FR 3092785 A1 20200821 FR 1901657 A 20190219 Description Titre de l'invention : procédé de formage d'un film d'ensachage sous vide comprenant la formation de nervures par flambage du film Domaine technique [0001] La présente invention concerne un procédé de formage d'un film d'ensachage sous vide adapté à la fabrication d'un composant en matériau composite par cuisson sous vide. Technique antérieure [0002] L'ensachage sous vide est une technique largement utilisée, notamment dans l'industrie aéronautique, pour la fabrication de composants en matériaux composites formés de fibres de renfort noyées dans une résine durcie. [0003] En effet, des efforts sont faits dans le domaine de la construction des aéronefs pour employer de tels composants, notamment en tant qu'éléments structurels. [0004] L'ensachage sous vide consiste à disposer et à sceller un film sur une préforme avant cuisson de celle-ci. La préforme peut être positionnée sur un outil de moulage. La préforme peut, par exemple, être sous la forme d'un tissu de fibres de renfort pré-imprégné d'une résine durcissable, éventuellement stratifié, ou être une préforme fibreuse sèche destinée à être ultérieurement noyée dans une résine durcissable, par exemple par une technique d'infusion de la résine. [0005] Les techniques d'ensachage sous vide se sont néanmoins révélées difficiles à utiliser dans le cadre de la fabrication de composants volumineux ou longs tels que les composants destinés à former les ailes des aéronefs, qui peuvent comprendre des sections structurelles de plus de 10 mètres de long. [0006] De plus, dans le cas de pièces comportant une face pourvue de nervures ou structures en relief, telles que des panneaux auto-raidis d'aéronefs, le film d'ensachage sous vide doit en général être positionné sur la face pourvue des nervures, ce qui complique l'obtention d'un recouvrement ajusté de ladite face par le film. [0007] Pour remédier à ces problèmes, le document EP3115184A1 a proposé un système d'ensachage sous vide comprenant un film d'ensachage sous vide thermoformé en une forme externe du composant à fabriquer, ce dernier étant par exemple un panneau auto-raidi. [0008] Un procédé proposé dans ce document pour then tofon ter le film d'ensachage sous vide repose sur l'utilisation de modules de mise sous vide et de chauffage configurés chacun pour recouvrir une nervure de raidissement (voir notamment les figures 3 et 4 du document EP3115184A1 précité), ce qui représente un coût de mise en oeuvre qui reste relativement élevé. 2 100091 D'autres procédés proposés clans ce document pour thermoformer le film d'ensachage sous vicie reposent sur l'utilisation, en regard du film d'ensachage sous vide, d'un dispositif de soufflage d'air configuré pour appliquer une pression aérodynamique sur le film, au cours du thermoformage de ce dernier (voir notamment les figures 1 et 2 du document EP3115184A1 précité). Lorsque l'obtention d'un film de grandes dimensions est souhaitée, un tel dispositif se révèle cependant coûteux à réaliser et peu pratique à utiliser. Exposé de l'invention [0010] L'invention a notamment pour but d'apporter une solution simple, économique et efficace à ces problèmes. [0011] Elle propose à cet effet un procédé de formage d'un film d'ensachage sous vide, comprenant des étapes de a) dépôt d'un film d'ensachage sous vide sur un support, et mise à disposition d'un premier organe presseur et d'un deuxième organe presseur ; puis h) formation d'une pluralité de nervures dans le film d'ensachage sous vide, chaque nervure étant réalisée au moyen d'une séquence comprenant des étapes de hl) mise en place du premier organe presseur et du deuxième organe presseur sur le film d'ensachage sous vide, de part et d'autre d'une région du film d'ensachage sous vide destinée à former la nervure ; puis [0012] h3) déplacement en translation d'au moins un des premier et deuxième organes presseurs, de manière à réduire une distance séparant le premier organe presseur du deuxième organe presseur, tout en exerçant des pressions respectives sur le film d'ensachage sous vide au moyen de chacun des premier et deuxième organes presseurs de sorte que ledit au moins un des premier et deuxième organes presseurs entraîne avec lui le film d'ensachage sous vide par friction, moyennant quoi ladite région du film d'ensachage sous vide sc déforme en flambage en formant ladite nervure ; puis h4) arrêt dudit déplacement