FR 2853144 A1 20041001 FR 0303987 A 20030331 Composant électronique à connecteur unique regroupant des signaux radio-fréquences et des signaux numériques, support, système électronique et procédé de mise en #uvre correspondants. Le domaine de l'invention est celui de la réalisation et de l'assemblage de systèmes électroniques, comportant un support, tel qu'un circuit imprimé, et un/ou plusieurs composants rapportés sur celui-ci, à l'aide de moyens de connexion. Plus précisément, l'invention concerne la connexion et la solidarisation d'un composant sur son support. L'invention concerne en particulier des composants munis de tels moyens de connexion, ainsi que les circuits imprimés correspondants, le procédé de mise en #uvre et les systèmes électroniques ainsi obtenus. L'invention concerne en particulier, mais non exclusivement, les macrocomposants, ou modules, qui regroupent plusieurs composants sur un même substrat, de façon à former un élément unique prêt à être rapporté, assurant un ensemble de fonctions. Il peut notamment s'agir de modules de radiocommunication, destinés par exemple à des radio-téléphones, et regroupant des traitements de signaux radio-fréquences (RF) et des traitements en bandes de base. Le titulaire de la présente demande de brevet a déjà développé et diffusé plusieurs modules de ce type, qui sont prévus pour être rapportés cartes à cartes ("board to board" en anglais) sur un circuit imprimé. Pour cela, on prévoit deux connecteurs spécifiques, l'un comprenant une pluralité de contacts pour les signaux numériques, et un autre, classiquement de type coaxial, pour les signaux RF. La présence de ces deux connecteurs peut rendre difficile le montage, du fait qu'il faut précisément positionner le module, et qu'il peut y avoir des jeux de fabrication. Cela pose également des problèmes de coût, puisqu'il faut prévoir deux connecteurs distincts, et de fabrication, puisqu'il faut assembler ces deux connecteurs, en respectant précisément leur positionnement relatif. En outre, ces connecteurs augmentent l'encombrement du module, l'épaisseur de l'ensemble une fois monté. Or, on sait que l'encombrement, et en particulier l'épaisseur, doit toujours être réduit, pour pouvoir proposer des produits également de petite taille. Ainsi, il est souhaitable d'obtenir une connexion carte à carte de deux millimètres, ce qui n'existe pas à l'heure actuelle parmi les solutions de l'art antérieur, lorsque des signaux RF doivent être échangés. L'invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l'art antérieur. Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir une technique d'assemblage carte à carte permettant d'obtenir une épaisseur réduite, par rapport aux systèmes connus. En particulier, un objectif de l'invention est de fournir une telle technique permettant d'obtenir une épaisseur de l'ordre de deux millimètres pour la connexion, tout en permettant l'échange de signaux RF. L'invention a également pour objectif de fournir une telle technique, ne nécessitant bien sûr pas l'augmentation de la surface du composant ou du module. Ainsi, à titre d'exemple, un objectif particulier de l'invention est de fournir, dans le domaine des radiocommunications, un module de dimension inférieure à 32 x 44 millimètres. L'invention a encore pour objectif de fournir une telle technique, permettant de réduire le coût de fabrication des modules ou des composants, ainsi que les coûts et les temps de montage. Encore un autre objectif de l'invention est de fournir une telle technique permettant d'optimiser la répartition des éléments constitutifs d'un module. Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront plus clairement par la suite, sont atteints selon l'invention à l'aide d'un composant électronique destiné à être rapporté sur un support, et comprenant un élément de connexion carte à carte unique, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels : - un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact sont reliées à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact ; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. Ainsi, selon l'invention, on utilise un connecteur unique, permettant de faire passer simultanément des signaux radio-fréquences (RF) et des signaux numériques, sans qu'ils se perturbent mutuellement, du fait que les deuxièmes contacts isolent le premier contact, selon un principe similaire à celui d'une cage de Faraday. Selon un mode de réalisation avantageux, lesdits contacts sont des broches. Il peut également s'agir d'autres types de contacts de connexion, en fonction des