FR 3095719 A1 20201106 FR 1904643 A 20190503 Description Titre de l'invention : Procédé de collage moléculaire hybride et circuit électronique pour la mise en oeuvre d'un tel procédé Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale un procédé de collage mo- léculaire hybride de circuits électroniques et un circuit électronique permettant la mise en oeuvre d'un tel procédé. Technique antérieure [0002] Le collage moléculaire hybride permet d'empiler des circuits électroniques les uns sur les autres avec une interconnexion électrique entre eux. Un exemple de procédé de fabrication de dispositifs électroniques comprend la formation de deux plaques de circuits intégrés comprenant chacune une face correspondant à la face libre d'une couche isolante au niveau de laquelle affleurent des plots conducteurs, et la fixation l'une à l'autre de ces faces par collage moléculaire hybride, mettant en contact les plots conducteurs des deux plaques et les couches isolantes des deux plaques. Les plaques peuvent ensuite être découpées pour séparer les dispositifs électroniques. D'autres exemples comprennent la fixation par collage moléculaire de puces séparées de circuits intégrés à une plaque de circuits intégrés ou la fixation par collage moléculaire d'une puce de circuits intégrés à une autre puce de circuits intégrés. [0003] L'obtention d'un état de surface adapté à la réalisation d'un collage moléculaire implique généralement une étape de planarisation mécanochimique des plaques de circuits intégrés, également appelée CMP (sigle anglais pour Chemical-Mechanical Planarization), qui combine généralement gravure chimique et mécanique. Un tel procédé peut requérir que les différents matériaux présents en surface des plaquettes de circuits intégrés soient répartis de façon sensiblement homogène. C'est pourquoi il est généralement utilisé des plots conducteurs de mêmes dimensions, par exemple de forme carrée ou hexagonale, répartis de façon sensiblement homogène sur la face, certains plots n'étant pas connectés électriquement à d'autres éléments de la plaque de circuits intégrés et ne servant que pour le collage moléculaire hybride, ce qui correspond à du métal perdu. Résumé de l'invention [0004] Ainsi, un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les incon- vénients des procédés de collage moléculaire de circuits électroniques décrits précédemment. [0005] Un autre objet d'un mode de réalisation est que la majorité, de préférence plus de 90 %, plus préférentiellement la totalité des plots conducteurs participant au collage 2 moléculaire participent également à la transmission de signaux ou de puissance électrique lors du fonctionnement des circuits électroniques. [0006] Dans ce but, un mode de réalisation prévoit un premier circuit électronique hybride comprenant une première face, destinée à être fixée à un deuxième circuit électronique par collage moléculaire hybride, des premiers plots conducteurs électriquement exposés sur la première face et des premières pistes conductrices électriquement exposées sur la première face, la longueur de chaque première piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la première piste, les premières pistes distribuant une tension de référence au premier circuit électronique. [0007] Un mode de réalisation prévoit également un procédé de collage hybride d'une première face d'un premier circuit électronique à une deuxième face d'un deuxième circuit électronique, le premier circuit électronique comprenant des premiers plots conducteurs électriquement exposés sur la première face et des premières pistes conductrices électriquement exposées sur la première face, la longueur de chaque première piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la première piste, les premières pistes distribuant la tension de référence au premier circuit électronique et le deuxième circuit électronique comprenant des deuxièmes plots conducteurs électriquement exposés sur la deuxième face et des deuxièmes pistes conductrices électriquement exposées sur la deuxième face, la longueur de chaque deuxième piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la deuxième piste, le procédé comprenant la mise en contact des premiers plots avec les deuxièmes plots et des premières pistes avec les deuxièmes pistes, les deuxièmes pistes distribuant la tension de référence au deuxième circuit