FR 2958794 A1 20111014 FR 1003159 A 20100728 La présente invention appartient au domaine des calculateurs de véhicules, notamment les véhicules automobiles, et concerne plus particulièrement l'évacuation de la chaleur dissipée par les composants électroniques de tels calculateurs. De nos jours, les véhicules automobiles embarquent un ou plusieurs calculateurs pour réaliser des fonctions de plus en plus complexes, liées par exemple au contrôle du fonctionnement du moteur (calculateur moteur) ou au traitement des commandes des passagers du véhicule (calculateur habitacle). La figure 1 est une représentation très schématique en coupe d'un calculateur 10 comportant un boîtier 11 à l'intérieur duquel se trouve un circuit imprimé 12 (connu sous le nom de « Printed Circuit Board » ou PCB dans la littérature anglo-saxonne). De manière connue, des composants électroniques 13 sont montés sur le circuit imprimé 12. De manière générale, le boîtier 11 se décompose en un corps 110 sur lequel est fixé le circuit imprimé 12. Un couvercle 111 est alors fixé sur le corps 110. Le boîtier 11 comporte également des moyens externes de connexion (non représentés sur les figures), reliés au circuit imprimé 12, assurant la continuité électrique et logique entre l'extérieur et l'intérieur du boîtier 11. Le rôle du boîtier 11 est principalement de protéger le circuit imprimé 12 et ses composants électroniques 13 de l'humidité, des chocs, etc. Les calculateurs de véhicules automobiles étant généralement soumis à l'air ambiant, les boîtiers sont généralement conçus pour être sensiblement étanches et protéger ainsi les composants électroniques des agents polluants (eau, poussière, etc.) éventuellement présents dans l'air ambiant. Du fait de la miniaturisation des composants électroniques et du fait que les puissances de calcul des calculateurs de véhicules automobiles ne cessent d'augmenter, les composants électroniques utilisés tendent à dissiper toujours plus de chaleur. En outre, les boîtiers de calculateurs étant étanches, on comprend que l'évacuation de la chaleur générée par les composants électroniques à l'intérieur dudit boîtier s'avère problématique. La présente invention vise à fournir une solution qui permette d'évacuer la chaleur dissipée par un ou plusieurs composants électroniques d'un calculateur de véhicule automobile. Cette solution est économique à réaliser et à mettre en oeuvre et permet d'évacuer la chaleur sans exposer les composants électroniques à des chocs et/ou à des agents polluants éventuellement présents dans l'air ambiant. Selon un premier aspect, l'invention concerne un calculateur de véhicule 35 automobile comportant un boîtier à l'intérieur duquel est placé un circuit imprimé sur lequel sont montés des composants électroniques. Le calculateur comporte un moyen de coupler thermiquement une face interne d'un couvercle du boîtier avec une face supérieure d'un composant électronique, dit « composant chaud ». En outre, le couvercle prend appui sur une face du circuit imprimé dans une zone à proximité du composant chaud, par l'intermédiaire d'au moins un élément de butée, de sorte que l'épaisseur du moyen de couplage thermique entre la face interne du couvercle et la face supérieure du composant chaud est contrainte par la forme de l'au moins un élément de butée. Suivant des modes particuliers de réalisation, le calculateur comporte l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : • le couvercle du boîtier comporte un enfoncement en direction du circuit imprimé, ledit enfoncement surplombant au moins partiellement la face supérieure du composant chaud ; • l'épaisseur minimale du moyen de couplage thermique entre la face interne du 15 couvercle du boîtier et la face supérieure du composant chaud est de valeur non nulle inférieure à 2 mm, de préférence inférieure à 0.8 mm ; • l'au moins un élément de butée est en matériau diélectrique ; • l'au moins un élément de butée est fixé au circuit imprimé, de préférence par au moins une partie mâle engagée en force et bloquée mécaniquement dans 20 une ouverture du circuit imprimé ; • au moins un élément de butée est principalement de forme sensiblement en L, dont les bras sont agencés sensiblement parallèles à deux côtés contigus du composant chaud. Selon un second aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un 25 calculateur de véhicule automobile, le calculateur comportant un boîtier et