FR 2903624 A1 20080118 FR 0652994 A 20060717 10 Domaine technique de l'invention L'invention concerne un procédé de fabrication par moulage d'une entité électronique portable comportant un support sensiblement plan comportant une pluralité de composants et/ou présentant des creux ou des saillies. Elle vise en particulier, mais non exclusivement le cas où l'entité 15 électronique portable est une clef USB ou une carte à microcircuit, et tout particulièrement le cas où l'un des composants de cette entité électronique portable est affleurant, par exemple un afficheur, voire débordant, par exemple un bouton poussoir. Ainsi qu'on le sait, les cartes à microcircuit ont divers formats, 20 standardisés ou non (ID-1 ou ID-000, notamment). Dans diverses applications, ces cartes (au format ID-1 ou ID-000 précité) ont des dimensions conformes à la norme ISO 7816, notamment une épaisseur de 0.76 mm environ. En variante, il peut s'agir, notamment, d'une carte conforme à la norme MMC. Quant aux clefs USB, elles peuvent avoir des formats très divers. 25 Parmi les composants que l'on peut souhaiter intégrer à une telle entité électronique portable, on peut citer les afficheurs (ou écrans), les batteries (ou piles), les interrupteurs ou les boutons-poussoirs, les capteurs (de type MEMS ou autres), les claviers, les modules portant un circuit imprimé et un microcircuit, etc. 30 On comprend aisément qu'un afficheur, par exemple, est utile pour permettre une communication avec le porteur, dans des segments de marché aussi divers que l'authentification, le crédit individuel, la fidélisation, le 1 2903624 2 commerce électronique, le transport, la vérification d'identité, les services prépayés ou la santé. Un afficheur permet ainsi d'afficher des informations telles que : le solde et la balance des comptes, ou les taux de change, ou les types de transaction, ou les points de fidélité, ou les informations personnelles, ou la photographie, ou l'état du trafic, ou un code, etc. Etat de la technique et problème à résoudre On connaît diverses techniques pour réaliser des entités 15 électroniques portables. Parmi celles-ci on peut citer la technique de lamination d'un support entre au moins deux couches, et celle du moulage sous pression. La technique de la lamination consiste à préparer un support comportant éventuellement des composants et à presser ce support conjointement avec au moins une autre couche (en pratique entre au moins 20 deux couches) en sorte de solidariser par pression cette couche à ce support (avec éventuellement un apport de chaleur). Toutefois, cette technique est incompatible en pratique avec un support qui comporte un composant fragile (tel qu'un afficheur ou une batterie) ou un support dont la face venant longer le support n'est pas plane (en raison de marches ou en raison de la présence de 25 portions de composants en saillie) compte tenu des risques de dégradation du support (surtout s'il est compressible) ou des marches ou des portions en saillie en raison de l'application de la pression de lamination (typiquement de l'ordre de 20 kg/cm2) et/ou de la température (typiquement comprise entre 130 C et 170 C) nécessaires. Des techniques de lamination à froid, ou à faible 30 température (lamination dite tiède ), ont déjà été proposées, mais celles-ci ne permettent pas en pratique de surmonter les inconvénients précités (les températures ou les pressions restent critiques). Il en découle que cette 5 10 2903624 3 technique de lamination impose en pratique des étapes supplémentaires pour implanter des composants dans cette couche (ou ces couches) située(s) le long du support. Quant à la technique du moulage sous pression, elle a l'avantage de 5 mettre en oeuvre une résine de moulage qui est en un état liquide, ce qui permet une répartition de cette résine dans le volume disponible, sans nécessairement transmettre la totalité de la pression sur le support. En pratique, l'application à la fois d'une pression et d'un apport de chaleur lors du moulage est classiquement considérée comme nécessaire pour garantir une bonne répartition de la résine dans le moule, en évitant notamment la formation de bulles d'air dans la masse moulée, surtout lorsque la résine présente une viscosité significative. On peut citer à cet égard le document EP ù 0 914 921 qui décrit un procédé de moulage par injection (donc sous pression), en deux étapes et sans support pour les composants. Plus précisément, ce document enseigne de commencer par couler par injection une première moitié de carte (cette première moitié correspond à une fraction de l'épaisseur finale) dans une première cavité d'un moule, d'y intégrer un enroulement par pressage à chaud, puis de couler par injection la seconde moitié en sorte d'emprisonner l'enroulement. Il faut noter que, en cas de réalisation de moulage par injection, il peut être difficile de maintenir en place les composants à intégrer dans le corps à réaliser, surtout s'ils sont fragiles et/ou s'ils sont portés par un support flexible. En outre, les conditions de pression ou de température précitées peuvent être incompatibles avec certains composants fragiles ; c'est ainsi par exemple qu'une batterie, qui tolère des températures jusqu'à de l'ordre de 100 C ne peut pas supporter un moulage par injection, mettant typiquement en oeuvre des températures de 200 C. II en découle que le moulage par injection met en oeuvre, comme la lamination, des conditions de pression et de température qui peuvent nécessiter des opérations supplémentaires pour implanter certains composants fragiles. L'invention a pour objet de pallier les inconvénients précités. 2903624 4 L'invention a ainsi pour objet un procédé de fabrication d'une entité électronique portable comportant des composants permettant de mettre en place ces composants très tôt dans la formation du corps de cette entité, sans pour autant risquer ensuite de dégrader ces composants du fait de l'application 5 d'une pression ou d'une température importante, tout en autorisant pour ces composants un support qui peut être aussi bien rigide que flexible, et tout en autorisant que certains au moins de ces composants soient affleurants voire débordants. 