FR 2835097 A1 20030725 FR 0200813 A 20020123 ') en diamant, en silicium ou en carbure de siliclum. La présente invention concerne un procédé optimisé de report d'une couche mince de carbure de siliclum (SiC) monocristallin issue d'un substrat source de ce méme matériau, sur un substrat d'accueil ou raidisseur, ce procédé permettant notamment de faciliter le recyclage dudit substrat après le report de cette couche mince. Le procédé décrit dans le document FR-2 681 472, et connu sous la marque déposée SMART-CUT permet de réaliser le transfert d'une couche mince, d'un substrat source, vers un substrat d'accueil du type siiiclum oxydé ou carbure de silicium polycristallin, par exemple. Ce procédé permet également de réutiliser le substrat source duquel on vient de prélever ladite couche mince. Toutefois, après chaque opération de transfert de couches, la surface supérieure du substrat source présente un certain nombre d'irréqularités de surface. La formation de ces irréqularités de surface va être décrite en faisant référence aux figures 1 à 5 jointes qui représentent un exemple particulier de réalisation du procédé "Smart-cut" précité. Ce procédé est connu de l'homme du métier et ne sera pas décrit en détails. La figure 1 représente un substrat source 1 qui possède une face plane 2, dite "face avant", sur laquelle on effectue une étape d'implantation d'espèces gazeuses. Cette implantation est réalisoe par bombardement d'ions, par exemple d'ions H+ (référence B sur la figure 1), à l'aide d'un implanteur. Cette implantation est effectuce à une énergie, une dose d'implantation et une température déterminées, de façon à créer au voisinage de la profondeur moyenne p d'implantation des ions, une zone de fragilisation référencoe 3. Cette zone de fragilisation 3 délimite deux parties dans led it substrat source 1, à savoir d'une part, une couche mince supérieure 100 s'étendant entre la face avant 2 et ladite zone de fragilisation 3, et d'autre part, le reste du substrat référencé 10. Comme représenté sur la figure 2, on applique ensuite sur la face avant 2 du substrat source 1, un raidisseur ou substrat d'accueil 4. Ce raidisseur est choisi par l'homme du métier en fonction de l'application finale envisagée. De façon connue, il peut être appliqué par exemple par évaporation, puivérisation, dépôt chimique en phase vapeur ou être collé à l'aide d'un adhésif ou par une technique de "collage par adhésion moléculaire", connue sous la terminologie anglaise de "wafer bonding". Comme représenté sur la figure 3, on procède ensuite à l'étape de séparation de la couche mince 100, du reste 10 du substrat 1. Cette étape de séparation, symbolisée par les flèches S. est effectuée soit par application de contraintes mécaniques sur le raidisseur 4, soit par application d'énergie thermique sur l'ensemble raidisseur 4 et substrat 1. Les plaquettes constituant le substrat source 1, utilisoes pour l'adhésion moléculaire présentent en périphérie, des tombées de bord dues aux opérations de chanfreinage effectuces par exemple lors de leur procédé de fabrication. Il en résulte que les forces de collage entre le raidisseur 4 et la face avant 2 sont plus faibles au niveau de la périphérie sensiblement annulaire dudit substrat source 1. En conséquence, lors de l'arrachement de ce raidisseur 4, seule ia partie centrale de la couche mince 100 qui adhère fortement à celui-ci se détache, tandis que la périphérie sensiblement annulaire de cette couche mince 100 reste solidaire du reste 10 du substrat source 1. Ce substrat source 1 présente donc simultanément dans sa partie centrale, une rugosité de surface 11 due à la rupture au niveau de la zone de fragilisation 3 et à sa périphérie, une surépaisseur 12 ou topologie de surface, sous forme de zone cloquée, correspondant à des zones non transférces vers le substrat d'accueil ou raidisseur 4. La profondeur de cette zone en surépaisseur 12 est égale à l'épaisseur de la couche mince 100 transférée. Elle varie typiquement de quelques dizaines de nanomètres à plus d'un micromètre. C'est l'énergie d'implantation des ions hydrogène qui détermine cette profondeur. On notera que sur les figures, la zone en surépaisseur 12 a volontairement été représentée avec une section à angles