FR 2954992 A1 20110708 FR 1001010 A 20100312 Ecran de papier électronique et procédé de fabrication de celui-ci Arrière-plan technologique de l'invention 1. Domaine technique La présente invention concerne un écran en papier électronique et plus particulièrement un écran en papier électronique qui monte un film en papier électronique et une puce pilote sur un substrat et un procédé de fabrication de celui-ci. 2. Description de l'art apparenté Comme afficheur de la prochaine génération, un affichage à cristaux liquides (LCD), un écran en plasma (PDP), un afficheur à électroluminescence, à papier électronique, etc. sont largement répandus. Parmi d'autres choses, étant donné que l'afficheur à papier électronique n'a pas besoin d'un éclairage en arrière-plan ou d'une recharge continue, il peut être commandé avec très peu d'énergie en ayant une efficacité extrêmement satisfaisante. En outre, étant donné que l'afficheur à papier électronique présente un angle de vision large et clair et une fonction mémoire qui permet que les caractères ou les images affichés ne disparaissent pas complètement bien qu'une alimentation en courant électrique soit instantanément bloquée, on peut espérer qu'il sera largement utilisé dans des domaines très étendus, par exemple les supports imprimés, tels que les livres, les journaux ou les magazines, les écrans pliables, les encarts électroniques, etc. De plus, l'afficheur à papier électronique peut inclure un film de papier électronique, un substrat qui présente une électrode appliquant une alimentation en courant électrique au film de papier électronique, une puce pilote qui applique un signal pilote au film de papier électronique, une puce sur film (COF) qui supporte la puce pilote, et un substrat principal qui est connecté électriquement à la puce pilote. Dans ce cas, la puce pilote est connectée électriquement à une carte à circuit imprimé et au substrat principal et est alimentée avec le signal pilote provenant du substrat principal, ce qui permet d'appliquer le signal pilote au film de papier électronique par l'intermédiaire de la carte à circuit imprimé. A ce moment-là, la carte à circuit imprimé et la COF ou la COF et le substrat principal peuvent être connectés électriquement l'un à l'autre grâce à un processus de liaison par film conducteur anisotropique (ACF). Par conséquent, le processus de liaison ACF doit être exécuté au moins deux fois pour fabriquer l'afficheur à papier électronique, de telle sorte que le processus de fabrication de l'afficheur à papier électronique devient compliqué et que les coûts de production augmentent du fait de l'utilisation d'un matériau ACF. Résumé de l'invention La présente invention propose de résoudre les problèmes qui peuvent être générés par un écran en papier électronique. Plus particulièrement, un objet de la présente invention consiste à fournir un écran en papier électronique qui monte un film de papier électronique et une puce pilote sur un substrat et un procédé de fabrication de celui-ci. Un objet de la présente invention consiste à fournir un écran en papier électronique. L'écran en papier électronique peut être configuré pour inclure : un substrat ; une couche de fils qui est formée sur le substrat ; un ensemble tampon qui est électriquement connecté à la couche de fils et est disposé sur le substrat ; une couche barrière qui est disposée sur la couche de fils ; une électrode à segment qui est disposée sur la couche barrière et est connectée électriquement à la couche de fils ; un film en papier électronique qui est disposé sur le substrat incluant l'électrode à segment ; et une puce pilote qui est montée sur l'ensemble tampon. Dans ce cas, l'écran en papier électronique peut inclure une couche de papier électronique, une couche d'électrode commune qui est disposée sur la couche de papier électronique, et une couche de protection qui est disposée sur la couche de l'électrode commune. L'écran en papier électronique peut en outre inclure un élément adhésif conducteur qui est intercalé entre le film de papier électronique et l'électrode à segment. L'électrode à segment peut inclure l'un quelconque parmi l'oxyde d'étain (TO), l'oxyde d'étain indium (ITO), Ag et le cuivre. La couche de fils peut être constituée de ITO. Le substrat peut inclure l'un quelconque parmi un substrat en verre, un substrat en plastique et un substrat en céramique. La couche barrière peut inclure un pigment coloré. Un autre objet de la présente invention consiste à fournir un procédé de fabrication de l'écran en papier électronique qui peut être configuré pour inclure : la formation d'une couche de fils et d'un ensemble tampon sur un substrat ; la formation d'une couche barrière sur le substrat qui inclut la couche de fils ; la formation d'une électrode à segment qui est disposée sur la couche barrière et est connectée