FR 2902493 A1 20071221 FR 0752817 A 20070123 La présente invention revendique la priorité de la demande de brevet japonais N 2006ù013 696 déposée le 23 janvier 2006. La présente invention se rapporte à un module de source de lumière. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à un domaine technique destiné à réduire le nombre de pièces en fixant des bornes d'alimentation de puissance, auxquelles des cordons source d'alimentation sont connectés, sur une carte de circuit. Il existe un module de source de lumière dans lequel un élément d'émission de lumière de semiconducteur, tel qu'une diode électroluminescente (LED), est utilisé en tant que source de lumière. Un tel module de source de lumière est employé, par exemple, dans un phare de véhicule dans lequel une lumière émise depuis une source de lumière est rayonnée à travers une lentille de projection sous forme d'une lumière d'illumination. Dans un tel phare de véhicule, par exemple, une diode électroluminescente est installée sur un motif conducteur formé sur une carte de circuit. La carte de circuit est fixée à un élément de fixation et l'élément de fixation est lié à un corps rayonnant de la chaleur tel qu'une console. L'élément de fixation est doté d'un conducteur qui doit être connecté au motif conducteur sur la carte de circuit, et le conducteur est connecté à une borne d'alimentation de source de puissance disposée au niveau d'une face extérieure de l'élément de fixation. Lorsqu'un connecteur prévu au niveau d'une partie d'extrémité d'un cordon de source d'alimentation est connecté à la borne d'alimentation de source de puissance, de l'électricité est fournie à la diode électroluminescente par l'intermédiaire du cordon de source d'alimentation, de la borne d'alimentation de source de puissance, du conducteur et du motif conducteur. Cependant, conformément au module de source de lumière ciùdessus, la carte de circuit est fixée à l'élément de fixation et ensuite l'élément de fixation est lié au corps rayonnant de la chaleur. Par conséquent, un travail d'assemblage est complexe et inefficace. En outre, du fait que l'élément de fixation est agencé de cette manière, un certain nombre de pièces est requis et le coût de fabrication est élevé. Il s'agit d'un objectif de la présente invention de fournir un module de source de lumière dans lequel le nombre de pièces est réduit. Conformément à un aspect de l'invention, un module de source de 35 lumière comprend une carte de circuit sur laquelle un motif conducteur prédéterminé est formé, un élément d'émission de lumière de semiconducteur monté sur la carte de circuit, et une pluralité de bornes d'alimentation auxquelles des cordons d'alimentation destinés à fournir une puissance électrique à l'élément d'émission de lumière de semiconducteur sont connectés. Une face inférieure entière de la carte de circuit est isolée électriquement et la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées sur le motif conducteur sur la carte de circuit. La pluralité de bornes d'alimentation dépassent de la carte de circuit. De préférence, la carte de circuit comprend une pluralité de couches de substrats et une face supérieure de la carte de circuit est positionnée plus haut qu'une face supérieure de chacune des bornes d'alimentation. Avantageusement, la carte de circuit présente une forme rectangulaire et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent d'un côté de la carte de circuit. Une épaisseur du motif conducteur est de 30 m ou plus et la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées au motif conducteur au moyen d'une soudure. De préférence, une partie évidée est formée sur la carte de circuit entre la pluralité des bornes d'alimentation. Selon une variante avantageuse, une unité de source de lumière est prévue pour un véhicule, l'unité de source de lumière comprenant un module de source de lumière et un corps rayonnant de la chaleur comportant une face absorbant la chaleur où le module de source de lumière comprend une carte de circuit sur laquelle un motif conducteur prédéterminé est formé, un élément d'émission de lumière de semiconducteur monté sur la carte de circuit et une pluralité de bornes d'alimentation auxquelles des cordons d'alimentation destinés à fournir une énergie électrique à l'élément d'émission de lumière de semiconducteur sont connectés, où une face inférieure entière de la carte de circuit est isolée électriquement et est en contact avec la face d'absorption de chaleur, la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées sur le motif