FR 2965105 A1 20120323 FR 1057392 A 20100916 DETECTEUR BISPECTRAL MULTICOUCHE A PHOTODIODES DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine de la détection bispectrale, et plus particulièrement la détection bispectrale à l'aide d'éléments unitaires de détection constitués d'un empilement de différentes couches d'absorption. ETAT DE LA TECHNIQUE La détection bispectrale, et notamment la détection dans deux gammes infrarouges distinctes, telles que les gammes des infrarouges moyens (2,5 - 5,5 micromètres) et des infrarouges lointains (8 - 12 micromètres), présente diverses applications, notamment dans le domaine de l'observation terrestre, la météorologie, etc... 15 Dans l'idéal, les images formées par un détecteur bispectral dans chacune des deux gammes de détection sont spatialement cohérentes, c'est-à-dire correspondent à la même scène observée, temporellement cohérentes, c'est-à-dire correspondent aux mêmes instants de détection, et de résolution élevée, c'est-à-dire comportant un nombre élevé 20 d'éléments unitaires de détection, ou « pixels », par unité de surface. Pour satisfaire ces trois contraintes, il a été initialement proposé des détecteurs comprenant deux matrices de détection, chacune dédiée à une gamme de longueurs d'onde, aménagées sur deux voies optiques distinctes, et dont la lecture est synchronisée. 25 De tels détecteurs nécessitent cependant de procéder à un réglage fin des voies optiques pour que leurs centres optiques pointent vers le même point de l'espace et ainsi obtenir la cohérence spatiale recherchée. De tels détecteurs sont encombrants. De plus, non seulement le réglage des voies optiques est délicat, mais en outre les voies optiques se dérèglent au cours de l'utilisation du détecteur, nécessitant des retours fréquents chez le 30 fabriquant. Afin d'obtenir une cohérence spatiale de manière plus simple, il a été conçu une unique matrice de détection dont les pixels sont capables de détecter deux gammes de longueurs d'onde distinctes, c'est-à-dire des pixels comprenant dans un même espace deux volumes 35 semi-conducteurs d'absorption, chacun dédié à une gamme de longueurs d'onde spécifique et associé à une jonction PN pour la collecte des charges.10 Bien entendu, les pixels se doivent d'être distincts les uns des autres du point de vue de la détection, et donc les phénomènes dits de « cross-talk » évités au maximum. Pour satisfaire au mieux l'ensemble de ces contraintes, deux types de détecteur bispectral ont été mis au point. Selon le premier type de détecteur, les pixels présentent une architecture dite « en parallèle ». Selon le second type de détecteur, les pixels présentent une architecture dite en « tête-bêche ». Le terme « parallèle » indique que pour un pixel bispectral comprenant deux photodiodes, les deux photodiodes sont adjacentes dans le plan principal de l'empilement, et que chacune des photodiodes est associée à une connectique individuelle qui permet de l'adresser séparément de l'autre photodiode. Cette géométrie de pixel permet ainsi d'adresser simultanément ces deux photodiodes, d'où l'expression «parallèle ». D'un autre côté, cette géométrie est moins compacte. Le terme « tête-bêche » indique que pour un pixel bispectral comprenant deux photodiodes, les deux photodiodes sont formées à l'aplomb l'une de l'autre et qu'une seule connectique est prévue pour adresser ces deux photodiodes. Cette géométrie de pixel, conçue pour des raisons de compacité, impose cependant nécessairement que les deux photodiodes soient agencées en «tête-bêche », c'est-à-dire que la cathode d'une photodiode fait face à l'anode de l'autre photodiode. Cette géométrie est plus compacte mais les photodiodes ne peuvent être individuellement adressées puisqu'en soumettant l'empilement à une différence de potentiels donnée, une photodiode est polarisée en direct et l'autre photodiode est polarisée en inverse. Les photodiodes sont ainsi adressées séquentiellement en faisant varier le signe de la différence de potentiels auquel est soumis l'empilement. Par ailleurs, classiquement, il existe deux façons de fabriquer une pluralité de photodiodes, à savoir une fabrication de type «planar », et une fabrication de type «mesa », donnant lieu respectivement à une géométrie de photodiode dite de type « planar » ou de type « mesa ». Le terme de « planar » indique que les photodiodes sont fabriquées en réalisant des zones dopées dans une couche semi-conductrice et que la géométrie d'une zone dopée formée dans la couche semi-conductrice est délimitée par un motif formé dans une résine photosensible déposée sur la couche semi-conductrice, et la création à travers ce motif de résine de la zone dopée, par exemple par implantation ionique, diffusion, ou usinage ionique. Le terme « mésa » indique quant à lui qu'une couche dopée est réalisée sur la totalité d'une couche semi-conductrice, et que les photodiodes sont séparées par une gravure qui les traverse, créant ainsi des "ilots" (ou «mesa ») qui délimitent les zones dopées des photodiodes. On distinguera ainsi, la géométrie des pixels bispectraux, « parallèle » ou « tête-bêche », de la manière dont sont créées les photodiodes les constituant, à savoir « planar » ou « mesa ». 10 Afin de comprendre les problèmes survenant dans les détecteurs bispectraux existants, il va à présent être décrit, en relation avec les figures 1 à 4, un détecteur matriciel bispectral « en parallèle » 10, par exemple décrit dans le document « Status of HgCdTe bicolor and dual-band infrared array at LETI » de Destefanis, JEM 36(8), p.1031, 2007. 