FR 2895986 A1 20070713 FR 0600124 A 20060106 B0741 FR 2895986 1 La présente invention concerne la préparation de microcomposants multicouches qui peuvent constituer un microsystème ou une partie d'un microsystème millimétrique, lesdits microcomposants étant au moins partiellement libérés du substrat sur lequel ils sont élaborés par la méthode de la couche épaisse sacrificielle. De nombreux composants présentant des dimensions micro-métriques ou millimétriques sont utilisés pour l'élaboration de divers microsystèmes notamment dans les domaines de la microélectronique, de la microrobotique, de la micromécanique, de la microfluidique, du micromagnétisme, de la micro-thermique, de la microoptique, ou de la microchimie. Les différents secteurs économiques concernés sont notamment ceux de l'automobile, du spatial, de l'aéronautique, de la domotique, de la santé, de la biologie, de la chimie, de l'agroalimentaire, de l'environnement. Ces composants peuvent présenter des formes très diverses et ils peuvent être constitués par des matériaux variés, selon leur destination. Ils sont utilisés dans des microsystèmes désignés généralement par MEMS (MicroElectroMechanicalSystems, c'est-à-dire systèmes microélectromécaniques). Parmi les MEMS qui sont commercialisés, on peut citer notamment les microcapteurs (d'inertie, de pression, ou chimiques), les microactionneurs (microvalve, microrelais, micropompes) et des microsystèmes dédiés à l'analyse chimique par exemple. Les MEMS comportent généralement une partie mobile, un capteur et/ou un actionneur associé à une électronique de commande et de traitement. Il est connu de fabriquer des composants monocouche et/ ou multicouches par des procédés indirects tels que la technologie silicium, la technique PCB (Printed Circuit Board, ou plaque à circuit imprimé) et la technique LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic, ou céramique co-cuite à basse température). Ces procédés sont cependant longs et coûteux car ils comprennent de nombreuses étapes de micro usinage (masquage, gravure, dépôts, etc.). Il est également connu d'utiliser des procédés directs tels que les techniques de prototypage (jet d'encre, extru- B0741 FR 2 sion, microstéréolithographie) pour l'élaboration de micro-composants monocouche et/ou multicouches. Cependant, ces techniques ne sont pas adaptées à la fabrication collective de composants. G. Stecher, R. Bosch [ Free supporting structures in thickfilm technology a substrate integrated sensor Stuttgart, 1987, Proc. 8th European Microelectronics Conf. p.421-427] décrivent un procédé d'élaboration d'un microcomposant consistant à déposer par sérigraphie une couche pro- visoire constituée par un matériau carboné sur une zone d'un substrat, puis à déposer une couche active de céramique ou de verre sur la couche de matériau provisoire et sur une zone du substrat non recouverte par le matériau carboné, et finalement à détruire la couche provisoire. L'utilisation d'un matériau carboné comme couche provisoire présente divers inconvénients. Lorsque la couche active entoure complètement la couche provisoire, il est nécessaire que le matériau actif soit poreux, afin que les gaz libérés par la destruction du matériau provisoire carboné puissent s'échapper. Lorsque la matière active doit être traitée à une certaine température en vue de sa consolidation (ce qui est le cas des céramiques par exemple), il est nécessaire de travailler sous atmosphère neutre (azote ou argon) afin d'éviter la dégradation de la couche provisoire avant la consolidation de la couche active. Par ailleurs, cette atmosphère peut être rédhibitoire pour la fabrication de nombreux matériaux instables sous cette atmosphère. Le but de la présente invention est de proposer un pro-cédé par sérigraphie qui permet d'obtenir de manière fiable et relativement simple des microcomposants constitués par des matériaux variés, par dépôt de couches provisoires et de couches définitives chimiquement et mécaniquement stables, les couches provisoires pouvant être éliminées sans précautions particulières, quelles que soient la forme et la composition des couches définitives formant in fine le microcomposant. Le procédé proposé est destiné à fabriquer un micro-composant qui comprend une ou plusieurs couches, chacune B0741FR 2895986 3 constituée par un matériau M choisi parmi les métaux, les alliages métalliques, les verres, les céramiques et les vitrocéramiques, au moins l'une des couches M étant éventuellement solidaire d'un substrat plan par au moins une 5 zone de l'une de ses surfaces. Ledit procédé est caractérisé en ce qu'il consiste à . 1) déposer sur un substrat une ou plusieurs couches d'une encre P, et une ou plusieurs couches d'une encre M, chaque couche étant déposée selon un motif prédéterminé choisi en 10 fonction de la structure du microcomposant, chaque couche d'encre P et chaque couche d'encre M étant au moins partiellement consolidée avant dépôt de la couche suivante ; 2) effectuer une consolidation totale des couches d'encre M 15 partiellement consolidées après leur dépôt, pour les transformer en couches de matériau M ; 3) éliminer totalement ou partiellement le matériau de chacune des couches d'encre P ; étant entendu que : 20 • une encre P est constituée par une résine thermodurcissable contenant une charge minérale ou par un mélange comprenant un matériau minéral et un liant organique ; • une encre M est constituée par un matériau minéral précurseur du matériau M et par un liant organique ; 25 • les encres P et les encres M sont déposées par coulage ou par extrusion. Dans un mode de réalisation particulièrement préféré, les couches P et les couches M sont déposées par coulage, le coulage étant effectué de préférence par sérigraphie. 30 Les différentes couches déposées ont de préférence une épaisseur allant de 1 pm à 1 mm, de préférence de 1 pm à 500 pm, plus particulièrement de 1 à 100 pm. Pour l'élaboration d'un microcomposant donné, l'épaisseur de chaque couche d'encre est déterminée en fonction de l'épaisseur du 35 ou des films de matériau M constituant ledit microcomposant et du retrait éventuel subi par chaque couche d'encre lors de sa consolidation totale ou partielle. La détermination 80741 FR 2895986 4 des épaisseurs des couches à déposer est à la portée de l'homme de métier. Lorsque le procédé comprend le dépôt de plusieurs couches d'encre P et/ou de plusieurs couches d'encre M, les 5 encres P utilisées peuvent être identiques ou différentes, et les encres M utilisées peuvent être identiques ou différentes. Dans la suite, l'encre P utilisée pour le dépôt de la nème couche de type P est désignée par encre Pn et la couche 10 correspondante est désignée par couche Pn, et l'encre M de la nème couche de type M est désignée par encre Mn et la couche correspondante est désignée par couche Mn. Le matériau obtenu par consolidation d'une couche Mn est désigné par matériau Mn. n est un nombre entier, 15 généralement inférieur à 10. Une encre P est constituée soit par une résine thermodurcissable qui contient éventuellement une charge minérale, soit par un mélange comprenant un matériau minéral et un véhicule organique. 20 Comme exemples de résine thermodurcissable d'une encre P, on peut citer les résines époxy, les résines phénoliques, les résines acryliques, les polyuréthanes, les poly(vinylester) et les polyesters. Le véhicule organique d'une encre P contient au moins 25 un liant provisoire (par exemple l'éthylcellulose, un méthacrylate ou un méthylméthacrylate), au moins un solvant (par exemple le terpinéol ou l'acétate de butylcarbitol), éventuellement au moins un composé choisi parmi les gélifiants, les plastifiants, les tensioactifs et les lubrifiants. 