FR 2922000 A1 20090410 FR 0856699 A 20081003 Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une installation d'éclairage notamment d'une installation d'éclairage de véhicule comportant un substrat conducteur souple dont la surface au moins courbée par zones comporte des diodes électroluminescentes et un support de substrat prédéfinissant la forme de la surface et au-quel est fixé le substrat conducteur. Etat de la technique De tels dispositifs d'installation d'éclairage sont par exemple réalisés en tant qu'installations d'éclairage arrière de véhicules de tourisme comme feu rouge ou comme feu de frein. Dans ce domaine d'application, la forme de l'installation d'éclairage est adaptée à la forme du véhicule. Un substrat conducteur souple tel que par exemple une plaque de circuit souple permet un tel degré de liberté nécessaire. Cette plaque de circuit souple est équipée de diodes luminescentes et ensuite mise en forme. Comme le substrat conducteur souple ne prend pas automatiquement la forme requise, du fait de sa souplesse, son montage est très compliqué. C'est pourquoi, on le fixe sur un support de substrat, prédéfini en fonction de la forme de la surface du substrat semi-conducteur, pour lui donner la forme. Exposé et avantages de l'invention L'invention concerne un procédé du type défini ci-dessus, caractérisé en ce que la surface du substrat conducteur après fixation est mise en forme par déformation du support de substrat auquel est fixé le substrat conducteur. Cette forme est la forme définitive de la sur-face dans l'installation d'éclairage. Le support présente avant la fixation du substrat conducteur, une forme qui permet un montage simple du substrat conducteur souple. Ce n'est que lorsque le substrat conducteur est garni des diodes électroluminescentes et qu'il est fixé au sup- port de substrat, que l'on met celui-ci et le substrat conducteur qui y est fixé, dans sa forme définitive. Dans cette forme, la surface supérieure du substrat conducteur souple présente une surface supérieure au moins courbée par zone. Il est notamment prévu de faire la fixation par collage et/ou laminage et/ou soudage et/ou brasage. De façon préférentielle, la fixation se fait par collage du substrat conducteur sur le support de substrat. Cela peut se faire par un collage en surface ou un collage ponctuel par des points de colle. Selon un développement avantageux de l'invention, la mise en forme du support de substrat avec le substrat conducteur qui y est fixé consiste à le cintrer. Ce n'est que ce cintrage qui donne la forme définitive aux pièces indiquées. On construit un outil de cintrage utilisé pour cette opération de façon à ne pas endommager de composants installés sur la plaque conductrice souple au moment du cintrage. Cette construction ciblée du support de substrat et une construction latérale adaptée de manière correspondante (disposition) du substrat conducteur ainsi que la conception appropriée d'une matrice de cintrage constituent les points essentiels de la mise en forme de l'unité équipée, composée du substrat conducteur et du support de substrat. Avant la mise en forme, il est prévu avantageusement de garnir le substrat conducteur avec les diodes électroluminescentes et de préférence également avec tous les autres composants électroniques faisant partie de l'installation d'éclairage. Cela permet d'utiliser les installations de garnissage usuelles pour réaliser cette mise en place. Selon un développement avantageux de l'invention, les diodes électroluminescentes sont montées en surface. Les composants montés en surface sont également connus sous la dénomination de composants SMD. Les diodes électroluminescentes correspondantes sont des diodes électroluminescentes SMD. En variante ou en plus, on peut également utiliser des plaquettes semi-conductrices LED. (Ces diodes LED sont en vrac et non encapsulées), que l'on met en contact par des chemins conducteurs souples (technique d'installation sur plaquette). Il est prévu en particulier de réaliser le support de subs- trat sous la forme d'une pièce emboutie et cintrée c'est-à-dire d'une pièce que l'on déforme par cintrage au moment du matriçage. En particulier, il est prévu de réaliser la pièce découpée et emboutie dans une tôle de bonne conductivité thermique notamment une tôle d'aluminium. Cette réalisation de l'invention permet par exemple de coller ou de lami- ner le substrat conducteur souple par sa réalisation latérale sur une pièce de tôle découpée et emboutie, prédéformée, de façon à réaliser et tenir