FR 2895699 A1 20070706 FR 0605812 A 20060628 PROCEDE DE PLACEMENT DE MOTIFS ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE A CRISTAUX LIQUIDES LE METTANT EN îUVRE La présente invention concerne des dispositifs d'affichage à cristaux liquides (LCD), et plus particulièrement un procédé de placement de motifs destiné à un dispositif LCD. Parmi différents dispositifs d'affichage de type plat et ultra mince, qui comprennent un écran d'affichage possédant une épaisseur non supérieure à plusieurs centimètres, les dispositifs d'affichage à cristaux liquides (LCD) sont largement utilisés pour les ordinateurs portables, les écrans d'ordinateur, les avions, etc., car ils possèdent des avantages tels qu'une faible consommation d'énergie et une portabilité. Un dispositif LCD comprend des substrats inférieur et supérieur se faisant face à un intervalle prédéterminé entre ceux-ci, et une couche de cristaux liquides formée entre les substrats inférieur et supérieur. Le substrat inférieur comprend une ligne de grille, une ligne de données, et un transistor à couches minces. La ligne de grille est formée de manière perpendiculaire à la ligne de données afin de définir une région de pixels unique. Le transistor à couches minces est formé de manière adjacente à un croisement des lignes de grille et de données et sert de dispositif de commutation. Une électrode de pixel est reliée au transistor à couches minces. Le substrat supérieur comprend une couche de matrice à fond noir destinée à protéger la ligne de grille, la ligne de données et le transistor à couches minces de la lumière, une couche de filtre chromatique formée sur la couche de matrice à fond noir, et une électrode commune formée sur la couche de filtre chromatique. Le dispositif LCD décrit ci-dessus comprend plusieurs éléments formés par des étapes répétées. Une photolithographie peut être utilisée afin de former les éléments selon différentes formes. Un procédé de placement de motifs utilisant un processus photolithographique 30 de l'art connexe va être décrit en référence aux figures 1A à 1c. Les figures 1A à 1c sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs utilisant une photolithographie de l'art connexe. Comme cela est illustré sur la figure 1A, une couche de matériau à motifs 20 est formée sur un substrat 10, et une couche de résine photosensible 21 est formée 35 sur la couche de matériau à motifs 20. Comme cela est illustré sur la figure 1B, un masque 25 ayant un motif prédéterminé est positionné au-dessus de la couche de résine photosensible 21, puis une lumière est fournie sur le substrat 10 par un appareil d'exposition. Comme Cela est illustré sur la figure 1C, la couche de résine photosensible 21 est dessinée en utilisant un processus de développement. La couche de matériau à motifs 20 est gravée en utilisant la couche de résine photosensible dessinée 21 comme masque, afin d'obtenir un motif souhaité 20a. Le processus photolithographique ci-dessus utilise une couche de résine photo-sensible et un masque ayant le motif prédéterminé, ce qui augmente le coût de fabrication d'un dispositif LCD. De plus, la photolithographie nécessite une exposition et un développement, qui sont des processus compliqués qui augmentent la durée de fabrication des dispositifs LCD. Io Afin de surmonter ces problèmes liés à la photolithographie, de nouveaux pro-cédés de placement de motifs ont été développés en utilisant un procédé d'impression utilisant un rouleau d'impression. Un procédé de placement de motifs utilisant n rouleau d'impression selon l'art connexe va être décrit en référence aux figures 2A à 2D. 15 Les figures 2A à 2D sont des vues en coupe illustrant un processus de formation de couche de matériau à motifs sur un substrat avec un rouleau d'impression selon l'art connexe. Comme cela est illustré sur la figure 2A, un matériau à motifs 20 est appliqué sur une plaque d'impression 40 possédant des renfoncements et des méplats. 20 Comme cela est illustré sur la figure 2B, une lame 35 est utilisée afin de retirer le matériau à motifs 20b de la surface de la plaque d'impression 40, laissant le matériau à motifs 20a dans les renfoncements de la plaque d'impression 40. Comme cela est illustré sur la figure 2C, un rouleau d'impression 50 est passé sur la plaque d'impression 40. Le matériau à motifs 20a restant dans les renfonce- 25 ments est imprimé sur le rouleau d'impression 50, formant un motif prédéterminé sur le rouleau d'impression 50. En référence à la figure 2D, en passant le rouleau d'impression 50 possédant le matériau à motifs 20a appliqué dessus sur un substrat 10, le matériau à motifs 20a du rouleau d'impression 50 est imprimé sur le substrat 10. 