FR 2962985 A1 20120127 FR 1056050 A 20100723 BLISTER, SUPPORT DE BLISTER, PLANCHE DE SUPPORTS DE BLISTERS ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE BLISTER [1] La présente invention concerne un blister. Elle concerne également un 5 support de blister, une planche de supports de blisters et un procédé de fabrication de ce blister. [2] Un blister est un dispositif d'emballage comprenant : - une coque en matériau thermoplastique qui comprend un logement creux apte à recevoir un objet à emballer, et 10 - un support en matériau thermoplastique apte à être soudé en haute fréquence avec la coque. [3] La soudure haute fréquence (HF) est une technique de soudure basée sur un échauffement local des matériaux à souder. De l'énergie est créée par un générateur de courant et appliquée sur la coque et le support au moyen d'une électrode. Elle met 15 en mouvement les molécules des matériaux à souder, ce qui génère de la chaleur et ramollit les parties des matériaux qui finissent par se joindre. La fréquence du courant utilisé pour ce type de soudure peut se situer entre 20 Mhz et 50 Mhz. Par exemple, la fréquence du courant est de 27,12 Mhz. [4] Pour que le support soit apte à être soudé en haute fréquence avec la coque, 20 il faut que lorsque les matériaux thermoplastiques du support et de la coque sont chauffés et appliqués l'un sur l'autre, ces matériaux se mélangent. Il y a alors formation d'une soudure qui résiste à l'arrachement. Une soudure qui résiste à l'arrachement doit résister à une force de 10N, et de préférence 20N, exercée sur la coque perpendiculairement au plan dans lequel s'étend le support. 25 [005] L'impression connue du support de blister se fait par des procédés traditionnels autres que numérique (offset, flexographie, typographie, héliogravure, sérigraphie...). Ces méthodes d'impression nécessitent l'utilisation de formes imprimantes, qui sont des plaques, clichés ou cylindres qui portent en relief ou en creux ou à plat le motif à imprimer sur le support. Ces plaques sont encrées puis 30 pressées contre le support à imprimer. Or le coût des ces formes imprimantes est élevé. Ces procédés ne sont donc pas appropriés pour l'impression d'un nombre peu important de supports de blister. [006] A l'inverse, les procédés d'impression numérique permettent une impression directe de l'image à imprimer sur le support à imprimer sans utiliser de forme 35 imprimante. Il existe plusieurs procédés d'impression numérique: le jet d'encre et l'électrophotographie en font partie. Dans le procédé d'électrophotographie, un cylindre d'impression est recouvert d'un polymère spécial qui est éclairé au laser ce qui induit un changement dans ses propriétés. Il va alors attirer de fines particules contenues dans un toner, encre en poudre, liquide ou solide. L'encre va par la suite, 40 être transférée sur le support à imprimer puis chauffée afin d'assurer sa cohésion et son adhésion sur le support. L'encre utilisée pour les procédés d'impression numérique est différente de celle utilisée pour les procédés traditionnels. L'impression numérique de matériaux thermoplastiques nécessite la dépose au préalable d'un vernis primaire d'accroche qui permet aux encres de se fixer sur le matériau. Sans ce vernis, l'adhérence de l'encre au matériau thermoplastique est très faible et n'est donc pas satisfaisante. [7] Dans la suite de cette description, on considère qu'un vernis est un vernis primaire d'accroche s'il augmente l'adhérence de l'encre sur le support d'au moins un facteur quatre et, de préférence d'un facteur six, dix, quinze ou vingt, par rapport au cas où la même impression est réalisée directement sur ce support sans qu'il soit recouvert du vernis. [8] Il existe de nombreuses méthodes pour mesurer l'adhérence de l'encre sur un support. Par exemple, l'adhérence est mesurée avec l'appareil de test « Sutherland Ink Rub tester » (www.rubtester.com) selon les procédures décrites dans le standard « ASTM D5264-98 (2004) : « Standard practice for abrasion resistance of printed material by the Sutherland Ink Rub Tester » et selon « Tappi Test method T 830 om-04 : « Ink rub test of container board ». L'utilisation de cette méthode est illustrée dans la demande de brevet US 6905732. Dans cet exemple, l'abrasion de l'encre se traduit par une diminution de la densité de l'encre sur le support qui est mesurée. Ainsi, avec cette méthode, l'adhérence est augmentée d'un facteur quatre si la densité de l'encre sur le support avec le vernis primaire d'accroche est au moins quatre fois supérieure à celle sur le support sans vernis primaire d'accroche après la réalisation du même test d'abrasion de l'encre sur chacun de ces supports. [009] Une autre méthode est décrite dans