FR 2833758 A1 20030620 FR 0116119 A 20011213 DISPOSITIF D'EMISSION DE LUMIERE A MICRO-CAVITE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un dispositif d'émission de lumière à micro-cavité ainsi qu'un procédé de fabrication de ce dispositif, ce dernier comprenant une structure émettrice qui est photo-pompée grâce à une diode laser. L'invention concerne plus particulièrement un dispositif d'émission de lumière à micro-cavité, dans le domaine infrarouge moyen, qui va de 2 jm à 6 . m, et un procédé de fabrication d'un tel dispositif. L'invention s'applique notamment - à la détection de gaz, plus particulièrement dans le domaine de l'industrie automobile (mesure de la concentration de gaz d'échappement) et dans le domaine de la climatologie (mesure du dioxyde de carbone dans l'atmosphère), et au tri automatique des plastiques qui absorbent également dans l'infrarouge à des longueurs d'ondes différentes selon leur composition. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Un dispositif d'émission de lumière à microcavité, dans le domaine infrarouge moyen, comprend généralement une partie active en CdHgTe, qui est insérée dans une micro-cavité. Cette dernière est délimitée par deux miroirs de Bragg qui sont rapportés sur la partie active. La longueur de la micro-cavité est très faible, de l'ordre de quelques demi-longueurs d'onde, et détermine la longueur d'onde de la lumière émise. Dans un tel dispositif d'émission de lumière, l'excitation de la structure émettrice doit être la plus intense possible. On connaît deux techniques d'excitation permettant d'obtenir des densités de puissance d'excitation supérieures à 100W/cm2. La première de ces techniques consiste à photopomper la structure émettrice du dispositif par un laser émettant un faisceau lumineux dont la divergence est très faible. A ce sujet, on se reportera par exemple au document suivant : C. Roux et al., Appl. Phys. Lett., Vol. 75, N012, 1999, pp. 1661-1663. Cependant, le montage du laser par rapport à la structure émettrice est encombrant et coûteux. La deuxième technique connue consiste à photopomper cette structure émettrice par une diode laser émettant un faisceau lumineux de grande divergence, qui est focalisé par un montage optique approprié. A ce sujet, on pourra se reporter à un bulletin technique de la Société Nanolase, intitulé"Technology and Applications". La focalisation du faisceau lumineux émis par la diode laser est nécessaire du fait que la densité de puissance dans ce faisceau diminue très rapidement en fonction de la distance. Cette focalisation est obtenue en insérant, entre la diode de pompage et la structure émettrice, des moyens optiques appropriés (optique de collection et lentille de focalisation) que l'on doit aligner par rapport à la diode et à la structure émettrice. Cependant, cet alignement augmente considérablement la difficulté de fabrication et le coût du dispositif. On se reportera également au document suivant : E. Hadji et al., Optics Lett., Vol. 25, N010, 2000, pp. 725-727. Le dispositif divulgué par ce document nécessite également un alignement précis d'une structure émettrice, d'une diode laser et d'une lentille comprise entre ces dernières. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précédents. L'invention propose un dispositif d'émission de lumière à micro-cavité, dont on pompe la structure émettrice par une diode laser sans focaliser la lumière émise par cette diode, tout en conservant un rendement équivalent à celui du dispositif divulgué dans le bulletin de la Société Nanolase, mentionné plus haut. L'invention permet en outre d'obtenir un dispositif très compact d'émission de lumière dans le domaine allant de 2 micromètres à 6 micromètres. De façon précise, la présente invention a pour objet un dispositif d'émission de lumière, ce dispositif comprenant : - une structure émettrice comprenant une partie active et une micro-cavité, délimitée par des premier et deuxième miroirs et contenant la partie active, et - une diode laser destinée au pompage optique de la structure émettrice à travers le premier miroir de celle-ci, ce dispositif étant caractérisé en ce que la structure émettrice est fixée à la diode laser. Selon un mode de réalisation préféré du dispositif objet de l'invention, la partie active est apte à émettre un rayonnement infrarouge dont la longueur d'onde est comprise dans l'intervalle allant de 2j1m à 6jnm. Selon un premier mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention, la structure émettrice comprend en outre une lame qui est transparente à la lumière engendrée par la diode laser et qui est fixée à cette diode laser. Selon un deuxième mode de réalisation particulier, la diode laser comporte un hublot et la structure