FR 2907260 A1 20080418 FR 0757230 A 20070829 1 La présente invention concerne de façon générale le domaine de l'électronique, et plus particulièrement des cartes de mémoire et des procédés de fabrication de celles-ci. Il y a eu récemment un développement rapide d'un dispositif numérique tel qu'un ordinateur, un téléphone portable, un appareil photographique numérique, un caméscope, etc. De ce fait, il y a également eu une amélioration rapide d'une carte de mémoire en tant que support de stockage, qui est utilisée comme un dispositif périphérique du dispositif numérique. En particulier, une carte de mémoire peut avoir une capacité de stockage de plusieurs gigaoctets. Des exemples d'une carte de mémoire classique sont exposés dans des Publications de Brevets Coréens Ouvertes à l'Examen du Public n 2006-81703 et 2006-64291. Cependant, une taille, le nombre de plages de contacts, etc., de la carte de mémoire peuvent varier en fonction des sortes des dispositifs numériques tels que l'ordinateur, le téléphone portable, l'appareil photographique numérique, le caméscope, etc. Ainsi, une carte de mémoire applicable à l'ordinateur, une carte de mémoire applicable au téléphone portable, une carte de mémoire applicable à l'appareil photographique numérique et une carte de mémoire applicable au caméscope peuvent avoir différentes tailles et différents nombres de plages de contact. Du fait que des cartes de mémoire classiques peuvent ne pas être compatibles avec le dispositif numérique, des cartes de mémoire séparées peuvent être nécessaires pour chaque type de dispositif numérique. Des modes de réalisation conformes à l'invention peuvent procurer des cartes de mémoire reconfigurables ayant de multiples fonctions basées sur des applications, des procédés d'utilisation, et des procédés de fabrication de celles-ci. Conformément à ces modes de réalisation, une 2907260 2 carte de mémoire peut inclure une plaquette de circuit imprimé en forme de boîte définissant un espace intérieur au moins partiellement fermé. Une puce de commande se trouve dans l'espace intérieur défini par la plaquette de 5 circuit imprimé en forme de boîte, et la puce de commande peut être configurée sélectivement conformément à une ou plusieurs fonctions d'applications. Une puce de mémoire est dans l'espace intérieur et est couplée électriquement à la puce de commande, la puce de mémoire étant configurée pour 10 stocker des données. Une plage de contact se trouve sur la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, à l'extérieur de l'espace intérieur, et la plage de contact est couplée électriquement à la puce de commande. Un élément de conversion est placé à l'extérieur de l'espace 15 intérieur qui est défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, et est couplé électriquement à la puce de commande. L'élément de conversion est configuré pour fournir une indication à la puce de commande pour changer la fonction d'application de la puce de commande, 20 et une fonction d'interface de la plage de contact, sur la base d'un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire. Dans certains modes de réalisation conformes à l'invention, un procédé de fabrication d'une carte de mémoire peut inclure la préparation d'une plaquette de 25 circuit imprimé incluant une plage de contact, l'incorporation d'une puce de commande ayant des fonctions convertibles et d'une puce de mémoire pour stocker des données, sur une surface de la plaquette de circuit imprimé qui est opposée à une autre face de la plaquette de circuit 30 imprimé sur laquelle la plage de contact est formée, la connexion d'un élément de conversion à la puce de commande pour convertir la fonction convertible de la puce de commande, l'élément de conversion étant placé à l'extérieur de l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit 35 imprimé en forme de boîte, et le pliage de la plaquette de circuit imprimé pour lui donner une forme de boîte, de 2907260 3 façon que la plage de contact et l'élément de conversion soient à l'extérieur de l'espace intérieur, et que la puce de commande et la puce de mémoire soient positionnées dans l'espace intérieur. 