FR 2911001 A1 20080704 FR 0703870 A 20070531 ENSEMBLE MODULAIRE DE BORNES POUR DISJONCTEUR SOUS BOÎTIER MOULE ET DISJONCTEUR SOUS BOÎTIER MOULE COMPORTANT CELUI-CI La présente invention est relative à un disjoncteur sous boîtier moulé et, plus particulièrement, à un ensemble modulaire de bornes pour disjoncteur sous boîtier moulé dans lequel une partie borne du disjoncteur sous boîtier moulé se présente sous la forme d'un ensemble modulaire de bornes pour permettre un remplacement rapide d'un module de bornes, de façon qu'un type de borne (par exemple, un type standard, un type enfichable et un type sous coffret) puisse être rapidement changé. De façon générale, un disjoncteur sous boîtier moulé est un dispositif électrique servant à protéger un circuit et des charges électriques en ouvrant automatiquement le circuit électrique lorsque, dans le circuit électrique, survient un courant de défaut tel qu'une surintensité, un courant de défaut de mise à la terre ou un courant de court-circuit. Globalement, un disjoncteur sous boîtier moulé contient une partie borne qui connecte une source d'alimentation électrique ou une charge électrique du circuit, un mécanisme de commutation qui ouvre et ferme le circuit en faisant venir un contact fixe contre un contact mobile ou en les séparant l'un de l'autre dans le disjoncteur sous boîtier moulé, et un mécanisme de déclenchement qui détecte un courant de défaut pour déclencher le mécanisme de commutation afin de le mettre en position d'ouverture de circuit. La partie borne, par exemple, comprend une saillie extérieure du contact fixe et une borne. Les types de bornes peuvent comprendre une borne du type sous coffret qui est surtout utilisée lorsque des fils dans le circuit du côté source d'alimentation et le circuit du côté charge ont une borne "annulaire" ou une borne "en U", une borne du type enfichable utilisée lorsqu'on connecte le disjoncteur sous boîtier moulé au circuit en insérant la borne dans un trou d'insertion de borne ménagé dans un socle d'enfichage, et une borne du type standard se présentant sous la forme classique d'une borne en tige couramment employée lorsque les fils du circuit ont une section circulaire. Les fabricants de disjoncteurs sous boîtiers moulés fabriquent la borne selon la technique antérieure d'une seule pièce avec le disjoncteur sous boîtier moulé, sans 35 réaliser de manière séparée uniquement la borne. De la sorte, lorsqu'il faut changer le type de borne en fonction d'un environnement d'installation du disjoncteur sous boîtier moulé, un utilisateur doit acheter le disjoncteur complet sous boîtier moulé, ayant le même type de borne que celui qu'il souhaite se procurer, afin de ne remplacer que la borne. Pour supprimer cet inconvénient, le demandeur de la présente invention a proposé une structure de borne du type modulaire telle qu'une "structure de disjoncteur sous boîtier moulé à borne du type modulaire" (brevet coréen n 2006-0 087 344 ouvert à l'inspection publique, date d'ouverture : 2 août 2006). En adaptant la structure de borne du type modulaire du disjoncteur sous boîtier moulé proposé par l'auteur de la présente demande, l'utilisateur n'a pas à acheter le disjoncteur sous boîtier moulé complet pour remplacer seulement le type de borne qu'il désire se procurer. Cependant, dans le cas d'un disjoncteur sous boîtier moulé classique pour courant alternatif triphasé, lors du montage de chacun des six modules de bornes (c'est-à-dire trois modules de bornes respectivement du côté charge et du côté source d'alimentation) sur le disjoncteur sous boîtier moulé à l'aide de vis, il faut beaucoup de temps et cela n'est pas commode ni pour le fabricant ni pour l'utilisateur. Par ailleurs, le module de bornes lui-même n'est qu'une petite pièce d'environ quelques dizaines de millimètres. Il est donc difficile de fabriquer, conditionner et commercialiser séparément le module de bornes. Par ailleurs, l'utilisateur peut être gêné pour monter la petite pièce sur le disjoncteur sous boîtier moulé. De plus, le disjoncteur sous boîtier moulé peut être limité à des disjoncteurs sous boîtier moulé qui, par exemple, ont une structure de connexion montée sur une rampe, telle que le module de bornes remplaçable puisse être connecté à celle-ci. Par conséquent, pour résoudre les inconvénients de la technique antérieure, un aspect de la présente invention consiste à réaliser un ensemble modulaire de bornes d'un disjoncteur sous boîtier moulé, apte à permettre aux fabricants de fabriquer, conditionner et commercialiser un module de bornes tout en permettant également aux utilisateurs de remplacer facilement uniquement le module de bornes par le type voulu, en construisant le module de bornes sous la forme d'un ensemble triphasé monobloc pour un côté source d'alimentation ou un côté charge du disjoncteur sous boîtier moulé. Un autre aspect de la présente invention consiste à réaliser un disjoncteur 35 sous boîtier moulé comportant l'ensemble modulaire de bornes. Encore un autre aspect de la présente invention consiste à réaliser un ensemble modulaire de bornes d'un disjoncteur sous boîtier moulé pouvant être construit en fonction d'un environnement d'installation du disjoncteur sous boîtier moulé en montant des modules de bornes dans l'ensemble modulaire de bornes en fonction de chaque phase d'un circuit côté source d'alimentation ou charge suivant diverses combinaisons, et un disjoncteur sous boîtier moulé comportant l'ensemble modulaire de bornes. Pour atteindre ces avantages et d'autres, et conformément à l'objectif de la présente invention, telle qu'elle est mise en oeuvre et décrite dans ses grandes lignes ici, il est proposé un ensemble modulaire de bornes pour disjoncteur sous boîtier moulé, connecté à des contacteurs fixes du disjoncteur sous boîtier moulé, comprenant : plusieurs bornes présentes en nombre égal au nombre des contacteurs fixes présents pour chaque phase, et connectées électriquement aux contacteurs fixes, chacune des différentes bornes étant, de manière sélective, de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret ; plusieurs socles de bornes présents en nombre égal au nombre des bornes pour supporter de manière fixe chacune des bornes, et réalisés de manière à être de façon sélective de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret correspondant aux types des bornes choisis parmi le type standard, le type enfichable et le type sous coffret, chaque borne et chaque socle de borne étant assemblés l'un avec l'autre pour réaliser