FR 2940585 A1 20100625 FR 0954985 A 20090717 SUPPORT DE TRANSMISSION DE SIGNAL DE HAUTE FREQUENCE ET PROCEDE D'AGENCEMENT DE SUPPORT DE TRANSMISSION DE SIGNAL DE HAUTE FREQUENCE La présente invention concerne la transmission de signal, et plus particulièrement un support de transmission de signal de haute fréquence et un procédé d'agencement de support de transmission de signal de haute fréquence. Le débit de transfert de données entre des produits de communications ne cesse d'augmenter. Pour garantir que la transmission d'un signal de haute fréquence par un support soit de grande qualité, le support, comme une carte de circuit imprimé, ou un câble comme une carte de circuit imprimé souple/câble flexible plat (FPC/FFC), et une carte de circuit imprimé flexible-rigide, doit avoir une structure spécifiée comme une ligne de microbande, une ligne de bande, et un guide d'onde coplanaire, etc., pour qu'un signal électronique soit transmis entre des fils conducteurs et pour assurer la correspondance d'impédance caractéristique. Les produits de communication sont généralement équipés de cartes de circuits flexibles, comme une carte de circuit imprimé flexible (PCB flexible) ou une PCB flexible-rigide, pour fonctionner comme un support à condition de ne pas compromettre le temps de montée, le temps de descente, l'horloge, la gigue et le diagramme de l'oeil d'un signal à grande vitesse. Un agencement est formé sur le support pour fonctionner comme une structure de transmission de signal, telle qu'une interface d'affichage à cristaux liquides (LCD), une interface de dispositifs à couplage de charge (CCD), une interconnexion de composants périphériques (PCI), une interface de bus série universel (USB), une interface périphérique en série (SPI), une 2 interface de circuits inter-intégrés (I2C), une interface audio codec, une interface de réseau local (LAN) ou une interface d'attachement de technologie avancée (ATA), pour transmettre un signal de haute fréquence au support. La structure de transmission de signal susmentionnée pour transmettre un signal de grande vitesse au support est susceptible de générer du bruit lorsqu'elle est couplée à d'autres signaux ou de transmettre dans une structure d'irrégularité, c'est pourquoi l'art antérieur s'est concentré principalement sur la réduction de l'harmonique de fréquence de fonctionnement. En général, l'art antérieur résout le problème du bruit de haute fréquence en augmentant l'atténuation de signal, en évitant de transmettre dans une structure d'irrégularité, en augmentant l'espacement entre les signaux et en protégeant le chemin contre le couplage et le rayonnement de bruit. A l'heure actuelle, la suppression de l'atténuation de signal est réalisée de deux manières : compensation (ou correction) de circuit ; et utilisation de matériaux qui ne sont pas susceptibles de provoquer une atténuation de signal. L'art antérieur est divulgué par exemple dans le brevet taïwanais N° I 229 497 et dans le brevet taïwanais N° I 246 251. Compte tenu des caractéristiques des circuits, la partie de haute fréquence d'un signal s'atténue inévitablement et immédiatement ; et l'atténuation peut être corrigée par la conception des circuits. Par exemple, un circuit de correction de forme d'onde à l'extrémité de réception est configuré pour atténuer la partie de basse fréquence d'un signal reçu, de manière à rendre l'atténuation de signal homogène et ainsi empêcher la distorsion de forme d'onde. L'amplitude autrement réduite du signal est rétablie par un amplificateur de signal à l'extrémité arrière. L'impédance d'entrée du circuit de 3 correction doit correspondre à l'impédance caractéristique pour empêcher la détérioration de la forme d'onde et du signal. Par exemple, l'art antérieur a divulgué un filtre passe-bas disposé entre une extrémité de transmission de signal et une extrémité de réception de signal pour filtrer le bruit de haute fréquence. Néanmoins, un filtre passe-bas ne peut pas fonctionner sans augmenter considérablement la surface d'une puce en fonctionnement et sans affecter l'exigence de qualité de signal en relation avec le filtre passe-bas. Qui plus est, compte tenu d'un processus variable, le manque de polyvalence et le manque de