FR 2946461 A1 20101210 FR 0902784 A 20090609 Dispositif d'encapsulation flexible d'une micro-batterie Domaine technique de l'invention L'invention concerne un dispositif d'encapsulation d'une micro-batterie disposée sur une face d'un support souple, ayant un module d'Young Esub et une épaisseur tsub, le dispositif comprenant au moins une couche mince constituant une barrière de protection et recouvrant l'ensemble de la micro- io batterie et ladite face du support à la périphérie de la micro-batterie. L'invention concerne également un procédé de réalisation d'un tel dispositif. 15 État de la technique Les micro-batteries au lithium sont généralement constituées de deux électrodes (positive et négative) séparées par un électrolyte. Une telle micro-batterie comprend, de plus, des collecteurs de courant métalliques, en 20 platine ou tungstène, par exemple. L'électrode positive est en un matériau ayant une bonne conductivité ionique, TiOS par exemple. L'électrolyte est un isolant électrique avec une forte conductivité ionique tel que le LiPON. L'électrode négative est constituée, par exemple, de lithium métallique. Les matériaux contenant du lithium étant très sensibles à l'air, et en particulier à 25 l'oxygène, l'azote et l'humidité, ils doivent être recouverts d'une barrière de protection inerte et étanche. La maîtrise de l'encapsulation est un facteur primordial qui conditionne l'efficacité dans le temps des micro-batteries. Une première solution d'encapsulation consiste à coller un capot, 30 généralement en verre et d'une épaisseur de 1 mm environ, sur le composant. Ce dispositif d'encapsulation présente l'avantage de réduire considérablement la diffusion des espèces vers le composant. En revanche, le capot est épais par rapport à l'épaisseur de la batterie et non flexible. Pour de nombreuses applications comme les étiquettes RFID (� Radio Frequency Identification �) ou les capteurs intégrés dans les pneumatiques, il est nécessaire de conserver une flexibilité importante de l'ensemble microbatterie/dispositif d'encapsulation. La solution technique couramment utilisée consiste à déposer sur la micro-batterie un dispositif d'encapsulation comprenant au moins une couche mince, constituant une barrière de protection. La figure 1 représente, sur un support souple 1 constitué d'un substrat, une micro-batterie 2, recouverte d'une telle barrière de protection 3. L'épaisseur de ces dispositifs d'encapsulation par dépôt de couches minces n'excède pas 50pm. En effet, au-delà, les techniques de dépôt employées ne sont plus adaptées et les contraintes mécaniques internes au dispositif d'encapsulation conduisent à une perte de l'effet de barrière de diffusion. Les matériaux polymères possèdent des propriétés mécaniques intéressantes pour la réalisation de dispositifs d'encapsulation flexibles. Cependant, ils ne présentent pas de propriétés suffisantes pour éviter la diffusion des espèces qui réagissent avec le lithium. Ils sont donc toujours associés à au moins une couche de matériau dense, de type céramique ou métallique. Le brevet US5,561,004 décrit un dispositif d'encapsulation pour des batteries à couches minces au lithium. Le dispositif d'encapsulation comprend une première couche, de type polymère, déposée sur la micro-batterie. Le polymère est, par exemple, du parylène. Cette première couche vise, d'une part, à limiter les défauts liés à la rugosité du substrat, et d'autre part, à permettre l'accommodation des déformations du composant lors de son utilisation. Le dispositif comprend obligatoirement une deuxième couche formant une barrière de protection. Cette barrière de protection est constituée, par exemple, d'une couche en matériau céramique ou en matériau métallique. Elle peut être composée d'une superposition de couches céramiques et métalliques pour une efficacité accrue. Grâce à sa faible épaisseur (quelques microns) et à la nature des matériaux polymères, ce dispositif présente une flexibilité supérieure aux capots en verre. Cependant, leur domaine de flexion reste limité. En effet, pour de trop fortes contraintes en flexion, il apparaît dans le dispositif d'encapsulation à couches minces des microfissures entraînant une diminution de la protection. 10 Les figures 2 et 3 représentent respectivement une structure 4 unidimensionnelle au repos et en flexion. La figure 4 représente schématiquement les contraintes mécaniques dans une telle structure en flexion. La déformation de la structure 4 engendrée par la flexion impose une 15 réduction de la surface supérieure et une augmentation de la surface inférieure, ou inversement suivant le sens de l'effort de flexion. La structure subit donc des contraintes en compression dans une première partie (supérieure sur la figure 4) et des contraintes en tension dans une seconde partie (inférieure sur la figure 4). Au milieu de la structure 4, les contraintes 20 en compression et en tension se compensent, créant un plan neutre, c'est-à-dire une zone (illustrée par le trait en pointillé mixte) où les contraintes sont nulles. De manière classique, les micro-batteries sont déposées sur un substrat, 25 servant de support mécanique. Le substrat a généralement une épaisseur comprise entre 100pm et quelques millimètres alors que la micro-batterie a généralement une épaisseur comprise entre 5 et 10/dm. Comme illustré sur les figures 5 et 6, une micro-batterie 2 qui se situe sur une face de la structure 4, par exemple un substrat, se trouve donc dans une zone de 30 contrainte très forte. Des microfissures risquent donc d'apparaître dans le dispositif d'encapsulation (non représenté sur les figures 5 et 6). 