FR 2912279 A1 20080808 FR 0700857 A 20070207 Carte électronique notamment de ballast électronique pour lampe à décharge La présente invention a pour objet une carte électronique destinée à être utilisée notamment dans un ballast électronique pour lampe à décharge de véhicule automobile. La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication d'une telle carte électronique. L'invention a essentiellement pour but de proposer une solution pour la mise en place de composants électroniques sur un substrat, pour constituer une carte électronique, lorsque ledit substrat est soumis à des conditions de température particulièrement élevées lors des opérations de brasage desdits composants. Le domaine de l'invention est, d'une façon générale, celui des cartes électronique, consistant en un ensemble de composants électroniques associés à un substrat, et plus particulièrement celui des technologies de fixation, ou report, des composants électroniques sur au moins une face des circuits imprimés. Le report des composants électroniques doit assurer plusieurs fonctions : une fonction de tenue mécanique du composant, une fonction de connexion électrique du composant, éventuellement une fonction de transfert thermique.... Les opérations de report font essentiellement appel à deux technologies: une technologie dite de collage, et une technologie dite de brasage. Le collage consiste en un dépôt de colle sur le substrat, le plus souvent des colles époxydes, à des endroits appropriés sur le substrat. Le dépôt de colle peut être effectué au moyen d'une pointe, d'un tampon, d'un dispenseur ou encore par sérigraphie. Le dépôt de colle, qui n'est pas obligatoire, permet de maintenir à sa place le composant considéré avant et pendant l'opération de brasage, notamment au début de cette opération. Le substrat utilisé généralement est une carte de circuit imprimé, appelé aussi PCB (abréviation de Printed Circuit Board en langue anglaise) typiquement en verre-epoxy. D'autres substrats peuvent être utilisées pour des application particulières comme des SMI (abréviation pour Substrat Métal Isolé) basé sur l'aluminium, des circuits souples (connus aussi sous l'abréviation flex ) basés sur des films polymères (kapton, PET, ..), ou encore des céramiques de type couches épaisses en alumine AI2O3 ou de type LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) qui, en plus de l'alumine, peuvent contenir des verres et liants organiques. Tous ces substrats sont caractérisés par l'utilisation de brasage afin de souder différents composants. D'une façon générale, le brasage est une opération qui consiste à assembler des pièces métalliques à l'aide d'un alliage d'apport à l'état liquide, communément appelé pâte à braser, qui possède une température cle fusion inférieure à celle des pièces que l'on désire réunir, de telle sorte que les pièces à réunir ne participent pas par fusion à la constitution du joint. Préalablement à l'opération de brasage, une pâte à braser est donc déposée à différents endroits du substrat, ces différents endroits correspondant aux points de fixation des différents composants. Deux technologies principales de brasage existent à ce jour : le brasage à la vague et le brasage par refusion. Le brasage à la vague est essentiellement utilisé avec les circuits imprimés sur lesquels on a disposé des composants traversants, de type quelconque (axiaux, radiaux,...), et/ou des CMS (pour Composants Montés en Surface). Dans le brasage à la vague, les cartes de circuits imprimés se déplacent à plat sur un convoyeur, passent sous un rideau de flux qui nettoie les différentes plages de connexion, ou plages de brasure, et sont préchauffées. La carte passe alors au-dessus d'une vague d'étain, seul l'étain nécessaire à la fixation des différents composants restant finalement accroché aux plages de brasure. Dans le brasage par refusion, on dépose de la pâte à braser aux endroits appropriés du substrat, c'est-à-dire au niveau des différentes plages de connexion destinées à recevoir des CMS. Les composants électroniques qui ne sont pas de type CMS, par exemple les composants traversants, ne peuvent pas être fixés sur le substrat par brasage par refusion. La pâte à braser est poisseuse par nature, et elle peut éventuellement servir à assurer un maintien provisoire des composants à souder, rendant ainsi inutile l'usage de colles spécifiques. L'opération cle brasage par refusion entraîne une modification de la forme de la pâte à braser. Cette opération de brasage par refusion peut se décomposer en quatre étapes distinctes : une première étape dite de préchauffage (jusqu'à environ 140 degrés Celsius), au cours de laquelle les composants volatiles sont lentement extraits de la pâte à braser ; une deuxième étape dite de maintien de