FR 2893813 A1 20070525 FR 0603726 A 20060426 -1- SUBSTRAT CONDUCTEUR, MOTEUR, MOTEUR À VIBRATIONS ET BORNE MÉTALLIQUE POUR CONTACT ÉLECTRIQUE AYANT UNE COUCHE D'OR ET DE CUIVRE La présente invention concerne un substrat conducteur, un moteur, un moteur à vibrations et une borne métallique pour un contact électrique ayant une couche d'or et de cuivre. Des couches de revêtement de substrats conducteurs ou de bornes métalliques traditionnels pour un contact électrique comprennent une couche de cuivre ou d'un alliage de cuivre, une couche intermédiaire formée sur la couche de cuivre et une couche conductrice d'or (Au), de nickel (Ni), de rhodium (Rd) cu similaires revêtue sur la surface de la couche intermédiaire. Parmi ceux-ci, l'or a été largement utilisé pour son excellente conductivité. Une petite quantité d'un additif tel que du cobalt (Co), de l'indium (In) et similaires est ajoutée à un bain galvanoplastique pour former une couche d'or, de sorte qu'elle améliore la résistance à l'abrasion et entraîne la formation d'une couche recouverte d'or solide (plus de 99 % en poids). Ici, il est essentiel d'avoir une couche intermédiaire telle qu'une couche de nickel pour empêcher la diffusion de métaux par des liaisons entre l'or ou la couche d'or solide et la couche de cuivre. La figure _ est une vue en coupe d'un substrat conducteur selon un mode de réalisation de l'art antérieur. En référence à la figure 1, des couches du substrat conducteur sont préparées en formant une couche de cuivre (120) à partir de cuivre ou d'un alliage de cuivre sur une carte de base (110) telle qu'une résine polyimide ou époxy. Afin de former une couche d'or ou d'or solide (130) sur la couche de cuivre, il est nécessaire de former une couche de nickel (140) entre la couche de cuivre (120) et la couche d'or ou d'or solide (130). La figure 2 est une vue en coupe d'une borne - 2 - métallique pour un contact électrique selon un mode de réalisation de l'art antérieur. En se référant à la figure 2, afin de former une couche d'or ou d'or solide, qui présente une dureté élevée et une excellente conductivité, sur une couche de cuivre ou d'un alliage de cuivre (120) lors de la formation d'une borne métallique pour un contact électrique, il est essentiel de former une couche intermédiaire (140) pour empêcher la diffusion de métaux par des liaisons entre la couche de cuivre (120) et la couche d'or ou d'or solide (130). Toutefois, même si une petite quantité d'un additif est utilisée pour améliorer la résistance à l'abrasion du revêtement d'or ou d'or solide, il existe une limite à la fourniture d'une résistance à l'abrasion suffisante. En variante, il existe une limite à l'utilisation du revêtement d'or ou d'or solide dans la fabrication de substrats conducteurs ou de bornes métalliques pour un contact électrique qui exigent une excellente résistance à l'abrasion. L'épaisseur de la couche d'or ou d'or solide n'est traditionnellement pas inférieure à 1,0 pm afin de maintenir la durabilité de la couche d'or ou d'or solide. Augmenter l'épaisseur de la couche crée des vides de cobalt ou similaires ajouté comme additif et génère en outre des poudres métalliques qui créent des frictions qui nuisent au trajet du courant. En conséquence, une transmission de courant peut être perturbée à la suite d'étincelles et la durabilité électrique de la borne métallique pour un contact électrique se détériore. De tels facteurs perturbant le trajet de courant de manière significative varient avec la quantité d'additifs utilisée et la morphologie de la surface. Par exemple, lorsque du cobalt est utilisé comme additif, le contrôle de la quantité de cobalt dans la couche d'or ou d'or solide devient difficile et une couche intermédiaire comme une couche de nickel est essentiellement requise, ce qui donne un procédé de fabrication compliqué. Par exemple, les problèmes décrits ci-dessus peuvent se produire souvent dans les moteurs qui comprennent un substrat conducteur et un balai pour alimenter un courant qui provient d'une alimentation en direction d'un commutateur encastré dans un rotor. Des segments dans le substrat conducteur sont en contact avec le balai pour former un trajet de courant, et la rotation du rotor cause des frictions entre le substrat conducteur et le balai. Par conséquent, on demande fortement que le substrat conducteur, qui est en contact avec le balai à l'intérieur du moteur, possède une excellente résistance à l'abrasion. La présente invention concerne un substrat conducteur, un moteur, un moteur à vibrations et une borne métallique pour un contact