FR 2947956 A1 20110114 FR 0954868 A 20090713 B9652 - DD11332E0 1 ÉLÉMENT PHOTODÉTECTEUR Domaine de l'invention La présente invention concerne un photodétecteur. La présente invention concerne plus particulièrement un photo-détecteur comprenant une couche semiconductrice d'une épaisseur inférieure à la longueur d'onde de la lumière que l'on souhaite détecter. Exposé de l'art antérieur Les photodétecteurs actuels comprennent généralement une couche semiconductrice associée à un dispositif de transfert de charges. Lorsqu'un faisceau lumineux éclaire la couche semi-conductrice, les photons incidents forment des paires électrons-trous dans celle-ci. Ces porteurs sont ensuite transférés par le dispositif de transfert de charges vers un circuit électronique qui permet leur quantification. La profondeur moyenne de formation des paires électrons-trous dans une couche semiconductrice dépend de la longueur d'onde du faisceau lumineux incident et du matériau semiconducteur utilisé : plus la longueur d'onde est élevée, plus les paires électrons-trous sont susceptibles de se former profondément dans une couche semiconductrice. Par exemple, pour absorber environ 99 % de lumière rouge, il est nécessaire d'avoir une couche de silicium d'une épaisseur d'environ 10 }gym. B9652 - DD11332EO 2 Pour de la lumière bleue, une couche de silicium ayant une épaisseur de l'ordre de 3 }gym suffit à atteindre un tel taux d'absorption. Ces épaisseurs sont très supérieures aux longueurs d'onde des ondes lumineuses que l'on veut détecter et deviennent prohibitives dans le cas de l'infrarouge lointain ou des ondes terahertz. Dans le cas d'un détecteur d'image, on cherche généralement à réduire la taille des pixels des photodétecteurs élémentaires. La réduction de la surface occupée par chaque pixel sur la couche semiconductrice pose notamment des problèmes d'isolation des régions photosensibles entre elles. En effet, pour éviter des interférences entre pixels voisins, on prévoit généralement de former des tranchées isolantes autour de chacun d'eux. Si la couche semiconductrice est relativement épaisse, les tranchées isolantes occupent une surface non négligeable de la couche semiconductrice, ce qui n'est pas compatible avec la diminution de la taille globale des pixels. On est donc amené à réduire l'épaisseur des couches semiconductrices. Cependant, comme on l'a indiqué précédemment, la formation de couches actives très minces ne permet normalement pas une absorption et une détection de toute la lumière incidente. On a donc proposé d'augmenter l'épaisseur équivalente de la couche semiconductrice photodétectrice en faisant passer les photons deux ou plusieurs fois dans cette couche. Ainsi, on peut prévoir un miroir d'un côté de la couche semiconductrice pour assurer un double passage dans celle-ci. On peut également prévoir, de part et d'autre de la couche semiconductrice, des éléments réflecteurs pour former des structures de type Fabry-Pérot. En pratique, ces éléments réflecteurs sont des miroirs de Bragg qui sont généralement épais, constitués par exemple d'un empilement de 10 à 30 couches quart d'onde. On perd alors l'avantage de la réduction d'épaisseur de la couche semiconductrice active. Pour diminuer l'épaisseur des couches semiconductrices 35 de photodétection, on a proposé de tirer profit de phénomènes B9652 - DD11332EO 3 physiques d'oscillation groupée d'électrons (résonance plasmon). Toutefois, l'utilisation de la résonance plasmon implique généralement la prévision de structures périodiques, ce qui entraîne que le détecteur est très sélectif en longueur d'onde et en angle d'incidence. En outre les structures utilisant la résonance plasmon doivent avoir des dimensionnements extrêmement précis, ce qui conduit à une fabrication difficile. Résumé Par ailleurs, il est souhaitable de pouvoir réaliser des photodétecteurs dans lesquels le matériau semiconducteur puisse être choisi parmi une large gamme de composés semiconducteurs dont certains ne peuvent être déposés qu'en couche extrêmement mince. Un objet d'un mode de réalisation de la présente invention est de prévoir un photodétecteur comprenant une couche semiconductrice très mince et présentant au moins l'une des caractéristiques suivantes : - être peu sélectif en fréquence ; - être pas ou peu réfléchissante dans l'intervalle de 20 réponse ; - être peu sensible à l'angle d'incidence du faisceau lumineux incident ; - être peu sensible à la polarisation du faisceau lumineux incident ; 25 - être capable de sélectionner l'une des deux polarisations fondamentales ; et - avoir des dimensions inférieures à la longueur d'onde d'un faisceau lumineux à détecter. Ainsi, un mode de réalisation de la présente invention 30 prévoit un élément photodétecteur d'un rayonnement ayant une longueur d'onde dans le vide voisine d'une valeur X0, comprenant une couche semiconductrice d'indice ns et d'épaisseur comprise entre X0/4ns et X0/20ns ; d'un côté de la couche semiconduc- trice, un premier milieu d'indice n1 inférieur à ns, transparent 35 à ladite longueur d'onde ; et, de l'autre côté de la couche B9652 - DD11332EO 4 semiconductrice une région d'un deuxième milieu d'indice n2 inférieur à ns, de largeur L sensiblement égale à X0/ns, et, de part et d'autre de ladite région, un troisième milieu, d'indice n3 supérieur à l'indice n2, formant avec le deuxième milieu une interface réflectrice. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la couche semiconductrice a une épaisseur comprise entre X0/4ns et X0/10ns. Selon un mode de réalisation de la présente invention, 10 le deuxième milieu est identique au premier milieu. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le deuxième milieu a un indice supérieur à l'indice du premier milieu. Selon un mode de réalisation de la présente invention, 15 le troisième milieu est métallique. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le troisième milieu a une épaisseur supérieure à X0/10. Selon un mode de réalisation de la présente invention, une couche semiconductrice de HgCdTe est formée sur un substrat 20 de CdTe, le deuxième milieu étant également du CdTe et le troisième milieu étant de l'or. La présente invention prévoit aussi un assemblage d'éléments photodétecteurs tels que ci-dessus, connectés en parallèle pour constituer un photodétecteur de grande dimension. 25 Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'assemblage comprend des éléments photodétecteurs tels que ci-dessus, connectés séparément pour constituer une matrice de pixels. Selon un mode de réalisation de la présente invention, 30 l'assemblage comprend des éléments photodétecteurs tels que ci-dessus, adaptés à fonctionner à des longueurs d'ondes identiques ou différentes. Brève description des dessins Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que 35 d'autres seront exposés en détail dans la description suivante B9652 - DD11332EO de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue en coupe très schématique destinée à illustrer le principe d'un photodétecteur selon un 5 mode de réalisation de la présente invention ; la figure 2 est une vue en coupe d'un exemple de réalisation d'un photodétecteur selon un mode de réalisation de la présente invention ; et les figures 3, 4 et 5 sont des vues de dessus selon le 10 plan de coupe A-A de la figure 2 de photodétecteurs selon divers modes de réalisation de la présente invention. Comme cela est habituel dans la représentation des composants micro/nanométriques, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. 15 Description détaillée Dans la présente description, on désignera par X0 la longueur d'onde dans le vide d'un rayonnement à détecter et par a, la longueur d'onde de ce rayonnement dans un milieu considéré. De façon générale, la longueur d'onde a, dans un milieu sera 20 égale à X0/ne, ne étant l'indice effectif dans la région correspondant au milieu considéré. On notera que, dans des structures dont les dimensions sont inférieures à la longueur d'onde, cet indice effectif n'est généralement pas strictement égal à l'indice du milieu, mais tient compte des indices des milieux 25 voisins. Comme le représente la figure 1, le photodétecteur décrit ici comprend une couche mince 1 d'un matériau semiconduc- teur d'indice ns, d'épaisseur e nettement inférieure à la longueur d'onde, par exemple comprise entre X/4 et X/10, de 30 préférence voisine de X/4. D'un côté de la couche 1, du côté haut dans la figure, se trouve un milieu transparent 3, d'indice n1. De l'autre côté de la couche 1, se trouve une région 5 d'indice n2, de largeur L sensiblement égale à longueur d'onde effective a, dans la couche 1 d'indice ns. Cette région 5 est 35 encadrée d'une région 7 en un matériau choisi pour que l'inter- B9652 - DD11332EO 6 face entre les régions 5 et 7 soit fortement réflectrice, par exemple un matériau métallique, mais aussi, éventuellement, un matériau diélectrique ou semiconducteur d'indice élevé. Les matériaux des diverses couches et régions sont tels que les indices n1 et n2 sont inférieurs à l'indice ns, et que de préférence n2 est supérieur à ni. Dans ces conditions, on s'aperçoit que la lumière est piégée essentiellement dans la zone 9 entourée de pointillés en figure 1. On peut attribuer le piégeage de la lumière à un double effet de type Fabry-Pérot. D'abord, la lumière est piégée dans la couche mince semiconductrice 1 du fait que cette couche à un indice plus élevé que les milieux voisins d'indices n1 et n2 situés de part et d'autre. De plus, dans la région 5 de largeur