15 La figure 1 est une vue de dessus de ce détecteur, représenté ici sous la forme d'un détecteur bidimensionnel de trois pixels par deux pixels, la figure 2 est une vue en coupe selon l'axe A-A représenté à la figure 1, la figure 3 est un profil de composition x en cadmium des différents alliages de cadmium, de mercure et de tellure (CdXHgi_XTe) formant l'empilement du détecteur 10, et la figure 4 est une vue en coupe illustrant la 20 zone de charge d'espace dans une jonction PN d'un pixel. Le détecteur 10 comprend un empilement formé : ^ d'un substrat 12, constitué d'un alliage de cadmium, de zinc et de tellure, ou alliage « CZT » ; 25 ^ d'une couche 14 inférieure d'absorption semi-conductrice de type P, formée sur le substrat 12. La couche 14 est constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopé P par lacunes de mercure et de faible gap. La composition x14 en cadmium de la couche 14 est choisie pour que celle-ci soit absorbante dans une première gamme de longueurs d'onde autour d'une longueur d'onde 44 ; 30 ^ d'une couche 16 intermédiaire formant barrière, réalisée sur la couche inférieure 14. La couche 16 est constitué d'un matériau de grand gap, par exemple un alliage CdXHgi_XTe dont la composition x16 est importante au regard de la composition en cadmium x14, x18 des couches 14 et 18 ; et ^ d'une couche 18 supérieure d'absorption semi-conductrice de type P, formée sur la 35 couche 16 formant barrière. La couche 18 est constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopée P par lacunes de mercure et de faible gap. La composition x18 en cadmium de la couche 18 est choisie pour que celle-ci soit absorbante dans une deuxième gamme de longueurs d'onde a u t o u r d'une longueur d'onde X .5 Des zones semi-conductrices de type N 20 sont par ailleurs réalisées dans la couche supérieure 18, par exemple par implantation ionique de Bore. Cette étape d'implantation ionique a pour effet une conversion du dopage intrinsèque de type P en type N, et forme ainsi une matrice de jonctions PN supérieures, et donc des photodiodes. Cette réalisation des zones N 20 pourraient aussi être faite par implantation ionique de dopants extrinsèques, ou par diffusion de dopants extrinsèques, ou par usinage ionique et conversion de type de dopage de type P en type N. Des évidements 22 sont en outre gravés au travers de la couche supérieure 18 et d'une partie ou de la totalité de la couche intermédiaire 16. Des contacts sont aussi gravés jusqu'à la couche inférieure 14 afin d'avoir accès à celle-ci. Des zones semi-conductrices de type N 24 sont réalisées dans la couche inférieure 14 en appliquant le même procédé que celui utilisé pour les couches 20, à toute ou partie de la couche inférieure 14 affleurant sur le fond des évidements 22. Une matrice de jonctions PN inférieures, et donc de photodiodes, est ainsi formée dans la couche inférieure 14. Une couche de passivation 26 (non représentée sur la figure 1 pour des raisons de clarté des dessins) est en outre déposée sur la face libre de la couche supérieure 28 et dans les évidements 22. Enfin, une reprise de contact métallique 28 est formée sur la couche supérieure 18 au dessus de chaque zone 20 et pénètre la zone 20 pour la collecte des charges contenues dans celle-ci. De même, une reprise de contact métallique 30 est déposée dans chaque évidement 22 et pénètre dans la zone 24 correspondante pour la collecte des charges contenues dans cette zone. La reprise de contact 30 se prolonge sur la face supérieure de la couche 18 pour faciliter la connexion de la reprise 30 à une connectique externe (non représentée). Enfin, une bille d'indium 32, 34 est utilisée sur la partie de chaque reprise de contact 28, 30 formée sur la couche supérieure 18 pour l'hybridation de l'empilement sur un circuit de lecture (non représenté) par la technique dite de « flip chip ». Le détecteur 10 venant d'être décrit est un détecteur à illumination arrière (« backside illuminated sensor »). La face libre du substrat 12 reçoit un rayonnement électromagnétique RE qui pénètre l'empilement. La portion du rayonnement RE comprise dans la première gamme de longueurs d'onde, est absorbée par la couche inférieure 14, et la portion du rayonnement RE comprise dans la deuxième gamme de longueur d'onde, est absorbée par la couche supérieure 18. Comme cela est connu en soi, l'absorption de photons dans les couches inférieure 14 et supérieure 18 libère des porteurs de charge qui diffusent jusqu'aux zones semi-conductrices 20, 24, et qui sont collectés par les reprises de contact 28, 30. Une polarisation est ou non appliquée entre un contact commun périphérique (non représenté sur la figure 2) et les reprises de contact 28, 30 d'une manière connue en soi. Le rôle de la couche intermédiaire 16 est d'empêcher que des porteurs de charge, créés dans l'une des couches 14, 18, ne diffusent dans l'autre couche 14, 18, provoquant ainsi un phénomène de diaphonie, ou « cross-talk », nuisible à la qualité de la détection. Cette fonction est plus communément désignée sous l'expression de fonction « barrière ». La qualité de la fonction barrière de la couche intermédiaire 16 dépend principalement de la différence existant entre la valeur de la bande interdite ou «gap », de la couche intermédiaire 16, et, d'une part, celle de la couche inférieure 14, et, d'autre part, celle de la couche supérieure 18. La couche intermédiaire 16 forme ainsi une barrière de potentiel séparant les bandes de valence et de conduction des couches inférieure 14 et supérieure 16, limitant donc le passage des porteurs de charge d'une couche à l'autre. Dans un alliage semi-conducteur du type CdXHgi_XTe, la valeur du gap est déterminée principalement par la composition (1-x) en mercure, ou de manière équivalente par la composition en cadmium x. La figure 3 illustre un profil typique des compositions x en cadmium des différentes couches de l'empilement avec une composition x16 de la couche intermédiaire 16 supérieure, préférentiellement d'au moins 50%, à chacune des compositions x14, x18 des couches inférieure 14 et supérieure 18. Les évidements 22 sont nécessaires pour accéder à la