FR 2836598 A1 20030829 FR 0302406 A 20030227 La présente invention concerne une plaquette de montage sur laquelle un dispositif imageur à semiconducteur est fixé, et un procédé pour fixer le dispositif imageur à semiconducteur sur la plaquette de montage. Comme il est bien connu, un dispositif imageur à semiconducteur tel qu'un dispositif à couplage de charge (ou CCD) est utilisé dans un appareil photographique numérique ou une caméra vidéo. Le dispositif imageur à semiconducteur est disponible sous la forme d'un composant électronique en boîtier, qui n'est habituellement pas monté directement dans l'appareil photographique numérique ou la caméra vidéo. Ceci est dû au fait que le dispositif imageur à semiconducteur doit être placé à une position appropriée par rapport au système optique photographique de l'appareil photographique numérique ou de la caméra vidéo, et qu'il est difficile de maintenir le dispositif imageur à semiconducteur à la position correcte par lui-même (c'est- à-dire comme un seul élément). Par conséquent, de façon classique, on fixe le dispositif imageur à semiconducteur sur une plaquette de montage avec un agent adhésif, et on fixe ensuite la plaquette de montage sur un châssis intérieur incorporé dans l'appareil photographique numérique ou la caméra vidéo, avec une vis. L'appareil photographique numérique ou la caméra vidéo est habituellement conçu de manière que lorsqu'on fixe avec une vis la plaquette de montage sur laquelle le dispositif imageur à semiconducteur est fixé, le dispositif imageur à semiconducteur soit positionné dans une position correcte par rapport au système optique photographique. Par conséquent, l'exactitude de positionnement du dispositif imageur à semiconducteur par rapport au système optique photographique dépend de l'exactitude avec laquelle le dispositif imageur à semiconducteur est fixé en position sur la plaquette de montage. De façon classique, une ouverture ayant une forme appropriée, telle qu'un cercle, est formée dans une plaquette de montage, et une marque de positionnement pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur est formée sur une surface de fixation sur laquelle le dispositif imageur à semiconducteur est fixé. Le dispositif imageur à semiconducteur est placé sur la surface de fixation de manière qu'une surface arrière du dispositif imageur à semiconducteur obture l'ouverture, et le boîtier du dispositif imageur à semiconducteur est ensuite positionné conformément à la marque de positionnement sur la plaquette de montage. Après ceci, un agent adhésif approprié est introduit dans l'ouverture et est séché de façon que le dispositif imageur à semiconducteur soit fixé sur la plaquette de montage. Lorsqu'on positionne un dispositif imageur à semiconducteur par rapport au système optique photographique d'un appareil photographique numérique ou d'une caméra vidéo, la zone de réception de lumière du dispositif imageur à semiconducteur doit être placée dans une position appropriée par rapport au système optique photographique. Cependant, la position de la zone de réception de lumière par rapport à un boîtier de dispositif imageur à semiconducteur n'est pas uniforme, mais peut être légèrement différente, même dans un dispositif fabriqué selon les mêmes normes. Par conséquent, de façon classique, même si le boîtier de dispositif imageur à semiconducteur est positionné conformément à la marque de positionnement, et est fixé sur la plaquette de montage, la zone de réception de lumière n'est pas nécessairement positionnée correctement. De ce fait, de façon classique, lorsqu'une plaquette de montage sur laquelle est fixé un dispositif imageur à semiconducteur, est fixée avec une vis sur un châssis intérieur incorporé dans un appareil photographique numérique ou une caméra vidéo, il est nécessaire d'effectuer un réglage fin de la position de vissage de la plaquette de montage à l'intérieur de la plage de jeu disponible entre le trou de la plaquette de montage et la tige de la vis. De ce fait, l'opération de vissage de la plaquette de montage sur le châssis intérieur dans l'appareil photographique numérique ou la caméra vidéo prend du temps, ce qui fait que le coût d'assemblage de l'appareil