FR 2831764 A1 20030502 FR 0210174 A 20020809 DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION La présente invention se rapporte à des dispositifs organiques électroluminescents et plus particulièrement à un dispositif organique électroluminescent ayant une structure d'étanchéité améliorée et à un procédé de fabrication du dispositif électroluminescent organique. Récemment, des dispositifs électroluminescents (EL) considérés comme étant des dispositifs d'affichage du type auto-lumineux reçoivent beaucoup d'attention en tant que dispositif d'affichage de la prochaine génération en raison des avantages d'un large angle d'observation et d'un bon contraste ainsi que de caractéristiques de réponse rapide. Les dispositifs électroluminescents sont classés en dispositifs électroluminescents inorganiques et en dispositifs électroluminescents organiques suivant le matériau de la couche d'émission. Les dispositifs électroluminescents organiques peuvent réaliser un affichage en couleur et présentent une meilleure luminance et de meilleures caractéristiques de réponse que les dispositifs électroluminescents inorganiques. Au cours de la fabrication d'un dispositif électroluminescent organique, des anodes sont formées sur un substrat de verre ou un autre type de substrat isolant transparent suivant un motif prédéterminé, et une couche organique et des cathodes sont déposées séquentiellement sur les anodes de sorte que les cathodes se croisent avec les anodes. La couche organique comprend une couche de transport de trous en tant que couche la plus basse, une couche d'émission, et une couche de transport d'électrons, qui sont empilées séquentiellement en utilisant des composés organiques. Des composés organiques appropriés pour ces couches organiques comprennent de la phtalocyanine de cuivre (CuPc), de la N,N'di(naphtalène-1-yl)-N,N'-diphényl-benxidine (NPB), du tris-8-hydroxyquinoline aluminium (Alq3) et analogues. Lorsqu'une tension est appliquée entre l'anode et la cathode d'un dispositif électroluminescent organique présentant la structure décrite ci-dessus, des trous injectés depuis l'anode sont transportés dans la couche de transport de trous vers la couche d'émission. Des électrons injectés depuis la cathode sont transportés dans la couche de transport d'électrons vers la couche d'émission. Des excitons sont générés dans la couche d'émission par une recombinaison des électrons et des trous. Lorsque les excitons transitent depuis un état excité vers un état de base, les molécules fluorescentes de la couche d'émission émettent de la lumière et donc une image peut être affichée. Les matériaux organiques utilisés dans un tel dispositif électroluminescent organique décrit ci-dessus sont affectés de façon néfaste par l'humidité et l'oxygène de l'air. L'humidité et l'oxygène dégradent les caractéristiques du matériau organique, provoquent une déstratification de la cathode et réduisent la durée de vie du dispositif électroluminescent organique. Pour ces raisons, le dispositif électroluminescent organique est encapsulé pour protéger la couche organique de l'humidité et des impuretés présentes dans l'air, comme illustré sur les figures 1 à 4. En particulier, comme illustré sur les figures 1 et 2, la surface arrière d'un substrat transparent 22 sur lequel une couche organique 21 a été formée, est scellée avec une couverture métallique 23 ou une couverture de verre 24 utilisant un agent d'étanchéité 25. Dans un procédé différent, des couches multiples d'agents d'étanchéité sont enduites sur la surface arrière du substrat transparent 22 pour former une couche d'encapsulation 26 pour la couche organique 21 formée sur la surface arrière, comme illustré sur la figure 3. Dans un autre procédé en variante, tel qu'illustré sur la figure 4, au moins une couche d'étanchéité 27 est formée pour recouvrir la couche organique 21 formée sur la surface arrière du substrat transparent 22, et recouverte une fois encore d'une couverture 28 fixée sur le substrat transparent 22. En tant qu'exemples des structures d'étanchéité décrites ci-dessus, le brevet des Etats-Unis N 5 059 862, le brevet des Etats-Unis N 5 047 687 et le brevet des Etats-Unis N 5 059 861 décrivent des structures d'étanchéité avec une couche de couverture sur la couche organique. La publication de brevet japonais mise à la disposition du public N hei 9-274 990 décrit une structure d'étanchéité dans laquelle la couche organique est scellée avec une couche d'étanchéité de polyuréthane et la couche d'étanchéité est encapsulée avec une couche d'étanchéité externe contenant un absorbant d'humidité. Le brevet des Etats-Unis N 5 882 761 décrit une structure d'étanchéité dans laquelle un boîtier d'étanchéité en verre est monté sur la surface arrière d'un substrat transparent pour sceller la couche organique formée sur celui-ci, un absorbant d'humidité est placé à l'intérieur du boîtier d'étanchéité en verre, et l'espace formé entre le boîtier d'étanchéité en verre et le substrat transparent est rempli de gaz inerte. Dans les structures d'étanchéité décrites ci-dessus pour des dispositifs électroluminescents organiques, l'agent d'étanchéité utilisé pour fixer une couverture métallique ou une couverture de verre sur le substrat transparent peut contaminer la couche organique. En particulier, pour sceller la couche organique avec la couverture métallique ou la couverture de verre, l'agent d'étanchéité est initialement appliqué sur un site de collage et est pressé avec la couverture métallique ou la couverture de verre pour recouvrir la couche organique. Durant ce traitement d'étanchéité, l'agent d'étanchéité est comprimé et se répand vers l'intérieur et l'extérieur de l'espace scellé du dispositif électroluminescent organique. Lorsque l'agent d'étanchéité se répand dans l'espace étanche et atteint