FR 2963141 A1 20120127 FR 1055888 A 20100720 La présente invention concerne le domaine technique des étiquettes électroniques de type sans contact. Elle s'applique plus précisément mais non exclusivement aux étiquettes électroniques destinées à être rapportées sur une surface métallique d'un objet. On entend par étiquette électronique, un ensemble comprenant un support, un circuit de communication en champ proche comprenant une puce électronique et une antenne de communication en champ proche, permettant l'établissement d'une communication sans contact avec un dispositif externe pour échanger des données. L'antenne est généralement raccordée à la puce électronique et sert non seulement de moyen de communication sans contact mais également à produire l'énergie nécessaire à l'alimentation de la puce électronique. Afin d'assurer une transmission optimale des données entre l'étiquette et le dispositif externe quel que soit l'environnement métallique de l'étiquette, l'étiquette est munie d'une couche de blindage magnétique apte à protéger le circuit de communication en champ proche. Cela présente un intérêt particulier, notamment pour une application de "paiement sans contact", embarquée sur un téléphone mobile, le téléphone mobile comprenant une batterie et parfois même un boîtier métallique pouvant nuire grandement à la qualité de transmission de données avec un lecteur externe lorsque l'étiquette est apposée sur le téléphone. On connaît déjà dans l'état de la technique, notamment du document WO 2008/065278, une étiquette de type sans contact adaptée pour une application dans un environnement métallique. Dans ce document, l'étiquette comprend une couche intermédiaire réalisée en un matériau hyperconducteur magnétique, placé contre un substrat portant l'antenne et le microcircuit. L'ensemble formé par le substrat, l'antenne et le microcircuit est par la suite noyé dans une enveloppe réalisée dans une matière plastique par lamination ou moulage. L'inconvénient de l'étiquette ainsi obtenue est qu'elle reste relativement épaisse du fait de la présence, en plus du substrat portant l'antenne et le microcircuit, de la couche intermédiaire et de l'enveloppe. En outre, dans ce document, les dimensions de l'étiquette sont définies par les dimensions de l'antenne qui s'étend sur une surface relativement large. Il existe à ce jour, un besoin pour une étiquette personnalisable, de faible épaisseur, de faibles dimensions et de faibles coûts de fabrication. En outre, cette étiquette doit être adaptée pour fonctionner dans un environnement métallique tel que par exemple la proximité d'un téléphone mobile. L'invention a notamment pour but de fournir une étiquette répondant à ce besoin. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif électronique sans contact comprenant une antenne de communication en champ proche, un microcircuit raccordé à l'antenne et une couche de blindage magnétique agencée pour s'étendre sensiblement en vis-à-vis de l'antenne, caractérisé en ce que l'antenne et le microcircuit sont regroupés dans un module et en ce que le dispositif comprend un corps comprenant une cavité ouverte sur l'une de ses faces dans laquelle sont logés le module et la couche de blindage de manière à ce que la couche de blindage ferme la cavité. Grâce à l'invention, l'épaisseur de l'étiquette est avantageusement optimisée. En effet, la couche de blindage est logée dans la même cavité que le module et ferme cette cavité. Cette double fonction de la couche de blindage permet d'optimiser l'épaisseur de l'étiquette. En outre, du fait que l'antenne est incorporée dans le module, la longueur et la largeur de l'étiquette peuvent être réduites sensiblement à la surface utile de l'antenne. La fabrication d'une telle étiquette est en plus relativement simple puisqu'il suffit de former une cavité dans une couche support et d'incorporer les différents éléments fonctionnels tels que l'antenne, le microcircuit et la couche de blindage. Un dispositif selon l'invention peut en outre comporter l'une ou l'autre des caractéristiques selon lesquelles : - la cavité comprend une région profonde centrale de logement du module et une région périphérique surélevée entourant la région centrale de logement de la couche de blindage ; - la cavité étant munie d'une paroi périphérique et d'un fond, la paroi comprend un gradin supérieur, séparant la région centrale et la région périphérique, pour former un rebord supérieur d'appui de la couche de blindage ; - la cavité étant munie d'une paroi périphérique et d'un fond, la paroi comprend, dans la région centrale, un gradin inférieur, séparant