FR 2828628 A1 20030214 FR 0210036 A 20020807 La présente invention concerne des pâtes conductrices photosensibles qui sont utilisées essentiellement pour la formation de motifs conducteurs voulus (motifs de circuit, motifs d'électrodes ou analogues) sur des surfaces de substrats ou des couches céramiques formant des éléments céramiques multicouches lorsque des éléments de circuit, des éléments multicouches céramiques ou analogues sont formés, ainsi que des procédés destinés à la formation de motifs conducteurs avec des pâtes conductrices photosensibles, et des procédés de fabrication d'éléments multicouches céramiques. Récemment, avec la miniaturisation des appareils mobiles de communication, des récepteurs de diffusion par satellite, des ordinateurs et analogues, la miniaturisation et l'augmentation des performances des éléments électroniques à hautes fréquences utilisés dans les appareils précités ont aussi progressé et, en outre, des motifs de câblage d'éléments de circuits électroniques à hautes fréquences ont nécessité de plus en plus des densités de câblage accrues et des vitesses accrues de transmission de signaux. Comme la densité de câblage et la vitesse de transmission des signaux doivent être accrues, il faut réaliser des motifs de câblage plus fins et obtenir de plus grandes épaisseurs. Pour la formation de motifs de câblage d'éléments électroniques à hautes fréquences, on utilise en général un procédé dans lequel un motif est formé sur un substrat isolant à l'aide d'une pâte conductrice composée d'un métal polyvalent en poudre, par exemple du cuivre, et d'un véhicule organique, tel qu'un liant organique ou un solvant organique, et l'ensemble est alors séché et cuit pour la formation d'un motif prédéterminé de câblage. Lorsque des motifs de câblage sont formés, on utilise en général la sérigraphie. Cependant, lors de la formation d'un motif fin de câblage par ce procédé, il est difficile de réduire la largeur des conducteurs et l'espace entre les conducteurs (pas des conducteurs) à une valeur inférieure ou égale à 50 /un et, en général, on a considéré que la limite de microfabrication pour la largeur et le pas des conducteurs était de 50 m par sérigraphie. Au contraire, les demandes publiées et non examinées de brevet japonais n 5-287 221,8-227 153 et analogues décrivent des procédés dans lesquels des conducteurs fins et épais sont formés par un procédé photolithographique avec une pâte conductrice photosensible. Dans ces procédés, une pâte conductrice photosensible qui contient un métal conducteur en poudre, un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyles et des groupes éthyléniques insaturés dans des chaînes latérales, un matériau photoréactif, un inducteur de photopolymérisation et analogues, est appliquée à un substrat isolant puis séchée, et la mise sous forme de motifs est réalisée dans le film ainsi formé par un procédé photolithographique comprenant un traitement par exposition et développement. En outre, les demandes publiées et non examinées de brevet japonais n 6-224 538,8-335 757 et analogues décrivent des procédés dans lesquels des conducteurs fins et épais sont réalisés par un procédé photolithographique à l'aide d'une pâte conductrice photosensible contenant un verre en poudre. Dans ces procédés, le verre en poudre est contenu dans une pâte conductrice photosensible afin que l'adhérence soit accrue entre le motif conducteur et la céramique. Récemment, on a souhaité de plus en plus, dans les procédés photolithographiques, disposer de pâtes conductrices photosensibles telles qu'un développement peut être réalisé avec de l'eau ou une solution alcaline aqueuse, pour des raisons de protection de l'environnement, si bien qu'on a utilisé un liant organique ayant des groupes acides, par exemple des groupes carboxyles, qui libèrent des protons. Cependant, lorsque le liant organique tel que décrit précédemment est utilisé et un métal polyvalent, tel que le cuivre, est utilisé comme ingrédient conducteur dans la pâte conductrice photosensible, les ions cuivre qui se séparent comme ingrédient en solution (essentiellement composée d'un solvant organique) de la pâte réagissent avec des anions du liant organique, qui sont formés après libération de protons, si bien qu'un réseau tridimensionnel peut être formé par réticulation ionique et facilite la gélification de la pâte conductrice photosensible. Lorsque cette pâte se gélifie, non seulement son application est difficile, mais un problème de développement instable peut se poser lorsque l'application peut être réalisée. En outre, lorsque la pâte conductrice photosensible contenant le copolymère acrylique ayant des groupes éthylé- niques insaturés dans les chaînes latérales est utilisée, la sensibilité à la lumière d'exposition est accrue ; cependant, lorsqu'un composé glycidylique insaturé est utilisé pour la formation des groupes éthyléniques insaturés dans les chaînes latérales par une réaction d'addition, comme des groupes hydroxyles qui facilitent la gélification se forment, un problème d'une gélification facile peut se poser. On a déjà décrit respectivement dans les demandes publiées et non examinées de brevet japonais n 9-218 509, 9-218 508 et 9-222 723, comme inhibiteur de gélification contenu dans une pâte conductrice photosensible, un composé du phosphore tel que l'acide phosphorique, un composé ayant une structure azole telle que le benzotriazole, et un composé organique ayant un groupe hydroxyle tel que l'acide acétique, comme procédé destiné à empêcher la gélification. Cependant, les procédés qui mettent en oeuvre ces inhibiteurs de gélification ne peuvent que prolonger le temps avant gélification de la pâte photosensible dans une certaine mesure et, même en présence de tels inhibiteurs, des difficultés ne sont pas supprimées en pratique lors de l'utilisation des pâtes conductrices photosensibles. En outre, on a décrit, dans la demande publiée et non examinée de brevet japonais n 10-171 107, un procédé dans lequel du 3-méthyl-3-méthoxybutanol est utilisé comme solvant organique destiné à empêcher la gélification. Cependant, un phénomène analogue à la gélification se produit dans la pâte à l'état sec, c'est-à-dire qu'un réseau tridimensionnel est formé par réticulation ionique si bien que la masse moléculaire augmente de façon importante. Ainsi, le problème selon lequel les zones non exposées sont difficiles à dissoudre dans la solution de développement peut se poser parfois. L'invention a été réalisée pour la solution des problèmes précités. Ainsi, l'invention a pour objet la mise à disposition d'une pâte conductrice photosensible ayant une excellente stabilité au stockage et une excellente adhérence à un substrat, qui ne risque pas de présenter une gélification et qui peut être mise sous forme d'un motif conducteur fin et épais. En outre, l'invention a aussi pour objet la mise à disposition d'un procédé de fabrication d'un motif conducteur à l'aide d'une pâte conductrice photosensible telle que décrite et un procédé de fabrication d'un composant multicouche céramique. A cet effet, la pâte conductrice photosensible selon l'invention comporte (a) un métal de base en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface, (b) un liant organique ayant des groupes acides, (c) un ingrédient organique photosensible, et (d) un matériau destiné à former des microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre. Comme le matériau destiné à former des microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre est contenu dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, en plus du métal de base en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface, la gélification de la pâte avant application et la gélification du film ainsi obtenu par application et séchage peuvent être suffisamment empêchées. Ainsi, un motif conducteur fin et épais (tel qu'un circuit ou une électrode) peut être efficacement réalisé. Les raisons pour lesquelles la gélification peut être empêchée dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention sont considérées comme étant les suivantes : (1) L'activité des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre est faible puisque la surface est traitée par oxydation, et (2) le matériau présent à la surface du métal de base en poudre forme des microgels avec les hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre par formation de complexes, et ces microgels ont un effet d'empêchement stérique qui empêche la formation de liaison entre le métal de base en poudre et les groupes acides du liant organique. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : la figure 1 est une vue schématique d'un substrat de circuit (composant formant une self) dans un mode de réalisation de l'invention ; la figure 2 est une vue éclatée en perspective de la structure d'un substrat de circuit (self) dans un mode de réalisation de l'invention ; et la figure 3 est une coupe schématique d'un substrat multicouche céramique dans un mode de réalisation de l'invention. La pâte conductrice photosensible selon l'invention contient le métal de base en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface, le liant organique ayant des groupes acides, l'ingrédient organique photosensible et un matériau destiné à former des microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre. Dans ce mode de réalisation, les hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre sont formés essentiellement par réaction entre les oxydes métalliques formés par le traitement d'oxydation de surface du métal de base en poudre et l'humidité de l'atmosphère. Par exemple, lorsque le métal de base en poudre est formé de particules de cuivre Cu, un oxyde métallique tel que CuO ou Cu2O se forme à la surface des particules métalliques. Ensuite, par réaction avec H20 de l'atmosphère, l'oxyde métallique de la surface des particules de cuivre se transforme en hydroxyde métallique tel que CuOH ou Cu(OH)2. Cet hydroxyde métallique réagit avec un matériau qui forme des microgels par réaction, avec formation de complexes. Comme ces microgels présentent un effet d'empêchement stérique, la gélification provoquée par la réaction entre les groupes acides du liant organique et le métal de base en poudre peut être évitée. Dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, le liant organique ayant des groupes acides peut être très divers, notamment un liant organique formé d'un matériau ayant des groupes, tels qu'un groupe carboxyle, hydroxyle ou sulfonique, qui libèrent des protons ou un liant organique contenant un matériau ayant les groupes précités, et le type du groupe acide n'est pas spécifiquement limité. L'ingrédient organique photosensible utilisé pour former la pâte conductrice photosensible selon l'invention comporte un composé photopolymérisable ou photomodifiable connu. On peut citer par exemple : (1) un mélange d'un monomère ou d'un oligomère ayant un groupe réactif, tel qu'un groupe insaturé et un générateur de photoradicaux, tels qu'un composé carbonyle aromatique, (2) une résine dite "diazoïque" telle qu'un condensat de bisazothydrure aromatique et de formaldéhyde, (3) un mélange d'un composé polymérisable par addition, tel qu'un composé époxyde, et un générateur d'un photoacide tel qu'un sel de diaryliodonium, ou (4) un composé de naphtoquinonediazothydrure. Parmi les composés précités, le mélange composé d'un monomère ou d'un oligomère ayant un groupe fonctionnel réactif, tel qu'un groupe insaturé, et d'un générateur d'un photoradical, tel qu'un composé de carbonyle aromatique, est particulièrement avantageux. Comme générateurs d'un photoradical précité, on peut citer par exemple le benzyle, l'éthyléther de benzoïne, l'isobutyléther de benzoïne, l'isopropyléther de benzoïne, la benzophénone, le benzoate de benzoyle, le benzoate de méthylbenzoyle, le sulfure de 4-benzoyl-4'-méthyldiphényle, le benzyldiméthylcétal, l'aminobenzoate de 2-n-butoxy-4diméthyle, la 2-chlorodioxanthone, la 2,4-diéthylthioxanthone, la 2,4-diisopropylthioxanthone, l'isopropylthioxanthone, le benzoate de 2-diméthylaminoéthyle, l'aminobenzoate de p-diméthyléthyle, l'aminobenzoate de p-diméthylisoamyle, la 3,3'-diméthyl-4-méthoxybenzophénone, la 2,4-diméthylthio- xanthone, la 1-(4-dodécylphényl)-2-hydroxy-2-méthylpropane- 1-one, la 2,2-diméthoxy-1,2-diphényléthane-1-one, l'hydroxycyclohexylphénylcétone, la 2-hydroxy-2-méthyl-1-phénylpro- pane-1-one, la 1-[4-(2-hydroxyéthoxy)-phényl]-2-hydroxy-2méthyl-1-propane-1-one, la 2-méthyl-1-[4-(méthylthio)phényl]-2-morpholinopropane-1-one, le formiate de méthylbenzoyle, le 1-phényl-1,2-propanedione-2-(o-éthoxycarbonyl)- oxime, la 2-benzyl-2-diméthylamino-1-(4-morpholinophényl)-1butanone, l'oxyde de bis(2,6-diméthoxybenzoyl)-2,4,4-triméthoxypenthylphosphine, ou l'oxyde de bis(2,4,6-triméthylbenzoyl)-phénylphosphine. Comme monomère ou oligomère ayant un groupe fonctionnel réactif précité, on peut citer par exemple le triacrylate d'hexanediol, le triacrylate de tripropylèneglycol, le triacrylate de triméthylolpropane, l'acrylate de stéaryle, l'acrylate de tétrahydrofurfuryle, l'acrylate de lauryle, l'acrylate de 2-phénoxyéthyle, l'acrylate d'isodécyle, l'acrylate d'isooctyle, l'acrylate de tridécyle, l'acrylate de caprolactone, l'acrylate de nonylphénol éthoxylé, le diacrylate de 1,3-butanediol, le diacrylate de 1,4-butanediol, le diacrylate de diéthylèneglycol, le diacrylate de tétraéthylèneglycol, le diacrylate de triéthylèneglycol, le diacrylate de bisphénol A éthoxylé, le diacrylate de néopentylglycol propoxylé, le triacrylate de tris(2-hydroxy- éthyl)isocyanurate, le triacrylate de triméthylolpropane éthoxylé, le triacrylate de pentaérythritol, le triacrylate de triméthylolpropane propoxylé, le triacrylate de glycérol propoxylé, le tétracrylate de pentaérythritol, le tétracrylate de ditriméthylolpropane, l'hydroxypentacrylate de dipentaérythritol, le tétracrylate de pentaérythritol éthoxylé, le méthacrylate de tétrahydrofurfuryle, le méthacrylate de cyclohexyle, le méthacrylate d'isodécyle, le méthacrylate de lauryle, le diméthacrylate de triéthylène- glycol, le diméthacrylate d'éthylèneglycol, le diméthacrylate de tétraéthylèneglycol, le diméthacrylate de 1,4-butanediol, le diméthacrylate de diéthylèneglycol, le diméthacrylate de 1,6-hexanediol, le diméthacrylate de néopentylglycol, le diméthacrylate de 1,3-butylèneglycol, le diméthacrylate de bisphénol A éthoxylé, ou le triacrylate de triméthylolpropane. Il est avantageux qu'un agent absorbant les ultraviolets soit en outre présent dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Lorsqu'un agent absorbant l'ultraviolet est présent, les défauts d'exposition dus à la dispersion de la lumière peuvent être réduits à une valeur aussi faible que possible. On peut citer à titre d'exemple d'agents absorbant les ultraviolets un pigment rouge à base azoique ou un colorant rouge à base d'amine. Pour que l' adhérence au substrat soit accrue, un ingrédient minéral tel qu'un verre en poudre ou une céramique en poudre peut être présent dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Comme verre en poudre, on peut utiliser un verre en poudre connu tel qu'un verre de borosilicate et, comme céramique en poudre, on peut utiliser, en plus de l'alumine ou de la zircone, des céramiques en poudre connues qui peuvent être frittées à basse température, telles qu'une céramique à base de verre cristallisé, une céramique à base d'un composite vitreux ou une céramique non vitreuse. En outre, un agent stabilisant au stockage, tel qu'un inhibiteur de polymérisation, un inhibiteur d'oxydation, un colorant, un pigment, un agent antimousse, un agent tensioactif ou analogue, peut être contenu éventuellement dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention le cas échéant. Le matériau destiné à former les microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention comprend de préférence un alcool polyvalent ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule. Lorsque le polyol est présent, la formation des microgels est facilitée et la gélification de la pâte conductrice photosensible peut être empêchée ou réduite. On peut citer, comme polyol, le threitol, l'érythritol, l'arabitol, le xylytol, le ribitol, l'adonitol, le glucitol, le mannitol, l'iditol, le talitol, le galactitol, le malitol, le perséitol et le volémitol. En outre, le matériau destiné à former des microgels par réaction avec les hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre contient de préférence un agent tensioactif formé d'un poly(étherester). Lorsque l'agent tensioactif de poly(êtherester) est présent, la formation des microgels est facilitée et la gélification de la