électriquement à la couche de fils ; la fixation d'un film de papier électronique sur le substrat qui inclut à l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur l'ensemble tampon. Dans ce cas, la couche barrière peut être formée par l'un quelconque d'un procédé de sérigraphie, un procédé d'impression offset et un procédé de photolithographie. La formation de la couche barrière peut inclure la formation d'un trou d'interconnexion qui expose une portion de la couche de fils. La formation de l'électrode à segment et de l'ensemble tampon peut inclure la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils sur le trou d'interconnexion. L'électrode à segment et le film de papier électronique peuvent être connectés électriquement et liés l'une à l'autre grâce à un élément adhésif conducteur intercalé entre ceux-ci. La formation de l'électrode à segment peut inclure : la formation d'une couche conductrice grâce à la déposition d'un matériau conducteur sur la couche barrière ; et l'attaque, de manière sélective, de la couche conductrice. La puce pilote peut être montée en utilisant l'un quelconque d'un procédé de connexion par billes et d'un procédé de micro-câblage. La couche barrière peut inclure un pigment coloré. Brève description des dessins La figure 1 est une vue en plan d'un écran en papier électronique selon un premier mode de réalisation de la présente invention ; La figure 2 est une vue en coupe d'une partie de l'écran en papier électronique de la figure 1 ; La figure 3 est un écran montrant le fonctionnement d'un écran en papier électronique qui n'inclut pas de couche barrière ; La figure 4 est un écran montrant le fonctionnement d'un écran en papier électronique incluant une couche barrière ; et Les figures 5 à 8 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Description des modes de réalisation préférés Ci-après, les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention vont être décrits en détail en faisant référence aux dessins joints d'un afficheur à papier électronique. Les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention qui sont décrits ci-dessous sont fournis de telle sorte que les spécialistes de la technique auxquels la présente invention s'adresse puissent exécuter en totalité la présente invention. Par conséquent, la présente invention peut être modifiée sous de nombreuses formes différentes et elle ne doit pas être limitée aux modes de réalisation décrits dans les présentes. Sur les dessins, l'épaisseur et la taille du dispositif peuvent être exagérées aux fins de clarté. Les mêmes numéros de référence désignent les composants identiques sur l'ensemble de la spécification. La figure 1 est une vue en plan d'un écran en papier électronique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en coupe d'une partie de l'écran en papier électronique de la figure 1. La figure 3 est un écran montrant le fonctionnement d'un écran en papier électronique qui n'inclut pas de couche barrière. La figure 4 est un écran montrant le fonctionnement d'un écran en papier électronique incluant une couche barrière. Si l'on fait référence aux figures 1 à 4, un écran en papier électronique 100 selon le premier mode de réalisation de la présente invention peut être configuré pour inclure un substrat 110, une couche de fils 120 et un ensemble tampon 121 qui sont disposés sur le substrat 110, une couche barrière 130 qui est disposée sur la couche de fils 120, une électrode à segment 140 qui est disposée sur la couche barrière 130, un film de papier électronique 160 qui est disposé sur le substrat 110 incluant l'électrode à segment 140, et une puce pilote 170 qui est montée sur l'ensemble tampon 121. Le substrat 110 peut fonctionner comme une couche de base qui forme la couche de fils connectée électriquement au film en papier électronique 160 sur le substrat 110, ainsi que supporter le film en papier électronique 160. Le substrat peut être fait d'un matériau qui peut supporter l'environnement du processus pour former l'écran de papier électronique 100. Comme matériau pour le substrat 110, il y a, par exemple, le verre, le plastique, la céramique, etc. De plus, le substrat 110 peut inclure une couche tampon (non représentée) qui est déposée sur la surface du substrat 110. Dans ce cas, la couche tampon peut empêcher la couche de fils d'être polluée par des impuretés provenant du substrat 110 pendant le processus de formation de l'écran de papier électronique 100, en particulier, pendant un processus à haute température. Dans ce cas, la couche tampon peut être formée d'une couche inorganique, par exemple, d'une couche d'oxyde de silicium ou d'une couche de nitrure de silicium. La couche de fils 120 peut être disposée sur le substrat 110. La couche de fils 120 peut connecter électriquement l'électrode à segment 140 à la puce pilote 170, qui sera décrite