FR 3098030 A1 20210101 FR 2006324 A 20200617 Description Titre de l'invention : Agencement de circuit constitué de deux composants hautes fréquences reliés l'un à l'autre Domaine de l'invention [0001] La présente invention concerne généralement le domaine technique de la technique des hautes fréquences et concerne généralement un agencement de circuit constitué de deux composants hautes fréquences reliés l'un à l'autre ainsi qu'un satellite comprenant un tel agencement de circuit. Arrière-plan de l'invention [0002] Dans la technique des hautes fréquences, c'est-à-dire pour le transfert et le traitement de signaux à très hautes fréquences, par exemple des signaux nettement au-dessus de 1 GHz et jusqu'à 35 à 40 GHz, on utilise habituellement des conducteurs creux ou des câbles coaxiaux. De telles liaisons hautes fréquences peuvent par exemple être utilisées comme constituants de lignes de transmission par satellite. La ligne de transmission par satellite peut par exemple être une ligne de transmission en bande Ka dans une plage de fréquences de 17,7 à 21,2 GHz pour les liaisons descendantes (downlink) et de 27,5 à 31 GHz pour les liaisons montantes (uplink), une implémentation en bande Ku ou X dans une plage d'environ 11 ou 7 GHz, ou une implémentation en bande L (d'environ 1,5 GHz), en bande S (d'environ 2,5 GHz) ou en bande C (d'environ 4 GHz). [0003] Avec la distribution croissante de constellations de satellites en orbite terrestre basse à moyenne, les exigences en matière de charge utile des appareils portent de manière croissante sur des faibles coûts et des nombres de pièces plus élevés. Dans le cas des constellations, on a en général besoin de petits modules électroniques efficaces pour piloter par exemple des antennes actives. Ces modules électroniques sont généralement équipés d'amplificateurs hautes fréquences et de leur commande, ainsi que de composants hautes fréquences passifs (filtres, transitions, isolants, coupleurs, etc.). En particulier, dans les structures d'antennes actives, ces modules se composent généralement de plusieurs voies de traitement parallèles et sont raccordés à l'entrée à une platine externe (le plus souvent appelée "backplane" ou "fond de panier"). Ce fond de panier est en général un substrat HF supplémentaire dans un boîtier et contient le plan de traitement de signaux pour les antennes actives ou pour un autre composant fonctionnel. 100041 Afin de relier des modules électroniques au fond de panier, une liaison appropriée est nécessaire, laquelle satisfait au moins à l'une des, de préférence à toutes les exigences suivantes : une aptitude à une liaison hautes fréquences et à courant continu ; une 2 liaison enfichable ; une stabilité mécanique et theimomécanique ; une faible force de liaison, voire aucune force de liaison nécessaire, parce qu'en général plusieurs liaisons individuelles (jusqu'à quelques centaines) sont établies en même temps, ce qui peut exiger, même dans le cas d'une faible force d'enfichage pour chaque liaison individuelle, une force élevée de plusieurs centaines ou milliers de Newton pour l'ensemble de la liaison. [0005] Le document DE 10 2017 124 974 B3 décrit une possibilité de liaison modulaire entre deux composants hautes fréquences, la liaison modulaire présentant deux interfaces auxquelles peut se raccorder à chaque fois un composant hautes fréquences ou un câble hautes fréquences actif ou passif Description de l'invention [0006] L'objectif de l'invention peut être considéré comme étant de permettre d'établir une liaison entre deux composants hautes fréquences avec plusieurs liaisons individuelles, les exigences susmentionnées étant satisfaites et par ailleurs, une faible force étant nécessaire pour établir la liaison. [0007] Cet objectif est réalisé par l'objet de la revendication indépendante. D'autres formes de réalisation résultent des revendications dépendantes ainsi que de la description suivante. [0008] Selon un premier aspect, il est indiqué un agencement de circuit. L'agencement de circuit comprenant deux composants hautes fréquences reliés l'un à l'autre, à savoir un premier composant et un deuxième composant. Entre le premier composant et le deuxième composant est disposée une liaison pour le transfert de signaux hautes fréquences entre le premier composant et le deuxième composant, c'est-à-dire pour le transfert de signaux hautes fréquences du premier composant au deuxième composant et/ou inversement. La liaison présente au moins un conducteur intérieur, le conducteur intérieur étant au moins en partie entouré par un conducteur extérieur et le conducteur intérieur étant relié d'une part au premier composant et d'autre part au deuxième composant, afin de transmettre des signaux hautes fréquences. Le deuxième composant présente une surface de contact au niveau d'une surface de liaison, le conducteur intérieur étant pressé avec une force de pression sur la surface de contact afin d'établir une liaison hautes fréquences entre le premier composant et le deuxième composant. [0009] Dans le cadre de la présente description, le terme « relié » ou « liaison » doit être compris en ce sens comme signifiant qu'il s'agit en l'occurrence d'une liaison de communication pour le transfert de signaux, en particulier des signaux hautes fréquences. Ceci n'exclut pas qu'une « liaison » puisse également être une liaison mécanique, toutefois il s'agit toujours, sauf mention ou indication explicite du contraire, lorsque l'on utilise le terme général de « liaison », d'une liaison de transmission de signaux. [0010] De même, le terme « signal » doit être compris en ce sens qu'il s'agit en l'occurrence 3 de signaux hautes fréquences tels qu'ils sont mentionnés ci-dessus dans la partie d'introduction, à moins qu'un signal soit défini de manière différente explicitement à un autre