FR 2893625 A1 20070525 FR 0511721 A 20051118 La présente invention concerne un procédé de collage d'une bande de nappe souple sur au moins un support souple ou rigide, cette nappe et ce support comprenant au moins une fine feuille métallique, par exemple en aluminium, collée en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, un liant pouvant assurer la cohésion entre les tissus de fibres de verre et l'aluminium. Ce procédé de collage est plus particulièrement destiné à être mis en oeuvre lorsque lesdites bandes et supports sont soumis à des contraintes importantes, notamment des contraintes thermiques et/ou des efforts de traction. Un exemple particulier de cas où de tels bandes et supports sont soumis à ce genre de traction est lorsqu'ils sont utilisés pour la réalisation de la paroi isolante et étanche d'une cuve, intégrée dans une structure porteuse, par exemple la coque d'un navire. Ces cuves sont par exemple celles utilisées sur les navires de transport de gaz liquéfié. Elles doivent être parfaitement étanches et suffisamment isolantes pour contenir du gaz liquéfié à basse température et en limiter l'évaporation. Ces parois sont constituées de deux membranes d'étanchéité successives, l'une primaire en contact avec le produit contenu dans la cuve et l'autre secondaire disposée entre la membrane primaire et la structure porteuse, ces deux membranes étant alternées avec deux barrières thermiquement isolantes. On connaît ainsi des parois de cuve constituées d'une isolation primaire en mousse associée à une membrane primaire en inox et d'une isolation secondaire en mousse associée à une membrane secondaire souple ou rigide. Cette membrane secondaire comporte au moins une fine feuille métallique continue, par exemple en aluminium, collée en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, un liant pouvant assurer la cohésion entre les tissus de verre et l'aluminium. L'isolation secondaire est disposée du côté coque du navire. Il existe également des parois comprenant un isolant primaire en mousse, associé à une membrane réalisée dans un matériau connu sous la dénomination commerciale "INVAR", et un isolant secondaire en mousse, associé à une membrane secondaire souple ou rigide comportant au moins une fine feuille métallique, par exemple en aluminium, collée en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, un liant pouvant assurer la cohésion entre les tissus de verre et l'aluminium. L'INVAR" désigne un acier à 36% de nickel stable thermiquement entre moins 200 C et plus 400 C. Les parois isolantes et étanches de ces cuves sont réalisées à partir d'un ensemble de panneaux préfabriqués comportant successivement, entre deux plaques rigides, l'isolant thermique secondaire, la membrane d'étanchéité secondaire et l'isolant thermique primaire. La membrane d'étanchéité primaire est ensuite montée sur l'ensemble des panneaux préfabriqués recouvrant la structure porteuse du navire. De façon courante, chaque panneau préfabriqué a la forme générale d'un parallélépipède rectangle, l'élément d'isolation primaire et l'élément d'isolation secondaire ayant respectivement, vus en plan, la forme d'un premier rectangle et d'un deuxième rectangle dont les côtés sont sensiblement parallèles, les longueurs et/ou la largeur du premier rectangle étant inférieure à celles du second rectangle, afin de ménager un rebord périphérique. La continuité de la barrière isolante secondaire est réalisée en insérant un matériau thermiquement isolant entre les deux panneaux adjacents. Les rebords périphériques de panneaux préfabriqués adjacents et les parois latérales des éléments d'isolation primaire définissent des couloirs, pouvant s'étendre sur toute la longueur, largeur ou hauteur de la cuve. Les couloirs sont comblés pour assurer la continuité de l'étanchéité formée par les panneaux, avant la pose de la membrane primaire. La continuité de la barrière isolante primaire est réalisée en insérant des pavés dans les couloirs. Toutefois, pour assurer la continuité de l'étanchéité de la membrane secondaire, au niveau de la jonction entre deux panneaux, lesdits rebords périphériques sont recouverts, avant la mise en place desdits pavés, d'une bande de nappe souple, comportant au moins