plus loin, et appliquer le signal pilote appliqué de la puce pilote 170 à l'électrode à segment 140. A ce moment là, la couche de fils 120 peut être constituée d'un matériau conducteur, par exemple de l'oxyde d'étain indium (ITO). L'ensemble tampon 130 qui est électriquement connecté à la couche de fils peut être disposé sur le substrat 110. La couche barrière 130 peut être disposée sur le substrat 110 incluant la couche de fils 120. La couche barrière 130 peut empêcher qu'une image non requise, du fait de la couche de fils 120 soit affichée. Ci-après, la fonction de la couche barrière sera décrite en détails en faisant référence aux figures 3 et 4. Comme le montre la figure 3, lorsqu'il n'y a pas de couche barrière 130, la couche de fils 120 est appliquée avec le signal pilote provenant de la puce pilote 170 afin d'afficher une image. Il en résulte que l'image correspondant à la couche de fils 120 ainsi qu'à l'électrode à segment 140 qui est connectée électriquement à la couche de fils 120 peut être affichée sur une région d'affichage (P). C'est la raison pour laquelle la couche de fils 120 est connectée électriquement au film en papier électronique 160 comme dans l'électrode à segment 140. Au contraire, comme le montre la figure 4, lorsque la couche barrière 130 est disposée entre l'électrode à segment 140 et la couche de fils 120, la couche barrière 130 peut isoler la couche de fils 120 du film en papier électronique 160. Par conséquent, bien que le signal pilote soit appliqué à la couche de fils 120, l'image correspondant à la couche de fils 120 peut être empêchée d'être affichée sur celui-ci. En d'autres termes, la couche barrière 130 peut empêcher qu'une image non nécessaire soit affichée sur la région d'affichage (P). Si l'on fait à nouveau référence aux figures 1 et 2, la couche barrière 130 peut être composée d'un matériau isolant afin d'assurer l'isolation entre la couche de fils 120 et le film en papier électronique 160. De plus, la couche barrière 130 peut en outre inclure un pigment coloré. Ainsi, lorsque l'écran de papier électronique 100 affiche une image ou n'affiche pas d'image, il peut empêcher, de manière plus efficace, l'image correspondant à la couche de fils 120 d'être affichée dans la région d'affichage. L'électrode à segment 140 peut être disposée sur la couche barrière 130 en fiche multiple pour afficher une image. En d'autres termes, l'électrode à segment 140 peut être une unité minimum pour afficher une image. Dans ce cas, l'électrode à segment 140 peut être connectée électriquement à la couche de fils 120 par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion 142 qui pénètre à travers la couche barrière 130. L'électrode à segment 140 peut être constitué d'un matériau conducteur, par exemple l'un quelconque parmi l'oxyde d'étain (TO), l'oxyde d'étain indium (ITO), Ag et le cuivre. De plus un ensemble tampon d'électrode commune 121 qui applique une tension commune au film en papier électronique 160 qui sera décrite plus loin, peut être disposé sur la couche barrière 130. Dans ce cas, l'ensemble tampon d'électrode commune 121 peut être connecté électriquement à un circuit extérieur, par exemple, un substrat principal, à travers la couche de fils disposée dans la partie inférieure de la couche barrière 130. Le film de papier électronique 160 peut être électriquement connecté à l'électrode à segment 140 et être fixé sur le substrat 110 incluant l'électrode à segment 140. Dans ce cas, le film en papier électronique 160 peut inclure une couche de papier électronique 161, une couche d'électrode commune 162, et une couche de protection 163 qui sont empilées dans cet ordre. Dans ce cas, la couche de papier électronique 161 peut être pilotée par la tension appliquée entre l'électrode à segment 140 et la couche d'électrode commune 162, en affichant ainsi une image. Dans ce cas, comme forme de la couche de papier électronique 161, il peut y avoir, par exemple, une forme électro-phorétique, une forme de microcapsule, une forme de balle tordue, etc... En outre, la couche d'électrode commune 162peut être constituée d'une électrode transparente, par exemple, une ITO. A ce moment là, la couche d'électrode commune 162 peut être connectée électriquement à un tampon d'électrode commune 122, et donc on peut lui appliquer la tension commune provenant de l'extérieur. En outre, la couche de protection 163 peut protéger la surface de la couche de papier électronique 161 contre l'extérieur. A ce moment là, la couche de protection 163 peut être constituée d'un matériau transparent. Comme matériau transparent, on peut trouver, par exemple, du polyéthylène téréphtalate (PET), de l'alcool polyvinylique (PVA), du polyéthylène (PE) du polycarbonate (PC), du polyacrylate, du polyméthylméthacrylate, de polyuréthane, de l'acétobutyrate de cellulose (CAB), etc. Cependant, les