photographique numérique ou de la caméra vidéo est élevé. En outre, dans une plaquette de montage classique, la forme de l'ouverture est simple, telle que circulaire, et lorsqu'un agent adhésif est introduit dans une ouverture de forme simple pour fixer le dispositif imageur à semiconducteur sur la plaquette de montage, la fixation se produit à la périphérie de l'ouverture circulaire, ce qui fait qu'on ne peut pas obtenir une force de fixation suffisante. Par conséquent, un but de la présente invention est de procurer une plaquette de montage dans laquelle la forme de l'ouverture pour fixer le dispositif imageur à semiconducteur soit améliorée, de façon que la zone de réception de lumière du dispositif imageur à semiconducteur soit correctement positionnée lorsque le dispositif imageur à semiconducteur est fixé sur la plaquette de montage. Conformément à la présente invention, celle-ci procure une plaquette de montage ayant une ouverture prévue pour la fixation d'un dispositif imageur à semiconducteur sur cette plaquette, le dispositif imageur à semiconducteur ayant une zone de réception de lumière. La plaquette montage comprend une première partie de bord et une seconde partie de bord. La première partie de bord définit une première partie de la périphérie de l'ouverture. La seconde partie de bord définit une seconde partie de la périphérie de l'ouverture. Les première et seconde parties de bord s'étendent le long d'un contour de la zone de réception de lumière, pour remplir la fonction de lignes de référence pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur sur l'ouverture. La plaquette de montage peut en outre comprendre une troisième partie de bord qui définit une troisième partie de la périphérique de l'ouverture. La troisième partie de bord est formée de manière à augmenter une longueur de périphérie de fixation de la plaquette de montage sur le dispositif imageur à semiconducteur. De ce fait, la force de la fixation entre le dispositif imageur à semiconducteur et la plaquette de montage est augmentée. Les première et seconde parties de bord peuvent être rectilignes, et la troisième partie de bord peut être courbe. La première partie de bord peut être perpendiculaire à la seconde partie de bord. Un autre but de la présente invention est de procurer un procédé de montage par lequel le dispositif imageur à semiconducteur soit fixé à une position correcte sur la plaquette de montage. La présente invention procure un procédé pour fixer un dispositif imageur à semiconducteur, ayant une zone de réception de lumière, sur une plaquette de montage qui comprend une première partie de bord et une seconde partie de bord, les première et seconde parties de bord définissant une périphérie d'une ouverture, les première et seconde parties de bord correspondant à un contour de la zone de réception de lumière, de façon à remplir la fonction de lignes de référence pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur sur l'ouverture. Le procédé comprend les étapes suivantes : on fournit une sous-plaquette de montage ayant la même structure que la plaquette de montage, on intercale le dispositif imageur à semiconducteur entre la plaquette de montage et la sousplaquette de montage qui sont mutuellement alignées, on positionne le dispositif imageur à semiconducteur sur l'ouverture en ajustant la ligne de référence de la sous- plaquette de montage de façon à l'aligner avec le contour de la zone de réception de lumière, tout en maintenant la plaquette de montage et la sous-plaquette de montage mutuellement alignées, et on introduit un agent adhésif à la périphérie de l'ouverture de la plaquette de montage, de façon que le dispositif imageur à semiconducteur soit fixé à la plaquette de montage. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation, donné à titre d'exemple non limitatif. La suite de la description se réfère aux dessins annexés, dans lesquels : la figure 1 est une vue en plan d'une plaquette de montage d'un mode de réalisation de la présente invention ; la figure 2 est une vue en plan d'un CCD qui doit être fixé sur la plaquette de montage ; la figure 3 est une vue en plan du CCD représenté sur la figure 2, qui est placé sur la plaquette de montage représentée sur la figure 1, de manière que la surface arrière du CCD soit fixée à la plaquette montage ; la figure 4 est une vue en plan du CCD, qui est placé sur la plaquette de montage représentée sur la figure 1, de manière que la surface avant du CCD soit appliquée contre la plaquette de montage ; la figure 5 est une vue en plan d'une monture pour la fixation du CCD à une position de fixation correcte sur la plaquette de montage ; la figure 6 est une vue de face de la monture, selon la ligne VI-VI de la figure 5 ; la figure 7 est une vue de face montrant un état dans lequel le CCD est intercalé entre les deux plaquettes de montage qui sont fixées à la monture ; la figure 8 est une vue de côté selon la ligne VIII-VIII de la figure 7 ; la figure 9 est une vue en plan montrant l'état représenté sur la figure 7 ; et la figure 10 est une vue d'extrémité, par dessous, montrant l'état représenté sur la figure 7. La figure 1 montre une vue en plan d'une plaquette de montage 10 d'un mode de réalisation de la présente invention. La plaquette de montage 10 a une partie rectangulaire 12 et une paire de parties d'extension 14 qui sont formées sur une partie d'extrémité de la partie rectangulaire 12 et font saillie vers l'extérieur dans des directions opposées. Ainsi, la plaquette de montage 10 a globalement une forme approximativement en T, et elle peut être poinçonnée avec une haute précision à partir d'une plaque de métal telle qu'une plaque d'aluminium. Une paire de trous traversants 16 sont formés dans les parties d'extension 14, et un trou traversant 18 est formé dans une autre partie d'extrémité de la partie rectangulaire 12. Ces trous traversants 16 et 18 sont disposés de manière que les centres des trous 16 et 18 coïncident avec les sommets d'un triangle isocèle. D'autre part, sur une partie de fixation d'un châssis intérieur logé dans un appareil photographique numérique ou une caméra vidéo, trois trous de vis sont formés et disposés de la même manière que les trous traversants 16 et 18. En introduisant des vis dans les trous traversants 16 et 18 et en vissant les vis dans les trous de vis, on fixe la plaquette de montage 10 au châssis intérieur. Un petit trou 20 est formé à mi-distance entre la paire de trous traversants 16 dans une partie d'extrémité de la partie rectangulaire 12, et un trou allongé 22 est formé en position adjacente au trou 18 dans l'autre partie d'extrémité de la partie rectangulaire 12. Le petit trou 20 et le trou allongé 22 remplissent la fonction de trous de positionnement au moment de l'assemblage de la plaquette de montage 10 sur un châssis intérieur d'un appareil photographique numérique ou d'une caméra vidéo. Les trous de positionnement 20 et 22 sont formés avec la même précision que les trous traversants 16 et 18. D'autre part, deux saillies de positionnement, qui peuvent être ajustées dans les trous de positionnement 20 et 22, sont formées sur des parties du châssis intérieur sur lesquelles la plaquette de montage est fixée. L'opération d'assemblage de la plaquette de montage 10 est effectuée pendant que les saillies de positionnement sont ajustées dans les trous de positionnement 20 et 22, et par conséquent la plaquette de montage 10 est fixée à la position correcte quel que soit le jeu entre les trous traversants 16 et 18 et les tiges des vis. Une ouverture 24 en forme de H est formée dans la partie centrale de la partie rectangulaire 12, qui remplit la fonction d'une partie de retenue d'agent adhésif au moment auquel un dispositif imageur à semiconducteur tel qu'un CCD est collé sur la plaquette de montage 10 avec un agent adhésif, comme on le décrira ultérieurement. Une périphérie de l'ouverture 24 comporte des première, seconde et troisième parties. Ainsi, la périphérie comporte une paire de premières parties de bord rectilignes 24a, une paire de secondes parties de bord rectilignes 24b perpendiculaires aux premières parties de bord rectilignes 24a, et des parties courbes 24c formées à des coins entre les parties de bord rectilignes 24a et 24b adjacentes. La paire de premières parties de bord rectilignes 24a sont mutuellement parallèles. La paire de secondes parties de bord rectilignes 24b sont