droits et une épaisseur importante par rapport au reste 10 du substrat source, à des fins de simplification et de schématisation. Dans la réalité, elle présente une forme beaucoup plus irrégulière et une épaisseur proportionnellement moindre. Avant de procéder au transfert de la couche mince suivante, il est impératif de recycler le reste 10 du substrat source. Ce recyclage consiste d'une part, en une étape de planarisation de la surface (flèches P), c'est-à-dire d'élimination de la surépaisseur 12 et des zones cloquées et d'autre part, en une étape spécifique de finition (flèche F) permettant d'éliminer la rugosité de surface 11 pour aboutir à un substrat présentant une nouvelle face avant 2'. Ces étapes de recyclage sont généralement réalisses par des techniques de polissage mécanique et/ou mécano-chimique. Dans le cas particulier o le substrat source 1 est du carbure de silicium, matériau extrêmement dur, ces étapes de polissage s'avèrent très longues et coûteuses. Le document de l'art antérieur "The effects of damage on hydrogen-implantinduced thin-film separation from bulk silicon carbide", RB Gregory, Material Research Society Symp, Vol 572, 1999, montre que le choix des conditions d'implantation de l'hydrogène dans le carbure de silicium permet de faire varier le pourcentage de la zone exfoliée, c'est-à dire le pourcentage de la surface libre de carbure de silicium qui s'élimine spontanément pendant le recuit thermique du substrat. Dans cet article, la courbe des résultats représentant la dose d'implantation d'ions H+, en fonction du pourcentage de la zone exfolice, à une énergie d'implantation de 60 keV présente une forme de cloche, avec une valeur maximale de 33 % de la zone exfoliée, pour une dose d'implantation de 5,5 1046 H+/cm2. Lorsque l'on s'écarte de cette valeur, c'est-à-dire qu'on augmente ou que l'on diminue la dose d'implantation, ce pourcentage d'exfoliation diminue. Le document "Complete surface exfoliation of 4H-SiC by H+ and Si+ coimplantation", J.A. Bennett, Applied Physics Letters, vol 76, N 22, pp 3265-3267, 29 mai 2000, montre qu'il est possible d'effectuer une exfoliation complète de la surface d'un substrat en carbure de silicium par une co-implantation d'ions H+ et Si+. Plus précisément, ce document décrit des essais effectués sur du carbure de silicium 4H-SiC en implantant des ions Si+ à diverses doses et à une énergie de 190 keV, puis des ions H+, à une dose d'implantation de 6.1046 H+/cm2 et à une énergie de 60 keV. [)es doses d'implantation de Si+ supérieures ou égales à 5.105 Si+/cm2 ont permis d'exfolier 100% de la surface du carbure de siliclum. Toutefois, la dose d'implantation d'ions Si, nocessaire à l'exfoliation totale de la couche de SiC est suffisamment élevée pour rendre amorphe le carbure de silicium. Ce procédé est donc incompatible avec le transfert d'un film mince de carbure de silicium de bonne qualité cristalline, puisqu'il est impensable de récupérer ce film mince pour la réalisation ultérieure de dispositifs utilisés en micro-électronique ou optoélectronique. L'invention a pour but de remédier aux inconvénients précités et notamment d'optimiser les conditions d'implantation pour faciliter le recyclage d'un substrat source en carbure de siliclum. Ce but est atteint à l'aide d'un procédé de report d'une couche mince de carbure de siliclum monocristallin, issue d'un substrat source de ce même matériau, sur un substrat d'accueil, ce procédé destiné à faciliter le recyclage du reste dudit substrat source, comprenant les étapes consistant à: - bombarder de fa,con majoritaire avec des ions H+, une face plane dite "face avant" dudit substrat source, pour former à une profondeur voisine de la profondeur moyenne p d'implantation desdits ions, une zone de fragilisation, cette zone formant une délimitation entre ladite couche mince et le reste dud it su bstrat, le bombardement avec les ions H+ étant effectué selon une énergie d'implantation E et une dose d'implantation D, - coller ledit substrat d'accueil sur ladite face avant, - séparer ladite couche mince du reste dudit substrat source, le long de ladite zone de fragilisation. Selon les caractéristiques de l'invention, I'implantation des ions H+ est effectuée, en respectant l'équation suivante, dans laquelle la dose d'implantation D est exprimée en nombre d'ions H+/cm2 et l'énergie d'implantation E exprimée en keV est supérieure ou égale à 95 keV: D = (E x 1.1044 + 5.1046) + 0,1 (E x 1. 