FR 2901404 A1 20071123 FR 0610468 A 20061130 supporter les obstacles de fabrication associés à ces matériaux et à ces exigences. La figure 1 est un dessin schématique représentant une structure de trou traversant traditionnelle. Une couche de cuivre 110 est formée sur un substrat 100. Une couche diélectrique à k ultrafaible 120 est formée sur la couche de cuivre 110. Un trou traversant 130 est formé à l'intérieur de la couche diélectrique à k ultrafaible 120 afin d'exposer la surface supérieure de la couche de cuivre 110. Si la couche de cuivre 110 est exposée à l'air, la surface supérieure de la couche de cuivre 110 réagit avec l'oxygène dans l'air, ce qui forme une couche d'oxyde de cuivre 140 en raison de l'oxydation. La couche d'oxyde de cuivre 140 peut porter préjudice à la connexion électrique entre la surface supérieure de la couche de cuivre 110 et une fiche d'interconnexion conductrice insérée dans le trou traversant 130. En outre, la couche diélectrique à k ultrafaible 120 absorbe l'humidité lorsqu'elle est exposée à l'air. En conséquence, on doit faire très attention d'éviter l'exposition à l'air durant les étapes de traitement critiques, notamment la réalisation d'ouvertures traversantes, la formation de couches de germes de cuivre, le polissage mécanique chimique du cuivre (CMP), et la formation du matériau diélectrique à k ultrafaible. Traditionnellement, après une étape de traitement critique, le substrat 100 est retiré de la cl-ambre de traitement qui réalise l'étape de traitement critique et est temporairement stocké dans une cassette ou une nacelle unifiée à ouverture avant (FOUP) jusqu'au traitement suivant. Lorsque la porte de la cassette ou FOUP est retirée afin de permettre le placement du substrat 100 dans la cassette ou FOUP, l'air provenant de l'environnement extérieur incluant l'oxygène pénètre dans la cassette ou FOUP. Une fois que la porte est fermée, une étanchéité à l'air est réalisée à l'intérieur de la cassette ou FOUP avec le substrat 100. Tel que décrit ci-dessus, l'oxygène tend à réagir avec la couche de cuivre 110 formée sur le substrat 100, afin de former la couche d'oxyde de cuivre 140. Afin de résoudre ce problème, une durée Q est nécessaire une fois qu'une étape de traitement critique a été réalisée lors du procédé de fabrication des semi-conducteurs. Le procédé de substrat suivant doit être réalisé à l'intérieur d'une durée prédéterminée fixée ou durée Q, notamment de 2 à 4 heures. Si un procédé suivant, tel que la formation d'une couche barrière, n'est pas réalisé durant cette période, un procédé de nettoyage est nécessaire afin de retirer toute couche d'oxyde de cuivre 140 formée sur la couche de cuivre 110. En raison de l'intégration élevée des dispositifs à semi-conducteurs sur le substrat 100, un procédé de semi-conducteur comporte traditionnellement une pluralité d'étapes critiques, chacune présen-=ant une durée Q associée conçue afin de protéger le substrat. Ces exigences en termes de durée Q compliquent les procédés de fabrication. En outre, si une durée Q n'est pas appliquée, les étapes supplémentaires telles que les étapes de nettoyage font augmenter la durée du procédé et la complexité. A titre d'arrière-plan, le brevet américain N 6 506 009 fournit une description d'un chargeur de cassettes de la technique antérieure,, dont l'intégralité est incorporée dans les présentes à titre de référence. La publication de brevet américain N 2003/0070960 fournit une description d'une cassette à plaquettes de la technique antérieure, permettant de stocker et de transporter des plaquettes, dont l'intégralité est incorporée dans les présentes à titre de référence. Aucune de ces références ne fournit un moyen permettant de limiter la formation d'oxydation sur les surfaces des substrats, ou encore de protéger d'une autre manière ces surfaces, lorsque les substrats sont stockés à l'intérieur des cassettes ou FOUP, ou transférés vers ceux-ci. D'après ce qui précède, des cassettes ou supports améliorés et interfaces de service à cette fin sont souhaités. Résumé de l'invention Selon certains modes de réalisation exemplaires, un support comprend une enceinte, un coffret., et au moins un dispositif de maintien de substrats. L'enceinte comprend une porte. Le coffret est couplé au support. Le coffret comprend au moins une soupape et comprend au moins un fluide réducteur. Le dispositif de maintien de substrats est disposé à l'inté:rieur de l'enceinte afin de supporter au moins un substrat. Les caractéristiques ci-dessus ainsi que d'autres de la présente invention seront mieux comprises à partir de la description détaillée suivante des modes de réalisation préférés de l'invention qui est fournie conjointement avec les dessins joints. Brève description des dessins Par la suite, sont présentées des descriptions brèves de dessins exemplaires. Il s'agit uniquement de modes de réalisation exemplaires, et la portée de la présente invention ne doit pas se limiter à ceux-ci. Sur ces dessins : la figure 1 est un dessin schématique représentant une structure de trou traversant de la technique antérieure ; la figure 2A est une vue en coupe transversale latérale schématique d'un porte-plaquette exemplaire ; la figure 2B est une vue d'extrémité schématique du support de la figure 2A représenté avec la porte du support retirée ; la figure 3A est une illustration schématique d'une interface de service exemplaire ; la figure 3B est un dessin agrandi de l'étage, support, appareil d'étanchéité et de la paroi de l'enceinte représentée sur la figure 3A ; les figures 4A à 4C sont des vues en coupe transversale schématiques illustrant un procédé exemplaire permettant de fixer le support 200 à l'interface de service 300, tel que représenté sur la figure 3B ; les figures 5A et 5B sont des dessins schématiques représentant les variations de pression exemplaires à l'intérieur d'une enceinte après le