FR 2826494 A1 20021227 FR 0108423 A 20010626 PROCEDE DE FABRICATION D'UNE MATRICE DE DISQUES OPTIQUES La présente invention concerne le domaine des disques optiques, et plus précisément le domaine de la fabrication de matrices pour le pressage de disques optiques. La fabrication de matrices, appelé usuellement mastering consiste à intégrer sur un support intermédiaire les informations de personnalisation destinées au pressage industriel de disques optiques. La qualité de la matrice détermine la qualité du produit final, et cette opération est réalisée dans l'état de la technique par des solutions longues et onéreuses, mettant en oeuvre des équipements complexes, dont la mise en oeuvre est souvent centralisée auprès de fournisseurs spécialisés, qui réalisent pour le compte de plusieurs sociétés industrielles de pressage les matrices personnalisées. Ces matrices son ensuite utilisées pour le moulage de disques en polycarbonate. Elles se présentent sous forme de galettes de nickel portant les informations à reproduire sous forme de micro-reliefs formant par moulages des cuvettes d'environ 100 nanomètre d'épaisseur et de 0, 4x0, 6 um pour les DVD ou de 0, 8x1 um pour les CD. On connaît par exemple brevet PCT W09918572 décrivant un procédé de fabrication d'une matrice de pressage permettant de produire des disques optiques. Ce procédé consiste à appliquer un photorésist sur la plaque d'une matrice de pressage, puis à structurer le film de photorésist ainsi appliqué. Cette étape de structuration consiste successivement à sublimer localement, et à chauffer ledit film de photorésist avant de le soumettre à une étape d'exposition supplémentaire dans la gamme des ultraviolets à courte longueur d'onde, avant son traitement thermique final, la dose efficace de cette étape d'exposition supplémentaire variant entre 4.10-4 et 5.10-2 J/cm2. On connaît également des solutions pour la gravure à l'unité de disque. Le brevet PCT W00008643 décrit par exemple un substrat prégravé pour un disque à mémoire enregistrable par une contrainte magnétique, magnéto-optique ou optique à transition de phase. Ce substrat prégravé comprend un support ayant à sa surface une couche de surface en un matériau réflecteur et permettant d'obtenir une surface à poli optique et au moins une couche enregistrable, ces couches comportant une succession de microcuvettes et/ou sillons représentant un signal de préformatage. Le but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication de matrices compatible avec une utilisation pour le pressage industriel par moulage de polycarbonate, et pas seulement pour une gravure à l'unité , toute en simplifiant la fabrication des matrices en évitant le recours à un support initial en verre et la multiplication des étapes de fabrication qui en découle. A cet effet, l'invention concerne selon son acception la plus générale un procédé de fabrication d'une matrice de disques optiques caractérisé en ce qu'elle comporte une étape de fabrication d'un précurseur constitué par un substrat en matériau métallique, avantageusement un matériau apte à la gravure, et présentant au moins une trace de guidage [protubérante ou en creux], à éroder la surface ainsi préparée pour ne laisser subsister que l'un desdits matériaux au dessus des traces de guidage, une étape de préparation dudit précurseur constituant à déposer sur le substrat au moins une couche d'un premier matériau, puis déposer éventuellement un second matériau, de façon que le premier matériau affleure la surface du précurseur hors des traces de guidage, le matériau affleurant la surface du précurseur sur les traces de guidage étant appelé second matériau . Cette couche forme un film d'épaisseur uniforme épousant le relief du substrat et des traces de guidage, et un second matériau, différent du premier matériau, sur les zones situées dessus des traces de guidage. La surface de la matrice est érodées avant le dépôt de la résine pour ne laisser subsister que l'un desdits deux matériaux au dessus des traces de guidage, à savoir le premier matériau lorsque la trace de guidage est protubérante, et le second matériau lorsqu'elle est en creux. Selon une première variante, les traces de guidage en matériau 2 sont protubérantes, métalliques, ce métal, apte à être gravé, affleure la surface du précurseur sur la trace de guidage, et ce métal est présent sur le substrat antérieurement au dépôt du matériau 1. Selon une seconde variante, les traces de guidage sont en creux (sillon). Il affleure à la surface du précurseur un second matériau dit matériau 2 , déposé postérieurement au matériau 1. L'invention consiste subséquemment à déposer sur la surface ainsi préparée une résine réactive [par exemple une résine photosensible