FR 2830538 A1 20030411 FR 0212528 A 20021009 Etat de la technique La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une couche galvanique avec une extension spatiale définie sur une surface de substrat conductrice électrique, ayant un contour de forme quelconque. De manière générale, les couches galvaniques appliquées dans une zone délimitée d'une surface de substrat ou de support sont appelées couches à précision partielle. Ces couches galvaniques, dont l'extension spatiale est limitée, s'obtiennent en faisant passer un courant dans un électrolyte entre une anode et le substrat à revêtir, et en influen- çant ce courant de manière ciblée par des diaphragmes, comme cela est connu. Il est également connu, selon la technique des masques, de munir une surface de substrat à revêtir par exemple d'un vernis photographique qui évite dans cette zone un passage de courant entre l'anode et le substrat et interdit ainsi le dépôt de matière de revêtement. Les dispositifs connus dans lesquels s'effectuent les procédés de revêtement galvanique ont toutefois l'inconvénient de devoir être réalisés à la forme géométrique du substrat respectif à revêtir, et pour réaliser un revêtement sur un autre substrat ou type de pièce il faut modifier ou transformer le dispositif. La fixation des dispositifs pour la fabrication d'une couche galvanique sur des substrats avec une réalisation spatiale déterminée, ôte toute souplesse au procédé de revêtement et on ne peut influencer l'épaisseur de la couche des techniques de précision partielle qu'en modifiant les paramètres du procédé de revêtement, chaque fois seulement dans leur totalité. L'inconvénient est que les dispositifs et procédés connus selon la pratique pour la réalisation d'une couche galvanique sur une surface de substrat permettent d'appliquer essentiellement une couche de contour d'épaisseur de couche constante et le contour de la surface du substrat est copié à l'identique par la couche de contour galvanique ; on ne peut réaliser une couche de profil dont l'extension dans l'espace présente une épaisseur de couche variable qu'en mettant en oeuvre des appareillages considérables. Selon le document DE 197 36 340 Al, on connaît un dispositif et un procédé pour fabriquer des couches galvaniques sur des substrats conducteurs électriques. Le dispositif est réalisé pour fabriquer des couches galvaniques uniformes non structurées ou structurées et les couches galvaniques structurées se réalisent avec le procédé présenté. Le dispositif DE 197 36 340 Al comprend une cuve à électrolyte dans laquelle pénètre le support du substrat et l'anode reliée à la source de tension. La fixation au support est composée d'un boîtier cylindrique à deux extrémités ouvertes et d'une fermeture qui se visse sur l'extrémité du boîtier pour le fermer. L'intérieur du boîtier est formé de trois segments cylindriques concentriques. Pour permettre un mouvement suffisant de l'électrolyte par rapport à la couche métallique ou au substrat, il est prévu un agitateur. En variante, on peut également prévoir d'aspirer l'électrolyte hors du boîtier, ce qui réalise l'agitation souhaitée de l'électrolyte seulement pour compenser les chutes de concentration dans l'électrolyte. Pour réaliser une couche galvanique structurée sur une surface de substrat conducteur d'électricité, on applique d'abord sur la surface de substrat diélectrique métallisé sur une seule face, un modèle de masque par photolithogravure ou par ablation par un laser Excimer à partir d'un vernis de polymère ; ce masque est identique au négatif de la couche galvanique à réaliser. Entre l'agitateur et la surface du substrat on a un filet prévu pour générer une couche galvanique structurée ayant une épaisseur régulière. Ce dispositif connu selon l'état de la technique présente toutefois l'inconvénient qu'avant de générer une couche galvanique structurée, il faut préparer le substrat à revêtir ou sa surface supérieure ou l'environnement du substrat, c'est-à-dire le dispositif lui-même selon la couche à obtenir. Cette préparation correspond à l'application d'un vernis photographique