FR 2954669 A1 20110624 FR 0959244 A 20091218 -1- La présente invention concerne le domaine technique des pneumatiques. Elle s'applique à tout type de pneumatiques pour véhicule. L'invention concerne plus particulièrement des pneumatiques destinés à équiper des véhicules à moteur de type tourisme, SUV ("Sport Utility Vehicle'), deux roues, par exemple les motos, avions, tout comme des véhicules industriels choisis parmi les camionnettes, les poids-lourd comme les métros, les bus, les engins de transport routier, par exemple les camions, les tracteurs, les remorques, et les véhicules hors la route tels que les engins agricoles ou de génie civil ou bien encore d'autres véhicules de transport ou de manutention. Un pneumatique est fabriqué à partir d'un ensemble de produits semi-finis caoutchouteux sous forme de bandelettes, feuilles ou profilés, renforcés ou non, que l'on superpose les uns sur les autres pour former une ébauche crue de pneumatique. Une fois confectionnée, cette ébauche crue est vulcanisée dans un moule pour donner un pneumatique. On connaît déjà dans l'état de la technique, notamment d'après EP 1 858 121, un pneumatique comprenant un dispositif électronique. Le dispositif électronique comprend un transpondeur passif connecté à une antenne dipôle constituée de deux brins permettant de communiquer par ondes radiofréquence, avec une unité d'interrogation externe. Ce type de transpondeur est généralement désigné par le sigle anglais RFID. Un tel dispositif peut stocker des données, par exemple, relatives à l'identification du pneumatique. Le dispositif électronique est positionné dans l'ébauche crue à une interface entre deux nappes de gomme, puis noyé dans la gomme au cours de la vulcanisation du pneumatique. Le dispositif comprend un support PCB (Printed Circuit Board) comprenant une zone de fixation du transpondeur. Le support comprend également une zone de fixation pour chacun des brins de l'antenne. Pour fabriquer le dispositif, on positionne sur les zones de fixation du support le transpondeur et une extrémité de chacun des deux brins de l'antenne puis on réalise les connexions électriques par soudures entre ces différents composants. Toutefois, afin que les liaisons électriques soient fonctionnelles, il est nécessaire de positionner très précisément chaque brin d'antenne et le transpondeur sur les zones de fixation correspondantes qui sont électriquement reliées les unes aux autres. A défaut, la fiabilité des connexions s'en trouve affectée, voire le dispositif ne fonctionne pas. Ce positionnement est fastidieux et difficilement automatisable. Le but de l'invention est de proposer un procédé de fabrication du dispositif électronique plus simple et automatisable, offrant ainsi une fiabilité accrue à moindre coût. 2954669 -2- A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électronique destiné à être intégré dans un pneumatique, le dispositif électronique comprenant un organe électronique et au moins un conducteur, caractérisé en ce que, au cours du procédé: on fixe l'organe électronique à un support ; on fixe chaque conducteur au support de sorte que chaque conducteur et l'organe électronique sont reliés électriquement via le support ; on sépare du support chaque conducteur, l'organe électronique et une partie sacrificielle du support reliant électriquement chaque conducteur et l'organe électronique. 5 Grâce au procédé selon l'invention, on peut facilement obtenir un positionnement fiable de l'organe électronique et de chaque conducteur les uns par rapport aux autres. En effet, le support est conçu de telle sorte qu'il permet un positionnement précis du support par rapport à une installation automatique de pose de l'organe électronique et de chaque conducteur ce qui garantit le positionnement 10 relatif de chaque composant du dispositif. De façon optionnelle, le support intègre des logements pour chaque composant ce qui améliore le positionnement des composants. De préférence, on connecte électriquement l'organe électronique et chaque conducteur, par exemple par soudure, sertissage, clipsage, collage ou tout autre 15 moyen. Une fois la partie sacrificielle séparée du reste du support, l'organe et chaque conducteur sont toujours électriquement reliés entre eux via la partie sacrificielle. Enfin, le support permet de positionner relativement simplement la partie sacrificielle dans des moyens automatisés de dépose de chaque conducteur et de l'organe 