FR 3091006 A1 20200626 FR 1873500 A 20181220 Description Titre de l'invention : PROCEDE DE REMPLISSAGE SELECTIF, PAR UN LIQUIDE DE REMPLISSAGE, D'UN GROUPE DE CAVITES PARMI UNE PLURALITE DE CAVITES Domaine technique 100011 La présente invention concerne un procédé de remplissage sélectif de cavités. En par- ticulier, la présente invention concerne un procédé de remplissage sélectif, par un matériau de remplissage, de cavités logeant, au niveau de leur fond, des diodes électroluminescentes. 100021 Le procédé de remplissage selon la présente invention est avantageusement mis en oeuvre pour la fabrication de pixels couleur d'afficheurs ou de dispositifs de projection. 100031 Le procédé de remplissage est avantageusement mis en oeuvre pour la fabrication de dispositifs électroniques, optoélectroniques, électromécaniques (MEMS) ou optoelectromécaniques (MOEMS). Technique antérieure [0004] Les procédés de fabrication de dispositifs microélectroniques, optoélectroniques, électromécaniques ou encore optoélectromécaniques peuvent mettre en oeuvre le remplissage de cavités par un liquide de remplissage. [0005] Un tel remplissage peut être, selon une première technique connue de l'homme du métier, un remplissage collectif d'une pluralité de cavités. [0006] En particulier, le remplissage collectif peut comprendre l'étalement du liquide de remplissage sur une face, cite face avant, au niveau de laquelle débouchent les cavités, notamment à l'aide d'une tournette. [0007] Toutefois, cette technique n'est pas satisfaisante. [0008] En effet, cette technique ne permet pas de distinguer les cavités les unes des autres, et par exemple de remplir de manière sélective les cavités avec des liquides de remplissage différents. [0009] Afin de pallier ce problème, il a pu être proposé une méthode de remplissage in- dividuel des cavités, par exemple avec des moyens d'impression, ou encore des moyens de distribution goutte-à-goutte. [0010] Toutefois cette technique n'est pas non plus satisfaisante. [0011] En effet, cette dernière limite de manière sévère les cadences de production. [0012] Par ailleurs, cette technique perd en efficacité dès qu'il s'agit de remplir de manière individuelle des cavités de très petites dimensions. [0013] Enfin, cette technique présente un coût qui n'est pas toujours compatible avec les requis actuels de l'industrie. 2 [0014] Toutefois, le remplissage sélectif de cavités présente un intérêt certain, et notamment pour la fabrication de dispositifs d'affichage (ou écrans) ou de projection. [0015] À titre d'exemple, un dispositif d'affichage peut comprendre des diodes électrolumi- nescentes (« LED » ou « Light Emiting Diode » selon la terminologie Anglo-Saxonne), et notamment des LED agencées pour réaliser plusieurs couleurs. [0016] Les LED peuvent notamment être des LED à nanofils telles que celles décrites dans le document [1] cité à la fin de la description, et représentées à la figure 1. [0017] Dans cc dispositif d'affichage, les LED sont formées au fond de cavités C dé- bouchant au niveau d'une face, dite face avant, d'un substrat support. Le fond de chaque cavité est surmonté d'une paroi P, dite paroi latérale, et délimite avec cette dernière un volume de cavité V. [0018] Le volume de cavité est alors rempli d'un matériau, dit matériau d'encapsulation M, chargé de luminophorcs configurés pour convertir le rayonnement électromagnétique susceptible d'être émis par une LED en un rayonnement électromagnétique d'une autre longueur d'onde. [0019] Dès lors qu'il s'agit d'un dispositif d'affichage couleur, les cavités pourvues de leurs LEDs sont agencées par groupes de cavités pour former des pixels. [0020] La capacité d'un pixel donné à afficher différentes couleurs est alors obtenue en rem- plissant chacune des cavités dudit pixel, par un matériau d'encapsulation chargé en luminophorcs présentant des propriétés de conversion lumineuses différentes d'une cavité à l'autre. [0021] Il est ainsi proposé dans ce document [1] de remplir sélectivement les cavités d'un pixel donné avec un matériau d'encapsulation, par exemple une matrice de silicone chargée en luminophores, par jet d'encre. [0022] Tel que précisé précédemment, la technique de remplissage décrite dans le document [1] n'est pas satisfaisante. [0023] Le document [2] cité à la fin de la description propose un procédé de remplissage sélectif de cavités alternatif. [0024] En particulier, le document [2], en référence à sa figure la, propose d'adapter la géométrie des cavités, et met notamment en oeuvre des cavités de tailles différentes. [0025] Plus précisément, il est considéré dans le document [2] un premier type de cavité, de petite taille et de forme cylindrique, et un second type de cavité formant un réseau de canaux interconnectés de plus grande taille. [0026] Ainsi, un matériau en phase liquide, tel qu'un matériau à changement de phase (MCP) fondu, étalé au niveau de la surface sur laquelle débouchent les cavités, remplira de manière préférentielle les plus petites cavités et notamment les premières cavités. [0027] Cette technique de remplissage sélectif n'est toutefois pas satisfaisante. 