FR 2963157 A1 20120127 FR 1056010 A 20100722 Arrière-plan de l'invention La présente invention se rapporte au domaine de la réalisation de structures semi-conducteurs multicouches (également dénommées structures composites ou "multilayer semiconductor wafers" en anglais) réalisées par transfert d'au moins une couche sur un substrat final. Un tel transfert de couche est obtenu par collage, par exemple par adhésion moléculaire, d'une première plaque (ou substrat initial) sur une deuxième plaque (ou substrat final), la première plaque étant en général amincie après collage. La couche transférée peut comprendre en outre tout ou partie d'un composant ou d'une pluralité de microcomposants. Plus précisément, la présente invention concerne le problème des défauts de collage pouvant survenir de manière localisée à l'interface de collage entre deux plaques collées par adhésion moléculaire. Le collage par adhésion moléculaire est une technique bien connue en soi. Pour rappel, le principe du collage par adhésion moléculaire est basé sur la mise en contact direct de deux surfaces, c'est- à-dire sans l'utilisation d'un matériau spécifique (colle, cire, brasure, etc.). Une telle opération nécessite que les surfaces à coller soient suffisamment lisses, exemptes de particules ou de contamination, et qu'elles soient suffisamment rapprochées pour permettre d'initier un contact, typiquement à une distance inférieure à quelques nanomètres. Dans ce cas, les forces attractives entre les deux surfaces sont assez élevées pour provoquer l'adhérence moléculaire (collage induit par l'ensemble des forces attractives (forces de Van Der Waals) d'interaction électronique entre atomes ou molécules des deux surfaces à coller). Les figures 1A à 1D représentent un exemple de réalisation d'une structure multicouche comprenant le collage par adhésion moléculaire d'une première plaque 102 sur une deuxième plaque 106 constituant une plaque support. La première plaque 102 comporte une série de microcomposants 104 sur sa face de collage 102a (figure 1A). Les microcomposants 104 sont formés par photolithographie au moyen d'un masque permettant de définir les zones de formation de motifs correspondant aux microcomposants 104 à réaliser. On entend dans ce document par "microcomposants", les dispositifs ou tout autres motifs résultant des étapes technologiques réalisées sur ou dans les couches et dont le positionnement doit être contrôlé avec précision. Il peut donc s'agir de composants actifs ou passifs, de simples prises de contact, d'interconnexions... Par ailleurs, la plaque support 106 est recouverte d'une couche d'oxyde thermique ou déposé 108, formée par exemple par oxydation de la plaque support, afin de faciliter l'adhésion moléculaire avec la première plaque 102 (figure 1A). En outre, un traitement est généralement mis en oeuvre pour préparer la surface de collage 102a de la première plaque 102 et la surface de collage 106a de la deuxième plaques 106, ce traitement variant selon l'énergie de collage que l'on souhaite obtenir (polissage mécano- chimique, nettoyage, brossage, traitement hydrophobe/hydrophile...). Une fois les plaques préparées, on positionne la plaque support 106 dans une machine de collage 115. Plus précisément, la plaque support 106 est positionnée sur le porte-substrat 110 de la machine de collage 115 en vue de son assemblage par adhésion moléculaire avec la première plaque 102. Le porte-substrat 110 maintient la deuxième plaque 106 en position au moyen, par exemple, d'un système électrostatique ou de succion. La première plaque 102 est ensuite placée sur la deuxième plaque 106 afin d'être en contact intime avec celle-ci (figure 1B). L'initiation de l'adhésion moléculaire est alors réalisée par application d'une force de contact (pression mécanique) sur la première plaque 102 (figure 1C). L'application de cette force de contact permet d'initier la propagation d'une onde de collage 122 à partir de ce point d'initiation (figures ID). L'onde de collage 122 est initiée au moyen d'un outil d'application 114 (un stylet en Téflon®, par exemple) dont est munie la machine de collage 115. On appelle dans ce document « onde de collage » le front de liaison ou