endroit. [0011] Le conducteur intérieur présente donc une première extrémité qui est reliée au module fonctionnel du premier composant. Cette première extrémité peut âtre reliée au module fonctionnel par exemple par le biais d'une ligne microruban, d'une ou plusieurs liaisons soudées, d'une ou plusieurs liaisons brasées, ou similaires. On peut aussi envisager que la première extrémité soit reliée au module fonctionnel du premier composant par le biais d'une surface de contact sur laquelle est pressé le conducteur intérieur. [0012] Le module fonctionnel du premier composant peut par exemple être une unité de traitement de signaux, un amplificateur ou un élément similaire, qui est disposé dans une voie de signal d'un signal hautes fréquences. Dans cette voie de signal, la première extrémité du conducteur intérieur peut être considérée comme une entrée de [0013] La deuxième extrémité du conducteur intérieur est reliée par pressage sur la surface de contact de la surface de liaison du deuxième composant avec le deuxième composant ou un module fonctionnel se trouvant dans celui-ci ou raccordé à celui-ci. La deuxième extrémité peut être considérée comme une sortie de signal. Toutefois, des signaux peuvent être transmis par le biais du conducteur intérieur dans les deux directions. [0014] La construction décrite ici de l'agencement de circuit permet de relier deux composants hautes fréquences avec un découplage mécanique important des deux composants. Le conducteur intérieur et éventuellement aussi le conducteur extérieur sont seulement pressés sur les surfaces de contact et ne sont pas accouplés mécaniquement d'une autre manière. Ainsi, les composants reliés sont désaccouplés mécaniquement et thermomécaniquement. [0015] De préférence, la surface frontale du conducteur intérieur est plus petite que la surface totale de la surface de contact avec laquelle le conducteur intérieur vient en contact, c'est-à-dire que le conducteur intérieur, dans une position initiale, repose complètement sur la surface de contact et la surface de contact dépasse latéralement dans toutes les directions au-delà de la surface frontale du conducteur intérieur. Même si le conducteur intérieur présente un léger décalage latéral ou se déplace dans une direction latérale, par exemple sous l'effet d'une dilatation thermique d'un composant, le conducteur intérieur repose encore toujours complètement sur la surface de contact. [0016] Selon une forme de réalisation, la surface de contact est une surface métallisée sur la surface de liaison du deuxième composant, la surface de contact étant connectée à un module fonctionnel du deuxième composant, de telle sorte qu'un transfert de signaux soit possible du module fonctionnel du premier composant au module fonctionnel du deuxième composant. [0017] La surface de contact peut par exemple être réalisée au moyen d'une colle métallisée électriquement conductrice. Cette colle peut être appliquée sur une région de surface prédéfinic du deuxième composant, de sorte que le conducteur intérieur puisse établir une liaison galvanique par le biais de la surface de contact. La surface de contact peut toutefois également être réalisée au moyen d'un coussin électriquement conducteur qui est disposé sur une surface du deuxième composant. La surface de contact peut être deformable élastiquement dans une faible mesure, de telle sorte que la surface de contact se déforme élastiquement lorsque le conducteur intérieur est pressé sur la surface de contact, afin d'établir une liaison conduisant les signaux. [0018] La surface de contact peut par exemple être disposée sur une surface supérieure d'une platine ou d'une carte à circuit imprimé. Une ligne de signal va de la surface de contact vers l'intérieur jusque dans la platine de telle sorte que le signal transmis depuis le conducteur intérieur jusqu'à la surface de contact est repris en vue d'un traitement ultérieur. [0019] Selon une forme de réalisation supplémentaire, le conducteur extérieur est relié gal- vaniquement au moins ponctuellement à une surface de contact supplémentaire sur la surface de liaison. [0020] Cela signifie que le conducteur extérieur est pressé sur une surface de contact sur le deuxième composant afin d'établir une liaison galvanique. Une surface frontale du conducteur extérieur repose au moins sur une surface de contact (voire même sur plusieurs surfaces de contact), ce qui est désigné par liaison ponctuelle. La surface frontale du conducteur extérieur peut présenter une section transversale qui, dans au moins une direction, dépasse de la surface en section transversale de la surface de contact avec laquelle il vient en contact. On peut aussi envisager de prévoir pour le conducteur extérieur une surface de contact qui correspond à la forme du conducteur extérieur. [0021] Le conducteur extérieur peut entourer le conducteur intérieur, par exemple sous forme circulaire ou rectangulaire. De manière correspondante, cela signifie que l'on peut disposer autour de la surface de contact pour le conducteur intérieur, une surface de contact pour le conducteur extérieur qui correspond à la forme du conducteur extérieur, c'est-à-dire qui présente une forme circulaire ou rectangulaire selon l'exemple ci-dessus. [0022] Le conducteur extérieur peut avoir pour fonction de protéger le conducteur intérieur contre les influences électromagnétiques de l'environnement. Pour cela, il est avantageux que le conducteur extérieur entoure complètement le conducteur intérieur sur la surface du deuxième composant avec conduction galvanique, si la surface de contact pour le conducteur extérieur entoure également complètement la surface de contact du conducteur intérieur. [0023] Selon une forme de réalisation supplémentaire, l'agencement de circuit présente en outre un diélectrique qui est disposé entre le