FR 2940486 A1 20100625 FR 0807332 A 20081222 Procédé de fabrication d'un assemblage de puces à moyens d'émission-réception radiofréquence reliées mécaniquement au moyen d'un ruban et assemblage 10 Domaine technique de l'invention L'invention est relative à un procédé de fabrication d'un assemblage de puces équipées de moyens d'émission-réception radiofréquence. État de la technique Des puces microélectroniques équipées de moyens d'émission-réception 20 radiofréquence peuvent servir d'étiquettes électroniques RFID. Ces puces sont alors munies d'antennes et peuvent servir pour l'identification à distance d'objets. Les applications classiques de telles étiquettes sont la gestion d'inventaire et 25 la traçabilité. La partie active de ces puces est généralement très miniaturisée c'est-à-dire qu'elles peuvent faire moins de 400um de côté. Malgré cette miniaturisation, ces puces nécessitent une antenne dont les dimensions sont de l'ordre de grandeur de la longueur d'onde correspondant à la fréquence de fonctionnement des puces. Classiquement, les parties 30 actives d'une étiquette RFID sont réalisées sur une plaquette de silicium, chaque puce est alors découpée afin de la désolidariser des autres puces 15 présentes sur la plaquette. Puis la puce est reportée sur un circuit imprimé comportant l'antenne nécessaire au fonctionnement de l'étiquette RFID. L'antenne est généralement réalisée sous la forme d'une piste métallique imprimée sur un substrat. Dans certaines applications, les puces RFID peuvent être intégrées à des fibres pour former une feuille de papier: La puce doit alors être relativement mince, de l'ordre de 25Itm en épaisseur (la puce et son antenne associée). Pour une telle épaisseur, les techniques actuelles de report de la puce sur son antenne ne sont pas très fiables, la probabilité de casse ou d'endommagement de la puce étant élevée. Objet de l'invention L'invention a pour objet un procédé de réalisation d'un assemblage de puces connectées mécaniquement entre elles, de façon souple, ne présentant pas les inconvénients de l'art antérieur. 20 Cet objet est atteint par le fait que le procédé comporte successivement : la réalisation, sur un substrat, d'une pluralité de puces, comportant chacune au moins une zone d'accueil, la connexion en série des zones d'accueil des puces de l'assemblage par un ruban plat électriquement isolant comportant une pluralité de motifs 25 métalliques isolés électriquement les uns des autres, chaque motif formant au moins une partie d'une antenne plane, reliée électriquement au niveau d'au moins une zone de connexion de ladite antenne à une zone d'accueil correspondante, la désolidarisation des puces au niveau du substrat, lesdites puces étant 30 reliées mécaniquement entre elles par ledit ruban.15 Selon un mode de réalisation, le substrat comportant un support provisoire, le procédé comporte une étape de découpe partielle des puces, au niveau du substrat, avant la connexion en série des zones d'accueil, le support provisoire étant éliminé lors de la désolidarisation des puces. Un autre objet de l'invention est un assemblage d'une pluralité de puces comportant chacune au moins une zone d'accueil, les puces étant connectées en série par un ruban plat électriquement isolant comportant une pluralité de motifs métalliques isolés électriquement les uns des autres, chaque motif formant au moins une partie d'une antenne plane, ladite antenne plane étant reliée électriquement au niveau d'au moins une zone de connexion de ladite antenne à une zone d'accueil correspondante. Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels : La figure 1 illustre une vue de dessus d'un substrat comportant les puces nécessaires à la réalisation du procédé. Les figures 2, 3 et 4 illustrent une vue en coupe du substrat de la figure 1 selon les différentes étapes d'un premier mode de réalisation du procédé. La figure 5 illustre un mode de réalisation particulier d'un ruban destiné à relier les puces du substrat. La figure 6 illustre une variante de l'assemblage utilisant le ruban illustré à la 30 figure 5. Les figures 7, 8 et 9 illustrent un deuxième mode de réalisation du procédé d'assemblage. Les figures 10, 11 et 12 illustrent un troisième mode de réalisation du procédé d'assemblage. Description de modes de réalisation préférentiels de l'invention Comme illustré aux