FR 2916051 A1 20081114 FR 0703270 A 20070507 PROCEDE ET DISPOSITIF D'ALIGNEMENT D'UN SYSTEME DE TEST AVEC UN ELEMENT ELECTRIQUE A TESTER La ,présente invention concerne le test ou la mesure de caractéristiques d'éléments électriques, notamment de conducteurs électriques ou de groupes de conducteurs électriques, et de composants électriques. L'invention concerne par exemple le test de conducteurs présents sur des supports d'interconnexion comme les circuits imprimés, ainsi que ceux présents dans les circuits intégrés, dans les écrans plats à plasma ou à cristaux liquides LCD (Liquid Crystal Display) OLED (Organic light-Emitting Diode), LCOS (Liquid Crystal On Silicium), etc. Les composants électriques tels que les circuits intégrés, les écrans plats et les circuits imprimés sont soumis avant leur commercialisation à des étapes de test qui font partie intégrante de leur processus de fabrication. Parmi les tests effectués, certains tests permettent de déterminer la continuité, l'isolation, la résistance, l'impédance caractéristique (ZO), la capacité ou la self-inductance de conducteurs, voire de composants passifs ou actifs montés sur le circuit. Les conducteurs testés sont généralement des pistes conductrices réparties sur une ou plusieurs couches électriquement isolantes d'un substrat. Des pistes conductrices formées sur différentes couches isolantes peuvent être reliées par des trous métallisés appelés "vias" ou "microvias", traversant les couches isolantes. Avec la diminution des dimensions des composants électroniques, la densité des pistes des circuits imprimés augmente considérablement. Le test de tels circuits revêt alors un caractère crucial. Il s'agit notamment de vérifier l'absence de coupure sur des pistes conductrices ou de court-circuit entre des pistes conductrices dont le nombre peut atteindre plusieurs milliers, qui peuvent être réparties sur plusieurs dizaines de couches. Les mesures peuvent être effectuées entre des points dont la distance est de l'ordre de quelques dizaines de micromètres pour les circuits les plus denses. Il s'avère que les machines de test à contact traditionnelles faisant intervenir un "lit à clous" ont atteint leur limite à la fois du point de vue technologique et du point de vue économique. En effet, les lits à clous ne sont plus compatibles avec les distances séparant les points de tests des circuits les plus complexes. Les lits à clous présentent un coût qui augmente de manière exponentielle avec leur degré de miniaturisation et une fiabilité qui diminue d'autant. Certaines chaînes de fabrication de circuits imprimés comportent une inspection optique AOI (Automatic Optical Inspection), permettant à un opérateur de visualiser sur un écran de contrôle des coupures de pistes conductrices ou la présence de courts-circuits visibles. Toutefois, cette solution ne permet pas d'observer des pistes formées sur des couches internes du circuit, et de vérifier l'intégrité des vias, et ne permet pas d'effectuer d'autres mesures comme des mesures d'impédance (mesures de résistance, d'inductance ou de capacité). Pour pallier ces inconvénients, on a développé des méthodes de test d'isolement et de continuité sans contact dans lesquelles le potentiel électrique de conducteurs à tester est modifié par un faisceau lumineux ayant une énergie suffisante pour éjecter des électrons du conducteur par effet photoélectrique. Les électrons arrachés au conducteur sont accélérés par un champ électrique intense (plusieurs milliers à plusieurs millions de Volt par mètre). Avec des conducteurs tels que le cuivre, l'or ou des conducteurs étamés à l'étain-plomb, la source de lumière utilisée peut être une source de lumière cohérente de courte longueur d'onde, comme une source laser ultraviolette. Des sources de lumière non cohérentes peuvent également être utilisées. L'usage d'un faisceau d'électrons peu rapides peut également permettre de diminuer ou augmenter le potentiel d'un conducteur, suivant l'énergie des électrons primaires (incidents). Certains outils de test combinent l'usage d'un faisceau lumineux associé à un réseau d'électrodes de collection d'électrons, à un moyen d'injection d'électrons par contact tel qu'une matrice de micro pointes ou un film à conduction anisotrope permettant d'injecter du courant dans le circuit à tester, comme cela est décrit dans la demande WO 01/38892. L'effet photoélectrique peut également être utilisé pour injecter des électrons dans le circuit à tester, comme cela est décrit dans la demande WO2006/082294. Toutefois, les outils de test faisant intervenir un ou plusieurs faisceaux lumineux nécessitent un positionnement précis de l'outil de test par rapport au circuit à tester, ou réciproquement. En effet, les faisceaux lumineux doivent être appliqués précisément sur les éléments à tester pour permettre l'obtention de résultats de mesure significatifs. Habituellement, ce positionnement est effectué par un dispositif de localisation visuelle, tel qu'une caméra associée à des moyens d'analyse d'image permettant de localiser des repères prévus sur le circuit à tester. Cette solution nécessite d'assurer un alignement mécanique très stable entre la caméra et le support du circuit à tester qui est généralement agencé dans une chambre à vide partiel. Cet alignement est difficile à préserver pendant le pompage sous vide du fait des déformations mécaniques induites par la baisse de la pression ambiante. Par ailleurs, il est parfois nécessaire d'ouvrir la chambre à vide pour aligner les références mécaniques de la caméra et du circuit à tester. Lors du rétablissement du vide partiel, l'alignement du circuit avec son support peut être perdu. Le positionnement du circuit ainsi obtenu est donc peu précis. Dans d'autres outils de test, on utilise le système optique de guidage du faisceau laser pour transmettre l'image du circuit à tester à une caméra externe. Or, la longueur d'onde du faisceau laser émis est située dans le domaine des ultraviolets et le système optique est généralement optimisé pour la longueur d'onde du faisceau laser, tandis qu'une caméra ordinaire capte des longueurs d'ondes du spectre visible. Cette solution nécessite donc qu'un système optique achromatique soit prévu, dont le coût est plus élevé qu'un système non achromatique. Par ailleurs, on peut observer des phénomènes de dilatation/contraction des substrats, qui peuvent être anamorphiques (différentes suivant les axes). Pour tenir compte de ces phénomènes, il peut être nécessaire de tenir compte de la position d'un grand nombre de points du circuit dans le positionnement du faisceau laser. Ainsi, il peut être souhaité de prévoir un procédé et un dispositif de localisation d'un circuit à tester qui soient simples à mettre à oeuvre et n'augmentent pas la complexité et le coût d'un outil de test. L'invention se base sur l'observation que le nombre d'électrons arrachés par effet photoélectrique en présence d'un champ électrique de collection est voisin de zéro lorsqu'un faisceau lumineux est appliqué sur une zone électriquement isolante, et atteint une valeur maximum lorsqu'il est correctement centré sur une zone électriquement conductrice. Ainsi, un faisceau lumineux peut être utilisé non seulement pour effectuer des tests, par exemple des tests d'isolation et de continuité électrique, mais également pour localiser le circuit à tester par rapport à l'outil de test, et le cas échéant, le positionner par rapport à l'outil de test. Plus précisément, la présente invention prévoit un procédé de localisation d'un élément électriquement conducteur à la surface d'un circuit. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : placer le circuit dans un dispositif de test ou de mesure d'éléments électriquement conducteurs, comprenant au moins une source d'un faisceau lumineux, et une unité de contrôle pour appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit, appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit, afin de générer à la surface du circuit un flux de particules ayant une intensité dépendant de la nature du matériau au point d'impact du faisceau lumineux, comparer des variations d'intensité du flux de particules généré à chaque point d'impact, et en déduire la position de l'élément conducteur à la surface du circuit. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux génère un flux lumineux fluorescent à la surface du circuit, la position de l'élément conducteur à la surface du circuit étant déduite de variations de l'intensité du flux lumineux fluorescent généré. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux génère un flux d'électrons entrant dans ou sortant d'un élément électriquement conducteur à la surface du circuit, la position de l'élément conducteur à la surface du circuit étant déduite de variations de quantités d'électrons du flux d'électrons généré. Selon un mode de réalisation, la position de 35 l'élément conducteur est déterminée à partir de la position d'un point d'impact où la quantité flux d'électrons généré atteint une valeur maximum. Selon un mode de réalisation, la position de l'élément conducteur est déterminée à partir de la position de points d'impact adjacents présentant entre eux des variations maximum de quantités d'électrons des flux d'électrons générés. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : disposer à proximité d'une face du circuit une électrode de collecte d'électrons ; réaliser une mesure en plusieurs points de la surface du circuit, chaque mesure en un point comportant l'application du faisceau lumineux centré sur le point du circuit, la collecte par l'électrode des électrons du flux d'électrons éjecté du circuit, et la mesure d'une caractéristique d'un signal provenant de l'électrode ; et déterminer la position de l'élément conducteur à la surface du circuit en fonction de la caractéristique du signal mesurée durant chacune des mesures. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur entre des séquences d'au moins un tir de faisceau lumineux. Selon un mode de réalisation, les étapes de réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur comprennent l'établissement d'un contact électrique entre l'élément conducteur et une source de tension ou une injection sans contact d'électrons dans l'élément conducteur. Selon un mode de réalisation, l'élément conducteur à localiser est métallique. Selon un mode de réalisation, les points d'impact à la surface du circuit sont répartis selon une configuration matricielle. Selon un mode de réalisation, les points d'impact à la surface du circuit sont répartis selon une configuration matricielle ayant un pas constant, la localisation de l'élément conducteur comportant plusieurs séries de mesures utilisant chacune une configuration matricielle, les configurations matricielles entre deux séries de mesures successives ayant des pas identiques ou décroissants. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux 10 est un faisceau laser. Selon un mode de réalisation, le faisceau laser est émis de manière pulsée et présente une longueur d'onde inférieure à 240 nm. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend 15 une étape de calibration de moyens de positionnement du faisceau lumineux à la surface du circuit, au cours de laquelle une mire de calibration est mise en oeuvre et une table de correspondance est constituée entre des valeurs de signaux de commande fournis aux moyens de 20 positionnement et des positions de points d'impact du faisceau lumineux. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de détermination de la configuration du circuit à partir de la position déterminée de l'élément 25 conducteur. L'invention concerne également un procédé de localisation d'un circuit, comprenant des étapes de détermination de la position d'au moins deux éléments conducteurs à la surface du circuit, conformément au 30 procédé défini précédemment, et de détermination de la configuration du circuit à l'aide des positions déterminées des deux éléments conducteurs. Selon un mode de réalisation, les deux éléments conducteurs sont choisis afin qu'ils soient éloignés le 35 plus possible l'un de l'autre. Selon un mode de réalisation, la détermination de la configuration du circuit comprend la détermination d'un angle de rotation du circuit par rapport à un axe de référence. Selon un mode de réalisation, la détermination de la configuration du circuit comprend la détermination de coefficients de correction pour déterminer la position d'un conducteur du circuit par rapport à un axe de référence. 1(- Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape d'ajustement de la position du circuit par rapport à un axe de référence. L'invention concerne également un procédé de test 15 d'un circuit, appliqué en conducteur du libérées sous dans lequel : un faisceau lumineux est un premier emplacement d'un élément circuit, des charges électriques sont l'effet de l'application du faisceau lumineux, collectées les charges électriques libérées sont une électrode collectrice, une 20 caractéristique d'un signal provenant de l'électrode est mesurée, et une caractéristique électrique de l'élément conducteur est déduite de la mesure. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de détermination de la position du circuit, conformément au 25 procédé de localisation d'un circuit défini précédemment. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un circuit, comportant une étape de test conforme au procédé de test défini précédemment. L'invention concerne également un dispositif 30 de test ou de mesure d'éléments électriquement conducteurs d'un circuit, comprenant : au moins une source d'un faisceau lumineux, et une unité de contrôle pour appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit, afin de générer à la 35 surface du circuit un flux de particules ayant une par intensité dépendant de la nature du matériau au point d'impact du faisceau lumineux. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour comparer des variations d'intensité du flux de particules généré à chaque point d'impact, et en déduire la position de l'élément conducteur à la surface du circuit. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux génère une lumière fluorescente à la surface du circuit, le dispositif de test étant configuré pour déduire la position de l'élément conducteur à la surface du circuit, de variations de l'intensité de la lumière fluorescente générée. Selon un mode de réalisation, un flux d'électrons entrant dans ou sortant d'un élément électriquement conducteur est généré à la surface du circuit par le faisceau lumineux, le dispositif de test étant configuré pour déduire la position de l'élément conducteur à la surface du circuit, de variations de quantités d'électrons du flux d'électrons généré. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer la position de l'élément conducteur à partir de la position du point d'impact où la quantité d'électrons du flux d'électrons généré atteint une valeur maximum. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer la position de l'élément conducteur à partir de la position de points d'impact présentant entre eux des variations maximum de quantités d'électrons de flux d'électrons générés. Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend : au moins une électrode de collecte d'électrons, et des moyens de mesure pour réaliser une mesure en plusieurs points de la surface du circuit, chaque mesure en un point comportant l'application du faisceau lumineux centré sur le point du circuit, la collecte par l'électrode des électrons du flux d'électrons éjecté du circuit, et la mesure d'une caractéristique d'un signal provenant de l'électrode, l'unité de contrôle étant configurée pour déterminer la position de l'élément conducteur à la surface du circuit en fonction de la caractéristique du signal mesurée durant chacune des mesures. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour réinitialiser le potentiel de l'élément conducteur entre des séquences d'au moins un tir de faisceau lumineux. Selon un mode de réalisation, la réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur est effectuée en établissant un contact électrique entre l'élément conducteur et une source de tension ou en injectant sans contact des électrons dans l'élément conducteur. Selon un mode de réalisation, l'élément conducteur à localiser est métallique. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour effectuer tirs de faisceau lumineux en des points d'impact à la surface du circuit, répartis selon une configuration matricielle. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour effectuer des tirs de faisceau lumineux en des points d'impact à la surface du circuit, répartis selon une configuration matricielle ayant un pas constant, les configurations matricielles entre deux séries de mesures successives ayant des pas identiques ou décroissants. Selon un mode de réalisation, le faisceau lumineux est un faisceau laser. Selon un mode de réalisation, le faisceau laser est émis de manière pulsée et présente une longueur d'onde inférieure à 240 nm. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour calibrer des moyens de positionnement du faisceau lumineux à la surface du circuit à l'aide d'une mire de calibration, et pour constituer une table de correspondance entre des valeurs de signaux de commande fournis aux moyens de positionnement et des positions de points d'impact du faisceau lumineux. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer la position du circuit à partir de la position déterminée de l'élément conducteur. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer la position de deux éléments conducteurs à la surface du circuit, et déterminer la position du circuit à l'aide des positions déterminées des deux éléments conducteurs. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour choisir les deux éléments conducteurs afin qu'ils soient éloignés le plus possible l'un de l'autre. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer un angle de rotation du circuit par rapport à un axe de référence, à partir des positions déterminées des deux éléments conducteurs. Selon un mode de réalisation, le dispositif est configuré pour déterminer des coefficients de correction permettant de déterminer la position d'un conducteur du circuit par rapport à un axe de référence. L'invention concerne également l'utilisation de moyens de test présents dans d'un dispositif de test ou de mesure d'éléments électriquement conducteurs, pour localiser un élément électriquement conducteur à la surface d'un circuit conformément au procédé selon l'une des revendications 1 à 21, le dispositif comprenant : au moins une source d'un faisceau lumineux, et une unité de contrôle pour appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit. Des exemples de mise en oeuvre de l'invention seront décrits dans ce qui suit en se référant à titre non limitatif aux figures jointes parmi lesquelles : - la figure la est une vue schématique d'un dispositif de test appliquant un faisceau laser sur une face d'un circuit à tester, - la figure lb est une vue schématique d'une variante d'une partie du dispositif de test représenté sur la 10 figure la, - la figure 2 est une vue schématique d'un dispositif de test appliquant un faisceau laser sur deux faces du circuit à tester, - la figure 3 est une vue schématique en coupe d'une 15 connexion traversante surmontée d'une bille de soudure, illustrant un procédé d'injection d'électrons dans un conducteur du circuit à tester, - la figure 4 représente la configuration du circuit à tester par rapport à des axes du dispositif de test, 20 - la figure 5 représente une configuration de mesures de localisation d'un conducteur sur une face du circuit à tester, et - la figure 6 représente une mire de calibration du dispositif de test. 25 Les figures la, lb, 2 représentent des dispositifs de test dans lequel le procédé de localisation selon l'invention peut être mis en oeuvre. Le dispositif de test représenté sur la figure la reçoit ici un circuit à tester 5 de type "chip carrier" 30 ou "I0 Package Substrate". Il s'agit d'un support d'interconnexion de type éclateur, permettant de ramener à un pas de circuit imprimé, de l'ordre du millimètre, le pas d'interconnexion d'un composant électronique de type puce à semi-conducteur présentant une densité de 35 connexion beaucoup plus élevée. Le circuit 5 comporte un substrat isolant 5a, des pistes conductrices agencées sur la face supérieure du substrat 5a, des pistes conductrices agencées sur la face inférieure du substrat 5a, et des pistes 5b traversant le substrat (pistes comportant des "vias"). Chaque piste peut comprendre au moins une plage de contact 5c sur la face supérieure du substrat et/ou au moins une plage de contact 5d sur la face inférieure du substrat. Les plages 5c sont par exemple du type C4 ("Controlled Collapsed Chip Connection") ou sont revêtues d'une couche métallique (Or, Nickel/Or, Palladium, étain avec ou sans plomb, etc.). Les plages 5d sont par exemple du type BGA ("Bail Grid Array"). Ces diverses plages peuvent être arrangées sous forme matricielle à la surface du substrat 5a. Le dispositif de test comporte un dispositif 1 fournissant un faisceau de lumière laser 2, par exemple un faisceau laser ultraviolet, une plaque 3 collectrice d'électrons disposée au dessus du circuit 5, un réseau de plages conductrices 7, une feuille à conduction anisotrope 6 assurant la connexion de chacune des plages 5d à une plage respective 7a du réseau 7, et un dispositif d'instrumentation de mesure 4 connecté entre la plaque collectrice 3 et le réseau 7. Le dispositif 1 comprend une source la fournissant le faisceau laser 2 et des moyens de déflexion lb orientant le faisceau 2 vers une zone du circuit à tester 5. La plaque 3 est sensiblement transparente au faisceau laser 2 et comporte des zones conductrices 3a connectées au dispositif 4. Le dispositif 4 comprend une source de tension 4a et un appareil de mesure 4b pour mesurer une caractéristique électrique, par exemple un ampèremètre. Le réseau 7 permet d'adresser une plage 7a et de la connecter au dispositif d'instrumentation 4. Ces divers éléments sont commandés par un dispositif de contrôle CNTL pour appliquer le faisceau laser 2 en un emplacement d'une piste conductrice du circuit à tester 5, ici une plage 5c. Le test d'un élément conducteur comprend par exemple une étape consistant à porter un élément conducteur à un potentiel électrique, via le réseau de plages conductrices 7 et la feuille à conduction anisotrope 6, et une étape consistant à appliquer le faisceau laser 2 sur une plage conductrice 5c. Les charges électriques sont arrachées à l'élément conducteur par effet photoélectrique et sont collectées par la plaque 3. Une caractéristique du signal provenant de la plaque