3 100281 En effet, cette dernière impose des géométries de cavité particulières, et ne peut pas être mise en oeuvre dès lors que toutes les cavités présentent des caractéristiques géométriques identiques. [0029] Un but de la présente invention est alors de proposer un procédé de remplissage sélectif de cavités, par un liquide de remplissage, qui ne pénalise pas les cadences de production. [0030] Un autre but de la présente invention est également de proposer un procédé de rem- plissage sélectif de cavités, par un liquide de remplissage, qui soit indépendant de la taille et/ou de la forme géométrique des cavités. [0031] Un autre but de la présente invention est également de proposer un procédé de rem- plissage sélectif, par un liquide de remplissage, de cavités de petite taille, et notamment de cavités présentant une ouverture de plus grande dimension inférieure à 20 micromètres. [0032] Un autre but de la présente invention est également de proposer un procédé de rem- plissage sélectif, par un liquide de remplissage, de cavités qui soit plus simple à mettre en oeuvre que les procédés connus de l'état de la technique. Exposé de l'invention [0033] Les buts de la présente invention sont, au moins en partie, atteints par un procédé de remplissage sélectif, par un liquide de remplissage, d'une cavité, dite première cavité, d'au moins un groupe de cavités débouchant chacune au niveau d'une face, dite face avant, d'un substrat, chacune des cavités comprenant une surface interne, le procédé comprenant les étapes suivantes : a) une étape de traitement destinée à modifier l'énergie de surface de la surface interne de la première cavité, dite première surface, ou l'énergie de surface des surfaces internes, dites secondes surfaces, des cavités autres que la première cavité, dites secondes cavités, de sorte que la première surface présente une première énergie de surface et les secondes surfaces une seconde énergie de surface différente de la première énergie ; h) une étape qui comprend au moins une séquence d'étalement du liquide de remplissage sur la face avant ; la première et la seconde énergie étant ajustées de sorte que la première et les secondes surfaces exercent sur le liquide de remplissage, respectivement, un effet attractif et un effet répulsif, l'étape b) aboutissant ainsi au remplissage sélectif, par le liquide de remplissage, de la première cavité au regard des secondes cavités. [0034] L'énergie de surface d'une surface donnée, selon la présente invention, conditionne la capacité d'un liquide à mouiller ladite surface. La capacité d'un liquide à mouiller la surface peut notamment être obtenue par mesure d'un angle de contact lorsqu'une goutte dudit liquide repose sur la surface considérée (une méthode de mesure d'un angle de contact est décrite dans le document [4] cité à la fin de la description). [0035] En particulier, plus l'angle de contact est élevé, plus la surface sur laquelle repose le liquide exerce un effet répulsif sur ledit liquide. À contrario, plus l'angle de contact est faible, plus la surface sur laquelle repose le liquide exerce un effet attractif sur ledit liquide. [0036] Si le liquide de remplissage est une phase aqueuse, une surface exerçant un effet attractif sur ledit liquide est dite surface hydrophile, tandis que dans le cas contraire, elle est dite surface hydrophobe. [0037] Ainsi, le procédé de remplissage selon la présente invention permet de remplir de manière sélective une première cavité parmi un groupe de cavités sans considération de forme et/ou de taille. [0038] En d'autres termes, les cavités peuvent être identiques. [0039] Par ailleurs, le procédé selon la présente invention peut avantageusement être mis en oeuvre pour remplir de manière sélective et collective chacune des premières cavités d'une pluralité de groupes de cavités disposées sur un même substrat. [0040] Les cadences de production ne sont alors pas pénalisées, et restent donc compatibles avec les requis de l'industrie. [0041] En outre, le procédé selon la présente invention n'est pas sensible à la taille des particules de sorte qu'il peut être envisagé de remplir des cavités de très petite taille, et notamment des cavités d'une taille inférieure à quelques dizaines de micromètres, avantageusement inférieure à 10 micromètres, encore plus avantageusement inférieure à 5 micromètres, par exemple égale à 1 micromètre. [0042] Par « taille d'une cavité », on entend la plus grande dimension de son ouverture. [0043] Selon un mode de mise en oeuvre, l'étape a) de traitement comprend un traitement plasma ou un traitement avec un rayonnement ultraviolet exécuté sélectivement sur la première surface ou sur les secondes surfaces. [0044] Selon un mode de mise en oeuvre, l'étape a) est exécutée sélectivement sur la première surface ou sur les secondes surfaces au moyen d'un masquage, respectivement, des secondes surfaces ou de la première surface. [0045] Selon un mode de mise en oeuvre, l'étape a) est précédée d'une étape al) de formation d'une couche, dite couche de passivation, en recouvrement de la première surface et des secondes surfaces, la couche de passivation étant faite d'un matériau, dit matériau actif, configuré pour modifier son énergie de surface sur l'effet du traitement de l'étape a). [0046] Selon un mode de mise en oeuvre, la couche de passivation comprend au moins un des matériaux choisi parmi : un composé siloxane, un fluorosilane, un fluoropolymère, octadecyltriethoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane, Octadecyltri- methoxysilane), octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, Dodecyl triethoxysilane, Dimethoxy-methyl(3,3,3-trifluoropropyl)silanc, Trichloro(octadecyl)silane, Trichloro(3,3,3-trifluoropropyl)silane, 1H,1H,2H,2H-Perfluorodecyltrimethoxysilane. [0047] Selon un mode de mise en oeuvre, la couche de passivation est formée selon une méthode de dépôt chimique en phase vapeur, et notamment activée par plasma. [0048] Selon un mode de mise en oeuvre, l'étape d'étalement du liquide de remplissage met en oeuvre une racle ou une filière à fente. [0049] Selon un mode de mise en oeuvre, le liquide de remplissage est un mélange qui comprend un solvant, une matrice de remplissage et une charge, dite charge active. [0050] Selon un mode de mise en oeuvre, l'étape h) comprend plusieurs, avantageusement deux, séquences d'étalement du liquide de remplissage, et l'exécution d'une séquence d'évaporation du solvant à l'issue de chaque séquence d'étalement. [0051] Selon un mode de mise en oeuvre, la séquence d'évaporation du liquide de rem- plissage comprend