FR 2826231 A1 20021220 FR 0108064 A 20010619 Procédé de montage et/ou de démontage d'un module électronique sur une carte d'application, procédé de fabrication et clip de maintien mécanique correspondants. Le domaine de l'invention est celui des composants destinés à être implantés sur une carte électronique. Plus précisément, l'invention concerne le montage et le démontage de composants, notamment de grande taille, montés en surface par refusion sur une carte d'application, ainsi que la fabrication de tels composants. L'invention s'applique notamment, mais non exclusivement, aux domaines des radiocommunications, des télécommunications, de l'industrie automobile, de l'électronique, et notamment de l'électronique embarquée. Elle peut notamment être utilisée dans le domaine de l'industrie électronique et du report de composant, pour le montage et le démontage de macro composants, de composants hybrides, et de composants de type CMS (Composants Montés en Surface). Par macro composant, on entend ici un module destiné à être reporté sur une carte mère et comprenant notamment, mais non exclusivement, des composants montés sur un circuit imprimé, de tels composants pouvant être des composants de niveau d'assemblage"1" (composants unitaires, tels qu'une puce, une capacité, une résistance, une inductance,...) et/ou des composants de niveau d'assemblage"2" (composants plus complexes, tels que les composants hybrides, les boîtiers ou les circuits intégrés, notamment de grande taille). On connaît à ce jour plusieurs techniques d'extraction d'un composant monté par refusion sur une carte électronique. On rappelle que le principe de refusion d'un composant sur un circuit imprimé consiste à réaliser des joints entre le composant et le circuit imprimé, par fusion d'une pâte à braser, constituée principalement d'étain et de plomb en microbilles fusionnées. De tels joints assurent généralement par un procédé de brasage la liaison mécanique et électrique entre le composant et le circuit imprimé sur lequel il est implanté. Une première technique d'extraction d'un composant implanté sur un circuit imprimé repose sur l'utilisation d'une plaque chauffante. Une résistance, traversée par un courant électrique, crée un rayonnement thermique qui permet d'atteindre par contact ou par convection thermique une température supérieure au liquidus des joints. Lorsque le liquidus est atteint, et que les joints n'assurent donc plus la liaison mécanique du composant et du circuit imprimé, on extrait le composant manuellement à l'aide de brucelles, ou d'une buse ou pipette d'aspiration sous vide. Une deuxième technique d'extraction connue met en oeuvre une turbine, qui envoie de l'air à travers une résistance chauffante. La température de l'air en sortie de buse peut atteindre des températures supérieures à 550 C, permettant d'atteindre par convection une température supérieure au liquidus des joints. Dans le cas d'une machine de refusion fixe, on effectue également un préchauffage du circuit imprimé par le dessous, via une cassette chauffante. Lorsque le liquidus des joints est atteint, on extrait manuellement le composant à l'aide de brucelles ou d'une pipette sous vide qui vient aspirer le composant, ou encore automatiquement par buse d'aspiration sous-vide. Une troisième technique connue met en oeuvre une lampe infrarouge, qui, via une lentille optique, projette un faisceau conique infrarouge sur le circuit imprimé. Une cassette chauffante assure le préchauffage du circuit imprimé par le dessous. On atteint ainsi localement une température supérieure au liquidus des joints, et on extrait le composant manuellement à l'aide de brucelles ou d'une pipette sous vide, ou encore semi-automatiquement à l'aide d'une buse d'aspiration sous-vide du composant. Une dernière technique connue repose sur l'utilisation d'un faisceau laser YAG (laser au grenat d'yttrium et d'aluminium), qui balaye localement les surfaces à refusionner. Un asservissement pyrométrique permet d'ajuster la température en surface, liée au balayage du faisceau sur la carte, à une température programmée au préalable. Une station de préchauffage inférieure par convection est aussi disponible. Le composant est ensuite extrait automatiquement par pipette sous vide après dépassement de la température de liquidus des joints le liant mécaniquement au circuit imprimé sur lequel il est implanté. Un inconvénient de ces techniques de l'art antérieur résulte du mode de prise du composant en refusion lors de l'extraction. En effet, il est de plus en plus fréquent d'implanter sur un circuit imprimé, ou une carte mère, des composants, notamment de type macro composants, constitués d'une pluralité d'éléments liés mécaniquement les uns aux autres par brasure. Or, selon les techniques de l'art antérieur, lorsque l'on chauffe le composant pour atteindre la température de refusion des joints le liant au circuit imprimé sur lequel il est implanté, on atteint également, par conduction thermique, une température supérieure au liquidus des joints assurant la cohésion mécanique des différents éléments constitutifs du composant. Lorsque l'on vient extraire le composant à l'aide d'une pipette d'aspiration sous vide, seul l'élément supérieur du composant est alors extrait de la carte d'application. Il en va de même lorsque l'on utilise des brucelles : certains des éléments constitutifs du composant ne sont pas extraits du circuit imprimé, ou à tout le moins, les différents éléments du composant se déplacent, au moins légèrement, les uns par rapport aux autres lors de l'extraction. On notera qu'un problème similaire à celui identifié ci-dessus se pose lors de la fabrication de certains modules électroniques comprenant des circuits imprimés double faces. Plus précisément, dans le cadre de la fabrication de tels modules, un tel problème se pose lors de l'implantation par refusion de . 