FR 2888663 A1 20070119 FR 0507573 A 20050713 La présente invention concerne un procédé de diminution de la rugosité d'une couche épaisse d'isolant, déposée sur un substrat destiné à être utilisé dans les domaines de l'électronique, l'optoélectronique ou l'optique. L'invention concerne également un procédé de collage et de transfert 5 de couches utilisant le procédé précité. L'invention trouve une application particulière dans la réalisation de substrats composites de type SOI. Pcur mémoire, les substrats connus sous l'acronyme "SOI" (d'après la terminologie anglaise "Substrate On Insulator") correspondent à des substrats dans lesquels une couche d'isolant, plus précisément de dioxyde de silicium (SiO2), est intercalée entre une couche de silicium support et une couche de silicium superficielle. L'une des étapes d'obtention de ce type de substrat consiste à coller un substrat dit "receveur" sur la couche d'isolant. Le "collage" est ici compris comme un collage par adhésion moléculaire, au cours duquel deux surfaces parfaitement planes adhèrent l'une à l'autre sans application de colle, ceci étant possible à température ambiante. La qualité du collage obtenu est caractérisée notamment par l'énergie de collage, qui se définie comme la force de liaison existant entre les deux couches collées ensemble. Cette qualité peut être améliorée en faisant subir aux surfaces à coller, un traitement approprié. Le 3 isolants utilisés dans les substrats composites précités sont notamment, les oxydes, les nitrures ou les oxynitrures. Parmi ces différents isolants, on connaît déjà, dans l'état de la technique, une technique de dépôt d'une couche de dioxyde de silicium, connue de l'homme du métier sous l'acronyme "LPCVD TEOS", d'après la terminologie anglaise de "Low Pressure Chemical Vapor Deposition" et "Tétraéthylorthos:ilicate". Celle technique consiste à déposer un film de dioxyde de silicium, en 30 utilisant comme matériau source du tétraéthylorthosilicate, et une technique de dépôt en phase vapeur sous faible pression. Ce procédé présente de nombreux avantages en ce qui concerne l'uniformité et la densité de la couche d'oxyde obtenue, et permet surtout de ne pas consommer la couche de substrat sur laquelle l'oxyde de silicium ainsi formé repose, ce qui n'est pas le cas lors de la formation d'oxyde par un procédé d'oxydation thermique. Cependant, la rugosité des couches de dioxyde de silicium déposées par la technique "LPCVD TEOS" est beaucoup plus élevée que celle de couches que l'on oxyde thermiquement. A titre indicatif, la rugosité de surface d'un oxyde TEOS de 150 rnm d'épaisseur est supérieure à 5 A RMS sur des largeurs de balayage ( scan en anglais) de 11.,tm par 1 m, alors que celle d'un oxyde thermique est voisine d'environ 1,50 A RMS. On connaît également d'autres techniques de dépôt, telles que par exemple le dépôt par LPCVD utilisant le silane (SiH4) comme précurseur, le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (connu sous l'anonyme PECVD). On pourra se référer à ce sujet à l'article de Wolf et Tauber Chemical Vapor deposition of amorphous and polycrystalline films , Silicon processing for the VLSI ERA, vol 1, pp 189-207, Process Technology. Toutefois, ces techniques de dépôt conduisent à l'obtention de couches d'isolant dont la rugosité est très élevée. De, plus, la rugosité croît avec l'épaisseur de la couche déposée. De ce fait, la réalisation d'une couche d'isolant (par exemple d'oxyde) épaisse, c'est-à-dire supérieure à 20 nm - ce qui est fréquemment le cas lors de la fabrication de produits de type SOI - conduit généralement à un niveau de rugosité, incomp1tible avec les contraintes imposées par un collage par adhésion moléculaire de très bonne qualité. En effet, dans ce cas, il est préférable que la rugosité soit inférieure à 5 A RMS pour permettre un collage, voire même inférieure à 2 À RMS sur (les largeurs de balayage ( scan en anglais) de 1 par 1 m, dans le cadre d'une application de transfert de couche, connue sous la dénomination commerciale Smart-Cut . Or., connaît d'après l'état de la technique, la possibilité de soumettre un substrat à un traitement par plasma. Le traitement par plasma d'une surface à coller se définit comme l'exposition de cette surface à un plasma gazeux -ceci pouvant se faire notamment sous vide ou à pression atmosphérique- préalablement à la mise en contact des surfaces à coller. Ce traitement est réalisé en contrôlant divers paramètres d'exposition, 35 tels que la nature et le débit ou la pression du gaz alimentant l'enceinte à l'intérieur de laquelle est réalisée l'opération, ainsi que la densité de puissance. Il a pour effet de modifier la structure de la couche