FR 3081592 A1 20191129 FR 1800513 A 20180525 B16807 - translucid 1 SYSTEME DE DETERMINATION D'IMAGES TRIDIMENSIONNELLES Domaine La présente invention concerne de façon générale les installations d'inspection optique comprenant notamment des systèmes de détermination d'images tridimensionnelles (3D) destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électroniques. L'invention concerne plus particulièrement les installations d'inspection optique comprenant des caméras numériques. Exposé de l'art antérieur Une installation d'inspection optique est généralement utilisée pour vérifier le bon état d'un objet, par exemple un circuit électronique, avant sa mise sur le marché. L'installation d'inspection optique peut fournir une image 3D de l'objet qui est analysée de façon automatique par ordinateur et/ou par un opérateur pour rechercher d'éventuels défauts. Une image 3D d'un objet correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure de l'objet dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions. L'installation d'inspection optique comprend généralement un module de traitement adapté à réaliser une analyse B16807 - translucid 2 automatique des images de l'objet pour rechercher d'éventuels défauts. Ceci est par exemple effectué en comparant l'image de l'objet à une image de référence. Dans le cas d'un circuit électronique comprenant, par exemple, un circuit imprimé sur 5 lequel sont fixés des composants électroniques, les images du circuit électronique peuvent être utilisées notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé. Un procédé de détermination d'une image 3D comprend la 10 projection de motifs lumineux sur l'objet à inspecter, par exemple des franges, l'acquisition d'images par des caméras alors que les motifs lumineux sont projetés sur l'objet à inspecter et la détermination de l'image 3D à partir des images acquises. En particulier, dans le cas où l'objet est posé sur un plan de 15 référence horizontal, chaque point de l'image 3D peut comprendre une coordonnée de hauteur par rapport à ce plan de référence. L'objet à inspecter peut comprendre des parties en un matériau translucide. Cela peut être notamment le cas lorsque l'objet comprend un circuit imprimé dont la carte sur laquelle 20 sont soudés des composants électroniques est en un matériau translucide. Un inconvénient d'un procédé de détermination d'une image 3D par projection de motifs lumineux sur un tel objet est que les motifs projetés peuvent pénétrer partiellement dans les parties translucides de l'objet. L'image 3D de ces parties translucides peut alors être déterminée de façon incorrecte. En particulier, dans le cas où il est déterminé, pour chaque point de l'objet, une coordonnée de hauteur par rapport à un plan de référence, la coordonnée de hauteur d'un point d'une partie translucide peut être inférieure à la valeur qui aurait dû être déterminée. Résumé Un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les inconvénients des procédés de détermination B16807 - translucid 3 d'une image 3D et les systèmes de détermination d'une image 3D décrits précédemment. Un autre objet d'un mode de réalisation est de détecter la présence des parties translucides d'un objet. 5 Un autre objet d'un mode de réalisation est que l'image 3D d'un objet comprenant des parties translucides soit déterminée de façon correcte. Un autre objet d'un mode de réalisation est d'entraîner peu de modifications par rapport à un procédé connu de 10 détermination d'une image 3D. Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet, comprenant : la projection par au moins un projecteur de plusieurs 15 premières images sur l'objet, chaque première image projetée comprenant des premiers motifs lumineux espacés d'une première période ; l'acquisition, pour chaque première image projetée, d'au moins une première image bidimensionnelle de l'objet par au moins 20 un capteur d'images ; la projection par ledit au moins un projecteur de plusieurs deuxièmes images sur l'objet, chaque deuxième image projetée comprenant des deuxièmes motifs lumineux espacés d'une deuxième période différente de la première période ; 25 l'acquisition, pour chaque deuxième image projetée, d'au moins une deuxième image bidimensionnelle de l'objet par ledit au moins un capteur d'images ; et la détection d'au moins une zone translucide de l'objet par comparaison de premiers signaux obtenus à partir des premières 30 images et de deuxièmes signaux obtenus à partir des deuxièmes images, et, pour la zone translucide, la détermination de la hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des premiers et deuxièmes signaux. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre : B16807 - translucid 4 la projection par ledit au moins un projecteur de plusieurs troisièmes images sur l'objet, chaque troisième image projetée comprenant des troisièmes motifs lumineux espacés d'une troisième période différente de la première période et différente 5 de la deuxième période ; l'acquisition, pour chaque troisième image projetée, d'au moins une troisième image bidimensionnelle de l'objet par ledit au moins un capteur d'images ; et la détermination, pour la zone translucide, de la 10 hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des premiers et deuxièmes signaux et de troisièmes signaux obtenus à partir des troisièmes images. Selon un mode de réalisation, les premiers motifs sont périodiques selon une direction donnée, de période égale à la 15 première période comprise entre 1 mm et 15 mm. Selon un mode de réalisation, les premiers motifs lumineux comprennent des premières franges lumineuses. Selon un mode de réalisation, les deuxièmes motifs sont périodiques selon la direction donnée, de période égale à la 20 deuxième période comprise entre 1 mm et 15 mm. Selon un mode de réalisation, les deuxièmes motifs lumineux comprennent des deuxièmes franges lumineuses. Selon un mode de réalisation, les premières franges sont droites et parallèles et les deuxièmes franges sont droites et 25 parallèles. Selon un mode de réalisation, les premiers motifs ne sont pas périodiques, la première période correspondant à l'écart moyen entre les premiers motifs. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la 30 détermination d'une première hauteur pour chaque point de l'objet à partir des premières images, la détermination d'une deuxième hauteur pour chaque point de l'objet à partir des deuxièmes images, la détection d'au moins une zone translucide de l'objet par comparaison des premières et deuxièmes hauteurs et la 35 détermination, pour chaque point de la zone translucide, d'une B16807 - translucid 5 troisième hauteur pour ledit point à partir des première et deuxième hauteurs pour ledit point et de la première et deuxième période. Selon un mode de réalisation, les premiers motifs 5 lumineux sont déphasés d'une première image projetée à la suivante et les deuxièmes motifs lumineux sont déphasés d'une deuxième image projetée à la suivante. Un mode de réalisation prévoit également un système de détermination d'images tridimensionnelles d'un objet, 10 comprenant : au moins un projecteur configuré pour projeter plusieurs premières images sur l'objet, chaque première image projetée comprenant des premiers motifs lumineux espacés d'une première période, et plusieurs deuxièmes images sur l'objet, chaque 15 deuxième image projetée comprenant des deuxièmes motifs lumineux espacés d'une deuxième période différente de la première période ; au moins un capteur d'images configuré pour acquérir, pour chaque première image projetée, au moins une première image bidimensionnelle de l'objet et, pour chaque deuxième image 20 projetée, au moins une deuxième image bidimensionnelle de l'objet ; et un module configuré pour détecter au moins une zone translucide de l'objet par comparaison de premiers signaux obtenus à partir des premières images et de deuxièmes signaux obtenus à 25 partir des deuxièmes images, et, pour la zone translucide, pour déterminer la hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des premiers et deuxièmes signaux. Selon un mode de réalisation, le système comprend un module de fourniture d'images numériques et le projecteur est 30 adapté à projeter lesdites plusieurs images sur l'objet, chacune desdites images étant formée par le projecteur à partir de l'une desdites images numériques. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, 35 seront exposés en détail dans la description suivante de modes de B16807 - translucid 6 réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : les figures 1 et 2 représentent, de façon partielle et schématique, un mode de réalisation d'une installation 5 d'inspection optique de circuit électronique ; la figure 3 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'une image 3D d'un circuit imprimé ne comprenant pas de parties translucides ; la figure 4 est une vue en coupe, partielle et 10 schématique, de l'image 3D du circuit imprimé de la figure 2 en présence de parties translucides ; la figure 5 représente un exemple de motifs lumineux pouvant être projetés lors de la détermination d'une image 3D d'un objet ; 15 la figure 6 représente de façon schématique les hauteurs déterminées de points d'une image 3D d'un objet translucide en projetant des motifs lumineux périodiques avec trois périodes différentes ; la figure 7 représente l'évolution du biais de la 20 hauteur des points d'une image 3D d'une partie translucide d'un objet en fonction de la période des motifs lumineux périodiques projetés sur l'objet ; les figures 8 et 9 représentent d'autres exemples de motifs lumineux pouvant être projetés lors de la détermination 25 d'une image 3D d'un objet ; et la figure 10 est un schéma par blocs d'un mode de réalisation d'un procédé de détermination d'une image 3D. Description détaillée Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés 30 par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement" et "sensiblement" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la 35 présente description ont été représentés et sont décrits. 