FR 2894335 A1 20070608 FR 0553739 A 20051206 PROCEDE ET DISPOSITIF DE MESURE DE CONDUCTIVITE THERMIQUE DESCRIPTION 5 DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un procédé de mesure de conductivité thermique et un dispositif pour la mise en oeuvre d'un tel procédé. Ce procédé est particulièrement adapté pour mesurer la qualité 10 d'isolation thermique d'un isolant, comme par exemple mesurer le vide de manière non intrusive dans un panneau isolant sous vide. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Un panneau isolant sous vide (PIV) comporte 15 une partie étanche dans laquelle a été réalisé un vide. Ces panneaux sont scellés définitivement sous vide pendant leur fabrication. Afin de déterminer les qualités thermiques d'un tel PIV, on mesure directement le vide, c'est-à-dire la pression, dans le PIV en 20 plaçant un capteur de pression dans la partie étanche du PIV. Mais la nature intrusive de cette mesure peut poser des problèmes car le vide dans la partie étanche n'est plus garanti après cette mesure. Une autre méthode, appelée méthode 25 flash , permet de mesurer la qualité thermique d'un objet, et notamment d'un isolant. Pour cela, on soumet une première paroi de l'objet à une impulsion thermique, générée par une lampe flash généralement du type à infrarouge, de très courte durée (environ 30 quelques millisecondes). Un suivi de l'évolution de la température d'une seconde paroi, opposée à la première paroi, permet alors de calculer la diffusivité thermique du matériau. Mais cette méthode présente de nombreux inconvénients. Tout d'abord, l'impulsion thermique, qui est de très courte durée, doit être très intense, ce qui peut engendrer des contraintes thermomécaniques beaucoup trop grandes, et donc présenter un risque de détérioration important, notamment lorsque cette impulsion thermique est appliquée sur un PIV. De plus, la paroi recevant l'impulsion thermique doit être thermiquement très absorbante, par exemple peinte en noir. La réceptivité thermique de la paroi recevant l'impulsion thermique est donc un paramètre non négligeable à prendre en compte, ce qui peut être une contrainte importante, notamment lorsque la réceptivité thermique de la paroi recevant l'impulsion thermique est naturellement faible. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de proposer un procédé de mesure de conductivité thermique qui ne présente pas les inconvénients mentionnés ci-dessus, c'est-à-dire un procédé réalisant une mesure qui ne soit pas intrusive, et qui n'engendre aucune 25 contrainte thermique ou thermomécanique pouvant endommager l'objet dont la conductivité est mesurée. Pour atteindre ces buts, la présente invention propose un procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet comportant au moins 30 une première et une seconde faces opposées, comportant les étapes consistant à :20 - augmenter la température de la première face de l'objet pendant au moins une durée supérieure à 0,1 seconde, 0,5 seconde, 1 seconde ou 5 secondes et en ne dépassant pas une température déterminée ; - mesurer au moins une fois la température de la seconde face de l'objet. La température déterminée peut correspondre à une température à partir de laquelle les contraintes physiques thermique ou thermomécaniques engendrées sur l'objet peuvent endommager celui-ci. Ainsi, au lieu de mesurer la conductivité thermique par la méthode flash, ou par une mesure intrusive, le procédé de mesure selon l'invention permet de mesurer la conductivité thermique d'un objet 15 de manière non intrusive, et sans détérioration de l'objet à tester grâce à une faible variation de température mise en jeu durant le procédé. Ce procédé n'engendre aucune modification des propriétés thermiques de l'objet à tester. Ce procédé permet également une bonne répétitivité et durabilité des mesures, n'entraînant aucune modification thermique de l'objet testé car ce procédé est indépendant de la réceptivité thermique de la paroi de l'objet. Il est ainsi possible de contrôler à tout moment la qualité thermique de l'objet testé sans que la présence permanente d'un capteur sur l'objet à tester soit nécessaire. L'augmentation de la température de la 30 première face de l'objet peut s'effectuer pendant une 20 25 première partie du procédé et être stoppée pendant une seconde partie du procédé. La mesure de la température de la seconde face de l'objet peut être réalisée plusieurs fois pendant au moins une partie du procédé. Ainsi, il est possible d'obtenir l'évolution dans le temps de la température de la seconde face de l'objet