un ensemble intermédiaire de bornes ; et un socle de support commun qui supporte tous les ensembles modulaires intermédiaires quel que soit le type de la borne ou du socle de borne, les ensembles modulaires intermédiaires étant assemblés avec le socle de support commun pour donner un ensemble modulaire complet de bornes, de telle sorte que l'ensemble modulaire de bornes du type standard, enfichable ou sous coffret est apte, de manière sélective, à être monté dans le disjoncteur sous boîtier moulé ou à être séparé du disjoncteur sous boîtier moulé sans ouverture du boîtier du disjoncteur sous boîtier moulé. Selon un autre aspect de la présente invention, il est proposé un disjoncteur sous boîtier moulé ayant un ensemble modulaire de bornes, comprenant : plusieurs contacteurs fixes disposés selon chaque phase et ayant des parties d'extrémité dépassant à l'extérieur du disjoncteur sous boîtier moulé de manière à être connectée à une source d'alimentation ou à des fils du côté charge ; un ensemble modulaire de bornes, qui est électriquement connecté aux parties d'extrémité des contacteurs fixes et est, sélectivement. de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret, destiné à être monté dans le disjoncteur sous boîtier moulé ou à être séparé de celui-ci, l'ensemble modulaire de bornes comprenant : plusieurs bornes en nombre égal au nombre des contacteurs fixes, qui sont sélectivement de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret, et connectées électriquement aux parties d'extrémité des contacteurs fixes ; plusieurs socles de bornes qui sont présents en nombre égal au nombre des bornes pour supporter de manière fixe chacune des bornes, et conçus de manière à être sélectivement de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret correspondant aux types des bornes choisis parmi le type standard, le type enfichable et le type sous coffret, chaque borne et chaque socle de borne étant assemblés l'un avec l'autre pour donner un ensemble modulaire intermédiaire de bornes ; et un socle de support commun qui supporte tous les ensembles modulaires intermédiaires quel que soit le type de la borne ou du socle de borne, les ensembles modulaires intermédiaires étant assemblés avec le socle de support commun pour donner un ensemble modulaire complet de bornes, de telle sorte que le module de bornes du type standard, enfichable ou sous coffret est apte, de manière sélective, à être monté dans le disjoncteur sous boîtier moulé ou à être séparé du disjoncteur sous boîtier moulé sans ouverture du boîtier du disjoncteur sous boîtier moulé. Les objectifs, caractéristiques, aspects et avantages ci-dessus, et d'autres, de 20 la présente invention apparaîtront plus clairement grâce à la description détaillée ci-après de la présente invention faite en référence aux dessins annexés. L'invention sera mieux comprise à l'étude de la description détaillée d'un mode de réalisation pris à titre d'exemple non limitatif et illustré par les dessins annexés, sur lesquels : 25 la Fig. 1 est une vue illustrant le fait qu'un ensemble modulaire de bornes pour un disjoncteur sous boîtier moulé peut être installé de manière sélective dans le disjoncteur sous boîtier moulé ; la Fig. 2 est une vue éclatée en perspective illustrant la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type standard selon la présente 30 invention ; la Fig. 3 est une vue en perspective représentant un état assemblé de l'ensemble modulaire de bornes du type standard selon la présente invention ; la Fig. 4 est une vue illustrant un procédé pour monter l'ensemble modulaire de bornes du type standard sur un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente 35 invention ; la Fig. 5 est une vue en perspective illustrant une première forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention dans une configuration où un ensemble modulaire de bornes du type standard est monté sur le disjoncteur sous boîtier moulé ; la Fig. 6 est une vue éclatée en perspective illustrant la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention ; la Fig. 7 est une vue en perspective illustrant une configuration de montage d'un ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention ; la Fig. 8 est une vue illustrant un procédé pour monter l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable sur un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention ; la Fig. 9 est une vue en perspective illustrant une autre forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention dans une 15 configuration où l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable est complètement monté sur le disjoncteur sous boîtier moulé ; la Fig. 10 est une vue éclatée en perspective illustrant la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention ; 20 la Fig. 11 est une vue en perspective représentant une configuration de montage de l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention ; la Fig. 12 est une vue illustrant un procédé pour monter l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret sur un disjoncteur sous boîtier moulé selon 25 la présente invention ; la Fig. 13 est une vue en perspective illustrant une autre forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé dans une configuration où l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret est entièrement monté sur le disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention ; 30 la Fig. 14 est une vue éclatée en perspective illustrant le fait qu'un ensemble modulaire de bornes pour disjoncteur sous boîtier moulé peut être agencé en assemblant trois types de modules de bornes différents (c'est-à-dire standard, enfichable et sous coffret) en combinaison avec un unique socle de support commun selon la présente invention ; la Fig. 15 est une vue en perspective représentant un ensemble modulaire de bornes complètement assemblé pour un disjoncteur sous boîtier moulé dans lequel trois types de modules de bornes différents (c'est-à-dire standard, enfichable et sous coffret) sont tous montés en combinaison sur un même socle de support commun selon la présente invention ; la Fig. 16 est une vue en perspective illustrant le fait qu'un ensemble modulaire de bornes, dans lequel trois types de modules de bornes différents (c'est-à-dire standard, enfichable et sous coffret) sont tous montés en combinaison sur un unique socle de support commun, est monté sur un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention ; et la Fig. 17 est une vue en perspective illustrant un exemple