conducteur sur la carte de circuit et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent de la carte de circuit. De préférence, dans l'unité de source de lumière, la carte de circuit comprend une pluralité de couches de substrats et une face supérieure de la carte de circuit est positionnée plus haut qu'une face supérieure de chacune des bornes d'alimentation. Dans l'unité de source de lumière, la carte de circuit présente une forme rectangulaire et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent d'un côté de la carte de circuit. Avantageusement, dans l'unité de source de lumière, une épaisseur du 35 motif conducteur est de 30 m ou plus et la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées au motif conducteur au moyen d'une soudure. Selon une variante avantageuse, l'unité de source de lumière comprend en outre une attache qui est actionnée pour fixer le module de source de lumière au corps rayonnant de la chaleur, où une partie évidée est formée sur la carte de circuit et une protubérance d'engagement qui peut être utilisée pour recevoir la partie évidée est formée sur l'attache. L'invention sera bien comprise et ses avantages seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit. La description se rapporte aux dessins indiqués ciùaprès et qui sont donnés à titre d'exemples. La figure 1 est une vue en perspective éclatée représentant une unité 10 de source de lumière comprenant un module de source de lumière, un corps rayonnant de la chaleur et une attache. La figure 2 est une vue en plan agrandie représentant une relation de position entre le module de source de lumière et le corps rayonnant de la chaleur. La figure 3 est une vue en coupe prise suivant la droite IIIùIII sur la 15 figure 2. La figure 4 est une vue en perspective éclatée représentant l'unité de source de lumière et un composant optique où le module de source de lumière est fixé au corps rayonnant de la chaleur par une attache. La figure 5 est une vue en coupe d'un phare de véhicule. 20 Ciùaprès, des modes de réalisation d'exemple de l'invention seront expliqués en faisant référence aux dessins. Les modes de réalisation d'exemple suivants ne limitent pas la portée de l'invention. Comme représenté sur les figures 1 à 3, un module de source de lumière 1 comprend une carte de circuit 2, un élément d'émission de lumière de 25 semiconducteur 3 tel qu'un circuit de diode électroluminescente (LED), et un capot 4. La carte de circuit 2 peut être une carte multicouche rectangulaire comportant trois couches de substrats qui sont stratifiés. Les substrats sont réalisés respectivement sous forme de couches conductrices non électriques 5, 6, 7 ne 30 présentant aucune conductivité électrique (voir figure 3). Bien que les couches conductrices non électriques 5, 6, 7 ne présentent aucune conductivité électrique, elles sont constituées d'un matériau présentant une conductivité thermique élevée. Les couches conductrices non électriques 5, 6, 7 peuvent être un substrat de céramique (par exemple un substrat de nitrure d'aluminium, un substrat d'alumine, 35 un substrat de mullite et un substrat de vitrocéramique), ou un substrat de verre époxy. Une paire de motifs conducteurs électriques 5a, 5a est formée sur une partie centrale de la couche conductrice non électrique 5 qui est située au niveau d'une partie de couche supérieure. La paire de motifs conducteurs électriques 5a, 5a est constituée d'un matériau métallique tel que de l'or ou du cuivre, et les motifs conducteurs électriques 5a, 5a sont formés de façon à être séparés l'un de l'autre dans une direction longitudinale de la couche conductrice non électrique 5. Une paire de motifs conducteurs électriques 7a, 7a est formée sur la couche conductrice non électrique 7 qui est située au niveau d'une partie de couche inférieure. La paire de motifs conducteurs électriques 7a, 7a est formée sur un côté dans la direction longitudinale de la couche conductrice non électrique 7. La paire de motifs conducteurs électriques 7a, 7a est constituée d'un matériau métallique tel que de l'or ou du cuivre. Sur la figure 3, seul un motif conducteur électrique 7a est représenté. Des traversées (non représentées) sont respectivement réalisées à travers les couches conductrices non électriques 5, 6 qui sont situées au niveau de la partie de couche supérieure et d'une partie de couche intermédiaire. Les motifs conducteurs 5a, 5a formés sur la couche conductrice non électrique 5 sont respectivement connectés aux motifs conducteurs 7a, 7a formés sur la couche conductrice non électrique 7 