FR 3094531 A1 20201002 FR 1903345 A 20190329 Description Titre de l'invention : Dispositif à capteur optique Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les dispositifs comprenant un capteur optique sous un écran. Technique antérieure [0002] De nombreuses techniques d'intégration de capteur optique sous un écran par- tiellement transparent sont connues, par exemple pour l'intégration d'un capteur d'empreintes digitales dans un téléphone mobile. Résumé de l'invention [0003] Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des capteurs connus. [0004] Selon un aspect, un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant : un écran au moins partiellement transparent ; un capteur optique ; et entre l'écran et le capteur optique, une couche ayant au moins une partie optiquement transparente d'un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,1 par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique du capteur optique. [0005] Selon un mode de réalisation, la partie optiquement transparente est non diffusante. [0006] Selon un mode de réalisation, la partie a un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,15 par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique du capteur optique. 100071 Selon un mode de réalisation, la partie est constituée d'air. 100081 Selon un mode de réalisation, la partie est constituée d'un adhésif à faible indice optique ou d'une résine à faible indice optique. 100091 Selon un mode de réalisation, la couche comprend en outre au moins un élément rigide entre l'écran et le capteur optique. 100101 Selon un mode de réalisation, plusieurs éléments rigides sont au moins partiellement répartis en surface du capteur optique. 100111 Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est disposé entre des mi- crolentilles du capteur optique. 100121 Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est un pilier et/ou au moins un élément rigide est une languette. 100131 Selon un mode de réalisation, le ou les éléments rigides ont une hauteur identique, ladite hauteur étant comprise entre 1 et 300 micromètres, de préférence entre 1 et 150 micromètres, préférentiellement entre 1 et 50 micromètres. 100141 Selon un mode de réalisation, l'espace entre deux éléments rigides est compris entre 1 et 67 micromètres. 2 [0015] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est un élément de support entre l'écran et le capteur optique. [0016] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est : en un même matériau qu'un des matériaux optique du capteur optique ; et/ou en un matériau filtrant les longueurs d'onde comprises entre 400 et 920 nm, de préférence noir ; et/ou en un matériau de blindage électromagnétique ; et/ou en un matériau résistif ; et/ou un piézoélectrique. [0017] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est de même superficie que l'écran. [0018] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est de superficie inférieure à celle de l'écran. [0019] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend un ou plusieurs capteurs de pression. [0020] Selon un mode de réalisation, le ou les capteurs de pression sont disposés en pé- riphérie du capteur optique et/ou sous le capteur optique et/ou sur le capteur optique. [0021] Selon un mode de réalisation, le ou les capteurs de pression sont disposés sous au moins une partie des éléments rigides et/ou le ou les capteurs de pression sont intégrés à un élément rigide. [0022] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est un capteur d'empreintes digitales. [0023] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend au moins un filtre infrarouge, ayant une longueur d'onde de coupure à 600 nm et une transmittance de 0,1% de 600 nm à 920 nm, disposé : entre ledit écran et ladite couche ; et/ou entre ledit écran et un verre de protection d'écran ; et/ou entre ladite couche et le capteur optique ; et/ou dans le capteur optique. [0024] Selon un autre aspect, un mode de réalisation prévoit un dispositif, comprenant : un écran au moins partiellement transparent ; un capteur optique ; et entre le capteur et l'écran, une partie non périphérique comprenant un ou plusieurs éléments rigides. [0025] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est disposé entre des mi- crolentilles du capteur optique. [0026] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est un pilier. [0027] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est une languette. [0028] Selon un mode de réalisation, les éléments rigides ont une hauteur identique, ladite hauteur est comprise entre 1 et 300 micromètres, de préférence entre 1 et 150 mi- 3 cromètres, préférentiellement entre 1 et 50 micromètres. [0029] Selon un mode de réalisation, l'espace entre deux éléments rigides est compris entre 1 et 67 micromètres. [0030] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est un élément de support entre l'écran et le capteur optique. [0031] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est d'un même matériau qu'un des matériaux optique du capteur optique. [0032] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est en un matériau filtrant les longueurs d'onde comprises entre 400 et 920 nm, de préférence noir. [0033] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est en un matériau de blindage électromagnétique. [0034] Selon un mode de réalisation, au moins un élément rigide est un élément piézo- électrique ou est en un matériau résistif. [0035] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend en outre entre l'écran et le capteur optique une couche ayant au moins une partie optiquement transparente et non diffusante d'un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,1, de préférence d'au moins 0,15, par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique du capteur optique. [0036] Selon un mode de réalisation, la partie optiquement transparente et non diffusante est : constituée d'air ; ou constituée