FR 2936075 A1 20100319 FR 0856141 A 20080912 La présente invention se rapporte au domaine des documents de sécurité et/ou d'identification. Arrière-plan Pour se prémunir de contrefaçons ou de falsifications de documents de sécurité et/ou d'identification et afin d'augmenter le niveau de sécurisation de ces documents, il est connu d'y incorporer des dispositifs à microcircuit intégré, notamment RFID (dispositifs d'identification radiofréquence). Ces dispositifs, sous forme par exemple de puce associée à une antenne, permettent de stocker et éventuellement de modifier des informations propres au porteur ou à l'objet auquel ils se rapportent, au type de document émis ou à l'historique des évènements. On connaît par exemple des cartes d'identité en plastique comportant un dispositif RFID à microcircuit intégré sans contact, réalisées à partir d'un assemblage de couches polymériques, pour lesquelles, en cas de défaillance ou de détérioration du dispositif RFID, il peut être difficile voire impossible de lire les données contenues dans le dispositif de sorte que l'identification du porteur de la carte d'identité peut devenir compliquée, voire impossible. En outre, les données contenues dans le dispositif RFID incorporé dans ces cartes sont généralement en lien avec une base de données spécifique ou en lien avec un seul applicatif et ne permettent généralement qu'une authentification unique du document en fonction des données contenues dans ce dispositif. Il existe aussi des cartes à puce contact dites multi-applications telles que des cartes bancaires Visa dans lesquelles on incorpore un porte-monnaie électronique de type MoneoTM ou encore des badges électroniques qui permettent d'accéder à des salons et également de prendre librement le transport en commun menant au salon. Ces cartes disposent d'une seule puce contact ou d'une puce duale capable de fonctionner avec contact ou sans contact, cette puce étant dotée de divers applicatifs. Une telle carte à puce contact multi-applications n'est pas toujours souhaitée, notamment par les fournisseurs d'applicatifs qui, pour des raisons de sécurité, préfèrent ne pas partager une même puce avec d'autres fournisseurs d'applicatifs différents. En effet, le risque existe qu'un applicatif donné puisse permettre l'accès aux données relatives à un applicatif différent présent sur la même puce contact multi- applications. Pour ce type de puce multi-applications, il est donc nécessaire de garantir une étanchéité totale entre les divers compartiments de la puce en charge des divers applicatifs. On entend par � applicatif �, un ensemble de programmes informatiques destinés à aider un utilisateur à réaliser une opération d'usage. Il s'agit en particulier d'un logiciel ou d'un ensemble de logiciels. Résumé Il existe un besoin pour renforcer encore la sécurité et les processus d'identification des documents de sécurité et/ou d'identification, afin notamment d'augmenter la difficulté de contrefaçon de ces documents. Il existe notamment un besoin pour bénéficier de plusieurs dispositifs RFID indépendants sur le document de sécurité ou d'identification pour lutter contre les falsifications ou contrefaçons, pour remédier aux problèmes de défaillance et de détérioration des dispositifs à microcircuit intégré. Il existe par ailleurs un besoin pour disposer de documents de sécurité et/ou d'identification � multi-applications � embarquant plusieurs dispositifs RFID à microcircuit intégré sans contact indépendants, dispositifs qui puissent commander des applications différentes et éventuellement adresser des bases de données différentes, permettant ainsi de répondre à divers usages ou fonctions. Un des buts de la présente invention est donc de proposer une structure de sécurité permettant un niveau de sécurisation et de résistance à la falsification ou à la contrefaçon élevé et une utilisation multiple de la structure de sécurité et notamment de plusieurs applicatifs indépendants les uns des autres. L'invention a ainsi pour objet, selon l'un de ses aspects, une structure comportant au moins deux dispositifs distincts à microcircuit intégré à communication sans contact, comportant chacun au moins une puce et au moins une antenne, lesdits au moins deux dispositifs à microcircuit intégré étant disposés de telle sorte que toute lecture simultanée de plus d'un des dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur externe soit impossible dans au moins une position de la structure par rapport au lecteur externe. Le positionnement de la structure pour permettre la lecture d'au moins un dispositif à microcircuit intégré par le lecteur externe peut se faire de diverses manières connues en soi, par exemple par insertion de la structure dans un logement du lecteur externe, par déplacement de la structure relativement au lecteur externe, en posant l'une des faces de la structure contre le lecteur externe, entre autres. La lecture simultanée de plus d'un des dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur externe peut être impossible dans toute position de la structure par rapport au lecteur externe. La structure peut ainsi être souple ou rigide pour faciliter ou non la lecture d'un ou plusieurs dispositifs à microcircuit intégré. De préférence, la lecture d'au moins un dispositif à microcircuit intégré de la structure peut se faire sans déformation de la structure, notamment mécanique, par exemple sans pliage de la structure. Le lecteur externe peut être mis en communication avec la structure. Le lecteur externe peut être configuré pour lire chacun des dispositifs à microcircuit intégré, et notamment configuré pour fonctionner selon la norme ISO 14443. L'invention a encore pour objet une structure comportant au moins deux dispositifs à microcircuit intégré à communication sans contact, les dispositifs à microcircuit intégré étant séparés deux à deux d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe, notamment supérieure à 10 mm, et/ou étant séparés l'un de l'autre par un système de perturbation électromagnétique. La distance entre les deux dispositifs à microcircuit intégré peut correspondre à la distance séparant les puces des dispositifs, notamment les plans et/ou les centres des puces, ou la distance séparant les antennes des dispositifs, notamment les plans et/ou les centres des antennes. Notamment, les dispositifs à microcircuit intégré peuvent être adjacents à des extrémités opposées de la structure ou positionnés sur des faces opposées de la structure, un dispositif étant présent sur le recto de la structure et l'autre dispositif sur le verso. L'invention peut permettre d'empêcher toute lecture simultanée des données contenues dans les deux dispositifs à microcircuit intégré par le lecteur externe sans avoir recours à des systèmes � anti-collision � au niveau des dispositifs à microcircuit intégré. De tels systèmes sont par exemple décrits dans les normes ISO 14443, ISO 15693 et ISO 18000. L'invention permet encore d'accéder aux données et/ou aux applicatifs d'un seul dispositif à microcircuit intégré sans avoir recours à un lecteur externe de type terminal capable de sélectionner l'applicatif qu'il souhaite faire fonctionner. En particulier, seul l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être lu par le lecteur externe dans au moins une position de la structure par rapport au lecteur externe, par exemple lorsque l'utilisateur présente le recto ou le verso de la structure au lecteur externe ou lorsque il présente l'une ou l'autre des extrémités de la structure au lecteur externe. En particulier, dans au moins une position de la structure par rapport au lecteur externe, seuls les applicatifs relatifs à l'un des dispositifs à microcircuit intégré sont actifs, tandis que les applicatifs relatifs à l'autre dispositif à microcircuit intégré sont maintenus au repos. Grâce à l'invention, il est possible de bénéficier d'une structure de sécurité présentant au moins deux niveaux de sécurité liés aux deux dispositifs à microcircuit intégré, permettant ainsi par exemple d'augmenter la sécurisation du processus d'authentification et d'augmenter la difficulté de la contrefaçon. Grâce à l'invention, il est encore possible de n'autoriser la lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré qu'après la lecture de l'autre dispositif à microcircuit intégré, notamment en fonction du résultat de cette première lecture, la lecture du premier dispositif RFID servant ainsi de Basic Access Control pour la lecture du second dispositif RFID. Grâce à l'invention, il est aussi possible de disposer d'une structure capable de servir plusieurs applications, notamment une application spécifique associée à chaque dispositif à microcircuit intégré sans contact. Par exemple, la structure peut être incorporée à un document de sécurité et/ou d'identification tel qu'une carte d'accès et permettre par exemple à la fois une utilisation en tant que carte de photocopie et carte de cantine. La structure peut encore incorporer un premier dispositif à microcircuit intégré sur son recto et un deuxième dispositif à microcircuit intégré sur son verso et être intégrée à une carte à jouer interactive, de sorte que la carte à jouer qui la contient présente différentes applications en fonction de la face de la carte qui sera présentée à un lecteur externe (par exemple une fonction pour permettre à une figurine d'accéder à un jeu et une fonction achats de vie ou d'armes pour la figurine en question) . Selon une autre réalisation de l'invention, la structure peut incorporer un premier dispositif à microcircuit intégré à l'une de ses extrémités et un deuxième dispositif à microcircuit intégré à son autre extrémité, de sorte que la carte d'accès qui la contient doit être présentée au lecteur externe selon une orientation spécifique en fonction de l'utilisation souhaitée, notamment en tant que carte d'étudiant ou de carte de bibliothèque. Grâce à l'invention encore, il est possible de bénéficier d'une structure comportant deux dispositifs RFID dont le contenu est redondant ou deux dispositifs RFID autorisant l'accès à une même base de données, permettant ainsi de remédier aux problèmes de défaillance et/ou de détérioration éventuellement rencontrés sur l'un des dispositifs RFID sans contact. Dispositif à microcircuit intégré Les dispositifs à microcircuit intégré sans contact résultent de l'association d'une puce avec au moins une antenne. Une puce comporte par exemple une base semi-conductrice, en général une galette de silicium dopée, parfois faite d'un polymère semi-conducteur, et comporte aussi en général une mémoire, voire