FR 2945389 A1 20101112 FR 0952992 A 20090505 MODULE DE CIRCUIT ELECTRONIQUE INTEGRE A CAPACITE VARIABLE La présente invention concerne un module de circuit électronique intégré à capacité variable qui est commandé numériquement (�digitally controlled variable capacitance integrated electronic circuit module�). Elle concerne aussi un oscillateur à fréquence variable qui comprend un tel module, ainsi qu'un terminal de téléphonie mobile qui comprend l'oscillateur. De nombreuses applications de circuits électroniques nécessitent de mettre en oeuvre un ensemble capacitif de valeur variable. En particulier, l'ensemble capacitif peut être commandé numériquement, de sorte que sa valeur de capacité est contrôlée par un code numérique de commande. 1 o L'ensemble capacitif est alors équivalent électriquement à un condensateur électrique dont la capacité correspond au code numérique de commande. Lorsque ce code de commande varie, ses variations produisent des commutations au sein de l'ensemble capacitif, de sorte que la valeur de capacité varie elle-même en réponse aux variations du code de commande. 15 La figure 1 est un schéma d'implantation d'un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement tel que connu avant l'invention, sur un substrat du circuit. Le module, qui est désigné globalement par la référence numérique 100, comprend un ensemble de cellules élémentaires 10 qui ont chacune un bloc fonctionnel 11 et un bloc de 20 commande 12, avec une jonction de commande qui relie le bloc de commande 12 et le bloc fonctionnel 11 d'une même cellule. Le bloc fonctionnel 11 est commutable entre plusieurs, généralement deux, valeurs de sa capacité individuelle. Les blocs fonctionnels 11 et les blocs de commande 12 sont répartis à la surface du substrat du module de circuit électronique intégré selon 25 un agencement matriciel, qui est formé de colonnes et de lignes de blocs juxtaposés. X désigne la direction des lignes et Y désigne la direction des colonnes. Les directions X et Y sont respectivement horizontale et verticale sur la figure. Selon une implantation connue, les blocs fonctionnels 11 d'une part et 2945389 -2- les blocs de commande 12 d'autre part sont répartis dans des colonnes séparées, d'une façon qui est alternée entre des colonnes successives. Ainsi, une colonne de blocs fonctionnels 11 est intermédiaire entre deux colonnes de blocs de commande 12, et vice versa. Le module 100 comprend en outre : 5 - deux pistes de sortie, qui sont référencées respectivement 1 et 2, et qui sont formées chacune de segments de piste disposés au dessus du substrat parallèlement à la direction X des lignes de l'agencement matriciel ; et - deux pistes d'alimentation électrique, qui sont référencées 1 o respectivement 4 et 5, et qui sont aussi disposées au dessus du substrat. Chaque bloc fonctionnel 11 du module 100 possède deux bornes de sortie, qui sont connectées respectivement à un segment de l'une des deux pistes de sortie 1 ou 2, et à un segment de l'autre piste de sortie. Autrement dit, 15 les blocs fonctionnels 11 de toutes les cellules élémentaires 10 sont connectés en parallèle entre les deux pistes de sortie 1 et 2, si bien que leurs valeurs de capacité individuelle s'ajoutent pour produire la valeur de capacité du module 100. La capacité variable du module 100 est donc produite entre les deux pistes de sortie 1 et 2. De plus, Les segments des pistes de sortie 1 et 2 sont 20 alternés selon la direction Y des colonnes entre l'une et l'autre des deux pistes de sortie. Par ailleurs, chaque bloc de commande 12 possède deux bornes d'alimentation qui sont connectées respectivement à l'une et à l'autre piste d'alimentation électrique 4 et 5. Ces deux pistes d'alimentation électrique 4 et 5 25 peuvent être reliées respectivement à une borne positive notée Vcc d'une source d'alimentation du module 100 et à une borne de masse notée Gnd. Selon une implantation courante, les deux pistes d'alimentation électrique 4 et 5 sont chacune formées de segments de piste qui sont disposés parallèlement à la direction Y des colonnes de l'agencement matriciel. De plus, 