souplesse nuisent à une unité de délai en termes de temporisation, par exemple. De plus, les condensateurs et les résistances occupent une partie considérable de la surface d'un circuit intégré et sont indispensables au filtre passe-bas. Par conséquent, la présence du filtre passe-bas impose inévitablement une augmentation de la surface de la puce. De même, la temporisation de l'unité de délai n'est pas dépourvue d'erreur à cause de la variation de processus et il n'y a rien à faire pour traiter les erreurs dans la phase de conception. Le résultat défavorable est sensible au niveau des performances et de la stabilité du système. De surcroît, compte tenu de la conception susmentionnée, la temporisation fixe et inflexible n'est pas susceptible de bien fonctionner avec les signaux d'entrée à des fréquences différentes, ce qui compromet la stabilité du système. Dans le cas où un substrat est constitué d'un matériau peu susceptible de provoquer une atténuation de signal, la perte d'un signal de haute fréquence peut être supprimée par une constante diélectrique faible et une petite perte diélectrique. Néanmoins, un tel substrat est rare et cher. 4 Le prix et la livraison ponctuelle constituent des facteurs importants dont il faut tenir compte pour l'utilisation du substrat afin de réduire la perte d'un signal de haute fréquence. Comme cela a été expliqué ci-dessus, les inconvénients de l'art antérieur abondent. A cet égard, un sujet urgent concerne le développement d'une technologie pour améliorer la transmission de signal basée sur support et de ce fait surmonter les inconvénients de l'art antérieur. A la lumière des inconvénients susmentionnés de l'art antérieur, un objectif de la présente invention consiste à proposer un support de transmission de signal de haute fréquence et un procédé d'agencement de support de transmission de signal de haute fréquence pour augmenter la perte de haute fréquence. Un autre objectif de la présente invention consiste à proposer un support de transmission de signal de haute fréquence et un procédé d'agencement de support de transmission de signal de haute fréquence pour permettre une conception flexible. Pour atteindre les objectifs ci-dessus et d'autres objectifs, la présente invention propose un support de transmission de signal de haute fréquence, comprenant un substrat, des fils conducteurs et des plans de référence qui sont formés sur le substrat, et caractérisé par au moins l'un d'une couche conductrice formée sur les fils conducteurs, d'un guide d'onde coplanaire formé entre les plans de référence et les fils conducteurs, de parties d'irrégularité formées sur les fils conducteurs, de parties renfoncées formées sur les fils conducteurs, et le substrat étant un substrat avec une tangente de perte grande pour augmenter la perte de signal de haute fréquence. La présente invention propose en outre un procédé d'agencement de support de transmission de signal de haute fréquence, comprenant les étapes consistant à : définir l'impédance et l'épaisseur d'un support en fonction du signal de haute fréquence dans la transmission ; définir des paramètres d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur, dans lequel le support comprend un substrat, des fils conducteurs et des plans de référence qui sont formés sur le substrat, et les paramètres d'agencement sont caractérisés par au moins l'une de la formation d'une couche conductrice sur les fils conducteurs, la formation d'un guide d'onde coplanaire entre les plans de référence et les fils conducteurs, la formation de parties d'irrégularité sur les fils conducteurs, la formation de parties renfoncées sur les fils conducteurs, et le substrat étant un substrat avec une tangente de perte grande ; et effectuer l'agencement en fonction des paramètres d'agencement définis de manière à augmenter la perte du signal de haute fréquence dans la transmission. En ce qui concerne le support et le procédé d'agencement de support de transmission de signal de haute fréquence, la couche conductrice est une couche de nickel ou une couche de métal de faible conductivité électrique. Le substrat est un composite de résine epoxy renforcé de fibre de verre organique (FR4). Les parties d'irrégularité sont