FR 3086510 A1 20200403 FR 1871114 A 20181002 Description Titre de l'invention : Demi-semelle interne pour chaussure DOMAINE TECHNIQUE ET OBJET DE L'INVENTION [0001] La présente invention sc rapporte au domaine des semelles internes de chaussure aussi appelées « semelles de confort, premières de propreté ou premières amovibles » et concerne plus particulièrement une demi-semelle interne comprenant un logement pour un dispositif électronique ainsi qu'un ensemble de semelles comprenant une telle demi-semelle interne et une semelle interne. [0002] L'invention vise en particulier à fournir une demi-semelle interne permettant d'insérer et de retirer aisément un dispositif électronique d'une chaussure. Technique antérieure [0003] Dc nos jours, il est connu de monter un dispositif électronique dans une semelle de chaussure afin de réaliser une ou plusieurs fonctions telles que, par exemple, géolocaliser le porteur de la chaussure, mesurer sa vitesse de déplacement, la distance qu'il parcourt, etc. A cette fin, le dispositif est placé dans un logement formé dans une semelle de la chaussure. [0004] Dans une solution existante, le logement est formé dans la semelle dite « de marche » de la chaussure, ce qui présente l'inconvénient de devoir utiliser un dispositif électronique dont les dimensions sont compatibles avec ledit logement, faute de quoi il est nécessaire de changer la chaussure, ou bien de devoir modifier la chaussure pour qu'elle s'adapte au dispositif électronique, ce qui représente un coût important. [0005] Dans une autre solution existante, le logement est formé dans une semelle interne po- sitionnée dans la chaussure et qui est accessible depuis la face supérieure de la semelle interne, ce peut s'avérer inconfortable pour l'utilisateur de la chaussure et présente un risque d'endommagement du dispositif par l'utilisateur qui applique son poids directement sur le dispositif. [0006] Dans une autre solution encore, le logement est formé dans la semelle interne et est accessible depuis la face inférieure de la semelle interne. Dans ce cas, le dispositif se trouve en contact avec la face supérieure de la semelle externe, ce qui peut l'endommager, notamment en cas de choc. [0007] Il existe donc le besoin d'une solution simple, fiable et efficace de semelle permettant de remédier au moins en partie à ces inconvénients. PRESENTATION GENERALE DE L'INVENTION [0008] A cet effet, l'invention a tout d'abord pour objet une demi-semelle interne pour chaussure, ladite chaussure comprenant une semelle externe et une tige reliée à ladite semelle externe de manière à former un espace interne à la chaussure, ladite semelle I externe comprenant une face inférieure formant la face de marche de la chaussure et une face supérieure s'étendant dans ledit espace interne, ladite demi-semelle interne étant remarquable en ce qu'elle comprend une face supérieure destinée à être placée dans l'espace interne de la chaussure et à venir en appui contre la face inférieure d'une semelle interne (appelée première de propreté), une face inférieure, opposée à ladite face supérieure, destinée à venir en contact avec la face supérieure de la semelle externe de la chaussure, et un logement, formé dans la face supérieure de ladite demi-semelle interne, apte à recevoir un dispositif électronique. [0009] Par les termes « inféricur(e) » et « supérieur(e) », on entend respectivement dessus ou dessous dans la position d'utilisation de la demi-semelle interne dans la chaussure et/ ou lorsque la chaussure est posée sur le sol et que la semelle interne est insérée dans la chaussure. [0010] De préférence, la demi-semelle interne est constituée d'une unique pièce issue de même matière, ce qui la rend aisée à fabriquer. En variante, la demi-semelle interne peut être constituée d'un assemblage de plusieurs portions ou couches. [0011] Selon une caractéristique de l'invention, le logement est formé intégralement à l'intérieur de la demi-semelle interne, c'est-à-dire que le logement n'est accessible que par la face supérieure de la demi-semelle interne mais pas par sa tranche ou sa face inférieure. Ceci permet notamment de protéger, sur tout son pourtour, un dispositif électronique placé dans le logement tout en conférant une surface d'appui de la semelle interne sur la demi-semelle sur toute la périphérie du logement. [0012] De préférence, la demi-semelle interne est une demi-semelle interne i_rrière destinée à être positionnée au droit du talon du porteur