FR 2946798 A1 20101217 FR 0953930 A 20090612 MICRO-STRUCTURE POUR GENERATEUR THERMOELECTRIQUE A EFFET SEEBECK ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE MICRO-STRUCTURE DOMAINE DE L'INVENTION L'invention a trait au domaine des micro-générateurs thermoélectriques à effet Seebeck, c'est-à-dire des structures convertissant une énergie thermique en une énergie électrique, et dont les éléments fonctionnels sont inférieurs au millimètre. 10 ETAT DE LA TECHNIQUE Les générateurs thermoélectriques à effet Seebeck ont pour fonction de transformer un gradient de température auquel ils sont soumis en un courant électrique. Une telle propriété est par exemple utilisée pour la génération de courant proprement dite, mais 15 également pour réaliser un refroidissement ou encore une mesure de température ou de flux thermique. Les générateurs thermoélectriques sont ainsi couramment utilisés dans les systèmes micro-électro-mécaniques, mieux connus sous l'acronyme anglo-saxon MEMS. Pour produire du courant électrique à partir d'un gradient de température, on crée un 20 ensemble de jonctions de matériaux présentant des coefficients Seebeck différents connectés électriquement en série et thermiquement en parallèle, tels que par exemple des jonctions P-N connectées en série. Quel que soit le type de structures réalisées pour ces connexions, qu'elles soient planes, 25 comme dans le document US 6 872 879, ou en colonne, comme dans le document � Thermoelectric microdevice fabricated by a MEMS-like electrochemical process � de G. Jeffery Snyder et al, Nature materiels, vol.2, août 2003, www.nature.com/naturematerial, la nature microscopique des différents éléments (éléments conducteurs ou semi-conducteurs formant les jonctions ou des éléments de 30 connexion par exemple de dimension inférieure au millimètre) impose usuellement des processus d'alignement très précis afin de réaliser lesdites jonctions de manière à obtenir une longue série de jonctions, gage d'efficacité thermoélectrique. De fait, la fabrication d'une micro-structure thermoélectrique nécessite la mise en oeuvre de nombreuses étapes par du matériel de précision. De fait les micro-structures thermoélectriques de l'état de la 35 technique sont généralement onéreuses et longues à fabriquer.5 EXPOSE DE L'INVENTION Le but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication simple d'une micro-structure thermoélectrique qui ne nécessite pas la mise en oeuvre d'alignement très précis, tout en garantissant en outre une robustesse accrue de ladite structure vis-à-vis d'une rupture de jonction. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une micro-structure thermoélectrique à effet Seebeck, comportant les étapes suivantes : ^ formation d'un support isolant muni d'une première et d'une seconde zone de connexion; ^ formation sur le support d'un premier ensemble d'éléments conducteurs ou semi- conducteurs s'étendant parallèlement, et selon une première direction, de la première zone de connexion à la seconde zone de connexion, lesdits éléments présentant un premier coefficient Seebeck ; ^ formation sur le support d'un second ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs, isolés électriquement des éléments du premier ensemble, s'entendant parallèlement, et selon une seconde direction, différente de la première direction, de la première zone de connexion à la seconde zone de connexion, les éléments du second ensemble présentant un second coefficient Seebeck différent du premier coefficient Seebeck ; et ^ réalisation dans les première et seconde zones de connexion du support d'éléments de connexion électrique, dont les dimensions sont sélectionnées de sorte que chacun desdits éléments de connexion est apte à connecter électriquement au moins un élément du premier ensemble à au moins un élément du second ensemble. En d'autres termes, lors d'une première phase de fabrication de la micro-structure de l'invention, on forme les éléments qui serviront ultérieurement aux jonctions sans nécessairement se soucier de leur alignement au sein du même ensemble et sans se soucier de l'orientation relative précise du premier ensemble avec le second ensemble. Dans une seconde phase, ces éléments sont alors interconnectés pour former des jonctions à l'aide de connecteurs dont les dimensions sont en moyenne supérieure à deux fois l'espacement des éléments dans les zones de connexion. En procédant ainsi, on s'assure donc de former une pluralité de jonctions électriquement en série. En outre, de par les dimensions importantes des connecteurs, on réalise également plusieurs séries de jonctions en parallèle, de sorte que si une jonction venait à se rompre, il existe toujours un chemin parallèle pour le courant. 