mutuellement parallèles, et perpendiculaires aux premières parties de bord rectilignes 24a. La figure 2 montre un CCD 26, disponible dans le commerce, qui est le dispositif imageur à semiconducteur devant être fixé sur la plaquette de montage 10. Le CCD 26 comporte un corps de boîtier 28 et une multiplicité de broches de connexion 30 s'étendant à partir de parois latérales opposées du corps de boîtier 28. La figure 2 montre une surface avant contenant une zone de réception de lumière 32. Des photodiodes sont disposées sur la zone de réception de lumière 32 et sont arrangées en une matrice. Lorsqu'une image est formée, l'image est convertie de façon photoélectrique en un signal d'image électrique au moyen des photodiodes. On notera que la zone de réception de lumière 32 est définie comme une zone de pixels effective du CCD et, comme on le comprend d'après la figure 2, la zone de réception de lumière 32 est rectangulaire et formée sur la surface avant du corps de boîtier. Pour fixer le CCD sur la plaquette de montage 10, premièrement on place le CCD 26 sur la plaquette de montage 10 de manière que la surface arrière du CCD 26, qui est opposée à la surface de réception de lumière, obture l'ouverture 24, comme représenté sur la figure 3. On fournit ensuite à la périphérie de l'ouverture 24 un agent adhésif tel qu'un agent adhésif à séchage rapide ou un agent adhésif à durcissement par ultraviolet. De plus, l'ouverture 24 forme un réservoir d'agent d'adhésif en association avec la surface arrière du CCD 26. Ainsi, après que l'agent adhésif a été introduit dans le réservoir d'agent adhésif et a durci, le CCD 26 est complètement fixé à la plaquette de montage 10. Comme décrit ci-dessus, l'opération de fixation de la plaquette de montage 10 sur un châssis intérieur de l'appareil photographique numérique ou de la caméra vidéo est convenablement effectuée par l'accouplement des trous de positionnement 20 et 22 et des saillies de positionnement. Par conséquent, pour positionner correctement la zone de réception de lumière 32 du CCD 26 par rapport au système optique photographique de l'appareil photographique numérique ou de la caméra vidéo, le CCD 26 doit être fixé sur la plaquette de montage 10 à une position correcte. Cependant, la position de la zone de réception de lumière 32 par rapport au corps de boîtier 28 n'est pas nécessairement uniforme, même dans des produits fabriqués avec les mêmes normes et la même installation de production. Par conséquent, le corps de boîtier 28 ne peut pas être utilisé en tant que référence pour le positionnement de la zone de réception de lumière 32 par rapport à la plaquette de montage 10. A la place, la zone de réception de lumière 32 elle-même doit être utilisée en tant que référence vis-à-vis de la plaquette de montage 10. Par conséquent, dans le mode de réalisation, au moins deux parties de bord de l'ouverture 24 de la plaquette de montage 10 sont utilisées en tant que lignes de référence, ou remplissent la fonction de lignes de référence, pour positionner la zone de réception de lumière 32 du CCD 26 sur l'ouverture 24. Ainsi, comme représenté sur la figure 4, la paire de premières parties de bord 24a et la paire de secondes parties de bord 24b sont disposées de façon à s'étendre le long du contour de la zone de réception de lumière 32 du CCD 26. Par conséquent, lorsque l'ouverture 24 est positionnée par rapport à la zone de réception de lumière 32 de manière que les deux paires de parties de bord 24a et 24b soient alignées sur le contour de la zone de réception de lumière 32, comme représenté sur la figure 4, le CCD 26 est positionné à la position de fixation correcte par rapport à la plaquette de montage 10. Cependant, du fait que la surface du CCD 26 qui doit être fixée à la plaquette de montage 10 est opposée à la surface de réception de lumière, un agent adhésif ne peut pas être introduit dans l'ouverture 24 de la plaquette de montage 10 dans un état représenté sur la figure 4. Par conséquent, dans le mode de réalisation, on emploie deux plaquettes de montage ayant la même structure, et on fixe le CCD 26 sur l'une des plaquettes de montage 10. Dans ce qui suit, une plaquette de montage est appelée la plaquette de montage 