conducteur intérieur et le conducteur extérieur. [0024] Le diélectrique peut être un plastique, par exemple du téflon ou une polyétheré- thercétone, PEEK. [0025] Selon une forme de réalisation supplémentaire, le premier composant présente un boîtier, le conducteur intérieur et le conducteur extérieur s'étendant dans une même direction à l'écart du boîtier et dans la direction du deuxième composant, le conducteur extérieur étant relié galvaniquemcnt au boîtier. [0026] Le conducteur extérieur peut être formé d'une seule pièce avec le boîtier. On peut toutefois aussi envisager que le conducteur extérieur soit pressé sur le boîtier et qu'une liaison galvanique soit établie avec le boîtier par le biais d'une surface de contact. [0027] Une ouverture est prévue dans le boîtier pour le conducteur intérieur, afin que le conducteur intérieur puisse recevoir un signal provenant d'un module fonctionnel disposé dans le boîtier (par exemple un amplificateur) et puisse le conduire vers l'extérieur vers le deuxième composant (le fond de panier). Le conducteur intérieur est entouré par le diélectrique dans l'ouverture et est par conséquent séparé galvaniquement du boîtier. Le diélectrique peut également avoir pour fonction de retenir et de fixer le conducteur intérieur par rapport au boîtier et par rapport à l'ouverture à travers laquelle s'étend le conducteur intérieur. [0028] Le boîtier peut présenter une pluralité d'ouvertures pour une pluralité identique de conducteurs intérieurs et de conducteurs extérieurs associés. De préférence, tous les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs font saillie depuis la même surface du boîtier et dans la même direction, afin que le premier boîtier puisse être pressé et fixé simplement sur le deuxième composant de sorte que chaque conducteur intérieur (et conducteur extérieur) individuel établisse une liaison propre avec le deuxième composant. [0029] Le boîtier peut par exemple être fabriqué en aluminium ou en alliage d'aluminium. [0030] Selon une forme de réalisation supplémentaire, les surfaces frontales, faisant saillie depuis le boîtier, du conducteur intérieur et du conducteur extérieur présentent une distance identique à une surface extérieure du boîtier. [0031] Ainsi, le conducteur intérieur et le conducteur extérieur viennent en contact au même moment avec un fond de panier appliqué, à condition que le fond de panier soit appliqué suivant un angle perpendiculaire au conducteur intérieur et au conducteur extérieur. De ce fait, on peut garantir que le conducteur intérieur et le conducteur extérieur établissent dans chaque cas une liaison galvanique avec le deuxième composant. Si plusieurs conducteurs intérieurs et extérieurs sont présents, ceux-ci 6 présentent de préférence tous la même distance à une surface latérale plane du boîtier. [0032] Selon une forme de réalisation supplémentaire, le premier composant présente une pluralité de conducteurs intérieurs et une pluralité de conducteurs extérieurs, un conducteur extérieur étant disposé à chaque fois entre deux conducteurs intérieurs adjacents. [0033] Le conducteur extérieur sert à protéger le conducteur intérieur contre les influences électromagnétiques de conducteurs intérieurs adjacents. [0034] Selon une forme de réalisation supplémentaire, au moins une partie des conducteurs intérieurs parmi la pluralité de conducteurs intérieurs (c'est-à-dire certains conducteurs intérieurs parmi le nombre total, mais pas forcément la totalité) sont noyés dans un bloc de plastique et retenus de manière immobile les uns par rapport aux autres. [0035] On peut prévoir dans le bloc de plastique des évidements pour le ou les conducteurs extérieurs de sorte que le bloc de plastique puisse être placé et retenu avec les conducteurs intérieurs sur les conducteurs extérieurs et le boîtier du premier composant ou sur le deuxième composant. [0036] Selon une forme de réalisation supplémentaire, une pluralité de surfaces de contact sont disposées sur une surface extérieure du premier composant tournée vers la surface de liaison du deuxième composant et opposée à celle-ci, un nombre correspondant de surfaces de contact étant disposé sur la surface de liaison. Entre les surfaces de contact opposées de la surface extérieure et de la surface de liaison s'étend un conducteur intérieur ou un conducteur extérieur, le conducteur intérieur et le conducteur extérieur étant pressés sur les surfaces de contact de la surface extérieure et de la surface de liaison avec une force de pression. [0037] Le conducteur intérieur et le conducteur extérieur, dans cette forme de réalisation, sont séparés mécaniquement du premier et du deuxième composant et, dans la forme assemblée de l'agencement de circuit, sont seulement pressés par la force de pressage à chaque fois sur deux surfaces de contact opposées, afin d'établir une liaison entre le premier et le deuxième composant. [0038] Cela signifie que le conducteur intérieur et le conducteur extérieur s'étendent perpen- diculairement depuis une surface extérieure du premier composant (c'est-à-dire du boîtier du premier composant) et viennent contacter perpendiculairement la surface de liaison du deuxième composant. Cela peut être le cas dans toutes les formes de réalisation, et est notamment avantageux dans les formes de réalisation dans lesquelles, indépendamment de la force de pression exercée, il n'y a aucune fixation mécanique du conducteur intérieur et du conducteur extérieur par rapport au premier et au deuxième composant. [0039] Selon une forme de réalisation supplémentaire, au moins deux éléments de posi- tionnement sont disposés sur le premier composant ou sur le deuxième composant, des 7 évidements étant disposés sur l'autre composant, lesquels sont configurés de manière à recevoir les éléments de positionnement et à amener le