dans lequel un ensemble modulaire de bornes du type standard est monté sur une partie borne de connexion du côté source d'alimentation d'un disjoncteur sous boîtier moulé, et un ensemble modulaire de bornes du type enfichable est monté sur une partie borne de connexion du côté charge du disjoncteur sous boîtier moulé, selon la présente invention. En référence aux dessins annexés, on va maintenant décrire en détail la présente invention. La Fig. 1 illustre le fait qu'un ensemble modulaire de bornes pour un disjoncteur sous boîtier moulé peut être installé de manière sélective dans le disjoncteur sous boîtier moulé. Comme illustré sur la Fig. 1, les parties d'extrémité la à 1 d des trois phases (à savoir R, S et T) de contacteurs fixes d'un disjoncteur 1 sous boîtier moulé dépassent à l'extérieur du disjoncteur 1 sous boîtier moulé. Si on suppose que les parties d'extrémité la à 1d des contacteurs fixes des trois parties d'extrémité sur la Fig. 1 sont des parties d'extrémité servant à connecter des fils du côté source d'alimentation, la Fig. 1 ne représente que la partie d'extrémité 1 d servant à connecter un fil du côté charge. On peut voir sur la Fig. 1 qu'un ensemble modulaire 10 de bornes du type standard, un ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable et un ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret, dans chacun desquels trois phases sont assemblées de manière monobloc, peuvent respectivement être montés d'une manière simple au niveau des trois parties d'extrémité la à le des contacteurs fixes du côté source d'alimentation du disjoncteur 1 sous boîtier moulé et au niveau des trois parties d'extrémité (c'est-à-dire Id et deux autres parties d'extrémité non représentées) des contacteurs fixes du côté charge. La Fig. 2 est une vue éclatée en perspective illustrant la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type standard selon la présente invention. En référence à la Fig. 2, on va maintenant décrire des opérations de construction et d'assemblage de l'ensemble modulaire de bornes du type standard. L'ensemble modulaire de bornes du type standard selon la présente invention, illustré sur la Fig. 2, peut comprendre globalement une borne 2 du type standard, un socle 3 de borne du type standard et un socle de support commun 4. La borne 2 du type standard constituant un conducteur électrique est dotée d'une forme plane et: presque en T, et est assemblée avec le socle 3 de borne du type standard. De part et d'autre de la borne 2 du type standard sont présentes des saillies à insertion par coulissement (sans numéros de repères) qui sont dotées d'une forme étagée afin d'être insérées par coulissement dans le socle 3 de borne du type standard. Le socle 3 de borne du type standard peut comporter une partie formant un corps 3a, une plaque inférieure 3b s'étendant horizontalement vers l'extérieur, dans toutes les directions, depuis le bas de la partie formant corps 3a, une plaque supérieure 3c s'étendant horizontalement vers l'extérieur, dans toutes les directions, depuis le haut de la partie formant corps 3a, et des saillies de guidage 3d s'étendant vers le haut depuis les deux surfaces latérales de la plaque supérieure 3c, et formant avec la plaque supérieure 3c une rainure de guidage de façon à guider et soutenir la borne 2 du type standard, rainure de guidage dans laquelle sont insérées les saillies à insertion par coulissement présentes sur les deux parties latérales de la borne 2 du type standard. Des rainures de coulissement 3e, qui permettent le montage du socle 3 de borne du type standard sur le socle de support commun 4, sont formées sur les deux côtés du socle 3 de borne du type standard, par deux surfaces latérales de la partie formant corps 3a et les plaques inférieure et supérieure 3b et 3c s'étendant chacune vers l'extérieur depuis la partie formant corps 3a. La rainure de guidage formée par la saillie de guidage 3d et la surface supérieure de la plaque supérieure 3c peut avoir une hauteur plus grande, dans les limites d'une tolérance prédéterminée, que l'épaisseur de la borne 2 du type standard. Des saillies 3f de renforcement de contact sont présentes dans des parties centrales sur des surfaces supérieures des deux côtés de la plaque inférieure 3b dans le sens de la longueur de la plaque inférieure 3b. Ainsi, lorsque le socle 3 de borne du type standard est assemblé avec le socle de support commun 4, la force de contact peut être accrue de façon que le socle 3 de borne du type standard puisse être solidement assemblé avec le socle de support commun 4. Le socle de support commun 4 comporte des parois extérieures 4a et 4d, et des parois intérieures 4b et 4c disposées entre les parois extérieures 4a et 4d de 5 manière à former, avec les parois extérieures 4a et 4d, des espaces d'installation de bornes pour chaque phase R, S ou T. Une paire de rampes 4e insérées dans les rainures de coulissement 3e du socle 3 de borne du type standard sont respectivement disposées entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b, entre la paroi extérieure 4d et la paroi 10 intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c du socle commun 4. La surface supérieure de la rampe 4e peut servir de support sur lequel repose (est placée) la plaque supérieure 3c du socle de borne du type standard. Les rampes 4e du socle de support commun 4 peuvent être insérées dans les rainures de coulissement 3e du socle 3 de borne du type standard car la rainure de 15 coulissement 3e du socle 3 de borne du type standard est agencée de manière à avoir une hauteur un peu plus grande que la hauteur de la rampe 4e, dans une limite correspondant à une tolérance prédéterminée. A un emplacement espacé d'une surface supérieure de la rampe 4e par une distance prédéterminée sur chaque surface intérieure des parois extérieures 4a et 4d 20 et des parois intérieures 4b et 4c, une butée 4f est disposée pour déterminer une limite d'insertion du socle 3 de borne du type standard lors du montage du socle 3 de borne du type standard sur le socle de support commun 4. La distance prédéterminée entre la surface supérieure de la rampe 4e et la butée 4f est déterminée de manière à être plus grande, dans les limites d'une tolérance 25 prédéterminée, que la somme de l'épaisseur de la plaque supérieure 3c du socle 3 de borne du type standard et de l'épaisseur de la borne 2 du type standard. Le repère 4g sur chacune des parois intérieures 4b et 4c du socle de support commun 4 désigne un trou d'insertion de vis dans lequel