FR 2965104 A1 20120323 FR 1057390 A 20100916 DETECTEUR BISPECTRAL MULTICOUCHE A PHOTODIODES ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL DETECTEUR DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine de la détection bi-spectrale au moyen de deux couches d'absorption d'un même empilement, et dans lesquelles sont formées des jonctions PN. ETAT DE LA TECHNIQUE 10 Un détecteur bispectral privilégié en raison de son taux de remplissage élevé et de sa cohérence temporelle comprend un empilement de plusieurs couches semi-conductrices d'absorption de différentes gammes de fréquences de rayonnements électromagnétiques, isolées les unes des autres, et dans lesquels sont formées des jonctions PN pour la collecte 15 des porteurs de charge créés par l'absorption d'un rayonnement incident. Un tel détecteur est par exemple décrit dans les documents US 6 034 407 et « Status of HgCdTe bicolor and dual-band infrared array at LETI » de Destefanis, Journal of Electronic Materials 36(8), p.1031, (2007). Ces deux premières références concernent le matériau CdHgTe. Un exemple de structure similaire utilisant un autre matériau peut être consulté dans le 20 document : Kim, "A Three Wavelength Infrared Focal Plane Array Detector Element", IEEEPhotonicsTechLett 6(2) p235 (1994). Afin de comprendre les problèmes survenant dans ce type de détecteur, il va à présent être décrit, en relation avec les figures 1 à 3, un exemple de détecteur matriciel bispectral 25 10. La figure 1 est une vue de dessus de ce détecteur, représenté ici sous la forme d'un détecteur bidimensionnel de deux pixels par trois pixels, la figure 2 est une vue en coupe selon l'axe A-A représenté à la figure 1, et la figure 3 est un profil de composition x en cadmium des différents alliages de cadmium, de mercure et de tellure (CdXHgi_XTe) formant l'empilement du détecteur. 30 Le détecteur 10 comprend un empilement formé : ^ d'un substrat 12, constitué d'un alliage de cadmium, de zinc et de tellure, ou alliage « CZT » ; ^ d'une couche 14 inférieure d'absorption semi-conductrice de type P, formée sur le 35 substrat 12. La couche 14 est constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopé P par lacunes de mercure et de faible gap. La composition x14 en cadmium de la couche 14 est choisie pour que celle-ci soit absorbante dans une première gamme de longueurs d'onde autour d'une longueur d'onde 44 ;5 ^ d'une couche 16 intermédiaire, formant barrière réalisée sur la couche inférieure 14. La couche 16 est constitué d'un matériau de grand gap, par exemple un alliage CdXHgi_XTe dont la composition x16 est importante au regard de la composition en cadmium x14, x18 des couches 14 et 18 ; et ^ d'une couche 18 supérieure d'absorption semi-conductrice de type P, formée sur la couche 16 formant barrière. La couche 18 est constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopée P par lacunes de mercure et de faible gap. La composition x18 en cadmium de la couche 18 est choisie pour que celle-ci soit absorbante dans une deuxième gamme de longueurs d'onde autour d'une longueur d'onde X tel que Xi8 Des évidements 22 sont en outre usinés au travers de la couche supérieure 18 et de la couche intermédiaire 16 jusqu'à la couche inférieure 14 afin d'avoir accès à celle-ci. Des zones semi-conductrices de type N 24 sont réalisées dans la couche inférieure 14 en appliquant un dopage N par implantation ionique de Bore, par exemple, aux parties de la couche inférieure 14 affleurant sur le fond des évidements 22. Une matrice de jonctions PN, et donc de photodiodes, est ainsi formée dans la couche inférieure 14. De préférence, les zones semi-conductrices 20 et les zones semi-conductrices 24 forment respectivement des matrices de détection de L lignes par C colonnes, avec L et C égaux respectivement à 2 et 3 dans l'exemple illustré, et la matrice de zones 24 est décalée par rapport à la matrice de zones 20 de manière à avoir une zone 24 au centre d'un rectangle ou d'un carré constitué de quatre zones 24. Une couche de passivation 26 (non représentée sur la figure 1 pour des raisons de clarté 30 des dessins) réalisée à l'aide d'un bicouche CdTe/ZnS est en outre déposée sur la face libre de la couche supérieure 18 et dans les évidements 22. Enfin, une reprise de contact métallique 28 est formée sur la couche supérieure 18 au dessus de chaque zone 20 et pénètre la zone 20 pour la collecte des charges contenues 35 dans celle-ci. De même, une reprise de contact métallique 30 est déposée dans chaque évidement 22 sous forme d'une couche recouvrant les flancs de l'évidement et pénètre dans la zone 24 correspondante pour la collecte des charges contenues dans cette zone. La reprise de contact 30 se prolonge sur la face supérieure de la couche de passivation 26 pour faciliter la connexion de la reprise 30 à une connectique externe (non représentée). Enfin, une bille d'indium 32, 34 est réalisée sur la partie de chaque reprise de contact 28, 30 formée sur la face supérieure de la couche de passivation 26 pour l'hybridation de l'empilement sur un circuit de lecture (non représenté) par la technique dite de «flip chip ». Le détecteur 10 venant d'être décrit est un détecteur à illumination arrière (« backside illuminated sensor »). La face libre du substrat 12 reçoit un rayonnement électromagnétique RE qui pénètre l'empilement. La portion du rayonnement RE, comprise dans la première gamme de longueurs d'onde, est absorbée par la couche inférieure 14, et la portion du rayonnement RE, comprise dans la deuxième gamme de longueur d'onde, est absorbée par la couche