FR 2840711 A1 20031212 FR 0350209 A 20030610 d'interet et des informations relatives auxdits parametres. 284071 1 CARTE DE CI ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLE-CI CONTEXTE DE L' INVENTION Cette demande revendique la priorite de la demande de brevet coreen n 2002-32517 deposee le 11 juin 2002 au Korean Intellectual Property Office (Bureau de la propriete intellectuelle de Coree), dont la description l0 est comprise dans le present document dans son integralite pour reference. 1. Domaine de l' invention La presente invention concerne une carte de CI (Circuit Integre) et un procede de fabrication de celle-ci et, plus precisement, une carte de CI dans laquelle une plaquette d'antenne et une plaquette de circuits de contact d'une combi-puce prevue sur la carte de CI vent directement connectees pour qu'une resistance electrique soit reduite, ainsi qu'un procede de fabrication de celle-ci. 2. Description de l'art connexe On appelle cartes de CI des cartes sur lesquelles des puces de CI vent montees et peuvent etre utilisees comme cartes d' identification electronique, cartes de licence, cartes monetiques et cartes de credit par l' entree de diverges informations dans les puces de CI. Par exemple, en entrant des informations personnelles telles que l'adresse, le nom, le numero d'enregistrement de citoyen (ou numero d' identification) dans une puce de CI, le numero de SR 23398 KR/ID 284071 1 permis de conduire, le numero d' assurance medicale, la carte de CI peut etre utilisee comme carte d' identification electronique. Dans un autre exemple, la carte de CI peut etre utilisee comme porte-monnaie electronique en entrant des informations relatives a un compte bancaire dans une puce pour que les paiements puissent etre effectues dans les magasins sans argent liquide, mais en verifiant les informations du compte bancaire et en deduisant le montant a payer du compte bancaire. Dans un autre exemple encore, un certain montant d'argent est charge dans le porte-monnaie electronique et le prix du ticket de metro ou de tramway est deduit du montant du porte-monnaie electronique. La carte de CI peut etre classee en deux categories, le type contact et le type sans contact, selon le procede de communication entre la carte de CI et un terminal. Une carte de CI de type contact effectue une operation predefinie lorsqu'un terminal de contact forme sur la carte de CI entre en contact avec un terminal de contact du terminal. Dans la carte de CI de type sans contact, les communications entre la carte de CI et le terminal vent executees en utilisant une frequence radio (FR). La carte de CI de type sans contact utilise une FR haute frequence ou de frequence plus basse pour les communications. Dans l'intervalle, une carte de CI de type combi est dotee d'un module puce FR basse frequence et d'un module combi-puce. Le module combi-puce peut etablir des communications selon un procede de type contact ou en utilisant une FR haute frequence. Ainsi, la carte de SR 23398 KR/ID 284071 1 CI de type combi peut etablir des communications par le procede de type contact et en utilisant une FR haute ou basset La figure 1 est une vue en coupe presentant une carte de CI de type combi typique. Selon ce dessin, une carte de CI de type combi comprend un module puce basse frequence 21 et un module combi-puce 16. Le module puce basse frequence 21 est dispose au centre de la carte, tandis que le module combi-puce 16 se trouve sur l'un des cotes de la carte. Le module puce basse frequence 21 et le module combi-puce 16 vent imbriquees dans la premiere et la seconde couches dielectriques 11 et 12 fixees l'une a l'autre, respectivement. Des couches de protection superieure et inferieure 13 et 14 vent prevues sur une surface superieure de la premiere couche dielectrique 11 et une surface inferieure de la seconde couche dielectrique, respectivement. Une couche de revetement 15 est fixee sur la surface de la couche de protection inferieure 14. De meme, un hologramme 23 peut etre fixe sur l'un des cotes de la surface de la - couche de protection superieure 13. Un motif d'antenne basse frequence 24, prevu sur le module puce basse frequence 21, est dispose sur un film 21a supportant le module puce basse frequence 21 et imbrique dans la premiere et la seconde couches dielectriques 11 et 12. Le module puce basse frequence 21 est dispose au centre de la carte. Le motif d'antenne basse frequence 24 est done dispose sous forme de boucle au centre de la carte. Un motif d'antenne haute frequence 18, prevu sur le module combi-puce 16, est forme avant que le module SR 23398 KR/ID combi-puce 16 ne soit insArA dans la premiAre et la