FR 2897953 A1 20070831 FR 0753529 A 20070227 CONTEXTE DE L'INVENTION Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé pour fabriquer une structure de guide optique multicouche comportant une couche de guide optique formée à partir d'une composition de polysilane contenant un polysilane. Elle concerne aussi une structure de guide optique multicouche fabriquée à l'aide de ce procédé. Description de l'art antérieur Un guide optique en polymère comportant une couche centrale et une couche de gainage toutes les deux constituées d'un polymère peut être fourni avec une grande section transversale et fabriqué à l'aide d'une technique simple et peu coûteuse. En raison de ces avantages, on attend son application pratique. La demande de brevet japonaise publiée sous le n 2004-333883 propose un guide optique en polymère qui comporte une couche centrale et une couche de gainage toutes les deux constituées par un composé polysilane. Les guides optiques sont utilisés associés à une fibre optique plate multiconducteur. Cela a entraîné une demande de guides optiques qui se composent de plusieurs câbles optiques superposés. La demande de brevet japonaise publiée sous le n Hei 11-183747 présente une méthode selon laquelle des films optiques en polymère sont stratifiés à l'aide d'une feuille adhésive double face pour former un ensemble de guides optiques en polymère à trois dimensions. La demande de modèle d'utilité japonaise publiée sous le n 2005-17816 présente une méthode selon laquelle une résine durcissable pour un gainage, c'est-à-dire une résine durcissable aux UV, est utilisée comme adhésif pour relier plusieurs films optiques. La demande de brevet japonaise publiée sous le n Hei 11-183747 a toutefois besoin d'une feuille adhésive double face distincte pour relier les films optiques en polymère, qui augmente l'épaisseur du stratifié et empêche une réduction de son poids et de sa taille. De plus, il faut enlever une partie amovible sur la feuille adhésive double face afin de relier successivement les films optiques en polymère. Cela augmente la complexité de la méthode de fabrication et la rend inappropriée pour une application pratique. Selon la méthode présentée dans la demande de brevet japonaise publiée sous le n 2005-17816, qui utilise comme adhésif une résine de forme liquide, durcissable aux W, il faut que ladite résine soit tout d'abord appliquée sur l'un des films optiques en polymère, après quoi ceux-ci sont reliés entre eux puis exposés à une lumière ultraviolette pour durcir la résine. Le problème que cela pose est que la méthode de fabrication est de ce fait plus complexe. De plus, cette résine durcissable aux UV sert de couche de gainage. Si elle n'est pas appliquée correctement, la mauvaise adhérence qui en résulte sur une couche centrale se traduit par la formation problématique de couches d'air entre la couche centrale et la couche de gainage. RESUME DE L'INVENTION La présente invention a pour but de proposer un procédé qui permette la fabrication simple d'une structure de guide optique multicouche comportant des substrats et une couche de guide optique disposée entre ceux-ci, ainsi qu'une structure de guide optique multicouche fabriquée à l'aide de ce procédé. Ce but est atteint grâce à un procédé de fabrication qui, selon un premier aspect de la présente invention, est destinée à fabriquer une structure de guide optique multicouche comprenant au moins deux substrats et au moins une couche de guide optique qui est disposée entre les substrats et qui comporte au moins une zone centrale et, sur les côtés de celle-ci, des zones de gainage. Ce procédé est caractérisé en ce que la couche de guide optique se compose d'un composé polysilane contenant un polysilane, et en ce que ce procédé consiste à superposer un premier bloc comprenant un substrat et un second bloc comprenant un autre substrat par l'intermédiaire de la couche de guide optique située sur la surface de l'un des blocs, et à chauffer ces blocs de manière à les relier par l'intermédiaire de la couche de guide optique, qui sert de couche de liaison, pour former la structure multicouche. Un procédé, selon un second aspect de la présente invention, est destiné à fabriquer une structure de guide optique multicouche qui comprend au moins deux substrats, une couche de guide optique comportant au moins une zone centrale et, sur les côtés de celle-ci, des zones de gainage latérales, et une couche de gainage prévue sur au moins une surface de la couche de guide optique, la couche de guide optique et la couche de gainage étant disposées entre les substrats. Ce procédé est caractérisé en ce que la couche de guide optique et/ou la couche de gainage se composent d'un composé polysilane contenant un polysilane, et en ce que ce procédé consiste à superposer un premier bloc contenant les substrats et un second bloc contenant les autres substrats par l'intermédiaire de la couche de guide optique ou de la couche de gainage prévue sur la surface de l'un des blocs, et à chauffer ces blocs alors qu'ils sont disposés de manière à être reliés par l'intermédiaire de la couche de guide optique ou de la couche