FR 3096174 A1 20201120 FR 2004690 A 20200513 Description Titre de l'invention : Substrat de montage de composant élec- tronique et procédé de fabrication de celui-ci Domaine technique [0001] La présente invention concerne un substrat de montage de composant électronique dans lequel un composant électronique et un substrat sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure du composant électronique, et un procédé pour fabriquer ledit substrat. Contexte [0002] Dans l'art associé, un substrat de montage de composant électronique dans lequel un composant électronique, tel qu'une puce de circuit intégré ou une diode électroluminescente, est monté sur un substrat est connu, par exemple, comme présenté dans la publication de brevet japonais mise à l'inspection publique n° 2019-021799 et 2015-056228. [0003] Dans un tel substrat de montage de composant électronique, le composant élec- tronique et le substrat sont connectés électriquement par soudage à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure du composant électronique. Le soudage est effectué par un traitement dit traitement de refusion dans lequel une soudure dans une phase pâteuse est appliquée à la pluralité d'emplacements sur le substrat, et la soudure est chauffée et fondue dans un état dans lequel le composant électronique est monté sur celle-ci. Résumé [0004] Le substrat de montage de composant électronique dans l'art associé présente les problèmes suivants. [0005] C'est-à-dire que, lors du soudage du composant électronique et du substrat l'un avec l'autre par le traitement de refusion, la soudure est dans une phase liquide et tend à s'étaler sur le substrat. Du fait de la tension superficielle de la soudure générée à cet instant, le composant électronique est facilement déplacé. En conséquence, le composant électronique est décalé par rapport à une position de montage attendue, et peut ne pas être capable d'effectuer sa fonction d'origine en tant que composant électronique. [0006] La présente invention a été réalisée en prenant en considération ces circonstances, et sert à proposer un substrat de montage de composant électronique et un procédé pour fabriquer le susdit capable d'améliorer la précision de la position de montage d'un composant électronique, dans un substrat de montage de composant électronique dans lequel un composant électronique et un substrat sont connectés électriquement par 2 soudage à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure du composant électronique. [0007] La présente invention résout les problèmes ci-dessus en recherchant des moyens de connexion électrique d'un composant électronique et d'un substrat. [0008] C'est-à-dire que, dans un substrat de montage de composant électronique selon la présente invention, un composant électronique et un substrat sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure du composant électronique. Au moins deux emplacements de la pluralité d'emplacements sont connectés électriquement par liaison en utilisant un adhésif conducteur, et les emplacements autres que lesdits au moins deux emplacements sont connectés électriquement par soudage. [0009] Un type du « composant électronique » n'est pas particulièrement limité, et des exemples de celui-ci comprennent une diode électroluminescente, une puce de capteur, et une puce de circuit intégré. [0010] Une composition spécifique de « l'adhésif conducteur » n'est pas particulièrement limitée tant que l'adhésif est un conducteur électrique. [0011] Un nombre ou un agencement spécifique desdits « au moins deux emplacements » n'est pas particulièrement limité. [0012] Dans le substrat de montage de composant électronique selon la présente invention, le composant électronique et le substrat sont connectés électriquement à la pluralité d'emplacements sur la surface inférieure du composant électronique. Cependant, les connexions électriques à au moins deux emplacements de la pluralité d'emplacements sont effectuées par liaison en utilisant un adhésif conducteur au lieu d'un soudage, et ainsi, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu. [0013] C'est-à-dire que, lors du soudage du composant électronique et du substrat par un traitement de refusion, même si la soudure dans une phase liquide tend à s'étaler sur le substrat et si la tension superficielle de celle-ci agit sur le composant électronique, le composant électronique est également fixé au substrat par la liaison en utilisant un adhésif conducteur, et ainsi, il est possible d'éviter à l'avance le décalage du composant électronique pal- rapport à une position de montage attendue. [0014] A cet instant, étant donné que la connexion électrique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur est effectuée au moins à deux emplacements, il est possible non seulement de supprimer le décalage du composant électronique par rapport à la position de montage attendue dans la direction de translation, mais également de supprimer le décalage dans la direction de rotation. Ensuite, par conséquent, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique. [0015] Comme décrit ci-dessus, selon la présente invention, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique dans le substrat de 3 montage de composant électronique dans lequel le composant électronique et le substrat sont connectés électriquement à la pluralité d'emplacements sur la surface inférieure du composant électronique. [0016] De plus, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu en utilisant à la fois un soudage et une liaison en utilisant un adhésif conducteur en tant que moyens pour la connexion électrique comme dans la présente invention. [0017] C'est-à-dire que, lorsque toutes les connexions électriques à la pluralité d'emplacements sont effectuées par la liaison en utilisant un adhésif conducteur, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique. Cependant, la connexion électrique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur implique un coût de fabrication supérieur à celui de la connexion électrique par soudage. Par conséquent, en utilisant à la fois le soudage et la liaison en utilisant un adhésif conducteur, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique tout en réduisant le coût de fabrication du substrat de montage de composant électronique. [0018] Dans la configuration ci-dessus, lorsque lesdits au moins deux emplacements sont établis à deux emplacements positionnés à l'opposé l'un de l'autre par rapport à une position centrale de la surface inférieure du composant électronique, la connexion électrique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur est effectuée à deux emplacements très éloignés l'un de l'autre. Ainsi, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique tout en réduisant à un minimum le nombre d'emplacements où la connexion électrique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur est appliquée. [0019] A cet instant, lorsque lesdits au moins deux emplacements sont établis à quatre em- placements aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure du composant électronique, il est possible d'augmenter à un maximum la précision de la position de montage du composant électronique sans augmenter inutilement le nombre d'emplacements où la connexion électrique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur est appliquée. Par coin est compris un emplacement sensiblement à proximité d'un sommet de composant électronique, autrement dit, au voisinage d'un angle du composant électronique. [0020] Dans la configuration ci-dessus, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu en fixant le composant électronique au substrat par la liaison en utilisant un adhésif conducteur au niveau de la position centrale de la surface inférieure du composant électronique. [0021] C'est-à-dire que, étant donné qu'il est possible de garantir facilement une zone de liaison relativement grande au niveau de la position centrale de la surface inférieure du composant électronique, il est possible de garantir facilement l'adhérence capable de résister à la tension superficielle de la soudure agissant sur le composant électronique. Par conséquent, il est possible d'améliorer suffisamment la précision de la position de montage du composant électronique en adoptant cette configuration. [0022] De plus, lors de l'application d'un adhésif conducteur au niveau desdits au moins deux emplacements, il est possible d'appliquer l'adhésif conducteur au niveau de la position centrale de la surface inférieure du composant électronique simultanément. Ainsi, l'effet ci-dessus de l'opération peut être obtenu sans préparer un nouveau traitement d'opération. [0023] Lorsque la configuration dans laquelle le composant électronique est fixé au substrat au niveau de la position centrale de la surface inférieure du composant électronique par la liaison en utilisant un adhésif conducteur est adoptée, la connexion électrique entre le composant électronique et le substrat peut être effectuée par cette fixation, ou cette connexion électrique peut ne pas être effectuée. [0024] Dans la configuration ci-dessus, lorsqu'un liant organique ayant une température de thermodurcissement inférieure à un point de fusion de la soudure utilisée dans le soudage est utilisé en tant que liant organique de l'adhésif conducteur, pendant le traitement de rcfusion, il est possible de fixer de manière fiable le composant électronique au substrat par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur avant que la soudure n'entre dans une phase liquide. Ainsi, il est possible d'améliorer davantage la précision de la position de montage du composant électronique. [0025] Dans la configuration ci-dessus, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu en formant des premières parties de plage aux positions correspondant auxdits au moins deux emplacements sur le substrat et en formant des deuxièmes parties de plage aux positions correspondant aux positions autres que lesdits au moins deux emplacements, et ensuite, en formant les premières parties de plage de manière à ce qu'elles aient une aire inférieure à celle des deuxièmes parties de plage. [0026] C'est-à-dire que, étant donné que la liaison en utilisant l'adhésif conducteur est effectuée pour qu'elle soit plus dure que le soudage, l'aire de l'interface requise pour la liaison peut être relativement petite. Par conséquent, même lorsque la première partie de plage est formée de manière à avoir une aire inférieure à celle de la deuxième partie de plage, la résistance nécessaire de la liaison peut être garantie. Ensuite, en adoptant cette configuration, il est possible de garantir facilement un espace pour monter d'autres composants électroniques sur le substrat. [0027] Le résumé qui précède est seulement illustratif et n'est pas destiné à être d'une quelconque manière limitatif. En plus des aspects, modes de réalisation, et caractéristiques illustratifs décrits ci-dessus, d'autres aspects, modes de réalisation, et caractéristiques deviendront évidents avec référence aux dessins et à la description détaillée qui suit. Brève description des dessins [0028] [fig.11 La figure 1 est une vue en perspective illustrant un substrat de montage de composant électronique selon un premier mode (le réalisation de la présente invention. [0029] [fig.2-1 La figure 2 est une vue plane illustrant le substrat de montage de composant électronique. [0030] [fig.3A-3B] La figure 3A est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne IIIa-IIIa sur la FIG. 2, et la figure 3B est une vue en coupe transversale prise le long (le la ligne sur la FIG. 2. [0031] [fig.4-1 La figure 4 est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne IV-IV sur la FIG. 3A. [0032] W8.51 La figure 5 est une vue latérale en coupe illustrant une unité de feu dans laquelle le substrat de montage de composant électronique est prévu. [0033] [fig.6A-613.1 Les figures 6A et 6B sont des vues illustrant un motif de distribution dc lumière formé par la lumière de rayonnement provenant de l'unité dc feu ainsi qu'un motif de distribution dc lumière formé par un motif de rayonnement provenant d'une autre unité de feu. [0034] [fig.7A-713.1 Les figures TA et 7B sont des vues planes pour expliquer l'action du premier mode de réalisation. [0035] [fig.8] La figure 8 est une vue illustrant une première modification du premier mode de réalisation, qui est similaire à la FIG. 4. [0036] [fig.9] La figure 9 est une vue illustrant une deuxième modification du premier mode de réalisation, qui est similaire à la FIG. 4. [0037] [fig.10J La figure 10 est une vue en perspective illustrant un substrat de montage de composant électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Description détaillée 100381 Dans la description détaillée qui suit, il est fait référence aux dessins joints, qui font partie de celle-ci. Les modes de réalisation illustratifs décrits dans la description détaillée, les dessins, et les revendications ne sont pas destinés à être limitatifs. D'autres modes de réalisation peuvent être utilisés, et d'autres changements peuvent être effectués, sans s'écarter de [esprit ou de [étendue de l'objet présenté ici. 100391 Ci-après, un mode de réalisation de la présente invention va être décrit avec référence aux dessins. 100401 D'abord, un premier mode de réalisation de la présente invention va être décrit. 