FR 2937214 A1 20100416 FR 0952375 A 20090410 CARTE DE CIRCUIT DE PRODUIT DE COMMUNICATION ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLE-CI La présente invention concerne une technologie de blindage capable d'éliminer des interférences et des bruits, et plus particulièrement une carte de circuit d'un produit de communication et un procédé de fabrication de celle-ci. Avec le développement du réseau de bande large et la tendance de la technologie numérique, les produits sans fil avec des fonctions d'émission-réception sans fil deviennent de plus en plus populaires, comme un point d'accès (AP) au réseau sans fil, un téléphone mobile, un assistant numérique personnel (PDA), et un ordinateur portable. Les produits sans fil non seulement fournissent un éventail étendu de fonctions mais proposent également des services plus pratiques et efficaces. Néanmoins, les produits de communication sans fil sont sensibles aux ondes électromagnétiques environnantes provoquées par d'autres systèmes de communication sans fil ou aux bruits externes. Par exemple, lorsqu'un produit sans fil effectue la transmission sans fil de données dans un état de grande puissance, des ondes harmoniques de haute fréquence sont générées extrêmement facilement par des caractéristiques non linéaires de composants actifs, ce qui engendre une émission d'interférences électromagnétiques (IEM) qui apporte souvent la principale contribution à la dégradation des performances. Pour résoudre le problème, des réglementations sont imposées par de nombreux pays pour 2 réglementer et restreindre les applications d'entrée illégales et les utilisations de produits sans fil. En conséquence, lorsque les concepteurs et les fabricants de produits sans fil élaborent une ligne de commande du produit sans fil, les exigences des réglementations en vigueur doivent être respectées et incorporées à la conception sans fil. En outre, le circuit du produit sans fil est également affecté par les signaux de l'onde électromagnétique externe, comme des signaux sans fil de radiofréquence (RF), ce qui engendre des incohérences de performance. Un facteur critique pour les concepteurs et les développeurs consiste donc à savoir comment éliminer efficacement les interférences et les bruits pour améliorer les performances des produits sans fil. Plusieurs procédés conventionnels sont proposés pour réduire l'impact des émissions IEM et RF sur les produits de communication sans fil, comme les procédés décrits dans le brevet ROC N° 521 561, le brevet US N° 6 689 670 et le brevet US N° 6 528 866. Conventionnellement, un couvercle d'isolation est disposé sur une carte de circuit pour éliminer les émissions relatives aux interférences IEM ou RF. Comme cela est représenté sur la figure 1, un couvercle d'isolation 22 est entièrement soudé sur un corps principal 20 d'une carte de circuit 2, en adoptant une technologie de montage de surface (SMT), de sorte que le couvercle d'isolation 22 puisse couvrir une partie des composants sur la carte de circuit 2, comme la puce ou les puces situées sur une surface du corps principal 20 de la carte de circuit 2. Un processus de soudage 3 par reflux est ensuite effectué sur la carte de circuit 2 dans un four à étain (non représenté). Néanmoins, ce procédé conventionnel utilise une technique de soudage appelée processus de soudage complet en une seule pièce pour souder le couvercle d'isolation 22 entièrement sur le corps principal 20 de la carte de circuit 2. Après le processus de soudage par reflux, si certains des composants au-dessous du couvercle d'isolation 22 tombent en panne, un processus de dé-soudage doit être effectué pour détacher le couvercle d'isolation 22 afin de remplacer les composants correspondants. Cela a pour conséquence que la maintenance est coûteuse et qu'elle prend du temps, la surface du corps principal 20 de la carte de circuit peut être facilement endommagée ou déformée, et surtout le couvercle d'isolation détaché 22 ne peut pas être réutilisé. Le coût de fabrication avec le procédé conventionnel est donc extrêmement élevé. Parallèlement, lorsque le couvercle d'isolation 22 est disposé sur le corps principal 20 de la carte de circuit, les composants au-dessous sont entièrement couverts. La chaleur générée pendant le processus de soudage ne peut pas être efficacement dissipée, ce qui engendre une différence