FR 2835338 A1 20030801 FR 0300852 A 20030127 CARTE A CIRCUIT INTEGRE SANS CONTACT A FIABILITE RENFORCEE La présente invention concerne une carte à circuit intégré (CI) sans contact ayant une puce de CI et une bobine d'antenne qui est connectée à la puce de CI. Une carte à CI sans contact comporte de façon générale une couverture extérieure consistant en deux feuilles d'une pellicule mince d'un matériau électriquement isolant, une couche intermédiaire d'un matériau de fixation pour fixer mutuellement ces feuilles, et une bobine d'antenne et une puce de CI qui sont montées sur une face intérieure de l'une des feuilles. Avec un tel type de carte à CI sans contact appartenant à l'art antérieur, du fait que la puce de CI est sous la forme d'une puce nue, la puce de CI peut être endommagée et cesser ainsi de fonctionner, si une force externe est appliquée à la carte. Pour cette raison, une plaquette de renfort est habituellement incorporée, en étant montée au-dessus de la puce de CI, pour renforcer la puce de CI. Cependant, lorsqu'on adopte une telle mesure, le taux de défaillance de telles cartes à CI sans contact est excessivement élevé, soit environ 1%. Un tel taux de défaillance élevé signifie qu'on ne peut pas obtenir un degré de fiabilité suffisamment élevé pour de telles cartes à CI sans contact lorsque celles-ci sont utilisées dans des applications telles que des clés pour déverrouiller des portes de véhicules ou des portes de maisons. Un but de la présente invention est de résoudre le problème cidessus en procurant une carte à CI sans contact ayant une fiabilité renforcée, du fait qu'elle est moins susceptible d'être endommagée par l'application d'une force externe. Pour atteindre le but ci-dessus, premièrement, une carte à CI sans contact conforme à la présente invention comporte deux combinai- sons indépendantes d'une puce de CI et d'une bobine d'antenne qui est connectée à cette puce de CI. Du fait qu'il y deux puces, dans chacune desquelles le même ensemble de données nécessaires (par exemple un code de clé, pour l'utilisation dans le déverrouillage d'une porte) est enregistré, la probabilité que la carte à CI devienne incapable de fonctionner à cause de l'application d'une force externe devient très notablement réduite. Autrement dit, il est improbable que les deux puces de CI soient détruites simultanément. Par conséquent, la fiabilité d'une telle carte à CI sans contact pour l'utilisation dans une application telle qu'une clé de porte est notablement augmentée. Secondement, une telle carte à CI sans contact peut être fabriquée en montant une combinaison d'une puce de CI et de la bobine d'antenne correspondante sur l'une d'une paire de feuilles d'un matériau qui convient pour la couverture extérieure d'une carte à CI, et en montant l'autre combinaison de puce de CI et de bobine d'antenne sur la seconde de ces feuilles. En fixant ces feuilles avec les puces de CI et les bobines d'antenne enfermées entre elles, on peut fabriquer aisément une carte à CI sans contact. Selon une variante, les deux combinaisons de puce de CI et de bobine d'antenne peuvent être montées sur la même de ces deux feuilles, ce qui permet également de fabriquer aisément une telle carte à CI sans contact. Troisièmement, en faisant en sorte que les deux puces de CI soient notablement espacées l'une de l'autre, la fiabilité est encore augmentée davantage. Ceci est dû au fait qu'une force appliquée à partir de l'extérieur qui entraîne la destruction de l'une des puces de CI a peu de chances d'affecter également l'autre puce de CI. Quatrièmement, en donnant des formes respectivement différentes aux deux bobines d'antenne, il est possible de réduire le danger de brouillage entre les deux bobines d'antenne. De plus, il est possible de procurer l'avantage de la redondance en ce qui concerne des données essentielles (par exemple un code de clé) qui sont enregistrées dans la carte à CI sans contact, conjointement à une possibilité d'enregistrer d'autres contenus de données ou de programmes pour lesquels une telle redondance n'est pas essentielle. De façon spécifique, on peut donner à l'une des puces de CI une taille notablement plus grande (et donc une échelle de circuits internes plus grande) que celle de l'autre, avec les données essentielles enregistrées dans les deux puces de CI, et avec d'autres contenus de données et de programmes, etc., enregistrés seulement dans la plus grande puce de CI. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs. La suite de la description se réfère aux dessins annexés, dans lesquels : La figure 1 est une vue éclatée d'un premier mode de réalisation d'une carte à CI sans contact; La figure 2 est une coupe de la carte à CI sans contact du premier mode de réalisation; La figure 3 est un organigramme pour décrire le fonctionnement d'un appareil de lecture/écriture de cartes à CI qui est utilisé conjointement à une carte à CI sans contact conforme à la présente invention; Les figures 4A à 4F sont des vues en plan qui illustrent des phases dans un processus de fabrication pour un second mode de réalisation ; La figure 5 est une vue en plan de la configuration intérieure d'un troisième mode de réalisation; La figure 6 est une vue en plan de la configuration intérieure d'un quatrième mode de réalisation; La figure 7 est une vue en plan de la configuration intérieure d'un cinquième mode de réalisation; La figure 8 est une vue en plan de la configuration intérieure d'un sixième mode de réalisation ; La figure 9 est une vue éclatée de la configuration intérieure d'un septième mode de réalisation. On décrira un premier mode de réalisation en se référant aux figures 1 à 3. Les figures 1 et 2 montrent respectivement une vue éclatée et une coupe de ce mode de réalisation, qui est une carte à CI sans contact 1. Comme représenté, la carte à CI sans contact 1 comporte une feuille 2 constituant une couverture externe de face inférieure, une feuille 3 constituant une couverture externe de face supérieure, une feuille in- termédiaire 4 disposée entre les feuilles 2 et 3, une feuille de fixation 5 pour fixer mutuellement les feuilles 2 et 4, et une feuille de fixation 6 pour fixer mutuellement les feuilles 3 et 4. Chacune des feuilles 2,3 et 4 est formée d'une pellicule de matière plastique qui est électriquement isolante. Une combinaison d'une bobine d'antenne 7 et d'une puce de CI 8 est montée sur la face de montage de la feuille 2 (c'est-à-dire la face supérieure sur la représentation des figures 1,2), et les extrémités opposées de la bobine d'antenne 7 sont connectées à la puce de CI 8. La bobine d'antenne 7 peut par exemple être formée à partir d'une pâte conductrice de l'électricité, en utilisant une technique de sérigraphie, ou sous la forme d'un motif d'une pellicule mince métallique conductrice de l'électricité. De façon similaire une combinaison d'une bobine d'antenne 9 et d'une puce de CI 10 est montée sur la face de montage de la feuille 3 (c'est-à-dire la face inférieure sur la représentation des figures 1,2), avec les extrémités opposées de la bobine d'antenne 9 connectées à la puce de CI 10, et avec la bobine d'antenne 9 formée comme décrit ci-dessus pour la bobine d'antenne 7. Avec ce mode de réalisation, chacune des puces de CI 8,10 a la même taille physique. On supposera qu'avec ce mode de réalisation, chacune des puces de CI 8,10 a la même configuration interne et que les mêmes contenus de données et de programmes sont enregistrés à l'intérieur. Chacune des feuilles de fixation est formée d'une matière plastique qui fond lorsqu'elle est soumise à la chaleur, et le mode de réalisation est fabriqué en empilant successivement la feuille de fixation 5, la feuille intermédiaire 4, la feuille de fixation 6 et la feuille 3 sur la feuille 2 (après que la bobine d'antenne 7 et la puce de CI ont été montées préalablement sur la feuille 2 et que la bobine d'antenne 9 et la puce de CI 10 ont été montées préalablement sur la feuille 3), en plaçant l'assemblage résultant dans un appareil de thermocompression (non représenté dans les dessins), et en appliquant de la chaleur, pour faire fondre les feuilles de fixation 5 et 6, de façon que celles-ci s'écoulent et remplissent les espaces entre les feuilles 3,4 et les feuilles 2,3. Ces feuilles restent ainsi jointes mutuellement de manière fixe lorsqu'un refroidissement se produit ensuite. Une carte à CI sans contact ayant une telle configuration peut par exemple avoir une épaisseur d'environ 0,76 mm. Bien que ceci ne soit pas représenté dans les dessins, chacune des puces de CI 8,10 a de préférence une plaquette de renfort montée au-dessus d'elle. Lorsqu'une telle carte à CI sans contact est amenée dans une relation de position appropriée avec un appareil de lecture/écriture de cartes à CI approprié (non représenté dans les dessins), des ondes électromagnétiques émises par l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI induisent la circulation de courants de haute fréquence dans chacune des bobines d'antenne 7,9, et ces courants sont redressés par des circuits à l'intérieur des puces respectives 8,10, pour produire ainsi des tensions d'alimentation continues pour faire fonctionner ces puces de CI. Les puces de CI 8,10 sont ainsi activées pour commencer à émettre/recevoir, par radio, des données qui sont échangées avec l'appareil de lecture/ écriture de cartes à CI. Bien que les deux puces à CI 8,10 aient le même contenu enregistré à l'intérieur (c'est-à-dire des données, des programmes, etc. ), des codes d'identification (ID) de puce différents sont respectivement attribués aux puces. Par conséquent, l'appareil de lecture/ écriture de cartes à CI peut faire la distinction entre des données reçues des puces à CI 8 et 10, et il peut communiquer respectivement de façon séparée avec ces puces de CI. On décrira ce mode de réalisation en se référant à l'organigramme de la figure 3, en considérant que la carte à CI sans contact 1 est utilisée comme