FR 2891067 A1 20070323 FR 0607732 A 20060904 DISPOSITIF ET PROCÉDÉS DE LITHOGRAPHIE PAR IMMERSION DOMAINE DE L'INVENTION La lithographie par immersion nécessite typiquement l'exposition d'une résine photosensible enduite (photorésine) à un motif à travers de l'eau dé-ionisée remplissant un espace entre une lentille de projection et la couche de résine pour une meilleure résolution. Un procédé de lithographie par immersion peut comprendre diverses étapes de procédé telles que l'enduction de photorésine, la pré- cuisson, l'exposition par immersion, la cuisson de post-exposition, le développement, et le durcissement au four. Cependant, les méthodes actuelles de lithographie par immersion rencontrent des problèmes de formation de microbulles dans l'eau dé-ionisée, impliquant notamment des défauts d'impression, la déformation de l'impression, et la perte d'impression. BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES Les différents aspects de la présente invention seront mieux compris dans la description détaillée suivante à l'aide des figures d'accompagnement. II est à souligner que, selon la pratique courante de l'industrie, certaines caractéristiques des figures ne sont pas nécessairement dessinées à l'échelle. Les dimensions de certaines caractéristiques peuvent être arbitrairement agrandies ou réduites pour plus de clarté de la présentation. La figure 1 est une vue schématique d'un mode de réalisation d'un dispositif de lithographie par immersion. La figure 2 est une vue schématique d'un mode de réalisation d'un dispositif de dégazage intégré au dispositif de la figure 1. La figure 3 est un organigramme d'un mode de réalisation d'une méthode de mise en oeuvre d'un procédé de lithographie par immersion réduisant les problèmes de formation de microbulles selon certains cas de la présente invention. 2891067 -2- DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION Il convient de comprendre que la présentation suivante fournit différents modes de réalisation ou exemples, pour mettre en oeuvre les caractéristiques des différents modes de réalisation. Les exemples spécifiques des composants et des dispositions sont décrits ci-dessous pour simplifier la présentation de l'invention. En tant que tels, il ne s'agit que d'exemples et n'ont pas pour but d'être limitatifs. En outre, la présentation de l'invention pourra répéter des références numériques et/ou des lettres dans plusieurs exemples. Cette répétition a été réalisée dans un but de simplicité et de clarté mais n'établit en rien de relations entre les modes de réalisation et/ou les configurations décrites. La figure 1 est la vue schématique d'un mode de réalisation d'un dispositif de lithographie par immersion (100) dans lequel un substrat (110) est soumis à un procédé de lithographie par immersion. Le substrat (110) peut être une plaque semi- conductrice à semi-conducteur élémentaire, à semi-conducteur composite, à semi-conducteur d'alliage, ou toute combinaison de l'un d'eux. La plaque semi-conductrice peut comprendre une ou plusieurs couches de matériau tel que du poly-silicium, du métal, et/ou du diélectrique à imprimer. Le substrat (110) peut comprendre en outre une couche de motif (120) formée dessus. La couche de motif peut être une couche de résine photosensible (photorésine) qui est sensible à un procédé d'exposition pour créer des impressions. Le dispositif de lithographie par immersion (100) comprend un dispositif de lentille (ou dispositif de lentille d'image) (130). La plaque semiconductrice peut être positionnée sur un support (160) sous le dispositif de lentille (130). Le dispositif de lentille (130) peut comprendre en outre, ou être intégré à un dispositif d'éclairage (condenseur par exemple) qui peut comporter une lentille unique ou plusieurs lentilles et/ou d'autres composants de lentille. Par exemple, le dispositif d'éclairage peut comprendre une matrice de microlentilles, des masques d'ombre, et/ou d'autres structures. Le dispositif de lentille (130) peut comprendre en outre un objectif de lentille qui peut comporter un seul élément de lentille ou plusieurs éléments de lentille. Chaque élément de lentille peut comprendre un substrat transparent et peut comprendre en outre plusieurs couches d'enduit. Le substrat transparent peut être un objectif de lentille classique et peut être en silice vitreuse (SiO2), en fluorure de calcium (CaF2), en fluorure de lithium (LiF), en fluorure de baryum (BaF2), ou tout autre produit approprié. Les matériaux employés