FR 2971885 A1 20120824 FR 1151340 A 20110218 1 PROCEDE DE REALISATION D'UN SUPPORT DE SUBSTRAT DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE ET ART ANTÉRIEUR La présente invention se rapporte à un procédé de réalisation d'un support de substrat ("polder" en anglais) destiné à servir de logement à un au moins un substrat dont la taille est inférieure à celle des substrats normalement mis en oeuvre dans les procédés microélectronique. Dans le domaine de la microélectronique et de la nanoélectronique, on effectue différentes opérations sur des substrats, par exemple en silicium. On peut effectuer des dépôts chimiques en phase vapeur. Certaines machines permettant d'effectuer de tels dépôts sont prévues pour des substrats de diamètre de 300 mm. Lorsque le substrat a un diamètre de 200 mm et que l'on souhaite utiliser une machine conçue pour des plaques de 300 mm de diamètre, on utilise un support de substrat ayant un diamètre de 300 mm, qui comporte un logement pour recevoir le substrat de 200 mm, ce support forme un adaptateur pour le substrat. Il existe plusieurs procédés de fabrication pour réaliser un tel support de substrat. On peut prévoir de réaliser une empreinte dans une plaque ayant un diamètre adapté aux machines. L'empreinte peut être réalisée directement par photolithographie et gravure chimique ou ionique. Il est aussi possible de la réaliser avec une machine d'amincissement mécanique comprenant une roue de rectification apte à roder le centre d'un substrat. 2 Afin de limiter les risques de sortie du substrat de l'empreinte, celle-ci présente une profondeur au moins égale à la moitié de l'épaisseur de la plaque à supporter. Cela a pour conséquence que l'épaisseur de matériau entre le fond de l'empreinte et la face arrière du support est relativement mince ce qui peut poser des problèmes de tenue mécanique du support. Par exemple, pour réaliser un support pour une plaquette de silicium de 200 mm de diamètre et de 725 pm d'épaisseur dans une machine qui utilise des plaques de 300 mm de diamètre et de 750 pm d'épaisseur, une empreinte de 200 mm de diamètre et de 350 pm de profondeur est réalisée dans la plaque de 300 mm de diamètre. Avec une telle empreinte la plaque de 300 mm est alors plus flexible. Cette flexibilité peut alors provoquer une déformation trop importante de la plaque par exemple lors des étapes de chargement et déchargement effectuées par certains robots rendant leur utilisation impossible dans certaines machines. Cette faible épaisseur restante de silicium en dessous de l'empreinte peut même fragiliser très fortement le support de substrat et ce dernier risque alors de casser lors de sa manipulation. Il est en outre difficile de contrôler le fond de l'empreinte aussi bien en termes de rugosité, de planéité et de propreté. Par exemple, après une étape d'amincissement mécanique tel que décrit ci-dessus, il y a en surface du matériau rodé une zone écrouie de quelques micromètres d'épaisseur qui peut être une source très importante de contamination particulaire empêchant l'utilisation de ce support 3 ainsi réalisé en salle blanche. Dans le cas d'une réalisation par photolithographie et gravure chimique ou ionique, la rugosité et la planéité sont très difficiles à contrôler car il est impossible de reprendre la surface par les techniques classiques de polissage mécano-chimique. Un autre procédé prévoit de coller sur la surface d'une plaque des pièces en divers matériaux qui immobilisent la plaquette. Se pose alors le problème de reproductibilité du positionnement des pièces et la tenue en température de la colle utilisée, lors du procédé technologique appliqué à la plaquette. EXPOSÉ DE L'INVENTION C'est par conséquent un but de la présente invention d'offrir un procédé de réalisation de support de substrat permettant d'obtenir un bon état de surface du fond des empreintes et d'avoir des supports de substrat offrant une rigidité suffisante. Le but précédemment énoncé est atteint en collant au moins deux plaques ayant un diamètre adapté aux machines à utiliser et en délimitant l'empreinte sur l'une des plaques, préalablement au collage des deux plaques. Les empreintes sont délimitées sur une face d'une des plaques en réalisant des zones offrant une aptitude réduite, voire nulle au collage direct par rapport au reste de la face. Après collage direct des deux plaques, les portions de plaques délimitées par lesdites zones sont retirées, formant ainsi les empreintes. L'énergie de collage au niveau des zones 4 offrant une aptitude réduite, voire nulle au collage, est inférieure à 200 mJ/m2. Dans un mode de réalisation, les zones sont formées par le périmètre des empreintes réalisé par exemple par un trait de scie. Dans un autre mode de réalisation, c'est toute la section de l'empreinte qui présente une aptitude réduite, voire nulle au collage, ceci peut être obtenu par exemple en modifiant l'état de surface ou en retirant de la matière. En d'autres termes, le procédé selon la présente invention met en oeuvre au moins deux plaques d'un premier diamètre, et