FR 3093228 A1 20200828 FR 1901978 A 20190226 Description Titre de l'invention : MODULE A DOUBLE INTERFACE A CONTACT ET SANS CONTACT COMPORTANT UNE OU PLUSIEURS INTERFACES ADDITIONNELLES [pool j La présente invention concerne les microcircuits ou circuits intégrés sans contact, et en particulier les microcircuits à double interface, à contact et sans contact, intégrés dans divers supports tels que les cartes en plastique (résine polymère). [0002] Les microcircuits sans contact ou à champ proche NEC (Ncar Field Communication) ont été développés pour pouvoir réaliser des transactions avec un terminal, par couplage inductif ou par couplage de champ électrique. A cet effet, l'interface de communication sans contact du microcircuit est connectée à une antenne disposée dans le support du microcircuit. Le microcircuit est également connecté à des plages de connexion formant l'interface à contact, ces plages de connexion étant également intégrées dans le support du microcircuit. Généralement, le microcircuit est intégré dans un module supportant les plages de connexion de l'interface à contact, le module étant lui-même intégré dans le support intégnnt l'antenne de l'interface sans contact. Le module comprend une plaquette sur laquelle sont formées les plages de connexion de l'interface à contact. Selon une solution classique, le microcircuit est fixé sur la face opposée de la plaquette et connecté aux plages de connexion par des fils soudés, reliant les bornes du microcircuit aux plages de connexion de l'interface à contact en passant par des trous formés au travers de la plaquette et atteignant une face arrière des plages de connexion. [0003] Divers standards ont été développés notamment pour normaliser les interfaces sans contact et à contact. Ainsi, le standard ISO 7816 spécifie l'interface à contact pour les cartes telles les cartes bancaires, le standard ISO 18000-3 spécifie une interface sans contact fonctionnant sur la base d'une porteuse à 13,56 MHz, le standard ISO 18000-2 spécifie une interface LF sans contact fonctionnant sur la base d'une porteuse à 125 kHz, et le standard ISO 18000-6 spécifie une interface UHF sans contact fonctionnant sur la base d'une porteuse à 860 MHz. [0004] Les usages de tels microcircuits se sont également développés, faisant apparaître de nouveaux besoins en ce qui concerne ces microcircuits. Par exemple, pour limiter le risque qu'une transaction sans contact soit conduite à l'insu de l'utilisateur d'une carte à double interface, il est apparu souhaitable de signaler à l'utilisateur que sa carte effectue une transaction sans contact. Il peut également être souhaitable de rendre une carte compatible avec diverses interfaces de communication sans contact. Cependant les antennes requises pour ces différentes interfaces sans contact peuvent présenter des 2 géométries différentes. [0005] Il existe donc un besoin pour augmenter le nombre d'interfaces de connexion d'un module à double interface à contact et sans contact. Cependant, pour faciliter son intégration dans divers objets, tels que des cartes au format carte bancaire, il est également souhaitable que le module à double interface soit aussi compact que possible. Généralement, un tel module occupe une surface limitée à celles des plages de connexion dc l'interface à contact (ISO 7816). [0006] Par ailleurs, certaines bornes dc connexion du microcircuit doivent pouvoir être connectées à la fois à une plage de connexion de l'interface à contact et à un autre circuit externe par exemple intégré dans la carte. Or, il n'est pas envisageable de souder plusieurs fils sur une même borne du microcircuit, en raison de la taille de ces bornes. En outre, la soudure de ces fils entre les bornes du microcircuit et les plages dc connexion de l'interface à contact constituent des opérations complexes et coûteuses, en particulier en temps. Il est donc souhaitable d'éviter ces opérations de soudure autant que possible. Il peut également être observé que les bornes de connexion du microcircuit ne peuvent pas être reliées par des fils directement à une plage prévue pour connecter le module à un autre circuit car les fils dc connexion du microcircuit sont généralement encapsulés dans une couche de résine, tandis que la plage dc connexion du module à un autre circuit doit être apparente sur une face du module. Il convient également d'observer que les fils de connexion du microcircuit ne doivent pas se chevaucher pour éviter des court-circuits. [0007] En outre, les connexions entre le microcircuit et le circuit d'antenne formé sur la carte constituent un point faible, étant donné que les cartes sont généralement destinées à être fréquemment manipulées, et qu'elles présentent une certaine souplesse. La carte dans laquelle est intégré le module peut donc subir notamment des torsions qui peuvent à la longue conduire à une rupture des connexions entre le microcircuit et le circuit d'antenne. Ces connexions doivent donc être particulièrement résistantes. [0008] Il convient également de souligner qu'une carte intégrant un tel module résulte de nombreuses étapes de fabrication réalisées par différentes chaines de fabrication. Ainsi, une première chaine de fabrication réalise une