FR 2980390 A1 20130329 FR 1258872 A 20120921 PROCEDE DE FORMATION DE TAMPONS DE POLISSAGE A RESEAU OUVERT STRUCTURES Arrière-plan de l'invention La présente invention se rapporte aux tampons de polissage pour le polissage mécanochimique (CMP). Elle concerne en particulier des procédés de formation de tampons de polissage à réseau ouvert utiles pour le polissage de substrats magnétiques, optiques ou semiconducteurs. Les plaquettes (wafers) de semi-conducteurs multicouches ayant des circuits intégrés fabriqués sur elles doivent être polies pour offrir une surface de plaquette lisse et plate. Ce polissage est nécessaire pour fournir une surface plane pour les couches suivantes et empêcher les distorsions structurelles exagérées qui se produiraient en l'absence de polissage. Les fabricants de semi-conducteurs accomplissent ceci par le biais de multiples opérations de CMP où une suspension chimique active ou une solution de polissage sans abrasif interagit avec un tampon de polissage rotatif pour rendre lisse ou planariser la surface d'une plaquette. Le seul problème majeur associé à l'opération de CMP est souvent la rayure d'une plaquette. Certains tampons de polissage peuvent interagir avec des matières étrangères qui donnent lieu à des entailles ou rayures de la plaquette. Par exemple, cette interaction avec des matières étrangères peut entraîner des marques de broutage dans les matériaux durs, comme les diélectriques TEOS. Aux fins de la présente description, TEOS représente le diélectrique analogue à du verre dur formé par la décomposition d'oxysilicates de tétraéthyle. Cette détérioration du diélectrique peut conduire à des défauts des plaquettes et abaisser le rendement en plaquettes. Un autre problème de rayure associé aux opérations de CMP est la détérioration des interconnexions en métaux non ferreux, telles que les interconnexions en cuivre. Si le tampon raye trop profondément dans la ligne d'interconnexion, la résistance de la ligne augmente jusqu'à un point où le semi-conducteur ne fonctionne pas correctement. Dans les cas extrêmes, le polissage crée des méga-rayures qui peuvent entraîner la mise au rebut d'une plaquette entière. Bien que tous les tampons rigides n'aient pas des taux élevés de rayure des plaquettes, les rayures endent à augmenter avec la rigidité ou le module d'un tampon de polissage. Au cours des années, les fabricants de tampons de polissage ont suivi de multiples pistes à la recherche de tampons mous avec de faibles taux de défectuosité. Ces tentatives ont mis l'accent sur la composition et la technique de fabrication pour améliorer la défectuosité. Bien que les fabricants de tampons continuent à améliorer la défectuosité, les exigences de l'industrie pour une faible défectuosité continuent de surpasser les tampons de polissage de l'état de la technique. Cook et al., dans le brevet US. No 6 036 579, décrivent un procédé de photodurcissement pour la fabrication de tampons mous. Ce procédé appliquait un polymère liquide photodurcissable à une feuille de polymère solide et exposait le polymère photodurcissable à la lumière pour durcir ou réticuler des zones de contact choisies définies à travers un photomasque ou dans un motif direct. Les motifs directs comprennent par exemple, la lumière UV laser directe, comme les technologies dites « d'ordinateur-à-écran » (computer-to- screen). Après avoir exposé le tampon au travers d'un photomasque ou d'un motif direct, l'eau retirait le polymère non exposé pour former des rainures. Bien que ces tampons contiennent des couches de base de polymère solide qui facilitent la planarisation, les tampons n'avaient pas la compressibilité nécessaire pour réduire les défauts dans les applications les plus exigeantes. En outre, ces tampons n'avaient pas une uniformité de polissage suffisante pour les applications de CMP exigeantes. En particulier, les tampons étaient soumis à une défaillance prématurée due à l'absorption d'eau, ce qui donnait des tampons de polissage ayant une instabilité dimensionnelle sévère. Une autre piste pour réduire la défectuosité est de modifier les propriétés physiques d'un tampon de polissage. Par exemple, le fait d'augmenter les aspérités de surface d'un tampon de polissage qui interagissent avec la surface du substrat ou la zone de contact peut réduire les défauts. Augmenter la surface de contact réduit les défauts en abaissant la force d'appui de polissage moyenne sur la surface du substrat. Bien que cela semble simple en principe, cela reste souvent un objectif difficile. Par exemple, il est possible de fabriquer des tampons avec une combinaison de microsphères polymériques et de polyuréthane coagulé pour atteindre un équilibre optimal de surface avec une texture suffisante pour ne pas compromettre le taux de polissage. A titre d'alternative, des structures tissées peuvent avoir des interactions de surface importantes avec des surfaces de substrats, mais, souvent, ces structures n'ont pas une section droite constante pour un polissage uniforme. En plus d'abaisser la défectuosité, le tampon de polissage doit également avoir une stabilité thermique pour des performances de polissage constantes avec des changements mineurs de température. Typiquement, les tampons de polissage deviennent plus mous avec des températures plus élevées. Mais le ramollissement du tampon conduit souvent à des taux de retrait réduits. Ainsi, les propriétés physiques du tampon de polissage devraient présenter une détérioration liée à la température minime. Il existe un désir permanent de l'industrie pour des tampons de polissage qui fournissent une meilleure combinaison de planarisation, de taux de retrait et de défectuosité. En outre, il subsiste une demande pour un tampon de polissage qui fournit ces propriétés dans un tampon de polissage avec une défectuosité très faible. Enfin, il subsiste une demande pour des tampons de polissage contenant une texture molle qui ont la stabilité dimensionnelle pour survivre dans des conditions de polissage exigeantes sans détérioration excessive des propriétés de polissage. Exposé de l'invention L'invention fournit un procédé de formation d'un tampon de polissage à réseau ouvert stratifié utile pour le polissage d'au moins un substrat parmi les substrats magnétiques, semi-conducteurs et optiques comprenant : a) la fourniture de première et seconde feuilles ou films de polymère d'un polymère photodurcissable, les première et seconde feuilles ou films de polymère ayant une épaisseur ; b) l'exposition des première et seconde feuilles de polymère à une source d'énergie pour créer un motif d'exposition dans les première et seconde feuilles de polymère, le motif d'exposition ayant des sections allongées exposées à la source d'énergie, l'exposition à la lumière étant d'une durée