10 Présentation de l'invention L'invention propose un procédé de fabrication d'une entité électronique portable comportant au moins un composant, ce procédé comportant les étapes suivantes : - préparation d'un support muni d'un composant et ayant de 15 première et seconde faces opposées globalement planes et parallèles, - placement dudit support dans la cavité ouverte d'un premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle ce support longe par sa première face une paroi de cette cavité ouverte, coulage sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert 20 d'une première masse de résine le long de la seconde face du support puis durcissement de cette première masse de résine en sorte de la solidariser à cette seconde face, - placement de ce support, avec la première masse de résine, dans la cavité ouverte d'un second moule ouvert dans une configuration dans 25 laquelle cette première masse de résine longe une paroi de la cavité de ce second moule ouvert, - coulage sans pression d'une seconde masse de résine le long de la première face du support, puis durcissement de cette seconde masse de résine en sorte de la solidariser à cette première face. 30 Il convient de noter qu'un coulage sans pression n'implique, comme son nom l'indique, que la pression ambiante, et qu'en outre il n'implique que des températures plus basses qu'un moulage par injection. Un tel procédé 2903624 5 permet donc de fabriquer par moulage, sans la haute pression, ni la haute température, impliquées par un moulage par injection, une entité électronique portable comportant un composant sensible à la pression ou à la température, grâce au fait que ce composant est porté ou intégré à un support qui peut être 5 aussi bien rigide que flexible puisqu'il suffit que ce support puisse être disposé le long d'une paroi de la cavité d'un moule de forme appropriée. Ainsi que cela sera détaillé plus loin, cette paroi peut être horizontale (à savoir être un fond), ou verticale voire inclinée. Selon une caractéristique tout à fait avantageuse, ledit support 10 comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert contre laquelle cette face vient en contact étant conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette partie en saillie lorsque le support est en contact par cette première face avec ladite paroi de la cavité de ce 15 premier moule ouvert, grâce à quoi le contact du support avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert est essentiellement réalisé à distance de cette partie en saillie. De manière avantageuse, le support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi 20 de la cavité du premier moule ouvert avec laquelle cette face est en contact étant compressible en sorte de pouvoir s'adapter à cette partie en saillie. Il faut noter que les parties en saillie peuvent n'être que localisées, ou au contraire s'étendre sur une fraction notable du support, notamment jusqu'à un bord de celui-ci. 25 Plus généralement, de manière préférée, ladite paroi de la cavité dudit premier moule comporte des moyens d'adaptation à la présence de composants sur la première face (le fond compressible, voire la présence des dépressions, n'étant que deux des formes possibles, éventuellement combinées, de ces moyens). Ainsi, le support reste bien parallèle à ladite paroi,, 30 voire à celle qui lui fait face, si elle existe, (ce qui permet d'avoir une épaisseur constante pour l'entité électronique portable) et plat (y compris, par exemple, lorsque celui-ci est flexible), quelques soient les saillies présentes sur le 2903624 6 support. On évite également que les composants soient soumis à des contraintes par contact avec ladite paroi de la cavité (on évite, typiquement, qu'ils soient écrasés). On comprend qu'ainsi la partie en saillie est préservée 5 mécaniquement lorsque le support est en contact avec ladite paroi du moule, ce qui minimise les risques de dégradation mécanique lors du moulage, y compris lorsque celui-ci commence par la pose du support par cette face présentant la partie en saillie. Cette saillie peut, selon les cas, faire partie du support lui-même (par exemple une surépaisseur locale) ou être formée par 10 une partie du composant) ; cela est tout particulièrement avantageux lorsque le support ou le composant est en un matériau fragile, par exemple lorsque le support est en un matériau compressible tel que du papier ou du carton ou en une matière plastique déformable, ou lorsque le composant est un afficheur ou une batterie. 15 De manière encore plus avantageuse, cette partie en saillie, surtout lorsqu'elle est formée par une partie de composant, vient en affleurement (voir déborde, voire plus loin) de la surface libre, c'est-à-dire que l'étape de coulage de la seconde masse de résine est réalisée en sorte que la surface libre de cette seconde masse de résine entoure sans submerger cette partie en saillie. 20 Bien entendu, cette partie en saillie peut en variante faire partie du support. Selon une autre caractéristique avantageuse, le support comporte au moins une autre partie en saillie située sur sa seconde face, c'est-à-dire que l'invention met avantageusement en oeuvre un support muni de parties en saillie sur ses deux faces. 25 De manière tout particulièrement avantageuse, la disposition générale du support est horizontale, c'est-à-dire que : - le support est placé dans le premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du premier moule ouvert longée par ce support étant le fond de la cavité de ce premier 30 moule ouvert, et la première masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert en sorte de faire former par cette première masse de résine une première surface libre horizontale, 2903624 7 - le support est retourné après durcissement de la première masse de résine puis placé dans le second moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du seconde moule ouvert longée par la première masse de résine étant le fond de la cavité de ce second 5 moule ouvert, et la seconde masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du second moule ouvert en sorte de faire former par cette seconde masse de résine une seconde surface libre horizontale. De manière avantageuse, le support comporte, avec le composant, une partie en saillie vis-à-vis de la première face du support, laquelle vient en 10 affleurement, voire déborde, de la surface libre de la seconde masse de résine. De manière également avantageuse, le support comporte au moins une partie en saillie vis-à-vis de la seconde face (en pratique en complément d'au moins une première partie en saillie vis-à-vis de la première face), et celle-ci,, surtout lorsqu'elle est formée par une autre partie de composant, vient 15 avantageusement en affleurement, voire en débordement, de la surface libre de la première masse de résine, c'est-à-dire que l'étape de coulage de cette première masse de résine est avantageusement réalisée en sorte que la surface libre de cette première masse de résine entoure sans submerger cette autre partie en saillie ; en outre, de manière également avantageuse, le fond de 20 la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette autre partie en affleurement (ou en débordement) lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de ce second moule ouvert, grâce à quoi l'appui du support, conjointement avec la première masse de résine, sur le fond de ce second 25 moule ouvert est essentiellement réalisé à distance, latéralement, de cette partie en affleurement. Plus généralement, le fond de la cavité dudit deuxième moule comporte avantageusement des moyens d'adaptation à la présence de composants affleurant à (voire dépassant de) la surface de la résine disposée 30 sur la seconde face. Ainsi, le support reste bien horizontal et plat. On évite également que les composants au moins affleurants à (voire dépassant de) la surface de la résine disposée sur la seconde face soient soumis à des 2903624 8 contraintes par le fond de la cavité. Ces moyens d'adaptation peuvent être les dépressions (ou épargnes) précitées. Toutefois, en variante tout particulièrement avantageuse, le fond de la cavité du second moule est conformé en sorte d'être compressible en regard de cette autre partie en 5 affleurement (voire en débordement) lorsque le support est posé sur le fond de ce second moule. Ainsi, soit le premier moule, soit le second moule, soit les deux moules, comporte(nt) avantageusement des moyens d'adaptation pour accueillir au moins une partie desdits composants, ces moyens comportant de 10 préférence un fond de cavité de moule compressible, et/ou des dépressions. Ledit matériau compressible est préférentiellement un adhésif (tel que de l'acrylate). Ce matériau compressible est avantageusement porté par un film support longeant le fond du moule en question. 