5 Dans certains modes de réalisation conformes à la présente invention, une carte de mémoire peut inclure une plaquette de circuit imprimé en forme de boîte définissant au moins un espace intérieur partiellement fermé et un élément de conversion qui est placé à l'extérieur de 10 l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte. L'élément de conversion peut être couplé électriquement à une puce de commande se trouvant dans l'espace intérieur. L'élément de conversion peut être configuré pour fournir une indication à la puce 15 de commande pour changer une fonction d'application de la puce de commande, et une fonction d'interface de la carte de mémoire, sur la base d'un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire. Dans certains modes de réalisation conformes à la 20 présente invention, un procédé d'utilisation d'une carte de mémoire peut inclure les opérations consistant à faire fonctionner la carte de mémoire selon une première fonction d'application, à recevoir un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire, à faire fonctionner la carte de mémoire 25 selon une deuxième fonction d'application basée sur le signal d'entrée extérieur, et à changer une interface de la carte de mémoire sur la base du signal d'entrée extérieur, ceci incluant le changement d'une fonction associée à au moins un signal reçu à la carte de mémoire par 30 l'intermédiaire d'un seul contact sur la carte de mémoire. Les caractéristiques et avantages de l'invention mentionnés ci-dessus, et d'autres, ressortiront davantage en se référant à la description détaillée suivante, en la considérant conjointement aux dessins annexés dans 35 lesquels : 2907260 4 la figure 1 est une vue en plan illustrant une carte de mémoire conforme à un premier exemple de mode de réalisation de la présente invention ; la figure 2 est une coupe illustrant la carte de 5 mémoire de la figure 1 ; les figures 3 à 7 sont des vues en plan et des vues en perspective illustrant des exemples d'usages de la carte de mémoire des figures 1 et 2 ; les figures 8A à 8D sont des coupes illustrant des 10 procédés de fabrication de cartes de mémoire conformes aux figures 1 et 2, dans certains modes de réalisation conformes à la présente invention ; et les figures 9A à 9C sont des coupes illustrant des procédés de fabrication de cartes de mémoire conformes aux 15 figures 1 et 2, dans certains modes de réalisation conformes à la présente invention. La présente invention est décrite plus complètement ci-après en référence aux dessins annexés, qui montrent des modes de réalisation de l'invention. Cette invention peut 20 cependant être mise en oeuvre sous de nombreuses formes différentes, et ne doit pas être interprétée comme étant limitée aux modes de réalisation présentés ici. A la place, ces modes de réalisation sont donnés de façon que cet exposé soit approfondi et complet et permette à l'homme de 25 l'art d'apprécier pleinement le cadre de l'invention. Dans les dessins, la taille et les tailles relatives de couches et de régions peuvent être exagérées pour la clarté. On notera que lorsqu'il est dit qu'un élément ou une couche est "sur", "connecté à" ou "couplé à" un autre 30 élément ou couche, il peut être directement sur, connecté ou couplé à l'autre élément ou couche, ou bien des éléments ou des couches intermédiaires peuvent être présents. Au contraire, lorsqu'il est dit qu'un élément est "directement sur", "directement connecté à" ou "directement couplé à" un 35 autre élément ou couche, aucun élément ou couche intermédiaire n'est présent. Des éléments semblables sont 2907260 5 toujours désignés par des numéros semblables. Dans l'usage qui en est fait ici, le terme "et/ou" englobe n'importe quelles et toutes combinaisons d'un ou plusieurs des éléments listés associés. 5 On notera que, bien que les termes premier, second, etc., puissent être utilisés ici pour décrire divers éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ces éléments, composants, régions, couches et/ou sections ne doivent pas être limités par ces termes. Ces termes sont 10 utilisés seulement pour distinguer un élément, composant, région, couche ou section d'une autre région, couche ou section. Par conséquent, un premier élément, composant, région, couche ou section envisagé ci-dessous pourrait être appelé un second élément, composant, région, couche ou 15 section, sans s'écarter des enseignements de la présente invention. Des termes de relation spatiale, tels que "sous", "au-dessous", "inférieur", "au-dessus", "supérieur", et autres, peuvent être utilisés ici pour la commodité de la 20 description, pour décrire la relation d'un élément ou