FR 3083912 A1 20200117 FR 1856514 A 20180713 MEMOIRE SRAM ROM RECONFIGURABLE PAR POLARISATION DE SUBSTRAT DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR L'invention se rapporte au domaine des mémoires statiques à accès aléatoires SRAM (SRAM pour « Static Randorn Access Memory »), et concerne plus particulièrement celui des mémoires, dotées de cellules ayant une structure de SRAM, et susceptibles également d'intégrer une fonction de mémoire ROM pour (« Read-Only Memory » ou « mémoire en lecture seule »). Dans ce domaine, le document US 5365475 présente une cellule mémoire 10 ayant une structure de SRAM à 6 transistors susceptible, à l'aide d'une ligne d'alimentation supplémentaire et d'une ligne de masse supplémentaire, d'être utilisée, par le biais d'une polarisation figée de ses transistors comme une cellule de mémoire ROM. Le comportement en mode ROM ou SRAM conventionnel de la cellule est figé, lors de la fabrication de la mémoire, en choisissant la manière dont celle-ci est connectée aux lignes 15 d'alimentation et lignes de masses. Par ailleurs, pour effectuer son démarrage, un système numérique utilise des données qui sont typiquement stockées dans un espace d'une mémoire ROM. Une fois ce démarrage effectué, pendant le fonctionnement du système, cet espace mémoire ROM est généralement inutilisé. 20 Le document « Area Efficient ROM-Embedded SRAM Cache », de Dongsoo Lee et al., IEEE Transactions on VLSI systems, vol. 21, n°9, 2013 présente quant à lui une mémoire formée à partir de cellules SRAM aptes à fonctionner selon un mode mémoire SRAM conventionnel lors duquel les cellules sont accessibles en lecture et en écriture, et susceptibles également d'adopter un autre mode de fonctionnement lors 25 duquel elles sont accessibles en lecture seule. Le passage d'un mode à l'autre, est réalisé à l'aide d'une ligne de mot supplémentaire dont on modifie la polarisation. Cette ligne de mot supplémentaire nécessite une modification substantielle des circuits de commande 2 externes à la matrice de cellules, et en particulier du pilote de lignes de mots et de la logique de contrôle associée. D'une manière générale, dans le domaine de la microélectronique et en particulier celui des mémoires, on cherche continuellement à augmenter la densité de transistors. Il se pose donc le problème de réaliser un dispositif mémoire amélioré avantageusement doté d'une fonctionnalité de mémoire ROM et qui soit amélioré vis-à-vis d'inconvénients mentionnés ci-dessus, en particulier qui soit reconfigurable ou réutilisable, avec une densité d'intégration améliorée, et ne nécessite pas une modification 10 substantielle de circuits de commande externes, EXPOSE DE L'INVENTION Selon un mode de réalisation, on prévoit un dispositif microélectronique doté de plusieurs niveaux superposés de composants et comportant : - un niveau inférieur doté d'un ou plusieurs composants électroniques formes dans au 15 moins une première couche semi-conductrice, - un niveau supérieur comprenant des transistors ayant des régions de canai respectives formées dans au moins une deuxième couche semi-conductrice disposée au-dessus de la première couche semi-conductrice, le dispositif comprenant : - un ensemble de cellules mémoires dotées chacune d'un premier 20 inverseur et d'un deuxième inverseur connectés de façon croisée, le premier inverseur et le deuxième inverseur étant connectés à et agencés entre une ligne d'alimentation et une ligne de masse, le premier inverseur et le deuxième inverseur comprenant respectivement au moins un premier transistor d'un premier type, N ou P, et au moins un deuxième transistor dudit premier type N ou P, appartenant audit niveau supérieur et ayant chacun une électrode inférieure située entre la deuxième couche semi-conductrice et la première couche semi-conductrice et couplée par couplage électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi-conductrice, lesdites cellules dudit ensemble étant connectées en outre à : 3 - une première ligne de polarisation de l'une parmi l'électrode inférieure du premier transistor et l'électrode inférieure du deuxième transistor, - une deuxième ligne de polarisation de l'autre parmi l'électrode inférieure du premier transistor et l'électrode inférieure du deuxième transistor, le dispositif comprenant en outre un circuit configuré pour lors d'une séquence d'initialisation : - pendant une première phase appliquer un premier potentiel et un deuxième potentiel différent du premier potentiel, respectivement sur ladite première ligne de polarisation et ladite deuxième ligne de polarisation, et appliquer 10 une tension entre ladite ligne d'alimentation et la ligne de masse, de sorte à imposer à chaque cellule dudit ensemble une donnée logique dont la valeur dépend de la ligne de polarisation parmi lesdites lignes de polarisation à laquelle l'électrode inférieure de son premier transistor et l'électrode inférieure de son deuxième transistor sont respectivement connectées, 15 puis - pendant une deuxième phase appliquer un même potentiel nominal sur la première ligne de polarisation et la deuxième ligne de polarisation, et maintenir une tension entre ladite ligne d'alimentation et ladite ligne de masse, de sorte à conserver cette donnée logique et rendre les cellules dudit ensemble accessibles en 20 lecture et en écriture. Le premier potentiel et le deuxième potentiel appliqués lors de la séquence d'initialisation sont prévus de sorte à réaliser une polarisation dissymétrique entre le premier transistor et le deuxième transistor et par conséquent déséquilibrée d'un inverseur par rapport à l'autre de chaque cellule dudit ensemble pour imposer à ces cellules 25 des données de pré-charge. Sans devoir nécessairement modifier le décodeur de lignes interne de la mémoire et tout en permettant d'augmenter la densité d'intégration, ce circuit permet d'utiliser lesdites cellules mémoires comme des cellules de mémoire ROM, puis, d'utiliser ces cellules comme cellules de mémoire SRAM fonctionnant de manière conventionnelle. 4 De par la séquence de potentiels appliqués pendant la première phase puis pendant la deuxième phase sur les électrodes arrière, la ligne d'alimentation, la ligne de masse, l'ensemble de cellules peut être reconfiguré automatiquement du mode de fonctionnement avec une donnée pré-chargée lors de l'initialisation à un mode de fonctionnement SRAM conventionnel. Au départ de la séquence de programmation et de sa première phase, la différence de potentiels entre la ligne d'alimentation et la ligne de masse est avantageusement maintenue nulle afin d'effacer la cellule. Pendant la première phase une mise sous tension est alors opérée et une différence de potentiels entre la ligne 10 d'alimentation et la ligne de masse est ainsi appliquée. Lors de la deuxième phase, une différence de potentiels est maintenue entre la ligne d'alimentation et la ligne de masse. La valeur de la donnée pré-chargée dans une cellule dudit ensemble lors de la séquence d'initialisation dépend de la manière dont la cellule est connectée par rapport aux lignes de polarisation. 