FR 2944787 A1 20101029 FR 0952778 A 20090428 1 MATERIAU POLE La présente invention concerne un matériau polé, un procédé de fabrication d'un matériau polé et différentes 5 applications de ce matériau. Un matériau polé est un matériau présentant au niveau d'au moins une de ses surfaces un champ électrique rémanent. Ce matériau comprend généralement une surface polée, qui correspond à la zone superficielle où le champ 10 électrique rémanent est créé. Le champ électrique rémanent est souvent orienté perpendiculairement à la surface du matériau. Il est généralement créé par un traitement consistant à placer le matériau chauffé sous un fort champ électrique. Certains verres, cristaux ou polymères sont 15 notamment polés (ont subi un traitement dit de � poling �) pour leur conférer des propriétés en optique non-linéaire, en particulier de génération de seconde harmonique. Dans le cas de verres (par exemple de silice amorphe), le champ rémanent est lié à la migration de cations, notamment 20 d'ions alcalins (Li+, Na+, K+...) ou alcalino-terreux (Mg-2+, Cal-P, Sr2+, Bat+...). Cet appauvrissement local en cations à l'extrême surface du verre crée un champ électrique interne extrêmement intense. On connaît, notamment du document de brevet 25 US 6,376,086 des matériaux formés d'un substrat revêtu d'une couche de silice polée. Les couches de silice sont déposées par des techniques sous vide, techniques d'autant plus coûteuses que la dimension des substrats ou l'épaisseur de la couche sont importantes. En outre, les 30 procédés de dépôt de ce type de couches minérales polées se prêtent mal au dépôt de couches selon des motifs bien définis. 2 L'invention a pour but de proposer un matériau polé peu onéreux, de fabrication simple, tout en étant parfaitement adapté aux diverses applications précitées. A cet effet, l'invention a pour objet un matériau 5 comprenant un substrat revêtu sur au moins une partie de sa surface d'un émail polé. On entend par émail une couche minérale majoritairement voire totalement vitreuse obtenue par le dépôt d'au moins un précurseur de matière vitreuse puis la 10 cuisson du ou de chaque précurseur. La cuisson est un traitement thermique destiné à provoquer des réactions de fusion dudit précurseur, voire des réactions chimiques entre les différents précurseurs, de manière à obtenir une couche liquide homogène, de forte viscosité. Après 15 refroidissement, on obtient ainsi une couche vitreuse présentant une excellente adhésion au substrat. Le précurseur est généralement une fritte de verre, c'est-à-dire du verre sous forme de fines particules. La température de cuisson est inférieure au point de fusion du 20 substrat, voire à la température de ramollissement du substrat : il importe en effet que ce dernier garde sa cohérence dimensionnelle pendant l'étape de cuisson. Il est ainsi possible d'obtenir très aisément des couches vitreuses, généralement de quelques micromètres ou 25 dizaines de micromètres d'épaisseur, qui peuvent être soumises à un traitement de poling. Comme détaillé dans la suite de la présente description, les procédés de dépôt de l'émail présentent l'avantage de pouvoir déposer des couches discontinues selon toutes sortes de motifs adaptés 30 aux applications visées. Le substrat peut être en tout matériau : métal, céramique, vitrocéramique, de préférence en verre. Le verre 3 est de préférence du type silico-sodo-calcique, borosilicate ou alumino-borosilicate. Le substrat en verre peut présenter toutes formes (plat, bombé...) ou dimensions. De préférence, le substrat est de grande taille, au sens où l'une au moins de ses dimensions (notamment ses deux dimensions) est supérieure ou égale à 1 mètre, voire 2 mètres. La nature de la couche polée et ses procédés associés se prêtent en effet à des dépôts sur des substrats aussi grands, dans des conditions économiques remarquables. L'épaisseur du substrat est généralement comprise entre 0,5 et 19 mm, de préférence entre 0,7 et 4 mm. Le substrat en verre est de préférence obtenu par le procédé � float �, qui consiste à déverser du verre en fusion sur un bain d'étain fondu. Le verre peut être clair ou extra-clair, ou coloré, par exemple en bleu, vert, bronze, ambre, gris... Le substrat peut être revêtu d'une couche fonctionnelle sur tout ou partie de la face sur laquelle ledit au moins un motif