FR 2828570 A1 20030214 FR 0110629 A 20010809 PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES A PUCE SANS CONTACT ET/OU MIXTE INVENTEURS : Patrick JACQUOUTON ; Marc HERVIGO L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique destiné à être enfermé dans le corps d'une carte à puce comprenant au moins un micromodule électronique reporté sur un support en matériau isolant qui supporte un bobinage servant d'antenne, le micromodule étant destiné à être relié électriquement aux extrémités de l'enroulement d'antenne. L'invention s'applique donc plus particulièrement au domaine de la fabrication des cartes à puce sans contact, c'est-à-dire les cartes à puce aptes à assurer un fonctionnement sans contact, les échanges d'informations vers l'extérieur se faisant uniquement par l'antenne. Le procédé de fabrication selon l'invention concerne également les cartes à puce aptes à assurer un mode de fonctionnement à contact et un mode de fonctionnement sans contact. Les échanges d'informations avec l'extérieur se font soit peut l'antenne (donc sans contact), soit par les contacts affleurant à la surface de la carte. On appellera dans toute la suite de la description ce type de carte par carte à fonctionnement mixte ou carte à puce mixte. De telles cartes sont destinées à réaliser diverses opérations, telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques, des opérations d'identification, et toutes sortes d'opérations qui peuvent s'effectuer soit en insérant la carte dans un lecteur, soit à distance par couplage électromagnétique (en principe de type inductif) entre une borne d'émission-réception et une carte placée dans la zone d'action de cette borne. L'antenne est généralement constituée d'un élément conducteur déposé en couche mince sur une feuille support en plastique formant ainsi un bobinage, sur un même plan, comprenant au moins deux spires, dont les enroulements longent essentiellement la bordure extérieure de la feuille support. Aux extrémités de l'antenne sont prévues des bornes de connexion afin de pouvoir connecter l'antenne aux contacts du micromodule électronique. Les bobinages d'antenne peuvent être réalisés de différentes façons, par lamination, incrustation de fils d'antenne dans le support, utilisation d'encre conductrice, photogravure ou encore sérigraphie. Tout bobinage réalisé sur un même plan nécessite la mise en place d'un pont isolant de façon à ramener la spire extérieure vers les autres composants actifs situés à l'intérieur des spires. Dans le cas où le fil d'antenne est incrusté dans le support, le fil est déjà isolé et le bobinage n'a pas besoin de pont. Cependant, pour les autres types de réalisation du bobinage, la mise en place d'un pont isolant est nécessaire. Le problème technique qui se pose est un problème de précision et de fiabilité de la connexion entre le micromodule et l'antenne. Également, des contraintes de tenue mécanique, de fiabilité et de coût de fabrication doivent être prises en compte. On connaît un procédé de réalisation de carte à puce avec une antenne aux extrémités de laquelle sont prévues des plages de connexion avec un micromodule électronique, lequel procédé de fabrication permet d'obtenir un espace libre entre les plages de connexion de l'antenne, dans lequel il est possible de positionner le micromodule sans risque de créer des courts-circuits, ni d'endommager les spires de e l 1 antenne. un tel procédé est schématisé sur la figure 1. Dans ce cas, une antenne 11 comportant au moins deux spires est réalisée sur une feuille support 10. Aux extrémités du fil d'antenne 11 sont prévues des plages de connexion 12. Les spires de cette antenne 11 sont placées à l'extérieur des plages de connexion 12, et un pont isolant 13 est réalisé de manière à pouvoir relier chacune des extrémités de l'antenne respectivement à une plage de connexion 12 sans courtcircuit. Ce mode de réalisation permet de libérer l'espace situé entre les plages de connexion 12 de l'antenne puisque aucune spire n'y passe. Cette espace étant libéré, les pistes de l'antenne ne risquent pas d'être endommagées lors d'une étape ultérieure consistant à fixer le micromodule électronique aux plages de connexion de l'antenne. Cependant, ce mode de réalisation nécessite la mise en place du pont isolant 13. Ce pont isolant 13 est réalisé en recouvrant, sur une zone z, les spires de l'antenne par une couche isolante, un élément conducteur permettant alors de relier l 1 extrémité d'une spire, et notamment l'extrémité de la dernière spire située le plus à l'extérieur de la feuille support 10, à l'une des plages de connexion de l'antenne. Ainsi, la mise en place d'un tel pont isolant se révèle être une solution coûteuse. De plus, la série d'étapes supplémentaires mises en oeuvre préalablement à l'assemblage du