FR 2943461 A1 20100924 FR 1051860 A 20100316 B10-0473FR Société dite : GENERAL ELECTRIC COMPANY Procédé et dispositif pour utiliser un matériau piézoélectrique monocristallin dans une sonde échographique Invention de : CALISTI Serge Gérard LANTERI Frédéric TAI Alan BAUMGARTNER Charles GELLY Jean-François Priorité d'une demande de brevet déposée aux Etats-Unis d'Amérique le 18 mars 2009 sous le n° 12/406.704 Procédé et dispositif pour utiliser un matériau piézoélectrique monocristallin dans une sonde échographique La présente invention est relative d'une façon générale aux sondes échographiques et, plus particulièrement, à des empilements acoustiques à l'intérieur des sondes échographiques. On peut utiliser un matériau piézoélectrique monocristallin pour former les empilements acoustiques dans des sondes échographiques. Cependant, le matériau piézoélectrique monocristallin est un matériau très fragile et cassant dont les manipulations exigent des conditions spécifiques. Par exemple, le matériau ne peut pas subir un grand effort de déformation sans perdre certaines propriétés piézoélectriques et il s'y développe des fissures risquant se propager à l'intérieur de la structure du matériau, ce qui provoque des modifications localisées de propriétés du matériau. Une propagation de fissures, ainsi qu'une forte dégradation, risquent de survenir quand on découpe le matériau en dés à l'aide d'une scie de découpage en dés ordinaire et sans conditions optimisées. Les conditions optimisées comprennent le réglage précis des paramètres de découpage en dés, notamment la matière de la lame, la vitesse de rotation de la broche, la vitesse d'avance, etc. Cependant, la fabrication d'un empilement acoustique destiné à servir dans une sonde échographique nécessite que le matériau piézoélectrique soit empilé ou en sandwich avec d'autres couches de matériaux tels que des matériaux à base de graphite ou des matériaux époxy fortement chargés utilisables pour former des couches d'adaptation, des matériaux flexibles englobant des pistes en cuivre, et/ou d'autre(s) matériau(x) très dur(s). Pour parvenir à un rendement acceptable, les paramètres de découpage lors du découpage en dés des matériaux empilés ne peuvent pas se limiter aux conditions optimisées nécessitées par le matériau piézoélectrique monocristallin en raison de la diversité des matériaux et de l'épaisseur totale. Par exemple, des conditions optimisées impliquent une forte réduction de la vitesse d'avance, ce qui induit une hausse du coût de fabrication. De plus, la matière de la lame qui est optimisée pour découper en dés le matériau piézoélectrique monocristallin conformément à des paramètres de découpage optimisés risque de ne pas convenir pour découper en dés les matériaux empilés. Dans une première forme de réalisation, un procédé pour former un empilement acoustique pour sonde échographique comprend le découpage partiel en dés d'un matériau piézoélectrique monocristallin pour former des morceaux monocristallins partiellement séparés par une pluralité de traits de scie. Le matériau piézoélectrique monocristallin comporte une couche de support. On comble les traits de scie avec un matériau de remplissage de traits de scie pour former un composite monocristallin et on retire la couche de support. Au moins une couche d'adaptation est fixée au composite monocristallin et un découpage en dés dans les traits de scie est effectué pour former des empilements acoustiques séparés à partir du composite monocristallin. Dans une autre forme de réalisation, une sonde échographique comprend une matrice d'éléments qui comportent une pluralité de morceaux monocristallins séparés par une première série de traits de scie. Au moins une couche d'adaptation est fixée à une première face des morceaux monocristallins et un circuit flexible est fixé à l'autre face des morceaux monocristallins. La/les couches d'adaptation et le circuit flexible sont séparés en morceaux par une deuxième série de traits de scie formés à l'intérieur de la première série de traits de scie. Le circuit flexible comporte des pistes conçues pour recevoir des signaux électriques d'un système échographique et être mis à la terre par celui-ci. Dans encore une autre forme de réalisation, un procédé pour former un empilement acoustique pour sonde échographique comprend le découpage partiel en dés d'un matériau piézoélectrique monocristallin lors d'une première opération de découpage en dés qui forme une première série de traits de scie ayant une largeur. Au moins une couche d'adaptation est fixée à une première face du matériau piézoélectrique monocristallin. Un circuit flexible est fixé à une face opposée du matériau piézoélectrique monocristallin et un découpage en dés à l'intérieur des traits de scie de la première série est effectué lors d'une seconde opération de découpage en dés, sur une largeur plus petite que la largeur des traits de scie de la première série afin de former des empilements acoustiques séparés. L'invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée d'un mode de réalisation pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par les dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 représente un système échographique formé suivant une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 2 représente un système échographique miniaturisé permettant des images en 3D, qui comprend une sonde susceptible de comporter des éléments monocristallins et/ou composites monocristallins formés suivant une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 3 représente un système d'imagerie échographique mobile pouvant utiliser une sonde susceptible de comporter des éléments monocristallins et/ou composites monocristallins formés suivant une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 4 représente un système d'imagerie échographique tenant dans une main ou dans une poche, qui comprend une sonde susceptible de comporter des éléments monocristallins et/ou composites monocristallins formés suivant une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 5 illustre un procédé pour découper en dés l'empilement acoustique qui contient un monocristal dans la couche piézoélectrique selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 6 représente une vue de dessus d'un matériau piézoélectrique monocristallin maintenu sur une couche porteuse après avoir été partiellement découpé en dés selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 7 représente plusieurs vues d'un composite monocristallin après qu'un matériau conducteur a été appliqué selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 8 représente une couche d'adaptation fixée au composite monocristallin selon une forme de réalisation de la présente invention - la figure 9 représente un circuit flexible formé selon une forme de réalisation de la présente invention, qui