15 Il découle des caractéristiques avantageuses précitées qu'un tel composant venant en saillie vis-à-vis du support, ou en affleurement vis-à-vis de la première masse de résine, est préservé de toute dégradation mécanique lors des étapes suivantes de coulage et durcissement. Cela convient tout particulièrement pour le cas où le composant est un afficheur ou une pile. 20 Selon encore une autre variante avantageuse, la partie en saillie du support est destinée, non pas à affleurer mais à déborder, c'est-à-dire à venir en saillie, vis-à-vis du corps de l'entité électronique portable, c'est-à-dire que la première masse de résine ne fait qu'entourer cette partie en saillie, sans y adhérer ni venir à son niveau ; on peut citer le cas d'un bouton-poussoir ou un 25 interrupteur. De manière avantageuse, le support a, horizontalement, une forme (ou section) sensiblement égale ou identique à la forme du fond de la cavité du premier moule ouvert, de sorte que, lorsque ce support est en appui sur le fond de cette cavité du premier moule ouvert, la première masse de résine n'a accès 30 qu'à la seconde face du support, avec de faibles risques de contournement du support et d'accès à la première face. 2903624 9 De même, de manière également avantageuse, le support a, horizontalement, une forme (ou section) sensiblement égale (ou identique) à celle du fond de la cavité du second moule ouvert, de sorte que, lorsque la première masse de résine est en appui sur le fond de cette cavité du second 5 moule ouvert, la seconde masse de résine n'a accès qu'à la première face du support, avec de faibles risques de contournement du support. On comprend que, dans ce cas, on peut utiliser un même moule ouvert pour les deux étapes de coulage et durcissement (sous réserve que les éventuelles adaptations du fond pour l'une et l'autre des étapes soient compatibles sur un même fond) ; 10 toutefois, il peut apparaître avantageux de mettre en oeuvre deux moules différents, pour permettre, par exemple, une étape de fabrication d'une première entité (ou groupe d'entités) dans le premier moule en même temps qu'une étape de fabrication d'une autre entité (ou groupe d'entités) dans le second moule. 15 Selon une autre variante qui peut présenter des avantages, le support est plus petit que la cavité du premier moule ouvert En variante également avantageuse, le support est plus petit que la cavité de ce second moule ouvert, ce qui permet que la seconde masse de résine déborde latéralement vis-à-vis du support et de la première masse de 20 résine jusqu'à obtenir une forme plus grande que le support. II en découle que le support peut être plus petit que le corps de l'entité électronique à réaliser. Selon encore une autre variante, le support est plus petit, à la fois, que le premier moule et que le second moule, le support formant un interface entre les deux masses de résine sur une partie seulement de leurs surfaces en regard 25 (dans cette variante aussi, les deux moules peuvent être formés d'un seul et unique moule) ; en fait selon cette variante, la première masse de résine peut servir au bon positionnement du support dans le second moule. De manière avantageuse, le support comporte une pluralité de composants et, de manière préférée, des interconnexions entre ces 30 composants. Dans le cas la fabrication d'une carte à microcircuit, il peut s'agir d'un inlay central, c'est à dire d'un support (d'épaisseur généralement inférieure à 2903624 10 0.25 mm, typiquement comprise entre 0.04 mm et 0.25 mm), par exemple en plastique ou en papier portant avantageusement des interconnexions métalliques formées par une technique classique (gravure, dépôt, etc.) entre les composants. 5 Les masses en résine ont avantageusement une épaisseur respective comprise entre 0.1 mm et 0.38 mm. Ces deux masses de résine ont de préférence des épaisseurs égales. Dans une forme de réalisation, le support porte un module muni d'un 10 microcircuit et de contacts externes. Dans le cas de la fabrication d'une carte à microcircuit, le support est avantageusement flexible. En variante, le support est rigide, ce qui est bien adapté à la fabrication de clefs USB. A cet effet, il est avantageux qu'au moins l'un des moules comporte 15 au moins une paroi latérale mobile permettant d'interposer un interface USB entre cette paroi latérale mobile et le fond de la cavité de ce moule pendant la coulée de la masse de résine dans ce moule. Au lieu d'avoir une configuration globalement horizontale, le support peut avoir une configuration sensiblement verticale, voire inclinée. 20 C'est ainsi que, selon une autre variante avantageuse de l'invention, la paroi de la cavité du premier moule ouvert est une paroi latérale verticale contre laquelle le support est maintenu dans une configuration dans laquelle ce support est vertical. La cavité comporte en pratique une paroi opposée, préférentiellement plane et parallèle à la paroi de contact ; c'est cette paroi 25 opposée qui définit la surface libre de la masse de résine après durcissement. Cette configuration est notamment adaptée à la fabrication de clefs USB, auquel cas ce maintien du support est avantageusement réalisé, au moins en partie, au moyen d'un élément de pinçage agissant sur une pièce formant un interface USB, qui n'a pas besoin d'être enrobée par aucune des masses de 30 résine. En fait, on comprend que l'invention permet également que le support et la paroi qu'il longe dans le premier moule peut être incliné, auquel 2903624 11 cas la surface libre formée par la première masse de résine ne forme ni une face du corps de l'entité, ni une partie d'une tranche perpendiculaire à une face de ce corps, mais une surface inclinée vis-à-vis de ces faces ; toutefois, il faut noter que ce n'est pas une nécessité que le corps d'une entité électronique 5 portable ait une forme parallélépipédique, et que ses tranches peuvent être inclinées sans gêner les performances de cette entité. Pourtant une configuration inclinée peut permettre de cumuler les avantages d'une configuration horizontale (le support repose sur la paroi de contact, par son propre poids, sans nécessiter de maintien en position, notamment) et ceux 10 d'une configuration verticale (facilité de moulage lorsqu'un interface doit déborder des deux masses de résine, notamment). On comprend ainsi que chacune des configurations horizontale et verticale, voire inclinée, précitées est adaptée à la fabrication de clefs USB, compte tenu notamment de ce que les supports pour clefs USB sont en principe 15 rigides. En effet, dans le cas d'une clef USB, le support est typiquement un PCB (c'est-à-dire une carte à circuit imprimé (Printed Circuit Board en anglais), en époxy) ; celui-ci porte classiquement des interconnexions métalliques entre les composants. Par contre, la fabrication de cartes à microcircuit est 20 avantageusement réalisée en configuration horizontale seulement (voire inclinée), compte tenu de ce que ces cartes ont une épaisseur très faible, de sorte que leur fabrication en configuration verticale impliquerait de couler la résine dans une cavité formée d'une fente très étroite, ce qui pourrait poser des problèmes de répartition de la résine dans cette cavité, en raison notamment de 25 bulles d'air qui risqueraient d'être emprisonnées dans la cavité, et donc dans la résine. De manière préférée, surtout lorsque le support est rigide (et donc a une épaisseur significative), l'un au moins des composants est au moins en partie disposé dans une dépression ménagée dans le support. 