X entre les deux réflecteurs 7, on a un réel effet de Fabry-Pérot, l'interface entre les couches 5 et 7 étant très fortement réflectrice. L'action de cet effet de Fabry-Pérot est renforcée si l'indice n2 de la région 5 est supérieur à l'indice n1 du milieu 3, la lumière ayant alors tendance à aller plus du côté de la région 5 que du côté du milieu 3. De façon générale, les inventeurs ont montré que la hauteur de l'interface entre les régions 5 et 7 doit être au moins égal à X0/10. Cette structure présente l'avantage de donner des caractéristiques qui dépendent peu de l'incidence de la lumière dans une plage d'angles d'incidence par rapport à la normale au plan du détecteur de � 30°, voire de � 70° pour certains assemblages de matériaux. La figure 2 représente un exemple de réalisation pratique du dispositif de la figure 1 dans le cas particulier d'un détecteur dans le domaine de l'infrarouge au voisinage d'une longueur d'onde de 4 }gym, la couche mince semiconductrice étant une couche de HgCdTe. On part d'un substrat 3 en CdTe et on procède aux étapes successives suivantes : formation par épitaxie sur le substrat d'une couche 35 mince 1 de HgCdTe ; B9652 - DD11332EO 7 dépôt sur la couche 1 d'une couche 7, par exemple une couche d'or ; formation d'une ou plusieurs ouvertures dans la couche 7 ; et dépôt d'une couche 6 de CdTe dont les parties situées dans les ouvertures dans la couche 7 correspondent aux régions 5 de la figure 1. Dans le cadre de cet exemple, on constate que l'absorption d'une onde de longueur d'onde voisine de 4 }gym est au moins 5 fois plus importante que pour une même couche de HgCdTe entre deux couches de CdTe dépourvues d'ouvertures. Cet exemple a été donné pour montrer que la structure selon la présente invention est relativement simple à fabriquer par des technologies usuelles. On pourra néanmoins prévoir de nombreuses variantes de réalisation. Par exemple, on pourra au contraire partir de la couche 6 comme substrat et faire croître les autres couches sur ce substrat. La couche semiconductrice 1 est alors formée au moins au dessus de la région 5. En revenant sur la figure 1, la lumière incidente à partir du haut venant du milieu 3 vers la couche 6 se concentre dans la zone 9, et y crée des paires électrons/trous qu'il faut ensuite mesurer pour obtenir la fonction de photodétecteur. De nombreuses méthodes pourraient être utilisées pour collecter ces charges. On verra ci-après que l'on peut, pour cela, utiliser le matériau de la couche 7 quand il s'agit d'un métal. Pour collecter les électrons et/ou les trous, on pourra aussi former des structures de type diodes latérales et/ou déposer des couches minces conductrices en plus des couches représentées. Comme on l'a exposé précédemment, le fonctionnement du dispositif décrit ici constitue un photodétecteur ponctuel indi- viduel, et son fonctionnement n'est pas basé sur une structure en réseau. On pourra néanmoins réaliser un assemblage d'une pluralité de photodétecteurs reliés ensemble électriquement ou séparés les uns des autres pour obtenir une détection sur une surface plus importante ou sur une matrice d'images. Dans le cas B9652 - DD11332EO 8 où les photodétecteurs sont reliés ensemble et sont identiques, on collecte un signal sur une surface plus grande de la surface de chaque photodétecteur pris séparément. Si les photodétecteurs sont différents, on élargit la gamme spectrale du photodétecteur résultant. Dans le cas où on réalise un assemblage de photo-détecteurs lus séparément, on obtient une image spatiale de l'absorption ou une image discriminée en longueurs d'ondes. On pourra utiliser pour des photodétecteurs distincts, des largeurs L distinctes des régions 5, par exemple au moins trois largeurs distinctes pour une image trichrome, puisque c'est cette largeur L (égale à X0/ns) qui détermine la fréquence centrale du photo-détecteur. Les figures 3, 4 et 5 sont des vues de dessus dans le plan de coupe A-A de la figure 2 représentant diverses formes possibles d'assemblages de régions 5. On voit dans ces figures des fenêtres 5 formées dans un plan conducteur 7. Dans le cas de la figure 3, les fenêtres, de dimensions L, sont en forme de carrés. Elles pourront avoir toute autre forme souhaitée. On pourra par exemple envisager des formes en croix dont les bras ont des largeurs a, permettant un dimensionnement spectral plus aisé. Dans le mode de réalisation de la figure 4, les fenêtres ont la forme de bandes, et ainsi, des électrodes 7-1 et 7-2 peuvent être en forme de peignes pour lire les charges accu- mulées dans le photodétecteur à l'emplacement des fenêtres 5. Les figures 3, 4 et 5 ne donnent que des exemples de formes possibles. De nombreuses autres topologies pourront être utilisées. On pourra par exemple