une étape de traitement thermique destinée à évaporer le solvant. [0052] Selon un mode de mise en oeuvre, la matrice de remplissage est également adaptée pour se solidifier lors de l'étape de traitement thermique, et ainsi piéger la charge active dans son volume. [0053] Selon un mode de mise en oeuvre, le solvant comprend une solution de propylène glycol mono méthyl éther acétate. [0054] Selon un mode de mise en oeuvre, la matrice de remplissage comprend un matériau transparent de type acrylate, avantageusement du poly(méthacrylate de méthyle (PMMA), ou un silicone ou un polymère . [0055] Selon un mode de mise en oeuvre, la charge active comprend un matériau de conversion, notamment un matériau de conversion optique. [0056] Selon un mode de mise en oeuvre, le matériau de conversion optique comprend des boîtes quantiques (QD), des nanoplaquettes ou des luminophores. [0057] Selon un mode de mise en oeuvre, le fond de chacune des cavités est fonctionnalisé. [0058] Selon un mode de mise en oeuvre, la fonctionnalisation du fond de chacune des cavités comprend la mise en oeuvre d'une diode électroluminescente, avantageusement la diode électroluminescente prenant la forme d'au moins un nanofil. [0059] L'invention concerne également un procédé de fabrication destiné à remplir chacune des cavités d'un groupe de cavités avec un liquide de remplissage différent, le procédé de fabrication comprenant le remplissage successif de chacune des cavités selon le procédé de remplissage selon la présente invention. [0060] Selon un mode de mise en oeuvre, le groupe de cavités forme un pixel d'un dispositif d'affichage, en particulier, chacune des cavités du pixel est destinée à émettre une couleur différente. 6 Brève description des dessins [0061] D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront dans la description qui va suivre du procédé de remplissage sélectif de cavités selon l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés dans lesquels : [0062] [fig.]] est une représentation schématique d'un dispositif d'affichage pourvu de LED en forme de nanofils formées au fond de cavités, et remplies d'un liquide de remplissage ; [0063] [1ig.2A] [0064] [1ig.213] [0065] [1ig.2C] [0066] [fig.2D] sont des représentations schématiques des différentes étapes susceptibles d'être mises en oeuvre dans le cadre de la présente invention, notamment, la figure 2a représente une étape de formation de cavités, la figure 2h représente une étape al), la figure 2c représente une étape a) de traitement, et la figure 2d représente une étape b) ; [0067] [fig.3A] [0068] [fig.313] sont des représentations graphiques de l'évolution de l'angle de contact (axe vertical, en « ») d'un liquide (en particulier de Peau) sur une surface en fonction d'un temps d'exposition (axe horizontal, en « secondes »), respectivement, à un plasma d'hélium et un rayonnement ultraviolet, la surface exposée au flux d'énergie comprend notamment un matériau de type siloxanc formé par dépôt en phase vapeur assistée par plasma, et mettant en oeuvre du octaméthylcyclotétrasiloxanc (OMCTSO) comme précurseur ; [0069] [fig.3C] est une représentation graphique de l'évolution de l'angle de contact (axe vertical, en « ») d'un liquide, notamment de l'eau, sur une surface, en fonction d'un nombre d'impulsions émises par un laser excimère (axe horizontal, « nombre d'impulsions »), la surface comprend en particulier du siloxane formé par dépôt en phase vapeur assistée par plasma d'OMCTSO ; [0070] [fig.3D] est une image obtenue par microscopie optique d'une surface comprenant une pluralité de cavités présentant une ouverture circulaire de 10 pm de diamètre, et séparées les unes des autres de 15 pm (distance centre à centre), la surface comprend notamment une couche de passivation faite d'un matériau du type siloxane SiOC et d'une épaisseur égale à 110 nm, la couche de passivation est formée par dépôt en phase vapeur assistée par plasma (PECVD) d'OMCTSO ; 7 [0071] [fig.3E] est une image d'une surface à l'issue de l'exécution de l'étape a) sur une zone A de ladite surface, notamment la surface, initialement recouverte d'un empilement d'une couche de passivation en recouvrement d'une sous-couche, a été exposée à un rayonnement laser destiné à pulvériser, dans son entièreté, la couche de passivation au niveau de la zone A ; [0072] [fig.4A] [0073] [fig.4B] sont des images obtenues par microscopie à balayage électronique de cavités selon un plan de coupe desdites cavités perpendiculaire au fond, et obtenues après exécution des étapes a) et h) du procédé de remplissage selon la présente invention, l'étape h) n'étant réalisée qu'une seule fois, les figures 4a et 4h représentent, notamment, les secondes cavités et des premières cavités, respectivement ; [0074] [fig.5A] [0075] [fig.5B] sont des images obtenues par microscopie à balayage électronique de cavités selon un plan de coupe desdites cavités perpendiculaire au fond, et obtenues après exécution des étapes a) et h) du procédé de remplissage selon la présente invention, l'étape h) étant réalisée deux fois, les figures 5a et 5h représentent, notamment, les secondes cavités et des premières cavités, respectivement ; [0076] [fig.6A] [0077] [fig.6B] sont des images obtenues par microscopie à balayage électronique de cavités selon un plan de coupe desdites cavités perpendiculaire au fond, et obtenues après exécution des étapes a) et b) du procédé de remplissage selon la présente invention, l'étape b) n'étant réalisée qu'une seule fois, les figures 6a et Gb représentent, notamment, les secondes cavités et des premières cavités, respectivement ; [0078] [fig.7A] [0079] [fig.7B] sont des images obtenues par microscopie à balayage électronique de cavités selon un plan de coupe desdites cavités perpendiculaire au fond, et obtenues après exécution des étapes a) et b) du procédé de remplissage selon la