d'adhésion moléculaire qui se propage à partir du point d'initiation et qui correspond à la diffusion des forces attractives (forces de Van Der Waals) depuis le point de contact sur toute la surface de contact intime entre les deux plaques (interface de collage). La propagation de l'onde de collage 122 sur la totalité des surfaces de collage des plaques 102 et 106 permet ainsi le collage par adhésion moléculaire des deux plaques, de façon à obtenir une structure multicouche 112. Une fois le collage réalisé, celui-ci peut être renforcé en réalisant un recuit thermique. La première plaque 102 peut par la suite être amincie afin de former une couche transférée sur la plaque support 106. La déposante a cependant observé la présence de défauts localisés de collage 118 à l'interface de collage entre les deux plaques, et plus précisément dans une région 120 située à l'opposée du point d'initiation de collage 116 (figure 1E). Ces défauts correspondent à des zones dans lesquelles les deux plaques 102 et 106 présentent une force de collage très faible, voire une absence totale de collage. Ces défauts de collage sont indésirables pour le fabricant puisqu'ils réduisent la qualité du collage entre les plaques. De manière plus générale, ces défauts témoignent d'un procédé de fabrication non optimisé, ce qui diminue l'attractivité des structures multicouches ainsi produites. Il existe donc aujourd'hui un besoin pour réaliser des structures multicouches par collage par adhésion moléculaire ne présentant pas de tels défauts de collage. Objet et résumé de l'invention A cet effet, la présente invention propose un procédé de collage d'une première plaque sur une deuxième plaque par adhésion moléculaire, le procédé comprenant l'application d'un point d'initiation d'une onde de collage entre lesdites première et deuxième plaques, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre la projection d'un flux gazeux entre la première plaque et la deuxième plaque en direction du point d'initiation de l'onde de collage. L'invention permet de ralentir mécaniquement la propagation de l'onde de collage à l'interface entre les deux plaques. Le ralentissement de l'onde de collage permet avantageusement de réduire ou d'éviter l'apparition de défauts de collage indésirables au niveau de l'interface de collage entre les première et deuxième plaques. L'invention peut également permettre avantageusement de limiter les déformations hétérogènes qui sont générées dans les plaques lors de leur collage par adhésion moléculaire. Selon un autre aspect de l'invention, le flux gazeux projeté peut être un flux gazeux sec apte à causer la désorption d'eau sur au moins une des surfaces de collage des deux plaques. Un flux gazeux suffisamment sec (présentant par exemple une concentration d'eau inférieure à 10000 ppm, voire à 1000 ppm) est ainsi projeté entre les deux plaques de sorte qu'il est possible de déclencher la désorption de l'eau fixée sous forme de condensation sur les surfaces de collage de la première plaque et/ou de la deuxième plaque. La projection d'un flux gazeux sec est également avantageuse en ce qu'elle permet de réduire le taux en eau saturée contenue dans l'air ambiant entre les deux plaques, réduisant de ce fait les risques d'adsorption de l'eau sous forme de condensation sur les surfaces de collage des deux plaques. Par ailleurs, la température du flux gazeux peut être comprise entre la température ambiante des première et deuxième plaques et 20 200°C. Plus précisément, la température du flux gazeux projeté entre les deux plaques peut être de l'ordre de la température ambiante, c'est-à-dire la température de l'atmosphère de travail, de façon à éviter la condensation de l'eau saturée contenue dans l'environnement de la 25 surface des plaques et éviter la déformation des plaques liée à leur expansion sous l'effet de la température. Alternativement, la température du flux gazeux projeté peut être supérieure ou égale à la température ambiante et jusqu'à par exemple 200°C afin de maximiser l'effet de désorption. 