FR 2828984 A1 20030228 FR 0111277 A 20010823 La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une unité d'identification d'utilisateurs pour autoriser l'accès à un espace clos tel qu'un immeuble, un service ou un véhicule automobile ainsi que l'unité d'identification obtenue à partir de ce procédé. La présente invention concerne, plus particulièrement, un procédé de fabrication d'unités d'identification pour autoriser le déverrouillage d'un véhicule équipé d'un système d'accès dit mains-libres . Un tel système comprend un calculateur, disposé dans le véhicule, qui échange des données d'identification avec une unité d'identification, ou badge, portée par un utilisateur. Une unité d'identification de ce type est formée par deux parties de boîtier fixées l'une à l'autre par une soudure à ultrason. Ce type de soudure présente l'avantage de pouvoir être également réalisée sur des parties de boîtier préalablement décorées. Pour mieux illustrer la présente invention, la demanderesse a représenté, sur la figure 1, une vue schématique en coupe transversale d'un dispositif d'identification pendant une étape de fixation des deux parties formant le boîtier de l'unité d'identification. Classiquement, chaque partie de boîtier est formée par un support plan 9 entouré par un rebord 10. Une carte électronique 3 est disposée entre les deux parties 1,2 de boîtier 8. Un circuit électronique est formé sur la carte électronique, à partir de composants électroniques 4 connectés entre eux. Ce circuit électronique réceptionne et émet des données d'identification avec le calculateur pour déverrouiller le véhicule. Lorsque les deux parties de boîtier sont soudées par un procédé à ultrason, l'extrémité du rebord 10 d'une des parties de boîtier comporte une nervure de soudure 6 aussi appelé un directeur d'énergie. Cette nervure de soudure 6 est réalisée en matière plastique et est destinée à fondre pendant le procédé de soudure à ultrason. La soudure à ultrason est obtenue par solidification de matière plastique en fusion. Un instrument, couramment appelé sonotrode, fait fondre la matière plastique par application de vibration à une fréquence d'environ 30kHz. Typiquement, pour fixer les deux parties 1,2 de boîtier, un sonotrode 7 est disposé sur une des deux parties 1 ou 2. Il transmet des vibrations à celle-ci de sorte que la nervure de soudure 6 fonde petit à petit et forme de la matière plastique liquide. Cette matière plastique se solidifie en se refroidissant et forme ainsi une excellente liaison entre la première 1 et la seconde partie 2 de boîtier. Cependant, les vibrations transmises par le sonotrode 7 aux parties 1,2 de boîtier sont également transmises à la carte électronique 3. Or, ces vibrations fragilisent les composants électroniques et leurs connexions ce qui conduit à des défaillances imputables par exemple, à des ruptures de patte de connexion. Ces unités d'identification, ainsi fragilisées, ne sont plus opérationnelles peu de temps après leur commercialisation. Un but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'une unité d'identification dans lequel les composants électroniques sont mieux protégés contre l'action des ultrasons. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une unité d'identification, l'unité d'identification comportant une première et une seconde parties de boîtier et une carte électronique portant des composants électroniques destinés à être connectés entre eux, le rebord de l'une des deux parties de boîtier comportant une nervure en matière plastique pour permettre une soudure selon un procédé à ultrason, le procédé comportant les étapes suivantes : - mise en place de la carte électronique dans une première partie de boîtier, - assemblage de la seconde partie de boîtier sur la première partie de boîtier, - fixation de la seconde partie de boîtier sur la première partie de boîtier par un procédé de soudure à ultrason, caractérisé en qu'il comporte avant l'étape d'assemblage, une étape intermédiaire de dépôt d'une épaisseur prédéfinie de matière élastique sur au moins une région de la carte électronique et/ou sur une des premières et secondes parties du boîtier, de sorte que pendant l'étape de fixation des deux parties de boîtier, la matière élastique protège les composants électroniques ainsi que leurs connexions en amortissant les vibrations qui leur sont communiquées. Ainsi, avantageusement, les composants électroniques de la carte électronique ainsi que leurs connexions ne sont pas détériorés pendant l'étape de soudure à ultrason et l'unité d'identification résiste plus longtemps à son maniement et aux contraintes extérieures. Le