FR 2910222 A1 20080620 FR 0655658 A 20061219 1 Dispositif de protection d'un composant électronique La présente invention concerne un dispositif de protection d'un composant électronique contenu dans un boîtier. Elle s'applique par exemple dans le domaine des appareils à rayons X et de l'imagerie médicale. Les détecteurs de rayons X sont utilisés pour faire de l'imagerie dans des domaines très divers, domaines allant de la médecine à la qualification de pièces manufacturées, en passant par les portiques de 1 o sécurité dans les aéroports. Un détecteur numérique de rayons X comporte un grand nombre de capteurs sensibles à la lumière visible agencés sur une dalle plane, en lignes et en colonnes selon une configuration matricielle plane. Un scintillateur est placé en face de la dalle pour transformer les rayons X en 15 lumière visible. L'ensemble formé par la dalle et le scintillateur s'appelle un panneau. La dalle comporte sur ses bords les connections vers chacun des capteurs qu'elle supporte. Chaque capteur recoit de la lumière dont l'intensité est proportionnelle à l'intensité de l'onde X reçue par le scintillateur et peut ainsi générer un signal électrique proportionnel à l'intensité de cette onde X. 20 En effet, les rayons X voient leur intensité modifiée lorsqu'ils traversent un objet, ceci en fonction des matières rencontrées. En disposant un patient humain entre une source de rayons X et un détecteur numérique de rayons X, un système de traitement informatique est capable de reconstituer une image virtuelle de l'intérieur du corps du patient. Le signal électrique généré 25 par chaque capteur est récupéré sur les bords du panneau, au niveau des connections correspondant au capteur. La position d'un capteur sur le panneau, connue sous la forme d'un indice de ligne i et d'un indice de colonne j, associée à l'intensité du signal électrique qu'il génère constituent un pixel. Un système de traitement informatique peut facilement reconstituer 30 une image en exploitant l'ensemble des pixels fournis par le panneau sous forme de lignes et de colonnes de pixels. 2910222 2 Des composants particuliers, appelés modules par la suite, assurent la communication entre le panneau de capteurs et une carte électronique sur laquelle est implémenté le système de traitement d'images. Un module comporte une puce électronique montée sur un support flexible 5 en forme de bande. Des pistes de cuivre partent de la puce et courent parallèlement à la bande jusqu'aux bords du support flexible, où ils forment des contacts électriques. Dans un détecteur numérique de rayons X usuel, à 120 lignes de pixels correspond un module avec une puce comportant un circuit de lecture de lignes, qui sera appelé par la suite module de lecture 1 o de ligne . A 120 colonnes de pixels correspond un module avec une puce comportant un circuit de pilotage de colonnes, qui sera appelé par la suite module de pilotage de colonnes . Chaque module est disposé le long d'un bord du panneau de capteurs en regard de la ligne ou de la colonne à laquelle il correspond. Un panneau à m lignes et n colonnes de pixels a donc 15 m/120+n/120 modules disposés le long de ses bords. Un module de pilotage de colonnes permet d'adresser tous les pixels d'une colonne pour lecture, en envoyant un signal électrique sur la colonne. Les puces sur les modules de pilotage de colonnes sont contrôlées par une carte électronique, qui est connectée à l'extrémité de la bande opposée au panneau. Un module de 20 lecture de lignes permet de récupérer les signaux électriques représentant 120 lignes de pixels et de les injecter dans la puce. La puce fait subir un premier traitement d'amplification aux signaux pour faciliter leur transport puis les renvoie vers la carte électronique disposée derrière le panneau, parallèlement à celui-ci. C'est sur cette carte électronique qu'est implémenté 25 le système de traitement d'images capable de reconstituer l'image virtuelle du corps traversé par les rayons X. De manière tout à fait symétrique au panneau, la carte reçoit les connections aux modules tout le long de ses bords. Par leur forme extra-plate, les modules permettent de réaliser la fonction de communication entre le panneau de capteurs et la carte 30 électronique de traitement tout en minimisant l'encombrement au niveau des bords du panneau, autorisant par exemple