de gainage, qui servent de couche de liaison, pour former la structure multicouche. Selon optique se polysilane.la présente invention, la couche de guide compose d'un composé polysilane contenant un La zone centrale et la zone de gainage latérale de la couche de guide optique résultent de préférence de l'exposition d'une zone correspondant à la zone de gainage latérale à une lumière ultraviolette. L'indice de réfraction de la zone exposée à une lumière ultraviolette devient inférieur à celui de la zone non exposée, pour former la zone de gainage latérale tandis que ladite zone non exposée reste la zone centrale. Lors de la formation de la zone de gainage latérale, le rayonnement ultraviolet provoque la conversion d'une liaison Si-Si du polysilane en une liaison Si-O-Si, ce qui réduit l'indice de réfraction de cette zone. Selon la présente invention, la couche de gainage disposée sur une face de la couche de guide optique se compose elle aussi du composé polysilane contenant un polysilane. La couche de gainage résulte de préférence de la réduction de son indice de réfraction sous l'action d'une lumière ultraviolette, comme pour la zone de gainage latérale. Selon la présente invention, l'épaisseur de la couche de guide optique ou de la couche de gainage n'est pas spécifiée en particulier, mais elle est située généralement dans la plage de 10 m-100 m. On utilise de préférence une lumière ultraviolette d'une longueur d'onde de 250-400 nm. Le dosage d'exposition est de préférence de 0,1-10 J/cm2, plus spécialement de 0,1-1 J/cm2 pour 1 gm d'épaisseur de la couche de guide optique. Selon la présente invention, à la suite de la formation de la zone de gainage latérale, la couche de guide optique est de préférence soumise à un traitement thermique. Même dans le cas où la couche de gainage se compose d'une composition de polysilane, on procède de préférence à un traitement thermique. La température de traitement thermique est de préférence située dans la plage de 100-350 C. Un tel traitement thermique stabilise la couche de guide optique en produisant une réticulation et en rendant cette couche insensible à la lumière. Selon la présente invention, la composition de polysilane contient de préférence un polysilane et un composé silicone. Dans ce cas, un rapport de mélange en masse (polysilane:composé silicone) est situé de préférence dans la plage 5:95-80:20. Si la quantité de polysilane est telle que l'on se trouve en deçà de cette plage, l'adhérence peut devenir insuffisante. Au-delà de cette plage, en revanche, un fissurage peut se produire. Selon la présente invention, la composition de polysilane peut également contenir un peroxyde organique. Plus spécialement la composition de polysilane qui forme la couche de guide optique contient de préférence un peroxyde organique. Dans ce cas, de l'oxygène peut être apporté par le peroxyde organique au polysilane quand la zone de gainage latérale résulte du photoblanchiment par rayonnement ultraviolet. Cela facilite la transformation de la liaison Si-Si en liaison Si-O-Si. La teneur en peroxyde organique est de préférence située dans la plage de 10-30 parties en masse, plus spécialement de 5-20 parties en masse, pour 100 parties en masse de polysilane et de composé silicone. Si la charge de peroxyde organique est très inférieure à cette plage, il peut devenir difficile de procéder à un photoblanchiment de courte durée et uniforme qui forme la zone de gainage latérale. Si la charge de peroxyde organique, en revanche, est très supérieure à cette plage, cela peut entraîner une plus grande perte de propagation du guide optique obtenu. Des particules fines telles que des particules de silice qui ne dispersent pas la lumière et ont un diamètre ne dépassant pas 200 nm peuvent être contenues dans la composition de polysilane à raison de 1- 30% en masse de polysilane pour améliorer les propriétés du film. Selon la présente invention, la couche de guide optique ou la couche de gainage composée de la composition de polysilane sert de couche de liaison pour relier face à face le premier bloc comprenant l'un des substrats et le second bloc comprenant l'autre substrat. Pour relier les premier et second blocs, on les chauffe à une température située dans la plage de 60 à 350 C. Une température excessivement basse ou élevée augmente le risque de mauvaise adhérence, qui réduit la fiabilité. Pour relier ces premier et second blocs, on les chauffe de préférence tout en les pressant l'un contre l'autre. De préférence, on applique aux blocs une pression située dans la plage de 1 KPa-100 MPa. L'application d'une pression excessivement basse peut provoquer un défaut d'alignement entre les couches ou un manque d'adhérence uniforme. Une mauvaise adhérence réduit la fiabilité. L'application d'une pression excessivement élevée, en revanche, rend ces blocs plus susceptibles de se déformer, moyennant quoi il est difficile de garantir des dimensions uniformes. Selon la présente invention, la liaison des premier et second blocs est de préférence réalisée dans une atmosphère de traitement à pression réduite. Elle est encore facilitée si elle