FR 2941561 A1 20100730 FR 0950494 A 20090128 PROCEDE DE FERMETURE DE CAVITE POUR AU MOINS UN DISPOSITIF MICROELECTRONIQUE DESCRIPTION 5 DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne le domaine des dispositifs microélectroniques, ou puces, tels que des microsystèmes électromécaniques (MEMS) et/ou des nanosystèmes électromécaniques (NEMS). L'invention 10 concerne notamment un procédé d'encapsulation collective de plusieurs dispositifs de type MEMS ou NEMS réalisés sur un même substrat. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Afin de réduire le coût de réalisation des 15 dispositifs microélectroniques de type MEMS, il est utile de réduire la taille des dispositifs pour en avoir le plus grand nombre possible sur un même substrat, et donc d'en réduire le coût. Il est également utile d'utiliser des procédés de fabrication 20 collectifs pour la fabrication de ces dispositifs, en y incluant notamment une étape d'encapsulation qui est très coûteuse si elle est réalisée individuellement pour chaque dispositif après découpe du substrat. L'étape d'encapsulation consiste à sceller un capot au- 25 dessus d'un ou plusieurs dispositifs microélectroniques afin qu'ils soient isolés de l'environnement extérieur dans une cavité. Un des moyens pour préserver les performances d'un dispositif microélectronique malgré 2 sa miniaturisation est de contrôler toujours plus finement l'atmosphère dans laquelle est disposé le dispositif. Un tel dispositif microélectronique de type MEMS est un objet mécanique en mouvement dont les propriétés sont très dépendantes de l'atmosphère environnante. En particulier, le bruit thermomécanique des masses suspendues que peut présenter un dispositif est directement lié au facteur de qualité de ce dispositif et donc à l'amortissement réalisé par le gaz présent dans la cavité dans laquelle se trouve le dispositif. Un faible amortissement peut par exemple être obtenu par un vide le plus poussé possible. Dans d'autres cas, un fort amortissement peut être intéressant pour limiter la bande passante du dispositif et réduire sa sensibilité aux chocs. Ce fort amortissement peut être obtenu par une pression environnante du dispositif aux environs de la pression atmosphérique. L'atmosphère souhaitée dans la cavité dans laquelle se trouve le dispositif peut donc aller d'un vide très poussé pour avoir un bruit faible et des pics de résonances très étroits, à plusieurs bars pour avoir un fort amortissement et une diminution des fréquences de coupure. Il est possible de réaliser l'encapsulation d'un dispositif de type MEMS en mettant en oeuvre une seule étape qui assure à la fois le scellement du capot et le contrôle de la pression à l'intérieur de la cavité. Une telle encapsulation implique toutefois de fortes contraintes pour assurer la compatibilité de ces deux fonctions car dans ce cas, il est nécessaire que le dispositif soit libéré avant l'étape de scellement 3 et que l'opération de scellement soit compatible avec l'environnement souhaité pour le dispositif (vide ou atmosphère particulière). Ces contraintes sont très limitantes et réduisent le nombre de techniques pouvant être utilisées. L'encapsulation d'un dispositif de type MEMS peut également être mise en oeuvre en deux étapes : protection du dispositif par scellement du capot en conservant de petites ouvertures, généralement sous forme de trous ou de tranchées, puis fermeture de ces ouvertures en atmosphère contrôlée. Dans ce cas, le scellement du capot peut s'effectuer avant la libération du dispositif. La liberté sur les conditions de préparation des surfaces est ainsi grandement améliorée. La libération du dispositif s'effectue après le scellement du capot, par attaque chimique à travers les ouvertures préservées à cet effet. Le scellement peut aussi être effectué après libération, les conditions d'atmosphère et de température pendant l'opération de scellement étant alors choisies de façon optimale. L'encapsulation se déroule dans ce cas en deux étapes principales : - report d'un substrat de capotage ou dépôt d'une couche mince pour créer la cavité, ce substrat ou cette couche comportant des ouvertures, bouchage des ouvertures dans un environnement correspondant à celui souhaité dans la cavité (pression et/ou gaz particuliers). La séparation des fonctions de capotage et de fermeture de la cavité permet d'effectuer le 4 scellement du capot avec peu de restrictions sur l'atmosphère ambiante. Le report du substrat peut être réalisé par différents types de scellement : par cordon de verre fusible, par couche mince eutectique Au-Si, par collage direct Si/SiO2, ou encore par soudure anodique (� anodic bonding �) de verre sur silicium (application simultanée d'une haute tension et d'une haute température). Ces scellements sont généralement réalisés à une température comprise entre environ 200°C et 1000°C, et le plus couramment aux environs de 400°C. Une alternative au report d'un substrat