collectrice 3 est mesurée, et une caractéristique électrique de l'élément conducteur, comme la continuité du conducteur, ou son isolement électrique relativement à un autre conducteur du circuit, est déduite de la mesure. Le dispositif de test représenté sur la figure lb se distingue du précédent en ce que le réseau 7 et la feuille 6 sont remplacés par un ensemble de sondes 6a (ou "clous"). Chaque sonde 6a est reliée d'une part, à une plage 5d du circuit à tester 5, et d'autre part, au dispositif d'instrumentation 4 via un interrupteur 6b commandé par le dispositif CNTL. Le dispositif de test représenté en figure 2 est entièrement optique et permet d'effectuer des tests sans aucun contact avec le circuit à tester 5. Il comprend d'une part un dispositif 1T pour appliquer un faisceau laser 2T sur la face supérieure du circuit 5, et une plaque collectrice 3T en regard de la face supérieure, et d'autre part, un dispositif 1B pour appliquer un faisceau laser 2B sur la face inférieure du circuit 5, et une plaque collectrice 3B en regard de la face inférieure. Un dispositif d'instrumentation 4T est connecté à la plaque 3T et un dispositif d'instrumentation 4B est connecté à la plaque 3B. Les plaques 3T, 3B sont maintenues espacées des faces du circuit 5 par des entretoises 8T, 8B. L'ensemble du dispositif est piloté par un dispositif de contrôle CNTL. Les faisceaux laser 2, 2T, 2B représentés sur les figures la et 2 peuvent aussi être utilisés pour injecter des électrons dans le circuit à tester, suivant l'enseignement de WO 2006/082 294. Une telle injection d'électrons est illustrée sur la figure 3, qui représente plus en détail une piste conductrice 5b traversant le circuit à tester 5 et reliant une plage de connexion inférieure 5d à une plage de connexion supérieure 5c surmontée d'une bille de soudure 5f. La plaque collectrice 3 est portée à un potentiel inférieur à celui de la plage 5c du circuit 5. Le faisceau laser 2 est ensuite appliqué sur la plage 5c de manière à y être réfléchi vers la plaque collectrice 3. Le faisceau réfléchi arrache alors de la plaque collectrice (qui est ici émettrice) des électrons qui sont injectés dans la plage 5c. Chaque électron injecté de charge dQ conduit à une baisse du potentiel de la plage de dV, avec dQ = C.dV, C étant la capacité de la plage par rapport à son environnement. Le potentiel flottant de la plage 5c est ainsi diminué en y injectant des électrons. Pour pouvoir appliquer précisément le faisceau laser 2, 2T, 2B sur une plage de connexion 5c, une bille de soudure 5f ou une plage arrière 5d, le circuit à tester 5 doit être précisément localisé par rapport aux axes de déplacement du faisceau laser 2. Selon un mode de réalisation de l'invention, le repérage des plages de connexion est basé sur le fait que le nombre d'électrons émis par effet photoélectrique est sensiblement nul si le faisceau laser atteint une zone électriquement isolante du circuit à tester. Inversement, si le faisceau est correctement centré sur une plage électriquement conductrice, le nombre d'électrons émis par effet photoélectrique est maximum. En d'autres termes, le nombre d'électrons émis augmente avec la surface électriquement conductrice couverte par le faisceau laser. Ainsi, en appliquant le faisceau laser en plusieurs points sur la surface du circuit, il est possible de reconstituer une image de la répartition des zones conductrices à la surface du circuit. La figure 4 illustre un exemple de mise en oeuvre de ce procédé de localisation. Le procédé vise ici à localiser le circuit à tester 5 par rapport à deux axes de déplacement X, Y du faisceau laser 2, ayant pour origine un point 0 et formant un repère OXY. Dans l'exemple représenté, la face du circuit à tester 5 soumise au faisceau 2 comprend des plages conductrices 11, 12, 13 réparties selon une configuration matricielle, c'est-à-dire alignées suivant un repère O'X'Y' d'axes X', Y'. Les axes X et X' forment un angle 0, ainsi que les axes Y et Y'. Initialement, le circuit à tester est disposé dans une position connue avec une marge d'erreur de quelques centaines de micromètres. Les motifs (plage, repère, etc.) à repérer pour la localisation du circuit se trouvent donc dans une fenêtre de quelques centaines de micromètres de large. Pour éviter de confondre deux motifs, les motifs à repérer choisissont suffisamment éloignés d'autres zones conductrices, ou situés en bordure d'une zone où la densité de conducteurs est trop élevée pour que les conducteurs soient distingués. La localisation du circuit 5 comprend ici la localisation successive dans le repère OXY de deux plages conductrices de référence. Les plages de référence sont par exemple les plages 11 et 12 (ou 11 et 13, 11 et 14, etc.). Le centre de l'une des plages de référence, ici le centre de la plage 11, est considéré comme formant le point origine 0' du repère O'X'Y' du circuit à tester, tandis que la position du centre de l'autre plage de référence 12 par rapport au point 0' permet d'orienter les axes X', Y', c'est-à-dire déterminer l'angle O. Les plages de référence peuvent être choisies de manière à être suffisamment éloignées l'une de l'autre pour permettre une localisation aussi précise que possible du circuit 5. Le centre de chacune des plages de référence 11, 12 est localisé par exemple en effectuant une succession de mesures dans une zone de recherche où la plage est supposée se trouver, cette zone étant connue grâce aux données topographiques du circuit à tester et compte tenu de l'erreur de positionnement du circuit 5 dans le dispositif de test. Chaque mesure comprend des étapes d'application du faisceau laser en un point du circuit 5, et de mesure d'une caractéristique du signal collecté par le collecteur 3. Le faisceau laser est déplacé entre chaque mesure de manière à localiser un point où la caractéristique mesurée du signal est maximum. Le point ainsi localisé correspond au point recherché. Les mesures effectuées pour localiser un élément sont par exemple réparties suivant une configuration matricielle de points de mesure couvrant la zone de recherche, comme illustré sur la figure 5. La configuration matricielle est représentée sous la forme d'un quadrillage de lignes horizontales et verticales dont les intersections déterminent les emplacements des points de mesure. Dans l'exemple représenté, la configuration matricielle comprend 81 points de mesure de coordonnées (xi, yj), i et j étant des nombres entiers variant de 1 à 9. Les points de mesure sont espacés les uns des autres suivant les axes X et Y de 10 à 50 pm, pour un faisceau laser ayant un diamètre compris entre 50 et 150 pm et une plage conductrice ayant une largeur du même ordre de grandeur que le diamètre du faisceau laser. Après chaque tir, le faisceau laser est déplacé d'un pas constant (égal à la distance entre deux lignes horizontales ou verticales adjacentes) suivant l'un et/ou l'autre des axes X, Y de déplacement du faisceau laser. La réalisation et le traitement des mesures suivant la configuration matricielle de la figure 5 permet de mettre en évidence des zones 31, 32, 33 dans lesquelles les valeurs mesurées sont voisines, les valeurs les plus élevées étant obtenues dans la zone 33 au voisinage du centre de la plage 5c recherchée. Pour tenir compte de variations du signal mesuré qui peut provenir de plusieurs causes (bruit, précision des appareils de mesure, variabilité de l'énergie laser d'un tir à l'autre, .), la localisation d'une plage conductrice peut être réalisée sur la base de valeurs moyennes de mesures obtenues avec des tirs rapprochés spatialement. Il est également