FR 2901408 A1 20071123 FR 0608480 A 20060927 2 La connexion électrique ainsi réalisée entre une partie du "lead frame" lui même et un module de puissance permet de faire circuler des courants de fortes puissances sans échauffements thermique excessifs. Cette connexion électrique est plus fiable et surtout moins onéreuse. D'autres objets, caractéristiques et avantage de la présente invention, ressortiront d'ailleurs de la description qui suit à titre d'exemple non limitatif et en référence aux figures annexées, dans lesquelles: - La figure 1 est une vue en coupe du dispositif de connexion selon l'invention, et - La figure 2 est une vue de dessus du dispositif représenté à la figure 1. Selon l'exemple de réalisation représenté aux figures 1 et 2, le dispositif de connexion selon l'invention est réalisé dans un substrat conducteur encore appelé "lead frame" 11. Ce "lead frame" 11 comporte une partie amincie 10 en forme de languette. Cette languette est en forme de boucle de sorte à créer une certaine souplesse (élasticité) au niveau de cette partie amincie. La languette 10 supporte autant les dilations thermiques que les fils de "bonding" classiques. La languette 10 est ainsi directement réalisée dans le "lead frame" et est adaptée pour venir se fixer sur une zone de contact du module de puissance 12 au niveau de son extrémité libre. La fixation à vocation de connexion électrique est réalisée par soudure laser, par exemple. Dans l'exemple représenté un circuit imprimé 14 est également connecté au "lead f rame" 11 par un procédé de montage en force (technologie appelée press fit). En outre un radiateur 13 est placé sous le composant électronique et le "lead frame". On notera que des languettes peuvent être également prévues pour relier le "lead frame" au circuit imprimé, Comme cela est mieux visible à la figure 2 la largeur des pattes des languettes est adaptée à la puissance du courant qui les parcourt. De ce fait les languettes peuvent présenter des largeurs différentes. Elles peuvent également être multiples et montées en parallèle. On notera qu'un tel dispositif de connexion permet de réduire le nombre d'interconnexions entre le module de puissance (ici il s'agit d'un module SiPLIT), un calculateur électronique et un circuit imprimé. Le nombre d'étapes de fabrication est également réduit. En outre un tel dispositif de connexion ne nécessite pas de préparation spécifique des zones de contact sur le "Iead f rame" et sur le module de puissance. Un tel dispositif de connexion est compatible avec un procédé de montage en force (press fit) des connexions sur le circuit imprimé 3 Etant constitué de matériaux de nature homogène, un tel dispositif n'exige pas de protection chimique particulière. Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée à une connexion avec un module de puissance. Le lead frame (substrat conducteur) peut être relié 5 à tous types de composant électronique. REVENDICATIONS 1. Dispositif de connexion entre un substrat conducteur et un composant électronique, le dit substrat conducteur étant adapté pour faire circuler des courants de fortes puissances, caractérisé en ce que le substrat conducteur comporte une partie amincie, en forme de boucle, une extrémité libre de cette boucle étant adaptée pour être fixée à un composant électronique. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie amincie présente la forme d'une languette adaptée pour sa bonne connexion électrique et mécanique au composant électronique.