FR 2821959 A1 20020913 FR 0202889 A 20020307 PROCEDE DE FABRICATION D'UN CORPS DE SUPPORT DE DONNEES L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps de support de données, en particulier d'un corps de support de données multicouches, pour un support de données portable, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un support de données avec un élément de fonction appliqué dans un corps de support de données correspondant. Les supports de données avec un corps de support de données dans lesquels sont montés des éléments de fonction, par exemple des modules de puce, sont connus depuis longtemps et sont utilisés entre autre comme cartes de crédit, cartes de banque, cartes de paiement et similaires dans les différents secteurs des services, dans la circulation des moyens de paiement immatériels ou comme autorisation d'accès. Afin de permettre d'introduire un élément de fonction dans le corps de support de données, on doit créer dans le corps de support de données un logement creux dans lequel on peut introduire un élément de fonction. Un tel logement creux sera dénommé habituellement"cavité". Pour la réalisation de ces cavités, il existe de nombreuses possibilités. Pour la fabrication du corps de support de données avec une technique de coulée par injection, on peut préformer à l'avance la cavité dans le moule de coulée sous pression. La plus grande partie des cartes à puce fabriquées aujourd'hui comportent cependant des corps de carte qui se composent de feuilles individuelles, superposées et stratifiées ensemble. Ceci présente l'avantage que dans les différents plans, entre les couches de feuilles individuelles, on peut insérer divers composants plats tels que des bobines, des voies de conducteur et similaires. Les corps de support de données de ce type sont réalisés en général en stratifiant ensemble de plus grandes feuilles de matière plastique et en découpant ensuite par poinçonnage le format de carte souhaité. Une possibilité de créer une cavité dans un tel corps de support de données multicouches est décrite dans DE-A-3122981. Selon ce document, on introduit avant la stratification de la structure de couche, dans la zone de la cavité future, une couche de moyens de séparation, qui empêche un collage de couches l'une sur l'autre à cet emplacement. Dans un processus de travail suivant, on crée par poinçonnage de la structure de couche, au-dessus de la couche de moyens de séparation, un trou borgne au-dessus de la couche de moyens de séparation, jusqu'à la profondeur de cette couche de moyens de séparation. Le même procédé apparaît encore de DE-A-44 46 369, dans lequel on crée de façon supplémentaire une structure compliquée, qui comporte à côté d'une cavité pour un module, également des canaux pour la réception d'un bobinage. Un autre procédé connu (voir par exemple"Handbuch der Chipkarten", W. Ran-kl. W. Effing, 3ième édition, pp. 570-571), pour créer une cavité dans un corps de support de données multicouches consiste à réaliser par fraisage la totalité de la cavité. Un tel processus de fraisage doit, dans tous les cas, être réalisé de façon très exacte afin d'éviter un endommagement du corps de support de données. Une tendance générale au cours du développement des supports de données en forme de carte, se dirige sur les supports de données avec affichage, clavier et/ou batterie ou pile. Pour recevoir et loger de tels éléments, on doit réaliser dans le corps de support de données des cavités de grand volume. Du fait de la faible épaisseur restante des parois reliées à ce mode de fabrication, pour la fabrication de telles cavités de grand volume, on ne peut utiliser les procédés connus que de façon limitée. Ceci est particulièrement vrai pour la création de la cavité par mise en oeuvre d'un poinçonnage jusqu'à la profondeur d'une couche de moyens de séparation mise en place à l'avance. Le processus de poinçonnage peut ainsi conduire à des endommagements par enfoncement, bombement, etc. sur la face située à l'arrière du support de données. Au cours de la fabrication des cavités, la forme et la taille de la géométrie à créer déterminent la durée nécessaire pour la réalisation du fraisage. La fabrication de cavités de grand volume pour des composants de grande taille nécessite de façon correspondante une durée d'usinage qui peut facilement atteindre un multiple de la durée habituelle d'usinage pour la fabrication d'une cavité destinée à recevoir un petit module de puce. Du fait de l'allongement de la durée d'usinage, le débit des installations de fabrication existantes se