FR 2822633 A1 20020927 FR 0201325 A 20020205 ARRIÈRE-PLAN DE L'INVENTION Domaine de l'invention La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB) et de façon davantage particulière, la présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend un élément fonctionnel interne noyé. Description de l'art antérieur Puisque les produits électroniques portables (tels que le téléphone cellulaire, l'ordinateur agenda, la caméra portable et l'assistant numérique personnel, etc...) sont de nos jours en train de devenir de plus en plus répandus, des appareils de protection vis-à-vis d'une surintensité pour éviter la survenue d'une surintensité ou d'une sur-température au niveau des produits électriques portables sont de plus en plus importants. Parmi les appareils de protection, un appareil de protection vis-àvis d'une surintensité à coefficient de température positif (PTC) est utilisé de façon étendue du fait de ses caractéristiques ; il est réétablissable, sensible à la température et stable en termes de fiabilité. Par conséquent, l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC a été largement appliqué à la protection des accumulateurs, tout particulièrement des accumulateurs secondaires tels que l'accumulateur nickel-hydrogène ou que l'accumulateur au lithium, etc... Un matériau de composition conductrice PTC (matériau PTC) est utilisé en tant qu'élément sensible au courant de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC du fait que la valeur de résistance du matériau PTC est très sensible à une variation de température. Du fait que la valeur de résistance du matériau PTC est très faible à sa température normale, le circuit peut fonctionner de manière normale. Cependant, si la surintensité ou la sur-température de l'accumulateur se produit du fait d'une utilisation impropre, la valeur de résistance du matériau PTC augmente immédiatement d'un facteur d'au moins 10000 (tel que 104 ohms) de telle sorte que le matériau PTC présente un état de résistance élevée. Par conséquent la surintensité sera contrecarrée et ainsi, l'objet consistant à protéger des éléments de circuit de l'accumulateur est réalisé. La figure 1 est un schéma qui représente la connexion d'un appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC classique. Une borne de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC 12, qui est monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé 10, est connectée à une alimentation 11 et l'autre borne est connectée à un premier circuit intégré 13. De façon générale, la valeur normale de la résistance électrique de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC 12 est obtenue conformément à la formule classique : R = (p x I) IA où R est la résistance en ohms, p est la résistivité en ohms-cm du matériau PTC, 1 est la longueur entre deux électrodes et A est l'aire efficace de l'appareil de protection 12. Puisque la dimension de la carte de circuit imprimé du produit électronique portable devient de plus en plus petite, l'empreinte de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC 12 qui est monté sur la carte de circuit imprimé doit également être diminuée en comparaison. Conformément à la formule ci-avant, lorsque la résistance normale de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC 12 est augmentée, la consommation d'énergie augmente de telle sorte que la tension de fonctionnement du premier circuit intégré 13 qui est connecté à l'appareil de protection subit une chute. Qui plus est, la carte de circuit imprimé présente de nos jours une tendance vers une petite dimension et une densité élevée. Par conséquent, le nombre de couches internes de la PCB a augmenté jusqu'à bien au-delà de 12, tout particulièrement dans des produits petits, minces et légers tels que le téléphone cellulaire, l'assistant numérique personnel (PDA) et la caméra numérique, etc... De façon générale, un processus essentiel des processus permettant de fabriquer la carte de circuit imprimé à multiples couches ou multicouche est ce que l'on appelle un processus d'empilement. Le processus d'empilement forme la carte de circuit imprimé en empilant une couche de circuit et une couche d'isolation une par une de telle sorte qu'une PCB à multiples couches ou multicouche comportant des vias et présentant une densité élevée soit formée. Les figures 2 (a) à 2 (e) représentent un processus d'empilement classique. Sur la figure 2 (a), un substrat 20 est constitué, lequel est composé