micromodule sur l'antenne pour réaliser le pont isolant ne permet pas d'obtenir une cadence de production élevée. Un autre procédé de fabrication de cartes à puce sans contact de l'art antérieur est illustré sur la figure 2. Dans ce procédé, le micromodule électronique 600 vient enjamber les spires de l'antenne 200 réalisée sur la feuille support 100. Dans cette configuration, l'antenne se présente sous la forme d'une spirale et comprend au moins deux spires. Les spires de l'antenne passent entre les bornes de connexion 250 de cette antenne. Le micromodule électronique est donc reporté de telle sorte que sa grille métallique, comportant des plages de contact, soit orientée vers les spires de l'antenne. La mise en place d'un pont isolant préalablement au report du micromodule est donc nécessaire pour éviter l'apparition de courts-circuits entre l'antenne et la grille métallique du micromodule lors du report de ce dernier. Ainsi, un pont isolant 300 est réalisé, recouvrant en partie les spires d'antenne 200 à l'exception d'une partie des bornes de connexion 250. Une goutte de matière de remplissage 500 est alors déposée sur le pont isolant avant de reporter le micromodule contre le pont isolant et la matière de remplissage de façon à établir une connexion électrique du micromodule aux bornes de connexion de l'antenne. Le pont isolant 300 assure une isolation électrique des pistes d'antenne et de la grille métallique du micromodule et la matière de remplissage permet de combler l'espace entre le micromodule et le pont isolant. Le pont isolant est de préférence réalisé par sérigraphie d'une résine liquide, puis polymérisation sous rayons ultra-violets. La réalisation du pont isolant recouvrant en partie les spires d'antenne avant le report du micromodule sur l'antenne nécessite donc la mise en oeuvre d'étapes complexes et coûteuses. De plus, du fait de la structure même du dispositif de la figure 2 avec le micromodule enjambant les spires d'antenne et les plages de contact de la grille métallique du micromodule directement connectées aux bornes de connexion de l'antenne, il est très difficile de maîtriser l'isolation d'une part entre les pistes de l'antenne et, d'autre part, entre l'antenne et la grille métallique du micromodule. Ainsi, le pont isolant 300 n'apparaît pas suffisamment robuste. Aussi, un but de l'invention consiste à fabriquer une carte à puce sans contact et/ou mixte, comportant un composant du type micromodule électronique ou simple linguet métallique, suivant le type de carte à produire, connecté à une antenne entre ses spires intérieure et extérieure et permettant de pallier aux inconvénients liés aux procédés de l'art antérieur. A cet effet, l'invention prévoit dans un premier mode de réalisation de déposer un isolant sous forme de film qui est découpé et laminé sur le film composant lui-même au lieu d'être déposé sur la feuille comportant les antennes. Dans un deuxième mode de réalisation, l'isolant n'est pas laminé sur le film composants mais est prévu pour être déposé sur chaque composant sous forme de pastille isolante après découpe des composants et avant leur report sur un support d'antenne. Ainsi, c'est le composant lui-même, qui après ce traitement fait en même temps office de pont isolant lorsqu'il est reporté sur l'antenne de façon à l'enjamber. L'isolant gagne ainsi en robustesse et sa mise en oeuvre s'en trouve très simplifiée, car étant faite au niveau du film micromodules. L'invention a donc plus particulièrement comme objet un procédé de fabrication d'un support à puce sans contact comprenant un ensemble électronique comportant une antenne formant une spirale aux extrémités de laquelle sont prévues des bornes de connexion et au moins un micromodule électronique connecté à l'antenne, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - laminer sur un film micromodules, où sont regroupé un ensemble de micromodules, un film isolant où sont préalablement effectuées des ouvertures correspondant à la zone des plots de contacts électrique située aux extrémités respectives de chacun des micromodules ; - laminer sur ledit film micromodules un film de matériau adhésif thermoactivable électriquement conducteur où sont préalablement effectuées des ouvertures correspondant à la zone centrale des micromodules située de part et d'autre de leurs plots de contact ; - découper les micromodules ; - pour chaque micromodule, reporter le micromodule sur l'antenne, face inférieure du micromodule comportant les couches d'isolant et d'adhésif conducteur préalablement laminées tournée vers l'antenne, de façon à établir une connexion électrique avec les bornes de connexion de l'antenne. D'autres particularités et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description donnée à titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées dans lesquelles : - la figure 1, déjà décrite, illustre un premier procédé de l'art antérieur de dépose d'un pont isolant sur un bobinage d'antenne pour le report d'un micromodule électronique dans de bonnes conditions de fonctionnement ; la figure 2, déjà décrite, illustre un second procédé de l'art antérieur de dépose d'un pont isolant sur un bobinage d'antenne, avec un micromodule électronique venant enjamber ce bobinage d'antenne lorsqu'il est reporté ; les figures 3A, 3B, 3C et 4 illustrent les différentes étapes du procédé selon l'invention, la figure 4 étant une vue éclatée. Le procédé selon l'invention consiste donc tout d'abord à mettre en oeuvre un certain nombre d'opérations directement au niveau du film micromodules avant la découpe et le report des micromodules électroniques sur leur antenne respective. Ces opérations sont illustrées aux figures 3A à 3C. La figure 3A montre en effet une portion de film micromodules 1 où sont regroupé un ensemble de micromodules électroniques 2. Chaque rangée transversale de micromodules sur le film 1 comprend trois micromodules dans l'exemple de la figure 3A, sans que cela ne soit aucunement limitatif de la portée de la présente invention. Ce type de film micromodules est typiquement un film 35mm conditionné en bobine et prêt à être utilisé sur des équipements qui sont couramment mis en oeuvre dans l'encartage traditionnel des cartes à puce. Les figures 3B et 3C illustrent alors les deux opérations distinctes à effectuer sur le film micromodules 1. Il est important de noter que les deux opérations décrites ci-après en référence aux figures 3B et 3C peuvent être réalisées dans un ordre quelconque. En référence à la figure 3B, une première opération consiste à laminer sur le premier film micromodules 1 un deuxième film 3 constitué d'un film isolant recouvert d'un adhésif de façon à isoler électriquement localement chacun des micromodules. De préférence, le film isolant 3 est constitué d'un support polyester de très faible épaisseur recouvert sur au moins une face d'un adhésif à colle thermoactivable ou autre. La dépose de cet isolant par laminage sur le film micromodules a pour fonction de neutraliser les spires intérieures de l'antenne lors de l'insertion du micromodule sur l'antenne. En effet, lors de l'insertion du micromodule, les spires de l'antenne passent sous le composant et donc touchent la partie contact métallique du composant, d'où la nécessité de cette étape d'isolation électrique pour éviter les courts-circuits entre la zone centrale métallique du composant située de part et d'autre de ses plots de contact et les spires du bobinage d'antenne. L'adhésif à colle thermoactivable recouvrant au moins une face du support polyester formant isolant permet de plus d'assurer une bonne tenue mécanique lors du report du micromodule électronique sur l'antenne. Cependant, il ne faut pas que l'isolant recouvre la zone correspondant aux plots de contact électrique des micromodules, partie grâce à laquelle le micromodule électronique est connecté électriquement aux bornes de connexion de l'antenne. Seule la zone centrale des micromodules qui elle sera au contact des spires d'antenne doit donc être isolée. Ainsi, préalablement au laminage du film isolant 3 sur le film micromodules 1, des ouvertures 4, correspondant à la zone des plots de contact des micromodules électroniques située aux extrémités respectives de chacun des micromodules, sont effectuées en ligne sur le film isolant 3 par l'intermédiaire d'un outil approprié tel q'un poinçon matrice. Sur l'exemple de la figure 3B, le film isolant 3 ne recouvre pas tout le film micromodules 1 et les ouvertures 4 pratiquées dans le film isolant 3 sont au nombre de quatre pour chaque rangée transversale de micromodules du film micromodules. Dans une variante, un film isolant plus large (non représenté sur la figure 3B) est mis en oeuvre de façon à recouvrir entièrement le film micromodules 1 (hors trous d'entraînement du film). Les ouvertures 4 effectuées sur le film isolant sont alors au nombre de six pour chaque rangée transversale de micromodules du film micromodules 1. Dans l'exemple de la figure 3B, chaque rangée comprend en effet trois micromodules. Les ouvertures correspondent donc aux zones des plots de contact des micromodules servant à la connexion électrique avec l'antenne. Après laminage du film isolant 3 doté de ses ouvertures 4, la portion d'isolant restant sur les micromodules permettra d'isoler l'antenne par rapport au micromodule lors de l'insertion du micromodule sur l'antenne. Dans une autre variante, un ensemble de bandes isolantes distinctes et continues 7, au nombre de trois dans l'exemple de la figure 3B, sont laminées sur le film micromodules 1 de façon à recouvrir uniquement la zone