FR 2933199 A1 20100101 FR 0803566 A 20080625 PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉTECTION DE DÉFAUTS D'UN ASSEMBLAGE ÉLECTRONIQUE L'invention concerne un procédé et un dispositif pour la détection, notamment la localisation, de défauts dans un assemblage électronique. Dans tout le texte, l'expression � assemblage électronique � désigne tout ensemble d'un seul tenant de composants électroniques en plusieurs pièces reliées et réunies les unes aux autres selon un circuit électrique prédéterminé en présentant le plus souvent des bornes de connexion extérieures ; il peut s'agir par exemple de plaques de circuits imprimés (PCB), d'assemblages (dits SiP ou � System in Package �) de circuits intégrés (à composants actifs (microprocesseurs, mémoires,...) et/ou passifs (résistances, capacités, inductances...) et/ou microsystèmes (par exemple MEMS)) dans un seul boîtier, les différentes pièces étant montées les unes à côté des autres et/ou empilées et/ou noyées dans des structures multicouches ou autres ; les liaisons électriques dans ces assemblages électroniques, notamment entre les différentes pièces, peuvent être réalisées par l'intermédiaire de pistes conductrices, par soudures, par fils de connexion (� wire bonding �), par collage (� flip-chip �)... La détection et la localisation de défauts sur des circuits intégrés a fait l'objet de nombreuses recherches et propositions. Les solutions mises en oeuvre sont particulièrement complexes et adaptées aux contraintes liées en particulier aux fortes miniaturisations et aux très grands taux d'intégration obtenus actuellement. Parallèlement, la réalisation à l'échelle industrielle d'assemblages électroniques permettant de proposer des fonctions électroniques courantes mais complexes sous forme de boîtiers standardisés prêts à être directement montés dans des systèmes applicatifs connaît un fort développement. Dans ce contexte, l'invention vise à résoudre le problème général de la détection, et plus particulièrement de la localisation, de défauts de fonctionnement dans ces assemblages électroniques. Jusqu'à maintenant, les rares propositions faites à ce sujet préconisent de réaliser une inspection visuelle, ou des tests non destructifs à l'aide d'instruments optiques ou d'analyse en rayons X ou autres (cf. par exemple 5 US 6272204). Par ailleurs, dans le cas de circuits intégrés, il a été proposé (cf �TIVA and SEI developments for enhanced front and backside interconnection failure analysis � Microelectronics Reliability 39, 1999, 991-996) de réaliser une détection de défauts à l'aide d'une stimulation thermique induite par un laser, qui 10 produit des effets de dilatation thermique amplifiant les défauts, modifie la résistivité des éléments chauffés, et produit un effet Seebeck (thermocouple) en présence d'une impureté. On obtient alors une modification des propriétés électriques du circuit qui peut être détectée. Néanmoins, ces techniques TIVA/SEI ne sont pas 15 transposables aux cas d'assemblages électroniques. En particulier, selon la publication précédente, la taille du spot du laser utilisé pour stimuler thermiquement un circuit intégré étant de l'ordre du micromètre, la puissance correspondante du laser doit être de l'ordre de 400 à 500 milliwatts. Dans le cas d'un assemblage électronique, cette taille devrait être de l'ordre de 100 �m, ce qui nécessiterait 20 l'utilisation de lasers de forte puissance (de l'ordre de 50 W), coûteux, délicats à mettre en oeuvre et susceptibles d'entraîner des effets secondaires néfastes sur certains composants de l'assemblage. À ce titre, il est à noter que même en considérant que la majorité des défauts présentent une faible dimension (par exemple de l'ordre du 25 micron ou inférieure), et que donc une faible proportion (typiquement moins de 1 %) de la surface du spot interagit avec chaque défaut, ce qui permettrait d'optimiser la taille du spot devant être utilisé pour l'analyse d'un assemblage électronique, il reste que cette taille de spot devrait en tout cas être beaucoup plus importante (au moins 100 fois plus importante) que celle préconisée pour l'analyse d'un circuit intégré, de sorte que les problèmes mentionnés ci-dessus restent posés. De même, si l'utilisation d'une peinture noire permettant d'éviter les réflexions du laser par les couches métalliques permettrait d'améliorer l'efficacité de l'effet thermique, et donc de diminuer la puissance requise pour le laser, avec