de température entre les composants conduisant à un effet de pierre tombale. Les composants situés dans le couvercle d'isolation 22 peuvent donc facilement tomber en panne. Pour résoudre l'inconvénient de la technologie de soudage complet en une seule pièce, il est proposé une technologie de soudage complet en deux pièces, comme cela est représenté sur la figure 2. Un cadre inférieur 4 24 et un couvercle supérieur 26 sont utilisés pour remplacer le couvercle d'isolation d'une seule pièce. Pendant le processus d'assemblage, le cadre inférieur 24 est d'abord soudé sur le corps principal 20 d'une carte de circuit 2' et le couvercle supérieur 26 est utilisé pour couvrir le corps principal 20 de la carte de circuit 2' après que la carte de circuit 2' est passée au four à étain, de sorte que le couvercle supérieur 26 puisse être intégré au cadre inférieur 24. Néanmoins, les exigences pour effectuer le processus de soudage complet en deux pièces sont plus compliquées, et le coût est relativement supérieur. En outre, le cadre inférieur 24 doit d'abord être soudé et, après que la carte de circuit 2' est passée au four à étain, un deuxième traitement est effectué sur le couvercle supérieur 26 pour la deuxième fois. Le processus d'assemblage de ce procédé est donc plus coûteux. La technologie de soudage complet en une seule pièce et la technologie de soudage complet en deux pièces nécessitent le soudage pour effectuer le processus de soudage, et la dissipation thermique constitue le problème majeur pendant le processus de soudage puisqu'elle peut gravement endommager les composants sur la carte de circuit ainsi que la carte de circuit proprement dite. D'après les techniques susmentionnées, il apparaît que les procédés conventionnels pâtissent de graves inconvénients. Un objectif de la présente invention consiste donc à proposer une réelle solution pour résoudre tous les inconvénients, et une carte de circuit améliorée d'un produit de communication sans fil et un procédé de fabrication capable d'éliminer les interférences avec succès. Compte tenu des inconvénients de l'art 5 conventionnel, la présente invention porte sur une carte de circuit d'un produit de communication et un procédé de fabrication de celle-ci, de manière à simplifier un processus et une procédure d'entretien. La présente invention concerne en outre une carte de circuit d'un produit de communication et un procédé de fabrication, augmentant la productivité et améliorant la qualité des performances. Pour atteindre les objectifs susmentionnés et d'autres objectifs, la présente invention propose une carte de circuit qui est appliquée à un produit de communication. La carte de circuit comprend un corps principal de la carte de circuit comprenant un transistor électrique et une région de recouvrement prédéterminée qui est utilisée pour couvrir le transistor électrique, une couche d'isolation ayant une pluralité d'ouvertures disposées à des intervalles le long de la circonférence de la région de recouvrement prédéterminée ; et une pluralité de portions de soudage, qui sont respectivement exposées à chaque ouverture. La présente invention propose en outre une carte de circuit qui est appliquée à un produit de communication. La carte de circuit comprend un corps principal d'une carte de circuit et un couvercle d'isolation. Le corps principal de la carte de circuit a un transistor électrique, une couche d'isolation, une pluralité de premières ouvertures disposées à des 6 intervalles sur la couche d'isolation et autour du transistor électrique, et une pluralité de portions de soudage exposées respectivement aux premières ouvertures disposées sur une surface de celle-ci. Le couvercle d'isolation comprend un corps de couvercle d'un couvercle soudé à chaque portion de soudage et une pluralité de deuxièmes ouvertures ouvertes de manière équidistante sur un côté latéral du corps de couvercle du couvercle. Dans la carte de circuit susmentionnée, chaque portion de soudage correspond à un coin du corps de couvercle. Chaque portion de soudage est utilisée en tant que plot de soudage. Chaque portion de soudage est munie respectivement d'un matériau de soudage. Chaque couche d'isolation est une couche de masque de soudage. La carte de circuit comprend en outre une pluralité de portions de dissipation thermique ouvertes de manière équidistante sur une