30 Le procédé de placement de motifs utilisant le rouleau d'impression et la plaque d'impression ne nécessite pas de masque possédant un motif prédéterminé, et ne nécessite pas de processus d'exposition ou de développement, diminuant ainsi le coût et la durée de fabrication. Cependant, le procédé de placement de motifs utilisant le rouleau d'impression 35 selon l'art connexe possède les inconvénients suivants. Dans le procédé de placement de motifs utilisant le rouleau d'impression et la plaque d'impression selon l'art connexe, comme cela est illustré sur la figure 2B, le matériau à motifs 20 est appliqué sur la plaque d'impression 40, et le matériau à motifs 20b est tetiré de l'a surface de la plaque d'impression en utilisant une lame 35 afin de laisser le matériau à motifs uniquement dans les renfoncements de la plaque d'impression 40. Ainsi, le retrait du matériau à motifs 20b de la surface de la plaque d'impression peut être incomplet, laissant des résidus dans les parties de la plaque d'impression autres que les renfoncements. Le matériau à motifs laissé dans les renfoncements peut être non uniforme. De plus, l'application du matériau à motifs 20b sur la plaque d'impression puis le retrait de parties du matériau à motifs de la plaque d'impression augmentent le coût de fabrication en raison du gaspillage du matériau à motifs. Par conséquent, la présente invention concerne un procédé de placement de motifs et un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides (LCD) utilisant celui-ci, qui atténuent sensiblement un ou plusieurs des problèmes dus aux limitations et aux inconvénients de l'art connexe. Un avantage de la présente invention est de prévoir un procédé de placement de motifs et un procédé de fabrication d'un dispositif LCD utilisant celui-ci, afin d'améliorer la précision de l'impression, et de réduire le coût et le gaspillage du matériau. Afin de réaliser ceux-ci et d'autres avantages et selon l'objectif de la présente invention, un procédé de placement de motifs comprend : la préparation d'une plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats ; l'application d'un matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression ; le passage d'un rouleau d'impression sur la plaque d'impression afin d'imprimer le matériau à motifs situé dans les renfoncements sur le rouleau d'impression ; et le passage du rouleau d'impression sur un substrat afin d'imprimer le matériau à motifs situé sur le rouleau d'impression sur le substrat. Selon un mode de réalisation, une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des renfoncements est la même que la caractéristique du matériau à motifs. Selon un autre mode de réalisation, une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des méplats est opposée à la caractéristique du matériau à motifs. Selon un autre mode de réalisation, le processus de placement du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. Selon un autre mode de réalisation, le placement d'un matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression comprend le contrôle d'une buse de précision afin de placer le matériau à motifs dans le renfoncement, de façon à laisser un espace effectif au-dessus du matériau à motifs dans le renfoncement. Selon un' autre mdde de réalisation, l'espace effectif au-dessus du matériau à motifs dans le renfoncement est au moins égal à la hauteur du matériau à motifs dans le renfoncement. Le procédé de placement de motifs peut comprendre le traitement de l'un des 5 renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe. De préférence, le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit être hydrophobe comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma au carbone fluorhydrique. Le procédé de placement de motifs peut aussi comprendre le traitement de l'un 1 o des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile. De préférence, le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma à l'oxygène. Selon un mode de réalisation, le processus d'application du matériau à motifs 15 dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. Selon un autre mode de réalisation, le rouleau d'impression comprend une couche collée à une surface de celui-ci. De préférence, la préparation de la plaque d'impression possédant des renfon- 20 cements et des méplats comprend : la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. La préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats peut comprendre la formation de l'une d'une couche hydrophile et d'une 25 couche hydrophobe sur la couche de matériau prédéterminé. Selon un mode de réalisation, la couche de matériau prédéterminé comprend une couche de matrice à fond noir. Selon un autre mode de réalisation, le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de 30 renfoncements dans le substrat correspondant aux renfoncements. Selon un autre mode de réalisation, le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend en outre la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur le substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. 