FR 2974969 A1 20121109 FR 1153767 A 20110503 Dispositif d'interconnexion électrique d'au moins un composant électronique avec une alimentation électrique comprenant des moyens de diminution d'une inductance de boucle entre des première et deuxième bornes La présente invention concerne un dispositif d'interconnexion électrique d'au moins un composant électronique avec une source d'alimentation électrique, du type comprenant un dispositif d'interconnexion électrique d'au moins un composant électronique avec une source d'alimentation électrique, du type comprenant : - une première borne, une deuxième borne, et une boucle de circulation du courant entre la première borne et la deuxième borne, - un substrat isolant comportant une surface plane supérieure et une surface plane inférieure sensiblement parallèles, - une première couche électriquement conductrice disposée au contact de la surface supérieure du substrat isolant et comportant des pistes de circulation du courant électrique et des plages de connexion du ou de chaque composant électronique, la première couche conductrice formant un premier plan de circulation du courant, la boucle de circulation comportant les pistes de circulation et présentant une inductance. L'invention concerne également un système électronique propre à être connecté à une source d'alimentation, comprenant au moins un composant électronique et un tel dispositif d'interconnexion. On connaît un dispositif d'interconnexion électrique du type précité. Le dispositif d'interconnexion électrique comprend un substrat isolant comportant une surface plane supérieure et une surface plane inférieure sensiblement parallèles, et une couche électriquement conductrice disposée sur la surface supérieure du substrat et présentant des pistes de circulation du courant électrique. Des première et deuxième bornes sont disposées sur des côtés opposés de la surface supérieure du substrat et connectées à la couche électriquement conductrice. Les pistes de circulation entre la première borne et la deuxième borne du dispositif d'interconnexion forment une boucle de circulation du courant. Le substrat est en céramique, et la tension supportée par le dispositif d'interconnexion est comprise entre 1200 V et 10000 V. Toutefois, la boucle de circulation du courant entre la première borne et la deuxième borne d'un tel dispositif d'interconnexion électrique présente une inductance de valeur élevée, supérieure ou égale à 30 nH. Cette inductance parasite engendre des surtensions et des oscillations nécessitant de ralentir la commutation des composants, et empêchant alors d'utiliser des propriétés de commutation rapide de ces composants. Le but de l'invention est donc de proposer un dispositif d'interconnexion électrique permettant de diminuer la valeur de l'inductance de la boucle de circulation entre la première borne et la deuxième borne, afin d'autoriser une commutation plus rapide des composants. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif d'interconnexion électrique du type précité, comprenant en outre des moyens de diminution de l'inductance de la boucle de circulation, les moyens de diminution comportant une deuxième couche électriquement conductrice disposée au contact de la surface inférieure du substrat isolant, la deuxième couche conductrice formant un deuxième plan de circulation du courant sensiblement parallèle au premier plan de circulation, la deuxième couche conductrice étant sensiblement la transposée de la première couche conductrice selon une direction perpendiculaire au premier plan, et une liaison électrique entre les deux plans de circulation, la première borne étant connectée au premier plan de circulation et la deuxième borne étant connectée au deuxième plan de circulation, de sorte que le courant électrique est propre à circuler de la première borne jusqu'à la deuxième borne dans les deux plans de circulation parallèles via la liaison électrique, le sens de circulation du courant dans le deuxième plan étant opposé à celui du courant dans le premier plan. Suivant d'autres modes de réalisation, le dispositif d'interconnexion électrique comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : - le dispositif comprend en outre un deuxième substrat isolant comportant une surface plane supérieure et une surface plane inférieure sensiblement parallèles, et une troisième couche électriquement conductrice disposée au contact de la surface supérieure du deuxième substrat isolant, la troisième couche conductrice étant fixée et connectée électriquement à la deuxième couche conductrice, les deuxième et troisième couches conductrices formant le deuxième plan de circulation du courant, - le nombre de substrats isolants est égal à deux, - le dispositif comprend une quatrième couche électriquement conductrice disposée au contact de la surface inférieure du deuxième substrat isolant, la quatrième couche conductrice étant propre à être fixée et connectée