FR 2824185 A1 20021031 FR 0105837 A 20010425 d'électrons est supérieur à 108 . L1nnDon concerne domains gAndral du Casement de parquets ou "wa" de composan 6ronhues seml condueur appes puces. Id, tmiment est uIrur la pdun de la plaque propment dRe (rmatlon dans b masse des ccul lotgrds, plo de n--,.) n n-. m pu- brication de dlsposki Alectnlques pair d'une teMe plaque. Nomment 11 compoe une Atape de dAcoupage ou "dicing" qui individualise les puces jusque lA inges la plaque. LienDon dAch dans un _me dppl-hon oO le o dlsposki Alectnlques sont des oe poables lnteUen. Ces oe sont des caes puces, des 6Uques Alectronlques, ou analogues. Les consEtuan de teL oe, comme les modules lntAgrer une cae puce ou analogues, sont aussi vlss ici. Mais lnvention sppque Agalement d'autres dposl. Linvention concerne en pakuller l'applatlon sur plaquee, d'un adhis anotmque desnd permeUre ulrurement po de pu sur un sut du dposf 6niqu mulnAment n raccoement Alerique. Selon l'ouvrage "FUP CHIP TECHNOLOGIES"; lohn H. U; Mc o Graw Hill: 1996, la nction d'un adhslf anlsotroplque ou "ACF" dans le cas d'un Blm, est de urnir la ls l'aachement et la connexlon d'6lerodes (p. 301; 9.1). Autment diL ces adhAsl sont localement condueurs Aleriquement sulvant une decton d'4lAvabon (pour assurer la connlon blerique), et lsolant suivant les auts dlrections. G1007Feniorl.doc Ainst document US-A-4113981 dAcht connexlon localement et condRionnement multands d'un composant et de son suppo, par adhAsif anisotpique. Cons 6galement le document FR-A-2750250 qul dAcht la prochon une pquee par dApOt sur sa face acdve d'une couche de matAre bolante chimlquement stable capaci ddh6mnce, par sAdgraphie ou sous rme de couche conEnue centdfuge. Ce couche lsonte peut r l emins de age. document WO-A-9630937 dcht le montage d'un composant en outllisant un adhAslf anisotp[que par exemple thermoplastique. CRons aussl le document US-A-4658495 qui dAcht dans cadre de producton dne pquee, une couche dplansement appqude par vAtement centdg pub cuTe, qul est ensul rendue anisotpique par ( ab i L'enseignement de ces documents est lngrd kL Mals il ne permet pas de rApondre ders problAmes propres bratlon de disposKi 6roniques pair de pquees tAgrant des puces. NotammenC est souhaRable en praUque de: o [vRer les pees de madA, en palcuDer les dche ou surplus zod'adhAsK anlsotroplque qul sont coOteux; o dui le nomb pes de bdcadon des dpos Alectronlques et le temps de leur cycle de brIcation; o Faie tendre ve le zro d6uL le nomb de puces diantes repoes et conne6es, par exemple en obtenant sensiblement de modus sans d6ut; GlOD7Fenl.doc o Rendre possible la fabrication en continu et en ligne de ces dispositifs, autant que faire se peut avec des équipements existants. Ces problèmes exposés en détail plus loin en se reportant à la s figure qui montre une technique existante, sont ceux que l'invention pallie notamment. Notons qu'en termes de réduction des pertes ou surplus de matière telle que l'adhésif anisotropique, I'invention permet d'éviter les 30 à 50 % de matière in uti l ement em ployée da ns la tech niq ue exista nte. Ta nd is q ue o l'invention surmonte des préJugés dans le domaine de la fabrication de dispositifs électroniques à partir de plaquettes. A cet effet, un premier objet de l'invention vise un procédé de traitement d'au moins une plaquette de puces, ultérieur à sa production proprement dite et faisant partie de la fabrication de dispositifs s électroniques tels qu'objets portables intelligents par exemple cartes à puces, étiquettes électroniques, ou analogues. Un tel procédé de traitement comporte au moins, dans un ordre à déterminer, au moins une étape de: o découpe ou "dicing" qui individualise au moins une puce jusque o là intégrée à la plaquette; a application d'un adhésif anisotropique de report apte à solidariser la puce et un substrat tel que film diélectrique; et o report sur ce substrat de la puce, par exemple avec sa face active revêtue de l'adhésif anisotropique de report contre un s côté de report du substrat, au moins un plot de connexion de la G1007FRversionl.doc puce étant alors électriquement raccordé à une piste de contact du substrat. Une caractéristique prévoit que l'adhésif anisotropique de report est appliqué, directement ou indirectement, sur la surface dite utile de la s plaquette qui définit la face active de la puce; I'aire d'application étant sensiblement égale à la surface utile entière, le rapport d'aires entre celles d'une part de la surface utile, sur d'autre part celle d'une surface de dépôt c'est-à-dire d'adbésif anisotropique appliqué, étant de l'ordre de 80-85 % à -95 %. o Un autre objet de l'invention vise un système de traitement d'au moins une plaquette de puces, par exemple faisant partie d'un équipement de fabrication de dispositifs électroniques tels qu'objets portables intelligents par exemple cartes à puces, étiquettes électroniques, ou analogues. Un tel système de traitement comporte au moins des moyens de: o découpe ou "dicing" qui individualisent au moins une puce jusque là intégrée à la plaquette; o