FR 3081256 A1 20191122 FR 1854153 A 20180518 B16989 - 17-GR2-0766 1 CIRCUIT D'EMISSION/RECEPTION OPTIQUE Domaine La présente description concerne de façon générale le domaine des circuits électroniques, et, plus particulièrement, un circuit d'émission et/ou réception optique. Exposé de l'art antérieur Certains circuits électroniques comprennent une puce électronique logée dans un boîtier. Un tel boîtier comprend souvent un substrat sur lequel la puce est fixée, et un couvercle recouvrant la puce et le substrat. Lorsqu'un tel dispositif est un circuit d'émission et/ou réception de signaux optiques, par exemple un capteur de proximité par mesure de temps de vol, la puce électronique comprend une ou plusieurs régions d'émission et/ou de réception de signaux optiques. Le boîtier comprend alors des éléments transparents adaptés aux longueurs d'onde des signaux optiques, par exemple des rayonnements infrarouges. Les éléments transparents sont placés en regard des régions d'émission/réception, et sont par exemple en verre. Résumé Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs d'émission et/ou réception optique connus. B16989 - 17-GR2-0766 2 Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant un substrat et une puce optoélectronique enterrée dans le substrat. Selon un mode de réalisation, le substrat comprend une 5 ouverture, de préférence remplie d'un matériau transparent, au-dessus d'une première région d'émission et/ou réception optique de la puce. Selon un mode de réalisation, l'ouverture se prolonge au-dessus d'une deuxième région d'émission et/ou de réception 10 optique. Selon un mode de réalisation, la deuxième région est une région d'une puce supplémentaire enterrée dans le substrat. Selon un mode de réalisation, un couvercle recouvre le substrat. 15 Selon un mode de réalisation, le couvercle comprend un élément, de préférence transparent, traversant le couvercle au-dessus de la première région. Selon un mode de réalisation, l'élément traversant se prolonge au-dessus de la deuxième région. 20 Selon un mode de réalisation, un écran est situé sur l'élément traversant au-dessus de la deuxième région. Selon un mode de réalisation, le couvercle a une face plane liée mécaniquement au substrat, de préférence collée au substrat ou en contact direct adhérant au substrat. Selon un mode de réalisation, le couvercle et le substrat sont en un même matériau. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif ci-dessus. Selon un mode de réalisation, le précédé comprend une 30 étape de surmoulage du couvercle sur le substrat. Selon un mode de réalisation, le surmoulage est assisté par film. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de retrait d'une protection située sur la puce. B16989 - 17-GR2-0766 3 Selon un mode de réalisation, la protection affleure une face du substrat. Brève description des dessins Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, 5 seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue schématique en coupe illustrant un mode de réalisation d'un dispositif d'émission 10 et/ou réception optique ; les figures 2A à 2C sont des vues schématiques en coupe illustrant des variantes de réalisation du dispositif de la figure 1 ; les figures m. à 3G sont des vues schématiques en 15 coupe illustrant des étapes d'un procédé de fabrication du dispositif de la figure 1 ; les figures 4A à 4C sont des vues schématiques en coupe illustrant un autre mode de réalisation d'un dispositif d'émission et/ou réception optique ; et 20 les figures SA à 5C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un procédé de fabrication du dispositif de la figure 4A. Description détaillée De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes 25 références dans les différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Par souci de clarté, seuls les éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la puce n'est pas détaillée, les modes de réalisation et variantes décrits étant compatibles avec la plupart des puces courantes. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", 35 etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", B16989 - 17-GR2-0766 4 "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence à l'orientation de l'élément concerné dans les figures concernées, étant entendu que, dans la 5 pratique, les dispositifs décrits peuvent être orientés différemment. Sauf précision contraire, les expressions "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près, ou, s'agissant d'une orientation, à 10 degrés près, de préférence à 5 degrés 10 près. La figure 1 est une vue schématique en coupe illustrant un mode de réalisation d'un dispositif 100 d'émission et/ou réception optique. Plus particulièrement, la figure 1 illustre un exemple de capteur de proximité par mesure de temps 15 de vol. Le dispositif 100 comprend un substrat 110. Le substrat 110 est par exemple un assemblage de fibres de verre, de résine et de couches conductrices. Le substrat 110 est de préférence en forme de plaque, ayant par exemple deux faces 20 opposées 112 (face supérieure) et 114 (face inférieure). A titre d'exemple, la face inférieure 114 est plane. Le dispositif comprend une puce 120A. La puce 120A comprend de préférence une portion de tranche semiconductrice, par exemple en silicium. La puce 120A est enterrée dans le 25 substrat, c'est-à-dire qu'elle est enfouie dans le substrat et au moins partiellement recouverte par une partie du substrat. La puce 120A est entièrement comprise entre les niveaux des faces 112 et 114 du substrat 110. A titre d'exemple, la puce 120A a une face 122A, de préférence plane, tournée du côté de la face 30 112 du substrat 110. Des circuits électroniques non représentés sont situés dans la puce 120A du côté de la face 122A. De préférence, la puce 120A est une puce optoélectronique. A titre d'exemple, la puce 120A comprend, du côté de la face 122A, une région d'émission et/ou réception optique 124A, de préférence B16989 - 17-GR2-0766 5 d'émission optique. La puce 120A peut comprendre plusieurs régions d'émission et/ou réception optique. A titre d'exemple, le dispositif 100 comprend en outre une puce supplémentaire 120B enterrée dans le substrat 110. De 5 préférence, la puce 120B comprend une portion de tranche semiconductrice, par exemple en silicium. Les puces 120A et 120B sont par exemple de même épaisseur. De préférence, les puces 120A et 120B ont leurs faces supérieures respectives 122A et 122B situées dans un même plan, parallèle à la face 112 du 10 substrat 110. De préférence, la puce 120B est une puce optoélectronique, comprenant à la fois des circuits électroniques et une ou plusieurs régions d'émission et/ou réception optique du côté de la face 122B. Dans l'exemple illustré, la puce 120B comprend deux régions de réception 15 optique 124B et 124C. La région 124C est de préférence située entre la région optique 124B de la puce 120B et la région optique 124A de la puce 120A. A titre d'exemple, le substrat 110 comprend une ouverture 116A au-dessus de la région 124A. L'ouverture 116A 20 s'étend du niveau de la face 112 du substrat 110 à celui de la face 122A. L'ouverture 116A est par exemple vide ou peut être remplie d'un gaz tel que l'air. De préférence, l'ouverture 116A est remplie d'un matériau transparent. On entend ici par "transparent" un matériau laissant passer tout ou partie de 25 signaux optiques émis ou reçus par une région d'émission et/ou réception optique d'une puce optoélectronique. Le matériau transparent peut être une résine optique. Le matériau du substrat 110 est de préférence opaque pour ces signaux optiques. Dans l'exemple illustré, le substrat comprend en outre 30 une ouverture 116B située au-dessus de la région 124B. De préférence, les ouvertures 116A et 116B sont disjointes et séparées par une paroi opaque 118. L'ouverture 116B peut être remplie d'un matériau transparent. De préférence, l'ouverture 116A s'étend au-dessus de la région 124C. Les régions 124A et 124C sont alors situées sous la même ouverture 116A. B16989 - 17-GR2-0766 6 A titre de variante, les puces 124A et 124B sont remplacées par une puce unique comprenant les trois régions 124A, 124B et 124C. Dans une autre variante, le dispositif comprend plus de deux puces. 