30 La charge minérale d'une encre P peut être une poudre d'un matériau choisi parmi • les chlorures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les nitrates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les nitrites de métal alcalin ou de 35 métal alcalino-terreux, les hydroxydes de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les carbonates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les sulfates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les B0741FR 2895986 5 phosphates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, et les fluorures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les borures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux ; 5 • les poudres métalliques (par exemple Ag, Cu, Au, Fe, Ni, Ti, Sn), les poudres de verre et les poudres de céramique, les poudres de composés précurseurs organo-métalliques. • les oxydes (par exemple Al2O3r ZrO2, TiO2 et Y203), les 10 nitrures (par exemple BN, TaN, TiN et Si3N4), les carbures (par exemple TaC, TiC et WC). L'élimination du matériau P lors de l'étape finale du procédé est effectuée soit dans l'eau, soit un milieu acide, suivant la solubilité du matériau à éliminer. 15 Lorsque l'encre P contient une résine thermodurcis- sable, la consolidation partielle est effectuée par polymérisation de la résine à une température comprise entre 120 C et 220 C pendant une durée de 20 min à 2 h. Lorsque l'encre P contient un véhicule organique, la 20 couche déposée est consolidée partiellement par un étuvage à une température comprise entre 120 et 150 C, pendant une durée de 10 à 20 min, puis consolidée par une cuisson entre 500 et 1200 C. Pour les deux types d'encre P, lorsque la charge 25 minérale est l'alumine, un carbure ou un borure, elle agit en outre comme barrière de diffusion lors de la cuisson à haute température. Une encre M comprend un véhicule organique temporaire et un constituant minéral précurseur du matériau M consti- 30 tuant le microcomposant à élaborer. Le véhicule organique d'une encre M est choisi parmi les matériaux définis pour le véhicule organique d'une encre P, étant entendu que les véhicules des encres P et des encres M utilisées dans un processus peuvent être identiques ou différents. Le matériau 35 minéral précurseur du matériau M peut être une poudre de métal, une poudre de verre, une poudre céramique ou une poudre des composé(s) organométallique(s), ledit constituant minéral ayant par exemple des propriétés diélectrique, B0741FR 2895986 6 isolante, conductrice ionique, conductrice électronique, optique ou magnétique. Si le matériau M est un métal, il est différent d'un métal alcalin et d'un métal alcalino-terreux. Par céramique, on entend notamment un oxyde, un nitrure, un 5 oxynitrure, un carbure, un carbonitrure, un fluorure ou un oxyfluorure. Par vitrocéramique, on entend un verre partiellement recristallisé. Comme exemple de matériau minéral précurseur d'un métal M, on peut citer une poudre de Ag, de Au, de Cu, de Fe, de 10 Ni, de Ti ou de Sn, ou une poudre d'un mélange d'au moins deux de ces métaux, ou une poudre de composé(s) organométallique(s). Une encre M peut contenir en outre si nécessaire un additif qui permet l'accrochage de la couche au substrat. 15 L'additif peut être par exemple du verre ou un oxyde réactif. L'additif est choisi notamment en fonction de la compatibilité de son coefficient de dilatation thermique avec celui de la couche Ml en contact avec le substrat et celui dudit substrat, et pour un additif du type verre, en 20 fonction de la compatibilité de la température de ramollissement avec la température de consolidation finale du microcomposant. La consolidation partielle d'une couche d'encre M vise à évaporer le solvant organique (par exemple (par exemple le 25 terpinéol ou l'acétate de butylcarbitol) contenu dans l'encre. La consolidation consiste en un traitement thermique à une température et pendant une durée suffisante pour évaporer ledit solvant organique. Ce traitement thermique peut être effectué en étuve à une température 30 comprise entre 120 et 150 C, pendant une durée de 10 à 20 min. La consolidation totale d'une couche d'encre M a pour but l'obtention d'une couche densifiée plus ou moins poreuse, par exemple par frittage. La consolidation totale 35 est obtenue par un traitement thermique à une température et une durée supérieures à celles qui sont utilisées pour la consolidation partielle. Elle peut être effectuée par exemple à une température comprise entre 600 C et 1200 C, B0741 FR 2895986 7 pendant une durée de 15 min à 1 h. La consolidation peut comporter une étape supplémentaire, sous forme d'un recuit de plusieurs heures, pour améliorer la tenue mécanique et/ou la microstructure du microcomposant. La température du 5 recuit est de préférence inférieure d'une centaine de C à celle du la consolidation totale. Aux températures les plus basses, le traitement thermique d'une couche d'encre M provoque en outre d'abord l'élimination du polymère (résine thermodurcissable) ou du véhi- 10 cule organique (éthylcellulose ou terpinéol) des encres P déposées au préalable, puis éventuellement aux températures plus élevées, la décomposition des additifs minéraux des-dites encres P. Suivant sa nature, le polymère de l'encre P peut se décomposer dès que la température atteint 120 C, 15 jusqu'à 450 C pour une résine époxy, au cours de la montée en température. De manière générale, la composition d'une encre P ou d'une encre M doit répondre à des critères de viscosité, de stabilité chimique et physique compatible avec la technique 20 d'extrusion ou de coulage notamment par sérigraphie. La viscosité est de préférence comprise entre 100 et 2000 Pa.s. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend une étape supplémentaire, au cours de laquelle une opération supplémentaire est effectuée, par exemple le dépôt d'une 25 plaque préconstituée d'un matériau M, une métallisation par un procédé électrochimique, chimique, PVD, plasma, jet d'encre, etc., ou une encapsulation. Ladite étape supplémentaire peut être effectuée avant ou après l'étape finale d'élimination de la (des) couche(s) d'encre P, ou entre le 30 dépôt de deux couches d'encre M et/ou d'encre P. Un microcomposant obtenu par le procédé de l'invention est constitué par un ou plusieurs films de matériau M ayant chacun une épaisseur allant de 1 pm à 500 pm, de préférence de 1 pm à 100 pm. Le microcomposant a généralement une 35 épaisseur de l'ordre du millimètre. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir un microcomposant fixé sur substrat ou un microcomposant libre, désolidarisé du substrat. B0741FR 8 Un microcomposant qui est constitué par un seul film de matériau M1 et qui est désolidarisé du substrat est obtenu lorsque le procédé de l'invention est mis en oeuvre dans les conditions suivantes . • la première couche déposée sur le substrat est déposée à partir d'une encre Pl ; • la deuxième couche est déposée à partir d'une encre M1, selon un motif entièrement porté par la couche d'encre P1. Un microcomposant qui est constitué par plusieurs films de matériau M et qui est désolidarisé du substrat est obtenu lorsque le procédé de l'invention est mis en oeuvre dans les conditions suivantes . • la première couche déposée sur le substrat est déposée à 15 partir d'une encre Pl ; • chacune des couches successives déposées à partir d'encres M est déposée selon un motif entièrement porté par la couche d'encre Pl et par les éventuelles autres couches déposées à partir d'encres P. 20 La figure 1 représente schématiquement la succession des étapes requises pour l'obtention d'un microcomposant libre comprenant un seul film M. Sur le substrat initial, on dépose une couche d'encre P selon un motif prédéterminé, puis la couche d'encre M. Après 25 consolidation de la couche d'encre M, on élimine la couche d'encre P et l'on obtient un élément libre constitué uniquement par une couche de matériau M libérée du substrat. Un microcomposant fixé sur un substrat est obtenu lorsque le motif selon lequel au moins l'une des encres M 30 est déposée, n'est pas entièrement compris dans le motif selon lequel la couche Pl est déposée. Le procédé de la présente invention permet de déposer des couches d'encre