FR 3070895 A1 20190315 FR 1857973 A 20180905 1 PROCÉDÉ DE GAUFRAGE DE MICROSTRUCTURES SUR UN SUBSTRAT Domaine Technique [0010] La présente invention se rapporte de manière générale à des procédés de gaufrage de microstructures sur un substrat qui réduisent l'accumulation de résine dans un outil de gaufrage, et à. des dispositifs produits en utilisant ces procédés. L'invention est appropriée pour l'utilisation. dans la fabrication de dispositifs micro-optiques utilisés comme dispositifs de sécurité pour les billets de banque et les documents de sécurité analogues. Il conviendra de décrire l'invention en relation avec cette application exemplaire, mais non limitative. 15 Arrière-plan de l'Invention [0011] 11 est bien connu que plusieurs des billets de banque du monde, ainsi que d'autres documents de sécurité, 20 comportent des dispositifs de sécurité qui produisent des effets optiques permettant une authentification visuelle du billet de banque. Certains de ces dispositifs de sécurité comportent des éléments de focalisation, tels que des microlentilles, qui agissent pour échantillonner et 25 agrandir des éléments de micro-imagerie et projeter une imagerie qui peut être observée par un utilisateur à des fins d'authentification. [0012] Dans certains cas, former les microlentilles sur un substrat par gaufrage est connu. Un exemple est le 30 procédé de « gaufrage doux » utilisé par le Demandeur. Ce procédé de « gaufrage doux » est un procédé rouleau à rouleau qui implique le gaufrage de microlentilles ou d'autres microstructures sur un substrat formé par héliogravure d'une couche de résine durcissable aux UV 35 directement sur une bande de polymère transparente aux UV. La résine appliquée est gaufrée aux UV en mettant tout 2 d'abord la bande mobile en contact avec un. rouleau de gaufrage rotatif. La résine est prise en tenaille entre l'outil de gaufrage ou la cale faisant partie du rouleau ou apposée sur celui-ci et la bande, de sorte que sous la 5 pression d'impression, la résine remplisse les structures en évidement dans l'outil de gaufrage. Tandis que la. résine est toujours en contact avec l'outil de gaufrage et sous la pression. d'impression, la résine est durcie par un rayonnement UV dirigé à travers la bande de polymère transparente. [0013] Un problème qui se pose dans ce procédé de « gaufrage doux » est l'accumulation de résine UV dans l'outil de gaufrage après une certaine durée, ce qui. mène à une modification de la géométrie de gaufrage de l'outil entraînant des défauts dans les microstructures gaufrées dans la résine durcie aux UV. De tels défauts de gaufrage peuvent apparaître comme une rugosité de bord élev&sur le périmètre de la pièce gaufrée aux UV. [0014] Le Demandeur croit que de tels défauts se produisent (au moins en. partie) parce que, pendant chaque cycle de gaufrage aux UV, à mesure que chaque pièce gaufrée aux UV est libérée de l'outil de gaufrage, une - petite quantité de résine UV et/ou de matériau primaire est laissée sur l'outil. La géométrie gaufrée devient, ainsi progressivement compromise, en particulier dans des régions correspondant. au. périmètre de la pièce de résine gaufrée aux UV, à mesure que de plus en plus de matériau d'accumulation est déposé sur l'outil de gaufrage avec chaque cycle de gaufrage. [0015] Le problème d'accumulation est encore exacerbé en raison de la tolérance d'alignement du procédé de « gaufrage doux ». La position de la couche imprimée de sine durcissable aux UV par rapport aux structures de sur l'outil de gaufrage change ou varie dans ycle de gaufrage en raison de la tolérance dent du procédé. Le procédé de « gaufrage doux » du 3 Demandeur a une tolérance d'alignement d'une unité à l'autre d'environ -4-/- 0,25 mm, et donc le périmètre de la pièce héliogravée de résine durcissable aux UV sera gaufré avec une partie légèrement différente de l'outil de gaufrage durant chaque répétition. Cela a pour effet de répartir les résidus de gaufrage sur une plus grande superficie, augmentant ainsi l'accumulation globalement.. [0016] Les défauts d'accumulation donnent l'apparence de mauvaise qualité dans le billet de banque fini, car la 10 rugosité qui se développe peut créer un profil de bord très irrégulier dans la pièce de résine UV qui est facilement visible à l'oeil nu. [0017] Au fil du temps, les défauts d'accumulation peuvent devenir si importants qu'ils peuvent empiéter bien 15 sur des parties internes de la pièce de résine UV héliogravée. Si les