FR 2926678 A1 20090724 FR 0800262 A 20080118 PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE ELECTRONIQUE RECOUVERT D'UNE PLAQUE DE PROTECTION. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage électronique à écran recouvert d'une plaque de protection éventuellement pourvue de filtres optiques colorés destinés à coopérer avec cet écran, ainsi qu'un substrat revêtu de cet écran pour l'obtention d'un tel dispositif. L'invention s'applique, d'une manière générale, à des écrans de type couleur ou monochrome et, en particulier, à des dispositifs d'affichage compacts à écran miniature (i.e. à microécran ou � microdisplay � en anglais). De manière connue, les dispositifs d'affichage à microécran, comme par exemple ceux à diodes électroluminescentes organiques (� OLED � pour � organic light-emitting diode �), comprennent une zone active formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique qui est agencée de manière adjacente à cette zone active et qui comprend typiquement un alignement de contacts électriques. Ces dispositifs à microécran sont fabriqués par assemblage de filtres optiques colorés respectivement sur des points de couleur des pixels qui forment la partie active du microécran et qui recouvrent un substrat semi-conducteur typiquement constitué d'une tranche de silicium. Ces filtres sont usuellement déposés sur la face interne d'une plaque de verre que l'on vient coller sur le microécran, de manière à le protéger à la manière d'une encapsulation étanche contré l'humidité et l'oxygène de l'environnement extérieur. En général, on réalise cet assemblage en appliquant un film de colle réticulable par rayonnement ultraviolet sur toute la surface du microécran ou de la face interne de la plaque de protection équipée des filtres, du fait qu'il est techniquement difficile de circonscrire cette application de colle à la seule zone active du microécran. Or, il résulte de ce collage de la plaque de prctection sur le microécran et de la réticulation de la colle par ce rayonnement à travers la plaque ainsi assemblée la présence de colle durcie recouvrant les contacts électriques de la zone de connexion, ce qui complique l'opération ultérieure de � libération � des contacts via le découpage de la plaque au droit de la séparation entre les zones active et de connexion. Pour résoudre ce problème de la préservation des contacts électriques du microécran ainsi recouvert de la plaque de protection, on a notamment par le passé appliqué cette colle réticulable : - sous la forme d'un cordon entourant la zone active du microécran comme par exemple décrit dans le document US-B2-6 825 612, avec comme inconvénient en résultant une protection imparfaite du microécran par la plaque, ou - d'une manière sélective sur cette zone active par sérigraphie, ce qui présente l'inconvénient de requérir un degré de précision élevé dans l'application des points de colle, ou encore - en pré-structurant la face d'assemblage de la plaque de protection pour y former des cavités destinées à faire face aux contacts électriques et de profondeur très supérieure à l'épaisseur du film de colle appliqué, pour que la colle vienne se loger dans ces cavités, avec comme inconvénient l'étape préalable requise de structuration de la plaque. Le document WO-A-2007/005228 présente un procédé d'assemblage d'une plaque de protection munie d'extensions ou pieds à coller sur un microécran, ce procédé comprenant successivement : - une application de colle sous forme de cordons à l'interface entre ces extensions de la plaque et le microécran, - un dépôt, sur les côtés externes de ces extensions, d'une résine photosensible de type Kapton� puis d'une couche inorganique 25 d'étanchéité venant notamment recouvrir cette résine, puis - une dissolution de cette résine et de la partie de couche inorganique la recouvrant pour n'obtenir finalement que la partie de cette couche localisée sur l'épaisseur des cordons de colle et nécessaire à l'étanchéité de l'assemblage. 30 Un inconvénient majeur du procédé décrit dans ce dernier document réside dans la difficulté de sa mise en oeuvre, qui est notamment due aux extensions de la plaque de protection et à la précision requise pour l'application de la colle et de la résine photosensible le long de ces extensions. Un but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage électronique qui remédie aux inconvénients précités, ce dispositif comprenant un substrat revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran, tel qu'un microécran, lequel comprend une zone active formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique, l'écran étant solidarisé via une colle réticulable par un rayonnement électromagnétique avec une plaque de protection qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage avec l'écran, ce procédé comprenant les étapes suivantes : a) une application de la colle à l'état non réticulé sensiblement sur toute la surface de l'écran et/ou de la face d'assemblage de la plaque de 15 protection, b) une application via cette colle de cette face d'assemblage contre l'écran, c) une émission dudit rayonnement à travers la plaque de protection pour réticuler la colle, puis 20 d) un enlèvement d'une portion de la plaque de protection recouvrant la zone de connexion, en vue de rendre cette dernière accessible électriquement. A cet effet, le procédé selon l'invention est tel que : - antérieurement à l'étape a), on dépose sur la zone de 25 connexion au moins une couche organique de protection de cette zone de connexion vis-à-vis de la colle, et que - l'on retire cette couche de protection de la zone de connexion par la mise en oeuvre de l'étape d), ou bien par une étape ultérieure de traitement de surface. 30 On notera que cette couche organique de protection permet de protéger du solvant de la colle et de l'humidité ambiante les contacts électriques de la zone de connexion, tout en pouvant être facilement retirée pendant ou après l'opération de découpage de la plaque au droit de la séparation entre les zones active et de connexion, pour libérer ces contacts électriques. On notera également que la protection efficace de la zone de connexion qui est procurée par cette couche organique selon l'invention rend possible une application aisée de la colle sur toute la surface de l'écran et/ou de la face interne de la plaque de protection, en comparaison de l'application sélective ou sous forme de cordons de colle utilisée dans l'art antérieur précité. Avantageusement, ladite couche de protection présente une adhésion suffisamment réduite à la zone de connexion pour pouvoir être enlevée directement par un arrachement mécanique à l'étape d) précitée avec ladite portion de la plaque recouverte de la colle. En variante, on peut retirer ladite couche de protection par 15 une étape de dissolution de celle-ci postérieure à l'étape d), au moyen d'un solvant approprié à cette couche, par exemple de l'acétone, un alcool ou même de l'eau, à titre non limitatif. Selon une autre caractéristique de l'invention, ladite couche de protection peut être avantageusement à base d'au moins un composé 20 organique entrant dans la composition du ou de chaque écran du dispositif d'affichage. On notera que cette utilisation d'un matériau courant et déjà employé pour la réalisation de l'écran en cours d'assemblage ne requiert pas d'étape de fabrication supplémentaire. 25 Avantageusement, ladite couche de protection peut présenter une épaisseur comprise entre 5 nm et 100 nm et elle est déposée par une technique d'évaporation ou par voie liquide. De préférence, ladite couche de protection est à base d'un composé organique choisi dans le groupe constitué par les composés dérivés 30 de diamines et les complexes organométalliques à hétérocycles. A titre encore plus préférentiel, ladite couche de protection peut être constituée ou être à base : -d'un dérivé de diamine choisi dans le groupe constitué par la N,N'-diphényl-N,N'-bis(1-naphthyl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (NPB), la N,N1-diphényl-N,N'-bis(3-méthylphényl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (TPD), la 4,4',4"-tris(N-(1-naphtyl)-N-phényl-amino)trisphényl-amine (1T-NATA) et la 4,4',4"-tris(N-(2-naphtyl)-N-phényl-amino)-trisphényl-amine (2T-NATA) ; -d'un complexe organométallique dérivé de quinoléine ou de benzoquinoléine, de préférence choisi dans le groupe constitué par le tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'aluminium (III) (AIg3), le tris-(8-hydroxyquinoléinate) de gallium (III) (Gaq3), le tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'indium (III) (Ing3), le tris(5-methyl-8-quinolinolate) d'aluminium (Almq3), le bis(10-hydroxybenzo[h]-quinoléinato) de béryllium (BeBq2) et le biphénoxy-bi(8-quinoléinolato) d'aluminium (BAlq) ; ou bien - d'un complexe organométallique ayant un ligand à base d'oxazole ou de thiazole, de préférence le bis[2-(2-hydroxyphényl)- benzooxazolale] de zinc (Zn(BOX)2) et le bis[2-(2-hydroxyphényl)-benzothiazolale] de zinc (Zn(BTZ)2). Encore plus préférentiellement, cette couche de protection est constituée de N,N'-diphényl-N,N'-bis(1-naphthyl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (NPB) ou bien de tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'aluminium (III) (Alq3). Par � dispositif d'affichage électronique �, on entend de manière connue dans la présente description tout afficheur par exemple à cristaux liquides (� LCD � ou � liquid crystal display �), à écran