une dimension moyenne du spot de l'ordre de 10 �m, les calculs démontrent facilement qu'une puissance de laser de l'ordre de 5 W serait encore requise. Il est à noter qu'il a par ailleurs été proposé des dispositifs permettant de détecter des variations d'effets physiques induites par des défauts ou des hétérogénéités dans les matériaux, ses effets physiques étant produits par des stimulations appropriées. Par exemple, US 2004/0004482 décrit un système d'inspection de plaques de circuits imprimés comprenant un dispositif d'imagerie infrarouge couplé à un dispositif d'inspection optique automatique. Pour l'inspection de la qualité de jonction de soudure, ce document prévoit également de réaliser l'imagerie infrarouge alors que le circuit subit une impulsion de stimulation thermique. La diffusion thermique des matériaux en présence d'une hétérogénéité n'étant pas la même que celle en l'absence de défaut, ce système d'inspection permet de visualiser par infrarouge une telle différence de comportement thermique. Néanmoins, il n'est pas certain que la détection d'une hétérogénéité corresponde en réalité à un défaut de fonctionnement électrique du circuit. Ainsi, tous les systèmes connus qui se fondent uniquement sur des mesures d'effets physiques non directement liés au fonctionnement électrique du circuit, ne permettent pas de détecter et localiser avec fiabilité et certitude l'existence de réels défauts du circuit du point de vue de son fonctionnement électrique. Dans ce contexte, l'invention vise à proposer une solution permettant de réaliser la détection de réels défauts de fonctionnement électrique d'un assemblage électronique à l'aide d'une stimulation thermique qui soit parfaitement contrôlée tant dans sa localisation spatiale que dans la puissance délivrée, adaptée au cas d'un assemblage électronique, sans risque de perturber le fonctionnement du circuit électrique de l'assemblage électronique, simple, économique, fiable et efficace. Pour ce faire, l'invention concerne un procédé de détection de défauts dans un assemblage électronique caractérisé en ce que : - on alimente au moins une partie du circuit 5 électrique de cet assemblage électronique par des signaux de stimulation électrique prédéterminés, û on irradie une face de l'assemblage électronique à partir d'au moins une source de lumière non cohérente avec une densité de puissance optique comprise entre 1 mW/�m2 et 200 mW/�m2 formant une zone chauffée, par 10 irradiation, de l'assemblage électronique, dont la dimension transversale moyenne est comprise entre 1 �m et 1000 �m -notamment entre 10 �m et 400 �m-, on mesure et/ou on évalue les propriétés électriques de cet assemblage électronique de façon à pouvoir détecter des modifications de ces propriétés électriques induites par cette irradiation. 15 L'invention part en effet du constat surprenant selon lequel la densité de puissance requise pour la détection de défauts dans un assemblage électronique est en réalité très faible, et notamment beaucoup plus faible que celle préconisée dans les techniques TIVA/SEI utilisés dans le cadre de circuits intégrés. En conséquence, contre toute attente, une simple source de lumière non cohérente 20 fournissant une faible densité de puissance optique s'avère être en réalité suffisante pour chauffer localement des portions de l'assemblage électronique, et permettre la détection des éventuels défauts grâce aux phénomènes induits par cette stimulation thermique : dilatation thermique (par exemple susceptible de changer l'état d'un circuit ouvert ou partiellement fermé), modification de la résistivité (par exemple 25 susceptible d'induire des variations locales d'intensité en présence de court-circuit) , et effet Seebeck (générant localement une tension modifiant le comportement électrique du circuit). Ainsi, contrairement au préjugé de l'état de la technique selon lequel il était nécessaire d'utiliser un faisceau laser pour obtenir un effet photo 4 thermique adapté à la détection de défauts dans un circuit électronique, l'inventeur a déterminé que malgré une focalisation bien moins bonne qu'un faisceau laser, l'utilisation d'une lumière non cohérente fournissant une densité de puissance optique beaucoup plus faible sur la face de l'assemblage électronique, la stimulation thermique produite s'avère, de façon inattendue, être suffisante. En particulier, avantageusement et selon l'invention, on utilise au moins une source de lumière