FR 3088109 A1 20200508 FR 1860240 A 20181107 DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne les dispositifs microélectroniques et leur fabrication. Par dispositif microélectronique, on entend tout type de dispositif réalisé avec les moyens de la microélectronique. Ces dispositifs englobent, notamment en plus des dispositifs à finalité purement électronique, des dispositifs micromécaniques ou électromécaniques (MEMS, NEMS...) ainsi que des dispositifs optiques ou optoélectroniques (MOEMS...). Particulièrement, le refroidissement de puces à circuits intégrés formant ou compris dans de tels dispositifs est concerné. Notamment, l'invention permet lo la création d'un circuit de refroidissement, ce circuit pouvant être utilisé en conjonction avec un fluide caloporteur. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE Les circuits électroniques sont générateurs d'une énergie calorifique qui 15 doit être dissipée. Certains composants sont de faible puissance et la chaleur peut être évacuée par les éléments de raccordement électrique qui sont de bons conducteurs de chaleur, tels que des organes de connexion, comme des plots de cartes à circuits intégrés (appelées PCB, pour « Printed Circuit Board » en anglais). Pour les composants à plus forte puissance, on a souvent recours 20 à des dissipateurs à ailettes offrant une surface d'échange thermique accrue à l'arrière des composants. Le reste des puces est généralement enrobé par une couche de résine servant à l'encapsulation et protégeant la puce. On connait en outre de la publication brevet FR3030112 A1, un procédé de fabrication d'un assemblage entre une puce et une plaque de support, ce 25 procédé comprenant une réalisation de murs métalliques définissant des canaux, suivie d'un dépôt de résine sacrificielle entre les murs métalliques puis d'un assemblage de la puce et de la plaque, ces étapes faisant en sorte que les canaux aient des sections fermées définies par les murs et les faces en regard de la puce et de la plaque. La résine est ensuite éliminée et les canaux s'en 30 trouvent ouverts. Un refroidissement est permis au travers des canaux mais au prix d'un procédé assez complexe (notamment par les murs métalliques) et intimement lié à la phase d'assemblage de la puce et de la plaque. 2 Il existe donc actuellement un besoin pour un procédé de réalisation alternatif de canaux de refroidissement d'une puce. C'est un objet de l'invention que de pallier au moins en partie les inconvénients des techniques actuelles pour y parvenir. RESUME DE L'INVENTION Un aspect non limitatif de l'invention est relatif à un procédé de fabrication d'un circuit de refroidissement sur au moins une puce à circuits intégrés, comprenant une réalisation d'un circuit de refroidissement sur une première face de la puce. Avantageusement, le procédé est caractérisé par le fait que la réalisation du circuit de refroidissement comprend : - une formation d'un motif de définition du circuit de refroidissement situé au moins en partie sur la première face de la puce, ledit motif comprenant au moins une couche d'un matériau sacrificiel ; - une formation d'un enrobage dudit motif par au moins une couche de résine ; - une élimination, au moins partielle, du matériau sacrificiel dudit motif, de sorte à ouvrir le circuit de refroidissement. Un autre aspect séparable de la présente invention concerne un dispositif microélectronique comprenant au moins une puce à circuits intégrés, un circuit de refroidissement et un support. Avantageusement ce dispositif est tel que le circuit de refroidissement est situé sur une première face de la puce, la puce étant assemblée par une deuxième face de la puce, opposée à la première face de la puce, à une première face du support, les parois du circuit de refroidissement étant définies, pour une première des parois par la première face de la puce, et pour les autres des parois par des canaux formés dans un enrobage en résine. De préférence, ce dispositif est obtenu par le procédé de l'invention. Ainsi, les canaux du circuit de refroidissement sont définis dans de la résine d'enrobage. Cela simplifie grandement leur fabrication, évitant notamment des étapes complexes de lithographie et de gravure. De plus, l'enrobage est, de préférence, celui utilisé pour packager la puce, c'est-à-dire pour constituer un boitier l'entourant au moins partiellement. Ce n'est donc pas une partie supplémentaire dans ce cas. Alors que la technique actuelle s'oriente vers des solutions de dissipation thermique essentiellement via les matériaux de la puce, notamment silicium ou métaux, car ils sont bons conducteurs de chaleur, l'invention adopte une voie alternative en recourant à la résine d'enrobage. Certes ce matériau est moins efficace thermiquement, mais l'on peut former des canaux