10, et l'autre plaquette de montage est appelée la sous-plaquette de montage 10'. Un procédé de fixation est décrit ci-dessous. Premièrement, on intercale le CCD 26 entre les deux plaquettes de montage 10, et on ajuste la plaquette de montage 10 et la sous-plaquette de montage 10'pour les aligner mutuellement. Ensuite, tout en maintenant la condition ajustée de la plaquette de montage 10 et de la sous-plaquette de montage 10', on positionne la zone de réception de lumière 32 du CCD 26 sur l'ouverture 24 de la sous-plaquette de montage 10', de manière que les lignes de référence ou les deux paires de parties de bord 24a et 24b de l'ouverture 24 de la sous-plaquette de montage 10', qui est placée sur la surface avant du CCD 26, coïncident avec le contour de la zone de réception de lumière 24 de la sous-plaquette de montage 10'. Par conséquent, le CCD 26 est positionné à la position de fixation correcte par rapport à la sousplaquette de montage 101 qui est placée sur la surface avant du CCD 26. Du fait que la plaquette de montage 10 et la sousplaquette de montage 10'sont mutuellement alignées, lorsque le CCD 26 est positionné à la position de fixation correcte par rapport à la sous-plaquette de montage 10' placée sur la surface avant, le CCD 26 est également positionné à la position de fixation correcte par rapport à la plaquette de montage 10 placée sur la surface arrière du CCD 26. Ensuite, on fait couler un agent adhésif dans l'ouverture 24 de la plaquette de montage 10 placée sur la surface arrière du CCD 26. On maintient la relation de position entre le CCD 26 et la plaquette de montage 10 fixée sur la surface arrière du CCD 26, jusqu'à ce que l'agent adhésif ait séché. Après le séchage de l'agent adhésif, on retire la sous-plaquette de montage 10'de la surface avant du CCD 26, de façon à obtenir un état dans lequel le CCD 26 est fixé à la position de fixation correcte par rapport à la plaquette de montage 10. 5 10 15 20 25 30 35 Pour mettre en oeuvre le procédé de fixation décrit ci-dessus, on peut utiliser la monture suivante, représentée sur les figures 5 et 6. La monture a un corps rectangulaire 34, une paire de colonnes de guidage 36 disposées près d'un côté du corps rectangulaire 34, et une colonne de guidage 38 disposée en position médiane près du côté opposé du corps rectangulaire 34. Une ouverture rectangulaire 40 est formée dans la plaque rectangulaire 34. Les centres des trois colonnes de guidage 36 et 38 coïncident avec les sommets d'un triangle isocèle qui est identique au triangle isocèle défini par les centres des trous 16 et 18 formés dans chacune de la plaquette de montage 10 et de la sous-plaquette de montage 10'. Les diamètres extérieurs de la paire de colonnes de guidage 36 coïncident pratiquement avec les diamètres intérieurs de la paire de trous traversants 16, et le diamètre extérieur de la colonne de guidage 38 coïncide pratiquement avec le diamètre intérieur du trou traversant 18. Ainsi, la différence entre chacun des trous traversants 16,18 et chacune des colonnes de guidage 36,38 est très faible. Comme représenté sur les figures 7 et 8, lorsqu'on monte la plaquette de montage 10 et la sous-plaquette de montage 10'sur la monture avec les trous traversants 16 et 18 ajustés sur les colonnes de guidage 36 et 38, la plaquette de montage 10 et la sous-plaquette de montage 10' sont mutuellement alignées. On notera que, comme décrit cidessus, du fait que la différence entre chacun des trous traversants 16,18 et chacune des colonnes de guidage 36, 38 est très faible, si la plaquette de montage 10 ou la sous-plaquette de montage 10'ne peut pas être montée sur la monture comme représenté sur les figures 7 et 8, la plaquette de montage 10 ou la sous-plaquette de montage 10' est abandonnée comme étant un article défectueux. Le CCD 26 est intercalé entre la plaquette de montage 10 et la sous-plaquette de montage 10'qui sont mutuellement alignées, et dans cette condition la surface 5 10 15 20 25 30 35 avant du CCD 26 est placée sur la sous-plaquette de montage 10', et la surface arrière du CCD 26 est placée sur la plaquette de montage 10. Par conséquent, lorsque le CCD 26 est positionné à la position de fixation correcte par rapport