application d'un adhésif anisotropique de report de la puce sur un substrat tel que film diélectrique; et o o report sur ce substrat de la puce, par exemple avec des poste de retournement aptes à placer une face active de la puce revêtue de l'adhésif anisotropique dans la position d'une face arrière et vice-versa. G1007FRversionl.doc s Une caractéristique prévoit des moyens d'application de l'adhésif anisotropique, directe ou indirecte, sur la surface dite utile de la plaquette qui définit la face active de la puce. Ce système est notamment apte à mettre en _uvre le procédé s de l'invention. Encore un autre objet de l'invention vise un dispositif électronique tel qu'objet portable intelligent par exemple cartes à puce, étiquette électronique, ou analogues. Une caractéristique prévoit que l'adhésif anisotropique de report o présente une aire d'application sensiblement égale à celle d'une surface utile de la puce, le rapport d'aires entre celles d'une part de la surface utile, sur d'autre part celle d'une surface de dépôt c'est-à- dire d'adbésif anisotropique appliqué, étant de l'ordre de 95 à 100 %. Ce dispositif est notamment fabriqué suivant le procédé et / ou avec l'intervention du système de l'invention. Maintenant des exemples de réalisation de l'invention sont exposés dans la description qui suit et se réfère aux dessins o: - ia figure 1 est une vue schématique partielle et sectionnée, en plan transversal et longitudinal de dessus, d'un substrat revêtu d'adbésif de o report et de puces durant la fabrication de modules destinés à des objets portables intelligents; - la figure 2 est une vue en plan longitudinal et transversal de dessus d'une plaquette dans laquelle sont délimités des puces dont on voit I f ct a ace a Ive, G1007FRversionl.doc - la figure 3 est une vue en plan longitudinal et transversal de dessus d'une plaquette sur laquelle est en partie appliqué un film d'adhésif anisotropique sur la face active; - la figure 4 est une vue en plan longitudinal et transversal de dessus d'une plaquette sur la face active de laquelle est en train d'être appliqué une couche d'adhésif anisotropique visqueux, par centrifugation ou "tournette"; - la figure 5 est une section partielle en élévation longitudinale d'une plaquette montée sur un cadre et depuis laquelle des puces ont été o individualisées par découpe, la face active des puces étant revêtue d'un adhésif anisotropique; - la figure 6 est une section partielle en élévation longitudinale d'une plaquette montée par l'intermédiaire d'un adhésif anisotropique, sur un cadre et depuis laquelle des puces ont été individualisées par découpe; 1 5 - la figure 7 est une vue schématiq ue en élévation long itudi na le d'un équipement de fabrication de dispositifs électroniques, pourvu d'un système de traitement à poste d'application directe ou indirecte d'adhésif anisotropique sur une plaquette de puces; - la figure 8 est une section partielie en élévation longitudinale o d'un dispositif électronique tel que module ou carte à puce, étiquette intelligente ou analogues, avec une puce reportée face active vers le bas ou en "flip chip" via un adbésif anisotropique. En préalable, précisons que les termes conducteur, raccordement ou connexion se rapportent aux propriétés électriques, respectivement de résistivité ou liaison (pour raccordement et connexion). G1007FRversionl.doc Sur ies Égures sont repsenes tro dlreIons ohogonales les une aux autres. Une dechon E dRe d'6l4tion, correspond aux hauteu pndeur et Apaisseur des struures dAchtes: les rmes haut / bas y mnt. Une aut direion L dite longudlnale, correspond aux ngueur ou dimension principales des struures dAchtes. Encore une aut dlreion T dRe tnsveale, corspond aux brgeur ou dlmensns t6s des structus dcrites. Les dechons L et T dA[nissent coMolnment un plan (conndu ac celui de la uille sur les Égus 1 4) sulvant lequel sont o essentleNement Atendues des struus dAcrRes malotenant comme les dposk Aleronique 1 (Égure 8) ou qulpement 2 (Égure 7) pour sa bhdon. posons s problAmes rencontF6s avec les technlques connues, en se repont A Égure 1. La BAche L lndique le sens de tralement suant lequel e bdqud le disposf 1 Oci de dmi gauche ngudinalement) Un qulpement 2 op6 le tlment de bhcabon. Sur la ngu r6nce 3 dsne un Im rmant dans un dposf 1 en cou de bhcabon, un substt de po pour une puce 4. Id, le substt 3 est un nlm dlerue, avec un ctd de po 5 et un zo cotd opposA 6 pouu de phs de conta 7 ou analogues. Ast s pies 7 peuvent t mplaces par des pges de raccord de puce 4 une annn ur un dpos sans n. galemenC de ansadons possAdent un subsat 3 condueu par exemple un DIm de cure dans lequel sont rmAs les plstes 7. La puce 4 est repoe sur ce DIm. Notons k que comme sur la gure 8, la puce 4 possAde une ce ae 8 oppose une ce arMAre 9. Sur ce ae 8, sont agencAs des o de connexn 10 en nombre vadable. Ce sont ces o 10 qui G1007Fnl.doc sont raccordés électriquement aux pistes 7. Sur les plots 10 à connecter, sont rapportées des bornes 11 ou "bumps" en saillie de la face active 8 en élévation. Sur les figures 1 et 