les colonnes 19 et 20 de la demande US7205041. Dans cette autre méthode, l'adhérence est mesurée par la masse d'encre enlevée par unité de surface frottée avec un testeur. Avec cette méthode, l'adhérence de l'encre augmente d'un facteur quatre, si la masse d'encre retirée du support avec vernis est au moins quatre fois inférieure à celle retirée du support sans vernis après la réalisation du même test d'abrasion de l'encre sur chacun de ces supports. [0010] Quelle que soit la méthode utilisée, il est possible de vérifier que l'adhérence de l'encre est augmentée d'au moins un facteur quatre. Par exemple, un motif est imprimé, par impression numérique, sur un premier échantillon du support sans vernis. Le même motif est imprimé dans les mêmes conditions sur un deuxième échantillon du support recouvert du vernis. Les tests d'adhérences sont réalisés de la même façon sur ces deux échantillons. Les résultats montrent que lorsqu'il s'agit d'un vernis primaire d'accroche, l'adhérence sur le deuxième échantillon est au moins quatre fois supérieure à l'adhérence sur le premier échantillon. [0011] Toutefois, le vernis primaire d'accroche empêche ensuite le procédé de soudure haute fréquence. En effet, le vernis n'est pas miscible avec les matériaux thermoplastiques qui constituent le support et la coque du blister, il forme donc une couche barrière entre le support et la coque et crée un obstacle à la soudure haute fréquence. [0012] L'invention vise à remédier à ce problème. Elle a donc pour objet un blister dans lequel le support: - est recouvert d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau thermoplastique constituant le support lors de la soudure en haute fréquence, ce vernis permettant une impression numérique sur ce support en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support d'au moins un facteur quatre par rapport au cas où la même impression serait réalisée directement sur ce support sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et - comporte une zone de réserve sur laquelle n'a pas été déposé le vernis primaire 15 d'accroche afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la coque et le support sur cette zone de réserve. [0013] Le vernis primaire d'accroche déposé sur le support permet l'impression du support par procédé numérique et la zone de réserve, sans vernis primaire d'accroche, permet de procéder à une soudure haute fréquence entre la coque et le 20 support afin de sceller les deux parties du blister entre elles. Ainsi, grâce à la zone de réserve, il est possible d'utiliser les procédés d'impression numérique pour imprimer la face du support sur laquelle est soudée par soudure haute fréquence la coque transparente. [0014] Les modes de réalisation de ce blister peuvent comporter les caractéristiques 25 suivantes: ^ la zone de réserve sur le support du blister est une bande continue s'étendant le long de toute la périphérie du support du blister; ^ la zone de réserve sur le support du blister coïncide avec une zone de soudure haute fréquence avec une marge de sécurité de chaque côté d'au moins 0,5 30 mm, la zone de soudure étant la zone dans laquelle la matière de la coque et celle du support se mélangent lorsqu'elles sont soumises à un procédé de soudure haute fréquence. [0015] Ces modes de réalisation présentent en outre les avantages suivants: - la zone de réserve continue s'étendant le long de toute la périphérie du support du 35 blister permet de procéder à une soudure haute fréquence le long de toute la périphérie du blister, les deux parties du blister sont donc scellées entre elles de manière inviolable; - la marge de sécurité laisse une marge d'erreur sur le positionnement de la soudure par rapport au support lors de la soudure haute fréquence. [0016] L'invention a également pour objet un support de blister pour la réalisation du blister ci-dessus et comprenant les caractéristiques décrites ci-dessus. [0017] L'invention a également pour objet une planche de supports de blister destinée à être découpée pour individualiser au moins un support de blister, dans 5 laquelle : - chaque support de blister de la planche est conforme au support ci-dessus, et - la planche comporte au moins un repère de la position de la zone de réserve imprimé directement sur le support. [0018] Ce mode de réalisation de la planche présente l'avantage suivant: 10 - l'impression d'au moins un repère de position permet de repérer précisément la position de la zone de réserve lors de la soudure en haute fréquence et de caler précisément l'impression numérique sur le support. [0019] Enfin, l'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un blister qui comporte: 15 - la fourniture d'une coque transparente en matériau