surface supérieure du corps de couvercle selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. Une largeur (un diamètre de la portion de dissipation thermique) de la deuxième ouverture est entre lÀ et 2À, À=v/f, où À est la longueur d'onde, v est la vitesse (m/s), f est la fréquence (Hz), et une valeur maximale de f est 26,5 GHz. Chaque deuxième ouverture est située sur un côté latéral du corps de couvercle qui est par exemple une ouverture rectangulaire. La présente invention propose en outre un procédé de fabrication d'une carte de circuit d'un produit de communication. Le procédé de la présente invention comprend les étapes consistant à : fournir un corps 7 principal d'une carte de circuit, dans lequel le corps principal de la carte de circuit a un transistor électrique, une couche d'isolation, une pluralité de premières ouvertures disposées à des intervalles sur la couche d'isolation et autour du transistor électrique, et une pluralité de portions de soudage exposées à chaque première ouverture respectivement disposées sur une surface de celle-ci, fournir un couvercle d'isolation, dans lequel le couvercle d'isolation comprend un corps de couvercle et une pluralité de deuxièmes ouvertures ouvertes de manière équidistante sur un côté latéral du corps de couvercle, disposer le couvercle d'isolation sur la surface du corps principal de la carte de circuit, et souder le couvercle d'isolation sur chaque portion de soudage par un procédé de soudage ponctuel local. Dans le procédé de fabrication susmentionné, le soudage ponctuel local peut être effectué à travers un SMT. Par comparaison avec l'art conventionnel, la présente invention élabore une carte de circuit, dans laquelle la technique de soudage ponctuel local peut être effectuée, pour empêcher que le problème de la non-uniformité de la dissipation thermique ne survienne pendant le processus de soudage. En fait, l'un des avantages du soudage ponctuel local est de permettre le dé-soudage partiel lorsque le couvercle d'isolation doit être détaché, ce qui permet de réduire considérablement le temps et le coût. En conséquence, la présente invention simplifie le processus de fabrication et la procédure de maintenance. 8 Parallèlement, la présente invention propose un procédé dans lequel la température de soudage par reflux peut être modifiée à travers les ouvertures ou d'autres portions de dissipation thermique, de sorte que la température de soudage par reflux devienne uniforme. La productivité augmente et la qualité des performances peut être considérablement améliorée. La présente invention va être comprise plus complètement à partir de la description détaillée ci- après, fournie à titre d'illustration et sans caractère de limitation de la présente invention, en référence aux dessins sur lesquels : la figure 1 est une vue schématique d'une carte de circuit conventionnelle ayant un couvercle d'isolation 15 à soudage complet en une seule pièce ; la figure 2 est une vue schématique d'une carte de circuit conventionnelle ayant un couvercle d'isolation à soudage complet en deux pièces ; les figures 3a à 3e sont des vues schématiques 20 d'un procédé de fabrication d'une carte de circuit selon un premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 4 est une vue schématique de la carte de circuit selon un deuxième mode de réalisation de la 25 présente invention ; et les figures 5a et 5b sont des vues schématiques de la carte de circuit selon un autre mode de réalisation de la présente invention, la figure 5a étant une vue tridimensionnelle partielle schématique et la figure 5b 30 étant une vue en coupe transversale. 9 A noter qu'une carte de circuit du présent mode de réalisation et d'autres modes de réalisation est appliquée à un produit de communication et que diverses cartes de circuits utilisées par différents produits de communication peuvent être applicables même si elles peuvent être légèrement modifiées. Dans la présente invention, la technologie de blindage est améliorée pour éliminer efficacement les interférences et les bruits dans la carte de circuit pour améliorer les performances du produit de communication. En référence aux figures 3a à 3e, des vues schématiques d'un premier mode de réalisation de la présente invention sont représentées. Comme cela est représenté sur la figure 3a, un substrat 10 est fourni et à un transistor