pour chaque élément de lentille peuvent être choisies selon la longueur d'onde de la lumière utilisée dans le procédé de lithographie pour réduire au minimum l'absorption et la dispersion. Le dispositif (100) peut comprendre un module de rétention de fluide d'immersion (140) pour retenir un fluide d'immersion (150) tel que de l'eau (solution aqueuse ou eau dé-ionisée) ou un fluide à indice n élevé (n est l'indice de réfraction, sa valeur ici étant plus grande que 1,44). Le module de rétention de fluide d'immersion (140) peut être positionné à côté (ou autour) du dispositif de lentille (130) et est conçu pour des fonctions autres que la rétention d'un fluide d'immersion. Le module de rétention de fluide d'immersion (140) et le dispositif de lentille (130) constituent une tête d'immersion. Le module de rétention de fluide d'immersion (140) peut comporter diverses ouvertures (ou buses) pour fournir le fluide d'immersion, d'autres fluides, de l'air de purge pour séchage, ainsi que pour évacuer tout fluide purgé, et/ou exécuter d'autres fonctions spécifiques. Le module (140) peut comprendre une ouverture telle que le conduit d'alimentation (141) en tant que conduit d'alimentation de fluide d'immersion, pour fournir et transférer le fluide d'immersion (150) vers l'espace située entre le dispositif de lentille (130) et le substrat (110) à la couche de résine (120) formée dessus. Le module (140) peut comprendre une ouverture (142) en tant que conduit d'évacuation du fluide d'immersion pour évacuer le fluide d'immersion purgé ou tout autre fluide purgé. Un dispositif de dégazage peut être couplé ou intégré au module (140) et peut fonctionner pour dégazer le fluide d'immersion avant de remplir l'espace situé entre le dispositif de lentille (130) et le substrat (110). Un exemple-type de dispositif de dégazage (200) est montré schématiquement en figure 2. Le dispositif de dégazage (200) peut comprendre un ou plusieurs réservoirs (210a, 210b, 210c) qui contiennent le fluide d'immersion. Les réservoirs (210) peuvent être disposés en série par plusieurs contrôleurs d'écoulement (220a, 220b, 220c, 220d) à l'aide de commande de contrôleurs d'écoulement ou d'autres valves appropriées. Le dispositif de dégazage (200) peut comprendre en outre un contrôleur d'écoulement (220d) couplé à la source de fluide d'immersion telle qu'une source d'eau dé-ionisée et un autre contrôleur d'écoulement (220a) couplé au conduit d'alimentation de fluide d'immersion (141). Chaque réservoir peut encore être respectivement couplé à une pompe à vide (230a, 230b, 230c) capable d'appliquer dans le réservoir une pression inférieure à une atmosphère. A titre d'exemple, le module (140) peut comprendre une ou plusieurs ouvertures de pulvérisation de produit chimique telles que les ouvertures (143) et (144). Chaque ouverture (143) et (144) est couplée à une source de produit chimique et permet de pulvériser le produit chimique associé sous le contrôle d'un contrôleur d'écoulement. La source de produit chimique peut comprendre des produits chimiques tels que de l'alcool isopropylique, de l'agent tensio-actif, et/ou du polymère par exemple. Chaque ouverture de pulvérisateur de produit chimique peut acheminer le produit chimique associé vers la couche de résine (120) du substrat (110) positionné sur le support (160), ou vers une autre surface, et/ou vers un espace situé entre la lentille d'image (130) et le substrat (110). Le dispositif (100) peut commander chaque ouverture de pulvérisation de produit chimique pour acheminer le produit chimique associé seul, ou avec le fluide d'immersion, ou d'autres produits chimiques, ou bien toute combinaison de l'un d'eux. La vitesse d'alimentation et d'autres paramètres peuvent également être contrôlables selon des formules spécifiques au procédé. Le module (140) peut comprendre une ou plusieurs ouvertures de gaz couplée à une source de gaz et configurée pour acheminer du gaz associé tel que de l'air, de l'azote, de l'oxygène, de l'argon, ou tout autre gaz approprié pour le rinçage, le séchage, le nettoyage, la pulvérisation, le prétraitement, et/ou toute autre fonction appropriée. A titre d'exemple, le module peut comprendre deux ouvertures d'air (145) et (146) pour acheminer de l'air et de l'oxygène respectivement. Les ouvertures sont correctement dimensionnées pour une performance optimale et peuvent être configurées différemment de celles montrées en figure 1. Par exemple, l'ouverture (143) peut être positionnée plus près de lentille, que