FR 2900485 A1 20071102 FR 0603862 A 20060428 La présente invention concerne les dispositifs d'identification radiofréquence destinés à être intégrés à des objets tels que des documents de sécurité et concerne en particulier support de dispositif d'identification radiofréquence et son procédé de fabrication. Les dispositifs d'identification radiofréquence (RFID) sans contact sont de plus en plus utilisés pour l'identification des personnes circulant dans des zones à accès contrôlé ou transitant d'une zone à une autre. Un dispositif RFID sans contact est un dispositif constitué d'une antenne et d'une puce connectée aux bornes de l'antenne. La puce n'est généralement pas alimentée et reçoit son énergie par couplage électromagnétique entre l'antenne du lecteur et l'antenne du dispositif RFID, des informations sont échangées entre le dispositif RFID et le lecteur et en particulier les informations stockées dans la puce qui ont trait à l'identification du possesseur de l'objet sur lequel se trouve le dispositif RFID et son autorisation à pénétrer dans une zone à accès contrôlé. Ainsi, les passeports peuvent incorporer des dispositifs RFID pour l'identification du possesseur du passeport. La mémoire de la puce contient des informations telles que l'identité du possesseur du passeport, son pays d'origine, sa nationalité, les visas des différents pays visités, les dates d'entrée, les restrictions de circulation, les éléments biométriques, etc. Le dispositif RFID se trouve généralement incorporé dans le plat de couverture inférieur du passeport. Une antenne est alors réalisée par sérigraphie d'encre chargée en particules d'argent sur le plat inférieur renforcé de la couverture du passeport. La puce est ensuite connectée par collage aux bornes de connexion de l'antenne. Ensuite, la page de garde du cahier des pages du passeport est contrecollée au verso du plat supérieur renforcé. Ce mode de réalisation présente l'inconvénient de ne pas résister à l'épreuve de l'eau et en particulier au passage du passeport en machine à laver le linge. En effet, si le papier sur lequel est sérigraphiée l'antenne n'est pas résistant à l'eau, celui-ci absorbe l'eau et gonfle, ce qui provoque des fractures au niveau de l'antenne et donc une rupture de la liaison électrique entre l'antenne et la puce. Ce problème peut être pallié par l'utilisation d'un dispositif RFID composé d'un inlay en plastique. Dans ce cas, l'inlay comprend l'antenne et la puce, le tout étant noyé dans des couches de plastique. L'inlay est ensuite reporté par collage entre la page de garde et la couverture du passeport. Un des inconvénients de ce type de dispositif RFID repose sur la différence de matériau entre l'inlay et le passeport. Celui-ci étant en plastique, le collage entre les deux n'est pas optimum. L'utilisation d'un support RFID avec au moins une de 15 ses faces externes en papier permet de s'affranchir de cet inconvénient. Mais le problème de l'utilisation du papier repose sur sa caractéristique à se délaminer dans son épaisseur en cas de tentative d'arrachement. La délamination peut se 20 faire également sur les bords du support à partir d'un certain temps d'utilisation, ce qui présente un désavantage certain lorsque le support est destiné à être utilisé dans un document sécurisé dont la durée de vie doit s'étaler sur plusieurs années. 25 De plus, un document sécurisé tel qu'un passeport sous-entend que les pages du passeport et par conséquent la couverture supportant le dispositif RFID seront soumis aux impacts des coups de tampon ou apposition des visas ce qui expose la puce électronique à un risque non négligeable de 30 destruction. C'est pourquoi le but de l'invention est de remédier à ces inconvénients en proposant un support de dispositif d'identification radiofréquence qui présente une bonne affinité de collage avec le papier et qui ne se délamine 35 pas dans l'épaisseur et de plus qui protège le dispositif RFID des risques de destruction dus à des impacts ou à des chocs. Un autre but de l'invention est de fournir un livret d'identité tel qu'un passeport intégrant un tel dispositif d'identification radiofréquence. L'objet de l'invention est donc un support de dispositif d'identification radiofréquence comprenant une antenne séricrraphiée sur un support et une puce connectée aux bornes de connexion de l'antenne. Selon une caractéristique