électriquement à une semelle de fixation reliée à une masse électrique, - la première borne et la deuxième borne sont connectées du même côté du ou des substrats, à l'opposé de la liaison électrique, - la liaison électrique est disposée extérieurement à le ou chaque substrat isolant, - la liaison électrique est en forme d'une plaque métallique préformée, de préférence en cuivre, - la première borne et la deuxième borne comportent chacune une platine s'étendant à l'écart du ou des substrats, et les platines des première et deuxième bornes sont en partie sensiblement parallèles l'une de l'autre, le dispositif comprenant en outre un isolant électrique agencé entre les platines, - le dispositif comprend en outre au moins une plaque de connexion du ou de chaque composant électronique avec la piste de circulation correspondante, la plaque de connexion comportant une surface plane supérieure, une surface plane inférieure sensiblement parallèles et une couche électriquement conductrice disposée au contact de la surface inférieure, ladite couche conductrice formant un plan additionnel de circulation du courant, le plan additionnel étant parallèle aux premier et deuxième plans de circulation, le sens de circulation du courant dans le plan additionnel étant identique à celui du courant dans le premier plan ; et - la première couche conductrice comprend des plages de connexion d'au moins deux composants électroniques, et les plages de connexion sont agencées de telle sorte que l'espacement entre deux composants électroniques est supérieur à trois millimètres, de préférence supérieur ou égal à cinq millimètres. L'invention a également pour objet un système électronique propre à être connecté à une source d'alimentation électrique, du type comprenant au moins un composant électronique et un dispositif d'interconnexion du ou de chaque composant électronique avec la source d'alimentation électrique, le dispositif d'interconnexion étant tel que défini ci-dessus. Ces caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - la figure 1 est une vue schématique et en perspective d'un système électronique selon l'invention comprenant une pluralité de composants électroniques et un dispositif d'interconnexion des composants électroniques, et - la figure 2 est une vue de côté du système électronique de la figure 1 avec des substrats additionnels de connexion électrique des composants. Sur la figure 1, un système électronique 10 propre à être connecté à une source d'alimentation électrique, non représentée, comprend une pluralité de composants électroniques 12 et un dispositif 14 d'interconnexion des composants électroniques avec la source d'alimentation électrique. Le système électronique 10 est, par exemple, un convertisseur statique d'un courant en un autre courant. Dans l'exemple de réalisation de la figure 1, le système électronique 10 est un convertisseur d'un courant continu circulant sur un bus continu, non représenté, en un courant alternatif circulant sur un bus alternatif, non représenté. Le convertisseur continu-alternatif 10 est également appelé onduleur. En variante, le système électronique est un convertisseur de courant alternatif en courant continu, également appelé redresseur. En variante encore, le système électronique est un convertisseur continu-alternatif bidirectionnel en courant et en tension, le courant étant propre à circuler depuis un bus continu vers un bus alternatif, mais également depuis le bus alternatif vers le bus continu. En variante encore, le système électronique est un convertisseur continu-continu, ou encore un convertisseur alternatif-alternatif. Chaque composant électronique 12 comprend, comme représenté sur la figure 2, une face supérieure 18 et une face inférieure 20 sensiblement parallèles. Chaque composant électronique 12 comprend des électrodes 22, visibles sur la figure 1, destinées à être reliées au dispositif d'interconnexion. Chaque composant électronique 12 comprend une unique électrode 22 sur sa face inférieure 20 et une ou plusieurs électrode(s) sur sa face supérieure 18. Le composant électronique 12 est, par exemple, un transistor IGBT (de l'anglais Insulated Gate Bipolar Transistor), et comporte alors deux électrodes 22 sur sa face supérieure 18. En complément, le composant électronique 12 est, par exemple, une diode, et comporte alors une seule électrode 22 sur sa face supérieure 18. Dans l'exemple de réalisation de la figure 1, le système électronique comprend dix transistors IGBT et huit diodes. Le dispositif d'interconnexion 14 comprend une première borne 24 et une deuxième borne 26 propres à être reliées au bus continu. Le dispositif d'interconnexion 14 comprend une borne de phase 27 propre à être reliée au bus alternatif. Dans l'exemple de réalisation de la figure 1, le système électronique 10 est un onduleur, et la source d'alimentation est une source de tension continue reliée au bus continu. Le dispositif