316807 - translucid 7 Dans la suite de la description, des modes de réalisation vont être décrits dans le cas de l'inspection optique de circuits électroniques. Toutefois, ces modes de réalisation peuvent s'appliquer à la détermination d'images 5 tridimensionnelles de tous types d'objets, notamment pour l'inspection optique de pièces mécaniques. On appelle (0X) et (0Y) deux directions perpendiculaires. A titre d'exemple, la direction (0X) est horizontale. Les figures 1 et 2 sont respectivement une vue de face 10 et une vue de dessus, très schématiques, d'un mode de réalisation d'une installation 10 d'inspection d'un circuit électronique Board. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un support, le support seul utilisé pour 15 réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques mais muni de moyens de fixation des composants électroniques. A titre d'exemple, le support est un circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés au circuit imprimé par des joints de 20 soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment le circuit imprimé seul (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder), le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et sans composants électroniques, le circuit imprimé muni des blocs 25 de pâte à souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou le circuit imprimé muni des composants électroniques fixés au circuit imprimé par les joints de soudure. Le circuit électronique Board est placé sur un convoyeur 12, par exemple un convoyeur plan. Le convoyeur 12 est susceptible 30 de déplacer le circuit Board parallèlement à la direction (0Y). A titre d'exemple, le convoyeur 12 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant 14. A titre de variante, le convoyeur 12 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un charriot sur lequel repose le circuit 35 électronique Board. Le circuit Board correspond, par exemple, à B16807 - translucid 8 une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm. L'installation d'inspection optique 10 comprend un système 15 de détermination d'une image 3D du circuit électronique 5 Board. Selon un mode de réalisation, le système 15 est adapté à déterminer une image 3D du circuit Board par projection d'images, par exemple des franges, sur le circuit à inspecter. Le système 15 peut comprendre un dispositif de projection d'images P comprenant au moins un projecteur, un seul projecteur P étant 10 représenté sur les figures 1 et 2. Le projecteur P est relié à un système informatique 16 de contrôle, d'acquisition et de traitement d'images, également appelé module de traitement 16 par la suite. Lorsque plusieurs projecteurs P sont présents, les projecteurs P peuvent être sensiblement alignés selon une 15 direction parallèle à la direction (0Y). Le système 16 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des séquences d'instructions dont l'exécution par le processeur permet au système 16 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre 20 de variante, le système 16 peut correspondre à un circuit électronique dédié. Le moteur électrique 14 est, en outre, commandé par le système 16. Le système 15 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images C comprenant au moins une caméra, par 25 exemple une caméra numérique. A titre d'exemple, deux caméras C sont représentées sur les figures 1 et 2. Chaque caméra C est reliée au système informatique 16 de contrôle, d'acquisition et de traitement d'images. Lorsqu'une seule caméra C est présente, la caméra C et le projecteur P peuvent être alignés parallèlement 30 à la direction (0X). Lorsque plusieurs caméras C sont présentes, les caméras C peuvent être disposées de part et d'autre du projecteur ou des projecteurs P, parallèlement à la direction (OX). Lorsque plusieurs groupes, comprenant chaque au moins un projecteur P et au moins une caméra C associée, sont présents, 35 ces groupes peuvent être sensiblement alignés parallèlement à la B16807 - translucid 9 direction (OY). La direction (OX) est parallèle à une direction privilégiée du dispositif d'acquisition d'images C et/ou du dispositif de projection d'image P. A titre d'exemple, lorsqu'une seule caméra C est présente, la direction (OX) peut être parallèle 5 à la droite passant par le centre optique de la caméra et le centre optique du projecteur et, lorsque deux caméras C sont présentes, la direction (OX) peut être parallèle à la droite passant par les centres optiques des caméras. Dans la suite de la description, on appelle image bidimensionnelle, ou image 2D, une 10 image numérique acquise par l'une des caméras C et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme "image" fait référence à une image 2D. Les moyens de commande du convoyeur 12, de la caméra C 15 et du projecteur P du système d'inspection optique 10 décrit précédemment sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits plus en détail. A titre de variante, la direction de déplacement du circuit Board peut être une direction horizontale perpendiculaire à la direction (OY) représentée en figure 2. Dans 20 le présent mode de réalisation, les caméras C et le projecteur P sont fixes et le circuit électronique Board est déplacé par rapport à la caméra C et au projecteur P par l'intermédiaire du convoyeur 12. A titre de variante, le circuit électronique Board est fixe et la caméra ou les caméras C et le projecteur P sont 25 déplacés