une clé, pour déverrouiller une porte. Dans ce cas, on a enregistré préalablement dans chacune des puces de CI 8,10 (c'est-àdire dans une mémoire interne, non représentée dans les dessins), des données constituant un code de clé, donnant lieu à l'accomplissement d'un déverrouillage lorsque le code de clé est reçu par un appareil de lecture/écriture de cartes à CI (non représenté dans les dessins) qui est monté sur une porte telle qu'une porte de maison, et qui commande un mécanisme de serrure de porte. L'organigramme de la figure 3 montre, sous forme simplifiée, le traitement que l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI exécute dans un tel cas. Bien qu'on décrive le cas de déverrouillage de porte, il apparaîtra que l'opération de verrouillage de porte pourrait être réalisée de façon similaire. Premièrement, lorsque la carte à CI sans contact 1 est position- née de façon appropriée par rapport à l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI (c'est-à-dire insérée dans une fente de carte), un ordre de demande est émis par l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI vers la carte à CI sans contact 1 (étape S10). Cet ordre n'est pas dirigé vers l'une spécifique des puces de CI 8,10, mais constitue une demande qu'un code prédéterminé soit émis en réponse à partir de chacune de ces puces de CI. Une décision concernant le fait que cette réponse a été reçue ou non est ensuite prise (étape S20). Si aucune réponse n'est reçue de l'une ou l'autre des puces de CI 8,10, alors un déverrouillage n'est pas effectué, et le fonctionnement est terminé. Cependant, si la réponse est reçue (c'est-à-dire dans le cas d'une décision OUI à l'étape S20), alors une première séquence de traitement prédéterminée qu'on appelle ci-après le "traitement du créneau 1" est assignée à la puce de CI 8, et une seconde séquence de traitement prédéterminée qu'on appelle ci-après le "traitement du créneau 2" est assignée à la puce de CI 10, c'est-à-dire qu'elle est assignée au code d'identification de puce correspondant à la puce de CI 10 (étape S13). Avec ce mode de réalisation, dans lequel chacune des puces de CI 8,10 a la même configuration et le même contenu enregistré, il n'y a pas de différence entre le traitement du créneau 1 et le traitement du créneau 2, ce qui fait que ceux-ci peuvent être assignés arbitrairement. Cependant, il serait également possible de pré-assigner le traitement du créneau 1 à l'une spécifique des puces de CI 8,10 et le traitement du créneau 2 à l'autre puce de CI. Ensuite, à l'étape S40, l'appareil de lecture/écriture de cartes de CI émet un signal acheminant un code d'interrogation (un code prédéterminé constituant une demande d'émission du code de clé) vers la puce de CI à laquelle a été assigné le traitement du créneau 1 (qu'on supposera être la puce de CI 8), c'est-à-dire en utilisant le code d'identification de puce de cette puce de CI, et une décision est prise concernant le fait que le code de clé a été reçu correctement ou non en réponse à l'interrogation. Si le code de clé a été reçu correctement (une décision OUI à l'étape S40), alors le déverrouillage de porte est effectué (étape S50). S'il y a une décision NON à l'étape S40, c'est-à-dire si un code de clé n'a pas été reçu à partir de la puce de CI 8, ou si le code de clé reçu n'est pas le code prédéterminé correct, alors l'étape S60 est exécutée. Dans ce cas, l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI émet un signal acheminant le code d'interrogation mentionné précédemment vers la puce de CI à laquelle a été assigné le traitement du créneau 2 (qu'on suppose être la puce de CI 10), et une décision est prise concernant le fait que le code de clé a été reçu correctement ou non en réponse à l'interrogation. Si le code de clé a été reçu correctement (une décision OUI à l'étape S60), alors le déverrouillage de porte est effectué (étape S70), puis l'étape S100 est exécutée pour générer une indication visible ou audible du fait que l'une des puces de CI 8,10 (dans ce cas, la puce 8) est défectueuse, et le fonctionnement se termine ensuite. Si le code de clé reçu n'est pas le code prédéterminé correct (une décision NON à l'étape S60), alors le déverrouillage n'est pas effectué, et le fonctionnement est terminé. A la suite de l'étape S50, une étape S80, qui est identique à l'étape S60 décrite ci-dessus, est exécutée pour obtenir le code de clé à partir de la puce de CI à laquelle a été assigné le traitement de créneau 2 (puce de CI 10). Si aucun code de clé n'est reçu de la puce de CI 10, ou si le code de clé reçu n'est pas le code prédéterminé correct, alors l'étape S100 est exécutée, pour générer une indication visible ou audible du fait que l'une des puces de CI 8,10 (dans ce cas, la puce 10) est défectueuse, et le fonctionnement se termine ensuite. Si une décision OUI est prise à l'étape S80, alors le déverrouillage de porte est effectué à nouveau (étape S90), bien que cette étape pourrait évidemment être