d'une fibre de verre et d'une résine. Une première couche conductrice 21 telle qu'une feuille de cuivre est appliquée sur la surface du substrat 20. Sur la figure 2 (b), la première couche conductrice 21 est gravée au moyen d'un procédé chimique pour former une zone isolante 22. Sur la figure 2 (c), une couche isolante 23 est appliquée sur la surface de la première couche conductrice 21. Sur la figure 2 (d), la couche isolante 23 est gravée au moyen d'un procédé par laser ou d'un procédé chimique pour former une via conductrice 24. Sur la figure 2 (e), une seconde couche conductrice 25 est appliquée sur la couche isolante 23 au moyen d'un procédé de placage classique ou un procédé de placage autocatalytique. Selon le processus de placage mentionné ci-avant, la via conductrice 24 est remplie d'un matériau conducteur afin de réaliser la conduction de la première couche conductrice en relation avec la seconde couche conductrice. Par conséquent, la couche conductrice et la couche isolante peuvent être empilées une par une si les étapes mentionnées ci-avant sont répétées encore et encore et ainsi, une carte de circuit imprimé à multiples couches ou multicouche est formée. En outre, n'importe quelles deux couches conductrices de la carte de circuit imprimé peuvent également être connectées au moyen d'un trou électriquement conducteur. Le trou électriquement conducteur est formé par perçage mécanique et placage du trou, par placage autocatalytique du trou ou par remplissage du trou avec une pâte conductrice de manière à connecter les deux couches conductrices ensemble. La figure 3 représente un schéma du trou électriquement conducteur où une première couche conductrice 31 est connectée à une seconde couche conductrice 32 et à un second point de borne 36 par l'intermédiaire d'un premier trou conducteur 33. Cependant, si la première couche conductrice 31 doit être connectée à un premier point de borne 35 sans être connectée à une seconde couche conductrice 32, une zone gravée 37 est formée autour d'un second trou conducteur 34 dans la seconde couche conductrice 32 et par conséquent, le second trou conducteur 34 et la seconde couche conductrice 32 sont isolés. Puisque la dimension ou taille de la carte de circuit imprimé 10 est diminuée, faire pour le montage de l'appareil électrique est limitée. Par conséquent, la façon d'augmenter l'aire d'utilisation de la carte de circuit imprimé constitue un problème critique auquel il faut faire face. A cette fin, la présente invention décrit une carte de circuit imprimé qui comporte un appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité interne noyé afin d'augmenter l'aire d'utilisation de la PCB et afin de diminuer la résistance normale. En outre, la surface de la PCB peut recevoir davantage de dispositifs puisque l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité qui est monté sur la surface de la PCB n'est pas nécessaire. Par ailleurs, un endommagement externe apporté au niveau de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité à montage en surface sera évité. RÉSUMÉ DE L'INVENTION Un objet essentiel de la présente invention consiste à proposer une carte de circuit imprimé ou PCB présentant une aire augmentée pour un élément fonctionnel interne noyé moyennant l'avantage de diminuer la résistance normale. Par conséquent, la consommation d'énergie de la présente invention est de beaucoup inférieure à celle d'un appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité qui est monté en surface sur la surface de la PCB et la chute de la tension de fonctionnement sera également significativement réduite. Un second objet de la présente invention consiste à faire en sorte que l'élément fonctionnel noyé soit constitué par une couche ou plus d'une couche interne de la carte de circuit imprimé. Puisque cette conception d'élément fonctionnel noyé utilise davantage d'aire efficace de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité sans utiliser une quelconque aire de la surface de la PCB, les valeurs nominales électriques résultantes de l'élément fonctionnel noyé dans la carte de circuit imprimé telles que le courant de fonctionnement maximum sont plus élevées. Un troisième objet de la présente invention consiste à constituer l'élément fonctionnel de manière à former un élément résistif ou de détection de manière à faire en sorte qu'ainsi, le nombre d'appareils montés sur la surface de la PCB soit diminué et le taux d'utilisation de