8, les pistes 7 sont à nu à travers un ou s plusieurs accès 12. Sur la figure 1, plusieurs pistes 7 sont dégagées par un accès unique 12 en forme de fenêtre. Sur la figure 8, chaque piste 12 est localement dégagée par un accès 12 propre. Le report de la puce 4 sur le substrat 3 est effectué dans les exemples avec face active 8 en regard des accès 12 et donc des pistes 7: o on parle alors de "flip chip". Un report avec la face arrière 9 du côté des pistes 7 est appelé "die attach". Il nécessite des fils ou cordons de connexion entre les plots 10 et les pistes 7 à raccorder. Un adhésif anisotropique 13 assure le report (fixation rigide et connexion électrique) des puces 4 durant la fabrication ici de modules s destinés à des objets portables intelligents. De droite à gauche suivant un sens L de fabrication, est illustré une 1ère section avec le film nu formant substrat 3, qui possède les pistes 7. La 2ème section au centre longitudinalement, montre des découpes d'adhésif anisotropique 13 qui sont laminées sur le côté de report 5, au droit des accès 12. Les découpes d'adbésif 13 sont ici carrées. Sur la 3ème section à gauche, après sciage de la puce 4 (non représenté sur la figure 1), celle-ci (4) est reportée avec sa face active 8, sur une découpe d'adhésif anisotropique 13. L'aire de ces découpes (13) est nettement plus étendue que ceile de la face active 8 des puces 4 reportées dessus, pour garantir la G1007FRversionl.doc fonctionnalité de la fixation physique ainsi que du raccordement électrique. Cette différence d'aire, générait jusqu'à présent des pertes par surplus d'adhésif anisotropique de 30 à 50 % de l'aire. En outre, des opérations de découpe et laminage spécifiques de cet adbésif 13 alourdissent la fabrication du dispositif 1. Tandis que le report de la puce 4 nécessite une précision élevée pour mettre en concordance, et donc en contact électrique les plots 10 au travers des accès 12 avec les pistes 7. Maintenant, comparons la technique de la figure 1 avec celle de o l'invention sur la figure 8. Sur cette figure 8, est représenté un dispositif électronique 1 ici un objet 14 portable intelligent (par exemple cartes à puce, étiquette électronique, ou analogues). Plus précisément, le dispositif 1 est un module destiné à un tel objet 14. s Un tel dispositif 1 comporte au moins: o une puce 4 individualisée depuis une plaquette 15 (telle que celle illustrée sur les figures 2 à 4), avec une face active 8 possédant au moins un plot 10 à connecter revêtu d'un "bump" 11; o un substrat 3 ici un film diélectrique avec un c8té de report 5 o de la puce 4 et un côté opposé 6 qui porte au moins une piste de contact 7 ou anaiogues; et o un adbésif anisotropique 13 de report qui solidarise la puce 4 dans la fenétre d'accès 12 du substrat 3. G1007FRversionl.doc La ce acdve 8 est revAtue de radhsK 13 est donc cont le cÈtd de repo 5, et le ot 10 est eruement raccordA la s 7. N-ns en min av ngu 1, que dhAsK 13 pen une aire d'appl[catlon sensiblement Agale cene d'une suce utUe de la puce 4. Pour cee puce 4, le rappo d'akes entre ceNes d'une pa de suce utHe, sur d'autre pa ceNe d'une suce de dp8t c'est--dim ddh6s 13 appqu4, est de l'ore de 95 100. Un ger dApassement rne de ldhT u appak A MphAde de puce 4 (R ou o ension A la dAcoupe ou A la soRdicadon) mais avec des dimensions nAggeables. Compa aux 30 A 50 de pees par surplus constaties avec technique de Égure 1, un avange de nnvenDon resso chiremenL Sur h Égum 5, ldhAsK 13 est inlnsquement tnspamnt ou translucide. rme une couche [ne dont l'4paseur en AlAvaBon (E) est ki comprbe entre 20 et 50 pm. Cee ible Apaisseur paicipe voire assure la transparence ou la propriAtd de tnsluciditd de l'adhAsif 13. Dans la rdaNsadon de Égure 8, puce 4 est marqude en 18 sur sa ce acve 8 pour indique aps test de vAriÈcaBon, qu'elle est zo conrme au spAccaBons. ENe compoe dans autres cas une marque 38 desnnde A indiquer que puce 4 est A mere au rebut sa repo. D4cMvons malnnant rulpement de bhcaDon 2 de ls d1Abum Cet qulpement 2 possAde un sme de tmitement 16 du mns une pquee 15 de puces 4. G1007Fnl.doc Ce systAme 16 de tmiment compoe au moins des moyens de: dAcoupe ou "dlclng" 17 (lcl solt la scie cYculaim au dlamant 18, soR par isccau laser 19) qul lndivuaNsent au moins une puce 4 jusque ingrde la plaquee 15; appODon 20 un adhK 13 de pu sur un sut 3; po 21 sur ce substrat 3 de puce 4. Notons que le repo 21 plt dans des alisations, la sApation de puce 4 s--v de son cad 28. o [ventuellement (selon les applLatlons directes ou lndirees des gures 5 ou 6) les moyens 21 intAgrent un poste 22 de retournement, aptes (22) placer la ce aive 8 de la puce 4 r@tue de l'adhAsif 11 dans la positlon anrieum de sa ce arrlAre 9 et vice-versa. En eL le systAme 16 pvoR selon les rdaNsaBons, des moyens d'appllcation 20 dlcte ou indlrecte, sur la suce de utHe de la plaquee qui dAOnK ce a 8 de puce 4. Ces moyens dppUcaBon ZO, opArent comme sur un pos 23 le dApOt d'un adhAsif anlsotroplque vlsqueux, Aventuellement (voir Mgum 4) avec une stabon 25 de centhgaton. Des moyens 2D opArent sur un