non cohérente dans le domaine visible infrarouge. Plus particulièrement, avantageusement et selon l'invention, on utilise une source de lumière non cohérente visible infrarouge disposée à une distance de travail (distance entre la dernière lentille du système optique formant la source de lumière et ladite face de l'assemblage électronique) comprise entre 1 mm et 300 mm, plus particulièrement de préférence entre 10 mm et 100 mm, et adaptée pour former sur ladite face de l'assemblage électronique une zone chauffée de dimension transversale moyenne comprise entre 1�m et 1000 �m -notamment entre 10 �m et 400 �m-. De préférence, selon l'invention, on irradie la face de l'assemblage électronique avec une densité de puissance optique comprise entre 2 mW/�m2 et 100 mW/�m2. Par ailleurs, avantageusement et selon l'invention, en variante ou en combinaison, on utilise au moins une source de lumière non cohérente dans le domaine visible. En particulier, on peut utiliser au moins une première source de lumière non cohérente infrarouge procurant principalement la stimulation thermique recherchée, et au moins une deuxième source de lumière non cohérente dans le domaine visible, juxtaposée à la première source de lumière non cohérente infrarouge, de façon à permettre le repérage visuel de la zone chauffée. Avantageusement et selon l'invention, on utilise au moins une LED (diode électroluminescente) -notamment une batterie de LEDs- à titre de source de lumière. Par ailleurs, avantageusement et selon l'invention : on déplace ladite zone chauffée selon une trajectoire prédéterminée sur la face de l'assemblage électronique, ù et on analyse les modifications des propriétés électriques induites par l'irradiation au fur et à mesure du déplacement de la zone chauffée par irradiation. Le déplacement relatif de la zone chauffée par rapport à l'assemblage électronique peut être obtenu par déplacement de la (les) source(s) de lumière non cohérente correspondante(s) par rapport à un bâti portant l'assemblage électronique et/ou par déplacement de l'assemblage électronique par rapport à un bâti portant la (les) source(s) de lumière non cohérente correspondante(s). Dans un procédé selon l'invention, la détection des modifications des propriétés électriques induites par l'irradiation peut être effectuée par comparaison entre des valeurs mesurées, notamment des valeurs de signaux électriques sur des bornes de sortie de l'assemblage électronique, et des valeurs attendues. Cette comparaison peut être effectuée par un opérateur humain, ou au contraire, de façon automatique, par exemple à l'aide d'un système informatique adapté à cet effet. Cette comparaison peut porter sur des valeurs instantanées, des valeurs moyennes, des valeurs obtenues par dérivation et/ou intégration ou autres calculs ou traitements effectués sur ces valeurs ou sur les signaux ... L'invention s'étend à un dispositif de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. L'invention concerne donc également un dispositif de détection de défauts dans un assemblage électronique comprenant au moins un support de réception d'au moins un assemblage électronique, ce support de réception étant adapté pour permettre l'alimentation d'au moins une partie du circuit électrique de cet assemblage électronique par des signaux de stimulation électrique prédéterminés, et pour permettre la mesure et/ou l'évaluation de propriétés électriques de cet assemblage électronique, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une source de lumière non cohérente orientée vers une face d'un assemblage électronique placé dans ledit poste de réception, et adaptée pour pouvoir former sur cette face une zone chauffée par irradiation de l'assemblage électronique, dont la dimension transversale moyenne est comprise entre 1�m et 1000 �m et avec une densité de puissance optique comprise entre 1 mW/�m2 et 200 mW/�m2. Avantageusement, un dispositif selon l'invention comprend au moins une source de lumière non cohérente infrarouge. Dans un mode de réalisation avantageux, un dispositif selon l'invention comprend une source de lumière non cohérente infrarouge disposée à une distance de travail (distance entre la dernière lentille du système optique formant la source de lumière et ladite face de l'assemblage électronique) comprise entre 1 mm et 300 mm, plus particulièrement de préférence entre 10 mm et 100 mm, et adaptée pour former sur ladite face de l'assemblage électronique