électronique et/ou au premier circuit électronique. [0008] Selon un mode de réalisation, les premières pistes sont disposées de façon symétrique par rapport aux deuxièmes pistes. [0009] Selon un mode de réalisation, la largeur de chaque première piste est égale à 10 % près au diamètre minimal des cercles dans lesquels sont inscrites les sections droites des premiers plots. [0010] Selon un mode de réalisation, les premiers plots et les premières pistes sont séparés par un matériau diélectrique. [0011] Selon un mode de réalisation, les premières pistes ont la même composition que les premiers plots. [0012] Selon un mode de réalisation, le premier circuit électronique comprend des troisièmes pistes conductrices électriquement, d'un niveau de métallisation inférieur aux premières pistes dont certaines sont reliées électriquement aux plots et d'autres sont reliées électriquement aux premières pistes. [0013] Selon un mode de réalisation, la première face comprend au moins des première et deuxième régions, la densité surfacique de premiers plots dans la première région étant 3 supérieure à la densité surfacique de plots dans la deuxième région. [0014] Selon un mode de réalisation, la première face comprend au moins des troisième et quatrième régions, la densité surfacique de premières pistes dans la troisième région étant supérieure à la densité surfacique de pistes dans la quatrième région. Brève description des dessins [0015] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0016] [fig.l1 la figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, (l'un exemple d'un dispositif comprenant deux circuits électroniques fixés par collage moléculaire hybride ; [0017] [fig.2] la figure 2 est une vue de dessus, partielle et schématique, de fun des circuits électroniques dc la figure 1 avant l'étape de collage ; [0018] [fig.3] la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réa- lisation d'un dispositif comprenant deux circuits électroniques fixés par collage moléculaire hybride ; [0019] [fig.4] la figure 4 est une vue de dessus, partielle et schématique, dc fun des circuits électroniques dc la figure 3 avant l'étape de collage ; [0020] [fig.5] la figure 5 est une vue analogue à la figure 4 de fun des circuits électroniques avant l'étape de collage d'un autre mode de réalisation d'un dispositif comprenant deux circuits électroniques fixés par collage moléculaire hybride ; [0021] [fig.6] la figure 6 est une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique ; [0022] [fig.7] la figure 7 est une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique ; [0023] [fig.8] la figure 8 est une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique ; [0024] [fig.9] la figure 9 est une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un circuit électronique ; et [0025] [fig.10] la figure 10 est une vue de détail de la figure 4 pour une variante du circuit électronique. Description des modes de réalisation 100261 De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. [0027] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un circuit électronique dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la suite de la description, le terme "conducteur" signifie conducteur électriquement et le terme "isolant" signifie isolant électriquement. [0028] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. [0029] La figure 1 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un dispositif élec- tronique 10 comprenant un premier circuit électronique 12A fixé à un deuxième circuit électronique 12B et la figure 2 est une vue de dessus, partielle et schématique et à une échelle plus réduite que la figure 1, du circuit électronique 12A seul. Les circuits électroniques 12A, 12B sont seulement représentés partiellement sur les figures. Dans la suite de la description, un élément du circuit électronique 12A est désigné par une référence comprenant un nombre suivi du suffixe "A" et un élément analogue du circuit électronique 12B est désigné par une référence comprenant le même nombre suivi du suffixe "B". [0030] Le circuit électronique 12A comprend une face 14A fixée à une face 14B du circuit électronique 12B par collage moléculaire hybride. Les faces 14A, 14B sont sensiblement planes. La face 14A du circuit électronique 12A est délimitée par une couche isolante 16A et par des plots conducteurs 18A s'étendant dans la