centrale des micromodules située entre leurs plots de contact électrique. Les trois bandes isolantes continues 7 se présentent de préférence en trois bobines différentes laminées ensemble sur le film micromodules au bon espacement correspondant au recouvrement des zones centrales des micromodules uniquement. Elles peuvent également se présenter en une seule bobine conditionnée hors ligne avec un protecteur, lequel protecteur est ensuite pelé après l'opération de laminage sur le film micromodules. En référence à la figure 3c, l'opération suivante consiste à laminer sur le film micromodule 1 un film de matériau adhésif thermoactivable électriquement conducteur 5 dit ACF, acronyme pour l'expression anglosaxonne Anisotropic Conductive Film . De préférence, le film ACF 5 est constitué d'un adhésif à colle thermoactivable traditionnel dans lequel se trouvent réparties de façon aléatoire des sphères métalliques recouvertes d'or qui permettent, après pressage, de réaliser une conduction électrique suivant un axe perpendiculaire au film. La dépose de l'adhésif ACF 5 a donc pour fonction, d'une part de maintenir le micromodule électronique sur l'antenne lors de son insertion sur celle-ci et, d'autre part, d'effectuer les connexions électriques entre l'antenne et le micromodule. Ce film 5 étant électriquement conducteur, il est préférable de retirer du film ACF 5 avant laminage sur le film micromodules 1, la partie complémentaire à la première opération de laminage correspondant à la zone centrale métallique des micromodules électroniques, de façon à éviter toute conduction électrique entre cette zone des micromodules et les spires du bobinage lors du report d'un micromodule sur une antenne. Ainsi, avant cette deuxième opération de laminage, des ouvertures 6 correspondant à la zone centrale des micromodules située de part et d'autre de leurs plots de contact, sont effectuées en ligne sur le film ACF 5 par l'intermédiaire d'un outil approprié tel qu'un poinçon matrice. Ces ouvertures 6 permettent, au cours du laminage du film 5, de ne pas recouvrir d'ACF les portions d'isolant précédemment laminées sur le film micromodules 1. Après cette opération de laminage, seuls les plots de contact des micromodules vont être recouverts d'ACF. Une fois que les diverses opérations de laminage au niveau du film micromodules ont été effectuées comme précédemment décrit, on met en oeuvre une opération de découpe des micromodules 2 de façon à permettre leur report sur un support d'antenne au moyen d'une machine spécifique de report, appelée inserteur. Les micromodules sont donc découpés en ligne par l'intermédiaire d'un poinçon matrice avec les couches d'isolant 3 et d'adhésif conducteur 5 précédemment laminées. L'insertion du micromodule 2 sur une antenne est illustré à la figure 4. L'antenne 11 est par exemple réalisée sur un substrat en matière plastique par gravure d'un film de cuivre ou encore d'aluminium. Elle peut également être réalisée par sérigraphie d'encre conductrice, telle qu'une encre à argent qui est séchée par la suite. Dans une variante de réalisation, l'antenne peut être réalisée selon d'autres techniques connues telles que l'incrustation d'un fil conducteur. L'antenne 11 se présente sous la forme d'une spirale et comprend au moins deux spires. L'antenne comporte d'autre part, à ses extrémités, deux bornes de connexion destinées à assurer la liaison électrique avec le micromodule électronique 2. De plus, l'antenne est réalisée sous la forme d'une spirale de sorte que les spires d'antenne passent entre les bornes de connexion 12. La dernière opération consiste à réaliser l'interconnexion de l'antenne 11 avec le micromodule électronique 2. Le micromodule 2 est reporté avec ses couches préalablement laminées de telle sorte qu'il vienne enjamber les spires de l'antenne 11. Sa face inférieure, tournée vers l'antenne, comportant les différents films laminés, respectivement le film d'adhésif conducteur 5 recouvrant les plots de contact aux extrémités du micromodule et le film d'isolant 3 recouvrant le milieu du micromodule entre ses plots de contacts, est donc appliquée en regard des bornes de connexion 12 de l'antenne 11. La zone centrale du micromodule 2 située entre ses plots de contact et recouverte de la couche d'isolant 3 préalablement laminée est donc disposée contre les spires de l'antenne 11. Le micromodule est alors reporté par application d'une pression à cet emplacement prédéfini. Ainsi, le film d'adhésif conducteur de type ACF laminé respectivement aux extrémités du micromodule électronique assure la tenue mécanique du micromodule sur l'antenne tout en permettant une bonne conduction électrique entre les bornes de connexion de l'antenne et les contacts du micromodules. Quant au film d'isolant 3 laminé entre les plots de