FR 2914531 A1 20081003 FR 0702202 A 20070327 La présente invention se rapporte à un boîtier de réception d'un circuit imprimé, ainsi qu'à un assemblage d'un boîtier de réception d'un circuit imprimé et d'au moins un circuit imprimé reçu dans le boîtier. La présente invention trouve son application en particulier dans le domaine automobile. On connaît déjà des boîtiers à circuit imprimé, notamment dans le domaine automobile, qui comportent un boîtier ayant un fond sur lequel repose un circuit imprimé dit de commande, tandis qu'un circuit imprimé dit de puissance est agencé au-dessus du circuit imprimé de commande, en étant maintenu à distance du circuit imprimé (PCB) de commande par des parties en saillie dans le boîtier et notamment en étant maintenu sensiblement parallèlement à distance de la PCB de commande. En outre, un bus barre de puissance assure l'alimentation en courant ou puissance de la PCB de puissance. Une couche de résine est appliquée sur la surface de la PCB de puissance opposée au côté où se trouve la PCB de commande pour assurer la protection des circuits de la PCB de puissance. En outre, le boîtier est agencé de sorte qu'il y ait une étanchéité vis-à-vis de la PCB de commande, c'est-à-dire que la résine ne peut pas atteindre la PCB de commande. Dans les boîtiers de l'art antérieur, le bus barre de puissance est disposé au-dessus de la carte ou PCB de puissance sous la forme d'un simple composant. Il n'est pas nécessaire de prévoir le moindre trou de passage dans le boîtier pour permettre le passage du bus barre vers la PCB de puissance, de sorte que l'étanchéité à la résine vis-à-vis de la PCB de commande est: garantie. On aimerait bien, cependant, dans le but d'optimiser la fabrication, disposer le bus barre non pas au-dessus de la PCB de puissance mais à un niveau en dessous de celle-ci. Cependant, un tel agencement nécessite de disposer le bus barre à l'extérieur du boîtier étanche de réception des PCB de commande et de puissance, et par conséquent de prévoir une ouverture de passage pour ce bus barre, ouverture de passage qui entraîne un manque d'étanchéité vis-à-vis de la résine que l'on entend couler au-dessus de la PCB de puissance mais sans cependant que celle-ci puisse atteindre la PCB de commande. En particulier, on souhaite pouvoir effectuer une soudure à la vague du bus barre à la PCB de puissance. Suivant l'invention, un boîtier pour recevoir au moins un circuit imprimé, ayant une paroi de fond et au moins une paroi latérale principale s'étendant dans une première direction, une ouverture étant formée dans la paroi latérale principale, est caractérisé en ce qu'il est prévu une paroi latérale auxiliaire qui forme avec ladite au moins une paroi latérale principale un espace borgne en forme de poche de réception, l'extension dans la première direction de la poche de réception étant supérieure à l'extension dans la première direction de l'ouverture. En prévoyant ainsi une poche de réception qui est fermée de tous les côtés sauf sur le dessus et qui est destinée à recevoir une partie du bus barre de puissance, par exemple celle portant les intercosses de connexion avec la PCB de puissance et en prévoyant un bus barre qui est reliée à la partie d'extrémité portant les intercosses de connexion par une forme en col de cygne, on s'assure que, lorsque l'on va disposer la PCB de puissance en liaison avec le bus barre de puissance dont une partie d'extrémité sera reçue dans le logement borgne et dont la forme en col de cygne passe par l'ouverture et que l'on va couler la résine sur le dessus de la PCB de puissance, la poche de réception de la partie d'extrémité du bus barre de puissance va protéger d'un point de vue de l'étanchéité la PCB de commande qui se trouve sous la PCB de puissance, et en particulier va recevoir toute résine qui viendrait à fuir par l'ouverture de passage dans la paroi latérale principale. De préférence, ladite ouverture permettant le passage du bus barre de puissance, notamment en forme de fente rectangulaire, est disposée à un niveau supérieur au niveau du bord supérieur de la paroi latérale auxiliaire. De préférence, la paroi latérale auxiliaire est parallèle à une paroi latérale du boîtier et forme avec celle-ci une poche borgne de forme sensiblement parallélépipédique. La présente invention