la température (entre 150 degrés Celsius et 170 degrés Celsius), au cours de laquelle la carte du substrat et les différents composants qu'elle supporte atteignent la température d'équilibre, et dans laquelle les différents composants de la pâte à braser commencent à être activés; une troisième étape, dite de refusion, dans laquelle l'alliage constitué par la pâte à braser atteint son point de fusion (typiquement autour de 180 degrés Celsius) et forme les joints soudés ; enfin, une quatrième étape, dite de refroidissement, dans laquelle les joints sont rapidement refroidis pour obtenir une bonne structure des grains rnétalliques : on a alors des joints durs souvent appelés ménisques de soudure . La mise en oeuvre de ces technologies permet d'aboutir par exemple à une carte électronique 100 bi-face, c'est à dire avec des composants électroniques disposés sur les deux faces de la carte électronique, du type de celle représentée schématiquement à la figure 1. Sur cette figure, un premier ensemble de composants électroniques 101 de type CMS et un deuxième ensemble de composants électroniques 102 de type traversants ont été soudés, par l'intermédiaire de pattes de fixation sur une carte de circuit imprimé 104. Comme on peut le constater, les pattes de fixation 103 des composants électroniques traversants ont des tailles supérieures aux pattes de fixation 105 des CMS ; ces dernières sont en fait de petites terminaisons métalliques ou de petites broches permettant aux CMS d'être brasé directement à la surface des circuits imprimés. Une solution avantageuse en terme de fiabilité du processus industriel, en terme de qualité des produits obtenus et en terme de coût de production consiste dans l'utilisation exclusive de brasage par refusion, en excluant le brasage à la vague des différents éléments présents sur les faces de la plaquette de circuit imprimé. Dans cette solution avantageuse, on privilégie donc l'utilisation des composants de type CMS. Les cartes électroniques fabriquées selon ces technologies sont destinées à être utilisées dans des secteurs très variés. L'objet de l'invention sera plus particulièrement décrit dans le cadre de son utilisation en coopération avec des dispositifs d'éclairage et/ou de signalisation pour véhicule, notamment des feux ou projecteurs de véhicule automobiles, sans pour autant que la portée de l'invention soit limitée à ce seul domaine technique. En effet, l'objet de l'invention trouve une application et un intérêt immédiat dans les ballasts électroniques équipant notamment les dispositifs projecteurs faisant intervenir des lampes à décharge. De telles lampes à décharge et de tels ballasts électroniques sont à présent décrits. Une lampe à décharge est une lampe électrique constituée d'un tube ou d'une ampoule en verre rempli de gaz ou de vapeur métallique, sous haute ou basse pression, au travers duquel on fait passer un courant électrique, il s'en suit une production de photons donc de lumière. La couleur de la lumière émise par luminescence, par ces lampes dépend du gaz utilisé : le néon donne une couleur rouge; le mercure s'approche du bleu tout en produisant une quantité d'ultraviolet importante; le sodium rayonne dans le jaune ; le xénon est le gaz qui permet de s'approcher le plus possible du blanc pur. De ce fait, il est aujourd'hui employé dans les dispositifs projecteurs des véhicules automobiles, et on comprend souvent désormais le terme de lampe à décharge par lampe Xénon. Dans le contexte évoqué, un ballast électronique est un module complémentaire d'un rnodule optique de projecteur, permettant de fournir et réguler l'énergie nécessaire au bon fonctionnement dudit module. Le module considéré est le plus souvent un feu de croisement utilisant comme source lumineuse une lampe à décharge, notamment une lampe à xénon. Un tel ballast utilise une carte électronique du type de celles précédemment évoquées, avec circuit à semi-conducteur afin de fournir un démarrage rapide tout en pouvant éventuellement alimenter plusieurs lampes. Plus particulièrement on fait ici référence aux ballasts à système Xénon, également appelés HID ( High Intensity Decharge en anglais, pour décharge de haute intensité), qui sont nécessaires pour créer et maintenir en vigueur un arc électrique utilisé dans les lampes à xénon. Au sein de tels ballasts, un module électronique a pour fonction de créer une haute tension pour obtenir et maintenir l'arc électrique au niveau de la source lumineuse utilisée. Une fois l'arc créé, il est maintenu au moyen d'un circuit convertisseur. Cependant, entre la création de l'arc et le fonctionnement à plein régime du circuit convertisseur, il existe un laps de temps, désigné comme période transitoire, pendant lequel il est nécessaire de fournir de l'énergie