est réalisée dans des conditions de pression réduite. Ces conditions de pression réduite ne dépassent pas 133 Pa, de préférence. Une pression à vide est préférable. Le procédé de fabrication de la présente invention peut servir à fabriquer une structure de guide optique multicouche comprenant plusieurs couches de guide optique superposées. Il est donc préférable, selon l'invention, de relier un bloc comportant une ou plusieurs couches de guide optique et un bloc ne comportant qu'une ou aucune couche de guide optique. Des modes de réalisation spécifiques qui peuvent être utilisés dans la présente invention pour stratifier plusieurs couches de guide optique sont décrits dans ce qui suit. (1) On prévoit plusieurs blocs qui comportent chacun une couche de guide optique préformée sur un substrat. Ces blocs sont empilés puis chauffés (sous pression si nécessaire) de sorte qu'ils sont reliés simultanément pour former une structure multicouche. (2) On prévoit plusieurs blocs qui comportent chacun une couche de guide optique préformée sur un substrat. Ces blocs sont reliés successivement pour être empilés et former une structure multicouche. (3) Un substrat seul est relié à un bloc qui comporte une couche de guide optique préformée sur un substrat. Une couche de guide optique et/ou une couche de gainage sont formées sur le substrat qui recouvre le bloc. Un autre substrat est ensuite relié à la couche de guide optique et/ou à la couche de gainage, après quoi une couche de guide optique est formée sur le substrat relié. On renouvelle l'opération pour former des couches de guide optique en les empilant. Dans la présente invention, dans le cas où un substrat est disposé sur au moins une face de la couche de guide optique, ce substrat peut avoir la forme d'une couche de gainage. On utilise alors pour le substrat une matière qui présente un indice de réfraction inférieur à celui de la zone centrale. Selon la présente invention, la couche de guide optique ou la couche de gainage, composées chacune de la composition de polysilane, sont utilisées comme couches de liaison. Les blocs comportant les substrats sont superposés par l'intermédiaire de la couche de guide optique ou de la couche de gainage et sont chauffés de manière à être reliés pour former une structure multicouche. L'utilisation de la couche de guide optique ou de la couche de gainage comme couche de liaison supprime le besoin d'un élément de liaison distinct. Cela simplifie en conséquence le procédé de fabrication et permet d'obtenir une réduction du poids et de la taille de la structure de guide optique multicouche. DESCRIPTION SUCCINCTE DES DESSINS La figure 1 est une coupe schématique qui illustre un mode d'exécution du procédé de fabrication de la présente invention, la figure 2 est une coupe schématique qui illustre un autre mode d'exécution du procédé de fabrication de la présente invention, et la figure 3 est une coupe schématique qui illustre un autre mode de réalisation du procédé de fabrication de la présente invention. DESCRIPTION D'EXEMPLES DE REALISATION PREFERES Nous allons décrire dans ce qui suit le polysilane, le composé silicone, le peroxyde organique, la composition de polysilane et le substrat à utiliser dans la présente invention. Polysilane Un polysilane, linéaire ou ramifié, peut être utilisé dans la présente invention. On préfère toutefois en particulier l'utilisation d'un polysilane ramifié. Les polysilanes linéaires et ramifiés se différencient par un état de liaison d'un atome de Si contenu dans le polysilane. Le polysilane ramifié désigne un polysilane contenant un atome de Si, dont le nombre de liaisons avec les atomes de Si voisins est 3 ou 4. D'autre part, le polysilane linéaire contient un atome de Si dont le nombre de liaisons avec les atomes de Si voisins est 2. Comme un atome de Si a normalement une valence de 4, un atome de Si présentant un nombre de liaisons de 3 ou moins, s'il est présent parmi des atomes de Si dans le polysilane, est lié à un groupe hydrocarboné, à un groupe alcoxy ou à un atome hydrogène, ainsi qu'à des atomes de Si voisins. Le groupe hydrocarboné préféré est un groupe hydrocarboné aliphatique avec un nombre de carbones de 1-10, substitué ou non par un halogène, ou un groupe hydrocarboné aromatique ayant un nombre de carbones de 6-14. Des exemples spécifiques de groupes hydrocarbonés aliphatiques comprennent les groupes hydrocarbonés en chaîne tels que les groupes méthyle, propyle, butyle, hexyle, octyle, décyle, trifluoropropyle et nonafluorohexyle, et les groupes hydrocarbonés alicycliques tels que les groupes cyclohexyle et méthylcyclohexyle. Des exemples spécifiques de groupes hydrocarbonés aromatiques comprennent les groupes phényle, p-tolyle, bi-phényle et anthracyle. Le groupe alcoxy peut avoir un nombre de carbones de 1-8. Des exemples spécifiques de ces groupes alcoxy comprennent méthoxy, éthoxy, phénoxy et octyloxy. Si on envisage une synthèse facile, les groupes méthyle et phényle sont particulièrement préférés. L'indice de réfraction peut être réglé grâce à une sélection appropriée des structures de polysilane particulières. Si on souhaite