une fine feuille métallique continue. Le montage de ces panneaux nécessite des modes opératoires très stricts et une grande précision de montage, afin de garantir l'isolation thermique et l'étanchéité de la cuve. Le collage de la bande de nappe souple et l'étanchéité ainsi réalisée entre deux panneaux adjacents doivent être particulièrement précis, afin de répondre aux différentes contraintes mécaniques et de tenue dans le temps, subies directement par l'assemblage des panneaux entre eux. En effet, les cuves de tels navires sont soumises à de nombreuses contraintes : - la mise en froid de la cuve avant son remplissage à des températures très basses, par exemple de l'ordre de -160 C pour du méthane, voire voisines de -170 C, qui crée des déformations au niveau de la paroi de la cuve par contraction thermique des matériaux, - le navire en navigation est soumis à de nombreuses contraintes telles que la houle, ce qui provoque des déformations de sa coque et donc des parois de la cuve par répercussion, et - les mouvements de la cargaison, qui créent des contraintes de surpression ou contre-pression sur les parois de la cuve. Ainsi, les zones de jonction entre panneaux adjacents sont des zones soumises à diverses contraintes de traction et elles doivent donc présenter une bonne tenue mécanique dans le temps, afin de ne pas rompre la continuité de la barrière d'étanchéité secondaire. On connaît déjà d'après l'état de la technique, un procédé de 15 réalisation de l'étanchéité secondaire au niveau des rebords périphériques de panneaux préfabriqués, qui consiste à : - effectuer un dépoussiérage de la zone de collage, - déposer de la colle de type époxy ou polyuréthanne sur les rebords des panneaux, soit à la spatule après avoir prélevé un volume de ladite colle pesé 20 au préalable en fonction de la surface à encoller, soit avec un dispositif de dépose de colle, tel que celui décrit dans la demande de brevet français dont le numéro de dépôt est FR 2004 0051648, -lisser le film de colle, - dérouler une bande souple continue, disponible sous forme de 25 rouleaux, sur les rebords enduits de colle, - maroufler la bande souple déposée de manière à éliminer toutes bulles résiduelles, -dérouler un film de protection, par exemple de type polyane, au-dessus de la bande souple déjà en place, afin de pallier le problème de débordement 30 de colle de la bande souple, et enfin, - mettre sous pression les bandes collées pendant la durée de polymérisation de la colle, cette durée étant fonction de la température ambiante. La bande de nappe souple recouverte du film de protection est maintenue sous une pression d'environ 0,1 à 0,2 bar, selon le type de résine et 35 pendant une durée qui est fonction de la température ambiante à laquelle est effectué le collage. Le tableau 1 ci-après reprend ces paramètres pour une colle de type époxy, bi-composants (à savoir résine et durcisseur). Tableau 1. Température 15 C 20 C 25 C 30 C 35 C 40 C ambiante de travail Durée de 12 6 4 3 3 2,25 mise en pression (heures) Le tableau 1 montre les durées de mise en pression de bandes collées en fonction des températures de travail, ces durées de mise en pression étant fonction des temps de polymérisation référencés pour une colle époxy bicomposants résine et durcisseur, selon un ratio durcisseur / résine de l'ordre de 0,55 en masse. Il apparaît que selon les températures de travail, les temps de polymérisation peuvent être très variables. Lors de la mise en oeuvre industrielle d'un procédé de collage, celui-ci doit pouvoir être reproductible, or les variations énormes qui existent dans les durées de collage, en fonction de la température ambiante, rendent ceci impossible si le procédé est utilisé dans des conditions où les températures varient beaucoup. Ceci est notamment le cas, lorsqu'un tel procédé de collage est effectué dehors ou à l'intérieur d'un local non chauffé, c'est-à-dire soumis aux variations météorologiques. Dans le cas particulier de la construction d'un navire de transport de gaz liquéfié, il apparaît donc que ces temps de mise en pression et donc de polymérisation de la colle varient de manière non négligeable selon l'avancement dans le temps de la construction des différentes cuves, c'est-à-dire