1044 + 5. 1046) de façon à fragiliser de façon optimisée ladite zone de fragilisation et en ce que l'on apporte après l'étape de collage, un budget thermique suffisant pour exfolier complètement ou quasiment complètement la zone de ladite s couche mince du substrat source qui n'a pas été reportée sur ledit substrat d'accuoil. Selon d'autres caractéristiques avantageuses mais non limitatives de l'invention, prises seules ou en combinaison: - les ions implantés sont uniquement des ions H+; - I'implantation des ions H+ est effectuée sans chauffage volontaire du substrat source durant l'exposition au faisceau d'ions; -le substrat source est en carbure de silicium monocristallin désorienté; -on réalise d'abord la séparation le long de ladite zone de fragilisation optimisée par apport de contraintes mécaniques extérieures et on apporte ensuite le budget thermique suffisant pour exfolier complètement ou quasiment complètement la zone de la couche mince qui n'a pas été reportée sur le substrat d'accueil, ou bien; -on réalise simultanément la séparation le long de la zone de fragilisation optimisée et l'exfoliation complète - ou quasi complète - de la zone de la couche mince qui n'a pas été reportée sur le substrat d'accueil, par l'apport du budget thermique approprié; - I'apport du budget thermique nécessaire pour exfolier complètement ladite zone de couche mince précitée se fait au-dessus de 700 C; - le bombardement ionique est effectué de façon aléatoire; -le substrat source est recouvert d'une couche de matériau amorphe d'une épaisseur inférieure à environ 50 nm, avant 1'étape de bombardement ionique; -le collage du substrat d'accueil sur la face avant du substrat source est réalisé par adhésion moléculaire; -au moins l'une des faces entre la face avant et la face de contact du substrat d'accueil est recouverte d'une couche intermédiaire de collage; - ladite couche intermédiaire de collage est choisie parmi l'oxyde de silicium (SiO2) OU le nitrure de siliclum (Si3N,); - le substrat d'accuoil est choisi parmi le silicium, le carbure de silicium, le nitrure de gallium, le nitrure d'aluminium, le saphir, le phospLure d'indium, I'arséniure de gallium ou le germanium; - le substrat d'accueil est du silicium obtenu par croissance FZ, à faible teneur en oxygène; - le procédé comprend en outre une étape de finition de la face avant du reste du substrat source obtenu après la séparation. S L'invention va maintenant être décrite en faisant référence à un mode de réalisation de l'invention donné à titre d'exemple purement illustratif, cette description étant basoe sur les dessins joints dans lesquels: - les figures 1 à 5 sont des schémas représentant les différentes étapes d'un procédé de report d'une couche mince de carbure de silicium, selon l'état de la technique, - les figures 6 à 18 sont des schémas représentant les différentes étapes du procédé selon l'invention et ses variantes, - la figure 19 est un graphique représentant le pourcentage de zone exfolice en fonction de la dose d'implantation D d'ions H+, à diverses énergies d'implantation, et -la figure 20 est un graphique représentant les valeurs de l'énergie d'implantation E des ions H+, en fonction de leur dose d'implantation D, pour obtenir une exfoliation de 100% de la couche implantée. Le procédé selon l'invention va maintenant être décrit en faisant référence aux figures 6 à 18. Les figures 6 à 18 sont proches des figures 1 à 5 et les éléments identiques portent les mêmes références numériques. En se reportant à la figure 6, on peut voir que l'invention a pour but d'optimiser les conditions de l'implantation B des espèces atomiques à l'intérieur d'un substrat source 1 en carbure de silicium, de façon à créor au voisinage de la profondeur moyenne p d'implantation des ions, une zone 5, dite de "fragliisation optimisoe", pour pouvoir ultérieurement, lors de la séparation et après avoir apporté un budget thermique approprié, exfolier 100% ou quasiment 100% de la zone cloquée en surépaisseur 12, qui restait solidaire du reste 10 du