FR 2916953 A1 20081212 FR 0853751 A 20080606 B08-1588 FR Société dite : GE Medical Systems Global Technology Company, LLC BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES DE DETECTEURS NUMERIQUES DE RAYONS X AVEC ENCEINTES NON METALLIQUES Invention de : UTSCHIG Michael John VAFI Habib HENNESSY William Andrew CASTLEBERRY Donald Earl Priorité d'une demande de brevet déposée aux Etats-Unis d'Amérique le 7 juin 2007 sous le n 11/759.829 1 2 BLINDAGE CONTRE LES INTERFERENCES ELECTROMAGNETIQUES DE DETECTEURS NUMERIQUES DE RAYONS X AVEC ENCEINTES NON METALLIQUES La présente invention concerne de manière générale des dispositifs d'imagerie et, plus particulièrement, un blindage contre les interférences électromagnétiques dans des détecteurs numériques portatifs de rayons X. Les dispositifs d'imagerie portatifs, comme les détecteurs portatifs de rayons X, contiennent souvent de multiples composants électriques, comme des cartes imprimées, qui peuvent engendrer et/ou être influencés de façon défavorable par des interférences électromagnétiques. En général, les dispositifs d'imagerie portatifs ont un boîtier en métal (par exemple, en aluminium, en magnésium, etc.) pour fournir le blindage nécessaire. Par exemple, le boîtier ou l'enceinte peut être constitué de multiples pièces en magnésium. Le boîtier en métal forme un blindage conducteur autour des composants électriques sensibles du dispositif d'imagerie, en contenant ainsi les interférences électromagnétiques engendrées dans le boîtier en métal tout en empêchant également que des interférences électromagnétiques externes n'atteignent les composants électriques à l'intérieur du boîtier en métal. Malheureusement, des espaces dans le boîtier dus à des joints, des lignes de jonction, ou des coudes peuvent entraîner des interférences électromagnétiques qui entrent et/ou s'échappent du boîtier en métal. En outre, les boîtiers en métal sont en général très lourds et ils augmentent de façon désavantageuse le poids du dispositif d'imagerie portatif. Selon un premier mode de réalisation, on réalise un système d'imagerie. Le système d'imagerie comprend un blindage contre les interférences électromagnétiques conçu pour protéger un ou plusieurs composants d'imagerie contre des interférences électromagnétiques, le blindage contre les interférences électromagnétiques comprenant un premier matériau ayant une première pluralité d'éléments conducteurs formés d'un seul tenant dans un premier matériau non conducteur, le premier matériau ayant une première surface extérieure généralement non conductrice. On réalise un procédé de blindage contre les interférences électromagnétiques dans un système d'imagerie. Le procédé comprend la réalisation d'une enceinte de blindage contre les interférences électromagnétiques comprenant un premier matériau constitué essentiellement d'une première pluralité d'éléments conducteurs disposés dans un premier matériau non conducteur et un deuxième matériau constitué essentiellement d'une deuxième pluralité d'éléments conducteurs disposés dans un deuxième matériau non conducteur, la première pluralité d'éléments conducteurs venant en contact avec la deuxième pluralité d'éléments conducteurs pour former un chemin de conduction. Selon un deuxième mode de réalisation, on réalise un système d'imagerie. Le système d'imagerie comprend un circuit de détection d'image ; et une enceinte portative placée autour du circuit de détection d'image et faite au moins substantiellement de premier et deuxième matériaux de blindage contre les interférences électromagnétiques, le premier matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques comprenant une première pluralité d'éléments conducteurs disposés dans un premier matériau non conducteur et le deuxième matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques comprenant une deuxième pluralité d'éléments conducteurs disposés dans un deuxième matériau non conducteur, la première et la deuxième pluralité d'élément conducteurs étant couplées de façon conductrice via un chemin de conduction à travers des surfaces non conductrices des premier et deuxième matériaux de blindage contre les interférences électromagnétiques. Dans un autre mode de réalisation, on réalise un procédé de blindage contre les interférences électromagnétiques dans un système d'imagerie. Le procédé comprend la réalisation d'une enceinte de blindage contre les interférences électromagnétiques comprenant un premier matériau ayant une surface non conductrice, un deuxième matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques étant disposé sur la surface non conductrice du premier matériau. Ces caractéristiques, aspects et avantages de la présente invention, ainsi que d'autres, apparaîtront plus aisément à la lecture de la description détaillée qui suit en se référant aux dessins d'accompagnement dans lesquels les mêmes caractères représentent des mêmes parties sur tous les dessins, et dans lesquels : La figure 1 est une vue en perspective d'un mode de réalisation d'un système d'imagerie mobile à rayons X utilisant un détecteur numérique 5 portatif plan de rayons X ; La figure 2 est une vue en perspective du détecteur numérique portatif plan de rayons X du système d'imagerie de la figure 1; La figure 3 est une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation du détecteur numérique portatif plan illustré sur la figure 2 ; 10 La figure 4A est une vue de dessus d'un boîtier en plastique composé utilisé selon un mode de réalisation de la présente technique ; La figure 4B est une vue en coupe transversale suivant la ligne 1-1 de la figure 4A illustrant un boîtier en plastique composé comprenant des rondelles surmoulées selon un mode de réalisation de la présente technique ; 15 La figure 4C est une vue en coupe transversale suivant la ligne 2-2 de la figure 4A illustrant un boîtier en plastique composé avec des bandes métalliques surmoulées selon un mode de réalisation de la présente technique ; La figure 5A est une vue de dessus d'un boîtier en plastique composé et 20 en composite utilisé selon un mode de réalisation de la présente technique ; La figure 5B est une vue en coupe transversale suivant la ligne 3-3 de la figure 5A illustrant une surface abrasée entre le plastique composé et le matériau composite du boîtier selon un mode de réalisation de la présente technique ; 25 La figure 5C est une vue en coupe transversale suivant la ligne 3-3 de la figure 5A illustrant une bande surmoulée et une fixation dentée entre le plastique composé et le matériau composite du boîtier selon un mode de réalisation de la présente technique ; La figure 6A est une vue de dessus d'un boîtier en plastique composé et 30 en composite utilisé selon un mode de réalisation de la présente technique ; La figure 6B est une vue en coupe transversale suivant la ligne 4-4 de la figure 6A illustrant une surface oblique abrasée du composite et une surface abrasée du plastique composé du boîtier selon un mode de réalisation de la présente technique ; et La figure 7 est une vue en coupe transversale d'un boîtier en plastique composé ayant une deuxième couche conductrice selon un mode de réalisation de la présente technique. Dans certains modes de réalisation, comme indiqué ci-après, les 5 composants électriques internes d'un système d'imagerie sont disposés à l'intérieur d'une enceinte externe blindée contre les interférences électromagnétiques, dans laquelle les composants électriques sont couplés à une structure de support pour la mise à la masse, le support, etc. L'enceinte externe peut fournir un blindage continu contre les interférences électromagnétiques sans une construction entièrement en métal, ce qui minimise ainsi le bruit électrique et réduit le risque de détérioration des composants internes tout en minimisant également le poids du dispositif d'imagerie. Selon les modes de réalisation décrits ici, l'enceinte externe comprend une composition de matériau ayant une matrice non conductrice avec des éléments conducteurs disposés dans la matrice non conductrice. La composition de matériau peut être un plastique composé, un matériau composite, ou une combinaison de ceux-ci. Comme la partie externe ou la couche extérieure de ces compositions de matériau est non conductrice, afin de créer un chemin conducteur continu, de minimiser les espaces dans l'enceinte, et de former un blindage continu contre les interférences électromagnétiques autour des composants internes, diverses techniques nouvelles décrites ici permettent de réunir ces matériaux au niveau des joints, lignes de jonction, et coudes de l'enceinte externe. Comme indiqué ci-dessous, ces techniques peuvent comprendre des rondelles surmoulées, des bandes surmouléss, des surfaces abrasées, des fixation métalliques dentées, un ruban conducteur et/ou un surmoulage au niveau des joints, coudes et lignes de jonction. En outre, dans certains autres modes de réalisation, la composition de matériau peut être revêtue d'une couche conductrice pour créer des caractéristiques suffisantes de blindage contre les interférences électromagnétiques. Par exemple, l'enceinte peut comprendre une deuxième couche conductrice comme une peinture conductrice pulvérisée sur la surface, un métal plaqué sur la surface, ou une feuille métallique ou une toile métallique collée à la surface, ou une combinaison de ceux-ci. Le dispositif d'imagerie portatif décrit ici peut être utilisé dans une 35 variété de systèmes d'imagerie, comme des systèmes d'imagerie médicale et des systèmes d'imagerie non médicale. Par exemple, les systèmes d'imagerie médicale comprennent des systèmes d'imagerie médicale en radiologie (par exemple, radiographie numérique), en mammographie, en tomosynthèse, et scanographie (tomodensitométrie). Ces divers systèmes d'imagerie, et leurs topologies respectives différentes, sont utilisés pour créer des images ou des vues d'un patient pour un diagnostic clinique en se basant sur l'atténuation du rayonnement (par, exemple, des rayons X) traversant le patient. Selon une autre possibilité, des systèmes d'imagerie peuvent être également utilisés dans des applications non médicales, par exemple, dans le contrôle industriel de qualité ou dans le contrôle de sécurité des bagages de passager, de colis, et/ou de marchandises. Dans ces applications, des données acquises et/ ou des images générées représentant des volumes ou des parties de volumes (par exemple, des coupes) peuvent être utilisées pour détecter des objets, des formes ou des irrégularités qui sont sinon cachés d'un examen visuel et qui sont intéressants pour l'opérateur de contrôle. Dans chacun de ces systèmes d'imagerie, les composants électriques internes sensibles du dispositif d'imagerie portatif sont disposés dans une enceinte pour protéger physiquement les composants électriques internes et pour former un blindage contre les interférences électromagnétiques. En fonction du type de dispositif d'imagerie, les composants internes peuvent comprendre une variété de circuits, panneaux, détecteurs, capteurs, et autres composants relativement fragiles. Les systèmes d'imagerie à rayons X, pour des applications à la fois médicale et non médicale, utilisent un tube à rayons X pour produire les rayons X utilisés dans le procédé d'imagerie. Les rayons X produits passent à travers l'objet visualisé où ils sont absorbés ou atténués en fonction de la structure interne et de la composition de l'objet, en créant une matrice ou un profil de faisceaux de rayons X de différentes intensités. Les rayons X atténués arrivent sur un détecteur de rayons X conçu pour convertir l'énergie des rayons X incidents en une forme utilisable dans la reconstruction d'image. Ainsi, le profil des rayons X atténués est détecté et enregistré par le détecteur de rayons X. Les détecteurs de rayons X peuvent être basés sur des techniques à écran-film, radiographie avec ordinateur (CR) ou radiographie numérique (DR). Dans