FR 2903812 A1 20080118 FR 0652966 A 20060713 1 L'invention concerne un circuit intégré réparti sur au moins deux plans non parallèles, comprenant par exemple un circuit électrique, un circuit magnétique ou un circuit électronique, ou du type MEMS (dénomination courante issue de l'anglais "MicroElectroMechanical System'), et un procédé de réalisation d'un tel circuit intégré. Il peut s'agir en particulier d'un composant microélectronique ou réalisé par des techniques du domaine des micro- ou nano-technologies. On utilise fréquemment des composants ayant pour partie au moins une structure en forme de plaque et dont une face porte un circuit électrique. Dans le cadre de la microélectronique par exemple, un substrat peut porter des circuits électroniques tels que des capteurs de champ magnétique. On souhaite parfois disposer une partie au moins du circuit dans un plan incliné, voire perpendiculaire, par rapport au plan défini par la plaque. C'est notamment le cas lorsque l'on désire obtenir la mesure d'un champ magnétique dans les trois dimensions comme décrit par exemple dans le brevet US 5 446 307. Selon ce document, des capteurs magnétiques sont placés de manière à mesurer chacun la composante du champ magnétique perpendiculaire à l'une des faces inclinées d'une structure pyramidale, ce qui permet d'avoir accès de manière simple aux trois composantes du champ magnétique. La technologie de gravure en face avant utilisée pour obtenir la structure pyramidale limite toutefois la hauteur envisageable pour cette structure à quelques micromètres et rend cette solution inapplicable à des capteurs magnétiques de plus grandes dimensions (par exemple de l'ordre de 1000 m) dont l'utilisation sur les faces inclinées de la structure conduirait à une inclinaison bien trop faible de celles-ci (moins de 1 % d'inclinaison) pour pouvoir 2903812 2 mesurer efficacement le champ magnétique dans une direction autre que perpendiculaire au substrat. Le document WO 2006/001978 propose une solution du même type. Ces deux inventions présentent, en outre, l'inconvénient majeur de 5 devoir réaliser les circuits électriques ou microélectroniques sur des plans inclinés, ce qui pose de nombreuses difficultés. L'invention vise donc notamment à proposer une solution alternative pour obtenir un composant présentant des faces inclinées l'une par rapport à l'autre, éventuellement de manière substantielle, et en particulier, à partir d'une 10 structure en forme de plaque, un plan incliné par rapport au reste de cette structure. Avantageusement, ce plan incliné pourra comprendre, avant ou après inclinaison, un capteur magnétique dans le cadre de la microélectronique ou tout autre dispositif microélectronique. Dans ce contexte, l'invention propose un circuit intégré comprenant 15 une première partie en forme de plaque (et portant de manière générale un circuit), caractérisé en ce qu'il comprend au moins une seconde partie en forme de plaque distincte de la première partie, reliée à la première partie par des moyens de liaison mécanique déformables et formant un angle non nul avec la première partie. 20 Du fait que les deux parties sont distinctes, elles sont indépendantes (au moins pendant une partie du procédé de réalisation du circuit intégré) et peuvent être déplacées librement l'une par rapport à l'autre jusqu'à atteindre leur position réciproque finale, tout en étant cependant retenues par les moyens de liaison déformables. 25 On peut ainsi réaliser l'ensemble des éléments (tel que des circuits électriques) au niveau des deux parties dans un même plan, puis déplacer une partie par rapport à l'autre afin d'obtenir des éléments répartis sur deux faces non parallèles. Les moyens de liaison sont par exemple au moins en partie 30 métalliques, ce qui permet de les utiliser éventuellement aussi comme conducteurs électriques. 