FR 3075560 A1 20190621 FR 1762254 A 20171215 Systeme de refroidissement liquide pour carte electronique constituee d'une plaque froide et de dissipateurs thermiques relies en liaisons souples avec ladite plaque froide La presente invention concerne un systeme de refroidissement liquide d'une carte electronique comprenant au moins un processeur de calcul. Les lames de calcul pour serveur comportent generalement des cartes electroniques qui deg-agent de la chaleur et doivent donc etre refroidies. Initialement, ces cartes electroniques etaient refroidies par de l'air. Toutefois, dans le cas de serveurs montables sur bati, la circulation d'air n'est pas suffisante pour refroidir les cartes electroniques. Pour resoudre ce probleme, des systemes de refroidissement 15 fluidiques ont ete developpes. Parmi les solutions connues de refroidissement de cartes electroniques, la societe IBM a mis au point un systeme de refroidissement mixte 1' de cartes electroniques 2 double processeurs pour supercalculateur, qui est represents sur la 20 figure 1. Un tel systeme comporte des tuyaux en cuivre 11' contenant un liquide caloporteur formant une boucle liquide. Toutefois, la rigidite des tuyaux en cuivre 11' ne permet pas le demontage rapide d'un unique processeur. En outre, la boucle liquide assure le refroidissement des processeurs uniquement. Le 25 reste de la puissance dissipee est refroidie par convection dans l'air, ce qui n'est pas optimal pour l'efficacite energetique (PUE, acronyme designant en anglais « Power Usage Effectiveness >>) du supercalculateur. D'autres fabricants de cartes electroniques proposent des 30 systemes de refroidissement liquides dedies uniquement aux processeurs. Ces derniers in-Leg-rent un dissipateur thermique, une pompe integree et un echangeur pour extraire les calories. Bien entendu, de tels dispositifs ne sont pas compatibles a des 2 systemes de plus grande echelle comme les supercalculateurs pour raison d'encombrement. Le demandeur a mis au point, par ailleurs, un systeme de refroidissement 1 mixte (illustre sur la figure 3) dans lequel 5 les cartes electroniques 2 sont refroidies par l'intermediaire d'une plaque froide 11 en aluminium dans laquelle circule un liquide caloporteur, la plaque froide 11 etant interfacee avec tous les composants electroniques bas et moyens a refroidir, c'est-a-dire l'ensemble des composants d'une carte electronique 10 3 a l'exclusion des composants electroniques hauts (typiquement les processeurs et les barrettes mei-noires). Les processeurs 23 (non visibles sur la figure 3) sont les composants les plus contraignants a refroidir (car ils doivent rester accessibles) et aussi les plus dissipatifs. Its ne peuvent pas etre interfaces avec la plaque froide 11 directement. Afin d'assurer le contact thermique avec les processeurs 23, chacun d'eux est interface avec un dissipateur thermique intermediaire 16 a caloducs 160 (illustre sur la figure 2). Il s'agit d'un dissipateur thermique 16 diphasique a changement de phase (generalement designe en anglais par les termes « Heat Spreader CPU »), qui conduit la chaleur des processeurs 23 vers la plaque froide 11. La partie des caloducs 160 en contact avec la dalle en cuivre qui interface le processeur 23 constitue l'evaporateur 162, tandis que celle en contact avec l'interface avec la plaque froide 11 constitue le condenseur 163. Cette solution est decrite de maniere plus detainee dans les demandes de brevet europeen EP 2770809 et EP 2770810 appartenant au Demandeur. Cette solution de refroidissement des processeurs a l'aide de caloducs presente egalement des inconvenients, et en 30 particulier : - des limites thermiques specifiques aux caloducs : l'ecoulement a l'interieur d'un caloduc est diphasique et est regi par cinq limites en termes d'ecoulement, de viscosite, d'ebullition, d'entrainement, de capillarite) 3 qui dependent des dimensions des caloducs et de la puissance a evacuer. - des limites mecaniques : l'augmentation du nombre de caloducs entraine une augmentation de la rigidite de 5 l'ensemble. Or, afin de compenser les ecarts de tolerances it est indispensable que le dissipateur se deforme suffisamment. - un nombre eleve d'interfaces thermiques amovibles : des contacts thermiques doivent etre assures entre la plaque 10 froide et le dissipateur thermique d'une part, et entre le dissipateur thermique et