formées sur au moins un côté des fils conducteurs. Les parties d'irrégularité répondent aux équations 6c= 6/Kw2 Kw=1 +exp (- (s / 2 h) 1,6) , où la conductivité électrique est dénotée par 6 , l'irrégularité est dénotée par h et la profondeur pelliculaire est dénotée par s. La surface de coupe transversale des parties renfoncées répond à l'équation s = (,z x f x u x o-c)(-ll2) , où la fréquence est dénotée par f et la perméabilité est dénotée par u. Les parties renfoncées sont formées sur au moins un côté des fils conducteurs. La perte 6 unitaire (R) du signal dans une carte de circuit répond à l'équation R=6,/(wxs), où la conductivité électrique est dénotée par 6, la largeur de trace est dénotée par w, et la surface de coupe transversale est dénotée par (wxs). Le substrat est un substrat de verre époxy (FR4). Le support est sélectionné dans le groupe se composant d'une carte de circuit, d'une ligne de bus et d'une carte de circuit flexible. En ce qui concerne le procédé d'agencement de support, à l'étape de définition des paramètres d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur, l'épaisseur de carte nécessaire à la conception d'agencement est évaluée lorsque le support est une carte de circuit. Le procédé d'agencement de support comprend en outre l'étape consistant à effectuer un traitement de surface de manière à former la couche conductrice sur les fils conducteurs par placage ou pulvérisation cathodique. Le procédé d'agencement de support comprend en outre l'étape consistant à effectuer Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG) pour accroître l'épaisseur de la couche conductrice. Pour traiter le bruit de haute fréquence, à la différence de l'art antérieur qui divulgue l'utilisation d'un filtre passe-bas pour filtrer le bruit de haute fréquence, la présente invention enseigne l'augmentation de la perte de haute fréquence ; et qui plus est, la présente invention a une conception plus flexible que celle de l'art antérieur en enseignant une conception spécifique au support. Pour permettre à l'homme du métier de mieux apprécier les objectifs, les caractéristiques et les effets de l'utilisation de la présente invention, la présente 7 invention est illustrée ci-après par un mode de réalisation préféré en référence aux dessins annexés et sur lesquels : la figure 1 est une vue schématique d'un premier mode de réalisation d'un support de transmission de signal de haute fréquence selon la présente invention ; la figure 2 est un organigramme pour effectuer un agencement de support selon la présente invention ; la figure 3 est une vue schématique d'un deuxième mode de réalisation d'un support de transmission de signal de haute fréquence selon la présente invention ; la figure 4 est une vue schématique d'un agencement de la figure 3 ; et la figure 5 est une vue schématique d'un mode de réalisation en variante d'un support de transmission de signal de haute fréquence selon la présente invention. En référence aux figures 1 et 2, une vue schématique d'un premier mode de réalisation d'un support de transmission de signal de haute fréquence et d'un organigramme pour effectuer un agencement de support selon la présente invention sont respectivement représentés. Comme cela est représenté sur la figure 1, dans le premier mode de réalisation, un support 1 comprend un substrat 11, des plans de référence 13 et des fils conducteurs 15 qui sont formés sur le substrat 11. Les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15 fonctionnent ensemble comme une structure de transmission de signal. A noter que, dans le premier mode de réalisation et dans les autres modes de réalisation, le support 11 est une carte de circuit, une ligne de bus et une carte de circuit flexible à utiliser avec des produits de communication. La carte de circuit flexible est une carte de circuit imprimé flexible (PCB flexible), une PCB flexible-rigide ou une carte de circuit équivalente. 