seconde couches diAlectriques 11 et 12. Lorsque le module combi-puce 16 est insArA dans un trou (non prAsent6), formA dans la premiAre et la seconde couches diAlectriques 11 et 12 par une opAration de fraisage, le motif d'antenne haute frAquence 18 est connectd Alectriquement une pastille de connexion d'antenne (non prAsente) du module comb1-puce 16 par l'intermAdiaire diune pate conductrice (non prAsente). Le motif d'antenne haute frAquence 18 est disposA sur une partie pAriphArique de la carte. Les figures 2A 2E vent des vues en coupe illustrant les Atapes de fabrication de la carte de CI prsente la figure 1. Selon la figure 2A, la premire et la seconde couches diAlectriques 11 et 12, le module puce basse frquence 21 imbriquA entre la premiAre et la seconde couches diAlectriques 11 et 12 et les couches de protection supArieure et infrieure 13 et 14 vent prAvus. Un trou lla, dans laquel le module puce basse frAquence 21 est insArA, est formA au pralable dans la premiAre couche diAlectrique 11. Le module puce basse frquence 21 est prAvu dans un module dans laquel l'antenne basse frAquence 24 est supporte par un film de support 25. De mAme, on peut voir que l'antenne haute frquence 18 est dispose entre le film de protection supArieur 13 et la premiAre couche dilectrique 11. Autrement dit, avant qu'une combi-puce ne soit prAvue, l'antenne haute frAquence 18, connecte au module combi-puce, est prAvue dans la carte. SR 23398 ID 284071 1 Selon la figure 2B, on peut voir que tous les elements presentes a la figure 2A vent assembles. Tandis qu'une puce (non presentee) du module puce basse frequence 21 est inseree dans le trou lla de la premiere couche dielectrique 11, le module puce basse frequence 21 est imbrique entre la premiere et la seconde couches dielectriques 11 et 12. De meme, l'antenne basse frequence 24 est imbriquee entre la premiere et la seconde couches dielectriques 11 et 12. L'antenne haute frequence 18 est imbriquee entre la premiere couche dielectrique 11 et la couche de protection superieure 13. Selon la figure 2C, un hologramme 23 est fixe sur l'un des cotes d'une surface superieure du film de protection superieur 13. Selon la figure 2D, un trou 27, dans lequel le module combi-puce est insere, est forme. Le trou 27 est forme par fraisage de la couche de protection superieure 13, de la premiere couche dielectrique 11 et de la seconde couche dielectrique 12. Une partie de l'antenne haute frequence 18 est exposee en formant la zone du trou 27 dans la couche de protection superieure 13 plus grande que celle du trou 27 dans la premiere et la seconde couches dielectriques 11 et 12. Selon la figure 2E, une pate conductrice 28 est enduite sur une partie exposee de l'antenne haute frequence 18. La figure 2F represente le module combi-puce 16. Selon la figure 2G, le module combi-puce 16 presente a la figure 2F est assemble par son insertion dans le trou 27. Le module combi-puce 16 est lui-meme SR 23398 KR/ID 284071 1 fixe a la carte par une partie adhesive 29. Une pastille de contact d'antenne (non presentee), prevue dans le module combi-puce 16, est connectee electriquement a l'antenne haute frequence 18 par la pastille conductrice 28. Dans la carte de CI ci-dessus, comme l'antenne haute frequence 18 et la pastille de contact d'antenne du module combi-puce 16 vent connectees electriquement en utilisant de la pate conductrice, la resistance electrique de la pate conductrice augmente. Autrement dit, comme la pate conductrice inclut un composant conducteur et un liant, la resistance de celle-ci augmente en raison de la faible densite du composant conducteur. La resistance augmente encore loreque le volume du composant conducteur est reduit par la reaction d'une substance macromoleculaire pour le liant. De meme, comme la pastille est oxydee par un composant solvent, la resistance de la pastille augmente. Il en resulte qu'une longueur de reconnaissance d'un signal haute frequence est raccourcie. La pate conductrice est un melange d'un composant plastique presentant un haut degre de durete et de particules conductrices ne presentant aucune adhesivite, de sorte que la pate conductrice soit faible a la deformation mecanique, telle que la flexion, ou une fissure ou un court circuit est genere. En outre, comme la puce ou le module puce et la pastille de contact externe vent deposes, dans une carte ayant une epaisseur limitee, il est difficile de fabriquer la pastille de contact et le module puce ayant des proprietes d' endurance superieures. Aussi, SR 23398 KR/ID 284071 1 des etapes supplementaires de fabrication du module puce et de fixation de celui-ci vent necessaires. RESUME DE