figures 1 à 3, une pluralité de puces 2 10 microélectroniques, équipées de moyens d'émission-réception radiofréquence destinées à former des étiquettes RFID, sont réalisées intégrées sur un substrat 1, qui peut être un substrat de silicium. Les puces peuvent être identiques ou non. Chaque puce 2 comporte au moins une zone d'accueil 3. Après la réalisation de la pluralité de puces 2 sur le substrat, ces 15 dernières sont connectées en série au niveau des zones d'accueil 3 (figure 1) par un ruban 4 avant d'être désolidarisées au niveau du substrat 1. Après désolidarisation, les puces sont reliées mécaniquement entre elles par le ruban comme l'illustre la figure 4. 20 Le ruban reliant les puces 2 en série au niveau des zones d'accueil 4 est un ruban 4 plat électriquement isolant. Ce ruban 4 peut être un fil en polymère à section rectangulaire. De préférence, le polymère utilisé est du polyester. Le ruban 4 comporte, comme illustré à la figure 5, une pluralité de motifs 5 métalliques isolés électriquement les uns des autres. Chaque motif 5 forme 25 au moins une partie d'une antenne plane. Cette antenne est, de préférence, réalisée sur le ruban, c'est-à-dire qu'elle est coplanaire avec le ruban 4. L'antenne plane est destinée à être reliée électriquement lors d'une étape de connexion en série aux puces. Cette connexion est réalisée au niveau d'au 30 moins une zone de connexion 6 de ladite antenne à une zone d'accueil 3 d'une puce 2 correspondante. L'exemple de réalisation particulier de la figure5 est un ruban destiné à former au niveau de chaque puce 2 une antenne dipolaire. Ainsi, une antenne selon la figure 5 est composée de deux motifs 5 et 5' métalliques électriquement isolés l'un de l'autre. Le ruban comporte une pluralité d'antennes espacées les unes des autres par un espace inter-antenne 7. Deux motifs adjacent formant une antenne comportent chacun une zone de connexion 6 destinée à relier, électriquement, respectivement deux zones d'accueil 3 et 3' d'une même puce 2 comme sur la figure 6. La longueur I, des motifs est choisie pour être adaptée à la longueur voulue de l'antenne associée à la puce comportant les moyens émission-réception io radiofréquence. De préférence, la longueur totale 12 des deux motifs 5 et 5', selon l'axe longitudinal du ruban 4, est de l'ordre de X/2, où X représente la longueur d'onde de la fréquence centrale de la bande d'émission-réception. L'espace inter-antenne 7 peut être déterminé en fonction du type 15 d'application. À titre d'exemple, des longueurs plus importantes de l'espace inter-antenne 7 de liaison sont souhaitables pour permettre ultérieurement un stockage des puces, par exemple en bobine ou rouleau. Le ruban est donc, de préférence, souple afin de permettre la modulation de la longueur de l'espace inter-antenne 7 et le stockage en bobine ou rouleau. 20 À titre d'exemple, les motifs 5 sont réalisés par un dépôt métallique sur une surface du ruban 4, puis ce dépôt est structuré par gravure chimique ou par ablation locale du dépôt métallique ou par tout autre procédé connu de l'homme du métier. Tout type d'antenne peut être réalisé selon ce procédé. 25 La taille et la forme du ou des motifs formant une antenne sont adaptés aux moyens d'émission-réception de la puce à relier et/ou de l'utilisation de l'étiquette RFID. Les motifs peuvent être réalisés en cuivre ou en aluminium. L'étape de connexion en série des puces 2 peut être réalisée par déroulage so du ruban au dessus des puces (figure 1) et par repérage de chaque zone de connexion 6 de l'antenne correspondant à la zone d'accueil 3 de la puce 2 à connecter. Ainsi, chaque zone de connexion 6 est mise en regard avec la zone d'accueil 3 correspondante avant collage ou soudage par ultrasons. Afin de faciliter un tel repérage, le ruban 4 est, de préférence, transparent. La transparence du ruban permet de réaliser le repérage de manière optique afin de disposer chaque zone de connexion 6 en regard avec la zone d'accueil 3 correspondante. Une fois la zone de connexion 6 mise en contact avec la zone d'accueil 3 correspondante, les deux zones sont alors solidarisées électriquement et mécaniquement par tout type de technique que l'homme du métier est susceptible d'utiliser en tenant compte des propriétés du ruban 4 et des motifs métalliques 5 (contraintes de température sur la matière du