composant vis-à-vis d'un ou plusieurs autres éléments ou composants, comme illustré dans les figures. On notera que les termes de relation spatiale sont destinés à englober différentes orientations du dispositif dans l'utilisation 25 ou le fonctionnement, en plus de l'orientation représentée dans les figures. Par exemple, si le dispositif dans les figures est retourné, des éléments décrits comme étant "au-dessous" ou "sous" d'autres éléments ou composants seraient alors orientés "audessus" des autres éléments ou 30 composants. Par conséquent, le terme "au-dessous", pris à titre d'exemple, peut englober à la fois une orientation "au-dessus" et "au-dessous". Le dispositif peut être orienté d'une autre manière (tourné à 90 degrés ou dans d'autres orientations), et les descripteurs de relation 35 spatiale utilisés ici doivent être interprétés de façon correspondante. 2907260 6 La terminologie utilisée ici vise seulement à décrire des modes de réalisation particuliers, et ne vise pas à limiter l'invention. Dans l'usage qui en est fait ici, les formes du singulier "un" et "le" visent à inclure 5 également les formes du pluriel, à moins que le contexte n'indique clairement le contraire. On notera en outre que lorsque les termes "inclut" et/ou "incluant" sont utilisés dans cette description, ils spécifient la présence de nombres entiers, caractéristiques, étapes, opérations, 10 éléments et/ou composants mentionnés, mais n'interdisent pas la présence ou l'ajout d'un ou plusieurs autres nombres entiers, caractéristiques, étapes, opérations, éléments, composants, et/ou groupes de ceux-ci. Sauf mention contraire, tous les termes (incluant 15 des termes techniques et scientifiques) utilisés ici ont la signification couramment admise par l'homme de l'art dans le domaine auquel cette invention appartient. Il faut en outre noter que des termes, tels que ceux définis dans des dictionnaires couramment utilisés, doivent être interprétés 20 comme ayant une signification qui est en accord avec leur signification dans le contexte de la technique pertinente, et ne seront pas interprétés en un sens idéalisé ou excessivement formel, sauf si ceci est expressément défini ici. 25 La figure 1 est une vue en plan illustrant une carte de mémoire conforme à un premier exemple de mode réalisation de la présente invention. La figure 2 est une coupe illustrant la carte de mémoire de la figure 1, et les figures 3 à 5 sont des vues en plan illustrant des 30 applications de la carte de mémoire des figures 1 et 2. En se référant aux figures 1 et 2, on note qu'une carte de mémoire 100 conforme à cet exemple de mode de réalisation inclut une plaquette de circuit imprimé ou (PCB pour "Printed Circuit Board") 10. En particulier, la 35 plaquette 10 est pliée pour lui donner une forme en boîte de façon à obtenir la carte de mémoire 100. 2907260 7 On notera que, dans l'usage qui en est fait ici, le terme "boîte" signifie que la plaquette de circuit imprimé est formée de façon à définir un espace intérieur dans lequel les composants montés sur la plaquette de circuit 5 imprimé présente sont enfermés. En outre, certaines parties de la forme de boîte peuvent être ouvertes. Par exemple, la forme de boîte de la plaquette peut définir l'espace intérieur de façon que les puces montées dans celui-ci soient complètement enfermées. Selon une variante, la forme 10 de boîte peut être ouverte, comme aux extrémités. Par conséquent, le terme "boîte" n'est pas limité à des configurations qui enferment complètement l'espace intérieur dans lequel les composants sont montés sur la plaquette de circuit imprimé. 15 Un module de puces est formé dans la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, 10, qui est obtenue par le processus de pliage. Le module de puces inclut une puce de commande 12 ayant des fonctions convertibles et une puce de mémoire 14 pour stocker des données. Ici, un exemple de 20 la puce de commande 12 peut inclure un microprocesseur. En outre, un exemple de la puce de mémoire 14 peut inclure une mémoire flash. Des plages de contact 16 sont formées sur la plaquette de mémoire en forme de boîte 100. Les plages de contact 16 sont connectées électriquement au module de 25 puces. En outre, la carte de mémoire 100 comprend un élément de conversion 18 connecté à la puce de commande 12. L'élément de conversion 18 convertit les fonctions de la puce de commande 12 par une opération