FR 3062278 A1 20180727 FR 1750572 A 20170124 -1- « MODULE ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN DISSIPATEUR THERMIQUE PLASTIQUE MÉTALLISÉ» Domaine technique La présente invention concerne un module électronique, notamment pour un dispositif d'éclairage et/ou de signalisation de véhicule automobile. L'invention concerne aussi un dispositif lumineux intégrant un tel module électronique. État de la technique antérieure De manière générale, les dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicules automobiles sont composés d'un boîtier fermé par une paroi transparente au travers de laquelle un ou plusieurs faisceaux lumineux sont émis. Le boîtier loge au moins un module optique, comprenant principalement une source lumineuse et un système optique agencé pour mettre en forme des rayons lumineux émis par la source lumineuse en au moins un faisceau lumineux. Le système optique comprend des composants optiques tels que par exemple un réflecteur, une lentille, un élément diffusant et/ou un collimateur. Les évolutions techniques récentes ont conduit à utiliser des sources lumineuses comprenant au moins une diode électroluminescente, en raison de leur faible consommation en énergie et de la qualité de l'éclairage obtenu. Le faible encombrement des diodes électroluminescentes et leur rayonnement lumineux directif permettent de réduire l'encombrement et de simplifier la structure du module optique, facilitant ainsi leur intégration à l'intérieur du boîtier. Cependant en cours de fonctionnement, les diodes électroluminescentes et le module électronique qui les pilote produisent de la chaleur qui est nuisible à leur fonctionnement, le flux lumineux produit par une diode électroluminescente diminuant avec une élévation de température. Il est connu de munir les diodes électroluminescentes et/ou les modules électroniques d'un dissipateur thermique afin d'améliorer les échanges thermiques avec l'air ambiant et de faciliter leur refroidissement. Un tel dissipateur de chaleur est notamment organisé en support des diodes électroluminescentes. Il permet de conduire la chaleur dissipée par la source lumineuse vers au moins une partie des extrémités dudit dissipateur thermique. On connait les dissipateurs thermiques métalliques qui, par leur excellente conductivité thermique, permettent de refroidir efficacement des tels modules électroniques et les diodes 3062278 -2- électroluminescentes. Cependant, les dissipateurs thermiques métalliques alourdissent les dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation sur lesquels ils sont montés. Pour remédier à ce problème, on connait aussi les dissipateurs thermiques thermoplastiques qui permettent d'alléger la masse embarquée dans les dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation tout en 5 permettant une dissipation des calories produites par le module électronique et/ou les diodes électroluminescentes. L'inconvénient des dissipateurs thermiques plastiques est qu'ils ne permettent pas d'absorber le rayonnement électromagnétique parasite produit par le module électronique et les diodes électroluminescentes. Ce rayonnement électromagnétique parasite est susceptible d'interférer avec les autres équipements électroniques du véhicules situés à proximité, dégradant voire empêchant 10 leur fonctionnement optimal. La présente invention a pour objet de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d'autres avantages. lin autre but de l'invention est de proposer un nouveau module électronique pour résoudre au moins un de ces problèmes. 15 lin autre but de la présente invention est d'améliorer simultanément le refroidissement et le blindage électromagnétique d'un tel module électronique durant son fonctionnement. lin autre but de l'invention est d'alléger un tel module électronique. Exposé de l'invention Selon un premier aspect de l'invention, on atteint au moins l'un des objectifs précités avec un 20 module électronique pour un dispositif d'éclairage de véhicule automobile, le module électronique comprenant (i) un dispositif d'électronique de puissance agencé pour délivrer au moins un signal électrique apte à commander l'éclairage d'une source lumineuse du dispositif d'éclairage, et (ii) un dissipateur thermique en contact thermique avec au moins une partie du dispositif d'électronique de puissance, le dissipateur thermique étant agencé pour dissiper au moins une partie des calories 25 produites par le dispositif d'électronique de puissance, le dissipateur thermique comprenant une première partie en matière plastique et une deuxième partie comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance. Le dispositif d'électronique de puissance permet alternativement de : - générer le ou les