les détecteurs avec écran-film, l'image par rayons X est générée par le développement chimique du film photosensible après exposition aux rayons X. Dans les détecteurs pour radiographie avec ordinateur, une plaque d'imagerie au phosphore à mémorisation capture l'image radiographique. La plaque est ensuite transférée à un lecteur d'image à laser pour libérer l'image latente du phosphore et créer une image numérisée. Dans les détecteurs pour radiographie numérique, une couche scintillatrice absorbe les rayons X et génère ensuite de la lumière, qui est ensuite détectée par un réseau plan à deux dimensions de photodétecteurs au silicium. L'absorption de lumière dans les photodétecteurs au silicium crée une charge électrique. Un système de commande lit électroniquement la charge électrique mémorisée dans le détecteur de rayons X et l'utilise pour générer une image par rayons X numérisée visible. Etant donné les divers types de systèmes d'imagerie et d'applications potentielles, l'examen qui suit porte sur des modes de réalisation d'un détecteur de rayons X portatif, plan numérique, à détection indirecte, à solide, à utiliser avec un système d'imagerie à rayons X mobile. Cependant, d'autres modes de réalisation peuvent être appliqués à d'autres types de dispositifs d'imagerie médicale et non médicale, comme des détecteurs de rayons X numériques à détection directe. En outre, d'autres modes de réalisation peuvent être utilisés avec des systèmes d'imagerie à rayons X à position stationnaire ou fixe. De plus, la présente description fait référence à un sujet d'imagerie et à un objet d'imagerie. Ces termes ne sont pas mutuellement exclusifs et, à ce titre, l'utilisation de ces termes est interchangeable et n'est pas destinée à limiter le cadre des revendications annexées. En se tournant maintenant vers la figure 1, un exemple d'un système d'imagerie à rayons X mobile 10 employant un détecteur de rayons X portatif est illustré. Dans le mode de réalisation illustré, le système d'imagerie à rayons X mobile 10 comprend une source de rayonnement 12, comme une source de rayons X, montée ou fixée d'une autre manière sur une extrémité d'un bras horizontal 14. Le bras 14 permet à la source de rayons X 12 d'être positionnée de façon variable au-dessus d'un sujet 16, reposant sur une table ou un lit pour patient, de manière à optimiser l'exposition au rayonnement d'une région particulière intéressante. La source de rayons X 12 peut être montée par un système de type cardan dans une colonne 18. A cet égard, la source de rayons X 12 peut tourner verticalement d'une position de repos ou hors d'action sur la base d'unité de rayons X mobile 20 à la position appropriée au-dessus du sujet 16 pour effectuer une exposition aux rayons X du sujet 16. Le mouvement de rotation de la colonne 18 peut être limité à une valeur inférieure ou égale à 360 degrés pour éviter que s'emmêlent les câbles haute tension utilisés pour alimenter en courant la source de rayons X 12. Les câbles peuvent être reliés à une source de lignes d'alimentation générale en courant ou à une batterie dans la base 20 pour actionner la source de rayons X 12 et d'autres composants électroniques du système 10. La source de rayons X 12 projette un faisceau conique collimaté de rayonnement 12 vers le sujet 16 à imager. En conséquence, des patients, des bagages, des colis, et d'autres sujets ou objets peuvent être inspectés de façon non invasive en utilisant le système d'imagerie à rayons X 10 donné à titre d'exemple. Un détecteur de rayons X portatif 24 placé sous le sujet 16 capte le rayonnement atténué et fournit un signal de sortie de détecteur. Le signal de sortie de détecteur peut être ensuite transmis au système d'imagerie mobile 10 sur une liaison câblée ou sans fil 26. Le système 10 peut être équipé ou être relié à une unité d'affichage pour l'affichage des images obtenues du sujet d'imagerie 16. Le système d'imagerie 10 donné à titre d'exemple, et d'autres systèmes d'imagerie basés sur la détection de rayonnement, emploient le détecteur de rayons X portatif 24, comme un détecteur de rayons X numérique, plan. Une vue en perspective de cet exemple de détecteur de rayons X numérique, plan 24 est représenté sur la figure 2. Cependant, comme mentionné ci-dessus, d'autres modes de réalisation du détecteur 24 peuvent comprendre d'autres modalités d'imagerie dans des applications à la fois médicales et non médicales. Le détecteur de rayons X numérique, plan 24 donné en exemple comprend un sous-système de détecteur pour générer des signaux électriques en réponse à la réception de rayons X incidents. Selon certains modes de réalisation, un boîtier de protection 30 forme une enceinte externe pour le sous-système de détecteur de manière à empêcher que les composants fragiles du détecteur ne soient endommagés lorsqu'ils sont exposés à une charge ou à un choc externe. De plus, comme examiné plus en détail ci-après, le boîtier 30 peut être fait d'une ou de plusieurs compositions de matériau ayant une matrice non conductrice avec des éléments conducteurs disposés dans celle-ci, et peut former un blindage contre les interférences électromagnétiques pour protéger les composants internes du bruit électronique externe. En général, l'enceinte de protection 30 peut être une structure continue et peut être sensiblement dépourvue de discontinuités. Dans certains modes de réalisation, l'enceinte de protection peut être une structure à 4 ou 5 côtés ayant une configuration en forme de chemise et comportant au moins une ouverture pour permettre l'insertion du sous-système de détecteur. Il est à noter que les côtés ou bords individuels de la chemise faite d'une seule pièce peuvent être plats, arrondis, ou courbes, profilés ou façonnés pour améliorer la robustesse du détecteur et la facilité d'utilisation. Selon des modes de réalisation de la présente invention, l'enceinte de protection 30 peut être formée d'une composition de matériau comme un plastique