de disposer le détecteur de rayons X sous le menton d'un patient. Grâce à leur support flexible, les modules permettent de réaliser cette fonction de communication tout en minimisant l'encombrement en épaisseur, facilitant les manipulations du 35 détecteur à proximité immédiate du patient. Ainsi, un détecteur de rayons X 2910222 3 se présente généralement sous la forme d'un boîtier plan de moins d'une dizaine de centimètres d'épaisseur. Il a la capacité de détecter des rayons X sur quasiment toute sa surface, celle-ci étant presque entièrement formée par le panneau de capteurs. Le bord aveugle autour du panneau est très 5 étroit. L'un des problèmes techniques posés concerne la puce électronique sur chacun des modules, qui comporte un circuit de lecture de lignes. Pour améliorer la précision de lecture, c'est-à-dire réduire le bruit et la 1 o perte sur la ligne de lecture, la puce doit être connectée au plus proche du panneau. Cette puce est un composant électronique fragile qu'il faut tout particulièrement protéger des rayons X, de l'échauffement et des vibrations. L'exposition à des rayons X provoque, à long terme, des modifications à l'échelle atomique des semi-conducteurs qui composent la puce. A la longue, 15 leurs caractéristiques physico-chimiques changent, provoquant notamment une augmentation de leur niveau de bruit et une dégradation progressive de leurs performances. De plus, les puces électroniques comportant un circuit de lecture de lignes, et dans une moindre mesure les puces comportant un circuit de pilotage de colonnes, produisent beaucoup de chaleur par rapport 20 à leur volume. Ceci est notamment dû à leur fonction d'amplification des signaux. Il est nécessaire d'évacuer cette chaleur afin d'éviter la destruction de la puce par fusion de certains de ses éléments. Enfin, s'agissant d'un détecteur de rayons X souvent soumis à des contraintes de manipulation voire à des contraintes de portabilité, il est nécessaire de protéger la puce 25 électronique des vibrations et des chocs mécaniques puisqu'elle elle est montée sur un support flexible. En effet, les micro-courants qu'elle reçoit en entrée sont très sensibles et peuvent notamment être modifiés par des vibrations. En plus, les vibrations peuvent dégrader les interconnexions entre les puces et leurs supports flexibles. 30 Il n'y a pas vraiment de solution existante qui permet de mettre la puce très proche du panneau, le repliement du module derrière le panneau exigeant quand même une certaine distance entre la puce et le panneau. Une solution actuelle, qui est détaillée par la suite, consiste à mettre en place 35 des moyens distincts et indépendants pour protéger la puce électronique des 2910222 4 rayons X, de l'échauffement et des vibrations. Un cadre blindé en un métal lourd protège la puce contre les rayons X. Des plaques froides parcourues par un fluide refroidissent la puce. Des pièces en un matériau flexible insérées entre le boîtier du détecteur et les modules isolent la puce des 5 vibrations. Cette solution, à cause de sa complexité, pose de nombreux inconvénients. En effet, un détecteur ainsi réalisé selon l'art antérieur est lourd, peu fiable et coûteux. L'invention a notamment pour but de pallier les inconvénients précités, en proposant une solution simple, compacte et homogène, permettant en particulier de réduire les coûts et d'augmenter la fiabilité. A cet effet, l'invention a pour objet un dispositif de protection d'un composant électronique contenu dans un boîtier. Il comporte une butée en un matériau imperméable aux rayons X ayant une conduction thermique donnée et un tampon en mousse ayant une conduction thermique et une densité données. Il comporte aussi un moyen de pression mécanique. Le moyen de pression exerce une force d'appui plaquant le composant contre la butée imperméable aux rayons X du côté opposé à la direction d'arrivée des rayons X, le tampon en mousse étant inséré entre la butée et le composant. La force d'appui abrite ainsi le composant des rayons X derrière la butée, elle facilite les échanges thermiques du composant vers la pièce à travers le tampon en mousse et elle optimise l'absorption des vibrations mécaniques que pourrait subir le composant. Avantageusement, le moyen de pression mécanique peut être disposé sur la paroi intérieure d'un couvercle du boîtier contenant le composant, de sorte que la force d'appui soit exercée automatiquement sur le composant à la fermeture du couvercle. Le moyen de pression peut être une cale en mousse ou un ressort. Le moyen de pression mécanique peut également faire partie intégrante de la paroi intérieure d'un couvercle du boîtier contenant le composant, ou même être la paroi intérieure du couvercle elle-même, de sorte que la force d'appui soit exercée automatiquement sur le composant à la fermeture du couvercle. 