FR 3099268 A1 20210129 FR 1908270 A 20190722 Description Titre de l'invention : Module de document électronique comportant une puce et une interface de contact avec une antenne connectée à un port I/O de la puce, document électronique comportant un tel module et procédé de vérification d'une connexion entre le module et une antenne correspondant [0001] La présente demande concerne un module de document électronique. [0002] Elle concerne aussi un document électronique comportant un tel module et une antenne intégrée dans un corps du document électronique, ainsi qu'un procédé de vérification d'une connexion entre le module et l'antenne. [0003] Un document électronique comporte par exemple un corps dans lequel est formée une cavité débouchant sur l'une des faces du corps, et un module, encarté dans la cavité. [0004] Un tel document électronique est, notamment, une carte à puce de type carte bancaire. H peut toutefois s'agir d'un document d'identité, tel que par exemple une carte d'identité ou un passeport. [0005] La cavité du corps comporte possiblcment en pratique une portion centrale, rela- tivement profonde, entourée par une zone périphérique formée d'un lamage, c'est-à-dire une cavité de faible épaisseur à l'échelle de l'épaisseur du document électronique, de profondeur bien moindre que celle de la portion centrale, choisie en sorte que le module, une fois fixé dans la cavité, affleure la face du corps du document électronique. [0006] Lc module comporte généralement un support plan de faible épaisseur comportant, sur une face dite face externe, une pluralité d'interfaces externes de contact électrique destinées à coopérer par contact avec des zones de contact d'un lecteur externe, et sur une face dite face interne, un circuit imprimé comportant des pistes de connexion et un microcircuit (aussi appelé « circuit intégré », ou « puce ») connecté aux interface externes de contact par l'intermédiaire du circuit imprimé. [0007] Traditionnellement, la connexion entre des bornes (aussi appelées « ports ») de la puce et le circuit imprimé est directe (dans le cas où les bornes de la puce sont sur la face de la puce qui fait face au support), connu sous le nom de technologie « flip-chip », ou est obtenue par des fils de connexion (dans le cas où les bornes de la puce sont à l'opposé du support, ce qui offre plus de souplesse compte tenu de la variété des géométries des puces pouvant être implantées). [0008] Le circuit imprimé est habituellement connecté aux interfaces externes de contact 2 électrique au moyen de puits, c'est-à-dire des trous dans le support à travers lesquels sont passés des fils de connexion, ou des vias métallisés, c'est-à-dire au moyen de trous traversant le support sur toute son épaisseur en ayant leurs parois qui sont métallisées pour établir une liaison électrique entre les zones métallisées situées de part et d'autre du support à l'emplacement du via concerné. Le circuit imprimé comporte en pratique des zones métallisées situées près de sa périphérie qui sont connectées à la puce. [0009] De plus, dans certains documents, par exemple à interface dite « duale » permettant à la fois un fonctionnement avec ou sans contact, la puce est en outre connectée aux extrémités d'une antenne qui est interne au corps du document électronique, les extrémités de l'antenne étant par exemple présentes sur le lamage de la cavité du corps. [0010] Lors de l'encartage, la puce, cncapsuléc dans une résine, est logée dans la portion profonde de la cavité, tandis que seules des portions du circuit imprimé s'étendent jusqu'à la zone périphérique de la face interne du support qui est destinée à être en regard du lamage de la cavité. Dans l'exemple précité, des zones dédiées du circuit imprimé et les extrémités de l'antenne sont alors disposées de manière telle que, lors de l'encartage, elles sont en regard pour assurer une bonne liaison électrique entre l'antenne et la puce. [0011] Aujourd'hui, certains profils de personnalisation sont émis sans vérification de PIN (numéro d'identification personnel), avec ou sans connexion. [0012] Il existe alors un schéma de fraude qui consiste à voler un document électronique, extraire la puce (généralement l'intégralité du module), et la mettre en place dans un corps différent (par exemple à la place de la puce du document électronique du voleur). Le voleur peut alors présenter une carte d'identité et signer une facture comme s'il était le porteur légitime du document électronique alors que seul le corps lui appartient. [0013] La transaction se faisant avec les données de la puce, c'est