superficielle du substrat ainsi traité. On distingue deux types de traitement, le premier, dénommé ci-après activation plasma , réputé favoriser l'énergie de collage entre deux couches et le second dénommé ci-après plasma lissant , qui vise à diminuer la rugosité de surface de la couche ainsi traitée. Les paramètres de mise en oeuvre du plasma, et notamment l'énergie, sont différents dans les deux cas. On connaît ainsi d'après l'article de D.M. HANSEN et al., "Chemical role of oxygen plasma in water bonding using borosilicate glasses", Applied Physics Letters, Volume 79, numéro 21, 19 novembre 2001, un procédé d'activation plasma d'une couche mince de borosilicates, déposée par LPCVD. Les verres de type borosilicate sont des alliages de trioxyde de bore (B2O3) et de dioxyde de silicium (SiO2). L'expérience reportée dans cet article concerne le traitement d'une couche de borosilicates d'environ 30 angstrôms (3nm), par un plasma oxygène, en mode RIE ("Reactive Ion Etching"), pendant cinq minutes à 0,6 W/cm2, avec une pression à l'intérieur de l'enceinte de 30 mTorr (1 m Torr = 1,33.10-1 Pa). Les résultats obtenus révèlent une amélioration du collage et montrent que la rugosité de la surface traitée n'est pas affectée par le traitement d'activation plasma. D. PASQUARIELLO et al., dans l'article intitulé "Surface engergy as a function of self-bias voltage in oxygen plasma wafer bonding", Sensors and Actuators 82 (2000) 239-244, a étudié l'influence de l'énergie cinétique des ions d'un plasma oxygène, sur l'énergie de collage de plaques de silicium ainsi traitées. Les essais ont montré qu'une plaque de silicium présentant une rugosité initiale de 0,9 À RMS pouvait atteindre une rugosité voisine de 0,60 À RMS, pour 1 x 1 am2. L'auteur conclut en outre que l'énergie cinétique des ions plasma n'a pas la moindre influence sur la qualité du lissage des substrats ainsi traités. Par ailleurs, l'article de MORICEAU et al. Interest of a short plasma treatment to achieve high quality Si-SiO2-Si bonded structures , Abrégé n 1006, ECS 2003, a montré l'effet lissant d'un plasma sur des oxydes thermiques de SiO2, dont la rugosité initiale était toutefois assez faible (2,3 À RMS pour 0,5 x 0,5 1.rm2 à 20 x 2C m2). Il a mis en évidence que les temps d'exposition assez longs à un plasma augmentaient l'effet lissant de celui-ci. Toutefois les améliorations de rugosité observées jusqu'alors l'ont été à partir de films extrêmement peu rugueux. L' invention a au contraire pour but de diminuer sensiblement la rugosité d'une couche épaisse d'isolant, que l'on ne souhaite pas ou que l'on ne peut pas former par oxydation sur son substrat de départ et dont la rugosité initiale est importante. Par couche "rugueuse", on entend ici une couche dont la rugosité est comprise entre 3 et 20 angstrôms RMS environ. L5 nvention a également pour but de permettre le collage et le report 10 ultérieur de ladite couche d'isolant, sans qu'il soit nécessaire de la polir mécaniquement. A cet effet, l'invention concerne un procédé de diminution de la rugosité d'une couche épaisse d'isolant, déposée sur un substrat destiné à être utilisé dans les domaines de l'électronique, l'optoélectronique ou l'optique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - déposer une couche d'isolant dont la rugosité est supérieure ou égale à 3 angstrôms RMS, sur ledit substrat, - procéder à un traitement de lissage de la surface libre de cette couche d'isolant, en utilisant un plasma gazeux, formé dans une enceinte à l'intérieur de laquelle règne une pression de gaz supérieure à 0,25 Pa, ce plasma étant créé à l'aide d'un générateur de radiofréquences RF, qui fonctionne avec une puissance telle, qu'il permet d'appliquer à ladite couche d'isolant, une densité de puissance supérieure à 0,6 W/cm2, la durée de ce traitement de lissage étant d'au moins 10 secondes. Selon d'autres caractéristiques avantageuses et non limitatives de l'invention, prises seules ou en combinaison: É la densité de puissance utilisée est comprise entre 0,6 et 10 W/cm2, la pression du gaz à l'intérieur de l'enceinte est comprise entre 0,25 et 30 Pa et la durée du traitement est comprise entre 10 et 200 secondes; É l'épaisseur de la couche d'isolant est supérieure ou égale à 20 nm, 30 de préférence supérieure ou égale à 200 nm; É la pression du gaz à l'intérieur de l'enceinte est comprise entre 20 et 100 mTorr, (3 et 13 Pa), de préférence voisine de 50 mTorr, (environ 7 Pa) ; É la durée du traitement plasma est comprise entre 30 et 120 secondes environ; É le gaz utilisé pour la formation du plasma est choisi parmi l'oxygène (02), 1 argon (Ar), l'azote (N2) ou un mélange de ces gaz; É l'isolant est