ruban, de solicitation, etc). À titre d'exemple, la solidarisation peut être effectuée par collage (colle électriquement conductrice) ou par soudure à ultrason. Le ruban 4 est, de préférence, maintenu en assurant le contact entre la zone de connexion 6 et la zone d'accueil 3 puis une vibration ultrasonore est exercée afin de réaliser la soudure. Lorsqu'une puce comporte deux zones d'accueil 3 (figure 6), les zones de connexion 6 de l'antenne associée peuvent être solidarisées concomitamment. L'étape de connexion est effectuée au niveau de chaque puce 2. De préférence, le substrat comportant les puces 2 est associé à une table de correspondance des défauts déterminée lors d'une étape de tests électriques pendant la fabrication des puces 2. Ainsi, il est possible d'ignorer certaines puces défectueuses en ne les incorporant pas à l'assemblage si l'espace inter-antenne permet de relier la puce fonctionnelle suivante. Comme illustré à la figure 4, le substrat est ensuite structuré de manière à désolidariser les puces les unes des autres au niveau du substrat. Les puces sont alors reliées en série uniquement par une connexion mécanique souple au moyen du ruban 4. La désolidarisation des puces 2 est réalisée dans le cas d'un substrat 1 massif de manière classique, par exemple par sciage, en prenant soin de ne pas sectionner le ruban 4 et de ne pas endommager les antennes. Un tel procédé permet de faciliter la fixation entre le ruban et la pluralité de 5 puces car toutes les puces sont initialement solidaires d'un même support rigide, constitué par le substrat. Cette opération se rapproche alors des techniques classiquement utilisées dans l'industrie microélectronique. Dans un second mode de réalisation, illustré aux figures 7 à 9, le substrat 1 1 o comporte un support provisoire 8, constituant un film de maintien (figure 7). Ce support provisoire 8 est initialement déposé sur la face du substrat 1 opposée à celle comprenant les puces 2. Comme illustré à la figure 8, les puces 2 sont désolidarisées les unes des autres par découpe partielle jusqu'au support provisoire 8. Les puces 2 restent donc mécaniquement 15 solidaires les unes des autres au niveau du substrat 1 par l'intermédiaire du support provisoire 8. Cette désolidarisation partielle des puces est réalisée par tout procédé adapté, par exemple, par sciage ou par gravure plasma. Comme illustré à la figure 9, le ruban 4 est ensuite, comme précédemment, 20 fixé à chacune des puces 2 au niveau de chaque zone d'accueil 3 en prenant soin de disposer la ou les zones de connexion 6 de l'antenne, associée à la puce 2, en regard de la ou des zones d'accueil 3 correspondantes avant d'effectuer la connexion électrique. Le support provisoire 8 est ensuite retiré et les puces ne sont alors reliées entre elles qu'au moyen de la connexion 25 mécanique souple constituée par le ruban 4 (figure 4). Dans un troisième mode de réalisation, illustré à la figure 10, les puces sont intégrées sur un substrat 1 de type substrat sur isolant (SOI). Celui-ci comporte classiquement un substrat actif 9 disposé sur un isolant enterré 10, 30 formé sur un substrat de support 11. L'isolant enterré 10 et le substrat de support 11 constituent un support provisoire 8 du substrat 1. De manière analogue à la figure 8, sur la figure 11 les puces sont partiellement désolidarisées au niveau du substrat actif 9 et le ruban 4 fixé à chacune des puces. Les puces peuvent ensuite être désolidarisées du support provisoire 8, constitué par l'isolant enterré et le substrat de support 11, par exemple par gravure humide de l'isolant enterré 10 notamment au moyen d'acide fluorhydrique (figure 4). Il est également possible de désolidariser le support provisoire 8 par clivage (non représenté), ce dernier est alors solidaire de la puce, mais ne fournit plus aucune fonction mécanique comme sur la figure 12. Comme précédemment, les puces restent connectées entre elles uniquement par l'intermédiaire du ruban 4. L'assemblage obtenu par les différents procédés décrits ci-dessus permet d'obtenir une pluralité de puces comportant chacune au moins une zone d'accueil 3. Les puces 2 sont connectées en série par le ruban 4 plat électriquement isolant comportant une pluralité de motifs 5 métalliques isolés électriquement les uns des autres. Chaque motif 5 forme au moins une partie d'une antenne