une première zone de logement du microcircuit et une deuxième zone de logement d'un support de module portant le microcircuit et l'antenne, pour former un rebord inférieur d'appui du support de module ; - le module comprend un support portant le microcircuit et l'antenne ; - le corps comprend un anneau électriquement conducteur entourant sensiblement un contour externe de l'antenne et s'étendant dans un plan parallèle à un plan comprenant l'antenne ou dans un même plan ; - le dispositif est une étiquette de type sans contact. L'invention a encore pour objet un support pour une étiquette de type sans contact, comprenant un corps en forme générale de plaque et une plaquette détachable formant l'étiquette, caractérisé en ce que, l'étiquette étant selon l'invention, la cavité s'étend à l'intérieur de la plaquette. Un support pour étiquette selon l'invention peut en outre comporter les caractéristiques selon lesquelles : - la plaquette détachable est délimitée par une ligne fracturable 25 ménagée dans le support et prévue pour permettre une séparation de la plaquette et du support par simple pression manuelle ; - la ligne fracturable comprend des incisions traversantes et/ou des incisions non traversantes ; - le corps comprenant deux plaquettes détachables formant des 30 première et deuxième étiquettes disposées l'une à côté de l'autre et en regard l'une de l'autre. L'invention a enfin pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant une antenne de communication en champ proche et un microcircuit raccordé à l'antenne et une couche de blindage s'étendant sensiblement vis-à-vis de l'antenne, caractérisé en ce que l'on forme une cavité dimensionnée pour recevoir le module et la couche de blindage, la cavité comprenant une région centrale profonde de logement du module et une zone périphérique entourant la région centrale profonde de logement de la couche de blindage. Un procédé selon l'invention peut en outre comporter l'une ou l'autre des caractéristiques selon lesquelles : - la région centrale comprend une première zone centrale munie d'un fond pour le logement du microcircuit et une deuxième zone périphérique surélevée par rapport à la première zone centrale délimitant un gradin avec le fond pour le logement d'un support du module portant l'antenne et le microcircuit ; - la cavité comprend trois étages correspondant respectivement à une première région périphérique de logement de la couche de blindage, à une deuxième région intermédiaire de logement d'un support du module portant l'antenne et le microcircuit et à une troisième région centrale de logement du microcircuit. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lumière de la description qui suit, faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : la figure 1 représente une vue de dessus d'un support pour étiquette de type sans contact selon un premier mode de réalisation de l'invention ; la figure 2 représente une vue en coupe selon la ligne 2-2 du support de la figure 1 ; la figure 3 représente une vue en coupe selon la ligne 2-2 du dispositif de la figure 1, selon un deuxième mode de réalisation du support de la figure 1 ; 30 - les figures 4 à 7 illustrent de façon schématiques les différentes étapes de fabrication du dispositif de la figure 1 ; - la figure 8 représente une vue de dessus d'un support pour étiquette de type sans contact portant deux étiquettes de type sans contact ; - la figure 9 représente une vue en coupe selon la ligne IX-IX du support de la figure 8 ; la figure 10 représente un téléphone mobile portant une étiquette électronique sans contact formant une plaquette détachable du dispositif de la figure 1. On a représenté sur la figure 1 un ensemble comprenant un dispositif électronique selon un premier mode de réalisation de l'invention et un support portant le dispositif électronique. L'ensemble est désigné par la référence générale 10, le dispositif électronique est désigné par la référence 12 et le support par la référence 14. Dans l'exemple décrit, le dispositif 12 est une étiquette électronique de type sans contact. Par exemple, l'étiquette 12 comprend un corps 16 avec une épaisseur sensiblement égale à 600 micromètres. Le corps 16 est par exemple réalisé dans une matière plastique telle que du PVC ou encore du PC (polycarbonate), du PE (Polyéthylène), etc. Ce corps 16 est de préférence réalisé par lamination de couches de matière plastique entre elles. Par exemple, le corps 16 est réalisé par lamination d'au moins deux couches réalisées dans une matière plastique, par exemple, et laminées entre elles. Dans ce premier mode de réalisation, le corps 