FR 2856517 A1 20041224 FR 0307250 A 20030617 i Procédé de fabrication de composant semi-conducteur et composant semiconducteur La présente invention concerne le domaine des composants ou boîtiers semi-conducteurs à puces de circuits intégrés. Un mode de fabrication connu de composants semi-conducteurs consiste à fixer sur la face avant d'une plaque-support munie en différents emplacements respectivement de moyens de connexion 10 électrique, respectivement des puces de circuits intégrés par l'intermédiaire de billes de connexion électrique fixées d'une part sur des zones de connexion électrique de la face avant de la plaque et d'autre part sur des plots de la face arrière de la puce, à délivrer par l'avant, dans l'espace séparant la plaque et la puce, une matière de 15 remplissage, à déposer sur des zones arrière de connexion électrique de la plaque- support des billes ou gouttes de connexion électrique, et enfin à scier ladite plaque-support entre lesdits emplacements afin d'obtenir un composant semi-conducteur par emplacement. La présente invention a pour but de proposer un procédé de 20 fabrication de composants semi-conducteurs simplifié et un composant semi-conducteur obtenu. La présente invention a tout d'abord pour objet un procédé de fabrication de composants semi-conducteurs, qui consiste: à réaliser une plaquesupport comprenant, en différents emplacements, des portions 25 munies respectivement des moyens de connexion électrique présentant des zones de connexion électrique sur une face avant et des zones de connexion électrique sur une face arrière, reliées sélectivement, et présentant des trous tranversants situés à proximité ou de façon adjacente auxdites portions; à fixer sur la face avant de chaque portion 30 de ladite plaque une puce de circuits intégrés par l'intermédaire de billes de connexion électrique reliées d'une part sur des zones de connexion électrique de la face avant de cette plaque et d'autre part sur des plots de connexion électrique de la face arrière de cette puce, dans des positions telles qu'un bord de la face arrière de chaque puce s'étend en face d'au moins un trou traversant; à délivrer, au travers desdits trous traversants, une matière de remplissage liquide durcissable entre ladite plaque et chaque puce de telle sorte qu'après durcissement, cette matière de 5 remplissage remplisse au moins partiellement respectivement l'espace entre cette plaque et chaque puce; et, après durcissement de ladite matière de remplissage, à séparer lesdits portions de façon à constituer autant de composants semi-conducteurs. Selon l'invention, le procédé peut consister à réaliser une plaque10 support présentant un trou traversant entre deux portions, disposé de telle sorte qu'un bord de la face arrière des puces fixées sur ces portions s'étendent en face de ce trou traversant. Selon l'invention, le procédé peut consister à réaliser une plaquesupport présentant des portions séparées par des trous allongés et des 15 branches reliant entre eux les coins de ces portions, disposées les unes par rapport aux autres de telle sorte que les bords de la face arrière des puces fixées sur ces portions s'étendent en face de ces fentes. Selon l'invention, lesdites portions sont de préférence reliées par des branches de liaison de sections réduites de façon pouvoir être brisées 20 ou rompues. La présente invention a également pour objet un composant semi-conducteur, qui comprend une plaque-support munie des moyens de connexion électrique présentant des zones de connexion électrique sur une face avant et une puce de circuits intégrés reliée à la face avant 25 de ladite plaque par l'intermédaire de billes de connexion électrique fixée d'une part sur des zones de connexion électrique de la face avant de cette plaque et d'autre part sur des plots de connexion électrique de la face arrière de cette puce, ladite plaque s'étendant au-delà des bords de ladite puce, et une matière de remplissage remplissant au moins 30 partiellement l'espace entre ladite plaque et ladite puce et enrobant lesdites billes de connexion électriques. Selon l'invention, lesdits moyens de connexion comprennent de préférence des zones de connexion électrique prévues sur la face arrière de ladite plaque-support. La présente invention sera mieux comprise à l'étude d'un composant semiconducteur et d'un mode de fabrication de ce dernier, décrits à titre d'exemples non limitatifs et illustrés par le dessin