FR 2849346 A1 20040625 FR 0216363 A 20021220 La présente invention concerne un boîtier hyperfréquence à montage de surface et un tel boîtier monté sur un circuit multicouche Elle s'applique notamment aux bottiers hyperfréquences utilisés dans les domaines de l'avionique, des télécommunications, du spatial. Les composants hyperfréquences sont généralement placés dans des boîtiers, appelés boîtiers hyperfréquences, dont une fonction est de protéger les composants de l'environnement électromagnétique extérieur et d'éviter la propagation de modes parasites à l'intérieur A cet effet, le volume intérieur des boîtiers hyperfréquences est entouré d'une surface conductrice 10 formant une masse, les dimensions d'un boîtier étant inférieures à une demi longueur d'onde (de l'ordre de 70 mm pour une fréquence de 20 G Hz) Les boîtiers hyperfréquences ont pour autre fonction de protéger les composants de l'environnement physique extérieur, notamment de l'humidité A cet effet, les boîtiers sont fermés de manière hermétique, un gaz neutre étant enfermé 15 dans le bottier. Afin de réaliser des fonctions hyperfréquences, il est nécessaire d'interconnecter différents composants hyperfréquences, de les alimenter et de les commander par des signaux basses fréquences, les différents composants étant placés dans des bottiers différents. Il est connu d'utiliser des bottiers hyperfréquences dits "Planar Pack" dans la littérature anglo-saxonne Un boîtier "Planar Pack" comprend un élément en céramique et une feuille métallique gravée, dite "Lead Frame" dans la littérature anglo-saxonne L'élément en céramique a généralement une base en forme de U, et est fermé par un couvercle brasé sur cette base 25 pour assurer l'herméticité Un composant hyperfréquence (puce nue par exemple) peut être placé dans l'élément en céramique Une surface de l'élément en céramique est dorée pour former une masse La base en U est portée par la feuille métallique gravée Cette feuille métallique comprend des lignes microstrip pour acheminer les signaux hyperfréquences jusqu'au 30 composant hyperfréquence, et des lignes pour acheminer les signaux basses fréquences (alimentation, commande). Cependant, les lignes hyperfréquences rayonnent dans le demiespace délimité par la feuille métallique ("Lead Frame") du côté de l'élément céramique Ceci entraîne des couplages électromagnétiques parasites entre l'entrée et la sortie hyperfréquence d'un même boîtier d'une part, et entre des boîtiers voisins d'autre part. Afin d'éviter ces couplages parasites, il est connu d'ajouter des parois métalliques autour des lignes microstrip Cependant cette solution est 5 très onéreuse du fait de l'utilisation de puces nues qu'il est nécessaire de tester au préalable De plus, les parois métalliques occupent un volume important, et leur installation nécessite des opérations manuelles De plus, cette solution est difficile à mettre en oeuvre pour des gammes de fréquences élevées, car les fréquences augmentant, les dimensions caractéristiques 10 diminuent. L'invention vise à résoudre ces inconvénients Un but de l'invention est de réaliser des entrées-sorties (hyperfréquences et basses fréquences) dans des boîtiers hyperfréquences, en évitant tout couplage électromagnétique parasite, et ce de manière simple. A cet effet, I'invention a notamment pour objet un boîtier hyperfréquence à montage de surface, délimitant un volume intérieur, comprenant au moins: une cage de Faraday formée par une surface conductrice entourant le volume intérieur, un point de connexion placé à l'extérieur de la cage de Faraday, le point de connexion étant destiné à être relié électriquement à un circuit extérieur, une entrée-sortie traversant la cage de Faraday et reliée électriquement au point de connexion, une base formant une face du boîtier, la surface extérieure de la base formant une surface de montage destinée à être appliquée sur le circuit extérieur, le point de connexion étant placé sur la surface de montage, de sorte que le point de connexion est placé entre la cage de Faraday et le circuit extérieur lorsque le boîtier est monté sur le circuit extérieur. Ainsi, I'entrée-sortie est confinée entre une face du boîtier d'un côté, et le circuit de l'autre côté Les rayonnements dans le demi-espace sont arrêtés par le boîtier lui-même. L'invention a aussi pour objet un montage comprenant un tel boîtier et un circuit multicouche, le boîtier étant monté sur le circuit 35 multicouche, le