FR 2893477 A1 20070518 FR 0650746 A 20060303 Arrière-plan de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif d'émission de lumière, en particulier se rapporte à un dispositif d'émission de lumière constituant une source de 5 lumière grâce à un élément d'émission de lumière à semiconducteur. Dans une technique d'arrière ûplan, on connaît un dispositif d'émission de lumière ou un dispositif d'illumination utilisant un élément d'émission de lumière à semiconducteur ou diode LED (diode électroluminescente) pour une source de lumière. Par exemple, il existe un dispositif d'illumination constituant un module à diode 10 LED par le montage d'une puce nue à diode LED sur une carte et en faisant émettre de la lumière par la puce nue à diode LED en fournissant une alimentation à partir d'une source d'alimentation au module de diode LED (se reporter au document JP ûAû2004 û 253 364). Conformément au dispositif d'illumination, comme indiqué sur la figure 13, les 15 modules à diodes LED 111, 112, 113 comprenant des parties de circuit à courant constant 111a, 112a, 113a et des parties de montage de diode LED 111b, 112b, 113b recevant une pluralité de puces nues à diode LED sont respectivement montées sur une embase de modules 120, les modules à diodes LED respectifs 111, 112, 113 sont reliés à une unité de tension constante 140 au moyen d'un connecteur 121, l'unité de 20 circuit à tension constante 140 est reliée à une source d'alimentation 150, et l'alimentation provenant de la source d'alimentation 150 est fournie aux puces nues à diodes LED respectives des modules à diodes LED 111, 112, 113 au moyen de l'unité de circuit à tension constante 140 et du connecteur 121. Conformément au dispositif d'illumination, les parties de circuit à courant constant 111a, 112a, 113a sont montées 25 sur les modules à diodes LED respectifs 111, 112, 113 et donc, l'intensité d'émission de lumière de la puce nue à diode LED pour une commande pour émettre de la lumière peut être stabilisée, de plus, lorsqu'une autre embase de modules 120 est disposée de façon contiguë à l'embase de modules 120, en reliant les embases de modules 120 au moyen d'un connecteur 122, le module à diode LED peut être facilement agrandi. 30 On se réfère au document JP ùA -2004 -253 364 (pages 4 à 8, figure 1, figure 2, figure 3) en tant que technique apparentée. Bien que, conformément à la technique d'arrière ùplan, les parties des composants électriques et des composants optiques soient montées de façon intégrée sur les modules à diodes LED respectifs 111, 112, 113, les modules à diodes LED 111, 35 112, 113 et l'unité de circuit à tension constante 140 sont disposés séparément les uns des autres et donc, une opération de câblage destinée à relier les deux éléments par des câblages est nécessaire. En outre, les composants de circuit électrique constituant 2 l'unité de circuit à tension constante 140 sont exposés et donc, les parties de circuit électrique sont susceptibles d'être influencées selon un changement d'environnement, ce qui ne favorise pas correctement la fiabilité. Objet et résumé de l'invention Dans un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention, un composant électrique et un composant optique sont montés sur la même carte pour réduire les câblages et favoriser la fiabilité d'un composant monté. Dans un ou plusieurs modes de réalisation de la présente invention, un dispositif d'émission de lumière conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention comprend : un élément d'émission de lumière à semiconducteur monté sur une carte de circuit, une partie de circuit d'éclairage montée sur la carte de circuit, et un couvercle qui recouvre l'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage, où la partie de circuit d'éclairage convertit une tension appliquée en entrée depuis une source d'alimentation en une énergie électromagnétique et propage l'énergie électromagnétique convertie vers l'élément d'émission de lumière à semiconducteur sous forme d'une énergie d'émission de lumière, et le couvercle transmet la lumière depuis l'élément d'émission de lumière à semiconducteur. L'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage sont montés de façon intégrée sur la carte de circuit et donc, les câblages sont réduits, l'opération de câblage est facilitée, l'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage sont recouverts par le couvercle et ainsi, un composant monté