35 Selon un autre aspect de la présente invention, un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprend : :la préparation d'un premier substrat et d'un second substrat ; la formation d'un motif sur le premier substrat ; et la formation d'une couche de cristaux liquides entre le premier et le second substrats ; et dans lequel la formation' d'un motif sur le premier substrat comprend : la préparation d'une plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats ; le placement d'un matériau à motifs dans le renfoncement de la plaque d'impression ; le passage d'un rouleau d'impression sur la plaque d'impression afin d'imprimer le matériau à motifs situé dans un renfoncement de la plaque d'impression sur le rouleau d'impression ; et le passage du rouleau d'impression sur le premier substrat afin d'imprimer le matériau à motifs situé sur le rouleau d'impression sur le premier substrat. Selon un mode de réalisation, le matériau à motifs est l'un d'un matériau de matrice à fond noir et d'un matériau de filtre chromatique. 1 o Selon un autre mode de réalisation, une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des renfoncements est la même que la caractéristique du matériau à motifs. Selon un autre mode de réalisation, une caractéristique du matériau à motifs est 15 l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des méplats est opposée à la caractéristique du matériau à motifs. Selon un autre mode de réalisation, le processus de placement du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 20 Le procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides peut comprendre le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe. De préférence, le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats 25 avec un plasma au carbone fluorhydrique. Le procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides peut aussi comprendre le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile. De préférence, le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il 30 soit hydrophile comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma à l'oxygène. Selon un mode de réalisation, le processus d'application du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 35 Selon un autre mode de réalisation, le rouleau d'impression comprend une couche collée à une surface de celui-ci. Selon un autre mode de réalisation, la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend : la formation d'une couche de matériau prédéterminé sir un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. Selon un autre mode de réalisation, la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de l'une d'une couche hydrophobe et d'une couche hydrophile sur la couche de matériau prédéterminé. Selon un autre mode de réalisation, la couche de matériau prédéterminé comprend une couche de matrice à fond noir. Selon un autre mode de réalisation, le processus de préparation de la plaque lo d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de rainures dans le substrat correspondant aux renfoncements. Selon un autre mode de réalisation, le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend en outre la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur le substrat destiné à la plaque 15 d'impression correspondant aux méplats. Selon l'invention, un procédé de fabrication d'un dispositif LCD comprend : la préparation d'une première et d'une seconde plaques d'impression possédant des parties concaves et convexes ; l'application d'un matériau de matrice à fond noir dans la partie concave de la première plaque d'impression ; le passage d'un premier 20 rouleau d'impression sur la première plaque d'impression afin d'imprimer le matériau de matrice à fond noir sur le premier rouleau d'impression ; la formation d'une couche de matrice à fond noir sur un substrat en passant le premier rouleau d'impression sur le substrat afin d'imprimer le matériau de matrice à fond noir sur le substrat ; l'application d'un matériau de filtre chromatique dans la partie concave de la seconde 25 plaque d'impression ; le passage d'un second rouleau d'impression sur la seconde plaque d'impression afin d'imprimer le matériau de filtre chromatique de la partie concave sur le second rouleau d'impression ; et la formation d'une couche de filtre chromatique sur le substrat comprenant la couche de matrice à fond noir en passant le second rouleau d'impression sur le substrat comprenant la couche de matrice à 30 fond noir afin d'imprimer le matériau de filtre chromatique sur le substrat comprenant la couche de matrice à fond noir. Les dessins joints, qui sont inclus afin de permettre une