durant au moins une partie du procédé. Après l'étape de mesure de la température de la seconde face de l'objet, le procédé peut comporter une étape de calcul du temps de propagation du flux de chaleur dans l'objet à partir des mesures de températures réalisées. Le temps de propagation du flux de chaleur dans l'objet peut être le temps mis par la seconde face de l'objet pour atteindre une température donnée. La température donnée peut correspondre à une température supérieure d'environ 1 C par rapport à la température initiale de la seconde face de l'objet. Le procédé peut comporter, après l'étape de mesure, une étape de calcul d'au moins une valeur en fonction d'un temps calculé ou d'une température mesurée, par exemple la pression régnant dans l'objet, qui est directement proportionnelle à la qualité thermique de l'objet. De plus, ce procédé permet, grâce à une montée en température progressive et non brutale, de mesurer des pressions par exemple inférieures à 10 millibars dans la partie étanche de l'objet à tester. Le procédé peut également comporter, après l'étape de mesure, une étape d'affichage de la ou des valeurs mesurées et/ou calculées. L'objet à tester peut par exemple être un isolant. L'objet peut également comporter une enceinte sous vide, comme par exemple un panneau isolant sous vide. La présente invention concerne également un dispositif pour la mise en oeuvre d'un procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet, également objet de la présente invention, comportant des moyens de chauffe et des moyens de mesure, reliés électriquement à au moins une unité de commande et de traitement. Ainsi, avec ce dispositif, il n'est pas nécessaire de laisser en permanence un capteur sur l'objet à tester. Il suffit, lorsque l'on veut effectuer un contrôle ou une mesure de la conductivité thermique de l'objet, de placer les moyens de chauffe et de mesure sur l'objet, de réaliser la mesure, et de retirer les moyens de chauffe et de mesure de l'objet une fois la mesure terminée. De plus, ce dispositif permet une mise en oeuvre facile du procédé de mesure de conductivité thermique, notamment grâce à l'autonomie de ce dispositif. La présente invention concerne également un dispositif comportant des moyens de chauffe pour augmenter la température d'une première face d'un objet pendant au moins une durée supérieure à 0,1 seconde, 0,5 seconde, 1 seconde ou 5 secondes et en ne dépassant pas une température déterminée, et des moyens de mesure pour mesurer au moins une fois la température d'une seconde face de l'objet, les moyens de chauffe et de mesure étant reliés électriquement à au moins une unité de commande et de traitement. Les moyens de chauffe et les moyens de mesure peuvent être reliés mécaniquement à l'unité de commande et de traitement, par exemple par des bras articulés. Le dispositif peut comporter en outre des moyens d'affichage, tel un écran. Les moyens de mesure peuvent comporter au moins un capteur de température pour mesurer la température d'une première face de l'objet, et au moins un capteur de température pour mesurer la température d'une seconde face de l'objet. Les moyens de chauffe peuvent comporter au moins une résistance chauffante. L'unité de commande et de traitement peut comporter une source de puissance, telle une source de tension ou de courant, calibrée alimentant les moyens de chauffe. Le dispositif peut comporter en outre des moyens de mémorisation de données de pression en fonction de données de temps ou de températures. Enfin, le dispositif selon l'invention peut comporter des moyens de calcul d'un temps de propagation en fonction de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure et/ou de la pression dans l'objet en fonction du temps de propagation calculé ou de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 représente schématiquement un dispositif de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier ; - la figure 2 représente des moyens de chauffe utilisés par le dispositif de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 3 représente des moyens de chauffe et des moyens de mesure, disposés sur un objet sur lequel est réalisé un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 4 représente des courbes de mesure de la température de la première et de la seconde faces de l'objet pendant un procédé de mesure de sa conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 5 représente plusieurs mesures de temps de réponse d'un PIV à un flux thermique en fonction de différentes pressions à l'intérieur du PIV ; - la figure 6 est une courbe d'un temps de réponse mesuré d'un PIV à un flux thermique en fonction de la pression à l'intérieur du PIV pendant un procédé de mesure de sa conductivité thermique, objet de la présente invention. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère tout d'abord à la figure 1 qui représente un dispositif 1 de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier. Ce dispositif 1 est ici utilisé pour tester la conductivité thermique d'un panneau isolant sous vide (PIV) 10 comportant une première face 11 et une seconde face 12 opposée à la première face 11. Ce dispositif 1 comporte des moyens de chauffe 2 et des moyens de mesure 3 et 21. Les moyens de chauffe 2 sont destinés à être disposés contre la première face 11. Des premiers moyens de mesure 21 sont destinés à être disposés contre la première face 11 et des seconds moyens de mesure 3 contre la seconde face 12. Dans ce mode de réalisation, les premiers et seconds moyens de mesure 3 et 21 sont des capteurs de température. Les capteurs de température 3 et 21 permettent de mesurer respectivement la température des faces 12 et 11 du PIV 10 pendant un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention. Les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3 et 21 sont reliés électriquement à une unité de commande et de traitement 4. Ces liaisons électriques sont représentées sur la figure 1 par des fils électriques 7, 8 et 22. Les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3 et 21 peuvent également être reliés mécaniquement à l'unité 4, par exemple par des bras articulés 5 et 6, comme cela est représenté sur la figure 1. Etant donné que les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3, 21 sont déportés par rapport à l'unité 4, il est possible d'effectuer des mesures sur des objets de forme complexe. La figure 2 représente plus en détail les moyens de chauffe 2. Sur cette figure 2, les moyens de chauffe 2 comportent une résistance chauffante 16 placée sur une rondelle métallique 17, représentée sur la figure 3. La rondelle métallique 17 a par exemple un diamètre d'environ 40 millimètres. Elle peut par exemple être à base de cuivre ou d'aluminium. Cette rondelle 17 permet de mieux dissiper et répartir la chaleur sur la première face 11 du PIV 10 en s'adaptant à la forme de la première face 11 du PIV 10. La résistance chauffante 16 permet de générer un flux de chaleur calibré dont on connaît précisément la puissance générée. Sur la figure 1, l'unité de commande et de traitement 4 est un boîtier électronique. Le boîtier électronique 4 comporte des moyens de commande 15 alimentant les moyens de chauffe 2. Dans ce mode de réalisation, ces moyens de commande 15 sont une source 25 de puissance, par exemple une source de tension, calibrée, permettant de délivrer précisément un flux thermique calibré fourni par les moyens de chauffe 2. Les moyens de commande 15 pourraient également être une source de courant calibrée. Il est également possible, 30 comme cela est représenté sur la figure 1, que le capteur de température 21 soit relié à la source de20 tension calibrée 15, permettant ainsi une régulation automatique du flux thermique en fonction de la température de la première face 11 du PIV 10. Ce boîtier électronique 4 comporte des moyens de traitement 13 permettant de traiter les signaux reçus par les moyens de mesure 3, 21. Ces moyens de traitement 13 sont reliés à des moyens de calcul 14. Ces moyens de calculs 14 peuvent calculer le temps de propagation du flux de chaleur émis par les moyens de chauffe 2 dans le PIV 10, depuis la première face 11 jusqu'à la seconde face 12. Ce temps de propagation peut par exemple être le temps mis par la seconde face 12 du PIV 10 pour atteindre une température donnée. Par exemple, l'unité 4 mesure le temps mis par la seconde face 12 du PIV 10 pour augmenter de 1 C par rapport à sa température initiale, au début du procédé. Ces moyens de calcul 14 peuvent également calculer au moins une valeur en fonction de la température mesurée ou du temps calculé. Pour un isolant comportant une partie étanche sous vide, comme c'est la cas pour le PIV 10, les moyens de calcul 14 peuvent calculer, à partir du temps précédemment calculé, le taux de vide, c'est à dire la pression, régnant à l'intérieur du PIV 10. Ce calcul permet de déterminer la qualité d'isolation thermique du PIV 10 qui est directement proportionnelle à la pression régnant dans le PIV 10. Ce calcul peut être réalisé grâce à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 se trouvant dans le boîtier électronique 