besoins. De façon préférentielle, lesdits deuxièmes contacts comprennent deux jeux d'au moins huit contacts, de part et d'autre dudit premier contact. Dans certains cas, un nombre inférieur peut cependant être envisagé. Selon un autre aspect de l'invention, lesdits troisièmes contacts sont préférentiellement organisés de façon à regrouper respectivement dans un même ensemble de contacts voisins au moins un des groupes de signaux suivants : - des groupes de signaux à temps de commutation rapides ; - des groupes de signaux analogiques ; - des bus de signaux ; - des alimentations électriques. Notamment, un tel composant électronique comprend un ensemble de troisièmes contacts dédiés à des signaux rapides, ledit ensemble étant éloigné desdits premiers et deuxièmes contacts. Selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention, ledit connecteur s'étend transversalement sur ledit composant, et parallèlement aux bords de ce dernier vis-à-vis desquels il est éloigné. Notamment, ledit connecteur peut avantageusement s'étendre sensiblement en position centrale par rapport auxdits bords parallèles. De façon avantageuse, ledit composant forme un module intégrant sur un même support au moins deux composants interconnectés. Dans ce cas, ledit module peut avantageusement être organisé en deux sous-ensembles distincts, séparés par ledit connecteur. Notamment, un premier desdits sous-ensembles peut ainsi correspondre au traitement de signaux radio-fréquences et le second au traitement de signaux en bande de base. On obtient ainsi une répartition avantageuse, notamment une limitation des longueurs des pistes portant les différents signaux, et en particulier les signaux RF. Selon un autre aspect avantageux de l'invention, le composant électronique comprend au moins un boîtier métallique formant blindage. Dans le cas décrit précédemment, chacun desdits sous-ensembles est préférentiellement recouvert par un boîtier métallique formant blindage. Préférentiellement, au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à former moyens de support et/ou de guidage dudit composant sur ledit support. Par ailleurs, avantageusement, au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support. Notamment, au moins un desdits boîtiers métalliques est avantageusement conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support à l'aide d'au moins un point de soudure. De façon préférentielle, ledit point de soudure relie ledit boîtier métallique à la masse électrique dudit support. On obtient ainsi un montage simple et efficace, avec une opération unique assurant simultanément le maintien mécanique du composant et sa mise à la masse. Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, ledit connecteur présente 100 contacts. L'invention concerne également les supports prévus pour recevoir un (ou plusieurs) composant(s) tel(s) que décrit (s) Ce support peut se présenter sous la forme d'un circuit imprimé comprenant un élément de connexion carte à carte unique, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels : - un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact sont reliés à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact ; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. Avantageusement, ledit circuit imprimé comprend des moyens de support et/ou de guidage dudit composant. L'invention concerne encore les systèmes électroniques associant un tel support et au moins un composant. L'invention concerne également un procédé de mise en oeuvre sur un support d'au moins un composant électronique, comprenant une étape de répartition des contacts structurellement identiques d'un élément de connexion carte à carte unique de la façon suivante : - un premier contact de connexion dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact reliés à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact ; - au moins un troisième contact dédié à des transmissions de signaux numériques. Avantageusement, ce procédé comprend, lors du montage, une étape de mise en place dudit composant à l'aide d'un gabarit de pose prévu à cet effet, prenant en compte au moins un repère prédéfini sur ledit support. Selon un mode de réalisation préférentiel, ce procédé comprend également une étape de réglage dudit gabarit, de façon à l'adapter à un support particulier. Cela permet de disposer d'un outil (gabarit) unique pour l'assemblage sur plusieurs types de supports (correspondants par exemple à différents radiotéléphones). Bien sûr, il est également possible de prévoir un gabarit pour chaque type de support. Dans ce cas, ladite étape de réglage comprend avantageusement un positionnement de deux éléments de guidage montés coulissants respectivement, selon deux directions perpendiculaires. Par ailleurs, le procédé comprend de façon avantageuse une étape de solidarisation dudit composant audit support. Ladite étape de solidarisation peut ainsi comprendre de façon préférentielle une opération de dépôt d'au moins un point de soudure entre ledit support et au moins un boîtier métallique dudit composant. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel de l'invention, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels : la figure 1 présente un exemple de répartition des broches d'un connecteur selon l'invention. - la figure 2 est une vue en perspective d'un exemple de module mettant en oeuvre l'invention ; - la figure 3 est une vue de dessus du module de la figure 2 ; - la figure 4 présente un circuit imprimé prévu pour recevoir le module des figures 2 et 3 ; - la figure 5 est une vue en coupe du module des figures 2 et 3 monté sur le circuit imprimé de la figure 3 ; - la figure 6 est un exemple d'outil prévu pour faciliter le montage du composant des figures 1 et 2 sur un circuit imprimé ; - la figure 7 illustre le principe de réglage de l'outil de la figure 6. L'invention concerne donc une technique particulièrement simple et efficace de connexion carte à carte d'un composant devant échanger avec son support des signaux RF et des signaux numériques. Selon l'invention, cela est possible à l'aide d'un connecteur unique, présentant une pluralité de contacts tous structurellement identiques. Ce connecteur permet également avantageusement la transmission des alimentations. On obtient ainsi un système dont l'encombrement peut être réduit, le montage simplifié, et le coût de revient abaissé. On peut en effet utiliser un connecteur classique. Cela présente en outre l'avantage de permettre de réduire l'épaisseur de ce connecteur. La figure 1 illustre de façon schématique, le principe de la répartition des contacts sur un connecteur, selon l'invention. Il s'agit ici de broches. D'autres types de contact peuvent bien sûr être envisagés sans sortir du cadre de l'invention. Le connecteur comprend donc tout d'abord une broche 11, dédiée à la transmission de signaux radio-fréquences (RF). Ainsi, selon l'invention, ces signaux RF ne nécessitent pas la présence d'un connecteur spécial (et plus épais), classiquement du type coaxial. Pour isoler suffisamment cette broche 11 des autres broches portant des signaux numériques, les inventeurs ont en effet constaté qu'il était suffisant de prévoir au moins une broche d'isolation, de part et d'autres. Ainsi, deux ensembles 12, et 122 d'au moins huit broches toutes reliées à la masse électrique encadrent la broche 11. Ces deux ensembles 12, et 122 assurent une fonction similaire à celle d'une cage de Faraday, permettant de séparer les signaux RF des signaux bandes de base et numériques 13. Ces différents signaux sont avantageusement eux-mêmes regroupés de façon à optimiser la gestion et la réduction des perturbations. Ainsi, les signaux à temps de commutation rapide 131, qui s'avèrent relativement perturbateurs seront éloignés de la broche RF 11. Les alimentations 132 pourront être placées à proximité de l'ensemble d'isolation 12,. On regroupera également les signaux analogiques qui sont généralement sensibles et les bus de signaux. Le mode de réalisation décrit plus en détail par la suite concerne un module de radiotéléphonie de type GSM/GPRS, qui utilise un connecteur 100 points, par exemple du type NAIS (marque déposée), de référence AXK6F00345EJ. Il faut noter ici que l'invention ne concerne pas le connecteur, qui peut au contraire être un connecteur du commerce, mais l'organisation particulière de son brochage, de façon à permettre les applications nouvelles, et en particulier la transmission sur un même connecteur de signaux RF et de signaux numériques. L'annexe 1 présente un exemple particulier de brochage ("pinout" en anglais) de ce connecteur. Comme on le notera à la lecture de cette annexe, le signal RF est protégé par 19 points de connexion à la masse, qui permettent d'assurer que les signaux numériques ne viennent pas trop perturber le signal RF. On notera également que, pour faciliter le routage de la carte du côté numérique, on s'est donné un peu de souplesse sur le positionnement du connecteur 100 points, de façon à ne pas effectuer trop de traversées, et à isoler le plus possible les signaux à commutation rapide, par rapport aux signaux sensibles. Le module équipé de ce connecteur est illustré par