meilleure compréhension de l'invention et sont intégrés à et font partie de cette demande, illustrent des modes de réalisation de l'invention et, avec la description, servent à expliquer les 35 principes de l'invention. Sur les dessins : Les figures 1A, 1B et 1C sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs utilisant une photolithographie de l'art connexe ; Les figures 2A, 2B, 2C et 2D sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs utilisant un rouleau d'impression selon l'art connexe ; Les figures 3A, 3B, 3C et 3D sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs selon le premier mode de réalisation de la présente invention ; Les figures 4A, 4B, 4C et 4D sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs selon le second mode de réalisation de la présente invention ; et Les figures 5A, 5B, 5C et 5D sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d'un dispositif LCD selon la présente invention. Une référence va maintenant être faite en détail à des modes de réalisation de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les dessins joints. Lorsque cela est possible, les mêmes numéros de référence sont utilisés tout au long des dessins afin de désigner les parties identiques ou similaires. Ci-après, un procédé de placement de motifs et un procédé de fabrication d'un dispositif LCD selon la présente invention vont être décrits en référence aux figures 3A à 3D. Les figures 3A à 3D sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs selon un premier mode de réalisation de la présente invention. Dans le procédé de placement de motifs selon le premier mode de réalisation de la présente invention, une couche de matériau prédéterminé est formée sur une partie prédéterminée d'un substrat, à l'exclusion d'une zone de motif, et un matériau hydrophobe est appliqué sur un surface de la couche de matériau prédéterminé. Une couche de matériau à motifs est formée sur le substrat, à l'exclusion de la couche de matériau prédéterminé, en utilisant un procédé de jet d'encre, moyennant quoi la couche de matériau à motifs est imprimée sur un rouleau d'impression. Par exemple, la couche de matériau prédéterminé peut être formée d'une couche de matrice à fond noir. Comme cela est illustré sur la figure 3a, la couche de matrice à fond noir 230 est formée sur un substrat hydrophile 100, à l'exclusion de la zone de motif. La couche de matrice à fond noir 230 peut être formée en utilisant une photolithogra- phie. Comme cela est illustré sur la figure 3B, un traitement hydrophobe est appliqué à la surface de la couche de matrice à fond noir 230, afin de former ainsi une couche hydrophobe 260 de façon à former une plaque d'impression possédant la couche de matrice à fond noir 230 et la couche hydrophobe 260. La couche de matériau à motifs est un matériau hydrophile. Ainsi, si la couche hydrophobe 260 n'était pas formée sur la surface de la couche de matrice à fond noir 230, la couche de matériau à motifs effectuerait une perméation dans la couche de matrice à fond noir 230, et le matériau à motifs imprimé ne serait pas formé avec précision afin d'imprimer le matériau à motifs sur le rouleau d'impression. La formation de la couche hydrophobe 260 sur la surface de la couche de matrice à fond noir 230 empêche la perméation de la couche de matériau à motifs dans la couche de matrice à fond noir. Comme cela est illustré sur la figure 3C, un matériau à motifs est placé sur le substrat 100 correspondant à la zone de motif, c'est-à-dire la partie du substrat ne possédant pas de couche de matrice à fond noir 230, en utilisant une buse de précision 600. Après le placement d'une quantité appropriée de matériau à motifs, comme cela est illustré sur la figure 3D, le matériau à motifs est imprimé sur le rouleau d'impression en passant le rouleau d'impression sur la plaque d'impression. Le matériau à motifs est ensuite imprimé sur un substrat destiné à un dispositif LCD en passant le rouleau d'impression sur un substrat LCD. En formant le motif en utilisant un procédé à jet d'encre utilisant une buse de précision, il est possible de réduire la consommation de matériau à motifs. Dans la description ci-dessus du mode de réalisation illustré sur les figures 3A à 3D, la couche de matériau prédéterminé 230 est décrite comme étant un matériau à motifs hydrophile et à matrice à fond noir, tandis que le matériau à motifs est décrit comme étant également hydrophile. Cependant, le matériau prédéterminé et le maté- riau à motifs peuvent avoir d'autres combinaisons de propriétés hydrophobes et hydrophiles. Lorsque la couche de matériau prédéterminée 230 et le matériau à motifs possèdent des propriétés opposées, comme par exemple lorsque la couche de matériau prédéterminé est hydrophobe alors que le matériau à motifs est hydrophile, la