est en sandwich ou en couche dans l'empilement acoustique pour interconnecter l'empilement et le système de la figure 1 ; - la figure 10 représente les matériaux empilés, qui ont été mis en place et fixés au circuit flexible de la figure 9 selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 11 représente une vue latérale des matériaux empilés fixés au circuit flexible selon une forme de réalisation de la présente invention - la figure 12 illustre une forme de réalisation dans laquelle une couche de désadaptation est incluse dans les matériaux empilés selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 13 illustre une forme de réalisation dans laquelle un bloc de renforcement est fixé au circuit flexible selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 14 représente une vue de dessus de l'empilement acoustique découpé en dés selon une forme de réalisation de la présente invention ; - la figure 15 représente l'agencement de la figure 11 qui a été découpé en dés selon une forme de réalisation de la présente invention - la figure 16 représente l'agencement de la figure 13 qui a été découpé en dés selon une forme de réalisation de la présente invention - la figure 17 illustre une forme de réalisation dans laquelle un composite monocristallin formé selon une forme de réalisation de la présente invention comporte au moins un matériau supplémentaire à optimisation acoustique ; - la figure 18 illustre le découpage en dés du composite monocristallin de la figure 17 pour former des morceaux de composite séparés par une deuxième série de traits de scie selon une forme de réalisation de la présente invention ; et - la figure 19 illustre le découpage en dés, dans des traits de scie, du composite monocristallin de la figure 17 selon une forme de réalisation de la présente invention. Le résumé qui précède, ainsi que la description détaillée ci-après de certaines formes de réalisation de la présente invention, apparaîtront plus clairement en référence aux dessins annexés. Dans la mesure où les figures représentent schématiquement des blocs fonctionnels de diverses formes de réalisation, les blocs fonctionnels ne sont pas forcément indicatifs de la division entre des circuits matériels. Ainsi, par exemple, un ou plusieurs des blocs fonctionnels (p.ex. des processeurs ou des mémoires) peuvent être mis en oeuvre dans un seul matériel (p.ex. un processeur de signaux polyvalent ou une mémoire vive, un disque dur ou autre). I1 doit être entendu que les diverses formes de réalisation ne se limitent pas aux agencements et fonctions illustrés sur les dessins. Dans le cadre de la présente description, un élément ou une étape cité au singulier et précédé d'un article indéfini doit être compris comme n'excluant pas le pluriel desdits éléments ou étapes, à moins que cette exclusion ne soit formulée explicitement. En outre, les références à "une forme de réalisation" de la présente invention ne sont pas destinées à être interprétées comme excluant l'existence de formes de réalisation supplémentaires comprenant aussi les aspects cités. De plus, sauf mention contraire explicite, des formes de réalisation "comprenant" ou "ayant" un élément ou une pluralité d'éléments à propriété particulière peuvent comporter de tels éléments supplémentaires dépourvus de cette propriété. La figure 1 représente un système échographique 100 comprenant un émetteur 102 qui excite une matrice d'éléments 104 (p.ex. des éléments piézoélectriques) à l'intérieur d'une sonde 106 pour émettre, vers un corps, des ultrasons pulsés. Les éléments 104 peuvent être constitués par le matériau monocristallin et/ou le matériau composite monocristallin, comme expliqué ici. Les éléments 104 peuvent être disposés, par exemple, en une seule ou en deux dimensions. Diverses géométries peuvent être employées et la sonde 106 peut être apte à acquérir des données d'image en une, deux, trois et/ou quatre dimensions. Le système 100 peut avoir un port 120 de sonde pour recevoir la sonde 106, ou la sonde 106 peut être connectée au système 100 par un câble. Les ultrasons sont rétrodiffusés depuis des structures du corps, comme des tissus adipeux ou musculaires, afin de produire des échos qui reviennent aux éléments 104. Les échos sont reçus par un récepteur 108. Les échos reçus sont amenés à passer par un conformateur 110 de faisceau qui exécute une conformation de faisceau et délivre un signal radiofréquence (RF). Le signal RF passe ensuite par un processeur RF 112. Selon une autre possibilité, le processeur RF 112 peut comprendre un démodulateur complexe (non représenté) qui démodule le signal RF pour former des paires de données en phase et en quadrature (IQ) représentatives des signaux d'échos. Des données de signaux RF ou IQ peuvent ensuite être acheminées directement jusqu'à une mémoire 114 pour y être stockées. Le système échographique 100 peut aussi comprendre un module de processeur 116 pour traiter les informations échographiques acquises (p.ex. des données de signaux RF ou des paires de données IQ) et élaborer des trames d'informations échographiques pour les afficher sur un dispositif d'affichage 118. Le module de processeur 116 est conçu pour effectuer, sur les informations échographiques acquises, une ou plusieurs opérations de traitement suivant une pluralité de modalités échographiques sélectionnables. Les informations échographiques acquises peuvent être traitées et affichées en temps réel pendant une séance d'examen au fur et à mesure de la réception des signaux d'échos. De plus, ou selon une autre possibilité, les informations échographiques peuvent être stockées temporairement dans la mémoire 114 ou la mémoire 122 pendant une séance d'examen, puis traitées et affichées en différé. Une interface utilisateur 124 peut servir pour entrer des données dans le système 100, régler des valeurs de consigne et commander le fonctionnement du module de processeur 116. L'interface utilisateur 124 peut avoir un clavier, une boule de commande et/ou une souris, et un certain nombre de boutons, commutateurs ou autres dispositifs de saisie tels qu'un écran tactile. Le dispositif d'affichage 118 comporte un ou plusieurs moniteurs qui présentent, à l'utilisateur, des informations sur le patient, dont des images échographiques diagnostiques en vue d'un diagnostic ou d'une analyse. La mémoire 114 et/ou la mémoire 122 peut/peuvent stocker des ensembles en deux dimensions (2D) et/ou en trois dimensions (3D) des données échographiques, l'accès à ces ensembles de données servant à présenter des images en 2D et/ou 3D. De multiples ensembles consécutifs de données en 3D peuvent également être acquis et stockés au fil du temps, notamment pour réaliser en temps réel un affichage en 3D ou en quatre dimensions (4D). Les images sont modifiables et les valeurs de consigne d'affichage du dispositif d'affichage 118 