une zone chauffée de dimension transversale moyenne comprise entre 1 �m et 1000 �m -notamment entre 10 et 400 �m-. De préférence, selon l'invention, cette source de lumière non cohérente infrarouge est adaptée pour irradier ladite face de l'assemblage électronique avec une densité de puissance optique comprise entre 2 mW/�m2 et 100 mW/�m2. En variante ou en combinaison, avantageusement, un dispositif selon l'invention comprend au moins une source de lumière non cohérente dans le domaine visible (notamment disposée de façon à pouvoir éclairer une zone de ladite face de l'assemblage électronique qui est juxtaposée avec une zone de ladite face de l'assemblage électronique qui est chauffée par une source de lumière non cohérente infrarouge). Avantageusement, un dispositif selon l'invention comprend au moins une LED -notamment une batterie de LEDs- à titre de source de lumière non cohérente. En outre, avantageusement, un dispositif selon l'invention comprend des moyens permettant de déplacer ladite zone chauffée selon une trajectoire prédéterminée sur la face de l'assemblage électronique. En particulier, un dispositif selon l'invention comprend des moyens pour déplacer au moins une source de lumière non cohérente par rapport à un bâti portant ledit poste de réception et/ou des moyens pour déplacer le poste de réception par rapport à un bâti portant au moins une source de lumière non cohérente. L'invention concerne également un procédé de détection de défauts dans un assemblage électronique mis en oeuvre dans un dispositif selon l'invention. L'invention concerne également un procédé et un dispositif caractérisés en combinaison par tout ou partie des caractéristiques mentionnées ci-dessus ou ci-après. D'autres buts, caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante qui se réfère aux figures annexées représentant un exemple non limitatif de réalisation de l'invention et dans lesquelles : - la figure 1 est un schéma en perspective d'un dispositif de détection selon un premier mode de réalisation de l'invention, - la figure 2 est un schéma en perspective d'un dispositif de 15 détection selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, - la figure 3 est un schéma illustrant un principe optique correspondant à un premier mode de réalisation de la source de lumière d'un dispositif selon l'invention et permettant notamment de déterminer la taille du spot, - la figure 4 est un schéma illustrant un autre principe optique 20 correspondant au premier mode de réalisation de la source de lumière d'un dispositif selon l'invention, et permettant notamment d'apprécier la quantité de lumière focalisée sur le spot en fonction de l'éloignement de la source, - la figure 5 est un schéma en perspective partiel illustrant le principe d'un deuxième mode de réalisation de la source de lumière d'un dispositif 25 selon l'invention, - la figure 6 est un schéma de principe optique correspondant au deuxième mode de réalisation de la figure 5. Un dispositif selon l'invention représenté figure 1 comprend un bâti 41 fixe principal reposant sur le sol par des pieds 42, et portant en particulier une table 43 horizontale de travail sur laquelle est monté un support 44 de réception d'un assemblage électronique à tester 39. Le bâti 41 porte également une console 45 supérieure portant et guidant, à distance et au-dessus du support 44 de réception, une source 46 de lumière non cohérente, d'axe ZZ' vertical (orthogonal à la table 43 support). De préférence, dans le mode de réalisation, l'axe ZZ' est vertical, mais rien n'empêche de prévoir que l'axe ZZ' de la source 46 de lumière soit disposé selon toute autre orientation, dès lors que cet axe ZZ' puisse être sécant avec le support 44 de réception, et donc avec la face supérieure d'un assemblage électronique 39 disposé dans ce support 44 de réception. Le dispositif 4 selon l'invention comprend également un mécanisme adapté pour pouvoir placer et déplacer l'un par rapport à l'autre la source 46 de lumière, et plus particulièrement l'axe ZZ', et un assemblage électronique 39 reçu et fixé dans le support 44 de réception. Ce mécanisme comprend tout d'abord des moyens motorisés, bien connus en eux-mêmes, permettant de déplacer l'un par rapport à l'autre la sonde et le support 44 de réception en translation selon trois axes orthogonaux, c'est-à-dire d'une part dans un plan horizontal (XX', YY') parallèle à la table 43 et, d'autre part, parallèlement à l'axe