chargement et le déchargement de l'enceinte sur un étage. Description du mode de réalisation préféré La description des modes de réalisation exemplaires doit être lue conjointement avec les dessins joints, qui doivent être considérés comme faisant partie de la description écrite dans son intégralité. Dans la description, les termes relatifs tels que inférieur , supérieur , horizontal , vertical , ci-dessus , ci-dessous , en haut , en bas , du dessus et du fond ainsi que des dérivés de ceux-ci (par exemple horizontalement , vers le bas , vers le haut , etc.) sont entendus comme faisant référence à l'orientation tel que décrit ou représenté sur le dessin évoqué. Ces termes relatifs sont fournis afin de faciliter la compréhension de la description et n'exigent pas que l'appareil soit construit ou actionné selon une orientation particulière. La figure 2A est une vue en coupe transversale schématique d'un porte-plaquette exemplaire. Le support 200 comprend une enceinte 210 comprenant une porte 220 permettant d'ouvrir et de fermer l'enceinte 210. Un coffret creux 230 est accouplé au support ou formé de manière solidaire à l'intérieur. Le coffret 230 peut présenter, par exemple, une forme carrée, rectangulaire, ovale ou autre forme qui est adaptée afin de stocker un fluide. La figure 2A représente le coffret 230 situé à proximité d'une paroi 260, notamment la paroi supérieure, de l'enceinte 210. Dans d'autres modes de réalisation, le coffret 230 est situé à une certaine distance de la porte 220, de telle sorte que le positionnement du coffret 230 n'interfère pas avec le transfert des substrats 280. Le coffret 230 peut être disposé verticalement ou horizontalement sur une paroi latérale, paroi superieure ou paroi inférieure du support 230. Dans encore d'autres modes de réalisation, le coffret 230 peut être disposé sur la porte 220. Le coffret 230, qui est sensiblement un réservoir, contient au moins un fluide 235 à l'intérieur, représenté en remplissant en partie le coffret 235. Le coffret 230 inclut au moins une soupape, telle qu'une soupape 240 et une soupape d'injection 250. Au moins un dispositif de maintien de substrats 270 est disposé à l'intérieur de l'enceinte 210 et est accouplé à au moins l'une des parois 260 de l'enceinte 210 afin de supporter au moins un substrat de plaquette, substrat d'écran, tel qu'un écran à cristaux liquides (LCD), écran plasma, écran cathodique ou lampe électroluminescente (EL), substrat à diode électroluminescente (DEL) ou réticule (collectivement appelé substrat 280), par exemple. Le support 200 peut être, par exemple, une cassette, une nacelle unifiée à ouverture avant (FOUP), un porte-réticule ou autre support connu dans la technique afin de supporter un ou plusieurs substrats semi-conducteurs. Dans un mode de réalisation, le support 200 est une FOUP et la porte 220 est située d'un côté du support 200. Dans ce mode de réalisation, le support 200 inclut également un châssis 225 de telle sorte que la porte 220 peut être déplacée vers et à partir du châssis 225. En outre, une surface 225a du châssis 225 est fixée à un appareil d'étanchéité disposé sur une interface de service (non représentée sur la figure 2A, mais représentée sur la figure 4B). Dans certains modes de réalisation, le support 200 est une cassette, et la porte 220 est située au fond du support. Dans encore d'autres modes de réalisation, la porte 220 est située en haut du support 200. Les dimensions de la porte 220 ne corresponc.ent pas nécessairement aux dimensions d'une face de l'enceinte 210 au niveau de laquelle elle est située tel que représenté sur la figure 2A. Par exemple, l'enceinte 210 peut comprendre une paroi latérale 260 présentant une ouverture au travers de laquelle un substrat 280 peut être placé. Dans ce mode de réalisation, la porte 220 doit seulement recouvrir l'ouverture. Dans certains modes de réalisation, la porte 220 est configurée à l'intérieur de la paroi latérale 260 ou accouplée à celle-ci, de manière à pouvoir se déplacer (coulisser ou osciller) afin de fermer et d'ouvrir l'ouverture dans la paroi latérale 260 de l'enceinte 210. Selon une autre solution, la porte 220 peut être retirée. D'après ce qui précède, il est entendu que l'enceinte 210 doit seulement inclure une ouverture ayant des dimensions permettant au substrat 280 d'être déplacé sans à-coup dans et en dehors de l'enceinte 210 et une porte 220 (par exemple, un couvercle) permettant de recouvrir l'ouverture afin d'étanchéifier l'enceinte 210. Dans le mode de réalisation de la figure 2A, l'enceinte 210 est étanchéifiée lorsque la porte 220 est reliée à l'enceinte 210, ou fermée sur l'ouverture de l'enceinte 210. Dans certains modes de réalisation, un appareil d'étanchéité 215 est disposé entre l'enceinte 210 et la porte 220 afin de sceller le support 200 contre une surface. L'appareil d'étanchéité 215 peut être disposé sur l'enceinte 210, la porte 220 ou les deux. L'appareil d'étanchéité 215 peut être par exemple une bande de caoutchouc, un joint torique, du gel ou un autre appareil conçu afin de rendre étanche le support 200. Dans d'autres modes de réalisation, l'appareil d'étanchéité 215 n'est pas requis si l'enceinte 210 et la porte 220 sont reliés fermement, notamment à l'aide d'attaches. La porte 220 est retirée ou ouverte afin de transférer au moins un substrat 280 dans ou à partir de l'enceinte 210. L'enceinte 210 est reliée à un appareil d'interface (non représenté) au cours du transfert du substrat. L'appareil d'étanchéité 215 (sur l'enceinte 210 et/ou appareil d'interface) rend étanche l'espace entre l'enceinte 210 et l'appareil d'interface tel que décrit plus en détail ci-dessous. Dans certains modes de réalisation, il est possible que le substrat 280 soit exposé à l'environnement lorsque la porte 220 est retirée. Toutefois, l'enceinte 210 est soit immédiatement mise en contact avec l'appareil d'interface ou rendue