15 Ainsi, au moins une première cellule dudit ensemble peut avoir une électrode inférieure de son premier transistor qui est connectée à la première ligne de polarisation et une électrode inférieure du deuxième transistor qui est connectée à la deuxième ligne de polarisation, tandis qu'au moins une deuxième cellule dudit ensemble a une électrode inférieure de son premier transistor qui est connectée à la deuxième ligne 20 de polarisation et une électrode inférieure de son deuxième transistor qui est connectée à la première ligne de polarisation, de sorte que lors de ladite séquence d'initialisation, une première donnée logique est imposée à la première cellule, et une deuxième donnée logique, complémentaire de la première donnée est imposée à la deuxième cellule. Typiquement, les cellules dudit ensemble comprennent respectivement 25 au moins un troisième transistor et au moins un quatrième transistor, le troisième transistor et le quatrième transistor étant d'un deuxième type, Pou N, opposé au premier type, le troisième transistor et le quatrième transistor appartenant audit niveau supérieur et ayant chacun une électrode inférieure située entre la deuxième couche semiconductrice et la première couche semi-conductrice et couplée par couplage 30 électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi-conductrice. Ainsi, on peut utiliser ces électrodes inférieures des troisième et quatrième transistors afin d'augmenter le déséquilibre de polarisation entre les transistors que l'on met en oeuvre lors de la séquence d'initialisation afin d'imposer une donnée de pré-charge aux cellules dudit ensemble. Avantageusement, lesdites celiules dudit ensemble peuvent être connectées en outre à: - au moins une troisième ligne de polarisation de l'une parmi l'électrode inférieure du troisième transistor et l'électrode inférieure du quatrième transistor, - au moins une quatrième ligne de polarisation de l'autre parmi l'électrode inférieure du troisième transistor et l'éiectrode inférieure du quatrième transistor. Dans ce cas, ledit circuit peut être configure pour lors de ladite première phase de la séquence d'initialisation: - appliquer un couple de potentiels différents, respectivement sur ladite troisième ligne de polarisation et ladite quatrième ligne de polarisation, puis - lors de la deuxième phase appliquer un même potentiel nominal sur la troisième ligne de polarisation et la quatrième ligne de polarisation. Le premier transistor et le deuxième transistor peuvent être : - respectivement, un premier transistor de charge et un deuxième transistor de charge de type P, ou - respectivement, un premier transistor de conduction et un deuxième transistor de conduction de type N. Selon une possibilité de mise en oeuvre, lorsque le premier transistor et le deuxième transistor sont respectivement, un premier transistor de charge et un deuxième transistor de charge de type P, les cellules dudit ensemble peuvent être chacune dotées d'un premier transistor de conduction ayant une grille connectée à une grille du premier transistor de charge et d'un deuxième transistor de conduction ayant une grille connectée à une grille du deuxième transistor de charge, les transistors de conduction étant munis d'une électrode inférieure couplée par couplage électrostatique avec une région de canal. Durant la première phase de la séquence d'initialisation les électrodes 6 inférieures respectivement dudit premier transistor de conduction et dudit deuxième transistor de conduction peuvent être alors mises à un même potentiel nominal VNBB ou mises respectivement à un troisième potentiel et à un quatrième potentiel. Selon une autre possibilité de mise en oeuvre, lorsque le premier transistor et le deuxième transistor sont respectivement, un premier transistor de conduction et un deuxième transistor de conduction de type N, les cellules dudit ensemble peuvent être chacune dotées d'un premier transistor de charge ayant une grille connectée à une grille du premier transistor de conduction et d'un deuxième transistor de charge ayant une grille connectée à une grille du deuxième transistor de conduction, les transistors 10 de conduction étant munis d'une électrode inférieure couplée par couplage électrostatique avec une région de canal. Les électrodes inférieures respectivement dudit premier transistor de charge et dudit deuxième transistor de charge peuvent être mises durant la première phase de la séquence d'initialisation à un même potentiel nominal VPBB ou respectivement à un troisième potentiel et à un quatrième potentiel. 15 Les cellules dudit ensemble peuvent être dotées en outre d'un premier transistor d'accès au premier noeud et d'un deuxième transistor d'accès au deuxième noeud, Avantageusement, le premier transistor d'accès et le deuxième transistor d'accès sont dotés chacun d'une électrode inférieure située entre la deuxième couche semiconductrice et la première couche semi-conductrice et couplée par couplage 20 électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi-conductrice. Dans ce cas, les électrodes inférieures respectivement dudit premier transistor d'accès et dudit deuxième transistor d'accès peuvent être durant la première phase de la séquence d'initialisation mises à un même potentiel inférieur ou égal à ou être mises respectivement au premier potentiel et au deuxième potentiel lorsque le premier 25 transistor d'accès et le deuxième transistor d'accès sont du premier type, ou peuvent être mises respectivement au troisième potentiel et au quatrième potentiel lorsque le premier transistor d'accès et le deuxième transistor d'accès sont des transistors du deuxième type, Pou N opposé au premier type. Les transistors d'accès peuvent être de même type que le premier 30transistor et le deuxième transistor, les électrodes inférieures respectivement dudit 7 premier transistor de d'accès et dudit deuxième transistor d'accès pouvant être durant la première phase de la séquence d'initialisation : mises à un même potentiel ou mises respectivement au premier potentiel et au deuxième potentiel. Avantageusement, ledit circuit peut comprendre : un élément interrupteur entre une portion apte à recevoir une tension d'alimentation VDD et la ligne d'alimentation, l'élément interrupteur étant configure pour alternativement déconnecter puis connecter la portion à la ligne d'alimentation suite à un changement d'état d'un premier signal de commande. Selon une autre possibilité de mise en oeuvre, ledit circuit peut 10 comprendre une portion recevant une tension d'alimentation VDD, au moins une cellule à retard étant disposée entre ladite portion et ladite ligne d'alimentation. L'ensemble de cellules mémoire appartient à un dispositif mémoire. Avantageusement, ce dispositif mémoire comprend en outre un module de conversion d'adresse mémoire virtuelle en adresse mémoire physique. Ce module de 15 conversion peut être doté d'un décodeur configure pour : à partir d'une adresse virtuelle, produire un signal indicateur d'un premier type d'accès mémoire à des données pré-chargées dans ledit ensemble de cellule lors de ladite séquence d'initialisation ou un signai indicateur d'un deuxième type d'accès mémoire à des données écrites dans ledit ensemble de cellule après ladite séquence d'initialisation et transmettre cette adresse virtuelle à un 20 module de décalage, le module de décalage étant configure pour appliquer une opération de décalage à une adresse virtuelle afin de produire une adresse physique. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 sert à illustrer un exemple d'agencement particulier de transistors d'inverseurs d'une cellule SRAM qui est formée dans un niveau supérieur d'un dispositif à plusieurs niveaux superposés de composants, les transistors étant dotés d'électrodes arrière de polarisation distinctes et qui peuvent être polarisées 8 indépendamment l'une de l'autre, et permettent, lors d'une séquence d'initialisation, d'imposer une donnée logique à cette cellule selon une manière qui diffère d'une opération d'écriture conventionnelle ; - La figure 2 sert à illustrer un exemple d'agencement particulier de lignes conductrices de polarisation vis-à-vis des électrodes arrière de transistors d'une première cellule mémoire pour imposer à cette première cellule, lors d'une séquence d'initialisation, une donnée logique dite « de pré-charge » dont la valeur dépend de cet agencement ; - La figure 3 sert à illustrer un exemple d'agencement différent, dans 10 une deuxième cellule, des lignes conductrices de polarisation vis-à-vis des électrodes arrière de transistors pour imposer à cette deuxième cellule, lors d'une séquence d'initialisation, une donnée logique complémentaire de celle imposée à la première cellule ; - La figure 4 donne un exemple de séquence de signaux de polarisation 15 et d'alimentation susceptibles d'être appliqués aux inverseurs d'une cellule SRAM pour lui imposer une donnée logique de pré-charge qui dépend de la manière dont elle est connectée aux lignes conductrices de polarisation, puis lui faire adopter un mode de fonctionnement de SRAM ; - La figure 5 sert à illustrer un exemple de circuit apte à appliquer une 20 telle séquence de signaux ; - La figure 6 donne un autre exemple de circuit apte à appliquer une telle séquence de signaux ; - La figure 7 donne un schéma électrique équivalent d'une cellule SRAM dont les transistors sont munis d'électrodes de polarisation arrière, la cellule ayant une 25 ligne d'alimentation dont la mise sous tension est susceptible d'être retardée afin de permettre de l'initialiser à une valeur de pré-charge prédéterminée en fonction de sa connexion par rapport aux lignes de polarisation puis de l'utiliser comme une cellule de mémoire SRAM conventionnelle; - Les figures 8A-8B servent à illustrer différentes configurations de vias de 30 connexions aux électrodes de polarisation arrière des transistors de cellules, ces 9 configurations distinctes étant prévues en fonction d'états logiques respectifs que l'on souhaite imposer, lors d'une séquence d'initialisation et hors processus d'écriture conventionnel, à ces cellules mémoires distinctes; - La figure 9 sert à illustrer une configuration particulière de transistors d'accès avec une électrode de polarisation et une grille avant connectées entre elles ; - La figure 10 sert à illustrer la correspondance entre un ensemble d'adresses virtuelles relatives à une mémoire RAM et une mémoire ROM, et une mémoire physique suivant un mode de réalisation particulier ; - les figures 11A-1 1C donnent différents exemples de réalisation d'un 10 module de conversion d'adresse mémoire virtuelle en adresse physique ; Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas 15 nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère à présent à la figure 1 illustrant un exemple d'agencement particulier de transistors T21, T22 dans une cellule mémoire appartenant à un dispositif microélectronique 3D mis en oeuvre suivant un mode de réalisation de la présente 20 invention et comportant plusieurs niveaux superposés de composants et d'interconnexions. Les transistors T21, T22 sont en particulier des transistors respectivement d'un premier inverseur et d'un deuxième inverseur formant une bascule de cellule SRAM, typiquement des transistors de type N appelés transistors de conduction (ou « pull-up »), 25 ou des transistors de type P appelés transistors de charge (ou « pull-down »). Le dispositif est doté d'un premier niveau Ni comportant une première couche semi-conductrice 12 dans laquelle des composants électroniques sont au moins partiellement agencés. Dans l'exemple illustré donné sur la figure 1, ces composants sont 10 des transistors dont les régions de canal respectives s'étendent dans la première couche semi-conductrice 12. La première couche semi-conductrice 12 repose sur un substrat qui peut être de type semi-conducteur sur isolant tel qu'un substrat de type SOI (« Silicon On Insulator » ou « silicium sur isolant »), avantageusement selon une technologie de semiconducteur sur isolant totalement déserté également appelée FDS01(pour « Fully Depleted Silicon On Insulator »). Dans ce cas, la première couche semi-conductrice superficielle 12 est disposée sur une couche isolante 11 communément appelée de BOX (pour « Burried 10 Oxide »), elle-même reposant sur une couche 10 de support semi-conductrice. Le premier niveau Ni est ici également doté d'éléments d'interconnexions typiquement formés d'un ensemble de lignes métalliques 15a et de vias 15b disposés dans une couche isolante 17. Le dispositif est pourvu d'au moins un deuxième niveau N2 disposé sur le premier niveau Ni et comportant des transistors, en particulier les transistors T21, T22 dont 15 les régions de canal respectives s'étendent dans au moins une deuxième couche semi- conductrice 22. Les transistors T21, 122, sont pourvus chacun d'une électrode de grille supérieure 37a, 37b agencée sur la deuxième couche semi-conductrice 22 et d'une électrode inférieure 35a, 35b située sous la deuxième couche semi-conductrice 22, autrement dit entre la deuxième couche semi-conductrice 22 et la première couche semi- 20 conductrice 12. L'électrode inférieure 35a, 35b est typiquement séparée de la deuxième couche semi-conductrice 22 par une couche de matériau diélectrique 34. Cette couche diélectrique 34 a une composition et une épaisseur prévues de sorte à permettre un couplage électrostatique également appelé couplage capacitif entre l'électrode inférieure 25 35 et la deuxième couche semi-conductrice 22. Ainsi, les régions de canal des transistors T71, T22, sont dans cet exemple également contrôlées par le dessous, respectivement par l'intermédiaire d'électrodes inférieures 35a, 35b qui, suivant les potentiels électriques qu'on leur applique, peuvent permettre de moduler la tension de seuil VI des transistors T21, T22. 