signaux électriques pour commander l'éclairage de la source lumineuse. À cet effet, le dispositif d'électronique de puissance peut comprendre une source de tension 3062278 -3- délivrant une tension alternative ou continue et au moins un composant électronique pour mettre en forme la tension délivrée par la source de tension en au moins un signal électrique de commande d'une source lumineuse, le ou les composants électroniques pouvant être du type d'au moins une résistance électrique, et/ou au moins un élément capacitif, et/ou au 5 moins un élément inductif et/ou au moins un amplificateur tel qu'un transistor par exemple ; ou _ mettre en forme ledit ou lesdits signaux électriques à partir d'au moins un signal de commande provenant du véhicule automobile par exemple. Dans ce cas, le dispositif d'électronique de puissance comprend au moins une résistance électrique, et/ou au moins un 10 élément capacitif, et/ou au moins un élément inductif et/ou au moins un amplificateur tel qu'un transistor par exemple. La source lumineuse peut être de tout type, mais l'invention vise plus particulièrement - mais non exclusivement - les sources lumineuses comprenant des diodes électroluminescentes et/ou des diodes laser. 15 Le dissipateur thermique est agencé pour extraire et dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d'électronique de puissance. Plus particulièrement, le dissipateur thermique comprend au moins une surface dite chaude en couplage thermique direct ou indirect avec le dispositif d'électronique de puissance, la surface chaude étant généralement située à proximité de - voire au plus proche de ou en contact avec - la partie du dispositif d'électronique de puissance 20 productrice de chaleur. Le dissipateur thermique est ainsi agencé pour faire circuler les calories produites par le dispositif d'électronique de puissance entre la surface chaude et au moins une surface thermiquement moins chaude. Préférentiellement, le dissipateur thermique est ainsi agencé pour faire circuler les calories produites par le dispositif d'électronique de puissance en direction de la surface thermiquement la plus froide dudit dissipateur thermique. Cette circulation est assurée au 25 moins par conduction thermique dans le dissipateur thermique et par transfert thermique avec l'air ambiant entourant le dissipateur thermique. Éventuellement, le dissipateur thermique comprend une pluralité d'ailettes formant saillie afin d'augmenter la surface d'échange avec l'air ambiant entourant le dissipateur thermique et d'améliorer le transfert thermique avec l'air ambiant. 30 À cet effet, la première partie du dissipateur thermique est avantageusement en matière plastique, voire même en thermoplastique. Éventuellement, afin d'améliorer la conductivité thermique du dissipateur thermique, des charges de particules ayant une conductivité thermique élevée et une résistance thermique faible peuvent être incorporées dans le matériau plastique utilisé. De préférence, les particules utilisées sont non métalliques, telles que par exemple formées à partir de carbone. 3062278 -4- D'une manière générale, le dissipateur thermique tel que mis en oeuvre dans le module électronique conforme au premier aspect de l'invention est agencé pour collaborer avec des modules électroniques qui dissipent une puissance thermique pas trop importante, typiquement de l'ordre de XXX W/m2. Afin de pallier à la perte de conductivité électrique du dissipateur thermique liée à l'utilisation du 5 plastique, et afin de proposer un blindage électromagnétique au moins partiel du dispositif d'électronique de puissance, la deuxième partie du dissipateur thermique comprend un matériau électriquement conducteur. En d'autres termes, l'invention conforme à son premier aspect propose un module électronique dans lequel un dissipateur thermique plastique est agencé pour dissiper au moins une partie des calories 10 produites par le dispositif d'électronique de puissance et comprend au moins une partie métallique afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance. L'invention conforme à son premier aspect propose ainsi un dissipateur thermique agencé pour résoudre à la fois le problème technique de dissipation thermique et celui du blindage 15 électromagnétique durant le fonctionnement du module électronique. L'utilisation au moins partielle d'un matériau plastique pour dissiper les calories produites par le dispositif d'électronique de puissance permet d'alléger la masse d'un tel module électronique en comparaison aux dissipateurs thermiques métalliques connus dans l'art antérieur. De manière avantageuse, dans un module électronique conforme au premier aspect de l'invention, le 20 dissipateur thermique comprend une cavité