FR 2899572 A1 20071012 FR 0651210 A 20060405 PROTECTION DE CAVITES DEBOUCHANT SUR UNE FACE D'UN ELEMENT MICROSTRUCTURE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention se rapporte à la fabrication de dispositifs comportant des microstructures. Elle concerne en particulier le domaine des microtechnologies pour des applications en microélectronique ou en microfluidique. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Dans le domaine des microtechnologies, on trouve fréquemment des éléments de taille micrométrique ou même nanométrique disposés dans des cavités débouchant sur une face d'un substrat. Ces éléments peuvent par exemple être des micropointes disposées dans des puits ou dans des gorges d'une structure de cathode à émission de champ. Une fois les micropointes formées dans les cavités, il se pose le problème des traitements ultérieurs, par exemple pour réaliser la connectique nécessaire à l'adressage individuel, ou par groupes, de ces micropointes. En effet, les micropointes constituent des éléments vulnérables à certaines étapes technologiques. Il n'existe actuellement pas de solution particulièrement appropriée pour la protection de ces éléments vulnérables. Le document FR-A-2 715 502 (correspondant au brevet américain No. 5 804 086) divulgue un procédé de réalisation d'une structure comportant un substrat apte à supporter une tranche superficielle en un matériau non conducteur pour la réalisation de circuits intégrés, des cavités internes étant disposées sous la tranche superficielle, dans le substrat. Les cavités internes ainsi réalisées sont utilisées pour former des canaux de circulation d'un fluide de refroidissement des circuits intégrés réalisés dans la tranche superficielle. Ainsi, les cavités formées superficiellement dans le substrat sont bouchées par report d'une couche mince. Cependant, les cavités fermées par le procédé divulgué par ce document n'ont pas une atmosphère contrôlée. Par ailleurs, la fragilité de la structure obtenue ne permet pas de réaliser des étapes de certains procédés microélectroniques et notamment des traitements thermiques et/ou chimiques pour la réalisation de structures complexes. D'autre part, on connaît, par le document FR-A-2 803 438 (correspondant au brevet américain No. 6 875 686), un procédé de réalisation d'une structure d'interconnexions comprenant une isolation électrique incluant des cavités d'air ou de vide. Ces cavités sont réalisées dans une première couche d'un matériau déposée sur un substrat. Une deuxième couche d'un autre matériau est déposée sur la première couche, le dépôt de cette deuxième couche ne comblant pas les cavités réalisées dans la première couche. Il s'agit donc d'un dépôt de type non conforme. Dans le cas de ce document, il s'agit de réaliser des tranchées d'isolation électrique. EXPOSÉ DE L'INVENTION Le but de la présente invention est la protection efficace de cavités débouchant sur une face d'un élément microstructuré. Cette protection efficace des cavités permet la réalisation d'une ou de plusieurs étapes technologiques pouvant, en l'absence de protection, porter préjudice aux cavités, soit aux cavités elles-mêmes, soit à un dispositif ou élément contenu dans les cavités. Un premier objet de l'invention consiste en un procédé de protection de l'intérieur d'au moins une cavité présentant une partie d'intérêt et débouchant sur une face d'un élément microstructuré, consistant à déposer sur ladite face une couche non conforme d'un matériau de protection, ladite couche non conforme bouchant la cavité sans recouvrir la partie d'intérêt. Par élément microstructuré, on entend tout élément présentant des parties de taille micrométrique ou nanométrique, faisant par exemple partie des domaines de la microélectronique ou de la microfluidique. Par partie d'intérêt, on entend tout élément inclus dans une cavité et vulnérable à au moins une étape technologique, dite étape délicate. Cet élément inclus peut être un élément actif, par exemple un nanodispositif tel qu'un élément émetteur d'électrons à effet de champ (nanotubes, nanofils, micropointes, germe de croissance, dépôt de catalyseur). Il peut s'agir d'au moins une paroi de la cavité ou de la cavité elle-même (couche vulnérable 3 comme certains polymères