L' INVENTION Pour resoudre les problemes susmentionnes, entre autres, la presente invention fournit une carte de CI dans laquelle une resistance electrique est minimisee par la connexion directe de l'antenne et de la combi-puce. De meme, la presente invention fournit un procede de fabrication d'une carte de CI dans laquelle l'antenne et la combi-puce vent directement connectees. Selon un aspect de la presente invention, une carte de CI comprend un motif de circuit d'antenne forme sur un film isolant et ayant une partie antenne filiforme, une partie correspondent a un plot de puce d'une combipuce, et une partie fixation a laquelle une pastille de contact externe est fixee, la combi-puce fixce a une partie correspondent au plot de puce du module combi-puce sur le motif de circuit d'antenne, au moins une couche dielectrique fixee au motif de circuit d'antenne, et une pastille de contact externe inseree dans un trou forme dans une partie de la couche dielectrique et fixee au trou et ayant des terminaux formes sur une surface externe et une surface interne d'un substrat et connectees l'une a l'autre, les terminaux sur la surface interne etant en contact avec la partie fixation prevue sur le motif de circuit d'antenne. SR 23398 KR/ID 284071 1 La combi-puce et la pastille de contact externe vent fixees sur differentes surfaces du motif de circuit d'antenne. La partie antenne du motif de circuit d'antenne est etendue sous forme de boucle le long de la partie circonferentielle externe de la carte de CI. La carte de CI comprend, en outre, un pont installe sur une surface arriere du film pour connecter electriquement la combi-puce a une extremite externe de la partie antenne filiforme pour une utilisation haute frequence formee sur le motif de circuit d'antenne sous forme de boucle. La combi-puce et la pastille de contact externe vent fixces au motif de circuit d'antenne par une pate de fixation. La pastille de contact externe est preparee de telle sorte que les terminaux de contact formes sur les surfaces externe et interne du substrat se connectent les uns aux autres par une couche de blindage formee sur les surfaces internee des trous perces dans le substrat. Selon un autre aspect de la presente invention, un procede de fabrication d'une carte de CI comprend les etapes de formation d'un motif de circuit d'antenne sur un film isolant sur lequel une partie antenne filiforme, une partie correspondent a un plot de puce d'une combi-puce, et une partie fixation, a laquelle une pastille de contact externe doit etre fixee, vent formees, de fixation de la combi-puce a une partie correspondent au plot de puce de la combi-puce sur le motif de circuit d'antenne, de fixation d'une couche SR 23398 KR/ID 284071 1 dielectrique au motif de circuit d'antenne, de formation d'un trou dans la couche dielectrique correspondent a la partie fixation sur le motif de circuit d'antenne, et dtinsertion de la pastille de contact externe dans le trou forme dans la couche dielectrique afin d'etre fixee a la partie fixation. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les fonctions ci-dessus de la presente invention deviendront encore plus evidentes par la description detaillee des modes de realisation preferes de celle-ci en se reportant aux dessins joints dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe illustrant une carte de CI typique; les figures 2A a 2G vent des vues en coupe illustrant les etapes de fabrication de la carte de CI presentee a la figure 1; les figures 3A a 3L vent des vues en coupe illustrant les etapes de fabrication d'une carte CI selon un mode de realisation prefere de la presente invention; la figure 4 est une vue en coupe illustrant la carte de CI selon la presente invention; et la figure 5 est une vue en plan illustrant une partie antenne d'un motif de circuit d'antenne. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION - Selon la figure 3A, une couche plaquee 31, composee de cuivre, est formee sur un film 32. La couche plaquee 31 est prevue comme couche conductrice pour former un motif d'antenne haute frequence et un SR 23398 KR/ID 284071 1 motif pour la connexion d'un terminal de contact (non presente). Selon la figure 3B, la couche plaquee 31 est formee sur le film 32 pour etre un motif de circuit d'antenne predetermine 31'. Le motif de circuit d'antenne 31' peut etre forme par un procede typique. Par exemple, un agent photoresistant est couche sur la couche plaquee 31, puis couvert d'un masque photographique. Dans cet etat, l' agent photoresistant est expose et developpe, et la couche plaquee 31 est gravee. Ensuite, un motif d'antenne est forme par le retrait de l' agent