de grande section si besoin ; et il reste possible de bénéficier de parois de canaux en matériaux to bons conducteurs thermiques, comme la paroi supérieure de la puce, généralement faite à base de silicium, ou encore, dans un cas non limitatif, comme un revêtement sur la paroi de résine des canaux. L'ouverture du circuit de refroidissement, par l'élimination du matériau sacrificiel, permet une circulation fluidique dans le circuit entre deux 15 embouchures de ce circuit. Cette élimination, avantageusement opérée par fusion ou par dissolution, est simple et recourt aux embouchures nécessaires du circuit de refroidissement, ces dernières servant ainsi à la fois à la fabrication (pour éliminer le matériau sacrificiel) et au refroidissement (pour admettre et évacuer un fluide de refroidissement). 20 Un autre aspect séparable de l'invention est un mode de réalisation dans lequel la fabrication du circuit de refroidissement est collective, c'est-à-dire faite sur la base d'un support commun à plusieurs puces ; la phase de singularisation des puces produit de préférence en même temps un accès aux embouchures de chaque circuit, simplifiant grandement les étapes de 25 réalisation. BREVE INTRODUCTION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaitront à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des 30 dessins annexés, donnés à titre d'exemples, non limitatifs, et sur lesquels : la figure 1 est une vue schématique de deux canaux pouvant être formés à la surface d'une puce pour constituer une partie d'un circuit de refroidissement ; - la figure 2 est une vue en perspective d'une pluralité de puces disposées sur un support dans une situation de départ d'un mode de réalisation de l'invention ; les figures 3 à 8 représentent des étapes successives que l'on peut mettre en oeuvre pour l'exécution de l'invention ; la figure 9 montre en perspective la formation collective d'une pluralité de circuit de refroidissement, chacun associé à un puce sur la face supérieure d'un support, tel qu'un substrat de type « wafer » ; les figures 10a à 10e présentent un mode de réalisation de l'invention io avec une couche de recouvrement des canaux. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l'invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l'invention et ne sont pas nécessairement à 15 l'échelle des applications pratiques. En particulier, les épaisseurs relatives des couches ne sont pas représentatives de la réalité. DESCRIPTION DETAILLEE Avant d'entrer dans le détail descriptif de modes de réalisation possibles 20 de l'invention, on énonce ci-après des options que l'invention peut comprendre, ces options n'étant données qu'à titre indicatif, sans caractère limitatif, et ces options pouvant être mises en oeuvre individuellement ou selon toute combinaison entre elles : - l'élimination comprend une fusion ou une dissolution du matériau 25 sacrificiel ; - le circuit 2 de refroidissement comprend une première embouchure 21 et une deuxième embouchure 22, l'élimination comprenant une injection d'un fluide par la première embouchure 21 et une expulsion du matériau sacrificiel par la deuxième embouchure 22 ; 30 - la procédé comprend la formation d'au moins une première ouverture au travers de l'enrobage 6 configurée pour former un accès (de fluide entrant) au motif 4, l'élimination comprenant une injection d'un fluide par la au moins une première ouverture, et/ou le procédé comprend la formation d'au moins une 5 deuxième ouverture au travers de l'enrobage 6 configurée pour former un accès (de fluide sortant) au motif 4, l'élimination comprenant une expulsion du matériau sacrificiel par la au moins une deuxième ouverture ; dans ce cas, les ouvertures en question sont avantageusement distinctes des embouchures du circuit de refroidissement. Il peut y avoir plusieurs premières ouvertures et/ou plusieurs deuxièmes ouvertures ; on peut combiner différents types d'ouvertures : certaines (au moins une) uniquement dédiées à l'injection ou à l'élimination, avec des ouvertures (au moins une) réalisées par une embouchure du circuit de refroidissement ; en effet, une telle embouchure est lo un mode particulier d'ouverture au sens large pour les étapes d'injection et/ou d'élimination. Au moins une première ou deuxième ouverture peut être refermée respectivement après l'injection ou l'élimination. - la formation dudit motif comprend la formation de l'au moins une couche d'un matériau sacrificiel 42 sur la première face de la puce, puis la 15 formation d'au moins une deuxième couche 43 sur l'au moins une couche de matériau sacrificiel 42, l'au moins une deuxième couche 43 étant configurée pour ne pas être éliminée lors de l'élimination du matériau sacrificiel ; - la formation dudit motif comprend la formation d'au moins une couche