couche inférieure 14, et ainsi permettre la réalisation des zones semi-conductrices 24, mais également pour pouvoir réaliser les reprises de contact 30 pour la collecte des charges des zones 24. Le détecteur 10 venant d'être décrit présente l'avantage de présenter une géométrie simple, et donc d'être aisément fabriqué, de garantir une bonne cohérence spatiale, mais non parfaite puisque les zones semi-conductrices 20 et 24 sont décalées d'un demi-pas, et de garantir une cohérence temporelle exacte du fait d'une polarisation indépendante des photodiodes.35 Outre une cohérence spatiale non exacte, le détecteur 10 présente également le désavantage d'avoir un taux de remplissage non optimal. On entend ici par taux de remplissage le rapport entre la surface optique d'un pixel, c'est-à-dire la zone où le rayonnement absorbé est effectivement collecté par une jonction PN, et la surface géométrique du pixel, définie par exemple par le pas du pixel au carré dans le cas d'un pixel de forme carrée. Ce phénomène est expliqué en relation avec la figure 4, qui illustre schématiquement en coupe une vue plus en détail une des zones semi-conductrice 20 ou 24, par exemple la zone 20, et la couche supérieure 18 ou inférieure 14 correspondante, par exemple à la couche 18. Comme cela est connu en soi, la photodiode illustrée à la figure 4 fonctionne en collectant, via la zone 20, le courant crée par les porteurs de charges libres générés par l'absorption de photons dans la couche 18. Or, les porteurs de charges transitent dans le matériau constitutif de la couche 18 uniquement sur une distance maximum Ld, communément appelée longueur de diffusion, avant de se recombiner. De fait, si un porteur de charge est crée dans la couche 18 à une distance de la zone 20 inférieure à la distance Ld, le porteur de charge est collecté par la zone 20, sinon le porteur de charge se recombine avant d'avoir atteint la zone 20 et n'est donc pas collecté. Ainsi donc, seul un volume de la couche 18 autour de la zone 20 est exploité pour la détection, ce volume étant communément appelé « zone de collection». Le reste de la couche 18, ici référencé 42, est ainsi non exploité. Il est possible de maximiser la zone de collection 40, et donc obtenir un meilleur taux de remplissage pour la photodiode considérée, en réalisant un recuit du détecteur à une température appropriée, comme cela est par exemple décrit dans le document « Electrical doping of HgCdTe by ion implantation and heat treatment » de G.L. Destefanis, J. Crystal Growth, 86, 1988, 700-722. Toutefois, la température de recuit optimale dépend de la composition de la couche dans laquelle les porteurs transitent. Or, les couches 14 et 18 présentent des compositions différentes afin de détecter des gammes de longueurs d'onde différentes. Il n'est ainsi pas possible d'optimiser les zones de collection pour chacune des photodiodes.35 Ainsi donc, la structure même des détecteurs, dont les pixels ont une géométrie "en parallèle", dans l'exemple illustré avec deux diodes de type "planar", induit nécessairement un taux de remplissage non satisfaisant et une cohérence spatiale non exacte. Comme mentionné précédemment, le second type d'architecture de l'état de la technique est du type "tête-bêche". Afin de comprendre les problèmes survenant dans les détecteurs de type "tête-bêche", il 10 va à présent être décrit, en relation avec les figures 5 à 7, un détecteur matriciel bispectral de type "tête-bêche" 50, par exemple décrit dans le document « Recent advances in the development of infrared multispectral 1282 FPA 's » de J. Baylet et al, Proceedings of the Society of photo-optical instrumentation engineers, vol. 4721, pp 134-143, 2002. 15 La figure 5 est une vue de dessus de ce détecteur, représenté ici sous la forme d'un détecteur bidimensionnel de trois pixels par trois pixels, la figure 6 est une vue en coupe selon l'axe B-B représenté à la figure 5, et la figure 7 est un profil de composition x en cadmium des différents alliages de cadmium, de mercure et de tellure (CdXHgi_XTe) formant l'empilement du détecteur 50. 20 Le détecteur 50 comprend un substrat 52, constitué d'un alliage CZT, sur lequel sont formées, dans l'ordre : ^ une première couche semi-conductrice 54, constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopé N, de composition en cadmium .X54 ; 25 ^ une deuxième couche semi-conductrice d'absorption 56, constituée d'un alliage CdXHgi_XTe dopé P, de composition en cadmium x56 choisie pour une absorption dans une première gamme de longueur d'onde, la composition en cadmium de la couche 56 étant supérieure ou égale à la composition en cadmium de la couche 54 ; ^ une couche intermédiaire 58, formant barrière et constituée d'un alliage CdXHgi_XTe 30 de grand gap, dont la composition x58 est importante au regard de la composition en cadmium x56, x60 des couches 56 et 60 ; et ^ une troisième couche semi-conductrice d'absorption 60, constituée d'un alliage CdXHgi_XTe, dopé P, et de composition en cadmium x60 choisie pour une absorption dans une deuxième gamme de longueurs d'onde. 35 Des zones semi-conductrices de type N 62 sont réalisées dans la troisième couche 60 et des tranchées 64 sont formées dans l'empilement autour des zones 62 jusqu'à la couche 54 afin de former des pixels sous forme d'ilots 66. Chaque pixel comprend ainsi une première photodiode constituée des couches P et N 54 et 56, et d'une seconde photodiode constituée de la couche P 60 et de la zone N 62. Une couche de passivation 68 recouvre l'ensemble et un unique élément de connexion métallique 70 est formé sur chaque îlot 66 au contact de la zone 62 de celui-ci pour collecter les charges produites à la fois par la première photodiode 54, 56 et par la seconde photodiode 60, 62. Enfin, un contact commun périphérique 67 est réalisé au contact de la couche 54 pour appliquer un