ou à l'extension des diaphragmes correspondants pour guider le champ de courant dans l'électrolyte. De telles étapes de fabrication préparant le procédé sont toutefois très compliquées et augmentent le coût de fabrication des substrats ou pièces à revêtir. Avantages de l'invention La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet un procédé du type défini ci-dessus, caractérisé en ce qu'on applique un jet d'électrolyte contre la surface de substrat par une buse, et on fait passer un courant entre la buse et la surface du substrat principalement à travers le jet d'électrolyte, et le montage de la buse et de la surface de substrat est variable pendant l'opération de revêtement. Le procédé selon l'invention avec les caractéristiques définies ci-dessus offre l'avantage de ne nécessiter qu'une surface de substrat conductrice électrique ayant un contour quelconque, réalisée en technique galvanique et prévue comme couche de contour ou comme couche de profil, sans avoir à prévoir les étapes de fabrication correspondant à des procédés de traitement compliqués. Etant donné que l'on peut modifier la disposition de la base et de la surface du substrat pendant l'opération de revêtement, pour fabriquer des couches de contour ou de profil galvanique, structuré, il est inutile de prévoir des moyens pour masquer les pièces ou les surfaces de substrat ou une installation d'écran ou de filet qui deviennent inutiles car le revêtement se fait pour l'essentiel seulement au niveau du revêtement de substrat rencontré par l'acier électrolytique. Le jet d'électrolyte est un jet libre ou un jet immergé. Dans la mesure où on établit des paramètres du procédé de revêtement, de façon telle que le revêtement de la surface de substrat se produit essentiellement au niveau du point d'impact du jet d'électrolyte contre la surface de substrat, on peut par exemple avoir un diamètre de la zone revêtue est réglé en fonction du diamètre de la buse et/ou en fonction de la vitesse d'écoulement de l'électrolyte et/ou en fonction d'une distance perpendiculaire entre la buse et la surface de substrat de préférence, la hauteur du revêtement se règle en fonction du temps pendant lequel le courant passe entre la buse et la surface du substrat et/ou en fonction de l'intensité du courant. Le procédé selon l'invention, qui constitue une technique de revêtement par jet, permet, d'une manière très importante, d'effectuer des revêtements indépendants de la pièce pour des substrats et une adaptation rapide à de nouvelles conditions, si bien que par comparaison aux techniques de revêtement connues, comme par exemple la technique des masques et/ou la technique des écrans, on obtient pour la technique de revêtement par jet une souplesse beaucoup plus élevée. Selon d'autres caractéristiques avantageuses : - la buse et/ou le substrat sont déplacés pendant l'opération de revête- ment, - le mouvement de la buse et/ou du substrat se fait en modifiant la dis- tance perpendiculaire entre ces éléments, de façon à former une cou- che profilée sur la surface du substrat, - le mouvement de la buse et/ou du substrat produit une modification de la zone d'impact du jet d'électrolyte sur la surface du substrat, et la zone d'impact est notamment modifiée de façon à former une couche de contour sur la surface du substrat, - le mouvement de la buse et/ou du substrat se fait pour modifier la distance perpendiculaire entre ceux-ci et modifier la zone d'impact du jet d'électrolyte sur la surface du substrat. Enfin on peut appliquer simultanément plusieurs jets d'électrolyte sur la surface du substrat. L'invention concerne également un dispositif pour la fabrication d'une couche galvanique ayant une extension spatiale définie sur une surface de substrat, conductrice électrique, ayant un contour de forme quelconque, comprenant une pompe pour débiter un électrolyte à partir d'un réservoir d'électrolyte pour alimenter une buse et générer un jet d'électrolyte dirigé contre la surface du substrat, un réacteur dans lequel se place le substrat à revêtir ainsi que la buse et une source de courant continu reliée au