principale de l'invention une couche de thermoplastique et une couche supérieure en papier synthétique sont laminées sur le support d'antenne de façon à ce que l'antenne et la puce soient emprisonnées dans le thermoplastique et que les trois couches soient indissociables. Un autre objet de l'invention concerne un livret d'identité comprenant un support de dispositif d'identification radiofréquence (RFID) selon le premier objet de l'invention. Enfin, un autre objet de l'invention concerne un procédé de fabrication d'un support de dispositif d'identification radiofréquence (RFID), le dispositif comprenant urne antenne et une puce connectée à l'antenne, le procédé comprenant les étapes suivantes : - sérigraphier une antenne comportant des plots de connexion sur un support, - déposer de la matière diélectrique adhésive entre les plots de connexion de l'antenne, - positionner la puce sur le support de manière à ce que les plots de la puce soient en regard des plots de connexion de l'antenne, - connecter la puce sur les plots de connexion de l'antenne en exerçant une pression sur la puce, - déposer sur le support une couche de thermoplastique et une couche supérieure d'un matériau qui ne flue pas tel qu'un papier synthétique, la couche supérieure étant munie d'une cavité à l'endroit de la puce, - laminer ensemble le support, la couche de thermoplastique et la couche supérieure. 4 Les buts, objets et caractéristiques de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit faite en référence aux dessins dans lesquels : La figure 1 représente le support d'antenne de face sur lequel est reporté le dispositif RFID, La figure 2 représente en coupe le support d'antenne sur lequel est reporté le dispositif RFID, La figure 3 représente une coupe des différentes 10 couches constitutives du support de dispositif RFID, La figure 4 représente une coupe du support de dispositif RFID selon l'invention, La figure 5 représente le support de dispositif RFID selon l'invention, 15 Les figures 6 et 7 représentent la mise en place du support de dispositif RFID dans un passeport. En référence à la figure 1, une première couche 20 sert de support à l'antenne et a pour dimensions entre 50*84 et 52*86 mm . Le matériau de la couche 20 est un 20 matériau qui ne flue pas donc qui ne se déforme pas de façon irréversible lorsque la température augmente. En pariculier, c'est un matériau dont la cohésion est très peu modifiée lors d'une opération de lamination qui consiste à exercer une pression à chaud. Le matériau de la couche 20 25 est de préférence du papier. L'antenne 12 constituant un élément essentiel du dispositif RFID est constituée de une ou plusieurs spires d'encre conductrice polymère sérigraphiée, chargée en éléments conducteurs tels que l'argent, le cuivre ou le carbone. Chacune des extrémités 30 de l'antenne est reliée à un des deux plots 17 et 19 de connexion de l'antenne également sérigraphiés. Les spires sont reliées entre elles par un pont électrique 21 appelé plus communément cross-over. Une bande isolante 23 d'encre diélectrique est sérigraphiée entre le cross-over et 35 certaines des spires de l'antenne 12 afin de permettre le croisement des spires sans contact électrique. Selon un mode préféré de réalisation, l'antenne est sérigraphiée sur ce matériau en plusieurs étapes. La première étape, consiste à sérigraphier les spires de l'antenne 12 et les deux plots de connexions 17 et 19 de l'antenne. La deuxième étape, consiste à sérigraphier une bande isolante 23 pour permettre le croisement des spires de l'antenne 12. La troisième étape, consiste à sérigraphier le pont électrique 21 permettant de connecter la spire de l'antenne 12 située le plus à l'extérieur du groupe de spires. L'étape suivante consiste à venir connecter la puce sur les plots de connexion de l'antenne 12. Une matière diélectrique adhésive est déposée sur le support d'antenne 20, entre les deux plots de connexion 17 et 19 de l'antenne 12. Cette matière adhésive est déposée avant de placer la puce sur le support, contrairement au procédé "Flip Chip" classique dans lequel l'adhésif est déposé une fois la puce connectée. Cette étape est donc beaucoup plus facile à réaliser et les rendements obtenus sont bien meilleurs. L'adhésif utilisé est de préférence une résine époxy qui réticule à 150 C. Il est également possible d'utiliser une colle de type