couche hydrophobe 260 peut être omise. Cependant, lorsque le matériau à motifs et la couche de matériau prédéterminé possèdent la même propriété, c'est-à-dire lorsque les deux sont soit hydrophobes, soit hydrophiles, la couche 260 est choisie comme ayant la propriété opposée au matériau à motifs et au matériau prédéterminé. Par exemple, lorsque le matériau à motifs et le matériau prédéterminé 230 sont tous les deux hydrophobes, la couche hydrophobe 260 décrite ci-dessus est remplacée par une couche hydrophile. En variante, un renfoncement peut être formé dans un substrat en verre sans former de couche de matrice à fond noir, et un matériau à motifs peut être placé dans le renfoncement du substrat en verre afin de former un motif souhaité. Ce procédé va être expliqué en détail en référence aux figures 4A à 4D. Les figures 4A à 4D sont des vues en coupe illustrant un procédé de placement de motifs selon un second mode de réalisation de la présente invention. Comme cela est illustré sur la figure 4A, une plaque d'impression 400 possédant des renfoncements 430 et des méplats 460 est préparée. La plaque d'impression 400 peut être formée en verre, en matériau organique ou inorganique. Le fond d'un renfoncement 430 formé dans la plaque d'impression 400 peut être hydrophile. En formant la plaque d'impression 400 avec un matériau possédant une propriété hydrophile forte, la réalisation d'un traitement hydrophile supplémentaire sur le fond du renfoncement 430 de la plaque d'impression 400 peut être évitée. Cependant, si la plaque d'impression 400 est formée d'un matériau organique à base d'hydroxyle ou de carbonyle, un traitement hydrophile utilisant un plasma à l'oxy- gène peut être appliqué sur le fond d'un renfoncement 430 de la plaque d'impression 400. Lorsque le fond des renfoncements 430 de la plaque d'impression 400 possède une propriété hydrophile forte, le matériau à motifs se diffuse sur le fond des renfoncements 430. La plaque d'impression 400 possède des méplats 460 auxquels un traitement hydrophobe peut être appliqué. En variante, la plaque d'impression 400 peut être formée d'un matériau possédant une propriété hydrophile forte. Lorsque les méplats 460 de la plaque d'impression 400 possèdent une propriété hydrophobe forte, l'application du matériau à motifs sur la surface supérieure des méplats 460 peut être évitée. Le traitement hydrophobe peut comprendre le traitement des méplats 460 de la plaque d'impression 400 avec un plasma au carbone fluorhydrique CF4. Le matériau à motifs est placé dans un renfoncement de la plaque d'impression en utilisant au moins une buse de précision 600. Lors de l'utilisation d'une buse de précision 600, la buse de précision 600 est déplacée vers chaque renfoncement 430. Lors de l'utilisation d'une pluralité de buses de précision, il est possible de réduire le temps de traitement en réduisant ou en éliminant le déplacement des buses de précision 600. Le matériau à motifs est placé uniquement dans les renfoncements 430 et recouvre uniquement les renfoncements de la plaque d'impression 400. Par consé- quent, un résidu peut être évité, réduisant les coûts en matériau et les coûts de fabri-cation. La plaque d'impression 400 peut être réutilisée en réduisant les processus utilisés pour former un motif compliqué. Après avoir placé la quantité appropriée de matériau à motifs 200a dans un ren- foncement 430 en utilisant la buse de précision 600, comme cela est illustré sur la figure 4B, un rouleau d'impression 500 est passé sur la plaque d'impression 400, comme cela est illustré sur la figure 4C. Le matériau à motifs 200a du renfoncement 430 de la plaque d'impression 400 est imprimé sur la surface du rouleau d'impression ro 500, moyennant quoi le matériau à motifs 200a possédant le motif prédéterminé est formé sur le rouleau d'impression 500. Une couche 550 de résine à base de Si est formée sur la surface du rouleau d'impression 500. La couche 550 de résine à base de Si possède une élasticité permettant de réduire le frottement entre le rouleau d'impression 500 et la plaque d'impression 400, et entre le rouleau d'impression 500 et un substrat 100. Comme cela est illustré sur la figure 4D, en passant le rouleau d'impression 500 sur le substrat 100, le matériau à motifs 200a est imprimé sur le substrat 100, formant le matériau à motifs 200a dans le motif prédéterminé sur le substrat 100. Dans la description ci-dessus du mode de réalisation illustré sur les figures 4A à 4D, le matériau à motifs est décrit comme étant hydrophile, tandis que les méplats de la plaque d'impression sont hydrophobes et les renfoncements de la plaque d'impression sont hydrophiles. En variante, un matériau à motifs hydrophobe peut être utilisé, auquel cas les méplats de la plaque d'impression sont hydrophiles, et les