en pratique le document électronique volé qui fait la transaction. [0014] Dans un document électronique traditionnel, il n'y a donc aucun lien entre le corps et la puce. [0015] Dans un document électronique à interface duale, la puce est toutefois connectée à une antenne intégrée dans le corps. Si la puce est extraite du document électronique d'origine et est placée dans un autre corps, elle n'est souvent pas reconnectée à une antenne, notamment parce qu'une telle opération de connexion est difficile, et/ou parce que les fréquences de résonnance de la puce et de l'antenne peuvent détériorer une communication (sans contact) avec un lecteur. Mais une absence de connexion entre la puce et une antenne n'empêche pas un fonctionnement de la puce d'un document électronique « dual » par contact, et un voleur a tout intérêt à faire des transactions par contact car, lorsque le document électronique est inséré dans un lecteur, la puce est 3 cachée dans le lecteur. Il y a alors moins de risques qu'une tierce personne puisse constater visuellement que le document électronique a été détérioré. [0016] Pour des raisons de sécurité, il est donc souhaitable de pouvoir limiter les risques qu'une puce soit extraite de son document électronique d'origine et réutilisée. [0017] La demande de brevet français No. 1852867 décrit par exemple un document élec- tronique dont le corps comporte un inlay (dont une partie forme le lamage de la cavité) qui comporte une plage de connexion réalisée sur la partie de l'inlay formant le lamage, et dont le module comporte un circuit électrique qui comporte d'une part un premier sous-circuit configuré pour connecter électriquement un port de la puce à la plage de connexion de l'inlay et d'autre part un deuxième sous-circuit, distinct du premier sous-circuit, configuré pour connecter électriquement la plage de connexion de l'inlay à une interface externe de contact électrique du module ; ainsi, la liaison électrique entre le port de la puce et l'interface externe de contact électrique correspondante, qui passe par l'inlay, est coupée, rendant le module inopérant, si le module est séparé du corps. [0018] Un des objectifs de la présente demande est ainsi de proposer une autre façon d'améliorer la sécurité d'un document électronique, en menant en outre à d'autres avantages. [0019] A cet effet, est proposé selon un premier aspect, un module de document élec- tronique comportant : [0020] un support présentant une face dite interne, au moins deux interfaces de contact formées sur la face interne du support, chacune des interfaces de contact de la face interne du support étant configurée pour être en contact avec une plage de connexion d'une antenne d'un corps de document électronique, et une puce, fixée sur la face interne du support, comportant au moins un port 1/ 0, [0021] et l'une des deux interfaces de contact de la face interne du support étant connectée au port I/O de la puce. [0022] Ainsi, une interface de contact avec une antenne est connectée à un port I/O de la puce, et pas uniquement à un port d'antenne traditionnel de la puce. [0023] L'invention permet donc d'établir un lien entre une antenne contenue dans un corps de document électronique et la puce d'un module de manière à ce que la puce soit capable de détecter si elle est toujours en lien avec son antenne, ou pas, lors d'un fonctionnement du document électronique, notamment par contact. [0024] Cette solution permet ainsi, en mode contact, de vérifier si l'antenne est toujours bien connectée. [0025] La norme ISO 7816 précise par exemple la configuration d'un module à placer au sein d'un corps. [0026] Selon la norme 1SO 7816, un tel module comporte possiblement un support, aussi appelé film porteur, ou encore selon les cas, substrat isolant, ou vignette, ou plaquette flexible, etc. [0027] Le film comporte une face, dite face externe, car elle est destinée à être accessible de l'extérieur du document électronique qui sera équipé de cc module, et une face, dite face interne, opposée à la face externe, et destinée à être orientée vers l'intérieur d'une cavité ménagée dans le corps pour recevoir le module. [0028] La face externe du module comporte par exemple des interfaces de contact selon une configuration bien définie. [0029] La face interne porte par exemple des plages de contact, plus particulièrement dans ce cas des points de contact, connectés électriquement à au moins une partie des interfaces de contact de la face externe. [0030] La configuration des interfaces de contact de la face externe est habituellement conforme à la norme ISO 7816 