omise. Le fonctionnement se termine ensuite. Comme on peut le comprendre d'après ce qui précède, le "traitement du créneau 1" consiste en une séquence de traitement qui commence à l'étape S40, tandis que le "traitement du créneau 2" commence à l'étape S60 ou à l'étape S80, en fonction des résultats du traitement du créneau 1. L'opération de l'étape S100, pour générer une indication d'avertissement signalant que l'une des puces de CI 8,10 est défectueuse, peut être réalisée par exemple sous la forme d'une indication visible par un dispositif de visualisation, ou par un dispositif approprié pour émettre un son d'avertissement audible, qui est monté sur la porte conjointement à l'appareil de lecture/écriture de cartes de CI. Comme on peut le comprendre d'après ce qui précède, l'un des processus suivants aura lieu lorsque la carte à CI sans contact 1 est utilisée avec un appareil de lecture/écriture de cartes à CI qui fonctionne de la manière indiquée dans l'organigramme de la figure 3 : (a) Si les deux puces de CI 8,10 sont défectueuses (une décision NON à l'étape S20), alors le déverrouillage de la porte n'aura pas lieu. Aucune indication d'avertissement ne sera produite. (b) Si aucune des puces de CI 8,10 n'est défectueuse (ce qui fait qu'une décision OUI est obtenue à chacune des étapes S20, S40 et S80), alors le déverrouillage de la porte sera effectué à l'étape S50. (c) Si seule la puce de CI assignée au traitement du créneau 2 est défectueuse (c'est-à-dire une décision OUI à chacune des étapes S20 et S40, et une décision NON à l'étape S80), alors le déverrouillage de la porte sera effectué à l'étape S50. Une indication d'avertissement est générée à l'étape S100 pour indiquer que l'une des puces de CI est défectueuse. (d) Si seule la puce de CI assignée au traitement du créneau 2 est défectueuse (c'est-à-dire une décision OUI à chacune des étapes S20 et S60, et une décision NON à l'étape S40), alors le déverrouillage de la porte sera effectué à l'étape S70. Une indication d'avertissement est générée à l'étape S100 pour indiquer que l'une des puces de CI est défectueuse. Il est ainsi possible de notifier à l'utilisateur de la carte à CI sans contact le fait que, bien que la carte continue à être utilisée au moins temporairement pour le déverrouillage de la porte, l'une des deux puces de CI dans la carte est devenue défectueuse. Avec ce mode de réalisation, en incorporant deux combinaisons d'une puce de CI et d'une bobine d'antenne dans la carte à CI sans contact 1, on obtient une fiabilité notablement accrue. De façon spécifique, si l'on suppose qu'un type de carte à CI sans contact de l'art antérieur, ayant une seule combinaison d'une puce de CI et d'une bobine d'antenne, a un taux de défaillance d'environ 0,1%, le mode de réalisation cidessus, ayant deux combinaisons d'une puce de CI et d'une bobine d'antenne dans une seule carte à CI sans contact, aura un taux de défaillance d'environ (0,1 x 0,1) %, c'est-à-dire environ 0,01%. Par conséquent, le degré de fiabilité concernant l'immunité aux effets d'une force appliquée à partir de l'extérieur est suffisamment élevé pour qu'une telle carte à CI sans contact puisse être utilisée en pratique dans une application telle qu'une clé de porte de véhicule, ou une clé de porte de maison. Avec les modes de réalisation décrits ci-dessus, la combinaison de la bobine d'antenne 7 et de la puce de CI 8 est montée sur l'une des deux feuilles 2,3 qui constituent la couverture extérieure de la carte à CI sans contact, tandis que la combinaison de la bobine d'antenne 9 et de la puce de CI 10 est montée sur l'autre de ces deux feuilles. Par conséquent, on peut fabriquer aisément une telle carte à CI sans contact. Comme illustré sur la figure 1, ces composants sont de préférence disposés de façon que les puces de CI 8 et 10 soient mutuellement espacées d'une distance notable, par exemple en étant disposées sur des côtés opposés de la carte (en vue en plan), de part et d'autre d'une ligne de symétrie de la carte. Si on procède ainsi, il n'y aura qu'un faible degré de probabilité que les deux puces de CI soient endommagées en même temps, sous l'effet de l'application d'une force externe. Par conséquent, la fiabilité de la carte à CI sans contact est encore augmentée. Il faut noter que la feuille intermédiaire 4 du mode de réalisation ci-dessus pourrait être omise, auquel cas une seule couche d'une matière de fixation ayant une épaisseur suffisante pourrait être utilisée à la place des deux feuilles 5,6 de ce mode de réalisation, entre les feuilles 2 et 3. En outre, on suppose dans ce qui précède que l'ordre dans lequel les deux puces de CI de la carte à CI sans contact sont interrogées (c'est-àdire pour obtenir le code de clé) n'est pas prédéterminé de manière fixe. Il serait cependant possible de faire en sorte que l'une prédéterminée des puces de CI soit interrogée en premier par l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI, après quoi l'autre puce de