les figures 2 et 3, respectivement en perspective et en vue de dessus. Ce module particulier à des dimensions de 32 x 44 x 3 millimètres, le connecteur ayant une épaisseur de 2 millimètres. Ce module doit traiter d'une part des signaux en bande de base, et d'autre part des signaux RF. Il a été organisé en deux alvéoles distinctes 21 et 22, dans lesquelles sont réparties respectivement les éléments nécessaires au traitement bande de base et au traitement RF. Chacune de ces alvéoles 21 et 22 possèdent un blindage, par exemple, de type gamelle. Ces deux alvéoles 21 et 22 sont séparées par le connecteur 23 qui se trouve donc en position centrale sur le module. Cette approche est nouvelle, les connecteurs étant généralement réalisés sur un bord du module. Cette approche selon l'invention permet cependant d'optimiser le routage des signaux vers l'une ou l'autre des alvéoles (les distances étant réduites, et l'isolation des signaux étant améliorée). Ainsi, il n'y a aucun signal RF circulant sous l'alvéole bande de base 21, ni aucun signal bande de base circulant sous l'alvéole RF 22. On note cependant que cet emplacement rend un peu plus difficile l'assemblage, ce qui peut nécessiter l'utilisation d'un outillage spécifique, décrit par la suite (figures 6 et 7). Le module de la figure 3 doit donc être rapporté sur le circuit imprimé de la figure 4, pour forme l'assemblage illustré en figure 5. Il apparaît clairement sur cette figure que l'ensemble est de très faible épaisseur. Le fait que le connecteur 23 soit central pourrait poser des problèmes d'appui, le module 51 pouvant légèrement basculer. Pour éviter ou à tout le moins limiter ce risque, on prévoit avantageusement un bossage 53,,532 sur le circuit imprimé, au niveau des deux alvéoles 21 et 22, de façon que celles-ci viennent prendre appui sur le circuit imprimé. De tels bossages pourraient bien sûr être prévus de façon alternative sur les blindages des alvéoles 21 et 22. Suivant encore une autre approche, on peut prévoir des formes complémentaires sur le blindage et sur le circuit imprimé, qui pourrait également faciliter le guidage et la mise en place du module. Une fois le module mis en place, on pourra avantageusement solidariser ce dernier sur le circuit intégré, par exemple avec un ou deux points de soudure appliqués directement sur le blindage des alvéoles 21 et 22. Ces points de soudure seront avantageusement et également une mise à la masse du circuit pour ces blindages. On peut également prévoir d'autres moyens de solidarisation tel, qu'un collage. On comprend que la position centrale du connecteur rend alors plus difficile son montage sur le module comparativement au cas classique où ce connecteur est sur un bord. En effet, le monteur ne voit pas exactement où se trouve le connecteur, et risque donc de tâtonner et le cas échéant de détériorer le connecteur. Pour éviter ce problème, et permettre une mise en #uvre industrielle, les inventeurs ont développé des outils spécifiques, sous la forme de gabarits, qui portent une ouverture correspondant à l'empreinte du module, et des moyens de positionnement de celles-ci par rapport au circuit imprimé (carte cliente) particulier. Ce gabarit comprend donc un/ou plusieurs moyens d'association à un repère réalisé sur la carte client, dans le cas où on prévoit un gabarit pour chaque type de carte. Ces repères permettent de positionner précisément le gabarit sur la carte client. L'ouverture est alors bien en place et il suffit d'y insérer le module. Selon une autre approche, illustrée par la figure 6, on peut prévoir un gabarit universel, pouvant s'adapter à tout type de cartes. Pour cela, on prévoit des éléments de réglage, sous la forme de coulissaux 61 et 62 montés dans des glissières, que l'on règle sur la première carte d'une série, dans les dimensions X et Y, comme illustré en figure 7, de façon que l'ouverture 63 soit dans la position adéquate, par rapport à la carte qui sera calée contre les coulissants 61 et 62. On peut également avantageusement régler la hauteur Z. Il suffit alors de placer chaque carte puis de monter le module à l'aide de l'ouverture 63. ANNEXE 1 Pin# Nom I/O Type d'I/O Description Commentaire 22 -RST I/O SCHMITT Reset du module Actif au niveau bas 23 SPI~CLK~1 O CMOS/3X Horloge SPI Multiplexé or Ou SCL Horologe 12C 24 GPO1 0 CMOS/3X Sortie digitale 25 SPI~DAT~1 I/O CMOS/3X Entrée/sortie SPI Multiplexé Or Ou SDA Entrée/sortie I2C 26 GPIO1 I/O CMOS/2X Sortie digitale Multiplexé Or CT109/DCD1 O Signal V24 Data Carrier Detect 27 GPI07 I/O CMOS/2X Sortie digitale Multiplexé or Ou SPI~CLK~2 