un ou plusieurs microprocesseurs, permettant de traiter des données. Pour fonctionner, elle peut recevoir l'énergie d'une batterie ou d'une pile ou être alimentée par une source d'énergie électrique apportée par contact et/ou sans contact, c'est-à-dire dans ce dernier cas, à distance par l'intermédiaire d'une interface de communication via une antenne. Les puces avec antenne sont appelées � transpondeurs � et utilisent en général des ondes radiofréquence ou ultra haute fréquence. Dans le cas où le dispositif à microcircuit intégré est dit � passif �, la puce est alimentée sans contact de façon inductive ou capacitive. Dans le cas où le dispositif à microcircuit intégré est dit � actif �, la puce peut comporter une batterie, encore appelée � micro-batterie �, intégrée dans son microcircuit ou être reliée à une micro-batterie intégrée à la structure. Par � batterie �, il faut comprendre une source d'énergie d'origine électrochimique, rechargeable ou non. La puce peut encore être alimentée par un système photovoltaïque ou piézoélectrique. Au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être capable de communiquer avec un lecteur externe. Par � lecteur externe �, on désigne tout dispositif qui permet de communiquer avec un dispositif à microcircuit intégré et de le télé-alimenter dans le cas particulier des systèmes passifs, de l'activer, de l'authentifier, de lire des données qui y sont contenues, de recevoir ces données et le cas échéant, de les modifier, voire de les supprimer partiellement ou totalement. Le lecteur externe peut fonctionner à distance ou nécessiter un contact. Les deux dispositifs RFID sont en particulier des dispositifs à microcircuit intégré sans contact avantageusement adaptés à la technologie de communication sans contact, par exemple telle que celle décrite dans la norme ISO 14443. L'un des dispositifs à microcircuit intégré selon l'invention peut encore être à communication sans contact et à communication avec contact, permettant à la fois une lecture avec et sans contact. Ce dispositif peut en particulier comporter deux modules électroniques, l'un pour la technologie avec contact (noline ISO 7816), l'autre pour la technologie sans contact (norme ISO 14443), par exemple pour carte à puce hybride ou un module électronique double face contact/sans contact pour carte à puce duale. L'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré peut avantageusement comporter une antenne embarquée sur le microcircuit intégré, le dispositif étant par exemple du type AOB (� Antenna On Board �). Il existe des puces de types � MM chip �, fournies par la société FEC, qui utilisent la technologie correspondant à la norme ISO 14443 mais qui peuvent également utiliser la technologie correspondant à la norme ISO 18000-6c, ces puces pouvant en effet communiquer à des fréquences comprises entre 13,56 kHz et 2,45 GHz. L'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré peut également avantageusement comporter, par exemple en plus d'une antenne embarquée, une antenne de couplage, plus communément appelée � antenne booster �, en couplage ou connectée au dispositif à microcircuit intégré, qui permet d'augmenter la distance de lecture du microcircuit intégré avec un lecteur externe. Les antennes de couplage des dispositifs à microcircuit intégré peuvent être séparées deux à deux d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe, notamment supérieure à 10 mm, et/ou séparés l'une de l'autre par un système de perturbation électromagnétique. Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés en regard ou non, de façon symétrique ou non, notamment par rapport au système de perturbation électromagnétique et/ou par rapport à un axe longitudinal ou transversal de la structure. L'antenne d'au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être de type filaire, imprimée, notamment en sérigraphie, gravée, collée, transférée, déposée chimiquement, déposée par ultra-sons, réalisée par galvanoplastie, ou encore portée par le ou les dispositifs à microcircuit intégré. L'antenne d'au moins un dispositif à microcircuit intégré peut être portée par une couche constitutive de la structure, par exemple une couche fibreuse, une couche polymère ou une couche adhésive. L'antenne peut être située sur l'une des faces de la structure ou d'une couche constitutive de la structure, ou être incorporée totalement dans celle-ci. L'antenne peut encore être réalisée sur une face d'une couche constitutive de la structure avant assemblage de cette couche avec une autre couche de la structure. La lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré peut s'effectuer seulement après lecture de l'autre dispositif à microcircuit intégré. En particulier, la lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré peut n'être effectuée par un lecteur externe que si le résultat de la lecture de l'autre dispositif à microcircuit intégré par le lecteur externe correspond à un résultat attendu. Les dispositifs à microcircuit intégré selon l'invention peuvent comporter des données identiques ou différentes. Ils peuvent également permettre un accès à des applicatifs ou à des bases de données identiques ou différentes. Dans le cas où les dispositifs à microcircuit intégré contiennent des données identiques ou permettent un accès à des applicatifs ou à des bases de données identiques, l'invention peut avantageusement permettre l'identification et/ou l'utilisation de la structure en cas de détérioration ou de défaillance d'un des dispositifs à microcircuit intégré, notamment par l'intermédiaire de l'autre dispositif à microcircuit intégré. Dans le cas où les dispositifs à microcircuit intégré comportent des données différentes et/ou permettent un accès à des applicatifs ou à des bases de données différentes, la structure selon l'invention peut être multi-applications, permettant par exemple des utilisations différentes ou des processus d'identification différents en fonction du dispositif à microcircuit intégré qui est lu par un lecteur externe. Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré, de préférence les deux dispositifs à microcircuit intégré, peuvent être situés sur l'une des faces de la structure ou d'une couche constitutive de la structure. Selon un mode de réalisation préféré, au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré, de préférence les deux dispositifs à microcircuit intégré, peut être incorporé au moins partiellement dans la structure ou une couche constitutive de la structure. Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés respectivement sur des faces différentes de la structure ou d'une ou de deux couches constitutives de la structure. Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être incorporés au moins partiellement dans deux couches constitutives de la structure différentes. Au moins un dispositif à microcircuit intégré, de préférence les deux dispositifs à microcircuit intégré, peut être visible au moins partiellement sur l'une des faces de la structure. Selon un exemple de réalisation, au moins un dispositif à microcircuit intégré, de préférence les deux dispositifs à microcircuit intégré, peut affleurer à au moins une face de la structure ou d'une couche constitutive de la structure, voire à chacune des faces de la structure ou d'une couche constitutive de la structure. Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent également respectivement affleurer à des faces différentes de la structure ou d'une ou de deux couches constitutives de la structure. Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être visible sur la structure. Par exemple, la structure peut comporter un matériau transparent ou translucide permettant de voir l'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré. Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être séparés l'un de l'autre d'une distance suffisante pour empêcher toute lecture simultanée des deux dispositifs à microcircuit intégré par un même lecteur externe. La distance peut notamment être supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe. La distance séparant les deux dispositifs à microcircuit intégré peut par exemple être supérieure à 10 mm. Selon un exemple de réalisation, l'un au moins des dispositifs à microcircuit 30 intégré peut comporter une antenne de couplage augmentant la distance de lecture du microcircuit intégré par un lecteur externe. Lorsque la structure ne comporte pas de système de perturbation électromagnétique, l'antenne booster est choisie de telle sorte que la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe reste inférieure à la distance séparant les dispositifs à microcircuit intégré. Chacun des deux dispositifs à microcircuit intégré peut par exemple être situé à une extrémité différente de la structure. En particulier, les dispositifs à microcircuit intégré peuvent être adjacents à des extrémités opposées de la structure. Selon un exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être porté par un fil ou une bande incorporé(e) dans la structure, le fil ou la bande pouvant être par exemple constitué(e) de polymère, de papier, de tissu, de tricot ou d'un mélange de ces constituants. Selon un autre exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être porté par un film transparent de sécurité pour la protection des données variables, laminé sur la face extérieure d'une couche constitutive de la structure. Selon encore un autre exemple de réalisation, au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être porté par un foil de sécurité à effet optique, laminé avec ou sans l'ajout d'un adhésif sur la face extérieure d'une couche constitutive de la structure. Système de perturbation électromagnétique Les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent encore être séparés l'un de l'autre par un système de perturbation électromagnétique. En particulier, les deux dispositifs à microcircuit intégré peuvent être situés de part et d'autres du système de perturbation électromagnétique. Par � système de perturbation électromagnétique �, on entend un élément permettant de perturber le couplage d'au moins un des deux dispositifs à microcircuit intégré sans contact avec le lecteur lorsque la structure comprenant les dispositifs RFID est présentée devant le lecteur de manière à ce qu'un lecteur externe ne puisse lire qu'un seul des dispositifs à microcircuit intégré. Le système de perturbation électromagnétique peut par exemple être disposé entre les deux dispositifs à microcircuit intégré sans contact et ne peimettre la lecture que d'un seul des dispositifs à microcircuit intégré sans