FR 2954993 A1 20110708 FR 1001011 A 20100312 Ecran de papier électronique, procédé de fabrication de celui-ci et afficheur à écran en papier électronique présentant celui-ci Arrière-plan technologique de l'invention 1. Domaine technique La présente invention concerne un afficheur à papier électronique et plus particulièrement un écran en papier électronique qui monte un film en papier électronique et une puce pilote sur un substrat, un procédé de fabrication de celui-ci et un afficheur à papier électronique présentant celui-ci. 2. Description de l'art apparenté Comme afficheur de la prochaine génération, un affichage à cristaux liquides (LCD), un écran en plasma (PDP), un afficheur à électroluminescence, à papier électronique, etc. sont largement répandus. Parmi d'autres, le dispositif à afficheur électronique est incurvé de manière souple et est très bon marché en ce qui concerne les coûts de fabrication par rapport aux autres afficheurs. En outre, étant donné que l'afficheur à papier électronique n'a pas besoin d'un éclairage en arrière-plan ou d'une recharge continue, il peut être commandé avec très peu d'énergie en ayant une efficacité extrêmement satisfaisante. De plus, étant donné que l'afficheur à papier électronique présente un angle de vision large et clair et une fonction mémoire qui permet que les caractères ou images affichés ne disparaissent pas complètement bien qu'une alimentation électrique soit instantanément bloquée, on peut espérer qu'il sera largement utilisé dans des domaines très étendus, par exemple, les supports imprimés tels que les livres, les journaux ou les magazines, les écrans pliables, les encarts électroniques, etc. De plus, l'afficheur à papier électronique peut inclure un film de papier électronique, un substrat qui présente une électrode appliquant une puissance électrique au film de papier électronique, une puce pilote qui applique un signal pilote au film de papier électronique, une puce sur film (COF) qui supporte la puce pilote, et une carte principale qui y est raccordée. Dans ce cas, la puce pilote est connectée électriquement à une carte à circuit imprimé et la carte principale est alimentée avec le signal pilote provenant de la carte t principale ce qui permet d'appliquer le signal pilote au film de papier électronique par l'intermédiaire de la carte à circuit imprimé. A ce moment-là, la carte à circuit imprimé et la COF ou la COF et la carte principale peuvent être connectées électriquement l'une à l'autre grâce à un film conducteur anisotropique (ACF) et à ce processus de liaison. Par conséquent, le processus de liaison ACF doit être exécuté au moins deux fois pour fabriquer l'afficheur à papier électronique, de telle sorte que le processus de fabrication de l'afficheur à papier électronique devient compliqué et que les coûts de production augmentent du fait de l'utilisation d'un matériau ACF. Résumé de l'invention La présente invention propose de résoudre les problèmes qui peuvent être générés par un afficheur à papier électronique. Plus particulièrement, un objet de la présente invention consiste à fournir un écran en papier électronique qui monte un film de papier électronique et une puce pilote sur un substrat, un procédé de fabrication de celui-ci et un afficheur à papier électronique présentant celui-ci. Un objet de la présente invention consiste à fournir un écran en papier électronique. L'écran en papier électronique peut être configuré pour inclure : un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure de la couche de base et est une unité minimum d'affichage d'une image, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de base et est connectée électriquement à l'électrode à segment, et un ensemble tampon qui est électriquement connecté à la couche de fils ; un film de papier électronique qui est connecté électriquement à l'électrode à segment et est relié à la surface supérieure du substrat souple ; et une puce pilote qui est connectée électriquement à l'ensemble tampon et est disposée sur la surface inférieure du substrat souple. Dans ce cas, l'écran en papier électronique peut inclure un trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base et raccorde électriquement l'électrode à segment à la couche de fils. L'écran en papier électronique peut en outre inclure un 10 élément adhésif conducteur qui est intercalé entre le film de papier électronique et l'électrode à segment. Le film de papier électronique peut inclure une couche de papier électronique, une électrode commune qui est disposée sur le film de papier électronique et une couche de réserve 15 qui est disposée sur l'électrode commune. En outre, l'écran en papier électronique peut inclure en outre une couche de réserve qui est fixée sur la surface inférieure du substrat souple. Un autre objet de la présente invention consiste à fournir 20 un procédé de fabrication d'un écran en papier électronique. La procédé de fabrication de l'écran en papier électronique peut être configuré pour inclure : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une 25 couche de base, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de base et qui est connectée