est déposé, la couche fonctionnelle pouvant être continue ou discontinue, notamment former, le cas échéant, des motifs identiques ou différents des motifs de l'émail. A titre d'exemples de telles couches, on peut citer les couches conductrices, notamment de l'électricité, chauffantes, isolantes, hydrophiles ou hydrophobes, photocatalytiques, métalliques, à effet miroir, antireflets, bas émissives, antigivre, antibuée, antisolaire .... Sur le substrat, l'émail peut être continu ou discontinu, selon les applications visées. Il est de préférence discontinu, au sens où la couche d'émail ne couvre pas la totalité de la surface du substrat. L'émail peut notamment former sur la surface du substrat des motifs, tels que par exemple des lignes, parallèles entre 4 elles ou non, ou encore des points. L'émail peut notamment être déposé de manière à délimiter des microstructures, notamment des micro-canaux ou microréservoirs, utiles dans le domaine de la microfluidique, comme expliqué en détail dans la suite du texte. Qu'il soit continu ou discontinu, l'émail présente de préférence une épaisseur comprise entre 3 et 200 micromètres, notamment entre 5 et 50 micromètres, avantageusement entre 10 et 30 micromètres. L'émail est à base d'un matériau vitreux présentant un bas point de fusion relativement à celui du substrat. Sa composition chimique est généralement à base d'un mélange d'oxydes choisi notamment parmi la silice, l'oxyde de bore, les oxydes de métaux alcalins et/ou alcalino-terreux, l'oxyde de zinc, de plomb, de bismuth ou encore de phosphore. Pour des raisons environnementales, l'émail est de préférence dépourvu de plomb ou de cadmium. De manière avantageuse, l'émail est choisi parmi les verres à base d'oxydes de zinc et de bore, par exemple obtenus à partir de la fritte VN821 commercialisée par la société Ferro, ou les verres à base d'oxyde de bismuth, notamment de composition suivante, en pourcentage pondéral : Bi2O3 50 - 70 % SiO2 15 - 30 % B2O3 1 - 13 % Al2O3 0,5 - 7 % Na2O 0,5 - 7 % satisfaisant avantageusement la relation : Na2O + B2O3 + Al2O3 = 7,5 - 18 %. De préférence, le précurseur de l'émail présente un coefficient de dilatation thermique proche de celui du substrat afin d'éviter l'apparition de tension après la cuisson et par exemple de limiter les risques de casse. 5 Ainsi, l'écart entre le coefficient de dilatation thermique du matériau précurseur et le coefficient de dilatation thermique du substrat est de préférence inférieur ou égal à 40 x 10-9 K-1, notamment inférieur ou égal à 20 x 10-9 K-1, et avantageusement inférieur ou égal à 10 x 10' K-1. Le champ électrique rémanent créé au niveau de l'émail par le poling est de préférence compris entre 0,01 et 1 GV/m, notamment entre 0,1 et 1 GV/m (1 GV = 109 V). Le champ électrique peut être parallèle à la surface de l'émail, ou perpendiculaire à ladite surface, ou de manière générale selon toute orientation possible. La totalité de l'émail déposé sur le substrat peut être polée. Alternativement, une partie seulement de l'émail peut être polée. Le poling peut être différencié selon les zones de l'émail, au sens où le champ électrique rémanent peut être différent, en intensité et/ou en sens ou en direction. L'invention a également pour objet le procédé d'obtention d'un matériau selon l'invention. Ce procédé comprend une étape de dépôt de l'émail sur le substrat par un procédé du type sérigraphie ou jet d'encre, une étape de cuisson de l'émail puis une étape de poling. Le dépôt de l'émail est réalisé par dépôt d'au moins un précurseur de matière vitreuse. Ce précurseur doit pouvoir fondre pour former un verre à une température inférieure à la température de fusion, voire de ramollissement, du substrat, et ainsi obtenir la liaison par fusion du matériau au substrat. 