d'exposition suffisante pour durcir le polymère photodurcissable, la durée d'exposition étant insuffisante pour durcir les sections allongées adjacentes ensemble ; c) le retrait du polymère des première et seconde feuilles de polymère exposées pour former des canaux allongés dans les première et seconde feuilles de polymère dans un motif de canaux qui correspond au motif d'exposition, les canaux allongés s'étendant à travers l'épaisseur des première et seconde feuilles de polymère ; d) la fixation des premières et seconde feuilles de polymère pour former un tampon de polissage, les motifs des première et seconde feuilles de polymère se croisant où la première feuille de polymère supporte la seconde feuille de polymère et les canaux allongés provenant des première et seconde feuilles de polymère sont reliés dans des plans parallèles pour former le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié, l'une des feuilles de polymère formant une surface de polissage ; et e) le durcissement du tampon de polissage à réseau ouvert stratifié pour fixer le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié, les première et seconde feuilles ayant une rigidité suffisante pour réduire l'affaissement et maintenir une relation orthogonale entre les canaux allongés et les plans parallèles des feuilles de polymère. Un autre mode de réalisation de l'invention fournit un procédé de formation d'un tampon de polissage à réseau ouvert stratifié utile pour le polissage d'au moins un substrat parmi les substrats magnétiques, semi-conducteurs et optiques comprenant : a) la fourniture de première et seconde feuilles ou films de polymère d'un polymère photodurcissable, les première et seconde feuilles ou films de polymère ayant une épaisseur ; b) l'exposition des première et seconde feuilles de polymère à une source d'énergie pour créer un motif d'exposition dans les première et seconde feuilles de polymère, le motif d'exposition ayant des sections allongées exposées à la source d'énergie, l'exposition à la lumière étant d'une durée d'exposition suffisante pour réticuler le polymère photodurcissable, la durée d'exposition étant insuffisante pour réticuler les sections allongées adjacentes ensemble ; c) le retrait du polymère des première et seconde feuilles de polymère exposées avec une solution aqueuse pour former des canaux allongés dans les première et seconde feuilles de polymère dans un motif de canaux qui correspond au motif d'exposition, les canaux allongés s'étendant à travers l'épaisseur des première et seconde feuilles de polymère ; d) le séchage des première et seconde feuilles pour retirer la solution aqueuse et assurer un durcissement partiel pour les première et seconde feuilles ; e) la fixation des premières et seconde feuilles de polymère pour former un tampon de polissage, les motifs des première et seconde feuilles de polymère se croisant où la première feuille de polymère supporte la seconde feuille de polymère et les canaux allongés provenant des première et seconde feuilles de polymère sont reliés dans des plans parallèles pour former le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié, l'une des feuilles de polymère formant une surface de polissage ; et f) le durcissement du tampon de polissage à réseau ouvert stratifié pour fixer le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié, les première et seconde feuilles ayant une rigidité suffisante pour réduire l'affaissement et maintenir une relation orthogonale entre les canaux allongés et les plans parallèles des feuilles de polymère, la relation orthogonale étant un angle entre 80 et 100 degrés. Le Procédé de formation d'un tampon de polissage selon l'invention peut comprendre également au moins l'une des caractéristiques suivantes : - les canaux allongés de plans parallèles adjacents sont fixés dans une relation orthogonale. - l'exposition des première et seconde feuilles à la source d'énergie inclut de la lumière collimatée envoyée à travers un photomasque ou envoyée dans un motif direct pour former le motif d'exposition avec des canaux allongés incurvés ou linéaires. - l'exposition forme le motif d'exposition avec des canaux parallèles. - il inclut une étape de durcissement partiel des première et seconde feuilles de polymère avant la fixation des première et seconde feuilles de polymère. Brève description des dessins La figure 1 est un dessin schématique illustrant un procédé continu pour former une alimentation finie. La figure 2 est un dessin schématique illustrant un procédé continu pour convertir l'alimentation finie en matériau de tampon de polissage à réseau ouvert. La figure 3 est un dessin schématique illustrant un procédé continu pour convertir l'alimentation finie en matériau de tampon de polissage à réseau ouvert sans utiliser de couche dorsale à réseau ouvert. 2 9803 90 6 La figure 4 est un dessin schématique illustrant une imagerie en coïncidence d'un polymère photodurcissable et une unité d'assemblage pour combiner quatre couches développées. La figure 5 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé 5 sur un substrat tissé fabriqué selon l'exemple 1. La figure 6 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé sur un substrat tissé fabriqué selon l'exemple 2. La figure 7 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé sur un substrat tissé fabriqué selon l'exemple 5. 10 La figure 8 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé sur un substrat non tissé fabriqué selon l'exemple 7. La figure 9 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé sur un substrat non tissé fabriqué selon l'exemple 8. La figure 10 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé 15 sans substrat de base fabriqué selon l'exemple 11. La figure 11 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé avec un substrat de base solide fabriqué selon l'exemple 12. La figure 12 est une MEB d'un tampon de polissage à réseau ouvert formé sans substrat de base fabriqué selon l'exemple 13. 