réalise sur une des plaques des zones où le collage est rendu difficile, voire impossible. On élabore ainsi des surfaces mixtes avec des zones aptes au collage et des zones non aptes au collage et/ou des zones aptes au collage entourées de zones non aptes au collage. Les zones non aptes au collage ou les zones aptes au collage entourées de zones non aptes au collage délimitent les emplacements des futures empreintes. Une fois ces zones non aptes au collage réalisées, on prépare les deux plaques d'un premier diamètre pour les assembler par collage direct. L'interface d'assemblage comporte alors des zones collées et des zones non collées. Les empreintes du support de substrat sont ensuite mises à jour en retirant des blocs de plaque situés à l'aplomb ou à l'intérieur des zones non aptes au collage. Les supports ainsi réalisés comportant une plaque pleine, leur rigidité est au moins celle d'une plaque classiquement utilisée dans les procédés technologique. La présente invention a alors pour objet un procédé de réalisation d'un support d'au moins un 5 substrat à partir d'au moins une première et une deuxième plaque comprenant chacune des première et deuxième faces planes parallèles, comportant les étapes . a) délimitation sur la première face plane de la deuxième plaque d'au moins une surface fermée au moyen d'une zone présentant, avec une face de la première plaque, des propriétés de collage inférieures à celles de la surface fermée avec la face de la première plaque, dite zone de collage faible, l'énergie de collage au niveau de la zone de collage faible étant inférieure à 200 mJ/m2, b) mise en contact de la première face de la deuxième plaque (avec la deuxième face de la première plaque, c) collage direct entre lesdites première et deuxième faces, d) retrait de la portion de la deuxième plaque située à l'aplomb de la surface fermée à l'intérieur de la zone de collage faible. Dans un mode de réalisation, lors de l'étape c), i y a une absence de collage au niveau de la zone de collage faible. Par exemple, la zone de collage faible est formée par au moins un premier trait de scie. La zone de collage faible a par exemple la forme d'un carré 6 Dan un autre mode de réalisation, le procédé comporte une étape de traitement de la surface fermée de sorte qu'elle présente des propriétés de collage inférieures à celles du reste de la première face de la deuxième plaque. L'étape de traitement de la surface fermée peut comporter une étape d'augmentation de la rugosité de ladite surface de telle sorte qu'un collage avec la deuxième face de la première plaque soit empêché. En variante, l'étape de traitement de la surface fermée comporte une étape d'enlèvement de la matière au niveau de ladite surface de sorte à créer un jeu entre ladite surface et la première face de la première plaque. L'étape d'augmentation de la rugosité ou d'enlèvement de matière pour éviter un contact peut être réalisée par gravure, par exemple avec du tétraméthyle ammonium hydroxyde. Avantageusement, le procédé peut comporter, préalablement à l'étape a) de délimitation de la au moins une surface fermée, une étape de formation d'un oxyde thermique ou d'une couche de nitrure à la surface d'au moins la deuxième plaque et après l'étape a), une étape de retrait de l'oxyde thermique formé sur la surface fermée, par exemple au moyen d'une solution acide. L'étape d) peut être obtenue par réalisation de deuxièmes traits de scie dans la deuxième face de la deuxième plaque au droit des premiers traits de scie jusqu'à rejoindre les premiers traits de scie et à libérer un bloc de matière de la deuxième plaques situé à l'aplomb de la surface fermée. 7 Les premiers traits de scie sont par exemple repérés par observation infrarouge ou acoustique. En variante, l'étape d) est obtenue par amincissement de la deuxième plaque à partir de sa deuxième face jusqu'à rejoindre les ou les premiers traits de scie et à libérer un bloc de matière de la deuxième plaque situé à l'aplomb de la surface fermée. Selon un autre mode de réalisation, préalablement à l'étape a) la deuxième plaque est assemblée à une troisième plaque comportant des première et une deuxième faces planes parallèles par collage direct entre la deuxième face de la deuxième plaque et une première face de la troisième plaque, ledit collage direct offrant une énergie de liaison supérieure à l'énergie de liaison entre la première face de la deuxième plaque et la deuxième face de la première plaque en dehors de la zone de collage faible. Le procédé peut comporter, préalablement à l'assemblage de la deuxième et troisième plaque, la formation d'une couche d'oxyde thermique à la surface d'au moins la deuxième et troisième plaque. Par exemple, le collage entre la deuxième face de la deuxième plaque et une première face de la troisième plaque est un collage hydrophile et le collage entre la première face de la deuxième plaque et la deuxième face de la première plaque est un collage hydrophobe. Le procédé peut comporter, après l'assemblage de la deuxième et de la troisième plaque, le retrait des couches d'oxyde d'au moins les deuxième et troisième plaques. 