cyanoacrylate qui polymérise à température ambiante. Une fois la matière adhésive déposée, la puce 10 est positionnée sur le support d'antenne de manière à ce que les plots de connexion 17 et 19 de la puce soient en regard des plots de connexion de l'antenne tel que représenté en coupe sur la figure 2. Une pression est ensuite exercée sur la puce 10 de façon à ce que les plots de connexion non déformable de la puce s'enfoncent dans les plots de connexion 17 et 19 de l'antenne 12. Sous la pression exercée, les plots de connexion de l'antenne sont alors déformés. Le support d'antenne 20 est compressé sous la pression exercée sur la puce et peut également se déformer. On constate alors que la surface de contact entre les plots de connexion de la puce et les plots de connexion de l'antenne 12 est maximale et ce, même lorsque la pression a cessé d'être exercée. Les plots de connexion de la puce sont de préférence de forme conique. Sous l'effet de la pression exercée, la matière diélectrique adhésive s'étale et vient recouvrir toute la surface de la puce entre les plots de connexion et pénètre en profondeur dans le support d'antenne. Elle permet alors de renforcer l'assemblage mécanique entre la puce 10 et le support d'antenne 20, et par la même, le contact électrique entre la puce et l'antenne. La matière diélectrique adhésive utilisée est de préférence fluide et à fort pouvoir de pénétration. Le support subit alors un passage dans un four afin de réticuler la colle. Une fois la puce 10 fixée au support, l'étape suivante consiste à laminer ensemble le dispositif RFID et les différentes couches qui constitueront le support du dispositif RFID. Le mode de réalisation décrit est adapté pour que le support de dispositif RFID obtenu puisse être intégré dans un livret d'identité tel qu'un passeport. Selon le mode de réalisation préféré de l'invention, les différentes couches constitutives du dispositif RFID tel que montré sur la figure 3 sont constitués du support d'antenne 20, d'une couche de thermoplastique 22 et d'une couche supérieure 24. Le thermoplastique utilisé pour la couche 22 est préférentiellement du polychlorure de vinyle (PVC), mais peut être aussi du polyester (PET, PETG), du polypropylène (PP), du polycarbonate (PC) ou de l'acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS). Le dispositif est réalisé par lamination des différentes couches une fois que support d'antenne 20. Une thermoplastique 22 est disposée 20. L'épaisseur de la couche la puce est fixée sur le première couche de sur le support d'antenne de thermoplastique est comprise entre 40 et 80 et est de préférence de l'ordre de 50 m. Les dimensions (largeur et longueur) de la couche de thermoplastique 22 comprises entre 54*88 et 62*96 sont supérieures aux dimensions de la couche du support d'antenne 20. La couche supérieure 24 a pour dimensions en largeur et longueur 88 x 125 mm environ correspondant 7 sensiblement aux dimensions d'un passeport fermé et a pour épaisseur 350 gm. Le matériau de la couche 24 est un matériau qui ne flue pas donc qui ne se déforme pas de façon irréversible lorsque la température augmente, c'est de préférence un matériau dont la cohésion est très peu modifiée lors d'une opération de lamination qui consiste à exercer une pression à chaud. La couche 24 comporte une cavité 26 située de façon à se superposer à la puce et dont la superficie est supérieure à celle de la puce. Ainsi, la pression exercée lors de l'étape de lamination n'atteint pas la puce car la pression s'exerce uniformément sur toute la surface de la couche 24 mais ne s'exerce pas à l'endroit de la cavité placée au-dessus de l'emplacement de la puce ; La cavité 26 est de préférence circulaire d'un diamètre de l'ordre de 6 mm. L'étape de lamination consiste à souder par pressage à chaud les couches 20, 22, 24 afin d'obtenir un support de dispositif RFID 2 tel que représenté sur la figure 4. La température et la pression atteintes sont respectivement de l'ordre de :160 C et 200 bars. Comme il a été précisé précédemment, le support d'antenne 20 est de préférence en papier et la dernière couche 24 est dans un matériau qui ne flue pas donc qui ne se déforme pas de façon irréversible lorsque la température augmente jusqu'à 160 C. De plus, ce matériau ne se délamine pas volontairement ou involontairement avec le temps. La couche 24 est de préférence un papier synthétique constitué d'une seule couche non orientée d'un polymère tel que du polyéthylène ou du polypropylène chargée en charges minérales entre 40 et 80%. Sa composition lui confére une faible densité de l'ordre de 0,57 g/cm3 grâce à son réseau microporeux et son épaisseur est de l'ordre de 350 m. Bien que la couche de thermoplastique 22, directement en contact avec la puce, ne soit pas percée d'une cavité à l'endroit de la puce, la pression exercée lors de la lamination n'est pas transmise à la puce au point de l'endommager. 