ou des métaux facilement oxydables en atmosphère non contrôlée). Par couche non conforme, on entend une couche d'un matériau qui, lorsqu'il est déposé sur une surface non uniforme, n'épouse pas systématiquement tout le relief de cette surface, mais laisse des parties de cette surface (parties constituées de cavités de faibles dimensions) non recouvertes par ladite couche. Un deuxième objet de l'invention consiste en un procédé de fabrication d'un dispositif comportant au moins un élément microstructuré constitué par un premier substrat présentant une première face et une deuxième face opposée à la première face, au moins une cavité présentant une partie d'intérêt débouchant sur la première face, Caractérisé en ce qu'il comprend : - la mise en oeuvre du procédé de protection ci-dessus pour recouvrir la première face du premier substrat par une couche non conforme de matériau de protection ; la mise en oeuvre d'un procédé technologique appliqué au premier substrat en vue de fabriquer ledit dispositif, le procédé technologique incluant au moins une étape délicate pour la partie d'intérêt ; - l'élimination, au moins partielle, de la couche non conforme pour révéler la partie d'intérêt. Le procédé technologique peut comprendre la fixation sur la face libre de la couche non conforme d'un deuxième substrat. Avantageusement, la fixation du deuxième substrat sur la couche non conforme est réalisée par collage moléculaire ou par une substance adhésive. Le premier substrat peut être aminci à partir de sa deuxième face. Le procédé de fabrication peut comprendre en outre au moins une étape de traitement du premier substrat pour y réaliser des moyens constitutifs du dispositif. Ces moyens constitutifs du dispositif peuvent être choisis parmi des éléments de connexion électrique, des éléments de connexion fluidique, des éléments de connexion optique, des composants électroniques, des composants fluidiques, des composants optiques et des composants optoélectriques. Ils peuvent comprendre des moyens d'accès électrique ou fluidique à la partie d'intérêt de la cavité. Le procédé de fabrication peut comprendre en outre une étape de fixation d'un troisième substrat sur la face libre du premier substrat. Cette fixation peut être réalisée par collage moléculaire ou par une substance adhésive. Le troisième substrat peut comporter des moyens constitutifs du dispositif. Ces moyens constitutifs peuvent être choisis parmi des éléments de connexion électrique, des éléments de connexion optique, des éléments de connexion fluidique, des composants électroniques, des composants fluidiques, des composants optiques et des composants optoélectroniques. Ils peuvent comprendre des moyens d'accès électrique, fluidique ou optique à la partie d'intérêt de la cavité. Une étape supplémentaire peut être prévue pour éliminer le deuxième substrat. Il peut être prévu en outre une étape d'élimination au moins partielle de la couche non conforme de matériau de protection. Un troisième objet de l'invention consiste en un procédé de réalisation d'une structure de cathode à émission de champ mettant en oeuvre le procédé de protection ci-dessus ou le procédé de fabrication ci- dessus, la partie d'intérêt d'une cavité étant constituée par des moyens émetteurs d'électrons. Les moyens émetteurs d'électrons peuvent comprendre au moins une micropointe. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins annexés parmi lesquels : - la figure 1 représente, vu en coupe transversale, un substrat dont une surface est pourvue de cavités contenant des micropointes, - la figure 2 représente, vu en coupe transversale, le substrat de la figure 1 dont la surface est revêtue d'une couche non conforme, - la figure 3 représente, vu en coupe transversale, le substrat de la figure 2 dont une face a été amincie et donc l'autre face est rendue solidaire d'une poignée, - la figure 4 représente, vue en coupe transversale, la solidarisation du substrat de la figure 3 avec un circuit microélectronique, la figure 5, représente, vu en coupe transversale, le substrat de la figure 4 auquel la poignée a été retirée, la figure 6, représente, vu en coupe transversale, le substrat de la figure 5 où les cavités ont été réouvertes et où une interconnexion a été