électrique ayant une couche d'or et de cuivre qui améliore non seulement la conductivité électrique et la résistance à l'abrasion, mais qui présente aussi une excellente durabilité électrique. Des aspects et des avantages supplémentaires du concept général de la présente invention seront indiqués en partie dans la description qui suit et seront, en partie, évidents à partir de la description, ou pourront être appris par la pratique du concept général de l'invention. Un aspect de la présente invention propose un substrat conducteur comprenant une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. Un autre aspect de la présente invention propose un substrat conducteur comprenant une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, une couche intermédiaire formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi - 4 - parmi le nickel, l'or, l'argent, le cuivre, le palladium, le rhodium, le cadmium et des alliages de ceux-ci et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. L'épaisseur de la couche intermédiaire n'est pas supérieure à 0,1 }gym. Ici, il peut être préférable qu'une teneur en or dans la couche d'or et de cuivre se situe dans la plage allant de 45 à 95 % en poids et que l'épaisseur de la couche d'or et de cuivre ne soit pas inférieure à 0,5 pm. La couche d'or et de cuivre peut en outre comprendre au moins un élément choisi parmi l'argent, le zinc, le bismuth, le thallium et des alliages de ceux-ci. Encore un autre aspect de la présente invention propose un moteur comprenant un substrat conducteur et un balai pour former un trajet de courant, dans lequel le substrat conducteur comprend une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base e~ réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. Encore un autre aspect de la présente invention propose un moteur comprenant un substrat conducteur et un balai pour fermer un trajet de courant, dans lequel le substrat conducteur comprend une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, une couche intermédiaire formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le nickel, l'or, l'argent, le cuivre, le palladium, le rhodium, le cadmium et des alliages de ceux-ci, et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. L'épaisseur de la couche intermédiaire n'est pas supérieure à 0,1 pm. Ici, il peut être préférable qu'une teneur en or dans la couche d'or et de cuivre se situe dans la plage - 5 - allant de 45 à 95 5 en poids et que l'épaisseur de la couche d'or et de cuivre ne soit pas inférieure à 0,5 pm. La couche d'or et de cuivre peut en outre comprendre au moins un élément choisi parmi l'argent, le zinc, le bismuth, le thallium et des alliages de ceux-ci. Encore un autre aspect de la présente invention propose un moteur à vibrations comprenant un rotor qui comprend un substrat conducteur sur au moins un côté et qui génère une rotation excentrique et un balai fixé sur au moins une extrémité du, et en contact avec le, substrat conducteur, dans lequel le substrat conducteur comprend une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. Encore un autre aspect de la présente invention propose un moteur à vibrations comprenant un rotor qui comprend un substrat conducteur sur au moins un côté et qui génère une rotation excentrique et un balai fixé sur au moins une extrémité du, et en contact avec le, substrat conducteur, dans lequel le substrat conducteur comprend une carte de base, une couche de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, une couche intermédiaire formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le nickel, l'or, l'argent, le cuivre, le palladium, le rhodium, le cadmium et des alliages de ceux-ci, et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. L'épaisseur de la couche intermédiaire n'est pas supérieure à 0,1 pm. Ici, il peut être préférable qu'une teneur en or dans la couche d'or et de cuivre se situe dans la plage allant de 45 à 95 en poids et que l'épaisseur de la couche d'or et de cuivre ne soit pas inférieure à 0,5 pm. La couche d'or et de cuivre peut en outre comprendre au moins un élément choisi parmi l'argent, - 6 - le zinc, le bismuth, le thallium et des alliages de ceux-ci. Encore un autre aspect de la présente invention propose une borne métallique pour un contact électrique comprenant une couche de cuivre réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. Encore un autre aspect de la présente invention propose une borne métallique pour un contact électrique qui comprend une couche de cuivre réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, une