un circuit imprimé sur une face duquel est monté un composant électronique, dit « composant chaud ». Le procédé comporte les étapes de : • fabrication d'au moins un élément de butée de forme adaptée à assurer, lorsqu'il est monté dans une zone à proximité du composant chaud, que sa 30 hauteur considérée par rapport à la face du circuit imprimé excède la hauteur d'une face supérieure du composant chaud d'une valeur sensiblement égale à une valeur prédéfinie, dite « épaisseur de couplage » ; • fabrication d'un couvercle du boîtier de forme adaptée à assurer, dans le calculateur assemblé, que ledit couvercle prend appui sur la face du circuit 35 imprimé par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée intercalé entre le couvercle et le circuit imprimé ; • application d'un moyen souple de couplage thermique sur la face supérieure du composant chaud ; • assemblage du calculateur en intercalant l'au moins un élément de butée entre le couvercle et le circuit imprimé de sorte que, le couvercle prenant appui sur le circuit imprimé par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée dans la zone à proximité du composant chaud, l'épaisseur du moyen souple de couplage thermique est contrainte à une valeur sensiblement égale à l'épaisseur de couplage. Suivant des modes particuliers de mise en oeuvre, le procédé comporte l'une ou 10 plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles : • le couvercle est fabriqué avec un enfoncement qui surplombe, dans le calculateur assemblé, au moins partiellement le composant chaud ; • l'enfoncement est réalisé par emboutissage du couvercle ; 15 • l'au moins un élément de butée est fixé au circuit imprimé dans la zone à proximité du composant chaud, préalablement à l'assemblage du couvercle sur le circuit imprimé. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple nullement limitatif, et faite en se référant aux figures qui représentent : 20 • Figure 1 : déjà décrite, une représentation schématique d'une section d'un calculateur selon l'art antérieur ; • Figures 2a et 2b : des représentations schématiques partielles en coupe d'un exemple de calculateur selon l'invention ; • Figures 3a et 3b : des représentations schématiques d'un exemple d'élément 25 de butée selon l'invention et d'un exemple d'agencement de l'élément de butée au voisinage d'un composant électronique ; • Figures 4a, 4b et 4c : des représentations schématiques d'un exemple d'élément de butée selon l'invention et de deux exemples d'agencement de l'élément de butée à proximité d'un composant électronique ; 30 • Figure 5 : un diagramme illustrant les principales étapes d'un procédé de fabrication d'un calculateur selon l'invention. La présente invention concerne un calculateur 20 de véhicule, plus particulièrement de véhicule automobile, ainsi qu'un procédé 50 de fabrication d'un tel calculateur. 35 La figure 2a représente partiellement, de façon très schématique, une coupe d'un calculateur 20 selon un mode préféré de réalisation. La figure 2b est une représentation plus détaillée du calculateur 20 de la figure 2a. Le calculateur 20 comporte un boîtier 21 à l'intérieur duquel est monté un circuit imprimé 22 sur lequel sont montés plusieurs composants électroniques, dont au moins un composant électronique, dit « composant chaud » 23, dont une partie au moins de la chaleur dissipée lorsqu'il est en fonctionnement doit être évacuée vers l'extérieur du boîtier 21. Le composant chaud 23 est le seul composant électronique du circuit imprimé 22 représenté sur les figures. Le composant chaud 23 est par exemple un microprocesseur du calculateur 20. Le circuit imprimé 22 se présente par exemple sous la forme d'une plaque comportant deux faces opposées. Le composant chaud 23 est monté sur une face 220 du circuit imprimé 22. Le composant chaud 23 comporte notamment deux faces opposées, sensiblement parallèles : • une face inférieure 230, en regard de la face 220 du circuit imprimé 22 sur laquelle ledit composant chaud 23 est monté, et • une face supérieure 231 opposée à la face inférieure 230. Le boîtier 21 se décompose principalement en deux éléments distincts qui sont assemblés entre eux de sorte à former un volume intérieur dans lequel est monté le circuit imprimé 22. Le boîtier 21 se décompose par exemple en un corps 210 et en un couvercle 211. Par convention, on désigne par « couvercle » l'élément du boîtier 21 qui est agencé, dans