étanche par la porte 220 après le transfert du substrat 280. La durée de l'exposition du substrat 280 à l'environnement est suffisamment courte pour qu'une légère réaction puisse se produire entre le substrat 280 et l'environnement. En outre, dans certains modes de réalisation, un gaz réduc:eur est fourni à l'intérieur du support 200 afin de réduire l'oxydation tel que décrit ci-dessous. En faisant référence à la figure 2A, la pression à l'intérieur du support 200 étanchéifié est maintenue à un niveau supérieur à la pression de l'environnement entourant le support 200 afin d'empêcher ou de réduire l'écoulement gazeux de l'environnement dans le support 200 au cours de périodes de stockage prolongées. Par exemple, si la pression environnementale est d'environ 1 atm, la pression à l'intérieur du support est maintenue à un niveau supérieur à 1 atm. En conséquence, la pression requise à l'intérieur du support 200 peut varier avec la pression environnementale. Dans d'autres modes de réalisation, la pression à l'intérieur du support 200 est maintenue à l'intérieur d'une plage choisie, notamment d'environ 1,0 atm à environ 2,5 atm. Dans certains modes de réalisation préférés, la pression à l'intérieur du support 200 est maintenue à l'intérieur d'une plage choisie, notamment de 1,0 atm à environ 1,3 atm, de telle sorte que la différence de pression entre l'environnement et le support 200 n'écrase pas le support 200. La pression souhaitée est maintenue par un gaz fourni dans le support 200. Le gaz peut comprendre un gaz réducteur, un gaz qui n'est pas réactif avec le substrat 280 ou un mélange de ceux-ci. Un gaz réducteur peut être fourni afin de réduire ou d'empêcher la formation d'oxyde sur les surfaces du substra-: 280 en raison de l'exposition du substrat 280 durant le transfert du substrat 280 dans le support 200 ou en raison de l'air piégé dans le support 200. Dans certains modes de réalisation, le substrat 280 comprend des couches de cuivre exposées (non représentées sur la figure 2A, mais représentées sur la figure 1) et le gaz réducteur comprend de l'hydrogène (H2), ammoniac (NH3), ou autre gaz réducteur ou mélange de ceux-ci. Le composant gazeux non réactif peut comprendre un gaz inerte tel que l'hélium (He), néon (Ne), argon (Ar), krypton (Kr), xénon (Xe), radon (Rn) ou autre gaz tel que l'azote (N2) qui ne réagit pas sensiblement avec les surfaces des substrats 280 afin de former un oxyde ou une autre réaction indésirable (par exemple, l'absorption d'eau à l'intérieur d'une couche diélectrique à faible k). Dans certains modes de réalisation, le gaz non réactif peut être délivré dans le support 200 par une soupape accouplée au support 200 et à une source externe. Dans encore d'autres modes de réalisation, le gaz non réactif peut être délivré dans le support 200 à partir du coffret 230 si le coffret 230 contient un mélange de fluide réducteur et de fluide non réactif ou à partir d'un deuxième coffret (non représenté). La quantité de gaz réducteur doit être régulée afin d'empêcher l'explosion ou autre volatilité si le gaz réducteur choisi est volatil. Par exemple, si H2 est l'agent chimique réducteur à l'intérieur du support 200, la quantité de H2 à l'intérieur du support 200 doit être inférieure ou égale à environ 4% en volume. Une quantité préférée de H2 est comprise entre environ 10 parties par million (ppm) et environ 4% en volume, le pourcentage restant étant constitué d'au moins un gaz non réactif. Dans certains modes de réalisation, si NH3 est l'agent chimique réducteur à l'intérieur du support 200, la quantité de NH3 à l'intérieur du support 200 est inférieure ou égale à environ 15,5% en. volume. Une quantité préférée de NH3 est comprise entre environ 10 parties par million (ppm) et environ __5,5% en volume, le pourcentage restant étant constitué d'au moins un gaz non réactif. Dans certains modes de réalisation, l'appareil d'étanchéité 215 n'étanchéifie pas complètement le support 200 et le gaz à l'intérieur du support 200 est autorisé à fuir ou à s'écouler vers l'environnement entourant le support 200, au moins en de petites quantités. Si le gaz est dangereux, tel que NH3, le gaz à l'intérieur du support 200 est contrôlé de telle sorte que la fuite du gaz ne résulte pas en des niveaux nocifs pour l'être humain. Par exemple, avec NH3, les niveaux ne doivent pas être autorisés à augmenter jusqu'à 25 ppm dans l'environnement. La quantité de gaz, par exemple, NH3, à l'intérieur du support 200 peut être ajustée afin d'éliminer cette préoccupation. En faisant référence à la figure 2A, le coffret 230 contient au moins un fluide réducteur et/ou fluide non réactif 235 à l'intérieur, stocké sous la forme de gaz, liquide ou les deux (collectivement, fluide ). La soupape 240, qui comprend une aiguille d'injection dans un mode de réalisation, libère un gaz formé par le fluide 235 à l'intérieur du coffret 230 dans le support 200 lorsque la pression à l'intérieur du support est à un niveau inférieur ou égal à une pression prédéterminée ou mesurée, par exemple la pression environnementale (par exemple l'atm). La soupape d'injection 250 permet d'introduire le fluide 235 dans le coffret 230 lorsque la quantité de fluide 235 à l'intérieur du coffret 230 est inférieure à une quantité prédéterminée ou souhaitée. Dans certains modes de réalisation, le fluide comprend un mélange de N2 et H2, dans lequel H2 varie d'environ 4% en volume à environ 10% en volume. Dans d'autres modes de réalisation, le fluide 235 est du H2 liquide. A une pression dans une plage d'environ l'atm à environ 2,5 atm et à la température ambiante, H2 est en phase gazeuse. Une fois que du H2 liquide est libéré dans cet environnement, il se convertit en phase gazeuse et est introduit dans l'enceinte 210 du support 200. Dans certains modes de réalisation, le gaz du fluide 235 peut être introduit dans l'enceinte 210 par une pompe installée (non