FR 2901634 A1 20071130 FR 0604628 A 20060523 - l'étape de détermination de la température de jonction comporte une étape de mise en oeuvre d'une fonction caractéristique du composant préalablement établie donnant la température de jonction en fonction de la quantité de charge mesurée ; - il comporte une étape préalable d'établissement de la fonction caractéristique du composant par mise en oeuvre d'une série de tests successifs pour différentes températures imposées au composant, chaque test incluant la mesure de la quantité électrique pour la température considérée du test et l'établissement de ladite fonction caractéristique. L'invention a également pour objet un dispositif de mesure de la température de jonction d'un composant électronique à semi-conducteurs dont la conduction est assurée par apport permanent de porteurs, comportant des moyens de mesure d'une quantité électrique sur le composant lors d'une phase déterminée de fonctionnement du composant et des moyens de dé- termination de la température de jonction du composant à partir de la quanti-té électrique mesurée, caractérisé en ce que lesdits moyens de mesure de ladite quantité électrique sont propres à mesurer la quantité de charges évacuée par le composant lors de la phase de blocage postérieurement à la phase linéaire de variation de l'intensité. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins, sur lesquels : - la figure 1 est une vue schématique d'un circuit électrique incorporant un transistor ; - la figure 2 est un ensemble de courbes illustrant les tensions et in- tensités dans le transistor lors d'une phase de blocage ; - la figure 3 est une courbe illustrant la température de jonction d'un transistor en fonction de la quantité de charges mesurée ; - la figure 4 est une vue schématique d'une diode ; et -la figure 5 est une courbe illustrant les caractéristiques électriques de la diode de la figure 4. Le procédé selon l'invention qui va être décrit ici est destiné à être appliqué avec des composants électroniques à semi-conducteurs dont la conduction est assurée par apport permanent de porteurs, la conduction n'étant assurée que lorsque de tels porteurs sont continûment apportés alors que l'état bloqué est obtenu en l'absence de fourniture de tels porteurs. Ainsi, le composant électronique est par exemple un transistor bipo- taire de puissance ou un transistor de type IGBT ou encore une diode. La figure 1 représente un tel transistor 10 dans lequel la grille G est reliée à une générateur de tension 14 propre à fournir un échelon, le générateur de tension étant appliqué entre la grille G et l'émetteur E du transistor. Par convention, on suppose que le transistor 10 est traversé du collecteur C vers l'émetteur E par un courant lc, la tension émetteur-collecteur étant notée VCE et la tension émetteur-grille étant notée VGE. Le générateur de tension 14 est propre à appliquer un échelon de tension, par exemple de + 15 volts à - 15 volts, la tension de + 15 volts appliquée à la grille G assurant la conduction du transistor 10 alors que la ten- sion de - 15 volts assurant le blocage du transistor. Comme illustré sur la figure 2, lors du passage de la tension d'alimentation de + 15 volts à - 15 volts à l'instant To, la tension émetteur-grille VGE chute d'abord de + 15 volts à la tension de Miller VM;per. Pendant cette phase où la tension VGE est égale à la tension de Miller, la tension VCE entre l'émet- teur E et le collecteur C augmente de manière sensiblement linéaire. Pendant la montée de la tension VCE, l'intensité lo traversant le transistor 10 reste constante. La tension VGE chute alors de la tension de Miller à une tension de - 15 volts. Pendant la première phase, allant jusqu'à une tension de seuil couramment notée Vthreshold du transistor, l'intensité lo décroît de manière linéaire jusqu'au point A de changement de pente. Lorsque la tension VGE atteint la tension VthreshDId, le composant est théoriquement bloqué. Toutefois, le courant le décroît encore depuis le point A de manière plus lente pour constituer un courant de queue jusqu'à s'annuler effectivement au point B. Ainsi, le courant de queue est défini à compter de l'instant où la tension VGE grille émetteur est inférieure à la tension Vtnres_ nord• Comme connu en soi, on constate pour la tension Vthresold caractéristique du transistor correspond à un point A de modification de la dérivée de l'intensité lc. Selon le procédé objet de l'invention, la charge notée Qtai correspon- dant à la quantité de charges résultant du courant de queue absorbé par le transistor 10 est déterminée. Cette quantité est représentée hachurée sur la figure 2. En pratique, Qtaii = f A Icdt . Il a été constaté, comme illustré sur la figure 3, que la température de jonction du composant est fonction de la quantité de charge Qta;i résultant du courant de queue telle que mesuré. Ainsi, selon l'invention, la température de jonction notée T est déterminée à partir d'une fonction caractéristique du composant 10 préalablement établie telle qu'illustrée sur la figure 3 permettant d'exprimer la température de jonction en fonction de la quantité de charge résultant du courant de queue mesurée. La courbe représentative de la fonction caractéristique est établie préalablement à la mesure de la température à partir d'une série de tests sur un composant électronique en cause. Pour chaque test, le composant est maintenu dans une étuve où rè- gne une température contrôlée. Pour cette température donnée, une unique phase de blocage est appliquée au composant et la quantité de charges Qta;i résultant du courant de queue est mesurée. Le test est pratiqué pour une série de températures déterminées, par exemple des températures de 25 C, 50 C, 75 C, 100 C et 125 C. Dans la mesure