se rapporte également à un assemblage formant boîtier pour circuit imprimé, comportant un boîtier suivant l'invention, un circuit imprimé de commande (PCB de commande) étant disposé sur la paroi de fond du boîtier, un circuit imprimé de puissance (PCB de puissance) étant disposé au-dessus de la PCB de commande, à distance de celle-ci, notamment en reposant sur le ou les bords supérieurs de 1.a ou des paroi(s) latérale(s) auxiliaire(s), un bus barre de puissance étant constitué d'une première partie d'extrémité en forme de plaque, d'une deuxième partie d'extrémité en forme de plaque sensiblement perpendiculaire à la première partie d'extrémité, et d'une partie intermédiaire, reliant la première partie d'extrémité à la deuxième partie d'extrémité et en forme de col de cygne, constituée, d'une part, d'une première section intermédiaire en forme de plaque perpendiculaire à la première partie d'extrémité et d'une deuxième section intermédiaire en forme de plaque parallèle à la première section intermédiaire, les deux parties intermédiaires se rejoignant en leur sommet sous la forme d'un col ou repliement, et la deuxième partie d'extrémité, ou partie de connexion à la PCB de puissance, étant de plus grande extension. dans la première direction que la partie intermédiaire de connexion des deux parties d'extrémité, et la deuxième partie d'extrémité étant reçue dans la poche. De préférences, des intercosses font saillie du champ de la partie en plaque d'extrémité et du bord supérieur de la paroi auxiliaire pour venir s'enficher dans la PCB de puissance, de préférence perpendiculairement à celle-ci. De préférence, la partie intermédiaire passe à travers l'ouverture, de préférence au niveau du col. De préférence, l'extension dans la première direction de l'ouverture de passage du bus barre de puissance est sensiblement égale à l'extension dans la première direction du bus barre de puissance au niveau du col de cygne. On décrit maintenant un mode de réalisation préféré d'un assemblage suivant l'invention. A la figure 1, il est représenté, suivant une vue en perspective, une partie d'un boîtier suivant l'invention, dans lequel n'est reçu à titre d'illustration qu'un bus barre de puissance. A la figure 2, il est représenté le boîtier de la figure 1 en coupe transversale suivant la ligne II-II de la figure 1 et uniquement partiellement, et comportant une PCB de puissance, le bus barre de la figure 1 et une PCB de commande. A la figure 3, il est représenté une vue en perspective du boîtier des figures 1 et 2 en section transversale suivant la ligne IV-IV de la figure 1 au niveau de la partie de connexion en col de cygne ; et à la figure 4 une vue en coupe et: partielle de la figure 3, de la résine ayant été coulée. A la figure 1, il est représenté un boîtier 1 comportant un fond 2, une première paroi latérale 3 et une deuxième paroi latérale 4 (les deux autres parois latérales pour fermer le boîtier latéralement n'étant pas représentées à la figure). Un couvercle (non représenté à la figure) est destiné à fermer le boîtier. Une carte PCB de commande 5 est reçue dans le fond du boîtier, en reposant sur des supports 6. Une carte PCB 17 de puissance est reçue dans le boîtier 1. Elle est reçue en étant disposée parallèlement à la carte 5 de commande et en étant maintenue parallèlement à distance d.e celle-ci par des moyens formant entretoise 7, ainsi que par un rebord s'étendant sur tout le pourtour intérieur du boîtier. Une paroi latérale 8 auxiliaire est agencée parallèlement à la paroi latérale 4, en formant avec celle-ci un espace 9 borgne intérieur, de forme parallélépipédique oblongue. Un bus barre de puissance 10 est disposé de manière à alimenter la carte PCB de puissance. Le bus barre de puissance comporte une plaque 11 d'extrémité distale et une plaque 12 d'extrémité proximale, sensiblement perpendiculaire à la plaque 11 distale. La plaque 12 proximale a une extension dans la direction de la longueur (parallèlement à la paroi 4) plus grande que l'extension dans cette même direction de la plaque 11. Les deux plaques distale et prox==male 11 et 12 sont reliées par deux plaques de jonction 13 et 14. Ces deux plaques 13 et 14 sont sensiblement parallèles au plan de la plaque 12 et perpendiculaires au plan de la plaque 11. L'extension en hauteur de la