FR 2895567 A1 20070629 FR 0513197 A 20051222 Microcomposant comportant deux plaquettes interconnectées par des picots et procédé d'interconnexion associé Domaine technique de l'invention L'invention concerne un microcomposant comportant : 10 - une première plaquette munie d'une pluralité de picots de connexion électrique, réalisés sur une première face de la première plaquette, une seconde plaquette munie d'une pluralité de plots de connexion électrique, destinés à coopérer avec les picots de connexion électrique de la première plaquette, 15 - et des moyens de scellement entre les deux plaquettes. L'invention concerne également un procédé d'interconnexion associé à un tel microcomposant. État de la technique Dans le domaine des circuits intégrés, notamment pour cartes à puces, il est connu de réaliser des microcomposants constitués de cieux plaquettes, 25 chacune comprenant une partie d'un circuit électronique. Par plaquette, on entend tout élément pouvant constituer une partie du microcomposant, à savoir un élément d'un circuit électronique, un circuit électronique, un simple substrat, etc. 30 Pour fonctionner, le microcomposant doit avoir les cieux plaquettes interconnectées entre elles. Pour des raisons de sécurité, il est préférable 20 d'avoir un scellement tel que la séparation des deux plaquettes détruise l'une des deux plaquettes. La recherche de la meilleure interconnexion possible entre les plaquettes d'un microcomposant est un problème connu de l'homme du métier, pour des questions de conditionnement lors de la fabrication du microcomposant et pour des questions de sécurité, notamment contre tout type d'attaques chimique, physique ou énergétique. L'article Localized micro-inserts conriection for smart card secure micro packaging de J. Brun et al. (7th IEEE CPMT International Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, June 27-30, 2005, Shangai, China) décrit notamment un procédé particulier d'interconnexion de deux plaquettes d'un microcomposant. Sur les figures 1 à 3, représentant différentes étapes d'un procédé d'interconnexion d'un microcomposant 1 selon l'art antérieur (figure 3), le microcomposant 1 comporte une première plaquette 2, par exemple un substrat en silicium muni d'un circuit CMOS, comprenant une première face 3 sur laquelle sont réalisés des plots de connexion électrique 4. Une pluralité de picots de connexion électrique 5 sont ensuite formés sur les plots de connexion électrique 4 de la première plaquette 2. Une couche 6 en matériau de scellement est ensuite posée sur la première face 3 de la première plaquette 2 (figure 1). Sur la figure 2, une seconde plaquette 7, par exemple un substrat en silicium muni d'un circuit CMOS, comporte une pluralité de plots de connexion électrique 8, destinés à coopérer avec les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. La couche 6 de scellement est structurée, de préférence, autour des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2, de sorte qu'ils sont en attente de coopération avec les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7. Le procédé d'interconnexion des plaquettes 2 et 7 du microcomposant 1 consiste alors à placer les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7 en regard des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 (figure 2). Sur la figure 3, la seconde plaquette 7 est alors scellée sur la première plaquette 2, grâce à la couche 6 en matériau de scellement, par exemple par thermocompression. Les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 sont en contact avec les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7 et la couche 6 en matériau de scellement s'est répartie entre les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. Le microcomposant 1 ainsi assemblé présente alors ses deux plaquettes 2 et 7 interconnectées par les picots de connexion électrique 5 et scellées par la couche 6 de scellement. Cependant, un tel microcomposant assemblé par un procédé d'interconnexion comme décrit ci-dessus ne présente pas des caractéristiques optimales en termes de connexion électrique et de robustesse mécanique, notamment au niveau du placement des picots par rapport aux plots de connexion électrique. Par ailleurs, un tel microcomposant n'offre pas de garanties suffisantes contre les problèmes liés à la sécurité, visant à éviter le désassemblage des plaquettes du microcomposant. Objet de l'invention L'invention a pour but de remédier aux inconvénients précités et a pour objet la réalisation d'un microcomposant comportant deux plaquettes interconnectées, qui soit simple de fabrication et qui permette un bon maintien mécanique des plaquettes et une connexion électrique optimale entre les deux plaquettes, tout en répondant aux critères de sécurité