structures gaufrées sont conçues pour avoir une fonction optique, par exemple s'ils sont des éléments optiques diffractifs, des réseaux de diffraction, des lentilles ou tout autre élément micro-optique, leur 20 performance optique peut être gravement dégradée en raison de l'accumulation. Dans des tentatives précédentes visant à éviter le problème d'accumulation, la pièce de résine UV héliogravée était conçue de manière à ce qu'elle s'étende au-delà des 25 microstructures sur l'outil de gaufrage. Les parties de périmètre de la pièce de résine UV héliogravée ne remplissaient donc aucune structure sur l'outil de gaufrage et étaient essentiellement gaufrées avec une surface plate lisse sur l'outil de gaufrage. Bien que cela ait retardé 30 l'apparition d'une accumulation problématique, l'accumulation reviendrait toujours après une plus longue période de gaufrage. [0018] En conséquence, il serait souhaitable de fournir un procédé de gaufrage de microstructures sur un 35 substrat gui réduit ou ralentit la vitesse d'accumulation de résine dans un outil de gaufrage. 4 [0019] 11 serait également souhaitable de fournir un dispositif et/ou un procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat qui améliore/améliorent ou surmonte/surmontent un ou piusieus inconvénient (s) ou 5 desagrément(s) de procédés connus de gaufrage de microstructures. Résumé de l'Invention 10 [0020] Un aspect de l'invention concerne un procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat comportant : (a) l'application d'une couche de résine durcissable à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable a un premier bord et un deuxième bord 15 s'étendant au--delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; (b) la mise en contact d'un outil de gaufrage avec la couche de résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif pour former les microstructures dans la couche de résine durcissable, où le 20 premier bord et le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés avec la direction de la rotation de rouleau ; et (c) le durcissement de la couche de résine durcissable, où la couche de résine durcissable est appliquée avec une épaisseur variable. 25 [00211 Le procédé peut réduire la vitesse d'accumulation de résine dans un outil de gaufrage, à mesure que la résine durcissable est essentiellement orientée dans la direction du déplacement de machine du rouleau de gaufrage rotatif. 30 [0022] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition à un. rayonnement. Par exemple, la résine durcissable peut comprendre une résine durcissable aux UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV. [0023] Le Demandeur croit que pendant la libération de la pièce de résine durcie de l'outil de gaufrage, l'adhérence du périmètre de la pièce est surmontée en premier lieu et, ce faisant, une petite quantité de résidu 5 est laissée dans l'outil de gaufrage. Une force plus faible est nécessaire pour surmonter l'adhérence des parties (non périphériques) internes de la pièce de résine durcie, et par conséquent, il y a moins d'accumulation de résidus dans ces zones de l'outil. 10 [0024] Le Demandeur a observé que plus l'angle entre la tangente périphérique de la pièce de résine appliquée et. la direction de machine est grand (l'angle maximal possible est de 90 degrés, c'est-à-dire perpendiculairement I la direction de machine) , plus le taux d'augmentation (au 15 cours du temps) de la rugosité de bord de la pièce de résine durcie gaufrée est élevé, c'est-à-dire l'accumulation se produit plus rapidement dans ces zones périphériques, l'outil de gaufrage devient progressivement encrassé par le matériau d'accumulation, compromettant 20 ainsi l'intégrité géométrique de la pièce de résine durcie. [0025] La présente invention réduit la vitesse d'accumulation de résine dans l'outil de gaufrage en s'assurant que le périmètre de la résine durcissable est essentiellement aligné avec la direction de rotation de 25 rouleau. Cela minimise l'angle entre la tangente périphérique de la pièce de résine UV appliquée et la direction de machine. [0026] La présente invention réduit en conséquence l'apparition de défauts d'accumulation dans la résine 30 durcie gaufrée et/ou augmente le nombre de cycles de gaufrage qui peuvent être effectués avant que des défauts ne se produisent et avant que l'outil de gaufrage ne nécessite un nettoyage. [0027] Cela peut conduire à des économies de coûts de 35 production et à des augmentations