FR 2964742 A1 20120316 FR 1057313 A 20100914 . Domaine technique et art antérieur La présente invention concerne le collage par adhésion moléculaire entre au moins deux plaques ou "wafers" et, plus particulièrement, l'évaluation de l'énergie de collage ou d'adhésion liant ces deux plaques. La qualité d'un collage par adhésion moléculaire se définit en particulier par l'énergie de collage résultante ou, plus précisément, par l'énergie de surface au niveau de l'interface de collage. Dans de nombreux cas, il est important de pouvoir quantifier l'énergie de collage entre deux plaques car celles-ci, une fois assemblées, subissent généralement des traitements ultérieurs comme notamment un amincissement d'une des plaques par des techniques de polissage mécaniques ou mécano-chimique induisant des efforts mécaniques au niveau de l'interface de collage et/ou par des gravures chimiques dont la chimie peut s'infiltrer au niveau de l'interface de collage si l'énergie de collage est insuffisante. A contrario, certains assemblages réalisés par adhésion moléculaire doivent être réversibles, par exemple dans le cas du transfert sur un second substrat d'une plaque amincie sur un premier substrat. Dans ce cas, il est également important de pouvoir obtenir une valeur de l'énergie de collage pour le contrôle du processus. La méthode la plus connue utilisée pour mesurer l'énergie de collage entre deux plaques assemblées par adhésion moléculaire est la méthode dite "de la lame" proposée par Maszara notamment dans le document intitulé "Silicon on insulator by wafer bonding" (J.Electochem.Soc ; volume 138, page 341 (1991)). Cette méthode consiste à insérer une lame calibrée entre deux plaques collées par adhésion moléculaire au niveau de l'interface de collage afin de provoquer localement le décollement des deux plaques et la propagation de la zone décollée sur une certaine distance. La longueur entre le bord extérieur des plaques et le point d'arrêt du décollement donne une indication de l'énergie de collage qui existe entre les deux plaques, la fin du décollement correspond à un équilibre entre l'énergie de collage et la déformation élastique caractérisant le décollement. Cependant, cette méthode d'évaluation de l'énergie de collage présente l'inconvénient d'être destructive en ce qu'elle implique une action mécanique importante sur l'assemblage qui est partiellement décollé. Les efforts mécaniques appliqués lors de la mise en oeuvre de cette méthode sont également susceptibles d'endommager les plaques, en particulier si l'une d'entre elle présente une rigidité trop faible, par exemple après amincissement. Le document US 2008/0063143 décrit un procédé non destructif de mesure de l'énergie d'adhésion entre deux couches utilisant la réflexion des rayons X à faible incidence et la densité électronique à l'interface de collage. Résumé de l'invention L'un des buts de l'invention est de remédier aux inconvénients précités en proposant une solution permettant d'évaluer l'énergie de collage de façon non destructive. A cet effet, la présente invention propose un procédé d'évaluation de l'énergie de collage entre deux plaques collées par adhésion moléculaire au niveau de surfaces de collage, le procédé comprenant au moins: - une étape de mesure de paramètres d'état de surface réalisée sur lesdites surfaces de collage des plaques avant collage, - une étape d'évaluation de la surface de contact entre les plaques collées, - une étape de mesure de la distance de séparation réelle entre les surfaces de collage des plaques collées, - une étape de calcul de l'énergie de collage en fonction de la surface de contact évaluée, de la distance de séparation mesurée, et des paramètres liés à l'état de surface mesurés. Ainsi, il est possible d'évaluer l'énergie de collage sans dégradation ou modification de l'interface de collage entre les plaques. Selon un aspect de l'invention, l'étape de calcul de l'énergie de collage est calculée avec la formule suivante: F = (Fret, - Fa«)xS35 où 1 est l'énergie de collage, Frep et Fat sont respectivement les forces d'attraction et de répulsion globales entre les plaques, et S la surface de contact entre les plaques. Selon un autre aspect de l'invention, la force de répulsion globale est calculée avec la formule suivante: F,.ep(d/a) = NoR05a1.5 x-43 ExF3,,(d/a) où: - No est le nombre total de pics ou aspérités de surface