envisageable de procéder à plusieurs séries de mesures selon une même configuration de tirs, et de calculer une moyenne des mesures obtenues pour chacun des points de la configuration. Il sera noté que la résolution de l'image obtenue peut être limitée par le nombre de points de mesure et par l'étalement du spot laser. En effet, les faisceaux lasers utilisés présentent en général une répartition Gaussienne, de la forme E = exp (-ad2) , E représentant la quantité d'énergie du faisceau dans un cercle de diamètre d considéré, a étant une constante. Lorsque ad vaut 1, le cercle contient 87 % de l'énergie du faisceau. La répartition des zones conductrices à la surface du circuit est connue du dispositif de test grâce aux données topographiques (données de conception) du circuit qui sont introduites dans le dispositif de test. Ainsi, un algorithme approprié peut être mis en oeuvre pour retrouver l'image de chaque zone conductrice, éventuellement en prévoyant de renvoyer le faisceau laser sur une zone floue afin de collecter davantage. .DTD: d'informations permettant d'affiner l'image dans cette zone. Une localisation plus fine peut ensuite être effectuée en réitérant l'opération précédente avec une configuration matricielle dont le pas suivant les deux axes de déplacement X, Y du faisceau laser est réduit. Ainsi, une première configuration matricielle présentant un pas grossier, par exemple de l'ordre de 50 pm pour une taille de 9 x 9 points peut être utilisée pour localiser un premier point du circuit (par exemple le point 0'). Une seconde configuration matricielle plus fine, par exemple ayant un pas de 25 pm pour une taille de 5 x 5 points peut être ensuite utilisée pour préciser la position du premier point 0' et pour localiser 2 autres points (12) et (13). D'autres algorithmes peuvent être utilisés pour réduire le nombre de mesures nécessaires à la localisation d'un conducteur, comme par exemple des algorithmes dichotomiques faisant intervenir non pas des motifs de mesure matriciels, mais des motifs en croix. L'application du motif de mesure en croix comprend la réalisation d'une première série de mesures en déplaçant le faisceau laser suivant un premier axe. La position de la mesure maximum est ensuite repérée sur le premier axe. Une seconde série de mesures est ensuite réalisée suivant un second axe perpendiculaire au premier et passant par la position de la mesure maximum précédemment repérée. La position de la mesure maximum sur le second axe correspond à la position recherchée du conducteur. Il peut être également prévu d'effectuer une recherche de contours de plages conductrices, en calculant des variations de mesures entre des points de mesure adjacents (dérivée spatiale du signal mesuré), les contours étant localisés aux points de mesure où les variations de mesure sont maximales. Selon un mode de réalisation, il est prévu d'effectuer une calibration du dispositif de test, et en particulier, une calibration des commandes des miroirs galvanométriques assurant la déflexion du faisceau laser vers un point précis du circuit à tester. A cet effet, une mire de calibration est disposée dans le dispositif de test à l'emplacement d'un circuit à tester. La figure 6 représente un exemple de mire de calibration comprenant une surface conductrice percée de 16 x 16 trous de 200 pm de diamètre, espacés de 1 mm. Pour localiser des points de la mire, on utilise un repère Om,Xm,Ym centré sur la mire. Ainsi, un trou A situé en bas à gauche de la mire a pour coordonnées (-7.5, -7.5). Les galvanomètres qui assurent la déflexion du faisceau laser sont commandés par une tension pouvant aller par exemple de -10 à +10 V. Les galvanomètres sont tout d'abord soumis à des tensions nulles. Le faisceau laser se trouve donc appliqué au voisinage du centre Om de la mire. Ensuite, les centres de trous A, B, C, D situés en bas à gauche, en bas à droite, en haut à gauche et en haut à droite de la mire sont localisés en faisant varier les tensions appliquées aux galvanomètres de -10 à +10 V. Les coordonnées en Volt des centres des trous A, B, C, D sont mémorisées. Puis les coordonnées en Volt des emplacements des autres trous sont estimées par interpolation linéaire. A partir de ces estimations de coordonnées en Volt, les coordonnées en Volt des centres des trous de la mire sont déterminées en effectuant des tirs de faisceau laser autour de chaque trou. Les coordonnées en Volt ainsi déterminées sont mémorisées dans une table de calibration en association avec les coordonnées du centre du trou dans le repère Om,Xm,Ym. La table ainsi constituée permet de déterminer par interpolation les tensions à appliquer aux galvanomètres pour appliquer le faisceau laser en un point de coordonnées connues dans le repère Om,Xm,Ym. Le procédé de localisation décrit précédemment permet ensuite de déterminer la position du point origine 0' du circuit à tester et son angle de rotation 0 par rapport aux axes X et Y. Ainsi dans l'exemple de la figure 4, les coordonnées en Volt du point 0' déterminées par une séquence de tirs de faisceau laser permettent de calculer à l'aide de la table de calibration les coordonnées en mm de ce point dans le repère OXY. Les coordonnées du point 0' permettent ensuite de calculer une estimation des coordonnées en mm et en Volt des centres des plages 12, 13, 14. Les coordonnées des centres des plages 12, 13,14 sont alors affinées en effectuant des tirs de faisceau laser. Les coordonnées en Volt obtenues sont mémorisées et sont utilisées pour calculer des écarts Ax, Ay entre les coordonnées estimées obtenues à la suite des distance entre les points et les coordonnées précises tirs de faisceau laser. La 0 et 0' et les écarts Ax, Ay rotation 0 du circuit à Une table de correction partir de la table de permettent de déduire 20 tester par rapport peut ensuite être l'angle de aux axes X,Y. constituée à calibration en établissant une correspondance entre les coordonnées de points à la surface du circuit à tester dans le repère O'X'Y' lié au circuit à tester et les 25 tensions à appliquer sur les galvanomètres pour que le faisceau laser atteigne ces points. Durant la localisation de plages conductrices, à chaque fois que l'on extrait par effet photoélectrique des électrons d'une plage conductrice, le potentiel de 3C-celle-ci augmente lorsque la plage n'est pas reliée à une source de tension. Si la quantité de charges à extraire de cette plage est importante, autrement dit, si sa capacité est importante, en regard du nombre de charges extraites à chaque tir, le potentiel de la plage 35 n'augmentera que faiblement d'un tir à l'autre. En revanche, si le faisceau laser est centré sur la plage, la quantité de charges collectées à chaque tir sera de plus en plus faible, entraînant une décroissance graduelle du signal résultant de la collecte des charges photoélectriques. Lorsque le potentiel de la plage sera proche de celui de la plaque collectrice 3, la charge effectivement collectée sera insuffisante pour obtenir une mesure significative. Il est dans ce cas nécessaire de diminuer à nouveau le potentiel de la plage considérée. Le potentiel des plages conductrices peut alors être réinitialisé après un ou plusieurs tirs de faisceau laser selon les circonstances. Lorsque le circuit comprend des plages de connexion haute densité sur la face recevant les tirs de faisceau laser, connectées à des plages de connexion basse densité sur l'autre face, la réinitialisation des plages de connexion entre chaque tir peut être effectuée par établissement d'un contact électrique avec les plages de connexion basse densité (dispositif de