électrique (non représenté, décrit ci-après) et une couche de ligne 101 disposée sur une surface de celui-ci. Une pluralité de portions de soudage 113 sont formées dans la couche de ligne 101. Comme cela est représenté sur la figure 3b, une couche d'isolation 115 est entièrement formée sur la surface de la couche de ligne 101. Ensuite, comme cela est représenté sur la figure 3c, à la position à laquelle il est prédéterminé qu'un couvercle d'isolation (c'est- à-dire, une région de recouvrement prédéterminée, comme cela va être décrit ci-après) doit être disposé, une pluralité d'ouvertures 1151 (premières ouvertures) sont formées à des intervalles sur la couche d'isolation 115, et chaque portion de soudage 113 est exposée respectivement à chaque ouverture 1151. Comme cela est représenté sur la figure 3d, chaque portion de soudage 10 113 est respectivement munie d'un matériau de soudage 1131 au-dessus. Le matériau de soudage 1131 est déposé sur chaque portion de soudage 113 de la carte de circuit par une technologie d'impression stencil. Par exemple, un stencil (non représenté) ayant une pluralité de grilles est disposé, et après que le matériau de soudage 1131 a été déposé sur le stencil, un rouleau peut être utilisé pour passer en va-et-vient sur le stencil, ou un procédé de pulvérisation peut être adopté pour pulvériser le matériau de soudage 1131 à travers les grilles pour former le matériau de soudage 1131 sur chaque portion de soudage 113. Selon le mode de réalisation, une pluralité d'ouvertures 1151 (premières ouvertures) sont formées avant que la carte de circuit ne traverse le four à étain, de sorte que chaque portion de soudage 113 soit respectivement exposée. Néanmoins, dans d'autres modes de réalisation, la conception de stencil susmentionnée est modifiée, et un agencement nécessaire est directement imprimé dans la région de recouvrement prédéterminée, où la couche d'isolation 115, la pluralité d'ouvertures 1151 (premières ouvertures) positionnées à des intervalles sur la couche d'isolation 115, et les portions de soudage 113 exposées aux ouvertures 1151 sont toutes formées simultanément en un seul processus. En fait, la conception de stencil n'est pas limitée aux structures susmentionnées. Comme cela est représenté sur la figure 3e, selon le mode de réalisation préféré de la présente invention, 11 une carte de circuit 1 est fournie. La carte de circuit 1 comprend un corps principal 11 de la carte de circuit 1 ayant une région de recouvrement prédéterminée 111 ; une couche d'isolation 115 disposée le long des bords (circonférence) de la région de recouvrement prédéterminée 111 et a une pluralité d'ouvertures (premières ouvertures) 1151 à des intervalles ; et une pluralité de portions de soudage 113, respectivement exposées à chaque ouverture 1151. Dans ce mode de réalisation, le transistor électrique 110 comme cela est représenté sur la figure 3e peut être disposé en premier, mais le transistor électrique 110 peut également être disposé après la formation des portions de soudage 113 et de la couche d'isolation 115. La région de recouvrement prédéterminée 111 est utilisée pour couvrir au moins le transistor électrique 110. En conséquence, l'application de la présente invention n'est pas limitée à ce mode de réalisation. Le transistor électrique 110 peut être, par exemple, une puce, et chaque ouverture (première ouverture) 1151 est située autour du transistor électrique 110. Le corps principal 11 de la carte de circuit 1 a la région de recouvrement prédéterminée 111 sur une surface, où le couvercle d'isolation est disposé. Selon le mode de réalisation, le corps principal 11 de la carte de circuit 1 et la région de recouvrement prédéterminée 111 sont de forme rectangulaire. La forme des composants de la présente invention n'est pas limitée. Chaque couche d'isolation 115 est une couche de masque de soudage. Chaque portion de soudage 113 est, 12 par exemple, un plot, et chaque portion de soudage 113 a respectivement un matériau de soudage 1131. Dans ce mode de réalisation, chaque portion de soudage 113 est disposée de manière correspondante sur les bords de la région de recouvrement prédéterminée 111, et est située au coin de la région de recouvrement prédéterminée 111. Parallèlement, les portions de soudage 113 sont espacées par la couche d'isolation 115, de sorte qu'un processus de