peuvent aussi être réglées manuellement à l'aide de l'interface utilisateur 124. La figure 2 représente un système échographique miniaturisé 130 permettant des images en 3D, ayant une sonde 132 qui peut comporter des éléments 104 à matériau monocristallin et/ou à matériau composite monocristallin, comme expliqué ici. La sonde 132 peut-être conçue pour acquérir des données échographiques en 3D. Par exemple, la sonde 132 peut avoir une matrice en 2D d'éléments transducteurs 104. Une interface utilisateur 134 (qui peut aussi comporter un dispositif d'affichage intégré 136) est prévue pour recevoir des instructions d'un opérateur. Au sens de la présente description, le terme "miniaturisé" signifie que le système échographique 130 est un dispositif portatif ou porté à la main ou est conçu pour tenir dans une main, une poche, un coffret aux dimensions d'une mallette ou un sac à dos d'une personne. Par exemple, le système échographique 130 peut être un dispositif portatif ayant les dimensions d'un ordinateur portable classique dont les dimensions peuvent être peuvent être d'environ 6,35 cm de profondeur, environ 35,6 cm de largeur et d'environ 30,5 cm de hauteur. Le système échographique 130 peut peser environ 4,5 kg, aussi un opérateur peut-il aisément le porter. Le dispositif d'affichage intégré 136 (p.ex. un dispositif d'affichage interne) est également prévu et est conçu pour afficher une image médicale. Les données échographiques peuvent être envoyées à un dispositif extérieur 138 via un réseau câblé ou radioélectrique 140 (ou par connexion directe, par exemple via un câble série ou parallèle ou un port USB). Dans certaines formes de réalisation, le dispositif extérieur 138 peut être un dispositif d'affichage extérieur séparé ou une imprimante apte à recevoir des données d'images du système échographique portatif 130 et à afficher ou imprimer des images susceptibles d'avoir une définition supérieure à celle du dispositif d'affichage intégré 136. I1 faut souligner que les diverses formes de réalisation peuvent être mises en oeuvre dans le contexte d'un système échographique miniaturisé différent quant à ses dimensions, son poids et sa consommation d'énergie. La figure 3 représente un système d'imagerie échographique mobile 144 installé sur un socle mobile 146. Le système d'imagerie échographique 144 peut également être appelé système sur chariot. Un écran d'affichage 142 et une interface utilisateur 148 sont prévus, et il doit être entendu que l'écran d'affichage 142 peut être séparé ou séparable de l'interface utilisateur 148. Le système 144 a au moins un port 150 de sondes pour recevoir des sondes (non représentées) susceptibles d'avoir des éléments 104 qui comportent un matériau monocristallin et/ou un matériau composite monocristallin, comme expliqué ici. L'interface utilisateur 148 peut éventuellement être un écran tactile, permettant à l'opérateur de choisir des options en touchant des symboles graphiques, des icônes, etc., affichés. L'interface utilisateur 148 comporte aussi des touches de commande 152 qui peuvent servir à commander le système d'imagerie échographique 144 de la manière voulue ou nécessaire, et/ou comme prévu ordinairement. L'interface utilisateur 148 offre de multiples options d'interfaçage que l'utilisateur peut manipuler physiquement pour interagir avec des données échographiques et d'autres données susceptibles d'être affichées, ainsi que pour saisir des informations et régler et modifier des paramètres d'examen. Les options d'interfaçage peuvent servir pour des entrées spécifiques, des entrées programmables, des entrées contextuelles et autres. Par exemple, un clavier 154 et une boule de commande 156 peuvent être présents. La figure 4 représente un système d'imagerie échographique 170, portatif ou tenant dans une poche, dans lequel un écran d'affichage 172 et une interface utilisateur 174 forment un seul ensemble. A titre d'exemple, le système d'imagerie échographique 170 tenant dans une poche peut mesurer environ 51 mm de largeur, environ 102 mm de longueur et environ 12,7 mm de profondeur et peser moins de 85 grammes. L'écran d'affichage 172 peut, par exemple, être un écran couleur à cristaux liquides de 320 x 320 pixels (sur lequel peut être affichée une image médicale 176). Un clavier 180 de touches 182 analogue à celui d'une machine à écrire peut éventuellement être inclus dans l'interface utilisateur 174. Une sonde 178 qui possède des éléments 104 comportant un matériau monocristallin et/ou un matériau composite monocristallin, comme expliqué ici, est interconnecté avec le système 170. Des fonctions peuvent être affectées chacune à des commandes multifonctions 184, selon le mode de fonctionnement du système. Par conséquent, chacune des commandes multifonctions 184 peut être conçue pour réaliser une pluralité d'actions différentes. Des zones d'affichage 186 d'étiquettes associées aux commandes multifonctions 184 peuvent être incluses, si nécessaire, sur l'écran d'affichage 172. Le système 170 peut aussi comporter des touches et/ou commandes supplémentaires 188 pour des fonctions particulières, lesquelles peuvent comprendre, mais d'une manière nullement limitative, "gel", "commande de profondeur", "commande de gain", "mode couleur", "impression" et "mémorisation". L'expression "empilement acoustique" peut servir ici à désigner plusieurs couches fixées les unes aux autres sous une forme empilée. Chacun des éléments 104 (représentés sur la figure 1) à l'intérieur de la sonde 106 comporte un empilement acoustique. Dans une forme de réalisation, l'empilement acoustique comprend une couche piézoélectrique faite d'un matériau piézoélectrique tel qu'un matériau piézoélectrique monocristallin ou un composite comportant un matériau piézoélectrique monocristallin et au moins un matériau supplémentaire à optimisation acoustique. La couche piézoélectrique peut avoir, par exemple, une épaisseur d'environ 1/2 ou 1/4 de Lambda ou ù , X étant la longueur d'onde du son dans le matériau 4~ 2 piézoélectrique pour la fréquence centrale voulue de la largeur de bande utile. Des électrodes peuvent être formées avec une fine couche métallique et déposées sur au moins des faces supérieure et inférieure du matériau piézoélectrique. Globalement, une ou plusieurs couches d'adaptation sont fixées à la face supérieure de la couche piézoélectrique pour adapter les impédances acoustiques entre la couche piézoélectrique et un extérieur de la sonde 106, ce qui peut reposer sur l'impédance acoustique d'une personne ou d'un autre sujet à examiner. Dans d'autres formes de réalisation, il peut y avoir deux ou trois couches d'adaptation constituées de matériaux différents, ou au moins une couche d'adaptation peut être faite d'un matériau à gradient d'impédance. Une couche de désadaptation peut être interconnectée avec la face inférieure de la couche