en translation puis retrait du premier organe presseur et du deuxième organe presseur. [0013] L'invention offre ainsi un procédé simple et peu coûteux permettant le formage d'un film d'ensachage sous vide. [0014] Suivant d'autres aspects avantageux de l'invention, le procédé de formage présente une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : - ledit déplacement en translation consiste en un déplacement du premier organe presseur et en un maintien en position du deuxième organe presseur - dans toute itération de la séquence d'étapes postérieure à la première itération de celle-ci, le deuxième organe presseur est positionné, à l'étape bl, à un emplacement 3 précédemment occupé par le premier organe presseur à l'étape h4 de l'itération précédente de la séquence d'étapes, moyennant quoi une étendue du deuxième organe presseur, selon une direction dudit déplacement en translation, est égale à une distance inter-nervure du film d'ensachage sous vide ; - dans au moins une itération de la séquence d'étapes postérieure à la première itération de celle-ci, l'étape hl comprend un ajustement de l'étendue du deuxième organe presseur, selon la direction dudit déplacement en translation, moyennant quoi la distance inter-nervure du film d'ensachage sous vide est variable ; - le support présente un revêtement antifriction ; - le support est un support chauffant ; - la séquence d'étapes comprend une étape h2 de chauffage de ladite région du film d'ensachage sous vide à une température de thermoformage de celui-ci, mise en oeuvre entre l'étape hl et l'étape h3 ; - chacun des premier et deuxième organes presseurs intègre un dispositif de chauffage respectif. [0015] L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant en matériau composite par cuisson sous vide, comprenant des étapes de : A) préparation d'une préforme du composant en matériau composite, présentant un côté pourvu de nervures ; B) formage d'au moins un film d'ensachage sous vide au moyen d'un procédé de formage du type décrit ci-dessus, de sorte que le film d'ensachage sous vide présente des nervures correspondant aux nervures de la préforme ; C) mise en place dudit au moins un film d'ensachage sous vide sur le côté de la préforme pourvu des nervures de la préforme, de sorte que chaque nervure du film d'ensachage sous vide recouvre une nervure correspondante de la préforme ; D) cuisson sous vide de la préforme ; E) obtention du composant en matériau composite. [0016] Suivant d'autres aspects avantageux de l'invention, le procédé de fabrication d'un composant en matériau composite présente une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prise(s) isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : - la préforme préparée à l'étape A comporte une portion de panneau, et des portions de raidisseurs agencées sur la portion de panneau et formant les nervures de la préforme, et dans lequel l'étape D est une étape de cocuisson de la portion de panneau et des portions de raidisseurs, de sorte que le composant obtenu à l'étape E est un panneau auto-raidi ; - la préforme préparée à l'étape A est formée de fibres de renfort pré-imprégnées d'une résine durcissable ; - l'étape B comprend le formage de plusieurs films d'ensachage sous vide au moyen d'un procédé du type décrit ci-dessus, puis la jonction étanche des films d'ensachage sous vide les uns aux autres pour former un assemblage de films d'ensachage sous vide présentant des nervures, et l'étape C consiste en la mise en place dudit assemblage de films d'ensachage sous vide sur le côté de la préforme pourvu des nervures de la préforme, de sorte que chaque nervure de l'assemblage de films d'ensachage sous vide recouvre une nervure correspondante de la préforme. Brève description des dessins [0017] L'invention sera mieux comprise, et d'autres détails, avantages et caractéristiques de celle-ci apparaîtront à la lecture de la description suivante faite à titre d'exemple non limitatif et en référence aux dessins annexés dans lesquels : [0018] [fig.1] [0019] [fig.2] [0020] [fig.3] [0021] [fig.4] et [0022] [fig.5] sont des vues schématiques de côté d'un support, d'un film d'ensachage sous vide, et d'organes presseurs, et illustrent respectivement des étapes successives d'un procédé de formage du film d'ensachage sous vide, selon un mode de réalisation préféré de l'invention ; [0023] [fig.6] est une vue schématique en section du film