potentiel commun à tous les ilots 66 lors de la collecte des charges. Cette géométrie de type "tête-bêche" présente l'avantage d'être très compacte, et ainsi de permettre d'obtenir une résolution importante du détecteur 50, d'avoir un taux de remplissage très élevé, puisque les jonctions PN sont réalisées par deux couches P et N 54 et 56 déposées l'une sur l'autre. Par ailleurs, une cohérence spatiale exacte est obtenue du fait de la superposition des couches d'absorption 56 et 60. Toutefois, la géométrie de type "tête-bêche" présente également des problèmes spécifiques. En effet, l'empilement selon le motif NP-PN d'un îlot 66 forme deux photodiodes en tête- bêche. Plus particulièrement, lorsque la photodiode formée des couches 54 et 56 est polarisée en direct, la photodiode formée de la couche 60 et de la zone 62 est polarisée en inverse, et vice versa. Il n'est donc pas possible de collecter simultanément les charges produites par chacune des photodiodes. La collecte est ainsi réalisée séquentiellement en inversant le signe de la différence de potentiels entre le contact 70 et le contact 67, une photodiode après l'autre, de sorte qu'il n'y a pas de cohérence temporelle entre les détections dans les deux gammes de longueurs d'onde. Par ailleurs, les pixels sont individualisés au moyen de tranchées 64, réalisées par exemple par gravure autour de chaque pixel, et se trouvent ainsi sous la forme d'un îlot 66. Or, ce type de géométrie est difficile à fabriquer en raison du facteur de forme important qu'elle présente, c'est-à-dire en raison du rapport important entre la profondeur des tranchées 64 et leur largeur. En effet, tout d'abord, la profondeur des tranchées est importante car il est nécessaire de former celles-ci au moins jusqu'à la couche N 54. Il est donc nécessaire de graver au moins les couches 56 et 60 qui présentent les épaisseurs les plus importantes en raison de leur fonction d'absorption, afin d'isoler les ilots les uns des autres. Ensuite, pour ne pas perdre de matériau absorbant, et ainsi conserver un bon rendement quantique, il est préférable de former des tranchées 64 de largeur minimale. Ces deux contraintes sur la profondeur et la largeur nécessitent donc de réaliser des tranchées à fort facteur de forme, par exemple des tranchées d'une profondeur de 10 µm et d'une largeur de 2 µm. Or, graver ce type de tranchées, d'une part en respectant les contraintes géométrique, et d'autre part en évitant d'introduire des défauts de structures ou de compositions dans les matériaux des ilots, est très difficile. En outre, le dépôt de la couche de passivation 68 sur toute la surface d'une tranchée à facteur de forme élevée est également difficile. Ainsi donc la géométrie de type "tête-bêche" est difficile à fabriquer et implique une absence de cohérence temporelle des détections. EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présente invention est de proposer un détecteur bispectral de fabrication simplifiée, présentant une cohérence temporelle et spatiale élevée, ainsi qu'un taux de 25 remplissage important. A cet effet, l'invention a pour objet un détecteur bispectral comprenant une pluralité d'éléments unitaires de détection d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : 30 ^ un empilement de couches semi-conductrices supérieure et inférieure d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire formant barrière de potentiel entre les couches supérieure et inférieure ; et 35 ^ pour chaque élément unitaire de détection, deux zones semi-conductrices supérieure et inférieure d'un second type de conductivité opposé au premier type, sont agencées respectivement au contact des faces supérieures des couches supérieure et inférieure de manière à former des jonctions PN, la zone semi-conductrice au contact de la20 couche inférieure étant agencée au moins partiellement dans le fond d'un évidement traversant les couches supérieure et intermédiaire. Selon l'invention, ^ la face supérieure de l'une au moins des couches supérieure et inférieure est recouverte d'une couche semi-conductrice du second type de conductivité ; ^ et des tranchées sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection depuis la face supérieure de l'empilement et au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice de second type de conductivité de manière à former et isoler des zones semi-conductrices de second type de conductivité. En d'autres termes, le détecteur selon l'invention présente globalement la structure de d'un détecteur « en parallèle » de l'état de la technique avec au moins l'une des photodiodes supérieure et inférieure présentant une géométrie du type «mesa ». Le simple fait de prévoir une telle géométrie « mesa » dans un détecteur « en parallèle » a pour effet : ^ de conserver la cohérence temporelle, les deux photodiodes étant polarisables séparément ; ^ de disposer d'un facteur de forme réduit, et donc une fabrication simplifiée par rapport à la géométrie "tête-bêche" de l'état de la technique, car il n'est pas nécessaire de graver les deux couches d'absorption puisque l'empilement des photodiodes est du type NPNP. Ainsi, la profondeur des tranchées est réduite ; ^ d'avoir un taux de remplissage maximum en prévoyant : a) soit deux photodiodes de type mésa formées chacune de deux couches P et N superposées, b) soit une photodiode de type mésa formée de deux couches P et N superposées et l'autre photodiode réalisée par implantation et ayant une zone de collection optimisée par exemple par l'application d'un recuit approprié ; et ^ d'avoir si l'application le nécessite, une cohérence spatiale exacte, les photodiodes pouvant parfaitement se superposer. Selon un premier mode de réalisation de l'invention : ^ seule la face supérieure de la couche supérieure est recouverte d'une couche semi- conductrice du second type de conductivité ; ^ les tranchées sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice de second type de conductivité de manière à former les zones semi-conductrices supérieures ; ^ et les zones semi-conductrices inférieures sont réalisées au moins partiellement dans le fond des évidements traversant les couches supérieure et intermédiaire. Selon un second mode de réalisation de l'invention : ^ seule la face supérieure de la couche inférieure est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice du second type de conductivité ; ^ les tranchées sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice de second type de conductivité de manière à former les zones semi-conductrices inférieures ; ^ et les zones semi-conductrices supérieures sont réalisées sur la face supérieure de la couche supérieure. Notamment, le dopage de la couche supérieure ou inférieure dans laquelle sont réalisées les zones semi-conductrice de second type de conductivité, notamment par un procédé de type "planar", est choisi de manière à ce que la longueur de diffusion des porteurs de charge dans ladite couche soit maximale. Selon un troisième mode de réalisation de l'invention, ^ la face supérieure de la couche supérieure et la face supérieure de la couche inférieure sont chacune sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice du second type de conductivité ; ^ et les tranchées sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection depuis la face supérieure de l'empilement jusqu'au moins la couche inférieure de manière à former les zones semi-conductrices supérieures et inférieures. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un détecteur bispectral comprenant une pluralité d'éléments unitaires de détection d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : ^ la réalisation d'un empilement de couches semi-conductrices supérieure et inférieure d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire formant barrière de potentiel entre les couches supérieure et inférieure ; et ^ pour chaque élément unitaire de détection, la formation de deux zones semi- conductrices supérieure et inférieure d'un second type de conductivité opposé au premier type, agencées respectivement au contact des couches supérieure et inférieure de manière à former des jonctions PN. Selon l'invention : ^ la face supérieure de l'une au moins des couches supérieure et inférieure est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice du second type de conductivité ; ^ et des tranchées sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection depuis la face supérieure de l'empilement et au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice de second type de conductivité de manière à former des zones semi-conductrices de second type de conductivité. Selon un mode de réalisation de l'invention, chacune des couches supérieure et inférieure recouverte par une couche semi-conductrice de second type est formée par épitaxie, la couche semi-conductrice de second type de conductivité la recouvrant étant réalisée par introduction de dopants lors de l'épitaxie. Selon un mode de réalisation de l'invention : ^ la face supérieure de l'une parmi les couches supérieure et inférieure est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice du second type de conductivité, les tranchées étant réalisées autour de chaque élément unitaire de détection au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice de second type de conductivité ; ^ les zones semi-conductrices au contact de l'autre parmi les couches supérieure et inférieure sont réalisées dans celle-ci ; ^ et un recuit est appliqué à l'ensemble, de manière à ce que l'autre parmi les couches supérieure et inférieure ait une longueur de diffusion des porteurs de charge dans ladite couche maximale. Plus particulièrement, les zones semi-conductrices au contact de l'autre parmi les couches supérieure et inférieure sont réalisées en formant des motifs dans une résine photosensible, déposée sur l'autre parmi les couches supérieure et inférieure, qui délimitent les zones semi-conductrice, et en réalisant un dopage de l'autre parmi les couches supérieure et inférieure au travers des motifs de résine, notamment par implantation ionique, diffusion, ou usinage ionique. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et faite en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans lesquels : ^ les figures 1 et 2 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel de type «parallèle » de l'état de la technique, tel que déjà décrit dans le préambule ; ^ la figure 3 est un profil de composition en cadmium des couches de l'empilement du détecteur des figures 1 et 2, tel que déjà décrit dans le préambule ; ^ la figure 4 est une vue en coupe de détail de la figure 2 illustrant une zone de collection, telle que déjà décrit dans le préambule ; ^ les figures 5 et 6 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel de type "tête-bêche" de l'état de la technique, tel que déjà décrit dans le préambule ; ^ la figure 7 est un profil de composition en cadmium des couches de l'empilement du détecteur des figures 5 et 6, tel que déjà décrit dans le préambule ; ^ les figures 8 et 9 sont des vues de dessus et en coupe d'un détecteur matriciel selon un premier mode de réalisation de l'invention ; ^ la figure 10 est une vue en coupe d'un détecteur matriciel selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; et ^ la figure 11 est une vue en coupe d'un détecteur matriciel selon un troisième mode de réalisation de l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Comme dit plus haut, l'invention consiste essentiellement à combiner une géométrie de pixel du type « parallèle » avec au moins une photodiode de géométrie du type «mesa ». Selon l'invention, le détecteur matriciel de type «parallèle» de l'état de la technique 30 décrit en relation avec les figures 1 à 3, est