qui prévoit la présence de huit interfaces de contact réparties en deux séries parallèles de quatre interfaces de contact ayant des fonctions bien définies ; ces interfaces de contact sont habituellement désignées par les références Cl à C8 : [0031] l'interface de contact Cl étant destinée à recevoir une tension d'alimentation notée Vcc (ou Vdd), encore appelé « l'alimentation positive » ; l'interface de contact C2 étant destinée à recevoir un signal d'initialisation ou remise à zéro de la puce, noté RST (« reset ») ; l'interface de contact C3 étant destinée à recevoir un signal d'horloge noté CLK (« dock ») ; l'interface de contact C4 étant destinée à recevoir un signal dépendant de l'application visée ; l'interface de contact C5 étant destinée à recevoir une tension de masse notée GND (« ground », ou Vss), encore appelée la « terre » ; l'interface de contact C6 étant destinée à recevoir une tension de programmation de carte à mémoire notée VPP pour un protocole de communication SWP (« Single Wire Protocole ») ; l'interface de contact C7, encore appelé I/O (« input/output »), étant destinée à recevoir un signal d'entrée/sortie d'échange de données avec la puce ; et l'interface de contact C8 étant destinée à coopérer avec l'interface C4 en fonction de l'application visée. [0032] Les interfaces de contact C4 et C8 n'ont pas toujours été utilisées dans le passé, mais le sont de plus en plus, notamment pour des communications USB, ou pour des communications SPI. [0033] Une version révisée de la norme TSO 7816 (version 7816-2&10&12) précise que la plage C4 peut avoir une fonction de reset, d'écriture ou de lecture, ou de borne D+ pour une fonction USB tandis que la plage C8 peut avoir une fonction de borne D-pour une fonction USB. [0034] La norme ISO 7816-2 fixe en outre les positions réciproques des diverses interfaces de contact, ainsi que les dimensions minimales de ces interfaces de contact, à savoir 2 mm de large et 1,7 mm de haut (par convention, les plages sont disposées en séries verticales, près des petits côtés du film porteur (qui a une forme globalement rectangulaire avec des coins arrondis). [0035] Selon un exemple de réalisation privilégié, la puce comporte en outre deux ports d'antenne, et un premier des deux ports d'antenne de la puce est connecté à une première des deux interfaces de contact de la face interne du support et un deuxième des deux ports d'antenne de la puce est connecté à une deuxième des deux interfaces de contact de la face interne du support. [0036] Ainsi, dans un mode de réalisation, au moins l'une des interfaces de contact avec l'antenne de la face interne du module est connectée électriquement à deux ports de la puce : un port d'antenne et un autre port, par exemple un port I/O (lequel est éventuellement relié à une interface externe de contact comme décrit ci-dessous, de préférence pour un fonctionnement du document électronique par contact). [0037] Selon un exemple de réalisation, le support comporte une face dite externe comportant des interfaces externes de contact configurées pour coopérer avec un lecteur externe. [0038] Par exemple, le port I/O, relié à l'une des deux interfaces de contact avec une antenne de la face interne du support, est connecté à une interface externe de contact formée sur la face externe du support du module. [0039] Par exemple, l'interface externe de contact est une interface 1/0. [0040] Dans ce cas, on vérifierait par l'interface de contact IJO que le signal attendu à l'activation de la puce en mode contact est bien reçu. [0041] Selon un exemple de réalisation, l'autre des deux interfaces de contact avec une antenne de la face interne du support est connectée à une interface externe de contact formée sur la face externe du support du module. [0042] Par exemple, l'interface externe de contact est une des interfaces de contact du mode contact, par exemple « Reset », « Clock », « VCC », voire IJO. [0043] Dans le dernier cas, il y a alors par exemple au moins deux ports I/O correspondant sur la puce. [0044] Si besoin, le module peut toutefois comporter une interface de contact IJO qui est reliée à un autre composant que l'antenne, c'est-à-dire dire n'est pas connecté à l'antenne. Il peut alors y avoir trois interfaces de contact 1/0 et par conséquent trois 6 ports 1/0 sur la puce. [0045] TI s'agit donc d'exemples de réalisation particulièrement intéressants, en alternative ou complément d'au moins un des modes de réalisation décrits dans la demande de brevet français No. 1852867 précitée. [0046] Selon un exemple de réalisation, l'autre des deux