l'ouverture (145) ou vice versa. Le dispositif (100) peut commander chaque ouverture de gaz pour acheminer le gaz associé seul, ou bien avec le fluide d'immersion, le(s) produits chimique(s), tout(tous) autre(s) gaz, ou toute combinaison de l'un d'eux. La vitesse d'alimentation et les autres paramètres peuvent également être contrôlables selon des formules spécifiques au procédé. Les différentes ouvertures du module (140) telles que le conduit d'alimentation, le conduit d'évacuation, l'ouverture de produit chimique, et l'ouverture de gaz peuvent être configurées pour un fonctionnement optimal selon des applications et utilisations spécifiques. Dans un autre exemple, les différentes ouvertures peuvent être en tout ou partie configurées pour être intégrées au support de substrat (160). Alternativement, le module de rétention de fluide d'immersion (140) muni de différentes ouvertures, peut être intégré au support de substrat (160). Le support de substrat (support) (160) du dispositif (100) permet de fixer et de déplacer le substrat (110) par rapport au dispositif de lentille (130). Par exemple, le support (160) peut être conçu pour permettre des déplacements en translation et/ou rotation pour aligner, séquencer, et balayer la plaque. Le dispositif (100) permet d'exécuter des fonctions supplémentaires et/ou d'améliorer la qualité d'exposition, telles que le rinçage chimique, en pulvérisant une couche de fluide avant de distribuer le fluide d'immersion, et/ou de dégazer le fluide d'immersion. Le dispositif de lithographie par immersion (100) peut comprendre en outre une source de rayonnement (non montrée). La source de rayonnement peut être une source lumineuse ultra-violette appropriée. Par exemple, la source de rayonnement peut être une lampe à mercure ayant une longueur d'onde de 436 nm (ligne G) ou de 365 nm (ligne I) ; un laser à excimère à fluorure de krypton (KrF) ayant une longueur d'onde de 248 nm; un laser à excimère à fluorure d'argon (ArF) ayant une longueur d'onde de 193 nm; un laser à excimère à fluorure (F2) ayant une longueur d'onde de 157 nm; ou d'autres sources lumineuses ayant une longueur d'onde désirée (approximativement en dessous de 100 nm par exemple). Un masque d'ombre (également appelé masque ou réticule) peut être inséré entre le dispositif de lentille (130) et la couche de motif (120) lors du procédé de lithographie par immersion. Le masque peut comprendre un substrat transparent et une couche d'absorption imprimée. Le substrat transparent peut utiliser de la silice vitreuse (SiO2) relativement exempte de défauts, tels que du verre de borosilicate ou du verre à la chaux sodée. Le substrat transparent peut utiliser du fluorure de calcium et/ou d'autres matériaux appropriés. La couche d'absorption imprimée peut être formée en utilisant plusieurs procédés et matériaux tels que le dépôt d'un film métallique à base de chrome (Cr) et d'oxyde de fer, ou un film inorganique à base de MoSi, ZrSiO, SiN, et/ou TiN. Un faisceau lumineux peut être partiellement ou complètement arrêté en impactant une zone d'absorption. La couche d'absorption peut être imprimée pour avoir une ou plusieurs ouvertures par lesquelles un faisceau lumineux peut passer sans être absorbé par la couche d'absorption. 2891067 -6- La figure 3 montre un organigramme d'un mode de réalisation d'un procédé de lithographie par immersion (300) réduisant la formation de microbulles et leurs défauts inhérents. Le procédé (300) peut utiliser le dispositif de lithographie par immersion (100) et le dispositif de dégazage (200) qui lui intégré ou couplé. Le procédé (300) est décrit cidessous dans les figures 1 à 3. Le procédé (300) commence à l'étape (310) en formant une couche de résine sur une plaque semi-conductrice ou tout autre substrat approprié. La couche de résine peut être constituée par une méthode d'enduction classique comme une enduction rotative et/ou d'autres procédés appropriés tels que le dépôt de vapeur chimique. La couche de résine peut comporter un matériau de résine approprié tel qu'un matériau de résine à amplificateur chimique. D'autres procédés appropriés, tels que la cuisson modérée au four, peuvent être mis en oeuvre avant ou après l'étape d'enduction de la résine. À l'étape (320), le procédé (300) peut mettre en oeuvre un procédé de prétraitement afin de réduire la formation de microbulles et/ou tout autre défaut inhérent lors d'une exposition d'immersion. A titre d'exemple, l'étape de prétraitement (320) peut comprendre un procédé