2 Alors que dans l'état de la technique, on cherche à obtenir une seule et unique série électrique de jonctions, nécessitant de fait un alignement précis des éléments, l'invention tire partie du fait que connecter ensemble plus de deux éléments adjacents n'est pas du tout désavantageux, et induit au contraire plus de robustesse. Ainsi, dans l'invention, il sera avantageusement recherché une densité de connexions électriques maximale, notamment pour multiplier les chemins électriques parallèles et donc, in fine, augmenter la robustesse de la structure, mais également pour s'affranchir au maximum d'un besoin de positionnement précis de ces connexions vis-à-vis des éléments constitutifs des jonctions. N'étant ainsi pas tenu à une recherche d'une connexion d'uniquement deux éléments, le procédé n'a donc pas besoin d'une précision élevée, ce qui simplifie la fabrication de la micro-structure. Selon l'invention, les premier et second ensembles peuvent être formés respectivement sur des faces opposées du support isolant, la formation des éléments de connexion comprenant la réalisation de connexions électriques traversant le support entre les deux faces, notamment la formation d'au moins un trou traversant le support suivi de la formation de contacts conducteurs au sein de ce trou. Selon une configuration de l'invention : ^ deux éléments conducteurs ou semiconducteurs d'un même ensemble sont séparés, selon une direction prédéterminée, d'une distance moyenne prédéterminée dans les zones de connexion ; ^ la dimension des éléments de connexion selon la direction prédéterminée est en moyenne supérieure au maximum des distances moyennes séparant les éléments 25 d'un même ensemble ; et ^ la distance selon la direction prédéterminée entre les bords de deux éléments de connexion est inférieure au minimum des distances moyennes séparant les éléments d'un même ensemble. 30 Plus particulièrement, la dimension des éléments de connexion selon la direction prédéterminée est en moyenne supérieure à deux fois le maximum des distances moyennes séparant les éléments d'un même ensemble. Selon une autre configuration de l'invention, les éléments conducteurs ou semi-35 conducteurs sont des bandes, des fils, des nanofils, et/ou des fibres monocristallines. En variante, ils peuvent être constitués d'un film mince présentant une conductivité électrique anisotrope. L'invention a également pour objet une micro-structure pour générateur thermoélectrique à effet Seebeck comportant : ^ un support isolant muni d'une première zone de connexion et d'une seconde zone de connexion ; ^ sur le support, un premier ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs s'étendant parallèlement, et selon une première direction, entre la première zone de connexion et la seconde zone de connexion, lesdits éléments présentant un premier coefficient Seebeck ; ^ sur le support, un second ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs isolés électriquement des éléments du premier ensemble, s'entendant parallèlement, et selon une seconde direction différente de la première direction, de la première zone de connexion à la seconde zone de connexion, les éléments du second ensemble présentant un second coefficient Seebeck différent du premier coefficient Seebeck ; et ^ dans les première et seconde zones de connexion, des éléments de connexion électrique connectant électriquement au moins un élément du premier ensemble à au moins un élément du second ensemble. Une telle structure, fabriquée selon le procédé précité, est robuste et de fabrication simple. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels : ^ la figure 1 est une vue schématique de face d'une micro-structure thermoélectrique selon l'invention ; ^ la figure 2 est une vue schématique en section selon l'axe II-II de la micro-structure de la figure 1 ; ^ les figures 3 et 4 sont des vues schématiques illustrant des tracés des éléments conducteurs ou semi-conducteurs de la micro-structure selon l'invention ; ^ la figure 5 est une vue schématique de face d'un support isolant muni d'orifices de contact destiné être combiné avec les tracés des figures 3 et 4 ; et ^ la figure 6 est une vue schématique d'un empilement de micro-structures selon l'invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Dans ce qui suit les expressions � haut �, � bas �, � droite � et � gauche � sont définies par rapport à la figure 1. Sur les figures 1 et 2, un premier mode de réalisation d'une micro-structure thermoélectrique à effet Seebeck 10, par exemple réalisée en technologie couche mince, comme utilisée en microélectronique, selon l'invention comprend : ^ un support mince de matériau isolant 12, par exemple un substrat ou un film mince ; ^ un ensemble de bandes 14 en un matériau conducteur ou semi-conducteur, réalisées sur une première face du support isolant 12. Les bandes 14, formées