20 électronique. Une fois l'organe électronique et chaque conducteur fixé à la partie sacrificielle, la partie sacrificielle portant chaque conducteur et l'organe électronique peut être séparée du support. Le support assure donc une fonction de positionnement des différents composants entre eux et une fonction de connexion électrique entre eux grâce à la 25 partie sacrificielle. La partie sacrificielle support permet également de conférer de la rigidité au dispositif une fois celui-ci séparé du support. En outre, dans le dispositif de l'état de la technique, le support PCB comprend généralement plusieurs couches de cuivre qui, sous l'effet des contraintes, se 30 séparent les unes des autres par délamination. En utilisant un support non-laminé, par 2954669 -3- exemple mono-couche métallique, on évite une éventuelle délamination de la partie sacrificielle. Avantageusement, la partie sacrificielle du support comprend au moins deux zones de fixation de l'organe électronique, le support étant agencé de sorte que: - avant l'étape de séparation, les deux zones de fixation de l'organe électronique sont en court-circuit via le support, et 5 - après l'étape de séparation, les deux zones de fixation de l'organe électronique sont en circuit ouvert. Afin d'apporter de la rigidité au dispositif et de permettre un positionnement relativement précis de l'organe et des conducteurs, les zones de fixation de l'organe sont reliées via le support et donc sont en court-circuit avant la séparation de la partie 10 sacrificielle. Une fois l'organe et chaque conducteur fixé à la partie sacrificielle et une fois celle-ci séparée, les deux zones de fixation de l'organe doivent être en circuit ouvert afin de permettre le fonctionnement du dispositif. De façon avantageuse, avant l'étape de séparation, on surmoule au moins 15 l'organe électronique, chaque conducteur et la partie sacrificielle, dans un boîtier de rigidification. Une fois noyé dans le pneumatique vulcanisé, le dispositif électronique est soumis aux déformations locales dues au roulage du pneumatique. Ces déformations locales engendrent des contraintes au voisinage de l'interface qui sont transmises au 20 dispositif. Dans le dispositif de l'état de la technique, chaque conducteur comprend une partie proximale de fixation au support et une partie distale de rayonnement. Chaque conducteur est relié électriquement au transpondeur. En outre, le support PCB comprend une zone de support d'au moins une portion de la partie proximale de chaque conducteur. On observe des cassures entre le support et la partie proximale 25 de fixation de chaque conducteur. On observe également des cassures au voisinage de la portion de la partie distale de chaque conducteur supportée par la zone de support du support PCB. Or, les différentes pièces cassées présentent des arêtes ou extrémités saillantes pouvant nuire à l'endurance mécanique du pneumatique et à la sécurité de son ou ses utilisateurs. 30 Grâce au boîtier de protection, on assure le maintien de chaque conducteur et de l'organe électronique sur la partie sacrificielle. Ainsi, même en cas de défaillance de la soudure entre un conducteur et la partie sacrificielle ou l'organe et la partie sacrificielle, le boîtier permet d'assurer d'une part, leur maintient, et d'autre part, la connexion électrique entre eux via la partie sacrificielle. 35 En outre, le boîtier de protection permet de compenser la perte de rigidité liée à 2954669 -4- la séparation de la partie sacrificielle du support. De préférence, le boîtier est réalisé dans une matière de rigidité intermédiaire entre la rigidité de l'organe électronique et la rigidité de la gomme du pneumatique dans lequel le dispositif est destiné à être intégré qui est de l'ordre de 1 à 30 MPa, 5 compatible avec chaque conducteur et l'organe électronique et moulable par injection. La matière du boîtier est également compatible avec la température de vulcanisation (entre 160 et 200°C) et la durée de cuisson (environ 10 min pour un pneumatique de véhicule léger). En outre, la matière du boîtier est compatible avec les températures d'utilisation du pneumatique (entre -40 et +100 °C). Enfin, la matière ne se dégrade 10 pas au cours du temps. Optionnellement, après l'étape de surmoulage du boîtier de rigidification, on surmoule le boîtier de rigidification et chaque conducteur d'une couche intermédiaire de transition. La couche intermédiaire de transition présente