électriquement à l'électrode à segment, et un ensemble tampon qui est connecté électriquement à la couche de fils ; la liaison d'un film de papier électronique à la 30 surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface inférieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'ensemble tampon. Dans ce cas, la formation du substrat souple peut inclure : la fourniture de la couche de base qui présente une couche conductrice sur ses deux côtés ; la formation d'un trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base ; la formation d'un trou d'interconnexion qui présente une connexion intercouche avec une couche de placage sur les deux côtés de la couche de base incluant le trou d'interconnexion ; et la formation de l'électrode à segment, la couche de fils et de l'ensemble tampon en attaquant chimiquement de manière sélective la couche de placage. La formation du substrat souple peut inclure : la formation du trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base ; la formation du trou d'interconnexion pour la connexion intercouche à l'intérieur du trou d'interconnexion et la formation de l'électrode à segment, la couche de fils, et l'ensemble tampon grâce à un procédé d'impression par jet d'encre. La puce pilote peut être montée en utilisant l'un quelconque d'un procédé de connexion par billes et d'un procédé de micro-câblage. La liaison du film de papier électronique peut inclure l'utilisation d'un élément adhésif conducteur. Le procédé de fabrication de l'écran en papier électronique peut en outre inclure la formation d'une couche de réserve sur la surface inférieure du substrat souple. Encore un autre objectif de la présente invention consiste à fournir un procédé de fabrication d'un écran en papier électronique. Le procédé de fabrication de l'écran en papier électronique peut être configuré pour inclure : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base, et une couche de fils et un ensemble tampon qui sont disposés sur la surface inférieure de la couche de base en exécutant un processus de formation d'un trou d'interconnexion, un processus de placage, et un processus d'attaque chimique sur la couche de base ; la liaison d'un film de papier électronique à la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface inférieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'ensemble tampon. Dans ce cas, la couche de base peut avoir une couche conductrice sur au moins l'une de ses surfaces. Le processus de formation du trou d'interconnexion peut être exécuté par un traitement au laser. Encore un autre objectif de la présente invention consiste à fournir un procédé de fabrication d'un écran en papier électronique. Le procédé de fabrication de l'écran en papier électronique peut être configuré pour inclure : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base, et une couche de fils et une couche de contact qui sont disposées sur la surface inférieure de la couche de base en exécutant un processus de formation d'un trou d'interconnexion et un processus d'impression à jet d'encre sur la couche de base ; la liaison d'un film de papier électronique sur la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit électriquement connecté à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface inférieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit électriquement connecté à l'ensemble tampon. Dans ce cas, la formation du substrat souple peut inclure la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils grâce à un processus de placage. La formation du substrat souple peut inclure la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement 10 l'électrode à segment à la couche de fils grâce à un processus d'impression par jet d'encre. Encore un autre objet de la présente invention consiste à fournir un afficheur à papier électronique. Un afficheur à papier électronique peut être configuré pour inclure : un 15 écran en papier électronique qui inclut un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base et représente une unité minimum d'affichage d'une image, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de 20 base qui est connectée électriquement à l'électrode à segment, et un ensemble tampon qui est connecté électriquement à la couche de fils ; un film de papier électronique qui est connecté électriquement à l'électrode à segment et qui est relié à la surface supérieure du substrat 25 souple ; et une puce pilote qui est montée sur l'ensemble tampon sur la surface inférieure du substrat souple ; et un boîtier qui reçoit l'écran en papier électronique dont des portions sont incurvées pour se faire face. Dans le cas présent, l'afficheur à papier électronique peut 30 en outre inclure une carte principale qui est mise en contact électronique avec le substrat souple et est disposée sur la surface du fond du boîtier ; et un élément de renforcement qui est intercalé entre le substrat souple et la carte principale. L'afficheur à papier électronique peut en outre inclure un organe de protection contre l'humidité qui est intercalé entre le boîtier et le film de papier électronique et le bord d'une région d'affichage disposée