couche intermédiaire formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le nickel, l'or, l'argent, le cuivre, le palladium, le rhodium, le cadmium et des alliages de ceux-ci, et une couche d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en un alliage d'or et de cuivre. L'épaisseur de la couche intermédiaire n'est pas supérieure à 0,1 pm. Ici, il peut être préférable qu'une teneur en or dans la couche d'or et de cuivre se situe dans la plage allant de 45 à 95 % en poids et que l'épaisseur de la couche d'or et de cuivre ne soit pas inférieure à 0,5 pm. La couche d'or et de cuivre peut en outre comprendre au moins un élément choisi parmi l'argent, le zinc, le bismuth, le thallium et des alliages de ceux-ci. Ces aspects et avantages et/ou d'autres aspects et avantages du concept général de la présente invention deviendront apparents et plus facilement appréciés à partir de la description suivante des modes de réalisation, conjointement avec les dessins annexés dans lesquels : La figure 1 est une vue en coupe d'un substrat 35 conducteur selon un mode de réalisation de l'art antérieur ; La figure 2 est une vue en coupe d'une borne métallique pour un contact électrique selon un mode de réalisation de l'art antérieur ; - 7 - Les figures 3 à 5 sont des vues en coupe d'un substrat conducteur selon les modes de réalisation préférés de l'invention ; Les figures 6 à 8 sont des vues en coupe d'une 5 borne métallique pour un contact électrique selon les modes de réalisation préférés de l'invention ; Les figures 9 à 11 sont des images SEM qui illustrent des couches d'un substrat conducteur de modes de réalisation préférés de l'invention ; 10 La figure 12 est une vue schématique d'un moteur à vibrations selon un mode de réalisation préféré de l'invention ; La figure 13 est un dessin qui illustre un substrat conducteur compris dans un moteur à vibrations 15 selon un mode de réalisation préféré de l'invention. Les modes de réalisation de l'invention sont divisés en couches comprises dans un substrat conducteur et couches comprises dans une borne métallique pour un contact électrique. Aussi bien les 20 couches comprises dans un substrat conducteur que les couches comprises dans une borne métallique pour un contact électrique sont encore divisées en deux types, respectivement. Un type correspond au cas où une couche d'or et de cul-vie est formée directement sur la couche 25 de cuivre et l'autre type correspond au cas où une couche intermédiaire est formée entre la couche d'or et de cuivre et la couche de cuivre. Ici, l'épaisseur de la couche intermédiaire n'est pas supérieure à 0,1 }gym. En outre, les modes de réalisation de l'invention 30 décriront un moteur tel qu'un moteur à vibrations qui comprend le substrat conducteur qui possède de telles couches. Un substrat conducteur de la présente invention peut être appliqué à diverses cartes de circuits 35 imprimés telles que des cartes de circuits imprimés à simple face, des cartes de circuits imprimés à double face, des cartes de circuits imprimés multicouches, des cartes de circuits imprimés souples, des cartes de circuits imprimés rigides, des cartes de circuits - 8 - imprimés flexo-rigides et similaires, des substrats de montage pour un semi-conducteur, des céramiques cocuites à basse température (LTCC), des céramiques multicouches (MLC), etc. Si une carte peut comprendre une couche, le substrat peut être appliqué et ainsi n'est pas limite. Un moteur, qui présente un contact entre un substrat conducteur et un balai, peut être un exemple d'application préféré. Par exemple, il existe une carte de circuit imprimé qui effectue une action de rectification d'un moteur à vibrations dans des composantes électroniques à vibrations qui sont installées sur un terminal portable tel qu'un téléphone cellulaire et qui vibrent lors de la réception d'appels. Il y a d'autres exemples d'alimentation ou de transmission/réception de signaux provenant de ou allant vers un autre dispositif ou une autre carte dans des cartes de circuits imprimés, des substrats de montage pour un semi-conducteur, des LTCC, etc. Des cartes de circuits imprimés à double face possédant des orifices de passage comprennent une couche de cuivre constituée de cuivre ou d'un alliage de cuivre et, conformément à la présente invention, une couche d'or et de cuivre peut être formée sur une telle couche de cuivre qui possède des orifices de passage. Toutefois, la couche de la présente invention n'est pas limitée seulement à ce substrat, mais est appropriée pour tout substrat conducteur qui nécessite une excellente