à émission par effet de champ (� FED � ou � field-emission display �) ou à écran électroluminescent, à titre non limitatif. Quant à la zone active du ou de chaque écran, elle peut être indifféremment de type à matrice active ou passive. Avantageusement, le ou chaque écran du dispositif fabriqué par le procédé selon l'invention est un microécran électroluminescent pouvant être de type organique ou inorganique, i.e. incorporant au moins un film organique (respectivement inorganique) entre deux électrodes inférieure et supérieure qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par ce microécran. A titre encore plus avantageux, le ou chaque écran est un microécran de type � OLED �, i.e. à diodes électroluminescentes organiques, dans lequel la couche organique de protection selon l'invention est à base d'au moins un composé organique précisément utilisé dans ce film organique. On notera que l'énumération précitée de composés organiques utilisables dans le procédé selon l'invention a été donnée à titre non limitatif, d'autres composés pouvant être utilisés, en particulier ceux de la sous-couche de transfert de trous (� HTL � pour � hole transport layer �), de la sous-couche d'émission (� EML � pour � emitting layer �), et de la sous-couche de transfert d'électrons (� ETL � pour � electron transport layer �) de ces microécrans � OLED �. A titre de matériaux utilisables pour réaliser ledit substrat et la plaque de protection, on peut respectivement citer tout matériau semi-conducteur, de préférence le silicium ou le silicium sur verre, et tout matériau perméable audit rayonnement et avantageusement à la lumière émise par l'écran, tel que le verre ou une matière plastique. Concernant la plaque de protection, elle peut dans le cas particulier d'un écran couleur être pourvue de filtres optiques colorés sur sa face d'assemblage avec l'écran, de telle manière que ces filtres soient appliqués à l'étape b) précitée en regard des points de couleur correspondants de chacun des pixels de l'écran. On notera que l'écran du dispositif selon l'invention pourrait ne pas nécessiter l'adjonction de filtres optiques colorés à cette plaque de protection, laquelle permettrait alors simplement d'encapsuler l'écran. Selon une autre caractéristique de l'invention, ladite zone de connexion du ou de chaque écran peut être formée par au moins un 30 alignement de connecteurs situé à l'extérieur de ladite zone active èt par exemple à prcximité d'un bord périphérique de l'écran. La colle utilisée dans ce procédé selon l'invention peut être toute colle réticulable par un rayonnement électromagnétique du domaine visible ou invisible, tel qu'un rayonnement ultraviolet, à titre non limitatif. Cette colle réticulable par un tel rayonnement ultraviolet peut être par exemple une colle de type ecrylate ou époxy mono-composant ou bi-composants. Un substrat pour dispositif d'affichage électronique selon l'invention, ce substrat étant revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran, tel qu'un microécran à diodes électroluminescentes organiques (� OLED �), comprend une zone active formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique, l'écran étant destiné à être solidarisé sur sensiblement toute sa surface via une colle réticulable par un rayonnement électromagnétique avec une plaque de protection qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage avec l'écran. Selon l'invention, ce substrat est tel que la zone de connexion est revêtue d'au moins une couche organique de protection vis-à-vis de la colle telle que définie précédemment, cette couche étant apte à être retirée directement de cette zone de connexion par l'enlèvement d'une portion de la plaque de protection collée sur cette zone ou bien par dissolution suite à cet enlèvement, en vue de rendre cette zone accessible électriquement. Comme indiqué ci-dessus, ladite couche de protection peut présenter une épaisseur comprise entre 5 nm et 100 nm et est déposée par une technique d'évaporation ou par voie liquide, cette couche présentant avantageusement une adhésion suffisamment réduite à la zone de connexion et étant à base d'un composé organique tel que ceux précités et qui est utilisé dans la composition du ou de chaque écran. D'autres avantages, caractéristiques et détails de l'invention ressortiront du complément de description qui va suivre en référence à des dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemples et dans lesquels : la figure 1 est une vue de dessus schématique des zones active et de connexion d'un microécran d'un dispositif d'affichage selon l'invention, destiné à être recouvert d'une plaque de protection pourvue de filtres colorés, la figure 2 est une vue schématique éclatée en coupe