représentée). Dans certains mcdes de réalisation, un manomètre 261 est accouplé à la. soupape 240 par la liaison 265 afin d'envoyer un signal pour déclencher la soupape 240 et l'amener à libérer le gaz fluide réducteur. Dans d'autres modes de réalisation, le manomètre 261 n'est pas requis si la soupape 240 est réglée dans le temps afin de libérer le gaz du fluide 235 ou est elle-même sensible à la pression. Dans certains modes de réalisation, une jauge (non représentée) est accouplée à la soupape d'injection 250 ou installée dans celle-ci. Cette jauge détecte la quantité de fluide 235 à l'intérieur du coffret 230 et envoie un signal pour déclencher la soupape d'injection 250 afin d'introduire le fluide 235 dans le coffret 230 à partir d'une source telle qu'un réservoir de fluide externe (non représenté) si la quantité de fluide 235 à l'intérieur du coffret 230 est inférieure à une quantité prédéterminée. Selon une autre solution, la jauge n'est pas nécessaire si, par exemple, la soupape d'injection 250 est réglée dans le temps afin d'introduire le fluide 235 dans le coffret 230 ou si elle sert elle-même de jauge. Dans certains modes de réalisation, seule l'une des soupapes 240 et 250 est utilisée si la soupape choisie est configurée de manière à permettre à la fois l'injection du fluide réducteur 235 dans le coffret et le dégagement du gaz du fluide réducteur 235 dans l'enceinte 210 dans les conditions décrites ci-dessus. Dans certains modes de réalisation, le coffret 230 n'est pas nécessaire si le fluide 235 est introduit directement dans l'enceinte 210 à partir d'une source externe par l'intermédiaire d'une soupape. Dans un mode de réalisation, le coffret est disposé à proximité d'une région supérieure de l'enceinte, et un poids moléculaire du fluide réducteur est inférieur à un poids moléculaire d'un gaz à l'intérieur du support, ou le coffret est disposé au niveau d'une région inférieure de l'enceinte et le poids moléculaire du fluide réducteur est supérieur au poids moléculaire du gaz à l'intérieur du support. Si une pompe n'est pas fournie, afin d'accélérer la 35 délivrance du gaz dans l'enceinte 210, le coffret 230 est disposé au niveau d'une région supérieure de l'enceinte 210 lorsque le poids moléculaire du fluide 235 est supérieur au poids moléculaire du gaz à l'intérieur du support 200. Par exemple, supposons que le fluide 235 soit NH3 et que le gaz à l'intérieur du support 200 soit un mélange de NH3 et de He. Le poids moléculaire de NH3 est 17 et le poids moléculaire de He est 2. Si le gaz comprend 10% de NH3 et 90% de He, le poids moléculaire du gaz est d'environ 3,5, ce qui est inférieur à 17. Ainsi, le coffret 230 est disposé au niveau de la région supérieure de l'enceinte 210 de telle sorte que NH3 se diffuse efficacement dans l'enceinte 210 lorsque la soupape 240 est actionnée. En revanche, le coffret 230 est disposé au niveau d'une région inférieure de l'enceinte 210 si le poids moléculaire du fluide 235 est inférieur au poids moléculaire du gaz à l'intérieur du support 200. Par exemple, supposons que le fluide 235 comprenne 12 et que le gaz à l'intérieur du support 200 comprenne un mélange de H2 et d'azote. Le poids moléculaire de H2 est de 2 et le poids moléculaire de l'azote est de 28. Si le gaz comprend 1% de H2 et 99% d'azote, le poids moléculaire du gaz est d'environ 27,74, ce qui supérieur à 2. En conséquence, le gaz du fluide 235 à l'intérieur du coffret 230 disposé au niveau de la région inférieure de l'enceinte 210 se diffuse efficacement dans l'enceinte 210 lorsque la soupape 240 est actionnée. Il est à noter que région supérieure ne se limite pas à la paroi supérieure 260 tel que représenté sur la figure 2A. La région supérieure peut être la partie supérieure de la paroi latérale 260 de l'enceinte 210. Par ailleurs, la région inférieure peut être la partie inférieure de la paroi latérale 260 de l'enceinte 210. La configuration du coffret 230 n'est pas strictement requise tel que décrit ci-dessus. Le gaz libéré du fluide 235 peut se diffuser uniformément à l'intérieur de l'enceinte 210 s'il y a une durée suffisante pour que le gaz se diffuse. Si le gaz se diffuse à l'intérieur de l'enceinte 210 de manière à empêcher efficacement l'oxydation ou d'autres réactions chimiques avec le substrat 280, le coffret 230 peut être disposé à tout emplacement souhaité. Dans certains modes de réalisation, le transfert du substrat 280 est réalisé à l'intérieur d'un environnement de telle sorte que l'air ne circule pas vers l'enceinte 210 lorsque la porte 220 est retirée. Dans ce mode de réalisation, le fluide 235 peut être, par exemple, un fluide d'un gaz non réactif par rapport au substrat 280 (par exemple, un gaz inerte ou azote), sans avoir besoin du fluide réducteur. En faisant de nouveau référence à la figure 2A, dans un mode de réalisation, le manomètre 261 et le détendeur de pression 263 sont disposés sur la paroi latérale 260 de l'enceinte 210. Le manomètre 261 est conçu afin de détecter la pression à l'intérieur du support 200. Le détendeur de pression 263 est conçu afin d'ajuster la pression à l'intérieur du support 200 lorsque la pression à l'intérieur du support 200 est supérieure à une limite de pression souhaitée, notamment d'environ 2,5 atm. L'ajustement de la pression à l'intérieur du support 200 peut empêcher des explosions potentielles provenant d'un gaz réducteur volatil à l'intérieur du support 200 tel que décrit ci- dessus. Dans certains modes de réalisation, le manomètre 261 détecte les pressions à l'intérieur du support 200 et hors de celui-ci. Si la pression à l'intérieur du support 200 est supérieure à la pression hors du support 200 d'une certaine quantité, le manomètre 261 envoie un signal à la soupape 263 afin de déclencher la libération d'au moins une certaine quantité de gaz à l'intérieur du support 200. Dans certains modes de réalisation, le détendeur de pression 263 