composé, un matériau composite, ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, le matériau choisi a des caractéristiques de faible atténuation des rayons X. De plus, le matériau choisi peut présenter des avantages de coût, de poids, d'esthétique et de facilité de nettoyage par rapport à d'autres matériaux classiques. De plus, l'enceinte de protection 30 peut être conçue pour être sensiblement rigide avec un fléchissement minimum lorsqu'elle est soumise à une charge externe. Un ou plusieurs capuchons d'angle ou de bord 32 peuvent être prévus au niveau des coins, des bords respectifs ou d'une partie des bords respectifs de l'enceinte de protection 30. De plus, une poignée 34 peut être couplée mécaniquement à l'enceinte de protection faite d'une seule pièce 30 pour faciliter la portabilité du détecteur 24. Cette poignée peut être un composant séparé, qui est fixé à l'enceinte de protection faite d'une seule pièce 30. Comme cela sera décrit en détail ci-après, les capuchons d'angle ou d'extrémité 32, la poignée 34, et/ou toute autre zone de l'enceinte 30 peuvent être faits d'un plastique composé, d'un matériau composite, ou d'une combinaison de ceux-ci. Selon une autre possibilité, dans certains modes de réalisation, la poignée 34 peut être un prolongement continu de l'enceinte de protection 30. Autrement dit, la poignée 34 peut être formée d'un seul tenant avec l'enceinte de protection faite d'une seule pièce, ce qui élimine ou minimise les points de fixation mécanique entre la poignée 34 et l'enceinte de protection 30. Un capuchon d'extrémité amovible peut être prévu dans certains modes de réalisation pour permettre l'insertion du sous-système de détecteur dans l'enceinte de protection faite d'une seule pièce 30. Comme représenté, le détecteur 24 peut être construit sans attache fixe. Selon une autre possibilité, le détecteur peut être relié à une attache qui sert à connecter les circuits électroniques de lecture de détecteur au système d'acquisition de données du scanner lors de l'utilisation. Lorsqu'il n'est pas utilisé, le détecteur peut être facilement détaché de l'attache et rangé à distance du système d'imagerie. De cette manière, le détecteur 24 peut être transporté vers et depuis de multiples postes d'exploration éloignés les uns des autres. Cela est particulièrement avantageux pour les urgences et d'autres installations. La portabilité et la séparation possible du détecteur améliorent encore la mobilité du système d'imagerie à rayons X mobile, comme celui représenté sur 1 a figure 1. En se référant maintenant à la figure 3, une vue en coupe transversale d'un mode de réalisation du détecteur de rayons X numérique, plan, portatif 24 est représentée. A nouveau, comme mentionné ci-dessus, les composants internes (par exemple, le sous-système 40) peuvent comprendre une variété de composants d'imagerie comme de radiographie (par exemple, rayons X), tomodensitométrie, mammographie, etc. Le sous-système de détecteur 40 illustré comprend un panneau d'imagerie 42, une structure de support de circuits électroniques 44, et des circuits électroniques associés 46. Des supports internes supplémentaires 47 peuvent être prévus pour supporter physiquement le sous-système de détecteur 40 à l'intérieur de l'enceinte 30. Le panneau d'imagerie 42 comprend une couche scintillatrice pour convertir les rayons X incidents en lumière visible. La couche scintillatrice, qui peut être faite de iodure de césium (CsI) ou d'autres matériaux scintillateurs, est conçue pour émettre de la lumière proportionnellement à l'énergie et à la quantité des rayons X absorbés. Ainsi, les émissions de lumière seront plus élevées dans les régions de la couche scintillatrice où soit plus de rayons X ont été reçus soit le niveau d'énergie des rayons X reçus était plus élevé. Comme la composition du sujet atténue les rayons X projetés par la source de rayons X à des degrés divers, le niveau d'énergie et la quantité des rayons X arrivant sur la couche scintillatrice ne seront pas uniformes sur toute la couche scintillatrice. Cette variation d'émission de lumière sera utilisée pour produire un contraste dans l'image reconstruite. La lumière émise par la couche scintillatrice est détectée par une couche photosensible sur le substrat plan bidimensionnel. La couche photosensible comprend un groupement d'éléments photosensibles ou d'éléments de détection pour mémoriser une charge électrique de façon proportionnelle à la quantité de lumière incidente absorbée par les éléments de détection respectifs. En général, chaque élément de détection a une zone photosensible et une zone comprenant des circuits électroniques pour commander la mémorisation et la sortie de charge électrique de cet élément de détection. La zone photosensible peut être composée d'une photodiode, qui absorbe la lumière et ensuite crée et mémorise une charge électronique. Après l'exposition, la charge électrique de chaque élément de détection est lue au moyen de circuits électroniques à commande logique 46. Les divers composants du sous-système de détecteur 40 peuvent être protégés ou fixés contre l'enceinte 30 par un ou plusieurs supports internes 47 disposés autour de tous les côtés des composants internes à l'intérieur de l'enceinte de protection externe 30. Dans certains modes de réalisation, le sous-système de détecteur 40 peut être décrit comme étant à flottement libre à l'intérieur de l'enceinte de protection externe 30 via les supports internes 47. Par exemple, les supports internes 47 peuvent être formés d'un matériau élastique ou d'un ensemble formant ressort, de telle sorte que le sous- système de détecteur 40 n'est pas fixé de façon rigide dans une position par rapport à l'enceinte de protection externe 30. Autrement dit, le sous-système de détecteur 40 peut avoir au moins une certaine liberté de mouvement dans toutes les directions à l'intérieur de l'enceinte 30 via un mode de réalisation élastique ou formant ressort des