préliminaire sur la première face 10 de la puce 1, puis la formation de l'au 20 moins une couche d'un matériau sacrificiel 42 sur la couche préliminaire, l'au moins une couche préliminaire étant configurée pour ne pas être éliminée lors de l'élimination du matériau sacrificiel ; - le procédé comprend un assemblage de la puce, par une deuxième face de la puce opposée à la première face de la puce, sur une première face 25 30 d'un support 3 avant la réalisation du circuit de refroidissement ; - une formation d'une couche de recouvrement sur la première face 30 du support 3 configurée pour ne laisser exposée de la puce 1 que sa première face 10; - la formation dudit motif comprend la formation d'une première portion 30 40 de motif sur la première face de la puce 1 et la formation d'une deuxième portion 41 de motif sur une zone adjacente à la première face de la puce 1, notamment sur la face exposée de la couche de recouvrement 5 ; 6 - l'assemblage sur la première face 30 du support 3 et le circuit de refroidissement sont réalisés pour une pluralité de puces 1; - la formation de la deuxième portion 41 de motif est configurée pour raccorder les deux premières portions de motif associées à des puces 1 5 différentes de la pluralité de puces 1 ; - une séparation de portions du support comprenant chacune au moins une puce 1 de la pluralité de puces, après la formation de l'enrobage 6 et avant l'élimination du matériau sacrificiel ; - la séparation est configurée pour couper les deuxièmes portions de to motif de sorte à produire la première embouchure 21 et/ou la deuxième embouchure 22 d'au moins une puce 1 de la pluralité de puces. Il est précisé que, dans le cadre de la présente invention, le terme « sur » ou « au-dessus » ne signifie pas obligatoirement « au contact de ». Ainsi, par 15 exemple, le dépôt d'une couche sur une autre couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l'une de l'autre mais cela signifie que l'une des couches recouvre au moins partiellement l'autre en étant, soit directement à son contact, soit en étant séparée d'elle par un film, ou encore une autre couche ou un autre élément. Une couche peut par 20 ailleurs être composée de plusieurs sous-couches d'un même matériau ou de matériaux différents. Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, l'épaisseur d'une couche ou du substrat de puce, ou du support, se mesure selon une direction perpendiculaire à la surface selon laquelle cette couche ou ce substrat ou ce 25 support présente son extension maximale. Une direction latérale s'entend comme dirigée perpendiculairement à l'épaisseur. A moins qu'il n'en soit disposé autrement, les caractéristiques décrites en référence à un mode de réalisation de l'invention sont utilisables dans d'autres modes de réalisation. 30 Avant d'entrer dans la description correspondante aux modes de réalisation présentés dans les figures, il est précisé que l'invention peut être utilisée dans différents contextes. En effet, l'invention peut être mise en oeuvre pour des puces disposées collectivement sur une plaque de substrat, généralement dénommée « wafer » avant découpage conventionnel et packaging des puces ; elle peut aussi être mise en oeuvre à l'échelle individuelle de chaque puce. L'invention s'applique aussi à des structures de dispositifs micro-électroniques plus complexes que des puces individuelles, en particulier pour des empilements de composants sur un support, par exemple du type carte à circuits imprimés (connue en anglais sous l'acronyme PCB pour « Printed Circuit Board ») ; dans ce contexte, la zone de création du circuit de refroidissement par des canaux définis dans de la résine peut se situer par exemple dans un espace interstitiel entre la carte et un niveau supérieur du io système complet, ou encore en face supérieure du système lui-même. Dans un autre cas de système complexe, une pluralité de puces peut-être packagée dans un seul boîtier en résine puis rapportée sur une plaque de connexion, par exemple du type PCB. Notamment, la technique de boîtiers dénommée « 3D fan-out packaging » entre dans le cadre de l'invention, dans la mesure où elle 15 dispose de volumes assez importants d'enrobage en résine, favorables à l'application de l'invention. En résumé, d'une manière générale, l'invention s'adresse d'une part à des fabrications collectives de puces et d'autre part à des phases de fabrication individuelles. Par ailleurs, elle s'adresse autant à des dispositifs micro- 20 électroniques finaux ne comportant qu'une seule puce qu'à des dispositifs plus complexes comportant une association de puces en juxtaposition et/ou en superposition et/ou une association d'au moins une puce avec d'autres composants, par exemple une carte à circuits imprimés, une base de raccordement électrique ou un interposeur. 