100411 La FIG. I est une vue en perspective illustrant un substrat de montage de composant électronique 10 selon le présent mode de réalisation, et la FIG. 2 est une vue plane 6 illustrant le substrat de montage de composant électronique 10. En outre, la FIG. 3A est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne Ma-Illa sur FIG. 1, et la FIG. 3B est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne sur la FIG. 2. La FIG. 4 est une vue en coupe transversale prise le long de la ligne IV-IV de la FIG. 3A. [0042] Ci-après, par souci de commodité, une direction indiquée par X sera décrite en tant que « vers l'avant » du substrat de montage de composant électronique 10, une direction indiquée par Y sera décrite en tant que « vers le côté droit » de celui-ci, et une direction indiquée par Z sera décrite en tant que « vers le haut » de celui-ci. La même chose s'applique aux autres dessins. [0043] Comme illustré sur les FIG. 1-4, le substrat de montage de composant électronique selon le présent mode de réalisation a une configuration dans laquelle un composant électronique 20 et un substrat 30 sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure 20h du composant électronique 20. [0044] Le composant électronique 20 est une unité d'émission de lumière, et a une confi- guration dans laquelle une zone d'émission de lumière carrée 20A est formée dans une partie centrale d'un logement 20B ayant une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue. [0045] La zone d'émission de lumière 20A est disposée dans une partie évidée 20a1 formée dans une partie centrale d'une surface supérieure 20a du logement 20B. La zone d'émission de lumière 20A est configurée en disposant une pluralité (par exemple, 900 à 1600) de diodes électroluminescentes 22 en un réseau vertical et horizontal. Ensuite, dans cette zone d'émission de lumière 20A, une partie ou la totalité de la pluralité de diodes électroluminescentes 22 peuvent être allumées. [0046] Comme illustré sur la FIG. 2, des pastilles métalliques 20C1, 20C2, 20C3 et 20C4 sont formées à une pluralité d'emplacements sur la surface inférieure 20b du composant électronique 20. [0047] Une pastille métallique 20C1 est formée dans la partie centrale de la surface in- férieure 20b du logement 20B. La pastille métallique 20C1 a une forme extérieure carrée beaucoup plus grande que la zone d'émission de lumière 20A. [0048] Les pastilles métalliques 20C2 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées avant-arrière des deux côtés gauche et choit de la pastille métallique 20C1. Toutes les pastilles métalliques 20C2 ont une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue, et sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction avant-arrière. [0049] A cet instant, les positions de bord d'extrémité avant-arrière des quatre pastilles mé- talliques 20C2 entières disposées dans quatre rangées avant-arrière coïncident sensiblement avec les positions de bord d'extrémité avant-arrière d'un bord périphérique 7 extérieur de la pastille métallique 20C1. En outre, la distance entre chaque pastille métallique 20C2 et la pastille métallique 20C1 est établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les pastilles métalliques 20C2. [0050] Les pastilles métalliques 20C3 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées avant-arrière des deux côtés gauche et droit des pastilles métalliques 20C2. [0051] A cet instant, chacune des pastilles métalliques 20C3 a une largeur avant-arrière égale à celle de la pastille métallique 20C2 et a également une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue plus proche d'un carré que la pastille métallique 20C2. Une surface d'extrémité de la pastille métallique 20C3 est formée de manière à être dans le même plan qu'une surface périphérique extérieure 20c du logement 20B. Ensuite, toutes les pastilles métalliques 20C3 sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction avant-arrière, et la distance entre chaque pastille métallique 20C3 et chaque pastille métallique 20C3 est également établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les pastilles métalliques 20C3. [0052] Les pastilles métalliques 20C2 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées gauche-droite des deux côtés avant et arrière de la pastille métallique 20C1. [0053] Chacune des pastilles métalliques 20C4 a une largeur gauche-droite égale à celle de la pastille métallique 20C2 et a également une forme extérieure rectangulaire verticalement longue plus proche d'un carré que la pastille métallique 20C2. Une surface d'extrémité de la pastille métallique 20C3 est formée de manière à être dans le même plan que la surface périphérique extérieure 20c du logement 20B. Ensuite, toutes les pastilles métalliques 20C4 sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction gauche-droite, et la distance entre chaque pastille métallique 20C4 et chaque pastille métallique 20C1 est également établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les pastilles métalliques 20C4. [0054] Le substrat 30 a une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue beaucoup plus grande que le composant électronique 20, et des parties de plage 32, 34, 36 et 38 sont formées à une pluralité d'emplacements sur une surface supérieure 30a du substrat 30. A cet instant, chacune de la pluralité de parties de plage 32, 34, 36 et 38 est formée à une position correspondant à chacune de la pluralité de pastilles métalliques 20C1, 20C2, 20C3 et 20C4. Chacune des parties de plage 32, 34, 36 et 38 est constituée, par exemple, d'une feuille de cuivre. [0055] Une partie de plage 32 est formée dans la partie centrale du substrat 30. La partie de plage 32 a une forme extérieure canée ayant la même taille que la pastille métallique 20C1. [0056] Les parties de plage 34 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées avant- arrière des deux côtés gauche et droit de la partie de plage 32. Toutes les parties de plage 34 ont une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue, et sont 8 disposées à égales distances les unes des autres dans la direction avant-arrière. A cet instant, les positions de bord d'extrémité avant-arrière des quatre parties de plage 34 entières disposées dans quatre rangées avant-arrière coïncident sensiblement avec les positions de bord d'extrémité avant-arrière d'un bord périphérique extérieur de la partie de plage 32. En outre, la distance entre chaque partie de plage 34 et la partie de plage 32 est établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les parties de plage 34. [0057] Les parties de plage 36 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées avant- arrière des deux côtés gauche et droit des parties de plage 34. Toutes les parties de plage 36 ont la même forme extérieure que les parties de plage 34, et sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction avant-arrière. En outre, la distance entre chaque partie de plage 36 et chaque partie de plage 34 est établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les parties de plage 36. [0058] Les parties de plage 38 sont formées à huit emplacements dans quatre rangées gauche-droite des deux côtés avant et arrière de la partie