pour former une couche de fluide sur la couche de résine enduite sur le substrat. La couche de fluide peut être constituée à l'aide du dispositif de lithographie par immersion (100) et utiliser une ouverture appropriée pour pulvériser le fluide sur la couche de résine. Le produit fluide peut être, par exemple, de l'eau dé-ionisée, de l'agent tensio-actif, du polymère, de alcool isopropylique, du liquide basique, du liquide acide, du solvant, ou toute combinaison de l'un d'eux. Dans un autre exemple, l'étape de prétraitement (320) peut comprendre un procédé de dégazage (324) pour dégazer le fluide d'immersion (par exemple de l'eau dé-ionisée) avant de distribuer le fluide d'immersion. Le dégazage peut être exécuté par le dispositif de dégazage (200) couplé ou intégré au dispositif de lithographie par immersion (100). Le dispositif de dégazage (200) peut comprendre une ou plusieurs pompes couplées en série, appliquant chacune une pression inférieure à une atmosphère dans le réservoir associé, et configurées telles que le gaz dissout dans le fluide d'immersion peut être effectivement évacué. Plusieurs pompes, comme le montre la figure 2, peuvent être utilisées pour fournir un fluide d'immersion qui soit substantiellement dégazé. Le dégazage peut être combiné à la prochaine étape pour remplir l'espace situé entre le dispositif de lentille et le substrat de fluide d'immersion dégazé. Dans un autre exemple, l'étape de prétraitement (320) peut comporter un prétraitement de résine (326). Le prétraitement de résine peut utiliser un rinçage à eau dé-ionisée combiné à une exposition partielle ou à un agent tensio-actif. Selon une option, la couche de résine peut être partiellement exposée puis rincée par de l'eau dé-ionisée pendant une durée prédéfinie. Selon une autre option, la couche de résine peut être rincée par une solution d'eau dé-ionisée et un agent tensio-actif mélangé selon un rapport prédéfini. L'agent tensio-actif peut être mélangé à de l'eau dé-ionisée au niveau de la source d'agent tensio-actif selon une formule spécifique au procédé, puis est pulvérisé sur la couche de résine du substrat via une ouverture de produit chimique telle que l'ouverture (143). L'agent tensio-actif est un produit qui peut considérablement réduire la tension de surface lorsqu'utilisé à faible concentration. L'agent tensio-actif peut être de plusieurs types, notamment de type nonionique, anionique, cationique, ou amphotérique. Un agent tensio-actif approprié est compatible avec le matériau de résine et peut effectivement réduire la tension de surface de la couche de résine. Un ou plusieurs types d'agents tensio-actifs peuvent être utilisés ou combinés pour le rinçage afin d'obtenir un résultat optimal de réduction de la tension de surface de la couche de résine. Les deux options précédentes peuvent être alternativement utilisées ou appliquées à différents modes de réalisation. L'étape de prétraitement (320) est conçue pour réduire la formation de microbulles lors du remplissage du fluide d'immersion à l'étape suivante. Les procédés de prétraitement (322), (324), et (326) peuvent être utilisés seuls ou combinés de diverses façons pour un résultat optimal. Par exemple, la couche de résine peut être une combinaison agent tensio- actif I eau dé-ionisée rincée, puis est ensuite remplie d'eau dé-ionisée dégazée. Dans un autre exemple, une couche de fluide peut être formée sur la couche de résine, puis l'eau dé-ionisée dégazée remplit l'espace situé entre le dispositif de lentille et le substrat. Après un procédé de prétraitement, l'angle de contact entre l'eau dé-ionisée et la couche de résine peut être réduit à moins de 100 degrés environ. Les procédés (322) et (326) peuvent être réalisés dans une chambre différente et peuvent utiliser différentes structures d'acheminement. À l'étape (330), le procédé (300) remplit le fluide d'immersion dans l'espace situé entre le dispositif de lentille (130) et le substrat (110). Le fluide d'immersion peut être de l'eau dé-ionisée et peut être fourni par l'intermédiaire du conduit d'alimentation (141). Le fluide d'immersion peut seulement remplir partiellement l'espace situé 2891067 - 8- entre le dispositif de lentille (130) et le substrat (110). Par exemple, l'espace situé sous un faisceau lumineux peut être rempli et le fluide d'immersion rempli peut se déplacer avec le faisceau lumineux. Le fluide d'immersion peut être dégazé par le procédé de dégazage (324). La surface supérieure de la couche de résine (120) peut