la zone active de la couche organique, la couche organique est dégradée par le solvant de l'agent d'étanchéité. Lorsque des plots d'électrodes destinés à appliquer une tension à la couche organique sont intercalés sur le site de collage du substrat transparent avec la couverture métallique ou la couverture de verre, le solvant de l'agent d'étanchéité diffuse aisément dans la couche organique le long des plots des électrodes et contamine ou corrode les extrémités externes saillantes des plots d'électrodes. Cette contamination ou corrosion des extrémités externes saillantes des électrodes augmente l'adhérence des plots des électrodes au bord du substrat de base et diminue donc relativement l'adhérence à une carte de circuit imprimé souple qui devrait être connectée aux plots des électrodes pour appliquer une tension. Au cours de la fabrication des dispositifs électroluminescents organiques, un certain nombre de dispositifs électroluminescents organiques sont fabriqués simultanément en un seul grand substrat et sont ensuite séparés en dispositifs individuels par une découpe. De ce fait, l'étalement de l'agent d'étanchéité sur les sites de coupe peut provoquer des défauts au cours du processus de coupe. L'étalement indésirable de l'agent d'étanchéité dégrade significativement la qualité du dispositif électroluminescent organique en terme de durée de vie, de pureté de couleur, et de luminance. Pour traiter ce problème, la publication de brevet japonais mise à la disposition du public N 2 000-10 172 décrit un exemple d'un dispositif électroluminescent organique. Ce dispositif électroluminescent organique suggéré comporte une barrière à l'intérieur de la couche d'étanchéité pour empêcher l'agent d'étanchéité de se répandre sur une partie d'émission 30, comme illustré sur la figure 5. En particulier, le dispositif électroluminescent organique comprend un substrat inférieur 31 comportant la partie d'émission 30 sur sa surface supérieure, un substrat supérieur 32 disposé audessus du substrat inférieur 31 avec un intervalle prédéterminé, une barrière interne 33 formée le long des bords du substrat supérieur 32 et du substrat inférieur 31 pour sceller l'espace entre ceux-ci, et une couche d'agent d'étanchéité 34 fixée sur la paroi extérieure de la barrière interne 33 afin de combiner le substrat supérieur 32 et le substrat inférieur 31. Dans les dispositifs électroluminescents organiques illustrés sur la figure 5, la barrière interne 33 devrait être formée à une hauteur qui n'est pas inférieure à 0,5 mm, de manière à ce que l'espace interne soit suffisamment haut pour protéger la couche d'émission 30 vis-à-vis des impacts externes et suffisamment grande pour loger un absorbant d'humidité dans celui-ci. Il est difficile de former une telle grande barrière interne en utilisant un procédé à résine photosensible ou une technique d'impression par sérigraphie. Pour former la grande barrière interne décrite ci-dessus, des dépôts répétés sont requis, ce qui dégrade la forme ou l'intensité de la barrière interne résultante. Lorsqu'une carte de circuit imprimé souple est connectée au substrat inférieur 31, l'étalement de l'agent d'étanchéité hors de la structure d'étanchéité ne peut pas être supprimé efficacement, en provoquant ainsi des défauts au cours du processus ultérieur de découpe de substrat. En outre, la structure d'étanchéité décrite cidessus n'assure pas de marge externe suffisamment grande pour lier ensemble la carte de circuit imprimé souple et les plots des électrodes. En reliant la carte de circuit imprimé souple aux plots des électrodes du dispositif électroluminescent organique, la zone des plots des électrodes n'est pas complètement recouverte par la carte de circuit imprimé souple de sorte que les extrémités des plots des électrodes sont exposées à l'air. Il se pose donc un problème en ce que les extrémités exposées des plots des électrodes agissent comme des passages le long desquels l'humidité ou les corps étrangers pénètrent dans la couche organique. En conséquence, la présente invention a pour but de fournir un dispositif électroluminescent organique ayant une structure simple capable d'empêcher une contamination de la couche organique par un agent d'étanchéité, et capable d'améliorer les défauts de liaison d'une zone de plots d'électrodes du substrat et d'une carte de circuit imprimé souple. La présente invention a également pour but de fournir un dispositif électroluminescent organique capable d'empêcher une corrosion d'une partie d'une zone de plots d'électrodes qui n'est pas recouverte par une carte de circuit imprimé souple reliée au substrat. La présente invention a encore pour but de fournir un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique. Des buts et avantages supplémentaires de l'invention seront présentés en partie dans la description qui suit et seront en partie évidents d'après la description ou peuvent être appris par la mise en pratique de l'invention. Ce qui précède et d'autres buts de la présente invention sont obtenus en fournissant un dispositif électroluminescent organique comprenant : un substrat transparent, une première couche d'électrodes comprenant une série de premières lignes d'électrodes formées sur la surface supérieure du substrat sous forme d'un motif prédéterminé et reliées à des premières parties de plots d'électrodes à deux bords opposés du substrat, une couche organique formée suivant un motif prédéterminé sur les premières lignes d'électrodes, une seconde couche d'électrodes comprenant une série de secondes lignes d'électrodes formées sur le substrat, sur lequel les premières lignes d'électrodes et la couche organique sont formées, sous forme d'un motif prédéterminé à isoler par rapport aux premières lignes d'électrodes et reliées à des secondes parties de plots d'électrodes