poste o 24 le dApOt sous rme de ullle / hIm (voir Égure 3). Les poss 23, 24 ou stn 25 de dAp8t sont suAs suant le sens de progresslon du tltement L, en amont ou en aval de moyens de dAcoupe 17: cecl est reprdsentd par le traK dcontlnu obhque sAparant ces ructures sur la Égum 7. G1007Feionl.doc Selon les cas, les moyens d'application 20 comportent au moins un poste de sérigraphie 26, d'adhésif 13 visqueux. On a désigné en 27 sur la figure 7, un poste de fourniture, qui amène au système de traitement 16 les plaquettes 15 et des cadres de s montage 28 avec un feuillet adhésif 29 de montage nécessaires à son fonctionnement. Il sont décrits plus loin. Notons qu'avant report 21, le feuillet 29 fait l'objet dans des réalisations, d'un sectionnement sensiblement aux dimensions (en L et T) de la puce 4 - par exemple simultanément au sectionnement de l'adbésif 13 o - ou être préservé et séparé d'une seule pièce. Sur les figures 3 et 7, les moyens d'application 20 comportent au moins un poste de laminage 30 de l'adhésif 13 sous forme de feuille ou de film. Ici, contrairement à la technique de la figure 1, ce poste de laminage 30 ne possède pas en amont de station de délimitation de zones d'adhésif 13 par exemple par emporte-pièce ou "punching": ceci simplifie l'équipement 2 et le procédé de traitement qui sont décrits plus loin. A l'inverse, le film ou feuille d'adhésif 13 présente une dimension transversale (T) au sens L de progression du traitement sensiblement égale o à la dimension correspondante de l'adhésif 13 déposé sur la plaquette 15. Un rouleau de cet adhésif 13 avec la dimension transversale voulue peut être livré par son producteur, et son guidage est assuré par des rouleaux ou analogues du poste de laminage 30: un tel matériel est peu coûteux et aisé à réaliser. G 1007FRversion l.doc Le systAme 16 possAde ausst comme sur gure 7, une stadon 31 de reconnalssance par vlsion asste par ordinateur (VAO). Ce systAme 16 compoant un poste de dicoupe 17 qul permet de cuser dans pquee 15 des chems 32 de dAcoupe, alors ia stabon 31 de VAO assu ia se des emacemen de ces chemins de dAcoupe 32. De mme, staBon 31 de O est dlspose dans ce sy,bme de aitement 16 de manlA assurer Agalement la v6e - ou vlon - une puce 4 indlduaBse, pour d6rminer le est marqude (38) sur sa ce o ae 8 dans un poste de test en amont sulvant le sens L de progssion du akament. staBon 31 peut nsl indiquer que puce 4 en queshon est conrme, ou est desnde au but sans repo. S est nicessaim de volr ou vlser avec la staBon 31 travem radhAsT 13, ses pmpri6s de transparence ou translucldRd sont praDques. Dans une allsatlon est pvue une appllcatlon d'adhAsif 13 lndire, et le poste 20 correspondant est tud en aval du poste 27 de um. Par appUcabon lndlree, on entend que cet adhsT 13 n'est pas appqud sur suce rme par s ces aives 8 des puces 4 dne o pquee 15, alors que ceNe-cl est monte sur le cad 28 v le uiRet 29. Ici, I'adhAsif 13 est appliqud (de l'une maniAres dA voqudes par exemple) sur un cÈtd de rAcepEon 33 du Met 29. C'e ensul que daqu 15 est appose ce alve 8 contre l'adhAs 13, au se un pos de montage 34. G1007Femnl.doc 6: recourk un reurnement (22) au po (21) de puce 4. oquons aues possls ruumiles de i'4quipement 2 ou de son systAme 16. S ÉgUm _1 du dplon ddhT 11 en amont du poste de dAcoupe 17 sulvant le sens de progression du tltement est pru un pos de soNdcadon 35 au mns paleNe de cet adhAsif 13, par exemple par polymArlsatlon. Par aeurs l'6qulpement 2 ou son systAme 16, est pouu d'un o poste de b6tn d'espace 36 en pdphAde de puce. Ict ce pos 36 ag par eenslon du uiNet 29 du cadre de montage 28, Aventuenement aps un sechonnement (par exeme au dm des chems 32) de l'adhAsif 13 schAmatlsA par le pos 37. Le poste 36 est 1d en aval du poste de dAcoupe 17, est pouu en amont du poste de repo 21 suant le sens L de tmitemenL D6cdvons maintenant le procAdA de trakament de pques 15 de puces 4. ppelons que ce tmitement est ukdbeur produn pprement dite de la plaquee 15 et it lc! pale de la brication de dposki 1. Dans les mbes en uvre, ce tralment automaUque, est o euA en llgne et en connu. Notons aussi que les r4mnces numArlques (16-37) des sysmes, moyens, postes ou staBons de F6quipement 2, sont reprbes pour dslgner les 6tapes ou phases corspondantes du procAd6. Sunt chnue de [gum 1, un pdi de iment compoe dans lre dAterminA malntenant s 6pes de: G1007Felonl.d o découpe 17 qui individualise au moins une puce 4 jusque là intégrée à la plaquette 15, en creusant des chemins 32; o application 20 d'adhésif 13 de report -voir section centrale figure 1 - a pte à so lida riser la puce 4 et son substrat 3, sur ce dernier (3) et non sur la face active 8 ou indirectement sur cette face 8 via le feuillet 29 du cadre 28; puis o report 22 de la puce 4 - voir section gauche figure 1sur ce substrat 3 revêtu de découpes en zones d'adhésif 13, pour que les plots 10 soient alors électriquement raccordés respectivement à leur piste de o contact 7 sous le substrat 3. On a vu que l'application 20 adhésif 13 est effectuée selon l'invention, directement et / ou