8 Le substrat 11 est un substrat avec une tangente de perte grande (tans), comme un substrat de verre époxy (FR4) ou n'importe quel autre substrat avec une tangente de perte grande. Les plans de référence 13 sont formés sur le substrat 11 et sont des plans de puissance, des plans de masse ou d'autres plans. Dans le premier mode de réalisation, la structure de transmission de signal comprend les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15. Néanmoins, l'homme du métier peut se rendre compte que la structure de transmission de signal n'est pas limitée à celle décrite dans le premier mode de réalisation. Les fils conducteurs 15 sont formés sur le substrat 11, ils sont constitués de parties d'irrégularité 151 et ils ont une largeur W1. Dans le premier mode de réalisation, les parties d'irrégularité 151 sont formées sur les deux côtés des fils conducteurs 15 pour accroître l'irrégularité des fils conducteurs 15. Cela sert à réduire la capacité du matériau à conduire le courant électrique à une haute fréquence et à augmenter la perte de haute fréquence. Dans les autres modes de réalisation, les parties d'irrégularité 151 sont formées sur l'un des deux côtés des fils conducteurs 15. Dans le premier mode de réalisation, un guide d'onde coplanaire est formé entre les fils conducteurs 15 et les plans de référence 13 sur la même couche pour réduire la distance (D1) entre les fils conducteurs 15 et les plans de référence 13. Au fur et à mesure que la perte de haute fréquence augmente avec la densité de courant de surface, la structure de transmission de signal fonctionne en augmentant considérablement la densité de courant de surface. 9 En référence à la figure 2, un organigramme pour effectuer un agencement de support selon la présente invention est représenté. L'étape 101 consiste à obtenir des paramètres de conception d'impédance et des paramètres de processus. Par exemple, les paramètres de conception d'impédance comprennent une constante diélectrique (DK), un facteur de dissipation (DF), une épaisseur de carte ou n'importe quel autre paramètre de conception d'impédance important du point de vue du fabricant de cartes de circuit. Par exemple, les paramètres de processus comprennent la largeur de trace, l'espacement, l'épaisseur d'une couche de nickel, l'irrégularité, l'épaisseur hors tout de carte ou n'importe quel autre paramètre de processus important pour le fabricant de cartes de circuit. Les paramètres de processus comprennent des paramètres d'agencement. L'étape 103 consiste à définir l'impédance et l'épaisseur du support 1 en fonction du signal de haute fréquence à transmettre. Dans le présent mode de réalisation, le support 1 est configuré pour être utilisé avec des produits de communication, et l'impédance et l'épaisseur sont déterminées en fonction des exigences des produits de communication ; parallèlement, l'épaisseur de carte requise pour la conception d'agencement est évaluée lorsque le support 1 est une carte de circuit. L'étape 105 consiste à définir des paramètres d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur, de manière à évaluer les paramètres d'agencement requis pour la conception d'agencement. Dans le premier mode de réalisation, un logiciel de calcul d'impédance est utilisé dans l'évaluation des paramètres d'agencement requis, ce qui implique d'entrer des paramètres d'agencement, comme une largeur de trace, un espacement, une constante diélectrique (DK), une hauteur ou une distance pour 10 calculer l'impédance. Les paramètres d'agencement comprennent au moins l'une des caractéristiques suivantes : formation d'une couche conductrice 17 sur les fils conducteurs 15 ; formation d'un guide d'onde coplanaire entre les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15 ; formation de parties d'irrégularité 151 sur les fils conducteurs 15 ; formation de parties renfoncées sur les fils conducteurs 15 (décrite ci-après) ; et le substrat 11 est un substrat avec une tangente de perte grande pour augmenter la perte de signal de haute fréquence. Le logiciel de calcul d'impédance est le logiciel de calcul d'impédance proposé par la société britannique POLAR, mais il n'est pas limité à celui-ci. L'étape consistant à définir les paramètres 15 d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur est applicable aux équations suivantes : ( 1 ) a =6/Kw2 Kw=l+exp ((- (s/2h) 1'6) ) où l'irrégularité est dénotée par h et la profondeur 20 pelliculaire est dénotée par s. (2) perte unitaire (R)=crG/(wxs) où la conductivité électrique est dénotée