FR 2942910 A1 20100910 FR 0951433 A 20090306 La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une hétérostructure destinée notamment à des applications dans les domaines de l'électronique, de l'optique ou de l'optoélectronique. Il s'agit plus spécifiquement d'un procédé qui comprend les étapes suivantes : - implantation d'espèces atomiques à l'intérieur d'un premier substrat dit "donneur", de façon à y former une zone de fragilisation, - assemblage d'un second substrat, dit "receveur", sur le substrat donneur, - détachement de la partie arrière dudit substrat donneur le long de la zone de fragilisation, de manière à individualiser, sur le substrat receveur, une couche mince d'intérêt, Un procédé de ce genre est généralement connu sous la marque "Smart Cut". Grâce à cette technique, on peut combiner les avantages des matériaux de la couche mince et du support. Le report de la couche permet d'associer dans un même empilement des parties qui présentent a priori des incompatibilités telles qu'une différence importante de coefficient de dilatation thermique. Avec de telles structures, un des problèmes rencontré est dû à la présence d'un champ de contrainte très fort dans les diverses couches en contact au cours d'un traitement thermique tel que celui au cours duquel intervient le détachement de la couche mince. Ces contraintes sont dues à la différence de coefficients thermiques entre les matériaux mis en contact. Dans un tel cas, il est primordial d'opérer le détachement à une température plus basse que la température critique à laquelle l'hétérostructure sera dégradée en raison des contraintes évoquées plus haut. Cette dégradation est typiquement une casse des deux 30 substrats mis en contact et/ou leur décollement au niveau de l'interface de collage. Ainsi, dans le cas d'une hétérostructure du type silicium sur saphir (AI2O3), les coefficients de dilatation thermique (CTE) du silicium et du saphir sont respectivement de 3,6x10-6/°C et de 5,0x10-6/°C. Le phénomène de dilatation différentielle intervient tout d'abord au moment de l'étape de traitement thermique destiné à provoquer le détachement de la couche mince du substrat donneur en silicium. Dans une telle situation de différence de CTE, le transfert de la couche mince est rendu délicat car les étapes de traitement thermique (comme par exemple le recuit de détachement), qui ont lieu après collage et avant transfert, sont limitées. En effet, l'expansion différente des deux substrats assemblés peut conduire au décollage de l'assemblage ou à la casse des substrats. L'invention vise à améliorer cet état de la technique. Plus particulièrement, l'invention est fondée sur l'observation, dans le cadre d'une méthode de transfert de couche, notamment par la technologie Smart Cut, que lors de l'assemblage d'un substrat donneur en silicium avec un substrat receveur en saphir (et plus généralement lorsque le coefficient de dilatation thermique (CTE) d'un substrat donneur est inférieur au CTE d'un substrat receveur), le substrat donneur est contraint en tension lors des traitements thermiques qui suivent l'assemblage et conduisant à la fracture. Or, il semble que l'état contraint en tension du matériau du substrat donneur, en particulier au niveau de la zone implantée, soit un frein à la propagation et/ou au développement des "platelets" et autres défauts microscopiques précurseurs du phénomène de fracture. Plus précisément, l'orientation des défauts dans ce matériau contraint ne semble pas se réaliser suivant une direction bénéfique, c'est-à-dire dans le plan de la plaque. Ce frein conduit à une fracture défectueuse, retardée, voire complètement bloquée. L'invention fournit donc un procédé de fabrication d'une hétérostructure destinée notamment à des applications dans les domaines de l'électronique, de l'optique ou de l'optoélectronique, qui comprend les étapes suivantes : - implantation d'espèces atomiques à l'intérieur d'un premier substrat dit "donneur", de façon à y former une zone de fragilisation, - assemblage d'un second substrat, dit "receveur", sur le substrat donneur, 3 - détachement de la partie arrière dudit substrat donneur le long de la zone de fragilisation, de manière à individualiser, sur le substrat receveur, une couche mince d'intérêt, dans lequel ledit substrat receveur a un coefficient de 5 dilatation thermique supérieur à celui du substrat donneur, et qui met en oeuvre un recuit dit de "détachement" après ledit assemblage et avant ledit détachement, afin de faciliter ce dernier. Ce procédé est remarquable par le fait que ledit recuit de détachement comprend l'application : 10 - d'une première température au substrat donneur ; - d'une seconde température, différente de la première, au substrat receveur ; ces première et seconde températures étant choisies de manière à réduire l'état de contrainte en tension du substrat donneur. 