au cours des saisons. Une variante du procédé précité est décrite dans la demande de 25 brevet n de dépôt FR 2004 005179, elle consiste à pré-encoller les bandes souples avant leur mise en place sur la zone de collage. Un tel procédé est actuellement couramment utilisé dans le milieu industriel de la construction navale pour la construction de navire de transport de gaz liquéfié de type méthaniers. Cette technique a pour inconvénient de ne pas offrir un collage dont les ruptures sont majoritairement cohésives. En effet des tests de contrôle à -170 C montrent une quantité non acceptable de rupture adhésive, bien que les critères de contraintes à rupture en cisaillement et en traction perpendiculaire soient satisfaits. Dans la suite de la description, l'expression "rupture adhésive" désigne une rupture du collage qui se produit à l'interface entre la couche de colle et la bande ou le support, tandis que l'expression "rupture cohésive" désigne une rupture de collage qui se produit dans l'épaisseur de la couche de colle. On connaît enfin d'après le brevet français FR 2 822 815, un dispositif et un procédé pour la réalisation de l'étanchéité secondaire au niveau des rebords périphériques de panneaux préfabriqués. Ce dispositif comprend entre autre des moyens de déroulement d'une bande de nappe souple dans le couloir existant entre deux panneaux préfabriqués, des patins chauffants aptes à être appliqués contre la bande souple pour initialiser la réticulation de la colle et des patins de refroidissement aptes à augmenter la viscosité de la colle. Ce dispositif a pour inconvénient d'être complexe et de ne pas remédier aux inconvénients précités. En outre, un tel dispositif ne maintient pas la bande sous pression. L'invention vise à remédier aux inconvénients précités de l'art 20 antérieur. Elle a notamment pour but de proposer un procédé de collage d'une bande de nappe souple sur au moins un support souple ou rigide, ladite nappe et ledit support comprenant au moins une fine feuille métallique continue, collée en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, ce procédé répondant à des objectifs 25 de tenue au froid, de rupture cohésive et de reproductibilité et de durabilité du collage. L'invention a plus précisément pour but de proposer un tel procédé de collage qui permette une tenue mécanique au froid û au voisinage de û 160 C à û 170 C- d'au moins 3,5 MPa en cisaillement, une résistance à la traction 30 perpendiculaire à froid (û170 C) supérieure à 3 MPa et un faciès de rupture cohésive. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé tel que précité qui comprend les étapes successives de : -dépoussiérage de la zone de collage, 35 - dépose uniforme d'un film de colle polymérisable, sur au moins l'une des deux surfaces à coller de la nappe souple et du support, - lissage dudit film de colle, - mise en place de la bande de nappe souple sur le support, - marouflage de la nappe souple déposée, de manière à éliminer toutes bulles résiduelles, - mise en place sur ladite nappe souple, d'un film de protection contre les débordements de colle sur le pourtour de ladite nappe souple, ce film de protection étant de dimensions supérieures à celles de la nappe souple. Conformément à l'invention, il comprend ultérieurement une étape de mise sous pression de ladite bande de nappe souple contre le support, au moyen d'une presse, et de chauffage simultané de cette bande pendant au moins une partie de la durée de la mise sous pression. Grâce à ces caractéristiques de l'invention et notamment à l'association de la mise en pression et du chauffage, on obtient une excellente qualité du collage, une cohésion plus haute et la rupture cohésive attendue et systématique. De façon avantageuse, la pression appliquée est comprise entre environ 50 et 200 mbar, la température de chauffage de la bande collée est comprise entre environ 50 et 70 C et la durée du chauffage est comprise entre environ 1 et 7 heures. De préférence encore, la pression appliquée est de l'ordre de 100 mbar, la température de chauffage de la bande collée est de l'ordre de 60 C et la durée du chauffage est comprise entre 3 et 4 heures. Ces paramètres de chauffage combinés à la mise en pression de la bande