2910222 5 Dans un mode de réalisation, la butée peut être en molybdène, en tungstène ou en acier inoxydable. Le boîtier peut être un détecteur de rayons X, éventuellement un détecteur portable. Le composant peut alors être une puce électronique 5 montée sur un support flexible portant les contacts électriques de la puce, le support flexible reliant électriquement un panneau de capteurs de rayons X à une carte électronique de traitement d'image. 1 o L'invention a encore pour principaux avantages qu'elle permet de réaliser un détecteur numérique de rayons X en utilisant beaucoup moins de pièces. En réduisant le dispositif interne de blindage, les éléments de blindage étant plus proches des composants à protéger, le dispositif selon l'invention est moins lourd. Ceci est particulièrement intéressant vu la 15 tendance actuelle vers les dispositifs portables dans le domaine de l'imagerie médicale. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront 20 à l'aide de la description qui suit faite en regard de dessins annexés qui représentent : - la figure 1, une illustration par un schéma en coupe d'un détecteur de rayons X selon l'art antérieur ; - la figure 2, une illustration par un schéma en coupe d'un exemple 25 de détecteur de rayons X selon l'invention ; - la figure 3, une illustration par une vue en perspective de quelques éléments de l'exemple de détecteur de rayons X selon l'invention de la figure 2. 30 La figure 1 illustre par un schéma en coupe un détecteur de rayons X selon l'art antérieur. Le détecteur se présente à l'utilisateur sous la forme d'un boîtier comportant un couvercle frontal 5a recevant des rayons X et un couvercle arrière 5b. Le couvercle frontal 5a est en un matériau composite qui modifie de manière homogène l'intensité des rayons X qui le 2910222 6 traversent. A l'intérieur du boîtier, un panneau 1 de capteurs de rayons X et une carte électronique 2 implémentant des fonctions d'imagerie sont fixés de part et d'autre d'une embase 3, l'embase 3 constituant le châssis du détecteur. Les moyens de fixation ne figurent pas sur la figure 1. En regard 5 l'un de l'autre, le panneau 1 et la carte 2 sont sensiblement de forme et de taille similaires. Un cadre 4 percé d'une fenêtre de largeur L, vu en coupe, est fixé à l'intérieur du couvercle frontal 5a, de manière à assurer un écran de blindage contre les rayons X devant le panneau 1 au niveau de ses bords. Le cadre 4 est en un matériau lourd, en plomb par exemple en raison de son 1 o faible coût. Le cadre 4 protège des modules formés par des supports flexibles 6 et 7 en forme de bande portant des puces électroniques 10 et 11 respectivement. Le cadre 4 blindé protège efficacement ces modules contre les rayons X reçus directement par le détecteur, qui sont ceux représentés sur la figure 1. En effet, les rayons X réfléchis ou réfractés à l'intérieur du 15 détecteur et qui atteignent les deux modules représentés ont une intensité nettement atténuée. Ainsi, ils peuvent être négligés. Les deux modules connectent le panneau 1 à la carte 2, les puces électroniques 10 et 11 étant connectées au panneau 1 et à la carte 2 par des pistes conductrices courant sur les supports flexibles 6 et 7 respectivement. Les puces 10 et 11 20 permettent d'amplifier les signaux reçus du panneau 1 avant de les renvoyer à la carte 2 qui en déduit une image. Des pièces 8 et 9 en un matériau souple, de la mousse par exemple, sont disposées entre le couvercle frontal 5a portant le blindage et les supports flexibles 6 et 7 respectivement. Pour cela, un support non représenté sur la figure 1 doit être monté sur l'embase 3 25 afin de supporter les pièces 8 et 9 en mousse. Ce support doit être ajusté finement de manière à exercer une certaine précontrainte sur les pièces 8 et 9 en mousse, pour que celles-ci soient suffisamment compressées. Ceci est une difficulté d'assemblage