soudage ponctuel est adopté lorsque le couvercle d'isolation est intégré à la carte de circuit 1. La région de recouvrement prédéterminée 111 est de forme rectangulaire, et chaque portion de soudage 113 est située au coin et des deux côtés de la région de recouvrement prédéterminée 111. Selon l'analyse mécanique, la tension est concentrée au coin. En d'autres termes, le coin constitue la position la plus faible. Les portions de soudage correspondantes 113 sont donc disposées sur les coins et les deux côtés de la région de recouvrement prédéterminée 111 pour renforcer la position. Néanmoins, dans d'autres modes de réalisation, la forme de la région de recouvrement prédéterminée 111 et les positions de disposition de chaque portion de soudage 113 peuvent également être changées. Chaque portion de soudage 113 peut également être disposée sur les positions ayant une tension concentrée des régions de recouvrement prédéterminées 111 avec des formes différentes, autres que le(s) coin(s) ou les parois latérales. En d'autres termes, les emplacements des portions de soudage 113 ne sont pas limités aux formes, aux coins ou aux parois 13 latérales des régions de recouvrement prédéterminées 111. Dans ce mode de réalisation, huit portions de soudage 113 sont disposées. Dans d'autres modes de réalisation, deux portions de soudage 113 ou plus sont disposées et le processus de soudage ponctuel local est effectué. Dans ce mode de réalisation, la carte de circuit 1 est une carte de circuit sans couvercle d'isolation. La carte de circuit 1 peut également être une carte de circuit avec le couvercle d'isolation assemblé sur le corps principal 11 de la carte de circuit 1. En référence aux figures 4 à 5b, des vues schématiques d'un deuxième mode de réalisation de la présente invention sont représentées. Comme cela est représenté sur la figure 4, une carte de circuit 1' de ce mode de réalisation comprend un corps principal 11 de la carte de circuit 1 et un couvercle d'isolation 13 disposé sur le corps principal 11 de la carte de circuit 1, les composants qui sont identiques ou similaires à ceux du premier mode de réalisation portant des numéros de références identiques ou similaires. Une surface du corps principal 11 a un transistor électrique 110, une couche d'isolation 115, une pluralité de premières ouvertures 1151 (comme cela est représenté sur la figure 3b du premier mode de réalisation) disposées à des intervalles sur la couche d'isolation 115 et autour du transistor électrique 110, et une pluralité de portions de soudage 113 exposées respectivement à chaque première ouverture 1151. 14 Le couvercle d'isolation 13 comprend un corps de couvercle 131 soudé à chaque portion de soudage 113, une pluralité de deuxièmes ouvertures 133 ouvertes de manière équidistante sur le côté latéral du corps de couvercle 131, et une pluralité de portions de dissipation thermique 135 ouvertes de manière équidistante sur la surface supérieure du corps de couvercle 131. Le corps de couvercle 131 du deuxième mode de réalisation est, par exemple, un corps de couvercle de forme rectangulaire. La conception du corps de couvercle 131 de la présente invention n'est pas limitée à une structure de forme rectangulaire. La largeur de chaque deuxième ouverture 133 est supérieure ou égale à un pas de chaque première ouverture 1151. La distance et une hauteur d'ouverture entre deux deuxièmes ouvertures 133 sont conçues en fonction d'une longueur d'onde calculée par rapport à la fréquence (qui est au maximum de 26,5 GHz) du produit de communication. Généralement, après une conversion dans une formule de longueur d'onde, lorsque la valeur de la largeur d'ouverture est inférieure à 1,2 mm, cela indique que la plupart des bruits de haute fréquence IEM peuvent être éliminés. Par exemple, un rapport d'ouverture de chaque deuxième ouverture 133 disposée sur le côté du corps principal de couvercle 131 doit être conforme à la formule suivante . À=v/f (Formule 1) 15 À est une longueur d'onde, v est une vitesse (m/s), et f est une fréquence (Hz). Une valeur maximale d'IEM de f est 26,5 GHz, lorsque v est 3*108 m, À est 1.2 mm, c'est-à-dire que la valeur répond aux exigences de la règle de sécurité IEM de différents pays. Parallèlement, pour la technologie de communication RF, lorsqu'un réseau local sans fil (WLAN) ou un protocole de communication de bande