effectuée depuis l'extérieur de la plaquette de circuit imprimé 10, et une 30 fonction d'interface des plages de contact 16. La puce de commande 12 et la puce de mémoire 14 sont connectées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un fil 20. En outre, le fil 20 est connecté entre la puce de commande 12 et la puce de mémoire 14 et, en même temps, le 35 fil 20 est connecté aux plages de contact 16 de la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte 10. Un 2907260 8 élément de moulage 22 est formé sur la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte 10, pour maintenir la puce de commande 12, la puce de mémoire 14 et le fil 20. On notera que l'élément de conversion 18 peut être 5 n'importe quel dispositif qui permet à un signal ou un mécanisme externe de commander la fonction que procure l'interface / puce de commande. Par exemple, l'élément de conversion 18 peut être un interrupteur, un circuit, un fusible, un cavalier ou autres. En outre, l'élément de 10 conversion peut être programmable une seule fois (tel qu'un fusible programmable par laser) ou reprogrammable (tel qu'un registre ou une mémoire non volatile). Par conséquent, le processus final utilisé pendant la fabrication des cartes de mémoire serait adapté pour 15 sélectionner la fonction désirée pour l'interface / puce de commande, sur la base de la nature de l'élément de conversion 18. Par exemple, si l'élément de conversion 18 est un fusible programmable par laser, un processus final utilisé pour fabriquer la carte de mémoire peut employer un 20 laser pour couper des fusibles inclus dans l'élément de conversion 18. La puce de commande 12 commande des fonctions de la plaquette de circuit imprimé 10. Dans cet exemple de mode de réalisation, le nombre des puces de commande 12 peut 25 être égal à un ou au moins deux. Lorsque la carte de mémoire 100 inclut la puce de commande 12 unique, la puce de commande 12 unique a diverses fonctions. Autrement dit, les diverses fonctions de la puce de commande 12 unique sont compatibles avec 30 différents dispositifs numériques. Par conséquent, lorsque la carte de mémoire 100 inclut la puce de commande 12 unique, les fonctions de la puce de commande 12 unique sont converties pour convenir pour les différents dispositifs numériques, en actionnant l'élément de conversion 18. 35 Au contraire, lorsque la carte de mémoire 100 inclut au moins les deux puces de commande 12, chacune des 2907260 9 deux puces de commande 12 a des fonctions différentes. Ainsi, chacune des fonctions des puces de commande 12 est compatible avec différents dispositifs numériques. En d'autres termes, l'une quelconque des deux puces de 5 commande 12 a une fonction qui convient pour un premier dispositif numérique, et la puce de commande 12 restante a une fonction qui convient pour un deuxième dispositif numérique. Par conséquent, lorsque la carte de mémoire 100 inclut les deux puces de commande 12 individuelles, chacune 10 des fonctions des puces de commande 12 est convertie pour convenir pour les différents dispositifs numériques, en actionnant l'élément de conversion 18. Dans cet exemple de mode de réalisation, on montre la puce de commande 12 unique ou les deux puces de commande 15 12. Selon une variante, il est évident pour l'homme de l'art que la carte de mémoire 100 peut inclure au moins trois puces de commande, d'après les illustrations ci-dessus. En outre, lorsque la carte de mémoire 100 inclut au 20 moins deux puces de commande 12, les puces de commande 12 peuvent avantageusement être empilées. La structure empilée des puces de commande 12 peut augmenter un degré d'intégration de la carte de mémoire 100. Lorsque l'élément de conversion 18 convertit les 25 fonctions de la puce de commande 12, la fonction d'interface des plages de contact 16 peut être convertie simultanément. Ainsi, l'élément de conversion 18 convertit la fonction d'interface des plages de contact 16 ainsi que les fonctions de la puce de commande 12. Par conséquent, 30 les fonctions de la carte de mémoire 100 sont converties pour convenir pour les différents dispositifs numériques, de façon que la carte de mémoire 100 puisse être aisément compatible avec les différents dispositifs numériques. Pour augmenter une capacité de stockage de la puce 35 de mémoire 14, au moins deux puces de mémoire 14 peuvent être formées dans la plaquette de circuit imprimé 10. 