de rendement en raison de la réduction de temps d'arrêt de production passé à nettoyer l'outillage de gaufrage, de la réduction de quantité de produit gaspillée à cause de défauts d'accumulation, et de la réduction de coûts d'outillage résultant de la réduction de consommation d'outillage - 5 souvent une cale ou un outil de gaufrage doit être remplacé(e) lorsqu'il/elle ne peut pas être nettoyé(e) convenablement. [0028] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la couche de résine durcissable est appliquée avec une largeur 10 entre le premier bord et le deuxième bord supérieure à une largeur d'un profil de surface de gaufrage dans l'outil de gaufrage correspondant aux microstructures. Dans ce cas, le premier bord et le deuxième bord ne se trouvent pas sur le profil de surface correspondant aux microstructures. Cet agencement peut réduire davantage l'accumulation sur l'outil de gaufrage, à mesure que la force d'adhérence entre l'outil de gaufrage et le périmètre de la. résine durcie est inférieure à celle du cas où le périmètre se trouve sur le profil de surface correspondant aux 20 microstructures (en raison de la zone de contact réduite entre l'outil et la résine durcie dans le zone périphérique). [00291 Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, le substrat fait partie d'une bande. Par exemple, la bande 25 peut être une bande de polymère transparente aux UV. Dans un ou plusieurs mode( de réalisation, la résine durcissable peut être appliquée sous forme d'une rayure continue. L'application de la résine durcissable sous forme d'une rayure continue signifie concrètement que pour des 30 substrats dans la bande, le périmètre de la résine durcissable ne se trouve que dans la direction de rotation de rouleau. [0030] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, l'outil de gaufrage comporte une cale montée surie rouleau 35 de gaufrage, et la couche de résine durcissable comporte un bord supérieur situé entre le bord supérieur du substrat et '7 une première ligne de jonction entre la cale et. le rouleau de gaufrage, et un bord inférieur situé entre le bord inférieur du substrat et une deuxième ligne de jonction entre la cale et le rouleau de gaufrage. Une cale est 5 typiquement une plaque mince de métal (environ 100 à 200 microns d'épaisseur) contenant des microstructures. La cale peut être fixée à un rouleau de gaufrage, par exemple, avec un ruban double face. Il peut exister un petit espace entre l'endroit où la partie supérieure et la partie inférieure 10 de la cale rencontrent. le rouleau (les première et deuxième lignes de jonction de cale). Cet espace peut être recouvert de ruban pour achever le procédé de montage de cale. Le ruban (et l'espace associé) introduirait une accumulation importante si la résine durcissable était appliquée sous 15 forme d'une rayure continue. L'agencement d'un bord supérieur et d'un bord inférieur de la résine durcissable situés entre le substrat et les lignes de jonction de cale permet d'éviter le contact entre les lignes de jonction de cale et la résine durcissable appliquée, réduisant ainsi 20 l'accumulation dans l'outil de gaufrage dans des modes de réalisation où une cale est utilisée. [0031] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la couche de résine durcissable est appliquée de sorte qu'elle s'étende au-delà d'un périmètre entier du substrat. Par 25 exemple, si une rayure continue est appliquée à une bande, la largeur de la rayure entre le premier bord et le deuxième bord peut être supérieure à la largeur du substrat. Dans des modes de réalisation où une cale est montée sur le rouleau de gaufrage, la résine durcissable 30 peut être appliquée de manière à obtenir une distance minimale entre le périmètre du substrat et le périmètre de la résine durcissable, et une distance minimale entre un bord supérieur et un bord inférieur de la résine durcissable et les lignes de jonction entre la cale et le 35 rouleau de gaufrage. [0032] Dans une ou plusieurs mode(s) de réalisation, la couche de résine durcissable est appliquée avec une épaisseur variable. Par exemple, l'épaisseur de la couche de résine durcissable peut varier le long d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du. substrat. Cela peut être utile dans le cas du gaufrage de rayures continues de structures de lentille. L'épaisseur de la résine CV pourrait varier le long du bord supérieur et du bord inférieur du substrat de sorte qu'elle soit rendue plus 