de plage 32. Toutes les parties de plage 38 ont la forme extérieure rectangulaire verticalement longue ayant la même taille que les parties de plage 34, et sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction gauche-droite. En outre, la distance entre chaque partie de plage 38 et chaque partie de plage 32 est établie à une valeur sensiblement égale à la distance mutuelle entre les parties de plage 38. [0059] Lorsque le composant électronique 20 est monté sur le substrat 30, les parties de plage 36 et 38 à seize emplacements des parties de plage 34, 36 et 38 à vingt-quatre emplacements sont configurées pour faire partiellement saillie de la surface périphérique extérieure 20c du composant électronique 20. [0060] La connexion électrique entre le composant électronique 20 et le substrat 30 est effectuée entre les pastilles métalliques 20C2, 20C3 et 20C4 aux vingt-quatre em- placements et les parties de plage 34, 36 et 38 aux vingt-quatre emplacements. [0061] Parmi les connexions électriques à ces vingt-quatre emplacements, les connexions électriques entre les pastilles métalliques 20C3 à quatre emplacements aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les unes avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique et les parties de plage 36 à quatre emplacements correspondant à celles-ci sont effectuées par la liaison en utilisant un adhésif conducteur 50, et les autres connexions électriques aux vingt emplacements sont effectuées par soudage. [0062] A cet instant, une pâte frittée dans laquelle de fines particules d'étain et de cuivre sont dispersées dans un liant organique tel qu'une résine époxy est utilisée en tant qu'adhésif conducteur 50. L'adhésif conducteur 50 utilise un liant organique ayant une température de thennoclurcissement (par exemple, d'environ 200 °C) inférieure à un point 9 de fusion (par exemple, d'environ 220 °C) de la soudure 40 utilisée pour le soudage. [0063] Comme illustré sur la FIG. 4, la connexion électrique entre le composant élec- tronique 20 et le substrat 30 est effectuée au niveau de chacune des parties de plage 34, 36 et 38 aux vingt-quatre emplacements, à une position décalée par rapport à sa position centrale vers la partie de plage 32. [0064] La connexion électrique est effectuée en appliquant la soudure 40 dans une phase pâteuse aux parties de plage 34, 36 et 38 (c'est-à-dire, les positions à souder) aux vingt emplacements, à l'exclusion des quatre emplacements aux quatre coins et en appliquant l'adhésif conducteur 50 aux parties de plage 36 (c'est-à-dire, les positions à lier) aux quatre emplacements aux quatre coins, et ensuite en montant le composant électronique 20 sur le substrat 30, et en exécutant un traitement dans lequel le substrat 30 et le composant électronique 20 sont placés dans un four de rcfusion et chauffés dans cet état (c'est-à-dire, un traitement de refusion) . Pendant le traitement de refusion, le liant organique de l'adhésif conducteur 50 appliqué aux quatre emplacements est durci et lié, et ensuite, la soudure 40 appliquée aux vingt emplacements restants est fondue et soudée. [0065] Séparément de la connexion électrique, le composant électronique 20 est fixé au substrat 30 par soudage au niveau de la position centrale de la surface inférieure 20h du composant électronique 20. Le soudage est effectué dans la zone carrée ayant une taille sensiblement identique à la zone d'émission de lumière 20A. [0066] Lors de l'application de la soudure 40 dans une phase pâteuse aux parties de plage 34, 36 et 38, la soudure 40 est également appliquée à la partie de plage 32 positionnée au niveau de la partie centrale du substrat 30, de sorte que le soudage est effectué par le montage subséquent du composant électronique 20 et le traitement de refusion. [0067] Comme décrit ci-dessus, le composant électronique 20 est soudé au substrat 30 au niveau de la position centrale de la surface inférieure 20b de celui-ci, rayonnant de ce fait la chaleur générée dans le composant électronique 20 vers le substrat 30 par l'intermédiaire de la soudure 40. [0068] La FIG. 5 est une vue latérale en coupe illustrant une unité de feu 100 d'un phare de véhicule dans lequel le substrat de montage de composant électronique 10 selon le présent mode de réalisation est prévu en tant que module de source de lumière. [0069] Comme illustré sur la FIG. 5, dans l'unité de feu 100, une direction indiquée par Z est vers l'avant » (également « l'avant » dans un véhicule), et une direction indiquée par X est « vers le haut ». C'est-à-dire que, dans l'unité de feu 100, « vers l'avant » du substrat de montage de composant électronique 10 est « vers le haut », et « vers le haut » du substrat de montage de composant électronique 10 est « vers l'avant ». [0070] L'unité de feu 100 est configurée en tant qu'unité de feu de type à commande d'éclairage directe qui utilise la zone d'émission de lumière 20A du composant élec- 10 troniquc 20 du substrat de montage de composant électronique 10 en tant que source de lumière. [0071] C'est-à-dire que l'unité de feu 100 a une configuration comprenant une lentille de projection 102 ayant un axe optique Ax s'étendant dans une direction avant-arrière de feu, et le substrat de montage de composant électronique 10 disposé du côté arrière de l'unité de feu par rapport à la lentille de projection 102. [0072] La lentille de projection 102 est une lentille asphérique plan-convexe dans laquelle la surface avant 102a est une surface convexe et la surface arrière 102b est une surface plate, et est configurée pour projeter une image de source de lumière formée sur un plan de foyer de côté arrière qui est un plan de foyer comprenant un foyer de côté arrière F de celle-ci sur un écran vertical virtuel à l'avant du phare, en tant qu'image inversée. La lentille de projection 102 a une forme extérieure circulaire lorsqu'elle est vue à partir de l'avant du feu, et est supportée par une monture de lentille 104 au niveau d'une partie de rebord périphérique extérieure 102c de celle-ci. La monture de lentille 104 est supportée par un élément de hase 106. [0073] Le substrat de montage de composant électronique 10 est disposé dans un état dans lequel la zone d'émission de lumière 20A du composant électronique 20 est positionnée sur le plan de foyer comprenant le foyer de côté arrière F de la lentille de projection 102. Ensuite, le substrat de montage de composant électronique 10 est supporté au niveau de l'élément de hase 106 par le substrat 30. [0074] Les FIG. 6A et 6B sont des vues illustrant en perspective un motif de distribution de lumière formé sur l'écran vertical virtuel disposé à une position 25 m en avant du véhicule, par la lumière rayonnée à partir de l'unité de feu 100 et d'une autre unité de feu (non illustrée) vers l'avant. La FIG. 6A est une vue illustrant un motif de distribution de