FR 3092932 A1 20200821 FR 1901505 A 20190214 Description Titre de l'invention : Dispositif électronique comprenant un capot Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques comprenant des capots, et plus particulièrement les dispositifs comprenant des capots dissipant la chaleur. Technique antérieure [0002] Les composants électroniques, en particulier les microprocesseurs, d'un dispositif électronique en fonctionnement produisent (le la chaleur. La chaleur produite par les composants électroniques peut avoir un effet néfaste sur le fonctionnement du dispositif électronique. En effet, certaines caractéristiques des composants électroniques peuvent varier en fonction de la température. Pour éviter ces effets néfastes, la plupart les dispositifs électroniques comprennent des capteurs de température permettant de déterminer le dépassement d'un seuil de température. Au dépassement de ce seuil, le dispositif électronique peut mettre en oeuvre des mesures pour diminuer la température, par exemple éteindre certains microprocesseurs ou diminuer la fréquence de l'horloge. Cependant, cela cntraine une diminution des performances du système. Résumé de l'invention [0003] Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant un capot, le capot comprenant des moyens pour contenir une interface thermique reliant le capot à une puce. 100041 Selon un mode de réalisation, le capot comprend une cavité en regard de la puce, l'interface thermique étant située dans la cavité. 100051 Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend un mur en saillie sur la face interne du capot, entourant la région en regard de la face supérieure de la puce. 100061 Selon un mode de réalisation, une cavité entoure la région située en regard de la puce. 100071 Selon un mode de réalisation, la face interne du capot dans la zone située en regard de la puce a subi un traitement de telle manière que l'angle de mouillage du matériau de l'interface thermique est inférieur à environ 90°. 100081 Selon un mode de réalisation, le traitement de la face interne du hoitier est choisi parmi : le sablage, la gravure chimique et l'enduction. 100091 Selon un mode de réalisation, la puce est fixée sur un substrat, le capot recouvrant la puce et au moins partiellement le substrat. 100101 Selon un mode de réalisation, l'interface thermique est en un matériau souple. 100111 Selon un mode de réalisation, l'interface thermique est en un conducteur thermique. 2 100121 Selon un mode de réalisation, la dissipation thermique de l'interface thermique est su- périeure à environ 1 W.m"(-1).KA(-1). [0013] Selon un mode de réalisation, l'interface thermique est un matériau à hase de silicone ou d'époxy. [0014] Selon un mode de réalisation, le capot est en un conducteur thermique. [0015] Selon un mode de réalisation, le capot est en métal. Brève description des dessins [0016] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : [0017] [fig.1] la figure 1 représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique comprenant un capot ; [0018] [fig.2] la figure 2 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique comprenant un hoitier ; [0019] [fig.3] la figure 3 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique comprenant un capot ; [0020] [fig.4] la figure 4 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique comprenant un capot ; et [0021] [fig.5] la figure 5 représente l'angle de mouillage. Description des modes de réalisation 100221 De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. 100231 Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les puces et autres composants situés dans les dispositifs électroniques, de même que les applications des dispositifs, ne seront pas détaillés. 