25 L'invention permet de définir un circuit de refroidissement. Cette définition s'entend que la forme et l'emplacement du circuit (des canaux notamment) sont déterminés à certains endroits et en particulier au niveau des cavités dans un enrobage en résine, et en regard d'une face de la puce. Cette définition d'un circuit en cavité (en creux dans l'enrobage et en regard de la puce) n'exclut pas 30 qu'une ou des couches recouvrent, au niveau du circuit, la résine d'enrobage et/ou la face de la puce. La figure 1 montre une vue partielle de la constitution de canaux 20 pouvant servir à créer un circuit de refroidissement au-dessus d'une première s face 10 d'une puce 1. L'invention ne fait pas d'hypothèse sur les technologies de puces 1. Notamment, ces dernières seront avantageusement basées sur des matériaux de type semi-conducteur, par exemple à base de silicium. La première face 10 de la puce sera typiquement celle opposée à une face de 5 connexion électrique comportant des éléments de raccordement électrique. La première face 10 est représentée de manière plane et homogène mais cet exemple n'est pas limitatif ; il peut s'agir d'une portion électriquement isolante mais thermiquement bonne conductrice ; notamment, des dissipateurs thermiques peuvent être présents à cet endroit. io À cette figure, on note que les canaux 20 sont définis au-dessus du matériau de la puce en elle-même, avec, préférentiellement, une paroi de fond 24 formée par une portion de la face 10 de la puce 1, une paroi supérieure 26 et une paroi latérale 25, double ; la description qui suit en référence aux étapes de fabrication illustrées à partir de la figure 2 explique comment sont définies 15 les parois latérales et supérieure. La figure 2 montre un exemple de disposition initiale d'une pluralité de puces 1 sur un support 3, la deuxième face des puces, opposée à leur première face 10, étant montée sur une première face 30 du support 3. Ce support peut être un substrat ou une base de raccordement électrique, par exemple une 20 matrice de plots de raccordement de type grille de billes (ayant pour acronyme BGA, de l'anglais « Ball Grid Array »). Sur cette base, on peut procéder, conformément à la figure 3, à une encapsulation des puces 1. On peut notamment utiliser une injection d'un produit encapsulant, typiquement une résine, et par exemple une résine époxy. 25 Le recouvrement s'étend avantageusement sur l'ensemble de la première face 30 du support 3 et submerge avantageusement totalement les puces 1. Le produit encapsulant est ensuite réticulé de sorte à produire un moulage stable et solide sous forme d'une couche de recouvrement présentée sous la référence numérique 5. 30 Un amincissement de la couche 5 permet d'exposer les premières faces 10 des puces. On pourra utiliser une technique de planarisation pour réaliser l'amincissement, notamment par meulage, en arrêtant l'abrasion lorsque la première face 10 des puces est atteinte. Le résultat de cette étape représenté à 9 la figure 4 est avantageux dans la mesure où l'on dispose d'une surface supérieure de la couche de recouvrement 5 plane et en alignement avec la première face 10 des puces. On verra que cela est utile pour la formation du circuit de refroidissement. Une physionomie de couche de recouvrement 5, 5 équivalente à celle de la figure 4, peut être obtenue par d'autres méthodes que le recouvrement complet et l'amincissement ; en particulier, on peut aussi procéder à un moulage, une partie du moule étant mise directement au contact de la première face des puces ; elles ne sont alors pas recouvertes, mais la matière de moulage les entoure et recouvre la première face 30 du support. 10 Sur cette base, on peut créer des motifs 4 qui vont permettre de définir la géométrie des circuits de refroidissement 2 associés aux puces 1. C'est l'objet de la représentation graphique de la figure 5. Au moins une portion de la première face 10 de chaque puce y est recouverte d'un motif, correspondant à la première portion de motif référencée au repère 40. Une autre partie des 15 motifs 4 correspond à une deuxième portion 41 s'étendant de part et d'autre des premières portions 40 et permettant notamment de raccorder les premières portions 40. D'une manière générale, une première portion 40 forme un circuit de passage fluidique au-dessus de de la puce correspondante. Elle peut comprendre une pluralité de canaux 20, de préférence parallèles, les canaux se 20 rejoignant à leurs extrémités par des parties de collecteurs de fluide. On comprend qu'un premier collecteur permet l'admission de fluide dans les canaux alors qu'un deuxième, de préférence situé à l'opposé du premier, assure la sortie fluidique. Suivant l'invention, on utilise un matériau sacrificiel pour former, au moins 25 en partie, une partie de