substrat dans le procédé de l'art antérieur (voir figure 3). Le terme de "fragilisation optimisée" signifie que l'on introduit des espèces atomiques dans le cristal, de manière précise et contrôlée afin d'activer de façon optimale les mécanismes de fragilisation mis en _uvre. Dans le cadre de l'invention, I'implantation d'espèces atomiques consiste en un bombardement ionique de la face avant 2 du substrat 1, avec des ions H+ et éventuellement en un bombardement conjoint avec des ions H+ et des ions d'hélium ou de bore, les ions H+ restant majoritaires. L'implantation de ces ions à la surface du substrat source 1 en carbure de silicium monocristallin est effectuée à l'aide d'un implanteur par faisceau d'ions. Divers essais d'implantation à la surface d'un substrat source de carbure de siliclum monocristallin ont été effectués afin de déterminer les meilleurs conditions opératoires. Comme illustré sur les figures 7 et 8 jointes, qui représentent la structure cristalline du carbure de siliclum, I'implantation B des ions est toujours effectuée perpendiculairement à la surface plane 2 du substrat source 1. Dans le cas illustré sur la figure 7 correspondant à un cristal de carbure de siliclum orienté (connu de l'homme du métier sous la dénomination anglo-saxonne "on axis"), les empilements atomiques de silicium et de carbone sont situés dans un plan parallèle à la surface plane supérieure ou face avant 2. Les ions pénètrent alors parallèlement à l'axe de croissance cristalline C dudit cristal. Au contraire dans le cas illustré sur la figure 8 correspondant à un cristal de carbure de silicium désorienté (connu de l'homme du métier sous la dénomination anglo-sexonne "off axis"), les empilements atomiques de silicium et de carbone sont situés dans un plan qui n'est pas parallèle à la face avant 2 mais qui forme avec celle-ci un angle a. Les ions pénètrent alors selon un axe perpendiculaire à ladite face avant 2, mais écarté angulairement dudit axe de croissance cristalline C, de la valeur de cet angle a. La désorientation du cristal est obtenue de façon artificielle, généralement par découpe du cristal. L'angle a peut varier, il est de 3, 5 , 8 ou 15 dans les cristaux de carbure de siliclum commercialisés couramment. Dans les deux cas précités, les microcavités 50 résultant de I'implantation des ions se forment de façon majoritaire dans un plan perpendiculaire à l'axe de croissance cristalline C. En conséquence, dans le cristal orienté, les microcavités 50 sont parallèles à la face avant 2 et forment une zone de fragilisation optimisoe 5, parallèle au plan de ladite face avant 2 et se présentant comme une ligne de fracture quasiment continue, tandis que dans un cristal désorienté, ces microcavités 50 sont inclinées par rapport au plan de la face 2 et ne forment pas une ligne continue. On a remarqué expérimentalement que pour une dose D et une énergie E d'implantation données, on obtient une plus grande fragilisation de la zone 5 et ultérieurement un meilleur pourcentage d'exfoliation de la zone en surépaisseur 12, lorsqu'on effectue l'implantation sur un cristal désorienté. De façon avantageuse, dans le procédé selon l'invention, cette implantation est effectuée de façon aléstoire, pour éviter le phénomène dit "de canalisation". Le phénomène de canalisation se produit lorsque l'on implante les ions selon d es canaux ou axes cristallograph iques spécifiqu es. Les ions ainsi introduits rencontrent moins d'atomes sur leur trajectoire, ce qui induit moins d'interactions et moins de freinage desdits ions. Ces derniers seront donc implantés plus profondément. Dans le procédé selon l'invention, on cherche au contraire à éviter ce phénomène pour des raisons industrielles, car l'implantation canalisée n'est pas une technique industrialisable. En outre, afin d'améliorer le pourcentage d'exfoliation obtenu ultérieurement lors de la séparation et d'opérer en mode aléstoire, il est préférable (mais non obligatoire) d'effectuer l'implantation des ions à travers une couche de matériau amorphe 20, formée sur la face avant 2 du substrat 1. Cette variante de réalisation est représentée sur la figure 9. Cette couche de matériau amorphe 20 est avantageusement une couche d'oxyde de siliclum (sio2) OU de nitrure