contact, notamment de celui qui est du coté de la structure placé devant le lecteur, bloquant ainsi la communication du lecteur avec le second dispositif à microcircuit intégré sans contact en bloquant notamment totalement ou partiellement le champ électromagnétique généré par le lecteur externe et la télé-alimentation du dispositif dans le cas particulier des dispositifs dits passifs. Le système de perturbation électromagnétique peut comporter des moyens d'atténuation du couplage électromagnétique de type matériau magnétique, matériau conducteur ou circuit résonateur. Le système de perturbation électromagnétique peut être formé à l'aide de l'un au moins des éléments suivants : - un support, notamment un film, en matière plastique laminé ou contrecollé avec au moins un film métallique, par exemple un film en aluminium ou en cuivre, - un support métallisé, notamment par métallisation sous vide ou par traitement chimique, le support pouvant être choisi parmi un film en matière plastique, un papier, un textile ou un non-tissé, - un support, notamment en papier ou en matière plastique, chargé avec une charge électriquement conductrice telle que du noir de carbone ou des fibres de carbone, des fibres métalliques, des fibres métallisées, des paillettes métalliques, une poudre métallique ou avec un agent conducteur tel qu'un sel, en particulier le chlorure de sodium ou le chlorure d'ammonium, - un support à fils entrecroisés, notamment un tissé, un tricot, une grille, une 20 partie au moins des fils étant en matériau électriquement conducteur, par exemple en métal, - un support non-tissé comportant des fibres conductrices, par exemple des fibres métalliques, éventuellement mélangées à des fibres synthétiques, un support, notamment un film, présentant une structure ajourée en métal, 25 - un film métallique, un vernis électriquement conducteur ou une peinture électriquement conductrice, par exemple à base de cuivre, de nickel ou d'argent, - un polymère électriquement conducteur tel que le polypyrrole, le polyacétylène et le polythiophène, 30 un adhésif électriquement conducteur, - un matériau comportant des nanotubes de carbone. Le système de perturbation électromagnétique peut également être formé à l'aide de l'un au moins des éléments suivants : - un support, notamment un film, en matière plastique laminé ou contrecollé avec au moins un film magnétique, un support avec un revêtement magnétique, déposé par exemple sous vide ou par traitement chimique, - un support, notamment en papier ou en matière plastique, chargé avec une charge magnétique telle que des ferrites, - un support, notamment un film, présentant une structure ajourée en 10 matériau magnétique, un film magnétique, - un vernis ou une peinture magnétique, un adhésif comportant des particules magnétiques, un matériau comportant des nanoparticules magnétiques. 15 Le système de perturbation électromagnétique peut s'étendre partiellement ou totalement sur la surface de la structure. Dans un cas particulier, le système de perturbation peut présenter des formes et/ou dimensions variées, adaptées pour perturber la lecture et/ou l'écriture sans contact d'un des dispositifs RFID lorsque la structure est présentée selon une certaine orientation 20 devant le lecteur. Par exemple, le système de perturbation électromagnétique peut présenter un contour rectangulaire, carré, courbe, par exemple circulaire ou elliptique. Le système de perturbation électromagnétique peut former un motif plein. En variante, le système de perturbation électromagnétique peut se présenter sous la forme 25 d'une bande se refermant sur elle-même, cette bande étant par exemple sensiblement rectangulaire ou circulaire. Dans un cas particulier, le système de perturbation électromagnétique peut prendre la forme d'un circuit résonateur de type antenne. Selon un autre exemple de réalisation, le système de perturbation électromagnétique peut former un motif ajouré, par exemple un motif en grille. 30 Le système de perturbation électromagnétique peut définir au moins un motif contribuant à l'esthétique de la structure, ce motif pouvant être par exemple un caractère alphanumérique, un symbole, un logo ou un dessin. Le système de perturbation électromagnétique peut être totalement ou partiellement transparent, translucide ou opaque. Dispositifs électroniques autres que les dispositifs à microcircuit intégré sans contact Au moins un dispositif à microcircuit intégré sans contact peut être associé, par exemple connecté, avec un ou plusieurs dispositif(s) électronique(s), choisi(s) dans la liste suivante : - un système électroluminescent, notamment LED ou OLED, - un dispositif d'affichage, par exemple un écran, - un capteur, - une antenne de couplage, un interrupteur, - un dispositif à microcircuit intégré avec contact. Au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré peut comporter un ou plusieurs dispositifs électroniques embarqués mentionnés ci-dessus. En variante, le ou les dispositifs électroniques peuvent être indépendants du dispositif à microcircuit intégré, étant de préférence liés au dispositif à microcircuit intégré par une liaison filaire, optique ou radioélectrique, par exemple par couplage inductif. Le ou les dispositifs électroniques peuvent être alimentés en électricité par une batterie présente sur l'un des dispositifs à microcircuit intégré, notamment par une micro- batterie sur puce. Le ou les dispositifs électroniques peuvent encore être alimentés par une pile ou une batterie externe, non présente sur un des dispositifs à microcircuit intégré, par exemple une batterie sur couches minces flexibles distinctes d'une puce ou par une cellule photovoltaïque ou un dispositif piézoélectrique, par exemple au moins partiellement imprimée. Le ou les dispositifs électroniques peuvent encore être alimentés par couplage capacitif ou inductif, par exemple lors d'une communication entre l'un des dispositifs à microcircuit intégré et un lecteur externe. Le ou les dispositifs électroniques, et éventuellement le ou les dispositifs d'alimentation associés, par exemple une ou plusieurs batteries, peuvent être logés dans l'épaisseur d'une des couches de la structure, ou en variante être réalisés par impression sur l'une des couches de la structure. Dans un exemple de réalisation, le ou les dispositifs électroniques sont ajoutés à la structure comme moyen de sécurisation supplémentaire pouvant ou non interagir avec l'extérieur. Par exemple, le dispositif électronique peut être un interrupteur qui actionne un dispositif électroluminescent. Le ou les dispositifs électroniques peuvent correspondre à un détecteur. Le détecteur peut être configuré pour détecter un changement d'au moins une grandeur physicochimique. La détection peut s'effectuer hors du champ de lecture d'un lecteur externe capable d'obtenir d'un des dispositifs à microcircuit intégré au moins une information relative audit changement, et le dispositif à microcircuit intégré peut être configuré pour signaler au lecteur externe, lors d'une communication avec celui-ci, une tentative d'atteinte à l'intégrité physique de la structure suite à la détection d'un changement correspondant de ladite au moins une grandeur physicochimique. Le dispositif à microcircuit intégré est avantageusement apte à garder en mémoire le ou les changements. Par � grandeur physicochimique �, on désigne un paramètre ou une propriété caractéristique intrinsèque de la structure ou d'un élément présent dans ou sur la structure, la valeur de ce paramètre ou de cette propriété étant modifiée lors d'une intrusion ou d'une violation physique de la structure. Dans un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, le ou les dispositifs électroniques sont incorporés à la structure dans le but d'ajouter une fonctionnalité particulière, par exemple associée à l'un des dispositifs à microcircuit intégré ou à un autre dispositif électronique. Par exemple, un dispositif électronique peut être une cellule photovoltaïque qui recharge une batterie utilisée par un capteur. Structure La structure selon l'invention peut être totalement opaque, totalement transparente ou partiellement transparente notamment par la présence d'une zone transparente ou translucide. La structure selon l'invention peut être monocouche ou multicouche, étant constituée par exemple d'une ou plusieurs couches constitutives, notamment fibreuses et/ou 30 polymères. Les couches constitutives de la structure peuvent avoir des épaisseurs identiques ou différentes, par exemple comprises entre 50 et 400 >_m. La structure peut comporter une couche fibreuse. En particulier, la couche fibreuse peut être à base de fibres cellulosiques, par exemple de fibres de coton, et/ou de fibres synthétiques, par exemple des fibres de polyamide et/ou de polyester, et/ou de fibres organiques naturelles autres que cellulosiques et/ou de fibres minérales. La structure peut encore comporter une couche polymère, par exemple sous la forme d'un film, en particulier un film mousse ou non. En particulier, la couche polymère peut comporter du polyéthylène (PE), du polychlorure de vinyle (PVC), de polyéthylène téréphtalate (PET), du polycarbonate (PC), du polyester carbonate (PEC), du polyéthylène téréphtalate glycol (PETG), un copolymère d'acrylonitrile butadyène styrène (ABS) ou un film collecteur de lumière, par exemple du type � guide d'ondes �, par exemple un film luminescent à base de polycarbonate commercialisé par la société BAYER sous la dénomination LISA �. La structure peut encore comporter une couche coextrudée, réalisée à partir d'au moins un matériau polymère, et comportant une couche de coeur et au moins une couche de peau, la couche de coeur comportant des vides. La � couche de coeur � correspond à une couche de base plus éloignée de la surface de la couche que la � couche de peau � qui correspond à une couche de surface. La couche peut en particulier être réalisée telle que décrite dans les demandes EP 0 470 760 et EP 0 703 071. Par exemple, on peut utiliser pour la couche un film à base de polyéthylène commercialisé sous le nom de POLYART � par la société ARJOWIGGINS ou un film de polyéthylène chargé de silice commercialisé sous le nom de TESLIN � par la société PPG INDUSTRIES. La structure peut présenter une épaisseur finale comprise entre 0,1 et 3 mm, de préférence entre 200 et 880 �m. La structure peut avoir une épaisseur constante ou variable et en particulier la structure peut être plus fine sur les bords. La structure peut être incorporée à un document de sécurité et/ou d'identification. En particulier, la structure peut correspondre ou