photoresistant. Le motif de circuit d'antenne comprend une partie antenne filiforme 31a, formee sous forme de boucle, une partie 31b correspondent a un plot de puce (non presentee) d'une combi-puce, et une partie fixation 31c a laquelle une pastille de contact externe 45 de la figure 3K est fixee. La partie antenne filiforme 31a est d'une forme planaire similaire a celle de la technologie conventionnelle dans laquelle un fil d'antenne est etendu sous forme de boucle dans une partie circonferentielle externe d'une carte. Autrement dit, comme le fil d'antenne conventionnel est etendu le long 2s de la partie circonferentielle externe de la carte, la partie antenne filiforme 31a est. de preference, etendue de telle sorte que le motif de type fil, fin et long, s'enroule plusieurs fois autour de la partle circonferentielle externe de la carte. Un motif de pastille (non presente) correspondent au plot de puce 35a de la figure 3F de la combi-puce 35 SR 23398 KR/ID 284071 1 de la figure 3F, installe a l'etape suivante, est forme sur la partie 31b correspondent au plot de puce. De meme, la partie fixation 31c pour la fixation d'une pastille de contact externe 45 (voir figure 3K) est formee sur le cote oppose, qui est un motif pour la fixation de la pastille de contact externe 45 a l'etape suivante. Selon les figures 3C et 3D, un pont 33 est installe sur l'un des cotes d'une surface inferieure du film 32. Le pont 33 relic une extremite de la partie antenne filiforme 31a, formee sous forme de boucle, a une autre partie pour former un circuit ferme. Autrement dit, le pont 33 connecte electriquement une extremite du motif d'antenne de type fil, dispose sur la partie la plus exterieure de la partie antenne filiforme 31a, et la combi-puce 35 disposee sur la partie centrale de la carte. La figure 5 represente schematiquement comment la partie antenne 31a et le pont 33 vent formes. Sur la figure 5, le motif n'est pas un motif reel, de sorte que la partie 31b correspondent au plot de puce de la combi- puce 35 et la partie fixation 31c pour la fixation de la partie de contact externe 45 ne vent pas presentees. 2s Selon ce dessin, la partie antenne filiforme 31a est etendue le long de la circonference externe d'une surface 57 de la carte dans un motif en boucle. Deux ports 51 et 52, connectes a la combi-puce 35, vent formes sur l'un des cotes de la partie antenne filiforme 31a. Deux autres ports 53 et 54 vent connectes au pont 33 et forment une antenne connectee. SR 23398 KR/ID 284071 1 Comme les ports 53 et 54 vent connectes par le pont 33 sur l'autre surface du film 32 sur laquelle un plaquage n'est pas forme, comme presente a la figure 3C, une antenne en boucle est formee. Dans l'autre mode de realisation non presente sur la figure, le pont 33 peut etre dispose sur la partie antenne filiforme 31a sur la surface du film 32, plutot que sur l'autre surface du film 32. Dans ce cas, de la pate isolante ou un feuille isolante est appliquee sur la surface superieure de la partie antenne situee entre deux ports a connecter, puis le poet, compose de pate conductrice ou d'une feuille conductrice, est fixe entre les deux ports. Selon la figure 3E, une pate 34 pour fixation est prevue pour installer la combi-puce 35. La pate 34 pour fixation peut etre conductrice ou non-conductrice. Neanmoins, une pate non-conductrice est preferable pour minimiser la resistance electrique. Selon les figures 3F et 3G, la combi-puce 35 est installee sur le motif de circuit d'antenne 31'. Le plot de puce 35a de la combi-puce 35 est installee sur la partie 31b du motif de circuit d'antenne 31' a l' aide de la pate 34 pour fixation. Selon la figure 3H, un corps principal de la carte, comprenant une premiere couche dielectrique 39 dans laquelle un module puce basse frequence 36 est imbrique lors d'une autre etape, une seconde couche dielectrique 40 et une couche de protection 41 formee sur une surface inferieure de la seconde couche dielectrique 40, est dispose pour etre fixe au motif de circuit d'antenne 31'. Un trou 42, dans lequel la combipuce 35 est inseree, est forme dans la premiere SR 23398 KR/ID 284071 1 et la seconde couches dielectriques 39 et 40 et dans la couche de protection 41. De meme, une couche de fixation 37a, une couche imprimee 37b et une couche de revetement 37c vent deposees en ordre sur et audessus de la surface superieure du corps principal de la carte. Une couche de fixation 38a, une couche imprimee 38b et une couche de revetement 38c vent deposees en ordre sur et en dessous de la surface inferieure du corps principal de la carte. Ou bien, lorsque le motif de circuit d'antenne 31', auquel la combi-puce 35 est