FR 3082051 A1 20191206 FR 1854891 A 20180605 P100150 Boîtier de module de calculateur pour véhicule automobile Domaine technique La présente invention concerne généralement le domaine de l'automobile et en particulier celui du refroidissement des composants électroniques chauds équipant les modules de calculateur. Etat de la technique Les véhicules automobiles sont équipés d'un nombre croissant de systèmes reposant sur des composants électroniques et l'utilisation nouvelle des systèmes d'intelligence artificielle pour l'assistance à la conduite révèle un besoin pour des calculateurs offrant des puissances encore plus importantes. Le développement des véhicules prévoit maintenant d'intégrer des modules de calculateur capables de gérer une conduite autonome de catégorie 5 (ou Level 5), c'est-à-dire une conduite autonome intégrale pour laquelle l'humain n'a plus besoin d'intervenir, même pas pour surveiller le trafic. L'accroissement de la puissance de calcul implique l'utilisation de davantage de microprocesseurs, générant une grande quantité de chaleur qui doit être évacuée. Une difficulté à cet égard est que la carte électronique, portant les composants chauds, est logée dans un boîtier de protection fermé et étanche. En effet, l'environnement du moteur est difficile : vibrations, humidité, températures connaissant de grandes fluctuations (typiquement entre -40°C et 100°C). Le FR 2 958 794 décrit un module de calculateur de véhicule automobile comportant un boitier dans lequel est placé un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants électroniques. Le calculateur comprend un couvercle qui comporte des zones enfoncées. Ces zones enfoncées sont des déformations locales du couvercle, visant à rapprocher la paroi de couvercle des composants chauds, une pâte thermique étant utilisée pour coupler thermiquement les composants avec le couvercle sur l'interstice restant. Cette solution permet d'améliorer les échanges 2 thermiques au niveau des composants chauds, à travers le boitier. En revanche, les échanges thermiques sont réalisés par convection passive, par l'air ambiant, sur les surfaces externes du boitier. La capacité de diffusion thermique d'un tel boitier parait insuffisante pour les nouveaux modules de calculateur évoqués plus haut. 5 En s'éloignant du domaine automobile, on connait des systèmes de dissipation d'énergie thermique actifs, par convection forcée d'air ou de liquide, fournis au niveau des composants chauds, typiquement les microprocesseurs, dans les installations informatiques classiques. Ces techniques paraissent difficiles à transposer au monde automobile. En effet, les choix techniques pour un boitier à 10 installer dans un compartiment moteur sont limités par les contraintes additionnelles inhérentes au milieu et à l'architecture des moteurs. Des solutions utilisant un refroidissement à circulation d'eau à l'intérieur du boitier semblent difficiles à mettre en oeuvre, notamment car elles requièrent un circuit d'eau séparé de celui du refroidissement moteur. 15 Objet de l'invention L'objet de la présente invention est de proposer un boitier de module de calculateur adapté à une installation dans un véhicule automobile qui permette une dissipation d'énergie thermique accrue, notamment au niveau des composants chauds de la carte électronique. 20 Description générale de l'invention La présente invention concerne un boitier de module de calculateur pour un véhicule automobile définissant un espace intérieur de logement pour un circuit imprimé portant au moins un composant chaud. Le boitier comprend une paroi de dissipation thermique ayant une face externe d'échange avec le milieu ambiant et 25 une face interne opposée. Selon l'invention, le boitier comprend une cloison intérieure de drain thermique ayant une première face, dite face de drain, tournée vers l'espace intérieur de logement et une seconde face opposée, dite face intérieure. Cette cloison intérieure de drain thermique comprend au moins une portion de couplage destinée à être couplée thermiquement à un composant chaud du circuit imprimé. On remarquera que le boitier comprend une chambre à vapeur intégrée entre la 3 paroi de dissipation thermique et la cloison intérieure de drain thermique, la chambre à vapeur étant étanche aux fluides et ayant un volume intérieur délimité au moins en partie par les faces internes des paroi et cloison, le volume intérieur renfermant un fluide caloporteur. 