plaque intégrant plusieurs antennes pour former plusieurs cartes. Une autre chaine de fabrication réalise une plaque intégrant plusieurs supports de module comportant des plages conductrices sur les deux faces de la plaque. Une autre chaine de fabrication assure la connexion et l'enrobage de microcircuits sur la plaque support de modules. Encore une autre chaine de fabrication reçoit la plaque supportant les antennes et la plaque intégrant les modules, et réalise l'usinage de la plaque support des antennes, le découpage des plaques pour individualiser les cartes et les modules, et l'assemblage des modules sur les cartes. Cette multiplicité de chaines de fabrication et d'étapes de fabrication impose des tolérances de fabrication 3 relativement grandes qui limitent d'une manière importante les possibilités d'ajouter sur le module des plages de connexion et des pistes conductrices permettant de relier ces plages de connexion aux bornes du microcircuit. [0009] Cependant, il est souhaitable d'ajouter des interfaces de connexion à un module à double interface sans contact et à contact, tout en conférant une grande résistance de connexion à ces interfaces. Il est également souhaitable qu'une borne du microcircuit puisse être connectée à la fois à l'interface à contact et à un circuit (d'antenne et/ou autre) formé dans la carte. [0010] Des modes de réalisation concernent un procédé de fabrication d'un module muni d'une interface de communication à contact, d'une interface de connexion à une bobine d'antenne et d'une interface de connexion à un autre circuit, le procédé comprenant des étapes consistant à : former des premières plages de connexion d'une interface à contact sur une première face d'un support, former sur une seconde face du support des secondes plages de connexion, pour connecter le module à une bobine d'antenne et à un circuit additionnel, former depuis la seconde face du support, un premier trou d'interconnexion métallisé, atteignant une face arrière d'une des premières plages de connexion, relier par une piste conductrice un bord conducteur du premier trou d'interconnexion à une première des secondes plages de connexion, fixer un microcircuit comprenant des bornes de connexion, sur la seconde face du support, et relier par un premier fils soudé, une première borne du microcircuit au fond du premier trou d'interconnexion ou à une première plage de connexion intermédiaire formée sur la seconde face du support et reliée par une piste conductrice au bord conducteur du premier trou d'interconnexion. [0011] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : relier une seconde des secondes plages de connexion formées sur la seconde face du support à une seconde plage de connexion intermédiaire formée sur la seconde face du support, et relier par un second fils soudé, une seconde borne du microcircuit à la seconde plage de connexion intermédiaire. [0012] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : foriner depuis la seconde face du support, un second trou d'interconnexion métallisé, atteignant une face arrière d'une des premières plages de connexion, et relier par un troisième fils soudé une troisième borne du microcircuit au fond du second trou d'interconnexion. [0013] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : foriner depuis la seconde face du support, un troisième trou d'interconnexion métallisé, atteignant une face arrière d'une des premières plages de connexion, relier une troisième plage de connexion intermédiaire formée sur la seconde face du support au bord du troisième trou d'interconnexion, et relier par un second fils soudé, une quatrième borne du microcircuit à la troisième plage de connexion intermédiaire. [0014] Selon un mode de réalisation, les secondes plages de connexion comprennent six ou huit plages de connexion pour connecter le module à deux ou trois circuits additionnels. [0015] Selon un mode de réalisation, le microcircuit est configure pour se connecter à deux ou trois bobines d'antennes distinctes. [0016] Des modes de réalisation peuvent également concerner un procédé de fabrication d'un dispositif à double interface de communication à contact et sans contact, le procédé comprenant des étapes consistant à : réaliser un module sur un premier support, par le procédé précédemment défini, former dans un second support, un circuit d'antenne d'une interface de communication sans contact, et des plages de connexion du circuit d'antenne, former dans le second support, un circuit additionnel et des plages de connexion du circuit additionnel, former dans le second support une cavité apte à recevoir le module, et dans laquelle apparaissent les plages de connexion du circuit d'antenne et du circuit additionnel, et fixer le module dans la cavité, les plages de connexion du circuit d'antenne et du circuit additionnel, et les secondes plages de connexion du module ayant des positions respectives telles que l'assemblage connecte les secondes plages de connexion du module aux plages de connexion du circuit d'antenne et du circuit additionnel. [0017] Selon un mode de réalisation, le circuit d'antenne et le circuit additionnel sont formés à l'aide de fils recouvert d'une couche isolante encastrés dans