fixce, est fixe aux couches dielectriques, la combi-puce 35 peut etre fixee pour faire face vers le teas en tournant le film 32 a l'envers. Dans ce cas, au lieu de former le 1S trou dans la premiere et la seconde couches dielectriques 39 et 40 et dans la couche de protection 41, un trou devrait etre forme dans la couche de fixation 38a, dans une couche imprimee 38b et dans une couche de revetement 38c. Avec une telle disposition, la combi-puce 35 et la pastille de contact externe a fixer lors d'une operation ulterieure, vent disposees aux cotes opposes du motif de circuit d'antenne 31', dont la structure n'est pas similaire a celle presentee a la figure 3K. Ensuite, la combi-puce 35 est encore separee de la pastille de contact externe 45 en contact avec l'exterieur pour qutune structure stable a l' influence externe soit disponible. De meme, la pastille de contact externe 45 peut etre fabriquee dans un film fin. De meme, comme l'epaisseur des couches dielectriques dans lesquelles la pastille de contact externe est inseree peut etre SR 23398 KR/ID 284071 1 reduite, le trou peut etre facilement forme par forage ou fabrique a l'avance en percent ou en gravant les couches dielectriques dans certains cast Ici, le module puce basse frequence 36 peut etre prevu de facon selective. La figure 3I presente un etat dans lequel toutes les parties presentees a la figure 3H vent assemblees. Selon la figure 3J, un trou 44 est forme a l' aide d'une fraiseuse 43. Le trou 44 est forme en correspondence avec une partie filiforme 31a et la partie fixation 31c pour la pastille de contact externe 45. Selon la figure 3K, la pastille de contact externe 45 est inseree dans le trou 44 et fixee a celui-ci. La pastille de contact externe 45, comme le montre le dessin, est preparee de telle sorte que les surfaces externe et interne d'un substrat 47 soient formees avec une couche plaquee 48 destinee a faire office de terminaux de contact et la couche plaquee 48 s'etendant a travers les trous formes dans le substrat 47 pour que les terminaux de contact formes sur les surfaces externe et interne du substrat 47 soient electriquement connectes les uns aux autres. La pastille de contact externe 45 est directement fixse a la partie fixation 31c sur le motif de circuit d'antenne 31' par une pate de fixation 46. La pate de fixation 46 peut etre une pate conductrice ou une pate non-conductrice. Lorsque la pate conductrice 46 est non-conductrice, les terminaux de contact formes sur la surface interne de la pastille de contact 45 entrent SR 23398 KR/ID 284071 1 directement en contact avec la partie antenne filiforme 31a et le motif de terminal de contact 31'. Dans l'autre mode de realisation, non presente sur les dessins, la pastille de contact externe 45 peut etre fixee au motif de circuit d'antenne 31' sur l'autre surface du motif de circuit d'antenne 31', dont la surface ne comprend pas la combi-puce 35. Par exemple, la combi-puce 35 est fixee sur la surface superieure du motif de circuit d'antenne 31', tandis que la pastille de contact externe 46 est fixee sur la surface inferieure du motif d'antenne 31'. Pour que la pastille de contact externe 46 soit fixee a l'autre surface du motif d'antenne 32' par rapport a la combi-puce 35, un trou dans le film 32 est forme a un emplacement correspondent a celui de la partie 31c au moyen d'un outil approprie, une fraiseuse par exemple, de sorte que les pastilles de contact de la pastille de contact externe 45 puissent etre en contact avec le motif de circuit d'antenne 31'. La figure 3L presente un etat dans lequel un hologramme 50 est fixe sur l'un des cotes de la surface superieure d'une carte de CI. L'hologramme 50 est fixe pour empecher la copie de la carte de CI ou identifier si la carte de CI a ete copiee ou non. D'autres marques d' identification peuvent etre fixees a la place de l'hologramme 50. L'hologramme peut etre prevu de facon selective. La figure 4 est une vue en coupe d'une carte de CI terminee selon la presente invention. Selon le dessin, le module puce basse frequence 36 et la combi-puce 35 vent imbriquees dans la carte de CI. L'antenne basse SR 23398 KR/ID 284071 1 frequence 36a du module puce basse frequence 36 est formee comme un fil et imbriquee entre les couches dielectriques 39 et 40. Autrement dit, comme le montre la figure 2A illustrant une etape de fabrication d'une puce de CI selon la technologie conventionnelle, l'antenne basse frequence 36 formee comme un fil est imbriquee dans les couches dielectriques. Le module combi-puce 35 fonctionne par l'utilisation d'un contact direct entre le port carte et le port d'un terminal et d'une communication avec des