30 ces segments de piste d'alimentation électrique peuvent être superposés dans des niveaux de métallisation différents au dessus du substrat du module 100, les segments de la piste 4 étant au droit des segments de la piste 5. Pour cette 2945389 -3- raison, les segments des pistes d'alimentation électrique 4 et 5 apparaissent confondus sur la figure 1. A titre d'exemple, la figure 2 est un schéma électrique d'une réalisation possible de cellule élémentaire 10 pour un tel module de circuit électronique 5 intégré à capacité variable commandé numériquement. Le fonctionnement d'une telle cellule élémentaire est supposé connu de l'Homme du métier, de sorte qu'il n'est pas repris en détail ici. La référence 6 désigne la jonction de commande qui relie le bloc de commande 12 et le bloc fonctionnel 11 d'une même cellule 10. Les segments des pistes d'alimentation électrique 4 et 5 1 o apparaissent encore superposés dans cette figure. La figure 2 montre en outre que chaque bloc de commande 12 comprend un puits de dopage qui est formé dans le substrat du module 100. A titre d'illustration, ce puits de dopage est supposé de type N et noté N-well. Les lettres R, C et H désignent respectivement trois bits de commande du module 100, qui forment ensemble 15 le code numérique de commande de chaque cellule élémentaire de la capacité du module 100. De façon connue, lorsque la valeur de la capacité du module 100 est commandée pour croître progressivement, les cellules élémentaires 10 sont commutées dans un ordre déterminé. Avantageusement, cet ordre de 20 commutation correspond à un parcours en méandres de l'ensemble des blocs fonctionnels 11 dans l'agencement matriciel du module 100. Sur la figure 1, ce parcours est symbolisé par le trajet fléché noté T. Il est constitué d'allers et de retours continus et alternés, qui sont parallèles à la direction X des lignes de l'agencement matriciel, et décalés progressivement parallèlement à la direction 25 Y des colonnes. Les segments des pistes de sortie 1 et 2 sont aussi répartis dans les niveaux de métallisation qui sont superposés sur le substrat du module 100. Dans l'agencement de la figure 1, chaque segment de piste de sortie 1 ou 2 croise successivement tous les segments des pistes d'alimentation électrique 4 30 et 5, en projection dans un plan parallèle à la surface du substrat. Or chaque croisement est le siège d'une interaction capacitive entre le segment de piste d'alimentation électrique et le segment de piste de sortie concernés. Cette 2945389 -4- interaction capacitive est représentée par un symbole de condensateur en traits pointillés sur la figure 2 et désignée par la lettre P. Quatre capacités de croisement de segments de pistes s'ajoutent alors à la valeur de capacité individuelle du bloc fonctionnel 11 de chaque cellule élémentaire 10, et 5 notamment à la valeur minimale de la capacité individuelle de cette cellule. A cause de cette interaction entre pistes de sortie et pistes d'alimentation électrique, il n'est pas possible d'obtenir une valeur minimale de capacité du module 100 qui soit inférieure à 4,2 pF (picofarad). Lorsqu'un tel module 100 est associé à une inductance au sein d'un oscillateur à fréquence variable, la valeur minimale de la capacité du module 100 détermine la fréquence maximale d'oscillation qui est réalisable par l'oscillateur. Par exemple, avec une inductance de 0,7 nH (nanohenry) et un module 100 à capacité variable tel qu'il vient d'être décrit, l'oscillateur ne peut pas produire un signal périodique à une fréquence de 4 GHz (gigahertz). Or de plus en plus d'appareils tels que des terminaux de téléphonie mobile nécessitent de disposer d'oscillateurs qui soient capables de produire des signaux à fréquence variable très élevée, de l'ordre de 4 Ghz ou plus. En outre, chaque bloc fonctionnel 11 comporte des zones de dopage, notamment de dopage positif, qui doivent être séparées des puits N-well des blocs de commande 12. L'alternance des zones de dopage positif et des puits N-well dans le substrat du module 100, selon la direction X des lignes de l'agencement matriciel, empêche