de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur ou analogue peut être empêché d'être détérioré par un changement d'environnement. Le dispositif d'émission de lumière selon un second mode de réalisation de la présente invention comprend en outre une pluralité d'électrodes montées sur la carte de circuit, et qui appliquent la tension provenant de la source d'alimentation à la partie de circuit d'éclairage, la pluralité d'électrodes étant disposées à des positions écartées du couvercle pour être exposées dans le dispositif d'émission de lumière décrit dans le premier mode de réalisation. La pluralité d'électrodes sont montées sur la carte de circuit, et les électrodes respectives sont exposées à des positions écartées du couvercle et donc, l'alimentation peut être amenée à la partie de circuit d'éclairage et à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur en appliquant uniquement la tension provenant de la source d'alimentation aux électrodes respectives. Le dispositif d'émission de lumière selon un troisième mode de réalisation de la présente invention, est constitué selon une conception dans laquelle le couvercle 3 comprend de façon intégrée une lentille convexe qui transmet la lumière depuis l'élément d'émission de lumière à semiconducteur, et l'élément d'émission de lumière à semiconducteur est disposé à une position écartée du circuit par rapport à la carte de circuit où se trouve un côté de la lentille convexe au lieu de la partie de circuit d'éclairage, dans le dispositif d'émission de lumière décrit dans le premier ou le second mode de réalisation. Le couvercle est formé de façon intégrée avec la lentille convexe afin de transmettre la lumière provenant de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur, l'élément d'émission de lumière à semiconducteur est disposé du côté de la lentille convexe de la partie de circuit d'éclairage et donc, la lumière provenant de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur peut être rayonnée vers la face avant du couvercle sans prévoir de miroir de réflexion à proximité de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur. Le dispositif d'émission de lumière selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention, est constitué selon une conception dans laquelle une structure de rayonnement de chaleur présentant une région de montage où une pluralité de feuilles de cartes de circuits peuvent être montées, dans le dispositif d'émission de lumière décrit dans l'un quelconque des premier, second ou troisième modes de réalisation. La structure de rayonnement de chaleur peut être montée avec la pluralité de feuilles de cartes de circuits et la chaleur générée à partir de la carte de circuit montée peut être rayonnée grâce à la structure de rayonnement de chaleur. Le dispositif d'émission de lumière selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention est constitué selon une conception dans laquelle la pluralité d'électrodes sur la carte de circuit sont disposées pour être séparées les unes des autres et intercaler la partie de circuit d'éclairage entre celles-ci, une pluralité d'électrodes d'application d'alimentation destinée à appliquer une alimentation à la pluralité d'électrodes sont formées de façon à être opposées les unes aux autres sur la structure de rayonnement de chaleur, et la carte de circuit est montée de façon à pouvoir être attachée à la structure de rayonnement de chaleur et détachée de celle-ci grâce à un élément de support d'application d'alimentation reliant chacune des électrodes sur la carte de circuit et chacune des électrodes d'application d'alimentation sur la structure de rayonnement de chaleur, dans le dispositif d'émission de lumière décrit dans le quatrième mode de réalisation. Lorsque la carte de circuit est disposée sur la structure de rayonnement de chaleur, en reliant les électrodes respectives sur la carte de circuit et les électrodes d'application d'alimentation respectives sur la structure de rayonnement de chaleur grâce à l'élément de support d'application d'alimentation, l'alimentation peut être amenée au composant monté sur la carte de circuit et la carte de circuit peut être fixée sur la structure de rayonnement de chaleur. En outre, en retirant l'élément de support d'application d'alimentation, la carte de circuit peut être sortie de la structure de rayonnement de chaleur. Dans le dispositif d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation, le