d'interconnexion 14 comprend un premier substrat isolant 28 et un deuxième substrat isolant 30. Chaque substrat isolant 28, 30 comporte une surface plane supérieure 32 et une surface plane inférieure 34 sensiblement parallèles. Le dispositif d'interconnexion électrique 14 comprend une première couche électriquement conductrice 36 disposée au contact de la surface supérieure du premier substrat isolant 28 et comportant des pistes 38 de circulation du courant électrique et des plages, non représentées, de connexion des composants électroniques. Les plages de connexion sont au contact de l'électrode des faces inférieures 20 des composants électroniques. La première couche conductrice 36 forme un premier plan P1 de circulation du courant, comme représenté sur la figure 2. Le dispositif d'interconnexion 14 présente une boucle 42 de circulation du courant entre la première borne 24 et la deuxième borne 26, la boucle de circulation 42 comportant les pistes de circulation 38 et présentant une inductance L. Le dispositif d'interconnexion électrique 14 comprend selon l'invention des moyens de diminution de l'inductance L de la boucle de circulation, les moyens de diminution comportant un deuxième plan P2 de circulation du courant parallèle au premier plan P1. Dans l'exemple de réalisation des figures 1 et 2, les moyens de diminution comportent une deuxième couche électriquement conductrice 44 et une troisième couche électriquement conductrice 46 fixée et connectée électriquement à la deuxième couche conductrice 44, les deuxième et troisième couches conductrices 44, 46 formant le deuxième plan P2 de circulation du courant électrique. Les moyens de diminution de l'inductance comprennent également une liaison électrique 48 entre les premier P1 et deuxième P2 plans de circulation. Dans l'exemple de réalisation des figures 1 et 2, la liaison électrique 48 est connectée entre la première couche conductrice 36 formant le premier plan de circulation et la troisième couche conductrice 46 du deuxième plan de circulation. En complément, le dispositif d'interconnexion 14 comprend une quatrième couche électriquement conductrice 50 disposée au contact de la surface inférieure du deuxième substrat isolant 30, la quatrième couche conductrice 50 étant fixée et connectée électriquement à une semelle de fixation 52 reliée à une masse électrique, non représentée. La quatrième couche conductrice 50 est, par exemple, une couche de brasure avec la semelle de fixation 52. Le dispositif d'interconnexion électrique 14 comprend deux plaques 51 de connexion de la ou des électrodes des faces supérieures 18 des composants électroniques avec les pistes de circulation 38 correspondantes, comme représenté sur la figure 2. En variante, les connexions de la ou des électrodes des faces supérieures 18 des composants électroniques aux pistes de circulation 38 correspondantes sont réalisées via des liaisons filaires métalliques (de l'anglais bonding). La première borne 24 est connectée électriquement au premier plan P1 de circulation. Plus précisément, la première borne 24 est brasée à une piste de circulation 38 de la première couche conductrice. La deuxième borne 26 est électriquement connectée au deuxième plan P2 de circulation. Dans l'exemple de réalisation des figures 1 et 2, la deuxième borne 26 est brasée à la troisième couche conductrice 46. La première borne 24 et la deuxième borne 26 sont connectées du même côté des substrats 28, 30, à l'opposé de la liaison électrique 48. La première borne 24 et la deuxième borne 26 comportent chacune une platine 54 s'étendant à l'écart des substrats 28, 30. Les première et deuxième bornes 24, 26 comportent chacune un anneau de connexion 56 solidaire de la platine 54 correspondante et destiné à permettre la connexion d'un câble électrique, non représenté, de liaison avec la source d'alimentation électrique. Les platines 54 des bornes d'entrée et de sortie sont en partie sensiblement parallèles l'une de l'autre. En complément, le dispositif d'interconnexion 14 comprend un isolant électrique 58 agencé entre les platines 54 des bornes d'entrée et de sortie. La borne de phase 27 comprend une platine 60 s'étendant à l'écart des substrats 28, 30 et un anneau de connexion 62 solidaire de la platine 60. Les substrats isolants 28, 30 sont réalisés, par exemple, en nitrure d'aluminium (AIN), ou en oxyde d'aluminium (AI2O3), ou en nitrure de silicium (Si3N4), ou encore en alumine mono cristalline, également appelé saphir. Les substrats isolants 28, 30 sont de préférence en nitrure d'aluminium. Les substrats isolants 28, 30, 31 présentent, par exemple, une épaisseur de l'ordre du millimètre. La deuxième couche conductrice 44 est disposée au contact de la surface inférieure du premier substrat isolant 28, et la troisième couche conductrice 46 est disposée au contact de la surface supérieure du deuxième substrat isolant 30. La deuxième couche conductrice 44 est sensiblement la