supérieure 18. Comme cela est connu en soi, l'absorption de photons dans les couches inférieure 14 et supérieure 18 libère des porteurs de charge qui diffusent jusqu'aux zones semi-conductrices 20, 24, et qui sont collectés par les reprises de contact 28, 30. Une polarisation est ou non appliquée entre un contact commun périphérique (non représenté sur la figure 2) et les reprises de contact 28, 30 d'une manière connue en soi. Le rôle de la couche intermédiaire 16 est d'empêcher que des porteurs de charge, créés dans l'une des couches 14, 18, ne diffusent dans l'autre couche 14, 18, provoquant ainsi un phénomène de diaphonie, ou « cross-talk », nuisible à la qualité de la détection. Cette fonction est plus communément désignée sous l'expression de fonction « barrière ». La qualité de la fonction barrière de la couche intermédiaire 16 dépend principalement de la différence existant entre la valeur de la bande interdite, ou «gap », de la couche intermédiaire 16, et, d'une part, celle de la couche inférieure 14, et, d'autre part, celle de la couche supérieure 18. La couche intermédiaire 16 forme ainsi une barrière de potentiel séparant les bandes de valence et de conduction des couches inférieure 14 et supérieure 18, limitant donc le passage des porteurs de charge d'une couche à l'autre. Dans un alliage semi-conducteur du type CdXHgi_XTe, la valeur du gap est déterminée principalement par la composition (1-x) en mercure, ou de manière équivalente par la composition en cadmium x. La figure 3 illustre un profil typique des compositions x en cadmium des différentes couches de l'empilement avec une composition x16 de la couche intermédiaire 16, préférentiellement d'au moins 50%, à chacune des compositions x14, x18 des couches inférieure 14 et supérieure 18. Les évidements 22 sont nécessaires pour accéder à la couche inférieure 14, et ainsi permettre la réalisation des zones semi-conductrices 24, mais également pour pouvoir réaliser les reprises de contact 30 pour la collecte des charges des zones 24. Or, quelle que soit la technique d'usinage utilisée pour former les évidements 22, les parois de ceux-ci présentent de nombreuses imperfections. La qualité cristalline des flancs du trou peut être dégradée par la gravure avec pour conséquence une vitesse de recombinaison élevée sur la surface. De fait, les parties des évidements 22 présentes dans la couche supérieure 18 sont des sources de recombinaison pour les porteurs de charge de celle-ci, ainsi que des sources de bruit basse fréquence associé à ce courant de génération pour les jonctions PN de cette couche 18. Une solution usuellement retenue pour palier ce problème est d'éloigner les jonctions PN de la couche supérieure 18 des évidements 22. Le taux de remplissage du pixel (ou « fil/ 15 factor ») est donc diminué. Une autre solution consiste également à utiliser des techniques d'usinage des évidements 22 par plasma et de réparation des flancs des évidements par recuit. Cette solution serait idéalement préférable, mais demande un parfait contrôle du procédé de gravure, ce qui 20 requière un développement technologique lourd. EXPOSE DE L'INVENTION Le but de l'invention est de résoudre le problème posé par les imperfections des 25 évidements en proposant un détecteur et un procédé de fabrication de détecteur, dans lesquels les parties d'évidement comprises dans la couche supérieure sont rendues électriquement invisibles pour cette couche, alors même que ces imperfections peuvent être toujours présentes. 30 A cet effet, l'invention a pour objet un détecteur bispectral d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : ^ un empilement de couches semi-conductrices supérieure et inférieure d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche 35 intermédiaire formant barrière de potentiel entre les couches supérieure et inférieure ; ^ des zones semi-conductrices d'un second type de conductivité opposé au premier type, implantées dans les couches supérieure et inférieure, chaque zone semi-conductrice dans la couche inférieure étant implantée au moins partiellement dans le fond d'un évidement traversant les couches supérieure et intermédiaire ; et ^ des éléments conducteurs d'électricité connectés respectivement aux zones semi-conductrices pour la collecte de charges électriques dans celles-ci. Selon l'invention, au moins la partie de chaque évidemment, traversant la couche supérieure, est séparée de cette dernière par une couche écran semi-conductrice du second 10 type de conductivité : ^ dont la concentration en dopants du second type de conductivité est supérieure à 1017 ; et ^ dont l'épaisseur est choisie en fonction de ladite concentration de manière à être supérieure à la longueur de diffusion des porteurs minoritaires dans la couche de 15 passivation. En effet, les porteurs générés par ladite surface visitent le matériau autour d'eux par diffusion avant de se recombiner. La longueur de diffusion est alors définie par la distance moyenne parcourue par un porteur minoritaire durant sa durée de vie. Cette 20 longueur de diffusion diminuant rapidement avec le dopage (on obtient classiquement une fraction de micromètre pour un dopage de 1017cm3). En d'autres termes, plus la concentration en dopants du second type, par exemple N, implantés dans un matériau du premier type, par exemple P, est importante, plus la 25 longueur de diffusion des porteurs de charge dans ledit matériau dopée N est courte. En choisissant par ailleurs une épaisseur appropriée pour la couche de passivation, par exemple de l'ordre de trois fois la longueur de diffusion des