réalisée. EXPOSÉ DÉTAILLÉ D'UN MODE DE RÉALISATION PARTICULIER La figure 1 représente, vu en coupe transversale, un substrat dont une surface est pourvue de cavités contenant des micropointes. Le substrat 1 est constitué d'une plaquette 2, par exemple en silicium ou en silicium-sur-isolant (SOI), supportant une couche mince 3, par exemple en oxyde de silicium. Des cavités 4 ont été formées dans la couche mince 3, par une technique de gravure bien connue de l'homme de l'art. Au fond des cavités 4, on a formé des microstructures, par exemple des microcapteurs ou, comme représenté sur la figure 1, des micropointes 5 par une technique de formation bien connue de l'homme de l'homme de l'art. Chaque cavité peut comporter une ou plusieurs microstructures. La figure 2 représente le substrat 1 de la figure 1 comportant, sur la couche mince 3, une couche non conforme 6. A titre d'exemple, la couche non conforme 6 peut être une couche de SiO2 déposée par un procédé PVD ou PECVD dans un bâti adapté aux conditions de dépôt non conforme (en termes de gaz, pressions, polarisation du substrat, température, etc.). A titre d'exemple, on peut obtenir un dépôt non conforme de SiO2 par un procédé PECVD dans le bâti Applied P5000 dans les conditions suivantes : température 400 C, puissance 200 W, débit de SiH4 50 cm3/min et débit de N2O 1800 cm3/min. En variante, la couche non conforme peut être métallique (par exemple en aluminium, en platine, en tungstène) et peut être déposée par un procédé PVD. A titre d'exemple, on peut obtenir un dépôt non conforme d'aluminium par dépôt PVD dans un bâti Applied Endura dans les conditions suivantes : température 450 C, puissance 1,2 kW et débit d'argon pour pulvériser une cible en AlCu. Dans cet exemple de réalisation, la couche non conforme 6 bouche les cavités 4 en préservant les micropointes 5. La fermeture des cavités par la couche non conforme permet, en bouchant les cavités sous atmosphère contrôlée, la réalisation d'étapes de microélectronique pouvant nécessiter des traitements thermiques et/ou chimiques sans détérioration des micropointes. Par ailleurs, l'utilisation de ce dépôt non conforme permet d'obtenir une structure avantageusement planaire ou apte à être planarisée par des techniques standard, ce qui permet la réalisation d'étapes ultérieures, en particulier de lithographie, de traitement chimique, de collage moléculaire, etc. Un substrat poignée 7, par exemple en silicium est ensuite fixé sur la face libre de la couche non conforme 6, par exemple par collage moléculaire ou par une substance adhésive. C'est ce que montre la figure 3. Le substrat 1 est alors aminci de sorte qu'il ne subsiste plus de la plaquette 2 qu'une partie amincie 12 présentant une face libre 22. L'amincissement peut être réalisé par un procédé de polissage mécano-chimique ou par le procédé Smartcut divulgué par le document FR-A-2 681 472 (correspondant au brevet américain US 5 374 564). La partie amincie 12 peut être utilisée pour former des éléments de connectiques, des transistors, des éléments optiques, etc. La partie amincie 12 peut également recevoir un substrat 8 fixé sur la face 22 par exemple par collage moléculaire ou par une substance adhésive. C'est ce que montre la figure 4. Ce substrat 8 peut avantageusement comporter un circuit électronique 18 (par exemple un circuit MOS) destiné à fonctionner en relation avec les micropointes 5. Le substrat poignée peut alors être aminci ou éliminé, par exemple par polissage mécano-chimique ou par décollement. On obtient la structure montrée à la figure 5. A ce stade d'intégration, une réalisation des étapes technologiques entre le circuit MOS et des dispositifs enfermés dans les cavités est possible puisque les cavités restent protégées par le dépôt non conforme qui les scelle. Une élimination partielle ou totale de la couche non conforme 6 est possible à l'étape appropriée pour la structure finale. On peut ensuite, comme illustré sur la figure 6, procéder à une étape facultative d'amincissement mécanique de la couche non conforme 6 puis pratiquer localement des ouvertures dans la couche 6 pour réaliser des interconnexions 15 entre par exemple la face libre de la couche mince 3 et le circuit électronique 18. Les cavités peuvent alors être réouvertes, par exemple par gravure chimique de la couche non conforme 6. REVENDICATIONS 1. Procédé de protection de l'intérieur d'au moins une cavité (4) présentant une partie d'intérêt (5) et débouchant sur une face d'un élément microstructuré (1), consistant à déposer sur ladite face une couche non conforme (6) d'un matériau de protection, ladite couche non conforme bouchant la cavité sans recouvrir la partie d'intérêt. 