5 La présente invention propose donc un boitier de calculateur qui intègre une chambre à vapeur réalisée dans un compartiment défini par une des parois du boitier (la paroi de dissipation thermique) et une cloison intérieure montée dans le boitier. La chambre à vapeur est conçue pour fonctionner selon le principe des caloducs et renferme un liquide caloporteur dont on exploite la transition de 10 phase, et avantageusement une structure capillaire configurée de manière à recirculer le fluide condensé vers la ou les portions de couplage. La chambre à vapeur permet d'accroître la quantité de chaleur évacuée par le boitier, permettant l'emploi de capacités de calculs plus importantes, tel que requis pour les calculateurs de conduite autonome de catégorie 5. 15 On remarquera aussi que la chambre à vapeur est définie, pour son interface froide, par la paroi extérieure dite paroi de dissipation thermique. Ainsi la chambre à vapeur est vraiment intégrée au boitier de par sa conception, et elle n'a pas été ajoutée comme une pièce rapportée. Ceci a l'avantage qu'elle peut être conçue dans les matériaux habituels des boitiers électroniques automobiles, c'est- 20 à-dire en aluminium (ou alliage). La paroi extérieure est souvent la paroi du couvercle, et on pourra donc facilement intégrer la chambre à vapeur au couvercle. Conventionnellement, la structure capillaire comprend une portion principale s'étendant dans la chambre à vapeur le long de, et contre, la face interne de la 25 paroi de dissipation thermique. Une deuxième portion est prévue sur la face intérieure de la cloison intérieure. Cet ensemble capillaire assure le transfert thermique de chaleur entre le fluide et les parois respectives et permet la recirculation du fluide condensé vers la paroi chaude de la chambre à vapeur, c'est-à-dire la cloison intérieure et particulièrement les portions de couplage. Ce 30 type de structure capillaire (appelée « wick » en anglais) est bien connu dans le domaine et peut être de toute forme appropriée, par exemple des rainures dans les faces ou une mousse métallique. 4 Les portions de couplage sont avantageusement enfoncées vers l'espace intérieur. Elles sont donc typiquement décalées par rapport au plan général de la cloison intérieure, pour se rapprocher du composant chaud. La superficie de chaque portion de couplage est préférablement adaptée à la surface du composant 5 chaud correspondant. L'espace entre le composant chaud et la portion de couplage est conventionnellement comblé par un matériau de transfert thermique tel qu'une pâte ou un pavé thermique, par exemple. Le boitier peut comprendre un corps fermé par un couvercle, le corps comportant un fond et des parois latérales. Le corps peut être en une ou plusieurs 10 pièces. La paroi de dissipation thermique fait généralement partie du couvercle, ce qui permet d'intégrer la chambre à vapeur au couvercle, mais on peut aussi intégrer celle-ci à d'autres parois du boitier. Selon un mode de réalisation, la cloison intérieure de drainage thermique est formée d'une pièce avec les parois latérales. Cela minimise le nombre de pièces et 15 est favorable à l'étanchéité du système. Le couvercle est alors fixé d'un côté de cet ensemble, côté qui formera la chambre à vapeur, alors que le fond de boiter sera fixé de l'autre côté. Cette variante convient bien pour une réalisation des pièces en aluminium : couvercle, fond parois latérales et cloison intérieure. Selon une autre variante, la cloison intérieure est fixée à la paroi de 20 dissipation thermique, qui est elle-même comprise dans le couvercle. Dans cette variante le boitier a une configuration conventionnelle, et on vient fixer la cloison intérieure contre la paroi intérieure du couvercle pour former l'enveloppe de la chambre à vapeur. Le boitier peut donc être en aluminium (ou alliage) et la cloison intérieure, qui est une pièce rapportée, peut être réalisée en aluminium ou 25 cuivre (ou alliage). Selon les variantes, que la cloison intérieure soit intégrées aux parois latérales ou fixée au couvercle, elle peut être dimensionnée pour s'étendre sur une partie ou sur l'ensemble de la paroi de dissipation thermique, selon les besoins de refroidissement. 