être intégrée à un feuillet d'un passeport. La structure peut comprendre une pochette transparente par exemple une pochette en polyester laminable à chaud enduite de polyéthylène telle que celle commercialisée sous le nom de Fasfilm par la société Fasver. La structure peut aussi comprendre un laminat sous la forme de deux films transparents directement laminés sur les faces externes de la structure, ces films adhérant à la structure via un adhésif ou sans adhésif par fusion ou soudure. Dans un cas particulier, les deux films transparents sont fusionnés sur les bords. La structure peut comporter plusieurs identifiants sur une des couches constitutives de la structure, notamment sur les faces recto et verso de la structure, associés respectivement aux dispositifs à microcircuit intégré, notamment aux données contenues dans chacun des dispositifs à microcircuit intégré. En particulier, les identifiants peuvent être différents pour chaque dispositif à microcircuit intégré. De la sorte, il est possible de repérer la ou les fonctionnalités de la structure résultant des données contenues dans les dispositifs à microcircuit intégré, par exemple dans le cas des cartes multi-applications utilisable comme carte de cantine et carte de photocopie, ou encore comme carte d'étudiant et carte de bibliothèque, entre autres, en fonction du ou des identifiants figurant sur la structure. Par exemple, la structure peut comporter un ou plusieurs identifiants sur son recto associés à un premier dispositif à microcircuit intégré et un ou plusieurs identifiants sur son verso associés à un deuxième dispositif à microcircuit intégré indiquant à un utilisateur qu'il faut présenter le recto, respectivement le verso, de la structure à un lecteur externe pour que celui-ci puisse lire et éventuellement modifier les données contenues dans le premier dispositif, respectivement le deuxième dispositif à microcircuit intégré. De même, la structure peut comporter à l'une de ses extrémités un ou plusieurs identifiants associés à un premier dispositif à microcircuit intégré et à son autre extrémité un ou plusieurs identifiants associés à un deuxième dispositif à microcircuit intégré indiquant à un utilisateur qu'il faut présenter soit l'une soit l'autre des extrémités de la structure à un lecteur externe pour que celui-ci puisse lire et éventuellement modifier les données contenues dans le premier dispositif, respectivement le deuxième dispositif à microcircuit intégré. Selon une réalisation de l'invention, le ou les identifiants peuvent par exemple indiquer à l'utilisateur l'orientation de la structure ou de la carte contenant la structure qu'il convient d'adopter devant le lecteur et/ou le sens d'introduction de la structure ou de la carte contenant la structure dans le lecteur en fonction de l'utilisation souhaitée de cette carte. La structure peut comporter un ou plusieurs identifiants au niveau d'au moins l'un des dispositifs à microcircuit intégré, notamment superposés au dispositif à microcircuit intégré. Le ou les identifiants peuvent servir de moyens de repérage visuel des dispositifs à microcircuit intégré et/ou de leur fonctionnalité, sur chaque face et à chacune des extrémités opposées de la structure. Le ou les identifiants peuvent par exemple correspondre à des informations figurant sur la structure, par exemple imprimées, collées, gravées, transférées, écrites à la main, entre autres. Le ou les identifiants peuvent par exemple être des mentions variables, un dessin, un logo, un motif, une couleur, un relief en creux ou en saillie. Le ou les identifiants peuvent par exemple contribuer à l'esthétique de la structure. La structure peut résulter de l'assemblage d'un élément comportant l'un des dispositifs à microcircuit intégré rapporté sur un autre élément comportant l'autre des dispositifs à microcircuit intégré. La structure peut encore être assemblée directement par un utilisateur à partir d'au moins deux couches constitutives de la structure, chacune comportant notamment l'un des dispositifs à microcircuit intégré. L'assemblage peut par exemple se faire par collage des couches constitutives ou par fusion ou soudure des couches constitutives de la structure sans utilisation de colle ou adhésif La structure peut encore être réalisée à partir d'un matériau, notamment une feuille, comportant au moins deux dispositifs à microcircuit intégré, voire plus, répartis de façon régulière ou non sur le matériau. Avantageusement, les dispositifs à microcircuit intégré sont séparés les uns des autres d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe. Un utilisateur peut par exemple utiliser un tel matériau pour fabriquer une structure selon l'invention, par exemple en masquant certains des dispositifs à microcircuit intégré avec par exemple un ou plusieurs dispositifs de perturbation électromagnétique en fonction du nombre de dispositifs à microcircuit intégré souhaité, ou en découpant le matériau pour obtenir un matériau présentant le nombre de dispositifs à microcircuit intégré souhaité. Eléments de sécurité La structure et/ou les couches constitutives de la structure peuvent comporter un ou plusieurs éléments de sécurité. Parmi les éléments de sécurité, certains sont détectables à l'oeil nu, en lumière du jour ou en lumière artificielle, sans utilisation d'un appareil particulier. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres ou planchettes colorées, des fils imprimés ou métallisés totalement ou partiellement. Ces éléments de sécurité sont dits de premier niveau. D'autres types d'éléments de sécurité sont détectables seulement à l'aide d'un appareil relativement simple, tel qu'une lampe émettant dans l'ultraviolet ou l'infrarouge. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des fibres, des planchettes, des bandes, des fils ou des particules. Ces éléments de sécurité peuvent être visibles à l'oeil nu ou non, étant par exemple luminescents sous un éclairage d'une lampe de Wood émettant dans une longueur d'onde de 365 nm. Ces éléments de sécurité sont dits de deuxième niveau. D'autres types d'éléments de sécurité encore nécessitent pour leur détection un appareil de détection plus sophistiqué. Ces éléments de sécurité sont par exemple capables de générer un signal spécifique lorsqu'ils sont soumis, de manière simultanée ou non, à une ou plusieurs sources d'excitation extérieure. La détection automatique du signal permet d'authentifier, le cas échéant, le document. Ces éléments de sécurité comportent par exemple des traceurs se présentant sous la forme de matière active, de particules ou de fibres, capables de générer un signal spécifique lorsque ces traceurs sont soumis à une excitation optronique, électrique, magnétique ou électromagnétique. Ces éléments de sécurité sont dits de troisième niveau. Les éléments de sécurité présents au sein de la structure et/ou d'une ou des couches constitutives de la structure peuvent présenter des caractéristiques de sécurité de premier, de deuxième ou de troisième niveau. La structure peut en particulier comporter comme éléments de sécurité, entre autres : - des colorants et/ou des pigments luminescents et/ou des pigments 30 interférentiels et/ou des pigments à cristaux liquides, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins une couche constitutive de la structure, - des composants, colorants et/ou des pigments photochromes ou thermochromes, notamment sous forme imprimée ou mélangée à au moins à au moins une couche constitutive de la structure, - un absorbeur ultraviolet (UV), notamment sous forme enduite ou mélangée à au moins à au moins une couche constitutive de la structure, - un matériau spécifique collecteur de lumière, par exemple du type � guide d'ondes �, par exemple un matériau collecteur de lumière luminescent comme les films polymères à base de polycarbonate commercialisés par la société BAYER sous la dénomination LISA�, - un film multicouche interférentiel, - une structure à effets optiques variables à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides, - une couche biréfringente ou polarisante, - une structure de diffraction, - une image embossée, - des moyens produisant un "effet de moiré", un tel effet pouvant par exemple faire apparaître un motif produit par la superposition de deux éléments de sécurité sur la structure, par exemple par le rapprochement de lignes de deux éléments de sécurité, un élément réfractif partiellement réfléchissant, une grille lenticulaire transparente, - une lentille, par exemple une loupe, - un filtre coloré. un fil de sécurité incorporé par exemple dans la masse d'une au moins une couche constitutive de la structure ou en fenêtre, comportant éventuellement une impression imprimée en positif ou en négatif, une fluorescence, un effet métallique, goniochromatique ou holographique, avec ou non une ou plusieurs parties démétallisées, - un foil métallisé, goniochromatique ou holographique, - une couche à effet optique variable à base de pigments interférentiels ou de cristaux liquides, - un élément de sécurité plat et de format relativement petit tel qu'une planchette, visible ou non visible, notamment luminescent, - des particules ou agglomérats de particules de pigments ou colorants de type HI-LITE, visibles ou non visibles, notamment luminescents, - des fibres de sécurité, notamment métalliques, magnétiques (à magnétisme doux et/ou dur), ou absorbantes, ou excitables aux ultraviolets, le visible ou l'infrarouge, et en particulier le proche infrarouge (NIR), - une sécurité lisible automatiquement ayant des caractéristiques spécifiques et mesurables de luminescence (par exemple fluorescence, phosphorescence), d'absorption de la lumière (par exemple ultraviolet, visible ou infrarouge), d'activité Raman, de magnétisme, d'interaction micro-ondes, d'interaction aux rayons X ou de conductivité électrique. Un ou plusieurs éléments de sécurité tels que définis plus haut peuvent être présents dans la structure et/ou dans une ou plusieurs couches constitutives de la structure ou dans un ou plusieurs éléments de sécurité incorporés à la structure et/ou à une ou plusieurs couches constitutives de la structure, comme par exemple un fil, une fibre ou une planchette. L'une au moins des couches constitutives de la structure peut aussi comporter un élément de sécurité de premier niveau tel qu'un filigrane ou un pseudo-filigrane se superposant au moins partiellement à une région translucide de la structure. On entend par � filigrane ou pseudo-filigrane � selon l'invention, une image dessinée qui apparaît dans l'épaisseur de la structure. Le filigrane ou