ou bien un colorant susceptible d'être localement sublimé], le procédé consistant ensuite à personnaliser le précurseur en structurant la surface réactive en fonction des informations spécifiques à la matrice de façon à supprimer localement ladite résine réactive, le procédé comporte une étape de révélation consistant à procéder à la gravure des zones de second matériau placées au-dessus des traces de guidage démasquées et à supprimer ensuite le dépôt subsistant de résine et le premier matériau hors des zones où se trouve le second matériau. De préférence, le premier matériau (matériau 1) est constitué d'au moins une couche de matériau de propriétés optiques sensiblement différentes de celle du matériau 2 à une longueur d'onde utilisée dans un équipement permettant de structurer la résine réactive. Selon une première variante, les traces de guidage sont constituées par au moins une spirale protubérante. Selon une deuxième variante, les traces de guidage sont constituées par au moins un sillon. Avantageusement, le matériau métallique constituant le substrat est choisi dans le groupe comprenant le nickel, les alliages à base de nickel, le chrome, les alliages à base de chrome, les nitrures de titane, le tantale, le molybdène et leurs alliages. Selon un mode de mise en oeuvre particulier de la seconde variante, le second matériau déposé postérieurement au premier matériau, est constitué d'au moins une couche permettant d'empêcher de graver localement le premier matériau sous le second matériau à l'étape de personnalisation du précurseur. Selon une première variante, la résine réactive est une résine photo-réactive résistant aux produits de gravure du matériau métallique. Selon une deuxième variante, la résine réactive est une résine est une résine photosensible. De préférence, l'étape de préparation du précurseur comporte une étape de planarisation avant dépôt de la résine réactive. Avantageusement, ladite étape de planarisation est réalisée par polissage mécano-chimique, par polissage sur film sec, par le procédé dit etch back , consistant à déposer sur le précurseur couvert d'un matériau diélectrique épais de l'ordre de 200 à 500nm une couche de résine polymère ayant une surface plane, puis à graver la surface avec un procédé de gravure sèche enlevant à une vitesse identique résine et matériau diélectrique jusqu'à disparition totale de la résine, par dépôt de couche polymère planarisante, par exemple constituée de résine photosensible Novolak ou bien de matériau polyimide, subissant un premier recuit doux, suivi d'une gravure contrôlée de la dite couche polymère afin de découvrir le matériau affleurant matériau 2 , puis d'un recuit énergique à température supérieure à 1100C. Selon un mode de réalisation avantageux, l'étape de fabrication des précurseurs comportant les traces de guidage comporte une étape de galvanoplastie. Avantageusement, l'étape de fabrication des précurseurs comportant les traces de guidage comporte une étape de moulage du substrat. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique comportant une étape de fabrication d'un précurseur constitué d'un matériau métallique portant des éléments de guidage de largeur radiale prédéterminée lors d'une première étape de fabrication de substrat, ces éléments de guidage étant localement gravé par un procédé de révélation masqué par une résine réactive structurée caractérisé en ce que le premier matériau (dit matériau 1 ) est d'une nature insensible à la gravure de l'élément de guidage, la largeur radiale à l'issu du procédé des éléments individuels d'information dégagés de l'élément de guidage étant alors déterminée par la largeur radiale initiale des éléments de guidage, et la longueur dans le sens tangentiel des éléments individuels d'information est déterminé par le procédé de structuration de la résine réactive. Selon une variante, l'étape de préparation du précurseur comporte une opération de dépôt sur le substrat métallique d'une première couche de séparation présentant une épaisseur inférieure aux reliefs de guidage, et une couche extérieure en un matériau diélectrique, et une opération de planarisation avant dépôt de la résine réactive par abrasion pour laisser subsister une épaisseur de revêtement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation. L'invention concerne encore un procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique comportant une étape de fabrication d'un substrat constitué d'un matériau métallique portant des éléments de guidage métalliques protubérants, ces éléments de guidage étant localement gravé par un procédé de révélation masqué par une résine réactive structurée caractérisé en ce que la pente entre la base et le sommet des éléments