interfaces de contact avec l'antenne de la face interne du support est connectée à un autre port de la puce. [0047] TI s'agit par exemple d'un port « Reset », « Clock », « VCC », voire 1/0. [0048] La puce est alors par exemple configurée pour transmettre un signal vers une antenne présente dans un corps de document électronique et pour recevoir le signal ayant parcouru l'antenne, par exemple par le port 1/0. [0049] Par exemple, un premier port est configuré en mode émission et un second port est configuré en mode réception, en particulier le port 1/0. [0050] En outre, la puce est alors configurée pour vérifier que le signal émis par le premier port est conformément reçu via le deuxième port. [0051] Est également proposé, selon un autre aspect, un document électronique comportant : [0052] Un corps, lequel comporte : [0053] une cavité creusée dans une partie d'une épaisseur du corps, la cavité comportant une portion centrale profonde et une portion périphérique formée d'un lamage, moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale, et une antenne qui comporte deux plages de connexion exposées sur la partie formant le lamage, [0054] - Un module, selon au moins une partie des caractéristiques décrites pré- cédemment, encarté dans la cavité, chacune des interfaces de contact de la face interne du support du module étant en contact avec l'une des deux plages de connexion de l'antenne du corps. [0055] L'invention permet donc d'établir un lien entre l'antenne contenue dans le corps de document électronique et la puce du module de manière à ce que la puce soit capable de détecter si elle est toujours en lien avec son antenne, ou pas, lors d'un fonctionnement du document électronique, notamment par contact. [0056] Cette solution permet ainsi, en mode contact, de vérifier si antenne est toujours bien connectée. [0057] En outre, une telle vérification peut être réalisée en sortie de production pour vérifier la conformité du document électronique par exemple. [0058] Si le module est séparé du corps du document électronique, le lien entre l'antenne prise dans le corps et le module, plus particulièrement au moins l'un des ports de la puce, est coupé. [0059] 11 s'agit donc d'un exemple de réalisation particulièrement intéressant, en alternative 7 ou complément d'au moins un des modes de réalisation décrit dans la demande de brevet français No. 1852867 précitée. [0060] Selon un exemple de réalisation intéressant, le module est configure pour transmettre un signal à l'une des deux plages de connexion de l'antenne, pour recevoir le signal transmis par l'antenne par le port I/0 connecté à l'autre des deux plages de connexion de l'antenne, et pour analyser le signal reçu. [0061] Dans un exemple de réalisation, l'antenne est réalisée sur un inlay. [0062] Un inlay désigne ici une couche insérée dans une épaisseur du corps du document électronique. [0063] Eventuellement, l'inlay comporte un évidement, de préférence traversant, délimitant la portion centrale profonde de la cavité du corps lorsque l'inlay est inséré dans une épaisseur du corps. [0064] Par exemple, l'inlay est laminé entre au moins deux autres couches formant au moins une partie du corps. [0065] La cavité peut ensuite être réalisée par usinage. [0066] Dans un exemple de réalisation, au moins l'une des deux plages de connexion de l'antenne formées sur le lamage est réalisée sur l'inlay. [0067] Par exemple, au moins l'une des deux plages de connexion de l'antenne est constituée d'un fil en zigzag ou d'une surface métallique. [0068] Un fil en zigzag désigne ici un fil qui est par exemple déposé en formant des allers et retours successifs, formant ainsi des portions rectilignes reliées entre elles par des détours formant des boucles. Les portions rectilignes sont par exemple parallèles les unes aux autres, et deux portions rectilignes adjacentes sont par exemple reliées l'une à l'autre par une portion qui est le plus souvent courbe, par exemple en arc de cercle. [0069] Un fil en zigzag permet notamment de couvrir une plus grande surface pour établir un contact électrique avec relativement peu de matière. [0070] Le fil en zigzag est par exemple en cuivre. [0071] La surface métallique est par exemple en cuivre. [0072] Un tel document électronique est par exemple une carte, par exemple une carte à puce, avec et sans contact (c'est-à-dire alors une carte duale). [0073] Le corps du document électronique est par exemple conforme aux normes en vigueur, notamment ISO 7810 et ISO 7816. [0074] Selon la nonne ISO 7816, le corps peut avoir plusieurs formats, également normalisés. Quatre