pseudo-filigrane peut être réalisé de différentes manières connues de l'homme du métier. Pour cela la structure peut comporter l'une au moins d'une couche fibreuse ou polymère, d'une sous-structure, d'une couche adhésive, d'une couche externe ou d'une couche entretoise telles que définies ci-après. La structure peut en particulier comporter : - une ou plusieurs couches fibreuses, - une sous-structure comportant une région transparente ou translucide, - un ou plusieurs filigranes ou pseudo-filigranes portés par l'une au moins des couches fibreuses, la ou les couches fibreuses ou la sous-structure comportant au moins deux dispositifs à microcircuit intégré sans contact, avantageusement séparés les uns des autres d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe, ou séparés les uns des autres par un système de perturbation électromagnétique. Lorsque deux couches fibreuses ou polymères comportent chacune un filigrane ou pseudo-filigrane, les deux filigranes ou pseudo-filigranes peuvent être différents. En particulier les filigranes ou pseudo-filigranes peuvent être complémentaires dans leur effet visuel ou par rapport à un concept ou une image. Selon un exemple de réalisation de l'invention, deux couches externes constitutives de la structure peuvent comporter chacune un filigrane ou pseudo-filigrane et la structure peut comprendre une zone transparente de telle sorte que les deux filigranes se combinent visuellement au niveau d'une région transparente de la sous-structure lorsque la structure est observée en lumière transmise en faisant apparaître un nouveau motif. Avantageusement, les deux couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des couches fibreuses. Selon un autre mode de réalisation, les couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des couches polymères. En variante, chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes se superpose au moins partiellement à la région transparente de la structure. Selon un cas particulier de l'invention, la sous-structure peut être un système de perturbation électromagnétique réalisé dans un matériau transparent de manière à laisser passer la lumière et permettre la combinaison visuelle des filigranes lorsque la structure est observée en lumière transmise. Selon un autre exemple de réalisation de l'invention, deux couches externes constitutives de la structure peuvent comporter chacune un filigrane ou pseudo-filigrane et la structure peut comporter une zone translucide mais non-transparente, de telle sorte que chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes ne soit observable en lumière transmise à travers la structure au niveau de la région translucide que de la face de la structure adjacente à la couche externe qui le comporte. Avantageusement, les deux couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des couches fibreuses. Selon un autre mode de résalisation, les couches externes comportant les filigranes ou pseudo-filigranes sont des couches polymères. En variante, chacun des deux filigranes ou pseudo-filigranes se superpose au moins partiellement à la région translucide de la structure. En particulier, l'une des couches externes peut comporter un premier filigrane ou pseudo-filigrane visible sur une première face représentant un emblème national et l'autre couche externe peut comporter un second filigrane ou pseudo-filigrane visible sur l'autre face sous la forme d'une inscription, par exemple la devise nationale correspondante. Dans le cas d'un bon d'achat, l'un des filigranes peut représenter le logo de la société émettrice et l'autre filigrane, la valeur du bon. Selon un exemple de réalisation de l'invention, les deux filigranes ou pseudo- filigranes sont au moins partiellement en regard l'un de l'autre. Selon un cas particulier de l'invention, la structure peut comporter une zone translucide et les deux filigranes ou pseudo-filigranes sont identiques mais placés de façon symétrique. Dans le cas d'une authentification, on peut alors vérifier que les deux filigranes ou pseudo-filigranes sont identiques sur les deux faces de la structure. On pourra par exemple lire le même texte sur les deux faces ou observer un personnage tournant toujours la tête du même coté. Selon un autre exemple de réalisation de l'invention, une seule couche externe constitutive de la structure peut comporter un filigrane ou pseudo-filigrane et la structure peut comprendre une région translucide mais non-transparente, de telle sorte que le filigrane ne soit observable en lumière transmise à travers la structure au niveau de la région translucide que de la face de la structure adjacente à la couche fibreuse. Document de sécurité et/ou d'identification L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un document de sécurité et/ou d'identification comportant la structure telle que définie précédemment. Le document de sécurité et/ou d'identification peut par exemple être un passeport, une carte d'identification relative à un objet ou à une personne comme notamment une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation, une carte d'abonnement. Le document peut être en particulier une carte multi-applications telle que : - une carte de sécurité sociale servant à la fois au pharmacien pour transmettre à la Caisse d'Assurance Maladie les informations relatives aux dépenses de santé du titulaire de la carte et également pour le partage entre les différents pharmaciens et médecins du dossier pharmaceutique relatif au titulaire de la carte, - une carte d'étudiant servant aussi de carte de photocopie et/ou de carte de cantine et/ou de carte de bibliothèque, - une carte d'accès à des manifestations culturelles ou sportives ou à des salons servant aussi de carte de transports, une carte d'abonnement servant aussi de carte de paiement, une carte à jouer présentant des valeurs différentes, notamment autant de valeurs différentes que de dispositifs à microcircuit intégré. Le document peut en particulier être un passeport comportant un feuillet constitué par la structure selon l'invention comportant un système de perturbation électromagnétique telle que définie précédemment. Un tel document d'identification peut à la fois servir de passeport mais aussi de Visa, un premier dispositif à circuit intégré comportant la photographie numérisée du détenteur du passeport ainsi que ses données personnelles, un second dispositif à circuit intégré distinct du premier comportant les autorisations d'entrée dans tel ou tel pays. Le premier dispositif peut être en lecture seule et le second en écriture/lecture afin de permettre la mise à jour des Visas. Le passeport ainsi constitué peut encore comporter un second système de perturbation électromagnétique situé entre la couverture du passeport et une page de garde intérieure du passeport. De la sorte, lorsque le passeport est fermé, c'est-à-dire replié sur lui-même, toute lecture des deux dispositifs à microcircuit intégré est impossible de par la présence du second système de perturbation électromagnétique entre la couverture et les pages de garde. Par ailleurs, lorsque le passeport est ouvert, seul un des dispositifs à microcircuit intégré peut être lu en fonction de la position du feuillet constitué par la structure par rapport au lecteur, c'est à dire selon que la face du feuillet présentée au lecteur est la face recto ou la face verso. Ensemble L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un ensemble comportant la structure telle que définie précédemment et le lecteur externe. Le lecteur externe peut permettre de lire, voire de modifier, les données contenues dans les dispositifs à microcircuit intégré selon les possibilités décrites auparavant. L'ensemble peut en particulier comporter une structure selon l'invention à assembler soi-même. Par exemple, l'ensemble peut comporter plusieurs éléments d'assemblage comportant chacun au moins un dispositif à microcircuit intégré et la structure peut être réalisée par réunion d'au moins deux de ces éléments d'assemblage, notamment par collage ou par fusion ou soudure. Les éléments d'assemblage peuvent notamment comporter des dispositifs à microcircuit intégré dont les données respectives sont toutes différentes ou associées à des applicatifs différents de la structure. Par exemple, chaque élément d'assemblage peut être associé à un applicatif unique, par exemple en tant que carte de cantine, carte de photocopie, carte d'étudiant, carte de bibliothèque, carte de transport, entre autres. Procédé L'invention a encore pour objet, selon un autre de ses aspects, un procédé de lecture d'une structure d'un ensemble tel que défini précédemment, comportant l'étape consistant à lire, à recevoir, voire à modifier les données d'un seul dispositif à microcircuit intégré à la fois avec le lecteur externe. En particulier, les données des deux dispositifs à microcircuit intégré lues par un lecteur externe peuvent correspondrent à deux applicatifs différents, par exemple pour une carte de photocopie et une carte de cantine, ou encore pour une carte d'étudiant et une carte de transport. En particulier, la lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré peut être conditionnée par la lecture de l'autre des dispositifs à microcircuit intégré, notamment par le résultat de la lecture de ce dispositif. La lecture des deux dispositifs à microcircuit intégré peut encore permettre une authentification successive de la structure. En particulier, si le premier résultat de lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré ne correspond pas au résultat attendu, la lecture du deuxième dispositif à microcircuit intégré peut être autorisée ou non de manière à procéder à une étape supplémentaire d'authentification de la structure (Basic Access Control). L'invention pourra être mieux comprise à la lecture qui va suivre, de la description détaillée d'exemples non limitatifs de mise en oeuvre de celle-ci, et à l'examen des figures du dessin annexé, schématiques et partielles, sur lesquelles : - les figures 1, 2 et 3 représentent en coupe trois exemples de structure selon l'invention, - les figures 4 et 5 représentent respectivement le recto et le verso de la structure de la figure 2, - les figures 6 et 7 représentent en coupe deux variantes de réalisation d'une structure selon l'invention, - la figure 8 représente une autre variante de réalisation d'une structure selon l'invention, - les figures 9, 10 et 11 représentent en coupe un exemple de passeport comportant une structure selon l'invention, - la figure 12 représente en coupe un autre exemple d'une structure selon l'invention, - la figure 13 représente