5 A titre d'exemple, le dispositif 100 comprend en outre des métallisations 130 situées sur la face inférieure 114 du substrat 110. Les métallisations 130 permettent de relier électriquement le dispositif 100 à un circuit extérieur, non représenté, par exemple une plaque PCB ("Printed Circuit 10 Board"). Des connexions électriques 132 relient les métallisations 130 à la puce 120A et à l'éventuelle puce 120B. Les connexions électriques sont situées à l'intérieur du substrat 110. De préférence, les connexions électriques sont en contact avec la puce 120A du côté de sa face 122A, et avec 15 l'éventuelle puce 120B du côté de sa face 122B. Les connexions électriques 132 relient les métallisations 130 aux circuits de la puce 120A et de l'éventuelle puce 120B. De préférence, un couvercle 140 recouvre le substrat 110 du côté de sa face 112. Le couvercle 140 est de préférence 20 en un matériau polymère, par exemple en un polymère thermodurcissable tel que la résine époxy. Le matériau du couvercle 140 est de préférence opaque. Le couvercle 140 a de préférence la forme d'une plaque. Le couvercle 140 a une face plane 142 liée mécaniquement à la face supérieure 112 du 25 substrat 110. La liaison mécanique entre le couvercle 140 et le substrat 110 peut être réalisée par une colle 144. A titre de variante, la liaison mécanique entre le couvercle 140 le substrat 110 est par contact direct adhésif avec le substrat, par exemple obtenu par surmoulage du couvercle 140 sur le 30 substrat 110. Le couvercle 140 comprend en outre une ouverture traversante 146A située au-dessus de la région d'émission et/ou réception optique 124A. Un élément transparent 150A est logé dans l'ouverture traversante 146A. L'élément transparent 150A est de préférence en verre. L'élément transparent 150A forme par 35 exemple une lentille optique ou un filtre. Dans l'exemple B16989 - 17-GR2-0766 7 illustré, le couvercle comprend en outre une ouverture traversante 146B située au-dessus de la région 124B, et un élément transparent 150B logé dans l'ouverture 146B. Du fait que la puce optoélectronique est enterrée dans 5 le substrat 110, le dispositif 100 a, entre la face inférieure 114 du substrat 110 et la face supérieure du couvercle 140, une épaisseur totale particulièrement réduite, inférieure à celle des dispositifs usuels. On peut typiquement obtenir une épaisseur totale inférieure à 500 pin. Ceci permet de résoudre 10 divers problèmes d'intégration, par exemple dans le cas où le dispositif doit être intégré dans un ensemble compact tel qu'un téléphone mobile. De préférence, l'épaisseur du substrat 110 entre les faces 112 et 114 est inférieure à 300 pin, par exemple comprise entre 150 gm et 250 pin. De préférence, l'épaisseur du 15 couvercle 140 est inférieure à 300 pin, par exemple de l'ordre de 250 pin. Dans l'exemple illustré, lorsque le capteur de distance par mesure de temps de vol fonctionne, la région d'émission 124A émet un signal optique à travers l'ouverture 20 116A et l'élément transparent 150A. Du fait que les régions 124A et 124C sont situées sous la même ouverture 116A, la région de réception 124C reçoit une partie du signal optique. La paroi opaque 118 empêche qu'une partie du signal optique atteigne la région de réception 124B sans sortir du dispositif. Une partie 25 du signal optique atteint la région de réception 124B après avoir été réfléchie et avoir traversé l'élément transparent 150B et l'ouverture 116B. Le temps de vol correspond à la différence entre les instants de réception par les régions 124C et 124B. Les figures 2A à 2C sont des vues schématiques en 30 coupe illustrant des variantes de réalisation du dispositif de la figure 1. Le dispositif de la figure 2A comprend un substrat 210, des puces 120A et 120B enterrées dans le substrat 210, et un couvercle 240A recouvrant le substrat 210. Le substrat 210 35 correspond au substrat 110 du dispositif de la figure 1, dans B16989 - 17-GR2-0766 8 lequel l'ouverture 116A ne s'étend pas au-dessus de la région 124C, et le substrat comprend au-dessus de la région 124C une ouverture 116C distincte de l'ouverture 116A. A titre de variante, les puces 120A et 120B sont remplacées par une puce 5 unique comprenant les trois régions 124A, 124B et 124C, ou par plus de deux puces. Le couvercle 240A diffère du couvercle 140 de la figure 1 en ce qu'il comprend une cavité 246A au-dessus de la région 124A. La cavité 246A est située du côté du couvercle tourné vers la puce. De préférence, la cavité 246A se prolonge 10 au-dessus de la région 124C. A titre d'exemple, l'élément transparent 150A a une épaisseur inférieure à l'épaisseur totale du couvercle. La cavité 246A est de préférence remplie d'un matériau transparent. Le matériau transparent est par exemple une résine 15 optique. En fonctionnement, la cavité 246A du dispositif de la figure 2A transmet vers la