où un unique blocage est effectué pour chaque test, il est supposé que le composant ne subit pas d'échauffement résultant de ce blocage et que la température de jonction est celle imposée par l'étuve. Ainsi, une fonction telle que celle illustrée sur la figure 3 est établie et les valeurs intermédiaires entre les points correspondants aux tests sont extrapolées. Pour la mise en oeuvre d'un tel procédé de mesure, une sonde de courant 20 est placée en amont du collecteur comme illustré sur la figure 1 ou en aval de l'émetteur. Le courant est mesuré pendant la phase de blocage du transistor. Des moyens 22 d'analyse du courant mesuré sont reliés à la sonde 20. Ils comportent des moyens 24 de détection d'une variation brusque de la dérivée du courant le afin de déterminer le point A correspon- dant au début du courant de queue. Des moyens 26 d'intégration de ce courant de queue par rapport au temps sont propres à assurer la détermination de la quantité de charge Qtaii. En outre, des moyens 28 de détermination de la température de jonction à partir de la fonction préalablement établie stockée dans une mémoire 30 et de la quantité de charge mesurée permettent d'obtenir la température effective de la jonction. On conçoit qu'un tel procédé et qu'un tel dispositif sont relativement simples à utiliser et apportent une précision accrue dans la mesure de la température de jonction. De manière analogue, pour une diode 30 telle qu'illustrée sur la figure 15 4, et dont la caractéristique est illustrée sur la figure 5, et la température de la jonction de la diode est déduite de la charge de recouvrement notée Qrecovery qui est mesurée. Pour une diode, la charge de recouvrement QreCovery est définie par la partie hachurée illustrée sur la figure 5. Elle est donnée par l'intégrale par 20 rapport au temps du courant inverse circulant au travers de la diode lors du blocage de celle-ci. Comme dans le mode de réalisation précédent, la fonction caractéristique de la température de jonction de la diode en fonction de la charge de recouvrement Qrecovery est établie expérimentalement à partir de plusieurs 25 mesures faites par des températures différentes de la diode. Pour connaître la température de jonction, la charge de recouvrement QfeCoVery est mesurée par un capteur de courant et la température est déduite à partir de la fonction caractéristique du composant. Le procédé de mesure est un procédé de mesure de température in- 30 directe, qui ne nécessite pas d'implantation de capteur dans le composant qui pourrait modifier les caractéristiques thermiques du composant et donc fausser la température. De plus, selon les inventeurs, le procédé de mesure est d'une grande précision puisque les porteurs permettant la conduction sont responsables du courant de queue ou de la charge de recouvrement. Ceux-ci résultent de la disparition des porteurs qui ont une durée de vie limitée et qui, lors du blocage, ne sont plus remplacés par de nouveaux porteurs apportés. Or, la durée de vie des porteurs lors du blocage est une fonction de la température de jonction et, en particulier, plus la température est élevée, plus la durée de vie des porteurs est longue. REVENDICATIONS 1.- Procédé de mesure de la température de jonction d'un composant électronique à semi-conducteurs (10 ; 30) dont la conduction est assurée par apport permanent de porteurs, du type comportant une étape de mesure d'une quantité électrique (Qta;i ; Qrecovery) sur le composant lors d'une phase déterminée de fonctionnement du composant et une étape de détermination de la température de jonction du composant à partir de la quantité électrique (Qtaii ; Qrecovery) mesurée, caractérisé en ce que ladite quantité électrique est représentative de la quantité de charges évacuée (Qtai, ; Qrecovery) par le com- posant lors de la phase de blocage postérieurement à la phase linéaire de variation de l'intensité. 2.- Procédé de mesure selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électrique est un transistor (10), et en ce que la quantité électrique est la charge (Qtail) évacuée par le composant à partir du seul courant de queue. 3.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électronique est une diode (30), et en ce que la quantité électrique est la charge de recouvrement (Qrecovery) de la diode. 4.- Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape de détermination de la température de jonction comporte une étape de mise en oeuvre d'une fonction caractéristique du composant préalablement établie donnant la température de jonction en fonction de la quantité de charge mesurée. 5.- Procédé de mesure le selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préalable d'établissement de la fonction caractéristique du composant par mise en oeuvre d'une série de tests successifs pour différentes températures imposées au composant, chaque test incluant la mesure de la quantité électrique pour la température considérée du test et l'établissement de ladite fonction caractéristique. 6.- Dispositif de mesure de la température de jonction d'un composant électronique (10 ; 30) à semi-conducteurs dont la conduction est assurée par apport permanent de porteurs, comportant des moyens (20, 24, 26) de mesure d'une quantité électrique (Qtaii ; Qrecovery) sur le composant lors d'unephase déterminée de fonctionnement du composant et des moyens (28, 30) de détermination de la température de jonction du composant à partir de la quantité électrique (Qtail ; Qrecovery) mesurée, caractérisé en ce que lesdits moyens de mesure (20, 24, 26) de ladite quantité électrique sont propres à mesurer la quantité de charges évacuée (Qtaii ; Qrecovery) par le composant lors de la phase de blocage postérieurement à la phase linéaire de variation de l'intensité.