FR 2905199 A1 20080229 FR 0609881 A 20061113 MODULE DE CAMERA ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE CORRESPONDANT La présente invention concerne un module de caméra et un procédé d'assemblage du module de caméra, et plus particulièrement un module de caméra et un procédé d'assemblage du module de caméra utilisé dans des dispositifs électroniques portatifs comme des téléphones portables, des assistants numériques personnels et similaires. Nous nous référons aux figures 1A, 1B et 1C. Les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra 1 selon l'art antérieur sera illustré comme suit. Tout d'abord, tel qu'illustré sur la figure 1A, une carte de circuit imprimé composite 11 et une puce de détection d'image 12 sont proposées. La carte de circuit imprimé composite 11 comprend une première carte de circuit imprimé rigide 111, une seconde carte de circuit imprimé rigide 112 et une carte de circuit imprimé flexible 113, qui est intercalée entre la première carte de circuit imprimé rigide 111 et la seconde carte de circuit imprimé rigide 112. Une perforation 114 est formée dans la carte de circuit imprimé composite 11. Une borne de signal 111A est formée sur une surface de la première carte de circuit imprimé rigide 111 de la carte de circuit imprimé composite 11. La puce de détection d'image 12 comprend une zone de détection d'image 121 et un plot de connexion 122, qui est agencée à l'extérieur de la zone de détection d'image 121 et correspondant à la borne de signal 111A. Un cordon de soudure conducteur 13 est formé sur le plot de connexion 122. 2905199 2 Ensuite, tel qu'illustré sur la figure 1B, la borne de signal 111A de la première carte de circuit imprimé rigide 111 et le cordon de soudure conducteur 13 de la puce de détection d'image 12 sont 5 alignés l'un avec l'autre, et la puce de détection d'image 12 est ensuite laminée avec la carte de circuit imprimé composite 11. Par conséquent, la puce de détection d'image 12 et la carte de circuit imprimé composite 11 sont reliées électriquement l'une à 10 l'autre. Pour isoler la puce de détection d'image 12 de conditions environnementales néfastes comme l'humidité, la poussière et similaires, un manque de métal 14 est formé à la périphérie de la puce de détection d'image 15 12, tel qu'observé sur la figure 1C. Le procédé d'assemblage du module de caméra 1 tel qu'illustré sur les figures 1A, 1B et 1C est décrit par exemple dans le brevet taïwanais N 543 925. Nous nous référons de nouveau à la figure 1C. Pour 20 ne pas isoler la puce de détection d'image 12 de l'humidité ou de la poussière, il est nécessaire de réserver une zone opérationnelle W1 sur la carte de circuit imprimé composite 11 afin d'appliquer le manque de métal 14. La longueur prolongée W de la carte de 25 circuit imprimé composite 11 résultant de la zone opérationnelle W1 est toujours nuisible à la réduction du module de caméra 1 entier. Au vu des inconvénients décrits ci-dessus dérivés de l'art antérieur, le demandeur s'efforce de 30 développer un module de caméra et un procédé 2905199 3 d'assemblage de celui-ci selon la présente invention grâce à une expérience et des recherches approfondies. Un objet de la présente invention consiste à disposer d'un module de caméra de taille réduite en 5 formant le manque de métal autour d'une zone de raccordement entre la carte de circuit imprimé composite et la puce de détection d'image. Selon un aspect de la présente invention, un module de caméra comprend une carte de circuit imprimé 10 composite, une puce de détection d'image et un manque de métal. La carte de circuit imprimé composite comprend une première carte de circuit imprimé rigide, une seconde carte de circuit imprimé rigide et une carte de circuit imprimé flexible entre la première 15 carte de circuit imprimé rigide et la seconde carte de circuit imprimé rigide. Une perforation est formée dans la carte de circuit imprimé composite pour pénétrer à travers la première carte de circuit imprimé rigide, la carte de circuit imprimé flexible et la seconde carte 20 de circuit imprimé rigide. Une borne de signal est formée sur la première carte de circuit imprimé rigide. La puce de détection d'image est agencée sur la première carte de circuit imprimé rigide de la carte de circuit imprimé composite, et comprend un cordon de 25 soudure conducteur et une zone de détection d'image. Le cordon de soudure conducteur de la puce de détection d'image est relié à la borne de signal de la carte de circuit imprimé composite. Le manque de métal est formé autour d'une zone de raccordement entre le cordon de soudure conducteur et la borne de signal. 