de la chaussure. Par les termes « avant » et « arrière », on entend dans le présent document respectivement devant et derrière selon le sens usuel d'utilisation d'une semelle interne d'une chaussure (devant du côté des orteils, derrière du côté du talon de l'utilisateur). [0013] De manière avantageuse, la longueur de la demi-semelle interne est comprise entre 8 et 20 cm. De préférence, la demi-semelle interne est adaptée pour s'étendre selon sa longueur de l'ordre de 50 à 75 % de la longueur de la semelle interne, de préférence de l'ordre de 60 à 70 %. [0014] De préférence encore, la demi-semelle interne est réalisée en mousse polyuréthane (PU) et/ou en éthylène-acétate de vinyle (EVA) ou en un mélange de polyuréthane et d'éthylène-acétate de vinyle. D'autres matériaux, tels que, par exemple, du polyuréthane thermoplastique (TPU) ou du nylon pourraient également être utilisés. [0015] Selon un aspect de l'invention, la demi-semelle interne peut comprendre une couche de tissu ou de tout autre matériau adapté s'étendant sur sa face supérieure afin de recouvrir le logement et de protéger et maintenir ainsi en place un dispositif électronique placé dans ledit logement. 3 [0016] De manière avantageuse, la demi-semelle interne peut comprendre une ou plusieurs portions délimitant un ou plusieurs orifices permettant de visualiser des témoins lumineux du dispositif électronique, par exemple formés de diodes électroluminescentes. [0017] L'invention concerne également un ensemble de semelles internes pour chaussure comprenant une demi-semelle interne, telle que décrite ci-avant, et une semelle interne, ladite semelle interne comprenant une face supérieure, constituant la face d'appui du pied du porteur de la chaussure, et une face inférieure qui est destinée à venir au moins en partie en contact avec la face supérieure de la demi-semelle interne. Lorsque la longueur de la semelle interne est supérieure à la longueur de la demi-semelle, une portion de la face inférieure de la semelle interne est destinée à venir en contact avec une portion de la face supérieure de la semelle externe. [0018] La demi-semelle interne peut être libre (i.c. indépendante) par rapport à la semelle interne ou bien reliée à ladite semelle interne, par exemple par collage de tout ou partie de la face supérieure de ladite demi-semelle sur la face inférieure de la semelle interne. L'accès au logement est réalisé entre la semelle interne et la demi-semelle interne, dans l'épaisseur de l'ensemble de semelles, de manière aisée. La structure de l'ensemble de semelles permet ainsi d'écarter la semelle interne et la demi-semelle interne l'une de l'autre afin d'insérer le dispositif électronique dans le logement formé à l'intérieur de la demi-semelle interne. Ceci permet avantageusement d'insérer ou de retirer aisément le dispositif électronique aisément tout en conservant l'intégrité de la face supérieure de la semelle interne pour un meilleur confort du pied. [0019] Dans une forme de réalisation, la face supérieure de la demi-semelle interne peut être collée sur la face inférieure de la semelle interne sur l'intégralité du pourtour du logement de sorte que ledit logement ne soit plus accessible après collage, notamment afin de consolider l'ensemble de semelles internes. [0020] La structure de l'ensemble de semelles en deux pièces distinctes, reliées ou non, dans lequel le logement est formé dans la demi-semelle interne présente l'avantage de rendre l'ensemble de semelles internes confortable pour l'utilisateur, notamment lorsqu'elle est réalisé en un matériau viscoélastique (par exemple du viscolatex), et de mieux protéger le dispositif, notamment lorsque le matériau dans lequel est réalisé la demi-semelle interne est solide et résistant, par exemple du polyuréthane (PU) ou un mélange de polyuréthane et d'EVA. [0021] Le dispositif électronique peut être livré séparément de la demi-semelle interne et de la semelle interne afin de l'insérer ultérieurement, par exemple en cas de remplacement ou bien pour adapter le type de dispositif au type de chaussure ou à un usage précis. De plus, la demi-semelle interne selon l'invention permet une insertion facile du dispositif tout en permettant de pouvoir adapter la pointure de la semelle interne selon 4 l'utilisateur et donc de livrer séparément le dispositif et l'ensemble de semelles à l'utilisateur, ce qui n'est par exemple pas possible avec une semelle surmoulée autour du dispositif. On notera en outre que