d'information dans le sens radial générée lors d'un premier procédé de formation du substrat, typiquement comprise entre 20 et 600 par rapport au plan de référence du substrat, est inchangée lors des procédés de dépôts et enlèvements aboutissant à une matrice individualisée, alors que cette pente des éléments d'information dans le sens tangentiel, typiquement comprise entre 40 et 900 par rapport au plan de référence du substrat, est générée par un procédé de gravure masqué par une résine structurée. Avantageusement le substrat métallique reçoit un premier dépôt d'une couche métallique avant les dépôt de matériau 1, la dite couche métallique ayant la propriété de pouvoir être gravée de manière sélective par rapport au substrat. Avantageusement, l'étape de préparation du précurseur comporte une première opération de dépôt du premier matériau, suivie d'une opération de dépôt d'une couche de séparation présentant une épaisseur inférieure aux reliefs de guidage puis d'une couche extérieure en matériau diélectrique, et une opération de planarisation par abrasion avant dépôt de la résine réactive pour laisser subsister une épaisseur de revêtement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation. Selon une variante, le premier matériau est gravé lors de la dite étape de personnalisation des matrices en utilisant le dit second matériau comme masque, caractérisé en ce que le substrat métallique d'origine comporte des sillons de guidage dont les bord ont une pente comprise entre 20 et 600 par rapport au plan principal du substrat, le second matériau ayant en conséquence une épaisseur variable dans un sens radial, et en ce que le second matériau est lentement gravé lors de la gravure du premier matériau, entraînant une pente du premier matériau dans le sens radial comprise entre 20 et 60 par rapport au plan du substrat, et une pente comprise entre 40 et 900 par rapport au substrat dans le sens tangentiel aux pistes. L'invention concerne également un précurseur constitué par un substrat métallique préformaté présentant des traces de guidage qui sont constituées par au moins une spirale protubérante, une couche diélectrique, l'épaisseur de revêtement étant comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation, avec une marge égale ou inférieure à plus ou moins 20% de l'épaisseur de référence, ce revêtement étant destiné à recevoir une résine réactive. L'invention concerne également un précurseur constitué par un substrat métallique préformaté présentant des traces de guidage qui sont constituées par au moins une spirale en creux, une première couche, éventuellement une couche de séparation, une seconde couche présentant des propriétés optiques sensiblement différentes de celle des couches sous-jacentes à une longueur d'onde utilisée dans un équipement permettant de structurer la résine réactive, l'épaisseur de la seconde couche étant sensiblement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation, avec une marge égale ou inférieure à plus ou moins 20% de l'épaisseur de référence, ce revêtement étant destiné à recevoir une résine réactive. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'un exemple non limitatif de réalisation, faisant référence aux dessins annexés où : les figures 1 à 4 représentent des vues en coupe radiale d'un précurseur à différentes phases de préparation ; les figures 5 à 11 représentent des vues en coupe radiale d'un précurseur à différentes phases de préparation, selon une variante de réalisation. Le procédé décrit à titre d'exemple non limitatif consiste à préparer tout d'abord un précurseur en nickel présentant les traces de guidage standard sans aucune information de personnalisation. L'information de guidage est constituée par un sillon en relief dont les caractéristiques (pas, largeur, circularité) sont optimisées pour assurer un fonctionnement du produit final avec une grande précision. Le précurseur peut être préparé à partir d'une feuille de nickel de 138 mm de diamètre ou plus, correspondant au diamètre des plaquettes (wafer) de silicium utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs, par exemple 150mm. Le précurseur peut être préparé à partir d'une feuille de nickel de 300 micromètre d'épaisseur ou plus, correspondant à l'épaisseur des wafer de silicium utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs. La feuille peut présenter des dimensions (longueur, largeur) permettant de préparer simultanément sur le même support une pluralité de précurseurs qui seront ensuite découpés par estampage pour former des galettes de pressage discales destinées à être introduites dans le moule de pressage. La fabrication de ce précurseur peut être réalisé selon différentes techniques, notamment par