substrat et à la buse, la disposition de la buse et/ou du substrat dans le réacteur étant variable. Ainsi, le dispositif selon l'invention, avec les caractéristiques précisées ci-dessus, permet d'appliquer sur n'importe quel contour de couche galvanique un substrat à revêtir ou sa surface supérieure, sans transformation du dispositif, et pratiquement sous n'importe quelle forme souhaitée. Comme la buse et/ou le substrat ont une disposition modifiable pendant le procédé de revêtement dans le réacteur, le jet d'électrolyte ou la buse sont conduits comme une pointe à la surface du substrat. La couche galvanique dans ces zones souhaitées de la surface du substrat est ainsi munie d'un contour galvanique ou d'un profil déterminé. Il est en outre avantageux que le substrat puisse être muni d'un contour de surface périphérique quelconque comme par exemple un organe symétrique en rotation, des substrats avec des nervures ou des rainures mais également des plaques planes, réalisables en technique galvanique et cela de manière simple. Il est particulièrement avantageux qu'en changeant le type de substrat, il ne soit plus nécessaire d'effectuer une transformation de l'ensemble du dispositif car chaque contour quelconque de surface peut être traité avec la buse. L'expression type de substrat signifie dans le présent contexte, une réalisation géométrique différente du substrat à revêtir. Selon d'autres caractéristiques avantageuses du dispositif : - le réacteur est un récipient de protection et comporte un support de substrat placé dans le récipient de protection, - une vanne pour commander le débit de l'électrolyte est prévue entre la buse et la pompe, - le récipient de protection est relié au réservoir d'électrolyte et cette liai- son peut être fermée par une vanne d'arrêt, - la vanne d'arrêt est ouverte pour le mode de fonctionnement avec jet libre et cette vanne d'arrêt est fermée en mode de fonctionnement par immersion, l'électrolyte du mode à jet immergé étant accumulé dans le récipient de protection pour revenir au réservoir d'électrolyte en pas- sant par un trop-plein, - le réservoir d'électrolyte est équipé d'une installation pour mettre l'électrolyte en température, - la buse et/ou le support de substrat sont munis d'une installation de déplacement commandée pour guider la buse et/ou le support de substrat pendant l'opération de revêtement. La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'un exemple de réalisation du dispositif selon l'invention pour réaliser une couche galvanique sur la surface d'un substrat, représenté de manière schématique, simplifiée dans les dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 montre une image courante du procédé mis en oeuvre par un dispositif ou une installation pour la réalisation d'une couche gal- vanique sur la surface d'un substrat ou support, - la figure 2 montre une buse et un substrat, le substrat étant exposé à un jet d'électrolyte, correspondant à un jet libre, - la figure 3 montre la buse et le substrat de la figure 2, le jet d'électrolyte étant un jet immergé, - la figure 4 est une vue schématique d'un substrat sur lequel on a ap- pliqué une couche galvanique, localement limitée, la partie droite re- présentant la superposition de points isolés, obtenus de manière galvanique, - la figure 5 est une vue comparée d'une couche de profil appliquée sur un substrat et d'une couche de contour appliquée sur un substrat. Description de l'exemple de réalisation La figure 1 montre un dispositif pour la fabrication d'une couche galvanique ayant une extension spatiale définie sur une surface de substrat (ou surface de support) 2, conductrice, électrique ; ce dispositif comprend une pompe 3 pour prélever un électrolyte 4 d'un réservoir d'électrolyte 5 alimentant une buse 6 et pour générer un jet d'électrolyte 7 dirigé contre la surface 2 du substrat. Le dispositif 1 comporte également un réacteur 8 dans lequel se trouve le substrat 9 à revêtir ainsi qu'une buse 6 ; le substrat 9 et la buse 6 sont reliés respectivement à une source de courant continu 10. Le réacteur 8 comprend un récipient de