l'ensemble de semelles selon l'invention permet l'insertion et donc la réutilisation d'un dispositif qui a été extrait d'une semelle usagée. [0022] Dans une forme de réalisation, la demi-semelle interne est libre, c'est-à-dire n'est pas reliée par un moyen de fixation à la semelle interne et est indépendante de la semelle interne. Dans ce cas, le porteur de la chaussure peut notamment utiliser une semelle interne de type « podologiquc » à la place d'une semelle interne standard. Dans cette configuration, la demi-semelle interne est configurée pour se positionner sous la semelle interne dans l'espace interne de la chaussure, de préférence sous la partie arrière de la semelle interne, au niveau du talon du porteur de la chaussure. Dans cette forme de réalisation, la demi-semelle interne constitue une coque (ou un bac) comportant le logement et qui peut être positionnée de manière indépendante dans l'espace interne de la chaussure avant qu'une semelle interne ne soit placée par-dessus ladite coque, de manière superposée. [0023] Dans une autre forme de réalisation, la semelle interne et la demi-semelle interne sont reliées au niveau d'une portion de liaison afin de former un ensemble monobloc (i.e. d'un seul tenant), ladite portion de liaison permettant l'articulation de la demi-semelle interne par rapport à la semelle interne entre une position dite « jointe », dans laquelle la face inférieure de la semelle interne et la face supérieure de la demi-semelle interne sont en contact l'une avec l'autre, et une position ouverte dans laquelle la semelle interne et la demi-semelle interne sont écartées l'une de l'autre afin de permettre l'insertion d'un dispositif électronique dans le logement. Dans ce cas, le logement est exclusivement accessible en écartant la semelle interne et la demi-semelle interne l'une de l'autre. [0024] Avantageusement, la portion de liaison est située dans la partie avant de la semelle interne de sorte que la semelle interne et la demi-semelle interne puissent être écartées l'une de l'autre au niveau de la partie arrière de la semelle interne. [0025] De manière préférée, la semelle interne et la demi-semelle interne sont reliées par collage au niveau de la portion de liaison. [0026] Avantageusement, la portion de liaison est située dans la zone médiane de la semelle interne. Par exemple, la longueur de la demi-semelle interne peut-être comprise entre 8 et 20 cm. [0027] Dans une forme de réalisation, la partie arrière de la semelle interne est souple de manière à être écartée de la demi-semelle interne lorsque l'ensemble de semelles est placé dans l'espace interne d'une chaussure. Un tel agencement permet d'accéder au logement en soulevant la partie arrière de la semelle interne. [0028] Selon un aspect de l'invention, la semelle interne et la demi-semelle interne sont réalisées dans des matériaux de densité différente. De préférence, la semelle interne est plus souple (par exemple d'une dureté de l'ordre de 30 sur l'échelle de Shore) et la demi-semelle interne est plus rigide pour plus de solidité et de stabilité (par exemple d'une dureté de l'ordre de 60 sur l'échelle de Shore). Par exemple, la semelle interne peut être réalisée en mousse polyuréthane, en latex, en mousse ou en un matériau viscoélastique et la demi-semelle interne peut être réalisée en mousse polyuréthane (PU) ou un mélange de mousse polyuréthane et d'éthylène-acétate de vinyle (EVA). [0029] En variante, la semelle interne et la demi-semelle interne peuvent être réalisées dans deux (ou plus) matériaux différents de même densité ou de densités différentes. [0030] En variante encore, la semelle interne et la demi-semelle interne peuvent être réalisées dans un même matériau, par exemple en étant issues de même matière afin de fabriquer l'ensemble de semelles internes en une seule étape. [0031] Selon un aspect de l'invention, la face supérieure de la semelle interne peut être re- couverte de tissu pour améliorer le confort de l'utilisateur. [0032] La semelle interne peut notamment être personnalisée, par exemple avec l'application de caractères alphanumériques ou de logos sur sa face supérieure ou inférieure. [0033] La partie supérieure de la semelle interne peut être percée de petits trous au droit du dispositif électronique ou être en partie constitué d'un matériau transparent ou translucide afin de visualiser des diodes électroluminescentes (ou tout autre dispositif lumineux) dont peut être muni le cas échéant le dispositif