FR hautes frequences, comme decrit ci-dessus. Une antenne haute frequence, pour recevoir des FR haute frequence, est formee par la partie antenne filiforme 31a du motif de circuit d'antenne 31'. La partie antenne filiforme 31a est connectee a la combi-puce 35 par le motif sur le motif de circuit d'antenne 31'. De meme, un signal emis par le port d'un terminal externe (non presente) est recu par le terminal de contact externe 43 et transfere a la combi-puce 35 par le motif de circuit d'antenne 31'. Dans la carte de CI selon la presente invention, comme l'antenne haute frequence est formee en un motif utilisant du cuivre et directement connectee au module combi-puce, la resistance electrique peut etre reduite. Ainsi, une gamme de reconnaissance d'un signal haute frequence peut etre elargie. De meme, comme non seulement le module puce basse frequence mais aussi le module combi-puce peuvent etre inclus dans la carte, la stabilite de la carte peut etre amelioree. En outre, il est avantageux que le motif de connexion electrique avec la pastille de contact externe puisse etre forme SR 23398 KR/ID 284071 1 simultanement sur le motif pour former l'antenne haute frequence. Tandis que cette invention a ete presenter en detail et decrite avec les modes de realization s preferes de celle-ci, l'homme du metier comprendra que differentes modifications de forme et de detail peuvent etre effectuees sur celle-ci sans s'eloigner de lt esprit et de la portee de l' invention, telle qu'elle est definie dans les revendications jointes. SR 23398 KR/ID 284071 1 Revendi cat ions 1. Carte de CI comprenant: un motif de circuit d'antenne forme sur un film isolant et ayant une partie antenne filiforme, une partie correspondent au plot de puce d'une combi-puce et une partie fixation sur laquelle une pastille de contact externe est fixee; la combipuce fixee a une partie correspondent au plot de puce du module combipuce sur le motif de circuit d'antenne i au moins une couche dielectrique fixee au motif de circuit d'antenne; et une pastille de contact externe inseree dans un trou forme dans une partie de la couche dielectrique et fixee au trou et ayant des terminaux formes dans une surface externe et une surface interne d'un substrat et connectes les uns aux autres, les terminaux sur la surface interne etant en contact avec la partie fixation prevue sur le motif de circuit d'antenne. 2. Carte de CI selon la revendication 1, ladite combi-puce et ladite pastille de contact externe vent fixees a des surfaces differentes du motif de circuit d'antenne par rapport au motif de circuit d'antenne. 3. Carte de CI selon la revendication 1, comprenant en outre un pont installe sur une surface arriere du film pour connecter electriquement une extremite externe de la partie antenne filiforme formee sur le motif de circuit d'antenne et la combi-puce. SR 23398 KR/ID 284071 1 4. Carte de CI selon la revendication l, dans laquelle la combi-puce et la pastille de contact externe vent fixces au motif de circuit d'antenne sur la meme surface par une pate de fixation. 5. Carte de CI selon la revendication l, dans laquelle la combi-puce et la pastille de contact externe vent fixees a des surfaces se faisant face par rapport au motif de circuit d'antenne par une pate de fixation. 6. Carte de CI selon la revendication l, dans laquelle la pastille de contact externe est preparee de telle sorte que les terminaux de contact formes sur les surfaces externe et interne du substrat soient connectes les uns aux autres par une couche plaquee formee dans les surfaces internee de trous perces dans le substrat. 7. Un procede de fabrication d'une carte de CI, comprenant les etapes de: formation d'un motif de circuit d'antenne sur un film isolant ou une partie antenne filiforme, une partie correspondent a un plot de puce d'une combi-puce et une partie fixation, a laquelle une pastille de contact externe doit etre fixce, vent formees; fixation de la combi-puce a une partie correspondent au plot de puce de la combi-puce sur le motif de circuit d'antenne; SR 23398 KR/ID 284071 1 fixation d'une couche dielectrique au motif de circuit d'antenne; formation d'un trou dans la couche dielectrique correspondent a la partie fixation sur le motif de s circuit d'antenne; et insertion de la pastille de contact externe dans le trou forme dans la couche dielectrique afin d'etrefixee a la partie fixation. 8. Le procede selon la revendication 7, comprenant en outre une etape d' installation d'un pont sur une surface arriere du film pour connecter electriquement une extremite externe de la partie antenne filiforme formee sur le motif de circuit d'antenne et la combi-puce.