le calculateur 20 assemblé, du côté de la face supérieure 231 du composant chaud 23. Le couvercle 211 est en matériau thermiquement conducteur, de préférence un matériau métallique (aluminium, acier, etc.). Dans son principe, l'invention vise à évacuer la chaleur dissipée par le composant chaud 23 en couplant thermiquement la face supérieure 231 de ce composant chaud au couvercle 211. Le couvercle 211, outre sa fonction de protection des composants électroniques du calculateur 20 contre les chocs et l'humidité, exerce selon l'invention une fonction d'évacuation de la chaleur dissipée par le composant chaud 23 vers l'extérieur du boîtier 21. Tel que représenté sur la figure 2b, le calculateur 20 comporte un moyen 24 de coupler thermiquement une face interne 212 du couvercle 211 du boîtier avec la face supérieure 231 du composant chaud 23. Le moyen 24 de couplage thermique est de préférence, du moins lorsqu'il est appliqué sur le composant chaud 23, un moyen souple tel qu'une pâte thermique à base de silicone ou de céramique. En outre, le couvercle 211 prend appui sur une zone de la face 220 du circuit 35 imprimé 22 se trouvant à proximité du composant chaud 23, par l'intermédiaire d'un élément de butée 25. L'élément de butée 25 a pour fonction de contraindre l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique entre la face interne 212 du boîtier 21 et la face supérieure 231 du composant chaud 23, en assurant que la distance entre ladite face supérieure du composant chaud 23 et ladite face interne du couvercle 211, dite « distance composant/boîtier » dc/B, est sensiblement égale à une valeur prédéfinie désignée par « épaisseur de couplage » ec (non illustrée par les figures). On entend donc, par « une zone à proximité du composant chaud », une zone adaptée à permettre de maîtriser la distance composant/boîtier dc/B. On comprend que plus la zone est proche du composant chaud 23, meilleure est la précision sur la distance composant/boîtier dc/B. On comprend cependant que cet agencement au plus près du composant chaud 23 peut n'être pas possible du fait de la configuration matérielle (pistes électriques, autres composants électroniques, etc.) au voisinage dudit composant chaud 23. De préférence, ladite zone est comprise dans une bande périphérique entourant le composant chaud 23, dont la largeur est inférieure à la dimension maximale dudit composant chaud 23 (généralement de l'ordre du centimètre). II est important de maîtriser l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique car l'efficacité du transfert thermique entre la face supérieure 231 du composant chaud 23 et la face interne 212 du couvercle 211 dépend directement de cette épaisseur. En pratique, plus l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique est faible, et plus le transfert thermique est efficace. Ainsi, l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique, ou du moins son épaisseur minimale, peut être rendue sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec, par conception de l'élément de butée 25 de sorte que la hauteur hB par rapport à la face 220 du circuit imprimé 22 est sensiblement égale à la hauteur hc de la face supérieure 231 du composant chaud 23 par rapport à la face 220 du circuit imprimé 22, augmentée de l'épaisseur de couplage ec. Par « sensiblement égale » à la hauteur ho augmentée de l'épaisseur de couplage ec, on entend que la hauteur hB est égale à la hauteur ho augmentée de l'épaisseur de couplage ec à l'incertitude Ahc sur la hauteur hc près et à l'incertitude AhB sur la hauteur hB près. L'incertitude Ahc correspond notamment à l'incertitude sur la hauteur du composant chaud 23, ainsi qu'à l'incertitude quant à sa position par rapport à la face 220 du circuit imprimé 22 une fois monté sur ledit circuit imprimé. En d'autres termes, l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique sera comprise entre (ec-Ahc-AhB) et (ec+Ahc+AhB). L'incertitude sur l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique est par conséquent (Ahc+Ahg). Pour que l'épaisseur de moyen 24 de couplage thermique soit sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec, il convient également d'assurer que le couvercle 211 prend effectivement appui sur la face 220 du circuit imprimé par l'intermédiaire de l'élément de butée 25. Avant assemblage du calculateur 20, la forme du couvercle 211 est adaptée à assurer que la distance entre