couvercle peut sceller hermétiquement l'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage montée sur une partie de la carte de circuit. Comme cela est évident d'après l'explication décrite ci-dessus, conformément au dispositif d'émission de lumière selon le premier mode de réalisation de la présente invention, l'opération de câblage est facilitée et la fiabilité du composant monté peut être favorisée. Conformément au second mode de réalisation de la présente invention, l'alimentation peut être amenée à la partie de circuit d'éclairage et à l'élément d'émission de lumière à semiconducteur en appliquant uniquement la tension depuis la source d'alimentation aux électrodes respectives. Conformément au troisième mode de réalisation de la présente invention, la lumière provenant de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur peut être rayonnée vers la face avant du couvercle grâce à la lentille convexe sans prévoir de miroir de réflexion à proximité de l'élément d'émission de lumière à semiconducteur. Conformément au quatrième mode de réalisation de la présente invention, la pluralité de feuilles des cartes de circuits peut être montée sur la structure de rayonnement de chaleur et la chaleur engendrée à partir de la carte de circuit montée peut être rayonnée par la structure de rayonnement de chaleur. Conformément au cinquième mode de réalisation de la présente invention, l'alimentation peut être amenée à la partie montée sur la carte de circuit en utilisant l'élément de support d'application d'alimentation et la carte de circuit peut être attachée à la structure de rayonnement de chaleur et détachée de celle-ci. Brève description des dessins D'autre part le couvercle peut sceller hermétiquement l'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage montés sur une partie de la carte de circuit. L'invention sera bien comprise et ses avantages seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit. La description se rapporte aux dessins 35 indiqués ci ûaprès et qui sont donnés à titre d'exemple. La figure 1 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un premier mode de réalisation de l'invention, La figure 2 est un schéma de conception de circuit du dispositif d'émission de lumière, La figure 3 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un second mode de réalisation de l'invention, La figure 4 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un troisième mode de réalisation de l'invention, La figure 5 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un quatrième mode de réalisation de l'invention, La figure 6 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un cinquième mode de réalisation de l'invention, La figure 7 est une vue en plan représentant un mode de réalisation d'un dispositif d'émission de lumière, La figure 8 est une vue en plan représentant un autre mode de réalisation d'un dispositif d'émission de lumière, La figure 9 est une vue en plan, lorsqu'un dispositif d'émission de lumière est monté sur une structure de rayonnement de chaleur, La figure 10 est une vue latérale agrandissant une partie lorsque le dispositif d'émission de lumière est monté sur la structure de rayonnement de chaleur, Les figures 11A et 118 illustrent des vues latérales agrandissant une partie destinée à expliquer un procédé de mise en oeuvre d'un élément de support d'application d'alimentation, La figure 12 est une vue en plan représentant un autre mode de réalisation lorsqu'un dispositif d'émission de lumière est monté sur une structure de rayonnement de chaleur, et La figure 13 est un schéma synoptique d'un dispositif d'illumination d'une technique d'arrière ùplan. Description détaillée de plusieurs modes de réalisation Ensuite, un mode destiné à exécuter des modes de réalisation de l'invention sera expliqué en faisant référence aux figures. La figure 1 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un mode de réalisation de l'invention, la figure 2 est un schéma de conception de circuit d'un circuit d'éclairage utilisé dans le dispositif d'émission de lumière, la figure 3 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un second mode de réalisation de l'invention, la figure 4 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un troisième mode de réalisation de l'invention, la figure 5 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un quatrième mode de réalisation de 6 l'invention, la figure 