16 est formé dans une seule couche en matière plastique. L'étiquette 12 comprend, comme cela est illustré sur la figure 2, une antenne de communication en champ proche 18 et un microcircuit 20 raccordé à l'antenne 18 (représentés en pointillé sur la figure 1). Le microcircuit 20 et l'antenne 18 forment ensemble des moyens de communication en champ proche 22 aptes à communiquer avec un équipement externe tel qu'un lecteur spécialisé. Par exemple, les moyens de communication en champ proche 22 de l'étiquette 12 et le lecteur sont aptes à communiquer conformément au protocole de communication ISO 14443. L'antenne 18 est formée par exemple par une pluralité de spires électriquement conductrices et délimitent une surface utile S de réception d'un champ magnétique. Par surface utile S, on entend au sens de l'invention, la surface de l'antenne 18 qui, traversée par un champ magnétique produit un courant induit circulant dans l'antenne 18. Cette surface utile S est dans cet exemple délimitée par le contour externe de l'antenne 18. En outre, dans cet exemple, l'antenne 18 est formée par deux parties 18A, 18B. En outre, l'étiquette 12 comprend une couche de blindage magnétique 24 agencée pour s'étendre au moins partiellement en vis-à-vis de la surface S de l'antenne 18. Une telle couche 24 permet notamment de réduire les perturbations magnétiques générées par un environnement métallique situé à proximité de l'étiquette 12. La couche 24 est réalisée par exemple dans un matériau électriquement isolant et magnétiquement perméable tel que par exemple de la ferrite. L'épaisseur de la couche est comprise entre par exemple 100 et 300 micromètres et sa perméabilité relative est d'environ 100. De préférence, la couche 24 a des dimensions légèrement supérieures à la surface S de l'antenne 18 et est agencée dans l'étiquette 18 pour la couvrir sur toute sa surface S. Plus particulièrement et conformément à l'invention, l'antenne 18 et le microcircuit 20 sont regroupés dans un même module 26 illustré en détail sur la figure 4A ou la figure 4B. De préférence, ce module 26 comprend un support 28 portant le microcircuit 20 et l'antenne 18. Par exemple, le support 28 est délimité par des première 28A et deuxième 28B faces opposées, une des faces portant le microcircuit 20 et au moins une partie de l'antenne 18, l'antenne 18 pouvant se présenter en deux parties 18A, 18B s'étendant sur chacune des faces 28A, 28B du support 28 comme illustré sur la figure 2. Dans l'exemple illustré sur la figure 4A, le microcircuit 20 est assemblé au moyen de contacts filaires, le microcircuit 20 étant encapsulé dans une calotte 21 de résine polymère. Ce procédé est dit "wire bonding" conformément à la terminologie anglo-saxonne. Dans une variante illustrée par la figure 4B, le microcircuit 20 est assemblé sur le support 28 au moyen d'un procédé de report de puce, le microcircuit 20 étant dans ce cas dit monté-retourné (de l'anglais « flip-chip »). Plus précisément, l'étiquette 12 comprend une cavité ouverte 30 sur une des faces 16A, 16B du corps 16 de l'étiquette 12. Dans cette cavité 30, sont logés le module 26 et la couche de blindage 24 de manière à ce que la couche de blindage 24 ferme la cavité 30. Ainsi, le module 26 est entièrement incorporé dans le corps 16 de l'étiquette 12 et ne peut pas être extrait sans ôter la couche de blindage 24 qui ferme cette cavité 30 et dissimule le module 26 dans le corps 16 de l'étiquette 12. De préférence, la cavité 30 étant délimitée par une paroi périphérique 32 et un fond 34, la cavité 30 comprend une région centrale 36 de logement du module et une région périphérique 38 entourant la région centrale 36 de logement de la couche de blindage 24. Comme cela est illustré sur la figure 2, la région périphérique 38 est dimensionnée pour recevoir complètement la couche de blindage 24. En outre, la paroi 32 comprend de préférence un gradin supérieur 40 séparant la région centrale 36 et la région périphérique 38 pour former un rebord supérieur 41 d'appui de la couche de blindage 24. Dans l'exemple décrit, la région centrale 36 est elle-même formée de deux zones distinctes, une première zone centrale 42 de logement du microcircuit 20 et une deuxième zone périphérique 44 de logement du support 28 du module 26. La région centrale 36 comprend de préférence un gradin inférieur 46 pour former un rebord inférieur 48 d'appui du support 28 du module 26 portant le microcircuit 20 et l'antenne 18. Ainsi, le gradin inférieur 46 délimite avec le fond 34 de la cavité 30 une région profonde 42 de logement du microcircuit 20. De préférence, comme cela est illustré sur les