couche isolante 16A et affleurant sur la face 14A. De façon analogue, la face 14B du circuit électronique 12B est délimitée par une couche isolante 16B et par des plots conducteurs 18B s'étendant dans la couche isolante 16B et affleurant sur la face 14B. Chaque circuit électronique 12A, 12B peut comprendre un substrat, non représenté, dans lequel et sur lequel sont formés des composants électroniques, non représentés. Le substrat peut être recouvert d'un empilement 22A, 22B de couches isolantes dans lequel sont formés des pistes métalliques 24A, 24B de différents niveaux de métallisation et des vias conducteurs 26A, 26B pour connecter les composants électroniques entre eux et les connecter à certains des plots 18A, 18B. La couche isolante 16A, 16B est la couche isolante de l'empilement 22A, 22B située au sommet de l'empilement 22A, 22B de couches isolantes, à l'opposé du substrat. [0031] Selon un mode de réalisation, les circuits électroniques 12A, 12B sont fabriqués sé- parément, en plusieurs exemplaires sur des plaques de circuits intégrés. Les plaques sont ensuite fixées l'une à l'autre par collage moléculaire, les plots 18A étant mis au contact des plots 18B et la couche isolante 16A étant mise au contact de la couche isolante 16B. Les dispositifs électroniques 10 sont alors obtenus par découpe des plaques de circuits intégrés collées. [0032] L'obtention d'un état de surface adapté à la réalisation d'un collage moléculaire implique généralement une étape de planarisation mécanochi [nique des plaques de circuits intégrés, également appelée CMP (sigle anglais pour Chemical-Mechanical Planarization), qui combine généralement gravure chimique et mécanique. Un tel procédé peut requérir que les différents matériaux présents en surface des plaques de circuits intégrés soient répartis de façon sensiblement homogène. C'est pourquoi certains plots 18A, 18B, appelés plots factices, peuvent ne pas être connectés à des vias 26A, 26B, comme c'est le cas des plots 18A et 18B représentés à droite en figure 1, et servent essentiellement à assurer une répartition sensiblement homogène de plots 18A, 18B en surface des plaques de circuits intégrés pour la mise en oeuvre du procédé de planarisation. [0033] Les figures 3 et 4 sont des vues analogues aux figures 1 et 2 respectivement d'un mode de réalisation d'un dispositif électronique 30. Le dispositif électronique 30 comprend l'ensemble des éléments du dispositif électronique 10, le circuit électronique 12A comprenant en outre des pistes conductrices 32A affleurant la face 14A et le circuit électronique 12B comprenant en outre des pistes conductrices 32B affleurant la face 14B. Les pistes conductrices 32A sont au contact des pistes conductrices 32B. Les pistes conductrices 32A, 32B sont de préférence rectilignes. Les pistes conductrices 32A, 32B sont de préférence parallèles. Selon un mode de réalisation, la largeur de chaque piste conductrice 32A, 32B est sensiblement égale à la largeur d'un plot 18A, 18B. Les pistes conductrices 32A, 32B sont utilisées pour conduire les potentiels de référence utilisés pour l'alimentation des circuits électronique 12A, 12B. A titre d'exemple, certaines des pistes conductrices 32A, 32B sont mises à un potentiel de référence haut et d'autres pistes conductrices 32A, 32B sont mises à un potentiel de référence bas. De ce fait, les pistes conductrices 32A, 32B sont connectées à des vias conducteurs 26A, 26B pour être reliées à des pistes métalliques 24A, 24B d'un niveau de métallisation inférieur. [0034] Le dispositif électronique 30 comprend peu, de préférence sensiblement pas, de plots conducteurs factices. Les plots 18A et 18B sont de préférence utilisés pour la transmission de signaux autres que les potentiels d'alimentation. Selon un mode de réalisation, au moins 90 %, de préférence au moins 95 %, des plots conducteurs 18A. 18B 6 sont connectés à des vias conducteurs 26A, 26B pour être reliés à des pistes métalliques 24A, 24B d'un niveau de métallisation inférieur. [0035] Les pistes 32A, 32B peuvent être composées d'un métal, ou d'un alliage métallique, notamment du cuivre (Cu), de l'aluminium (AI), du titane (Ti), ou du tungstène (W). Les pistes 32A, 32B peuvent être dans le même matériau conducteur que les plots 18A, 18B. Les pistes 32A, 32B peuvent être dans un matériau conducteur différent du matériau conducteur composant