comprend un ressort (non représenté) qui a une propriété mécanique telle que la pression à l'intérieur du support 200 appuie sur le ressort afin d'ouvrir le détendeur de pression 263. Dans ces modes de réalisation, le manomètre 261 n'est pas requis lorsque le détendeur de pression 263 est sensible à la pression et configuré selon les besoins. Dans d'autres modes de réalisation, le détendeur de pression 263 comprend un matériau piézo-électrique qui a une propriété de matériau telle que la pression à l'intérieur du support 200 appuie sur le matériau piézo-électrique afin de générer un signal qui active le détendeur de pression 263. Dans ce mode de réalisation, le manomètre 261 n'est pas nécessaire même s'il peut être accouplé à la soupape 240. En faisant référence à la figure 2A, les parois 260 de l'enceinte 210 comprennent un ou plusieurs dispositifs de maintien de substrats 270. Les dispositifs de maintien de substrat 270 sont prévus afin de supporter les substrats 280. Les dispositifs de maintien de substrat 270 peuvent par exemple être des plaques, petites extrusions sur ou rainures à l'intérieur des parois 260 ou toute autre structure de maintien capable de maintenir le substrat 280. La figure 2B est une vue d'extrémité schématique d'un support exemplaire 200 représenté avec la porte 220 du support 200 retirée. Sur la figure 2B, les mêmes éléments sont indiqués par les mêmes numéros de référence que sur la figure 2A. Sur cette vue, l'appareil d'étanchéité 215 peut être disposé autour de l'ouverture de l'enceinte 210. La figure 3A est une vue en coupe transversale schématique d'un système d'interface de service exemplaire. Le système d'interface de service comprend une enceinte 300. L'enceinte 300 comprend un espace étanchéifié 310 comportant du gaz à l'intérieur et au moins une porte 325 sur ou dans au moins une des parois 320 de l'enceinte 300. Le gaz comprend un gaz tel que décrit ci-dessus conjointement avec la description du support 200, par exemple un gaz réducteur, un gaz non réactif ou un mélange de ceux-ci. Au moins un robot 330 est disposé à l'intérieur de l'enceinte 300. Au moins un étage 340 est disposé à l'extérieur de l'espace étanchéifié 310 et sur ou à proximité d'une surface externe de l'une des parois 320 de l'enceinte 300 à proximité de la porte 325 permettant de supporter l'enceinte 210. Facultativement, l'enceinte 210 peut être directement accouplée à et être supportée par la paroi 320 de l'enceinte 300. La porte 325 est prévue de telle sorte que les substrats 280 stockés dans l'enceinte 210 peuvent être transférés d'une manière appropriée entre l'enceinte 210 et l'interface de service. Au moins une soupape est prévue pour l'enceinte 300. Dans certains modes de réalisation, l'enceinte 300 inclut une soupape 350 et un détendeur de pression 360. Un manomètre 370 peut être accouplé aux soupapes 350 et 360. Le robot 350 fonctionne pour transférer le substrat 280 entre le support 200 et la chambre de traitement 380 à travers les portes 323 et 325. La pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est maintenue à un niveau supérieur à la pression de l'environnement entourant l'enceinte 300, par l'intermédiaire de la coopération des soupapes 350 et 360 et de la jauge 370 afin d'empêcher ou de réduire l'écoulement gazeux de l'environnement dans l'enceinte 300. Par exemple, si la pression environnementale est d'environ l'atm, la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est maintenue à un niveau supérieur à environ l'atm. En conséquence, la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 peut varier avec la pression environnementale. Dans certains modes de réalisation, la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 va d'environ 1,0 atm à environ 2,5 atm. L'enceinte 300 inclut un gaz à l'intérieur, comportant au moins l'un d'un gaz réducteur et d'un gaz non réactif par rapport au substrat 280 tel que décrit ci-dessus conjointement avec l'enceinte 210. Le gazréducteur est prévu afin de réduire ou d'empêcher l'oxydation sur les surfaces des substrats 280, et ses niveaux sont régulés tel que décrit ci-dessus conjointement avec le support 200. Dans certains modes de réalisation, l'enceinte 300 est raccordée à une chambre de traitement ou de transfert 380. Une chambre de traitement 380 peut être, par exemple, un banc de dépôt chimique humide, une chambre de gravure à sec pour réaliser une ouverture traversante, une chambre pour la formation d'ur..e couche de germe de cuivre, une chambre pour le polissage mécanique et chimique du cuivre (CMP), une chambre pour la formation de matériau diélectrique à faible k ou autre chambre qui forme ou expose le matériau sur le substrat qui peut réagir s'il est exposé à l'environnement. En faisant référence à la figure 3A, la soupape 350 et la soupape d'évacuation 360 sont disposées sur l'une des parois 360 de l'enceinte 300. La soupape 350 injecte le mélange gazeux incluant le gaz réducteur dans l'enceinte 300 à partir d'une source (non représentée) afin d'ajuster la pression à l'intérieur de celle-ci lorsqu'une pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est inférieure à une pression prédéterminée, telle qu'environ l'atm. Dans certains modes de réalisation, le gaz introduit par la soupape 350 comprend un mélange de N2 et H2 dans lequel H2 va d'environ 4% en volume à environ 10% en volume. La soupape d'évacuation 360 évacue le gaz de l'enceinte 300 afin d'ajuster la pression à l'intérieur de celle-ci lorsque la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est supérieure à une autre pression prédéterminée, telle qu'environ 2,5 atm. Plutôt que d'utiliser les deux soupapes 350 et 360, dans certains modes de réalisation, seule une soupape 350 ou 360 est utilisée. Dans ces modes de réalisation, la soupape 350 ou 360 injecte le mélange gazeux comprenant le gaz réducteur dans l'enceinte 300 lorsque