8 Dans ce mode de réalisation, les premiers traits de scie ont de préférence une profondeur inférieure à l'épaisseur de la deuxième plaque. L'étape d) peut être t obtenue en exerçant un effort de séparation entre la première face de la troisième plaque et de la deuxième face de la deuxième plaque à une extrémité latérale de l'empilement de la deuxième et de la troisième plaque. Avantageusement, lors de l'étape a) plusieurs surfaces fermées sont délimitées. Par exemple, les plaques ont un diamètre compris entre 100 mm et 450 mm et une épaisseur comprise entre 525 pm et 1000 pm. De manière avantageuse, le au moins un premier trait de scie et/ou un deuxième trait de scie sont orientés à 45° des plans cristallins de la deuxième et/ou de la troisième plaque. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à 20 l'aide de la description qui va suivre et des dessins en annexes sur lesquels : - les figures 1A à 1F sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'un mode de réalisation d'un procédé de 25 fabrication d'un support de substrat, - les figures 2A à 2F sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un support de substrat, 9 - les figures 3A à 3E sont des représentations schématiques de différentes étapes de réalisation d'un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un support de substrat, - la figure 4 est une représentation schématique d'une vue de dessus d'un support de substrat obtenu grâce par les procédés des figures 1A à 3E. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Les procédés de réalisation qui vont être décrits permettent de réaliser des supports pour un ou plusieurs substrat(s), de préférence de plusieurs substrats. Chaque procédé met en oeuvre au moins deux plaques de grand diamètre, ce grand diamètre correspond 15 à un diamètre adapté aux machines destinées à réaliser les procédés technologiques sur les substrats à supporter. Les plaques de grand diamètre peuvent par exemple être des plaques de silicium de 300 mm de diamètre et de 750 pm d'épaisseur. L'empreinte peut 20 alors être dimensionnée pour contenir une plaquette de 200 mm de diamètre et de 750 pm d'épaisseur. Typiquement le diamètre de plaque de grand diamètre peut aller de 100 mm à 450 mm, leur épaisseur typiquement de 525 pm à 1000 pm. Une des deux plaques 25 peut être amincie après le collage direct pour obtenir une épaisseur comprise entre 5 pm et l'épaisseur avant collage. Concernant l'empreinte, typiquement on peut la dimensionner pour contenir de plaques allant de 50 mm à 300 mm avec des épaisseurs allant de 5 pm à 750 pm. Les 30 différentes plaques peuvent être en silicium, en 10 10 Germanium, AsGa, InP, Saphir, SiC, Silice fondue, en verre, GaN. Les procédés selon l'invention qui vont être décrits sont décrits en vue de la fabrication d'un support de substrat de 300 mm de diamètre pour recevoir des plaquettes de 50 mm de diamètre. Le support est réalisé à partir de plaques de 300 mm de diamètre et de 750 pm d'épaisseur. Les plaques de grand diamètre seront 10 désignées par la suite "plaque" et les plaques de petit diamètre seront désignées par la suite "plaquette". Lors d'une première étape représentée sur la figure 1A, on prend deux plaques P1, P2 de même diamètre, par exemple en silicium monocristallin. Lors d'une étape suivante représentée sur la figure 1B, on génère à la surface de la plaque P2 une couche 4 respectivement destinée à permettre une gravure sélective du silicium. La couche 4 est par exemple une couche d'oxyde thermique. Avantageusement, une couche d'oxyde thermique est également formée sur la plaque P2 qui, permet de faciliter le collage direct. Les couches d'oxyde thermique sont par exemple obtenues sous atmosphère oxydante, par exemple au moyen de vapeur 25 d'eau, à une température comprise entre 930°C et 970°C par exemple égale à 950°C. Les couches 2, 4 ont par exemple une épaisseur comprise entre 100 nm et 200 nm, par exemple égale à 150 nm. En variante, on peut utiliser d'autres 30 couches présentant une sélectivité de gravure par 15 20 11 rapport au matériau de la plaque P2 : par exemple, une couche de nitrure pour une plaque en silicium. Lors d'une étape suivante représentée sur la figure 1C, on délimite sur une des faces 5 de la plaque P2, dite face avant, des zones 6 correspondant à l'emplacement des empreintes destinées à recevoir les plaquettes. Ces délimitations sont obtenues en réalisant des traits de scie 8 à travers la couche 4 de sorte à traverser la couche d'oxyde 4 et à entailler le silicium. Par exemple les traits de scie ont une profondeur comprise entre 125 }gym et 175 }gym par exemple égale à 150 }gym, avec une largeur comprise entre 100 }gym et 200 pM, par exemple 150 }gym. Les délimitations ont par exemple une forme de carré dont la longueur des côtés est légèrement supérieure au diamètre des plaquettes. Par exemple, la longueur des côtés du carré est comprise entre 50,5 mm et 51.5 mm, par exemple égal à 51 mm pour loger une plaquette de diamètre 50 mm. Un jeu de 1mm+/-0,5mm est un jeu suffisant pour faciliter la mise en place des futures plaquettes sans pour autant leur donner trop de possibilité de mouvement De manière avantageuse, les traits de scie sont orientés à 45° des plans cristallins afin de limiter la fragilité de la plaque. Dans l'exemple décrit, les empreintes sont de forme carrée, cependant on pourrait prévoit de réaliser des empreintes de forme circulaire en réalisant un trait de scie circulaire. 