le processeur. Ces contacts thermiques sont dans la solution actuelle mise en place par le demandeur garantis par l'utilisation de graisse conductrice, presentant l'inconvenient de generer un 15 gradient de temperature eleve. - la complexite et le coat de la solution globale : les surfaces d'echanges solide/fluide sont actuellement au niveau de la plaque froide. La complexite de celle-ci au niveau des dissipateurs thermiques augmente 20 considerablement les usinages dans la plaque froide et ainsi le coat de fabrication. Pour resoudre les defauts et inconvenients susmentionnes, le deposant a donc mis au point un systeme de refroidissement pour une carte electronique qui est entierement liquide, 25 comprenant une plaque froide alimentee en fluide caloporteur via un chemin d'eau interne a la plaque froide, et une pluralite de dissipateurs thermiques relies en liaisons souples avec le chemin d'eau interne a la plaque froide. Ces liaisons souples forment un reseau flexible couple au reseau de canaux rigides de la plaque froide alimente en fluide caloporteur (typiquement de l'eau glycolee), permettant ainsi l'alimentation en fluide caloporteur des dissipateurs thermiques. Ce reseau devra etre couple au systeme de plaque froide permettant le refroidissement du reste de la carte electronique. 4 Pour optimiser au maximum le refroidissement du processeur, le liquide caloporteur doit etre amene au plus proche de la source de chaleur. A cette fin, le Demandeur a mis specifiquement au point un dissipateur thermique monophasique comportant un 5 bloc de refroidissement en materiau thermoconducteur pouvant etre alimente en fluide caloporteur. La source de chaleur que constitue le processeur sera donc directement interfacee avec ce bloc de refroidissement (egalement designe dans les exemples par le terme en anglais « waterblock ») alimente en fluide 10 caloporteur preleve de la plaque froide. Un tel systeme de refroidissement integre repond aux contraintes d'efficacite thermiques, de compacite mecanique et de maintenabilite necessaire pour ce type de materiel informatique haute performance. 15 Plus particulierement, la presente invention a donc pour objet un systeme de refroidissement liquide d'une carte electronique comprenant un support, une pluralite de composants electroniques fixes sur ledit support se decomposant en composants electroniques bas et moyens et en composants 20 electroniques hauts (de preference des processeurs), ledit systeme comprenant : - une plaque froide presentant des dimensions exterieures sensiblement egales a celles dudit support de la carte electronique de sorte qu'elle recouvre 25 l'integralite du support et lesdits composants electroniques bas et moyens, ladite plaque froide etant une plaque realisee en un materiau thermique conducteur et comprenant un circuit primaire de refroidissement avec des canaux principaux (de 30 preference rigides) a l'interieur desquels circule un fluide caloporteur, l'alimentation en fluide caloporteur dans ladite plaque froide etant realisee via un connecteur d'entree et la sortie dudit fluide 5 caloporteur hors de la plaque froide se faisant via un connecteur de sortie, - une pluralite de dissipateurs thermiques comprenant chacun une zone d'echange thermique principale apte a 5 venir en appui contre un composant electronique haut, ledit systeme de refroidissement liquide etant caracterise en ce qu'il comporte en outre un circuit secondaire de canaux secondaires flexibles connectes aux canaux principaux du circuit primaire par des connecteurs coudes fixes dans ladite plaque 10 froide (par exemple par vissage dans la plaque froide), et en ce que lesdits dissipateurs thermiques (12) sont des dissipateurs thermiques monophasiques qui comprennent chacun : ^ un bloc de refroidissement en materiau thermoconducteur (typiquement en aluminium ou alliage 15 d'aluminium) comprenant une partie inferieure constituant la zone d'echange thermique principale, une partie intermediaire dite de repartition et une partie superieure connectee a la plaque froide, ^ un canal d'entree et un canal de sortie qui sont 20 connectes d'une part a la partie superieure dudit bloc de refroidissement par l'intermediaire respectivement d'un connecteur d'entree et d'un connecteur de sortie, et d'autre part a un canal secondaire flexible du circuit secondaire via un connecteur coude, de sorte 