la face interne 212 du couvercle 211 et la face 220 du circuit imprimé est toujours inférieure à la hauteur hB de l'élément de butée 25, compte tenu de l'incertitude Ac sur ladite distance entre la face interne 212 du couvercle 211 et la face 220 du circuit imprimé 22, et compte tenu de l'incertitude AhB sur la hauteur hB. L'incertitude Ac sur la distance entre la face interne 212 et le circuit imprimé 22 correspond principalement à l'incertitude finale sur la forme du couvercle 211 (précision de fabrication dudit couvercle), et également à l'incertitude liée à d'éventuelles déformations dudit couvercle. Par exemple, dans le cas d'un couvercle 211 fabriqué en tôle emboutie, comme c'est souvent le cas dans l'industrie automobile du fait notamment du faible coût de fabrication associé, il n'est pas rare que l'incertitude Ac atteigne 1 mm ou plus, en particulier dans une zone centrale dudit couvercle. En assurant que le couvercle 211 prend appui sur la face 220 du circuit imprimé par l'intermédiaire de l'élément de butée 25, la distance entre la face interne 212 du couvercle 211 et la face 220 du circuit imprimé 22 est sensiblement égale à la hauteur hB de l'élément de butée 25, et l'incertitude de sur cette distance est l'incertitude AhB quelle que soit la valeur de l'incertitude Ac. L'incertitude sur l'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique est (AhB+Ahc) quelle que soit la valeur de l'incertitude Ac. On comprend donc que la précision sur l'épaisseur du moyen 24 de couplage ne dépend plus de la précision de réalisation du couvercle 211, dès lors qu'on assure que ledit couvercle prend appui sur la face 220 du circuit imprimé 22 par l'intermédiaire de l'élément de butée 25. De la sorte, des procédés économiques de fabrication dudit couvercle, tels que l'emboutissage de tôle, peuvent être mis en oeuvre. Le couvercle 211 est par exemple fabriqué de sorte que, dans le calculateur 20 assemblé sans l'élément de butée 25, la distance entre la face interne 212 du couvercle 211 et la face 220 du circuit imprimé 22 est sensiblement égale à (hB-Ac-AhB). Compte tenu de l'incertitude Ac, ladite distance sera, en pratique, comprise entre (hB- 2.Ac-AhB) et (hB-AhB). Compte tenu de l'incertitude AhB, la hauteur de l'élément de butée 25 sera, en pratique, comprise entre (hB-AhB) et (hB+AhB). Par conséquent, un couvercle 211 ainsi fabriqué prendra toujours appui sur la face 220 du circuit imprimé par l'intermédiaire de l'élément de butée 25. L'épaisseur du moyen 24 de couplage thermique est avantageusement contrainte à une valeur non nulle inférieure à 2 millimètres (mm), de préférence une valeur non nulle inférieure à 0.8 mm. Par exemple, pour atteindre une épaisseur de couplage ec de 0.5 mm avec une précision de 0.2 mm, il faudra s'assurer que l'incertitude (Ahc+AhB) est inférieure à 0.2 mm. II est à noter que, selon l'art antérieur, la distance composant/boîtier dc,B était traditionnellement grande, généralement de l'ordre du centimètre, afin d'assurer qu'une déformation du couvercle 211, suite à un choc, n'endommage pas les composants électroniques du calculateur 20. L'élément de butée 25 permet de satisfaire des contraintes a priori contradictoires, à savoir assurer la protection mécanique du composant chaud 23 en cas de choc sur le couvercle 211 tout en ayant une distance composant/boîtier dc/B suffisamment faible pour avoir un transfert thermique efficace. En effet, on comprend que, en cas de choc sur le couvercle 211, le composant chaud 23 sera protégé par l'élément de butée 25 puisque ledit élément de butée 25 empêchera le couvercle 211 d'interférer mécaniquement avec le composant chaud 23. Dans un mode préféré de réalisation du calculateur 20, l'interface entre le couvercle 211 et l'élément de butée 25 se situe au niveau d'un enfoncement 213 dudit couvercle en direction du circuit imprimé 22, ledit enfoncement surplombant, dans le calculateur 20 assemblé, au moins partiellement la face supérieure 231 du composant chaud 23. Par « en direction du circuit imprimé », on entend que l'enfoncement 213 contribue à réduire localement la distance entre la face interne 212 du couvercle 211 et la face 220 du circuit imprimé 22. L'enfoncement 213 surplombant au moins partiellement le composant chaud 23, on comprend que cet enfoncement 213 détermine la distance composant/boîtier dc,B. Tel qu'on l'a vu, l'efficacité du transfert thermique entre