à l'intérieur de laquelle est logé au moins une partie du dispositif d'électronique de puissance. Cette configuration avantageuse permet d'améliorer l'efficacité du dissipateur thermique et de mieux confiner le rayonnement électromagnétique produit par le dispositif d'électronique de puissance à l'intérieur de ladite cavité. Préférentiellement, la cavité est agencée pour loger tout le dispositif d'électronique de puissance, ou principalement les composants 25 électroniques qui forment les sources de rayonnement électromagnétique les plus importantes, tels que par exemple les composants actifs. Le module électronique conforme au premier aspect de l'invention est plus particulièrement adapté à des rayonnements électromagnétiques compris entre 200 kHz et 200 MHz. À cet effet, le dissipateur thermique peut prendre une forme générale concave d'épaisseur 30 sensiblement constante. Alternativement, le dissipateur thermique peut comprendre une paroi intérieure de forme concave formant la cavité et une paroi extérieure de forme quelconque, de sorte que l'épaisseur entre la paroi extérieure et la paroi intérieure n'est pas constante. 3062278 -5- Selon un premier mode de réalisation, la deuxième partie du dissipateur thermique est liée solidairement à la première partie. La deuxième partie est liée par tous moyens de fixation, tels que notamment par collage, à l'aide d'au moins une vis d'assemblage ou par le biais d'un assemblage mécanique réalisé par collaboration de formes complémentaires entre la première partie et la 5 deuxième partie, tel que par exemple un encliquetage. Selon un deuxième mode de réalisation alternatif, la deuxième partie du dissipateur thermique est issue de matière de la première partie. De manière avantageuse, le matériau électriquement conducteur de la deuxième partie est un matériau métallique, le matériau métallique pouvant comprendre avantageusement de l'aluminium. 10 Selon un mode de réalisation avantageux d'un module électronique conforme au premier aspect de l'invention, la deuxième partie du dissipateur thermique est localisée en surface du dissipateur thermique, de sorte à former une enveloppe autour d'au moins une partie du dissipateur thermique. Éventuellement, la deuxième partie est localisée sur au moins une partie d'une surface périphérique extérieure du dissipateur thermique, la surface périphérique extérieure étant située à l'opposé du 15 dispositif d'électronique de puissance par rapport au dissipateur thermique. La deuxième partie forme ainsi une enveloppe extérieure au dissipateur thermique et/ou à la cavité. Dans cette configuration, au moins une portion de la première partie est située entre le dispositif d'électronique de puissance et une portion de la deuxième partie. Alternativement, la deuxième partie est localisée sur au moins une partie d'une surface intérieure du 20 dissipateur thermique, la surface intérieure étant située en regard du dispositif d'électronique de puissance. La deuxième partie forme ainsi une enveloppe intérieure au dissipateur thermique et/ou à la cavité. Dans cette configuration, au moins une portion de la deuxième partie est située entre le dispositif d'électronique de puissance et une portion de la première partie. Dans un module électronique conforme au premier aspect de l'invention, la deuxième partie du 25 dissipateur thermique peut avantageusement être localisée sur au moins une partie de la cavité. La deuxième partie forme ainsi une paroi de la cavité afin d'améliorer le confinement électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance. Selon une première alternative, le matériau métallique est incorporé sous la forme de charges métalliques dans la masse du dissipateur thermique. Cette incorporation de charges métallique peut 30 se faire selon diverse densités afin d'ajuster le niveau de conductivité électrique et de blindage électromagnétique recherchés. Éventuellement, les charges métalliques peuvent être incorporées dans une partie du dissipateur thermique, ce dernier comprenant une autre partie dépourvue de charges métalliques. 