formats standardisés, connus sous les désignations suivantes (voir notamment la norme ETSI TS 102 221 et la norme ISO 7816), sont principalement utilisés : [0075] ID-1 ayant une longueur de 85,6 mm, une largeur de 54 mm, et une épaisseur de 0,76 mm : ce format est parfois désigné par 1FF (pour «premier facteur de 8 forme ») ; ID-000 (aussi appelée Plug-in UICC, ou carte SIM GSM) ayant une longueur de 25 mm, une largeur de 15 mm, et la même épaisseur de 0,76 mm ; ce format est parfois désigné par 2FF (pour « deuxième facteur de forme ») ; Mini-UICC (parfois aussi appelée carte SIM), avec une longueur de 15 mm, une largeur de 12 mm et la même épaisseur de 0,76 mm ; ce format est parfois désigné par 3FF (pour « troisième facteur de forme ») ; Un quatrième format, encore plus petit, appelé nano-SIM ou 4FF (pour « quatrième facteur de forme »), le corps mesurant alors 12,3 mm x 8,8 mm x 0,67 mm. [0076] Les notions de longueur et de largeur sont ici définies par référence à l'orientation du microcircuit. [0077] Les tolérances de l'ensemble des corps décrits ici sont de l'ordre de 0,1 mm. [0078] Dans un exemple de réalisation, la cavité présente une surface apparente de di- mensions environ égales à 8,5 mm * 11 mm. [0079] Est également proposé, selon encore un autre aspect, un procédé de vérification d'une connexion entre un module et une antenne intégrée dans un corps de document électronique comportant : [0080] une étape d'émission d'un signal et de transmission du signal à une première plage de connexion de l'antenne ; une étape de test de réception du signal par un port I/O d'une puce présente dans le module, le port 110 étant relié à une deuxième plage de connexion de l'antenne ; et [0081] si le test échoue, une étape d'interruption de fonctionnement de la puce, ou une étape de poursuite de fonctionnement de la puce si le test est validé. [0082] Par exemple, si le signal émis et le signal reçu concordent, le test est validé, sinon le test a échoué. [0083] Dans un exemple de mise en oeuvre, l'étape de test de réception comporte une première sous-étape de détection d'un signal par le port I/O et, si un signal est reçu par le port VO, l'étape de test de réception comporte une deuxième sous-étape de comparaison entre le signal reçu par le port 1/0 et le signal émis transmis à la première plage de connexion de l'antenne. [0084] Dans un mode de mise en oeuvre privilégié, le procédé comporte une étape d'activation du mode avec contact du module, avant l'étape d'émission d'un signal. [0085] Le module est par exemple activé lorsque le document électronique est inséré dans un lecteur. [0086] Par exemple, l'étape d'activation du mode avec contact comporte une étape de mise sous tension électrique de la puce par un lecteur avec un RESET, puis éventuellement 9 mise en place de la CLOCK, puis éventuellement une étape d'émission de séquence d' ATR (« Answer To Reset »), puis éventuellement une étape de réalisation d'une première commande. [0087] Par exemple, le procédé comporte une première étape de transmission de données par un lecteur à une première interface de contact, et la première étape de transmission de données initie l'étape d'émission du signal. [0088] Par exemple, la première interface de contact est l'une des interfaces du mode contact, par exemple « Reset », « Clock », « VCC », voire I/O. [0089] La première interface de contact peut être reliée à un port de la puce ou directement à une plage de connexion de l'antenne. [0090] En fonction, le signal peut alors être émis par le lecteur directement, ou par la puce, via le port. [0091] Lors d'une activation du document électronique, un signal est émis, par exemple par un premier port de la puce, et transmis à l'antenne et le port I/O récupère le signal qui a parcouru l'antenne. [0092] Eventuellement, le procédé comporte en outre une deuxième étape de transmission de données au lecteur par une deuxième interface de contact qui est reliée au port I/0 de la puce. [0093] Par exemple, un système d'exploitation de la puce vérifie la concordance entre le signal émis et le signal reçu, il est ainsi possible de savoir si le module est toujours bien connecté à l'antenne. [0094] De cette manière, en ayant par exemple simplement connecté un port différent à au moins l'une des plages de connexion de l'antenne, il est possible de vérifier facilement qu'un signal attendu passe à travers l'antenne, preuve que le module est toujours relié à son antenne. [0095] Transférer un module dans un autre corps est alors plus compliqué à mettre en oeuvre et plus facilement