obtenu par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression LPCVD; É l'isolant est un oxyde, un nitrure ou un oxynitrure; É l'oxyde est un dioxyde de silicium (SiO2), obtenu par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression LPCVD, à partir de tétraéthylorthosilicate (TEOS) ; de façon avantageuse il est déposé à une pression comprise entre 300 mTorr et 1,5 Torr, soit entre 40 et 200 Pa; É le dépôt de l'isolant est suivi d'un recuit de densification, à une température comprise entre 600 et 800 C; É le traitement de lissage par plasma est effectué directement avant le recuit de densification. L'invention concerne également un procédé de fabrication de substrats, destinés à être utilisés dans les domaines de l'électronique, l'optoélectronique et l'optique, consistant à effectuer le dépôt d'une couche d'isolant dont la rugosité est supérieure ou égale à 3 angstrSms RMS, sur un premier substrat, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes de: - diminution de la rugosité de la surface libre de ladite couche 20 d'isolant, par le p: océdé précité, - collage par adhésion moléculaire d'un second substrat, sur ladite surface libre de la couche d'isolant, retrait d'au moins une partie, dite reste , de l'un des deux substrats. Se Lon d'autres caractéristiques de l'invention, prises seules ou en combinaison: É le premier substrat est un substrat dit donneur et l'on détache et l'on reporte une couche dite active , issue dudit substrat donneur ainsi que ladite couche d'isolant, sur le second substrat, dit receveur ; É on forme une zone de fragilisation, à l'intérieur d'un substrat, dit donneur , pour y délimiter une couche active; É la formation de la zone de fragilisation, à l'intérieur du substrat donneur, est effectuée par implantation d'espèces atomiques; É le traitement de lissage par plasma est effectué avant ladite 35 implantation d'espèces atomiques; É Ladite couche active comprend du silicium; É ladite couche active comprend du silicium contraint; É après l'étape de lissage par plasma, éventuellement après le recuit de densification et avant le collage, on procède à un traitement d'activation plasma de ladite couche d'isolant, en utilisant un plasma gazeux, formé dans une enceinte à l'intérieur de laquelle règne une pression de gaz d'environ 7 Pa, ce plasma étant créé à l'aide d'un générateur de radiofréquences RF, qui fonctionne avec une puissance telle, qu'il permet d'appliquer à ladite couche d'isolant, une densité de puissance supérieure à 0,2 W/cm2, la durée de ce traitement de lissage étant d'au moins 5 secondes; É la densité de puissance utilisée est comprise entre 0,2 et 3W/cm2, et la durée de traitement est comprise entre 5 et 60 secondes. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront de la description qui va maintenant en être faite, en référence aux dessins annexés, qui en représentent, à titre indicatif mais non limitatif, un mode de réalisation possible. Sur ces dessins: - les figures lA à 1F sont des schémas illustrant les différentes étapes successives d'un premier mode de réalisation du procédé conforme à l'invention; - les figures 2A à 2H sont des schémas illustrant les différentes étapes d'un second mode de réalisation du procédé conforme à l'invention; - la figure 3 est un graphique représentant la rugosité R du bord d'une couche de dioxyde de silicium, après le traitement plasma conforme à l'invention, en fonction de la puissance appliquée, et ce pour différentes durées d'application; - la figure 4 est un graphique représentant la rugosité R du bord d'une couche de dioxyde de silicium, après le traitement plasma conforme à l'invention, en fonction du temps, et pour différentes gammes de puissances du plasma; - les figures 5 et 6 sont des graphiques, similaires respectivement à 30 ceux des figures 3 et 4, mais pour des mesures effectuées au centre de la couche de dioxyde de silicium; - la figure 7 est un graphique représentant le nombre N de défauts de différents types, avant et après le traitement de plasma lissant; - les figures 8 et 9 sont des graphiques représentant la durée t d'une 35 onde de collage, exprimée en secondes, en fonction du nombre d'ondes de collage NO présentant cette durée de collage, respectivement des couches d'isolant (SiO2) n'ayant pas subi de traitement de plasma lissant ou en ayant subi un. L'invention s'applique au traitement de surface d'une couche d'isolant, celle-ci pouvant être une couche de nitrure, d'oxynitrure ou 5 préférentiellement d'oxyde. Cette couche d'isolant est supportée par un substrat, réalisé généralement dans un matériau semi-conducteur, par exemple en silicium. L'invention trouve une application particulière