reproduction par galvanoplastie à partir d'une matrice de type glass . Le substrat (1) en nickel ou matériau analogue est ensuite préparé selon un nombre réduit d'opération. La première série d'opération représentée en figure 1 consiste à déposer deux couches de matériaux diélectriques (2, 3) sur le substrat en nickel (1) : dépôt pleine tranche par pulvérisation réactive ou selon un procédé comparable d'une première couche mince d'un diélectrique (2) formant une couche de séparation. Ce matériau est par exemple un nitrure de silicium. L'épaisseur de cette couche de séparation (2) est de quelques nanomètres. Elle forme un film d'épaisseur uniforme épousant la forme des sillons de guidage (8). Un deuxième dépôt (3) est formé sur cette couche de séparation. Ce deuxième dépôt est un matériau diélectrique, par exemple de la silice, résistant à la gravure du substrat lors des opérations ultérieures. Il forme également un t film d'épaisseur uniforme recouvrant notamment la trace de guidage, et épousant donc le relief du premier film (2). L'étape suivante représentée en figure 2 consiste à procéder à un polissage mécano-chimique de façon à laisser affleurer les sommets (5, 6) des spirales sur lesquels subsiste la couche de séparation (2). Par contre, la couche de diélectrique (3) disparaît au niveau des spirales en relief, et ne subsiste que dans les espaces compris entre les spires. Après ce polissage, on procède à l'enduction de la surface sur une tournette avec une résine photosensible (4) très mince, d'une épaisseur d'une dizaine de nanomètres. Le précurseur est alors éventuellement découpé en galettes et est prêt à être personnalisé. Cette étape de personnalisation est représentée en figure 3. Elle consiste à insoler la résine photosensible avec un laser (par exemple une diode laser 400 nanomètres) piloté pour former des spots sur la surface du précurseurs conforme aux informations à coder sur la crête des sillons (8,9), et donc, par complémentarité, des espaces à préserver pour former des micro-reliefs. L'insolation locale se traduira par la suppression localisée de la résine photosensible et la formation d'un trou (10) laissant apparaître le substrat revêtu de la couche diélectrique hors la crête de la spirale. L'absence de spot d'insolation se traduira par le maintien de la résine (11) protégeant localement la crête (9) de la spirale. L'opération suivante est représentée en figure 4. Elle consiste à graver la surface du précurseur de façon connue, la résine formant un masque de gravure. Cette gravure est par exemple réalisée par une attaque chimique. Cette gravure se traduira par la formation d'un micro trou (12) aux endroits où la résine a été insolée, ces micro-trous étant situés sur la spirale de guidage formée lors de l'étape de préparation du précurseur. On termine ensuite le processus en retirant la résine et le diélectrique subsistant, cette opération étant facilitée par la présence de la couche de séparation (2). Aux endroits de la spirale recouverts d'une résine qui n'a pas reçu d'insolation dans les étapes précédentes subsiste donc une portion de la crête, identique aux microreliefs d'une matrice de moulage de disques optiques réalisée par les procédés usuels. Les figures 5 à 9 concernent un autre exemple de mise en oeuvre de l'invention, dans lequel la trace de guidage est formée par un sillon de guidage et non pas par un rail de guidage. La première étape consiste à déposer sur le substrat (1) un revêtement, par exemple de silicium (2) épousant la forme du relief, et notamment le sillon de guidage (15), et constituant une couche de séparation. Un deuxième revêtement, par exemple de silice (3) est déposé sur le premier revêtement. L'étape suivante (figure 6) consiste à procéder à un polissage mécano-chimique de façon à laisser affleurer la couche de séparation en silicium (2) au niveau des sillons (15). Par contre, la couche de second revêtement en silice disparaît au niveau des espaces compris entre les spires, et ne subsiste que dans les spirales en creux. Une résine photosensible est ensuite déposée sur la surface de l'ensemble ainsi préparé (figure 7). Le précurseur est alors prêt à être personnalisé. Cette étape consiste à insoler la résine photosensible avec un laser (par exemple une diode laser 400 nanomètres) piloté pour former des spots sur la surface du précurseurs conforme aux informations à coder au dessus du creux des sillons, et donc, par complémentarité, des espaces à préserver pour former des micro-reliefs. L'insolation locale se traduira par la suppression localisée de la résine photosensible et la formation d'un trou laissant apparaître le substrat revêtu du second revêtement, et de la couche de séparation hors la crête