FR 2976718 A1 20121221 FR 1155157 A 20110614 PROCEDE DE PASSIVATION CHIMIQUE D'UNE SURFACE D'UN PRODUIT DE MATERIAU SEMI-CONDUCTEUR III-V, ET PRODUIT OBTENU PAR UN TEL PROCEDE. La présente invention est relative aux procédés de passivation chimique d'une surface d'un produit de matériau semi-conducteur III-V, et aux produits obtenus par de tels procédés. Plus particulièrement, l'invention se rapporte à un procédé de passivation chimique d'une surface d'un produit de matériau semi-conducteur III-V, dans lequel a) on forme un film polymère P,N sur ladite surface par dépôt dans un solvant comprenant de l'ammoniac liquide. L'article Gonçalves et al., « Fully Protective yet Functionalizable Monolayer on InP », Chemistry of Materials 22 (2010) 3114-3120 décrit un exemple d'un tel procédé, dans lequel on dépose un film polyphosphazène, et qui donne grande satisfaction. En effet, la passivation de la surface obtenue par ce procédé peut être de grande qualité. Ce film est toutefois formé avec une assistance électrochimique, ce qui présente des inconvénients pratiques empêchant de mettre en oeuvre un tel procédé à l'échelle industrielle. On cherche donc à rendre plus simple la production de tels films. A cet effet, un procédé du genre en question est caractérisé en ce que ledit film est formé par dépôt sans assistance électrochimique dans ledit solvant, en présence d'un additif chimique à pouvoir oxydant comprenant du phosphore, et générant des porteurs de charge électrique dans ladite surface. S'agissant de dépôt « sans assistance électrochimique », on peut aussi parler de dépôt « à potentiel de circuit ouvert ». De manière surprenante, on a constaté que l'adjonction d'un tel additif comprenant du phosphore, dans le solvant permettait de mettre en oeuvre la formation d'un film de type polyphosphazène sans assistance électrochimique. On s'affranchit ainsi des opérations complexes nécessaires aux procédés électrochimiques, comme d'avoir à établir une connectique pour la polarisation. De plus, on obtient un film couvrant et ultra-mince. Dans des modes de réalisation préférés de l'invention, on peut éventuellement avoir recours en outre à l'une et/ou à l'autre des dispositions suivantes : - pour l'étape a), on opère par trempage ; - le matériau « V » est le phosphore ; - le matériau « III » est l'indium ; - l'étape a) comprend simultanément une dissolution du matériau semi-conducteur en surface, une 15 oxydation du solvant, et une formation d'un équivalent monomère du polyphosphazène ; - l'étape a) est mise en oeuvre entre -40°C et -100°C ; - l'étape a) est mise en oeuvre avec une 20 concentration d'additif comprise entre 0.1 et 3 minimal/1 (mM/L) ; - on met en oeuvre, avant l'étape a), une étape b) de désoxydation d'au moins une partie de ladite surface ; - l'étape b) est mise en oeuvre pour seulement une 25 partie de la surface ; - le procédé comprend en outre, après l'étape a), une étape c) de lavage d'une surface passivée à l'étape a) ; - ledit additif est PC15. 30 Selon un autre aspect, l'invention se rapporte à produit comprenant : - un substrat de matériau semi-conducteur III-V présentant une surface, un film de polymère P,N formé sur ladite 35 surface, caractérisé en ce que ledit film présente, en spectrométrie photoélectronique XPS, pour Nls, un spectre présentant un premier pic pour une forte énergie de liaison et un deuxième pic pour une faible énergie de liaison, le premier pic étant d'amplitude au moins 20% supérieure au deuxième pic. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description suivante d'une de ses formes de réalisation, donnée à titre d'exemple non limitatif, en regard des dessins joints. Sur les dessins : - la figure 1 est une vue schématique d'une installation pour la mise en oeuvre d'un procédé selon un exemple de réalisation, - la figure 2a est une vue schématique en coupe d'un produit selon un premier mode de réalisation avant application du procédé, - la figure 2b est une vue correspondant à la figure 2a après application du procédé, - les figures 3a et 3b sont des vues correspondant respectivement aux figures 2a et 2b pour un produit selon un deuxième mode de réalisation, - la figure 4 est une courbe représentative de spectrométrie photoélectronique XPS pour Nls pour un 25 produit obtenu par le procédé ci-dessus, et - la figure 4a est une courbe similaire à la courbe représentée sur la figure 4 pour des produits obtenus par des procédés avec assistance électrochimique. Sur les différentes figures, les mêmes références 30 désignent des éléments identiques ou similaires. La figure 1 est une vue schématique représentant une installation 1 de passivation de la surface d'un produit de matériau semi-conducteur III-V. Un exemple de produit est représenté sur la figure 2a. Le produit 2 est 35 formé d'un matériau semi-conducteur III-V. Il est fabriqué à partir d'un ou plusieurs éléments de la colonne « III » du tableau périodique des éléments (notamment l'Indium) et d'un ou plusieurs éléments de la colonne « V »du tableau périodique des éléments (notamment antimoine ou phosphore). A titre d'exemple, le matériau considéré est le phosphure d'indium InP. Le produit 2 comprend une surface 2a qu'on cherche à passiver. Comme cela est représenté à la figure 1, l'installation 21 comprend un appareil de passivation 3. Celui-ci comprend un récipient 4 contenant un solvant liquide. A titre d'exemple, le solvant en question est constitué d'ammoniac liquide NH3. L'appareil 3 comprend également des moyens de régulation de température 5, tel qu'un cryostat, adapté pour maintenir l'ammoniac en état liquide. Le produit 2 est placé dans le solvant en présence d'un additif. Cet additif présente un pouvoir oxydant du matériau semi-conducteur III-V dans ledit solvant. On utilise, en particulier, un oxydant : qui comprenne du phosphore, qui soit compatible avec le solvant ammoniac liquide, qui puisse générer des porteurs de charge électrique (trous) dans la surface 2a du produit 2. Un exemple particulier d'un tel additif est le pentachlorure de phosphore (PC15). A titre d'exemple, on utilise comme solvant de l'ammoniac liquide obtenu par une simple détente dans une cellule ouverte de liquéfaction en verre maintenue à une température de -78°C grâce à un bain réfrigérant (par exemple de l'acétone chargé en carboglace) confiné dans un vase Dewar. Dans l'alternative, on pourrait également travailler dans un cryostat thermostaté entre -40°C et - 100°C, de préférence entre -50°C et -70°C ou dans tout autre type d'enceinte réfrigérante assurant un maintien à température constante dans la gamme ci-dessus. L'ammoniac liquide peut être pris sous forme neutre, c'est-à-dire en totale pureté, ou acide (en introduisant par exemple NH4C1 ou Br à 0,1 mole/litre de solvant). A titre d'additif à pouvoir d'oxydant du matériau semi-conducteur III-V, on utilise PC15. Ce dernier est introduit après pesée, et mis en solution de façon standard à hauteur de 1 à 3 millimoles/litre de solvant. Le cas échéant, on peut utiliser des concentrations inférieures de PC15, par exemple de l'ordre de 0,1 à 1 millimole par litre. Les conditions sont réunies pour le dépôt sans assistance électochimique d'un film 6 polymère P,N de type polyphosphazène à la surface 2a du produit 2 (cf. Fig. 2b). De manière générale, le polyphosphazène est un polymère du type (-RR'P=N-)n, où les substituants R,R' sont généralement des alcoxy, des amino, des R2N ou des halogènes. Dans le cas présent, on propose que le mécanisme (dans sa version électrochimique) à la base de la réaction puisse s'écrire, dans le cas du phosphure d'indium : InP + 9NH3 + 9h+ (H2N-P=NH) +6NH4+ +In3+ + 1/2N2 Cette équation englobe trois phénomènes du mécanisme conduisant à la passivation : une dissolution du matériau à l'échelle nanométrique, une oxydation du solvant, et l'obtention d'un équivalent monomère. L'ensemble génère le pavage continu de la surface 2a, qui crée le phénomène d'auto-régulation grâce au facteur limitant de la couverture. Cette auto-régulation maintient, en terme de rugosité, un état final très proche de l'état initial, ce qui exclut des perturbations morphologiques parasites indésirables dans une configuration optique. PC15 