2946461 Objet de l'invention L'invention a pour but un dispositif d'encapsulation d'une micro-batterie remédiant aux inconvénients de l'art antérieur. Plus particulièrement, l'invention a pour but un dispositif flexible, facile à réaliser tout en évitant l'apparition de microfissures responsables d'une diminution de la protection lors d'un effort en flexion. Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que le dispositif d'encapsulation 10 d'une micro-batterie disposée sur une face d'un support souple, ayant un module d'Young Esub et une épaisseur tsub, comprend au moins une couche mince constituant une barrière de protection et recouvrant l'ensemble de la micro-batterie et ladite face du support à la périphérie de la micro-batteriele, et par le fait que le dispositif comporte un couvercle flexible de 15 compensation, disposé sur la barrière de protection et en un matériau ayant un module d'Young Ecomp et une épaisseur tcomp choisis pour satisfaire, avec une précision de � 30%, l'équation _ t sub t comp , ..\/ù dans laquelle rf = Ecomi' sub 20 L'invention a également pour but un procédé de réalisation d'un tel dispositif. Le procédé comporte la formation de la micro-batterie sur le support, la formation de la barrière de protection et la formation du couvercle flexible ayant un module d'Young Ecomp et une épaisseur tcomp choisis pour satisfaire, 25 avec une précision de � 30%, l'équation t sub t comp Vdans laquelle n = Ecomp . Esub Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 représente un dispositif d'encapsulation d'une micro-batterie selon l'art antérieur. ~o les figures 2 et 3 représentent schématiquement une structure, respectivement au repos et soumis à un effort de flexion. la figure 4 représente schématiquement les contraintes mécaniques dans la structure selon la figure 3. la figure 5 représente une structure en flexion comprenant une micro- 15 batterie selon l'art antérieur. la figure 6 représente schématiquement les contraintes dans la structure selon la figure 5. la figure 7 représente une structure en flexion comprenant une micro-batterie, selon l'invention. 20 la figure 8 représente schématiquement les contraintes dans la structure selon la figure 7. la figure 9 représente un dispositif d'encapsulation d'une micro-batterie selon l'invention. les figures 10 et 11 représentent respectivement une structure composite 25 et une structure non composite équivalente. la figure 12 représente la position du plan neutre de la structure selon la figure 10, en fonction de l'épaisseur du couvercle. la figure 13 représente un mode particulier de réalisation du dispositif selon l'invention. 30 Description de modes particuliers de réalisation Dans le mode de réalisation préférentiel de la figure 7, la batterie 2, recouverte de la barrière de protection (non représentée), est placée au plus près du plan neutre (représenté par le trait pointillé mixte) de la structure 4. Dans cette zone, appelée plan neutre ou fibre neutre, les contraintes mécaniques lors d'une flexion sont minimales (Fig.8) et la barrière conserve son intégrité. Une telle configuration est représentée sur la figure 9. Le dispositif d'encapsulation de la micro-batterie 2, disposée sur une face du support souple 1, comprend au moins une couche mince constituant la barrière de protection 3 et un couvercle 5 flexible de compensation. La barrière 3 recouverte du couvercle 5 est disposée sur la micro-batterie 2 et sur le support 1 à la périphérie de la micro-batterie. Le couvercle 5 de compensation est réalisé dans un matériau dont l'épaisseur et le module d'Young sont choisis pour qu'il ait des propriétés mécaniques équivalentes à celui du support 1. L'épaisseur et le module d'Young du couvercle sont choisis de manière à situer la micro-batterie, disposée sur le support souple, au plus près du plan neutre de cette structure composite support/micro-batterie/couvercle. Le couvercle 5 ne constitue pas, à lui seul, une couche protectrice contre la diffusion des espèces. Il est donc toujours associé à au moins une couche mince formant une barrière de protection 3, placée au plus près de la micro-batterie. La barrière de protection est généralement constituée par une couche diélectrique ou métallique, ou par un système multicouche polymère/métal ou