consiste à déposer une couche mince sur une couche dite sacrificielle qui enrobe la partie active de la puce. Cette couche sacrificielle est ensuite gravée par attaque chimique à travers un trou. La partie laissée vide par la couche sacrificielle forme la cavité. Il reste ensuite à boucher le trou en soumettant la cavité à la pression désirée. Plusieurs types de bouchage peuvent être mis en oeuvre. Pour cela, il est possible de réaliser un report d'un autre substrat sur le capot, avec comme inconvénients le coût du substrat additionnel, la température élevée du scellement et la nécessité d'un polissage de très bonne qualité. Cette technique est réservée au cas où le capot est lui-même un substrat de silicium. Cette technique présente également l'inconvénient d'ajouter une épaisseur supplémentaire (correspondant à celle du substrat reporté) au dispositif et donc d'augmenter son encombrement. Il est également possible de réaliser le bouchage par un dépôt d'une couche mince, par exemple à base de nitrure de silicium ou de silicium polycristallin, sur le capot, afin d'obstruer 5 progressivement le trou. Le bouchage s'effectue alors au cours du dépôt de la couche mince, lorsque l'épaisseur devient suffisante. Cette technique est toutefois limitée aux trous de très petits diamètres (quelques }gym) et ne peut concerner que des dispositifs MEMS pouvant accepter une pression de cavité égale à la pression dans la chambre de dépôt. Ceci est extrêmement limitant et ne concerne que des dispositifs MEMS utilisant des pressions de quelques millibars. Cette technique est de plus difficilement utilisable pour les capots de type substrat reporté car il n'y a pas de surface de dépôt en fond de trou proche de la surface du trou, le temps de dépôt avant bouchage du trou devenant alors très long. Il est également possible de réaliser le bouchage par un dépôt d'une couche minérale fusible (généralement de type verre PSG, BPSG...) en périphérie du trou, puis de réaliser un refluage à haute température de cette couche pour boucher le trou par un coulage pâteux vers le centre du trou. Cette technique permet d'envisager des pressions de cavité variées (celle au moment du refluage), mais nécessite cependant une haute température de fusion de la couche minérale, de l'ordre de 900°C, ce qui est incompatible avec de nombreux dispositifs MEMS, notamment ceux intégrant un circuit CMOS. De plus, la cavité se bouche alors que le dispositif est à haute température et donc en phase de 6 dégazage, ce qui permet difficilement d'obtenir des vides très poussés. Selon une autre technique de bouchage, il est possible de réaliser le dépôt d'une couche métallique à bas point de fusion (typiquement à base d'étain/plomb ou d'or/étain) autour du trou et de mettre en fusion le métal déposé avec l'espoir que, grâce à l'effet de capillarité, il va se rassembler en une seule goute au dessus du trou et le refermer. Cette technique peut permettre d'obtenir des pressions variées à relativement basse température dans les cavités. Un inconvénient majeur est cependant qu'il faut déposer une couche assez épaisse de métal fusible pour que la goutte ait une chance de boucher le trou. Ceci est obtenu par des méthodes de dépôt électrolytique en milieu liquide, ce qui dans la plupart des cas n'est pas acceptable par le dispositif MEMS déjà libéré, qui ne doit pas être pollué par les divers agents chimiques de la solution électrolytique. Le métal autour du trou doit de plus avoir une forme de cordon, ce qui suppose l'utilisation de résines photosensibles pour définir cette forme, technologie à nouveau peu compatible avec la présence de trous sur le capot. Autre limitation forte, cette technique ne fonctionne pas pour des ouvertures en forme de tranchée car le métal fondu aura dans ce cas tendance à se rassembler le long du cordon plutôt qu'au dessus de la tranchée. Même dans le cas d'un trou cylindrique, il faudra qu'il soit de très petites dimensions pour que le bouchage se réalise. 7 Enfin, il est également possible de réaliser le dépôt manuel de billes de métal fusible sur le trou et de mettre en fusion ces billes qui se soudent alors à un cordon métallique préalablement déposé et gravé autour du trou. Cette solution élimine l'inconvénient de la pénétration de liquide dans la cavité du dispositif. Il présente cependant l'inconvénient d'utiliser des opérations manuelles et non collectives lorsque l'on souhaite boucher les trous de capots de plusieurs dispositifs, ce qui est contraire à l'objectif d'utilisation des microtechnologies pour la réduction des coûts. Cette technique est également inadaptée au bouchage de tranchées. EXPOSÉ DE L'INVENTION Un but de la présente invention est de proposer un procédé de fermeture d'au moins une cavité pour au moins un dispositif microélectronique qui soit compatible avec une fermeture collective de plusieurs cavités, par exemple pour la réalisation d'une encapsulation collective de