2903812 3 En pratique, les moyens de liaison peuvent comprendre au moins une tige métallique solidaire de la première partie à une extrémité et de la seconde partie à l'extrémité opposée. Selon un autre mode de réalisation, les moyens de liaison peuvent comprendre au moins un treillis métallique lié à la 5 première partie et à la seconde partie. Les moyens de liaison peuvent être réalisés en cuivre ou en or, particulièrement adaptés grâce à leur souplesse. La première partie comprend par exemple une plaque de silicium. L'invention permet ainsi de prévoir par exemple que l'angle entre la 10 première et la deuxième partie est supérieur à 60 , voire égale à environ 90 , par exemple à 10 près. Lorsque la seconde partie porte un élément électrique, on peut prévoir que les moyens de liaison participent à une connexion électrique entre un circuit électrique porté par la première partie et l'élément électrique porté par 15 la seconde partie. Le circuit électrique porté par la première partie comprend par exemple au moins un capteur apte à mesurer une composante d'un champ magnétique selon une direction parallèle à une surface principale de la première partie et la seconde partie peut porter un capteur apte à mesurer une 20 composante du champ magnétique selon une direction parallèle à une surface principale de la seconde partie. Ces capteurs sont par exemple des capteurs micro-fluxgate, des capteurs magnétorésistifs, des capteurs à magnéto-impédance, ou des capteurs à effet Hall. 25 Lorsque la première partie porte une pluralité de premiers plots de connexion, on peut prévoir qu'un autre circuit intégré possédant des seconds plots de connexion soit monté au contact de la première partie, avec connexion électrique entre au moins un desdits seconds plots de connexion et un desdits premiers plots de connexion (par exemple grâce à l'interposition de billes 30 conductrices, au moyen de conducteurs anisotropes ou par thermocompression). On obtient ainsi une structure particulièrement compacte. 2903812 4 La seconde partie peut alors s'étendre à proximité d'un flanc de l'autre circuit intégré, ce qui améliore encore la compacité de l'ensemble. L'invention propose également un procédé de réalisation d'un circuit intégré à partir d'une structure en forme de plaque (qui porte en général un 5 circuit) : - dépôt de moyens de liaison déformables au contact notamment d'une première partie de la structure et d'une seconde partie de la structure ; - gravure de la structure de manière à séparer la première partie et la seconde partie ; 10 déplacement relatif des première et seconde parties, entraînant la déformation des moyens de liaison. Ce procédé peut également inclure une étape, postérieure à l'étape de déplacement, de solidarisation des première et seconde parties entre elles (directement ou par l'intermédiaire d'une autre pièce), un angle non nul existant 15 alors entre leurs surfaces principales respectives. Le déplacement est par exemple une rotation de la seconde partie par rapport à une charnière formée par les moyens de liaison. Le dépôt des moyens de liaison peut éventuellement être réalisé lors de l'une au moins des étapes technologiques de réalisation du circuit porté par 20 la structure en forme de plaque. Le procédé peut également inclure une étape d'amincissement de la structure préalablement à sa gravure et/ou une étape de meulage partiel d'une zone subissant ladite gravure avant l'étape de gravure. Lorsque les moyens de liaison sont réalisés dans un matériau 25 électriquement conducteur, on peut prévoir une étape de dépôt d'un conducteur entre au moins un circuit porté au niveau de la première ou de la seconde partie de la structure et les moyens de liaison afin d'assurer la connexion électrique de ces différents éléments. Lorsque le conducteur est déposé entre un circuit de la seconde 30 partie et les moyens de liaison, le procédé peut inclure en outre une étape de dépôt d'un conducteur entre les moyens de liaison et un élément de circuit situé 2903812 5 au niveau de la première partie afin de prolonger la connexion précédemment réalisée. La gravure peut être une gravure anisotrope, précisément localisée. La face de la seconde partie ayant subi la gravure (face arrière) peut 5 être assemblée à la tranche de la première partie (c'est-à-dire à une face latérale de la première partie, différente des faces principales de la plaque). Selon un autre mode de réalisation, l'étape de gravure peut former, sur une face de chacune des première et seconde parties recevant la gravure, un profil incliné. L'étape de déplacement peut alors amener la face à profil 10 incliné de la seconde partie au voisinage (ou même au contact) de la face à profil incliné de la seconde partie, et on peut de ce fait prévoir en outre une étape, postérieure à l'étape de déplacement, d'assemblage de la face à profil incliné de la seconde partie contre la face à profil incliné de la seconde partie, ce qui permet d'obtenir une structure particulièrement compacte et robuste. 