11 Les électrodes inférieures 35a, 35b sont connectées respectivement à une première ligne de polarisation et à une deuxième ligne de polarisation (non représentées sur la figure 1). Les lignes de polarisation sont typiquement sous forme de lignes métalliques amenées à véhiculer des signaux de polarisation des transistors T21, T22. Dans l'exemple de réalisation particulier illustré sur la figure 2 (où les transistors PGL, PUR, PDR, PDL, PUL, PGL d'une première cellule Ci SRAM à 6 transistors sont représentés de manière schématique par des zones rectangulaires), ce sont des transistors de conduction (pull-up) PUL, PUR, de la cellule SRAM qui ont une configuration du type de celle décrite précédemment et sont munis d'électrodes de polarisation arrière 10 Les transistors PGL, PUR, PDR, PDL, PUL, PGL de la cellule sont situés dans un niveau supérieur tandis qu'une première ligne de polarisation BIL, et une deuxième ligne de polarisation BIH, respectivement connectées aux électrodes arrière 35a, 35b des transistors PUL, PUR sont situées dans un niveau inférieur Nk_i. La connexion entre les électrodes arrière 35a, 35b des transistors PUL, PUR et respectivement une première ligne 15 de polarisation BIL et une deuxième ligne de polarisation BIH, est réalisée par l'intermédiaire de vias 21a, 21b. L'agencement et la connexion des électrodes arrière 35a, 35b des transistors PUL, PUR vis-à-vis des lignes de polarisation BIL et B1H est pour la première cellule est tel qu'un premier via 21a connecte ici l'électrode arrière 35a du transistor PUL à la 20 première ligne de polarisation BIL, tandis qu'un deuxième via 21b connecte l'électrode arrière 35b du transistor PUR à la deuxième ligne de polarisation BIH. Les deux lignes de polarisation BIL, BIH, sont distinctes autrement dit non-connectées entre elles et peuvent être ainsi contrôlées indépendamment l'une de l'autre par le biais de signaux de polarisation distincts et qui peuvent être éventuellement différents l'un par rapport à 25 l'autre. Une telle configuration permet d'utiliser la cellule mémoire Ci alternativement comme cellule de mémoire ROM et comme celui de cellule de mémoire RAM. Les lignes de polarisation BIL et 611-1 permettent en particulier d'initialiser 30 la première cellule Ci et de lui imposer hors son mode de fonctionnement en SRAM 12 conventionnel, et en particulier préalablement à ce mode de fonctionnement en SRAM, une donnée logique de pré-charge. La valeur de cette donnée logique d'initialisation dépend des signaux appliqués sur les lignes de polarisation BIL et BIH et pour un couple de signaux donné, de la manière dont la première cellule Ci est connectée aux lignes de polarisation BIL et BIH. La valeur de cette donnée logique imposée lors de la séquence d'initialisation précitée peut être ainsi déterminée dès la conception du dispositif. La donnée logique imposée lors de la séquence d'initialisation constitue ainsi une donnée de mémoire ROM ou une donnée d'un code ROM que l'on peut déterminer lors de la conception du dispositif. 10 Sur la figure 3, une deuxième cellule C, SRAM à 6 transistors appartenant au même ensemble de cellules, par exemple à une même rangée de cellules que la que celle Ci. décrite précédemment en lien avec la figure 2, est illustrée. La cellule C, est également connectée aux lignes de polarisation BIL et BIH qui permettent ainsi d'initialiser cette deuxième première cellule Cm, et de lui imposer, 15 lors de la séquence d'initialisation précitée, une donnée logique de valeur complémentaire à celle de la première cellule. Les électrodes arrière 35a, 35b respectives des transistors PUL, PUR sont donc également commandées à l'aide des mêmes lignes de polarisation Bit., RIE-l. La connexion entre les électrodes arrière 35a, 35b des transistors PUL, PUR et les lignes de 20 polarisation BIL. B1H, est également réalisée par l'intermédiaire de vias 22a, 22b dont l'agencement diffère toutefois de celui prévu pour la première cellule C. Ainsi, pour la deuxième cellule Cm, un via 22a connecte cette fois l'électrode arrière 35a du transistor PUL à la deuxième ligne de polarisation BIH, tandis qu'un deuxième via 22b connecte l'électrode arrière 35b du transistor PUR à la première 25 ligne de polarisation BIL. Du fait de sa connexion différente (inverse) des électrodes arrières 35a, 35b, vis-à-vis des lignes de polarisation BIL et BIH, pour un même ensemble de signaux appliqués sur les lignes de polarisation BIL et BIH, la deuxième cellule Cm reçoit, sur ses électrodes arrière 35a, 35b respectives des transistors PUL, PUR, un couple de signaux 30 inverse de celui reçu par la première cellule C. La valeur de la donnée logique imposée lors 13 de la séquence d'initialisation précitée peut être ainsi complémentaire de celle imposée à la première cellule C. Un exemple de séquence de signaux appliqués sur les lignes de polarisation BIL, B111 (non représentée sur la figure 2) et permettant de programmer les cellules qui leur sont connectées et d'utiliser ainsi, comme évoqué précédemment, ces cellules comme cellules d'une mémoire ROM, est donné sur le chronogramme de la figure 4. Cette figure donne également l'évolution de la tension d'alimentation et en particulier du potentiel appliqué sur une ligne d'alimentation LVDD des inverseurs. 10 Au départ de la séquence (instant tO) d'initialisation, les inverseurs de la cellule ne reçoivent pas de tension d'alimentation. Autrement dit, la différence de potentiels entre une ligne d'alimentation LVDD connectée par exemple aux transistors de charge de la cellule et une ligne de masse connectée par exemple aux transistors de conduction de la cellule est maintenue nulle. Pour cela, on peut prévoir typiquement de 15 placer la ligne d'alimentation LVDD à un potentiel VDDlow égal par exemple au potentiel de masse GND, tandis que la ligne de masse est mise également au même potentiel, par exemple au potentiel GND. La première ligne de polarisation BIL et ladite deuxième ligne de polarisation BIH sont quant à elles mises à un même potentiel nominal, par exemple VNBB, au départ de la séquence d'initialisation. Le potentiel nominal dépend du type de 20 transistor N ou P que l'on connecte aux lignes de polarisation BIL, BIH. Dans le cas où les transistors sont de type N MOS on prévoit un potentiel nominal VNBB, par exemple choisi égal au potentiel de masse GND. Dans le cas où les transistors sont de type PMOS on prévoit un potentiel nominal VPBB qui peut être différent de VNBB. Lors de cette première étape, une donnée mémorisée dans la cellule est 25 alors détruite ou effacée, cet effacement étant effectué pour toutes les cellules reliées aux lignes LVDD, LGND, les noeuds de toutes les étant alors tous à la même valeur. On applique alors (étape 1) un couple de potentiels respectivement sur ladite première ligne de polarisation BIL et ladite deuxième ligne de polarisation BIH, afin de mettre en oeuvre une polarisation déséquilibrée des transistors de charge PUL. PUR l'un 30 par rapport à l'autre. Un premier potentiel VBIL = VFBBp, est ainsi appliqué sur la première 14 ligne de polarisation BIL, tandis qu'un deuxième potentiel VBIH = VRBBp différent du premier potentiel et dans cet exemple supérieur et qui peut être opposé au premier potentiel, est appliqué sur la deuxième ligne de polarisation BIL. L'application de ce couple de potentiels opposés VFBBp, VRBBp sur les lignes de polarisation BIL, BII-1, entraine une polarisation dissymétrique, autrement dit déséquilibrée des inverseurs. Dans cet exemple de réalisation particulier, ce déséquilibre de polarisation est mis en oeuvre en particulier sur les transistors de charge PUL, PUR de type P. Le choix des potentiels VFBBp, VRBBp peut dépendre de variabilité de procédé de fabrication d'une cellule à l'autre dans une matrice mémoire, de variabilités 10 temporelles. Le choix des potentiels VFBBp, VRBBp peut être également dicté par un critère de fiabilité en particulier de type fici (a étant un écart type, le critère correspondant approximativement à 2 cellules défectueuses sur un milliard). On applique ensuite (étape 2) un potentiel VDDhigh sur la ligne d'alimentation LVDD afin de rendre la différence de potentiels non-nulle entre la ligne 15 d'alimentation LVDD et la ligne de masse LGND. Cette mise sous tension de l'alimentation ajoutée à la polarisation déséquilibrée des électrodes arrière se traduit au niveau des noeuds de mémorisation de la cellule par l'imposition d'une donnée logique, dont la valeur dépend de la manière dont la cellule est connectée aux lignes de polarisation B1L, BIH. Ainsi, l'application d'un couple de potentiels VFBBp, VRBBp permet 20 d'imposer un état logique donné, par exemple un '1' logique, à un noeud d'une première cellule. Pendant cette même séquence d'initialisation, une autre cellule, qui, de par sa connexion différente des transistors PUL, PUR respectivement aux lignes de polarisation BIH et BIL reçoit cette fois le couple inverse de potentiels VRBBp, VFBBp, et se voit alors imposer, un état logique complémentaire, par exemple un '0' logique à ce même noeud. 