25 que ledit bloc de refroidissement est alimente par ledit fluide caloporteur circulant dans ladite plaque froide, lesdits connecteurs coudes etant aptes permettre la rotation desdits canaux d'entree et de sortie par rapport audit canal secondaire flexible 30 auquel ils sont connectes, et en ce que ledit bloc de refroidissement comprend en outre: ^ une fente traversante situee dans la partie intermediaire pour repartir de maniere homogene 6 l'ecoulement dudit fluide caloporteur en provenance de la partie superieure sous forme de jet centre vers ^ une plaque support situee dans la zone d'echange thermique principale et comportant une partie centrale 5 creuse avec une zone munie d'ailettes ou de picots pour generer de la turbulence dans le regime d'ecoulement dudit fluide caloporteur et une zone peripherique a ladite zone munie d'ailettes ou de picots pour recueillir le fluide caloporteur et le 10 diriger vers ledit connecteur de sortie. Le systeme de refroidissement selon l'invention permet ainsi de garantir le refroidissement de tous les composants de la carte electronique, et ce par voie liquide quelle que soit la nature des composants electroniques : les composants bas et 15 moyens par la plaque froide et les composants dits hauts tels que les processeurs et les barrettes mei-noires par les dissipateurs thermiques monophasiques a bloc de refroidissement. Par composants electroniques bas et moyens, on entend, au sens de la presente invention, tout composant de la carte 20 electronique presentant une hauteur inferieure a une hauteur seuil, au-dessous de laquelle il peut etre refroidi par le circuit de refroidissement la plaque froide. Pour ce qui concerne les composants electroniques bas et moyens, il s'agit en general d'alimentation ou de regulateur de tension. 25 Par composants electroniques hauts, on entend, au sens de la presente invention, tout composant de la carte electronique qui n'est pas refroidi par le circuit de refroidissement la plaque froide car ils doivent rester accessibles sans demontage de la plaque froide. Il s'agit de composants electroniques 30 necessitant une maintenance rapide comme les processeurs ou les barrettes mei-noires. Le systeme de refroidissement selon l'invention, en raison de sa structure avec blocs de refroidissement relies en liaisons souples avec le circuit de refroidissement de la plaque froide, 7 permet une grande flexibilite pour le demontage des processeurs et garantit une fiabilite des connexions apres un grand nombre de cycles d'operation de demontage. Une etancheite a 10 bars est garantie par le systeme de refroidissement selon l'invention, y 5 compris apres plusieurs operation de demontage. Le systeme de refroidissement selon l'invention, en raison de sa structure avec blocs de refroidissement relies en liaisons souples avec le circuit de refroidissement de la plaque froide, permet l'implantation d'une pluralite de dissipateurs de chaleur 10 en serie ou en parallele, par exemple au nombre de six. Le dissipateur thermique du systeme de refroidissement selon l'invention doit d'ailleurs lui-meme respecter une contrainte d'encombrement defini par la taille des processeurs et par la place disponible sur les plaques froides pour repartir 15 judicieusement le fluide de refroidissement. Le dissipateur thermique du systeme de refroidissement selon l'invention permet en outre de repondre a des contraintes de fabrication en grande serie, en raison de sa simplicite de fabrication et d'assemblage par liaisons souples avec la plaque 20 froide. La partie intermediaire du bloc de refroidissement comporte une fente. Dans cette configuration, le fluide caloporteur, lorsqu'il arrive dans le bloc de refroidissement, traverse une fine fente tres fine ou lame, qui permet sa repartition equitable 25 dans la surface d'echange au travers des ailettes. La forme de ce repartiteur et sa distance par rapport aux ailettes sont etudies de maniere a obtenir un nombre de Reynolds le plus grand possible dans l'encombrement disponible. De preference, on choisira d'orienter la fente de la partie 30 intermediaire du bloc de refroidissement perpendiculairement la direction des ailettes, de maniere a maximiser le coefficient d'echange entre le fluide et la surface solide des ailettes. Selon un mode de realisation avantageux du bloc de refroidissement, la partie intermediaire du bloc de 8 refroidissement peut etre constituee d'une plaque de repartition dans laquelle est pratiquee la fente traversante. Dans un tel mode de realisation, la plaque de repartition peut se presenter sous la forme sensiblement d'un 5 parallelepipede rectangle dont l'un des cotes est muni d'une marche s'emboitant dans la partie de la zone peripherique de la zone d'echange thermique principale est situee sous le connecteur d'entree sans recouvrir la partie de la zone peripherique sous ledit connecteur de sortie. 