renfoncements de la plaque d'impression sont hydrophobes. Si la plaque d'impression est constituée d'un matériau hydrophobe, les méplats de la plaque d'impression peuvent être rendus hydrophiles par un traitement tel qu'un traitement avec un plasma à oxygène. Si la plaque d'impression est constituée d'un matériau hydrophile, les renfoncements de la plaque d'impression peuvent être rendus hydrophobes par un traitement tel qu'un traitement avec un plasma à carbone fluorhydrique. Dans le mode de réalisation décrit ci-dessus, le matériau à motifs ne peut recouvrir les méplats de la plaque d'impression en contrôlant une propriété hydrophobe ou hydrophile des méplats comme étant opposée à celle du matériau à motifs. En variante, la profondeur du matériau à motifs dans les renfoncements peut être contrôlée pendant le placement du matériau à motifs afin d'empêcher le recouvre-ment des méplats de la plaque d'impression. La plaque d'impression 400 possède une profondeur de renfoncements mesurée à partir du fond d'un renfoncement 430 adjacent à la surface d'un méplat adjacent 460. Lors du placement du matériau à motifs dans le renfoncement 430 en utilisant la buse de précision 600, la buse de précision est contrôlée afin de former une hauteur de matériau à motifs dans le renfoncement, sur la base du motif à imprimer. La hauteur du matériau imprimé dans le renfonce-ment est inférieure à la hauteur de la profondeur du renfoncement, laissant un espace de renfoncement possédant une hauteur effective mesurée entre la surface du matériau imprimé dans le renfoncement 430 et la surface d'un méplat adjacent 460 afin d'empêcher le recouvrement des méplats avec le matériau à motifs. La hauteur effective de l'espace peut être égale ou supérieure à la hauteur du matériau imprimé dans le renfoncement, auquel cas la profondeur du renfoncement est égale à au moins deux fois la hauteur du matériau à motifs dans le renfoncement. Par exemple, lors de la formation d'un filtre chromatique, la buse de précision peut être contrôlée afin de former une hauteur de matériau de filtre chromatique dans le renfoncement, d'environ 3 m. La profondeur du renfoncement de la plaque d'impression peut être de 6 m ou plus, laissant un espace derenfoncement d'au moins 3 m. La profondeur du renfoncement peut être limitée à 30 p.m. Le procédé de placement de motifs décrit ci-dessus peut être appliqué dans un processus de fabrication d'un dispositif LCD. En particulier, le procédé de placement de motifs ci-dessus peut être utilisé pour former une couche de matrice à fond noir et une couche de filtre chromatique d'un dispositif LCD. Les figures 5A à 5D sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d'un dispositif LCD selon la présente invention. Comme cela est illustré sur la figure 5A, une matrice à fond noir 270 est formée sur un premier substrat 130. ainsi, comme cela est illustré sur les figures 3A, 4A et 4B, un matériau de matrice à fond noir est formé dans les renfoncements 430 de la plaque d'impression 400 en utilisant la buse de précision 600. Comme cela est décrit ci-dessus, le rouleau d'impression 500 est passé sur la plaque d'impression 400 et le matériau de matrice à fond noir formé dans les renfoncements 430 de la plaque d'impression 400 est imprimé sur la surface du rouleau d'impression 500. Le rouleau d'impression 500 est ensuite passé sur le premier substrat 13, imprimant le matériau de matrice à fond noir sur le premier substrat 130, afin de former la couche de matrice à fond noir 270. Des matériaux de filtre chromatique R, V et B sont formés dans les renfoncements respectifs 430 d'une seconde plaque d'impression 400 en utilisant la buse de précision 600. Comme cela est illustré sur la figure 5B, les motifs de la couche de filtre chromatique respectifs 280 sont formés dans des renfoncements correspondants du premier substrat 130 possédant la couche de matrice à fond noir 270, en passant un second rouleau 500 sur la seconde plaque d'impression 400, puis en passant le second rouleau d'impression 500 sur le premier substrat 130. Comme cela est illustré sur la figure 5C, un second substrat 160 possédant un 30 substrat à transistor à couches minces est préparé. Bien que cela ne soit pas illustré, un processus de préparation du second substrat 160 comprend la formation de lignes de grille et de données se croisant afin de définir une région de pixels, la formation d'un transistor à couches minces formé de manière adjacente à un croisement des lignes de grille et de données, la formation 35 d'une couche de passivation sur une surface entière comprenant le transistor à couches minces, et la formation d'une électrode de pixel reliée à une électrode déversoir du transistor à couches minces. Comme cela est illustré sur la figure 5D, le premier et le second substrats 130 et 160 sont reliés à l'un à l'autre, et une couche de cristaux liquides 700 est formée entre le premier et le second substrats 130 et 160. La couche de cristaux liquides 700 peut être formée en utilisant un procédé de 5 distribution ou un procédé d'injection. Lors de l'utilisation du procédé de distribution, un colmatant ne possédant aucune entrée est formé sur n'importe lequel du premier et du second substrats 130 et 160, des cristaux liquides sont distribués sur n'importe lequel du premier et du second substrats 130 et 160, et les deux substrats sont reliés l'un à l'autre. 