FR 2950339 A1 20110325 FR 0956443 A 20090918 La présente invention se rapporte à l'amélioration de la résistance au flux laser des composants optiques. Elle trouve une application dans le domaine de l'optique et plus particulièrement dans l'augmentation de la durée de vie des composants optiques pour lasers de puissance. Plus précisément, l'invention vise à corriger des défauts en surface de composants optiques pour laser de puissance. Des défauts de surface peuvent être présents sur des composants neufs : défaut de polissage, impact mécanique, zone de contrainte dans le matériau lui-même. Des défauts peuvent également apparaître lors de l'utilisation de ces composants optiques Io sur une chaîne laser de puissance. En effet, les composants optiques des grandes chaînes lasers comme le LMJ ou le NIF sont soumis à des flux lasers importants qui provoquent des dommages puis font croître ces dommages rendant au final le composant optique inutilisable ce qui nécessite alors de le remplacer. Cependant, du fait des dimensions de ces composants optiques, is un remplacement est généralement très coûteux. Dans les dernières années, on a donc vu apparaître des procédés pour limiter la formation de dommages ou pour stopper des dommages à un stade où ils sont peu développés. Le document de brevet WO 02/098811 décrit un procédé pour réduire la densité de sites en surface d'un composant optique susceptibles d'initier 20 des dommages lors d'une exposition à un laser de puissance. Ce procédé comprend des étapes de préparation physico-chimique de la surface (polissage mécanique, finition par fluide magnéto-rhéologique, gravure de surface à l'acide) qui permettent de réduire la densité de sites initiateurs de dommages. De plus, le procédé de WO 02/098811 comprend une dernière 25 étape de conditionnement laser UV, consistant à soumettre le composant optique à un flux laser de fluence croissante pour améliorer la résistance des composants optique au flux laser de puissance. Néanmoins, l'étape de conditionnement laser peut révéler ou créer des dommages dont la croissance doit être stoppée. De plus le procédé décrit dans le document 30 WO02/098811 ne permet pas de corriger des défauts induits par laser de puissance. Le document de brevet US2002/0046998 propose une méthode pour produire des composants optique plus résistants et pour stopper la croissance de dommages (damage growth mitigation) en surface d'un composant 35 optique. Plus précisément, on effectue un premier balayage laser pour initier l'apparition de défauts en surface d'un composant optique, puis on localise ces défauts et on applique un traitement pour stopper localement ou globalement la croissance des défauts. Une méthode pour stopper la croissance des défauts sur un composant en silice est d'appliquer un faisceau laser CO2 pour rendre malléable localement le matériau et recuire (anneal out) le dommage résiduel. L'inconvénient du procédé de traitement par laser CO2, tel qu'il est décrit dans US2002/0046998, est qu'il modifie la silice et ceci peut conduire à de nouveaux dommages. La publication ("Optimization of a laser mitigation process in damaged Io fused silica" S. Palmier, L. Gallais, M. Commandré, P. Cormont, R. Courchinoux, L. Lamaignère, J-L Rullier, P. Legros, Applied Surface Science, 2008). doi:1016/j.apsusc.2008.07.178) montre qu'une méthode d'irradiation locale par laser CO2 peut être efficace pour stopper la croissance des dommages dans certaines conditions d'irradiation (en fonction de la durée is d'impulsion, de la puissance du laser et de la profondeur du cratère créé), mais peut aussi créer des transformations dans le matériau susceptibles de fragiliser le site du dommage. La publication ("Mitigation of laser-damage growth in fused silica with a galvanometer scanned CO2 laser" I. L. Bass, G. M. Guss, and R. P. Hackel in 20 Laser-Induced Damage in Optical Materials: 2005, edited by G. J. Exarhos, A. H. Guenther, K. L. Lewis, D. Ristau, M. J. Soileau, and C. J. Stolz, Vol. 5991, p. 59910C, SPIE, Bellingham, WA, 2006) montre que la présence de débris peuvent être source de nouveaux défauts et propose une méthode de passivation pour nettoyer la surface des débris. Cette passivation s'effectue 25 par balayage d'un faisceau laser CO2 fortement focalisé tout autour du premier cratère créé par irradiation laser. Cependant cette dernière méthode ne permet pas d'améliorer suffisamment la tenue au flux de la surface optique puisque de nouveaux dommages peuvent apparaître en périphérie de la zone passivée avec le laser CO2. 