le second support. [0018] Selon un mode de réalisation, le circuit additionnel comprend l'un des composants suivants : une diode électroluminescente associée ou non à une résistance montée en série avec la diode, et une bobine d'antenne, [0019] ces composants étant encastrés dans le second support. [0020] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de formation dans le second support de deux ou trois bobines d'antenne venant se connecter au microcircuit lors du montage du module dans le second support. [0021] Des modes de réalisation peuvent également concerner un dispositif portable à double interface de communication à contact et sans contact, comprenant un module muni d'une interface de communication à contact, d'une interface de connexion connectée à une bobine d'antenne et d'une interface de connexion connectée à un circuit additionnel, le module comprenant : des premières plages de connexion de l'interface à contact sur une première face d'un premier support, des secondes plages de connexion, formées sur une seconde face du premier support connectées à la bobine d'antenne et au circuit additionnel, un premier trou d'interconnexion métallisé, atteignant une face arrière d'une des premières plages de connexion, une piste conductrice reliant un bord conducteur du premier trou d'interconnexion à une première des secondes plages de connexion, un microcircuit comprenant des bornes de connexion, fixé sur la seconde face du premier support, et un premier fils soudé à une extrémité à une première borne du microcircuit, et à une autre extrémité, au fond du premier trou d'interconnexion ou à une première plage de connexion intermédiaire formée sur la seconde face du premier support et reliée par une piste conductrice au bord conducteur du premier trou d'interconnexion. [0022] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend un second support intégrant : le circuit d'antenne, et des plages de connexion du circuit d'antenne au module, le circuit additionnel et des plages de connexion du circuit additionnel au module, et une cavité dans laquelle est fixée le module, les plages de connexion du circuit d'antenne et du circuit additionnel étant couplées aux secondes plages de connexion du module. [0023] Selon un mode de réalisation, les secondes plages de connexion comprennent six ou huit plages de connexion connectées à deux ou trois circuits additionnels. [0024] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend plusieurs bobines d'antennes reliées au microcircuit par l'intermédiaire du premier support. [0025] Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend une diode électroluminescente reliée au microcircuit. [0026] Des exemples de réalisation de l'invention seront décrits dans ce qui suit à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0027] [fig.1] la figure 1 représente la face avant d'un support intégrant un module à double interface, à contact et sans contact, selon un mode de réalisation, [0028] [fig.2a] [0029] [fig.2b] [0030] [fig.2c] [0031] les figures 2A. 2B, 2C sont des vues détaillées, respectivement, de la face avant, de la face arrière et en coupe du module de la figure 1, selon un mode de réalisation, la face avant supportant l'interface à contact du module, [0032] [fig.3] la figure 3 est une vue en coupe détaillée d'une liaison électrique entre le mi- crocircuit et un contact de l'interface à contact, [0033] [fig.4a] [0034] [fig.4b] [0035] les figures 4A. 4B sont des vues détaillées de plages de contact formées dans le support, avant et après usinage du support pour y insérer le module, [0036] [fig.5] la figure 5 est une vue en coupe détaillée d'une connexion entre une plage de contact formée en face arrière du module et une plage de contact formée dans le support. [0037] [fig.6] la figure 6 est un schéma électrique du support de la figure 1, [0038] [fig.7] la figure 7 représente une plaque utilisée pour fabriquer collectivement 6 plusieurs supports, selon un mode de réalisation, [0039] [fig.8] les figures 8A, 8B représentent les deux faces d'une plaque utilisée pour fabriquer collectivement plusieurs modules, selon un mode de réalisation, [0040] [fig.9] la figure 9 représente la face avant d'un support intégrant un module à double interface, à contact et sans contact, selon un autre mode de réalisation, [0041] [fig.10a] [0042] [fig.1011 [0043] les figures 10A, 10B sont des vues détaillées des faces avant, et arrière du module de la figure 9, selon un mode de réalisation, la face avant supportant l'interface à contact du module, [0044] [fig.11] la figure 11 est un schéma électrique du support de la figure 9 [0045] [fig.12] la figure 12 représente la face avant d'un support intégrant un module à double interface, à contact et sans contact, selon un autre mode de réalisation, [0046] [fig.13] la figure 13 est une vue détaillée de la face arrière du module de la figure 12, selon un mode de réalisation, [0047] [fig.14] la figure 14 est un schéma électrique du support de la figure 12. [0048] La figure 1 représente un support TG intégrant un module Ml, à double interface, à contact et sans contact, selon un mode de réalisation. Le support TG intègre également une bobine d'antenne AT de l'interface