3062278 -6- Selon une deuxième alternative, le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique par dépôt de peinture. Selon une troisième alternative, le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique par dépôt d'une fine couche de métal vaporisé, la fine couche de métal pouvant avoir 5 préférentiellement une épaisseur comprise entre 10 pm et 500 pm. De manière préférentielle, dans un module électronique conforme au premier aspect de l'invention ou à l'un quelconque de ses perfectionnements, le dissipateur thermique comprend des premiers moyens de couplage collaborant avec des deuxièmes moyens de couplage situés sur le dispositif d'électronique de puissance afin de lier solidairement - et préférentiellement de manière amovible - 10 le dissipateur thermique au dispositif d'électronique de puissance. À titre d'exemple non limitatif, les premiers moyens de couplage peuvent être du type d'au moins une vis de fixation collaborant avec des trous taraudés dans le dispositif d'électronique de puissance et formant les deuxièmes moyens de couplage. Éventuellement, selon une première variante, les premiers et deuxièmes moyens de couplage 15 comprennent des formes complémentaires agencées pour réaliser un couplage par encastrement. Alternativement, selon une deuxième variante, les premiers et deuxièmes moyens de couplage collaborent ensemble par encliquetage. Selon un mode de réalisation avantageux, le module électronique conforme au premier aspect de l'invention comprend un élément intermédiaire situé entre le dispositif d'électronique de puissance et 20 le dissipateur thermique, l'élément intermédiaire étant conducteur thermique. Ainsi, l'élément intermédiaire permet d'améliorer l'efficacité des échanges thermiques entre le dispositif d'électronique de puissance et le dissipateur thermique, et/ou d'améliorer la surface d'échange entre le dispositif d'électronique de puissance et le dissipateur thermique. L'élément intermédiaire peut être situé sur tout ou partie de l'interface entre le dispositif d'électronique de puissance et le dissipateur 25 thermique. À titre d'exemple non limitatif, il peut s'agir par exemple d'une pâte thermique ou d'un matériau métallique possédant une meilleure conductivité thermique que le dispositif d'électronique de puissance et/ou la partie du dissipateur thermique en contact avec le dissipateur thermique. Selon un deuxième aspect de l'invention, il est proposé un dispositif lumineux pour véhicule automobile, comprenant au moins une diode électroluminescente pour l'éclairage et/ou la 30 signalisation et un module électronique conforme au premier aspect de l'invention ou à l'un quelconque de ses perfectionnements. 3062278 -7- Des modes de réalisation variés de l'invention sont prévus, intégrant selon l'ensemble de leurs combinaisons possibles les différentes caractéristiques optionnelles exposées ici. Description des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront encore au travers de la description 5 qui suit d'une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d'autre part, sur lesquels : - la FIGURE 1 illustre de manière schématique un dispositif lumineux intégrant un module électronique conforme au premier aspect de l'invention ; - la FIGURE 2 illustre une vue schématique d'un premier mode de réalisation d'un module 10 électronique conforme au premier aspect de l'invention ; - la FIGURE 3 illustre une vue schématique d'un deuxième mode de réalisation d'un module électronique conforme au premier aspect de l'invention ; - la FIGURE 4 illustre une vue en perspective d'un mode de réalisation d'un dispositif lumineux conforme au deuxième aspect de l'invention. 15 Bien entendu, les caractéristiques, les variantes et les différentes formes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l'invention ne comprenant qu'une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante 20 pour conférer un avantage technique ou pour différencier l'invention par rapport à l'état de la technique antérieur. En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont combinables entre eux si rien ne s'oppose à cette combinaison sur le plan technique. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. 25 Description détaillée de l'invention La FIGURE 1 illustre de manière schématique un dispositif lumineux 100 comprenant : _ au moins une source lumineuse 150 du type d'une diode électroluminescente et agencée pour émettre au moins un rayon lumineux 155 ; 3062278 -8- - un réflecteur 160 agencé pour dévier au moins une partie des rayons lumineux 155, le réflecteur délimitant une cavité optique 180 à l'intérieur du dispositif lumineux et à l'intérieur de laquelle les rayons lumineux 155 se propagent ; _ un module électronique 100 conforme au premier aspect de l'invention et agencé pour 5 commander la source lumineuse 150. Plus particulièrement, le module électronique 100 comprend une pluralité de composants électroniques 140, éventuellement en partie différents des uns des autres, permettant collectivement de délivrer au moins un signal électrique de commande afin de piloter et contrôler l'émission des rayons lumineux 155 émis par la source lumineuse 150. Les composants sont supportés par un support 120 qui prend la forme par 10 exemple d'un circuit imprimé ou, d'une manière générale, de n'importe quel substrat isolant 120 comprenant une pluralité de