sensiblement parallèlement les unes par rapport aux autres et régulièrement espacées, s'étendent depuis une première zone 18 du support 12, agencée sur le bord haut de celui-ci, vers une seconde zone 20 du support 12, agencée sur le bord bas de celui-ci ; ^ un ensemble de bandes 22 en un matériau conducteur ou semi-conducteur (représentées en pointillés), réalisée sur une seconde face du support 12, opposée à la première face. Les bandes 22, également formées sensiblement parallèlement les unes par rapport aux autres et régulièrement espacées, s'étendent de la première zone 18 vers la seconde zone 20. Les bandes 22 présentent en outre une direction différente de celle des bandes 14 ; ^ un ensemble de contacts métalliques de connexion 24, traversant le support isolant 12 et réalisés dans les zones 18 et 20. Les contacts métalliques 24, par exemple de section elliptique, sont régulièrement espacés et connectent électriquement entre elles des bandes 14, 22,du premier et du second ensembles ; et ^ des contacts métalliques de collecte 26, 28 formés le long des bords gauche et droit du support 12, le contact métallique de collecte 26 étant en contact uniquement avec des bandes 14 et le contact métallique de collecte 28 étant uniquement en contact avec des bandes 22. Les matériaux des bandes 14 et 22 sont différents de manière à présenter des coefficients Seebeck différents. Par exemple, les bandes 14 sont en un matériau semi-conducteur de type P, qui présente un coefficient Seebeck positif, et les bandes 22 sont réalisées en un matériau semi-conducteur de type N, qui présente un coefficient Seebeck négatif. Les matériaux semi-conducteurs des bandes 14, 22 sont par exemple choisis parmi des 35 solutions solides de Bi2Te3, Bi2Se3 et de Sb2Te3, des matériaux à base de Si ou SiGe, des siliciures, des germaniures, des solutions solides à base de Mg2Si, de Mg2Ge ou de Mg2Sn, ou encore d'autres matériaux comme du PbTe ou du PbSeXTei_X. 5 De préférence, les matériaux des bandes 14 et 22 sont sélectionnés pour présenter une différence de coefficients Seebeck en valeur absolue supérieure à 200 �V/K. De cette manière ces matériaux présentent un large coefficient ZT, et plus particulièrement un coefficient ZT supérieur ou égal à 1. Comme cela est connu, le coefficient ZT caractérise la qualité thermoélectrique d'un matériau et est classiquement désigné par l'expression � nombre de mérite � du matériau. Les bandes 14, 22 sont par exemple obtenues par grattage, le support présentant alors des couches conductrices ou semi-conductrices revêtues d'un matériau isolant, par peignage, ou retrait de longue bande d'un film mince, comme cela est connu en soi de l'état de la technique. On notera ainsi que la micro-structure 10 présente un ensemble de jonctions de matériaux ayant des coefficients Seebeck différents, par exemple des jonctions PN réalisées par les contacts métalliques 24, lesdites jonctions étant agencées électriquement en série et thermiquement en parallèle entre les contacts métalliques de collecte 26, 28. Avantageusement, un contact métallique de connexion 24 connecte plusieurs bandes 14 du premier ensemble avec plusieurs bandes 22 du second ensemble. Il existe ainsi plusieurs chemins parallèles et indépendants pour le courant entre les contacts métalliques de collecte 26 et 28. Ainsi, en soumettant les bords haut et bas de la micro-structure 10 à des températures Th et TT différentes et en connectant les contacts de collecte 26, 28 à une charge 30 de manière à créer un circuit fermé, un courant est alors généré par effet Seebeck et s'écoule le long des chemins électriques formés de jonctions en série, comme par exemple le chemin illustré en gras sur la figure 1. De préférence, les contacts métalliques de connexion 24 connectent plus de deux bandes adjacentes du même ensemble dans le plan du support 12, par exemple trois ou quatre bandes adjacentes, de sorte que plusieurs agencements de jonctions en parallèle sont créés. Il existe donc, pour un chemin électrique entre les contacts de collecte 26, 28, des branches de celui-ci constituées de plusieurs jonctions en parallèle entre les zones de connexion 18, 20. Si une jonction ou un élément constitutif de celle-ci devient défectueux, il existe alors toujours une autre jonction valide pour le courant. Dans un mode de réalisation privilégié, la densité des bandes par unité de surface est élevée de manière à obtenir une forte densité de jonctions par unité de volume, ce qui accroit la tension aux bornes des contacts de collecte 26, 28 et permet ainsi d'obtenir une micro-structure thermoélectrique utilisable dans des applications demandant de fortes puissances électriques. Bien qu'il ait été décrit des bandes rectilignes, d'autres formes de bandes sont possibles. La figure 3 illustre