30 Selon une autre variante avantageuse, il n'y a pas d'interconnexion entre les composants ou, s'il y a des interconnexions, celles-ci ne sont pas 2903624 12 portées par le support (elles sont ailleurs, réalisées au sein du corps ou à l'extérieur de celui-ci). Il faut bien comprendre ici que le support peut servir à la fabrication d'une seule entité électronique portable (ce qui vient d'être commenté) ou, en 5 variante, à la fabrication de plusieurs entités électroniques adjacentes, auquel cas il suffit de prévoir ensuite une séparation de ces entités adjacentes. Pour ce faire, soit un support global est mis dans un grand moule à l'intérieur duquel on fabrique un lot d'entités adjacentes que l'on sépare ensuite les unes des autres, soit on met en oeuvre un support dont des parties successives sont mises en 10 place dans les moules (préférentiellement en deux parties) pour former successivement des entités à partir de ces parties de support. Selon une variante avantageuse le maintien en place du support sur le fond ou une paroi latérale de la cavité du premier moule (et/ou du support et de la première masse de résine dans le second moule ouvert) est assuré, au 15 moins en partie, au moyen de trous d'aspiration. En variante également avantageuse, éventuellement combinée avec la précédente, on munit le support d'un adhésif pour son bon maintien sur le fond du premier moule ouvert, ce qui permet de simplifier la structure des moules. L'adhésif peut se révéler plus efficace que des trous d'aspiration seuls 20 pour éviter que de la résine vienne s'insinuer entre le fond du moule et la face du support qui lui fait face (par exemple munie de contacts externes lorsque le support porte un module) ou vienne boucher les trous d'aspiration. En variante, cet adhésif est porté par le fond du moule considéré, en formant une paroi de la cavité de ce moule. 25 Cette caractéristique est d'autant plus intéressante que, de manière avantageuse, la résine utilisée pour chacune des première et seconde masses de résine a une très faible viscosité, de préférence de l'ordre de 60 MPa.s. Cette très faible viscosité a notamment pour avantage de faciliter l'écoulement de la masse dans les moules, ainsi qu'un bon enrobage des parties en saillie, 30 mais a aussi pour avantage d'accélérer la formation d'une surface libre plane et lisse à la fin du coulage au moment où commence le durcissement. Toutefois, 2903624 13 dans le cas de résines plus visqueuses, il peut y avoir un lissage au moyen d'un outil. Les résines des deux masses peuvent être identiques, ou si cela apporte un avantage, par exemple de couleur, différentes. Comme déjà 5 mentionné ci-dessus, ces résines peuvent être moulées en sorte d'avoir des épaisseurs égales après durcissement. De manière générale, cette résine (ou ces résines) ont une viscosité inférieure à 10.000 mPa.s, préférentiellement inférieure à 1000 mPa.s (et de manière tout particulièrement préférée, la valeur tout particulièrement préférée 10 citée ci-dessus de 60 mPa.$). Chaque résine est avantageusement une résine polymérisable, de préférence thermodurcissable, de sorte que son durcissement est commandable, à volonté, par chauffage. Cette résine comporte avantageusement un durcisseur, de tout type connu approprié. Cette résine est 15 par exemple du polyuréthane. De manière préférée, la résine polymérisable est choisie en sorte d'avoir, après l'étape de durcissement par polymérisation, une température de transition vitreuse supérieure à 50 C, de préférence supérieure à 70 C. De manière avantageuse, chaque moule est chauffé après dépôt et 20 moulage de la résine correspondante pour déclencher son durcissement. De manière préférée, le support comporte des excroissances et/ou des dépressions, voire des perçages, pour favoriser l'ancrage de la résine. Comme indiqué ci-dessus, les composants peuvent, au choix, être disposés sur la surface du support ou au moins en partie dans des dépressions 25 ménagées dans le support. De manière avantageuse, le support porte également une antenne et/ou un afficheur, et/ou un bouton, et/ou un module muni d'un microcircuit et de contacts externes, et/ou une batterie. L'invention propose en outre, pour la mise en oeuvre du procédé 30 précité, un système à moule ouvert dont la cavité comporte une paroi qui comporte au moins une dépression en sorte de pouvoir longer un support de forme prédéterminée présentant une partie en saillie de géométrie 2903624 14 prédéterminée en sorte que cette partie en saillie pénètre dans cette dépression et que le support longe cette paroi à distance de cette dépression. En variante, cette paroi est compressible, voire, plus généralement, est adaptée à la présence prédéterminée de parties en saillie du support. 5 De manière préférée, ce système à moule ouvert comporte un dispositif de chauffe destiné à être activé pour une phase de durcissement d'une résine dans ce moule. Ce moule, et ladite paroi, est avantageusement globalementhorizontal. 10 L'invention propose également une entité électronique portable obtenue selon un cas particulier du procédé de l'invention, c'est-à-dire une entité électronique portable comportant un support entre deux masses de résine moulée, et au moins un composant porté par le support et venant en affleurement ou en débordement de la surface libre d'une des masses de 15 résine. Description de l'invention Des objets, caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple illustratif non limitatif, en regard 20 des dessins annexés sur lesquels : la figure 1 est une vue en coupe d'un support muni de composants en vue de la fabrication d'une entité électronique portable, la figure 2 est une vue de ce support placé dans un moule conformément à une phase intermédiaire du procédé de l'invention, selon une première configuration, globalement horizontale, - la figure 3 est une autre vue de ce support placé dans un autre moule conformément à une phase ultérieure du procédé de l'invention, 25 30 2903624 15 la figure 4 est une vue de dessus d'un moule en cours de mise en oeuvre pour la fabrication d'une autre entité électronique portable, la figure 5 est une vue en coupe d'encore un autre moule en cours de