supports 47. Les supports internes 47 peuvent être un matériau absorbeur de choc, et la liberté de mouvement peut varier en fonction du degré de compressibilité du matériau absorbeur de choc. Dans certains modes de réalisation, les supports internes 47 peuvent être formés d'un caoutchouc, d'une mousse, d'un élastomère, d'un caoutchouc mousse, d'un autre matériau élastique, ou d'une combinaison de ceux-ci. Les supports 47 sont également légers en général, et peuvent comprendre des surfaces adhésives à une face ou à double face pour faciliter la fixation à l'enceinte de protection externe 30 et/ou au sous-système de détecteur 40. Dans d'autres modes de réalisation, les supports 47 peuvent comprendre un chemin conducteur (ou peuvent être formés d'un matériau 12 conducteur) pour faciliter la conduction électrique et thermique entre les composants internes, par exemple, 42, 44, et 46, et l'enceinte 30. Dans certains modes de réalisation, les supports 47 peuvent être disposés entre le sous-système de détecteur 40 et la surface intérieure de l'enceinte de protection faite d'une seule pièce 30 afin de maintenir le sous-système de détecteur 40. Par exemple, une ou plusieurs couches, bandes, blocs, feuilles, ou panneaux 47 peuvent être disposés sur l'ensemble des six côtés (par exemple, les côtés supérieur, inférieur, gauche, droit, avant et arrière) du sous-système de détecteur 40 à l'intérieur de l'enceinte de protection 30. Dans certains modes de réalisation, les supports 47 peuvent comprendre des couches multiples de matériaux différents, géométries différentes (par exemple, rectangulaire, circulaire, triangulaire, etc.), de dimensions différentes (par exemple, longueur, largeur, épaisseur, etc.), ou des combinaisons de celles-ci. Ces structures sont généralement en contact avec à la fois le sous-système de détecteur 40 et l'enceinte de protection 30 sans aucun espace. De cette manière, les supports 47 servent à la fois de supports de position et d'absorbeurs de choc pour le sous-système de détecteur 40. A nouveau, le sous-système de détecteur 40 peut être décrit comme étant suspendu ou flottant librement à l'intérieur de l'enceinte de protection faite d'une seule pièce 30 via les supports 47, au lieu d'être fixé de façon rigide à l'enceinte de protection externe 30. Cependant, dans d'autres modes de réalisation, les supports internes 47 peuvent être formés d'un matériau conducteur résilient ou non résilient, comme de métal, d'un plastique composé, d'un composite, ou d'une combinaison de ceux-ci. Le panneau d'imagerie 42 et les circuits électroniques associés 46 sont supportés par une structure mince et légère de support de circuits électroniques 44. Les circuits électroniques de lecture et autres circuits électroniques 46 sont disposés sur la structure de support de circuits électroniques 44 sur le côté opposé au panneau d'imagerie 42. C'est-àdire que la structure de support de circuits électroniques 44 isole mécaniquement les composants d'imagerie du panneau d'imagerie 42 par rapport aux circuits électroniques de lecture 46. Dans certains modes de réalisation selon la présente invention, le boîtier 30 est formé substantiellement d'une composition de matériau ayant une matrice non conductrice et des éléments conducteurs disposés dans la 13 matrice non conductrice. La composition de matériau peut être un plastique composé, un matériau composite, ou une combinaison de ceux-ci . Dans un mode de réalisation, le boîtier 30 peut être formé substantiellement d'un plastique composé ayant une résine de base en polycarbonate et des additifs de fibres en acier inoxydable, poudre de carbone, fibres decarbone, ou une combinaison de ceux-ci. Dans d'autres modes de réalisation, le boîtier 30 peut être formé substantiellement de matériaux composites ayant une matrice époxy et des fibres de carbone, graphite, ou leur combinaison. Le boîtier 30 constitue un ensemble léger mais rigide pour également protéger et former un blindage électronique (par exemple, un blindage contre les interférences électromagnétiques) du panneau d'imagerie 42 et des circuits électroniques associés 46. La construction du boîtier 30 à partir de matériaux non métalliques (par opposition à la construction classique entièrement en métal ou alliages de métal) en combinaison avec d'autres matériaux optimisés utilisés dans la construction de composants ou de structures supplémentaires du détecteur de rayons X 24 réduit le poids et le coût tout en présentant une rigidité mécanique, une capacité d'absorption d'énergie, une robustesse, et un nettoyage plus facile. Les plastiques composés utilisés pour construire l'enceinte 30 peuvent comprendre une résine de base et des additifs ou des charges. La résine de base peut être un plastique thermodurci ou un thermoplastique, par exemple, un polycarbonate. Le plastique composé peut être moulé par injection pour former l'enceinte mince et légère 30. Dans certains modes de réalisation, la surface de l'enceinte moulée par injection 30 est principalement en résine et est donc fortement non conductrice. Les additifs peuvent être des fibres en acier inoxydable, poudre de carbone, des fibres de carbone, ou tout additif conducteur ou charge conductrice qui peut être ajouté à la résine de base pour fournir des capacités conductrices tout en maintenant les propriétés physiques avantageuses de la résine plastique non conductrice. Les matériaux composites utilisés pour construire l'enceinte 30 peuvent être des combinaisons d'une matrice ayant un matériau de renforcement. Le matériau de la matrice, par exemple, un époxy, entoure et supporte le matériau de renforcement. Les matériaux de renforcement, comme des fibres ou des particules organiques ou inorganiques, sont liés ensemble par la matrice du composite. Pour des renforcements par fibres, la direction des fibres individuelles peut être orientée de manière à régler la rigidité et la résistance du composite. De plus, le composite peut être