premier composant dans une position prédéfinic par rapport au deuxième composant et à le retenir dans la position prédéfinic. [0040] Les éléments de positionnement peuvent être des goupilles d'ajustement ou si- milaires. En particulier, étant donné que le conducteur intérieur et le conducteur extérieur doivent être pressés avec une précision de positionnement relativement élevée sur la surface de liaison, les éléments de positionnement fournissent une bonne aide au positionnement pour le montage de l'agencement de circuit. Les éléments de positionnement sont pressés dans les évidements qui peuvent être réalisés sous forme de renfoncements ou d'orifices dans l'autre composant, de telle sorte que le premier composant adopte une position prévue par rapport au deuxième composant. [0041] Selon une forme de réalisation supplémentaire, l'agencement de circuit présente en outre au moins un élément de liaison qui est disposé de manière à exercer une force de pression sur le premier composant et/ou sur le deuxième composant de telle sorte que le premier composant soit pressé dans la direction du deuxième composant et soit retenu avec une force de pression prédéfinic. [0042] L'élément de liaison exerce donc la force nécessaire afin qu'entre le conducteur intérieur et le conducteur extérieur ainsi que la surface de contact associée, une liaison galvanique soit établie et maintenue pour le transfert de signaux hautes fréquences. L'élément de liaison peut par exemple être un clip ou une liaison par vissage. On peut prévoir plusieurs éléments de liaison qui, dans des positions différentes et à distance les uns des autres, pressent l'un contre l'autre le premier et le deuxième composant, afin d'obtenir une force de pression uniforme sur toute la surface du premier et du deuxième composant. [0043] Selon une forme de réalisation supplémentaire, le conducteur extérieur est réalisé sous forme de structure en grille ou en nid d'abeilles et est disposé entre le premier composant et le deuxième composant, le conducteur extérieur formant une pluralité de chambres et chaque chambre étant entourée au moins en partie pal- le matériau du conducteur extérieur, un conducteur intérieur étant disposé dans chaque chambre. [0044] Dans cette forme, le conducteur extérieur peut être disposé en tant que tout entre le premier et le deuxième composant et peut être connecté à l'un de ces composants. Ensuite, le diélectrique et le conducteur intérieur peuvent être positionnés dans les chambres. Ainsi, il est possible d'assurer une précision de positionnement élevée des conducteurs intérieurs et des conducteurs extérieurs, et le nombre, la position et la forme du conducteur intérieur et du conducteur extérieur peuvent être adaptés à un fond de panier souhaité. [0045] Selon une forme de réalisation supplémentaire, un diélectrique est disposé dans au 8 moins une partie des chambres (dans au moins certaines chambres), lequel entoure au moins en partie le conducteur intérieur dans les chambres. [0046] De préférence, une chambre est complètement remplie de diélectrique. En variante, il est possible de ne pas disposer de diélectrique dans les chambres. [0047] Selon une forme de réalisation supplémentaire, le conducteur intérieur est disposé dans une chambre à distance du conducteur extérieur ou est accouplé galvaniquement au conducteur extérieur au niveau d'une surface latérale d'une chambre. [0048] Le conducteur intérieur peut être disposé centralement dans une chambre. Cela signifie que le conducteur intérieur est séparé galvaniquement du conducteur extérieur. des signaux hautes fréquences et des signaux en courant continu peuvent être transmis par le biais du conducteur intérieur. On peut aussi toutefois envisager que le conducteur intérieur soit accouplé galvaniquement à une paroi intérieure d'une chambre. Dans cc cas, seulement des signaux hautes fréquences peuvent être transmis. [0049] Si le conducteur intérieur s'applique galvaniquement contre le conducteur extérieur, il est configure par exemple comme une arête ou un rehaussement par rapport à une paroi intérieure d'une chambre. Dans cette forme de réalisation, le conducteur intérieur est connecté galvaniquement au moins en un point ou en un endroit au conducteur extérieur. [0050] Le conducteur intérieur est électriquement conducteur et est configure pour transmettre un signal hautes fréquences. Dans la variante dans laquelle le conducteur intérieur est connecté galvaniquement au conducteur extérieur, le conducteur intérieur peut également être entouré au moins en partie par un isolant et/ou un diélectrique. L'isolant et le diélectrique sont pour leur part entourés par le matériau du conducteur extérieur. [0051] Ainsi, une fente est formée le long de la direction longitudinale du conducteur intérieur entre le conducteur intérieur et le conducteur extérieur le long d'au moins une surface latérale du conducteur extérieur, à l'intérieur de laquelle un signal hautes fréquences peut se propager dans la direction longitudinale du conducteur intérieur. [0052] Selon un autre aspect, il est indiqué un satellite avec un agencement de circuit tel que décrit ici, l'agencement de circuit étant accouplé d'une part à une unité de traitement de signal du satellite et d'autre part à un module fonctionnel du satellite. [0053] L'unité de traitement de signal peut être un amplificateur ou une source de signal qui fournit des signaux à transmettre à l'agencement de circuit. Ces signaux sont ensuite transmis par le biais de la liaison au fond de panier. Depuis le fond de panier, les signaux peuvent ensuite être transmis à des unités de traitement de signaux supplémentaires en vue d'un traitement ultérieur ou à une antenne en vue d'une transmission sans fil. [0054] D'autres configurations du dispositif de circuit sont décrites en rapport