test de la figure la ou lb). Lorsque le dispositif de test ne comporte pas de moyens pour établir des contacts électriques avec le circuit à tester (cas de la figure 2), la réinitialisation du potentiel des plages conductrices peut également être effectuée par injection de charges électriques, par exemple comme décrit dans la demande de brevet WO 2006/082 294 et illustré par la figure 3. A cet effet, la plaque collectrice 3 est mise à la masse. Le faisceau laser est ensuite appliqué de manière à être 3(1 réfléchi sur des zones conductrices de la plaque collectrice au voisinage du conducteur à décharger électriquement, et à extraire des électrons de la plaque collectrice qui sont collectés par le conducteur dont le potentiel doit être initialisé. La réinitialisation du potentiel de la plage conductrice peut être effectuée par un second faisceau laser avec le dispositif de test de la figure 2, le premier faisceau ne réalisant que des tirs de charge, et le second que des tirs de mise à la masse. Cette solution est particulièrement adaptée aux circuits comportant des pistes traversantes, les deux faisceaux étant appliqués sur des plages respectives reliées par une piste traversante, formées sur les faces respectives du circuit. Dans un mode de réalisation, on choisit de préférence pour les conducteurs visés ceux disposant d'au moins une extrémité de dimension sensiblement supérieure ou égale à la somme du diamètre du faisceau et du désalignement maximum du circuit 5. Le premier faisceau 2T est utilisé en configuration éjection d'électron , sur la plage 5c du conducteur, permettant la collecte de charges devant conduire à la localisation du conducteur au voisinage duquel le faisceau laser est appliqué. Le deuxième faisceau 2B est utilisé en configuration injection d'électrons sur une autre plage 5b du conducteur, soit simultanément, soit légèrement retardé par rapport au premier faisceau 2T. Le faisceau 2B dispose de suffisamment d'énergie de manière à pouvoir injecter un nombre d'électrons sensiblement équivalent à ceux qui ont pu être éjectés sur l'autre face du circuit par le faisceau 2T. Ainsi le potentiel du conducteur est ré-initialisé, et est alors prêt pour un autre prélèvement de charge, avec un "contraste" maximum en ce qui concerne la collecte de charge. Pour la localisation du circuit, on choisira donc un conducteur ayant une plage 5b, côté faisceau en configuration d'injection d'électrons, ayant une dimension sensiblement supérieur à la taille du faisceau 2, afin de pouvoir tirer systématiquement sur le conducteur, quel que soit le désalignement du circuit 5, pour obtenir une ré-initialisation de ce dernier. Pour limiter les opérations de réinitialisation du potentiel des plages conductrices, il est également envisageable de localiser une plage conductrice par une recherche de son contour de manière à minimiser l'augmentation du potentiel de la plage à chaque tir de faisceau laser. Une fois que le circuit a été localisé par le dispositif de test, une étape de correction d'alignement est réalisée soit mécaniquement par rotation du circuit à tester de l'angle 0, par rapport aux axes X, Y de déplacement du faisceau laser, soit à chaque positionnement du faisceau laser, en appliquant des coefficients de correction aux déplacements du faisceau laser. L'utilisation d'une table de correction obtenue à partir d'une mire de calibration permet de tenir compte de dérives notamment thermiques dans le positionnement du faisceau laser. Le procédé selon l'invention permet non seulement de déterminer la position du circuit par rapport aux axes X, Y de déplacement du faisceau laser, mais également de déterminer des corrections plus complexes à appliquer au positionnement du faisceau laser pour tenir compte de phénomènes de dilatation/contraction des substrats, qui peuvent être anamorphiques. Il suffit pour cela de déterminer la position de davantage de conducteurs à la surface du circuit, et d'en tenir compte dans l'élaboration de formules de correction de la position du faisceau laser. Comme les mêmes moyens de positionnement du faisceau laser à la surface du circuit sont utilisés à la fois pour localiser et tester le circuit, le procédé selon l'invention permet également d'auto-calibrer le dispositif de test, aussi bien au début que durant le test d'un circuit, de manière à intégrer dans la localisation du faisceau laser par rapport au circuit, toutes les dérives diverses de positionnement du faisceau (axe optique du laser, bruit de commande de la position des miroirs galvanométriques défléchissant le faisceau, dérives thermiques de la position de ces miroirs). Ainsi, le procédé permet d'obtenir une grande précision d'impact, et donc une grande précision dans les mesures réalisées durant le test. Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que la présente invention est susceptible de diverses variantes de réalisation et d'applications. En particulier, l'invention n'est pas limitée à une localisation d'un circuit à partir de la localisation de deux conducteurs de ce circuit. Il peut en effet être envisagé de localiser un circuit à partir d'un seul élément conducteur à la surface du circuit, tel qu'une piste conductrice pouvant s'étendre sur une partie importante de la largeur ou de la longueur du circuit pour obtenir une bonne précision de localisation. Il n'est pas non plus indispensable que l'électrode qui capte les électrons éjectés du circuit à tester ait la forme d'une plaque disposée à proximité du circuit. Toute autre forme d'électrode est envisageable, comme par exemple une grille métallique. Par ailleurs, l'invention n'est pas limitée à la mesure d'un courant ou d'une charge électrique provenant de l'électrode. La caractéristique mesurée du signal provenant de l'électrode dépend du type du dispositif de test. Si le dispositif de test est du type de la figure la ou lb, la caractéristique mesurée peut être une amplitude de courant. Dans le cas d'un dispositif de test sans contact avec le circuit à tester, la caractéristique mesurée sera plutôt une charge électrique. Pour localiser un élément conducteur, il peut être également envisagé sans sortir du cadre de l'invention, non pas d'éjecter des électrons de l'élément conducteur, mais d'injecter des électrons dans le conducteur à partir d'une électrode soumise à un tir de faisceau laser. Les potentiels de l'électrode et de l'élément conducteur sont ajustés de sorte que des électrons arrachés de l'électrode par le faisceau laser soient captés par l'élément conducteur. Si l'électrode ne se situe pas à proximité d'un élément conducteur susceptible de capter le flux d'électrons généré, les électrons arrachés retournent sur l'électrode, de sorte qu'aucun signal n'est détecté dans l'électrode. Dans les exemples décrits ci-dessus, le faisceau lumineux utilisé est un faisceau laser dont la longueur d'onde, choisie dans le domaine des ultraviolets, est suffisamment courte pour permettre l'éjection d'électrons par effet photoélectrique du matériau conducteur cible mais sans endommager le matériau ou la couche isolante par ablation. Typiquement, la longueur d'onde requise est située entre 200 et 300 nm. La longueur d'onde du faisceau laser peut ainsi être comprise entre 200 et 240 nm, suivant les métaux ou alliages concernés, de manière à obtenir un nombre suffisant d'électrons émis. La fluence du faisceau laser peut être inférieure aux seuils d'ablation des matériaux à la surface du circuit à tester. Le faisceau laser peut également être émis sous forme d'impulsions ayant une durée de l'ordre de quelques nanosecondes. Le faisceau laser est