protection 11 et un support à substrat 12 ou support de pièce installé dans le réservoir. De plus, entre la buse 6 et la pompe 3 on a une vanne 13 pour commander le débit d'électrolyte 4. En parallèle à la conduite de liaison 14, entre la pompe 3 et la vanne 13, il est prévu une conduite 15 partant du réservoir d'électrolyte 5 et débouchant dans la conduite de liaison 14 en amont de la vanne 13 ; cette conduite 15 comporte une autre vanne 16. Cela permet de régler le débit d'électrolyte 4 alimentant la buse 6 par la vanne 13 ainsi que l'autre vanne 16 et par le débit de la pompe 3. Le récipient de protection 11 est relié par une autre conduite de liaison 17 au réservoir d'électrolyte 5 ; cette autre conduite de liaison 17 peut être couplée par une vanne d'arrêt 18 ; elle est prévue pour reconduire l'électrolyte 4 dans le réservoir d'électrolyte 5. Pour garantir le bon fonctionnement du dispositif 1, le réservoir d'électrolyte 5 est équipé d'une installation 19 pour mettre l'électrolyte 4 à la température, pour que le procédé de revêtement soit essentiellement indépendant des températures ambiantes. En dessous du réacteur 1 et du réservoir d'électrolyte 5 se trouve une bâche de réception 20 pour recueillir les éventuelles fuites du réacteur 8, du réservoir d'électrolyte 5 et du système de conduite du dispositif 1, pour éviter que les fuites d'électrolyte ne sortent du système fermé et aussi pour éviter la contamination de l'environnement avec de l'électrolyte qui peut contenir le cas échéant des substances dangereuses pour la santé et l'environnement. Le dispositif 1 est conçu de façon à pouvoir fonctionner soit avec un jet libre soit avec un jet immergé. Le fonctionnement avec jet libre du dispositif 1 selon la vue de la figure 2 prévoit que la buse 6 et le substrat 9 placés dans le récipient de protection 11 ne soient pas immergés dans l'électrolyte 4. Le jet d'électrolyte 7, émis par la buse 6, est appliqué comme jet libre contre le substrat 9 dans le récipient de protection 11, vide. Le jet d'électrolyte 7 présente un diamètre correspondant au diamètre de la buse ; ce diamètre du jet n'augmente que légèrement en fonction de l'augmentation de la distance par rapport à la buse 6. Dans la zone du point d'impact 21 sur la surface 2 du substrat, l'électrolyte 4 coule vers l'extérieur N sur la surface 2 du substrat, c'est-à-dire s'échappe radialement vers l'extérieur du jet d'électrolyte 7 et s'accumule dans la zone du fond du réservoir de protection 11. A partir de là l'électrolyte 4 passe par l'autre conduite de liaison 17 pour revenir au réservoir d'électrolyte 5, la vanne d'arrêt 18 étant ouverte. Pendant le mode de fonctionnement avec jet immergé du dispositif 1, la vanne d'arrêt 18 est fermée de sorte que l'électrolyte 4 est retenue dans le récipient de protection 11 et revient au réservoir d'électrolyte 5 en passant par un trop-plein 22. Cela signifie qu'en mode de fonctionnement avec jet immergé du dispositif 1, le substrat 9 et la buse 6 sont immergés dans l'électrolyte 4 ; le récipient de protection 11 est complètement rempli d'électrolyte 4 et le jet d'électrolyte 7 est réalisé sous la forme d'un filet d'écoulement dans l'électrolyte 4. Le jet d'électrolyte 9 s'élargit ainsi en s'éloignant de la buse 6, c'est-à-dire que son diamètre augmente. A partir de la zone d'impact 21 sur la surface 2 du substrat, le jet d'électrolyte 7 s'échappe radialement vers l'extérieur de la surface de substrat 2. Le tracé du jet d'électrolyte 7, pendant le mode de fonctionnement à jet libre et pendant le mode de fonctionnement avec jet immergé du dispositif 1, est représenté d'une manière fortement schématique aux figures 2 et 3. Ces représentations de principe montrent que la zone d'impact du jet d'électrolyte 7 en mode de fonctionnement avec jet libre pour le dispositif 1, a un diamètre plus faible qu'en mode à jet immergé. Dans le procédé selon l'invention pour la fabrication d'une couche galvanique ayant une extension spatiale définie sur une surface de substrat de contour de forme quelconque, on dirige essentiellement la buse 6 sur une surface