d'un adhésif à faible indice optique ; ou constituée d'une résine à faible indice optique. [0037] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est de même superficie que l'écran. [0038] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est de superficie inférieure à celle de l'écran. [0039] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend un ou plusieurs capteurs de pression. [0040] Selon un mode de réalisation, le ou les capteurs de pression sont disposés en pé- riphérie du capteur optique et/ou sous le capteur optique et/ou sur le capteur optique et/ ou sous au moins une partie des éléments rigides et/ou sont intégrés à un ou plusieurs éléments rigides. [0041] Selon un mode de réalisation, le capteur optique est un capteur d'empreintes digitales. [0042] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend au moins un filtre infrarouge, ayant une longueur d'onde de coupure à 600 nm et une transmittance de 0,1 % de 600 nm à 920 nm, disposé : entre ledit écran et ladite couche ; et/ou entre ledit écran et un verre de protection d'écran ; et/ou entre ladite couche et le capteur optique; et/ou dans le capteur optique. [0043] Un mode de réalisation prévoit un téléphone mobile comprenant un dispositif tel que décrit. Brève description des dessins [0044] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0045] [fie.1] la figure 1 est une vue en perspective d'un téléphone mobile ; [0046] [fie.2] la figure 2 est une vue en coupe transversale et partielle d'un mode réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0047] [fig.3] la figure 3 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode réa- lisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0048] [fig.4] la figure 4 est une vue en coupe transversale d'un mode réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0049] [fig.5] la figure 5 est une vue en coupe transversale d'un autre mode réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0050] [fig.6] la figure 6 est une vue en coupe transversale d'un autre mode réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0051] [fig.7] la figure 7 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode réa- lisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0052] [fig.8] la figure 8 est une vue en coupe transversale et partielle d'un mode de réa- lisation d'un filtre angulaire et d'une couche d'interface surjacente ; [0053] [fig.9] la figure 9 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode de réalisation d'un filtre angulaire et d'une couche d'interface surjacente ; [0054] [fig.10] la figure 10 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode de réalisation d'un filtre angulaire et d'une couche d'interface surjacente ; [0055] [fig.11] la figure 11 est une vue en coupe transversale et partielle d'encore un autre mode de réalisation d'un filtre angulaire et d'une couche d'interface surjacente ; [0056] [fig.12] la figure 12 est une vue de dessus schématique d'un mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0057] [fig.13] la figure 13 est une vue de dessus schématique d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0058] [fig.14] la figure 14 est une vue de dessus schématique d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0059] [fig.15] la figure 15 est une vue de dessus schématique d'encore un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0060] [fig.16] la figure 16 est une vue en coupe transversale et partielle illustrant un détail d'un mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran ; [0061] [fig.17] la figure 17 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un capteur de pression ; [0062] [fig.18] la figure 18 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un capteur de pression ; [0063] [fig.19] la figure 19 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un capteur de pression ; [0064] [fig.20] la figure 20 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode de réa- lisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un capteur de pression ; [0065] [fig.21] la figure 21 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un filtre infrarouge ; [0066] [fig.22] la figure 22 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un filtre infrarouge ; et [0067] [fig.23] la figure 23 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode de réa- lisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran, comprenant en outre un filtre infrarouge. Description des modes de réalisation [0068] De mêmes éléments ont été désignés par dc mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer dc propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. [0069] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, l'assemblage du dispositif n'a pas été détaillé. [0070] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. [0071] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou 6 relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. [0072] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- siblement", et "dc l'ordre de" signifient à 10 % près, dc préférence à 5 % près. [0073] Dans la suite dc la description, on appelle lumière visible un rayonnement électroma- gnétique dont la longue d'onde est comprise entre 400 nm et 700 nm, et on appelle rayonnement infrarouge un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1 mm. Dans le rayonnement infrarouge, on distingue notamment le rayonnement infrarouge proche dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1,4 micromètres. [0074] La figure 1 est une vue en perspective d'un téléphone mobile 11. [0075] Le téléphone mobile 11 est équipé d'un dispositif comprenant un écran 13 et un capteur optique 15 disposé sous l'écran 13. Le capteur optique 15 est par exemple un capteur d'empreintes digitales. Le capteur optique 15 tel qu'illustré en figure 1 est de superficie inférieure à la superficie de l'écran 13. Selon une variante de réalisation le capteur optique et