aux deux autres bords du substrat, une couverture collée au substrat en utilisant un agent d'étanchéité pour sceller la couche organique à l'intérieur de son espace d'étanchéité interne, et une partie de barrière qui bloque l'écoulement de l'agent d'étanchéité sur le substrat vers l'intérieur ou vers l'extérieur de l'espace d'étanchéité. Un mode de réalisation de la présente invention fait en sorte que la partie de barrière présente une hauteur supérieure aux premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords du substrat. En outre, la partie de barrière est formée en boucle fermée le long d'un site de collage du substrat sur lequel l'agent d'étanchéité est appliqué. De plus, le dispositif électroluminescent organique conforme à la présente invention comprend en outre une couche d'étanchéité qui recouvre la couche d'émission organique. Ce qui précède et d'autres buts de la présente invention peuvent aussi être obtenus en fournissant un dispositif électroluminescent organique comprenant : un substrat qui est transparent, une partie d'émission organique comprenant une première couche d'électrodes comportant une série de premières lignes d'électrodes formées sur la surface supérieure du substrat sous forme d'un motif prédéterminé et reliées à des premières parties de plots d'électrodes à deux bords opposés du substrat, une couche organique formée suivant un motif prédéterminé sur les premières lignes d'électrodes, une seconde couche d'électrodes présentant une série de secondes lignes d'électrodes formées sur le substrat, sur laquelle les premières lignes d'électrodes et la couche organique sont formées, sous forme d'un motif prédéterminé à isoler des premières lignes d'électrodes et reliées à des secondes parties de plots d'électrodes aux deux autres bords du substrat, une couche d'étanchéité qui recouvre uniquement la partie d'émission organique mais laisse découvertes les premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords du substrat, une carte de circuit imprimé souple qui fournit un courant prédéterminé à la série de premières et secondes lignes d'électrodes en liaison avec les premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords du substrat, et une partie de barrière qui recouvre une partie des premières et secondes parties de plots d'électrodes exposées lorsqu'elles sont collées à la carte de circuit imprimé souple. Ce qui précède et d'autres buts de la présente invention peuvent également être atteints en fournissant un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique, le procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un substrat transparent qui comporte une couche conductrice transparente et une couche conductrice métallique qui sont empilées séquentiellement sur la surface supérieure dudit substrat, former des premières et secondes parties de plots d'électrodes aux bords du substrat par traitement de la couche conductrice métallique, former une série de premières lignes d'électrodes sous forme d'un motif prédéterminé à relier aux premières parties de plots d'électrodes respectives par traitement d'une partie de la couche conductrice transparente exposée par les premières et secondes parties de plots d'électrodes, former une couche interne isolante sous forme d'un motif de grille sur le substrat pour diviser les premières lignes d'électrodes situées au niveau d'une zone active, former une partie de barrière sur le substrat le long de la limite de la zone active pour empêcher un agent d'étanchéité de se répandre vers l'intérieur ou vers l'extérieur de la zone active du substrat lorsque le substrat est collé à une couverture en utilisant l'agent d'étanchéité, former une couche organique et une série de secondes lignes d'électrodes reliées aux secondes parties de plots d'électrodes respectives sur le substrat, et rendre étanche la zone active en collant le substrat sur la couverture. Ce qui précède et d'autres buts de la présente invention peuvent également être obtenus en fournissant un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique, le procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un substrat transparent, former une partie d'émission organique sur le substrat, la partie d'émission organique comprenant une couche organique et des premières et secondes lignes d'électrodes reliées respectivement à des premières et secondes parties de plots d'électrodes, la couche organique étant interposée entre les premières et secondes lignes d'électrodes, former une partie de barrière sur le substrat le long de la limite de la partie d'émission organique pour empêcher un agent d'étanchéité de se répandre vers l'intérieur ou vers l'extérieur de la partie d'émission organique lorsque le substrat est collé à une couverture en utilisant l'agent d'étanchéité, et sceller la partie d'émission organique en collant le substrat à la couverture. Ces buts et avantages de l'invention ainsi que d'autres seront mis en évidence et plus facilement appréciés d'après la description suivante des modes de réalisation, prise conjointement aux dessins annexés, dans lesquels : Les figures 1 à 4 sont des vues en coupe de structures d'étanchéité classiques de dispositifs électroluminescents organiques (EL). La figure 5 est une vue en coupe d'un autre dispositif électroluminescent organique classique, La figure 6 est une vue en perspective éclatée d'un dispositif électroluminescent organique conforme à un mode de réalisation de la présente invention, La figure 7 est une vue en coupe partielle du dispositif électroluminescent organique de la figure 6, La figure 8 est une vue en perspective éclatée d'un autre mode de réalisation d'un dispositif électroluminescent organique conforme à la présente invention, La figure 9 est une vue en perspective partiellement agrandie du dispositif électroluminescent