la PCB soit amélioré. Afin d'atteindre les objets mentionnés ci-avant et afin d'éviter les inconvénients de l'art antérieur, la présente invention décrit une PCB caractérisée en ce qu'en plus de la couche conductrice et de la couche isolante, la PCB comprend en outre au moins un élément fonctionnel, soit une couche sensible au courant, soit une couche sensible à la température, tel que l'élément à coefficient de température positif ou PTC, un élément à coefficient de température négatif ou NTC, un élément à coefficient de température de 0 ou ZTC. L'élément fonctionnel comprend un matériau fonctionnel, une électrode supérieure et une électrode inférieure et le matériau fonctionnel est choisi parmi le groupe comprenant un matériau PTC, un matériau ZTC et un matériau NTC. Si l'élément PTC est appliqué selon la présente invention, la résistance normale de la présente invention sera inférieure à celle d'un appareil de protection PTC classique puisque l'aire de l'élément PTC de la présente invention est plus grande que celle de l'appareil de protection PTC classique. En outre, par l'intermédiaire d'un trou électriquement conducteur, une électrode supérieure et une électrode inférieure s'étendant respectivement sur les surfaces de sommet et de fond de l'élément PTC fonctionnel sont respectivement connectées à un appareil qui est monté sur la surface de la PCB afin de former un circuit de connexion. Par conséquent, l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC qui est habituellement monté sur la surface de la PCB est éliminé et le taux d'utilisation en surface de la PCB sera amélioré tandis que le mécanisme de protection vis-à-vis d'une surintensité sur la totalité du circuit est toujours maintenu. Les objets et avantages mentionnés ci-avant ainsi que d'autres de l'invention ainsi que la manière selon laquelle ceux-ci sont réalisés seront clairement présentés sur la base de la description détaillée qui suit que l'on lira en conjonction avec les dessins annexés. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 représente un schéma qui représente une connexion d'un appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC classique ; les figures 2 (a) à 2 (e) représentent les étapes d'un processus d'empilement classique ; la figure 3 représente le schéma d'un trou électriquement conducteur classique ; la figure 4 représente une vue en perspective d'un premier mode de réalisation de la présente invention ; la figure 5 représente une vue en perspective d'un second mode de réalisation de la présente invention ; et la figure 6 représente un schéma température-résistance pour le matériau PTC, le matériau NTC et le matériau ZTC. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION La figure 4 représente une vue en perspective d'un premier mode de réalisation de la présente invention. L'une des caractéristiques techniques de la présente invention est constituée par le fait de faire en sorte que l'élément fonctionnel soit une partie d'une carte de circuit imprimé 10. La couche d'élément fonctionnel de la présente invention n'est pas limitée à une seule couche ou à de multiples couches. Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, l'élément fonctionnel est un élément PTC. La carte de circuit imprimé comprend une couche de matériau PTC interne noyée 41 qui est recouverte d'une électrode supérieure 44 et d'une électrode inférieure 45 respectivement sur des surfaces de sommet et de fond de la couche de matériau PTC 41. La fonction de la combinaison constituée par la couche de matériau PTC 41, par l'électrode supérieure 44 et par l'électrode inférieure 45 est équivalente à la fonction de l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC 12 qui est représenté sur la figure 1. Une alimentation 11 est connectée à l'électrode inférieure 45 par l'intermédiaire d'un premier trou électriquement conducteur 42 puis à l'électrode supérieure 44 par l'intermédiaire de la couche de matériau PTC 41. L'électrode supérieure 44 est connectée à un premier dispositif de circuit intégré 13 par l'intermédiaire d'un second trou électriquement conducteur 43. Le premier trou électriquement conducteur 42 est isolé de l'électrode supérieure 44 par une première zone gravée 46 et le second trou électriquement conducteur 43 est également isolé de l'électrode inférieure 45 par une seconde zone gravée 47 afin de définir une connexion entre l'alimentation 11 et le premier dispositif de circuit intégré 13. Par