circuit multicouche comprenant au moins un plan de masse conducteur, un trou métallisé est réalisé dans le circuit multicouche en regard du point de connexion du boîtier, de manière à acheminer le signal à travers le plan de masse vers une piste du circuit. Ainsi les lignes en surface sont supprimées et remplacées par des pistes du circuit multicouche. Selon un mode de réalisation avantageux, les pistes du circuit multicouche sont placées entre deux plans de masse De cette façon, l'implantation de la carte étant prévue pour que le signal reste en mode stripline (par l'intermédiaire d'un trou métallisé), on maintient la qualité de son o 10 blindage. Selon un mode de réalisation avantageux, le point de connexion est relié à l'entrée-sortie par une liaison droite, la liaison étant perpendiculaire au circuit extérieur lorsque le boîtier est monté dessus. Selon un mode de réalisation avantageux, le point de connexion 15 est formé par une bille de signal conductrice, le boîtier comprend en outre une structure coaxiale blindant le point de connexion, la structure coaxiale étant formée par des billes de masse, conductrices, reliées électriquement à la cage de Faraday, placées autour de la bille de signal. Selon un mode de réalisation avantageux, un composant est placé 20 dans le volume intérieur du boîtier, le composant étant porté par un radiateur formant une face de boîtier, le radiateur étant opposé à la face portant la surface de montage. L'invention a pour principaux avantages qu'elle permet, par rapport à un câblage direct sur un circuit, de démonter facilement le boîtier 25 (car celui-ci est à montage de surface) pour réaliser des tests par exemple. De plus, les transitions étant verticales (perpendiculaires au plan du circuit), le boîtier selon l'invention peut être utilisé dans des applications larges bandes. Selon un mode de réalisation avantageux, les points de contacts 30 sont formés par des billes conductrices Ceci permet de réaliser les brasures simplement et de manière fiable, la distance entre le circuit et le boîtier étant liée au diamètre des billes De plus, le démontage du boîtier peut se faire en envoyant un jet d'air chaud sous le boîtier, ce qui ne serait pas possible si le boîtier était collé par exemple. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée suivante présentée à titre d'illustration non limitative et faite en référence aux figures annexées, sur lesquelles: les figures 1 à 3, un exemple de mise en oeuvre de l'invention avec un boîtier dans une configuration "face up"; les figures 4 à 7, un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention avec un boîtier dans une configuration "face down". On se réfère maintenant aux figures 1 à 3 sur lesquelles est 10 représenté un exemple de mise en oeuvre de l'invention, avec un boîtier de type "face up", c'est à dire dont le ou les composants hyperfréquences sont placés sur la paroi du boîtier qui est destinée à être montée sur le circuit extérieur. Le boîtier 1 permet de délimiter un volume intérieur la Une base 15 3 forme une paroi du boîtier La base est destinée à être montée sur le circuit extérieur 6 La base 3 peut être un circuit imprimé comprenant deux couches conductrices Bien entendu, le circuit imprimé formant la base peut comprendre un nombre différent de couches conductrices Le circuit formant la base 3 peut être réalisé en utilisant un matériau isolant, de préférence 20 organique Ce matériau isolant peut être métallisé par du Cuivre par exemple pour former les deux couches conductrices En d'autres termes, le circuit comprend une épaisseur de matériau isolant 3 d, sur laquelle sont déposées des couches conductrices de part et d'autre de l'épaisseur isolante. La première couche conductrice forme une face intérieure du 25 boîtier 1 Cette couche comprend des surfaces conductrices 3 a, 3 b, 3 c gravées par des procédés connus de l'homme du métier. La seconde couche conductrice peut former une face extérieure du boîtier (dans cet exemple) Elle comprend essentiellement une surface conductrice unique 3 e Cette surface conductrice 3 e recouvre presque 30 entièrement toute la surface de la base 3 en formant une masse Cette masse est destinée à être reliée électriquement au circuit extérieur 6. Le boîtier comporte en outre une structure conductrice 4, 5 qui forme avec la surface 3 e, une cage de Faraday entourant le volume intérieur la du boîtier Le volume intérieur la est ainsi protégé contre les 35 