organique de la figure 6, La figure 10 est une vue en perspective d'un autre exemple d'une partie de barrière conforme à la présente invention, La figure 11 est une vue en plan de la partie de barrière et des premières (secondes) parties de plots d'électrodes illustrées sur la figure 10, La figure 12 est une vue en perspective partielle des premières (secondes) parties de plots d'électrodes et d'un autre exemple de la partie de barrière conforme à la présente invention, Les figures 13 et 14 sont des vues en perspective partielles d'autres exemples de la partie de barrière conformes à la présente invention, La figure 15 est une vue en coupe du dispositif électroluminescent organique, La figure 16 est une vue en perspective partielle d'encore un autre exemple de la partie de barrière conforme à la présente invention, La figure 17 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation du dispositif électroluminescent organique conforme à un mode de réalisation de la présente invention, La figure 18 est une vue en perspective partielle du dispositif électroluminescent organique de la figure 17, La figure 19 est une vue en coupe d'un autre mode de réalisation d'un dispositif électroluminescent organique conforme à un mode de réalisation de la présente invention, et Les figures 20 à 24 sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique conforme à un mode de réalisation de la présente invention. Il est maintenant fait référence en détail aux modes de réalisation de la présente invention, dont des exemples sont illustrés dans les dessins annexés, dans lesquels des références numériques identiques se réfèrent à des éléments identiques. Les modes de réalisation sont décrits ci-dessous dans l'ordre pour expliquer la présente invention en se référant aux figures. En se référant aux figures 6 et 7, qui sont respectivement une vue en perspective et une vue partielle, d'un dispositif électroluminescent organique (EL) conforme à un mode de réalisation de la présente invention, le dispositif électroluminescent organique comprend un substrat transparent 51, une partie d'émission organique 60 qui est formée sur la surface supérieure du substrat 51 et qui est mise en oeuvre avec un courant fourni par l'intermédiaire de premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 situées aux bords du substrat 51, et une couverture 53 comportant une partie de collage 53a devant être fixée sur le substrat 51 en utilisant un agent d'étanchéité 52, qui scelle la partie d'émission organique 60 à l'intérieur de son espace interne lorsqu'elle est collée au substrat 51. Le dispositif électroluminescent organique comprend également une partie de barrière 70 capable d'empêcher l'écoulement de l'agent d'étanchéité sur le substrat 51 dans au moins une direction, c'est-à-dire vers l'intérieur et/ou vers l'extérieur de la partie de collage 53a de la couverture 53 à laquelle l'agent d'étanchéité a été appliqué, et une carte de circuit imprimé souple (FPC) 200 qui relie les premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 à une partie de circuit (non représentée) pour piloter la partie d'émission organique 60. L'agent d'étanchéité 52 utilisé dans le collage du substrat 51 et de la couverture 53 peut être, mais sans s'y limiter, un agent d'étanchéité pouvant être polymérisé thermiquement, un agent d'étanchéité pouvant être polymérisé aux ultraviolets, ou bien un agent d'étanchéité composite de ces matériaux. La partie d'émission organique 60 comprend une première couche d'électrodes 64 comportant une série de premières lignes d'électrodes 63 formées sur la surface supérieure du substrat 51 sous forme de bandes à des intervalles prédéterminés et reliées aux premières parties de plots d'électrodes 61, une couche d'isolant interne 65 formée sur le substrat 51 sous forme d'un motif prédéterminé pour diviser les premières lignes d'électrodes 63, et une couche organique 67 déposée sur une partie exposée des premières lignes d'électrodes 63 sous forme d'un motif prédéterminé. La partie d'émission organique 60 comprend également une série de secondes lignes d'électrodes 68 formées sur la couche organique 67 à isoler par rapport aux premières lignes d'électrodes 63 et est reliée électriquement aux secondes parties de plots d'électrodes 62. Les secondes parties de plots d'électrodes 62 et les secondes lignes d'électrodes 68 constituent une seconde couche d'électrodes 69. La partie d'émission organique 60 n'est pas limitée à la structure décrite ci-dessus et peut être formée suivant divers motifs. Par exemple, comme illustré sur la figure 8, une couche de séparateur 66 ayant des parois latérales inclinées peut être formée additionnellement sur la couche d'isolant interne 65 pour définir des régions séparées des secondes lignes d'électrodes 68 à former sur celle-ci, se croisant avec les premières lignes d'électrodes 63. Comme cela est illustré sur les figures 6 à 9, la partie de barrière 70 est formée vers l'intérieur et/ou vers l'extérieur d'un site de collage du substrat 51, qui doit être collé à la partie de collage 83a de la couverture 53, c'est-à-dire à l'intérieur et/ou à l'extérieur de l'espace formé par la couverture 53, de sorte que la partie de barrière 70 entoure complètement, en lui étant adjacente, une région d'application d'agent d'étanchéité du substrat 51 devant être collée avec la partie de collage 53a. La partie de barrière 70 peut être formée en même temps et en utilisant le même matériau que la couche d'isolant interne 65 ou la couche de séparateur 66. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la hauteur H1 de la partie de barrière 70 est supérieure à la hauteur H2 des premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 situées aux bords du substrat 51. Un autre exemple de la partie de barrière est illustré sur les figures 10 et 11. Comme cela est illustré sur les figures 10 et 11, la partie de barrière 80 comprend au moins une protubérance 81 ou 82 dépassant de chacune des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61' (62') dans la même direction. Il est préférable que la partie de barrière 80 comprenne les protubérances 81 et 82 dépassant de chaque partie des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61' (62') divisées par l'agent d'étanchéité 52 (qui peut être appelée "région d'application d'agent d'étanchéité"), qui doit être amené en contact avec la partie de collage 53a de la couverture 53. De préférence, les protubérances 81 et 82 dépassent de chaque partie des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61' (62') divisées par la région d'application d'agent d'étanchéité 52 en étagement, comme illustré sur les figures 10 et 11, c'est-à-dire dans une direction sur un côté de la région d'application d'agent d'étanchéité 52 et dans la direction opposée sur l'autre côté de la région d'application d'agent d'étanchéité 52. En variante, comme cela est illustré sur les figures 12 et 13, la partie de barrière 70' peut comprendre une première barrière 76 formée sous forme de protubérances 75 dépassant d'une partie des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61' (62') divisées par la région d'application d'agent d'étanchéité 52, qui doit être reliée à la partie de collage 53a de la couverture 53, et une seconde barrière 77 formée sous forme d'une barre continue au niveau de l'autre partie. Dans les parties de barrière 70, 70', et 80 présentant les configurations décrites ci-dessus, une extension supplémentaire peut être intercalée entre chacune des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61 (62) formées aux bords du substrat 51 pour permettre une connexion électrique avec une carte de circuit imprimé souple FPC 200. En se référant aux figures 14 et 15, une extension 77 s'étendant depuis la partie de barrière 70, qui est formée vers l'extérieur de la région d'application d'agent d'étanchéité 52 devant être collée à la couverture 53, est formée entre chacune des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61 (62). Cette structure est utilisée pour empêcher les premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61 (62) d'être partiellement exposées lorsqu'elles sont reliées à la carte de circuit imprimé souple 200. Dans le même but, une partie de barrière auxiliaire 78 peut être formée le long des bords du substrat 51 pour revêtir les extrémités des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 61 (62), comme illustré sur la figure 16. Dans les dispositifs électroluminescents organiques conformes à la présente invention, présentant les structures décrites ci-dessus, les parties de barrière 70, 70' et 80 peuvent empêcher l'agent d'étanchéité 52, appliqué sur le substrat 51 et répandu lorsqu'il est collé à la partie de collage 53a de la couverture 53, de pénétrer dans la partie d'émission organique 60 et donc permettent de protéger la couche organique 67 de la partie d'émission organique 60 vis-à-vis d'un endommagement par le solvant incorporé dans l'agent d'étanchéité 52. En particulier, lorsque l'extension 77 s'étendant depuis la partie de barrière 70 est intercalée entre chacune des premières ou secondes parties de plots d'électrodes 61 ou 62, et lorsque les extrémités des premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 sont enduites de la partie de barrière auxiliaire 78, une région quelconque des premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 formée sur le substrat 51 n'est pas exposée lorsqu'elle est collée à la carte de circuit imprimé souple 200. Il en résulte qu'on élimine le problème de corrosion des premières et secondes parties de plots d'électrodes 61 et 62 dans les dispositifs électroluminescents organiques conformes à la présente invention, un canal étant formé le long du bord du substrat grâce à la partie de barrière, ce qui force l'agent d'étanchéité à diffuser le long du canal même lorsqu'un agent d'étanchéité en excès est appliqué et réduit donc les défauts d'étalement de l'agent d'étanchéité sur le substrat 51. Les figures 17 et 18 illustrent un autre mode de réalisation du dispositif électroluminescent organique conforme à la présente invention. En se référant aux figures 17 et 18, le dispositif électroluminescent organique comprend un substrat transparent 91, une partie d'émission organique 94 formée sur le haut du substrat 91 sous forme d'un motif prédéterminé, des premières et secondes parties de plots d'électrodes 92 et 93 s'étendant vers les bords du substrat 91, une couche d'étanchéité 95 qui scelle la partie d'émission organique 94 à l'exception des premières et secondes parties de plots d'électrodes 92 et 93 situées aux bords du substrat 91, et une carte de circuit imprimé souple 200 pour appliquer un courant prédéterminé à la partie d'émission organique 94 en liaison avec le bord du substrat 91. Une partie de barrière 96 est formée de façon à recouvrir les premières et secondes parties de plots d'électrodes 92 et 93 du substrat 91, qui sont exposées lorsqu'elles sont collées à la carte de circuit imprimé souple 200. La partie de barrière 96 est formée sur le substrat 91 le long de la limite de la couche d'étanchéité 95 en boucle fermée. Une extension 97 s'étendant depuis la partie de barrière 96 est formée entre chacune des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 92 (93), qui sont formées le long des bords du substrat 91 et doivent être reliées électriquement à la carte de circuit imprimé souple 200. Une partie de barrière auxiliaire 98 est formée le long du bord du substrat 91 pour enduire les extrémités de l'extension 97 et les premières (secondes) parties de plots d'électrodes 92 (93). En variante, la partie