pour maintenir l'arc électrique. A cet effet, on utilise dans les modules électroniques considérés un circuit électronique spécifique, dit circuit d'appoint d'énergie, appelé booster en langue anglaise. Le circuit d'appoint d'énergie comporte un condensateur monté en série avec une résistance. Le pic de courant, initialement observé dans le condensateur au moment de la création de l'arc, est restitué par la capacité avec un certain retard du fait de la présence de la résistance, permettant ainsi de combler un manque de courant lors de la période transitoire correspondant à la montée en puissance du convertisseur. Différents types de capacité peuvent être utilisés dans de tels circuits relais, notamment des capacités électrochimiques, des capacités céramiques et des capacités à film. Les capacités électrochimiques ont comme inconvénient de présenter une résistance interne variable en fonction de la température, qui de plus évolue avec le temps. Au fil du temps, les capacités électrochimiques sont de plus en plus résistives, et donc de moins en moins performantes, pour assurer la compensation en énergie nécessaire. Les capacités céramiques ont une faible capacité de stockage d'énergie à haute tension, ce qui entraîne la nécessité d'utiliser un grand nombre de composants pour réaliser la fonction booster ; un problème de coût et de place occupée sur le PCB apparaît alors. Pour la réalisation de la fonction booster, on privilégie donc l'utilisation des capacités à film. Jusqu'à présent, les capacités à film métallisé utilisées sont du type PEN (polyéthylène naphtalate) ou PET (polyéthylène Terephtalate). De telles capacités supportent des températures voisines de 200 degrés Celsius, températures observées lors du brasage par refusion. Malgré leur coût élevé et un procédé de fabrication extrêmement délicat, les capacités à film sont tout de même préférées aux capacités céramiques et éllectrochimiques pour les raisons précédemment évoquées. Un problème se pose cependant. Jusqu'à récemment, les pâtes à braser utilisées comportaient une part importante de plomb. Typiquement, on utilisait, pour obtenir une pâte à braser eutectique, soixante trois pour cent d'étain et trente six pour cent de plomb. Mais suite aux nouvelles réglementations sur l'usage de plomb dans les pâtes à braser, ces dernières vont présenter une nouvelle composition chimique sans plomb. Et au regard de l'importance du plomb dans les compositions de pâte à braser précédemment utilisées, le changement de composition des pâtes à braser est significatif. Une conséquence directe de ce changement de composition des pâtes à braser est une augmentation des températures à appliquer lors du processus de brasage par refusion pour fixer les composants électroniques sur le PCB. Les températures mises en jeu vont désormais avoisiner les 230 dégrés Celsius. Le problème qui se pose alors réside dans le fait que les capacités à film, ne supportent pas une telle température. Leur utilisation dans un processus de brasage par refusion tel qu'il était pratiqué auparavant entraînerait la destruction des capacités à film. Une première réponse à ce problème consiste à utiliser des composants traversants pour tous les composants électroniques pour lesquels le choc thermique avec les nouvelles températures de refusion est trop important. Mais une telle solution complique le processus de fabrication, car elle rajoute une étape de processus au cours de laquelle la soudure des composants traversants se fait grâce à une vague d'étain en fusion, la carte électronique passant au-dessus de ladite vague d'étain: au contact de l'étain et par capillarité les broches des composants traversants, et accessoirement les terminaisons des composants CMS sont soudées sur le circuit imprimé. Par ailleurs, dans l'état de la technique, on a proposé des solutions pour protéger certains composants électroniques thermiquement sensibles lors de processus de brasage par refusion. Par composant électronique thermiquement sensible, également désigné comme composant électronique sensible, on désigne les composants électroniques ne supportant pas les températures auxquelles ils sont susceptibles d'être confrontés lors d'une opération de brasage par refusion ;une exposition à de telles température entraîne une dégradation des composants considérés. Notamment, on a proposé, comme divulgué dans le brevet américain US 6,278,601, de protéger le composant électronique sensible dans une enveloppe protectrice, formant un bouclier thermique. Le composant électronique ainsi protégé peut subir sans dommage le brasage par refusion. Mais une telle solution est particulièrement coûteuse, notamment du fait de la nature des matériaux à utiliser pour réaliser une telle enveloppe protectrice. L'objet de