compte de zones de cintrage à la fois dans la conception du substrat conducteur souple et aussi dans le support de substrat. Le substrat conducteur souple est avantageusement une plaque de circuit souple, usuel. Une telle plaque de circuit souple est également appelée "plaque de circuit Flex". Dessin La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée dans le dessin annexé dans lequel : - la figure unique montre un procédé avantageux de fabrication d'une installation d'éclairage représenté suivant une vue schématique. Description de modes de réalisation de l'invention La figure montre sous la forme d'une représentation schématique, un exemple de réalisation du procédé avantageux de fa- brication d'une installation d'éclairage 1 pour un véhicule. Dans une première étape A, on réalise un substrat semi-conducteur souple 2 en forme de plaque de circuit souple 3 que l'on fixe sur un support de substrat 4 constitué par une pièce découpée et emboutie 5. La fixation du substrat semi-conducteur 2 sur le support de substrat 4 se fait de préférence par collage, soudage, laminage et/ou brasage. Au cours d'une seconde étape B, on garnit le substrat conducteur 2 de plusieurs diodes électroluminescentes 6. Les diodes électroluminescentes 6 sont des diodes électroluminescentes pour le montage en surface. Dans l'étape C qui suit, on fixe les diodes électro-luminescentes 6 en les collant et/ou en les soudant sur le substrat conducteur 2. Ensuite, on réalise le contact électrique des diodes électroluminescentes 6 dans l'étape B. Cela se fait avantageusement en réalisant des liaisons liées représentées ici de manière simplifiée par des fils de liaison 7 ou encore à l'aide de chemins conducteurs métalliques déformables. Ensuite, au cours d'une étape E, on met la surface 8 du substrat semi-conducteur 2 dans sa forme souhaitée par une déformation de cintrage du support de substrat 4 auquel est fixé le substrat conducteur 2. Dans l'étape E, on a représenté l'installation d'éclairage 1 en vue de dessus alors que dans les étapes A-B elle est représentée en vue en coupe de côté. La surface supérieure 8 après cintrage est cour-bée au moins par zone. Le procédé avantageux permet de manière simple, d'adapter l'installation d'éclairage 1 aux formes complexes du véhicule et d'assurer ainsi un montage simple. Selon une étape non représentée, l'installation d'éclairage 1 peut être montée dans un boîtier et mise en contact électrique. Par l'installation d'une plaque de fermeture non représentée qui ferme le boîtier recevant l'installation d'éclairage 1, on termine le montage. Le procédé avantageux aboutit à une installation d'éclairage 1 de forme rigide, facile à monter et cela de manière simple. L'exemple de réalisation décrit sert uniquement pour expliciter le procédé de fabrication. Les différentes unités constituées par le support de substrat 4 et le substrat conducteur 2 ont en général une structure beaucoup plus complexe que celle présentée. 25 REVENDICATIONS 1 °) Procédé de fabrication d'une installation d'éclairage notamment d'une installation d'éclairage de véhicule comportant un substrat conducteur souple dont la surface au moins courbée par zones corn- porte des diodes électroluminescentes et un support de substrat prédéfinissant la forme de la surface et auquel est fixé le substrat conducteur, caractérisé en ce que la surface du substrat conducteur après fixation est mise en forme par 10 déformation du support de substrat auquel est fixé le substrat conducteur. 2°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que 15 la fixation se fait par collage, soudage, laminage et/ou brasage. 3°) Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé en ce que la déformation se fait par cintrage. 4°) Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé en ce qu' on garnit le substrat conducteur avec les diodes électroluminescentes avant la déformation. 5°) Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé en ce que les diodes électroluminescentes sont des diodes électroluminescentes montées en surface et/ou des plaquettes semi-conductrices LED. 30 6°) Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé en ce que le support de substrat est une pièce découpée et emboutie. 35 57°) Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé en ce que la pièce découpée et emboutie est une tôle à coefficient de conduction thermique élevé notamment une tôle d'aluminium. 8°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat conducteur souple est une plaque de circuit conducteur souple. io