8 Aux valeurs de température et de pression pratiquées pendant l'étape de lamination, le thermoplastique composant la couche 22 se ramollit et se fluidifie tout en étant emprisonner entre les deux couches respectives du support d'antenne 20 et de la couche supérieure 24. Pendant la lamination, le support d'antenne confère au dispositif composé de l'antenne 10 et de la puce 12 une rigidité et une cohésion qui empêche toute rupture électrique puisque le matériau de la couche formant le support d'antenne résiste sans se déformer et surtout sans fluer aux températures et pression de l'étape de lamination. La couche de thermoplastique 22 rigidifié a emprisonné les reliefs du support d'antenne 20 de sorte que l'antenne 10 et la puce 12 sont noyées dans le thermoplastique 22. En effet, une coupe des différentes couches 20, 22, 24 permet de mettre en évidence le fait que l'antenne 10 et la puce 12 se sont moulées dans le thermoplastique 22. Ainsi, en milieu humide, c'est la couche de thermoplastique qui confère au dispositif RFID une rigidité et une cohésion qui empêche toute rupture électrique. Le thermoplastique permet de souder ensemble les deux couches 20 et 24 et joue le rôle de colle entre ces deux couches. Le support du dispositif RFID 2 ainsi réalisé par lamination des couches 20, 22, 24 et représenté en coupe sur la figure 4 a une épaisseur environ égale à 350 gm ( ?). La cavité 26 est ensuite remplie d'une résine de façon à recouvrir la puce jusqu'à effleurer la surface plane de la couche 24. L'épaisseur de la puce étant environ égale à 150 gm, une fois la cavité remplie, la résine située au dessus de la puce atteint l'épaisseur de 150 gm. De cette façon, la puce est protégée des impacts dus à des coups de tampon ou apposition de visas. Le support de dispositif RFID 2 est représenté de face sur la figure 5, du côté du support d'antenne 20. Les couches 20, 22 et 24 étant de différentes longueur et largeur, la face du support 2 du côté du support d'antenne 20 présente majoritairement une première zone en papier délimitée par la couche 20 et une seconde zone 23 en papier synthétique délimitée par les bords extérieures de la couche 24 d'une part et par les bords extérieurs de la couche de thermoplastique 22 d'autre part. Cette seconde zone 23 est en fait la périphérique de la couche 24. De plus, entre la première zone en papier 20 et la seconde zone 23 en papier synthétique, il existe une troisième zone 21 délimitée par les bords extérieurs de la couche de papier 20 et les bords extérieurs de la couche de thermoplastique 22. Cette zone 21 permet d'éviter une surépaisseur trop nette entre la couche de papier 20 et la couche de papier synthétique 24. La flexibilité et la souplesse du dispositif RFID 2 obtenu sont fonction de l'épaisseur de la couche de thermoplastique 22 utilisée. Plus l'épaisseur de la couche de thermoplastique est réduite et plus le dispositif RFID est flexible et souple. Le dispositif RFID 2 est ensuite collé du côté du support de l'antenne, sur le plat inférieur 14 de la couverture du livret d'identité tel que représentée sur la figure 6. Toute la surface du dispositif 2 est encollé c'est à dire la couche du support d'antenne 20, la bande périphérique de la couche de thermoplastique 22 non recouverte par le support 20, c'est-à-dire la troisième zone 21 et la bande périphérique de la couche 24 non recouverte par la couche de thermoplastique 22 c'est-à-dire la seconde zone 23. Le collage s'effectue par pressage grâce à une colle qui, une fois sèche devient insoluble dans l'eau. Conformément à la figure 6, le support du dispositif RFID 2 est collé sur l'un des deux plats de la couverture 11 du livret d'identité, de préférence sur le plat inférieur 14 mais pourrait aussi être collé sur le plat supérieur 16. De façon générale, le dispositif RFID 