porteurs de charge, lesdits porteurs de charge ne sont donc pas en mesure d'atteindre les flancs des évidements, et 30 donc de se recombiner sur les imperfections de ces flancs. Inversement, les porteurs de charge générés par les flancs ne peuvent ensuite pas diffuser jusqu'à la jonction pour contribuer au courant d'obscurité et au bruit de la photodiode. Ainsi, une couche de passivation en alliage CdXHgi_XTe, qui est initialement de type P 35 grâce à des lacunes de mercure et qui a ensuite subie une conversion de dopage en type N d'une concentration supérieure à 1017, par implantation ionique de bore par exemple, et qui présente en outre une épaisseur supérieure à 500 nanomètres, masque efficacement les évidements. Cette épaisseur peut être choisie de l'ordre de la centaine de nanomètres lorsque la concentration en dopant N est supérieure ou égale à 1018. Les évidemment sont donc masqués électriquement pour les porteurs de charge de la couche supérieure. Les sources de recombinaison de porteurs de charge et de bruit constituées par les évidements ont donc ainsi été fortement atténuées, voire ont disparu. Selon un mode de réalisation de l'invention : ^ chaque zone semi-conductrices de la couche supérieure forme avec une zone semi- conductrice adjacente de la couche inférieure un volume continu ; et ^ la couche intermédiaire est en un matériau isolant relativement aux matériaux des couches supérieure et inférieure, ou en un matériau semi-conducteur du premier type de conductivité dont la bande interdite est supérieure à trois fois celle de chacune des couches inférieure et supérieure. En d'autres termes, en réalisant des zones semi-conductrices de cette manière, un taux de remplissage optimal de photodiodes est atteint puisqu'il est possible de positionner les jonctions PN de la couche supérieure au plus près des évidements. En outre, le choix de la couche intermédiaire limite le phénomène de diaphonie. De préférence : ^ les couches supérieure et inférieure sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et la couche intermédiaire est réalisée en un alliage de cadmium et de tellure ou en un alliage de cadmium, de zinc et de tellure. En d'autres termes, une fonction barrière quasi parfaite est mise en oeuvre par la couche intermédiaire car elle est isolante vis-à-vis des couches supérieure et inférieure. En variante : ^ les couches supérieure et inférieure sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et la couche intermédiaire est réalisée un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dont la composition en mercure est inférieure à la moitié la composition en mercure dans chacune des couches supérieure et inférieure. En d'autres termes, la couche intermédiaire comprend une composition minime en mercure de manière à faciliter la construction de l'empilement. Par exemple, la croissance de l'empilement est réalisée au moyen d'une épitaxie par jet moléculaire sur le substrat. Parallèlement, la couche intermédiaire assure une fonction barrière de grande qualité liée à la valeur élevée de son gap induite par une faible composition en mercure. En effet, dans le cas du CdHgTe, une interface entre deux compositions différentes créée une barrière de potentiel sur la bande de valence bloquant ainsi les porteurs minoritaires du matériau P. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un détecteur bispectral d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, consistant : ^ à former un empilement de couches semi-conductrices supérieure et inférieure d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements respectivement, séparées par une couche intermédiaire formant barrière de potentiel entre les couches supérieure et inférieure ; ^ à réaliser au moins un évidement au travers des couches supérieure et intermédiaire s'étendant jusqu'à la couche inférieure ; ^ à réaliser un premier et un second ensembles de zones semi-conductrices d'un second type de conductivité opposé au premier type, implantés dans les couches supérieure et inférieure respectivement, une zone semi-conductrice étant implantée au moins partiellement dans le fond de chaque évidement ; et ^ à réaliser des éléments conducteurs d'électricité connectés respectivement aux zones semi-conductrices pour la collecte de charges électriques dans celles-ci. Selon l'invention, un dopage du second type de conductivité par implantation ionique ou usinage ionique est réalisé sur les flans de chaque évidement, au moins sur la partie desdits flancs agencée dans la couche supérieure. Pour plus de détails, on se référera à la publication de G. Destefanis, "Electrical doping of 30 HgCdTe by ion implantation and heat treatment", Journal of Crystal Growth 86 p700 (1988) En d'autres termes, on a observé que ces techniques de dopage forment à la surface des éléments auxquels elles sont appliqués une couche de forte concentration de dopant N, ou 35 couche dite «N+ », supérieure à 1017, et ceci sur une épaisseur suffisante pour masquer électriquement les évidements. Ainsi, l'application de ces techniques de dopage à un matériau CdXHgi_XTe, de type P en raison de ses lacunes de mercure, crée une couche N+ d'environ 100 nanomètres avec une concentration en dopant N d'environ 1018, ce qui suffit amplement à masquer efficacement les évidements. Selon un mode de réalisation selon l'invention, ^ la couche intermédiaire est réalisée en un matériau isolant relativement aux matériaux des couches supérieure et inférieure, en un matériau semi-conducteur du premier type de conductivité dont la bande interdite est choisie au moins trois