un indice de réfraction élevé, on peut introduire un groupe diphényle. Si on souhaite en revanche un indice de réfraction plus bas, on peut augmenter la teneur en diméthyle. De préférence, les atomes de Si présentant 3 ou 4 liaisons avec des atomes de Si voisins constituent au moins 2 % du nombre total d'atomes de Si présents dans le polysilane ramifié. Etant donné que le polysilane ramifié contenant moins de 2 % d'atomes de Si de ce type et le polysilane linéaire sont tous les deux très cristallins, l'utilisation de ces polysilanes très cristallins risque d'entraîner la production de microcristallites dans un film. Cela provoque une dispersion de la lumière et réduit la transparence. Le polysilane à utiliser dans la présente invention peut être produit par une réaction de polycondensation qui se produit quand un composé silane halogéné est chauffé à 80 C ou plus dans un solvant organique tel que le n-décane ou toluène, en présence de sodium ou de n'importe quel autre métal alcalin. D'autres procédés de synthèse applicables comprennent la polymérisation électrolytique, et l'utilisation de magnésium métallique ou d'un chlorure de métal. Le polysilane ramifié à utiliser dans la présente invention peut être obtenu par polycondensation thermique d'un mélange à base d'halosilane, contenant un composé organotrihalosilane, un composé tétrahalosilane et un composé diorganodihalosilane, les composés organotrihalosilane et tétrahalosilane étant présents dans une proportion d'au moins 2 % en moles par rapport à la quantité totale du mélange à base d'halosilane. Dans ce cas, le composé organotrihalosilane sert de source d'atomes de Si ayant 3 liaisons avec les atomes Si voisins, et le composé tétrahalosilane sert de source d'atomes Si ayant 4 liaisons avec les atomes de Si voisins. La structure en réseau peut être identifiée par exemple grâce à la mesure d'un spectre d'absorption dans l'ultraviolet ou d'un spectre de résonance magnétique nucléaire pour le silicium. Les atomes d'halogène respectifs dans les composés organotrihalosilane, tétrahalosilane et diorganodihalosilane précédents à utiliser comme matière brute de polysilane sont tous des atomes de chlore. Outre les atomes d'halogène, les composés organotrihalosilane et diorganodihalosilane peuvent avoir un groupe de substituant comme par exemple le groupe hydrocarboné, le groupe alcoxy et l'atome d'hydrogène mentionnés plus haut. Le polysilane ramifié n'est pas d'un type particulier, pourvu qu'il soit soluble dans un solvant organique et qu'il puisse être appliqué en revêtement pour former un film transparent. On peut citer comme exemples de solvants organiques appropriés des hydrocarbures présentant un nombre de carbones de 5-12, des hydrocarbures halogénés et des éthers. On peut citer comme exemples de tels hydrocarbures : pentane, hexane, heptane, cyclohexane, n-décane, ndodécane, benzène, toluène, xylène et méthoxybenzène. On peut citer comme exemples d'hydrocarbures halogénés : tétrachlorure de carbone, chloroforme, 1,2-dichloroéthane, dichlorométhane et chlorobenzène. On peut citer comme exemples d'éthers : diéthyl éther, dibutyl éther et tétrahydrofurane. L'utilisation d'un polysilane ayant un coefficient de ramification plus élevé se traduit par une transmission de lumière plus élevée, à condition que le coefficient de ramification soit d'au moins 2%. On peut aussi utiliser des polysilanes ramifiés deutérisés et partiellement ou entièrement halogénés, en particulier fluorés. Composé silicone Un exemple spécifique de composé silicone à utiliser dans la présente invention est l'exemple représenté par la formule chimique (1) ou (2) suivante. (1) 10 15 R14 R16 20 R13 ( SiùO ! (Siù0) (SiùO-}--R20 • • • (2) e f llllg R15 R17 R19 25 (Dans ces formules, R1-R20 désignent indépendamment un groupe choisi dans l'ensemble constitué par un groupe hydrocarboné aliphatique ayant un nombre de carbones de 1-10, substitué ou non par un halogène ou un groupe acryle, méthacryle, glycidyle ou glycidyloxy, un groupe 30 hydrocarboné aromatique ayant un nombre de carbones de 6-12 et un groupe alcoxy ayant un nombre de carbones de 1-8 ; ils peuvent être identiques ou différents ; et a-g désignent indépendamment un nombre entier, 0 compris, et satisfont les relations a+b+c+d ? 1 et e+f+d z 1). 35 Plus spécialement le composé silicone représenté par la formule chimique (1) résulte par exemple d'une condensation hydrolytique d'un dichlorosilane présentant deux substituants, appelé structure D, et d'un trichlorosilane présentant un substituant organique, appelé structure T, avec ou sans un ou plusieurs autres composants complémentaires. Un exemple du composé silicone représenté par la formule chimique (2) est constitué par une silicone linéaire formée principalement de la structure D moins ramifiée obtenue par polymérisation par ouverture de cycle d'un siloxane cyclique, comme matière de départ. On peut citer comme exemples spécifiques de groupes hydrocarbonés aliphatiques à inclure dans ce composé silicone les groupes hydrocarbonés en chaîne tels que vinyle, méthyle, propyle, butyle, hexyl, octyle, décyle, trifluoropropyle