15 L'assemblage peut inclure le collage des deux parties entre elles (par exemple par dépôt d'un joint de colle qui peut permettre en outre le rattrapage éventuel d'un interstice entre les deux parties). D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux à la lumière de la description qui suit, faite en référence aux dessins 20 annexés, dans lesquels : - les figures 1 et 2 représentent deux des étapes de réalisation d'un circuit intégré conformément aux enseignements de l'invention ; - la figure 3 représente en perspective un circuit intégré obtenu par un tel procédé, avant pliage d'une de ses parties ; 25 - la figure 4 représente l'assemblage du circuit intégré de la figure 3 et d'un autre circuit intégré ; - la figure 5 représente le schéma de principe d'un second mode de réalisation de l'invention ; - les figures 6 et 7 représentent le schéma de principe d'un 30 troisième mode de réalisation de l'invention ; - les figures 8 et 9 illustrent des alternatives aux moyens de liaison déformables prévues dans les modes de réalisation précédents. 2903812 6 La figure 1 représente un substrat 10, ici en silicium, sur lequel ont été déposé en face en avant des éléments d'un circuit électrique, dont trois capteurs de champ magnétique 12, 14, 16. Chaque capteur 12, 14, 16 est apte à mesurer le champ magnétique 5 dans une direction donnée et on prévoit de ce fait trois capteurs de champ magnétique 12, 14, 16 afin d'obtenir des mesures du champ magnétique local en projection dans les trois directions de l'espace (X, Y, Z), c'est-à-dire les trois composantes de ce champ magnétique. Un premier capteur 12 et un second capteur 14 sont situés dans une 10 première région 2 du substrat 10 et sont disposés perpendiculairement l'un à l'autre afin de mesurer les composantes du champ magnétique respectivement dans la direction Y et dans la direction X. (Ces deux dernières directions X, Y sont essentiellement parallèles à la face avant du substrat 10.) Une seconde région 4 du substrat 10 porte quant à elle le troisième 15 capteur 16. Celui-ci est disposé dans cet exemple parallèlement au second capteur 14, mais est destiné à mesurer la composante du champ magnétique selon la direction Z normale (c'est-à-dire perpendiculaire) à la face avant du substrat 10 (qui porte les éléments précités), et ce grâce aux modalités décrites dans la suite. 20 Chaque capteur magnétique est par exemple réalisé selon la technologie micro-fluxgate. En variante, il pourrait s'agir de capteurs de type magnéto-résistifs (notamment AMR, GMR ou TMR), à magnéto-impédance (MI), ou à effet Hall. La face avant du substrat 10 porte également des plots de connexion 25 18 dont certains sont reliés à un capteur correspondant au moyen de conducteurs 20 (par exemple des pistes conductrices, éventuellement séparées du substrat par une couche de matériau isolant). Une pluralité de pistes (ou tiges) métalliques 22 (ici en cuivre) ont également été déposées en face avant du substrat 10, à la frontière de la 30 première région 2 et de la seconde région 4, avec empiètement sur chacune de ces deux régions, et ici avec interposition d'un isolant 24 (par exemple réalisé en oxyde de silicium). 2903812 7 En pratique, la couche d'isolant 24 pourrait s'étendre sur toute la surface du substrat 10 afin d'isoler les éléments décrits ci-dessus. Certaines des pistes métalliques 22 sont reliées électriquement au capteur magnétique 16 situé au niveau de la seconde région 4, par exemple au 5 moyen d'un conducteur 26. Ces mêmes pistes métalliques 22 sont reliées électriquement à l'un des plots de connexion 18 présents au niveau de la première région 2, également au moyen d'un conducteur 28. Ainsi, le capteur magnétique 16 situé au niveau de la seconde région 4 du substrat 10 est relié électriquement à des plots de connexion 18 situés au 10 niveau de la première région 2 du substrat 10 par l'intermédiaire notamment d'une au moins des pistes métalliques 22. Les différents conducteurs 20, 26, 28 sont par exemple des pistes de cuivre ou d'or déposées