conductivité électrique et une résistance à l'abrasion contre la friction et l'usure. Des exemples d'application de la borne métallique pour un contact électrique ayant la couche de la présente invention comprennent des bornes plaquées, des bornes de cathode et d'anode de batteries secondaires, des bornes pour recevoir une alimentation d'un dispositif externe et des bornes métalliques internes. externes pour transmettre/recevoir des signaux provenant de ou allant vers un dispositif externe ou un autre dispositif. Toutefois, l'application de telles bornes métalliques de la 9 - présente invention n'est pas limitée, mais est appropriée pour toute borne métallique qui nécessite une excellente conductivité électrique et une résistance à l'abrasion contre la friction et l'usure. La figure 3 est une vue en coupe d'un substrat conducteur selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. En référence à la figure 3, une couche de cuivre (220) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre est formée sur une carte de base (210) et une couche d'or et de cuivre (230) est ensuite formée sur la couche de cuivre (220). La figure 9 représente une image SEM illustrant le substrat conducteur ayant une telle structure multicouche qui montre des couches de la couche de cuivre et de la couche d'or et de cuivre, pas la carte de base. La figure 4 est une vue en coupe d'un substrat conducteur selon un autre mode de réalisation préféré de l'invention. En référence à la figure 4, une couche de cuivre (220) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre est formée sur une carte de base (210), une couche intermédiaire (240) est formée sur la couche de cuivre (220) et une couche d'or et de cuivre (230) est ensuite formée sur la couche intermédiaire (240). La figure 10 représente une image SEM illustrant le substrat conducteur ayant une couche intermédiaire qui montre les couches de cuivre, de nickel comme couche intermédiaire, et d'or et de cuivre, pas la carte de base. La figure 5 est une vue en coupe d'un substrat conducteur selon un autre mode de réalisation préféré de l'invention. En référence à la figure 5, une couche de cuivre (220) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre est formée sur une carte de base (210), une couche (250) ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 }gym est formée sur la couche de cuivre (220) et une couche d'or et de cuivre (230) est ensuite formée sur la couche (250) ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 qm. La figure 11 représente une image SEM illustrant le substrat conducteur ayant la couche ayant une épaisseur - 10 n'excédant pas 0,1 pm, qui montre des couches de cuivre, une couche ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 pm et d'or et de cuivre, pas la carte de base. La carte de base (210) peut être n'importe quel film approprié pour former un substrat conducteur et n'est pas ainsi limitée. Un exemple de la carte de base comprend des résines époxy, des polyimides, des polyesters, etc. La figure 6 est une vue en coupe d'une borne métallique pour un contact électrique selon un mode de réalisation préféré de l'invention. En référence à la figure 6, la borne métallique pour un contact électrique présente une structure multicouche constituée d'une couche d'or et de cuivre (330) formée sur une couche de cuivre (320) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre. La figure 9 représente une image SEM illustrant une telle structure multicouche. La figure 7 est une vue en coupe d'une borne métallique pour un contact électrique selon un autre mode de réalisation préféré de l'invention. En référence à la figure 7, la borne métallique pour un contact électrique a une structure multicouche constituée d'une couche d'or et de cuivre (330) formée sur une couche intermédiaire (340) formée sur une couche de cuivre (320) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre. La figure 10 représente une image SEM illustrant une telle structure multicouche. La figure 8 est une vue en coupe d'une borne métallique pour un contact électrique selon un autre mode de réalisation préféré de l'invention. En référence à la figure 8, la borne métallique pour un contact électrique a une structure multicouche constituée d'une couche d'or et de cuivre (330) formée sur une couche (350) ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 pm formée sur une couche de cuivre (320) réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre. La figure 11 représente une image SEM illustrant une telle structure multicouche. - 11 - La couche d'or et de cuivre de