30 Avantageusement, la face externe (côté milieu ambiant) de la paroi de dissipation thermique porte une structure de dissipation thermique, par exemples des ailettes de refroidissement ou toute autre structure appropriée. On peut même envisager l'adjonction d'un circuit de refroidissement à eau avec un échangeur en 5 contact avec la face externe de la paroi de dissipation thermique. Alternativement, la face externe de la paroi de dissipation thermique peut être prévue pour recevoir un accessoire de refroidissement que l'on vient fixer contre elle, et qui porte alors par exemples des ailettes ou un circuit de refroidissement à eau. 5 Selon un autre aspect, l'invention concerne un module de calculateur automobile comprenant le présent boitier à l'intérieur duquel est placé un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants électroniques dits « composants chaud ». La cloison intérieure de drain comprend une pluralité de portions de couplage enfoncées, chacune étant couplée thermiquement à un composant chaud 10 respectif monté sur le circuit imprimé, de préférence via un pavé ou une pâte thermique. Description détaillée à l'aide des figures D'autres particularités et caractéristiques de l'invention ressortiront de la description détaillée d'au moins un mode de réalisation avantageux présenté ci- 15 dessous, à titre d'illustration, en se référant aux dessins annexés. Ceux-ci montrent : Figure 1 : une représentation schématique en coupe du présent boitier selon un premier mode de réalisation de l'invention ; et Figure 2 : une représentation schématique en coupe du présent boitier selon 20 un deuxième mode de réalisation de l'invention. Deux modes de réalisation de l'invention seront décrits en détails en référence aux figures, dans des applications à l'automobile et notamment aux modules de calculateurs automobiles. Dans le premier mode de réalisation montré à la Figure 1, un module de 25 calculateur 10 comprend un boitier 11, typiquement en aluminium (ou alliage d'aluminium) définissant un espace intérieur 12 de logement à l'intérieur duquel est placé une carte électronique 13 avec un circuit imprimé 14 portant des composants électroniques, parmi lesquels un, ou plus généralement plusieurs composants susceptibles de s'échauffer en fonctionnement, et donc appelés 30 composants chauds. 6 Le circuit imprimé 14 peut être de tout type approprié et les composants qu'il porte dépendent des fonctionnalités désirées : carte mère, carte de régulation, module de commande, etc. Le circuit imprimé 14 est ici de forme rectangulaire (mais d'autres formes sont possible) et possède une face supérieure 16 et une face 5 inférieure 18 opposée. Le circuit imprimé 16 peut être du type simple couche, mais dans le cas des cartes à micro-processeurs sera typiquement multicouches. Parmi ces composants, les composants chauds sont ceux qui, en utilisation, produisent une quantité importante d'énergie thermique (chaleur) comme par exemple les microprocesseurs, ou encore transistors de puissance, certains 10 condensateurs, etc. Sur la Figure 1, on voit trois composants chauds 20, notamment des micro-processeurs, montés sur la carte de circuit imprimé 14 et disposés dans le plan de coupe de la figure. Le boitier 11 a ici une forme générale de parallélépipède rectangle, mais d'autres formes sont possibles. Il se décompose par exemple en deux parties que 15 l'on appellera couvercle 22 et corps 24, de manière à les distinguer. Par convention, on désigne par couvercle 22 l'élément du boitier 11 qui est agencé du côté de la surface supérieure 16 du circuit imprimé 14, et par corps 24 l'élément agencé du côté de la surface inférieure 18. Dans la figure, on a simplement représenté le circuit imprimé 14 dans l'espace intérieur 12, mais il 20 pourrait y avoir d'autres éléments, par exemple une autre carte électronique qui ne comprend pas de composants chauds, et le boitier comprend typiquement un passage de câble et/ou des connecteurs, etc. On notera encore que le corps 24 comporte ici deux parties : un fond 24.1 et un bloc de quatre parois latérales 24.2 (périphériques) s'étendant entre le fond 25 24.1 et le couvercle 22. Le fond 24.1 est assemblé aux parois latérales 24.2 de manière étanche par tous moyens appropriés (soudure, vissage, joints, etc.). La paroi externe 26 du boitier 11 se trouvant en regard des composants chauds 20 est utilisée aux fins de refroidissement ; elle est donc dite paroi de dissipation thermique. La paroi de dissipation thermique 26 a ainsi une face 30 externe 28 d'échange avec le milieu ambiant et une face interne 30 opposée. La paroi 26 est comprise dans le couvercle 22. On appréciera que le refroidissement des composants chauds 20 est réalisé au moyen d'une chambre à vapeur 31 intégrée au boitier 11, et notamment ici au 7 couvercle 22. Plus particulièrement, la chambre à vapeur 31 est intégrée entre la paroi de dissipation thermique 26 et une cloison intérieure de drain thermique 32. La cloison intérieure 32 a une première face, dite face de drain 34, tournée vers l'espace intérieur de logement 12 et une seconde face 36, dite face intérieure. 