perturbations électromagnétiques extérieures La structure conductrice peut être formée par un capot métallisé Selon une variante de réalisation, la structure conductrice peut (comme représenté sur la figure 1) être formée par des murs métalliques 4 recouverts par une plaque métallique 5 La plaque métallique 5, les murs 4, et la base 3 peuvent être brasés. Un composant hyperfréquence 2 est montée dans le boîtier 1 La masse du composant est en contact avec une surface conductrice 3 b de la couche intérieure de la base 3 Le composant hyperfréquence peut être une puce nue par exemple Cette puce peut être brasée ou collée avec une colle conductrice, de préférence brasée, sur la surface conductrice 3 b La surface 10 conductrice 3 b est reliée électriquement à la couche extérieure 3 e (voir figure 3) par un ou plusieurs, de préférence plusieurs, trous métallisés 7 b On réalise ainsi une masse hyperfréquence Avantageusement, les trous métallisés 7 b sont bouchés pour assurer l'étanchéité du boîtier 1. Les entrées-sorties hyperfréquences et basses fréquences de la 15 puce 2 sont reliées à des pistes 3 a de la couche intérieure de la base 3, par exemple avec des fils conducteurs 9 Chaque piste 3 a est reliée électriquement à un disque 30 (voir figure 3) de la couche extérieure de la base 3 Cette liaison électrique est réalisée par des trous métallisés de signal 7 a et 7 c, traversant la base 3, acheminant respectivement les signaux 20 hyperfréquences et les signaux basses fréquences Avantageusement, les trous métallisés 7 a et 7 c sont bouchés pour assurer l'étanchéité du boîtier 1. Les disques 30 sont isolés électriquement de la couche conductrice extérieure 3 e A cet effet, des évidements 31 sont réalisés dans la couche conductrice 3 e. Selon un premier mode de réalisation, les disques 30 forment des points de connexion du boîtier 1 Ces points de connexion sont destinés à être reliés électriquement directement au circuit extérieur 6 Les liaisons (non représentées) entre le circuit extérieur 6 et les points de connexions peuvent se faire par brasure ou collage. Selon un mode de réalisation avantageux (voir figure 1), des billes conductrices 8 a sont placés en contact avec les disques 30 Ces billes conductrices 8 a font partie intégrante du boîtier Elles forment alors les points de connexion du boîtier à la place des disques 30 Les billes conductrices 8 a peuvent être des billes d'étain-plomb par exemple Elles présentent 35 I'avantage de ne pas se déformer lors du montage du bottier sur le circuit extérieur 6, ce qui permet de maîtriser la distance entre le boîtier 1 et le circuit 6 Les billes 8 a peuvent être brasées ou collées, de préférence brasées, sur le circuit 6. La couche conductrice intérieure peut comprendre une surface 5 conductrice 3 c La surface conductrice 3 c est reliée électriquement avec la couche conductrice extérieure 3 e par des trous métallisés, de préférence bouchés Avantageusement ces trous métallisés sont répartis selon un maillage régulier Selon un mode de réalisation avantageux de l'invention, les pistes conductrices 3 a destinées à transmettre des signaux hyperfréquences 10 sont placées dans des évidements 20 de la surface conductrice 3 c, de sorte à blinder ces pistes dans le plan de ces pistes (couche intérieure). Selon un mode de réalisation avantageux, des trous métallisés de masse 21 relient électriquement la surface conductrice intérieure 3 c avec la 15 couche conductrice extérieure 3 e Avantageusement ces trous sont bouchés pour assurer l'étanchéité du boîtier 1 Ils sont répartis en périphérie des trous métallisés de signaux hyperfréquences 7 a De cette manière, on réalise un blindage hyperfréquence dans l'épaisseur de la base 3, c'est à dire dans l'épaisseur isolante 3 d Avantageusement, ces trous métallisés sont au 20 moins au nombre de trois par trou métallisé de signal hyperfréquence 7 a Ils sont de préférence répartis sur 360 de manière à former un blindage complet. Selon un mode de réalisation avantageux, des billes conductrices de masse (non représentées) sont placées à la sortie des trous métallisés de 25 masse 21 Ces billes conductrices font partie intégrante du boîtier 1 De cette manière, on forme une structure coaxiale qui blinde les connexions entre l'entrée-sortie hyperfréquence et le circuit 6 En d'autres termes, on réalise un blindage au niveau de la connexion elle-même, c'est à dire dans l'espace compris entre le boîtier et le circuit 6. D'autres