mise en oeuvre pour la fabrication d'encore une autre entité électronique portable, et la figure 6 est une vue en coupe d'encore un autre moule en cours de mise en oeuvre du procédé de l'invention, dans une seconde configuration, globalement verticale. Exemple de mode de réalisation Les figures 1 à 3 représentent trois états dans la fabrication d'une 15 entité électronique portable , dans un cas où celle-ci est une carte à microcircuit et à afficheur (elle apparaît à la figure 3) et où un met en oeuvre le procédé de l'invention dans une configuration globalement horizontale. Les cartes à microcircuit et à afficheur sont en effet un type de carte susceptibles d'un grand développement compte tenu des possibilités de 20 communication qu'elles permettent avec le porteur d'une telle carte. Il est toutefois rappelé que l'invention se généralise à la fabrication d'une grande variété d'entités électroniques portables comportant divers composants, par exemple fragiles du point de vue mécanique ou thermique (notamment, mais pas exclusivement des afficheurs ou des batteries). 25 Il est rappelé que des afficheurs et des piles (ou batteries) flexibles sont déjà disponibles sur le marché. Toutefois ces produits ne sont pas compatibles avec les fortes pressions de lamination (typiquement 20Kg/cm2), ni avec les températures (130-170 C) des procédés de lamination à chaud utilisés habituellement par les fabricants de cartes à puce. Des procédés de lamination 30 à froid ou de lamination dite tiède (70-90 C) ont été développés mais, soit les températures et/ou les pressions utilisées restent critiques pour les afficheurs ou les batteries, soit lesdits procédés sont onéreux et peu industriels. En outre, la lamination de ce type de produit nécessite l'assemblage de différentes feuilles avec des fenêtres ou épargnes autour de l'afficheur et de 5 10 2903624 16 la batterie (couches de protection, de compensation de pression, de dissimulation etc.). Des entités électroniques portables du type précité sont donc des structures complexes et coûteuses à mettre en oeuvre par la technique de la lamination. De même, compte tenu des conditions de 5 température et de pression qui sont excessives pour certains composants, la fabrication de telles entités électroniques portables par moulage par injection implique aussi en pratique des opérations complexes et coûteuses, qui peut rendre cette technique irréaliste dans les faits. Les figures 1 à 3 décrivent comment la mise en oeuvre de la 10 présente invention permet, notamment, de répondre à l'objectif de fabriquer une carte à afficheur sans contrainte mécanique ni thermique, autorisant ainsi l'incorporation dans le corps de carte de systèmes sensibles tels que des afficheurs, des piles ou batteries, certains détecteurs ou des dispositifs appelés MEMS (Micro Electrical Mechanical Systems). 15 Dans le cas considéré ici, le procédé utilise un moulage par coulée de polyuréthane. Il faut toutefois comprendre que l'invention se généralise à bien d'autres résines de coulage, avantageusement polymérisables, préférentiellement du type thermodurcissables, ce qui permet de bien en contrôler le durcissement. 20 A la figure 1, un support 10 destiné à venir en position centrale (dans le sens de l'épaisseur de la future carte), de forme globalement plane et présentant des faces opposées 10A et 10B globalement planes et parallèles, est d'abord préparé avec au moins un composant. Ce support présente, conjointement avec ce (ou ces) composant(s) au moins une saillie. Dans 25 l'exemple ici considéré, les composants comportent un microcircuit 11 et un afficheur 12 sur la face supérieure 10A, un bouton-poussoir 13, un capteur 14 et d'autres composants ou microcircuits désignés conjointement sous la référence 15 sur la face inférieure 10B. En variante, il peut aussi comporter une pile, une antenne, un MEMS, un bouton piézoélectrique, une mémoire flash, 30 etc. Les différents composants précités fixés et/ou connectés par des techniques connues en soi (par exemple, soudure filaire, soudure étain ou 2903624 17 montage dit Flip-Chip pour les composants électroniques, collage (pouvant utiliser des colles anisotropes) pour les afficheurs et détecteurs, photogravure pour l'antenne et les pistes d'interconnexion etc.). Le support est avantageusement en PVC, ou en PET, ou en verre 5 époxy, en polyimide ou en une autre matière plastique, rigide ou flexible (cela dépend à la fois du matériau constitutif et de l'épaisseur de ce support). Il convient de noter que ces composants peuvent, le cas échéant, être au moins en partie situés dans l'épaisseur du support. Dans le cas considéré, les parties en saillie formées à la surface du 10 support sont formées par des parties de composants. Toutefois, en variante, il peut s'agir de marches ou de surépaisseurs de ce support. Dans la mesure où la carte ici considérée est destiné à avoir un interface externe, le microcircuit 11 fait ici partie d'un module muni de contacts externes 16 dont il faut, comme l'afficheur, qu'ils soient accessibles de 15 l'extérieur. Le support comporte avantageusement les interconnexions utiles entre certains au moins des composants. A cet égard, il est à noter que les différents composants peuvent être connectés de part et d'autre de la feuille centrale. 20 Ainsi que cela est représenté à la figure 2, ce support 10 muni des divers composants est alors déposé sur le fond 21 de la cavité d'un moule ouvert 20. Ledit fond de la cavité présente des dépressions (ou épargnes) 22 et 23 qui permettent de loger les composants 11/16 et 12 qui sont connectés sur 25 la face supérieure 10A du support à la figure 1. Ces cavités sont donc disposées en regard des parties en saillie que présente la face 10A du support lorsqu'il est retourné et posé sur le fond de cette cavité. On peut noter que le module 11/16 occupe sensiblement la totalité du volume de la cavité 22 tandis que l'afficheur 12 n'occupe qu'une partie de la hauteur et de la section de la 30 cavité correspondante 23. Il est à la portée de l'homme de métier de définir la géométrie appropriée des cavités en fonction des composants à préserver. 2903624 18 Le support est avantageusement plaqué sur le fond de la cavité par des trous d'aspiration 25. En variante non représentée, ce maintien en position est réalisé au moyen d'une couche d'adhésif longeant le fond de la cavité, éventuellement en combinaison avec ces trous d'aspiration. 5 On recouvre alors la face 10B du support qui, à la figure 1 était orientée vers le bas, mais qui est orientée en cette figure 2 vers le haut, par une coulée de résine, de préférence polyuréthane (voir la flèche vers le bas à la Fig.2). L'épaisseur de la masse de résine ainsi déposée est telle que les 10 composants 13 et 14 qui doivent au moins affleurer (venir sensiblement au niveau de la surface extérieure du corps de l'entité électronique portable, voire même dépasser û ou déborder - au-dessus de ce niveau) sont entourés mais pas recouverts. On notera que le moule est horizontal et que la masse de résine 15 s'étale spontanément, si sa viscosité le permet, jusqu'à former une surface libre supérieure plane et lisse (il ne sera donc pas nécessaire de la polir ensuite). On laisse ensuite la résine durcir. De manière préférée, si la résine est thermodurcissable, on provoque ce durcissement au moment voulu, par apport de chaleur. 