100241 Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés ou couplés entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés ou couplés par 3 l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. [0025] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence, sauf précision contraire, à l'orientation des figures. [0026] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sen- siblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. [0027] La figure 1 représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique 100 comprenant un boîtier, ou capot, 102. Le capot 102 comprend des moyens pour contenir une interface thermique 110, l'interface thermique reliant physiquement le capot 102 à une puce 106 dans une région en regard de la puce 106. [0028] Le dispositif électronique 100 comprend un substrat 104, par exemple un substrat se- miconducteur, sur lequel est située et fixée la puce 106. Une ou plusieurs autres puces, ainsi que d'autres composants électroniques discrets, non représentés, peuvent aussi être situés et fixés sur le substrat 104. [0029] La puce 106 est connectée au substrat 104 par sa face inférieure. La face inférieure de la puce 106 est la face la plus proche du substrat 104. Plus précisément, la puce 106 est connectée au substrat 104 par des éléments de connexion non représentés, par exemple des billes métalliques, ou de soudure, soudées entre des plots de connexion de la puce 106 et du substrat 104. De préférence, la face supérieure de la puce 106, c'est-à-dire la plus proche du capot 102, ne comprend pas d'éléments de connexion. Il s'agit d'une puce de type puce retournée, ou "flip chip" en anglais. [0030] Les éléments de connexion, non représentés, sont par exemple entourés d'un matériau de protection 108. La couche 108 peut par exemple être une colle ou un matériau isolant. [0031] Le substrat 104 comprend, de préférence, des niveaux d'interconnexion non re- présentés, par exemple des niveaux de métallisations reliés entre eux par des vins conducteurs. Ainsi, le substrat 104 permet la connexion de la puce 106 avec d'autres composants du dispositif électronique 100 et avec des éléments externes au dispositif électronique 100. De plus, le substrat 104 peut, éventuellement, comprendre des composants électroniques intégrés non représentés. [0032] Le capot 102 recouvre la puce 106 et éventuellement les autres composants présents non représentés. Le capot recouvre au moins partiellement le substrat. La puce 106, et les autres composants non représentés, sont par exemple entourés d'air dans le capot 102. Le capot 102 forme une protection pour les composants électroniques fixés au substrat 104, les composants électroniques étant entourés par le capot 102 et le substrat 104. [0033] La face supérieure de la puce 106 est en contact avec une face inférieure de l'interface thermique 110. L'interface thermique 110 est aussi en contact par une face supérieure avec la face interne du capot 102. Ainsi, la puce 106 est reliée physiquement et thermiquement au capot 102 par l'intermédiaire de l'interface thermique 110. [0034] Le capot 102 comprend une cavité 112 située en regard de la puce 106. La cavité 102 est une cavité non traversante. L'interface thermique 110 est située dans la cavité 112. Les dimensions du fond de la cavité 112 sont de préférence supérieures aux dimensions de la face supérieure de la puce 106. [0035] Si plusieurs puces sont situées sur le substrat 104, le capot 102 comprend autant de cavités et d'interfaces thermiques que de puces, chaque interface thermique 110 étant située entre une des puces et une des cavités. [0036] L'interface thermique 110 est en un matériau conducteur de chaleur. Par exemple, l'interface thermique est en un matériau ayant une dissipation thermique supérieure à environ 1 W.m^(-1).KA(-1), le symbole A représentant la fonction puissance, par exemple un matériau à hase de silicone ou d'époxy. Le capot 102 est aussi en un matériau conducteur de chaleur, par exemple en métal. Ainsi, la chaleur provoquée par la puce 106 en fonctionnement est évacuée par l'intermédiaire de l'interface thermique 110 et par le capot 102. La température des composants électroniques dans le dispositif 100 est donc diminuée. [0037] L'interface thermique 110 est de préférence en un matériau souple, de manière à ne pas créer de tension en cas de déformation du capot 102. [0038] Un dispositif de dispersion de chaleur non représenté, par exemple un dissipateur, peut être associé au dispositif 100, par exemple placé sur le capot 102. [0039] Lors de la formation du dispositif électronique 100, la cavité 112 est formée dans le capot 102, par exemple par gravure chimique, par emboutissage ou par usinage. [0040] La puce 106, et éventuellement les autres composants, ont alors été fabriqués et fixés au substrat 104. [0041] Le matériau de l'interface thermique 110 est ensuite placé dans la cavité 112. Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence un gel. Le matériau de l'interface est par exemple placé dans la cavité 112 par une seringue. [0042] Le matériau de l'interface thermique 110 ne recouvre, par exemple, pas entièrement le fond de la cavité 112. Par exemple, le matériau de l'interface thermique 110 forme une croix ou un autre motif sur le fond de la cavité 112. [0043] Le capot 102 est ensuite placé sur le substrat 104 de telle manière que la face su- périeure de la puce soit située en regard de la cavité 112. La puce 106 est appuyée sur le matériau de l'interface thermique 110. La pression causée par la puce sur le matériau de l'interface thermique 110 entraine l'étalage du matériau de l'interface thermique 110 sur le fond de la cavité 112. [0044] Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence mis en une quantité suffisante pour que la face supérieure de la puce 106 soit entièrement en contact avec l'interface thermique. De préférence, le matériau de l'interface thermique 110 est en quantité suffisante pour recouvrir tout le fond de la cavité 112. De préférence, il n'y a pas de bulles d'air entre la face supérieure de la puce 106 et la région de la face interne du capot située en regard de la puce. [0045] La figure 2 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 200 comprenant un capot 202. Le capot 202 comprend des moyens pour contenir l'interface thermique 110 reliant physiquement le capot 102 à la puce 106 dans la région en regard de la puce 106. [0046] Le dispositif électronique 200 comprend certains éléments du dispositif 100. Ainsi, le dispositif électronique 200 comprend le substrat 104 sur lequel est située et fixée la puce 106. Une ou plusieurs autres puces, ainsi que d'autres composants électroniques discrets, non représentés, peuvent aussi être situés et fixés sur le substrat 104. [0047] La puce 106 est connectée au substrat 104 par sa face inférieure. La face inférieure de la puce 106 est la face la plus proche du substrat 104. Plus précisément, la puce 106 est connectée au substrat 104 par des éléments de connexion non représentés, par exemple des billes métalliques ou de soudure, soudées entre des plots de connexion de la puce 106 et du substrat 104. De préférence, la face supérieure de la puce 106, c'est-à-dire la plus proche du capot 202, ne comprend pas d'éléments de connexion. Il s'agit d'une puce de type puce retournée, ou "flip chip" en anglais. [0048] Les éléments de connexion, non représentés, sont par exemple entourés d'un matériau de protection 108. La couche 108 peut par exemple être une colle ou un matériau isolant. [0049] Le substrat 104 comprend, de préférence, des niveaux d'interconnexion non re- présentés, par exemple des niveaux de métallisations reliés entre eux par des vins conducteurs. Ainsi, le substrat 104 permet la connexion de la puce 106 avec d'autres composants du dispositif électronique 200 et avec des éléments externes au dispositif électronique 200. De plus, le substrat 104 peut, éventuellement, comprendre des composants électroniques intégrés non représentés. [0050] Le capot 202 recouvre la puce 106 et éventuellement les autres composants présents non représentés. Le capot recouvre au moins partiellement le substrat. La puce 106, et les autres composants non représentés, sont par exemple entourés d'air dans le capot 202. Le capot 202 forme une protection pour les composants électroniques fixés au substrat 104, les composants électroniques étant entourés par le capot 202 et le substrat 104. [0051] La face supérieure de la puce 106 est en contact avec une face inférieure de 6 l'interface thermique 110. L'interface thermique 110 est aussi en contact par une face supérieure avec la face interne du capot 202. Ainsi, la puce 106 est reliée physiquement et thermiquement au capot 202 par l'intermédiaire de l'interface thermique 110. [0052] Contrairement au capot 102, le capot 202 ne comprend de préférence pas de cavité 112 formée dans le capot en regard de la puce 106. Le dispositif électronique 200 comprend un mur 204 formant, en saillie, un anneau autour de la région de la face interne 203 du capot étant en regard de la puce 106. Le mur 204 ne s'étend pas, de préférence, de la face interne du capot au