de silicium (Si3N4). Elle ne doit toutefois pas dépasser une épaisseur d'environ 50 nm (50.10-9 m), sous peine de modifier la relation liant l'énergie d'implantation E et la dose implantée D telle qu'elle sera définie ultérieurement. Enfin, les essais effectués ont montré que cette implantation d'ions devait être effectuce sans apport thermique extérieur, c'est à dire à une température maximale d'environ 200 C, I'implantation pouvant amener le substrat en carbure de silicium sensiblement à cette température Si l'on chauffe le substrat lors de l'implantation, par exemple à des températures nettement supérieures à 650 C, on observe une dogradation voire une suppression du phénomène macroscopique d'exfoliation observé. Ceci peut s'expliquer par l'activation, pendant I'implantation, des mécanismes de diffusion et de recristallisation qui participent au procédé. Cette activation in situ, qui est non ma'^trisoe, dégrade le contrôle de l'effet recherché. D'autres essais complémentaires ont été effectués afin de déterminer les meilleurs couples dose d'implantation D/énergie d'implantation E à utiliser, pour obtenir l'effet recherché. Ces essais seront détaillés ultérieurement. On colle ensuite le substrat d'accueil 4 sur la face avant 2 du substrat source 1. Le collage de ce substrat 4 est avantageusement effectué par adbésion moléculaire car c'est le mode de collage le plus adapté aux applications électroniques, notamment du fait de l'homogénéité des forces de collage mises en _uvre et de la possibilité de coller ensemble une multitude de matériaux de nature différente. Toutefois, il pourrait également être réalisé par les techniques connues de l'art antérieur. Le collage peut être effectué en appliquant directement la face de contact 40 du substrat d'accuoil 4 sur la face avant 2 du substrat source 1 (voir figure 10), soit à l'aide d'une ou de plusieurs couches de collage intermédiaires 6 déposées soit sur la face de contact 40 du substrat 4 (comme représenté sur la figure 11), soit sur la face avant 2 du substrat source 1, soit sur ces deux faces. Ces couches intermédiaires de collage 6 sont soit des couches isolantes, par exemple d'oxyde de siliclum (sio2) OU de nitrure de siliclum (Si3N4), soit au contraire des couches conductrices. On notera que lorsque l'implantation B est réalisoe à travers une couche de matériau amorphe 20, celle-ci peut ensuite servir de couche intermédiaire de collage. On obtient l'assemblage de couches illustré respectivement sur les figures 12 et 13. Le substrat d'accueil 4 est choisi avantageusement parmi le silicium, le carbure de silicium, le nitrure de gallium (GaN), le nitrure d'aluminium (AIN), le saphir, le phosphure d'indium (InP), I'arséniure de gallium (GaAs) ou le germanium (Ge). Ce substrat d'accueil peut également être un substrat fragile, tel que du siliclum obtenu par croissance FZ, à faible teneur en oxygène, c'est-àdire du silicium monocristallin obtenu par la méthode de fusion de zone à partir de silicium polycristallin. Ensuite, on procède à la séparation S du substrat d'accuoil 4 et de la couche mince 100, du reste 10 du substrat source 1. Cette séparation S peut s'effectuer soit par l'apport de contraintes mécaniques extérieures (comme représenté sur la figure 14), soit par un traitement thermique, (voir figure 17). De fa,con connue de l'homme du métier, ces contraintes mécaniques extérieures peuvent être, par exemple, I'application de forces de cisaillement, de traction, de compression ou l'application d'ultrasons, d'un champ électrostatique ou électromagnétique. Si l'on effectue la séparation S par l'emploi de contraintes mécaniques, on procède ensuite à un traitement de recuit, selon un budget thermique approprié pour exfolier complètement ou quasi complètement la zone 12 de la couche mince 100 du substrat source 1 qui n'a pas été collée sur le substrat d'accuoil 4 (voir figure 15). Le budget thermique correspond au produit de la température du traitement de recuit et de la durce de ce traitement. Ce traitement est toutefois beaucoup plus simple et rapide à mettre en _uvre que le polissage utilisé dans l'état de la technique pour procéder à une telle opération. Il ne reste plus alors qu'à procéder à une éventuelle étape de finition