de la spirale. L'absence de spot d'insolation se traduira par le maintien de la résine (11) protégeant localement le revêtement de la spirale. L'opération suivante (fig. 8) consiste à graver la surface du précurseur de façon connue, la résine formant un masque de gravure. Cette gravure est par exemple réalisée par usinage ionique réactif, ou RIE utilisant le gaz CHF3. Cette gravure se traduira par la formation d'un micro trou (12) aux endroits où la résine a été insolée, ces micro-trous étant situés sur la spirale de guidage formée lors de l'étape de préparation du précurseur, dans lesquels le second revêtement est gravé. La résine est ensuite enlevée de l'ensemble du substrat, en utilisant un solvant ou dans un plasma réactif à base d'oxygène. Le matériau de séparation est ensuite gravé, par exemple également dans un procédé d'usinage ionique réactif utilisant du SF6, les portions de second revêtement non gravés lors de l'étape précédente étant utilisés comme masques. Il subsiste donc des parties protubérantes d'un sandwich constitué de matériau de séparation silicium et de second revêtement de silice. La figure 8 représente le résultat après gravure de la couche de séparation (2), au niveau d'une zone protégée par la résine. Elle présente une surface de nickel, formant le substrat (1), sur laquelle se présente des pits formées par une couche de matériau de séparation (2) et une couche du second matériau (3). La figure 9 représente une vue en coupe d'une zone dont la résine à été dégradée par photoinsolation. Les figures 10 et 11 représentent des vues de dessus des deux segments. Les zones découvertes (20, 21) forment, après traitement, des sillons résiduels (22, 23) séparant des pits (24, 25). Le procédé décrit dans les deux modes de réalisation produit des pits d'information dont la largeur d'une part et la largeur d'autre part proviennent de deux procédés différents, à deux étapes différentes de la fabrication. Ceci n'est pas le cas dans le procédé classique, où tout est déterminé par un procédé de photolithographie. La conséquence la plus importante est qu'il permet d'envisager la mise en oeuvre d'une tête d'écriture unique pour l'écriture des deux formats CD et DVD. De manière similaire et pour les mêmes raisons, les pentes des pits peuvent être différentes dans le sens radial (interpiste) et tangentiel (entre deux pits). La pente des pistes dans le sens tangentiel ayant une influence sur la qualité du signal (plus c'est vertical, plus la transition est nette et meilleur est le signal), alors que les pentes en général ont une influence sur la qualité du démoulage disque/matrice, et donc sur le temps de cycle de fabrication (moins c'est vertical, mieux cela se démoule), cette possibilité peut se révéler intéressante à terme : matrice ayant des pentes molles radialement, mais très raides dans le sens tangentiel. Une des difficultés de la méthode est que la gravure de métal doit être uniforme, rien ne venant l'arrêter automatiquement. Pour cela, on peut réaliser un premier dépôt sur le précurseur d'une couche métallique bien choisie (alliage de nickel par exemple) qui se grave à une vitesse différente du substrat métallique sous-jacent, permettant d'introduire une couche d'arrêt sur au moins une partie de la surface du pit. Ceci a l'avantage de créer un pit qui soit automatiquement mieux défini en profondeur. REVENDICATIONS 1-Procédé de fabrication d'une matrice de disques optiques caractérisé en ce qu'elle comporte une étape de fabrication d'un précurseur constitué par un substrat en matériau métallique, et présentant au moins une trace de guidage [protubérante ou en creux], une étape de préparation dudit précurseur constituant à déposer sur le substrat au moins une couche de séparation d'un premier matériau, cette couche de séparation (2) formant un film d'épaisseur uniforme épousant le relief du substrat et des traces de guidage, et un second matériau (3), différent du premier matériau (2) et à déposer sur la surface ainsi préparée une résine réactive [par exemple une résine photosensible], à éroder la surface ainsi préparée pour ne laisser subsister que l'un desdits matériaux au dessus des traces de guidage, le procédé consistant ensuite à personnaliser le précurseur en structurant la surface réactive en fonction des informations spécifiques à la matrice de façon à supprimer localement ladite résine réactive, le procédé comporte une étape de révélation consistant à procéder à la gravure des zones de second matériau placées au-dessus des traces de guidage démasquées et à supprimer ensuite le dépôt subsistant de résine et le premier matériau hors des zones où se trouve le second matériau. 