plaque 13 est supérieure à l'extension en hauteur de la plaque 14, l'extension en hauteur de la plaque 13 étant sensiblement égale à la somme de l'extension en hauteur de la plaque 14 et de l'extension en hauteur de la plaque 12. Les plaques 13 et 14 se rejoignent en un sommet 15 de repliement en forme de col de cygne. L'extension dans la direction de la paroi 4 des plaques 13 et 14 et de leur sommet en col de cygne 15 est sensiblement égale à l'extension de la plaque 11. Le bus barre de puissance passe par une ouverture 20 latérale en forme de fente rectangulaire formée dans la paroi latérale 4 du boîtier. Des intercosses 21 font saillie du bord supérieur de la plaque 12 proximale du bus barre de puissance et sont destinées à s'insérer dans des trous correspondants formés dans la PCB de puissance. Une couche de résine 22 est ensuite coulée sur la surface de la PCB de puissance. Un espacement est également formé entre la PCB 17 de puissance et la paroi latérale 4 pour permettre le passage de la plaque 14 intermédiaire du bus barre de puissance. Si de la résine parvient à s'écouler dans cet espacement, elle est reçue dans l'espace en. forme de poche fermée 9 et ne vient pas ainsi en contact avec la PCB de commande qui est ainsi protégée de la résine. REVENDICATIONS 1. Boîtier pour recevoir au moins un circuit imprimé, ayant une paroi de fond et au moins une paroi latérale (4) principale s'étendant dans une première direction, une ouverture (20) étant formée dans la paroi latérale (4) principale, caractérisé en ce qu'il est prévu une paroi (8) latérale auxiliaire qui forme avec ladite au moins une paroi latérale principale un espace (9) borgne en forme de poche de réception, :'extension dans -:a première direction de l'espace borgne (9) étant supérieure à l'extension dans la première direction de l'ouverture. 2. Boîtier suivant la revendication 1, caractérisé en ce que ladite ouverture (20), notamment en forme de fente rectangulaire, est disposée à un niveau supérieur au niveau du bord supérieur de la paroi latérale auxiliaire. 3. Boîtier suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la paroi (8) latérale auxiliaire est parallèle à une paroi (4) latérale du boîtier et forme avec celle-ci une poche (9) borgne de forme sensiblement parallélépipédique. 4. Assemblage formant boîtier pour circuit imprime, comportant un boîtier suivant l'une des revendications 1 à 3, un circuit (5) imprimé de commande disposé sur le fond du boîtier, un circuit imprimé (17) de puissance disposé au-dessus de la PCB de commande, à distance de celle-ci, notamment en reposant sur le ou les bords supérieurs de la ou des paroi(s) latérale(s) auxiliaire(s), un bus barre de puissance étant constitué d'une première partie d'extrémité (11) en forme de plaque, d'une deuxième partie (12) d'extrémité en forme de plaque sensiblement perpendiculaire à la premièrepartie (11) d'extrémité, et d'une partie (13, 14, 15) intermédiaire, reliant la première partie d'extrémité à la deuxième partie d'extrémité et en forme de col de cygne, constituée, d'une part, d'une première section (13) intermédiaire en forme de plaque perpendiculaire à la première partie d'extrémité et d'une deuxième section (14) intermédiaire en forme de plaque parallèle à la première section intermédiaire, les deux parties intermédiaires se rejoignant en leur sommet (15) sous la forme d'un col, et la deuxième partie (12) d'extrémité, étant de plus grande extension dans la première direction que la partie intermédiaire, et la deuxième partie d'extrémité étant reçue dans la poche (2). 5. Assemblage suivant la revendication 4, caractérisé en ce que des intercosses (1) font saillie du champ de la partie en plaque d'extrémité et du bord supérieur de la paroi auxiliaire pour venir s'enficher dans la PCB de puissance, notamment perpendiculairement à celle-ci. 6. Assemblage suivant la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que la partie intermédiaire passe à travers l'ouverture (20), de préférence au niveau du col (15). 7. Assemblage suivant l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que l'extension dans la première direction de l'ouverture de passage du bus barre de puissance est sensiblement égale à l'extension dans la première direction du bus barre de puissance au niveau du col de cygne.