est insérée une vis S de montage d'ensemble modulaire de bornes de façon à monter l'ensemble modulaire 10 30 de bornes standard sur un disjoncteur sous boîtier moulé, en particulier, une cloison d'isolation de partie borne (correspondant à une partie de la cloison faisant saillie vers l'avant au-dessus des parties d'extrémité 1 a à 1c des contacteurs fixes de la Fig. 1). On va maintenant décrire le procédé d'assemblage de l'ensemble modulaire 35 de bornes du type standard selon la présente invention ayant une telle structure. Pour commencer, les saillies d'insertion de la borne 2 du type standard sont insérées par coulissement dans la rainure de guidage formée par les saillies de guidage 3d et la surface supérieure de la plaque supérieure 3c, en montant de ce fait la borne 2 du type standard sur le socle 3 de borne du type standard. Cette opération d'assemblage permet d'obtenir des ensembles modulaires intermédiaires 10a et 10b de bornes du type standard. L'ensemble modulaire intermédiaire l0a ou 10b de bornes du type standard est constitué pour chaque phase. Les ensembles modulaires intermédiaires 10a et 10b de bornes du type standard constitués sont insérés entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b du socle de support commun 4, entre la paroi extérieure 4d et la paroi inférieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c du socle de support commun 4, de telle sorte que les rampes 4e puissent être insérées dans les rainures de coulissement 3e du socle 3 de borne du type standard, ce qui donne l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard représenté sur la Fig. 3. La Fig. 3 est une vue en perspective illustrant une configuration assemblée de l'ensemble modulaire de bornes du type standard selon la présente invention. Comme illustré sur la Fig. 3, chaque phase de l'ensemble modulaire intermédiaire de bornes du type standard est insérée entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b du socle de support commun 4, entre la paroi extérieure 4d et la paroi intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c. Sur la Fig. 3, le repère 10a est attribué, pour chaque phase, à un seul des ensembles modulaires intermédiaires de bornes du type standard. On peut voir sur la Fig. 3 que les butées 4f limitent l'insertion des ensembles modulaires intermédiaires de bornes du type standard, et que la borne 2 du type standard est montée sous les butées 4f. Sur la Fig. 3, on peut également constater que la partie formant corps 3a est insérée entre deux rampes 4e. Le repère non expliqué 4g de la Fig. 3 désigne le trou d'insertion de vis pour fixer l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard au disjoncteur sous boîtier moulé, qui pénètre horizontalement à travers chacune des parois intérieures 4b et 4c. La Fig. 4 est une vue illustrant un procédé pour assembler l'ensemble modulaire de bornes du type standard avec un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention. Deux ensembles modulaires 10 de bornes du type standard sont insérés vers le haut (à savoir dans une direction indiquée par des flèches) dans la partie inférieure 35 du disjoncteur 1 sous boîtier moulé de façon que les parois intérieures et les parois extérieures de chacun des ensembles modulaires 10 de bornes du type standard puisse venir au contact des cloisons d'isolation des parties bornes du disjoncteur 1 sous boîtier moulé (c'est-à-dire les parois s'étendant vers le bas depuis un couvercle C de bornes sur la Fig. 4). Une vis S ou deux vis S servant par exemple à l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes, pour chaque ensemble modulaire 10 de bornes du type standard de la Fig. 4, sont serrées à l'aide d'un tournevis de façon que les vis puissent être insérées dans des trous d'insertion de vide du disjoncteur 1 sous boîtier moulé via les trous d'insertion de vis des figures 2 et 3, assemblant de ce fait complètement les ensembles modulaires 10 de bornes du type standard avec le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. L'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard peut être détaché du disjoncteur 1 sous boîtier moulé en procédant dans l'ordre inverse de l'assemblage. Au terme du processus d'assemblage, les parties d'extrémité la à 1d des contacteurs fixes du côté source d'alimentation et des contacteurs fixes du côté charge du disjoncteur 1 sous boîtier moulé peuvent être électriquement et mécaniquement au contact de la borne 2 du type standard de l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard. On va maintenant décrire un procédé pour connecter des fils d'un circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge au terme du montage de l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard selon la présente invention sur le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. Donc, une partie d'extrémité d'un fil est placée sur chaque partie d'extrémité la à 1d des contacteurs fixes. Un tournevis est inséré dans un trou C 1 d'insertion de tournevis du couvercle C de bornes pour serrer une vis (non représentée). Ainsi, le fil du circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge est intercalé entre la partie formant tête de la vis et chaque partie d'extrémité la à Id des contacteurs fixes, pour être ainsi connecté. Le fil peut être retiré dans l'ordre inverse de la connexion. La Fig. 5 est une vue en perspective illustrant une première forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention dans une configuration dans laquelle un ensemble modulaire de bornes standard est connecté au disjoncteur sous boîtier moulé. Comme illustré sur la Fig. 5, l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard est dans une configuration d'assemblage complet avec le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. Cette configuration désigne une configuration dans laquelle le fil du circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge peut être connecté. La Fig. 6 est une vue éclatée en perspective illustrant une construction et un assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention. En référence à la Fig. 6, on va maintenant décrire la construction et l'assemblage de l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention. Comme illustré sur la Fig. 6, l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention peut comprendre une borne 21 du type 10 enfichable, un socle 22 de borne du type enfichable et un socle de support commun 4. La borne 21 du type enfichable peut comporter une partie 21a à enficher sous la forme d'un conducteur électrique analogue à une broche, et une partie de connexion 21b au socle s'étendant depuis la partie à enficher 21 a. La borne 21 du 15 type enfichable est assemblée avec le socle 22 de borne du type enfichable. Une partie formant mors (non désignée par un repère) est présente entre la partie à enficher 21a et la partie de connexion 21b au socle de manière à déterminer une longueur d'insertion de la partie 21b de connexion au socle lors de l'insertion de la partie 21b de connexion au socle dans le socle 22 de borne du type enfichable. 