le composant chaud 23 et le couvercle 211 repose notamment sur une distance composant/boîtier dc,B faible, de préférence inférieure à 2 mm, voire inférieure à 0.8 mm. Toutefois, cette distance composant/boîtier dc,B faible peut présenter un danger pour les autres composants électroniques du circuit imprimé 22 en cas de choc sur le couvercle 211, le composant chaud 23 étant lui protégé par l'élément de butée 25. L'enfoncement 213 permet de ne diminuer la distance entre le couvercle 211 et le circuit imprimé 22 que localement au composant chaud 23, de sorte qu'ailleurs (là où le couvercle 211 ne comporte pas d'enfoncement) ladite distance pourra être plus grande et assurer que, même en cas de déformation suite à un choc, les autres composants électroniques ne sont pas endommagés. De préférence, l'enfoncement 213 surplombe tout le composant chaud 23 de sorte à permettre d'avoir une distance composant/boîtier d0,B sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec en tout point de la face supérieure 231 du composant chaud 23, et donc d'avoir un transfert thermique efficace en tout point de ladite face supérieure 231. La figure 3a représente schématiquement, en perspective, un élément de butée 25 selon un premier exemple de réalisation. Dans cet exemple, l'élément de butée 25 est principalement un prisme de hauteur hB et de base de forme sensiblement en L. La figure 3b représente schématiquement le circuit imprimé 22, vu de dessus du côté du composant chaud 23. Sur la figure 3b, on a représenté un exemple d'agencement de l'élément de butée 25 de la figure 3a, ainsi qu'un exemple de forme et de position de l'enfoncement 213 à réaliser dans le couvercle 211 (en traits discontinus). Dans cet exemple, les bras de l'élément de butée 25, de forme sensiblement en L, sont agencés sensiblement parallèles à deux côtés contigus du composant chaud 23. La figure 4a représente schématiquement, en perspective, un élément de butée 25 selon un second exemple de réalisation. Dans ce mode, l'élément de butée 25 est principalement un prisme de hauteur hB et de base de forme rectangulaire. Les figures 4b et 4c représentent schématiquement le circuit imprimé 22, vu de dessus du côté du composant chaud 23. Sur ces figures, on a représenté deux exemples d'agencement d'éléments de butée 25 du type illustré par la figure 4a, ainsi que des exemples de formes et de positions de l'enfoncement 213 à réaliser dans le couvercle 211 (en traits discontinus) Sur la figure 4b, deux éléments de butée 25 sont agencés de part et d'autre de deux côtés opposés du composant chaud 23. Sur la figure 4c, trois éléments de butée 25 sont agencés à proximité de trois coins du composant chaud 23. De préférence, chaque élément de butée 25 est fixé au circuit imprimé 22. Par exemple, tel qu'illustré par les figures 2a, 2b, 3a et 4a, chaque élément de butée 25 comporte au moins une partie mâle 250, destinée à être engagée en force et bloquée mécaniquement dans une ouverture préalablement ménagée dans le circuit imprimé 22, dans la zone à proximité du composant chaud 23. On note que la hauteur hB correspond à la hauteur de l'élément de butée 25 par rapport à la face 220 du circuit imprimé 22 une fois ledit élément de butée positionné dans le calculateur 20. La hauteur hB ne comprend par conséquent pas la hauteur de la partie mâle 250, laquelle traverse le circuit imprimé 22. L'exemple de moyen de fixation illustré par les figures 2a, 2b, 3a et 4a n'est pas limitatif de l'invention, et on comprend que d'autres moyens peuvent être mis en oeuvre pour fixer les éléments de butée 25 au circuit imprimé 22. Suivant un autre exemple, les éléments de butée 25 sont collés au circuit imprimé 22. Du fait que les éléments de butée 25 sont fixés au circuit imprimé 22, ceux-ci sont maintenus en place lors de l'assemblage du calculateur 20. En outre, la fixation sur le circuit imprimé 22 permet un positionnement précis de chaque élément de butée 25 par rapport au composant chaud 23. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples, de fixer les éléments de butée 25 au couvercle 211. Les éléments de butée 25 sont de préférence en matériau diélectrique, afin de ne pas risquer de perturber le fonctionnement du circuit imprimé 22. En effet, lorsqu'un élément de butée 25 prend appui sur le circuit imprimé 22, il est susceptible d'entrer en contact avec une ou plusieurs pistes électriques dudit circuit imprimé et l'utilisation d'un matériau diélectrique permet donc d'éviter tout risque de court-circuit. Il est à noter que les exemples de réalisation d'éléments de butée 25 illustrés par les figures 3a et 4a, ainsi que les exemples d'agencements par rapport au composant chaud 23 ne sont pas limitatifs de l'invention. On comprend que d'autres exemples de réalisation et d'agencement sont possibles, du moment qu'ils sont adaptés à assurer que la distance composant/boîtier dc/B est sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec. Par exemple, rien n'exclut d'utiliser un composant électronique en tant qu'élément de butée 25, de préférence un composant électronique non connecté électriquement (c'est-à-dire non impliqué dans le fonctionnement du circuit imprimé 22). En effet, s'il existe un composant électronique de hauteur adaptée à assurer que la distance composant/boîtier dc/B est sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec souhaitée, celui-ci peut être fixé au circuit imprimé 22 dans une zone à proximité du composant chaud 23. La présente invention concerne également un procédé 50 de fabrication d'un calculateur 20 de véhicule selon l'invention. La figure 5 illustre de façon schématique les principales étapes d'un tel 25 procédé 50, lesquelles sont : • 51 fabrication d'au moins un élément de butée 25 de forme adaptée à assurer, lorsqu'il est monté dans une zone à proximité du composant chaud 23, que sa hauteur hB considérée par rapport à la face 220 du circuit imprimé 22 excède la hauteur hc de la face supérieure 231 du composant chaud 23 d'une valeur 30 sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec ; • 52 fabrication d'un couvercle 211 du boîtier 21 de forme adaptée à assurer, dans le calculateur 20 assemblé, que ledit couvercle prend appui sur la face 220 du circuit imprimé 22 par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée 25 intercalé entre ledit couvercle 211 et le circuit imprimé 22 ; 35 • 53 application d'un moyen 24 souple de couplage thermique sur la face supérieure du composant chaud 23 avec une épaisseur supérieure à l'épaisseur de couplage ec ; • 54 assemblage du calculateur 20 en intercalant l'au moins un élément de butée 25 entre le couvercle 211 et le circuit imprimé 22 de sorte que, le couvercle 211 prenant appui sur le circuit imprimé 22 par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée 25 dans la zone à proximité du composant chaud 23, l'épaisseur du moyen 24 souple de couplage thermique est contrainte à une valeur sensiblement égale à l'épaisseur de couplage ec. Il est à noter que l'ordre des étapes peut différer de l'ordre représenté sur la figure 5. On comprend notamment que les étapes 51 de fabrication de l'au moins un élément de butée 25, 52 de fabrication du couvercle 211 et 53 d'application du moyen 24 souple sur le composant chaud 23 peuvent être exécutées indépendamment les unes des autres. L'étape 54 d'assemblage est cependant exécutée postérieurement auxdites étapes 51, 52 et 53. De préférence, le couvercle 211 est fabriqué avec un enfoncement qui, lorsque ledit couvercle est en position finale par rapport au circuit imprimé 22, surplombe au moins partiellement le composant chaud 23, l'au moins un élément de butée 25 étant intercalé entre l'enfoncement et le circuit imprimé 22. Avantageusement, le couvercle 211 est en tôle, et l'enfoncement est réalisé par emboutissage dudit couvercle. La fabrication par emboutissage présente l'avantage d'être peu onéreuse. De plus, même si l'incertitude sur la forme du couvercle 211 peut s'avérer importante lorsque celui-ci est réalisé par emboutissage d'une tôle, cela n'a pas d'impact sur la valeur de la distance composant/boîtier dc1B, du fait de l'utilisation de l'au moins un élément de butée 25. En effet, on a vu que l'incertitude sur la distance composant/boîtier dc/B est sensiblement égale, dans le contexte de l'invention, à l'incertitude (AhB+Ahc). De préférence, pour faciliter le positionnement de l'au moins un élément de butée 25 par rapport au composant chaud 23, ledit au moins un élément de butée 25 est fixé au circuit imprimé 22 dans la zone à proximité du composant chaud 23, préalablement à l'assemblage du couvercle 211 sur le circuit imprimé 22. De manière plus générale, la portée de la présente invention ne se limite pas aux modes de mise en oeuvre et de réalisation décrits ci-dessus à titre d'exemples non limitatifs, mais