les plots 18A, 18B. De façon avantageuse, les pistes 32A, 32B sont dans le même matériau que les plots 18A, 18B et sont formées simultanément avec les plots 18A, 18B. Les pistes 32A, 32B peuvent avoir une structure monocouche ou multicouches, et comprendre par exemple un empilement d'au moins deux couches métalliques. [0036] Les plots 18A, 18B peuvent avoir, vus selon une direction perpendiculaire à la face 14A, MB, une section droite circulaire, ovale ou polygonale, par exemple carrée, rectangulaire ou hexagonale. Dc préférence, tous les plots 18A, 18B ont la même section droite. On appelle D le diamètre du cercle dans lequel est inscrite la section droite du plot 18A, 18B. Lorsque la section droite du plot 18A est circulaire, le diamètre D correspond au diamètre de la section droite. Le diamètre D peut être compris entre 0,5 jun et 10µm. Selon un mode de réalisation, la distance minimale entre deux plots 18A, 18B est supérieure ou égale à D. [0037] Dc façon générale, chaque piste 32A, 32B a, vue selon une direction perpendiculaire à la face 14A, 14B, une dimension majeure, appelée longueur L, au moins cinq fois, de préférence au moins dix fois, supérieure à une dimension mineure, appelée largeur W. Selon un mode de réalisation, la largeur W de chaque piste 32A, 32B est égale à D à 20 % près, de préférence à 10 % près, plus préférentiellement à 5 % près. La profondeur P des pistes 32A, 32B peut être la même que la profondeur des plots 18A, 18B. La profondeur P peut être comprise entre 100 nm et 2 !An. [0038] De préférence, les pistes 32A du circuit électronique 12A sont agencées de façon sy- métrique par rapport aux pistes 32B du circuit électronique 12B de sorte que les pistes 32A viennent au contact des pistes 32B lors de l'étape de collage moléculaire. Les pistes 32A sont alors fixées aux pistes 32B lors de l'étape de collage moléculaire. [0039] Selon un mode de réalisation, toutes les surfaces métalliques exposées sur la face 14A sont collées à des surfaces métalliques exposées sur la face 14B. Selon un mode de réalisation, la densité globale de métal, qui correspond au rapport entre l'aire des surfaces métalliques exposées sur la totalité de la face 14A par rapport à l'aire de la totalité de la face 14A, est inférieure à 50 %, de préférence entre 20 % et 25 %. En outre, pour une fenêtre correspondant à un carré de 100 !lm prise à n'importe quel emplacement sur la face 14A, la densité locale de métal, qui correspond au rapport entre l'aire des surfaces métalliques exposées sur la fenêtre par rapport à l'aire de la fenêtre, 7 est égale à la densité globale de métal à 5 % près, de préférence à 2 % près. Le rapport entre l'aire des pistes 32A et l'aire des plots 18A peut varier de 0 % à 90 %. Ceci permet d'obtenir un collage correct après l'étape de planarisation, dans la mesure où les variations de relief restant après l'étape de planarisation sont réduites. [0040] Le procédé de planarisation mécanochimique peut entraîner l'obtention d'une face 14A, MB, avant l'étape de collage, pour laquelle les plots 18A, 18B et les pistes conductrices 32A, 32B sont légèrement en retrait par rapport à la surface plane exposée de la couche isolante 16A, 16B. Lors de la mise en contact du circuit électronique 12A et du circuit électronique 12B, par exemple à température ambiante, le collage moléculaire a lieu dans un premier temps seulement entre la couche isolante 16A et la couche isolante 16B. Une étape de recuit peut alors être réalisée, par exemple à environ 400 °C. Cette étape entraîne la dilatation des plots 18A, 18B et des pistes 32A, 32B de sorte que les plots 18A viennent au contact des plots 18B et que les pistes 32A viennent au contact des pistes 32B. On obtient alors un collage moléculaire entre les plots 18A et les plots 18B et entre les pistes 32A et les pistes 32B. [0041] Les pistes 32A permettent de distribuer une tension de fonctionnement globale, par exemple l'alimentation, dans le circuit électronique 12A et les pistes 32B, collées aux pistes 32A, permettent de distribuer la même tension dans le circuit électronique 12B. En particulier, les pistes 32A, 32B permettent de distribuer les potentiels de référence dans le plan des faces 14A et 14B sur la majorité, voire sur la totalité des circuits intégrés 12A, 12B. Les pistes 32A, 32B jouent alors le rôle d'une grille d'alimentation. Les vias 26A, 