dans le transfert d'une couche mince d'un matériau semi-conducteur, issu d'un substrat dit "donneur", vers un substrat dit "receveur". L'expression "couche mince" désigne une couche de quelques dizaines ou centaines de nanomètres d'épaisseur. Dans l'application aux méthodes de transfert, le collage est réalisé entre l'isolant et le substrat receveur ou le substrat donneur, après le traitement de 15 plasma lissant conforme à l'invention. Ledit procédé de transfert de couches peut notamment être réalisé selon une méthode de type "Smart-Cut" (marque déposée). Celle-ci met en oeuvre une étape d'implantation d'espèces atomiques destinée à former une zone de fragilisation à l'ir..térieur du substrat donneur, pour délimiter ladite couche mince. Pour une description générale de ces méthodes de transfert, on pourra se reporter à l'ouvrage "Silicon on Insulator Technologies" ; Materials to VLSI, 2ème Edition (Jean-Pierre COLINGE). En se reportant à la figure 1, on peut voir les différentes étapes d'un premier mode de réalisation du procédé conforme à l'invention. Les figures 1A et 1B représentent respectivement un substrat donneur 1, avant et après qu'il ne soit recouvert par le dépôt d'une couche d'isolant 2 épaisse. La face du substrat donneur 1 opposée à celle sur laquelle a été déposée la couche d'isolant 2 est dite face arrière et porte la référence 13. Conformément à l'invention, on réalise ensuite une étape de plasma 30 lissant, dont les modalités seront décrites ultérieurement. Celle-ci est représentée sur la figure 1C. La référence SP correspond à la terminologie anglaise de smoothing plasma qui désigne un plasma lissant. Dans le cas où le procédé de diminution de la rugosité conforme à l'invention est appliqué au transfert de couches, on réalise une étape d'implantation 35 d'espèces atomiques, comme représenté sur la figure 1D. Cette implantation permet de former à l'intérieur du substrat donneur 1 une zone de fragilisation 10, qui délimite une couche mince supérieure 11, du reste 12 du substrat. Enfin, comme représenté sur les figures 1E et IF, on procède ensuite 5 au transfert de couches, par collage d'un substrat receveur 3, sur la surface libre 20 de la couche d'isolant 2, traitée comme précité. Puis, on procède au détachement du reste 12 du substrat donneur 1, le long de la zone de fragilisation 10. 01 obtient ainsi le substrat composite représenté sur la figure 1F, dans lequel une couche d'isolant 2 est intercalée à l'intérieur de deux couches de 10 matériau semi-conducteur 3, 11. Bien que cela n'ait pas été représenté sur les figures, les substrats donneur 1 et receveur 3 pourraient être multicouches. La figure 2 illustre une variante de réalisation du procédé précédent. Les éléments identiques portent les mêmes références numériques. Cette variante de réalisation se distingue de la précédente, en ce que le traitement de plasma lissant est suivi d'un traitement thermique de densification représenté sur la figure 2D. En outre, après l'étape d'implantation d'espèces atomiques représentée sur la figure 2E, on réalise un second traitement d'activation plasma, illustré sur la figure 2F. Ce traitement d'activation est optionnel. Il peut être effectué sur la face ayant subi le traitement de lissage plasma, ici la face 20, ou sur la face 30 du substrat 3 destinée à être collée sur la face 20. Il peut également être effectué sur les deux faces 20 et 30. La référence AP correspond à la terminologie anglaise de 25 activation plasma qui désigne un traitement d'activation plasma. Les deux dernières étapes du procédé sont identiques à ce qui a été décrit précédemment pour la figure 1. On peut également envisager de déposer la couche d'isolant 2 sur le substrat receveur 3 (par exemple, si celui-ci ne peut s'oxyder), et de lui faire subir 30 les traitements précités. Les techniques d'implantation d'espèces atomiques sont bien connues de l'homme du métier et ne seront pas décrites ici en détail. On peut se reporter à ce sujet, à l'ouvrage de J.P. COLINGE précité et à la littérature concernant le procédé de type Smart-Cut. Enfin, on notera que la zone de fragilisation 10 pourrait être une couche poreuse, obtenue par exemple par un procédé connu sous la dénomination Eltran et que l'élimination du reste 12 pourrait être réalisée par meulage et gravure chimique (ces techniques étant connues de l'homme du métier sous la terminologie anglaise de grinding et etching ). Modalités de dépôt de la couche d'isolant: La couche d'isolant 2 est formée sur le substrat donneur 1 (éventuellement le substrat receveur 3), par dépôt, notamment par dépôt chimique en phase vapeur, et de préférence à faible pression, technique connue