transversale d'un dispositif d'affichage selon l'invention montrant l'application de la colle réticulable sur la plaque, en vue d'assembler celle-ci sur le microécran de la figure 1 dont la zone de connexion a été préalablement recouverte de la couche organique de protection selon l'invention, la figure 3 est une vue schématique en coupe transversale du dispositif d'affichage de la figure 2 montrant l'étape de réticulation de la colle après mise en contact de la plaque de protection et du microécran, la figure 4 est une vue schématique en coupe transversale du dispositif de la figure 3 suite à cette étape de réticulation, montrant le découpage du substrat et de la plaque de protection pour obtenir la partie utile du microécran en libérant l'accès à la zone de connexion, et la figure 5 est une vue schématique en coupe transversale du dispositif de la figure 4 une fois découpé et dont la zone de connexion du microécran a été débarrassée de la couche organique. Le dispositif d'affichage électronique en couleur 1 illustré à la figure 1 est clans cet exemple de type � OLED �, comprenant de manière connue un substrat 2 typiquement en silicium ou en silicium sur verre (voir figures 2 à 5) revêtu d'un microécran 3 qui comprend une zone active 4 formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique 5 extérieure à la zone active 4. La zone active 4 surmonte une structure de circuit intégré représentée de manière symbolique aux figures 2 à 5 par une source S, une grille G, un drain D, deux transistors Ti et T2 et un condensateur � capa �. La zone de connexion 5 est par exemple formée d'un alignement de contacts 6 ou connecteurs électriques pour l'établissement d'une différence de potentiel entre des électrodes 7 et 8 intégrées au microécran 3. Dans cet exemple de microécran 3 électroluminescent � OLED � illustré aux figures 2 à 5, un film organique 9 (monocouche ou multicouches) est intercalé entre les deux électrodes inférieure 7 et supérieure 8 qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif 1 et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par le microécran 3 afin de faire rayonner la lumière émise vers l'extérieur du dispositif 1. Quant au film organique d'intercalation 9, il est conçu pour transférer les électrons et les trous qui proviennent des électrodes 7 et 8 et qui sont recombinés pour générer des excitons et donc l'émission de lumière. Comme illustré à la figure 2, antérieurement à l'étape d'assemblage via une colle 10 réticulable par un rayonnement UV d'une plaque de protection 11 sur le microécran 3, on dépose selon l'invention, sur la zone de connexion 5 de ce dernier, une couche organique de protection 15 notamment apte à protéger les contacts électriques 6 de la zone 5 vis-à-vis de cette colle 10 et de l'humidité ambiante. De manière connue, la plaque de protection 11 est destinée à former un capot d'encapsulation typiquement en verre ou en plastique qui est perméable à ce rayonnement et également avantageusement à la lumière émise par le microécran 3 lorsque l'émission se fait à travers cette plaque 11, et qui peut être pourvue de filtres colorés 12, 13 et 14 (rouges, verts et bleus) sur sa face interne 11 a d'assemblage avec le microécran 3, de manière que les filtres 12 à 14 soient respectivement appliqués contre les points de couleur de chaque pixel de la zone active 4. A titre de colle 10 réticulable par rayonnement UV pouvant être utilisée, on peut par exemple citer les colles DELO Katiobond 45952 (époxy monocomposant), DELO Photobond 4302 (acrylate monocomposant), Dymax 425 (acrylate monocomposant), Dymax X-516-99-E (acrylate monocomposant), Dymax 628-VLV (acrylate monocomposant), Polytec PI OG146 (époxy monocomposant), Polytec PI OG114-4 (époxy monocomposant), Polytec PI 301-2, parties A et B (époxy bi-composants), Polytec PI 30'I-2FL, parties A et B (époxy bi-composants), Polytec PI OG142- 13 (époxy monocomposant) et Epotecni OAD061 (époxy monocomposant). Comme indiqué précédemment, la couche organique de protection 15 selon l'invention est conçue pour présenter une adhésion io suffisamment réduite à la zone de connexion 5 pour pouvoir être enlevée directement par un arrachement mécanique ultérieur d'une portion de la plaque de protection 11 recouverte de la colle 10, et/ou pour pouvoir être aisément retirée suite à cet arrachement, par exemple par dissolution au moyen d'un solvant approprié. Cette couche de protection 15 est avantageusement à base d'un composé organique déjà utilisé pour la fabrication du microécran 3, pour la réalisation des composants électroniques par exemple ou comme matériau émissif, et elle est de préférence à base d'un composé organique pouvant être en particulier un composé dérivé d'une