FR 2877264 A1 20060505 FR 0511237 A 20051104 PLAQUE D'IMPRESSION ET PROCEDE POUR FABRIQUER CELLE-CI Domaine technique de l'invention La présente invention concerne un procédé d'impression pour former un motif, et plus particulièrement, une plaque d'impression et un procédé pour fabriquer une telle plaque, dans le but d'imprimer une base d'impression présentant le motif pré-déterminé sur un rouleau d'impression. Contexte Généralement, les dispositifs d'affichage à cristaux liquides et les dispositifs à semi-conducteurs sont réalisés par des étapes successives de dépôt de couches, puis par gravure des couches. Pour le dépôt de chacune des couches, des opérations de dépôt tels que CVD (dépôt chimique en phase vapeur) et pulvérisation peuvent être mises en oeuvre. Pour la gravure des couches appliquées peut être utilisée, entre autre la photolithographie. Les opérations de dépôt et de gravure sont compliquées en raison de la nécessité de formation d'une pluralité de couches, ce qui entraîne une diminution de la productivité. Par conséquent, il est souhaitable de disposer de procédés de dépôt et de gravure simplifiés permettant une fabrication en grande série. Par comparaison avec les procédés de formation du motif souhaité par réalisation d'une pluralité de couches en utilisant la technique de CVD et la pulvérisation ainsi que le modelage ou mise en forme des couches appliquées par utilisation de la photolithographie, se sont avérés plus simples et plus aisés les procédés impliquant la formation du motif souhaité par impression. Dans le procédé de formation du motif souhaité par impression, une fois que la base prédéterminée a été réalisée par impression sur un rouleau d'impression depuis une plaque d'impression, la base imprimée sur le rouleau d'impression est re-imprimée sur une surface d'un substrat en faisant rouler le rouleau d'impression sur le substrat, de manière à former le motif souhaité sur le substrat. Dans ce cas, un contact physique est créé entre le substrat et le rouleau d'impression, ce qui provoque différents problèmes entre le substrat et le rouleau d'impression. Cependant, du fait que le procédé d'impression est avantageux pour la fabrication en grande série, il a été développé avec différentes modifications. Ci-dessous sont décrits, en référence aux figures annexés, un procédé d'impression et une plaque d'impression selon l'art antérieur. Les figures 1A à ID sont des vues en coupe transversale du procédé d'impression selon l'art antérieur. RABrevets\24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - 1,13 Sur la figure lA est représentée une plaque d'impression consistant en un matériau organique 20, ayant la forme prédéterminée, disposée sur un substrat en verre 10. La figure 1B montre l'application d'une base d'impression 30 sur la plaque d'impression. Comme décrit sur la figure 1C, un rouleau d'impression 40, comprenant un revêtement 45, qui adhère sur ce rouleau, est amené à rouler sur la plaque d'impression, de telle manière que la base d'impression 30 soit imprimée sur le revêtement 45. La figure ID montre comment le rouleau d'impression 40, comportant la base d'impression 30, roule sur un substrat 60. Ill résulte de c e qui précède que la base d'impression 30 est imprimée sur le substrat 60, et donc que la base d'impression 30 du motif prédéterminé est reproduite sur le substrat 60. On décrit maintenant de manière détaillée une plaque d'impression où le maté- riau organique 20 du motif prédéterminé est appliqué sur le substrat en verre 10. Les figures 2A à 2E sont des vues en coupe transversale du procédé pour fabri- quer la plaque d'impression selon l'art antérieur. Premièrement, comme décrit sur la figure 2A, le matériau organique 20, une couche de métal 25 et une résine photosensible 35 sont successivement appliqués sur la surface entière du substrat en verre 10. En référence à la figure 2B, la résine photosensible 35 est mise sous la forme prédéterminée par photolithographie. Comme décrit sur la figure 2C, la couche de métal 25 est gravée, la résine photosensible 35 étant mise sous une forme qui lui permet d'agir en tant que masque. Comme le:montre la figure 2D, le matériau organique 20 est gravé, la résine photosensible 35 et la couche de métal 25 étant mises sous une forme qui leur permettent d'agir en tant que masque. Après cela, comme décrit sur la figure 2E, le matériau organique 20 est mis sous une forme, correspondant à celle du motif prédéterminé, sur le substrat en verre I0; la résine photosensible 35 et la couche de métal 25, étant enlevée de manière à achever la plaque d'impression. Dans la plaque d'impression de l'art antérieur, le matériau organique 20 est formé selon le motif prédéterminé sur le substrat en