formé de plusieurs couches individuelles, l'orientation ou l'alignement des couches de renforcement variant à travers l'épaisseur du composite. Les couches du composite pourront utiliser des matériaux multiples sous des formes différentes (particules, fibres, tissu, feuilles minces, etc.). Dans un mode de réalisation, le matériau composite de l'enceinte 30 peut être une matrice époxy avec des couches de fibres de carbone. Cependant, on peut utiliser toute matrice non conductrice et toutes fibres conductrices. Comme indiqué ci-dessus, le panneau d'imagerie 42 et les circuits électroniques associés 46 peuvent être sensibles à des interférences venant de dispositifs électroniques externes, et ces dispositifs externes peuvent être également affectés par le bruit électronique généré par le panneau d'imagerie 42 et les circuits électroniques associés 46. De plus, des agences de réglementation comme la Federal Communications Commission (FCC) peuvent limiter la quantité des interférences électromagnétiques émises par certains dispositifs. Dans certains modes de réalisation, l'enceinte ou le boîtier 30 fournit le blindage voulu contre les interférences électromagnétiques pour les composants internes. Cependant, sans percer dans le matériau conducteur, les compositions de matériau non métalliques utilisées pour construire le boîtier léger 30 peuvent généralement avoir une conductivité relativement mauvaise par comparaison avec les matériaux métalliques classiques utilisés pour former le boîtier 30, comme des métaux et des alliages métalliques. Ainsi, les modes de réalisation décrits percent et relient les matériaux conducteurs dans une ou plusieurs parties du boîtier 30. De plus, il est souhaitable que le blindage contre les interférences électromagnétiques soit continu autour de tout le sous-système de détecteur 40. Tous les intervalles, espaces, et/ou vides non conducteurs dans le blindage contre les interférences électromagnétiques peuvent réduire l'efficacité du boîtier 30 comme un blindage contre les interférences électromagnétiques. Ces intervalles, espaces, ou vides non conducteurs peuvent être problématiques en particulier dans le cas de l'utilisation de compositions de matériau non métalliques multiples utilisées pour former le boîtier 30. Comme décrit en détail ci-après en référence aux figures 4 à 7, des 15 chemins d'entrée peuvent être créés dans les compositions de matériau non métalliques au niveau des joints, coudes, et lignes de jonction du boîtier 30 pour prévoir un chemin conducteur continu, et donc un blindage contre les interférences électromagnétiques continu, à travers les âmes ou fibres conductrices de ces matériaux. Autrement, la présence de chemins de conduction au niveau des joints, coudes, et lignes de jonction minimise les interférences électromagnétiques qui pourraient affecter le fonctionnement du panneau d'imagerie 42 et/ou des circuits électroniques associés 46. Ainsi, les chemins d'entrée rendent les compositions de matériau non métalliques efficaces via les blindages en reliant entre eux et en utilisant de manière générale les matériaux conducteurs qui sont autrement contenus dans la matrice non conductrice. En se tournant maintenant vers la figure 4A, une vue de dessus d'un boîtier 50 fait d'un plastique composé est représentée. Le boîtier 50 a une surface extérieure non conductrice 52, par exemple, en polycarbonate, et une âme conductrice 54, par exemple, en fibres de carbone. Comme indiqué ci-dessus, la surface non conductrice 52 du plastique composé peut être tout polymère ou résine plastique non conducteur, et le matériau de l'âme conductrice 54 peut être des additifs inclus de manière spécifique pour augmenter les propriétés conductrices de l'âme du plastique, comme des fibres de carbone, poudre de carbone, fibres en acier inoxydable, ou une combinaison de l'un quelconque de ces matériaux. L'âme conductrice 54 forme un blindage contre les interférences électromagnétiques sur la majeure partie du boîtier 50. Le reste du blindage contre les interférences électromagnétiques peut être maintenu au niveau des lignes de jonction, joints, et coudes par diverses techniques consistant, par exemple, à abraser ou rendre rugueuse la surface du plastique composé pour exposer les éléments conducteurs et appliquer des joints d'étanchéité électromagnétiques sur les zones exposées, à surmouler une structure d'interface conductrice et appliquer un ruban conducteur ou autre matériau conducteur, à étendre les parties les unes sur les autres, ou par une combinaison de ces techniques. Par exemple, la figure 4B illustre une coupe transversale du boîtier en plastique composé 50 de la figure 4A suivant une ligne 1-1, illustrant une ligne de chevauchement ou une ligne de jonction dans le boîtier 50 de la figure 4A. La ligne de jonction illustrée sur la figure 4B maintient un bon blindage contre les interférences électromagnétiques à travers un chemin conducteur formé en surmoulant des structures d'interface conductrices, comme des rondelles 56 et 58 dans le plastique composé. Les rondelles surmoulées 56 et 58 font contact avec l'âme conductrice du plastique composé, et elles peuvent ensuite venir en contact avec une surface conductrice de l'autre côté 59 de la ligne de chevauchement ou ligne de jonction. Par exemple, l'autre côté de la ligne de chevauchement ou ligne de jonction peut avoir des structures d'interface conductrices ou une surface abrasée pour former une surface d'accouplement conductrice pour les rondelles. En outre, un ruban conducteur ou un autre matériau conducteur peut être appliqué sur les rondelles ou sur une surface abrasée. Par exemple, la figure 4C illustre une coupe transversale du boîtier en plastique composé 50 de la figure 4A suivant une ligne 2-2. Comme on peut le voir sur la figure, le plastique composé est réuni au niveau des lignes de jonction 60, et les âmes conductrices 54 sont en contact et forment un chemin conducteur. De plus, un