fois supérieure à celle de chacune des couches supérieure et inférieure; ^ et le dopage du second type de conductivité est appliqué sur la totalité des évidements, de sorte que, dans le fond de ceux-ci, les zones semi-conductrices de second type sont formées dans la couche inférieure. En d'autres termes, la couche écran selon l'invention est réalisée par la technique utilisée pour former les zones semi-conductrices du second type de conductivité. En effet, l'implantation ionique et l'usinage ionique forment naturellement un empilement d'une couche N+ de forte concentration en dopant, et d'une couche N de plus faible concentration en dopants. Il est également remarquable qu'une couche écran masquant électriquement les évidements peut être réalisée conjointement avec les zones semi-conductrices de second type de conductivité des couches inférieures, et donc en une seule étape de procédé. Par exemple, une seule étape d'implantation ionique est réalisée à l'aide d'un masquage approprié de l'empilement. En variante, le dopage du second type de conductivité sur les flancs des évidements est réalisé par usinage ionique uniquement pour la portion des flancs des évidements comprise dans la couche supérieure, sans s'étendre dans la couche barrière si celle-ci est dépourvue de mercure Selon une variante de l'invention, le dopage du second type de conductivité sur les flancs des évidements se prolonge sur la face libre de la couche supérieure, de sorte que les zones semi-conductrices du second type sont formées dans celle-ci. Le taux de remplissage des photodiodes est ainsi optimal. En outre, les zones semi- conductrices de la couche supérieure, ainsi que les couches de masquage électrique des évidements sont réalisées en une seule étape, par exemple par application d'un masquage approprié lors d'une implantation ionique. Selon une autre variante de l'invention, les zones semi-conductrices de second type dans la couche supérieure sont réalisées de manière à ne pas être en contact avec les zones semi-conductrices du second type obtenues à l'issue du dopage des flancs des évidements. Notamment, il est également formé, dans la couche supérieure, des éléments semi-conducteurs du second type, notamment par implantation ionique ou usinage ionique, raccordant des zones semi-conductrices du second type obtenues à l'issue du dopage des flancs des évidements à un élément conducteur commun. En d'autres termes, on évite ainsi un pincement des zones semi-conductrices du second type de la couche supérieure en raison de la présence des évidements. Le courant d'obscurité est ainsi limité. En outre, la formation des éléments semi-conducteurs permet de mettre l'ensemble des zones semi-conductrices des évidements au même potentiel. Selon un mode de réalisation de l'invention, ^ les couches supérieure et inférieure sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et la couche intermédiaire est réalisée en un alliage de cadmium et de tellure ou en un alliage de cadmium, de zinc et de tellure. Selon un autre mode de réalisation, ^ les couches supérieure et inférieure sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et la couche intermédiaire est réalisée en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dont la composition en mercure est inférieure à la moitié de la composition en 25 mercure dans chacune des couches supérieure et inférieure. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES 30 L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou fonctionnellement analogues, et dans lesquels : ^ les figures 1 et 2 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel, tel que 35 déjà décrit dans le préambule ; ^ la figure 3 est un profil de composition en cadmium des couches de l'empilement du détecteur des figures 1 et 2, tel que déjà décrit dans le préambule ; ^ les figures 4 et 5 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel selon un premier mode de réalisation de l'invention ; ^ la figure 6 est un profil de concentration en donneurs de charge dans l'empilement à l'issue d'une implantation ionique ; ^ les figures 7 et 8 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; ^ la figures 9 est une vue de dessus d'un détecteur matriciel selon un troisième mode de réalisation de l'invention ; et ^ la figure 10 est une vue en coupe d'un détecteur matriciel selon un quatrième mode de réalisation de l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION PREMIER MODE DE REALISATION Il va à présent être décrit un détecteur 40 selon un premier mode de réalisation de l'invention en relation avec les figures 3 et 6. Le détecteur 40 diffère du détecteur 10 des figures 1 à 3 par la forme des zones semi-conductrices de type N, ou « zones N », implantées dans les couches 14, 16, 18 de l'empilement. 20 Plus particulièrement, après dépôt de la couche de passivation 26, un dopage de type N, est réalisé par implantation ionique de bore, par exemple, sur des portions de la face supérieure 42 de l'empilement à travers la couche de passivation 26. 