lumière de feu de croisement PL, et la FIG. 6B est une vue illustrant un motif de distribution de lumière de feu de route PH. [0075] Le motif de distribution de lumière de feu de croisement PL illustré sur la FIG. 6A est un motif de distribution de lumière de feu de croisement d'une distribution de lumière côté gauche, et comporte des lignes de coupure CL1 et CL2 sur le bord d'extrémité supérieure de celui-ci qui diffèrent quant à la hauteur du côté gauche et du côté droit. Les lignes de coupure CL1 et CL2 s'étendent dans la direction horizontale avec une différence entre le côté gauche et le côté droit au niveau de la ligne V-V en tant que frontière passant par H-V qui est un point de fuite dans la direction verticale. Une partie côté de voie en vis-à-vis du côté droit de la ligne V-V est formée en tant que ligne de coupure d'extrémité inférieure CL1, et une partie côté de voie du véhicule du côté gauche de la ligne V-V est formée en tant que ligne de coupure d'extrémité supérieure CL2 qui est élevée d'un tiers via une partie inclinée par rapport à la ligne de coupure d'extrémité inférieure CL1. 11 [0076] Dans le motif de distribution de lumière de feu de croisement PL, un point de coude E qui est un point d'intersection de la ligne de coupure inférieure CL1 et de la ligne V-V est positionné 0,5° à 0,6' au-dessous du point de fuite H-V. [0077] Le motif de distribution de lumière de feu de croisement PL est formé en tant que motif de distribution de lumière combiné d'un motif de distribution de lumière de base PLO formé par la lumière de rayonnement provenant d'une autre unité de feu (non illustrée) et d'un motif de distribution de lumière supplémentaire PLA formé par la lumière de rayonnement provenant de l'unité de feu 100. [0078] Le motif de distribution de lumière de hase PLO est un motif de distribution de lumière qui réalise une forme de hase du motif de distribution de lumière de feu de croisement PL, et les lignes de coupure CL1 et CL2 de celui-ci sont formées par le motif de distribution de lumière de hase PLO. [0079] Le motif de distribution de lumière supplémentaire PLA est formé en tant que motif de distribution de lumière en forme de point pour améliorer la luminosité de la zone centrale (c'est-à-dire, la zone entourant le point de coude E) du motif de distribution de lumière de hase PLO. [0080] Le motif de distribution de lumière supplémentaire PLA est formé par l'allumage d'une pluralité de diodes électroluminescentes 22 qui constituent sensiblement une demi-zone supérieure de la zone d'émission de lumière 20A. C'est-à-dire que le motif de distribution de lumière supplémentaire PLA est formé en tant qu'agrégat des images de source de lumière Pa en tant qu'image de projection inversée de la diode électroluminescente 22 dans l'état d'allumage. A cet instant, la position de la frontière entre la zone dans laquelle la diode électroluminescente 22 est allumée et la zone dans laquelle la diode électroluminescente 22 n'est pas allumée dans la zone d'émission de lumière 20A est établie à une position correspondant aux lignes de coupure CL1 et CL2. [0081] Le motif de distribution de lumière de feu de route PH illustré sur la FIG. 6B est formé en tant que motif de distribution de lumière combiné du motif de distribution de lumière de base PLO formé par la lumière de rayonnement provenant de l'autre unité de feu et d'un motif de distribution de lumière supplémentaire PHA formé par la lumière de rayonnement provenant de l'unité de feu 100. [0082] Le motif de distribution de lumière de base PHO est un motif de distribution de lumière qui réalise une forme de base du motif de distribution de lumière de feu de route PH, et est formé en tant que motif de distribution de lumière dans lequel le motif de distribution de lumière de base PLO s'étend jusqu'à une position au-dessus des lignes de coupure CL1 et CL2. [0083] Le motif de distribution de lumière supplémentaire PHA est formé en tant que motif de distribution de lumière en forme de point pour améliorer la luminosité de la zone centrale (c'est-à-dire, la zone entourant le point de fuite H-V) du motif de distribution 12 de lumière de base PHO. [0084] Le motif de distribution de lumière supplémentaire PHA est formé en tant qu'agrégat des images de source de lumière Pa en tant qu'image de projection inversée, par l'allumage de la totalité de la pluralité de diodes électroluminescentes 22 qui constituent la zone d'émission de lumière 20A. [0085] Par la suite, une action du présent mode de réalisation va être décrite. [0086] Sur le substrat de montage de composant électronique 10 selon le présent mode de réalisation, le composant électronique 20 et le substrat 30 sont connectés électriquement à la pluralité d'emplacements sur la surface inférieure 20b du composant électronique 20. Cependant, les connexions électriques aux quatre emplacements aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique 20 ne sont pas effectuées par soudage, mais sont effectuées par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50, et ainsi, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu. [0087] C'est-à-dire que, s'il est supposé que la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 n'est pas effectuée, lors du soudage du composant électronique 20 et du substrat 30 par le traitement de refusion, la soudure 40 dans une phase liquide tend à s'étaler sur le substrat 30 et la tension superficielle de celle-ci agit sur le composant électronique 20. En conséquence, comme illustré sur la FIG. 7A, le composant électronique 20 peut être décalé dans une direction de translation par rapport à une position de montage attendue (c'est-à-dire, la position indiquée par un trait mixte), ou comme illustré sur la FIG. 7B, le composant électronique 20 peut être décalé dans une direction de rotation par rapport à une position de montage attendue (c'est-à-dire, la position indiquée par un trait mixte). [0088] Cependant, dans le présent mode de réalisation, lors du soudage du composant élec- tronique 20 et du substrat 30 par le traitement de refusion, même si la soudure 40 dans une phase liquide tend à s'étaler sur le substrat 30 et si la tension superficielle de celle-ci agit sur le composant électronique 20, le composant électronique 20 est également fixé au substrat 30 par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50, et ainsi, il est possible d'éviter à l'avance le décalage du composant électronique 20 par rapport à une position de montage attendue. [0089] A cet instant, étant donné que la connexion électrique par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée aux quatre emplacements (c'est-à-dire, à au moins deux emplacements), il est possible d'éviter non seulement le décalage du composant électronique 20 par rapport à la position de montage attendue dans la direction de translation, mais également d'éviter le décalage dans la direction de rotation. Alors, par conséquent, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20. 