2-Procédé de fabrication d'une matrice de disques optiques selon la revendication 1, caractérisé en ce que le second matériau est métallique et présent sur le substrat antérieurement au dépôt du premier matériau, et en ce que le premier matériau est constitué d'au moins une couche de matériau de propriétés optiques sensiblement différentes de celle du matériau métallique à une longueur d'onde utilisée dans un équipement permettant de structurer la résine réactive. 3-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce que les traces de guidage sont constituées par au moins une spirale protubérante. 4-Procédé de fabrication d'une matrice de disques optiques selon la revendication 1 ou 4, caractérisé en ce que le premier matériau est constitué d'au moins une couche de matériau de propriété optique sensiblement différente de celle du matériau métallique à une longueur d'onde utilisée dans un équipement permettant de structurer la résine réactive, et en ce que le second matériau, déposé postérieurement au premier matériau, est constitué d'au moins une couche permettant d'empêcher de graver localement le premier matériau sous le second matériau à l'étape de personnalisation du précurseur. 5-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 1 ou 4 caractérisé en ce que les traces de guidage sont constituées par un sillon 6-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau métallique constituant le substrat est choisi dans le groupe comprenant le nickel, les alliages à base de nickel, le chrome, les alliages à base de chrome, les nitrures de titane, le tantale, le molybdène et leurs alliages. 7-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la résine réactive est une résine photo-réactive résistant aux produits de gravure du matériau métallique. 8-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que la résine réactive est une résine photosensible. 9-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8 caractérisé en ce que l'étape de préparation du précurseur comporte une étape de planarisation avant dépôt de la résine réactive. 10-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 9 caractérisé en ce que ladite étape de planarisation est réalisée par polissage mécano-chimique. 11-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'étape de planarisation est réalisée par polissage sur film sec. 12-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'étape de planarisation est réalisée par le procédé dit etch back , consistant à déposer sur le précurseur couvert d'un matériau diélectrique épais de l'ordre de 200 à 500nm une couche de résine polymère ayant une surface plane, puis à graver la surface avec un procédé de gravure sèche enlevant à une vitesse identique résine et matériau diélectrique jusqu'à disparition totale de la résine. 13-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon la revendication 9 caractérisé en ce que l'étape de planarisation est réalisée par dépôt de couche polymère planarisante, par exemple constituée de résine photosensible Novolak ou bien de matériau polyimide, subissant un premier recuit doux, suivi d'une gravure contrôlée de la dite couche polymère afin de découvrir le matériau affleurant matériau 2 , puis d'un recuit énergique à température supérieure à 1100C. 14-Procédé de fabrication de disques optiques selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'étape de fabrication des précurseurs comportant les traces de guidage comporte une étape de galvanoplastie. 15-Procédé de fabrication de disques optiques selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'étape de fabrication des précurseurs comportant les traces de guidage comporte une étape de moulage du substrat. 16-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique comportant une étape de fabrication d'un précurseur constitué d'un matériau métallique portant des éléments de guidage de largeur radiale prédéterminée lors d'une première étape de fabrication de substrat, ces éléments de guidage étant localement gravé par un procédé de révélation masqué par une résine réactive structurée suivant l'une quelconque des revendications 1 à 15 caractérisé en ce que le premier matériau est d'une nature insensible à la gravure de l'élément de guidage, la largeur radiale à l'issu du procédé des éléments individuels d'information dégagés de l'élément de guidage étant alors déterminée par la largeur radiale initiale des éléments de guidage, et la longueur dans le sens tangentiel des éléments individuels d'information est déterminé par le procédé de structuration de la résine réactive. 