FR 2880192 A1 20060630 FR 0413860 A 20041223 Système à deux états pour la régulation thermique d'un dispositif électronique L'invention a trait à la régulation thermique des dispositifs électroniques. Il est connu de munir un dispositif électronique d'un dispositif de refroidissement. Un tel dispositif peut être de deux types: actif (tels qu'un ventilateur, qui génère un courant d'air destiné à évacuer au moins en partie l'énergie thermique générée par le dispositif), ou passif (tel qu'un radiateur, qui augmente la surface en contact avec l'air ambiant pour faciliter la dissipation thermique). Des exemples de dispositifs électroniques munis de dispositifs de refroidissement sont notamment fournis par les documents WO-93/17536 et US-6 801 431. Le but de tout dispositif de refroidissement est de maintenir la température du dispositif électronique à une valeur inférieure à une valeur haute critique prédéterminée (en général fournie par le constructeur du dispositif) au-delà de laquelle le fonctionnement du dispositif peut être altéré. Toutefois, il peut s'avérer nécessaire, dans certaines conditions de température, de maintenir la température du dispositif électronique à une valeur supérieure à une valeur basse critique, également prédéterminée, en dessous de laquelle le fonctionnement du dispositif peut également être altéré. Le ventilateur, lorsqu'il est sous tension, assure le refroidissement du dispositif électronique pour éviter que sa température interne n'atteigne ou ne dépasse la valeur critique haute, tandis que, lorsqu'il est hors tension, il permet l'échauffement propre du dispositif afin que sa température n'atteigne ou ne passe sous la valeur critique basse. Mais l'inconvénient principal du ventilateur est qu'il nécessite une alimentation en énergie ainsi qu'un circuit de commande de sa mise en route ou de son arrêt en fonction de la température. Il en résulte une consommation d'énergie accrue et la nécessité de paramétrer finement le circuit de commande en fonction des températures critiques. En outre, compte tenu de l'usure des pièces internes au ventilateur, notamment de ses roulements et paliers, il doit être remplacé régulièrement afin d'éviter qu'aux risques de défaillance de son électronique de commande viennent s'ajouter des risques de défaillance mécanique. Quant au radiateur, si sa passivité est un atout en termes d'économies d'énergie, son principal inconvénient est d'assurer une dissipation thermique permanente, y compris lorsqu'il s'avérerait cependant nécessaire, pour assurer un fonctionnement correct du dispositif, de laisser ce dernier s'échauffer afin de compenser une baisse trop forte de la température. L'invention vise notamment à résoudre les inconvénients précités en proposant une solution permettant de réaliser une dissipation thermique efficace du dispositif électronique à haute température, tout en permettant un réchauffement du dispositif à basse température. A cet effet, l'invention propose un système comportant un dispositif électronique générateur d'énergie thermique ainsi qu'un radiateur, lequel système peut adopter une configuration active dans laquelle le radiateur est en contact avec le dispositif électronique, et une configuration inactive dans laquelle le radiateur est écarté du dispositif électronique, le système comportant en outre un actionneur thermique apte à commander le passage de la configuration active à la configuration inactive lorsque la valeur de la température au voisinage du dispositif devient inférieure à une première valeur seuil prédéterminée, et de la configuration inactive à la configuration active lorsque la valeur de la température au voisinage du dispositif devient supérieure à une seconde valeur seuil prédéterminée. De la sorte, il est possible d'assurer à la fois une dissipation thermique du dispositif électronique lorsque la température est élevée, et son réchauffement propre lorsque la température est basse. Ainsi, il est possible de maintenir le dispositif électronique dans sa plage prescrite de fonctionnement en température. Suivant un mode de réalisation, l'actionneur comporte un élément en alliage à mémoire de forme, par exemple un alliage nickel-titane (NiTi) , ou un alliage nickel-titanecuivre (NiTiCu). Cet élément peut être du type double effet, auquel cas, quelle que soit la configuration du dispositif électronique, il exerce sur celui-ci un effort, ou du type simple effet, auquel cas la réaction opposée à l'effort exercé sur le dispositif électronique par l'élément en alliage à mémoire de forme peut résulter de la gravité (concrètement, le poids du dispositif ou du radiateur), ou de la présence d'un ressort de rappel couplé à l'élément en alliage à mémoire de forme. Une interface réalisée dans un matériau de