20 Description détaillée de l'invention L'invention fournit un procédé de formation d'un tampon de polissage à réseau ouvert utile pour polir au moins un substrat parmi les substrats magnétiques, semi-conducteurs et optiques. En particulier, 25 l'invention utilise une feuille ou film de polymère d'un polymère durcissable. Le procédé expose le polymère durcissable à une source d'énergie pour créer un motif d'exposition. Le motif d'exposition inclut des sections allongées. Puis, la feuille de polymère se fixe à la structure à réseau ouvert. Le procédé retire le polymère adjacent de la feuille ou film 30 de polymère exposée de la structure intermédiaire avec un solvant, comme l'eau. Le procédé retire la couche dorsale de la feuille ou film de polymère après fixation de la feuille de polymère et envoie le solvant et le polymère à travers le substrat à réseau ouvert. A titre d'alternative, le procédé retire le polymère avec la couche dorsale fixée à la feuille de 35 polymère avec le solvant avant de fixer la feuille ou film de polymère au substrat à réseau ouvert. Ceci forme des canaux allongés dans la feuille ou film de polymère dans un motif texturé qui correspond au motif d'exposition. Ce procédé permet la formation d'un seul tampon à couche de polissage ou l'empilement de deux ou plusieurs feuilles de polymère pour former un tampon multicouche. Il est possible de fixer la structure en réseau ouvert en fixant des feuilles de polymère d'abord pour former une structure de feuilles stratifiées intermédiaire puis en ajoutant la structure intermédiaire au substrat poreux ou d'ajouter successivement des couches de feuilles à un substrat poreux. Dans ces modes de réalisation, le substrat poreux peut conférer au tampon de polissage une flexibilité améliorée qui facile le polissage de plaquettes non uniformes ou de topographie difficile dans les plaquettes. Lors de l'addition successive de couches de feuilles à un substrat poreux, le procédé inclut l'exposition d'au moins une première et une seconde feuille ou film de polymère chacune avec une couche dorsale ; la fixation de la première couche au substrat poreux ; la seconde couche à la première couche puis le retrait de la couche dorsale de la première feuille ou film avant la fixation de la seconde feuille ou film à la première feuille ou film. Le retrait de la couche dorsale avant l'addition de couches subséquentes permet au réseau de former des canaux ouverts entre les multiples couches. Pour constituer des réseaux ouverts de plus grande taille, le retrait de la couche dorsale de la couche fixée précédemment produit un emplacement de canaux ouverts pour la feuille ou film de polymère. La feuille ou film de polymère finale ou supérieure forme la surface de polissage. Eventuellement, il est possible de produire des tampons de polissage sans utiliser de substrat poreux. Dans ce procédé, la fixation des première et seconde feuilles de polymère après l'exposition forme un tampon de polissage. Les motifs des première et seconde feuilles de polymère se croisent, la première feuille de polymère supportant la seconde feuille de polymère. Les canaux allongés provenant des première et seconde feuilles de polymère sont également reliés pour former le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié, la première couche formant une couche de base pour la fixation à un plateau de polissage. La couche de base peut être fixée à la couche de polissage par un adhésif ou de la manière la plus avantageuse par un adhésif sensible à la pression biface. Cette structure présente l'avantage d'avoir des propriétés physiques 2 9803 90 8 uniformes de haut en bas et peut améliorer la rigidité du tampon et la planarisation. En outre, le procédé inclut des étapes multiples d'exposition à un solvant et de séchage ou une seule étape de lavage et de séchage. 5 Pour des procédés à canaux fins ou à texture fine, il est avantageux de développer les couches dans des étapes multiples. Dans ce procédé, le solvant, comme l'eau, retire le polymère avec la couche dorsale fixée à la feuille de polymère avant de fixer la feuille ou film de polymère au substrat à réseau ouvert. De plus, il est avantageux de sécher la feuille ou 10 film de polymère avant de fixer la feuille ou film de polymère. Ce séchage peut présenter également l'avantage de durcir partiellement la feuille ou film de polymère. Avec des canaux de grande taille, il est possible de développer le polymère en une seule étape, le solvant retirant le polymère au travers du substrat poreux. 15 Après le développement, le durcissement du tampon de polissage à réseau ouvert stratifié fixe le tampon de polissage à réseau ouvert stratifié. Lors de la fixation de plus d'une feuille ou film de polymère, il est important que les première et seconde feuilles aient une rigidité suffisante pour réduire l'affaissement. Un durcissement partiel de 20 la feuille ou film de polymère peut réduire l'affaissement. De plus, il est important de former une relation orthogonale entre les canaux allongés et les plans parallèles des feuilles de polymère. Si l'exposition est excessive, la feuille de polymère recouvrira les canaux. Et si l'exposition est insuffisante, les feuilles fléchiront ou s'affaisseront entre les couches. 25 Quand l'exposition et le durcissement sont appropriés, les couches forment des structures orthogonales. Les structures à réseau orthogonal ont des parois latérales des canaux perpendiculaires et des surfaces supérieure et inférieure des feuilles de polymère horizontales. Le durcissement des couches à des températures spécifiques pendant une 30 durée prédéterminée, comme 0,5 à 4 heures, fige les propriétés mécaniques. Du fait que le polissage peut survenir à des températures dépassant 100°C, il est avantageux de durcir le polymère avant l'utilisation, au lieu de durcir le tampon pendant l'utilisation. La feuille ou film de polymère inclut un liant activé par l'énergie 35 dans un matériau organique durcissable (c'est-à-dire des sous-unités de polymère ou des matériaux capables de polymérisation ou réticulation par exposition à la lumière, de l'énergie lumineuse, mécanique, thermique ou d'autres sources d'énergie). Les liants activés par l'énergie incluent les polymères amino ou les polymères aminoplastes comme les polymères urée-formaldéhyde alkylés, les polymères mélamine-formaldéhyde et les polymères benzoguanamine-formaldéhyde alkylés, les acrylates (acrylates et méthacrylates) comme les acrylates d'alkyle, les époxydes acrylés, les uréthanes acrylés, les polyesters acrylés, les polyéthers acrylés, les huiles acrylées et les silicones acrylés ; les monomères ou oligomères de vinyléther ; les alcools vinyliques, comme le poly(alcool vinylique), les polymères alkydes comme les polymères alkydes d'uréthane, les polymères de polyester, les polymères d'uréthane réactifs, les hydroxybutyrates comme le poly(3-hydrcm-butyrate), les polymères phénoliques comme les résines résoles et novolaques, les mélanges phénoliques/latex, les polymères époxydes comme les résines époxydes du bisphénol, les isocyanates, les isocyanurates, les polymères de polysiloxane incluant les polymères d'alkylalcoxysilane. La feuille ou film de polymère résultant peut être sous forme de monomères, d'oligomères, de polymères ou de combinaisons de ceux-ci. Les précurseurs de liants aminoplastes ont au moins un groupe carbonyle alpha, bêta-insaturé latéral par molécule ou oligomère. La stabilité à l'hydrolyse et la stabilité thermique du tampon de polissage varient avec le matériau. Pour la stabilité thermique, il est important de