FR 2891085 A1 20070323 FR 0608237 A 20060919 MODULE DE CONDENSATEUR INCORPORE PRESENTANT UNE STRUCTURE DE COUCHES MULTIPLES La présente invention se rapporte à un module de condensateur incorporé présentant une structure de couches multiples et à un procédé de fabrication d'un module de condensateur incorporé présentant une structure multicouche et, plus particulièrement, à un module de condensateur qui peut être incorporé au sein d'une carte à circuit imprimé. Les condensateurs sont des dispositifs électriques capables de stocker ou d'absorber des charges électriques. Grâce à leur capacité de stockage de charges, les condensateurs ont des larges applications dans la conception et le fonctionnement des circuits électriques, y compris des circuits intégrés ("IC"). A titre d'exemple, un circuit intégré lui même peut contenir un certain nombre de condensateurs reliés à d'autres composants pour les opérations des circuits intégrés, telles qu'un traitement du signal. En plus des condensateurs internes, un circuit intégré peut également reposer sur des condensateurs externes pour stabiliser l'alimentation électrique, pour absorber des fluctuations indésirables, ou pour réduire les interférences ou le bruit du signal. Par exemple, un circuit intégré monté sur une carte à circuit imprimé ("PCB") peut être relié à des condensateurs en céramique qui sont également montés sur la carte PCB dans l'un de ces buts, et les condensateurs peuvent être montés en utilisant une technologie de montage de surface ("SMT") connue. En variante, d'autres types de condensateurs peuvent être montés sur ou dans la carte de circuit et reliés au circuit intégré pour obtenir des effets similaires à ces condensateurs à technologie SMT. La liaison entre un circuit intégré et des condensateurs externes est généralement réalisée par des trajets de câblage qui peuvent présenter une longueur significative par comparaison aux liaisons à l'intérieur du circuit intégré lui même. Dans certaines applications, la longueur d'un enroulement ou d'un trajet étroit peut créer une inductance à partir du trajet lui même, ce qui conduit à un effet d'inductance non souhaitable qui affecte les signaux ou les opérations du circuit intégré. En outre, les condensateurs à technologie SMT, bien que de petite taille, sont limités en ce qui concerne leur plage de capacités, en ce qui concerne la fréquence de signaux qu'ils peuvent gérer ou les deux. Avec la vitesse croissance des circuits électriques et d'autres composants, la taille des dispositifs et l'espace de carte PCB disponible qui diminuent, le fait de trouver des condensateurs à technologie SMT qui soient capables de satisfaire les besoins de conception devient un défi. En outre, les condensateurs à technologie SMT montés sur une carte PCB nécessitent un certain espace de carte et peuvent limiter l'espace de carte disponible pour d'autres dispositifs. Avec le nombre croissant de bornes de circuit intégré et les bornes agencées de manière dense, la conception du câblage pour relier le circuit intégré à des condensateurs externes peut également présenter un autre défi. En conséquence, il peut être souhaitable de former un dispositif de condensateur qui peut être incorporé ("embedded") - c'est-à-dire intégré dans d'autres structures, telles qu'une carte de circuit, notamment de circuit imprimé. Il peut également être souhaitable de former une structure ayant un certain nombre d'éléments capacitifs qui peuvent avoir des fréquences de résonance différentes afin d'offrir une bande passante de fréquences pour la suppression du bruit ou autres applications. Il peut également être souhaitable de réduire les trajets de câblage d'un circuit intégré jusqu'à des dispositifs externes, tels que des condensateurs ou des réseaux capacitifs inductifs. A cet effet l'invention prévoit un dispositif de condensateur comprenant un premier motif conducteur constitué d'un premier film conducteur transféré depuis un premier substrat sacrificiel, un second motif conducteur d'un second film conducteur transféré depuis un second substrat sacrificiel, et un premier film de diélectrique entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique à partir de faces opposées du premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second substrats sacrificiels comprend un substrat métallique prévu pour former un motif conducteur sur celui ci et pour enfouir le motif conducteur dans le premier film de diélectrique par le biais d'un procédé de fixation de film conducteur. Selon un mode de réalisation, au moins l'une des première et seconde couches conductrices est enfouie dans le premier film de diélectrique par le biais d'un procédé de fixation 20 de film conducteur. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second motifs conducteurs comprend du cuivre et au moins l'un des premier et second films conducteurs présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres. Selon un mode de réalisation, le premier film de diélectrique comprend un film de diélectrique organique présentant une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. L'invention concerne également un module de condensateur incorporé comprenant: un premier ensemble de condensateurs comprenant un premier motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices, un second motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, et un premier film de diélectrique entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur; un second ensemble de condensateurs comprenant un troisième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices, un quatrième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, et un second film de diélectrique entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur étant fixés dans le second film de diélectrique, et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur; et un film de 2891085 3 diélectrique intercouche entre le premier ensemble de condensateurs et le second ensemble de condensateurs, le module étant incorporé à l'intérieur de carte à circuit, au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur étant électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. Selon un mode de réalisation, le module de condensateur est incorporé au sein d'une carte à circuit imprimé afin de former un condensateur de découplage incorporé. Selon un mode de réalisation, le module de condensateur est incorporé dans une carte à circuit imprimé au niveau d'une couche centrale de la carte à circuit imprimé, ou près de celle ci. Selon un mode de réalisation, le module de condensateur comprend deux modules de condensateurs incorporés dans une carte à circuit imprimé, le premier étant incorporé près de la partie supérieure de la carte à circuit imprimé et le second étant incorporé près de la partie inférieure de la carte à circuit imprimé. Selon un mode de réalisation, le module de condensateur comprend une couche de câblage d'alimentation et une couche de câblage de masse placées à proximité du module de condensateur incorporé, ou de manière adjacente à celui ci. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs comprend du cuivre. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second films de diélectrique a une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second films de diélectrique comprend un matériau époxy contenant du BaTO3. Selon un mode de réalisation, le film de diélectrique intercouche comprend une couche de liaison présentant une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 3. L'invention concerne également une carte à circuit imprimé comprenant au moins un module de condensateur incorporé comprenant: un premier ensemble de condensateurs comprenant un premier motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices, un second motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, et un premier film de diélectrique entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur; un second ensemble de condensateurs comprenant un troisième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices, un quatrième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, et un second film de diélectrique entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur étant fixés dans le second film de diélectrique, et les parties du second film de diélectrique étant prises en sandwich entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur; et un film de diélectrique intercouche entre le premier ensemble de condensateurs et le second ensemble de condensateurs, le module de condensateur étant incorporé à l'intérieur de 2891085 4 la carte et au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur est électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. Selon un mode de réalisation, le module de condensateur est incorporé dans la carte au niveau d'une couche centrale de la carte, ou près de celle ci. Selon un mode de réalisation, la carte comprend un premier module de condensateur et un second module de condensateur incorporés à l'intérieur de la carte à circuit imprimé, le premier module de condensateur étant incorporé près de la partie supérieure de la carte à circuit imprimé et le second module de condensateur étant incorporé près de la partie inférieure de la carte à circuit imprimé. Selon un mode de réalisation, au moins un module de condensateur est incorporé à proximité de ou de manière adjacente à une couche de câblage d'alimentation et une couche de câblage de masse. L'invention concerne également une carte à circuit imprimé comprenant au moins un module de condensateur incorporé comprenant une pluralité de couches de motifs conducteurs comportant chacune une pluralité d'électrodes conductrices et fixées dans au moins une couche de diélectrique, la pluralité de couches de motifs conducteurs étant empilées afin de former au moins un condensateur. L'invention concerne également un procédé de formation d'un dispositif de condensateur, comprenant les étapes consistant à fournir un premier support comprenant un premier substrat métallique, former un premier motif conducteur sur une partie du premier substrat métallique, où le premier motif conducteur est plus mince que le premier substrat métallique et présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres, fournir un second support comprenant un second substrat métallique, former un second motif conducteur sur une partie du second substrat métallique, où le second motif conducteur est plus mince que le second substrat métallique et présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres, relier le premier support et le second support avec un premier film de diélectrique entre au moins le premier motif conducteur et le second motif conducteur, les premier et second motifs conducteurs étant fixés dans le premier film de diélectrique, et ôter le premier support et le second support pour former le dispositif de condensateur. Selon un mode de réalisation, le premier motif conducteur comprend au moins deux électrodes conductrices sur le premier support. Selon un mode de réalisation, le second motif conducteur comprend au moins deux électrodes conductrices sur le second support. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre l'incorporation du dispositif de condensateur à l'intérieur d'une carte à circuit imprimé afin de former un condensateur de découplage incorporé. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second supports et des premier et second motifs conducteurs comprend du cuivre. L'invention concerne également un procédé de formation d'un module de condensateur incorporé, comprenant les étapes consistant à former un premier motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un premier support, former un second motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un second support, où les deux électrodes conductrices du second motif conducteur correspondent aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, réunir le premier support et le second support avec un premier film de diélectrique entre au moins le premier motif conducteur et le second motif conducteur, éliminer le premier support et le second support, former un troisième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un troisième support, former un quatrième motif conducteur comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un quatrième support où les deux électrodes conductrices du quatrième motif conducteur correspondent aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, réunir le troisième support et le quatrième support avec un second film de diélectrique entre au moins le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, éliminer le troisième support et le quatrième support, et réunir les premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs, le second motif conducteur et le troisième motif conducteur ayant un film de diélectrique intercouche entre eux, le module de condensateur étant incorporé à l'intérieur d'une carte à circuit et au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur est électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre l'incorporation du module de condensateur à l'intérieur d'une carte à circuit intégré afin de former un condensateur de découplage incorporé. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs comprend du cuivre. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second films de diélectrique présente une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. Selon un mode de réalisation, au moins l'un des premier et second films de diélectrique comprend un matériau époxy contenant du BaTO3. Selon un mode de réalisation, le film de diélectrique intercouche comprend une couche 30 de liaison ayant une constante diélectrique supérieure à 10. La description suivante de modes de réalisation de l'invention sera mieux comprise en relation avec les dessins annexés, qui illustrent certains modes de réalisation. Cependant, il sera noté que l'invention n'est pas limitée aux agencements et dispositions précis représentés. Dans les dessins: La figure 1 illustre une vue en coupe transversale d'une configuration d'exemple de couplage d'un circuit intégré à un condensateur de découplage externe, La figure 2 illustre une vue en coupe transversale d'une structure d'exemple de formation de couches conductrices à l'intérieur d'une carte PCB, La figure 3 illustre une vue en coupe transversale d'un exemple d'un module de 40 condensateur incorporé, La figure 4 illustre une vue en coupe transversale d'électrodes séparées de deux modules séparés, Les figures 5A à 5G illustrent des vues en coupe transversale d'un exemple de formation d'un module de condensateur incorporé, La figure 6 illustre une vue en coupe transversale d'un exemple consistant à fournir un couplage de condensateur à des circuits intégrés, La figure 7 illustre une vue en coupe transversale d'un exemple consistant à prévoir des couplages de modules de condensateurs incorporés à des circuits intégrés, et La figure 8 illustre une vue en coupe transversale d'un autre exemple consistant à prévoir 10 