FR 2926890 A1 20090731 FR 0850582 A 20080130 -GR2-130 LD-RI GRB08-0104FR Société par actions simplifiée : STMicroelectronics (Grenoble) SAS Procédé et dispositif de transport de modules électroniques et équipements de manipulation et de test de modules électroniques Invention de : Philippe PLANELLE René MONNET Procédé et dispositif de transport de modules électroniques, et équipements de manipulation et de test de modules électroniques La présente invention concerne le domaine de la microélectronique. La présente invention peut se rapporter à un procédé de test de modules électroniques. Un procédé de test de modules électroniques peut comprendre une étape de réalisation d'un support mince de transport présentant des ouvertures de réception et des moyens de repérage, une étape de mise en place et de maintien des modules électroniques dans les ouvertures de réception du support mince. Un procédé de test de modules électroniques peut comprendre une étape d'installation du support mince sur un équipement de test en plaçant au moins certains de ses moyens de repérage en relation de positionnement avec des moyens de repérage de l'équipement de test, une étape de mise en contact de plots de connexion électrique des modules électroniques et de moyens de contact de l'équipement de test reliés à un organe électronique de test, une étape de réalisation du test, une étape d'éloignement des modules électroniques et des moyens de contact. Un procédé de test de modules électroniques peut comprendre une étape de séparation des modules électroniques et du support mince de transport. Selon un procédé de test, les modules électroniques peuvent être mis en position de test les uns après les autres ou par groupes successifs. Selon un procédé de test, une étape de réalisation d'un support mince de transport peut comprendre la réalisation d'ouvertures traversantes au travers d'une plaque ou d'un ruban et le collage d'une face collante d'une bande adhésive contre une face de cette plaque ou ce ruban et dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend la mise en place des modules électroniques dans les ouvertures traversantes et le collage de ces modules électroniques sur la face collante de la bande adhésive. Selon un procédé de test, une étape de mise en place et de maintien des modules électroniques peut comprendre le dépôt d'une matière collante fluable dans les ouvertures sur la face collante de la bande adhésive et la mise en place des modules électroniques sur cette matière collante. Selon un procédé de test, une étape de mise en place peut comprendre un établissement d'une connexion électrique des modules électroniques avec des moyens de connexion électrique du support mince. Selon un procédé de test, une étape de mise en place et de maintien peut comprendre une étape d'établissement de connexions électriques par contact de plots des modules électroniques avec des plots de moyens de liaison électrique du support mince. La présente invention peut se rapporter à un procédé de transport de modules électroniques. Un procédé de transport peut comprendre une étape de réalisation d'un support mince de transport présentant des ouvertures de réception et des moyens de repérage, et une étape de mise en place et de maintien de modules électroniques dans les ouvertures de réception du support mince. Selon un procédé de transport, l'étape de réalisation d'un support mince de transport peut comprendre la réalisation d'ouvertures traversantes au travers d'une plaque ou d'un ruban et le collage d'une face collante d'une bande adhésive contre une face de cette plaque ou ce ruban et dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend la mise en place des modules électroniques dans les ouvertures traversantes et le collage de ces modules électroniques sur la face collante de la bande adhésive. Selon un procédé de transport, l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques peut comprendre le dépôt d'une matière collante fluable dans les ouvertures sur la face collante de la bande adhésive et la mise en place des modules électroniques sur cette matière collante. Selon un procédé de transport, l'étape de mise en place peut comprendre un établissement d'une connexion électrique des modules électroniques avec des moyens de connexion électrique du support mince. Selon un procédé de transport, l'étape de mise en place et de maintien peut comprendre une étape d'établissement de connexions électriques par contact de plots des modules électroniques avec des plots de moyens de liaison électrique du support mince. Selon un procédé de transport, les modules électroniques peuvent être calés contre au moins une paroi des ouvertures. La présente invention peut se rapporter à un dispositif pour transporter des modules électroniques, comprenant un support mince présentant des ouvertures de réception des modules électroniques et des moyens de repérage, ce support étant muni de moyens de maintien des modules électroniques dans ces ouvertures. Un support mince peut comprendre une plaque ou un ruban présentant des ouvertures