et glycidyloxypropyle ; et les groupes hydrocarbonés alicycliques tels que cylclohexyle et méthyl- cyclohexyle. Des exemples spécifiques de groupes hydrocarbonés aromatiques comprennent phényle, p-tolyle et biphényle. Des exemples spécifiques de groupes alcoxy comprennent méthoxy, éthoxy, phénoxy, octyloxy et terbutoxy. Les types des groupes R1-R20 précédents et les valeurs de a-g ne sont pas particulièrement importants, et donc pas spécifiés en particulier, pour autant que le composé silicone soit compatible avec le polysilane et le solvant organique utilisés et pour autant qu'ils donnent ensemble un film transparent. Si la compatibilité pose un problème, le composé silicone contient de préférence le même groupe hydrocarboné que celui qui est contenu dans le polysilane utilisé. Dans le cas, par exemple, où on utilise un polysilane à base de phénylméthyle, on utilise de préférence un composé silicone à base de phénylméthyle ou de diphényle. Le composé silicone ayant dans une molécule au moins deux groupes parmi alcoxy, vinyle, acryle, méthacryle, glycidyle et glycidyloxy sert d'agent de réticulation. Des exemples de composés silicones de ce type comprennent la méthylphénylméthoxy silicone et la phénylméthoxy silicone, chacune ayant une teneur en groupe alcoxy de 15-35 % en poids. Convient notamment un composé silicone ayant un poids moléculaire ne dépassant pas 10000 et de préférence ne dépassant par 3000. Peroxyde organique Le type de peroxyde organique à utiliser dans la présente invention n'est pas spécifié en particulier, pour autant qu'il s'agisse d'un composé qui peut introduire efficacement de l'oxygène dans une liaison Si-Si du polysilane utilisé, et il peut être illustré par des peroxyesters. En particulier, utilisation peut de préférence être faite de peroxydes organiques contenant du benzophénone. Un exemple de peroxyde sous la forme d'un péroxyester est la 3,3',4,4'-tétra(t-butyl peroxy carbonyl) benzophénone (appelée dans ce qui suit "BTTB"). Composition de polysilane La composition de polysilane, dans la présente invention, contient un polysilane et aussi, de préférence, un composé silicone comme on l'a expliqué plus haut. De plus, la composition de polysilane utilisée pour former la couche de guide optique contient de préférence un peroxyde organique, comme on l'a également expliqué plus haut. Dans la présente invention, la composition de polysilane est généralement utilisée sous la forme d'une solution diluée réalisée à l'aide d'un solvant apte à dissoudre le polysilane. On utilise de manière appropriée comme solvants de ce type des hydrocarbures aromatiques tels que benzène, toluène, xylène et méthoxybenzène, et des solvants éthers tels que tétrahydrofurane et dibutyl éther. De préférence, le solvant est utilisé de telle sorte qu'on obtienne une concentration de polysilane de 20-90 % en poids. La solution de la composition de polysilane peut être appliquée par diverses méthodes, parmi lesquelles une technique de dépôt par centrifugation. Après application, la solution de la composition de polysilane est séchée pour former un film mince. Si nécessaire, une précuisson peut être réalisée. Une température de précuisson préférée est située approximativement dans la plage de 80-150 C. Substrat Bien que cela ne soit pas spécifié en particulier, le substrat de la présente invention peut consister en un substrat inorganique constitué par une plaquette de silicium ou un substrat en verre, ou en un substrat organique, typiquement en polyimide ou PET (polyéthylène téréphtalate). Le substrat organique, si c'est lui qu'on utilise, se compose de préférence d'une matière ayant la propriété de résister à une température à laquelle il est exposé pendant le procédé, ou il est prétraité pour avoir cette propriété. Au cas où le substrat est utilisé comme couche de gainage, comme on l'a expliqué plus haut, il a un indice de réfraction inférieur à celui de la zone centrale de la couche de guide optique. EXEMPLES Les exemples spécifiques qui suivent illustrent la présente invention, mais ne doivent pas la limiter. 25 EXEMPLE 1 La figure 1 est une vue en coupe qui illustre un procédé de fabrication selon l'exemple 1. Comme le montre la figure 1(a), on a utilisé la 30 composition de polysilane pour former une couche de guide optique 2 sur une face d'un substrat 1. On obtient la formation de cette couche de guide optique 2 en appliquant une solution de la composition de polysilane, en séchant la solution appliquée, pour former un film de composition de 35 polysilane, et en exposant à une lumière ultraviolette une zone du film correspondant à une zone de gainage latérale 2b afin de réduire l'indice de réfraction de la zone exposée, du fait de la transformation d'une liaison Si-Si en liaison Si-O-Si. La zone non exposée constitue alors une zone centrale 2a. Dans cet exemple, le substrat 1 sert de couche de gainage. En conséquence, le substrat 1 se compose d'une matière qui présente un indice de réfraction plus faible que dans la zone centrale 2a. Un bloc 3 résulte de la formation du guide optique 2 sur une face du substrat 1 selon le procédé qui vient d'être