10 épaisse dans les zones des structures de lentille (pour assurer un remplissage à 100%) et rendue plus fine là où il n'y a pas de structures (permettant des tolérances d'alignement). En variante, l'épaisseur de la couche de résine durcissable peut varier le long d'un premier bord et 15 d'un deuxième bord. En variante, l'épaisseur de la couche de résine durcissable peut varier dans les deux dimensions et/ou sur toute la couche. [0033] L'épaisseur de la couche de résine durcissable Peut varier en faisant varier la géométrie de cellules 20 (largeur, longueur et profondeur de cellules, par exemple) dans un cylindre de gravure utilisé pour appliquer la couche de résine durcissable. Des couches plus épaisses peuvent être appliquées en utilisant des cellules de gravure qui ont des largeurs et/ou des longueurs et/ou des 25 profondeurs plus importantes. Des couches plus minces peuvent être appliquées en utilisant des cellules de gravure qui ont des largeurs et/ou des longueurs et/ou des profondeurs plus faibles. [0034] Ce gradient d'épaisseur peut être utilisé pour 30 réguler l'épaisseur globale du produit fini et, peut compenser d'autres couches qui peuvent être appliquées au substrat, par exemple pour fournir un produit; final d'épaisseur essentiellement uniforme. L'épaisseui, de la couche de résine durcissable peut varier de manière 35 continue ou discontinue par échelons discrets. 9 [0035] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la couche de résine durcissable peut être appliquée avec une plus grande épaisseur dans une zone du substrat sur laquelle les microstructures doivent être positionnées. Par 5 exemple, l'épaisseur de la. résine durcissable dans des zones du substrat sur lesquelles les microstructures doivent être positionnées peut dépasser un seuil minimal de sorte qu'un profil de surface de gaufrage dans l'outil de gaufrage correspondant aux microstructures soit 10 complètement rempli de résine durcissable. La couche de résine durcissable peut être appliquée avec une épaisseur moindre dans d'autres zones du substrat. Cela peut réduire les coûts - de matériaux associés au dépôt de résine. durcissable avec un premier bord et un deuxième bord 15 s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat, tout en réduisant l'accumulation de résine dans l'outil de gaufrage et fournissant suffisamment de résine durcissable pour le gaufrage des microstructures. [0036] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, 20 l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie d'une épaisseur minimale supérieure au. niveau du bord supérieur du substrat et d'une épaisseur minimale inférieure au niveau du bord inférieur du substrat à une épaisseur maximale au niveau de la zone du substrat sur laquelle les 25 microstructures doivent être positionnées. [0037] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie d'une première épaisseur minimale au niveau du premier bord de la couche de résine durcissable et d'une deuxième épaisseur 30 minimale au niveau du deuxième bord de la couche de résine durcissable à une épaisseur maximale au niveau de la zone du substrat sur laquelle les microstructures doivent. être positionnées. [0038] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, 35 l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie d'une épaisseur minimale au niveau des premier et deuxième bords 10 et des bords supérieur et inférieur du substrat à une épaisseur maximale au. niveau de la zone du substrat sur laquelle les microstructures doivent être positionnées. [0039] De tels agencements à gradient d'épaisseur 5 peuvent favoriser l'adhérence de couches appliquées au substrat après gaufrage à mesure qu'une surface plus plate peut être présentée à des couches suivantes. Les variations d'épaisseur peuvent également minimiser toute transparence (visibilité) du érimètre de la résine durcissable, qui 10 peut être indésirable. Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, le procédé comporte en outre l'application d'une couche opacifiante à au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante comportant une zone de fenêtre qui coincide essentiellement 15 avec les microstructures. La zone de fenêtre peut être une fenêtre ou une demi-fenêtre où les microstructures gaufrées sont positionnées dans la fenêtre ou la demi-fenêtre, éventuellement avec une distance minimale entre les microstructures gaufrées et le périmètre de la fenêtre ou 20 de la demi-fenêtre. [0040] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent. Dans d'autres modes de réalisation, les microstructures peuvent être des réseaux de diffraction, 25 des éléments optiques diffractifs, une micro-imagerie pour des dispositifs de sécurité à base de lentilles ou d'autres structures micro-optiques gaufrées. [0041] Un autre aspect de l'invention concerne un dispositif comportant un substrat et des 30 microstructures gaufrées dans une couche de résine durcissable appliquée à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable e un premier bord et un deuxième bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; où les microstructures 35 sont formées dans la couche de résine durcissable en mettant en contact un outil de gaufrage avec la couche de 11 résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif, où le premier bord eu le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés avec la direction de rotation de rouleau, et en durcissant la couche de résine durcissable. [0042] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition à un rayonnement. Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, 10 la résine durcissable comprend une résine durcissable aux UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV. [0043] Le dispositif de la présente invention peut incorporer une ou plusieurs des caractéristiques décrites ci-dessus en relation avec le procédé. Par exemple, dans un 15 ou plusieurs mode(s) de réalisation, la couche de résine durcissable peut avoir une épaisseur variable. [0044] Le dispositif peut comporter une couche opacifiante appliquée sur au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante 20 comportant une zone de fenêtre qui coïncide essentiellement avec les microstructures. [0045] Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent. Le dispositif peut en outre comporter une 25 couche contenant des éléments de micro-imagerie appliquée à un deuxième côté du substrat, où les microlentilles échantillonnent et agrandissent les éléments de micro-imagerie. Le dispositif peut ainsi être utilisé comme dispositif ou article de sécurité, par exemple pour 30 permettre l'authentification visuelle d'un billet de banque. [0046] Un autre aspect de l'invention concerne un document de sécurité comportant un dispositif selon l'un quelconque des modes de réalisation décrits ci-dessus. Définitions 12 Jeton ou Document de Sécurité [0047] Tel qu'utilisé ici, le terme jetons et documents de sécurité inclut tous les types de jetons et de 5 documents de valeur et de documents d'identification, y compris, mais sans s'y limiter, les éléments suivants : des articles de monnaie tels que des billets de banque et des pièces de monnaie, des cartes de crédit, des chèques, des passeports, des cartes d'identité, des valeurs mobilières 10 et des certificats d'actions, des permis de conduire, des titres de propriété, des documents de voyage tels que des billets d'avion et de train, des cartes et des billets d'entrée, des certificats de naissance, de décès et de mariage et des relevés de notes. 15 [0048] L'invention peut particulièrement s'appliquer, mais non exclusivement, à des dispositifs de sécurité, pour authentifier des articles, des documents ou des jetons, tels que des billets de banque ou des documents d'identification, tels que des cartes d'identité ou des 20 passeports, formés à partir d'un substrat auquel une ou plusieurs couche(s) d'impression est/sont appliquée(s). [0049] Plus généralement, l'invention peut s'appliquer à un. dispositif micro-optique qui, dans divers modes de réalisation, est approprié pour une amélioration visuelle 25 de vêtements, de produits pour la peau, de documents, d'imprimé, de produits manufacturés, de systèmes de marchandisage, d'emballage, de présentoirs de point de vente, de publications, de dispositifs publicitaires, d'articles de sport, de jetons et de documents de sécurité, 30 de documents financiers et cartes de transaction et d'autres produits. Article ou Dispositif de Sécurité [0050] Tel qu'utilisé ici, le terme article ou 35 dispositif de sécurité inclut l'un. quelconque d'un grand nombre de dispositifs, d'éléments ou d'articles de Sécurité 13 destinés à. protéger le jeton ou le document de sécurité contre la contrefaçon, la ropie, la modification ou la falsification. Les articles ou dispositifs de sécurité peuvent être fourni dans ou sur le substrat du document de 5 sécurité ou dans ou sur une ou plusieurs couche (s) appliquée(s) au