30 Les transformations causées par la fusion de la silice sous l'action du laser CO2, peuvent expliquer une tenue au flux de la zone passivée inférieure à celle d'une zone sans défaut comme cela est discuté dans l'article "Development of a Process Model for CO2 Laser Mitigation of Damage Growth in Fused Silica" M. D. Feit, AM Rubenchik, CD Bley, M. Rotter in Laser- 3s Induced Damage in Optical Materials: 2003, edited by G. J. Exarhos, A. H. Guenther, K. L. Lewis, D. Ristau, M. J. Soileau, and C. J. Stolz, Vol. 5273,doi 10.1117/12.523867, SPIE, Bellingham, WA, 2004. Le traitement laser des dommages à la surface d'un composant optique est intéressant pour prolonger la durée de vie de ces composants optiques puisqu'il permet de stopper la croissance des défauts sous flux laser. Cependant cette technique n'est pas bénigne pour la surface optique puisque sa tenue au flux laser est réduite par rapport à une zone vierge de la surface. A notre connaissance, aucune méthode efficace ne permet de stabiliser les dommages sans affecter la tenue au flux de la zone traitée ou passivée. La Io zone faible de la surface optique qui crée un dommage peut donc avoir été réparé mais la réparation génère d'autres zones faibles qui à leur tour peuvent créer des dommages à des flux lasers inférieurs à ceux auxquels les optiques sont sollicitées sur les chaînes lasers de puissance. Le domaine de longueur d'utilisation sur une chaîne laser peut aller de is l'ultraviolet (351 nm) au proche-infrarouge (1053 -1064 nm). Un traitement correctif doit donc permettre d'utiliser ultérieurement le composant optique sur toute la gamme de longueur d'onde. Il n'existe pas actuellement de procédé de traitement permettant de corriger des défauts en surface d'un composant optique sans induire d'autres 20 faiblesses eux-mêmes susceptibles de créer des dommages lors d'une exposition à un flux laser de puissance. La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et propose un procédé de traitement ayant pour but de corriger des défauts en surface d'un composant optique pour laser de puissance, de manière à ce 25 que la surface après traitement soit apte à supporter un flux laser de forte puissance sans engendrer de nouveau dommage à l'emplacement des défauts traités. Le procédé de l'invention est avantageusement un traitement optique sans contact. 30 Plus particulièrement, l'invention concerne un procédé de traitement correctif d'un défaut sur la surface d'un composant optique pour laser de puissance comprenant une première étape d'application d'un premier faisceau laser à une puissance P1 pendant une durée t1 de manière à générer un éclairement E, sur une première zone adaptée en taille et en 35 position au défaut à corriger, le ledit premier faisceau laser ayant une longueur d'onde apte à être absorbée par le matériau du composant optique pour former un cratère sur la surface du composant optique. Selon l'invention, le procédé comprend une seconde étape d'application d'un second faisceau laser à une puissance P2 pendant une durée t2 sur une deuxième zone comprenant au moins la périphérie du cratère créé lors de la première étape, pour soumettre la deuxième zone à un éclairement E2 inférieur à l'éclairement E1. Selon un mode de réalisation particulier du procédé de l'invention, le cratère formé sur la surface optique lors de la 1ère étape est un cratère en io forme de disque de diamètre 01 et la deuxième zone est en forme de disque ou d'anneau de diamètre extérieur 02 supérieur à 01. Selon un mode de réalisation particulier, P1 est compris entre 1W et 10 W, E1 est compris entre 1 kW/cm2 et 10 kW/cm2, t1 et t2 sont compris entre 50ms et une seconde, P2 est compris entre 5 et 20 W, E2 est compris entre 15 0,5 et 5 kW/cm2. Selon un mode de réalisation, la seconde étape du procédé comprend N applications d'un éclairement E2 constant. Selon un aspect particulier du procédé de l'invention, la seconde étape du procédé comprend N applications d'un éclairement E2, l'éclairement E2 20 décroissant à chaque application. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, dans la première étape, le faisceau laser est focalisé sur la surface optique au moyen d'un système optique et dans la seconde étape ledit système optique est défocalisé axialement par rapport à la surface optique. 25 Selon différents aspects particuliers de l'invention : - la durée t2 est inférieure à la durée t1 ; - les variations d'éclairement E2 sont continues ; - les variations d'éclairement E2 sont discontinues ; - dans la première étape, le faisceau laser est focalisé sur la surface 30 optique au moyen d'un système optique et dans la seconde étape ledit système optique est défocalisé axialement par rapport à la surface optique ; - la source des faisceaux laser est un laser CO2 dont la longueur d'onde est de 10,6 lm ; - le matériau du composant optique est de la silice, dopée ou non, du germanium, ou de l'alumine (Al203) ; - le défaut est un défaut de polissage de la surface, un dommage induit par exposition à un flux laser, un défaut résultant d'un impact mécanique, ou le défaut est une zone de contrainte ou polluée. - le procédé comprend en outre une étape de nettoyage de la surface au moyen d'une solution acide. La présente invention concerne également les caractéristiques qui ressortiront au cours de la description qui va suivre et qui devront être Io considérées isolément ou selon toutes leurs combinaisons techniquement possibles. Cette description est donnée à titre d'exemple non limitatif fera mieux comprendre comment l'invention peut être réalisée en référence aux dessins annexés sur lesquels : 15 - la figure 1 représente en vue de côté (1 A) et de dessus (1 B) un défaut sur la surface d'un composant optique, défaut qui peut croître à mesure de l'exposition au faisceau laser; - la figure 2 représente schématiquement un dispositif pour la mise en oeuvre de la 1 ère étape du procédé de l'invention ; 20 - la figure 3 représente schématiquement en vue de côté (3A) et de dessus (3B) un site de défaut après la 1 ère étape du procédé de l'invention; - la figure 4 représente schématiquement un dispositif pour la mise en oeuvre de la 2nde étape du procédé de l'invention ; - la figure 5 représente schématiquement en vue de côté (5A) et de 25 dessus (5B) un site de défaut à l'issue du procédé de traitement de l'invention. Les composants optiques pour laser de puissance peuvent présenter lors de leur fabrication différents défauts de surface comme par exemple un défaut de polissage de la surface. Lors de l'exposition du composant optique à un flux laser de forte puissance, ce défaut peut initier des dommages 30 beaucoup plus importants et qui augmentent en fonction de l'exposition au flux laser. Indépendamment d'un défaut de fabrication du composant optique, lorsqu'un faisceau laser de puissance traverse ou est réfléchi par une surface optique 110 d'un composant optique 100, ce faisceau laser crée des 35 dommages à la surface 110 du composant optique 100. Si rien n'est fait pour stopper leur croissance, les dommages peuvent augmenter en taille au fur et à mesure de l'exposition au faisceau laser de puissance. Au final, cette croissance des dommages rend le composant optique 100 inutilisable. Il est donc nécessaire de stopper la croissance des dommages pour augmenter la durée de vie des composants optiques d'une chaîne laser de puissance. Le dommage créé par le laser est alors considéré comme un défaut 120. Nous détaillons ci-dessous un mode de réalisation préféré du procédé de l'invention. Dans une première étape, représentée schématiquement sur la figure Io 2, un faisceau infrarouge 230, émis par une source d'excitation 210, est focalisé à l'aide d'une lentille 220 sur le défaut 120 du composant optique 100. La source 210 est un laser CO2 continu ou impulsionnel de fréquence de répétition de l'ordre de quelques kHz. Le matériau du composant optique 100 a la propriété d'être très peu absorbant dans le domaine de longueur 15 d'utilisation