par exemple généré par une source laser YAG multipliée en fréquence par un facteur cinq pour obtenir une longueur d'onde égale à 213 ns. L'invention n'est toutefois pas limitée à l'utilisation d'un faisceau laser. D'autres faisceaux 35 lumineux capables d'arracher des électrons d'un élément conducteur peuvent être utilisés sans sortir du cadre de la présente invention. Ainsi, des sources de lumière non cohérentes peuvent également être utilisées. Puisque le procédé selon l'invention recherche des zones où la quantité d'électrons du flux d'électrons généré ou la variation de cette quantité entre deux points adjacents est maximum, seules des mesures relatives ou indirectes de cette quantité sont nécessaires. D'autres moyens qu'une électrode collectrice peuvent être employés pour obtenir ces mesures relatives. Ainsi, par exemple la lumière fluorescente qui est produite par le faisceau laser peut être détectée à l'aide d'un photodétecteur sensible aux longueurs d'onde de la lumière fluorescente émise, et produisant un courant variant en fonction de l'intensité de la lumière produite. Divers matériaux émettent ainsi de la lumière par fluorescence s'ils sont irradiés par des photons UV. Ainsi, les verres et les céramiques sont en général très fluorescents. Les polymères émettent en général moins de lumière par fluorescence. Par contre, les métaux n'émettent pratiquement pas de lumière par fluorescence. L'effet de fluorescence est très amplifié en présence d'un flux lumineux intense comme celui du faisceau laser employé dans le dispositif de test précédemment décrit. Par conséquent, il est également possible de localiser les éléments conducteurs à la surface d'un circuit en localisant les zones noires sur le fond de lumière fluorescente émise par le vernis-épargne du circuit. A noter que la lumière fluorescente peut aisément être distinguée de celle du faisceau lumineux incident, puisque ce dernier présente une longueur d'onde située en dehors la plage de longueurs d'onde de la lumière émise par fluorescence. Ainsi, l'invention est basée sur la détection d'un 35 flux de particules (électrons ou photons) généré par un tir de faisceau lumineux en un point d'impact à la surface du circuit à localiser. Le procédé de localisation selon l'invention peut avoir d'autres applications comme la lecture d'une 5 inscription métallique imprimée sur une surface, ou la visualisation du contour d'une électrode pour contrôler sa présence et sa forme. REVENDICATIONS 1. Procédé de localisation d'un élément électriquement conducteur (5c) à la surface d'un circuit (5), caractérisé en ce qu'il comprend des étapes 5 consistant à : ù placer le circuit (5) dans un dispositif de test ou de mesure d'éléments électriquement conducteurs, comprenant au moins une source (la) d'un faisceau lumineux (2), et une unité de contrôle (CNTL) pour 10 appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit, ù appliquer le faisceau lumineux (2) en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit (5), afin de générer à la surface du circuit un flux de particules ayant une 15 intensité dépendant de la nature du matériau au point d'impact du faisceau lumineux, ù comparer des variations d'intensité du flux de particules généré à chaque point d'impact, et en déduire la position de l'élément conducteur à la 20 surface du circuit. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le faisceau lumineux (2) génère un flux lumineux fluorescent à la surface du circuit (5), la position de l'élément 25 conducteur (5c) à la surface du circuit étant déduite de variations de l'intensité du flux lumineux fluorescent généré. 3. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le 30 faisceau lumineux (2) génère un flux d'électrons entrant dans ou sortant d'un élément électriquement conducteur (5c) à la surface du circuit (5), la position de l'élément conducteur à la surface du circuit étant 29 déduite de variations de quantités d'électrons du flux d'électrons généré. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la position de l'élément conducteur (5c) est déterminée à partir de la position d'un point d'impact où la quantité flux d'électrons généré atteint une valeur maximum. 5. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la position de l'élément conducteur (5c) est déterminée à partir de la position de points d'impact adjacents présentant entre eux des variations maximum de quantités d'électrons des flux d'électrons générés. 6. Procédé selon l'une des revendications 3 à 5, comprenant des étapes consistant à : ù disposer à proximité d'une face du circuit (5) une électrode (3) de collecte d'électrons ; ù réaliser une mesure en plusieurs points (xi,yj) de la surface du circuit, chaque mesure en un point comportant l'application du faisceau lumineux (2) centré sur le point du circuit, la collecte par l'électrode des électrons du flux d'électrons éjecté du circuit, et la mesure d'une caractéristique d'un signal provenant de l'électrode ; et ù déterminer la position de l'élément conducteur (5c) à la surface du circuit en fonction de la caractéristique du signal mesurée durant chacune des mesures. 7. Procédé selon l'une des revendications 3 à 6, comprenant des étapes de réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur (5c) entre des séquences d'au moins un tir de faisceau lumineux. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel les étapes de réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur (5c) comprennent l'établissement d'un contact électrique entre l'élément conducteur et une source de tension (4a) ou une injection sans contact d'électrons dans l'élément conducteur. 9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, dans lequel l'élément conducteur (5c) à localiser est 10 métallique. 10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, dans lequel les points d'impact (xi,yj) à la surface du circuit (5) sont répartis selon une configuration 15 matricielle. 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel les points d'impact à la surface du circuit sont répartis selon une configuration matricielle ayant 20 un pas constant, la localisation de l'élément conducteur comportant plusieurs séries de mesures utilisant chacune une configuration matricielle, les configurations matricielles entre deux séries de mesures successives ayant des pas identiques ou décroissants. 25 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel le faisceau lumineux (2) est un faisceau laser. 30 13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel le faisceau laser est émis de manière pulsée et présente une longueur d'onde inférieure à 240 nm. 14. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, 35 comprenant une étape de calibration de moyens de positionnement (lb) du faisceau lumineux à la surface du circuit, au cours de laquelle une mire de calibration est mise en oeuvre et une table de correspondance est constituée entre des valeurs de signaux de commande fournis aux moyens de positionnement (lb) et des positions de points d'impact du faisceau lumineux (2). 15. Procédé selon l'une des revendications 1 à 14, comprenant une étape de détermination de la configuration du circuit (5) à partir de la position déterminée de l'élément conducteur (2). 16. Procédé de localisation d'un circuit, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes de détermination de la position d'au moins deux éléments conducteurs (11, 12) à la surface du circuit (5), conformément au procédé selon l'une des revendications 1 à 15, et de détermination de la configuration du circuit à l'aide des positions déterminées des deux éléments conducteurs. 