par exemple une forme alternative du tracé des bandes 14. Les bandes 14 peuvent ainsi prendre toute forme, comme une forme en � S � par exemple. Bien que les tracés rectilignes soient privilégiés pour des raisons de simplicité et de coût de fabrication, des formes non rectilignes peuvent être privilégiées, par exemple pour contourner une zone du support isolant 12 fonctionnalisée, comme une connexion, une zone de raccord ou autres. De même, il a été décrit des bandes parallèles et régulièrement espacées. Comme cela est visible sur les figures 3 et 4, les bandes 14 (figure 3) et les bandes 22 (figure 4) peuvent présenter une dispersion dans leur espacement ou dans leur parallélisme jusqu'à se croiser. De même, les différences de direction entre les bandes 14 du premier ensemble et les bandes 22 du second ensemble peuvent être très variables. En définissant le décalage d'une bande comme la distance selon l'axe des abscisses (axe � x �) séparant son extrémité dans la zone de connexion 18 de son extrémité dans la zone de connexion 20, le décalage Dl des bandes 14 du premier ensemble est de même signe ou de signe différent du décalage D2 des bandes 22 du second ensemble, mais toujours différent. Par exemple, les décalages Dl et D2 sont choisis de façon à ce que sur la distance entre les zones de connexion 18, 20, les bandes 14 du premier ensemble croisent les bandes 22 du second ensemble. De même, il a été décrit des bandes. En variante, tout autre type d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs longilignes convient. Par exemple, des fils, des nanofils, ou des monocristaux fibreux sont utilisés. Dans cette variante, les fils, nanofils ou microcristaux fibreux sont dispersés sur le support 12 puis alignés par un champ électrique, par exemple au moyen d'une technique d'électrophorèse. En variante, un film mince présentant une conductivité électrique anisotrope peut être utilisé sur chaque face d'un support isolant, chaque film ayant un axe de conduction maximale du courant selon une direction appropriée. En variante, les éléments du premier ensemble sont constitués par un film mince et les éléments du second ensemble par des bandes. Toutefois, les bandes sont préférées car leurs directions d'anisotropie sont nettes. En revanche, un film peut être préféré pour sa simplicité de réalisation. De même, il a été décrit des bandes dont les extrémités sont alignées de sorte que les zones de connexion 18 et 20 sont rectilignes. En variante, les extrémités des bandes peuvent suivre des tracés sinueux, par exemple pour éviter des zones spécifiques du support. 10 De même, il a été décrit une micro-structure biface dans laquelle les bandes 14 d'un premier type de matériau sont séparées des bandes 22 d'un second type de matériau par un support isolant 12. L'utilisation d'un tel support permet notamment une isolation efficace et simple à réaliser des bandes 14 vis-à-vis des bandes 22. En variante, les 15 bandes 14 et 22 sont réalisées sur la même face du support isolant 22 en s'assurant que les bandes 14 soient électriquement isolées des bandes 22 lors de leur formation afin d'éviter tout phénomène de court circuit. Par exemple, les bandes sont des éléments de type nanofils constitués d'une âme en matériau conducteur ou semi-conducteur revêtu d'un matériau isolant. Les contacts 24 sont alors par exemple réalisés par perçage suivi 20 d'une étape de métallisation (remplissage ou revêtement des trous par un métal) des trous ainsi créés. Le perçage met alors à nu l'âme des nanofils permettant donc la formation des jonctions. D'une manière générale, un procédé privilégié de fabrication d'une micro-structure selon 25 l'invention, consiste à : ^ former des bandes parallèles 14, 22 entre les zones de connexion 18 et 20 avec un espacement moyen respectif di et d2 (figure 3 et 4) tels que di Dl ûD21 et d2 1D1 û D21; et ^ former des contacts métalliques 24, dont la largeur P (figure 5) à une valeur 30 moyenne P supérieure à max(di , d2) et une dispersion OP telle que P - AP > max (di, d2) et dont l'espacement E, c'est-à-dire la distance séparant deux bords adjacents de deux contacts 24, est de préférence inférieure à min (di , d2 ) et avantageusement la plus petite possible sans que les contacts métalliques 24 ne se touchent. Avantageusement, P > max (2di ,2d2) de manière à connecter ensemble 35 plusieurs bandes d'un même ensemble.5 En procédant ainsi, il est obtenu de manière certaine au moins un chemin de courant, et si la largeur P des contacts 24 est augmentée et/ou l'espacement di et d2 des bandes 14, 22 diminué, il est obtenu plusieurs chemins électriques parallèles. On notera tout particulièrement qu'il n'est pas nécessaire de positionner précisément les bandes 14, 22 les unes par rapport aux autres ou par rapport aux contacts