région 124C une partie du signal optique émis par la région 124A. Le dispositif de la figure 2B comprend un substrat 210 et des puces 120A et 120B, identiques ou similaires à ceux du 20 dispositif de la figure 2A, agencés de manière identique ou similaire. Le substrat 210 est recouvert d'un couvercle 240B. Le couvercle 240B diffère du couvercle 240A du dispositif de la figure 2A en ce qu'il comprend en outre une cavité 246B au-dessus de la région 124B. La cavité 246B s'étend, à partir de 25 l'aplomb de l'ouverture 116B, tout autour de l'ouverture 116B sur la surface 112 du substrat 210. La cavité 246B a ainsi des dimensions latérales supérieures à celles de l'ouverture 116B. La cavité 246B est située du côté du couvercle qui est tourné vers la puce 124B. A titre d'exemple, l'élément transparent 150B 30 a une épaisseur inférieure à l'épaisseur totale du couvercle 240B. De préférence, les éléments transparents 150A et 150B ont la même épaisseur. Les parties 248 du couvercle situées entre et autour des ouvertures 246A et 246B forment ainsi des 35 pieds qui ont la même hauteur. Du fait que les dimensions B16989 - 17-GR2-0766 9 latérales des cavités 246A et 246B sont supérieures à celles des ouvertures respectives 116A et 116B, on évite des problèmes de débordements de colle dans les ouvertures 116A et 116B. Le dispositif de la figure 2C comprend un substrat 210 5 et des puces 120A et 120B identiques ou similaires à ceux du dispositif de la figure 2A, agencés de manière identique ou similaire. Le substrat 210 est recouvert d'un couvercle 240C. Le couvercle 240C diffère de celui de la figure 1 en ce que l'ouverture 146A et l'élément traversant transparent 150A se 10 prolongent au-dessus de la région 124C. Un écran opaque 260, par exemple une couche d'un matériau opaque, recouvre l'élément transparent 150A au-dessus de la région 124C. En fonctionnement, l'écran opaque 260 empêche que la région 124C reçoive les signaux optiques réfléchis. 15 Les figures aA à 3G sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un procédé de réalisation du dispositif de la figure 1, dans l'exemple d'un dispositif comprenant deux puces 120A et 120B. A titre d'exemple, on fabrique simultanément plusieurs 20 dispositifs disposés en matrice. A l'étape de la figure aA, on prévoit une première couche 110-1 du matériau du futur substrat 110, comprenant des ouvertures 300 aux emplacements des puces 120A et 120B. La couche 110-1 a, de préférence, la même épaisseur que les puces 25 120A et 120B. Les ouvertures 300 peuvent être traversantes. On positionne la couche 110-1 sur une face plane d'un support adhésif, par exemple un film adhésif 310. A titre d'exemple, le film adhésif 310 est un film polymère, d'épaisseur de préférence comprise entre 10 gm et 400 pin. Le film polymère 30 est recouvert d'une couche d'un adhésif permettant une liaison mécanique temporaire. A l'étape de la figure 3B, on place les puces 120A et 120B dans les ouvertures 300. On colle les puces 120A et 120B sur le film adhésif 310. De préférence, les ouvertures 300 ont B16989 - 17-GR2-0766 10 des dimensions identiques, à un jeu fonctionnel près, à celles des puces 120A et 120B. On recouvre partiellement les puces 120A et la couche 110-1, aux emplacements respectifs des futures ouvertures 116A 5 et 116B, par des éléments 320A et 320B, par exemple des portions d'une couche. De préférence, les éléments 320A et 320B sont en un matériau polymère gravable sélectivement par rapport au matériau du futur substrat 110. Les éléments de protection 320A et 320B sont par exemple des portions d'un film résine, d'un 10 film opaque, d'un film sec ou d'un film polymère. A l'étape de la figure 3C, on recouvre la couche 110-1 et les puces 120A et 120B d'une couche 110-2. De préférence, le matériau de la couche 110-2 est le même que celui de la couche 110-1. La couche 110-2 a de préférence une face supérieure 112 15 plane. L'épaisseur de la couche 110-2 correspond à la hauteur des futures ouvertures 116A et 116B, c'est-à-dire à la distance séparant les faces supérieures des puces 120A et 120B de la face 112 du futur substrat 110. De préférence, les éléments 320A et 320B ont une 20 épaisseur inférieure à celle de la couche 110-2. Les éléments 320A et 320B protègent la face supérieure des puces 120A et 120B et de la couche 110-1, aux emplacements des ouvertures, contre un contact