présente invention, l'étape b) n'étant réalisée qu'une seule fois, les figures 7a et 7b représentent, notamment, les secondes cavités et des premières cavités, respectivement ; [0080] [fig.8] est une représentation schématique de l'effet d'un flux énergétique, et notamment d'un rayonnement UV, sur un composé silane pourvu d'une chaine carbonée hydrophobe ; 8 [0081] [fig.9A] [0082] [fig.9B] [0083] [fig.9C] [0084] [fig.9D] sont des représentations schématiques d'un procédé de fabrication mettant en oeuvre le remplissage successif d'une pluralité de cavités parmi un groupe de cavités. [0085] EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS [0086] Le procédé selon la présente invention concerne un procédé de remplissage sélectif, par un liquide de remplissage, d'une première cavité choisie parmi au moins un groupe de cavités. [0087] Plus particulièrement, le procédé selon la présente invention met en oeuvre un mécanisme de différenciation de l'énergie de surface des cavités qui permet de favoriser le remplissage, par le liquide de remplissage, de la première cavité au regard des autres cavités. [0088] Notamment, l'énergie de surface de la surface de la première cavité est adaptée de sorte que la surface de la première cavité et les surfaces des autres cavités exercent sur le liquide de remplissage, respectivement, un effet attractif et un effet répulsif, aboutissant ainsi au remplissage sélectif, par le liquide de remplissage, de la première cavité au regard des autres cavités. [0089] Le procédé selon la présente invention peut notamment être mis en oeuvre pour remplir successivement toutes les cavités du groupe de cavités. [0090] Les figures 2a à 2d illustrent un procédé de remplissage, par un liquide de rem- plissage 15 d'une cavité, dite première cavité 11, parmi un groupe de cavités 10. [0091] Chacune des cavités du groupe de cavités 10 débouche au niveau d'une face, dite face avant 21, d'un substrat support 20. [0092] Les cavités comprennent, à cet égard, une surface interne 12. [0093] La surface interne 12 peut comprendre un fond surmonté d'une paroi. Le fond peut être concave, convexe, plat. [0094] Les cavités peuvent également prendre d'autres formes, et par exemple être de forme conique, pyramidale, en U. [0095] La formation des cavités peut impliquer une étape de gravure du substrat support 20 à partir de sa face avant 21, et notamment la gravure d'un substrat (le silicium. [0096] D'autres techniques mettant en oeuvre la croissance de matériaux peuvent toutefois être considérées, par exemple et de manière non limitative, la formation de cavités peut être exécutée par voie électrochimique. Il est également possible de reporter une grille métallique ou de graver une grille dans un matériau (métallique) déposé(e) sur un support de silicium. [0097] Les parois des cavités peuvent être orthogonales à la face avant 21 du substrat 9 support 20. [0098] Un revêtement peut être en recouvrement de la surface interne 12, par exemple le re- vêtement peut comprendre au moins un des matériaux choisi parmi : un métal, un oxyde, un nitrure. [0099] La surface interne 12 de chacune des cavités peut être fonctionnalisé. Par exemple, la surface interne peut comprendre un ou plusieurs dispositifs électroniques, microélectroniques. [0100] Par exemple, si les cavités comprennent un fond, une ou plusieurs structures électro- luminescentes peuvent être disposées sur ce dernier. [0101] Par « structure électroluminescente », on entend généralement une structure qui, dès lors qu'elle est traversée par un courant, émet un rayonnement lumineux. [0102] Les structures électroluminescentes peuvent comprendre des diodes électrolumi- nescentes 2D, à savoir planaires, et ainsi comprendre un empilement de films semiconducteurs. [0103] De manière alternative, les structures électroluminescentes peuvent être des diodes électroluminescentes 3D comprenant, chacune, une pluralité de nanofils, ou de microfils ou de pyramides électroluminescents perpendiculaires au fond de la cavité sur laquelle ils reposent. [0104] Chaque diode électroluminescente peut comprendre un empilement d'une première couche de matériau semi-conducteur X, et d'une deuxième couche de matériau semiconducteur W de conductivités opposées entre lesquelles vient s'intercaler une couche active Y. En particulier les dopages de la première couche de matériau semiconducteur X et de la deuxième couche de matériau semi-conducteur W sont, respectivement, de type N et de type P. [0105] La couche active Y peut comprendre des moyens de confinement. [0106] À titre d'exemple, la couche active Y peut comprendre un puit quantique unique fait d'un matériau semi-conducteur dont la bande d'énergie interdite (« energy gap » selon la terminologie Anglo-Saxone) est inférieure à la bande d'énergie interdite de l'un et l'autre des matériaux semi-conducteurs formant, respectivement, la première couche X et la deuxième couche W. [0107] Toujours à titre d'exemple, la couche active Y peut comprendre un empilement d'une pluralité de puits quantiques, et notamment une alternance de puits quantiques et de couches barrières. [0108] Ainsi, et de manière non-limitative, la première couche X et la deuxième couche W peuvent comprendre du GaN, tandis que la couche active Y peut comprendre de l'InGaN. [0109] La mise en oeuvre de nanofils ou microfils peut, à cet égard, impliquer des em- pilements formés, d'une zone de GaN-n, d'une zone active, d'une zone de GaN-p ou d'TnGaN-p. [0110] A cet égard, l'homme du métier peut consulter la demande de brevet [3] citée à la fin de la description, et plus particulièrement, de la page 19 ligne 24 à la page 20 ligne 10. [0111] Le procédé de remplissage comprend alors une étape a) de modification de l'énergie de surface de la surface interne 12 de la première cavité 11, dite première surface 12h ou de l'énergie de surface