25 Autrement dit, une connexion donnée aux lignes de polarisation BIL et BIH, par exemple pour laquelle l'électrode arrière d'un premier transistor PUL, est connectée à la ligne de polarisation BIH et pour laquelle l'électrode arrière d'un deuxième transistor PUR est connectée à la ligne de polarisation BIL permet d'imposer un état logique complémentaire, par rapport à une configuration alternative dans laquelle l'électrode 15 arrière du premier transistor PUL est connectée à la ligne de polarisation BIL et l'électrode arrière du deuxième transistor PUR est connectée à la ligne de polarisation BIH. Ensuite (étape 3), on établit ou on rétablit un même potentiel nominal (VNBB pour des transistors de type N, VPBB pour des transistors de type P) sur les lignes de polarisation BIL et BIH, ce qui permet d'obtenir ou de rétablir un équilibre de polarisation ou une symétrie de polarisation entre les deux transistors de charge PUL, PUR de type P. Les potentiels appliqués permettent de conserver ainsi la donnée programmée et de rendre la cellule accessible en lecture et en écriture Lors d'une première phase, la cellule a ainsi été initialisée ou programmée 10 à une valeur de donnée de mémoire ROM ou de code ROM qui dépend de sa connexion aux lignes de polarisation BIL et BIH, cette valeur '1' ou '0' ayant été typiquement déterminée par le concepteur lors de la mise en oeuvre du dispositif. Du fait du rééquilibrage de polarisation entre transistors PUL et PUR mis ensuite en oeuvre lors d'une deuxième phase la séquence d'initialisation, on peut alors réutiliser cette cellule pré- 15 chargée et la faire fonctionner comme une cellule SRAM conventionnelle accessible à la fois en lecture et en écriture. En variante de l'exemple de réalisation qui vient d'être donné, on peut prévoir d'imposer une valeur de pré-charge lors de la séquence d'initialisation précitée, en mettant cette fois en oeuvre un déséquilibre de polarisation entre les deux transistors de 20 conduction PDL, PDR. On peut également prévoir d'imposer une valeur de pré-charge lors de la séquence d'initialisation précitée, en mettant en oeuvre un déséquilibre de polarisation entre les deux côtés de la cellule et réaliser en particulier un déséquilibre de polarisation à la fois entre les deux transistors de conduction PDL, PDR et les deux transistors de charge 25 PUL, PUR. Différents exemples de réalisation d'un circuit permettant d'appliquer une séquence de signaux afin d'effectuer une initialisation du type de celle décrite précédemment, sont donnés sur les figures 4 et 5. Un premier exemple de réalisation particulier de circuit 40 illustré sur la figure 4 comprend des lignes de polarisation BIL et Billet une partie permettant de réaliser 16 une mise sous tension retardée de la ligne d'alimentation LVDD connectée aux deux inverseurs de la cellule. Un élément interrupteur commandé par un signal de commande CMD, est disposé entre une première portion 41 et la première ligne d'alimentation LVDD. L'élément interrupteur est typiquement formé d'au moins un transistor 42 dont la grille reçoit un signal de commande CMD. Durant la première étape de la séquence d'initialisation, le signal de commande CMD se trouve dans un état de sorte que le transistor 42 est bloqué, la première portion 41 et la ligne d'alimentation LVDD n'étant alors pas connectés. Un changement d'état du signal de commande CMD permet de connecter la première portion 41 à la ligne d'alimentation LVDD, la ligne d'alimentation 10 recevant une tension d'alimentation VDD. Un deuxième exemple de circuit 50 est illustré sur la figure 5. Outre les lignes de polarisation BIL et BIH, ce circuit 50 comprend une portion 51 apte à recevoir la tension d'alimentation VDD. Une cellule à retard 52 est disposée entre la portion 51 et la ligne d'alimentation LVDD. 15 Un mode de réalisation particulier prévoit une cellule mémoire dotée de plus de deux transistors munis d'une électrode arrière reliée à une ligne de polarisation. Dans l'exemple représenté sur la figure 6, la cellule SRAM a une structure de type communément appelée « 6T » avec 6 transistors, et notamment deux transistors de charge PUL, PUR, dans cet exemple de type PMOS, et deux transistors de conduction PDL, 20 PDR, dans cet exemple de type NMOS, réalisant les deux inverseurs de la cellule, Dans cet exemple de cellule, outre les deux transistors de charge PUL, PUR, munis chacun d'une électrode arrière resp. 351, 352, d'agencement semblable à celui décrit précédemment, deux transistors de conduction PDL, PDR, sont également munis d'électrodes arrière resp. 353, 351, permettant de moduler respectivement la tension de 25 seuil du transistor de conduction PDL, et de l'autre transistor de conduction PDR. Deux transistors d'accès PGL, PGR, sont :ci également munis d'électrodes arrière resp, 355, 35s, Cette cellule est également agencée dans un étage supérieur d'un dispositif microélectronique 3D comportant plusieurs étages superposés de transistors et est dotée, comme dans une structure de cellule SRAM conventionnelle, de deux noeuds de 30 stockage Ch, Ch, prévus pour conserver une première information logique, et une deuxième 17 information logique complémentaire de la première information. Le maintien des informations logiques dans les noeuds Qt, Of est assuré par les transistors PU, PUR, PDL, PDR formant les inverseurs bouclés sur eux-mêmes, c'est à dire montés en antiparallèle ou tête-bêche. Ainsi, un premier inverseur est doté d'une entrée connectée au premier noeud Q de mémorisation et à une sortie d'un autre inverseur, le premier inverseur ayant en outre une sortie connectée au deuxième noeud 0.F et à une entrée de l'autre inverseur. Cet autre inverseur est donc doté d'une entrée connectée au deuxième noeud de stockage et d'une sortie connectée au premier noeud stockage. 