procédé selon l'invention peut comporter en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - la matière élastique est une mousse ou une silicone, - la matière élastique est une colle, par exemple une colle bi-composant, - la colle est destinée à être déposée sur le composant électronique qui est le plus proche de la surface intérieure de la seconde partie de boîtier et/ou en regard de celui-ci pour diminuer la quantité de colle nécessaire à amortir les vibrations induites lors de l'étape de fixation. - il comporte, entre l'étape de dépôt et l'étape de fixation, une étape de polymérisation de la colle jusqu'à obtention d'un degré de viscosité tel que son état est d'une part suffisamment liquide pour que la colle s'étale entre les deux parties de boîtier sans déformation de celles-ci, et d'autre part suffisamment solide pour que la colle amortisse les vibrations communiquées aux composants électroniques ainsi qu'à leurs connexions. - l'épaisseur prédéfinie de colle est environ égale à l'épaisseur de la nervure de soudure d'une des parties de boîtier, la seconde partie de boîtier étant en contact avec la colle tout au long de l'étape de fixation de manière à amortir les chocs communiqués aux composants électroniques et à étaler la colle de sorte qu'elle soit ajustée exactement entre la première et la deuxième parties de boîtier, - il comporte une étape d'étuvage pour accélérer la vitesse de polymérisation de la colle. L'invention a également pour objet une unité d'identification réalisée à partir d'une première et d'une seconde parties de boîtier fixées l'une à l'autre par un procédé de soudure à ultrason, une carte électronique portant des composants électroniques connectés entre eux et étant disposée à l'intérieur du boîtier, caractérisée en ce qu'une matière élastique est déposée avec une épaisseur prédéfinie sur au moins une région de la carte électronique de manière à amortir les vibrations engendrées par le procédé de soudure à ultrason et à protéger les composants électroniques ainsi que leurs connexions notamment durant le procédé de soudure. L'unité d'identification selon l'invention peut comporter en outre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : - la matière élastique est une mousse ou une silicone. - la matière élastique est une colle, par exemple une colle bi-composant, - la colle recouvre le composant électronique le plus épais de la carte électronique L'invention sera mieux comprise au cours de la description explicative détaillée qui va suivre en référence : - à figure 1 représentant schématiquement une vue transversale en coupe de la première et de la seconde parties de boîtier constituant le dispositif d'identification selon l'art antérieur, - à la figure 2 représentant schématiquement une vue transversale en coupe de la première et de la seconde parties de boîtier constituant le dispositif d'identification selon la présente invention. Selon la présente invention, le procédé de fabrication d'une unité comporte une étape supplémentaire de dépôt de matière élastique 5 sur une région de la carte électronique 3 pour amortir les vibrations transmises à la carte électronique 3 par la sonotrode. Grâce au procédé selon la présente invention, la matière élastique disposée sur une région de la carte électronique agit comme un coussin qui amortit les vibrations communiquées à la carte électronique et, ainsi, protège les composants électroniques et leurs connexions. En variante la matière élastique peut également être disposée sur la face intérieure du support 9 de la seconde partie 2 de boîtier. Avantageusement, la matière élastique est constituée par une mousse ou une matière à base de silicone. Ainsi, cette matière élastique se comprime pendant la procédure à ultrason tout en amortissant les vibrations engendrées par celle-ci. Selon une variante, la matière élastique utilisée est une colle, par exemple, de type bi-composant Avantageusement, la colle utilisée présente une vitesse de polymérisation telle que, tout au long du procédé de soudure, elle a un degré de viscosité tel que son état est d'une part suffisamment liquide pour s'étaler et, d'autre part, suffisamment solide pour amortir les chocs induits par le sonotrode. Ainsi, la colle s'étale et se conforme à la forme du boîtier et de la carte électronique 3 tout au long du procédé de soudure. La colle ne devient solide qu'après fixation de la seconde partie 2 sur la première partie 1 de boîtier de sorte qu'elle épouse exactement la forme intérieure de la seconde partie 2 de boîtier. Ainsi, les deux parties de boîtier présentent une surface extérieure plane sans bosses