modifié en prévoyant des tranchées autour de chaque pixel du détecteur afin de définir au moins une photodiode de type « mesa ». PREMIER MODE DE REALISATION 35 Il va à présent être décrit un détecteur 60 selon un premier mode de réalisation de l'invention en relation avec les figures 8 et 9. La figure 8 est une vue de dessus illustrant une matrice de deux pixels par deux pixels, et la figure 9 est une vue en coupe de la figure 8 selon l'axe C-C. 1325 Le détecteur 60 diffère du détecteur 10 des figures 1 à 3 par la forme des zones semi-conductrices de type N implantées dans les couches 14 et 18 de l'empilement, et par la présence de tranchées 62 autour de chaque pixel 64. Plus particulièrement, les zones de type N 20 et 24 de l'état de la technique sont respectivement remplacées par des couches de type N 66 et 68 qui recouvrent entièrement les couches d'absorption de type P 14 et 18. Avantageusement, la couche N 66 et la couche P 14, ainsi que la couche N 68 et la couche P 18, sont réalisées lors d'une même étape de croissance par épitaxie en introduisant les dopants appropriés dans l'alliage CdXHgi_XTe afin d'obtenir la composition en cadmium et le caractère N ou P souhaités. Les pixels sont alors individualisés en gravant les tranchées 62 dans la face supérieure de 15 l'ensemble jusqu'à la couche P 14, et la surface des tranchées 62 est également recouverte par la couche de passivation 26. Le premier mode de réalisation présente ainsi des photodiodes supérieure et inférieure de type « mesa » sans pour autant en présenter l'inconvénient de nécessiter un facteur de 20 forme important. Les avantages de ce mode de réalisation sont ainsi nombreux : ^ une fabrication simple de l'ensemble des couches 14, 66, 16, 18, 68, par exemple par épitaxie avec modulation des dopants, suivie de la formation des tranchées 62, par 25 exemple par gravure, jusqu'à la couche P 14. La couche P 14 ne nécessitant pas d'être gravée pour isoler les pixels les uns des autres, la profondeur des tranchées 62 est donc limitée ; ^ une cohérence spatiale exacte puisqu'il y a superposition des photodiodes 14, 66 et 18, 68 ; 30 ^ une cohérence temporelle exacte puisqu'il existe deux reprises de contact distinctes par pixel ; et ^ compte tenu de l'épaisseur donnée des couche d'absorption P 14 et 18, un taux de remplissage optimal pour chacune des photodiodes puisque les couches N 66, 68 recouvrent l'entière surface des couches d'absorption P 14 et 18. 35 Par ailleurs, pour minimiser la profondeur des tranchées 62 et augmenter le taux de remplissage des pixels 64, il est également possible de réduire l'épaisseur de la couche d'absorption 18. On notera que les évidements 22 ont un facteur de forme plus avantageux que les tranchées 62. En effet, tout d'abord, leur profondeur est moindre, par construction, puisqu'ils ne vont que jusqu'à environ la moitié de l'empilement. Ensuite, leur largeur est aussi plus importante, puisqu'il faut définir au fond de l'évidement des motifs (comme la reprise de contact dans la zone 24 par exemple). Ceci nécessite des étapes de photolithographie et d'implantation ou de gravure, dont les dimensions sont de l'ordre de quelques micromètres. Donc leur largeur est aussi plus importante que celle des tranchées 62, au fond desquelles on n'a pas besoin de définir de motifs technologiques. I O DEUXIEME MODE DE REALISATION Dans le mode de réalisation venant d'être décrit, le facteur de forme des tranchées 62, bien que fortement réduit par rapport à l'état de la technique des détecteurs de type "tête-bêche", peut encore être considéré comme trop important. 15 Un deuxième mode de réalisation, illustré par la vue en coupe de figure 10, diffère du premier mode de réalisation en ce que les zones semi-conductrices de type N 24 réalisées au contact de la couche d'absorption 14 pour former les jonctions PN inférieures sont réalisées au fond des évidements 22 par un procédé de type "planar", de manière 20 analogue aux zones 24 de l'état de la technique par dopage extrinsèque de dopants N, par exemple par implantation ionique, ou par implantation ionique et conversion du dopage intrinsèque de type P en type N, ou par diffusion. Les zones 24 ont par exemple un diamètre compris entre 2 et 10 micromètres. 25 Les photodiodes supérieures sont alors individualisées en gravant des tranchées 72 dans la face supérieure de l'ensemble jusqu'à la couche d'absorption supérieure 18. La profondeur des tranchées 72 est donc faible et les tranchées 72 encore plus simplement réalisables. Les photodiodes supérieures présentent alors une géométrie de type « mesa » 30 et les photodiodes inférieures présentent une géométrie de type «planar ». Le taux de remplissage des photodiodes supérieures 68, 18 est ici optimal par construction compte tenu de l'épaisseur souhaitée pour la couche d'absorption 18. 35 Par ailleurs, le taux de remplissage des photodiodes inférieures 24, est quant à lui avantageusement maximisé en augmentant la longueur de diffusion Ld dans la couche 14 par application d'un recuit approprié, tel que celui décrit par exemple dans le document « Electrical doping of HgCdTe by ion implantation and heat treatment» de G.L. Destefanis, J. Crystal Growth, 86, 1988, 700-722. Par rapport au premier mode de réalisation, les cohérences spatiale et temporelle sont conservées. Par ailleurs, le taux de remplissage optimal des photodiodes inférieures est lui aussi conservé, puisqu'on a dans la structure une seule diode de type «planar », et qu'il est donc possible de régler de façon optimale la longueur de diffusion dans la couche 14, et ainsi maximiser le remplissage des photodiode 24. Par ailleurs, cette solution présente l'avantage spécifique que les tranchées 72 à creuser pour séparer les ilots qui forment les diodes supérieures sont particulièrement peu profondes, puisqu'elles ne traversent que la