6 Le précurseur est généralement une fritte de verre, c'est-à-dire du verre sous forme de fines particules. Dans le cas d'un dépôt par sérigraphie, les particules présentent une taille suffisamment faible pour pouvoir passer au travers des mailles de l'écran de sérigraphie, par exemple une taille moyenne n'excédant pas 100 }gym, de préférence comprise entre 1 et 50 }gym, et avantageusement comprise entre 1 et 20 }gym. De préférence, la poudre a une distribution monodisperse. Dans le cas d'un dépôt par jet d'encre, les particules présentent une taille plus faible que le diamètre des buses du dispositif de jet d'encre. Leur taille moyenne n'excède de préférence pas 50 micromètres, notamment 10 micromètres et même 5 ou 1 micromètre. Avant ou au moment du dépôt, le précurseur de matière vitreuse est généralement dispersé dans un medium organique. Le médium organique a pour fonction de conférer au mélange une viscosité rendant possible le passage à travers l'écran et la conservation de la forme du motif sur le substrat jusqu'à l'étape de cuisson. Il peut être choisi parmi les médiums connus de l'homme du métier tels que les huiles, notamment de pin ou de ricin. La quantité de médium dans le mélange dépend de la nature du matériau précurseur et de la viscosité souhaitée. Le mélange peut encore comprendre d'autres composés permettant de doter l'émail de propriétés spécifiques, par exemple un ou plusieurs oxydes métalliques ou métaux, ou des composés minéraux. L'écran de sérigraphie est adapté aux conditions d'application sur le substrat. De préférence, l'écran présente une faible ouverture de maille afin d'obtenir une bonne résolution du (des) motif(s) à imprimer. En outre, l'écran est choisi de manière à permettre le dépôt du 7 mélange avec une épaisseur comprise entre 1 et 1000 pm, de préférence inférieure ou égale à 200 pm. Le cas échéant, il est possible de procéder à plusieurs dépôts successifs afin d'obtenir des épaisseurs 5 de mélange plus importantes sur le substrat. Le procédé de type jet d'encre est un procédé dans lequel de fines gouttes d'encre (ici le mélange medium-particules) sont projetées au travers de buses. Tout type de procédé est utilisable : par jet continu (continuous 10 inkjet) ou de préférence par gouttes à la demande (� drop on demand �), notamment par éjection piezzoélectrique ou thermique. La température de cuisson est inférieure au point de fusion du substrat, voire à la température de 15 ramollissement du substrat : il importe en effet que ce dernier garde sa cohérence dimensionnelle pendant l'étape de cuisson. La cuisson de l'émail, notamment des motifs sérigraphiés est réalisée à une température suffisante pour 20 fondre le mélange précurseur et permettre qu'il se lie au substrat de manière durable. La température de la cuisson dépend de la nature du matériau précurseur et du substrat. De préférence, la température de cuisson est supérieure à la température de 25 fusion du matériau précurseur, avantageusement d'au moins 50°C, et inférieure à la température de fusion, voire de ramollissement du substrat. Lorsque le substrat est en verre, la température de cuisson est le plus souvent inférieure à la température 30 inférieure de recuisson (température à laquelle le verre a une viscosité égale à 1014'5 poises ; � strain point � en anglais) augmentée de 200°C, voire de 100°C. Pour un verre 8 de type silico-sodo-calcique, la température de cuisson de l'émail est avantageusement comprise entre 400 et 650°C. La durée de la cuisson peut varier notamment de 1 à 50 minutes, de préférence de 3 à 20 minutes. De préférence, l'étape de cuisson débute à une température basse afin d'obtenir dans un premier temps une consolidation du matériau précurseur et l'élimination du médium organique, et dans un deuxième temps de lier par fusion le matériau précurseur au substrat. Il est important que le refroidissement ne soit effectué à une vitesse pas trop élevée de manière à ce que les tensions dans le substrat soient les plus faibles possibles afin que, le cas échéant, il puisse être découpé dans de bonnes conditions. La vitesse de refroidissement est de préférence inférieure à 200°C par minute, avantageusement comprise entre 5 et 100°C par minute. L'étape de poling est réalisée en chauffant le matériau selon l'invention tout en le soumettant à un champ électrique statique. La température est typiquement comprise entre 100 et 500°C, notamment entre 200 et 400°C. Le champ électrique statique est de préférence tel que la tension électrique imposée est comprise entre 100 et 5000 V, notamment entre 800 et 3000 V. La durée du poling est généralement comprise entre 1 minute et 5 heures, notamment entre 20 et 100 minutes. Le champ électrique statique est de préférence obtenu en mettant l'émail et/ou le substrat en contact avec des électrodes. Si le champ électrique rémanent recherché est perpendiculaire