10 Selon un mode de realisation avantageux du bloc de refroidissement, on utilisera pour la plaque support du bloc de refroidissement des ailettes, et de preference des ailettes droites. Dans ce cas, les ailettes droites peuvent presenter une epaisseur de 0,2 mm et etre espacees les unes des autres d'une 15 distance de 0,4 mm. L'ecart entre 2 ailettes est de preference de 0,2 mm egalement. L'utilisation d'ailettes permet d'une part d'augmenter la surface d'echange, et d'autre part d'augmenter la turbulence de l'ecoulement pour ameliorer le coefficient d'echange thermique. 20 Les ailettes droites permettent de creer un ecoulement par jet (connu sous la denomination en anglais « liquid-jet >>) et d'obtenir des regimes d'ecoulements turbulents meme avec des vitesses et des pertes de pression tres faibles. Le systeme de refroidissement liquide selon l'invention 25 permet donc de combiner une surface d'echange elevee et un coefficient convectif optimise au centre du processeur grace a son ecoulement par jet centre. Il permet en outre d'obtenir une reduction du diametre hydraulique et des sections de passage, ce qui offre une plus grande vitesse au fluide et ainsi les echanges 30 convectifs sont ameliores. Ce type d'ecoulement permet aussi de centrer le pic du transfert de chaleur convectif contrairement aux ecoulements longitudinaux, qui n'optimisent pas l'echange au plus proche du processeur. 9 D'autres avantages et particularites de la presente invention resulteront des exemples ci-apres qui va suivre, donnes titre d'exemple non limitatif et en reference aux figures annexees : 5 - la figure 1 montre un systeme de refroidissement mixte d'une carte electronique double processeur de l'art anterieur; - la figure 2 un dissipateur thermique diphasique d'un systeme de refroidissement de carte electronique connu 10 de l'art anterieur et appartenant au Demandeur, - la figure 3 montre le systeme de refroidissement connu de l'art anterieur integrant le dissipateur thermique illustre sur la figure 2, - la figure 4 est une representation schematique du systeme 15 de refroidissement liquide selon l'invention, montrant la repartition du fluide caloporteur dans les canaux secondaires flexibles au travers des dissipateurs thermiques ; - la figure 5 est une photographie montrant, dans un 20 systeme de refroidissement liquide selon l'invention comportant une pluralite de ces blocs de refroidissement, la cinematique de rotation de l'un de ces blocs par rapport a un canal du circuit secondaire de refroidissement 25 - la figure 6 est une vue eclatee schematique d'un mode de realisation d'un dissipateur thermique utilisable dans un systeme de refroidissement liquide selon l'invention ; - la figure 7 est une photographie montrant le montage 30 complet du systeme de refroidissement liquide selon l'invention sur trois cartes electroniques comportant chacune un processeur ; - La figure 8 montre le resultat d'une simulation numerique de l'evolution de la perte de charge dans le circuit de 10 refroidissement primaire de la plaque froide, faisant partie d'un systeme de refroidissement liquide selon l'invention a 3 blocs de refroidissement ; - la figure 9 est une representation schematique du modele 5 hydraulique simplifie du systeme de refroidissement liquide selon l'invention correspondant a celui pour lequel la simulation numerique illustree sur la figure 9 a ete realisee ; - La figure 10 montre le resultat d'une simulation 10 numerique de l'evolution du champ de vitesses dans le circuit de refroidissement primaire de la plaque froide, faisant partie d'un systeme de refroidissement liquide selon l'invention correspondant a celui des figures 9 et 10 ; 15 - La figure 11 montre le resultat d'une simulation numerique de l'echauffement du fluide caloporteur dans le circuit de refroidissement primaire de la plaque froide, faisant partie