direct avec la couche 110-2. A l'étape de la figure 3D, on retire le film adhésif 25 310. Les puces 120A et 120B sont en contact direct adhésif avec la couche 110-2. On grave les portions de la couche 110-2 situées au-dessus des éléments de protection 320A et 320B aux emplacements des futures ouvertures 116A et 116B. On retire ensuite les éléments de protection 320A et 320B, de préférence 30 par une gravure sélective. On a ainsi obtenu les ouvertures 116P,. et 116B. A titre de variante, les éléments de protection 320A et 320B ont la même épaisseur que la couche 110-2. L'étape de gravure des portions de la couche 110-2 situées au-dessus des 35 éléments de protection 320A et 320B est alors omise. B16989 - 17-GR2-0766 11 A l'étape de la figure 3E, on recouvre d'une couche 110-3 la face inférieure de la couche 110-1 et des puces 120A et 120B, et on forme les connexions 132 et les métallisations 130. Le matériau de la couche 110-3 est de préférence le même que 5 celui des couches 110-1 et 110-2. La face inférieure de la couche 110-3 constitue la face inférieure 114 du substrat 110. A l'étape de la figure 3F, on remplit les ouvertures 116A et 116B d'un matériau transparent 330. On dispose ensuite les éléments transparents 150A et 150B à leurs emplacements 10 respectifs au-dessus des régions 124A et 124B. A l'étape de la figure 3G, on réalise le couvercle 140 par moulage assisté par film. Pour cela, on recouvre les éléments 150A et 150B d'un film 340. Le film 340 s'appuie sur les faces supérieures des éléments 150A et 150B. Le film 340 est 15 par exemple parallèle au plan des couches. On place ensuite l'ensemble de la structure obtenue dans un moule non représenté. On forme par moulage une couche 140-1, par exemple d'épaisseur constante. Au cours du moulage, le film 340 s'appuie contre la surface intérieure du moule. La couche 140-1 est par exemple en 20 un matériau thermodurcissable. Le matériau de la couche 140-1 peut être le même que celui du substrat 110. Les éléments 150P,. et 150B traversent alors la couche 140-1 sur toute son épaisseur. On retire ensuite le film 340. Le film 340 facilite le démoulage et évite qu'une partie du matériau de la couche 25 140-1 recouvre les éléments 150A et 150B. Bien que le moulage décrit ci-dessus soit assisté par le film 340, on peut omettre le film 340 et procéder à un moulage non assisté par film. Après cela, on sépare les dispositifs en dispositifs individuels, par découpe selon des lignes de coupe 350. 30 Dans chaque dispositif obtenu, le substrat 110 est constitué des couches 110-3, 110-1 et 110-2, et le couvercle 140 est constitué de la couche 140-1. Le couvercle 140, ayant été surmoulé sur le substrat, est lié mécaniquement par contact direct adhésif à la couche 110-2. B16989 - 17-GR2-0766 12 A titre de variante, les étapes 3E et 3F peuvent être remplacées par une étape de fabrication du couvercle 140 indépendamment de la structure obtenue à l'étape de la figure 3D, suivie d'une étape de collage de ce couvercle 140 sur la 5 structure obtenue à l'étape de la figure 3D. Le procédé décrit ci-dessus est compatible avec les variantes de réalisation des figures 2A à 2C, et est compatible avec tout nombre de puces, par exemple optoélectroniques. Les figures 4A à 4C sont des vues schématiques en 10 coupe illustrant des exemples d'un autre mode de réalisation d'un dispositif 400 d'émission et/ou réception optique. Plus particulièrement, les figures 4A à 4C illustrent des exemples de capteurs de proximité par mesure de temps de vol. Dans les exemples des figures 4A à 4C, le dispositif 15 400 comprend un substrat 410. Le substrat 410 est par exemple un assemblage de fibre de verre, de résine et de couches conductrices. Le substrat 410 est de préférence en un matériau opaque. Le substrat 410 et de préférence en forme de plaque, ayant par exemple deux faces opposées 412 (face supérieure) et 20 414 (face inférieure). A titre d'exemple, la face 412 est plane. Le dispositif 400 comprend une puce 120A, et une éventuelle puce 120B, identiques ou similaires à celles de la figure 1. La puce 120A a une face 122A, de préférence plane, qui affleure la face 412 du substrat 410. L'éventuelle puce 120B a 25 une face 122B, de préférence plane, qui affleure la face 412 du substrat 410. A titre de variante, les puces 120A et 120B sont remplacées par une puce unique comprenant trois régions d'émission/réception optique 124A, 124B et 124C. A titre de variante, le dispositif 400 comprend plus de deux puces. 