l'invention propose une solution aux problèmes qui viennent d'être exposés. Dans l'invention, on propose la réalisation d'une carte 35 électronique dont les composants sont fixés sur le circuit imprimé par un procédé de brasage par refusion faisant intervenir une pâte à braser sans plomb, sans pour autant recourir à une étape de soudure à la vague. On prévoit, dans l'invention, la possibilité de disposer sur la carte électronique au moins un composant électronique thermiquement sensible, sans pour autant recourir à une étape de soudure à la vague, et en se limitant à une unique opération de brasage par refusion. A cet effet, on propose, dans l'invention, l'utilisation d'un support de composant électronique sensible, notamment de type capacité, et plus précisément de type capacité à film, résistant aux hautes températures observées lors du brasage par refusion, fixé sur le circuit imprimé lors du brasage par refusion, et destiné à recevoir, après l'opération de brasage par refusion, le composant électronique sensible. Avantageusement, le support assure le maintien et la conduction électrique entre le circuit imprimé et le composant électronique sensible. On comprend par composant thermiquement sensible tout composant électronique dont la fonction, l'aspect ou la fiabilité dans le temps seraient dégradés en cas de soudure par refusion, notamment une refusion sans plomb, ou par extension tout composant non adapté car sa construction serait trop sensible à une température de refusion donnée. L'invention trouve une application immédiate dans les dispositifs d'éclairage du type projecteurs automobiles, et notamment dans les ballasts électroniques présents dans les modules optiques de projecteurs faisant intervenir une source lumineuse de type lampe à xénon. L'invention concerne donc une carte électronique comportant un circuit imprimé sur lequel sont disposés un ensemble d'éléments, notamment de type composants électroniques, lesdits composants électroniques ayant été fixés sur le circuit imprimé par une opération de brasage par refusion, au moins un des éléments de l'ensemble d'éléments étant un support mécanique d'un composant électronique thermiquement sensible, ledit support mécanique étant fixé, en l'absence du composant électronique sensible, sur le circuit imprimé lors de l'opération de brasage par refusion. De préférence, une pâte à braser sans plomb est utilisée lors de l'opération de brasage. Les composants électroniques se trouvent de préférence fixés par brasage par refusion sur le substrat par des ménisques de soudure sans 35 plomb. Outre les caractéristiques qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, la carte électronique selon l'invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : - le composant électronique sensible est une capacité. - le composant électronique sensible est une capacité à film. - le composant électronique sensible est une capacité à film de type PEN. - le composant électronique sensible est une capacité à film de type PET. -le composant électronique sensible est une diode électroluminescente (dans ce cas notamment, l'utilisation de l'invention s'est avérée judicieuse, même avec une étape de brasage par refusion utilisant une pâte à braser plus classique contenant du plomb, les diodes étant particulièrement sensibles à la température, plus que les capacités à film par exemple, les diodes ne pouvant souvent même pas supporter la température atteinte lors des brasage avec les pâtes à braser au plomb) - le support mécanique du composant électronique sensible comporte une première patte de maintien et une deuxième patte de maintien, disposées sous une face inférieure du support et assurant la fixation dudit support lors de l'opération de brasage par refusion, au moins la première patte de maintien comportant un prolongement exerçant une pression sur une zone du composant électronique sensible pour maintenir le composant électronique dans le support. chaque zone du composant électronique sensible sur laquelle est 25 exercée une pression de maintien par un prolongement de patte de maintien est une zone électriquement conductrice. - le support mécanique présente une forme globale de parallélépipède rectangle. - une première face et une deuxième face du parallélépipède formant 30 le support, parallèles entre elles et perpendiculaires à un plan défini par le circuit imprimé, constituent des parois présentant un rebord supérieur , ce qui a pour but notamment l'empêchement un mouvement du composant électronique sensible dans une direction parallèle à la première face et à la deuxième face, et dans un sens marquant un éloignement du circuit imprimé. 