des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure moyen des pics ou aspérités de surface, - G la rugosité moyenne qui est égale à la racine carrée de la somme des carrées des rugosités al, a2 des deux surfaces à coller (a=\/a21 +a2 ), E le module d'Young équivalent des matériaux des plaques, d la distance de séparation réelle mesurée entre les surfaces de collage des plaques collées, - F3/2 la fonction représentative de la distribution statistique des aspérités/pics. Selon encore un autre aspect de l'invention, la force d'attraction globale est calculée avec la formule suivante: Fan = 4irRy x No où: - No est le nombre total de pics de surfaces des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure des aspérités, et - y l'énergie d'adhésion de surface. Selon toujours un autre aspect de l'invention, l'étape d'évaluation de la surface de contact comprend l'évaluation d'un taux de recouvrement entre les deux surfaces de collage des plaques, ledit taux de recouvrement étant évalué en fonction d'une distance de séparation estimée entre les deux surfaces après le contact. Dans un mode particulier de réalisation, les différentes étapes du procédé d'évaluation de l'énergie de collage sont déterminées par des instructions de programme d'ordinateurs. En conséquence, l'invention vise aussi un programme d'ordinateur sur un support d'informations, ce programme étant susceptible d'être mis en oeuvre dans un ordinateur ou équivalent, ce programme comportant des instructions adaptées à la mise en oeuvre des étapes d'un procédé d'évaluation de l'énergie de surface d'un collage tels que décrits ci-dessus. Ce programme peut utiliser n'importe quel langage de programmation, et être sous la forme de code source, code objet, ou de code intermédiaire entre code source et code objet, tel que dans une forme partiellement compilée, ou dans n'importe quelle autre forme souhaitable. L'invention vise aussi un support d'informations lisible par un ordinateur, et comportant des instructions d'un programme d'ordinateur tel que mentionné ci-dessus. Le support d'informations peut être n'importe quelle entité ou dispositif capable de stocker le programme. Par exemple, le support peut comporter un moyen de stockage, tel qu'une ROM, par exemple un CD-ROM ou une ROM de circuit microélectronique, ou encore un moyen d'enregistrement magnétique, par exemple une disquette (floppy disc) ou un disque dur. D'autre part, le support d'informations peut être un support transmissible tel qu'un signal électrique ou optique, qui peut être acheminé via un câble électrique ou optique, par radio ou par d'autres moyens. Le programme selon l'invention peut être en particulier téléchargé sur un réseau de type Internet. Alternativement, le support d'informations peut être un circuit intégré dans lequel le programme est incorporé, le circuit étant adapté pour exécuter ou pour être utilisé dans l'exécution du procédé en question (par exemple un circuit ASIC pour « application specific integrated circuit »). La présente invention vise également un appareil d'évaluation de l'énergie de collage entre deux plaques par adhésion moléculaire comprenant: - des moyens de mesure de paramètres d'état de surface réalisé sur lesdites surfaces de collage des plaques avant collage, - des moyens de traitement pour évaluer la surface de contact entre les plaques collées, - des moyens de mesure de la distance de séparation réelle entre les surfaces de collage des plaques collées, - des moyens de traitement pour calculer l'énergie de collage en fonction de la surface de contact évaluée, de la distance de séparation mesurée, et des paramètres liés à l'état de surface mesurés. Selon un aspect de l'invention, l'appareil comprend des moyens de traitement pour évaluer un taux de recouvrement entre les deux surfaces de collage des plaques en fonction d'une distance de séparation estimée entre les deux surfaces après le contact, la surface de contact étant évaluée à partir dudit taux de recouvrement. Selon un autre aspect de l'invention, l'appareil comprend en outre des moyens de mesure de la rugosité de la surface de collage de chaque plaque à coller aptes à mesurer le nombre total de pics de surfaces des plaques en contact les uns avec les autres, le rayon de courbure moyen des pics de surface et la rugosité moyenne à partir des rugosités des surfaces de collage des plaques. Selon encore un autre aspect de l'invention, l'appareil comprend