ruban conducteur 62 est appliqué sur les lignes de jonction pour compléter le blindage contre les interférences électromagnétiques sur la ligne de jonction. En se référant maintenant à la figure 5A, un boîtier 70 est formé essentiellement de matériaux composites 72, avec la poignée, les coins, et d'autres régions formés d'un plastique composé 74. Le matériau composite 72 a une matrice non conductrice 76, comme une matrice époxy, et un matériau conducteur 78 comme des fibres de carbone, disposé dans la matrice non conductrice 76. Comme indiqué ci-dessus, la matrice non conductrice 76 du matériau composite 72 peut être une résine ou époxy non conductrice, et le matériau conducteur 78 peut être des fibres ou un autre matériau inclus de manière spécifique pour augmenter les propriétés de blindage contre les interférences électromagnétiques. La conductivité, et ainsi le blindage contre les interférences électromagnétiques, peuvent être maintenus entre le matériau composite 72 et le plastique composé 74 au niveau des lignes de jonction, joints et coudes par diverses techniques consistant, par exemple, à recouvrir les parties adjacentes sur les longueurs et les coudes à angle droit, à abraser la surface du composite et/ou du plastique composé pour exposer les matériaux conducteurs et créer un chemin conducteur ; à insérer une fixation métallique dentée dans un trou dans le composite ; et/ou à appliquer un ruban conducteur sur le joint. Par exemple, la figure 5B illustre une coupe transversale du boîtier 70 suivant une ligne 3-3, montrant un joint 80 entre le matériau composite 72 et le plastique composé 74. La surface du matériau composite 72 est abrasée pour exposer le matériau conducteur 78 ; de manière similaire, le plastique composé 74 a également une surface abrasée pour exposer les additifs conducteurs 81. En plus du chemin conducteur formé en accouplant les surfaces conductrices exposées entre elles, un ruban conducteur ou un autre matériau conducteur peut être appliqué au niveau du joint pour maintenir encore davantage le blindage contre les interférences électromagnétiques. Dans un autre mode de réalisation illustré dans la coupe transversale de la figure 5C, le blindage contre les interférences électromagnétiques est maintenu au niveau d'un joint 82 par l'insertion d'une fixation métallique dentée 84 dans le matériau composite 72. La fixation métallique 84 est enfoncée dans un trou dans le matériau composite 72, et les dents 85 de la fixation métallique 84 viennent en contact avec les fibres conductrices 76 et un chemin d'entrée conducteur. Pour compléter le blindage contre les interférences électromagnétiques sur le joint, la fixation métallique 84 peut venir en contact avec une structure d'interface conductrice surmoulée dans le plastique composé, comme une rondelle 86. Cependant, comme on peut le noter, le matériau composite 72 peut être assemblé au plastique composé 74 au niveau d'un joint, d'une ligne de jonction, ou d'un coude par l'une des techniques et modes de réalisation décrits ci-dessus ou par une combinaison de ceux-ci. En se tournant maintenant vers la figure 6A, une vue de dessus d'un boîtier 90 est représentée, lequel est formé de façon presque égale d'un matériau composite 92 et d'un plastique composé 94. Le dos, les côtés, les coins et la poignée du boîtier 90 sont en plastique composé 94 et la zone d'imagerie est formée du matériau composite 92. Comme indiqué ci-dessus, le matériau composite 92 a une matrice non conductrice 96, comme une matrice époxy, et un matériau conducteur 98, comme des fibres de carbone, disposé dans la matrice non conductrice 96. La matrice non conductrice 96 du matériau composite 92 peut être une résine ou époxy non conductrice, et le matériau conducteur 98 peut être des fibres ou un autre matériau inclus de manière spécifique pour augmenter les propriétés conductrices. Dans le mode de réalisation illustré sur les figures 6A et 6B, le blindage contre les interférences électromagnétiques est maintenu au niveau du joint entre le matériau composite 92 et le plastique composé 94 en abrasant la surface du matériau composite 92 et en surmoulant le plastique composé 94. Par exemple, la figure 6B illustre une coupe transversale du boîtier 90 suivant une ligne 4-4, qui montre le matériau composite 92 avec un bord abrasé et oblique 100. L'abrasion du bord en matériau composite expose les fibres conductrices 92 et crée un chemin d'entrée dans l'âme en fibres 98 du matériau composite 92. Le plastique composé 94 est surmoulé autour du matériau composite 92 de telle sorte que les additifs conducteurs 95 du plastique composé 94 viennent en contact étroit avec l'âme exposée 98 du matériau composite 92, en formant un chemin conducteur continu et ainsi un blindage contre les interférences électromagnétiques sur le joint et dans toute l'enceinte 90. Pour les régions qui sont formées essentiellement du plastique composé 94, comme le dos du boîtier 90, le blindage contre les interférences électromagnétiques peut être maintenu selon les techniques décrites dans les figures 4A à 4C. En se tournant maintenant vers la figure 7, une coupe transversale d'un boîtier non métallique 100 ayant une surface non conductrice 101 d'un détecteur de rayons X portatif est représentée. Le boîtier non métallique 100 a une deux couche conductrice 102 disposée sur la surface non conductrice 101 selon un mode de réalisation de la présente technique. Le boîtier non métallique 100 peut être fait des matériaux composites ou des plastiques composés 94 décrits ici, ou de tout autre matériau ayant une surface non conductrice. La deuxième couche conductrice 102 peut être toute couche conductrice qui peut être appliquée sur le boîtier non métallique 100 et peut augmenter ou créer une capacité de blindage contre les interférences électromagnétiques. Dans un premier mode de réalisation, la deuxième couche 102 peut être une peinture conductrice pulvérisée sur la surface 