6 est une vue en coupe verticale d'une partie d'un dispositif d'émission de lumière représentant un cinquième mode de réalisation de l'invention, la figure 7 est une vue en plan représentant un mode de réalisation d'un dispositif d'émission de lumière, la figure 8 est une vue en plan représentant un autre mode de réalisation d'un dispositif d'émission de lumière, la figure 9 est une vue en plan lorsqu'un dispositif d'émission de lumière est monté sur la structure de rayonnement de chaleur, la figure 10 est une vue latérale agrandissant une partie lorsque le dispositif d'émission de lumière est monté sur la structure de rayonnement de chaleur, les figures 11A et 11B illustrent des vues latérales agrandissant une partie destinée à expliquer un procédé de mise en oeuvre d'un élément de support d'application d'alimentation, et la figure 12 est une vue en plan représentant un autre mode de réalisation lorsqu'un dispositif d'émission de lumière est monté sur une structure de rayonnement de chaleur. Sur les dessins, comme indiqué sur la figure 1, un dispositif d'émission de 5 lumière 10 est constitué en incluant une carte de circuit faite en métal 12, une puce à diode LED 14 en tant qu'élément d'émission de lumière à semiconducteur, une partie de circuit d'éclairage 16 destinée à commander l'éclairage de la puce à diode LED 14, un couvercle fait de résine 18 comme élément d'une pièce de lampe de véhicule. En outre, le couvercle 18 peut être constitué d'un matériau fait de verre. 20 La carte de circuit 12 est formée pratiquement en forme de parallélépipède en utilisant un métal et des motifs de circuits 20, 22, 24, 26 et analogues sont formés sur la carte de circuit 12. Le motif de circuit 20 est relié à une borne positive d'une source d'alimentation en tant qu'électrode et le motif de circuit 26 est relié à une borne négative de la source d'alimentation en tant qu'électrode. La partie de circuit 25 d'éclairage 16 est montée sur les motifs de circuits respectifs 20 à 26, et dans les motifs de circuits 20 à 26, entre le motif de circuit 22 et le motif de circuit 26, des bases de rayonnement de chaleur 28, 30 formées de nitrure d'aluminium ou analogue sont montées de façon à être opposées l'une à l'autre. La puce à diode LED 14 est montée sur les bases de rayonnement de chaleur respectives 28, 30 par fixation de 30 puce. Les deux côtés d'extrémités de la puce à diode LED 14 sont respectivement connectés aux motifs de circuits 22, 24, et l'alimentation est amenée à la puce à diode LED 14 au moyen des parties de circuit d'éclairage 16 lorsqu'une tension est appliquée aux motifs de circuits 20, 26. Le couvercle est formé pratiquement en forme de parallélépipède en utilisant 35 une résine comme récipient scellé hermétiquement constituant un couvercle de face avant ou une lentille de face avant. Conformément à l'exemple, une lentille convexe 32 est formée pratiquement au niveau d'une partie centrale de façon à être opposée à la 7 puce à diode LED 14. Le couvercle 18 n'expose que des parties des motifs de circuits 20, 26 comme les électrode et recouvre les parties montées de la partie de circuit d'éclairage 16, de la puce à diode LED 14 ou analogue de façon à les sceller hermétiquement et donc, l'entourage de celui-ci est collé aux motifs de circuits 20, 26 ou analogues de la carte de circuit 12. La lentille convexe 32 est disposée au-dessus de la puce à diode LED 14 pour être rapprochée de la puce à diode LED 14 et lorsque la puce à diode LED 14 émet de la lumière, la lentille convexe 32 fait converger la lumière conformément à l'émission de lumière et transmet la lumière mise à converger pour qu'elle soit rayonnée vers une face avant du couvercle 18. C'est-à-dire que la lentille convexe 32 est formée avec une forme en demi ûsphère et donc, la lentille convexe 32 peut transmettre la lumière provenant de la puce à diode LED 14 telle quelle pour qu'elle soit rayonnée vers la face avant sans réfléchir la lumière et l'on peut empêcher l'influence défavorable de la répartition de la lumière et la réduction de l'efficacité optique. La partie de circuit d'éclairage 16 est constituée en incluant un régulateur à découpage 34, un circuit de redressement et de lissage 36, un circuit de commande 38. Le régulateur à découpage 34 comprend un transformateur Tl, un condensateur Cl et un transistor de type NMOS 40, un côté d'extrémité d'un enroulement primaire du transformateur Ti est relié