substrat de base, et peuvent prendre une grande variété de formes, telles que des fils de sécurité intégrés dans des couches du document de sécurité ; des encres de sécurité telles que des encres fluorescentes, 10 luminescentes ou phosphorescentes, des encres métalliques, des encres iridescentes, des encres photochromatiques, thermochromatiques, hydrochromiques ou piezochromiques des articles imprimés ou gaufrés, y compris des structures de libération ; des couches d'interférence ; des 5 dispositifs à cristaux liquides ; des lentilles et des structures lenticulaires des dispositifs optiquement variables (OVD) tels que des dispositifs diffractifs comportant des réseaux de diffraction, des hologrammes et des éléments optiques diffractifs (DOE). 20 Substrat [0051] Tel qu'utilisé ici, le terme substrat fait référence au matériau de base à partir duquel le jeton ou le document de sécurité est formé. Le matériau de base peut 25 être du papier ou d'autres matériaux fibreux tels que la cellulose ; une matière plastique ou un matériau polymère y compris, mais sans s'y limiter, le polypropylène (PP), le polyéthylène (PE), le polycarbonate (PC:) , le chlorure de polyvinyle (PVC), le polyéthylène téréphtalate (PET), le 30 polypropylène orienté biaxialement (BOPP) ; ou un matériau composite de deux matériaux ou plus, tel qu'un stratifié de papier et d'au moins une matière plastique, ou de deux matériaux polymères ou plus. 35 Demi-Fenêtres et Fenêtres Transparentes 14 [0052] Tel qu'utilisé ici, le terme fenêtre fait référence à une zone transparente ou translucide dans le document de sécurité par rapport à la région opaque à laquelle l'impression est appliquée. La fenêtre peut être 5 totalement transparente de manière à permettre la transmission de la lumière essentiellement inchangée, ou elle peut être partiellement transparente ou translucide, permettant partiellement la transmission de la lumière mais sans permettre de voir clairement des objets à travers la 10 zone de fenêtre. [0053] Une zone de fenêtre peut être formée dans un document de sécurité polymère qui a au moins une couche de matériau polymère transparent et une ou plusieurs couche (s) opacifiante(s) appliquée(s) à au moins un côté d'un 15 substrat polymère transparent, en omettant au moins une couche opacifiante dans la région formant la zone de fenêtre. Si des couches opacifiantes sont appliquées aux deux côtés d'un substrat transparent, une fenêtre totalement transparente peut être formée en omettant les 20 couches opacifiantes des deux côtés du substrat transparent dans la zone de fenêtre. [0054] Une zone partiellement transparente ou translucide, ci-après appelée « demi-fenêtre », peut être formée dans un document de sécurité polymère qui a des 25 couches opacifiantes des deux côtés en omettant les couches opacifiantes d'un seul côté du document de sécurité dans la zone de fenêtre de sorte que la « demi-fenêtre » ne soit pas totalement transparente, mais laisse passer la 'lumière du soleil sans permettre de visualiser clairement des 30 objets à travers la demi-fenêtre. [0055] En variante, il est possible que les substrats soient formés à partir d'un matériau essentiellement opaque, tel qu'un papier ou un matériau fibreux, avec un insert de matière plastique transparente inséré dans une 35 découpe ou en évidement dans le papier ou le substrat 15 fibreux pour former une fenêtre transparente ou une zone de demi-fenêtre translucide. Couches opacifiantes [0056] Une ou plusieurs couche (s) opacifiante (s) peut/peuvent être appliquée(s) à un substrat transparent pour augmenter l'opacité du document de sécurité. Une couche opacifiante est telle que LT REVENDICATIONS1. Procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat comportant : (a) l'application d'une couche de résine durcissable à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable a un premier bord et un deuxième bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; (b) la mise en contact d'un outil de Gaufrage avec la couche de résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif pour former les microstructures dans la couche de résine durcissable, où le premier bord et le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés avec la direction de rotation de rouleau .; et (c) le durcissement de la couche de résine durcissable où la couche de résine durcissable est appliquée avec une épaisseur variable. 2. Procédé selon la revendication. 