sur un écran en papier électronique. L'afficheur à papier électronique peut en outre inclure un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils. L'afficheur à papier électronique peut en outre inclure un élément adhésif conducteur qui est intercalé entre le film de papier électronique et l'électrode à segment. La puce pilote peut être disposée entre les substrats souples qui sont incurvés pour se faire face. Brève description des dessins La figure 1 est une vue en plan d'un écran en papier électronique selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; La figure 2 est une vue en plan d'un substrat souple de la figure 1 ; La figure 3 est une vue en coupe transversale d'une partie de l'écran en papier électronique de la figure 1 ; La figure 4 est une vue en coupe transversale d'un afficheur à papier électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention ; Les figures 5 à 8 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un troisième mode de réalisation de la présente invention ; et Les figures 9 à 11 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. Description des modes de réalisation préférés Ci-après, les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention vont être décrits en détail en faisant référence aux dessins joints d'un afficheur à papier électronique. Les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention qui sont décrits ci-dessous sont fournis de telle sorte que les spécialistes de la technique auxquels la présente invention s'adresse puissent exécuter en totalité la présente invention. Par conséquent, la présente invention peut être modifiée sous de nombreuses formes différentes et elle ne doit pas être limitée aux modes de réalisation décrits dans les présentes. Sur les dessins, l'épaisseur et la taille du dispositif peuvent être exagérées aux fins de clarté. Les mêmes numéros de référence désignent les composants identiques sur l'ensemble de la spécification. La figure 1 est une vue en plan d'un écran en papier électronique selon un premier mode de réalisation de la 25 présente invention. La figure 2 est une vue en plan du substrat souple de la figure 1. La figure 3 est une vue en coupe transversale d'une partie de l'écran en papier électronique de la figure 1. 30 Si l'on fait référence aux figures 1 à 3, un écran en papier électronique selon le premier mode de réalisation de la présente invention peut être configuré pour inclure un substrat souple 110, une électrode à segment 111, une couche de fils 114 et un film de papier électronique 120 ainsi qu'une puce pilote 130. Le substrat souple 110 peut inclure une première région 110a et une seconde région 110b qui est disposée sur un côté de la première région 110a. Ensuite, la première région 110a peut être une région d'affichage sur laquelle une image est affichée. Dans ce cas, la pluralité d'électrodes à segment 111 sont disposées sur la surface supérieure de la première région 110a. L'électrode à segment 111 peut être une unité minimum pour afficher une image. En outre, la couche de fils 114 qui est connectée électriquement à l'électrode à segment 111 peut être disposée sur la surface inférieure de la première région 110x. Ace moment-là, l'électrode à segment 111 et la couche de fils 114 peuvent être connectées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion 115. En outre, un ensemble tampon 113 qui est électriquement connecté à la couche de fils 114 est disposé sur la surface inférieure de la seconde région 110b. Ici, l'ensemble tampon 113 peut être électriquement connecté à la puce pilote 130 qui doit être décrite ultérieurement. Le substrat souple 110 peut utiliser un film souple comme couche de base 116. Dans ce cas, comme matériau qui forme la couche de base 116, on peut trouver par exemple du polyéthylène téréphtalate (PET), du polypropylène (PP), de la résine époxy, du verre epoxy (GE), de la résine cellulosique, de la résine polyester, de la résine céramique, etc. Cependant, les matériaux mentionnés ci-dessus de la couche de base sont fournis dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. Par conséquent, tout matériau souple peut être utilisé. De plus, le substrat souple 110 peut en outre inclure un tampon d'électrode commune 112 qui est disposé sur la surface supérieure de la seconde région 110b. De plus, le substrat souple 110 peut en outre inclure une couche de réserve 150 qui est disposée sur la surface inférieure de façon à protéger la couche de fils 114 et à garantir l'isolation entre le substrat souple 110 et une carte principale. Le film de papier électronique 120 peut être disposé sur la surface supérieure de la première région 110a. A ce moment- là, le film de papier électronique 120 peut être électriquement connecté à l'électrode à segment 111. Le film de papier électronique 120 peut inclure une couche de papier électronique 121, une électrode commune 122 et une couche de protection 123 qui sont empilées dans cet ordre. Ici, la couche en papier électronique 121 peut être commandée par la tension appliquée entre l'électrode à segment 111 et l'électrode commune 122, en affichant ainsi une image. Ici, comme forme de couche