prévoir des régions de sections trapézoïdales ou des agencements de formes courbes. On pourra aussi adopter des formes plus complexes telles que celle représentée à titre d'exemple en figure 5, cette figure étant considérée comme faisant partie intégrante de la présente description. Dans le cas de cette figure, les dimensions d'au moins deux des quatre éléments pourront être distinctes pour détecter au moins deux longueurs d'onde. B9652 - DD11332EO 9 Bien entendu la présente invention est susceptible de nombreuses autres variantes. Par exemple, au lieu d'une simple couche semiconductrice, on pourra prévoir des couches d'inter-face entre la couche semiconductrice 1 et les milieux adjacents. On pourra également prévoir un dépôt successif de régions dopées pour obtenir une structure de diode. On pourra également prévoir la réalisation d'une diode latérale pour permettre des types de lecture particuliers. Selon le matériau utilisé, la structure résonante décrite peut s'appliquer aux domaines du visible, de l'infrarouge (proche, moyen ou lointain), et même des ondes térahertz. En ce qui concerne les régions 7, on pourra utiliser des matériaux métalliques très bons réflecteurs et le moins absorbant possible dans la plage de travail à savoir essentiel- lement des métaux nobles (or, argent, aluminium ainsi que leurs alliages aux propriétés optiques similaires) dans le domaine de l'infrarouge et du visible, des cristaux ioniques (tels que le SiC) et des semiconducteurs fortement dopés dans le domaine de l'infrarouge, et des gaz d'électrons bidimensionnels dans le domaine du térahertz. On pourra utiliser également des matériaux diélectriques et semi-conducteurs à fort indice, par exemple, du silicium pour un détecteur dans le proche infrarouge ou du nitrure de silicium dans le visible. En ce qui concerne le semiconducteur de la couche 1, on choisira un semiconducteur adapté à la longueur d'onde que l'on veut mesurer. Il pourra s'agir de silicium (cristallin, polycristallin ou amorphe) ou de GaAs pour le visible ; de Ge, InSb, GaSb, InGaAs ou HgCdTe pour l'infrarouge. Comme on l'a décrit précédemment, dans le cas où la réalisation du photodétecteur commence par le substrat 3, la couche de substrat est en un matériau transparent permettant une croissance de l'un ou l'autre de ces semiconducteurs. On pourra ainsi prévoir les couples substrat/couche absorbante : Ge/Si, SiGe/Si, GaAs/Si, InSb/GaAs, GaSb/GaAs, InGaAs/InP, CdTe/HgCdTe. B9652 - DD11332EO 10 S'il est nécessaire de prévoir des couches d'électrodes transparentes, on pourra prévoir des couches d'ITO. REVENDICATIONS1. Élément photodétecteur d'un rayonnement ayant une longueur d'onde dans le vide voisine d'une valeur X0, comprenant : une couche semiconductrice (1) d'indice ns et d'épais-5 Beur comprise entre X0/4ns et X0/20ns ; d'un côté de la couche semiconductrice, un premier milieu (3) d'indice n1 inférieur à ns, transparent à ladite longueur d'onde ; de l'autre côté de la couche semiconductrice : 10 - une région (5) d'un deuxième milieu (6) d'indice n2 inférieur à ns, de largeur L sensiblement égale à X0/ns, et - de part et d'autre de ladite région, un troisième milieu (7), d'indice n3 supérieur à l'indice n2, formant avec le deuxième milieu une interface réflectrice. 15 2. Élément photodétecteur selon la revendication 1, dans lequel la couche semiconductrice (1) a une épaisseur comprise entre X0/4ns et X0/10ns. 3. Élément photodétecteur selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le deuxième milieu (6) est identique au premier 20 milieu (3). 4. Élément photodétecteur selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le deuxième milieu (6) a un indice supérieur à l'indice du premier milieu (3). 5. Élément photodétecteur selon l'une quelconque des 25 revendications 1 à 4, dans lequel le troisième milieu (7) est métallique. 6. Élément photodétecteur selon la revendication 5, dans lequel le troisième milieu (7) a une épaisseur supérieure à X0/10. 30 7. Élément photodétecteur selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant une couche semiconductrice de HgCdTe formée sur un substrat de CdTe, le deuxième milieu étant également du CdTe et le troisième milieu étant de l'or.B9652 - DD11332EO 12 8. Assemblage d'éléments photodétecteurs selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, connectés en parallèle pour constituer un photodétecteur de grande dimension. 9. Assemblage d'éléments photodétecteurs selon l'une 5 quelconque des revendications 1 à 7, connectés séparément pour constituer une matrice de pixels. 10. Assemblage d'éléments photodétecteurs selon l'une des revendications précédentes, comprenant des éléments photo-détecteurs adaptés à fonctionner à des longueurs d'ondes iden- 10 tiques ou différentes.