électronique. L'utilisateur peut ainsi avoir accès à différentes informations en regardant directement dans la chaussure telles que, par exemple, le niveau de charge de la batterie d'alimentation du dispositif électronique ou tout autre indication liée fonctionnement du module [0034] Selon un aspect de l'invention, l'ensemble de semelles comprend un dispositif élec- tronique placé dans le logement, par exemple un dispositif électronique de communication. [0035] L'invention concerne également une chaussure comprenant un ensemble de semelles tel que décrit précédemment. [0036] L'invention concerne également un procédé d'insertion d'un dispositif électronique dans un ensemble de semelles tel que décrit précédemment. Ledit procédé comprenant une étape d'écartement de la semelle interne et de la demi-semelle interne, une étape d'insertion du dispositif électronique dans le logement de la demi-semelle interne et une étape de de jonction de la semelle interne et de la demi-semelle interne. [0037] Le procédé peut comprendre une étape de collage de la semelle interne et de la demi- semelle interne afin de consolider l'ensemble de semelles internes. [0038] Le procédé peut ensuite comprendre une étape d'insertion de l'ensemble de semelles internes ainsi formé dans une chaussure. 6 Brève description des dessins [0039] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et se référant aux dessins annexés donnés à titre d'exemples non limitatifs, dans lesquels des références identiques sont données à des objets semblables et sur lesquels : [fig.11 illustre schématiquement une forme de réalisation de la chaussure selon l'invention ; [fig.21 illustre schématiquement une forme de réalisation d'un ensemble de semelles internes selon l'invention ; [fig.31 illustre la semelle interne de la figure 2 dans laquelle la semelle interne et la demi- semelle interne sont en position ouverte ; [fig.41 illustre l'insertion d'un dispositif électronique dans le logement de la semelle interne dc la figure 3 ; [fig.51 décrit un exemple de mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. [0040] Il faut noter que les figures exposent l'invention dc manière détaillée pour mettre en oeuvre l'invention, lesdites figures pouvant bien entendu servir à mieux définir l'invention le cas échéant. [0041] DESCRIPTION DETAILLEE D'UNE FORME DE REALISATION DE L'INVENTION [0042] On a représenté à la figure 1 un exemple de chaussure 1 selon l'invention. [0043] Chaussure 1 [0044] La chaussure 1 comprend de bas en haut une semelle cxternc 1A dite « semelle de marche », un ensemble de semelles internes 1B ct une tige 1C fixée sur la semelle cxternc 1A de manière à délimiter un espace interne 1 D à la chaussure 1 ct destiné à recevoir le pied de l'utilisateur de la chaussure 1. [0045] La semelle cxternc 1A comprend une face inférieure 1 Al adaptée pour venir en contact avec le sol et une face supérieure 1A2 s'étendant dans l'espace interne 1D de la chaussure 1. [0046] Ensemble de semelles internes 1B [0047] On a représenté à la figure 2 un exemple d'ensemble de semelles internes 1B selon l'invention. L'ensemble de semelles internes 1B comprend une semelle interne 1B1 (ou première de propreté) et une demi-semelle interne 1B2. La semelle interne 1B1 comprend une face supérieure 1B11 et une face inférieure 1B12, opposée à la face su- 7 péricure 1B11. La demi-semelle interne 1B2 comprend une face supérieure 1B21 et une face inférieure 1B22. [0048] Semelle interne 1B1 [0049] La face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 constitue la face d'appui du pied du porteur de la chaussure 1. Dans cet exemple, la portion arrière de la face inférieure 1B12 de la semelle interne 1B1 est en contact avec la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1 B2 tandis que la portion avant de la face inférieure 1 B 12 de la semelle interne 1 B1 est en contact avec la face supérieure 1 A2 de la semelle externe l A de la chaussure 1. [0050] La face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 peut être recouverte d'une couche de tissu permettant notamment d'améliorer le confort et l'hygiène de la chaussure 1. En outre, la semelle interne 1B1 pourrait être personnalisée, par exemple avec l'application de caractères alphanumériques ou de logos sur sa face supérieure 1B11 ou sur ladite couche de tissu. [0051] Demi-semelle interne 1B2 [0052] La demi-semelle interne 1 B2 comprend un logement 1 B30 formé dans la face su- périeure 1B21 de ladite demi-semelle