verre 10. Cependant, le procédé d'impression et la plaque d'impression selon l'art anté- rieur présentent les inconvénients suivants. Premièrement, comme décrit sur la figure 1 C, le rouleau d'impression 40, sur lequel le revêtement 45 adhère, roule sur la plaque d'impression, de sorte que la base d'impression:30 appliquée sur la plaque d'impression s'imprime sur le revêtement RBrel etsA24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - y 13 45. Dans ce cas, le revêtement 45 est, en général, également formé d'un matériau organique. En conséquence, la base d'impression 30 est imprimée sur des matériaux organiques. Cependant, le matériau organique 20 de la plaque d'impression peut ne pas être complètement transféré de la base d'impression 30 et donc ne pas être complètement imprimé sur le revêtement 45. En fait, il s'avère difficile, de former un motif très petit. Comme décrit sur la figure 2D, lors de la gravure du matériau organique 20 en utilisant la résine photosensible 35 et la couche de métal 25 mises en forme pour agir en tant que masque, les parties d'extrémité du matériau organique 20 peuvent ne pas être gravées selon le motif souhaité, de sorte que, également, il semble être difficile, voire impossible, de former des très petits motifs convenant à une utilisation pour la fabrication de semi-conducteurs et/ou d'afficheurs à cristaux liquides. RESUME A titre introductif uniquement, indiquons qu'une plaque d'impression comprend un substrat en verre comportant une pluralité de rainures dont l'ensemble forme une surface ayant une forme prédéterminée. Une partie de la surface sur laquelle les rainures ne sont pas formées a des dimensions suffisantes pour recevoir une base d'impression pouvant être utilisée pour la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur et/ou d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides. Selon un autre aspect, un procédé pour fabriquer une plaque d'impression comprend la formation d'une couche de métal sur un substrat en verre, le modelage ou mise en forme de la couche de métal selon une forme prédéterminée et la gravure du substrat en verre à une profondeur prédéterminée, la couche de métal ainsi mise en forme agissant en tant que masque. Dans le procédé d'impression selon la présente invention, au lieu d'utiliser le matériau organique pour la formation du motif, le modelage ou mise en forme du motif est effectué sur le substrat en verre lui-même, de sorte qu'il devient possible de former un motif très petit. Pour former un motif sur le substrat en verre, on grave le substrat en verre, la couche de métal, étant mise sous une forme lui permettant d'agir en tant que masque. Le procédé de gravure est un procédé de gravure sèche et/ou un procédé de gravure humide. En utilisant un procédé de gravure humide, le substrat en verre est gravé dans les directions horizontale et verticale. En conséquence, même si le substrat en verre est gravé alors que la couche de métal agit en tant que masque, il est relativement difficile de former un motif très petit. En utilisant un procédé de gravure sèche, le substrat en verre n'est pas gravé dans la direction horizontale. Par conséquent, si le substrat en verre est gravé par le procédé de gravure sèche, la couche de métal étant R.\Brevets\24500\24524FR051027-tradTXT. doc - 3 novembre 2005 - 3/13 utilisée en tant que masque, il est plus aisé de former un motif très petit. Aussi est-il préférable de graver le substrat en verre à l'aide du procédé de gravure sèche. En utilisant le procédé de gravure sèche, la couche de métal ainsi que le substrat en verre sont gravés. Cependant, la vitesse de gravure de la couche de métal est plus faible que la vitesse de gravure du substrat en verre. Par conséquent, le substrat en verre est gravé en une plus grande profondeur que ne l'est la couche de métal lors de la gravure simultanée des deux. En conséquence, en tenant compte de l'épaisseur de la couche de métal et de la profondeur de gravure du substrat en verre, la gravure du substrat en verre, lorsque la couche de métal agit en tant que masque, peut être effectuée de manière répétée, ce qui permet de graver le substrat en verre à la profondeur souhaitable. Il est entendu que la description générale ci-dessus et la description détaillée faite ci-dessous de la présente invention ne sont données qu'à titre d'exemples non limitatifs, et n'ont pour but que d'expliquer plus avant l'invention revendiquée. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures annexées, qui sont incluses pour permettre une meilleure compréhension de l'invention, n'y sont incorporées qu'à titre d'exemples, ne constituent qu'un mode possible de réalisation de la présente demande et n'illustrent qu'un/des mode(s) possible(s) de réalisation de l'invention; en fait, conjointement avec la description ils ne servent qu'à rendre clair et donc qu'à expliciter le principe de l'invention. Sur les figures: Les figures IA à ID sont des vues en coupe transversale des opérations relatives à un procédé d'impression selon l'art antérieur; Les figures 2A à 2E sont des vues en coupe transversale du procédé de fabrica- tion d'une plaque d'impression selon l'art antérieur; Les figures 3A à 3H sont des vues en coupe transversale des opérations pour fabriquer une plaque d'impression selon le mode de réalisation préféré de la présente invention; et Les figures 4A à 4D sont des vues en coupe transversale des opérations pour former, selon le mode de réalisation préféré de la présente invention, un motif sur une couche de métal disposée sur un substrat en verre. DESCRIPTION DETAILLEE Il est fait référence ci-dessous de manière détaillée aux modes de réalisation préférés de la présente invention, dont des exemples sont illustrés sur les figures annexées. Dans la mesure du possible, les mêmes numéros de référence sont utilisés sur l'ensemble des figures pour désigner des parties identiques ou similaires. R. ABrevets\24500A24524FR051027-tradTXT. doc - 3 novembre 2005 - 4/13 Un procédé d'impression et une plaque d'impression selon la présente invention sont décrits ci-dessous en référence aux figures annexés. Les figures 3A à 3H sont des vues en coupe transversale des opérations pour fabriquer une plaque d'impression selon un mode de réalisation de la présente inven- tion. Les figures 4A à 4D sont des vues en coupe transversale des opérations pour former un motif d'une couche de métal sur un substrat en verre selon un mode de réalisation de la présente invention. Comme décrit sur la figure 3A, une première couche de métal 200 est formée sur la totalité de la surface d'un substrat en verre 100 comportant des premières parties 102 (destinées à être gravées) et des secondes parties 104 (à ne pas graver). En référence à la figure 3B, la première couche de métal 200 est mise sous la forme prédéterminée, la première couche de métal 200 restant sur les secondes parties 104 du substrat 200. Le procédé préféré pour former un motif sur la première couche de métal 200 est décrit ci-dessous en référence aux figures 4A à 4D. Premièrement, comme décrit sur la figure 4A, une résine photosensible 300 est appliquée sur la couche de métal 200 du substrat en verre 100. Comme montré sur la figure 4B, la résine photosensible 300 est mise sous une forme correspondant à la forme prédéterminée, par une méthode basée sur la photo- lithographie, faisant emploi de l'irradiation par la lumière et d'un développement. Comme décrit sur la figure 4C, la couche de métal 200 est ensuite gravée, ce qui implique que la résine photosensible 300 soit mise sous une forme qui lui permette d'agir en tant que masque. La couche de métal 200 est gravée par gravure sèche ou gravure humide. Comme décrit sur la figure 4D, la résine photosensible 300 est ensuite enlevée. La couche de métal 200 est réalisée et adaptée à la forme sur le substrat en verre 100 en suivant les opérations des figures 4A à 4D. Après cela, comme décrit sur la figure 3C, le substrat en verre 100 est gravé à une profondeur prédéterminée, la couche de métal 200 mise en forme agissant en tant que masque. Comme décrit ci-dessus, le substrat en verre 100 est gravé par voie sèche. Sur la figure 3D, on voit que la première couche de métal 200, mise en forme, est ensuite enlevée, de manière à permettre de fabriquer une plaque d'impression comportant le substrat en verre 100 du premier motif. La profondeur de gravure du substrat en verre 100 est dépendante, bien sûr, de l'épaisseur de la première couche de métal 200. De manière plus détaillée, lorsque le substrat en verre 100 est gravé, la première couche de métal 200 est également gravée. Cependant, le taux de gravure de la première couche de métal 200 est infé- R ABrevetsV24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - 513 rieur au taux de gravure du substrat en verre 100. Par exemple, lors d'une gravure sèche, la vitesse de gravure de la couche de métal 200 est d'environ 200 À/minute, et la vitesse de gravure du substrat en verre 100 est d'environ 800 À/minute à 2000 Àlminute. Par conséquent, le taux de gravure de la couche de métal 200 par rapport au substrat en verre 100 est d'environ 1 /4 à environ 1/10. Il en résulte donc, dans la mesure où le substrat en verre 100 est gravé au-dessous d'un niveau prédéterminé ou où la gravure se produit pendant un temps inférieur à une durée prédéterminée, que les opérations de gravure sont terminées avant que l'on ne grave complètement la première couche 200 de métal. Par