FR 3090264 A1 20200619 FR 1872865 A 20181213 Description Titre de l'invention : Procédé de montage de composant Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale un procédé de montage de composants électroniques sur une carte électronique. La présente description s'applique plus particulièrement à un procédé de montage de composants discrets sur une carte électronique. Technique antérieure [0002] Le montage de composants électroniques sur une carte électronique peut être réalisé de plusieurs façons. Une dc ces façons consiste à souder directement le ou les contacts du composant électronique sur des plots de connexion de la carte électronique. [0003] 11 serait souhaitable de pouvoir améliorer au moins en partie certains aspects des procédés connus de montage dc composants sur une carte électronique. Résumé de l'invention [0004] 111 existe un besoin dans la technique pour un procédé de montage de composant élec- tronique discret sur une carte électronique. [0005] Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret sur une carte électronique avec une première colle dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. 100061 Selon un mode de réalisation, la première colle est une colle isolante. 100071 Selon un mode de réalisation, la deuxième colle est une colle isolante. 100081 Selon un mode de réalisation, la première colle est identique à la deuxième colle. 100091 Selon un mode de réalisation, la troisième colle est une colle isolante. 100101 Selon un mode de réalisation, la première colle est identique à la troisième colle. 100111 Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre une étape de collage du capot avec la deuxième colle sur la carte électronique. 100121 Selon un mode de réalisation, le composant discret est un composant passif 100131 Selon un mode de réalisation, le composant discret est un composant comprenant au moins deux contacts accessibles depuis une face supérieure. 100141 Selon un mode de réalisation, la deuxième colle est une colle à base de polyépoxydes de type epoxy. 100151 Selon un mode de réalisation, la troisième colle une colle à base de polyépoxydes du type epoxy. 100161 Selon un mode de réalisation, le composant discret est un composant monté en 2 surface. [0017] Selon un mode de réalisation, le composant discret est un composant passif [0018] Un autre mode de réalisation prévoit le circuit électronique dans lequel au moins un composant discret est collé sur une carte électronique avec une première colle dont la composition est telle qu'elle n'interagit pas avec une deuxième colle utilisée pour fixer un capot à la carte électronique et avec une troisième colle utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Brève description des dessins [0019] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0020] [fig.1] la figure 1 représente une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un circuit électronique ; [0021] [fig.21 la figure 2 représente deux vues en coupe d'une portion du circuit de la figure 1 ; et [0022] [fig.3] la figure 3 représente une vue en coupe d'un composant discret monté sur une carte électronique. Description des modes de réalisation 100231 De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. 100241 Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. 100251 Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. 100261 Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. 100271 Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- 3 siblement", et "de l'ordre de" signifient à 10% près, de préférence à 5 % près. [0028] La figure 1 est une vue de dessus d'un mode de réalisation d'un circuit 10. [0029] Le circuit 10 est composé d'une carte électronique 11 sur laquelle sont montés des composants électroniques. Plus particulièrement, la carte électronique 11 comprend sur sa face supérieure et/ou sa face inférieure des composants électroniques, par exemple un ou plusieurs circuits intégrés 12 (deux circuits intégrés sont représentés en figure 1) et un ou plusieurs composants discrets 14 (un seul composant discret est représenté en figure 1). Les composants discrets 14 sont par exemple des composants montés en surface (CMS) (transistor, thyristor, diode etc.) et/ou par exemple des composants passifs (condensateurs, résistances, etc.). Chaque composant électronique 12, 14 comprend un ou plusieurs contacts 15. La carte électronique 11 est