superficielle métallique ou conductrice électrique du substrat 9. L'électrolyte 4 sort de la buse 6 sous la forme d'un jet de liquide et rencontre la surface de substrat 2 à revêtir ou la surface d'une pièce. La buse est dans ces conditions constituée par une électrode de sorte que le courant électrique peut passer par l'électrolyte 4 ou le jet d'électrolyte 7, arriver sur le substrat 9 et faire un dépôt de métal dans une zone étroitement limitée autour de la zone d'impact 21 ou du point statique du jet d'électrolyte 7. Le point de revêtement est appelé de préférence ici point 25 ; le diamètre de ce point 25 est déterminé par la forme de l'écoulement, le diamètre de la buse du jet d'électrolyte, la vitesse d'écoulement du jet d'électrolyte 7 ainsi que la distance entre la buse 6 et le substrat 9. L'expression forme de l'écoulement de l'électrolyte 4 indique ici si l'électrolyte 4 est appliquée sur la surface 2 du substrat sous la forme d'un jet immergé ou d'un jet libre. Une modification ou un agrandissement de la distance entre la buse 6 et la surface 2 du substrat aplatit progressivement le profil du revêtement et augmente le diamètre du point 25 ; cette tendance est plus marquée dans le cas du fonctionnement avec jet libre que du fonctionnement avec jet immergé. La hauteur du point 25 ou du revêtement se règle en fonction du temps pendant lequel le courant passe entre la buse 6 et la surface de substrat 2. Un autre paramètre du procédé de revêtement qui influence la hauteur (épaisseur) du point 25 est l'amplitude du courant appliqué ; plus l'intensité du courant est importante et plus fort sera le dépôt si bien que la hauteur du point 25 augmente et le diamètre du point 25 reste essentiellement constant. La figure 4 montre schématiquement le substrat 9 muni d'un revêtement en forme de point 25. Pour avoir une extension en surface de la couche galvanique sur la surface 2 du substrat, on place plusieurs tels points 25 séparés, les uns à côté des autres. Pour générer une couche de profil, on superpose de manière juxtaposée plusieurs points 25 ; le chevauchement est considéré comme superposition. Pour effectuer une superposition, il est prévu de déplacer la pièce à revêtir ou le substrat 9 et/ou la buse 6 pendant l'opération de revêtement pour générer ainsi de manière simple une couche de contour ou une couche de profil sur le substrat 9. On peut pour cela éviter la technique des masques ou des écrans, habituelle, pour obtenir un revêtement précis d'une surface de substrat. De plus, on supprime les étapes préparatoires de fabrication comme par exemple l'application d'une couche de vernis à la surface de substrat 12 ou une transformation de la construction d'un dispositif de revêtement. Pour déplacer le substrat 9 ou la buse 6 on peut modifier la distance verticale entre ces deux éléments pour développer par exemple une couche de profil 23, représentée à la figure 5, sur la surface de substrat 2. De plus, on peut déplacer la buse et/ou le substrat 9 pour modifier la zone d'impact 21 du jet d'électrolyte contre la surface 2 du substrat pour générer une couche de contour d'épaisseur de couche constante sur la surface de substrat. Le spécialiste saura combiner les différents mouvements de la buse 6 et du substrat 9. Cela signifie que la distance perpendiculaire entre la buse 6 et la surface de substrat 2 et le jet d'électrolyte 7 sur la surface du substrat 2 dans la zone d'impact 21 sont à modifier de manière appropriée. Sur la surface 2 du substrat on peut ainsi appliquer une couche galvanique plus précise et avec une extension spatiale définie, réalisée avec un contour de forme quelconque. Une telle couche de contour 24 représentée dans la partie droite de la figure 5, présente une couche d'épaisseur constante et le contour de la surface supérieure du substrat 9 est réalisé identique à la couche de contour 24. Pour déplacer la buse 6 et le substrat 9 on a prévu chaque fois une unité de procédé pour la buse 6 et le substrat 9 ou le support de substrat 12. L'unité de procédé n'est pas représentée ici de manière détaillée dans le dessin. Il peut