métallique 24. On notera ainsi que le procédé de fabrication est robuste en ce sens qu'il autorise des dispersions dans les dimensions ou les positionnements des différents éléments entrant dans la constitution des jonctions. Des matériels présentant des tolérances peu contraignantes peuvent ainsi être utilisés et/ou des cadences de fabrication élevées mises en oeuvre sans crainte des dispersions de fabrication induite. Les contacts 24 sont par exemple obtenus par perçage du support isolant 12 suivi du remplissage ou du revêtement des trous ainsi créés par un métal. En variante, deux ouvertures longilignes sont créées. Des contacts métalliques individuels sont ensuite insérés dans celle-ci ou bien les ouvertures sont remplies de métal et le contact métallique longiligne ainsi obtenu est partitionné en éléments distincts, par exemple par gravure. Par ailleurs, les contacts métalliques 26, 28 de collecte peuvent s'étendre sur toute la hauteur du support 12 ou seulement une partie de celle-ci, et/ou comprendre les coins du support 12. De préférence, les contacts de collecte 26, 28 s'étendent sur une grande partie de la distance entre les zones de connexion 18 et 20 de manière à être en contact avec plusieurs bandes. De manière avantageuse, plusieurs micro-structures thermoélectriques selon l'invention peuvent être combinées pour obtenir une structure finale bidimensionnelle, en juxtaposant plusieurs structures du type de celle décrite en relation avec la figure 1, ou tridimensionnelle. La figure 6 illustre par exemple un exemple de structure tridimensionnelle obtenue en combinant quatre micro-structures 10a, 10b, 10c, lOd, selon l'invention, par exemple des micro-structures identiques à celles des figures 1 et 2. L'obtention d'une structure tridimensionnelle est ainsi obtenue de façon simple en connectant électriquement d'une part les contacts électriques de collecte gauche 26a, 26b, 26c, 26d, et d'autre part les contacts électriques de collecte droit 28a, 28b, 28c, 28d. Les micro-structures 10a, 10b, 10c, lOd sont ainsi mises en parallèle, ce qui renforce la robustesse de l'ensemble et augmente la puissance électrique disponible. Un exemple numérique de réalisation d'une microstructure selon l'invention va être à présent décrit. Il a été réalisé une micro-structure ayant : ^ un support isolant de 1,4mm sur 1,4 mm et d'épaisseur égale à 0.01mm ; ^ sur une face du support, des fils semi-conducteurs de type n en Bi2Te2.7Seo,3, de diamètre moyen égal à 0,002mm, et agencés avec une densité de 400 fils par mm ; ^ sur l'autre face du support, des fils semi-conducteurs de type p en Bi0.5Sb1.5Te3 également de diamètre moyen égal à 0,002mm, et étant agencés avec une densité de 400 fils par mm ; ^ des contacts électriques de connexion d'une largeur moyenne de 0,016 mm avec un espacement moyen entre deux contacts égal à 0,004 mm. Les contacts sont réalisés en nickel plaqué sur du tellure de bismuth et présente ainsi une résistance surfacique de 10-9 52m 2. Ainsi, en moyenne 7 fils sont connectés à un contact. Les fils de type p sont sensiblement rectilignes et présentent un angle moyen avec un axe vertical du support de 0,163 rad avec un écart type de 0,1 rad. De même, les fils de type n sont sensiblement rectilignes et présentent un angle moyen de -0,163 rad avec un écart type de 0,1 rad. Le tableau suivant compare les propriétés électriques de l'exemple d'une telle micro-structure avec celles de la micro-structure, dite � Thermolife � présentée dans le document � Thermoelectric microdevice fabricated by a MEMS-like electrochemical process � de G. Jeffery Snyder et al, Nature materiels, vol.2, août 2003, et dont les caractéristiques électriques sont accessibles sur le site http://www.poweredbythermolife.com/ Pu Tension de Courant de Tension en Puissance fonctionnement fonctionnement circuit ouvert maximale de (V/mm) (�A) (V/mm ) fonctionnement (�W/mm2) Invention 0,68 0,171 5,75 0,228 Thermolife 0,442 0,0442 10,00 0,0884 Grâce à l'invention, il est ainsi obtenu : ^ un procédé de fabrication ne nécessitant pas d'alignement précis, permettant ainsi d'obtenir un rendement de production élevée pour un coût moindre ; ^ un procédé de fabrication permettant de prendre en compte les spécificités du support et de son environnement par l'utilisation le cas échéant d'éléments conducteurs non rectilignes, permettant par exemple de contourner certaines zones du support ; ^ un procédé permettant d'obtenir une micro-structure biface ou simple face en fonction de l'application visée ; ^ une micro-structure thermoélectrique robuste par la mise en parallèle de plusieurs chemins de courant ; ^ une micro-structure thermoélectrique de forte tension par une densité élevée de jonction ; et ^ une micro-structure thermoélectrique apte à être combinée de