par 6, la largeur de trace est dénotée par w, et la surface de coupe transversale est dénotée par w x s. 25 (3) s = (7c x f x u x o-,)( 12) où la fréquence est dénotée par f et la perméabilité est dénotée par u. (4) V=IR où la tension est dénotée par V, l'intensité est 30 dénotée par I et la résistance est dénotée par R ; où la perte de haute fréquence augmente avec la densité de courant de surface. (5) y = jco(ps'(1- jtan8))112 11 où tan6 dénote la tangente de perte, et la perte de haute fréquence augmente avec la tangente de perte. Dans le premier mode de réalisation, l'irrégularité des fils conducteurs 15 est augmentée par les équations (1), (2) et (3), et l'agencement est effectué en fonction des paramètres d'agencement définis pour augmenter la perte de signal de haute fréquence. L'homme du métier peut se rendre compte que : en raison de l'effet pelliculaire, plus la fréquence d'un signal est élevée et plus il est probable que le courant résultant se concentre sur la surface des fils conducteurs ; l'irrégularité de la surface des fils conducteurs a le même effet que l'impédance ; et, pour des supports ayant le même matériau, la perte de signal augmente avec la fréquence de signal, et la corrélation augmente avec l'irrégularité des fils conducteurs conduisant le courant. L'étape 107 consiste à déterminer si les paramètres d'agencement répondent aux exigences du processus. Si les paramètres d'agencement répondent aux exigences du processus, la conception d'agencement se termine. Si les paramètres d'agencement ne répondent pas aux exigences du processus, il faut revenir à l'étape 105 pour évaluer à nouveau les paramètres d'agencement requis pour la conception d'agencement. Après avoir défini les paramètres d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur, l'agencement est effectué d'après les paramètres d'agencement définis de manière à augmenter la perte du signal de haute fréquence en transmission. Dans le premier mode de réalisation, le procédé d'agencement de support implique la formation de la structure de transmission de signal sur le substrat 11 en premier. La structure de transmission de signal comprend 12 les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15. Les parties d'irrégularité 151 sont formées sur les fils conducteurs 15. Avec les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15 sur la même couche, un guide d'onde coplanaire est formé entre les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15 ; cela signifie que, dans le premier mode de réalisation, la densité de courant de surface est augmentée par les équations (4) pour accroître la perte de haute fréquence, et la tangente de perte est augmentée par l'équation (5) de manière à accroître encore plus la perte de haute fréquence. Bien que les parties d'irrégularité 151, le guide d'onde coplanaire et la structure de transmission de signal comportant une tangente de perte grande soient fournis dans le premier mode de réalisation, un ou plusieurs d'entre eux sont fournis dans les autres modes de réalisation, et la présente invention n'est donc pas limitée par les modes de réalisation. En référence aux figures 3 et 4, des vues schématiques d'un deuxième mode de réalisation d'un support de transmission de signal de haute fréquence selon la présente invention sont représentées. Dans le premier mode de réalisation et dans le deuxième mode de réalisation, les éléments identiques ou similaires sont dénotés de la même manière en utilisant des numéros de référence identiques ou similaires. Les descriptions du premier mode de réalisation ne sont pas répétées en détail dans le deuxième mode de réalisation. Les résultats d'une comparaison entre le premier mode de réalisation (représenté sur la figure 1) et le deuxième mode de réalisation (représenté sur la figure 3) sont décrits ci-après. Dans le premier mode de réalisation, il y a une distance D1 entre les fils conducteurs 15 et les plans de référence 13 sur la même couche (en d'autres 13 termes, les fils conducteurs 15 sont espacés des plans de référence 13 d'une distance D1), et les fils conducteurs 15 ont une largeur W1. Par contraste, dans le deuxième mode de réalisation, il y a une distance D2 entre les fils conducteurs 15' et