piézoélectrique, et un bloc de renforcement peut être fixé sur une face inférieure de la couche de désadaptation ou sur la face inférieure de la couche piézoélectrique si on n'utilise pas la couche de désadaptation. D'autres configurations d'empilements sont envisagées. Comme expliqué précédemment, une fois que les couches de matériau sont assemblées, il n'est plus possible de découper en dés l'empilement acoustique à l'aide des paramètres optimisés (p.ex. la matière de la lame, la vitesse d'avance et autres) nécessaires pour découper en dés le matériau piézoélectrique monocristallin (également appelé ici monocristal et matériau monocristallin). Un effet technique d'au moins une forme de réalisation est le recours à plus d'une opération de découpage en dés pour former les éléments 104. I1 est décrit des procédés et des dispositifs dans lesquels une plaque de monocristal est découpée en dés lors d'une première opération de découpage. Les couches de matériau sont ensuite combinées avec la plaque de monocristal pour former l'empilement acoustique, et un second découpage en dés sans toucher le monocristal est accompli pour créer les empilements acoustiques individuels formant les éléments 104. I1 doit être entendu qu'on peut recourir à plus de deux opérations de découpage en dés pour créer les empilements individuels 104. Des paramètres de découpage différents peuvent être employés lors de chacune des opérations de découpage en dés. La figure 5 illustre un procédé pour découper en dés l'empilement acoustique qui comprend un matériau piézoélectrique monocristallin dans la couche piézoélectrique. En 200, une plaque de matériau piézoélectrique monocristallin est partiellement découpée en dés lors d'une première opération de découpage employant des paramètres ou conditions de découpage en dés qui sont optimisés pour le matériau piézoélectrique monocristallin. Les expressions "partiellement découpée en dés" et "découpage partiel en dés" évoquent ici le découpage en dés d'un ou de plusieurs matériaux sur une partie de son/leur épaisseur, de façon que la/les plaque(s) de matériau(x) soit/soient maintenue(s) sous forme de plaque(s) au lieu de morceaux individuels. Les paramètres ou conditions de découpage en dés peuvent reposer sur les propriétés mécaniques et la géométrie du monocristal. Les paramètres de découpage en dés peuvent comprendre, mais d'une manière nullement limitative, la matière de la lame, la vitesse de rotation de la broche, la vitesse d'avance et autres. Par conséquent, la qualité du monocristal est conservée tout en évitant la fissuration et la dégradation subies quand on utilise des conditions de découpage en dés nécessaires lors du découpage d'un empilement acoustique entier. Dans une autre forme de réalisation, un usinage par laser, un fraisage ionique, une attache chimique, un découpage par fil, une technique par plasma et/ou d'autres processus ou procédés peuvent être employés et peuvent être optimisés en fonction du matériau mono cristallin. La plaque de matériau monocristallin peut être dotée d'une épaisseur plus grande que l'épaisseur à objectif acoustique pour comprendre une couche de monocristal que l'on peut appeler couche porteuse. Dans une première forme de réalisation, la plaque de matériau monocristallin peut être un seul morceau de matériau et, dans une autre forme de réalisation, la plaque de matériau monocristallin peut être un empilement de deux ou plus de deux plaques de matériau monocristallin. En 200, le découpage partiel en dés ne traverse pas la couche porteuse. La figure 6 représente une vue de dessus de matériau monocristallin après son découpage partiel en dés. Une couche porteuse 256 s'étend sur une face inférieure du matériau monocristallin. Une pluralité de morceaux monocristallins 240 sont représentés et sont maintenus reliés les uns aux autres par la couche porteuse 256. Chacun des morceaux monocristallins 240 correspond à un seul élément 104 dans la sonde 106. Un trait de scie 242 s'étendant de la face supérieure de la plaque de matériau monocristallin à la couche porteuse 256 est formé entre les différents morceaux monocristallins 240 par la lame de découpage ou par un autre processus ou procédé de coupe, comme expliqué plus haut, pendant la première opération de découpage en dés. Par conséquent, dans une première forme de réalisation, le trait de scie 242 peut être une entaille, laissant une petite quantité de monocristal entre les morceaux monocristallins 240. Dans une autre forme de réalisation, le trait de scie 242 peut être une séparation, c'est-à-dire que le trait de scie 242 peut séparer entièrement les morceaux monocristallins 240. Le trait de scie 242 a une largeur 244 correspondant à la largeur du premier découpage en dés. Revenant à la figure 5, en 202 les traits de scie 242 sont comblés par un matériau de remplissage de traits de scie. Le matériau de remplissage de traits de scie peut être un matériau polymère organique à base de résine époxy ou un autre matériau qui convient à la fois pour le comblement du trait de scie 242 et pour l'opération ultérieure de découpage en dés qui découpera en dés l'empilement acoustique. Globalement, le matériau de remplissage de traits de scie est sensiblement éliminé lors d'une opération ultérieure de découpage en dés, et ainsi les propriétés mécaniques du matériau de remplissage de traits de scie peuvent être prises en compte tandis que les propriétés acoustiques du matériau de remplissage de traits de scie n'importent pas. Comme le monocristal est encore retenu par la couche porteuse 256, les morceaux monocristallins 240 et le matériau de remplissage de traits de scie dans les traits de scie 242 sont immobilisés, en conservant de ce fait une relation voulue les uns par rapport aux autres. La plaque constituée des morceaux monocristallins 240 et les traits de scie 242 comblés par le matériau de remplissage de traits de scie peuvent être appelés composite monocristallin 246. I1 faut souligner que, bien qu'on emploie le terme de composite, les éléments 104 qui seront formés à partir du composite monocristallin 246 comportent, dans cet exemple, un matériau monocristallin qui peut n'avoir qu'une petite quantité de matériau de remplissage de trait de scie sur un ou deux bords. Considérant la figure 6, les dimensions du composite monocristallin 246 sont étalonnées ou prédéterminées. Par exemple, une distance 248 d'un bord extérieur 250 du composite monocristallin 246 à un centre d'un premier trait de scie 242 est prédéterminée, de même qu'une distance 252 du centre d'un premier trait de scie 242 au centre d'un trait de scie adjacent 242. Dans une forme de réalisation, les bords extérieurs 250 et 254 du composite monocristallin 246 peuvent être ajustés à des dimensions prédéterminées pour correspondre à des repères d'alignement, comme expliqué plus loin. Revenant