FR 2897130 A1 20070810 FR 0601051 A 20060207 Dispositif permettant de réduire les vibrations d'une structure La présente invention se rapporte au domaine des dipositifs anti-vibratoires, plus particulièrement à un dispositif permettant de réduire les vibrations d'une structure, comme par exemple limiter la résonance d'une structure, notamment mais pas exclusivement, une structure de type châssis comportant du matériel électronique associé, par exemple des cartes ou modules électroniques. Les modules électroniques intégrés dans une structure de type châssis sont généralement soumis d'une part aux vibrations générées par le véhicule sur lequel ils sont montés, du type bâteau, avion, véhicule à roues ou à chenilles, et d'autre part aux résonances de la structure elle-même qui amplifie le niveau vibratoire aux différentes fréquences de résonance des éléments qui composent la structure ou des parties de celle-ci. L'art antérieur enseigne des moyens pour atténuer les niveaux vibratoires en entrée de la structure, en utilisant des amortisseurs à l'extérieur de la structure et liant celleci par exemple au véhicule qui la porte, mais cela n'a pas d'effet sur le niveau vibratoire dû aux résonances de la structure elle-même, ou des éléments qui la composent, ou des parties de celle-ci. Une solution consiste à utiliser un matériau élastique de type polymère associé par collage à un endroit précis de la structure pour en atténuer la résonance. Le matériau de type polymère transforme l'énergie mécanique induite par les vibrations en chaleur par déplacement des molécules à l'intérieur du matériau. Une telle solution présente l'inconvénient de nécessiter une masse importante de matériau du type polymère pour obtenir une réduction significative de l'amplitude de vibration de la structure sur laquelle elle est collée. De plus, l'efficacité d'une telle solution est généralement limitée aux hautes fréquences. La présente invention a pour objectif essentiel de proposer une solution permettant de pallier ces inconvénients. Plus précisément, l'invention consiste en un dispositif permettant de réduire les vibrations d'une structure, caractérisé en ce qu'il comprend : - des moyens de support rigide, - des premiers moyens de liaison, entre lesdits moyens de support rigide et ladite structure, en sorte d'établir un espace libre entre lesdits moyens de support rigide et une première paroi de ladite structure, définissant une distance déterminée entre les moyens de support rigide et ladite première paroi, apte se modifier sous l'effet d'une vibration de ladite paroi, - des moyens d'amortissement élastique disposés dans un état contraint dans l'espace libre établi entre les moyens de support rigide et la première paroi, et au contact de ceux-ci, en sorte d'établir une deuxième liaison, élastique, entre une partie des moyens de support rigide et une partie de ladite première paroi de la structure, dans la zone de contact avec les moyens d'amortissement élastique. Le dispositif selon l'invention comprend ainsi des moyens de support rigide liés à la structure par une première liaison spécifique, et également par une deuxième liaison élastique, les deux liaisons combinées permettant d'exercer une contrainte, par exemple une précontrainte, sur les moyens d'amortissement élastique et d'absorber ainsi aisément les vibrations de la paroi sur laquelle agit le dispositif selon l'invention, et par extension, sur la structure comportant cette paroi. Lorsque la structure vibre, la distance déterminée qui existe entre les moyens de support et la paroi, entre lesquels se trouvent les moyens d'amortissement élastique contraints, de préférence comprimés, se modifie localement dans la zone de contact, provoquant l'extension et la compression des moyens d'amortissement élastique, et l'amortissement progressif de la vibration par transfert de l'énergie engendrée par la vibration vers les moyens d'amortissement élastique sous la forme de chaleur. À cet effet, la première liaison doit permettre un déplacement relatif de la paroi par rapport aux moyens de support sous l'effet vibratoire, notamment à la fréquence de résonance de la paroi, en vue d'autoriser un mouvement des moyens d'amortissement élastique. La valeur de la contrainte des moyens d'amortissement élastiques, de préférence une précontrainte, pour des caractéristiques données de moyens d'amortissement élastique, permet d'agir sur la fréquence de vibrations qui sera efficacement atténuée, correspondant avantageusement à la fréquence de résonance de la paroi ou de la structure. Les moyens d'amortissement élastique peuvent être tous moyens élastiques, par exemple des ressorts comportant par nature des capacités d'amortissement de