plusieurs dispositifs microélectroniques à coût réduit, et ne présentant pas les inconvénients de l'art antérieur. Pour cela, la présente invention propose un procédé de fermeture d'au moins une cavité pour au moins un dispositif microélectronique, comportant au moins les étapes suivantes . a) réalisation d'au moins une cavité dans un premier substrat comportant au moins une première 8 couche traversée par au moins une ouverture formant un accès à la cavité, b) réalisation d'au moins une portion de matériau d'accroche autour de l'ouverture, sur ou contre une face de la première couche se trouvant du côté opposé à la cavité, c) réalisation, sur un second substrat, d'au moins une portion de matériau fusible, d) mise en contact de la portion de 10 matériau fusible avec la portion de matériau d'accroche, e) formation d'un bouchon de l'ouverture, adhérant à la portion de matériau d'accroche par une mise en fusion puis une solidification du matériau 15 fusible, f) séparation du bouchon et du second substrat. On entend par dispositif microélectronique un dispositif comportant des éléments de tailles 20 micrométriques ou nanométriques. Ces dispositifs peuvent par exemple être des MEMS ou des NEMS tels que des capteurs de pression, des capteurs inertiels, des résonateurs, etc. De plus, le premier et/ou le second 25 substrat peuvent être des structures homogènes ou hétérogènes, formé d'une ou plusieurs couches (empilement) de matériaux similaires ou différents. Le premier substrat peut être un assemblage de plusieurs couches et comportant par exemple des 30 dispositifs microélectroniques disposés dans la cavité 9 et éventuellement un capot ou une membrane au-dessus de la cavité. Ce procédé peut par exemple s'appliquer pour réaliser une encapsulation d'un ou plusieurs dispositifs microélectroniques disposés dans une ou plusieurs cavités qui sont destinées à être fermées par le procédé selon l'invention. Le procédé peut également d'appliquer à la fermeture d'une ou plusieurs cavités faisant partie d'un ou plusieurs dispositifs microélectroniques, par exemple un dispositif comportant une membrane formant une paroi de la cavité. Lorsque le premier substrat comporte un capot, le premier substrat peut présenter une structuration formant ainsi au moins une partie de la cavité. Le procédé selon l'invention est particulièrement intéressant pour la mise en oeuvre d'une fermeture collective de plusieurs cavités. De plus, ce procédé est très intéressant techniquement et économiquement en raison des avantages suivants . - grâce à l'utilisation du second substrat comportant la ou les portions de matériau fusible, ce procédé peut réaliser la fermeture collective d'une ou plusieurs cavités dans lesquelles se trouvent plusieurs dispositifs microélectroniques réalisés de manière collective, avant la découpe du premier substrat, - ce procédé consomme peu de surface sur la première couche qui peut former un capot de la cavité, et est donc compatible avec une réduction croissante de la taille des dispositifs microélectroniques, 10 le procédé est compatible avec un contrôle de la pression à l'intérieur de la cavité au moment du scellement, c'est-à-dire de la fermeture de la ou des ouvertures formées dans la première couche, - le procédé est capable de garantir une très bonne herméticité pendant très longtemps (20 ans et plus) dans des environnements sévères de température et d'humidité grâce à la soudure du ou des bouchons sur la première couche, - le procédé génère peu de contraintes parasites sur le dispositif microélectronique et est non limitant pour la conception du dispositif lui-même, - le procédé est compatible avec des étapes réalisées à basses températures, par exemple inférieures à environ 400°C, et peut donc être mis en oeuvre lorsqu'un ou plusieurs circuits électroniques intégrés, par exemple de type CMOS, sont présents sur le ou les dispositifs microélectroniques, - le ou les bouchons réalisés ne forment pas des surépaisseurs importantes, ce qui réduit l'encombrement du ou des dispositifs microélectroniques encapsulés, le procédé est compatible avec l'utilisation de matériau de scellement métallique à très faible dégazage et très haute étanchéité, notamment lorsqu'un vide poussé doit être réalisé dans la cavité, - le procédé n'implique pas de phase liquide sur le dispositif microélectronique déjà usiné et libéré, 11 - le procédé est compatible avec toutes formes d'ouvertures réalisées dans la première couche, par exemple des trous ou des tranchées, - le procédé offre la possibilité d'avoir 5 un dégazage prolongé avant une fermeture rapide de la cavité, - le procédé est également compatible avec la réalisation de cavités à pressions différentes, par exemple lorsque des accéléromètres devant fonctionner à 10 la pression atmosphérique et des gyromètres devant fonctionner sous vide cohabitent sur un même substrat. De plus, le second substrat peut ensuite être réutilisé pour