à la figure 5, en 204 la couche porteuse 256 peut être supprimée. Les morceaux monocristallins 240 sont maintenus en place par le matériau de remplissage de traits de scie, si bien que le composite monocristallin 246 reste sous la forme d'une plaque. En 206 le composite monocristallin 246 peut être revêtu, sur toutes ses faces ou surfaces, ou au moins sur les faces supérieure et inférieure, d'une couche de matériau conducteur tel que de l'or, du nickel, d'une combinaison de matériaux conducteurs, et autres. La figure 7 représente une vue de dessus 270 et une vue en bout 272 du composite monocristallin 246 après que le matériau conducteur 274 a été appliqué. Des découpes d'isolation 260 et 262 peuvent être réalisées sur une même face du composite monocristallin 246 afin de définir une zone de signaux 264 et des zones de terre 266 et 268. I1 doit être entendu que d'autres procédés peuvent servir pour former des électrodes et/ou définir des zones de signaux et de terre. En 208 du procédé 200 de la figure 5, au moins une plaque de matière est fixée au composite monocristallin 246. Par exemple, au moins une couche d'adaptation peut être fixée, notamment à l'aide d'un adhésif, d'une colle ou d'une autre matière, sur la face du composite monocristallin 246 non pourvue des découpes d'isolation 260 et 262. La figure 8 illustre un exemple de couche d'adaptation 280 qui a été fixé au composite monocristallin 246. Une partie de la couche d'adaptation 280 a été supprimée pour découvrir le composite monocristallin 246. Cependant, lors de la formation de l'empilement acoustique, la couche d'adaptation 280 s'étend afin d'être au même niveau que tous les bords du composite monocristallin 246. Là encore, les matériaux empilés peuvent être ajustés à des dimensions voulues. La figure 9 illustre un exemple de circuit flexible 290 en sandwich ou en couches dans l'empilement acoustique pour interconnecter l'empilement et le système 100 (représenté sur la figure 1). Le circuit flexible 290 a une couche d'isolation flexible 292 qui peuvent être constituée d'une matière telle que le Kapton, qui est un film de polyimide. On peut utiliser d'autres matières. Des pistes supérieures 294 sont formées sur une première face de la couche d'isolation flexible 292 et des pistes inférieures 296 sont formées sur l'autre face de la couche d'isolation flexible 292. Dans une forme de réalisation, les pistes supérieures et inférieures 294 et 296 peuvent être en cuivre ou autre matière métallique ou en une combinaison de matières, et peuvent être imprimées sur la couche d'isolation flexible 292 à l'aide de procédés d'impression connus dans la technique. La couche d'isolation flexible 292 est partiellement supprimée pour découvrir une partie des pistes inférieures 296. Les pistes supérieures 294 sont formées dans trois zones séparées, à savoir une zone centrale 308 et des zones extérieures 310 et 312. Bien que cela ne soit pas représenté, les pistes inférieures 296 sont formées dans trois zones séparées correspondantes. Les parties des pistes supérieures et inférieures 294 et 296 dans la zone centrale 308 correspondent à la zone 264 de signaux du composite monocristallin 246 (comme représenté sur la figure 7) et les parties des pistes supérieures et inférieures 294 et 296 dans les zones extérieures 310 et 312 correspondent aux zones de terre 266 et 268. Des lignes 330 de signaux (toutes ne sont pas représentées) conçues pour acheminer des signaux entre le système 100 et l'élément 104 sont connectées par l'intermédiaire des pistes inférieures 296 dans la zone connectent les pistes supérieures et inférieures 294 et 296 les unes aux autres dans la zone centrale 308. Des lignes de terre 332 et 334 (toutes ne sont pas représentées) conçues pour fournir un potentiel de terre depuis le système 100 sont connectées par l'intermédiaire des pistes supérieures 294 dans les zones extérieures 310 et 312. I1 doit être entendu que d'autres configurations d'acheminement de signal et de terre peuvent être utilisées. Au moins un repère d'alignement 300, 302, 304 et 306 de bord est formé sur la même face de la couche d'isolation flexible 292 que les pistes supérieures 294. Le/les repères d'alignement 300-306 de bords sert/servent à aligner les matériaux empilés, dans cet exemple le composite monocristallin 246 et la/les couches d'adaptation 280, par rapport au circuit flexible 280, comme expliqué plus loin. De plus, au moins un repère d'alignement de découpage en dés 314, 316, 318 et centrale 308. Des trous d'interconnexion 298 sont formés pour s'étendre à travers la couche d'interconnexion flexible 292 et 320 est formé sur la même face de la couche d'isolation flexible 292 que les pistes supérieures 294. Le/les repères d'alignement de découpage en dés 314-320 sert/servent à identifier le bon emplacement pour découper en dés l'empilement afin que l'opération de découpage en dés tranche à travers le matériau de remplissage de trait de scie et ne touche pas les morceaux monocristallins 240. Les repères d'alignement 300-306 et 314-320 peuvent aussi être en matière métallique. I1 doit être entendu que la forme et les dimensions des repères d'alignement 300-306 de bords et des repères d'alignement 314-320 de découpage en dés peuvent varier et ne se limitent pas aux formes, dimensions et positions illustrées. Comme représenté, les repères d'alignement 314-320 de découpage en dés ont chacun une partie centrale 322 s'étendant entre deux parties extérieures 324 et 326. La partie centrale 322 indique la position pour le découpage en dés, autrement dit la lame de découpage (ou, le cas échéant, un autre moyen de découpage en dés) est alignée pour couper directement à travers la partie centrale 322. Comme représenté, les repères d'alignement 300-306 de bords ont une forme sensiblement en "L". Les matériaux empilés peuvent être placés de sorte que chaque angle soit placé par rapport à la forme en "L". Dans une première forme de réalisation, au lieu d'être placés par rapport à des angles, les repères d'alignement 300-306 de bords peuvent être placés ailleurs par rapport aux matériaux empilés, notamment sur un ou plusieurs bords. Dans une autre forme de réalisation, un ou plusieurs des repères d'alignement 314-320 de découpage en dés peut/peuvent être placé(s) de façon à s'aligner avec n'importe lequel/lesquels des traits de scie 242. Revenant à la figure 5, en 210 les matériaux empilés sont fixés au circuit flexible 290, notamment à l'aide de colle ou autre adhésif, la face à découpes du composite monocristallin 246 étant en regard du circuit flexible 290. Les matériaux empilés sont placés par rapport au circuit flexible 290 à l'aide du/des repère(s) d'alignement 300-306 de bord(s). Par exemple, un ou plusieurs angle(s), face(s) ou bord(s) extérieur(s) de la couche d'adaptation 280 peut/peuvent être aligné(s) avec