par l'intermédiaire des traversées réalisées à travers les couches conductrices non électriques 5, 6. Une épaisseur de chacun des motifs conducteurs 7a, 7a peut être de 30 gm ou plus. En tant qu'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3, une diode électroluminescente, sur laquelle un film de matériau fluorescent est uniformément appliqué, peut être utilisée. Une face inférieure de l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 est liée sur les motifs conducteurs 5a, 5a, s'étendant sur les motifs conducteurs 5a, 5a, grâce à quoi l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 est connecté électriquement aux motifs conducteurs 7a, 7a, par l'intermédiaire des traversées formées à travers les couches conductrices non électriques 5, 6. Le capot 4 est relié sur la face supérieure de la couche conductrice non électrique 5 de façon à recouvrir l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3. Une face extérieure du capot 4 présente globalement une forme d'hémisphère, grâce à quoi l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 est disposé dans une région fermée hermétiquement et creuse à l'intérieur du capot 4. Comme représenté sur les figures 1 et 3, des parties évidées d'engagement 2a, 2a qui sont ouvertes vers le haut, sont formées au niveau de parties centrales des parties d'extrémité longitudinales respectives de la carte de circuit 2. Les parties évidées d'engagement 2a, 2a sont formées de façon à s'étendre dans la direction longitudinale de la carte de circuit 2. Les parties évidées d'engagement 2a, 2a peuvent être formées en découpant les parties correspondantes des couches conductrices non électriques 5, 6. Des parties évidées de fixation 2b, 2b, qui sont ouvertes vers le haut, sont formées sur une partie d'extrémité longitudinale de la carte de circuit 2, en interposant l'une des parties d'évidement d'engagement 2a entre cellesùci. Les parties évidées de fixation 2b, 2b peuvent être formées en découpant les parties correspondantes des couches conductrices non électriques 5, 6. En formant les parties d'évidement de fixation 2b, 2b, les motifs conducteurs 7a, 7a, formés sur la couche conductrice non électrique 7, viennent à être exposés (voir figure 3). Comme représenté sur les figures 1 à 3, les bornes d'alimentation 8, 8 sont respectivement placées et fixées au niveau de parties évidées de fixation 2b, 2b sur la carte de circuit 2. Chacune des bornes d'alimentation 8, 8 présente une forme de plaque plate rectangulaire. Comme représenté sur la figure 3, une épaisseur de chacune des bornes d'alimentation 8, 8 est plus petite qu'une profondeur des parties évidées de fixation respectives 2b, 2b. Par conséquent, lorsque les bornes d'alimentation 8, 8 sont placées et fixées au niveau des parties évidées de fixation 2b, 2b, une face supérieure de chacune des bornes d'alimentation 8, 8 est située à une position qui est plus basse qu'une face supérieure de la carte de circuit 2. Une partie de chaque borne d'alimentation 8, 8 est placée sur la partie de fixation évidée respective 2b, 2b et est connectée aux motifs conducteurs respectifs 7a, 7a au moyen par exemple d'une soudure. L'autre partie de chaque borne d'alimentation 8, 8 qui n'est pas placée sur les parties évidées de fixation respectives 2b, 2b dépasse sur le côté. En fixant les bornes d'alimentation 8, 8 sur le motif conducteur 7a, 7a au moyen d'une soudure comme décrit ciùdessus, le travail de fixation peut être réalisé rapidement et la propriété d'exploitation peut être améliorée. Lors de la réalisation d'une soudure, en général, il est nécessaire qu'une épaisseur du motif conducteur 7a, 7a ne soit pas inférieure à 30 m. Dans le cas du module de source de lumière 1, comme décrit ciùdessus, l'épaisseur du motif conducteur 7a, 7a est formée pour être de 30 m ou plus. Comme représenté sur les figures 1 et 2, le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9. Le corps rayonnant de la chaleur 9 peut être fixé à une console disposée à l'intérieur d'une chambre d'éclairage d'un phare de véhicule (qui sera décrit ultérieurement). Le corps rayonnant de la chaleur 9 peut être constitué d'un matériau présentant une conductivité thermique élevée tel qu'un matériau métallique, et des parties respectives de celuiûci sont formées de façon solidaire. Comme représenté sur la figure 1, le corps rayonnant de la chaleur 9 comprend une partie de plaque d'appui 10, des ailettes rayonnant de la chaleur 11 dépassant chacune vers l'arrière depuis la partie de plaque d'appui 10, et une protubérance de