26B connectés aux pistes 32A, 32B peuvent donc être disposés en fonction des besoins de distribution des potentiels de référence. Les contraintes de placement des vias 26A, 26B connectés aux pistes 32A, 32B et des pistes 24A, 24B connectées à ces vias 26A, 26B sont donc réduites. En l'absence des pistes 32A, 32B, la distribution des potentiels de référence devrait être réalisée, à la fois pour le circuit électronique 12A et pour le circuit électronique 12B, par des pistes conductrices d'au moins un niveau de métallisation inférieur, les pistes conductrices du circuit électronique 12A participant à la distribution des potentiels de référence étant connectées par l'intermédiaire de plots 18A, 18B aux pistes conductrices du circuit électronique 12A participant à la distribution des potentiels de référence. L'utilisation de pistes 32A, 32B affleurant les faces 14A, 14B des circuits électroniques 12A, 12B pour la distribution des potentiels de référence peut de façon avantageuse permettre d'ajouter un niveau de métallisation commun à chaque circuit électronique 12A, 12B. A titre de variante, les pistes 32A, 32B peuvent, de façon avantageuse, venir en soutien de pistes d'un autre niveau de métallisation, déjà existantes et utilisées pour la distribution de la tension de fonctionnement globale afin de réduire les contraintes relatives à ces pistes. En outre, l'ensemble comprenant une piste 32A collée à une piste 32B présente une 8 faible résistance à la fois dans le plan des faces 14A et 14B et orthogonalement à ce plan, ce qui est avantageux pour la transmission des courants d'alimentation. A titre de variante, les pistes 32A, 32B peuvent être utilisées pour la distribution de la tension de fonctionnement globale seulement dans l'un du circuit électronique 12A ou du circuit électronique 12B. [0042] Le nombre de plots conducteurs 18A et de pistes 32A dépend du nombre de signaux à échanger entre le circuit électronique 12A et le circuit électronique 12B. Dans le mode de réalisation illustré en figure 4, le nombre de signaux à échanger entre le circuit électronique 12A et le circuit électronique 12B est réduit, de sorte que la proportion des pistes 32A dans l'aire des surfaces métalliques exposées sur la face 14A est nettement plus importante que la proportion des plots 18A dans l'aire des surfaces métalliques exposées sur la face 14A. [0043] La figure 5 et la figure 6 sont chacune une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 40 et 45. Chaque dispositif électronique 40 et 45 comprend l'ensemble des éléments du dispositif électronique 30, la proportion des plots 18A dans l'aire des surfaces métalliques exposées sur la face 14A étant supérieure à celle du dispositif électronique 30. [0044] Selon un mode de réalisation, la répartition des pistes 32A, 32B est uniforme sur l'ensemble du circuit électronique 12A, 12B, comme cela est représenté par exemple sur les figures 4, 5 et 6 et/ou la répartition des plots 18A, 18B est uniforme sur l'ensemble du circuit électronique 12A, 12B, comme cela est représenté sur les figures 5 et 6. Selon un autre mode de réalisation, la répartition des pistes 32A, 32B n'est pas uniforme sur l'ensemble du circuit électronique 12A, 12B et/ou la répartition des plots 18A, 18B n'est pas uniforme sur l'ensemble du circuit électronique 12A, 12B. Selon un mode de réalisation, la face 14A. 14B comprend au moins des première et deuxième régions, la densité surfacique de plots 18A dans la première région étant supérieure à la densité surfacique de plots 18A dans la deuxième région. Selon un mode de réalisation, la face 14A. 14B comprend au moins des troisième et quatrième régions, la densité surfacique de pistes 32A dans la troisième région étant supérieure à la densité surfacique de pistes 32A dans la quatrième région. [0045] Les figures 7, 8 et 9 sont chacune une vue analogue à la figure 4 d'un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 50, 55, 60 pour chacun desquels on a représenté deux régions dans lesquelles la répartition des pistes 32A et la répartition des plots 18A sont différentes. [0046] Dans les modes de réalisation décrits précédemment, les pistes 32A du circuit élec- tronique 12A sont représentées disjointes. Selon un autre mode de réalisation, certaines pistes 32A peuvent être connectées les unes aux autres. [0047] La figure 10 est une vue de détail de la