2907260 10 Lorsque au moins deux puces de mémoire 14 sont formées dans la plaquette de circuit imprimé 10, les puces de mémoire 14 peuvent avantageusement être empilées, ce qui augmente un degré d'intégration de la carte de mémoire 100. 5 De plus, la carte de mémoire 100 peut inclure en outre un pilote pour piloter la carte de mémoire 100, un élément d'interface pour transmettre un signal, etc. En fonctionnement, la carte de mémoire peut fonctionner conformément à une première fonction 10 d'application, telle qu'une interface et une fonction correspondant à un appareil photographique numérique. Lorsqu'un signal d'entrée externe est reçu à la carte de mémoire, à l'élément de conversion, le circuit de commande cesse de fonctionner conformément à la première fonction 15 d'application et commence ensuite à fonctionner conformément à une deuxième fonction d'application, telle qu'un lecteur MP3. En outre, l'interface de la carte de mémoire peut être changée à partir d'une configuration qui prend en charge la première fonction d'application, vers 20 une configuration qui supporte la deuxième fonction d'application. Par exemple, les signaux fournis à la carte de mémoire pendant la première fonction d'application peuvent être interprétés conformément à la première application, tandis que les signaux fournis à la suite du 25 changement peuvent être interprétés conformément à la deuxième application. Par conséquent, les signaux reçus au même contact pendant différentes fonctions d'application peuvent être interprétés différemment. Les figures 3 à 7 sont des vues en plan et en 30 perspective illustrant des exemples d'usage de la carte de mémoire des figures 1 et 2. Ici, les mêmes numéros de référence désignent les mêmes éléments de la carte de mémoire 100 sur les figures 1 et 2. En se référant à la figure 3, on note que la carte 35 de mémoire 100 inclut une seule puce de commande 12 ayant une première fonction et une deuxième fonction. Lorsque 2907260 11 l'élément de conversion 18 est placé dans un premier mode, la puce de commande 12 a la première fonction. Au contraire, lorsque l'élément de conversion 18 est placé dans un deuxième mode, la puce de commande 12 a la deuxième 5 fonction. En outre, lorsque l'élément de conversion 18 est placé dans un premier mode, la fonction d'interface des plages de commande 16 est convertie en un mode de la figure 4. Au contraire, lorsque l'élément de conversion 18 est placé dans un deuxième mode, la fonction d'interface des 10 plages de contact 16 est convertie en un mode de la figure 5. Ici, comme représenté sur la figure 6, l'élément de conversion 18 peut être placé dans le premier mode ou le deuxième mode par une opération manuelle. Selon une variante, comme représenté sur la figure 7, l'élément de 15 conversion 18 peut être placé dans le premier mode ou le deuxième mode par une opération électrique. Ainsi, dans la carte de mémoire 100, les fonctions de la puce de commande 12 sont converties de façon à devenir la première fonction en réglant l'élément de 20 conversion 18 de façon qu'il ait le premier mode, et la fonction d'interface des plages de contact 16 est également convertie de façon à convenir pour la première fonction de la puce de commande 12. En outre, les fonctions de la puce de commande 12 sont converties de façon à devenir la 25 deuxième fonction par le réglage de l'élément de conversion 18 de façon qu'il ait le deuxième mode, et la fonction d'interface des plages de contact 16 est également convertie de façon à convenir pour la deuxième fonction de la puce de commande 12. 30 Par exemple, lorsque l'élément de conversion 18 est placé dans le premier mode, les fonctions de la carte de mémoire sont converties de façon à convenir à un téléphone portable. En outre, lorsque l'élément de conversion 18 est placé dans le deuxième mode, les fonctions de la carte de 35 mémoire sont converties de façon à convenir pour un appareil photographique numérique. 