au motif de circuit 20, l'autre côté d'extrémité de l'enroulement primaire est relié au motif de circuit 26 au moyen du transistor de type NMOS 40 et est mis à la masse. Une grille du transistor de type NMOS 40 est reliée au circuit de commande 38 et le transistor de type NMOS 40 est mis en oeuvre par tout ou rien en réponse à un signal de commutation provenant du circuit de commande 38. En outre, conformément au fonctionnement par tout ou rien du transistor de type NMOS 40, une tension d'entrée appliquée aux motifs de circuits 20, 26 est accumulée au niveau du transformateur Tl sous forme d'une énergie électromagnétique et l'énergie électromagnétique accumulée est évacuée vers le circuit de redressement et de lissage 36. Le circuit de redressement et de lissage 36 est constitué en incluant des diodes Dl, D2 comme éléments de redressement pour propager l'énergie électromagnétique évacuée depuis le côté secondaire du transformateur Tl vers la puce à diode LED 14 en tant qu'énergie d'émission de lumière et comprenant un bobinage Al et condensateur C2 comme éléments de lissage. Un premier côté de l'extrémité du condensateur C2 est relié à la puce à diode LED 14 au moyen du motif de circuit 22 et l'autre côté d'extrémité du condensateur C2 est relié à la puce à diode LED 14 au moyen d'une résistance RI et du motif de circuit 24. Une tension engendrée entre les deux extrémités de la résistance Ri est appliquée en entrée au circuit de commande 38, le circuit de commande 38 applique en entrée des tensions communes 8 de cathode des diodes Dl, D2 et la tension générée entre les deux extrémités de la résistance R1 et commande le fonctionnement par tout ou rien du transistor de type NMOS 40 sur la base de la tension appliquée en entrée. Conformément au mode de réalisation représenté, la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 en tant que composants électriques sont montées de façon intégrée sur la carte de circuit 12 recouverte par le couvercle 18 en tant que composant optique. Lorsqu'une tension est appliquée aux motifs de circuits 20, 26, la puce à diode LED 14 émet de la lumière. Donc, l'opération de câblage dans l'intégration n'est pas nécessaire, et le coût de l'opération peut être réduit. Donc, la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 peuvent être empêchées d'être détériorées par un changement de l'environnement, ce qui permet de contribuer à favoriser la fiabilité. Ensuite, un second mode de réalisation de l'invention sera expliqué en faisant référence à la figure 3. Conformément au mode de réalisation représenté, les bases de rayonnement de chaleur 28, 30 représentées sur la figure 1 sont retirées de la carte de circuit 12, la puce à diode LED 14 est montée directement sur la carte de circuit 12, et un miroir de réflexion 42 est disposé au niveau de l'entourage de la puce à diode LED 14. Les autres composants sont similaires à ceux de la figure 1. Conformément au mode de réalisation représenté, la puce à diode LED 14 est montée directement sur la carte de circuit 12, la puce à diode LED 14 et la lentille convexe 32 sont disposées de façon à être éloignées l'une de l'autre, la lumière provenant de l'émission de lumière de la puce à diode LED 14 est réfléchie par le miroir de réflexion 42 et est mise à converger vers la lentille convexe 32 et donc, la lumière provenant de l'émission de lumière de la puce à diode LED 14 peut être rayonnée depuis la lentille convexe 32 vers la face avant du couvercle 18 au moyen du miroir de réflexion 42. Conformément au mode de réalisation représenté, l'opération de câblage dans une intégration n'est pas nécessaire, et le coût de l'opération peut être réduit. Donc, la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 peuvent être empêchées d'être détériorées par un changement de l'environnement, ce qui permet de contribuer à favoriser la fiabilité. En outre, même lorsque la puce à diode LED 14 est montée directement sur la carte de circuit 12, la lumière provenant de l'émission de lumière de la puce à diode LED 14 peut être rayonnée vers la face avant du couvercle 18. Ensuite, un troisième mode de réalisation de l'invention sera expliqué en faisant référence à la figure 4. Conformément au mode de réalisation représenté, un bord de joint 18a est prévu au niveau d'une partie d'extrémité d'un côté d'ouverture du 9 couvercle 18, le bord de joint 18a du couvercle 18 est fixé fermement sur la carte de circuit 