des couplages de modules de condensateurs incorporés à des circuits intégrés. Des exemples de la présente invention comprennent un module de condensateur incorporé, qui peut comprendre une structure de condensateur multicouche formée à partir de motifs conducteurs. Le module incorporé peut être incorporé au sein d'une carte PCB afin de servir de condensateur de découplage incorporé ("EDC"). Les exemples de la présente invention comprennent également des procédés de formation d'un module de condensateur incorporé. Dans certains exemples, un ou plusieurs modules de condensateurs incorporés, chacun contenant un ou plusieurs condensateurs, peuvent servir de condensateurs de découplage incorporé (condensateur EDC) d'un circuit intégré, qui, dans certaines applications, peut réduire le rebond d'alimentation/de masse ou le bruit de signal du circuit intégré. Des exemples de la présente invention comprennent également l'incorporation d'un ou plusieurs modules de condensateurs incorporés dans une carte PCB, par exemple en plaçant un ou plusieurs modules de condensateurs incorporés dans certains emplacements d'une carte PCB comportant de multiples couches de réseaux de câblage. En outre, des exemples de mise en oeuvre de l'invention peuvent comprendre un dispositif de condensateur comportant une couche de diélectrique à constante diélectrique élevée comportant des conducteurs enfouis dans celle ci à partir de faces opposées de la couche de diélectrique, en procurant ainsi un dispositif de condensateur présentant une courte distance entre les conducteurs et une capacité élevée. Dans certains exemples, le dispositif de condensateur peut être incorporé dans un substrat ou une carte à circuit imprimé, en tant que module de condensateur pour diverses applications. Certains exemples de mise en oeuvre de l'invention peuvent également offrir un certain nombre de condensateurs ayant des fréquences de résonance différentes afin d'offrir une vaste plage de bandes passantes de fréquences, qui peuvent être employés pour la réduction du bruit ou d'autres applications. Certains exemples fournissent également un condensateur qui peut comporter des conducteurs enfouis dans celui ci à partir de faces opposées d'une couche de diélectrique à constante diélectrique élevée, incorporés dans un substrat de circuit ou une carte à circuit imprimé afin de réduire les trajets de câblage depuis un ou plusieurs circuits intégrés jusqu'à des dispositifs externes, tels que des condensateurs ou des réseaux capacitifs inductifs. Dans la conception des circuits intégrés, des courants circulent au travers des bornes 40 d'alimentation, de masse, et d'autres bornes de signaux. Malheureusement, une fausse signalisation peut se produire en raison d'un rebond d'alimentation/de masse et de bruits de commutation tension/courant. Des circuits externes appropriés, tels que des circuits de condensateurs de découplage, peuvent répartir ou découpler des rebonds non souhaitables dans des bornes d'alimentation ou des bruits de signaux pour minimiser son effet non prévu sur le fonctionnement du circuit. La réduction ou l'élimination de rebonds alimentation borne ou de bruit de signal non souhaitables peut également réduire l'interférence électromagnétique ("EMI") provoquée par le circuit intégré ou le système, ce qui peut avoir des effets sur les autres circuits ou systèmes environnants. La figure 1 illustre un exemple d'une configuration de condensateur de découplage externe pour le circuit intégré IC 2 qui peut être monté sur la carte à circuit PCB 4. En faisant référence à la figure 1, un ou plusieurs ensembles de bornes d'alimentation ou de signaux du circuit IC 2 peuvent être couplés à une ou plusieurs boucles capacitives externes. Par exemple, une bande d'alimentation VDD du circuit IC 2 peut être câblée à une électrode de condensateur reliée à une couche de câblage plus basse de la carte à circuit intégré PCB 4, et une bande de masse VG du circuit intégré IC 2 peut être câblée à une autre électrode de condensateur reliée à une couche de câblage plus haute de la carte PCB 4. Cependant, pour certaines applications, la configuration illustrée peut présenter trop d'inductance, qui résulte de longs trajets de câblage jusqu'aux condensateurs, et l'effet d'inductance peut avoir un impact sur les effets de condensateurs externes en réduisant un rebond de masse ou d'alimentation indésirable dans certains exemples. Le tableau ci dessous illustre les spécifications d'une carte PCB d'exemple. Tableau 1: spécifications électriques de carte PCB d'exemple. Paramètre Min Max Unités Vitesse de piste: SO (couches extérieures) 1,6 2, 2 ns/pied Vitesse de piste: SO (couches intérieures) 2,0 2,2 ns/pied Impédance de piste: ZO (toutes les couches) 54 66 ohms Comme illustré, l'impédance de trajets de câblage qui traversent la carte PCB peut se trouver dans la plage d'environ 54 à 60 ohms. Cependant, pour obtenir la commande d'impédance appropriée, les trajets ou couches de câblage de carte PCB devraient être conçus de manière adéquate afin de maintenir un niveau d'impédance adéquat. La conception traditionnelle d'un câblage à couches multiples pour commander l'impédance peut être adéquate pour des signaux de circuits généraux, mais pas pour des courants d'alimentation. La figure 2 illustre la structure d'exemple consistant à former des couches conductrices à l'intérieur d'une carte PCB. En faisant référence à la figure 2, une couche de masse peut être incorporée dans une partie supérieure de la carte PCB afin de relier les bornes de masse, et une couche de tension peut être incorporée dans une partie plus basse de la carte PCB en vue de la liaison de l'une des bornes de masse. La figure 3 illustre un exemple d'un module de condensateur incorporé 100. Comme illustré dans cet exemple, le module de condensateur incorporé 100 peut comprendre de multiples sous structures, dont chacune peut contenir un ensemble de condensateurs. Par exemple, un module de condensateur incorporé 100 peut comprendre un premier ensemble de condensateurs 10, un second ensemble de condensateurs 20, et ainsi jusqu'au Ne ensemble de condensateurs 90, dont chacun contient un ensemble de condensateurs dans cet exemple. En faisant référence à la figure 3, un premier ensemble de condensateurs 10 peut comprendre un premier motif conducteur 12, qui comporte deux électrodes conductrices ou plus, et un second motif conducteur 14, qui comporte également deux électrodes conductrices, ou plus qui peuvent correspondre aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur 12. Entre les deux motifs conducteurs 12 et 14, il existe un premier film de diélectrique 16, qui peut contenir un matériau organique. L'expression "correspond à", dans certains exemples, peut englober une correspondance fonctionnelle telle qu'une interaction entre deux électrodes, ou une correspondance physique, telle que l'emplacement ou la taille physique de deux électrodes. De manière similaire au premier ensemble de condensateurs 10, un second ensemble de condensateurs 20 peut comprendre un troisième motif conducteur 22, qui comporte deux électrodes conductrices, ou plus, et un quatrième motif conducteur 24, qui comporte également deux électrodes conductrices, ou plus, qui peuvent correspondre aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur 22. De manière similaire, entre les deux motifs conducteurs 22 et 24, il existe un second film de diélectrique, qui peut contenir un matériau organique. Pour empiler deux ensembles de