4 et coopérant avec les moyens de calcul 14. Le boîtier électronique 4 comporte également des moyens d'affichage 9, tel un écran, permettant d'afficher les résultats suite aux mesures réalisées par les moyens de mesure 3, 21 et/ou des données calculées par les moyens de calcul 14. Les résultats peuvent être présentés sous forme de données numériques ou graphiques. Avant de réaliser un procédé de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, par le dispositif 1, il faut disposer les moyens de chauffe 2 et les moyens de mesure 3, 21 sur les faces 11, 12 du PIV 10. La figure 3 représente le PIV 10 comportant sur deux faces opposées 11, 12 respectivement les moyens de chauffe 2, ici une pastille chauffante comportant une résistance chauffante 16 telle que représentée sur la figure 2 et une rondelle métallique 17, par exemple à base de cuivre, et les capteurs de température 21 et 3. Le capteur de température 3 est en contact thermique avec la seconde face 12 du PIV 10. Le capteur de température 3 est isolé thermiquement de l'environnement extérieur par une pastille isolante 19, ici d'environ 10 centimètres de diamètre. Cette pastille isolante 19 recouvre le capteur de température 3 et une partie de la seconde face 12 du PIV 10 autour du capteur 3. La pastille chauffante 2 est également en contact thermique avec la première face 11 du PIV 10. Sur cette figure 3, de la graisse thermique 20 est disposée entre la pastille chauffante 2 et le PIV 10. Le capteur 21, permettant de mesurer la température de la première face 11, est disposé dans la pastille chauffante 2, par exemple dans la graisse 20. Cette graisse 20 fait office de conducteur thermique afin d'améliorer la répartition de la chaleur sur la première face 11 du PIV 10. Comme le capteur 3, la pastille chauffante 2 est isolée thermiquement de l'environnement extérieur par une pastille isolante 18, sensiblement identique à la pastille isolante 19. Là encore, la pastille isolante 18 recouvre la pastille chauffante 2 et une partie de la première face 11 du PIV 10 autour de la pastille chauffante 2. Le dispositif 1 peut mettre en oeuvre un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier tel que décrit ci-dessous. On augmente tout d'abord la température la première face 11 du PIV 10. Pour cela, les moyens de commande 15 de l'unité de commande et de traitement 4 alimentent temporairement la résistance chauffante 16 de la pastille chauffante 2. Ici, la puissance délivrée par la résistance 16 est d'environ 30 Watts. Cela a pour effet d'augmenter rapidement la température de la première face 11 du PIV 10 de plusieurs dizaines de degrés. Selon l'invention, la température de première face 11 ne dépasse pas une température déterminée correspondant à une température à partir de laquelle les contraintes thermiques engendrées sur l'objet peuvent endommager celui-ci. Cette température dépend principalement de la tenue physique, mécanique, et thermomécanique de l'objet à tester. Typiquement, pour un PIV, la température pourra ne pas être supérieure d'environ 40 C par rapport à la température initiale de la première face 11 du PIV 10. L'augmentation de la température s'effectue pendant au moins une durée d'environ 0,1 seconde. Ces exemples de conditions permettent que le procédé de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, ne présente pas les inconvénients apparaissant lors de la mise en oeuvre de la méthode flash. Sur la figure 4, la courbe 100 représente l'évolution de la température de la première face 11 durant tout le procédé de mesure de la conductivité thermique. L'origine des temps (axe des abscisses) de la figure 4 correspond à la mise sous tension de la pastille chauffante 2 par le boîtier électronique 4. Sur cette figure 4, on observe que la montée en température de la première face 11 est réalisée pendant environ 60 secondes, jusqu'à atteindre une température supérieure d'environ 40 C par rapport à la température initiale de la première face 11, ici représenté à l'origine de l'axe des ordonnées par une température égale à 0 C. Après environ 60 secondes, l'alimentation de la résistance chauffante 16 est stoppée. Sur la figure 4, on observe alors une chute progressive de la température de la première face 11 du PIV 10 après les 60 premières secondes. On peut également envisager de stopper l'augmentation de la température de la première face 11 du PIV 10 pendant la première partie du procédé (ici les 60 premières secondes) et de maintenir ensuite cette température de 40 C. La durée de 60 secondes est indiquée ci-dessus