par rapport au circuit électronique Board par tout dispositif de convoyage adapté. Le système 15 est adapté à déterminer une image 3D du circuit Board. Une image 3D du circuit Board correspond à un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins 30 une partie de la surface extérieure du circuit Board dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées (x, y, z) déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions RREF (OX, OY, OZ). Dans la suite de la description, le plan (OX, OY) est appelé plan de référence P1REF. La coordonnée z d'un point 35 de la surface de l'objet correspond alors à la hauteur du point B16807 - translucid 10 mesurée par rapport au plan de référence P1REF. A titre d'exemple, le plan de référence P1REF correspond au plan contenant la face supérieure ou la face inférieure du circuit imprimé. Le plan P1REF peut être horizontal. De préférence, la direction (OZ) est 5 perpendiculaire au plan (0X, OY), c'est-à-dire perpendiculaire à la face supérieure ou inférieure du circuit imprimé. La figure 3 est une image correspondant à une vue en coupe d'un exemple de circuit à inspecter obtenue à partir d'une image 3D du circuit. On a représenté à titre d'exemple en figure 10 3 le substrat 20 d'un circuit imprimé ayant des surfaces inférieure et supérieure 21, 22 planes et opposées et un plot 23 de pâte à braser reposant sur la face supérieure 22 du substrat 20. En figure 3, le substrat 20 et le plot 23 sont composés de matériaux opaques au rayonnement émis par le projecteur P de sorte 15 que l'image 3D reproduit correctement les surfaces externes du substrat 20 et du plot 23. La figure 4 est une image correspondant une à vue en coupe du circuit ayant la même forme que celle du circuit représenté en figure 3 à la différence que le substrat 20 est au 20 moins en surface en un matériau translucide. Des exemples de matériaux translucides utilisés dans le domaine de l'électronique et de la microélectronique sont des matériaux composites dérivés de la réside époxy, tel que le FR-4. Le rayonnement émis par le projecteur P tend à pénétrer partiellement dans le substrat 20 de 25 sorte que l'image 3D qui est déterminée avec un procédé classique de détermination d'une image 3D peut être incorrecte pour le substrat 20. En figure 4, le substrat 20 apparaît plus fin qu'il n'est en réalité et le plot 23 apparaît plus épais qu'il n'est en réalité. Lorsque la coordonnée z d'un point de la surface du 30 circuit correspond à la hauteur du point mesurée par rapport au plan de référence 21REF, la hauteur z déterminée de chaque point de la surface supérieure 22 du substrat translucide 20 peut comprendre une erreur E, appelée également biais par la suite. La figure 5 représente un exemple d'image 24 pouvant 35 être projetée par le projecteur P sur le circuit Board pour la B16807 - translucid 11 détermination d'une image 3D. Dans cet exemple, l'image 24 comprend une succession de franges lumineuses 25 droites, parallèles et périodiques. Dans le présent exemple, lorsque l'image 24 représentée en figure 5 est projetée sur le plan de 5 référence 21REF, les franges 25 sont perpendiculaires à la direction (0X) et apparaissent avec une période spatiale Ti mesurée selon la direction (0X). Les franges 25 peuvent avoir une intensité lumineuse qui varie de façon sinusoïdale selon la direction (0X). Le procédé de détermination d'une image 3D peut 10 comprendre la projection de plusieurs images du type de l'image 24 qui diffèrent les unes des autres par un déphasage des franges 25 selon la direction (0X). De façon générale, plus la période Ti est grande, plus la profondeur de reconstruction est grande, c'est-à-dire la taille de l'intervalle de hauteur sur lequel 15 l'image 3D peut être déterminée par le procédé. Selon un mode de réalisation, la période Ti est comprise entre 1 mm et 15 mm, ce qui permet d'obtenir une profondeur de reconstruction du même ordre de grandeur, selon la configuration du système 15. Cependant, plus la période Ti est grande, plus le bruit de 20 reconstruction est grand, c'est-à-dire que la précision de la détermination de l'image 3D est petite. Les inventeurs ont mis en évidence l'existence d'une relation de dépendance entre l'erreur E qui se produit lors de la détermination des points de l'image 3D appartenant à une partie 25 translucide du circuit et la période T des images projetées sur le circuit pour la détermination de l'image 3D. Les figures 6 et 7 illustrent cette relation de dépendance. La figure 6 représente de façon schématique les hauteurs 30 Zl, Z2, Z3 de points d'une image 3D du substrat translucide 20 déterminées en projetant des images avec des motifs lumineux sinusoïdaux Ml, M2 et M3 pour trois périodes différentes Ti, T2 et T3. La période T3 est inférieure strictement à la période T2 et la période T2 est inférieure strictement à la période Tl. Comme 35 cela apparaît sur la figure 6, le biais E3 obtenu avec les motifs B16807 - translucid 12 M3 est inférieur strictement au biais E2 obtenu avec les motifs M2 et le biais E2 est inférieur strictement au biais El obtenu avec les motifs Ml. La figure 7 représente l'évolution du biais E de la 5 hauteur des points d'une image 3D du substrat 20 translucide en fonction de la période T des motifs lumineux périodiques projetés sur le substrat 20. Les inventeurs ont mis en évidence que le biais E était sensiblement proportionnel à la période T des motifs lumineux projetés sur le substrat 20, ce qui correspond à la 10 droite D représentée en figure 7. En particulier, pour une période de motifs égal à zéro, il n'y a pas de biais. La droite D peut être déterminée par régression linéaire. La hauteur correspondant au biais nul peut ainsi être trouvée à partir de la droite D ou directement par extrapolation à partir des valeurs El, E2 et E3. 