10 Les transistors de charge Kit, PUR sont connectés à une ligne d'alimentation LVDD telle qu'évoquée précédemment et qui peut être elle-même reliée à l'un ou l'autre des circuits décrits précédemment en lien avec les figures 4 et 5 ou à un circuit permettant de mettre en oeuvre une mise sous tension retardée de la ligne d'alimentation LVDD. 15 Les transistors d'accès PGL, PGR sont connectés respectivement à des lignes dites de bit BLL et BLR généralement partagées par les cellules SRAM d'une même colonne de cellules d'un plan matriciel formé de cellules agencées en lignes (rangées horizontales) et en colonnes (rangées verticales). L'accès aux noeuds de stockage 01, OF est commandé par une ligne de mot WL généralement partagée par des ou les cellules SRAM 20 d'une même ligne (rangée horizontale) de cellules du plan matriciel. Les transistors d'accès PGL. PGR sont ainsi prévus pour permettre l'accès ou bloquer l'accès respectivement au premier noeud 0,L, et au deuxième noeud 0F. Différents cas de polarisation des électrodes arrière 351, 352; 353, 354, 355, 356 respectives des transistors PLIt, PUR, Pt>, PDR; PU, , PUR et permettant de réaliser une 25 initialisation à un code de mémoire ROM telle que décrite précédemment sont donnés plus bas, à titre d'exemple, dans un tableau. Dans ce tableau, VNBB et VPBB correspondent à des potentiels de polarisation par défaut susceptibles d'être appliqués durant la séquence d'initialisation à des électrodes arrière de transistors de type NMOS ou PMOS de la cellule qui sont distincts 30 des transistors sur lesquels on applique le couple de polarisation directe VFBB, et de 18 polarisation indirecte VRBB permettant, comme à l'étape 2 décrite précédemment, de créer le déséquilibre de polarisation afin d'imposer une donnée logique à la cellule lors de cette séquence. Ces potentiels VNBB et VPBB peuvent être des potentiels standard habituellement utilisés par les concepteurs, et correspondre par exemple respectivement à une tension d'alimentation VDD et à un potentiel de masse GND ou inversement. Dans un premier cas (cas A), les potentiels de polarisation directe VFBBp 10 et de polarisation indirecte VRBBp, avec VFBBp k VFBBn VFBBn VNBB VFBBn Cas F Int' VRBBp VFBBn VRBBn VNBB VNBB Cas A CasB C s C BB 354 352 353 354 355 356 19 Dans un quatrième cas (cas D), le déséquilibre de polarisation est réalisé entre d'une part les transistors PDL, PUL, PAL et d'autre part un autre côté de la cellule formé par les transistors PDR,PUR, PAR. Selon un exemple de réalisation de ce quatrième cas, on prévoit par exemple d'appliquer les potentiels VFBBp = -2V et VRBBp= 2V respectivement sur l'électrode arrière d'un transistor de charge PUL, et sur l'électrode arrière du transistor de charge PUR, ici tous les deux de type PMOS. Dans cet exemple, on applique alors par exemple les potentiels VFBBn = 2V et VRBBn= -2V respectivement sur l'électrode arrière du transistor PDL, et sur l'électrode arrière du transistor de conduction PDR, ici tous les deux de type NMOS. Le potentiel nominal VNBB choisi peut être par exemple de OV. 10 Un cinquième cas (cas E), le déséquilibre de polarisation est réalisé entre les transistors PDL, PUL, appartenant à un côté de la cellule et d'autre part les transistors PDR,PUR,. appartenant à un autre côté de la cellule. Un sixième cas (cas F), prévoit un déséquilibre de polarisation d'un inverseur par rapport à l'autre et une polarisation spécifique à un même potentiel VRBB 15 des deux transistors d'accès pendant la première phase afin de réduire les courants de fuite, Pour permettre la mise en oeuvre d'une polarisation suivant l'un ou l'autre des cas exposés précédemment, on peut prévoir un agencement de la cellule tel que dans l'exemple d'agencement particulier illustré sur la figure 7A ou bien dans l'autre 20 exemple de réalisation particulier illustré sur la figure 7B. Les transistors PUE, PUR, PDL, PDR, PUL, PUR sont situés dans un niveau donné Nk d'un dispositif comportant plusieurs niveaux de composants avec des lignes de polarisation BILi, BIH1, BIL2, Bil-i2, BIL3, BII-i3 aptes à acheminer les différents potentiels de polarisation aux électrodes arrière des transistors de la cellules situées sous ce niveau Ni,. 25 Si l'on se place dans le cas D de polarisation du tableau donné ci-dessus, Les lignes de polarisation BIL1 et BIL.3 peuvent être en particulier celles prévues pour acheminer un potentiel indirect VRBBn, tandis que la ligne de polarisation BIL2 achemine un potentiel indirect VRBBp. Les lignes de polarisation Bllf, et BI1-13, peuvent être en particulier prévues pour acheminer un potentiel direct VFBBn, tandis que la ligne de polarisation BIL2 achemine un potentiel direct VFBBp. 20 La manière dont les électrodes arrière (non représentées sur ces fleures) des transistors PUL, PUR, PDL, PDR, PUL, PUR sont connectées aux différentes lignes de polarisation détermine l'information logique imposée à la cellule lors de la séquence de d'initialisation. 5 Par exemple, sur la figure 7A, les électrodes arrière des transistors PDL, PUR, sont connectées, par l'intermédiaire de vias 21h 213 conducteurs respectivement aux lignes de polarisation BI1-11, BII-12 aptes à acheminer respectivement le potentiel de polarisation direct VFBBn, et le potentiel de polarisation direct VFBBp en particulier pendant la deuxième étape de la séquence d'initialisation. Les électrodes arrière des 10 transistors PUL, PDR, sont quant à elles connectées, par l'intermédiaire de vias 212, 214 conducteurs respectivement aux lignes de polarisation BIL2, BIL3 aptes à acheminer respectivement, lors de cette même deuxième étape, le potentiel de polarisation indirect VRBBp (avec VRBBp > VFBBp) et le potentiel VRBBn (avec VRBBn VRBBn). Dans ce cas, le premier noeud QL de cette autre cellule peut être par exemple amené à stocker une un niveau logique '0'. Afin de réduire le nombre de lignes de polarisation, on peut prévoir, en variante des exemples de réalisation des figures 7A-7B, de mettre en oeuvre une ligne de polarisation commune entre l'électrode arrière d'un transistor d'accès PGL et celle d'un 30 transistor de conduction PDL voisin, ainsi qu'une ligne de polarisation commune entre 21 l'électrode arrière de Vautre transistor d'accès PGR et celle de l'autre transistor de conduction POL. Une telle configuration peut permettre en particulier de réaliser les cas C et E de polarisation donnés précédemment durant la première phase de fonctionnement. Une autre variante prévoit de relier l'électrode arrière des transistors d'accès PGL, PGR à un noeud ou à une ligne dédiée à l'application d'un potentiel VRBB, en particulier durant une première phase de la séquence d'initialisation. Une telle variante de configuration peut permettre de mettre en oeuvre le cas F de polarisation donné précédemment. Afin de réduire le nombre de lignes de polarisation, on peut également 10 prévoir des transistors d'accès ayant un agencement reprenant celui illustré sur la figure g, avec une électrode arrière 135 couplée, comme dans l'exemple de la figure 1, par couplage électrostatique à une région de canal 122, et connectée cette fois à son électrode de grille 137 située sur la région de canal 122. La figure 9 représente de manière schématique une mémoire physique 15 90 qui comporte un secteur 92 susceptibles de réaliser une mémoire RAM et une mémoire ROM. Le secteur 92 est ainsi formé d'un ensemble de cellules ayant un agencement et une polarisation tels que décrits précédemment, en particulier en lien avec les figures 1 à 7. Le bloc 95 représente un ensemble d'adresses virtuelles vues d'un processeur ou d'une unité centrale de traitement, (en anglais CPU pour « central 20 processing unit ») amené à exploiter des données de la mémoire physique 90 et appartenant à un système de traitement numérique. Le processeur peut être amené, lors d'un premier accès mémoire, correspondant par