manière simple avec d'autres micro-structures. REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck, comportant les étapes suivantes : ^ formation d'un support isolant (12) muni d'une première (18) et d'une seconde zone de connexion (20) ; ^ formation sur le support (12) d'un premier ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs (14) s'étendant parallèlement, et selon une première direction, de la première zone de connexion (18) à la seconde zone de connexion (20), lesdits éléments (14) présentant un premier coefficient Seebeck ; ^ formation sur le support (12) d'un second ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs (22), isolés électriquement des éléments (14) du premier ensemble, s'entendant parallèlement, et selon une seconde direction, différente de la première direction, de la première zone de connexion (18) à la seconde zone de connexion (20), les éléments (22) du second ensemble présentant un second coefficient Seebeck différent du premier coefficient Seebeck ; et ^ réalisation dans les première et seconde zones de connexion (18, 20) du support d'éléments de connexion électrique (24), dont les dimensions (P) sont sélectionnées de sorte que chacun desdits éléments de connexion (24) est apte à connecter électriquement au moins un élément (14) du premier ensemble à au moins un élément (22) du second ensemble. 2. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck selon la revendication 1, dans lequel, les premier et second ensembles d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs sont formés respectivement sur des faces opposées du support isolant (12), et dans lequel la réalisation des éléments de connexion (24) comprend la formation de connexions électriques traversant le support entre lesdites faces, notamment la formation d'au moins un trou traversant le support suivi de la formation de contacts conducteurs au sein dudit trou. 3. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck selon la revendication 1 ou 2, dans lequel : ^ deux éléments conducteurs ou semiconducteurs (14, 22) d'un même ensemble sont séparés, selon une direction prédéterminée, d'une distance (di, d2) moyenne prédéterminée dans les zones de connexion (18, 20) ; ^ la dimension (P) des éléments de connexion (24) selon la direction prédéterminée est en moyenne supérieure au maximum des distances (di, d2) moyennes séparant les éléments d'un même ensemble ; et^ la distance (E) selon la direction prédéterminée entre les bords de deux éléments de connexion (24) est inférieure au minimum des distances (di, d2) moyennes séparant les éléments d'un même ensemble. 4. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck selon la revendication 3, dans lequel la dimension (P) des éléments de connexion (24) selon la direction prédéterminée est en moyenne supérieure à deux fois le maximum des distances (di, d2) moyennes séparant les éléments d'un même ensemble. 5. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck selon l'une quelconques des revendications précédentes, dans lequel les éléments conducteurs ou semi-conducteurs (14, 22) sont constitués par des bandes, des fils, des nanofils, et/ou des fibres microcristallines. 6. Procédé de fabrication d'une micro-structure (10) thermoélectrique à effet Seebeck selon la revendication 2, dans lequel les éléments conducteurs ou semi-conducteurs (14, 22) d'au moins un ensemble sont constitués par un film mince présentant une conductivité électrique anisotrope, apposé sur l'une des faces du support isolant, le film ayant un axe de conduction maximale du courant selon une direction différente de celles éléments de l'autre ensemble. 7. Micro-structure (10) pour générateur thermoélectrique à effet Seebeck comportant : ^ un support isolant (12) muni d'une première zone de connexion (18) et d'une seconde zone de connexion (20) ; ^ sur le support (12), un premier ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs (14) s'étendant parallèlement, et selon une première direction, entre la première zone de connexion (18) et la seconde zone de connexion (20), lesdits éléments (14) présentant un premier coefficient Seebeck ; ^ sur le support (12), un second ensemble d'éléments conducteurs ou semi-conducteurs (22) isolés électriquement des éléments (14) du premier ensemble, s'entendant parallèlement, et selon une seconde direction différente de la première direction, de la première zone de connexion (18) à la seconde zone de connexion (20), les éléments (22) du second ensemble présentant un second coefficient Seebeck différent du premier coefficient Seebeck ; et ^ dans les première et seconde zones de connexion (18, 20), des éléments de connexion électrique (24) connectant électriquement au moins un élément (14) du premier ensemble à au moins un élément (22) du second ensemble.