selon des motifs ayant des formes quelconques. Un motif peut être sous forme d'une surface 35 continue ayant une géométrie donnée ou d'une surface discontinue formée d'au moins deux zones disjointes. La combinaison de couches d'encre déposées selon des motifs formant une surface continue et de couches d'encre déposées B0741 FR 2895986 9 selon des motifs formant une surface discontinue permet d'élaborer des microcomposants ayant une architecture très variée. Le dépôt d'une couche d'encre M selon un motif formant 5 une surface continue (par exemple selon un motif représentant un rectangle ou un disque) donne un film de matériau M parallèle au plan du substrat. Le dépôt d'une couche d'encre M selon un motif constitué par des zones disjointes (par exemple plusieurs 10 îlots) donne une couche de matériau M formée de plusieurs plots perpendiculaires au plan du substrat. Le dépôt d'une couche d'encre M selon un motif constitué par une ligne fermée (par exemple un cercle ou le contour d'un quadrilatère) donne une couche de matériau M formée par un mur perpendiculaire au plan du substrat. Dans un mode de réalisation, la ligne fermée peut être interrompue dans une ou plusieurs zones, et la couche qui en résulte forme un ensemble de murs perpendiculaires au plan du substrat. Un motif selon lequel une couche d'encre M est déposé peut être délimité par la forme d'une couche d'encre P déposée avant ladite couche d'encre M. Dans ce qui suit, lorsqu'il s'agit de la structure du microcomposant obtenu, une couche de matériau M obtenue sous forme de film parallèle au plan du substrat sera désignée par film horizontal, et une couche de matériau M obtenue sous forme de plots ou de murs perpendiculaires au plan du substrat sera désigné par plots ou murs verticaux. La combinaison des films horizontaux et de plots et/ou de murs verticaux de matériaux M tels que définis ci-dessus permet d'obtenir des microcomposants ayant différentes architectures. Les architectures sont généralement une combinaison d'éléments structurels de type film, de type pont, de type poutre, ou de type cage. L'obtention d'un microcomposant sous forme d'un film détaché du substrat sur lequel il a été formé est illustré par la figure 1. B0741 FR 2895986 10 Un élément du type pont peut être considéré comme la combinaison de plots et/ou de murs supportant un film, en délimitant un espace libre sous le film. Selon un 1" mode de réalisation, une structure en pont 5 comprenant deux plots qui supportent un film en délimitant un espace libre sous le film, peut être élaboré par un procédé selon l'invention qui présente les caractéristiques suivantes . • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat 10 initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol correspondant audit espace libre ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 qui déborde du motif Mol sur une partie de sa 15 périphérie ; • au cours d'une 3ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M1 qui repose sur deux plots de matériau M1. 20 Les figures 2a et 2b illustrent un cas particulier de ce premier mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention pour l'élaboration d'un élément de type "pont". La figure 2a est une vue latérale et la figure 2b est une vue par-dessus du substrat lors des différentes étapes. 25 Tel qu'illustré sur les figures 2a et 2b, le procédé d'élaboration d'un pont présente les caractéristiques suivantes : • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol 30 rectangulaire dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lp et les côtés correspondant à la largeur sont désignés par lp ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre Ml selon un motif 35 Mo2 rectangulaire dont la longueur est désigné par Lm et la largeur est désignée par lm, puis on consolide totalement la couche d'encre M1, avec les conditions suivantes . B0741FR 2895986 11 o Lp et lm sont parallèles entre eux ; o lp et Lm sont parallèles entre eux ; o Lp>_lm ; o Lm>lp ; 5 o le motif Mol et le motif Mo2 ont une zone centrale commune ; • au cours d'une Sème étape, on élimine totalement la couche P1 et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M1 qui repose sur deux plots de 10 matériau M1. Selon un 2ème mode de réalisation, une structure en pont comprenant deux plots supportant un film, les plots et le film délimitant un espace libre, peut être élaboré par un procédé selon l'invention qui présente les caractéristiques 15 suivantes • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol correspondant audit espace libre ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat une 20 couche d'encre M1 selon un motif Mo2 comprenant deux zones disjointes, chacune desdites zones disjointes étant adjacente à la couche d'encre Pl sur une partie de sa périphérie, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre Ml ; 25 • au cours d'une 3ème étape, on dépose une couche d'encre M2 selon un motif Moi qui recouvre sans débordement la surface des deux zones d'encre M1 et au moins une partie de la surface de la couche d'encre P1, et l'on consolide totalement les couches d'encre M1 et d'encre 30 M2 ; • au cours d'une 4ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 supporté par deux plots de matériau M1. 35 Les figures 3a et 3b illustrent un cas particulier de ce second mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention pour l'élaboration d'un élément de type "pont". La figure 3a B0741FR 2895986 12 est une vue latérale et la figure 3b est une vue par-dessus du substrat lors des différentes étapes. Tel qu'illustré sur les figures 3a et 3b, le procédé d'élaboration d'un pont présente les caractéristiques 5 suivantes . • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol rectangulaire dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lp et les côtés correspondant à la 10 largeur sont désignés par lp ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat une couche d'encre Ml selon un motif Mo2 comprenant deux zones disjointes, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre Ml, en respectant les 15 conditions suivantes : o les zones disjointes sont situées de part et d'autre des longueurs Lp de la couche d'encre Pl, et elles forment ensemble un rectangle interrompu par le motif de la couche d'encre Pl, 20 o chacune desdites zones disjointes est adjacente à l'une des longueurs Lp de la couche d'encre Pl ; • au cours d'une Sème étape, on dépose une couche d'encre M2 selon un motif Moi rectangulaire qui recouvre sans débordement la surface de la couche d'encre Pl et la 25 surface des deux zones d'encre Ml, et l'on consolide totalement le couches d'encre Ml et d'encre M2 ; • au cours d'une 4eme étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 supporté par deux plots de 30 matériau M1. Bien entendu, dans ce mode de réalisation, les encres M1 et M2 peuvent être identiques ou différentes. Cependant, ce mode de réalisation est particulièrement intéressant lorsque l'on souhaite obtenir un microcomposant dans lequel 35 les plots qui supportent le film et le film lui-même sont constitués par des matériaux différents. B0741FR 13 Un élément du type poutre peut être considéré comme la combinaison d'un plot ou d'un mur sur lesquels repose un film. Selon un ler mode de réalisation, une structure en poutre comprenant un plot supportant un film peut être élaboré par un procédé selon l'invention qui présente les caractéristiques suivantes : • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol ; 10 • au cours d'une 2eme étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre M1 selon un motif partie recouvre partiellement le motif consolide totalement la couche d'encre 15 • Mo2 dont Mol, Ml ; au cours couche Pl d'une 3 ème étape, on élimine totalement la et l'on obtient un microcomposant constitué une on puis par un film de matériau M1 qui repose sur un plot de matériau M1. Les figures 4a et 4b illustrent un cas particulier de 20 ce premier mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention pour l'élaboration d'un élément de type "poutre". La figure 4a est une vue latérale et la figure 4b est une vue par-dessus du substrat lors des différentes étapes. Tel qu'illustré sur les figures 4a et 4b, le procédé 25 d'élaboration d'une poutre présente les caractéristiques suivantes . • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol 30 rectangulaire dont les longueur sont désignés correspondant à la largeur • au cours d'une 2ème étape, côtés correspondant à la par Lp et les côtés sont désignés par lp ; on dépose sur le substrat et sur la couche P1, une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 rectangulaire dont les côtés correspondant à la 35 longueur sont désignés par Lm et les côtés correspondant à la largeur sont désignés par lm, puis on consolide totalement la couche d'encre M1, avec les conditions suivantes . B0741FR 2895986 14 o Lp et lm sont parallèles entre eux ; o lp et Lm sont parallèles entre eux ; o Lp>_lm o la position relative des motifs est telle que 5 l'un des côtés lm est compris dans le motif rectangulaire délimité par les côtés Lp,lp et l'autre côté lm est en dehors dudit motif ; • au cours d'une 3eme étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M1 qui repose sur un plot de matériau M1. Selon un 2ème mode de réalisation, une structure en poutre comprenant un plot supportant un film peut être élaboré par un procédé selon l'invention qui présente les caractéristiques suivantes : • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol ; • au cours d'une 2eme étape, on dépose sur le substrat une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 adjacent au motif Mol sur une partie de sa périphérie, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre M1 ; • au cours d'une 3eme étape, on dépose une couche d'encre M2 selon un motif Mo3 qui recouvre la surface de la couche d'encre M1 et une partie de la surface de la couche d'encre Pl sans débordement, et l'on consolide totalement le couches d'encre M1 et d'encre M2 ; • au cours d'une 4ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de matériau Ml. Les figures 5a et 5b illustrent un cas particulier de ce second mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention pour l'élaboration d'un élément de type "poutre". La figure 5a est une vue latérale et la figure 5b est une vue par- dessus du substrat lors des différentes étapes. Tel qu'illustré sur les figures 5a et 5b, le procédé d'élaboration d'une poutre présente les caractéristiques suivantes . B0741FR 2895986 15 • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol rectangulaire dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lp et les côtés 5correspondant à la largeur sont désignés par lp ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 rectangulaire dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lm et les côtés correspondant à la largeur sont 10 désignés par lm, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre M1, en respectant les conditions suivantes . o Lp et lm sont parallèles entre eux ; o lp et Lm sont parallèles entre eux ; 15 o 1mSLp ; o l'un des côtés lm est adjacent à l'un des côtés Lp, et l'autre côté lm est à l'extérieur du motif (Lp,lp) • au cours d'une 3eme étape, on dépose une couche d'encre 20 M2 selon un motif Mo3 rectangulaire qui recouvre la surface de la couche d'encre Ml et une partie de la surface de la couche d'encre P1 sans débordement, et l'on consolide totalement le couches d'encre M1 et d'encre M2 ; 25 • au cours d'une 4eme étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de matériau M1. Comme dans le cas précédent, ce mode de réalisation est 30 particulièrement intéressant lorsque les encres M1 et M2 différentes, lorsque l'on souhaite obtenir un microcomposant dans lequel le plot qui supporte le film et le film lui-même sont constitués par des matériaux différents. Les modes de réalisation décrits en relation avec les 35 figures 4a et 4b d'une part, et les figures 5a et 5b d'autre part, permettent d'obtenir un microcomposant comprenant un film de matériau M2 supporté à l'une de ses extrémités par B0741FR 16 un plot de matériau M1, les deux matériaux pouvant être identiques ou différents. Des procédés similaires permettent d'obtenir un film de matériau M2 supporté par un plot de matériau Ml non pas à l'une de ses extrémités, mais dans une partie centrale. Selon un mode de réalisation particulier, une structure en poutre comprenant un plot central supportant un film peut être élaboré par un procédé selon l'invention qui présente les caractéristiques suivantes : • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol comprenant deux zones disjointes ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 qui recouvre partiellement une partie de chaque zone du motif Mol ; • au cours d'une 3ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de matériau Ml. Les figures 6a et 6b illustrent un cas particulier de ce mode de mise en œuvre du procédé de l'invention pour l'élaboration d'une poutre supportée par un plot central. La figure 6a est une vue latérale et la figure 6b est une vue par-dessus du substrat lors des différentes étapes. Tel qu'illustré sur les figures 6a et 6b, le procédé d'élaboration d'une poutre présente les caractéristiques suivantes . • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol comprenant deux rectangles identiques dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lp et les côtés correspondant à la largeur sont désignés par lp, les deux rectangles Lp,lp s'inscrivant eux-mêmes dans un rectangle ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur la partie du substrat entre les deux zones de la couche Pl et sur la couche Pl, une couche d'encre Ml selon un motif Mo2 B0741FR 17 rectangulaire dont les côtés correspondant à la longueur sont désignés par Lm et les côtés correspondant à la largeur sont désignés par lm, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre M1, en respectant les conditions suivantes : o Lp et lm sont parallèles entre eux ; o lp et Lm sont parallèles entre eux ; o 1m5Lp ; o l'un des côtés lm est compris dans l'un des 10 rectangles Lp,lp et l'autre côté lm est compris dans l'autre rectangle Lp,lp ; • au cours d'une 3ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de 15 matériau M1. Les figures 7a et 7b illustrent un mode de mise en oeuvre du procédé de l'invention dans lequel on obtient un microcomposant associant un élément de type pont et un élément de type poutre. Le procédé est caractérisé en ce 20 que : - au cours de la lere étape, on dépose sur un substrat une encre Pl sur une zone 1 destinée à servir de support à la formation de l'élément poutre ; - au cours de la 2eme étape, on dépose sur ledit substrat, 25 une encre P2 sur une zone 2 disjointe de la zone 1 et destinée à servir de support à la paroi supérieure du pont ; - au cours de la 3ème étape, on dépose une couche d'encre Ml selon un motif décrit en référence aux figures 2a et 2b 30 pour la formation d'un pont, et on consolide au moins partiellement ladite couche ; - au cours de la 4eme étape, on dépose une couche d'encre Pl sur la couche d'encre M1, à l'extrémité de la couche M1 qui est en contact avec la couche d'encre P1 déposée lors 35 de la 'ère étape ; - au cours de la 5eme étape, on dépose une couche d'encre M2 selon un motif décrit en référence aux figures 4a et 4b B0741FR 2895986 18 pour la formation d'une poutre, et on consolide totalement les couches Ml et M2 ; au cours de la 6eme étape, on élimine les couches Pl. Dans ce mode de réalisation, les encres P1 et P2 5 peuvent être identiques ou différentes, et les encres Ml et M2 peuvent être identiques ou différentes. Suivant l'encre P2 utilisée, le traitement de consolidation des couches Ml et M2 provoque l'élimination totale de l'encre P2 ou une simple dégradation pour former un matériau P'2. Selon l'utilisation prévue pour le microcomposant ainsi obtenu, l'on peut soit conserver le matériau P'2, soit soumettre le microcomposant à une étape supplémentaire visant à éliminer totalement P'2. Les figures 8a et 8b illustrent les étapes d'un procédé mis en oeuvre pour l'obtention d'un microcomposant du type cage ouverte. Ledit microcomposant comprend un élément de type pont dans lequel les ponts sont partiellement ouverts, formant une cage ouverte. La figure 8a est une vue par-dessus du microcomposant 20 fini, qui montre schématiquement les zones dans lesquelles les différentes encres sont déposées. - La zone rectangulaire la plus grande, délimitée par un trait continu, représente le substrat sur lequel le microcomposant est construit. 