condensateurs, ou plus, illustrés ci dessus, un film de diélectrique intercouche 10a peut être prévu entre le premier ensemble de condensateurs 10 et le second ensemble de condensateurs 20. Comme noté ci dessus, un module de condensateur incorporé 100 peut être incorporé à l'intérieur d'une carte à circuit PCB. En outre, on note que les motifs conducteurs illustrés sur la figure 4 sont simplement un exemple illustratif, et chaque couche des motifs conducteurs et du film de diélectrique peut voir sa forme, sa taille et son épaisseur varier pour diverses considérations de conception, telles que la capacité, la fréquence de fonctionnement, les emplacements de bornes de circuit intégré, etc. Dans un exemple, au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur 10 peut être électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur afin de former un troisième ensemble constitué d'un condensateur ou de condensateurs. Dans certains exemples chacun des premier, second, troisième et quatrième motifs peut avoir une épaisseur entre environ 5 m jusqu'à environ 30 m, chacun des films de diélectrique peut avoir une épaisseur entre environ 10 m jusqu'à environ 50 m, et le film de diélectrique intercouche peut avoir une épaisseur entre environ 5 gm jusqu'à environ 50 m. En conséquence, même avec une structure empilée constituée de deux ensembles de condensateurs, ou plus, tels que les ensembles 10 et 20, un module de condensateur incorporé très mince peut encore être fourni dans certains exemples. Pour obtenir les électrodes, les premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs, 1:2, 14, 22 et 24 contiennent des matériaux conducteurs, tels que du métal, et le cuivre peut être utilisé dans un exemple. Différents matériaux de diélectrique peuvent être utilisés en tant que films de diélectrique 16 et 26. Dans un exemple, au moins l'un des premier et second films de diélectrique 16 et 26 peuvent être un matériau organique et présenter une constante diélectrique d'une valeur comprise entre 10 et 500. Dans un exemple, la constante diélectrique n'est pas inférieure à 10. L'utilisation de matériaux organiques peut faciliter la formation d'un module de condensateur incorporé et offrir des caractéristiques diélectriques adéquates. Dans un exemple, au moins l'un des premier et second films de diélectrique peut contenir un matériau époxy contenant du BaTO3. Dans certains exemples, une couche de liaison peut servir ou être incluse en tant qu'une partie du film de diélectrique intercouche 10a sur la figure 3 pour réunir le premier ensemble de condensateurs 10 au second ensemble de condensateurs 20. En outre, la couche de liaison peut présenter une constante diélectrique élevée, telle qu'une constante diélectrique d'une valeur comprise entre 3 et 500, afin de servir de film de diélectrique et d'offrir un niveau adéquat de capacité en combinaison avec les électrodes adjacentes. Dans un exemple,un matériau de liaison organique peut être utilisé et il peut présenter une constante diélectrique qui ne soit pas inférieure à 3. La formation de condensateurs parmi les électrodes des premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs présente de nombreuses possibilités. Selon les couplages d'électrodes et la configuration, le module de condensateur incorporé 100, illustré sur la figure 3, peut offrir un seul condensateur formé conjointement par toutes les électrodes ou un certain nombre de condensateurs séparés formés séparément à partir de paires d'électrodes. La figure 4 illustre un exemple illustrant la manière dont des électrodes séparées d'un ensemble 10 et d'un ensemble 20 peuvent être couplées. Dans certains exemples, des électrodes peuvent être couplées "en croix" afin de former un ou plusieurs condensateurs. Par exemple, l'ensemble 10 et l'ensemble 20 peuvent offrir de nombreux condensateurs de manière conjointe en tant qu'un seul condensateur ou deux condensateurs, ou plus. Dans un exemple, les électrodes Al à A6 peuvent être couplées de manière conjointe à une seule borne, et les électrodes B1 à B6 peuvent être couplées de manière conjointe à une autre borne en formant ainsi des condensateurs au moins entre chacune des paires d'électrodes Al Bl, A2 B2, A3 B3, A4 B4, A5 B5, A6 B6, Al B2, B2 A3, B1 A2, A2 B3, B1 A4, A2 B5, B3 A6, A4 B5, B5 A6, B4 A5 et A5 B6. Dans un autre exemple, les électrodes Al à A3 peuvent être couplées de manière conjointe à une première borne, et les électrodes B1 à B3 peuvent être couplées de manière conjointe à une seconde borne, en formant ainsi des condensateurs au moins entre chacune des paires d'électrodes Al B1, A2 B2, A3 B3, Al B2, B2 A3, B1 A2 et A2 B3. En conséquence, l'ensemble 10 peut former un seul condensateur couplé entre une paire de bornes. En outre, les électrodes A4 à A6 peuvent être couplées de manière conjointe à une troisième borne du circuit intégré, et les électrodes B1 à B3 peuvent être couplées de manière conjointe à une quatrième borne du circuit intégré, en formant ainsi des condensateurs au moins entre chacune des paires d'électrodes A4 B4, A5 B5, A6 B6, A2 B5, B3 A6, A4 B5, B5 A6, B4 A5 et A5 B6. En conséquence, l'ensemble 20 peut former un seul condensateur couplé entre une autre paire de bornes de circuit intégré. Le module de condensateur incorporé peut en conséquence former deux condensateurs séparés dans cette configuration. En conséquence, les motifs conducteurs et le couplage des électrodes dans ces motifs conducteurs peuvent être conçus de nombreuses manières afin de convenir à différents besoins de conception, soit en tant que condensateurs de découplage incorporés, soit en tant qu'autres dispositifs capacitifs. Les exemples ci dessus sont simplement illustratifs, et les diverses modifications de conception peuvent être apportées par l'homme de l'art pour des applications différentes sur la base de l'enseignement de cette demande. Les figures 5A à 5G illustrent un exemple consistant à former un module de condensateur incorporé. En faisant référence à la figure 5A, le procédé pour former un ensemble de condensateurs incorporés 10 peut comprendre la formation d'un premier motif conducteur 12 comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un premier support 12c et la formation d'un second motif conducteur 14 comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un second support 14c. Dans un exemple, les deux électrodes conductrices du second motif conducteur 14 peuvent correspondre aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur 12. En faisant référence à la figure 5B, le procédé comprend alors le fait de relier le premier support 12c et le second support 14c par le biais d'un premier film de diélectrique 16 entre au moins le premier motif conducteur 12 et le second motif conducteur 14. En faisant référence à la figure 5C, le premier support 12c et le second support 14c peuvent être éliminés, en procurant ainsi un premier ensemble de modules de condensateurs 10. En d'autres termes, en utilisant le procédé illustré ci dessus, un dispositif de condensateur comporte un ou plusieurs condensateurs présentant une structure mince et une capacité plus élevée peut être procurée. Dans un exemple, un tel dispositif de condensateur peut comporter un premier motif conducteur constitué d'un premier film mince conducteur transféré à partir d'un substrat sacrificiel, et le premier film mince conducteur peut présenter une épaisseur de quelques micromètres, à quelques centaines de micromètres, selon l'application, la conception du