2907260 12 Ici, dans cet exemple de mode de réalisation, la carte de mémoire 100 incluant la puce de commande 12 unique qui a la première fonction et la deuxième fonction, est illustrée à titre d'exemple. Selon une variante, la carte 5 de mémoire 100 peut inclure une seule puce de commande ayant des première à n-ième fonctions, ou bien une multiplicité de puces de commande ayant respectivement des première à n-ième fonctions. La carte de mémoire 100 de la présente invention 10 peut être compatible avec les différents dispositifs numériques, sur la base de la carte de mémoire envisagée ci-dessus et des exemples d'usage de la carte de mémoire. Les figures 8A à 8D sont des coupes illustrant des procédés de fabrication de la carte de mémoire sur les 15 figures 1 et 2, dans certains modes de réalisation conformes à la présente invention. Ici, les mêmes numéros de référence désignent les mêmes éléments de la carte de mémoire 100 envisagée ci-dessus. En se référant â la figure 8A, on note qu'on 20 prépare la plaquette de circuit imprimé 10. Ici, on forme la plage de contact 16 sur une première face de la plaquette de circuit imprimé 10. On forme l'élément de conversion 18 sur la plaquette de circuit imprimé 10. Lorsque la plaquette circuit imprimé 10 est pliée pour lui 25 donner la forme de boîte, la plage de contact 16 est positionnée sur une deuxième face de la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, 10, opposée à la première face. En outre, la plage de contact 16 peut aisément être formée en conformité avec une conception de 30 la plaquette de circuit imprimé 10. Dans l'usage qui en est fait ici, le terme "plié" inclut l'application d'une force quelconque utilisée pour produire la forme de la plaquette de circuit imprimé 10, de façon à enfermer dans la forme de boîte décrite ci-dessus 35 les composants montés sur la plaquette de circuit imprimé. Par exemple, dans certains modes de réalisation conformes à 2907260 13 l'invention, la plaquette de circuit imprimé 10 peut être moulée, déformée, moulée, assemblée, emboutie, ou soumise à tout autre type d'opération connue de l'homme de l'art, utilisée pour produire une forme de boîte, comme décrit 5 ici. En se référant à la figure 8B, on note que le module de puces est formé sur la deuxième face de la plaquette de circuit imprimé 10. Ainsi, la puce de commande 12 ayant des fonctions convertibles et la puce de mémoire 10 14 pour stocker des données sont formées sur la deuxième face de la plaquette de circuit imprimé 10. En outre, lorsque la puce de commande 12 et la puce de mémoire 14 sont respectivement en au moins deux exemplaires, les puces de commande 12 et les puces de mémoire 14 peuvent être 15 empilées conformément à un degré d'intégration de la carte de mémoire 100. La puce de commande 12 et la puce de mémoire 14 sont ensuite connectées électriquement l'une à l'autre en utilisant un fil 20. En outre, le fil 20 est connecté 20 électriquement à la plage de contact 16. L'élément de conversion 18 est connecté électriquement à la puce de commande 12. Ici, lorsque la plaquette de circuit imprimé 10 est pliée pour prendre la forme en boîte, l'élément de conversion est placé à un extérieur de la plaquette de 25 circuit imprimé, pour permettre de manipuler l'élément de conversion 18 par l'opération externe. En se référant à la figure 8C, on note qu'après que la puce de commande 12, la puce de mémoire 14 et le fil 20 ont été formés, l'élément de moulage 22 recouvre la puce de 30 commande 12, la puce de mémoire 14 et le fil 20 pour fixer fermement la puce de commande 12, la puce de mémoire 14 et le fil 20. En se référant à la figure 8D, on note que la plaquette de circuit imprimé 10 est pliée pour lui donner 35 la forme de boîte, ce qui achève la carte de mémoire 100, qui inclut la plage de contact 16 sur la plaquette de 2907260 14 circuit imprimé en forme de boîte 10 et le module de puces dans la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte 10. Les figures 9A à 9C sont des coupes illustrant un procédé de fabrication d'une carte de mémoire conforme à un 5 troisième exemple de mode de réalisation de la présente invention. Ici, les mêmes numéros de référence désignent les mêmes éléments que dans la carte de mémoire 100 envisagée ci-dessus. En se référant à la figure 9A, on note qu'on 10 prépare la plaquette de circuit imprimé 10. Ici, la plage de contact 16 est formée sur une première face de la plaquette de circuit imprimé 10. L'élément de conversion 18 est formé sur la plaquette de circuit imprimé 10. Lorsque la plaquette de circuit imprimé 10 est pliée pour lui 15 donner la forme de boîte, la plage de contact 16 est positionnée sur la deuxième face de la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, 10, opposée à la première face. En se référant à la figure 9B, on note qu'une structure de boîtier 50 est placée sur la deuxième face de 20 la plaquette de circuit imprimé 10. L'élément de conversion 18 est connecté électriquement à la puce de commande 12. Ici, la puce de commande 12, la puce de mémoire 14 et le fil 20 sont moulés dans la structure de boîtier 50. Ainsi, après préparation de la plaquette de circuit imprimé 10, la 25 structure de boîtier 50 est placée sur la plaquette de circuit imprimé 10. En se référant à la figure 9C, on note que la plaquette de circuit imprimé 10 est pliée pour lui donner la forme de boîte, ce qui achève la carte de mémoire 100. 