indésirables. Avantageusement, le procédé de fabrication de l'unité d'identification comporte en outre une étape d'étuvage pour accélérer la vitesse de polymérisation. De préférence, la colle recouvre un ou plusieurs composants électroniques 4 avec une épaisseur e environ égale à la hauteur de la nervure de soudure 6 pour que les vibrations puissent être amorties dès le début de l'étape de soudure. Avantageusement également, la matière élastique est disposée sur le composant électronique ayant la plus grande hauteur ou, si l'embase n'est pas plate, sur le composant qui est le plus proche de la surface intérieure du support 9 de la seconde partie 1 de boîtier. Revendications 1. Procédé de fabrication d'une unité d'identification (8) d'utilisateurs, l'unité d'identification comportant une première (1) et une seconde (2) parties de boîtier et une carte électronique (3) portant des composants électroniques (4) destinés à être connectés entre eux, le rebord (10) de l'une des deux parties de boîtier comportant au moins une nervure de soudure (6) en matière plastique pour permettre une soudure selon un procédé à ultrason, le procédé comportant les étapes suivantes : - mise en place de la carte électronique (3) dans une première partie (1) de boîtier, - assemblage de la seconde partie (2) de boîtier sur la première partie (1) de boîtier, - fixation de la seconde partie (2) de boîtier sur la première partie (1) de boîtier par un procédé de soudure à ultrason, caractérisé en qu'il comporte avant l'étape d'assemblage, une étape intermédiaire de dépôt d'une épaisseur prédéfinie de matière élastique (5) sur au moins une région de la carte électronique (3) et/ou sur au moins une région des première (1) et seconde (2) parties du boîtier, de sorte que pendant l'étape de fixation des deux parties de boîtier, la matière élastique (5) protège les composants électroniques (4), ainsi que leurs connexions, en amortissant les vibrations qui leur sont communiquées. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en que la matière élastique (5) est une mousse ou une silicone. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en que la matière élastique (5) est une colle, par exemple, une colle bi-composant. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en que la colle (5) est destinée à être déposée sur le composant électronique (4) qui est le plus proche de la surface intérieure de la seconde partie (2) de boîtier et/ou en regard de celui-ci pour diminuer la quantité de colle nécessaire à amortir les vibrations induites lors de l'étape de fixation. 5. Procédé selon la revendication 3 ou 4 caractérisé en qu'il comporte, entre l'étape de dépôt de colle et l'étape de fixation, une étape de polymérisation de la colle jusqu'à obtention d'un degré de viscosité tel que son état est d'une part suffisamment liquide pour que la colle s'étale entre les deux parties de boîtiers sans déformation de ceux-ci, et d'autre part suffisamment solide pour que la colle amortisse les vibrations communiquées aux composants électroniques ainsi qu'à leurs connexions. 6. Procédé selon l'une des revendications de 3 à 5, caractérisé en ce que l'épaisseur prédéfinie de colle est environ égale à l'épaisseur de la nervure de soudure (6) d'une des parties (1,2) de boîtier, la seconde partie (2) de boîtier étant en contact avec la colle (5) tout au long de l'étape de fixation de manière à amortir les chocs communiqués aux composants électroniques (4) et à étaler la colle de sorte qu'elle soit ajustée exactement entre la première (1) et la deuxième (2) parties de boîtier. 7. Procédé selon l'une des revendications de 3 à 6 caractérisé en ce qu'il comporte une étape d'étuvage pour accélérer la vitesse de polymérisation de la colle. 8. Unité d'identification (8) réalisée à partir d'une première (1) et d'une seconde (2) parties de boîtier fixées l'un à l'autre par un procédé de soudure à ultrason, une carte électronique (3) étant disposée à l'intérieur du boîtier et portant des composants électroniques (4) connectés entre eux, caractérisée en ce qu'une matière élastique est disposée avec une épaisseur prédéfinie sur au moins une région de la carte électronique et/ou sur au moins une région des première et seconde parties de boîtier de manière à amortir les vibrations dues au procédé de soudure à ultrason et à protéger les composants électroniques ainsi que leurs connexions durant le procédé de soudure. 9. Unité d'identification selon la revendication 8, caractérisée en ce que la matière élastique (5) est une colle. 10. Unité d'identification selon la revendication 8, caractérisée en ce que la colle est une colle bi-composant.