collée permettent d'optimiser au maximum l'adhésion par l'obtention d'une tenue mécanique à froid à -170 C supérieure à 10 MPa en cisaillement et une résistance à la traction perpendiculaire à froid largement supérieure à 3 MPa et garantissent une reproductibilité et une durabilité du collage avec l'obtention d'une rupture cohésive systématique. De façon avantageuse, après l'étape de dépoussiérage et avant l'étape de dépose de colle, on procède à la mise en place de rubans adhésifs de protection sur le support, autour de la future zone de collage de la bande de nappe souple, afin de protéger ce dernier de tout débordement excessif de colle. De préférence, on réalise un traitement plasma de la zone de collage avant l'étape de dépose de colle et après la mise en place des rubans adhésifs de 35 protection lorsque ceux-ci sont utilisés. Le traitement plasma permet d'effectuer une meilleure préparation de surface, surtout en milieu industriel où les risques de pollution des zones à coller sont élevés, tout en évitant l'utilisation de solvants coûteux et dangereux. Il permet également d'opérer une activation de la surface afin d'augmenter sa mouillabilité et ainsi de permettre une meilleure adhérence de l'adhésif sur la surface. Selon d'autres caractéristiques avantageuses de l'invention, prises seules ou en combinaison : - l'étape de dépose de colle est réalisée dans un délai maximum de 3 heures après le début du traitement plasma, ou mieux dans un délai maximum de 90 10 minutes après le début du traitement plasma ; - le procédé est réalisé sous une température ambiante contrôlée, comprise entre 20 et 25 C ; - le procédé est réalisé sous une atmosphère contrôlée avec un taux d'humidité relative au maximum de 60% ; 15 - le procédé est réalisé en maintenant la température de la colle au moment de son application entre 25 et 30 C ; - lorsque le collage est effectué à l'aide d'une colle époxy bicomposants, l'étape de mise sous pression et de chauffage de la bande de nappe souple est réalisée au maximum 45 minutes après la dépose de ladite colle ; 20 - lorsque le collage est effectué à l'aide d'une colle polyuréthanne, l'étape de mise sous pression et de chauffage de la bande de nappe souple est réalisée au maximum 15 minutes après la dépose de ladite colle ; - le chauffage de la bande de nappe souple collée est stoppé au moins 30 minutes avant la fin de la mise sous pression. 25 - lorsque la bande de nappe souple est appliquée à cheval sur deux supports adjacents, on effectue la mise sous pression en appliquant une pression supplémentaire continue sur la zone de ladite bande située au dessus de la ligne de jonction entre les deux supports, de façon à créer dans cette zone, une déformation de la bande, qui pénètre dans la zone de jonction et absorbe ainsi les plis 30 apparaissant sur la longueur de ladite bande de nappe souple ; En effet lors du chauffage d'une bande de grande longueur, par exemple supérieure à 2 m, il apparaît, avec ce procédé, des plis dans la longueur de la bande souple, ce qui est nuisible pour les objectifs du collage à atteindre. En positionnant donc ces bandes souples de grande longueur à cheval sur deux supports 35 adjacents et en appliquant une pression continue au niveau de la jonction, on crée une onde qui entre dans cette zone de jonction et qui ainsi absorbe les plis qui se créent, la colle n'étant pas encore entièrement polymérisée, la bande peut se retendre facilement. L'association de tous ces paramètres permet de manière préférentielle d'optimiser et de mieux contrôler le collage des bandes de nappe souple comportant au moins une fine feuille métallique continue collée en sandwich entre deux tissus de verre, sur un support souple ou rigide comportant au moins une fine feuille métallique continue collée en sandwich entre deux tissus de verre. Selon une réalisation avantageuse de l'invention, le procédé précédemment décrit est appliqué à la réalisation de la paroi d'une cuve calorifugée de confinement d'un fluide, tel qu'un gaz liquéfié, intégrée dans la structure porteuse d'un navire, cette paroi étant formée par assemblage d'une pluralité de panneaux préfabriqués dont chacun comprend une membrane d'étanchéité insérée entre deux barrières