conséquent, le circuit qui va de l'alimentation 11 au premier circuit intégré 13 en passant par le matériau PTC 41 est équivalent au circuit de la figure 1. Les premier et second trous électriquement conducteurs 42,43 sont formés en perçant mécaniquement puis en électroplaquant le trou, en plaquant de façon autocatalytique le trou ou en remplissant le trou avec une pâte conductrice. La première zone gravée 46 et la seconde zone gravée 47 sont formées au moyen d'un processus de gravure chimique. En outre, le processus permettant de former la PCB de la présente invention est non limité et il peut par conséquent s'agir du processus d'empilement qui a été mentionné ci-avant ou des vias ou d'un autre processus afférent. La couche de matériau PTC 41 est constituée par une composition conductrice à coefficient de température positif qui comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. Le polymère du matériau PTC est un polymère cristallin choisi parmi le groupe comprenant polyéthylène, polypropylène, polyoctylène, chlorure de polyvinylidène et un mélange de ceux-ci. Un agent de remplissage conducteur est dispersé dans le polymère mentionné ci-avant et est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceux-ci. Afin d'améliorer la sensibilité et les propriétés physiques de la couche de matériau PTC, la composition conductrice PTC comprend en outre un additif, incluant un photoinitiateur, un agent de réticulation, un agent de couplage, un agent de dispersion, un stabilisateur, un anti-oxydant et un agent de remplissage anti-arc non conducteur. L'électrode supérieure 44 et l'électrode inférieure 45 sont toutes deux réalisées en une feuille métallique telle que du cuivre, du nickel, de l'or et un alliage de ceux-ci. Ces électrodes 44 et 45 sont formées par électroplacage, par placage autocatalytique ou au moyen d'une technologie de pression à chaud ou thermique, processus selon lequel la feuille métallique au niveau du processus de pression à chaud est fixée à la couche de matériau PTC à l'aide de sa surface microrugueuse. Puisque l'appareil de protection vis-à-vis d'une surintensité PTC classique 12 est remplacé par la combinaison de la couche de matériau PTC noyée 41, de l'électrode supérieure 44 et de l'électrode inférieure 45, la quantité des appareils montés sur la surface de la PCB est diminuée et par conséquent, le taux d'utilisation de la surface de la PCB est augmenté. Qui plus est, du fait que l'aire de surface de l'élément PTC est augmentée, la résistance normale qui est mesurée conformément à la formule classique qui a été mentionnée ci-avant est substantiellement diminuée. Par conséquent, l'augmentation de la consommation d'énergie du circuit complet et la diminution de la tension de travail appliquée du premier circuit intégré sont évitées. En outre, la couche de matériau PTC de la PCB 10 peut être constituée par au moins deux couches adjacentes ou non adjacentes. Les couches de matériau PTC adjacentes ou non adjacentes peuvent être connectées en parallèle pour encore diminuer la résistance normale. La figure 5 représente une vue en perspective d'un second mode de réalisation de la présente invention. La couche de matériau PTC 41 qui est représentée sur la figure 4 est divisée selon plusieurs sections conformément aux exigences en termes de résistance et de localisation. Par exemple, la couche de matériau PTC est divisée selon une première section de matériau PTC 51, une seconde section de matériau PTC 52, une troisième section de matériau PTC 53 et une quatrième section de matériau PTC 54. Chacune des sections de matériau PTC exécute non seulement la fonction de protection vis-à-vis d'une surintensité qui a été mentionnée ci-avant mais également la fonction de résistance. Par exemple, le premier circuit intégré 13 est connecté électriquement à une électrode supérieure 55 par l'intermédiaire d'un troisième trou conducteur 56 et un second circuit intégré 14 est connecté électriquement à une électrode inférieure 57 par l'intermédiaire d'un quatrième trou conducteur 58. Par conséquent, un circuit électrique est formé depuis le premier circuit intégré 13 jusqu'au second circuit intégré 14 du fait de l'effet de résistance normale de la seconde section PTC noyée 52. En d'autres termes, les caractéristiques de section PTC de la présente invention peuvent être appliquées pour remplacer des résistances classiques afin d'augmenter le taux d'utilisation en surface de la PCB 10. Selon