interne 1B2 et apte à recevoir un dispositif 10 électronique. [0053] Lc logement 1B30 est formé intégralement à l'intérieur de la demi-semelle interne 1B2, c'est-à-dire que le logement 1B30 n'est accessible que par la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 mais pas par sa tranche ou sa face inférieure, notamment de sorte que le dispositif 10 soit invisible lorsque la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont plaquées l'une contre l'autre. Ceci permet notamment de protéger un dispositif 10 placé dans le logement 1B30 sur tout son pourtour tout en conférant une surface d'appui de la face inférieure 1B12 de la semelle interne 1B1 sur la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 sur toute la zone périphérique entourant le logement 1B30 de ladite face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2. La demi-semelle interne 1B2 constitue ainsi une coque (ou un bac) comportant le logement 1B30. La demi-semelle interne 1B2 peut comprendre une ou plusieurs portions délimitant un ou plusieurs orifices (non représentés) permettant de visualiser l'état de diodes électroluminescentes du dispositif 10 électronique afin de savoir par exemple si le dispositif 10 est à l'état allumé ou éteint ou bien de connaître le niveau de charge de sa batterie d'alimentation, etc. [0054] Dans cet exemple préféré, la demi-semelle interne 1B2 est une demi-semelle interne arrière destinée à être positionnée au droit du talon du porteur de la chaussure 1. Par les termes « avant » et « arrière », on entend dans le présent document respectivement devant et derrière selon le sens usuel d'utilisation d'une semelle interne d'une chaussure 1 (devant du côté des orteils, derrière du côté du talon de l'utilisateur). 8 [0055] La semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être libres ou liées. [0056] La demi-semelle interne 1B2 est de préférence réalisée en mousse polyuréthane (PU) ou en un mélange de mousse polyuréthane et d'éthylène-acétate de vinyle (EVA), mais pourrait être réalisée en tout autre matériau adapté (latex ou tout autre matériau viscoélastique adapté notamment). La demi-semelle interne 1B2 peut comprendre une couche de tissu ou de tout autre matériau s'étendant sur sa face supérieure 1B21 afin de recouvrir le logement 1B30 et protéger et maintenir ainsi en place un dispositif 10 électronique placé dans ledit logement 1B30. [0057] Comme illustré notamment sur les figures 3 et 4, l'ouverture (matérialisée en pointillés sur les figures 1 et 2) permettant d'insérer le dispositif 10 électronique dans le logement 1B30 est formée entre la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2, dans la tranche, c'est-à-dire dans l'épaisseur, de l'ensemble de semelles internes 1B. La structure de l'ensemble de semelles internes 1B permet ainsi d'écarter la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 l'une de l'autre afin d'insérer le dispositif 10 électronique dans le logement 1B30. Ceci permet avantageusement d'insérer ou de retirer aisément le dispositif 10 tout en conservant l'intégrité de la face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1 pour un meilleur confort du pied. [0058] La structure de l'ensemble de semelles internes 1B en deux pièces distinctes, reliées ou non, dans lequel le logement 1B30 est formé dans la demi-semelle interne 1B2 présente l'avantage de rendre la semelle interne 1B1 confortable pour l'utilisateur et de mieux protéger le dispositif 10, notamment lorsque le matériau dans lequel est réalisé la demi-semelle interne 1B2 est solide et résistant, tel que par exemple de la mousse polyuréthane (PU) ou du nylon. [0059] Lorsque la demi-semelle interne 1B2 est libre, c'est-à-dire n'est pas fixée à la semelle interne IBI, le porteur de la chaussure 1 peut notamment utiliser plusieurs types différents de semelles internes IBI et de demi-semelles internes 1B2, notamment une semelle interne de type « podologique ». Dans ce cas, la demi-semelle interne 1B2 peut être positionnée de manière indépendante dans l'espace interne ID de la chaussure 1 avant que la semelle interne 1BI ne soit placée par-dessus ladite demi-semelle interne IB2, de manière superposée. [0060] Lorsque la semelle interne 1BI et la demi-semelle interne IB2 sont fixées l'une sur l'autre au niveau d'une portion dite « de liaison », ladite portion de liaison peut constituer une articulation de la demi-semelle interne 1B2 pal- rapport à la semelle interne 1BI (et vice-versa) entre