une rigidité intermédiaire entre la 15 rigidité du boîtier et la rigidité de la gomme du pneumatique dans lequel le dispositif est destiné à être intégré. D'une manière générale, une interface de matières présentant une rigidité différente forme une zone critique. Ainsi, lors du roulage du pneumatique, chacune des matières dont la jonction définit l'interface est soumise à des contraintes. Ces 20 contraintes donnent lieu à des déformations différentes dépendant de la nature et de l'orientation des matières dont la jonction définit l'interface. Ces différences de déformations sont à l'origine de forces de cisaillement à l'interface, d'où le caractère critique de l'interface entre ces différentes matières. En diminuant ces différences, on améliore donc l'endurance mécanique des connexions électriques entre l'antenne, la 25 partie sacrificielle et l'organe électronique améliorant ainsi la fiabilité globale du dispositif dans le pneumatique. La couche intermédiaire de transition permet d'assurer une variation progressive de la rigidité entre l'organe électronique et les conducteurs, le boîtier de protection et la gomme du pneumatique. Ainsi, l'interface entre le dispositif et les nappes de 30 gomme est d'autant moins critique que la différence de rigidité entre le dispositif et les nappes de gomme est faible. La couche intermédiaire de transition est réalisée dans une matière moins rigide que celle du boîtier de protection. Cette matière est compatible avec la matière du boîtier de protection, est moulable par injection et est compatible avec les 35 températures de cuisson et d'utilisation du pneumatique. Enfin, cette matière ne se dégrade pas au cours du temps. Selon une caractéristique optionnelle du procédé selon l'invention, le boîtier de 2954669 -5- rigidification comporte des moyens de centrage du dispositif dans une cavité de surmoulage de la couche intermédiaire de transition. Ces moyens de centrage permettent également de maîtriser la régularité de l'épaisseur de la couche intermédiaire de transition. Ainsi, l'épaisseur est constante 5 autour du conducteur ce qui permet d'obtenir un rayonnement homogène du conducteur et donc plus efficace. En outre, cela permet d'assurer une transition progressive de rigidité homogène pour tout le conducteur et l'organe électronique ce qui améliore l'endurance mécanique du pneumatique. Enfin, le boîtier intégrant les moyens de centrage du dispositif, il est inutile de 10 prévoir des moyens externes de centrage lors de la fabrication du dispositif. Optionnellement, le boîtier comprend des moyens de protection de chaque conducteur comprenant deux tétons agencés selon une forme générale en V de part et d'autre d'une zone de fixation du conducteur à la partie sacrificielle. Avantageusement, les moyens de centrage du dispositif dans la cavité de 15 surmoulage de la couche intermédiaire de transition comprennent ces tétons. Les moyens de protection coopèrent avec l'enrobage pour limiter l'amplitude des déformations auxquelles est soumise la gomme environnante et qui sont transmises au dispositif électronique. La géométrie en V permet une limitation progressive de l'amplitude. En effet, la distance entre chaque téton et le conducteur augmente en 20 s'éloignant de la zone de fixation ce qui permet d'absorber des déformations importantes loin de la zone de fixation et des déformations plus faibles près de la zone de fixation. On réduit ainsi la fatigue du conducteur dans la zone de fixation du conducteur à la partie sacrificielle ce qui réduit les risques de cassure du conducteur. De préférence, après l'étape de surmoulage de la couche intermédiaire de 25 transition, on surmoule la couche intermédiaire de transition d'une couche d'interface. La couche d'interface permet de réduire davantage la différence de rigidité entre le dispositif et la gomme du pneumatique. On améliore ainsi la progressivité de la transition de rigidité entre, d'une part, l'organe électronique et les conducteurs et, d'autre part, la gomme du pneumatique. 