détectable. [0096] L'invention, selon un exemple de réalisation, sera bien comprise et ses avantages ap- paraitront mieux à la lecture de la description détaillée qui suit, donnée à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels : [0097] [fig.l] la figure 1 illustre schématiquement, en coupe, un module détaché d'un corps de document électronique correspondant ; [0098] [fig.2] la figure 2 représente un exemple de configuration des interfaces externe de contact de la face externe du module conforme à la norme ISO 7816 ; [0099] [fig.3] la figure 3 représente un premier exemple de réalisation de l'invention ; et [0100] [fig.4] la figure 4 représente un deuxième exemple de réalisation de l'invention. [0101] Les éléments identiques représentés sur les figures précitées sont identifiés par des références numériques identiques. [0102] Un document électronique 10 schématisé figure 1 comporte de manière traditionnelle un corps 20 et un module 30. [0103] Le corps 20 est souvent formé par laminage de plusieurs couches, souvent en matière plastique. [0104] Le corps 20 comporte principalement une cavité 21 qui creusée dans une partie d'une épaisseur du corps. [0105] La cavité 21 comporte une portion centrale 22, relativement profonde, et une portion périphérique formée d'un lamage 23, moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale. [0106] Le corps comporte aussi ici une antenne L, positionnée dans l'épaisseur du corps, qui comporte deux plages de connexion Ll, L2, sur la partie formant le lamage 23. [0107] L'antenne L est par exemple formée sur un inlay, hors d'une partie formant le lamage exceptées ses deux plages de connexions. [0108] Le module 30 comporte ici un support 31, plan, de faible épaisseur, comportant, sur une face dite face externe 32, des interfaces externes de contact 33 destinées à coopérer par contact avec des zones de contact d'un lecteur externe, et sur une face dite face interne 34, un circuit imprimé 35 comportant principalement des fils 37 et une puce 38. [0109] La puce 38 comporte différents ports (par exemple I0, VSS, VDD, RST, CLK). [0110] En particulier, la puce 38 comporte ici au moins un port I/O. [0111] Au moins certains des ports sont possiblement connectés à des interfaces de contact 33 par l'intermédiaire de pistes du circuit imprimé 35. [0112] La figure 2 montre un exemple de configuration d'interfaces externes de contact 33 de la face externe 32 d'un module 30, conforme à la norme ISO 7816. La face externe 32 présente ainsi huit interfaces de contact réparties en deux séries parallèles de quatre interfaces de contact qui sont ici désignées par les références Cl à C8 : [0113] l'interface de contact CI étant destinée à recevoir une tension d'alimentation notée Vcc (ou Vdd), encore appelé « l'alimentation positive » ; l'interface de contact C2 étant destinée à recevoir un signal d'initialisation ou remise à zéro de la puce, noté RST (« reset ») ; l'interface de contact C3 étant destinée à recevoir un signal d'horloge noté CLK (« dock ») ; l'interface de contact C4 étant destinée à recevoir un signal dépendant de l'application visée ; l'interface de contact C5 étant destinée à recevoir une tension de masse notée GND (« ground », ou Vss), encore appelée la « terre » ; l'interface de contact C6 étant destinée à recevoir une tension de programmation de carte à mémoire notée VPP pour un protocole de communication SWP (« Single Wire Protocole ») ; 11 l'interface dc contact CL encore appelé 1/0 (« input/output »), étant destinée à recevoir un signal d'entrée/sortie d'échange de données avec la puce ; et l'interface dc contact C8 étant destinée à coopérer avec l'interface C4 en fonction de l'application visée. [0114] Le module 30 est ici un module « dual c'est-à-dire qu'il permet à la fois un fonc- tionnement avec ou sans contact. [0115] En conséquence, la puce 38 comporte des ports correspondant à au moins certaines des interfaces externes susmentionnées et en outre deux ports d'antenne La, Lb. [0116] Traditionnellement, des ports d'antenne La, Lb ne sont pas reliés à des interfaces externes de contact 33. [0117] De plus, le module 30 comporte ici, sur la face interne 34, au moins deux interfaces de contact (Lia, L2h). [0118] Chacune des interfaces de contact Ll a, L2b de la face interne 34 du support 31 est configurée pour être en contact avec une plage de connexion Ll , L2 d'une antenne d'un corps de document électronique. [0119] Ici, au moins l'une des deux interfaces de contact Lla, L2h de la face interne 34 du support est connectée à un port 1/0 de la puce 38. [0120] De plus, dans le document