avec les 9 dessins annexés. Brève description des figures [0055] Des exemples de réalisation de l'invention vont être décrits plus en détail ci-dessous à l'aide des dessins annexés. Les illustrations sont fournies à titre schématique et ne sont pas à l'échelle. Les mêmes numéros de référence désignent des éléments identiques ou similaires. [0056] [fie.11 La figure 1 illustre une représentation schématique de deux composants hautes fréquences reliés l'un à l'autre. [0057] [fie.21 La figure 2 illustre une représentation schématique d'un agencement de circuit selon un exemple de réalisation, en vue en coupe de côté. [0058] [fig.3] La figure 3 illustre une représentation schématique de conducteurs intérieurs dans un diélectrique. [0059] [fig.4] La figure 4 illustre une représentation en coupe schématique d'un agencement de circuit selon un exemple de réalisation. [0060] [fig.5] La figure 5 illustre une vue de dessus schématique d'un agencement de circuit monté partiellement, selon un exemple de réalisation. [0061] [fig.6] La figure 6 illustre une représentation schématique de conducteurs intérieurs et d'un conducteur extérieur. [0062] [fig.7] La figure 7 illustre une représentation schématique d'un satellite avec un agencement de circuit selon un exemple de réalisation. [0063] [fig.8] La figure 8 illustre une représentation schématique d'un agencement de circuit selon un exemple de réalisation. Description détaillée d'exemples de réalisation 100641 La figure 1 illustre à titre d'exemple un module électronique avec un premier composant 110 et un deuxième composant 120. Les deux composants 110, 120 sont chacun disposés sur une platine, la platine du premier composant 110 s'étendant de gauche à droite et vers l'intérieur dans le plan du dessin et la platine du deuxième composant 120 s'étendant perpendiculairement à celui-ci. 100651 Le premier composant 110 présente des modules de traitement 112. Les modifies de traitement reçoivent (ou envoient, en fonction de la direction de la voie de traitement de signal), des signaux par le biais d'une interface de signal 114. Le premier composant 110 est relié par le biais d'une liaison 160 au deuxième composant 150. 100661 Un module fonctionnel 156 est disposé au niveau du deuxième composant 150. Le module fonctionnel peut effectuer de manière autonome une fonctionnalité de traitement de signal ou peut seulement transférer les signaux à une unité de traitement. Dans chaque cas, un signal est envoyé depuis le premier composant 110 par le biais de la liaison 160 au deuxième composant 150 (ou inversement). [0067] La figure 2 illustre schématiquement un agencement de circuit 100 selon un exemple de réalisation. L'agencement de circuit 100 présente un premier composant 110 et un deuxième composant 120, qui sont reliés l'un à l'autre par le biais d'une liaison 116. [0068] Le premier composant 110 présente un boîtier 111 (en hachures). Des modules de traitement 112 (un ou plusieurs, deux sont illustrés) sont contenus dans le boîtier. Dans une paroi latérale du boîtier 111 sont disposées des ouvertures afin de guider, par le biais d'un conducteur intérieur 120, des signaux vers l'extérieur depuis les modules de traitement 112. Dans le cas présent, les conducteurs intérieurs 120 sont reliés par le biais d'une ligne microruban (collage). Dans l'ouverture du boîtier, le conducteur intérieur 120 est entouré par un diélectrique 118 et fait saillie depuis la surface extérieure 126 vers l'extérieur. Chaque conducteur intérieur 120 est entouré par un conducteur extérieur 122. Le conducteur extérieur dépasse de la surface extérieure 126 du boîtier dans la même direction que le conducteur intérieur 120. [0069] Le premier composant 110 est orienté par rapport à un deuxième composant, dont seulement une surface de liaison 152 est illustrée dans la figure 2, de telle sorte que les conducteurs intérieurs 120 et les conducteurs extérieurs 122 viennent en contact avec des surfaces de contact prévues 154 et établissent ainsi une liaison lorsque le premier composant 110 et le deuxième composant 150 sont pressés l'un contre l'autre, c'est-à-dire lorsque la surface dc liaison 152 et la surface extérieure 126 sont déplacées l'une vers l'autre. [0070] L'agencement de circuit contient et relie deux modules HF (premier et deuxième composant 110, 150), des signaux HF ainsi que CC pouvant être transmis dans plusieurs variantes. Les modules HF peuvent en l'occurrence être disposés perpendiculairement l'un à l'autre (par exemple pour relier un fond de panier et un module amplificateur pour des antennes actives). La liaison est établie par un conducteur intérieur incorporé dans du plastique (par exemple du téflon ou du PEEK, le diélectrique 118). Ce conducteur intérieur peut être soit noyé dans du plastique, soit introduit par pressage ou enfoncé ultérieurement. On peut utiliser soit un conducteur intérieur individuel noyé dans du plastique soit un bloc de conducteurs intérieurs (avec des surfaces de séparation métalliques entre les conducteurs intérieurs individuels, qui peuvent également être noyés). Cette construction est illustrée schématiquement dans la figure 2. [0071] Le premier composant 110 se compose d'un groupe de modules électroniques 112, dont un ou plusieurs (par exemple quatre) sont montés dans un boîtier 1 1 1 (par exemple fabriqué en aluminium). Le boîtier Ill présente des passages qui sont configurés de telle sorte qu'ils constituent le conducteur extérieur de la liaison avec le fond de panier (dans l'illustration, la partie de boîtier 122 reliée au fond de panier). Dans ce passage, est introduit le conducteur intérieur 120 noyé dans le diélectrique 11 118. Le conducteur intérieur et le diélectrique sont configurés de telle sorte qu'un déplacement du conducteur intérieur sous l'effet d'une sollicitation par pression