30 La couche d'interface est réalisée dans une matière moins rigide que celle de la couche intermédiaire et présente un module d'Young compris entre 10 et 50 MPa. Cette matière est compatible avec la matière de la couche intermédiaire, est moulable par injection et est compatible avec les températures de cuisson et d'utilisation du pneumatique. En outre, cette matière est compatible avec la gomme de l'ébauche 35 crue et avec la gomme vulcanisée, notamment en termes d'adhésion, de propriétés mécaniques et d'évolution au cours du temps. Avantageusement, on met en forme plusieurs supports par emboutissage et - 6 cambrage d'une bande métallique. L'invention a pour autre objet un support pour dispositif électronique destiné à être intégré dans un pneumatique comprenant un organe électronique et au moins un conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend une partie sacrificielle comprenant: au moins une zone de fixation de l'organe électronique; au moins une zone de fixation de chaque conducteur, reliée électriquement à au moins une zone de fixation de l'organe électronique via le support; le support étant agencé de sorte que la partie sacrificielle est séparable du support par emboutissage et/ou découpage. Optionnellement, le support est agencé de sorte que: - les deux zones de fixation de l'organe électronique sont en court-circuit via le support lorsque la partie sacrificielle est solidaire du support; et - les deux zones de fixation de l'organe électronique sont en circuit ouvert lorsque la partie sacrificielle est séparée du support. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins dans lesquels : - la figure 1 illustre un dispositif selon un premier mode de réalisation de l'invention; - les figures 2 à 5 illustrent le dispositif de la figure 1 lors d'étapes de son procédé de fabrication; - les figures 6 à 11 illustrent différentes étapes de fabrication du dispositif de la figure 1; - la figure 12 est une vue analogue à celle de la figure 1 d'un dispositif selon un deuxième mode de réalisation de l'invention; - les figures 13A à 13C représentent différents modes de réalisation d'une partie sacrificielle du dispositif selon l'invention. On a représenté sur la figure 1 un dispositif électronique selon un premier mode de réalisation désigné par la référence générale 10. Comme illustré sur les figures 2 et 3, le dispositif 10 comprend un organe électronique 12 ainsi que deux conducteurs 14, ici deux antennes 14, formant dipôle. L'organe électronique 12 comprend une puce 16 de type RFID comportant des broches 18 de fixation de la puce 16 sur un support. Chaque conducteur 14 est sensiblement rectiligne et présente une forme hélicoïdale définissant la direction axiale X du dispositif 10. Sur les figures, on a représenté des axes X, Y, Z 2954669 -7- orthogonaux entre eux correspondant aux orientations axiale (X), transversale (Y) et verticale (Z) du dispositif 10. Le dispositif 10 comprend également une partie sacrificielle 20 d'un support 22 duquel elle a été séparée. La partie sacrificielle 20 comprend deux zones 24A, 24B de 5 fixation de l'organe électronique 12 ainsi que deux zones 26A, 26B de fixation de chaque conducteur 14. Chaque conducteur 14 comprend une partie proximale 14A de fixation à chaque zone 26A, 26B et une partie distale 14B de rayonnement. Chaque zone 26A, 26B est reliée électriquement à chaque zone 24A, 24B de fixation de l'organe électronique par une zone de jonction 27 de la partie sacrificielle 20. Les deux 10 zones 24A, 24B de fixation de l'organe électronique 12 sont en circuit ouvert lorsque la partie sacrificielle 20 est séparée du support 22. En référence à la figure 4, le dispositif 10 comprend un boîtier de rigidification 28. Le boîtier 28 est surmoulé directement sur l'organe électronique 12, les conducteurs 14 et la partie sacrificielle 20. En l'espèce, le boîtier 28 surmoule 15 entièrement l'organe électronique 12, chaque zone de fixation 24A, 24B, 26A, 26B, chaque zone de jonction 27 et chaque partie proximale 14A de chaque conducteur 14. Comme représenté sur les figures 1 et 5, le dispositif 10 comprend une couche intermédiaire 30 de transition et une couche 32 d'interface avec la gomme du pneumatique dans lequel le dispositif 10 est noyé. La couche intermédiaire 30 est 20 surmoulée directement sur le boîtier 28 et sur chaque partie distale 14B de chaque conducteur 14A. La couche d'interface 32 est surmoulée directement sur la couche intermédiaire 30. Comme illustré sur la figure 4, le boîtier 28 comprend des moyens 34 de centrage du dispositif 10 dans une cavité de surmoulage de la couche intermédiaire 25 30. La couche intermédiaire 30 comprend également des moyens 36 de centrage du dispositif 10 dans une cavité de surmoulage de la couche d'interface 32. Le boîtier 28 comprend enfin des moyens 37 de protection de chaque conducteur 14. Les moyens 37 sont mutualisés avec les moyens 34. En effet, les moyens 34 et 37 comprennent des tétons 38 agencés selon une forme générale en V transversalement de part et d'autre de chaque zone de fixation 26A, 26B. Ces tétons 38 permettent le positionnement axial et transversal du boîtier 28 et donc du dispositif 10 dans une cavité de surmoulage de la couche intermédiaire 30. Les moyens 34 comprennent en outre des butées 40 agencés sur le boîtier 28 verticalement de chaque côté de ce dernier. Les moyens 36 comprennent des tétons 42 verticaux surmoulés sur chaque partie 14B de chaque conducteur 14 ainsi que des butées 44 surmoulés sur le boîtier 28 . 