l'écran ont une superficie identique. [0076] La figure 2 est une vue en coupe transversale et partielle d'un mode réalisation d'un dispositif 20 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0077] Le dispositif 20 comporte une succession de couches superposées de natures dif- férentes. [0078] Une première couche 21, supérieure dans l'orientation de la figure, comprend un écran (DISPLAY) transparent, par exemple un écran de technologie OLED. [0079] Une deuxième couche 22, disposée sous la première couche 21, comprend un filtre angulaire (ANGULAR FILTER). [0080] Une troisième couche 23, disposée sous la deuxième couche 22, comprend un capteur d'image (IMAGE SENSOR). [0081] Entre la première couche 21 et la deuxième couche 22, une quatrième couche 24 comprend au moins une partie optiquement transparente (LOW INDEX LAYER). Selon une variante de réalisation, cette partie est incluse dans la deuxième couche 22. [0082] La deuxième couche 22 et troisième couche 23 constituent ensemble le capteur optique 15. [0083] La quatrième couche 24 constitue une interface optique entre la première couche 21 et la deuxième couche 22. [0084] Optionnellement, l'ensemble est supporté par un empilement 25 de base (PROTECTIVE LAYERS). [0085] L'écran de la première couche 21 est par exemple partiellement transparent et a entre 0,5 et 4 % de transrnittance à 530 nm. La première couche 21 peut comprendre en 7 outre : une couche protectrice (non représentée) disposée sur l'écran, par exemple en verre trempé ; et/ou un filtre infrarouge (non représenté en figure 2), disposé soit sous l'écran soit entre la couche protectrice et l'écran. [0086] Le filtre angulaire de la deuxième couche 22 comprend : des microlentilles ; et/ou une couche ayant des microouvertures. [0087] Le capteur d'image de la troisième couche 23 est par exemple un capteur à pho- todiodes organiques (OPD, Organic Photodiode) intégrées sur un substrat à transistors CMOS ou un substrat à transistors en couches minces (TFT ou Thin-Film Transistor). Le capteur à photodiodes organiques est par exemple en un mélange de poly(3,4-éthylènedioxythiophène) (PEDOT) et de poly(styrènc sulfonate) de sodium (PSS). Le substrat est par exemple en silicium, de préférence en silicium mono-cristallin. Les transistors TFT sont par exemple en silicium amorphe (a-Si ou amorphous Silicon), en indium, gallium, zinc et oxyde (IGZO Indium Gallium Zinc Oxidc) ou en silicium polycristallin basse température (LTPS ou Low Temperature Polycrystalline Silicon). [0088] Le capteur d'image 23 est de préférence sensible aux longueurs d'onde du spectre visible et du proche infrarouge, c'est-à-dire aux longueurs d'onde comprises entre 400 et 920 nm. Le capteur 23 est de préférence sensible aux longueurs d'onde émises par un écran OLED (RGB), notamment le bleu et le vert dans la plage de longueurs d'onde de 490 nm à 570 nm. [0089] Selon les modes de réalisation décrits, la pallie optiquement transparente de la quatrième couche 24 est au moins transparente dans les longueurs d'onde émises par l'écran d'affichage OLED, notamment le bleu et le vert. La partie optiquement transparente a un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,1, de préférence d'au moins 0,15, par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique du capteur optique 15, en contact avec la couche 24. Le matériau optique du capteur optique 15 a typiquement un indice de réfraction compris entre 1,5 et 1,6. La partie optiquement transparente est par exemple une couche d'air, une couche de résille à faible indice optique ou une couche d'un adhésif à faible indice optique (LOCA ou Liquid Optically Clear Adhesive), typiquement de l'ordre de 1,34 à 1,5. Dans la suite de la description, on qualifie de "faible" indice optique ou de réfraction un indice inférieur à 1,5, et de "fort" un indice supérieur ou égal à 1,5. La résine à faible indice optique et l'adhésif à faible indice optique sont par exemple colorés et permettent ainsi un filtrage en longueur d'onde. L'empilement 25 (PROTECTIVE LAYERS) comprend plusieurs éléments comme par exemple : 8 une couche de blindage, par exemple en cuivre ; et/ou une couche de dissipation thermique, par exemple en graphite ; et/ou une couche (ou "cushion") d'absorption de chocs. [0090] Des couches d'adhésif permettant de fixer tout ou partie des couches entre elles peuvent être présentes mais n'ont pas été représentées. De préférence, en particulier si l'adhésif est disposé au-dessus du capteur d'image, l'adhésif est optiquement transparent et non diffusant (Optically Clcar Adhcsive, OCA). Au sens de la présente description, on considère qu'un matériau est "non diffusant" s'il dévie un faisceau lumineux de moins d'environ 3,5 degrés, de préférence de moins de 3,5 degrés, de sa direction initiale. [0091] La partie périphérique du dispositif n'a pas été représentée en figure 2 et sera détaillée ultérieurement. [0092] La figure 3 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode réalisation d'un dispositif 30 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0093] Le dispositif 30 comporte une succession de couches superposées de natures dif- férentes. [0094] Une première couche 21, supérieure dans l'orientation de la figure, comprend un écran (DISPLAY) transparent, par exemple un écran de technologie OLED. [0095] Une deuxième couche 22, disposée sous la première couche 21, comprend un filtre angulaire (ANGULAR FILTER). [0096] Une troisième couche 23, disposée sous la deuxième couche 22, comprend un capteur d'image (IMAGE SENSOR). [0097] Entre la première couche 21 et la deuxième couche 22, un niveau 31 comprend un ou plusieurs éléments rigides 32. [0098] La deuxième couche 22 et troisième couche 23 constituent ensemble le capteur optique 15. [0099] Le niveau 31 constitue, au moins entre le ou les éléments rigides, une interface optique entre la première couche 21 et la deuxième couche 22. [0100] Optionnellement, l'ensemble est supporté par un empilement 25 de base (PROTECTIVE LAYERS). [0101] Comme pour le mode de réalisation de la figure 1, l'écran de la première couche 21 est par exemple partiellement transparent, ayant entre 0,5 et 4 % de transmittance à 530 nm. La première couche 21 peut comprendre en outre : une couche protectrice (non représentée) disposée sur l'écran, par exemple en verre trempé ; et/ou un filtre infrarouge (non représenté en figure 3), disposé soit sous l'écran soit entre la couche protectrice et l'écran. 