indirectement (via une application sur le feuillet 29 puis apport de la plaquette 1S sur ce feuillet), sur la surface utile de la plaquette 15 qui définit -la ou- les faces actives 8. Et qu'ainsi, l'aire d'application de cet adhésif 13 est sensiblement égale à la surface utile entière de la plaquette 15, respectivement des puces 4 de cette plaquette 15. Sur cette plaquette 15, le rapport d'aires entre celles d'une part de la surface utile, sur d'autre part celle d'une surface de dépôt c'est-à-dire o d'adhésif 13 appliqué, est de l'ordre de 80-85 % à 90-95 %. Ceci ressort des figures 2 à 4 o l'on voit que quasiment toutes les faces actives 8 de puces 4 de la plaquette 15, sont revêtues de l'adhésif 13. Il en va de même pour une application indirecte de cet adbésif 13, o la surface appliquée sur le feuillet 29 est définie pour atteindre le rapport d'aire évoqué plus haut. G1007FRversionl.doc Selon les cas, i'6pe d'appilcation 20 d'adhAsif 13 est au molos en pale eude prdalablement A l'6tape de dAcoupe 17, par exeme par dAp8t d'un adhAsK anisotroplque squeux comme sur la Égure 4. Sur ngu 5, I'6tape d'appUcation 20 dIadhAs anlsotroplque est eude dictement sur pquee 15, ors qu'le est monte sur cadre 28 de dAcoupe. ag dpion 2 hK 13 ue r impion 26 Ne que s6Mgph ou appbobon 23 de uche nnue centrige. o Ou encore par dApt 24, 30 d'un adhAsK 13 sous rme de lie ou de Blm, comme sur la Égum 3. Dans des cas dppUcaDon dee de hIm (13) aprAs dAcoupe 17, radh 13 appquA muv (en -ant une so de bAche lnt l bos des ces 8 vobines) les chems de dAcoupe 32. Ceue Atape d'applicatlon 20 sl elle est palable I'4pe de dAcoupe ou I'dlclng" 17 (A la scie en 18 et / ou au laser en 19) compoe une phase 31 de reconnaissance par vlon assi6e par ordlnateur aDn dssurer la se des emplacemen de chemins de dcoupe 32. Cee reconnalssance 31 par VAO assure aussi la vise du molns o une puce divuaNse 4, maude en 38 sur sa ce ae 8 d'une dpe palable de tesh pour lndlquer qu'elle est conrme. Quand gum 6) rpe appODon 13 e indlment ectude, el est op6e d'abo par appUcabon 20 de fadhAsK 13 sur le cÈtd de cephon 33 du cadre 28 et ensuRe par une phase de montage 34 : de pquee 15 avec sa ce ae (8) contre le ctd 8. GlOO7felonl.d Dans une réalisation, suite à l'étape d'application 20 et préalablement à celle de découpe 17, est prévue une phase de solidification 35. On obtient ainsi la solidification au moins partielle de l'adhésif 13, par exemple par polymérisation: l'adhésif 13 possède alors ici des propriétés de réactivation de sa force d'adUésion, pour permettre la fixation rigide de la puce 4 lors de son report 21. On voit sur les figures 5 et 6 que l'étape de découpe 17 qui creuse dans la plaquette des chemins 32, est effectuée avec une profondeur en élévation E de ces chemins 32, au moins égale voire supérieure à la o dimension en élévation E de la plaquette 15 (et des puces 4 individualisées de la sorte) plus de celle de l'adhésif 13. Par exemple, tel est le cas dans une réalisation par application 20 de l'adhésif 13 indirectement effectuée, l'adhésif 13 revêtissant alors d'abord le feuillet 29 sur le cadre de montage 28, puis la plaquette 15 étant s montée sur ce cadre 28. Des essais secrets ont été effectués, comme illustré par le tableau suivant: Découpe Application Application - Réalisations J Avant Aprés Appl. Directe Testé Testé Appl. Indirecte Testé Non Testé Visqueux Testé Testé Film Testé Testé Transindde Testé Testé VAO découpe Testé Non Testé VAO test puce Testé Non Testé Découpe profonde Testé Non Testé L'ordre de déroulement de certains de ces essais est exposé maintenant. G1007FRversion 1.doc Selon un 1 essaL le lment 16 compo au mn dans rore prAd6rmind suan s apes de: appllcatlon 20 direc d'un adhAsif 13 vlsqueux; puis aps une phase de soNdicatlon 35, par polymiraBon par emple sous myonnement UV ou chauge dAcoupe 17; pub po 21 sur le subsat 3 de puce 4. Selon un 2eme essaL ie tmitement 16 compoe au mns, dans Fore prAdAtermind sulvant, les Atapes de: o o appllcatlon 20 directe d'un adhAslf 13 sous rme de ullle ou M; dAcoupe 17; pub o repo 21. Selon un 3@me essat le traKement 16 compo au molns, dans Pord pdAtermind suivant, les Atapes de: o applicatlon 20 lndlree d'un adhAsif 13 sur le c8 de cephon 33 un cadre de montage 28 de aque 15; o montage 34 de plaque 15 sur le cadre 28, avec sa ce aive 8 contre radhAs 13: rce d'adhsion ent le cadre 28 et o l'adhAsif 13 Atant suprleum la rce d'adhAslon entre cet adhAsif 13 et la pk le 15; pub G1007Fnl.doc dAcoupe 17 pour lndiduaRser les puces 4 jusque lntgrdes pqu 1% en onna dhT 13; b po 21 sur subsat 3 de ia puce 4, sans phase de retournement 22 de c_ puce 4. Il est donc possible avec l'lnventlon que l'6tape d'appllcatlon 20 ddhAsT 13 soR ude au molns en pale ulrleurement lpe de dAcoupe 17. Alors, dans les essab sec ectuAs, par dApOt d'adhAs 13 sous rme de lle ou de BIm, eambe les chemins de dcoupe 32. o Dans cealns cas est pvue une phase 36 de bAraBon d'espace en prlphArle de la puce 4, palablement I'application 20, voire du sennement de ldhisT ou de repo 21 des puces 4. Alos selon un 