CI serait interrogée. Second Mode de Réalisation Les figures 4A à 4F sont des schémas pour illustrer un processus de fabrication pour un second mode de réalisation d'une carte à CI sans contact. Des composants de ce mode de réalisation qui sont identiques à ceux du premier mode de réalisation sont désignés par des numéros de référence identiques, en correspondance. Avec le second mode de réalisation, les deux combinaisons de la bobine d'antenne 7 et de la puce de CI 8, et de la bobine d'antenne 9 et de la puce de CI 10 sont montées en commun sur la même des deux feuilles de matière plastique 2,3 qui constituent la couverture de la carte à CI sans contact. Dans ce cas, on suppose que les deux combinaisons sont montées sur la feuille 2. Le processus de fabrication est le suivant. Premièrement, comme représenté sur la figure 4A, on forme l'une des bobines d'antenne (bobine d'antenne 7) sur la face supérieure de la feuille 2, par un processus de sérigraphie utilisant une pâte conductrice de l'électricité. Ensuite, comme représenté sur la figure 4B, on forme une couche électriquement isolante 11, au-dessus de la bobine d'antenne 7 sur la face supérieure de la feuille 2, par un processus d'impression utilisant une pâte électriquement isolante. Ensuite, comme représenté sur la figure 4C, on forme deux cavaliers 12,13 sur la couche électriquement isolante 11, par sérigraphie en utilisant une pâte conductrice de l'électricité. Dans l'étape suivante, comme représenté sur la figure 4D, on forme respectivement deux parties de couche isolante 14,15 au-dessus des cavaliers 12,13, par impression d'une pâte électriquement isolante. Ensuite, à l'étape 4E, on forme l'autre bobine d'antenne 9 au-dessus des éléments 14,15 par impression d'une encre électriquement conductrice. A l'étape finale représentée sur la figure 4F, on monte les deux puces de CI 8 et 10 sur la face supérieure de la feuille 2. On empile ensuite successivement sur la feuille 2 une feuille de matière de fixation et la feuille 3, et on introduit ensuite l'assemblage résultant dans un appareil de thermocompression et on le soumet à la chaleur et la pression. Les composants de la carte à CI sans contact sont ainsi joints mutuellement de façon fixe. Avec le second mode de réalisation, du fait que la configuration de la carte à CI sans contact est similaire à celle du premier mode de réalisation, on obtient des avantages similaires à ceux décrits ci-dessus pour le premier mode de réalisation. Cependant, avec le second mode de réalisation, le processus de fabrication est simplifié, du fait que les bobines d'antenne 7,9 et les puces de CI 8,10 sont toutes montées sur la même des deux feuilles 2,3 qui constituent la couverte externe de la carte. Troisième Mode de Réalisation La figure 5 est une vue en plan illustrant un troisième mode de réalisation d'une carte à CI sans contact (vue avec la feuille 3 enlevée). Les composants de ce mode de réalisation qui sont identiques à ceux du second mode de réalisation sont désignés par des numéros de référence identiques, en correspondance. Avec ce mode de réalisation, comme représenté sur la figure 5, à la fois les bobines d'antenne 7 et 9 et les puces de CI 8,10 sont formées sur la même des deux feuilles 2,3 qui forment la couverture de la carte (sur la feuille 2 dans cet exemple). Cependant, la bobine d'antenne 9 et la puce de CI 10 sont disposées à l'intérieur de la périphérie intérieure de la bobine d'antenne 7, tandis que la puce de CI 8 est disposée à la périphérie extérieure de la bobine d'antenne 7. Avec le troisième mode de réalisation, du fait que la configuration de la carte à CI sans contact est similaire à celle du second mode de réalisation, on obtient des avantages similaires à ceux décrits ci-dessus pour le second mode réalisation. Quatrième Mode de Réalisation La figure 6 est une vue en plan illustrant un quatrième mode de réalisation d'une carte à CI sans contact (vue avec la feuille 3 enlevée). Des composants de ce mode de réalisation qui sont identiques à ceux du troisième mode de réalisation sont indiqués par des numéros de référence identiques, en correspondance. Avec ce mode de réalisation, comme représenté sur la figure 6, la bobine d'antenne 7 et la puce de CI 8 sont montées dans une région qui occupe approximativement la moitié de la face supérieure de l'une des deux feuilles 2,3 (la feuille 2 dans cet exemple), tandis que la bobine d'antenne 7 et la puce de CI 8 sont montées dans une région qui occupe la moitié restante de cette face supérieure de la feuille 2. Avec le quatrième mode de réalisation, il devient possible de configurer l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI avec une structure de bobine d'antenne qui concorde avec celle des bobines d'antenne 7,9 d'une carte à CI sans contact 1. Dans ce cas, il serait possible que l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI effectue simultanément l'émission/réception mutuellement indépendantes de données à la fois