sur chaîne laser mais est fortement absorbant pour des rayonnements dans l'infrarouge lointain comme 10,6 pm qui est la longueur d'onde d'émission de notre laser CO2. Le faisceau laser 230 est focalisé sur la surface 110 et centré sur l'emplacement du défaut 120, avec un diamètre de faisceau 01 supérieur à la taille du défaut qui est de quelques dizaines à 20 quelques centaines de micromètres sur la surface optique 110. Dans un exemple de réalisation, le diamètre 01 est de l'ordre de 200 µm. Le composant optique 100 absorbe fortement l'énergie du faisceau 230, s'échauffe et fond localement. Une partie de la matière est éjectée Cette refonte locale crée un cratère 310 en lieu et place du défaut 120 25 (cf figure 3). Le diamètre du cratère est par exemple de - 300 microns. Cette première étape est réussie si toutes les fractures du défaut ont été refondues. Mais généralement cette première étape crée aussi des défauts en périphérie du cratère 310. Ces défauts peuvent être des débris 320 discernables par une observation au microscope ou des contraintes 330 30 non visibles avec des moyens d'observation classiques. Or, les zones de contrainte peuvent s'étaler dans une zone périphérique au moins égale à deux fois le diamètre du cratère. Lors de la deuxième étape de notre procédé, l'éclairement et la durée d'irradiation sont modifiés. Lors de cette deuxième étape, la lentille 220 est 35 déplacée longitudinalement pour augmenter la taille du faisceau sur le composant optique de manière à ce que le diamètre du faisceau 240 sur la surface soit (1)2 supérieur à 01 tout en conservant le faisceau laser 240 centré sur l'emplacement du défaut initial 120. Sur la figure 4, qui illustre un dispositif pour réaliser la 2nde étape de notre procédé, la lentille 220 est rapprochée de la source laser 210. Toutefois, la lentille 220 peut être éloignée de la source laser 210 pour conduire au même effet. L'échantillon 110 et le laser 210 restent fixes. La zone d'interaction entre le faisceau laser 230 et le composant optique 110 est alors beaucoup plus grande (diamètre 02) que dans la 1 ère Io étape (diamètre 01). La zone d'interaction doit inclure les défauts périphériques (320, 330) créés par la première étape. La densité surfacique d'énergie du faisceau laser 240 déposée sur le composant 110 est moins élevée que celle du faisceau 230 lors de la 1 ère étape. Par conséquent, lors de la 2nde étape, la matière du composant optique a alors une température plus is faible. L'énergie apportée est suffisante pour supprimer les défauts périphériques créés lors de l'étape précédente et est de densité plus faible pour ne pas générer de nouveaux défauts. A l'issue du procédé de l'invention, on obtient à la place du défaut initial 120 un nouveau cratère 510 qui peut être soumis à des flux lasers importants 20 sur une chaîne laser de puissance. Dans un exemple de réalisation, P1 est de l'ordre de 5 W, E1 est de l'ordre de 2,2 kW/cm2 , t1 et t2 sont de l'ordre de la seconde, P2 est de l'ordre de 10 W, E2 est de l'ordre de 1,2 kW/cm2. Le principal avantage du procédé de l'invention est l'amélioration de la 25 durée de vie des composants optiques sur chaîne laser. Ce procédé permet aussi d'augmenter la puissance laser à laquelle peut être soumis le composant optique sur chaîne laser. Les autres avantages de ce procédé sont sa simplicité de mise en oeuvre et sa rapidité de réalisation. Le procédé de l'invention permet avantageusement d'utiliser un même 30 dispositif pour réaliser les deux étapes nécessaires à une bonne réparation : stopper la croissance des dommages puis soigner la réparation effectuée. Dans un mode de réalisation préféré, la seconde phase du procédé consiste à appliquer un faisceau laser 240 centré au même endroit que lors le faisceau laser 230 appliqué lors de la première étape. Dans cette seconde phase, le faisceau laser 240 est alors décentré par rapport aux défauts induits (320, 330) par la 1 ère étape, qui sont situés en périphérie du défaut initial 120. Comme dans les procédés décrits antérieurement, on a certes observé que la périphérie du cratère créé lors de la première étape peut être la source de nouveaux défauts 320, 