pâte conductrice photosensible peut être réduite ou empêchée. Dans ce cas 0,05 à 2 parties environ en poids d'agent tensioactif de poly(étherester) sont de préférence présents pour 100 parties en poids du métal de base en poudre. Lorsque la quantité d'agent tensioactif de poly(éther- ester) est inférieure à 0,05 partie en poids environ, l'effet de réduction de gélification est à peine obtenu. D'autre part, lorsque la quantité dépasse 2 parties en poids environ, les microgels grossissent et la pâte conductrice photosensible peut parfois présenter une gélification. Lorsque le polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule, décrit précédemment, et l'agent tensioactif de poly(étherester) sont présents simultanément, la gélification peut être très efficacement évitée. Dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, le métal de base en poudre est de préférence au moins un métal choisi dans le groupe formé par le cuivre (Cu), le molybdène (Mo), le nickel (Ni), le tungstène (W) ou un alliage contenant l'un au moins de ces métaux. Comme métal de base en poudre, on peut utiliser divers matériaux et en particulier Cu, Mo, Ni, W ou un alliage contenant au moins l'un de ces métaux qui facilitent la gélification. Néanmoins, selon l'invention, une pâte conductrice photosensible qui empêche suffisamment la gélification et peut être mise sous forme d'un motif conducteur fin et épais peut être obtenue d'une manière fiable. Le métal de base en poudre est de préférence sous forme de sphères, et le diamètre particulaire moyen d50 et la surface spécifique sont alors de préférence d' environ 1 à 5 m et d'environ 0,1 à 2,0 m2/g respectivement. Lorsque le diamètre particulaire moyen et la surface spécifique sont en dehors des plages précitées, la formation des motifs peut parfois devenir difficile. Comme métal de base en poudre, on utilise de préférence un métal de base en poudre chauffé à température ambiante ou plus en atmosphère contenant des oxydes pour le traitement d'oxydation en surface, dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Par chauffage d'un métal de base en poudre à température ambiante ou au-delà en atmosphère contenant de l'oxygène, le métal de base en poudre traité par le traitement d'oxydation en surface peut être obtenu efficacement si bien que les avantages de l'invention peuvent être efficacement obtenus. Parmi les procédés de traitement par oxydation de surface des métaux de base en poudre, il est préférable d'utiliser un procédé de chauffage en atmosphère contenant de l'oxygène. Comme l'état de l'oxyde du métal de base formé à la surface du métal de base en poudre peut être facilement réglé, un film dense d'oxyde du métal de base peut être formé sur le métal de base en poudre. En outre, la quantité d' oxygène du métal de base en poudre est de préférence comprise entre environ 0,4 et 1,2 % du poids de la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Lorsque la teneur en oxygène est inférieure à 0,4 % en poids, la surface du métal de base en poudre ne peut pas être suffisamment couverte par l'oxyde et, en conséquence, l'effet de réduction de la gélification ne peut pas être aussi important que prévu dans certains cas. D'autre part, lorsque la teneur en oxygène dépasse 1,2 % en poids, le film d'oxyde du métal de base devient fragile si bien que l'effet de réduction de la gélification ne peut pas être aussi important que prévu dans certains cas. Le liant organique ayant des groupes acides est de préférence un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyles dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Lorsqu'un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyles est utilisé comme liant organique, bien que la gélification soit réduite, le développement peut être réalisé par utilisation d'eau ou d'une solution alcaline aqueuse. En outre, le liant organique précité peut être utilisé efficacement comme liant organique photosensible. Un copolymère acrylique (liant organique) ayant des groupes carboxyles peut être formé par exemple par copolymérisation d'un acide carboxylique insaturé et d'un composé éthylénique insaturé. Comme acide carboxylique insaturé, on peut citer l'acide acrylique, l'acide méthacrylique, l'acide maléique, l'acide fumarique, l'acide vinylacétique, leurs anhydrides, ou analogues. En outre, comme composé éthylé- nique insaturé, on peut citer un ester acrylique, tel que l'acrylate de méthyle ou l'acrylate d'éthyle, un ester méthacrylique tel que le méthacrylate de méthyle ou le méthacrylate d'éthyle, ou un ester fumarique tel que le fumarate de monoéthyle ou analogue. En outre, comme copolymère acrylique, on peut aussi utiliser un matériau ayant des liaisons insaturées de la forme décrite dans la suite. (1) Un matériau obtenu par une réaction d'addition entre les groupes carboxyles des chaînes latérales du copolymère acrylique décrit précédemment et un monomère acrylique ayant un groupe fonctionnel, par exemple époxyde, qui peut réagir avec le groupe carboxyle précité. (2) Un matériau obtenu par une réaction entre un copolymère acrylique ayant des groupes époxydes à la place de groupes carboxyles (dans les chaînes latérales) et un acide monocarboxylique insaturé, puis par liaison d'un anhydride carboxylique polyvalent saturé ou non au copolymère acrylique. Il est avantageux que ce liant organique ayant des groupes acides soit un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyles et que les liaisons insaturées soient formées par une réaction d'addition des groupes carboxyles et d'un composé glycidylique insaturé. Lorsqu'un liant organique est utilisé avec des liaisons insaturées formées par la réaction d'addition des groupes carboxyles d'un copolymère acrylique et d'un composé glycidylique insaturé, la sensibilité à la lumière d'exposition peut être accrue, si bien que les avantages de l'invention peuvent être obtenus plus efficacement. Lorsqu'un composé glycidylique insaturé est utilisé dans une pâte conductrice photosensible classique, une gélification se produit facilement puisque les groupes hydroxyles qui facilitent la gélification se forment et la dégradation de la stabilité au stockage peut poser un problème. Au contraire, comme le métal de base en poudre traité par oxydation en surface est utilisé dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention et, en outre, le matériau destiné à former des microgels par réaction avec un hydroxyde métallique, tel qu'un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxydes, est présent, la gélification de la pâte conductrice photosensible peut être supprimée, une stabilité suffisante au stockage peut être assurée, si bien que la dégradation de la stabilité au stockage au cours du temps ne pose pas de problèmes. Ainsi, la quantité d'un composé glycidylique ayant un groupe insaturé, qui peut être lié au copolymère acrylique par une réaction d'addition, n'est pas spécifiquement limitée dans la mesure où la quantité de groupes carboxyles reste après la réaction d'addition si bien que le copolymère acrylique est soluble dans une solution basique (c'est-àdire soluble dans la solution de développement). Lorsque des liaisons insaturées sont formées par la réaction d'addition entre des groupes carboxyles et un composé glycidylique insaturé, on peut utiliser, comme composé glycidylique insaturé, celui qui est décrit dans la demande publiée et non examinée de brevet japonais n 2000-204 130, un composé glycidylique alicyclique ayant un groupe insaturé, ou analogue. Comme composé glycidylique alicyclique ayant un groupe insaturé, il est avantageux d'utiliser le méthacrylate de 3,4-époxycyclohexylméthyle, l'acrylate de 3,4-époxycyclohexylméthyle ou un composé modifié par une caprolactone et, parmi ceux-ci, le plus avantageux est le méthacrylate de 3,4-époxycyclohexylméthyle. Dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, il est avantageux qu'un composé du type diol soit en outre présent. Lorsqu'un composé de diol est présent, il forme des liaisons hydrogène avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre et gêne la formation de liaisons entre les hydroxydes métalliques et les groupes acides du liant organique si bien que la gélification peut être supprimée de manière encore plus fiable. On peut citer par exemple, comme composé de diol avantageux, l'éthylèneglycol, le