FR 2980329 A1 20130322 FR 1102804 A 20110916 Dispositif de protection de composants microélectroniques contre les rayonnements et boîtier pour composants microélectroniques La présente invention concerne un dispositif de protection de composants microélectroniques, par exemple, placés dans une cavité contre les rayonnements. Elle concerne également un boîtier de protection pour composants microélectroniques. Les hybrides microélectroniques, par exemple de type module multipuce (ou ou M.C.M. pour Multi-Chip Module en anglais), se présentent généralement sous la forme d'un circuit comportant une ou plusieurs cavités physiques. Chaque cavité comprend un sous circuit dans lequel sont implantés des 10 composants microélectroniques, par exemple, actifs, passifs, hautes et/ou basses fréquence réalisant une sous-fonction électronique. Le parfait fonctionnement de l'hybride est garanti par le parfait fonctionnement respectif des sous-circuits microélectroniques des différentes sous-cavités. Afin d'assurer cet objectif, chaque cavité doit pouvoir être 15 isolée et blindée face aux rayonnements de façon à ne pas à la fois être perturbée par les composants des cavités avoisinantes ou les rayonnements extérieurs et ne pas venir perturber le milieu extérieur de la cavité. Un défaut d'isolation entre les sous-fonctions peut introduire des problèmes, par exemple, de rebouclage, de résonance, de pollutions électromagnétiques, 20 mais aussi des difficultés de réglages et ainsi altérer la fonction électronique globale du circuit hybride. L'isolation d'une cavité, face aux rayonnements, peut être réalisée en posant un couvercle sur son ouverture, ce couvercle faisant par ailleurs office de protection contre l'environnement extérieur. Ce blindage doit pouvoir être 25 garanti quel que soit : la forme, la taille des cavités et de ces composants, le type de signaux : analogiques, numériques, hyperfréquences..., la puissance des signaux, la fréquence des signaux 30 les contraintes d'environnement (thermique, mécanique, radiations, etc.). Les puces des circuits hybrides microélectroniques, notamment pour des missions complexes, nécessitent généralement une phase de réglage. Il est donc nécessaire de pouvoir démonter et remonter le couvercle des cavités contenant les sous-circuits afin de pouvoir accéder à leurs composants de 5 façon à pouvoir effectuer les mises au point. De plus, après remontage du couvercle le blindage de la cavité doit être dans la même configuration qu'avant le démontage de façon à conserver une reproductibilité de la fermeture et donc des résultats. Le blindage des cavités des circuits hybrides doit donc à la fois assurer une bonne isolation face aux rayonnements et être 10 amovible. Le même problème se pose également avec le blindage des boîtiers contenant des circuits hybrides microélectroniques. Il est connu dans l'art antérieur de fermer une ou plusieurs cavités avec un 15 capot métallique que l'on vient souder sur les parois de cette cavité. Cette soudure peut être discontinue comme dans le cas de soudage par points, ou à la molette, ou continue comme dans le cas de soudage laser. Ce type d'assemblage permet une bonne protection face aux perturbations électromagnétiques mais présente l'inconvénient d'être exécuté à l'aveugle 20 et présente ainsi le risque de perforer le capot si le point de soudure n'est pas exécuté au dessus d'une paroi de la cavité. L'assemblage par soudure discontinue présente un deuxième inconvénient qui est la limitation en fréquences élevées liée à l'espacement entre chaque point de soudure. De plus du fait du grand nombre de point de soudure, cette solution s'avère 25 assez couteuse. Cette méthode présente également un autre inconvénient incompatible avec les circuits hybrides qui est l'impossibilité de démonter le couvercle, par exemple, pour réparation ou pour effectuer des réglages. Une alternative au soudage du capot sur la cavité est un assemblage par collage. Ce collage peut être continu ou un collage par points. Afin d'assurer 30 la continuité électrique entre les parois de la cavité et le couvercle, une colle conductrice peut être utilisée. Cependant, cette méthode présente de nombreux inconvénients, comme par exemple, sa mise en oeuvre qui est longue et délicate