billes conductrices 8 b, faisant partie intégrante du boîtier 1, peuvent être placées pour relier électriquement la surface conductrice 3 e avec la masse du circuit 6 Ces billes conductrices 8 b ne sont pas nécessairement dans le prolongement des trous métallisés 32 formés dans la base 3. Avantageusement, le diamètre des billes (de masses et de signal hyperfréquence), le diamètre des trous métallisés, la distance entre une bille de signal et les billes de masses l'entourant, et le nombre de billes de masses, sont déterminés pour obtenir une impédance contrôlée, par exemple de 50 Ohm. Le circuit 6 sur lequel est destiné à être monté le boîtier peut être un circuit multicouche Le circuit 6 comprend au moins un plan de masse conducteur 6 a Un trou métallisé 10 a est réalisé dans le circuit multicouche 10 en regard de point de connexion 8 a du boîtier 1, de sorte à acheminer le signal à travers le plan de masse conducteur 6 a Le signal arrive par l'intermédiaire du trou métallisé 1 Oa à une piste 11 par exemple, la piste et le plan de masse formant une structure permettant de faire propager un signal hyperfréquence. Selon un mode de réalisation avantageux, le circuit comprend un second plan de masse conducteur 6 b placé sous la piste 11 En d'autres termes, le circuit 6 comprend deux couches de masse hyperfréquence 6 a, 6 b entre lesquelles se propage un signal hyperfréquence On forme ainsi une structure blindée. Selon un mode de réalisation avantageux, une partie du signal étant acheminée entre les plans de masse 61 et 6 b, on réalise au moins une connexion avec une autre couche du circuit 6 placée sous le plan de masse 6 b On peut ainsi propager des signaux hyperfréquences dans des couches différentes 11, 12 du circuit 6. Avantageusement, un troisième plan de masse 6 c est placé sous la couche 12 Bien entendu, le circuit multicouche 6 peut avoir une configuration différente Il peut comporter davantage de plans de masse et davantage de couche propageant des signaux hyperfréquences ou basses fréquence. Les billes de masse du boîtier sont de préférence reliées au plan de masse 6 a Elles peuvent aussi être reliées aux autres plans de masses par des trous métallisés. Selon un mode de réalisation avantageux, les plans de masses conducteurs du circuit sont reliés entre eux par des trous métallisés 1 Ob On 35 forme ainsi un blindage hyperfréquence dans l'épaisseur du circuit. On se réfère maintenant aux figures 4 à 7 sur lesquelles est représenté un exemple de mise en oeuvre de l'invention, avec un boîtier de type "face down", c'est à dire dont le ou les composants hyperfréquences 5 sont placés sur une paroi du boîtier en regard de celle destinée à être montée sur le circuit extérieur Cette configuration est utilisé pour les composants hyperfréquence devant dissiper de la chaleur (amplificateurs par exemple). Le boîtier 40 permet de délimiter un volume intérieur la par 10 rapport à l'extérieur lb Il comprend essentiellement un capot 41, 42 placé sur une base 45, 47 Le capot comprend essentiellement un radiateur 41 formé par une plaque rectangulaire, sous lequel est placé un cadre supérieur 42 La base comprend essentiellement un cadre inférieur 45 sous lequel est placé une plaque rectangulaire 47 Lorsque le capot est sur la base, le cadre 15 supérieur et le cadre inférieur sont superposés La surface extérieure de la base forme une surface de montage, destinée à être montée sur le circuit extérieur (non représenté). Le radiateur 41 est une pièce pouvant dissiper de la chaleur, de préférence en matériau électriquement conducteur non organique, tel que du 20 métal, par exemple en Cuivre Un composant hyperfréquence 2, tel qu'une puce nue, est relié par sa masse au radiateur Cette liaison entre le composant hyperfréquence et le radiateur peut être réalisée par brasure. Le cadre supérieur 42 (voir figures 4 et 5) est placé sous la face intérieure du radiateur 41 La périphérie extérieure 42 b de ce cadre, rendue 25 conductrice par exemple par un dépôt métallisé, affleure avec celle du radiateur 41 Le cadre 42 comprend une épaisseur électriquement isolante 42 a, par exemple en matériau organique Une couche électriquement conductrice 43 est déposée sous l'épaisseur isolante 42 a Par conséquent, la couche conductrice 43 recouvre la surface du cadre opposée au radiateur 30 41. Le cadre inférieur 45 (voir figures 4 et 6) est placé sous le cadre supérieur 42 La périphérie extérieure 45 d de ce cadre, rendue