l'élasticité. Selon une caractéristique avantageuse, lesdits premiers moyens de liaison sont constitués de moyens de liaison rigide complète entre lesdits moyens de support rigide et ladite structure, lesdits moyens d'amortissement élastique étant disposés dans un état contraint dans ledit espace libre établi entre les moyens de support et ladite première paroi, entre deux surfaces en vis-à-vis respectivement des moyens de support rigide et de ladite première paroi. Cette caractéristique propose une fixation rigide des moyens de support, qui pourrait être éventuellement réglable en vue de permettre un réglage de la contrainte ou précontrainte des moyens d'amortissement élastique. Comme indiqué plus haut, les moyens de liaison rigide complète doivent permettre une possibilité de déformation relative de la paroi par rapport aux moyens de support rigide. Il est possible d'envisager d'autres types de liaison, par exemple rigide partielle par appui simple par opposition à une liaison rigide complète de type encastrement, donnant diverses déformées de la paroi par rapport aux moyens de support rigide, dans la mesure où un déplacement relatif, entre ces éléments, perpendiculaire à la surface de la paroi est possible en vue de déplacer les moyens d'amortissement élastique. L'homme du métier pourra en fonction de ces connaissances adapter le meilleur choix de liaison par rapport à une structure donnée et aux résultats de réduction des vibrations recherchés. Selon une caractéristique avantageuse, le dispositif selon l'invention comprend une plaque d'appui intermédiaire disposée, dans ledit espace libre, entre lesdits moyens d'amortissement élastique et ladite première paroi, lesdits moyens d'amortissement élastique étant disposés dans un état précontraint dans ledit espace libre. La plaque d'appui intermédiaire permet de répartir uniformément sur une surface donnée, celle de la plaque d'appui, l'effort de compression exercé par les moyens d'amortissement élastique lorsque ceux-ci se présentent sous la forme d'une pluralité de ressorts de compression par exemple. Selon une caractéristique avantageuse, le dispositif selon l'invention comprend des moyens de liaison complète entre ladite plaque d'appui intermédiaire et lesdits moyens d'amortissement élastique et entre ladite plaque d'appui intermédiaire et ladite première paroi. Selon une caractéristique avantageuse, une première face desdits moyens de support rigide est en contact avec lesdits moyens d'amortissement élastique, et une deuxième face desdits moyens de support rigide, opposée à la première face, est une surface libre de tout contact avec un élément de la structure ou lié à celle-ci. Cette caractéristique permet un montage du dispositif selon l'invention sur une paroi de la structure, libre de tout contact avec des éléments rapportés dans la structure ou avec d'autres éléments de la structure. Selon une caractéristique alternative à la précédente, une première face desdits moyens de support est en contact avec lesdits moyens d'amortissement élastique, et une deuxième face desdits moyens de support rigide, opposée à la première face, est liée par contact à une deuxième paroi de ladite structure ou un élément associé à cette dernière, en sorte d'entrer dans la constitution desdits premiers moyens de liaison entre les moyens de support rigide et la structure. Cette caractéristique permet d'établir la première liaison spécifique via une deuxième paroi de la structure ou via un élément associé à cette dernière, en particulier un module électronique ou analogue, de type liaison par contact, et permet ainsi, dans ce dernier cas, de faire assumer en outre au dispositif selon l'invention une fonction de dissipation thermique ou de transfert de la chaleur générée par le module électronique vers la structure, à la condition que la conduction thermique soit assurée par le dispositif selon l'invention entre le module électronique et la structure. La liaison par contact est une liaison de type par obstacle selon une direction perpendiculaire à la paroi, suivant laquelle se déplacent les moyens d'amortissement élastique ; selon une direction perpendiculaire à celle-ci, c'est à dire dans la plan de 1a paroi, la première liaison peut comporter un degré de liberté, par exemple en translation dans le cas d'une liaison par contact, puisque les moyens d'amortissement élastique ne sont pas destinés à jouer suivant une telle direction en vue de réduire les vibrations de la paroi. Selon une caractéristique avantageuse, lesdits moyens d'amortissement élastique comprennent une pluralité de ressorts de compression, une première extrémité desdits ressorts de compression étant en contact avec ladite plaque d'appui