la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est inférieure à une pression prédéterminée, telle qu'environ 1 atm, et évacue le mélange gazeux comprenant le gaz réducteur de l'enceinte 300 lorsque la pression à l'intérieur de l'enceinte est supérieure à une autre pression prédéterminée, telle qu'environ 2,5 atm. Dans certains modes de réalisation, la soupape 350 et/ou la soupape d'évacuation 360 est accouplée à un contrôleur de débit massique (MFS) (non représenté) afin de contrôler le débit de gaz vers et à partir de l'enceinte 310, respectivement. Dans certains modes de réalisation, un manomètre 370 est accouplé à la soupape 350, à la soupape d'évacuation 360 ou aux deux, de telle sorte que le manomètre 370 envoie un signal déclenchant la soupape 350 afin d'injecter le mélange gazeux, incluant le gaz réducteur dans l'enceinte 300 et la soupape d'évacuation 360 afin qu'elle évacue le mélange gazeux incluant le gaz réducteur de l'enceinte 300 lorsque la pression mesurée atteint des limites prédéterminées. Dans d'autres modes de réalisation, le manomètre 370 n'est pas requis si la soupape 350 et la soupape d'évacuation 360 sont réglées dans le temps afin d'injecter et d'évacuer le mélange gazeux comprenant le gaz réducteur, respectivement, ou que les soupapes sont sensibles à la pression ou incluent des jauges solidaires. Dans certains modes de réalisation, le manomètre 370 détecte les pressions à l'intérieur de l'enceinte 300 et à l'extérieur de celle-ci. Si la pression à l'intérieur de l'enceinte 300 est supérieure à la pression à l'extérieur de l'enceinte 300 d'une quantité prédéterminée, le manomètre 370 envoie un signal déclenchant la soupape d'évacuation 360 afin de libérer le gaz à l'intérieur de l'enceinte 300 jusqu'à ce que la différence de pression souhaitée soit atteinte. Dans certains modes de réalisation, seul le gaz réducteur, plutôt que le mélange gazeux, est injecté dans l'enceinte 300 par la soupape 350. Toutefois, la pression et le pourcentage en volume du mélange gazeux à l'intérieur de l'enceinte doivent être maintenus tel que décrit ci-dessus. Si les conditions du mélange gazeux à l'intérieur de l'enceinte 300 peuvent être sensiblement maintenues tel que décrit ci-dessus, l'injection du gaz réducteur est acceptable. Les facteurs à prendre en considération pour placer les soupapes 350 et 360 sont décrits ci-dessus conjointement avec le support 200 et peuvent s'appliquer à l'enceinte 300. Le figure 3B est une vue partielle agrandie de l'étage 340, l'enceinte 210, l'appareil d'étanchéité 215 et la paroi 320 de l'enceinte 300 tel que représenté sur la figure 3A. Une fois que la porte 220 du support 200 est retirée, la porte 325 sur la paroi 320 est ouverte de telle sorte que les substrats 280 peuvent être transférés entre l'enceinte 210 et l'interface de service par le robot 330. L'enceinte 210 est raccordée à la paroi 320. L'appareil d'étanchéité 215 scelle l'enceinte 210 contre la paroi 320 de l'enceinte 300. Dans certains modes de réalisation, la pression et les conditions gazeuses à l'intérieur de l'enceinte 300 sont sensiblement similaires à celles à l'intérieur du support 200. Dans d'autres modes de réalisation, elles peuvent être différentes tant que ces différences ne provoquent pas de réaction chimique sur la surface du substrat 280. En faisant de nouveau référence à la figure 3A, une fois que le substrat 280 est retiré de l'enceinte 210 pour parvenir dans l'enceinte 300, la pDr.te 323 entre la chambre de traitement 380 et l'enceinte 300 est ouverte. Le substrat 280 est alors transféré dans la chambre de traitement 380 à des fins de traitement, et la porte 323 entre la chambre de traitement 380 et l'enceinte 300 est fermée. Après le traitement, le substrat 280 est transféré de la chambre de traitement 380 dans l'enceinte 300. La condition à l'intérieur de la chambre de traitement 380 peut être différente de celle régnant à l'intérieur de l'enceinte 300, et l'ouverture de la porte 323 entre la chambre de traitement 380 et l'enceinte 300 peut perturber la condition souhaitée à l'intérieur de l'enceinte 300. Toutefois, la soupape 350 et le détendeur de pression 360 sont en mesure de ramener rapidement l'état à l'intérieur de l'enceinte 300 à un état souhaité tel que décrit ci-dessus après la fermeture de la porte 323 entre la chambre de traitement 380 et l'enceinte 300. La durée pour retrouver cet état peut être de l'ordre de dix secondes, ce qui est suffisamment court pour que, par exemple, toute oxydation apparaissant à la surface du substrat 280 soit négligeable, à savoir ne porte pas préjudice au raccord entre la surface de la couche de cuivre 110 et une fiche d'interconnexion conductrice insérée à l'intérieur du trou traversant 130 tel que représenté sur la figure 1. Les figures 4A à 4C sont des vues en coupe transversale schématiques illustrant un procédé exemplaire de fixation du support 200 sur l'interface de service 300, tel que représenté sur la figure 3B. En faisant référence à la figure 4A, le support 200 est déplacé en se rapprochant d'une paroi 310a de l'enceinte 310. La paroi 310a de l'enceinte 310 inclut la porte 325, qui est configurée de manière à recouvrir une ouverture vers l'enceinte 310. Un appareil d'étanchéité 328, tel qu'une bande de caoutchouc, un joint torique, du gel ou autre appareil conçu pour étanchéifier l'enceinte 310, est disposé sur la surface interne de la paroi 310a et entre la paroi 310a et la porte 325, de telle sorte que la porte 325 peut être fixée à la paroi 310a afin de sceller de manière étanche l'enceinte 310. Dans certains modes de réalisation, l'appareil d'étanchéité 328 est disposé sur la porte 325 au niveau de la zone périphérique entourant l'ouverture 325a (représentée sur la figure 4C). La surface externe de la paroi 310a inclut un autre appareil d'étanchéité 327, tel qu'une bande de caoutchouc, un joint torique, du gel ou autre appareil conçu