FR 2974269 A1 20121019 FR 1253479 A 20120416 nie de pist que de nts électri ou éle igues. 1 cas de plaques de circuit, telles que celles ées notamment dans des modules électroniques pour véhicules automobiles, les pistes conductrices sont souvent imprimées en un matériau électriquement conducteur, sur le substrat. De telles plaques de circuit sont également 20 désignées par l'appellation "PCB" ("Printed Circuit Board" â savoir carte de circuit imprimé), Pour 10 plaqu . posi suppo.: de plaque df circuit est engagée ces plots positionnement avec des trous de centiage correspondants 15 (également désignés par "trous de positionnement" dans la suite). Les plots de positionnement se rétrécissent en règle générale dans la zone de leurs extrémités libres en vue de faciliter la mise en place de la plaque de circuit. Pour des raisons de construction, la plaque 20 de circuit â insérer est encore guidée sur les plots de positionnement avec un certain jeu en raison du rétrécissement, lorsqu'elle entre en contact avec les pointes des brochas de l'opération d' 25 que les plots cc f contact par Cela positie durni( , gus.: j paieiculièrement précise Lier, à l'aide de m but de fournir en outil (de ent en oeuvre optimale du pros de mon - 1 Le but précité est atteint, conformément à l'invention, grâce à un procédé de montage pour le montage d'une plaque de circuit dans un boîtier, selon lequel on place la plaque de circuit pourvue d'au moins un 20 trou de positionnement sur un certain nombre de plots de positionnement d'un outil de montage, dont chacun correspond respectivement à un trou de positionnement, de façon telle que le ou chaque plot de positionnement fasse :illie de la plaque de 25 circuit sur un côté op.,( à celui dirigé vers l'outil, 10 3o 35 o ain ' un au in un récepteur de alti boî l'outil étant tel que la plaque de ci: placée avec le ou chaque trou de est prévu, sur le plot de position_:: resp iv 15 correspondant, et tel que la plaque de circuit puisse être insérée dans le support récepteur de plaque de circuit du boîtier, par coulissement du plateau supérieur vers le plateau inférieur. 20 Conformément à l'invention, ce n'est pas boîtier, ou tout au moins pas seulement le boîtier qui est pourvu de plots de positionnement pour la plaque de circuit devant y être insérée. Au cont lr,-, -onformément à nt l'outil de la pl que de (-Pitt uit,) (ou tout au :ilisé pour le est muni d'au moins l'inven( Lm, c'est l'outil 25 moins monta: 30 35 IO circuit iere à f i saillie de plaque de circuit engagée, d'un multiple do fois, par exemple au moins de cinq 15 fois, l'épaisseur de la plaque de circuit. Après avoir engagé la plaque de circuit sur l'outil, on fait coulisser celui-ci vers un support récepteur de plaque de circuit du boîtier, de sorte qu'au moins un 20 plot de positionnement de l'outil s'engage dans un trou de centrage (également : alésage de centrage) correspondant du support récepteur de plaque de circuit. L'outil est â cette occasion déplacé vers le support récepteur de plaque de c: fuit, jusqu'à ce que la plage- 25 de circuit ait atteint csition de montage conf: dans le récepteur de plaque de circuit. 3(. 35 trou de plaque de circuit est également dé ;né par appui de 15 plaque de circuit. Lors de l'avance de l'outil ou après celle-ci, on fixe la plaque de circuit dans le boîtier. Ensuite, on retire l'outil, le ou chaque plot de positionnement étant 2O retiré du trou de positionnement correspondant de la plaque de circuit, et la plaque de circuit reste en place dans le support récepteur de plaque de circuit. La fixation de la plaque b circuit dans le boîtier peut en sur plusieurs -e circuit d'une plane, l elle est dé )sée la manière libre. Dans ce cas, le la support en boîtier cuit de t ~_ récepteur de par principe être quelcor-PI encl' par une méthode de fixation exemple un serrage, un ment un roll de D'apc n mode du monta 15 de circuit dans le support récepteur de plaque de circuit du boîtier, il s'établit une liaison de contact par compression, grâce au fait qu'une broche de contact par compression d'un conducteur de connexion électrique, se trouvant dans le boîtier, s'engage dans un trou de 20 contact correspondant de la plaque de circuit, de sorte que le matériau de la plaque de circuit est déformé dans l'environnement du trou de contact, en formant ainsi une liaiscu par adhérence entre la broche de contact par cola} la plaq de -cuit. La broche 25 contac c ccasion, de manière -71e, cor- 3( isation particulièrement préféré pendant l'insertion de la plaque 35 o s de par pressi nation "de r-..rante" doit ici être rt_ :ise de la façon s à savoir que la liaison de contact par compression présente une 15 force d'arrachement plus importante que tous les éventuels autres moyens de fixation de la plaque de circuit dans le support récepteur de plaque de circuit. D'après un mode de réalisation particulièrement 20 avantageux de l'invention, le ou chaque plot de positionnement, lors de la mise en place de la plaque de circuit sur l'outil, réalise avec les trous de positicnnement de la plaque de circuit, adh i ou par mplémentarité de interr mpue de manière non de place de circuit, au moins I(i une liaison par pouvant êt tiuctive qui mainti 35 plaque en raison de la liaison par adhérence ou complémentarité de formes de la plaque de circuit sur l'outil d'une part, ainsi qu'en raison de la fixation de la plaque de circuit dans le support récepteur de plaque de circuit d'autre part, est 20 supprimée ou tout au moins diminuée. L'outil peut donc, en d'autres termes, être retiré sans que la plaque de circuit ne soit soumise de manière notable à une ion o1 ou réa, chaque p plaque :rcuit, la tension, qui de circuit lors du retrait de tension, entre l'outi ci cuit est ainsi et le le boîtier. plaque de 1' ~tion de défauts de pr_t _an est ou en sur de boîtier. plagrs de circui- de manière cor e sur le ou ch D'après un mode de réalisation préféré de l'outil de montage, le ou chaque plot de positionnement se termine au moins sur un tronçon libre, et se rétrécit donc, ce qui en poi_ite de manière conique d' ent avament facilite, d'une part la mise en place de posii i _.._ un décrit et p1 unt l de de fonctent déjà décrit, en particulier sous la f d'tt -s un poussoir pouvant coulisser dans la direction _d'avance par rapport au plateau supérieur d'outil. 