réduit. Une difficulté supplémentaire au cours du fraisage de cavités de grand volume réside dans le fait que la face arrière du corps de support de données est soumise dans la zone de la cavité à une charge thermique élevée, qui peut conduire en particulier à des déformations. L'objet de la présente invention est précisément de proposer un procédé qui permette de fabriquer des corps de support de données et des supports de données avec de grandes cavités, sans que la qualité des corps de support de données et des supports de données eux-mêmes ne soit pas diminuée. A cet effet, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps multicouche de support de données multicouches pour un support de données portable avec une cavité, dans lequel la cavité est créée en utilisant une couche de moyens de séparation disposée entre deux couches du corps de support de données dans la zone de la cavité, qui au moins par rapport à la couche voisine de la couche de moyens de séparation n'autorise aucune liaison résistante, est caractérisé en ce que, le long d'un contour de bordure de la cavité à créer, jusqu'à la profondeur de la couche de moyens de séparation, on fraise dans le corps de support de données une rainure de contour périphérique, de sorte à former une île de matériau entourée par la rainure de contour périphérique et qui est séparée complètement par la couche de moyens de séparation du corps de support de données restant, et on enlève l'île de matériau de support de données. Le procédé selon l'invention se caractérise ainsi en ce que l'on peut éviter de façon pratique les influences néfastes sur le corps de support de données, avant tout sur la face arrière à paroi mince. En agissant de façon différente du cas du fraisage à pleine surface, dans lequel la totalité du matériau à évacuer est réduite en copeaux, dans le cas du fraisage sur une voie de contour, la charge thermique du corps de support de données se limite à une zone de surface relativement petite. Dans un exemple de mode de réalisation préféré la surface de la couche de moyens de séparation disposée dans la zone de la cavité est dimensionnée de sorte qu'un contour de bordure de cette couche de moyens de séparation soit situé à l'intérieur du contour de bordure de la cavité, l'écartement entre les deux contours de bordure n'est pas supérieur à une valeur maximale définie d'écartement, et en ce que la rainure de contour périphérique fraisée le long du contour de bordure de la cavité est plus large que la valeur maximale d'écartement. La largeur de la rainure de contour périphérique fraisée le long du contour de bordure de la cavité est en même temps choisie plus grande que la valeur maximale définie d'écartement. A partir de la limite inférieure, la rainure de contour peut présenter une largeur quelconque, la configuration du contour de la bordure de la cavité est ainsi déterminée seulement par le guidage de l'outil de fraisage au cours de l'opération de fraisage. La forme et la position exactes de la couche de moyens de séparation peuvent ainsi présenter par comparaison des tolérances relativement importantes. Comme la couche de moyens de séparation est située complètement à l'intérieur du contour de bordure de la cavité future, il ne subsiste autour de la cavité créée aucun reste de la couche de moyens de séparation entre les couches individuelles de carte, de sorte qu'il n'apparaît aucune de zone de carte fissurée provoquée par des restes de couches de moyens de séparation. Il est particulièrement avantageux que pour fraiser la rainure de contour, on utilise un outil de fraisage dont le diamètre est supérieur à la valeur maximale définie de l'écartement. Le temps nécessaire pour fraiser la rainure de contour est ainsi rendu minimal. Dans le procédé selon l'invention, en supplément à la rainure de contour périphérique, on fraise d'autres rainures en créant une structure de cavité dans le corps de support de données. Ainsi, à côté de la réalisation d'une seule cavité, on peut réaliser sans ajouts une structure de cavité complète avec plusieurs cavités et canaux différents pour plusieurs composants tels que, par exemple, des bobines, des antennes, des voies de conducteur. Dans une forme de réalisation avantageuse, la couche des moyens de séparation contient au moins dans une zone partielle un matériau conducteur. Il peut par exemple s'agir pour la couche de moyens de séparation d'un film métallique, qui au cours du processus de stratification ne provoque aucune liaison avec le matériau de carte restant. Ceci présente l'avantage que les