de resserrer les colonnes. A cause de cette raison, le niveau d'intégration du module à capacité variable ne peut pas être augmenté au-delà d'une valeur limite. Un premier but de la présente invention est donc de réaliser des modules de circuits électroniques intégrés à capacité variable, qui possèdent une valeur minimale de capacité inférieure à 4,2 pF. Un deuxième but de la présente invention est de fournir des oscillateurs à fréquence variable, dont la fréquence maximale soit supérieure ou égale à 4 GHz. Un troisième but de la présente invention est de proposer un module de circuit électronique intégré à capacité variable qui satisfait l'un et/ou l'autre 2945389 -5- des deux buts précédents, et dont le niveau d'intégration n'est pas inférieur à celui des modules connus. Pour cela, l'invention propose un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement qui se distingue des modules 5 connus antérieurement par la répartition des blocs fonctionnels et des blocs de commande à la surface du substrat. Selon une première caractéristique de l'invention, les blocs de commande sont regroupés au sein de l'agencement matriciel dans des zones de commande qui comprennent chacune plusieurs portions de lignes. Ces 1 o portions de lignes comprennent chacune plusieurs blocs de commande juxtaposés, et sont adjacentes dans l'agencement matriciel et décalées parallèlement aux colonnes. Les blocs fonctionnels sont alors situés en dehors de ces zones de commande, dans des zones fonctionnelles de l'agencement matriciel qui sont séparées des zones de commande. 15 Selon une seconde caractéristique de l'invention, les deux pistes d'alimentation électrique sont formées de segments de pistes d'alimentation qui sont aussi disposés parallèlement aux lignes de l'agencement matriciel dans les zones de commande, en dehors des zones fonctionnelles, et les segments de pistes de sortie sont disposés dans les zones fonctionnelles, en dehors des 20 zones de commande. Ainsi, les segments des pistes de sortie et ceux des pistes d'alimentation électrique du module sont tous parallèles aux lignes de l'agencement matriciel. De cette façon, le module de circuit ne présente plus de croisements entre les segments des pistes de sortie et ceux des pistes 25 d'alimentation électrique. Les interactions capacitives de tels croisements sont donc supprimées par l'invention. En outre, les segments des pistes de sortie d'une part et ceux des pistes d'alimentation électrique d'autre part sont disposés dans des zones du module qui sont séparées. De cette façon, les interactions capacitives entre les 30 segments de ces deux types de pistes sont réduites dans une mesure supplémentaire. Par ailleurs, les blocs de commande ne sont plus alternés avec les 2945389 -6- blocs fonctionnels du module suivant la direction des lignes de l'agencement matriciel. La contrainte de séparation des zones de dopage des blocs fonctionnels par rapport aux puits de dopage des blocs de commande n'existe donc plus. Les colonnes de l'agencement matriciel peuvent alors être 5 resserrées et le module peut ainsi avoir un niveau d'intégration accru. Un module de circuit électronique intégré à capacité variable selon l'invention peut comprendre entre 1000 et 10000 cellules élémentaires, notamment. Grâce à la réduction ou la suppression des capacités d'interaction 10 entre les segments des pistes de sortie et ceux des pistes d'alimentation électrique, selon l'invention, la valeur minimale de la capacité du module peut être inférieure à 3,0 pF, voire inférieure à 2,5 pF. L'invention propose aussi un oscillateur à fréquence variable commandé numériquement, qui comprend une inductance et un module de 15 circuit électronique intégré à capacité variable tel que décrit précédemment. Un tel oscillateur peut être adapté pour produire un signal périodique avec une fréquence maximale qui est supérieure à 3,5 GHz, notamment comprise entre 3,5 et 4,5 GHz, en réponse un code numérique de commande qui est transmis au module de circuit électronique intégré à capacité variable, et qui correspond 20 à la valeur minimale de la capacité