pendant la réalisation des autres éléments portés par le substrat 10 (par exemple avec la même technique que les pistes métalliques 15 22, éventuellement au cours de la même étape technologique). En variante, les conducteurs pourraient être formés par des fils d'or réalisés après construction des autres éléments portés par le substrat. On peut remarquer ici qu'une pluralité de composants (circuits intégrés) peut être obtenue à partir d'un même substrat 10 selon les 20 technologies de réalisation collectives de circuits intégrés. Ainsi sont visibles sur la figure 1 un capteur de champ magnétique 16' situé à proximité du premier capteur 12 et un capteur de champ magnétique 12' situé à proximité du troisième capteur 16, ces capteurs 16', 12' étant chacun destinés à un composant du même type que celui décrit ci-dessus et obtenu en parallèle. 25 Une fois les différents éléments évoqués ci-dessus et visibles à la figure 1 déposés sur la face avant du substrat 10, on procède à la gravure en face arrière du substrat 10 afin d'éliminer le substrat dans toute son épaisseur sur une partie d'étendue limitée située à la frontière de la première région 2 et de la seconde région 4. On réalise par exemple à cette étape en protégeant les 30 partie du substrat à conserver (en pratique la quasi totalité du substrat) au moyen d'une photolithographie et en appliquant à la face arrière une gravure anisotrope, par exemple une gravure ionique réactive profonde (parfois 2903812 8 dénommée DRIE selon la formulation anglo-saxonne "Deep Reactive lonic Etching'), ou par voie chimique (par exemple au moyen de KOH lorsque le substrat 10 est en silicium). Selon un mode de réalisation envisageable, on peut prévoir de 5 profiter de cette étape de gravure en face arrière pour séparer les divers composants formés à partir d'un même substrat. En variante, on pourrait naturellement réaliser la séparation des différents composants issus du même substrat à une étape ultérieure. Par ailleurs, on peut mettre en oeuvre une autre étape de gravure 10 (par exemple une gravure ionique réactive adéquate ou un usinage ionique) afin d'éliminer la couche d'isolant 24 située sous les pistes métalliques 22 au niveau de la partie ayant subi la gravure. On obtient ainsi le circuit intégré représenté à la figure 2 qui comprend donc une première partie de substrat 30 qui correspond à la 15 première région 2 du substrat précédemment décrite, et une seconde partie de substrat 32 qui correspond à la seconde région 4 précédemment évoquée. Du fait de l'élimination totale du substrat (et de la couche d'isolant 24) au niveau de la limite 3 des régions 2, 4, au moyen notamment de la gravure précédemment mentionnée, la première partie 30 est séparée de la 20 seconde partie 32 par un espacement 31, les deux parties 30, 32 n'étant plus liées mécaniquement l'une à l'autre que par l'intermédiaire des pistes métalliques 22. Le circuit intégré obtenu est également représenté vu en perspective à la figure 3. 25 Grâce à la possibilité de pliage du circuit intégré (c'est-à-dire de rotation de la seconde partie 32 par rapport à la première partie 30 comme indiqué par la flèche R en figure 3) offerte par la charnière constituée par les pistes métalliques 22 grâce à leur déformabilité perpendiculairement à leur surface, la seconde partie 32 peut être inclinée par rapport à la première partie 30 30 comme décrit dans la suite, par exemple jusqu'à un angle de 90 , ce qui permet ici d'orienter le capteur 16 afin qu'il puisse mesurer efficacement la composante du champ magnétique selon la direction Z. 2903812 9 On peut alors solidariser la première partie et la seconde partie (c'est-à-dire immobiliser la seconde partie par rapport à la première partie), soit directement (par exemple par collage), soit par l'intermédiaire d'une autre pièce comme décrit ci-après. 