fixation 12 dépassant vers l'avant de la partie de plaque d'appui 10. La partie de plaque d'appui 10 présente une forme de plaque plate orientée dans les directions avant et arrière. Les ailettes rayonnant de la chaleur 11 sont disposées suivant une 15 direction droite et gauche à des intervalles réguliers. La protubérance de fixation 12 comprend un bloc de base 13, une première protubérance de positionnement 14 dépassant vers le haut d'une partie d'extrémité arrière du bloc de base 13 et une seconde protubérance de positionnement 15 dépassant vers le haut d'une partie d'extrémité droite du bloc de 20 base 13. Une face supérieure du bloc de base 13 présente une forme de plan plat rectangulaire et est formée en tant que face d'absorption de chaleur 13a. Une taille de la face d'absorption de chaleur 13a est un peu plus grande que celle de la carte de circuit 2. Un premier trou d'insertion 13b est formé sur une face avant du 25 bloc de base 13. A l'intérieur du premier trou d'insertion 13b, un trou d'engagement 13c qui est ouvert vers le haut est formé. A une partie d'extrémité inférieure sur la face avant du bloc de base 13, une partie de positionnement de phare 16 qui dépasse vers le haut est prévue. Un trou d'insertion de vis 9a est formé au-dessus de la partie de 30 positionnement de phare 16, en traversant le corps rayonnant de la chaleur 9 dans les directions avant et arrière. Des seconds trous d'insertion 14b, 14b sont formés sur la face avant 14a de la première partie de positionnement 14. Les seconds trous d'insertions 14b, 14b sont ouverts vers l'avant et sont séparés l'un de l'autre dans la direction 35 droite et gauche. La seconde partie de positionnement 15 est formée de façon à s'étendre dans les directions avant et arrière. Comme représenté sur la figure 2, une face du côté gauche 15a de la seconde partie de positionnement 15 est perpendiculaire à la face avant 14a de la première protubérance de positionnement 5 14. Des parties de positionnement de phare 17, 18 sont respectivement prévues sur les parties droite et gauche du bloc de base 13, dépassant chacune vers l'avant depuis la partie de plaque d'appui 10. Le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la 10 chaleur 9 par une attache 19. L'attache 19 est formée intégralement à partir d'un élément de plaque élastique constitué d'un matériau métallique. L'attache 19 comprend une partie de raccord 20 orientée dans les directions avant et arrière, les protubérances de maintien 21, 21 dépassant chacune vers l'arrière depuis un bord supérieur de la 15 partie de raccord 20 et une protubérance d'insertion 22 dépassant vers l'arrière d'un bord inférieur de la partie de raccord 20. Chacune des protubérances de maintien 21, 21 dépasse vers l'arrière à partir des parties de bords droit et gauche de la partie de raccord 20. Les protubérances de maintien respectives 21, 21 comportent des protubérances 20 d'engagement 21a, 21a dépassant vers le bas au niveau d'une partie intermédiaire dans la direction de dépassement. Les protubérances d'engagement 21a, 21a s'étendent dans les directions gauche et droite. Une pièce protubérante d'engagement 22a est formée sur la partie protubérante d'insertion 22 en formant une découpe sur la partie protubérante 25 d'insertion 22 et en faisant basculer la partie découpée de telle sorte que la pièce protubérante d'engagement 22a dépasse obliquement vers le bas vers le côté avant. Les explications seront données en ce qui concerne une procédure de fixation du module de source de lumière 1 au corps rayonnant de la chaleur 9. Tout d'abord, la carte de circuit 2 du module de source de lumière 1 30 est positionnée sur la face d'absorption de chaleur 13a du corps rayonnant de la chaleur 9. Comme représenté avec des flèches sur la figure 2, le module de source de lumière 1 est positionné par rapport au corps rayonnant de la chaleur 9 de telle sorte qu'un bord arrière de la carte de circuit 2 soit enfoncé vers la face avant 14a de la première protubérance de positionnement 14 et de telle sorte qu'un bord du 35 côté de la carte de circuit 2 soit enfoncé vers la face du côté gauche 15a de la seconde protubérance de positionnement 15. Lorsqu'un positionnement est réalisé de cette manière, la face inférieure entière de la carte de circuit 2 est en contact de surface avec la face d'absorption de chaleur 13a du corps rayonnant de la chaleur 9. Ensuite, les protubérances de maintien respectives 21, 21 de l'attache 19 sont insérées dans les seconds trous d'insertion 14b, 14b du corps rayonnant de la chaleur 2 