1 1 composants sur la deuxième face du circuit imprimé présentant déjà un ou plusieurs composants, et notamment des composants lourds, sur sa première face. En effet, considérons un circuit imprimé présentant un ou plusieurs composants lourds reliés mécaniquement par brasure à sa première face. Pour implanter un ou plusieurs composants sur sa deuxième face, on retourne le circuit imprimé, de façon que les composants déjà implantés sur la première face se trouvent au dessous du circuit imprimé, puis on insère classiquement le circuit imprimé dans une machine de refusion (par exemple un four de refusion). On chauffe alors le circuit imprimé jusqu'à la température de refusion de la pâte à braser permettant de lier les nouveaux composants à implanter à la deuxième face du circuit imprimé. Au cours de cette opération, on atteint par contact ou par conduction thermique la température de liquidus des joints de la première face du circuit imprimé. Les composants de la première face, en raison de leur poids, peuvent alors tomber du circuit imprimé, ou à tout le moins, les joints brasés les liant au circuit imprimé peuvent s'étirer, fragilisant ainsi le module que l'on cherche à fabriquer. On présente plus en détails les inconvénients des techniques d'extraction de l'art antérieur en relation avec les figures la et 1 b. On notera que la figure 1 b correspond à une vue de côté détaillée de la figure la. On considère un macro composant 1, implanté sur une carte mère (ou carte d'application) 2, et comprenant un circuit imprimé 12, un capot de blindage 11 et une structure d'interposition 13, permettant le report du macro composant 1 sur le circuit imprimé 17 de la carte d'application 2, par l'intermédiaire de brasures 16. Le capot de blindage 11 est fixé sur une face supérieure du circuit imprimé 12 par des joints brasés 14 en alliage généralement d'étain plomb (SnPb), et la structure d'interposition 13 est fixée sur une face inférieure du circuit imprimé 12 par des joints brasés 15. De tels joints peuvent également être réalisés en alliage d'étain argent cuivre (SnAgCu), ou en tout autre alliage, notamment à base d'étain. Selon les techniques d'extraction classiques décrites précédemment, lors de la refusion des joints 16 liant la structure d'interposition 13 au circuit imprimé 17 de la carte d'application 2, les joints 14 liant le capot de blindage 11 au circuit imprimé 12 du macro composant 1 et les joints 15 liant le circuit imprimé 12 du macro composant 1 à la structure d'interposition 13 sont, par conduction thermique, également en refusion. Toute extraction manuelle du composant 1, à l'aide d'une pince ou de brucelles, est par conséquent impossible. En effet, compte tenu de la fragilité du macro composant 1, et de la précision d'assemblage de ses différents éléments (structure d'interposition 13, circuit imprimé 12, capot de blindage 11), il est impossible de l'extraire entier de la carte d'application 2 sans détérioration. Notamment, une telle extraction manuelle pourrait par exemple entraîner un déplacement du capot de blindage 11 par rapport au circuit imprimé 12, ou encore une déformation de la structure d'interposition 13. On rappelle qu'une telle structure d'interposition 13 permet notamment de maintenir une distance minimale entre le module électronique 1 et la carte mère 2, et plus précisément entre la face inférieure du circuit imprimé 12 et la carte mère 2, de façon que les composants fixés sur la face inférieure du circuit imprimé 12 ne soient pas en contact avec la carte mère 2. Une telle distance peut être sensiblement de l'ordre de 1,5 mm, voire une distance inférieure. La planéité d'une telle structure d'interposition 13 est très importante : on impose typiquement que la structure d'interposition soit plane au dixième de millimètre près, en raison notamment des contraintes liées à l'épaisseur de la pâte à braser, et il est donc particulièrement important qu'une telle structure d'interposition ne subisse pas de déformation lors de l'implantation ou de l'extraction du module électronique 1 sur la carte mère 2. De plus, si l'on envisageait une extraction du macro composant 1 à l'aide d'une pipette ou d'une buse d'aspiration sous vide, qui viendrait se placer sur le dessus du macro composant 1, seul le capot de blindage 11 serait extrait. En effet, la force de tension superficielle des joints en refusion 14 du capot 11 étant inférieure au poids du module 1, le capot 11 pourrait être soulevé par la pipette sous vide, mais le reste du composant 1, et notamment la structure d'interposition 13 et le circuit imprimé 12, resteraient sur la carte 2. Par ailleurs, on notera que l'implantation d'un macro composant sur une carte électronique met classiquement en oeuvre le principe de refusion décrit cidessus. Lors d'une telle implantation, le macro composant 1 est donc soumis à une élévation de température, qui peut entraîner la refusion des joints 14 et 15 assurant la cohésion mécanique interne du composant. A nouveau, une telle refusion peut donc conduire au déplacement des différents éléments constitutifs du macro composant 1 les uns par rapport aux autres, et donc à une détérioration de ce dernier. Les techniques connues de montage et de démontage d'un composant sur une carte électronique, ainsi que les techniques connues de fabrication de modules électroniques présentant des circuits imprimés double faces, présentent donc de nombreux inconvénients. L'invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l'art antérieur. Plus précisément, un objectif de l'invention est de fournir une technique permettant le montage et/ou le démontage d'un composant sur une carte d'application sans détérioration ni déformation de ce dernier. Un autre objectif de l'invention est de fournir une technique de fabrication de modules comprenant des circuits imprimés double faces qui soit adaptée à l'implantation de composants lourds sur l'une et/ou l'autre face de tels circuits imprimés. Un autre objectif de l'invention est de fournir une technique de montage et/ou de démontage de modules électroniques sur une carte d'application, ainsi qu'une technique de fabrication de tels modules, qui soient simples et peu coûteuses à mettre en oeuvre. L'invention a également pour objectif de mettre en oeuvre une technique de montage et/ou de démontage d'un composant sur une carte électronique qui n'accroisse pas la complexité de fabrication de ce dernier. L'invention a encore pour objectif de fournir une technique de montage et/ou de démontage d'un composant qui soit adaptée à tous les types de composants électroniques, et notamment aux macro composants, aux composants montés en surface et aux composants hybrides. Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite, sont atteints à l'aide d'un procédé de montage et/ou de démontage d'un module électronique sur une carte d'application, ledit module comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé et au moins un autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure audit circuit imprimé, ledit module comprenant en outre un jeu d'éléments de report par refusion dudit module sur une carte d'application. Selon l'invention, un tel procédé met en oeuvre une étape de maintien mécanique par effet ressort desdits éléments constitutifs dudit au moins un module, de façon à en assurer la cohésion mécanique lors de la refusion dudit jeu d'éléments de report pour le montage et/ou le démontage dudit module sur ladite carte d'application. Ainsi, l'invention repose sur une approche tout à fait nouvelle et inventive de l'extraction et de l'implantation de composants sur une carte électronique, résultant de l'identification d'un problème nouveau, lié à la structure de nouveaux composants, et notamment de nouveaux macro composants. En effet, les inventeurs de la présente demande de brevet ont identifié que les techniques classiques de montage et de démontage de composants par refusion sur une carte d'application, décrites précédemment, n'étaient pas adaptées aux composants comprenant une pluralité d'éléments liés mécaniquement les uns aux autres par brasure. L'invention propose donc, selon une démarche nouvelle et inventive, d'assurer le maintien mécanique des différents éléments constitutifs de tels composants, par effet ressort, lors de leur montage et/ou de leur démontage d'un circuit imprimé. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé présentant deux faces, et au moins un premier autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure à une première face dudit au moins un circuit imprimé. Selon l'invention, un tel procédé comprend une étape de maintien mécanique par effet ressort dudit au moins un premier autre élément constitutif avec ledit au moins un circuit imprimé, lors d'une implantation par refusion d'au moins un deuxième autre élément constitutif sur une deuxième face dudit au moins un circuit imprimé. En effet, le problème de la cohésion mécanique, identifié par les inventeurs dans le cadre de l'implantation et/ou de l'extraction d'un composant d'une carte d'application, se pose également lors de l'implantation par refusion sur la deuxième face d'un circuit imprimé d'un ou plusieurs composants, si le circuit imprimé comprend déjà un ou plusieurs composants reliés mécaniquement par brasure à sa première face. En effet, lors de cette deuxième refusion, les composants lourds implantés sur la première face, et qui se trouvent suspendus par les joints brasés sous le circuit imprimé, peuvent tomber sous l'effet de la gravitation, ou à tout le moins, les joints brasés de cette première face peuvent se déformer, fragilisant ainsi le module en fabrication. L'invention propose une approche nouvelle et inventive de la fabrication de tels modules, en envisageant de maintenir mécaniquement par effet ressort les composants déjà implantés sur la première face du circuit imprimé, et notamment les composants lourds, lors de l'implantation par refusion de composants sur la deuxième face. Avantageusement, ledit module électronique est un module pour équipement de radiocommunication comprenant des composants montés sur ledit au moins un circuit imprimé et assurant au moins une des fonctions suivantes : traitement RF, traitement numérique et traitement analogique, de façon à former un macro composant électronique. Par composant, on entend ici, et dans toute la suite du document, des composants de niveau d'assemblage"1" (composants unitaires, tels qu'une puce, une capacité, une résistance, une inductance,...) comme des composants de niveau d'assemblage"2" (composants plus complexes, tels que les composants hybrides, les boîtiers ou les circuits intégrés, notamment de grande taille). Selon une première variante de réalisation, ledit au moins un autre élément constitutif est un composant électronique. Ainsi, lors de la fabrication d'un module électronique, on peut souhaiter assurer le maintien mécanique d'un composant électronique avec une première face d'un circuit imprimé, lors d'une implantation par refusion d'un élément (tel qu'un composant électronique par exemple) sur une deuxième face du circuit imprimé. Selon une deuxième variante de réalisation, ledit au moins un autre élément constitutif est un capot de blindage fixé par brasure sur ledit au moins un circuit imprimé. L'invention s'applique ainsi aux composants comprenant un circuit imprimé lié par des brasures à un capot de blindage électromagnétique qui le recouvre. Selon une troisième variante de réalisation, ledit au moins un autre élément constitutif est une structure d'interposition présentant une face inférieure et une face supérieure, ladite face supérieure étant fixée par brasure sur ledit au moins un circuit imprimé et ladite face inférieure étant fixée par brasure sur ladite carte d'application à l'aide dudit jeu d'éléments de report. L'invention s'applique également aux composants comprenant un circuit imprimé, lié par des joints de brasure à une structure d'interposition permettant le report du composant sur une carte d'application. On rappelle qu'une telle structure d'interposition permet notamment de maintenir une distance minimale entre le module électronique et la carte mère, et plus précisément entre la face inférieure du circuit imprimé et la carte mère, de façon que les composants fixés sur la face inférieure du circuit imprimé ne soient pas en contact avec la carte mère. Selon une quatrième variante de réalisation, ledit module comprend au moins les trois autres éléments constitutifs suivants : un composant, fixé par brasure sur ledit circuit imprimé ; un capot de blindage, fixé par brasure sur une face supérieure dudit au moins un circuit imprimé ; une structure d'interposition présentant une face inférieure et une face supérieure, ladite face supérieure de ladite structure étant fixée par brasure sur une face inférieure dudit circuit imprimé et ladite face inférieure de ladite structure étant fixée par brasure sur ladite carte d'application à l'aide dudit jeu d'éléments de report. Un tel composant peut être fixé par brasure sur l'une ou l'autre des faces d'un circuit imprimé double faces. Préférentiellement, ledit maintien mécanique par effet ressort est assuré par positionnement d'un clip de maintien mécanique sur ledit au moins un module. On peut bien sûr également envisager d'autres variantes de réalisation de l'invention mettant en oeuvre d'autres moyens de maintien de la cohésion mécanique du composant que l'on souhaite implanter et/ou extraire d'une carte d'application. Le positionnement d'un tel clip de maintien sur un composant constitue néanmoins un mode de réalisation préférentiel de l'invention. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, ledit clip de maintien mécanique est positionné sur au moins deux modules. On peut en effet envisager qu'un même clip assure simultanément le maintien mécanique de deux modules distincts. Notamment, lors de la fabrication d'un module électronique présentant un circuit imprimé double faces, on peut positionner un clip sur les composants lourds implantés sur une première face du circuit imprimé, lors de l'implantation par refusion d'un ou plusieurs autres composants sur la deuxième face du circuit imprimé. Avantageusement, ledit clip de maintien mécanique est positionné sur ou à proximité du barycentre dudit au moins un module. En effet, un tel positionnement du clip sur le barycentre du module permet de garantir une cohésion mécanique optimale de ce dernier. On peut néanmoins préférer placer le clip à proximité du barycentre, mais non sur ce dernier, de façon à pouvoir extraire le module par aspiration sous-vide, en positionnant la buse ou la pipette d'aspiration directement sur le barycentre du composant à extraire, sans qu'elle soit en contact avec le clip. Un tel placement de la buse garantit une stabilité optimale du composant lors de son extraction et/ou de son implantation sur une carte d'application. On notera bien sûr que lorsque le clip est positionné simultanément sur plusieurs modules, on le place préférentiellement sur ou à proximité du barycentre de l'ensemble des modules dont il assure le maintien mécanique. Selon un mode de réalisation préférentiel, une partie supérieure dudit clip étant de forme sensiblement rectiligne et présentant un axe longitudinal, ledit clip est positionné sur ledit module de façon que ladite partie supérieure soit située entre ledit barycentre dudit module et un bord dudit module sensiblement parallèle audit axe longitudinal, de sorte que la distance entre ladite partie supérieure et ledit barycentre soit inférieure à la moitié de la distance entre ledit bord et ledit barycentre. Lorsque le barycentre du module n'est pas au centre de ce dernier, le bord du module pris en compte dans le placement du clip est le bord le plus proche du barycentre et parallèle au clip. De manière avantageuse, un procédé de démontage selon l'invention comprend des étapes de : positionnement dudit clip de maintien sur ledit module ; - mise en place de ladite carte d'application dans un dispositif de refusion ; - chauffage local dudit module jusqu'à refusion desdits éléments de report, à l'aide d'éléments de chauffe dudit dispositif de refusion ; positionnement de moyens d'extraction dans une zone de préemption dudit module prédéterminée ; - extraction dudit module de ladite carte d'application ; arrêt desdits éléments de chauffe dudit module ; - refroidissement dudit module ; - récupération dudit module sur lesdits moyens d'extraction. Ainsi, lorsque une température supérieure au liquidus des joints de brasure est atteinte, on peut extraire le composant, tout en garantissant qu'il ne subira aucune détérioration fonctionnelle ou matérielle, grâce au positionnement préalable d'un clip de maintien, assurant sa cohésion mécanique. Le dispositif de refusion utilisé peut être de type infrarouge, laser, ou à air chaud par exemple. Au cours de la phase de chauffage local du module, on porte généralement la température à 183 C, eutectique classique en électronique des joints en alliage SnPb, en veillant à respecter un gradient de température de 1 à 5 C/s maximum. On veille classiquement à maintenir une température inférieure à 210 C par exemple. Pour un alliage distinct de l'alliage étain plomb, le module est bien sûr porté à une température différente de 183 C, par exemple 172 C dans le cas d'un alliage étain plomb argent (SnPbAg). Les moyens d'extraction utilisés au cours d'un tel procédé de démontage sont préférentiellement une buse ou une pipette d'aspiration sous vide, mais peuvent également être des brucelles, une pince, ou tout autre moyen d'extraction approprié. Lors de l'étape de refroidissement du module, on abaisse par exemple sa température à 120 C environ. Selon une caractéristique avantageuse, un tel procédé de démontage comprend en outre au moins une des étapes appartenant au groupe comprenant : - fluxage d'au moins certaines broches périphériques dudit module ; - préchauffage de ladite carte d'application, à l'aide d'éléments de chauffe dudit dispositif de refusion. Un tel préchauffage permet par exemple d'élever la température de la carte d'application à 100 C environ, avec un gradient de température de 1 à 5 C/s au maximum. Préférentiellement, ladite zone de préemption prédéterminée est située à proximité dudit barycentre dudit module. Une telle zone de préemption peut être située sur la partie supérieure du module, ou directement sur le clip de maintien. L'invention concerne également un clip de maintien mécanique d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé et au moins un autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure audit circuit imprimé, ledit module comprenant en outre un jeu d'éléments de report par refusion dudit module sur une carte d'application. Un tel clip de maintien comprend des moyens permettant d'assurer la cohésion mécanique dudit au moins un module lors de la refusion dudit jeu d'éléments de report pour le montage et/ou le démontage dudit module sur ladite carte d'application. L'invention concerne encore un clip de maintien mécanique d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé présentant deux faces, et au moins un premier autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins un joint brasé à une première face dudit circuit imprimé. Un tel clip de maintien comprend des moyens permettant d'assurer la cohésion mécanique dudit module lors d'une implantation par refusion d'au moins un deuxième autre élément constitutif sur une deuxième face dudit au moins un circuit imprimé. Ainsi, un tel clip permet d'assurer le maintien des composants, et notamment des composants lourds, sur une carte d'application en double refusion. On rappelle que par double refusion, on entend le procédé consistant à opérer une première refusion pour implanter des composants sur une première face d'un circuit imprimé, puis à opérer une deuxième refusion pour implanter des composants sur la deuxième face du circuit imprimé considéré. Avantageusement, un tel clip comprend une partie intermédiaire et au moins deux doigts s'étendant sensiblement perpendiculairement à ladite partie intermédiaire, chacun desdits doigts se terminant par une griffe revenant vers l'intérieur dudit clip sensiblement parallèlement à ladite partie intermédiaire. Préférentiellement, un tel clip est préformé de façon que, lorsqu'il est positionné sur ledit module, lesdites griffes viennent en contact avec la partie inférieure dudit module. Ainsi, les griffes se resserrent sous le module, par exemple sous le circuit imprimé du module, ou sous la structure d'interposition si elle existe, de sorte que le clip enserre le module et en maintienne la cohésion mécanique. Une telle structure de clip présente l'avantage d'être simple à positionner sur le module, et d'en assurer efficacement le maintien mécanique lors de la refusion. De manière préférentielle, ladite partie intermédiaire présente au moins une ligne de contact par pression destinée à venir en contact avec la partie supérieure dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. Le maintien mécanique du composant est assuré au niveau d'une telle ligne de contact par pression. Selon une première variante avantageuse, ladite partie intermédiaire est sensiblement rectiligne, de sorte que ledit clip présente une forme générale en U. Avantageusement, ladite partie intermédiaire présente deux lignes de contact par pression, destinées à venir en contact avec la partie supérieure dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. La présence de deux lignes de contact par pression accroît la cohésion mécanique assurée par le clip, et permet donc d'utiliser le clip pour des composants de plus grande taille, notamment des macro composants. Selon une deuxième variante avantageuse, ladite partie intermédiaire a une forme générale de Y, de sorte que ledit clip présente trois doigts. Un tel clip multiprise est particulièrement adapté aux composants de grande taille. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, ladite partie intermédiaire présente une surface de préemption, coïncidant sensiblement avec le barycentre dudit module lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. Ainsi, d'une part, le clip est positionné sur le barycentre du module à extraire et/ou à implanter, de façon à en assurer une cohésion mécanique optimale, et, d'autre part, les moyens d'extraction et/ou de préhension du composant peuvent être également positionnés au barycentre du composant. Par exemple, on prévoit de ménager dans le clip une surface circulaire de diamètre supérieur ou égal à 7 mm, de sorte qu'une buse d'extraction sous vide puisse s'y positionner pour extraire le composant. Préférentiellement, un tel clip est formé dans un matériau non brasable à l'alliage étain/plomb (SnPb). En effet, il ne faut pas que le clip puisse se fixer par brasure sur la partie inférieure du module lors de la refusion, de façon à en assurer un retrait facile. De manière préférentielle, un tel clip possède des propriétés mécaniques telles que la pression exercée par ledit clip sur ledit module est supérieure ou égale au double du poids dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. Selon une technique avantageuse, un tel clip est préformé de façon à se désolidariser dudit module par pression sur l'un desdits doigts. Ainsi, le clip se"déclipse"automatiquement par pression sur l'un de ses côtés, et peut donc être facilement retiré du module sur lequel il est positionné. Avantageusement, lesdits éléments de report étant de diamètre prédéterminé D et étant distants les uns des autres d'un pas P, la largeur desdites griffes est supérieure ou égale à la somme dudit diamètre D et dudit pas P, et préférentiellement à la somme dudit diamètre D et de deux fois ledit pas P. Selon une caractéristique avantageuse de l'invention, un tel clip supporte une température au moins égale à la température de refusion sans détérioration de ses propriétés mécaniques. Par exemple, on prévoit qu'un tel clip résiste à des températures de l'ordre de 300 C sans perte de caractéristiques mécaniques. Selon une technique avantageuse de l'invention, ledit clip est destiné à être positionné sur au moins deux modules. Par module, on entend ici, et dans toute la suite du document, tout type de composant, à savoir notamment un composant simple, un composant hybride, ou un ensemble comprenant un circuit imprimé sur lequel sont montés un ou plusieurs composants. Ainsi, le clip peut assurer par exemple le maintien de plusieurs composants lourds sur une première face d'un circuit imprimé lors de l'implantation d'un ou plusieurs autres éléments par refusion sur une deuxième face de ce circuit. Préférentiellement, ladite partie intermédiaire présente une forme complémentaire de celle desdits au moins deux modules sur lesquels ledit clip est destiné à être positionné. Par exemple, on peut envisager que la partie intermédiaire présente une forme en marches d'escalier, de façon que le clip puisse être positionné sur plusieurs modules de hauteurs différentes. De manière préférentielle, ladite partie intermédiaire présente au moins deux lignes de contact par pression, chacune desdites lignes venant en appui sur un desdits au moins deux modules lorsque ledit clip est positionné sur lesdits au moins deux modules. En effet, un clip destiné à être positionné sur plusieurs composants présentera de préférence plusieurs lignes d'appui, de façon que le clip soit en appui sur chacun des composants qu'il doit maintenir mécaniquement, par exemple lors de la fabrication d'un module électronique. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels : les figures la (vue en perspective) et 1 b (vue de côté détaillée), déjà décrites en relation avec l'art antérieur, présentent la structure d'un macro composant, pouvant être monté et/ou démonté d'une carte d'application selon le procédé de l'invention ; les figures 2a et 2b illustrent un exemple de clip de maintien mécanique pouvant être positionné sur le macro composant de la figure 1 pour en assurer la cohésion mécanique lors de son implantation et/ou de son extraction sur une carte électronique ; les figures 3a et 3b décrivent les caractéristiques dimensionnelles du clip de maintien mécanique de la figure 2 ; - la figure 4 illustre les différentes étapes d'un exemple de procédé de fabrication du clip de la figure 2 ; la figure 5 présente les différentes étapes mises en oeuvre lors du positionnement du clip de la figure 2 sur le macro composant de la figure 1 ; les figures 6a, 6b et 7 illustrent d'autres exemples de clips de maintien mécanique pouvant être mis en oeuvre dans le cadre de l'invention ; la figure 8 présente un exemple de clip de maintien mécanique destiné à être positionné sur plusieurs composants. Le principe général de l'invention repose sur le maintien mécanique par effet ressort des différents éléments constitutifs d'un module électronique lors de sa fabrication, et/ou lors de son montage et/ou de son démontage sur un circuit imprimé. Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, on vient positionner un clip de maintien mécanique autour d'un module préalablement à son implantation ou à son extraction d'une carte électronique, ou au cours de sa fabrication si un tel module présente un circuit imprimé double faces. On présente, en relation avec les figures 2a et 2b, le principe mécanique d'un clip de maintien 3 pouvant être utilisé, dans le cadre de l'invention, pour assurer la cohésion d'un macro composant lors de son implantation et/ou de son extraction par refusion sur une carte d'application, ou pour assurer le maintien de composants, notamment de composants lourds, sur une carte d'application en double refusion. La figure 2a présente le clip 3 en position de repos, et la figure 2b illustre le clip 3 lorsqu'il est en position de travail, c'est-à-dire lorsqu'il est monté sur un module électronique ou un macro composant. Un tel clip 3 est formé dans un matériau non brasable à l'alliage SnPb : par exemple, le clip 3 est réalisé dans une bande métallique de type inox, de 0,2 mm d'épaisseur. On notera bien sûr qu'un tel clip peut être fabriqué dans d'autres matériaux, d'épaisseur différente, en fonction notamment du type de composant auquel il est destiné. Un tel clip 3 comprend une partie intermédiaire 31, deux doigts 32 et 33 se terminant chacun par une griffe 34,35, sensiblement perpendiculaire aux doigts 32,33. La partie intermédiaire 31 comprend en outre deux lignes d'appui 311, 312, correspondant aux points de contact de la partie intermédiaire 31 avec le module, lorsque le clip 3 est positionné sur ce dernier. On applique une force F, illustrée par les flèches verticales de la figure 2a, en différents points du clip 3 en position de repos. Ainsi, on applique une force F verticale descendante sur les extrémités supérieures des doigts 32,33, et une force F verticale ascendante sur les lignes d'appui 311,312. L'application de telles forces F fait revenir vers l'intérieur du clip 3 les griffes 34,35, selon les flèches horizontales représentées sur la figure 2b. De cette façon, en relation avec la figure 3a, la force exercée par le module électronique 1 sur le clip 3 au niveau des lignes de contact 311,312 fait se resserrer les griffes 34,35 vers l'intérieur du macro composant 1. Les griffes 34, 35 étant en appui sur la partie inférieure du macro composant 1, les différents éléments de ce dernier sont donc maintenus mécaniquement par le clip 3. On notera que le clip 3 doit être suffisamment souple pour ne pas détériorer le composant 1 lors de sa mise en place. Par ailleurs, le clip 3 doit exercer sur le composant 1 une pression générale supérieure ou égale au double du poids du composant 1, de façon à assurer sa cohésion mécanique lorsque ce dernier est extrait d'une carte sur laquelle il est implanté. Lorsque le clip 3 assure le maintien mécanique de plusieurs composants, par exemple des composants lourds implantés sur une carte d'application en double refusion, le clip 3 doit exercer sur les composants qu'il maintient une pression générale supérieure ou égale au double du poids de l'ensemble de ces composants. Le clip 3 doit donc être conçu de façon que la pression qu'il exerce sur le composant 1 réalise un compromis entre les deux critères ci-dessus. Ce compromis dépend bien sûr des caractéristiques du ou des composant (s) 1 au (s) quel (s) le clip 3 est destiné. On présente désormais, en relation avec les figures 3a et 3b, les caractéristiques dimensionnelles du clip 3, dans un mode de réalisation particulier de l'invention. Sur la figure 3a, la longueur L désigne la longueur hors tout du clip 3 en position de travail, C désigne l'entraxe des deux lignes de contact par pression 311 et 312, LM désigne la longueur ou la largeur du module 1, et E indique l'entraxe des broches de liaison électrique du module. Préférentiellement, on limitera E à la longueur (LM-2), exprimée en millimètres. Soit Ep l'épaisseur du matériau constitutif du clip 3. On a par exemple Ep Pour assurer une cohésion mécanique optimale, on choisit préférentiellement une valeur de C comprise environ entre 30 % et 50 % de la valeur de LM. La figure 3b représente une vue de dessous du module 1 sur lequel a été positionné un clip 3. Le module 1 illustré en figure 3b comprend une structure d'interposition 13, présentant un jeu d'éléments de report 36, de diamètre D et distants d'un pas P. Dans le mode de réalisation illustré en figure 3b, la largeur La des griffes 34,35 du clip 3 vérifie l'équation : La=2xP+D. En effet, dans le mode de réalisation de la figure 3b, la largeur des griffes 34,35 du clip 3 doit être au moins égale à deux fois le pas P des liaisons électriques 36 du composant 1, plus le diamètre D de l'une des liaisons 36. Lors de la conception du clip 3, il faut également veiller à ce que la longueur totale du clip 3, et notamment la longueur des griffes 34,35 soient adaptées à l'environnement du composant 1. En effet, si plusieurs composants sont implantés à proximité du module 1 sur la carte d'application, les dimensions trop grandes du clip 3 pourraient être gênantes lors de son placement. On présente désormais, en relation avec la figure 4, un exemple de procédé de fabrication d'un clip de maintien mécanique selon l'invention. Au cours d'une première étape référencée 41, on découpe, à une longueur prédéterminée en fonction du module à implanter et/ou à extraire, une bande métallique de type inox, de 0,2 mm d'épaisseur. Au cours d'une deuxième étape référencée 42, on met en forme les deux griffes 34, 35 du clip 3 par pliage standard à 90 . On effectue ensuite (43) un pliage standard à 90 des deux doigts 32, 33 du clip 3, puis un pliage (44) standard à 45 des deux lignes d'appui 311, 312 du clip 3. Au cours d'une étape référencée 45, on met en forme la partie bombée 46 par effet naturel de la bande métallique en ramenant vers le bas les extrémités du clip 3. On peut aussi envisager une fabrication industrielle du clip 3, au cours de laquelle les étapes référencées 44 et 45 sont réalisées en une seule fois par pression à l'aide d'un outillage de forme adaptée. Lorsque le clip 3 a été formé, il peut être positionné sur un module 1 que l'on souhaite extraire par refusion d'une carte mère 2, selon le procédé décrit en relation avec la figure 5. Il peut bien sûr également être positionné sur une pluralité de composants implantés sur une première face d'une carte d'application en double refusion. Les composants 1 sont généralement recouverts d'une étiquette 55, indiquant un code à barres, ou une référence de composant par exemple. Au cours d'une étape référencée 51, il peut être nécessaire, pour des raisons thermiques, de retirer cette étiquette 55. Au cours d'une étape référencée 52, on place un doigt 33 (respectivement 32) du clip 3 sur le module 1, en veillant à ce que la griffe 35 (respectivement 34) du doigt 33 (respectivement 32) soit bien plaquée sur le circuit imprimé de la carte d'application 2. En exerçant (53) une pression latérale P sur le sommet du doigt 33 déjà engagé, de façon à bien isoler l'autre extrémité du clip 3, on plaque la deuxième griffe 34 sur le circuit imprimé de la carte d'application 2. La pression latérale exercée est illustrée sous la forme de la flèche 56. Il suffit alors de supprimer (54) la pression P et de relâcher l'autre extrémité du clip 3. On veille alors au placement (57) du clip 3 par rapport au barycentre du module 1, si possible à une distance inférieure à la moitié de la distance entre le bord du module 1 et de son barycentre, de façon que la zone de préemption 58 soit la plus proche possible du barycentre. En effet, la zone de préemption 58 détermine la surface sur laquelle une buse sous vide doit prendre le module 1 lors de