contact thermique à changement de phase peut être interposée entre le radiateur et le dispositif électronique, afin d'augmenter la conduction thermique entre ces éléments lorsque le système est dans sa configuration active. Le système peut être réalisé de plusieurs manières. Le dispositif électronique comporte par exemple un support portant, du côté du radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, le radiateur étant monté sur le support au droit du composant, en étant mobile par rapport au support entre une position active (correspondant à la configuration active du système) dans laquelle il est plaqué contre le composant électronique, et une position inactive (correspondant à la configuration inactive du système) dans laquelle il est écarté dudit composant. En variante, le dispositif électronique comporte un support portant, du côté du radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, le support étant monté sur le radiateur avec le composant électronique au droit de celui-ci, en étant mobile par rapport au radiateur entre une position active (correspondant à la configuration active du système) dans laquelle le composant électronique est plaqué contre le radiateur, et une position inactive (correspondant à la configuration inactive du système) dans laquelle le composant électronique est écarté du radiateur. Suivant une autre variante, le dispositif électronique comporte un support portant, du côté opposé au radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, le radiateur étant monté sur le support au droit du composant, en étant mobile par rapport au support entre une position active (correspondant à la configuration active du système) dans laquelle il est plaqué contre le support, et une position inactive (correspondant à la configuration inactive du système) dans laquelle il est écarté dudit support. Suivant encore une autre variante, le dispositif électronique comporte un support portant, du côté opposé au radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, le support étant monté sur le radiateur avec le composant électronique au droit de celui-ci, en étant mobile par rapport au radiateur entre une position active (correspondant à la configuration active du système) dans laquelle le support est plaqué contre le radiateur, et une position inactive (correspondant à la configuration inactive du système) dans laquelle le support est écarté du radiateur. Dans ces deux dernier cas, le support comporte de préférence des puits de drainage thermique disposés au droit du composant électronique, par exemple sous forme d'inserts métalliques traversant le support Suivant un autre mode de réalisation, le dispositif électronique est un boîtier électronique renfermant au moins un composant électronique générateur d'énergie thermique. Dans ce cas, le radiateur est par exemple monté directement sur le boîtier en étant mobile par rapport à celui-ci entre une position active dans laquelle il est en contact avec le boîtier électronique, et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit boîtier. En variante, le boîtier est monté sur un châssis sur lequel le radiateur est aussi monté, au droit du boîtier, en étant mobile par rapport au châssis entre une position active dans laquelle il est en contact avec le boîtier électronique, et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit boîtier. D'autres objets et avantages de l'invention apparaîtront à la lumière de la description faite ci-après en référence aux dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue schématique en coupe illustrant un système conforme à l'invention, suivant un premier mode de réalisation, dans une configuration active; - la figure 2 est une vue schématique en coupe du système de la figure 1, dans une configuration inactive; - la figure 3 est une vue similaire à la figure 1, suivant un deuxième mode de réalisation; la figure 4 est une vue similaire à la figure 2, suivant un deuxième mode de réalisation; - la figure 5 est une vue similaire aux figures 1 et 3, suivant un troisième mode de réalisation; - la figure 6 est une vue similaire aux figures 2 et 4, suivant un troisième mode de réalisation; la figure 7 est un diagramme illustrant l'élongation à vide d'un ressort en alliage à mémoire de forme entrant dans la réalisation d'un actionneur pour un système conforme à l'invention. 