FR 3083955 A1 20200117 FR 1856488 A 20180713 PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE POUR UNE ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉE SUR AERONEF DOMAINE TECHNIQUE [0001] La présente invention concerne notamment un procédé de fabrication d'un module électronique de puissance pour une électronique embarquée sur aéronef, ainsi qu'un tel module de puissance. ÉTAT DE LA TECHNIQUE [0002]L'état de la technique comprend notamment le document FR-A1-2 864 419. [0003]Un module électronique de puissance comprend un substrat métallisé qui comprend en général une couche électriquement isolante, en matériau céramique, agencée entre deux couches métalliques. Les deux couches métalliques peuvent être déposées sur la couche électriquement isolante par différentes techniques comme par exemple par brasage (ou en terminologie anglo-saxonne =, Active Métal Brazing » ou encore 0.5 mm) pour que le pion 26 soit guidé dans le cadre 16, b. faible ( 2 mm2) pour assurer un bon parallélisme du substrat 12 lors du brasage. [0035] Enfin, c'est avant tout le bon choix de la taille de la plage de connexion 18 par rapport à la géométrie du pion de centrage 26 qui permet le centrage du pion 25 sur le motif de ces plages par effet de capillarité de la pâte. On veillera de préférence à ce que l'écart entre la géométrie du pion et de la plage de brasure soit inférieur à 0,4 mm. Lorsque la fixation du pion est réalisée par brasage, on assurera une bonne mouillabilité de la brasure soit par la finition du pion soit par un étamage compatible avec la brasure choisie. Le centrage du pion est d'autant 30 facilité si le pion est suffisamment léger pour être déplacé par la tension 10 superficielle de la pâte. De préférence, l'épaisseur de l'embase REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un module électronique de puissance pour une électronique embarquée sur aéronef, ce module de puissance comportant au moins un substrat métallisé (12) sur lequel sont fixées des puces de puissance (10) ainsi que des conducteurs (14) de liaison électrique, comprenant les étapes de : (a) fixation des puces sur le substrat métallisé, (c) fixation des conducteurs sur le substrat métallisé, chaque conducteur comportant une première extrémité positionnée et fixée sur une plage de connexion du substrat métallisé, caractérisé en ce qu'il comprend, simultanément ou juste après l'étape (a), une étape de : (b) fixation d'au moins un pion de centrage (26) sur le substrat métallisé, et en ce que, à l'étape (c), le positionnement de l'extrémité de chaque conducteur sur la plage de connexion est réalisé par rapport à la position dudit au moins un pion de centrage sur le substrat métallisé. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ledit au moins un pion de centrage (26) est fixé à l'étape (b) sur une plage de connexion (18) du substrat métallisé (12). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit au moins un pion de centrage (26) a une forme générale en champignon et comprend une tête (26a) dont une extrémité est reliée à une embase (26b) élargie qui est destinée à être fixée audit substrat. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel ladite embase (26b) a une forme générale de cylindre aplati et comprend une surface circulaire appliquée et fixée contre ledit substrat (12). 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'extrémité de chaque conducteur (14) est fixée sur une plage de connexion (18) par brasage, frittage ou collage. 12 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel ledit au moins un pion de centrage (26) est fixée au substrat (12) par brasage, frittage ou collage. 7. Procédé selon les revendications 5 et 6 prises en combinaison, dans lequel 5 l'extrémité de chaque conducteur (14) est fixée par brasage à une température T2 sur une plage de connexion (18), et ledit au moins un pion de centrage (26) est fixé par brasage à une température T2 sur une autre plage de connexion, la température 11 étant inférieure à la température 12. 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel l'étape (c) 10 comprend des sous-étapes de : (i) positionnement de chaque conducteur (14) dans un cadre, ce cadre (16) comportant un logement (22) de réception d'une seconde extrémité de chaque conducteur, (ii) dépôt de pâte de brasage (24), de frittage ou de colle sur la première 15 extrémité de chaque conducteur qui reste en saillie dans ledit cadre, (Hi) positionnement du substrat (12) dans le cadre, ou du cadre sur le substrat, de sorte qu'une extrémité dudit au moins un pion de centrage (26) soit engagée dans un orifice (28) dudit cadre et que la première extrémité de chaque conducteur soit située en vis-à-vis d'une plage de connexion 20 (18) et séparée de celle-ci par ladite pâte, et (iv) fixation de l'extrémité de chaque conducteur à la plage de connexion. 9. Module électronique de puissance pour une électronique embarquée sur aéronef, ce module étant obtenu par le procédé selon l'une des revendications précédentes et comportant au moins un pion de centrage 25 (26) fixé à demeure sur ledit substrat métallisé. 10. Électronique embarquée sur aéronef, comportant un module de puissance selon la revendication 9. 30