condensateur et les procédés de fabrication. Le dispositif de condensateur peut également comporter un second motif conducteur constitué d'un second film mince conducteur transféré depuis un second substrat sacrificiel et le second film mince conducteur peut présenter une épaisseur de quelques micromètres à quelques centaines de micromètres selon les applications, la conception du condensateur et les procédés de fabrication. Dans certains exemples, un film conducteur d'une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres, tel que celui qui est épais de 5, 30 ou 50 micromètres, peut être utilisé en tant que le premier film conducteur, le second film conducteur, ou les deux. Et, le premier motif conducteur et le second motif conducteur peuvent tous deux être fixés dans le premier film de diélectrique, et des parties du premier film de diélectrique peuvent être prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur. Dans certains exemples, le premier substrat sacrificiel, le second substrat sacrificiel, ou 40 les deux peuvent comprendre un substrat métallique prévu pour former le premier motif conducteur, le second motif conducteur ou les deux sur celui ci et fixer les premier et second motifs conducteurs dans le premier film de diélectrique, par exemple par le procédé illustré ci dessus. Les premier et second motifs conducteurs ou l'un d'entre eux peuvent être fixés dans le premier film de diélectrique par un procédé de fixation de motif conducteur ou d'autres procédés de transfert de motifs conducteurs. Les premier et second motifs conducteurs ou l'un d'entre eux peut comprendre du cuivre, tel qu'un film de cuivre plaqué électriquement ou déposé. Dans certains exemples, le premier film de diélectrique peut comprendre un film de diélectrique organique, tel qu'un film de diélectrique organique présentant une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. Un procédé similaire peut être utilisé pour former un second ensemble de condensateurs 20 sur la figure 5F. En faisant référence à la figure 5D, le procédé de formation de l'ensemble de condensateurs incorporés peut comprendre la formation d'un troisième motif conducteur 22 comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un troisième support 22c et la formation d'un quatrième motif conducteur 24 comprenant au moins deux électrodes conductrices sur le quatrième support 24c. Dans un exemple, les deux électrodes conductrices du quatrième motif conducteur 24 peuvent correspondre aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur 22. En faisant référence à la figure 5E, le procédé comprend ensuite la liaison du troisième support 22c et du quatrième support 24c par le biais du second film de diélectrique 26 entre au moins le troisième motif conducteur 22 et le quatrième motif conducteur 24. En faisant référence à la figure 5F, le troisième support 22c et le quatrième support 24c peuvent ensuite être éliminés. En faisant référence à la figure 5G, le premier ensemble de condensateurs 10 peut alors être empilé sur le second ensemble de condensateurs 20, le film de diélectrique intercouche 10a étant entre eux. En d'autres termes, les premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs 12, 14, 22 et 24 sont réunis ensemble par un film de diélectrique intercouche entre le second motif conducteur et le troisième motif conducteur dans l'exemple illustré. Comme noté ci dessus, un module de condensateur incorporé, qui peut comporter deux ensembles de condensateurs, tels que les ensembles de condensateurs 10 et 20, ou plus, peut être incorporé au sein d'une carte à circuit. En outre, au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur 12 ou 14 peut être électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou quatrième motif conducteur 22 ou 24. Comme noté ci dessus, dans certains exemples, le module de condensateur incorporé peut être incorporé au sein d'une carte à circuit imprimé afin de former un condensateur de découplage incorporé. Pour fournir des électrodes, les premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs 12, 14, 22 et 24 contiennent des matériaux conducteurs, tels que du métal, comprenant du cuivre. Dans certains exemples, un motif de cuivre ou un motif contenant du cuivre de fixation peut être formé dans une couche de diélectrique présentant une constante diélectrique élevée par l'intermédiaire d'un support sacrificiel. Le support peut servir de substrat pour supporter le motif conducteur au cours du procédé de formation d'un ensemble de condensateurs et peut être éliminé ultérieurement. En conséquence, le support peut être fait d'un matériau qui peut être éliminé ultérieurement tout en préservant le motif conducteur ou la plus grande partie de celui ci. Dans certains exemples, un support et un motif conducteur peuvent être faits d'un cuivre différent, ou de cuivre avec une qualité ou des caractéristiques différentes. Par exemple, une couche de métal ou de cuivre plus épaisse peut servir de support afin de faciliter le transport du matériau. Et un film de cuivre plaqué ou déposé électriquement peut servir de film de motif conducteur, qui peut avoir son motif défini par des traitements connus, tels qu'une combinaison de procédés de lithographie et de gravure. Dans certains exemples, le ou les films de motifs conducteurs pour un dispositif de condensateur peut présenter une vaste plage en ce qui concerne sont épaisseur. Par exemple, un film de motif conducteur peut avoir une épaisseur de 5, 10, plusieurs douzaines, ou même de quelques ou de plusieurs centaines de micromètres. Dans un exemple, un film de motif conducteur à une épaisseur n'est pas inférieure à 5 m. Des exemples de mise en oeuvre de l'invention peuvent former une capacité élevée avec une structure mince comportant des conducteurs fixés dans celle ci. Après que le motif d'électrodes est défini, le cuivre du support peut être éliminé par une gravure ou d'autres procédés. Comme noté ci dessus pour le module de condensateur incorporé, différents matériaux diélectriques y compris des matériaux organiques peuvent être utilisés en tant que films de diélectrique 16 et 26. Dans un exemple, au moins l'un des premier et second films de diélectrique 16 et 26 peuvent avoir une constante diélectrique qui ne soit pas inférieure à 10. L'utilisation de matériaux organiques peut faciliter la formation d'un dispositif de condensateur incorporé et offrir des caractéristiques diélectriques adéquates. Par exemple, en faisant référence aux figures 5B et 5E, au cours du procédé consistant à relier deux supports ou deux ensembles de motifs conducteurs, un matériau diélectrique organique peut s'écouler quelque peu ou devenir suffisamment souple pour recouvrir les motifs conducteurs sans créer de trop nombreux interstices d'air, et sans nécessiter une température de traitement très élevée. Par exemple, une température de traitement aussi élevée que 800 C, qui peut être utilisée pour le procédé de fabrication des condensateurs céramiques classiques, peut être évitée, et un traitement à basse température d'environ 200 C, ou dans la plage d'environ 150 C à 400 C, peut être utilisé. Dans un exemple, au moins l'un des premier et second films de diélectrique peut contenir un matériau époxy contenant du BaTO3. Dans certains exemples, une couche de liaison peut servir de partie du film de diélectrique intercouche 10a sur la figure 5G destinée à relier le premier ensemble de condensateurs 10 au second ensemble de condensateurs 20, ou peut être incluse dans celui ci. Comme