émettrice est formée sur ce hublot. Selon un troisième mode de réalisation particulier, la structure émettrice comprend en outre une lame qui est transparente à la lumière engendrée par la diode laser et qui sert de hublot à cette dernière. La présente invention concerne aussi un procédé de fabrication du dispositif objet de l'invention, dans lequel on forme la structure émettrice et l'on fixe cette structure émettrice à la diode laser. Selon un premier mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, on forme la partie active sur un substrat et le premier miroir sur cette partie active, on fixe ce premier miroir sur la lame transparente, on élimine le substrat, on forme le deuxième miroir sur la partie active et l'on fixe la lame à la diode laser. Selon un deuxième mode de mise en oeuvre particulier, la diode laser comporte un hublot et l'on forme la partie active sur un substrat et le premier miroir sur cette partie active, on fixe ce premier miroir sur le hublot de la diode laser, on élimine le substrat et l'on forme le deuxième miroir. Selon un troisième mode de mise en oeuvre particulier, la diode laser comporte un hublot et l'on forme la partie active sur un substrat et le premier miroir sur cette partie active, on fixe ce premier miroir sur la lame transparente, on élimine le substrat, on forme le deuxième miroir sur la partie active, on élimine le hublot et l'on remplace ce hublot par la lame transparente. De préférence, la structure émettrice est fixée à la diode laser au moyen d'une colle qui est transparente à la lumière émise par cette diode laser. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : les figures 1A à 1E illustrent schématiquement des étapes d'un mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, - la figure 2 est une vue schématique d'un mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention, les figures 3A et 3B illustrent schématiquement des étapes d'un autre mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, et - la figure 4 est une vue schématique d'un autre mode de réalisation particulier du dispositif objet de l'invention. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On donne dans ce qui suit un exemple de procédé conforme à l'invention en faisant référence aux figures 1A à lE. Pour mettre en oeuvre ce procédé, on commence par former, sur un substrat 2 par exemple en CdZnTe (figure lA), une structure émettrice, apte à engendrer un rayonnement infrarouge lorsqu'elle est pompée optiquement. Le substrat 2 a par exemple une épaisseur de 750jim. Pour former la structure émettrice, on forme sur le substrat 2, par épitaxie, une partie active 4 à base de CdHgTe. Dans cet exemple, cette partie active est un empilement comprenant successivement une couche 6 de HgTe, une couche 8 de Cdo, 7Hgo, 3Te, une couche 10 de Cdo, 3Hgo, 7Te et une couche 12 de CdoHgoTe. On forme ensuite, sur cette couche 12, un miroir de Bragg 14 (figure 1B) appelé miroir de fond", dont la réflectivité (vis-à-vis du rayonnement engendré par la partie active) est très grande et par exemple égale à 99%. On colle ensuite ce miroir de fond 14 sur une lame de silice 16 (figure 1C) dont l'épaisseur vaut par exemple 300um, au moyen d'une couche de colle 18 qui est transparente à la lumière destinée au pompage optique de la structure émettrice. On élimine ensuite le substrat 2. On commence par enlever 600) li de ce dernier par polissage mécanique. On grave ensuite chimiquement les 150jam restants (figure 1D). Pour ce faire, on utilise une gravure chimique qui est sélective vis-à-vis de HgTe. Cette gravure est réalisée par un mélange d'acides et s'arrête sur la couche 6. On forme ensuite un autre miroir de Bragg 20 appelé'miroir de sortie"sur la couche 6, par un dépôt approprié (figure 1E). La réflectivité de ce miroir 20 vaut par exemple 60% vis-à-vis du rayonnement émis par la partie active 4, dont la longueur d'onde vaut par exemple 3, 3m. On précise que la réflectivité du miroir de fond 14 est très faible vis-à-vis de la lumière de pompage optique dont la longueur d'onde vaut par exemple l, 06elm. La structure émettrice 22 ainsi obtenue, comportant une micro-cavité délimitée par les miroirs 14 et 20, est ensuite collée sur le boîtier 24 (figure 2) de la diode laser 26 destinée au pompage optique de cette structure. Pour ce faire, on utilise une couche 28 d'une colle qui est transparente à la lumière engendrée par cette diode laser. On voit aussi sur la figure 2 des électrodes 30 que comporte la diode laser 26 ainsi que la zone émissive 32 de cette diode et le hublot 34 de cette dernière, qui se trouve entre cette zone 32 et la structure émettrice 22. La distance entre la zone émissive 32 et la structure émettrice 22 vaut par exemple 1mm. Pour