le/les repère(s) d'alignement 300-306 de bord(s). Dans une première forme de réalisation, une série de picots ou d'ergots métallique (non représentés) peuvent être formés sur le dessus du circuit flexible 290 et les matériaux empilés peuvent être alignés et fixés aux picots, par exemple à l'aide d'une colle conductrice. Si nécessaire, un agent de remplissage supplémentaire peut être utilisé entre le circuit flexible 290 et les matériaux empilés. Dans une autre forme de réalisation, la/les couche(s) d'adaptation 280 peut/peuvent être fixée(s) au composite monocristallin 246 après que le composite monocristallin 246 a été assujetti au circuit flexible 290. La figure 10 représente les matériaux empilés, qui ont été mis en place et fixés au circuit flexible 290. Le/les repère(s) d'alignement 300-306 de bord(s) ont servi à mettre en place les matériaux empilés. On constate que la partie centrale 322 du repère d'alignement 320 de découpage en dés est placée de manière à s'étendre à travers le centre du trait de scie 242. Dans certaines formes de réalisation, on peut ne pas prévoir les repères d'alignement de découpage 314-320 et la mise en place de la lame de découpage en dés, du moyen d'usinage par laser ou autre peut s'effectuer en mesurant une distance prédéterminée par rapport au repère d'alignement 300-306 de bord, notamment la distance 328 mesurée à partir du repère d'alignement 302 de bord. Dans certains cas, la colle ou autre adhésif servant à fixer les matériaux empilés au circuit flexible 290 peut s'étendre au-delà des plaques et masquer un ou plusieurs des repères d'alignement 300-306 de bords. Par conséquent, dans d'autres formes de réalisation, il peut être souhaitable de prévoir au moins un repère d'alignement de découpage 314-320 pour assurer une bonne mise en place de la lame de découpage en dés. Le découpage du reste des traits de scie 242 peut être mesuré par rapport au(x) repère(s) d'alignement de découpage 314-320 et/ou par rapport au(x) repère(s) d'alignement 300-306 de bord(s). La figure 11 représente une vue latérale des matériaux empilés fixés au circuit flexible 290. Les trous d'interconnexion 298 sont représentés s'étendant à travers la couche isolante flexible 292 pour connecter les unes aux autres les pistes supérieures et inférieures 294 et 296. Les morceaux 240 du composite monocristallin 246 sont placés sur le circuit flexible 290 par-dessus les pistes supérieures 294. Dans une forme de réalisation, la couche d'adaptation 280 est une première couche d'adaptation et une second couche d'adaptation 282 est fixée à une face supérieure de la couche d'adaptation 280. La figure 12 illustre une autre forme de réalisation possible dans laquelle une couche de désadaptation 340 de face arrière est incluse dans les matériaux empilés. La couche de désadaptation 340 peut tout d'abord être fixée au composite monocristallin 246. Les matériaux empilés peuvent ensuite être alignés avec et directement fixés au circuit flexible 280, comme expliqué plus haut. Dans une autre forme de réalisation, les matériaux empilés peuvent être fixés après que le composite monocristallin 246 a été assujetti au circuit flexible 290. La figure 13 illustre une forme de réalisation dans laquelle un bloc de renforcement 350 est fixé à la face du circuit flexible 390 qui possède les pistes inférieures 296. Bien que cela ne soit pas représenté, il doit être entendu que le bloc de renforcement 350 peut également être fixé au circuit flexible 290 dans la configuration de la figure 12, dans laquelle la couche de désadaptation 340 est incluse dans les matériaux empilés. Dans certaines formes de réalisation, d'autres couches peuvent être incluses dans l'empilement, notamment des couches d'adaptation ou de désadaptation supplémentaires, des électrodes communiquant avec le composite monocristallin 246, etc. Par conséquent, les procédés et dispositifs décrits ici ne se limitent pas aux configurations d'empilements illustrées. Revenant à la figure 5, en 212 les matériaux empilés, comprenant au moins le composite monocristallin 246, au moins une couche d'adaptation 280 et 282 et le circuit flexible 290, sont découpés en dés lors d'une seconde opération de découpage. Les paramètres de découpage en dés pour le second découpage peuvent être très différents de ceux pour le premier découpage en raison des différences quant aux matériaux, lesquels peuvent comprendre un métal, du graphite et d'autres matériaux très durs, à savoir des matériaux plus durs que le matériau monocristallin découpé en dés lors de la première opération de découpage. De plus, l'épaisseur de l'empilement crée une plus grande exposition à la lame de découpage. Les paramètres de découpage en dés, notamment la matière de la lame et la vitesse d'avance, peuvent être choisis ou optimisés d'après les plaques de matériau, notamment la couche d'adaptation 280 et 282 et la couche isolante flexible 292, et n'ont pas a tenir compte des exigences du matériau monocristallin. Autrement dit, dans le présent exemple, les paramètres de découpage de la seconde opération de découpage en dés peuvent reposer sur les propriétés mécaniques de la couche d'adaptation 280 et 282 et de la couche isolante flexible 292. La figure 14 représente une vue de dessus de l'empilement qui a été découpé en dés. La lame de découpage a découpé les matériaux empilés en empilements individuels en tranchant dans le matériau de remplissage de traits de scie à l'intérieur des traits de scie 242. Une partie de la couche d'adaptation 280 est représentée écorchée pour montrer le composite monocristallin 246. Le second découpage en dés a une largeur 352 inférieure à la largeur 244 du premier découpage, aussi le trait de scie 360 est-il plus mince que le trait de scie 242. Les traits de scie 360 formés par la second opération de découpage en dés s'étendent à travers la couche d'adaptation 280 et le matériau de remplissage de traits de scie du composite monocristallin 246. Par conséquent, la lame de découpage en dés découpe dans le trait de scie 242, en enlevant une partie du matériau de remplissage de trait de scie, mais ne touche pas les morceaux monocristallins 240. Dans certaines formes de réalisation, une petite quantité de matériau de remplissage de traits de scie reste sur les bords des morceaux monocristallins 240 et peut protéger le matériau monocristallin pendant le second découpage en dés. Dans une autre forme de réalisation, au lieu d'accomplir la seconde opération de découpage en dés à l'aide d'une scie de découpage en dés, on peut recourir à une technique d'usinage par laser. Dans une première forme de réalisation, on peut se servir d'un laser à ultraviolets (UV), bien qu'on puisse également utiliser d'autres types de lasers. Lors d'un usinage par laser, le mouvement des pièces et/ou lasers peut être commandé par un ordinateur. Le laser