sans contact du module M1 et un composant électronique EC. Selon un mode de réalisation, la bobine d'antenne et les liaisons électriques Li, L2 entre le module MI et le composant EC sont formées par insertion dans le support TG d'un fil électriquement conducteur, par exemple en cuivre, isolé dans une gaine ou par un verni. Le fil conducteur est enfoncé progressivement dans le support TG par exemple en PVC à l'aide d'ultrasons aptes à faire fondre localement le support. Le fil isolé est ainsi déroulé en suivant le trajet des spires de la bobine d'antenne AT et des liaisons Li, L2. Les extrémités de la spirale formant la bobine AT et des liaisons LI, L2 sont reliées à des plages de connexion Pl, P2, P3, P4 formées en disposant le fil isolé d'une manière serrée en zigzag. Le fil peut présenter un diamètre de 30 pm à 3 mm, par exemple 100 pm recouvert d'une couche de diélectrique de 10 pm. Le pas d'espacement entre les spires peut être de deux fois l'épaisseur de l'isolant recouvrant le fil, soit environ 20 pm. Dans l'exemple de la figure 1, le support TG est une carte ayant le format d'une carte bancaire, et la bobine d'antenne AT s'étend le long du bord de la carte, les plages PI, P3 étant reliées à la bobine d'antenne par des fils s'étendant transversalement par rapport à la carte. Par rapport à une technique de gravure, la technique d'encastrement d'un fil isolé est plus précise et autorise un chevauchement de fils, ce qui permet d'éviter d'avoir à former un pont conducteur pour relier l'extrémité de la spire externe de la bobine d'antenne AT à l'une (P1) des plages de connexion PI-P4 situées à l'intérieur de la surface délimitée par la 7 bobine d'antenne, sans produire de court-circuit avec cette dernière. [0049] La bobine d'antenne AT peut être configurée pour établir une liaison sans contact selon le standard ISO 18000-3 à 13,56 MHz, ou bien l'un des standards ISO 18000-2 et ISO 18000-6. [0050] Le module M1 est encastré dans une cavité formée dans le support TG sur les plages de connexion Pl-P4. La cavité est réalisée de manière à retirer l'isolant des fils formant les plages de connexion Pl-P4 et à ce que des plages de connexion de l'interface à contact formées en face avant du module M1 soient dans le même plan que la face supérieure du support TG. Le module M1 est connecté aux plages de connexion Pl-P4 par des plots Bi, B2, B3, B4, par exemple de colle conductrice anisotrope, qui assurent la connexion électrique de plages de connexion formées en face arrière du module M1 sur les plages de connexion Pl-P4. [0051] Le composant EC est également encastré dans une cavité formée dans le support TG jusqu'à atteindre le métal des fils de connexion Li, L2, la face arrière du composant comportant des plages de connexion venant en contact avec la partie ainsi dénudée des fils Ll, L2. Le composant EC peut être par exemple une diode électroluminescente. L'ensemble de la face avant du support TG, à l'exception des plages de connexion de l'interface à contact, peut être recouvert d'un film transparent, notamment pour que la lumière émise par la diode puisse être observée depuis l'extérieur du support TG. Alternativement, le support TG peut être transparent et recouvert de films opaques, la lumière émise par la diode étant visible sur la tranche du support lorsque le microcircuit est alimenté par un lecteur. [0052] Les figures 2A, 2B, 2C représentent le module MI, selon un mode de réalisation. Le module MI comprend en face avant FI des plages de connexion CC, CC2, CC3, CC4, CC5, CC6 formant son interface à contact. [0053] Le module MI comprend en face an-ière F2 des plages de connexion PMI, PM2, PM3, PM4, des trous BH creusés jusqu'à atteindre l'arrière des plages de connexion CCI-CC6, des plages de connexion CC7, CC8, CC9 internes au module, et des pistes conductrices reliant entre elles les plages de connexion PMI-PM4, CC7-CC9 et des métallisations couvrant le fond, la paroi et le bord des trous BH. La face arrière du module MI supporte également un microcircuit IC. Dans l'exemple de la figure 2B, le microcircuit IC comprend sept bornes de connexion reliées par des fils CWA respectifs aux plages de connexion CC7, CC8, CC9, et par des fils CWC respectifs au fond de trous BH atteignant les plages de connexion CC2, CC3, CC4 et CC6. Ainsi, une borne du microcircuit IC est reliée à la fois à la plage de connexion PM2 en face arrière du module MI et à la plage de connexion CC4 en face avant du module. [0054] Dans l'exemple de la figure 2B, les plages de connexion PMI-PM4 comprennent des parties non métallisées, permettant notamment d'éviter la propagation de fissures dans 8 la couche métallique formant les plages de connexion. [0055] Les plages de connexion PM1-PM4, CC7-CC9, la métallisation des trous BH et les pistes conductrices reliant ces éléments sont par exemple réalisées par dépôt sur un support SM et gravure d'une couche métallique, par exemple en cuivre. [0056] Le microcircuit IC est collé sur une face arrière du support SM, les bornes du mi- crocircuit étant connectées par des fils CWA aux plages de connexion CC7-CC9, et par des fils CWC passant par des trous BH aux plages de connexion CC1-CC3, CC6 en face avant du module. Le