thermoplastique qui comprend un logement creux apte à recevoir un objet à emballer, - la fabrication d'un support de blister, - la soudure haute fréquence de la coque sur le support de blister, dans lequel la fabrication du support comporte : 20 - le dépôt sur la totalité d'une face du support d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau thermoplastique constituant le support lors de la soudure en haute fréquence, sauf sur une zone de réserve sur laquelle le vernis primaire d'accroche n'est pas déposé afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la coque et le support sur cette zone de réserve, ce vernis permettant une 25 impression numérique sur ce support en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support d'au moins un facteur quatre par rapport au cas où la même impression serait réalisée directement sur ce support sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et - l'impression numérique sur ce support. 30 Un mode de réalisation de ce procédé de fabrication peut comporter les étapes suivantes: - l'impression directement sur une planche de supports de blister destinée à être découpée pour individualiser au moins un support de blister, à l'aide d'une forme imprimante, d'au moins un repère de la position de la zone de réserve, puis ou en 35 même temps, - le dépôt du vernis primaire d'accroche sur des surfaces dont la localisation sur le support est repérée par ledit repère de manière à indexer la position de la zone de réserve sur ce repère, et - le positionnement du rebord de la coque sur la zone de réserve du support en fonction de la position de ce repère. [0020] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins 5 sur lesquels: - la figure 1 est une vue en perspective d'un blister; - la figure 2 est une vue en perspective d'une coque du blister de la figure 1; - la figure 3 est une vue de face d'un support de blister du blister de la figure 1; - la figure 4 est une vue de face d'une planche de supports de blisters de la 10 figure 3; - la figure 5 est un organigramme d'un procédé de fabrication du blister de la figure 1. [0021] Dans ces figures, les mêmes références sont utilisées pour désigner les mêmes éléments. 15 [0022] Dans la suite de cette description, les caractéristiques et fonctions bien connues de l'homme du métier ne sont pas décrites en détail. [0023] La figure 1 représente un blister 2. Le blister 2 contient un support de blister 4 en matériau thermoplastique et une coque 6, transparente ou blanche ou teintée, en matériau thermoplastique. 20 [0024] La coque 6 comprend un logement creux destiné à recevoir un objet à emballer. Dans ce mode de réalisation, à titre d'illustration, la coque 6 est transparente pour que le client puisse voir l'objet emballé ainsi que ce qui est imprimé sur la face avant du support 4. [0025] Le support 4 est conformé pour fermer le creux dans lequel est reçu l'objet à 25 emballer de manière à sceller le blister. Ici, le support 4 est une plaque rectangulaire dont la face avant est entièrement recouverte par la coque 6. Le support 4 et la coque 6 sont soudés par un procédé de soudure haute fréquence le long d'une bande de soudure 8 qui s'étend continument le long de toute la périphérie du blister 2. [0026] Les matériaux du support 4 et de la coque 6 sont fusionnés à l'intérieur de la 30 bande de soudure 8. [0027] Le dos du support 4, c'est-à-dire le côté opposé à la coque 6, peut être imprimé par une impression classique avec utilisation d'une forme imprimante. Le support 4 est décrit plus en détail en référence à la figure 3. [0028] La figure 2 représente plus en détail la coque 6 du blister 2. La coque 6 35 comprend un rebord plat 20 et un logement creux 22 apte à recevoir un objet à emballer. L'ensemble du rebord plat 20 et du logement creux 22 recouvre la face avant du support 4. Ici, le logement creux 22 a une section rectangulaire le long d'un premier plan contenant le rebord 20. Sa section transversale, dans un second plan perpendiculaire au premier plan, est en forme de « 0 ». [0029] La figure 3 représente plus en détail le support 4, vu du côté où est ensuite fixée la coque 6. La face avant de ce support 4 est rectangulaire et présente une surface comprise entre 1 cm2 et 1 m2, et de préférence entre 10 cm2 et 500 cm2. Ici, par exemple, la longueur du rectangle est de 29 cm et la largeur est de 6 cm, le support 4 a donc une surface de 174 cm2. [0030] Ici, la face avant du support 4 est imprimée par un procédé d'impression classique avec utilisation de forme imprimante. Sont imprimés ainsi un fond de couleur par exemple et une partie d'un texte. Cette face avant du support 4 est destinée à une impression numérique pour imprimer des données variables. Les