visant à éviter la détérioration du microcomposant. L'objet de l'invention est caractérisé en ce que la seconde plaquette comporte une pluralité de picots d'interconnexion, disposés sur une première face de la seconde plaquette, en regard de la première face de la première plaquette. Selon un développement de l'invention, des premiers picots d'interconnexion de la seconde plaquette sont formés sur des plots de connexion électrique de la seconde plaquette, les premiers picots d'interconnexion étant positionnés en regard des picots de connexion électrique de la première plaquette et venant en contact par emboîtement les uns dans les autres. Selon un autre développement de l'invention, la première plaquette comporte des picots additionnels, formés sur des plots de support de la première plaquette et constituant des éléments de support mécanique. Selon un autre développement de l'invention, des seconds picots d'interconnexion de la seconde plaquette, formés sur des plots de support de la seconde plaquette, constituent des picots d'ancrage mécanique, disposés en regard des moyens de scellement. Selon un mode de réalisation préférentiel, chaque plot est associé à une matrice bidimensionnelle de picots. L'invention a également pour objet la réalisation d'un procédé d'interconnexion par assemblage et scellement d'une première plaquette et d'une seconde plaquette constituant un microcomposant, les première et seconde plaquettes étant scellées et interconnectées entre elles, le procédé comportant au moins les étapes suivantes : la formation de picots de la première plaquette sur des plots d'une première face de la première plaquette, la formation de picots de la seconde plaquette sur des plots d'une première face de la seconde plaquette, les premières faces des première et seconde plaquettes étant en regard l'une de l'autre et lesdits picots assurant la connexion électrique et/ou renforçant le scellement desdites plaquettes. io Description sommaire des dessins D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, 15 dans lesquels : Les figures 1 à 3 représentent schématiquement différentes étapes d'un procédé d'interconnexion par assemblage et scellement de deux plaquettes d'un microcomposant selon l'art antérieur. 20 La figure 4 représente schématiquement un premier mode de réalisation d'un microcomposant selon l'invention, avant assemblage et scellement de ses plaquettes. La figure 5 représente très schématiquement une vue en détail de l'emboîtement des picots du microcomposant selon la figure 4. 25 La figure 6 représente schématiquement une variante de réalisation d'un microcomposant selon l'invention, avant assemblage et scellement de ses plaquettes. La figure 7 représente schématiquement une autre variante de réalisation d'un microcomposant selon l'invention, avant assemblage et scellement de 30 ses plaquettes. Les figures 8 et 9 représentent chacune très schématiquement une vue en détail de l'emboîtement de variantes de réalisation de picots d'un microcomposant selon l'invention. Description de modes particuliers de réalisation Dans les modes particuliers de réalisation des figures 4 à 9, le microcomposant 1 présente une pluralité de picots d'interconnexion, formés 10 sur une première face 9 de la seconde plaquette 7, destinée à venir en regard de la première face 3 de la première plaquette 2. Sur les figures 4, 6 et 7, les différents modes de réalisation du microcornposant 1 sont représentés avant assemblage et scellement des plaquettes 2 et 7 du microcomposant 1. 15 Dans le mode particulier de réalisation du microcomposant 1, représenté sur la figure 4, la seconde plaquette 7 comporte des premiers picots d'interconnexion 10, formés sur les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7. La première face 9 de la seconde plaquette 7 est 20 placée en regard de la première face 3 de la première plaquette 2 et les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 viennent en regard des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. Sur la figure 4, les plots de connexion électrique 8 et les picots 25 d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 sont légèrement décalés par rapport aux plots de connexion électrique 4 et aux picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. Lors de l'assemblage et du scellement du microcomposant 1, les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 et les picots de connexion électrique 5 de la première 30 plaquette 2 viennent en contact par emboîtement les uns dans les autres (figure 5). Les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 et les5 picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 assurent alors un contact électrique entre les deux plaquettes 2 et 7. Par ailleurs, le microcomposant 1 peut comporter