pour étanchéifier la région entre les portes 220 et 325 après la fixation du support 200 et de la paroi 310a. L'appareil d'étanchéité 327 est conçu de manière à étanchéifier l'espace entre le châssis 225 du support 200 et la paroi 310a, lorsque la porte 220 est fixée à la paroi 310a tel que représenté sur la figure 4B. Dans certains modes de réalisation, l'appareil d'étanchéité est disposé sur la surface 225a du châssis 225 entourant l'ouverture 325a (représentée sur la figure 4C). Au moins une attache 322, telle que des pinces, attaches de type boutons, clips ou autres dispositifs qui peuvent fixer le support 200 sur la paroi 310a, sont configurées sur la surface externe de la paroi 310a à proximité des bords de l'appareil d'étanchéité 327 afin de fixer le support 200, notamment le châssis 225. Les attaches 322 peuvent être, par exemple, tournées ou déplacées verticalement afin de fixer le support 200. Le nombre d'attaches 322 ne se limite pas au nombre représenté sur la figure 4A. Il peut. exister une ou plusieurs attaches 322 tant que le support 200 peut être fixé sur la paroi 310a. Au moins une soupape, telle qu'une soupape 324 et une soupape 326, est configurée à l'intérieur de la paroi 310a. L'ouverture des soupapes 324 et 326 est configurée à l'intérieur d'une zone encerclée par l'appareil d'étanchéité 327 afin de retirer l'air de la région étanchéifiée par l'appareil d'étanchéité 327 tel que représenté sur la figure 4B, et d':injecte:: un gaz inerte ou un mélange incluant le gaz réducteur tel que présenté ci-dessus dans la région, respectivement. Dans certains modes de réalisation, seule une des soupapes 324 et 326 est utilisée si la soupape choisie est configurée pour permettre à la fois de retirer l'air de la région étanchéifiée par l'appareil d'étanchéité 327 et d'injecter un gaz inerte ou un mélange gazeux incluant le gaz réducteur dans la région. Dans certains modes de réalisation, les soupapes 324 et/ou 326 sont accouplées à au moins un contrôleur de débit massique (MFC) afin de contrôler la vitesse de retrait de l'air et la vitesse d'injection du gaz inerte ou du mélange gazeux. En faisant à la figure 4B, le support 200 est fixé à la paroi 310a, tel que l'appareil d'étanchéité 327. Dans ce mode de réalisation, la surface 225a du châssis 225 est fixée contre l'appareil d'étanchéité 327 de telle sorte que l'appareil d'étanchéité scelle de manière étanche l'espace entre les portes 215 et 325. La soupape 324 retire alors l'air piégé à l'intérieur de la région étanchéifiée par l'appareil d'étanchéité 327. La soupape 326 injecte alors le gaz inerte ou le mélange gazeux à l'intérieur de cette région de telle sorte que la région est remplie du gaz qui ne réagit pas sensiblement avec les substrats 280 stockés dans le support 200. Dans certains modes de réalisation, le cycle du retrait de l'air et de l'injection de gaz inerte ou de mélange gazeux est réalisé au moins une fois, notamment environ 3 à 5 fois, de telle sorte que l'air piégé à l'intérieur de cette région étanchéifiée par l'appareil d'étanchéité 327 est sensiblement retiré. En faisant à la figure 4C, les portes 325 et 220 sont retirées de manière séquentielle aux emplacements qui n'interfèrent pas avec le transfert des substrats 280. Les emplacements peuvent être, par exemple, situés à proximité de la surface interne de la paroi 310a et en dessous de l'ouverture 325a qui est recouverte par la porte 325. En outre, la dimension de la porte 220 est inférieure à celle de la porte 325. La porte 220 peut ainsi être retirée vers l'enceinte 310 après le retrait de la porte 325. Tel que décrit ci-dessus, l'enceinte 310 et le support 200 contiennent le gaz y compris le gaz réducteur. En outre, l'air piégé à l'intérieur de la région étanchéifiée par l'appareil d'étanchéité 327 et le gaz inerte ou le mélange gazeux est alors injecté dans cette région. En conséquence, les substrats 280 peuvent être transférés entre l'enceinte 310 et le support 200 sans exposition sensible à l'air. Toutefois, la présente invention ne se limite pas à cela. Le transfert des substrats 280 peut encore être réalisé tel que présenté conjointement avec la figure 3A, par exemple. Les figures 5A et 5B sont des tracés représentant une variation de pression à l'intérieur de l'enceinte 210 pendant un cycle de déchargement/transfert/rechargement du support: 200 à partir de l'étage 340. En faisant référence à la figure 5A, Pe représente la pression de l'environnement entourant l'enceinte 210, PO représente une pression de bas niveau, Pl représente la pression choisie à l'intérieur de l'enceinte 300 de l'interface de service, P2 représente la pression souhaitée minimale à l'intérieur de l'enceinte 200 et P3 représente la pression souhaitée maximale à l'intérieur de l'enceinte 210. Dans certains modes de réalisation, si soit la pression de l'enceinte 310 soit celle du support 200 est inférieure à P0, on suppose que la fuite du gaz se produit entre l'environnement et l'enceinte 310 et/ou le support 200. L'enceinte 310 et/ou le support 200 peut ainsi être vérifié avant le transfert et le support des substrats 380. Avant Ti, l'enceinte 210 est logée sur l'étage 340 et accouplée physiquement à l'enceinte 300 avec la porte 220 ouverte ou retirée et avec la porte 325 ouverte tel que représenté sur la figure 33. Etant donné que les espaces à l'intérieur des enceintes 210 et 300 sont reliés, la pression à l'intérieur de l'enceinte 210 est sensiblement égale à la pression à l'intérieur de l'enceinte 300, par exemple P1. Une fois qu'un ou plusieurs substrats 280 sont transférés vers le support 200, à l'instant Tl, la porte 220 est fixée au support 200 ou fermée sur celui-ci afin d'étanchéifier l'enceinte 210, tel que représenté sur la figure 2A. Le support 200 est élevé à partir de l'étage 340 et transporté vers un appareil de traitement choisi pendant la durée entre les instants Tl et T2. Dans