2954669 -8- Le boîtier 28 est réalisé dans un matériau plastique thermodurcissable à base, à titre d'exemple, de résines époxydes, de polymères cristaux liquides (LCP) ou de polybutylène téréphthalate (PBT). Ce boîtier 28 est très rigide, ce qui est rendu possible grâce à l'utilisation de ces matériaux thermodurcissables. La réticulation peut 5 être réalisée pendant et/ou après l'opération d'injection du matériau de surmoulage du boîtier sans nécessiter de post-cuisson. Après réticulation complète et séparation de la partie sacrificielle 20 du reste du support 22, le boîtier 28 doit résister à l'ensemble des sollicitations mécaniques subies par le dispositif lors de l'utilisation du pneumatique sans déformation notable pour garantir un bon fonctionnement 10 électronique des connexions électriques entre l'organe électronique 12, les conducteurs 14 et la partie sacrificielle 20. Chaque couche intermédiaire 30 et d'interface 32 est de préférence réalisée dans un matériau thermoplastique tel que les élastomères thermoplastiques ou TPE, par exemple des copolymères blocs styrène/ butadiène (SB), styrène/ butadiène/ 15 styrène (SBS), styrène/ isoprène (SI), styrène/ isoprène/ styrène (SIS), styrène/ isoprène/ butadiène/ styrène (SIBS), styrène/ éthylène/ butylène/ styrène (SEBS), styrène/ éthylène/ propylène/ styrène (SEPS), styrène/ éthylène/ éthylène/ propylène/ styrène (SEEPS), polyuréthanes thermoplastiques (TPU), TPV tel que PP/EPDM-VD, et leurs mélanges. Ces matériaux doivent être compatibles chimiquement et bien 20 adhérer avec les matériaux adjacents. On va maintenant décrire un procédé de fabrication du dispositif 10 selon l'invention en référence aux figures 6 à 11. On dispose d'un support métallique 46, par exemple sous la forme d'une bande de laiton traitée en surface comme illustrée sur la figure 6. 25 On met en oeuvre le procédé au moyen d'une installation 48 de fabrication du dispositif 10 illustrée en partie sur la figure 7. L'installation 48 comprend des moyens 50 de guidage de la bande 46. Les moyens de guidage 50 comprennent deux glissières 52 dans laquelle la bande 46 est déplacée par glissement. L'installation 48 comprend également des moyens d'emboutissage (non 30 représentés) présentant un motif d'emboutissage au moyen desquels on emboutit périodiquement la bande. L'installation 48 comprend également des moyens de cambrage et de pliage de la bande 46 (non représentés). L'installation 48 comprend également des moyens 54 de centrage de la bande par rapport à l'installation 48. Ces moyens de centrage 54 comprennent des picots 56 35 alignés sensiblement au milieu entre les deux glissières 52. Enfin, l'installation 48 comprend un moule 58 d'injection de moulage du boîtier 28 et des moyens de découpage de la partie sacrificielle 20 (non représentés). Le 2954669 -9- moule d'injection 58 comprend notamment une cavité 59 pour le moulage du boîtier 28. On emboutit la bande 46 grâce aux moyens d'emboutissage et on obtient une bande 60 emboutie. Cette bande emboutie 60 comprend plusieurs supports 22 5 identiques et reliés entre eux par des portions 62 de jonction. En référence à la figure 8, chaque support 22 présente un cadre rectangulaire 64 comportant quatre branches 64A-D parallèles deux à deux. Deux branches du cadre, ici les branches 64A, 64C, sont reliées entre elles par une branche médiane 66 évidée dans sa partie centrale et sensiblement parallèle aux branches 64B, 64D. Le 10 support 22 comprend également la partie sacrificielle 20 qui comprend les deux zones 24A, 24B de fixation de l'organe électronique 12 ainsi que les deux zones 26A, 26B de fixation de chaque conducteur 14. Sur la figure 8, les zones de fixation 26 sont encore planes et les deux zones 24A, 24B de fixation de l'organe électronique 12 