2905199 Dans un mode de réalisation, le module de caméra comprend en outre un ensemble d'objectif de caméra agencé sur la seconde carte de circuit imprimé rigide. L'ensemble d'objectif de caméra comprend un support 5 d'objectif et un objectif, de sorte qu'une lumière orientée par l'ensemble d'objectif de caméra passe à travers la perforation de la carte de circuit imprimé composite pour être projetée sur la zone de détection d'image de la puce de détection d'image. 10 Selon un autre aspect de la présente invention, le module de caméra comprend une carte de circuit imprimé composite, une puce de détection d'image et un manque de métal. La carte de circuit imprimé composite comprend une première carte de circuit imprimé rigide, 15 une seconde carte de circuit imprimé rigide et une carte de circuit imprimé flexible entre la première carte de circuit imprimé rigide et la seconde carte de circuit imprimé rigide. Une perforation est formée dans la carte de circuit imprimé composite pour pénétrer à 20 travers la première carte de circuit imprimé rigide, la carte de circuit imprimé flexible et la seconde carte de circuit imprimé rigide. Un cordon de soudure conducteur est formé sur la première carte de circuit imprimé rigide. La puce de détection d'image est 25 agencée sur la première carte de circuit imprimé rigide de la carte de circuit imprimé composite, et comprend un plot de connexion et une zone de détection d'image. Le plot de connexion de la puce de détection d'image est relié au cordon de soudure conducteur de la carte 30 de circuit imprimé composite. Le manque de métal est 2905199 5 formé autour d'une zone de raccordement entre le cordon de soudure conducteur et le plot de connexion. Selon un autre aspect de la présente invention, l'invention concerne un procédé d'assemblage d'un 5 module de caméra. Tout d'abord, une carte de circuit imprimé composite est mise à disposition. La carte de circuit imprimé composite comprend une première carte de circuit imprimé rigide, une seconde carte de circuit imprimé rigide et une carte de circuit imprimé flexible 10 entre la première carte de circuit imprimé rigide et la seconde carte de circuit imprimé rigide, dans laquelle une borne de signal est formée sur la première carte de circuit imprimé rigide. Ensuite, une puce de détection d'image comprend un cordon de soudure conducteur est 15 proposée. Ensuite, un manque de métal est appliqué autour de la borne de signal ou du cordon de soudure conducteur. Enfin, la puce de détection d'image est laminée avec la carte de circuit imprimé composite de sorte que le cordon de soudure conducteur soit relié à 20 la borne de signal. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre une étape de fixation d'un ensemble d'objectif de caméra sur la seconde carte de circuit imprimé rigide, dans lequel l'ensemble d'objectif de caméra 25 comprend un support d'objectif et un objectif. Selon un autre aspect de la présente invention, la carte de circuit imprimé composite comprend un cordon de soudure conducteur formé sur la première carte de circuit imprimé rigide. Ensuite, une puce de détection 30 d'image comprend un plot de connexion est proposée. Ensuite, un manque de métal est appliqué autour du plot 2905199 6 de connexion ou du cordon de soudure conducteur. Enfin, la puce de détection d'image est laminée avec la carte de circuit imprimé composite de sorte que le plot de connexion soit relié au cordon de soudure conducteur. 5 Les objets et avantages ci-dessus de la présente invention ressortiront clairement pour l'homme du métier à la lecture de la description détaillée ci-après et avec les dessins annexés, sur lesquels : les figures 1A, 1B et 1C illustrent 10 schématiquement les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon l'art antérieur ; les figures 2A, 2B, 2C et 2D illustrent schématiquement les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon un mode de réalisation 15 préféré de la présente invention ; les figures 3A et 3B illustrent schématiquement les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon un autre mode de réalisation préféré de la présente invention ; 20 les figures 4A et 4B illustrent schématiquement les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon un autre mode de réalisation préféré de la présente invention ; et les figures 5A et 5B illustrent schématiquement 25 les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon encore un autre mode de réalisation préféré de la présente invention. Ci-après les étapes d'un procédé d'assemblage d'un module de caméra selon un mode de réalisation préféré 30 de la présente invention seront illustrées en référence aux figures 2A, 2B, 2C et 2D. 2905199 7 Tout d'abord, tel qu'illustré sur la figure 2A, nous disposons d'une carte de circuit imprimé composite 21 et d'une puce de détection d'image 22. La carte de circuit imprimé composite 21 comprend une première 5 carte de circuit imprimé rigide 211, une seconde carte