les plans de référence 13, et les fils conducteurs 15' sont d'une largeur W2. La distance D1 est inférieure à la distance D2. La largeur W1 est supérieure à la largeur W2. En référence à la figure 3, les fils conducteurs 15' sont sélectivement formés avec des parties renfoncées 153 sur ceux-ci. Dans le deuxième mode de réalisation, les parties renfoncées 153 sont formées sur deux côtés opposés des fils conducteurs 15', et plus particulièrement sur la largeur des fils conducteurs 15' ; par conséquent, la largeur W1 des fils conducteurs 15 dans le premier mode de réalisation est supérieure à la largeur W2 des fils conducteurs 15' dans le deuxième mode de réalisation. Néanmoins, dans les autres modes de réalisation, les parties renfoncées 153 peuvent être formées sur n'importe quel côté des fils conducteurs 15', c'est-à-dire dans le sens de la largeur ou dans le sens de l'épaisseur, et en conséquence la largeur W1 et l'épaisseur des fils conducteurs 15 sont supérieures à la largeur W2 et l'épaisseur des fils conducteurs 15'. Par conséquent, dans le deuxième mode de réalisation, la largeur et/ou l'épaisseur des fils conducteurs sont réduites par l'équation (3) ; en d'autres termes, le deuxième mode de réalisation est applicable à condition que les parties renfoncées 153 soient formées sur au moins un côté des fils conducteurs 15' de manière à réduire la surface de coupe transversale d'un chemin de courant dans le but d'augmenter la perte de haute fréquence. 14 Le procédé d'agencement de support comprend en outre une étape consistant à effectuer un traitement de surface ; par exemple, la formation de la couche conductrice 17 sur les fils conducteurs 15'. Dans le deuxième mode de réalisation, un matériau, comme du nickel, est plaqué sur les fils conducteurs 15' et les plans de référence 13 par placage ou pulvérisation cathodique de sorte que les fils conducteurs 15' et les plans de référence 13 soient entièrement recouverts par la couche conductrice 17, avec deux caractéristiques techniques distinctives : la couche conductrice 17 ainsi formée n'existe pas entre les fils conducteurs 15' et les plans de référence 13 ; et la couche conductrice 17 ainsi formée apparaît sous la forme d'une couche du nickel. En variante, la couche conductrice 17 est constituée d'un autre matériau de conductivité électrique relativement faible, comme de l'aluminium, ou n'importe quel autre matériau de conductivité électriquement faible. En variante, la couche conductrice 17 est constituée d'un alliage au lieu d'un seul métal élémentaire par n'importe quel processus existant, c'est-à-dire sans être aucunement limitée par le deuxième mode de réalisation. Pour augmenter l'épaisseur de la couche conductrice 17, Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG) est effectué, ce qui protège la surface du support sans utiliser de masque de soudure autrement nécessaire par la suite. Par référence à la figure 4, qui est une vue schématique d'un agencement de la figure 3, les fils conducteurs 15' ont une largeur de trace dénotée par la largeur W2 et un espacement dénoté par la distance D2, et une pluralité de trous traversants 19 sont formés dans les plans de référence 13. Néanmoins, l'homme du métier peut se rendre compte que les positions des trous traversants 19 ne sont pas limitées par le deuxième mode de réalisation. 15 Bien entendu, la présente invention est toujours ouverte aux variations. Par exemple, une combinaison d'au moins l'un des paramètres d'agencement peut être fournie. En référence à la figure 5, la couche conductrice 17 couvre les fils conducteurs 15", les plans de référence 13 et le substrat 11 d'une manière irrégulière. De même, le dessin représente ce qui suit : le substrat 11 est d'une hauteur H ; il y a une distance D3 entre les plans de référence 13 et les fils conducteurs 15" ; les fils conducteurs 15" sont d'une épaisseur T et de forme trapézoïdale, alors que le côté supérieur et le côté inférieur des fils conducteurs 15" sont respectivement d'une largeur W3 et d'une largeur W4, où la largeur W3 est inférieure à la largeur W4 ; et la couche conductrice 17 est d'une hauteur H1. La distance D3 est sélectivement inférieure à la distance Dl et à la distance D2 susmentionnées. Par