matériaux mentionnés ci-dessus de la couche de protection 163 sont fournis dans le mode de réalisation de la présente invention à titre d'exemple. La couche de papier électronique 161 et l'électrode à segment 140 peuvent être électriquement connectés l'une à l'autre grâce à un élément adhésif conducteur 150 interposé entre ceux-ci. Dans ce cas, comme élément conducteur adhésif 150, on peut utiliser par exemple un film conducteur 2954992 ' 11 anisotropique (ACF), une pâte conductrice anisotropique (ACP), etc. La puce pilote 170 peut être montée sur le substrat 110, en même temps que la couche de papier électronique 161. A ce 5 moment là, la puce pilote 170 peut être connectée électriquement sur l'ensemble tampon 121. A ce moment là, la connexion électrique entre la puce pilote 170 et l'ensemble tampon 121 peut être réalisée grâce à un procédé de micro-câblage ou un procédé de liaison par billes. Ainsi, la puce 10 pilote 170 peut être connectée électriquement à l'électrode à segment 140 par l'intermédiaire de la couche de fils 120 disposée dans la partie inférieure de la couche barrière 130. De plus, un ensemble tampon de contact 121 qui met en 15 contact électrique une carte à circuit imprimé souple connectée électriquement au circuit extérieur, par exemple, le substrat principal, peut être disposée sur une région à un côté sur le substrat 110. En outre, un fil tampon 124 qui connecte électriquement l'ensemble tampon de contact 121 à 20 l'ensemble tampon 121 peut être disposé sur le substrat 110. Ainsi, la puce pilote 170 est connectée électriquement au circuit extérieur, ce qui permet de piloter l'électrode à segment 140 selon le signal pilote appliqué provenant du circuit extérieur. 25 En conséquence, avec le premier mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, le film de papier électronique et la puce pilote sont montés sur un substrat, ce qui permet de simplifier un processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication de 30 l'écran en papier électronique du fait de la réduction des coûts matériels. De plus, avec le premier mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, l'écran en papier électronique inclut la couche barrière, ce qui permet d'empêcher qu'une image non requise du fait de la couche de fils soit affichée. Ci-après, en référence aux figures 5 à 8, un processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention va être décrit. Les figures 5 à 8 sont des vues en coupe transversale expliquant les processus de fabrication d'un écran en papier électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. En référence à la figure 5, un substrat 110 est tout d'abord fourni afin de fabriquer l'écran en papier électronique. Le substrat 110 peut être composé de matériau qui peut résister à des processus ultérieurs. Dans ce cas, comme matériau du substrat 110, on peut utiliser, par exemple du verre, du plastique, de la céramique, etc. En outre le substrat 110 peut inclure une couche tampon qui est disposée sur la surface de celui-ci. Ensuite une couche de fils 120 est formée sur le substrat 110. La couche de fils 120 peut être formée par un procédé de photolithographie. Plus particulièrement, la couche de fils 120 peut être formée en formant une couche conductrice sur le substrat 110 puis en attaquant, de manière sélective la couche conductrice. Dans ce cas, la couche conductrice peut, par exemple, être formée par un procédé d'évaporation, un procédé par pulvérisation, etc. En outre, la couche conductrice peut être composée de ITO. De plus, l'attache sur la couche conductrice peut former une couche photorésistante sur la couche conductrice, puis effectuer les processus d'exposition et de développement sur la couche photorésistante, en formant ainsi un motif photorésistant. Ensuite, la couche conductrice est attaquée, de manière sélective en utilisant le motif photorésistant comme masque d'attaque, ce qui permet ainsi de former la couche de fils 120 sur le substrat 110. Dans ce cas, comme autre procédé pour former la couche de fils 120, la couche de fils 120 peut être formée sur le substrat 110 en imprimant un motif conducteur sur le substrat 110 grâce à un procédé de sérigraphie ou un procédé d'impression offset. De plus, un ensemble tampon 121 qui est connecté électriquement à la couche de fils 120 peut en outre être formée sur le substrat 110 pendant le processus de formation de la couche de fils 120. Dans ce cas, la couche de fils 120 est formée grâce à un processus de formation de film mince d'ITO avec une grande liberté de largeur en ligne haute, de telle sorte que la couche de fils 120 et le tampon 121 qui sont formés sur le substrat 110peuvent être formés avec un pas fin. Ainsi, la taille de la puce pilote 170 qui est montée sur l'écran en papier électronique peut être réduite et la résolution peut être augmentée. En