effectuer un nouvel assemblage ou la mise en oeuvre d'un autre procédé de fermeture de 15 cavités. On entend par matériau d'accroche un matériau sur lequel le matériau fusible, lorsqu'il est en fusion, est mouillable, c'est-à-dire sur lequel le matériau fusible s'étale et s'accroche lorsque celui-ci 20 est en fusion. Cette accroche se retrouve également lorsque le matériau fusible refroidi pour redevenir solide, le matériau d'accroche formant alors une surface à laquelle le matériau fusible est soudé. De plus, en utilisant un matériau fusible 25 entre l'ouverture à fermer et le second substrat, ce procédé permet de réaliser un auto-alignement de cette ouverture avec ledit matériau fusible lors de la mise en oeuvre de l'étape e) de formation du bouchon, en raison notamment des forces de capillarité apparaissant 30 lorsque le matériau fusible est en fusion. On réalise 12 également un auto-alignement du second substrat avec le premier substrat durant le scellement de la cavité. Ce procédé s'applique par exemple à une encapsulation sur structure immobilisée, le ou les dispositifs microélectroniques n'étant pas encore libérés lorsque le capot, formé au moins en partie par la première couche, est formé sur les dispositifs. Dans ce cas, l'ouverture formée dans le capot peut être utilisée pour graver le matériau immobilisant les dispositifs microélectroniques. Toutefois, ce procédé s'applique également à une encapsulation sur structure libérée, la libération du ou des dispositifs microélectroniques étant réalisées préalablement au scellement du capot. Le matériau d'accroche peut être un alliage à base de titane, d'or et de nickel, ou un alliage à base de titane, d'or et de palladium, ou un alliage à base de titane, d'or et de platine, et/ou le matériau fusible peut être à base d'étain et/ou d'or et/ou d'indium et/ou de nickel. Le dispositif microélectronique peut être de type MEMS. La première couche peut être une couche électriquement isolante disposée sur ou contre une couche semi-conductrice formant également une partie du premier substrat, l'ouverture traversant en outre la couche semi-conductrice. L'ouverture peut être un trou ou une tranchée, par exemple de forme géométrique plus ou moins complexe. 13 Le procédé peut comporter en outre, avant l'étape c) de réalisation de la portion de matériau fusible sur le second substrat, une étape de réalisation d'une seconde portion de matériau d'accroche contre le second substrat, la portion de matériau fusible étant ensuite réalisée sur le second substrat en recouvrant la seconde portion de matériau d'accroche. L'étape c) de réalisation de la portion de 10 matériau fusible peut être obtenue par la mise en oeuvre des étapes suivantes . - dépôt d'une sous-couche à base d'au moins un matériau électriquement conducteur recouvrant la seconde portion de matériau d'accroche et le second 15 substrat, réalisation, sur la sous-couche, d'un masque comportant au moins une ouverture formant un emplacement pour la portion de matériau fusible, - dépôt par électrolyse du matériau fusible 20 dans l'ouverture du masque, contre la sous-couche, - retrait du masque et des portions de la sous-couche non recouvertes par la portion de matériau fusible. Le matériau électriquement conducteur de la 25 sous-couche peut être un matériau fusible, et par exemple de nature similaire au matériau fusible déposé par électrolyse, permettant ainsi d'obtenir un bouchon homogène formé par la fusion de la portion de matériau fusible et le matériau de la sous-couche. 14 Dans une variante, l'étape c) de réalisation de la portion de matériau fusible peut être obtenue par la mise en oeuvre des étapes suivantes : - réalisation, sur le second substrat, d'un masque comportant au moins une ouverture formant un emplacement pour la portion de matériau fusible, - dépôt sous vide par évaporation ou pulvérisation cathodique du matériau fusible dans l'ouverture du masque, - retrait du masque. Le second substrat peut comporter un support disposé contre une couche à base d'un matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au matériau du support. L'étape f) de séparation du bouchon et du second substrat peut être réalisée par une étape de gravure de la seconde couche. L'étape f) de séparation du bouchon et du second substrat peut être réalisée par un arrachement 20 du second substrat du bouchon, et éventuellement avant une solidification complète du bouchon (la solidification du matériau fusible réalisée à l'étape e) n'étant dans ce cas que partielle). Avant l'étape d) de mise en contact de la 25 portion de matériau fusible avec la portion de matériau d'accroche, le premier et le second substrat peuvent être disposés dans un environnement contrôlé en pression et/ou sous atmosphère gazeuse contrôlée. La surface de la portion de matériau 30 fusible et la surface de la portion de matériau d'accroche destinées à être mises en contact l'une avec 15 15 l'autre lors de l'étape