O Horloge SPI 28 SPI~EN~1 O CMOS/1X Validation SPI~1 29 -INTR I CMOS Interruption externe Actif au niveau bas. Résistance de pull-up de 100K incluse 30 SIM~PRES I CMOS Détection carte SIM Multiplexé or ou GPI02 I/O Digitale I/O 31 VCC O Supply Alimentation faible puissance 2.8V 32 ROWI I/O CMOS/IX Interface clavier ligne 33 ROWO I/O CMOS/IX Interface clavier ligne 34 ROW3 I/O CMOS/IX Interface clavier ligne 35 ROW2 I/O CMOS/IX Interface clavier ligne 36 COLO I/O CMOS/IX Interface clavier colonne 37 ROW4 1/0 CMOS/IX Interface clavier ligne 38 COL2 I/O CMOS/IX Interface clavier colonne 39 COL1 I/O CMOS/1 X Interface clavier colonne 40 COL4 I/O CMOS/1X Interface clavier colonne 41 COL3 I/O CMOS/IX Interface clavier colonne 42 AUX~ADC 1 Analog Entrée analogique/numérique Peut être mis à la masse auxiliaire si non utilisé 43 BAT~TEMP I Analog Entrée analogique/numérique pour la Peut être mis à la masse mesure de la température de la si non utilisé batterie 44 GPI04 I/O CMOSI2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or CTS2/ADD22 45 CT107/DSRI O CMOS/1X Signal V24 Data Set Ready 46 CTI08-2/DTRI 1 CMOS Signal V24 Mettre une résistance de Or Data Terminal Ready 100K au VCC si non EXTINT2 Ou utilisé Interruption externe n 2 47 GPI05 I/O CMOS/2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or RTS2/ADD23 48 GPI08 I/O CMOS/2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or ou CT125/RII O signal V24 Ring Indicator 49 CT104/RXD1 0 1X Signal V24 Receive 50 GPI06 I/O CMOS/2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or Ou SPI~DAT~2 Entré/sortie SPI2 Or Ou SDA2 Entré/sortie 12C Suite ANNEXE I 51 CT103/TXD1 I CMOS Signal V24 Transmit data 52 CT105/RTS1 I CMOS Signal V24 Mettre une résistance de Request to send pull-up de 100K au VCC si non utilisé 53 GPI03 I/O CMOSI2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or Ou CSUSR O Chip Select utilisateur 54 CT106/CTS1 O 1X Signal V24 Clear To Send 55 BOOT I CMOS BOOT Mettre une résistance de pull-down de 1 K pour le chargement de la flash 56 ON/-OFF I CMOS Fonction ON/OFF du module 57 MICIN I Analog Entrée negative Microphone 1 58 SPK1P O Analog Sortie positive Speaker 1 59 MIC1P I Analog Entrée positive Microphone 1 60 SPK1N O Analog Sortie négative Speaker 1 61 MIC2P I Analog Entrée positive Microphone 2 62 SPK2N O Analog Sortie negative Speaker 2 63 MIC2N I Analog Entrée negative Microphone 2 64 SPK2P O Analog Sortie positive Speaker 2 65 CHG~IN I Supply Sortie alimentation pour charger la Fort courant batterie 66 CHG~IN I Supply Sortie alimentation pour charger la Fort courant batterie 67 GPIOO I/O CMOS/2X Entrée/sortie digitale Multiplexé Or Ou LED~OUT O Etat du module 68 BAT~RTC I/O Supply Alimentation de secours de la RTC 69 GPO0 O CMOS/3X Entrée/sortie digitale 70 BUZ O CMOS Sortie Buzzer 80 mA Max 71 GPI I CMOS Entrée/sortie digitale Résistance de Pulldown de 100K incluse 72(*) GP02IRXD2 I CMOS/3X Sortie digitale Multiplexé Or ou GP03/32K Entrée/sortie digitale 73 SIM CLK O CMOSI2X Horologe pour l'interface SIM 74 SIM~IO I/O CMOS/3X Entrée/sortie SIM 75 SIM~VCC O Supply Alimentation carte SIM 6mA max 76 SIM~RST O 2X Reset de l'interface SIM 77 VBATT Supply Entrée batterie 78 VBATT Supply Entrée batterie 79 VBATT Supply Entrée batterie 80 VBATT Supply Entrée batterie 81->95 GND 0 volt du module 96 ANT I/O RF Connexion de la sortie RF 97->100 GND 0 volt du module REVENDICATIONS 1. Composant électronique destiné à être rapporté sur un support, caractérisé en ce qu'il comprend un élément de connexion carte à carte unique, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels : - un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact sont reliées à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. 2. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdits contacts sont des broches. 3. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que lesdits deuxièmes contacts comprennent deux jeux d'au moins 8 contacts, de part et d'autre dudit premier contact. 4. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que lesdits troisièmes contacts sont organisés de façon à regrouper respectivement dans un même ensemble de contacts voisins au moins un des groupes de signaux suivants : - des groupes de signaux à temps de commutation rapides ; - des groupes de signaux analogiques ; - des bus de signaux ; - des alimentations électriques. 5. Composant électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il comprend un ensemble de troisièmes contacts dédiés à des signaux rapides, et en ce que ledit ensemble est éloigné desdits premier et deuxièmes contacts. 6. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit connecteur s'étend transversalement sur ledit composant, et éloigné des bords dudit composant auxquels il est parallèle. 7. Composant électronique selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit connecteur s'étend sensiblement en position centrale par rapport auxdits bords parallèles. 8. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il forme un module intégrant sur un même support au moins deux composants interconnectés. 9. Composant électronique selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit module est organisé en deux sous-ensembles distincts, séparés par ledit connecteur. 10. Composant électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'un premier desdits sous-ensembles correspond au traitement de signaux radiofréquences et le second au traitement de signaux en bande de base. 11. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un boîtier métallique formant blindage. 12. Composant électronique selon les revendications 9 et 11, caractérisé en ce que chacun desdits sous-ensembles est recouvert par un boîtier métallique formant blindage. 13. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 11et 12, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à former moyens de support et/ou de guidage dudit composant sur ledit support. 14. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support. 15. Composant électronique selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'au moins un desdits boîtiers métalliques est conçu de façon à pouvoir être solidarisé audit support à l'aide d'au moins un point de soudure. 16. Composant électronique selon la revendication 15, caractérisé en ce que ledit point de soudure relie ledit boîtier métallique à la masse électrique dudit support. 17. Composant électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisé en ce que ledit connecteur présente 100 contacts. 18. Circuit imprimé formant support pour au moins un composant électronique destiné à être rapporté sur ledit support, caractérisé en ce qu'il comprend un élément de connexion carte à carte unique, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels : - un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact sont reliés à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. 19. Circuit imprimé selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de support et/ou de guidage dudit composant. 20. Système électronique comprenant sur un support au moins un composant électronique destiné à être rapporté sur ledit support, caractérisé en ce qu'il comprend un connecteur carte à carte unique, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels : - un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact sont reliés à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact; - au moins un troisième contact est dédié à des transmissions de signaux numériques. 21. Procédé de mise en oeuvre sur un support d'au moins un composant électronique, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de répartition des contacts structurellement identiques d'un élément de connexion carte à carte unique de la façon suivante : - un premier contact de connexion dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; - au moins deux deuxièmes contacts de connexion voisins dudit premier contact reliés à masse, de façon à isoler au moins partiellement ledit premier contact; - au moins un troisième contact dédié à des transmissions de signaux numériques. 22. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 21, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de mise en place dudit composant à l'aide d'un gabarit de pose prévu à cet effet, prenant en compte au moins un repère prédéfini sur ledit support. 23. Procédé de mise en #uvre selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de réglage dudit gabarit, de façon à l'adapter à un support particulier. 24. Procédé de mise en #uvre selon la revendication 23, caractérisé en ce que ladite étape de réglage comprend un positionnement de deux éléments de guidage montés coulissants respectivement selon deux directions perpendiculaires. 25. Procédé de mise en oeuvre selon l'une quelconque des revendications 21 et 24, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de solidarisation dudit composant audit support. 26. Procédé de mise en oeuvre selon la revendication 25, caractérisé en ce que ladite étape de solidarisation comprend une opération de dépôt d'au moins un point de soudure entre ledit support et au moins un boîtier métallique dudit composant.