une position dite « jointe », dans laquelle la face inférieure IB12 de la semelle interne 1BI et la face supérieure IB21 de la demi-semelle interne 1B2 sont en contact l'une avec l'autre, et une position ouverte dans laquelle la semelle interne IBI et la demi-semelle interne 1B2 sont écartées l'une de l'autre afin de permettre l'insertion du dispositif 10 électronique dans le logement IB30. Dans ce 9 cas, le logement 1B30 est exclusivement accessible en écartant la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 l'une de l'autre. Dans ce cas, de préférence, la portion de liaison est située dans la zone avant de la semelle interne IB1 et de la demi-semelle interne 1B2. [0061] En variante, la portion de liaison peut correspondre la face supérieure de la demi- semelle interne 1B2 de sorte qu'une fois le dispositif 10 placé dans le logement 1B30, la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 soient collées l'une contre l'autre, permettant ainsi de protéger et consolider le dispositif 10. [0062] La semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être reliées au niveau de la portion de liaison par collage ou par tout autre moyen adapté. [0063] De préférence, la longueur de la demi-semelle interne 1B2 est de l'ordre de 60 à 70 % de la longueur de la semelle interne 1B1 afin de permettre un écartement important et ainsi une insertion aisée du dispositif 10 dans le logement 1B30, notamment lorsque la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont liées au niveau d'une portion de liaison, par exemple par collage. Par exemple, la longueur de la demi-semelle interne 1B2 peut être comprise entre 8 et 20 cm. En variante, la demi-semelle interne 1B2 pourrait être sensiblement de même longueur que la semelle interne 1B1 et, par exemple être collées entre elles au moins au niveau de leurs parties avant respectives. [0064] Dans une forme de réalisation, la partie arrière de la semelle interne 1B1 est souple de manière à être écartée de la demi-semelle interne 1B2 lorsque l'ensemble de semelles internes 1B est placé dans l'espace interne 1D de la chaussure 1. Un tel agencement permet d'accéder aisément au logement 1B30 en soulevant la partie arrière de la semelle interne IBI. En particulier, la semelle interne 1BI peut être repliable sur sa face supérieure 1B11 afin de permettre une insertion aisée du dispositif 10 électronique par le haut, notamment lorsque la semelle interne 1BI est insérée dans une chaussure 1, ce qui permet de ne pas l'enlever de la chaussure 1 afin de procéder à l'insertion ou au retrait du dispositif 10. [0065] La semelle interne 1BI et la demi-semelle interne 1B2 peuvent être réalisées dans des matériaux de densité différente. De préférence, la semelle interne 1BI est plus souple que la demi-semelle interne 1B2 pour plus de solidité et de stabilité. A titre d'exemple, la semelle interne 1BI peut être réalisée dans un matériau dont la dureté est de l'ordre de 30 sur l'échelle de Shore et la demi-semelle interne 1B2 peut être réalisée dans un matériau dont la dureté est de l'ordre de 60 sur l'échelle de Shore. Par exemple, la semelle interne IB1 peut être réalisée en mousse polyuréthane, en latex, en mousse ou en un matériau viscoélastique et la demi-semelle interne 1B2 en mousse polyuréthane (PU) ou en EVA. [0066] En variante, la semelle interne 1BI et la demi-semelle interne 1B2 pourraient être réalisées dans deux (ou plus) matériaux différents de même densité. En variante encore, la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 pourraient être réalisées dans un même matériau, par exemple en étant issues de même matière afin de fabriquer l'ensemble de semelles internes 1B en une seule étape. [0067] Comme illustré sur les figures 1 et 2, l'ensemble de semelles internes 1B comprend un dispositif 10 électronique placé dans le logement 1B30, par exemple un dispositif 10 électronique de communication. [0068] Dans l'exemple préféré décrit ci-après, le dispositif 10 est un dispositif électronique de communication mais, dans une autre forme de réalisation, le dispositif 10 pourrait un autre type de dispositif électronique. [0069] Lc dispositif 10 peut par exemple comprendre une carte électronique comportant un circuit électrique, de type circuit imprimé, et des composants électroniques montés sur l'une des faces de la carte électronique et reliés électriquement via ledit circuit imprimé. [0070] Lcs composants électroniques peuvent comprendre un processeur ou un