microcircuit IC et les fils CWA, CWC (et donc les trous d'interconnexion BH) sont encapsulés dans une couche de résine RL assurant leur protection mécanique. La couche RL peut s'étendre seulement sur une zone centrale de la face arrière du support SM. [0057] Sur la figure 2C, le module M1 est fixé dans une cavité CV formée dans le support TG, par exemple par une couche de colle, de manière à ce que les plages de connexion PMI-PM4 du module M1 soient fixées respectivement aux plages de connexion Pl-P4 apparaissant dans la cavité CV. Le support TG est par exemple réalisé en PVC. [0058] La figure 3 montre en détail la connexion d'un des fils CWC au fond d'un des trous métallisés BH traversant le support SM. Le fond, la paroi et le bord du trou sont recouverts d'une couche conductrice BM, le fil CWC étant soudé au fond du trou BH sur la couche BM. L'opération de soudure du fil CWC au fond du trou BH nécessite que ce dernier présente un diamètre minimum. [0059] Les figures 4A, 4B représentent les plages de contact PI-P4 formées dans le support TG, avant et après usinage du support pour y former la cavité CV où est inséré le module MI. Lors de la réalisation des plages PI-P4, un fil isolé est inséré dans le support TG en zigzag avec un pas réduit, par exemple de l'ordre du diamètre du fil, de manière à recouvrir une surface de forme sensiblement rectangulaire (figure 4A). L'usinage du support TG pour former la cavité d'encastrement du module MI, et en particulier de la couche de résine RL encapsulant le microcircuit IC, entraine le retrait d'une partie des fils formant les plages de connexion PI-P4 (figure 4B). Il en résulte qu'une partie substantielle (en gris sur la figure 4B) des plages PI-P4 n'est plus reliée électriquement au reste des circuits formés dans le support TG. Dans l'exemple de la figure 4B, plus de la moitié de la surface de chacune des plages PI-P4 se trouve ainsi déconnectée du reste du circuit. Comme illustré sur la figure 4B, lorsque les plages PI-P4 sont connectées aux plages PMI-PM4 du module MI, seule une petite partie de chacun des plots BI-B4 se trouve en contact électrique à la partie connectée à la plage PI-P4 correspondante. Par ailleurs, il peut également être observé que la surface disponible pour les plages de connexion PMI-PM4 du module MI est limitée d'une part par la surface du module définie par la surface occupée par les plages CCI-CC6, et d'autre part par la couche de résine RL encapsulant le microcircuit IC et fils de 9 connexion CWA. CWC et les trous BH. Les plots de connexion Bi -B4doivent donc être relativement larges pour assurer la connexion des plages de connexion PM1-PM4 du module M1 avec les plages de connexion Pl-P4 formés dans le support TG, compte tenu des tolérances de fabrication liées au positionnement du module sur le support TG. [0060] La figure 5 représente l'une des plages de connexion PMI -PM4du module Ml, et la plage de connexion Pl-P4 correspondante formée dans le support TG. Le support TG est usiné pour réaliser un trou atteignant le fil formant chaque plage de connexion Pl-P4. Chacun de ces trous est rempli de colle conductrice anisotrope pour former les plots Bl-B4. Le module M1 est ensuite disposé sur le support TG de manière à ce que chacune des plages de connexion PM1-PM4 en face arrière du module soit fixée et connectée par l'intermédiaire d'un des plots Bl-B4. [0061] La figure 6 est un schéma électrique du circuit formé sur le support TG par le mi- crocircuit IC et la bobine d'antenne AT, un lecteur sans contact (non représenté pouvant être couplé à la bobine d'antenne AT. Les plages de connexion PMI, PM3 du module M1 sont connectées à la bobine d'antenne AT par l'intermédiaire d'une résistance R1 représentant la résistance du circuit comprenant la bobine d'antenne. Les plages de connexion PM2, PM4 du module M1 sont connectées à une diode LD1 de type électroluminescente. Dans l'exemple des figures 2B et 6, la plage de connexion PMI est reliée à la résistance R1 et à une borne du microcircuit IC par l'intermédiaire de la plage de connexion CC7. La plage de connexion PM2 est reliée à une borne du microcircuit IC, à la cathode de la diode LD1, et à la plage de connexion CC4 par l'intermédiaire d'un trou métallisé BH. La plage de connexion PM3 est reliée à la bobine d'antenne AT, et à une borne du microcircuit IC, par l'intermédiaire de la plage de connexion CC9. La plage de connexion PM4 est reliée à une borne du microcircuit IC, à l'anode de la diode LDI, et à la plage de connexion CC6 par l'intermédiaire d'un trou métallisé BH. La plage de connexion CC8 est reliée à une borne du microcircuit IC, et à la plage de connexion CC6 par l'intermédiaire d'un trou métallisé BH. Par ailleurs, les plages de connexion CCI-CC3 sont reliées à des bornes respectives du microcircuit IC par l'intermédiaire de trous métallisés BH. [0062] Dans l'exemple des figures 2A. 2BB et 6, la diode LD1 est connectée entre les plages de connexion CC6 et CC4. La plage CC4 étant une borne de masse, si la borne CC6 est une sortie de l'interface à contact et donc connectée à une entrée du microcircuit IC, la diode LD1 peut être allumée par un lecteur à contact lors d'une transaction à contact. Si la