exemple, si la vitesse de gravure de la première couche de métal 200 est d'environ 200 À/minute, la vitesse de gravure du substrat en verre 100 est d'environ 2000 À/minute, la première couche de métal 200 a une épaisseur de 2000 À, et la gravure peut être effectuée pendant 10 minutes au maximum, et donc la profondeur de gravure du substrat en verre 100 est d'environ 20 000 À (2 m) au maximum. En conséquence, si la profon- deur souhaitée de gravure du substrat en verre 100 est inférieure à 2 m, il est possible de former la plaque d'impression avec les opérations des figures 3A à 3D. Cependant, si la profondeur souhaitée de gravure du substrat en verre 100 est supérieure à 21am, il est nécessaire de répéter les opérations mentionnées ci-dessus plusieurs fois s'il n'est pas souhaitable d'augmenter l'épaisseur de la couche de métal 200. En variante, si l'épaisseur de la couche de métal 200 est augmentée, la profondeur de gravure du substrat en verre 100 peut également être augmentée sans augmenter le nombre d'étapes de opérations. Cependant, il peut être difficile de former un motif sur une couche de métal épaisse 200. En conséquence, il peut exister une limite de la profondeur à laquelle l'épaisseur de la première couche de métal 200 peut être augmentée. Celle-ci limite en correspondance l'augmentation de la profondeur de gravure du substrat en verre 100. Comme indiqué précédemment, si la profondeur de gravure souhaitée du substrat en verre 100 présentant le premier motif de la figure 3D n'est pas obtenue, et l'épaisseur de la couche de métal 200 ne peut pas être augmentée, des opérations successives supplémentaires sont conduites comme suit. Comme décrit sur la figure 3E, une seconde couche de métal 200a est formée sur le substrat en verre 100. Comme décrit sur la figure 3F, la seconde couche de métal 200a est mise en forme. A ce stade, comme décrit sur la figure 3F(1), le motif de la seconde couche de métal 200a peut être le même que le motif de la figure 3B. En d'autres termes, la seconde couche de métal 200a peut être mise en forme de sorte que la seconde couche de métal 200a reste uniquement sur les secondes parties 204. R,Brevets\ 24500A24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - 6/ 13 En variante, comme décrit sur la figure 3F(2), le motif de la seconde couche de métal 200a peut être différent du motif de la figure 3B. Comme décrit sur la figure 3F(2), la seconde couche de métal 200a est mise en forme de sorte que la seconde couche de métal 200a reste sur les secondes parties 204 et au moins l'une des premières parties 202a. En variante, la première partie 202a sur laquelle la seconde couche de métal 200a est formée a une largeur plus étroite que celle des autres premières parties 202. De préférence, la seconde couche de métal 200a est mise en forme en suivant les opérations des figures 4A à 4D. Après cela, comme décrit sur la figure 3G, le substrat en verre 100 est gravé en utilisant la seconde couche de métal 200a qui agit en tant que masque. Comme décrit ci-dessus, le substrat en verre 100 peut être gravé par voie sèche. Dans les opérations pour former un motif avec la seconde couche de métal 200a, si le motif de la seconde couche de métal 200a est le même que le motif de la figure 3B, la profondeur de gravure est uniforme, comme décrit sur la figure 3G(1). En variante, si le motif de la seconde couche de métal 200a est différent du motif de la figure 3B, la profondeur de gravure n'est pas uniforme, comme décrit sur la figure 3G(2). Comme décrit sur la figure 3H, la seconde couche de métal 200a, mise en forme, est ensuite enlevée, de manière à fabriquer la plaque d'impression ayant le substrat en verre 100 du second motif. Le résultat peut être un substrat en verre ayant des rainures 110 avec une profondeur de gravure uniforme, comme décrit sur la figure 3H(1), ou un substrat en verre ayant des rainures 120, 122 avec une profondeur de gravure non uniforme, comme décrit sur la figure 3H(2). Les opérations pour graver le substrat en verre 100 dans lesquelles est employée la seconde couche de métal 200a, qui agit en tant que masque, sont conduites de manière répétée, ce qui rend possible la gravure du substrat en verre 100 à la profondeur souhaitée. Sur les figures, les opérations mentionnées ci-dessus ne sont répétées qu'une fois. Cependant, si nécessaire, il est possible de répéter le opérations mentionnées ci-dessus plusieurs fois. Si la seconde couche de métal 200a est mince, le nombre de fois que les opérations sont répétées augmente. Pour cette raison, il est préférable de former une couche de métal épaisse. Comme décrit ci-dessus, cependant, lorsque la couche de métal augmente d'épaisseur, la difficulté de modelage de la couche de