à la surface de l'émail on peut notamment placer l'anode au contact de l'émail et la cathode au contact de la face du substrat opposée à l'émail. Pour obtenir un champ rémanent parallèle à la surface de l'émail, il est préférable de placer les deux électrodes au contact de l'émail. Afin 9 d'éviter la création d'arcs électriques dans l'air (claquage), l'étape de poling est de préférence réalisée dans un liquide diélectrique, notamment à forte constante diélectrique, par exemple une huile minérale, tel qu'une huile utilisée dans les transformateurs électriques. Le champ électrique rémanent créé au niveau de l'émail par le poling est de préférence compris entre 0,01 et 1 GV/m, notamment entre 0,1 et 1 GV/m(1 GV = 109 V). La zone polée correspond en général à une zone très fortement appauvrie en ions tels que les ions alcalins ou alcalino-terreux, sur une profondeur généralement de l'ordre de la dizaine de micromètres. Le champ électrique peut être parallèle à la surface de l'émail, ou perpendiculaire à ladite surface, ou de manière générale selon toute orientation possible. L'invention a également pour objet l'utilisation d'un matériau selon l'invention pour la génération de seconde harmonique, pour l'électroporation, pour le scellement, pour l'alignement de particules polaires, pour la microfluidique ou encore comme bactéricide. En particulier, l'invention a pour objet un dispositif microfluidique comprenant un matériau selon l'invention. De manière préférée, l'émail polé constitue tout ou partie des parois des canaux du dispositif microfluidique. Ces dispositifs microfluidiques sont des structures qui peuvent être utilisées en chimie, en particulier dans les domaines suivants . - la microréaction qui vise à produire toutes sortes de composés (molécules, particules, émulsions, ...) à partir de réactifs de départ introduits dans un dispositif microfluidique qui joue le rôle de réacteur de synthèse, 10 - la microanalyse qui a pour but de détecter des composés spécifiques, et généralement de mesurer leur teneur, dans des échantillons de provenance variée, en particulier dans des fluides biologiques. Le dispositif microfluidique assure ici la fonction de détecteur. Le rôle des dispositifs microfluidiques ne se limite pas cependant aux fonctions précitées; notamment, les dispositifs microfluidiques peuvent être conçus pour fonctionner en tant qu'échangeurs de chaleur, filtres, mélangeurs, extracteurs, séparateurs (par exemple opérant par électrophorèse), dispositifs permettant de générer des gouttes de dimension donnée ou des particules solides, ou en tant que dispositifs permettant d'effectuer des opérations particulières (lyse cellulaire, amplification d'ADN, ...) . Ces dispositifs peuvent être � ouverts �, c'est-à-dire n'être composés que d'un seul élément sur lequel sont déposés les motifs d'émail délimitant des microstructures, par exemple des microcanaux et des microréservoirs. Plus généralement, les dispositifs microfluidiques sont � fermés � ; ils comprennent deux éléments, sous forme de plaque ou de feuille, qui sont juxtaposés et liés ensemble, et au moins un des éléments étant gravé ou étant muni de motifs sur la surface qui fait face à l'autre élément pour former les microstructures, lesquelles microstructures sont étanches aux fluides. En général, les dispositifs microfluidiques comportent des ouvertures dans 1'(les) élément(s) qui débouchent dans une ou plusieurs des microstructures pour l'introduction et l'évacuation des fluides. Dans les microstructures, on stocke ou on fait circuler un volume très faible de fluides dans le but soit de faire réagir les composés contenus dans ces fluides 11 (ensemble ou avec un (des) composé(s) préalablement introduit(s) dans le dispositif microfluidique), soit de mélanger ou de séparer les constituants d'une partie d'un fluide afin d'analyser leurs propriétés chimiques et/ou physiques, à l'intérieur ou à l'extérieur du dispositif microfluidique. On peut aussi faire circuler un fluide dans une microstructure simplement pour mesurer une de ses propriétés chimique ou physique. En général, les microstructures, notamment les parois en émail, présentent une section sensiblement carrée, rectangulaire, trapézoïdale, ovale ou circulaire, et une épaisseur qui varie de 1 à 1000 }gym, de préférence de 10 à 500 }gym. Les dimensions