FR 3101751 A1 20210409 FR 1910928 A 20191002 Procédé d’isolation électrique d’un dispositif électronique comprenant un boîtier (1) ayant une première face (3.1) pourvue d’une première ouverture (4.1) fermée par une plaque de circuit imprimé (10) et une deuxième face (3.2) pourvue d’une deuxième ouverture (4.2) s’étendant en regard d’au moins une partie d’au moins une interface de connexion (13) à laquelle est connecté au moins un premier connecteur (100), caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes de : -former un moule autour de l’interface de connexion (13), -verser dans le moule une résine liquide pour former une couche de matériau électriquement isolant (300) entre le connecteur (100) et l’interface de connexion (13) en mettant le dispositif dans une enceinte sous vide. Dispositif obtenu par la mise en œuvre de ce procédé FIGURE DE L’ABREGE : Fig. 2 Procédé d’isolation électrique d’un dispositif électronique et dispositif ainsi obtenu ARRIERE PLAN DE L’INVENTION La présente invention concerne le domaine de la connexion électrique plus particulièrement dans le domaine aéronautique. Il est connu des dispositifs de connexion comprenant un boîtier ayant un cadre périphérique ayant un bord délimitant une première ouverture fermée par une plaque de circuit imprimé (communément appelé PCB) et un bord opposé sur lequel est rapportée une platine pourvue d’une deuxième ouverture en regard d’au moins une interface de connexion électrique de la plaque de circuit imprimé. Un puits est fixé sur ladite platine pour s’étendre depuis un bord de la deuxième ouverture jusqu’à la plaque de circuit imprimé pour recevoir un ou des premiers connecteurs reliés à l’interface de connexion. L’interface de connexion est généralement constituée de trous métallisés ménagés dans la plaque de circuit imprimé et raccordés à des pistes conductrices de ladite plaque. Le premier connecteur comprend un corps rigide ayant une extrémité pourvue de broches de type « PRESS-FIT » destinées à être engagées dans les trous métallisés et une extrémité opposée agencée pour coopérer avec un deuxième connecteur homologue. Le premier connecteur est relié au deuxième connecteur par des broches reçues à force dans des trous métallisés. De tels dispositifs de connexion sont par exemple utilisés dans les avions pour raccorder les calculateurs de l’avion au faisceau avionique conformément à la norme ARINC 600. Ces calculateurs sont regroupés dans un châssis (ou baie ou boîtier « rackable ») ayant une ouverture pour la mise en place des calculateurs et à l’opposé un fond qui porte le dispositif de connexion de telle manière que le raccordement du calculateur au dispositif de connexion soit effectué automatiquement à la mise en place du calculateur dans la baie, les contacts du calculateur étant enchâssés dans le dispositif de connexion une fois le calculateur en position dans le châssis. Ces dispositifs de connexion sont couramment appelés blocs de fond ou blocs arrières de boîtier « rackable ». Les besoins en transfert de données ont beaucoup augmenté dans les avions de sorte qu’il est nécessaire d’augmenter la densité de contacts électriques. Ceci augmente cependant les problèmes d’interférence et de parasite entre les contacts. OBJET DE L’INVENTION L’invention a notamment pour but de fournir des moyens de connexion obviant au moins en partie aux inconvénients précités. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : la figure 1 est une vue en perspective d’un dispositif de connexion selon l’invention ; la figure 2 est une vue schématique du dispositif de connexion en coupe transversale selon le plan II de la figure 1 ; la figure 3 est une vue schématique partielle, en coupe transversale selon un plan perpendiculaire aux plaques, de deux connecteurs connectés l’un à l’autre ; la figure 4 est une vue frontale du premier connecteur ; la figure 5 est une vue schématique, en coupe selon la ligne V-V de la figure 4, du premier connecteur ; la figure 6 est une vue schématique partielle, en coupe selon la ligne VI-VI de la figure 3, de deux connecteurs connectés l’un à l’autre. Dispositif électronique comprenant un boîtier (1) ayant une première face (3.1) pourvue d’une première ouverture (4.1) fermée par une plaque de circuit imprimé (10) et une deuxième face (3.2) pourvue d’une deuxième ouverture (4.2) en regard d’au moins une partie d’au moins une interface de connexion (13) s’étendant sur une première surface de la plaque de circuit imprimé (10), au moins un puits (5) s’étendant depuis un bord de la deuxième ouverture (4.2) jusqu’à la plaque de circuit imprimé (10) pour recevoir un premier connecteur (100) ayant une première surface en saillie de laquelle s’étendent des conducteurs (101) raccordés à l’interface de connexion (13), caractérisé en ce que le boîtier (1) comprend une paroi (2) ayant un bord libre de contour fermé qui est en appui contre la plaque de circuit imprimé (10) et qui s’étend autour de l’interface de connexion (13), et en ce qu’une couche de matériau électriquement isolant (300) s’étend entre la première surface du premier connecteur (100) et l’interface de connexion jusqu’au bord libre de ladite paroi, les conducteurs (101) du premier connecteur (100) traversant la couche du matériau électriquement isolant (300). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le matériau électriquement isolant est un silicone RTV. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la couche de matériau électriquement isolant (300) a une épaisseur de 0,6 mm environ. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la plaque de circuit imprimé (10) comprend des trous métallisés et le premier connecteur (100) comprend des broches (101) agencées pour être reçues serrées dans les trous métallisés. Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel les broches ont une section transversale en forme de S. Procédé d’isolation électrique d’un dispositif électronique comprenant un boîtier (1) ayant une première face (3.1) pourvue d’une première ouverture (4.1) fermée par une plaque de circuit imprimé (10) et une deuxième face (3.2) pourvue d’une deuxième ouverture (4.2) s’étendant en regard d’au moins une partie d’au moins une interface de connexion (13) à laquelle est connecté au moins un premier connecteur (100), caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes de : - former un moule autour de l’interface de connexion (13), - verser dans le moule une résine liquide pour former une couche de matériau électriquement isolant (300) entre le connecteur (100) et l’interface de connexion (13) en mettant le dispositif dans une enceinte sous vide. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le moule est formé par une paroi (2) du boîtier (1) ayant un bord de contour fermé appliqué contre la plaque de circuit imprimé (10) autour de l’interface de connexion (13).