décrit brièvement. Ce bloc 3 se compose donc du substrat 1 et de la couche de guide optique 2. Trois blocs 3 selon la figure 1(a) sont fabriqués puis superposés comme le montre la figure 1(b). On place en outre un substrat 1 sur la couche de guide optique 2 qui définit un côté du bloc 3. Les blocs 3 ainsi disposés sont chauffés tout en étant pressés les uns contre les autres. Ils sont donc reliés aux substrats 1 pour former une structure multicouche. Dans cet exemple, chaque couche de guide optique 2 sert de couche de liaison pour relier le substrat 1 de son bloc à un substrat 1 séparé, ce qui donne une structure multicouche. Une plaque de verre de 0,2 mm d'épaisseur est utilisée comme substrat 1. La composition de polysilane utilisée pour former la couche de guide optique 2 contient 60 parties en masse de polyméthylphénylsilane ramifié, 30 parties en masse d'un composé silicone (nom de produit "DC 3074", produit de Toray-Dow Corning Silicone Co., Ltd.) et 10 parties en masse de BTTB (produit de NOF Corp.). Une solution de cette composition de polysilane dans de l'anisole a été appliquée par centrifugation puis chauffée à 100 C pendant 30 minutes, c'est-à-dire précuite, pour former un film mince. Ce film mince est exposé, à travers un masque sur lequel est dessiné un guide d'onde linéaire et qui se trouve sur le film mince, à une lumière suivant un dosage de 15 J/cm2 à l'aide d'une lampe à mercure haute pression. Après exposition, le film mince est soumis à un traitement thermique à 250 C pendant 30 minutes pour former la zone de gainage latérale. Les trois blocs 3 et le substrat 1 superposés sont pressés les uns contre les autres à une pression réglée à 30 KPa et chauffés à 250 C pendant 30 minutes dans un four à pression réduite (ce qui crée une atmosphère de traitement dont la pression est réduite à 10Pa), pour être reliés. Le polysilane utilisé était celui qui a été préparé dans l'exemple de synthèse suivant. On a utilisé le même polysilane ramifié dans les exemples décrits plus loin. Exemple de synthèse du polysilane 400 ml de toluène et 13,3 g de sodium ont été placés dans un récipient de 1000 ml pourvu d'un mélangeur. Le contenu du récipient a été chauffé à 111 C dans une chambre jaune protégée des ultraviolets, et mélangé à une vitesse élevée pour produire une dispersion fine de sodium dans le toluène. On a ajouté 42,1 g de phénylméthyldichlorosilane et 4,1 g de tétrachlorosilane à la dispersion, que l'on a ensuite mélangée pendant 3 heures pour obtenir une polymérisation. Puis on a ajouté de l'éthanol au mélange de réaction afin de désactiver l'excès de sodium. Après un rinçage à l'eau, une couche organique séparée a été introduite dans l'éthanol pour précipiter le polysilane. Le polysilane brut ainsi formé a été reprécipité trois fois à partir de l'éthanol pour obtenir un polyméthylphénylsilane ramifié ayant un poids moléculaire moyen de 11600. EXEMPLE 2 Dans l'exemple 2, pour être reliés les trois blocs 3 et le substrat 1 n'ont été ni pressés les uns contre les autres, ni placés sous une pression réduite, mais ils ont été chauffés à 250 C sous une pression normale. Pour le reste, on a suivi la procédure de l'exemple 1 pour fabriquer une structure de guide optique multicouche. En observant la structure de guide optique multicouche obtenue, on a remarqué un léger défaut d'alignement du câble optique ainsi que la présence de quelques bulles d'air. Pour relier les blocs selon la présente invention, on a donc constaté qu'il était préférable de les chauffer tout en les pressant les uns contre les autres. Plus spécialement, on a constaté qu'il était préférable de les chauffer tout en les pressant dans une atmosphère à pression réduite. EXEMPLE 3 La figure 2 est une vue en coupe qui illustre un procédé de fabrication selon l'exemple 3. Comme le montre la figure 2(a), une couche de gainage inférieure 4 est formée sur une face du substrat 1. Une couche de guide optique 2 est formée sur une face de ladite couche 4. Une couche de gainage supérieure 5 est formée pour recouvrir une face de la couche de guide optique 2. Le substrat 1, la couche de gainage inférieure 4, la couche de guide optique 2 et la couche de gainage supérieure 5 se composent tous de la composition de polysilane et ils forment ensemble un bloc 6. Comme le montre la figure 2(b), un substrat 1 séparé est placé sur le bloc 6. Dans un tel dispositif, le substrat 1 et le bloc 6 sont reliés de la même manière que dans l'exemple 1. Quand ils sont reliés, la couche de gainage supérieure 5 sert de couche de liaison. Puis une couche de gainage inférieure 4, une couche de guide optique 2 et une couche de gainage supérieure 5 sont formées successivement sur une face du substrat 1 qui recouvre le bloc 6, comme le montre la figure 2(c). Cela forme un bloc 7. On place ensuite un substrat 1 séparé sur la couche de gainage supérieure 5 qui définit une face du bloc 7. Le substrat 1 et le bloc 7 superposés suivant cette configuration sont chauffés tout en étant pressés, de sorte qu'ils sont reliés pour former une structure multicouche. Plus spécialement on utilise comme substrat 1 une plaque de silicium