ce mode de réalisation, la pression minimale souhaitée P2 à l'intérieur de l'enceinte 210 est supérieure à la pression environnementale Pe et la pression Pl maintenue à l'intérieur de l'enceinte 300. Afin de faire augmenter la pression à l'intérieur de l'enceinte 210 à la pression minimale souhaitée P2, la soupape 240 représentée sur la figure 2A fonctionne afin de libérer le gaz du fluide 235 stocké à l'intérieur du coffret 230 vers l'enceinte 210 afin de faire augmenter la pression. A l'instant T2, afin de réaliser un traitement suivant, l'enceinte 210 est rechargée, à savoir logée sur un étage 340 d'une interface de service associée au deuxième appareil de traitement et la porte 220 est retirée. L'enceinte 210 est physiquement accouplée à une enceinte 300 tel que représenté sur la figure 3B. La figure 5A montre que la durée entre T1 et T2 n'est pas suffisamment longue pour permettre à la pression à l'intérieur de l'enceinte 210 d'atteindre la pression minimale souhaitée P2. A l'instant T2, étant donné que les espaces à l'intérieur des enceintes 210 et 300 sont reliés et que l'espace à l'intérieur de l'enceinte 300 est sensiblement plus grand que celui à l'intérieur de l'enceinte 210, la pression à l'intérieur de l'enceinte 210 est réduite et maintenue sensiblement égale à la pression Pl à l'intérieur de l'enceinte 300. La droite chronologique de la figure 5B montre le fonctionnement du support 200 lorsqu'une durée suffisante s'est écoulée à partir de l'instant Tl (où le support 200 est déchargé d'une interface de service) pour que la pression à l'intérieur du support 200 atteigne la pression minimale souhaitée P2. De l'instant Tl à T4, les substrats 280 sont stockés et/ou transportés à l'intérieur du support 200. A l'instant T3, la pression atteint la pression minimale souhaitée P2 et de l'instant T3 à T4, la pression est maintenue à l'intérieur de la plage de pression souhaitée (P2 à P3) grâce au fonctionnement des soupapes 240, 250, 263, du manomètre 261 et/ou du coffret 230. A l'instant T4, le support 200 est de nouveau chargé sur un étage de l'interface de service. La porte 220 du support. 200 est ouverte ou retirée, et le support 200 est accouplé à une enceinte 300, et à cet instant, la pression est égale à la pression P1 de l'enceinte 300. Dans encore d'autres modes de réalisation, une fois que la porte 220 est fermée, 1a soupape 240 injecte le gaz réducteur dans le support 200. Le détendeur de pression 263, tel qu'un ressort, libère le gaz à l'intérieur du support 200 vers l'environnement si la pression à l'intérieur du support 200 est supérieure à P2 sans utiliser le manomètre 261. Bien que les figures 5A et 5B illustrent la mise en oeuvre des modes de réalisation où Pl est inférieure à P2, dans certains modes de réalisation, la pression souhaitée devant être maintenue à l'intérieur de l'enceinte 210 est sensiblement égale à la pression à l'intérieur de l'enceinte 310. Dans encore d'autres modes de réalisation, la pression souhaitée devant être maintenue a l'intérieur de l'enceinte 210 est inférieure à la pression à l'intérieur de l'enceinte 310, mais supérieure à la pression environnementale Pe. Bien que la présente invention ait été décrite en termes de modes de réalisation exemplaires, elle ne se limite pas à ceux-ci. En revanche, les revendications annexées doivent être construites largement afin d'inclure d'autres variantes et modes de réalisation de l'invention qui peuvent être réalisés par l'homme de la technique sans sortir de la portée et de l'étendue des équivalents de l'invention. REVENDICATIONS 1. Support, comprenant : une enceinte comprenant une porte ; un coffret accouplé au support, le coffret comprenant au moins une soupape et contenant au moins un fluide réducteur ; et au moins un dispositif de maintien de substrats disposé à l'intérieur de l'enceinte afin de supporter au moins un substrat. 2. Support selon la revendication 1, dans lequel la pression à l'intérieur du support est maintenue à une pression supérieure à la pression de l'environnement entourant le support. 3. Support selon la revendication 2, comprenant en outre des moyens permettant de maintenir la pression à l'intérieur du support dans une plage de pressions choisie. 4. Support selon la revendication 1, dans lequel le coffret comprend une première soupape et une deuxième soupape, la deuxième soupape étant positionnée de manière à permettre la libération d'un gaz du fluide réducteur dans l'enceinte lorsqu'une pression à l'intérieur de l'enceinte est inférieure à un niveau de pression prédéterminé, et la première soupape étant positionnée de manière à permettre l'introduction du fluide réducteur dans le coffret. 5. Support selon la revendication 1, dans lequel le fluide réducteur comprend au moins l'un d'un gaz ou d'un liquide d'hydrogène (H2) et d'ammoniac (NH3). 6. Support selon la revendication 1, dans lequel le coffret est disposé à proximité d'une région supérieure de l'enceinte, et un poids moléculaire du fluide réducteur est inférieur à un poids moléculaire d'un gaz à l'intérieur du support, ou le coffret est disposé au niveau d'une région inférieure de l'enceinte et le poids moléculaire du fluide réducteur est supérieur au poids moléculaire du gaz à l'intérieur du support. 7. Support selon la revendication 1, dans lequel le fluide réducteur comprend au moins l'un d'un gaz réducteur et d'un gaz non réactif par rapport à une surface du substrat. 8. Support selon la revendication 7, dans lequel le gaz réducteur comprend au moins l'un de l'hydrogène et de l'ammoniac, et le gaz non réactif comprend au moins l'un d'un gaz inerte et de l'azote. 9. Support selon la revendication 1, comprenant en outre un détendeur de pression à l'intérieur de l'enceinte, le détendeur de pression étant actionné afin d'ajuster une pression à l'intérieur du support si la pression est supérieure à un niveau de pression prédéterminé.