polymère/diélectrique. La figure 10 représente une structure composite, c'est-à-dire composée d'une couche d'un premier matériau et d'une couche d'un second matériau, différent du premier matériau. La couche supérieure correspond, par exemple, au couvercle de compensation 5, ayant une épaisseur tcomp et un module d'Young Ecomp. La couche inférieure correspond, par exemple, au support souple, ayant une épaisseur tsub et un module d'Young Esub, différent de Ecomp. En prenant l'une des couches comme matériau de référence, les autres couches peuvent être assimilées à des couches du même matériau que la couche de référence, mais dont la largeur est proportionnelle au rapport des modules d'Young. Par exemple, sur la figure 11, le support souple est choisi comme matériau de référence (Esub et tsub). La largeur équivalente bcomp du couvercle de compensation dans le même matériau (Esub) est donnée par l'équation : Ecomp béomp = bsub• = b• n Eq. 1 Esub dans laquelle 11= Eromp représente le rapport des modules d'Young des deux sub couches. La figure 11 représente donc une structure non composite équivalente à la structure représentée à la figure 10. A partir de cette structure non composite équivalente, le calcul de la position du plan neutre, ou fibre neutre, peut être réalisé. La position du plan neutre suivant l'axe z est donnée par l'équation suivante, pour un nombre n de couches : n ziAi S= i=1 n 1 Ai i=1 z; étant la coordonnée suivant z de la fibre neutre de chaque couche, c'est-à-dire le milieu de chaque couche, et A; étant la surface de la section de chaque couche dans le plan xz. A titre d'exemple, sur la figure 11, dans la 25 couche inférieure zi=tsub/2. Avec la structure de la figure 11, l'équation Eq. 2 peut se développer de la manière suivante : Eq. 2 } 1 comp h sub • sub + l sub + 2 comp • Vcomp tsub bsub + t comp • b comp La largueur équivalente bcomp du couvercle de compensation, exprimée en fonction de la largeur du support bsub et du rapport des modules d'Young 77 par l'équation Eq. 1, permet de simplifier cette équation : t~sub2 + 2n bcomp • l. sub + 7l.comp 2 Eq. 4 2 sub + L comp Cette dernière équation permet de calculer la position suivant l'axe z du plan neutre, dans une structure support flexible/couvercle composée de matériaux 15 aux modules d'Young différents. La figure 12 représente la position S en fonction de l'épaisseur du couvercle de compensation tcomp, pour une épaisseur du support tsub de 100pm et différentes valeurs del . Les différentes courbes de la figure 12 montrent que 20 le plan neutre de la structure ne se situe pas obligatoirement à l'interface du support et du couvercle de compensation, c'est-à-dire à 100pm. Il est donc nécessaire de choisir l'épaisseur du couvercle tcomp et le module d'Young du couvercle Ecomp, lié au matériau de celui-ci, afin de situer le plan neutre à l'interface entre le support et le couvercle. Dans ce cas, S est égal à 25 l'épaisseur du support tsub et l'équation Eq. 4 peut se simplifier : omp (- Eq.5 L'équation Eq. 5 permet donc de calculer l'épaisseur du couvercle tcomp en fonction des modules d'Young et de l'épaisseur du support tsub , pour que le t sub 2 Eq. 3 t t sub c plan neutre de cette structure se situe au niveau de la face supérieure du support. Dans ce cas, cette structure est dite équilibrée. Dans le cas d'une structure à trois couches, support/micro-batterie/couvercle par exemple, si le couple support/couvercle est équilibré, alors le plan neutre est situé dans la couche intermédiaire, la micro-batterie dans cet exemple. La micro-batterie, étant située au voisinage du plan neutre, elle subit peu de contraintes lors d'une flexion. Par exemple sur la figure 12, pour r1=0,01 et une épaisseur de substrat de io 100pm, un plan neutre situé à 100pm donne une épaisseur tcomb du couvercle de 1000pm. Le matériau du couvercle ayant un module d'Young cent fois plus faible que celui du support, son épaisseur est dix fois plus importante que celle du support. Dans un autre exemple, pour i=100, l'épaisseur du couvercle tcomp est de 10pm pour obtenir, de manière 15 analogue, un plan neutre situé à 100pm. L'épaisseur du couvercle de compensation est calculée à partir de l'équation Eq. 5 avec une précision de � 30%. Dans un mode de réalisation préférentiel, la précision est de �10%. De plus, l'épaisseur du couvercle est, 20 de préférence, au moins cinq fois supérieure à celle de la micro-batterie et de la barrière de protection, permettant ainsi de réduire le niveau de contrainte dans la micro-batterie. Le dispositif d'encapsulation décrit ci-dessus devant être flexible, le matériau 25 du couvercle est choisi, de préférence, parmi la famille des polymères. Le matériau du couvercle peut être choisi parmi la liste non exhaustive suivante, donnant également les modules d'Young associés (en MPa) : Polyméthacrylate de méthyle (PMMA) 2300 - 3200 30 Polyamide 3000 à 5000 Polycarbonate (PC) 2300 Polyéthylène (PE) Polystyrène (PS) Polychlorure de vinyle (PVC) Polyéthylène naphtalate (PEN) Polytétrafluoroéthylène (PTFE) Polyfluorure de vinylidène (PVDF) Polypropylène (PP) Polyxylylène (PPX) Silicone Polyimide Résine époxy200 à 700 3000 à 3400 3000 500-1500 750 350 ù 1100 1500 2400-3200 5 -500 3200 3500 En pratique, le couvercle doit être intimement lié, en tout endroit, à la micro-batterie pour que l'équation Eq. 5 soit valide. Les techniques de dépôt du couvercle sur la micro-batterie et la barrière de protection sont plus particulièrement adaptées. Le dépôt chimique en phase vapeur (� Chemical Vapor Deposition CVD), le dépôt à la tournette ((c spin coating �) et le dépôt par jet d'encre peuvent être utilisés. D'autres techniques de collage ou laminage à chaud sont possibles. Par contre, les techniques de collage par cordon de colle périphérique sont inappropriées. Dans le mode de réalisation particulier de la figure 13, le couvercle de compensation et le support sont formés dans le même matériau, en kapton par exemple. La micro-batterie 2 est déposée sur un substrat en kapton de 150pm d'épaisseur, servant de support 1 mécanique et recouvert d'une couche 6 de tungstène de 200nm d'épaisseur environ. La barrière de protection 3 est formée par l'empilement successif de cinq couches minces, par exemple alternativement d'oxyde de silicium (SiO2) de 100nm d'épaisseur environ et de nitrure de silicium (Si3N4) de 50nm d'épaisseur environ. Cette barrière de protection 3 est déposée sur le couvercle 5, en kapton, de 150pm d'épaisseur. Le couvercle 5, recouvert de la barrière de protection, est ensuite fixé sur la micro-batterie et le support par collage. La colle est, par exemple, une résine époxy, représentée par la couche 7 sur la figure 13. La réticulation de la colle, permettant de solidariser le couvercle 5 à la micro-batterie 2 et au support 1, s'effectue, de préférence, par une exposition aux ultraviolets. Dans une variante de réalisation, la micro-batterie est déposée sur un support en polyméthacrylate de méthyle (PMMA) de 50 pm d'épaisseur recouvert d'une couche de 100nm environ de nitrure de silicium. La barrière 10 de protection, déposée directement sur la micro-batterie et son substrat, est composée par l'empilement d'une couche de parylène de 2pm d'épaisseur, réalisée par évaporation sous vide, et d'une couche de titane de 200nm d'épaisseur environ, réalisée par pulvérisation magnétron sous vide. Enfin, le couvercle de compensation est réalisé par dépôt à la tournette d'une résine 15 époxy de 35pm, réticulée par 50 min d'exposition aux ultraviolets. Revendications1. Dispositif d'encapsulation d'une micro-batterie (2) disposée sur une face d'un support souple (1), ayant un module d'Young Esub et une épaisseur tsub, le dispositif comprenant au moins une couche mince constituant une barrière de protection (3) et recouvrant l'ensemble de la micro-batterie et ladite face du support à la périphérie de la micro-batterie, dispositif caractérisé en ce qu'il comporte un couvercle flexible de compensation (5), disposé sur la barrière de protection (3) et en un matériau ayant un module d'Young Ecomp et une épaisseur tcomp choisis pour satisfaire, avec une précision de � 30%, l'équation 12 E comp dans laquelle TI = E sub t t sub comp 111i' 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la précision est 15 de �10%. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le support (1) et le couvercle (5) sont formés dans un même matériau. 20 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le matériau constituant le couvercle (5) est un polymère. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le couvercle (5) est au moins cinq fois plus épais que la micro-25 batterie (2). 6. Procédé de réalisation d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il comporte la formation de la micro-batterie (2) sur le support (1), la formation de la barrière de protection so (3) et la formation du couvercle flexible (5), le couvercle flexible ayant un module d'Young Ecomp et une épaisseur tcomp choisis pour satisfaire, avec une précision de � 30%, l'équation = t sub t comp V , dans laquelle n = Ecomp sub 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte successivement la formation de la barrière de protection (3) par dépôt de couches minces sur le couvercle (5) et la fixation par une colle du couvercle recouvert de la barrière sur le support (1) muni de la micro-batterie (2). 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la colle est une résine époxy. 9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte la formation du couvercle (5) par dépôt sur la barrière de protection (3) préalablement déposée sur la micro-batterie (2) et le support (1). 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la formation du couvercle (5) est réalisée par dépôt à la tournette. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 10, caractérisé en ce que le matériau constituant le couvercle (5) est une résine époxy.