12 Les traits de scie peuvent être faits par une lame rotative. Par exemple des scies pour plaque de silicium adaptées à la présente invention sont vendues commercialement par exemple par la société DISCO. Lors d'une étape suivante représentée sur la figure 1D, la couche d'oxyde est retirée à l'intérieur des zones délimitées par les traits de scie 8, par exemple en versant sur ces zones de l'acide fluorhydrique. Grâce aux traits de scie 8, l'acide est confiné à l'intérieur des zones et n'attaque pas la couche d'oxyde entre les zones 6. Dans les zones 6, le silicium est mis à nu. Dans le cas d'une couche de nitrure, on utilise de 1" acide orthophosphorique pour retirer la couche de nitrure. Lors d'une étape suivante, on plonge la deuxième plaque P2 dans une solution apte à graver le silicium des zones 6, par exemple il s'agit de tétraméthyle ammonium hydroxyde (TMAH) à une température de 80°C. Le TMAH ne grave pas le silicium protégé par l'oxyde. En variante, la solution de gravure peut être du KOH. Le KOH et le TMAH sont utilisables avec une couche de protection en nitrure. La profondeur de la gravure dépend du temps pendant lequel la deuxième plaque P2 reste immergée dans la solution. Par exemple, pour un temps d'immersion de 30 minutes, le silicium est gravé sur une profondeur comprise ente 5 pm et 15 pm, par exemple égale à 10 pm. La gravure n'a pas besoin d'être très profonde, une profondeur de quelques pm est suffisante pour éviter le collage. Une gravure peut profonde permet en outre un gain de temps, et de minimiser 13 l'épaisseur de la couche protectrice requise. En outre, on évite de fragiliser la plaque. La deuxième plaque P2 obtenue à la fin de cette étape, est représentée sur la figure 1E, elle comporte alors des zones 6' dont le fond est en retrait de la surface de la plaque Lors d'une étape suivante, on retire le reste de la couche d'oxyde sur la deuxième plaque P2, par exemple en la plongeant dans un bain d'acide fluorhydrique. Cela permet de retirer la surface de la couche protectrice qui a vu l'attaque chimique et de retrouver une surface apte au collage. Lors d'une étape suivante représentée sur la figure 1F, on colle la première P1 et la deuxième P2 plaque. Pour cela, on effectue préalablement un nettoyage des surfaces à mettre en contact. Par exemple, le nettoyage peut être obtenu par voie chimique comme suit : On nettoie avec une solution de H2SO4/H2O2 3:1 à 180°C pendant 10 mn, on effectue ensuite un rinçage pendant 10 mn à l'eau désionisée. On effectue un second nettoyage avec une solution de NH4OH/H2O2/H2O 1:1:5 à 70°C pendant 10 mn, puis un nouveau rinçage à l'eau désionisée pendant 10 mn. La couche d'oxyde sur la plaque P1 pourrait être retirée. Cependant comme cela a été expliqué précédemment, elle peut faciliter le collage. On met ensuite en contact la face avant de la deuxième plaque avec l'une des faces de la première 30 plaque et on réalise un collage direct. 14 On entend par "collage direct" un collage par adhésion moléculaire au cours duquel deux surfaces planes adhèrent l'une à l'autre sans application de colle. Le collage s'effectue avantageusement à température et pression ambiante. La rugosité des surfaces est de préférence inférieure à 0,5nm RMS. Le collage a lieu entre la face avant de la deuxième plaque P2 et la face avant de la première plaque P1 sauf au niveau des zones 6' qui se trouvent en retrait par rapport à la surface de face avant 5 du fait du retrait de silicium. Avantageusement, afin de renforcer le collage, on effectue un recuit par exemple à 1100°C pendant 2 h. Lors d'une étape suivante, on repère les zones 6' par une technique de caractérisation, par exemple par observation infrarouge ou acoustique. Des traits de scie 10 au droit des traits de scie 8 sont ensuite réalisés en face arrière de la deuxième plaque P2. La profondeur des deuxièmes traits de scie 10 est telle que les deuxièmes traits de scie rejoignent les premiers traits de scie. Dans le cas où les premiers traits de scie 6 ont une profondeur de 150 pm et la deuxième plaque P une épaisseur initiale de 750 pm, on réalise des deuxièmes traits de scie ayant une profondeur de 650 pm. Des blocs 12 de silicium de section carrée sont alors libérés. Ces blocs 12 sont retirés et on obtient des empreintes carrées 14 aptes à recevoir et à immobiliser des plaquettes de 50 mm de diamètre. Pour retirer les bloques, la structure est 15 par exemple retournée et les blocs chutent par gravité, ou ils peuvent être saisis avec un système générant une dépression tel qu'une précelle à vide. L'état de surface, en termes de rugosité et de planéité, du