des moyens de mesure de la distance de séparation réelle entre les surfaces de collage des plaques collées. Selon toujours un autre aspect de l'invention, l'appareil comprend un dispositif de mesure par réflexion de rayons x haute énergie ou un dispositif de mesure acoustique de manière à mesurer la distance de séparation réelle entre les surfaces de collage des plaques collées. Brève description des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description suivante de modes particuliers de réalisation de l'invention, donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - la figure 1 est un organigramme des étapes mises en oeuvre lors de la réalisation d'un procédé d'évaluation de l'énergie de collage conformément à l'invention, la figure 2 est une représentation schématique de la distribution des pics entre deux surfaces rugueuses en contact avec la distribution de la densité électronique associée, les figures 3 et 4 sont des courbes montrant respectivement l'évolution en fonction de la distance entre deux surfaces de plaques en contact de la fraction de vide à l'interface de contact et de la fraction de surface de contact, la figure 5 est un schéma fonctionnel d'un appareil d'évaluation de l'énergie de collage conformément à un mode de réalisation de l'invention. Exposé détaillé de modes de réalisation de l'invention Le procédé de la présente invention s'applique d'une manière générale à l'évaluation ou caractérisation de l'énergie de collage présente entre deux plaques ou "wafers" après leur collage par adhésion moléculaire. Comme bien connu en soi, le principe du collage par adhésion moléculaire, encore appelé collage direct, est basé sur la mise en contact direct de deux surfaces, c'est-à-dire sans l'utilisation d'un matériau spécifique (colle, cire, brasure, etc.). Une telle opération nécessite que les surfaces à coller soient suffisamment lisses, exemptes de particules ou de contamination, et qu'elles soient suffisamment rapprochées pour permettre d'initier un contact, typiquement à une distance inférieure à quelques nanomètres. Dans ce cas, les forces attractives entre les deux surfaces sont assez élevées pour provoquer l'adhérence moléculaire (collage induit par l'ensemble des forces attractives (forces de Van Der Waals) d'interaction électronique entre atomes ou molécules des deux surfaces à coller). L'adhésion moléculaire est réalisée par la propagation d'une onde de collage depuis un point d'initiation et sur toute la surface des plaques en contact. Une fois l'onde de collage propagée, les plaques sont liées l'une à l'autre par une interface de collage présente entre les deux surfaces des plaques en contact. C'est l'énergie de collage r présente à cette interface, correspondant à l'énergie de surface, qui caractérise la force du collage réalisé entre ces deux plaques, c'est-à-dire la capacité de l'interface de collage à résister à la rupture ou à la séparation. L'invention propose un procédé d'évaluation non destructif de cette énergie de collage. L'adhésion entre les deux plaques résulte d'un équilibre mécanique entre des forces d'adhésion et des forces de répulsion. Le bilan énergétique entre les forces d'attraction et de répulsion globales entre les deux plaques permet de quantifier l'énergie de collage suivant la formule suivante: r= Wrep - Watt (3) où: r est l'énergie de collage (en J/m2), - Wrep est l'énergie surfacique de répulsion, - Watt est l'énergie surfacique d'attraction. Les énergies surfaciques d'attraction Watt et de répulsion Wrep sont données par les formules suivantes: Wa« = S x Fit W = S x F rep ree, où : - S est la surface de contact entre les plaques à une distance déterminée entre les surfaces des plaques en contact, 30 - Fatt correspond à la force d'attraction globale entre les deux plaques et résultant de la somme des forces d'attraction de chaque point de contact en fonction de la distance séparant les surfaces, - Frep correspond à la force répulsive globale entre les deux plaques et résultant de l'écrasement des aspérités ou pics de chaque surface des 35 plaques en contact. 25 (4) (5) En combinant les formules (3), (4) et (5), l'énergie de collage 1 peut être calculée à partir de la formule suivante: F = (F,.ep - Far,)xS (6) La force d'attraction Fatt peut-être déterminée avec la formule suivante: F~« = 4itRy x N o (7) 10 où: y l'énergie d'adhésion qui varie selon la nature des surfaces, R est le rayon de courbure moyen des pics de surface, No est le nombre total d'aspérités ou pics de surface des plaques. 