données variables sont typiquement des données à imprimer uniquement sur un nombre limité, par exemple inférieur à 200, d'exemplaires du supports 4. A titre d'illustration, il peut s'agir d'un numéro de série qui peut être différent pour chaque support à imprimer. [0031] Pour une impression numérique, la face avant doit être recouverte d'un vernis primaire d'accroche. En effet, l'adhérence de l'encre sur le matériau thermoplastique du support de blister 4 est très faible et insuffisante, par exemple, car la tension de surface des matériaux thermoplastiques est faible, le plus souvent inférieure à 28 mN/m (millinewton/mètre). Or, plus la tension de surface d'un matériau est élevée, plus le matériau est apte à être imprimé. Par exemple, généralement, la tension de surface doit être au moins égale à 38 ou 40 mN/m pour avoir une impression correcte. Un vernis primaire d'accroche doit donc être déposé sur la face avant du support 4 pour améliorer l'adhérence de l'encre. Par exemple, le vernis est tel que, après qu'il ait été déposé, la face à imprimer du support 4 présente une tension de surface supérieure à 28 ou 38mN/m et, de préférence, supérieure à 40 mN/m. [0032] Le vernis est déposé par un procédé d'impression classique ou par enduction. Ici, le procédé de flexographie est utilisé. Le vernis primaire d'accroche est transparent et invisible à la lumière naturelle. Il est déposé sur une zone 30 du support 4. La quantité de vernis déposé varie de 1 à 4 g/m2, et de préférence de 1,5 g à 3 g/ m2. L'épaisseur du vernis déposé est comprise entre 1 et 10 pm. Par exemple, le vernis est : celui connu sous la référence Digiprime 4431.E de la société MICHELMAN® ou celui connu sous la référence HP Indigo Sapphire 5 de la société Hewlett Packard Company®. [0033] Le vernis est uniformément déposé sur la totalité de la face avant du support 4, sauf sur une zone de réserve 32. Dans la zone 32, le vernis n'est pas déposé afin de ne pas empêcher la soudure haute fréquence. La zone 32 englobe la bande de soudure 8 continue le long de toute la périphérie du support de blister 4. Elle s'étend également de part et d'autre de la bande 8 pour former deux marges de sécurité dépourvues de vernis de chaque côté de cette bande 8. Ces marges permettent d'avoir une certaine tolérance sur la position de la bande 8 à l'intérieur de la zone 32. La largeur de cette zone 32 est supérieure à celle de la bande 8, d'au moins 1 mm et d'au plus 2 mm, la bande 8 se trouvant au milieu de cette zone 32. Ici, par exemple, la bande 8 a une largeur de 3 mm et la zone 32 a une largeur de 5 mm. [0034] La figure 4 représente une planche 40 de supports 4 de blisters tous identiques. Sur cette figure, trois supports 4 identiques sont représentés. Sur cette 5 figure, la bande de soudure 8 n'a pas été représentée. [0035] Les supports 4 sont fabriqués et imprimés par planches. Ici, deux repères de position 42 et 44 sont imprimés sur cette planche 40 pour l'ensemble des supports 4. Ici, le repère 42 est imprimé dans un coin supérieur de la planche 40 et le repère 44 est imprimé dans le coin inférieur opposé sur le même bord de cette planche 40. Ces 10 repères sont imprimés directement sur la planche 40 de supports 4 par un procédé traditionnel avec l'utilisation d'une forme imprimante. Ils permettent ensuite de repérer précisément les zones de réserve 32 où aura lieu la soudure haute fréquence et les zones 30 où a été déposé le vernis primaire d'accroche afin de pouvoir procéder à une impression numérique. 15 [0036] La fabrication du blister 2 va maintenant être décrite plus en détail en référence au procédé de la figure 5. [0037] Le procédé de fabrication du blister 2 comprend une étape 50 de fourniture d'une coque 6, et une phase 52 de fabrication de la planche 40 de supports 4. [0038] Au début de la phase 52, lors d'une étape 54, la planche 40 passe une 20 première fois sur une machine d'impression pour imprimer de manière classique le dos de chaque support 4. [0039] Puis, lors d'une étape 56, la face avant de la planche 40 est imprimée de manière classique. Lors de cette étape, les repères 42 et 44 sont imprimés. Par exemple, en même temps, un fond de couleur ou un décor est imprimé sur la face 25 avant de chaque support 4. [0040] Lors d'une étape 58, le vernis primaire d'accroche est déposé par impression traditionnelle ou par enduction sur les faces avant des supports 4 sauf dans les zones 32 de réserve. L'emplacement où est déposé le vernis sur la planche 40 est déterminé à partir de la position des repères 42, 44 et d'une relation prédéterminée 30 reliant la position de chaque zone 30 à la position des repères 42, 44. Ainsi, la position de chaque zone de réserve 32 est déterminée à partir de la