5 La figure 4 représente le même composant sur lequel on a monté un autre circuit intégré (par exemple un circuit intégré à application spécifique ou ASIC) 34 selon une technique dénommée montage "monté-retourné" (ou selon la terminologie anglo-saxonne "flip-chip"). Selon cette technique, la face du circuit intégré 34 portant les 10 contacts est mis au contact de la face avant du composant, qui porte les capteurs de champ magnétique 12, 14, 16 et les plots de connexion 18, avec interposition de billes conductrices 36 qui réalisent la connexion électrique de chacun des plots de connexion 18 à des contacts (ou plots) correspondants du microcircuit 34 selon la technologie de collage par billes (ou "bail bonding" 15 selon la terminologie anglo-saxonne). Le circuit intégré 34 comprend par ailleurs des moyens de connexion 38 à un dispositif extérieur et/ou des antennes de télé-alimentation et/ou de télétransmission. Ainsi, le circuit intégré 34 peut assurer la mise en forme, 20 l'alimentation et le traitement du signal pour les signaux électriques transmis aux capteurs magnétiques 12, 14, 16 et reçus de ceux-ci afin de générer, par exemple au niveau de ses moyens de connexion 38, des signaux traités représentatifs (par exemple sous forme numérique) des composantes du champ magnétique mesurés par les capteurs 12, 14, 16. 25 Comme expliqué ci-dessus, les capteurs 12, 14 assurent respectivement la mesure des composantes du champ magnétique selon les directions Y et X. Afin d'obtenir au moyen du capteur 16 la composante du champ magnétique selon la direction Z (perpendiculaire à la face principale du substrat 30 10 comme déjà mentionné), on effectue le pliage de la seconde partie 32 par rapport à la première partie 30 au niveau de la charnière formée par les pistes métalliques 22 dont la souplesse (du fait par exemple qu'elles sont réalisées 2903812 10 dans un métal plastique, ici du cuivre, en variante de l'or) permet de se déformer sans risque de cassure. Dans le mode de réalisation présenté en figure 4, le pliage correspond à une rotation autour de l'un des axes formant le plan du substrat 5 (ici l'axe Y) comme indiqué par la flèche R en figure 4, ce qui permet le positionnement de la seconde partie 32 au dessus du plan formé par le substrat et qui contient les premier et second capteurs 12, 14, à proximité d'une extrémité du circuit intégré 34 (ici un flanc du circuit intégré 34), qui peut d'ailleurs éventuellement assurer l'arrêt mécanique de la seconde partie 32. La 10 seconde partie 32 peut ainsi être solidarisée à la première partie 30 par l'intermédiaire du circuit intégré 34, par exemple par collage de la seconde partie 32 sur le circuit intégré 34. On obtient ainsi un dispositif de mesure du champ magnétique particulièrement compact, dans lequel le troisième capteur magnétique 16 est 15 placé dans un plan incliné relativement à (ici même perpendiculaire à) celui qui comprend les deux autres capteurs 12, 14, ce qui assure une mesure efficace des trois composantes du champ magnétique. Comme déjà indiqué plus haut, on remarque que la connexion électrique entre ce troisième capteur magnétique 16 situé dans un plan 20 perpendiculaire à celui du substrat principal (première partie 30) est assurée notamment par certaines des pistes métalliques déformées 22, elles-mêmes connectées électriquement au niveau de la partie principale des plots de connexion 18, et ainsi au circuit intégré 34 à travers les billes conductrices 36. La déformation souple des pistes métalliques 22 permet ainsi non 25 seulement d'assurer le maintien mécanique relatif des deux parties de substrat entre elles, mais aussi d'assurer la continuité électrique de la liaison entre ces deux parties, et ce malgré la forte inclinaison d'une partie par rapport à l'autre. La figure 5 représente schématiquement un composant selon un second mode de réalisation de l'invention. 30 Selon ce mode de réalisation, le composant comprend une première partie de substrat 102 (qui peut porter des éléments de circuits électriques et/ou électroniques non représentés) et une seconde partie 104 d'épaisseur réduite 2903812 11 par rapport à l'épaisseur du substrat 102 (qui porte également des circuits non représentés, que l'on souhaite disposer dans un plan incliné par rapport à celui du substrat). La première partie 102 et la seconde partie 104 sont séparées par un espacement 103 et sont reliées mécaniquement par une pluralité de pistes 5 (ou bandes) métalliques 105 analogues aux pistes métalliques précédemment décrites en ce qui concerne le premier mode réalisation. Le composant de la figure 5 est par exemple obtenu à partir d'un substrat en silicium en forme de plaque (comme représenté en pointillés sur la figure 5), dans lequel ont été