des surfaces internes, dites secondes surfaces 122, des cavités autres que la première cavité 11, dites secondes cavités. [0112] Notamment, à l'issue de l'étape a), la première surface 121 présente une première énergie, tandis que les secondes surfaces 12, présentent une seconde énergie différente de la première énergie. [0113] Dans toute la suite de l'énoncé, et par souci de simplification, il sera considéré que l'étape a) est destinée à modifier l'énergie de surface de la première surface 12,. [0114] Toutefois, l'homme du métier, avec ses connaissances générales, et à la lecture de la présente description trouvera les informations nécessaires pour mettre en oeuvre une étape a) destinée à modifier l'énergie de surface des secondes surfaces. [0115] 11 est entendu au sens de la présente invention que l'étape a) modifie de façon sélective l'énergie de surface de la surface interne 12 de la première cavité 11, et laisse inchangée l'énergie de surface des surfaces internes des secondes cavités. [0116] L'étape a) peut notamment mettre en oeuvre une exposition à un flux d'énergie. [0117] L'exposition au flux d'énergie peut comprendre une exposition à un plasma, et plus particulièrement un plasma d'ozone. [0118] De manière complémentaire etlou alternative, l'exposition au flux d'énergie peut comprendre une exposition à un rayonnement ultraviolet, le rayonnement ultraviolet peut notamment comprendre une émission lumineuse de longueur d'onde égale à 248 nanomètres ou 193 nanomètres. [0119] Toujours de manière complémentaire etlou alternative, l'exposition au flux d'énergie peut comprendre une exposition à un rayonnement laser Ultraviolet (UV), notamment émis par une source laser excimère à impulsions. La longueur d'onde du rayonnement UV peut être comprise entre 150 nm et 350 nm, par exemple égale à 248 nm. [0120] Les impulsions laser peuvent présenter une fréquence comprise entre 1 Hz et 1000 Hz, par exemple entre 20 Hz et 300 Hz, et une largeur à mi-hauteur comprise entre 1 ps et 100 ns, par exemple égale à 25 ns. [0121] La tluence des impulsions laser peut être comprise entre 1 mJ/cm2 et 1000 mJ/cm2, par exemple entre 230 mJ/cm2 et 330 mJ/cm2. [0122] L'exposition au rayonnement laser Ultraviolet peut également être exécutée en maintenant une atmosphère à caractère fortement oxydant à proximité de la surface à traiter. [0123] L'atmosphère à caractère fortement oxydant peut notamment être riche en oxygène 11 (par exemple la concentration en oxygène peut être supérieure à 20%), ou comprendre de l'ozone (la concentration en ozone peut en particulier être comprise entre 0,1 ppm et 100 ppm, préférentiellement entre 1 ppm et 10 ppm). [0124] La mise en oeuvre d'une atmosphère à caractère fortement oxydant permet d'améliorer l'efficacité de l'étape a). [0125] Toujours de manière alternative et/ou complémentaire, l'étape a) peut comprendre une ablation, notamment rapide, d'un empilement de couches formé sur la surface interne des cavités. En particulier, l'empilement de couches peut comprendre une couche de passivation 14 (décrite dans la suite de la description), notamment une couche de passivation hydrophobe, reposant sur une autre couche, dite sous-couche 14, faite d'un matériau adapté pour conférer à ladite sous-couche 14, un caractère hydrophile (autrement dit présentant un caractère attractif vis-à-vis de l'eau). Ce matériau formant la sous-couche 14, est également choisi pour présenter un coefficient de dilatation thermique (CTE) tres different de la couche de passivation 14. [0126] La sous-couche 14, peut en particulier comprendre un nitrure de silicium, ou un oxyde de cette famille Si'0,NO. [0127] À titre d'exemple, l'angle de contact de l'eau mesuré sur une surface de SiN est de 40° alors qu'il est supérieur à 100° sur une surface de siloxane SiOC. Le CTE du SiN est de 3,3 10 6 K' alors qu'il est de 3,1 10 4 K ' pour du SiOC. [0128] La formation d'une couche de nitrure de silicium est connue de l'homme du métier et peut notamment être mise en oeuvre par PECVD. L'épaisseur de la sous-couche 14, peut être comprise entre 10 nm et 5 mm, préférentiellement égale à 500 nm. [0129] L'étape a) est alors mise en oeuvre avec la source de rayonnement laser pré- cédemment décrite. En particulier le rayonnement laser est émis de manière à pulvériser, de manière sélective, la couche de passivation de la première surface 12,, et ainsi découvrir la sous-couche 14,. Il est donc entendu que l'empilement reposant sur la seconde surface 122 n'est pas affecté par le laser. [0130] Le retrait complet de la couche de passivation au niveau de la première surface 12, peut être obtenu avec une seule impulsion du laser. [0131] La fluence du laser peut, à cet égard, être comprise entre 100 mJ/cm2 et 400 mJ/cm2, et préférentiellement proche de 320 mJ/cm2. [0132] Les inventeurs ont également constaté que l'énergie de surface de la sous-couche 14,, une fois découverte, n'est pas affectée lors de l'exécution de l'étape a). [0133] Ce mode de mise en oeuvre de l'étape a), du fait de sa facilité et sa rapidité de mise en oeuvre, est extrêmement avantageux. [0134] Un exemple de mise en oeuvre de l'étape a) sur un empilement de couche est illustré à la figure 3e. Notamment le procédé de pulvérisation sélectif de la couche de passivation 14 permet de ne pulvériser que certaines zones de l'empilement. En par- 12 ticulicr, sur la figure 3c, seule la zone A a été soumise au rayonnement laser de manière à exposer la sous-couche 141 hydrophile, tandis que la zone B, protégée, comprend l'empilement formé par la sous-couche 14, et la couche de passivation 14 hydrophobe. [0135] L'exposition de la première surface 121 au flux d'énergie peut être exécutée au moyen d'un masque, et notamment un masque présentant une ouverture en regard de la première surface. En d'autres termes, le masque obstrue les secondes cavités. [0136] La