depuis le côté avant et la protubérance d'insertion 22 de l'attache 19 est insérée dans le premier trou d'insertion 13b du corps rayonnant de la chaleur 9 depuis le côté avant. Lorsque les protubérances de maintien 21, 21 et les protubérances d'insertion 22 sont respectivement insérées, les protubérances d'engagement respectives 21a, 21a des protubérances de maintien 21, 21 s'engagent avec les parties d'évidement d'engagement 2a, 2a sur la carte de circuit 2. Cependant, la pièce protubérante d'engagement 22a de la protubérance d'insertion 22 vient en contact coulissant avec une face de paroi (une face inférieure) à l'intérieur du premier trou d'insertion 13b et se défouue élastiquement. Lorsqu'une extrémité avant de la pièce protubérante d'engagement 22a est située à une position supérieure du trou d'engagement 13e, la pièce protubérante d'engagement 22a revient élastiquement à un état non déformé et son extrémité avant s'engage avec le bord ouvert du côté avant du trou d'engagement 13c. Par conséquent, l'attache 19 est fixée au corps rayonnant de la chaleur 9. Dans un état dans lequel l'attache 19 est fixée au corps rayonnant de la chaleur 9 comme décrit ciùdessus, une force de sollicitation est générée par l'élasticité des protubérances de maintien 21, 21 et la protubérance d'insertion 22 dans une direction dans laquelle les protubérances de maintien 21, 21 et la protubérance d'insertion 22 se rapprochent. Par conséquent, la carte de circuit 2 est enfoncée vers le côté de la face d'absorption de chaleur 13a par les protubérances de maintien 21, 21, grâce à quoi le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9 (voir figure 4). Comme décrit ciùdessus, le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9 par l'attache élastique 19 constituée d'un métal, et les protubérances d'engagement 21a, 21a de l'attache 19 s'engagent avec les parties d'évidement d'engagement 2a, 2a de la carte de circuit 2. Par conséquent, un positionnement de l'attache 19 par rapport au module de source de lumière 1, de même qu'un positionnement du module de source de lumière 1 par rapport au corps rayonnant de la chaleur 9, peuvent être exécuté facilement et rapidement. En outre, du fait que la partie évidée d'engagement 2a de la carte de circuit 2 est formée entre les bornes d'alimentation 8, 8, un espace sur la carte de circuit 2 peut être utilisé efficacement, grâce à quoi le module de source de lumière 1 peut être réduit en taille, et chaque composant peut être fixé de façon stable l'un à l'autre sans cliqueter lorsque le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9. Comme représenté sur les figures 1 et 4, lorsque le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9, les cordons de source d'alimentation 23, 23 connectés au circuit d'alimentation (non représenté) sont connectés aux bornes d'alimentation respectives 8, 8. Comme représenté sur la figure 4, un composant optique 24 est disposé en avant du corps rayonnant de la chaleur 9 lorsque le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9 par l'attache 19. Le composant optique 24 est positionné par les parties de positionnement de phare 16, 17, 18. Un trou à vis (non représenté) qui s'ouvre vers le côté arrière est formé sur le composant optique 24. Le composant optique 24 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9 en insérant une vis de fixation 100 à travers le trou d'insertion de vis 9a du corps rayonnant de la chaleur 9 depuis le côté arrière et en vissant la vis de fixation 100 dans le trou à vis. Confotiuément au module de source de lumière 1 du mode de réalisation d'exemple, les bornes d'alimentation 8, 8 sont fixées sur la carte de circuit 2 et les bornes d'alimentation 8, 8 sont connectées directement aux cordons d'alimentation 23, 23. Par conséquent, le module de source de lumière 1 peut être directement fixé au corps rayonnant de la chaleur 9 sans utiliser un élément de fixation. Par conséquent, il est possible de réduire le nombre de pièces et de simplifier le travail de fixation du module de source de lumière 1 par rapport au corps rayonnant de la chaleur 9. Lorsque le module de source de lumière 1 est fixé au corps rayonnant de la chaleur 9, la face inférieure entière de la carte de circuit 1 vient en contact de surface avec la face d'absorption de chaleur 13a. Par conséquent, une quantité importante de chaleur est rayonnée depuis les ailettes de rayonnement de chaleur 11, en garantissant de cette manière une propriété de rayonnement de chaleur excellente. Conformément au module de source de lumière 