plane reliée électriquement au niveau d'au moins une zone de connexion 6 de ladite antenne à une zone d'accueil 3 correspondante. Les deuxièmes et troisièmes modes de réalisation montrent des puces comportant une zone d'accueil. Bien entendu, ces modes de réalisation peuvent aussi comporter deux zones d'accueil (comme sur la figure 6) ou plus au niveau de chaque puce. De manière générale, un grand nombre de puces 2, formées sur un même substrat 1, c'est-à-dire une même plaquette, peuvent être connectées en série les unes aux autres par au moins un ruban 4 souple avant d'être désolidarisées les unes des autres au niveau du substrat 1. On obtient ainsi un assemblage de puces sous forme de guirlande souple, pouvant être stockée sous forme de bobine ou rouleau et être découpé à la demande au niveau de l'espace inter-antenne 7. L'assemblage est avantageusement enrobé par un polymère ou tout autre matériau permettant une protection vis-à-vis des agressions du milieu extérieur. L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-dessus. En particulier, différents types de puces provenant de substrats distincts peuvent être connectés par un même ruban. Par ailleurs, la fabrication d'un assemblage peut utiliser une combinaison des caractéristiques décrites ci-dessus en relation avec les différents modes de réalisation. Un tel procédé permet de relier des puces RFID à leurs antennes respectives de manière simple sans endommager les puces lors du raccordement. Ces puces peuvent alors être directement incorporées dans des feuilles de papier.15 Revendications1. Procédé de fabrication d'un assemblage de puces (2) équipées de 5 moyens d'émission-réception radiofréquence, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comporte successivement : la réalisation, sur un substrat (1), d'une pluralité de puces, comportant chacune au moins une zone d'accueil (3), la connexion en série des zones d'accueil (3) des puces (2) de 10 l'assemblage par un ruban (4) plat électriquement isolant comportant une pluralité de motifs (5) métalliques isolés électriquement les uns des autres, chaque motif (5) formant au moins une partie d'une antenne plane, reliée électriquement au niveau d'au moins une zone de connexion (6) de ladite antenne à une zone d'accueil (3) correspondante, 15 la désolidarisation des puces (2) au niveau du substrat (1), lesdites puces étant reliées mécaniquement entre elles par ledit ruban (4). 2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que chaque puce (2) comporte deux zones d'accueil (3), le ruban (4) comportant au niveau de 20 chaque puce (2) deux motifs (5,5') respectivement reliés électriquement auxdites zones d'accueil (3,3') de ladite puce pour former une antenne dipolaire. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que la 25 connexion en série est réalisée par déroulage du ruban (4) et par repérage de chaque zone de connexion (6) de l'antenne correspondant à la zone d'accueil (3) de la puce à connecter, chaque zone de connexion (6) étant mise en regard avec la zone d'accueil (3) correspondante avant collage ou soudage par ultrasons. 10 30 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le ruban (4) est un film polymère. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 caractérisé en 5 ce que le ruban (4) est souple et transparent. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les motifs (5) sont en cuivre ou en aluminium. 10 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le substrat (1) comportant un support provisoire (8), le procédé comporte une étape de découpe partielle des puces (2), au niveau du substrat (1), avant la connexion en série des zones d'accueil (3), le support provisoire (8) étant éliminé lors de la désolidarisation des puces (2). 15 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l'assemblage de puces (2) forme une bobine. 9. Assemblage d'une pluralité de puces (2), comportant chacune au moins 20. une zone d'accueil (3), caractérisé en ce que les puces (2) sont connectées en série par un ruban (4) plat électriquement isolant comportant une pluralité de motifs (5) métalliques isolés électriquement les uns des autres, chaque motif (5) formant au moins une partie d'une antenne plane, reliée électriquement au niveau d'au moins une zone de connexion (6) de ladite 25 antenne à une zone d'accueil (3) correspondante.