d'un systeme de refroidissement liquide selon l'invention correspondant a celui des 20 figures 9, 10 et 11 ; dans cette figure on observe egalement l'echauffement du fluide dans les tuyaux representatif du bloc de refroidissement ; - La figure 12 montre le resultat du champ de temperatures de la plaque froide (vue de dessous, c'est-a-dire du 25 cote de la carte electronique). Pour plus de clarte, les elements identiques ou similaires sont reperes sur ces figures par des signes de references identiques sur l'ensemble des figures. Les figures 1 a 3 sont decrites plus en detail au niveau de 30 la partie de la description qui precede, relative a la description des solutions connues de l'art anterieur. Les figures 4 a 8 sont decrites plus en detail au niveau de la partie de la description qui suit, relative a la description 11 detainee d'un mode de realisation du systeme de refroidissement liquide selon l'invention. Les figures 9 a 14 sont decrites plus en detail au niveau des exemples qui suivent, qui illustrent l'invention sans en 5 limiter la portee. DESCRIPTION D'UN MODE DE REALISATION La figure 4 represente schematiquement un mode de 10 realisation d'un systeme de refroidissement liquide 1 selon l'invention comportant trois dissipateurs thermiques 12. La figure 4 montre plus particulierement distribution du fluide caloporteur 112 dans un reseau secondaire de canaux secondaires flexibles 1111 au travers des dissipateurs thermiques 12. 15 Le montage complet du systeme de refroidissement liquide 1 selon l'invention sur une carte electronique 2 comportant trois processeurs 23 (visibles sur la figure 5) est montre sur la photographie de la figure 8. La carte electronique 2 comprend, outre les processeurs 23, une pluralite de composants 20 electroniques bas et moyens 21, 22 (visibles par transparence sur la figure 5) fixes sur un support 21. La figure 8 montre que le systeme de refroidissement liquide selon l'invention comprend d'une part une plaque froide 11 presentant des dimensions exterieures sensiblement egales 25 celles dudit support de la carte electronique 2 de sorte qu'elle recouvre l'integralite du support 21 et des composants electroniques bas et moyens 22 qui y sont fixes, et d'autre part trois dissipateurs thermiques 12 comprenant chacun une zone d'echange thermique principale 121 (visible sur la figure 6) 30 apte a venir en appui contre un processeur 23. La plaque froide 11 peut etre avantageusement une plaque realisee en un materiau thermique conducteur tel que l'aluminium. Elle comprend un circuit primaire 110 de refroidissement 110 (visible sur la simulation de la figure 9) 12 avec des canaux principaux 1101 a l'interieur desquels circule un fluide caloporteur 112 tel que de l'eau glycolee. L'alimentation en fluide caloporteur 112 dans la plaque froide 11 est realisee via un connecteur d'entree 113 et la sortie du 5 fluide caloporteur 112 hors de la plaque froide 11 se faisant via un connecteur de sortie 114. La figure 5 montre par ailleurs comment le systeme de refroidissement liquide 1 selon l'invention est associe au circuit primaire de refroidissement 110 de la plaque froide, 10 grace a des dissipateurs thermiques monophasiques 12 (visibles egalement sur la figure 4) et un circuit secondaire 111 de canaux secondaires flexibles 1111 connectes aux canaux principaux 1101 du circuit primaire 111 par des connecteurs coudes 1112 visses dans la plaque froide 11. 15 Les dissipateurs thermiques 12 sont des dissipateurs thermiques monophasiques qui comprennent chacun (voir egalement la figure 4) : ^ un bloc de refroidissement 120 en materiau thermoconducteur 20 - un canal d'entree 3 et un canal de sortie 4 qui sont connectes d'une part a la partie superieure 123 dudit bloc de refroidissement 120 par l'intermediaire respectivement d'un connecteur d'entree 5 et d'un connecteur de sortie 6, et d'autre part a un canal 25 secondaire flexible 1111 du circuit secondaire 111 via un connecteur coude 1223, 1224. La structure du dissipateur thermique du systeme de refroidissement selon l'invention est donc telle que le bloc de refroidissement est alimente par le fluide caloporteur 112 30 circulant dans ladite plaque froide 11. La figure 5 montre clairement que ces connecteurs coudes 1223, 1224 permettent la rotation des canaux d'entree et de sortie 3, 4 par rapport au canal secondaire flexible 1111 auquel ils sont connectes. 