17. Procédé selon la revendication 16, dans lequel les deux éléments conducteurs (11, 12) sont choisis afin qu'ils soient éloignés le plus possible l'un de l'autre. 18. Procédé selon la revendication 16 ou 17, dans lequel la détermination de la configuration du circuit (5) comprend la détermination d'un angle de rotation (0) du circuit par rapport à un axe de référence (OX). 30 19. Procédé selon l'une des revendications 16 à 18, dans lequel la détermination de la configuration du circuit (5) comprend la détermination de coefficients de correction pour déterminer la position d'un conducteur du 35 circuit par rapport à un axe de référence (OX).25 20. Procédé selon la revendication 19, comprenant une étape d'ajustement de la position du circuit (5) par rapport à un axe de référence (OX). 21. Procédé de test d'un circuit, dans lequel : ù un faisceau lumineux (2) est appliqué en un premier emplacement d'un élément conducteur (5c) du circuit, ù des charges électriques sont libérées sous l'effet de l'application du faisceau lumineux, ù les charges électriques libérées sont collectées par une électrode collectrice (3), ù une caractéristique d'un signal provenant de l'électrode est mesurée, et ù une caractéristique électrique de l'élément conducteur (5c) est déduite de la mesure, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes de détermination de la position du circuit, conformément au procédé selon l'une des revendications 16 à 20. 22. Procédé de fabrication d'un circuit, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de test selon la revendication 21. 23. Dispositif de test ou de mesure d'éléments électriquement conducteurs (5c) d'un circuit (5), comprenant : ù au moins une source (la) d'un faisceau lumineux (2), et ù une unité de contrôle (CNTL) pour appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit, afin de générer à la surface du circuit un flux de particules ayant une intensité dépendant de la nature du matériau au point d'impact du faisceau lumineux, caractérisé en ce qu'il est configuré pour comparer des variations d'intensité du flux de particules généré à chaque point d'impact, et en déduire la position de l'élément conducteur (5c) à la surface du circuit. 24. Dispositif de test selon la revendication 23, dans lequel le faisceau lumineux (2) génère une lumière fluorescente à la surface du circuit (5), le dispositif de test étant configuré pour déduire la position de l'élément conducteur (5c) à la surface du circuit, de variations de l'intensité de la lumière fluorescente générée. 25. Dispositif de test selon la revendication 23, dans lequel un flux d'électrons entrant dans ou sortant d'un élément électriquement conducteur (5c) est généré à la surface du circuit (5) par le faisceau lumineux (2), le dispositif de test étant configuré pour déduire la position de l'élément conducteur à la surface du circuit, de variations de quantités d'électrons du flux d'électrons généré. 26. Dispositif de test selon la revendication 25, configuré pour déterminer la position de l'élément conducteur (5c) à partir de la position du point d'impact où la quantité d'électrons du flux d'électrons généré atteint une valeur maximum. 27. Dispositif de test selon la revendication 25, configuré pour déterminer la position de l'élément conducteur (5c) à partir de la position de points d'impact présentant entre eux des variations maximum de quantités d'électrons de flux d'électrons générés. 28. Dispositif de test selon l'une des revendications 25 à 27, comprenant : ù au moins une électrode de collecte d'électrons (3), et ù des moyens de mesure pour réaliser une mesure en plusieurs points de la surface du circuit (5), chaque mesure en un point comportant l'application du faisceau lumineux (2) centré sur le point. du circuit, la collecte par l'électrode des électrons du flux d'électrons éjecté du circuit , et la mesure d'une caractéristique d'un signal provenant de l'électrode, ù l'unité de contrôle (CNTL) étant configurée pour déterminer la position de l'élément conducteur (5c) à la surface du circuit en fonction de la caractéristique du signal mesurée durant chacune des mesures. 29. Dispositif de test selon l'une des revendications 25 à 28, configuré pour réinitialiser le potentiel de l'élément conducteur (5c) entre des séquences d'au moins un tir de faisceau lumineux. 30. Dispositif de test selon la revendication 29, dans lequel la réinitialisation du potentiel de l'élément conducteur (5c) est effectuée en établissant un contact électrique entre l'élément conducteur et une source de tension (4a) ou en injectant sans contact des électrons dans l'élément conducteur (5c). 31. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 30, dans lequel l'élément conducteur (5c) à localiser est métallique. 32. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 31, configuré pour effectuer tirs de faisceau lumineux (2) en des points d'impact à la surface du circuit (5), répartis selon une configuration matricielle. 33. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 32, configuré pour effectuer des tirs de faisceau lumineux (2) en des points d'impact à la surface du circuit, répartis selon une configuration matricielle ayant un pas constant, les configurations matricielles entre deux séries de mesures successives ayant des pas identiques ou décroissants. 34. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 33, dans lequel le faisceau lumineux (2) est un faisceau laser. 35. Dispositif de test selon la revendication 34, dans lequel le faisceau laser est émis de manière pulsée et présente une longueur d'onde inférieure à 240 nm. 20 36. Dispositif de test selon l'une des revendications 1 à 35, configuré pour calibrer des moyens de positionnement (lb) du faisceau lumineux à la surface du circuit à l'aide d'une mire de calibration, et pour constituer une table de correspondance entre des valeurs 25 de signaux de commande fournis aux moyens de positionnement et des positions de points d'impact du faisceau lumineux (2). 37. Dispositif de test selon l'une des 30 revendications 23 à 36, configuré pour déterminer la position du circuit (5) à partir de la position déterminée de l'élément conducteur (5c). 38. Dispositif de test selon l'une des 35 revendications 23 à 37, configuré pour déterminer la15 position de deux éléments conducteurs (11, 12) à la surface du circuit (5), et déterminer la position du circuit à l'aide des positions déterminées des deux éléments conducteurs. 39. Dispositif de test selon la revendication 38, configuré pour choisir les deux éléments conducteurs (11, 12) afin qu'ils soient éloignés le plus possible l'un de l'autre. 10 40. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 39, configuré pour déterminer un angle de rotation (8) du circuit par rapport à un axe de référence (OX), à partir des positions déterminées des 15 deux éléments conducteurs (11, 12). 41. Dispositif de test selon l'une des revendications 23 à 40, configuré pour déterminer des coefficients de correction permettant de déterminer la 20 position d'un conducteur du circuit par rapport à un axe de référence (OX). 42. Utilisation de moyens de test (1, 1T, 1B) présents dans d'un dispositif de test ou de mesure 25 d'éléments électriquement conducteurs, pour localiser un élément électriquement conducteur à la surface d'un circuit (5) conformément au procédé selon l'une des revendications 1 à 21, le dispositif ccmprenant : au moins une source (la) d'un faisceau lumineux (2), et 30 une unité de contrôle (CNTL) pour appliquer le faisceau lumineux en plusieurs points d'impact sur la surface du circuit.5