en coupe un autre exemple d'une structure selon l'invention, - les figures 14 et 15 représentent respectivement le recto et le verso de la structure de la figure 13, la figure 16 représente un autre exemple d'une structure selon l'invention, - les figures 17 et 18 représentent respectivement le recto et le verso de la structure de la figure 16, - la figure 19 représente encore un autre exemple d'une structure selon l'invention, - la figure 20 représente un exemple de matériau muni de dispositifs à microcircuit intégré pouvant servir à la fabrication d'une structure selon l'invention, - la figure 21 représente un exemple d'éléments d'assemblage pouvant servir à la fabrication d'une structure selon l'invention, et - la figure 22 représente un exemple d'ensemble selon l'invention. Sur le dessin, les proportions entre les différents éléments représentés n'ont pas toujours été respectées dans un souci de clarté. On a représenté sur la figure 1 un exemple de structure 1 conforme à l'invention. La structure 1 comporte deux dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 munies chacune d'une antenne 5, incorporés entièrement entre des couches extérieures 6 et 7 et des couches intérieures 8 de la structure 1, les couches intérieures 8 étant séparées par un système de perturbation électromagnétique 4. Dans cet exemple en particulier, les dispositifs à microcircuit intégré sont à communication sans contact et comportent notamment des puces 2 et 3 du type puces modules MOB 6, commercialisées par la société PHILIPS. Les antennes 5 sont par exemple de type filaire en cuivre. De plus, les puces 2 et 3 et leurs antennes respectives 5 sont placées en regard l'une de l'autre et de façon symétrique par rapport au centre de la structure 1. En variante, les dispositifs à microcircuit intégré pourraient être positionnés différemment. Dans cet exemple encore, les couches 6, 7 et 8 de la structure 1 peuvent être des couches fibreuses et/ou polymères, par exemple des couches en papier et/ou en plastique. Les épaisseurs de ces couches 6, 7 et 8 sont, dans cet exemple, identiques mais elles pourraient également être différentes. Les couches 6 et 7 présentent des évidements de façon à accueillir la puce module MOB 6 dans leur épaisseur. Le système de perturbation électromagnétique 4 est, dans cet exemple, un système d'atténuation totale ou partielle du couplage des dispositifs à microcircuit intégré avec le lecteur externe en fonction de leur position devant le lecteur externe. Le système d'atténuation peut être par un exemple une couche de zinc pulvérisé sur la face intérieure d'au moins une des couches 8 constitutives de la structure. Les dispositifs à microcircuit intégré sont placés de part et d'autre du système de perturbation électromagnétique 4 de sorte que la lecture simultanée des deux dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur externe est impossible. En effet, lorsque la face recto de la structure 1 correspondant à la couche 6 est présentée devant le lecteur, seul le dispositif à microcircuit intégré comportant la puce 2 peut être lu par un lecteur externe. De même, lorsque la face verso de la structure 1 correspondant à la couche 7 est présentée devant le lecteur, seul le dispositif à microcircuit intégré comportant la puce 3 peut être lu par un lecteur externe. On a représenté sur la figure 2 la structure 1 de la figure 1, celle-ci comportant en plus deux couches externes 13 et 14. Les couches externes 13 et 14 sont par exemple des couches fibreuses et/ou polymères, par exemple des couches en papier et/ou en plastique. Les couches 13 et 14 sont avantageusement des couches imprimables et notamment opaques. De la sorte, la présence des couches externes 13 et 14 permet de masquer les dispositifs à microcircuit intégré et éventuellement le système de perturbation électromagnétique 4. La structure 1 de la figure 2 peut par exemple permettre une utilisation en tant que carte multi-applications lorsqu'elle est destinée à correspondre ou à être incorporée dans un document de sécurité et/ou d'identification. Par exemple, la structure 1 peut servir de carte à jouer interactive et/ou de carte � double applicatif �, par exemple à la fois une carte de photocopie et une carte de cantine, ou encore à la fois une carte d'étudiant et une carte de bibliothèque. Chaque face de la structure 1 peut ainsi comporter un ou plusieurs identifiants permettant par exemple à un utilisateur de savoir quelle face doit être présentée à un lecteur externe en fonction de l'utilisation souhaitée de la structure 1. En particulier dans cet exemple, les données contenues dans la puce 2 peuvent correspondre à des données ou à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant que carte de cantine et de ce fait, la face recto de la structure 1 peut comporter un identifiant sous la forme d'une impression 30 représentant le mot � cantine �, comme on peut le voir sur la figure 4. De même, les données contenues dans la puce 3 peuvent correspondre à des données ou à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant que carte de photocopie et de ce fait, la face verso de la structure 1 peut comporter un identifiant sous la forme d'une impression 31 représentant le mot �photocopie �, comme on peut le voir sur la figure 5. On a représenté sur la figure 3 la structure 1 de la figure 1, celle-ci comportant en plus une couche externe de protection 9. Cette couche de protection, présentée sur la figure sous forme de pochette, peut aussi se présenter sous forme de laminat, en fonction du document à protéger. Cette couche 9, en particulier en polymère, peut être dotée sur sa face intérieure d'un adhésif thermoscellant ou sensible à la pression, pour permettre sa lamination sur la structure 1. La couche externe 9 est une couche transparente. La couche 9 est avantageusement une couche sécurisée en polyester ou en polypropylène commercialisées par la société Fasver sous le nom de Fasfilm. On a représenté sur la figure 6 une variante de la structure 1 selon l'invention avec des microcircuits intégrés constitués des puces 2 et 3 de type AOB (Antenna On Board) munies de leurs antennes embarquées 5 et des antennes de couplage 5' pour augmenter la distance de lecture de ces puces. Les puces 2 et 3, leurs antennes embarquées 5 et les antennes de couplage 5', sont incorporées entièrement entre des couches extérieures 6 et 7 et des couches intérieures 8 de la structure 1, les couches intérieures 8 étant séparées par un système de perturbation électromagnétique 4. Dans cet exemple particulier, les dispositifs à microcircuit intégré sont à communication sans contact et sont constitués notamment de puces 2 et 3 du type MM chip, commercialisée par la société FEC. Les puces AOB 2 et 3, leurs antennes embarquées 5 et leurs antennes de couplage 5' imprimées sur les faces externes des couches 8 sont placées en regard et de façon symétrique par rapport au centre de la structure 1. En variante, les dispositifs 2 et 3 pourraient être positionnés différemment. Dans cet exemple encore, les couches 6, 7 et 8 de la structure 1 peuvent être des couches fibreuses et/ou polymères, par exemple des couches en papier et/ou en plastique. Les épaisseurs de ces couches 6, 7 et 8 sont dans cet exemple identiques mais elles pourraient également être différentes. Les couches 8 portent sur leur face externes en contact avec les couches 6 et 7, les puces 2 et 3 et leurs antennes embarquées 5 fixées par un point de colle ainsi que les antennes de couplage 5' imprimées, par exemple, par sérigraphie. Le système de perturbation électromagnétique 4 est, dans cet exemple, un système d'atténuation totale ou partielle du couplage des dispositifs à microcircuit intégré avec le lecteur externe en fonction de leur position devant le lecteur externe. Le système d'atténuation peut être, par exemple, un film fin d'aluminium placé entre les couches 8 constitutives de la structure. Les puces 2 et 3, leurs antennes embarquées 5 et leurs antennes de couplages 5' sont placées de part et d'autre du système de perturbation électromagnétique 4 de sorte que la lecture simultanée des deux puces 2 et 3 par un lecteur externe est impossible. En effet, sur la face recto de la structure 1 correspondant à la couche 6, seule la puce 2 peut être lue par un lecteur externe. De même, sur la face verso de la structure 1 correspondant à la couche 7, seule la puce 3 peut être lue par un lecteur externe. On a représenté sur la figure 7 une variante de la figure 6 selon l'invention avec des microcircuits intégrés constitués des puces 2 et 3 de type AOB, de leurs antennes embarquées 5 et des antennes de couplage 5' pour augmenter la distance de lecture de ces puces. Dans cette variante, les dispositifs à microcircuit sans contact et leurs antennes booster 5' sont directement portés par des couches de protection externes transparentes 9 et non plus par les couches 8 constitutives de la structure. Les couches externes 9 sont par exemple des laminats sous forme de film transparent commercialisés sous le nom de Smartfilm par la société Fasver. Les couches 8 sont des couches fibreuses imprimables et personnalisables par exemple en papier Jetguard commercialisé par la société Arjowiggins. Les dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 et de leurs antennes embarquées 5 sont placés de part et d'autre du système de perturbation électromagnétique 4 de sorte que la lecture simultanée des deux dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur externe est impossible. On a représenté sur la figure 8 un autre exemple de structure selon l'invention. Dans cet exemple, des dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 de type AOB et de leurs antennes embarquées 5 sont portés par un film transparent de sécurité 9. La face intérieure du film 9 portant les dispositifs à microcircuit intégré est mise en contact avec les couches 8 de la structure. Un tel film est par exemple commercialisé sous le nom de Smartfilm par la société Fasver Une antenne de couplage 5' peut également être imprimée sur la face intérieure du film 9 pour permettre d'augmenter la distance de lecture des puces AOB. Selon un autre exemple non représenté, des dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 de type AOB, de leurs antennes embarquées 5 et éventuellement de leurs antennes de couplage 5' peuvent être portés par un foil de sécurité, par exemple un foil de sécurité à effet optique. De même que dans l'exemple de la figure 8, la face intérieure du foil portant les dispositifs à microcircuit intégré est mise en contact avec les couches 8 de la