13 La figure 6 est une vue eclatee schematique d'un mode de realisation d'un dissipateur thermique 12 utilisable dans un systeme de refroidissement liquide 1 selon l'invention. Cette figure montre que le dissipateur thermique utilisable dans le 5 cadre de l'invention comprend un bloc de refroidissement 120 en materiau thermoconducteur comprenant une partie inferieure constituant une zone d'echange thermique principale 121, une partie intermediaire 122 dite de repartition et une partie superieure 123 connectee a la plaque froide 11. Une fente 10 traversante 8 est situee dans la partie intermediaire 122 pour repartir de maniere homogene l'ecoulement du fluide caloporteur 112 en provenance de la partie superieure 123 sous forme de jet centre vers une plaque support 9 situee dans la zone d'echange thermique principale 121. Cette plaque support 9 et comportant 15 une partie centrale creuse 91 avec une zone munie d'ailettes 910 pour generer de la turbulence dans le regime d'ecoulement dudit fluide caloporteur 112 et une zone peripherique 911 a la zone munie d'ailettes 910 pour recueillir le fluide caloporteur 112 et le diriger vers ledit connecteur de sortie 6. 20 Grace au systeme de refroidissement liquide selon l'invention 1, les processeurs seront 10°C moins chauds que si l'on utilisait le systeme de refroidissement connu de l'art anterieur represents sur la figure 3 (systeme a caloducs : voir egalement la figure 2) a caloducs. Grace au systeme de 25 refroidissement liquide selon l'invention, it est donc possible de refroidir des processeurs plus puissants. EXEMPLES 30 On simule le comportement hydraulique du systeme de refroidissement liquide selon l'invention (a trois processeurs) tel que represents sur les figures 4 a 8. 14 CONDITIONS DE CALCUL Les conditions de calculs sont les suivantes : - Modele simulant la conduction et la convection avec le 5 fluide caloporteur, la convection naturelle et le rayonnement avec l'air ambiant autour de la plaque froide etant negliges ; - Debit entrée de lame 3 1/min (5.10-5 m3/s) ; - Temperature du fluide caloporteur en entrée de lame 10 44°C ; - Fluide caloporteur utilise : PEG MB633 (mélange eau + PEG) Cibles de perte de charges pour equilibrage des lames : 70kPa 15 Cible de ATentree-sortie sur la lame : environ 7°C EXEMPLE 1 : simulation hydraulique du systeme de refroidissement selon l'invention a 3 blocs de refroidissement (tel que represents sur les figures 4 a 7). 20 Le resultat de la simulation numerique de l'evolution de la perte de charge dans le circuit de refroidissement primaire de la plaque froide est montre sur la figure 8. Un travail d'optimisation a permis d'atteindre la cible de 70 kPa environ 25 de pertes de charges dans la plaque froide a 31/min (comme le montre la figure 8 et l'echelle). La cible de pertes de charges pour l'equilibrage de lames est de 70kPa. La valeur calculee de la perte de charge globale de la plaque froide est de l'ordre de 75Kpa, ce qui est proche 30 de la valeur cible. 15 EXEMPLE 2 : simulation thermique du systeme de refroidissement selon l'invention a 3 blocs de refroidissement (tel que represents sur les figures 4 a 7). 5 La figure 11 montre le resultat d'une simulation numerique de l'echauffement du fluide caloporteur dans le circuit de refroidissement primaire de la plaque froide, et la figure 14 montre le resultat du champ de temperatures de la plaque froide (vue de dessous). Des sources de chaleurs sont appliquees 10 directement sur la plaque froide a l'emplacement des composants moyens et bas. Le resultat de la simulation donne une temperature de plaque a l'interface avec chacun des composants (moyens et bas). On observe un echauffement du fluide a l'interieur de la 15 plaque froide, l'entree de la plaque froide est bien a 44°C puisque c'est une donnee d'entree du calcul (condition limite). La sortie est aux alentours de 52°C. On a donc un gradient de temperature entre l'entree REVENDICATIONS1. Systeme de refroidissement liquide (1) d'une carte electronique (2) comprenant un support (21), une pluralite de composants electroniques (21, 22) fixes sur ledit support (21) se decomposant en composants electroniques bas et moyens (22) et en composants electroniques hauts (23), ledit systeme (1) comprenant : - une plaque froide (11) presentant des dimensions exterieures sensiblement egales a celles