101 et ensuite durcie. La peinture conductrice peut contenir des particules de cuivre, d'argent ou de n'importe quel métal pour augmenter la conductivité et créer des propriétés de blindage contre les interférences électromagnétiques sur la surface 101. Dans un deuxième mode de réalisation, la deuxième couche 102 peut être un métal, comme du cuivre et/ou du nickel, et peut être déposée sur la surface 101. Le métal peut être déposé par électrodéposition, ou peut être déposé par un procédé de réduction chimique comme le dépôt autocatalytique. Dans un troisième mode de réalisation, la deuxième couche peut être une feuille ou une toile métallique ayant des propriétés conductrices. Par exemple, la toile peut recouverte de cuivre et/ou de nickel. Les feuilles ou toiles peuvent être collées à la surface 101 du boîtier non métallique 100 à l'aide d'un adhésif, par exemple, un adhésif sensible à la pression ou un autre type d'adhésif humide. De plus, les feuilles ou toiles peuvent être préalablement collées sur une couche de support et ensuite surmoulées sur des parties non métalliques dans le boîtier non métallique 100. Alors que seules certaines caractéristiques de l'invention ont été illustrées et décrites ici, de nombreux changements et modifications apparaîtront aux spécialistes de la technique. Par conséquent, il convient de noter que les revendications annexées sont destinées à englober tous les changements et modifications qui entrent dans le cadre de l'invention. LISTE DES ELEMENTS 10 système d'imagerie par rayons X 12 source de rayonnement 14 bras horizontal 16 sujet 17 lit 18 colonne 20 base d'unité de rayons X 22 faisceau conique de rayonnement 24 détecteur de rayons X portatif 26 liaison sans fil 30 boîtier de protection 32 capuchons de bord 34 poignée 40 sous-système 42 panneau d'imagerie 44 structure de support de circuits électroniques 46 circuits électroniques associés 47 supports internes supplémentaires 50 boîtier 52 surface extérieure non conductrice 54 âme conductrice 56 rondelles 58 rondelles 59 autre côté 60 lignes de jonction 62 ruban conducteur 70 boîtier 72 matériaux composites 74 plastique composé 76 matrice non conductrice REVENDICATIONS 1. Système d'imagerie (10), comprenant : un blindage contre les interférences électromagnétiques (50) conçu pour protéger un ou plusieurs composants d'imagerie contre des interférences électromagnétiques, dans lequel le blindage contre les interférences électromagnétiques comprend un premier matériau (52) ayant une première pluralité d'éléments conducteurs (54) formés d'un seul tenant dans un premier matériau non conducteur (52), le premier matériau ayant au moins une première surface extérieure généralement non conductrice (52). 2. Système d'imagerie selon la revendication 1, dans lequel le blindage contre les interférences électromagnétiques (50) définit au moins substantiellement un boîtier portatif en forme de panneau (50). 3. Système d'imagerie selon la revendication 1, comprenant un composant d'imagerie (42) protégé par le blindage contre les interférences électromagnétiques (50). 20 4. Système d'imagerie selon la revendication 3, dans lequel le composant d'imagerie (42) comprend un composant à rayons X. 5. Système d'imagerie selon la revendication 1, dans lequel la première pluralité d'éléments conducteurs (54) comprend des fibres, des particules, ou 25 une combinaison de celles-ci. 6. Système d'imagerie selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau (52) comprend un matériau composite, un plastique composé, ou une combinaison de ceux-ci. 7. Procédé de blindage contre les interférences électromagnétiques dans un système d'imagerie (10), comprenant : 30 23 une réalisation d'une enceinte de blindage contre les interférences électromagnétiques (70) comprenant un premier matériau (72) constitué essentiellement d'une première pluralité d'éléments conducteurs (78) disposés dans un premier matériau non conducteur (72) et un deuxième matériau (74) constitué essentiellement d'une deuxième pluralité d'éléments conducteurs (81) disposés dans un deuxième matériau non conducteur (74), la première pluralité d'éléments conducteurs (78) venant en contact avec la deuxième pluralité d'éléments conducteurs (81) pour former un chemin de conduction (80). 8. Procédé selon la revendication 7, comprenant un couplage de façon conductrice du premier matériau (72) au deuxième matériau (74) en étendant une structure d'interface conductrice (84) dans le premier matériau (72), dans le deuxième matériau (74), ou dans une combinaison de ceux-ci. 9. Système d'imagerie (10), comprenant : un circuit de détection d'image (42) ; et une enceinte portative (90) disposée autour du circuit de détection d'image (42) et faite au moins substantiellement de premier et deuxième matériaux de blindage contre les interférences électromagnétiques, dans lequel le premier matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques (92) comprend une première pluralité d'éléments conducteurs (98) disposés dans un premier matériau non conducteur (96) et le deuxième matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques (94) comprend une deuxième pluralité d'éléments conducteurs (95) disposés dans un deuxième matériau non conducteur (94), les première et deuxième pluralités d'éléments conducteurs étant couplées entre elles de façon conductrice via un chemin de conduction (100) par des surfaces non conductrices des premier et deuxième matériaux de blindage contre les interférences électromagnétiques. 10. Procédé de blindage contre les interférences électromagnétiques dans un système d'imagerie (10), comprenant l'étape consistant à : réalisation d'une enceinte de blindage contre les interférences électromagnétiques (100) comprenant un premier matériau ayant une surface non conductrice (101), un deuxième matériau de blindage contre les interférences électromagnétiques (102) étant disposé sur la surface non conductrice (101) du premier matériau.