durcir le tampon avant le polissage. Concernant la stabilité à l'hydrolyse, un durcissement complet en combinaison avec la structure à réseau ouvert limite l'impact défavorable provenant des variations dimensionnelles. De manière similaire, le substrat poreux peut aussi supporter certaines variations dimensionnelles qui sont associées avec une exposition à l'eau prolongée. Les canaux allongés s'étendent à travers l'épaisseur de la feuille ou film de polymère pour former le tampon de polissage à réseau ouvert. Ce réseau peut contenir une ou plusieurs couches de feuille ou film de polymère durcissable. Pour les textures fines, comme les couches de polissage ayant une distance entre les caractéristiques inférieure à 100 pm, le réseau contient de préférence deux ou plusieurs couches durcies. Pour les textures grossières, comme celles ayant une distance entre les caractéristiques supérieure à 100 pm, le réseau contient de préférence une seule couche durcie sur une couche de base. Le procédé de l'invention utilise des étapes multiples qui sont appropriées pour les procédés continus, semicontinus et discontinus. De préférence, le procédé fonctionne selon un processus « rouleau à rouleau » (« roll-to-roll ») continu ou semicontinu. En se référant à la figure 1, un rouleau 10 de feuille ou film de polymère durcissable 12 consiste en un matériau durcissable, comme un polymère photodurcissable, durcissable à la chaleur ou durcissable aux ultrasons. Une couche dorsale 15 (figure 2), comme un film de polyéthylènetéréphtalate, soutient la feuille ou film de polymère durcissable 12. Puis, l'exposition du film à une source d'énergie 14 au travers d'un photomasque (non représenté) ou d'autres dispositifs générateurs de motifs crée un motif pour la couche de polissage. La couche de polissage contient des sections allongées qui formeront finalement des canaux. L'empilement de canaux parallèles procure l'avantage de permettre un décalage simple de 90° entre les couches empilées. Avantageusement, un angle de rotation de 80 à 100° produit un support suffisant entre les couches. Cependant, les canaux circulaires, en spirale, en spirale incurvée et à faible suspension (low-slurry) nécessite un décalage pour empiler les couches de polissage. La source d'énergie peut être un rayonnement, comme un rayonnement lumineux ou électromagnétique, une énergie ultrasonore (mécanique) ou une énergie thermique. La source d'énergie particulièrement préférée est une lampe à halogénure métallique ou à xénon associée à un appareil de collimation ou un dispositif de collimation comme un réflecteur parabolique ou un faisceau de lumière laser. Une exposition rapide à la source lumineuse durcit les polymères photodurcissables. Typiquement, l'exposition à la lumière produit un durcissement partiel et une exposition à la chaleur produit un durcissement final. L'utilisation d'un photomasque ou d'un autre dispositif générateur de motif comme dans un dispositif dit « d'ordinateur-à-écran » (par exemple, mais pas limité à, le Stencilmaster de Signtronic, AG, Suisse, le Screensetter de Kiwo, Inc. USA or le Xpose de Luscher, AG, Suisse) permet la formation de combinaisons de motifs de textures multiples. Par exemple, il est possible de produire des canaux qui correspondent à un motif de rainures connu quelconque comme un motif parallèle, à coordonnées X-Y, circulaire, en spirale, en spirale incurvée, radial, à faible suspension ou une combinaison de motifs. Le motif le plus avantageux dépend de l'application de polissage et de la couche de polissage nécessaire. De plus, il est possible de produire des canaux de dimensions variées et des macrocanaux qui s'étendent à travers des couches multiples. L'écartement des canaux dépend des propriétés physiques du tampon, du type de solution de polissage utilisé et des caractéristiques de la plaquette qui est polie. Pour un polissage régulier avec une interruption minimale d'une couche à une autre couche, les canaux sont avantageusement des canaux parallèles. De plus, grâce à l'utilisation d'une coïncidence, il est possible de produire des canaux profonds en empilant deux ou plusieurs couches en coïncidence. Egalement, lors de l'empilement de couches, il est avantageux d'avoir des couches impaires en coïncidence et des couches paires en coïncidence. Ceci facilite des propriétés de polissage uniformes de haut en bas. Quand ces couches alternées constituent des canaux parallèles, il est avantageux d'avoir une relation orthogonale entre les canaux allongés et les canaux allongés des feuilles de polymère adjacentes. Par exemple, les figures 5 à 12 illustrent cette relation. Après le durcissement, la feuille ou film de polymère exposée se déplace jusqu'à un poste de développement 16 pour le retrait du polymère non durci. Le poste de développement 16 peut utiliser tout solvant approprié, comme l'eau, pour dissoudre et retirer le polymère non durci. Les exemples typiques de postes de développement sont un bain ultrasonique ou un jet d'eau 18 qui retire les polymères solubles dans l'eau. Bien que les solvants organiques soient appropriés pour certains polymères, les solvants à base aqueuse et l'eau facilitent la dissolution rapide du polymère non durci. Le retrait du polymère forme des canaux allongés qui s'étendent à travers l'épaisseur de la feuille ou film 12. Après retrait du polymère non durci, la feuille ou film de polymère 12 traverse un sécheur 20 pour retirer le solvant en excès puis parvient à un rouleau de collecte 30. Le rouleau de collecte 30 contient des canaux allongés 32 perpendiculaires à la longueur ou au sens machine de la feuille ou film 12. Après la production du rouleau 30 avec des canaux perpendiculaires, l'ajustement ou !a rotation du masque pour la source de rayonnement 2 9803 90 12 expose le rouleau suivant à l'énergie parallèlement à la longueur ou au sens machine de la feuille ou film 12. Puis, l'envoi de la feuille ou film 12 dans le poste de nettoyage 16 et le sécheur 20 produit un rouleau de collecte 34 qui contient des canaux allongés 36. Les canaux allongés 36 5 sont parallèles à la longueur ou au sens machine de la feuille ou film 12. Après la préparation du rouleau à canaux perpendiculaires 30 et du rouleau à canaux parallèles 34, l'étape suivante consiste à ajouter un substrat à réseau ouvert 40 provenant d'une source d'alimentation, comme un rouleau. Le substrat à réseau ouvert 40 peut avoir une 10 structure tissée ou non tissée. Avantageusement, le substrat à réseau ouvert contient une couche d'adhésif sensible à la pression pour la fixation à un plateau de polissage. Pour conférer une compressibilité, il est important que le substrat à réseau ouvert ait une porosité suffisante pour permettre la compression. Cette compressibilité facilite le polissage