de 1 mm d'épaisseur. Une solution de composition de polysilane contenant 50 parties en masse de polyméthylphénylsilane ramifié et 50 parties en masse d'un composé silicone (nom de produit "TSR 165", produit de GEToshiba Silicone Co.,Ltd.) dans l'anisole est appliquée sur une face du substrat 1 à l'aide d'une technique de dépôt par centrifugation, puis chauffée à 300 C pendant 30 minutes pour former la couche de gainage inférieure 4. Puis une solution d'une composition de polysilane contenant 66 parties en masse de polyméthylphénylsilane ramifié et 34 parties en masse d'un composé silicone (TSR 165) dans l'anisole est appliquée sur une face de la couche de gainage inférieure 4 à l'aide d'une technique de dépôt par centrifugation et est ensuite chauffée à 130 C pendant 30 minutes pour former un film mince. Ce film mince est exposé à travers un masque sur lequel est dessiné un guide d'onde linéaire et qui se trouve sur le film mince, à une lumière suivant un dosage de 25 J/cm2 à l'aide d'une lampe à mercure haute pression. Après exposition, le film mince est soumis à un traitement thermique à 300 C pendant 30 minutes pour former la couche de guide optique 2. Dans la couche de guide optique 2, la zone exposée aux UV est la zone de gainage latérale 2b, et la zone non exposée est la zone centrale 2a. Une solution d'anisole de la même composition polysilane que celle qui a été utilisée pour former la couche de gainage inférieure 4 est ensuite appliquée sur une face de la couche de guide optique 2 à l'aide d'une technique de dépôt par centrifugation, puis est chauffée à 300 C pendant 30 minutes pour former une couche de gainage supérieure 5. On place ensuite un substrat 1 séparé sur le bloc 6 ainsi fabriqué, comme le montre la figure 2(b). Le bloc et le substrat superposés sont soumis à une compression qui applique une pression de 10 KPa, et sont chauffés à 300 C pendant 30 minutes dans un four à pression réduite (ce qui crée une atmosphère de traitement réduite à une pression de 10 Pa), de sorte que le substrat 1 est relié au bloc 6 face à face. La couche de gainage inférieure 4, la couche de guide optique 2 et la couche de gainage supérieure 5 sont ensuite formées successivement sur le substrat 1 qui recouvre le bloc 6 selon le même procédé que sur la figure 2(a), et on obtient le bloc (7). On place ensuite selon la figure 2(c) un substrat 1 sur une face de la couche de gainage supérieure 5 du bloc 7 fabriqué comme on vient de l'expliquer. Le bloc et le substrat superposé suivant cette configuration sont soumis à une compression qui applique une pression de 10 KPa, et sont chauffés dans une atmosphère à pression réduite, dans les mêmes conditions que ce qui a été décrit précédemment. Ils sont donc reliés pour former une structure multicouche. EXEMPLE 4 La figure 3 est une vue en coupe qui illustre un procédé de fabrication selon l'exemple 4. Une couche de gainage inférieure 4, une couche de guide optique 2 et une couche de gainage supérieure 5 sont formées successivement sur une face d'un substrat en forme de film 1 pour former un bloc 8, comme le montre la figure 3 (a) . Comme le montre la figure 3 (b) , un substrat en forme de film 1 séparé est placé sur une face de la couche de gainage supérieure 5 du bloc 8. Ils sont ensuite pressés et chauffés pour être reliés face à face. La couche 5 sert donc de couche de liaison. On place ensuite un autre bloc 8 sur le substrat 1 séparé relié au premier bloc 8, de telle sorte que sa couche de gainage 5 soit dirigée vers le substrat 1 séparé, comme le montre la figure 3(c). L'ensemble est pressé et chauffé, ainsi disposé, pour que le second bloc 8 soit relié au substrat 1 face à face. Dans ce cas aussi, la couche de gainage supérieure 5 du second bloc 8 sert de couche de liaison. Plus spécialement on utilise comme substrat en forme de film 1 un film en polyimide résistant à la chaleur de 0,2 mm d'épaisseur (nom de produit "Capton", produit de Dupont). Une solution d'une composition de polysilane contenant 48 parties en masse de polyméthylphénylsilane ramifié, 48 parties en masse d'un composé silicone (nom de produit "KR 2020", produit de Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.) et 4 parties en masse de BTTB (produit de NOF Corp.) dans l'anisole est appliquée sur le substrat en forme de film 1 à l'aide d'un applicateur, puis chauffée à 250 C pendant 30 minutes pour former une couche de gainage inférieure 4. Puis une solution d'une composition de polysilane contenant 55 parties en masse de polyméthylphénylsilane ramifié, 35 parties en masse d'un composé silicone (KR 2020) et 10 parties en masse de BTTB dans l'anisole est appliquée sur la couche de gainage inférieure 4 à l'aide d'un applicateur, puis précuite à 120 C pendant 30 minutes pour former un film mince. Une zone de ce film mince qui correspond à la zone de gainage latérale est exposée, à travers un masque sur lequel est dessiné un guide d'onde linéaire et qui se trouve sur le film mince, à une lumière suivant un dosage de 15 J/cm2 à l'aide d'une lampe à mercure haute pression. Après exposition, le film mince est soumis à un traitement thermique