2. Procédé de fabrication d'un dispositif comportant au moins un élément microstructuré (1) constitué par un premier substrat présentant une première face et une deuxième face opposée à la première face, au moins une cavité (4) présentant une partie d'intérêt (5) débouchant sur la première face, caractérisé en ce qu'il comprend : - la mise en oeuvre du procédé de protection selon la revendication 1 pour recouvrir la première face du premier substrat par une couche non conforme (6) de matériau de protection la mise en oeuvre d'un procédé technologique appliqué au premier substrat en vue de fabriquer ledit dispositif, le procédé technologique incluant au moins une étape délicate pour la partie d'intérêt ; - l'élimination, au moins partielle, de la couche non conforme (6) pour révéler la partie d'intérêt.30 3. Procédé de fabrication selon la revendication 2, caractérisé en ce que le procédé technologique comprend la fixation sur la face libre de la couche non conforme (6) d'un deuxième substrat (7). 4. Procédé de fabrication selon la revendication 3, caractérisé en ce que la fixation du deuxième substrat (7) sur la couche non conforme (6) est réalisée par collage moléculaire ou par une substance adhésive. 5. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que le premier substrat (1) est aminci à partir de sa deuxième face. 6. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins une étape de traitement du premier substrat (1) pour y réaliser des moyens constitutifs du dispositif. 7. Procédé de fabrication selon la revendication 6, caractérisé en ce que les moyens constitutifs du dispositif sont choisis parmi des éléments de connexion électrique, des éléments de connexion fluidique, des éléments de connexion optique, des composants électroniques, des composants fluidiques, des composants optiques et des composants optoélectriques.30 8. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce que lesdits moyens constitutifs du dispositif comprennent des moyens d'accès électrique ou fluidique à la partie d'intérêt de la cavité. 9. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de fixation d'un troisième substrat (8) sur la face libre du premier substrat. 10. Procédé de fabrication selon la revendication 9, caractérisé en ce que la fixation du troisième substrat (8) sur le premier substrat est réalisée par collage moléculaire ou par une substance adhésive. 11. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que le troisième substrat (8) comporte des moyens constitutifs du dispositif. 12. Procédé de fabrication selon la revendication 11, caractérisé en ce que lesdits moyens constitutifs du dispositif sont choisis parmi des éléments de connexion électrique, des éléments de connexion optique, des éléments de connexion fluidique, des composants électroniques, des composants fluidiques, des composants optiques et des composants optoélectroniques. 13. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que lesdits moyens constitutifs du dispositif comprennent des moyens d'accès électrique, fluidique ou optique à la partie d'intérêt de la cavité. 14. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 5 à 13, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape d'élimination totale ou partielle du deuxième substrat (7). 15. Procédé de fabrication selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape d'élimination au moins partielle de la couche non conforme (6) de matériau de protection. 16. Procédé de réalisation d'une structure de cathode à émission de champ mettant en oeuvre le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, la partie d'intérêt d'une cavité étant constituée par des moyens émetteurs d'électrons. 17. Procédé selon la revendication 16, 25 caractérisé en ce que les moyens émetteurs d'électrons comprennent au moins une micropointe (5).