couche N supérieure 68. Le procédé de fabrication est donc simplifié, et des rendements de fabrication élevés sont plus facilement obtenus. Dans l'exemple décrit, la couche d'absorption est de type P. Bien entendu, il est possible d'inverser les dopages en prévoyant des couches d'absorption de type N. Dans ce cas, la longueur de diffusion dans un matériau semi-conducteur de type N étant usuellement très supérieure à la longueur de diffusion dans un matériau semi-conducteur de type P, les tranchées 72 peuvent avantageusement être réalisées au travers de la couche formant barrière 16 jusqu'à la couche d'absorption inférieure 14 afin de réduire de possibles phénomènes de cross-talk. TROISIEME MODE DE REALISATION Dans le troisième mode de réalisation, illustré par la vue en coupe de figure 11, la structure du détecteur 80 est inversée par rapport au détecteur 70 du deuxième mode de réalisation. 30 Plus particulièrement, les photodiodes supérieures sont du type «planar », avec des zones semi-conductrices N 20 implantées dans la couche d'absorption 18 de manière analogue à celles de l'état de la technique. Les photodiodes inférieures sont du type « mesa » en étant formées par une couche N 66 recouvrant la couche d'absorption P 14, des tranchées 82 étant formées dans la face supérieure de l'ensemble jusqu'à la couche 14 pour 35 individualiser les pixels.25 Le taux de remplissage des photodiodes inférieures 66, 14 est ici optimal par construction compte tenu de l'épaisseur souhaitée pour la couche d'absorption 14, et le taux de remplissage des photodiodes supérieures 20, 18 est quant à lui avantageusement maximisé en augmentant la longueur de diffusion Ld dans la couche 18 par application d'un recuit approprié, tel que celui décrit par exemple dans le document « Electrical doping of HgCdTe by ion implantation and heat treatment» de G.L. Destefanis, J. Crystal Growth, 86, 1988, 700-722. Tout comme pour le deuxième mode de réalisation, les cohérences spatiale et temporelle sont également conservées par rapport au premier mode de réalisation. Par ailleurs, le taux de remplissage optimal des photodiodes inférieures est lui aussi conservé, puisqu'on a dans la structure une seule diode de type « planar », et qu'il est donc possible de vraiment régler de façon optimale la longueur de diffusion dans la couche 18, et maximiser le remplissage des photodiode 20. Par ailleurs, cette solution présente l'avantage spécifique que le bord de la jonction P/N supérieure ne touche pas le flanc de l'évidement 22. Or la zone proche du flanc de l'évidement est, à cause des étapes de gravure et de passivation qui permettent de la construire, une zone plus susceptible que le reste de la structure de contenir des défauts dans le matériau, qui pourraient conduire à des défauts électro-optiques dans le fonctionnement des photodiodes. Eloigner le bord de la jonction P/N de cette zone conduit donc à de meilleures performances des matrices de photodiodes ainsi construites. A titre d'exemple, dans les trois modes de réalisation venant d'être décrits : ^ le pas des pixels est compris entre 15 et 30 micromètres ; ^ les évidements 22 sont par exemple cylindriques et ont un diamètre compris entre 4 et 12 micromètres ; ^ les tranchées d'individualisation des pixels ont une largeur comprise entre 2 et 5 micromètres ; ^ la couche inférieure 14 a une épaisseur de 5 micromètres et une composition en cadmium x14 de 0,3. La couche 14 est ainsi réglée sur la longueur d'onde 5,1 micromètres pour une température de 77K, et présente un gap Eg = 0, 24 eV, permettant ainsi une détection dans les infrarouges moyens ; ^ la couche supérieure 18 a une épaisseur de 3 micromètres et une composition en cadmium x18 de 0,22. La couche 18 est ainsi réglée sur la longueur d'onde 10.7 micromètres pour une température de 77K et présente un gap Eg = 0,11 eV, permettant ainsi une détection dans les infrarouges lointains ; et ^ la couche intermédiaire 16 a une épaisseur de 1 micromètre et une composition en cadmium x16 de 0,8. La couche 16 présente ainsi un gap Eg = 1,1 eV. Les valeurs numériques données ci-dessus permettent une détection à la fois dans les infrarouges moyens et lointains. Bien entendu d'autres détections sont possibles en sélectionnant des matériaux appropriés, notamment dans les infrarouges courts (entre 1 et 2,5 micromètres à 77°K), moyens (entre 2,5 et 5,5 micromètres à 77°K), lointains (entre 8 et 12 micromètre à 77°K) et très lointains (au-delà de 12 micromètres à 77°K). De même il a été décrit des modes de réalisation dans lesquels les couches d'absorption sont de type P. L'invention s'applique également aux couches d'absorption de type N. De même, il a été décrit une application de l'invention dans le cadre de la mise en oeuvre d'alliages CdXHgi_XTe qui sont des matériaux pour lesquels il est particulièrement difficile de graver des tranchées avec un important facteur de forme. Bien entendu, l'invention s'applique également à d'autres types de matériaux semi-conducteurs. REVENDICATIONS1. Détecteur bispectral comprenant une pluralité d'éléments unitaires de détection (64) d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : ^ un empilement de couches semi-conductrices supérieure (18) et inférieure (14) d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire (16) formant barrière de potentiel entre les couches supérieure (18) et inférieure (14) ; et ^ pour chaque élément unitaire de détection, deux zones semi-conductrices supérieure (20 ; 68) et inférieure (24 ; 66) d'un second type de conductivité opposé au premier type de condutivité, sont agencées respectivement au contact des faces supérieures des couches supérieure (18) et inférieure (14) de manière à former des jonctions PN, la zone semi-conductrice (24 ; 66) au contact de la couche inférieure (14) étant agencée au moins partiellement dans le fond d'un évidement (22) traversant les couches supérieure (18) et intermédiaire (16), caractérisé : en ce que la face supérieure de l'une au moins des couches supérieure (18) et inférieure (14) est recouverte d'une couche semi-conductrice (66, 68) du second type de conductivité ; ^ et en ce que des tranchées (62 ; 72 ; 82) sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) depuis la face supérieure de l'empilement et au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice (66, 68) de second type de conductivité de manière à former des zones semi-conductrices de second type de conductivité. 