20 Sur les figures est représenté un système 1 comportant un dispositif électronique 2 qui, dans le cas des figures 1 à 4, est une carte électronique comprenant un support ou substrat 3 sous forme d'une plaque en matériau isolant, portant des composants électroniques 4. L'un de ces composants est représenté sur les figures 1 à 4. Il s'agit d'un composant électronique de puissance, qui en fonctionnement est générateur d'énergie thermique. Comme cela est également représenté sur les figures, le système 1 comporte également un radiateur 5, prévu pour favoriser l'évacuation de l'énergie générée par le dispositif électronique 2 en fonctionnement. Par radiateur , on entend un élément passif, c'est-à-dire non alimenté en énergie électrique, réalisé dans un matériau thermiquement conducteur, tel qu'un alliage d'aluminium, et présentant une surface importante compte tenu de son volume. Dans les exemples représentés, le radiateur 5 présente une pluralité d'ailettes 6, qui favorisent l'échange thermique entre le radiateur 5 et l'air ambiant. Comme cela est visible sur les figures, le système 1 peut adopter deux configurations distinctes, à savoir: une première configuration, dite active (figures 1, 3, 5), dans laquelle le radiateur 5 est en contact avec le dispositif électronique 2 pour faciliter la dissipation de l'énergie thermique dégagée par celui-ci, et une seconde configuration, dite inactive (figures 2, 4, 6), dans laquelle le radiateur 5 est écarté du dispositif électronique 2 pour, au contraire, favoriser le réchauffement propre du dispositif 2 (c'est-à-dire, dans les cas illustrés sur les figures 1 à 4, l'augmentation de la température interne du composant 4, générée par sa propre énergie thermique). Le système 1 comporte en outre un actionneur thermique 7 placé au voisinage du dispositif 2 agencé pour commander le passage du système 1 de la configuration active à sa configuration inactive lorsque la valeur de la température de cet actionneur 7 (égale à la température ambiante au voisinage du dispositif électronique 2) devient inférieure à une première valeur seuil Tl prédéterminée, et de sa configuration inactive à sa configuration active lorsque la valeur de la température de l'actionneur 7 devient supérieure à une seconde valeur seuil T2 prédéterminée. Il est à noter que les termes actif et passif font référence non au caractère actif ou passif de l'actionneur - lequel est en fait passif, c'est-à-dire qu'il n'est pas alimenté en énergie - mais référence au caractère favorisé (dans la position active) ou non (dans la position inactive) de la dissipation thermique. Plusieurs modes de réalisation sont proposés pour aboutir à la fonctionnalité évoquée ci-dessus. On décrit un premier mode de réalisation, en référence aux figures 1 et 2. Comme cela est visible sur les figures 1 et 2, le composant 4 se présente sous la forme d'un élément parallélépipédique ayant une électronique interne qui ne sera pas décrite, fixé sur une face supérieure 8 du support 3 et ayant lui-même une face supérieure 9 sensiblement plane par laquelle se dégage l'essentiel de l'énergie thermique qu'il produit en fonctionnement. Le radiateur 5 présente quant à lui un corps 10 sensiblement parallélépipédique ayant une face inférieure 11 sensiblement plane, et une face supérieure 12 dont les ailettes 6 font saillie. Le radiateur 5 est monté sur le support 3 du côté du composant 4, au droit de celui-ci, sa face inférieure 11 tournée vers la face supérieure 9 du composant 4. Le radiateur 5 est fixé sur le support 3 au moyen de vis 13 qui traversent le corps 10 du radiateur 5 et le support 3, et qui viennent, du côté d'une face inférieure 14 de celui-ci, se prendre dans des écrous 15. Comme cela est visible sur la figure 1, chaque vis 13 présente une portion supérieure 13a qui dépasse du corps 10 du radiateur 5 à l'opposé du support 3, jusqu'à une tête de vis 16, et une portion intermédiaire 13b qui s'étend entre le radiateur 5 et le support 3. Le radiateur 5 est monté mobile par rapport au support 3 entre une position active (correspondant à la configuration active du système 1), représentée sur la figure 1, dans laquelle sa face inférieure 11 est en contact avec la face supérieure 9 du composant 4, et une position inactive (correspondant à la configuration inactive du système 1), représentée sur la figure 2, dans laquelle le radiateur 5 est écarté du composant 4, un interstice 17 apparaissant entre la face inférieure 11 du radiateur 5 et la face supérieure 9 du composant 4. L'actionneur 7 évoqué ci-dessus commande le passage de la position active du radiateur 5 à sa position inactive, et réciproquement, en fonction de sa température. En pratique, plusieurs actionneurs 7 sont ici prévus, groupés autour de chaque vis 13. Chaque actionneur comporte un élément 18 en alliage à mémoire de forme (AMF), sous la forme d'un ressort de compression monté sur la portion supérieure 13a de la vis 13, et interposé en étant comprimé entre la tête de vis 16 (via une première rondelle 19) et le radiateur 5 (via une seconde rondelle 20). Le ressort 18 est par exemple réalisé dans un alliage nickel- titane (NiTi), ou dans un alliage nickel-titanecuivre (NiTiCu) ; il est ici du type simple effet , c'est-à-dire qu'il ne travaille qu'en compression. Le profil de l'élongation à vide du ressort 18 en fonction de sa température est donné par le diagramme de la figure 7: il s'agit d'un profil à hystérésis, le ressort 18 présentant une longueur à vide minimale L1 lorsque la température du ressort 18 est inférieure à une première valeur seuil Ti prédéterminée (par exemple de l'ordre de 20 C), associée à une faible raideur, et une longueur à vide maximale L2 lorsque la température du ressort 18 est supérieure à une seconde valeur seuil T2 prédéterminée (par exemple de l'ordre de 80 C), associée à une raideur élevée. L'actionneur 7 comporte par ailleurs un ressort de rappel 21 ordinaire, c'est-à-dire à longueur à vide et raideur constantes, fonctionnant en compression, monté sur la portion intermédiaire 13b de la vis 13 et interposé en étant comprimé entre le corps 10 du radiateur 5 et le support 3. Le ressort de rappel 21 est choisi pour que, lorsque la température du ressort 18 en AMF (correspondant, comme cela est indiqué ci-dessus, à la température ambiante au voisinage du composant 4) dépasse la seconde valeur seuil T2, la force exercée par le ressort de rappel 21 sur le radiateur 5 est inférieure à celle exercée par le ressort 18 en AMF qui pousse le radiateur 5 dans sa position active où, plaqué contre le composant 4, il favorise la dissipation de l'énergie thermique dégagée par celui-ci. Par contre, lorsque la température du ressort 18 en AMF passe sous la première valeur seuil Tl, la force exercée par le ressort 18 en AMF sur le radiateur est inférieure à celle exercée par le ressort de rappel 21, qui pousse alors le radiateur 5 dans sa position inactive à l'encontre du ressort 18 en AMF, position où, une fois l'équilibre des forces atteint, le radiateur 5 laisse le composant s'échauffer sous l'effet de sa propre énergie thermique. Il n'est pas nécessaire à l'homme du métier de réaliser lui-même le ressort 18 en AMF. Des sociétés spécialisées proposent sur le marché des ressorts de ce type. Citons à titre d'exemple, pour la complétude de la présente description et non à titre publicitaire, la société AMT, basée en Belgique, auprès de laquelle l'homme du métier pourra se fournir, après avoir défini son cahier des charges en fonction des seuils de température retenus pour la modification de l'état du ressort 18 en AMF. Bien que dans le mode de réalisation qui vient d'être décrit le composant 4 soit monté sur le support 3 du côté du radiateur 5, il peut être situé du côté du support opposé au radiateur, la structure du système étant pour le reste inchangée. On décrit à présent un deuxième mode de réalisation, en référence aux figures 3 et 4. Ce mode de réalisation est similaire au premier décrit ci-dessus (les éléments communs portent les mêmes références), mais le montage réciproque du support 3 et du radiateur 5 est réalisé à l'inverse: c'est en effet le support 3 qui est monté sur le radiateur 5 (lequel se trouve du côté de la face inférieure 14 du support 3, c'est-à-dire du côté opposé au composant 4, lequel est fixé sur la face supérieure 8 du support 3 au droit du radiateur 5), en étant mobile par rapport au radiateur 5 entre: une position active dans laquelle le support 3 est en contact, du côté de sa face inférieure 14, avec le radiateur 5 dont les ailettes 6 sont tournées du côté opposé à la face inférieure 14, de sorte à faciliter la dissipation de l'énergie thermique générée par le composant 4, et une position inactive dans laquelle le support 3 est écarté du radiateur 5 pour favoriser l'échauffement propre du composant 4. Comme cela est visible sur les figures 3 et 4, le radiateur 5 présente des bossages 22 dont des extrémités 23 forment conjointement une face supérieure 11' du radiateur 5, avec laquelle la face inférieure 14 du support 3 vient en contact en position active. Par ailleurs, afin de favoriser la conduction thermique au travers du support 3, des puits de drainage thermique peuvent être réalisés dans celui-ci, sous la forme d'inserts 23 métalliques inclus dans le support 3 au droit du composant 4, inserts 23 qui s'étendent dans l'épaisseur du support 3, d'une face à l'autre de celui- ci. Les actionneurs 7 présentent la même structure que celle décrite dans le premier mode de réalisation, à la différence près que le ressort 18 en AMF est interposé en étant comprimé entre la tête de vis 16 et la face supérieure 8 du support 3, tandis que le ressort de rappel 21 est interposé entre le radiateur 5 et la face inférieure 14 du support 3. Ainsi, lorsque la température du ressort 18 en AMF dépasse la seconde valeur seuil T2, la force exercée par le ressort de rappel 21 sur le support 3 est inférieure à celle exercée par le