diamine, comme par exemple la N,N'-diphényl-N,N'-bis(1-naphthyl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (NPB), ou un complexe organométallique à hétérocycles, comme par exemple le tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'aluminium (III) (AIg3). Avantageusement, ladite couche de protection peut présenter une épaisseur comprise entre 5 nm et 100 nm et elle est déposée par une technique d'évaporation. Il est également possible de déposer la couche de protection par voie liquide, par exemple par jet d'encre. Après l'étape de réticulation de la colle 10 séparant le microécran 3 de la plaque de protection 11 qui est illustrée à la figure 3, on procède au découpage de la structure au droit du bord externe de la zone de connexion 5. On peut ensuite procéder à la découpe de la plaque de protection 11 au droit et au dessus de la ligne de séparation entre la zone active 4 et la zone de connexion 5, pour libérer cette dernière (voir figure 4). Dans le cas où la couche organique 15 a été entièrement emportée avec la colle 10 lors de l'enlèvement de la portion ainsi découpée de la plaque de protection 11, grâce à son adhésion très réduite avec la zone de connexion 5, on obtient directement le dispositif de la figure 5 où cette zone 5 est to':alement libre d'accès pour réaliser les connexions électriques requises. Dans le cas où cet enlèvement de la portion découpée de la plaque de protection 11 ne suffit pas à enlever complètement cette couche organique 15, on procède à l'élimination de la couche résiduelle, par exemple 2926678 Il par dissolution de celle-ci en utilisant un solvant adapté, tel que de l'acétone, un alcool ou de l'eau. Cette élimination peut être également réalisée par laser ou par toute autre technique adaptée. De cette manière, on notera que la couche organique de 5 protection selon l'invention permet de protéger efficacement la zone de connexion 5 du microécran 3 lors de l'assemblage par collage de la plaque de protection 11 sur ce dernier, sans pénaliser l'accessibilité ultérieure de cette zone 5 après réalisation de l'assemblage. REVENDICATIONS 1) Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage électronique (1) comprenant un substrat (2) revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran (3), tel qu'un microécran, lequel comprend une zone active (4) formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique (5), l'écran étant solidarisé par l'intermédiaire d'une colle réticulable (10) par un rayonnement électromagnétique avec une plaque de protection (11) qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage (11a) avec l'écran, ce procédé comprenant les étapes suivantes : a) une application de la colle à l'état non réticulé sensiblement sur toute la surface de l'écran et/ou de la face d'assemblage de la plaque de protection, b) une application via cette colle de cette face d'assemblage 1.5 contre l'écran, c) une émission dudit rayonnement à travers la plaque de protection pour réticuler la colle, puis d) un enlèvement d'une portion de la plaque de protection recouvrant la zone de connexion, en vue de rendre cette dernière accessible 20 électriquement, caractérisé en ce que : - antérieurement à l'étape a), on dépose sur la zone de connexion au moins une couche organique (15) de protection de cette zone de connexion vis-à-vis de la colle, et en ce que 25 - l'on retire cette couche de protection de la zone de connexion par la mise en oeuvre de l'étape d), ou bien par une:étape ultérieure de traitement de surface. 2) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 30 ladite couche de protection (15) est à base d'au moins un composé organique entrant dans la composition du ou de chaque écran (3). 3) Procédé selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) présente une épaisseur comprise entre 5 nm et 100 nm et est déposée par une technique d'évaporation ou par voie liquide. 4) Procédé selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) présente une adhésion suffisamment réduite à la zone de connexion (5) pour pouvoir être enlevée directement à l'étape d) avec ladite portion de la plaque (11) recouverte de la colle (10). 5) Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) est à base d'un composé organique choisi dans le groupe constitué par les composés dérivés de diamines et les complexes organométalliques à hétérocycles. 6) Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) est à base d'un dérivé de diamine choisi dans le groupe constitué par la N,N'-diphényl-N,N'-bis(1-naphthyl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (NPB), la N,N1-diphényl-N,N'-bis(3-méthylphényl)-(1,1'-bisphényl)-4,4'-diamine (TPD), la 4,4',4"-tris(N-(1-naphtyl)-N-phénylamino)trisphényl-amine (1T-NATA) et la 4,4',4"-tris(N-(2-naphtyl)-N-phénylamino)-trisphényl- amine (2T-NATA). 7) Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) est à base d'un complexe organométallique dérivé de quinoléine ou de benzoquinoléine, de préférence choisi dans le groupe constitué par le tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'aluminium (III) (AIg3), le tris-(8-hydroxyquinoléinate) de gallium (III) (Gaq3), le tris-(8-hydroxyquinoléinate) d'indium (III) (Ing3), le tris(5-methyl-8-quinolinolate) d'aluminium (Almq3), le bis(10-hydroxybenzo[h]-quinoléinato) de béryllium (BeBq2) et le biphénoxy-bi(8-quinoléinolato) d'aluminium (BAlq). 8) Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) est à base d'un complexe organométallique ayant un ligand à base d'oxazole ou de thiazole, de préférence le bis[2-(2-hydroxyphényl)-benzooxazolate] de zinc (Zn(BOX)2) et le bis[2-(2-hyd roxyphényl)-benzothiazolate] de zinc (Zn(BTZ)2). 9) Procédé selon une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on retire ladite couche de protection (15) par un arrachement mécanique m s en oeuvre à l'étape d), cette couche de protection présentant une adhésion suffisamment réduite à la zone de connexion (5) pour pouvoir être enlevée directement avec ladite portion de la plaque (11) recouverte de la colle (10). 10) Procédé selon une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on retire ladite couche de protection (15) par une étape de dissolution de celle-ci postérieure à l'étape d), au moyen d'un solvant approprié à cette couche. 11) Procédé selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la colle (10) est réticulable par un rayonnement ultraviolet, étant de préférence une colle de type acrylate ou époxy. 12) Procédé selon une des revendications précédentes, 25 caractérisé en ce que la zone de connexion (5) est formée par au moins un alignement de connecteurs (6) situé à proximité d'un bord périphérique de l'écran (3), ledit substrat (2) étant semi-conducteur et de préférence en silicium ou en silicium sur verre. 30 13) Procédé selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la plaque de protection (11) est pourvue de filtres optiques colorés (12, 13, 14) sur sa face d'assemblage (11a) avec l'écran (3), 20de telle manière que ces filtres soient appliqués à l'étape b) en regard des points de couleur correspondants de chacun desdits pixels, cette plaque de protection (11) étant perméable à la lumière émise par l'écran et étant par exemple réalisée en verre ou en matière plastique. 14) Procédé selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le ou chaque écran (3) est un microécran électroluminescent, de préférence de type organique, incorporant au moins un film organique (9) entre deux électrodes inférieure (7) et supérieure (8) qui servent respectivement d'anode et de cathode pour le dispositif (1) et dont l'une au moins est transparente à la lumière émise par ce microécran. 15) Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le ou chaque écran (3) est un microécran à diodes électroluminescentes organiques (� OLED �), dans lequel ladite couche de protection (15) est à base d'au moins un composé organique utilisé dans ledit film organique (9). 16) Substrat (2) pour dispositif d'affichage électronique (1), ce substrat étant revêtu sur l'une au moins de ses faces d'un écran (3), tel qu'un microécran à diodes électroluminescentes organiques (� OLED �), qui comprend une zone active (4) formée d'une matrice de pixels et une zone de connexion électrique (5), l'écran étant destiné à être solidarisé sur sensiblement toute sa surface par l'intermédiaire d'une colle réticulable (10) par un rayonnement électromagnétique avec une plaque de protection (11) qui est perméable à ce rayonnement et qui présente une face d'assemblage (11a) avec l'écran, caractérisé en ce que la zone de connexion est revêtue d'au moins une couche organique (15) de protection vis-à-vis de la colle, cette couche étant apte à être retirée directement de cette zone de connexion par l'enlèvement d'une portion de la plaque de protection collée sur cette zone ou bien par dissolution suite à cet enlèvement, en vue de rendre cette zone accessible électriquement. 5 17) Substrat (2) selon la revendication 16, caractérisé en ce que ladite couche de protection (15) présente une épaisseur comprise entre 5 nm et 100 nm et est déposée par une technique d'évaporation, cette couche présentant une adhésion suffisamment réduite à la zone de connexion (5) et étant à base d'un composé organique qui est de préférence choisi dans le groupe constitué par les composés dérivés de diamines et les complexes organométalliques à hétérocycles, et qui est utilisé dans la composition du ou de chaque écran (3).