d) peuvent être sensiblement égales l'une par rapport à l'autre. Un cycle comprenant la mise en oeuvre des étapes b) à f) peut être répété plusieurs fois, réalisant plusieurs bouchages successifs d'ouvertures différentes traversant la première couche, et dans lequel, pour chaque cycle, avant l'étape d) de mise en contact, le premier et le second substrat peuvent être disposés dans un environnement contrôlé en pression et/ou sous atmosphère gazeuse contrôlée différents pour chaque cycle, et dans lequel la température de fusion du matériau fusible utilisé lors d'un cycle peut être inférieure à la température de fusion du ou des matériaux fusibles utilisés lors du ou des cycles précédents. L'invention concerne également un procédé d'encapsulation d'au moins un dispositif microélectronique disposé dans une cavité, comportant la mise en oeuvre d'un procédé de fermeture d'au moins une cavité tel que décrit ci-dessus. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - les figures 1A, 1B et 2 à 9 représentent des étapes d'un procédé de fermeture d'une cavité, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier. 16 Des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes figures décrites ci-après portent les mêmes références numériques de façon à faciliter le passage d'une figure à l'autre. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Les différentes possibilités (variantes et modes de réalisation) doivent être comprises comme n'étant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère aux figures 1A et 2 à 9 qui représentent des étapes d'un procédé d'encapsulation de plusieurs dispositifs microélectroniques 100, 102 et 104, ici de type MEMS, selon un mode de réalisation particulier. Ces dispositifs sont par exemple des accéléromètres, des gyromètres, des commutateurs RF, des résonateurs, ou tout autre dispositif devant être encapsulé pour fonctionner. Comme représenté sur la figure 1A, ces trois dispositifs MEMS 100, 102 et 104 sont réalisés dans la couche superficielle 106, par exemple à base de silicium, d'un premier substrat comportant également une couche diélectrique 108, par exemple à base de SiO2, disposée entre la couche superficielle 106 et une couche support 110, également à base de silicium. Les dispositifs 100, 102 et 104 sont protégés par un capot 112, faisant partie du premier 17 substrat et formé notamment d'une couche 113 à base de semi-conducteur tel que du silicium, disposée au-dessus des dispositifs 100, 102 et 104 et reliée à la couche superficielle 106 par l'intermédiaire d'une couche d'interface 114, par exemple à base d'un diélectrique qui peut être similaire au matériau de la couche diélectrique 108. De manière avantageuse, le capot 112 comporte également une couche électriquement isolante 116 formée contre la face de la couche 113 opposée à celle en contact avec la couche d'interface 114. Chacun des dispositifs 100, 102 et 104 est donc disposé dans une cavité 118 fermée par le capot 112. L'ensemble ainsi formé, représenté sur la figure 1A, constitue un premier substrat. Une telle structure peut par exemple être obtenue en réalisant tout d'abord les dispositifs 100, 102 et 104, à partir d'un substrat SOI formé par les couches 106, 108 et 110, par des étapes de photolithographie et de gravure dans la couche superficielle 106. La couche d'interface 114 est ensuite déposée sur la couche superficielle 106, y compris sur les dispositifs 100, 102 et 104. La couche 113 est ensuite déposée sur la couche d'interface 114, puis la couche isolante 116 est déposée sur la couche 113. Des ouvertures 120 sont ensuite réalisées à travers la couche isolante 116 et la couche 113, au niveau de chacun des dispositifs 100, 102 et 104, afin d'accéder à la couche d'interface 114. On réalise ensuite une gravure sélective du matériau de la couche d'interface 114 et de la couche diélectrique 108, 18 formant ainsi les cavités 118 autour de chaque dispositif 100, 102 et 104. Dans l'exemple décrit ici, les ouvertures 120 ont une forme sensiblement cylindrique traversant le capot 112. Toutefois, la forme des ouvertures 120 est adaptée en fonction de la forme et des dimensions des cavités à réaliser, et donc de la forme et des dimensions des dispositifs 100, 102 et 104. Ces ouvertures 120 peuvent donc être par exemple des tranchées réalisées à travers le capot 112, permettant ainsi de mettre à nue une surface plus importante de la couche d'interface 114. Il s'agit maintenant de réaliser le bouchage des ouvertures 120 afin de fermer les cavités 118. Pour cela, on réalise tout d'abord des portions 122 d'un matériau d'accroche autour des ouvertures 120 en déposant une couche à base de ce matériau d'accroche sur la couche isolante 116 puis en gravant cette couche pour former les portions 122 de ce matériau d'accroche. Il est également possible de réaliser le dépôt et la gravure de cette couche de matériau d'accroche après le dépôt de la couche isolante 116 mais avant la réalisation des ouvertures 120. Dans l'exemple décrit ici, le matériau d'accroche utilisé est un alliage à base de titane, d'or et de nickel, ou un alliage à base de titane, d'or et de palladium, ou encore un alliage à base de titane, d'or et de platine. Ces alliages présentent notamment de bonnes propriétés de mouillabilité et d'accroche vis-à-vis du matériau fusible qui sera utilisé dans la suite du procédé. 