être rincée par de l'eau dé-ionisée, ou par le couple agent tensio-actif l eau dé-ionisée; elle peut être partiellement exposée I rincée par de l'eau dé-ionisée; elle est ensuite remplie de fluide d'immersion. Le procédé (300) peut reprendre à l'étape (340) en exposant la couche de résine (120). La couche de résine (120) est éclairée par une énergie de rayonnement issue d'une source de rayonnement via le dispositif de lentille, un masque d'impression, et le fluide d'immersion rempli dans l'espace situé entre le dispositif de lentille et le substrat. La source de rayonnement peut être une source de lumière ultra-violette, par exemple du fluorure de krypton (KrF, 248 nm), du fluorure d'argon (ArF, 193 nm), ou un laser à excimère F2 (157nm). La plaque est exposée au rayonnement pendant un intervalle de temps prédéterminé en relation avec la dose d'exposition et l'intensité de la source de rayonnement. D'autres étapes de procédé peuvent être intégrées au procédé (300). Par exemple, un procédé de développement peut être mis en oeuvre après l'étape (340) pour supprimer des zones de résine exposées (ou protégées) pour former une couche de résine d'impression. La couche de résine peut être traitée thermiquement par des phases successives de cuisson au four telles qu'une cuisson de post-exposition entre l'exposition et le développement, puis par un durcissement au four après développement. Ainsi, la présente invention fournit un dispositif de lithographie par immersion. Le dispositif comprend une lentille d'image ayant une face avant, un support de substrat positionné adjacent à la face avant de la lentille d'image, et un module de rétention de fluide configuré pour retenir un premier fluide remplissant au moins partiellement un espace situé entre la face avant et un substrat déposé sur le support de substrat. Le module de rétention de fluide comporte en outre au moins un premier conduit d'alimentation et un deuxième conduit d'alimentation. Le premier conduit d'alimentation est positionné à côté de la lentille d'image et est couplé à un dispositif de pompe à vide, et le premier conduit d'alimentation permet de fournir le premier fluide à l'espace. Le deuxième conduit d'alimentation est positionné à côté de la lentille d'image et permet de fournir un deuxième fluide sur le substrat. Dans le 2891067 -9- dispositif, le deuxième fluide peut être choisi parmi de l'air, de l'azote, de l'oxygène, de l'eau dé-ionisée, de l'alcool, de l'agent tensio-actif, ou toute combinaison de l'un d'eux. Le module de rétention de fluide peut être configuré autour de la lentille d'image. Le dispositif de pompe à vide peut permettre de dégazer le premier fluide et le premier conduit d'alimentation est configuré pour transférer le premier fluide après dégazage. La présente invention fournit un autre dispositif de lithographie par immersion. Ce dispositif comprend une lentille d'image ayant une face avant, un support de substrat positionné adjacent à la face avant de la lentille d'image, un module de rétention de fluide positionné à proximité de la lentille d'image et configuré pour retenir un fluide remplissant au moins partiellement un espace situé entre la face avant et un substrat déposé sur le support de substrat, et un dispositif d'alimentation de fluide configuré pour dégazer et transférer le fluide vers l'espace situé entre la face avant et le substrat déposé sur le support de substrat. Dans ce dispositif, le dispositif d'alimentation de fluide peut comporter au moins une pompe configurée pour dégazer le premier fluide. La pompe peut appliquer au fluide une pression inférieure à une atmosphère. Le dispositif d'alimentation de fluide comporte au moins deux conduits d'alimentation permettant chacun d'acheminer le fluide vers l'espace. La présente invention fournit également un procédé de photolithographie par immersion. Le procédé comprend la formation d'une couche de résine sur un substrat, formant une première couche de fluide sur la couche de résine, distribuant un deuxième fluide pour remplir un espace situé entre une lentille d'image et la couche de résine, et éclairant la lentille d'image pour effectuer une exposition lithographique sur la couche de résine. Selon ce procédé, la première couche de fluide peut comporter un produit fluide choisi parmi de l'eau dé-ionisée, de l'agent tensio-actif, du polymère, de l'alcool isopropylique, du liquide acide, du liquide basique, du dissolvant, ou toute combinaison de l'un d'eux. La première couche de fluide peut être formée sur la couche de résine par l'intermédiaire d'une buse. La buse peut être intégrée à une tête d'immersion. La première couche de fluide peut alternativement être formée sur le substrat avant l'enduction de résine. Le deuxième fluide peut comporter de l'eau dé-ionisée, du fluide dégazé à indice n élevé (solution de H3PO4 par exemple), ou de l'eau dé-ionisée dégazée. La couche de résine peut présenter avec le deuxième fluide un angle de contact de moins de 100 degrés, après formation de la première couche de fluide sur la couche de résine. 