composants électroniques placés dans la cavité peuvent être directement en contact par l'intermédiaire des zones de la couche de moyens de séparation. Il est ainsi possible que la couche de moyens de séparation soit réalisée comme une structure formée de zones conductrices et de zones non conductrices. Des avantages particuliers sont obtenus lorsque dans le corps de support de données sont disposés plusieurs composants qui sont reliés les uns aux autres par les zones de couches de moyens de séparation et ainsi par les voies conductrices qui leur sont reliées. Les îles de matériau créées par les rainures de contour périphérique peuvent, selon une configuration avantageuse, être utilisées pour la réalisation d'un élément de fonction pour le support de données et qui est disposé dans la cavité correspondante. Ainsi, une île de matériau peut, par exemple être utilisée ou rester dans la structure de carte pour servir de touche d'actionnement dans la cavité. Selon le procédé de l'invention, on peut créer entre autre, des cavités multi- étages, en particulier des cavités supplémentaires pour les modules de puce à deux étages. Pour créer, une telle cavité à plusieurs étages, sont disposées en fonction du nombre d'étages souhaité pour une cavité, dans le corps du support de données au moins deux couches de moyens de séparation se recouvrant au moins partiellement dans des plans distants l'un de l'autre et placés l'un au-dessus de l'autre, et d'abord dans une première étape de procédé, on forme un premier étage de cavité par fraisage d'une première rainure de contour périphérique, jusqu'à la profondeur d'une première couche de moyens de séparation et par évacuation de l'île de matériau entourée par cette première rainure de contour, et à l'intérieur de ce premier étage de cavité, on forme un autre étage de cavité par fraisage d'une autre rainure de contour périphérique, jusqu'à la profondeur d'une autre couche de moyens de séparation et par évacuation de l'île de matériau entourée par cette autre rainure de contour, et on prolonge ce procédé jusqu'à ce que la cavité présente le nombre souhaité d'étages. Le procédé selon l'invention peut également être utilisé pour la fabrication d'un corps de support de données, dans laquelle le corps du support de données est créé à partir d'une ébauche, qui est plus grosse et plus épaisse que le corps du support de données à fabriquer et qui comporte au moins une première couche de moyens de séparation entre deux couches de l'ébauche dans lequel la première couche de moyens de séparation est située à une profondeur correspondant à la profondeur du corps de support de données à générer. La couche de moyens de séparation est dimensionnée de sorte que son contour de bord se trouve à l'extérieur du contour de bordure du support de données souhaité. On fraise ensuite dans l'ébauche, jusqu'à la profondeur de la couche de moyens de séparation, une rainure de contour périphérique, le long du contour de bordure souhaité du corps de support de données, comme pour la réalisation d'une cavité. L'île de matériau de l'ébauche, entourée par la rainure de contour périphérique, forme le corps du support de données et est prélevée à partir de l'ébauche. Dans une configuration avantageuse, la fabrication d'un corps de support de données avec une cavité est réalisée sous la forme d'une fabrication emboîtée en utilisant une ébauche présentant plusieurs couches de moyens de séparation. Pour cela, on utilise une première couche de moyens de séparation qui sert à créer le corps de support de données et qui s'étend dans l'ébauche sur la totalité de la surface du corps de support de données. D'autres couches de moyens de séparation sont disposées en correspondance à la position des cavités souhaitée. Elles sont placées dans l'ébauche au-dessus de la première couche de moyens de séparation, c'est-àdire à l'intérieur de l'épaisseur du corps de support de données futur. L'invention concerne aussi un procédé dans lequel le corps du support de données est créé à partir d'une ébauche, qui est plus épaisse que le corps du support de données et qui comporte au moins une première couche de moyens de séparation ainsi qu'une deuxième couche de moyens de séparation, dans lequel la première couche de moyens de séparation est située à une profondeur inférieure à l'épaisseur du corps de support de données et sert à créer une cavité, et la deuxième couche de moyens de séparation est située à une profondeur correspondant à l'épaisseur du corps du support de données entre deux couches de l'ébauche et est dimensionnée