figures 1 et 2, l'étiquette 12 de type sans contact forme une plaquette détachable du support 14 pour étiquette sans contact. Dans l'exemple décrit, le support 12 est réalisé dans une matière plastique identique à celle formant le corps 16 de l'étiquette 12, l'étiquette 12 et le support 14 étant venus de matière. Par exemple, le support 14 est réalisé par lamination d'au moins deux couches réalisées dans une matière plastique, par exemple, et laminées entre elles. Dans un mode de réalisation préféré de l'invention (illustré sur la figure 1), le support 14 délimite des dimensions extérieures conformes à un format normalisé de carte à microcircuit par exemple le format ID-1 de la norme ISO 7816. Toutefois, de préférence, la carte a une épaisseur inférieure à l'épaisseur de 800 micromètres conforme à la norme ISO 7816. En variante, l'épaisseur peut être d'environ 600 micromètres. Par exemple, la plaquette formant l'étiquette 12 est délimitée par une ligne fracturable 50, ménagée dans le support 14 et prévue pour permettre une séparation de la plaquette 12 et du support 14 par simple pression manuelle le long de cette ligne 50. Par exemple, la ligne 50 comprend des incisions traversantes 52 et/ou des incisions non traversantes 54. Dans l'exemple illustré, la plaquette 12 a une forme générale sensiblement rectangulaire et des incisions traversantes 52 sont formées le long des petits bords latéraux et des incisions non traversantes 54 sont formées le long des grands bords latéraux du rectangle formant la plaquette. Dans le mode de réalisation de l'invention, l'étiquette 12 a par 20 exemple pour dimensions environ 15 mm x 30 mm, éventuellement 30 mm x 20 mm. Dans l'exemple illustré et de façon préférentielle, la région périphérique 38 de la cavité 30 s'étend au moins à travers toute la plaquette 12, par exemple en dépassant de part et d'autre de la périphérie de la plaquette 12. 25 Ainsi, la ligne fracturable 50 s'étend en partie sur la couche de blindage 24 et cette ligne 50 comprend au moins une incision traversant l'épaisseur de la couche de blindage 24. En outre, de préférence, la couche de blindage 24 comprend une première face 24A destinée à être orientée vers l'extérieur de la cavité 30, un 30 premier revêtement adhésif pour permettre de rapporter la plaquette détachable sur une surface d'un équipement externe par collage, affleure la surface du support. De préférence, ce premier revêtement adhésif est muni d'un film non adhésif retirable pour faciliter la manipulation du dispositif et éviter l'accumulation de poussières ou particules sur le revêtement adhésif. Par ailleurs, la couche de blindage 24 comprend une deuxième face 24B destinée à être orientée vers l'intérieur de la cavité 30. Cette face 24B comprend par exemple un deuxième revêtement adhésif de manière à ce que la couche 24 puisse être rapportée par collage dans la cavité 30. La plaquette, une fois détachée, forme une étiquette électronique sans contact 12 présentant une face de lecture 12B à partir de laquelle les données peuvent être échangées entre les moyens de communication à champ proche et un lecteur externe et une face de blindage 12A apte à limiter toutes les interférences susceptibles d'être générées par un objet sur lequel l'étiquette est apposée. Par exemple, la plaquette détachable ou l'étiquette électronique de type sans contact incorpore une fonction électronique de paiement sans contact et est destinée à être rapportée par collage sur un terminal de téléphonie mobile 60, comme cela est illustré sur la figure 10. On voit notamment sur cette figure que l'étiquette 12 est collée sur le dos de ce téléphone. On a représenté également sur les figures 8 et 9 un autre mode de réalisation du support d'étiquette dans lequel on peut placer deux étiquettes de 20 type sans contact. Le support 14 comprend un corps de carte avec au moins les première 64 et deuxième 66 étiquettes électroniques. Les étiquettes comprennent respectivement des premier et deuxième ensembles transpondeur susceptibles d'être activés par l'application d'un champ 25 magnétique. De préférence, ces étiquettes électroniques sont disposées l'une à côté de l'autre selon une direction longitudinale du corps de carte et en vis-à-vis l'une de l'autre. Dans ce cas, le support est muni d'une ligne de fragilisation 62 séparant deux zones Z1, Z2 portant chacune une des étiquettes électroniques 30 64, 66. Cette ligne de fragilisation comprend par exemple deux incisions non traversantes à profil en "U" et réalisée sur chaque face du support de carte en regard l'une de l'autre. Les étiquettes sont par ailleurs disposées en