25 Cette implantation ionique est de préférence réalisée à l'aide d'un masque approprié, apposé sur la face supérieure 42 et masquant cette dernière, sauf en ce qui concerne les portions à implanter. Les couches 12, 14, 16, les évidements 22, les reprises de contacts 28, 30 et les connectiques 32, 34 sont quant à eux par exemple réalisés selon le procédé décrit dans le document « Status of HgCdTe bicolor and dual-band infrared array at 30 LETI» de Destefanis, JEM 36(8), p.1031, 2007. Chacune des portions implantées comprend un évidemment 22 et se prolonge sur une partie de la couche supérieure 18 au dessus de laquelle est formée la reprise de contact métallique 28, comme cela est illustré à la figure 4. Des volumes spatialement continus 35 44 de zones N sont ainsi obtenus. Chacun de ces volumes 44 englobe donc un évidement 22, et constitue à la fois une zone N pour la formation d'une jonction PN dans la couche supérieure 18 et une zone N, implantée au fond de l'évidement 22, pour la formation d'une jonction PN dans la couche inférieure 14.15 La figure 6 illustre le profil spatial de la concentration en donneurs de charge ainsi obtenu par l'implantation ionique. Ce profil est pris selon un axe quelconque perpendiculaire à la paroi d'un évidemment 22 comprise dans la couche supérieure 18, et comprend la concentration en donneurs de charge dans un volume 44, ainsi que la concentration en donneurs de charge dans la couche supérieure 18. Les concentrations sont ici tracées en fonction de l'épaisseur selon l'axe considéré. Comme on peut le noter, un volume 44 se partage essentiellement en une première couche «N+» 46, d'une épaisseur d'environ 100 nanomètres et d'une concentration en dopants N environ égale à 1018, et en une deuxième couche « N- » 48, de plusieurs centaines de nanomètres d'épaisseur, par exemple 900 nm, et d'une concentration moindre en dopant N. On montre que la couche 46 est suffisante pour masquer électriquement les parois des évidements 22 aux porteurs de charge compris dans la couche supérieure 18. Un tel profil se retrouve sensiblement dans tout le volume 44, seule la partie « P » variant en fonction de la couche supérieure 18, inférieure 14 ou intermédiaire 16. La couche notée « N- » dans le profil forme une jonction PN avec la zone noté « P » adjacente de la couche supérieure ou inférieure. Il est également remarquable que le taux de remplissage des photodiodes créées par l'implantation de zones semi-conductrices N dans les couches P supérieure et inférieure est optimal. En effet, il n'est nullement besoin de prévoir une distance minimale entre les jonctions PN de la couche supérieure et les évidements 22 puisque ces derniers sont électriquement masqués. On notera également que des zones N peuvent traverser la couche intermédiaire 16 en raison de l'implantation ionique qui est réalisée sur l'intégralité des flancs des évidements 22. Si l'on n'y prend garde, les zones N ainsi constituées peuvent permettre à des porteurs de charge de transiter entre les couches supérieure 18 et inférieure 14, au travers de la couche intermédiaire 16. Un phénomène de diaphonie peut ainsi apparaître. Pour pallier ceci, la couche intermédiaire 16 est avantageusement choisie pour que l'implantation ionique effectuée sur les flancs des évidements 22 ne crée pas de zones N dans la couche intermédiaire 16. Ainsi, lorsque les couches supérieure et inférieure sont réalisées en alliage CdXHgi_XTe, de type P au moyen d'un dopage par lacunes de mercure, la couche intermédiaire 16 est constituée d'un alliage de cadmium et de tellure ou d'un alliage de cadmium, de zinc et de tellure. Non seulement, un tel alliage est isolant vis-à-vis des alliages en CdXHgi_XTe de type P, et réalise une fonction barrière de grande qualité, mais en outre l'implantation ionique ne crée pas dans le couche intermédiaire 16 de zone N puisque le processus d'inversion de dopage se produit uniquement grâce à la présence de mercure dans l'alliage. Comme il n'existe pas de continuité des zones N entre les couches supérieure et inférieure, les porteurs de charge ne peuvent donc pas transiter entre ces couches via la couche intermédiaire. Le phénomène de diaphonie est donc évité. Toutefois de tels alliages compliquent le procédé de fabrication de l'empilement. En effet, la technique utilisé pour former la couche supérieure 18 dépend de la nature du support sur laquelle elle est réalisée, et donc ici de la couche intermédiaire 16. Ainsi par exemple, les alliages précités ne sont pas les mieux appropriés pour favoriser la croissance de la couche supérieure 16 au moyen d'une épitaxie par jet moléculaire, ou « EJM », qui est usuellement la technique privilégiée pour réaliser des couches en alliage CdXHgi _XTe. Pour favoriser la croissance de la couche supérieure 18 sur la couche intermédiaire 16, il est ainsi préférable d'ajouter une quantité minime de mercure, et ainsi réaliser cette couche en alliage de CdHgTe. Or, la présence de mercure dans la couche intermédiaire 16 a pour effet que l'implantation ionique ultérieure des flancs des évidements 22 forme dans la couche 16 des zones N, et donc un passage possible pour les porteurs de charge entre les couches supérieure 18 et inférieure 16. Pour éviter qu'un phénomène de diaphonie n'apparaisse, la composition en mercure de la couche 16 est limitée. Plus particulièrement, la composition en cadmium de cette couche est supérieure au double de chacune des compositions en cadmium des couches supérieure 18 et inférieure 14. De cette manière, en présence d'une différence de polarisation limitée entre les zones N de la couche supérieure et les zones N de la couche inférieure, il existe une isolation électrique de qualité suffisante entre ces couches, liée à la formation d'une barrière de potentiel sur les bandes du semi-conducteur au franchissement de l'interface entre petit gap (couches 18 et 14) et grand gap (couche 16), même en présence de couches N+ dans la couche intermédiaire 16, et donc a fortiori en présence de couches N-. Si nécessaire, il est possible de varier la composition de la couche barrière 16 vers les grands gaps, pour en augmenter