20 La partie 21b de connexion au socle de la borne du type enfichable 21 présente de préférence une forme de colonne octogonale ou hexagonale. La partie 21b de connexion au socle est insérée à force dans son trou correspondant, lequel est formé à travers le socle 22 de borne du type enfichable dans une partie prolongée 22f de connexion de partie à enficher. 25 Ainsi, la partie 21b de connexion au socle de la borne du type enfichable 21 est assemblée avec le socle 22 de borne du type enfichable, ce qui donne donc des ensembles intermédiaires 20a et 20b de bornes du type enfichable. Le socle 22 de borne du type enfichable comporte une partie formant corps 22a, une plaque inférieure 22b s'étendant horizontalement vers l'extérieur dans toutes 30 les directions depuis le bas de la partie formant corps 22a, une plaque supérieure 22c s'étendant horizontalement vers l'extérieur dans toutes les directions depuis le haut de la partie formant corps 22a.Des rainures de coulissement 22d, qui permettent le montage du socle 22 de borne du type enfichable sur le socle de support commun 4, sont formées sur les 35 deux côtés du socle 22 de borne du type enfichable, par deux surfaces latérales de la partie formant corps 22a et les plaques inférieure et supérieure 22b et 22c s'étendant chacune vers l'extérieur depuis la partie formant corps 22a. Des saillies 22e de renforcement de contact sont présentes sur des parties centrales des surfaces supérieures des deux côtés de la plaque inférieure 22b, dans le sens de la longueur de la plaque inférieure 22b. De la sorte, lorsque le socle 22 de borne du type enfichable est assemblé avec le socle de support commun 4, la force de contact peut être renforcée de façon que le socle 22 de borne du type enfichable puisse être solidement assemblé avec le socle de support commun 4. Le socle de support commun 4 peut comporter des parois extérieures 4a et 4d, et des parois intérieures 4b et 4c disposées entre les parois extérieures 4a et 4d de manière à former, avec les parois extérieures 4a et 4d, des espaces d'installation de bornes pour chaque phase R, S ou T. Deux rampes 4e insérées dans les rainures de coulissement 22d du socle 22 de borne du type enfichable sont respectivement disposées entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b, entre la paroi extérieure 4d et la paroi intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c. La surface supérieure de la rampe 4e peut servir de support sur lequel repose (est placée) la plaque supérieure 22c du socle 22 de borne du type enfichable. Les rampes 4e du socle de support commun 4 peuvent être insérées dans les rainures de coulissement 22d du socle 22 de borne du type enfichable, car la rainure de coulissement 22d du socle 22 de borne du type enfichable est agencée de manière à avoir une hauteur un peu plus grande, dans les limites d'une tolérance prédéterminée, que la hauteur de la rampe 4e. Le repère 4g sur chacune des parois intérieures 4b et 4c du socle de support commun 4 désigne un trou d'insertion de vis, dans lequel une vis S servant à monter un ensemble modulaire de bornes est insérée de manière à assembler le socle 22 de borne du type enfichable avec un disjoncteur sous boîtier moulé, en particulier, une cloison d'isolation de partie borne (correspondant à une partie de la cloison faisant saillie vers l'avant au-dessus des parties d'extrémité la à 1 c des contacteurs fixes de la Fig. 1). On va maintenant décrire le procédé d'assemblage de l'ensemble de module de bornes du type standard selon la présente invention ayant cette structure. La partie 21b de connexion au socle de la borne 21 du type enfichable est insérée de force dans son trou correspondant formé à travers le socle 22 de borne du type enfichable, dans une partie de prolongement 22f de connexion de la partie à enficher. Ainsi, la borne 21 du type enfichable est assemblée avec le socle 22 de borne du type enfichable, ce qui donne donc des ensembles modulaires intermédiaires 20a et 20b de bornes du type enfichable. Les ensembles modulaires intermédiaires 20a et 20b de bornes du type enfichable sont assemblés l'un avec l'autre pour chaque phase. Les ensembles modulaires intermédiaires 20a et 20b de bornes du type enfichable assemblés sont insérés entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b du socle de support commun 4, entre la paroi extérieure 4d et la paroi intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c. Ainsi, l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention peut être obtenu comme illustré sur la Fig. 7. La Fig. 7 est une vue en perspective illustrant une configuration assemblée d'un ensemble modulaire de bornes du type enfichable selon la présente invention. En référence aux figures 8 et 9, on va maintenant décrire un procédé pour monter un ensemble modulaire de bornes du type enfichable sur un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention. La Fig. 8 illustre un procédé pour assembler l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable avec le disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention, et la Fig. 9 illustre une configuration dans laquelle l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable est complètement connecté au disjoncteur sous boîtier moulé. Les ensembles modulaires 20 de bornes du type enfichable sont insérés dans les deux directions (indiquées par des flèches) de façon que les parois intérieures et les parois extérieures de chacun des ensembles modulaires 20 de bornes du type enfichable puissent venir au contact de cloisons d'isolation de la partie borne du disjoncteur 1 sous boîtier moulé (c'est-à-dire les parois s'étendant vers le bas depuis un couvercle C de bornes sur la Fig. 4). Une vis S ou deux vis S de montage d'un ensemble modulaire de bornes, par exemple, pour chaque ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable sur la Fig. 8 sont serrées à l'aide d'un tournevis de façon que les vis puissent être insérées dans des trous d'insertion de vis du disjoncteur 1 sous boîtier moulé via les trous d'insertion de vis de la Fig. 6, ce qui achève donc l'assemblage des ensembles modulaires 20 de bornes du type enfichable avec le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. 