ressort 18 en AMF qui pousse le support 3 dans sa position active où, plaqué contre le radiateur 5, il permet la dissipation de l'énergie thermique dégagée par le composant 4, le cas échéant via les inserts 23. Par contre, lorsque la température du ressort 18 en AMF passe sous la première valeur seuil Tl, la force exercée par le ressort 18 en AMF sur le support 3 est inférieure à celle exercée par le ressort de rappel 21, qui pousse alors le support 3 dans sa position inactive à l'encontre du ressort 18 en AMF, position où le support 3, à l'écart du radiateur 5, permet au composant 4 de s'échauffer sous l'effet de sa propre énergie thermique. Bien que dans le mode de réalisation qui vient d'être décrit le composant 4 soit monté sur le support 3 du côté opposé au radiateur 5, il peut être situé du côté de celui-ci, la structure du système étant pour le reste inchangée. On décrit à présent un troisième mode de réalisation, 30 en référence aux figures 5 et 6. Dans ce mode de réalisation, le mode de fonctionnement du système 1 est globalement identique au premier mode de réalisation. Les références numériques sont conservées pour les éléments communs. Ici, le dispositif électronique 2 est un boîtier électronique renfermant au moins un composant électronique générateur d'énergie thermique, monté sur un châssis 3'. Comme cela est visible sur les figures 5 et 6, le radiateur 5 est également monté sur le châssis 3' entre une position inactive (figure 6) dans laquelle il est écarté du boîtier 2 pour permettre l'échauffement propre de celui-ci, et une position active (figure 5) dans laquelle il est en contact avec le boîtier 2 pour permettre la dissipation de l'énergie thermique émanant de celui-ci. Le châssis 3' sur lequel est monté le boîtier 2 est facultatif: le radiateur 5 peut en effet être monté directement sur le boîtier 2. Dans l'un quelconque des modes de réalisation qui viennent d'être décrit, le ressort de rappel 21 est optionnel. Il est possible de le supprimer à condition de retrouver un équilibre des forces appliquées au dispositif électronique 2. Cet équilibre peut, suivant une première variante de réalisation, être assuré par la gravité, le poids du support ou du radiateur jouant le rôle d'une force de rappel s'opposant, en configuration active (ou inactive, tout dépendant du mode de réalisation retenu), à la force exercée sur le support ou sur le radiateur par l'élément en AMF. Suivant une seconde variante, le couple ressort en AMF/ ressort de rappel ordinaire est remplacé par un unique ressort en AMF, du type double effet, c'est-à-dire pouvant travailler en compression ou en traction, tout dépendant de sa température. Dans ce cas, le ressort en AMF est accroché, suivant le mode de réalisation retenu à la tête de vis 16 d'une part et au radiateur 5 d'autre part, ou à la tête de vis 16 d'une part et au support 3 (ou 3') d'autre part, ou au support 3 (ou 3') d'une part et au radiateur 5 d'autre part, ou encore au boîtier 2 d'une part et au radiateur 5 d'autre 15 part. Pour réaliser un ressort en AMF du type double effet, l'homme du métier pourra se procurer un ressort en AMF auprès de la société indiquée ci-dessus. Une éducation du ressort est toutefois nécessaire pour parvenir aux fonctionnalités qui viennent d'être décrites. Cette éducation peut être réalisée par les spécialistes des AMF en fonction du cahier des charges défini par l'homme du métier compte tenu des critères de température retenus. Ainsi, quel que soit le mode de réalisation retenu parmi ceux qui viennent d'être décrit, ou parmi d'autres non décrits auxquels s'appliquerait l'invention, il est possible d'étendre la gamme des températures de fonctionnement normal (c'est-à-dire sans surchauffe, ou au contraire sans dysfonctionnement dû au froid) d'un composant électronique générateur d'énergie thermique, et ce de manière simple et fiable au moyen d'un actionneur passif, c'est-à-dire dont l'énergie d'actionnement est fournie par son élasticité propre et par les variations de la température du ressort 18 en AMF. Il en résulte de substantielles économies d'énergie par rapport à un système de refroidissement actif, notamment du type à ventilateur, dont les inconvénients ont déjà été présentés en introduction. Par ailleurs, quel que soit le mode de réalisation retenu, il est également envisageable d'interposer entre le radiateur et le composant (ou le support) un tampon (non représenté) dans un matériau de contact thermique à changement de phase, qui réalise une interface facilitant entre eux la conduction thermique. Pour réaliser une telle interface, l'homme du métier 15 pourra notamment se référer au document US-2002/096614. REVENDICATIONS 1. Système (1) comportant un dispositif électronique (2) générateur d'énergie thermique