2891067 -10- La présente invention fournit un autre procédé de photolithographie par immersion. Ce procédé comprend: la formation d'une couche de résine sur un substrat; un prétraitement pour réduire des défauts liés à un premier fluide pendant l'éclairage; la distribution du premier fluide pour remplir un espace situé entre une lentille d'image et la couche de résine déposée sur le substrat qui est lui-même positionné sur un support de substrat après prétraitement, et; l'éclairage la lentille d'image pour réaliser une exposition lithographique sur la couche de résine déposée sur le substrat. Le prétraitement comprend au moins l'une des étapes suivantes: dégazage du premier fluide; formation d'une deuxième couche de fluide sur la couche de résine; exposition partielle de la couche de résine et rinçage à l'eau dé-ionisée de la couche de résine; et rinçage de la couche de résine avec un agent tensio- actif, une solution acide, une solution basique, un solvant, de l'eau dé- ionisée, ou toute combinaison de l'un d'eux. Dans ce procédé, le premier fluide peut être de l'eau dé-ionisée. Le deuxième fluide peut être un produit fluide choisi parmi de l'eau déionisée, de l'agent tensio-actif, du polymère, de l'alcool isopropylique, ou toute combinaison de l'un d'eux. Le dégazage du premier fluide peut comporter l'utilisation d'au moins une pompe à vide. La couche de résine peut avoir un angle de contact de moins de 100 degrés après le prétraitement. La présente invention fournit encore un autre procédé de photolithographie par immersion. Ce procédé comprend: la formation d'une couche de résine sur un substrat, le dégazage et la distribution d'eau dé- ionisée ou de fluide à indice n élevé pour remplir un espace situé entre une lentille d'image et une couche de résine déposée sur le substrat, positionnée adjacente au substrat, et l'éclairage de la lentille d'image pour réaliser une exposition lithographique sur la couche de résine. Bien que les modes de réalisation de la présente invention aient été décrits en détail, l'homme de l'art comprendra qu'il pourra leur apporter les changements, substitutions et modifications nécessaires sans se départir en rien de l'esprit ni de la portée de la présente invention. 2891067 -11- REVENDICATIONS 1) Dispositif de lithographie par immersion (100), comprenant: une lentille d'image (130) présentant une face avant; un support de substrat (160) positionné adjacent à la face avant de la lentille d'image (130) ; et une structure de rétention de fluide d'immersion (140) configurée pour retenir un premier fluide remplissant au moins partiellement un espace situé entre la face avant et un substrat (110), déposé sur le support de substrat (160) ; la structure de rétention de fluide d'immersion (140) comprenant en outre au moins: un premier conduit d'alimentation (141) positionné à côté de la lentille d'image (130) et couplé à un dispositif de pompes à vide (230a, 230b, 230c), le premier conduit d'alimentation (141) permettant de fournir le premier fluide à l'espace situé entre la face avant et le substrat (110) ; et un deuxième conduit d'alimentation positionné à côté de la lentille d'image (130) pour fournir un deuxième fluide sur le substrat (110). 2) Le dispositif selon la revendication 1, où le deuxième fluide est choisi parmi de l'air, de l'azote, de l'oxygène, de l'eau dé-ionisée, de l'alcool, de l'agent tensio-actif, ou toute combinaison de l'un d'eux. 3) Le dispositif selon la revendication 1, où la structure de rétention de fluide d'immersion (140) est positionnée autour de la lentille d'image (130). 4) Le dispositif selon la revendication 1, où le dispositif de pompes à vide (230a, 230b, 230c) permet de dégazer le premier fluide et le premier conduit d'alimentation (141) est configuré pour transférer le premier fluide, après dégazage, vers l'espace. 