l'épaisseur du motif. Ainsi, dans une autre phase du procédé, l'évacuation du matériau sacrificiel définira en creux le circuit de refroidissement. Dans une première approche, l'évacuation du matériau sacrificiel s'opère par sa fusion ; dans ce contexte, on utilisera avantageusement des matériaux 30 présentant un point de fusion assez bas, et de préférence éloigné d'une température de détérioration de la puce. Dans le même temps, il est souhaité que le point de fusion soit au-delà de la température de cuisson des résines utilisées pour l'enrobage. Par exemple, des matériaux métalliques, notamment 10 des alliages, peuvent donner satisfaction. À titre préféré, il peut s'agir de pâtes d'alliage adaptées à la sérigraphie, telle que SnAg, SnAgCu, SnZn... par exemple, un alliage comprenant 96,5% d'étain et 3,5% d'argent offrent un point de fusion satisfaisant autour de 225°C. On peut également citer les alliages à point de fusion plus bas (120-200°C), composés d'un mélange d'indium, étain, bismuth. Ceux-ci seront à utiliser avec des résines de moulage epoxy à température de réticulation plus basse (80-120°C par exemple). Dans une autre approche, l'évacuation du matériau sacrificiel s'opère par sa dissolution ; c'est le fluide issu de la dissolution qui permet d'évacuer le 10 matériau sacrificiel ; dans ce contexte, on pourra utiliser tout matériau facilement soluble sans pour autant détériorer ou solubiliser les matériaux environnants. On pourra utiliser de la pâte à papier, du sucre, du sel ou encore des mousses poreuses. L'utilisation de mousses poreuses ouvre le champ à de très nombreux 15 matériaux, on citera les polymères poreux et les mousses métalliques. La porosité permet des durées de gravure réduites par rapport à un matériau plein en facilitant la circulation de la chimie à travers les pores : solvant (par ex. acétone) pour les polymères et acide (par ex. eau régale) pour les métaux. L'utilisation d'une couche d'encapsulation 43 du matériau sacrificiel peut dans 20 ce cas également servir à isoler la chimie de gravure de la résine d'enrobage. On utilisera dans ce cas un procédé de dépôt de la couche 43 non ou peu conforme, comme le laminage afin de ne pas épouser la forme des pores. Dans le cas où l'on n'utilise pas de couche d'encapsulation 43, on adaptera le matériau sacrificiel avec la résine d'enrobage. Ainsi on choisira une résine 25 d'enrobage avec une taille de « fillers » (communément des particules de silice) si possible supérieure à la taille des pores du matériau sacrificiel et une viscosité élevée afin de ne pas remplir les pores de résine. Les motifs 4 sont formés en reliefs saillants au-dessus des premières faces 10 des puces 1 et de la couche de recouvrement 5. En particulier, il ne 30 s'agit pas de portions creusées dans les puces, si bien qu'il n'est pas nécessaire de recourir à des étapes de photolithographie et de gravure de matériau du type silicium pour réaliser les canaux de l'invention. 11 On pourra notamment utiliser des procédés du type sérigraphie. Notamment, un masque dessiné définit les formes de motif désirées. Une impression utilisant une pâte de sérigraphie est ensuite mise en oeuvre. On peut aussi recourir à de l'impression 2D ou de l'impression 3D ou encore à un 5 dépôt électrochimique (par exemple pour les matériaux métalliques). L'impression 3D présente l'avantage de pouvoir réaliser un circuit de refroidissement tridimensionnel en une seule étape alors qu'il faudra avoir recourt à plusieurs niveaux de masque et plusieurs encapsulations pour réaliser le même circuit tridimensionnel avec un procédé de type sérigraphie. 10 À l'étape correspondant à la figure 6, on forme un enrobage 6. Potentiellement, il est réalisé avec un matériau équivalent à celui de la couche de recouvrement 5. Le matériau employé est préférentiellement une résine, par exemple une résine époxy. L'enrobage 6 est configuré pour recouvrir l'intégralité des motifs 4 formés en surplomb de la face supérieure de la couche 15 de recouvrement 5. À titre d'exemple, l'épaisseur de la couche d'enrobage 6 peut-être supérieure 10 pm, voire bien supérieure, par exemple de plus de 100 pm. La réalisation de l'enrobage 6 peut être similaire à ce qui a été indiqué pour la couche 5, une injection de matière sous forme de résine liquide puis une réticulation par un recuit pouvant être mises en oeuvre. Avantageusement, les 20 matières de la couche 5 et de la couche 6 seront fusionnées de sorte à produire un ensemble cohérent et monobloc. On notera que l'enrobage 6 assure le recouvrement des motifs tout en constituant préférentiellement une couche de packaging de chaque puce. On peut alors procéder à une séparation des puces 1, en particulier par un 25 découpage conventionnel. Avantageusement, la découpe est opérée de sorte à