ainsi qu'un radiateur (5), cet système (1) pouvant adopter une configuration active dans laquelle le radiateur (5) est en contact avec le dispositif électronique (2), et une configuration inactive dans laquelle le radiateur (5) est écarté du dispositif électronique (2), le système comportant en outre un actionneur thermique (7) apte à commander le passage du système de sa configuration active à sa configuration inactive lorsque la valeur de la température au voisinage du dispositif (2) devient inférieure à une première valeur seuil prédéterminée, et de sa configuration inactive à sa configuration active lorsque la valeur de la température au voisinage du dispositif (2) devient supérieure à une seconde valeur seuil prédéterminée. 2. Système (1) selon la revendication 1, dans lequel l'actionneur (7) comporte un élément (18) en alliage à mémoire de forme. 3. Système (1) selon la revendication 2, dans lequel ledit élément (18) en alliage à mémoire de forme est du type double effet. 4. Système (1) selon la revendication 2, dans lequel ledit élément (18) en alliage à mémoire de forme est du type simple effet. 5. Système (1) selon la revendication 4, dans lequel l'actionneur (7) comporte en outre un ressort de rappel (21) couplé à l'élément (18) en alliage à mémoire de forme. 6. Système (1) selon l'une des revendications 2 à 5, dans lequel ledit élément (18) en alliage à mémoire de forme est réalisé dans un alliage nickel-titane, comprenant éventuellement du cuivre. 7. Système (1) selon l'une des revendications 1 à 6, qui comporte en outre une interface réalisée dans un matériau de contact thermique à changement de phase, interposée entre le radiateur et le dispositif électronique. 8. Système (1) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif électronique (2) comporte un support (3) portant, du côté du radiateur (3), un composant électronique (4) générateur d'énergie thermique, et dans lequel le radiateur (5) est monté sur le support (3) au droit du composant (4), en étant mobile par rapport au support (3) entre une position active dans laquelle il est en contact avec le composant électronique (4), et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit composant (4). 9. Système selon l'une des revendications 1 à 7, dans laquelle le dispositif électronique comporte un support portant, du côté du radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, et dans lequel le support est monté sur le radiateur avec le composant électronique au droit de celui-ci, en étant mobile par rapport au radiateur entre une position active dans laquelle le composant électronique est en contact avec le radiateur, et une position inactive dans laquelle le composant électronique est écarté du radiateur. 10. Système (1) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif électronique comporte un support portant, du côté opposé au radiateur, un composant électronique générateur d'énergie thermique, et dans lequel le radiateur est monté sur le support au droit du composant, en étant mobile par rapport au support entre une position active dans laquelle il est en contact avec le support, et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit support. 11. Système (1) selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif électronique comporte un support (3) portant, du côté opposé au radiateur (5), un composant électronique (4) générateur d'énergie thermique, et dans lequel le support (3) est monté sur le radiateur (5) avec le composant électronique (4) au droit de celui-ci, en étant mobile par rapport au radiateur (5) entre une position active dans laquelle le support (3) est en contact avec le radiateur (5), et une position inactive dans laquelle le support (3) est écarté du radiateur (5) . 12. Système selon la revendication 10 ou 11, dans lequel le support (3) comporte des puits de drainage thermique (23) disposés au droit du composant électronique (4). 13. Système selon l'une des revendications 1 à 7, dans lequel le dispositif électronique (2) est un boîtier électronique renfermant au moins un composant électronique générateur d'énergie thermique. 14. Système selon la revendication 13, dans lequel le radiateur (5) est monté sur le boîtier (2) en étant mobile par rapport à celui-ci entre une position active dans laquelle il est en contact avec le boîtier électronique (2), et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit boîtier (2). 15. Système selon la revendication 13, dans lequel le boîtier (2) est monté sur un châssis (3') sur lequel le radiateur est monté au droit du boîtier (2), en étant mobile par rapport au châssis (3') entre une position active -dans laquelle il est en contact avec le -boîtier électronique (2), et une position inactive dans laquelle il est écarté dudit boîtier (4').