une couche de passivation (non représentée sur la figure 4), réalisée classiquement sur la première face 9 de la seconde plaquette 7, de préférence avant la réalisation des plots de connexion électriques 8, et destinée notamment à protéger la première face 9 de la seconde plaquette 7. Les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 doivent alors être suffisamment longs, afin de faire saillie de cette couche de passivation et de s'affranchir des inconvénients d'une telle couche de passivation. En effet, comme représentée sur la figure 2, une couche de passivation 18, réalisée sur la première face 9 de la seconde plaquette 7 et structurée autour des plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7, peut engendrer notamment un mauvais contact électrique, en cas d'un mauvais alignement des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 avec les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7. Sur la figure 5, l'emboîtement des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 et des picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 est illustré de façon très schématique. L'emboîtement consiste à mettre en contact au moins une partie d'un picot de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 avec au moins une partie d'un picot d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7. Les picots d'interconnexion 10 associés à chaque plot de connexion 8 de la seconde plaquette 7 et les picots de connexion électrique 5 associés à chaque plot de connexion électrique 4 de la première plaquette 2 sont répartis, de préférence, selon des matrices bidimensionnelles. Au moins un nombre suffisant de picots 5, 10 permettent ainsi d'établir de façon correcte un contact optimal entre les plaquettes 2 et 7. À titre d'exemple, les picots de connexion électrique 5 et les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 sont de forme cylindrique. Les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 ont une hauteur h1 de l'ordre de 3pm à 9pm et une largeur L1 de l'ordre de 2pm à 5pm. Les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 ont une hauteur h2 de l'ordre de 21m et une largeur L2 de l'ordre de 2pm. Les picots de connexion io électrique 5 de la première plaquette 2 et les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 s'emboîtent, par exemple, sur une hauteur de recouvrement H de l'ordre de 0,5pm à 1pm. Dans la variante de réalisation du microcomposant 1, représenté sur la figure 15 6, la seconde plaquette 7 comporte des seconds picots d'interconnexion 11, formés sur des plots de support 12 réalisés sur la première face 9 de la seconde plaquette 7. Les seconds picots d'interconnexion 11 de la seconde plaquette 7 constituent des picots d'ancrage mécanique, disposés en regard de la couche 6 de scellement et destinés à coopérer avec la couche 6 de 20 scellement lors de l'assemblage des plaquettes 2 et 7 du microcomposant 1. Les seconds picots d'interconnexion 11 sont, de préférence, identiques aux premiers picots d'interconnexion 10, comme représentés sur la figure 5. Sur la figure 6, les seconds picots d'interconnexion 11 sont destinés 25 uniquement à assurer un ancrage mécanique optimal des cieux plaquettes 2 et 7 du microcomposant 1. La connexion électrique du microcomposant 1 est alors assurée par les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2, coopérant avec les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7. 30 Dans une variante de réalisation non représentée, les seconds picots d'interconnexion 11, comme représentés sur la figure 6, peuvent être formés également sur des plots de support 12 réalisés sur la première face 9 de la seconde plaquette 7 du microcomposant 1 comme représenté sur la figure 4. Le même microcomposant 1 comporte alors à la fois des premiers picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7, pour la connexion électrique des plaquettes 2 et 7 (figure 4), et des seconds picots d'interconnexion 11 de la seconde plaquette 7, pour l'ancrage mécanique de la seconde plaquette 7 sur la première plaquette 2 (figure 6). Dans la variante de réalisation du microcomposant 1, représenté sur la figure 7, la première plaquette 2 du microcomposant 1 comporte des picots de connexion électrique 5, coopérant à la fois avec des plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7, représentés sur la partie droite de la première plaquette 2, et avec des premiers picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7, représentés sur la partie gauche de la première plaquette 2. Les plots de connexion électrique 4 de la première plaquette 2 sont reliés à des circuits électriques correspondants (non représentés) par l'intermédiaire, par exemple, de pistes 13 de connexion électrique. Les plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7 sont reliés à des circuits électriques correspondants (non représentés) par l'intermédiaire, par exemple, de pistes 14 de connexion électrique. Sur la figure 7, la première plaquette 2 du microcomposant 1 comporte également des picots additionnels 15, formés sur des plots de support 16 réalisés sur la première face 3 de la première plaquette 2. Les picots additionnels 15 de la première plaquette 2 constituent des éléments de support mécanique pour le microcomposant 1, jouant notamment le rôle d'entretoise pour l'assemblage des deux plaquettes 2 et 7. Les picots additionnels 15 peuvent s'emboîter, de préférence, avec des picots d'interconnexion additionnels 17 de la seconde plaquette 7, formés sur les plots de support 12 réalisés sur la première face 9 de la seconde plaquette 7. L'emboîtement des picots additionnels 15 et 17 s'effectue alors de la même façon que l'emboîtement des picots de connexion électrique 4 et des picots d'interconnexion 10, comme représenté sur les figures 4 et 5. Les picots additionnels 15 et 17 servent ainsi uniquement d'éléments de support mécanique pour le microcomposant 1 et jouent le rôle de piliers et de cales d'épaisseur pour le microcomposant 1. Par ailleurs, les picots additionnels 15 et 17 permettent plus particulièrement de renforcer la sécurité de l'interconnexion entre les plaquettes 2 et 7. À titre d'exemple, en cas d'attaques du type polissage sur le microcomposant 1, les picots additionnels 15, 17 permettent notamment d'éviter tout désassemblage fonctionnel des deux plaquettes 2, 7 du microcomposant 1. De tels picots additionnels 15, 17 optimisent ainsi la sécurité visant à détériorer l'une des plaquettes 2, 7 du microcomposant 1 en cas de polissage. Dans une variante de réalisation non représentée, des seconds picots d'interconnexion 11, destinés à s'ancrer dans la couche 6 de scellement, comme représentés sur la figure 6, peuvent être formés sur d'autres plots de support 12 réalisés sur la première face 9 de la seconde plaquette 7 d'un microcomposant 1 comme représenté sur la figure 7. Dans ce cas, l'ancrage mécanique des deux plaquettes 2 et 7 est renforcé, car les plaquettes 2 et 7 sont maintenues à la fois par les picots additionnels 15 de la première plaquette 2 et les picots additionnels 17 de la seconde plaquette 7 et par les seconds picots d'interconnexion 11 de la seconde plaquette 7, ancrés dans la couche 6 de scellement. Quel que soit le mode de réalisation du microcomposant 1 (figures 4, 6 et 7), l'ensemble des picots 5, 15 de la première plaquette 2 présentent tous, de préférence, les mêmes formes et les mêmes dimensions et l'ensemble des picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 présentent tous également, de préférence, les mêmes formes et les mêmes dimensions. io Par ailleurs, chaque plot de la première plaquette 2, à savoir les plots de connexion électrique 4 et les plots de support 16, et chaque plot de la seconde plaquette 7, à savoir les plots de connexion électrique 8 et les plots de support 12, sont associés à une matrice bidimensionnelle de picots 5, 10, 11, 15, 17 correspondants. 15 Comme décrit précédemment, dans l'ensemble des picots 5, 10, 11, 15, 17 regroupés en matrice, certains peuvent ne pas être en contact avec d'autres picots correspondants (figure 5). Cela n'altère pas le contact et la connexion électrique, car un nombre suffisant et minimum de picots sont en contact, 20 grâce à la disposition particulière selon une matrice bidirectionnelle. De plus, les matrices bidimensionnelles de picots 5, 10, 11, 15, 17 peuvent prendre une forme quelconque, par exemple carrée, rectangulaire, circulaire ou même dissymétrique, tant qu'elles permettent un bon contact ou un 25 contact suffisant entre les picots 5, 10, 11, 15, 17. Par ailleurs, l'ensemble des picots 5, 10, 11, 15, 17 présentent, de préférence, une même section, par exemple carrée, rectangulaire ou circulaire, et sont réalisés en un même matériau, par exemple en nickel ou 30 en cuivre. Une extrémité libre de chaque picot 5, 10, 11, 15, 17 peut également comprendre une couche de finition en or. Un procédé d'interconnexion par assemblage et scellement des première 2 et seconde 7 plaquettes du microcomposant 1 va être décrit plus en détail au regard des figures 4 à 7. Sur les figures 4, 6 et 7, les picots 5, 15 de la première plaquette 2 sont formés sur les plots correspondants 4, 16 de la première plaquette 2, de préférence, par croissance électrochimique. Les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 sont formés sur les plots correspondants 8, 12 de la seconde plaquette 7, de préférence, par croissance chimique, appelée aussi déposition electroless . Les picots 5, 15 de la première plaquette 2 sont