30 Le dispositif 400 peut comprendre en outre, sur la face 414, des métallisations 130 identiques ou similaires aux métallisations 130 du dispositif de la figure 1. Des connexions électriques 432 traversent le substrat de part en part, depuis les métallisations 130 jusqu'à la face 412, de préférence 35 verticalement. B16989 - 17-GR2-0766 13 Dans chacun des exemples des figures 4A à 4C, le susbtrat 410 est recouvert d'un exemple différent de couvercle. Du fait que la puce 120A, et l'éventuelle puce 120B, affleurent la face supérieure du substrat, le dispositif a une épaisseur 5 totale de la face inférieure du substrat à la face supérieure du couvercle, particulièrement réduite dans chacun de ces exemples. Dans l'exemple de la figure 4A, le dispositif 400 comprend un couvercle 440A recouvrant le substrat 410 du côté de la face 412. Le couvercle 440A comprend des éléments identiques 10 ou similaires à ceux du couvercle 240A de la figure 2A, agencés de manière identique ou similaire. Ainsi, le couvercle 440A comprend, du côté du substrat 410, une cavité 246A. Les régions 124A et 124C sont situées sous la même cavité 246A. Le couvercle 440A comprend en outre des éléments traversants 150A et 150B, de 15 préférence transparents. Les éléments traversants 150A et 150B sont situés respectivement au-dessus des régions 124A et 124B. La cavité 246A est de préférence remplie d'un matériau transparent. Le couvercle 440A comprend en outre des connexions 20 électriques 434. Les connexions 434 relient les sommets des connexions 432 aux faces supérieures de la puce 120A et de l'éventuelle puce 120B. Certaines connexions 434 peuvent être incluses dans le matériau du couvercle 440A. Certaines connexions 434 peuvent être incluses dans le matériau 25 transparent de la cavité 246A. Certaines connexions 434 peuvent être incluses en partie dans le matériau du couvercle 440A et en partie dans celui de la cavité 246A. Dans l'exemple de la figure 4B, le dispositif 400 comprend en outre un couvercle 440B recouvrant le substrat 410 30 du côté de la face 412. Le couvercle 440B comprend des éléments identiques ou similaires à ceux du couvercle 140B de la figure 3B. En particulier, le couvercle comprend, en plus de la cavité 246A, une cavité 246B. Les cavités 246A et 246B peuvent être vides ou remplies d'air. Le couvercle 440B peut alors être 35 réalisé indépendamment du substrat 410 et des éléments situés B16989 - 17-GR2-0766 14 dans le substrat, puis collé ensuite sur la face 412. Pour cela, on prévoit que les connexions 434 puissent être entièrement situées dans les cavités 246A et 246B. Par ailleurs, du fait que les parties du couvercle situées entre et autour des cavités 5 246A et 246B forment des pieds 248 de même hauteur, la mise en place du couvercle 440B sur le substrat 410 permet d'obtenir aisément, entre les ouvertures 246A et 246B, une paroi opaque en contact avec la face supérieure de la puce 120B affleurant la face supérieure du substrat 410. 10 Dans l'exemple figure 4C, le dispositif 400 comprend en outre un couvercle 440C recouvrant le substrat 410 du côté de la face 412. Le couvercle 440C comprend des éléments identiques ou similaires à ceux du couvercle 240C de la figure 2C. Un écran opaque 260 recouvre l'élément transparent 150A du couvercle 440C 15 au-dessus de la région 124C. Les connexions 434 sont de préférence incluses dans le matériau du couvercle 440C. Les figures aP,. à 5C sont des vues schématiques en coupe illustrant des étapes d'un exemple de procédé de fabrication du dispositif de la figure 4A, dans l'exemple d'un 20 dispositif comprenant deux puces 120A et 120B. A titre d'exemple, on fabrique simultanément plusieurs dispositifs disposés en matrice. A l'étape de la figure 5A, on prévoit une couche comprenant plusieurs substrats 410 disposés en matrice. Un seul 25 substrat 410 est représenté en figures aP,. à 5C. Le substrat 410 comprend, du côté de sa face supérieure 412, un logement 500A pour la puce 120A. La profondeur du logement 500A correspond à l'épaisseur de la puce 120A. Le substrat 410 comprend, du côté de sa face supérieure 412, un logement 500B pour la puce 120B. 30 La profondeur du logement 500B correspond à l'épaisseur de la puce 120B. Le substrat