du papier électronique 121, on peut trouver, par exemple, une couche électrophorétique, une forme de microcapsule, une forme de bille tordue etc. En outre, l'électrode commune 122 peut être formée d'une électrode transparente, par exemple une ITO. A ce moment-là, l'électrode commune 122 peut être électriquement connectée au tampon d'électrode commune 112 et donc on peut lui appliquer une tension commune provenant de l'extérieur. En outre, la couche de protection 123 peut protéger la surface du film de papier électronique 120 contre l'extérieur. A ce moment-là, la couche protectrice 123 peut être constituée d'un matériau transparent. Comme matériau de transparent, on peut trouver, par exemple, du polyéthylène téréphtalate (PET), de l'alcool polyvinylique (PVA), du polyéthylène (PE) du polycarbonate (PC), du polyacrylate, du polyméthylméthacrylate, de polyuréthane, de l'acétobutyrate de cellulose (CAB), etc. Cependant, les matériaux mentionnés ci-dessus de la couche de protection 123 sont fournis dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. Le film de papier électronique 120 et le substrat souple 110 peuvent être électriquement connectés l'une à l'autre grâce à un élément adhésif conducteur 140 interposé entre ceux-ci. Dans ce cas, comme élément conducteur adhésif 140, on peut utiliser par exemple un film conducteur anisotropique (ACF), une pâte conductrice anisotropique (ACP), etc. La puce pilote 130 peut être connectée électriquement et montée sur l'ensemble tampon 113 qui est formé sur la surface inférieure de la seconde région 110b du substrat souple 110. Dans ce cas, la connexion électrique entre la puce pilote 130 et l'ensemble tampon 113 peut être réalisée grâce à un procédé de micro-câblage ou un procédé de liaison par billes. Ici, lorsque l'écran en papier électronique 100 est reçu dans un boîtier, la surface inférieure de la seconde région 110b et la surface inférieure de la première région 110a du substrat souple 110 peuvent être repliées à se faire face. A ce moment-là, la puce pilote 130 est disposée sur la surface inférieure du substrat souple 110, de telle sorte que la puce pilote 130 puisse être disposée entre le substrat souple 110 qui est replié pour lui faire face. Il en résulte que la puce pilote 130 peut être protégée d'un impact ou d'une pollution provenant de l'extérieur. En conséquence, avec le premier mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, le film de papier électronique et la puce pilote sont montés sur un substrat, ce qui permet de simplifier un processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication de l'écran en papier électronique du fait de la réduction des coûts matériels. En outre, l'écran en papier électronique présente la surface souple, ce qui lui permet de mettre en œuvre l'afficheur souple. Ci-après, un afficheur à papier électronique équipé de l'écran en papier électronique selon le premier mode de réalisation de la présente invention va être décrit en détail. Dans ce cas, la description répétitive du premier mode de réalisation sera omise d'un deuxième mode de réalisation et les mêmes numéros de référence seront donnés aux mêmes constituants. La figure 4 est une vue en coupe transversale d'un afficheur à papier électronique selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 4, l'afficheur à papier électronique selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention peut être configuré pour inclure un écran en papier électronique 100 et un boîtier 200. L'écran en papier électronique 100 peut inclure un substrat souple 110, un film de papier électronique 120 et une puce pilote 130. Dans ce cas, le substrat souple 110 peut inclure une électrode à segment 111 (figure 3) qui est disposée sur la surface supérieure de celui-ci, une couche de fils 114 (figure 3) qui est disposée sur la surface inférieure de celui-ci et qui est connectée électriquement à l'électrode à segment 111, et un ensemble tampon 113 (figure 3). A ce moment-là, l'électrode à segment 111 et la couche de fils 114 peuvent être connectées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion 115 (figure 3) qui pénètre à travers une couche de base 116 du substrat souple 110. En outre, le film de papier électronique 120 peut être connecté électriquement à l'électrode à segment 111 et être lié à la surface supérieure du substrat souple 110. De plus, la puce pilote 130 peut être connectée électriquement à l'ensemble tampon 113 et être montée sur la surface inférieure du substrat souple 110. L'écran en papier électronique 100 peut être reçu à l'intérieur du boîtier 200, alors qu'une portion de celui- ci a été repliée. Dans ce cas, la puce pilote 130 est disposée sur la surface inférieure du substrat souple 110, de telle sorte que la puce pilote 130 puisse être disposée entre le substrat souple 110 qui est replié pour lui faire face. En d'autres termes, la puce pilote 130 peut être disposée à l'intérieur d'un écran en papier électronique 100, en permettant ainsi d'être protégée contre l'environnement ou contre un choc provenant de l'extérieur. Dans ce cas, la puce pilote 130 peut être disposée pour correspondre à la