de circuit imprimé rigide 212 et une carte de circuit imprimé flexible 213. La carte de circuit imprimé flexible 213 est intercalée entre la première carte de circuit imprimé rigide 211 et la seconde carte de 10 circuit imprimé 212. Une perforation 214 est formée dans la carte de circuit imprimé composite 21 pour pénétrer à travers la première carte de circuit imprimé rigide 211, la carte de circuit imprimé flexible 213 et la seconde carte de circuit imprimé rigide 212. Une 15 borne de signal 211A est formée sur une surface de la première carte de circuit imprimé rigide 211 de la carte de circuit imprimé composite 21. La puce de détection d'image 22 comprend une zone de détection d'image 221 et un plot de connexion 222, qui est agencé 20 à l'extérieur de la zone de détection d'image 221 et correspondant à la borne de signal 211A. Un cordon de soudure conducteur 23 est formé sur le plot de connexion 222. Ensuite, tel qu'illustré sur les figures 2B et 2C, 25 un manque de métal 24 est appliqué autour de la borne de signal 211A. La borne de signal 211A de la carte de circuit imprimé rigide 211 et le cordon de soudure conducteur 23 de la puce de détection d'image 22 sont alignés l'un avec l'autre, et la puce de détection 30 d'image 22 est ensuite laminée avec la carte de circuit imprimé composite 21. Par conséquent, la puce de 2905199 8 détection d'image 22 et la première carte de circuit imprimé rigide 211 de la carte de circuit imprimé composite 21 sont reliées électriquement l'une à l'autre. En comparaison avec le procédé conventionnel 5 tel que décrit ci-dessus, ce mode de réalisation se distingue en ce qu'il applique tout d'abord le manque de métal 24 autour de la borne de signal 211A et en remplissant ensuite le manque de métal 24 dans la zone de raccordement entre le cordon de soudure 10 conducteur 23 et la borne de signal 211A lorsque la puce de détection d'image 22 est laminée sur la carte de circuit imprimé composite 21. De manière similaire, le manque de métal 24 est efficace pour isoler la puce de détection d'image 22 des conditions 15 environnementales néfastes comme l'humidité, la poussière et similaires. Etant donné que le manque de métal 24 est appliqué autour de la borne de signal 211A, il n'est pas nécessaire de réserver la zone opérationnelle sur les bords de la carte de circuit 20 imprimé composite 21 pour appliquer le manque de métal. Par conséquent, la longueur ou la taille de la carte de circuit imprimé composite 21 et du module de caméra 2 est réduite. Ensuite, un ensemble d'objectif de caméra 26, qui 25 comprend un support d'objectif 261 et un objectif 262, est mis à disposition. A l'aide d'un adhésif, l'ensemble d'objectif de caméra 26 est fixé sur la seconde carte de circuit imprimé rigide 212 afin de former un module de caméra 2 tel qu'illustré sur la 30 figure 2D. Pendant le fonctionnement, une lumière est orientée par l'ensemble d'objectif de caméra 26, et la 2905199 9 lumière orientée passe ensuite à travers la perforation 214 de la carte de circuit imprimé composite 21 pour être projetée sur la zone de détection d'image 221 de la puce de détection d'image 22. 5 Soulignons que, cependant, l'homme du métier appréciera que de nombreuses modifications et variations d'assemblage du module de caméra peuvent être apportées tout en conservant les enseignements de l'invention. Par exemple, un autre mode de réalisation 10 d'un procédé d'assemblage du module de caméra est illustré sur les figures 3A et 3B. Nous disposons, telles qu'illustrées sur la figure 3A, d'une carte de circuit imprimé composite 21 et d'une puce de détection d'image 22 présentant les mêmes configurations que 15 celles illustrées sur la figure 2A. Ensuite, tel qu'illustré sur la figure 3B, un manque de métal 24 est appliqué autour du cordon de soudure conducteur 23 de la puce de détection d'image 22. Enfin, la borne de signal 211A de la première carte de circuit imprimé 20 rigide 211 et le cordon de soudure conducteur 23 de la puce de détection d'image 22 sont alignés l'un avec l'autre, et la carte de circuit imprimé composite 21 est ensuite laminée avec la puce de détection d'image 22, donnant ainsi le module de caméra 2 tel qu'illustré 25 sur la figure 2C. Tel que décrit dans le mode de réalisation sur la figure 2, le manque de métal 24 est tout d'abord appliqué autour de la borne de signal 211A. Au contraire, dans le mode de réalisation sur la figure 3, le manque de métal 24 est tout d'abord appliqué 30 autour du cordon de soudure conducteur 23. 