15 Y est l'énergie d'adhésion de surface qui varie selon la nature des surfaces. En pratique Y=(Y12-Y1-Y2), Y1 et Y2 correspondant respectivement à l'énergie d'adhésion de surface du matériau de chacune des plaques tandis que y12 correspond à l'énergie d'adhésion d'interface entre les deux matériaux. Y12, Y1 et Y2 sont déterminables en fonction de la connaissance du 20 type de matériau de chacune des deux plaques, grâce à la constante de Hamaker (d'après J./V. Israe/achvi/i, intermo/ecu/ar and surface forces, 2nd ed. Academic Press, London, U.K., (1992)). Dans le cas de deux surfaces rugueuses ayant respectivement des rugosités RMS ("Root Mean Square") Q1 et G2, des modules d'Young E1 et E2 25 et des coefficients de Poisson v1 et v2, l'interaction entre ces deux surfaces est équivalente à l'interaction d'une surface rugueuse équivalente et d'un plan rigide comme décrit dans le document J.A. Greenwood and J.B.P. Williamson, Proceeding of the Royal Society, 295, 300 (1966). La rugosité équivalente u ainsi que le module d'Young équivalent E de la surface 30 rugueuse équivalente étant : 6 = \/G21 +a,2 et 1 1 v; 1 v; + E El E25 En utilisant le modèle de Hertz pour la compression des aspérités ou pics de surface et une distribution gaussienne des pics, il est possible de calculer la force de répulsion Frep par unité de surface avec la formule suivante: FCei, (d/a)=NoR05&sx3ExF3,,(d/a) (8) où: - No est le nombre total d'aspérités ou pics de surface des plaques, - R est le rayon de courbure moyen d'aspérités ou pics de surface, - E est le module d'Young équivalent des matériaux des plaques, - Q est la rugosité moyenne équivalente qui est égale à la racine carrée de la somme des carrées des rugosités al, a2 des deux surfaces à coller (a=.\/a; +az ), - d est la distance de séparation mesurée entre les deux surfaces collées (distance séparant le plan de la hauteur moyenne des pics). - F3/2 représente la distribution statistique des aspérités/pics et est une expression particulière pour n=3/2 de la fonction Fn suivante: 1 z2 -N/2z x ~(z 3)° xexp( 2 )dz 6 z représentant une variable de l'intégrale généralisée sans grandeur physique. Comme illustré sur la figure 1, la première étape du procédé de mesure de l'invention consiste à mesurer, avant collage, des paramètres liés à l'état de surface des deux surfaces collées (étape Si). A cet effet, on utilise un dispositif de mesure utilisant des techniques connues de mesures de rugosité de surface telles que la microscopie à force atomique (AFM), l'interférométrie optique, la profilométrie, réflexion de rayons X, etc. Fr, (d/a) = Le dispositif comprend des moyens de traitements aptes à déduire des mesures de rugosité le nombre No de pics de surface des plaques, le rayon R de courbure des pics de surface et la rugosité moyenne Q. Les paramètres No et R peuvent être estimés à partir de diverses techniques connues, y compris l'analyse des profils en ligne, traitement d'image, etc. Comme notamment décrit dans le document F. Rieutord et al., ECS Trans. 3 (6), 205 (2006), une valeur typique de No est 0,02 nm-2. La rugosité moyenne a est quantifiée par les écarts verticaux d'une surface réelle par rapport à sa forme idéale et elle dépend de l'amplitude des hauteurs des pics de surface. Une valeur de rugosité peut être calculée sur un profil ou sur une surface. Chacun des paramètres de rugosité (par exemple "Root Mean Square" (RMS)) est calculée en utilisant une formule. Par exemple, la rugosité RMS s'exprime comme la racine carrée de la somme des hauteurs (z) par rapport au plan moyen au carré. Concernant le rayon de courbure R des aspérités ou pics de surface, une valeur typique de R est 10nm, valeur connue qui est notamment indiquée dans le document F. Rieutord et al., ECS Trans. 