figure 4 pour une variante du circuit élec- 9 tronique dans laquelle on a représenté trois pistes 32A distribuant le même potentiel de référence et connectées par des branches 34A. Les branches 34A peuvent être rectilignes et s'étendre orthogonalement aux pistes 32A. La largeur des branches 34A peut être égale ou inférieure à la largeur des pistes 32A. [0048] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à l'homme de l'art. En particulier, bien que des modes de réalisation décrits précédemment concernent un dispositif électronique qui comprend l'empilement de deux circuits électroniques, il est clair que le dispositif électronique peut comprendre un empilement de plus de deux circuits électroniques, les modes de réalisation décrits précédemment pouvant s'appliquer à chaque interface entre deux circuits électroniques adjacents de l'empilement. 10 REVENDICATIONS[Revendication 1] Premier circuit électronique (12A) comprenant une première face (14A), destinée à être fixée à un deuxième circuit électronique (12B) par collage moléculaire hybride, des premiers plots (I8A) conducteurs électriquement exposés sur la première face et des premières pistes (32A) conductrices électriquement exposées sur la première face, la longueur de chaque première piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la première piste, les premières pistes distribuant une tension de référence au premier circuit électronique. [Revendication 2] Premier circuit électronique selon la revendication 1, dans lequel la largeur de chaque première piste (32A) est égale à 10 % près au diamètre minimal des cercles dans lesquels sont inscrites les sections droites des premiers plots (32A). [Revendication 3] Premier circuit électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les premiers plots (18A) et les premières pistes (32A) sont séparés par un matériau diélectrique. [Revendication 4] Premier circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les premières pistes (32A) ont la même composition que les premiers plots (32A). [Revendication 5] Premier circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le premier circuit électronique (12A) comprend des troisièmes pistes (24A) conductrices électriquement, d'un niveau de métallisation inférieur aux premières pistes (32A) dont certaines sont reliées électriquement aux plots (18A) et d'autres sont reliées électriquement aux premières pistes. [Revendication 6] Premier circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la première face (14A) comprend au moins des première et deuxième régions, la densité surfacique de premiers plots (18A) dans la première région étant supérieure à la densité surfacique de plots (18A) dans la deuxième région. [Revendication 7] Premier circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la première face (14A) comprend au moins des troisième et quatrième régions, la densité surfacique de premières pistes (32A) dans la troisième région étant supérieure à la densité surfacique de pistes (32A) dans la quatrième région. [Revendication 8] Procédé de collage hybride d'une première face (14A) d'un premier circuit électronique (12A) à une deuxième face (14B) d'un deuxième 11 [Revendication 9] circuit électronique (12B), le premier circuit électronique comprenant des premiers plots (18A) conducteurs électriquement exposés sur la première face et des premières pistes (32A) conductrices électriquement exposées sur la première face, la longueur de chaque première piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la première piste, les premières pistes distribuant la tension de référence au premier circuit électronique et le deuxième circuit électronique comprenant des deuxièmes plots (18B) conducteurs électriquement exposés sur la deuxième face et des deuxièmes pistes (32B) conductrices électriquement exposées sur la deuxième face, la longueur de chaque deuxième piste étant égale à au moins cinq fois la largeur de la deuxième piste, le procédé comprenant la mise en contact des premiers plots avec les deuxièmes plots et des premières pistes avec les deuxièmes pistes, les deuxièmes pistes distribuant la tension de référence au deuxième circuit électronique et/ou au premier circuit électronique. Procédé selon la revendication 8, dans lequel les premières pistes (32A) sont disposées de façon symétrique par rapport aux deuxièmes pistes (32B).