30 Dans cet exemple de mode de réalisation, la carte de mémoire 100 est fabriquée en utilisant la structure de boîtier 50. Conformément à la présente invention, du fait que les fonctions de la puce de mémoire et la fonction 35 d'interface de la plage de contact dans la carte de mémoire peuvent être correctement converties ou sélectionnées, la 2907260 15 carte de mémoire peut être aisément compatible avec différents dispositifs numériques tels qu'un ordinateur, un téléphone portable, etc. En outre, du fait qu'il est possible d'accéder à 5 l'élément de conversion depuis l'extérieur de la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte, la puce de mémoire et lafonction d'interface de la carte de mémoire peuvent être programmées après que les processus de fabrication ont par ailleurs été achevés. Par conséquent, lorsque des cartes de 10 mémoire sont achevées, les cartes de mémoire peuvent être programmées pour l'application désirée. Par exemple, lorsque des cartes de mémoire sortent de la chaîne de fabrication, certaines peuvent être programmées pour fonctionner avec un appareil photographique numérique, 15 d'autres peuvent être programmées pour fonctionner avec un lecteur MP3, et encore d'autres cartes de mémoire peuvent être programmées pour fonctionner avec d'autres types de dispositifs électroniques. Dans d'autres modes de réalisation conformes à 20 l'invention, les cartes de mémoire peuvent être reconfigurées en circuit, ou pendant qu'elles sont installées d'une autre manière dans un dispositif. Par exemple, dans certains dispositifs pour le grand public qui peuvent supporter de multiples fonctions (comme un appareil 25 photographique qui peut lire des disques MP3), la fonction de carte de mémoire peut être changée pour passer d'une première fonction qui supporte la lecture MP3, à une deuxième fonction qui supporte des opérations d'appareil photographique numérique. 30 Après la description de modes de réalisation de la présente invention, on notera que des modifications et des changements peuvent être apportés par l'homme de l'art, à la lumière des enseignements précédents. On comprend donc que des changements entrant dans le cadre et l'esprit de 35 l'invention, délimités par les revendications annexées, peuvent être effectués dans le mode de réalisation particulier de la présente invention qui est exposé. REVENDICATIONS 1. Carte de mémoire (100), caractérisée en ce qu'elle comprend : une plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10) définissant au moins un espace intérieur au moins partiellement fermé ; une puce de commande (12) dans l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10), la puce de commande {12) étant configurée sélectivement conformément à une ou plusieurs fonctions d'application ; une puce de mémoire (14), dans l'espace intérieur, couplée électriquement à la puce de commande (12) et configurée pour stocker des données ; une plage de contact (16) formée sur la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10) à l'extérieur de l'espace intérieur, la plage de contact (16) étant couplée électriquement à la puce de commande (12) ; et un élément de conversion (18) placé à l'extérieur de l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10) et couplé électriquement à la puce de commande (12), l'élément de conversion (18) étant configuré pour fournir une indication à la puce de commande (12), pour changer la fonction d'application de la puce de commande (12) et une fonction d'interface de la plage de contact (16), sur la base d'un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire (100). 2. Carte de mémoire (100) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la puce de commande {12) comprend une puce de commande unique, et les fonctions de la puce de commande unique sont converties de façon à convenir à différents dispositifs numériques, en réponse à des opérations de l'élément de conversion {18). 