des microstructures varient selon qu'il s'agit d'un canal, d'un réservoir ou d'un élément de connexion de ces derniers; le plus souvent, la largeur est comprise entre 10 et 1000 }gym, la longueur peut aller de quelques millimètres à plusieurs centimètres et la surface peut varie de 1 à 100 centimètres carrés. Le substrat présente avantageusement des dimensions importantes afin que plusieurs motifs puissent être sérigraphiés simultanément, et que par conséquent on puisse obtenir en une seule opération un nombre élevé de dispositifs microfluidiques. Ainsi, il est possible d'utiliser des substrats présentant une surface pouvant atteindre plusieurs mètres carrés, ce qui permet de réaliser plusieurs centaines de dispositifs microfluidiques sur un substrat unique. Le dispositif microfluidique selon l'invention comprend de préférence un canal débouchant sur un embranchement d'où partent un premier et un deuxième canal, les parois délimitant les différents canaux étant constitués d'émail. Le poling est de préférence réalisé de manière à ce que le champ électrique rémanent ne soit créé 12 qu'au niveau de l'entrée du premier ou du deuxième canal. De cette manière, il est possible de trier des particules chargées électriquement ou polaires véhiculées dans un fluide circulant dans lesdits canaux. Le matériau selon l'invention peut être utilisé comme matériau bactéricide par un mécanisme d'électroporation, ou plus généralement pour déclencher la mort de cellules. Cette propriété peut en particulier se manifester lorsque le matériau est utilisé dans un dispositif microfluidique, comme matériau constitutif des parois des canaux. Des cellules (notamment bactéries) en solution peuvent être acheminées dans les canaux du dispositif. Le champ statique résiduel permet alors de faire migrer les ions présents dans la cellule, en créant des pores irréversibles. La membrane de la cellule ainsi rendue perméable se remplit du liquide environnant jusqu'à éclatement et mort de la cellule, notamment de la bactérie. Le matériau selon l'invention peut également être utilisé pour le scellement de différents matériaux entre eux. L'invention a donc aussi pour objet un procédé de scellement dans lequel on scelle un matériau selon l'invention à un autre matériau. Dans ce cas, l'émail polé sert à lier le substrat à un deuxième substrat. L'émail est de préférence déposé en périphérie du substrat, notamment sous forme d'une bande périphérique continue. Il est possible de sceller l'émail au deuxième substrat à l'aide d'un traitement thermique à base température, généralement inférieure à 500°C, voire 300°C et même 100°C. Sans vouloir être lié par une quelconque théorie scientifique, il semblerait que la zone appauvrie en ions (notamment alcalins) en surface de l'émail polé serve de � puits � dans lequel vont diffuser les ions (notamment alcalins) du deuxième substrat. Cette diffusion serait à l'origine de la liaison forte créée entre l'émail et le deuxième substrat. 13 Ce scellement à basse température est particulièrement appréciable dans les applications suivantes : écrans, vitrages sous vide, lampes planes, encapsulation de dispositifs à base de diodes électroluminescentes (LED, OLED), encapsulation de dispositifs électrochromes... Le matériau selon l'invention peut encore être utilisé pour l'alignement de particules polaires ou électriquement chargées. A titre d'exemple, le substrat est revêtu d'un émail continu, et le poling est différencié selon les zones de l'émail, le champ électrique rémanent étant différent d'une zone à l'autre de l'émail. Le champ électrique rémanent différencié peut par exemple être obtenu lors du poling par l'utilisation d'une pluralité d'électrodes positives et négatives disposées selon un motif prédéfini, par exemple selon une alternance d'électrodes, positives et négatives, disposées de manière longitudinale sur la surface de l'émail. Il est ainsi possible d'obtenir un champ électrique rémanent de direction parallèle à la surface de l'émail, mais dont le sens est alternativement positif et négatif. Les particules polaires ou électriquement chargées déposées ensuite sur le matériau vont s'aligner selon les lignes de champ en fonction de leur polarité ou de leur charge. Le matériau selon l'invention peut aussi être utilisé pour la génération de seconde harmonique. Le champ résiduel dû au poling crée en effet un fort coefficient électrooptique, qui engendre, lorsqu'un faisceau optique vient traverser le matériau, la génération de seconde harmonique, et par conséquent, d'une onde dont la longueur d'onde est deux fois plus courte que celle de l'onde du faisceau incident. Le matériau selon l'invention est alors un doubleur de fréquence. 