thermiquement isolantes. Conformément à l'invention, ladite bande de nappe souple assure la continuité de l'étanchéité de ladite membrane d'étanchéité, au niveau de la jonction entre deux panneaux préfabriqués. La lecture de la description ci-après aidera à la compréhension de l'invention. Cette description, donnée uniquement à titre d'exemple, est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 montre les différentes étapes d'un procédé selon 20 l'invention, - la figure 2 montre des courbes comparatives de tests de rupture en cisaillement de collages, obtenus respectivement selon l'art antérieur et selon l'invention, - les figures 3 et 4 représentent une éprouvette de test utilisée des 25 expériences représentées sur la figure 2, respectivement en vue de côté et en vue de dessus. La figure 1 représente les différentes étapes dans le temps d'un procédé selon l'invention. Selon cette réalisation tous les paramètres sont optimisés pour aboutir à un collage présentant une tenue mécanique optimum et dont les 30 ruptures sont systématiquement cohésives. On commence par amener la zone de travail, si ce n'est pas déjà le cas, à une température comprise entre 20 et 25 C et à une hygrométrie inférieure à 60% et de préférence de l'ordre de 50%. Ces paramètres de température et d'hygrométrie seront contrôlés tout au long de la mise en oeuvre du procédé de 3.5 collage des bandes de nappe souple. On va maintenant décrire, en faisant référence à la figure 1, un mode particulier de réalisation du procédé conforme à l'invention. Celui-ci débute par l'étape A de dépoussiérage, par aspiration par exemple, de manière à assurer une zone de collage totalement propre, sans éléments 5 potentiellement polluants pour le collage à venir. Le dépoussiérage étant terminé, des rubans adhésifs de protection sont disposés sur les bords de la zone de collage. Ensuite débute à la référence de temps Hl, l'étape B de traitement plasma afin d'assurer doublement la propreté de la surface et de préparer la zone de 10 collage en activant sa surface. Cette étape B est réalisée après la mise en place des rubans adhésifs de protection afin d'éviter toute intervention sur cette zone avant la dépose de colle. Dans un délai H1-H2 maximum de 3 heures et de préférence de 90 minutes maximum, l'étape C de dépose de colle est initialisée, cette période H1-H2 15 est déterminée par la durée où le traitement plasma de la surface reste efficace. De préférence, on dépose la colle par l'intermédiaire d'un dispositif de dépose de cordons de colle, tel que décrit dans la demande de brevet français n FR 2004 0051648 et ensuite on effectue un lissage desdits cordons de colle déposés. Durant cette étape, un contrôle de température en sortie du dispositif de dépose 20 pourra être effectué, afin de vérifier une température de colle comprise entre 25 et 30 C et, dans le cas d'une colle bi-composants, des contrôles réguliers de ratio durcisseur / résine sont réalisés par tous moyens connus de l'homme du métier tels que par exemple par colorimétrie. Suite à cette étape C, l'étape D de mise en place de la bande de 25 nappe souple, de marouflage et de mise en place d'un film de protection est lancée rapidement, cette étape D se terminant directement par l'étape de F de mise en pression de la bande collée. Entre H2 de début d'étape C et H4 de début d'étape F, un délai H2-H4 maximum de 45 min est accordé dans le cas d'une colle époxy bicomposante et de 15 min dans le cas d'une colle polyuréthanne. 30 A H4, débute simultanément l'étape F et l'étape E. Ces deux étapes E et F sont réalisées par un outil commun de mise en pression chauffant, le chauffage étant indépendant de la mise en pression. De cette manière, on peut réaliser un chauffage entre H4-H5 pour une durée de l'ordre de 3h30 et continuer la mise en pression entre H5-H6 pour une durée minimum de 30 minutes. Cela permet 35 ainsi à la colle de refroidir avant l'étape G de retrait de l'outil de mise en pression, de manière à atteindre une viscosité suffisante pour un retrait du dispositif sans conséquence sur le collage de la bande. Cette étape E est réalisée avec une température de chauffage des bandes collées de l'ordre de 60 C et l'étape F avec une pression de l'ordre