borne CC6 est une entrée de l'interface à contact et donc une sortie ou entrée/ sortie du microcircuit IC, la diode LD1 peut être allumée par le microcircuit à certains moments durant une transaction exécutée en présence d'un lecteur sans contact ou à contact. Ainsi, l'utilisateur du support TG peut être averti qu'une transaction avec le microcircuit IC est en cours, ou s'est terminée avec succès, ou encore qu'une erreur s'est produite durant la transaction. [0063] La figure 7 représente une feuille ou une plaque utilisée pour fabriquer collec- tivement plusieurs supports TG, selon un mode de réalisation. Plusieurs circuits d'antenne AT, avec les plages de connexion Pl-P4 et le circuit de liaison Ll, L2 avec le composant EC peuvent être implantés dans la plaque. La plaque peut être en en résine polymère (PVC, PC, PET, plaque de circuit imprimé, papier, TeslinC). La plaque est ensuite découpée pour individualiser les supports TG formés sur la plaque. Des cavités sont ensuite formées dans chaque support TG sur les plages de connexion Pl-P4 et des modules M1 sont fixés dans les cavités. [0064] Les figures 8A, 8B représentent une feuille ou une plaque utilisée pour fabriquer col- lectivement plusieurs modules Ml, selon un mode de réalisation. La figure 8A représente la face arrière des modules M1 avec les plages de connexion PM1-PM4, CC7-CC9, les trous métallisés BH et les pistes de liaison entre ces éléments. La figure 8B représente la face avant des modules M1 avec les plages de connexion CC1-CC6 de l'interface à contact. Chaque face de la plaque peut être recouverte d'une couche métallique qui est gravée pour réaliser les différents éléments conducteurs formés sur la plaque. Les différents éléments conducteurs et les parois verticales des trous BH peuvent être recouverts par électro-placage d'une ou plusieurs couches conductrices, par exemple en cuivre, nickel, et or, ces opérations étant permises par la présence de pistes conducnices reliant entre eux tous les éléments conducteurs à réaliser de chaque face de la plaque. Une fois les éléments conducteurs réalisés, des microcircuits peuvent être déposés, fixés et reliés par des fils conducteurs aux différents éléments conducteurs des modules MI comme représenté sur la figure 2B. La plaque est ensuite découpée pour individualiser les modules MI formés sur la plaque. [0065] D'après les figures 2B et 8A, la face an-ière du module MI comprend en plus du mi- crocircuit IC : - les plages de connexion PMI-PM4, les trous BH avec leur bord métallisé, - les plages de connexion additionnelles CC7-CC9, - les pistes conductrices reliant ces éléments, - des pistes conductrices s'étendant le long du contour souhaité de la couche de résine RL pour former un barrage empêchant que la couche RL recouvre les plages de connexion PMI-PM4 lorsqu'elle est déposée sous forme liquide sur la face arrière du module, et - des pistes conductrices reliant certains de ces éléments au bord du module pour réaliser l'électro-placage, à savoir les trous BH formés sur les plages conductrices CCI-CC6. [0066] Les pistes formant barrage sont réalisées lorsque le microcircuit est encapsulé par la 11 technique "potting" consistant à déposer une résine réticulée par ultraviolets, ou "Dam & fill" consistant à déposer deux résines qui sont réticulées ensemble à l'aide de flash ultraviolets. À noter que les pistes formant barrage peuvent ne pas être nécessaires si on utilise la technique d'encapsulation du microcircuit par "transfer moding" consistant à injecter de la résine qui est thermo-réticulée (typiquement à 200°C). [0067] La figure 9 représente un support TG1 intégrant un module M2 à double interface, à contact et sans contact, selon un autre mode de réalisation. Le support TG1 diffère du support TG en ce qu'il comprend une bobine d'antenne AT1 et des plages de connexion PI], P12, P13, P14 de formes différentes par rapport à ceux du support TG. Les plages de connexion Pl 1-P14 sont pivotées de 90' par rapport aux plages de connexion PI-P4 du support TG. Les fils formant les plages P11-P14 sont orientés suivant un axe transversal du support TOI, au lieu d'un axe longitudinal comme dans le support TG. La bobine d'antenne AT1 est reliés aux plages P11, P13 par des fils s'étendant longitudinalement par rapport au support TOI, au lieu de transversalement pour la bobine d'antenne AT. Les plages de connexion P12, P14 sont connectées à un circuit comportant deux composants électroniques EC1, EC2 en série, interconnectés par des liaisons Ll 1, L12, L13. Le module M2 est disposé sur les plages de connexion P11-P14 au même emplacement que sur le support TG. À titre d'exemple, le composant EC1 est une diode électroluminescente tandis que le composant EC2 est une résistance. La résistance peut permettre d'ajuster le point de fonctionnement (allumage) de la diode, en tenant compte de la tension disponible aux bornes de connexion du microcircuit IC. [0068] Les figures 10A, 10B représentent le module M2, selon un mode de réalisation. La face avant du module M2 peut être identique à celle du module MI avec les plages de connexion CC1-CC6 (figure 10A). [0069] Le module M2 comprend en face an-ière (figure 10B) des plages de connexion