enlevées par gravure une partie seulement de 10 l'épaisseur au niveau de la seconde partie 104 et la totalité de l'épaisseur au niveau de l'espacement 103. Pour ce faire, on réalise par exemple une première étape de gravure avec un masque qui ne couvre que la première partie 102 de façon à éliminer une partie de l'épaisseur du substrat qui ne laisse subsister que l'épaisseur de 15 la seconde partie 104, puis une seconde étape de gravure avec un masque qui couvre l'ensemble des première et seconde parties 102, 104, sauf au niveau de la zone de frontière entre ces deux parties, ce qui permet d'éliminer le substrat dans toute son épaisseur seulement dans cette zone de frontière d'étendue limitée, et ainsi d'obtenir l'espacement 103. 20 En variante, on pourrait réaliser un pré-meulage mécanique de la zone de frontière destinée à recevoir l'espacement 103 (par exemple avec une meule ou un train de meules) afin que, lors d'une étape subséquente de gravure au niveau de cette zone et de la seconde partie 104, la zone de frontière se retrouve gravée dans toute l'épaisseur du substrat tandis que la 25 seconde partie 104 garde l'épaisseur rémanente désirée. On peut naturellement prévoir, au préalable des étapes de gravure qui viennent d'être mentionnées, une étape de meulage (ou "grinding" selon la terminologie anglo-saxonne) afin d'amincir le substrat dans son ensemble. Cette possibilité est d'ailleurs envisageable également pour les autres modes 30 de réalisation. Selon ce second mode de réalisation, en particulier en cas de pliage dans le sens de rotation R' indiqué plus bas, l'épaisseur de la seconde partie 2903812 12 104 est de l'ordre de (et de préférence légèrement inférieure à) la largeur de l'espacement 103 (c'est-à-dire la distance séparant la première partie 102 et la seconde partie 104). Ainsi, la seconde partie 104 peut être déplacée par pliage autour de 5 la charnière formée par les pistes métalliques 105, soit dans le sens de rotation R identique à celui évoqué à propos du premier mode de réalisation, soit dans le sens opposé R', selon lequel la seconde partie 104 une fois inclinée reste située sous le plan de la première partie 102 qui porte les pistes métalliques 105. 10 L'épaisseur réduite de la seconde partie 104 permet dans ce dernier cas d'éviter les problèmes d'encombrement qui pourraient empêcher une inclinaison substantielle de la seconde partie 104. La figure 6 représente un autre mode de réalisation dans lequel de tels problèmes sont également évités. 15 Pour ce faire, on réalise l'espacement 203 entre une première partie de substrat 202 et une seconde partie de substrat 204 avec un profil de gravure biseauté, par exemple au moyen d'une gravure du silicium de type KOH, de telle sorte que, lorsque la seconde partie 204 est pliée autour de la charnière formée par des pistes métalliques 205 analogues à celles déjà décrites, la face 20 biseautée à un angle proche de 45 de la seconde partie 204 se retrouve au droit de la face biseautée à un angle proche de 45 de la première partie 202 : on peut ainsi obtenir un angle de pliage de la seconde partie 204 allant par exemple jusqu'à 90 (comme cela est représenté en pointillés sous la référence 204' sur la figure 6), sans gêne mécanique des parties entre elles lors de la 25 rotation (dans le sens R') de la seconde partie 204 par rapport à la première partie 202. Une rotation dans le sens R (opposé au sens R') est également possible dans ce contexte. La figure 7 représente une variante de réalisation dans laquelle l'étendue dans le plan du substrat de la seconde partie 204 avant pliage et 30 collage est limitée à l'épaisseur du substrat, ce qui permet d'obtenir après pliage, puis dépôt d'un joint de colle 206, la disposition particulièrement compacte présentée à la figure 7. Lorsque les angles des surfaces biseautées 2903812 13 sont proches de 45 , le joint de colle 206 peut aussi compenser légèrement l'angle de pliage pour s'approcher, voire atteindre, un angle de 90 . La figure 8 représente en vue de dessus un autre exemple de réalisation de l'invention. 