d'émission organique 94 formée sur le substrat 91 peut être doublement scellée avec une couverture supplémentaire 99, comme illustré sur la figure 19. Dans ce cas, une partie de barrière supplémentaire peut être formée sur le substrat 91 pour empêcher l'agent d'étanchéité de se répandre sur le substrat 91 lorsqu'il est collé à une partie de collage de couverture 99a. Cette partie de barrière formée en plus est la même que celle des modes de réalisation précédents, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de la décrire. Dans le dispositif électroluminescent organique présentant la structure décrite ci-dessus, les premières et secondes parties de plots d'électrodes 92 et 93 formées sur le substrat 91 ne sont pas exposées lorsqu'elles sont reliées à la carte de circuit imprimé souple 200, en protégeant ainsi les premières et secondes parties de plots d'électrodes 92 et 93 vis-à-vis de la corrosion. Le double scellement de la partie d'émission organique 94 avec la couverture 99 améliore la fiabilité de l'étanchéité de la partie d'émission organique 94. Les figures 20 à 24B illustrent un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique conforme à la présente invention. Pour fabriquer un dispositif électroluminescent organique, un substrat transparent 100 muni d'une couche conductrice transparente 101 et d'une couche conductrice métallique 102 empilées séquentiellement sur celui-ci est initialement préparé comme illustré sur la figure 20. Ensuite, en se référant aux figures 21A et 21B, la couche conductrice métallique 102 (figure 20) formée sur la surface supérieure du substrat transparent 100 est traitée pour former des premières et secondes parties de plots d'électrodes 103 et 104 aux bords du substrat 100. Une partie de la couche conductrice transparente 101 sur le substrat 100, qui est exposée par les premières et secondes parties de plots d'électrodes 103 et 104, est traitée en des premières lignes d'électrodes 105 sous forme d'un motif prédéterminé à relier aux premières parties de plots d'électrodes respectives, comme illustré sur les figures 22A et 22B. La formation des premières lignes d'électrodes 105 utilisant les premières et secondes parties de plots d'électrodes 103 et 104 et la couche conductrice transparente 101 peut être réalisée, en utilisant, mais sans s'y limiter, un procédé de photolithographie. En tant qu'exemple, on appréciera que les premières et secondes parties de plots d'électrodes 103 et 104 et les premières lignes d'électrodes 105 peuvent être formées directement sur le substrat 100 en utilisant un procédé de dépôt. Dans cet état, une couche isolante interne 106 est formée sous forme d'un motif en bandes ou en grille sur le substrat 100, où les premières et secondes parties de plots d'électrodes 103 et 104 et les premières lignes d'électrodes 105 ont été formées, pour diviser les premières lignes d'électrodes 105 situées au niveau de la zone active, comme illustré sur les figures 23A et 23B. Une partie de barrière 110 qui empêche l'agent d'étanchéité de se répandre en direction de l'intérieur et de l'extérieur de l'espace d'étanchéité lorsque le substrat 100 est scellé par une couverture, est formée sur le substrat 100 le long de la limite de la zone active. Une extension (non représentée) s'étendant depuis la partie de barrière 110 est formée entre chacune des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 103 (104) et une partie de couche auxiliaire (non représentée) est formée pour enduire les extrémités de l'extension et des premières (secondes) parties de plots d'électrodes 103 (104). Une fois que la formation de la partie de barrière est terminée, une couche organique et une couche métallique conductrices sont déposées suivant un motif prédéterminé en utilisant un masque afin de former ainsi des secondes lignes d'électrodes déposées sous forme d'un motif prédéterminé en utilisant un masque pour former ainsi des secondes lignes d'électrodes reliées électriquement aux secondes parties de plots d'électrodes respectives 104. Pour former des secondes lignes d'électrodes individuelles agissant comme des cathodes en utilisant un séparateur, au lieu d'utiliser un masque de dépôt présentant un motif en bandes, une couche de séparateurs 107 (figure 24B) comprenant une pluralité de séparateurs espacés d'une distance prédéterminée et s'étendant dans une direction perpendiculaire à la direction des premières lignes d'électrodes 105 peut être formée sur la surface du substrat 100 comportant une couche d'isolant interne 106 de façon à ne pas recouvrir la partie exposée des premières lignes d'électrodes 105. La partie de barrière 110, l'extension et la partie de barrière auxiliaire peuvent être formées du même matériau que la couche d'isolant interne 106 ou la couche de séparateurs 107. La partie de barrière 110, l'extension et la partie de barrière auxiliaire peuvent être formées en même temps que la couche d'isolant interne 106 ou la couche de séparateurs 107. Après la formation de la couche organique et des secondes lignes d'électrodes, une couverture est collée au substrat 100 pour sceller le dispositif. Conformément au procédé de fabrication du dispositif électroluminescent organique décrit ci-dessus, la partie de barrière, la partie d'extension et la partie de barrière auxiliaire peuvent être formées en même temps que la couche d'isolant interne 106 ou la couche de séparateurs 107, sans avoir besoin d'exécuter des traitements séparés, en améliorant ainsi la productivité. Grâce au dispositif électroluminescent organique présentant la structure décrite ci-dessus et grâce au procédé de fabrication du dispositif électroluminescent organique conforme à la présente invention, la dégradation de la qualité due à l'agent d'étanchéité répandu dans un traitement d'étanchéité peut être