l'invention présente de meilleures propriétés de résistance à l'abrasion et de conductivité électrique que les couches d'or ou d'or solide traditionnelles et réduit davantage le coût de fabrication des substrats conducteurs et des bornes métalliques pour un contact électrique, puisque la teneur en or dans la couche d'or et de cuivre est inférieure à celle des couches d'or ou d'or solide traditionnelles. L'épaisseur de la couche d'or et de cuivre de l'invention varie de 0,5 à 2 pm. Lorsque l'épaisseur est égale ou supérieure à 0,5 }gym, elle présente une résistance à l'abrasion souhaitée, alors que la couche d'or ou d'or solide traditionnelle doit avoir une épaisseur supérieure à 1,0 pm pour obtenir une résistance à l'abrasion. Par conséquent, il n'est pas nécessaire d'avoir une couche ayant une épaisseur supérieure à 2 pm, car la couche d'or et de cuivre ayant une épaisseur égale ou inférieure à 2 pm offre une conductivité électrique et une résistance à l'abrasion suffisantes. Toutefois, la couche d'or et de cuivre montée sur des bornes métalliques pour un contact électrique peut avoir une épaisseur allant jusqu'à 5 pm afin de fournir une durabilité électrique et une résistance à l'abrasion suffisantes pour être protégée des pressions externes. En outre, la couche d'or et de cuivre a des liaisons de métal solide en tant que forme d'alliage, de sorte qu'elle élimine le risque d'un vide de cuivre comme un vide de cobalt. Puisqu'il n'y a aucune diffusion entre la couche d'or et de cuivre et la couche de cuivre, il n'est pas obligatoirement nécessaire de former une couche intermédiaire et la couche d'or et de cuivre peut donc être formée directement sur la surface de la couche de cuivre. Par conséquent, cela peut simplifier un procédé de revêtement sur des substrats conducteurs et des bornes métalliques pour un contact électrique lorsqu'un tel revêtement direct est utilisé. - 12 -Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, il peut être préférable que de l'or de 12 carats à 23 carats soit utilisé dans la couche d'or et de cuivre et que la teneur en or dans la couche d'or et de cuivre se situe dans la plage allant de 45 à 95 % en poids, plus préférablement 70 % en poids. Il peut être particulièrement préférable que le type d'or et la teneur en or soient une quantité minimale d'or dans la plage afin de fournir la conductivité électrique et la résistance à l'abrasion souhaitées d'un point de vue économique. La couche d'or et de cuivre peut éventuellement comprendre des additifs. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, des exemples d'additif comprennent l'argent (Ag), le zinc (Zn), le bismuth(Bi), le thallium (Tl) et des alliages de ceux-ci. L'additif est ajouté à la couche d'or et de cuivre pour empêcher la décoloration et améliorer la durabilité et la résistance à l'abrasion. En outre, une couche intermédiaire peut être formée sur la couche de cuivre réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre, suivie par la formation sur celle-ci de la couche d'or et de cuivre qui présente une excellente résistance à l'abrasion. Un métal pour former la couche intermédiaire est choisi parmi le nickel, l'or, l'argent, le cuivre, le palladium, le rhodium, le cadmium et des alliages de ceux-ci. Par exemple, lorsque le nickel est choisi pour la couche intermédiaire, la couche intermédiaire peut être formée de la même manière que celle utilisée pour former une couche de nickel afin d'empêcher une diffusion métallique. La couche intermédiaire n'est pas nécessairement requise puisqu'il n'existe aucune crainte de diffusion métallique dans la présente invention, mais elle peut être formée éventuellement. L'épaisseur de la couche intermédiaire est de préférence de 1 à 5 pm, mais l'épaisseur la plus faible est la plus préférable puisqu'il n'y a aucune diffusion - 13 - métallique entre la couche de cuivre et la couche d'or et de cuivre. La couche intermédiaire peut être formée par un procédé de déposition par choc. Le procédé de déposition par choc consiste en la formation dans un court intervalle de temps d'une couche ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 pm sur la couche de cuivre et la formation d'une couche d'or et de cuivre sur celle-ci. Selon un mode de réalisation préféré, il est préférable d'avoir une épaisseur de 0,01 à 0,1 pm, plus préférablement n'excédant pas 0,08 pm. La présente invention propose en outre un moteur qui comprend le substrat conducteur décrit ci-dessus. Pour un moteur ayant un balai, plus particulièrement un moteur ayant un substrat conducteur pour former un