35 - le support mécanique comporte un couvercle de fermeture dudit support. - le support mécanique est réalisé en matière plastique, à l'exception de pattes de maintien métalliques, disposées au moins partiellement sous une face inférieure pour assurer la fixation dudit support lors de l'opération 5 de brasage par refusion. On peut noter que l'utilisation d'un support mécanique présente aussi l'avantage de permettre de remplacer le composant électronique thermiquement sensible défaillant pendant la durée de vie de la carte électronique. 10 La présente invention se rapporte également à un ballast électronique disposé dans un dispositif projecteur présentant une source lumineuse de type lampe à décharge, qui comporte la carte électronique objet de l'invention, précédemment mentionnée, avec ses caractéristiques, et éventuellement une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires. 15 Outre les caractéristiques qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, le ballast électronique selon l'invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : - la lampe à décharge est du type lampe à xénon. - le support mécanique disposé sur le circuit imprimé de la carte 20 électronique maintient un composant électronique de type capacité à film intervenant dans un circuit relais pour maintenir un arc électrique de la lampe à décharge entre une ;phase d'allumage et une phase de fonctionnement à plein régime d'un circuit convertisseur de la carte électronique. La présente invention se rapporte également à un procédé de 25 fabrication d'une carte électronique de type de celle selon l'invention, avec ses caractéristiques principales et éventuellement une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires, ladite carte électronique comportant notamment un circuit imprimé et un ensemble d'éléments, notamment de type composants électroniques, destinés à être fixés sur ledit circuit imprimé, 30 ce procédé comportant les différentes étapes suivantes : - déposer une pâte à braser sans plomb sur la surface du circuit imprimé ; - reporter en surface du circuit imprimé les composants électroniques ; - reporter en surface du circuit imprimé un support mécanique destiné 35 à recevoir un composant électronique sensible ; -procéder au brasage par refusion de la pâte à braser déposée pour souder les composants électroniques et le support mécanique sur le circuit imprimé ; puis : - placer le composant électronique sensible dans le support 5 mécanique. Outre les caractéristiques qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, le procédé selon l'invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes : - le composant électronique sensible est une capacité à film. 10 - le placement du composant électronique sensible dans le support mécanique est automatisé. Toutes les caractéristiques supplémentaires de la carte électronique, du ballast ou du procédé selon l'invention, dans la mesure où elles ne s'excluent pas mutuellement, sont combinées selon toutes les possibilités 15 d'association pour aboutir à différents exemples de réalisation ou de mise en oeuvre de l'invention. L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suait et à l'examen des figures qui l'accompagnent. 20 Celles-ci ne sont présentées qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent : - à la figure 1, déjà décrite, une représentation schématique d'une carte électronique ; - à la figure 2, une représentation schématique d'un support 25 mécanique apte à être utilisé dans l'objet de l'invention. Les différents éléments apparaissant sur plusieurs figures auront gardé, sauf précision contraire, la même référence. Les notions de direction et de position, de type "haut", "bas", "vertical", inférieur ou supérieur ...sont mentionnées dans des conditions classiques de 30 disposition de la carte électronique selon l'invention, c'est-à-dire dans une position horizontale, avec des composants électroniques disposés sur le coté supérieur du circuit imprimé de la carte électronique. Bien sûr, ces notions sont données à titre purement indicatif, leur orientation pouvant varier sur la ligne d'assemblage et dans le produit final (ici le projecteur), une fois montée 35 sur le véhicule La figure 2 représente de façon schématique un exemple de réalisation d'une carte électronique 300 selon l'invention ; sur cette figure, on a détaillé plus particulièrement un exemple de support mécanique 200 apte à être disposé dans la carte électronique 300. Le support 200 a une forme globale de parallélépipède rectangle, avec : - une face inférieure 201 destinée à être placée en regard de la face d'un circuit imprimé 301 supportant les composants électroniques de la carte électronique 300 ; la face inférieure présente, solidarisée à son coté extérieur, c'est-à-dire le coté destiné à être en contact avec le circuit imprimé, une première patte de maintien 202 et une