s'agir d'un robot comme ceux utilisés dans la technique de peinture. Cette réalisation du dispositif 1 permet de pénétrer avec la buse dans des rainures ou autres cavités de la surface 2 du substrat et y générer une couche galvanique de contour approprié ou de profil approprié. Un cas d'application possible est celui du revêtement de pièces d'un ventilateur. Pour cela, on peut envisager d'installer sur une surface d'appui d'un poussoir de soupape, une bague au bord d'un plateau pour que celle-ci ne soit appliquée que contre le bord et non sur toute la zone du plateau contre le siège de soupape. La technique de revêtement par jet, ci-dessus, permet, dans le cas d'une couche métallique sous la forme d'un point 25, par l'impact du jet d'électronique 7, contre la surface 2 du substrat, de générer des couches galvaniques de structure quelconque, sous la forme de couches de contour ou couches profilées sur une surface de substrat car dans la zone d'impact 21 le revêtement présente la forme du point 25 lui-même dans le mode en jet libre du dispositif 1, qui n'arrive pas en contact avec de l'air ou de l'oxygène. On évite ainsi la formation d'une couche d'oxyde gênante sur la couche métallique déjà appliquée, si le point 25 reçoit de manière permanente un film de liquide ou d'électrolyte. Pour cette raison il est possible de réaliser au niveau d'un point déposé 25, d'autres points ou même de les juxtaposer pour donner aux différents points appliqués entre eux, une liaison construite. Différentes séries de mesures ont montré que lorsque le dispositif 1 fonctionne avec un jet libre, on pouvait générer des points 25 de forte hauteur et de faible diamètre sur la surface 2 du substrat. Lorsque le dispositif 1 fonctionne avec un jet immergé, on génère des points 21 de plus grande surface avec un plus grand diamètre à la surface 2 du substrat car le jet d'électrolyte 7 se déploie du fait de la plus forte résistance hydraulique à travers l'électrolyte 4 entourant le jet d'électrolyte 7, à mesure que l'on s'éloigne de la buse 6. Lorsque le dispositif 1 fonctionne avec un jet immergé, le courant passe de la buse 6 constituée par l'anode à travers le jet d'électrolyte 7 pour atteindre le substrat 9, car dans l'électrolyte 4 qui entoure le jet d'électrolyte 7, on a une résistance hydraulique trop forte. L'intensité du courant est réglée avantageusement lorsque le dispositif 1 fonctionne avec un procédé de revêtement ou un procédé à jet immergé, pour que le dépôt du métal à la surface 2 du substrat se fasse uniquement au point d'impact du jet d'électrolyte 7. Cela signifie que seulement dans la zone proche de la buse 6, l'électrolyte 4 ou le jet d'électrolyte 7 a une résistance suffisamment faible pour dépasser le seuil de dépôt et les autres points éloignés de la surface de substrat 2 se situent en dessous du seuil de dépôt. La couche galvanique appliquée est de préférence par exemple une couche de chrome ou une couche de cuivre. Mais il est évidemment possible le cas échéant d'appliquer avec le procédé de l'invention et un dispositif correspondant, d'autres couches métalliques sur un substrat. Pour fabriquer plusieurs points au cours d'une même opération, on peut réaliser le dispositif 1 avec plusieurs buses pour générer plusieurs jets d'électrolyte qui sont prévus d'une manière quelconque dans le réservoir protecteur du réacteur et peuvent être réalisés par l'unité de procédé, en étant conduits indépendamment les uns des autres par rapport au substrat. REVENDICATIONS 1 ) Procédé de fabrication d'une couche galvanique avec une extension spatiale définie sur une surface de substrat (2) conductrice électrique, ayant un contour de forme quelconque, selon lequel on applique un jet d'électrolyte (7) contre la surface de substrat (2) par une buse (6), et on fait passer un courant entre la buse (6) et la surface (2) du substrat principalement à travers le jet d'électrolyte (7), et le montage de la buse et de la surface de substrat est variable pendant l'opération de revêtement. 2 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le jet d'électrolyte (7) est un jet libre. 