14 L'ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable peut être séparé de disjoncteur 1 sous boîtier moulé en procédant dans l'ordre inverse de l'assemblage. Au terme du processus d'assemblage, les parties d'extrémité la à 1 d des contacteurs fixes du côté source d'alimentation et des contacteurs fixes du côté charge du disjoncteur 1 sous boîtier moulé peuvent être électriquement et mécaniquement au contact des parties d'extrémité de la partie 21b de connexion au socle de la borne 21 du type enfichable de l'ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable. On va maintenant décrire un procédé pour connecter un circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge au terme de l'assemblage de l'ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable avec le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. Donc, la borne du type enfichable (se reporter au repère 21 de la Fig. 6) de l'ensemble modulaire 20 de bornes du type enfichable, plus précisément la partie à enficher 21a de la borne du type enfichable 21, est respectivement insérée dans un trou d'insertion du côté source d'alimentation et un trou d'insertion du côté charge d'un socle d'enfichage (non représenté) pour ainsi les connecter l'un à l'autre. Inversement, la séparation d'avec le circuit peut se faire en séparant la partie 21a à enficher de la borne 21 du type enfichable respectivement d'avec le trou d'insertion du côté source d'alimentation et le trou d'insertion du côté charge. La Fig. 9 est une vue en perspective illustrant une autre forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention dans une configuration où l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable est complètement connecté au disjoncteur sous boîtier moulé. La configuration peut désigner une configuration dans laquelle le circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge peut être connecté. La Fig. 10 est une vue éclatée en perspective illustrant la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention, et la Fig. 11 est une vue en perspective illustrant une configuration assemblée de l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention. En référence aux figures 10 et 11, on va maintenant décrire la construction et l'assemblage d'un ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention. Comme illustré sur la Fig. 10, l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention peut comprendre une borne 31 du type sous 35 coffret, un socle 32 de borne du type sous coffret et un socle de support commun 4. La borne 31 du type sous coffret peut comporter une partie formant corps 31c en forme de coffret ayant des faces avant et arrière qui communiquent et sont ouvertes, une patte de serrage 31b mobile dans une direction longitudinale à l'intérieur de la partie formant corps 31c et serrant un fil d'un circuit (non représenté) contre une partie d'extrémité de contact fixe, et une vis 31a d'entraînement de plaque de serrage montée sur la plaque de serrage 31b pour être accouplée avec celle-ci, et supportée par un filetage femelle (non représenté) formé au-dessus de la partie formant corps 31c. La borne 31 du type sous coffret est ensuite montée sur le socle 32 de borne du type sous coffret. La partie formant corps 31c de la borne 31 du type sous coffret peut être une pièce annulaire en fèr doux ayant des faces avant et arrière reliées et ouvertes, ou peut être conçue en coudant une pièce analogue à une bande en fer doux pour lui donner la forme annulaire, ses faces avant et arrière étant reliées et ouvertes, comme illustré sur la Fig. 10. Le socle 32 de borne du type sous coffret peut comporter une partie formant corps 32a, une plaque inférieure 32b s'étendant horizontalement vers l'extérieur dans toutes les directions depuis la partie inférieure de la partie formant corps 32a, une plaque supérieure 32c s'étendant horizontalement vers l'extérieur dans toutes les directions depuis la partie supérieure de la partie formant corps 32a, un élément en forme de fenêtre 32d s'étendant vers le haut depuis la plaque supérieure 32c, et plusieurs saillies de support 32e formées sur une paroi interne dans une direction de l'épaisseur de l'élément 32d en forme de fenêtre de manière à accroître une force de contact (c'est-à-dire à agrandir une surface de contact) entre le socle 32 de borne du type sous coffret et la partie formant corps 31c de la borne 31 du type sous coffret. Comme illustré sur la Fig. 10, des rainures de coulissement 32f, qui permettent le montage du socle 32 de borne du type sous coffret sur le socle de support commun 4, sont formées sur les deux côtés du socle 32 de borne du type sous coffret par les deux surfaces latérales de la partie formant corps 32a et les plaques supérieure et inférieure 32b et 32c qui s'étendent chacune vers l'extérieur depuis la partie formant corps 32a. Des saillies 32g de renforcement de contact sont présentes dans des parties centrales sur des surfaces supérieures des deux côtés de la plaque inférieure 32b dans le sens de la longueur de la plaque inférieure 32b. Ainsi, lorsque le socle 32 de borne du type sous coffret est assemblé avec le socle de support commun 4, la force de contact peut être accrue de telle sorte que le socle 32 de borne du type sous coffret peut être solidement assemblé avec le socle de support commun 4. Le socle de support commun 4 comporte des parois extérieures 4a et 4d, et des parois intérieures 4b et 4c disposées entre les parois extérieures 4a et 4d de manière à former, conjointement avec les parois extérieures 4a et 4d, des espaces d'installation de bornes pour chaque phase R, S ou T. Deux rampes 4e insérées dans les rainures de coulissement 32f du socle 32 de borne du type sous coffret sont respectivement disposées entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b, entre la paroi extérieure 4d et la paroi intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c du socle de support commun 4. La surface supérieure de la rampe 4e peut servir de support sur lequel repose (est placée) la plaque supérieure 32c du socle 32 de borne du type sous coffret. Les rampes 4e du socle de support commun 4 peuvent être insérées dans les rainures de coulissement 32f du socle 32 de