sur lequel: - la figure 1 représente une coupe transversale d'un composant semi- conducteur selon la présente invention; - la figure 2 représente une coupe transversale dudit composant à une première étape de fabrication; - la figure 3 représente une vue à plat dudit composant, côté plaque, 10 à cette première étape de fabrication; - la figure 4 représente une coupe transversale dudit composant à une étape suivante de fabrication - et la figure 5 représente une coupe transversale dudit composant à une étape suivante de fabrication. En se reportant à la figure 1, on voit qu'on a représenté un composant semi-conducteur 1 qui comprend une portion de plaquesupport 2a de connexion électrique, sensiblement carrée, qui porte des moyens de connexion électrique 3 présentant des zones de connexion électrique 4 sur sa face avant et des zones de connexion électrique 5 sur 20 sa face arrière, reliées entre elles sélectivement. Le composant semi-conducteur 1 comprend en outre une puce de circuits intégrés 6 sensiblement carrée, plus grande que la plaquesupport 2a, fixée à plat et à distance de la plaque-support 2a par l'intermédiaire de billes de connexion électrique 7 soudées d'une part 25 sur des zones 4 de la plaque-support 2a et d'autre part sur des plots 8 de connexion électrique prévus sur la face arrière de la puce 6. La plaque-support 2a et la puce 6 sont dimensionnées et disposées l'une par rapport à l'autre de telle sorte que les bords périphériques de la surface arrière de la puce 6 s'étendent au-delà et le 30 long des bords périphériques de la plaque-support 2a. Le composant semi-conducteur 1 comprend en outre une matière de remplissage durcie 9 qui remplit complètement l'espace entre la plaquesupport 2a et la première puce 10, en noyant les billes de connexion électrique 11, ainsi qu'au moins partiellement le passage traversant 2. Comme on le voit, cette matière de remplissage 16 recouvre aussi au moins certains des zones 4 sur lesquelles sont connectés les fils de connexion électrique 15. En se reportant aux figures 2 à 5, on va maintenant décrire les différentes étapes de fabrication du composant semi-conducteur 1. On voit que, pour fabriquer une multiplicité de composants semiconducteurs 1, on part d'une plaque-support 2 qui présente une multiplicité de portions de plaque-support 2a réparties sous la forme d'une matrice rectangulaire, déterminant une multiplicité 10 d'emplacements 10. Chaque portion 2a est munie des moyens de connexion électrique 3. Les portions 2a sont disposées à distance les unes des autres de telle sorte que deux portions 2a adjacentes soient à chaque fois séparées par un trou allongé traversant 11 ou fente, les bords correspondants des 15 portions adjacentes étant parallèles. La plaque 2 présente en outre une multiplicité de branches de liaison 12a qui relient respectivement les coins adjacents des portions 2a. Disposant de la plaque 2 ainsi définie, une étape de fabrication 20 consiste, comme le montre la figure 2, à monter, sur chaque emplacement 10, une puce de circuits intégrés 6 sur respectivement chaque portion de plaque-support 2a, comme décrit précédemment, par l'intermédiaire de billes de connexion électrique et de fixation 7. Plus précisément, chaque puce 6 est installée sur chaque portion 25 de plaque-support 2a de telle sorte que les bords périphériques 13a de la surface arrière de chaque puce s'étende au-delà de la périphérie de la portion de plaque-support 2a qui la porte, en face des trous traversants 1i1 formés latéralement à cette portion de plaque-support 2a, les puces 6 étant espacées les unes par rapport aux autres en laissant subsister entre 30 elles un espace 14 de largeur régulière plus petite que la largeur des trous allongés 11, les trous allongés 11 et les espaces 14 étant situés respectivement selon sensiblement sur le même plan de symétrie. En se reportant à la figure 4, on voit que l'étape suivante de fabrication consiste à placer l'ensemble précédemment obtenu à l'horizontale dans une position telle que la plaque-support 2 est vers le haut et les puces 6 sont vers le bas. Puis, cette étape consiste, à l'aide d'une aiguille adaptée 15, à placer successivement par le dessus cette aiguille au plus près de 5 chaque portion de plaque-support 2a, au-dessus de chaque bord 13a de chaque puce 6 pour délivrer une quantité déterminée d'une matière de remplissage liquide durcissable 9 qui, par capillarité, se propage et remplit