première énergie de surface, selon la présente invention, est ajustée de sorte que la première surface 12, exerce sur le liquide de remplissage 15 un effet attractif. [0137] En d'autres termes, la première énergie de surface est ajustée de sorte que l'angle de contact du liquide de remplissage 15 soit faible. [0138] Par « angle de mouillage faible », on entend un angle de contact inférieur à 40', avantageusement inférieur à 30', encore plus avantageusement inférieur à 25°. [0139] La seconde énergie est ajustée de sorte que les secondes surfaces exercent sur le liquide de remplissage 15 un effet répulsif. [0140] En d'autres termes, la seconde énergie de surface est ajustée de sorte que l'angle de contact du liquide de remplissage 15 soit élevé. [0141] Par « angle de contact élevé », on entend un angle de contact supérieur à 40', avanta- geusement supérieur à 70°, encore plus avantageusement supérieur à 90°. [0142] En tout état de cause, la sélectivité de remplissage sera obtenue par une différence d'énergie de surface entre les zones dites de basse et haute énergies de surfaces qui sera caractérisée par une différence d'angle de contact du liquide de remplissage sur ces deux surfaces au moins égale à 30°, avantageusement supérieure à 50°. [0143] À titre d'exemples, les figures 3a et 3b sont des représentations graphiques de l'évolution de l'angle de contact (axe vertical) d'un liquide, notamment de l'eau, sur une surface en fonction d'un temps d'exposition, respectivement, à un plasma d'hélium et un rayonnement infrarouge. [0144] La surface exposée au flux d'énergie comprend notamment un matériau de type siloxane, par exemple formé par dépôt en phase vapeur assistée par plasma avec comme précurseur du octaméthylcyclotétrasiloxane (OMCTSO). [0145] Une diminution de l'angle de contact de l'eau est clairement observée sur chacun de ses graphiques. En d'autres termes, la surface passe d'un état hydrophobe (angle de contact élevé) à un état hydrophile sous l'effet d'une exposition à un flux d'énergie. [0146] La figure 3c est un autre exemple de l'évolution de l'angle de contact (axe vertical, en « ° ») d'un liquide, notamment de l'eau, sur une surface, en fonction d'un nombre d'impulsions émises par un laser excimère (axe horizontal, «nombre d'impulsions »). La surface comprend en particulier du siloxane formé par dépôt en phase vapeur assistée par plasma d'OMCTSO. 13 [0147] Une décroissance de l'angle de contact de l'eau est clairement observée à mesure que le nombre d'impulsions laser augmente. Il est ainsi possible de moduler le caractère hydrophile de la surface. [0148] La figure 3d est une image obtenue par microscopie optique d'une surface comprenant une pluralité de cavités présentant une ouverture circulaire de 10 pm de diamètre, et séparées les unes des autres de 15 pin (distance centre à centre). La surface comprend notamment une couche de passivation 14 faite d'un matériau du type siloxane SiOC et d'une épaisseur égale à 110 nm. La couche 14 est formée par dépôt en phase vapeur assistée par plasma (PECVD) d'OMCTSO. [0149] Ainsi, dans le cadre de la présente invention, un traitement, qui comprend une ex- position à un flux d'énergie mis en oeuvre sélectivement au niveau de la première surface, permet de conférer à ladite première surface une énergie de surface différente de celle des secondes surfaces. [0150] En d'autres termes, l'étalement du liquide de remplissage 15, exécuté lors d'une étape h), sur la face avant 21 du substrat conduira à un remplissage exclusivement de la première cavité 1 1 . [0151] À titre illustration, la figure 8 est une représentation schématique du mécanisme de modifiant l'énergie de surface sous l'effet d'un rayonnement ultraviolet (symbolisé par les flèches). [0152] Notamment, la surface du substrat S destinée à être exposée au rayonnement UV est préalablement revêtue d'une couche de matériau du type siloxane (0). Un masque est positionné en regard de la surface de manière à exposer sélectivement au rayonnement UV une région 1 au rayonnement UV et masquer une région 2. Le rayonnement UV a pour effet de réduire la taille de la chaise carbonée de la couche de matériau du type siloxane, et de rendre cette dernière hydrophile. La région 2 non exposée au rayonnement UV conserve son caractère hydrophobe. [0153] L'étape a) selon la présente invention peut être précédée d'une étape al) de formation d'une couche, dite couche de passivation 14, en recouvrement de la première surface et des secondes surfaces. [0154] La couche de passivation 14 est notamment faite d'un matériau, dit matériau actif, configuré pour modifier son énergie de surface sur l'effet du traitement de l'étape a). [0155] La couche de passivation 14 peut être formée par une technique de dépôt en phase chimique assistée par plasma k PECVD » ou « Plasma Enhanced Chemical Vapor De-position » selon la terminologie Anglo-Saxonne). [0156] L'épaisseur de la couche de passivation 14 peut être comprise entre 1 nm et 1 mi- cromètre, de préférence 50 nm à 300 nm. [0157] Le matériau actif peut comprendre au moins des matériaux choisi parmi : un composé siloxane, un fluorosilane, un fluoropolymère, octadecyltriethoxysilane, pro- 14 pyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilanc, Octadecyltrimethoxysilanc, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, Dodecyltriethoxysilanc, Dimethoxymethyl(3,3,3-trifluoropropypsilanc, Trichloro(octadecyl)silane, Trichloro(3,3,3-trifluoropropypsilanc, 1H,1H,2H,2H-Perfluorodecyltrimethoxysilane. [0158] La mise en oeuvre de l'étape h) d'étalement du liquide de remplissage 15 peut impliquer l'utilisation d'une racle ou d'une filière à fente (« slot die » selon la terminologie Anglo-Saxonne). [0159] Le liquide de remplissage 15 peut être un mélange qui comprend un solvant, une matrice de remplissage et une charge, dite charge