référence à la figure 6, lorsque la couche de fils 120 est formée, une couche barrière 130 est formée sur le substrat 110 incluant la couche de fils 120. La couche barrière 130 peut inclure un trou d'interconnexion 141 qui expose une partie de la couche de fils 120. A ce moment là, la couche barrière 130 incluant le trou d'interconnexion 141 peut, par exemple, être formée grâce à un procédé de sérigraphie, un procédé d'impression offset, 2954992 ' 14 et un procédé de photolithographie, etc. De plus, la couche barrière 130 peut être formée pour exposer au moins une partie de l'ensemble tampon 121. La couche barrière 130 peut être composée d'un matériau 5 isolant. Dans ce cas, le matériau isolant peut être une couche organique ou une couche inorganique. Dans ce cas, comme couche organique, on peut utiliser, par exemple, de la résine acrylique, de la résine imide, de la résine d'uréthane, de la résine d'éthylène, etc... En outre, comme 10 couche inorganique, on peut utiliser, par exemple, une couche d'oxyde de silicium, ou une couche de nitrure de silicium. De plus, la couche barrière 130 peut en outre inclure un pigment coloré. Ainsi, lorsque l'écran en papier 15 électronique affiche une image ou n'affiche pas une image, il peut plus efficacement empêcher l'image correspondant à la couche de fils 120 d'être affichée sur une région d'affichage. En faisant référence à la figure 7, lorsque la couche 20 barrière 130 incluant le trou d'interconnexion 141 est formé, une pluralité d'électrodes à segment 140 est formée sur la couche barrière 130. Dans ce cas, l'électrode à segment 140 peut être une unité minimum pour afficher une image. 25 L'électrode à segment 140 peut être formée en formant une couche conductrice sur la couche barrière 130 et en attaquant ensuite, de manière sélective, la couche conductrice. Dans ce cas, la couche conductrice peut être formée grâce à un procédé par évaporation ou un procédé par 30 pulvérisation. A ce moment là, comme matériau conducteur, on peut utiliser, par exemple, de l'oxyde d'étain (TO), de l'oxyde d'étain indium (ITO) Ag, du cuivre, etc.. En outre l'attaque sélective de la couche conductrice peut être réalisée grâce à un procédé de photolithographie. Comme autre procédé pour former l'électrode à segment 140 on peut trouver le procédé par évaporation utilisant un masque perforé. En d'autres termes, l'électrode à segment 140 peut être formée en déposant, de manière sélective, un matériau conducteur sur la couche barrière 130 en utilisant le masque perforé. Un trou d'interconnexion 142 qui est connecté électriquement à la couche de fils exposée par le trou d'interconnexion 141 peut être formé pendant le processus de formation de l'électrode à segment 140. En d'autres termes, la couche de fils 120 et l'électrode à segment 140 peuvent être connectées électriquement l'une à l'autre, par l'intermédiaire du trou d'interconnexion 142. En référence à la figure 8, un élément adhésif conducteur 150 est fixé sur la couche barrière 130 incluant l'électrode à segment 140. Ensuite, un film de papier électronique 160 est mis sous pression et comprimé sur l'élément adhésif conducteur 150, ce qui lui permet de lier le film de papier électronique 160 à la couche barrière 130. A ce moment, l'électrode à segment 140 et le film de papier électronique 160 peuvent être électriquement connectés l'un à l'autre grâce à l'élément adhésif conducteur 150. Dans ce cas, comme élément adhésif conducteur 150, on peut trouver, par exemple, un film conducteur anisotropique (ACF), une pâte conductrice anisotropique (ACP), etc. Ensuite, une puce pilote 170 peut être montée de manière à être électriquement connectée à l'ensemble tampon 121 formé sur le substrat 110. Dans ce cas, la connexion électrique entre la puce pilote 170 et l'ensemble tampon 121 peut être réalisée grâce à par un procédé de connexion par bille ou un procédé par micro-câblage. Par conséquent, avec le mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, le film en papier électronique et la puce pilote sont montés sur un substrat, ce qui permet de simplifier le processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication du fait de la réduction en matière ACF. Par conséquent, avec le mode de réalisation de la présente invention tel que décrit ci-dessus, la couche de fils est formée grâce au procédé de formation du film mince d'ITO, ce qui permet de réduire la taille de la puce pilote qui est montée sur l'écran en papier électronique et d'augmenter la résolution. L'écran en papier électronique selon la présente invention peut être fabriqué en montant le film de papier électronique et la puce pilote sur un substrat, ce qui permet de simplifier le processus de fabrication et de réduire les coûts de fabrication. L'écran en papier électronique selon la présente invention inclut la couche barrière entre la