5 Dans la variante, la cloison intérieure 32 comprend une pluralité de portions de couplage 38 permettant un couplage thermique avec les composants chaud 20 de la carte électronique 13 ; trois portions de couplage 38 sont visibles en Fig.l. Les portions de couplage 38 sont des zones localement déformées, dites enfoncées, de la cloison intérieure 32 de sorte à venir à proximité de la surface d'un composant 10 chaud 20. Les portions de couplage sont en saillie hors du plan général P de la cloison intermédiaire 32, vers le circuit imprimé. Typiquement, la cloison intérieure 32 comprend une zone enfoncée 38 pour chacun des composants chauds 20 du circuit imprimé 14. L'invention, dans son principe, vise donc à dissiper la chaleur produite par les 15 composants chauds 20 à travers le boitier 11, et utilise une chambre à vapeur 31 intégrée au couvercle 22 qui permet d'améliorer le refroidissement des composants chauds 20. La chambre à vapeur 31 est étanche au fluide et a un volume intérieur 40 qui est délimité principalement par la paroi 26 et la cloison intérieure 32 (donc par les 20 faces 30 et 38). En pratique, la cloison intérieure 32 est espacée de la paroi 26 et le volume intérieur 40 est donc délimité, à la périphérie latérale, par la partie supérieure des parois latérales 24.2 s'étendant entre la cloison intérieure 32 et la paroi 26. On remarquera également ici que la cloison intérieure de drain thermique 32 est, dans la variante, fabriquée d'une pièce avec les parois latérales 25 24.2. Ainsi, la cloison intérieure est liée par son bord périphérique aux parois latérales 24.1 du boitier et est donc également en aluminium. Le volume intérieur 40 renferme un fluide caloporteur qui va donc pouvoir évoluer entre la face intérieure 36 de la cloison intérieure 32 et la face intérieure 30 de la paroi de dissipation thermique 26. 30 La cloison intérieure de drain thermique 32 reçoit, en utilisation, l'énergie thermique produite par les composants chauds 20. A cet effet, les portions de couplage 38 sont formées dans la cloison intérieure 32 à des positions correspondant aux emplacements des composants chauds respectifs. Pour un bon 8 échange thermique, chaque portion de couplage a une forme adaptée au composant auquel elle est associée. Par exemple, pour des microprocesseurs 20, la portion de couplage 38 est une partie plane ayant une surface (dans le plan perpendiculaire au dessin) correspondant à la surface des microprocesseurs 20. 5 Le signe de référence 42 désigne une couche de couplage thermique appliquée entre la portion de couplage 38 et la face supérieure du composant chaud 20. Cette couche 42 vient combler l'espace (jeu d'assemblage) qui est typiquement inférieur au mm. Conventionnellement, on peut utiliser pour la couche de couplage 42 une pâte thermique, un pavé thermique ou tout autre 10 matériau approprié. La chambre à vapeur 31 est conçue pour fonctionner selon le principe général des caloducs (en anglais « heat pipe », et plus spécifiquement ici en configuration plane dite aussi « vapour chamber »), et est donc destinée à transporter la chaleur grâce au principe du transfert thermique par transition de phase (chaleur latente) 15 du fluide caloporteur. A cet effet, le volume intérieur 40 est une enceinte hermétique fermée et le fluide caloporteur est, en fonctionnement, en équilibre avec sa phase gazeuse. La chambre à vapeur 31 constitue donc ici un caloduc plan, dont la face chaude est la cloison intermédiaire 32 (notamment les portions de couplage) et la face froide est la paroi 26. 20 Conventionnellement, la chambre à vapeur 31 comprend une structure capillaire 44 configurée de manière à recirculer le fluide caloporteur condensé vers la ou les portions de couplage 38. Toutes formes de structures capillaires peuvent être envisagées, basées sur des rainures ou des mousses métalliques (par ex. fritées), ou autres. Dans la variante, la structure capillaire 44 comprend une 25 portion principale 44.1 s'étendant le long de, et contre, la face intérieure 30 de la paroi de dissipation thermique 26. Une seconde portion de structure capillaire 44.2 est agencée le long de la face intérieure 36 de la cloison 32. La structure capillaire 44 recouvre l'ensemble des surfaces internes 30 et 36. Les deux parties de la structure capillaire 44 sont avantageusement des mousses métalliques, en 30 particulier en cuivre. En utilisation, lorsque les composants