s'étend au contraire à toutes les modifications à la portée de l'homme de l'art. REVENDICATIONS1. Calculateur (20) de véhicule automobile comportant un boîtier (21) à l'intérieur duquel est placé un circuit imprimé (22) sur lequel sont montés des composants électroniques, comportant un moyen (24) de coupler thermiquement une face interne (212) d'un couvercle (211) du boîtier (21) avec une face supérieure (231) d'un composant électronique, dit « composant chaud » (23), ledit calculateur (20) étant caractérisé en ce que le couvercle (211) prend appui sur une face (220) du circuit imprimé (22) dans une zone à proximité du composant chaud (23), par l'intermédiaire d'au moins un élément de butée (25), de sorte que l'épaisseur du moyen (24) de couplage thermique entre la face interne (212) du couvercle (21) et la face supérieure (231) du composant chaud (23) est contrainte par la forme de l'au moins un élément de butée (25). 2. Calculateur (20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (211) du boîtier (21) comporte un enfoncement (213) en direction du circuit imprimé (22), ledit enfoncement surplombant au moins partiellement la face supérieure (231) du composant chaud (23). 3. Calculateur (20) selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que l'épaisseur minimale du moyen (24) de couplage thermique entre la face interne (212) du couvercle (211) du boîtier (21) et la face supérieure (231) du composant chaud (23) est de valeur non nulle inférieure à 2 mm, de préférence inférieure à 0.8 mm. 4. Calculateur (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce 20 que l'au moins un élément de butée (25) est en matériau diélectrique. 5. Calculateur (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'au moins un élément de butée (25) est fixé au circuit imprimé (22), de préférence par au moins une partie mâle (250) engagée en force et bloquée mécaniquement dans une ouverture du circuit imprimé (22). 25 6. Calculateur (20) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins un élément de butée (25) est principalement de forme sensiblement en L, dont les bras sont agencés sensiblement parallèles à deux côtés contigus du composant chaud (23). 7. Procédé (50) de fabrication d'un calculateur (20) de véhicule automobile, le 30 calculateur comportant un boîtier (21) et un circuit imprimé (22) sur une face (220) duquel est monté un composant électronique, dit « composant chaud » (23), caractérisé en ce qu'il comporte les étapes de : • (51) fabrication d'au moins un élément de butée (25) de forme adaptée à assurer, lorsqu'il est monté dans une zone à proximité du composant 35 chaud (23), que sa hauteur (hB) considérée par rapport à la face (220) du circuit imprimé (22) excède la hauteur (hc) d'une face supérieure (231) ducomposant chaud (23) d'une valeur sensiblement égale à une valeur prédéfinie, dite « épaisseur de couplage » ; • (52) fabrication d'un couvercle (211) du boîtier (21) de forme adaptée à assurer, dans le calculateur (20) assemblé, que ledit couvercle prend appui sur la face (220) du circuit imprimé (22) par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée (25) intercalé entre ledit couvercle et le circuit imprimé (22) ; • (53) application d'un moyen (24) souple de couplage thermique sur la face supérieure (231) du composant chaud (23) ; • (54) assemblage du calculateur (20) en intercalant l'au moins un élément de butée (25) entre le couvercle (211) et le circuit imprimé (22) de sorte que, le couvercle (211) prenant appui sur le circuit imprimé (22) par l'intermédiaire de l'au moins un élément de butée (25) dans la zone à proximité du composant chaud (23), l'épaisseur du moyen (24) souple de couplage thermique est contrainte à une valeur sensiblement égale à l'épaisseur de couplage. 8. Procédé (50) selon la revendication 7, caractérisé en ce que le couvercle (211) est fabriqué avec un enfoncement (213) qui surplombe, dans le calculateur (20) assemblé, au moins partiellement le composant chaud (23). 9. Procédé (50) selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'enfoncement (213) est réalisé par emboutissage du couvercle (211). 10. Procédé selon l'une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que l'au moins un élément de butée (25) est fixé au circuit imprimé (22) dans la zone à proximité du composant chaud (23), préalablement à l'assemblage du couvercle (211) sur le circuit imprimé (22).