regard l'une de l'autre et des cavités sont formées sur chacune des faces opposées de manière à ce que les étiquettes soient disposées selon des orientations opposées. Cette disposition en face à face des étiquettes présente en outre 5 l'avantage d'éviter que l'application d'un champ magnétique sur l'une des faces du support ne provoque l'activation des deux ensembles transpondeurs, notamment dans le cas d'une personnalisation. On a représenté sur la figure 3 un deuxième mode de réalisation du dispositif de l'invention. Sur cette figure, les éléments analogues sont désignés 10 par des références identiques. Dans ce deuxième mode de réalisation, l'étiquette 12 comprend en outre un anneau électriquement conducteur 70 formant un moyen d'amplification du gain de l'antenne 18 qui s'étend autour d'un contour externe de l'antenne 18 dans le même plan que cette dernière ou, comme cela est 15 illustré sur la figure 3, dans un plan parallèle au plan contenant au moins une partie de l'antenne 18A ou 18B. Ainsi, l'anneau 70 est par exemple formé par un dépôt d'encre électriquement conductrice sur une face d'une des couches formant le corps 16 de l'étiquette 12. De préférence, dans ce cas, le corps 16 de l'étiquette 12 est 20 formé par au moins deux couches en matière plastique. En outre, dans ce cas, l'anneau 70 est de préférence disposé à cheval sur la ligne fracturable 50 délimitant le contour externe de la plaquette de manière à ce que la largeur de l'anneau soit maximisée en s'étendant au plus près du contour externe de la plaquette détachable. 25 On va maintenant décrire en référence aux figures 5 à 7 les principales étapes d'un procédé de fabrication de l'ensemble 10 selon le deuxième mode de réalisation de l'invention. Dans un premier temps, on forme le corps de carte formant support de l'étiquette, par exemple par lamination d'une pluralité de couches entre elles. 30 Par exemple, on lamine au moins deux couches de manière à obtenir un corps de carte d'épaisseur inférieure ou égale à 600 micromètres. En outre, comme cela est illustré sur la figure 5, de préférence, on dépose un anneau d'encre électriquement conductrice 70 sur une des faces d'une des couches de manière à ce que cet anneau puisse entourer le module une fois que ce dernier sera logé dans l'étiquette. Puis le procédé comprend une étape d'usinage d'une cavité dans le corps de carte 20. De préférence, au préalable, on prédéfinit un emplacement Z de la plaquette détachable 12 et on usine la cavité 30 dans cet emplacement Z. Une telle cavité 30 est généralement obtenue par usinage, typiquement par fraisage ou lamage en trois opérations exécutées en continu : - un grand lamage pour former la région périphérique 38, - un lamage intermédiaire pour former la région intermédiaire 44, - un petit lamage pour former la région centrale plus profonde 42. Ainsi, la cavité est réalisée en une seule opération de lamage, l'outil de lamage se déplaçant pour former les différents gradins. Puis, le procédé comprend une étape de logement du module 30 dans la cavité 36 (figure 5) de manière à ce que le support 28 du module 26 prenne appui sur le rebord interne périphérique 48 entourant la région profonde 42, et une étape de logement de la couche de blindage magnétique 24 à l'intérieur de la cavité 30 comme cela est illustré sur la figure 6 : de préférence, cette couche de blindage 24 est rapportée par collage à l'intérieur de la cavité 30. En outre, la couche de blindage 24 comprend sur la face opposée à la face collée au fond de la cavité le revêtement adhésif muni d'un film antiadhésif retirable. Enfin, le procédé comprend une étape de pré-découpage de la plaquette selon les limites prédéfinies par l'emplacement Z pour former la plaquette détachable du support de carte comme cela est illustré par la figure 7. Dans le mode de réalisation préféré de l'invention, cette étape de pré-découpage consiste en la formation d'une ligne fracturable 50 permettant la séparation de la plaquette et du corps par simple pression manuelle. Grâce à l'invention, du fait que la couche de blindage 24 est incorporée dans un support et que l'ensemble transpondeur est également incorporé dans la même cavité que la couche de blindage, l'épaisseur du support peut être relativement réduite. Il est bien entendu que les modes de réalisation qui viennent d'être décrits ne présentent aucun caractère limitatif et qu'ils pourront recevoir toute modification désirable sans sortir pour cela du cadre de l'invention. REVENDICATIONS1. Dispositif électronique sans contact (12) comprenant une antenne (18) de communication en champ proche, un microcircuit (20) raccordé à l'antenne (18) et une couche de blindage magnétique (24) agencée pour s'étendre sensiblement en vis-à-vis de l'antenne (18), caractérisé en ce que l'antenne (18) et le microcircuit (20) sont regroupés dans un module (26) et en ce que le dispositif (12) comprend un corps (16) comprenant une cavité ouverte (30) sur l'une de ses faces dans laquelle sont logés le module (26) et la couche de blindage (24) de manière à ce que la couche de blindage (24) ferme la cavité (30). 