d'ensachage sous vide, obtenu à l'issue du procédé illustré par les figures 1 à 5 ; [0024] [fig.7A] est une vue schématique en perspective d'un assemblage de films d'ensachage sous vide réalisés chacun au moyen du procédé illustré par les figures 1 à 5 ; [0025] [fig.713] est une vue schématique en perspective d'un autre assemblage de films d'ensachage sous vide réalisés chacun au moyen du procédé illustré par les figures 1 à 5 ; [0026] [fig.8] est un diagramme schématique d'un procédé de fabrication d'un composant en matériau composite par cuisson sous vide, au moyen d'un film d'ensachage sous vide réalisé au moyen du procédé illustré par les figures 1 à 5 ; [0027] [fig.9] est une vue schématique en section du composant en matériau composite au cours de la mise en oeuvre du procédé de la figure 8 ; 100281 Ifig.101 est une vue schématique en section d'une première configuration d'un deuxième organe presseur utilisé clans un procédé selon un mode de réalisation de l'invention ; [0029] [fig.11] est une vue schématique en section d'une deuxième configuration du deuxième organe presseur de la figure 10. [0030] Dans l'ensemble de ces figures, des références identiques peuvent désigner des éléments identiques ou analogues. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS [0031] Les figures 1 à 5 illustrent schématiquement des étapes successives d'un procédé de formage d'un film d'ensachage sous vide selon un mode de réalisation préféré de l'invention, correspondant à l'étape B du diagramme de la figure 8. Un tel film est destiné à la fabrication d'un composant en matériau composite par cuisson sous vide, comme cela apparaîtra plus clairement dans ce qui suit. [0032] Lc procédé selon l'invention est plus particulièrement destiné à la réalisation d'un film apte à recouvrir une face nervurée d'un tel composant, le composant étant par exemple un panneau auto-raidi. [0033] Lc procédé comporte au préalable une étape a comprenant le dépôt d'un film d'ensachage sous vide 10 sur un support 12, et la mise à disposition d'un premier organe presseur 14 et d'un deuxième organe presseur 16. [0034] Dans la présente description, on définit par commodité un repère orthonormé XYZ, dans lequel la direction Z est localement orthogonale au support 12 et correspond à la direction de la hauteur lorsque le support est agencé horizontalement (une telle orientation n'étant toutefois pas nécessaire à la mise en oeuvre du procédé dans sa définition la plus générale). [0035] Le dépôt du film 10 est par exemple opéré en étendant le film à partir d'un rouleau, ou en extrudant directement le film au-dessus du support 12. [0036] Le film d'ensachage sous vide 10 est par exemple réalisé en un matériau polymère, par exemple de type polyamide ou polyester, co-extrudé avec un fluoropolymère de type éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE) ou polytétrafluoroéthylène (PTFE). Le film 10 présente ainsi des propriétés antiadhésives, au moins sur une face 18, permettant le démoulage du composant au terme de la cuisson sous vide de ce dernier. [0037] Dans d'autres modes de réalisation, le film 10 est en polyamide ou polyester ayant par exemple subi un traitement physico-chimique permettant de conférer au film 10 les propriétés antiadhésives précitées. [0038] Le film peut éventuellement être multicouche et peut comprendre, dans les dif- férentes couches, des matériaux présentant des propriétés différentes, telles que des propriétés d'étanchéité au vide, des propriétés adhésives, ou au contraire antiadhésives. 6 [0039] En particulier, la face 18 du film d'ensachage sous vide 10 est disposée au contact du support 12, de manière à faciliter un glissement du film sur le support. [0040] Les organes presseurs 14, 16 sont des éléments présentant chacun une face d'appui respective 14A, 16A apte à exercer une force de friction sur la face 20 du film disposée du côté opposé à la face 18 en contact avec le support. [0041] Ces organes presseurs 14, 16 sont par exemple de forme générale allongée (selon la direction Y sur les figures). [0042] Le support 12 présente une surface d'appui plane sur laquelle repose le film 10, et la face d'appui respective de chacun des organes presseurs 14, 16 est également plane. Les organes presseurs sont ainsi par exemple de section en forme de parallélogramme (dans des plans XZ), par exemple de forme rectangulaire. [0043] Le procédé comporte ensuite une étape