permet d'injecter des porteurs de charge récupérables dans la surface, pour engager un mécanisme de production d'un film polymère P,N de type polyphosphazène similaire au mécanisme décrit ci-dessus en version électrochimique. De plus, ce composant est compatible avec l'ammoniac liquide. Le procédé est complètement mis en oeuvre sans assistance électrochimique (ou « electroless »), permettant ainsi de créer un film de surface sans mettre en oeuvre des étapes complexes de reprise de contact obligatoires pour des procédés à assistance électrochimique connus. Le procédé décrit ci-dessus est de plus compatible avec les procédés de masquage typique utilisés pour des composants de ce type. Comme décrit par exemple sur la figure 3a, le produit 2 porte en surface un masque 7, par exemple de type Si3N4, SiO2, ZnS, ou polymère compatible avec l'ammoniac liquide. Dans ce cas, comme représenté sur la figure 3b, le film 6 de passivation est formé uniquement sur une partie de surface du produit. En variante, le masque 7 pourrait être formé d'un oxyde du matériau III-V du produit 2. En effet, les oxydes, en particulier de InP ou de GaP, sont parfaitement stables dans l'ammoniac liquide, même en présence de PC15. A titre d'exemple, si on ne souhaite pas qu'un tel oxyde gêne la formation du film 6 de passivation, l'installation 1 peut également comprendre une unité de désoxydation 8 en amont de l'appareil de passivation 3 proprement dit. Ainsi, l'échantillon 2 est d'abord soumis au procédé de désoxydation, avant d'être soumis à la formation du film de type polyphosphazène. A titre d'exemple de procédé de désoxydation, on peut par exemple prévoir de tremper l'échantillon dans une solution désoxydante 9, typiquement HC1 1M/eau ultra pure pendant quelques minutes, puis un rinçage 10 à l'eau ultra pure et un séchage 11, par exemple sous jet d'argon ou d'azote. Dans cet exemple de réalisation, l'échantillon ainsi conditionné est immédiatement chargé dans la solution d'ammoniac liquide pour y être passivé. Le procédé est ainsi particulièrement compatible avec les autres étapes industrielles de la fabrication de composants semi-conducteurs III-V. Après l'étape de formation du film de passivation, on peut également avoir recours à une étape d'extraction. Par exemple, la nacelle de suspension de l'échantillon est retirée brusquement du bain 4 de traitement, simplement sous hotte d'aspiration 12. On peut ensuite procéder à une étape de lavage 13, par exemple en plongeant l'échantillon dans un bain 14 d'ammoniac ultra pur. Cette étape peut durer, voire servir pour un stockage intermédiaire avant extraction définitive. L'extraction définitive se fait par exemple par remontée progressive en température de l'échantillon maintenu dans sa nacelle par l'intermédiaire d'un dispositif de régulation de température 15. L'échantillon traité est ensuite stocké dans un support classique pour plaque semi-conductrice. Il a par ailleurs été observé que le film de polymère P,N obtenu sans assistance électrochimique par le procédé décrit ci-dessus, est différent du film polyphosphazène obtenu par les procédés à assistance électrochimiques de l'art antérieur. On peut parler d'un film « de type polyphosphazène », dans la mesure où il présente des caractéristiques proches de films polyphosphazène, sans toutefois être identique. En particulier, la mesure de spectrométrie photoélectronique XPS associée à Nls présente des différences notables, telles que représentées sur la figure 4, pour le procédé sans assistance électrochimique décrit ci-dessus, et sur la figure 4a pour le procédé électrochimique antérieur. Sur la figure 4a, relative à la réponse NIA d'échantillons InP, la courbe A correspond à une surface InP tout juste désoxydée, la courbe B est obtenue après un traitement anodique par assistance électrochimique dans l'ammoniac liquide et un stockage dans l'air pendant au moins un an, et la courbe B* est obtenue en rajoutant une étape d'immersion pendant 16 heures dans une solution désoxygénée aqueuse de K2PtC14 (3 millimoles/litre) après les deux étapes du procédé