électronique selon un exemple de réalisation de l'invention, une première des deux interfaces de contact Ll a de la face interne du support est connectée à un premier des deux ports d'antenne La de la puce 38 et une deuxième des deux interfaces de contact L2b de la face interne du support est connectée à un deuxième des deux ports d'antenne Lb de la puce 38. [0121] Ainsi, ici, au moins l'une des plages de connexion LI, L2 de l'antenne L est connectée à deux ports de la puce : un port d'antenne La, Lb et un port de la puce, au moins un port I/O, éventuellement relié à une interface externe de contact correspondante. [0122] Dans les exemples de réalisations des figures 3 et 4, la deuxième interface de contact L2b reliée à la deuxième plage de connexion L2 de l'antenne L est connectée à la fois au port d'antenne Lb et à un port I/O, ici indiqué 102. [0123] Parallèlement, dans l'exemple de réalisation de la figure 3, la première interface de contact Lla reliée à la première plage de connexion LI de l'antenne L est connectée à la fois au port d'antenne La et à un port « Reset », tandis que dans l'exemple de réalisation de la figure 4, la première interface de contact Lla est connectée à la fois au port d'antenne La et à un port contact I/O, ici indiqué 101. [0124] Par exemple, le port 101 et/ou le port 102 peuvent correspondre aux contacts C4 et/ ou C8. [0125] Ainsi, le module 30 peut comporter un ou deux ports 1/0 supplémentaires par rapport à un module traditionnel. 12 [0126] Selon un exemple de réalisation non représenté, au moins l'une des interfaces de contact Lla, L2h pourrait être connectée directement à une interface externe de contact 33, sans passer par un port de la puce. [0127] Un tel document électronique permet donc de vérifier si le module est toujours connecté à l'antenne intégrée dans le corps. A cet effet, un procédé de vérification d'une connexion entre le module et l'antenne comporte par exemple : [0128] une étape d'émission d'un signal, éventuellement par un premier port de la puce, et transmission du signal à la première plage de connexion Ll de l'antenne L ; et une étape de test de réception, éventuellement sur le deuxième port de la puce (port I/0), relié à la deuxième plage de connexion L2 de l'antenne L, du signal émis. [0129] Si le test échoue, le procédé comporte alors une étape d'interruption du fonc- tionnement de la puce. [0130] Mais si le test est validé, le procédé comporte une étape de poursuite de fonc- tionnement de la puce. [0131] Par exemple, si le signal émis et le signal reçu concordent, le test est validé, sinon le test a échoué. [0132] Par exemple, l'étape de test de réception comporte une première sous-étape de détection d'un signal par le port T/0 et, si un signal est reçu par le port I/0, l'étape de test de réception comporte une deuxième sous-étape de comparaison entre le signal reçu par le port I/O et le signal émis transmis à la première plage de connexion LI de l'antenne. [0133] Par exemple, si le module a été extrait puis simplement replacé dans un autre corps, une première sous-étape de l'étape de test de réception visant à détecter qu'un signal est reçu par le port I/O échouera (autrement dit, renverra une réponse négative). [0134] Si le module a été extrait puis replacé dans un autre corps en ayant au moins essayé de rétablir des connexions avec une antenne présente dans l'autre corps, la première sous-étape de l'étape de test de réception pourrait détecter qu'un signal est reçu par le port I/O, mais possiblement, une deuxième sous-étape de l'étape de test de réception visant à comparer le signal reçu et le signal émis ne sera pas validée car il y aura probablement une discordance entre le signal émis et le signal reçu. [0135] Par exemple, le module, fonctionnant par contact, est activé lorsque le document électronique est inséré dans un lecteur, et cette activation initie l'émission d'un signal, éventuellement par le premier port. [0136] Selon un autre exemple, le procédé peut comporter une première étape de transmission de données par un lecteur à une première interface de contact, et la première étape de transmission de données initie l'étape d'émission du signal. 