h comprenant la formation de nervures dans le film d'ensachage sous vide, au moyen d'une séquence d'étapes hl à h4 mise en oeuvre pour chaque nervure à réaliser, c'est-à-dire autant de fois qu'il y a de nervures à réaliser dans le film. [0044] L'étape hl, illustrée par la figure 2, comprend la mise en place du premier organe presseur 14 et du deuxième organe presseur 16 sur le film d'ensachage sous vide 10, de part et d'autre d'une région 22 du film d'ensachage sous vide destinée à former la nervure considérée. Les organes presseurs 14, 16 sont disposés de sorte que leurs faces d'appui respectives 14A, 16A reposent sur le film d'ensachage sous vide 10. L'espacement D entre les organes presseurs 14, 16 est déterminé en fonction de la hauteur souhaitée de la nervure et du caractère plus ou moins abrupte de celle-ci, qui sont des paramètres dépendant de la forme d'une nervure du composant à fabriquer. [0045] Dans certains modes de réalisation de l'invention, la séquence d'étapes comporte ensuite une étape b2 de chauffage de ladite région 22 du film d'ensachage sous vide à une température de thermoformage du matériau constituant le film. [0046] À cet effet, le support 12 et/ou les organes presseurs 14, 16 intègrent des dispositifs de chauffage respectifs 23, tels que des résistances électriques alimentées par une source d'énergie électrique (visibles sur la figure 1 uniquement). [0047] La séquence d'étapes se poursuit avec une étape b3, illustrée par la figure 3, qui comprend le déplacement en translation, selon la direction X, d'au moins un des premier et deuxième organes presseurs, de manière à réduire la distance D' séparant le premier organe presseur 14 du deuxième organe presseur 16. [0048] Durant ce processus, des pressions respectives sont exercées sur le film d'ensachage sous vide au moyen de chacun des premier et deuxième organes presseurs, de sorte que l'organe presseur qui se déplace, ou chaque organe presseur qui se déplace, entraîne avec lui le film d'ensachage sous vide 10 du fait de forces de friction s'exerçant entre les faces d'appui respectives 14A, 16A des organes presseurs et le film d'ensachage 7 sous vide 10. [0049] De ce fait, la région 22 du film d'ensachage sous vide se déforme en flambage et forme ainsi la nervure 24 considérée. [0050] Dans l'exemple préférentiel illustré, le déplacement en translation T concerne le premier organe presseur 14, tandis que le deuxième organe presseur 16 est maintenu immobile. À cet effet, la pression P2 exercée sur le deuxième organe presseur est d'un niveau supérieur au niveau de la pression P1 exercée sur le premier organe presseur. [0051] La séquence d'étapes se poursuit avec une étape 114, illustrée par la figure 4, qui comprend l'arrêt du déplacement en translation précité, puis le retrait des organes presseurs 14 et 16. [0052] Le cas échéant, le refroidissement de la région 22 du film d'ensachage sous vide 10 provoque le durcissement de celle-ci et donc le maintien dans la durée de la forme de la nervure précédemment réalisée. [0053] La séquence d'étapes bl à h4 est répétée pour chacune des nervures à former. [0054] Pour chacune des nervures 24, la séquence d'étapes est de préférence mise en oeuvre de manière à ce que le sommet de la nervure soit arrondi. [0055] Par ailleurs, le deuxième organe presseur 16 est avantageusement utilisé en tant qu'espaccur. [0056] À cet effet, dans toute itération de la séquence d'étapes H 4,4 postérieure à la première itération de cette séquence d'étapes, le deuxième organe presseur 16 est positionné, à l'étape bl, à un emplacement précédemment occupé par le premier organe presseur à l'étape b4 de l'itération précédente de la séquence d'étapes bl-b4, comme l'illustre la figure 5. Ainsi, l'étendue E du deuxième organe presseur 16 selon la direction X du déplacement en translation définit une distance inter-nervure du film d'ensachage sous vide. [0057] La figure 6 illustre le film d'ensachage sous vide 10 obtenu à l'issue du procédé ci- dessus, pourvu de plusieurs nervures 24 parallèles et formées à intervalle régulier. [0058] Dans certains modes de réalisation de l'invention, l'étape b2 est omise et le procédé ne comporte aucune étape de chauffage du film d'ensachage sous vide 10. Dans certains cas, les propriétés mécaniques du film 10, notamment la rigidité de celui-ci, permettent en effet un formage à froid de celui-ci. Cela est par exemple le cas