trajet de courant et effectuer une action de rectification et un balai, le substrat conducteur en contact avec le balai nécessite une excellente résistance à l'abrasion, de sorte qu'il peut être préférable d'utiliser le substrat conducteur qui possède d'excellentes propriétés de conductivité électrique et de résistance à l'abrasion de la présente invention. Comme exemple du moteur, la figure 12 représente une vue schématique d'un moteur à vibrations selon un mode de réalisation préféré de l'invention et la figure 13 représente un substrat conducteur monté dans un moteur à vibrations selon un mode de réalisation préféré de l'invention. En référence aux figures 12 et 13, lorsqu'une source externe de courant (non montrée) alimente un fil conducteur (46) ou une carte flexible (47), un balai (42) et un substrat conducteur (41) qui forment un trajet de courant sont nécessaires pour transmettre le courant vers une bobine (43) d'un rotor (40). Le balai (42), dont au moins une extrémité est fixe, est en contact avec le substrat conducteur (41) et transmet le courant fourni vers le substrat conducteur (41). Le substrat conducteur (41) monté sur un côté du rotor (40) transmet le courant reçu à la - 14 - bobine (43) et le rotor (40) tourne en raison de l'interaction avec un aimant (48). Ici, lorsque le rotor est excentrique, il produit une vibration. Ici, la partie de contact entre le balai (42) et le substrat conducteur (41), particulièrement les segments (511) à l'intérieur du substrat conducteur (41), subit une abrasion. Le moteur à vibrations comprend en outre une résine (44) constituée de matériaux d'isolation pour soutenir la bobine (43) ou un poids excentrique pour maximiser la rotation excentrique et un arbre (45) pour supporter le rotor (40). Un exemple du moteur de la présente invention n'est pas limité au moteur à vibrations décrit ci-dessus, mais peut inclure tout moteur avec un balai et un substrat conducteur pour former des trajets de courant. Ci-après, les conditions et les tests de déposition selon des modes de réalisation préférés de la présente invention sont décrits plus en détail. Exemple . (1) Condition de déposition pour former une couche intermédiaire -température : 30 à 60 C - pH : 2 à 6 - KM (CN) 2 : 0,1 à 1,0 g/1 (où M représente au moins un élément choisi parmi l'or (Au), l'argent (Ag), le nickel (Ni), le cuivre (Cu), le palladium (Pd), le rhodium (Rh), le cadmium (Cd) et des alliages de ceux-ci) - composition : 50 à 100 ml/1 de phosphate de potassium, d'acétate de zinc, de sulfamate de nickel ou d'acide citrique - densité de courant : 5,0 à 15 A/d m' (2) Condition pour former une couche de nickel en tant que couche intermédiaire (bain galvanoplastique au nickel de Watt) - 15 - - température : 40 à 50 C - pH : 4,0 à 4,5 - NiSO4 ' H2O : 280 g/l - NiC12 ' H2O : 50 g/l - H3B04 : 45 g/l La déposition du nickel peut être réalisée selon une technologie traditionnelle et on peut également effectuer une déposition au sulfamate de nickel à la place de la déposition de nickel de Watt. (3) Condition de déposition pour former une couche ayant une épaisseur n'excédant pas 0,1 pm (déposition par choc) - température : 30 à 60 C - pH : 2 à 6 - KM (CN) 2 : 0,1 à 1,0 g/l (où M représente au moins un élément choisi parmi l'or (Au), l'argent (Ag), le nickel (Ni), le cuivre (Cu), le palladium (Pd), le rhodium (Rh), le cadmium (Cd) et des alliages de ceux- ci) - un mélange de sulfate de nickel et d'acide chlorhydrique : 20 à 60 g/l - densité de courant : 5,0 à 15 A/d Une couche ayant une épaisseur n'excédant pas 25 0,1 pm est formée par le procédé de déposition par choc. (4) Condition de déposition pour former une couche d'or et de cuivre 30 -température : 50 à 90 C - pH : 8 à 9 - KAu(CN)2 : 2 à 16 g/l - KCu(CN)2 : 0,2 à 10 g/l - composition : 50 à 100 ml/l de phosphate de 35 potassium, d'acétate de zinc, de sulfamate de nickel ou d'acide citrique - densité de courant : 0,1 à 1,5 A/d - 16 - - 0,05 à 1,0 g/l de KX(CN)2 peut êtreéventuellement ajouté (où X représente de l'argent (Ag), du zinc (Zn), du bismuth (Bi) ou du thallium (Tl)) Une couche d'or et de cuivre est formée selon la 5 condition de déposition et sa dureté est déterminée et résumée dans le tableau 1. Exemple comparatif : 10 (1) Condition de déposition de l'or solide (utilisation de cobalt comme additif) température : 50 à 90 C - pH : 8 à 9 KAu (CN) 2 : 4,0 g/l 15 KCo (CN) 3 : 2,0 g/1 - diéthanolamide d'acides gras de noix de coco comme acide organique : 65 à 85 g/1 - densité de courant : 0,1 à 1,5 A/d m2 20 (2) Condition de déposition du nickel (déposition