15 Les inventeurs ont fait de nombreux essais et ont montré que pour les matériaux translucides utilisés dans le domaine de l'électronique et de la microélectronique, il y avait une relation proche de la proportionnalité entre le biais E et la période T des motifs lumineux projetés sur l'objet à inspecter. 20 En outre, les inventeurs ont mis en évidence par de nombreux essais qu'une relation proche de la proportionnalité entre le biais E et la période T des motifs lumineux projetés sur l'objet à inspecter est obtenue quel que soit le type de motifs périodiques utilisés. 25 La figure 8 représente un autre exemple d'image 24 comprenant des motifs lumineux 25 pouvant être projetés lors de la détermination d'une image 3D d'un objet. En figure 8, les franges droites 25 sont inclinées par rapport à la direction (0X). La période Ti' correspond à la projection de la période Tl sur la 30 direction (0X). Selon un mode de réalisation, chaque image projetée pour la détermination d'une image 3D comprend des motifs périodiques selon une direction privilégiée. En particulier, lorsque les motifs correspondent à des franges périodiques, la période des 35 motifs correspond à la distance entre deux franges successives. B16807 - translucid 13 Dans les exemples représentés sur les figures 6 et 8, les franges représentées sont droites. De façon générale, les franges lumineuses 25 peuvent suivre des lignes brisées parallèles ou sensiblement parallèles, ou des courbes parallèles ou sensiblement 5 parallèles. En outre, les inventeurs ont mis en évidence par de nombreux essais qu'une relation proche de la proportionnalité entre le biais E et la période T des motifs lumineux projetés sur l'objet à inspecter est également obtenue même lorsque les motifs 10 lumineux projetés ne présentent pas de caractère périodique mais comprend des motifs lumineux espacés, l'espace moyen entre motifs lumineux adjacents, éventuellement selon une direction privilégiée, correspondant alors à la période T décrite précédemment. 15 La figure 9 représente un mode de réalisation d'une image 24 dans lequel les motifs comprennent des taches 25 réparties de façon aléatoire ou pseudo-aléatoire. La période des taches 25 correspondant, par exemple, à la distance moyenne séparant les centres de deux taches adjacentes correspond à la 20 période Ti décrite précédemment. La courbe de la figure 7 a également été obtenue lors de la projection des images du type de celle représentée en figure 9 en appliquant un déphasage entre deux projections successives. La figure 10 est un schéma par blocs d'un mode de 25 réalisation d'un procédé de détermination d'une image 3D. Le procédé comprend des étapes 30, 32, 34 successives. A l'étape 30, des premières images sont projetées sur l'objet à inspecter, chaque première image comprenant des motifs lumineux ayant une première période Tl. La période Ti peut être 30 comprise entre 1 mm et 15 mm. Dans le présent mode de réalisation de procédé de détermination d'une image 3D, à l'étape 30, plusieurs premières images sont projetées successivement sur le circuit Board. Ces premières images diffèrent les unes des autres par un décalage des motifs selon une direction privilégiée. A 35 titre d'exemple, pour l'image 24 représentée en figure 5, un B16807 - translucid 14 décalage correspond à déplacement des franges 25 selon la direction (0X). Une image 2D est acquise lors de la projection de chaque nouvelle première image à motifs lumineux sur le circuit Board. 5 Selon un mode de réalisation, le module de traitement 16 comprend un module de détermination d'une image numérique et le projecteur P est adapté à projeter une image obtenue à partir de cette image numérique. Selon un mode de réalisation, le projecteur P est du type comprenant une lampe émettant un faisceau 10 qui est dirigé vers un moteur optique. Le moteur optique module le faisceau, en fonction de l'image numérique, pour former une image qui est projetée sur le circuit Board. Le moteur optique peut comprendre une matrice active. A titre d'exemple, le moteur optique peut comprendre une matrice d'obturateurs à cristaux 15 liquides ou obturateur LCD (acronyme anglais pour Liquid Cristal Display) qui fonctionne par transmission, le faisceau lumineux traversant l'obturateur LCD. A titre de variante, le moteur optique peut mettre en oeuvre la technologie DLP (acronyme anglais pour Digital Light Processing) qui repose sur l'utilisation d'un 20 dispositif comprenant une matrice de micro-miroirs orientables, le faisceau