ZZ' vertical de la source 46 de lumière. Par exemple, ces moyens motorisés de déplacement et de positionnement font partie de la console 45 portant la source 46 de lumière, cette console 45 comprenant un portique comportant un longeron horizontal principal porté et guidé en translation entre deux traverses horizontales, la source 46 de lumière étant elle-même guidée en translation le long du longeron principal. La source 46 de lumière incorpore un montant de guidage vertical d'un système optique qu'elle contient de façon à permettre le réglage de la distance de travail par rapport à la face supérieure 38 de l'assemblage électronique 39. Les différents mouvements sont motorisés à partir d'une pluralité de moteurs électriques associés à des codeurs permettant de repérer la position précise de la source 46 de lumière par rapport au bâti 41. Le support 44 de réception comprend une bride 47, 48 de 2933199 io fixation d'un assemblage électronique, cette bride comportant deux butées 47 fixes horizontales et orthogonales l'une par rapport à l'autre permettant de caler l'assemblage électronique dans le plan horizontal par rapport au support 44 de réception, et, d'autre part, au moins une butée 48 mobile, montée, par rapport à la 5 table 43, mobile horizontalement en regard de l'une des butées 47 fixes de façon à permettre le serrage de l'assemblage électronique. La source 46 de lumière comprend au moins une LED infrarouge alimentée en énergie électrique et orientée et associée à un système optique convergent 60 de façon à pouvoir irradier la face 38 en regard de 10 l'assemblage électronique 39 placé dans le support 44 de réception, en formant une zone 50 chauffée, par irradiation, de ladite face 38 de cet assemblage électronique 39, la dimension transversale moyenne de cette zone 50 chauffée étant comprise entre 1 �m et 1000 �m, de préférence entre 10 �m et 400 �m. Dans tout le texte, l'expression � dimension transversale � de 15 la zone 50 chauffée désigne toute dimension de cette zone 50 mesurée sensiblement tangentiellement à ladite face 38 de l'assemblage électronique 39 recevant l'irradiation de la source 46 de lumière formant cette zone 50 chauffée. Cette dimension transversale correspond donc en pratique à la dimension de la portion de ladite face 38 de l'assemblage électronique recevant la lumière non cohérente issue 20 de la source 46 de lumière correspondante. La source 46 de lumière non cohérente infrarouge est disposée à une distance de travail (distance entre la dernière lentille du système optique 60 de la source de lumière et ladite face 38 de l'assemblage électronique) comprise entre 1 mm et 300 mm, plus particulièrement de préférence entre 10 mm et 100 mm. 25 Comme indiqué ci-dessus, cette distance est réglable. En outre, le système optique 60 de la source 46 de lumière peut également lui-même être réglable, notamment en ce qui concerne sa convergence. La source 46 de lumière comprend une ou plusieurs LED(s), et est adaptée pour émettre sur la face 38 supérieure de l'assemblage électronique 39, 2933199 li une densité de puissance optique comprise entre 1 mW/�m2 et 200 mW/�m2, par exemple de l'ordre de 100 mW/�m2. En pratique, avantageusement et selon l'invention, une telle source 46 de lumière présente une puissance consommée qui peut être comprise entre 1 W et 10 W. 5 De nombreuses formes de réalisation différentes peuvent être envisagées pour la source 46 de lumière et le système optique convergent 60 associé. Dans un premier mode de réalisation possible, la source 46 de lumière est formée d'une matrice de LEDs, par exemple telle que commercialisée 10 sous la référence � UNO Air Cooled Light Engine � par la société ENFIS Limited (Swansea, Royaume-Uni), ou référence EdiStar ENSW-05-0707-EB commercialisée par la société Edison Opto Corporation (Taïpei, Taiwan). La source 46 de lumière est alors carrée de dimension o x o (par exemple o=7mm) de puissance optique P (par exemple 3 W). Dans ce premier mode de réalisation, le système optique 15 convergent 60 est par exemple un condenseur commercialisé sous la référence 01 LAG 111 par la société Melles Griot (Rochester, New York, USA, www.mellesgriot.com), ou une simple lentille de focale f et de rayon r, suivant le schéma de la figure 3. Comme on le voit figure 3, la taille t du spot 50 (zone chauffée 20 sur la face 38 de l'assemblage électronique 39) est définie par les relations : t=2h' h'=m.h m=s'/s Comme t/f=1/s+l/s' On