20 De manière avantageuse, le moule comporte un dispositif de chauffage (schématisé en 28) permettant d'en chauffer la paroi, ce qui favorise le durcissement. On retourne ensuite la demie carte 10+30 ainsi réalisée. On la positionne alors dans le fond 41 de la cavité d'un second 25 moule ouvert 40 présentant ici des cavités (ou épargnes) 42 et 43 correspondant aux composants 13 et 14 situés sur la face 10B du support et dont on souhaite qu'ils soient affleurants ou débordants, donc accessibles depuis l'extérieur. On recouvre alors la face supérieure 10A dudit support 10 (faisant 30 face à la partie ouverte du moule) par une seconde coulée de résine (flèche à la figure 3) en sorte de former une masse de résine 50 qui présente une surface 2903624 19 libre supérieure qui est plane et lisse ; on laisse (ou en fait) ensuite durcir la résine. Evidemment, l'épaisseur de la seconde coulée est telle que les composants devant affleurer ou dépasser du corps de carte ne sont pas 5 recouverts (c'est le cas de l'afficheur 12 et des contacts externes 16 du module à microprocesseur. Comme le moule 20, le moule 30 comporte ici des trous d'aspiration 45 mais le maintien peut aussi être assuré par une couche d'adhésif longeant le fond de la cavité de ce moule. 10 Les moules 20 et 30 sont ici différents, mais il faut bien comprendre que, si la géométrie des cavités le permet, surtout lorsque le fond est longé par une couche d'adhésif (qui peut ainsi obturer temporairement des cavités temporairement non utilisées) il est possible que les deux étapes soient réalisées dans un seul et même moule. 15 Plusieurs types de résine, telles les résines époxy, peuvent être utilisées dans le cadre de ce procédé. Les résines préférées sont les résines polymères, préférentiellement les polyuréthanes de faible viscosité, voire de très faible viscosité (typiquement sensiblement égale à 60 mPa.s (ou de l'ordre de 50cps)) permettant d'obtenir 20 une surface bien plane et réduisant les risques d'inclusion de poches d'air entre les composants. La résine est avantageusement choisie en sorte de présenter une température de transition vitreuse supérieure à 50 C, de préférence supérieure à 70 C. 25 La résine choisie durcit à température ambiante ou à très faible température (typiquement 50 C), ce qui permet d'en contrôler la cinétique, grâce à l'activation du dispositif de chauffage du moule considéré. Les masses 30 et 50 peuvent être réalisées en une même résine, ou au contraire en deux résines ayant des caractéristiques différentes, en fonction 30 des besoins. On appréciera que, sous réserve de disposer les moules selon une disposition horizontale, telle que le support soit bien horizontal, les deux faces 2903624 20 du corps final, définies par la surface libre des masses de résine avant durcissement, sont bien parallèles et lisses. On appréciera que le procédé ainsi décrit permet donc : - d'éviter toute contrainte mécanique et thermique significative 5 sur les afficheurs, piles et tout composant sensible, pendant la réalisation du corps de carte ; de réduire fortement les coûts de réalisation du support plastique par un procédé simple et peu onéreux par rapport aux techniques de lamination à chaud multicouches ; 10 - de supprimer l'opération d'encartage du module microprocesseur par collage dudit module sur la feuille centrale préalablement usinée. Bien évidemment, il n'est pas nécessaire que la surface du support soit identique en dimensions à la surface du fond de la cavité du moule (même 15 si cela contribue à garantir un bon positionnement du support dans le moule. Il est même avantageux que la surface dudit support soit plus petite que la surface du fond de la cavité du moule pour permettre un enrobage total (y compris sur les bords latéraux du support) de la feuille centrale (Fig.4). C'est ainsi qu'à la figure 4, on observe un support 10', portant un 20 module 11' et un afficheur 12' sur la face supérieure et d'autres composants 13', 14' et 15' sur la face inférieure, qui repose sur le fond d'une cavité de moule dont la surface est plus grande que celle de ce support, de sorte qu'il subsiste une portion de fond 20B' autour de ce support. Ceci permet un meilleur ancrage du support dans la résine ainsi qu'une meilleure protection des 25 composants. De manière avantageuse, le support comporte des excroissances, et/ou au contraire des dépressions traversantes (perçages) ou non pour favoriser également la liaison entre ce support et la résine ; de telles dépressions ou perçages sont représentés sous la référence 141 à la figure 6. 30 Il est à noter que la présente invention ne saurait se limiter à des cartes à microcircuit. 2903624 21 Ainsi, il est possible par exemple d'intégrer un afficheur à une clé USB par ce procédé. Par ailleurs, s'il vient d'être indiqué que le support peut avoir une surface égale ou inférieure à celle du fond de la cavité des moules, il est 5 également possible que ce support soit plus grand, par exemple en utilisant un support qui est formé de plusieurs parties élémentaires destinées chacune à faire partie d'une entité électronique portable. Cela est notamment rendu possible en utilisant un moule dont le fond et les parois sont des pièces distinctes. Par ailleurs la formation de cavités dans le fond d'un moule n'est pas 10 la seule manière d'adapter la géométrie de ce fond à la présence de parties en saillie du support posé sur ce fond C'est ainsi que la figure 5 représente un moule 70 comportant un fond 70A et des parois 70B et 70C qui peuvent faire partie d'un même cadre. Sur le fond 70A, un film de support 71 est posé, recouvert d'une 15 couche de matériau compressible 72, ici une couche d'adhésif, dans laquelle peuvent s'imprimer des parties en saillie 81 et 82 du support 80, par exemple constituées par des parties de composants en saillie. Avant ou après mise en place du support 80, les parois de moule 70B et 70C sont rapprochées l'une de l'autre et vis-à-vis du fond en sorte de bien délimiter une cavité de moule. Il n'y 20 a plus alors qu'à verser la masse de résine à mouler. On peut noter que la couche 72 forme ici le fond de la cavité du moule, laquelle est donc distincte du fond du moule proprement dit. Le fond 70A est ici représenté avec des trous d'aspiration ; ceux-ci peuvent servir à plaquer le film de support contre le fond du moule (ou de sa 25 cavité), mais on comprend que ceux-ci peuvent aussi servir à maintenir en position le support lui-même, notamment si ce film est remplacé par d'autres moyens d'adaptation à la présence de parties en saillie vers le bas, qui ne couvrent pas la totalité du fond 70A. On observe la présence, sous la paroi gauche 70C, une pièce 30 rapportée 90 destinée à former un interface USB (ou connecteur USB) destiné à permettre la connexion de la future entité électronique portable sur un port USB d'un microordinateur ou dispositif analogue ; en pratique, le second moule 2903624 22 comporte alors de même des parois mobiles pour permettre la présence d'un tel interface USB ; il faut toutefois noter que la mise en place de l'interface USB peut aussi n'intervenir que lors de la coulée de la seconde masse de résine, auquel cas seul le second moule a besoin d'avoir au moins une paroi mobile ; 5 on comprend qu'ainsi l'invention permet la fabrication d'une clef USB. Un joint tel que celui représenté sous la référence 95 est avantageusement prévu prés de l'interface entre cette pièce rapportée 90 et la paroi gauche de moule 70C. Il peut être noté qu'à la figure 5, un composant 83 est représenté qui 10 n'est pas connecté au support. On comprend ainsi que la géométrie du support peut être choisie selon les besoins et peut donc être bien plus petite que la cavité des moules. L'invention peut également être mise en oeuvre en utilisant un support de grande dimensions qui comme les couches 71 et 72, est interposé entre un fond et des parois de moule. 