substrat de support 2, ou un réseau intégré dans ce dernier, soient connectés à des plots avant 305 et 306 du réseau de connexions électriques 303. [0097] L'ensemble électronique 301 comprend des composants électroniques (non re- présentés) aptes à échanger des signaux électriques avec les puces 5 et 6 par l'intermédiaire du réseau de connexions électriques 303 du substrat de réception 302 et des connexions électriques 15 et 16. [0098] Dans l'ensemble électronique 301, le dispositif électronique 101 peut être remplacé par le dispositif électronique 201 décrit précédemment en référence à la figure 11. [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] REVENDICATIONSDispositif électronique comprenant un substrat de support opaque (2) présentant une face arrière (3) et une face avant (4), au moins deux puces électroniques (5, 6) qui sont montées au-dessus de la face avant du substrat de support et dont des faces arrière (9, 10) sont fixées sur la face avant du substrat de support et qui incluent des éléments optiques intégrés (11, 12) en regard de faces avant (13, 14) de ces puces, les puces électroniques étant distantes l'une de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, des connexions électriques (15, 16) entre les puces et des contacts électriques arrière de la face arrière du substrat de support, des blocs individuels transparents surmoulés (19, 20) d'encapsulation des puces au-dessus de la face avant du substrat de support, distants l'un de l'autre et du bord périphérique du substrat de support, dans lesquels les puces sont noyées et dont des faces avant (13, 14) sont pourvues d'évidements avant en creux (25, 26) situés en regard des zones des éléments optiques intégrés (11, 12) des puces, des pastilles optiques (27, 28) laissant passer la lumière, qui sont situées dans les évidements en creux (25, 26), un enrobage général opaque surmoulé (29, 202) d'encapsulation, au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel les blocs individuels d'encapsulation sont noyés, l'enrobage général d'encapsulation présentant des ouvertures locales (33, 34 ; 203, 204) qui sont situées en regard des pastilles optiques (27, 28). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'enrobage général opaque comprend un bloc général opaque d'encapsulation (29) qui comprend une paroi périphérique (30) à l'intérieur de laquelle les puces sont situées, une cloison intermédiaire (31) s'étendant entre les blocs individuels d'encapsulation (19, 20) et une paroi avant (32) s'étendant au-dessus des faces avant des blocs individuels d'encapsulation, cette paroi avant étant pourvue desdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'enrobage général opaque comprend une couche générale opaque (202) qui recouvre la face avant du substrat de support, autour des blocs individuels d'encapsulation, les faces latérales des blocs individuels 11 [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] d'encapsulation, en laissant subsister un espace, et les faces avant des blocs individuels d'encapsulation, en laissant subsister lesdites ouvertures locales (203, 204) au-dessus des pastilles optiques. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les pastilles optiques remplissent les évidements avant des blocs individuels d'encapsulation et présentent des faces avant situées dans le même plan que les faces avant des blocs individuels d'encapsulation. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'enrobage général opaque recouvre la partie périphérique des pastilles optiques. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'élément optique de l'une des puces électroniques est un émetteur de lumière et l'élément optique de l'autre des puces électroniques est un récepteur de lumière. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant les étapes suivantes : disposer d'un substrat de support opaque au-dessus duquel au moins deux puces électroniques (5, 6) sont montées, les puces étant pourvues d'éléments optiques intégrés (11, 12) et étant distantes l'une de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, surmouler des blocs individuels transparents (19, 20) d'encapsulation des puces au-dessus du substrat de support, les blocs individuels transparents d'encapsulation présentant des évidements en creux en regard des éléments optiques intégrés et étant distants l'un de l'autre et à distance du bord périphérique du substrat de support, réaliser des pastilles optiques (27, 28) dans les évidements des blocs individuels d'encapsulation, surmouler un enrobage général opaque (29, 202) d'encapsulation, au-dessus du substrat de support, des blocs individuels d'encapsulation, l'enrobage général d'encapsulation présentant des ouvertures locales (33, 34 ; 203, 204) qui sont situées en regard des pastilles optiques (27, 28). Procédé selon la revendication 7, dans lequel le surmoulage des blocs individuels transparents d'encapsulation comprend les étapes suivantes : surmouler un bloc collectif d'encapsulation des puces, pourvu desdits évidements en creux, découper ce bloc collectif d'encapsulation de sorte à obtenir les blocs individuels transparents d'encapsulation. 12 [Revendication 9] [Revendication 10] Procédé selon l'une des revendications 7 et 8, dans lequel le surmoulage de l'enrobage général opaque d'encapsulation comprend les étapes suivantes : réaliser, dans un moule, un bloc général opaque collectif d'encapsulation des blocs individuels transparents d'encapsulation, au-dessus d'un substrat collectif de support, après démoulage, réaliser une découpe au travers du substrat collectif de support et du bloc général opaque collectif d'encapsulation, de sorte à obtenir un bloc général opaque d'encapsulation qui comprend une paroi périphérique (30) à l'intérieur de laquelle les puces sont situées, une cloison intermédiaire (31) s'étendant entre les blocs individuels d'encapsulation (19, 20) et une paroi (32) s'étendant au-dessus des blocs individuels d'encapsulation, cette paroi avant étant pourvue desdites ouvertures locales au-dessus des pastilles optiques. Procédé selon l'une des revendications 7 et 8, dans lequel le surmoulage de l'enrobage général opaque d'encapsulation comprend les étapes suivantes: former une couche générale opaque collective d'encapsulation des blocs individuels transparents d'encapsulation, au-dessus d'un substrat collectif de support, réaliser une découpe au travers du substrat collectif de support et de la couche générale opaque collective d'encapsulation, de sorte à obtenir une couche générale opaque (202) qui recouvre le substrat de support, autour des blocs individuels d'encapsulation, et les blocs individuels d'encapsulation, en laissant subsister lesdites ouvertures locales (203, 204) au-dessus des pastilles optiques.