sont en court-circuit via le support 22 car la partie sacrificielle 20 est solidaire du support 15 22. De plus, le support 22 comprend des moyens 68 de centrage de chaque support 22 dans l'installation 48. Ces moyens 68 sont complémentaires des moyens 54 et comprennent deux orifices 70 ménagés à l'intersection de chaque branche 64A, 64C et de la branche médiane 66. En référence à la figure 9, lors d'une étape ultérieure à l'étape d'emboutissage, 20 on plie chaque zone 26A, 26B de façon à obtenir une gouttière 72. On cambre également le cadre 64 de sorte que la partie sacrificielle 20 est surélevée par rapport aux branches 64B, 64D lorsque le support repose sur les branches 64B, 64D. En référence à la figure 10, on fixe l'organe électronique 12 et chaque conducteur 14 respectivement sur les zones 24A, 24B et 26A, 26B de la partie 25 sacrificielle 20. En l'espèce, on dépose une pâte à braser sur chaque zone 24A, 24B, 26A, 26B, puis on dépose chaque conducteur 14 et l'organe électronique 12, puis on fait fusionner la pâte à braser pour fixer et connecter électriquement chaque conducteur 14 et l'organe électronique 12 lors d'une étape de réfusion. En référence à la figure 11, on surmoule l'organe électronique 12, la partie 30 sacrificielle 20 et chaque partie proximale de fixation 14A de chaque conducteur 14 par le boîtier 28 au moyen du moule 58. Ensuite, on sépare la partie sacrificielle 20 portant l'organe 12, les conducteurs 14 et le boîtier 28 de chaque support 22 par découpage et/ou emboutissage de la partie sacrificielle 20, en l'espèce de chaque branche médiane 66 transversalement 35 de part et d'autre du dispositif 22. On obtient alors un dispositif intermédiaire 10 tel que représenté sur la figure 4. On positionne chaque dispositif intermédiaire 10 de la figure 4 dans un moule 2954669 -10- d'injection de la couche intermédiaire 30 et on surmoule la couche 30 sur le dispositif intermédiaire 10 de la figure 4. On obtient alors le dispositif intermédiaire de la figure 5. Puis, on positionne chaque dispositif intermédiaire 10 de la figure 5 dans un 5 moule d'injection de la couche d'interface 32 et on surmoule la couche 32 sur le dispositif intermédiaire 10 de la figure 5. On obtient alors le dispositif 10 de la figure 1. On a représenté sur la figure 12 un dispositif 10 selon un deuxième mode de réalisation. Les éléments analogues à ceux représentés sur les figures précédentes sont désignés par des références identiques. 10 A la différence du premier mode de réalisation, les moyens 36 de centrage du dispositif 10 dans la cavité de surmoulage de la couche d'interface 32 ne sont pas portés par la couche intermédiaire 30 mais par le moule. Ces moyens 36 comprennent notamment des paires de demi-coquilles de positionnement (non représentés) du dispositif intermédiaire revêtu de la couche intermédiaire dans la 15 cavité de moulage de la couche 32. Après retrait du dispositif 10 du moule, il subsiste des encoches 74 agencées le long de chaque partie distale 14B de chaque conducteur là où étaient disposées les coquilles de positionnement. Bien entendu, ces encoches ne subsistent pas lorsque les moyens de positionnement sont rétractables. Dans ce mode de réalisation, la couche 30 ne comporte donc pas nécessairement les 20 tétons 42. On a représenté sur les figures 13A-C différents modes de réalisation de la partie sacrificielle 20. Les éléments analogues à ceux représentés sur les figures précédentes sont désignés par des références identiques. Sur la figure 13A, chaque zone de fixation 26A, 26B présente plusieurs ardillons 25 76 de retenue de chaque conducteur 14 sur chaque zone de fixation 26A, 26B. Sur la figure 13B, en plus des ardillons 76 du mode de réalisation de la figure 14A, la partie sacrificielle 20 comprend au moins un rebord 78 de protection de l'organe électronique 12, ici deux rebords disposés transversalement de part et d'autre de chaque zone 24A, 24B. En outre, la partie sacrificielle 20 comprend des saillies 80 30 de support de chaque téton 38. Sur la figure 13C, en plus des deux zones 26A, 26B de fixation de l'organe électronique 12, la partie sacrificielle 20 comprend une zone 82 de support centrale de l'organe électronique 12 agencée entre les deux zones 26A, 26B et électriquement isolée de chaque zone 24, 26 lorsque la partie sacrificielle est séparée du support 22. 