de 0,1 5 bars. Le procédé qui vient d'être décrit n'est pas limitatif. Il est possible de supprimer éventuellement l'étape de traitement plasma. Par ailleurs, les mêmes paramètres, les étapes et les délais entre les étapes restent valables dans le cas de bandes de nappe souple pré-encollées, mises en place directement sur la zone de 10 collage. Dans le cas de bandes de nappe souple collées à cheval sur deux supports souples ou rigides adjacents, une étape supplémentaire et non représentée sur la figure 2 est mise en oeuvre entre l'étape D et les étapes simultanées E et F. Ainsi, à l'aide d'un dispositif positionné au niveau de la jonction entre les deux 15 supports et pouvant s'insérer dans ladite jonction et positionné au- dessus de la bande souple et sous le dispositif de mise en pression, on applique une pression continue et suffisante sur la bande de nappe souple, afin de créer une déformation dans ladite bande au niveau de la zone de jonction, cette déformation ayant pour fonction d'absorber les plis qui apparaissent le long de la bande souple, lors du 20 chauffage de celle-ci. Cette disposition est surtout nécessaire pour des bandes de grande longueur telle que par exemple supérieure à 2m. La figure 2 représente les résultats de tests de cisaillement effectués à l'aide des éprouvettes en aluminium représentées sur les figures 3 et 4. Les dimensions des éprouvettes utilisées sont hl = 40 mm, h2 = 25 20mm,L1=85mm,L2=50 et /=50mm. Un échantillon de bande de nappe souple comportant une fine feuille d'aluminium, de l'ordre de 70 microns d'épaisseur, prise en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, avec un liant élastomère, par exemple à base de polychloroprène, qui assure la cohésion entre les tissus de verre et l'aluminium est 30 collé sur la partie carrée de 50 mm sur 50 mm de la première éprouvette à l'aide d'une colle polyuréthanne. De façon similaire, un échantillon de support rigide comprenant une fine feuille d'aluminium de l'ordre de 70 microns d'épaisseur, prise en sandwich entre deux tissus de verre, avec un liant, par exemple à base de polyamide ou de 35 polyester, qui assure la cohésion entre les tissus de verre et l'aluminium est collé sur la partie carrée de 50 mm sur 50 mm de la seconde éprouvette, à l'aide d'une colle polyuréthanne. Enfin, une couche de colle époxy à deux composants résine et durcisseur avec un ratio durcisseur / résine de 0,55 en masse est appliquée entre la 5 nappe souple et le support rigide. Les tests ont été effectués à -170 C. Ils ont été effectués de façon comparative en utilisant les procédés de collage selon l'art antérieur (sans chauffage) et selon l'invention. Les courbes représentent la probabilité de rupture en fonction de la 10 contrainte en cisaillement appliquée. La courbe en pointillée représente les résultats d'une éprouvette réalisée selon le procédé de l'art antérieur et la courbe continue représente les résultats d'une éprouvette réalisée selon le procédé de l'invention. Pour la courbe en pointillée, 100% des ruptures étaient adhésives 15 alors que pour la courbe en continue, 100% des ruptures étaient cohésives. De plus il apparaît clairement que la tenue en cisaillement est plus élevée avec le procédé selon l'invention : on passe de 7,5 MPa à 15 MPa (-170 C). Ainsi avec le procédé selon l'invention, le collage obtenu présente une meilleure tenue en cisaillement à -170 C et des ruptures cohésives. 20 REVENDICATIONS , 1. Procédé de collage d'une bande de nappe souple sur au moins un support souple ou rigide, ladite nappe et ledit support comprenant au moins une fine feuille métallique continue, collée en sandwich entre deux tissus de fibres de verre, ce procédé comprenant les étapes successives de : - dépoussiérage de la zone de collage, - dépose uniforme d'un film de colle polymérisable, sur au moins l'une des deux surfaces à coller de la nappe souple et du support, - lissage dudit film de colle, - mise en place de la bande de nappe souple sur le support, - marouflage de la nappe souple déposée, de manière à éliminer toutes bulles résiduelles, - mise en place sur ladite nappe souple, d'un film de protection contre les débordements de colle sur le pourtour de ladite nappe souple, ce film de protection étant de dimensions supérieures à celles de la nappe souple, caractérisé en ce qu'il comprend ultérieurement une étape de mise sous pression de ladite bande de nappe souple contre le support, au moyen d'une presse, et de chauffage simultané de cette bande pendant au moins une partie de la durée de la mise sous pression. 