micro- contrôleur, des puces, des semi-conducteurs, des résistances, des capacités ou tout autre composant adapté pour mettre en oeuvre une ou plusieurs fonctions, notamment une antenne de communication externe permettant au dispositif de communiquer avec un dispositif de communication extérieure. [0071] A titre d'exemple, une fonction mise en oeuvre par les composants électroniques peut être une fonction de géolocalisation, par exemple de type GPS (Global Positioning System), permettant de déterminer la position géographique du dispositif 10, et donc de la chaussure 1. Toujours à titre d'exemple, une fonction mise en oeuvre par les composants électroniques peut être une fonction de capteur, par exemple de type MEMS (MicroElectroMechanical Systems), permettant de déterminer la vitesse de déplacement du porteur de la chaussure 1 ou la distance parcourue par le porteur de la chaussure 1. [0072] Dans une forme de réalisation préférée, les composants électroniques comprennent notamment un microcontrôleur, une antenne de communication externe, une batterie d'alimentation du microcontrôleur et une bobine de charge permettant de recharger ladite batterie d'alimentation par des moyens de charge sans fil, par exemple de type charge par induction, notamment selon un protocole de type Qi, connu en soi. [0073] Un exemple de mise en oeuvre de l'invention va maintenant être décrit en référence aux figures 2 à 5. [0074] Tout d'abord, dans une étape El (figure 3), l'utilisateur écarte la semelle interne 1BI au niveau de sa partie acière jusqu'à une position d'ouverture suffisante, par exemple en la repliant sur elle-même, puis place le dispositif 10 dans le logement 1B30 dans une étape E2 (figure 4). 11 [0075] De la colle peut être appliquée à l'interface de jonction de la semelle interne 1B1 et de la demi-semelle interne 1B2 dans une étape E3 afin de les coller ensemble si nécessaire. L'utilisateur referme ensuite, dans une étape E4, la semelle interne 1B1 sur la demi-semelle interne 1B2 de sorte à les placer dans une position jointe dans lequel le dispositif 10 est invisible puis insère l'ensemble de semelles internes 1B ainsi constitué dans l'espace interne 1D de la chaussure 1 dans une étape ES (comme illustré sur la figure 2). [0076] Dans la forme de réalisation décrite, le dispositif 10 peut être inséré dans le logement 1B30 avant que la semelle interne 1B1 ne soit placée dans la chaussure ou bien inséré dans le logement 1B30 sans qu'il ne soit nécessaire d'enlever la semelle interne 1B1 de l'espace interne 1D de la chaussure 1. Dans ce cas, il suffit de soulever la partie arrière de la semelle interne 1B1, de retirer ou d'insérer le dispositif 10 puis de replacer la partie arrière de la semelle interne 1B1 sur la demi-semelle interne 1B2. [0077] Dans le cas où la semelle interne 1B1 et la demi-semelle interne 1B2 sont libres, le dispositif 10 est d'abord être placé dans le logement 1B30 puis la demi-semelle interne est insérée dans l'espace interne 1D de la chaussure 1 (ou l'inverse) puis la semelle interne 1B1 est positionnée dans l'espace interne 1D de la chaussure 1, sur la face supérieure 1B21 de la demi-semelle interne 1B2 de manière à recouvrir intégralement ladite face supérieure 1 B21 et protéger ainsi le dispositif 10. Le dispositif 10 peut être retiré du logement 1B30 très aisément en réalisant les opérations inverses. [0078] L'ensemble de semelles internes 1B selon l'invention permet d'insérer un dispositif 10 électronique de manière aisée et rapide tout en conservant l'intégrité de la face supérieure 1B11 de la semelle interne 1B1, ce qui permet de conserver le confort de l'utilisateur de la chaussure 1. [0079] De plus, le dispositif 10 électronique étant positionné intégralement à l'intérieur de l'ensemble de semelles internes 113, il se trouve protégé sur toutes ses faces, notamment supérieure, inférieure et latérales, ce qui réduit les risques d'endommagement. L'ensemble de semelles internes 1B peut être livré avec un dispositif 10 déjà monté dans le logement 1B30 ou bien livré seul et le dispositif 10 électronique peut ensuite alors être inséré dans la demi-semelle interne 1B2. [0080] La portée de l'invention n'est pas limitée aux seuls modes et formes de réalisations décrits ci-avant. En particulier, les dimensions et les formes de la semelle interne et du dispositif, ne sauraient constituer une limitation de la portée de la présente invention. 12 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5]