chauds 20 génèrent de la chaleur, celle-ci est transmise par conduction aux portions de couplage 38 respectives de la cloison 32, créant un flux thermique à l'interface chaude de la chambre à vapeur 9 31. Quand la chaleur est suffisante, la température du fluide caloporteur, alors liquide, atteint sa température d'ébullition et le liquide est vaporisé, absorbant de la chaleur. La vapeur se déplace dans la chambre depuis la portion de couplage 38, comme symbolisé sur la Figure 1 par les flèches 2, et voyage vers l'interface 5 froide constitué par la paroi 26. La vapeur se condense du côté froid, notamment au niveau de la face interne 30 de la paroi de dissipation thermique 26. La condensation du fluide caloporteur s'accompagne d'une libération d'énergie thermique (la chaleur latente) au niveau de la paroi 26. Le fluide caloporteur est alors ramené, à l'état liquide, par les forces capillaires à l'intérieure de la structure 10 capillaire 44 dans la partie inférieure de la chambre 31, vers les portions de couplage 38. Il en résulte un procédé à boucle fermée de transport et de délivrance d'énergie thermique. L'énergie thermique transmise à la face interne 30 se distribue dans la paroi 26 du couvercle puis est dissipée vers le milieu ambiant au contact de l'air (tel que 15 matérialisé par les flèches 4). Pour améliorer l'échange thermique avec le milieu ambiant, la surface extérieure de la paroi 26 est conçue comme un radiateur à ailettes 46. La pluralité d'ailettes 46 parallèles se dressent perpendiculairement à la face arrière 28. Un certain nombre d'aspects pratiques de réalisation méritent encore d'être notés. 20 Le boîtier 11 avec la cloison intérieure sont préférablement fabriqué en aluminium ou alliage d'aluminium. Ce matériau est commun dans l'automobile et est facilement mis en oeuvre, notamment par extrusion ou moulage métallique. Comme on l'a vu dans la variante, la cloison intérieure 32 est de avantageusement fabriquée en une pièce avec les parois latérales, ce qui réduit la diversité des 25 pièces, simplifie le montage, et permet l'utilisation des mêmes matériaux, et garantit l'étanchéité du fond de la chambre à vapeur. Les portions de couplages 38 (régions enfoncées) peuvent être obtenues facilement par emboutissage ou moulage métallique. Le couvercle 22 est fixé au corps 24 par tout moyen approprié, par exemple 30 vissage ou soudure, le cas échéant avec un joint à l'interface des deux pièces. Il en est de même du fond 24.2 fixé sur les parois latérales 24.2. L'assemblage du couvercle 22 au corps 24 est réalisé pour être étanche aux liquides et gaz. 10 Le circuit imprimé est fixé dans le boitier sur un épaulement 24.3 intérieur des parois latérales 24, par exemple au moyen de vis 25 ou autres. Le fluide caloporteur est choisi pour avoir un équilibre entre phases liquide et vapeur aux températures de fonctionnement, et également pour sa compatibilité 5 avec le matériau de l'enveloppe de la chambre formée par la paroi 26 et la cloison 32. Pour des parois en aluminium on pourra utiliser un fluide caloporteur comprenant de l'ammoniaque. Alternativement on peut utiliser de un fluide caloporteur, le cas échéant avec un/des adjuvants, par exemple du propylène glycol. 10 Une autre variante de construction du boitier 111 est illustrée à la Figure 2. Par rapport à la Fig.1, les éléments identiques ou similaires sont désignés par les mêmes signes de référence, augmentés de 100. La variante de la Fig.2 se distingue principalement de celle de la Fig.1 par le fait que la cloison de drainage 132 est une pièce rapportée qui est fixée au 15 couvercle 122, notamment à la paroi externe 126. La chambre à vapeur 131 reste donc ici intégrée au couvercle 122. On reconnait à la figure 2 le couvercle 122 et le corps du boitier 124 qui définissent un espace intérieur 140 pour la carte électronique 113, qui comporte dans le plan de la figure deux composants chauds 120. Le couvercle 122 20 comprend des parois latérales 122.1 en retrait qui forment un rebord périphérique 122.2 sur lequel est fixé le circuit imprimé 114. Le corps 124 comprend un fond 124.1 réalisé d'une pièce avec les parois latérales 124.2. Le couvercle 122 pénètre légèrement, avec ses parois latérales 122.1, à l'intérieur du corps 124 et est solidement fixé par tout moyen approprié, et fermé de manière étanche par des 25 joints ou autres. Comme on le voit bien, la cloison 132 s'étend dans un plan principal P à distance de la surface 130 pour définir le volume intérieur 140. Les portions de couplage 138 sont des zones dites