25 - La zone grisée représente le motif selon lequel les encres Ml et M4 destinées à former respectivement la paroi inférieure et la paroi supérieure de la cage sont déposées. Les deux zones disjointes délimitées par le contour 30 extérieur de la zone grisée et par les traits en pointillés correspondent au motif selon lequel l'encre M2 destinée à former les parois latérales de la cage est déposée. La zone rectangulaire délimitée par la ligne • ù • 35 correspond au motif selon lequel l'encre M3 destinée à former l'objet libre à l'intérieur de la cage est déposée. B0741 FR 2895986 19 - La zone délimitée par la ligne représente la zone selon laquelle les encres Pl et P2 sont déposées. La figure 8b est une vue en coupe latérale selon l'axe A-A des éléments en cours d'élaboration lors des différentes 5 étapes. Tel qu'illustré sur les figures 8a et 8b, le procédé d'élaboration d'un microcomposant formant une cage partiellement fermée et contenant un élément libre présente les caractéristiques suivantes : - au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat une 10 encre M1 selon un motif correspond au fond de la cage, et l'on consolide totalement la couche Ml ; au cours d'une 2ème étape, on dépose une encre Pl selon un motif qui correspond à la base de l'espace vide au centre de la cage ; 15 au cours d'une 3eme étape, on dépose autour de la couche d'encre Pl, une encre M2 selon un motif qui correspond aux parois latérales de la cage ; - au cours d'une 4ème étape, on dépose une encre M3 sur la zone portant l'encre Pl, selon un motif qui correspond à 20 l'élément libre ; au cours d'une 5ème étape, on dépose une encre P2 selon un motif correspond à celui de l'encre Pl ; - au cours d'une 6eme étape, on dépose une encre M4 selon un motif analogue au motif de l'encre M1 ; 25 - au cours d'une dème étape, on élimine totalement les encres P1 et P2 ; étant entendu que chacune des couches M2 à M4 est consolidée au moins partiellement avant le dépôt de la couche suivante, et qu'une consolidation totale est effectuée avant 30 l'élimination des encres Pl et P2. Pour l'élaboration d'une cage contenant un élément libre, les encres P1 et P2 peuvent bien entendu être identiques et différentes, de mêmes que les encres M1 à M4. Par les modes de mise en oeuvre du procédé de 35 l'invention décrit ci-dessus, les microcomposants sous forme de pont, de poutre, d'éléments pont/poutre combinés, ou de cage sont solidaires du substrat sur lequel ils ont été élaborés. Pour obtenir un élément sous forme libre, il B0741 FR 20 suffit de reproduire les procédés décrits-ci dessus en appliquant la première couche d'encre, non pas directement sur le substrat, mais sur un substrat portant une couche d'encre P préliminaire déposée selon un motif qui contient totalement au moins le motif selon lequel la couche M1 est déposée. L'élimination de cette couche au cours de l'étape finale libère le microcomposant. Les différents modes de mise en œuvre du procédé de l'invention sont donnés ci-dessus à titre d'exemples. L'invention ne doit cependant pas être limitée à ces modes de mise en œuvre. De nombreuses variantes, qui sont à la portée de l'homme de métier, font partie de la présente invention. Le procédé proposé est mis en oeuvre utilement pour l'élaboration de divers microsystèmes utilisés en microélectronique, en microrobotique, en micromécanique, en micro-fluidique, micromagnétique, microthermique, microoptique, microchimique, etc. Lesdits microsystèmes sont utiles notamment dans le domaine automobile, spatial, l'aéronautique, la domotique, la santé, la biologie, l'agroalimentaire, et l'environnement. A titre d'exemples, on peut citer les actionneurs thermiques (utilisables pour la réalisation d'un interrupteur, ou pour la manipulation de micro objets), les résistances chauffantes à l'échelle millimétrique qui sont partiellement désolidarisées de leur support, les supports portant des microcanaux, et les transformateurs piézoélectriques. Un exemple de transformateur piézoélectrique est représenté sur la figure 9. Le transformateur comprend un substrat en alumine (1) sur lequel des électrodes (2,3,4) sont reportées, et un transducteur constitué par une céramique piézoélectrique (5) métallisée et polarisée préférentiellement suivant deux directions. Le substrat (1) et le transducteur (5) sont connectés électriquement à l'aide des fils (6) et (7) et ils sont rendus solidaires par un plot conducteur électrique (8) B0741 FR 2895986 21 déposé par sérigraphie qui assure en outre la liaison électrique entre le substrat et la céramique métallisée. Le transducteur comprend trois électrodes (9), (10) et (11). Le couple d'électrodes (9) et (10) correspond à la 5 phase primaire du transformateur, et le couple d'électrodes (9) et (11) correspond à la phase secondaire du transformateur. L'application d'une tension alternative aux bornes des électrodes primaires (9 et 10) induit par effet piézo- 10 électrique inverse une déformation mécanique de la structure qui produit sur les électrodes secondaires (9 et 11) une tension alternative dont l'amplitude est fonction de la géométrie du transducteur et de la fréquence d'utilisation. Lorsque l'excitation est faite pour une fréquence proche de 15 la résonance, les amplitudes vibratoires ainsi que l'énergie de déformation élastique sont importantes. Le transformateur peut alors présenter un rapport de transformation élevé, du fait que ledit rapport de transformation est proportionnel au rapport de la longueur à l'épaisseur de la céramique 20 piézoélectrique. La figure 10 représente un actionneur thermique, de dimensions millimétriques. L'actionneur comprend deux bras 1 et 2 qui ont la même épaisseur et des largeurs différentes, et deux zones de fixation 3 et 4 sur un substrat 5. 25 L'actionneur est solidaire du substrat 5 par deux plots placés sous les zones de fixation. Lors de son utilisation, le passage du courant provoque une augmentation plus forte de la température dans le bras 2 de plus faible section, ce qui entraîne une dilatation plus grande de ce bras, et par 30 conséquent une déviation horizontale parallèle au substrat, dans le sens indiqué par la flèche (6). Les figures lla et llb représentent deux formes de résistance qui peuvent être obtenues par le procédé de l'invention. 