2905199 10 En variante, l'emplacement du cordon de soudure conducteur 23 est changé. Un autre mode de réalisation d'un procédé d'assemblage du module de caméra est illustré sur les figures 4A et 4B. Nous disposons, 5 telles qu'illustrées sur la figure 4A, d'une carte de circuit imprimé composite 21 et d'une puce de détection d'image 22 présentant des configurations sensiblement identiques à celles illustrées sur la figure 2A, sauf que le cordon de soudure conducteur 23 est formé sur la 10 borne de signal 211A de la première carte de circuit imprimé rigide 211. Ensuite, tel qu'illustré sur la figure 4B, un manque de métal 24 est appliqué autour du cordon de soudure conducteur 23 de la puce de détection d'image 22. Enfin, la puce de détection d'image 22 est 15 laminée avec la carte de circuit imprimé composite 21, donnant ainsi le module de caméra 2 tel qu'illustré sur la figure 2C. Un autre mode de réalisation d'un procédé d'assemblage du module de caméra est illustré sur les 20 figures 5A et 5B. Nous disposons, telles qu'illustrées sur la figure 5A, d'une carte de circuit imprimé composite 21 et d'une puce de détection d'image 22 présentant les mêmes configurations que celles illustrées sur la figure 4A. Ensuite, tel qu'illustré 25 sur la figure 5B, un manque de métal 24 est appliqué autour du plot de connexion 222 de la puce de détection d'image 22. Enfin, la carte de circuit imprimé composite 21 est laminée avec la puce de détection d'image 22, donnant ainsi le module de caméra 2 tel 30 qu'illustré sur la figure 2C. 2905199 11 Tel que décrit précédemment dans le procédé d'assemblage conventionnel du module de caméra, l'étape d'application du manque de métal est antérieure à l'étape de laminage et une zone opérationnelle de la 5 carte de circuit imprimé composite doit donc être réservée. Selon la présente invention, étant donné que le manque de métal 24 est formé autour de la zone de raccordement entre la carte de circuit imprimé composite 21 et la puce de détection d'image 22 lorsque 10 la puce de détection d'image 22 est laminée sur la carte de circuit imprimé composite 21, il n'est pas nécessaire de réserver la zone opérationnelle sur les bords de la carte de circuit imprimé composite 21 et la taille du module de caméra 2 est réduite. 15 Bien que l'invention ait été décrite en termes de ce qui est actuellement considéré comme le plus pratique et de modes de réalisation préférés, il doit être entendu que l'invention ne doit pas être limitée au mode de réalisation décrit. Au contraire, elle est 20 censée couvrir diverses modifications et dispositions similaires comprises dans l'esprit et la portée des revendications annexées qui doivent être prises dans l'interprétation la plus large possible afin d'englober toutes ces modifications et structures similaires. 25 REVENDICATIONS 1. Module de caméra (1), caractérisé en ce qu'il comprend : une carte de circuit imprimé composite (21) comprenant une première carte de circuit imprimé rigide (211), une seconde carte de circuit imprimé rigide (212) et une carte de circuit imprimé flexible (213) entre ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) et ladite seconde carte de circuit imprimé rigide (212), dans lequel une perforation est formée dans ladite carte de circuit imprimé composite (21) pour pénétrer à travers ladite première carte de circuit imprimé rigide (211), ladite carte de circuit imprimé flexible (213) et ladite seconde carte de circuit imprimé rigide (212), et une borne de signal (211A) est formée sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) ; une puce de détection d'image (22) comprenant un cordon de soudure conducteur (23) et une zone de détection d'image, ladite puce de détection d'image (22) étant agencée sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) de ladite carte de circuit imprimé composite (21), dans lequel ledit cordon de soudure conducteur (23) de ladite puce de détection d'image (22) est relié à ladite borne de signal (211A) de ladite carte de circuit imprimé composite (21); et un matériau de sous remplissage (24) formé autour d'une zone de raccordement entre ledit cordon de soudure conducteur (23) et ladite borne de signal (211A). 2. Module de caméra (1) selon la revendication 1, 30 caractérisé en ce qu'il comprend en outre un ensemble 2905199 13 d'objectif de caméra (26) agencé sur ladite seconde carte de circuit imprimé rigide (212), dans lequel ledit ensemble d'objectif de caméra (26) comprend un support d'objectif (261) et un objectif (262), de sorte 5 qu'une lumière orientée par ledit ensemble d'objectif de caméra (26) passe à travers ladite perforation de ladite carte de circuit imprimé composite (21) pour être projetée sur ladite zone de détection d'image de ladite puce de détection d'image (22). 10 3. Module de caméra (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite puce de détection d'image (22) comprend en outre un plot de connexion (122), et ledit cordon de soudure conducteur (23) est formé sur ledit plot de connexion (122). 