330. Toutefois, selon les procédés décrits antérieurement, ces défauts secondaires étaient alors traités en recentrant un faisceau laser CO2 très focalisé sur ces nouveaux défauts, de manière analogue à la première étape où le faisceau laser était centré sur le défaut initial. Au contraire, selon le procédé de l'invention, le faisceau laser n'est pas Io déplacé entre la première et la deuxième phase, mais est défocalisé tout en restant centré sur le défaut initial 120, ce qui permet d'aboutir à des résultats différents. Une application de l'invention est la production des composants optiques pour les chaînes lasers de puissance. 15 Le procédé s'applique à des composants optiques dont le matériau peut être de la silice, dopée ou non, du germanium, de l'alumine (Al2O3). REVENDICATIONS1. Procédé de traitement correctif d'un défaut (120) sur la surface (110) d'un composant optique (100) pour laser de puissance comprenant une première étape : - d'application d'un premier faisceau laser (230) à une puissance P1 pendant une durée t1 de manière à générer un éclairement El sur une première zone adaptée en taille et en position au défaut (120) à corriger, le ledit premier faisceau laser (230) ayant une longueur d'onde X, apte à être absorbée par le matériau du composant optique (100) pour former un cratère sur la surface du composant optique (100), caractérisé en ce qu'il comprend une seconde étape : - d'application d'un second faisceau laser (240) à une puissance P2 pendant une durée t2 sur une deuxième zone comprenant au moins la périphérie du cratère créé lors de la première étape pour soumettre la deuxième zone à un éclairement E2 inférieur à l'éclairement El. 2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que le cratère formé sur la surface optique (110) lors de la 1 ère étape est un cratère en forme de disque de diamètre (1)1 et en ce que la deuxième zone est en forme de disque ou d'anneau de diamètre extérieur (1)2 supérieur à (pi. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce que la seconde étape comprend N applications d'un éclairement E2 constant. 4. Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que la seconde étape comprend N applications d'un éclairement E2, l'éclairement E2 décroissant à chaque application. 5. Procédé selon la revendication 2 et 3 caractérisé en ce que la durée t2 est inférieure à la durée t1. 6. Procédé selon l'une des revendications 3 à 5 caractérisé en ce que les variations d'éclairement E2 sont discontinues entre deux applications successives. s 7. Procédé selon l'une des revendications 3 à 5 caractérisé en ce que les variations d'éclairement E2 sont continues entre deux applications successives. 8. Procédé de traitement selon la revendication 2 caractérisé en ce io que, dans la première étape, le faisceau laser (230) est focalisé sur la surface optique (110) au moyen d'un système optique (220) et en ce que dans la seconde étape ledit système optique (220) est défocalisé axialement par rapport à la surface optique (110). 15 9. Procédé de traitement selon l'une des revendications 1 à 8 caractérisé en ce que P1 est compris entre 1W et 10 W, El est compris entre 1 kW/cm2 et 10 kW/cm2, t1 et t2 sont compris entre 50ms et une seconde, P2 est compris entre 5 et 20 W, et E2 est compris entre 0,5 et 5 kW/cm2. 20 10. Procédé de traitement selon l'une des revendications 1 à 9 caractérisé en ce que la source des faisceaux laser (230, 240) est un laser CO2 dont la longueur d'onde est de 10,6 µm. 11. Procédé de traitement selon l'une des revendications 1 à 10 25 caractérisé en ce que le matériau du composant optique est un matériau parmi les suivants : la silice, dopée ou non, le germanium, l'alumine (Al203). 12. Procédé de traitement selon l'une des revendications 1 à 11 30 caractérisé en ce que le défaut (120) est un défaut de polissage de la surface (110), un dommage induit par exposition à un flux laser, un défaut résultant d'un impact mécanique, ou le défaut (120) est une zone de contrainte ou polluée. 13. Procédé de traitement selon l'une des revendications 1 à 12 caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de nettoyage de la surface (110) au moyen d'une solution acide.