position des repères 42, 44 et de cette relation prédéterminée. [0041] Lors d'une étape 60, la planche 40 de supports 4 passe sur une machine d'impression numérique qui commence par déterminer la position des repères 42 et 35 44 sur la planche 40. Elle déduit de la position des repères 42, 44 la position de chaque zone 30 sur laquelle une impression numérique est possible. [0042] Ensuite, lors d'une étape 62, la machine d'impression numérique imprime des données variables sur chaque zone 30 dont la position a été déterminée lors de l'étape 60. [0043] Lors d'une étape 64, la planche 40 est découpée par une machine de découpe, de manière à séparer mécaniquement les supports 4 les uns des autres. Par exemple, à l'issue de l'étape 64, les supports 4 sont empilés les uns sur les autres pour former des paquets. [0044] Lors d'une étape 66, le support de blister 4 est soudé par soudure haute fréquence à la coque 6 après que l'objet à emballer ait été inséré dans le logement creux 22. Cette étape est par exemple réalisée par une empaqueteuse automatique. [0045] D'autres modes de réalisation sont possibles. [0046] Par exemple, le support 4 peut avoir différentes formes autres que 10 rectangulaire. [0047] La coque 6 peut aussi avoir différentes formes. Par exemple, elle peut être parallélépipédique, ovale, ...etc. [0048] La coque 6 ne recouvre pas nécessairement la totalité de la face avant du support 4. Dans ce cas, la bande de soudure 8 ne s'étend pas le long de toute la 15 périphérie du support 4. [0049] Un seul repère ou plus de deux repères peuvent être imprimés sur la planche 40. Toutefois, même si un seul repère est utilisé, celui-ci doit avoir une forme qui permet de repérer la position des zones 30 dans deux directions orthogonales du plan de la planche 40. Les repères 42 et 44 peuvent tout à fait être imprimés en 20 d'autres endroits de la planche 40 de supports 4 (leur nombre n'est pas limité). Par exemple, ils peuvent être imprimés dans les zones imprimées pour le client c'est-à-dire sur le support. Lorsque le repère est imprimé sur le support, il peut aussi être utilisé pour des contrôles lors de l'emballage ou après l'emballage. [0050] La bande de soudure 8 peut être discontinue, afin de prévoir par exemple, un 25 système d'ouverture du blister 2. [0051] Plusieurs zones de réserve peuvent être ménagées sur le même support afin de permettre la soudure de plusieurs coques sur le même support. Dans ce cas, les zones de réserve ne s'étendent pas nécessairement le long de la périphérie du support. Par exemple, les zones de réserve traversent la partie centrale du support. 30 [0052] La planche de supports 40 est soit un support plat, soit enroulée sous forme de bobine. [0053] L'étape 54 d'impression du dos du support 4 peut être omise. Il est aussi possible que la face arrière du support 4 soit imprimée en numérique, ce qui impose une dépose préalable de vernis primaire d'accrochage sur la totalité de ladite surface. 35 [0054] De même, l'étape 56 peut être omise. Dans ce dernier cas, la position de chaque zone 30 peut être déterminée en incorporant au vernis un élément détectable, tel qu'un pigment fluorescent ou luminescent (sous UV) par la machine d'impression numérique mais invisible à l'oeil nu. Cet élément détectable rend visible par la machine d'impression numérique les zones 30 et permet donc l'impression de 40 ces zones. Par exemple, cet élément détectable est également utilisé pour positionner correctement la coque sur le support 4 lors de la soudure haute fréquence. [0055] Les étapes 56 et 58 peuvent avoir lieu sur la même machine d'impression que celle utilisée lors de l'étape 54 ou bien sur une autre machine d'impression. [0056] Les étapes 58 et 60 peuvent être réalisées sur la même machine de manière à garantir que les positions des repères 42, 44 et des zones 30 sont reliées par une relation prédéterminée. [0057] L'impression numérique sur le support peut aussi être utilisée pour imprimer des données fixes en plus ou à la place des données variables, c'est-à-dire 10 identiques d'un support à l'autre, sur un grand nombre de supports. [0058] Après l'étape 62, il peut y avoir une étape de dépose d'un vernis de protection des encres sur chaque support 4. [0059] L'étape de découpage 64 peut aussi être réalisée après l'étape de soudure 66 des coques 6 sur la planche 40. Par exemple, il est possible de souder les coques 15 de blisters trois par trois ou quatre par quatre ou cinq par cinq ou autre sur la planche avant qu'elle ne soit découpée pour séparer les différents supports. REVENDICATIONS1. Blister (2) comprenant : - une coque (6) en matériau thermoplastique qui comprend un logement creux (22) 5 apte à recevoir un objet à emballer, et - un support (4) en matériau thermoplastique apte à être soudé en haute fréquence avec la coque (6), caractérisé en ce que le support de blister (4): - est recouvert d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau 10 thermoplastique constituant le support (4) lors de la soudure en haute fréquence, ce vernis permettant une impression numérique sur ce support (4) en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support (4) d'au moins un facteur quatre par rapport au cas où la même impression serait réalisée directement sur ce support (4) sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et 15 - comporte une zone de réserve (32) sur laquelle n'a pas été déposé le vernis primaire d'accroche afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la coque (6) et le support (4) sur cette zone de réserve (32). 2. Blister (2) selon la revendication 1, dans lequel la zone de réserve (32) sur le 20 support (4) du blister est une bande continue s'étendant le long de toute la périphérie du support (4) du blister. 3. Blister (2) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la zone de réserve (32) sur le support (4) du blister coïncide avec une zone de soudure 25 (8) haute fréquence avec une marge de sécurité de chaque côté d'au moins 0,5 mm, la zone de soudure (8) étant la zone dans laquelle la matière de la coque (6) et celle du support (4) se mélangent lorsqu'elles sont soumises à un procédé de soudure haute fréquence. 30 4. Support (4) de blister en matériau thermoplastique pour la réalisation d'un blister (2) conforme à l'une quelconque des revendications précédentes, ce support (4) étant apte à être soudé en haute fréquence avec la coque (6), caractérisé en ce que le support (4) de blister: - est recouvert d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau 35 thermoplastique constituant le support (4) lors de la soudure en haute fréquence, ce vernis permettant une impression numérique sur ce support (4) en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support (4) d'au moins un facteur quatre par rapport aucas où la même impression serait réalisée directement sur ce support (4) sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et - comporte une zone de réserve (32) sur laquelle n'a pas été déposé le vernis primaire d'accroche afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la 5 coque (6) et le support (4) sur cette zone de réserve (32). 5. Planche (40) de supports (4) de blister destinée à être découpée pour individualiser au moins un support de blister (4), caractérisée en ce que : - chaque support (4) de blister de la planche (40) est conforme à la revendication 4, et 10 - la planche (40) comporte au moins un repère (42, 44) de la position de la zone de réserve (32) imprimé directement sur le support (4). 6. Procédé de fabrication d'un blister (2) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le procédé comporte: 15 - la fourniture (50) d'une coque (6) en matériau thermoplastique qui comprend un logement creux (22) apte à recevoir un objet à emballer, - la fabrication d'un support (4) de blister, - la soudure haute fréquence (66) de la coque (6) sur le support (4) de blister, caractérisé en ce que la fabrication du support (4) comporte : 20 - le dépôt (58) sur la totalité d'une face du support d'un vernis primaire d'accroche non miscible avec le matériau thermoplastique constituant le support (4) lors de la soudure en haute fréquence, sauf sur une zone de réserve (32) sur laquelle le vernis primaire d'accroche n'est pas déposé afin de pouvoir procéder à la soudure haute fréquence entre la coque (6) et le support (4) sur cette zone de réserve (32), ce vernis 25 permettant une impression numérique sur ce support (4) en augmentant l'adhérence de l'encre sur le support (4) d'au moins un facteur quatre par rapport au cas où la même impression serait réalisée directement sur ce support (4) sans qu'il soit recouvert du vernis primaire d'accroche, et - l'impression numérique (62) sur ce support (4). 30 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le procédé comporte: - l'impression (56) directement sur une planche (40) de supports (4) de blister destinée à être découpée pour individualiser au moins un support (4) de blister, à l'aide d'une forme imprimante, d'au moins un repère (42, 44) de la position de la zone 35 de réserve (32), puis ou en même temps, - le dépôt (58) du vernis primaire d'accroche sur des surfaces dont la localisation sur le support (4) est repérée par ledit repère de manière à indexer la position de la zone de réserve (32) sur ce repère, et- le positionnement du rebord (20) de la coque (6) sur la zone de réserve (32) du support (4) en fonction de la position de ce repère (42, 44).