10 Lors de l'utilisation du procédé d'injection, après la formation d'un colmatant possédant une entrée sur n'importe lequel du premier et du second substrats 130 et 160, des cristaux liquides sont injectés dans un espace situé entre le premier et le second substrats 130 et 160 par un phénomène capillaire et une différence de pression. 15 Comme cela est mentionné ci-dessus, le procédé de placement de motifs et le procédé de fabrication du dispositif LCD selon les modes de réalisation de la présente invention, possèdent les avantages suivants. En préparant une plaque d'impression possédant des renfoncements et en appliquant le matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression en 20 utilisant une buse de précision, il est possible de réduire les défauts pendant l'impression. De plus, l'application du matériau à motifs uniquement dans les renfoncements de la plaque d'impression réduit le coût de fabrication en diminuant la consommation de matériau à motifs. Il sera apparent pour l'homme du métier que différentes modifications et variations peuvent être apportées à la présente invention sans s'écarter de l'esprit ou de l'étendue de l'invention. Ainsi, il est prévu que la présente invention couvre les modifications et les variations de cette invention, à condition qu'elles fassent partie de l'étendue des revendications jointes et de Ieurs équivalents. REVENDICATIONS 1. Procédé de placement de motifs comprenant : - préparation d'une plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats ; - placement d'un matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression ; -passage d'un rouleau d'impression sur la plaque d'impression, afin d'imprimer sur le rouleau d'impression le matériau à motifs situé dans les renfoncements; et - passage du rouleau d'impression sur un substrat, afin d'imprimer le matériau à motifs situé sur le rouleau d'impression sur le substrat. 2. Procédé de placement de motifs selon la revendication 1, dans lequel une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des renfoncements est la même que la caractéristique du matériau à motifs. 3. Procédé de placement de motifs selon la revendication 1, dans lequel une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des méplats est opposée à la caractéristique du matériau à motifs. 4. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le processus de placement du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 5. Procédé de placement de motifs selon la revendication 4, dans lequel le placement d'un matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression comprend le contrôle d'une buse de précision afin de placer le matériau à motifs dans le renfoncement, de façon à laisser un espace effectif au-dessus du matériau à motifs dans le renfoncement. 6. Procédé de placement de motifs selon la revendication 5, dans lequel l'espace effectif au-dessus du matériau à motifs dans le renfoncement est au moins égal à la hauteur du matériau à motifs dans le renfoncement. 7. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe. 8. Procédé de placement de motifs selon la revendication 7, dans lequel le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit être hydrophobe comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma au carbone fluorhydrique. 9. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile. 10. Procédé de placement de motifs selon la revendication 9, dans lequel le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma à l'oxygène. 11. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendi-cations 5 à 10, dans lequel le processus d'application du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 12. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel le rouleau d'impression comprend une couche collée à une surface de celui-ci. 13. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend : - la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. 14. Procédé de placement de motifs selon la revendication 13, dans lequel la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de l'une d'une couche hydrophile et d'une couche hydrophobe sur la couche de matériau prédéterminé. 