19 Dans l'exemple représenté sur la figure 1A, on réalise une encapsulation des dispositifs 100, 102 et 104 qui sont disposés dans les cavités 118 formées dans le premier substrat. Dans une variante, le procédé de fermeture de cavité décrit ici peut s'appliquer à la fermeture d'une cavité faisant partie d'un dispositif microélectronique. Comme représenté sur la figure 1B, un dispositif 300, ici un capteur de pression, est formé dans un premier substrat 115 comprenant une couche 117. Une cavité 118 est réalisée dans la couche 115, la paroi supérieure de la cavité 118 étant formée par la couche 117 qui joue ici le rôle d'une membrane sensible à la pression. Une ouverture 120 traverse la couche 117 et forme un accès à la cavité 118. Comme décrit sur l'exemple de la figure 1A, les portions 122 d'un matériau d'accroche sont formées autour de l'ouverture 120. On décrit maintenant la suite du procédé pour réaliser le bouchage des cavités 118 représentées sur la figure 1A. Toutefois, la fermeture de la cavité 118 du dispositif 300 peut être réalisée de manière similaire. Parallèlement à la réalisation de la structure précédemment décrite en liaison avec la figure 1A (ou celle représentée sur la figure 1B), on réalise une seconde structure qui sera utilisée pour réaliser le bouchage des ouvertures 120. Comme représenté sur la figure 2, on réalise, par exemple par un dépôt, une couche sacrificielle 200b, par exemple à base de SiO2 ou de titane, sur un support 200a par 20 exemple à base de semi-conducteur, ici du silicium. La couche sacrificielle 200b et le support 200a forment un second substrat désigné par la référence 202. On dépose ensuite, sur la couche sacrificielle 200b, une couche d'accroche, par exemple à base d'un matériau identique à celui utilisé pour former les portions d'accroche 122. Cette couche d'accroche est ensuite gravée pour ne laisser subsister que des portions 204 de cette couche d'accroche au niveau d'emplacements destinés à recevoir des portions de matériau fusible qui seront utilisées pour réaliser le bouchage des ouvertures 120 (voir figure 3). Une sous-couche d'électrolyse 205 est ensuite déposée sur la structure réalisée, c'est-à-dire recouvrant les portions d'accroche 204 et la couche sacrificielle 202. Cette sous-couche d'électrolyse 205 est à base d'un matériau électriquement conducteur, et de préférence à base d'un matériau fusible similaire à celui destiné à être utilisé pour former les portions de matériau fusible qui seront utilisées pour boucher les ouvertures 120. On dépose ensuite une couche de masque 206 sur la sous-couche d'électrolyse 205. Cette couche de masque 206 est ensuite photolithographiée et gravée afin de former des emplacements 208, au niveau des portions d'accroche 204, au niveau desquels les portions de matériau fusible sont destinées à être réalisées (figure 4). Comme représenté sur la figure 5, on réalise ensuite par électrolyse des portions de matériau fusible 210, à base du matériau de la sous- couche 205, dans les ouvertures 208, sur la sous-couche 21 d'électrolyse 205. Ce matériau fusible est similaire au matériau de la sous-couche d'électrolyse 205. La forme et les dimensions des emplacements 208 sont choisies en fonction de la forme et des dimensions des portions de matériau fusible 210 que l'on souhaite obtenir, et donc en fonction de la forme et des dimensions des ouvertures 120 que l'on souhaite boucher. Dans le mode de réalisation décrit ici, les dimensions des portions de matériau d'accroche 204 sont bien inférieures à celles des portions de matériau fusible 210. Enfin, comme représenté sur la figure 6, la couche de masque 206 est retirée et la sous-couche d'électrolyse 205 encore présente entre les portions 210 de matériau fusible est supprimée, par exemple par gravure. Le premier substrat comportant les dispositifs 100, 102 et 104 est alors retourné afin que les ouvertures 120 soient mises en regard et alignées avec les portions 210 de matériau fusible (voir figure 7). Dans le cas où les dispositifs 100, 102 et 104 sont destinés à fonctionner dans un environnement particulier (sous vide ou sous atmosphère d'un gaz particulier), on réalise alors une mise sous vide, ou un mise sous atmosphère gazeuse des deux substrats en regard l'un de l'autre afin que cet environnement particulier se retrouve dans les cavités 118. On met alors en contact les portions de matériau fusible 210 et les portions d'accroche 122, puis le matériau fusible 210, ainsi que les portions de la sous-couche d'électrolyse 