1 du mode de réalisation d'exemple, la carte de circuit 2 est fourrée pour présenter une carte multicouche, et la face supérieure de la carte de circuit 2 est située à une position qui est plus haute que les faces supérieures des bornes d'alimentation 8, 8. Par conséquent, lorsque la carte de circuit 2 est maintenue par l'attache 19, des protubérances de maintien 21, 21 de l'attache 19 ne sont pas en contact avec les bornes d'alimentation 8, 8. Par conséquent, un courtùcircuit est empêché d'être généré. Conformément au module de source de lumière 1 du mode de réalisation d'exemple, la carte de circuit 2 présente une forme rectangulaire et les bornes d'alimentation 8, 8 dépassent d'un bord latéral de la carte de circuit 2. Par conséquent, l'autre bord latéral de la carte de circuit 2, duquel les bornes d'alimentation 8, 8 ne dépassent pas, peut être utilisé en tant que bord latéral destiné à positionner le module de source de lumière 1 par rapport au corps rayonnant de la chaleur 9. Par conséquent, le module de source de lumière 1 peut être facilement positionné par rapport au corps rayonnant de la chaleur 9. Ensuite, un exemple d'un phare de véhicule comportant le module de source de lumière 1 sera expliqué ciùdessous en faisant référence à la figure 5. Un phare de véhicule 25 comprend un réflecteur 26 à l'intérieur duquel le module de source de lumière 1 est disposé et une lentille de projection 27 qui rayonne une lumière émise depuis l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3. Le réflecteur 26 et la lentille de projection 27 peuvent être logés à l'intérieur d'un boîtier de phare (non représenté) formé par un corps de phare et une lentille transparente. Le phare de véhicule 25 peut comprendre uniquement un seul module de source de lumière 1 qui est disposé à l'intérieur d'un réflecteur 26 logé à l'intérieur du boîtier de phare. En variante, le phare de véhicule 25 peut comprendre une pluralité de modules de source de lumière 1 disposés chacun à l'intérieur des réflecteurs respectifs 26 logés à l'intérieur du boîtier de phare. Lorsque la pluralité de modules de source de lumière 1 sont disposés, il est possible d'améliorer la luminance de la lumière d'éclairage qui est rayonnée depuis le phare de véhicule 25 conformément au nombre de modules de source de lumière 1. En outre, du fait que le degré de liberté de l'agencement des modules de source de lumière 1 est amélioré, le degré de liberté de conception d'une forme du phare de véhicule 25 peut être renforcé. Le réflecteur 26 comprend une première surface réfléchissante 26a disposée au niveau d'un côté arrière de celuiùci et une seconde surface réfléchissante 26b disposée en avant de la première surface réfléchissante 26a. La première surface réfléchissante 26a est formée pour présenter une surface sphérique elliptique. La seconde surface réfléchissante 26b est formée pour comporter une face inclinée qui s'incline progressivement vers le bas vers le côté avant. L'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 du module de source de lumière 1 est positionné au niveau d'un premier foyer F1 de la première surface réfléchissante 26a. A l'intérieur du réflecteur 26, un élément de commande de lumière en forme de plaque plate 28 peut être agencé et le module de source de lumière 1 peut être agencé au niveau d'un côté arrière de l'élément de commande de lumière 28. Comme décrit ciùdessus, le composant optique 24 peut comprendre un 10 réflecteur 26, la lentille de projection 27 et l'élément de commande de lumière 28. Dans un tel cas, une partie d'extrémité avant de l'élément de commande de lumière 28 coïncide sensiblement avec un second foyer F2 de la première surface réfléchissante 26a du réflecteur 26. Une lumière qui est émise depuis l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 est réfléchie par la 15 première surface réfléchissante 26a (une lumière P1 représentée sur la figure 5) est mise à converger au niveau du second foyer F2. Un foyer de la lentille de projection 27 coïncide avec le second foyer F2. Par conséquent, la lumière émise de l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 et convergée sur le second foyer F2 est rayonnée vers l'avant 20 par l'intermédiaire de la lentille de projection 27. Une lumière qui est émise de l'élément d'émission de lumière de semiconducteur 3 et réfléchie par la seconde surface réfléchissante 26b du réflecteur 26 (lumière P2 représentée sur la figure 5) est dirigée vers un côté avant du second foyer F2 et est transmise à travers une partie d'extrémité inférieure de la 25 lentille de projection 27. De cette manière, la lumière traversant la lentille deprojection 27 est émise vers l'avant sous forme d'une lumière d'éclairage dans laquelle un flux lumineux principal réfléchi depuis la première surface réfléchissante 26 et un flux lumineux auxiliaire réfléchi depuis la seconde surface réfléchissante 26b sont combinés. 