propylèneglycol, le trim- éthylèneglycol, le butylèneglycol, le tétraméthylèneglycol, le pentaméthylèneglycol, le butènediol, l'hexaméthylèneglycol, l'heptanediol, l'octanediol, le nonanediol, le décanediol, le diéthylèneglycol, le dipropylèneglycol, le triéthylèneglycol ou le tripropylèneglycol. Dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, il est préférable qu'un matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions soit aussi présent. Lorsqu'un ingrédient métallique polyvalent est contenu dans la pâte conductrice photosensible, l'ingrédient du métal polyvalent peut réagir avec les groupes acides du liant organique en formant un gel dans certains cas. Cependant, un matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions forme des liaisons avec les groupes acides du liant organique et gêne la formation des liaisons entre les hydroxydes métalliques et les groupes acides du liant organique si bien que la gélification peut être supprimée d'une manière encore plus fiable. Le matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions peut être sous forme de microparticules minérales ou organiques. On utilise de préférence, comme microparticules minérales, de l'hydroxyapatite, de l'hydrotalcite, du phosphate de zirconium ou de l'oxyde d'antimoine hydraté. En outre, on peut utiliser, comme microparticules organiques, des résines échangeuses d'anions ou analogues et on peut citer par exemple : (1) un composé essentiellement formé d'un copolymère de divinylbenzène et d'un acrylate, d'un méthacrylate ou d'acrylonitrile ayant des groupes amino primaires, secondaires, tertiaires ou quaternaires comme groupes d'échange d'ions, (2) un composé essentiellement formé d'un copolymère de vinylbenzène et d'acrylate, de méthacrylate ou d'acrylonitrile, ayant des groupes amino primaires, secondaires, tertiaires ou quaternaires comme groupes d'échange d'ions, (3) un composé formé essentiellement d'un copolymère de triméthacrylate de triméthylolpropane et d'un acrylate, méthacrylate ou acrylonitrile, ayant des groupes amino primaires, secondaire, tertiaires ou quaternaires, comme groupes d'échange d'ions, et (4) un composé essentiellement formé d'un copolymère de diméthacrylate d'éthylèneglycol et d'un acrylate, méthacrylate ou acrylonitrile, ayant des groupes amino primaires, secondaires, tertiaires ou quaternaires, comme groupes d'échange d'ions. En particulier, le matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions est de préférence choisi parmi au moins l'un des matériaux du groupe formé par l'hydroxy- apatite, l'hydrotalcite, le phosphate de zirconium et l'oxyde d'antimoine hydraté. Comme matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions, on peut utiliser divers matériaux ; cependant, lorsqu'on utilise en particulier au moins un matériau choisi dans le groupe formé par l'hydroxyapatite, l'hydrotalcite, le phosphate de zirconium et l'oxyde d'antimoine hydraté, la réaction entre le composé du métal polyvalent et les groupes acides du liant organique peut être efficacement supprimée si bien que la gélification peut être supprimée d'une manière très fiable. Un procédé de formation d'un motif conducteur selon l'invention comprend l'exposition et le développement de la pâte conductrice photosensible selon l'invention destinée à former un motif conducteur voulu. Grâce à la formation d'un motif conducteur (en général par des étapes d'application, d'exposition et de développement d'une pâte conductrice photosensible, suivies d'une étape de cuisson du motif ainsi formé) à partir d'une pâte conductrice photosensible qui risque peu de gélifier, selon l'invention, un substrat de circuit ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) ayant une précision et une densité élevées, ne pouvant pas être réalisé par une pâte conductrice photosensible classique, peut être obtenu. Selon l'invention, le motif conducteur a une large gamme d'applications, notamment aux circuits, électrodes et analogues, et les formes et fonctions particulières du motif conducteur ne sont pas spécifiquement limitées. En outre, un procédé de formation d'un motif conducteur selon l'invention comprend une étape d'application de la pâte conductrice photosensible selon l'invention à un corps de support, une étape d'exposition et de développement de la pâte conductrice photosensible pour la formation d'un motif prédéterminé sur le corps de support, une étape de transfert du motif formé sur le corps de support à un substrat, et une étape de cuisson du motif. Dans ce procédé de formation du motif conducteur, comme la pâte conductrice photosensible selon l'invention est utilisée, la gélification de cette pâte et la gélification du film obtenu à partir de la pâte par application et séchage peuvent être supprimées et, en particulier, un motif voulu peut être formé sur le substrat par un procédé de transfert, si bien qu'un substrat de circuit ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) de précision et de densité élevées peut être efficacement fabriqué alors qu'il ne pourrait pas être réalisé avec une pâte conductrice photosensible classique. En outre, un élément de circuit selon l'invention est fabriqué par utilisation du procédé de formation du motif conducteur selon l'invention. Ce substrat de circuit, qui a un motif épais ayant une précision de forme et de dimension élevée, peut être utilisé pour la formation d'un élément de circuit peu encombrant et de grandes performances (tel qu'un substrat de circuit destiné à être utilisé pour des circuits intégrés hybrides ou analogues). En outre, un procédé de fabrication d'un élément multicouche céramique selon l'invention comprend l'exposition et le développement de la pâte conductrice photosensible selon l'invention pour la formation d'un motif conducteur voulu. Ainsi, grâce à la formation d'un motif conducteur (en général par des étapes d'application, d'exposition et de développement d'une pâte conductrice photosensible avant une étape de cuisson du motif ainsi formé) à partir de la pâte conductrice photosensible selon l'invention qui risque peu de se gélifier, un élément multicouche céramique ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) ayant une précision et une densité élevées peut être efficacement fabriqué alors qu'il n'aurait pas pu être réalisé avec la pâte conductrice photosensible classique. Un procédé de fabrication d'un élément multicouche céramique selon l'invention comprend une étape d'application de la pâte conductrice photosensible selon l'invention à des corps de support, une étape d'exposition et de développement de la pâte conductrice photosensible à la formation de motifs prédéterminés sur les corps de support, une étape de transfert des motifs formés sur les corps de support à des feuilles céramiques crues, une étape de stratification des feuilles céramiques crues ayant les motifs pour la formation d'un stratifié, et une étape de cuisson du stratifié. Comme la pâte conductrice photosensible selon l'invention est utilisée, la gélification de la pâte conductrice photosensible et la gélification du film obtenu avec elle par application et séchage peuvent être supprimées, et des motifs voulus peuvent être formés sur les feuilles céramiques crues par un procédé de transfert. Par cuisson du stratifié formé avec les feuilles céramiques crues munies des motifs, un élément multicouche céramique ayant des motifs conducteurs (tels que des circuits ou des électrodes) de précision et de densité élevées peut être réalisé efficacement, alors qu'il n'aurait pas pu être réalisé avec une pâte conductrice photosensible classique. On décrit maintenant un élément de circuit réalisé par des étapes de formation de motifs conducteurs prédéterminés avec la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Dans ce mode de réalisation, on décrit une self ou bobine en un seul composant comme élément de circuit à titre d'exemple, en référence aux figures 1 et 2. Comme l'indique la figure 2, une bobine 1 (représentée sur la figure 1) a une structure comprenant un stratifié 2 (substrat stratifié) (représenté sur la figure 1) dans lequel des couches isolantes 2a, 2b, 2c et 2d, composées d'alumine ou analogues et qui possèdent des électrodes internes correspondantes 4a, 4b, 4c, 4d, et une couche isolante 2e, composée d'alumine ou analogue, sont empilées successivement, et