de ce module. Elle propose encore un terminal de téléphonie mobile qui comprend un tel oscillateur à fréquence variable commandé numériquement. D'autres particularités et avantages de la présente invention apparaîtront dans la description ci-après d'un exemple de réalisation non 25 limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels : - la figure 1, déjà décrite, est un schéma d'implantation d'un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement, tel que connu avant l'invention ; - la figure 2, déjà décrite, est un diagramme électrique de deux cellules 30 élémentaires d'un module de circuit électronique intégré à capacité -7- variable commandé numériquement, telles que connues avant la présente invention ; - les figures 3a à 3c représentent le même schéma d'implantation d'un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement, conforme à la présente invention ; - la figure 3d est une vue grossie d'une partie de la figure 3b ; - la figure 4 est un diagramme électrique d'un motif possible de zone de commande pour un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement, conforme aux figures 3a à 3d ; - la figure 5 est une vue en section d'un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement, conforme aux figures 3a à 3d ; - la figure 6 est un diagramme électrique d'un oscillateur à fréquence variable commandé numériquement, conforme à la présente invention ; et - la figure 7 illustre une utilisation d'un oscillateur à fréquence variable commandé numériquement, conforme à la figure 6. Dans ces figures, des références identiques désignent des éléments identiques ou qui ont des fonctions identiques. Notamment, X et Y désignent encore dans les figures 3a à 3d et 4 les directions des lignes et des colonnes, respectivement, de l'agencement matriciel du module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement. Ainsi, les éléments électroniques des figures 1 et 2 sont repris individuellement dans les figures suivantes, sans qu'il soit nécessaire d'en répéter les descriptions. En effet, l'un des objets de la présente invention est une nouvelle implantation de ces éléments au sein du module de circuit électronique intégré, sans que chaque élément individuel soit nécessairement modifié dans son principe ni dans sa fonction. Conformément aux figures 3a à 3d, un module de circuit électronique intégré à capacité variable 100 selon l'invention est encore constitué par les des cellules élémentaires 10, mais le bloc fonctionnel 11 et le bloc de 2945389 -8- commande 12 de chaque cellule élémentaire ne sont plus implantés côte à côte sur le substrat du circuit. Tous les blocs de commande 12, ou au moins une majeure partie d'entre eux, sont regroupés au sein de l'agencement matriciel dans une ou plusieurs zones de commande 120 (figure 3a). Les blocs 5 fonctionnels 11 sont alors regroupés dans une ou plusieurs zones fonctionnelles 110, qui est (sont) séparée(s) des zones de commande 120. Selon une implantation préférée des blocs de commande 12, chaque zone de commande 120 peut comprendre au moins quatre, de préférence au moins huit, portions de lignes qui sont adjacentes dans l'agencement matriciel 1 o et décalées parallèlement aux colonnes. Dans ce cas, chaque zone de commande 120 peut avantageusement avoir une limite extérieure qui est rectangulaire dans l'agencement. Toutefois, il n'est pas nécessaire que chaque zone de commande 120 soit une tranche horizontale complète de l'agencement matriciel. Par exemple, dans l'implantation qui est représentée 15 dans les figures 3a à 3d, chaque zone 120 s'arrête à trois emplacements de blocs avant la limite gauche de l'agencement matriciel. En outre, certaines au moins des portions de lignes qui constituent chaque zone de commande 120 peuvent comprendre chacune au moins quatre, de préférence au moins huit blocs de commande 12 adjacents. De 20 cette façon, l'utilisation de la surface du substrat du module de circuit 100 peut être optimisée. Du fait de la constitution déjà expliquée de chaque bloc de commande 12, le substrat du module de circuit électronique intégré comporte des