exposer des parties qui vont servir d'entrée et de sortie aux canaux 20 du circuit de refroidissement 4. La figure 7 montre en effet qu'une puce, avec une portion correspondante du support 3, de la couche de recouvrement 5 et de l'enrobage 6, a été séparée des autres. La couche 6 est représentée en transparence de 30 sorte à laisser apparaître le motif 4 sous-jacent. Des canaux parallèles précédemment décrits y sont présents et leurs extrémités se rejoignent au niveau de deux portions 40, 41 de collection de fluide dont l'une va servir à l'entrée de fluide et l'autre à la sortie. Le découpage a ici été configuré de sorte 12 à exposer, suivant l'épaisseur de l'enrobage 6, la tranche des première et deuxième portions 40, 41. On dispose alors d'une entrée et d'une sortie pour procéder à l'élimination du matériau sacrificiel formant au moins partiellement le motif 4. Ainsi, la première entrée 40 peut être raccordée par une canalisation pressurisée de liquide ou de gaz (par exemple de l'azote, notamment une pression comprise entre 1 et 2 MPa, tel que 1,4 MPa). On procède alors, dans le cas d'un mode de réalisation par fusion, à un échauffement, par exemple en plaçant l'ensemble comprenant la puce dans un four et en le portant au-dessus du point 10 de fusion du matériau sacrificiel. Dans le cas indiqué précédemment d'alliage d'étain et d'argent, une température de 250°C donne satisfaction. L'injection d'un fluide par la première portion 40 (ou la deuxième 41) permet de propulser le matériau sacrificiel en fusion vers la deuxième portion 41 (ou la première 40) formant ainsi une sortie du circuit d'élimination du matériau sacrificiel. Ce 15 dernier peut être recyclé, notamment s'il s'agit d'un métal fusible. On pourra notamment choisir des matériaux sacrificiels présentant une température de fusion comprise entre 200 et 240°C. Dans l'option d'élimination du matériau sacrificiel par dissolution, on peut par exemple admettre une solution liquide aqueuse par la première portion 40, dissoudre progressivement le matériau 20 sacrificiel le long des canaux, et procéder à l'évacuation de la solution par la deuxième portion 41. La figure 8 présente le résultat de l'élimination du matériau sacrificiel en révélant, en transparence au travers de la couche d'enrobage 6, un circuit de refroidissement 2, comportant dans l'exemple une pluralité de canaux 20, entre 25 une première embouchure 21 et une deuxième embouchure 22. On comprend de ce qui précède que le circuit 2 a une hauteur, suivant la dimension en épaisseur des couches et de la puce, réalisée en creux dans la matière de l'enrobage 6. Ainsi, l'invention repose sur l'excavation du matériau d'enrobage, au-dessus de la puce grâce au matériau sacrificiel. 30 On notera qu'il n'est pas absolument nécessaire d'éliminer la totalité du matériau sacrificiel. Par exemple, une partie résiduelle du matériau sacrificiel peut subsister au niveau d'au moins l'une des parois du circuit 2. Ces résidus permettent éventuellement d'augmenter la conductivité thermique du circuit, ou 13 encore de protéger les matériaux environnants, et notamment la résine d'enrobage 6, des agressions extérieures, par exemple celles dues au fluide de refroidissement. Par contre, l'élimination doit permettre d'ouvrir le circuit de refroidissement, c'est-à-dire d'assurer une communication fluidique entre la première embouchure 21 et la deuxième embouchure 22. Le mode de réalisation correspondant à l'enchaînement des figures 2 à 8 est une fabrication collective sur la base d'un support du type BGA. On peut aussi atteindre le résultat de la figure 8 en traitant les puces de manière individuelle. Dans l'illustration de la figure 9, on a produit un procédé collectif pour une pluralité de puces 2 sur la base d'un substrat de type « wafer ». On y a par ailleurs illustré une zone de séparation 23 au niveau de laquelle la singularisation des puces permet également d'ouvrir les extrémités des première et deuxième portions 40, 41 des motifs qui vont servir à la formation des embouchures 21, 22. Une variante est possible même en l'absence de 15 zones 41. On perce le moulage par la couche 6 afin d'atteindre le motif du circuit en formant des ouvertures (au moins une première ouverture pour l'entrée de fluide et/ou au moins une deuxième ouverture pour la sortie), par exemple au niveau de distributeurs de microcanaux. On laisse ainsi les parois latérales unies et sans cavités après la découpe. Les entrées et les sorties sont 20 donc avantageusement verticales (selon l'épaisseur de la puce) pour ce scénario. Elles traversent de part en part l'épaisseur de l'enrobage 6. Dans le cas d'une élimination par fusion, au moins une deuxième ouverture peut suffire, simplement pour éliminer le matériau en phase liquide. Les figures 10a à 10e donnent