a 1 / s' = 1 / f û 1 / s et donc h'=h/(s/f -1) 25 Il convient donc que la source 46 soit suffisamment éloignée de la lentille 60 pour obtenir la réduction voulue (spot 50 de petite dimension). Pour un spot 50 de 700 �m avec une source 46 pour laquelle o=7mm, avec un agrandissement m=0,1 on doit respecter s = 11.f. D'autre part, le rayonnement de la source 46 de lumière suit - ml X33199 12 une loi de distribution spatiale (par exemple lambertienne) et donc seuls les rayons lumineux passant par la lentille 60 seront focalisés sur le spot 50. La quantité de flux focalisé dépend donc de l'éloignement s de la source 46 et de sa taille o comparée au diamètre d = 2 r de la lentille 60 qui donne 5 la valeur de l'angle a de collection des rayons lumineux comme représenté sur la figure 4, de laquelle on voit que : L/s=r/h tga=r/L=r/(s.r/h)=h/s 10 Plus l'éloignement s de la source 46 est important plus le spot 50 est petit, mais plus la quantité de lumière focalisée sur le spot 50 est faible. En conséquence, de préférence, on choisit une lentille 60 à faible distance focale et grand diamètre. Pour améliorer la quantité du flux lumineux de la source 46 de 15 lumière focalisée sur le spot 50, on peut, de façon connue en soi, associer plusieurs lentilles ou plusieurs condenseurs. Par exemple, l'utilisation de deux lentilles permet de réduire f d'un facteur 2 (lentilles identiques associées non séparées). Par exemple, pour collecter (et focaliser sur le spot 50) au moins 30% de la lumière émise par la source 46 de lumière, il faut que a soit de 20 l'ordre de 20°, soit hls = 0,36, ce qui conduit à s = 20 mm, soit pour m = 0,1, la focale f du système optique 60 est f = 2 mm. On a alors : L = s + h / tg a = 40 mm, et r = L.tg a = 14,4 mm. Dans le cas d'un système optique 60 formé d'un condenseur simple avec deux lentilles ayant chacune une focale de 4 mm, la focale f équivalente 25 du condenseur 60 est de 2 mm, la taille du spot size est o = 700 �m, le diamètre de chaque lentille est de 29 mm, la distance est de 2 mm et 20% du flux émis par la source 46 de lumière est focalisé sur le spot 50. Dans un deuxième mode de réalisation possible, la source 46 de lumière peut être formée d'une pluralité de sources 71 collimatées ayant la particularité d'émettre un flux lumineux dont la principale partie (jusqu'à 80%) forme un faisceau quasi parallèle. On peut par exemple utiliser, à titre de source 46 de lumière, une pluralité de LEDs commercialisées sous la marque LUXEON� par la société Lumileds Company (San Jose, Californie, USA). Le système optique convergent 60 est alors formé d'une pluralité de lentille 72, chaque lentille 72 étant associée et alignée avec l'une des sources 71 collimatées. Par exemple, chaque lentille 72 peut être formée d'une lentille référence OP-005 commercialisée par la société L2Optics Ltd (North Yorkshire, Royaume-Uni) spécialement conçue pour les LEDs susmentionnées. L'ensemble constitué par chaque LED 71 et chaque lentille 72 associée émet plus de la moitié du flux lumineux initial de la LED 71 selon un faisceau 70 présentant une divergence maximum de 6 °, donc quasi parallèle, et qui est dirigé sur le spot 50. Dans ce cas, le spot 50 présente au moins sensiblement la même dimension que chaque source 71 ponctuelle (m = 1), par exemple d'environ 200 �m. Les différentes sources 71 ponctuelles collimatées et les lentilles 72 associées sont disposées, selon un nombre approprié, sur un ou plusieurs anneaux circulaires concentriques (figure 5) de manière à ce que toutes ces sources 71 soient orientées et convergent sur le même spot 50. La puissance souhaitée est obtenue en utilisant un nombre n de sources 71 ponctuelles approprié. Par exemple, avec des LEDs 71 fournissant un faisceau 70 de puissance optique de l'ordre de 250 mW, on peut choisir n = 20 pour obtenir une puissance optique de 5 W. La figure 6 représente le schéma de principe de la disposition et de l'alignement des différentes LEDs 71 et des lentilles 72 associées par rapport au spot 50 à former (sur la figure 6, seules deux sources 71 ponctuelles sont représentées, mais il va de soi que toutes les sources 71 ponctuelles formant la source 46 de lumière sont disposées de la même façon). De nombreux autres modes de réalisation sont envisageables pour former la source 46 de lumière. En particulier, le nombre et la nature des LEDs peuvent varier, dès lors que la source 46 de lumière fournit la densité de puissance