noté ci dessus, la couche de liaison peut présenter une constante diélectrique élevée, telle qu'une constante diélectrique qui ne soit pas inférieure à 3, afin de servir de film de diélectrique et offrir un niveau adéquat de capacité en combinaison avec des électrodes adjacentes. Dans un exemple, un matériau de liaison organique peut être utilisé. La figure 6 illustre un exemple consistant à prévoir un couplage de condensateur aux circuits intégrés 2a et 2b au sein de la carte PCB 4. La conception illustrée comporte quatre couches de câblage empilées entre les couches de pré-imprégné (P.P.), de coeur FR4 (traduction de "core" ou également "noyau"), de pré-imprégné, de coeur FR4, et de P.P. Parmi les couches de câblage, la couche supérieure 6a est reliée à une borne d'alimentation des circuits intégrés 2a et 2b, et la couche inférieure 6b est reliée à une borne de masse des circuits intégrés 2a et 2b. En utilisant ces couches de câblage, les bornes d'alimentation et de masse peuvent être reliées à un ou plusieurs condensateurs. Cependant, une telle configuration crée des longueurs inégales pour les trajets de câblage de l'alimentation au condensateur et de la masse au condensateur. Par exemple, pour le circuit IC 2a, le trajet de câblage de l'alimentation au condensateur est plus court que le trajet de câblage de la masse au condensateur. La conception peut provoquer un certain rebond de masse non souhaitable pour le circuit IC 2a dans certains cas. Inversement, pour le circuit IC 2b, le trajet de câblage de l'alimentation au condensateur est plus long que le trajet de câblage de la masse au condensateur. Cette construction peut provoquer un certain rebond d'alimentation non souhaitable pour le circuit IC 2b dans certains cas. En outre, le trajet de câblage de la masse au condensateur significativement plus long pour le circuit IC 2a, le trajet de câblage de l'alimentation au condensateur significativement plus long pour le circuit IC 2b, les deux passants au travers d'un trajet vertical significatif, par exemple au travers d'une traversée traversante, peut également provoquer une inductance non souhaitable, ce qui peut conduire à un certain rebond d'alimentation ou de masse dans certains exemples. Pour éviter les problèmes notés ci dessus dans certains exemples, un ou plusieurs modules de condensateurs incorporés peuvent être incorporés au sein d'une carte PCB avec une configuration symétrique. La conception à couches multiples d'un module de condensateur incorporé peut offrir un effet capacitif souhaité sans nécessiter un espace significatif ou une épaisseur de carte PCB dans certains exemples. La figure 7 illustre un exemple consistant à prévoir des couplages de modules de condensateurs incorporés aux circuits intégrés IC 400a et 400b au sein de la carte PCB 200. Dans cet exemple, un module de condensateur incorporé 210 est incorporé près de la couche centrale de la carte PCB 200, ou au niveau de celle ci. Des couches de câblages d'alimentation et de masse 210a et 210b peuvent être placées près des bornes du module de condensateur incorporé 210, ou de manière adjacente à celles ci, et être séparément reliées à celles ci. En plus de ces deux couches de câblage, la carte PCB 200 peut contenir des couches de câblage supplémentaires telles les deux à quatre autres couches de câblage représentées sur la figure 7, entre les circuits intégrés 400a et 400b. Dans cette configuration, les connexions de couches d'alimentation et de masse du circuit intégré 400a ou le module de condensateur incorporé 210 ont des longueurs pratiquement égales. De manière similaire, les connexions de couches d'alimentation et de masse à partir du circuit intégré 400b au module de condensateur incorporé 210 ont des longueurs pratiquement égales. Une telle configuration peut procurer une meilleure uniformité du couplage du condensateur, en procurant ainsi de meilleurs effets de réduction de rebond ou du bruit, et en évitant une inductance non souhaitable dans certains cas. A titre d'exemple, le module de condensateur incorporé lui même peut être une combinaison d'un certain nombre de condensateurs couplés en parallèle, en série ou en une combinaison de liaisons parallèle et série. Le module de condensateur incorporé peut également être conçu pour comporter plus que deux liaisons externes afin de former deux ensembles de condensateurs séparés ou plus. La figure 8 illustre un autre exemple consistant à prévoir des couplages de modules de condensateurs incorporés aux circuits intégrés 400a et 400b au sein de la carte PCB 300. Dans cet exemple, cieux modules de condensateurs incorporés 310 et 320 peuvent tous deux être incorporés dans la carte PCB 300, une près de la partie supérieure et une autre près de la partie inférieure de la carte PCB 300. Les couches de câblage d'alimentation et de masse 310a et 310b peuvent être placées près des bornes du module de condensateur incorporé 310, ou de manière adjacente à celles ci, et être séparément reliées à celles ci, et les couches de câblage d'alimentation et de masse 320a et 320b peuvent être placées près des bornes du module de condensateur incorporé 320, ou de manière adjacente à celles ci, et être séparément reliées à celles ci. Dans un exemple, les couches de câblage d'alimentation et de masse 310a et 310b sont reliées au circuit intégré 400a, et les couches de câblage d'alimentation et de masse 320a et 320b sont reliées au circuit intégré 400b. Cette configuration peut offrir des trajets de câblage courts aux condensateurs pour les circuits intégrés, et réduire l'effet d'inductance provoqué par les trajets de câblage longs des circuits intégrés aux condensateurs. De manière similaire à la configuration de la figure 7, la configuration de la figure 8 offre également une structure symétrique, qui, dans certains cas, peut réduire les déséquilibres ou les interférences de la conception de système ou des signaux. En plus de ces quatre couches de câblage, la carte PCB 200 peut contenir des couches de câblage supplémentaires, telles que les deux autres couches représentées sur la figure 8 entre les couches de câblage 310b et 320a. Dans cette configuration, les liaisons de la couche d'alimentation et de la couche de masse du circuit intégré IC 400a au module de condensateur incorporé 310 ont des longueurs approximativement égales. De manière similaire, les liaisons des couches d'alimentation et de masse du circuit intégré 400b au module de condensateur incorporé 320 ont des longueurs approximativement égales. En outre, la proximité du module 310 par rapport au circuit intégré 400a et du module 320 par rapport au circuit intégré 400b raccourcissent également le trajet de câblage des bornes aux modules de condensateurs incorporés. Dans certains exemples, les bornes des circuits intégrés peuvent être directement reliées aux condensateurs incorporés dans la zone de la carte PCB qui est sous les circuits intégrés. Une telle configuration et d'autres configurations illustrées sur la figure 8 peuvent offrir une meilleure uniformité du couplage de condensateur en procurant ainsi de meilleurs effets de réduction de bruit et en évitant une inductance non souhaitable dans certains cas. A titre d'exemple, chacun des modules de condensateurs incorporés 310 et 320 lui même peut être une combinaison d'un certain nombre de condensateurs reliés en parallèle, en série ou en une combinaison parallèle série. Un module de condensateur incorporé peut également être conçu pour présenter plus de deux