un autre exemple de configuration des 25 motifs 4 et du procédé de l'invention. La figure 10a montre schématiquement une coupe d'une puce 1, au niveau de sa première face 10. À la figure 10b, des parties de motifs ont été construites, sous forme d'une couche 42 d'un matériau sacrificiel ; les portions représentées peuvent correspondre à la section des deux parties destinées à 30 former des canaux. Bien entendu, la couche 42 peut être composée d'une pluralité de sous-couches déposées successivement. Ensuite, une deuxième couche 43 est formée de sorte à recouvrir la couche de matériau sacrificiel 42, l'ensemble de couches formant la définition 14 complète du motif 4. Bien entendu, la deuxième couche 43 peut être composée d'une pluralité de sous-couches déposées successivement. Dans le cas représenté, la deuxième couche 43 recouvre intégralement la couche 42, mais ce n'est pas absolument nécessaire. En outre, dans l'exemple représenté, la 5 couche 43 recouvre aussi la première face 10 de la puce, en dehors de la couche 42, mais ce n'est pas absolument nécessaire. Par exemple, la deuxième couche 43 peut être déposée par des techniques de dépôt chimique ou physique en phase vapeur ; la technique utilisée dépendra des matériaux souhaités. Le matériau de la couche 43 peut 10 être un meilleur conducteur thermique que la résine d'enrobage et/ou un matériau étanche à l'eau. À la figure 10d, on a procédé à la formation de l'enrobage 6 comme précédemment. Ce dernier se trouve au contact de la deuxième couche 43 ; avantageusement, le matériau sacrificiel de la couche 42 se trouve isolé de la 15 résine d'enrobage 6. Comme précédemment, le matériau sacrificiel 42 est éliminé de sorte à produire une excavation au sein du volume de l'enrobage 6 ; la figure 10e en donne le résultat. Cette fois, les parois latérales 25 et la paroi supérieure 26, notamment des canaux 20, correspondent au matériau de la deuxième couche 43. Comme précédemment, la paroi de fond 24 correspond 20 au matériau de la première face 10 de la puce. D'une manière générale, la deuxième couche 43 peut remplir au moins l'une des fonctions suivantes : Augmenter la conduction thermique entre le substrat et le fluide caloporteur ; 25 Servir de barrière imperméable pour éviter l'altération ou le gonflement du moulage ; Agir en tant que barrière chimique si un caloporteur peut réagir avec le moulage ; Limiter l'érosion des parois du moulage ; 30 Rendre la surface hydrophile pour éviter que des bulles d'air/gaz ne restent collées à la paroi pendant le refroidissement s'il est liquide. Suivant une autre possibilité non illustrée, cumulable ou utilisable en alternative aux modes de réalisation correspondants aux figures 10a à 10e, une 15 couche préliminaire peut être déposée avant la formation de la couche de matériau sacrificiel 42, de sorte à couvrir au moins partiellement la première face 10 de la puce. À l'issue du process de l'invention, le dispositif micro-électronique ainsi 5 constitué sur la base d'une puce 1 peut être refroidi par circulation d'un fluide de refroidissement, notamment liquide, dans le circuit 2. Il est possible, pour la phase d'élimination du matériau sacrificiel, d'assembler une des embouchures 21, 22 à une canalisation d'admission de fluide. On peut par exemple installer un capillaire raccordé de manière étanche lo à l'embouchure correspondante. Avantageusement, cette canalisation est préservée et réutilisée pour admettre le fluide de refroidissement. On notera que la section des portions constituant le circuit de refroidissement 2 peut-être importante ; par exemple, la hauteur des canaux peut atteindre plus de 50 microns, notamment entre 50 et 150 microns ; leur 15 largeur est d'une manière générale supérieure à 30 microns, voire à 50 microns, et est notamment potentiellement comprise entre 50 et 1000 microns. De telles dimensions sont atteintes sans altérer, REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un circuit de refroidissement sur au moins une puce (1) à circuits intégrés, comprenant une réalisation d'un circuit de refroidissement (2) sur une première face de la puce (1), caractérisé par le fait que la réalisation du circuit de refroidissement (2) comprend : une formation d'un motif (4) de définition du circuit de refroidissement (2) situé au moins en partie sur la première face 10 (10) de la puce (1), ledit motif comprenant au moins une couche d'un matériau sacrificiel (42) ; une formation d'un enrobage (6) dudit motif par au moins une couche de résine ; une élimination, au moins partielle, du matériau sacrificiel dudit 15 motif, de sorte à ouvrir le circuit de refroidissement (2). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'élimination comprend une fusion ou une dissolution du matériau sacrificiel. 