20 une application pries eurent. visée, le procédé l' oui. de le de électron ., pour d'un conforme â l'in sont- util un c d, je l'outil de un ch_ un boîtnih- en dupe ) une carte 3o L'outil de montage comprend un plateau inférieur 4 15 reposant de manière définie sur une surface de travail, ainsi qu'un plateau supérieur 5, qui sont sensiblement orientés parallèlement l'un par rapport à l'autre quant à leur étendue plane. Deux broches de guidage 6 sensiblement verticales sont agencées sur des côtés 2() mutuellement opposés de l'outil de montage, pour le positionnement des deux plateaux 4, 5. Les broches de guidage 6 sont respectivement montées à force dans le plateau :3upérieur 5 dans un alésage ajusté adapté, tandi ' lles sont guidées avec (un fait Jej jeu dans u infé" 4, chacune ans un gui d 20 A partir du côté inférieur 19 du corps-entretoise 14 font par ailleurs saillie en direction du plateau inférieur 4, trois plots de positionnement 22 dont un seul est =présenté à titre d'exemple. Les plots de positi 22 font saillie du côté inférieur 19, 25 sensible de manière perpe d3cula re à celui-ci. 35 entrevoir a figure sur les plots de allèle au pl savoir cet rieur 33 du corp Ensuite, pour ass~ _.ar le montage, la pl C;e cucu est insérée dans le boîtier 2 par avance du plateau supérieur 5 en direction du plateau inférieur 4, le plot de positionnement 22 s'engageant dans un trou de centrage 31 du boîtier. Au cours de l'avance, un certain nombre de broches de contact par compression 32 (dont itre d'exemple sur une seule est représentée 20 figure 1) d'un conducteur de connexion électrique 33 côté boîtier, sont pressées dans des trous de contact 34 correspondants (dont n'est également représenté qu'un seul à titre d'exemple sur la figure 1) de la plaque de circ ?cédé de montage 2 à visu la figure 3, au cours d'une montage, on engage la plaque de circuit positionnement 22, de sorte que ceux-ci 15 les trous de positionnement 40 de la plaque de circuit 3. Les plots de positionnement 22 dépassent alors de la plaque de circuit 3 sur un côté 41 opposé â celui dirigé vers l'outil, d'une valeur correspondant à un multiple de fois l'épaisseur de la plaque de circuit. Les trous 20 de positionnement 40 présentent ici une distance d'espacement réciproque très légèrement inférieure à celle entre les plots de positionnement 22 corn nsdants, de sorte ql- les plots de positionnement 22, lon c'. la mise en çl; e la plaque circuit 25 sont pliés 1' ' vers l'autre. plaqu ainsi léoéremen- serrée, nterve L liai ;i 1, 30 sent .55 que =nt 22. Lors d l'abai plat au sup-_leur H, le ressort 27 de chaque déviation 25 est entièrement ou partiellement détend, de sorte que le poussoir 28 décharge le plot de positionnement 22 associé. Les plots de positionnement 22 se replient alors dans leur position normale, ce qui provoque le serrage de la plaque de circuit 3. 20 Lia figure 4 laisse entrevoir que lors d'une deuxième étape du procédé de montage, on fait coulisser le plateau supérieur 5 avec la plaque de circuit 3 qui y est fixée, vers boîtier 2 (monté sur plateau inférieur 4 confoz n'- à 1 figure 1), de façon telle Lors d'une quatrième et dernière étape du procc- de 15 montage, le plateau supérieur d'outil 5 est à nouveau retiré du boîtier 2, conformément à la figure 6. La fixation de la plaque de circuit 3 dans le support récepteur de plaque de circuit 51, produite par ces liaisons de contact par compression 50, est ici plus 20 forte que la liaison d'adhérence qui maintient la plaque de circuit 3 sur le plateau supérieur 5. De ce fait, lors du retrait du plateau supérieur 5, les plots de sont retirés hors des trous de la pis-4c le circuit 3. La pl 25 de circuit 3 détache du plateau surérîeur 5 lors ;port de Grâce à cette liais 10 circuit 3 est fixée circuit 51 boit. ro- positionnement positionnement 22 40 en -nt ainsi la 3sion d'éj fion 18 sur la p de 15 Dans des modes de réalisation plus avancés de l'outil de montage 1, un entraînement, par exemple pneumatique, hydraulique ou électromécanique, est associé à l'éjecteur ou à chaque éjecteur 17 et/ou au corps de déviation ou à chaque corps de déviation 25, 20 l'entraînement permettant de déplacer ou chaque poussoir d'éjection 18 et respectivement chaque poussoir 28 pour détachement forcé de la plaque de circuit 3 des plots de positionnement 22. 25 L'éjecteur ou chaque éjecteur 17 une _30 35 de r_-rcuit 3 est ainsi déca plots de positionnement 22 peuvent s plus des trous de positionnement 40 associés. 15 20 R) roche 8 9 10 111 12 13 14 15 20 17 18 19 sieur t 4n d'appui logement récepteur de boîtier côté supérieur tenon de serrage côté inférieur corps-entretoise corps de compression éjecteur poussoir d'éjection côté inférieur 20 al :_ age 21