liaisons externes afin de former deux ensembles de condensateurs séparés ou plus. A la lumière des illustrations ci dessus, la configuration d'une carte PCB peut être conçue 40 de diverses manières pour comprendre un ou plusieurs modules de condensateurs incorporés et offrir un ou plusieurs condensateurs servant pour une ou plusieurs fonctions de circuits ou de circuits intégrés reliés à la carte PCB. Par exemple, l'épaisseur, la capacité, le nombre de condensateurs, la conception des électrodes et les motifs d'électrodes au sein du module de condensateur incorporé peuvent être amenés à varier afin de prendre en compte le besoin de diverses applications. De manière similaire, le nombre de modules de condensateurs incorporés, le nombre de couches, le nombre de couches de câblage ou d'interconnexion, les motifs de câblage, les liaisons au condensateur ou aux condensateurs, et les épaisseurs des différentes couches peuvent également être amenés à varier afin de prendre en compte le besoin de diverses applications. Comme illustré ci dessus, des exemples de mise en oeuvre de la présente invention peuvent comprendre un dispositif de condensateur comportant des conducteurs plans à profils bas ou minces, qui peuvent être fixés dans un film de diélectrique présentant une constante diélectrique appropriée ou élevée. Dans certains exemples, les configurations planes à profils bas ou minces des conducteurs réduisent les risques de problèmes éventuels de mise en court circuit, qui peuvent se produire lorsque le film de diélectrique est mince ou lorsque les conducteurs ne présentent pas une surface lisse ou plane. Le dispositif de condensateur peut présenter une structure très mince en raison d'une telle conception et peut être facilement incorporé dans une carte PCB sans modifier de manière significative la structure en couches ou l'épaisseur de la carte PCB. La conception du type incorporé peut également permettre la facilité pour agencer les trajets de câblage et/ou permettre que le câblage de masse et d'alimentation et le ou les dispositifs de condensateurs soient agencés de manière souple afin de satisfaire diverses exigences, telles que les spécifications d'exemples illustrées dans le tableau 1. Comme noté ci dessus, des exemples de modules de condensateurs incorporés, de sa configuration, de sa formation, et les applications associées sont fournis. L'homme de l'art se rendra compte qu'il peut apporter des changements aux modes de réalisation décrits ci dessus sans s'écarter du concept de l'invention au sens large décrit ici. En conséquence, cette invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits, mais est prévue couvrir les modifications se trouvant dans l'esprit et la portée de la présente invention telle qu'elle est définie par les revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Dispositif de condensateur (10, 20, 90), caractérisé en ce qu'il comprend: un premier motif conducteur (12) constitué d'un premier film conducteur transféré depuis un premier substrat sacrificiel (12c), un second motif conducteur (14) d'un second film conducteur transféré depuis un second substrat sacrificiel (14c), et un premier film de diélectrique (16) entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique à partir de faces opposées du premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur. 2. Dispositif de condensateur selon la revendication 1, dans lequel au moins l'un des premier et second substrats sacrificiels comprend un substrat métallique prévu pour former un motif conducteur sur celui ci et pour enfouir le motif conducteur dans le premier film de diélectrique par le biais d'un procédé de fixation de film conducteur. 3. Dispositif de condensateur selon l'une des revendications 1 ou 2, dans lequel au moins 20 l'une des première et seconde couches conductrices est enfouie dans le premier film de diélectrique par le biais d'un procédé de fixation de film conducteur. 4. Dispositif de condensateur selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel au moins l'un des premier et second motifs conducteurs comprend du cuivre et au moins l'un des premier et second films conducteurs présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres. 5. Dispositif de condensateur selon l'une des revendications 1 à 4, dans lequel le premier film de diélectrique comprend un film de diélectrique organique présentant une constante diélectrique quai n'est pas inférieure à 10. 6. Module de condensateur incorporé (100, 210, 310, 320), caractérisé en ce qu'il comprend: un premier ensemble de condensateurs comprenant: un premier motif conducteur (12) comprenant au moins deux électrodes 35 conductrices, un second motif conducteur (14) comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, et un premier film de diélectrique (16) entre le premier motif conducteur et le second 40 motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, un second ensemble (20) de condensateurs comprenant: un troisième motif conducteur (22) comprenant au moins deux électrodes conductrices, un quatrième motif conducteur (24) comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, et un second film de diélectrique (26) entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur étant fixés dans le second film de diélectrique, et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, et un film de diélectrique intercouche (10a) entre le premier ensemble de condensateurs et le second ensemble de condensateurs, et caractérisé en ce qu'il est incorporé à l'intérieur de carte à circuit et en ce que au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur est électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. 7. Module de condensateur selon la revendication 6, dans lequel le module de condensateur est incorporé au sein d'une carte à circuit imprimé (200, 300) afin de former un condensateur de découplage incorporé. 8. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 ou 7, dans lequel le module de condensateur (210) est incorporé dans une carte à circuit imprimé (200) au niveau d'une couche centrale de la carte à circuit imprimé, ou près de celle ci. 9. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 ou 7, comprenant deux modules de condensateurs (310, 320) incorporés dans une carte à circuit imprimé (300), le premier étant incorporé près de la partie supérieure de la carte à circuit imprimé et le second étant incorporé près de la partie inférieure de la carte à circuit imprimé. 10. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 à 9, comprenant une couche 35 de câblage d'alimentation (210a, 310a, 320a) et une couche de câblage de masse (210b, 310b, 320b) placées à proximité du module de condensateur, ou de manière adjacente à celui ci. 11. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 à 10, dans lequel au moins l'un des premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs comprend du cuivre. 12. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 à 11, dans lequel au moins l'un des premier et second films de diélectrique a une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. 13. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 à 12, dans lequel au moins l'un des premier et second films de diélectrique comprend un matériau époxy contenant du BaTO3. 14. Module de condensateur selon l'une des revendications 6 à 13, dans lequel le film de 10 diélectrique intercouche (10a) comprend une couche de liaison présentant une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 3. 