4@me essaL le tratement 16 compoe au molns, dans lrdre pd6rmlnd suinC s dpes de: o dAcoupe ou "dicing" 17;puis appcaBon 20-24 d'un adhisT anisotroplque 13 cohArent sous me de uilIe ou de DIm; i'adhsif 13 appliquA pAnAtrant ventuellement s chems de dAcoupe 32; pu repo 21. Selon un 5 me essaL le aitement 16 compoe au moins, dans rO pd6rmlnd suanC s Atapes de: o dAcoupe 17;pub G1007Femionl.doc appOdon 20 un adhK 13 en m eam 1 chemins de dicoupe 32; pub po 21. L'lnvention slmpliCe le repo 21, du it que l'adhAslf 13 est sur la ce ae 8 avant ce repo, en lnhibant les lmpAratl de pr6cion U6s aux cholques o] il (13) est appqud sur le substt 3: concordance de poskion des p 10 de puce et des ptes 7 connecteG est obtenue alsAment. ppelons quicP les bornes, "bumps" ou bossages 11 provoquent o localement l'anlsotrople Alecthque de radhAsT 13, par Acrasement et mlse en conta Alectdque des palcules conductces qu'0 (13) contient. nd que s surps ou pees JadhAsK 13 sont mites. Similaiement les Atapes du trakament 16 sont simpllB6es, voire rAduls en temps ou nomb (Exemple: pas d'empoe pice, on pcAde A une dAcoupe 17 mulnde de pquee 15 et de ldhAsT 13). Le marquage 38 permet de ire tendre vers z6m les d6u. ChomogAn6 de PappRdon 20 e oimls6 par mple en cholsissant pour l'adhAsif 13 non coh6mnt lnltlalement, une viscosltd o ible, proche de celle d'un llquide si cecl s'avAre utOe. G 1007f emion l.doc REVENDICATIONS 1. Procédé de traitement (16) d'au moins une plaquette (15) de puces, ultérieur à sa production proprement dite et par exemple faisant s partie de la fabrication d'au moins un dispositif (1) électronique tel qu'objet (14) portable intelligent comme carte à puce, étiquette électronique, ou analogues; ce procédé de traitement (16) comporte au moins, dans un ordre à déterminer, une étape de découpe (17) ou "dicing" qui individualise au moins une puce (4) jusque là intégrée à la o plaquette (15); application (20) d'un adhésif (13) anisotropique de report (21) apte à solidariser la puce (4) et un substrat (3) tel que film diélectrique; et report (21) sur ce substrat (3) de la puce (4), par exemple avec sa face active revêtue de l'adhésif (13) anisotropique de report (21) contre un côté de report (21) du substrat (3), au moins un s plot de connexion de la puce (4) étant alors électriquement raccordé à une piste (7) de contact du substrat (3); caractérisé en ce qu'il prévoit que l'adhésif (13) anisotropique de report (21) est appliqué, directement ou indirectement, sur la surface dite utile de la plaquette (15) qui définit la face active de la puce (4); l'aire o d'application (20) étant sensiblement égale à la surface utile entière, le rapport d'aires entre celles d'une part de la surface utile, sur d'autre part celle d'une surface de dépôt c'est-à-dire d'adhésif (13) anisotropique appliqué, étant de l'ordre de 80-85 % à 90-95 %. s 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape d'a pplication (20) d'adhésif (1 3) an isotropique est au moins en pa rtie G1007FRversionl.doc ectude palablement I'6tape de dAcoupe (17) ou "dicing", par exemple par dApt (23; 26) d'un adhAslf (13) anisotmplque visqueux. 3. PmcAd6 selon la revendlcaBon 1 ou 2, caract6MsA en ce que 6tape d'appcation (20) d'adhAsK (13) anisotpique est au molns en pale eude deement sur la aquee (15), alors qu'elle est monte sur un cadre (28; 29) de dAcoupe (17). 4. ProcAdA selon rune des rendlcabons 1 3, caractArbd en ce o que rAtape d'appUcatlon (20) ddhAsT (13) anisotroplque est au moins en pale ectude par dAp6t d'un adhsK (13) anlsotroplque vqueux, par exemple par lmpssion teNe que s6MgrapAle (26) ou dApt (23) de couche connue centhge (25). 5. PmcAdA selon Fune des revenUlcations 1 4, caractAr6 en ce que P6pe d'appUcation (20) d'adhAsT (13) anlsotroplque est au molns en paie ectude par dApOt (24; 30) d'un adhAs (13) anisotropIque sous rme de uille ou de hIm. o 6. ProcAdA selon rune des endicaBons 1 4, caractArb6 en ce que r6pe d'appcatlon (20) d'adhAs (13) anlsotroplque prAvoR le dAp6t d'un adhAsK (13) anlsotroplque au moins en pale lntMnsquement tnspant ou transluce et / ou en couche Mne dont lpabseur (E) est par exemple compre entre 20 et 50 Um; cee Atape (20) par exemple G1007Felonl.doc palable I'6tape de dcoupe (17) ou "dlclng" qui cuse dans la plaquee (15) des chemins de dAcoupe (17), compoe alom une phase (31) de reconnalssance par sion assi6e par olnateur aOn d'assurer la se des emacemen de chemlns (32) de dAcoupe (17). i 7. PcAd6 selon Pune des revendlcahons 1 6, caractrb6 en ce que l'4pe de repo (21) compoe une phase (11) de reconnasance par sion assbe par oinateur aDn d'assur la vde d'au molns une puce (4) indiduaRse, volre maude (38) sur sa ce acUve (8) lom d'une o dpe prdalable de test pour indlquer soR qu'eNe (4) est conrme soL qu'elle est desande au rebut sans po (21). 8. PmcAdA selon l'une des revendicahons 1 ou 2 et 4 7, caractArbd en ce que P6tape dppUcatlon (20) ddhAsT (13) anlsotroplque est au molns en paie ectude indlrectement, par d'abord par appUcatlon (20) de l'adhAsI (13) sur un cÈtd de rAcephon (33) d'un cadre (28; 29) de dAcoupe (17) et ensul par une phase de montage (34) de aquee (15) avec ce ai (8) en gard du cÈtd de cepton (33) du cad de montage (28; 29). 