ultralarge (UWB) est appliqué à la communication, la valeur de f dans le WLAN est généralement de 2,4 GHz à 5 GHz, et la valeur de f dans le système UWB est généralement de 3 GHz à 10 GHz. Par conséquent, si la valeur de f est supérieure au double de la fréquence de l'UWB de faible puissance (c'est-à-dire, environ 1,2 mm), l'exigence de blindage du bruit externe est satisfaite. De plus, avec un effet linéaire ou un effet non-linéaire, lorsque la valeur de f est Wifi 2,4 GHz et la largeur de chaque deuxième ouverture est 10 fois À (5 fois À Pour le Wifi 5 GHz), cela suffit pour le blindage du bruit externe. Il peut être connu que la largeur de chaque deuxième ouverture 133 est entre lA et 2À. Chaque portion de dissipation thermique 135 peut être utilisée pour la dissipation thermique. Bien que, dans ce mode de réalisation, douze portions de dissipation thermique 135 soient respectivement disposées sur la surface supérieure du corps de couvercle 131 correspondant à chaque deuxième ouverture 133, il est à noter que la position de disposition, la taille et le nombre des portions de dissipation thermique 135 ne sont pas limités aux modes de réalisation. Les portions de dissipation thermique 135 16 peuvent être omises dans la conception. Le rapport d'ouverture de chaque portion de dissipation thermique 135 peut être calculé en utilisant la formule 1, et sa valeur est entre lÀ et 2À. Lorsque le couvercle d'isolation 13 est censé être assemblé sur le corps principal 11 de la carte de circuit 1, comme cela est représenté sur la figure 4, le corps principal 11 et le couvercle d'isolation 13 sont fournis. Le corps principal 11 a une couche d'isolation 115, une pluralité de premières ouvertures 1151 disposées à des intervalles sur la couche d'isolation 115, et une pluralité de portions de soudage respectivement exposées à chaque première ouverture 1151 disposée sur une surface de celle-ci. Le couvercle d'isolation 13 comprend un corps de couvercle 131 et une pluralité de deuxièmes ouvertures 133 ouvertes de manière équidistante sur le côté latéral du corps de couvercle 131. Ensuite, le couvercle d'isolation 13 est disposé sur la surface du corps principal 11 de la carte de circuit 1. Dans ce mode de réalisation, la surface du corps principal 11 a la région de recouvrement prédéterminée 111, de sorte que le couvercle d'isolation 13 soit disposé après avoir été aligné avec la région de recouvrement prédéterminée 111. La forme de la région de recouvrement prédéterminée 111 n'est pas limitée à des formes particulières. Elle peut donc être changée en fonction de la forme du couvercle d'isolation 13. Enfin, le couvercle d'isolation 13 est soudé sur les portions de soudage 113 par le processus de soudage 17 ponctuel local. Dans ce processus, le soudage ponctuel local est effectué sur chaque portion de soudage 113 par la technique SMT pour intégrer le couvercle d'isolation 13 de manière fixe sur le corps principal 11 de la carte de circuit 1. Comme cela est représenté sur les figures 5a et 5b, le couvercle d'isolation 13 de la carte de circuit 1' a les deuxièmes ouvertures 133 disposées de manière équidistante sur le côté latéral pour empêcher l'interférence de bruit RF, et la hauteur et la largeur de chaque deuxième ouverture 133 sont ajustées de manière optimale en fonction de la longueur d'onde du produit de communication. Parallèlement, les deuxièmes ouvertures 133 et les portions de dissipation thermique 135 sur le côté latéral du couvercle d'isolation 13 peuvent être utilisées pour la dissipation thermique afin d'unifier la température de soudage par reflux interne et d'augmenter la productivité. De plus, dans le corps principal 11 de la carte de circuit 1, les portions de soudage 113 sont espacées par la couche d'isolation 115 sans utiliser le soudage complet. Par conséquent, la durée du processus de soudage est réduite, la dissipation thermique s'effectue efficacement, et le coût de maintenance est réduit. En outre, lorsqu'il est nécessaire de démonter le couvercle d'isolation 13, il suffit d'effectuer un dé-soudage partiel sur la carte de circuit 1, notamment aux points de soudage entre le couvercle d'isolation 13 et les portions de soudage 113. La mise en oeuvre de la technologie de soudage ponctuel local de la présente invention permet efficacement de réduire la durée du 18 processus de soudage