le caractère isolant. De plus, il est également possible de varier l'épaisseur de la couche intermédiaire 16 pour limiter le gradient de tension dans celle-ci, l'épaisseur étant choisie en fonction de la différence de polarisation appliquée entre les zones N des couches supérieure et inférieure lors de l'utilisation du détecteur. Une isolation suffisante entre les couches supérieure et inférieure est ainsi réalisée. A titre d'exemple : ^ la couche inférieure 14 a une épaisseur de 5 micromètres et une composition en cadmium x14 de 0,3. La couche 14 est ainsi réglée sur la longueur d'onde 5,5 micromètres pour une température de 77K, et présente un gap Eg = 0, 24 eV ; ^ la couche supérieure 18 a une épaisseur de 3 micromètres et une composition en cadmium x18 de 0,22. La couche 18 est ainsi réglée sur la longueur d'onde 11 micromètres pour une température de 77K et présente un gap Eg = 0,1 eV ; et ^ la couche intermédiaire 16 a une épaisseur de 1 micromètre et une composition en cadmium x16 de 0,8. La couche 16 présente ainsi un gap Eg = 1,1 eV. DEUXIEME MODE DE REALISATION Comme dit plus haut, le premier mode de réalisation permet une optimisation du taux de remplissage des photodiodes créées par l'implantation ionique. Toutefois une dégradation des performances peut être observée car les zones N dans la couche supérieure 18 comprennent des parties verticales formées des flancs des évidements 22. Des zones de pincement dans les jonctions PN de la couche supérieure 18 peuvent donc survenir, notamment aux endroits où la zone 44 forme un coude. Or, un pincement dans une jonction PN a pour effet d'augmenter les courants de fuite dans celle-ci, notamment par effet tunnel. Pour pallier ce problème, un détecteur 50 selon un second mode de réalisation, illustré aux figures 7 et 8, diffère du premier mode de réalisation en ce que les zones N 20 de la couche supérieure, sous les reprises de contact 28, sont distinctes des zones type N 52 formé sur les flancs des évidements 22, comme cela est illustré aux figures 7 et 8. Les zones N 20 des jonctions PN de la couche supérieures 18 ne comprennent donc pas de zone de pincement. Le procédé de fabrication du détecteur 50 diffère ainsi du procédé de fabrication du détecteur 40 selon le premier mode de réalisation par la géométrie du masque utilisé lors de l'implantation ionique, ce masque masquant également une portion de la couche supérieure 18 autour de chaque évidement 22. TROISIEME MODE DE REALISATION Dans le second mode de réalisation, le potentiel des zones N, formées sur les flancs des évidements 22 et comprises dans la couche supérieure 18, est libre de flotter car elles ne sont raccordées à aucun potentiel fixe. Ces zones sont électriquement isolées des zones de la couche inférieure 14 en raison de la fonction barrière réalisée par la couche intermédiaire 16, comme expliqué plus haut en relation avec le choix des matériaux de la couche intermédiaire du premier mode de réalisation, et ne sont par ailleurs pas connectées aux zones N des jonctions PN de la couche supérieure 18 (qui sont portées à un potentiel pour la collecte des charges). En l'absence de polarisation appliquée à la zone N sur le flanc des évidements 22, la jonction PN va naturellement se mettre à son potentiel de circuit ouvert. Cependant, ce potentiel étant libre, la zone de charge d'espace de cette jonction PN est susceptible de fluctuer dans le temps, sous l'effet de fluctuations de divers paramètres (comme par exemple fluctuation du courant de recombinaison liées aux surfaces des évidements 22). Par la suite, ces fluctuations des zones N sont également susceptibles de moduler le courant collecté par les diodes voisines. De tels battements sont potentiellement générateurs de bruit pour les jonctions PN avoisinantes, principalement celles de la couche supérieure 18. Pour pallier ce problème, un détecteur 60 selon un troisième mode de réalisation comporte des éléments semi-conducteurs de type N 62, réalisés par exemple par implantation ionique dans la couche supérieure 18, conjointement à la réalisation des zones N 20 de celle-ci et des zones N 52 sur les flancs des évidements 22. Ces éléments 62 ont pour fonction de fixer le potentiel des portions des zones N 52 comprises dans la couche supérieure 18 à une même valeur. Par exemple, et comme illustré à la figure 9, les éléments 62 connectent entre elles les zones N 52 consécutives d'une même colonne de la matrice d'évidement 22, les zones 52 en bout de colonne étant par ailleurs connectées à un élément métallique 64, de préférence porté au même potentiel que celui des reprises de contact 32, et donc des jonctions PN de la couche inférieure 14. Là encore, le procédé de fabrication du détecteur 60 diffère du procédé de fabrication des détecteurs 40 et 50 des premier et deuxième modes de réalisation par la géométrie des masques utilisés lors de l'implantation ionique. 