transposée de la première couche conductrice 36 selon une direction N perpendiculaire au premier plan P1. La première couche conductrice 36, la deuxième couche conductrice 44, la troisième couche conductrice 46 et la quatrième couche conductrice 50 sont obtenues par métallisation du substrat isolant 28, 30 correspondant et présentent une épaisseur de quelques centaines de micromètres. Les couches conductrices 36, 44, 46, 50 sont, par exemple, réalisées en cuivre ou en aluminium. Les plages de connexion sont agencées de telle sorte que l'espace entre deux composants électroniques 12 est supérieur à 3 mm, de préférence supérieur ou égal à 5 mm. La liaison électrique 48 est disposée extérieurement aux substrats isolants 28, 30. La liaison électrique 48 est en forme d'une plaque métallique préformée, de préférence en cuivre. Dans l'exemple de réalisation des figures 1 et 2, la liaison électrique 48 est brasée à la première couche conductrice 36 d'une part, et à la troisième couche conductrice 46 d'autre part. Chaque plaque de connexion 51 comporte une surface plane supérieure 64, une surface plane inférieure 66 sensiblement parallèles, et une couche électriquement conductrice 68 disposée au contact de la surface inférieure. Chaque plaque de connexion 51 comporte des premières billes 70 de connexion entre l'électrode 22 correspondante d'un composant électronique et la couche conductrice 68. Chaque plaque de connexion 51 comporte des deuxièmes billes 72 de connexion entre la couche conductrice 68 et la piste de circulation 38 correspondante. Autrement dit, chaque première bille 70 est disposée entre la couche conductrice 68 de la plaque de connexion et l'électrode 22 correspondante d'un composant électronique, et chaque deuxième bille 72 est disposée entre la couche conductrice 68 et la piste de circulation 38 correspondante. En complément, chaque plaque de connexion 51 comporte une couche électriquement conductrice 74 disposée au contact de la surface supérieure. La semelle de fixation 52 est, par exemple, réalisée en un composite céramique-métal, par exemple un composite en aluminium avec des particules de carbure de silicium disposées dans l'aluminium. L'isolant électrique 58 est, par exemple, une couche de matériau isolant souple disposée entre les platines 54 des bornes d'entrée et de sortie. La couche conductrice 68 forme un plan additionnel P3 de circulation du courant, le plan additionnel P3 étant parallèle aux premier et deuxième plans de circulation P1, P2. La couche conductrice 74 forme un plan de connexion électrique de moyens de commande des composants électroniques 12 respectifs, dans le cas où lesdits composants électroniques 12 sont commandables, tels que par exemple les transistors IGBT via leur électrode de grille. La couche conductrice 74 est alors également reliée aux électrodes de commande, telles que les électrodes de grille, des composants électroniques 12 commandables par l'intermédiaire de liaisons électriques non représentées. Dans l'exemple de réalisation des figures 1 et 2, le nombre de substrats isolants 28, 30 est égal à 2. En variante, le dispositif d'interconnexion 14 comporte le seul premier substrat isolant 28 et les seules première 36 et deuxième 44 couches conductrices, la première couche conductrice 36 formant toujours le premier plan de circulation P1, et la deuxième couche conductrice 44 formant le deuxième plan de circulation P2 sensiblement parallèle au premier plan de circulation P1. La première borne 24 est connectée à la première couche conductrice 36, et la deuxième borne 26 est alors connectée à la deuxième couche conductrice 44. Selon cette variante, la liaison électrique 48 est connectée à la première couche conductrice 36 d'une part, et à la deuxième couche conductrice 44 d'autre part. La semelle de fixation 52 est une semelle électriquement isolante, et la deuxième couche conductrice 44 est électriquement isolée de la masse électrique. Le fonctionnement du système électronique selon l'invention va désormais être expliqué à l'aide de la figure 2. La conversion de la tension continue en une tension alternative par l'onduleur 10 comporte alternativement une première phase au cours de laquelle la tension de la borne positive, par exemple la deuxième borne 26, circule jusqu'à la borne de phase 27, et une deuxième phase au cours de laquelle la tension de la borne négative, par exemple la première borne 24, circule jusqu'à la borne de phase 27. La tension délivrée à la borne de phase est ainsi une tension alternative. La première et la deuxième phase sont des phases de conduction du courant d'une borne 24, 26 à la borne de phase 27. La conversion de la tension continue en une tension alternative comporte également une phase de commutation entre deux phases de conduction successives. Pendant une première phase de commutation entre la première phase de conduction et la deuxième phase de conduction, le courant circule de la deuxième borne 26 jusqu'à la première borne 24, comme représenté sur la figure 2 avec les flèches 11 à 13. Inversement, pendant une deuxième phase de commutation entre la deuxième phase de conduction et la première phase de conduction, le courant circule de la première borne 24 jusqu'à la deuxième borne 26. Durant la première phase de commutation, le courant circule depuis la deuxième borne 26 jusqu'à la liaison électrique 48 dans le deuxième plan de circulation P2selon un premier sens de circulation (Flèche 11). Le courant électrique circule ensuite depuis la liaison électrique 48 jusqu'à la première borne 24 dans le premier plan de circulation P1 selon un deuxième sens de circulation (Flèche 12) opposé au premier sens de circulation, ainsi que dans le plan additionnel P3 des plaques de connexion. Le sens de circulation (Flèche 13) du courant dans le plan additionnel est identique à celui du courant dans le premier plan (Flèche 12). Autrement dit, le courant électrique circule durant la première phase de commutation de la deuxième borne 26 jusqu'à la première borne 24 dans les deux plans de circulation P2, P1 parallèles via la liaison électrique 48, et le sens de circulation du courant dans le deuxième plan P2 est opposé à celui du courant dans le premier plan P1 créant ainsi une mutuelle inductance M entre les deux plans de circulation P1, P2. Inversement, par analogie, le courant électrique circule durant la deuxième phase de commutation de la première borne 24 jusqu'à la deuxième borne 26 dans les deux plans de circulation P1, P2 parallèles via la liaison électrique 48, et le sens de circulation du courant dans le deuxième plan P2 est également opposé à celui du courant dans le premier plan P1 créant également la mutuelle inductance M entre les deux plans de circulation P1, P2. L'inductance L de la boucle de circulation 42 présente alors une valeur plus faible que celle de la boucle de circulation du courant du dispositif d'interconnexion de l'état de la technique, puisque la mutuelle inductance M entre les deux plans de circulation P1, P2 diminue l'inductance L de la boucle de circulation 42. Plus précisément, l'inductance L de la boucle de circulation du dispositif d'interconnexion selon l'invention, vérifie l'équation suivante, dans le cas où la ou des électrodes des faces supérieures 18 des composants électroniques sont reliées électriquement aux pistes de circulation 38 correspondantes par les liaisons filaires métalliques (de l'anglais bonding) : L = L1 + L2 - 2xM (I) où L1 représente l'inductance du premier plan P1 et L2 représente l'inductance du deuxième plan P2. En comparaison, l'inductance Lini de la boucle de circulation du dispositif d'interconnexion de l'état de la technique vérifie l'équation suivante : Lini = L1 L'inductance L de la boucle de circulation du dispositif d'interconnexion 14 selon l'invention est alors inférieure à 10 nH, par exemple égale à 8 nH, et est ainsi nettement inférieure à celle du dispositif d'interconnexion de l'état de la technique, de valeur supérieure à 30 nH dans les mêmes conditions de courant et de tension. En outre, l'agencement des platines 54 des bornes d'entrée et de sortie, en partie parallèles l'une de l'autre, permet également de créer une mutuelle inductance. L'espacement supérieur à trois millimètres entre les composants électroniques 12 permet de diminuer la résistance thermique due aux composants électroniques, et ainsi de compenser la légère augmentation de résistance thermique due à la présence du deuxième substrat isolant 30, de sorte que la résistance thermique du système électronique selon l'invention est sensiblement équivalente à celle du système électronique de l'état de la technique. On conçoit ainsi que le dispositif d'interconnexion électrique selon l'invention permet de diminuer la valeur de l'inductance parasite de la boucle de circulation du courant entre la première borne et la deuxième borne. Cela autorise alors une commutation plus rapide des composants électroniques, la diminution de l'inductance parasite de boucle entraînant une réduction des surtensions et des oscillations dans le système électronique. REVENDICATIONS1.- Dispositif (14) d'interconnexion électrique d'au moins un composant électronique (12) avec une source d'alimentation électrique, du type comprenant ; - une première borne (24), une deuxième borne (26), et une boucle (42) de circulation du courant entre la première borne (24) et la deuxième borne (26), - un substrat isolant (28) comportant une surface plane supérieure (32) et une surface plane inférieure (34) sensiblement parallèles, - une première couche électriquement conductrice (36) disposée au contact de la surface supérieure (32) du substrat isolant et comportant des pistes (38) de circulation du courant électrique et des plages (40) de connexion du ou de chaque composant électronique (12), la première couche conductrice (36) formant un premier plan (P1) de