contact du micromodule, il permet d'assurer une bonne isolation électrique entre les spires de l'antenne et le milieu du micromodule. De plus, l'adhésif à colle thermoactivable recouvrant la face inférieure du film isolant laminé, comme décrit plus haut dans la description, permet de renforcer la tenue mécanique du micromodule sur l'antenne. Ainsi, le procédé selon l'invention consistant à mettre en oeuvre les opérations de laminage respectivement d'un film adhésif isolant et d'un film ACF (dans cet ordre ou dans un ordre différent) sur le film micromodules préalablement à la découpe des micromodules et au report des micromodules sur un support d'antenne, permet d'éviter de réaliser un pont ou d'isoler l'antenne. Cependant, selon un deuxième mode de réalisation particulier de l'invention, la dépose de l'isolant sur chaque micromodule peut être envisagée de façon différente. Plus précisément, la dépose de l'isolant peut être mise en oeuvre après la découpe des micromodules, avant leur report sur un support d'antenne. Dans ce mode de réalisation particulier, l'isolant n'est plus déposé sous forme de film qui est découpé puis laminé sur le film micromodules lui-même, comme vu précédemment en référence à la figure 3B. Ainsi, dans une première étape de ce deuxième mode de réalisation de l'invention, voir figure 3C, seul le film ACF 5, où sont préalablement effectuées les ouvertures 6 correspondant à la zone centrale des micromodules 2 située de part et d'autre de leurs plots de contact (zone où doit donc être déposé l'isolant), va être laminé sur le film micromodules 1. Puis, les micromodules sont découpés en ligne par l'intermédiaire d'un poinçon matrice. Chaque micromodule comprend alors simplement la couche d'adhésif conducteur 5 précédemment laminée et recouvrant uniquement ses plots de contact électrique. L'isolant va alors être déposé sur la zone centrale métallique de chaque micromodule sous la forme d'une pastille isolante. Les dimensions de la pastille isolantes sont prévues pour correspondre exactement à celles de la zone centrale des micromodules située de part et d'autre de leurs plots de contact, de façon à recouvrir totalement cette zone et assurer ainsi une bonne isolation lors du report des micromodules sur un support d'antenne. Chaque pastille isolante est constituée par exemple d'un support polyester recouvert sur au moins une face d'un adhésif à colle thermoactivable. De préférence, la dépose des pastilles isolantes après l'opération de découpe des micromodules par l'intermédiaire d'un poinçon matrice, est réalisée pendant le transfert des micromodules découpés entre les contre-poinçons de l'outil de découpe et la reprise par l'inserteur. De cette façon, la situation regroupée des micromodules telle qu'elle est sur le film micromodules avant découpe est conservée, facilitant la dépose des pastilles isolantes sur la zone centrale de chaque micromodule. Le report des micromodules sur un support d'antenne est alors réalisé exactement de la façon déjà expliquée plus haut en référence à la figure 4. La solution proposée, selon l'un ou l'autre des modes de réalisation, pour permettre l'assemblage d'un micromodule électronique sur une antenne, avant laminage de celle-ci dans un corps de carte, est donc à la fois plus simple, plus économique et plus robuste par rapport aux solutions de l'art antérieur. Enfin, le procédé selon l'invention peut également s'appliquer aux cartes à fonctionnement mixte. Pour une telle application, il est nécessaire de réaliser un pont pour ramener les deux bornes de connexion de l'antenne à l'intérieur des spires d'antenne. Le pont enjambent donc les spires d'antenne. Pour la réalisation d'un tel pont, on peut reporter une simple lame métallique, dit linguet métallique, avec les portions de film ACF et de film isolant telles qu'elles ont été décrites pour l'application à un micromodule électronique. Ainsi, au lieu d'appliquer le procédé selon l'invention à un film micromodules comme précédemment décrit en référence à la figure 3A, on utilise en début de processus un film regroupant un ensemble de linguets métalliques. On fait alors subir à ce film, soit les étapes selon le premier mode de réalisation de l'invention, soit les étapes selon le deuxième mode de réalisation de l'invention. En gardant le même procédé pour un composant dit micromodule électronique ou pour un linguet métallique de surface et d'épaisseur identiques à celles du micromodules, on peut donc également réaliser des ponts sur des antennes destinées à des cartes à fonctionnement mixte. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un support à puce sans contact comprenant un ensemble électronique comportant une antenne (11) formant une spirale aux extrémités de laquelle sont prévues des bornes de connexion (12) et au moins un micromodule électronique (2) connecté à l'antenne (11), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - laminer sur un film micromodules (1), où sont regroupé un ensemble de micromodules (2), un film isolant (3) où sont préalablement effectuées des ouvertures (4) correspondant à la zone des plots de contacts électrique située aux extrémités respectives de chacun des micromodules (2) ; - laminer sur ledit film micromodules (1) un film de matériau adhésif thermoactivable électriquement conducteur (5) où sont préalablement effectuées des ouvertures (6) correspondant à la zone centrale des micromodules (2) située de part et d'autre de leurs plots de contact ; - découper les micromodules (2) ; - pour chaque micromodule, reporter le micromodule (2) sur l'antenne (11), face inférieure du micromodule (2) comportant les couches d'isolant (3) et d'adhésif conducteur (5) préalablement laminées tournée vers l'antenne (11), de façon à établir une connexion électrique avec les bornes de connexion (12) de l'antenne. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ouvertures (4 et 6) effectuées respectivement dans le film isolant (3) et le film de matériau adhésif électriquement conducteur (5) préalablement au laminage de cesdits films sur le film micromodules (1) sont réalisées en ligne par l'intermédiaire d'un poinçon matrice. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première étape de laminage d'un film isolant (3) où sont préalablement effectuées des ouvertures (4) est remplacée par une étape consistant à laminer sur le film micromodules (1) un ensemble de bandes isolantes (7) distinctes et continues, de façon à recouvrir uniquement la zone centrale des micromodules située de part et d'autre de leurs plots de contact électrique. 4. Procédé selon la revendication 1, 2 ou 3 caractérisé en ce que l'étape de laminage sur le film micromodules (1) du film de matériau thermoactivable électriquement conducteur (5) est réalisée avant l'étape de laminage de l'isolant (3,7), les autres étapes demeurant inchangées. 5. Procédé de fabrication d'un support à puce sans contact comprenant un ensemble électronique comportant une antenne (11) formant une spirale aux extrémités de laquelle sont prévues des bornes de connexion (12) et au moins un micromodule électronique (2) connecté à l'antenne (11), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes consistant à : - laminer sur un film micromodules (1) un film de matériau adhésif thermoactivable électriquement conducteur (5) où sont préalablement effectuées des ouvertures (6) correspondant à la zone centrale des micromodules (2) située de part et d'autre de leurs plots de contact ; - découper les micromodules (2) ; - déposer une pastille isolante sur la zone centrale de chaque micromodule (2) située de part et d'autre de leurs plots de contact, de façon à recouvrir totalement cette dite zone ; - pour chaque micromodule, reporter le micromodule (2) sur l'antenne (11), face inférieure du micromodule (2) comportant les couches d'isolant (3) et d'adhésif conducteur (5) préalablement laminées tournée vers l'antenne (11), de façon à établir une connexion électrique avec les bornes de connexion (12) de l'antenne. 6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le micromodule électronique (2) est disposé sur l'antenne (11) de telle sorte que la zone centrale du micromodule située entre ses plots de contact et recouverte de la couche d'isolant (3,7) soit disposée contre les spires d'antenne (11). 7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le micromodule électronique (2) est reporté sur l'antenne (11) par application d'une pression sur ledit micromodule à l'emplacement prédéfini permettant d'établir une connexion électrique avec les bornes de connexion (12) de l'antenne (11). 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'isolant (3,7) est constitué d'un support polyester de très faible épaisseur recouvert sur au moins une face d'un adhésif à colle thermoactivable ou autre. 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le film de matériau adhésif thermoactivable électriquement conducteur (5) est constitué d'un adhésif à colle thermoactivable dans lequel se trouve réparties de façon aléatoire des sphères métalliques recouvertes d'or qui permettent, après pressage, de réaliser une conduction électrique suivant un axe perpendiculaire au film. 10. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il s'applique à la fabrication d'un support à puce à fonctionnement mixte, c'est à dire à contact et sans contact, le film micromodules (1) étant alors remplacé en début de processus par un film regroupant un ensemble de linguets métalliques, lesdits linguets métalliques étant de surface et d'épaisseur identiques aux dits micromodules électroniques (2).