l'espace séparant chaque portion de plaque-support 2a et chaque puce 6, sans déborder à l'intérieur des espaces 14 séparant les puces 6 10 et sans déborder dans les espaces séparant les puces et les portions de plaque-support voisines. La matière de remplissage 9 étant durcie, une opération suivante consiste à briser ou rompre les différentes branches de liaison 12a de la plaque 2 afin d'obtenir autant de composants semi-conducteurs 1 que la 15 plaque 2 comportait de portions de plaque-support 2a correspondant aux emplacements 10, les branches de liaison étant de section réduite pour faciliter cette séparation. Dans une variante représentée sur la figure 5, avant de procéder à la séparation ci-dessus, une opération suivante peut consister à déposer 20 et souder des billes ou gouttes de connexion électrique 16 sur les zones de connexion électrique de la face arrière des portions de plaquesupport 2a. Ceci étant fait, on peut alors procéder à la rupture des branches de liaison 12a afin d'obtenir des composants semi-conducteurs 1 individualisés. La présente invention ne se limite pas aux exemples ci-dessus décrits. Bien des variantes de réalisation sont possibles sans sortir du cadre défini par les revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de composants semi-conducteurs, caractérisé par le fait qu'il consiste: - à réaliser une plaque-support (2) comprenant, en différents emplacements, des portions (2a) munies respectivement des moyens de 5 connexion électrique (3) présentant des zones de connexion électrique (5) sur une face avant et présentant des trous tranversants (11) situés à proximité ou de façon adjacente auxdites portions; - à fixer sur la face avant de chaque portion de ladite plaque une puce de circuits intégrés (6) par l'intermédaire de billes de connexion 10 électrique (7) reliées d'une part sur des zones de connexion électrique de la face avant de cette plaque et d'autre part sur des plots de connexion électrique de la face arrière de cette puce, dans des positions telles qu'un bord de la face arrière de chaque puce s'étend en face d'au moins un trou traversant; - à délivrer, au travers desdits trous traversants, une matière de remplissage liquide durcissable (9) entre ladite plaque et chaque puce de telle sorte qu'après durcissement, cette matière de remplissage remplisse au moins partiellement respectivement l'espace entre cette plaque et chaque puce; et, après durcissement de ladite matière de remplissage, à séparer lesdits portions de façon à constituer autant de composants semiconducteurs (1). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il consiste à réaliser une plaque-support présentant un trou traversant entre 25 deux portions, disposé de telle sorte qu'un bord (13a) de la face arrière des puces fixées sur ces portions (2a) s'étendent en face de ce trou traversant (11). 3. Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé par le fait qu'il consiste à réaliser une plaque-support présentant des 30 portions (2a) séparées par des trous allongés (11) et des branches de liaison (12) reliant entre eux les coins de ces portions, disposées les unes par rapport aux autres de telle sorte que les bords (13a) de la face arrière des puces fixées sur ces portions s'étendent en face de ces trous (11). 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que lesdites portions (2a) sont reliées par des branches de liaison (12) de sections réduites de façon pouvoir être brisées ou rompues. 5. Composant semi-conducteur, caractérisé par le fait qu'il comprend une plaque-support (2a) munie des moyens de connexion électrique (3) présentant des zones de connexion électrique (4) sur une face avant et une puce de circuits intégrés (6) reliée à la face avant de ladite plaque par l'intermédaire de billes de connexion électrique (7) 10 fixée d'une part sur des zones de connexion électrique de la face avant de cette plaque et d'autre part sur des plots de connexion électrique (8) de la face arrière de cette puce, ladite plaque s'étendant au-delà des bords de ladite puce, et une matière de remplissage (9) remplissant au moins partiellement l'espace entre ladite plaque et ladite puce et 15 enrobant lesdites billes de connexion électriques. 6. Composant semi-conducteur selon la revendication 5, caractérisé par le fait que lesdits moyens de connexion comprennent des zones de connexion électrique prévues sur la face arrière de ladite plaque-support. -- - - - - -