15 4. Module de caméra (1), caractérisé en ce qu'il comprend . une carte de circuit imprimé composite (21) comprenant une première carte de circuit imprimé rigide (211), une seconde carte de circuit imprimé rigide (212) 20 et une carte de circuit imprimé flexible (213) entre ladite première carte de circuit imprimé rigide et ladite seconde carte de circuit imprimé rigide, dans lequel une perforation est formée dans ladite carte de circuit imprimé composite (21) pour pénétrer à travers 25 ladite première carte de circuit imprimé rigide, ladite carte de circuit imprimé flexible et ladite seconde carte de circuit imprimé rigide, et un cordon de soudure conducteur (23) est formé sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211); une puce de détection d'image (22) comprenant un plot de connexion (122) et une zone de détection 2905199 14 d'image, ladite puce de détection d'image (22) étant agencée sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) de ladite carte de circuit imprimé composite (21), dans lequel ledit plot de connexion 5 (122) de ladite puce de détection d'image (22) est relié audit cordon de soudure conducteur (23) de ladite carte de circuit imprimé composite (21) ; et un matériau de sous remplissage (24) formé autour d'une zone de raccordement entre ledit cordon de 10 soudure conducteur (23) et ledit plot de connexion (122). 5. Module de caméra (1) selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un ensemble d'objectif de caméra(26) agencé sur ladite seconde 15 carte de circuit imprimé rigide (212), dans lequel ledit ensemble d'objectif de caméra comprend un support d'objectif (261) et un objectif (262), de sorte qu'une lumière orientée par ledit ensemble d'objectif de caméra passe à travers ladite perforation de ladite 20 carte de circuit imprimé composite (21) pour être projetée sur ladite zone de détection d'image de ladite puce de détection d'image(22). 6. Module de caméra (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite première carte de circuit 25 imprimé rigide (211) comprend en outre une borne de signal (211A), et ledit cordon de soudure conducteur (23) est formé sur ladite borne de signal (211A). 7. Procédé d'assemblage d'un module de caméra (1), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: 30 disposer d'une carte de circuit imprimé composite (21), ladite carte de circuit imprimé composite comprenant une première carte de circuit imprimé rigide 2905199 15 (211), une seconde carte de circuit imprimé rigide (212) et une carte de circuit imprimé flexible (213) entre ladite première carte de circuit imprimé rigide et ladite seconde carte de circuit imprimé rigide, dans 5 lequel une borne de signal (211A) est formée sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) ; disposer d'une puce de détection d'image (22) comprenant un cordon de soudure conducteur (23) sur celle-ci ; 10 appliquer un matériau de sous remplissage (24) autour de ladite borne de signal (211A) ou dudit cordon de soudure conducteur (23) ; et laminer ladite puce de détection d'image (22) avec ladite carte de circuit imprimé composite (21) de sorte 15 que ledit cordon de soudure conducteur (23) soit relié à ladite borne de signal (211A). 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de fixation d'un ensemble d'objectif de caméra (26) sur ladite 20 seconde carte de circuit imprimé rigide (212), dans lequel ledit ensemble d'objectif de caméra (26) comprend un support d'objectif (261) et un objectif (262). 9. Procédé d'assemblage d'un module de caméra (1), 25 caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : disposer d'une carte de circuit imprimé composite (21), ladite carte de circuit imprimé composite comprenant une première carte de circuit imprimé rigide (211), une seconde carte de circuit imprimé rigide (212) 30 et une carte de circuit imprimé flexible (213) entre ladite première carte de circuit imprimé rigide et 2905199 16 ladite seconde carte de circuit imprimé rigide, dans lequel un cordon de soudure conducteur (23) est formé sur ladite première carte de circuit imprimé rigide (211) ; 5 disposer d'une puce de détection d'image (22) comprenant un plot de connexion (122) sur celle-ci ; et appliquer un matériau de sous remplissage (24) autour dudit plot de connexion (122) ou dudit cordon de soudure conducteur (23) ; et 10 laminer ladite puce de détection d'image (22) avec ladite carte de circuit imprimé composite (21) de sorte que ledit plot de connexion (122) soit relié audit cordon de soudure conducteur (23). 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé 15 en ce qu'il comprend en outre une étape de fixation d'un ensemble d'objectif de caméra (26) sur ladite seconde carte de circuit imprimé rigide (212), dans lequel ledit ensemble d'objectif de caméra (26) comprend un support d'objectif (261) et un objectif 20 (262).