conséquent, au cours du processus, après avoir défini la hauteur H, la hauteur H1r la distance D3 (distance D1 et distance D2), l'épaisseur T, la largeur W3 (largeur W1r largeur W2 et largeur W4), et la constante diélectrique et après avoir estimé l'impédance, le logiciel de calcul d'impédance est prêt à être utilisé pour évaluer les paramètres d'agencement requis. L'épaisseur T est également corrélée avec la surface de coupe transversale, et la corrélation est exprimée par l'équation de surface de coupe transversale : w x T- (w - 2s) (T - 2s)=2s (w + T) - 4s2 où s dénote la profondeur pelliculaire. Par exemple, comme cela est indiqué dans le tableau ci-dessous, les données représentées dans le tableau peuvent être obtenues par un logiciel d'analyse, particulièrement un progiciel de statistiques, comme Minitab. Distance Epaisseur Perte de Champ D1 de couche transmission électrique (mm) conductrice à 900 MHz (E-Field) à 900 MHz (H1) (dB) (dB) 2,4 0,15 -1,01 2,0141 3 0,0 -0,28 3,8875 3 0,1 -0,84 3,6922 3 0,2 -0,88 3,2305 4,5 0,08 -0,63 5,0483 4,5 0,15 -0,68 5,3633 4,5 0,22 -0,72 5,0638 6 0,0 -0,31 6,5087 6 0,1 -0,62 6,0139 6 0,2 -0,69 6,8932 6,6 0,15 -0,65 7,0628 D'après le tableau ci-dessus, en présence du mode de réalisation de la couche conductrice 17 formée (par placage de nickel ou d'autres métaux de faible conductivité électrique), la réduction de distance (c'est-à-dire la distance D1) entre le fil conducteur et la masse sur la même couche augmente toujours considérablement la perte de transmission, sans ajouter de rayonnement généré par la transmission de signal. Compte tenu d'une distance de 3, l'augmentation de l'épaisseur H1 de la couche conductrice 17 de 0,1 mm à 0,2 mm n'augmente pas significativement la perte de transmission ; au lieu de cela, la perte de transmission n'augmente de manière remarquable que lorsqu'une courte distance est utilisée. Par conséquent, dans le mode de réalisation susmentionné, la perte de haute fréquence peut être accrue, à condition que la structure de transmission de signal soit conçue conformément à au moins l'une des équations précédentes (paramètres d'agencement) ; en variante, une combinaison d'au moins une des équations fonctionne bien également, et la présente invention n'est donc pas limitée aux modes de réalisation décrits dans les présentes. Par exemple, un traitement de surface peut être effectué pour accroître l'épaisseur de la couche conductrice (puisque la perte de haute fréquence peut être accrue en utilisant une couche conductrice de faible conductivité électrique) et réduire la largeur et l'épaisseur des fils conducteurs (puisque la perte de haute fréquence peut être accrue en réduisant la surface de coupe transversale d'un chemin de courant). En variante, la perte de haute fréquence peut être accrue en fournissant simultanément un guide d'onde coplanaire (pour réduire la distance entre les fils conducteurs et les plans de référence sur la même couche) et en diminuant la largeur et l'épaisseur des fils conducteurs (puisque la perte de haute fréquence peut être accrue en réduisant la surface de coupe transversale d'un chemin de courant). Les changements susmentionnés peuvent être compris et accomplis par l'homme du métier, et les dessins correspondants et les descriptions associées sont donc omis dans les présentes. Les modes de réalisation précédents servent à illustrer les principes et les effets de la présente invention au lieu d'imposer des limitations à la présente invention. L'homme du métier peut modifier ou changer les modes de réalisation sans se départir de l'esprit et du périmètre de la présente invention. REVENDICATIONS1. Support (1) de transmission de signal de haute fréquence, comprenant un substrat (11), des fils conducteurs (15) et des plans de référence (13) qui sont formés sur le substrat (11), et caractérisé par au moins une couche conductrice (17) formée sur les fils conducteurs (15), et/ou d'un guide d'onde coplanaire formé entre les plans de référence (13) et les fils conducteurs (15), et/ou de parties d'irrégularité (151) formées sur les fils conducteurs (15), de parties renfoncées formées sur les fils conducteurs (15), et ce que le substrat (11) est un substrat avec une tangente de perte élevée pour augmenter la perte de signal de haute fréquence. 