F du substrat source 1 (voir figure 16). Cette étape de finition vise à éliminer la rugosité de surface 11. Elle est généralement effectuce par un polissage mécano-chimique. On peut également effectuer une étape de finition de la couche mince 100. Si l'on effectue la séparation S par un traitement de recuit thermique (voir figure 17), I'exfoliation complète ou quasi complète de la zone 12 se produit alors simultanément (voir figure 18). En pratique, cet apport thermique fait crotre les défauts ou microcavités 50 jusqu'à former des micro-fissures 51 qui reliées entre elles aboutissent à un plan de clivage et à la rupture le long de ladite zone de fragilisation optimisée 5. On procède ensuite à l'éventuelle étape de finition F illustrée sur la figure 16. Les essais de détermination des meilleures valeurs de dose d'implantation D et d'énergie d'implantation E des ions H+ vont maintenant être décrits. Conditions opératoires: On a réalisé l'implantation d'ions H+ sur la face avant d'un substrat en carbure de siliclum monocristallin SiC4H désorienté de 8 (connu de l'homme du métier sous la terminologie anglo- saxonne de "SiC4H 8 off axis"), recouvert d'une couche amorphe d'oxyde de silicium d'une épaisseur d'environ 50 nm. La température d'implantation était inférieure à 200 C. Quatre séries d'essais ont été effectuées avec des énergies d'implantation E, respectivement de 50 keV, 95 keV, 140 keV et 180 keV. Pour chaque valeur d'énergie E, on a fait varier la dose d'implantation D entre 5,25. 1046 H+/cm2 et 8. 1046 H+/cm2. On a ensuite appliqué un substrat d'accueil 4 constitué de silicium sur le substrat source 1, puis l'on a effectué un recuit à 900 C pendant 1 heure. On a alors mesuré le pourcentage d'exfoliation de la zone périphérique 12 qui dans les techniques de l'art antérieur restait solidaire du reste 10 du substrat. Les résultats obtenus sont donnés dans le tableau suivant: Une valeur de 100 % signifie que la totalité de la zone 12 ne se trouvant pas en contact intime (c'est à dire n'ayant pas adhéré) avec le substrat d'accueil 4 est exfoliée. Une valeur de 30% par exemple signifie que seulement 30% de la zone en surépaisseur 12 est exfoliée et que 70% de cette zone reste solidaire du reste 10 du substrat 1. _ Dose d'implantation (1016 H+/cm2) d'impian- 5,25 5, 5 5,75 6 6,5 6,75 _ _ 7,25 7,5 8 tation (keV) 5 50 15 _ Zone _ _ exfolice 95 10 100 60 30 (%) _ 40 80 100 60 40 30 90 100 80 40 _ Des essais effectués avec des énergies d'implantation inférieures à 50 keV n'ont pas donné de bons résultats pour l'exfoliation. S Les résultats obtenus ont été reportés sur le graphique de la figure 19. On constate que pour chaque valeur d'énergie d'implantation supérieure à 95 keV, il existe une valeur de dose d'implantation D qui permet d'avoir 100% d'exfoliation, (forme de cloche des courbes obtenues). La figure 20 est un graphique représentant la dose lO d'implantation D des ions H+ en fonction de l'énergie d'implantation E de ces mêmes ions, pour obtenir 100% de zone exfoliée. La droite obtenue correspond à l'équation suivante: D = E x 1.10'4 + 5. 106 avec E > 95 keV dans laquelle l'énergie d'implantation E des ions H+ est exprimée en keV et la dose d'implantation D de ces ions est exprimoe en ions H+/cm2. En admettant un écart de 10% autour de ces valeurs, on obtient l'équation suivante: D = (E x 1.1044 + 5.1046) + O,1 (E x1.10'4 + 5.1046) Des essais supplémentaires ont ensuite été effectués pour déterminer le budget thermique approprié.; En dessous de 700 C, les mécanismes de diffusion de l'hydrogène à l'intérieur du SiC sont pratiquement inactifs. On a ainsi pu déterminer que le budget thermique de recuit nécessaire pour exfolier complètement la zone 12 doit se faire au-dessus de 700 C et de manière privilégice au-dessus de 800 C. On a ainsi obtenu d'une part, une couche mince 100 de SiC de bonne qualité cristalline et d'autre part, un substrat source 1 dont la face avant est exempte des topologies de surface 12 dans la zone qui ne s'est pas détachée avec le raidisseur ou le substrat d'accueil 4. REVENDICATIONS 1. Procédé de report d'une couche mince (100) de carbure de siliclum monocristallin, issue d'un substrat source (1) de ce même matériau, sur un substrat d'accueil (4), ce