est dirigé vers et vise des repères d'alignement tels que les repères d'alignement de découpage 314-320, qui sont alignés par rapport au centre du trait de scie 242. Le matériau de remplissage de trait de scie peut être choisi afin d'absorber l'énergie du laser, aussi l'opération de coupe peut-elle s'effectuer en relativement peu de temps (de l'ordre de moins d'une seconde) sans surchauffe des morceaux monocristallins 240 sur les bords du trait de scie 242. Dans certaines formes de réalisation, notamment pour des couches épaisses ou dans des cas spéciaux, un temps de balayage et une vitesse de balayage peuvent être réglés pour réaliser une ablation par balayages multiples. Autrement dit, le laser peut passer rapidement, et plus d'une fois, d'une première extrémité du trait de scie 242 à l'autre extrémité du trait de scie 242, si bien que la chaleur ne se concentre pas en un seul point. La figure 15 illustre un exemple de l'opération de découpage reposant sur la configuration de la figure 11. La scie de découpage (ou le laser) a tranché à travers les matériaux empilés et à travers une partie d'une épaisseur 372 de la couche isolante flexible 292, en individualisant des empilements acoustiques 370 qui correspondent aux éléments 104 (représentés sur la figure 1). Une partie de la couche isolante flexible 292 est conservée intacte pour maintenir les éléments 104 (ou les empilements acoustiques 370) individuels réunis les uns aux autres. Dans une autre forme de réalisation représentée sur la figure 16 est illustré un exemple de l'opération de découpage en dés reposant sur la configuration de la figure 13. La scie ou le laser de découpage a tranché à travers les matériaux empilés dont la couche isolante flexible 292 et à travers une partie d'une épaisseur 374 du bloc de renforcement 350, en formant les empilements acoustiques séparés 370. Une partie du bloc de renforcement 350 est conservée intacte pour maintenir les éléments 104 (ou les empilements acoustiques 370) individuels réunis les uns aux autres. Bien qu'une seule rangée d'éléments 104 soit représentée, il doit être entendu que de multiples rangées d'éléments 104 peuvent être formées à partir de plus grandes plaques de matériaux empilés afin de former une matrice en 2D d'éléments 104 maintenus réunis avec la couche isolante flexible 292 (comme représenté sur la figure 15) ou le bloc isolant 350 (comme représenté sur la figure 16). Dans une autre forme de réalisation, des rangées d'éléments 104 séparées peuvent être placées les unes par rapport aux autres et sont maintenues assemblées les unes avec les autres à l'aide d'autres structures. La figure 17 illustre une forme de réalisation dans laquelle est formé un composite monocristallin 404 qui comporte au moins un matériau supplémentaire à optimisation acoustique. Par conséquent, le matériau à optimisation acoustique est choisi d'après les propriétés acoustiques du matériau plutôt que d'après les propriétés mécaniques du matériau. Une plaque de matériau monocristallin peut être découpée en dés pour former des bandes monocristallines 402 séparées par une première série de traits de scie 400. Les traits de scie 400 de la première série peuvent ensuite être comblés par un matériau qui a été choisi d'après les propriétés acoustiques voulues du matériau composite final. De plus, le rapport du trait de scie au matériau monocristallin peut être déterminé d'après les propriétés acoustiques voulues du composite monocristallin 404. Dans une forme de réalisation, le composite monocristallin 404 peut être constitué environ pour moitié de matériau monocristallin et pour moitié d'un autre matériau à optimisation acoustique. Dans une autre forme de réalisation, au moins encore un matériau à optimisation acoustique peut être employé pour combler une partie des traits de scie 400 de la première série. Bien que cela ne soit pas représenté, des traits de scie supplémentaires peuvent être formés et/ou on peut utiliser un ou plusieurs matériaux à optimisation acoustique supplémentaire(s), comme on peut en rencontrer dans des plaques en piézocomposite à base de céramique. La figure 18 illustre le découpage en dés du composite monocristallin 404 pour former des morceaux 410 en composite séparés par une deuxième série de traits de scie 412. Le découpage se fait sur une largeur 414. L'orientation du second découpage peut être, mais d'une manière nullement limitative, perpendiculaire à l'orientation du premier découpage. Les traits de scie 412 de la deuxième série peuvent être comblés avec le même matériau de remplissage de traits de scie que celui utilisé sur la figure 6, à savoir un matériau à optimisation mécanique pour le découpage en dés d'après les paramètres de l'empilement. Les paramètres acoustiques du matériau employé pour combler les traits de scie 412 de la deuxième série ne sont pas forcément importants, car le matériau sera sensiblement retiré pendant une opération ultérieure de découpage en dés. A ce stade, les épaisseurs des matériaux servant à combler les traits de scie 400 et 412 des première et deuxième séries peuvent, si nécessaires, être ajustées. La figure 19 illustre le découpage en dés du composite monocristallin 404 dans les traits de scie. Pour simplifier, les autres couches de l'empilement, notamment la/les couche(s) d'adaptation, le circuit flexible, l'alignement avec le circuit flexible, la couche de désadaptation, le bloc de renforcement et autres ne sont pas représentés. La figure 19 illustre la manière dont le composite monocristallin 404 peut être découpé en dés dans les traits de scie 412 de la deuxième série sans toucher le matériau monocristallin. Le découpage en dés dans les traits de scie se fait sur une largeur 416 inférieure à la largeur 414. Dans le présent exemple, le matériau servant à combler les traits de scie 400 de la première série n'est pas touché non plus par la lame (ou le laser) de découpage en dés. Par conséquent, l'opération de découpage peut être optimisée d'après les autres couches de l'empilement sans qu'on n'ait à considérer des paramètres de découpage spéciaux susceptibles de reposer sur le matériau monocristallin ou le matériau comblant les traits de scie 400 de la première série. I1 doit être entendu que la description qui précède est destinée à servir d'illustration nullement restrictive. Par exemple, les formes de réalisation décrites plus haut (et/ou des aspects de celles-ci) peuvent être utilisées en combinaison les unes avec les autres. De plus, de nombreuses modifications peuvent être apportées pour adapter une situation ou un matériau particulier aux principes de l'invention sans sortir de son cadre. Bien que les dimensions et les types de matériaux décrits ici soient destinés à définir les paramètres de l'invention, ils ne sont nullement limitatifs et sont des exemples de formes de réalisation. Bien