9. ProcAdA selon rune des vendlcatlons 1 8, caractArbd en ce que sul I'6pe dppUcatlon (20) ddhAsK (13) anisotroplque et palablement ceNe de dAcoupe (17), est prAvue une phase de soUdincatlon (35) au molns paieMe de cet adhis (13), par exemple par G1007Felonl.doc polymdUsaBon; l'adhAsK (13) possAdant aiom des prophs de aaBon de sa e ddhAslon. 10. Procid6 selon rune des revenUlcadons 1 9, caract6rbd en ce que 1'6pe de dAcoupe (17) ou "dicing" qul creuse dans la plaquee (15) des chemlns de dAcoupe (17), est ectude avec une prondeur (E) en 616vaton de ces chemins (32) au molns 6gale volre supArieure dimensn en dAvadon (E) de la piaquee (15) et de ldhAsK (13) anlsotroplque. 11. ProcAd6 selon [une des revendlcaBons 1 10, caract6rb6 pa dans l'ore prAd6termin6 sulvant les 6tapes de: appDcation (20) dlrecte d'un adhAsT (13) anisotpique par dApt un adhAsE (13) anisotroplque squeux; pu 6ventueNement aprAs une phase de soNdiÈcadon (35) au molns palene par exemple par poiymArisatlon; dAcoupe (17) ou "dlclng" qul individuallse au moins une puce (4) jusque intAgrde la plaquee (15); puls repo (21) sur ce substrat (3) de puce (4). 12. Pmc6dA selon rune des endlcaBons 1 10, caractirb6 par, dans l'ordre prAdAtermln6 suivant les 6tapes de: G1007Fn l.doc 2S o application (20) directe d'un adhésif (13) anisotropique par dépôt sous forme de feuille ou de film; puis o découpe (17) ou "dicing" qui individualise au moins une puce (4) jusque là intégrée à la plaquette (15) et sectionne l'adhésif (13) anisotropique; puis o report (21) sur ce substrat (3) de la puce (4). 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé par, dans l'ordre prédéterminé suivant, les étapes de: to o application (20) indirecte d'un adhésif (13) anisotropique sur un côté de réception d'un cadre de montage de la plaquette (15); o montage de la plaquette (15) sur le cadre, avec sa face active contre l'adhésif (13) anisotropique appliqué sur le côté de réception du cadre; la force d'adhésion entre le cadre et l'adbésif (13) étant supérieure à la force d'adhésion entre l'adhésif (13) et la plaquette (15); o découpe (17) ou "dicing" qui individualise au moins une puce (4) jusque là intégrée à la plaquette (15) et sectionne l'adhésif (13) anisotropique; puis o report (21) sur ce substrat (3) de la puce (4), éventuellement o sans phase (22) de retournement de cette puce (4). 14. Procédé selon i'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que l'étape d'application (20) d'adhésif (13) anisotropique est effectuée au G1007FRversionl.doc moins en partie ultérieurement à l'étape de découpe (17) ou "dicing" qui creuse dans la plaquette (15) des chemins de découpe (32), par exemple par dépôt direct d'un adhésif (13) anisotropique sous forme de feuilie ou de film enJambant les chemins de découpe (32). 15. Procédé selon l'une des revendications à 10, caractérisé en ce qu'est prévue suite à une étape de découpe (17), une phase de libération d'espace (36) en périphérie de la puce (4), par exemple préalablement à l'application (20) de l'adhésif (13) anisotropique. 16. Procédé selon l'une des revendications à 10, caractérisé par, dans l'ordre prédéterminé suivant, les étapes de: o découpe (17) ou "dicing" qui individualise au moins une puce (4) jusque là intégrée à la piaquette (15) et qui creuse dans la plaquette s (15) des chemins de découpe (32); puis a application directe (20) d'un adbésif (13) anisotropique par dépôt d'un adhésif (13) anisotropique cohérent sous forme de feuille ou de film; I'adhésif (13) appliqué recouvrant éventuellement les chemins de découpe (32); puis o report (21) sur ce substrat (3) de ia puce (4). 17. Procédé selon l'une des revendications à 10, caractérisé par, dans l'ordre prédéterminé suivant, les étapes de: G1007FRversionl.doc o découpe (17) ou "dicing" qui creuse dans la plaquette (15) des chemins de découpe (32); puis o application directe (20) d'un adhésif (13) visqueux, cet adbésif (13) pénétrant éventuellement les chemins de découpe (32); puis O report (21) sur ce substrat (3) de la puce (4). 18. Système de traitement (16) d'au moins une plaquette (15) de puces (4), par exemple faisant partie d'un équipement (2) de fabrication de dispositifs électroniques tels qu'objets (14) portables intelligents o comme cartes à puce (4), étiquettes électroniques, ou analogues; ce système de traitement (16) comporte au moins des moyens de: découpe (17) ou "dicing" qui individualisent au moins une puce (4) jusque là intégrée à la plaquette (15); application (20) d'un adhésif (13) anisotropique de report (21) de la puce (4) sur un substrat (3) tel que film diélectrique; et report (21) sur ce substrat (3) de ia puce (4), par exemple avec un poste de retournement apte à placer une face active de la puce (4) revêtue de l'adhésif (13) anisotropique dans la position d'une face arrière et vice-versa; caractérisé en ce qu'il (16) comporte des moyens d'application (20) o de l'adhésif (13) anisotropique, directe ou indirecte, sur la surface dite utile de la plaquette (15) qui définit la face active de la puce (4). 