non-négligable. Les pièces 8 et 9 en mousse appliquent ainsi une pression latérale sur les puces électroniques 10 et 11 30 respectivement, qui sont plaquées contre des plaques froides 12 et 13. Les pièces en mousse 8 et 9 absorbent les vibrations que pourraient subir les puces 10 et 11. Elles sont parfois remplacées par des ressorts. Les plaques froides 12 et 13 sont logées entre le panneau 1 et la carte électronique 2, où elles sont fixées de part et d'autre de l'embase 3. Les moyens de fixation ne 35 figurent pas sur la figure 1. Les plaques froides 12 et 13 sont des pièces 2910222 7 métalliques à forte conductivité thermique, parcourues par un fluide dans un circuit de refroidissement. Sous l'action de pression des pièces en mousse 8 et 9, elles sont au contact direct des puces 10 et 11 qu'elles refroidissent efficacement. 5 Mais le détecteur ainsi réalisé selon l'art antérieur présente de nombreux inconvénients. Tout d'abord, il nécessite diverses pièces de natures variées, ce qui rend l'assemblage complexe et coûteux. Le produit final est également moins fiable et donc plus coûteux en maintenance. A cet égard, le cas des plaques froides 12 et 13 est symptomatique. Car 10 l'utilisation de fluides dans une application à forte concentration de composants électroniques comme un détecteur de rayons X est particulièrement sensible et délicate. Le surcoût induit par les plaques froides 12 et 13, que ce soit à l'assemblage ou en maintenance, est important. Du coup, le détecteur est peu compétitif autant à l'achat qu'en coût d'entretien. 15 De plus, un tel détecteur est lourd, notamment à cause du cadre 4 blindé en plomb et à cause des plaques froides 12 et 13. Sa conception est par conséquent difficilement transposable dans des applications portables, qui tendent actuellement à devenir la panacée dans le domaine de l'imagerie médicale. Enfin, l'utilisation des pièces 8 et 9 en un matériau souple, 20 montées sur des supports qui doivent être fixés en pré-contrainte, ne facilitent pas l'assemblage. Suite à un appui trop prononcé à un emplacement inapproprié, il n'est pas rare de voir des pistes conductrices sectionnées sur l'un des supports flexibles 6 ou 7 ou encore de voir des connexions au panneau 1 abîmées. 25 L'invention se propose de remédier à ce triple inconvénient de poids, de fiabilité et de coût en proposant une solution plus intégrée. La figure 2 illustre par un schéma en coupe un exemple de 30 détecteur de rayons X selon l'invention. Pour mieux mettre en évidence les caractéristiques spécifiques de l'invention, la figure 2 présente un exemple de détecteur dont l'architecture est basée sur l'architecture du détecteur présenté à la figure 1. Elle en reprend notamment plusieurs éléments comme l'embase 3 constituant le châssis du détecteur, le panneau 1 de capteurs de 35 rayons X, ainsi que les modules formés par les supports flexibles 6 et 7 2910222 8 portant les puces électroniques 10 et 11. Ainsi, de façon tout à fait comparable au détecteur de la figure 1, l'exemple de détecteur selon l'invention se présente à l'utilisateur sous la forme d'un boîtier comportant un couvercle frontal 5'a recevant des rayons X et un couvercle arrière 5'b. Le 5 couvercle frontal 5'a est en un matériau composite qui modifie de manière homogène l'intensité des rayons X qui le traversent. A l'intérieur du boîtier, le panneau 1 et une carte électronique 2' implémentant des fonctions d'imagerie sont fixés de part et d'autre de l'embase 3. Les moyens de fixation ne figurent pas sur la figure 2. En regard l'un de l'autre, la carte 2' est de 1 o surface sensiblement moins étendue que le panneau 1. Par exemple, les modules formés par les supports flexibles 6 et 7 portant les puces électroniques 10 et 11 peuvent connecter le panneau 1 à la carte 2', les puces électroniques 10 et 11 étant connectées par des pistes conductrices au panneau 1 et à la carte 2'. Les puces 10 et 11 permettent d'amplifier les 15 signaux reçus du panneau 1 avant de les renvoyer à la carte 2' qui en déduit une image. Avantageusement, des ressorts 18 et 19 peuvent être fixés à l'intérieur du couvercle arrière 5'b, de manière à exercer automatiquement, lorsque le couvercle arrière 5'b est refermé, une force d'appui de l'arrière vers l'avant sur les supports flexibles 6 et 7 et sur les puces 10 et 11 20 respectivement. Un choix