l'extraction de celui-ci de la carte d'application 2. Pour accroître la stabilité du module 1 lors de son extraction par aspiration, on rappelle qu'il est important que la buse sous-vide soit positionnée aussi près que possible du barycentre du module 1. En raison de la présence de la partie bombée 46 du clip 3, on peut préférer ne pas placer la buse directement sur le clip 3, mais sur la partie supérieure du module 1. On peut bien sûr également envisager de placer la pipette d'aspiration directement sur le clip, et de positionner ce dernier au barycentre du module 1, par exemple si l'on prévoit la conception d'un clip 3 présentant une zone de préemption. Le procédé de positionnement du clip sur un module décrit en relation avec la figure 5 peut bien sûr être étendu au positionnement du clip sur plusieurs composants implantés sur une même face d'un circuit imprimé, ainsi qu'illustré en figure 8. La partie intermédiaire du clip 3 vient alors en contact avec la partie supérieure des composants 81,82 et 83 : on peut par exemple envisager qu'une telle partie intermédiaire présente une forme générale en marches d'escalier, par exemple trois marches, de façon que chacune de ces trois marches soit en appui, au moins sur une ligne de contact par pression, avec la partie supérieure de l'un des trois composants 81,82 et 83 sur lesquels est positionné le clip 3. Les griffes 34,35 du clip 3 sont alors en contact avec la face inférieure du circuit imprimé 80. Le positionnement du clip de maintien sur un ou plusieurs modules peut bien sûr également être automatisé, et effectué par un robot adapté. Les figures 6 et 7 présentent des variantes de clip de maintien mécanique 3 pouvant être utilisés selon l'invention. Les figures 6a et 6b présentent respectivement une vue en perspective et une vue de dessus d'un clip multiprises, ayant une forme générale de Y. Un tel clip comprend une partie intermédiaire 60 munie d'une zone de préemption 61 (par exemple une surface de diamètre supérieure ou égale à 7 mm). Trois doigts 62,63 et 64 s'étendent sensiblement perpendiculairement à la partie intermédiaire 60, et se terminent chacun par une griffe 65,66 et 67. La partie intermédiaire présente 6 lignes de contact par pression référencées 601 à 606. La figure 7 présente un exemple de clip mono point 70, présentant une unique ligne de contact par pression 71. A nouveau, un tel clip comprend une partie intermédiaire 72, deux doigts 73 et 74 s'étendant sensiblement perpendiculairement à la partie intermédiaire 72, chacun des doigts 73,74 se terminant par une griffe 75,76 revenant vers l'intérieur du clip 70. Un tel clip mono point 70 est particulièrement adapté aux composants de petite taille. On peut bien sûr également envisager de concevoir des clips multiprises sans zone de préemption, ou des clips du type du clip 3 de la figure 4 présentant une zone de préemption. Les clips présentés en relation avec les figures 6 et 7 peuvent être positionnés sur tous types de composants, et notamment sur des macro composants, des composants hybrides et des composants montés en surface, lors de leur implantation sur un circuit imprimé et/ou lors de leur extraction de ce circuit. De tels clips peuvent également être positionnés pour assurer le maintien de composants, par exemple le maintien de composants lourds implantés sur des cartes ayant des composants sur leurs deux faces, et subissant, de ce fait, une double refusion. REVENDICATIONS 1. Procédé de montage et/ou de démontage d'au moins un module électronique (1) sur une carte d'application (2), ledit module comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé (12) et au moins un autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure audit circuit imprimé, ledit module comprenant en outre un jeu d'éléments de report par refusion dudit module sur une carte d'application, caractérisé en ce qu'il met en oeuvre une étape de maintien mécanique par effet ressort desdits éléments constitutifs dudit au moins un module, de façon à en assurer la cohésion mécanique lors de la refusion dudit jeu d'éléments de report pour le montage et/ou le démontage dudit module sur ladite carte d'application. 2. Procédé de fabrication d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé présentant deux faces, et au moins un premier autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure à une première face dudit au moins un circuit imprimé, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de maintien mécanique par effet ressort dudit au moins un premier autre élément constitutif avec ledit au moins un circuit imprimé, lors d'une implantation par refusion d'au moins un deuxième autre élément constitutif sur une deuxième face dudit au moins un circuit imprimé. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit module électronique (1) est un module pour équipement de radiocommunication comprenant des composants (81,82, 83) montés sur ledit au moins un circuit imprimé (80) et assurant au moins une des fonctions suivantes : traitement RF, traitement numérique et traitement analogique, de façon à former un macro composant électronique. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit au moins un autre élément constitutif est un composant électronique. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit au moins un autre élément constitutif est un capot de blindage (11) fixé par brasure sur ledit au moins un circuit imprimé (12). 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications là 3, caractérisé en ce que ledit au moins un autre élément constitutif est une structure d'interposition (13) présentant une face inférieure et une face supérieure, ladite face supérieure étant fixée par brasure sur ledit au moins un circuit imprimé (12) et ladite face inférieure étant fixée par brasure sur ladite carte d'application (1) à l'aide dudit jeu d'éléments de report. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que ledit module comprend au moins les trois autres éléments constitutifs suivants : un composant, fixé par brasure sur ledit circuit imprimé ; un capot de blindage, fixé par brasure sur une face supérieure dudit au moins un circuit imprimé ; une structure d'interposition présentant une face inférieure et une face supérieure, ladite face supérieure de ladite structure étant fixée par brasure sur une face inférieure dudit circuit imprimé et ladite face inférieure de ladite structure étant fixée par brasure sur ladite carte d'application à l'aide dudit jeu d'éléments de report. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que ledit maintien mécanique par effet ressort est assuré par positionnement d'un clip de maintien mécanique (3) sur ledit au moins un module (1). 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit clip de maintien mécanique est positionné sur au moins deux modules. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit clip de maintien mécanique est positionné sur ou à proximité du barycentre dudit au moins un module. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, une partie supérieure dudit clip étant de forme sensiblement rectiligne et présentant un axe longitudinal, ledit clip est positionné sur ledit module de façon que ladite partie supérieure soit située entre ledit barycentre dudit module et un bord dudit module sensiblement parallèle audit axe longitudinal, de sorte que la distance entre ladite partie supérieure et ledit barycentre soit inférieure à la moitié de la distance entre ledit bord et ledit barycentre. 12. Procédé de démontage selon l'une quelconque des revendications 1 et 3 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend des étapes de : positionnement dudit clip de maintien sur ledit module ; - mise en place de ladite carte d'application dans un dispositif de refusion ; - chauffage local dudit module jusqu'à refusion desdits éléments de report, à l'aide d'éléments de chauffe dudit dispositif de refusion ; positionnement de moyens d'extraction dans une zone de préemption (61) dudit module prédéterminée ; - extraction dudit module de ladite carte d'application ; - arrêt desdits éléments de chauffe dudit module ; - refroidissement dudit module ; - récupération dudit module sur lesdits moyens d'extraction. 13. Procédé de démontage selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comprend en outre au moins une des étapes appartenant au groupe comprenant : - fluxage d'au moins certaines broches périphériques dudit module ; - préchauffage de ladite carte d'application, à l'aide d'éléments de chauffe dudit dispositif de refusion. 14. Procédé de démontage selon l'une quelconque des revendications 12 et 13, caractérisé en ce que ladite zone de préemption (61) prédéterminée est située à proximité dudit barycentre dudit module. 15. Clip de maintien mécanique (3) d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé et au moins un autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure audit circuit imprimé, ledit module comprenant en outre un jeu d'éléments de report par refusion dudit module sur une carte d'application, ledit clip de maintien comprenant des moyens permettant d'assurer la cohésion mécanique dudit au moins un module lors de la refusion dudit jeu d'éléments de report pour le montage et/ou le démontage dudit module sur ladite carte d'application. 16. Clip de maintien mécanique d'au moins un module électronique comprenant au moins deux éléments constitutifs, à savoir au moins un circuit imprimé présentant deux faces, et au moins un premier autre élément constitutif relié mécaniquement par au moins une brasure à une première face dudit circuit imprimé, ledit clip de maintien comprenant des moyens permettant d'assurer la cohésion mécanique dudit module lors d'une implantation par refusion d'au moins un deuxième autre élément constitutif sur une deuxième face dudit au moins un circuit imprimé. 17. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 15 et 16, caractérisé en ce qu'il comprend une partie intermédiaire (31) et au moins deux doigts (32,33) s'étendant sensiblement perpendiculairement à ladite partie intermédiaire, chacun desdits doigts se terminant par une griffe (34,35) revenant vers l'intérieur dudit clip sensiblement parallèlement à ladite partie intermédiaire. 18. Clip de maintien selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il est préformé de façon que, lorsqu'il est positionné sur ledit module, lesdites griffes viennent en contact avec la partie inférieure dudit module. 19. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 17 et 18, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire présente au moins une ligne (311, 312) de contact par pression destinée à venir en contact avec la partie supérieure dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. 20. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire est sensiblement rectiligne, de sorte que ledit clip présente une forme générale en U. 21. Clip de maintien selon la revendication 20, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire présente deux lignes de contact par pression, destinées à venir en contact avec la partie supérieure dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. 22. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire a une forme générale de Y, de sorte que ledit clip présente trois doigts. 23. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 17 à 22, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire présente une surface de préemption (61), coïncidant sensiblement avec le barycentre dudit module lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. 24. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 16 à 23, caractérisé en ce qu'il est formé dans un matériau non brasable à l'alliage étain/plomb (SnPb). 25. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 16 à 24, caractérisé en ce qu'il possède des propriétés mécaniques telles que la pression exercée par ledit clip sur ledit module est supérieure ou égale au double du poids dudit module, lorsque ledit clip est positionné sur ledit module. 26. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 17 à 25, caractérisé en ce qu'il est préformé de façon à se désolidariser dudit module par pression sur l'un desdits doigts. 27. Clip de maintien selon la revendication 15 et l'une quelconque des revendications 17 à 26, caractérisé en ce que, lesdits éléments de report étant de diamètre prédéterminé D et étant distants les uns des autres d'un pas P, la largeur desdites griffes est supérieure ou égale à la somme dudit diamètre D et dudit pas P, et préférentiellement à la somme dudit diamètre D et de deux fois ledit pas P. 28. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 15 à 27, caractérisé en ce qu'il supporte une température au moins égale à la température de refusion sans détérioration de ses propriétés mécaniques. 29. Clip de maintien selon l'une quelconque des revendications 15 à 28, caractérisé en ce qu'il est destiné à être positionné sur au moins deux modules. 30. Clip de maintien mécanique selon la revendication 29, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire présente une forme complémentaire de celle desdits au moins deux modules sur lesquels ledit clip est destiné à être positionné. 31. Clip de maintien mécanique selon l'une quelconque des revendications 29 et 30, caractérisé en ce que ladite partie intermédiaire présente au moins deux lignes de contact par pression, chacune desdites lignes venant en appui sur un desdits au moins deux modules, lorsque ledit clip est positionné sur lesdits au moins deux modules.