active. [0160] Notamment, le solvant peut comprendre une solution de propylène glycol mono méthyl éther acétate. [0161] La matrice de remplissage peut comprendre un matériau transparent de type acrylate comme par exemple le poly(méthacrylate de méthyle (PMMA), un silicone ou un polymère. [0162] La charge active peut comprendre un matériau de conversion, notamment un matériau de conversion optique. [0163] Par « matériau de conversion optique », on entend un matériau susceptible de convertir un rayonnement d'une longueur d'onde donnée, en un rayonnement d'une longueur d'onde différente. [0164] Un tel matériau de conversion optique peut notamment comprendre des lumi- nophores, ou encore des boites quantiques (« quantum dots » selon la terminologie Anglo-Saxonne). [0165] De manière particulièrement avantageuse, l'étape b) comprend plusieurs, avanta- geusement deux, séquences d'étalement du liquide de remplissage 15, et l'exécution d'une séquence d'évaporation du solvant à l'issue de chaque séquence d'étalement. [0166] Le résultat de la mise en oeuvre du procédé selon la présente invention sur des cavités présentant une ouverture d'une largeur de 12 micromètres est représenté aux figures 4a et 4b. [0167] Notamment, les cavités des figures 4a et 4b, dont les surfaces internes sont revêtues d'une couche de passivation 14, et notamment d'une couche de siloxane comprenant une extrémité hydrophobe, ont subi un traitement de surface différencié. [0168] En particulier, les surfaces internes des cavités de la figure 4b ont été exposées à un plasma d'ozone, tandis que les cavités de la figure 4a n'ont subi aucun traitement. [0169] Une étape b) d'étalement d'un liquide remplissage fait d'une solution PGMEA/ PMMA (Poly méthacrylate de méthyle) chargée en boites quantiques a ensuite été exécutée. [0170] À l'issue de cette étape b), un remplissage partiel des cavités de la figure 4b est clairement observé, tandis que le liquide de remplissage 15 ne semble pas pénétrer dans les cavités de la figure 4a. [0171] La différenciation en ternies d'énergie de surface des cavités de la figure 4a et de la figure 4h vis-à-vis du liquide de remplissage 15 permet d'exécuter un remplissage sélectif, et plus particulièrement de remplir les cavités présentant une affinité avec le liquide de remplissage 15. [0172] Plus particulièrement, l'exposition de la couche de passivation 14 à un plasma d'hélium permet de modifier l'angle de contact d'une goutte du liquide de remplissage 15 sur ladite couche. En d'autres termes, l'exposition de la couche de passivation 14 à un plasma d'hélium modifie la capacité de ladite couche à être mouillée par le liquide remplissage. [0173] Il est toutefois remarquable que, compte tenu du niveau de dilution du PMMA et des boites quantiques dans le solvant PGMEA, le remplissage des cavités de la figure 4h ne soit que partiel. [0174] Il est toutefois possible d'exécuter à nouveau, et autant de fois que nécessaire, l'étape h) de manière à remplir complètement les cavités de la figure 4h. [0175] À cet égard, les figures Sa et 5h représentent des cavités ayant subi un protocole similaire à celui des cavités, respectivement, des figures 4a et 4h, l'étape h) d'étalement du liquide de remplissage 15 ayant toutefois été exécutée deux fois. [0176] Ainsi, les cavités de la figure 5a, qui n'ont pas été exposées au traitement plasma, exercent toujours un effet répulsif à l'encontre du liquide de remplissage 15, tandis qu'un remplissage complet des cavités de la figure 5b peut être observé. [0177] De manière avantageuse, une séquence d'évaporation du solvant (en l'occurrence le PGMEA) peut être exécutée à l'issue de chaque séquence d'étalement. [0178] La séquence d'évaporation du liquide de remplissage 15 peut comprendre une étape de traitement thermique destinée à évaporer le solvant. [0179] De manière avantageuse, la matrice de remplissage peut être adaptée pour se so- lidifier à l'issue du procédé de remplissage selon la présente invention, et notamment lors de l'étape de traitement thermique, et ainsi piéger la charge active dans son volume. [0180] De manière particulièrement avantageuse, la dilution du liquide de remplissage 15 dans le solvant peut être adaptée pour que le remplissage de la première cavité 11 soit complet, ou essentiellement complet, à l'issue de l'exécution d'une unique étape b) d'étalement. [0181] À cet égard, les figures 6a et 6b illustrent le remplissage, respectivement, de secondes cavités et de premières cavités. [0182] Notamment, les cavités des figures 6a et 6b, dont les surfaces internes sont revêtues d'une couche de passivation 14, et notamment d'une couche de siloxane comprenant une extrémité hydrophobe, ont subi un traitement de surface différencié. 16 [0183] En particulier, les surfaces internes des premières cavités ont été exposées au rayonnement UV d'une lampe à mercure, tandis que les secondes cavités n'ont subi aucun traitement. [0184] Le liquide de remplissage 15 étalé lors d'une unique étape b) comprend une solution de PGMEA/PMMA (Poly méthacrylate de méthyle) chargée en boites quantiques diluée à 60% permet d'obtenir un remplissage complet des premières cavités laissant vides les secondes cavités. [0185] En d'autres termes, une diminution de la dilution du liquide de remplissage 15 permet d'obtenir un remplissage quasi complet, voire complet, des premières cavités. [0186] Les inventeurs ont également démontré qu'il est possible de remplir avec un liquide de remplissage 15 de manière sélective des cavités de très petite taille, et notamment présentant une ouverture de 1µm. [0187] à cet égard, les figures 7a et 7h représentent chacune deux cavités de 10 micromètres et de 1 micromètre respectivement sur lesquelles le procédé de remplissage sélectif selon la présente invention est mis en oeuvre. [0188] Notamment, les cavités des figures 7a et 