35 L'invention ne se limite pas aux modes de réalisation précédemment décrits. En effet, les caractéristiques des différents modes de réalisation de la partie sacrificielle 20 pourront être indifféremment combinées. 2954669 - 11 - En outre, l'étape de cambrage pourra être antérieure à l'étape de pliage et vice-versa. De plus, le dispositif 10 pourra comprendre plus de trois couches afin d'améliorer la transition de rigidité entre l'organe électronique 12, les conducteurs 14 5 et la gomme du pneumatique. L'organe électronique 12 pourra être du type passif, c'est-à-dire apte à communiquer des données comprises dans une puce électronique à une unité d'interrogation externe ou du type actif, c'est-à-dire apte à recevoir des données émises par un capteur afin de les communiquer à une unité d'interrogation externe. 10 Un tel organe actif peut comprendre notamment un microprocesseur ainsi qu'une mémoire. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10) destiné à être intégré dans un pneumatique, le dispositif électronique (10) comprenant un organe électronique (12) et au moins un conducteur (14), caractérisé en ce que, au cours du procédé: on fixe l'organe électronique (12) à un support (22); on fixe chaque conducteur (14) au support (22) de sorte que chaque conducteur (14) et l'organe électronique (12) sont reliés électriquement via le support (22); on sépare du support (22) chaque conducteur (14), l'organe électronique (12) et une partie sacrificielle (20) du support (22) reliant électriquement chaque conducteur (14) et l'organe électronique (12). 2. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel on connecte électriquement l'organe électronique (12) et chaque conducteur (14). 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la partie sacrificielle (20) du support (22) comprend au moins deux zones de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12), le support (22) étant agencé de sorte que: û avant l'étape de séparation, les deux zones de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12) sont en court-circuit via le support (22), et û après l'étape de séparation, les deux zones de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12) sont en circuit ouvert. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, avant l'étape de séparation, on surmoule au moins l'organe électronique (12), chaque conducteur (14) et la partie sacrificielle (20), dans un boîtier (28) de rigidification. 7. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel, après l'étape de surmoulage du boîtier de rigidification (28), on surmoule le boîtier de rigidification (28) et chaque conducteur (14) d'une couche intermédiaire (30) de transition. 8. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le boîtier de rigidification (28) comporte des moyens (34) de centrage du dispositif (10) dans une cavité de surmoulage de la couche intermédiaire (30) de transition. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, dans lequel le boîtier (28) comprend des moyens (37) de protection de chaque conducteur (14) comprenant deux tétons (38) agencés selon une forme générale en V de part et d'autre d'une zone de fixation (26A, 26B) du conducteur (14) à la partie sacrificielle 2954669 -13- (20). 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, dans lequel, après l'étape de surmoulage de la couche intermédiaire (30) de transition, on surmoule la couche intermédiaire de transition (30) d'une couche d'interface (32). 9. Support (22) pour dispositif électronique (10) destiné à être intégré dans un pneumatique comprenant un organe électronique (12) et au moins un conducteur (14), caractérisé en ce qu'il comprend une partie sacrificielle (20) comprenant: au moins une zone de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12); au moins une zone de fixation (26A, 26B) de chaque conducteur (14), reliée électriquement à au moins une zone de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12) via le support (22); le support (22) étant agencé de sorte que la partie sacrificielle (20) est séparable du support (22) par emboutissage et/ou découpage. 10. Support (22) selon la revendication précédente, agencé de sorte que: les deux zones de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12) sont en court-circuit via le support (12) lorsque la partie sacrificielle (20) est solidaire du support (22); et les deux zones de fixation (24A, 24B) de l'organe électronique (12) sont en circuit ouvert lorsque la partie sacrificielle (20) est séparée du support (22).