PM11, PMI2, PMI3, PMI4, des trous BH creusés jusqu'à atteindre l'anière des plages de connexion CC1-CC6, des plages de connexion C11, C12, C13, C14 internes au module M2, et des pistes conductrices reliant les plages de connexion entre elles et à des métallisations couvrant le fond, la paroi et le bord des trous BH. La face an-ière du module M2 supporte également le microcircuit IC. [0070] Par ailleurs, les sept bornes de connexion du microcircuit IC sont reliées par des fils CWA respectifs aux plages de connexion Cl I-C14, et par des fils CWC respectifs au fond des trous BH atteignant les plages de connexion CC2, CC3 et CC6. L'intégration du microcircuit IC dans le module M2, et l'intégration du module M2 dans le support TOI, peuvent être réalisées comme précédemment décrit pour le module MI dans le support TG. [0071] La figure 11 est un schéma électrique du circuit formé sur le support TG1 par le mi- 1-> crocircuit IC et la bobine d'antenne AT1 (le lecteur RD est omis pour des raisons de clarté). Les plages de connexion PMI 1, PMI 2 du module M2 sont connectées à la bobine d'antenne AT1 par l'intermédiaire d'une résistance R2 représentant la résistance intrinsèque de la bobine d'antenne AT1. Les plages de connexion PM13, PM14 du module M2 sont connectées à un circuit comprenant une diode LD2 de type électroluminescente montée en série avec une résistance R3. [0072] Dans l'exemple des figures 10B et 11, la plage de connexion PMI 1 est reliée au circuit d'antenne comprenant la bobine d'antenne AT1 et la résistance R2 et à une borne du microcircuit IC par l'intermédiaire de la plage de connexion C11. La plage de connexion PMI 2 est reliée à la résistance R2 et à une borne du microcircuit IC, par l'intermédiaire de la plage de connexion C14. La plage de connexion PM13 est reliée à une borne du microcircuit IC par l'intermédiaire de la plage de connexion C12, à la diode LD2, et à un trou métallisé formé sur la plage de connexion CC1. La plage de connexion PM14 est reliée à une borne du microcircuit IC par l'intermédiaire de la plage de connexion C13, à la résistance R3 et à un trou métallisé BH formé sur la plage de connexion CC4. Ainsi, une borne du microcircuit IC est reliée à la fois à la plage de connexion PM14 en face arrière du module M2, par l'intermédiaire de la plage de connexion C13, et à la plage de connexion CC4 en face avant du module M2. Par ailleurs, les plages de connexion CC1-CC3, CC6 sont reliées à des bornes respectives du microcircuit IC. [0073] Dans l'exemple des figures 10A, 10B et 11, la diode LD2 est connectée entre les plages de connexion CC3 et CC6. Si les bornes CC3, CC6 constituent une interface de sortie de l'interface à contact, la diode LD2 peut être allumée par un lecteur à contact lors d'une transaction à contact. Si les bornes CC3, CC6 constituent une interface de sortie ou d'entrée/sortie du microcircuit IC, la diode LD1 peut être allumée par le microcircuit à certains moments durant une transaction avec un lecteur sans contact ou à contact. Ainsi, l'utilisateur du support TG peut être averti qu'une transaction entre le microcircuit IC et un lecteur à contact ou sans contact est en cours est en cours, ou si cette transaction s'est terminée avec succès ou non. [0074] La figure 12 représente un support TG2 intégrant un module M3 à double interface, à contact et sans contact, selon un autre mode de réalisation. Le support TG2 diffère du support TG en ce qu'il comprend un circuit d'antenne supplémentaire AT2 remplaçant le circuit Li, L2 et le composant EC. Le support TG2 comprend des plages de connexion P21, P22, P23, P24 pouvant être de même forme que celles (PI-P4) du support TG. Le circuit d'antenne AT est relié aux plages de connexion P21, P23, et le circuit d'antenne AT2 est relié aux plages de connexion P22, P24. Le module M3 est disposé sur les plages de connexion P21-P24 au même emplacement que sur le support TG. La bobine d'antenne AT2 peut être configurée pour établir une liaison sans contact 13 selon le standard ISO 18000-2 à 125 kHz. [0075] La figure 13 représente la face arrière du module M3, selon un mode de réalisation. La face avant du module M3 peut être identique à celle du module M1 avec les plages de connexion CC1-CC6. Le module M3 comprend en face arrière des plages de connexion PM21, PM22, PM23, PM24, des trous BH creusés jusqu'à atteindre l'arrière des plages de connexion CC1-CC6, des plages de connexion C21, C22, C23, C24 internes au module M3, et des pistes conductrices reliant ces plages de connexion entre elles et à des métallisations couvrant le fond, la paroi et le bord des trous BH. La face arrière du module M3 supporte également un microcircuit ICI. Le microcircuit IC1 comprend neuf bornes de connexion reliées par des fils CWA respectifs aux plages de connexion C21-C24, et par des fils CWC respectifs au fond des trous BH atteignant les plages de connexion CC1-CC6. Il peut être observé que la plage de connexion C24, n'est pas nécessaire, le microcircuit pouvant être relié par un fil CWC directement au fond du trou BH formé sur la plage CD et dont le bord est relié à la plage de connexion PM24. [0076] L'intégration du microcircuit ICI dans le module M3, et l'intégration du