pour les puces de CI 8,10 d'une carte 1. En outre, avec le quatrième mode de réalisation, si l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI n'a qu'une seule bobine d'antenne, on obtient l'avantage consistant en ce que même si une carte à CI sans contact 1 n'est pas correctement positionnée pour communiquer avec l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI, il sera généralement possible pour l'une au moins des deux bobines d'antenne 7,9 de la carte 1 de communiquer avec l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI. Par conséquent, on peut obtenir une augmentation de la plage de positions de la carte à CI sans contact (par rapport à l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI) à l'intérieur de laquelle une communication fiable peut être effectuée. Du fait qu'à d'autres égards la configuration est identique à celle du troisième mode de réalisation, on obtient des avantages similaires à ceux décrits ci-dessus pour le troisième mode de réalisation. Cinquième Mode de Réalisation La figure 7 est une vue en plan illustrant un cinquième mode de réalisation d'une carte à CI sans contact (vue avec la feuille 3 enlevée). Des composants de ce mode de réalisation qui sont identiques à ceux du second mode de réalisation sont indiqués par des numéros de référence identiques, en correspondance. Avec ce mode de réalisation, comme représenté sur la figure 8, la configuration est identique à celle du second mode de réalisation, sauf en ce qui concerne les formes et les orientations des bobines d'antenne 7,9. De cette manière, on peut réduire le brouillage entre les bobines d'antenne 7,9. De façon spécifique, chacune des bobines d'antenne 7,9 a une forme ovale, et les axes de symétrie respectifs des bobines font un angle entre eux. A d'autres égards, la configuration de ce mode de réalisation est identique à celle du second mode de réalisation, ce qui fait qu'on obtient des avantages similaires à ceux décrits ci-dessus pour le second mode de réalisation. Sixième Mode de Réalisation La figure 8 est une vue en plan illustrant un sixième mode de réalisation d'une carte à CI sans contact (vue avec la feuille 3 enlevée). Des composants de ce mode de réalisation qui sont identiques à ceux du second mode de réalisation sont désignés par des numéros de référence identiques, en correspondance. Avec ce mode de réalisation, comme représenté sur la figure 8, les bobines d'antenne 7 et 9 diffèrent mutuellement en ce qui concerne la forme, le pas de la bobine et la fréquence de résonance. De plus, des conducteurs de connexion désignés par les références 21,22 sont couplés entre les puces de CI 8 et 10 de ce mode de réalisation. Chacune des puces de CI 8,10 comprend un circuit redresseur pour produire une tension d'alimentation continue à partir d'ondes électromagnétiques qui sont émises par un appareil de lecture/écriture de cartes de CI et induisent de l'énergie électrique dans l'une correspondante des bobines d'antenne 7,9. De plus, chaque puce de CI 8,10 comprend un circuit d'interface d'alimentation (non représenté sur le dessin) qui est connecté aux conducteurs de connexion 20,21 et est configuré de façon que lorsque la tension d'alimentation continue qui est produite dans une première des puces de CI 8,10 a un niveau insuffisant, et un niveau suffisamment élevé de tension d'alimentation continue est produit dans la seconde puce de CI, la première puce de CI reçoive alors ce niveau élevé de tension d'alimentation par l'intermédiaire des conducteurs de connexion 20,21. A d'autres égards, la configuration de ce mode de ré- alisation est identique à celle du second mode de réalisation, ce qui fait qu'on obtient des avantages similaires à ceux décrits ci-dessus pour le second mode de réalisation. En pratique, il peut y avoir des variations notables dans les for- mes des bobines d'antenne de divers appareils de lecture/écriture de cartes à CI différents. Avec des types antérieurs de carte à CI sans contact qui ont une seule bobine d'antenne, cette bobine d'antenne peut dans certains cas avoir une forme tellement différente de celle de la bobine d'an- tenne d'un appareil de lecture/écriture de cartes à CI, que la communication avec l'appareil de lecture/écriture de cartes à CI est impossible. Ce- pendant, avec le sixième mode de réalisation de la présente invention, du fait des formes respectivement différentes des deux bobines d'antenne, il est généralement possible de garantir qu'un niveau d'alimentation suffi- sant puisse être obtenu à partir de l'une au moins des bobines d'antenne de la carte à CI sans contact 1, indépendamment de variations des formes des bobines d'antenne de divers appareils de lecture/écriture de cartes à CI différents. Autrement dit, en général, même si un niveau de puissance suffisamment élevé ne peut pas être obtenu à partir de l'une des bobines d'antenne, une puissance suffisante sera obtenue à partir de l'autre bobine d'antenne de la carte à CI sans contact. Par