9 [0102] Le filtre angulaire de la deuxième couche 22 comprend : des tnicrolentillcs ; et/ou une couche ayant dès microouvertures. [0103] Le capteur d'image de la troisième couche 23 est, comme dans le mode de réalisation de la figure 2, par exemple un capteur à photodiodes organiques (OPD, Organic Photodiode) intégrées sur un substrat à transistors CMOS ou un substrat à transistors en couches minces (TFT ou Thin-Film Transistor). Le capteur à photodiodes organiques est par exemple en un mélange de poly(3,4-éthylèncdioxythiophène) (PEDOT) et de poly(styrène sulfonate) de sodium (PSS). Le substrat est par exemple en silicium, de préférence en silicium monocristall in. Les transistors TFT sont par exemple en silicium amorphe (a-Si ou amorphous Silicon), en indium, gallium, zinc et oxyde (IGZO Indium Gallium Zinc Oxide) ou en silicium polycristallin basse température (LTPS ou Law Temperature Polycrystallinc [0104] Le ou les éléments rigides 32 du niveau 31 s'étendent sur toute la hauteur du niveau de sorte à être en contact avec la première couche 21 et la deuxième couche 22. Les éléments rigides sont ici représentés par des piliers, mais peuvent prendre d'autres formes, par exemple de languettes, de structures en nid d'abeille, etc. [0105] L'empilement 25 (PROTECTTVE LAYERS) comprend plusieurs éléments comme par exemple : une couche de blindage, par exemple en cuivre ; et/ou une couche de dissipation thermique, par exemple en graphite ; et/ou une couche (ou "cushion") d'absorption de chocs. [0106] Des couches d'adhésif permettant de fixer tout ou partie des couches entre elles peuvent être présentes mais n'ont pas été représentées. De préférence, en particulier si l'adhésif est disposé au-dessus du capteur d'image, l'adhésif est optiquement transparent et non diffusant (Optically Clear Adhesive, OCA). [0107] La partie périphérique du dispositif n'a pas été représentée en figure 3 et sera détaillée ultérieurement. [0108] La figure 4 est une vue en coupe transversale d'un mode réalisation d'un dispositif 40 comprenant un capteur optique 15 sous un écran partiellement transparent 13. [0109] Selon le mode de réalisation représenté en figure 4, le capteur optique 15 a une su- perficie identique à celle de l'écran 13. [0110] Le dispositif 40 comporte une succession de couches superposées, de superficie identique, mais de natures différentes. [0111] Les première, deuxième et troisième couches 21, 22 et 23 sont identiques ou si- milaires à celles décrites en relations avec les figures 2 et 3. [0112] Entre la première couche 21 et la deuxième couche 22, une couche d'interface 41 (INTERFACE), comprend au moins une partie optiquement transparente, ou un ou plusieurs éléments rigides ou une combinaison des deux. [0113] Un empilement 25, identique ou similaire à celui décrit en relation avec les figures 2 et 3, peut être situé sous l'ensemble des quatre couches 21, 41, 22 et 23. [0114] L'empilement 25 repose dans cet exemple sur un châssis 42 (MID h'RAME). [0115] Dans le cas d'une intégration du dispositif 40 dans un téléphone mobile, le châssis 42 est par exemple un châssis intermédiaire, c'est-à-dire situé entre l'écran et le dos du téléphone mobile, plus précisément entre l'écran et la batterie. Par exemple, le châssis 42 comprend la carte circuit imprimé du téléphone mobile, sur la face opposée à celle où serait disposé le capteur d'image. [0116] La figure 5 est une vue en coupe transversale d'un autre mode réalisation d'un dispositif 50 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0117] Dans le dispositif 50 représenté en figure 5, les couches intermédiaires du dispositif, c'est-à-dire la couche d'interface 41, la deuxième couche 22, la troisième couche 23 et l'empilement 25, sont de superficie égale ou inférieure à celle des couches externes, c'est-à-dire la première couche 21 et le châssis 42. [0118] Par ailleurs, des empilements périphériques 51 (SIDE PROTECTIVE LAYERS) sont disposés de chaque côté des couches intermédiaire 41, 22, 23 et 25. Les empilements périphériques 51 s'étendent verticalement sur toute la hauteur comprise entre les couches externes 21 et 42. Les empilements périphériques 51 s'étendent horizontalement de l'extrémité périphérique du dispositif 50 jusqu'à une limite proche des couches intermédiaires, de sorte à laisser un espace 52 entre les couches intermédiaires et les empilements périphériques 51. L'espace 52 est par exemple rempli d'air ou de résine. [0119] Les empilements périphériques 51 ont par exemple une fonction de support de la première couche 21 comprenant l'écran sur le châssis 42. Les couches internes sont alors fixées à l'écran et/ou au châssis 42. [0120] Les empilements périphériques 51 comprennent les mêmes éléments que ceux décrits précédemment pour l'empilement 25. Par ailleurs, les empilements périphériques 51 peuvent comprendre des entretoises périphériques facilitant l'assemblage sur le chassis (MID FRAME). [0121] La figure 6 est une vue en coupe transversale d'un autre mode réalisation d'un dispositif 40A comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0122] Le dispositif 40A représenté en figure 6 diffère du dispositif 40 décrit en relation avec la figure 4 par le fait que la couche d'interface 41 comprend une partie périphérique constitué d'un adhésif 61 (Adh). [0123] L'adhésif permet de fixer le capteur optique 15 à la première couche 21 comprenant