puits de dopage dans les zones de commande 120. Grâce à l'invention, ces puits de 25 dopage peuvent s'étendre continûment entre plusieurs blocs de commande 12 adjacents, à l'intérieur de chaque zone de commande 120. Autrement dit, un même puits de dopage continu, par exemple de type N-well, peut être partagé entre plusieurs blocs de commande 12 en s'étendant continûment à travers ces blocs de commande parallèlement aux lignes de l'agencement matriciel, à 30 l'intérieur de chaque zone de commande 120. La figure 4 illustre un motif des zones de commande 120, avec le puits de dopage continu qui s'étend parallèlement à la direction X des lignes de l'agencement matriciel. Les 2945389 -9- colonnes de l'agencement matriciel peuvent alors être resserrées, avec une réduction de leur largeur qui peut atteindre 10%. En outre, le puits de dopage peut être commun à deux portions de lignes de blocs de commande 12 qui sont adjacentes selon la direction Y, en étant à cheval sur ces deux portions de 5 lignes. L'implantation des pistes d'alimentation électrique 4 et 5 peut alors être limitée à l'intérieur des zones de commande 120. Dans ces zones 120, les pistes 4 et 5 peuvent chacune être constituées de segments qui sont parallèles à la direction X des lignes de l'agencement matriciel, en étant alternées selon 10 la direction Y des colonnes avec un pas d'alternance qui correspond au double de la dimension d'un bloc. Les figures 3b et 4 montrent une telle implantation avantageuse. A distance des limites extérieures de chaque zone de commande 120, chaque segment de piste d'alimentation électrique 4 ou 5 peut être commun à deux portions de lignes de blocs de commande 12 qui sont 15 adjacentes selon la direction Y. De même, l'implantation des pistes de sortie 1 et 2 peut être limitée à l'intérieur de la (des) zone(s) fonctionnelle(s) 110 du module 100. La figure 3b montre que les pistes de sortie 1 et 2 sont constituées de segments de pistes qui sont parallèles à la direction X des lignes de l'agencement matriciel, à 20 l'intérieur de chaque zone 110. Ainsi, les pistes de sortie 1 et 2 ne croisent pas les pistes d'alimentation électrique 4 et 5, et sont situées en grande partie à distance de celles-ci, de sorte qu'une proportion importante de l'interaction capacitive entre les pistes 1 et 2 d'une part et 4 et 5 d'autre part est supprimée. Selon un perfectionnement de l'invention, chaque zone de commande 25 120 peut être séparée de la (des) zone(s) fonctionnelle(s) 110 qui est (sont) adjacente(s) à cette zone de commande par des segments continus d'emplacements de l'agencement matriciel qui sont dépourvus à la fois de blocs de commande 12 et de blocs fonctionnels 11. De cette façon, les segments des pistes d'alimentation électrique 4, 5 de la zone 120 considérée, 30 qui sont proches de la limite extérieure de cette zone 120, sont plus éloignés des segments des pistes de sortie 1, 2 qui sont situés dans chaque zone fonctionnelle 110. Ainsi, l'interaction capacitive entre les pistes de sortie 1 et 2 2945389 -10- d'une part et les pistes d'alimentation électrique 4 et 5 d'autre part, est diminuée dans une mesure supplémentaire. Dans ces conditions, l'un quelconque des blocs fonctionnels 11 peut avoir une valeur minimale de sa capacité individuelle au sein de l'ensemble du module 100 qui est d'environ 5 2,3 pF. Cette valeur minimale qui est atteinte grâce à l'invention est de l'ordre de 1,8 fois plus petite que celle des modules connus avant l'invention, pour une même valeur du pas (�pitch�) lithographique des modules de circuits électroniques intégrés. Sur les figures 3a à 3d, les emplacements de l'agencement matriciel qui sont dépourvus de blocs 11 et 12 sont barrés par 1 o des croix en diagonale. Ils sont en outre référencés 130 lorsqu'ils séparent une zone fonctionnelle 110 et une zone de commande 120 adjacentes. Dans une implantation du module 100 qui est conforme à l'invention, un bloc fonctionnel 11 et un bloc de commande 12 qui appartiennent à une même cellule élémentaire 10 sont éloignés l'un de l'autre. Sur les figures 3b et 15 3d, les flèches montrent