lumineux se réfléchissant sur ces miroirs. A titre de variante, le moteur optique peut mettre en oeuvre la technologie LCoS (acronyme anglais pour Liquid Cristal on Silicon) qui repose sur l'utilisation d'un dispositif à cristaux liquides, le faisceau 25 lumineux se réfléchissant sur le dispositif. Selon une autre variante, le moteur optique peut mettre en oeuvre la technologie GLV (acronyme anglais pour Grating Light Valve) qui repose sur l'utilisation d'un réseau de diffraction ajustable dynamiquement à base de rubans réflecteurs. Selon un autre mode de réalisation, 30 le projecteur P peut mettre en oeuvre au moins un faisceau laser qui est modulé en fonction de l'image numérique, l'image étant obtenue par un balayage matriciel du faisceau laser modulé. De façon avantageuse, lorsque le projecteur P est adapté à projeter une image obtenue à partir d'une image numérique, les 316807 - translucid 15 images projetées peuvent être obtenues de façon simple en modifiant l'image numérique qui commande le projecteur P. A l'étape 32, des deuxièmes images sont projetées sur l'objet à inspecter, chaque deuxième image comprenant le même type 5 de motifs lumineux que les premières images mais avec une deuxième période T2 différente de la première période Ti. La période T2 peut être comprise entre 1 mm et 15 mm. Dans le présent mode de réalisation de procédé de détermination d'une image 3D, à l'étape 32, plusieurs deuxièmes images avec les motifs ayant la deuxième 10 période sont projetées successivement sur le circuit Board. Ces deuxièmes images diffèrent les unes des autres par un décalage des motifs ayant la deuxième période selon une direction privilégiée. Une image 2D est acquise lors de la projection de chaque nouvelle deuxième image à motifs lumineux sur le circuit 15 Board. De façon générale, plus la période T est grande, plus la profondeur de reconstruction est grande, c'est-à-dire la taille de l'intervalle de hauteur sur lequel l'image 3D peut être déterminée par le procédé. De ce fait, au moins l'une des périodes 20 Ti ou T2 est choisie pour avoir la profondeur de reconstruction souhaitée. L'étape 32 peut être répétée une fois ou plus d'une fois avec des périodes différentes. A l'étape 34, le module de traitement 16 détermine une 25 image 3D corrigée du circuit Board. Selon un mode de réalisation, le module de traitement 16 détermine une première image 3D à partir des images acquises à l'étape 30 et une deuxième image 3D à partir des images acquises à l'étape 32. Le module de traitement 16 compare alors les première 30 et deuxième images 3D, par exemple en déterminant pour chaque point de l'image 3D, la différence entre la hauteur Zl de la première image 3D et la hauteur Z2 de la deuxième image 3D. Pour les parties opaques du circuit Board, la différence entre les hauteurs Zl et Z2 est sensiblement nulle, par exemple inférieure 35 à un seuil donné. Pour les parties translucides du circuit Board, B16807 - translucid 16 la différence entre les hauteurs Z1 et Z2 n'est pas nulle, par exemple supérieure à un seuil donné. Le module de traitement 16 détermine ainsi les parties translucides du circuit Board. Pour chaque point des parties translucides, le module de traitement 16 5 peut déterminer la hauteur Z réelle, par exemple par extrapolation, à partir des hauteurs Zl et Z2 et des périodes Ti et T2 en considérant que la relation entre la hauteur et la période est sensiblement linéaire. Un autre mode de réalisation de détermination d'une 10 image 3D corrigée va maintenant être décrit. Dans ce mode de réalisation, la détermination de la présence de parties translucides est réalisée avant l'achèvement du procédé de détermination des première et deuxième images 3D, qui seraient normalement obtenues avec les premières images et les deuxièmes 15 images, à partir de premières données intermédiaires utilisées pour la détermination de la première image 3D et de deuxièmes données intermédiaires utilisées pour la détermination de la deuxième image 3D. A titre d'exemple, il est déterminé la différence entre les premières données intermédiaires et les 20 deuxièmes données intermédiaires. Pour les parties opaques du circuit Board, la différence entre les premières et deuxièmes données intermédiaires est sensiblement nulle, par exemple inférieure à un seuil donné. Pour les parties translucides du circuit Board, la différence entre les premières et deuxièmes 25 données intermédiaires n'est pas nulle, par exemple supérieure à un seuil donné. Le module de traitement 16 détermine ainsi les parties translucides du circuit Board. Il est alors réalisé une détermination de données intermédiaires corrigées pour les parties translucides et une image 3D corrigée pour les parties 30 translucides est déterminée directement à partir des données intermédiaires corrigées. Un mode de réalisation plus détaillé va maintenant être décrit pour un exemple particulier de procédé de détermination d'une image 3D. B16807 - translucid 17 A chaque point 0111 de la scène correspond un point cqi dans le plan image de la caméra C et un point Pqi dans le plan image du projecteur P. On considère un repère Rc(0c, X', Y', Z') associé