enfoncées (ici vers le bas) pour se rapprocher de la surface des composants chauds 120. La cloison 132 comprend un bord 30 périphérique 132.1 en saillie par rapport au plan P du côté opposé aux portions de couplage 138. La cloison 132 est fixée à la face 130 de la paroi 126 par ce bord périphérique 132.1 par tout moyen approprié : vissage, soudure etc., et le cas 11 échéant complété par un joint 132.2. L'assemblage de la cloison intermédiaire 132 est réalisé pour être étanche aux liquides et gaz. On notera que dans la figure la cloison 132 s'étend sur l'ensemble de la face 5 intérieure 130 de la paroi 126. Toutefois on comprendra que dans certaines variantes, par exemple où les composants chauds sont placé sur une section seulement du circuit imprimé, la cloison intérieure de dissipation thermique peut s'étendre REVENDICATIONS1. Boitier (11) de module de calculateur pour un véhicule automobile, ledit boitier définissant un espace intérieur (12) de logement pour un circuit imprimé (14) portant au moins un composant chaud (20) ; ledit boitier comprenant une paroi de dissipation thermique (26) ayant une face externe (28) d'échange avec le milieu ambiant et une face interne opposée (30) ; caractérisé en ce que le boitier (11) comprend une cloison intérieure de drain thermique (32) ayant une première face (34), dite face de drain, tournée vers ledit espace intérieur de logement et une seconde face (36) opposée, dite face intérieure, la cloison intérieure de drain thermique (32) comprenant au moins une portion de couplage (38) destinée à être couplée thermiquement à un composant chaud (20) du circuit imprimé ; et en ce que ledit boitier comprend une chambre à vapeur (30) intégrée entre la paroi de dissipation thermique (26) et la cloison intérieure de drain thermique (32), la chambre à vapeur étant étanche aux fluides et ayant un volume intérieur (40) délimité au moins en partie par les faces internes (30, 36) desdites paroi de dissipation thermique (26) et cloison intérieure (32), le volume intérieur (40) renfermant un fluide caloporteur. 2. Boitier selon la revendication 1 comprenant une structure capillaire (44) configurée de manière à recirculer le fluide condensé vers la ou les portions de couplage. 3. Boitier selon la revendication 2, dans lequel la structure capillaire (44) comprend une portion principale (44.1) s'étendant dans la chambre à vapeur (30) le long de la face interne (30) de la paroi de dissipation thermique (26). 4. Boitier selon la revendication 1, 2 ou 3, dans lequel la ou les portions de couplage (38) sont enfoncées vers l'espace intérieur (12). 5. Boitier selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le boitier comprend un corps (24) fermé par un couvercle (22), le corps comportant un fond (24.2) et des parois latérales (24.1). 13 6. Boitier selon la revendication 5, dans lequel la cloison intérieure (32) est formée d'une pièce avec les parois latérales (24.1) et, de préférence, le couvercle (22) comprend la paroi de dissipation thermique (26). 7. Boitier selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le couvercle, le corps et la cloison 5 intérieure sont en aluminium ou alliage d'aluminium. 8. Boitier selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le couvercle (122) comprend la paroi de dissipation thermique (126) et la cloison intérieure (132) est fixée audit couvercle. 9. Boitier selon la revendication 8, dans lequel le couvercle (122) et le corps (124) sont 10 en aluminium ou alliage d'aluminium ; et la cloison intérieure (132) est en aluminium ou en cuivre, ou un alliage d'aluminium ou de cuivre. 10. Boitier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la cloison intérieure s'étend sur une partie ou sur l'ensemble de la paroi de dissipation thermique. 15 11. Boitier selon ne quelconque des revendications précédentes, dans lequel la face externe (28) de la paroi de dissipation thermique (26) porte une structure de dissipation thermique, par exemples des ailettes (46) de refroidissement. 12. Module de calculateur automobile comprenant un boitier selon l'une quelconque des revendications précédentes à l'intérieur duquel est placé un circuit imprimé (14) sur 20 lequel sont montés des composants électroniques dits « composants chauds » (20) ; dans lequel la cloison intérieure (32) de drain thermique comprend une pluralité de portions de couplage enfoncées (38), chacune étant couplée thermiquement à un composant chaud (20) respectif monté sur le circuit imprimé (14), de préférence via un pavé (42) ou une pâte thermique. 25