l'écran. [0124] L'adhésif 61 est de préférence un adhésif optiquement transparent et non diffusant 11 (OCA, Optically Clear Adhesive). [0125] Selon une variante de réalisation, l'adhésif 61 est un adhésif opaque dans les longueurs d'onde pour lesquelles le capteur optique 15 est sensible, c'est-à-dire opaque dans les longueurs d'onde du spectre visible et du proche infrarouge, comprises entre 400 et 920 nm. Cela permet de faciliter la cal ibration du capteur d'image. L'adhésif 61 a par exemple un indice de réfraction supérieur à celui de l'écran facilitant l'absorption de lumière oblique dans l'adhésif 61 opaque. [0126] La figure 7 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode réalisation d'un dispositif 50A comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0127] Le dispositif 50A illustré en figure 7 est une combinaison des dispositifs 50 et 40A décrits en relation avec les figures 4 et 6. Par conséquent, partant d'une structure telle qu'illustrée par la figure 4, le dispositif 50A comprend en outre des empilements périphériques 51 et une partie périphérique constitué d'un adhésif 61. [0128] La figure 8 est une vue en coupe transversale et partielle d'un mode de réalisation d'un filtre angulaire 80 et d'une couche d'interface surjacentc. [0129] Le filtre angulaire 80 comprend une couche 81 ayant des microouvertures 82. Le filtre angulaire 80 comprend en outre un matériau optique 83 disposé sur la couche 81. La surface supérieure du matériau optique 83, dans l'orientation de la figure, est conformée pour définir des microlentilles 84. Les microlentilles 84 sont disposées en vis-à-vis des microouvertures. Selon une variante de réalisation, les microlentilles 84 sont en un matériau différent du matériau optique 83. Par exemple, le matériau optique 83 est une couche de poly(téréphtalate d'éthylène) (PET, polyethylene terephthalate) sur laquelle un réseau de microlentilles 84 en résine à fort indice optique, typiquement de l'ordre de 1,5 à 1,6, est déposé. [0130] Le filtre angulaire 80 est, par exemple, réalisé conformément à l'un des modes de réa- lisation décrits dans le document FR-A-3063596, dont le contenu est incorporé par référence dans les limites permises par la loi. [0131] Des éléments rigides 32, par exemple des micropiliers, sont disposés de sorte à ne pas obstruer les microlentilles. De préférence, les éléments rigides 32 sont disposés entre les microlentilles 84. [0132] Dans l'exemple de la figure 8, quatre microlentilles 84 et deux éléments rigides 32 sont représentés. Les éléments rigides 32, prenant forme ici de micropiliers, sont disposés à un intervalle de quatre microlentilles. Selon une variante de réalisation les éléments rigides peuvent correspondre aux parties périphériques 61 constituées d'un adhésif illustrées en figures 6 et 7. [0133] Les éléments rigides 32 sont par exemple dans le même matériau que le matériau optique 83. Dans ce cas, les éléments rigides 32 et les microlentilles 84 sont fabriqués en une seule et même étape. 12 [0134] Selon une variante de réalisation, les éléments rigides 32 sont en un matériau, de préférence noir, filtrant les longueurs d'onde pour lesquelles le capteur optique 15 est sensible, c'est-à-dire opaque dans les longueurs d'onde du spectre visible et du proche infrarouge, comprises entre 400 et 920 nm. [0135] Selon une autre variante de réalisation, les éléments rigides 32 sont en un matériau de blindage magnétique. [0136] Selon une autre variante de réalisation, les éléments rigides 32 sont des éléments pié- zoélectriques ou en matériau résistif. [0137] Selon une autre variante de réalisation, les éléments rigides 32 sont des électrodes dont la fonction de détection est basée sur une méthode capacitive. [0138] Les éléments rigides 32 ont par exemple une fonction de support, entre la surface su- périeure du filtre angulaire 22 et la surface inférieure de la première couche 21 comprenant un écran (non représenté en figure 8). Lorsqu'une force est appliquée sur l'écran (typiquement sous l'effet d'un doigt d'utilisateur), l'écran se déforme. Le support, fourni par les éléments rigides, permet d'empêcher à l'écran d'entrer en contact avec les microlentilles 84, et protéger ainsi les microlentilles. Dans le cas où la première couche 21 n'est supportée qu'en périphérie, l'espace ou "air-gap" entre l'écran et les microlentilles 84 doit être choisi pour d'empêcher à l'écran d'entrer en contact avec les microlentilles 84. [0139] Selon une variante de réalisation, des éléments rigides opaques dans les longueurs d'onde du spectre visible et du proche infrarouge sont disposés sur au moins une partie périphérique du capteur optique de sorte à obstruer optiquement les microouvertures périphériques du capteur. Cela permet de faciliter la calibration du capteur d'image. [0140] La figure 9 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode de réa- lisation d'un filtre angulaire 80 et d'une couche (l'interface surjacente. [0141] Le mode de réalisation de la figure 9 diffère de celui décrit en relation avec la figure 8 en ce que des éléments rigides 32 sont disposés entre toutes les microlentilles 84. Ce mode de réalisation comprend donc la densité maximale possible d'éléments rigides. [0142] La figure 10 est une vue en coupe transversale et partielle d'un autre mode de réa- lisation d'un filtre angulaire 80 et d'une couche (l'interface surjacente. [0143] Le mode de réalisation de la figure 10 diffère de celui décrit en relation avec la figure 9 en ce que l'espace 101 compris entre la surface supérieure du filtre angulaire 22 et la surface inférieure de l'écran 21 (non représenté en figure 10) est rempli d'un matériau optiquement transparent, par exemple un adhésif à faible indice optique (LOCA) ou une résine à faible indice optique. [0144] La figure 11 est une vue en coupe transversale et partielle d'encore un autre mode de réalisation d'un filtre angulaire 80 et d'une couche d'interface