15 Selon d'autres caractéristiques avantageuses et non limitatives de l'invention : - il comprend une étape préalable qui consiste en la formation ou le dépôt d'une couche d'isolant sur le substrat donneur, de sorte qu'il existe entre eux une interface dite de "liaison", et l'assemblage du 20 substrat receveur sur le substrat donneur se fait sur la surface libre de l'isolant ; - l'assemblage du substrat receveur sur le substrat donneur est réalisé par collage moléculaire ; - ledit recuit de détachement est accompagné et/ou poursuivi 25 par la mise en oeuvre d'efforts mécaniques ; - l'application des première et seconde températures est réalisée de telle manière que l'intégralité du volume de chaque substrat ait une température homogène ; - on applique lesdites première et seconde températures en 30 plaçant ladite structure entre deux électrodes chauffantes ; - l'application des première et seconde températures est réalisée en plaçant chaque substrat sur un support associé, porté à la température correspondante ; - on utilise un support associé à chaque substrat, qui fait 35 partie intégrante d'une machine de collage ; - ledit substrat donneur est en silicium, tandis que le substrat receveur est en saphir, ladite première température étant supérieure à la seconde ; - ladite première température est de l'ordre de 300°C, tandis 5 que la seconde est de l'ordre de 80°C. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre de certains modes de réalisation. Cette description sera faite en référence aux dessins annexés, dans lesquels les figures 1 à 3 représentent les principales étapes 10 d'un procédé de fabrication d'une hétérostructure, selon l'invention. Le procédé selon l'invention reprend les étapes traditionnelles d'un procédé de type "Smart Cut" (marque déposée), comme mentionné en introduction de la présente demande. Toutefois, le recuit de détachement qui induit le détachement 15 de la couche mince du substrat support, est mené de manière particulière. Ce recuit de détachement comprend l'application : - d'une première température au substrat donneur ; - d'une seconde température, différente de la première, au substrat receveur ; 20 ces première et seconde températures étant choisies de manière à réduire l'état de contrainte en tension du matériau donneur. Ainsi, dans le cas de la fabrication d'un substrat SoS (pour "Silicium on Saphir"), on choisira une température appliquée au substrat en silicium, supérieure à celle appliquée au substrat en saphir. La contrainte en 25 tension appliquée à la structure est ainsi réduite, comparée à la technique antérieure, et donc favorise ou permet la fracture. De plus, le procédé selon l'invention permet d'appliquer une température plus élevée au niveau de la zone implantée que dans la technique antérieure (suivant laquelle une même température est appliquée 30 aux deux substrats), car la déformation issue de la différence de CTE des substrats assemblés est moindre et le risque de casse plus limité. Cela permet donc de faciliter la mise en oeuvre industrielle du procédé de fabrication. Par ailleurs, cette température plus élevée permet d'obtenir 35 une énergie de collage supérieure entre les deux substrats. Et un collage renforcé contribue également à l'amélioration de la qualité de la couche transférée, en particulier si les substrats ont été assemblés par collage moléculaire. Ainsi, on pourra obtenir, en appliquant la méthode de 5 l'invention, une surface totale transférée plus importante et un contour plus régulier de cette surface, comparé à ce qui peut être obtenu avec les techniques de l'art antérieur. Sur cette base, l'exemple de réalisation suivant peut être mis en oeuvre. On utilise un substrat donneur 1 (voir figure 1) en silicium, de 300 mm de diamètre et d'une épaisseur de 725 micromètres. On fait également usage d'un substrat receveur 3 en saphir, du même diamètre et de 675 micromètres d'épaisseur. Le substrat 1 est oxydé en surface 10 (formation de 50 15 nanomètres d'oxyde), nettoyé et préparé (par exemple par activation plasma), en vue de son collage sur le substrat 3. Après oxydation et avant collage, il subit une co-implantation d'ions hydrogène et hélium (flèches 2 de la figure 1). Celle-ci est réalisée en faisant usage des doses suivantes : H2 : entre 3 et 6.1016 at/cm2 et He+ : de 20 l'ordre de 2.1016 at/cm2. Préférentiellement, l'hélium est implanté en premier. Les énergies d'implantation sont choisies entre quelques kev et 200 kev, suivant l'épaisseur de la couche 12 à transférer. Cela conduit à la présence d'une zone de fragilisation 11. Une fois collé, par exemple par collage moléculaire, 25 l'assemblage ainsi réalisé, tel qu'il apparaît à la figure 2, subit un recuit de détachement de la couche mince 12, qui s'effectue dans les conditions suivantes : - on place la structure entre deux électrodes chauffantes, celle disposée à côté du substrat en silicium étant à une température 30 supérieure à celle disposée à côté du substrat en saphir ; - ces températures sont choisies de manière que l'intégralité du volume du substrat en silicium soit portée à 300°C, et que l'intégralité du volume du substrat en saphir soit portée à 80°C. Cette dernière température est avantageuse pour minimiser 35 les contraintes provenant du saphir et favoriser le développement de "platelets" dans le plan de détachement. 