15 Les exemples considérés ci-dessus correspondent à une configuration globalement horizontale du support lors de la réalisation des masses de résine. La figure 6 correspond à une autre configuration, globalement verticale, dans laquelle le support 110, avantageusement rigide (par exemple 20 un support couramment appelé PCB) longe une paroi latérale 121 de la cavité d'un moule 120 plus profond que large. Cette paroi 121 est, comme à la figure 5, formée d'une couche de matériau compressible 172 longeant la paroi sous-jacente du moule. Ce moule comporte une paroi 121B qui est opposée et dont la géométrie détermine la face de la future masse de résine qui s'étendra 25 sensiblement parallèlement au support. Cette paroi 121B est en pratique parallèle à la paroi 121. Ce support 110 comporte, comme précédemment, des composants en saillie, désignés sous les références 112, 113, 114 et 115. Il peut être noté à cet égard que le composant 115 est en partie disposé dans une dépression 30 ménagée dans ce support c'est-àdire qu'il est en partie situé dans l'épaisseur de ce support. 2903624 23 Ce support est muni d'excroissances (donc des parties en saillie) et/ou des dépressions, voire des perçages traversants, notés 141, qui facilitent l'ancrage du support à la résine ; il peut y en avoir sur les deux faces du support. 5 Le support vient ici en contact jusqu'au fond de la cavité du moule. Par ailleurs, ce support est maintenu en position par une pince repérée 200, ici montée par le moule lui-même. De manière préférée, ce support 110 est destiné à la fabrication d'une clef USB et comporte, à sa partie haute, un élément 190 formant un 10 interface USB. En profitant de ce que cet interface n'est pas destiné à être enrobé par les masses de résine, cet élément est avantageusement utilisé pour le maintien mécanique du support par la pince 200. Après versement de la masse de résine par la buse puis durcissement de celle-ci, éventuellement en chauffant des parois du moule, au 15 moyen d'éléments de chauffage schématisés sous la référence 300, comme indiqué à propos des figures précédentes, l'ensemble du support et de la première masse de résine est placé dans un autre moule ouvert, horizontal ou vertical, pour la formation de la seconde masse de résine. En variante, le support est uniquement maintenu en position par la 20 pince, sans venir en contact avec le fond du moule, ni avec les parois latérales situées en avant et en arrière du plan de coupe de la figure 6. On appréciera que l'invention permet de bien contrôler l'épaisseur des diverses masses de résine. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une entité électronique portable comportant un support et au moins un composant, ce procédé comportant les étapes suivantes : - préparation d'un support muni d'un composant et ayant de première et seconde faces opposées globalement planes et parallèles, -placement dudit support dans la cavité ouverte d'un premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle ce support longe par sa première face une paroi de cette cavité ouverte, - coulage sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert d'une première masse de résine le long de la seconde face du support, puis durcissement de cette première masse de résine en sorte de la solidariser à cette seconde face, - placement de ce support, avec la première masse de résine, dans la cavité ouverte d'un second moule ouvert dans une configuration dans laquelle cette première masse de résine longe une paroi de la cavité de ce second moule ouvert, coulage sans pression d'une seconde masse de résine le long de la première face du support puis durcissement de cette seconde masse de résine en sorte de la solidariser à cette première face. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert contre laquelle cette face vient en contact étant conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette partie en saillie lorsque le support est en contact par cette première face avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert, grâce à quoi le contact du support avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert est essentiellement réalisé à distance de cette partie en saillie. 3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que le support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier 2903624 25 moule ouvert avec laquelle cette face vient en contact étant compressible en sorte de pouvoir s'adapter à cette partie en saillie. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que, le support présentant, avec le composant, au moins une partie en saillie, ladite paroi de la 5 cavité du premier moule comporte des moyens d'adaptation à la présence de cette partie en saillie de manière à permettre que le support soit parallèle à cette paroi et plat. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendication 2 à 4, caractérisé en ce que la partie venant en saillie fait partie du support. 10 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que la partie venant en saillie fait partie du composant. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, caractérisé en ce que le support comporte au moins une autre partie en saillie située sur sa seconde face. 15 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que : - le support est placé dans le premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du premier moule ouvert longée par ce support étant le fond de la cavité de ce 20 premier moule ouvert, et la première masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert en sorte de faire former par cette première masse de résine une première surface libre horizontale, - le support est retourné après durcissement de la première masse de résine puis placé dans le second moule ouvert dans une configuration dans 25 laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du second moule ouvert longée par la première masse de résine étant le fond de la cavité de ce second moule ouvert, et la seconde masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du second moule ouvert en sorte de faire former par cette seconde masse de résine une seconde surface libre horizontale. 