35 15. Procédé de placement de motifs selon la revendication 13, dans lequel la couche de matériau prédéterminé comprend une couche de matrice à fond noir. 16. Procédé de placement de motifs selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 12, dans lequel le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de renfoncements dans un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux renfoncements. 17. Procédé de placement de motifs selon la revendication 16, dans lequel le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend en outre la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur le substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. 18. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant : - la préparation d'un premier substrat et d'un second substrat ; - la formation d'un motif sur le premier substrat ; et - la formation d'une couche de cristaux liquides entre le premier et le second substrats ; et - dans lequel la formation d'un motif sur le premier substrat comprend : - la préparation d'une plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats ; - le placement d'un matériau à motifs dans le renfoncement de la plaque d'impression ; - le passage d'un rouleau d'impression sur la plaque d'impression afin d'imprimer le matériau à motifs situé dans un renfoncement de la plaque d'impression sur le rouleau d'impression ; et - le passage du rouleau d'impression sur le premier substrat afin d'imprimer le matériau à motifs situé sur le rouleau d'impression sur le premier substrat. 19. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 18, dans lequel le matériau à motifs est l'un d'un matériau de matrice à fond noir et d'un matériau de filtre chromatique. 20. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 ou 19, dans lequel une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristiquehydrophobe, et une caractéristique des renfoncements est la même que la caractéristique du matériau à motifs. 21. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, dans lequel une caractéristique du matériau à motifs est l'une d'une caractéristique hydrophile et d'une caractéristique hydrophobe, et une caractéristique des méplats est opposée à la caractéristique du matériau à motifs. 1 o 22. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 21, dans lequel le processus de placement du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 15 23. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 à 22, comprenant le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe. 24. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides 20 selon la revendication 23, dans lequel le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophobe comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma au carbone fluorhydrique. 25. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides 25 selon l'une quelconque des revendications 18 à 24, comprenant le traitement de l'un des renfoncements et des méplats afin qu'il soit hydrophile. 26. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 25, dans lequel le traitement de l'un des renfoncements et des 30 méplats afin qu'il soit hydrophile comprend le traitement de l'un des renfoncements et des méplats avec un plasma à l'oxygène. 27. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 23 à 26, dans lequel le processus d'appli-35 cation du matériau à motifs dans les renfoncements de la plaque d'impression utilise au moins une buse de précision. 15 28. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 à 27, dans lequel le rouleau d'impression comprend une couche collée à une surface de celui-ci. 29. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 à 28, dans lequel la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend : la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux méplats. 30. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 29, dans lequel la préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de l'une d'une couche hydrophobe et d'une couche hydrophile sur la couche de matériau prédéterminé. 31. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 29, dans lequel la couche de matériau prédéterminé comprend une couche de matrice à fond noir. 20 32. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon l'une quelconque des revendications 18 à 31, dans lequel le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend la formation de rainures dans un substrat destiné à la plaque d'impression correspondant aux renfoncements. 25 33. Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides selon la revendication 32, dans lequel le processus de préparation de la plaque d'impression possédant des renfoncements et des méplats comprend en outre la formation d'une couche de matériau prédéterminé sur le substrat destiné à la plaque 30 d'impression correspondant aux méplats.