de nickel de Watt) température : 40 à 50 C - pH : 4,0 à 4,5 NiSO4 • H2O : 280 g/l 25 NiC12 • H2O : 50 g/l H3BO4 : 45 g/l La déposition du nickel peut être réalisée selon une technologie traditionnelle et on peut également effectuer une déposition au sulfamate de nickel à la 30 place de la déposition de nickel de Watt. Une couche d'or solide est formée selon la condition de déposition de l'or solide et sa dureté est déterminée et résumée dans le tableau 1. - 17 - Tableau 1 : Couche d'or et de Couche d'or solide Test (unité) cuivre de de l'exemple l'exemple comparatif Microégratignure (N) 1,46 0,1 1,14 0,1 Nanopénétrateur 1,90 0,2 1, 56 0,2 (Gpa) Microdureté (Hv) 95,9 5 69,9 5 Profondeur de 0,5 1,5 0, 5 l'abrasion (pm) Bien que peu de modes de réalisation du concept général de la présente invention aient été montrés et décrits, il sera apprécié par l'homme du métier que des changements pourraient être apportés à ces modes de réalisation sans s'éloigner des principes et du concept général de l'invention, dont la portée est définie dans les revendications ci- jointes et leurs équivalents. Conformément à la présente invention telle que décrite ci-dessus, le substrat conducteur et la borne métallique pour un contact électrique offrent d'excellentes propriétés de résistance à l'abrasion et de conductivité électrique et une durabilité électrique élevée. Le moteur, tel qu'un moteur à vibrations, comprenant un tel substrat conducteur présente également une excellente durabilité contre l'abrasion mécanique et permet ainsi une longue durée de vie. Plus particulièrement, l'or et le cuivre forment des liaisons stables en tant qu'alliage et il n'est ainsi pas requis d'ajouter du cobalt comme additif pour améliorer la résistance à l'abrasion. Par conséquent, il ne se forme pas de poudres métalliques, car il n'y a aucune friction causée par un vide de cobalt et tout problème de transmission de courant diminue. La teneur en or est faible, de sorte que la couche peut être formée de manière économique et un procédé de - 18 - fabrication peut être simplifié puisqu'il ne nécessite pas la formation d'une couche intermédiaire. Puisque la conductivité électrique ne dépend pas des additifs, mais des propriétés physiques de la couche d'or et de cuivre, l'utilisation de la couche d'or et de cuivre de la présente invention peut procurer une excellente conductivité électrique. La couche d'or et de cuivre améliore en outre la dureté et la résistance, de sorte qu'elle procure une excellente résistance à l'abrasion contre les contacts électriques ou les frictions provenant de pressions externes. REVENDICATIONS 1. Substrat conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend : une carte de base (210) ; une couche (220) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; et une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la 10 couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 2. Substrat conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend : 15 une carte de base (210) ; une couche (220) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; une couche intermédiaire (240) formée sur la couche de 20 cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le groupe constitué du nickel, de l'or, de l'argent, du cuivre, du palladium, du rhodium, du cadmium et d'alliages de ceux-ci ; et Une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la 25 couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 3. Substrat conducteur selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche 30 intermédiaire (250) n'excède pas 0,1 fém. 4. Substrat conducteur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la teneur en or dans la couche (230) d'or et de cuivre se trouve dans la plage allant 35 de 45 à 95 en poids. 5. Substrat conducteur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche (230) d'or et de cuivre n'est pas inférieure à 0,5 [Lin.