conductrice par exemple par un dépôt métallisé, affleure avec celle du radiateur 41 et du cadre supérieur 42 Ces périphéries extérieures forment les surfaces 35 extérieures latérales du boîtier 40 Le cadre 45 comprend une épaisseur isolante 45 a, par exemple en matériau organique, sur laquelle sont déposées de part et d'autre deux couches conductrices 44, 46, une première couche conductrice 44 étant en contact avec la couche conductrice 43 du cadre supérieur 42, la seconde couche conductrice faisant face au circuit extérieur 5 6 lorsque le boîtier 40 est monté dessus La seconde couche conductrice 46 comprend une surface 46 b, formant une masse, recouvrant presque entièrement la surface du cadre sur laquelle elle est appliquée (voir figure 6). La couche conductrice 46 fait partie de la surface de montage. La plaque 47 a sensiblement la même surface que le radiateur 42. 10 La plaque 47 est placée dans la partie inférieure du cadre inférieur (voir figure 4) La surface extérieure de la plaque 47 fait partie de la surface de montage Au moins une surface de la base 47 est conductrice, la base étant métallique ou métallisée Cette surface forme une masse destinée à être reliée électriquement avec le circuit extérieur (non représenté). 15 Avantageusement, cette surface est la surface de montage. Une surface conductrice, faisant partie intégrante du boîtier, entoure le volume intérieur la, formant ainsi une cage de Faraday Dans cet exemple, la surface conductrice est formée par le radiateur 41, la base 47 (métallisé ou métallique), la périphérie extérieure 42 b, 45 b des cadres 20 superposés, et la surface 46 b de la couche 46 faisant face au circuit. On se réfère maintenant à la figure 5 Les entrées-sorties hyperfréquences et basses fréquences de la puce 2 sont reliées à des pistes 43 a formées dans la couche conductrice 43 La liaison peut être réalisée avec des fils conducteurs 9 De préférence, l'épaisseur du cadre 41 est 25 prévue pour que ces liaisons par fils soient les plus courtes possibles, ce qui est le cas lorsque la surface active de la puce est dans le plan de la couche conductrice 43 La couche conductrice 43 peut comprendre une surface 43 b recouvrant presque entièrement l'épaisseur isolante 42 a Des évidements sont pratiqués à l'intérieur de la surface 43 b pour l'isoler électriquement des 30 pistes 43 a. Des trous métallisés 48 sont réalisés à l'intérieur de l'épaisseur isolante 45 a Les trous métallisés 48, de préférence bouchés pour assurer l'étanchéité, relient électriquement les pistes 43 a de la couche 43 avec des disques 46 a de la couche 46 Comme illustré sur la coupe verticale 35 représentée figure 7, un trou métallisé 48 relie un disque conducteur 44 a en haut du cadre inférieur avec un disque conducteur 46 a en bas du cadre inférieur Le disque conducteur 44 a du haut est en contact avec une piste 43 a Des évidements réalisés dans la surface conductrice 46 b permettent de l'isoler électriquement des disques 46 a. Selon un premier mode de réalisation, les disques 46 a forment des points de connexion du boîtier 40, de la même manière que les disques formaient les points de connexion du boîtier 1. Selon un mode de réalisation avantageux (voir figure 4), des billes conductrices 8 a sont placées en contact avec les disques 46 a, ces billes 10 faisant partie intégrante du boîtier Elles forment alors les points de connexion du boîtier 40, de la même manière que pour le boîtier 1. Selon un mode de réalisation avantageux, les trous métallisés sont blindés dans l'épaisseur de la couche isolante 45 a A cet effet, d'autres trous métallisés 49 peuvent être réalisés à l'intérieur de la couche isolante 15 45 a, de la même manière que les trous métallisés 48 Les trous métallisés 49 permettent de relier électriquement les surfaces 43 b et 46 b formant des masses De plus, la périphérie intérieure 45 c du cadre inférieur peut être rendue conductrice, sauf aux endroits o elle entre en contact avec les pistes 43 a. D'autres billes conductrices 8 b, faisant partie intégrante du boîtier 40, peuvent être placées pour relier électriquement la surface conductrice 46 b ainsi que la plaque 47 avec la masse du circuit extérieur (non représenté). Le circuit extérieur peut être un circuit multicouche du type de 25 celui décrit en relation avec la figure 1 Le boîtier 40 est monté sur le circuit extérieur de la même manière que le boîtier 1. En l'absence de billes conductrices, la surface extérieure de la base 46, 47 forme la surface de montage du boîtier En présence de billes conductrices 8 a, 8 b, celles-ci forment la surface de montage 50 du boîtier. 