fond des empreintes est celui de la couche d'oxyde 2 de la première plaque qui correspond sensiblement à l'état de surface initial de la première plaque P1. On peut prévoir un rinçage du fond des empreintes, par exemple avec une douchette sous pression d'eau désionisée. Sur la figure 4, on peut voir une vue de dessus d'un tel support de substrat ainsi obtenu. En variante, il est possible au lieu de retirer de la matière de telle sorte qu'il y ait un jeu entre le fond des zones à l'aplomb de l'empreinte, de créer une rugosité suffisante pour éviter un collage entre ces surfaces et la première plaque. Cette rugosité peut être obtenue par un bain de TMAH. Ainsi, au lieu de réaliser des zones où le collage est empêché, on réalise des zones de collage présentant une énergie de collage faible par rapport au reste de la surface. Dans la présente demande, on entend par collage faible un collage dont l'énergie de collage est inférieure à 200 mJ/m2. De manière générale, les surfaces des zones de collage fort et les surfaces des zones de collage faible subissent des préparations de surface et/ou de rugosité différentes de sorte que l'on obtienne un collage fort, i.e. présentant une énergie de collage supérieure à 200 mJ/m2 au niveau des zones devant 16 rester collées, et un collage faible, i.e. présentant une énergie de collage inférieure à 200 mJ/m2 au niveau des zones où les blocs sont à éliminer. Une telle énergie peut être obtenue 5 typiquement par collage hydrophobe, qui offre une énergie de collage réduite. Elle peut également être obtenue par collage hydrophile. Pour cela, la surface est par exemple préparée de sorte à limiter le nombre de 10 groupement OH en surface, qui sont responsables du collage. Ceci peut être obtenu en choisissant de manière adaptée la chimie de préparation. En variante, la rugosité peut également intervenir. A titre d'exemple, dans le cas d'un collage 15 entre une surface de SiO2 ou une surface de silicium recouverte d'un oxyde natif, une rugosité inférieure à 0,3 Angstrôm RMS (mesurée par AFM sur une surface de lpmxlpm) permettre d'obtenir une énergie inférieure à 200 mJ/m2. 20 Par ailleurs, l'étape de recuit est adaptée de sorte que l'énergie de collage au niveau de la zone de collage faible reste inférieure à 200 mJ/m2. Alternativement, l'étape de recuit peut être supprimée. Enfin, on peut prévoir après élimination 25 des blocs de réaliser un traitement thermique renforçant le collage au niveau des zones de collage fort. Sur les figures 2A à 2F, on peut voir représentées schématiquement les étapes d'un autre mode 30 de réalisation d'un procédé de réalisation d'un support de substrat. Les étapes de procédé de fabrication sont 17 similaires à celles du procédé décrit ci-dessus jusqu'à l'étape d'assemblage des première P101 et deuxième P102 plaques comprise. Les plaques subissent une oxydation et sont recouvertes d'une couche d'oxyde 102, 104 respectivement (figure 2B). Les zones 106 sont ensuite délimitées par des traits de scie 108 (figure 2C). Les zones sont gravées pour donner des zones en retrait 106' (figure 2D). Les plaques P101, P102 sont assemblées, par leurs faces avant (figure 2E). La révélation des empreintes 114 est obtenue dans ce procédé en réalisant un amincissement de la face arrière de la deuxième plaque P102 de sorte à rejoindre les traits de scie 108 qui ont été réalisés en face avant de la deuxième plaque P102. Dans le cas où les traits de scie ont une profondeur de 750 }gym, on enlève environ 350 }gym. Lorsque suffisamment de matière a été enlevée, les blocs 112 délimités par les traits de scie 108 sont libérés. En retirant ces derniers, on obtient des empreintes de section carrée de 50 }gym de côté apte à recevoir des plaquettes de 50 }gym de diamètre. Cet amincissement peut se faire par rodage et/ou par une attaque chimique. Dans le cas d'une attaque chimique, la première plaque P101 est protégée. Les blocs sont retirés comme dans le cas du mode de réalisation précédent par exemple en retournant la structure ou en les aspirant. 18 Ce mode de réalisation permet une révélation simultanée de toutes les empreintes, puisque l'amincissement est réalisé sur toute la face arrière simultanément. En outre, il ne nécessite aucune connaissance exacte de la localisation des futures empreintes, contrairement au procédé précédemment décrit. Sur les figures 3A à 3E, on peut voir un autre mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un support de substrat. Ce procédé se distingue des deux modes de réalisation précédemment décrits en ce qu'il met en oeuvre trois plaques. Lors d'une première étape représentée sur la figure 3A, on prend trois plaques P201, P202, P203 de même diamètre, par exemple en silicium monocristallin. Lors d'une étape suivante représentée sur la figure 3B, on forme une couche d'oxyde thermique sur les plaques P202 et P203, par exemple en plaçant les plaques à 950°C sous une atmosphère oxydante. Une couche d'oxyde thermique peut également être formée sur la plaque P201. Les faces avant et faces arrière des plaques sont