empêchée avec un rendement amélioré. Lorsque le substrat est collé à une carte de circuit imprimé souple, les premières et secondes parties de plots d'électrodes formées sur le substrat ne sont pas exposées, de sorte que les premières et secondes parties de plots d'électrodes sont protégées vis-à-vis de la corrosion. Bien que quelques modes de réalisation de la présente invention aient été présentés et décrits, l'homme de l'art saura que des variantes peuvent être apportées à ces modes de réalisation sans sortir des principes et de l'esprit de l'invention, dont la portée est définie dans les revendications et leurs équivalents. REVENDICATIONS 1. Dispositif électroluminescent organique comprenant : un substrat (51) transparent, une première couche d'électrodes (64) comprenant une série de premières lignes d'électrodes (63) formées sur la surface supérieure dudit substrat (51) sous forme d'un motif prédéterminé et reliées à des premières parties de plots d'électrodes (61) à deux bords opposés dudit substrat, une couche organique (67) formée suivant un motif prédéterminé sur les premières lignes d'électrodes (63), une seconde couche d'électrodes comprenant une série de secondes lignes d'électrodes formées sur ledit substrat (51), sur laquelle les premières lignes d'électrodes (63) et ladite couche organique (67) sont formées, sous forme d'un motif prédéterminé à isoler par rapport auxdites premières lignes d'électrodes (63) et reliées à des secondes parties de plots d'électrodes (62) aux deux autres bords dudit substrat (51), une couverture (53) collée audit substrat (51) en utilisant un agent d'étanchéité pour sceller ladite couche organique à l'intérieur d'un espace d'étanchéité intérieur, et une partie de barrière (70) qui empêche l'écoulement dudit agent d'étanchéité sur ledit substrat (51) vers l'intérieur ou vers l'extérieur dudit espace d'étanchéité. 2. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 1, dans lequel ladite partie de barrière présente une hauteur supérieure auxdites premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords dudit substrat. 3. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 1, dans lequel ladite partie de barrière comprend au moins une protubérance de chacune desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes. 4. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 3, dans lequel ladite au moins une protubérance dépasse de chacune desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes de façon étagée. 5. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 4, dans lequel ladite au moins une protubérance dépasse de chacune desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes des deux côtés d'un site de collage dudit substrat sur lequel ledit agent d'étanchéité est appliqué. 6. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 1, dans lequel ladite partie de barrière est formée en boucle fermée le long d'un site de collage dudit substrat sur lequel ledit agent d'étanchéité est appliqué. 7. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 1, dans lequel ladite partie de barrière comprend en outre une extension entre chacune desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords dudit substrat et devant être électriquement connectées à une carte de circuit imprimé souple. 8. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 7, dans lequel ladite partie de barrière comprend en outre une partie de barrière auxiliaire le long du bord dudit substrat pour enduire les extrémités desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes. 9. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 7, dans lequel ladite partie de barrière est formée vers l'extérieur et est adjacente à un site de collage dudit substrat pour présenter une hauteur supérieure auxdites premières et secondes parties de plots d'électrodes. 10. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 8, dans lequel ladite partie de barrière est formée vers l'extérieur et de façon adjacente à un site de collage dudit substrat pour présenter une hauteur supérieure auxdites premières et secondes parties de plots d'électrodes. 11. Dispositif électroluminescent organique comprenant : un substrat (91) transparent, une partie d'émission organique (94) comprenant une première couche d'électrodes comportant une série de premières lignes d'électrodes formées sur une surface supérieure dudit substrat sous forme d'un motif prédéterminé et reliées à des premières parties de plots d'électrodes (92) à deux bords opposés dudit substrat, une couche organique (94) formée sous formée d'un motif prédéterminé sur lesdites premières lignes d'électrodes, une seconde couche d'électrodes comportant une série de secondes lignes d'électrodes formées sur ledit substrat, sur lequel lesdites premières lignes d'électrodes et ladite couche organique sont formées, sous forme d'un motif prédéterminé à isoler par rapport auxdites premières lignes d'électrodes et reliées à des secondes parties de plots d'électrodes (93) aux deux autres bords du substrat, une couche d'étanchéité (95) qui recouvre uniquement ladite partie d'émission organique mais laisse découvertes lesdites premières et secondes parties de plots d'électrodes (92,93) situées aux bords dudit substrat, une carte de circuit imprimé souple qui fournit un courant prédéterminé à ladite série de premières et secondes lignes d'électrodes en liaison avec lesdites premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords dudit substrat, et une partie de barrière qui recouvre une partie desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes (92,93) exposées lorsqu'elles sont collées à ladite carte de circuit imprimé souple. 12. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 11, dans lequel ladite partie de barrière est formée sur ledit substrat sous forme d'une boucle fermée le long de la limite de ladite couche d'étanchéité. 13. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 11, dans lequel ladite partie de barrière comprend une extension entre chacune desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes situées aux bords dudit substrat et reliées électriquement à ladite carte de circuit imprimé souple. 14. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 13, dans lequel ladite partie de barrière comprend en outre une partie de barrière auxiliaire le long des bords dudit substrat pour revêtir les extrémités desdites premières et secondes parties de plots d'électrodes. 15. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 11, comprenant en outre une couverture collée audit substrat pour recouvrir ladite couche d'étanchéité. 16. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 11, comprenant en outre une couche d'isolement interne formée sur ledit substrat sous forme d'un motif prédéterminé pour diviser lesdites premières lignes d'électrodes. 17. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 16, comprenant en outre une couche de séparateurs avec des parois inclinées formées sur ladite couche d'isolement interne pour définir des régions séparées desdites secondes lignes d'électrodes, et qui se croisent avec lesdites premières lignes d'électrodes. 18. Dispositif électroluminescent organique selon la revendication 11, dans lequel ladite couche organique est déposée sur une partie exposée desdites premières lignes d'électrodes. 19. Procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique, le procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un substrat transparent et qui comporte une couche conductrice transparente ainsi qu'une couche conductrice métallique qui sont empilées séquentiellement sur la surface supérieure dudit substrat, former des premières et secondes parties de plots d'électrodes aux bords dudit substrat en traitant ladite couche conductrice métallique, former une série de premières lignes d'électrodes sous forme d'un motif prédéterminé devant être reliées aux premières parties de plots d'électrodes respectives en traitant une partie de ladite couche conductrice transparente exposée par lesdites premières et secondes parties de plots d'électrodes, former une couche d'isolant interne sous forme d'un motif de grille sur ledit substrat pour diviser lesdites premières lignes d'électrodes situées au niveau d'une zone active, former une partie de barrière sur ledit substrat le long de la limite de ladite zone active pour empêcher un agent d'étanchéité de se répandre vers l'intérieur ou vers l'extérieur de ladite zone active dudit substrat lorsque ledit substrat est collé à une couverture en utilisant l'agent d'étanchéité, former une couche organique et une série de secondes lignes d'électrodes reliées aux secondes parties de plots d'électrodes respectives sur le substrat, et rendre étanche ladite zone active en collant ledit substrat à la couverture en utilisant l'agent d'étanchéité. 20. Procédé selon la revendication 19, comprenant en outre la formation d'une pluralité de séparateurs, qui sont espacés d'une distance prédéterminée, sur ledit substrat comportant la couche d'isolant interne dans une direction perpendiculaire à la direction desdites premières lignes d'électrodes. 21. Procédé selon la revendication 19, dans lequel la formation de ladite couche d'isolant interne et la formation de ladite partie de barrière sont exécutées en même temps en un seul traitement. 22. Procédé selon la revendication 20, dans lequel la formation de ladite partie de barrière et la formation de ladite pluralité de séparateurs sont exécutées en même temps en un seul traitement. 23. Procédé selon la revendication 19, comprenant en outre la formation d'une extension s'étendant depuis ladite partie de barrière et entre chacune des premières et secondes parties de plots d'électrodes. 24. Procédé selon la revendication 19, comprenant en outre la formation d'une partie de barrière auxiliaire le long des extrémités des premières et secondes parties de plots d'électrodes pour revêtir les extrémités des premières et secondes parties de plots d'électrodes. 25. Procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent organique, le procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un substrat transparent, former une partie d'émission organique sur ledit substrat, la partie d'émission organique comprenant une couche organique et des premières et secondes lignes d'électrodes reliées respectivement à des premières et secondes parties de plots d'électrodes, ladite couche organique étant intercalée entre lesdites premières et secondes lignes d'électrodes, former une partie de barrière sur ledit substrat le long de la limite de ladite partie d'émission organique pour empêcher un agent d'étanchéité de se répandre vers l'intérieur ou vers l'extérieur de la partie d'émission organique lorsque ledit substrat est collé à une couverture en utilisant l'agent d'étanchéité, et rendre étanche ladite partie d'émission organique en collant ledit substrat à ladite couverture en utilisant l'agent d'étanchéité. 26. Dispositif électroluminescent organique comprenant : un substrat transparent, une partie d'émission organique comportant des parties de plots d'électrodes aux bords dudit substrat, une couverture scellée sur ledit substrat avec un agent d'étanchéité pour contenir ladite partie d'émission organique et une partie desdites parties de plots d'électrodes à l'intérieur d'un espace d'étanchéité de telle sorte que les extrémités desdites parties de plots d'électrodes soient exposées au-delà de ladite couverture, et une partie de barrière qui empêche l'écoulement de l'agent d'étanchéité sur ledit substrat vers l'intérieur ou vers l'extérieur dudit espace d'étanchéité.