par exemple une carte de circuit imprimé ou un substrat de composant. [0030] Le circuit 10 est, de plus, généralement recouvert d'un capot de protection (non re- présenté en figure 1). Le capot est par exemple collé au pourtour de la carte électronique 11 à l'aide d'une colle 17. La forme d'une couche de la colle 17 est représentée en figure 1. La couche de la colle 17 recouvre le pourtour de la carte électronique sur une épaisseur non négligeable. La colle 17 est par exemple une colle à base de polyépoxydes de type epoxy isolante ou conductrice, par exemple une colle désignée sous l'appellation commerciale Henke' 8387. [0031] Selon une variante de réalisation, le circuit pourrait ne pas être recouvert par un capot mais présenter, à la place de la couche de colle 17, une couche de résine epoxy entourant et recouvrant les composants du circuit 10. [0032] Les contacts 15 des circuits intégrés 12 sont par exemple disposés sur une face su- périeure et/ou sur une face inférieure de ces derniers. Les contacts 15 disposés en face inférieure sont par exemple directement soudés à des bornes de connexion de la carte électronique (voir figure 2). Les contacts 15 disposés en face supérieure sont par exemple connectés à d'autres contacts par un procédé de soudure par fil (voir figure 2). Les circuits intégrés 12 sont directement collés sur la carte électronique 11 par une colle 18. La forme de la couche de la colle 18 est représentée en figure 1. Les couches de la colle 18 recouvrent une portion ou la totalité de la surface inférieure du circuit intégré 12, et dépasse, par exemple, du circuit intégré 12. La colle 18 est, par exemple une colle à base de polyépoxydes de type epoxy conductrice ou isolante, par exemple une colle désignée sous l'appellation commerciale Henkel 2100A. [0033] Selon un mode de réalisation, les composants discrets 14 sont directement collés sur la carte électronique 11 à l'aide d'une couche de colle 19. La colle 19 est une colle n'interagissant pas électriquement avec les colles 17 et 18. En d'autres termes, lorsque les colles 17 et/ou 18 sont isolantes, la colle 19 est une colle isolante pouvant être en contact avec les colles 17 et 18, et lorsque les colles 17 et/ou 18 sont des colles conductrices, la colle 19 ne peut pas être en contact avec les colles 17 et/ou 18. De manière plus spécifique, la colle 19 est une colle isolante, par exemple une colle de type epoxy isolante. Selon un mode de réalisation, la colle 19 peut être la même colle que la colle 17, ou 18, à condition que celle-ci soit isolante, et, dans ce cas, un composant discret 14 peut être collé par une même couche de colle qu'un circuit intégré 12 sur la carte électronique 11. Les contacts 15 des composants 14 sont connectés à d'autres contacts par un procédé de soudure par fil. On a représenté en figure 1 un composant discret comprenant deux contacts 15 mais d'autres types de composants discrets sont envisageables. [0034] Un procédé de fabrication du circuit 10 est le suivant. Les composants 12 et 14 sont collés sur la carte électronique 11 par l'intermédiaire des couches de colle 18 et 19. Plusieurs composants 12, ou 14, peuvent être collés par l'intermédiaire d'une même couche de colle. Les connexions nécessaires au fonctionnement du circuit 10 sont réalisées, par exemple en utilisant un procédé de soudure par fil. Une fois que le circuit 10 est opérationnel, un capot de protection peut être collé sur la carte électronique 11 par l'intermédiaire de la couche de la colle 17 qui est formée sur le pourtour de la carte électronique 11. [0035] Un avantage de coller des composants discrets 14 sur la carte électronique 11 est que cela permet de rapprocher un composant discret 14 d'un circuit intégré 12 sur une carte électronique. En effet, les composants discrets sont généralement soudés à des plots de connexion d'une carte électronique. Un inconvénient de la soudure est qu'elle oblige à respecter certaines règles de dessin de façon que la soudure ne touche pas la ou les couches de colle utilisées pour fixer d'autres composants à la carte électronique et/ou utilisées pour fixer le capot sur le pourtour de la carte électronique. Ne pas utiliser de soudure, permet donc de pouvoir réduire les contraintes de dessin et donc d'augmenter le nombre de composants par carte électronique ou bien de réduire la surface de cette dernière. [0036] La figure 2 