35 Une résistance comprend un filament (10) relié au substrat (13) par deux zones de fixation (11, 12). B0741FR Les résistances obtenues par le procédé de l'invention sont partiellement désolidarisées de leur support, ce qui a pour effet de : • diminuer la consommation électrique (notamment dans les capteurs et les microréacteurs), • diminuer les contraintes thermomécaniques exercées sur le substrat par l'échauffement de la résistance (pro- priété intéressante notamment pour les fusibles, les ré- seau de résistances-capteurs de température, les cap- teurs de gaz, les microréacteurs, les micro pompes) ; • diminuer l'inertie thermique, ce qui est intéressant notamment pour les capteurs et le dégazage. La présente invention est illustrée par les exemples concrets suivants, auxquels elle n'est cependant pas limitée. Exemple 1 Actionneur thermique Elaboration d'un actionneur thermique Un actionneur thermique tel que représenté sur la figure 10 a été élaboré selon le procédé de l'invention, sur un substrat en alumine. Les dimensions des bras 1 et 2 sont comme suit : Bras Longueur Epaisseur Largeur 1 3,3 mm 22 pm 590 pm 2 2,4 mm 22 pm 140 pm La figure 12a représente les différentes étapes du procédé en vue par-dessus. La figure 12b représente les étapes du procédé en vue latérale selon l'axe A-A représenté sur la figure 12a. • Sur un substrat, on dépose au cours de l'étape O, une couche de matériau P, et l'on consolide ladite couche ; • au cours de l'étape OO, on dépose à côté de la couche P, une couche de matériau Ml et qui est sous forme de deux zones correspondant aux plots sous les zones 3 et 4 de l'actionneur, et l'on consolide partiellement ladite couche Ml ; B0741FR 23 • au cours de l'étape O, on dépose selon le motif visible sur les fig. 12a et 12b, une couche de matériau M'l et l'on effectue une consolidation totale ; • au cours de l'étape O, on élimine le matériau P, par immersion de courte durée (moins de 1 min) dans une solution aqueuse de H3PO4 (1 mol/L). Quatre essais ont été effectués en utilisant pour chaque essai un substrat en alumine et une encre P contenant 55% SrCO3 et 45% résine époxy (en poids). Les encres Ml et M'l utilisées sans les différents essais sont indiquées dans le tableau suivant : Essai 1 : encre à l'argent commercialisée sous la dénomination Ag9912-A par la société ESL ; Essai 2 : encre à l'argent commercialisée sous la dénomi- nation Ag9912-A NB par la société ESL ; Essai 3 : encre au cuivre commercialisée sous la dénomination QP153 par la société Dupont ; Essai 4 : encre au cuivre obtenue à partir d'une poudre de cuivre commercialisée par la société CERAC et d'un véhicule organique commercialisé sous la référence 400 par la société ESL. Pour chacun des essais, la consolidation de l'encre P au cours de la lère étape et la consolidation partielle de l'étape 2 ont été effectuées chacune à 125 C pendant 25 min. La consolidation totale de l'étape 3 a été effectuée par un traitement thermique de 1 heure comprenant une montée en température de 22 min, un palier de 16 min à la température maximale Tp différente selon les essais, puis une descente en température en 22 min. Les températures Tp sont données dans le tableau suivant : Essai Tp 1 850 C 2 900 C 3 950 C 4 950 C 741 FR 24 Caractérisation des actionneurs thermiques Les effets de la dilatation des bras de l'actionneur ont été observés. Lorsque le courant est injecté dans les bras de l'actionneur, on observe un déplacement horizontal 5 parallèle au substrat sur l'écran d'un microscope optique (grossissement 20x) comportant un vernier intégré. La précision est de l'ordre de 3pm La déviation horizontale observée est de 23 pm pour une puissance injectée de 0,5 W, pour les deux actionneurs en 10 cuivre (obtenus respectivement par les essais 3 et 4), et de 37 pm pour une puissance injectée de 1,8 W pour deux actionneurs en argent (obtenus respectivement par les essais 1 et 2). Exemple 2 Résistances chauffantes Elaboration d'une résistance chauffante. 15 Une résistance telle que représentée sur la figure 13a a été élaborée. La figure 13a représente les différentes étapes du procédé en vue par-dessus. La figure 13b représente les étapes du procédé en vue 20 latérale selon l'axe A-A représenté sur la figure lla. • Sur un substrat, on dépose au cours de l'étape O, une couche d'encre P, et l'on consolide ladite couche dans les conditions indiquées dans l'exemple 1 ; • au cours de l'étape O, on dépose à côté de la couche P 25 et le long d'un même côté de la couche P, une couche d'encre M1 qui est sous forme de deux zones correspondant aux plots sous les zones 11 et 12 de la résistance (fig. 11a), et l'on consolide partiellement ladite couche M1, dans les conditions indiquées dans 30 l'essai 2 de l'exemple 1 ; • au cours de l'étape O, on dépose une couche d'encre Mil selon le motif visible sur la fig. 13a et représentant la forme du filament, et l'on effectue une consolidation partielle dans les conditions indiquées pour l'essai 2 35 de l'exemple 1 ; B0741FR 2895986 25 • au cours de l'étape O, on dépose une couche d'encre M2 selon le même motif que celui utilisé pour l'encre M'l, et l'on effectue une consolidation totale, dans les conditions indiquées pour l'essai 2 de l'exemple 1 ; • au cours de l'étape O, on élimine le matériau P dans les conditions indiquées dans l'exemple 1. Une résistance telle que représentée sur la figure llb est obtenue par un procédé analogue, avec les différences suivantes . • lors de l'étape 20, les zones de la couche M1 sont placées le long de deux côtés opposés de la couche P ; • la couche M'l destinée à former le filament est déposée selon une ligne brisée joignant les deux zones de couche Ml. Le procédé a été mis en oeuvre en utilisant un substrat en alumine et les encres suivantes . Encre P : encre contenant 55% SrCO3 et 45% résine époxy (en poids) ; Encre Ml, M'1 : encre à l'argent commercialisée sous la dénomination Ag9912-A par la société ESL ; Encre M2 : encre au platine commercialisée sous la référence 5544 par la société ESL. Le filament des résistances obtenues a une épaisseur de 18 pm, une largeur de 180 pm et une longueur de l'ordre de 25 20 mm. Caractérisation des résistances Les performances des résistances obtenues ont été testées. Après étalonnage, la résistance a été reliée à un générateur de courant et on a déterminé la puissance 30 injectée qui permet d'atteindre une température comprise entre l'ambiante et des températures proches de la température de fusion. La puissance de chauffe permettant d'atteindre 500 C à l'aide de la résistance partiellement libérée du substrat 35 selon l'invention représente environ le tiers de la puissance requise par une résistance totalement solidaire du substrat. Pour une puissance de l'ordre de 2,5 W, on observe une cassure du substrat lorsqu'il est en contact direct avec B0741FR 26 la résistance, alors que la résistance partiellement libérée du substrat fabriquée selon l'invention n'est pas dégradée. Si l'on continue à augmenter la puissance injectée, la résistance selon l'invention rompt par fusion du filament, mais le substrat n'est pas détérioré. Exemple 3 Réalisation de micro canaux Des microcanaux ont été réalisés selon le processus représenté schématiquement sur les figures 14a et 14b. La figure 14a représente une vue par dessus, et la figure 14b représente une vue latérale suivant l'axe A-A indiqué sur l'étape 30 de la figure 14a. • Sur un substrat, on dépose au cours de l'étape O, une encre P, et l'on consolide ladite couche dans les mêmes conditions que dans l'exemple 1 ; • au cours de l'étape OO, on dépose le long de deux bords opposés de la couche d'encre P, une couche d'encre Ml qui est sous forme de deux zones correspondant aux parois latérales du microcanal souhaité, et l'on consolide partiellement ladite couche d'encre Ml ; • au cours de l'étape 03, on dépose par-dessus la couche P et la couche Ml, une couche d'encre M'l formant la paroi supérieure du microcanal, et l'on effectue une consolidation totale ; • au cours de l'étape , on élimine le matériau P dans les conditions indiquées dans l'exemple 1. La figure 15a représente une vue par-dessus de quelques structures de microcanaux à base de céramique. Pour l'élaboration de ces structures, on a utilisé les encres suivantes . Encre P : encre contenant 55% SrCO3 et 45% résine époxy (en poids) ; Encre Ml, M'l : encre diélectrique commercialisée par la société ESL sous la référence 4702. La consolidation partielle de l'étape 2 a été effectuée par une chauffage à 125 C pendant 20 min. La consolidation totale de l'étape B0741FR 27 3 a été effectuée par un traitement thermi- que de 1 heure comprenant une montée en température de 22 min, un palier de 16 min à la température maximale 870 C, puis une descente en température en 22 min. La figure 15b représente une image d'un microcanal en argent, traversé par un fil de platine de 35 pm de diamètre. Pour l'élaboration du microcanal, on a utilisé les encres suivantes . Encre P : encre contenant 55% SrCO3 