pouvoir utiliser une diode laser de pompage de plus faible puissance, tout en conservant la même densité de puissance, et ainsi augmenter notablement le rendement du dispositif, on supprime la lame de silice 16. Plus précisément, on effectue l'étape de collage du miroir de fond 14 (décrite en faisant référence à la figure 1C) directement sur le hublot 36 d'une diode laser de pompage 38 comme cela est schématiquement illustré par la figure 3A. On utilise encore, pour ce faire, une couche de colle 40 qui est transparente à la lumière émise par cette diode dont on aperçoit également la zone émissive 42. Ensuite, après avoir protégé la diode laser 38, on met en oeuvre l'étape de polissage mécanique du substrat 2 puis l'étape de gravure chimique sélective, permettant d'éliminer le reste de ce substrat, puis l'étape de dépôt du miroir de sortie 20 (figure 3B) de la manière expliquée plus haut. Pour protéger la diode laser de pompage 38, on procède de la façon suivante : on protège cette diode 38 par un masque pendant l'étape de dépôt du matériau du miroir. Ce masque est par exemple en aluminium. Au lieu de former la structure émettrice sur le hublot, on peut découper le boîtier 44 (figure 4) de la diode laser de pompage 38 afin d'enlever le hublot d'origine puis remplacer ce dernier par une lame de silice 46 ayant les mêmes dimensions que ce hublot d'origine et portant la structure émettrice, cette structure étant préalablement formée puis collée sur cette lame 46 comme on l'a vu plus haut en faisant référence aux figures 1A à lE. Ce procédé permet de supprimer une étape dans la fabrication du dispositif et aussi d'améliorer d'un facteur 10 le rendement externe de ce dispositif. A titre purement indicatif et nullement limitatif, la diode laser 38 est du genre de celle qui est commercialisée par la Société Thorlabs Inc. sous la référence HL 7851G. REVENDICATIONS 1. Dispositif d'émission de lumière, ce dispositif comprenant : - une structure émettrice (22) comprenant une partie active (4) et une micro-cavité, délimitée par des premier et deuxième miroirs (14,20) et contenant la partie active, et - une diode (26,38) laser destinée au pompage optique de la structure émettrice à travers le premier miroir (14) de celle-ci, ce dispositif étant caractérisé en ce que la structure émettrice (22) est fixée à la diode laser (26,38). 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la partie active (4) est apte à émettre un rayonnement infrarouge dont la longueur d'onde est comprise dans l'intervalle allant de 2 jim à 6 jlm. 3. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel la structure émettrice (22) comprend en outre une lame (16) qui est transparente à la lumière engendrée par la diode laser (26) et qui est fixée à cette diode laser. 4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel la diode laser (38) comporte un hublot (36) et la structure émettrice (22) est formée sur ce hublot. 5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel la structure émettrice (22) comprend en outre une lame (46) qui est transparente à la lumière engendrée par la diode laser (38) et qui sert de hublot à cette dernière. 6. Procédé de fabrication du dispositif selon la revendication 1, dans lequel on forme la structure émettrice (22) et l'on fixe cette structure émettrice à la diode laser (26,38). 7. Procédé de fabrication du dispositif selon la revendication 3, dans lequel on forme la partie active (4) sur un substrat (2) et le premier miroir (14) sur cette partie active, on fixe ce premier miroir sur la lame transparente (16), on élimine le substrat, on forme le deuxième miroir (20) sur la partie active et l'on fixe la lame à la diode laser (26). 8. Procédé de fabrication du dispositif selon la revendication 4, dans lequel la diode laser (38) comporte un hublot (36) et l'on forme la partie active (4) sur un substrat (2) et le premier miroir (14) sur cette partie active (4), on fixe ce premier miroir sur le hublot de la diode laser, on élimine le substrat et l'on forme le deuxième miroir (20). 9. Procédé de fabrication du dispositif selon la revendication 5, dans lequel la diode laser (38) comporte un hublot et l'on forme la partie active (4) sur un substrat (2) et le premier miroir (14) sur cette partie active, on fixe ce premier miroir sur la lame transparente (46), on élimine le substrat, on forme le deuxième miroir (20) sur la partie active, on élimine le hublot et l'on remplace ce hublot par la lame transparente (46). 10. Procédé de fabrication du dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 9, dans lequel la structure émettrice (22) est fixée à la diode laser (26,38) au moyen d'une colle (18,40) qui est transparente à la lumière émise par cette diode laser.