surjacente. [0145] Le mode de réalisation de la figure 11 diffère de celui de la figure 10 en ce que aucun 13 élément rigide 32 n'est présent dans l'espace 101. Cet espace 101, rempli d'un matériau optiquement transparent, par exemple un adhésif à faible indice optique (LOCA), assure à la fois la fonction de support et la fonction d'interface optique entre l'écran et le filtre angulaire. [0146] La figure 12 est une vue de dessus schématique d'un mode de réalisation d'un dispositif 120 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0147] Le dispositif 120 est ici un dispositif où l'écran 13 et le capteur optique 15 ont la même superficie. [0148] Plusieurs éléments rigides sont au moins partiellement répartis en surface du capteur optique 15. [0149] Selon ce mode de réalisation, des éléments rigides 32 en forme de piliers 33 sont gé- néralement disposés avec un espacement régulier de sorte à former un motif. Par exemple, un même espacement x sépare horizontalement, dans le sens d'orientation de la figure, les piliers rigides 33 deux à deux. Ce même espacement x sépare par exemple le bord du dispositif des piliers rigides 33 les plus proches. [0150] Similairement, un espacement "y" sépare verticalement, dans le sens d'orientation de la figure, les piliers rigides 33 deux à deux. Ce même espacement "y" sépare le bord du dispositif des piliers rigides 33 les plus proches. [0151] Optionnellement, un élément rigide en forme de cadre périphérique est prévu entre l'écran et le capteur optique en périphérie du dispositif pour compléter la fonction de support. [0152] Dans l'exemple illustré en figure 12, quatre piliers rigides 33 sont représentés. En pratique, un plus grand nombre de piliers peuvent être utilisés. Le dispositif comprend un même nombre d'espacements horizontaux x et verticaux y. Les espacements x et y sont différents en raison du rapport de forme du dispositif. [0153] A titre de variante, les espacements x et y sont égaux. [0154] La figure 13 est une vue de dessus schématique d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 130 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0155] Le dispositif 130 diffère du dispositif 120 décrit en relation avec la figure 12 en ce que les piliers rigides 33 sont remplacés par des languettes horizontales rigides 34. [0156] Similairement aux piliers, les languettes horizontales rigides 34 sont de préférence disposées entre les microlentilles 84 (non représentées en figure 13). Les languettes ho- rizontales rigides 34 s'étendent au moins sur une partie horizontale du dispositif [0157] Les languettes horizontales rigides 34 sont généralement disposées avec un es- pacement régulier de sorte à former un motif. Par exemple, un même espacement "y" sépare verticalement, dans le sens d'orientation de la figure, les languettes horizontales rigides 34 deux à deux. Ce même espacement "y" sépare le bord supérieur et le bord inférieur du dispositif des languettes horizontales rigides 34 les plus proches. 14 [0158] Dans l'exemple illustré en figure 13, deux languettes horizontales rigides 34 sont re- présentées. Ces deux languettes s'étendent sur toute la distance comprise entre le bord gauche et le bord droit du dispositif 130. [0159] La figure 14 est une vue de dessus schématique d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 140 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0160] Le dispositif 140 diffère du dispositif 130 décrit en relation avec la figure 13 en ce que les languettes horizontales rigides sont remplacées par des languettes verticales rigides 35. [0161] Similairement aux languettes horizontales rigides 34 de la figure 13, les languettes verticales rigides 35 sont de préférence disposées entre les microlentiIIcs 84 (non représentées en figure 14). Les languettes verticales rigides 35 s'étendent au moins sur une partie verticale du dispositif [0162] Les languettes verticales rigides 35 sont généralement disposées avec un espacement régulier de sorte à former un motif. Par exemple, un même espacement x sépare horizontalement, dans le sens d'orientation de la figure, les languettes verticales rigides 35 deux à deux. Ce même espacement x sépare par exemple le bord gauche et le bord droit du dispositif des languettes verticales rigides 35 les plus proches. [0163] Dans l'exemple illustré en figure 14, deux languettes verticales rigides 35 sont re- présentés. Ces deux languettes s'étendent sur toute la distance comprise entre le bord supérieur et le bord inférieur du dispositif 140. [0164] La figure 15 est une vue de dessus schématique d'encore un autre mode de réalisation d'un dispositif 150 comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0165] Le dispositif 150 comprend une combinaison d'éléments de supports, précédemment décrits en relation avec les figures 12, 13 et 14, parmi lesquelles : des piliers rigides 33; de languettes horizontales rigides 34 ; et de languettes verticales rigides 35. [0166] Les éléments de support 33, 34 et 35 sont généralement disposés avec un espacement régulier de sorte à former un motif. [0167] Dans l'exemple de la figure 15, le dispositif comprend six piliers 33, quatre languettes horizontales 34 s'étendant chacune sur sensiblement la moitié de la partie horizontale du dispositif et trois languettes verticales 35 s'étendant chacune sur sensiblement un tiers de la partie verticale du dispositif. [0168] Selon une variante de réalisation, les languettes horizontales 34 et verticales 35 constituent un unique élément complexe de support. Cet élément complexe de support peut par exemple prendre la forme d'un maillage ou d'un nid d'abeilles. [0169] L'homme de l'art comprendra que les différents motifs et combinaisons d'éléments de supports décrits en relation avec les figures 12 à 15 sont compatibles avec un mode de réalisation où le dispositif comprend un capteur optique 15 de superficie inférieure à celle de l'écran 13. [0170] La