surface latérale du boîtier 200, ce qui permet ainsi de réduire les effets électriques de la carte principale 300 qui doit être décrite ultérieurement et être fixée de manière stable à l'intérieur du boîtier 200. Cependant, la position de la puce pilote 130 à l'intérieur du boîtier 200 est proposée dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. Par conséquent, la puce pilote 130 peut être disposée pour correspondre à la surface de fond du boîtier 200. De plus, l'afficheur à papier électronique peut en outre inclure la carte principale 300 qui est connectée électriquement au substrat souple 110 et est disposée sur la surface de fond du boîtier 200. Dans ce cas, la surface inférieure du substrat souple replié 110 et la carte principale 300 peuvent être connectées électriquement l'une à l'autre grâce à un procédé de liaison ACF. Ainsi, la carte principale 300 peut appliquer un signal pilote au film de papier électronique 120 grâce à la puce pilote 130. En outre, l'afficheur à papier électronique peut en outre inclure un élément de renforcement 400 qui est intercalé entre le substrat souple 110 et la carte principale 300. L'élément de renforcement 400 est disposé dans un espace séparé entre le substrat souple 110 et la carte principale et fixer principale peut être 300 de telle sorte qu'elle puisse le supporter le substrat souple 110 sur la carte ce cas, l'élément de renforcement 400 d'un matériau qui peut supporter de 300. Dans constitué manière stable le substrat souple 110, par exemple, l'éponge. En outre, l'afficheur à papier électronique peut en outre inclure un élément de protection contre l'humidité 500 qui est intercalé entre le boîtier 200 et l'écran en papier électronique 100, le long du bord d'une région d'affichage qui est disposée sur l'écran en papier électronique 100 et affiche une image. L'élément de protection contre l'humidité 500 peut empêcher l'humidité de s'infiltrer à l'intérieur du boîtier 200 à partir d'un interstice entre l'écran en papier électronique 100 et le boîtier 200. Dans ce cas, l'élément de protection contre l'humidité 500 peut être constitué d'un matériau élastique. Comme matériau élastique, on peut trouver, par exemple le caoutchouc de silicone, le caoutchouc acrylique, le caoutchouc époxy, le caoutchouc d'uréthane, etc. Par conséquent, avec l'afficheur à papier électronique 10 selon le mode de réalisation selon la présente invention, la puce pilote est entourée par le substrat souple et sera disposée à l'intérieur du boîtier de telle sorte que la puce pilote puisse être protégée de l'extérieur, ce qui permet de sécuriser la fiabilité de l'écran en papier 15 électronique. Ci-après, en référence aux figures 5 à 8, un processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un troisième mode de réalisation de la présente invention va être décrit. 20 Les figures 5 à 8 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un troisième mode de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 5, pour fabriquer l'écran en 25 papier électronique, la couche de base 116 ayant des couches conductrices 116a sur ses deux côtés est fournie. Dans ce cas, comme matériau qui forme la couche de base 116, on peut trouver, par exemple, du polyéthylène téréphtalate (PET), du polypropylène (PP), de la résine 30 époxy, du verre epoxy (GE), de la résine cellulosique, de la résine polyester, de la résine céramique, etc. Cependant, les matériaux mentionnés ci-dessus de la couche de base 116 sont fournis dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. Par conséquent, tout matériau souple peut être utilisé. Ensuite, un trou d'interconnexion 115a qui pénètre à l'intérieur de la couche conductrice 116a et de la couche de base 116 est formé. A ce moment-là, le trou d'interconnexion 115a peut être formé par un procédé laser grâce auquel un processus fin peut être exécuté. Le trou d'interconnexion 115a peut également être formé par un procédé de perçage mécanique. La couche conductrice 116a est disposée des deux côtés de la couche de base 116 dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple, mais la présente invention ne se limite pas à cela. Par exemple, la couche conductrice 116a peut également être disposée sur une surface de la couche de base 116. En référence à la figure 6, une couche de placage 116b est formée grâce à un processus de placage sur la couche conductrice 116a et la couche de base 116 dans lesquelles le trou d'interconnexion 115a est formé. Un trou d'interconnexion 115 pour une connexion intercouche peut également être formé pendant le processus de formation de la couche de placage 116b. Dans ce cas, la couche de placage 116b peut être constituée de matériau conducteur, par exemple, du cuivre ou d'argent. Ensuite, bien que cela ne soit pas représenté sur les dessins, un motif en matériau de réserve est formé sur la couche de placage 116b puis la couche de placage 116b est fixée uniquement de manière sélective en utilisant le motif de matériau de réserve comme masque d'attaque chimique, ce qui permet de former une électrode à segment 111, une couche de fils 114 et un ensemble tampon 113 tel que représenté sur la figure 