recouvertes d'oxyde thermique. Lors d'une étape suivante, on assemble la troisième plaque P203 et la deuxième plaque P202 en collant la face avant de la troisième plaque P203 sur la face arrière de la deuxième plaque P202. Le collage est par exemple direct. Il est par exemple de type hydrophile. Pour cela, on peut effectuer préalablement au collage le nettoyage suivant 19 des faces à coller: on nettoie la face avant de la troisième plaque P203 et la face arrière de la deuxième plaque P202 avec une solution de H2SO4/H2O2 3:1 à 180°C pendant 10 mn. On rince ensuite les faces pendant 10 mn à l'eau désionisée. On effectue un second nettoyage avec une solution de NH4OH/H2O2/H2O 1:1:5 à 70°C pendant 10 mn, puis un nouveau rinçage à l'eau désionisée pendant 10 mn. Les couches d'oxyde sur les deuxième et troisième plaques permettent de réaliser un collage hydrophile. Le collage ainsi réalisé présente une première énergie qui sera désignée par la suite "forte". Lors d'une étape suivante, on réalise sur la face avant de la deuxième plaque P202, des traits de scie formant par exemple des carrés de 51 mm, ces carrés étant répartis sur la surface de la face avant. Il est également avantageux de réaliser des traits de scie orientés à 45° des plans cristallins afin de limiter la fragilité de la plaque. De préférence, les traits de scie 208 ne traversent pas toute l'épaisseur de la deuxième plaque 202, i.e. ils n'atteignent pas la troisième plaque P203 afin de réduire les risques de fragilisation de la troisième plaque P203. On peut par exemple laisser une épaisseur de 10 }gym de la deuxième plaque P202 en fond de traits de scie. L'assemblage à la fin de cette étape est représenté sur la figure 3C. Cependant, on peut envisager que les traits de scie 208 traversent toute la deuxième plaque P202 sans entamer la troisième plaque P203. Dans ce cas, les 20 traits de scie ont une profondeur d'environ 750 }gym. Un procédé, dans lequel les traits de scie entameraient le troisième plaque, ne sort pas du cadre de la présente invention. Lors d'une étape suivante, on désoxyde l'assemblage de deuxième P202 et troisième P203 plaque. On désoxyde également la première plaque P201 même si elle n'a pas subi l'étape de formation d'une couche d'oxyde, afin d'enlever l'oxyde natif. De manière avantageuse, la désoxydation est obtenue par un bain d'acide fluorhydrique. Lors d'une étape suivante, on assemble l'assemblage des deuxième P202 et troisième P203 plaque avec la première plaque P201 en collant la face avant de la deuxième plaque P202 avec la face avant de la première plaque P201 de sorte que l'énergie de liaison entre les deux faces soit inférieure à l'énergie de liaison entre la deuxième P202 et la troisième P203 plaque. Cette énergie sera désignée "énergie faible". La désoxydation à l'aide de l'acide fluorhydrique a pour effet de passiver par l'hydrogène les faces avant des première et deuxième plaques, ce qui permet de réaliser un collage hydrophobe. L'ensemble ainsi obtenu est représenté sur la figure 3D. En variante, il est possible de remplacer le collage hydrophobe par un collage hydrophile dégradé en modifiant la rugosité des surfaces. Il est aussi possible d'augmenter l'énergie de collage du premier collage hydrophile en réalisant un recuit de la 21 première structure collée et/ou un traitement de surface spécifique comme une activation plasma. Dans le cas où on réalise un collage hydrophile I1 entre la deuxième P202 et la troisième P2063 plaque et un collage hydrophobe I2 entre la première P201 et la deuxième P202 plaque, on peut faire subir un recuit thermique à l'ensemble à 400°C pendant 2 h. Le recuit renforce les énergies du collage hydrophile et du collage hydrophobe, cependant ce renforcement est plus marqué pour le collage hydrophile que pour le collage hydrophobe, le recuit présente donc l'avantage d'amplifier la différence d'énergie de collage des deux interfaces. Lors d'une étape suivante, on décolle la troisième plaque P203, par exemple en insérant un coin entre la face avant de la troisième plaque P203 et la face arrière de la deuxième plaque P202. Lorsque la zone de décollement atteint un trait de scie 208, le décollement se produit au niveau de l'interface I2 dont l'énergie est la plus faible. Par conséquent la deuxième plaque P202 se sépare de la première plaque P201, les blocs 212 de la deuxième plaque P202 qui se trouvent à l'intérieur des traits de scie 208 sont emportés avec la troisième plaque P203, comme cela est schématisé sur la figure 3E. On obtient ainsi des empreintes 214 pouvant accueillir des plaquettes de 50 mm de diamètre. L'état de surface du fond des empreintes après le décollement est le même qu'avant collage. En variante, les zones de forme carrée délimitées entre les traits de scie peuvent être rendue 22 non aptes au collage. Ainsi lors du décollement de la troisième plaque, les blocs de la deuxième plaque à l'aplomb des zones non collées de la deuxième plaques sont emportés avec la troisième plaque, il n'est alors pas nécessaire de gérer des interfaces avec des énergies