judicieux de la raideur des ressorts 18 et 19 permet d'ajuster au mieux la force d'appui. Les puces 10 et 11 sont ainsi plaquées contre des butées 14 et 15 capitonnées de tampons 16 et 17 en mousse thermique de densité adaptée, respectivement. Les butées 14 et 15 présentent chacune un léger pli formant un angle. La figure 3 qui suit illustre 25 de manière plus fidèle ce pli formant un angle. Les butées 14 et 15 sont fixées à la carte électronique 2' et/ou à l'embase 3. Les tampons 16 et 17 en mousse thermique sont simplement collées sur les butées 14 et 15, respectivement. Dans un autre mode de réalisation, les ressorts 18 et 19 peuvent être remplacés par des cales en mousse d'épaisseur adaptée, 30 collées à l'intérieur du couvercle arrière 5'b. D'une part, l'action d'appui des ressorts 18 et 19 sur les puces 10 et 11 contre les tampons 16 et 17 en mousse, respectivement, permet d'absorber très efficacement les vibrations que pourraient subir les puces 10 et 11. D'autre part, cette action d'appui des ressorts 18 et 19 permet de 35 maintenir les puces 10 et 11 protégées des rayons X derrière les butées 14 2910222 9 et 15 par rapport à la direction d'arrivée des rayons X. Les butées 14 et 15 peuvent être en molybdène, le molybdène présentant une bonne imperméabilité aux rayons X. Plaquées contre les butées 14 et 15 formant des écrans de blindage, les puces 10 et 11 sont non seulement protégées 5 efficacement contre les rayons X reçus directement par le détecteur, mais elles sont également protégées contre une grande partie des rayons X réfléchis ou réfractés à l'intérieur du détecteur. Enfin, cette action d'appui des ressorts 18 et 19 sur les puces 10 et 11 contre les tampons 16 et 17 en mousse thermique permet de tirer profit de la bonne conductivité thermique 10 de la mousse et du molybdène pour refroidir de façon simple les puces 10 et 11. Les butées 14 et 15, en molybdène, forment aussi un support rigide qui protège les modules contre les vibrations. Les butées 14 et 15 peuvent également être en tungstène ou tout autre matériau présentant une bonne imperméabilité aux rayons X, une bonne robustesse et une bonne 15 conductivité thermique. De l'acier inoxydable peut même être envisagé pour un détecteur destiné à capter des rayons X de très faible intensité. Il est important de noter que la force d'appui initiale, qui est entretenue par la suite de manière permanente par les ressorts 18 et 19, s'obtient tout naturellement en fermant le couvercle arrière 5'b. En 20 combinaison avec les butées 14 et 15 et les tampons 16 et 17, cette unique force d'appui permet de satisfaire à la fois à la contrainte de blindage, à la contrainte de refroidissement et à la contrainte de protection contre les vibrations. En ce sens, l'invention est une solution simple, homogène et compacte. Il peut même être envisagé que la paroi intérieure du couvercle 25 arrière 5'b exerce directement la force d'appui contre les modules, ou éventuellement par l'intermédiaire de saillies faisant corps avec le couvercle arrière 5'b. Il est également important de noter que, par le mode de refroidissement mis en oeuvre basé essentiellement sur la conductivité 30 thermique des matériaux, l'invention est surtout applicable à des détecteurs de rayons X de faible à moyenne vitesse d'affichage en images par seconde. Or, le détecteur selon l'invention offre également un encombrement et un poids nettement inférieurs à ceux du détecteur selon l'art antérieur, ceci notamment en raison de l'absence de plaques froides. L'invention peut donc 35 être particulièrement adaptée à des détecteurs portables de rayons X, 2910222 10 notamment dans le domaine de l'imagerie médicale. Et ceux-ci sont habituellement conçus pour des vitesses d'affichage pas très rapides. En ce sens, l'invention a une vraie utilité pratique. 