des 15 plaquettes gauchies ou non uniformes. Afin de lier le rouleau perpendiculaire 30 à la structure à réseau ouvert, le jet 42 soumet à une pulvérisation la surface exposée du rouleau 30 et la surface supérieure du substrat à réseau ouvert 40. Les rouleaux pinceurs 44 suivis par le sécheur 46 lient les matériaux ensemble. Puis, les rouleaux de séparation 48 20 permettent le retrait de la couche dorsale 15. A des fins d'illustration, la feuille ou film à canaux perpendiculaires et le substrat à réseau ouvert se déplacent entre des rouleaux inversés facultatifs 50 pour secouer la feuille ou film. Puis, le rouleau à canaux parallèles 34 par l'utilisation du jet de vapeur 52 et des rouleaux pinceurs 54 combine les canaux 25 perpendiculaires 32 (figure 1) avec les canaux parallèles 34 (figure 1). Ensuite, le sécheur 56 fixe la liaison et le rouleau pinceur 58 sépare la couche dorsale 15 d'un matériau de tampon de polissage à réseau ouvert 60. Finalement, le durcissement du matériau de tampon de polissage à réseau ouvert 60 dans un four continu ou sous forme d'un rouleau dans 30 un four discontinu fixe les propriétés finales du matériau. Après ce durcissement final, le découpage du matériau de tampon de polissage à réseau ouvert 60 peut produire un tampon de polissage ayant une forme et des dimensions appropriées, comme un tampon de polissage circulaire. Pour créer une couche de polissage unique, le procédé omet 35 l'addition du rouleau à canaux parallèles 34 ou omet l'addition du rouleau à canaux parallèles 36, mais ajoute l'addition de rouleaux en coïncidence, comme des rouleaux perpendiculaires multiples 30 suivis par un rouleau parallèle alterné 34. Il est possible d'ajouter des rouleaux à canaux multiples en coïncidence ayant différentes configurations de canaux. Pour augmenter le nombre de couches, il est possible de simplement alterner des canaux perpendiculaires et parallèles pour le nombre de couches souhaité. Pour les canaux circulaires, en spirale, en spirale incurvée et à faible suspension, il est nécessaire de décaler les canaux entre les rouleaux. Par exemple, chaque couche décalée a un axe central espacé dans le plan du 10 tampon de polissage pour former un support pour les couches adjacentes. Eventuellement, il est possible de déplacer le poste ou station de développement 16 et le sécheur 20 jusqu'à une position après l'addition du dernier rouleau. Ce processus permet le retrait du polymère non durci en une seule étape. Bien que ce processus puisse être plus 15 efficace, le développement ou le durcissement partiel de chaque rouleau sur une base individuelle peut améliorer l'uniformité et l'aspect de la couche de polissage finale. Par exemple, le développement ou durcissement partiel peut réduire l'affaissement de la feuille ou film 12. En se référant à la figure 3, le rouleau perpendiculaire 30 peut 20 être combiné avec un ou plusieurs rouleaux parallèles 34 pour former un substrat de polissage 70 en l'absence d'un substrat à réseau ouvert. Dans ce processus, la vapeur combine le rouleau perpendiculaire 30 avec un premier rouleau parallèle 34 grâce à l'utilisation des rouleaux pinceurs 74 et 76 et du sécheur 78. Après le séchage, le procédé sépare une première 25 couche dorsale 80 au moyen du rouleau latéral 82. Après le retrait de la couche dorsale 80, le substrat se déplace jusqu'à un second rouleau parallèle 34 où les rouleaux 86 et 88 avec le sécheur 90 fixent le rouleau perpendiculaire 34 au substrat avec les barres alternant à 90°. Après le séchage, le rouleau latéral 92 retire la seconde couche dorsale 94. Le 30 substrat de polissage final 70 inclut la troisième couche dorsale 96 pour le support. Après découpage du substrat de polissage 70 aux dimensions, il est possible de retirer la couche dorsale 96 pour fixer le substrat de polissage 70 à un plateau de polissage (non représenté) ou de laisser la couche dorsale 96 et de fixer la couche dorsale 96 au plateau de 35 polissage. En se référant à la figure 4, un rouleau de film photodurcissable 110 traverse l'unité d'imagerie 112 avec l'utilisation d'unités de transfert de film par étapes en coïncidence 114a et 114b. L'unité d'imagerie 112 expose deux régions distantes à un angle de quarante-cinq degrés avec l'étape A. Ces deux unités exposent une moitié d'une longueur unitaire. Après l'étape A, le film photodurcissable 110 se déplace à une distance d'un quart de longueur dans l'étape B avec l'utilisation des unités de transfert de film par étape 114a et 114b. Puis, dans l'étape C, l'unité d'imagerie expose la moitié restante de la longueur unitaire. Après l'étape C, le film photodurcissable 110 se déplace d'une longueur unitaire totale pour la préparation en vue de processus à trois étapes répétés. Des rouleaux tampons 116 ajustent la vitesse globale du film photodurcissable 110 à une vitesse constante. Puis, le film 110 se déplace dans l'unité de développement 118 où des jets d'eau retirent le polymère non exposé. Finalement, l'unité de séchage 120 durcit le film de polymère 110 et le rouleau 122 recueille le film de polymère durci. Dans l'unité d'assemblage 130, quatre rouleaux de film durci 122a, 122b, 122c et 122d se combinent pour former un substrat de polissage 132. Cette unité fixe les films durcis 122a, 122b, 122c et 122d et retire toutes les couches dorsales 134 sauf une au moyen d'une série de rouleaux et d'un adhésif, comme l'eau ou la colle. Après l'unité d'assemblage 130, le film est coupé aux dimensions pour être utilisé dans une opération de polissage. Lors de l'empilement de plus de deux couches, avantageusement les couches empilées impaires et paires sont en coïncidence, respectivement. Le procédé à coïncidence est basé sur le poinçonnement du film photodurcissable et l'utilisation d'une règle avec des repères pour aligner le film par rapport à chaque autre film. Le premier et le troisième (et les impairs subséquents) sont poinçonnés avec la même orientation, avec le même poinçon, ce qui garantit une position relative fixée des trous poinçonnés. La seconde et la quatrième couche (et les paires subséquentes) sont également poinçonnées de manière similaire, mais dans une orientation ayant tourné de 90 degrés. Puis, chaque paire de polymères photodurcissables est exposée au moyen d'un photomasque également poinçonnée sur la règle à repères de sorte que chaque exposition est réalisée avec !a même position relative du motif de lignes. Le résultat est une bonne reproduction du motif avec une bonne coïncidence des lignes d'un film sur deux. Les couches paires sont également traitées au moyen du même procédé avec une règle à repères et un masque orienté à 90 degrés. Finalement, la règle est utilisée de nouveau pour l'assemblage pour maintenir la position relative du motif de lignes fixée d'une