de collage forte et faible. En outre, l'état de surface du fond des empreintes est celui de la première plaque P201. Pour alléger le support de substrat, il est avantageux de réaliser un grand nombre d'empreintes ou de grandes empreintes qui ne seront pas forcément utilisées pour loger une plaquette. On peut envisager d'utiliser des plaques en matériaux différents, par exemple dans le cas de trois plaques pour avoir des énergies de collage différentes. Grâce aux procédés selon l'invention, on obtient un support de substrat comportant une ou plusieurs empreintes avec un très bon contrôle de la profondeur de l'empreinte puisque cette profondeur correspond à l'épaisseur d'une des deux plaques ou d'une épaisseur très bien contrôlée dans le cas de l'amincissement. Si l'on désire modifier cette profondeur, soit on utilise une deuxième plaque plus mince ou plus épaisse ou alors on modifie l'amincissement requis en modifiant la profondeur des traits de scie. On choisira de préférences une profondeur d'empreinte égale à l'épaisseur de la plaquette à supporter pour assurer un très bon maintien de celle-ci. 23 En outre, les supports ainsi réalisés comportent une plaque pleine dans laquelle aucun trait de scie n'a été réalisé, ils offrent donc une bonne rigidité. La propreté et la rugosité du fond de l'empreinte sont également très bien contrôlées, car avantageusement tous les traitements de surface pour élaborer la surface mixte sont sur l'autre plaque. Grâce à l'invention, la rugosité peut être suffisamment faible pour permettre le collage de la plaquette sur le fond de l'empreinte par capillarité ou par collage direct. Cette possibilité de collage est particulièrement avantageuse car il devient envisageable de mettre le support de substrat à la vertical, voire même de le retourner pendant le transport et/ou le traitement de la plaquette sans qu'il soit nécessaire de rajouter de éléments de maintien en face avant de la plaquette. L'ensemble de la surface de la plaquette reste alors accessible même avec un support de substrat retourné. On peut envisager que la surface de la première plaque ou une couche enterrée qui serait mise à nue comporte des propriétés intéressantes facilitant les étapes technologiques sur la plaquette. La surface ou la couche peut comporter un matériau isolant thermique, comme par exemple de l'oxyde de silicium, ou un matériau conducteur thermique (si on enlève la couche d'arrêt et que l'on se retrouve sur le matériau de la deuxième plaque de grand diamètre qui pourrait être en silicium ou en un autre matériau bon conducteur thermique). Cette couche peut alors faciliter 24 l'évacuation de chaleur lors d'étapes réalisées sur la plaquette. La surface ou la couche enterrée peut en variante être conductrice pour faciliter l'évacuation de charge électrique par exemple. Les propriétés de conduction thermique ou électrique seront amplifiées si la plaquette est collée, par exemple par collage direct, sur le fond de l'empreinte. On peut prévoir de déposer des couches conductrices électriques ou isolantes électriques et/ou des couches conductrices thermiques ou isolantes thermique peuvent avant ou après le collage direct de la première et de la deuxième plaque. Afin de faciliter la préhension de la plaquette logée dans l'empreinte, les empreintes peuvent présenter une géométrie complexe voir débouchantes sur un bord de la première plaque, pour permettre par exemple le passage d'une précelle à vide ou d'un robot. Il est bien entendu que les empreintes peuvent avoir une autre forme par exemple en forme de disque, de polygone tel qu'un triangle ou toute autre forme. En variante, il est envisageable d'utiliser une première plaque ayant le diamètre adapté aux machines dans lesquelles les structures sont destinées à être traitées et des deuxième et troisième plaques de diamètre plus petit. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'un support d'au moins un substrat à partir d'au moins une première (P1, P101, P201) et une deuxième (P2, P102, P202) plaque comprenant chacune des première et deuxième faces planes parallèles, comportant les étapes : a) délimitation sur la première face plane de la deuxième plaque (P2, P102, P202) d'au moins une surface fermée (6, 106, 206) au moyen d'une zone présentant, avec une face de la première plaque (P1, P101, P201), des propriétés de collage inférieures à celles de la surface fermée avec la face de la première plaque, dite zone de collage faible, l'énergie de collage au niveau de la zone de collage faible étant inférieure à 200 mJ/m2, b) mise en contact de la première face de la deuxième plaque (P2, P102, P202) avec la deuxième face de la première plaque (P1, P101, P201), c) collage direct entre lesdites première et deuxième faces, d) retrait de la portion de la deuxième plaque (P2, P102, P202) située à l'aplomb de la surface fermée à l'intérieur de la zone de collage faible. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel lors de l'étape c), i ya une absence de collage au niveau de la zone de collage faible. 