circulation du courant, la boucle de circulation (42) comportant les pistes de circulation (38) et présentant une inductance (L), caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de diminution de l'inductance (L) de la boucle de circulation, les moyens de diminution comportant une deuxième couche électriquement conductrice (44) disposée au contact de la surface inférieure (34) du substrat isolant (28), la deuxième couche conductrice (44) formant un deuxième plan (P2) de circulation du courant sensiblement parallèle au premier plan de circulation (P1), la deuxième couche conductrice (44) étant sensiblement la transposée de la première couche conductrice (36) selon une direction perpendiculaire au premier plan (P1), et une liaison électrique (48) entre les deux plans de circulation (P1, P2), la première borne (24) étant connectée au premier plan de circulation (P1) et la deuxième borne (26) étant connectée au deuxième plan de circulation (P2), de sorte que le courant électrique est propre à circuler de la première borne (24) jusqu'à la deuxième borne (26) dans les deux plans de circulation parallèles (P1, P2) via la liaison électrique (48), le sens de circulation (12) du courant dans le deuxième plan étant opposé à celui (11) du courant dans le premier plan. 2.- Dispositif (14) selon la revendication 1, comprenant en outre un deuxième substrat isolant (30) comportant une surface plane supérieure (32) et une surface plane inférieure (34) sensiblement parallèles, et une troisième couche électriquement conductrice (46) disposée au contact de la surface supérieure (34) du deuxième substrat isolant (30), la troisième couche conductrice (46) étant fixée et connectée électriquement à la deuxième couche conductrice (44), les deuxième et troisième couches conductrices (44, 46) formant le deuxième plan (P2) de circulation du courant. 3.- Dispositif (14) selon la revendication 2, dans lequel le nombre de substrats isolants (28, 30) est égal à deux. 4.- Dispositif (14) selon la revendication 2 ou 3, comprenant une quatrième couche électriquement conductrice (50) disposée au contact de la surface inférieure (34) du deuxième substrat isolant (30), la quatrième couche conductrice (50) étant propre à être fixée et connectée électriquement à une semelle de fixation (52) reliée à une masse électrique. 5.- Dispositif (14) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la première borne (24) et la deuxième borne (26) sont connectées du même côté du ou des substrats (28, 30), à l'opposé de la liaison électrique (48). 6.- Dispositif (14) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la liaison électrique (48) est disposée extérieurement à le ou chaque substrat isolant (28, 30). 7.- Dispositif (14) selon la revendication 6, dans lequel la liaison électrique (48) est en forme d'une plaque métallique préformée, de préférence en cuivre. 8.- Dispositif (14) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la première borne (24) et la deuxième borne (26) comportent chacune une platine (54) s'étendant à l'écart du ou des substrats, et dans lequel les platines (54) des première et deuxième bornes sont en partie sensiblement parallèles l'une de l'autre, le dispositif (14) comprenant en outre un isolant électrique (58) agencé entre les platines (54). 9.- Dispositif (14) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre au moins une plaque (51) de connexion du ou de chaque composant électronique (12) avec la piste de circulation (38) correspondante, la plaque de connexion (51) comportant une surface plane supérieure (64), une surface plane inférieure (66) sensiblement parallèles et une couche électriquement conductrice (68) disposée au contact de la surface inférieure (66), ladite couche conductrice (68) formant un plan additionnel (P3) de circulation du courant, le plan additionnel (P3) étant parallèle aux premier et deuxième plans de circulation (P1, P2), le sens de circulation (13) du courant dans le plan additionnel étant identique à celui (11) du courant dans le premier plan. 10.- Dispositif (14) d'interconnexion d'au moins deux composants électroniques (12) avec la source d'alimentation électrique, selon l'une quelconque des revendications précédentes, la première couche conductrice (36) comprenant des plages de connexion des au moins deux composants électroniques, dans lequel les plages de connexion sont agencées de telle sorte que l'espacement entre deux composants électroniques (12) est supérieur à trois millimètres, de préférence supérieur ou égal à cinq millimètres. 11.- Système électronique (10) propre à être connecté à une source d'alimentation électrique, du type comprenant au moins un composant électronique (12), et un dispositif (14) d'interconnexion du ou de chaque composant électronique (12) avec la source d'alimentation électrique, caractérisé en ce que le dispositif d'interconnexion (14) est conforme à l'une quelconque des revendications précédentes.