couche de fils et l'électrode à segment, ce qui permet d'empêcher l'image correspondant à la couche de fils d'être affichée pendant l'affichage de l'image de l'écran en papier électronique. L'écran en papier électronique selon la présente invention forme la couche de fils grâce à un procédé de formation de film mince d'ITO, ce qui permet de réduire la taille de la puce pilote et d'augmenter la résolution du fait de la grande liberté de conception dans la largeur de la ligne de fil. Bien que les modes de réalisation donnés à titre d'exemple de la présente invention aient été décrits à des fins d'illustration, les spécialistes de la technique remarqueront que différents modifications, ajouts et remplacements sont possibles sans qu'on s'éloigne du cadre ni de l'esprit de l'invention telle qu'elle est décrite dans les revendications jointes. En conséquence, ces modifications, ces ajouts et ces remplacements doivent également être compris comme tombant dans le cadre de la présente invention. REVENDICATIONS1. Ecran en papier électronique comprenant : un substrat une couche de fils qui est formée sur le substrat ; un ensemble tampon qui est connecté électriquement à la couche de fils et qui est disposée sur le substrat ; une couche barrière qui est disposée sur la couche de fils ; une électrode à segment qui est disposée sur la couche barrière et est connectée électriquement à la couche de fils ; un film de papier électronique qui est disposé sur le substrat incluant l'électrode à segment ; et une puce pilote qui est montée sur le ensemble tampon. 2. Écran en papier électronique selon la revendication 1, dans lequel le film de papier électronique inclut : une couche de papier électronique ; une couche d'électrode commune qui est disposée sur la couche de papier électronique ; et une couche de protection qui est disposée sur la couche d'électrode commune. 3. Écran en papier électronique selon la revendication 1, comprenant en outre : un élément adhésif conducteur qui est intercalé entre la couche de papier électronique et l'électrode à segment. 4. Écran en papier électronique selon la revendication 1, dans laquelle l'électrode à segment inclut l'un quelconque parmi l'oxyde d'étain (TO), l'oxyde d'étain indium (ITO), Ag et le cuivre. 5. Ecran en papier électronique selon la revendication 1, dans lequel la couche de fils est constituée de ITO. 6. Écran en papier électronique selon la revendication 1, dans lequel le substrat inclut l'un quelconque parmi un substrat en verre, un substrat en plastique et un substrat en céramique. 7. Écran en papier électronique selon la revendication 1, dans lequel la couche barrière inclut un pigment coloré. 8. Procédé de fabrication d'un écran en papier électronique comprenant : la formation d'une couche de fils et d'un ensemble tampon sur un substrat ; la formation d'une couche barrière sur le substrat qui inclut la couche de fils ; la formation d'une électrode à segment qui est disposée sur la couche barrière et est connectée électriquement à la couche de fils ; la fixation d'un film de papier électronique sur le substrat qui inclut l'électrode à segment ; et le montage d'une puce pilote sur l'ensemble tampon. 9. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 8, dans lequel la couche barrière est formée par l'un quelconque d'un procédé de sérigraphie, unprocédé d'impression offset et un procédé de photolithographie. 10. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 8, dans lequel la formation de la couche barrière inclut la formation d'un trou d'interconnexion qui expose une portion de la couche de fils. 11. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 10, dans lequel la formation de 10 l'électrode à segment et de l'ensemble tampon inclut la formation d'un trou d'interconnexion qui connecte électriquement l'électrode à segment à la couche de fils sur le trou d'interconnexion. 12. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique 15 selon la revendication 8, dans lequel l'électrode à segment et le film de papier électronique sont connectés électriquement et liés l'une à l'autre grâce à un élément adhésif conducteur intercalé entre ceux-ci. 13. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique 20 selon la revendication 8, dans lequel la formation de l'électrode à segment inclut : la formation d'une couche conductrice grâce à la déposition d'un matériau conducteur sur la couche barrière ; et l'attaque, de manière sélective, de la couche conductrice. 25 14. Procédé de fabrication de l'écran en papier électronique selon la revendication 8, dans lequel la puce pilote est montée en utilisant l'un quelconque d'un procédé de connexion par billes et d'un procédé de micro-câblage. 2954992 ' 21 15. Procédé de fabrication d'un écran en papier selon la revendication 8, dans lequel la couche barrière inclut un pigment coloré.