- 20 - 6. Substrat conducteur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la couche (230) d'or et de cuivre comprend en outre au moins un élément choisi parmi le groupe constitué de l'argent, du zinc, du bismuth, du thallium et d'alliages de ceux-ci. 7. Moteur comprenant un substrat conducteur (41) et un balai (42) pour former un trajet de courant, caractérisé en ce que le substrat conducteur comprend : une carte de base (210) ; une couche (220) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; et une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 8. Moteur comprenant un substrat conducteur (41) et un balai (42) pour former un trajet de courant, caractérisé en ce que le substrat conducteur comprend : une carte de base (210) ; une couche (220) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage 25 de cuivre ; une couche intermédiaire (240) formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le groupe constitué du nickel, de l'or, de l'argent, du cuivre, du palladium, du rhodium, du cadmium et 30 d'alliages de ceux-ci ; et une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 35 9. Moteur selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche intermédiaire (250) n'excède pas 0,1 Lm. 10. Moteur selon la revendication 7 ou 8, caractérisé- 21 - en ce que la teneur en or dans la couche (230) d'or et de cuivre se trouve dans la plage allant de 45 à 95 % en poids. 11. Moteur selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche (230) d'or et de cuivre n'est pas inférieure à 0,5 fém. 12. Moteur selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que la couche (230) d'or et de cuivre comprend en outre au moins un élément choisi parmi le groupe constitué de l'argent, du zinc, du bismuth, du thallium et d'alliages de ceux-ci. 13. Moteur à vibrations comprenant un rotor (40) incluant un substrat conducteur (41) sur au moins un côté et générant une rotation excentrique ainsi qu'un balai (42) dont au moins une extrémité est fixe et en contact avec le substrat conducteur, caractérisé en ce que le substrat conducteur comprend : une carte de base (210) ; une couche (22C) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; et une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 14. Moteur à vibrations comprenant un rotor (40) incluant un substrat conducteur (41) sur au moins un côté et générant une rotation excentrique ainsi qu'un balai (42) dont au moins une extrémité est fixe et est en contact avec le substrat conducteur, caractérisé en ce que le substrat conducteur comprend : une carte de base (210) ; une couche (22C) de cuivre formée sur au moins un côté de la carte de base et réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ;- 22 - une couche intermédiaire (240) formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le groupe constitué du nickel, de l'or, de l'argent, du cuivre, du palladium, du rhodium, du cadmium et d'un alliage de ceux-ci ; et une couche (230) d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 15. Moteur à vibrations selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche intermédiaire (250) n'excède pas à 0,1 Lm. 16. Moteur à vibrations selon la revendication 13 ou 14, caractérisé en ce que la teneur en or dans la couche (230) d'or et de cuivre se trouve dans la plage allant de 45 à 95 5 en poids. 17. Moteur selon la revendication 13 ou 14, caractérisé 20 en ce que l'épaisseur de la couche (230) d'or et de cuivre n'est pas inférieure à 0,5 [Lm. 18. Moteur selon la revendication 13 ou 14, caractérisé en ce que la couche (230) d'or et de cuivre comprend en 25 outre au moins un élément choisi parmi le groupe constitué de l'argent, du zinc, du bismuth, du thallium et d'alliages de ceux-ci. 19. Borne métallique pour un contact électrique, 30 caractérisée en ce qu'elle comprend : une couche (323) de cuivre réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; et une couche (330) d'or et de cuivre formée sur la couche de cuivre et réalisée en alliage d'or et de 35 cuivre. 20. Borne métallique pour un contact électrique, caractérisée en ce qu'elle comprend :- 23 - une couche (320) de cuivre réalisée en cuivre ou en alliage de cuivre ; une couche intermédiaire (340) formée sur la couche de cuivre et réalisée en au moins un élément choisi parmi le groupe constitué du nickel, de l'or, de l'argent, du cuivre, du palladium, du rhodium, du cadmium et d'alliages de ceux-ci ; et une couche (330) d'or et de cuivre formée sur la couche intermédiaire et réalisée en alliage d'or et de cuivre. 21. Borne métallique selon la revendication 20, caractérisée en ce que l'épaisseur de la couche intermédiaire (350) n'excède pas 0,1 hzm. 22. Borne métallique selon la revendication 19 ou 20, caractérisée en ce que la teneur en or dans la couche (330) d'or et de cuivre se trouve dans la plage allant de 45 à 95 % en poids. 23. Borne métallique selon la revendication 19 ou 20, caractérisée en ce que l'épaisseur de la couche (330) d'or et de cuivre n'est pas inférieure à 0,5 um. 25 24. Borne métallique selon la revendication 19 ou 20, caractérisée en ce que la couche (330) d'or et de cuivre comprend en outre au moins un élément choisi parmi le groupe constitué de l'argent, du zinc, du bismuth, du thallium et d'alliages de ceux-ci. 20 30