13 [0137] La première interface de contact peut être reliée à un port de la puce ou directement à une plage de connexion Ll, L2 de l'antenne. [0138] En fonction, le signal peut alors être émis par le lecteur directement, ou par la puce. 14 REVENDICATIONS[Revendication 1] Module de document électronique comportant : - un support (31) présentant une face dite interne (34), - au moins deux interfaces de contact (Lla, L2b) formées sur la face interne du support, chacune des interfaces de contact (Lla, L2b) de la face interne du support étant configurée pour être en contact avec une plage de connexion (LI, L2) d'une antenne (L) d'un corps (20) de document électronique (10), et - une puce (38), fixée sur la face interne (34) du support, comportant au moins un port 1/0, et l'une des deux interfaces de contact (Lia, L2b) dc la face interne (34) du support étant connectée au port 1/0 de la puce (38). [Revendication 2] Module selon la revendication 1, caractérisé en cc que la puce (38) comporte en outre deux ports d'antenne (La, Lb), et un premier des deux ports d'antenne (La) de la puce étant connecté à une première des deux interfaces de contact (Lia) de la face interne (34) du support et un deuxième des deux ports d'antenne (Lb) de la puce étant connecté à une deuxième des deux interfaces de contact (L2b) de la face interne (34) du support. [Revendication 3] Module selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en cc que le support (31) comporte une face dite externe (32) comportant des interfaces externes de contact (33) configurécs pour coopérer avec un lecteur externe. [Revendication 4] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en cc que le port 1/0, relié à l'une des deux interfaces dc contact (Lia, L2b) de la face interne (34) du support, est connecté à une interface externe de contact (33) formée sur une face externe (34) du support du module. [Revendication 5] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en cc que l'autre des deux interfaces de contact (Lia, L2b) de la face interne (34) du support est connectée à une interface externe dc contact (33) formée sur une face externe (32) du support du module. [Revendication 6] Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'autre des deux interfaces de contact (Lla, L2b) de la face interne (34) du support est connectée à un autre port de la puce (38). [Revendication 7] Document électronique comportant : 15 Un corps (20), lequel comporte : une cavité (21) creusée dans une partie d'une épaisseur du corps, la cavité comportant une portion centrale (22) profonde et une portion périphérique formée d'un lamage (23), moins profonde que la portion centrale et entourant la portion centrale, et une antenne (L) qui comporte deux plages de connexion (LI, L2) exposées sur la partie formant le lamage (23), Un module (30) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, encarté dans la cavité (21), chacune des interfaces de contact (Lla, L2b) de la face interne du support du module étant en contact avec l'une des deux plages de connexion (L1, L2) de l'antenne du corps (20). [Revendication 8] [Revendication 9] Document électronique selon la revendication 7, caractérisé en ce que le module (30) est configuré pour transmettre un signal à l'une (L1) des deux plages de connexion (L1, L2) de l'antenne, pour recevoir le signal transmis par l'antenne par le port 1/0 connecté à l'autre (L2) des deux plages de connexion (L1, L2) de l'antenne, et pour analyser le signal reçu. Procédé de vérification d'une connexion entre un module (30) et une antenne (L) intégrée dans un corps (20) de document électronique (10) comportant : une étape d'émission d'un signal et de transmission du signal à une première plage de connexion (L1) de l'antenne (L) ; une étape de test de réception du signal par un port I/O d'une puce (38) présente dans le module (30), le port 1/0 étant relié à une deuxième plage de connexion (L2) de l'antenne (L) ; et [Revendication 10] si le test échoue, une étape d'interruption de fonctionnement de la puce (38), ou une étape de poursuite de fonctionnement de la puce (38) si le test est validé. Procédé selon la revendication 9, dans lequel l'étape de test de réception comporte une première sous-étape de détection d'un signal par le port I/ 0 et, si un signal est reçu par le port 1/0, l'étape de test de réception comporte une deuxième sous-étape de comparaison entre le signal reçu 16 [Revendication 11] par le port I/O et le signal émis transmis à la première plage de connexion (L1) de l'antenne. [Revendication 12] Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 ou 10, comportant une étape d'activation du mode avec contact du module (30), avant l'étape d'émission d'un signal. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11 comportant une première étape de transmission de données par un lecteur à une première interface de contact (33), et dans lequel la première étape de transmission de données initie l'étape d'émission du signal.