14 L'invention sera mieux comprise par référence aux figures suivantes. La figure 1 représente une vue en coupe d'un matériau selon l'invention. La figure la est une vue agrandie d'un 5 détail de la figure 1. La figure 2 est une vue en coupe d'un matériau selon l'invention. Les figures 3a et 3b représentent respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'un matériau selon 10 l'invention. La figure 4 est une vue de haut d'un dispositif microfluidique selon l'invention. La figure 1 présente une vue en coupe d'un matériau selon l'invention, composé d'un substrat 1 revêtu sur une 15 partie d'une de ses faces par un émail polé 2. Le substrat est typiquement en verre silico-sodo-calcique. L'émail 2 a été déposé par sérigraphie, sous forme de motifs constitués de lignes parallèles entre elles. Ces lignes ont un profil parallélépipédique rectangle (mais d'autres formes sont 20 bien entendu possibles). La hauteur des lignes est typiquement comprise entre 3 et 200 micromètres. La largeur des lignes est typiquement comprise entre 10 et 100 micromètres. Le matériau de la figure 1 peut en tant que tel 25 constituer un dispositif microfluidique ouvert, les motifs sérigraphiés formant des parois délimitant une série de micro-canaux parallèles entre eux, dans lesquels peut circuler un fluide. L'espace ménagé entre les lignes, donc la largeur des canaux, est typiquement comprise entre 10 30 micromètres et 4 millimètres. Un tel dispositif peut être utilisé comme bactéricide par électroporation. Le champ statique résiduel permet de faire migrer les ions présents 15 dans la cellule de la bactérie, en créant des pores irréversibles. La membrane de la cellule ainsi rendue perméable se remplit du liquide environnant jusqu'à éclatement et mort de la bactérie. La figure la représente un détail du matériau de la figure 1. Le champ électrique rémanent 3 issu du traitement de poling y est schématisé par des flèches (lignes de champ). La figure 2 illustre un procédé de scellement selon l'invention. Le substrat 1, typiquement une feuille de verre, est revêtu sur son pourtour d'un émail 2, lequel a subi un traitement de poling après cuisson. L'épaisseur de la couche d'émail est typiquement de 400 micromètres. Pour procéder au scellement, un deuxième substrat 4 est mis en contact avec la fritte. La position en contact est schématisée en pointillés sur la figure. Un chauffage de l'ensemble à seulement 300°C pendant une heure permet d'aboutir à une liaison irréversible et parfaitement étanche entre les substrats 1 et 4. Ce type de procédé de scellement peut avantageusement être mis en oeuvre dans le domaine des écrans plats (par exemple de type plasma ou FED) pour le scellement des substrats de face avant et de face arrière. Il peut également être mis en oeuvre pour la fabrication de vitrages sous vide ou de lampes planes. La figure 3a est une vue de dessus d'un matériau selon l'invention au moment de l'étape de poling. Ce matériau est constitué d'un substrat 1 et d'une couche d'émail continue 2. Le poling est réalisé en disposant sur la surface de l'émail 2 deux séries d'électrodes, respectivement anodes 11 et cathodes 10. Le matériau obtenu est présenté en coupe en figure 3b, où les lignes de champ électrique sont schématisées sous la référence 12. 16 Le champ électrique rémanent présente une direction uniforme parallèle à la surface de l'émail, mais son sens est alternativement positif et négatif. Ce matériau polé est capable de trier ou d'aligner des particules polaires ou électriquement chargées. Si de telles particules sont déposées à la surface du matériau, elles vont en effet s'aligner selon les lignes de champ en fonction de leur polarité ou de leur charge. La figure 4 est une vue de dessus d'un matériau ou dispositif microfluidique selon l'invention. Ce dispositif comprend un substrat 1 en verre, revêtu d'un émail polé discontinu 2. L'émail 2 est disposé de manière à délimiter des micro-canaux, plus précisément