30 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le support comporte, avec le composant, une partie en saillie vis-à-vis de la première face 2903624 26 du support, laquelle vient en affleurement, voire déborde, de la surface libre de la seconde masse de résine. 10. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que le support comporte au moins une autre partie en saillie 5 vis-à-vis de la seconde face de ce support, laquelle vient en affleurement ou déborde de la surface libre de la première masse de résine. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette autre partie en affleurement, ou en 10 débordement, lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de la cavité du second moule ouvert. 12. Procédé selon la revendication 10 ou la revendication 11 caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte d'être compressible en regard de cette autre partie en 15 affleurement ou en débordement lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de la cavité du second moule ouvert. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert comporte des moyens d'adaptation à la présence de composants affleurant ou dépassant 20 de la surface de la première masse de résine. 14. Procédé selon la revendication 3 ou la revendication 12, caractérisé en ce que le matériau compressible est une couche d'adhésif. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le matériau compressible est porté par un film support longeant le fond du moule 25 ouvert dont ce matériau compressible forme le fond de la cavité. 16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 15, caractérisé en ce que le support a, horizontalement, une forme sensiblement égale à celle du fond du premier moule ouvert. 17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 15, 30 caractérisé en ce que le support a, horizontalement, une forme plus petite que celle du fond du premier moule ouvert. 2903624 27 18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 17, caractérisé en ce que l'entité électronique portable est une carte à microcircuit et le support est un inlay central. 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que l'inlay a 5 une épaisseur comprise entre 0.04 mm et 0.25 mm, et les deux masses de résine entre lesquelles cet inlay est disposé ont chacune une épaisseur comprise entre 0.1 mm et 0.38 mm. 20. Procédé selon la revendication 18 ou la revendication 19, caractérisé en ce que les deux masses de résine entre lesquelles cet inlay est 10 disposé ont des épaisseurs respectives égales. 21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que le support porte un module muni d'un microcircuit et de contacts externes. 22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 21, 15 caractérisé en ce que le support est flexible. 23. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 17, caractérisé en ce qu'au moins l'un des moules comporte au moins une paroi latérale mobile permettant d'interposer un interface USB entre cette paroi latérale mobile et le fond de la cavité de ce moule pendant la coulée de la 20 masse de résine. 24. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la paroi de la cavité du premier moule ouvert est une paroi latérale verticale contre laquelle le support est maintenu dans une configuration dans laquelle il est vertical. 25 25. Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que le support comporte un interface USB par lequel ce support est maintenu dans le moule ouvert, ladite entité électronique portable étant une clef USB. 26. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 17 et 23 à 25, caractérisé en ce que le support est rigide. 30 27. Procédé selon la revendication 26, caractérisé en ce que l'entité électronique portable est une clé USB. 2903624 28 28. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 27, caractérisé en ce que le composant est au moins en partie disposé dans une cavité ménagée dans le support. 29. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 28, 5 caractérisé en ce que le support est utilisé pour la fabrication de plusieurs entités électroniques portables adjacentes que l'on sépare ensuite. 30. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 29, caractérisé en ce que le maintien en place du support sur le fond d'au moins l'un des moules ouverts est assuré au moyen de trous d'aspiration. 10 31. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 30, caractérisé en ce que le maintien en place du support sur le fond de l'un des moules ouverts est assuré au moyen d'un adhésif. 32. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 31, caractérisé en ce que les deux masses de résine ont des épaisseurs 15 respectives égales. 33. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 32, caractérisé en ce que cette viscosité est inférieure à 1000 mPa.s 34. Procédé selon la revendication 33, caractérisé en ce que cette viscosité est sensiblement égale à 60 mPa.s. 20 35. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 34, caractérisé en ce que la température de transition vitreuse est supérieure à 70 C. 36. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 35, caractérisé en ce que les première et seconde masses de résine sont en des 25 résines identiques. 37. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 36, caractérisé en ce que la résine comporte un durcisseur. 38. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 37, caractérisé en ce que la résine est polymérisable. 30 39. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 38, caractérisé en ce que la résine est une résine thermodurcissable. 2903624 29 40. Procédé selon la revendication 39, caractérisé en ce qu'on chauffe le moule après dépôt et coulage de la résine pour déclencher son durcissement. 41. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 40, 5 caractérisé en ce que le support comporte des excroissances ou des cavités pour l'ancrage de la résine. 42. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 41, caractérisé en ce que le support porte une batterie. 43. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 42, 10 caractérisé en ce que le support porte une antenne. 44. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 43, caractérisé en ce que le support porte un afficheur. 45. "Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 44, caractérisé en ce que le support porte un bouton. 15 46. Système à moule ouvert, comportant un moule ouvert dont la cavité comporte une paroi qui comporte au moins une dépression en sorte de pouvoir longer un support de forme prédéterminée présentant une partie en saillie de géométrie prédéterminée en sorte que cette partie en saillie pénètre dans cette dépression et que le support longe cette paroi à distance de cette 20 dépression. 47. Système à moule ouvert selon la revendication 46, caractérisé en ce que ce moule comporte un dispositif de chauffage pour le durcissement d'une résine dans ce moule. 48. Système selon la revendication 46 ou la revendication 47, 25 caractérisé en ce que la paroi est globalement horizontale. 49. Entité électronique portable comportant un support entre deux masses de résine moulée, et au moins un composant porté par le support et venant en affleurement ou en débordement de la surface libre d'une des masses de résine. 30