sous l'acronyme de LPCVD. D'autres techniques peuvent également être utilisées, telles que les 10 dépôts PECVD. On pourra se reporter à ce sujet à l'article précité de Wolff et Tauber. Cette étape du procédé peut être mise en oeuvre avec un réacteur pour le dépôt chimique en phase vapeur. Celui-ci comprend une enceinte de traitement, à l'intérieur de laquelle est disposé le substrat. Les différents réactifs chimiques, sous forme de flux gazeux, sont ensuite introduits à l'intérieur de cette enceinte, à une température élevée et sous faible pression, de façon à former la couche d'isolant 2, après réaction chimique entre les différents constituants gazeux. L'une des applications visée dans l'invention consiste en la fabrication d'un substrat de type SOI. Une variante de réalisation préférentielle du dioxyde de silicium (SiO2) consiste à effectuer un dépôt LPCVD, en utilisant du tétraéthylorthosilicate (TEOS), selon la réaction chimique suivante: Si(OC2H5)4(gaz) - SiO2(solide) + 2C2H4(gazeux)+ 2CH3CH2OH(gazeux) 25 La pression à l'intérieur de l'enceinte du réacteur LPCVD est comprise entre 300 mTorr et 1,5 Torr (soit entre 40 et 200 Pa), de préférence voisine de 750 mTorr, (soit voisine de 100 Pa). L'épaisseur du dioxyde de silicium est ajustée pour être d'au moins 30 20 nm et jusqu'à quelques micromètres. Recuit de densification: Cette étape est optionnelle mais conseillée. Elle est effectuée par un traitement thermique à une température comprise entre 700 et 1000 C, pendant une durée de plusieurs minutes à plusieurs 35 heures, dans une atmosphère oxydante ou neutre. io Elle a pour objet de rendre l'isolant plus dense et d'éliminer les espèces carbonées. Traitement de nettoyage pré et/ou post activation plasma: Un nettoyage approfondi de la surface à activer peut être réalisé, par exemple à l'aide d'un traitement dans un bain chimique dénommé "RCA", afin d'éviter toute contamination. Le traitement "RCA" consiste à traiter les surfaces, successivement avec: - un premier bain d'une solution connue sous l'acronyme "SC1 ", (d'après la terminologie anglo-saxonne de "Standard Clean 1", qui signifie "solution de nettoyage standard 1"), et qui comprend un mélange d'hydroxyde d'ammonium (NH4OH), de peroxyde d'hydrogène (H2O2) et d'eau déionisée, - un second bain d'une solution connue sous l'acronyme "SC2", (d'après la terminologie anglo-saxonne de "Standard Clean 2", qui signifie "solution de nettoyage standard 2"), et qui comprend un mélange d'acide chlorhydrique (HCl), de peroxyde d'hydrogène (H2O2) et d'eau déionisée. Configuration de l'installation permettant la réalisation du traitement de lissage ou du traitement d'activation plasma: Le traitement est mis en oeuvre avec une installation comprenant une enceinte à plasma, à l'intérieur de laquelle la pression et la composition de l'atmosphère gazeuse sont contrôlées. Il existe plusieurs types de telles installations. L'invention peut ainsi être mise en oeuvre avec une installation du type "par gravure ionique réactive", connue sous l'abréviation "RIE". L'installation comprend un générateur RF (radiofréquence) unique, alimentant, via un couplage capacitif, une électrode située à l'intérieur de l'enceinte et qui supporte le substrat 1 recouvert de la cruche d'isolant 2 à activer et/ou à lisser. C'est ce générateur RF unique qui permet de générer le plasma (c'est-àdire d'exciter ses espèces). Et la puissance dont il est question dans ce texte, et qui est un des 30 paramètres de l'activation, correspond plus précisément à la puissance de ce générateur. Le contrôle de la puissance de ce générateur permet à la fois d'exciter le plasma, et de contrôler l'énergie cinétique des ions du plasma, qui bombardent la surface de la coule d'isolant 2 à activer. L'enceinte à plasma comporte en outre une deuxième électrode, non reliée au substrat à activer. Cette deuxième électrode est reliée à la masse. Selon une autre variante, il est également possible de mettre en oeuvre l'invention, avec une installation similaire à celle qui vient d'être mentionnée, mais dans laquelle la deuxième électrode est reliée à un deuxième générateur RF. Dans ce cas, c'est le deuxième générateur RF (relié à l'électrode avec laquelle la couche d'isolant à traiter n'est pas en contact) qui génère et entretient le plasma. Ce deuxième générateur est ainsi commandé pour contrôler la densité du plasma. Le contrôle de la puissance du premier générateur permet de réguler uniquement l'énergie cinétique des ions du plasma, qui bombardent la surface de la couche à traiter. Paramètres du plasma lissant Le traitement de plasma lissant se fait nécessairement sur la couche rugueuse d'isolant et préférentiellement avant