traversantes et une bande adhésive de maintien présentant une face adhésive collée contre une face de cette plaque ou ce ruban et apte à maintenir par collage les modules électroniques. Une matière collante fluable peut être interposée entre la bande adhésive et les modules électroniques. Un support mince peut comprendre des moyens de connexion électrique. Un support mince peut comprendre, dans ses ouvertures, des épaulements munis de moyens de connexion électrique. La présente invention peut se rapporter à un équipement de manutention de modules électroniques. Cet équipement peut comprendre des moyens de réception d'au moins un support mince de transport présentant des ouvertures de réception et des moyens de maintien, des moyens de manipulation adaptés pour prendre sélectivement des modules électroniques et des moyens d'actionnement de ces moyens de manipulation pour mettre en place des modules électroniques dans des ouvertures de réception du support mince de transport et pour que ces modules électroniques soient maintenus dans ces ouvertures de réception en coopérant avec des moyens de maintien portés par ce support mince de transport. Dans cet équipement de manutention, lesdits moyens de manipulation peuvent comprendre une tête de manipulation ou de préhension. Cet équipement de manutention peut comprendre des moyens de repérage de la position du support mince de transport et/ou des modules électroniques par rapport auxdits moyens de réception. La présente invention peut se rapporter à un équipement de test de modules électroniques. Cet équipement de test peut comprendre des moyens de réception d'au moins un support mince de transport présentant des ouvertures de réception dans lesquelles sont sélectivement maintenus des modules électroniques, une tête de connexion électrique portant des moyens de contact électrique et des moyens d'actionnement de cette tête de connexion électrique pour placer sélectivement lesdits moyens de contact électrique en contact avec des plots ou billes de connexion électrique des modules électroniques et/ou du support mince de transport, respectivement pour les éloigner. L'équipement de test peut comprendre des moyens de repérage de la position du support mince de transport et/ou des modules électroniques par rapport auxdits moyens de réception. Des exemples de réalisation non limitatifs de l'invention vont maintenant être décrits en référence au dessin annexé sur lequel : la figure 1 représente une vue de dessus d'un support de transport ; la figure 2 représente une vue en coupe d'un support de transport rempli ; la figure 3 représente une vue en coupe d'un support de transport en position de remplissage la figure 4 représente une vue en coupe d'un support de transport en position de test ; la figure 5 représente une vue en coupe d'un autre support de transport ; la figure 6 représente une vue en coupe d'un autre support de transport ; la figure 7 représente une vue en coupe de cet autre support de transport en position de remplissage. En se reportant aux figures 1 à 4, on peut voir qu'on a représenté un support mince de transport 1 qui comprend une plaque mince 2, par exemple rectangulaire, au travers de laquelle sont réalisées des ouvertures de réception 3, par exemple rectangulaires ou carrées, réparties par exemple selon une matrice carrée. La plaque mince 2 peut être métallique ou en une autre matière. Le support de transport 1 comprend en outre une bande mince adhésive 4 qui présente une face avant 5 collée à plat sur une face arrière 6 de la plaque mince trouée 2. Le support de transport 1 présente en outre des trous de repérage 7 réalisés par exemple à proximité de ses bords, à l'extérieur de la zone dans laquelle sont formées les ouvertures 3. Les dimensions des ouvertures 3 sont adaptées pour pouvoir recevoir à plat des modules électroniques 8, dans l'exemple de forme parallélépipédique, présentant sur sa face avant des plots ou billes de connexion électrique 8a, de telle sorte que les faces arrière 9 de ces modules 8 viennent sur la face avant 5 de la bande mince adhésive 4 et y soient collées. L'épaisseur de la plaque mince 2 peut être adaptée à l'épaisseur des modules électroniques 8, en étant de préférence mais pas obligatoirement moins épaisse. Disposant d'une part d'un support de transport 1 et d'autre part de modules électroniques 8 issus d'une fabrication antérieure et résultant par exemple d'une singularisation par sciage, on peut réaliser la mise en place des modules électroniques 8 dans les ouvertures 3 et leur maintien par collage, par exemple de façon automatique en utilisant un équipement. Comme le montre la figure 3, cet équipement de manipulation peut être adapté pour placer le support de transport 1 sur une table de réception 9 présentant des ergots de repérage 10 qui traversent la bande adhésive 4 et sont engagés dans les trous de repérage 7 et pour actionner une tête de manipulation ou de préhension 11 qui prend les modules électroniques par leur face avant 9 par exemple par succion, les introduit, individuellement ou par