optique appropriée et une dimension appropriée de la zone 50 chauffée sur la face 38 de l'assemblage électronique 39. Par exemple, on peut aussi utiliser des LEDs commercialisées sous la marque LumiBright � par la société Innovations in Optics, Inc. (Woburn, Massachusetts, USA), ou des projecteurs à LEDs collimatées tels que commercialisés par la société CSI (Fresnes, France), des lentilles commercialisées par la société OVIO Optics (Voisins-le-Bretonneux, France), des optiques de collimation pour LEDs commercialisées par la société Carclo Technical Plastics (Berkshire, Royaume-Uni)... En outre, la source 46 de lumière d'un dispositif de détection selon l'invention comprend avantageusement au moins une deuxième LED émettant dans le domaine visible et irradiant une zone de ladite face de l'assemblage électronique identique ou sensiblement identique à la zone 50 chauffée par la(les) LED(s) infrarouge(s). Cette deuxième LED forme donc un spot visible permettant de localiser la zone chauffée par la(les) LED(s) infrarouge(s). Le dispositif de guidage de la source 46 de lumière par rapport au support 44 de réception permet de repérer exactement la position et de déplacer la zone 50 chauffée par irradiation selon une trajectoire prédéterminée sur ladite face 38 de l'assemblage électronique 39. De la sorte, la zone 50 chauffée se déplace par rapport à l'assemblage électronique 39 et les modifications de propriétés électriques induites par l'irradiation qui se déplacent permettent de détecter l'éventuelle présence de défauts, lorsque ces modifications ne correspondent pas à celles qui seraient attendues en l'absence de défaut. Le support 44 de réception est adapté pour permettre la connexion électrique des différentes broches d'entrée et de sortie de l'assemblage électronique 39 avec un connecteur 53 disposé à l'extrémité d'une nappe de câbles 54 reliée à un automate 40 de test du circuit électrique. En particulier, l'automate 40 permet d'alimenter les entrées de l'assemblage électronique 39 par des signaux de stimulation électrique prédéterminés (vecteurs de test) de façon bien connue en soit. À ce titre, l'invention est compatible avec l'utilisation de n'importe quel automate 40 de test et avec tous signaux de stimulation électrique, ces derniers étant choisis pour permettre de mesurer et d'évaluer les propriétés électriques de l'assemblage électronique 39 de façon à pouvoir en détecter des modifications induites par l'irradiation. Un tel automate 40 peut être par exemple constitué d'un système informatique comprenant un logiciel de pilotage d'instruments de type GPIB tel que le logiciel Labview � commercialisé par la société National Instruments France (le Blanc-Mesnil, France), associé à des circuits d'alimentation, des voltmètres et ampèremètres, par exemple tels que commercialisés par la société Agilent Technologies France (Massy, France). Le mode de réalisation de la figure 2 ne diffère du précédent que par le fait que la source 46 de lumière est montée fixe au-dessus de la table 43, le support 44 de réception étant par contre solidaire d'un ensemble de deux tables 55, 56 permettant de déplacer le support 44 de réception en translations horizontales selon un axe XX' orthogonal à l'axe ZZ' de la source 46 de lumière, respectivement selon un axe YY' orthogonal aux axes XX' et ZZ'. Chaque table 55, 56 est une table de translation comprenant un plateau mobile guidé en translations selon l'axe correspondant XX' ou YY' par rapport à un cadre fixe. Les deux tables 55, 56 sont superposées l'une à l'autre de façon à être montées en série (le cadre fixe de la table supérieure étant solidaire du plateau mobile de la table inférieure, le cadre fixe la table inférieure étant solidaire de la table 43 du bâti 41). Chaque table 55, 56 est dotée d'un moteur électrique de commande des mouvements de translation correspondant. Ces moteurs sont pilotés par exemple à partir de l'automate 40. Il est à noter qu'un procédé de détection selon l'invention peut-être utilisé, non seulement pour la détection de défauts dans des assemblages électroniques préalablement réalisés (par exemple dans le cadre d'une procédure qualité), mais également pour l'optimisation des assemblages à la fabrication et à la conception. En effet, en utilisant des signaux de stimulation électrique correspondant aux limites d'utilisation de l'assemblage électronique, voire même dépassant ces limites, on peut, grâce à l'invention, identifier