couche à l'autre. Exemples Une série de treize exemples illustre le procédé de conversion 10 d'une feuille ou film photodurcissable en un matériau de polissage utile. Une série de dix exemples illustre la flexibilité de fabrication obtenue avec le procédé de l'invention. Le tableau 1 résume les exemples comme suit : Tableau 1 Exemple Substrat Substrat/ Procédé d'adhésion Couches matériau couche No. 1 intercouches produit Procédé d'adhésion Nom du 1 Tissé Pulvérisation d'eau Pulvérisation d'eau 4 CDF QT50 2 Tissé émulsion QLT Immersion dans l'eau 4 Razor 50 photosensible 3 Tissé eau Eau 4 Thik 100 4 Tissé émulsion QLT Vapeur 4 CDF QT100 photosensible Tissé émulsion QLT Durcisseur Ulano 4 CDF QT100 photosensible (pistolet ou flacon pulvérisateur) 6 Tissé émulsion QLT Émulsion QLT photosensible 2 CDF QT50 photosensible 7 Non-tissé Colle Elmer Colle Elmer 2 MS100 8 Non-tissé Émulsion QLT Emulsion QLT 1 CDF QT100 photosensible 9 Non-tissé Colle Elmer Durcisseur Ulano D 4 Magnacure (pistolet ou flacon 70 pulvérisateur) Non-tissé Colle Elmer Durcisseur AB 2 MS100 (flacon pulvérisateur) 11 Aucun Aucun Durcisseur AB 2 Topaz (flacon pulvérisateur) 50 12 Aucun Aucun Chauffé 3 CDF QT100 13 Aucun Aucun Vapeur 2 CDF QT100 Les matériaux testés utilisaient les durées d'exposition indiquées 5 dans le tableau 2 comme suit: 2 9803 90 17 Tableau 2 Fabricant Produit Exposition Polymère* Couche 1 Couche 2 Free Cap Exposition exposition (s) avec (s) émulsion Ulano (s) Ulano CDF QT50 45 Poly(3-hydroxybutyrate) 75 45 Poly(alcool vinylique) Ulano CDF 60 Poly(3-hydroxybutyrate) 125 60 QT100 Poly(alcool vinylique) Chromatine Magnacure 175 Poly(propylèneglycol) 250 NA 70 Poly(alcool vinylique) Murakami MS100 160 Poly(alcool vinylique) NA NA Fotec Topaz 50 270 Poly(alcool vinylique) 350 NA SAATI Thik 100 45 ND 125 75 Polymère = polymère majeur dans la formulation ND=non disponible 5 Exemple 1 Cet exemple concerne la formation d'un tampon à réseau ouvert par l'utilisation d'un substrat à réseau ouvert et d'un film photodurcissable. Tout d'abord, l'étirage d'un substrat de 205 mesh 10 (75,5 pm) en fibres de polyester tissées sur un cadre en aluminium à 20 N/m retire toutes les rides du substrat. Avantageusement, un dégraisseur de sérigraphie du commerce lave et dégraisse le substrat en polyester pour retirer toute salissure ou tache. Ceci est important car les salissures et les taches peuvent empêcher un bon contact entre le film photodurcissable et les fibres de polyester du substrat tissé. Le substrat tissé a ensuite été mouillé avec de l'eau propre avec une inclinaison suffisante pour laisser s'écouler l'eau en excès. Puis, un film photodurcissable Ulano CDF QT50, tel que délivré fixé à sa feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar, a été déroulé avec le côté non protégé du film photodurcissable dirigé vers l'extérieur. Le rouleau a été appliqué sur le dessus du substrat tissé puis déroulé vers le bas avec application d'une certaine pression modérée. Cette pression, en combinaison avec la surface mouillée du substrat tissé, fixe les composants avec une liaison temporaire. Cette liaison temporaire forme 25 un assemblage ayant une "résistance crue" suffisante pour fixer les composants pendant le transport. L'assemblage a été séché à 35°C pendant 1 heure dans l'air pour permettre au film de PET Mylar protecteur d'être retiré. La surface du film photodurcissable opposée à la toile tissée a ensuite été mise en contact avec un photomasque qui est une feuille de Mylar transparente avec des marquages opaques et a été exposée à une source lumineuse. Les durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 étaient suffisantes pour durcir le film. La source de lumière ultraviolette était une lampe à halogénure métallique d'une unité d'exposition MSP 3140 UV de Nuarc pendant 45 secondes à travers un photomasque fabriqué par Infinite Graphics avec un motif de lignes d'une conception graphique spécifique, tel que le graphisme dit « pas et espace » (pitch and space). La couche a ensuite été développée au moyen d'un dispositif de lavage à pression électrique avec une pression nominale de 1 500 psi (10,3 MPa) alimenté avec de l'eau du robinet. De la manière la plus avantageuse, le nettoyage était réalisé avec de l'eau désionisée et filtrée. L'assemblage a ensuite été séché soigneusement à 35°C pendant 1 h. Les couches subséquentes ont été formées de la même façon en étapes multiples. 1) Le film photodurcissable a été plongé dans l'eau du robinet pendant 10 secondes en vue d'un recouvrement uniforme avec l'eau et immédiatement stratifié sur la surface du motif de lignes. De la manière la plus avantageuse, l'immersion était dans l'eau désionisée et filtrée. 2) L'assemblage a été séché pendant une heure à 35°C pour fixer les composés empilés. 3) Après séchage et fixation des composants empilés, l'imagerie et le développement ont fixé les couches multiples. L'étape d'imagerie faisait tourner les sections allongées de 90° pour assurer un support entre les sections multiples. 4) Après l'addition de la seconde couche, un séchage pendant une heure à 35°C produisait un durcissement ou développement partiel pour réduire l'affaissement. Le durcissement ou développement partiel formait une fondation stable pour la constitution de la couche suivante car une fondation sèche adhère mieux à une couche supplémentaire mouillée fraichement appliquée sur elle. La figure 5 illustre le produit final d'un réseau ouvert monté sur un substrat tissé. Exemple 2 Cet exemple concerne la formation d'un tampon à réseau ouvert par l'utilisation d'un adhésif pour former un substrat à ré- ouvert. En particulier, le procédé constitue un tampon structuré par collage du film de polymère photodurcissable à un substrat en toile tissée. Un substrat de 305 mesh (56,6 pm) en fibres de polyester tissées étiré sur un cadre en aluminium sous 15 à 20 N/m retirait toutes les rides du substrat. Un dégraisseur de sérigraphie du commerce lavait et dégraissait le substrat en polyester pour retirer les salissures et les taches. Cette étape de nettoyage facilitait le contact et l'adhésion subséquente entre la toile tissée et le film photodurcissable. Un film photodurcissable Ulano CDF QT50 (épais d'environ 60 pm) a ensuite été placé sur le dessus du substrat tissé avec les bords fixés au substrat tissé en polyester ou au cadre en aluminium. Une précaution était de fixer le reste du substrat tissé pour éviter les pertes dans l'étape suivante. L'étape suivante consistait à appliquer une certaine photoémulsion à un côté de la toile. Le mélange de photoémulsion a ensuite été raclé du haut en bas. La photoémulsion était un Ulano QLT photosensible avec une certaine quantité de sensibilisateur diazoïque supplémentaire pour une réticulation plus rapide sous irradiation. L'émulsion, entraînée vers le bas par la raclette, remplissait les pores du substrat tissé en polyester et entrait en contact avec les films photodurcissables fixés à l'autre film photodurcissable. L'assemblage a été mis à sécher pendant une heure à 35°C. La feuille de polyéthylène- téréphtalate protectrice du film de polyester photodurcissable a ensuite été retirée. L'assemblage a ensuite été exposé au moyen de durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 et comme expliqué dans l'exemple 1 pendant 50 secondes puis développé et séché d'une manière similaire. La photoémulsion non exposée a été retirée par lavage sous l'action de l'eau et la photoémulsion réticulée demeurant sur le substrat tissé bloquait le film photodurci contre le substrat tissé. La figure 6 illustre le produit final d'un réseau ouvert monté sur un substrat tissé. 