20 3. Procédé selon la revendication précédente, comprenant la formation d'au moins une première ouverture au travers de l'enrobage (6) configurée pour former un accès au motif (4), l'élimination comprenant une injection d'un fluide par la au moins une première ouverture, et/ou comprenant la formation d'au moins une deuxième ouverture au travers de l'enrobage (6) configurée pour 25 former un accès au motif (4), l'élimination comprenant une expulsion du matériau sacrificiel par la au moins une deuxième ouverture. 4. Procédé selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel le circuit de refroidissement (2) comprend une première embouchure (21) 30 et une deuxième embouchure (22), l'élimination comprenant une injection d'un fluide par la première embouchure (21) et une expulsion du matériau sacrificiel par la deuxième embouchure (22). 18 5. Procédé selon l'une des trois revendications précédentes, dans lequel l'élimination comprend une fusion, le matériau sacrificiel choisi étant métallique, et de préférence un alliage d'argent et d'étain. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la formation dudit motif comprend la formation de l'au moins une couche d'un matériau sacrificiel (42) sur la première face (10) de la puce (1), puis la formation d'au moins une deuxième couche (43) sur l'au moins une couche de matériau sacrificiel (42), l'au moins une deuxième couche (43) étant configurée pour ne pas être éliminée lors de l'élimination du matériau sacrificiel. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la formation dudit motif comprend la formation d'au moins une couche préliminaire sur la première face (10) de la puce (1), puis la formation de l'au moins une couche d'un matériau sacrificiel (42) sur la couche préliminaire, l'au moins une couche préliminaire étant configurée pour ne pas être éliminée lors de l'élimination du matériau sacrificiel. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, comprenant un assemblage de la puce (1), par une deuxième face de la puce opposée à la première face (10) de la puce, sur une première face (30) d'un support (3) avant la réalisation du circuit de refroidissement. 9. Procédé selon la revendication précédente, comprenant une formation d'une couche de recouvrement (5) sur la première face (30) du support (3) configurée pour ne laisser exposée de la puce (1) que sa première face (10). 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la formation dudit motif comprend la formation d'une première portion (40) de motif sur la première face de la puce (1) et la formation d'une deuxième portion (41) de motif sur une zone adjacente à la première face de la puce (1). 19 11. Procédé selon l'une des trois revendications précédentes, dans lequel l'assemblage sur la première face (30) du support (3) et le circuit de refroidissement (2) sont réalisés pour une pluralité de puces (1). 5 12. Procédé selon la revendication précédente en combinaison avec la revendication 10, dans lequel la formation de la deuxième portion (41) de motif (4) est configurée pour raccorder deux premières portions de motif associées à des puces (1) différentes de la pluralité de puces (1). 10 13. Procédé selon la revendication précédente, comprenant une séparation de portions du support (3) comprenant chacune au moins une puce (1) de la pluralité de puces, après la formation de l'enrobage (6) et avant l'élimination du matériau sacrificiel. 15 14. Procédé selon les deux revendications précédentes, dans lequel la séparation est configurée pour couper les deuxièmes portions de motif de sorte à produire la première embouchure (21) et/ou la deuxième embouchure (22) d'au moins une puce (1) de la pluralité de puces. 20 15. Dispositif microélectronique comprenant au moins une puce (1) à circuits intégrés, un circuit de refroidissement (2) réalisé selon le procédé des revendications 1 à 14 et un support (3), le circuit de refroidissement (2) étant situé sur une première face (10) de la puce (1), la puce (1) étant assemblée par une deuxième face de la puce, opposée à la première face de la puce, à une 25 première face (30) du support (3), les parois du circuit de refroidissement (2) étant définies, pour une première des parois par la première face (10) de la puce (1), et pour les autres parois par des canaux (20) formés dans un enrobage (6) en résine. 30 16. Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel les canaux (20) sont revêtus d'une couche superficielle. 17. Dispositif selon l'une des deux revendications précédentes, dans lequel le circuit de refroidissement comprend au moins un canal (20) de 35 dimension en épaisseur d'au moins 30pm, voire d'au moins 50pm. 20 18. Dispositif selon l'une des trois revendications précédentes, dans lequel l'enrobage (6) en résine est un boitier de couverture de la puce (1).