procédé destiné à faciliter le recyclage du reste (10) de ce substrat source (1) comprenant les étapes consistant à: bombarder de façon majoritaire avec des ions H+, une face plane (2) dite "face avant" dudit substrat source (1), pour former à une profondeur voisine de la profondeur moyenne (p) d'implantation desdits ions, une zone de fragilisation (5), cette zone (5) formant une délimitation entre ladite couche mince (100) et le reste (10) dudit substrat (1), le bombardement avec les ions H+ étant effectué selon une énergie d'implantation (E) et une dose d'implantation (D), - coller ledit substrat d'accueil (4) sur ladite face avant (2), - séparer ladite couche mince (100) du reste (10) dudit substrat source (1), le long de ladite zone de fragilisation (5), caractérisé en ce que l'implantation des ions H+ est effectuée en respectant l'équation suivante, dans laquelle la dose d'implantation (D) est exprimoe en nombre d'ions H+/cm2 et l'énergie d'implantation (E) exprimée en keV est supérieure ou égale à 95 keV: D = (E x 1.1044 + 5.1046) + 0,1 (E x 1. 1044 + 5. 1046) de façon à fragil iser de façon optimisée lad ite zone de frag il isation (5) et en ce que l'on apporte après l'étape de collage, un budget thermique suffisant pour exfolier complètement ou quasiment complètement la zone (12) de ladite couche mince (100) du substrat source (1) qui n'a pas été reportée sur ledit substrat d'accueil (4). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ions implantés sont uniquement des ions H+. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que I'implantation des ions H+ est effectuce sans chauffage volontaire du substrat source (1) durant l'exposition au faisceau d'ions. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat source (1) est en carbure de siliclum monocristallin désorienté. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on réalise d'abord la séparation le long de ladite zone de fragilisation optimisoe (5) par apport de contraintes mécaniques extérieures et en ce qu'on apporte ensuite le budget thermique suffisant pour exfolier complètement ou quasiment complètement la zone (12) de la couche mince (100) qui n'a pas été reportée sur le substrat d'accueil (4). 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on réalise simultanément la séparation le long de la zone de fragilisation optimisoe (5) et l'exfoliation complète - ou quasi complète - de la zone (12) de la couche mince (100) qui n'a pas été reportée sur le substrat d'accueil (4), par l'apport du budget thermique approprié. 7. Procédé selon la revendication 1, 5 ou 6, caractérisé en ce que l'apport du budget thermique nécessaire pour exfolier complètement ladite zone (12) de la couche mince (100) se fait au-dessus de 700 C. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le bombardement ionique est effectué de façon aléatoire. 9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat source (l) est recouvert d'une couche de matériau amorphe (20) d'une épaisseur inférieure à environ 50 nm, avant l'étape de bombardement ionique. 10.Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le collage du substrat d'accueil (4) sur la face avant (2) du substrat source (1) est réalisé par adhésion moléculaire. 11.Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'au moins l'une des faces entre la face avant (2) et la face de contact (40) du substrat d'accueil (4) est recouverte d'une couche intermédiaire de collage (6). 12.Procédé selon la revendication 9 ou 11, caractérisé en ce que ladite couche de matériau amorphe (20) eVou ladite couche intermédiaire de collage (6) sont constituces d'un matériau choisi parmi l'oxyde de silicium (sio2) OU le nitrure de silicium (Si3N4). 13. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat d'accueil (4) est choisi parmi le silicium, le carbure de silicium, le nitrure de gallium, le nitrure d'aluminium, le saphir, le phosphure d'indium, I'arséniore de gallium ou le germanium. 14.Procédé Solon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat d'accuoil (4) est du silicium obtenu par croissance (FZ), à faible teneur en oxygène. 15.Procédé Solon la revendication l, caractérisé en ce qu'il S comprend en outre une étape de finition (F) de la face avant (11) du reste