13 [0090] Comme décrit ci-dessus, selon le présent mode de réalisation, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20 dans le substrat de montage de composant électronique 10 dans lequel le composant électronique 20 et le substrat 30 sont connectés électriquement à la pluralité d'emplacements sur la surface inférieure 20b du composant électronique 20. [0091] De plus, l'effet suivant de l'opération peut être obtenu en utilisant à la fois le soudage et la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 en tant que moyens pour la connexion électrique comme dans le présent mode de réalisation. [0092] C'est-à-dire que si toutes les connexions électriques à la pluralité d'emplacements sont effectuées par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20. Cependant, la connexion électrique par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 a un coût de fabrication supérieur à celui de la connexion électrique par le soudage. Par conséquent, en utilisant à la fois le soudage et la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20 tout en réduisant le coût de fabrication du substrat de montage de composant électronique 10. [0093] Dans le présent mode de réalisation, les quatre emplacements sont établis aux positions comprenant les deux emplacements positionnés au niveau des côtés opposés par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20h du composant électronique 20, et ainsi, la connexion électrique par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée aux quatre emplacements qui sont très éloignés les uns des autres. Par conséquent, il est possible d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20 tout en réduisant le nombre d'emplacements où la connexion électrique par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est appliquée. [0094] De plus, dans le présent mode de réalisation, étant donné que les quatre em- placements sont positionnés aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique 20, il est possible d'augmenter à un maximum la précision de la position de montage du composant électronique 20 sans augmenter inutilement le nombre d'emplacements où la connexion électrique par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est appliquée. [0095] Dans le présent mode de réalisation, étant donné que le liant organique ayant une température de thermodurcissement inférieure au point de fusion de la soudure 40 utilisée dans le soudage est utilisé en tant que liant organique de l'adhésif conducteur 50, pendant le traitement de refusion, il est possible de fixer de manière fiable le composant électronique 20 au substrat 30 par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 avant que la soudure 40 n'entre dans une phase liquide, et ainsi, il est possible 14 d'améliorer davantage la précision de la position de montage du composant électronique 20. [0096] En particulier, étant donné que le substrat de montage de composant électronique 10 selon le présent mode de réalisation est prévu en tant que module de source de lumière dans l'unité de feu 100 d'un phare de véhicule, lorsque le composant électronique 20 est décalé dans la direction de translation ou dans la direction de rotation par rapport à la position de montage attendue, le bord d'extrémité supérieure du motif de distribution de lumière supplémentaire PLA dans le motif de distribution de lumière de feu de croisement PL est décalé par rapport à la position des lignes de coupure CL1 et CL2, et ainsi il provoque l'apparition d'un éblouissement ou l'abaissement de la visibilité à l'avant. Par conséquent, il est particulièrement efficace d'améliorer la précision de la position de montage du composant électronique 20 en utilisant à la fois le soudage et la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 en tant que moyens pour la connexion électrique comme dans le présent mode de réalisation. [0097] Dans le premier mode de réalisation ci-dessus, il a été décrit que la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée aux quatre emplacements aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20h du composant électronique 20. Cependant, il est possible d'adopter une configuration dans laquelle, par exemple, la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée à deux emplacements dans une relation de position en diagonale l'un avec l'autre pal- rapport à la position centrale parmi les quatre coins sur la surface inférieure 20b du composant électronique 20. [0098] Dans le premier mode de réalisation ci-dessus, le cas dans lequel le substrat de montage de composant électronique 10 est utilisé en tant que module de source de lumière prévu dans l'unité de feu 100 d'un phare de véhicule a été décrit. Cependant, le substrat de montage de composant électronique 10 peut être utilisé à d'autres fins. [0099] Ensuite, une modification du premier mode de réalisation va être décrite. [0100] D'abord, une première modification du premier mode de réalisation va être décrite. [0101] La FIG. 8 est une vue illustrant un substrat de montage de composant électronique 110 selon la présente modification, similaire à la FIG. 4. [0102] Comme illustré sur la FIG. 8, la configuration de base de la modification est similaire à celle du premier mode de réalisation, excepté que le composant électronique 20 est fixé au substrat 30 au niveau de la position centrale de la surface inférieure 20b non pas par soudage, mais par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50. [0103] La liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée dans une zone plus petite que la zone d'émission de lumière 20A. [0104] Lors de l'application de l'adhésif conducteur 50 dans les parties de plage 36, l'adhésif conducteur 50 est également appliqué à la partie de plage 32 positionnée au niveau de la partie centrale du substrat 30, de sorte que la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée par le montage subséquent du composant électronique 20 et le traitement de refusion. [0105] En adoptant la configuration de la présente modification, les effets opérationnels suivants peuvent être obtenus. [0106] C'est-à-dire que, étant donné qu'il est possible de garantir facilement une zone de collage relativement grande au niveau de la position centrale de la surface inférieure 20h du composant électronique 20, il est possible de garantir facilement l'adhérence capable de résister à la tension superficielle de la soudure 40 agissant sur le composant électronique 20. Par conséquent, il est possible d'améliorer suffisamment la précision de la position de montage du composant électronique 20 en adoptant une telle configuration. [0107] De plus, l'application de l'adhésif conducteur 50 à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique 20 peut être effectuée simultanément avec l'application de l'adhésif conducteur 50 aux quatre emplacements, et ainsi, l'effet ci-dessus de l'opération peut être obtenu sans préparer un nouveau traitement d'opération. [0108] La configuration de la présente modification est particulièrement efficace lorsque le composant électronique 20 a une configuration qui ne nécessite pas un rayonnement de chaleur. [0109] Lors de l'adoption de la configuration de la présente modification, il est possible d'adopter une configuration dans laquelle la connexion électrique entre le composant électronique 20 et le substrat 30 est effectuée en fixant le composant électronique 20 au substrat 30 par la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 au niveau de la position centrale de la surface inférieure 20b. [0110] Par la suite, une deuxième modification du premier mode de réalisation va être décrite. [0111] La FIG. 9 est une vue illustrant un substrat de montage de composant électronique 210 selon la présente modification, similaire à la FIG. 4. [0112] Comme illustré sur la FIG. 9, la configuration de base de la présente modification est similaire à celle du premier mode de réalisation, excepté que, parmi les parties de plage 236A et 236B formées à huit emplacements dans des rangées avant-arrière des deux côtés gauche et droit de la pluralité de parties de plage 34, les parties de plage 236A (premières parties de plage) aux quatre emplacements aux quatre coins dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique 20 sont formées de manière à avoir une aire plus petite que celles des parties de plage 236B (deuxièmes parties de plage) aux quatre emplacements restants. [0113] C'est-à-dire que les parties de plage 236B sont réalisées en la même forme que les 16 parties de plage 36 du premier mode de réalisation, mais les parties de plage 236A sont réalisées en une forme rectangulaire horizontalement longue ayant une petite largeur qui est à peu près égale à la moitié de la largeur dans la direction avant-arrière par rapport aux parties de plage 236B. A cet instant, la distance entre la partie de plage 236A et la partie de plage 236B adjacente à celle-ci est établie de manière à être identique à celle dans le premier mode de réalisation. [0114] Ensuite, dans le substrat de montage de composant électronique 210 selon la présente modification, d'autres composants électroniques (par exemple, des condenseurs en céramique pour la suppression de bruit) 260 sont montés à deux emplacements avant-arrière des deux côtés gauche et droit du composant électronique 20 sur la surface supérieure 30a du substrat 30. A cet instant, ces quatre composants électroniques 260 sont disposés à des positions adjacentes des deux côtés gauche et droit des parties de plage 236A aux quatre emplacements (c'est-à-dire, les positions opposées aux parties de plage 236B adjacentes aux parties de plage 236A). [0115] Dans le substrat de montage de composant électronique 210 selon la présente modi- fication, la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée au niveau des parties de plage 236A aux quatre emplacements aux quatre coins. [0116] En adoptant la configuration de la présente modification, l'espace occupé par la totalité de la pluralité de parties de plage 32, 34, 236A et 236B peut être réduit, et ainsi, l'espace pour le montage d'autres composants électroniques 260 sur le substrat 30 peut être facilement garanti. [0117] Dans la présente modification, les parties de plage 236A sui lesquelles la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée sont formées de manière à avoir une aire inférieure à celle des parties de plage 236B sur lesquelles le soudage est effectué. Cependant, étant donné que la liaison en utilisant l'adhésif conducteur 50 est effectuée de manière à être plus dure que le soudage, il est possible d'avoir une aire relativement petite de l'interface requise pour la liaison. Par conséquent, même si les parties de plage 236A sont formées avec une aire inférieure à celle des parties de plage 236B, il est possible de garantir facilement la résistance nécessaire de la liaison. [0118] Par la suite, un deuxième mode de réalisation de la présente invention va être décrit. [0119] La FIG. 10 est une vue en perspective illustrant un substrat de montage de composant électronique 510 selon le présent mode de réalisation. [0120] Comme illustré sur la FIG. 10, le substrat de montage de composant électronique 510 selon le présent mode de réalisation a également une configuration dans laquelle un composant électronique 520 et un substrat 530 sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure 520b du composant électronique 520, similaire au premier mode de réalisation. [0121] Le composant électronique 520 est une unité de capteur optique, comprend un corps 17 en forme de plaque 520A ayant une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue et un support de corps 520B s'étendant en une forme de plaque le long d'une surface inférieure du corps 520A, et a une configuration dans laquelle huit éléments de réception de lumière 522 sont disposés sur une surface supérieure 520a du corps 520A. [0122] Les huit éléments de réception de lumière 522 sont disposés à égales distances les uns des autres dans la direction gauche-droite dans deux rangées avant-arrière. Tous les éléments de réception de lumière 522 ont une forme extérieure carrée et ont la même taille. [0123] Le corps 520A est réalisé en une forme de pyramide tronquée. [0124] Le support de corps 520B est réalisé en une forme de plaque plate avec la même largeur avant-arrière que celle de la surface d'extrémité inférieure du corps 520A, et les deux extrémités gauche et droite de celui-ci sont formées en tant que parties de rebord 520Ba faisant saillie du corps 520A vers les deux côtés gauche et droit. [0125] Dans chacune des parties de rebord 520Ba, quatre pastilles métalliques 524 sont disposées à égales distances dans la direction avant-arrière. Toutes les pastilles métalliques 524 sont formées de manière à être dans le même plan que la surface supérieure et la surface d'extrémité latérale de chacune des parties de rebord 520Ba, mais sont formées de manière à faire saillie vers le bas de la surface inférieure de chacune des parties de rebord 520Ba. [0126] Le substrat 530 a une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue beaucoup plus grande que le composant électronique 520, et des parties de plage 532 sont formées à huit emplacements sur une surface supérieure 530a du substrat 530. [0127] Les parties de plage 532 sont formées dans quatre rangées avant-arrière à proximité de chacune des deux extrémités gauche et droite de la surface supérieure 530a du substrat 530. Toutes les parties de plage 532 ont une forme extérieure rectangulaire horizontalement longue, et sont disposées à égales