et de simplifier le processus de fabrication, ce qui permet d'effectuer plus rapidement un dé-soudage partiel des points de soudage entre le couvercle d'isolation et les portions de soudage. A la lumière de cette description de l'invention, il est évident que de nombreuses variations de l'invention sont possibles. De telles variations sont conformes à l'esprit et au périmètre de l'invention et l'ensemble de telles variations venant à l'esprit de l'homme du métier sont destinées à être incluses dans le périmètre des revendications annexées. REVENDICATIONS1. Carte de circuit (1), appliquée à un produit de communication, comprenant . un corps principal (11) d'une carte de circuit (1), dans laquelle une surface a un transistor électrique (110), une couche d'isolation (115), une pluralité de premières ouvertures (1151) disposées à des intervalles sur la couche d'isolation (115) et autour du transistor électrique (110), et une pluralité de portions de soudage (113) exposées respectivement à chaque première ouverture (1151), et un couvercle d'isolation (13), couvrant le corps principal (11) de la carte de circuit (1), dans lequel un corps de couvercle (131) du couvercle d'isolation (13) est soudé à chaque portion de soudage (113) et une pluralité de deuxièmes ouvertures (133) ouvertes de manière équidistante sur un côté latéral du corps de couvercle (131). 2. Carte de circuit (1) selon la revendication 1, dans laquelle chaque couche isolante (115) est une 20 couche de masque de soudage, chaque portion de soudage (113) est un plot. 3. Carte de circuit (1) selon la revendication 1, dans laquelle chaque portion de soudage (113) correspond à un coin du corps de couvercle (131), et 25 chaque portion de soudage (113) est munie respectivement d'un matériau de soudage (1131). 4. Carte de circuit (1) selon la revendication 1, dans laquelle une largeur de chaque deuxième ouverture (133) est comprise entre lA et 2À, A=v/f, où À est une 20 longueur d'onde, v est une vitesse (m/s), f est une fréquence (Hz), et une valeur maximale de f est 26,5 GHz. 5. Carte de circuit (1) selon la revendication 1, comprenant en outre une pluralité de portions de dissipation thermique ouvertes de manière équidistante sur une surface supérieure du corps de couvercle (131). 6. Procédé de fabrication d'une carte de circuit (1) d'un produit de communication, comprenant les étapes consistant à : fournir un corps principal (11) d'une carte de circuit (1), dans lequel le corps principal (11) a un transistor électrique (110), une couche d'isolation (115), une pluralité de premières ouvertures (1151) disposées à des intervalles sur la couche d'isolation (115) et autour du transistor électrique (110), et une pluralité de portions de soudage (113) exposées respectivement à chaque première ouverture (1151) disposée sur une surface de celle-ci, fournir un couvercle d'isolation (13), dans lequel le couvercle d'isolation (13) comprend un corps de couvercle (131) et une pluralité de deuxièmes ouvertures (133) ouvertes de manière équidistante sur un côté latéral du corps de couvercle (131), disposer le couvercle d'isolation (13) sur la surface du corps principal (11) de la carte de circuit (1), et souder le couvercle d'isolation (13) sur chaque portion de soudage (113) par un soudage ponctuel local.21 7. Procédé de fabrication selon la revendication 6, dans lequel le soudage ponctuel local est effectué avec une technologie de montage de surface. 8. Carte de circuit (1), appliquée à un produit de 5 communication, comprenant . un corps principal (11) d'une carte de circuit (1), ayant un transistor électrique (110) et une région de recouvrement prédéterminée (111) pour couvrir le transistor électrique (110), 10 une couche d'isolation (115), disposée sur le corps principal (11) de la carte de circuit (1), et ayant une pluralité d'ouvertures disposées à des intervalles autour de la région de recouvrement prédéterminée (111), et 15 une pluralité de portions de soudage (113), respectivement exposées à chaque ouverture. 9. Carte de circuit (1) selon la revendication 8, dans laquelle chaque couche d'isolation (115) est une couche de masque de soudage, et chaque portion de 20 soudage (113) est un plot. 10. Carte de circuit (1) selon la revendication 8, dans laquelle chaque portion de soudage (113) est munie respectivement d'un matériau de soudage (1131).