14 Il a été décrit des modes de réalisation dans lesquels l'implantation ionique est utilisée pour obtenir les zones N+ entourant les parties d'évidement comprises dans la couche supérieure 18. L'implantation ionique présente l'avantage d'être technologiquement bien maitrisée, notamment en ce qui concerne le vieillissement des diodes ainsi formées. Toutefois, l'implantation ionique ne permet de contrôler avec précision la géométrique de la zone implantée que dans le plan perpendiculaire à sa direction d'application. De fait, lorsque l'implantation ionique est appliquée perpendiculairement à l'empilement, des zones N peuvent apparaître dans la couche intermédiaire 16 en raison de l'angle que forme le flanc des évidements avec la direction d'application de l'implantation ionique. Ainsi, comme dit plus haut, il convient des prendre des précautions vis-à-vis du phénomène de diaphonie qui peut apparaître lorsque des zones N traversent la couche intermédiaire 16, ce qui impose un choix particulier de matériau pour cette couche. Il est possible de ne pas appliquer d'implantation ionique sur les portions d'évidements comprises dans la couche intermédiaire 16, mais cela suppose d'appliquer de multiples rotations à l'empilement lors de sa fabrication pour avoir une application perpendiculaire de l'implantation ionique sur les flancs des évidements 22. Ceci s'avère très couteux en termes de temps de fabrication et de matériel employé. QUATRIEME MODE DE REALISATION Pour pallier ce problème, un usinage ionique est utilisé. Cette technique permet d'obtenir 25 le même résultat que l'implantation ionique, à savoir l'inversion de conductivité par dopage tout en formant des zones N constituées de couches N+ et N-. L'usinage ionique nécessite plus d'étapes de fabrication que la simple implantation ionique sans rotation. En effet, pour doper convenablement les flancs des évidements 22, 30 il est nécessaire de travailler avec un angle d'incidence du flux ionique non nul (typiquement 30°) accompagné par une rotation continue de l'échantillon lors de l'implantation. En procédant de la sorte, l'inversion de dopage se produit sur une épaisseur de matériau suffisante pour obtenir la fonction de passivation recherchée. 35 Par contre, dans le cas de la gravure ionique du matériau CdHgTe, l'inversion de dopage se produit sur une distance de l'ordre du micromètre sous la surface gravée, sans qu'il soit nécessaire d'introduire un angle d'incidence, simplifiant ainsi le procédé. Par exemple, les évidements 22 sont gravés de manière classique puis une surgravure par usinage ionique de la portion de ceux-ci comprise dans la couche supérieure 18 est réalisée, ce qui a pour effet de créer des zones N uniquement sur cette portion, et donc une couche N+ entourant chaque évidement 22. En outre, l'usinage ionique a également pour avantage de réaliser une inversion de conductivité sur une plus grande épaisseur que l'implantation ionique, et donc d'obtenir une épaisseur de couche N+ plus importante. Les zones N 72, 74 des jonctions PN des couches supérieure 18 et inférieure 14, telles qu'illustrées à la figure 10, sont par exemple également réalisées par usinage ionique, les zones N des jonctions PN de la couche supérieure 18 formant de manière avantageuse, mais non nécessaire, des volumes continus 72 avec les zones N des évidements 22, pour un taux de remplissage optimal. Comme il n'existe pas de zones N traversant la couche intermédiaire 16, il est possible de 15 relâcher les contraintes pesant sur le choix des matériaux constitutifs de celle-ci. A titre d'exemple numérique : ^ les évidements sont séparées d'une distance de 20 micromètres ; ^ les évidements sont cylindriques et d'un diamètre de 8 micromètres; 20 ^ au moins une zone N d'un diamètre de 10 micromètre est formée autour de chaque évidement ; ^ des zones N de 4 micromètres sont formées au fond des évidements ; et ^ des zones N d'un diamètre compris entre 4 micromètres et 6 micromètres sont formées sur la couche supérieure. 25 Il a été décrit une application de l'invention dans le cadre d'alliage CdXHgi_XTe. Bien entendu, l'invention peut s'appliquer à d'autres types de matériau avec le même résultat, à savoir la formation d'une couche N+ de concentration en dopant de type N et 30 d'épaisseur suffisante pour masquer électriquement les évidements. Par exemple, les matériaux petit gap à base de sels de plomb (par exemple l'alliage PbSnTe) présentent la même souplesse de conception d'hétéro-structures que le matériau CdHgTe. Les structures bispectrales présentées ici pourraient être réalisées par 35 implantation ionique d'Antimoine, ou encore en utilisant diffusion de Cadmium pour former une zone N autour d'un trou entre deux couches de PbSnTe dopés P de compositions différentes séparées par une couche de SiO2 faisant office de barrière. De même l'invention s'applique également à la formation de couches P+ dans des matériaux de type N. On observe que les mêmes conditions sur la concentration et l'épaisseur décrite plus haut s'appliquent. Enfin, il a été décrit des procédés de fabrication préférentiels utilisant l'implantation ou l'usinage ionique. Une couche N+, ou P+, selon l'invention peut également être obtenue par la diffusion d'une impureté à travers une ouverture résine ou passivation, par exemple la diffusion de 10 Cadmium dans le matériau PbSnTe comme cité précédemment. REVENDICATIONS1. Détecteur bispectral d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : ^ un empilement de couches semi-conductrices supérieure (18) et inférieure (14) d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire (16) formant barrière de potentiel entre les couches supérieure (18) et inférieure (14) ; ^ des zones semi-conductrices (44 ; 20, 52 ; 72, 74) d'un second type de conductivité opposé au premier type, implantées dans les couches supérieure (18) et inférieure (14), chaque zone semi-conductrice (44 ; 52 ; 74) dans la couche inférieure (14) étant implantée au moins partiellement dans le fond d'un évidement (22) traversant les couches supérieure (18) et intermédiaire (16); et ^ des éléments conducteurs d'électricité (28, 30, 32, 34) connectés respectivement aux zones semi-conductrices (44 ; 20, 52 ; 72, 74) pour la collecte de charges électriques dans celles-ci, caractérisé en ce qu'au moins la partie de chaque évidemment (22) traversant la couche supérieure (18) est séparée de cette dernière par une couche écran (46) semi- conductrice du second type de conductivité : ^ dont la concentration en dopants du second type de conductivité est supérieure à 10" ; et ^ dont l'épaisseur est choisie en fonction de ladite concentration de manière à être supérieure à la longueur de diffusion des porteurs minoritaires dans la couche de passivation. 