comprend en outre des métallisations 130 et des connexions 432. On met ensuite en place les puces 120A et 120B dans leurs logements respectifs 500A et 500B. Les puces affleurent la 35 face supérieure 412 du substrat 410. On forme les connexions B16989 - 17-GR2-0766 15 434, chaque connexion 434 reliant le sommet d'une connexion 432 à la face supérieure de l'une des puces. A l'étape de la figure 5B, on forme une portion de couche 510 en un matériau transparent à l'emplacement de la 5 future cavité 246A. La portion de couche 510 recouvre à la fois la région 124A et la région 124C. La portion de couche 510 peut recouvrir partiellement ou totalement certaines des connexions 434. On met ensuite en place les éléments 150A et 150B sur les régions respectives 124A et 124B. A titre d'exemple, l'élément 10 150B peut être collé à l'aide d'une colle transparente 520 sur la région 124B. A l'étape de la figure 5C, on procède à un moulage, de préférence assisté par film, d'une manière similaire à celle décrite en relation avec la figure 3G. On recouvre les éléments 15 150A et 150B d'un film 540. Le film 540 s'appuie sur les faces supérieures des éléments 150A et 150B. On forme ensuite une couche 440-1 par moulage, le film 540 s'appuyant contre une paroi intérieure d'un moule. On sépare ensuite les dispositifs en dispositifs 20 individuels par découpe selon des lignes 550. Le procédé décrit ci-dessus est compatible avec les exemples des figures 4B et 4C, et est compatible avec tout nombre de puces, par exemple optoélectroniques. Des modes de réalisation particuliers ont été décrits. 25 Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. Divers modes de réalisation avec diverses variantes ont été décrits ci-dessus. On notera que l'homme de l'art pourra combiner divers éléments de ces divers modes de réalisation et 30 variantes sans faire preuve d'activité inventive. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation décrits est à la portée de l'homme REVENDICATIONS1. Dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110). 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le substrat (110) comprend une ouverture (116A, 116B), de préférence remplie d'un matériau transparent, au-dessus d'une première région (124A, 124B) d'émission et/ou réception optique de la puce (120A, 120B). 3. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel l'ouverture (116A) se prolonge au-dessus d'une deuxième région (124C) d'émission et/ou de réception optique. 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel la deuxième région (124C) est une région d'une puce supplémentaire (124B) enterrée dans le substrat (110). 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel un couvercle (140 ; 240A ; 240B ; 240C) recouvre le substrat (110). 6. Dispositif selon les revendications 2 et 5, dans lequel le couvercle (140 ; 240A ; 240B ; 240C) comprend un élément, de préférence transparent, (150A, 150B) traversant le 20 couvercle au-dessus de la première région (124A, 124B). 7. Dispositif selon la revendication 6 dans sa dépendance à la revendication 3, dans lequel l'élément traversant (150A) se prolonge au-dessus de la deuxième région (124C). 25 8. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel un écran (260) est situé sur l'élément traversant (150A) au-dessus de la deuxième région (124C). 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 5 à 8, dans lequel le couvercle (140 ; 240A ; 30 240B ; 240C) a une face plane liée mécaniquement au substrat (110), de préférence collée au substrat ou en contact direct adhérant au substrat. B16989 - 17-GR2-0766 17 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, dans lequel le couvercle (140 ; 240A ; 240B ; 240C) et le substrat (110) sont en un même matériau. 11. Procédé de fabrication d'un dispositif selon l'une 5 quelconque des revendications 1 à 10. 12. Procédé selon la revendication 11 dans sa dépendance à la revendication 5, comprenant une étape de surmoulage du couvercle (140-1) sur le substrat (110). 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le 10 surmoulage est assisté par film (340). 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, comprenant une étape de retrait d'une protection (320A, 320B) située sur la puce (120A, 120B). 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel la 15 protection affleure une face (112) du substrat (110).