d'autres formes de réalisation apparaîtront aux spécialistes de la technique lorsqu'ils consulteront la description qui précède. Légende des repères 100 Système échographique 102 Emetteur 104 Eléments 106 Sonde 108 Récepteur 110 Conformateur de faisceau 112 Processeur RF 114 Mémoire 116 Module de processeur 118 Dispositif d'affichage 120 Port de sonde 122 Mémoire 124 Interface utilisateur 130 Système échographique miniaturisé 132 Sonde 134 Interface utilisateur 136 Dispositif d'affichage intégré 138 Dispositif extérieur 140 Réseau 142 Dispositif d'affichage 144 Système d'imagerie échographique mobile 146 Socle mobile 148 Interface utilisateur 150 Port de sondes 152 Touches de commande 154 Clavier 156 Boule de commande 170 Système d'imagerie échographique tenant dans une poche 172 Dispositif d'affichage 174 Interface utilisateur 176 Image médicale 178 Sonde 180 Clavier 182 Touches 184 Commandes multifonctions 186 Zones d'affichage d'étiquettes 188 Commandes 200 Premier découpage en dés avec conditions optimisées pour matériau monocristallin 202 Combler le trait de scie avec un matériau de remplissage de traits de scie 204 Eliminer la couche porteuse 206 Métalliser et découper le composite monocristallin 208 Fixer une/des couches d'adaptation au composite monocristallin 210 Fixer des matériaux empilés au circuit flexible 212 Second découpage en dés avec des conditions dépendant des matériaux empilés 240 Morceaux monocristallins 242 Traits de scie 244 Largeur 246 Composite monocristallin 248 Distance 250 Bord extérieur 252 Distance 254 Bord extérieur 256 Couche porteuse 260 Découpes d'isolation 262 Découpes d'isolation 264 Zone de signaux 266 Zone de terre 268 Zone de terre 270 Vue de dessus 272 Vue en bout 274 Matériau conducteur 280 Couche d'adaptation 282 Seconde couche d'adaptation 290 Circuit flexible 292 Couche isolante flexible 294 Pistes supérieures 296 Pistes inférieures 298 Trous d'interconnexion 300 Repère d'alignement de bord 302 Repère d'alignement de bord 304 Repère d'alignement de bord 306 Repère d'alignement de bord 308 Zone centrale 310 Zone extérieure 312 Zone extérieure 314 Repère d'alignement de découpage en dés 316 Repère d'alignement de découpage en dés 318 Repère d'alignement de découpage en dés 320 Repère d'alignement de découpage en dés 322 Partie centrale 324 Partie extérieure 326 Partie extérieure 328 Distance 330 Lignes de signaux 332 Lignes de terre 334 Lignes de terre 340 Couche de désadaptation 350 Bloc de renforcement 352 Largeur 360 Trait de scie 370 Empilements acoustiques 372 Epaisseur 374 Epaisseur 400 Première série de traits de scie 402 Bandes monocristallines 404 Composite monocristallin REVENDICATIONS1. Procédé pour former un empilement acoustique (370) pour une sonde échographique (106), le procédé comprenant : le découpage partiel (200) en dés d'un matériau piézoélectrique monocristallin pour former des morceaux monocristallins (240) qui sont partiellement séparés par une pluralité de traits de scie (242), le matériau piézoélectrique monocristallin comportant une couche porteuse (256) ; le comblement (202) des traits de scie (242) avec un matériau de remplissage de traits de scie pour former un composite monocristallin (246) ; la suppression (204) de la couche porteuse (256) ; la fixation (208) d'au moins une couche d'adaptation (280) au composite monocristallin (246) ; et un découpage (212) en dés dans les traits de scie (242) afin de former des empilements acoustiques séparés (370) à partir du composite monocristallin (246). 2. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre la réalisation d'un circuit flexible (290) comportant au moins un repère (300) d'alignement de bords ; et l'alignement d'au moins un bord de la couche d'adaptation (280) avec le/les repère(s) d'alignement (300) de bords, le découpage en dés à travers les traits de scie (242) se faisant d'après une distance prédéterminée (328) par rapport au/aux repère(s) d'alignement de bord(s) (300). 3. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre la réalisation d'un circuit flexible (290) comportant au moins un repère d'alignement de découpage (314) ; et l'alignement d'au moins un des traits de scie (242) avec le/les repère(s) d'alignement de découpage (314), le découpage en dés à travers les traits de scie (242) se faisant d'après le/les repère(s) d'alignement de découpage (314). 4. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le matériau de remplissage de traits de scie est une matière organique choisie en fonction de propriétés mécaniques associées au découpage de dés de la/des couche(s) d'adaptation (280). 5. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre : le découpage partiel en dés du matériau piézoélectrique monocristallin pour former des bandes monocristallines (402) séparées par au moins un trait de scie (400) avant de former les morceaux monocristallins (240) ; et combler le/les trait(s) de scie (400) avec un matériau à optimisation acoustique, les morceaux monocristallins (240) comportant le matériau piézoélectrique monocristallin et le matériau à optimisation acoustique. 6. Sonde échographique (106), comprenant : une matrice d'éléments transducteurs (104) comportant : une pluralité de morceaux monocristallins (240) séparés par une première série de traits de scie (242) ; au moins une couche d'adaptation (280) fixée à une face des morceaux monocristallins (240) ; et un circuit flexible (290) fixé à l'autre face des morceaux monocristallins (240), la/les couche(s) d'adaptation (280) et le circuit flexible (290) étant séparés en morceaux par une deuxième série de traits de scie (360) qui sont formés dans la première série de traits de scie (242), le circuit flexible (290) comportant des pistes (294, 296) conçues pour recevoir des signaux et la terre d'un système échographique (100). 7. Sonde (106) selon la revendication 6, dans laquelle le circuit flexible (280) comporte en outre une couche d'isolation flexible (292) qui a une épaisseur partiellement séparée par la deuxième série de traits de scie (360). 8. Sonde selon la revendication 6, comprenant en outre une couche de désadaptation (340) séparée en morceaux par la deuxième série de traits de scie (360). 9. Sonde (106) selon la revendication 6, comprenant en outre un bloc de renforcement (350) fixé au circuit flexible (290) en face des morceaux monocristallins (240), et dans laquelle le bloc de renforcement (350) a une épaisseur (374) partiellement séparée par la deuxième série de traits de scie (360). 10. Sonde (106) selon la revendication 6, dans laquelle la pluralité de morceaux monocristallins (240) comportent au moins un matériau supplémentaire à optimisation acoustique, le/les matériau(x) supplémentaire(s) à optimisation acoustique étant formé(s) dans une troisième série de traits de scie (400) à l'intérieur des morceaux monocristallins (240).