12 et les autres composants sont similaires à ceux de la figure 1. Conformément au mode de réalisation représenté, le couvercle 18 est fixé fermement sur la carte de circuit 12 au moyen du bord de joint 18a et donc, le couvercle 18 et la carte de circuit 12 sont en outre fermement amenés en contact étroit l'un avec l'autre. Donc, l'étanchéité à l'air peut être favorisée et la partie de circuit électrique peut en outre être empêchée fermement d'être détériorée par un changement d'humidité. Conformément au mode de réalisation représenté, l'opération de câblage dans une intégration n'est pas nécessaire, et le coût de l'opération peut être réduit. Donc la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 peuvent être empêchées d'être détériorées par un changement de l'environnement et la fiabilité peut être favorisée. Ensuite un quatrième mode de réalisation de l'invention sera expliqué en faisant référence à la figure 5. Conformément au mode de réalisation représenté, une partie centrale de la carte de circuit 12 est formée de façon intégrée avec une base de rayonnement de chaleur 44 à la place des bases de rayonnement de chaleur 28, 30 représentées sur la figure 1, la puce à diode LED 14 est montée sur la base du rayonnement de chaleur 44 et d'autres composants sont similaires à celles de la figure 1. Conformément au mode de réalisation représenté, la carte de circuit 12 est formée de façon intégrée avec la base de rayonnement de chaleur 44 et donc, le nombre des composants peut être réduit. De plus, la résistance thermique peut être réduite par rapport à celle du cas où l'on prévoit séparément la base de rayonnement de chaleur 44 et la génération de chaleur de la puce à diode LED 14 peut être limitée. Conformément au mode de réalisation représenté, l'opération de câblage dans une intégration n'est pas nécessaire, et le coût de l'opération peut être réduit. Donc, la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 peuvent être empêchées d'être détériorées avec un changement de l'environnement, ce qui permet de contribuer à favoriser la fiabilité. En outre, le nombre des composants peut être réduit. Ensuite, un cinquième mode de réalisation de l'invention sera expliqué en faisant référence à la figure 6. Conformément au mode de réalisation représenté, le couvercle 18 est formé en majeure partie avec une forme de plaque plane, l'entourage du couvercle 18 est fixé fermement à un support de lentille 45 ayant une forme cylindrique, un côté de partie inférieure du support de lentille 45 est fixé fermement sur la carte de circuit 12 et les autres composants sont similaires à ceux de la figure 5 10 Conformément au mode de réalisation représenté, en formant le support de lentille 45 conformément à la hauteur de la partie de circuit d'éclairage 16, le couvercle 18 peut être rendu commun indépendamment de la taille de la partie de circuit d'éclairage 16. Conformément au mode de réalisation représenté, l'opération de câblage dans une intégration n'est pas nécessaire, et le coût de l'opération peut être réduit. Donc, la partie de circuit d'éclairage 16 et la puce à diode LED 14 peuvent être empêchées d'être détériorées avec un changement de l'environnement, ce qui permet de contribuer à favoriser la fiabilité. En outre, le couvercle 18 peut être rendu commun indépendamment de la taille de la partie de circuit d'éclairage 16. En constituant le dispositif d'émission de lumière 10 dans les modes de réalisation respectifs, comme indiqué par la figure 7, on peut choisir une conception consistant à disposer les motifs de circuits 20, 26 en tant qu'électrodes sur les deux côtés d'extrémité de la carte de circuit 12 pour qu'elles soient éloignées l'une de l'autre en intercalant le motif de circuit 26 entre les deux, ou bien comme indiqué par la figure 8, on peut choisir une conception consistant à former les motifs de circuits 20, 26 en tant qu'électrodes au niveau des parties des deux côtés d'extrémité de la carte de circuit 12. En outre, la partie de circuit d'éclairage 16 peut également être fixée en remplissant de résine l'intérieur du couvercle 18. Ensuite, on donnera une explication d'un mode de réalisation, lorsqu'une pluralité de dispositifs d'émission de lumière 10 sont alignés au niveau d'une structure de rayonnement de chaleur. Sur la figure 9, une structure de rayonnement de chaleur 46 est formée pratiquement en forme de parallélépipède en utilisant de l'aluminium. Conformément