groupes, dans les ouvertures 3 et les applique sur la bande adhésive 4 pour les coller, puis les lâche. D'autres moyens de repérage pourraient être prévus, par exemple des moyens optiques. Plusieurs supports de transport 1 vides peuvent être disponibles dans un magasin adapté et les supports de transport 1 remplis par des modules électroniques 8 peuvent être rangés dans un autre magasin adapté. Comme le montre la figure 4, le support mince de transport 1, remplis par des modules électroniques 8, peut alors être acheminé vers un équipement de test comprenant une table de réception 12 présentant des ergots de repérage en saillie 13, une tête de connexion électrique 14 située au-dessus et à distance de cette table et présentant des doigts de contact 15 s'étendant vers le bas et une organe électronique de test 16 relié à la tête de connexion électrique 14. Le support de transport 1 peut être installé sur la table 12 et placé dans une position déterminée en engageant les ergots de repérage en saillie 13 dans les trous de repérage 7 du support mince 1. La table 12 et la tête de connexion électrique 14 peuvent alors être déplacées l'une vers l'autre pour mettre en contact sélectivement des plots ou billes de connexion électrique 8a de test avec des doigts de contact 15 et ainsi connecter électriquement les modules électroniques 8 à l'organe électronique de test 15, et être déplacées l'une à l'opposé de l'autre pour les déconnecter. La tête de connexion électrique 14 peut présenter des doigts de contact 15 pour permettre séquentiellement et successivement des cycles comprenant respectivement la connexion, le test et la déconnexion de chacun des modules électroniques 8 portés par le support de transport 1, les uns après les autres, par déplacement horizontal de la tête de connexion électrique 14 par rapport à la table 12 entre chaque cycle. Selon une autre variante, la tête de connexion électrique 14 peut présenter des doigts de contact 15 pour permettre séquentiellement et successivement des cycles comprenant respectivement la connexion, le test et la déconnexion les modules électroniques 8 de groupes de modules électroniques 8, les uns après les autres, par déplacement horizontal de la tête de connexion électrique 14 par rapport à la table 12 entre chaque cycle. I1 est ainsi aisé de mettre en adéquation ou en correspondance les nombres et les placements des modules électroniques avec les capacités de l'équipement de test. Lorsque le test des modules électroniques 8 montés sur le support de transport 1 est terminé, ce support est extrait de l'équipement de test Plusieurs supports de transport 1 remplis par des modules électroniques 8 non testés peuvent être disponibles dans un magasin adapté pour être individuellement chargés sur l'équipement de test et les supports de transport 1 remplis par des modules électroniques 8 testés, issus de l'équipement de test, peuvent être rangés dans un autre magasin adapté. Ultérieurement, les modules électroniques 8 testés peuvent être séparés du support de transport 1 et triés. Par exemple, une tête de décollage peut saisir sélectivement les modules électroniques 8 par leur face avant et les déposer sélectivement à un autre endroit. Selon un autre exemple, un poussoir peut agir vers l'avant sur la face arrière de la bande adhésive 4 ou agir vers l'avant au travers de cette dernière sur la face arrière des modules électroniques 8 pour décoller sélectivement ces derniers et les évacuer sélectivement par gravité vers un autre endroit. En se reportant à la figure 5, on peut voir qu'on a représenté une variante de réalisation selon laquelle un support de transport 17 comprend une plaque mince 18, par exemple un substrat en une matière plastique, qui présente des ouvertures 19 adaptées pour recevoir des modules électroniques 20 présentant, en plus de plots ou billes de connexion électrique avant 20a, des plots de connexion électrique arrière 20b formés sur un épaulement périphérique 21. La plaque mince 18 présente, dans ses ouvertures 19, des épaulements périphériques 22 et présente un réseau intégré 23 de connexion électrique qui relie sélectivement des plots avant de connexion électrique 24 ménagés sur ces épaulements 22 et des plots frontaux de connexion électrique 25 ménagés sur la face avant de la plaque mince, à distance et à la périphérie des ouvertures 19. Comme dans l'exemple précédent, lorsque les modules électroniques 20 sont installés dans les ouvertures 19 de la plaque mince 18, leurs faces arrière 26 sont collées sur la face avant d'une bande adhésive 27 préalablement collée sur la face arrière de la plaque mince 20. Ayant préalablement déposé des boules d'une matière molle conductrice de l'électricité, sur au moins certains des plots 20b et/ou des plots 24, ces boules s'écrasent entre les épaulements 21 et 22 pour former des blocs disjoints 26 de jonction électrique entre respectivement ces plots 20b et 24 situés en vis-à-vis. Le support de transport 17 ainsi rempli de modules électroniques 20 peut être placé sur un équipement de test comme décrit