3 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le jet d'électrolyte (7) est un jet immergé. 4 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' on établit des paramètres du procédé de revêtement, de façon telle que le revêtement de la surface de substrat (2) se produit essentiellement au niveau du point d'impact du jet d'électrolyte (7) contre la surface de substrat (2). 5 ) Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu' un diamètre de la zone revêtue (25) est réglé en fonction du diamètre de la buse (6) et/ou en fonction de la vitesse d'écoulement de l'électrolyte (4) et/ou en fonction d'une distance perpendiculaire entre la buse (6) et la surface de substrat (2). 6 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la hauteur du revêtement (25) se règle en fonction du temps pendant lequel le courant passe entre la buse (6) et la surface (2) du substrat et/ou en fonction de l'intensité du courant. 7 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la buse (6) et/ou le substrat (9) sont déplacés pendant l'opération de revêtement. 8 ) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le mouvement de la buse (6) et/ou du substrat (9) se fait en modifiant la distance perpendiculaire entre ces éléments, de façon à former une couche profilée (23) sur la surface (2) du substrat. 9 ) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le mouvement de la buse (6) et/ou du substrat (9) produit une modification de la zone d'impact (21) du jet d'électrolyte (7) sur la surface (2) du substrat, et la zone d'impact (21) est notamment modifiée de façon à former une couche de contour (24) sur la surface (2) du substrat. 10 ) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le mouvement de la buse (6) et/ou du substrat (9) se fait pour modifier la distance perpendiculaire entre ceux-ci et modifier la zone d'impact (21) du jet d'électrolyte (7) sur la surface (2) du substrat. 11 ) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu' on applique simultanément plusieurs jets d'électrolyte sur la surface du substrat. 12 ) Dispositif pour la fabrication d'une couche galvanique ayant une extension spatiale définie sur une surface de substrat (2), conductrice électrique, ayant un contour de forme quelconque, comprenant une pompe (3) pour débiter un électrolyte (4) à partir d'un réservoir d'électrolyte (5) pour alimenter une buse (6) et générer un jet d'électrolyte (7) dirigé contre la surface (2) du substrat, un réacteur (8) dans lequel se place le substrat à revêtir (9) ainsi que la buse (6) et une source de courant continu (10) reliée au substrat (9) et à la buse (6), la disposition de la buse (6) et/ou du substrat (9) dans le réacteur (8) étant variable. 13 ) Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que le réacteur (8) est un récipient de protection (11) et comporte un support de substrat (12) placé dans le récipient de protection (11). 14 ) Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce qu' une vanne (13) pour commander le débit de l'électrolyte (4) est prévue entre la buse (6) et la pompe (3). 15 ) Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que le récipient de protection (11) est relié au réservoir d'électrolyte (5) et cette liaison peut être fermée par une vanne d'arrêt (18). 16 ) Dispositif selon la revendication 15, caractérisé en ce que la vanne d'arrêt (18) est ouverte pour le mode de fonctionnement avec jet libre et cette vanne d'arrêt (18) est fermée en mode de fonctionnement par immersion, l'électrolyte (4) du mode à jet immergé étant accumulé dans le récipient de protection (11) pour revenir au réservoir d'électrolyte (5) en passant par un trop-plein (22). 17 ) Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que le réservoir d'électrolyte (5) est équipé d'une installation (19) pour mettre l'électrolyte (4) en température. 18 ) Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que la buse (6) et/ou le support de substrat (12) sont munis d'une installation de déplacement commandée pour guider la buse (6) et/ou le support de substrat (12) pendant l'opération de revêtement.