30 Le chauffage du flux gazeux projeté entre les deux plaques est avantageux en ce qu'il permet d'augmenter son pouvoir de désorption vis-à-vis des surfaces de collage des deux plaques. En effet, un flux gazeux à une telle température déclenche plus facilement la désorption des molécules d'eau a proximité des surfaces. 35 Dans une mise en oeuvre particulière de l'invention, le flux gazeux est choisi parmi au moins un flux d'hélium, d'argon, de néon, d'azote, de dioxyde de carbone (CO2) et un flux d'air. Le flux gazeux peut en particulier correspondre à l'un de ces éléments gazeux ou à une combinaison quelconque de plusieurs de ces éléments. En outre, la largeur du flux gazeux peut correspondre au 5 diamètre des deux plaques. Une telle largeur de flux permet avantageusement de limiter ou d'éviter la formation de défauts de collage sur la totalité de l'interface de collage entre les deux plaques. Le flux gazeux peut en outre être un flux laminaire. 10 L'invention vise également un appareil de collage par adhésion moléculaire d'une première plaque sur une deuxième plaque, comprenant des moyens d'application d'un point d'initiation d'une onde de collage entre les première et deuxième plaques, l'appareil étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens de projection d'un flux gazeux entre 15 la première et la deuxième plaque en direction du point d'initiation de l'onde de collage. Les avantages et commentaires énumérés ci-dessus en référence aux différents modes de réalisation du procédé de collage selon l'invention s'appliquent de manière analogue aux différents modes de 20 réalisation de l'appareil de collage de l'invention. Selon un aspect de l'invention, les moyens de projection de l'appareil de collage peuvent être configurés pour projeter un flux gazeux sec apte à causer la désorption d'eau sur au moins une des surface de collage des deux plaques. 25 Ces moyens de projection sont configurés pour que le flux gazeux présente, par exemple, une concentration d'eau inférieure à 10000 ppm, ou alternativement, inférieure à 1000 ppm. Par ailleurs, les moyens de projection peuvent être configurés pour projeter le flux gazeux à une température comprise entre la 30 température ambiante des première et deuxième plaques et 200°C. Le flux gazeux projeté entre les deux plaques peut en outre être choisi parmi au moins un flux d'hélium, d'argon, de néon, d'azote, de dioxyde de carbone (CO2) et un flux d'air. Le flux gazeux peut en particulier correspondre à l'un de ces éléments gazeux ou à une 35 combinaison quelconque de plusieurs de ces éléments. D'autre part, les moyens de projection peuvent être configurés pour que la largeur du flux gazeux corresponde au diamètre des deux plaques. De plus, le flux gazeux peut être un flux laminaire. Brève description des dessins D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : les figures 1A à 1D représentent, de façon schématique, un exemple de procédé de collage par adhésion moléculaire connu de l'homme du métier ; la figure lE représente, de façon schématique, des défauts de collage apparaissant lors du procédé de collage illustré en figures lA à 1D ; la figure 1F illustre, de façon schématique, le mécanisme de formation des défauts de collage représentés en figure 1E ; les figures 2A à 2D représentent, de façon schématique, un procédé de collage par adhésion moléculaire conforme à un premier mode de réalisation de l'invention ; et les figures 3A à 3C représentent, de façon schématique, un procédé de collage par adhésion moléculaire conforme à un deuxième mode de réalisation de l'invention. 25 Description détaillée d'un mode de réalisation La présente invention concerne, d'une manière générale, un procédé de collage par adhésion moléculaire de deux plaques, ce procédé permettant d'éviter l'apparition de défauts de collage indésirables à 30 l'interface de collage. Comme indiqué précédemment, la déposante a observé des défauts de collage apparaissant de manière localisée à l'interface de collage d'une structure multicouche formée par collage par adhésion moléculaire d'une première plaque sur une deuxième plaque. 