à la structure de rayonnement de chaleur 46, une surface de celle-ci est munie d'une région de montage permettant de monter une pluralité de feuilles descartes de circuits 12 afin de monter une pluralité de dispositifs d'émission de lumière 10 et une pluralité d'électrodes d'application d'alimentation 48, 50 sont formées de façon à être opposées les unes aux autres, parallèlement. Comme indiqué par la figure 10, les électrodes d'application d'alimentation respectives 48, 50 peuvent être fixées avec des éléments de support d'application d'alimentation 52, 54 par des vis 56, et la distance entre l'électrode d'application d'alimentation 48 et l'électrode d'application d'alimentation 50 est établie de façon à être plus grande que la largeur de la carte de circuit 12, Les éléments de support d'application d'alimentation 52, 54 comprennent des matériaux conducteurs 55 et prennent pratiquement une forme en Z et les côtés des parties inférieures de ceux-ci sont disposés de façon à pouvoir être ouverts et fermés avec des charnières 58, Lorsque la pluralité de dispositifs d'émission de lumière 10 sont disposés sur la 11 structure de rayonnement de chaleur 46, l'élément de support d'application d'alimentation 52 relie l'électrode d'application d'alimentation 48 et le motif de circuit 20 et l'élément de support 54 relie l'électrode d'application d'alimentation 50 et le motif de circuit 26. Spécifiquement, lorsque la pluralité des dispositifs d'émission de lumière 10 sont disposés sur la structure de rayonnement de chaleur 46, comme indiqué par la figure 11A, le dispositif d'émission de lumière respectif 10 peut être fixé sur la structure de rayonnement de chaleur 46 en fixant les éléments de support respectifs 52, 54, respectivement sur les électrodes d'application d'alimentation 48, 50 grâce aux vis 56 et après cela, en mettant en oeuvre les éléments de support respectifs 52, 54 dans la direction X (direction de fermeture), l'électrode d'application d'alimentation 48 et le motif de circuit 20 peuvent être reliés, et l'électrode d'application d'alimentation 50 et le motif de circuit 26 peuvent être reliés. En outre, la structure de rayonnement de chaleur 46 peut rayonner correctement la chaleur générée à partir du dispositif d'émission de lumière respectif 10. Par ailleurs, lorsque les éléments de support respectifs 52, 54 sont mis en oeuvre dans la direction Y (direction d'ouverture) comme indiqué par la figure 11B, le dispositif d'émission de lumière respectif 10 peut être retiré de la structure de rayonnement de chaleur 46. C'est-à-dire que les éléments de support respectifs 52, 54 permettent de monter le dispositif d'émission de lumière respectif 10 en permettant de l'attacher à la structure de rayonnement de chaleur 46 et de le détacher de celle-ci. Conformément au mode de réalisation représenté, la pluralité de dispositifs d'émission de lumière 10 peut être montée en pouvant l'attacher à la structure de rayonnement de chaleur 46 et la détacher de celle-ci, et un composant électrique peut être empêché d'être détérioré avec une montée de température du dispositif d'émission de lumière respectif 10. En outre, conformément au mode de réalisation représenté, le matériau conducteur 55 présente de l'élasticité et donc, le dispositif d'émission de lumière 10 peut être fixé fermement sur la structure de rayonnement de chaleur 46 et l'alimentation amenée aux électrodes d'application d'alimentation 48, 50 peut être amenée fermement aux dispositifs d'émission de lumière respectifs 10. Bien que, conformément au mode de réalisation représenté, on ait donné une description de la conception alignant 4 dispositifs d'émission de lumière 10 en une seule rangée sur la structure de rayonnement de chaleur 46, un nombre quelconque de dispositifs d'émission de lumière 10 peuvent être montés sur la structure de rayonnement de chaleur 46 en ajustant la taille de la structure de rayonnement de chaleur 46. 