un autre mode de réalisation préféré de la présente invention, la couche de matériau fonctionnel 41 est réalisée en une composition conductrice à coefficient de température négatif ou NTC ou en une composition conductrice à coefficient de température de 0 ou ZTC. La composition conductrice NTC comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. Le polymère de la composition est un polymère cristallin ou un polymère non cristallin qui est choisi parmi le groupe comprenant polyéthylène, polypropylène, polyoctylène, chlorure de polyvinylidène et un mélange de ceux-ci. L'agent de remplissage conducteur est dispersé dans le polymère et est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceux-ci. En outre, la composition conductrice ZTC comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. Le polymère est un polymère cristallin ou un polymère non cristallin qui est choisi parmi le groupe comprenant polyéthylène, polypropylène, polyoctylène, chlorure de polyvinylidène et un mélange de ceux-ci. L'agent de remplissage conducteur est dispersé dans le polymère et est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceuxci. La figure 6 représente un schéma température-résistance pour les matériaux PTC, NTC et ZTC. Par conséquent, la PCB de la présente invention ne dispose pas seulement de la fonction de la résistance mais également de la fonction du capteur de température. Les procédés et caractéristiques de la présente invention ont été décrits de manière suffisante selon les exemples et les descriptions présentés ci-avant. Il doit être bien compris que de quelconques modifications ou variantes ne s'écartant pas de l'esprit de l'invention sont destinées à être couvertes dans le cadre de protection de l'invention. REVENDICATIONS 1. Carte de circuit imprimé (PCB) (10) comprenant un substrat, au moins une couche de circuit et au moins une couche isolante, caractérisée en ce que la PCB (10) comprend en outre au moins une couche de matériau PTC noyée (41,51), une électrode supérieure (44, 55) et une électrode inférieure (45,57) s'étendant respectivement sur des surfaces de sommet et de fond de l'au moins une couche de matériau PTC (41,51), et l'électrode supérieure (44,55) et l'électrode inférieure (45,57) sont connectées électriquement à un appareil (11,13, 14) qui est monté sur une surface de la PCB (10) par l'intermédiaire d'un trou électriquement conducteur (43,56, 58) afin de former un circuit conducteur. 2. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est formée au moyen d'un processus d'empilement. 3. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que le trou électriquement conducteur (43,56, 58) qui est utilisé pour connecter l'électrode supérieure (44,55) ou l'électrode inférieure (45,57) à l'appareil (11,13, 14) qui est monté sur la surface de la PCB est formé par perçage mécanique puis par électroplacage du trou, par placage autocatalytique du trou ou par remplissage du trou avec une pâte conductrice. 4. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche de matériau PTC (51) est divisée selon plusieurs sections (52,53, 54) conformément aux exigences constituées par une valeur de résistance et par un emplacement afférent. 5. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau PTC (41,51) comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. 6. Carte de circuit imprimé selon la revendication 5, caractérisée en ce que le polymère est choisi parmi le groupe comprenant polyéthylène, polypropylène, polyoctylène, chlorure de polyvinylidène et un mélange de ceux-ci. 7. Carte de circuit imprimé selon la revendication 5, caractérisée en ce que l'agent de remplissage conducteur est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceux-ci. 8. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau des électrodes supérieure (44,55) et inférieure (45, 57) est choisi parmi le groupe comprenant cuivre, nickel, or et un alliage de ceux-ci. 9. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'électrode supérieure (44,55) et l'électrode inférieure (45,57) sont formées au moyen d'un processus d'électroplacage ou de placage autocatalytique. 10. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'électrode supérieure (44,55) et l'électrode inférieure (45,57) sont formées en fixant une surface rugueuse d'une feuille métallique sur la couche de matériau PTC (41,51) puis en réalisant un traitement au moyen d'une pression à chaud. 