comprend deux vues en coupe (a) et (b) illustrant chacune un mode de connexion de deux composants du circuit 10 montés sur la carte électronique 11. [0037] La vue (a) illustre un mode de connexion de contacts de deux circuits intégrés 12. Chaque circuit intégré comprend par exemple un ou plusieurs contacts 15-inf accessibles depuis sa face inférieure 21 et/ou un ou plusieurs contacts 15-sup accessibles depuis sa face supérieure 23. [0038] Un exemple préféré de mode de connexion de deux contacts 15-inf de deux circuits intégrés 12 différents est le suivant. Chaque contact 15-inf est connecté, par exemple par soudure ou brasure, à une extrémité d'un via 25 traversant la carte électronique 11. Le circuit intégré 12 est, dans ce cas, collé à la carte électronique 11 par une couche de la colle 18 disposée entre le circuit intégré 12 et la carte 11. Dans le cas où le circuit intégré 12 comprend plusieurs contacts 15-inf, la colle 18 est isolante afin de ne pas court-circuiter les contacts 15-inf entre eux. De plus, la couche de la colle 18 peut, par exemple, comprendre des ouvertures au niveau des connexions des contacts 15-inf. [0039] Un autre exemple dc mode de connexion (non représenté) de contacts 15-inf de plusieurs circuits intégrés différents est le suivant. Dans le cas où tous les contacts 15-inf sont reliés à une même home ou à un même potentiel, par exemple la masse, la colle 18 peut être conductrice électriquement. La couche de colle 18 sert alors de conducteur. [0040] La vue (b) illustre un mode de connexion de contacts d'un composant discret 14 et d'un autre composant, par exemple un circuit intégré 12. Le circuit intégré 12 comprend les mêmes éléments que les circuits intégrés 12 décrit en relation avec la vue (a). Le composant discret 14 est par exemple de forme parallélépipédique rectangle et comprend deux contacts 15 disposés à partir de faces latérales opposées du composant et étant accessibles à partir de n'importe quelle face du composant. Plus particulièrement, chaque contact 15 du composant discret est au moins accessible par la face supérieure 26 du composant 14. [0041] Un exemple préféré de mode de connexion d'un contact 15 du composant discret 14 à un contact 15-sup du circuit intégré 12 est le suivant. Les deux contacts sont connectés par un procédé de soudure par fil. Un procédé de soudure par fil est un procédé dans lequel un contact est relié à un autre par un fil de soudure. Plus précisément, une première extrémité du fil de soudure est soudée à un premier contact, puis la deuxième extrémité du fil de soudure est soudée à un deuxième contact. [0042] La figure 3 est une vue en coupe d'un composant discret monté 40 sur une carte élec- tronique 50 du même type que la carte électronique 11. [0043] Le composant discret 40 est du type du composant 14 décrit en relation avec la vue (b) de la figure 2, c'est-à-dire que le composant discret 40 comprend au moins deux contacts 42 accessibles depuis sa face supérieure 44. Dans le cas représenté sur la figure 3, les contacts 42 recouvrent chacun une portion de la face inférieure du composant 40. [0044] Le composant 40 est monté sur une carte électronique 60 du même type que la carte électronique 11 décrite en relation avec les figures 1 et 2. Comme décrit dans les figures précédentes, le composant 40 est collé directement sur la carte 60 par l'intermédiaire d'une couche de la colle 19 déposée entre la face inférieure 33 du composant et la face supérieure de la carte 50. Afin de ne pas connecter les contacts 42 entre eux, la colle 19 est isolante électriquement. [0045] Les contacts 42 sont chacun connecté à un autre contact (non représenté en figure 3) par l'intermédiaire d'un fil de soudure 46 positionné par un procédé de soudure par fil. [0046] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art 6 comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, seuls des composants discrets ne comprenant que deux contacts ont été décrits mais ces modes de réalisation s'appliquent également à des composants discrets comprenant plus de deux contacts, comme un transistor par exemple. [0047] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. 7 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4] [Revendication 5] [Revendication 6] [Revendication 7] [Revendication 8] [Revendication 9] [Revendication 10] [Revendication 11] [Revendication 12] [Revendication 13]