35 Les plaques composant une structure multicouche se présentent généralement sous la forme de tranches ou "wafers" au contour 20 généralement circulaire et peuvent présenter différents diamètres, notamment des diamètres de 100 mm, 200 mm ou 300 mm. Toutefois, il peut également s'agir de plaques de forme quelconque, comme une plaque de forme rectangulaire, par exemple. Une étude approfondie des défauts de collage 118 illustrés en figure lE a permis de mettre en évidence le mécanisme de formation de ces défauts et d'élaborer un procédé permettant d'empêcher leur formation. Le mécanisme à l'origine des défauts 118 est à présent décrit en référence aux figures 1A à 1F. Comme expliqué précédemment, l'initiation du collage par adhésion moléculaire est alors réalisée par l'application d'une force de contact en un point d'initiation 116 situé à proximité du bord de la première plaque 102 (figure 1C). L'application de cette force de contact permet d'initier la propagation d'une onde de collage 122 à partir du point d'initiation 116 (figure 1D). Au fur et à mesure que l'onde de collage 122 se propage, celle-ci repousse vers l'extérieur l'air ambiant présent entre les deux plaques et les molécules d'eau en excès adsorbées à la surface. Il apparaît que les irrégularités de surface 124 (topologie ou nano-topologie de surface, particules fines, micro rayures...) peuvent provoquer, au niveau de ces irrégularités, la condensation de l'eau saturée qui est contenue dans l'air évacué par l'onde de collage 122 (figure 1F). Ainsi, lorsque l'onde de collage 122 s'est propagée jusqu'à l'opposé du point d'initiation 116, un excès de molécules d'eau peut se trouver piégé sous forme de condensation au niveau d'irrégularités de surface 124 comme, par exemple, dans une région notée 120 des surfaces de collage 102a et 106a des deux plaques (figure 1F). L'eau qui se condense au niveau des irrégularités de surface 124 de la région 120 empêche ainsi un collage normal des deux plaques par adhésion moléculaires. Des défauts de collage 118 apparaissent ainsi à l'interface de collage comme par exemple au niveau des irrégularités de surface 124. En pratique, ces défauts de collage prennent la forme de bulles d'air (telles que des « edge voids ») qui se développent lorsque l'on applique un traitement thermique de renfoncement de l'énergie de collage. Ces défauts sont indésirables puisqu'ils détériorent la qualité du collage de la plaque 102 sur la plaque 106. Ces défauts de collage 118 peuvent en particulier causer l'arrachage involontaire de portions de la plaque 102 voisines des défauts lorsque la plaque 102 subit une étape d'amincissement (par meulage et/ou attaque chimique par exemple). A cet effet, la présente invention propose de réaliser un procédé de collage par adhésion moléculaire faisant intervenir la projection d'un flux gazeux entre les deux plaques à assembler, ceci afin d'éviter l'apparition de défauts de collage comme décrits ci-dessus, notamment en bord de plaque. Le ralentissement de l'onde de collage permet de faciliter l'évacuation de l'eau en excès à proximité des surfaces. Une mise en oeuvre particulière du procédé de collage selon l'invention est à présent décrite en référence aux figures 2A à 2D. On réalise le collage par adhésion moléculaire d'une première plaque 202 sur une deuxième plaque 206 constituant une plaque support (figure 2A). Ces plaques sont identiques respectivement aux plaques 102 et 106 considérées en figure 1A. Plus précisément, la première plaque 202 comporte dans cet exemple des microcomposants 204 au niveau de sa surface de collage 202a. Par ailleurs, une oxydation est réalisée sur la deuxième plaque 206 afin de former une couche d'oxyde thermique 208 sur toute sa surface. A noter qu'il est possible de ne déposer une couche d'oxyde que sur la surface de collage 206a de la deuxième plaque 206. De manière alternative, on peut former une couche d'oxyde sur la surface de collage 202a de la première plaque 202. Il est précisé par ailleurs que les première et deuxième plaques 202 et 206 présentent ici le même diamètre. Elles pourraient toutefois avoir des diamètres différents, ou avoir une forme non circulaire. En outre, les plaques 202 et 206 peuvent présenter des irrégularités de surface en bord de plaque analogues aux irrégularités de surface 124 illustrées en figure IF. Dans cette mise en oeuvre de l'invention, on place tout d'abord la plaque support 206 dans une machine