15. Carte à circuit imprimé (200, 300) comprenant au moins un module de condensateur incorporé (210, 310, 320), caractérisé en ce que le module de condensateur comprend: un premier ensemble de condensateurs comprenant: un premier motif conducteur (12) comprenant au moins deux électrodes conductrices, un second motif conducteur (14) comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, et un premier film de diélectrique (16) entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, le premier motif conducteur et le second motif conducteur étant fixés dans le premier film de diélectrique et des parties du premier film de diélectrique étant prises en sandwich entre le premier motif conducteur et le second motif conducteur, un second ensemble (20) de condensateurs comprenant: un troisième motif conducteur (22) comprenant au moins deux électrodes conductrices, un quatrième motif conducteur (24) comprenant au moins deux électrodes conductrices correspondant aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, et un second film de diélectrique (26) entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur étant fixés dans le second film de diélectrique, et les parties du second film de diélectrique étant prises en sandwich entre le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, et un film de diélectrique intercouche (10a) entre le premier ensemble de condensateurs et le second ensemble de condensateurs, le module de condensateur étant incorporé à l'intérieur de la carte et au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur est électriquement reliée à au 40 moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. 16. Carte à circuit imprimé (210) selon la revendication 15, dans lequel le module de condensateur (210) est incorporé dans la carte au niveau d'une couche centrale de la carte, ou près de celle ci. 17. Carte à circuit imprimé (300) selon la revendication 15, comprenant un premier module de condensateur (3101) et un second module de condensateur (320) incorporés à l'intérieur de la carte à circuit imprimé, le premier module de condensateur étant incorporé près de la partie supérieure de la carte à circuit imprimé et le second module de condensateur étant incorporé près de la partie inférieure de la carte à circuit imprimé. 18. Carte à circuit imprimé (200, 300) selon l'une des revendications 15 à 17, dans laquelle au moins un module de condensateur (210, 310, 320) est incorporé à proximité de ou de manière adjacente à une couche de câblage d'alimentation (210a, 310a, 320a) et une couche de câblage de masse (210b, 310b, 320b). 19. Carte à circuit imprimé (200, 300), caractérisée en ce qu'elle comprend: au moins un module de condensateur incorporé (210, 310, 320) comprenant une pluralité de couches de motifs conducteurs (12, 14) comportant chacune une pluralité d'électrodes conductrices et fixées dans au moins une couche de diélectrique (16), la pluralité de couches de motifs conducteurs étant empilées afin de former au moins un condensateur. 20. Procédé de formation d'un dispositif de condensateur (10, 20), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : fournir un premier support (12c) comprenant un premier substrat métallique, former un premier motif conducteur (12) sur une partie du premier substrat métallique, où le premier motif conducteur est plus mince que le premier substrat métallique et présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres, fournir un second support (14c) comprenant un second substrat métallique, former un second motif conducteur (14) sur une partie du second substrat métallique, où le second motif conducteur est plus mince que le second substrat métallique et présente une épaisseur qui n'est pas inférieure à 5 micromètres, relier le premier support et le second support avec un premier film de diélectrique (16) entre au moins le premier motif conducteur et le second motif conducteur, les premier et second 35 motifs conducteurs étant fixés dans le premier film de diélectrique, et ôter le premier support et le second support pour former le dispositif de condensateur. 21. Procédé selon la revendication 20, dans lequel le premier motif conducteur comprend au moins deux électrodes conductrices sur le premier support. 22. Procédé selon l'une des revendications 20 ou 21, dans lequel le second motif conducteur comprend au moins deux électrodes conductrices sur le second support. 23. Procédé selon l'une des revendications 20 ou 22, comprenant en outre l'incorporation 5 du dispositif de condensateur à l'intérieur d'une carte à circuit imprimé afin de former un condensateur de découplage incorporé. 24. Procédé selon l'une des revendications 20 à 23, dans lequel au moins l'un des premier et second supports et des premier et second motifs conducteurs comprend du cuivre. 25. Procédé de formation d'un module de condensateur incorporé (10, 20), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes consistant à : former un premier motif conducteur (12) comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un premier support, former un second motif conducteur (14) comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un second support, où les deux électrodes conductrices du second motif conducteur correspondent aux deux électrodes conductrices du premier motif conducteur, réunir le premier support et le second support avec un premier film de diélectrique (16) entre au moins le premier motif conducteur et le second motif conducteur, éliminer le premier support et le second support, former un troisième motif conducteur (22) comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un troisième support, former un quatrième motif conducteur (24) comprenant au moins deux électrodes conductrices sur un quatrième support où les deux électrodes conductrices du quatrième motif conducteur correspondent aux deux électrodes conductrices du troisième motif conducteur, réunir le troisième support et le quatrième support avec un second film de diélectrique (26) entre au moins le troisième motif conducteur et le quatrième motif conducteur, éliminer le troisième support et le quatrième support, et réunir les premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs, le second motif 30 conducteur et le troisième motif conducteur ayant un film de diélectrique intercouche (10a) entre eux, et en ce que le module de condensateur est incorporé à l'intérieur d'une carte à circuit (200, 300) et au moins l'une des électrodes conductrices du premier ou du second motif conducteur est électriquement reliée à au moins l'une des électrodes conductrices du troisième ou du quatrième motif conducteur. 26. Procédé selon la revendication 25, comprenant en outre l'incorporation du module de condensateur à. l'intérieur d'une carte à circuit intégré afin de former un condensateur de découplage incorporé. 27. Procédé selon l'une des revendications 25 ou 26, dans lequel au moins l'un des premier, second, troisième et quatrième motifs conducteurs comprend du cuivre. 28. Procédé selon l'une des revendications 25 à 27, dans lequel au moins l'un des premier et second films de diélectrique présente une constante diélectrique qui n'est pas inférieure à 10. 29. Procédé selon l'une des revendications 25 à 28, dans lequel au moins l'un des premier et second films de diélectrique comprend un matériau époxy contenant du BaTO3. 30. Procédé selon l'une des revendications 25 à 29, dans lequel le film de diélectrique intercouche (l0a) comprend une couche de liaison ayant une constante diélectrique supérieure à 10.