des électrodes extérieures 3a et 3b (représentées sur la figure 1) sont disposées aux surfaces latérales du stratifié. Dans le substrat stratifié 2, les électrodes internes 4a, 4b, 4c et 4d formant chacune un motif de bobine sont disposées entre les couches isolantes 2a et 2b, entre les couches isolantes 2b et 2c, entre les couches isolantes 2c et 2d, et entre les couches isolantes 2d et 2e respectivement, et l'électrode interne 4a placée entre les couches isolantes 2a et 2b et l'électrode interne 4d placée entre les couches isolantes 2d et 2e sont connectées à l'électrode externe 3a (voir figure 1) et à l'électrode externe 3b (voir figure 1) respectivement. En outre, l'électrode interne 4a placée entre les couches isolantes 2a et 2b est connectée électriquement à l'électrode interne 4b placée entre les couches isolantes 2b et 2c par interposition d'un trou de traversée (non représenté) formé dans la couche isolante 2d. Comme indiqué précédemment, les électrodes internes 4b et 4c sont connectées mutuellement par un trou de traversée (non représenté) formé dans la couche isolante 2c, et les électrodes internes 4c et 4d sont connectées électriquement les unes aux autres par un trou de traversée (non représenté) formé dans la couche isolante 2d. On décrit maintenant un procédé de fabrication du composant formant une bobine 1. (1) Par utilisation de la pâte conductrice photosensible selon l'invention (telle que la pâte conductrice photosensible du mode de réalisation décrit précédemment), un motif conducteur voulu est formé sur la couche isolante 2a (substrat isolant) composée d'alumine ou analogue, par un procédé à pâte photosensible. Après dégraissage, le motif conducteur est cuit par exemple en atmosphère d'air à 850 C pendant 1 h environ, avec formation de cette manière de l'électrode interne 4a de forme spiralée. (2) Ensuite, par utilisation de la pâte conductrice photosensible contenant un verre en poudre comme poudre minérale, une couche de pâte isolante est formée sur le substrat isolant 2a ayant l'électrode interne 4a par le procédé à pâte photosensible. Dans cette couche de pâte isolante, un motif de trou de traversée ayant un diamètre de 50 m par exemple est formé par le procédé à pâte photosensible. En outre, la cuisson est réalisée dans l'air à une température prédéterminée si bien que la couche isolante 2b est formée dans le trou débouchant (non représenté) pour la formation d'un trou de traversée. (3) Ensuite, après que la pâte conductrice a été placée dans le trou de traversée pour la formation du trou de traversée puis a été séchée pour former le trou de traversée (non représenté) qui relie une extrémité de l'électrode interne 4a à une extrémité de l'électrode interne 4b, comme lors de la formation de l'électrode interne 4a au paragraphe précité (1), une électrode interne spiralée 4b est formée. (4) Ensuite, comme indiqué précédemment, la couche isolante 2c, l'électrode interne 4c, la couche isolante 2d et l'électrode interne 4d sont formées. De plus, la couche isolante protectrice 2e est réalisée, et les électrodes externes 3a et 3b sont en outre disposées pour la formation de la bobine 1 sous forme d'un composant tel que représenté sur la figure 1, ayant une structure dans laquelle les électrodes internes et les couches isolantes sont empilées les unes sur les autres. Comme la pâte conductrice photosensible selon l' invention ne risque pas de se gélifier et présente une bonne sensibilité à la lumière d'exposition, lorsqu'un motif conducteur est formé par utilisation de la pâte conductrice photosensible selon l'invention décrite précédemment, un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) ayant une précision de forme élevée et une densité élevée de câblage peut être formé, si bien qu'un élément de circuit peu encombrant et de grandes performances peut être fabriqué facilement. En plus des composants à bobine par exemple, l'invention peut s'appliquer à un élément électronique à hautes fréquences tel qu'un condensateur sous forme d'un composant ou un filtre LC sous forme d'un composant, ou un élément de circuit à hautes fréquences, tel qu'un module oscillateur commandé en tension à hautes fréquences, une boucle à verrouillage de phase, ou analogue. On décrit maintenant, en référence à la figure 3, un élément céramique multicouche par utilisation de la pâte conductrice photosensible selon l'invention. Un substrat multicouche céramique 11 représenté sur la figure 3 est un corps de base d'un élément céramique multicouche formé par empilement de couches isolantes 12a, 12b, 12c, 12d et 12e et de couches diélectriques 13a et 13b. Dans le substrat multicouche céramique 11, un motif de condensateur, un motif de bobine, une microligne ou analogue sont formés par des motifs conducteurs de couches intermédiaires 14a, 14b et 14c et un trou 15 de traversée. En outre, à une grande face du substrat multicouche céramique 11, un circuit intégré à semi-conducteur 17, un composant à une seule pastille 18 tel qu'un composant condensateur, une résistance à couches épaisses 19 ou analogue sont disposés et sont connectés chacun à un motif conducteur de surface 16, ou aux motifs conducteurs des couches intermédiaires 14a, 14b ou 14c. On décrit maintenant un procédé de fabrication du substrat multicouche céramique 11. (1) Grâce à une pâte conductrice photosensible contenant une poudre conductrice comme poudre minérale, des feuilles céramiques crues isolantes et des feuilles céramiques crues diélectriques munies des motifs voulus sont d'abord formées par un procédé d'application de la pâte photosensible. (2) Ensuite, lorsque les feuilles céramiques crues ayant les motifs conducteurs et les trous débouchants sont empilées et collées par compression, une cuisson est réalisée à une température prédéterminée. (3) Ensuite, de la même manière que dans le paragraphe précité (1), après la formation du motif conducteur en surface 16 par le procédé à pâte photosensible, le composant 18 et le circuit intégré 17 à semi-conducteur sont montés, et la résistance à couches épaisses 19 est imprimée. Ainsi, on peut obtenir le substrat multicouche céramique 11 ayant la structure indiquée sur la figure 3. Dans le procédé de fabrication décrit précédemment, comme les motifs conducteurs 14a, 14b et 14c de couche intermédiaire et les motifs conducteurs 16 de surface sont formés par le procédé de réalisation de motifs selon l'invention avec le procédé de la pâte photosensible, des motifs uniformes et fins peuvent être réalisés. En plus de composants électroniques tels qu'un composant condensateur ou un filtre LC utilisé dans les circuits à hautes fréquences par exemple, le substrat multicouche céramique peut être utilisé dans un substrat de circuit à hautes fréquences, tel qu'un module oscillateur commandé en tension à hautes fréquences, une boucle à verrouillage de phase, ou analogue. L' invention n' est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment et peut être modifiée ou changée sans sortir de son cadre et de son esprit. EXEMPLES On décrit maintenant l'invention en référence à des exemples particuliers. Exemple 1 On a préparé les matériaux suivants énumérés ci-dessous comme métaux de base en poudre (cuivre en poudre), liants organiques, monomères ayant des groupes fonctionnels réactifs, inducteurs de polymérisation, solvants organiques, polyols, agents absorbant les ultraviolets et microparticules ayant des propriétés d'absorption d'anions. Métal de base en poudre (a) Cuivre en poudre A : cuivre en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface à 200 C et 70 % d'humidité relative dans une atmosphère d'air pendant 10 h (teneur en oxygène de 0,5 % en poids, diamètre particulaire moyen de 3 m, forme sphérique). (b) Cuivre en poudre B : cuivreen poudre revêtu de CuO formé par pulvérisation de CuO en poudre ayant un diamètre particulaire inférieur ou égal à 0,1 m à la surface du cuivre en poudre (teneur en oxygène 0,5 %, diamètre particulaire moyen 3 m, forme sphérique). (c) Cuivre en poudre C : cuivre en poudre sans traitement d'oxydation (teneur en oxygène 0,2 % en poids, diamètre moyen des particules 3 m, forme sphérique). (d) Cuivre en poudre D : cuivre en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface à 200 C et 70 % d'humidité relative en atmosphère contenant de l'oxygène. (Teneur en oxygène 0,3 % en poids, diamètre particulaire moyen 3 m, forme sphérique). (e) Cuivre en poudre E : cuivre en poudre traité par oxydation en surface dans les mêmes conditions que le cuivre en poudre C (teneur en oxygène 1,0 % en poids, diamètre particulaire moyen 3 m, forme sphérique). (f) Cuivre en poudre F : cuivre en poudre traité par un traitement d'oxydation en surface dans les mêmes conditions que le cuivre en poudre C (teneur en oxygène 1,5 % en poids, diamètre particulaire moyen 3 m, forme sphérique). Liant organique Polymère : un copolymère acrylique obtenu par formation d'un copolymère d'acide acrylique et de méthacrylate de méthyle ayant un rapport de copolymère de 25 à 75 (acide méthacrylique à méthacrylate de méthyle) en poids, et par une étape ultérieure d'exécution d'une réaction d'addition entre le copolymère ainsi formé et du méthacrylate d'époxycyclohexylméthyle en quantité égale à 0,2 fois celle d'acide méthacrylique, sur base molaire. (Masse moléculaire moyenne en masse 20 000, indice d'acide 118). Monomère ayant des groupes fonctionnels réactifs Monomère : triacrylate de triméthylolpropane Inducteur dephotopolymérisation Inducteur A : 2-méthyl-1- [4- (méthylthio)phényl] -2-morpholinopropane Inducteur B : 2,4-diéthylthioxanthone Solvant organique Solvant organique A : pentaméthylèneglycol (composé de diol) Solvant organique B : acétate d'éthylcarbitol Polyol Polyol A : glucitol (six groupes hydroxyles par molécule) Polyol B : threitol (quatre groupes hydroxyles par molécule) Polyol C : glycérine (trois groupes hydroxyles par molécule) Agent d'absorption des ultraviolets Agent d'absorption des ultraviolets : pigment rouge à base azoique Microparticules ayant des propriétés d'absorption d'anions Hydroxyapatite Les matériaux décrits précédemment ont été pesés, mélangés et traités par une calandre à trois cylindres avec formation de cette manière d'échantillons 1 à 12 de pâte conductrice photosensible ayant la composition indiquée dans le tableau 1 qui suit. Ensuite, les échantillons 1 à 12 des pâtes conductrices photosensibles ont été appliqués à des substrats d'alumine par revêtement par rotation, puis séchés à 100 C pendant 1 h avec formation de cette manière de couches de revêtement de 20 m d'épaisseur. Ensuite, après que les couches de revêtement ainsi formées ont été maintenues pendant 24 h, un traitement d'exposition a été réalisé. Dans l'exemple 1, à l'aide d'un masque ayant un motif de traits et d'espaces ayant un rapport ligne-espace L/S de 20/20 m, chaque échantillon a été éclairé avec une quantité de lumière d'exposition de 250 mJ/cm2 d' une lampe à vapeurs de mercure à haute pression. Ensuite, le développement a été exécuté avec une solution aqueuse de carbonate de sodium pour la formation d'un motif ayant un rapport L/S de 20/20 m. Ensuite, après un traitement de dégraissage, une cuisson a été réalisée à 900 C en atmosphère d'azote avec formation d'un motif conducteur (motif de cuivre) ayant un rapport L/S de 10/30 m. Ensuite, les états au stockage (apparition d'une gélification ou non) des échantillons individuels ont été mesurés à 20 C en atmosphère d'air juste après la préparation et ont été aussi mesurés après un jour, trois jours, une semaine, deux semaines, trois semaines, quatre semaines, cinq semaines et six semaines. Ainsi, le nombre de jours (jours avant gélification) nécessaires pour l'obtention de la gélification a été mesuré pour chaque échantillon. Les résultats figurent dans le tableau 1. Tableau 1 Echantillon n Caractéris- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 tiques de composition Cuivre en 15 15 15 15 15 15 15- - - - poudre A (g) Cuivre en - - - - - - - 15 - - - poudre B(g) Cuivre en - - - - - - - - 15 - - poudre C(g) Cuivre en - - - - - - - - - 15 - poudre D(g) Cuivre en - - - - - - - - - - 15poudre E (g) Cuivre en - - - - - - - - - - - 15 poudre F(g) Polymère (g) 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 2,0 Monomère (g) 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 Inducteur A 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 (g) Inducteur B 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 (g) Solvant or- 5,0 - 5,0 - - 5,0 - 5,0 5,0 5,0 5,0 5,0 ganique A (g) Solvant or- - 5,0 - 5,0 - - 5,0 - - - - ganique B (g) Polyol A (g) 0,1 0,1 0,1 - 0,1 - - 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 Polyol B (g) - - - 0,1 - - - - - - - Polyol C (g) - - - - 5,0 - 5,0 - - - - Agent d'ab- 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 sorption ultraviolets (g) Microparti- 0,1 0,1 - 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 cules à absorption d'anions(g) Jours avant 42 28 35 28 28 1 1 7 1 14 42 21 gélification (d) @ Dans le tableau 1, comme du cuivre en poudre (métal de base en poudre) traité par oxydation en surface a été utilisé et, en outre, un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxydes par molécule a été utilisé, les durées de vie des pâtes des échantillons 1 à 5,8 et 10 à 12 ont augmenté. En particulier, l'échantillon 1 peut être utilisé sur un substrat isolant par revêtement par rotation et peut être traité par un procédé photolithographique pour la réalisation d'un motif dans une période comprise entre un moment juste postérieur à la préparation et six semaines plus tard. Cependant, six semaines après la préparation, on a observé une gélification. Au contraire, dans les échantillons 6 et 7, comme un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule n'a pas été utilisé dans l'échantillon 9 ne contenant pas de cuivre en poudre (métal de base en poudre) traité par oxydation de surface, les durées de vie des pâtes ont été considérablement réduites. Comme les échantillons 2,4 et 5 ne contenaient pas de composés de diol, les durées de vie des pâtes sont courtes par rapport à celle de l'échantillon 1. Comme l'échantillon 3 ne contenait pas de microparticules ayant des propriétés d'absorption d'anions, la durée de vie en pâte a été courte par rapport à celle de l'échantillon 1. En outre, la comparaison de l'échantillon 8 aux échantillons 1 et 10 à 12 montre l'effet supérieur contre la gélification qui peut être obtenu lorsque du cuivre en poudre est chauffé à température ambiante ou plus en atmosphère contenant de l'oxygène. En outre, si l'on compare les échantillons 1 et 11 aux échantillons 10 et 12, on comprend que, lorsque la teneur en oxygène du cuivre en poudre est comprise entre 0,4 et 1,2 % en poids environ, l'effet contre la gélification peut être accru. De plus, par comparaison des échantillons 4 et 7 aux échantillons 2 et 5, on comprend que, lorsqu'un polyol n'ayant que trois groupes hydroxyles par molécule est utilisé, l' effet de prévention de la gélification ne peut pas être prévu. Exemple 2 Les mêmes matériaux que dans l'exemple 1 ont été préparés comme métaux de base en poudre (métal en poudre), comme liant organique, comme monomère ayant des groupes fonctionnels réactifs, comme inducteur de photopolymérisation, comme solvant organique, comme polyol, comme agent absorbant les ultraviolets et comme microparticules ayant des propriétés d'absorption d'anions, et, en outre, on a aussi préparé du verre en poudre, un solvant organique, un agent dispersant et des agents thixotropes organiques suivants. Verre en poudre : verre de SiO2-Bi2O3-B2O3 (diamètre particulaire moyen 3 /un, forme sphérique) Solvant organique C : monométhyléther de dipropylèneglycol Agent dispersant : "Flowlen G600", fabriqué par Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Agent thixotrope A : tensioactif de poly(éther- ester) "Disparlon 3600N" fabriqué par Kusumoto Chemicals, Ltd. Agent thixotrope B : cire d'amide d'acide gras "Disparlon 6900-20I" fabriquée par Kusumoto Chemicals, Ltd. Les matériaux décrits précédemment ont été pesés, mélangés et traités sur une calandre à trois cylindres avec formation de cette manière d'échantillons 13 à 33 de pâte conductrice photosensible ayant la composition indiquée dans les tableaux 2 et 3 qui suivent. Ensuite, on a évalué chaque échantillon de la même manière que dans l' exemple 1. Les résultats figurent dans les tableaux 2 et 3. Tableau 2 Echantillon n Caractéris- 13 14 15 16 17 18 19 20 21 tiques de composition Cuivre en 110 110 110 110 110 110 110 110 110 poudre A(g) Cuivre en - - - - - - - - poudre B(g) Cuivre en - - - - - - - - poudre C(g) Cuivre en - - - - - - - - poudre D(g) Cuivre en - - - - - - - - poudre E(g) Cuivre en - - - - - - - - poudre F(g) Verre en 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 poudre (g) Polymère (g) 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 Monomère (g) 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 Inducteur A 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 (g) Inducteur B 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 (g) Solvant or- 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 ganique A (g) Solvant or- 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 ganique C (g) Polyol A (g) - - - - - - - - Polyol B (g) - - - - - - - - Polyol C (g) - - - - - - - - Agent thixo- 0,5 - 00,2 0,06 0,1 1,0 2,0 3,0 trope A (g) Agent thixo- - 0,5 - - - - - trope B (g) Agent d'ab- 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 sorption ultraviolets (g) Microparti- - - - - - - - cules à absorption d'anions(g) Agent disper- 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 sant (g) Jours avant 42 2 7 42 42 42 42 21 1 gélification (d) Tableau 3 Echantillon n Caractéris- 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 tiques de composition Cuivre en - - - - - 110 110 110 110 110 110 110 poudre A(g) Cuivre en 110 - - - - - - - - - - poudre B(g) Cuivre en - 110 - - - - - - - - - poudre C(g) Cuivre en - - 110 - - - - - - - - poudre D(g) Cuivre en - - - 110 - - - - - - - poudre E(g) Cuivre en - - - - 110 - - - - - - poudre F(g) Verre en 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 3,4 poudre (g) Polymère (g) 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 Monomère (g) 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 6,0 Inducteur A 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 (g) Inducteur B 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 (g) Solvant or- 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 ganique A (g) Solvant or- 15,0 15,0 15,0 15, 0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 15,0 ganique C (g) Polyol A (g)- - - - - - 1,0 - - 1,0 1,0 Polyol B (g) - - - - - - - 1,0 - Polyol C (g) - - - - - - - - 15,0 15,0 - Agent thixo- 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 trope A (g) Agent thixo- - - - - - - - - - - - trope B (g) Agent d'ab- 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 0,1 sorption ultraviolets (g) Microparti- - - - - - - - - - - - 1,0 cules à absorption d'anions(g) Agent 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 1,0 dispersant (g) Jours avant 7 1 14 42 21 28 42 42 28 42 56 35 gélification (d) Sur les tableaux 2 et 3, comme le cuivre en poudre (métal de base en poudre) traité par oxydation en surface a été utilisé et en outre un agent tensioactif de poly(étherester) a été incorporé, les durées de vie des pâtes des échantillons 13,15 à 20,22 et 24 à 33 ont augmenté. En particulier, un composé de diol et un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule étaient contenus dans l'échantillon 32, en plus de l'agent tensioactif de poly(étherester) et la durée de vie de la pâte a augmenté au maximum. Au contraire, dans les échantillons 14 et 21, comme un agent tensioactif de poly(étherester) n'a pas été utilisé et comme l'échantillon 23 ne contenait pas de cuivre en poudre (métal de base en poudre) traité par oxydation en surface, les durées de vie des pâtes étaient considérablement réduites. Dans les échantillons 15 et 20, comme la quantité d'agent tensioactif de poly(étherester) était inférieure à 0,05 partie en poids ou supérieure à 2 parties en poids environ pour 100 parties en poids de cuivre en poudre, les durées de vie des pâtes étaient courtes par rapport à celles des échantillons 13 et 16 à 19. La comparaison de l'échantillon 22 aux échantillons 13 et 24 à 26 indique qu'un effet supérieur contre la gélification peut être obtenu lorsque le cuivre en poudre est chauffé à température ambiante ou plus en atmosphère contenant de l'oxygène. La comparaison des échantillons 13 et 25 aux échantillons 24 et 26 montre que la teneur en oxygène du cuivre en poudre est de préférence comprise entre environ 0,3 et 1,5 % en poids et en outre, lorsque la teneur en oxygène du cuivre en poudre est comprise entre environ 0,4 et 1,2 % en poids, un effet excellent contre la gélification peut être obtenu. La comparaison des échantillons 28 et 30 avec les échantillons 29 et 31 montre que, lorsqu'un polyol n'ayant que trois groupes hydroxyles par molécule est utilisé, l'effet contre la gélification ne peut pas être attendu. Lorsqu'on compare les échantillons 27 et 33 l'un à l'autre, on comprend que, à cause de la présence des microparticules ayant des propriétés d'absorption d'anions, l'effet contre la gélification peut être accru. Comme le matériau destiné à former des microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre est contenu en plus du métal de base en poudre traité par oxydation en surface dans la pâte conductrice photosensible selon l'invention, la gélification de la pâte avant application et la gélification du film ainsi obtenu par application et séchage peuvent être suffisamment supprimées. Ainsi, un motif conducteur fin et épais peut être efficacement formé par utilisation de la pâte conductrice photosensible selon l'invention. En outre, lorsqu'un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule est utilisé comme matériau de formation de microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre, la formation des microgels est facilitée si bien que la gélification de la pâte conductrice photosensible peut être évitée. En outre, lorsqu'un agent tensioactif de poly(étherester) est utilisé comme matériau destiné à former les microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre, la formation des microgels est facile si bien que la gélification de la pâte conductrice photosensible peut être évitée. Lorsque la teneur en agent tensioactif de poly(étherester) est comprise entre environ 0,05 et 2 parties en poids, les microgels grossissent et empêchent inversement la pâte conductrice photosensible de gélifier si bien qu'un effet suffisant contre la gélification peut être obtenu. Selon l'invention, on peut utiliser, comme métal de base en poudre, divers métaux et, même lorsqu'on utilise Cu, Mo, Ni, W ou un alliage contenant au moins l'un de ces métaux, une pâte conductrice photosensible suffisamment protégée contre la gélification et qui peut former un motif conducteur fin et épais peut être obtenue d'une manière fiable. En outre, lorsqu'un métal de base en poudre chauffé à température ambiante ou au-delà en atmosphère contenant de l'oxygène est utilisé, une pâte conductrice photosensible contenant un métal de base en poudre, traité de manière fiable par oxydation en surface et ayant les propriétés voulues, peut être obtenue si bien que les avantages de l'invention peuvent être efficacement obtenus. Comme procédé d'oxydation en surface de métal de base en poudre, il est préférable d'utiliser un procédé de chauffage en atmosphère contenant de l'oxygène car l'état de l'oxyde du métal de base à la surface du métal de base en poudre peut être facilement réglé et un film d'oxyde du métal de base dense peut être formé en surface. En outre, lorsque la teneur en oxygène du métal de base en poudre est réglé entre 0,4 et 1,2 % en poids, la surface du métal de base en poudre est suffisamment recouverte d'oxyde sans que le film d'oxyde soit fragile à cause d'une quantité excessive d'oxygène et en conséquence l'effet contre la gélification peut être obtenu d'une manière fiable. En outre, grâce à l'utilisation d'un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyliques comme liant organique, un développement peut être réalisé avec de l'eau ou une solution alcaline aqueuse alors que la gélification est supprimée. De plus, ce type de liant organique peut être utilisé efficacement comme liant organique photosensible. Dans le cas où un liant organique est utilisé avec des liaisons insaturées formées par une réaction d'addition des groupes carboxyles d'un copolymère acrylique et d'un composé glycidylique insaturé, la sensibilité à la lumière d'exposition peut être accrue si bien que les avantages de l'invention peuvent être obtenus d'une manière très efficace. En outre, dans le cas où un composé de diol est utilisé, comme ce composé forme des liaisons hydrogène avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre et perturbe la formation des liaisons entre les hydroxydes métalliques et les groupes acides du liant organique, la gélification peut être supprimée d'une manière très fiable. Dans le cas où le composé d'un métal polyvalent est contenu dans une pâte conductrice photosensible, une gélification peut se produire par réaction entre le métal polyvalent et les groupes acides du liant organique dans certains cas ; cependant, comme un matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions forme des liaisons avec les groupes acides du liant organique et gêne la formation des liaisons entre les hydroxydes métalliques et les groupes acides du liant organique, la gélification peut être supprimée d'une manière très fiable. En outre, dans le cas où un matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions au moins est choisi dans le groupe formé par l'hydroxyapatite, l'hydrotalcite, le phosphate de zirconium et l'oxyde d'antimoine hydraté, la réaction entre le métal polyvalent et les groupes acides du liant organique peut être efficacement supprimée si bien que la gélification peut être supprimée d'une manière très fiable. Dans le procédé de formation d'un motif conducteur selon l'invention, comme le motif conducteur est formé par utilisation de la pâte conductrice photosensible selon l'invention, qui ne risque pas de se gélifier, un élément de circuit ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) de précision et de densité élevées peut être obtenu alors qu'il ne pourrait pas être obtenu avec une pâte conductrice photosensible classique. Dans un autre procédé de formation d'un motif conducteur selon l'invention, comme la pâte conductrice photosensible selon l'invention est utilisée, la gélification de la pâte et la gélification du film obtenu avec elle par application et séchage peuvent être supprimées, et un motif voulu peut être formé sur le substrat par un procédé de transfert. En conséquence, un élément de circuit ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) ayant une précision et une densité élevées peut être fabriqué efficacement alors qu'il ne pourrait pas être réalisé avec une pâte conductrice photosensible classique. Comme l'élément de circuit selon l'invention est formé par un procédé de fabrication d'un motif conducteur selon l'invention, un motif épais ayant une grande précision de forme et de dimension peut être obtenu. Un élément de circuit peu encombrant et de performances élevées peut donc être réalisé. En outre, dans le procédé de l' invention de fabrication d'un élément multicouche céramique, comme le motif conducteur est formé à partir de la pâte conductrice photosensible selon l'invention, qui ne risque pas de gélifier, un élément multicouche céramique ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou électrode) de précision et de densité élevées peut être fabriqué efficacement alors qu'il ne pourrait pas être réalisé avec une pâte conductrice photosensible classique. En outre, dans le procédé selon l'invention de fabrication d'un élément multicouche céramique, comme la pâte conductrice photosensible selon l'invention est utilisée, des motifs voulus peuvent être formés sur des feuilles céramiques crues par un procédé de transfert, alors que la gélification de la pâte conductrice photosensible et la gélification du film obtenu à partir d'elles par application et séchage sont supprimées, et, lorsqu'un stratifié composé des feuilles céramiques crues est cuit, un composant multicouche céramique ayant un motif conducteur (tel qu'un circuit ou une électrode) de précision et de densité élevées peut être facilement fabriqué, alors qu'il ne pourrait pas être réalisé avec une pâte conductrice photosensible classique. Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux pâtes, procédés et éléments qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemple non limitatif sans sortir du cadre de l' invention. REVENDICATIONS 1. Pâte conductrice photosensible, caractérisée en ce qu'elle comprend : un métal de base en poudre ayant une surface oxydée et possédant ainsi des hydroxydes métalliques en surface, un liant organique ayant des groupes acides, un composé organique photosensible, et un matériau qui forme des microgels par réaction avec des hydroxydes métalliques présents à la surface du métal de base en poudre. 2. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau destiné à former les microgels comprend un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles par molécule. 3. Pâte selon la revendication 2, caractérisée en ce que le matériau formant les microgels est un agent tensioactif de poly(étherester). 4. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le matériau formant les microgels est un agent tensioactif de poly(étherester). 5. Pâte selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'elle contient environ 0,05 à 2 parties en poids de l'agent tensioactif de poly(étherester) pour 100 parties en poids du métal de base en poudre. 6. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le métal de base en poudre est au moins un métal choisi dans le groupe formé par le cuivre, le molybdène, le nickel, le tungstène et un alliage contenant au moins l'un de ces métaux. 7. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'un métal de base en poudre chauffé à température ambiante au moins en atmosphère contenant de l'oxygène est utilisé comme un métal de base en poudre ayant subi l'oxydation de surface. 8. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le métal de base en poudre contient de l'oxygène à une concentration comprise entre environ 0,4 et 1,2 % en poids. 9. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le liant organique ayant des groupes acides est un copolymère acrylique ayant des groupes carboxyles. 10. Pâte selon la revendication 9, caractérisée en ce que le liant organique ayant des groupes acides possède des liaisons insaturées formées par le produit de la réaction d'addition de groupes carboxyles et d'un composé glycidylique insaturé. 11. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un diol. 12. Pâte selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre un matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions. 13. Pâte selon la revendication 12, caractérisée en ce que le matériau ayant des propriétés d'absorption d'anions comprend au moins un matériau choisi dans le groupe formé par l'hydroxyapatite, l'hydroxytalcite, le phosphate de zirconium et l'oxyde d'antimoine hydraté. 14. Pâte selon la revendication 13, caractérisé en ce que le matériau formant les microgels comprend une combinaison d'un agent tensioactif de poly(étherester) et d'un polyol ayant au moins quatre groupes hydroxyles, le métal de base en poudre contient de l'oxygène à une concentration comprise entre environ 0,4 et 1,2 % en poids et est choisi sous forme de l'un au moins des métaux du groupe constitué par le cuivre, le molybdène, le nickel, le tungstène et les alliages contenant au moins l'un de ces métaux, et le liant organique ayant des groupes acides est un produit insaturé de la réaction d'addition d'un polymère acrylique ayant des groupes carboxyles avec un composé glycidylique insaturé. 15. Procédé de formation d'un motif conducteur, comprenant l'exposition et le développement d'un motif comprenant une pâte conductrice photosensible selon la revendication 1, placé sur un substrat (11). 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que le substrat (11) est un élément multicouche céramique. 17. Procédé de formation d'un motif conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend : l'application d'une pâte conductrice photosensible selon la revendication 1 à un corps de support pour la formation d'un motif, l' exposition et le développement de la pâte conductrice photosensible sur le corps de support, le transfert du motif formé sur le corps de support à un substrat (11), et la cuisson du motif. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que le substrat (11) est une feuille céramique crue, et plusieurs feuilles céramiques crues portant des motifs sont empilées pour la formation d'un stratifié, et la cuisson du motif est réalisée par cuisson du stratifié. 19. Elément de circuit, fabriqué par le procédé de formation de motif conducteur selon l'une des revendications 17 et 18.