6 Une alternative à la technique citée plus haut consiste à placer chacun des substrats sur un support porté à la température adéquate, par exemple par circulation d'un liquide dans ce support. Cet équipement peut être une machine de collage présentant deux porte-outils supportant les substrats, permettant de les porter à la température adéquate, comme mentionné plus haut, et venant les mettre en contact. Dans ce cas, le recuit et la fracture peuvent avoir lieu in situ dans la machine. Alternativement, la fracture peut être provoquée ex situ par application d'une force mécanique (par exemple à l'aide d'une lame appliquée latéralement au niveau de la zone fragilisée). Enfin, des étapes conventionnelles de finition de la structure SoS ainsi formée peuvent être appliquées, telles que des étapes de polissage, recuit de stabilisation de l'interface de collage, oxydation sacrificielle, etc. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une hétérostructure destinée notamment à des applications dans les domaines de l'électronique, de l'optique ou de l'optoélectronique, qui comprend les étapes suivantes : - implantation d'espèces atomiques à l'intérieur d'un premier substrat (1) dit "donneur", de façon à y former une zone de fragilisation (11), - assemblage d'un second substrat (3), dit "receveur", sur le substrat donneur (1), - détachement de la partie arrière dudit substrat donneur (1) le long de la zone de fragilisation (11), de manière à individualiser, sur le 10 substrat receveur, une couche mince d'intérêt (12), dans lequel ledit substrat receveur (3) a un coefficient de dilatation thermique supérieur à celui du substrat donneur (1), et qui met en oeuvre un recuit dit de "détachement" après ledit assemblage et avant ledit détachement, afin de faciliter ce dernier, 15 caractérisé par le fait que ledit recuit de détachement comprend l'application : - d'une première température au substrat donneur (1) ; - d'une seconde température, différente de la première, au substrat receveur (3) ; 20 ces première et seconde températures étant choisies de manière à réduire l'état de contrainte en tension du substrat donneur (1). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comprend une étape préalable qui consiste en la formation ou le dépôt d'une couche d'isolant sur le substrat donneur (1), de sorte qu'il existe entre 25 eux une interface dite de "liaison", et en ce que l'assemblage du substrat receveur (3) sur le substrat donneur (1) se fait sur la surface libre de l'isolant. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé par le fait que l'assemblage du substrat receveur (3) sur le substrat donneur (1) 30 est réalisé par collage moléculaire. 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit recuit de détachement est accompagné et/ou poursuivi par la mise en oeuvre d'efforts mécaniques. 8 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'application des première et seconde températures est réalisée de telle manière que l'intégralité du volume de chaque substrat (1 ; 3) ait une température homogène. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé par le fait que l'on applique lesdites première et seconde températures en plaçant ladite structure entre deux électrodes chauffantes. 7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé par le fait que l'application des première et seconde températures est réalisée en plaçant chaque substrat sur un support associé porté à la température correspondante. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé par le fait que l'on utilise un support associé à chaque substrat (1 ; 3), qui fait partie intégrante d'une machine de collage. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ledit substrat donneur (1) est en silicium, tandis que le substrat receveur (3) est en saphir, ladite première température étant supérieure à la seconde. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, 20 caractérisé par le fait que ladite première température est de l'ordre de 300°C, tandis que la seconde est de l'ordre de 80°C.