lorsque le film 10 présente une épaisseur permettant la déformation du film à froid tout en conférant au film une rigidité suffisante pour que le film conserve sa forme au terme du procédé. [0059] Dans d'autres modes de réalisation de l'invention, la séquence d'étapes bl-b4 ne comporte pas l'étape b2 mais le procédé comporte une étape ultérieure de chauffage puis de refroidissement du film d'ensachage sous vide 10, mise en oeuvre après que l'ensemble des nervures 24 a été formé au moyen de la séquence d'étapes bl-b3-b4 8 décrite ci-dessus. Une telle étape de chauffage puis de refroidissement permet de figer la forme des nervures 24 et donc d'assurer que le film 10 conserve ensuite sa forme. [0060] Par ailleurs, dans certains modes de réalisation de l'invention, le deuxième organe presseur 16 présente une étendue E réglable. [0061] À cet effet, en référence aux figures 10 et 11, le deuxième organe presseur 16 est par exemple constitué de deux blocs d'extrémité 17A, 17B, formant des extrémités opposées du deuxième organe presseur 16, et d'un nombre variable de blocs intermédiaires 17C1, 17C2. Les blocs constituant le deuxième organe presseur 16 sont par exemple solidarisés les uns aux autres par un ou plusieurs boulon(s) 17D. Dans l'exemple illustré, chaque boulon 17D s'étend avec jeu au travers d'un alésage 17E correspondant de chaque bloc intermédiaire. [0062] Ainsi, dans sa configuration de la figure 10, le deuxième organe presseur 16 comporte un seul bloc intermédiaire 17C1 et présente une étendue E égale à une première valeur El, tandis que dans sa configuration de la figure 11, le deuxième organe presseur 16 comporte deux blocs intermédiaires 17C1 et 17C2 et présente ainsi une étendue E égale à une deuxième valeur E2 supérieure à la première valeur El . [0063] En variante, le deuxième organe presseur 16 est par exemple constitué simplement des deux blocs d'extrémité 17A, 17B, auquel cas ces derniers sont reliés l'un à l'autre par un mécanisme à longueur réglable, par exemple un mécanisme de type vis-écrou. [0064] Dans ces modes de réalisation, dans au moins une itération de la séquence d'étapes b1-b4 postérieure à la première itération de celle-ci, l'étape bl comprend en outre un ajustement de l'étendue E du deuxième organe presseur, selon la direction X du déplacement en translation précité. [0065] Le film d'ensachage sous vide 10 présente ainsi une distance inter-nervure variable. [0066] En fonction de l'étendue du composant à fabriquer, il peut être avantageux de réaliser plusieurs films d'ensachage sous vide 10 au moyen du procédé décrit ci-dessus, puis de joindre de manière étanche les films d'ensachage sous vide 10 les uns aux autres pour former un assemblage de films d'ensachage sous vide 26 présentant des nervures 28, tel qu'illustré sur la figure 7A. Dans un tel assemblage, dont la largeur atteint par exemple 20 mètres, chaque nervure 28 peut correspondre à une nervure 24 d'un film 10 composant l'assemblage 26 ou résulter de l'alignement de nervures 24 respectives de plusieurs des films 10 composant l'assemblage 26. Les jonctions 30 peuvent être réalisées par exemple par des techniques de collage ou de soudage connues. [0067] La figure 7B illustre un tel assemblage 26 de plusieurs films d'ensachage sous vide dans un mode de réalisation particulièrement avantageux de l'invention, dans lequel les jonctions 30 entre les films 10 sont situées au niveau de sommets respectifs de nervures 28 de l'assemblage. Un tel assemblage permet en particulier d'éviter au mieux le contact entre les zones de jonction 30 et le composant avant cuisson de ce 9 dernier, ce qui est avantageux dans la mesure où les jonctions 30 occasionnent dans certains cas une surépaisseur locale de l'assemblage 26 susceptible de marquer le composant. Dans l'exemple illustré, chaque jonction 30 est réalisée au moyen de mastic interposé entre deux films 10 consécutifs de sorte que le mastic constitue le sommet de la nervure 28 correspondante. [0068] En référence aux figures 8 et 9, un procédé de fabrication d'un composant en matériau composite par cuisson sous vide comprend, selon l'invention, des étapes de : A) préparation d'une préforme 40 du composant en matériau composite, présentant un côté 42 pourvu de nervures 44 ; B) formage d'au moins un film d'ensachage sous vide 10 au moyen d'un procédé du type décrit ci-dessus, de sorte que le film d'ensachage sous vide 10 présente