l'affectation un à un des blocs de commande 12 aux blocs fonctionnels 11, aux extrémités des zones de commande 120. Cette affectation peut être prolongée logiquement dans toute l'étendue de l'agencement matriciel. La jonction de commande 6 qui relie les blocs 11 et 12 d'une même cellule élémentaire 10 est continue. La figure 5 est une section 20 transversale du module 100 selon la ligne brisée V-V qui est indiquée sur la figure 3b. Elle montre plusieurs jonctions de commande 6 qui sont agencées dans les niveaux de métallisation du circuit. Sur cette figure, les références 101, SO et M1-M7 désignent respectivement le substrat du module de circuit électronique intégré 100, la surface utile de ce substrat, et sept niveaux de 25 métallisation qui sont superposés sur cette surface. Les niveaux M1 à M5 contiennent les jonctions de commande 6 à cheval entre une zone fonctionnelle 110 et une zone de commande 120. Le niveau M7 contient les segments des pistes de sortie 1 et 2 dans la zone fonctionnelle 110. En outre, le niveau de métallisation M1 contient les segments des pistes d'alimentation 30 électrique 4 et 5 dans la zone de commande 120. En outre, les cellules élémentaires 10 d'un module 100 qui est conforme à l'invention peuvent encore être commutées selon un ordre qui correspond à un parcours en méandres dans l'agencement matriciel, lorsque la 2945389 -11 - valeur de la capacité de l'ensemble du module est commandée pour croître progressivement. Le trajet fléché T qui est indiquée sur la figure 3c montre un tel parcours en méandres de tous les blocs fonctionnels 11 du module 100. La figure 6 est un diagramme électrique d'un oscillateur à fréquence 5 variable 1000 qui incorpore le module 100. La référence 200 désigne une inductance de l'oscillateur, et la référence 300 désigne un composant actif qui compense les pertes énergétiques du module 100 et de l'inductance 200. Lorsque l'inductance 200 est réalisée sous forme d'une piste de circuit électronique intégré, elle peut avoir une valeur de 0,7 nH. De façon connue, la 1 o fréquence f du signal qui est produit par l'oscillateur 1000 est donnée par la relation : 1/f = 2rr(LC)112. La fréquence maximale fmax qui est réalisable par l'oscillateur est alors 1 /[2rr(LCmin)112]. En utilisant l'invention, Cmin peut être égale à 2,3 pF environ, et donc la fréquence maximale de l'oscillateur 1000 est environ 4 GHz. 15 Un tel oscillateur à fréquence variable qui est commandé numériquement est particulièrement adapté pour être incorporé dans un terminal de téléphonie mobile. Au sein du terminal, il peut être utilisé pour la synthèse des signaux radio qui sont transmis ou pour la démodulation des signaux radio qui sont reçus. Pour cela, l'oscillateur 1000 est en général 20 incorporé dans une boucle à verrouillage de phase (�phase lock loop�). La figure 7 est un schéma de principe d'une partie de la chaîne de réception radio d'un terminal de téléphonie mobile 2000. Elle montre la mise en oeuvre de la boucle à verrouillage de phase qui incorpore l'oscillateur 1000, pour séparer les données transmises de l'onde radio porteuse. Sur cette figure, les acronymes 25 utilisés ont les significations suivantes : RF : signal radio qui est reçu par le terminal, LNA : amplificateur à bas bruit, PLL : boucle à verrouillage de phase, BB : filtre de bande de base, 30 ADC : convertisseur analogique à numérique, IF : signal intermédiaire de démodulation, et 2945389 -12- IFout : signal intermédiaire qui est envoyé vers le décodeur de la chaîne de réception. Il est entendu que l'invention peut être mise en oeuvre en modifiant certains au moins des avantages de celle-ci qui ont été mentionnés. En 5 particulier, l'affectation des blocs fonctionnels 11 aux blocs de commande 12, à travers la limite entre une zone fonctionnelle 110 et une zone de commande 120, peut être modifiée, de même que les tracés des jonctions de commande 6 dans les niveaux de métallisation du module de circuit électronique intégré. REVENDICATIONS1. Module de circuit électronique intégré (100) à capacité variable commandé numériquement, comprenant un ensemble