structure. On a représenté sur les figures 9, 10 et 11 un passeport 10 incorporant une structure 1 selon l'invention, notamment une structure telle que celle de la figure 1. Le passeport 10 comporte une couverture 11, par exemple une couverture textile ou papier, dont l'un des feuillets 15 correspond à ou intègre la structure 1 selon l'invention. Dans cet exemple, la structure 1 correspond à un feuillet 15, par exemple à la page de données relative au porteur, non situé entre deux autres feuillets 15. Bien entendu, la structure 1 pourrait correspondre à l'un quelconque des feuillets 15. Dans cet exemple encore, le passeport 10 comporte un second système de perturbation électromagnétique 4' situé entre la couverture 11 du passeport 10 et une page de garde 16 du passeport 10. Le second système de perturbation électromagnétique 4' peut être identique au système de perturbation électromagnétique 4 décrit précédemment ou être différent. De plus, la page de garde 16, le système de perturbation électromagnétique 4' et la couverture 11 peuvent être assemblés ensemble, notamment par collage, de manière à définir une nouvelle couverture pour le passeport 10 à l'intérieur duquel figurent les feuillets 15. Dans cet exemple, le système de perturbation électromagnétique 4' s'étend sur toute la surface de la couverture 11 du passeport. En variante, le système de perturbation électromagnétique 4' pourrait s'étendre sur une partie seulement de la couverture 11 du passeport 10. En variante encore, le passeport 10 pourrait être dépourvu d'un système de perturbation électromagnétique 4'. Lorsque le passeport 10 est fermé, la lecture des dispositifs à microcircuit 25 intégré compris dans la structure 1 du feuillet 15 est impossible du fait de la présence du système de perturbation électromagnétique 4'. Lorsque le passeport 10 est ouvert et que la structure 1 est placée contre la page de garde 16 du passeport 10 par sa face recto où figure la puce 2, comme illustré sur la figure 10, seule la puce 3 peut être lue par un lecteur externe, placé notamment sur la face 30 verso de la structure 1 (comme représenté par la flèche V sur la figure 10), du fait de la présence des systèmes de perturbation électromagnétique 4 et 4'. Lorsque le passeport 10 est ouvert et que la structure 1 est placée contre la page de garde 16 du passeport 10 par sa face verso où figure la puce 3, comme représenté sur la figure 11, seule la puce 2 peut être lu par un lecteur externe, notamment placé sur la face recto de la structure 1 (comme représenté par la flèche R sur la figure 11), du fait de la présence des systèmes de perturbation électromagnétique 4 et 4'. En variante, la structure 1 pourrait comporter des couches externes, comme il a été décrit pour la figure 2. La structure 1 pourrait encore correspondre à une structure telle que celle décrite pour la figure 12, dépourvue de système de perturbation électromagnétique. Dans ce cas, c'est la valeur de la distance d séparant les deux dispositifs à microcircuit intégré 2 et 3 qui peut permettre d'empêcher toute lecture simultanée par un lecteur externe des deux dispositifs à microcircuit intégré. On a représenté sur la figure 12 un autre exemple de structure 1 selon l'invention. Dans cet exemple, la structure 1 est monocouche, constituée par exemple d'une 15 couche polymère ou fibreuse. La structure 1 comporte deux dispositifs à microcircuit intégré constitués des puces 2 et 3 de type AOB et de leurs antennes embarquées non représentées sur cette figure, tels que les puces MM chip commercialisées par la société FEC, séparées l'une de l'autre d'une distance d. 20 Avantageusement, la distance d est supérieure à la somme des distances de lecture d2 et d3 des puces 2 et 3 avec un lecteur externe, de sorte que toute lecture simultanée des deux puces 2 et 3 par le lecteur externe est impossible. Les deux puces 2 et 3 et leurs antennes embarquées sont portées respectivement par deux fils de sécurité 9 et 10 d'une largeur de 5 mm, incorporés par 25 exemple sur machine à papier dans la masse du papier en sens machine, selon le procédé bien connu de l'homme du métier. On a représenté sur la figure 13 un autre exemple de structure 1 selon l'invention. La structure 1 comporte deux couches fibreuses 6 et 7 et une sous-structure 8 30 située entre les couches fibreuses 6 et 7. Le couches fibreuses 6 et 7 comportent chacune un filigrane, respectivement 6a et 7a, représentant par exemple les textes � METRO/BUS � et � TRAIN GRANDES LIGNES �, tels que représentés sur les figures 14 et 15. Les filigranes 6a et 7a sont en regard l'un de l'autre. Dans cet exemple encore, la sous-structure 8 correspond à une couche translucide et diffusant la lumière et comporte deux dispositifs à microcircuit intégré, par exemple sous la forme de deux puces AOB 2 et 3, situées à des extrémités opposées de la structure 1 et séparées d'une distance d supérieure à la somme des distances de lecture des puces 2 et 3 avec un lecteur externe. L'épaisseur de chaque dispositif à microcircuit intégré est de l'ordre de 75 �m. En variante, la structure 1 pourrait comporter plus de deux dispositifs à microcircuit 10 intégré, par exemple trois ou quatre. Dans cet exemple, les deux dispositifs à microcircuit intégré sont séparés l'un de l'autre d'une distance d égale à 10 mm. La sous-structure 8 comporte avantageusement une région translucide d'une épaisseur et d'un indice de réfraction adaptés pour diffuser la lumière. Dans cet exemple, la 15 région translucide s'étend à l'intégralité de la sous-structure 8 et permet ainsi d'empêcher toute combinaison visuelle des filigranes 6a et 7a des couches fibreuses 6 et 7 par observation en lumière transmise. On a représenté sur les figures 14 et 15 respectivement le recto et le verso de la structure 1 de la figure 13 observés en lumière transmise. 20 Sur la figure 14 on peut voir que par, observation en lumière transmise du recto de la structure 1, seul le filigrane 6a de la couche fibreuse 6 est observable. De même, sur la figure 15 on peut voir que, par observation en lumière transmise du verso de la structure 1, seul le filigrane 7a de la couche fibreuse 7 est observable. De la sorte, la combinaison des filigranes 6a et 7a des couches fibreuses 6 et 7 25 est dans ce cas impossible du fait de la présence de la sous-structure 8 translucide et diffusant la lumière. On a représenté sur la figure 16 un autre exemple de structure 1 selon l'invention. La structure 1 comporte quatre dispositifs à microcircuit intégré, constitués des 30 puces 2, 2', 3 et 3' de type AOB et de leurs antennes embarquées non représentées sur cette figure, incorporés entièrement dans des couches 6 et 7 de la structure 1, les couches 6 et 7 étant séparées par un système de perturbation électromagnétique 4. Les deux dispositifs à microcircuit intégré incorporés dans la couche 6 sont situés à des extrémités opposées de la couche 6 et séparés d'une distance d supérieure à la somme des distances de lecture des puces 2 et 3 avec un lecteur externe. Les deux dispositifs incorporés dans la couche 7 sont également situés à des extrémités opposées de la couche 7 et séparés d'une distance d' supérieure à la somme des distances de lecture des puces 2' et 3' avec un lecteur externe. Les distances d et d' peuvent être identiques ou différentes. Les couches externes 13 et 14 sont par exemple des couches fibreuses et/ou polymères, en particulier des couches en papier et/ou en plastique. Les couches 13 et 14 10 sont avantageusement des couches imprimables et notamment opaques. La structure 1 de la figure 16 peut permettre une utilisation multi-applications lorsqu'elle est destinée à correspondre ou à être incorporée dans un document de sécurité et/ou d'identification. Chaque face de la structure 1 peut ainsi comporter plusieurs identifiants 15 permettant par exemple à un utilisateur de savoir quelle face du document doit être présentée, et selon quelle orientation (coté gauche, coté droit, face recto, face verso), à un lecteur externe en fonction de l'utilisation souhaitée de la structure 1. En particulier dans cet exemple, les données et les applicatifs contenus dans la puce 2 peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la 20 structure 1 en tant que carte de cantine et les données et les applicatifs contenus dans la puce 3 peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant que carte de photocopie. De ce fait, la face recto de la structure 1 peut comporter une impression 30 sur son côté gauche représentant le mot � CANTINE � et une impression 31 sur son côté droit représentant le mot � PHOTOCOPIE �, comme on peut le 25 voir sur la figure 17. De même, les données et les applicatifs contenus dans la puce 2' peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant que carte d'étudiant et les données et les applicatifs contenus dans la puce 3' peuvent correspondre à des données et à des applicatifs liés à une utilisation de la structure 1 en tant 30 que carte de transport. De ce fait, la face verso de la structure 1 peut comporter un identifiant sous la forme d'une impression 30' sur son côté droit représentant le mot � TRANSPORT � et un identifiant sous la forme d'une impression 31' sur son côté gauche représentant le mot � ETUDIANT �, comme on peut le voir sur la figure 18. On a représenté sur la figure 19 un autre exemple de structure 1 selon l'invention. La structure 1 comporte deux couches fibreuses 6 et 7 entre lesquelles est située une sous-structure 8 comportant un dispositif à microcircuit intégré à communication sans contact constitué de la puce module 2 et de l'antenne 5 portée par la sous-couche 8b. La couche fibreuse 6 comporte un fil de sécurité 26 sous forme de deux bandes plates laminées d'une largeur de 2 mm, l'une des bandes présentant un évidemment dans lequel est logé partiellement un dispositif à microcircuit intégré par exemple sous la forme d'une puce AOB 3. Le fil 26 peut être complètement incorporé dans la masse de la couche fibreuse 6 ou être introduit en fenêtre à la manière d'un � Window-Thread � de sorte qu'il affleure par endroit la face extérieure de la couche 6. Le fil de sécurité 26 peut également comporter un ou plusieurs éléments de sécurité. La structure 1 comporte encore deux couches externes 20 et 21 recouvrant respectivement les couches fibreuses 6 et 7, et une couche entretoise 22 située entre les couches externes 20 et 21, notamment de façon à compenser les différences de largeur entre les couches externes 20 et 21 et les couches fibreuses 6 et 7 et la sous-structure 8. Dans cet exemple, les couches externes 20 et 