19. Système (16) selon la revendication 18, caractérisé en ce que des moyens d'application (20) d'adhésif (13) anisotropique, par exemple s par dépôt d'un adhésif (13) anisotropique visqueux et centrifugation et / ou G1007FRversionl.doc par dépôt sous forme de feuille / film, sont situés suivant un sens de progression (L) du traitement (16), en amont de moyens de découpe (17) ou "dicing". s 20. Système (16) selon la revendication 18 ou 19, caractérisé en ce que des moyens d'application (20) d'adbésif (13) anisotropique, par exemple par dépôt d'un adbésif (13) anisotropique visqueux et centrifugation et / ou par dépôt sous forme de feuille / film, sont situés suivant un sens de progression (L) du traitement (16), en aval de moyens o de découpe (17) ou "dicing". 21. Système (16) selon l'une des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que les moyens d'application (20) d'adhésif (13) anisotropique comportent au moins un poste de sérigraphie et / ou s distribution avec centrifugation, d'adhésif (13) anisotropique visqueux. 22. Système (16) selon l'une des revendications 18 à 21, caractérisé en ce que les moyens d'application (20) d'adhésif (13) cohérent comportent au moins un poste de laminage (30) de feuille ou de film; ce o poste de laminage (30) ne possède pas de station de délimitation de zone par exemple par emporte-pièce, tandis que ce film ou feuille présente une dimension transversale (T) au sens de progression (L) du traitement (16) sensiblement égale à la dimension correspondante de l'adhésif (13) déposé. G1007FRversionl.doc 23. Sme {16) selon rune des revendlcaDons 18 22, cactdsA en ce qull (16) compoe au molns une staBon (31) de reconnaissance par vlon asste par ordlnaur par emple apte assurer s6e des emacemen de chemins (32) de dicoupe (17) cuss dans pbquee (15) par un pos (17) des moyens de dAcoupe (17) ou "diclng". 24. Sysme (16) selon l'une des revendlcaBons 18 23, cacrbd en ce qull (16) possAde une staBon (31) de reconnalssance par o vlon asste par ordinateur dpose dans le sysme de traiment (16) de manlAm assurer la vise d'au molns une puce (4) lndivldualise, volre puce (4) maude (38) sur sa ce ai (8) dans un pos de test en amont suint le sens de pgssn (L) du kaKement (16), pour lndlquer solt qu'elle est conrme solt qu'elle est destlnde au rebut sans repo (21). 25. StAme (16) selon rune des revendlcadons 18 24, caractArlsA en ce quill (16) compo un poe d'application lnd[recte (20) d'adhAs (13) anisotroplque, suA en aval d'un poste de urnure (27) un cad (28; 29) de montage de pquee (15) et au sein un poste o (34) de montage ceue plaquee (15) avec une ce ae (8) cont un c8td de cephon (33) du cad (28; 29) de montage. 26. Sysme (16) sen rune des endicaBons 18 25, cam6ds6 en ce qu'en aval d'un poste d'appUcadon (20) ddhAsK (13) anisotpique : et AventueNement en amont un pos de dcoupe (17) sulvant le sens de G1007F-n1.doc progression (L) du traitement (16), est prévu un poste de solidification (35) au moins partielle de cet adbésif (13), par exemple par polymérisation. 27. Système (16) selon l'une des revendications 18 à 26, s caractérisé en ce qu'est prévu un poste (36) de libération d'espace en périphérie de la puce (4) par exemple par extension d'un cadre (28; 29) de montage de la plaquette (15) et / ou par sectionnement de l'adbésif (13) anisotropique, en aval de moyens de découpe (17). lO 28. Dispositif (1) électronique tel qu'objet portable intelligent (14) par exemple cartes à puce (4), étiquette électronique, ou analogues; ce dispositif (1) comporte au moins: une puce (4) individualisée depuis une plaquette (15), avec une face active possédant au moins un plot de connexion (10; 1l); un substrat (3) tel que film diélectrique avec un côté de report (5) de la puce (4) et sur un côté (6) opposé au moins une piste (7) de contact ou analogues; et un adbésif (13) anisotropique de report (21) qui solidarise la puce (4) et le substrat (3); une face active (8) de la puce (4) étant contre l'adhésif (13) anisotropique et le plot (10) de connexion étant électriquement raccordé par cet adhésif (13) à la piste o (7) de contact correspondante; caractérisé en ce que l'adbésif (13) anisotropique de report (21) présente une aire d'application (20) sensiblement égale à celle d'une surface utile de la puce (4), le rapport d'aires entre celles d'une part de la surface utile, sur d'autre part celle d'une surface de dépôt c'est-à-dire d'adhésif (13) anisotropique appliqué, étant de l'ordre de 95 à 100 %. G1007FRversionl.doc ]1 29. Disposif (1) salon la vindication 28, camdsA en ce quill (1) compose un adhAsT (13) lntUnsquement transparent ou translucide, cat adhAsK (13) Dormant une couche fine dont i'6pabseur en divaton (E) em compose entry 20 50 Um. 30. Dlsposkif (1) salon la mndicaBon 28 ou 29, cactArbd en ce que puce (4) est marquee (18) sur sa face active (8) pour indiquer son qu'eile est conrme, soit qu'elle est measure au abut sang report (21).