borne du type sous coffret, car la rainure de coulissement 32f du socle 32 de borne du type sous coffret est dotée d'une hauteur un peu plus grande, dans une mesure conforme à une tolérance prédéterminée, que la hauteur de la rampe 4e. Le repère 4g sur chacune des parois intérieures 4b et 4c du socle de support commun 4 désigne un trou d'insertion de vis, dans lequel une vis S servant au montage d'un ensemble modulaire de bornes est insérée afin de monter le socle 32 de borne sous coffret selon l'invention avec un disjoncteur sous boîtier moulé, en particulier une cloison d'isolation de pièce formant borne (correspondant à une partie de la cloison dépassant vers l'avant au-dessus des parties d'extrémité 1 a à 1c du contact fixe de la Fig. 1). On va maintenant décrire le procédé d'assemblage de l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention ayant cette structure. Pour commencer, la partie formant corps 31c de la borne 31 du type sous coffret est insérée dans l'élément 32d en forme de fenêtre du socle 32 de borne du type sous coffret, afin d'assembler le socle 32 de borne du type sous coffret avec la borne 31 du type sous coffret, ce qui donne donc des ensembles modulaires intermédiaires 30a et 30b de bornes du type sous coffret. Les ensembles modulaires intermédiaires 30a et 30b de bornes du type sous coffret sont assemblés l'un avec l'autre pour chaque phase. Les ensembles modulaires intermédiaires 30a et 30b de bornes du type sous 35 coffret assemblés sont insérés entre la paroi extérieure 4a et la paroi intérieure 4b du socle de support commun 4, entre la paroi extérieure 4d et la paroi intérieure 4c et entre les parois intérieures 4b et 4c, de façon que les rampes 4e puissent être insérées dans les rainures de coulissement 23f du socle 32 de borne du type sous coffret. Ainsi, l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret peut être réalisé comme illustré sur la Fig. 1 l.. La Fig. 11 est une vue en perspective illustrant une configuration assemblée de l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret selon la présente invention. La Fig. 12 est une vue illustrant un procédé pour assembler l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret avec un disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention, et la Fig. 13 est une vue en perspective illustrant une autre forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé dans une configuration dans laquelle l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret est complètement assemblé avec le disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention. En référence aux figures 12 et 13, on va maintenant décrire le procédé d'assemblage. Deux ensembles modulaires 30 de bornes du type sous coffret pour connecter des circuits du côté source d'alimentation et du côté charge sont insérés dans les deux sens indiqués par des flèches de façon que les parois intérieures et les parois extérieures de chacun des ensembles modulaires 30 de bornes du type sous coffret puissent venir au contact des cloisons d'isolation de pièces formant bornes du disjoncteur 1 sous boîtier moulé (c'est-à-dire les parois s'étendant vers le bas depuis un couvercle C de bornes sur la Fig. 4). Une vis S ou deux vis S servant à assembler un ensemble modulaire de bornes, par exemple, pour chaque ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret sur la Fig. 12, sont serrées à l'aide d'un tournevis de façon que les vis puissent être insérées dans des trous d'insertion de vis du disjoncteur 1 sous boîtier moulé via les trous 4g d'insertion de vis de la Fig. 10, ce qui met donc fin à l'assemblage des ensembles modulaires 30 de bornes du type sous coffret avec le disjoncteur 1 sous boîtier moulé. L'ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret peut être séparé du disjoncteur 1 sous boîtier moulé en procédant dans l'ordre inverse de l'assemblage. Au terme du processus d'assemblage, les parties d'extrémité 1 a à Id des contacteurs fixes du côté source d'alimentation ou des contacteurs fixes du côté charge du disjoncteur 1 sous boîtier moulé sont insérées dans la partie formant corps 31c de l'ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret. On va maintenant décrire un procédé pour connecter au disjoncteur 1 sous boîtier moulé un circuit du côté source ou du côté charge au terme de l'assemblage de l'ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret. Pour comrnencer, le tournevis est inséré dans un trou d'insertion de tournevis présent dans le couvercle de bornes de l'ensemble modulaire 30 de bornes du type sous coffret afin de visser la vis 31a d'entraînement de plaque de serrage, ce qui lève la plaque de serrage 31b de la Fig. 10. A ce stade, le fil du côté source d'alimentation et le fil du côté charge sont respectivement placés sur les parties d'extrémité la à 1 d des contacteurs fixes du côté source d'alimentation et sur celles des contacteurs fixes du côté charge. Ensuite, la vis 31a d'entraînement de plaque de serrage est resserrée par le tournevis pour abaisser la plaque de serrage 31b de la Fig. 10. Ainsi, les fils sont connectés entre la plaque de serrage 31b et les parties d'extrémité la à Id des contacteurs fixes, ce qui termine donc la connexion électrique entre les fils du circuit et la partie borne du disjoncteur 1 sous boîtier moulé. Inversement, les fils du circuit peuvent être séparés de la partie borne du disjoncteur sous boîtier moulé si on lève la plaque de serrage 31b en desserrant la vis 31a d'entraînement de plaque de serrage. La Fig. 13 est une vue en perspective illustrant une autre forme de réalisation d'un disjoncteur sous boîtier moulé dans une configuration dans laquelle l'ensemble modulaire de bornes du type sous coffret est entièrement assemblé avec le disjoncteur sous boîtier moulé selon la présente invention. Cette configuration peut désigner une configuration dans laquelle le circuit du côté source d'alimentation ou du côté charge peut être connecté. D'autre part, comme illustré sur les figures 14 et 15, sur un socle de support commun 4, servant de plate-forme de montage commune pour des modules de bornes de trois phases différentes, peuvent être montés l'ensemble modulaire intermédiaire 10a de bornes du type standard, l'ensemble modulaire intermédiaire 20a de bornes du type enfichable et l'ensemble modulaire intermédiaire 30a de bornes du type sous coffret. Ainsi, selon la présente invention, l'ensemble modulaire intermédiaire 10a de bornes du type standard peut être monté dans la phase