2. Détecteur bispectral selon la revendication 1, caractérisé : en ce que seule la face supérieure de la couche supérieure (18) est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice (68) du second type de conductivité ; en ce que les tranchées (72) sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice (68) de second type de conductivité de manière à former les zones semi-conductrices supérieures ; et en ce que les zones semi-conductrices inférieures (24) sont réalisées au moins partiellement dans le fond des évidements (22) traversant les couches supérieure (18) et intermédiaire (16). 3. Détecteur bispectral selon la revendication 1, caractérisé : en ce que seule la face supérieure de la couche inférieure (14) est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice (66) du second type de conductivité ; en ce que les tranchées (82) sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice (66) de second type de conductivité de manière à former les zones semi-conductrices inférieures ; et en ce que les zones semi-conductrices supérieures (20) sont réalisées sur la face supérieure de la couche supérieure (18). 4. Détecteur bispectral selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que le dopage de la couche supérieure (18) ou inférieure (14) dans laquelle sont implantées les zones semi-conductrices (20, 24) est choisi de manière à ce que la longueur de diffusion des porteurs de charge dans ladite couche soit maximale. 5. Détecteur bispectral selon la revendication 1, caractérisé : en ce que la face supérieure de la couche supérieure (18) et la face supérieure de la couche inférieure (14) sont chacune sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice (66, 68) du second type de conductivité ; et en ce que les tranchées (62) sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) depuis la face supérieure de l'empilement jusqu'au moins la couche inférieure (14) de manière à former les zones semi-conductrices supérieures et inférieures. 6. Procédé pour la fabrication d'un détecteur bispectral comprenant une pluralité d'éléments unitaires de détection (64) d'une première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques, comportant : ^ la réalisation d'un empilement de couches semi-conductrices supérieure (18) et inférieure (14) d'un premier type de conductivité pour l'absorption des première et seconde gammes de rayonnements électromagnétiques respectivement, séparées par une couche intermédiaire (16) formant barrière de potentiel entre les couches supérieure (18) et inférieure (14) ; et ^ pour chaque élément unitaire de détection, la formation de deux zones semi-conductrices supérieure (20 ; 68) et inférieure (24 ; 66) d'un second type de conductivité opposé au premier type de conductivité, agencées respectivement au contact des couches supérieure (18) et inférieure (14) de manière à former des jonctions PN,caractérisé : en ce que la face supérieure de l'une au moins des couches supérieure et inférieure (14, 18) est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice (66, 68) du second type de conductivité ; ^ et en ce que des tranchées (62 ; 72 ; 82) sont réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) depuis la face supérieure de l'empilement et au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice (66, 68) de second type de conductivité de manière à former des zones semi-conductrices de second type de conductivité. 7. Procédé pour la fabrication d'un détecteur bispectral selon la revendication 6, caractérisé en ce que chacune des couches supérieure (18) et inférieure (14) recouverte par une couche semi-conductrice (66, 68) de second type de conductivité est formée par épitaxie, la couche semi-conductrice de second type de conductivité la recouvrant étant réalisée par introduction de dopants lors de l'épitaxie. 8. Procédé pour la fabrication d'un détecteur bispectral selon la revendication 6 ou 7, caractérisé : en ce que la face supérieure de l'une parmi les couches supérieure (18) et inférieure (14) est sensiblement recouverte d'une couche semi-conductrice (66 ; 68) du second type de conductivité, les tranchées (72 ; 82) étant réalisées autour de chaque élément unitaire de détection (64) au moins dans l'épaisseur de la couche semi-conductrice (66 ; 68) de second type de conductivité ; en ce que les zones semi-conductrices (20 ; 24) au contact de l'autre parmi les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées dans celle-ci ; et en ce qu'un recuit est appliqué l'ensemble, de manière à ce que l'autre parmi les couches supérieure et inférieure ait une longueur de diffusion des porteurs de charge dans ladite couche maximale. 9. Procédé pour la fabrication d'un détecteur bispectral selon la revendication 8, caractérisé en ce que les zones semi-conductrices (20, 24) au contact de l'autre parmi les couches supérieure (18) et inférieure (14) sont réalisées en formant des motifs dans une résine photosensible, déposée sur l'autre parmi les couches supérieure (18) et inférieure (14), qui délimitent les zones semi-conductrice (20, 24), et en réalisant un dopage de l'autre parmi les couches supérieure (18) et inférieure (14) au travers des motifs de résine, notamment par implantation ionique, diffusion, ou usinage ionique.