3 (6), 205 (2006). Il a été montré que le produit NoxRxo doit être constant (C. Gui et al., J. Appl. Phys. 85 (10), 7448 (1999)). On procède ensuite à la détermination de la surface de contact S entre les deux plaques par simulation du recouvrement des deux surfaces des plaques à coller (étape S2). La mesure de rugosité de surface réalisée ci-avant permet également de connaître la distribution des pics ou aspérités des surfaces à coller et ainsi en déduire un taux de recouvrement des surfaces. La figure 2 représente un exemple de représentation schématique de la distribution des pics entre deux surfaces rugueuses en contact. Plus précisément, on peut considérer le contact entre deux surfaces rugueuses comme le recouvrement de deux fonctions d'erreur (également appelée fonction d'erreur de Gauss). Les figures 3 et 4 représentent respectivement l'évolution en fonction de la distance entre les deux surfaces de la fraction de vide à l'interface de contact (somme des points situés sous la surface supérieure et au-dessus de la surface inférieure) et de la fraction de surface de contact (somme des points où les deux profils se recouvrent). On remarque bien que la fraction de vide et la fraction de surface de contact suivent une fonction d'erreur. En représentant les profils des deux surfaces à coller et en simulant le recouvrement de ces deux profils en fonction de la distance estimée (et non pas mesurée comme dans l'étape suivante) qui les séparent, il est ainsi possible de déterminer le taux de recouvrement entre les deux surfaces et, par conséquent, la surface de contact. En effet, à partir de la mesure de rugosité réalisée préalablement, on en déduit une fraction de vide théorique. Les moyens de mesure de paramètres liés à l'état de surface connus sont aptes à réaliser cette opération. Puis, grâce à la figure 3, à partir de la fraction de vide évaluée, on en déduit une distance théorique entre les plaques. On déduit ensuite, de cette distance, le taux de recouvrement à partir de la courbe de la fraction de surface de contact (figure 4). Le taux de recouvrement correspond par définition au coefficient entre la surface réellement en contact à l'interface de collage et la surface réelle totale des plaques. Ce taux est par exemple de 10% avant un recuit de renforcement de collage et tend ensuite vers 100% après ce recuit. Une fois le taux de recouvrement déduit, on calcule la surface de contact S en multipliant la surface totale réelle des plaques à coller Stot par le taux de recouvrement Tr tel que: S=Stot x Tr. On mesure ensuite la distance de séparation réelle entre les plaques (étape S3). Contrairement à la distance théorique déterminée ci-dessus avant collage, cette opération est réalisée après collage des plaques, c'est-à dire après la propagation d'une onde de collage. Cette mesure peut être réalisée par réflexion de rayons X haute énergie (HEXRR) ou par mesure acoustique (SAM) tels qu'une mesure hautes fréquences (supérieures à plusieurs dizaines de mégahertz), mesure de la vitesse de l'onde de Rayleigh ou mesure par ultrasons picosecondes. Dans la technique de réflexion de rayons X, la réflectance de l'échantillon est mesurée en fonction de l'angle de l'incidence rasante des rayons X. Grâce à des effets d'interférence du rayonnement réfléchi sur la surface de la couche et le rayonnement réfléchi sur la couche d'interface du substrat, les oscillations se produisent dans la courbe de réflectance et peuvent être calculées selon les équations de Fresnel. Bien que l'amplitude d'oscillation à l'énergie des photons fixe dépende de la densité de la surface et de la rugosité de l'interface, la période d'oscillation est principalement déterminée par l'épaisseur de la couche ou de l'interface. Les mesures acoustiques utilisent la propagation des ondes acoustiques dans différents milieux. Selon les conditions de mesure utilisées, les ondes acoustiques peuvent se classifier en ondes de surface ("surface waves") et en onde de volume ("bulk waves"). Les ondes sonores se reflètent au niveau des interfaces d'impédance acoustique différente et sont atténuées à mesure qu'elles se propagent à travers l'échantillon. Une réflexion complète se produit au niveau des interfaces où la différence de l'impédance acoustique est grande, comme l'interface entre deux solides. La largeur de l'interface peut être donc obtenue en considérant la vitesse de propagation de l'onde acoustique dans la structure, la densité et la durée de propagation acoustique à travers l'épaisseur. Pour une meilleure résolution de la mesure, les ondes acoustiques peuvent être utilisées dans des gammes de haute fréquence (> 1GHz) et dans un régime picosecondes (''1ps). On calcule ensuite l'énergie de surface r du collage entre les plaques à partir de la formule donnée ci-avant et avec les paramètres mesurés ou calculés lors des étapes précédentes S1 à S3 (étape S4). L'invention peut être mise en oeuvre dans une machine 