pistes électriques permettant de relier au moins une partie des composants électroniques fixés à la surface dudit substrat 120. Dans les paragraphes qui suivent, l'ensemble formé par les composants électroniques 140 fixés sur leur substrat 120 est appelé dispositif d'électronique de puissance 130. De manière astucieuse, le dispositif 15 d'électronique de puissance 130 comprend des composants électroniques 140 situés d'un premier côté du substrat 120, à l'extérieur de d'un cavité optique 180 formée par le réflecteur, tandis que la source lumineuse 150 est située d'un deuxième côté du substrat 120. Le deuxième côté du substrat 120 est situé à l'opposé du premier côté et avantageusement dans la cavité optique 180. La source lumineuse 150 est électriquement reliée à au moins une 20 partie des composants électroniques 140 situés sur le premier côté du substrat 120 par l'intermédiaire de pistes électriques non représentées et permettant de conduire au moins un signal électrique de commande entre lesdits composants électroniques 140 et ladite source lumineuse 150 ; - une optique de mise en forme 170 située à une extrémité de la cavité optique 180 et fermant 25 ladite cavité optique 180. L'optique de mise en forme 170 est agencée pour mettre en forme la pluralité de rayons lumineux 155 émis par la source lumineuse 150 et déviés par le réflecteur 160. Plus particulièrement, les rayons lumineux sont au moins en partie déviés par l'optique de mise en forme 170 afin de construire un faisceau projeté 175 qui est projeté au-delà du dispositif lumineux 100 et du véhicule. 30 Le dispositif lumineux 10 comprend aussi un dissipateur thermique 110 permettant de dissiper les calories produites par le dispositif d'électronique de puissance 130. Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 1, le dissipateur thermique 110 est situé à l'extérieur de la cavité optique 180, de manière à former une cavité 115 à l'intérieur de laquelle le dispositif d'électronique de puissance 130 est logé afin de dissiper les calories produites par ledit dispositif d'électronique de puissance 130 durant son fonctionnement. 3062278 -9- Avantageusement, la source lumineuse 130 est en couplage thermique avec le dissipateur thermique 110, notamment par le biais du substrat 120 par exemple, afin de dissiper aussi les calories produites par la source lumineuse 130 durant son fonctionnement. Le dissipateur thermique 110 va maintenant être décrit plus en détails en référence aux FIGURES 2 et 5 3 qui illustrent respectivement une vue schématique en coupe d'un premier et d'un deuxième mode de réalisation d'un module électronique conforme au premier aspect de l'invention. Comme visible sur la FIGURE 2, le dispositif d'électronique de puissance 130 est entièrement situé à l'intérieur de la cavité 115 formée par le dissipateur thermique 110. Plus particulièrement, le substrat 120 est entièrement logé dans la cavité 115. À cet effet, le dissipateur thermique 110 comprend des 10 parois latérales 215 et une paroi supérieure 220 reliant lesdites parois latérales 215. La cavité 115 est ainsi délimitée par les parois latérales 215 et supérieure 220. Les épaisseurs des parois latérales 215 d'une part et de la paroi supérieure 220 d'autre part sont respectivement constante. Par ailleurs, les épaisseurs des parois latérales 215 et de la paroi supérieure 220 sont préférentiellement sensiblement identiques. 15 Afin d'améliorer les échanges thermiques entre le dispositif d'électronique de puissance 130 et le dissipateur thermique 110, au moins une partie des composants électroniques 140 est en couplage thermique avec au moins une paroi du dissipateur thermique 110. Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 2, tous les composants électroniques 140 sont couplés thermiquement au dissipateur thermique 110. Dans l'exemple illustré sur la FIGURE 2, le couplage thermique est assuré par un 20 appui plan entre une face supérieure 241 des composants électroniques 140 et une face intérieure 226 de la cavité 115, plus particulièrement une face intérieure de la paroi supérieure 220 du dissipateur thermique 110. Comme décrit auparavant, le dissipateur thermique 110 comprend une première partie en matière plastique et une deuxième partie comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser 25 au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance 130. Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 2, chaque face extérieure du dissipateur thermique 110 comprend une partie métallique afin de réaliser un blindage électromagnétique. Avantageusement, les parois extérieures sont formées d'une première variante de blindage électromagnétique, et la paroi supérieure est formée d'une deuxième variante de blindage électromagnétique. 