à la sous-plaquette de montage 10'qui est placée du côté supérieur, comme représenté sur la figure 9, le CCD 26 est également positionné à la position de fixation correcte par rapport à la plaquette de montage 10 qui est placée du côté inférieur, comme représenté sur la figure 10. Lorsque le positionnement du CCD 26 sur la plaquette de montage 10 a été achevé, l'opérateur retourne la plaque rectangulaire 34 de la monture et la plaquette de montage supérieure, ou sous-plaquette de montage, 10', tout en maintenant la condition intercalée, de façon que la face inférieure de la monture soit orientée vers le haut. Cet état est représenté sur la figure 9. Dans cet état, on introduit un agent adhésif le long de la périphérie de l'ouverture 24 de la plaquette de montage 10, placée sur la surface arrière du CCD 26, à travers l'ouverture rectangulaire 40 de la plaque rectangulaire 34, et par conséquent cet agent remplit une région située entre la paroi périphérique de l'ouverture 24 et une partie de la surface arrière du CCD 26, à proximité de la paroi périphérique. Lorsqu'un agent adhésif à séchage rapide est utilisé en tant qu'agent adhésif, l'opérateur maintient la monture jusqu'à ce que l'agent ait séché. D'autre part, lorsqu'un agent adhésif à durcissement par ultraviolet est utilisé, on projette de la lumière ultraviolette sur l'agent adhésif à durcissement par ultraviolet pendant que l'opérateur tient la monture, de façon que l'agent adhésif à durcissement par ultraviolet sèche. Après que l'agent adhésif a séché, on retire de la monture la plaquette supérieure ou sous-plaquette de montage, 10', et on retire de la monture la plaquette inférieure ou plaquette de montage 10 sur laquelle le CCD 26 est fixé. Lorsque la plaquette de montage 10, sur laquelle le CCD 26 est monté, est fixée avec une vis sur un châssis intérieur logé dans un appareil photographique numérique ou une caméra vidéo, la zone de réception de lumière 32 du CCD 26 est correctement positionnée par rapport au système optique photographique. La forme de l'ouverture de la plaquette de montage 10 peut coïncider avec le contour rectangulaire de la zone de réception de lumière 32 du CCD 26, et il est préférable que les parties courbes 24c soient formées aux coins de la périphérie de l'ouverture 24, comme décrit ci-dessus. Ceci vient du fait qu'en formant les parties courbes 24c sur la périphérie de l'ouverture 24, la longueur de la périphérie de la plaquette de montage 10 qui est fixée au CCD 26 est augmentée. Il en résulte que la fixation de la plaquette de montage 10 sur le CCD 26 est renforcée. En outre, du fait que les parties courbes 24c, qui sont en retrait ou arrondies aux coins, sont incorporées, même si une trop grand quantité d'agent adhésif est introduite, l'agent adhésif est excès s'écoule vers les parties courbes 24c et est recueilli à cet endroit, ce qui fait que cet agent adhésif en excès ne peut pas faire saillie à partir de la plaquette de montage 10 et l'agent adhésif est réparti uniformément sur les deux paires de parties de bord 24a et 24b. Par conséquent, une fixation uniforme et stable est obtenue le long des parties de bord 24a et 24b. Bien que dans le mode de réalisation, les parties courbes 24c soient formées à la périphérie de l'ouverture 24 de façon à augmenter la longueur de la périphérie de fixation de la plaquette de montage 10 sur le CCD 26, on peut employer d'autres structures. Par exemple, de relativement petites parties en dents de scie peuvent être formées le long d'une partie de la périphérie de l'ouverture 24. Dans le mode de réalisation, pour positionner l'ouverture 24 par rapport à la zone de réception de lumière rectangulaire 32, on établit des lignes de référence s'étendant le long de quatre parties de bord 24a et 24b de la zone de réception de lumière 32. D'autre part, on peut effectuer le positionnement de l'ouverture 24 par rapport à la zone de réception de lumière rectangulaire 32 en établissant deux lignes de référence s'étendant le long de deux parties de bord de la zone de réception de lumière 32 qui sont mutuellement perpendiculaires. Conformément au mode de réalisation, on effectue une opération de fixation simplifiée, dans laquelle une plaquette de montage, à laquelle est fixé un dispositif imageur à semiconducteur, est fixée sur un châssis intérieur d'un appareil photographique numérique ou d'une caméra vidéo, ce qui fait que le coût de fabrication de l'appareil photographique numérique ou de la caméra vidéo est très fortement réduit. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif et au procédé décrits et représentés, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Plaquette de montage (10) ayant une ouverture (24) prévue pour y fixer un dispositif imageur à semiconducteur (26), ce dispositif imageur à semiconducteur (26) ayant une zone de réception de lumière (32), caractérisée en ce qu'elle comprend : une première partie de bord (24a) qui définit une première partie de la périphérie de l'ouverture (24) ; et une seconde partie de bord (24b) qui définit une seconde partie de la périphérie de l'ouverture (24) ; les première et seconde parties de bord (24a, 24b) s'étendant le long d'un contour de la zone de réception de lumière (32) pour remplir la fonction de lignes de référence pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur (26) sur l'ouverture (24). 2. Plaquette de montage (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une troisième partie de bord (24c) qui définit une troisième partie de la périphérie de l'ouverture (24), cette troisième partie de bord (24c) étant formée de manière à augmenter la longueur d'une périphérie de fixation de la plaquette de montage (10) sur le dispositif imageur à semiconducteur (26). 3. Plaquette de montage selon la revendication 2, caractérisée en ce que les première et seconde parties de bord (24a, 24b) sont rectilignes, et la troisième partie de bord (24c) est courbe. 4. Plaquette de montage (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la première partie de bord (24a) est perpendiculaire à la seconde partie de bord (24b). 5. Plaquette de montage (10) ayant une ouverture (24) prévue pour y fixer un dispositif imageur à semiconducteur (26), ce dispositif imageur à semiconducteur (26) ayant une zone de réception de lumière (32), caractérisée en ce qu'elle comprend : des premières parties de bord (24a) qui sont rectilignes et mutuellement parallèles, pour définir des premières parties de la périphérie de l'ouverture (24) ; et des secondes parties de bord (24b) qui sont rectilignes et mutuellement parallèles, pour définir des secondes parties de la périphérie de l'ouverture (24), ces secondes parties étant perpendiculaires aux premières parties ; les premières et secondes parties de bord (24a, 24b) s'étendant le long d'un contour de la zone de réception de lumière (32) pour remplir la fonction de lignes de référence pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur (26) sur l'ouverture (24). 6. Procédé pour fixer un dispositif imageur à semiconducteur (26), ayant une zone de réception de lumière (32), sur une plaquette de montage (10) qui comprend une première partie de bord (24a) et une seconde partie de bord (24b), les première et seconde parties de bord (24a, 24b) définissant une périphérie d'une ouverture (24), les première et seconde parties de bord (24a, 24b) correspondant à un contour de la zone de réception de lumière (32) de façon à remplir la fonction de lignes de référence pour positionner le dispositif imageur à semiconducteur (26) sur l'ouverture (24), ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : on fournit une sous-plaquette de montage (10') ayant la même structure que la plaquette de montage (10) ; on intercale le dispositif imageur à semiconducteur (26) entre la plaquette de montage (10) et la sous-plaquette de montage (10') qui sont mutuellement alignées ; on positionne le dispositif imageur à semiconducteur (26) sur l'ouverture (24) en ajustant la ligne de référence de la sous-plaquette de montage (10') pour l'aligner avec le contour de la zone de réception de lumière (32), tout en maintenant la plaquette de montage (10) et la sous-plaquette de montage (10') mutuellement alignées ; et on introduit un agent adhésif à la périphérie de l'ouverture (24) de la plaquette de montage (10), de façon que le dispositif imageur à semiconducteur (26) soit fixé sur la plaquette de montage (10).