figure 16 est une vue en coupe transversale et partielle illustrant un détail d'un mode de réalisation d'un dispositif comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent. [0171] La figure 16 est une vue partielle du dispositif tel que décrit en relation avec la figure 3. [0172] Cette figure illustre une partie de la première couche 21, une partie de la deuxième couche 22 et une partie du niveau 31 comprenant trois éléments rigides 32. L'espacement, ou pas horizontal w, entre les éléments rigides 32 deux à deux est dans cet exemple constant. Tous les éléments rigides ont une hauteur h identique. La hauteur h est généralement comprise entre 1 et 300 micromètres, de préférence entre 1 et 150 micromètres, préférentiellement entre 1 et 50 micromètres. De préférence, l'espacement w entre les éléments rigides 32 deux à deux est compris entre 1 et 67 micromètres. De préférence, la largeur ou épaisseur "c" des éléments rigides est comprise entre 1 et 67 micromètres. [0173] Selon une variante de réalisation, l'espacement entre les éléments rigides deux à deux n'est pas constant. Dans ce cas, l'espacement entre les éléments rigides 32 deux à deux est compris entre 1 et 67 micromètres. [0174] La figure 17 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation d'un dispositif 40B comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un capteur de pression. [0175] Le dispositif 40B représenté en figure 17 diffère du dispositif 40 décrit en relation avec la figure 4 par le fait qu'il comprend en outre une couche 171, comprenant un capteur de pression (PRESSURE SENSOR). La couche 171 est disposée entre la couche 23 comprenant le capteur d'image et l'empilement 25. En d'autres ternes, le capteur de pression est disposé sous le capteur optique 15. [0176] Un capteur pression permet de déterminer une tentative d'activation du capteur optique par un utilisateur (typiquement pour lire son empreinte digitale). Ceci permet de n'activer le capteur optique qu'en cas de besoin et réduit ainsi l'énergie consommée. Une configuration possible serait d'activer le capteur d'image pour récupérer l'empreinte digitale de l'utilisateur si une pression sur l'écran est présente pendant une période de temps donnée, par exemple une seconde. [0177] La figure 18 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 40C comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un capteur de pression. [0178] Le dispositif 40C représenté en figure 18 diffère du dispositif 40B décrit en relation 16 avec la figure 17 par le que le capteur de pression (PRESSURE SENSOR) est disposé entre la deuxième couche 22 comprenant le filtre angulaire et la troisième couche 23 comprenant le capteur d'image. [0179] Dans ce mode de réalisation le capteur de pression (PRESSURE SENSOR) est intégré au capteur optique 15. Etant situé au-dessus du capteur d'image, le capteur de pression est de préférence en un matériau optiqucment transparent, etiou disposé de manière localisé en bord du capteur optique 15 ou entre les photodiodes du capteur. [0180] La figure 19 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 50B comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un capteur de pression. [0181] Le dispositif 50B représenté en figure 19 diffère du dispositif 50 décrit en relation avec la figure 5 en cc que le dispositif comprend, en périphérie, des couches 171, comprenant un capteur de pression (PRESSURE SENSOR). Les couches 171 sont disposées entre les empilements périphériques 51 et le châssis 42. [0182] La figure 20 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode de réalisation d'un dispositif 40D comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un capteur de pression. [0183] Le dispositif 40D représenté en figure 20 reprend les couches de la figure 4, en considérant que la couche d'interface 41 comprend des éléments rigides 32. Selon un mode de réalisation, ces éléments 32 (piliers ou languettes) intègrent des capteurs de pressions 36. En d'autres termes, les capteurs des pressions 36 sont disposés sur le capteur optique 15. [0184] Selon un mode de réalisation les capteurs des pressions 36 sont constitués des éléments rigides eux même qui sont alors des éléments piézoélectriques ou en matériau résistif. [0185] Selon un autre mode de réalisation les capteurs de pression 36 sont constitués d'éléments distincts disposés sous au moins une partie des éléments rigides 32. [0186] La figure 21 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation d'un dispositif 40E comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un filtre infrarouge. [0187] Le dispositif 40E représenté en figure 21 diffère du dispositif 40 décrit en relation avec la figure 4 par le fait qu'il comprend une couche 211 comprenant un filtre infrarouge (INFRARED FILTER). Le filtre infrarouge a une longueur d'onde de coupure de préférence à 600 nm et une transmittance de 0,1 %, correspondant à une densité optique OD3, de 600 nm à 920 nm, ou de 600 nm à la longueur d'onde maximale absorbée par le capteur d'image. Par exemple, dans le cas où le capteur optique absorbe les longueurs d'onde jusqu'à 700 nm, le filtre est conçu pour filtrer les longueurs d'ondes de 600 nm à 700 nm. La couche 211 est disposée entre la première couche 21 17 comprenant un écran et la couche d'interface 41. [0188] La figure 22 est une vue en coupe transversale d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 40F comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un filtre infrarouge. [0189] Le dispositif 40F représenté en figure 22 diffère du dispositif 40 décrit en relation avec la figure 4 par le fait qu'il comprend deux couches 211 comprenant chacune un filtre infrarouge (INh'RARED FILTER). Les couches 211 sont disposées, respectivement, sur la première couche 21 comprenant un écran et entre la couche d'interface 41 et la deuxième couche 22 comprenant un filtre angulaire. [0190] En variante, seule l'une des deux couches 211 peut être prévue. [0191] La figure 23 est une vue en coupe transversale d'encore un autre mode de réalisation d'un dispositif 40G comprenant un capteur optique sous un écran partiellement transparent, comprenant en outre un filtre infrarouge. [0192] Le dispositif 40G représenté en figure 23 diffère du dispositif 40E décrit en relation avec la figure 21 par le fait que le filtre infrarouge (INFRARED FILTER) est disposé à l'intérieur du capteur optique 15, entre la deuxième couche 22 comprenant un filtre angulaire et la troisième couche 23 comprenant un capteur d'image. [0193] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à l'homme de l'an. [0194] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. En particulier, le choix des adhésifs à faible indice optique utilisés dépend des besoins optique et/ou structurel du mode de réalisation mis en oeuvre. 