à titre d'exemple. Plus généralement, la durée de chauffe de la première face peut être par exemple supérieure à 0,1 seconde, ou 0,5 seconde, ou 1 seconde ou 5 secondes. Le flux de chaleur qui a été émis sur la première face 11 traverse le PIV 10 et la température de la face 12 du PIV 10 va alors augmenter de quelques degrés Celsius. Dans l'exemple de la figure 4, la température de la seconde face 12 du PIV 10 est mesurée plusieurs fois durant toute la durée du procédé mis en oeuvre. Ces mesures sont représentées par la courbe 101 de la figure 4. Dans ce mode de réalisation particulier, on observe notamment sur la courbe 101 que la température de la seconde face 12 a augmentée de 1 C par rapport à la température initiale au bout d'environ 140 secondes. Ce temps mis par la seconde face 12 pour augmenter de 1 C par rapport à sa température initiale correspond au temps de réponse du PIV 10. Ce temps de réponse est représentatif de la qualité du vide, c'est-à-dire de la qualité d'isolation thermique du PIV 10. Il est possible de choisir une température de référence autre que 1 C pour mesurer un temps de réponse. Ce choix de la température de référence dépend entre autre de l'objet à tester. Dans ce mode de réalisation, on réalise ensuite une étape de calcul d'une valeur en fonction de ce temps de réponse. Ici, cette valeur est la pression régnant à l'intérieur du PIV 10. Pour cela, le temps de réponse est comparé à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 par des moyens de calcul 14. Ces données mémorisées, représentées sur la figure 6 sous la forme d'une courbe, donnent le temps de réponse mesuré en fonction de la pression régnant dans le PIV. Cette courbe représentée sur la figure 6 représente la signature thermique du PIV 10. Chaque PIV, et plus généralement chaque objet, possède une signature thermique. Par exemple, pour déterminer la signature thermique d'un PIV, on réalise plusieurs mesures du temps de réponse du PIV, chaque mesure étant réalisée à une pression différente dans le PIV, comme cela est représenté sur la figure 5. Une pompe à vide munie d'un capteur de pression permet de régler la pression avant chaque mesure dans le PIV. Ainsi, en mesurant le temps de réponse d'un PIV à différentes pressions, on peut en déduire la signature thermique du PIV 10. La mesure du temps de réponse n'est qu'un exemple de méthode utilisée. Par exemple, on peut également utiliser une méthode basée sur le calcul de la pente maximale. Dans cette méthode, on calcule le maximum de la dérivée de la courbe obtenue en mesurant la température de la seconde face 12 du PIV 10, c'est-à-dire de la courbe 101. Le temps mesuré correspondant à ce maximum est le temps de réponse. On peut donc en déduire le vide régnant dans le PIV 10. Il est également possible d'utiliser une méthode basée sur l'évolution temporelle de la température. Pour cela, on calcule l'élévation de température pendant un temps fixe déterminé. L'élévation de température mesurée est alors comparée à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 par des moyens de calcul 14. Ces données correspondent à une élévation de température mesurée à une pression différente dans le PIV 10 pendant un temps identique. On peut alors en déduire la pression régnant dans le PIV 10. D'autres méthodes peuvent également être envisagées. Le boîtier électronique 4 peut contenir plusieurs signatures thermiques en mémoire, et l'utilisateur peut choisir la signature correspondante au type d'objet dont la conductivité thermique va être testée. Sur la figure 5, un temps de réponse de 140 secondes correspond à une pression de 1 millibar. Le dispositif 1 peut donc ensuite afficher sur des moyens d'affichage 9, par exemple un écran, le résultat obtenu, c'est-à-dire la pression régnant dans le PIV 10. Il est également possible d'afficher d'autres informations, telle que la courbe de température de la première face 11 durant le procédé de mesure, le temps de réponse du PIV 10, la courbe de température de la seconde face 12 du PIV 10 durant le procédé, ou encore une valeur binaire indiquant si la pression calculée dépasse ou non une valeur seuil. De manière générale, plus le temps de réponse est long, plus le vide dans le PIV est bas, plus la qualité d'isolation est bonne. Cet appareil et ce procédé peuvent également être utilisés pour vérifier une pression quelconque. Par exemple, ce procédé et ce dispositif peuvent être utilisés pour vérifier la pression de manière non intrusive dans des réservoirs dans lesquels règne une pression d'environ 400 bars. Ils