de droite à gauche (par rapport à l'illustration de la figure 2, c'est-à-dire à l'intérieur du boîtier 111) soit empêché. Le conducteur intérieur est relié au module électronique 112 (par exemple par collage, brasage, soudage à fente). La liaison avec le fond de panier 150 est réalisée à l'aide de surfaces de contact, qui sont par exemple des polymères ou des silicones électriquement conducteurs (par exemple Nolato, Le boîtier dans lequel est monté le fond de panier est à cet effet (par exemple au moyen de goupilles d'ajustement, voir la figure 8) aligné avec le boîtier 111 et ensuite connecté fixement à celui-ci (par exemple par vissage, serrage ou collage). Dans la figure 2, le fond de panier est monté en tant que tout à partir de la droite. [0072] Une liaison par le biais de surfaces de contact permet une liaison flexible qui garantit la conductibilité électrique sur une grande plage de température. Un découplage mécanique est également obtenu. La force nécessaire pour le contact est faible, il suffit de garantir une certaine précontrainte pour obtenir un contact sûr (dans le montage du fond de panier 150 au niveau du boîtier 111 du premier composant 110). [0073] La figure 3 illustre une représentation schématique d'une pluralité de conducteurs in- térieurs 120 qui sont ajustés ou noyés dans un bloc en plastique 118 qui sert de diélectrique. L'ensemble de la construction illustrée dans la figure 3 peut ainsi être disposé entre le premier composant 110 et le deuxième composant 150. En outre, des dispositions doivent être prises pour pouvoir monter les conducteurs extérieurs. Pour cela, des évidements ou des renfoncements peuvent être prévus dans le bloc de plastique 118 afin d'y placer les conducteurs extérieurs. [0074] Les conducteurs intérieurs 120 peuvent être disposés à intervalles prévus dans le bloc en plastique 118 afin que les conducteurs intérieurs, lors du positionnement de l'agencement de la figure 3, viennent en contact de manière ajustée exactement avec les surfaces de contact prévues. [0075] La figure 4 illustre à titre d'exemple comment un premier composant 110 et un deuxième composant 150 peuvent être reliés l'un à l'autre selon la technique de liaison présentée ici. Entre les composants 110, 120 (qui sont dans ce cas réalisés chacun sous forme de platine), sont disposés des conducteurs intérieurs 120, des conducteurs extérieurs 122 et le diélectrique 118. Un conducteur intérieur est à chaque fois entouré par deux conducteurs extérieurs, ou un conducteur extérieur se trouve à chaque fois entre deux conducteurs intérieurs adjacents. Les espaces intermédiaires sont remplis de diélectrique. La platine supérieure 110 et la platine inférieure 150 sont pressées l'une contre l'autre par des éléments de liaison 170 en forme de liaison par vissage (à gauche) et de liaison par serrage (à (boite), afin que les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs viennent en contact avec les surfaces de contact 154 au niveau 12 de la platine supérieure et de la platine inférieure et établissent ainsi une liaison de signal hautes fréquences. [0076] La figure 4 illustre également que la technique de liaison décrite ici peut également être utilisée pour relier directement deux platines l'une à l'autre. Une platine peut toutefois également être reliée à une sortie vers une antenne qui se trouve au-dessus de la platine. [0077] La figure 5 illustre la liaison de la figure 4 dans un état partiellement monté. Il s'agit ici d'une vue de dessus de l'agencement de la figure 4, la platine supérieure 110 n'étant pas encore montée. On peut voir le diélectrique 118 et la structure du conducteur extérieur 122 ainsi que la position des conducteurs intérieurs 120 par rapport au conducteur extérieur 122. [0078] Le conducteur extérieur 122 se présente sous la forme d'une structure en grille ou en nid d'abeilles. Le conducteur extérieur forme ainsi une pluralité de chambres 124 qui sont entourées en partie ou complètement par le matériau du conducteur extérieur formant la structure en grille. En haut à gauche dans la figure 5, la chambre est complètement entourée par le conducteur extérieur, tandis que les trois autres chambres illustrées sont au moins en partie ouvertes au niveau d'une paroi latérale. Les ouvertures sont situées de préférence aux endroits par lesquels aucune perturbation ou interférence électromagnétique ne menace le conducteur intérieur respectif. [0079] Les conducteurs intérieurs 120 sont disposés horizontalement et verticalement au centre dans les chambres (les indications de direction se rapportent aux directions de la figure 5). On peut toutefois aussi envisager que les conducteurs intérieurs soient décalés du centre dans l'une ou les deux directions. [0080] Dans chaque cas, les conducteurs intérieurs sont disposés par rapport au conducteur extérieur de telle sorte qu'ils viennent en contact avec des surfaces de contact disposées de manière correspondante sur les platines 110, 150. Pour cela, le module constitué du conducteur extérieur 122, du diélectrique 118 et du conducteur intérieur 120 de la figure 5 est d'abord positionné sur la platine inférieure 150 (et éventuellement fixé pour empêcher un déplacement latéral, possiblement en utilisant des goupilles d'ajustement, cf figure 8), puis la platine supérieure 110 est placée et également positionnée sur le module constitué du conducteur extérieur 122, du diélectrique 118 et du conducteur intérieur 120, de sorte que le conducteur intérieur et le conducteur extérieur viennent en contact avec les surfaces de contact associées de la platine supérieure. [0081] Finalement, une force de pression est appliquée sur les platines en utilisant des éléments de liaison ou de retenue 170. [0082] La figure 6 illustre une configuration différente de l'agencement de la figure 5. Dans l'exemple de la figure 5, les conducteurs intérieurs 120 sont espacés des parois des chambres 124 des conducteurs extérieurs 122 (structure en grille) dans les chambres. 