7. Grâce à ceci, un substrat souple 110 peut inclure l'électrode à segment 111 qui est disposée sur la surface supérieure de la couche de base 116, et la couche de fils 114 et l'ensemble tampon 113 qui sont disposés sur la surface inférieure de la couche de base 116, dans lequel une électrode à segment 111, la couche de fils 114, et l'ensemble tampon 113 sont connectés électriquement l'un avec l'autre à travers le trou d'interconnexion 115. Par conséquent, le processus de formation du trou d'interconnexion, le processus de placage et le processus d'attaque chimique sont exécutés de manière séquentielle sur la couche de base 116 qui inclut la couche conductrice 116a sur au moins l'une de ses surfaces, ce qui permet ainsi de fabriquer le substrat souple 110. De plus, une couche de réserve 150 peut en outre être formée sur la surface inférieure du substrat souple 110. La couche de réserve 150 peut être formée en fixant un film du matériau isolant ou en le revêtant avec de la résine isolante. En référence à la figure 8, lorsque le substrat souple 110 a été fabriqué, un élément adhésif conducteur 140 est fixé sur le substrat souple 110. Ensuite, un film de papier électronique 120 est mis sous pression et comprimé sur l'élément adhésif conducteur 140, ce qui lui permet de lier le film de papier électronique 120 au substrat souple 110. A ce moment, l'électrode à segment 111 et le film de papier électronique 120 du substrat souple 110 peuvent être électriquement connectés l'un à l'autre grâce à l'élément adhésif conducteur 140. Dans ce cas, comme élément adhésif conducteur 140, on peut trouver, par exemple, un film conducteur anisotropique (ACF), une pâte conductrice anisotropique (ACP), etc. Ensuite, une puce pilote 130 peut être montée de manière à ce qu'elle soit électriquement connectée à l'ensemble tampon 113 sur la surface inférieure du substrat souple 110. Dans ce cas, la connexion électrique entre la puce pilote 130 et l'ensemble tampon 113 peut être réalisée grâce à par un procédé de connexion par bille ou un procédé par micro-câblage. En outre, afin de fabriquer l'afficheur à papier électronique, une portion de l'écran en papier électronique 100 peut être reçue à l'intérieur d'un boîtier, alors que les surfaces inférieures du substrat souple 110 sont repliées pour se faire face. A ce moment-là, la puce pilote 130 est disposée sur la surface inférieure du substrat souple 110, de telle sorte qu'elle peut être disposée à l'intérieur de l'écran en papier électronique 100. Par conséquent, la puce pilote 130 peut être suffisamment protégée contre l'extérieur, pendant ou après que l'afficheur à papier électronique a été fabriqué. Par conséquent, avec le mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, le film en papier électronique et la puce pilote sont montés sur un substrat, ce qui permet de simplifier le processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication du fait de la réduction en matière ACF. Cependant, en faisant référence aux figures 9 à 11, un processus de fabrication d'un afficheur à papier électronique selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention va être décrit. Ici, le quatrième mode de réalisation met en œuvre le même processus de fabrication que celui du troisième mode de réalisation mentionné ci- dessus, à l'exception du processus de formation de l'électrode à segment et de la couche de fils. Par conséquent, la description répétitive du troisième mode de réalisation sera omise du quatrième mode de réalisation. Les figures 9 à 11 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 9, une couche de base 116 est tout d'abord fournie pour fabriquer l'écran en papier électronique. Comme matériau qui forme la couche de base 116, on peut, par exemple, utiliser du polyéthylène téréphtalate (PET), du polypropylène (PP), de la résine époxy, du verre époxy (GE), de la résine cellulosique, de la résine polyester, de la résine céramique, etc. Cependant, les matières mentionnées ci-dessus de la couche de base sont fournies dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. Par conséquent, tout matériau souple peut être utilisé. Ensuite un trou d'interconnexion 115a qui pénètre dans la couche de base 116 est formé. Le trou d'interconnexion 115a peut être formé grâce à un processus laser grâce auquel le traitement fin peut être exécuté. En référence à la figure 10, lorsque le trou d'interconnexion 115a est formé, un trou d'interconnexion 115 qui remplit un trou d'interconnexion 115a est formé. Le via 115 peut être formé par un procédé de placage. En référence à la figure 11, lorsque le trou d'interconnexion 115 est formé, une électrode à segment 111 peut être formée sur la surface supérieure de la base inférieure 116, et une couche de fils 114 et un ensemble tampon 113 qui sont connectés électriquement à l'électrode de segment 111 par l'intermédiaire du trou d'interconnexion 115 peuvent être formés sur la surface inférieure de la couche de base 116. Dans ce cas, l'électrode à segment 111, la couche de fils 114 et l'ensemble tampon 113 peuvent être formés par impression par jet d'encre conductrice sur les surfaces supérieures et