alors durs et les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 sont alors mous, par rapport aux picots 5, 15 de la première plaquette 2. Les picots 5, 15 de la première plaquette 2 sont, de préférence, plus hauts et plus durs que les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7, pour des raisons de sécurité, et les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 sont plus mous que les picots 5, 15 de la première plaquette 2, notamment pour permettre leur durcissement par recuit après scellement, afin d'optimiser l'ancrage des deux plaquettes 2 et 7. Par ailleurs, les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 peuvent être réalisés simultanément avec les picots 5, 15 de la première plaquette 2, lors d'une même étape de fabrication des plaquettes 2 et 7, ou peuvent être réalisés après les picots 5, 15 de la première plaquette 2, lors de deux étapes de fabrication successives. Dans d'autres variantes de réalisation, il est possible de former à la fois les picots 5, 15 de la première plaquette 2 et les picots 10, 11, 17 de la seconde 30 plaquette 7 par croissance électrochimique, l'ensemble des picots 5, 10, 11, 15, 17 du microcomposant 1 étant durs, ou par croissance chimique, l'ensemble des picots 5, 10, 11, 15, 17 du microcomposant 1 étant mous. Dans une autre variante de réalisation, les picots 5, 15 de la première plaquette 2 peuvent être réalisés par croissance chimique et les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 peuvent être réalisés par croissance électrochimique, les picots 5, 15 de la première plaquette 2 étant alors mous par rapport aux picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7. io Après la formation des picots 5, 10, 11, 15, 17 sur les plaquettes 2 et 7, une couche 6 de scellement, par exemple, en matériau polymère est déposée, par exemple, sur la première face 3 de la première plaquette 2. La couche 6, par exemple, en polyimide est ensuite, de préférence., structurée par l'intermédiaire de masques et d'étapes de gravure, notamment autour des 15 picots 5, 15 de la première plaquette 2. Ensuite, la première face 9 de la seconde plaquette 7 est alignée en regard de la première face 3 de la première plaquette 2 et l'assemblage et le scellement de la seconde plaquette 7 sur la première plaquette 2 sont 20 effectués, par exemple, par thermocompression, soudure eutectique, collage, etc. Dans une variante de réalisation non représentée, il est possible de réaliser le scellement par l'intermédiaire d'une colle liquide, par exemple de la colle 25 époxy, remplaçant la couche 6 de scellement. Le procédé consiste alors à appliquer la colle liquide, par exemple sur la première face 3 de la première plaquette 2, et d'effectuer l'assemblage et le scellement des deux plaquettes 2 et 7, par exemple par thermocompression ou par une simple pression à froid. 30 Par ailleurs, dans le cas où les picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7 sont mous par rapport aux picots 5, 15 de la première plaquette 2 et présentent une hauteur h2 relativement faible, ils peuvent être durcis par une étape de recuit, après le scellement des plaquettes 2 et 7. Quel que soit le mode de réalisation du microcomposant 1, comme décrit ci-dessus, un tel microcomposant 1 offre notamment une interconnexion fiable et optimale en termes de connexion électrique et d'ancrage mécanique, grâce notamment aux picots d'interconnexion constituant à la fois des moyens de connexion électrique et des moyens d'ancrage mécanique. Par ailleurs, la sécurité contre le désassemblage des plaquettes 2 et 7 est assurée, notamment grâce aux picots additionnels 15 de la première plaquette 2 et aux picots d'interconnexion additionnels 17 de la seconde plaquette 7. De plus, la présence de picots d'interconnexion de chaque côté actif du microcomposant 1, à savoir sur la première face 3 de la première plaquette 2 et sur la première face 9 de la seconde plaquette 7, augmente la capacité et la fiabilité du microcomposant 1. Par ailleurs, la répartition des picots 5, 10, 11, 15, 17 en matrice bidimensionnelle permet d'optimiser le contact électrique à grande échelle. La surface de connexion des picots, d'un point de vue mécanique et électrique, est plus grande, plus robuste et offre une plus grande souplesse de contact. De plus, un tel procédé d'interconnexion des plaquettes 2, 7 du microcomposant 1 est facile à mettre en oeuvre et permet une interconnexion fiable en termes de connexion électrique et d'ancrage mécanique. Le scellement des plaquettes 2 et 7 est irréversible et la sécurité de l'assemblage est notamment assurée par les picots additionnels 15 et 17. Le conditionnement du microcomposant 1 présente également un rendement optimal, notamment grâce à la simplicité du procédé d'interconnexion selon l'invention. L'invention n'est pas limitée aux différents modes de réalisation décrits ci-dessus. La forme et les dimensions des picots 5, 10, 11, 15, 17 peuvent être différentes, tant que les picots permettent d'assurer une connexion électrique et une interconnexion mécanique optimales. 