dudit support (21) de la carte electronique (2) de sorte qu'elle recouvre l'integralite du support (21) et lesdits composants electroniques bas et moyens (22), ladite plaque froide (11) etant une plaque realisee en un materiau thermique conducteur et comprenant un circuit primaire de refroidissement (110) avec des canaux principaux (1101) a l'interieur desquels circule un fluide caloporteur (112), l'alimentation en fluide caloporteur (112) dans ladite plaque froide (11) etant realisee via un connecteur d'entree (113) et la sortie dudit fluide caloporteur (112) hors de la plaque froide (11) se faisant via un connecteur de sortie (114), - une pluralite de dissipateurs thermiques (12) comprenant chacun une zone d'echange thermique principale (121) apte a venir en appui contre un composant electronique haut (23), ledit systeme de refroidissement liquide (1) etant caracterise en ce qu'il comporte en outre un circuit secondaire (111) de canaux secondaires flexibles (1111) connectes au canaux 30 principaux (1101) du circuit primaire (111) par des connecteurs coudes (1112) fixes dans ladite plaque froide (11), et en ce que lesdits dissipateurs thermiques (12) sont des dissipateurs thermiques monophasiques qui comprennent chacun : 17 ^ un bloc de refroidissement (120) en materiau thermoconducteur comprenant une partie inferieure constituant la zone d'echange thermique principale (121), une partie intermediaire (122) dite de 5 repartition et une partie superieure (123) connectee a la plaque froide (11), ^ un canal d'entree (3) et un canal de sortie (4) qui sont connectes d'une part a la partie superieure (123) dudit bloc de refroidissement (120) par 10 l'intermediaire respectivement d'un connecteur d'entree (5) et d'un connecteur de sortie (6), et d'autre part a un canal secondaire flexible (1111) du circuit secondaire (111) via un connecteur coude (1223, 1224), de sorte que ledit bloc de 15 refroidissement (120) est alimente par ledit fluide caloporteur (112) circulant dans ladite plaque froide (11), lesdits connecteurs coudes (1223, 1224) etant aptes a permettre la rotation desdits canaux d'entree et de sortie (3, 4) par rapport audit canal secondaire 20 flexible (1111) auquel ils sont connectes, et en ce que le bloc de refroidissement (120) comprend en outre: ^ une fente traversante (8) situee dans la partie intermediaire (122) pour repartir de maniere homogene 25 l'ecoulement dudit fluide caloporteur (112) en provenance de la partie superieure (123) sous forme de jet centre vers ^ une plaque support (9) situee dans la zone d'echange thermique principale (121) et comportant une partie centrale creuse (91) avec une zone munie d'ailettes (910) ou de picots pour generer de la turbulence dans le regime d'ecoulement dudit fluide caloporteur (112) et une zone peripherique (911) a ladite zone munie d'ailettes (910) ou de picots pour recueillir le fluide 18 caloporteur (112) et le diriger vers ledit connecteur de sortie (6). 2. Systeme de refroidissement liquide (1) selon la 5 revendication 1, selon lequel les ailettes (910) sont des ailettes droites. 3. Systeme de refroidissement liquide (1) selon la revendication 2, selon lequel les ailettes (910) presentent une 10 epaisseur de 0,2 mm et sont espacees les unes des autres d'une distance de 0,4 mm. 4. Systeme de refroidissement liquide (1) selon l'une quelconque des revendications 1 a 3, selon lequel l'orientation 15 de ladite fente (8) est perpendiculaire a la direction des ailettes (910). 5. Systeme de refroidissement liquide (1) selon l'une quelconque des revendications 1 a 4, selon lequel la partie 20 intermediaire (122) est constituee d'une plaque de repartition (7) dans laquelle est pratiquee la fente traversante (8). 6. Systeme de refroidissement liquide (1) selon la revendication 5, selon lequel ladite plaque de repartition (7) 25 se presente sous la forme sensiblement d'un parallelepipede rectangle dont l'un des cotes est muni d'une marche (71) s'emboitant dans la partie de la zone peripherique (911) de la zone d'echange thermique principale (121) situee sous ledit connecteur d'entree (5), sans recouvrir la partie de la zone 30 peripherique (911) situee sous ledit connecteur de sortie (6). 7. Systeme de refroidissement liquide (1) selon l'une quelconque des revendications precedentes, selon lequel composants electroniques hauts (23) sont des processeurs.35