intermédiaire, et une deuxième extrémité desdits ressorts de compression, opposée à la première, étant en contact avec lesdits moyens de support rigide. La pluralité de ressorts de compression permet, selon la raideur choisie des ressorts, d'atténuer ou de filtrer les vibrations à fréquences plus basses que le matériau élastique de type polymère de l'art antérieur. La raideur du dispositif selon l'invention peut en outre être modulée avec le nombre de ressorts choisi. Il est également possible de combiner sur un même dispositif des ressorts de raideurs différentes. La solution du ressort de compression permet d'offrir un choix plus large de raideurs différentes que la solution du matériau élastique de type polymère de l'art antérieur. Selon une caractéristique avantageuse, les moyens d'amortissement élastique sont liés aux moyens de support rigide et à la plaque d'appui intermédiaire par une liaison complète, de sorte que les moyens de support rigide puissent adopter au moins deux positions, une première position, dite position de repos, dans laquelle les moyens d'amortissement élastique sont détendus, et une deuxième position, dite de travail, dans laquelle les moyens d'amortissement élastique sont dans un état précontraint lorsqu'ils sont en contact avec la deuxième paroi de ladite structure ou un élément associé à cette dernière. Cette caractéristique propose une configuration particulière du dispositif selon l'invention visant rendre son montage plus aisé dans la structure, en contact avec la deuxième paroi de ladite structure ou un élément associé à cette dernière. Selon une caractéristique avantageuse, les moyens d'amortissement élastique comprennent une pluralité de lames flexibles. Selon une caractéristique avantageuse, les lames élastiques de la pluralité de lames adoptent chacune sensiblement une forme de S ou de Z, une première branche du S ou du Z étant fixée aux moyens de support rigide, la deuxième branche du S ou du Z étant fixée à la plaque d'appui intermédiaire ou à ladite paroi. Selon une caractéristique avantageuse, les lames flexibles de ladite pluralité de lames adoptent chacune une forme symétrique par rapport à un plan parallèle à la plaque d'appui intermédiaire. D'autres caractéristiques et avantages apparaîtront à la lecture qui suit de plusieurs exemples de modes de réalisation d'un dispositif selon l'invention permettant de réduire les vibrations d'une structure, accompagnée des dessins annexés, exemples donnés à titre illustratif non limitatif. La figure 1 représente une vue de côté d'un premier exemple de mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention, au repos. La figure 2 montre une vue de côté de l'exemple de la figure 1, en action. La figure 3 représente une vue de côté d'un deuxième exemple de mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention, au repos, dans une première position avant montage. La figure 4 représente l'exemple de la figure 3 en position après montage, au repos. La figure 5 représente une vue de côté d'un troisième exemple de mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention, au repos. Le dispositif 1 représenté sur les figures 1 et 2, permet de réduire les vibrations d'une structure 3, et comprend : - des moyens de support 4 rigide, - des premiers moyens de liaison 2, entre les moyens de support rigide 4 et la structure 3, en sorte d'établir un espace libre 14 entre les moyens de support rigide 4 et une première paroi 15 de la structure 3, définissant au repos une distance déterminée 16 entre les moyens de support rigide 4 et la première paroi 15, apte se modifier sous l'effet d'une vibration de la paroi 15 comme représenté sur la figure 2, - des moyens d'amortissement élastique 6, disposés avantageusement dans un état précontraint dans l'espace libre 14 établi entre les moyens de support rigide 4 et la première paroi 15, et au contact de ceux-ci, en sorte d'établir une deuxième liaison 17, élastique, entre une partie des moyens de support rigide 4 et une partie de la première paroi 15 de la structure 3, dans la zone de contact avec les moyens d'amortissement élastique 6. La structure 3 (non représentée complètement) peut être toute structure de type châssis, embarquée, portable, ou fixe, définissant une enceinte entourant une électronique composée par exemple de modules ou cartes électroniques (non représentés), adoptant par exemple une forme polyédrique, généralement parallélépipédique comportant une pluralité de parois planes, horizontales, verticales, et/ou inclinées, une 15 de ces parois étant représentée sur les figures 1 et 2, sur laquelle le dispositif 1 est fixé. La paroi 15 de la structure 3 est par exemple une paroi verticale de la structure, mais le dispositif pourrait être monté sur d'autres parois, horizontales ou autres de la structure, de manière alternative ou additionnelle, en fonction des résultats d'affaiblissement vibratoire recherchés. Le dispositif 1 représenté sera avantageusement fixé dans une zone de la paroi 15 générant la plus grande amplitude de vibration à la fréquence de résonance de la paroi, qui peut par exemple être située dans la zone la plus éloignée des bords de la paroi 15, rattachés aux autres parois de la structure, ou une zone accessible proche de celle-ci en fonction de la place disponible dans la structure. De manière préférentielle, le dispositif 1 sera placé à l'intérieur de la structure afin d'être protégé des chocs notamment, par les parois. Un dispositif est nécessaire pour une paroi, mais plusieurs dispositifs 1 pourraient être utilisés sur une même paroi, selon les dimensions de celle-ci. L'efficacité du dispositif 1 s'étend aux autres parois (non représentées) liées de la structure, du fait de la diminution de l'amplitude des vibrations de la paroi 15 sur laquelle il est fixé, et s'étend ainsi à toute la structure 3. Les moyens de support rigide 4 adopteront avantageusement la forme d'une plaque 18, comme représenté sur les figures 1 et 2, rigide en ce qu'elle ne doit pas se déformer de manière identique à la paroi 15, afin que les moyens d'amortissement élastique 6 en appui sur une face 19 de la plaque 18 puissent quant à eux se déformer. Il y a lieu de choisir une plaque dont la fréquence de résonance est différente de celle de la paroi dans la structure 3, ou dont les déformées à cette fréquence de résonance sont différentes. La surface de la plaque 18 sera définie en fonction de l'étendue de la surface occupée par les moyens d'amortissement élastique 6 et de l'espace disponible, comme cela sera expliqué plus loin, et pourra adopter une forme rectangulaire par exemple. Le matériau constitutif de la plaque 4 peut être tout matériau suffisamment rigide pour remplir la fonction explicitée ci-dessus, par exemple un matériau plastique, métallique, ou autre. De manière avantageuse, les premiers moyens de liaison 2 sont constitués de moyens de liaison rigide complète entre les moyens de support rigide 4 et la structure 3, les moyens d'amortissement élastique 6 étant disposés avantageusement dans un état précontraint dans l'espace libre 14 établi entre les moyens de support 4 et la première paroi 15, entre deux surfaces 19, 20 en vis-à-vis respectivement des moyens de support rigide 4 et de la première paroi 15. Les moyens de liaison rigide complète entre les moyens de support rigide 4 et la structure 3, peuvent par exemple adopter la forme d'une liaison par colonnes 21 vissées dans la plaque 18 et dans la paroi 15. Il y a lieu de noter que la déformée de la partie de paroi 15 en vis-à-vis de la plaque 18 peut être modifiée selon que les premiers moyens de liaison 2 sont du type encastrement, ou du type appui simple pouvant autoriser un déplacement de type rotatif de la paroi 15 autour du pied de colonne 21, déplacement rotatif induit par la déformée de la paroi suite aux vibrations auxquelles elle est soumise. Le dispositif 1 représenté sur les figures 1 et 2 peut comprendre une plaque d'appui intermédiaire 5 disposée, dans l'espace libre 14, entre les moyens d'amortissement élastique 6 et la première paroi 15, servant d'appui aux moyens d'amortissement élastique 6. Le dispositif 1 comprend par exemple dans ce cas des moyens de liaison complète (non représentés), entre la plaque d'appui intermédiaire 5 et les moyens d'amortissement élastique 6, comme nous verrons cela plus loin, et entre la plaque d'appui intermédiaire 5 et la première paroi 15 par exemple par vis ou analogue. Ainsi, la plaque d'appui intermédiaire 5 est rendue totalement solidaire de la paroi 15. Il y a lieu de noter que la plaque d'appui intermédiaire 5 est facultative ; elle permet de répartir les efforts exercés par les moyens d'amortissement élastique uniformément sur la surface de la plaque, et peut permettre de régler la précontrainte des moyens d'amortissement élastique 6 selon son épaisseur, pour une hauteur de colonne 21 donnée. Sur le dispositif représenté sur les figures 1 et 2, une première face 19 des moyens de support rigide 4 est en contact avec les moyens d'amortissement élastique 6, et une deuxième face 22 des moyens de support rigide 4, opposée à la première face 19, est une surface libre de tout contact avec un élément de la structure ou lié à celle-ci, comme représenté. Le dispositif 1 représenté sur les figures 1 et 2 nécessite, pour être fixé à la paroi 15, une surface libre sur la paroi 15 du côté intérieur de la structure, sensiblement égale à la surface de la plaque 18 rigide, et un espace libre disponible à partir de cette surface 20 et vers l'intérieur de la structure 3 équivalent à l'épaisseur de la plaque 18 additionnée de la hauteur des colonnes 21, elle-même étant égale à la hauteur des moyens d'amortissement élastique 6 précontraints additionnée de l'épaisseur de la plaque d'appui intermédiaire 5 le cas échéant. Les moyens d'amortissement élastique 6 comprennent avantageusement une pluralité de ressorts 23 de compression, une première extrémité 24 des ressorts 23 de compression étant en contact, dans l'exemple représenté, avec la plaque d'appui intermédiaire 5, et une deuxième extrémité 25 des ressorts de compression, opposée à la première 24, étant en contact avec les moyens de support rigide 4, soit la plaque rigide 18, comme représenté sur les figures 1 et 2. Les ressorts 23 peuvent être du type ressorts à boudin dont l' axe de compression sera disposé perpendiculairement à la paroi 15, comme représenté sur la figure 1. Les ressorts 23 peuvent être, soit maintenus simplement en tension lors du montage, entre la plaque 18 et la plaque intermédiaire 5, les extrémités étant guidées dans des logements appropriés respectifs de ces plaques, soit fixés par leurs extrémités, par exemple par soudage, sertissage, ou analogue entre ces mêmes plaques, ou éventuellement sur une seule de celles-ci, la plaque 18 en cas d'absence de la plaque intermédiaire 5, les ressorts 23 étant alors placés en appui simple direct sur la paroi 15 (non représenté). Les ressorts de compression peuvent être par exemple métalliques, et être identiques ou différents selon l'effet recherché d'atténuation ou de filtration des vibrations. L'exemple représenté sur les figures 3 et 4 est similaire à l'exemple des figures 1 et 2, et s'en différencie essentiellement en ce qu'une première face 19 des moyens de support 4 rigide est en contact avec les moyens d'amortissement élastique 6, et une deuxième face 22 des moyens de support rigide 4, opposée à la première face 19, est liée par contact à une deuxième paroi (non représenté) de la structure 3, ou un élément 30 associé à cette dernière comme représenté sur la figure 4, en sorte d'entrer dans la constitution des premiers moyens 2 de liaison entre les moyens de support rigide 4 et la structure 3. Sur les figures 3 et 4, les références numériques des éléments du dispositif 1 selon l'invention ayant la ou les mêmes fonctions que ceux du premier exemple selon les figures 1 et 2, portent la même référence numérique. Pour ces éléments fonctionnellement identiques, on se reportera à la description du premier exemple de mode de réalisation selon les figures 1 et 2. Ainsi, dans l'exemple des figures 3 et 4, la liaison 2 entre les moyens de support rigide 4 et la structure 3, n'est pas une liaison rigide complète, directe sur la paroi 15 de la structure 3 comme dans le premier exemple selon les figures 1 et 2, mais est une liaison par obstacle et par contact avec un module ou carte électronique 30 par exemple, lui-même lié à la structure 3 au moyen d'une liaison rigide complète (non représenté) une fois montée dans la structure 3, ceci de manière connue, par exemple dans une glissière (non représenté) prévu à cet effet. Ainsi, une fois en place comme représenté sur la figure 4, le module électronique 30 qui a une position déterminée fixe par rapport à la structure, donc par rapport à la paroi 15, permet d'établir une distance déterminée entre les moyens de support rigide 4 et la première paroi 15, apte se modifier sous l'effet d'une vibration de cette paroi 15. La liaison 2 par obstacle que permet d'établir le module électronique 30 entre les moyens de support 4 et la structure 3 doit se faire selon une direction perpendiculaire 31 à la paroi 15 dont on cherche à atténuer les vibrations, afin que les ressorts 23 puissent être comprimés ou étirés, dans cette direction 3, selon la déformée vibratoire de la paroi 15. La liaison 2 par contact peut permettre un ou plusieurs degrés de liberté dans un plan parallèle à la paroi 15 dans la mesure où les ressorts 23 ne jouent pas dans ce plan. Dans l'exemple des figures 3 et 4, les moyens d'amortissement élastique 6 sont liés aux moyens de support rigide 4 et à la plaque d'appui intermédiaire 5 par une liaison complète 26, par exemple par soudage comme représenté, de sorte que les moyens de support rigide 4 puissent adopter au moins deux positions, une première position 7, dite position de repos représenté figure 3, dans laquelle les moyens d'amortissement élastique 6 sont détendus, et une deuxième position 8, dite de travail représenté figure 4, dans laquelle les moyens d'amortissement élastique 6 sont dans l'état avantageusement précontraint lorsqu'ils sont en contact avec l'élément 30 associé à la structure 3. Dans l'exemple des figures 3 et 4, la plaque d'appui intermédiaire 5 est avantageusement fixée à la paroi 15 selon tous moyens connus., par exemple par vis, afin de permettre un maintien du dispositif 1 en position détendue sur la paroi 15, jusqu'au montage du module ou carte électronique 30 qui assurera la précontrainte des ressorts 23 par déplacement de la plaque 18 vers la paroi 15, entraînant la compression des ressorts 23. À l'effet de permettre un tel déplacement comme cela sera expliqué ci-dessous, les ressorts 23 adopteront avantageusement chacun une forme de lame flexible 9, par exemple sensiblement une forme de S (comme représenté sur les figures 3 et 4) ou de Z (non représenté), une première branche 11 d'extrémité du S ou du Z étant fixée aux moyens de support rigide 4, la deuxième branche 12 d'extrémité du S ou du Z étant fixée à la plaque d'appui intermédiaire 5, comme représenté sur les figures 3 et 4. Les moyens d'amortissement élastique 6 selon l'exemple des figures 3 et 4, sont de préférence agencés de manière à permettre un déplacement élastique en translation de la plaque support 4 par rapport à la plaque d'appui intermédiaire 5, ces dernières et étant parallèles ou sensiblement parallèles. Ceci en raison du fait que les modules ou cartes électroniques dans une enceinte à l'intérieur d'une structure sont généralement placées une fois montées de manière parallèle à certaines parois du châssis et perpendiculaire à d'autres. Comme représenté sur la figure 3, un module ou carte électronique 30 est par exemple introduit par glissement dans son logement formé dans la structure (non représentée), par exemple parallèle à la paroi 15 dont on cherche à réduire les vibrations. Ainsi, les moyens d'amortissement élastique 6 seront avantageusement agencés de telle sorte qu'un effort de poussée parallèle à la plaque-collecteur 5, comme représenté par la flèche 32 sur la figure 3, et sur celle-ci, entraîne un déplacement de la plaque 18 vers la plaque d'appui intermédiaire 5 en comprimant les lames flexibles 9, comme représenté par la flèche 33 sur la figure 3 et comme cela sera expliqué plus en détail plus loin. La plaque support 18 peut comprendre avantageusement un chanfrein d'attaque (non représenté) destiné à faciliter l'amorce du glissement du module ou carte électronique 30 sur celle-ci, durant laquelle les moyens élastiques 6 sont comprimés. Sur la figure 4, la flèche 31 montre la direction de l'effort exercé par le module ou carte électronique 30 sur le dispositif 1, perpendiculaire aux plaques 5 et 18, et à la paroi 15 de la structure 3. La forme des lames flexibles 9 sera avantageusement définie en fonction du mode de montage des modules ou cartes électroniques dans la structure 3, avec lequel ou laquelle le dispositif 1 est destiné à entrer en contact pour assurer la liaison 2 par obstacle et contact. Selon l'exemple représenté sur les figures 3 et 4, les lames flexibles 9 de la pluralité de lames adopteront avantageusement chacune une forme telle qu'elle permet de conférer à la plaque support 4 un déplacement selon une direction perpendiculaire à la plaque d'appui intermédiaire 5 et vers cette dernière, et de manière combinée, un déplacement dans une direction parallèle à la plaque d'appui intermédiaire 5. Ainsi, le module ou carte électronique 30 servant de lien à la structure 3 pour le dispositif 1, glissant dans son logement dans la structure 3 lors de sa mise en place, devra venir en butée contre la plaque support 4 à une position prédéterminée en début de glissement, comme représenté sur la figure 3, et poursuivant son glissement dans son logement sous l'action d'un opérateur, la carte devra repousser la plaque support 4 à la fois vers l'avant dans le sens du glissement et vers la paroi 15 dans le sens de la compression des lames 9, afin que le passage pour le glissement et la mise en place du module ou carte 30 suivant son axe de glissement soit dégagé, et qu'en fin de glissement, comme représenté sur la figure 4, la plaque support 4 soit comprimée dans l'état précontraint recherché pour l'atténuatioti desvibrations de la paroi 15. La distance entre le module ou carte 30 et la paroi 15 parallèle, définie par la structure 3 elle-même, permet de définir la distance disponible pour déterminer essentiellement le dimensionnement des lames flexibles 9 en fonction de la précontrainte que l'on souhaite exercer. Chaque lame 9 se présente par exemple sous la forme d'un profilé en forme de S dont les branches d'extrémités I l et 12 du profil en S sont de préférence parallèles et encastrées l'une dans la plaque 5, l'autre dans la plaque 18, comme représenté par exemple sur la figure 3 ou 4. Dans l'exemple représenté sur ces figures, les branches d'extrémités du profil en S sont perpendiculaires aux plaques 5, 18 sur lesquelles elles sont fixées, respectivement. L'encastrement des branches d'extrémités du profil en S dans chaque plaque 5, 18 pourra adopter une profondeur égale ou sensiblement égale à l'épaisseur des plaques, comme représenté sur les figures 3 et 4, et pourra se faire de manière partielle sur la longueur des lames 9 flexibles, les lames 9 étant soudées du côté des plaques 5, 18 en contact avec la paroi 15 d'une part et le module ou carte électronique 30 d'autre part, respectivement. La longueur du profilé en S pour chaque lame peut correspondre à une dimension des plaques 5 ou 18, et les profilés en S sont agencés parallèlement les uns aux autres tout au long de l'autre dimension des plaques. Les lames flexibles 9 peuvent se toucher, ou peuvent rester distantes les unes des autres, un intérêt du système étant de permettre en outre une circulation d'air dans le dispositif 1 entre les plaques 5 et 18, dans une direction parallèle aux profilés en S constituant les lames 9. La mise en butée des lames les unes sur les autres peut constituer une butée de fin de course de déplacement de la plaque support 18 vers la plaque d'appui intermédiaire 5. La forme en S des lames permet de garantir le parallélisme des plaques 5 et 18 par le principe dru parallélogramme déformable. Un intérêt supplémentaire du dispositif 1 représenté sur les figures 3 et 4, selon un montage de celui-ci en contact avec un module ou carte électronique, est d'assurer un transfert thermique d'un flux de chaleur de ce module ou carte électronique 30 vers la paroi 15 de la structure 3, en vue de garantir un refroidissement de ce dernier et/ou une température de fonctionnement déterminée. Dans ce cas, le dispositif 1 devra bien entendu être thermoconducteur. L'exemple représenté sur la figure 5 est similaire à l'exemple des figures 3 et 4, et s'en différencie en ce que les lames flexibles 9 de ladite pluralité de lames adoptent 5 chacune une forme symétrique par rapport à un plan 40 parallèle à la plaque d'appui intermédiaire 5. Le dispositif 1 selon le troisième exemple de mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention, représenté sur la figure 5, comprend des éléments fonctionnellement identiques à ceux de l'exemple des figures 3 et 4 : ces éléments fonctionnellement 10 identiques sont référencés avec le même nombre ; pour ces éléments fonctionnellement identiques, on se reportera à la description du premier exemple de mode de réalisation selon les figures 1 à 4. Le dispositif 1 représenté sur la figure 5 comprend des lames flexibles 9 de la pluralité de lames adoptant chacune une forme symétrique par rapport au plan 40 15 parallèle aux plaques rigides 5 et 18. Comme représenté sur la figure 5, chaque partie de lame 9, de part et d'autre du plan 40, adopte avantageusement la forme d'une lame 9 de l'exemple des figures 3 et 4. Les lames flexibles 9 adoptent ainsi en exemple une forme de U dont les extrémités des branches sont rendues parallèles à la base du U et encastrées respectivement dans la plaque d'appui intermédiaire 5 et la plaque support 20 18, perpendiculairement à celles-ci comme représenté sur la figure 5, en sorte que les plaques 5 et 18 soient parallèles. Ainsi, le déplacement de la plaque support 18 par rapport à la plaque d'appui intermédiaire 5 se fait selon une direction perpendiculaire 31 à ces plaques. Un tel dispositif est particulièrement approprié lorsque le module ou carte électronique 30 se place dans son logement sur la structure 3 par un mouvement 25 perpendiculaire à la paroi 15 de la structure 3 sur laquelle la plaque d'appui intermédiaire 5 est fixée, et perpendiculaire aux plaques 18 et 5, mouvement selon la direction 31 sur la figure 5. Sur la figure 5, le dispositif 1 est représenté en position de travail, précontraint entre le module ou carte 30 et la paroi 15 de la structure. La présente invention trouve des applications avec les structures fermées ou 30 ouvertes. Le dispositif selon les figures 3 à 5 trouve des applications particulièrement avantageuses dans les structures embarquées sur véhicules de toutes sortes, lorsqu'un5 gain de poids doit être réalisé, ou lorsque les tolérances mécaniques de construction des structrures sont larges, ou lorsqu'un refroidissement par convection peut être combiné à un refroidissement par conduction et à une réduction du niveau de vibrations de la structure. Le dispositif selon l'invention ne requiert aucune maintenance et se monte aisément sur toute structure. REVENDICATIONS 1. Dispositif (1) permettant de réduire les vibrations d'une structure (3), caractérisé en ce qu'il comprend : - des moyens de support (4) rigide, - des premiers moyens (2) de liaison, entre lesdits moyens de support rigide et ladite structure, en sorte d'établir un espace libre (14) entre lesdits moyens de support rigide et une première paroi (15) de ladite structure, définissant au repos une distance déterminée (16) entre les moyens de support rigide et ladite première paroi, apte se modifier sous l'effet d'une vibration de ladite paroi, - des moyens d'amortissement élastique (6), disposés dans un état contraint dans l'espace libre établi entre les moyens de support rigide et la première paroi, et au contact de ceux-ci, en sorte d'établir une deuxième liaison (17), élastique, entre une partie des moyens de support rigide et une partie de ladite première paroi de la structure, dans la zone de contact avec les moyens d'amortissement élastique. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits premiers moyens de liaison (2) sont constitués de moyens de liaison rigide complète (21) entre lesdits moyens de support rigide (4) et ladite structure (3), lesdits moyens d'amortissement élastique (6) étant disposés dans un état contraint dans ledit espace libre (14) établi entre les moyens de support rigide et ladite première paroi, entre deux surfaces (19, 20) en vis-à-vis respectivement des moyens de support rigide et de ladite première paroi. 3. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il comprend une plaque d'appui intermédiaire (5) disposée, dans ledit espace libre (14), entre lesdits moyens d'amortissement élastique (6) et ladite première paroi (15), lesdits moyens d'amortissement élastique (6) étant disposés dans un état précontraint dans ledit espace libre (14). 4. Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de liaison complète (26) entre ladite plaque d'appui intermédiaire (5) et lesdits moyens d'amortissement élastique (6) et entre ladite plaque d'appui intermédiaire et ladite première paroi (15).16 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'une première face (19) desdits moyens de support rigide (4) est en contact avec lesdits moyens d'amortissement élastique (6), et une deuxième face (22) desdits moyens de support rigide, opposée à la première face, est une surface libre de tout 5 contact avec un élément de la structure (3) ou lié à celle-ci. 6. Dispositif selon les revendications 1 et 4, caractérisé en ce qu'une première face (19) desdits moyens de support (4) est en contact avec lesdits moyens d'amortissement élastique (6), et une deuxième face (22) desdits moyens de support rigide, opposée à la première face, est liée par contact à une deuxième paroi de ladite 10 structure ou un élément (30) associé à cette dernière, en sorte d'entrer dans la constitution desdits premiers moyens de liaison (2) entre les moyens de support rigide et la structure. 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que lesdits moyens d'amortissement élastique (6) comprennent une pluralité de ressorts 15 (23) de compression, une première extrémité (24) desdits ressorts de compression étant en contact avec ladite plaque d'appui intermédiaire (5), et une deuxième extrémité (25) desdits ressorts de compression, opposée à la première, étant en contact avec lesdits moyens de support rigide (4). 8. Dispositif selon les revendications 4 et 6, caractérisé en ce que les moyens 20 d'amortissement élastique (6) sont liés aux moyens de support rigide (4) et à la plaque d'appui intermédiaire (5) par une liaison complète de sorte que les moyens de support rigide puissent adopter au moins deux positions, une première position (7), dite position de repos, dans laquelle les moyens d'amortissement élastique (6) sont détendus, et une deuxième position (8), dite de travail, dans laquelle les moyens d'amortissement 25 élastique sont dans un état précontraint lorsqu'ils sont en contact avec la deuxième paroi de ladite structure ou un élément associé à cette dernière. 9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les moyens d'amortissement élastique (6) comprennent une pluralité de lames flexibles (9). 30 10. Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que les lames élastiques (9) de la pluralité de lames adoptent chacune sensiblement une forme de S ou de Z, une première branche (11) du S ou du Z étant fixée aux moyens de support rigide(4), la deuxième branche (12) du S ou du Z étant fixée à la plaque d'appui intermédiaire (5) ou à ladite paroi. 11. Dispositif selon les revendications 3 et 9, caractérisé en ce que les lames flexibles (9) de ladite pluralité de lames adoptent chacune une forme symétrique par 5 rapport à un plan (40) parallèle à la plaque d'appui intermédiaire (5).