10 Sur la figure 8, illustrant l'emboîtement des picots 5 et 10 d'un microcomposant 1 comme représenté sur la figure 4, les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 peuvent notamment être conformés selon un corps, par exemple, de forme cylindrique, comportant une extrémité 15 libre 19 élargie, bombée et déformable, ayant la forme générale d'un chapeau. Les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 présentent, par exemple, une extrémité biseautée 20, destinée à coopérer avec les extrémités 19 élargies des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. Lors de l'emboîtement, les extrémités 19 élargies des 20 picots de connexion électrique 5 se déforment, comme représenté en traits pointillés sur la figure 8, sous l'effet de l'extrémité biseautée 20 des picots d'interconnexion 10. Cette configuration permet notamment d'optimiser le contact électrique entre les picots 5 et 10. 25 Sur la figure 9, les picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 peuvent notamment être identiques aux picots de connexion électriques 5 de la première plaquette 2, représentés sur la figure 8, et peuvent comporter une extrémité 19 élargie, bombée et déformable. Lors de l'emboîtement des picots 5 et 10, les extrémités 19 élargies se déforment, afin que les 30 extrémités 19 élargies des picots d'interconnexion 10 de la seconde5 plaquette 7 se placent sous les extrémités 19 élargies des picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2. Dans d'autres variantes de réalisation non représentées, les picots additionnels 15 de la première plaquette 2, les picots d'interconnexion additionnels 17 et les seconds picots d'interconnexion 11 de la seconde plaquette 7 peuvent également avoir la même forme que les picots de connexion électrique 5 de la première plaquette 2 et les premiers picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7, comme représentés sur les figures8et9. La forme particulière des picots représentés sur les figures 8 et 9 permet notamment de favoriser et assurer un bon alignement et un bon emboîtement des picots, ainsi qu'une compensation optimale des effets de dilatation thermique et mécanique des matériaux constituant les picots 5, 10, 11, 15, 17 et les plaquettes 2, 7. Dans le cas de l'emboîtement de picots (figures 5, 8 et 9), la hauteur de recouvrement H peut être plus ou moins grande, selon la déformation et les différentes hauteurs à compenser des picots 10, 11, 17 de la seconde plaquette 7, lors du scellement du microcomposant 1. Les plots 4, 8, 12, 16 des plaquettes 2 et 7 peuvent être réalisés par métallisation de surface et gravure. Ils peuvent être disposés indifféremment sur la première face 3 de la première plaquette 2 et indifféremment sur la première face 9 de la seconde plaquette 7, tant qu'ils permettent une bonne interconnexion entre les deux plaquettes 2, 7. Le microcomposant 1 représenté sur les figures 4 et 6 peut comporter des 30 pistes de connexion électrique, comme représenté sur la figure 7, reliant les plots correspondants 4, 8 aux circuits électriques associés (non représentés sur les figures 4 et 6). Il est possible d'avoir un seul microcomposant 1 comportant avantageusement tous les types de picots, à savoir des picots de connexion électrique 5 sur la première plaquette 2 coopérant avec des picots d'interconnexion 10 de la seconde plaquette 7 et avec des plots de connexion électrique 8 de la seconde plaquette 7, des picots additionnels 15 sur la première plaquette 2, coopérant avec des picots additionnels 17 de la seconde plaquette 7, et des seconds picots d'interconnexion 11 sur la seconde plaquette 7, coopérant avec la couche 6 de scellement pour l'ancrage mécanique. Le microcomposant 1 s'applique notamment au domaine des circuits intégrés, plus particulièrement pour les cartes à puces. Revendications 1. Microcomposant (1) comportant : - une première plaquette (2) munie d'une pluralité de picots de connexion électrique (5), réalisés sur une première face (3) de la première plaquette (2), une seconde plaquette (7) munie d'une pluralité de plots de connexion électrique (8), destinés à coopérer avec les picots de connexion 10 électrique (5) de la première plaquette (2), - et des moyens de scellement (6) entre les deux plaquettes (2, 7), microcomposant caractérisé en ce que la seconde plaquette (7) comporte une pluralité de picots d'interconnexion (10, 11, 17), disposés sur une première face (9) de la seconde plaquette (7), en regard de la première face 15 (3) de la première plaquette (2). 