18 REVENDICATIONS[Revendication 1] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50), comprenant : un écran au moins partiellement transparent (13) ; un capteur optique (15) ; et entre l'écran et le capteur optique, une couche (24 ; 41) ayant au moins une partie optiquement transparente d'un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,1 par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique (83) du capteur optique. [Revendication 2] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 1, dans lequel ladite partie optiquement transparente est non diffusante. [Revendication 3] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite partie a un indice de réfraction inférieur d'au moins 0,15 par rapport à l'indice de réfraction d'un matériau optique (83) du capteur optique. [Revendication 4] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ladite partie est constituée d'air. [Revendication 5] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ladite partie est constituée d'un adhésif à faible indice optique ou d'une résine à faible indice optique. [Revendication 6] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ladite couche (24 ; 41) comprend en outre au moins un élément rigide (32 ; 33 ; 34 ; 35) entre l'écran (13) et le capteur optique (15). [Revendication 7] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 6, dans lequel plusieurs éléments rigides (32 ; 33 ; 34 ; 35) sont au moins partiellement répartis en surface du capteur optique (15). [Revendication 8] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 6 ou 7, dans lequel au moins un élément rigide (32 ; 33 ; 34 ; 35) est disposé entre des microlentilles (84) du capteur optique (15). [Revendication 9] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel: au moins un élément rigide (32) est un pilier (33) ; et/ou au moins un élément rigide (32) est une languette (34 ; 35). [Revendication 10] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le ou les éléments rigides (32 ; 33 ; 34 ; 35) ont une hauteur identique, ladite hauteur (h) étant comprise entre 1 et 300 micromètres, de préférence entre 1 et 150 micromètres, préférentiellement 19 entre 1 et 50 micromètres. [Revendication 11] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, dans lequel l'espace (w) entre deux éléments rigides (32 ; 33 ; 34 ; 35) est compris entre 1 et 67 micromètres. [Revendication 12] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 6 à 11, dans lequel au moins un élément rigide (32 ; 33 ; 34 ; 35) est un élément de support entre l'écran (13) et le capteur optique (15). [Revendication 13] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des rcvcndications 6 à 12, dans lequel au moins un élément rigide (32 ; 33 ; 34 ; 35) est : en un même matériau qu'un des matériaux optique (83) du capteur optique (15) ; et/ou en un matériau filtrant les longueurs d'onde comprises entre 400 et 920 nm, de préférence noir ; et/ou en un matériau de blindage électromagnétique ; et/ou en un matériau résistif ; et/ou un piézoélectrique. [Revendication 14] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des rcvcndications 1 à 13, dans lequel le capteur optique (15) est de même superficie que l'écran (13). [Revendication 15] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des rcvcndications 1 à 13, dans lequel le capteur optique (15) est de superficie inférieure à celle de l'écran (13). [Revendication 16] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel le dispositif comprend un ou plusieurs capteurs de pression. [Revendication 17] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 16, dans lequel : le ou les capteurs de pression sont disposés en périphérie du capteur optique (15) ; et/ou le ou les capteurs de pression sont disposés sous le capteur optique (15) ; et/ou le ou les capteurs de pression sont disposés sur le capteur optique (15). [Revendication 18] Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon la revendication 16 ou 17, dans son rattachement à l'une quelconque des revendications 4 à 11, dans lequel : le ou les capteurs de pression sont disposés sous au moins une partie (36) des éléments rigides (32 ; 33 ; 34 ; 35) ; le ou les capteurs de pression (36) sont intégrés à un élément rigide (32 ; 33 ; 34 ; 35). [Revendication 19] Dispositif (20 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 20 [Revendication 20] à 18, dans lequel le capteur optique (15) est un capteur d'empreintes digitales. Dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 [Revendication 21] à 19, dans lequel le dispositif comprend au moins un filtre infrarouge, ayant une longueur d'onde de coupure à 600 nm et une transrnittance de 0,1 % de 600 nm à 920 nm, disposé : entre ledit écran (13) et ladite couche (24 ; 41) ; et/ou entre ledit écran (13) et un verre de protection d'écran ; et/ou entre ladite couche (24 ; 41) et le capteur optique (15) ; et/ou dans le capteur optique (15). Téléphone mobile (11) comprenant un dispositif (20 ; 30 ; 40 ; 50) selon l'une quelconque des revendications 1 à 20.