30 Bien qu'une description ait été réalisée en ce qui concerne le mode de réalisation d'exemple de la présente invention, il sera évident pour l'homme de l'art que divers changements et modifications peuvent être réalisés dans celleùci sans s'écarter de la présente invention. Par conséquent, on vise à couvrir dans les revendications annexées l'ensemble de tels changements et modifications 35 s'inscrivant dans l'esprit et la portée véritables de la présente invention. REVENDICATIONS 1. Module de source de lumière (1) comprenant : une carte de circuit (2) sur laquelle un motif conducteur prédéterminé est formé, un élément d'émission de lumière de semiconducteur (3) monté sur la carte de circuit, et une pluralité de bornes d'alimentation (8) auxquelles les cordons d'alimentation (23) destinés à fournir une énergie électrique à l'élément d'émission 10 de lumière de semiconducteur sont connectés, où une face inférieure entière de la carte de circuit est isolée électriquement, la pluralité de bornes d'alimentation est fixée sur le motif conducteur sur la carte de circuit et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent de la carte de circuit. 15 2. Module de source de lumière selon la revendication 1, dans lequel la carte de circuit comprend une pluralité de couches de substrats (5, 6, 7), et une face supérieure de la carte de circuit est positionnée plus haut qu'une face supérieure de chacune des bornes d'alimentation. 3. Module de source de lumière selon la revendication 1 ou 2, dans 20 lequel la carte de circuit présente une forme rectangulaire et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent d'un côté de la carte de circuit. 4. Module de source de lumière selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel une épaisseur du motif conducteur est de 30 m ou plus et la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées au motif conducteur au 25 moyen d'une soudure. 5. Module de source de lumière selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel une partie évidée est formée sur la carte de circuit entre la pluralité de bornes d'alimentation. 6. Unité de source de lumière (24) pour un véhicule, l'unité de source 30 de lumière comprenant : un module de source de lumière (1), et un corps rayonnant de la chaleur (9) comportant une face d'absorption de chaleur, où le module de source de lumière comprend : une carte de circuit sur laquelle un motif conducteur prédéterminé est 35 formé,un élément d'émission de lumière de semiconducteur monté sur la carte de circuit, et une pluralité de bornes d'alimentation auxquelles les cordons d'alimentation destinés à fournir une énergie électrique à l'élément d'émission de 5 lumière de semiconducteur sont connectés, où une face inférieure entière de la carte de circuit est isolée électriquement et est en contact avec la face d'absorption de chaleur, la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées sur le motif conducteur sur la carte de circuit et la pluralité de bornes d'alimentation dépassent de la carte de circuit. 10 7. Unité de source de lumière selon la revendication 6, dans laquelle la carte de circuit comprend une pluralité de couches de substrats et une face supérieure de la carte de circuit est positionnée plus haute qu'une face supérieure de chacune des bornes d'alimentation. 8. Unité de source de lumière selon la revendication 6 ou 7, dans 15 laquelle la carte de circuit présente une force rectangulaire et la pluralité des bornes d'alimentation dépassent d'un côté de la carte de circuit. 9. Unité de source de lumière selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans laquelle une épaisseur du motif conducteur est de 30 gm ou plus et la pluralité de bornes d'alimentation sont fixées au motif 20 conducteur au moyen d'une soudure. 10. Unité de source de lumière (24) selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, comprenant en outre une attache (19) qui est actionnée pour fixer le module de source de lumière (1) au corps rayonnant de la chaleur, où une partie évidée est formée sur la carte de circuit et une protubérance d'engagement 25 qui peut être utilisée pour s'engager avec la partie d'évidement, est formée sur l'attache.