de collage 215, et plus précisément sur un porte-substrat 210 dont est munit la machine de collage 215. La machine 215 comprend en outre une buse 226 (décrite ultérieurement) et un outil d'application 214 identique à l'outil d'application 114 décrit précédemment. Une fois la plaque support 206 positionnée sur le porte-substrat 210, la première plaque 202 est placée en contact intime sur la plaque support (figure 2B). Une onde de collage 222 est ensuite initiée entre les plaques 202 et 206 afin de coller celles-ci par adhésion moléculaire. Dans cet exemple, l'initiation de l'onde 222 se fait par application, au moyen de l'outil d'application 214, d'une force de contact au point d'initiation 216 situé à proximité du bord de plaque 202 (figure 2C). L'application de cette force de contact permet de déclencher la propagation d'une onde de collage 222 à partir du point d'initiation 216 (figure 2D). On notera toutefois que d'autres modes opératoires permettent d'initier la propagation d'une onde de collage. Sous certaines conditions, il est en particulier possible de déclencher l'initiation d'une telle propagation d'onde sans appliquer de pression mécanique sur la plaque supérieure 202. Une fois l'onde de collage initiée, un flux gazeux 228 est projeté 20 entre les deux plaques au moyen d'une buse 226 incluse dans la machine de collage 215 (figure 2D). Il peut s'agir d'un flux d'air ou d'un flux de gaz (ou de mélange de gaz) comme, par exemple, un flux de gaz rare (de l'hélium, de l'argon et/ou du néon, par exemple), un flux d'azote et/ou un flux de dioxyde de 25 carbone. Ce flux gazeux se présente par exemple sous la forme d'un souffle de fine épaisseur (appelé également « lame de gaz » ou « lame d'air ») capable de pénétrer entre les deux plaques en contact intime. La section d'écoulement de la buse 226 est de préférence de l'ordre de 30 grandeur de l'écartement des plaques, i.e. de l'ordre de 10 pm par exemple et, en tout état de cause, inférieure à l'épaisseur des plaques. Les plaques présentent par exemple une épaisseur de 500 pm environ. D'autre part, dans l'exemple d'écrit ici, le flux gazeux 228 est suffisamment large pour pouvoir balayer la totalité des surfaces de collage 35 202a et 206a des plaques 202 et 206, respectivement. Toutefois, comme indiqué plus en détail ultérieurement, d'autres configurations de flux gazeux sont envisageables. Par ailleurs, des cales 230A, 230B et 230C (notées collectivement 230) solidaires du porte-substrat 210 sont positionnées en butée contre le bord périphérique des plaques 202 et 206. Ces cales sont configurées de manière à éviter un décalage du positionnement de la première plaque 202 vis-à-vis de la plaque support 206 sous l'action du flux gazeux 228. On comprendra cependant que d'autres formes et dispositions des cales 230 sont possibles. On peut, par exemple, réduire le nombre de cales à deux si nécessaire (ou éventuellement à un si la forme de la cale utilisée le permet). D'autre part, le flux gazeux 228 est projeté de manière à être dirigé généralement en direction du point d'initiation 216 et, de préférence, perpendiculaire à l'onde. Le flux gazeux 228 est de préférence laminaire afin que la force appliquée sur la surface des plaques 202 et 206 soit effective. Comme représenté en figure 2D, la buse 226 envisagée ici présente un profil incurvé de sorte que le bord de celle-ci reste à distance constante de la périphérie des plaques 202 et 206. Cette configuration de buse est avantageuse en ce qu'elle permet de projeter le flux gazeux 228 suivant une direction généralement perpendiculaire à la propagation de l'onde de collage 222. Dans l'exemple considéré ici, le point d'initiation 216 est positionné à proximité du bord périphérique de la première plaque 202. Comme indiqué précédemment, cette configuration est préférée car elle permet à l'onde de collage de se propager sur une grande distance et de former dans la partie opposée au point d'initiation 216 une zone quasiment sans déformation hétérogène. Dans ce cas de figure, on positionne de préférence le point d'initiation 216 à l'opposée de la buse 226. On notera cependant qu'il est possible d'appliquer la force de contact en un point