2 est collé à l'aide d'une colle qui, une fois sèche est insoluble dans l'eau. Afin de garder la même épaisseur sur l'ensemble de la couverture du livret, il est avantageux d'apposer sur l'autre plat de la couverture du livret, celui qui ne porte pas le support de dispositif RFID, une ou plusieurs couches dont l'épaisseur totale est équivalente à l'épaisseur du support de dispositif RFID 2. Par exemple et conformément à la figure 7, il est possible de fabriquer un support 3 sans dispositif RFID constitué d'une seule couche de papier synthétique 50 ou bien, de laminer ensemble une couche de papier synthétique, une couche de thermoplastique et une couche de papier synthétique de même épaisseur totale que l'ensemble des couches 20, 22 et 24. Le support 3 ainsi fabriqué est ensuite collé sur le second plat 16 de la couverture 11 du livret, tout en laissant une bande libre de la couverture à l'emplacement de la charnière du livret. Selon une variante d'exécution, les supports 2 et 3 peuvent être fabriqués ensemble de façon à être solidaire l'un de l'autre. Une première couche de thermoplastique 22 est disposée sur le support d'antenne 20 dont l'épaisseur est comprise entre 40 et 80 m mais de préférence de l'ordre de 50 m. Les largeur et longueur de la couche de thermoplastique 22 sont comprises entre 54*88 mm et 62*96 mm. Une seconde couche de thermoplastique 62 est également disposée sur une seconde couche 60 de papier synthétique. Les couches 60 et 62 ayant la même taille correspondant dans la longueur à la taille d'un livret d'identité fermé mais dont la largeur est légèrement inférieure à la largeur d'un livret d'identité fermé. Une couche supérieure 64 est disposée sur les couches 22 et 62 ce la livret d'identité et couche 64 comporte superposer à la puce celle de la puce de l'étape de lamination n'atteint pas la puce car la pression superposent d'identité. de façon à laisser un espace que les couches 60 et 62 se couverture 1.1 tandis que La couche au plat 64 une une 14 de a la épaisseur de l'ordre de 180 m. cavité 26 située de façon à La se entre elles et de façon à superposent au plat 16 de les couches 20 et 22 se la couverture 11 du livret taille de la couverture 11 du et dont la superficie est supérieure à sorte que la pression exercée lors de s'exerce uniformément sur toute la surface de la feuille mais ne s'exerce pas à l'endroit de la cavité placée au-dessus de l'emplacement de la puce ; La cavité 26 est de préférence circulaire d'un diamètre de l'ordre de 6 mm. L'étape de lamination consiste alors à souder par pressage à chaud toutes les différentes couches 20, 22, 60, 62 et 64 afin d'obtenir un support de dispositif RFID 4 tel que représenté sur la figure 8. La température et la pression atteintes sont respectivement de l'ordre de 160 C et 200 bars. .Le support 4 faisant office de support de dispositif RFID est représenté en coupe sur la figure 8. De la taille du livret d'identité ouvert, il comporte deux parties épaisses 42 et 43, la partie 42 contenant le dispositif RF'ID, les deux parties venant se superposer aux plats 14 et 16 de la couverture 11 du livret et une partie moins épaisse destinée à se superposer à la charnière du livret d'identité. Le livret d'identité 1 représenté de façon schématique sur la figure 9 est complètement formé par la mise en place du cahier des pages intérieures 37. la méthode de confection consiste à élaborer le cahier des pages intérieures en relier entre elles. classique, les pages plats de couverture, au plat supérieur 16 34 est contrecollée utilisant un fil sécurisé pour les Dans la fabrication d'un passeport de garde sont contrecollées sur les la page de garde 36 étant contrecollée alors que la page de garde inférieure au plat inférieur 14. Ainsi, selon l'invention, le verso de la page de garde inférieure 34 du cahier des pages du livret d'identité est encollé puis pressé contre le dispositif RFID 2 collé sur le plat inférieur de la couverture du livret, donc du côté de la couche de papier 24. Ou bien, selon la variante d'exécution décrite précédemment, le verso de la page de garde inférieure 34 du cahier des pages du livret d'identité est encollé puis pressé contre la partie 42 du support 4, la partie 42 étant celle contenant la puce et l'antenne tandis que le recto de la page de garde 36 est encollé puis pressé contre la partie 43 du support 4.. La