5 Selon cet exemple, une première partie en forme de plaque 302 est séparée d'une seconde partie en forme de plaque 304 et reliée à celle-ci par des éléments métalliques 305 aptes à se déformer. On remarque que les éléments métalliques 305 sont réalisés sous forme de bandes et que certains de ceux-ci comportent une ou plusieurs ouvertures 306, de manière par 10 exemple à renforcer (grâce au tressage qui forme des points anguleux générant des contraintes mécaniques au sein des bandes métalliques) ou plus généralement à adapter au besoin de l'application la résistance mécanique au pliage de chacune des bandes. La première partie 302 porte des plots de connexion 308 ainsi qu'un 15 circuit (par exemple un premier circuit intégré) schématiquement représenté sous la référence 310. La seconde partie 304 porte quant à elle un second circuit intégré 311, comprenant par exemple (dans l'illustration de la figure 8) un composant inductif 312 et un serpentin magnétorésistif 314. Comme visible sur la figure 8, certains plots de connexion 308 sont 20 reliés électriquement au premier circuit intégré 310, tandis que les circuits 312 et 314 du second circuit intégré 311 sont reliés à d'autres plots de connexion 308, par l'intermédiaire notamment des pistes métalliques déformables 305. On pourrait prévoir également que certains au moins des circuits 312 et 314 du second circuit intégré 311 soient reliés au premier circuit intégré 310 (et non 25 aux plots de connexion 308) par l'intermédiaire des pistes métalliques 305. Le composant est obtenu par pliage du dispositif représenté à la figure 8 autour de la charnière formée par les pistes métalliques déformables 305, c'est-à-dire par déplacement (ici par rotation) de la seconde partie 304 par rapport à la première partie 302. 30 Les circuits 312, 314 situés au niveau de la seconde partie 304 peuvent ainsi y être situés dans un plan incliné (par exemple d'un angle de 90 ) par rapport à la première partie 302, les pistes métalliques 305 déformées lors 2903812 14 de ce déplacementcontinuant à assurer les liaisons électriques mentionnées ci-dessus entre les éléments 312, 314 de la seconde partie 304 et les plots et circuits 308,310 de la première partie 302. La figure 9 représente une variante de réalisation dans laquelle les 5 moyens de liaison déformables ne sont pas réalisés sous la forme d'une pluralité de pistes ou bandes (treillis partiel), mais sous la forme d'un treillis qui couvre une partie substantielle de (voire toute) la charnière, ce qui peut permettre d'assurer dans certains cas une meilleure liaison mécanique entre la première partie 402 et la seconde partie 404 réunies par ce treillis. 10 Les modes de réalisation qui viennent d'être présentés ne constituent que des exemples possibles de mise en oeuvre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré comprenant une première partie en forme de plaque, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une seconde partie en forme de plaque distincte de la première partie, reliée à la première partie par des moyens de liaison mécanique déformables et formant un angle non nul avec la première partie. 2. Circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de liaison sont au moins en partie métalliques. 3. Circuit intégré selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les moyens de liaison comprennent au moins une tige métallique solidaire de la première partie à une extrémité et de la seconde partie à l'extrémité opposée. 4. Circuit intégré selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les moyens de liaison comprennent au moins un treillis métallique lié à la première partie et à la seconde partie. 20 5. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que les moyens de liaison sont réalisés en cuivre ou en or. 6. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la première partie comprend une plaque de silicium. 7. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ledit angle est supérieur à 60 . 8. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en 30 ce que ledit angle vaut environ 90 . 25 2903812 16 9. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la seconde partie porte un élément électrique et en ce que les moyens de liaison participent à une connexion électrique entre un circuit électrique porté par la première partie et l'élément électrique porté par la seconde partie. 5 10. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la première partie porte au moins un capteur apte à mesurer une composante d'un champ magnétique selon une direction parallèle à une surface principale de la première partie et en ce que la seconde partie porte un 10 capteur apte à mesurer une composante du champ magnétique selon une direction parallèle à une surface principale de la seconde partie. 11. Circuit intégré selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits capteurs sont des capteurs micro-fluxgate. 12. Circuit intégré selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits capteurs sont des capteurs magnétorésistifs. 13. Circuit intégré selon la revendication 10, caractérisé en ce que 20 lesdits capteurs sont des capteurs à magnéto-impédance. 14. Circuit intégré selon la revendication 10, caractérisé en ce que lesdits capteurs sont des capteurs à effet Hall. 25 15. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que la première partie porte une pluralité de premiers plots de connexion et en ce qu'un autre circuit intégré possédant des seconds plots de connexion est monté au contact de la première partie avec connexion électrique entre au moins un desdits seconds plots de connexion et un desdits premiers plots de 30 connexion. 15 2903812 17 16. Circuit intégré selon la revendication 15, caractérisé en ce que la seconde partie s'étend à proximité d'un flanc de l'autre circuit intégré. 17. Procédé de réalisation d'un circuit intégré à partir d'une structure 5 en forme de plaque : - dépôt de moyens de liaison déformables au contact notamment d'une première partie de la structure et d'une seconde partie de la structure ; - gravure de la structure de manière à séparer la première partie et la seconde partie ; 10 - déplacement relatif des première et seconde parties, entraînant la déformation des moyens de liaison. 20. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le déplacement est une rotation de la seconde partie par rapport à une charnière 15 formée par les moyens de liaison. 21. Procédé selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que les moyens de liaison comprennent au moins une tige métallique solidaire de la première partie à une extrémité et de la seconde partie à l'extrémité opposée. 22. Procédé selon la revendication 17 ou 18, caractérisé en ce que les moyens de liaison comprennent au moins un treillis métallique lié à la première partie et à la seconde partie. 25 21. Procédé selon l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce que les moyens de liaison sont réalisés en cuivre ou en or. 22. Procédé selon l'une des revendications 17 à 21, caractérisé en ce que la structure est un substrat en silicium. 23. Procédé selon l'une des revendications 17 à 22, caractérisé par une étape d'amincissement de la structure préalablement à sa gravure. 30 2903812 18 24. Procédé selon l'une des revendications 17 à 23, caractérisé par une étape de meulage partiel d'une zone subissant ladite gravure avant l'étape de gravure. 5 25. Procédé selon l'une des revendications 17 à 24, caractérisé en ce que, les moyens de liaison étant réalisés dans un matériau électriquement conducteur, il comprend une étape de dépôt d'un conducteur entre au moins un circuit porté au niveau de la première partie ou de la seconde partie de la 10 structure et les moyens de liaison. 26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de dépôt d'un conducteur entre les moyens de liaison et un élément de circuit situé au niveau de la première partie. 27. Procédé selon l'une des revendications 17 à 26, caractérisé en ce que la gravure est une gravure anisotrope. 28. Procédé selon l'une des revendications 17 à 27, caractérisé en 20 ce que la face de la seconde partie ayant subi la gravure est assemblée à la tranche de la première partie. 29. Procédé selon l'une des revendications 17 à 26, caractérisé en ce que l'étape de gravure forme, sur une face de chacune des première et 25 seconde parties recevant la gravure, un profil incliné. 30. Procédé selon la revendication 29, caractérisé par une étape, postérieure à l'étape de déplacement, d'assemblage de la face à profil incliné de la seconde partie contre la face à profil incliné de la seconde partie. 15 30 2903812 19 31. Procédé selon l'une des revendications 17 à 29, caractérisé par une étape, postérieure à l'étape de déplacement, de solidarisation des première et seconde parties entre elles.