13 Dans l'exemple de la figure 6, par contre, les conducteurs intérieurs 122 s'appliquent contre une paroi d'une chambre. Dans ce cas, les conducteurs intérieurs 120 sont reliés galvaniquement à au moins un endroit avec le conducteur extérieur 122. Pour le reste, une fente peut être prévue entre le conducteur intérieur et le conducteur extérieur, dans laquelle se propage une onde hautes fréquences qui est ainsi transmise. [0083] En option, une chambre peut être remplie avec un diélectrique 118, comme illustré dans la chambre en bas à droite dans la figure 6. Les trois autres chambres ne sont pas remplies de diélectrique. [0084] Les conducteurs intérieurs peuvent être disposés contre les parois des chambres de telle sorte qu'à chaque fois un conducteur intérieur ne soit pas disposé contre une même paroi sur des côtés différents de la paroi. Ceci permet de maintenir faible l'influence mutuelle des signaux les uns sur les autres. Comme illustré dans la figure 6, les deux conducteurs intérieurs sont disposés sur le côté droit, à chaque fois au niveau de la paroi supérieure de leur chambre. Le conducteur intérieur en haut à gauche est disposé au niveau de la paroi supérieure de sa chambre et le conducteur intérieur en bas à gauche est disposé au niveau de la paroi droite de sa chambre. [0085] Dans chaque cas, on peut envisager beaucoup de constellations pour le montage des conducteurs intérieurs contre les parois des chambres afin d'éviter que deux conducteurs intérieurs ne soient disposés sur des côtés opposés de la même paroi de chambre. Pour illustrer l'état que l'on cherche potentiellement à éviter : si le conducteur intérieur dans la chambre en bas à droite est disposé au niveau de la paroi intérieure gauche de sa chambre, alors les conducteurs intérieurs dans les deux chambres inférieures sont disposés sur des côtés opposés de la même paroi de chambre et sont situés très près les uns des autres, de sorte qu'il se produit éventuellement des interférences. [0086] La figure 7 illustre schématiquement un satellite 10 qui contient un agencement de circuit 100 selon l'un des exemples décrits ici. L'agencement de circuit 100 reçoit des signaux de l'unité de traitement de signaux 12 et transmet ces signaux à un module fonctionnel 14 qui, dans l'exemple 14, est réalisé sous forme d'antenne. [0087] L'agencement de circuit 100 permet de transmettre une pluralité de canaux par le biais d'une liaison découplée mécaniquement et thermomécaniquement, comme décrit de manière détaillée ci-dessus. [0088] La figure 8 illustre à titre d'exemple comment le premier composant 110 et le deuxième composant 150 peuvent être amenés l'un par rapport à l'autre dans une position prédéfinie ou souhaitée et ainsi retenus dans celle-ci, afin que les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs viennent en contact avec les surfaces de contact associées (et seulement avec celles-ci et pas avec d'autres surfaces de contact). [0089] Au niveau d'une surface d'un composant qui est tournée vers l'autre composant et qui 14 sert de surface de liaison (dans l'exemple de la figure 8, il s'agit du côté inférieur du premier composant 110), plusieurs éléments de positionnement 128 sont prévus sous la forme de goupilles d'ajustement réalisées sous forme de cônes tronqués qui se rétrécissent dans la direction du deuxième composant 150. Les éléments de positionnement 128 peuvent adopter diverses formes et leur nombre peut être de deux ou plus de deux. [0090] Dans la surface opposée de l'autre composant (dans la figure 8, il s'agit du deuxième composant 150), sont prévus des évidements 158 sous forme de renfoncements ou de trous, dont la forme et le nombre correspondent à ceux des éléments de positionnement. [0091] Si l'on déplace à présent les deux composants 110, 150 l'un vers l'autre, comme indiqué par les deux flèches, les éléments de positionnement 128 sont reçus dans les renfoncements 158 et sont orientés l'un par rapport à l'autre de telle sorte que les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs viennent en contact entre les deux composants avec les surfaces dc contact à chaque fois prévues et permettent de transmettre des signaux hautes fréquences. [0092] En complément, il convient de mentionner que le terme « comprenant » n'exclut pas d'autres éléments ou d'autres étapes et que l'usage du singulier n'exclut pas le pluriel. En outre, il convient de mentionner que des caractéristiques ou des étapes qui ont été décrites en référence avec l'un des exemples de réalisation ci-dessus peuvent également être utilisées en combinaison avec d'autres caractéristiques ou étapes d'autres exemples de réalisation décrits ci-dessus. Les numéros de référence dans les revendications ne doivent pas être considérés comme limitatifs. Liste des numéros de référence [0093] 10 : Satellite 12 : Unité de traitement de signaux 14 : Module fonctionnel, antenne 100 : Agencement de circuit 110 : Premier composant 1 1 1 : Boîtier 112 : Module de traitement 114 : Interface 116 : Liaison 118 : Diélectrique 120 : Conducteur intérieur 122 : Surface de séparation, conducteur extérieur 124 : Chambre 126 : Surface extérieure 128 : Éléments de positionnement, goupille d'ajustement 150 : Deuxième composant 152 : Surface de liaison 154 : Surface de contact 158 : Renfoncement, évidement 156 : Module fonctionnel 160: Liaison 170: Élément de liaison, élément de retenue 16 REVENDICATIONS[Revendication 1] Agencement de circuit (100) comprenant deux composants hautes fréquences reliés fun à l'autre, à savoir un premier composant (110) et un deuxième composant (150), une liaison (160) étant disposée entre le premier composant (110) et le deuxième composant (150) pour le transfert de signaux hautes fréquences entre le premier composant et le deuxième composant ; a liaison présentant au moins un conducteur intérieur (120) ; le conducteur intérieur (120) étant au moins en partie entouré par un conducteur extérieur (122) ; le conducteur intérieur (120) étant relié d'une part au premier composant (110) et d'autre part au deuxième composant (150), afin de transmettre des signaux hautes fréquences ; le deuxième composant (150) présentant une surface de contact (154) au niveau d'une surface de liaison (152) ; le conducteur intérieur (120) étant pressé avec une force de pression sur la surface de contact (154) afin d'établir une liaison hautes fréquences entre le premier composant (110) et le deuxième composant (150). [Revendication 2] Agencement de circuit (100) selon la revendication 1, dans lequel la surface de contact (154) est une surface métallisée sur la surface de liaison (152) du deuxième composant (150) ; la surface de contact (154) étant reliée à un module fonctionnel (156) du deuxième composant (150) de telle sorte qu'un transfert de signaux soit possible du module fonctionnel (112) du premier composant au module fonctionnel (156) du deuxième composant. [Revendication 3] Agencement de circuit (100) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le conducteur extérieur (122) est relié galvaniquement au moins ponctuellement à une surface de contact supplémentaire (154) sur la surface de liaison (152). [Revendication 4] Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, présentant en outre un diélectrique (118) qui est disposé entre le conducteur intérieur (120) et le conducteur extérieur (122). [Revendication 5] Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier composant (110) présente un boîtier (111) ; le conducteur intérieur (120) et le conducteur extérieur (122) s'étendant 17 [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] dans une même direction à l'écart du boîtier (111) et dans la direction du deuxième composant ; le conducteur extérieur (122) étant relié galvaniquement au boîtier (111). Agencement de circuit (100) selon la revendication 5, dans lequel les surfaces frontales, faisant saillie depuis le boîtier (111), du conducteur intérieur (120) et du conducteur extérieur (122) présentent une distance identique à une surface extérieure (126) du boîtier (111). Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier composant (110) présente une pluralité de conducteurs intérieurs (120) et une pluralité de conducteurs extérieurs (122), un conducteur extérieur étant disposé à chaque fois entre deux conducteurs intérieurs adjacents (120). Agencement de circuit (100) selon la revendication 7, dans lequel au moins une partie des conducteurs intérieurs (120) parmi la pluralité de conducteurs intérieurs (120) sont noyés dans un bloc de plastique et retenus de manière immobile les uns par rapport aux autres. Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une pluralité de surfaces de contact (154) sont disposées sur une surface extérieure (126) du premier composant (110) tournée vers la surface de liaison (152) du deuxième composant (150) et opposée à celle-ci ; un nombre correspondant de surfaces de contact (154) étant disposé sur la surface de liaison (152) ; entre les surfaces de contact opposées de la surface extérieure (126) et de la surface de liaison (152) s'étendant au choix un conducteur intérieur (120) ou un conducteur extérieur (122) ; le conducteur intérieur et le conducteur extérieur étant pressés sur les surfaces de contact de la surface extérieure et de la surface de liaison avec une force de pression. Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel au moins deux éléments de positionnement (128) sont disposés au niveau du premier composant (110) ou du deuxième composant (150) ; 18 des évidements (158) étant disposés au niveau de l'autre composant, lesquels sont configurés de manière à recevoir les éléments de positionnement (128) et à amener le premier composant dans une position prédéfinic par rapport au deuxième composant et à le retenir dans la position prédéfinic. [Revendication 11] Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, présentant en outre au moins un élément de liaison (170) qui est prévu pour exercer une force de pression sur le premier composant et/ou le deuxième composant de telle sorte que le premier composant soit pressé dans la direction du deuxième composant et soit retenu avec une force de pression prédéfinic. [Revendication 12] Agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le conducteur extérieur (122) est configure sous forme de structure en grille ou en nid d'abeilles et est disposé entre le premier composant et le deuxième composant ; le conducteur extérieur (122) formant une pluralité de chambres (124) et chaque chambre étant entourée au moins en partie par le matériau du conducteur extérieur ; un conducteur intérieur (120) étant disposé dans chaque chambre (124). [Revendication 13] Agencement (le circuit (100) selon la revendication 12, dans lequel un diélectrique est disposé dans au moins une partie des chambres, lequel entoure au moins en partie le conducteur intérieur dans les chambres. [Revendication 14] Agencement de circuit (100) selon la revendication 12 ou 13, dans lequel le conducteur intérieur (120) est disposé dans une chambre à distance du conducteur extérieur ou est accouplé galvaniquement au conducteur extérieur au niveau d'une surface latérale d'une chambre. [Revendication 15] Satellite (10) comprenant un agencement de circuit (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, l'agencement de circuit (100) étant d'une part accouplé à une unité de traitement de signaux (12) du satellite et d'autre part à un module fonctionnel (14) du satellite.