10 comprenant comme illustré sur la figure 5: - des moyens de mesure de paramètres liés à l'état de surface 11 des plaques à assembler tels qu'un microscope à force atomique, un profilomètre optique, un interféromètre optique ou un dispositif de mesure par réflexion de rayons x, ces moyens étant en outre aptes à calculer/mesurer le nombre total de pics de surface No, le rayon de courbure R des pics de surface et de la rugosité moyenne o des surfaces des deux plaques, - des moyens de mesure de la distance de séparation entre les deux surfaces 12 tels qu'un dispositif de mesure par réflexion de rayons x haute énergie ou de mesure acoustique (mesures hautes fréquences, mesure de la vitesse de l'onde de Rayleigh, mesures ultrasons picosecondes, etc.), des moyens de traitement programmables 13 tels qu'un ordinateur ou un microprocesseur aptes à calculer ou évaluer: - la force répulsive globale Frep à partir du nombre total de pics de surface No, du rayon de courbure R des pics de surface et de la rugosité moyenne a mesurés ou calculés lors de la mesure des paramètres des surfaces à coller par les moyens de mesure de paramètres liés à l'état de surface 11, ainsi qu'à partir de la distance d de séparation réelle entre les plaques mesurée par les moyens de mesure de la distance de séparation entre les deux surfaces 12, - la force attractive globale Fatt à partir du nombre total de pics de surface No, du rayon de courbure R des pics de surface et de la rugosité moyenne a mesurés ou calculés lors de la mesure par les moyens de mesure 11, ainsi qu'a partir des valeurs de l'énergie d'adhésion des surfaces y, - le taux de recouvrement Tr entre les deux surfaces de collage des plaques en fonction d'une distance de séparation estimée entre les deux surfaces après le contact, la surface de contact S étant évaluée à partir dudit taux de recouvrement, - l'énergie de collage 1 entre les plaques à partir de la formule (6) donnée ci-avant. Les instructions permettant aux moyens de traitement de calculer la force répulsive globale Frep, la force attractive globale Fatt, la surface de contact S et l'énergie 1 du collage comme décrit ci-avant sont stockées sous 25 forme d'un programme informatique ou logiciel dans une mémoire 14 qui peut-être notamment une mémoire de type ROM (par exemple un CD-ROM ou une ROM de circuit microélectronique), un mémoire flash (par exemple une clé USB) ou encore un moyen d'enregistrement magnétique (par exemple un disque dur). 30 Selon un autre mode réalisation, les moyens de traitement 13 et la mémoire 14 peuvent être réunis au sein d'un circuit intégré dédié dans lequel le programme est incorporé (par exemple un circuit ASIC). 10 15 20 REVENDICATIONS1. Procédé d'évaluation de l'énergie de collage entre deux plaques collées par adhésion moléculaire au niveau de surfaces de collage, ledit procédé comprenant au moins: - une étape de mesure de paramètres (No, R, a) d'état de surface réalisée sur lesdites surfaces de collage des plaques avant collage, - une étape d'évaluation de la surface de contact (S) entre les plaques collées, - une étape de mesure de la distance de séparation réelle (d) entre les surfaces de collage des plaques collées, - une étape de calcul de l'énergie de collage (r) en fonction de la surface de contact (S) évaluée, de la distance de séparation (d) mesurée, et des paramètres (No, R, a) liés à l'état de surface mesurés. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de calcul de l'énergie de collage (r) est calculée avec la formule suivante: F = (Free - Fatt)XS où - Ffep et Fan sont respectivement les forces d'attraction et de répulsion globales entre les plaques, et - S la surface de contact entre les plaques. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la force de répulsion globale est calculée avec la formule suivante: F,ep(d/a) = N°R°.5a'.5 x3ExF3'(d/a) où: - No est le nombre total de pics de surfaces des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure moyen des pics de surface, 25 30- Q la rugosité moyenne qui est égale à la racine carrée de la somme des carrées des rugosités al, a2 des deux surfaces à coller (6 = \l6; +62 ), - E le module d'Young équivalent des matériaux des plaques, - d la distance de séparation réelle mesurée entre les surfaces de collage des plaques collées, - F3/2 la fonction représentative de la distribution statistique des aspérités/pics. 4. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la force d'attraction globale est calculée avec la formule suivante: i?,,, = 41CR yx No où: - No est le nombre total de pics de surface des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure des pics de surface, et - y l'énergie d'adhésion de surface. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'étape d'évaluation de la surface de contact (S) comprend l'évaluation d'un taux de recouvrement (Tr) entre les deux surfaces de collage des plaques, ledit taux de recouvrement étant évalué en fonction d'une distance de séparation estimée entre les deux surfaces après le contact. 6. Programme d'ordinateur comportant des instructions pour l'exécution des étapes du procédé d'évaluation de l'énergie de surface d'un collage selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 lorsque ledit programme est exécuté par un ordinateur. 7. Support d'enregistrement lisible par un ordinateur sur lequel est enregistré un programme d'ordinateur comprenant des instructions pour l'exécution des étapes du procédé d'évaluation de l'énergie de surface d'un collage selon l'une quelconque des revendications 1 à 5. 35 8. Appareil d'évaluation de l'énergie de collage d'un collage réalisée entre deux plaques par adhésion moléculaire comprenant: - des moyens de mesure (11) de paramètres (No, R, a) d'état de surface réalisé sur lesdites surfaces de collage des plaques avant collage, - des moyens de traitement (13) pour évaluer la surface de contact (S) entre les plaques collées, - des moyens de mesure (12) de la distance de séparation réelle (d) entre les surfaces de collage des plaques collées, - des moyens de traitement (13) pour calculer l'énergie de collage (r) en fonction de la surface de contact (S) évaluée, de la distance de séparation (d) mesurée, et des paramètres (No, R, a) liés à l'état de surface mesurés. 9. Appareil selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'énergie de collage (r) est calculée avec la formule suivante: F=(Free Fat, )XS où - Frep et Fatt sont respectivement les forces d'attraction et de répulsion globales entre les plaques, et - S la surface de contact entre les plaques. 10. Appareil selon la revendication 9, caractérisé en ce que la force 25 de répulsion globale est calculée avec la formule suivante: Frep(d/a) = NoRosa'.5 x 3 ExF312(d/a) où: 30 - No est le nombre total de pics de surfaces des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure moyen des pics de surface, - o la rugosité moyenne qui est égale à la racine carrée de la somme des carrées des rugosités a r ore des deux surfaces à coller (a= Va; +aZ ),- E le module d'Young équivalent des matériaux des plaques, - d la distance de séparation réelle mesurée entre les surfaces des plaques collées, - F3/2 la fonction représentative de la distribution statistique des aspérités/pics. 11. Appareil selon la revendication 9, caractérisé en ce que la force d'attraction globale est calculée avec la formule suivante: Fat, = 47rRy x No où: - No est le nombre total de pics de surfaces des plaques en contact les uns avec les autres, - R le rayon de courbure des pics de surface, et - y l'énergie d'adhésion de surface. 12. Appareil selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de traitement (13) pour évaluer un taux de recouvrement (Tr) entre les deux surfaces de collages des plaques en fonction d'une distance de séparation estimée entre les deux surfaces après le contact, la surface de contact (S) étant évaluée à partir dudit taux de recouvrement. 13. Appareil selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de mesure (11) de la rugosité de la surface de collage de chaque plaque à coller aptes à mesurer le nombre total de pics de surfaces (No) des plaques en contact les uns avec les autres, le rayon de courbure moyen (R) des pics de surface et la rugosité moyenne (a) à partir des rugosités (chi Q2) des surfaces de collage des plaques. 14. Appareil selon l'une quelconque des revendications 9 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de mesure (12) de la distance de séparation réelle (d) entre les surfaces de collage des plaques collées. 15. Appareil selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend un dispositif de mesure par réflexion de rayons x haute énergie ou un dispositif de mesure acoustique de manière à mesurer la distance de 5 séparation réelle (d) entre les surfaces de collage des plaques collées.