à 250 C pendant 30 minutes pour former la zone de gainage latérale. Une solution d'anisole de la même composition de polysilane que celle qui est utilisée pour former la couche de gainage inférieure 4 est appliquée sur la couche de guide optique 2 à l'aide d'un applicateur, puis chauffée à 250 C pendant 30 minutes pour former la couche de gainage supérieure 5. Un substrat en forme de film 1 séparé est ensuite placé sur une face de la couche de gainage supérieure 5 du bloc 8, comme le montre la figure 3(b). Le bloc et le substrat en forme de film 1 sont pressés à une pression de 10 KPa et chauffés dans un four à 250 C pendant 30 minutes, de sorte qu'ils sont reliés face à face. On place ensuite un autre bloc 8 sur le substrat 1 qui recouvre le premier bloc 8, de telle sorte que la couche de gainage supérieure 5 soit dirigée vers le substrat 1, comme le montre la figure 3(c). Maintenus dans cette disposition, ils sont pressés et chauffés comme on l'a expliqué plus haut, pour réunir cet autre bloc 8 et le substrat 1 et former une structure multicouche. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer une structure de guide optique multicouche comprenant au moins deux substrats (1) et au moins une couche de guide optique (2) qui est disposée entre les substrats (1) et qui comporte au moins une zone centrale (2a) et, sur les côtés de celle-ci, des zones de gainage (2b), caractérisé en ce que la couche de guide optique (2) se compose d'un composé polysilane contenant un polysilane, et en ce que ce procédé consiste à superposer un premier bloc (3) comprenant un substrat (1) et un second bloc (3) comprenant un autre substrat (1) par l'intermédiaire de la couche de guide optique (2) située sur la surface de l'un des blocs (3), et à chauffer ces blocs (3) de manière à les relier par l'intermédiaire de la couche de guide optique (2), qui sert de couche de liaison, pour former la structure multicouche. 2. Procédé pour fabriquer une structure de guide optique multicouche qui comprend au moins deux substrats (1), une couche de guide optique (2) comportant au moins une zone centrale (2a) et, sur les côtés de celle-ci, des zones de gainage latérales (2b), et une couche de gainage (5) prévue sur au moins une surface de la couche de guide optique (2), la couche de guide optique (2) et la couche de gainage (5) étant disposées entre les substrats, caractérisé en ce que la couche de guide optique (2) et/ou la couche de gainage (5) se composent d'un composé polysilane contenant d'un polysilane, et en ce que ce procédé consiste à superposer un premier bloc (6 ; 8) contenant les substrats (1) et un second bloc (6 ; 8) contenant les autres substrats (1) par l'intermédiaire de la couche de guide optique (2) ou de la couche de gainage (5) prévue sur la surface de l'un des blocs (6 ; 8), et à chauffer ces blocs alors qu'ils sont disposés de telle sorte qu'ils sont reliés par la couche de guide optique (2) ou la couche de gainage (5), qui servent de couche de liaison, pour former la structure multicouche. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la zone de gainage latérale (2b) de la couche de guide optique (2) et/ou la zone de gainage (5) résultent de l'exposition à une lumière ultraviolette qui rend leur indice de réfraction inférieur à celui de la zone centrale (2a), non exposée. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'à la suite de la formation de la zone de gainage latérale (2b), la couche de guide optique (2) est soumise à un traitement thermique. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la composition de polysilane contient un polysilane et un composé silicone. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un rapport de mélange en masse (polysilane:composé silicone) est situé dans la plage 5:95-80:20. 7. Procédé selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que la composition de polysilane contient également un peroxyde organique. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que la teneur en peroxyde organique est de 10-30 parties en masse pour 100 parties en masse de polysilane et de composé silicone. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que pour relier les premier et second blocs (3 ; 6 ; 8) en une structure multicouche, on les chauffe à une température située dans la plage de 60 à 350 C. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que pour relier les premier et second blocs (3 ; 6 ; 8) en une structure multicouche, on les chauffe tout en les pressant l'un contre l'autre. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que la liaison des premier et second blocs (3 ; 6 ; 8) est réalisée dans une atmosphère à pression réduite. 12. Procédé selon la revendication 10 ou 11, caractérisé en ce que pour relier les premier et secondblocs (3 ; 6 ; 8) en une structure multicouche, on les presse à une pression de 1 KPa-100 MPa. 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que chacun des premier et second blocs (3 ; 6 ; 8) comporte une couche de guide optique (2). 14. Structure de guide optique multicouche fabriquée à l'aide du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.