colle utilisée est de préférence une colle qui, une fois sèche devient insoluble dans l'eau. L'utilisation d'un papier synthétique dans la réalisation du support du dispositif RFID est un avantage incontestable de l'invention. D'une part, le papier synthétique facilite l'opération de lamination réalisée à des températures de l'ordre de 160 C, puisqu'il est stable à ces températures contrairement aux matériaux thermoplastiques tel que le PVC ou le PETG. Le support du dispositif RFID réalisé selon l'invention présente du papier synthétique sur ses deux faces même si sur l'une de ses faces seules la zone 23 de papier synthétique située à la périphérie de la couche 24 est apparente, le reste de la couche 24 étant recouverte par la couche de thermoplastique 22 et la couche de support d'antenne 20. Cette configuration facilite le collage du dispositif RFID et optimise son intégration sur le livret d'identité puisque les collages sont effectués papier contre papier synthétique. En effet, le papier synthétique présente une faible densité due à sa structure microporeuse, ce qui lui confère une bonne affinité de collage avec le papier contrairement aux matières plastiques classiques telles que le PVC ou le PET. Le livret d'identité obtenu ainsi procure l'avantage d'une grande cohésion entre toutes les parties qui le composent et en particulier entre le dispositif RFID et le livret d'identité lui-même. En effet, la colle pénètre en profondeur dans l'épaisseur du papier synthétique comme elle pénètre dans le papier et donc en particulier dans le papier composant la couverture du livret, ce qui rend impossible la désolidarisation des couches 20, 22 et 24 entre elles et ce qui rend les trois couches constitutives du support, indissociables. De plus, l'arrachement volontaire du dispositif RFID intégré au livret est impossible car le papier synthétique ne se délamine pas dans l'épaisseur. Selon un autre mode de réalisation non représenté sur les figures, le plat inférieur 14 ou le plat supérieur 16 de la couverture du livret d'identité peut servir de support d'antenne. Dans ce cas, l'antenne est sérigraphiée directement sur le plat 14 ou 16 de la couverture du livret, la puce est ensuite connectée aux plots de connexion de l'antenne et fixée au support de la même manière que décrit précédent sur le support d'antenne 20. Les deux plats de la couverture du livret sont ensuite recouverts d'une couche de thermoplastique équivalente à la couche 22 puis d'une couche supérieure d'un matériau qui ne flue pas, c'est à dire qui ne déforme pas lorsqu'on augmente la température donc tel que du papier synthétique et équivalente à la couche 24. Afin de garder la même épaisseur sur l'ensemble de la couverture du livret, il est avantageux d'apposer sur l'autre plat de la couverture du livret, celui qui ne porte pas le dispositif RFID, une ou plusieurs couches dont l'épaisseur totale est équivalente à l'épaisseur de la couche de thermoplastique et de la couche supérieure recouvrant le dispositif RFID. Par exemple, il est possible de coller une seule couche de papier synthétique ou bien, de laminer ensemble une couche de thermoplastique et une couche de papier synthétique. Les deux plats de la couverture étant recouvert de façon à laisser libre l'emplacement de la charnière du livret.Dans la couche supérieure une cavité peut être réalisée de façon à se superposer à la puce. L'étape suivante consiste à laminer le tout, couverture, couche de thermoplastique, couche supérieure, à une température de 160 C et à une pression de 200 Bars environ. L'épaisseur de la couche de thermoplastique choisie dépend de l'épaisseur de la puce utilisée et la flexibilité que l'on veut obtenir de l'ensemble dispositif RFID et couverture. Selon tous les modes de rélaisation et les variantes de l'invention, lors de la lamination ou ultérieurement, l'extérieur de la couverture du livret peut être soumis à une plaque comportant des reliefs particuliers de façon à produire un grain particulier sur la couverture et ce de façon à rendre infalsifiable le livret d'identité. Bien que l'invention soit particulièrement avantageuse aux passeports dont la couverture est réalisée en papier renforcé elle est également applicable aux passeports dont la couverture est en tissu. De façon avantageuse, le dispositif RFID et le livret d'identité selon les modes de réalisation