deuxième patte de maintien 203, qui assure la fixation par soudure du support 200 lors de l'opération de brasage par refusion. - une première paroi 204 et une deuxième paroi 205, parallèles entre elles, et orientées perpendiculairement au plan défini par le circuit imprimé 301. Les autres faces du parallélépipède rectangle sont ouvertes, c'est-à-dire qu'aucune paroi ne les matérialise. On a ainsi la possibilité d'introduire dans le support 200, à tout instant, un composant électronique sensible 400. Dans l'exemple représenté, la première paroi 204 et la deuxième paroi 205 présentent respectiivement, sur leur partie supérieure et dirigés l'un vers l'autre, un premier rebord 206 et un deuxième rebord 207, dont la fonction est d'empêcher le composant électronique sensible 400 de s'extraire seul vers le haut du support 200, notamment lorsque la carte électronique 300 est soumise à des vibrations. Le support 200 est avantageusement réalisé dans un matériau plastique, résistant aux températures rencontrées lors de l'opération de brasage par refusion. Ainsi, il est possible d'écarter facilement la première paroi 204 et la deuxième paroi 205 pour y placer le composant électronique sensible 400, les deux parois retrouvant par élasticité leur position initiale une fois le composant placé. Dans un exemple particulier de réalisation, la première patte de maintien 202 et la deuxième patte de! maintien 203 présentent chacune un prolongement, référencé respectivement 208 et 209, orienté verticalement, et présentant chacune un retour, référencé respectivement 210 et 211, orienté obliquement vers la face inférieure 201. La fonction des prolongements 208 et 209 est de maintenir le composant 400 dans le support 200 en l'empêchant d'évoluer latéralement. Chaque partie des prolongements 208 et 209 constituant le retours 210 ou 211 a pour fonction principale d'exercer une pression sur un des cotés, référencés respectivement 401 et 402, du composant 400, et plus particulièrement sur des zones conductrices dudit composant 400. Le contact électrique entre le composant 400 et les pistes du circuit imprimés 301 est ainsi assuré. Comme précédemment mentionné, le support 200 est placé dans une première étape 1 sur le circuit imprimé 301, sans le composant électronique 400, simultanément à différents composants électroniques 101 de type CMS. Une fois tous les éléments en place, on procède à une opération de brasage par refusion faisant intervenir une pâte à braser sans plomb préalablement disposée aux endroits appropriés sur le circuit imprimé 301. Une telle pâte à braser peut par exemple être constituée d'étain, de cuivre et d'argent. De nombreux alliages sans plomb peuvent être utilisés. Le composant électronique sensible 400 est alors placé, dans une étape 2, dans le support 200 une fois l'opération de brasage par refusion achevée. Cette deuxième étape peut être effectuée de façon automatisée par des robots, ou manuellement par des intervenants sur la chaîne de fabrication de la carte électronique. Dans certains exemples de réalisation, on prévoit alors l'ajout d'un couvercle disposé sur le support 200 une fois que le composant 400 est placé dans le support (pour des composants dont la géométrie mécanique empêche son maintien épar les cloisons 206 et 207). Comme précédemment mentionné, le support 200 est avantageusement destiné à recevoir un composant électronique de type capacité à film pour êtreutilisé dans un ballast de dispositif projecteur avec une source lumineuse de type lampe à décharge. Dans un exemple particulier de réalisation, on remplace les capacités à film de type Polyester métallisé PEN par des capacités à film de type PET qui sont moins coûteuses, et dont la faible résistance aux températures élevées, plus faible que celle des capacités à film de type PEN, ne pose pas de problème car la capacité n'est plus soumise à de très fortes températures. Un autre exemple de réalisation est l'utilisation de capacités en PP (Polypropylène) qui sont encore plus sensibles aux fortes températures que les capacités de type PET. II peut cependant recevoir d'autres composants, par exemple des capacités électrochimiques, des capacités céramiques, ou encore des diodes électroluminescentes, la forme du support 200 étant alors adaptée au composant qu'il reçoit. L'invention permet donc de rendre compatible l'utilisation de pâtes à braser sans plomb et l'utilisation de composants électroniques comme des capacités à film. Elle autorise aussi la fixation de diodes électroluminescentes, quel que soit le type de pâte à braser (avec ou sans plomb). REVENDICATIONS 1- Carte électronique (300) comportant un substrat (301) sur lequel sont disposés un ensemble d'éléments, notamment de type composants électroniques (101), lesdits composants électroniques ayant été fixés sur le substrat par une opération de brasage par refusion, caractérisée en ce que au moins un des éléments de l'ensemble d'éléments est un support mécanique (200) d'un composant électronique thermiquement sensible (400), ledit support mécanique étant fixé, en l'absence du composant électronique thermiquement sensible, sur le substrat lors de l'opération de brasage par refusion. 