17-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 ou 6 à 16 caractérisé en ce que l'étape de préparation du précurseur comporte une opération de dépôt sur le substrat métallique d'une première couche de séparation présentant une épaisseur inférieure aux reliefs de guidage, et une couche extérieure en un matériau diélectrique, et une opération de planarisation avant dépôt de la résine réactive par abrasion pour laisser subsister une épaisseur de revêtement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation. 18-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique comportant une étape de fabrication d'un substrat constitué d'un matériau métallique portant des éléments de guidage métalliques protubérants, ces éléments de guidage étant localement gravé par un procédé de révélation masqué par une résine réactive structurée suivant l'une quelconque des revendications 1 à 16 caractérisé en ce que la pente entre la base et le sommet des éléments d'information dans le sens radial générée lors d'un premier procédé de formation du substrat, typiquement comprise entre 20 et 600 par rapport au plan de référence du substrat, est inchangée lors des procédés de dépôts et enlèvements aboutissant à une matrice individualisée, alors que cette pente des éléments d'information dans le sens tangentiel, typiquement comprise entre 40 et 900 par rapport au plan de référence du substrat., est générée par un procédé de gravure métallique masqué par une résine structurée. 19-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disques optiques suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3 et 6 à 18, caractérisé en ce que le substrat métallique reçoit un premier dépôt d'une couche métallique avant les dépôt de matériau 1, la dite couche métallique ayant la propriété de pouvoir être gravée de manière sélective par rapport au substrat. 20-Précurseur pour la mise en oeuvre du procédé conforme à l'une au moins des revendications 1 à 3 ou 6 à 19, caractérisé en ce qu'il est constitué par un substrat métallique préformaté présentant des traces de guidage qui sont constituées par au moins une spirale protubérante, une couche diélectrique, l'épaisseur de revêtement étant comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation, avec une marge égale ou inférieure à plus ou moins 20% de l'épaisseur de référence, ce revêtement étant destiné à recevoir une résine réactive. 21-Procédé de fabrication de disque optique selon l'une quelconque des revendications 1 ou 4 à 15, caractérisé en ce que l'étape de préparation du précurseur comporte une première opération de dépôt du premier matériau, suivie d'une opération de dépôt d'une couche de séparation présentant une épaisseur inférieure aux reliefs de guidage puis d'une couche extérieure en matériau diélectrique, et une opération de planarisation par abrasion avant dépôt de la résine réactive pour laisser subsister une épaisseur de revêtement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation. 22-Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique suivant l'une quelconque des revendications 1, 4 à 16 ou 21, caractérisée en ce que le dit premier matériau est gravé lors de la dite étape de personnalisation des matrices en utilisant le dit second matériau comme masque, caractérisé en ce que le substrat métallique d'origine comporte des sillons de guidage dont les bord ont une pente comprise entre 20 et 600 par rapport au plan principal du substrat, le second matériau ayant en conséquence une épaisseur variable dans un sens radial, et en ce que le second matériau est lentement gravé lors de la gravure du premier matériau, entraînant une pente du premier matériau dans le sens radial comprise entre 20 et 600 par rapport au plan du substrat, et une pente comprise entre 40 et 900 par rapport au substrat dans le sens tangentiel aux pistes. 23-Précurseur pour la mise en oeuvre du procédé conforme à l'une au moins des revendications 1 ou 4 à 16, caractérisé en ce qu'il est constitué par un substrat métallique préformaté présentant des traces de guidage qui sont constituées par au moins une spirale en creux, une première couche, éventuellement une couche de séparation, une seconde couche présentant des propriétés optiques sensiblement différentes de celle des couches sous-jacentes à une longueur d'onde utilisée dans un équipement permettant de structurer la résine réactive, l'épaisseur de la seconde couche étant sensiblement comprise entre la hauteur des reliefs de guidage et ladite hauteur augmentée par l'épaisseur de la couche de séparation, avec une marge égale ou inférieure à plus ou moins 20% de l'épaisseur de référence, ce revêtement étant destiné à recevoir une résine réactive. 24 Procédé de fabrication d'une matrice de pressage de disque optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que la résine réactive est une résine structurée par sublimation localisée sous l'effet d'un rayonnement.