2 9803 90 20 Exemple 3 La préparation de la couche de base au moyen d'un film photodurcissable SaatiChem Thik Film épais d'environ 100 pm a été réalisée comme décrit dans l'exemple 2 avec une durée d'exposition de 5 120 secondes. L'addition de couches subséquentes du film photodurcissable a été réalisée par le biais d'étapes multiples. Tout d'abord, la stratification de la seconde couche de film photodurcissable nécessitait le mouillage de l'interface entre le film photodurcissable et la seconde couche. L'aspect le plus important était d'obtenir une absorption 10 d'eau uniforme à la surface du second film photodurcissable. La pulvérisation d'eau ne donnait pas des résultats suffisamment bons, mais l'immersion complète du film photodurcissable pendant une période de 8 à 10 secondes dans l'eau produisait un mouillage uniforme et une absorption suffisante pour une adhésion 15 uniforme de la seconde couche photodurcissable. Après cette stratification humide, l'assemblage (toile tissée sur cadre plus deux couches) a été séché pendant une heure à 35°C. La feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar de la seconde couche a ensuite été retirée et la couche a été exposée en utilisant les durées d'exposition indiquées 20 dans le tableau 2 à une irradiation UV au travers du masque amené à tourner d'un angle de 90 degrés par rapport à la première couche. Le second film de polymère photodurcissable a ensuite été développé avec un dispositif de lavage sous pression comme la première couche et mis à sécher à 35°C pendant une heure. 25 Exemple 4 La préparation de la couche de base au moyen d'un film photodurcissable Ulano CDF QT100 épais d'environ 110 pm a été réalisée comme décrit dans l'exemple n° 2. L'addition de couches subséquentes de film de polymère photodurcissable Ulano CDF QT100 a été réalisée en étapes multiples. 1) Un second film de polymère photodurcissable a été appliqué sur la plaque de verre de l'unité d'exposition Nuarc MSP 3140 UV avec le côté photodurcissable tourné vers le haut et la feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar vers le bas. 2) Puis, la couche de base a été fixée à la toile tissée en polyester et placée au-dessus du film de polyester photodurcissable dans l'unité d'exposition aux UV Nuarc et 2 9803 90 21 maintenue par un grand écarteur. Les deux côtés de cet assemblage ont ensuite été soumis à une pulvérisation avec de la vapeur au moyen d'un dispositif de nettoyage à la vapeur d'eau du commerce pendant 50 secondes et ont été stratifiés ensemble. La disposition de l'assemblage 5 permettait d'amener les deux éléments ensemble et d'appliquer une pression uniforme entre les deux couches au moyen d'une membrane en caoutchouc à vide de l'unité d'exposition pendant 60 secondes. 3) Le vide a ensuite été supprimé et l'assemblage a été retiré de l'instrument et séché pendant une heure à 35°C. 4) La seconde couche a ensuite été 10 exposée au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 et développée et séchée comme dans l'exemple 3. 5) Les couches subséquentes ont été stratifiées en répétant les étapes utilisées pour la seconde couche. 15 Exemple 5 La préparation de la couche de base avec le film de polymère photodurcissable Ulano CDF QT100 épais d'environ 110 pm a été réalisée comme décrit dans l'exemple 2. L'addition de couches subséquentes de film de polymère photodurcissable Ulano CDF QT100 a été réalisée comme 20 suit. Un second film de polymère photodurcissable a été exposé au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 au travers d'un photomasque et développé avec sa feuille protectrice. Le film de polymère photodurcissable muni d'un motif résultant a ensuite été appliqué sur un dessus de table plat avec la face polymère photodurcissable vers le haut 25 et la feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar vers le bas. Puis, la couche de base fixée au substrat tissé en polyester a été placée à côté de la seconde couche avec la face film photodurcissable vers le haut. Les deux côtés de cet assemblage ont ensuite été soumis à une pulvérisation avec un durcisseur de film photodurcissable Ulano Hardener D. Les deux 30 éléments ont ensuite été stratifiés ensemble dans le système à membrane à vide de l'unité d'exposition Nuarc pour l'application d'une pression uniforme entre les deux couches avec une membrane en caoutchouc à vide de l'unité d'exposition pendant 60 secondes. Le vide a ensuite été supprimé et l'assemblage a été retiré de l'instrument et séché pendant 35 une heure à 35°C. Les couches subséquentes ont été préparées et stratifiées en répétant les étapes décrites ci-dessus pour la seconde 2 9803 90 22 couche. La figure 7 illustre le produit final d'un réseau ouvert monté sur un substrat tissé. Exemple 6 5 La préparation de la couche de base avec un film photodurcissable Ulano CDF QT50 épais d'environ 60 pm a été réalisée comme décrit dans l'exemple 2 en utilisant les durées d'exposition spécifiées dans le tableau n° 2. L'addition de couches subséquentes de film photodurcissable Ulano CDF QT50 a été réalisée avec des étapes 10 modifiées. 1) Un film photodurcissable a été disposé à plat et un film mince de photoémulsion photodurcissable Ulano QTX a été déposé au moyen d'un substrat en toile de 200 mesh (74 pm) en fibres de polyester tissées sous tension dans un cadre en aluminium. 2) Une photoémulsion a été appliquée à la raclette au travers de la toile et le film de polymère 15 photodurcissable simple a été stratifié en utilisant une légère pression fournie par un rouleau en caoutchouc. Une pression modérée entre le polymère photodurcissable et la photoémulsion liquide assurait un contact intime, mais une pression trop élevée pourrait conduire au fait qu'une grande quantité de photoémulsion est expulsée de la zone de contact 20 entre les barres et la surface. Ainsi, ce procédé utilise une pression réduite. 