un canal 5 débouchant sur un embranchement 8 d'où partent un premier canal 6 et un deuxième canal 7. Les parois délimitant les canaux 5, 6, 7 sont constitués par l'émail 2. La largeur de l'émail est typiquement comprise entre 10 micromètres et 100 millimètres. La hauteur de l'émail (profondeur des canaux) est typiquement comprise entre 3 et 200 micromètres, et la largeur des canaux est typiquement comprise entre 10 micromètres et 4 millimètres. Le poling est réalisé de manière à ce que le champ électrique rémanent 9 ne soit créé qu'au niveau de l'entrée du deuxième canal 7. De cette manière, il est possible de trier des particules chargées électriquement ou polaires véhiculées dans un fluide circulant dans lesdits canaux. Les particules polaires seront empêchées de progresser dans le deuxième canal 7 par la présence du champ électrique 9. Elles suivront donc le chemin schématisé sur la figure 4 par la flèche. L'exemple non limitatif qui suit permettra de mieux comprendre l'invention. 17 Sur une feuille de verre silico-sodo-calcique (dimensions : L = 10 cm ; 1 = 10 cm ; épaisseur = 0,7 mm), on forme par sérigraphie des motifs en émail, selon la disposition de la figure 1. Pour réaliser les motifs, on utilise une pâte de sérigraphie qui est obtenue en mélangeant dans un disperseur à disque fonctionnant à une vitesse de 3000 tours par minutes 34 parts en poids d'un médium à base d'huile de ricin et d'agents thixotropes (référence 80840, commercialisé par FERRO) et 100 parts en poids de fritte de verre de borate de zinc sans plomb à bas point de fusion (d5o = 5 pm ; référence VN821 BJ commercialisé par FERRO). Le mélange est déposé sur la feuille de verre au moyen d'un écran de sérigraphie composé de 80 à 200 fils en polyester par centimètre sur une épaisseur de l'ordre de 15 micromètres. Il est ensuite séché à 100°C pendant quelques minutes. L'ensemble est introduit dans un four et chauffé dans les conditions suivantes : élévation de la température à 600°C à la vitesse de 10°C par minute, maintien à 600°C pendant 5 minutes et refroidissement à la température ambiante à la vitesse de 10°C par minute. L'émail est ensuite polé en soumettant l'échantillon à une tension de 1000 V, pendant 80 minutes, à une température de 300°C. Pour ce faire, une anode est placée en contact avec la surface libre de l'émail et une cathode est placée en contact avec la surface du substrat opposée à l'émail. Le champ électrique rémanent superficiel est mesuré à l'aide du dispositif de mesure d'électricité statique commercialisé sous la référence JCI 140 CF par la société John Chubb Instrumentation. Il est de l'ordre de quelques dixièmes de gigavolts par mètre, orienté perpendiculairement à la surface. 18 L'ensemble est découpé par un laser entre les motifs et les dispositifs microfluidiques sont collectés. Les canaux de ces dispositifs ont une profondeur de l'ordre de 15 micromètres. REVENDICATIONS1. Matériau comprenant un substrat (1) revêtu sur au moins une partie de sa surface d'un émail polé (2). 2. Matériau selon la revendication 1, dont le substrat (1) est en verre. 3. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) est discontinu. 4. Matériau selon la revendication précédente, tel que l'émail (2) forme sur la surface du substrat (1) des motifs, tels que des lignes, parallèles entre elles ou non, ou encore des points. 5. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) présente une épaisseur 15 comprise entre 3 et 200 micromètres. 6. Matériau selon l'une des revendications précédentes, tel que l'émail (2) est dépourvu de plomb. 7. Procédé d'obtention d'un matériau selon l'une des revendications précédentes, comprenant une étape de dépôt 20 de l'émail (2) sur le substrat (1) par un procédé du type sérigraphie ou jet d'encre, une étape de cuisson de l'émail (2) puis une étape de poling. 8. Utilisation d'un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes pour la génération 25 de seconde harmonique, pour l'électroporation, pour le scellement, pour l'alignement de particules polaires, pour la microfluidique, comme bactéricide. 9. Dispositif microfluidique comprenant un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes.20 10. Procédé de scellement dans lequel on scelle un matériau selon l'une des revendications de matériau précédentes à un autre matériau (4).