d'initiation quelconque sur la surface exposée de la première plaque 202. Le flux gazeux 228 est dirigé de manière à freiner mécaniquement la propagation de l'onde de collage 222. En orientant la buse 226 vers le point d'initiation 216, le flux gazeux 228 conduit en effet à l'application d'une force qui s'oppose à la propagation de l'onde de collage 222. Le mode de réalisation décrit ici permet de ralentir efficacement et de manière uniforme la propagation de l'onde de collage 222 sur toute la surface de collage des plaques 202 et 206. Ce ralentissement s'explique par le fait que le flux gazeux 228 applique une pression mécanique entre les surfaces de collage 202a et 206a des plaques 202 et 206, cette pression freinant ainsi le rapprochement des plaques lors du passage de l'onde de collage et permettant l'évacuation de l'eau en excès. La Déposante a constaté que le ralentissement de la propagation de l'onde de collage permet de diminuer de manière significative l'apparition des défauts de collage précédemment décrits. Le ralentissement de l'onde de collage 222 permet en outre d'évacuer de manière plus efficace l'air ambiant situé entre les deux plaques. De cette manière, l'eau saturée contenue dans l'air entre les deux plaques est moins susceptible de se condenser au niveau des irrégularités de surfaces 224. Typiquement et sans appliquer l'invention, l'onde de collage 222 met de l'ordre de 8 à 10 secondes pour se propager sur la totalité des surfaces de collage 202a et 206a, dans le cas où ces plaques présentent un diamètre de 300 mm et lorsqu'il s'agit d'un collage oxyde sur oxyde ou lorsque l'une des deux plaques a été activée par traitement plasma. En revanche, lorsque l'invention est mise en oeuvre, l'onde de collage est plus lente : l'onde de collage mettra ainsi plus de 10 secondes dans l'exemple de mise en oeuvre considéré ici pour se propager sur la totalité des surfaces de collage. La durée de propagation de l'onde de collage varie cependant en fonction notamment des traitements de surface réalisés sur les deux plaques à assembler. En effet, plus les surfaces de collages des deux plaques sont hydrophiles, plus la vitesse de propagation de l'onde de collage 222 est importante. D'autre part, le flux gazeux 228 est de préférence sec. Il présente, par exemple une concentration d'eau inférieure à 10000 ppm, voire inférieure à 1000 ppm Le flux gazeux 228 projeté entre les deux plaques peut être chauffé afin d'augmenter son pouvoir de désorption. En effet, plus la température du flux gazeux 228 est élevée, plus le flux gazeux est susceptible d'entraîner l'évaporation de l'eau piégée sous forme de condensation au niveau des irrégularités de surface 224. Le flux gazeux 228 peut être chauffé à une température comprise de préférence entre la température ambiante à laquelle se trouve l'environnement des deux plaques et 200°C. D'autre part, comme indiqué précédemment, le collage par adhésion moléculaire de deux plaques génère des contraintes mécaniques conséquentes qui sont à l'origine de déformations hétérogènes dans les plaques. Si, par exemple, la plaque 202 est amincie après collage et qu'une deuxième série de microcomposants est fabriquée sur la face exposée de la plaque 202 en utilisant un masque de photolithographie similaire à celui utilisé pour fabriquer la première série de microcomposants 204, des désalignements non uniformes sont susceptibles d'apparaître entre les deux séries de microcomposants du fait des déformations hétérogènes engendrées par le collage par adhésion moléculaire. En entend ici par masques de photolithographie similaires, des masques qui ont été conçus pour être utilisés en association lors d'un procédé de fabrication. Le ralentissement de la propagation de l'onde de collage résultant de la projection du flux gazeux 228 permet avantageusement de réduire les déformations hétérogènes générées lors du collage par adhésion moléculaire des deux plaques, réduisant ainsi les risques de désalignements entre les deux faces de la première plaque 202. De plus, afin de réduire au maximum ces déformations hétérogènes, la température du flux gazeux 228 est de préférence fixée à la température ambiante des plaques, ou à une température du même ordre. Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention représenté en figures 3A, 3B et 3C, une première plaque 302 est collée par adhésion moléculaire sur une deuxième plaque 306. Ce mode de réalisation diffère du premier mode décrit précédemment en qu'il est réalisé à l'aide d'une machine de collage 315 sensiblement différente de la machine de collage 215. Plus précisément, la machine de collage 315 comprend un porte-substrat 310 et un outil d'application 314 permettant d'appliquer un point d'initiation de collage sur la première plaque 302. La machine de collage 315 diffère en revanche de la machine de collage 215 en ce qu'elle est munit en outre d'une pluralité de buses 332 toutes dirigées en direction du point d'initiation de collage noté 316. La machine de collage 315 peut comprendre également une servocommande destinée à piloter les buses 332 de manière à contrôler la direction de projection des flux gazeux 328 délivrés par chacune des buses 332. La machine de collage est par exemple configurée pour détecter, au moyen d'un capteur de position, la position du point d'initiation 316 appliqué par l'outil d'application 314. Une fois la position du point d'initiation 316 déterminée, la machine de collage 315 oriente les buses 332 afin que chaque flux gazeux 328 soit dirigé vers ce point d'initiation ou de préférence dans une direction perpendiculaire à la propagation de l'onde. Ce deuxième mode de réalisation permet de ralentir de manière efficace et uniforme la propagation de l'onde de collage à l'interface entre les deux plaques, et ainsi de réduire de manière significative l'apparition des défauts de collage. REVENDICATIONS1. Procédé de collage d'une première plaque (202) sur une deuxième plaque (206) par adhésion moléculaire, le procédé comprenant l'application d'un point d'initiation (216) d'une onde de collage (222) entre lesdites première et deuxième plaques, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre la projection d'un flux gazeux (228) entre la première plaque et la deuxième plaque en direction du point d'initiation de l'onde de collage. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le flux gazeux projeté est un flux gazeux sec apte à causer la désorption d'eau sur au moins une des surfaces de collage (202a, 206a) des deux plaques. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la température dudit flux gazeux est comprise entre la température ambiante desdites première et deuxième plaques et 200°C. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit flux gazeux est choisi parmi au moins un flux d'argon, un flux de néon, un flux d'hélium, un flux d'azote, un flux de dioxyde de carbone et un flux d'air. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la largeur du flux gazeux correspond au diamètre des deux plaques. 6. Appareil de collage (215) par adhésion moléculaire d'une première plaque (202) sur une deuxième plaque (206), comprenant des moyens d'application (214) d'un point d'initiation (216) d'une onde de collage (222) entre lesdites première et deuxième plaques, ledit appareil étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre des moyens de projection (226) d'un flux gazeux (228) entre la première et la deuxième plaque en direction du point d'initiation de l'onde de collage. 5 10 15 7. Appareil selon la revendication 6, dans lequel les moyens de projection sont configurés pour projeter un flux gazeux sec apte à causer la désorption d'eau sur au moins une des surface de collage (202a, 206a) des deux plaques. 8. Appareil selon la revendication 6 ou 7, dans lequel les moyens de projection sont configurés pour projeter le flux gazeux à une température comprise entre la température ambiante desdites première et deuxième plaques et 200°C. 9. Appareil selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel ledit flux gazeux est choisi parmi au moins un flux d'argon, un flux de néon, un flux d'hélium, un flux d'azote, un flux de dioxyde de carbone et un flux d'air. 10. Appareil selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, dans lequel les moyens de projection sont configurés pour que la largeur du flux gazeux corresponde au diamètre des deux plaques.