7h, chacune revêtues d'une couche de pas- sivation 14 ont subi un traitement de surface différencié. [0189] En particulier, les surfaces internes des cavités de la figure 7h ont été exposées au rayonnement UV d'une lampe à mercure, tandis que les cavités de la figure 7a n'ont subi aucun traitement. [0190] L'étape b) d'étalement d'un liquide remplissage fait d'une solution PGMEA/PMMA (Poly méthacrylate de méthyle) chargée en boites quantiques permet de remplir, au moins partiellement les cavités de la figure 7b, tandis que ledit liquide ne semble pas pénétrer dans les cavités de la figure 7a. [0191] Les images des figures 7a et 7b démontrent ainsi que le procédé selon la présente invention permet de remplir de manière sélective des cavités de très petite taille, et notamment d'une taille comprise entre 1 micromètre et 10 micromètres. [0192] Le procédé selon la présente invention peut être exécuté pour remplir de manière successive plusieurs cavités, notamment toutes les cavités, d'un groupe de cavités 10, avec un liquide de remplissage 15 différent. [0193] Les figures 9a à 9d illustrent la mise en oeuvre du procédé de remplissage pour remplir, successivement, 3 cavités 111a, 111b, 111c parmi un groupe de 4 cavités 111a, 111b, 11 ic et 11 id formées sur un support 20. [0194] La figure 9a illustre le remplissage sélectif, par un premier liquide remplissage, de la cavité llia parmi les cavités Illa, 111b, 111c, et iiid. [0195] La figure 9b illustre le remplissage sélectif, par un second liquide remplissage différent du premier liquide de remplissage 15, de la cavité 1 1 lb parmi les cavités 111b, 111c, et 111d. 17 [0196] La figure 9c illustre le remplissage sélectif, par un troisième liquide remplissage différent du second liquide de remplissage 15, dc la cavité 111c parmi les cavités 111c, et 111d. [0197] La cavité 111d peut être laissée vide ou rempli également par un liquide de rem- plissage. [0198] Le remplissage successif dc cavités d'un groupe de cavités 10 peut avantageusement être mis en oeuvre pour la fabrication d'un dispositif d'affichage couleur. [0199] Dans ce cas de figure, un groupe de cavités 10 tel que décrit précédemment forme un pixel couleur, chacune des cavités étant pourvue d'au moins une diode électroluminescente disposée sur leur fond. La diode électroluminescente peut en particulier comprendre un ou plusieurs nanofils, microfils ou pyramides. [0200] Plus particulièrement, l'invention peut mettre en oeuvre une pluralité dc pixels, notamment des pixels identiques, disposés sur la surface avant 21 du substrat support 20. [0201] Les pixels peuvent avantageusement être agencés sous forme matricielle. [0202] Par « forme matricielle », on entend un maillage à N lignes et M colonnes. [0203] Chaque pixel comprend une cavité 111a destinée à émettre un rayonnement bleu, une cavité 111b destinée à émettre un rayonnement rouge et une cavité 111c destinée à émettre un rayonnement vert. [0204] La cavité 111d peut également être remplie selon le procédé de remplissage. Par exemple, la cavité I I id peut être destinée à émettre un rayonnement jaune ou blanc, ou encore, bleu ou vert ou rouge. [0205] Le procédé de remplissage peut être mis en oeuvre pour remplir dans un premier temps (figure 9a), et de manière sélective, l'ensemble des cavités 111a avec un liquide de remplissage 15, dit premier liquide. Le premier liquide peut comprendre une charge active (optiquement active) destinée à émettre un rayonnement d'une longueur d'onde donnée, dite première longueur d'onde. [0206] Le procédé de remplissage peut ensuite (figure 9b) être mis en oeuvre pour remplir, et de manière sélective, l'ensemble des cavités 1 1 lb avec un liquide de remplissage 15, dit second liquide. Le second liquide peut comprendre une charge active (optiquement active) destinée à émettre un rayonnement d'une longueur d'onde donnée, dite seconde longueur d'onde différente de la première longueur d'onde. [0207] Enfin, le procédé de remplissage peut être mis en oeuvre une troisième fois (figure 9c), pour remplir, et de manière sélective, l'ensemble des cavités 11 ic avec un liquide de remplissage 15, dit troisième liquide. Le troisième liquide peut comprendre une charge active (optiquement active) destinée à émettre un rayonnement d'une longueur d'onde donnée, dite troisième longueur d'onde différente de la première longueur d'onde et de la seconde longueur d'onde. La présence d'une charge active n'est pas 18 strictement requise, notamment lorsque la cavité comprend une ou des diodes électroluminescentes faites de GaN et destinées à émettre un rayonnement bleu. [0208] La première longueur d'onde, la seconde longueur d'onde, et la troisième longueur d'onde peuvent, par exemple, correspondre, respectivement, à un rayonnement bleu, un rayonnement rouge, et un rayonnement vert. [0209] Le procédé selon la présente invention permet alors de remplir de manière sélective des cavités sans pénaliser les cadences de production. [0210] Notamment, les premières cavités d'une pluralité de groupes de cavités peuvent être remplies collectivement et manière sélective aux secondes cavités desdits groupes de cavités. [0211] La forme et la taille des cavités ne constituent pas une limitation à la mise en oeuvre du procédé selon la présente invention. Notamment les cavités peuvent présenter des caractéristiques identiques sans toutefois altérer la sélectivité du procédé selon la présente invention. [0212] Enfin, le procédé selon la présente invention permet également le remplissage de cavités de petite taille, et notamment de l'ordre de 1 micromètre. Liste des documents cités [0213] [1] FR 3053530 [0214] [2] FR 3046021 [0215] [3] FR3012676 ; [0216] [4] Zhu et al., « aperintents and analysis on self-motion hehaviors of liquid droplets on gradient surfaces », Experimcntal Thermal and Fluid Science, 33, 947-954, (2009). 19