précédemment, dont la tête de test 14 peut présenter des doigts de contact électriques 15 adaptés pour venir sélectivement en contact avec au moins certains des plots avant 20a des modules électroniques 20 et des plots frontaux 25 de la plaque mince 18. En se reportant à la figure 6, on peut voir qu'on a représenté une autre variante de réalisation selon laquelle un support de transport 28 comprend une plaque mince 29 qui présente des ouvertures 30 adaptées pour recevoir des modules électroniques 31 et qui comprend une bande adhésive 32 collée contre la face arrière de la plaque mince 29. Les modules électroniques 31 présentent, sur leur face avant, des plots ou billes de connexion électrique avant 31a et, sur sa face arrière, des composants 33 en saillie, de différentes dimensions. Les modules électroniques 31 sont placés dans les ouvertures de telle sorte que leurs faces avant soient approximativement au même niveau que la face avant de la plaque mince 29 et que les composants 33 soient à distance de la bande adhésive 32. Dans les espaces formés dans les ouvertures 30 de la plaque mince 29 et séparant les modules électroniques 31 de la bande adhésive 33, sont constitués des blocs de fixation 34 en une matière collante, par l'intermédiaire desquels les modules électroniques 31 sont maintenus. Comme le montre la figure 7, pour réaliser un tel montage, on peut installer la plaque mince 29 munie de la bande adhésive 32 sur une table 35 d'un équipement de pose, déposer, par le dessus, des gouttes fluables 36 de ladite matière collante, selon des volumes adaptés, dans le fond des ouvertures 30, sur la bande adhésive, puis, à l'aide d'une tête de pose 37, prendre et installer les modules électroniques 31 dans les ouvertures 30. Ce faisant, les modules électroniques 31 appuient sur les gouttes 36 et répartissent la matière collante pour constituer les blocs de maintien 34. Comme décrit précédemment, le support de transport 28 ainsi rempli de modules électroniques 31 peut être placé sur un équipement de test comme décrit précédemment. Les supports de transport qui viennent d'être décrits peuvent être rigides ou flexibles. Dans ce cas, ils peuvent être adaptés pour former des morceaux ou des bandes relativement longues susceptibles d'être enroulées et déroulées, même lorsqu'ils sont remplis de modules électroniques. De telles bandes peuvent alors être déroulées puis enroulées pour, entre leurs parties déroulées et enroulées, offrir des parties plates susceptibles d'être installées sur un équipement de pose ou dépose des modules électroniques et sur un équipement de test pour tester les modules électroniques portés par cette partie plate. En outre, de telles bandes peuvent présenter des trous de repérage 7 répartis sur leurs longueurs pour pouvoir, par incrémentations successives, les placer dans des positions successives de référence sur ces équipements.5 REVENDICATIONS 1. Procédé de test de modules électroniques, comprenant : une étape de réalisation d'un support mince de transport (1) présentant des ouvertures de réception (3) et des moyens de repérage (7), une étape de mise en place et de maintien de modules électroniques (8) dans les ouvertures de réception du support mince, une étape d'installation du support mince sur un équipement de test en plaçant au moins certains de ses moyens de repérage en relation de positionnement avec des moyens de repérage de l'équipement de test, une étape de mise en contact de plots de connexion électrique des modules électroniques et de moyens de contact de l'équipement de test reliés à un organe électronique de test, une étape de réalisation du test, une étape d'éloignement des modules électroniques et des moyens de contact, et une étape de séparation des modules électroniques et du support mince de transport. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les modules électroniques sont mis en position de test les uns après les autres ou par groupes successifs. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, dans lequel l'étape de réalisation d'un support mince de transport comprend la réalisation d'ouvertures traversantes au travers d'une plaque ou d'un ruban et le collage d'une face collante d'une bande adhésive contre une face de cette plaque ou ce ruban et dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend la mise en place des modules électroniques dans les ouvertures traversantes et le collage de ces modules électroniques sur la face collante de la bande adhésive. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend le dépôt d'une matière collantefluable dans les ouvertures sur la face collante de la bande adhésive et la mise en place des modules électroniques sur cette matière collante. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape de mise en place comprend un établissement d'une connexion électrique des modules électroniques avec des moyens de connexion électrique du support mince. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape de mise en place et de maintien comprend une étape d'établissement de connexions électriques par contact de plots des modules électroniques avec des plots de moyens de liaison électrique du support mince. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les modules électroniques sont calés contre au moins une paroi des ouvertures. 8. Procédé de transport de modules électroniques, comprenant : une étape de réalisation d'un support mince de transport (1) présentant des ouvertures de réception (3) et des moyens de repérage (7), et une étape de mise en place et de maintien de modules électroniques (8) dans les ouvertures de réception du support mince. 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel l'étape de réalisation d'un support mince de transport comprend la réalisation d'ouvertures traversantes au travers d'une plaque ou d'un ruban et le collage d'une face collante d'une bande adhésive contre une face de cette plaque ou ce ruban et dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend la mise en place des modules électroniques dans les ouvertures traversantes et le collage de ces modules électroniques sur la face collante de la bande adhésive. 10. Procédé selon l'une des revendications 8 et 9, dans lequel l'étape de mise en place et de maintien des modules électroniques comprend le dépôt d'une matière collante fluable dans les ouvertures sur la face collante de la bande adhésive et la mise en place des modules électroniques sur cette matière collante. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel l'étape de mise en place comprend un établissement d'une connexion électrique des modules électroniques avec des moyens de connexion électrique du support mince. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel l'étape de mise en place et de maintien comprend une étape d'établissement de connexions électriques par contact de plots des modules électroniques avec des plots de moyens de liaison électrique du support mince. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 12, dans lequel les modules électroniques sont calés contre au moins une paroi des ouvertures. 14. Dispositif pour transporter des modules électroniques, en vue en particulier de les tester, comprenant un support mince (2) présentant des ouvertures (3) de réception de modules électroniques (8) et des moyens de repérage (7), ce support étant muni de moyens de maintien (4) des modules électroniques dans ces ouvertures. 15. Dispositif selon la revendication 14, dans lequel le support mince comprend une plaque ou un ruban présentant des ouvertures traversantes et une bande adhésive de maintien présentant une face adhésive collée contre une face de cette plaque ou ce ruban et apte à maintenir par collage les modules électroniques. 16. Dispositif selon l'une des revendications 14 et 15, dans lequel une matière collante fluable est interposée entre la bande adhésive et les modules électroniques. 17. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 14 à 16, dans lequel le support mince comprend des moyens de connexion électrique. 18. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel le support mince comprend, dans ses ouvertures, des épaulements munis de moyens de connexion électrique. 19. Equipement de manutention de modules électroniques, comprenant des moyens de réception (9) d'au moins un support mince de transport (1) présentant des ouvertures de réception (3) et desmoyens de maintien (4), des moyens de manipulation adaptés pour prendre sélectivement des modules électroniques (8) et des moyens d'actionnement de ces moyens de manipulation pour mettre en place des modules électroniques dans des ouvertures de réception (3) du support mince de transport (1) et pour que ces modules électroniques soient maintenus dans ces ouvertures de réception (3) en coopérant avec des moyens de maintien (4) portés par ce support mince de transport (1). 20. Equipement de manutention selon la revendication 19, dans lequel lesdits moyens de manipulation comprennent une tête de manipulation ou de préhension (11). 21. Equipement de manutention selon l'une des revendications 19 et 20, comprenant des moyens de repérage (10) de la position du support mince de transport (1) et/ou des modules électroniques par rapport auxdits moyens de réception (9). 22. Equipement de test de modules électroniques, comprenant des moyens de réception (12) d'au moins un support mince de transport (1) présentant des ouvertures de réception (3) dans lesquelles sont sélectivement maintenus des modules électroniques (8), une tête de connexion électrique (14) portant des moyens de contact électrique (15) et des moyens d'actionnement de cette tête de connexion électrique (14) pour placer sélectivement lesdits moyens de contact électrique (15) en contact avec des plots ou billes de connexion électrique (8a, 25) des modules électroniques (8) et/ou du support mince de transport (1), respectivement pour les éloigner. 23. Equipement de test selon la revendication 22, comprenant des moyens de repérage (13) de la position du support mince de transport (1) et/ou des modules électroniques (8a) par rapport auxdits moyens de réception (12).30