12 En outre, lorsque les électrodes d'application d'alimentation 48, 50 sont formées respectivement avec une forme en U et que les électrodes d'application d'alimentation 48, 50 ayant une forme en U sont disposées parallèlement, le dispositif d'émission de lumière 10 peut également être disposé en deux rangées le long des électrodes d'application d'alimentation respectives 48, 50. En outre, les dispositifs d'émission de lumière respectifs 10 sont montés avec des régulateurs à découpage, et donc, un régulateur à découpage recevant en entrée 100 V en courant alternatif peut être utilisé. En outre, les puces à diode LED 14 montées sur les dispositifs d'émission de lumière respectifs 10 présentant des tensions Vf différentes (tensions dans le sens direct) ou présentant des couleurs différentes peuvent également être utilisées. Conformément au mode de réalisation représenté, les éléments de support 52, 54 comprenant les charnières 58 sont utilisés et donc, lorsque les dispositifs d'émission de lumière respectifs 10 sont montés sur la structure de rayonnement de chaleur 46, les dispositifs d'émission de lumière respectifs 10 peuvent être insérés par le dessus de la structure de rayonnement de chaleur 46 pour être fixés sans faire glisser respectivement les dispositifs d'émission de lumière respectifs 10. En outre, comme indiqué par la figure 12, au lieu d'utiliser les éléments de support 52, 54, on peut choisir une conception consistant à utiliser une plaque conductrice 60, à souder les deux côtés d'extrémité des plaques conductrices 60 respectivement aux électrodes d'application d'alimentation 48, 50 sur la structure de rayonnement de chaleur 46 et aux motifs de circuits 20, 26 sur la carte de circuit 12 pour connecter l'électrode d'application d'alimentation 48 et le motif de circuit 20 grâce à la plaque conductrice 60 et connecter l'électrode d'application d'alimentation 50 et le motif de circuit 26 grâce à la plaque conductrice 60. REVENDICATIONS 1. Dispositif d'émission de lumière (10), comprenant : un élément d'émission de lumière à semiconducteur (14) monté sur une carte de circuit (12), une partie de circuit d'éclairage (16) montée sur la carte de circuit (12), et un couvercle (18) qui recouvre l'élément d'émission de lumière à semiconducteur (14) et la partie de circuit d'éclairage (16), dans lequel la partie de circuit d'éclairage (16) convertit une tension appliquée en entrée depuis une source d'alimentation en une énergie électromagnétique et propage l'énergie électromagnétique convertie vers l'élément d'émission de lumière à semiconducteur (14) sous forme d'une énergie d'émission de lumière, et le couvercle (18) transmet de la lumière depuis l'élément d'émission de lumière à semiconducteur (14). 2. Dispositif d'émission de lumière selon la revendication 1, comprenant en outre : une pluralité d'électrodes (48, 50) qui sont montées sur la carte de circuit (12), et appliquent la tension provenant de la source d'alimentation à la partie de circuit d'éclairage (16), dans lequel la pluralité d'électrodes sont disposées à des positions extérieures au couvercle (18) de façon à être exposées. 3. Dispositif d'émission de lumière selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le couvercle comprend de façon intégrée une lentille convexe (32) qui transmet la lumière depuis l'élément d'émission de lumière à semiconducteur (14), et l'élément d'émission de lumière à semiconducteur (14) est disposé à une position écartée de la carte de circuit, et sur un côté de la lentille convexe au lieu d'un côté de la partie de circuit d'éclairage (16). 4. Dispositif d'émission de lumière selon l'une quelconque des revendicatiocns 1 à 3, comprenant en outre : une structure de rayonnement de chaleur (46) comportant une région de montage où une pluralité de feuilles des cartes de circuits (12) peuvent être montées. 5. Dispositif d'émission de lumière selon la revendication 4, dans lequel la pluralité d'électrodes sur la carte de circuit sont disposées de façon à être écartées les unes des autres et à intercaler la partie de circuit d'éclairage entre elles, 14 une pluralité d'électrodes d'application d'alimentation destinées à appliquer une alimentation à la pluralité d'électrodes sont formées de façon à être opposées les unes aux autres sur la structure de rayonnement de chaleur, et la carte de circuit est montée de façon à pouvoir être attachée à la structure de rayonnement de chaleur et à être détachée de celle-ci par un élément de support d'application d'alimentation reliant chacune des électrodes sur la carte de circuit et chacune des électrodes d'application d'alimentation sur la structure de rayonnement de chaleur. 6. Dispositif d'émission de lumière selon la revendication 1, dans lequel le couvercle scelle hermétiquement l'élément d'émission de lumière à semiconducteur et la partie de circuit d'éclairage montés sur une partie de la carte de circuit.