les parties du circuit électrique qui sont les plus sensibles à ces signaux. REVENDICATIONS1/ - Procédé de détection de défauts dans un assemblage électronique (39) caractérisé en ce que : on alimente au moins une partie du circuit 5 électrique de cet assemblage électronique par des signaux de stimulation électrique prédéterminés, on irradie une face (38) de l'assemblage électronique (39) à partir d'au moins une source (46) de lumière non cohérente avec une densité de puissance optique comprise entre 1 mW/�m2 et 200 mW/�m2 formant 10 une zone chauffée (50), par irradiation, de l'assemblage électronique, dont la dimension transversale moyenne est comprise entre 1�m et 1000 �m, on mesure et/ou on évalue les propriétés électriques de cet assemblage électronique (39) de façon à pouvoir détecter des modifications de ces propriétés électriques induites par cette irradiation. 15 2/ - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise au moins une source (46) de lumière non cohérente dans le domaine visible ou infrarouge. 3/ - Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on utilise une source (46) de lumière non cohérente disposée à une distance de travail 20 comprise entre 1 mm et 300 mm. 4/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on utilise au moins une source (46) de lumière non cohérente adaptée pour former, sur ladite face (38) de l'assemblage électronique (39), une zone chauffée (50) de dimension transversale moyenne comprise entre 10 �m et 400 �m avec une 25 densité de puissance optique comprise entre 2 mW/�m2 et 100 mW/�m2. 5/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on utilise au moins une source (46) de lumière non cohérente dans le domaine visible. 6/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractériséen ce qu'on utilise au moins une LED à titre de source (46) de lumière. 7/ - Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que: - on déplace ladite zone chauffée (50) selon une trajectoire prédéterminée sur la face (38) de l'assemblage électronique (39), ù et on analyse les modifications des propriétés électriques induites par l'irradiation au fur et à mesure du déplacement de la zone chauffée (50) par irradiation. 8/ - Dispositif de détection de défauts dans un assemblage électronique (39) comprenant au moins un support (44) de réception d'au moins un assemblage électronique (39), ce support (44) de réception étant adapté pour permettre l'alimentation d'au moins une partie du circuit électrique de cet assemblage électronique (39) par des signaux de stimulation électrique prédéterminés, et pour permettre la mesure et/ou l'évaluation de propriétés électriques de cet assemblage électronique (39), caractérisé en ce qu'il comprend au moins une source (46) de lumière non cohérente orientée vers une face (38) d'un assemblage électronique (39) placé dans ledit support de réception, et adaptée pour pouvoir former, sur cette face (38), une zone (50) chauffée par irradiation de l'assemblage électronique (39), dont la dimension transversale moyenne est comprise entre 1 �m et 1000 �m et avec une densité de puissance optique comprise entre 1 mW/�m2 et 200 mW/�m2. 9/ - Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une source (46) de lumière non cohérente infrarouge. 10/ - Dispositif selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé en ce qu'il comprend une source (46) de lumière non cohérente disposée à une distance de travail comprise entre 1 mm et 300 mm. 11/ - Dispositif selon l'une des revendications 8 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend une source (46) de lumière non cohérente adaptée pour former, sur ladite face (38) de l'assemblage électronique (39), une zone (50)chauffée de dimension transversale moyenne comprise entre 10 �m et 400 �m avec une densité de puissance optique comprise entre 2 mW/�m2 et 100 mW/�m2. 12/ - Dispositif selon l'une des revendications 8 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une source (46) de lumière non cohérente dans le domaine visible. 13/ - Dispositif selon l'une des revendications 8 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une LED à titre de source (46) de lumière non cohérente. 14/ - Dispositif selon l'une des revendications 8 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens (45, 55, 56) permettant de déplacer ladite zone (50) chauffée selon une trajectoire prédéterminée sur la face (38) de l'assemblage électronique (39).