peuvent également être utilisés pour mesurer la qualité thermique d'isolants multicouches utilisés dans le bâtiment, ou encore contrôler la conductivité thermique de fenêtre à double vitrage isolant. De nombreuses autres applications peuvent être envisagées grâce à la mise en oeuvre de ce procédé. REVENDICATIONS 1. Procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet (10) comportant au moins une première (11) et une seconde (12) faces opposées, comportant les étapes consistant à : - augmenter la température de la première face (11) de l'objet (10) pendant au moins une durée supérieure à 0,1 seconde et en ne dépassant pas une température déterminée ; - mesurer au moins une fois la température de la seconde face (12) de l'objet (10). 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'augmentation de la température de la première face (11) de l'objet (10) s'effectue pendant une première partie du procédé et est stoppée pendant une seconde partie du procédé. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel la mesure de la température de la seconde face (12) de l'objet (10) est réalisée plusieurs fois pendant au moins une partie du procédé. 25 4. Procédé selon la revendication 3, comportant, après l'étape de mesure de la température de la seconde face (12) de l'objet (10), une étape de calcul du temps de propagation du flux de chaleur dans 30 l'objet (10) à partir des mesures de températures réalisées.20 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le temps de propagation du flux de chaleur dans l'objet (10) est le temps mis par la seconde face (12) de l'objet (10) pour atteindre une température donnée. 6. Procédé selon la revendication 5, dans lequel la température donnée correspond à une température supérieure d'environ 1 C par rapport à la température initiale de la seconde face (12) de l'objet (10). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant, après l'étape de mesure, une étape de calcul d'au moins une valeur en fonction d'un temps calculé ou d'une température mesurée. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel la valeur calculée est la pression régnant dans 20 l'objet (10). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant, après l'étape de mesure, une étape d'affichage de la ou des valeurs 25 mesurées et/ou calculées. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'objet (10) étant un isolant. 30 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, l'objet (10) comportant une enceinte sous vide, comme par exemple un panneau isolant sous vide. 12. Dispositif (1) pour la mise en oeuvre d'un procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, comportant des moyens de chauffe (2) et des moyens de mesure (3,21), reliés électriquement (7,8,22) à au moins une unité de commande et de traitement (4) 13. Dispositif (1) selon la revendication 12, dans lequel les moyens de chauffe (2) et les moyens de mesure (3,21) sont reliés mécaniquement à l'unité de commande et de traitement (4), par exemple par des bras articulés (5,6) . 14. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications 12 ou 13, comportant en outre des moyens d'affichage (9) tel un écran. 15. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications 12 à 14, les moyens de mesure (3,21) comportant au moins un capteur de température (21) pour mesurer la température d'une première face (11) de l'objet (10). 16. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications 12 à 15, les moyens de mesure (3,21)comportant au moins un capteur de température (3) pour mesurer la température d'une seconde face (12) de l'objet (10). 17. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications 12 à 16, les moyens de chauffe (2) comportant au moins une résistance chauffante. 18. Dispositif (1) selon l'une quelconque 10 des revendications 12 à 17, l'unité de commande et de traitement (4) comportant une source de puissance, telle une source de tension ou de courant, calibrée (15) alimentant les moyens de chauffe (2). 19. Dispositif (1) selon l'une quelconque de revendications 12 à 18, comportant en outre des moyens de mémorisation (23) de données de pression en fonction de données de temps ou de températures. 20 20. Dispositif (1) selon l'une quelconque des revendications 12 à 19, comportant des moyens de calcul (14) d'un temps de propagation en fonction de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure (3) et/ou de la pression dans l'objet (10) en fonction 25 du temps de propagation calculé ou de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure (3). 15