des nervures 24 correspondant aux nervures 44 de la préforme ; éventuellement formation d'un assemblage de films d'ensachage sous vide à partir de plusieurs films d'ensachage sous vide ainsi formés, comme expliqué ci-dessus ; C) mise en place du film d'ensachage sous vide 10, ou de l'assemblage de films d'ensachage sous vide, sur le côté 42 de la préforme pourvu des nervures 44, de sorte que chaque nervure 24 du film d'ensachage sous vide 10 ou de l'assemblage recouvre une nervure 44 correspondante de la préforme 40 ; D) cuisson sous vide de la préforme 40 ; E) obtention du composant en matériau composite. [0069] Plus précisément, en référence à la figure 9, l'étape A comporte le dépôt de la préforme 40 sur un outil de moulage 50. [0070] La préforme 40 peut être sous la forme d'un tissu de fibres de renfort pré-imprégné d'une résine durcissable, éventuellement stratifié, ou être une préforme fibreuse sèche destinée à être ultérieurement noyée dans une résine durcissable, par exemple par une technique d'infusion de la résine. [0071] La préforme 40 comporte par exemple une portion de panneau 40A et des portions de raidisseurs 40B agencées sur la portion de panneau 40A, du côté 42 précité de la préforme, c'est-à-dire du côté opposé à l'outil de moulage 50. Dans ce cas, les portions de raidisseurs 40B forment les nervures 44 précitées de la préforme 40. [0072] L'outil de moulage 50 est configuré pour supporter la préforme 40 et peut comprendre un moule ou un profilé pour conférer ou maintenir une forme souhaitée sur le côté 52 de la préforme qui repose sur l'outil de moulage 40, c'est-à-dire typiquement le côté inférieur de la préforme. [0073] L'étape B comprend, comme indiqué ci-dessus, la réalisation d'un film d'ensachage sous vide 10 ou d'un assemblage 26 de tels films, au moyen du procédé décrit ci-dessus en référence aux figures 1 à 7. [0074] Toujours en référence à la figure 9, l'étape C comporte le dépôt du film d'ensachage 10 sous vide 10, ou de l'assemblage de films d'ensachage sous vide, sur le côté 42 de la préforme 40, qui est typiquement agencé du côté supérieur, puis le scellement du film d'ensachage sous vide 10, ou de l'assemblage de films d'ensachage sous vide, sur l'outil de moulage 50, au moyen de jointures 54 par exemple réalisées par collage. Au terme de l'étape C, le film d'ensachage sous vide 10, ou de l'assemblage de films d'ensachage sous vide, recouvre le côté 42 de la préforme de sorte que les nervures 24 du film 10 coïncident avec les nervures 44 de la préforme 40. [0075] À cc stade, des éléments d'outillage accessoires conventionnels (non illustrés) peuvent être mis en place sur le film, notamment sur les nervures 24/44. [0076] L'étape D comporte la mise sous vide partiel de l'espace 56 ménagé entre, d'une part, le film d'ensachage sous vide 10, ou l'assemblage de films d'ensachage sous vide, et, d'autre part, la préforme 40 et l'outil de moulage 50, aboutissant à la cuisson de la préforme. [0077] Il faut comprendre par-là que l'étape D comporte, le cas échéant, l'infusion de résine dans le cas où la préforme est une préforme sèche, et comporte, dans tous les cas, le durcissement de la résine au sein de l'espace 56 mis sous vide partiel, aboutissant à l'obtention du composant en matériau composite. [0078] À cet effet, l'étape D comporte de préférence un chauffage de la préforme et de la résine. Dans cc cas, il en résulte également un chauffage du film d'ensachage sous vide 10 ou de l'assemblage de films d'ensachage sous vide, ce qui favorise une déformation du film 10 ou de l'assemblage de films ayant pour conséquence que le film 10 ou l'assemblage de films recouvre au plus près la préforme et évite ainsi au mieux la présence de poches d'air dans l'espace 56. Une telle déformation du film 10 ou de l'assemblage de films comprend typiquement un étirement de ce dernier permettant un recouvrement ajusté des parties en relief de la préforme 40. En l'occurrence, un tel étirement du film permet notamment un recouvrement ajusté de rayons de raccordement des raidisseurs 40B à la portion de panneau 40A. [0079] Dans l'exemple particulier où la préforme 40 comporte une portion de panneau 40A et des portions de raidisseurs 40B agencées sur la portion de panneau, l'étape D comprend donc la co-cuisson des différentes portions 40A, 40B formant la préforme 40. 11 [Revendication 1] [Revendication 2] [Revendication 3] [Revendication 4]