2. Dispositif (12) selon la revendication précédente, dans lequel la cavité (30) comprend une région profonde centrale (36) de logement du module (26) et une région périphérique surélevée (38) entourant la région centrale (36) de logement de la couche de blindage (24). 3. Dispositif (12) selon la revendication précédente, dans lequel, la cavité (30) étant munie d'une paroi périphérique (32) et d'un fond (34), la paroi (32) comprend un gradin supérieur (38), séparant la région centrale (36) et la région périphérique (38), pour former un rebord supérieur (41) d'appui de la couche de blindage (24). 4. Dispositif (12) selon la revendication 2 ou 3, dans lequel, la cavité (30) étant munie d'une paroi périphérique (32) et d'un fond (34), la paroi comprend, dans la région centrale, un gradin inférieur (46), séparant une première zone de logement (42) du microcircuit (20) et une deuxième zone de logement (44) d'un support (28) de module (26) portant le microcircuit (20) et l'antenne (18), pour former un rebord inférieur (48) d'appui du support (28) de module (26). 5. Dispositif (12) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le module comprend un support portant le microcircuit (20) et l'antenne (18). 6. Dispositif (12) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le corps comprend un anneau électriquementconducteur (70) entourant sensiblement un contour externe de l'antenne (18) et s'étendant dans un plan parallèle à un plan comprenant l'antenne (18) ou dans un même plan. 7. Dispositif (12) selon l'une quelconque des revendications 5 précédentes, étant une étiquette de type sans contact. 8. Support (14) pour une étiquette de type sans contact (12), comprenant un corps en forme générale de plaque et une plaquette détachable (12) formant l'étiquette, caractérisé en ce que, l'étiquette (12) étant selon l'une quelconque des revendications précédentes, la cavité s'étend à l'intérieur de la 10 plaquette. 9. Support (12) selon la revendication précédente, dans lequel la plaquette détachable (12) est délimitée par une ligne fracturable (50) ménagée dans le support (14) et prévue pour permettre une séparation de la plaquette (12) et du support (14) par simple pression manuelle. 15 10. Support (14) selon la revendication précédente, dans lequel la ligne fracturable (50) comprend des incisions traversantes (52) et/ou des incisions non traversantes (54). 11. Support (14) selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, le corps du support (12) comprenant deux plaquettes détachables (12A, 12B) 20 formant des première et deuxième étiquettes disposées l'une à côté de l'autre, selon une direction longitudinale du support (14), et en regard l'une de l'autre. 12. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (12) comprenant une antenne de communication en champ proche (18) et un microcircuit (20) raccordé à l'antenne (18) et une couche de blindage (24) 25 s'étendant sensiblement vis-à-vis de l'antenne (18), caractérisé en ce que l'on forme une cavité (30) dimensionnée pour recevoir le module (26) et la couche de blindage (24), la cavité (30) comprenant une région centrale profonde de logement du module (26) et une zone périphérique entourant la région centrale profonde de logement de la couche de blindage (24). 30 13. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel la région centrale (36) comprend une première zone centrale (42) munie d'un fond (34) pour le logement du microcircuit (20) et une deuxième zone périphérique (44) surélevée par rapport à la première zone centrale (42) délimitant un gradin (46) avec le fond (34) pour le logement d'un support (28) du module (26) portant l'antenne (18) et le microcircuit (20). 14. Procédé selon l'une ou l'autre des revendications 12 ou 13, dans lequel la cavité (30) comprend trois étages correspondant respectivement à une première région périphérique de logement (38) de la couche de blindage (24), à une deuxième région intermédiaire (44) de logement d'un support (28) du module (26) portant l'antenne (18) et le microcircuit (20) et à une troisième région centrale (46) de logement du microcircuit (20).10