2. Support (1) selon la revendication 1, dans lequel la couche conductrice (17) est une couche de nickel, le substrat (11) est un composite de résine epoxy renforcé de fibre de verre organique (FR4), le support (1) est sélectionné dans le groupe se composant d'une carte de circuit, d'une ligne de bus et d'une carte de circuit flexible. 3. Support (1) selon la revendication 1, dans lequel les parties d'irrégularité (151) sont formées sur au moins un côté des fils conducteurs (15). 4. Support (1) selon la revendication 1, dans lequel les parties d'irrégularité (151) répondent aux équations a =a/Kw2 et Kw=l+exp (- (s/2h) 1'6), où la conductivité électrique est dénotée par Cr, l'irrégularité est dénotée par h et la profondeur pelliculaire est dénotée par s, les parties renfoncées répondent à l'équation s= (z x f x u x 6cY-1i2) où la fréquence est dénotée par f et la perméabilité 30 est dénotée par u, la perte unitaire (R) du signal dans une carte de circuit répond à l'équation R = cr /(w x s) , où la conductivité électrique est dénotée par 6, la largeur detrace est dénotée par w, et la surface de coupe transversale est dénotée par (wxs), les fils conducteurs (15) sont d'une épaisseur (T), l'épaisseur répondant à l'équation de surface de coupe transversale w x T - (w-2s) (T-2s) = 2s (w+T) - 4s2. 5. Support (1) selon la revendication 1, dans lequel les parties renfoncées sont formées sur au moins un côté des fils conducteurs (15). 6. Procédé d'agencement de support (1) de transmission 10 de signal de haute fréquence, comprenant les étapes consistant à : définir l'impédance et l'épaisseur d'un support (1) en fonction du signal de haute fréquence dans la transmission ; définir des paramètres d'agencement en fonction de 15 l'impédance et de l'épaisseur, dans lequel le support (1) comprend un substrat (11), des fils conducteurs (15) et des plans de référence (13) qui sont formés sur le substrat (11), et les paramètres d'agencement sont caractérisés par l'une au moins-de la formation d'une couche conductrice (17) 20 sur les fils conducteurs (15), la formation d'un guide d'onde coplanaire entre les plans de référence (13) et les fils conducteurs (15), la formation de parties d'irrégularité (151) sur les fils conducteurs (15), la formation de parties renfoncées sur les fils conducteurs 25 (15), et le substrat (11) étant un substrat (11) avec une tangente de haute perte; et effectuer l'agencement en fonction des paramètres d'agencement ainsi définis de manière à augmenter la perte du signal de haute fréquence dans la transmission. 30 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le support (1) est l'un sélectionné dans le groupe se composant d'une carte de circuit, d'une ligne de bus et d'une carte de circuit flexible, à l'étape de définitiondes paramètres d'agencement en fonction de l'impédance et de l'épaisseur, le support (1) étant une carte de circuit, l'étape de définition des paramètres d'agencement comprend en outre l'évaluation de l'épaisseur de carte requise pour l'agencement. 8. Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre une étape consistant à effectuer un traitement de surface pour former la couche conductrice (17) sur les fils conducteurs (15). 9. Procédé selon la revendication 6, dans lequel Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG) est effectué pour augmenter l'épaisseur de la couche conductrice (17). 10. Procédé selon la revendication 6, dans lequel les parties d'irrégularité (151) répondent aux équations 6c=o-/Kw2 et Kw=1+exp (- (s/2h) 1'6) , où la conductivité électrique est dénotée par 6, l'irrégularité est dénotée par h et la profondeur pelliculaire est dénotée par s, les parties renfoncées répondent à l'équation s= (z x f x u x Q.crv2) , où la fréquence est dénotée par f et la perméabilité est dénotée par u, la perte unitaire (R) du signal transmis par le support (1) répond à l'équation R = 6, /(w x s) , où la conductivité électrique est dénotée par 6, la largeur de trace est dénotée par w, et la surface de coupe transversale est dénotée par (w xs), l'épaisseur répondant à l'équation de surface de coupe transversale w x T - (w-2s) (T-2s) = 2s (w+T) - 4s2.