de sorte que son contour de bord se trouve à l'extérieur du contour de bordure du corps de support de données, et en ce que le long du contour de bordure du corps de support de données, on fraise dans l'ébauche jusqu'à la profondeur de la deuxième couche de moyens de séparation, une rainure de contour périphérique, une île de matériau de l'ébauche, entourée par la rainure de contour périphérique, formant le corps du support de données, étant prélevée à partir de l'ébauche. De préférence, pour la fabrication emboîtée, on fraise d'abord dans l'ébauche la rainure de contour pour créer la cavité et ensuite la rainure de contour le long du contour de bordure du support de données. De cette façon, pour réaliser les fraisages exacts, l'ébauche doit seulement être positionnée et fixée une fois dans le dispositif de fraisage. Selon un autre mode de réalisation du procédé de fabrication, pour la fabrication d'un corps de support de données pour un support de données portable, le corps du support de données est créé à partir d'une ébauche à plusieurs couches, dans lequel, entre deux couches de l'ébauche est disposée à une profondeur correspondant à l'épaisseur du corps du support de données une couche de moyens de séparation, qui est dimensionnée de sorte qu'un contour de bordure de cette couche de moyens de séparation se trouve à l'extérieur du contour de bordure du corps de support de données, et en ce que le long du contour du bordure du corps de support de données, on fraise dans l'ébauche jusqu'à la profondeur de la couche des moyens de séparation une rainure de contour périphérique, l'île de matériau de l'ébauche entourée par la rainure de contour périphérique formant le corps du support de données qui est prélevé à partir de l'ébauche. Dans le procédé de fabrication d'un support de données avec un élément de fonction inséré dans un corps de support de données, le corps du support de données est fabriqué par l'un des modes de réalisation du procédé selon l'invention. L'élément de fonction peut contenir un module de puce. Le procédé selon l'invention de création du corps de support de données peut également être utilisé pour créer des corps de support de données qui ne comportent pas de cavités ou bien dans lesquels une ou plusieurs cavités sont réalisées par un autre procédé que celui de l'invention. D'autres buts, avantages et caractéristiques de l'invention apparaîtront à la lecture de la description plus détaillée de divers exemples de modes de réalisation, faite à titre non limitatif et en regard du dessin annexé dans lequel : - la figure 1 représente une coupe schématique d'un corps de support de données multicouches après le fraisage d'une rainure de contour pour une cavité ; la figure 2 est une vue de dessus sur un corps de support de données à l'intérieur d'une ébauche avec une structure d'évidement se composant de plusieurs cavités et canaux ; les figures 3a à 3c représentent de façon schématique une fabrication emboîtée d'un corps de support de données avec une cavité, à partir d'une ébauche multicouche. Pour les exemples de modes de réalisation décrits par la suite, on utilise pour le support de données portable, chaque fois la forme de réalisation d'une carte à puce. Le corps 1 de support de données sera par la suite dénommé sous forme abrégée corps de carte 1. La possibilité d'utiliser le procédé proposé ne se limite cependant en aucune façon aux cartes à puce, mais s'étend également aux supports de données présentant une autre configuration ou fonction. En principe, les caractéristiques déjà citées, ainsi que celles qui seront décrites par la suite en relation avec les exemples de modes de réalisation, ne concernent pas exclusivement les exemples de modes de réalisation correspondants, mais sont utilisables également de façon individuelle ou en d'autres combinaisons. La figure 1 représente une coupe à travers un corps de carte 1, qui est constitué de quatre couches de feuilles superposées SI, S2, S3, S4. Dans ce corps de carte 1, est disposée une cavité 2 mono-étagée. Pour créer la cavité 2, est disposée entre les deux couches inférieures S3, S4, dans la zone au-dessous de la cavité 2 souhaitée une couche 9 de moyens de séparation, qui est réalisée de sorte qu'elle n'entraîne aucune liaison résistante vers la couche S4 située au-dessous. La couche 9 de moyens de séparation est avantageusement appliquée par pressage sur la face inférieure de la deuxième couche en partant du fond S3 avant la stratification du corps de carte 1. On utilise pour cela un matériau qui est susceptible d'être