l'étape d'implantation de type Smart Cut. De préférence, cette étape sera effectuée directement après le dépôt 15 et avant la densification. La puissance RF du plasma est une puissance élevée. Elle varie de 200 à 3 000 W, pour des substrats de 200 mm de diamètre, soit une densité de puissance d'au moins 0,6 W/cm2 et de préférence comprise entre 0,6 à 10 W/cm2. La demanderesse a en effet constaté que plus le traitement plasma est réalisé à forte puissance RF, plu s la rugosité de la couche d'isolant traité sera diminuée. Par ailleurs, la durée de ce traitement plasma est avantageusement d'au moins 10 secondes, de préférence comprise entre 10 et 200 secondes, typiquement entre 30 et 60 secondes. La demanderesse a également constaté que plus la durée du traitement plasma est longue et plus la surface de la couche d'isolant est lissée. Le gaz utilisé pour former le plasma peut être de l'oxygène, de l'azote ou de l'argon ou une combinaison de ces gaz (Ar+02; Ar+N2; 02+N2; Ar+02+ N2). Le traitement de lissage peut également être effectué en deux temps, à savoir par exemple 60s sous plasma d'Argon à forte puissance, puis 30s sous plasma 02 à une puissance plus modérée. Les valeurs de pression typiquement utilisées sont supérieures à 2 mTorr, de préférence comprises entre 2 et 200 mTorr, préférentiellement 20 à 100 mTorr, de préférence encore voisines de 50 mTorr, (c'est-à-dire, supérieures à 0,25 Pa, de préférence comprises entre 0,25 Pa et 30 Pa, de préférence entre 3 Pa et 13 Pa, de préférence encore voisines de 7 Pa). Bien que le traitement de plasma lissant soit mené avec une énergie et une durée particulièrement importantes, qui ne sont pas forcément compatibles avec l'obtention d'un collage fort, il ne faut toutefois pas exclure la situation où la rugosité initiale et le choix de la face à implanter permettrait d'avoir des paramètres de procédé qui fonctionnent à la fois pour le lissage et l'activation, en particulier si le lissage est pratiqué en deux temps comme décrit précédemment. Le traitement de lissage par plasma peut également être volontairement plus fort en bord de plaque (respectivement au centre), de façon à obtenir une rugosité finale uniforme, lorsque l'on utilise au départ une surface plus rugueuse au bord (respectivement au centre). Les paramètres permettant ce type de correction différentielle (centre/bord) sont tous ceux connus de l'homme du métier pour faire varier l'uniformité du plasma (pression, différentiel de densité de puissance centre/bord), débits différents entre centre et bord, etc.) Essais comparatifs. Essai 1: Des essais ont été effectués sur plusieurs substrats, en faisant varier 20 les différents paramètres de traitement par plasma, afin d'étudier la rugosité de la couche d'isolant ainsi traitée, à la fois au centre et sur les bords. Cette mesure de la rugosité a été effectuée par microscopie à force atomique (connue sous l'acronyme "AFM", d'après la terminologie anglaise "Atomic Force Microscopy"). Le; essais ont été effectués sur une couche d'isolant constituée de dioxyde de silicium, obtenue par un dépôt LPCVD TEOS. L'épaisseur de la couche de S;02 d'isolant était de 145 nm et sa rugosité initiale de l'ordre de 4 à 4,5 A RMS avant le traitement de plasma lissant. On a utilisé des puissances de plasma de 250, 600 et 1 000 W, pendant des durées respectives de 10, 30 et 60 secondes. Les résultats sont reportés dans le tableau ci-dessous dans le cas d'un plasma à l'oxygène, pour des plaques de 200 mm de diamètre. Tableau 1 Puissance Durée du Localisation de 2 X 2 m2 utilisée traitement la mesure RMS (A] [Os Centre 3.64 Bord 3.77 Centre 3.53 250 W 30s Bord 3.29 Centre 3.07 s Bord 3.04 ]Os Centre 3.64 Bord 3.66 Centre 2.62 600W 3,0 s Bord 2.89 Centre 2.37 s Bord 2.39 Centre 3.29 s Bord 3.63 Centre 2.43 1 000 W 3 0 s Bord 2.55 Centre 2.07 e0 s Bord 2.07 Les valeurs de rugosité sont exprimées en angstrôms RMS pour des 5 largeurs de balayage ( scan ) de 2 m par 2 pull. Ces résultats ont par ailleurs été reportés sur les graphiques des figures 3 à 6. En les observant, on constate ainsi une amélioration de la rugosité initiale, cette amélioration étant renforcée par l'emploi d'un plasma lissant à haute puissance, (de préférence au moins 600 W ou mieux encore 1000 W) et de longue durée. A l'issue de ce traitement plasma, la demanderesse a également constaté que le dioxyde de silicium conservait une bonne uniformité. La diminution de la rugosité est réelle, s'effectue à basse température 15 et permet d'éviter une étape ultérieure de polissage mécanico-chimique. De ce fait, la couche d'isolant ainsi traitée peut être utilisée pour effectuer un collage de très bonne qualité sur un substrat