R du socle de support commun 4 servant de plate-forme de montage commune, l'ensemble modulaire intermédiaire 1 a de bornes du type enfichable peut être monté dans la phase S du socle de support commun 4 et l'ensemble modulaire intermédiaire 30a de bornes du type sous coffret peut être monté dans la phase T du socle de support commun 4. L'ensemble modulaire de bornes, dans lequel l'ensemble modulaire intermédiaire 10a de bornes du type standard est monté dans la phase R du socle de support commun 4, l'ensemble modulaire intermédiaire 20a de bornes du type enfichable est monté dans la phase S du socle de support commun et l'ensemble modulaire intermédiaire 30a de bornes du type sous coffret est monté dans la phase T du socle de support commun comme illustré sur les figures 14 et 15, peut être assemblé avec la partie borne du disjoncteur 1 sous boîtier moulé, comme illustré sur la Fig. 16, conformément au procédé décrit plus haut. De plus, on a la possibilité de monter l'ensemble modulaire 10 de bornes du type standard sur la partie bornes du côté source d'alimentation et de monter l'ensemble modulaire de bornes du type enfichable sur la partie borne du côté charge, pour ce qui concerne les parties formant bornes du disjoncteur 1 sous boîtier moulé, comme illustré sur la Fig. 17. Comme décrit plus haut, en réalisant l'ensemble modulaire de bornes et le disjoncteur sous boîtier moulé comportant celui-ci selon la présente invention, le module de bornes peut être construit sous la forme d'un ensemble intégré de trois phases par rapport à chacun des côté source d'alimentation et côté charge du disjoncteur sous boîtier moulé, les fabricants peuvent simplifier la fabrication, le conditionnement et la commercialisation, et les utilisateurs peuvent simplement remplacer uniquement la partie borne par le type de partie borne qu'ils souhaitent. De plus, les modules de bornes assemblés avec l'ensemble modulaire de bornes peuvent être choisis de diverses manières en fonction de chaque phase ou en fonction du côté source d'alimentation ou du côté charge. De la sorte, l'ensemble de module de bornes qui peut construit en fonction de l'environnement d'installation du disjoncteur sous boîtier moulé et le disjoncteur sous boîtier moulé comportant celui-ci peut être réalisé. Revendications 1. Ensemble modulaire de bornes pour disjoncteur sous boîtier moulé (1), connecté à des contacteurs fixes du disjoncteur sous boîtier moulé, caractérisé en ce qu'il comprend : plusieurs bornes (2, 21, 31) présentes en nombre égal au nombre des contacteurs fixes présents pour chaque phase, et connectées électriquement aux contacteurs fixes, chacune des différentes bornes étant, de manière sélective, de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret ; plusieurs socles de bornes (3, 22, 32) présents en nombre égal au nombre des bornes pour supporter de manière fixe chacune des bornes, et réalisés de manière à être de façon sélective de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret correspondant aux types des bornes choisis parmi le type standard, le type enfichable et le type sous coffret, chaque borne et chaque socle de borne étant assemblés l'un avec l'autre pour réaliser un ensemble intermédiaire de bornes (10a, 10b ; 20a, 20b ; 30a, 30b); et un socle de support commun (4) qui supporte tous les ensembles modulaires intermédiaires quel que soit le type de la borne ou du socle de borne, les ensembles modulaires intermédiaires étant assemblés avec le socle de support commun pour donner un ensemble modulaire complet (10, 20, 30) de bornes, de telle sorte que l'ensemble modulaire de bornes du type standard, enfichable ou sous coffret est apte, de manière sélective, à être monté dans le disjoncteur (1) sous boîtier moulé ou à être séparé du disjoncteur sous boîtier moulé sans ouverture du boîtier du disjoncteur sous boîtier moulé. 2. Ensemble selon la revendication 1, caractérisé en ce que le socle de bornes de type sous coffret (32) comporte un élément en forme de fenêtre (32d) ayant plusieurs saillies de support (32e) pour supporter la borne de type sous coffret (31) de façon à empêcher la borne de type sous coffret de bouger. 3. Disjoncteur sous boîtier moulé ayant un ensemble modulaire de bornes, comprenant : plusieurs contacteurs fixes disposés selon chaque phase et ayant des parties d'extrémité (1 a-1 c) dépassant à l'extérieur du disjoncteur sous boîtier moulé 20(1) de manière à être connectée à une source d'alimentation ou à des fils du côté charge ; un ensemble modulaire (10, 20, 30) de bornes, qui est électriquement connecté aux parties d'extrémité des contacteurs fixes et est, sélectivement, de type 5 standard, de type enfichable ou de type sous coffret, destiné à être monté dans le disjoncteur sous boîtier moulé ou à être séparé de celui-ci, l'ensemble modulaire de bornes comprenant : plusieurs bornes (2, 21, 31) en nombre égal au nombre des contacteurs fixes, qui sont sélectivement de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret, et connectées électriquement aux parties d'extrémité (la-lc) des contacteurs fixes ; plusieurs socles de bornes (3, 22, 32) qui sont présents en nombre égal au nombre des bornes pour supporter de manière fixe chacune des bornes, et conçus de manière à être sélectivement de type standard, de type enfichable ou de type sous coffret correspondant aux types des bornes choisis parmi le type standard, le type enfichable et le type sous coffret, chaque borne et chaque socle de borne étant assemblés l'un avec l'autre pour donner un ensemble modulaire intermédiaire de bornes (10a, 10b ; 20a, 20b ; 30a, 30b); et un socle de support commun (4) qui supporte tous les ensembles modulaires intermédiaires quel que soit le type de la borne ou du socle de borne, les ensembles modulaires intermédiaires étant assemblés avec le socle de support commun pour donner un ensemble modulaire complet (10, 20, 30) de bornes, de telle sorte que le module de bornes du type standard, enfichable ou sous coffret est apte, de manière sélective, à être monté dans le disjoncteur sous boîtier moulé (1) ou à être séparé du disjoncteur sous boîtier moulé sans ouverture du boîtier du disjoncteur sous boîtier moulé. 4. Disjoncteur selon la revendication 3, caractérisé en ce que le socle de 30 borne de type sous coffret (32) comporte un élément en forme de fenêtre (32d) qui a plusieurs saillies de support (32c) pour supporter la borne de type sous coffret (31) afin que la borne de type sous coffret ne puisse pas bouger. 10 15 20 25