inférieures de la couche de base 116 grâce à un procédé d'impression par jet d'encre. Le procédé d'impression par jet d'encre peut former un film mince ayant une largeur de 1 pm, voire moins. Dans ce cas, la couche de fils 114 ayant une largeur de 40 pm, voire moins et l'ensemble tampon 113 ayant une largeur de 20 pm, voire moins peuvent être suffisamment formés grâce au procédé d'impression par jet d'encre. En d'autres termes, la couche mince de fils 114 et l'ensemble tampon 113 peuvent être formés grâce au procédé d'impression par jet d'encre, ce qui permet de fabriquer un afficheur à papier électronique avec une résolution améliorée. En outre, l'électrode à segment 111, la couche de fils 114 et l'ensemble tampon 113 sont formés par l'encre correctrice qui est apte au frittage à faible température, ce qui permet d'utiliser la couche de base 116 qui est sensible à la chaleur et peu onéreuse. En d'autres termes, la sélectivité du matériau de la couche de base 116 sera améliorée. Le trou d'interconnexion 115 est formé par le processus de placage dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple, mais la présente invention ne se limite pas à cela. Par exemple, le trou d'interconnexion 115 peut également être formé par le procédé d'impression par jet d'encre qui forme l'électrode à segment 111, la couche de fils 114 et l'ensemble tampon 113. Ensuite, le film de papier électronique 120 et la puce pilote 130 sont montés sur le substrat souple 110, ce qui permet de fabriquer l'écran d'affichage à papier électronique. Par conséquent, avec le mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, le substrat souple est fabriqué grâce au procédé d'impression par jet d'encre, ce qui permet de fabriquer l'afficheur à papier électronique avec une excellente résolution et d'améliorer la sélectivité du matériau de l'afficheur à papier électronique. L'écran en papier électronique selon la présente invention peut être fabriqué en montant le film de papier électronique et la puce pilote sur un substrat, ce qui permet de simplifier le processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication. En outre, l'affichage à papier électronique selon la présente invention présente la puce pilote entre le substrat souple replié, ce qui permet de protéger naturellement la puce pilote contre l'extérieur. Bien que les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention aient été décrits à des fins d'illustration, les spécialistes de la technique remarqueront que différents modifications, ajouts et remplacements sont possibles sans qu'on s'éloigne du cadre ni de l'esprit de l'invention telle qu'elle est décrite dans les revendications jointes. En conséquence, ces modifications, ces ajouts et ces remplacements doivent également être compris comme tombant dans le cadre de la présente invention. REVENDICATIONS1. Ecran en papier électronique comprenant : un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base et représente une unité minimum d'affichage d'une image, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de base et qui est connectée électriquement à l'électrode à segment, et un ensemble tampon qui est connecté électriquement à la couche de fils ; un film de papier électronique qui est connecté électriquement à l'électrode à segment et qui est collé à la surface supérieure du substrat souple ; et une puce pilote qui est connectée électriquement à l'ensemble tampon et est disposée sur la surface inférieure du substrat souple. 2. Écran en papier électronique. selon la revendication 1 comprenant en outre : un trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base et raccorde électriquement l'électrode à segment à la couche de fils. 3. Écran en papier électronique selon la revendication 1, comprenant en outre : un élément adhésif conducteur qui est intercalé entre un film de papier électronique et l'électrode à segment. 4. Écran en papier électronique selon la revendication 1, dans lequel le film de papier électronique inclut : une couche de papier électronique ;une électrode commune qui est disposée sur la couche de papier électronique ; et une couche de réserve qui est disposée sur l'électrode commune. 5. Écran en papier électronique selon la revendication 1, comprenant en outre : une couche de réserve qui est fixée à la surface inférieure du substrat souple. 6. Procédé de fabrication d'un écran en papier électronique comprenant : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de base et est connectée électriquement à l'électrode à segment et un ensemble tampon qui est connecté électriquement à la couche de fils ; la liaison d'un film de papier électronique avec la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit électriquement connecté à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'elle soit électriquement connectée à l'ensemble tampon. 7. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 6, dans lequel la formation du substrat souple inclut : la fourniture d'une couche de base qui présente une couche conductrice sur ses deux côtés ;la formation d'un trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base ; la formation d'un trou d'interconnexion qui présente une connexion intercouche avec une couche de placage sur les deux côtés de la couche de base incluant le trou d'interconnexion ; et la formation d'une électrode à segment, de la couche de fils, et d'un ensemble tampon en attaquant de manière sélective la couche de placage. 8. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 6, dans lequel la formation du substrat souple inclut : la formation d'un trou d'interconnexion qui pénètre à travers la couche de base ; la formation d'un trou d'interconnexion pour la connexion de l'intercouche à l'intérieur du trou d'interconnexion ; et la formation de l'électrode à segment, de la couche de fils et de l'ensemble tampon grâce à un procédé d'impression par jet d'encre. 9. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 6, dans lequel la puce pilote est montée en utilisant l'une quelconque d'un procédé de connexion par billes et d'un procédé de micro-câblage. 10. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 6, dans lequel la liaison du film de papier électronique inclut l'utilisation d'un élément adhésif conducteur. 11. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 6, comprenant en outre :la formation d'une couche de réserve sur la surface inférieure du substrat souple. 12. Procédé de fabrication d'un écran en papier électronique comprenant : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base, et une couche de fils ainsi qu'un ensemble tampon qui sont disposés sur la surface inférieure de la couche de base en exécutant un processus de formation d'un trou d'interconnexion, un processus de placage et un processus d'attaque chimique sur la couche de base ; la liaison d'un film de papier électronique avec la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface inférieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'ensemble tampon. 13. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 12, dans lequel la couche de base présente une couche conductrice sur sa au moins une surface. 14. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 12, dans lequel le processus de formation du trou d'interconnexion est exécuté par un traitement laser. 15. Procédé de fabrication d'un écran en papier comprenant : la formation d'un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base et une couche de fils et un ensemble tampon qui sont disposés sur la surface inférieure de la couche debase en exécutant un processus de formation d'un trou d'interconnexion et un processus d'impression par jet d'encre sur la couche de base ; la liaison d'un film du papier électronique avec la surface supérieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur la surface inférieure du substrat souple de telle sorte qu'il soit connecté électriquement à l'ensemble tampon. 16. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 15, dans lequel la formation du substrat souple inclut la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils grâce à un processus de placage. 17. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 15, dans lequel la formation du substrat souple inclut la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils grâce au processus d'impression par jet d'encre. 18. Afficheur à papier électronique comprenant : un écran en papier électronique qui inclut un substrat souple qui inclut une électrode à segment qui est disposée sur la surface supérieure d'une couche de base et constitue une unité minimum pour afficher une image, une couche de fils qui est disposée sur la surface inférieure de la couche de base et est connectée électriquement à l'électrode à segment et un ensemble tampon qui est électriquement connecté à la couche de fils ; un film de papier électronique qui est connecté électriquement à l'électrode à segment et qui est relié à la surface supérieure du substratsouple ; et une puce pilote qui est montée sur l'ensemble tampon formé sur la surface inférieure du substrat souple ; et un boîtier qui reçoit l'écran du papier électronique dont des portions sont incurvées pour se faire face. 19. Afficheur à papier électronique selon la revendication 18 comprenant en outre : une carte principale qui est en contact électriquement avec le substrat souple et est disposée sur la surface du fond du boîtier ; et un élément de renforcement qui est intercalé entre le substrat souple et la carte principale. 20. Afficheur à papier électronique selon la revendication 18, comprenant en outre : un élément de protection contre la moisissure qui est intercalé entre le boîtier et le film de papier électronique le long du bord d'une région d'affichage disposée sur l'écran en papier électronique. 21. Afficheur à papier électronique selon la revendication 18, comprenant en outre : un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils. 22. Afficheur à papier électronique selon la revendication 18, comprenant en outre : un élément adhésif conducteur qui est intercalé entre le film de papier électronique et l'électrode à segment. 23. Afficheur à papier électronique selon la revendication 18 dans lequel la puce pilote est disposéeentre les substrats souples qui sont repliés pour se faire face.