2. Procédé de collage selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pression appliquée est comprise entre environ 50 et 200 mbar, en ce que la température de chauffage de la bande collée est comprise entre environ 50 et 70 C et en ce que la durée du chauffage est comprise entre environ 1 et 7 heures. 3. Procédé de collage selon la revendication 2, caractérisé en ce que la pression appliquée est de l'ordre de 100 mbar, en ce que la température de chauffage de la bande collée est de l'ordre de 60 C et en ce que la durée du chauffage est comprise entre 3 et 4 heures. 4. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'après l'étape de dépoussiérage et avant l'étape de dépose de colle, on procède à la mise en place de rubans adhésifs de protection sur le support, autour de la future zone de collage de la bande de nappe souple, afin de protéger ce dernier de tout débordement excessif de colle. 5. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on réalise un traitement plasma de la zone de collage avantl'étape de dépose de colle et après la mise en place des rubans adhésifs de protection lorsque ceux-ci sont utilisés. 6. Procédé de collage selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'étape de dépose de colle est réalisée dans un délai maximum de 3 heures après le 5 début du traitement plasma. 7. Procédé de collage selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'étape de dépose de colle est réalisée dans un délai maximum de 90 minutes après le début du traitement plasma. 8. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, 10 caractérisé en ce qu'il est réalisé sous une température ambiante contrôlée, comprise entre 20 et 25 C. 9. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est réalisé sous une atmosphère contrôlée avec un taux d'humidité relative au maximum de 60%. 15 10. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est réalisé en maintenant la température de la colle au moment de son application entre 25 et 30 C. 11. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lorsque le collage est effectué à l'aide d'une colle époxy bi- 20 composants, l'étape de mise sous pression et de chauffage de la bande de nappe souple est réalisée au maximum 45 minutes après la dépose de ladite colle. 12. Procédé de collage selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que lorsque le collage est effectué à l'aide d'une colle polyuréthanne, l'étape de mise sous pression et de chauffage de la bande de nappe 25 souple est réalisée au maximum 15 minutes après la dépose de ladite colle. 13. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le chauffage de la bande de nappe souple collée est stoppé au moins 30 minutes avant la fin de la mise sous pression. 14. Procédé de collage selon l'une des revendications précédentes, 30 caractérisé en ce que lorsque la bande de nappe souple est appliquée à cheval sur deux supports adjacents, on effectue la mise sous pression en appliquant une pression supplémentaire continue sur la zone de ladite bande située au dessus de la ligne de jonction entre les deux supports, de façon à créer dans cette zone, une déformation de la bande, qui pénètre dans la zone de jonction et absorbe ainsi les 35 plis apparaissant sur la longueur de ladite bande de nappe souple 15. Procédé de collage d'une bande de nappe souple selon l'une des revendications précédentes, appliqué à la réalisation de la paroi d'une cuve calorifugée de confinement d'un fluide, tel qu'un gaz liquéfié, intégrée dans la structure porteuse d'un navire, cette paroi étant formée par assemblage d'une pluralité de panneaux préfabriqués dont chacun comprend une membrane d'étanchéité insérée entre deux barrières thermiquement isolantes, caractérisé en ce que ladite bande de nappe souple assure la continuité de l'étanchéité de ladite membrane d'étanchéité, au niveau de la jonction entre deux panneaux préfabriqués. 10