2. Détecteur bispectral selon la revendication 1, caractérisé: ^ en ce que chaque zone semi-conductrice de la couche supérieure (18) forme avec une zone semi-conductrice adjacente de la couche inférieure (14) un volume continu (44); ^ et en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée en un matériau isolant relativement aux matériaux des couches supérieure et inférieure, ou en un matériau semi-conducteur du premier type de conductivité dont la bande interdite est supérieure à trois fois celle de chacune des couches supérieure (18) et inférieure (14). 3. Détecteur bispectral selon la revendication 1 ou 2, caractérisé : ^ en ce que les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée en un alliage de cadmium et de tellure ou en un alliage de cadmium, de zinc et de tellure. 4. Détecteur bispectral selon la revendication 1 ou 2, caractérisé ^ en ce que les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dont la composition en mercure est inférieure à la moitié de la composition en mercure dans chacune des couches supérieure et inférieure. 5. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, consistant : ^ à former un empilement de couches semi-conductrices supérieure (18) et inférieure (14) d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire (16) formant barrière de potentiel entre les couches supérieure (18) et inférieure (14) ; ^ à réaliser au moins un évidement (22) au travers des couches supérieure (18) et inférieure (14), s'étendant jusqu'à la couche inférieure (14) ; ^ à réaliser un premier et un second ensembles de zones semi-conductrices (44 ; 20, 52 ; 72, 74) d'un second type de conductivité opposé au premier type, implantés dans les couches supérieure (18) et inférieure (14) respectivement, une zone semi-conductrice (44 ; 52 ; 74) étant implantée au moins partiellement dans le fond de chaque évidement (22) ; et ^ à réaliser des éléments conducteurs d'électricité (28, 30, 32, 34), connectés respectivement aux zones semi-conductrices (44 ; 20, 52 ; 72, 74) pour la collecte de charges électriques dans celles-ci, caractérisé en ce qu'un dopage du second type de conductivité par implantation ionique ou usinage ionique est réalisé sur les flans de chaque évidement (22), au moins sur la partie desdits flancs agencée dans la couche supérieure (18). 6. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon la revendication 5, caractérisé: ^ en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée en un matériau isolant relativement aux matériaux des couches supérieure (18) et inférieure (14), ou en un matériau semi-conducteur du premier type de conductivité dont la bande interdite est choisie trois fois supérieure à celle de chacune des couches supérieure (18) et inférieure (14) ; ^ et en ce que le dopage du second type de conductivité est appliqué sur la totalité des évidements (22), de sorte que, dans le fond de ceux-ci, les zones semi- conductrices (44 ; 52 ; 74) de second type de conductivité sont formées dans la couche inférieure (14). 7. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que le dopage du second type de conductivité sur les flancs des évidements est réalisé par un usinage ionique uniquement pour la portion des flancs des évidements (22) comprise dans la couche supérieure (18). 8. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que le dopage du second type de conductivité sur les flancs des évidements se prolonge sur la face libre (42) de la couche supérieure (18), de sorte que les zones semi-conductrices (44 ; 72) du second type de conductivité sont formées dans celle-ci. 9. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que les zones semi-conductrices de second type de conductivité (20) dans la couche supérieure (18) sont réalisées de manière à ne pas être en contact avec les zones semi-conductrices du second type (52) obtenues à l'issue du dopage des flancs des évidements. 10. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il est en outre formé, dans la couche supérieure (18), des éléments semi-conducteurs du second type (62), notamment par implantation ionique ou usinage ionique, raccordant des zones semi-conductrices du second type (52) obtenues à l'issue du dopage des flancs des évidements (22) à un élément conducteur commun (64). 11. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon l'une quelconque des revendications 5 à 10, caractérisé : ^ en ce que les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée en un alliage de cadmium et de tellure ou en un alliage de cadmium, de zinc et de tellure. 12. Procédé de réalisation d'un détecteur bispectral selon l'une quelconque des revendications 5 à 10, caractérisé : ^ en ce que les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées en un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dopées P par lacunes de mercure ; ^ et en ce que la couche intermédiaire (16) est réalisée un alliage de cadmium, de mercure et de tellure, dont la composition en mercure est inférieure à la moitié de la composition en mercure dans chacune des couches supérieure et inférieure.15