exemple à une phase d'initialisation du système, à exploiter ou lire des données de programme, en particulier d'un programme d'amorçage (BOOT selon la 25 terminologie anglo-saxonne) stockées dans la partie ROM de la mémoire physique 90 et correspondant à des cellules du secteur 92 auxquelles on a appliqué la séquence d'initialisation décrite précédemment. Le processeur peut être amené ensuite, lors d'un deuxième accès mémoire, à exploiter des données de mémoire RAM, correspondant aux mêmes cellules 22 du secteur 92 maintenues suivant une polarisation équilibrée des lignes de polarisation des électrodes arrière. Une différenciation entre un accès à la mémoire ROM et un accès à la mémoire RAM peut être réalisé par décodage d'adresse virtuelle lors de la réception d'une requête d'accès en lecture/écriture. Cette différenciation entre accès à la mémoire ROM et accès à la mémoire RAM est opéré à l'aide d'un module de gestion d'adresses virtuelles permettant de convertir une adresse virtuelle en adresse physique. Différents exemples de mise en oeuvre d'un module 100 de conversion d'adresse virtuelle en adresse physique sont donnés sur les figures 10A-10C. 10 Ces figures servent à illustrer respectivement : - un premier cas dans lequel le module 100 est entièrement dissocié d'un support 99 sur lequel se trouve la mémoire physique 90, - un deuxième cas dans lequel le module 100 est partiellement siué sur le support 99 de la mémoire physique 90, 15 - un troisième cas dans lequel le module 100 est entièrement intégré sur le même support 99 que la mémoire physique 90. Dans le deuxième cas, le support 99 de mémoire peut comprendre une broche spécifique pour recevoir un signal ROM_MODE indicateur d'un type d'accès mémoire réalisé sur la mémoire physique entre un accès à des cellules lorsqu'elles 20 contiennent chacune une donnée pré-chargée lors de la phase d'initialisation ou à des cellules qui se trouvent dans leur mode de fonctionnement conventionnel et sont accessibles en lecture et écriture. Dans le troisième cas, le support 99 sur lequel se trouve la mémoire peut comprendre un décodeur 102, ce décodeur 102 disposant alors typiquement 25 d'informations de mappage liées à la mémoire virtuelle 95 vue du processeur. Dans les trois cas, le module 100 est doté d'un décodeur 102 configuré pour à partir d'une adresse virtuelle « VirtuelAddr » émettre un signal indicateur ROM MOD de type d'accès mémoire entre un accès relatif à la mémoire ROM et un accès relatif à la mémoire RAM. Ce signal indicateur est différent suivant qu'un accès à la 23 mémoire ROM ou à la mémoire RAM est requis. Le décodeur 102 peut se servir pour cela d'une donnée « boot_size » liée à la taille de l'espace réservé à la mémoire ROM 97. Le décodeur 102 est configuré pour transmettre le signai indicateur de type d'accès mémoire et transmettre l'adresse virtuelle à un module de décalage 104 chargé d'appliquer une opération dite de « décalage » à l'adresse virtuelle et produire en conséquence une adresse physique « PhysicalAddr » résultant de cette opération. Un dispositif mémoire tel que décrit précédemment peut être utilisé typiquement dans un système numérique, comportant un processeur, par exemple un processeur graphique ou GPU (pour « Graphics Processing Unit ») ou un processeur de 10 signal numérique (DSP pour « Digital Signal Processor ») se servant des données d'une mémoire ROM pour son initialisation. Une fois ces données utilisées, les cellules sont reconfigurees (polarisation en mode mémoire SRAM standard) et peuvent être ainsi réutilisées. Une application particulière d'un dispositif mémoire tel que décrit 15 précédemment prévoit que l'information logique stockée par un ensemble de cellules lorsqu'elles fonctionnent en mode ROM peut constituer une information d'identification de circuit et en particulier une information de type PUF (pour « Physical Unclonable Function ») autrement dit un identifiant unique d'un dispositif électronique. Ainsi, un procédé d'identification de circuit dans lequel on vient lire un 20 code correspondant aux données de mémoire ROM pré-chargées consécutivement à une séquence d'initialisation telle que décrite précédemment, REVENDICATIONS1. Dispositif microélectronique doté de plusieurs niveaux (N1, N2) superposés de composants et comportant : - un niveau inférieur (N1) doté d'un ou plusieurs composants (T11) formés dans au moins une première couche semi-conductrice, - un niveau supérieur (N2) comprenant des transistors (T2i, Tu) ayant des régions de canal respectives formées dans au moins une deuxième couche semi-conductrice (22) disposée au-dessus de la première couche semi-conductrice (12), le dispositif comprenant : 10 - un ensemble de cellules mémoires dotées chacune d'un premier inverseur et d'un deuxième inverseur connectés de façon croisée, le premier inverseur et le deuxième inverseur étant connectés à, et agencés entre, une ligne d'alimentation (LVDD) d'alimentation et une ligne de masse (LGND), le premier inverseur et le deuxième inverseur comprenant 15 respectivement au moins un premier transistor (T21, ) d'un premier type, N ou P, et au moins un deuxième transistor (T22) du premier type N ou P, appartenant audit niveau supérieur et ayant chacun une électrode inférieure (35a, 35b) située entre la deuxième couche semi-conductrice (22) et la première couche semi-conductrice (12) et couplée par couplage électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi- 20 conductrice (22), lesdites cellules dudit ensemble étant connectées en outre à : - une première ligne (BIL, BIL2, BIL1) de polarisation de l'une parmi l'électrode inférieure (35a) du premier transistor et l'électrode inférieure (35b) du deuxième transistor, 25 - une deuxième ligne (BIH, BIH2, BIH1) de polarisation de l'autre parmi l'électrode inférieure (35a) du premier transistor et l'électrode inférieure (35b) du deuxième transistor, le dispositif comprenant en outre un circuit (40, 50) configure pour lors d'une séquence d'initialisation : 25 - pendant une première phase appliquer un premier potentiel (VFBB, VRBB) et un deuxième potentiel (VRBB, VFBB) différent du premier potentiel, respectivement sur ladite première ligne de polarisation et ladite deuxième ligne de polarisation, et appliquer une tension entre ladite ligne d'alimentation (LVDD) et la ligne de masse, de sorte à imposer à chaque cellule dudit ensemble une donnée logique dont la valeur dépend de la ligne de polarisation parmi lesdites lignes de polarisation à laquelle l'électrode inférieure de son premier transistor et l'électrode inférieure de son deuxième transistor sont respectivement connectées, puis 10 - pendant une deuxième phase appliquer un même potentiel nominal (VNBB, VPBB) sur la première ligne de polarisation (BIL) et la deuxième ligne de polarisation (BIH), et maintenir une tension entre ladite ligne d'alimentation (LVDD) et la ligne de masse (LGND), de sorte à conserver cette donnée logique et rendre les cellules dudit ensemble accessibles en lecture et en écriture. 