205 se trouvant sous les 22 portions de matériau fusible 210, sont mis en fusion, par exemple par un chauffage. Les portions de matériau fusible 210 et de la sous-couche d'électrolyse 205 en fusion mouillent alors les portions d'accroche 122 et 204, et forment des bouchons 212 fermant les cavités 118. Un auto-alignement des bouchons 212 vis-à-vis des ouvertures 120 est réalisé automatiquement grâce aux forces de capillarité apparaissant lors de la mise en fusion du matériau fusible, entre ce matériau fusible et les portions d'accroche 122. La température est ensuite abaissée jusqu'à obtenir une solidification des bouchons 212. On réalise alors une séparation du support 200a et des bouchons 212 en gravant la couche sacrificielle 200b (figure 9). Les portions d'accroche 204 restent ici solidaires des bouchons 212. Le choix du ou des matériaux pour réaliser les portions de matériau fusible 210 (et donc également de la sous-couche d'électrolyse 205) ainsi que les portions 122 de matériau d'accroche est réalisé notamment en fonction des températures que les dispositifs 100, 102 et 104 peuvent tolérer lors de la mise en fusion de ces matériaux. Par exemple, le matériau fusible peut être à base d'indium (température de fusion égale à environ 156°C) dans le cas où les dispositifs 100, 102 et 104 ne tolèrent que des très basses températures, à base d'un alliage d'or et d'étain (température de fusion égale à environ 260°C) dans le cas où les dispositifs 100, 102 et 104 tolèrent des températures moyennes, ou encore à base d'un alliage de nickel et d'étain (température de fusion 23 égale à environ 300°C) lorsque les dispositifs 100, 102 et 104 tolèrent des températures plus importantes. Dans une variante, il est possible de réaliser un bouchage des cavités 118 à des pressions ou des environnements gazeux différents, par exemple pour deux types de dispositifs différents. Pour cela, les étapes précédemment décrites en liaison avec les figures 2 à 9 sont répétées plusieurs fois en bouchant à chaque fois des cavités différentes dans des environnements gazeux ou sous des pressions différentes. Le matériau fusible utilisé pour chaque cycle des étapes de bouchage est dans ce cas choisi avec une température de fusion plus basse que le matériau fusible utilisé aux étapes de bouchage précédentes afin de ne pas faire fondre les bouchons réalisés lors des étapes de bouchage précédentes. Pour cela, les matériaux fusibles utilisés au cours des différents cycles peuvent être à base d'alliages différents présentant des températures de fusion différentes, ces différences présentant par exemple quelques dizaines de degrés de différence. Il est par exemple possible d'utiliser, lors du bouchage d'une première série d'ouvertures, un premier alliage à base de 95,5% d'étain, de 3,5% d'aluminium et de 1% de cuivre. La température de fusion d'un tel alliage est comprise entre environ 235°C et 245°C. Lors du bouchage de secondes ouvertures, un second alliage à base de 63% d'étain et de 37% de plomb, présentant une température de fusion comprise entre environ 215°C et 225°C pourra être utilisé. 24 Dans l'exemple précédemment décrit, la couche sacrificielle 200b est utilisée pour désolidariser les bouchons 212 du support 200a en gravant cette couche sacrificielle 200b. Toutefois, dans une variante, il est possible que la couche sacrificielle 200b ne soit pas gravée, mais que celle-ci soit arrachée des bouchons 212, de préférence juste avant la solidification totale des bouchons 212 car à ce moment, les forces de liaisons entre les portions d'accroche 204 et le matériau fusible sont encore faibles, bien que le bouchon soit près de l'état solide. Dans ce cas, les portions d'accroche 204 ne restent pas collées aux bouchons solidifiés 212 après la séparation de la couche 202 de ces bouchons 212.15 REVENDICATIONS1. Procédé de fermeture d'au moins une cavité (118) pour au moins un dispositif microélectronique (100, 102, 104, 300), comportant au moins les étapes suivantes . a) réalisation d'au moins une cavité (118) dans un premier substrat (115) comportant au moins une première couche (116, 117) traversée par au moins une ouverture (120) formant un accès à la cavité (118), b) réalisation d'au moins une portion de matériau d'accroche (122) autour de l'ouverture (120), sur une face de la première couche (116, 117) se trouvant du côté opposé à la cavité (118), c) réalisation, sur un second substrat (202), d'au moins une portion de matériau fusible (210), d) mise en contact de la portion de matériau fusible (210) avec la portion de matériau d'accroche (122), e) formation d'un bouchon (212) de l'ouverture (120), adhérant à la portion de matériau d'accroche (122) par une mise en fusion puis une solidification du matériau fusible (210), f) séparation du bouchon (212) et du second substrat (202). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le matériau d'accroche est un alliage à base de titane, d'or et de nickel, ou un alliage à base de titane, d'or et de palladium, ou un alliage à base de 26 titane, d'or et de platine, et/ou le matériau fusible est à base d'étain et/ou d'or et/ou d'indium et/ou de nickel. 3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le dispositif microélectronique (100, 102, 104, 300) est de type MEMS. 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la première couche (116) est une couche électriquement isolante disposée sur une couche semi-conductrice (113) formant également une partie du premier substrat, l'ouverture (120) traversant en outre la couche semi-conductrice (113). 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'ouverture (120) est un trou ou une tranchée. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, comportant en outre, avant l'étape c) de réalisation de la portion de matériau fusible (210) sur le second substrat (202), une étape de réalisation d'une seconde portion de matériau d'accroche (204) contre le second substrat (202), la portion de matériau fusible (210) étant ensuite réalisée sur le second substrat (202) en recouvrant la seconde portion de matériau d'accroche (204).30 27 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel l'étape c) de réalisation de la portion de matériau fusible (210) est obtenue par la mise en oeuvre des étapes suivantes . - dépôt d'une sous-couche (205) à base d'au moins un matériau électriquement conducteur recouvrant la seconde portion de matériau d'accroche (204) et le second substrat (202), - réalisation, sur la sous-couche (205), d'un masque (206) comportant au moins une ouverture (208) formant un emplacement pour la portion de matériau fusible (210), - dépôt par électrolyse du matériau fusible (210) dans l'ouverture (208) du masque (206), contre la sous-couche (205), - retrait du masque (206) et des portions de la sous-couche (205) non recouvertes par la portion de matériau fusible (210). 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel le matériau électriquement conducteur de la sous-couche (205) est un matériau fusible. 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel le matériau fusible de la sous-couche (205) est de nature similaire au matériau fusible (210) déposé par électrolyse.30 28 10. Procédé selon la revendication 6, dans lequel l'étape c) de réalisation de la portion de matériau fusible (210) est obtenue par la mise en oeuvre des étapes suivantes . réalisation, sur le second substrat (202), d'un masque (206) comportant au moins une ouverture (208) formant un emplacement pour la portion de matériau fusible (210), - dépôt sous vide par évaporation ou pulvérisation cathodique du matériau fusible (210) dans l'ouverture (208) du masque (206), - retrait du masque (206). 11. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le second substrat (202) comporte un support (200a) disposé contre une seconde couche (200b) à base d'un matériau pouvant être gravé sélectivement par rapport au matériau du support (200a). 12. Procédé selon la revendication 11, dans lequel l'étape f) de séparation du bouchon (212) et du second substrat (202) est réalisée par une étape de gravure de la seconde couche (200b). 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel l'étape f) de séparation du bouchon (212) et du second substrat(202) est réalisée par un arrachement du second substrat (202) du bouchon (212). 30 29 14. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel, avant l'étape d) de mise en contact de la portion de matériau fusible (210) avec la portion de matériau d'accroche (122), le premier substrat et le second substrat (202) sont disposés dans un environnement contrôlé en pression et/ou sous atmosphère gazeuse contrôlée. 15. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la surface de la portion de matériau fusible (210) et la surface de la portion de matériau d'accroche (122) destinées à être mises en contact l'une avec l'autre lors de l'étape d) étant sensiblement égales l'une par rapport à l'autre. 16. Procédé selon l'une des revendications précédentes, dans lequel un cycle comprenant la mise en oeuvre des étapes b) à f) est répété plusieurs fois, réalisant plusieurs bouchages successifs d'ouvertures (120) différentes traversant la première couche (116), et dans lequel, pour chaque cycle, avant l'étape d) de mise en contact, le premier et le second substrat (202) sont disposés dans un environnement contrôlé en pression et/ou sous atmosphère gazeuse contrôlée différent pour chaque cycle, et dans lequel la température de fusion du matériau fusible utilisé lors d'un cycle est inférieure à la température de fusion du ou des matériaux fusibles utilisés lors du ou des cycles précédents.30 30 17. Procédé d'encapsulation d'au moins un dispositif microélectronique (100, 102, 104) disposé dans une cavité (118), comportant la mise en oeuvre d'un procédé de fermeture d'au moins une cavité (118) selon l'une des revendications précédentes.