30 Les substrats de résine epoxy ne conviennent pas pour les applications hyperfréquences Avantageusement, les parties isolantes du boîtier sont réalisées avec un substrat hyperfréquence, c'est à dire un substrat ayant une constante diélectrique contrôlée et une tangente de perte 35 faible (pertes de puissance hyperfréquence à travers le substrat) Le substrat hyperfréquence peut être par exemple un hydrocarbure chargé en fibres de verre et en poudre de silice, ou à base de téflon chargé. Bien entendu, I'invention ne se limite pas à ces modes de réalisations donnés à titre d'exemple Le boîtier selon l'invention n'est pas 5 nécessairement formé avec des murs On pourrait remplacer les murs et le couvercle par une seule pièce formant un capot métallique collé Le boîtier selon l'invention n'est pas nécessairement une boîte parallélépipédique Sa fonction est de réaliser une interconnexion, de protéger un composant contre des agressions mécaniques, chimiques et d'éviter tout couplage 10 électromagnétique Le boîtier peut par exemple être formé par une résine entourant le composant. REVENDICATIONS 1 Boîtier hyperfréquence délimitant un volume intérieur, comprenant au moins: une cage de Faraday formée par une surface conductrice entourant le volume intérieur, un point de connexion placé à l'extérieur de la cage de Faraday, le point de connexion étant destiné à être relié électriquement à un circuit extérieur, une entrée-sortie traversant la cage de Faraday et reliée électriquement au point de connexion, caractérisé en ce que le boîtier comprend en outre: une base formant une face du boîtier, la surface extérieure de la base formant une surface de montage destinée à être appliquée sur le circuit extérieur, le point de connexion étant placé sur la surface de montage, de sorte que le point de connexion est placé entre la cage de Faraday et le 15 circuit extérieur lorsque le boîtier est monté sur le circuit extérieur. 2 Boîtier selon la revendication 1 dans lequel le point de connexion est relié à l'entrée-sortie par une liaison droite, la liaison étant perpendiculaire au circuit extérieur lorsque le boîtier est monté dessus. 3 Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel le point de connexion est formé par une bille de signal conductrice. 4 Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes, dont la 25 base est formée au moins en partie par un matériau isolant recouvert d'au moins une couche conductrice, I'entrée-sortie étant formée par un trou métallisé traversant le matériau isolant. Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes 30 comprenant en outre une structure coaxiale blindant le point de connexion. 6 Boîtier selon les revendications 5 et 3 dans lequel la structure coaxiale est formée par des billes de masse, conductrices, reliées électriquement à la cage de Faraday, placées autour de la bille de signal. 7 Boîtier selon la revendication 6 dans lequel les billes de masse placées autour de la bille de signal sont au moins au nombre de trois. 8 Boîtier selon la revendication 7 dans lequel les billes de masse sont réparties autour de la bille de signal sur 360 . 9 Boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel un composant est placé dans le volume intérieur du boîtier, le 10 composant étant porté par un radiateur formant une face du boîtier, le radiateur étant opposé à la face portant la surface de montage. Montage comprenant un boîtier selon l'une quelconque des revendications précédentes et un circuit multicouche, le boîtier étant monté 15 sur le circuit multicouche, le circuit multicouche comprenant au moins un plan de masse conducteur, un trou métallisé est réalisé dans le circuit multicouche en regard du point de connexion du boîtier, de manière à acheminer le signal à travers le plan de masse vers une piste du circuit. 11 Montage selon les revendications 10 et 6 dans lequel les billes de masse du boîtier sont reliées à au moins un plan de masse conducteur du circuit multicouche. 12 Montage selon l'une quelconque la revendication 10 ou 11, comprenant 25 un second plan de masse conducteur, les deux plans de masse étant de part et d'autre de la piste. 13 Montage selon la revendication 10, 11 ou 12 dans lequel les plans de masses conducteurs du circuit sont reliés entre eux par des trous métallisés.