2- Carte électronique selon l'une des revendication précédente, caractérisée en ce que lesdits composants électroniques ont été fixés sur le substrat par des ménisques de soudure sans plomb. 3- Carte électronique selon l'une des revendications précédentes, 15 caractérisée en ce que le composant électronique thermiquement sensible est une capacité, notamment une capacité à film. 4- Carte électronique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le composant électronique thermiquement sensible est une capacité à film de type PEN ou PET ou PP, ou une diode électroluminescente. 20 5- Carte électronique selon l'une des revendications précédentes caractérisée en ce que le support mécanique du composant électronique thermiquement sensible comporte une première patte de maintien (202) et une deuxième patte de maintien (203), disposées sous une face inférieure (201) du support et assurant la fixation dudit support lors de l'opération de brasage par 25 refusion, au moins la première patte de maintien comportant un prolongement (208) exerçant une pression sur une zone (401) du composant électronique thermiquement sensible pour maintenir le composant électronique dans le support. 6- Carte électronique selon la revendication précédente caractérisée en ce 30 que chaque zone du composant électronique thermiquement sensible sur laquelle est exercée une pression de maintien par un prolongement de patte de maintien est une zone électriquement conductrice. 7- Carte électronique selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le support mécanique présente une forme globale de 35 parallélépipède rectangle. 8- Carte électronique selon la revendication précédente, caractérisée en 15 ce qu'une première face (204) et une deuxième face (205) du parallélépipède formant le support, parallèles entre elles et perpendiculaires à un plan défini par le circuit imprimé, constituent des parois présentant chacune un rebord supérieur (206 ;207), notamment afin d'empêcher un mouvement du composant électronique thermiquement sensible dans une direction parallèle à la première face et à la deuxième face, et dans un sens marquant un éloignement du circuit imprimé. 9- Carte électronique selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le support mécanique comporte un couvercle de fermeture dudit support. 10- Carte électronique selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le support mécanique est réalisé en matière plastique, à l'exception de pattes de maintien métalliques, disposées au moins partiellement sous une face inférieure pour assurer la fixation dudit support lors de l'opération de brasage par refusion. 11- Ballast électronique disposé dans un module optique de dispositif d'éclairage ou de signalisation d'un véhicule, présentant une source lumineuse de type lampe à décharge, caractérisé en ce qu'il comporte la carte électronique selon l'une au moins des revendications précédentes. 12- Ballast électronique selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le support mécanique disposé sur le substrat de la carte électronique maintient un composant électronique de type capacité à film intervenant dans un circuit d'appoint d'énergie pour maintenir un arc électrique de la lampe à décharge entre une phase d'allumage et une phase de fonctionnement à plein régime d'un circuit convertisseur de la carte électronique. 13- Procédé de fabrication d'une carte électronique selon l'une au moins des revendications 1 à 10, comportant un substrat et un ensemble d'éléments, notamment de type composants électroniques, destinés à être fixés sur ledit substrat, caractérisé en ce qu'il comporte les différentes étapes suivantes : - déposer une pâte à braser sans plomb sur la surface du circuit imprimé ; - reporter en surface du circuit imprimé les composants électroniques ; - reporter en surface du circuit imprimé un support mécanique destiné à recevoir un composant électronique thermiquement sensible ; - procéder au brasage par refusion de la pâte à braser déposée pour 35 souder les composants électroniques et le support mécanique sur le circuit imprimé ; puis- placer le composant électronique thermiquement sensible dans le support mécanique. 14- Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que le composant électronique thermiquement sensible est une capacité à film ou une 5 diode électroluminescente.