appliqué par pressage par des machines de pressage usuelles, et qui, après le pressage est polymérisé jusqu'à un point où la couche pressée au cours d'un processus de stratification suivant, n'entraîne aucune liaison avec le matériau de la couche sousjacente S4 ; on peut par exemple utiliser pour cela une laque susceptible d'être durcie par des rayons ultraviolets. En variante, la couche 9 de moyens de séparation peut également être appliquée sur la face supérieure de la couche S4 et être réalisée de sorte qu'il ne s'établisse aucune liaison résistante avec la couche S3 située au-dessus. La surface de la couche 9 de moyens de séparation disposée dans la zone de la cavité 2 à créer est dimensionnée de sorte que son contour de bordure 12, d'une part soit situé à l'intérieur du contour de bordure 10 de la cavité 2 à créer, et d'autre part que la distance entre les deux contours de bordure 10,12 soit inférieure à une valeur maximale définie de l'écartement. La largeur de la rainure de contour périphérique suivante 11 fraisée le long du contour de bordure 10 de la cavité 2, qui est égale en principe au diamètre de l'outil de fraisage, est choisie en conséquence plus grande que la valeur maximale définie de l'écartement. Après la mise en place de la couche 9 de moyens de séparation dans le corps de carte 1, on fraise le long du contour de bord souhaité 10 de la cavité 2 une rainure de contour 11 dans le corps de carte 1, de sorte que l'île de matériau 17 entourée de la rainure de contour périphérique 11 soit complètement séparée du corps de carte restant 1 par la couche 9 de moyens de séparation. L'île de matériau 17 entourée par la rainure de contour 11 peut alors être enlevée du corps de carte sans enlèvement de copeaux, en la soulevant légèrement. Il ne reste plus alors que la cavité 2. Les figures 3a à 3c montrent une séquence d'étapes de procédé qui se suivent, et à l'aide desquelles on crée un corps de carte 1 en partant d'une ébauche 20 multicouche et on crée en même temps dans le corps de carte 1 une cavité 2 monoétagée. La figure 3a représente en coupe l'ébauche 20 encore complète. On a représenté en tirets les positions déjà préparées des rainures de contour 11,13 à fraiser en coupe au cours du processus d'usinage suivant. On peut ensuite reconnaître sur la figure 3a les couches 9,15 de moyens de séparation appliquées avant le processus de stratification sur les couches correspondantes. Sur la deuxième couche en partant du fond S4, est appliquée une couche 15 de moyens de séparation qui ne permet aucune liaison résistante avec la couche inférieure S5 de l'ébauche 20. La couche 15 de moyens de séparation recouvre la totalité de la zone de surface du corps de carte futur 1, c'est-à-dire que son contour de bordure 16 est situé au-delà du contour de bordure 14 du corps de carte futur 1. Une deuxième couche 9 de moyens de séparation se trouve dans un plan situé au-dessus entre les couches S3 et S4. Elle est pressée sur la face inférieure de la couche médiane S3 et ne permet aucune liaison avec la couche S4 se trouvant en dessous. La deuxième couche 9 de moyens de séparation présente des dimensions telles que son contour de bordure 12 est situé à l'intérieur du contour de bordure 10 de la cavité souhaitée 2. La distance ou l'écartement entre le contour de bordure 10,12 de la cavité souhaitée 2 et la couche 9 de moyens de séparation est ainsi à tous les emplacements, pas plus grande qu'une valeur maximale définie d'écartement qui est plus petite que la rainure de contour 11 réalisée au cours du processus d'usinage suivant. Sur la figure 3b, est représenté le corps de carte 20 après la réalisation des rainures de contour 11 et 13. On y voit que l'île de matériau 17 entouré de la rainure de contour 11, est reliée uniquement par la couche 9 de moyens de séparation avec la partie entourante de l'ébauche 20. De même, l'île de matériau 1 entourée par la rainure de contour 13 est reliée seulement par la couche 15 de moyens de séparation avec la partie environnante de l'ébauche 20. Au cours de l'étape suivante de procédé selon la figure 3c, l'île de matériau entourée par la rainure de contour 13 est soulevée de l'ébauche 20 restante et forme le corps de carte 1. De même, l'île de matériau 17 est soulevée du corps de carte 1 et forme la cavité 2. La figure 2 représente une vue de dessus sur un corps de carte fabriqué selon le procédé décrit précédemment dans une étape de procédé correspondant à la figure 3c. Il s'agit ici d'un corps de carte 1, dans lequel est ménagée une structure de cavité se composant