receveur et, ultérieurement, un transfert de couche par un détachement également de bonne qualité, qui évite tous les problèmes d'apparition de cloques, de zone d'exclusion ( couronne n), de picots ou de formation de zones non transférées. Essai 2: D'autres essais complémentaires ont été réalisés sur des substrats en silicium contraint sur isolant (sSOI) avec un oxyde TEOS lissé sur du silicium contraint. Dans ce cas de figure, la puissance de lissage est d'environ 1000 W pendant environ 60s, pour des plaques de 200 mm de diamètre. Les résultats obtenus sont reportés dans le tableau ci-dessous. Tableau 2 Densification Nature du traitement Localisation de 2 X 2 m2 la mesure RMS '- Témoin Centre 4.94 NON Bord 5.23 Plasma lissant à 1000 W pendant Centre 2.29 secondes Bord 2.33 Témoin implanté Centre 5.37 Bord 6.3 OUI Plasma lissant à 1000 W pendant Centre 2.36 secondes suivi d'une implantation Bord - Pa- ailleurs, des tests comparatifs ont également été effectués sur des substrats, après le report de la couche mince 11, en l'absence ou en présence d'un traitement plasma lissant. Les résultats obtenus sont reportés sur la figure 7, sur laquelle N 20 représente le nombre de défauts et 0 et 1 indiquent respectivement l'absence de traitement par plasma lissant, ou au contraire sa réalisation. Les références a à f ont la signification suivante: a: Zone non transférée G (diamètre supérieur à 1,5 mm) b: Zone non transférée P (diamètre entre 0.5 et 1,5 mm) c: zones non transférées (diamètre inférieur à 0,5 mm) d cloques e: microcloques f: picots (zones non transférées en bord de plaque). On passe ainsi d'une centaine de défauts par plaque à une dizaine, 5 voire même moins, grâce au plasma lissant. Essai 3: D'autres essais ont été effectué afin d'étudier l'effet du plasma lissant sur le temps de collage. Les mesures effectuées ont consisté à mesurer le temps de collage, 10 c'est-à-dire la durée d'une onde de collage entre un substrat en silicium, recouvert d'une couche de SiO2 obtenue par dépôt LPCVD et TEOS, et un substrat d'accueil également en silicium. Les essais ont été réalisés avec différents lots de substrats dont les oxydes présentaient des rugosités de surfaces différentes, de 3 à 6 angstrôms RMS 15 et qui avaient subi un plasma lissant, en utilisant des puissances comprises entre 1000 W et 1500 W et pendant des durées allant de 60 à 120 secondes. Les substrats utilisés mesuraient 200 mm de diamètre. La figure 8 illustre les résultats obtenus pour des oxydes n'ayant pas subi le traitement de plasma lissant. Elle représente la durée t d'une onde de collage, exprimée en secondes, en fonction du nombre d'ondes de collage NO présentant cette durée de collage. La figure 9 illustre les résultats obtenus pour des oxydes ayant subi le traitement de plasma lissant conforme à l'invention. On observe que lorsque aucun traitement de plasma lissant n'est effectué, la durée de l'onde de collage ou temps de collage est en moyenne de 43,7 secondes avec un écart type de 33 secondes, tandis qu'après un plasma lissant, le temps de collage est réduit à 8,6 secondes avec un écart type de 0,5 seconde. Le traitement de plasma lissant a donc pour effet de réduire le temps de collage et de ce fait, d'augmenter l'énergie de collage et de rendre ce collage beaucoup plus homogène et reproductible. Paramètres de l'activation plasma: Comme représenté sur la figure 2F, il est possible de réaliser un second traitement plasma d'activation qui est alors avantageusement effectué à plus faible puissance, par exemple, avec une densité de puissance RF comprise entre 0.2 et 3W/cm2, de préférence voisine de 0.6 W/cm2, pour augmenter encore l'énergie de collage avec le su Dstrat receveur. D préférence, on utilise une durée de traitement comprise entre 5 et 60 secondes et une pression de gaz à l'intérieur de l'enceinte d'environ 7 Pa (50 mTorr). REVENDICATIONS, 1. Procédé de diminution de la rugosité d'une couche épaisse d'isolant (2) , déposée sur un substrat (1) destiné à être utilisé dans les domaines de l'électronique, l'optoélectronique ou l'optique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - déposer une cruche d'isolant (2) dont la rugosité est supérieure ou égale à 3 angstrôms RMS, sur ledit substrat (1), - procéder à un traitement de lissage de la surface libre (20) de cette couche d'isolant (2), en utilisant un plasma gazeux, formé dans une enceinte à l'intérieur de laquelle règne une pression de gaz supérieure à 0,25 Pa, ce plasma étant créé à l'aide d'un générateur 3e radiofréquences RF, qui fonctionne avec une puissance telle, qu'il permet d'appliquer à ladite couche d'isolant (2), une densité de puissance supérieure à 0,6 W/cm2, la durée de ce traitement de lissage étant d'au moins 10 secondes. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la densité de puissance uti:[isée est comprise entre 0,6 et 10 W/cm2, la pression du gaz à l'intérieur de l'enceinte est comprise entre 0,25 et 30 Pa et la durée du traitement est comprise entre 10 et 200 secondes. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche d'isolant (2) est supérieure ou égale à 20 nm. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche d'isolant (2) est supérieure ou égale à 200 nm. 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pression du gaz à l'intérieur de l'enceinte est comprise entre 3 et 13 Pa. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la pression du gaz est voisine de 7 Pa. 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la durée du traitement plasma est comprise entre 30 et 120 secondes environ. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le gaz utilisé pour la formation du plasma est choisi parmi l'oxygène (02), l'argon (Ar), l'azo:e (N2) ou un mélange de ces gaz. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'isolant (2) est obtenu par dépôt chimique en phase vapeur à basse pression LPCVD. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'isolant (2) est un oxyde. 1:1. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que l'oxyde est un dioxyde de silicium (SiO2), obtenu par dépôt chimique en phase vapeur à 5 basse pression LPCVD, à partir de tétraéthylorthosilicate (TEOS). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que le dioxyde de silicium (SiO2) est déposé à une pression comprise entre 40 et 200 Pa. 12L Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'isolant (2) est un nitrure ou un oxynitrure. 11[. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le dépôt de l'isolant est suivi d'un recuit de densification, à une température comprise entre 610 et 800 C. 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le traitement de lissage par plasma est effectué directement avant le recuit de 15 densification. 16. Procédé de fabrication de substrats, destinés à être utilisés dans les domaines de ['électronique, l'optoélectronique et l'optique, consistant à effectuer le dépôt d'une couche d'isolant (2) dont la rugosité est supérieure ou égale à 3 angstrôms RMS, sur un premier substrat (1), caractérisé en ce qu'il comprend des étapes de: - diminution de la rugosité de la surface libre (20) de ladite couche d'isolant (2), par un procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, -collage par adhésion moléculaire d'un second substrat (3), sur ladite surface libre (20) de la couche d'isolant (2), - retrait d'au moins une partie (12), dite reste , de l'un des deux substrats. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le premier substrat (1) est un substrat dit donneur et en ce que l'on détache et l'on reporte une couche (11) dite active , issue dudit substrat donneur (1), ainsi que ladite couche d'isolant (2), sur le second substrat (3) dit receveur . 18. Procédé selon la revendication 16 ou 17, caractérisé en ce qu'on forme une zone le fragilisation (10), à l'intérieur d'un substrat, dit donneur , pour y délimiter L.ne couche active (11). 19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que la 35 formation de la zone de fragilisation (10), à l'intérieur du substrat donneur (1), est effectuée par implantation d'espèces atomiques. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que le traitement de li ssage par plasma (SP) est effectué avant ladite implantation d'espèces atomiques. 21. Procédé selon l'une des revendications 17 à 20, caractérisé en ce 5 que ladite couche active (11) comprend du silicium. 22. Procédé selon l'une des revendications 17 à 21, caractérisé en ce que ladite couche active (11) comprend du silicium contraint. 23. Procédé selon l'une des revendications 16 à 22, caractérisé en ce qu'après l'étape de lissage par plasma, éventuellement après le recuit de densification et avant le collage, on procède à un traitement d'activation plasma de ladite couche d'isolant (2), en utilisant un plasma gazeux, formé dans une enceinte à l'intérieur de laquelle règne une pression de gaz d'environ 7 Pa, ce plasma étant créé à l'aide d'un générateur de radiofréquences RF, qui fonctionne avec une puissance telle, qu'il perme, d'appliquer à ladite couche d'isolant (2), une densité de puissance supérieure à 0,2 W/cm2, la durée de ce traitement de lissage étant d'au moins 5 secondes. 24. Procédé selon la revendication 23, caractérisé en ce que la densité de puissance utilisée est comprise entre 0,2 et 3W/cm2, et la durée de traitement est comprise entre 5 et 60 secondes.