2. Microcomposant selon la revendication 1, dans lequel des premiers picots d'interconnexion (10) de la seconde plaquette (7) sont formés sur des plots de connexion électrique (8) de la seconde plaquette (7), les premiers 20 picots d'interconnexion (10) étant positionnés en regard des picots de connexion électrique (5) de la première plaquette (2) et venant en contact par emboîtement les uns dans les autres. 3. Microcomposant selon la revendication 2, dans lequel les picots de 25 connexion électrique (5) de la première plaquette (2) et les picots d'interconnexion (10) de la seconde plaquette (7) s'emboîtent sur une hauteur de recouvrement (H) de l'ordre de 0,5pm à 1pm. 4. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la 30 première plaquette (2) comporte des picots additionnels (15), formés sur des 18 plots de support (16) de la première plaquette (2) et constituant des éléments de support mécanique. 5. Microcomposant selon la revendication 4, dans lequel les picots additionnels (15) de la première plaquette (2) s'emboîtent sur des picots d'interconnexion additionnels (17) de la seconde plaquette (7), formés sur des plots de support (12) de la seconde plaquette (7). 6. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel des seconds picots d'interconnexion (11) de la seconde plaquette (7), formés sur des plots de support (12) de la seconde plaquette (7), constituent des picots d'ancrage mécanique, disposés en regard des moyens de scellement (6). 7. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 6dans lequel les picots (5, 15) de la première plaquette (2) sont durs et les picots (10, 11, 17) de la seconde plaquette (7) sont mous. 8. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel les picots (5, 10, 11, 15, 17) sont en nickel. 9. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel les picots (5, 10, 11, 15, 17) sont en cuivre. 10. Microcomposant selon l'une des revendications 8 et 9, dans lequel une 25 extrémité libre de chaque picot (5, 10, 11, 15, 17) comprend une couche de finition en or. 11. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel chaque picot (5, 10, 11, 15, 17) comporte une extrémité libre (19) élargie 30 bombée.20 12. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 11, dans lequel les picots (5, 15) de la première plaquette (2) ont une hauteur (h1) de l'ordre de 3pm à 9pm et une largeur (L1) de l'ordre de 2pm à 5pm et les picots (10, 11, 17) de la seconde plaquette (7) ont une hauteur (h2) de l'ordre de 2pm et une largeur (L2) de l'ordre de 2pm. 13. Microcomposant selon l'une des revendications 1 à 12, dans lequel chaque plot (4, 8, 12, 16) est associé à une matrice bidimensionnelle de picots (5, 10, 11, 15, 17). 14. Procédé d'interconnexion par assemblage et scellement d'une première plaquette (2) et d'une seconde plaquette (7) constituant un microcomposant (1), les première (2) et seconde (7) plaquettes étant scellées et interconnectées entre elles, caractérisé en ce qu'il comporte au moins les étapes suivantes : - la formation de picots (5, 15) de la première plaquette (2) sur des plots (4, 16) d'une première face (3) de la première plaquette (2), - la formation de picots (10, 11, 17) de la seconde plaquette (7) sur des plots (8, 12) d'une première face (9) de la seconde plaquette (7), - les premières faces (3, 9) des première (2) et seconde (7) plaquettes étant en regard l'une de l'autre et lesdits picots (5, 10, 11, 15, 17) assurant la connexion électrique et/ou renforçant le scellement desdites plaquettes (2, 7). 15. Procédé d'interconnexion selon la revendication 14, qui comporte la formation par croissance électrochimique des picots (5, 10ä 11, 15, 17) d'au moins une plaquette (2, 7). 16. Procédé d'interconnexion selon l'une des revendications 14 et 15, qui 30 comporte la formation par croissance chimique des picots (5, 10, 11, 15, 17) d'au moins une plaquette (2, 7).17. Procédé d'interconnexion selon l'une des revendications 14 à 16, qui comporte, après la formation des picots (5, 10, 11, 15, 17) : le dépôt d'une couche (6) de scellement en matériau polymère, sur la première face (3) de la première plaquette (2), l'assemblage et le scellement des plaquettes (2, 7). 18. Procédé d'interconnexion selon la revendication 17, qui comporte, entre le dépôt de la couche (6) de scellement et l'assemblage et le scellement des plaquettes (2, 7), la structuration de ladite couche (6) de scellement. 19. Procédé d'interconnexion selon l'une des revendications 14 à 16, qui comporte, après la formation des picots (5, 10, 11, 15, 17) : le dépôt de colle liquide, sur la première face (3) de la première plaquette (2), l'assemblage et le scellement des plaquettes (2, 7).