de cellules élémentaires (10) ayant chacune un bloc fonctionnel (11) commutable entre plusieurs valeurs de capacité individuelle, un bloc de commande (12) et une jonction de commande (6) reliant le bloc de commande et le bloc fonctionnel d'une même cellule élémentaire, les blocs fonctionnels et les blocs de commande étant répartis sur une surface (SO) d'un substrat (101) du module selon un agencement matriciel formé de colonnes et de lignes de blocs juxtaposés, le module comprenant en outre deux pistes de sortie (1, 2) formées respectivement de segments de pistes de sortie disposés au dessus du substrat et parallèles aux lignes de l'agencement matriciel, chaque bloc fonctionnel (11) ayant deux bornes de sortie connectées respectivement à un segment de l'une des deux pistes de sortie et à un segment de l'autre piste de sortie, le module comprenant en outre deux pistes d'alimentation électrique (4, 5) disposées au dessus du substrat, chaque bloc de commande (12) ayant deux bornes d'alimentation connectées respectivement à l'une et à l'autre piste d'alimentation électrique ; le module étant caractérisé en ce que les blocs de commande (12) sont regroupés au sein de l'agencement matriciel dans des zones de commande (120) comprenant chacune plusieurs portions de lignes, lesdites portions de lignes comprenant chacune plusieurs blocs de commande juxtaposés, étant adjacentes dans l'agencement matriciel et décalées parallèlement aux colonnes, et en ce que les blocs fonctionnels (11) sont situés en dehors des dites zones de commande, dans des zones fonctionnelles (110) de l'agencement matriciel séparées des zones de commande, et en ce que les deux pistes d'alimentation électrique (4, 5) sont formées de segments de pistes d'alimentation disposés parallèlement aux lignes de l'agencement matriciel dans les zones de commande (120), en dehors des 2945389 -14- zones fonctionnelles, et les segments de pistes de sortie (1, 2) sont disposés dans les zones fonctionnelles (110), en dehors des zones de commande. 2. Module selon la revendication 1, dans lequel chaque zone de commande (120) comprend au moins quatre, de préférence au moins huit, 5 portions de lignes adjacentes dans l'agencement matriciel et décalées parallèlement aux colonnes. 3. Module selon la revendication 1 ou 2, dans lequel certaines au moins des portions de lignes de chaque zone de commande (120) comprennent chacune au moins quatre, de préférence au moins huit blocs de 1 o commande (12) adjacents. 4. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (101) comporte des puits de dopage dans les zones de commande (120), les dits puits de dopage s'étendant continûment à travers plusieurs blocs de commande (12) adjacents parallèlement aux lignes de 15 l'agencement matriciel à l'intérieur de chaque zone de commande. 5. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque zone de commande (120) est séparée des zones fonctionnelles (110) adjacentes à ladite zone de commande par des segments continus d'emplacements (130) de l'agencement matriciel dépourvus de blocs 20 de commande et de blocs fonctionnels. 6. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant entre 1000 et 10000 cellules élémentaires (10). 7. Module selon l'une quelconque des revendications précédentes, ayant une valeur minimale pour la capacité dudit module (100) inférieure à 25 3,0 pF, de préférence inférieure à 2,5 pF. 8. Oscillateur à fréquence variable commandé numériquement, comprenant une inductance (200) et un module de circuit électronique intégré à capacité variable commandé numériquement (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes. 2945389 -15- 9. Oscillateur selon la revendication 8, adapté pour produire un signal périodique avec une fréquence maximale comprise entre 3,5 et 4,5 GHz, en réponse à un code numérique de commande transmis au module de circuit électronique intégré à capacité variable (100) et correspondant à une valeur 5 minimale de la capacité dudit module. 10. Terminal de téléphonie mobile, comprenant un oscillateur à fréquence variable commandé numériquement selon la revendication 8 ou 9.