à la caméra C dans lequel Oc est le centre optique de la 5 caméra C, la direction Z' est parallèle à l'axe optique de la caméra C et les directions X' et Y' sont perpendiculaires entre elles et perpendiculaires à la direction Z'. Dans le repère Br, pour simplifier la description qui va suivre, on peut considérer de façon approximative que le point cqi a les coordonnées (Cui, 10 ci fc) où fc est la distance focale de la caméra C. On considère un repère Rp(Op, X", Y", Z") associé au projecteur P dans lequel Op est le centre optique du projecteur P, la direction Z" est parallèle à l'axe optique du projecteur P et les directions X" et Y" sont perpendiculaires entre elles et perpendiculaires à la 15 direction Z". Dans le repère Rp, pour simplifier la description qui va suivre, on peut considérer de façon approximative que le point Pqi a les coordonnées (Pui, Pvi, fp) où fp est la distance focale du projecteur P. De façon générale, en appelant Pp la matrice de 20 projection du projecteur P et Pc la matrice de projection de la caméra C, on a le système d'équations (1) suivant pour chaque point Q., noté en coordonnées homogènes : qi(Zi)"'PpQi(Zi) Cqi (zi),_pcQi(zi) Chaque point Qi correspond à l'intersection d'une droite 25 DC associée à la caméra C et d'une droite Dp associée au projecteur P. A chaque point P41 de l'image projetée par le projecteur P est associée une phase (pi(zi). L'intensité lumineuse Ic(cqi(zj), mesurée par le pixel au point cqi de l'image acquise par la caméra 30 et correspondant au point Qi, suit la relation (2) suivante : Ic( cqi(zi)) == A(zi) B(zi)coscpi(4) (2) où A(z) est l'intensité lumineuse du fond au point Qi de l'image et B(z) représente l'amplitude entre les intensités minimale et maximale au point Qi de l'image projetée. ( 1) 316807 - translucid 18 Selon un exemple, le projecteur P projette successivement N images différentes sur le circuit, où N est un nombre entier naturel strictement supérieur à 1, de préférence supérieur ou égal à 4, par exemple égal à 8. 5 Un déphasage de 2n/N est appliqué pour chaque nouvelle première ou deuxième image projetée par rapport à la précédente première ou deuxième image projetée. L'intensité lumineuse g(ccii(zi)), mesurée par le pixel au point c(1 pour la d-ième image acquise par la caméra correspondant au point Q1, suit la relation 10 (3) suivante : cqi(zp) = A -11- Bcos(p(zi) + e d) (3) où d est un nombre entier qui varie entre 0 et N-1. On définit le vecteur /(z.i) selon la relation (4) suivante : 15 (4) /1 1 0 ( cch(zi)) 2n 2n A 1 cos (ir d) (7 d) (zi) = cc;i(zi )) = (Bcospi (zi)) Bsing4(zi) 2n %-1( c'cli(zi))/ cos (-N (N-1)) -sin (-2T1 (N-1))/ Il s'agit d'un système d'équations linéaires. On montre que la phase (pi(zi) est donnée par la relation (5) suivante : sin(j) pi ((zi)=arctan (5) 2:101 cos(ed) 20 Selon le mode de réalisation décrit précédemment dans lequel des données intermédiaires sont utilisées pour la détermination des parties translucides, la phase cpi(zi) peut correspondre à la donnée intermédiaire utilisée. Une expression littérale de la hauteur zi peut 25 généralement être obtenue. Un exemple d'expression de la hauteur zi va être décrit dans une configuration particulière dans laquelle le projecteur P et la caméra C sont de type télécentrique et dans laquelle les conditions suivantes sont remplies : B16807 - translucid 19 les axes optiques du projecteur P et de la caméra C sont coplanaires ; les images projetées sont du type représentées en figure 5, c'est-à-dire qu'elles comprennent des franges 25 droites qui 5 s'étendent perpendiculairement à la direction (0X) et dont l'amplitude varie de façon sinusoïdale ; et les droites Dp sont perpendiculaires au plan P1REF et les droites Dc font un angle 0 avec le plan 21REF. Dans cette configuration, le système d'équations (1) 10 peut alors se simplifier selon le système d'équations (6) suivant : (P Xi= Ui -1 , z.= --0C* i-X1REF) 1 tan0 en considérant que le point 0 -dREF de coordonnées lx YiREF ) est le point du plan de référence P1REF associé au point ci1 de 15 la caméra C. Dans le plan image du projecteur P, l'abscisse Pui du point Pq1suit, par exemple, la relation suivante (7) : Pui=a(Piezi)+13 (7) où a et b sont des nombres réels, a étant égal à p1/2n avec pl 20 correspondant au pas des franges sinusoïdales 25. A partir des relations (6) et (7), on obtient la relation (8) suivante : zi= -2:talno (Pi(QiREF)-(Pi(Qi)) (8) (PAiREF) est égal à la phase au point 0 -'1FIEF du plan de référence 25 P1REF, c'est-à-dire à la phase en l'absence du circuit Board. Selon le mode de réalisation décrit précédemment dans lequel les images 3D sont utilisées pour la détermination des parties translucides, la hauteur zi peut être utilisée. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 30 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien qu'un mode de réalisation ait été décrit dans lequel la détermination de l'image 3D est réalisée à partir d'un algorithme mettant en oeuvre la caméra et le (6) 316807 - translucid 20 projecteur, il est clair que la détermination de l'image REVENDICATIONS1. Procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet (Board), comprenant : la projection par au moins un projecteur (P) de plusieurs premières images (24) sur l'objet, chaque première image 5 projetée comprenant des premiers motifs lumineux (25) espacés d'une première période (Ti) ; l'acquisition, pour chaque première image projetée, d'au moins une première image bidimensionnelle de l'objet par au moins un capteur d'images (C) ; 10 la projection par ledit au moins un projecteur de plusieurs deuxièmes images sur l'objet, chaque deuxième image projetée comprenant des deuxièmes motifs lumineux (25) espacés d'une deuxième période (T2) différente de la première période ; l'acquisition, pour chaque deuxième image projetée, d'au 15 moins une deuxième image bidimensionnelle de l'objet par ledit au moins un capteur d'images ; et la détection d'au moins une zone translucide (20) de l'objet par comparaison de premiers signaux (Z1) obtenus à partir des premières images et de deuxièmes signaux (Z2) obtenus à partir 20 des deuxièmes images, et, pour la zone translucide, la détermination de la hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des premiers et deuxièmes signaux. 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre : 25 la projection par ledit au moins un projecteur (P) de plusieurs troisièmes images (24) sur l'objet, chaque troisième image projetée comprenant des troisièmes motifs lumineux (25) espacés d'une troisième période (T3) différente de la première période (Ti) et différente de la deuxième période (T2) ; 30 l'acquisition, pour chaque troisième image projetée, d'au moins une troisième image bidimensionnelle de l'objet par ledit au moins un capteur d'images (C) ; et la détermination, pour la zone translucide, de la hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des B16807 - translucid 22 premiers et deuxièmes signaux et de troisièmes signaux obtenus à partir des troisièmes images. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les premiers motifs (25) sont périodiques selon une direction 5 donnée, de période égale à la première période comprise entre 1 mm et 15 mm. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel les premiers motifs lumineux (25) comprennent des premières franges lumineuses. 10 5. Procédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel les deuxièmes motifs (25) sont périodiques selon la direction donnée, de période égale à la deuxième période comprise entre 1 mm et 15 mm. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel les 15 deuxièmes motifs lumineux (25) comprennent des deuxièmes franges lumineuses. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel les premières franges (25) sont droites et parallèles et dans lequel les deuxièmes franges sont droites et parallèles. 20 8. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les premiers motifs (25) ne sont pas périodiques, la première période correspondant à l'écart moyen entre les premiers motifs. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant la détermination d'une première hauteur (Z1) pour 25 chaque point de l'objet à partir des premières images, la détermination d'une deuxième hauteur (Z2) pour chaque point de l'objet à partir des deuxièmes images, la détection d'au moins une zone translucide (20) de l'objet par comparaison des premières et deuxièmes hauteurs et la détermination, pour chaque point de 30 la zone translucide, d'une troisième hauteur pour ledit point à partir des première et deuxième hauteurs pour ledit point et de la première et deuxième période. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel les premiers motifs lumineux (25) sont déphasés 35 d'une première image projetée à la suivante et dans lequel les B16807 - translucid 23 deuxièmes motifs lumineux sont déphasés d'une deuxième image projetée à la suivante. 11. Système de détermination d'images tridimensionnelles d'un objet (Board), comprenant : au moins un projecteur (P) configuré pour projeter plusieurs premières images (24) sur l'objet, chaque première image projetée comprenant des premiers motifs lumineux (25) espacés d'une première période, et plusieurs deuxièmes images sur l'objet, chaque deuxième image projetée comprenant des deuxièmes motifs lumineux (25) espacés d'une deuxième période différente de la première période ; au moins un capteur d'images (C) configuré pour acquérir, pour chaque première image projetée, au moins une première image bidimensionnelle de l'objet et, pour chaque deuxième image projetée, au moins une deuxième image bidimensionnelle de l'objet ; et un module (16) configuré pour détecter au moins une zone translucide (20) de l'objet par comparaison de premiers signaux obtenus à partir des premières images et de deuxièmes signaux obtenus à partir des deuxièmes images, et, pour la zone translucide, pour déterminer la hauteur de chaque point de la zone translucide à partir des premiers et deuxièmes signaux. 12. Système selon la revendication 11, comprenant un module de fourniture d'images numériques et dans lequel le 25 projecteur (P) est adapté à projeter lesdites plusieurs images (24) sur l'objet, chacune desdites images étant formée par le projecteur à partir de l'une desdites images numériques.