de plusieurs cavités 2,3, 4,5 et de plusieurs canaux supplémentaires 6,7, 8 courant entre les cavités. Dans les cavités 2,3, 4,5, cependant se trouvent encore les îles de matériau 17 et le corps de carte 1 se trouve également encore à l'intérieur de l'ébauche 20. L'ébauche présente sur un bord une partie en saillie pour constituer une partie de fixation 19 avec des trous de réception 18, à l'aide desquels l'ébauche 20 est placée de façon précise dans un dispositif de fraisage et peut être fixée, pour être sûr que les fraisages pourront être réalisés à la position exacte et avec les tolérances les plus réduites. Les fraisages dans l'ébauche sont réalisés judicieusement de l'intérieur vers l'extérieur, c'est-à-dire qu'on réalise d'abord les rainures de contour 11 autour des cavités, et ensuite, pour finir, la rainure de contour 13 le long du contour de bordure 14 le long du corps de carte 1, cette rainure 13 servant à découper le corps de carte 1 hors de l'ébauche. La cavité 3 est entourée dans le présent exemple de mode de réalisation d'un canal périphérique 8. Celui-ci sert à recevoir une bobine qui est reliée comme antenne à un circuit disposé dans la cavité 3 pour servir d'interface sans fil ou hertzienne. La zone du corps de carte 1 entourée du canal périphérique 8 est ainsi reliée de façon résistante aux couches situées en dessous. Les canaux 6 et 7 servent chacun à l'insertion de jonctions électriques entre divers composants qui sont montés dans les cavités 2,4 et 5. La cavité 5 sert à monter une touche de contact ou d'actionnement, l'île de matériau 17 apparaissant au cours de la création de la cavité 5 est montée à nouveau comme élément de fonction à l'intérieur de la cavité 5 et peut, par exemple, constituer un bouton de touche de contact ou d'actionnement. Les couches des moyens de séparation peuvent dans cet exemple de réalisation également être réalisées complètement ou partiellement sous forme de couches électriquement conductrices. Elles sont avantageusement constituées, au moins partiellement, de films métalliques, qui au cours du processus de stratification ne provoquent aucune liaison avec les matériaux de la carte. Sur de telles couches de moyens de séparation qui sont électriquement conductrices, on peut mettre en contact immédiatement les uns au-dessus des autres les composants électriques insérés à la suite. L'invention permet au total de bénéficier d'un procédé exceptionnellement économique et simple qui permet de fabriquer également des grandes cavités de formes quelconques avec des épaisseurs de parois restantes exceptionnellement faibles sans inconvénient pour le corps de carte, en particulier la face arrière des cartes. Bien entendu la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés, mais elle englobe toutes les variantes aisément accessibles à l'homme de l'art sans sortir du cadre de l'invention tel que défini dans les revendications annexées. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un corps multicouche (1) de support de données pour un support de données portable avec une cavité (2,3, 4,5), dans lequel la cavité (2,3, 4,5) est créée en utilisant une couche (9) de moyens de séparation disposée entre deux couches (S3, S4) du corps (1) de support de données dans la zone de la cavité (2,3, 4,5) qui au moins par rapport à la couche (S4) voisine de la couche (9) de moyens de séparation n'autorise aucune liaison résistante, caractérisé en ce que, le long d'un contour de bordure (10) de la cavité (2,3, 4,5) à créer, jusqu'à la profondeur de la couche (9) de moyens de séparation, on fraise dans le corps (1) de support de données une rainure de contour périphérique (11), de sorte à former une île de matériau (17) entourée par la rainure de contour périphérique (11) et qui est séparée complètement par la couche (9) de moyens de séparation du corps (1) de support de données restant, et on enlève l'île de matériau (17) du support de données (1). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface de la couche (9) de moyens de séparation disposée dans la zone de la cavité (2,3, 4,5), est dimensionnée de sorte qu'un contour de bordure (12) de cette couche (9) de moyens de séparation soit situé à l'intérieur du contour de bordure (10) de la cavité (2,3, 4,5), en ce que l'écartement entre les deux contours de bordure (10,12) n'est pas supérieur à une valeur maximale définie d'écartement, et en ce que la rainure de contour périphérique (11) fraisée le long du contour de bordure (10) de la cavité (2,3, 4,5) est plus large que la valeur maximale d'écartement. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que, pour fraiser la rainure de contour (11), on utilise un outil de fraisage dont le diamètre est supérieur à la valeur maximale définie de l'écartement. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que en supplément à la rainure de contour périphérique (11), on fraise d'autres rainures (6,7, 8) en créant une structure de cavité dans le corps (1) de support de données. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche (9) des moyens de séparation contient, au moins dans une zone partielle un matériau conducteur. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que, l'île de matériau (17) est utilisée pour la réalisation d'un élément de fonction pour le support de données. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que, pour créer une cavité à plusieurs étages, sont disposées dans le corps (1) du support de données au moins deux couches de moyens de séparation se recouvrant au moins partiellement dans des plans distants l'un de l'autre et placés l'un au-dessus de l'autre, et en ce que d'abord dans une première étape de procédé, on forme un premier étage de cavité par fraisage d'une première rainure de contour périphérique (11), jusqu'à la profondeur d'une première couche de moyens de séparation et par évacuation de l'île de matériau entourée par cette première rainure de contour, et à l'intérieur de ce premier étage de cavité, on forme un autre étage de cavité par fraisage d'une autre rainure de contour périphérique, jusqu'à la profondeur d'une autre couche de moyens de séparation et par évacuation de l'île de matériau entourée par cette autre rainure de contour, et en ce qu'on prolonge ce procédé jusqu'à ce que la cavité présente le nombre souhaité d'étages. 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le corps (1) du support de données est créé à partir d'une ébauche (20), qui est plus épaisse que le corps (1) du support de données et qui comporte au moins une première couche (9) de moyens de séparation ainsi qu'une deuxième couche (15) de moyens de séparation, dans lequel la première couche (9) de moyens de séparation est située à une profondeur inférieure à l'épaisseur du corps (1) de support de données et sert à créer une cavité (2), et la deuxième couche (15) de moyens de séparation est située à une profondeur correspondant à l'épaisseur du corps (1) du support de données entre deux couches (S4, S5) de l'ébauche (20) et est dimensionnée de sorte que son contour de bord (16) se trouve à l'extérieur du contour de bordure (14) du corps (1) de support de données, et en ce que le long du contour de bordure (14) du corps (1) de support de données, on fraise dans l'ébauche (20) jusqu'à la profondeur de la deuxième couche (15) de moyens de séparation, une rainure de contour périphérique (13), une île de matériau de l'ébauche (20), entourée par la rainure de contour périphérique (13), formant le corps (1) du support de données, étant prélevée à partir de l'ébauche (20). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'on fraise d'abord dans l'ébauche (20) la rainure de contour (11) pour créer la cavité (2) et ensuite la rainure de contour (13) le long du contour de bord (14) du support de données (1). 10. Procédé pour la fabrication d'un corps (1) de support de données pour un support de données portable, caractérisé en ce que le corps (1) du support de données est créé à partir d'une ébauche (20) à plusieurs couches, dans lequel, entre deux couches (S4, S5) de l'ébauche (20) est disposée à une profondeur correspondant à l'épaisseur du corps (1) du support de données une couche (15) de moyens de séparation, qui est dimensionnée de sorte qu'un contour de bord (16) de cette couche (15) de moyens de séparation se trouve à l'extérieur du contour de bordure (14) du corps (1) de support de données, et en ce que le long du contour du bordure (14) du corps (1) de support de données, on fraise dans l'ébauche (20) jusqu'à la profondeur de la couche (15) des moyens de séparation une rainure de contour périphérique (13), l'île de matériau de l'ébauche (20) entourée par la rainure de contour périphérique (13), formant le corps (1) du support de données, étant prélevée à partir de l'ébauche. il. Procédé de fabrication d'un support de données avec un élément de fonction inséré dans un corps de support de données, caractérisé en ce que le corps du support de données est fabriqué par un procédé selon l'une des revendications 1 à 10. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'élément de fonction contient un module de puce.