1, dans lequel la 20 résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition à un rayonnement. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable aux 25 UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable est appliquée avec une largeur entre le premier bord et le deuxième bord supérieure à. une largeur d'un profil de 30 surface de gaufrage dans l'outil de gaufrage correspondant aux microstructures. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat fait partie d'une bande. 31. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la résine durcissable est appliquée sous forme d'une rayure continue. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'outil de gaufrage comporte une cale montée sur le rouleau de gaufrage, où la couche de résine durcissable comporte un bord supérieur situé entre le bord supérieur du substrat et une première ligne de jonction entre la cale et le rouleau de gaufrage, et un bord 10 inférieur situé entre le bord inférieur du substrat et une deuxième ligne de jonction entre la cale et le rouleau de gaufrage. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable 15 est appliquée de sorte qu'elle s'étende au-delà d'un périmètre entier du substrat. 9. Procédé selon la revendication 10, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie le long d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du 20 substrat. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche de résine durcissable est appliquée avec une plus grande épaisseur dans une zone du substrat sur 25 positionnées. 11. laquelle les microstructures doivent être Procédé selon la revendication 10, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie d'une première épaisseur minimale au niveau du premier bord de la résine durcissable et d'une deuxième épaisseur minimale au 30 niveau du deuxième bord de la résine durcissable à une épaisseur maximale au niveau de la zone du substrat sur laquelle les microstructures doivent être positionnées. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine 35 durcissable varie de manière continue. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel l'épaisseur de la couche de résine durcissable varie par échelons discrets. 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, comportant en outre l'application d'une couche opacifiante à au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante comportant une zone de fenêtre qui coïncide essentiellement avec les microstructures. 10 15. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent. 16. Dispositif comportant un substrat ; 15 des microstructures gaufrées dans une couche de résine durcissable appliquée à au moins une partie du substrat, où la couche de résine durcissable a un premier bord et un deuxième bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; où les microstructures sont formées dans la couche de résine durcissable en mettant en contact un outil de gaufrage avec la couche de résine durcissable en utilisant un rouleau de gaufrage rotatif, où le premier bord et le deuxième bord de la couche de résine durcissable sont essentiellement alignés 25 avec la direction de rotation de rouleau, et en durcissant la couche de résine durcissable. 17. Dispositif selon la revendication 16, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable par rayonnement qui est durcissable par exposition a un 30 rayonnement. 18. Dispositif selon la revendication. 16 ou 17, dans lequel la résine durcissable comprend une résine durcissable aux UV qui est durcissable par exposition à un rayonnement UV. 33 19. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 18, dans lequel la couche dc résine durcissable a une épaisseur variable. 20. Dispositif selon l'une quelconque des 5 revendications 16 à 19, comportant en outre une couche opacifiante appliquée sur au moins une partie du substrat avec des microstructures gaufrées, la couche opacifiante comportant une zone de fenêtre qui coïncide essentiellement avec les microstructures. 10 21. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 20, dans lequel les microstructures sont des microlentilles et le substrat est transparent. 22. Dispositif selon la revendication 21, comportant en outre une couche contenant des éléments de micro- 15 imagerie appliquée à un deuxième côté du substrat, où les microlentilles échantillonnent et agrandissent les éléments de micro-imagerie. 23. Document de sécurité comportant un dispositif selon l'une quelconque des revendications 16 à 22. 20 30 :3 5