21 sont des couches polymères transparentes, et la couche entretoise est une couche en polycarbonate. La sous-structure 8 est dans cet exemple entièrement translucide et diffusant la lumière et comporte quatre couches 8a, 8b, 8c et 8d. La couche 8d est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 130 gin, et comporte sur sa face intérieure une impression fluorescente 25, par exemple jaune sous ultra-violet (UV) 365 nm. La couche 8c est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 200 �m, et présente un évidemment dans lequel est logé une partie 2a de la puce 2, correspondant par exemple au bossage (� potting �) d'un module du type MOB 4, commercialisé par la société NXP, filiale de la société PHILIPS. La couche 8c comporte encore sur sa face intérieure l'antenne 5 associée à la puce 2. La couche 8b peut par exemple être en polycarbonate, avec une épaisseur de 130 �m, et présenter un évidement dans lequel est logée une partie 2b de la puce 2, correspondant par exemple à la base d'un module du type MOB 4. La couche 8a est par exemple en polycarbonate, avec une épaisseur de 100 �m. Les couches fibreuses 6 et 7 comportent par exemple chacune un évidement 23, en regard l'un de l'autre et en regard de l'impression fluorescente 25 de la couche 8d de la sous-structure 8. Les évidements 23 permettent par exemple de former une fenêtre transparente, observable en réflexion et en transmission, des deux côtés de la structure 1. Les évidements 23 formant la fenêtre transparente peuvent par exemple avoir la forme d'un médaillon. La couche fibreuse 6 peut par exemple comporter un ou plusieurs éléments de sécurité, par exemple des fibrettes visibles bleues, des planchettes invisibles fluorescentes vertes sous ultra-violet (UV) 365 nm. La couche fibreuse 7 peut également comporter un ou plusieurs éléments de sécurité, par exemple des fibrettes invisibles fluorescentes rouges, des planchettes invisibles fluorescentes bleues, des HI-LITE invisibles fluorescentes orange sous ultra-violet (UV) 365 nm. La couche fibreuse 7 peut encore comporter un foil holographique 27, par exemple appliqué par transfert à chaud, protégé par la couche externe 21, et située notamment hors de l'évidement 23. Le foil 27 peut par exemple avoir une épaisseur de 6 �m et ne pas nécessiter d'être compensé en épaisseur. La couche entretoise 22 peut par exemple être en polycarbonate transparent fluorescent rouge sous ultra-violet (UV) 365 nm. Par observation sous lumière du jour en réflexion, on peut ainsi apercevoir du côté de la couche externe 20, des fibrettes bleues et le fil de sécurité 26 et du côté de la couche externe 21, le foil holographique 27 et des planchettes bleues. Par observation sous lumière ultra-violette en réflexion, on peut par exemple voir les bords transparents de la structure 1 correspondant à la largeur de la couche entretoise 22 qui apparaissent en fluorescence rouge et l'impression fluorescente 25 jaune au niveau de la fenêtre formée par les évidements 23. On peut également apercevoir des sécurités luminescentes au niveau des couches fibreuses 6 et 7, les sécurités (fibres, planchettes HI-LITE) présentant une luminescence différente selon la face de la structure 1 observée. Avantageusement, la distance d séparant les deux dispositifs à microcircuit intégré est supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe, de sorte que la lecture simultanée des deux dispositifs à microcircuit intégré est impossible par un même lecteur externe. On a représenté sur la figure 20 un exemple de matériau 35 comportant plusieurs dispositifs à microcircuit intégré 36 pouvant servir à la fabrication d'une structure selon l'invention. Le matériau 35 peut par exemple correspondre à une feuille comportant plusieurs dispositifs à microcircuit intégré 36 répartis régulièrement sur la feuille et séparés d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture des dispositifs à microcircuit intégré 36 par un lecteur externe. Un utilisateur peut ainsi utiliser le matériau 35 en tant que couche constitutive d'une structure selon l'invention, soit tel qu'il se présente, soit en réduisant le nombre de dispositifs à microcircuit intégré 36 qu'il souhaite intégrer à la structure. Dans ce dernier cas, il peut choisir de découper le matériau selon les lignes en pointillés 37 repérées sur le matériau 35, ou bien en plaçant sur certains des dispositifs à microcircuit intégré 36 un ou plusieurs systèmes de perturbation électromagnétique, par exemple sous la forme de bandes ou de patchs, autocollants ou non. La distance entre les dispositifs à microcircuit intégré 36 étant suffisamment grande sur le matériau 35 par rapport aux distances de lecture de ces dispositifs par un lecteur externe, toute lecture simultanée de plus d'un dispositif à microcircuit intégré par un lecteur externe sera impossible même après réduction du nombre des dispositifs 36. On a représenté sur la figure 21 des exemples d'éléments d'assemblage 38 comportant chacun un dispositif à microcircuit intégré 36. De préférence, tous les dispositifs à microcircuit intégré 36 de ces éléments d'assemblage 38 sont différents. Chaque élément d'assemblage 38 est notamment associé à une fonctionnalité souhaitée, par exemple carte de cantine, carte de photocopie..., signifiée par des identifiants 39 figurant sur les éléments d'assemblage 38. Un utilisateur peut ainsi réaliser sa propre structure par assemblage d'au moins 30 deux de ces éléments d'assemblage 38, par exemple pour fabriquer une carte de cantine et de photocopie, ou une carte de cantine et de transport. On a représenté sur la figure 22 un exemple d'ensemble 50 selon l'invention comportant une structure 1 selon l'invention, pouvant être telle que celles décrites auparavant, et un lecteur externe 40 pour lire les données contenues dans les dispositifs à microcircuit intégré de la structure 1. L'expression � comportant un � est synonyme de � comportant au moins un �, sauf si le contraire est spécifié. REVENDICATIONS1. Structure (1) comportant au moins deux dispositifs distincts à microcircuit intégré à communication sans contact, comportant chacun au moins une puce (2,3) et au moins une antenne (5), lesdits au moins deux dispositifs à microcircuit intégré étant disposés dans ou sur la structure (1) de telle sorte que toute lecture simultanée de plus d'un des dispositifs à microcircuit intégré par un lecteur externe (40) soit impossible dans au moins une position de la structure (1) par rapport au lecteur externe (40). 2. Structure (1) selon la revendication 1, lesdits au moins deux dispositifs à microcircuit intégré étant séparés deux à deux d'une distance (d) supérieure à la somme des distances de lecture (d2, d3) des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe (40) et/ou étant séparés deux à deux par un système de perturbation électromagnétique (4). 3. Structure (1) selon la revendication 2, la distance (d) étant supérieure ou égale à 10 mm. 4. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, au moins deux des dispositifs à microcircuit intégré étant adjacents à des extrémités opposées de la structure (1). 5. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, au moins deux des dispositifs à microcircuit intégré étant positionnés sur des faces opposées de la 20 structure (1). 6. Structure (1) selon la revendication 2, le système de perturbation électromagnétique étant constitué de ou comportant au moins un matériau magnétique, un matériau conducteur ou un circuit résonateur. 7. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'un 25 au moins des dispositifs à microcircuit intégré comportant une antenne embarquée (5) sur la puce (2,3). 8. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré comportant une antenne de couplage (5'). 9. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, 30 lesdits au moins deux dispositifs à microcircuit intégré comportant chacun une antenne de couplage (5'). 10. Structure (1) selon la revendication précédente, les antennes de couplage (5') étant séparées deux à deux d'une distance supérieure à la somme des distances de lecture (d2, d3) des dispositifs à microcircuit intégré avec un lecteur externe (40) et/ou étant séparés deux à deux par un système de perturbation électromagnétique (4). 11. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré étant porté par un fil de sécurité ou une bande de sécurité incorporé (e) dans la structure (1). 12. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, étant monocouche ou multicouche. 13. Structure (1) selon la revendication précédente, les couches constitutives (6, 7, 8) étant fibreuses et/ou polymères. 14. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'un au moins des dispositifs à microcircuit intégré étant porté par un film transparent de sécurité (9) ou un foil de sécurité à effet optique laminé sur la face extérieure d'une couche constitutive de la structure (1). 15. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, les deux dispositifs à microcircuit intégré comportant des données différentes et/ou permettant un accès à des bases de données ou des applicatifs différents. 16. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant plusieurs identifiants (30, 31, 39) sur ses faces recto et verso associés respectivement aux des dispositifs à microcircuit intégré. 17. Structure (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant un ou plusieurs éléments de sécurité, notamment un ou plusieurs filigranes ou pseudo-filigranes. 18. Document de sécurité et/ou d'identification comportant la structure (1) telle que définie dans l'une quelconque des revendications précédentes. 19. Document selon la revendication précédente, étant un passeport, une carte d'identité, un permis de conduire, une carte à jouer ou à collectionner interactive, un moyen de paiement, notamment une carte de paiement, un bon d'achat ou un voucher, une carte de transport, une carte de fidélité, une carte de prestation, une carte d'abonnement. 20. Ensemble (50) comportant la structure (1) telle que définie dans l'une quelconque des revendications 1 à 17 et le lecteur externe (40). 21. Procédé de lecture d'une structure (1) d'un ensemble tel que défini dans la revendication précédente, comportant l'étape consistant à lire, à recevoir, voire à modifier les données d'un seul dispositif à microcircuit intégré (2, 3) à la fois avec le lecteur externe (40). 22. Procédé de lecture selon la revendication précédente, la lecture d'un des dispositifs à microcircuit intégré étant conditionnée par le résultat de lecture de l'autre des dispositifs à microcircuit intégré .