métal augmente également. En conséquence, il est préfé- rable de former une couche de métal ayant une épaisseur dans la plage adaptée pour les opérations de modelage. Au moins l'une des rainures ayant la largeur plus étroite que celle des autres rainures a une profondeur plus faible que celle des autres rainures. En d'autres R\Brevets\24500\24524FR051027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 - 7/ 13 termes, au moins l'une des rainures dont la largeur est plus grande que celle des autres rainures a une profondeur plus faible que celle des autres rainures. Dans le procédé d'impression selon la présente invention, au lieu d'utiliser le matériau organique pour la formation du motif, les opérations de modelage ou mise en forme du motif font emploi du substrat en verre lui-même. Il est ainsi possible d'éviter que des motifs incorrects soient formés. De plus, si la couche de métal n'est pas suffisamment épaisse pour permettre la gravure du substrat en verre à la profondeur souhaitée, des étapes de gravure répétées peuvent être effectuées. Par conséquent, même si la couche de métal est gravée, il est possible de graver le substrat en verre à la profondeur souhaitée. Si des étapes de gravure répétées sont conduites, il est possible d'utiliser différents procédés de modelage de la couche de métal pour le masque. Il apparaîtra à l'homme du métier que diverses modifications et variantes peuvent être effectuées dans la présente invention sans s'écarter de l'esprit ou la portée de l'invention. Par conséquent, il doit être entendu que la présente invention couvre les modifications et variantes de cette invention à condition qu'elles soient dans la portée des revendications annexées et de leurs équivalents. R.ABrevetsy24 5 002 45 24FR051027-tradTXT. doc - 3 novembre 2005 - 8/13 REVENDICATIONS 1. Plaque d'impression comprenant: - un substrat en verre; et - une pluralité de rainures, chacune ayant une forme prédéterminée, pour imprimer une base d'impression sur une surface du substrat en verre. 2. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de rainures a une profondeur uniforme. 3. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle la pluralité de rainures a des profondeurs non uniformes. 4. Plaque d'impression selon la revendication 3, dans laquelle au moins l'une des rainures ayant une largeur plus élevée que celle d'au moins l'une des autres rainures a une profondeur supérieure à celle de l'au moins une des autres rainures. 5. Plaque d'impression selon la revendication 1, dans laquelle au moins une première des rainures a une largeur différente d'au moins une deuxième des 20 rainures. 6. Procédé pour fabriquer une plaque d'impression, le procédé comprenant: - la formation d'une couche de métal sur un substrat en verre; - le modelage ou mise en forme de la couche de métal selon une forme prédéterminée; et - la gravure du substrat en verre à une profondeur prédéterminée en utilisant la couche de métal mise en forme pour agir en tant que masque. 7. Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre la répétition de la formation d'une couche de métal, du modelage de la couche de métal, et de la gravure du substrat en verre au moins une fois. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel la forme prédéterminée du métal est la même dans chaque modelage ou mise en forme de la couche de métal. RBrevets\24500A24524FR051027-tradTXT dot - 3 novembre 2005 - 9/13 9. Procédé selon la revendication 7, dans lequel la forme prédéterminée du métal est différente dans au moins un modelage ou mise en forme de la couche de métal. 10. Procédé selon la revendication 7, dans lequel le nombre de répétitions dépend de l'épaisseur de la couche de métal et de la profondeur de gravure du substrat en verre. 11. Procédé selon la revendication 6, dans lequel la gravure du substrat en 10 verre comprend la gravure sèche du substrat en verre. 12. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le modelage de la couche de métal selon la forme prédéterminée comprend: - l'application d'une résine photosensible sur la couche de métal; - le modelage de la résine photosensible selon la forme prédéterminée; - la gravure de la couche de métal en utilisant la résine photosensible mise en forme pour agir en tant que masque; et - l'enlèvement de la résine photosensible mise en forme. 13. Procédé selon la revendication 6, dans lequel une partie non gravée d'une surface dans laquelle des rainures sont formées a des dimensions suffisantes pour accepter une base d'impression pouvant être utilisée dans la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur et/ou d'un dispositif d'affichage à cristaux liquides. 14. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant le procédé selon la revendication 13, l'impression d'une base prédéterminée sur une surface gravée de la plaque d'impression en faisant rouler le premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface gravée de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, et l'impression du matériau prédéterminé selon le motif souhaité sur une surface d'un autre substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur l'autre substrat. 15. Procédé selon la revendication 6, dans lequel, durant la gravure du substrat en verre, le substrat en verre est exempt d'un matériau organique qui a été disposé sur le substrat en verre. R \Brevets\24500A24524FR05 f 027-tradTXT. doc - 3 novembre 2005 - IO/ 13 - - - 17. 16. Procédé pour fabriquer une plaque d'impression comprenant: - la formation d'une première couche de métal sur un substrat ayant des premières parties et des secondes parties; - le modelage ou mise en oeuvre de la première couche de métal de sorte que la première couche de métal reste sur les secondes parties du substrat; - la gravure du substrat à une profondeur prédéterminée en utilisant la première couche de métal mise sous une forme faisant masque; l'enlèvement de la première couche de métal du substrat; - la formation d'une seconde couche de métal sur le substrat; le modelage de la seconde couche de métal sur le substrat selon une forme prédéterminée; la gravure du substrat à la profondeur prédéterminée en utilisant la seconde couche de métal mise en forme pour agir en tant que masque. Procédé selon la revendication 16, dans lequel la seconde couche de métal est mise en forme pour rester sur les secondes parties du substrat. 18. Procédé selon la revendication 16, dans lequel la seconde couche de métal est mise en forme pour rester sur les secondes parties et au moins l'une des 20 premières parties du substrat. 19. Procédé selon la revendication 16, dans lequel au moins une des premières parties a une largeur différente de celle des autres premières parties. 20. Procédé selon la revendication 16, dans lequel une partie non gravée d'une surface dans laquelle des rainures sont formées a des dimensions suffisantes pour accepter une base d'impression pouvant être utilisée dans la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur et/ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides. 21. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides comprenant: le procédé selon la revendication 20, l'impression d'une base prédéterminée sur une surface gravée de la plaque d'impression en faisant rouler un premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface gravée de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, et l'impression du matériau prédéterminé selon le motif R\Brevets\24500\24524FR051027-tradTXT.doc - 3 novembre 2005 - I l- 13 souhaité sur une surface d'un autre substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur l'autre substrat. 22. Procédé selon la revendication 16, dans lequel, durant la gravure du substrat en verre, le substrat en verre est exempt d'un matériau organique qui a été disposé sur le substrat en verre. 23. Procédé de fabrication d'au moins l'un parmi un dispositif à semiconducteur ou un dispositif d'affichage à cristaux liquides, le procédé comprenant: - l'impression d'une base prédéterminée sur une surface d'une plaque d'impression en faisant rouler un premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression, la plaque d'impression contenant un premier substrat avec une pluralité de rainures gravées selon une forme prédéterminée sur la surface; - le transfert du matériau prédéterminé selon un motif souhaité sur la surface de la plaque d'impression sur un second rouleau d'impression en faisant rouler le second rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression; et - l'impression du matériau prédéterminé selon le motif souhaité sur la surface d'un second substrat en faisant rouler le second rouleau d'impression sur le second substrat. 24. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le substrat comprend un substrat en verre. 25. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le premier rouleau d'impression est entièrement revêtu avec la base prédéterminée avant de faire rouler le premier rouleau d'impression sur la surface de la plaque d'impression. 26. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le second substrat est un substrat d'afficheur à cristaux liquides. 27. Procédé selon la revendication 23, dans lequel le second substrat est un substrat de semi-conducteur. 28. Procédé selon la revendication 23, dans lequel les premier et second substrats sont formés sensiblement du même matériau. R \Brevets124 5 0012 4 5 2 4FR0 51027-tradTXT doc - 3 novembre 2005 12/13