5) Dispositif de lithographie par immersion (100), comprenant: une lentille d'image (130) présentant une face avant; un support de substrat (160) positionné adjacent à la face avant de la lentille d'image (130) ; un module de rétention de fluide positionné à côté de la lentille d'image (130) et configuré pour retenir un fluide remplissant au moins partiellement un espace situé entre la face avant et un substrat (110), déposé sur le support de substrat (160) ; et un dispositif d'alimentation de fluide configuré pour dégazer et transférer le fluide vers l'espace. 6) Le dispositif selon la revendication 5, où le dispositif d'alimentation de fluide comprend au moins une pompe configurée pour dégazer le fluide. 10 7) Le dispositif selon la revendication 6, où la pompe applique au fluide une pression inférieure à une atmosphère. 8) Le dispositif selon la revendication 5, où le dispositif d'alimentation de fluide comporte au moins deux conduits d'alimentation, permettant chacun d'acheminer le fluide vers l'espace. 9) Procédé de photolithographie par immersion comportant les étapes suivantes: formation d'une couche de résine (120) sur un substrat (110) ; formation d'une première couche de fluide sur la couche de résine (120) ; distribution d'un deuxième fluide pour remplir un espace situé entre une lentille d'image (130) et la couche de résine (120) ; et éclairage de la lentille d'image (130) pour réaliser une exposition lithographique sur la couche de résine (120). 10)Le procédé selon la revendication 9, où la première couche de fluide comprend un fluide choisi parmi de l'eau dé-ionisée, de l'agent tensioactif, de la solution acide, de la solution basique, du dissolvant, du polymère, de l'alcool isopropylique, ou toute combinaison de l'un d'eux. 11)Le procédé selon la revendication 9, où la première couche de fluide est formée sur la couche de résine via une buse. 12)Le procédé selon la revendication 11, où la buse est intégrée à une tête 35 d'immersion. 13)Le procédé selon la revendication 9, où le deuxième fluide comprend de l'eau dé-ionisée. 14)Le procédé selon la revendication 9, où le deuxième fluide comprend de l'eau dé-5 ionisée dégazée. 15)Le procédé selon la revendication 9, où le deuxième fluide présente avec la couche de résine (120) un angle de contact de moins de 100 degrés après formation de la première couche de fluide sur la couche de résine (120). 16)Procédé de photolithographie par immersion comportant les étapes suivantes: formation d'une couche de résine (120) sur un substrat (110) ; prétraitement pour réduire les défauts liés au procédé de photolithographie par immersion; distribution d'un premier fluide pour remplir un espace situé entre une lentille d'image (130) et la couche de résine (120) formée sur le substrat (110), positionné sur un support de substrat (160), après le prétraitement; et éclairage de la lentille d'image (130) pour réaliser une exposition lithographique sur la couche de résine (120). 17)Le procédé selon la revendication 16, où le prétraitement comporte au moins une des étapes suivantes: dégazage du premier fluide; formation d'une deuxième couche fluide sur la couche de résine (120) ; exposition partielle de la couche de résine (120) à partir d'une source de rayonnement et rinçage de la couche de résine (120) avec de l'eau déionisée; et rinçage de la couche de résine (120) avec un agent tensioactif, ou une solution acide, ou une solution basique, ou du dissolvant, ou de l'eau dé-ionisée, ou toute combinaison de l'un d'eux. 18)Le procédé selon la revendication 17, où le premier fluide comprend de l'eau dé-ionisée. 19)Le procédé selon la revendication 17, où le deuxième fluide comporte un produit 35 fluide choisi parmi de l'eau dé-ionisée, de l'agent tensioactif, du polymère, de l'alcool isopropylique, ou toute combinaison de l'un d'eux. 2891067 -14- 20)Le procédé selon la revendication 17, où le dégazage du premier fluide comporte l'utilisation d'au moins une pompe à vide. 21)Le procédé selon la revendication 17, où la couche de résine (120) présente avec le premier fluide un angle de contact de moins de 100 degrés après le prétraitement. 22)Procédé de photolithographie par immersion comportant les étapes suivantes: 10 formation d'une couche de résine (120) sur un substrat (110) ; dégazage et distribution d'eau dé-ionisée pour remplir un espace situé entre une lentille d'image (130) et la couche de résine (120) formée sur le substrat (110) positionnée adjacente au substrat (110) ; et éclairage de la lentille d'image (130) pour réaliser une exposition lithographique 15 sur la couche de résine (120).