conséquent, le degré de fiabilité de communication entre la carte à CI sans contact et les appareils de lecture/écriture de cartes à CI peut être augmenté. Septième Mode de Réalisation Bien que dans le mode de réalisation ci-dessus, les puces de CI 8,10 aient chacune une taille identique et une configuration interne identique, il serait également possible de faire en sorte que les puces de CI aient respectivement une taille différente et aient une échelle de circuits internes différente de façon correspondante. A titre d'exemple spécifique, l'une des puces de CI pourrait être configurée de façon à enregistrer seulement les données qui sont réellement exigées pour effectuer le déver- . rouillage de porte (par exemple un code de clé), en donnant à cette puce de CI une taille aussi petite que possible. Ceci minimiserait le risque d'endommagement de cette puce. On pourrait alors donner à l'autre puce une taille et une échelle de circuits internes suffisantes pour accomplir des fonctions de traitement ou d'enregistrement de données supplémentaires (c'est-à-dire en plus de l'enregistrement de l'information pour laquelle une redondance de puce est exigée, comme un code de clé). Un mode de réalisation qui illustre ceci est représenté dans le schéma en vue éclatée de la figure 9. Celui-ci diffère du mode de réalisation de la figure 1 seulement par le fait que la puce de CI 28, qui est connectée à la bobine d'antenne 7 et est montée sur la feuille 2, a une taille physique notablement plus grande que celle de l'autre puce de CI 10, et par conséquent elle peut avoir une échelle de circuits internes notablement plus grande que celle de la puce de CI 10. La puce de CI 10 conserve seulement de l'information essentielle (par exemple un code de clé et un contenu de programme associé) comme dans le premier mode de réalisation, tandis que la puce de CI 28 contient des circuits et une capacité d'enregistrement supplémentaires, ce qui fait qu'elle est capable de conserver de l'information ou des programmes, etc., supplémentaires, ainsi que le code de clé. Cependant, du fait de sa taille, la puce de CI 28 est davantage susceptible d'être endommagée sous l'effet de l'application d'une force externe à la carte à CI sans contact. Il apparaîtra qu'une telle caractéristique, selon laquelle l'une des deux puces de CI d'une carte à CI sans contact conserve seulement une quantité d'information minimale nécessaire, et a ainsi une plus petite taille que l'autre puce, est tout aussi bien applicable à chacun des autres modes de réalisation décrits ci-dessus. Il faut donc noter que bien que l'invention ait été décrite en référence à des modes de réalisation spécifiques, on pourrait envisager diverses combinaisons des caractéristiques de ces modes de réalisation, qui entreraient dans le cadre revendiqué pour l'invention. En particulier, les caractéristiques de chacun des modes de réalisation des figures 5,6, 7 et 8 (dans lesquels les deux bobines d'antenne diffèrent respectivement en ce qui concerne la position, la forme, l'orientation, la taille et/ou la fréquence de résonance) pourraient tout aussi bien être appliquées à une carte à CI sans contact dans laquelle les deux combinaisons de bobine d'antenne et de puce de CI sont montées sur des feuilles respectivement différentes parmi les feuilles extérieures 2,3 de la carte, comme pour le premier mode de réalisation. Il faut en outre noter que bien que les modes de réalisation cidessus aient été décrits pour le cas dans lequel la carte à CI sans contact a seulement une simple fonction d'enregistrement et de transmission de données, par exemple pour l'utilisation comme une clé de porte, l'invention est tout aussi bien applicable à une carte à CI sans contact dans laquelle chaque puce de CI a des fonctions plus complexes. Il va de soi que de nombreuses autres modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Carte à CI (circuit intégré) sans contact (1) ayant une combinaison d'une bobine d'antenne et d'une puce de CI qui est connectée à la bobine d'antenne, caractérisée en ce que cette carte comprend une première combinaison d'une première bobine d'antenne (7) et d'une première puce de CI (8) qui est connectée à la première bobine d'antenne (7), et une seconde combinaison d'une seconde bobine d'antenne (9) et d'une seconde puce de CI (10) qui est connectée à la seconde bobine d'antenne (9). 2. Carte à CI sans contact selon la revendication 1, caractérisée en ce que cette carte comprend une paire de feuilles minces (2,3) qui constituent une couverture extérieure de la carte, et en ce que la première bobine d'antenne (7) et la première puce de CI (8) sont montées sur l'une (2) de ces feuilles (2,3), et la seconde bobine d'antenne (9) et la seconde puce de CI (10) sont montées sur l'autre (3) de ces feuilles. 3. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première puce de CI (8) et la seconde puce de CI (10) sont disposées de façon à être notablement éloignées l'une de l'autre. 4. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) sont formées avec des formes respectivement différentes. 5. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des tailles respectivement différentes. 6. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des orientations angulaires respectivement différentes. 7. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des pas respectivement différents. 8. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des fréquences de résonance respectivement différentes. 9. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) est disposée à l'intérieur d'une région constituant approximativement la moitié de l'étendue totale de la carte à CI sans contact (1), en vue en plan, et la seconde bobine d'antenne (9) est disposée à l'intérieur du reste de l'étendue totale. 10. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première puce de CI (8) et la seconde puce de CI (10) ont une taille et une configuration internes pratiquement identiques. 11. Carte à CI sans contact selon la revendication 2, caractérisée en ce que la première puce de CI (8) et la seconde puce de CI (10) ont une taille et une configuration internes respectivement différentes. 12. Carte à CI sans contact selon la revendication 11, caractérisée en ce que chacune de la première puce de CI (8) et de la seconde puce de CI (10) contient à l'intérieur de l'information qui est commune aux deux puces de CI (8,10), et en ce que l'une des puces de CI contient à l'intérieur un contenu d'information ou de programme supplémentaire. 13. Carte à CI sans contact selon la revendication 1, caractérisée en ce que cette carte (1) comprend une paire de feuilles minces (2,3) qui constituent une couverture extérieure de la carte, et en ce que la combinaison d'une première bobine d'antenne (7) et d'une première puce de CI (8), et la combinaison d'une seconde bobine d'antenne (9) et d'une seconde puce de CI (10) sont montées en commun sur l'une (2) de ces feuilles. 14. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première puce de CI (8) et la seconde puce de CI (10) sont disposées de façon à être notablement éloignées l'une de l'autre. 15. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) sont formées avec des formes respectivement différentes. 16. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) a une plus petite taille que la seconde bobine d'antenne (9) et est disposée à l'intérieur d'une périphérie intérieure de la seconde bobine d'antenne (9). 17. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une couche d'un matériau électriquement isolant (11) qui est intercalée entre la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9). 18. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des orientations angulaires respectivement différentes. 19. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des pas respectivement différents. 20. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) et la seconde bobine d'antenne (9) ont des fréquences de résonance respectivement différentes. 21. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première bobine d'antenne (7) est disposée à l'intérieur d'une région constituant approximativement la moitié de l'étendue totale de la carte à CI sans contact (1), et la seconde bobine d'antenne (9) est disposée à l'intérieur du reste de l'étendue totale. 22. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, caractérisée en ce que la première puce de CI (8) et la seconde puce de CI (10) ont des tailles respectivement différentes. 23. Carte à CI sans contact selon la revendication 22, caractérisée en ce que chacune de la première puce de CI (8) et de la seconde puce de CI (10) contient à l'intérieur de l'information qui est commune aux deux puces de CI (8,10), et en ce que l'une des puces de CI contient à l'intérieur un contenu d'information ou de programme supplémentaire. 24. Carte à CI sans contact selon la revendication 13, dans laquelle chacune des première et seconde puces de CI (8,10) comprend un moyen redresseur pour produire une tension d'alimentation à partir de courants de haute fréquence qui sont induits dans la bobine correspondante parmi les première et seconde bobines d'antenne (7,9) par des ondes électromagnétiques émises par un appareil de lecture/écriture de cartes de CI, cette carte à CI (1) étant caractérisée en ce qu'elle comprend en outre : dans chacune des puces de CI (8,10) une structure de circuit d'interface pour recevoir une tension d'alimentation provenant de l'autre des puces de CI (8,10) dans une condition dans laquelle une tension d'alimentation produite localement est de niveau insuffisant, et pour fournir une tension d'alimentation à l'autre des puces de CI (8,10) dans une condition dans laquelle la tension d'alimentation produite localement est de niveau suffisant ; des conducteurs de connexion (21,22) couplés entre les première et seconde puces de CI, pour transférer une tension d'alimentation entre les puces de CI.