30 Ainsi, le dissipateur thermique 110 comprend un dépôt métallique sur les faces extérieures 210 de chaque paroi latérale 215. Le dépôt métallique peut prendre la forme d'un dépôt d'une fine couche de métal vaporisé sur une faible épaisseur de la surface extérieure 210 des parois latérales 215. 3062278 -10- Alternativement, il peut aussi prendre la forme d'un revêtement métallique appliqué sous forme de peinture par exemple. Complémentairement, la paroi supérieure 220 du dissipateur thermique 110 comprend des charges métalliques 225 incorporées dans tout le matériau plastique formant ladite paroi supérieure 220. 5 Préférentiellement, la densité de charges métalliques 225 au niveau de la paroi supérieure est sensiblement homogène. Éventuellement, elle peut être inhomogène, notamment au regard des rayonnements électromagnétiques des composants électroniques 140 situés en regard de la parois supérieure 220 : plus un composant électronique 140 émet un rayonnement électromagnétique, et plus la densité de charges métallique 225 située sur la partie de la paroi de la cavité 115 à proximité 10 dudit composant électronique 140 peut être élevée afin d'absorber une plus grande énergie électromagnétique associée audit rayonnement. La MURE 3 illustre un deuxième mode de réalisation d'un module électronique conforme au premier aspect de l'invention et dans lequel une partie seulement du dispositif d'électronique de puissance 130 est situé à l'intérieur de la cavité 115 formée par le dissipateur thermique 110. 15 Préférentiellement, les composants électroniques 140 qui génèrent le plus fort rayonnement électromagnétique sont situés dans la cavité 115, tandis que ceux qui génèrent un rayonnement électromagnétique plus faible sont situés en dehors de ladite cavité 115. La dissipateur thermique 110 est fixé solidairement et de manière amovible au substrat 120 par l'intermédiaire de premiers moyens de couplage 331 situés sur ledit dissipateur thermique 110 ., 20 collaborant avec des deuxièmes moyens de couplage 332 situés sur le substrat 120. Plus particulièrement, les premiers moyens de couplage 331 sont situés sur une face du dissipateur thermique 110 située en regard du substrat 120, par exemple une face du dessous ; et les deuxièmes moyens de couplage 332 sont situés sur une face du substrat 120 en regard du dissipateur thermique 110, par exemple une face du dessus 320. 25 Dans le mode de réalisation illustré sur la MURE 3, les premiers 331 et deuxièmes 332 moyens de couplage collaborent ensemble par complémentarité de forme, par exemple par encliquetage. Le dissipateur thermique 110 forme une cavité 115 à l'intérieur de laquelle une partie des composants électroniques 140 est logée. Les composants électroniques 140 situés dans la cavité 115 ne sont pas en contact avec une paroi du dissipateur thermique 110, et notamment avec la paroi intérieure 315 de la 30 cavité 115. Ainsi les calories générées par les composants électroniques 140 durant leur fonctionnement sont d'abord diffusés dans le gaz situé dans la cavité, puis transférées dans la paroi intérieure 315 de la cavité avant d'être diffusées dans le dissipateur thermique 110. 3062278 -11- La cavité 115 a une forme générale concave, voire hémisphérique, tandis que les faces extérieures 330 du dissipateur thermique 110 ont une forme différente, par exemple parallélépipédique, de sorte que les parois du dissipateur thermique 110 formant la cavité 115 ont une épaisseur non constante et non homogène. 5 Complémentairement, le dissipateur thermique 110 comprend aussi une deuxième partie 310 comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance 130 et absorber au moins une partie du rayonnement électromagnétique émis par une partie des composants électroniques 140 situés dans la cavité 115. 10 Avantageusement, la deuxième partie 310 est située sur la paroi intérieure 315 de la cavité 115. Elle peut être alternativement formée par un dépôt métallique, une couche de peinture ou des charges particulaires intégrées dans le matériau plastique. La FIGURE 4 illustre une vue en perspective d'un mode de réalisation d'un dispositif lumineux 10 ., u, p. conforme au deuxième aspect e i invention. Plus particulièrement, le dispositif lumineux 10 illustré 15 sur la FIGURE 4 est du type d'un projecteur de feux de route et/ou de croisement tel qu'utilisé dans un véhicule automobile. Le dispositif lumineux 10 comprend un réflecteur 160 représenté en transparence pour plus de clarté. Le réflecteur 160 forme une cavité optique 180. 