substrat 104. Le mur 204 a par exemple une hauteur comprise entre environ 20 "lm et environ 200 pm. [0053] Si plusieurs puces sont situées sur le substrat 104, le capot 202 comprend autant de murs 204 et d'interfaces thermiques 110 que de puces, chaque interface thermique 110 étant située entre une des puces et une des régions entourées par un des murs 204. [0054] L'interface thermique 110 est en un matériau conducteur de chaleur. Par exemple, l'interface thermique 110 est en un matériau ayant une dissipation thermique supérieure à environ 1 W.m^(-1).KA(-1), le symbole A représentant la fonction puissance, par exemple, un matériau à hase de silicone ou d'époxy. Le capot 202 est aussi en un matériau conducteur de chaleur, par exemple en métal. Ainsi, la chaleur provoquée par la puce 106 en fonctionnement est évacuée par l'intermédiaire de l'interface thermique 110 et par le capot 202. La température des composants électroniques dans le dispositif 200 est donc diminuée. [0055] L'interface thermique 110 est de préférence en un matériau souple, de manière à ne pas créer de tension en cas de déformation du capot 202. [0056] Un dispositif de dispersion de chaleur non représenté, par exemple un dissipateur, peut être associé au dispositif 200, par exemple placé sur le capot 202. [0057] Lors de la fabrication du dispositif 200, le matériau de l'interface thermique 110, par exemple un gel, est placé dans la région entourée par le mur 204. Le matériau de l'interface thermique 110 est par exemple placé dans la région entourée par le mur 204 par une seringue. [0058] Le matériau de l'interface thermique 110 ne recouvre de préférence pas entièrement le fond de la région entourée par le mur 204. Par exemple, le matériau de l'interface thermique 110 forme une croix ou un autre motif sur le fond de la région entourée par le mur 204. [0059] Le capot 202 est ensuite placé sur le substrat 104 de telle manière que la face su- périeure de la puce soit située en regard de la région entourée par le mur 204. La puce 106 est appuyée sur le matériau de l'interface thermique 110. La pression causée par la puce sur le matériau de l'interface thermique 110 entraine l'étalage du matériau de l'interface thermique 110 sur le fond de la région entourée par le mur 204. 7 [0060] Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence mis en une quantité suffisante pour que la face supérieure de la puce 106 soit entièrement en contact avec l'interface thermique. De préférence, le matériau de l'interface 110 est en quantité suffisante pour recouvrir tout le fond de la région entourée par le mur 204. De préférence, il n'y a pas de bulles d'air entre la face supérieure de la puce 106 et la région de la face interne du capot située en regard dc la puce. [0061] Le mur 204 permet, comme les murs de la cavité 112 de la figure 1, d'empêcher le matériau de l'interface thermique 110 de s'étaler en dehors dc la région en regard de la puce 106. [0062] Le mur 204 a, dans l'exemple de la figure 2, une épaisseur supérieure à celle de l'interface thermique 110. Cependant, le mur 204 peut aussi avoir une épaisseur inférieure à celle de l'interface thermique 110. [0063] Le mur 204 est par exemple en une colle à hase d'époxy. Le mur 204 est de préférence en un matériau suffisamment dur pour bloquer le mouvement du matériau de l'interface thermique 110 lors du placement du capot 202 sur le substrat 104. [0064] La figure 3 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 300 comprenant un capot 302. Le capot 302 comprend des moyens pour contenir l'interface thermique 110 reliant le capot 302 à la puce 106 dans la région en regard de la puce 106. [0065] Le dispositif électronique 300 comprend certains éléments des dispositifs 100 et 200. Ainsi, le dispositif électronique 300 comprend le substrat 104 sur lequel est située la puce 106. Une ou plusieurs autres puces, ainsi que d'autres composants électroniques discrets non représentés peuvent aussi être situés sur le substrat 104. [0066] La puce 106 est connectée au substrat 104 par sa face inférieure. La face inférieure de la puce 106 est la face la plus proche du substrat 104. Plus précisément, la puce 106 est connectée au substrat 104 par des éléments de connexion non représentés, par exemple des billes métalliques ou de soudure, soudées entre des plots de connexion de la puce 106 et du substrat 104. De préférence, la face supérieure de la puce 106, c'est-à-dire la plus proche du capot 302, ne comprend pas d'éléments de connexion. Il s'agit d'une puce de type puce retournée, ou "flip chip" en anglais. [0067] Les éléments de connexion, non représentés, sont par exemple entourés d'un matériau de protection 108. La couche 108 peut par exemple être une colle ou un matériau isolant. [0068] Le substrat 104 comprend, de préférence, des niveaux d'interconnexion non re- présentés, par exemple des niveaux de métallisations reliés entre eux par des vins conducteurs. Ainsi, le substrat 104 permet la connexion de la puce 106 avec d'autres composants du dispositif électronique 300 et avec des éléments externes au dispositif électronique 300. De plus, le substrat 104 peut, éventuellement, comprendre des 8 composants électroniques intégrés non représentés. [0069] Le capot 302 recouvre la puce 106 et éventuellement les autres composants présents non représentés. Le capot recouvre au moins partiellement le substrat. La puce 106, et les autres composants non représentés, sont par exemple entourés d'air dans le capot 302. Le capot 302 forme une protection pour les composants électroniques fixés au substrat 104, les composants électroniques étant entourés par le capot 302 et le substrat 104. [0070] La face supérieure de la puce 106 est en contact avec une face inférieure de l'interface thermique 110. L'interface thermique 110 est aussi en contact par une face supérieure avec la face interne du capot 302. Ainsi, la puce 106 est reliée physiquement et thermiquement au capot 302 par l'intermédiaire de l'interface thermique 110. [0071] Contrairement aux capots 102 et 202, le capot 302 ne comprend pas d'éléments en saillie bloquant le matériau de l'interface thermique 110. Le capot 302 comprend une cavité 304 entourant la région de la face interne du capot en regard de la puce 106. La cavité 304 forme donc un anneau autour de cette région, et donc autour de l'interface thermique 110. [0072] Le changement d'angle de la face interne 203 du capot 302 permet d'arrêter au moins partiellement l'étalage du matériau de l'interface thermique 110 hors de la région entourée par la cavité 304. [0073] A titre de variante, le capot 302 peut comprendre plusieurs cavités ou rainures 304, parallèles les unes aux autres. [0074] Si plusieurs puces sont situées sur le substrat 104, le capot 302 comprend autant de cavités 304 et d'interfaces thermiques 110 que de puces, chaque interface thermique 110 étant située entre une des puces et une des régions entourées par une des cavités 304. [0075] L'interface thermique 110 est en un matériau conducteur de chaleur. Par exemple, l'interface thermique est en un matériau ayant une dissipation thermique supérieure à environ 1 W.m^(-1).K^(-1), le symbole A représentant la fonction puissance, par exemple, un matériau à base de silicone ou d'époxy. Le capot 302 est aussi en un matériau conducteur de chaleur, par exemple en métal. Ainsi, la chaleur provoquée par la puce 106 en fonctionnement est évacuée par l'intermédiaire de l'interface thermique 110 et par le capot 302. La température des composants électroniques dans le dispositif 300 est donc diminuée. [0076] L'interface thermique 110 est de préférence en un matériau souple, de manière à ne pas créer de tension en cas de déformation du capot 302. [0077] Un dispositif de dispersion de chaleur non représenté, par exemple un dissipateur, peut être associé au dispositif 300, par exemple placé sur le capot 302. 9 [0078] Lors de la fabrication du dispositif 300, le matériau de l'interface thermique 110 est placé sur la face interne du capot, dans la région entourée par la cavité 304. Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence un gel. Le matériau de l'interface thermique 110 est par exemple placé sur la face interne du capot, dans la région entourée par la cavité 304 par une seringue. [0079] Le matériau de l'interface thermique 110 ne recouvre pas, par exemple, entièrement la région entourée par la cavité 304. Par exemple, le matériau de l'interface thermique 110 forme une croix ou un autre motif sur la face interne du capot, dans la région entourée par la cavité 304. [0080] Le capot 302 est ensuite placé sur le substrat 104 de telle manière que la face su- périeure de la puce soit située en regard de la région entourée par la cavité 304. La puce 106 est appuyée sur le matériau de l'interface thermique 110. La pression causée par la puce sur le matériau de l'interface thermique 110 entraine l'étalage du matériau de l'interface thermique 110 sur la région entourée par la cavité 304. [0081] Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence mis en une quantité suffisante pour que la face supérieure de la puce 106 soit entièrement en contact avec l'interface thermique. De préférence, le matériau de l'interface thermique 110 est en quantité suffisante pour recouvrir toute la région entourée par la cavité 304. De préférence, il n'y a pas de bulles d'air entre la face supérieure de la puce 106 et la région de la face interne du capot située en regard de la puce. [0082] La figure 4 représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 400 comprenant un capot 402. Le capot 402 comprend des moyens pour contenir l'interface thermique 110 reliant le capot 402 à la puce 106 dans la région en regard de la puce 106. [0083] Le dispositif électronique 400 comprend certains éléments des dispositifs 100, 200 et 300. Ainsi, le dispositif électronique 400 comprend le substrat 104 sur lequel est située et fixée la puce 106. Une ou plusieurs autres puces, ainsi que d'autres composants électroniques discrets non représentés peuvent aussi être situés et fixés sur le substrat 104. [0084] La puce 106 est connectée au substrat 104 par sa face inférieure. La face inférieure de la puce 106 est la face la plus proche du substrat 104. Plus précisément, la puce 106 est connectée au substrat 104 par des éléments de connexion non représentés, par exemple des billes métalliques ou de soudure, soudées entre des plots de connexion de la puce 106 et du substrat 104. De préférence, la face supérieure de la puce 106, c'est-à-dire la plus proche du capot 402, ne comprend pas d'éléments de connexion. Il s'agit d'une puce de type puce retournée, ou "flip chip" en anglais. [0085] Les éléments de connexion, non représentés, sont par exemple entourés d'un matériau de protection 108. La couche 108 peut par exemple être une colle ou un matériau isolant. [0086] Le substrat 104 comprend, de préférence, des niveaux d'interconnexion non re- présentés, par exemple des niveaux dc métallisations reliés entre eux par des vias conducteurs. Ainsi, le substrat 104 permet la connexion de la puce 106 avec d'autres composants du dispositif électronique 400 et éventuellement avec des éléments externes au dispositif électronique 400. De plus, le substrat 104 peut, comprendre des composants électroniques intégrés non représentés. [0087] Le capot 402 recouvre la puce 106 et éventuellement les autres composants présents non représentés. Le capot recouvre au moins partiellement le substrat. La puce 106, et les autres composants non représentés, sont par exemple entourés d'air dans le capot 402. Le capot 402 forme une protection pour les composants électroniques fixés au substrat 104, les composants électroniques étant entourés par le capot 402 et le substrat 104. [0088] La face supérieure de la puce 106 est en contact avec une face inférieure de l'interface thermique 110. L'interface thermique 110 est aussi en contact par une face supérieure avec la face interne du capot 402. Ainsi, la puce 106 est reliée physiquement et thermiquement au capot 402 par l'intermédiaire de l'interface thermique 110. [0089] Dans ce mode dc réalisation, la face interne du capot, c'est-à-dire la face la plus proche de la puce, a été traitée sur au moins une partie de sa surface, de manière à modifier l'angle dc mouillage, ou angle de contact, du matériau de l'interface thermique 110 lorsqu'il est situé sur la face interne du capot. Plus précisément, au moins la région périphérique à celle la puce 106 a été traitée pour que l'angle de mouillage du matériau de l'interface thermique 110 soit inférieur à environ 90°. Par exemple, toute la surface interne a été traitée. [0090] Le traitement de la face interne du capot 402 est par exemple le sablage de la face interne, la gravure chimique d'une partie de l'épaisseur de la face interne, ou l'enduction, par exemple d'une couche de matériau anti étalage. [0091] Lors de la fabrication du dispositif 400, le matériau de l'interface thermique 110 est placé sur la face interne du capot, dans une région traitée comme précédemment décrit. Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence un gel. Le matériau de l'interface thermique 110 est par exemple placé sur la face interne du capot 402, dans la région traitée, par une seringue. [0092] Le matériau de l'interface thermique 110 ne recouvre, par exemple, pas entièrement la région traitée. Par exemple, le matériau de l'interface thermique 110 forme une croix ou un autre motif sur la face interne du capot 402. [0093] Le capot 402 est ensuite placé sur le substrat 104 de telle manière que la face su- périeure de la puce soit située en regard de la région traitée. La puce 106 est appuyée sur le matériau de l'interface thermique 110. La pression causée par la puce sur le 11 matériau de l'interface thermique 110 entrainc l'étalage du matériau de l'interface thermique 110 sur la face interne du capot. [0094] Le matériau de l'interface thermique 110 est de préférence mis en une quantité suffisante pour que la face supérieure de la puce 106 soit entièrement en contact avec l'interface thermique. [0095] L'interface thermique 110 est en un matériau conducteur de chaleur. Par exemple, l'interface thermique est en un matériau ayant une dissipation thermique supérieure à environ 1 W.m^(4).1(^(4), le symbole A représentant la fonction puissance, par exemple, un matériau à hase de silicone ou d'époxy. Le capot 402 est aussi en un matériau conducteur de chaleur, par exemple en métal. Ainsi, la chaleur provoquée par la puce 106 en fonctionnement est évacuée par l'intermédiaire de l'interface thermique 110 et par le capot 402. La température des composants électroniques dans le dispositif 400 est donc diminuée. [0096] L'interface thermique 110 est de préférence en un matériau souple, de manière à ne pas créer de tension en cas de déformation du capot 402. [0097] Un dispositif de dispersion de chaleur non représenté, par exemple un dissipateur, peut être associé au dispositif 400, par exemple placé sur le capot 402. [0098] La figure 5 représente plus en détail l'angle de mouillage évoqué en relation avec la figure 4. [0099] La figure 5 représente une partie traitée de la face interne 203 du capot 402, sur laquelle est située l'interface thermique 110. La puce 106, en contact avec l'interface thermique 110, n'est pas représentée. [0100] L'angle de mouillage, ou angle de contact, du matériau de l'interface thermique sur la face interne 203 est l'angle externe a entre la surface de la face interne 203 et la surface de l'interface thermique. L'angle de mouillage est donc l'angle a entre la partie de la face 203 n'étant pas sous l'interface thermique 110 et la tangente à la surface de l'interface thermique, au niveau du contact avec le capot 402. [0101] On aurait pu choisir de placer directement le matériau de l'interface thermique 110 sur la face interne plane du capot ne comprenant pas de moyens pour contenir une interface thermique reliant le capot à une puce dans une région en regard de la puce. Cependant, le matériau de l'interface thermique s'étalerait alors sur la face interne du capot, et non juste en regard de la puce 106. De plus, l'épaisseur de l'interface thermique 110 pourrait alors être variable, par exemple à cause de la présence de bulles d'air dans l'interface. Ainsi, la diffusion de chaleur pourrait ne pas s'effectuer à certains endroits de la face supérieure de la puce et ne pas s'effectuer de la même manière sur toute la face supérieure de la puce. Pour éviter cela, il est possible d'augmenter la quantité de matériau de l'interface thermique. Cependant, cela est couteux et n'empêche pas entièrement les variations au niveau de la diffusion de chaleur sur un même 12 dispositif ou entre différents dispositifs. [0102] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaitront à l'homme de l'art. En particulier, les modes de réalisation des figures 1 à 4 peuvent être combinées les uns avec les autres. Par exemple, la face interne du capot des modes de réalisation des figures 1, 2 ou 3 peut être traitée comme cela est décrit en relation avec la figure 4. [0103] Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. 13