3) L'assemblage a ensuite été séché pendant une heure à 35°C, exposé au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2, développé et séché comme décrit dans l'exemple 1. 4) Les couches subséquentes ont été stratifiées en répétant les étapes utilisées pour la 25 seconde couche. Exemple 7 La couche de base de cet exemple était un matériau en feuille de polyester non tissé CU 632 UF provenant de Crane and Co., Inc. 30 Dalton, MA. De la colle à usage multiple Elmer® a été appliquée sur la surface du matériau fibreux non tissé au moyen d'un cadre de sérigraphie avec une toile tissée en polyester de 200 mesh (74 pm). Le cadre en aluminium placé au-dessus de la feuille non tissée et la colle Elmer® liquide distribuée au-dessus de la zone de toile. Une raclette a ensuite 35 poussé la colle à travers les pores de la toile et le cadre a été retiré de la surface. Sur la mince couche de colle résultante, la face polymère 2 9803 90 23 photodurcissable a été exposée en utilisant les durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 et le film de polymère photodurcissable MS110 de Murakami (Japon) développé a été pressé vers le bas doucement. L'assemblage a été mis à sécher pendant une heure à 35°C et la feuille protectrice de MS100 a été retirée. La seconde couche a été collée à la première en utilisant le même procédé de dépôt de colle à usage multiple Elmer. La figure 8 illustre le produit final d'un réseau ouvert monté sur un substrat non tissé. 10 Exemple 8 Un film photodurcissable Ulano CDF QT 100 épais d'environ 100 pm a été exposé en utilisant les durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 au travers d'un photomasque puis développé avec un dispositif de lavage électrique utilisant de l'eau du robinet et séché dans une 15 enceinte de séchage à 35°C pendant une heure dans l'air. La photoémulsion Ulano QLT a été déposée sur la surface du motif de lignes ainsi créé au moyen d'une toile tissée de 200 mesh (74 pm) et d'une raclette. L'écran a été appliqué à plat sur la surface du film et pressé vers le bas tandis que la photoémulsion était poussée à travers le substrat 20 tissé. Le film photodurcissable a ensuite été pressé sur la toile non tissée en polyester produite par Pellon, Saint Petersbourg FL. Le séchage rapide de la photoémulsion exigeait une stratification rapide du film photodurcissable sur la toile de maille. Puis, l'assemblage a été mis à sécher pendant une heure à 35°C. La feuille dorsale protectrice en 25 polyéthylènetéréphtalate Mylar du film photodurcissable Ulano a été retirée. La figure 9 illustre le produit final d'un réseau ouvert monté sur un substrat non tissé. Exemple 9 30 Le film photodurcissable était Chromaline Magnacure 70® d'une épaisseur d'environ 80 pm. Des couches individuelles ont été soumises à une imagerie et développées comme décrit dans l'exemple 2 en utilisant les durées d'exposition indiquées dans le tableau 2. La première couche a été fixée à la base en utilisant le même procédé que celui décrit dans 35 l'exemple n° 7. La seconde couche et les couches supérieures ont été 2 9803 90 24 assemblées en utilisant le durcisseur Ulano D® comme décrit dans l'exemple n° 5. Exemple 10 5 Le film photodurcissable était MS100® de Murakami (Japon) épais de 100 pm exposé au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2. La première couche a été fixée à la base en utilisant le même procédé que celui décrit dans l'exemple n° 7. La seconde couche et les couches supérieures sont assemblées en utilisant le durcisseur de 10 Murakami AB® comme décrit dans l'exemple 5. Exemple 11 Deux films de polymère photodurcissable Fotec Topaz 50 ont été exposés au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 15 au travers d'un photomasque et développés avec la feuille protectrice fixée au côté inférieur. Le film photodurcissable muni d'un motif résultant a été appliqué sur un dessus de table plat avec la face film exposée vers le haut et la feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar vers le bas. Les deux côtés de cet assemblage ont ensuite été soumis à une 20 pulvérisation avec le durcisseur Ulano D, un durcisseur de film polymère du commerce. Les deux éléments ont ensuite été stratifiés ensemble dans un système de membrane à vide de l'unité d'exposition Nuarc pour l'application d'une pression uniforme entre les deux couches avec une membrane en caoutchouc à vide réglée à une durée d'exposition de 60 25 secondes. Le vide a ensuite été supprimé et l'assemblage a été retiré de l'instrument et séché pendant une heure à 35°C. Les couches subséquentes ont été préparées et stratifiées en répétant les étapes décrites ci-dessus pour la seconde couche. La figure 10 illustre le produit final d'un réseau ouvert fixé sans utilisation d'un substrat de base. 30 Exemple 12 Un film photodurcissable Ulano CDF QT 100 a été exposé au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 et développé sur sa couche dorsale et séché à 35°C pendant une heure. Les deux 35 éléments ont ensuite été stratifiés ensemble dans un système de membrane à vide de !'unité d'exposition Nuarc pour l'application d'une 2 9803 90 25 pression uniforme entre les deux couches avec une membrane en caoutchouc à vide réglée à une durée d'exposition de 270 secondes. Le vide a ensuite été supprimé et l'assemblage a été retiré de l'instrument. La structure sandwich a été placée entre des plaques de verre et la totalité de l'assemblage a été maintenue au moyen de fixations en papier et laissée dans un four à 95°C pendant environ 16 h. La structure à double couche résultante a pu ensuite être retirée de la couche dorsale protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar. La figure 11 illustre le produit final d'un réseau ouvert fixé à un substrat de base solide. 10 Exemple 13 Des films photodurcissables stables ont été soumis à une imagerie au moyen des durées d'exposition indiquées dans le tableau 2 et développés sur leur feuille protectrice en polyéthylènetéréphtalate Mylar 15 au moyen de l'unité d'exposition et du photomasque de l'exemple 12. Chaque couche a ensuite été exposée à la vapeur au moyen d'un dispositif de traitement à la vapeur du commerce Deluxe Portable Steam Pocket SC650 Shark pendant 50 secondes sur chaque couche. Les films photodurcissables ont ensuite été pressés ensemble doucement et mis à 20 sécher à 35°C dans une enceinte de séchage pendant une nuit. Les feuilles protectrices en polyéthylènetéréphtalate Mylar ont ensuite été retirées d'un côté. Des couches supplémentaires peuvent être ajoutées en répétant les étapes de traitement à la vapeur avec un film photodurcissable en utilisant les durées d'exposition indiquées dans le 25 tableau 2 et des couches développées. La figure 12 illustre le produit final d'un réseau ouvert fixé sans utilisation d'un substrat de base.