11 est agencé pour dévier les faisceaux lumineux émis par une source lumineuse 150 en direction d'une face de sortie 465 sur laquelle une optique de mise 20 en forme - non représentée - permet de mettre en forme au moins une partie des rayons lumineux en un faisceau projeté. Le module électronique 100 comprend un substrat 120 sur lequel des composants électroniques 140 sont fixés et reliés électriquement entre eux. Plus particulièrement, le substrat 120 comprend une face du dessous 421 située à l'extérieur du réflecteur 160, et une face du dessus 422 située au moins en 25 partie à l'intérieur du réflecteur 160 et de la cavité optique 180. Une première partie des composants électroniques 140 est située sur la face du dessous 421 ; et une deuxième partie des composants électroniques 140 est située sur la face du dessus 422. La face du dessus 422 du substrat 120 comprend aussi au moins une source lumineuse 150 agencée pour émettre au moins un rayon lumineux à l'intérieur du réflecteur 160. La source lumineuse 150 est 30 située dans la cavité optique 180. Le module électronique 100 comprend aussi un dissipateur thermique 110 pour dissiper au moins une partie des calories produites par les composants électroniques 140 et/ou les sources lumineuses 150 durant leur fonctionnement. Dans l'exemple illustré sur la FIGURE 4, le dissipateur thermique 110 est 3062278 -12- en couplage thermique avec la face du dessous 421 du substrat 120 du dispositif d'électronique de puissance 130. Le dissipateur thermique 110 est situé au moins en partie à l'extérieur du réflecteur 160 et de la cavité optique 180. Le dissipateur thermique 110 est constitué au moins en partie d'un matériau plastique, voire 5 thermoplastique, comprenant éventuellement des charges de particules possédant une faible résistance thermique et une bonne conductivité thermique, telles que par exemple à base de carbone. Plus particulièrement, le dissipateur thermique 110 comprend une pluralité d'ailettes 411 formant saillie au-delà d'une face plane 413. Les ailettes 411 sont situées à l'extérieur de la cavité optique 180. Dans le mode de réalisation illustré sur la FIGURE 4, le dissipateur thermique 110 comprend quatre 10 ailettes 411. Les ailettes 411 permettent d'augmenter la surface d'échange du dissipateur thermique 110 avec l'air et, in fine, d'améliorer son efficacité. Le substrat 120 di dispositif d'électronique de puissance 130 est fixé solidairement sur des plots 412 en saillie par rapport à la surface plane 413. Les plots 412 sont situés d'un côté de la surface plane 413 opposé par rapport aux ailettes 411. Les plots 412 sont agencés pour supporter le substrat 120 de 15 manière à ce qu'il ne soit pas en contact avec la surface plane 413 du dissipateur thermique 110. Le substrat 120 peut avantageusement être fixé solidairement au dissipateur thermique par des moyens de d'assemblage tels que des vis de fixation collaborant avec des trous taraudés situés dans le dissipateur thermique 110. Complémentairement, le dissipateur thermique comprend aussi des parois latérales 414 situées en 20 périphérie du dispositif d'électronique de puissance 130. Ainsi, le dissipateur thermique 110 forme une cavité 115 - non visible sur la FIGURE 4 - délimitée latéralement par les parois latérales 414 et longitudinalement par la surface plane 413 d'une part et le substrat 120 du dispositif d'électronique de puissance 130 d'autre part. Cette configuration avantageuse permet de dissiper efficacement une partie des calories produites 25 par les composants électroniques 140 et/ou les sources lumineuses 150 durant leur fonctionnement. Afin de garantir un blindage électromagnétique permettant d'absorber au moins une partie du rayonnement électromagnétique émis par les composants électroniques 140 et/ou la source lumineuse 150, une partie du dissipateur thermique 110 comprend un matériau électriquement conducteur, par exemple métallique. À cet effet, les parois latérales 414 et/ou au moins la partie de la surface plane 30 413 située entre les parois latérales 414 comprennent une partie électriquement conductrice. Les parties électriquement conductrices peuvent alternativement être composées de charges particulaires métalliques situées dans la masse du dissipateur thermique 110 ou située en périphérie 3062278 -13- via un dépôt en fine couche par vaporisation, ou encore par l'application d'une peinture métallique à la surface d'une partie du dissipateur thermique 110. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, les parties du dissipateur thermique 110 qui nécessitent un dépôt métallique peuvent être métallisées en même temps que le réflecteur 160. En 5 d'autres termes, le réflecteur 160 et le dissipateur thermique peuvent être en partie métallisés au cours d'un même procédé de dépôt d'une couche fine métallique par vaporisation afin de réduire les coûts de fabrication et de réduire les temps de fabrication d'un tel dispositif lumineux 10. Bien sûr, l'invention n'est pas limitée aux exemples qui viennent d'être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l'invention. Notamment, 10 les différentes caractéristiques, formes, variantes et modes de réalisation de l'invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. En particulier toutes les variantes et modes de réalisation décrits précédemment sont combinables entre eux. REVENDICATIONS1. Module électronique (100) pour un dispositif d'éclairage (10) de véhicule automobile, le module électronique (100) comprenant : _ un dispositif d'électronique de puissance (130) agencé pour délivrer au moins un signal électrique apte à commander l'éclairage d'une source lumineuse (150) du dispositif d'éclairage (10) ; - un dissipateur thermique (110) en contact thermique avec au moins une partie du dispositif d'électronique de puissance (130), le dissipateur thermique (110) étant agencé pour dissiper au moins une partie des calories produites par le dispositif d'électronique de puissance (130) ; caractérisé en ce que le dissipateur thermique (110) comprend une première partie en matière plastique et une deuxième partie (210, 225, 310) comprenant un matériau électriquement conducteur afin de réaliser au moins partiellement un blindage électromagnétique du dispositif d'électronique de puissance (130). 2. Module électronique (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le dissipateur thermique (110) comprend une cavité (115) à l'intérieur de laquelle est logée au moins une partie du dispositif d'électronique de puissance (130). 3. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la deuxième partie (210, 225, 310) du dissipateur thermique (110) est liée solidairement à la première partie. 4. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la deuxième partie (210, 225, 310) du dissipateur thermique (110) est issue de matière de la première partie. 5. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la deuxième partie (210, 310) du dissipateur thermique (110) est localisée en surface du dissipateur thermique (110). 6. Module électronique (100) selon la revendication 5, caractérisé en ce que la deuxième partie (210, 310) est localisée sur au moins une partie d'une surface périphérique extérieure du dissipateur thermique (110), la surface périphérique extérieure étant située à l'opposé du dispositif d'électronique de puissance (130) par rapport au dissipateur thermique (110). 3062278 -15- 7. Module électronique (100) selon la revendication 5, caractérisé en ce que la deuxième partie (210, 310) est localisée sur au moins une partie d'une surface intérieure du dissipateur thermique (110), la surface intérieure étant située en regard du dispositif d'électronique de puissance (130). 8. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 2 à 7, caractérisé en ce que 5 la deuxième partie (210, 225, 310) du dissipateur thermique (110) est localisée sur au moins une partie de la cavité (115). 9. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau électriquement conducteur de la deuxième partie (210, 225, 310) est un matériau métallique. 10 10. Module électronique (100) selon la revendication 9, caractérisé en ce que le matériau métallique est incorporé sous la forme de charges métalliques (225) dans la masse du dissipateur thermique (110). 11. Module électronique (100) selon la revendication 9, caractérisé en ce que le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique (110) par dépôt de peinture. 15 12. Module électronique (100) selon la revendication 9, caractérisé en ce que le matériau métallique est déposé en surface du dissipateur thermique (110) par dépôt d'une fine couche de métal vaporisé. 13. Module électronique (100) selon la revendication 12, caractérisé en ce que la fine couche de métal a une épaisseur comprise entre 10 pm et 500 pm. 20 14. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que le matériau métallique comprend de l'aluminium. 15. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dissipateur thermique (110) comprend des premiers moyens de couplage (331) collaborant avec des deuxièmes moyens de couplage (332) situés sur le dispositif d'électronique 25 de puissance (130). 3062278 -16- 16. Module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend un élément intermédiaire situé entre le dispositif d'électronique de puissance (130) et le dissipateur thermique (110), l'élément intermédiaire étant conducteur thermique. 17. Dispositif lumineux (10) pour véhicule automobile, comprenant au moins une diode 5 électroluminescente (i) pour l'éclairage et/ou la signalisation et un module électronique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes.