FR 2843829 A1 20040227 FR 0210567 A 20020826 SUPPORT DE GARNITURE PAR VOIE ELECTROCHIMIQUE, SYSTEME D'ADRESSAGE D'UN TEL SUPPORT, ET PROCEDE POUR UN DEPOT SELECTIF DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un support comportant des plages conductrices de même que des moyens d'adressage des plages d'un tel support. Les supports présentent une pluralité de plages susceptibles d'être recouvertes par voie électrochimique d'un revêtement organique ou minéral en vue de leur conférer des propriétés passives ou actives. Les supports nus sont par exemple des circuits électriques comportant des plages conductrices (pistes) ou des wafers en microélectronique constitués d'un ensemble de composants (parmi lesquels on peut trouver des puces microélectroniques, des microsystèmes 20 électro-mécaniques, des microcapteurs, des puces à ADN,...) comportant des plages conductrices (plots de contacts, éléments sensibles, sites actifs...). Il peut s'agir aussi de circuits équipés c'est à dire de circuits électriques sur lesquels ont été assemblés des 25 composants comportant des plages conductrices. Les supports se voient conférer leur spécificité lors du garnissage des plages avec des revêtements organiques ou minéraux leur conférant des propriétés passives comme l'isolation électrique, 30 l'anti-adhésion, l'adhésion... ou actives dans le cas o les revêtements sont des réactifs chimiques ou des sondes biologiques. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE L'état de la technique est illustré, par 5 exemple, par les documents (1) à (4) dont les références sont précisées à la fin de la description. Lorsque le support est constitué de puces à ADN, il présente une pluralité de sites auxquels on confère une propriété chimique ou biologique en vue de 10 la mise en évidence, dans un milieu, de substances déterminées. Les sites d'un support d'analyse peuvent être garnis d'un même et unique réactif ou de réactifs différents. La garniture des plages a lieu, pour ce qui 15 concerne l'invention, au moyen de techniques d'électrolyse. Les plages, avant garniture, se présentent généralement sous forme de surfaces conductrices. Le caractère conducteur des plages est alors mis à profit pour effectuer un garnissage des 20 plages. L'application de potentiels aux plages conductrices est réalisée au moyen d'un réseau de pistes d'interconnexion. Ces pistes qui s'étendent entre les plages conductrices relient respectivement 25 ces dernières à des plots d'adressage ménagés en bordure du support et regroupés de façon à pouvoir être mis temporairement en contact avec un connecteur. Ce dernier est relié à un générateur électrique susceptible de fournir les potentiels et/ou les 30 courants convenant au garnissage. Selon leur densité, (nombre de plages par unité de surface) les plages conductrices peuvent être reliées aux plots d'adressage, soit individuellement, soit par l'intermédiaire d'un système de multiplexage. Les supports tels qu'indiqués ci-dessus présentent un certain nombre de limitations. Une première limitation réside dans le fait que le schéma de câblage des pistes d'interconnexion reliant les plages conductrices aux plots d'adressage 10 est immuable. Ceci rend notamment plus fastidieux un contrôle collectif du bon fonctionnement du support avant utilisation. Le câblage fixé par les pistes conductrices rend également plus complexe l'adaptation des supports 15 à différentes destinations finales. Une autre difficulté est liée au problème de la densification qui conduit à une complexification de la fabrication des pistes d'interconnexion des plages conductrices et à une saturation de l'espace disponible 20 pour réaliser cette interconnexion. Une autre difficulté est liée au risque de court-circuit entre pistes conductrices ou entre une piste conductrice et une plage ou un plot d'adressage avec laquelle ou lequel ladite piste n'est pas 25 raccordée. Le risque de court circuit constitue notamment une limite à l'augmentation de la densité surfacique des plages sur le support d'analyse. EXPOSE DE L'INVENTION L'invention a pour but de proposer un support 30 permettant de surmonter les difficultés évoquées cidessus. Un but est en particulier de proposer un support susceptible d'autoriser une densité élevée de plages. Un autre but est de proposer un support 5 permettant de faciliter la connexion des plages avec un générateur électrique. L'invention a encore pour but de proposer un système d'adressage particulièrement souple et adaptable utilisant le support d'adressage. Un but est enfin de proposer un procédé d'adressage utilisant le support et autorisant la garniture des plages par voie électrochimique. Lorsque la garniture par voie électrochimique cesse en même temps qu'un courant électrochimique, on 15 qualifie la garniture de garniture électrosuivie. La croissance de la garniture nécessite le passage d'un courant. Sont considérées comme des réactions électrosuivies l'électro-déposition, de métaux ou de polymères 20 (poly-électrolytes), l'électropolymérisation de précurseurs de monomères conducteurs (pyrrole, aniline, thiophène, EDOT...)...etc.. La garniture peut aussi avoir lieu par voie électrochimique lorsqu'elle est simplement amorcée ou 25 initiée par l'application d'un potentiel adapté à la plage considérée. Dans un milieu de garniture à réaction électroinitiée, la garniture n'est amorcée que lorsque la tension appliquée aux plages conductrices du support 30 dépasse un seuil. Ce seuil est lié au milieu, c'est-àdire au matériau de garniture que l'on veut former ou déposer, de la nature d'un solvant utilisé pour réaliser la solution électrochimique ou contenant le milieu de garniture et introduit dans la solution électrochimique, et à la nature chimique des plages 5 conductrices du support. Le processus de dépôt est cependant essentiellement chimique. Ainsi la formation de la garniture se poursuit même après avoir éliminé la tension de polarisation, c'est-àdire lorsque le circuit électrique extérieur au bain électrochimique a 10 été ouvert. Une garniture par voie électrochimique intéressant particulièrement l'invention est de préférence une garniture de type électro-initiée conduisant à un électro-greffage de molécules 15 organiques. Une garniture électro-initiée peut ou non adhérer à la surface conductrice portée au potentiel suffisant pour lui donner naissance, et l'adhésion peut être plus ou moins forte. La molécule est électro-greffée lorsque l'adhésion à la surface 20 conductrice est particulièrement forte. Cette adhésion forte peut résulter notamment d'une liaison covalente entre la molécule greffée et la surface conductrice. A titre d'exemple, de milieu conduisant à des produits électro-greffés on peut citer les milieux 25 comprenant au moins un composé choisi parmi les monomères vinyliques, les monomères cycliques, des sels de diazonium, des sels de sulfonium et des sels de phosphonium, ou un mélange de ces composés. L'électro-greffage, peut être obtenu par 30 électro-réduction ou électrooxydation de monomères vinyliques ou de monomères cycliques clivables par attaque nucléophile ou électrophile, ou encore par l'électro-réduction ou l'électro-oxydation de sels de diazonium, de sulfonium, de phosphonium ou d'iodonium. L'électro-greffage de monomères permet de fixer de 5 façon covalente des polymères sur les plages conductrices ou semi-conductrices. Ces polymères "poussent" sur la surface à partir du premier monomère électro-réduit sur la surface, par croissance chimique. Seule la première étape d'accrochage du premier 10 monomère sur la surface est électrochimique, la croissance étant purement chimique. On a donc bien une réaction électro-initiée. L'électro-greffage de sels de diazonium et analogues conduit - en général - à des couches qui ne croissent pas. C'est donc un cas 15 particulier d'une réaction électro- initiée, réduite à sa plus simple expression. L'électro-greffage de molécules organiques, l'électro-polymérisation de précurseurs de polymères conducteurs et l'électrodéposition de polymères 20 permettent notamment de garnir les plages d'un matériau organique, isolant ou conducteur, selon la nature du composé organique précurseur. On notera que lorsque ce revêtement de garniture est isolant (électrogreffage ou électro-déposition), il autorise une augmentation 25 importante de la densité des plages tout en évitant le risque de court-circuit entre des plages voisines. Par exemple, le fait de porter certaines plages à un potentiel donné peut, selon le cas, interdire ou autoriser le greffage, ou plus généralement la 30 garniture par voie électrochimique, de la plage correspondante. Pour atteindre ces buts, l'invention a plus précisément pour objet un support comprenant une pluralité de plages conductrices susceptibles d'être garnies par voie électrochimique, réparties dans une 5 première zone de la plaque, et une pluralité de plots d'adressage reliés aux plages conductrices, et répartis dans au moins une deuxième zone de la plaque. Conformément à l'invention, les première et deuxième zones présentent un chevauchement. La distinction entre un support selon l'invention et un support selon l'art antérieur sera maintenant explicitée. Selon l'art antérieur, les sites ou plages à garnir se trouvent par exemple dans une zone centrale de la surface d'une plaque comportant 15 lesdites plages, les plots se trouvant à la périphérie de ladite plaque. Ainsi si l'on trace une surface fermée perpendiculaire à la plaque et enveloppant les plages, cette surface joignant entre elles les plages les plus proches de la périphérie de la plaque, il est 20 possible de tracer cette surface enveloppe en sorte que la surface de la plaque interne à cette surface enveloppe fermée ne contienne que des plages. Les plots se trouvent en dehors de la zone définie par la surface enveloppe, en général à la périphérie de la plaque. 25 Selon l'invention, il n'y a pas dans le cas général de distinction tranchée entre une zone comportant des plots d'adressage et une zone comportant les plages à garnir. Une surface enveloppe des plages joignant les plages les plus proches de la périphérie de la plaque, 30 contiendra aussi dans le cas le plus général, des plots d'adressage. Ceci a été indiqué par le fait que les première et deuxième zones présentent un chevauchement. Le fait que les zones de répartition des plages conductrices et celles des plots d'adressage se 5 chevauchent, réduit la longueur moyenne des pistes, et simplifie l'organisation du schéma de câblage entre les plots d'adressage et les plages conductrices qui y sont associées. Selon une conformation particulièrement 10 avantageuse, les plages conductrices et les plots d'adressage sont ménagés sur une même face de la plaque et agencés de façon intercalaire. L'agencement intercalaire des plots et des plages conductrices permet de disposer chaque plot à 15 proximité immédiate de la, ou des plages auxquelles il est associé. Plus précisément, la distance séparant un plot d'adressage et une plage conductrice qui y est reliée est généralement inférieure ou égale à la distance 20 moyenne séparant les plages conductrices plus proches voisines. Chaque plot d'adressage peut, comme évoqué cidessus être relié respectivement à une seule ou à une pluralité de plages conductrices. Dans une réalisation particulière du support, celui-ci peut se présenter sous forme de plaque. Dans ce cas, les plages à garnir peuvent être ménagées sur une première face de la plaque et les plots peuvent être ménagés sur une deuxième face de la plaque opposée 30 à la première face. Les plages conductrices et les plots d'adressage sont alors reliés par l'intermédiaire de voies conductrices métallisées traversant la plaque entre la première et la deuxième face. Dans une forme de réalisation particulière, un plot d'adressage peut être respectivement relié à 5 chaque plage conductrice, et disposé respectivement à l'aplomb de la plage conductrice, sur la face opposée de la plaque. Le fait de localiser les plots d'adressage sur une face opposée à celle portant les plages 10 conductrices, permet non seulement d'augmenter la densité des plages, mais aussi de protéger les plots d'adressage des traitements appliqués aux plages conductrices. En effet, le garnissage des plages conductrices implique la mise en contact de celles-ci 15 avec un milieu contenant le matériau à déposer. Ce milieu, par exemple un électrolyte ou une préparation biologique, est susceptible, dans certains cas, de polluer les plots d'adressage si ceuxci se trouvent sur la même face que les plages conductrices. 20 La mise en contact des plages conductrices avec le milieu est de plus facilitée lorsque l'adressage se trouve sur une autre face que les plages conductrices à garnir. Il a été signalé plus haut que l'invention est 25 particulièrement intéressante lorsque la garniture est électro-greffée, c'est à dire électro-initiée le produit électro-initié ayant une liaison mécaniquement très forte avec la plage conductrice. Le support nu ayant l'une des formes décrites plus haut est un 30 produit semi finit. Dans sa forme finie le support selon l'invention comporte au moins une garniture obtenue par électro-greffage par exemple à partir d'un milieu comprenant au moins un composé choisi parmi les monomères vinyliques, les monomères cycliques, des sels de diazonium, des sels de sulfonium et des sels de phosphonium, ou un mélange de ces composés. L'invention concerne également un système de greffage par voie électrochimique comprenant au moins un support pouvant prendre les différentes formes indiqué ci-dessus et au moins un sabot de contact 10 susceptible d'être mis en contact mécanique et électrique, éventuellement sélectivement, avec des plots d'adressage de la plaque de support, pour relier électriquement lesdits plots d'adressage avec un générateur électrique. Le sabot a la fonction de réaliser un lien électrique temporaire entre le générateur électrique et les plots d'adressage du support. Une autre fonction du sabot est aussi celle de la répartition des tensions ou courants fournis par le générateur électrique sur les 20 différents plots d'adressage et sur les plages conductrices associées à ces plots. Cette fonction permet d'affranchir le support d'un réseau de connexion complexe entre les plots d'adressage et les plages conductrices. Elle permet également de libérer le 25 support de systèmes de multiplexage coteux pour la répartition des tensions. Un système de multiplexage peut éventuellement équiper le sabot et être mis à profit pour l'ensemble des supports successivement mis en contact avec le sabot. Ce système de multiplexage 30 peut alors être compliqué et fortement intégré car son cot se trouve mutualisé. Par ailleurs, différents sabots, présentant des câblages d'adressage différents, peuvent être utilisés pour différentes configurations de garnissage des supports ou pour différentes étapes du garnissage. Le sabot peut être pourvu d'une ou plusieurs éminences, telles que des bossages, des pointes ou d'autres parties saillantes, ces éminences étant géométriquement distribuées pour pouvoir être appliquées simultanément sur une partie au moins des 10 plots d'adressage des supports. A titre d'exemple le sabot peut comporter une pluralité de bosses conductrices ou garnies d'une couche conductrice, les bosses étant réparties selon un motif de répartition correspondant à un motif de 15 répartition des plots d'adressage sur le support. Un film organique conducteur peut également être prévu à la surface du sabot pour être appliqué simultanément contre une pluralité de plots d'adressage du support. Selon une autre possibilité les plots d'adressage du support peuvent aussi être pourvus de bossages et/ou d'un film conducteur. L'invention est également relative à un procédé pour réaliser un support garni par au moins un dépôt 25 électro-greffé sur des plages conductrices d'un support nu ou ayant déjà une partie de ses plages garnies, dans lequel, - on met temporairement et simultanément en contact électrique des contacts d'un sabot répartis sur le 30 sabot, avec des plots d'adressage du support eux- mêmes en contact électrique avec une ou plusieurs plages conductrices nues, - on met en contact les plages conductrices avec un milieu contenant au moins un matériau de garniture, - on adresse simultanément des premiers contacts du sabot eux mêmes en contact électrique avec des plots d'adressage du support à un ou plusieurs potentiels susceptibles d'autoriser chacun un greffage de l'une des au moins une garniture sur des plages connectées 10 à ce potentiel, - on adresse éventuellement des seconds contacts du sabot eux mêmes en contact électrique avec des plots d'adressage du support à des potentiels susceptibles d'interdire toute garniture sur des plages connectées 15 à ce potentiel. Selon une mise en oeuvre particulière du procédé, le sabot peut être mis en contact avec la plaque de support par l'intermédiaire d'une couche de matériau conducteur choisi parmi un matériau organique 20 conducteur, un film thermoplastique conducteur, ou une encre conductrice. Enfin, le sabot peut être réduit à un film organique conducteur ou une encre conductrice directement appliqué temporairement sur la plaque du support, reliant tout ou partie de l'ensemble des plots 25 d'adressage. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description qui va suivre, en référence aux figures des dessins annexés. Cette description est donnée à titre purement 30 illustratif et non limitatif. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une représentation schématique éclatée d'une face principale d'un support conforme à l'invention. La figure 2 est une coupe schématique d'un système de greffage utilisant le support de la figure 1 et un sabot. La figure 3 est une coupe schématique éclatée d'une autre forme de réalisation d'un système de 10 greffage utilisant un autre support d'analyse conforme à l'invention. La figure 4 est une coupe schématique éclatée d'encore une autre forme de réalisation d'un système de greffage utilisant encore un autre support d'analyse 15 conforme à l'invention. EXPOSE DETAILLE DE MODES DE R ALISATION PARTICULIERS Dans la description qui suit, des parties identiques, similaires ou équivalentes des différentes 20 figures sont repérées par les mêmes signes de référence pour faciliter le report entre les figures. Par ailleurs, et dans un souci de clarté des figures, tous les éléments ne sont pas représentés selon une échelle uniforme. Le support 10 de la figure 1 comprend une plaque de support 12 en un matériau isolant électrique. Il s'agit, par exemple, d'une plaque de verre, de matière plastique rigide ou flexible (par exemple le substrat d'un circuit imprimé haute densité), ou encore 30 d'une plaquette de semi-conducteur. La plaque 12 présente une face principale, visible sur la figure, pourvue d'une pluralité de plages conductrices 14. Dans l'exemple illustré, les plages conductrices 14 sont agencées selon un motif matriciel. Il s'agit, par exemple, de plages en un métal, tel que le nickel ou l'or, d'un alliage ou d'une structure multicouche métallique (par exemple les pistes et plots de contact d'un circuit imprimé haute 10 densité). Les plages conductrices 14 sont destinées à être fonctionnalisées en les garnissant de molécules qui y sont greffées, pour obtenir par exemple un revêtement isolant, conducteur, adhésif... L'opération de garniture est assistée, provoquée ou contrôlée par 15 l'application aux plages conductrices de potentiels électriques appropriés. L'application des potentiels a lieu par l'intermédiaire de plots d'adressage 16 associés aux plages conductrices 14. Dans l'exemple illustré par la figure 1, chaque plot d'adressage 16 est individuellement relié à une plage conductrice 14 par un petit tronçon de piste conductrice 18. Les plages conductrices 14 sont disposées matriciellement sur la plaque 10, en lignes 25 et colonnes. La plaque 10 comporte autant de plots d'adressage 16 que de plages conductrices 14. Les plots sont disposés matriciellement en lignes et colonnes, chaque plot 16 étant relié de façon biunivoque à une plage 14 par un tronçon de piste 18 commençant à ladite 30 plage 14 et se terminant audit plot 16. Dans d'autres réalisations, non représentées, on peut envisager qu'un plot d'adressage 16 soit commun à plusieurs plages conductrices 14. Des pistes 18 assurent la liaison entre le plot commun 16 et une 5 pluralité de plages 14. Un plot 16 peut par exemple se trouver dans une position centrale par rapport à plusieurs plages 14, le motif constitué par un plot 16 et ses plages 14 associées étant répété. Enfin, pour réduire davantage l'encombrement des ensembles 10 plot/plage à la surface du support, on peut prévoir qu'une plage conductrice et un plot soient contigus. Une même zone centrale de la plaque comprend à la fois les plots d'adressage 16 et les plages conductrices 14. Plus précisément, dans l'exemple de la 15 figure 1, les plots d'adressage 16 et les plages conductrices 14 sont agencés de façon intercalaire. Dans un support de l'art antérieur, il est possible de tracer une surface enveloppe de toutes les plages. Dans un support selon l'invention tel que représenté figure 20 1, une surface enveloppe de toutes les plages enveloppe aussi des plots d'adressage. On peut observer que la longueur des pistes conductrices 18 qui relient les plots 16 aux plages 14, c'est-à-dire la distance entre plots et plages, est inférieure à la distance entre 25 deux plages conductrices consécutives. La réduction de la longueur des pistes conductrices 18 et le fait que ces pistes ne s'étendent pas entre des plages 14 conductrices auxquelles elles ne sont pas reliées permet de limiter le risque de 30 court-circuit et favorise une intégration dense de plages sur un même support. La densité est favorisée également par la nature de la garniture qui est appliquée aux plages conductrice. En particulier lorsque la garniture est électro-greffée, la garniture se dépose pratiquement 5 sans débordement par rapport à la surface initiale de la plage conductrice. Ceci n'est pas le cas avec les garnitures déposées de façon électro-suivie. Pour ces dernières le dépôt étant conducteur, la garniture se développe à partir de la surface initiale de la plage 10 conductrice, dans toutes les directions et en particulier dans les directions tangentes à la surface de la plage au niveau du contour de la plage. De ce fait la garniture déborde de la surface de la plage, d'une façon que l'on contrôle mal, et de ce fait on est 15 amené à laisser une distance de sécurité entre plage, ce qui réduit la densité desdites plages. La figure 2 montre l'association du support 10 avec un sabot d'adressage 20. Le plan de coupe de la figure 2, à travers le support, est le plan I-I indiqué 20 sur la figure 1. Le sabot 20 présente des pointes métalliques 26 dont la répartition correspond à celle des plots d'adressage 16 du support 10. Les pointes se dressent sur un support 22. Lorsque le sabot 20 est appliqué 25 contre le support, des plot d'adressage 16 se trouvent chacun en contact avec une pointe 26. Il convient de préciser que tous les plots 16 ne sont pas nécessairement en contact avec une pointe 26 et toutes les pointes 26 ne sont pas nécessairement en contact 30 avec un plot 16. Les pointes 26 du sabot 20 sont reliées à un générateur électrique 30 par l'intermédiaire de pistes conductrices 28 et de moyens de connexion 32 non détaillés ici. En résumé, un système d'adressage selon l'invention comporte au moins un sabot 20 de contact portant des contacts 26 dont au moins une partie est disposée sur le sabot 20 de façon à correspondre géométriquement à au moins une partie des plots 16 10 d'adressage dudit support 10, des contacts 26 dudit support 10 étant ainsi susceptibles d'être mis en contact simultané avec des plots d'adressage 16 de la plaque de support 10, pour relier lesdits plots d'adressage 16 à un générateur électrique 30. Les problèmes de connexion rencontrés sur le support peuvent être plus facilement résolus sur le sabot 20 dans la mesure ou le sabot 20 n'est pas directement soumis au traitement de garniture. De plus, comme le contact entre le sabot 20 et le support 10 est 20 temporaire, le sabot 20 est réutilisable. Des équipements de connexion plus perfectionnés et plus coteux peuvent donc être retenus pour le sabot 20. La figure 3 montre un système de greffage constituant une variante de celui de la figure 2, 25 notamment en ce qui concerne le support 10. Bien que les zones comprenant les plots d'adressage 16 et celles comprenant les plages conductrices 14 se chevauchent toujours, ou même concident, les plots 16 et les plages 14 ne se trouvent plus sur une même face du 30 support 10. Les plots d'adressage 16 se trouvent sur une première face, susceptible de recevoir de façon compatible le sabot 20, tandis que les plages conductrices 14 se trouvent sur une face opposée susceptible d'être mise en contact avec un électrolyte ou un milieu contenant le matériau de garniture. Les 5 pistes conductrices 18 qui relient les plots d'adressage 16 aux plages conductrices 14 traversent la plaque 12 sous la forme de trous métallisés. Le fait de disposer les plots d'adressage 16 sur une face opposée à celle des plages conductrices 14 10 permet d'augmenter la densité de plages conductrices 14 sans être encombré par la présence des plots d'adressage 16 sur la même face, de faciliter le contact et l'écoulement du milieu sur les plages conductrices 14, de supprimer le contact des plots 15 d'adressage 16 et du sabot 20 d'adressage avec le milieu. La figure 4 montre une autre variante du système dans lequel le support 10 est toujours du type à double face et dans lequel le sabot 20 est adapté à 20 une prise de contact collective sur l'ensemble des plots d'adressage du support 10. Le sabot est équipé d'une couche superficielle conductrice 27 reliée électriquement au générateur électrique 30. La couche superficielle conductrice 27 est, par exemple, une 25 encre conductrice ou une couche organique conductrice éventuellement confondue avec le sabot 20. On peut observer que, dans ce cas, le sabot 20 peut être dépourvu de substrat et se résumer à un simple feuillet adhésif conducteur, collé sur la face 30 du support 10 présentant les plots d'adressage 16, et immergé avec le support 10 dans le bain contenant les molécules à électro-greffer. L'utilisation d'un ensemble à un ou plusieurs sabots 20 pour réaliser un ensemble de garnitures 5 différentes sur différentes plages 14 d'un support 10 sera maintenant explicitée. pour effectuer, respectivement ne pas effectuer un dépôt électrochimique sur des plages conductrices 14, - on met temporairement et simultanément en contact électrique des contacts 26 du sabot 20 répartis sur le sabot 20 avec des plots d'adressage 16 du support 10 eux-mêmes en contact électrique avec une ou plusieurs plages conductrices 14, - on met encontact les plages conductrices 14 avec un milieu contenant au moins un matériau de garniture, - on adresse simultanément des premiers contacts 26 du sabot 20 à un ou plusieurs potentiels susceptibles d'autoriser chacun un greffage de l'une des au moins 20 une garniture sur des plages 14 connectées à ce potentiel, - on adresse éventuellement des seconds contacts 26 du sabot 20 à des potentiels susceptibles d'interdire toute garniture sur des plages 14 connectées à ce 25 potentiel, - les premiers contacts 26 du sabot 20 susceptibles d'autoriser une garniture étant ceux qui sont en contact avec des plots 16 eux-mêmes en contact avec des plages 14 à garnir avec ladite garniture, et les 30 seconds contacts susceptibles d'interdire la garniture étant ceux qui sont en contact avec des plots eux-mêmes en contact avec des plages 14 à ne pas garnir. Tout le problème de l'adressage des plots 16 est ainsi déplacé au niveau du sabot 20. DOCUMENTS CITES 1) EP-A-0 774 662 2) US-A-5 853 603 3) "rrA monolithic sensor array of individually addressable microelectrodes" de R. Kakerow et al., Sensor and Actuators A, 43(1994), pp. 296-301 4) US-A-6 019 883 REVENDICATIONS 1. Support (10) comprenant une pluralité de plages conductrices (14) susceptibles d'être garnies 5 par voie électrochimique, réparties dans une première zone du support (10), et une pluralité de plots d'adressage (16) reliés électriquement aux plages conductrices et répartis dans au moins une deuxième zone du support (10), caractérisé en ce que les 10 première et deuxième zones présentent un chevauchement. 2. Support (10)selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plages conductrices (14) et les plots d'adressage (16) sont ménagés sur une même 15 face du support (10) et agencés de façon intercalaire. 3. Support (10) selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'un plot d'adressage (16) est respectivement relié à chaque plage conductrice (14). 4. Support (10) selon la revendication 3, caractérisé en ce que la distance séparant le plot d'adressage (16) et la plage conductrice (14) qui y est reliée est inférieure ou égale à la distance moyenne 25 séparant des plages conductrices (16) consécutives. 5. Support (10) selon la revendication 1, sous forme de plaque, caractérisé en ce que les plages de contact (14) sont ménagées sur une première face de la 30 plaque (10) et en ce que les plots d'adressage (16) sont ménagés sur une deuxième face de la plaque (10), opposée à la première face, les plages conductrices (14) et les plots (16) d'adressage étant reliés par l'intermédiaire de voies conductrices métallisées (18) traversant la plaque (10) entre la première et la deuxième face. 6. Support (10) selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un plot d'adressage (16) est respectivement relié à chaque plage conductrice (14), 10 et disposé respectivement à l'aplomb de la plage conductrice (14), sur la face opposée de la plaque (10). 7. Support (10) selon la revendication 5, 15 caractérisé en ce que les plages conductrices (14) sont disposées matriciellement sur la plaque (10), en lignes et colonnes, en ce que la plaque comporte autant de plots d'adressage (16) que de plages conductrices (14), ces plots étant disposés matriciellement en lignes et 20 colonnes, chaque plot (16) étant relié de façon biunivoque à une plage (14) par un tronçon de piste (18) commençant à ladite plage (14) et se terminant audit plot (16). 8. Support (10) selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une garniture obtenue par électro-greffage. 9. Support (10) selon la revendication 8, 30 caractérisé en ce que l'une au moins des garnitures est une garniture que l'on peut obtenir à partir d'un - -en milieu comprenant au moins un composé choisi parmi les monomères vinyliques, les monomères cycliques, des sels 5 de diazonium, des sels de sulfonium et des sels de phosphonium, ou un mélange de ces composés. 10. Système de greffage par voie électrochimique comprenant un support (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes et au moins 10 un sabot (20) de contact portant des contacts (26) dont au moins une partie est disposée sur le sabot (20) de façon à correspondre géométriquement à au moins une partie des plots (16) d'adressage dudit support (10), des contacts (26) dudit support (20), étant ainsi 15 susceptibles d'être mis en contact simultané avec des plots (16) d'adressage de la plaque de support (10), pour relier lesdits plots (16) d'adressage à un ou plusieurs générateur électrique (30). 11. Système selon la revendication 10, dans 20 lequel les plots d'adressage (16) et/ou le sabot (20) sont pourvus de bossages (26) de contact et/ou d'un film organique conducteur (27). 12. Procédé de réalisation d'un support (10) garni selon l'une des revendications 8 ou 9 dans lequel 25 on utilise au moins un sabot (20) de contact portant des contacts (26) dont au moins une partie est disposée sur le sabot (20) de façon à correspondre géométriquement à au moins une partie des plots (16) d'adressage dudit support (10), des contacts (26) dudit 30 support (20), étant ainsi susceptibles d'être mis en contact simultané avec des plots (16) d'adressage de la plaque de support (10), pour relier lesdits plots (16) D j aet"70 F, d'adressage à un ou plusieurs générateur électrique (30) et dans lequel, pour effectuer, respectivement ne pas effectuer un dépôt électrochimique sur des plages conductrices (14) dudit support,: - on met temporairement et simultanément en contact électrique des contacts (26) du sabot (20) répartis sur le sabot (20) avec des plots d'adressage (16) du support (10) eux-mêmes en contact électrique avec une ou plusieurs plages conductrices (14), - on met en contact les plages conductrices (14) avec un milieu contenant au moins un matériau de garniture, - on adresse simultanément des premiers contacts du sabot à un ou plusieurs potentiels susceptibles 15 d'autoriser chacun un greffage de l'une des au moins une garniture sur des plages connectées à ce potentiel, - on adresse éventuellement des seconds contacts du sabot à des potentiels susceptibles d'interdire 20 toute garniture sur des plages connectées à ce potentiel, - les contacts du sabot susceptibles d'autoriser une garniture étant ceux qui sont en contact avec des plots eux-mêmes en contact avec des plages à garnir 25 avec ladite garniture, et les contacts susceptibles d'interdire la garniture étant ceux qui sont en contact avec des plots eux-mêmes en contact avec des plages à ne pas garnir. 13. Procédé pour réaliser un support (10) garni 30 par au moins un dépôt électro-greffé sur des plages B 139573 r.R conductrices (14) d'un support nu ou ayant déjà une partie de ses plages (14) garnies, dans lequel: - on met temporairement et simultanément en contact électrique des contacts (26) d'un sabot (20) 5 répartis sur le sabot (20), avec des plots d'adressage (16) du support eux-mêmes en contact électrique avec une ou plusieurs plages conductrices nues, - on met en contact les plages conductrices avec un 10 milieu contenant au moins un matériau de garniture, P 1 _Qr, 7R _n n- dépôt électro-greffé caractérisé en ce que le milieu avec lequel le support est mis en contact est un milieu comprenant au moins un composé choisi parmi les monomères vinyliques, les monomères cycliques, des sels 5 de diazonium, des sels de sulfonium et des sels de phosphonium, ou un mélange de ces composés.