5 La figure 3 illustre de manière plus précise par une vue en perspective la butée 14 comportant le tampon 16, ainsi que la carte électronique 2', le support flexible 6 et la puce électronique 10 de l'exemple de la figure 2. De forme allongée, la butée 14 comporte un léger pli formant 1 o un angle selon son axe longitudinal. Le tampon 16 est une bandelette de mousse thermique très fine collée en long sur la butée 14. La butée 14 est fixée à la carte électronique 2'. Les moyens de fixation ne sont pas représentés sur la figure 3. Le module formé par le support flexible 6 portant la puce électronique 10 est connecté par l'un de ses bords à la carte 15 électronique 2', grâce à un contact 20 connecté aux pistes du module. Son autre bord est replié derrière la butée 14, où il est connecté au panneau 1 qui n'est pas visible sur la figure 3. Deux autres modules sont représentés sur la figure 3. Ils comportent des supports flexibles 21 et 22, chacun connecté par l'un de ses bords à la puce électronique 2' grâce à des contacts 23 et 24 20 respectivement. Les contacts 23 et 24 sont identiques au contact 20. Les deux modules comportant les supports flexibles 21 et 22 sont également repliés derrière la butée 14 où ils sont connectés au panneau 1. D'autres contacts 25 et 26 identiques aux contacts 20, 23 et 24 sont représentés sur la figure 3, mais avant que ne leur soient connectés des modules. Les 25 contacts 25 et 26 à nu permettent seulement de mieux se représenter le moyen de connexion des modules à la carte 2'. En effet, ils doivent être connectés à des modules non représentés sur la figure 3 pour permettre le fonctionnement du détecteur. La butée 14 comporte également un trou 27, qui a pour fonction de réduire le poids du détecteur. 30 L'invention décrite précédemment diminue considérablement l'encombrement du détecteur de rayons X, qui est notamment plus plat. Il s'agit là d'une opportunité de conception intéressante, qui permet par 35 exemple soit d'utiliser un boîtier plus petit dans le cadre d'une application 2910222 11 portable dans le domaine de l'imagerie médicale, soit de tirer avantage de l'espace gagné pour résoudre d'autres problèmes dans une application fixe. REVENDICATIONS 1. Dispositif de protection d'un composant électronique (10, 11) contenu dans un boîtier (5'a, 5'b) comportant : - une butée (14, 15) en un matériau imperméable aux rayons X et ayant une conduction thermique donnée ; - un tampon (16, 17) en mousse ayant une conduction thermique et une densité données ; - un moyen de pression mécanique (18, 19) ; caractérisé en ce que le moyen de pression exerce une force d'appui plaquant le composant contre la butée imperméable aux rayons X du côté opposé à la direction d'arrivée des rayons X, le tampon en mousse étant inséré entre la butée et le composant. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen de pression mécanique (18, 19) est disposé sur la paroi intérieure d'un couvercle (5'b) du boîtier contenant le composant (10, 11), de sorte que la force d'appui est exercée automatiquement sur le composant à la fermeture du couvercle. 3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen de pression mécanique (18, 19) est une cale en mousse. 4. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen de pression mécanique (18, 19) est un ressort. 5. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen de pression mécanique (18, 19) fait partie intégrante de la paroi intérieure d'un couvercle (5'b) du boîtier contenant le composant (10, 11), de sorte que la force d'appui est exercée automatiquement sur le composant à la fermeture du couvercle. 6. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le moyen de pression mécanique (18, 19) est la paroi intérieure d'un couvercle (5'b) du boîtier contenant le composant (10, 11), de sorte que la force d'appui est exercée automatiquement sur le composant à la fermeture du couvercle. 2910222 13 7. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la butée (14, 15) est en molybdène. 5 8. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la butée (14, 15) est en tungstène. 9. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la butée (14, 15) est en acier inoxydable. 10. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (5'a, 5'b) est un détecteur de rayons X. 11. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que le composant 15 (10, 11) est une puce électronique montée sur un support flexible (6, 7). 12. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce que le support flexible (6, 7) porte les contacts électriques de la puce (10, 11), le support flexible reliant électriquement un panneau de capteurs (1) de rayons X à 20 une carte électronique (2') de traitement d'image, le dispositif permettant de rapprocher la puce et le panneau. 13. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que le détecteur est portable. 10 25