26 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la zone de collage faible est formée par au moins un premier trait de scie (8, 108, 208). 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la zone de collage faible a la forme d'un carré 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, comportant une étape de traitement de la surface fermée (6, 106, 206) de sorte qu'elle présente des propriétés de collage inférieures à celles du reste de la première face de la deuxième plaque. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel l'étape de traitement de la surface fermée comporte une étape d'augmentation de la rugosité de ladite surface de telle sorte qu'un collage t avec la deuxième face de la première plaque soit empêché. 7. Procédé selon la revendication 5, dans lequel l'étape de traitement de la surface fermée (6) comporte une étape d'enlèvement de la matière au niveau de ladite surface de sorte à créer un jeu entre ladite surface et la première face de la première plaque (P1). 8. Procédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel l'étape d'augmentation de la rugosité ou d'enlèvement de matière pour éviter un contact est réalisée par gravure, par exemple avec du tétraméthyle ammonium hydroxyde. 27 9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, comportant, préalablement à l'étape a) de délimitation de la au moins une surface fermée, une étape de formation d'un oxyde thermique ou d'une couche de nitrure à la surface d'au moins la deuxième plaque et après l'étape a), une étape de retrait de l'oxyde thermique formé sur la surface fermée, par exemple au moyen d'une solution acide. 10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9 en combinaison avec la revendication 3, dans lequel l'étape d) est obtenue par réalisation de deuxièmes traits de scie (10) dans la deuxième face de la deuxième plaque (P2) au droit des premiers traits de scie (8) jusqu'à rejoindre les premiers traits de scie (8) et à libérer un bloc de matière de la deuxième plaques (P2) situé à l'aplomb de la surface fermée (6). 11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel les premiers traits de scie (8) sont repérés par observation infrarouge ou acoustique. 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9 en combinaison avec la revendication 3, dans lequel l'étape d) est obtenue par amincissement de la deuxième plaque (P102) à partir de sa deuxième face jusqu'à rejoindre les ou les premiers traits de scie (108) et à libérer un bloc de matière de la deuxième plaque (P102) situé à l'aplomb de la surface fermée (106). 28 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel, préalablement à l'étape a) la deuxième plaque (P202) est assemblée à une troisième plaque (P203) comportant des première et une deuxième faces planes parallèles par collage direct entre la deuxième face de la deuxième plaque (P202) et une première face de la troisième plaque (P203), ledit collage direct offrant une énergie de liaison supérieure à l'énergie de liaison entre la première face de la deuxième plaque (P202) et la deuxième face de la première plaque (P202) en dehors de la zone de collage faible. 14. Procédé selon la revendication 13, comportant, préalablement à l'assemblage de la deuxième (P202) et troisième plaque (P203), la formation d'une couche d'oxyde thermique à la surface d'au moins la deuxième (P202) et troisième (P203) plaque. 15. Procédé selon la revendication 14, dans lequel le collage entre la deuxième face de la deuxième plaque (P202) et une première face de la troisième plaque (P203) est un collage hydrophile et le collage entre la première face de la deuxième plaque (P202) et la deuxième face de la première plaque (P201) est un collage hydrophobe. 16. Procédé selon l'une des revendications 13, 14 ou 15 comportant, après l'assemblage de la deuxième (P202) et de la troisième (P203) plaque, le 29 retrait des couches d'oxyde d'au moins les deuxième (P202) et troisième (P203) plaques. 17. Procédé selon l'une des revendications 13 à 16 en combinaison avec la revendication 3, dans lequel les premiers traits de scie (206) ont une profondeur inférieure à l'épaisseur de la deuxième plaque (P202). 18. Procédé selon l'une des revendications 13 à 17, dans lequel l'étape d) est obtenue en exerçant un effort de séparation entre la première face de la troisième plaque (P203) et de la deuxième face de la deuxième plaque (P202) à une extrémité latérale de l'empilement de la deuxième (P202) et de la troisième (P203) plaque. 19. Procédé selon l'une des revendications 1 à 18, dans lequel lors de l'étape a) plusieurs surfaces fermées sont délimitées. 20. Procédé selon l'une des revendications 1 à 19, dans lequel les plaques (P1, P2, P101, P102, P201, P202, P203) ont un diamètre compris entre 100 mm et 450 mm et une épaisseur comprise entre 525 pm et 1000 pm. 21. Procédé selon l'une des revendications 1 à 20 en combinaison avec la revendication 3, dans lequel le au moins un premier trait de scie et/ou un deuxième trait de scie sont orientés à 45° des planscristallins de la deuxième et/ou de la troisième plaque.