11. Carte de circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisée en ce que deux couches de matériau PTC noyées adjacentes ou non adjacentes peuvent être connectées en parallèle pour diminuer une valeur de résistance normale. 12. Carte de circuit imprimée (PCB) (10) comprenant un substrat, au moins une couche de circuit et au moins une couche isolante, caractérisée en ce que la PCB (10) comprend en outre au moins une couche de matériau NTC noyée (41,51), une électrode supérieure (44, 55) et une électrode inférieure (45,57) s'étendant respectivement sur des surfaces de sommet et de fond de l'au moins une couche de matériau NTC (41,51), et l'électrode supérieure (44,55) et l'électrode inférieure (45,57) sont connectées électriquement à un appareil (11,13, 14) qui est monté sur une surface de la PCB (10) par l'intermédiaire d'un trou électriquement conducteur (43,56, 58) afin de former un circuit conducteur. 13. Carte de circuit imprimé selon la revendication 12, caractérisée en ce que le trou électriquement conducteur (43,56, 58) qui est utilisé pour connecter l'électrode supérieure (44,55) ou l'électrode inférieure (45,57) à l'appareil (11,13, 14) qui est monté sur la surface de la PCB est formé par perçage mécanique puis par électroplacage du trou, par placage autocatalytique du trou ou par remplissage du trou avec une pâte conductrice. 14. Carte de circuit imprimé selon la revendication 12, caractérisée en ce que la couche de matériau NTC (51) est divisée selon plusieurs sections (52,53, 54) conformément aux exigences constituées par une valeur de résistance et par un emplacement afférent. 15. Carte de circuit imprimé selon la revendication 12, caractérisée en ce que le matériau NTC comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. 16. Carte de circuit imprimé selon la revendication 15, caractérisée en ce que le polymère est un polymère cristallin ou un polymère non cristallin. 17. Carte de circuit imprimé selon la revendication 15, caractérisée en ce que l'agent de remplissage conducteur est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceux-ci. 18. Carte de circuit imprimé selon la revendication 12, caractérisée en ce que deux couches de matériau NTC noyées adjacentes ou non adjacentes peuvent être connectées en parallèle pour diminuer une valeur de résistance normale. 19. Carte de circuit imprimé (PCB) (10) comprenant un substrat, au moins une couche de circuit et au moins une couche isolante, caractérisée en ce que la PCB (10) comprend en outre au moins une couche de matériau ZTC noyée (41,51), une électrode supérieure (44, 55) et une électrode inférieure (45,57) s'étendant respectivement sur des surfaces de sommet et de fond de l'au moins une couche de matériau ZTC (41,51), et l'électrode supérieure (44,55) et l'électrode inférieure (45,57) sont connectées électriquement à un appareil (11,13, 14) qui est monté sur une surface de la PCB (10) par l'intermédiaire d'un trou électriquement conducteur (43,56, 58) afin de former un circuit conducteur. 20. Carte de circuit imprimé selon la revendication 19, caractérisée en ce que le trou électriquement conducteur (43,56, 58) qui est utilisé pour connecter l'électrode supérieure (44,55) ou l'électrode inférieure (45,57) à l'appareil (11,13, 14) qui est monté sur la surface de la PCB est formé par perçage mécanique puis par électroplacage du trou, par placage autocatalytique du trou ou par remplissage du trou avec une pâte conductrice. 21. Carte de circuit imprimé selon la revendication 19, caractérisée en ce que la couche de matériau ZTC (51) est divisée selon plusieurs sections (52,53, 54) conformément aux exigences constituées par une valeur de résistance et par un emplacement afférent. 22. Carte de circuit imprimé selon la revendication 19, caractérisée en ce que le matériau ZTC comprend un polymère et un agent de remplissage conducteur. 23. Carte de circuit imprimé selon la revendication 22, caractérisée en ce que le polymère est un polymère cristallin ou un polymère non cristallin. 24. Carte de circuit imprimé selon la revendication 22, caractérisée en ce que l'agent de remplissage conducteur est choisi parmi le groupe comprenant un noir de carbone, une poudre métallique, une poudre de céramique conductrice et un mélange de ceux-ci. 25. Carte de circuit imprimé selon la revendication 19, caractérisée en ce que deux couches de matériau ZTC noyées adjacentes ou non adjacentes peuvent être connectées en parallèle pour diminuer une valeur de résistance normale.