et 45% résine époxy (en poids) Encre Ml : encre à l'argent commercialisée sous la dénomination Ag9912-A par la société ESL. La consolidation partielle de l'étape 2 et la consolidation totale de l'étape 3 ont été effectuées dans les conditions indiquées dans l'essai 1 de l'exemple 1. Exemple 4 Assemblage d'un transformateur piézoélectrique Le procédé proposé est mis en oeuvre pour l'assemblage d'un transformateur piézoélectrique tel que représenté 20 schématiquement sur la figure 9. Le processus est représenté schématiquement sur les figures 16a et 16b. La figure 16a représente une vue par-dessus des étapes du procédé, et la figure 16b représente une vue latérale suivant l'axe A-A indiqué sur l'étape 5de 25 la figure 16a. Les dépôts des couches successives sont effectués sur un substrat d'alumine, sur lequel des pistes conductrices ont été déposées par sérigraphie, puis soumises à une cuisson à 850 C pendant 15 min. Lesdites pistes conductrices 30 correspondent aux électrodes 2, 3 et 4 représentées sur la figure 9. • au cours de l'étape (1), on dépose une encre P sous forme de 4 plots sur le substrat d'alumine prétraité, et l'on consolide dans les conditions indiquées dans 35 l'exemple 1; B0741FR 28 • au cours de l'étape (2), on dépose une encre Ml selon un motif en forme d'îlot destinée à former le plot 8 de la figure 9 , et l'on consolide partiellement ; • au cours de l'étape (3), on dépose suivant des repères précis, une plaque de céramique métallisée comprenant les électrodes 9, 10 et 11, sur les 4 plots du matériau P et sur le plot 8 d'encre M1 précédemment déposés et l'on consolide partiellement ; • au cours de l'étape (4), avec la couche d'encre M1 et des fils conducteurs électriques, on relie les élec- trodes du substrat céramique avec celles de la céramique piézoélectrique, et l'on consolide totalement ; • au cours de l'étape (5), on élimine totalement le matériau P dans les conditions indiquées dans l'exemple 1. 15 Les encres utilisées sont les suivantes : Encre P : encre contenant 55% SrCO3 et 45% résine époxy (en poids) ; Encre Ml: encre à l'or commercialisée sous la dénomination 8836 par la société ESL. 20 La consolidation partielle des étapes 2 et 3 a été effectuée par un étuvage à 125 C pendant 20 min. La consolidation totale de l'étape 4 a été effectuée par un traitement thermique de 1 heure comprenant une montée en température de 22 min, un palier de 16 min à la température maximale 850 C, 25 puis une descente en température en 22 min. 80741 FR Revendications 1. Procédé pour la fabrication d'un microcomposant qui comprend une ou plusieurs couches, chacune constituée par un matériau M choisi parmi les métaux, les alliages métalliques, les verres, les céramiques et les vitrocéra- miques, au moins l'une des couches M étant éventuellement solidaire d'un substrat plan par au moins une zone de l'une de ses surfaces, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à : 1) déposer sur un substrat une ou plusieurs couches d'une encre P, et une ou plusieurs couches d'une encre M, chaque couche étant déposée selon un motif prédéterminé choisi en fonction de la structure du microcomposant, chaque couche d'encre P et chaque couche d'encre M étant au moins partiellement consolidée avant dépôt de la couche suivante ; 2) effectuer une consolidation totale des couches d'encre M partiellement consolidées après leur dépôt, pour les transformer en couches de matériau M ; 3) éliminer totalement ou partiellement le matériau de 20 chacune des couches d'encre P ; étant entendu que : • une encre P est constituée par une résine thermodurcissable contenant une charge minérale ou par un mélange comprenant un matériau minéral et un liant organique ; 25 • une encre M est constituée par un matériau minéral précurseur du matériau M et par un liant organique ; • les encres P et les encres M sont déposées par coulage ou par extrusion. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en 30 ce qu'une encre P ou une encre M sont déposées par un coulage effectué par sérigraphie. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les différentes couches déposées ont une épaisseur allant de 1 pm à 1 mm.741 FR 30 4. Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que l'épaisseur des couches est de 1 pm à 500 pm. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend le dépôt de plusieurs couches d'encre P et/ou de plusieurs couches d'encre M, les encres P utilisées pouvant être identiques ou différentes, et les encres M utilisées pouvant être identiques ou différentes. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'encre P contient une résine thermodurcissable choisie parmi les résines époxy, les résines phénoliques, les résines acryliques, les polyuréthanes, les poly(vinylester) et les polyesters. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'encre P contient un véhicule organique qui contient au moins un liant provisoire, au moins un solvant, éventuellement au moins un composé choisi parmi les gélifiants, les plastifiants, les tensioactifs et les lubrifiants. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le liant provisoire est choisi parmi l'éthyl-20 cellulose, un méthacrylate ou un méthylméthacrylate). 9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le solvant est le terpinéol ou l'acétate de butylcarbitol. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en 25 ce que la charge minérale ou le matériau minéral de l'encre P est une poudre d'un matériau choisi parmi • les chlorures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les nitrates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les nitrites de métal alcalin ou de 30 métal alcalino-terreux, les hydroxydes de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les carbonates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les sulfates de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les phosphates de métal alcalin ou de métal alcalino-B0741FR 2895986 31 terreux, et les fluorures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux, les borures de métal alcalin ou de métal alcalino-terreux ; • les poudres métalliques, les poudres de verre et les 5 poudres de céramique, les poudres de composés précurseurs organo-métalliques ; • les oxydes, les nitrures, et les carbures ; l'élimination du matériau P lors de l'étape finale du procédé étant effectuée soit dans l'eau, soit un milieu 10 acide. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'encre P contient une résine thermodurcissable, et la consolidation partielle est effectuée par polymérisation de la résine à une température comprise entre 120 C et 220 C 15 pendant une durée de 20 min à 2 h. 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'encre P contient un véhicule organique, et la consolidation partielle est effectuée par un étuvage à une température comprise entre 120 et 150 C, pendant une durée de 10 à 20 min, et la consolidation totale par une cuisson entre 500 et 1200 C. 13. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce le liant organique d'une encre M contient au moins un liant provisoire, au moins un solvant, éventuellement au moins un composé choisi parmi les gélifiants, les plastifiants, les tensioactifs et les lubrifiants. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le liant provisoire est choisi parmi l'éthylcellulose, un méthacrylate ou un méthylméthacrylate). 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le solvant est le terpinéol ou l'acétate de butylcarbitol). 16. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau minéral précurseur de l'encre M est uneB0741 FR 32 poudre métallique, une poudre de verre, une poudre céramique, ou une poudre de composé(s) organométallique(s). 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le matériau minéral précurseur a des propriétés 5 diélectrique, isolante, conductrice ionique, conductrice électronique, optique ou magnétique. 18. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que le matériau minéral précurseur est l'argent, le cuivre, le platine, l'or. 10 19. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une encre M contient en outre un additif choisi parmi le verre ou les oxydes réactifs. 20. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la consolidation partielle d'une couche d'encre M est 15 effectuée par un traitement thermique en étuve à une température comprise entre 120 et 150 C, pendant une durée de 10 à 20 min. 21. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la consolidation totale d'une couche d'encre M est 20 effectuée par un traitement thermique à une température et une durée supérieures à celles qui sont utilisées pour la consolidation partielle. 22. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le traitement thermique de la consolidation totale 25 est effectué à une température comprise entre 600 C et 1200 C, pendant une durée de 15 min à 1 h. 23. Procédé selon la revendication 1, l'étape de consolidation totale comprend une étape supplémentaire, sous forme d'un recuit de plusieurs heures à une température 30 inférieure d'une centaine de degré à la température de consolidation totale. B0741FR 2895986 33 24. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une encre M ou une encre P ont une viscosité comprise entre 100 et 2000 Pa.s. 25. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend une étape supplémentaire, consistant à effectuer le dépôt d'une plaque préconstituée d'un matériau M, une métallisation par un procédé électrochimique, un procédé chimique, un procédé par PVD, par plasma ou par jet d'encre, ou une encapsulation. 26. Procédé selon la revendication 25, caractérisé en ce que ladite étape supplémentaire est effectuée avant ou après l'étape finale d'élimination de la (des) couche(s) d'encre P, ou entre le dépôt de deux couches d'encre M et/ou d'encre P. 27. Procédé selon la revendication 1 pour la fabrication d'un microcomposant qui est constitué par un seul film de matériau M1 et qui est désolidarisé du substrat, caractérisé en ce que : • la première couche déposée sur le substrat est déposée à 20 partir d'une encre Pl ; • la deuxième couche est déposée à partir d'une encre Ml, selon un motif entièrement porté par la couche d'encre Pl. 28. Procédé selon la revendication 1 pour la 25 fabrication d'un microcomposant qui est constitué par plusieurs films de matériau M et qui est désolidarisé du substrat, caractérisé en ce que : • la première couche déposée sur le substrat est déposée à partir d'une encre Pl ; 30 • chacune des couches successives déposées à partir d'encres M est déposée selon un motif entièrement porté par la couche d'encre P1 et par les éventuelles autres couches déposées à partir d'encres P.B0741FR 34 29. Procédé selon la revendication 1, pour la fabrication d'un microcomposant fixé sur un substrat, caractérisé en ce que le motif selon lequel au moins l'une des encres M est déposée, n'est pas entièrement compris dans le motif selon lequel la lere couche d'encre est déposée. 30. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt d'une couche d'encre M est effectué selon un motif formant une surface continue pour l'obtention d'un film de matériau M parallèle au plan du substrat. 31. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt d'une couche d'encre M est effectué selon un motif constitué par des zones disjointes pour l'obtention d'une couche de matériau M formée de plusieurs plots perpendiculaires au plan du substrat. 32. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt d'une couche d'encre M est effectué selon un motif constitué par une ligne pour l'obtention d'une couche de matériau M formée par un mur perpendiculaire au plan du substrat. 33. Procédé selon la revendication 1, pour la fabrication d'un microcomposant comprenant deux plots qui supportent un film en délimitant un espace libre sous le film, caractérisé en ce que : • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat 25 initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol correspondant audit espace libre ; • au cours d'une 2eme étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre Ml selon un motif Mo2 qui déborde du motif Mol sur une partie de sa 30 périphérie ; • au cours d'une 3eme étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M1 qui repose sur deux plots de matériau Ml. B0741 FR 2895986 35 34. Procédé selon la revendication 1, pour la fabrication d'un microcomposant comprenant deux plots qui supportent un film en délimitant un espace libre sous le film, caractérisé en ce que : 5 • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol correspondant audit espace libre ; • au cours d'une 2eme étape, on dépose sur le substrat une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 comprenant deux 10 zones disjointes, chacune desdites zones disjointes étant adjacente à la couche d'encre Pl sur une partie de sa périphérie, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre M1 ; • au cours d'une 3eme étape, on dépose une couche d'encre 15 M2 selon un motif Mo3 qui recouvre sans débordement la surface des deux zones d'encre Ml et au moins une partie de la surface de la couche d'encre Pl, et l'on consolide totalement les couches d'encre M1 et d'encre M2 ; 20 • au cours d'une 4ème étape, on élimine totalement la couche P1 et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 supporté par deux plots de matériau Ml. 35. Procédé selon la revendication 1, pour l'élaboration d'un microcomposant comprenant un plot supportant un film, caractérisé en ce que : • au cours d'une lère étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol ; • au cours d'une 2eme étape, on dépose sur le substrat et sur la couche Pl, une couche d'encre Ml selon un motif Mo2 dont une partie recouvre partiellement le motif Mol, puis on consolide totalement la couche d'encre Ml ; • au cours d'une 3ème étape, on élimine totalement la 35 couche P1 et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau Ml qui repose sur un plot de matériau Ml.741 FR 36 36. Procédé selon la revendication 1, pour l'élaboration d'un microcomposant comprenant un plot supportant un film, caractérisé en ce que : • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre P1 selon un motif Mol ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 adjacent au motif Mol sur une partie de sa périphérie, puis l'on consolide au moins partiellement la couche d'encre Ml ; • au cours d'une 3eme étape, on dépose une couche d'encre M2 selon un motif Mo3 qui recouvre la surface de la couche d'encre M1 et une partie de la surface de la couche d'encre Pl sans débordement, et l'on consolide totalement le couches d'encre M1 et d'encre M2 ; • au cours d'une 4eme étape, on élimine totalement la couche P1 et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de matériau M1. 37. Procédé selon la revendication 1, pour l'élaboration d'un microcomposant comprenant un plot supportant un film, caractérisé en ce que : • au cours d'une lere étape, on dépose sur le substrat initial, une couche d'encre Pl selon un motif Mol comprenant deux zones disjointes ; • au cours d'une 2ème étape, on dépose sur le substrat et sur la couche P1, une couche d'encre M1 selon un motif Mo2 qui recouvre partiellement une partie de chaque zone du motif Mol ; • au cours d'une 3ème étape, on élimine totalement la couche Pl et l'on obtient un microcomposant constitué par un film de matériau M2 qui repose sur un plot de matériau M1. 38. Microcomposant obtenu par le procédé de la revendication 1, constitué par un ou plusieurs films de matériau M ayant chacun une épaisseur allant de 1 pm à 500 pm, le matériau M de chaque film, identique ou B0741FR 2895986 37 différents, étant choisi parmi les métaux, les alliages métalliques, les verres, les céramiques et les vitrocéramiques. 39. Application du procédé selon la revendication 1, à 5 l'obtention d'un actionneur thermique, d'une résistance thermique, de microcanaux ou d'un transformateur piézoélectrique.