module M3 dans le support T02, peuvent être réalisées comme précédemment décrit pour le module M1 dans le support TG. [0077] La figure 14 est un schéma électrique du circuit formé sur le support TG2 par le mi- crocircuit ICI et les bobines d'antenne AT, AT2. Les plages de connexion PM21, PM23 du module M3 sont connectées à la bobine d'antenne AT montée en série avec une résistance R14. Les plages de connexion PM22, PM24 du module M3 sont connectées à la bobine d'antenne AT2 montée en série avec la résistance R4 représentant la résistance intrinsèque de la bobine d'antenne AT. Dans l'exemple des figures 13 et 14, la plage de connexion PM21 est reliée à une borne du microcircuit ICI, à la plage de connexion C22, et au circuit d'antenne comprenant la bobine d'antenne AT montée en série avec la résistance RI représentant la résistance intrinsèque de la bobine d'antenne AT. La plage de connexion PM22 est reliée à une borne du microcircuit ICI, par l'intermédiaire de la plage de connexion C23, et au circuit d'antenne comprenant la bobine d'antenne AT2 montée en série avec la résistance R4. La plage de connexion PM23 est reliée à la bobine d'antenne AT et à une borne du microcircuit ICI par l'intermédiaire de la plage de connexion C21. La plage de connexion PM24 est reliée à une borne du microcircuit ICI par l'intermédiaire de la plage de connexion C24, à la bobine d'antenne AT2, et à un trou métallisé BH formé sur la plage de connexion CC5. Par ailleurs, les plages de connexion CCI-CC3, CC6 sont reliées à des bornes respectives du microcircuit ICI. [0078] Ainsi, une borne du microcircuit ICI est reliée à la fois à la plage de connexion PM24 en face arrière du module M3 par l'intermédiaire de la plage de connexion C24, 14 et à la plage de connexion CC5 en face avant du module M3 par l'intermédiaire d'un trou métallisé BH. [0079] Grâce à ces dispositions, le microcircuit ICI peut communiquer avec deux types de lecteurs conformément aux standards ISO 18000-2 et ISO 18000-3. [0080] Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que la présente invention est susceptible de diverses variantes de réalisation et diverses applications. En particulier, l'invention n'est pas limitée aux exemples précédemment décrits. D'autres configurations du support et du module peuvent aisément être imaginées. Ainsi, les circuits d'antennes AT et AT2 du support TG2 peuvent être remplacés par des circuits d'antenne compatibles avec d'autres paires de standards de communication sans contact parmi notamment les standards ISO 18000-2, I50 18000-3 et 130 18000-6. [0081] La description qui précède a présenté cinq modes de connexion distincts entre les bornes du circuit intégré, et les plages de connexion formées sur la face avant et la face arrière du module, à savoir : [0082] - un premier mode de connexion faisant intervenir la plage de connexion PM2 ou PM4 du module M1 (figures 2B, 6), [0083] - un second mode de connexion faisant intervenir la plage PM13 ou PM14 du module M2 (figures 10B, 11) ou la plage de connexion PM24 du module M3 (figures 13, 14), [0084] - un troisième mode de connexion faisant intervenir la plage PM1 ou PM3 du module M1 (figures 2B, 6), la plage de connexion PMI 1 ou PMI 2 du module M2 (figures 10B, Il), ou la plage de connexion PM21 ou PM22 du module M3 (figures 13, 14), [0085] - un quatrième mode de connexion faisant intervenir la plage de connexion CC2 ou CC3 du module MI (figures 2A, 2B, 6), la plage de connexion CC2, CC3 ou CC6 du module M2 (figures 10A, 10B, 11), ou l'une des plages de connexion CC1-CC3 et CC6 du module M3 (figures 13, 14), et [0086] - un cinquième mode de connexion faisant intervenir la plage de connexion CC1 du module MI (figures 2A, 2B, 6). [0087] 11 va de soi que ces différents modes de connexion peuvent être aisément associés ensemble différemment dans d'autres modules. [0088] Par ailleurs, davantage de plages de connexion peuvent être formées en face arrière du module pour connecter ce dernier à davantage de circuits formés dans un support. Ainsi, les régions couvertes par les plages de connexion PMI, PM3, et respectivement PM2, PM4 en face arrière du module peuvent être divisées en trois ou quatre plages de connexion pour réaliser un module comportant en face anière six ou huit plages de connexion. Avec six plages de connexion en face arrière du module, le mode de réalisation de la figure 14 peut être combiné avec l'un ou l'autre des modes de réalisation des figures 6 et 11. Avec six plages de connexion, un circuit d'antenne supplémentaire peut également être ajouté au mode de réalisation des figures 12 à 14, pour permettre au module de communiquer indifféremment selon l'un de trois standards de communication (par exemple 1SO 18000-2,-150 18000-3 etISO 18000-6). Avec six plages de connexion ou davantage, il peut également être envisagé de connecter plusieurs diodes électroluminescentes, par exemple émettant des lumières de couleurs différentes, et qui sont allumées en fonction de l'état courant d'une transaction à contact ou sans contact. [0089] La face avant du module peut également comporter davantage de plages de connexion, par exemple huit ou dix. 16 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3]