correspondant à la courbe B (cette étape induit une réaction des groupes amines de la surface passivée vis-à-vis de PtC142- et agit comme révélateur (cf. la publication mentionnée ci-dessous)). Comme on peut le voir en particulier sur la figure 4, en intensité normalisée en unités arbitraires, le spectre présente un premier pic pour une énergie de liaison environ égale à 399 électrons volt, et un deuxième pic pour une énergie de liaison environ égale à 398 électrons volt. L'amplitude du premier pic (énergie de liaison la plus élevée) est nettement supérieure à celle du deuxième pic (au moins 20% supérieure), et ce de manière très reproductible. Ce spectre caractérise bien le film obtenu par le procédé décrit ci-dessus et suggère un grand ordre de surface pour un des environnements chimiques de l'azote dans le film. Par pic, on entend que la courbe d'intensité en fonction de l'énergie présente un maximum entre une partie croissante et une partie décroissante. A titre de comparaison, on notera que, pour les procédés électrolytiques de la figure 4a, le spectre présente deux pics principaux d'amplitudes semblables. Par ailleurs, le film formé est très mince et ceci est démontré par l'ensemble des données XPS. On peut donc considérer une telle mesure de spectre XPS comme une signature de la mise en oeuvre anélectrolytique du procédé de formation du film de type polyphosphazène. La présente description a été donnée principalement en référence au phosphure d'Indium (InP). Il est présumé que les principes à la base de l'invention s'appliquent également aux autres matériaux III-P, toute précaution nécessaire à l'utilisation d'un autre matériau III-P étant prise par ailleurs. En particulier, on présume que la mise en oeuvre du procédé ci-dessus à un matériau de type phosphure de gallium (GaP) est possible. REVENDICATIONS1. Procédé de passivation chimique d'une surface d'un produit de matériau semi-conducteur III-V, dans lequel a) on forme un film (6) polymère P,N sur ladite surface (2a) par dépôt dans un solvant comprenant de l'ammoniac liquide, caractérisé en ce que ledit film est formé par dépôt sans assistance électrochimique dans ledit solvant, en présence d'un additif à pouvoir oxydant comprenant du phosphore, et générant des porteurs de charge électrique dans ladite surface. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel pour l'étape a), on opère par trempage. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 à 2, dans lequel le matériau « V » est le phosphore. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel le matériau « III » est l'indium. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel l'étape a) comprend simultanément une dissolution du matériau semi-conducteur en surface, une oxydation du solvant, et une formation d'un équivalent monomère du polyphosphazène. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, 25 dans lequel l'étape a) est mise en oeuvre entre -40°C et -100°C. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, dans lequel l'étape a) est mise en oeuvre avec une concentration d'additif comprise entre 0.1 et 3 minimal/1 30 (mM/L). 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel on met en oeuvre, avant l'étape a), une étape b) de désoxydation d'au moins une partie de ladite surface. 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel 35 l'étape b) est mise en oeuvre pour seulement une partie dela surface. 10.Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, comprenant en outre, après l'étape a), une étape c) de lavage d'une surface passivée à l'étape a). 11.Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel ledit additif est PC15. 12.Produit comprenant : un substrat (12) de matériau semi-conducteur III-V présentant une surface, un film (6) de polymère P,N formé sur ladite surface, caractérisé en ce que ledit film présente, en spectrométrie photoélectronique XPS, pour Nls, un spectre présentant un premier pic pour une forte énergie de 15 liaison, et un deuxième pic pour une faible énergie de liaison, le premier pic étant d'amplitude au moins 20% supérieure au deuxième pic. 10