notamment à cause du fait que la réalisation se fait en aveugle et qu'elle présente le risque d'écoulement de colle dans la cavité 35 et/ou sur des composants. Le collage présente également le risque de se détériorer notamment lorsqu'il est soumis à des contraintes thermiques et au vide. De plus, une fois fixé le couvercle est très difficile à décoller rendant ainsi les mises au point et réparations quasi impossible. Les mêmes problèmes techniques se posent également dans le cas d'un 5 assemblage du couvercle sur les parois de la cavité par brasure. Enfin, il est également connu un assemblage de pièce par pression mécanique. Cette pression mécanique peut être exercée, par exemple, par vissage ou par déformation élastique. Le problème avec l'assemblage par vis, est que cette technique nécessite la présence de nombreux écrous et 10 goujons ce qui conduit à un encombrement assez important et augmente la masse du boîtier formé. De plus, un assemblage par cette méthode est difficile et délicat à démonter. En effet, la présence de vis nécessite l'usage d'outils pour le démontage et le remontage au risque d'endommager un composant ou le couvercle. Par ailleurs, les montages et démontages des 15 différentes vis augmentent le risque de générer des particules de métal à l'intérieur de la cavité. La pression mécanique peut également être exercée par déformation élastique, par exemple par contact souple de type clip. Ce type d'assemblage est limité en fréquence du fait des ouvertures discontinues entre les clips. Ce type d'assemblage est aussi incompatible en 20 milieu hybride du fait du risque de génération de particule, notamment par frottement, à l'intérieur des cavités. Un but de l'invention est notamment de pallier les inconvénients précités en proposant un dispositif de protection de composants microélectroniques, 25 placés dans une ou plusieurs cavités, contre les rayonnements présentant un système de fermeture simple et économique parfaitement démontable et remontable tout en garantissant une reproductibilité et une fiabilité de la fermeture réalisée. 30 Ce but est atteint par un dispositif de protection face aux rayonnements comportant un couvercle, apte à protéger au moins un composant microélectronique, implanté dans une cavité délimitée par des parois, la protection étant effectuée par le couvercle fermé sur les parois , et en ce que la fermeture du couvercle sur les parois de la cavité est réalisée par une 35 force mécanique d'origine magnétique. Selon une autre particularité, le dispositif comporte au moins deux d'éléments d'attraction magnétique disposés en vis-à-vis, la pression mécanique étant réalisée par ces deux éléments, l'un étant placé au niveau d'au moins une paroi (3) et l'autre au niveau du couvercle. Selon une autre particularité, le dispositif comporte au moins un élément d'attraction magnétique et au moins une partie des parois du dispositif est en matériau ferromagnétique, la pression mécanique étant réalisée par ledit au moins un élément d'attraction magnétique placé sur le couvercle. Selon une autre particularité, au moins une couche du couvercle du dispositif 10 est réalisée en un matériau malléable de façon à épouser les irrégularités de la surface des parois de la ou les cavités en regard du couvercle et garantir l'étanchéité électromagnétique du dispositif. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique est ajouré de sorte que le champ magnétique est concentré sur une zone 15 sensiblement égale à la surface des parois de la ou les cavités en contact avec le couvercle. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique est contenu dans un emplacement formé dans le couvercle. Selon une autre particularité, plusieurs éléments d'attractions magnétiques 20 ayant la forme de plots sont contenus dans des emplacements formés dans le couvercle, chaque plot étant disposé en regard d'une zone de la paroi. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique est posé sur un épaulement formé sur au moins une partie d'une paroi de la ou les cavités. 25 Selon une autre particularité, le couvercle et l'élément d'attraction magnétique sont confondus. L'invention a également pour objet un boîtier apte à comporter au moins un composant microélectronique, ledit boîtier comportant des parois, un couvercle fermé sur ses parois, caractérisé en ce que le couvercle est fermé 30 par pression mécanique d'origine magnétique. Selon une autre particularité, le boîtier comporte au moins deux d'éléments d'attraction magnétique disposés en vis-à-vis, la pression mécanique étant réalisée par ces deux éléments, l'un étant placé au niveau d'au moins une paroi et l'autre au niveau du couvercle. Selon une autre particularité, au moins une partie des parois du boîtier est en matériau ferromagnétique, il comporte au moins un élément d'attraction magnétique et la pression mécanique est réalisée par ledit au moins un élément d'attraction magnétique placé sur le couvercle. Selon une autre particularité, au moins une couche du couvercle est réalisée en un matériau malléable de façon à épouser les irrégularités de la surface des parois du boîtier en regard du couvercle et garantir l'étanchéité du boîtier. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique 10 est ajouré de sorte que le champ magnétique est concentré sur une zone sensiblement égale à la surface des parois du boîtier en contact avec le couvercle. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique est contenu dans un emplacement formé dans le couvercle. 15 Selon une autre particularité, plusieurs éléments d'attractions magnétiques ayant la forme de plots sont contenus dans des emplacements formés dans le couvercle, chaque plot étant disposé en regard d'une zone de la paroi. Selon une autre particularité, au moins un élément d'attraction magnétique est posé sur un épaulement formé sur au moins une partie d'une paroi du 20 boîtier. Selon une autre particularité, le couvercle et l'élément d'attraction magnétique sont confondus. L'invention a notamment pour principaux avantages de permettre un 25 démontage aisé du ou des couvercles des cavités ou du boîtier. Elle permet, en outre, un repositionnement du ou des couvercles garantissant une reproductibilité et une fiabilité de la fermeture. La pression mécanique exercée par les forces magnétiques procure également, entre les pièces assemblées, un contact uniforme, continu et constant autour des 30 composants microélectroniques. Enfin, l'invention permet un gain net de temps d'assemblage et de tests, de place, de masse, et du nombre de pièces nécessaires au dispositif de protection face aux rayonnements. D'autres particularités et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description ci-après, donnée à titre illustratif et non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés, dans lesquels: La figure 1 représente une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un circuit hybride microélectronique. La figure 2a représente une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un dispositif de protection selon l'invention. La figure 2b représente une coupe transversale du dispositif de protection de la figure 2a. Les figures 3 et 4 représentent des vues en perspective de variantes de réalisation d'un dispositif de protection selon l'invention. La figure 5 représente une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un boîtier selon l'invention. La figure 6 représente une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un dispositif de protection selon l'invention dans le cas où au moins une partie d'au moins une paroi est en matériau non ferromagnétique La présente invention concerne un dispositif de blindage contre les rayonnements apte à protéger au moins un composant microélectronique placé dans une cavité ou dans un boîtier contre divers rayonnements. Il convient de noter que l'utilisation du terme " rayonnements " désigne tous types de rayonnements, aussi bien le rayonnement électromagnétique que le 25 rayonnement ionisant. Dans la description suivante, le terme « rayonnement " renvoie préférentiellement au rayonnement électromagnétique dans le domaine du visible, dans le domaine des hyperfréquences et aux rayonnements particulaires d'origine terrestre ou cosmique, comme par exemple les radiations de type flux de noyaux atomiques, de particules 30 énergétiques. La figure 1 présente un exemple de réalisation d'un circuit hybride 1 microélectronique. Ce circuit 1 comporte différentes cavités 2 délimitées par des parois 3, dont au moins une partie est, par exemple, en matériau ferromagnétique. A chaque cavité 2 correspond, généralement, un circuit 35 réalisant une sous-fonction électronique dans lequel sont implantés des composants microélectroniques actifs, passifs, hautes fréquences et/ou basses fréquences. Ces cavités sont destinées à isoler les différents circuits de façon à éviter que les composants microélectroniques 4 sensibles aux rayonnements ne se perturbent entre eux ou qu'ils soient perturbés par des parasites extérieurs. Ces cavités 2 ont également pour vocation d'éviter que les différents circuits perturbent le milieu extérieur. En référence aux figures 2a, 2b et 3, les cavités 2 des circuits microélectroniques hybrides 1 peuvent être fermées en plaçant sur leur ouverture au moins un couvercle 10. Ce couvercle a pour but de rendre les cavités étanche aux rayonnements. Ainsi, les composants microélectroniques 4 des cavités 2 ne sont pas perturbés par les parasites du milieu extérieur et ne génèrent pas non plus de perturbation à l'extérieur de la cavité 2. La cavité fermée forme ainsi un dispositif de protection contre 15 les rayonnements assurant le blindage et/ou l'isolation contre les rayonnements des composants 4 microélectroniques, par exemple, des circuits microélectroniques hybrides analogiques, numériques, hyperfréquences, voire optiques. Selon l'invention le couvercle est maintenu en place par un élément 20 d'attraction magnétique 11 comme par exemple un aimant. La fermeture du couvercle 10, sur la cavité, est ainsi réalisée par une pression mécanique d'origine magnétique. Dans le mode de réalisation des figures 2 et 3, l'élément d'attraction magnétique 11 est placé au dessus du couvercle 10. Dans certains modes de réalisation, le couvercle 10 et l'aimant 11 pourraient 25 être confondus, l'aimant faisant alors office de couvercle. Ce mode de réalisation a pour avantage de permettre de retirer et replacer aisément le couvercle 10 de la cavité 2. Le retrait de l'élément d'attraction magnétique 11 peut être réalisé par un électroaimant en générant un champ magnétique supérieur à celui de l'élément d'attraction magnétique 11 à 30 retirer. Ce mode de fermeture permet également de garantir une reproductibilité de la fermeture de la cavité 2. De façon avantageuse, l'assemblage magnétique procure un contact continu et constant, quelles que soient les contraintes d'environnement telles que par exemple des chocs mécaniques, des vibrations, des températures extrêmes, 35 des radiations... Dans le cas d'étanchéité électromagnétique de type 2 98032 9 8 hyperfréquence, l'assemblage magnétique du couvercle 10 sur la cavité 2 procure en plus, entre ces deux pièces conductrices, un contact électrique de masse uniforme et continu. Ce principe d'assemblage magnétique peut également être étendu à la réalisation miniaturisée de blindage optique de 5 puces sensibles à lumière et/ou à certains spectres ou à la réalisation de protection contre les radiations locales afin de protéger les puces et autres composants sensibles, par exemple, des électrons et/ou des ions. Suivant un exemple de réalisation, illustré figure 2, un même couvercle 10 peut fermer plusieurs cavités. La figure 3 illustre un autre mode de réalisation 10 dans lequel chaque cavité 2 est fermée par un couvercle 10 différent ayant une forme géométrique sensiblement égale à celle de l'ouverture de la cavité 2. Dans ce mode de réalisation, chaque couvercle 10 est maintenu par un élément d'attraction magnétique 11 séparé. Ces deux figures présentent des couvercles 10 ayant une forme sensiblement carrée ou rectangulaire, cependant, selon l'invention, la forme des couvercles 10 n'est nullement limitée à ces deux modes de réalisation. Les couvercles 10 peuvent être de forme géométrique quelconque suivant la forme de l'ouverture de la, ou des, cavités 2 à fermer. Suivant un exemple de réalisation, l'élément d'attraction magnétique 11 peut être réalisé sous la forme d'une plaque pleine. En référence aux figures 2 ou 3, de façon à réduire le champ magnétique à l'intérieur d'une ou plusieurs cavités 2, l'élément d'attraction magnétique 11 peut être ajouré sur une surface sensiblement égale à l'ouverture de cette dernière, ainsi, le champ magnétique est concentré sur une zone sensiblement égale à la surface des parois 3 de la ou les cavités en contact avec le couvercle. Selon un mode de réalisation, un épaulement 9 peut être réalisé sur au moins une paroi 3 de la ou les cavités 2 à fermer, de façon à délimiter un emplacement pour au moins un élément d'attraction magnétique 11. En référence à la figure 5, un exemple de réalisation d'un boîtier selon l'invention est présenté. Le boîtier comprend des parois 3 et un couvercle 10 fermé sur ses parois 3. A l'intérieur de ce boîtier est placé au moins un circuit, par exemple microélectronique pouvant contenir au moins un composant microélectronique 4 sensible aux perturbations électromagnétiques et/ou pouvant générer des perturbations électromagnétiques. Suivant un mode de réalisation, au moins une partie des parois du boîtier est en matériau ferromagnétique. Selon l'invention, le couvercle 10 du boîtier 20 est fermé par pression mécanique sur ses parois 3. Cette pression mécanique est exercée par une force magnétique, par 5 exemple générée par au moins un élément d'attraction 11 placé sur le couvercle 10. Dans cet exemple de réalisation, cet élément d'attraction magnétique est un aimant qui se présente sous la forme d'une plaque ajourée. Comme décrit précédemment, cette forme de l'aimant permet de réduire le champ magnétique à l'intérieur du boîtier. Dans d'autres modes de 10 réalisation, l'élément d'attraction magnétique 11 pourra être formé par une plaque pleine de forme quelconque. La nature des matériaux formant le couvercle 10 et les parois 3 de la cavité 2 ou les parois 3 du boitier 20, peut être choisie en fonction de la nature du 15 blindage électromagnétique à réaliser. A titre d'exemple, pour la réalisation d'une protection électromagnétique de type hyperfréquence, les matériaux du couvercle et des parois de la cavité, ou du boîtier, pourront être choisi parmi les matériaux bon conducteurs. Suivant un autre mode de réalisation, seule une couche du couvercle 10 sera réalisée avec un matériau bon 20 conducteur. Dans le cas d'une protection radiative, les matériaux du couvercle 11 et des parois 3 de la cavité 2, ou du boitier 20, peuvent être choisis parmi les matériaux à structure cristalline fine. De façon préférentielle, le couvercle 10 est réalisé avec un matériau malléable. Selon un autre exemple de réalisation, au moins une couche de la 25 surface du couvercle 10 en contact avec les parois 3 de la cavité 2, ou du boîtier 20, est réalisée avec un tel matériau. L'avantage de la malléabilité du matériau du couvercle 10 est que la pression de l'élément d'attraction magnétique 11 exercée sur le couvercle 10 permet d'épouser les éventuelles aspérités ou les autres irrégularités de la surface des parois 3 en regard du 30 couvercle 10 et permet donc de garantir l'étanchéité électromagnétique de la cavité fermée ou du boitier protégeant ainsi les composants contre l'environnement extérieur. A titre d'exemple, le couvercle 10 peut être réalisé à l'aide d'une feuille d'argent ou recouvert d'une couche d'argent. Suivant une variante de réalisation, la couche de matériau malléable est déposée sur le couvercle 10 sur une zone sensiblement égale à la surface des parois en regard de ce couvercle. Suivant une variante de réalisation, illustrée figure 4 dans le cas d'une cavité, 5 l'attraction magnétique peut être réalisée par un ou plusieurs plots magnétiques. Bien que non représenté, ce mode de réalisation peut également être utilisé dans le cas d'un boîtier de protection selon l'invention. Ces plots magnétiques peuvent, par exemple et de façon non limitative, être placés dans un ou plusieurs emplacements 12 réalisés dans le couvercle 10. 10 Afin d'augmenter l'attraction entre l'élément d'attraction magnétique 11 et la paroi de la cavité 2 ou du boîtier 20 à fermer, une zone 13 de cette dernière peut être élargie. Les éléments d'attraction magnétique 11 peuvent être collés dans leurs emplacements 12. Ce mode de réalisation, par plots, permet notamment de réduire le champ 15 magnétique à l'intérieur de la cavité ou du boîtier. Il peut également contribuer à réduire la masse du dispositif ou du boîtier ainsi que son coût de fabrication. La figure 4 présente des plots ayant une forme cylindrique. L'invention ne se limite nullement à ce mode de réalisation et les plots peuvent avoir une forme cubique, parallélépipédique et de façon générale la 20 forme d'un polyèdre quelconque. Dans certain modes de réalisation, illustré figure 6 dans le cas d'une cavité, au moins une paroi 3 de la cavité 2 peut ne pas être en matériau ferromagnétique. Cet exemple de réalisation n'est nullement limité au cas de 25 la cavité mais peut également s'appliquer à un boîtier de protection contre les rayonnements ayant au moins une paroi 3 en matériau non ferromagnétique. Dans ce mode de réalisation, l'attraction magnétique peut être réalisée par au moins deux éléments d'attraction magnétique 11 disposés en vis-à-vis, l'un étant placé au niveau d'au moins une paroi 3 de la 30 cavité 2, ou du boîtier, et l'autre au niveau du couvercle 10. Les éléments d'attraction magnétique peuvent être réalisés sous forme de plots magnétiques. Dans l'exemple de réalisation particulier représenté sur la figure 6, des éléments d'attraction magnétique 11 sont montés fixés dans des logements agencés dans l'épaisseur de la paroi 3 de la cavité 2 qui les 35 supporte. Les éléments d'attraction magnétique 11 peuvent être collés et/ou encliquetés dans leur logement. Afin de faciliter la réalisation de logements dans la paroi 3 de la cavité ou du boîtier, une zone 63 de cette dernière peut être élargie. Suivant une variante de réalisation, l'élément d'attraction magnétique 11 est 5 monté fixé sur la surface de la paroi 3, de la cavité 2 ou du boîtier, en vis-à- vis du couvercle 10. L'élément d'attraction magnétique 11 peut être réalisé sous la forme d'une plaque ajourée de forme sensiblement égale à celle de ladite surface de la paroi. L'élément d'attraction magnétique 11 peut également être monté fixé sur un 10 épaulement formé sur au moins une partie d'une paroi 3 du boîtier. De façon avantageuse, ce mode de réalisation permet de conserver une continuité électrique entre la paroi et le couvercle. Dans un autre mode de réalisation, afin d'effectuer une continuité électrique, entre chaque élément d'attraction magnétique en vis-à-vis, ces derniers 15 peuvent être recouverts d'un revêtement conducteur, comme par exemple, un revêtement à base de nickel et/ou de chrome. Lorsque l'élément d'attraction magnétique 11 est collé dans son logement, afin que la continuité soit optimale, le collage peut être effectué à l'aide d'une colle conductrice. Le ou les éléments d'attraction magnétique 11, placés au niveau du 20 couvercle, peuvent être réalisés sous la forme d'une plaque pleine ou ajourée ou sous forme de plots. Suivant un mode de réalisation particulier, ces plots sont contenus dans un emplacement 12 formé dans le couvercle 10. Ces plots peuvent également être collés dans leur emplacement respectif. 25 Au moins une paroi 3 de la cavité 2 ou du boîtier peut comporter au moins un épaulement apte à recevoir le couvercle 10. La figure 6 présente des plots ayant une forme cylindrique cependant, l'invention ne se limite nullement à ce mode de réalisation et les plots peuvent avoir une forme cubique, parallélépipédique et de façon générale la 30 forme d'un polyèdre quelconque. Suivant un mode de réalisation particulier, le couvercle 10 et l'élément d'attraction magnétique 11 sont confondus. L'élément d'attraction magnétique 11 est formé par une plaque ayant une forme sensiblement 35 égale à celle de l'ouverture de la cavité 2 ou du boîtier 20 à fermer. De façon à assurer une continuité électrique entre les parois 3 de la cavité 2 ou du boîtier 20 à fermer, la surface de l'élément d'attraction magnétique 11 en regard des parois 3 peut être métallisée. Une couche de matériau malléable peut également être déposée sur l'élément d'attraction magnétique 11.5 REVENDICATIONS1. Dispositif de protection de composants microélectroniques contre les rayonnements comportant un couvercle (10), apte à protéger au moins un composant microélectronique (4) implanté dans une cavité délimitée par des parois (3), la protection étant effectuée par le couvercle (10) fermé sur les parois, le dispositif étant caractérisé en ce que la fermeture du couvercle sur les parois (3) de la cavité (2) est réalisée par une pression mécanique d'origine magnétique. 2. Dispositif selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux d'éléments d'attraction magnétique (11) disposés 10 en vis-à-vis, la pression mécanique étant réalisée par ces deux éléments, (11) l'un étant placé au niveau d'au moins une paroi (3) et l'autre au niveau du couvercle (10). 3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins une partie des parois (3) étant en matériau ferromagnétique, il comporte au 15 moins un élément d'attraction magnétique, la pression mécanique étant réalisée par ledit au moins un élément d'attraction magnétique (11) placé sur le couvercle (10). 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce qu'au moins une couche du couvercle (10) est réalisée en 20 un matériau malléable de façon à épouser les irrégularités de la surface des parois (3) de la ou des cavités (2) en regard du couvercle (10) et garantir l'étanchéité du dispositif. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 2 à 4 caractérisé en ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est ajouré de 25 sorte que le champ magnétique est concentré sur une zone sensiblement égale à la surface des parois (3) de la ou les cavités (2) en contact avec le couvercle (10). 6. Dispositif selon une des revendications 2 à 5 caractérisé en ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est contenu dans un 30 emplacement (12) formé dans le couvercle (10). 7. Dispositif selon la revendication 1, 3 ou 4, caractérisé en ce que plusieurs éléments d'attractions magnétiques (11) ayant la forme de plotssont contenus dans des emplacements (12) formés dans le couvercle (10), chaque plot étant disposé en regard d'une zone (13) de la paroi (3). 8. Dispositif selon une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est posé sur un épaulement 5 (9) formé sur au moins une partie d'une paroi (3) de la ou les cavités (2). 9. Dispositif selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que le couvercle (10) et l'élément d'attraction magnétique (11) sont confondus. 10. Boîtier (20) apte à comporter au moins un composant microélectronique (4), ledit boîtier comportant des parois (3), un couvercle (10) fermé sur ses io parois (3), caractérisé en ce que le couvercle (10) est fermé par pression mécanique d'origine magnétique. 11. Boîtier selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux d'éléments d'attraction magnétique (11) disposés en vis-à-vis, la pression mécanique étant réalisée par ces deux éléments 15 (11), l'un étant placé au niveau d'au moins une paroi (3) et l'autre au niveau du couvercle (10). 12. Boîtier selon la revendication 10 caractérisé en ce qu'au moins une partie des parois (3) étant en matériau ferromagnétique, il comporte au moins un élément d'attraction magnétique, la pression mécanique étant 20 réalisée par ledit au moins un élément d'attraction magnétique (11) placé sur le couvercle (10). 13. Boîtier (20) selon une des revendications 10 à 12 caractérisé en ce qu'au moins une couche du couvercle (10) est réalisé en un matériau malléable de façon à épouser les irrégularités de la surface des parois (3) du boîtier (20) 25 en regard du couvercle (10) et garantir l'étanchéité du boîtier. 14. Boîtier (20) selon l'une des revendications 10 à 13 caractérisé ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est ajouré de sorte que le champ magnétique est concentré sur une zone sensiblement égale à la surface des parois (3) du boîtier en contact avec le couvercle (10). 30 15. Boîtier (20) selon la revendication 10 à 14 caractérisé en ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est contenu dans un emplacement (12) formé dans le couvercle (10). 16. Boîtier (20) selon la revendication 10, 12 ou 13, caractérisé en ce que plusieurs éléments d'attractions magnétiques (11) ayant la forme de plots 35 sont contenus dans des emplacements (12) formés dans le couvercle (10),chaque plot étant disposé en regard d'une zone (13) de la paroi (3) du boîtier (20). 17. Boîtier (20) selon une des revendications 10 à 14 caractérisé en ce qu'au moins un élément d'attraction magnétique (11) est posé sur un épaulement 5 (9) formé sur au moins une partie d'une paroi (3) du boîtier. 18. Boîtier (20) selon la revendication 11 ou 12, caractérisé en ce que le couvercle (10) et l'élément d'attraction magnétique (11) sont confondus.