15 2. Dispositif microélectronique selon la revendication 1, dans lequel au moins une première cellule dudit ensemble a une électrode inférieure de son premier transistor (T21) qui est connectée à la première ligne (BIL) de polarisation et une électrode inférieure (35 b) du deuxième transistor qui est connectée à la deuxième ligne (B11-1) de 20 polarisation, au moins une deuxième cellule dudit ensemble ayant une électrode inférieure de son premier transistor (T21) qui est connectée à la deuxième ligne (BIH) de polarisation et une électrode inférieure (35b) de son deuxième transistor qui est connectée à la première ligne (BIL) de polarisation, de sorte que lors de ladite séquence d'initialisation, une première donnée logique est imposée à la première cellule, et une deuxième donnée 25 logique, complémentaire de la première donnée est imposée à la deuxième cellule. 3. Dispositif microélectronique selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel les cellules dudit ensemble comprennent respectivement au moins un troisième transistor et au moins un quatrième transistor, le troisième transistor et le 30 quatrième transistor étant d'un deuxième type, P ou N, opposé au premier type, le 26 troisième transistor et le quatrième transistor appartenant audit niveau supérieur et ayant chacun une électrode inférieure (35a, 35b) située entre la deuxième couche semiconductrice et la première couche semi-conductrice et couplée par couplage électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi-conductrice (22), lesdites cellules dudit ensemble étant connectées en outre à: - au moins une troisième ligne (BIL) de polarisation de l'une parmi l'électrode inférieure du troisième transistor et l'électrode inférieure du quatrième transistor, - au moins une quatrième ligne de polarisation de l'autre parmi 10 l'électrode inférieure du troisième transistor et l'électrode inférieure du quatrième transistor. 4. Dispositif- microélectronique selon la revendication 3, ledit circuit (40, 50) étant configure pour lors de ladite première phase de la séquence d'initialisation: 15 - appliquer un couple de potentiels différents (^./EBB, VRBB), respectivement sur ladite troisième ligne de polarisation et ladite quatrième ligne de polarisation, puis - lors de la deuxième phase appliquer un même potentiel nominal (VNBB, VPBB) sur la troisième ligne de polarisation (B114 et la quatrième ligne de polarisation (Bi H). 20 5. Dispositif microélectronique selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel le premier transistor (T21) et le deuxième transistor (T22), sont : - respectivement, un premier transistor de charge (PUL) et un deuxième transistor de charge (PUR) de type P, 25 ou - respectivement, un premier transistor de conduction (PDL) et un deuxième transistor de conduction (PDR) de type N. 6. Dispositif microélectronique selon la revendication 5, dans lequel le 30 premier transistor (T21) et le deuxième transistor (1-22) sont respectivement, un premier 27 transistor de charge (PUE) et un deuxième transistor de charge (PUR) de type P, les cellules dudit ensemble étant chacune dotées d'un premier transistor de conduction (PDE) ayant une grille connectée à une grille du premier transistor de charge (PUE) et d'un deuxième transistor de conduction (PDR) ayant une grille connectée à une grille du deuxième transistor de charge (PUR), les transistors de conduction (PDE, PDR) étant munis d'une électrode inférieure couplée par couplage électrostatique avec une région de canal, les électrodes inférieures respectivement dudit premier transistor de conduction (PEI) et dudit deuxième transistor de conduction (PDR) étant mises à un même potentiel (VNBB) durant la première phase de la séquence d'initialisation ou étant mises 10 respectivement à un troisième potentiel (VRBBn) et à un quatrième potentiel (VFBBn), ou dans lequel le premier transistor (T21) et le deuxième transistor (T22) sont respectivement, un premier transistor de conduction (PDE) et un deuxième transistor de conduction (PDR) de type N, les cellules dudit ensemble étant chacune dotées d'un premier transistor de charge (PU) ayant une grille connectée à une grille du premier 15 transistor de conduction (POE) et d'un deuxième transistor de charge (PUR) ayant une grille connectée à une grille du deuxième transistor de conduction (PDR), les transistors de conduction (PDE, PDR) étant munis d'une électrode inférieure couplée par couplage électrostatique avec une région de canal, les électrodes inférieures respectivement dudit premier transistor de 20 charge (PUE) et dudit deuxième transistor de charge (PUR) étant durant la première phase de la séquence d'initialisation : mises à un même potentiel (VPBB) ou étant mises respectivement à un troisième potentiel (VFBBp) et à un quatrième potentiel potentiel (VRBBp). 25 7. Dispositif microélectronique selon la revendication 6, dans lequel lesdites cellules dudit ensemble sont dotées en outre d'un premier transistor d'accès (PGE) au premier noeud et d'un deuxième transistor d'accès (PGR) au deuxième noeud, le premier transistor d'accès et le deuxième transistor d'accès étant dotés chacun d'une électrode inférieure située entre la deuxième couche semi-conductrice et la première couche semi- 28 conductrice et couplée par couplage électrostatique avec une région de canal située dans la deuxième couche semi-conductrice (22). 8. Dispositif microélectronique selon la revendication 7, dans lequel les transistors d'accès sont de même type que ie premier transistor et le deuxième transistor, les électrodes inférieures respectivement dudit premier transistor de d'accès (PAL) et dudit deuxième transistor d'accès (PAR) étant durant la première phase de la séquence d'initialisation : mises à un même potentiel (VNBB, VRBBn) ou étant mises respectivement au premier potentiel (VFBBn) et au deuxième potentiel (VRBBn). 10 9. Dispositif microélectronique selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel ledit circuit (40) comprend : un élément interrupteur (42) entre une portion (41) apte à recevoir une tension d'alimentation VDD et la ligne d'alimentation (LVDD), l'élément interrupteur étant configure pour alternativement déconnecter puis connecter 15 la portion (41) à la ligne d'alimentation (LVDD1) suite à un changement d'état d'un premier signal de commande (CMD). 10. Dispositif microélectronique selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel ledit circuit (60) comprend : une portion (51) recevant une tension 20 d'alimentation VDD, au moins une cellule à retard (52) étant disposée entre ladite portion (51) et ladite ligne d'alimentation (LVDD). 11. Dispositif microélectronique selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel ledit ensemble de cellules mémoire appartient à un dispositif mémoire 25 comprenant en outre un module de conversion d'adresse mémoire virtuelle en adresse mémoire physique, ledit module de conversion (100) étant doté d'un décodeur (102) configure pour : à partir d'une adresse virtuelle, produire un signal indicateur (ROM MODE) d'un premier type d'accès mémoire à des données pré-chargées dans ledit ensemble de cellules lors de ladite séquence d'initiaiisation ou un signal indicateur d'un 30 deuxième type d'accès mémoire à des données écrites dans ledit ensemble de cellules 29 après ladite séquence d'initialisation et transmettre cette adresse virtuelle à un module de décalage, le module de décalage (104) étant configuré pour appliquer une opération de décalage à une adresse virtuelle afin de produire une adresse physique.