distances les unes des autres dans la direction avant-arrière. [0128] A cet instant, la distance entre chacune des parties de plage 532 dans la direction avant-arrière est établie à la même valeur que la distance entre chacune des pastilles métalliques 524 dans la direction avant-arrière. En outre, lorsque le composant électronique 520 est monté sur le substrat 530, toutes les parties de plage 532 sont configurées pour faire saillie partiellement d'une surface périphérique extérieure 520c du support de corps 520B du composant électronique 520. [0129] La connexion électrique entre le composant électronique 520 et le substrat 530 est effectuée entre les pastilles métalliques 524 aux huit emplacements et les parties de plage 532 aux huit emplacements. [0130] Parmi les connexions électriques à ces huit emplacements, les connexions électriques entre les pastilles métalliques 524 aux quatre emplacements aux quatre coins dans une 18 relation de position en diagonale les unes avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure 20b du composant électronique et les parties de plage 532 aux quatre emplacements correspondant à celles-ci sont effectuées par la liaison en utilisant un adhésif conducteur 50, et les autres connexions électriques aux quatre emplacements sont effectuées par soudage. [0131] La connexion électrique est effectuée en appliquant la soudure 40 dans une phase pâteuse aux parties de plage 532 aux quatre emplacements, à l'exclusion dcs quatre emplacements aux quatre coins sur le substrat 530 et en appliquant l'adhésif conducteur 50 aux quatre coins sur le substrat 530, et ensuite, en montant le composant électronique 520 sur le substrat 530, et en exécutant un traitement dans lequel le substrat 530 et le composant électronique 520 sont placés dans un four de refusion et chauffés dans cet état (c'est-à-dire, un traitement de refusion) . Pendant le traitement de refusion, le liant organique de l'adhésif conducteur 50 appliqué aux quatre emplacements est durci et lié, et ensuite, la soudure 40 appliquée aux quatre emplacements restants est fondue et soudée. [0132] Même lors de l'adoption de la configuration du présent mode de réalisation, le même effet d'opération que dans le cas du premier mode de réalisation peut être obtenu. [0133] Les valeurs numériques données en tant que spécifications dans chacun des modes de réalisation et les modifications de ceux-ci sont simplement des exemples, et, bien entendu, les valeurs numériques peuvent être établies de manière appropriée à des valeurs différentes. [0134] A partir de ce qui précède, on appréciera que divers exemples de modes de réa- lisation de la présente invention ont été décrits dans le présent document à des fins d'illustration, et que diverses modifications peuvent être réalisées sans s'écarter de la portée de la présente invention. Par conséquent, les divers exemples de modes de réalisation présentés dans le présent document ne sont pas destinés à être limitatifs, la portée étant indiquée par les revendications qui suivent. 19 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] REVENDICATIONSSubstrat dc montage dc composant électronique (10, 510) dans lequel un composant électronique (20, 520) et un substrat (30, 530) sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements sur une surface inférieure (20h, 520h) du composant électronique (20, 520), dans lequel au moins deux emplacements de la pluralité d'emplacements sont connectés électriquement par une liaison utilisant un adhésif conducteur (50), et les emplacements autres que lesdits au moins deux emplacements dc la pluralité d'emplacements sont connectés électriquement par soudage. Substrat de montage de composant électronique (10, 510) selon la revendication 1, dans lequel lesdits au moins deux emplacements sont établis à deux emplacements positionnés à l'opposé l'un de l'autre par rapport à une position centrale de la surface inférieure (20b, 5206) du composant électronique (20, 520). Substrat de montage de composant électronique (10, 510) selon la revendication 2, dans lequel lesdits au moins deux emplacements sont établis à quatre emplacements aux quatre coins du composant électronique dans une relation de position en diagonale les uns avec les autres par rapport à la position centrale de la surface inférieure (206, 5206) du composant électronique (20, 520). Substrat de montage de composant électronique (10, 510) selon la revendication 1 à 3, dans lequel le composant électronique (20, 520) est fixé au substrat (30, 530) par la liaison utilisant l'adhésif conducteur (50) au niveau de la position centrale de la surface inférieure (206, 52014 du composant électronique (20, 520). Substrat de montage de composant électronique (10, 510) selon la revendication 1 à 4, dans lequel l'adhésif conducteur (50) comprend un liant organique ayant une température de thermodurcissement inférieure à un point de fusion de la soudure utilisée pour le soudage. Substrat de montage de composant électronique (10, 510) selon la revendication 1 à 5, dans lequel des premières parties de plage (236A) sont formées aux positions correspondant auxdits au moins cieux emplacements sur le substrat (30, 530), et des deuxièmes parties de plage (236B) sont formées aux positions correspondant aux emplacements autres que lesdits au moins deux emplacements sur le substrat (30, 530), et 20 [Revendication 7] les premières parties de plage (236A) ont une aire inférieure à celle des deuxièmes parties de plage (236B). Procédé pour fabriquer un substrat de montage de composant électronique (10, 510), le procédé comprenant : l'application d'une pâte à souder à une première position d'un substrat (30, 530) et l'application d'un adhésif conducteur (50) à une deuxième position du substrat (30, 530) ; le montage d'un composant électronique (20, 520) sur le substrat (30, 530) de sorte qu'une surface inférieure (20h, 520h) du composant électronique (20, 520) soit en contact avec le substrat (30, 530) au moins aux première et deuxième positions du substrat (30, 530) ; et le chauffage du substrat (30, 530) et du composant électronique (20, 520) de sorte que le composant électronique (20, 520) et le substrat (30, 530) soient connectés électriquement, dans lequel le composant électronique (20, 520) et le substrat (30, 530) sont connectés électriquement à une pluralité d'emplacements, au moins deux emplacements de la pluralité d'emplacements sont connectés électriquement par une liaison en utilisant l'adhésif conducteur (50), et les emplacements autres que lesdits au moins deux emplacements de la pluralité d'emplacements sont connectés électriquement par soudage en utilisant la pâte à souder, et l'adhésif conducteur (50) comprend un liant organique ayant une température de thennodurcissement inférieure à un point de fusion de la pâte à souder utilisée dans le soudage.