3. Carte de mémoire (100) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la puce de commande (12) comprend au moins deux puces de commande ayant différentes fonctions respectives adaptées pour différents dispositifs numériques, sélectionnées en réponse à des opérations de l'élément de conversion (18). 2907260 17 4. Carte de mémoire (100) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la puce de mémoire {14) comprend au moins deux puces de mémoire. 5. Carte de mémoire (100) selon la revendication 1, 5 caractérisée en ce qu'elle comprend en outre : un élément de moulage (22) dans l'espace intérieur, configuré pour supporter la puce de commande (12) et la puce de mémoire (14). 6. Carte de mémoire {100) selon la revendication 1, 10 caractérisée en ce que l'élément de conversion (18) comprend un interrupteur, un circuit, un fusible et/ou un cavalier. 7. Procédé de fabrication d'une carte de mémoire (100), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes 15 suivantes: préparer une plaquette de circuit imprimé (10) incluant une plage de contact (16) ; monter une puce de commande (12) ayant des fonctions convertibles et une puce de mémoire (14) pour stocker des données, sur une surface de la plaquette de circuit imprimé {10) qui est opposée à 20 une autre surface de la plaquette de circuit imprimé (10) sur laquelle la plage de contact (16) est formée ; connecter un élément de conversion (18) à la puce de commande (12) pour convertir la fonction convertible de la puce de commande (12), l'élément de conversion (18) étant 25 placé à l'extérieur de l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10) ; et plier la plaquette de circuit imprimé (10) pour lui donner une forme de boîte, de façon que la plage de contact (16) et l'élément de conversion (18) soient à l'extérieur de 30 l'espace intérieur et que la puce de commande (12) et la puce de mémoire (14) soient placées dans l'espace intérieur. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape suivante : former un 35 élément de moulage (22) dans l'espace intérieur défini par la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10), 2907260 18 pour maintenir la puce de commande (12) et la puce de mémoire {14). 9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la puce de commande (12) comprend au moins deux 5 puces de commande empilées l'une sur l'autre et ayant des fonctions différentes. 10. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la puce de mémoire {14) comprend au moins deux puces de mémoire empilées l'une sur l'autre. 10 11. Carte de mémoire (100) caractérisée en ce qu'elle comprend : une plaquette de circuit imprimé en forme de boîte (10) définissant au moins un espace intérieur partiellement fermé ; et un élément de conversion (18) placé à l'extérieur de l'espace intérieur défini par 15 la plaquette de circuit imprimé en forme de boîte et couplé électriquement à une puce de commande (12) dans l'espace intérieur, l'élément de conversion (18) étant configuré pour fournir une indication à la puce de commande (12) pour changer une fonction d'application sur la puce de commande 20 (12) et une fonction d'interface de la carte de mémoire (100), sur la base d'un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire (100). 12. Carte de mémoire (100) selon la revendication 11, caractérisée en ce que l'élément de conversion (18) 25 comprend un interrupteur, un circuit, un fusible et/ou un cavalier. 13. Procédé pour faire fonctionner une carte de mémoire (100), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : faire fonctionner la carte de mémoire (100) 30 conformément à une première fonction d'application ; recevoir à un élément de conversion (18) un signal d'entrée extérieur à la carte de mémoire (100) ; faire fonctionner la carte de mémoire (100) conformément à une deuxième fonction d'application, sur la base du signal d'entrée 35 extérieur ; et changer une interface de la carte de mémoire (100) sur la base du signal d'entrée extérieur, ceci 2907260 19 incluant le changement d'une fonction associée à au moins un signal reçu à la carte de mémoire (100) par l'intermédiaire d'un seul contact sur la carte de mémoire {100). 5 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'élément de conversion (18) comprend un interrupteur, un circuit, un fusible et/ou un cavalier.