de l'invention peuvent subir un passage en machine à laver sans que la liaison électrique entre la puce et l'antenne ne soit altérée donc en gardant la possibilité d'être lus par couplage électromagnétique avec un lecteur prévu à cet effet. Le support de dispositif RFID 2 selon l'invention peut également être intégré par collage du côté du support d'antenne, sur tout type d'objet tel que vêtements, livres, documents papier, emballages, cartons, etc. Dans ce cas, ses dimensions pourront être différentes de celles mentionnées pour un support de dispositif RFID 2 selon le mode de réalisation préféré de l'invention c'est-à-dire intégré à un livret d'identité tel qu'un passeport. REVENDICATIONS 1. Support de dispositif d'identification radiofréquence (2, 4) comprenant une antenne (12) sérigraphiée sur un support (20) et une puce (10) connectée aux bornes de connexion (17 et 19) de ladite antenne, caractérisé en ce qu'une couche de thermoplastique (22) et une couche supérieure en papier synthétique (24, 64) sont laminées sur ledit support d'antenne (20) de façon à ce que ladite antenne et ladite puce soient emprisonnées dans le thermoplastique et que les trois couches (20, 22 et 24) soient indissociables. 2. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la revendication 1, dans lequel ladite couche supérieure (24, 64) comprend une cavité (26) située de façon à se superposer à ladite puce (10). 3. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite puce (10) est collée sur ledit support d'antenne (20) à l'aide d'une matière diélectrique adhésive de façon à ce que les plots de connexion de la puce soient en regard des plots de connexion (17 et 19) de l'antenne (12). 4. Support de dispositif RFID (2, 4) selon la 25 revendication 3, dans lequel ladite matière adhésive est une résine époxy qui réticule à 150 C. 5. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la lamination est 30 réalisée à des valeurs de température et de pression de l'ordre de 160 C et 200 Bars. 6. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des revendications 1 à 5 dans lequel le papier synthétique dela couche 24 est fait d'un matériau qui ne flue pas c'est à dire qui ne se déforme pas lorsque la température augmente. 7. Support de dispositif RFID (2, 4) selon l'une des revendications précédentes dans lequel ladite couche de thermoplastique (22) a une épaisseur comprise entre 40 gm et 80 m. 8 Support de dispositif RFID (2) selon l'une des revendications précédentes dans lequel la couche formant le support (20) les couches de thermoplastique (22) et supérieure (24) ont des dimensions en largeur et longueur différentes de sorte qu'il existe une zone apparente de la couche {24) située à sa périphérie et une zone apparente de la couche de thermoplastique (22) située à sa périphérie. 9. Livret d'identité (1) comprenant un support de dispositif RFID (2) selon l'une des revendications 1 à 8 dans lequel ledit support de dispositif RFID (2) est intégré entre un plat (14 ou 16) de la couverture du livret (1) et la page de garde (34 ou 36) du livret située en regard dudit plat. 10. Procédé de fabrication d'un livret d'identité à dispositif d'identification radiofréquence (RFID), ledit dispositif comprenant une antenne et une puce connectée à l'antenne intégrées entre un premier plat de la couverture du livret et la page de garde, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : - sérigraphier une antenne (12) comportant des plots de connexion (17 et 19) sur ledit premier plat du livret d'identité, - déposer de la matière diélectrique adhésive entre les plots de connexion de l'antenne, - positionner la puce (10) sur ledit premier plat de manière à ce que les plots de la puce soient en regard desdits plots de connexion de l'antenne,- connecter la puce sur les plots de connexion de l'antenne en exerçant une pression sur la puce, - déposer sur chacun des plats de la couverture du livret une couche de thermoplastique, - déposer sur chacune desdites couches de thermoplastique une couche supérieure d'un matériau qui ne flue pas tel qu'un papier synthétique, la couche venant au-dessus dudit plat comportant l'antenne et la puce étant munie d'une cavité (26) à l'endroit de la puce (10), - laminer ensemble la couverture, les couches de thermoplastique et les couches supérieures, - mettre en place le cahier des pages intérieures.