FR 2818800 A1 20020628 FR 0017130 A 20001221 f1 2818800 L'invention concerne la réalisation de connexions électriques, dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique à circuit intégré. D'une manière générale, I'invention s'applique donc à la fabrication de divers dispositifs électroniques. Mais pour plus de simplicité, elle est décrite dans son application aux dispositifs électroniques destinés à des objets portables intelligents. Ces objets sont des cartes à puces, des étiquettes électroniques, ou analogues. Dans cette application, les connexions sont étendues entre et relient électriquement au moins un circuit intégré tel que puce, à au moins une interface permettant la communication du dispositif avec l'extérieur. L'interface de communication comporte au moins un élément tel que plage de contact, antenne et/ou piste de liaison (raccordée électriquement à de telles plage de contact et/ou antenne). Le circuit intégré est raccordé à l'élément d'interface par un ou plusieurs plots de contact, éventuellement via un bossage appelé " bump ". En général, la connexion entre plot de contact et l'interface s'effectue par: - micro câblage ou soudage d'un organe filaire ("wire bonding"), ou - dépôt d'un matériau électriquement conducteur. La connexion filaire à l'avantage d'être courante et au point, pour divers types de circuits. Mais l'organe filaire souvent en métal rare tel qu'or et de dimensions minuscules, rend cette technique coûteuse et délicate. L'équipement de haute précision et séquentiel nécessaire, ralentit les cadences de fabrication. En outre, un enrobage ("potting") recouvre ensuite le circuit et ses connexions pour les protéger. Ceci augmente encore les coûts, ajoute une étape en ralentissant la fabrication. L'enrobage accroît également l'épaisseur du dispositif électronique obtenu, parfois de façon indésirable. Alors, une étape supplémentaire d'usinage ou "grinding" de l'enrobage est à prévoir. Pour sa part, la connexion par dépôt d'un matériau électriquement conducteur et de plus en plus souvent adhésif (comme par exemple dans le document FR-A-2761498), pallie nombre des inconvénients évoqués. 2 2818800 Mais pour son industrialisation, elle mérite parfois d'être perfectionnée. Ainsi, il est souhaitable de se passer de l'étape propre d'isolation des flancs de la puce. Par ailleurs, le dépôt par distribution linéaire (' dispense '") de cordons de matériau adhésif de connexion, implique de déplacer en séquence un outil de dépôt entre les emplacements du plot et de l'interface, pour chaque connexion. De fait la cadence de fabrication est ralentie, tandis que le déplacement de l'outil doit être précis pour assurer que la connexion soit effective. Quant à l'impression de ces cordons par sérigraphie, elle n'est possible que si les plots et interfaces à connecter sont sensiblement disposés dans le même plan. Une grande précision de 1o positionnement du motif de sérigraphie est aussi nécessaire pour que la connexion soit fiable, c'est-à-dire sans risque de faux ou de perte de contact. En général, le dispositif ainsi fabriqué nécessite un adhésif dédié pour son assemblage sur un corps de l'objet, tel qu'un corps de carte à puce. Il faut alors prévoir à cette fin des étapes propres de fabrication. De plus, il est difficile en pratique d'obtenir une modularité satisfaisante des connexions. En fait, il est actuellement ardu de fabriquer successivement avec un même équipement, des dispositifs électroniques avec des circuits et/ou interfaces variés. Sans pour autant impliquer des modifications fastidieuses ces équipements. Le but de l'invention est de perfectionner la connexion par dépôt d'un matériau adhésif. Et de permette en pratique d'atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. Dans l'idéal, la connexion devrait être effectuée en ligne et en continu dans le cadre d'un procédé de fabrication de dispositif électronique, et sur un équipement intégré à ce procédé. Tout en résolvant les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et d'assemblage. Tandis que la connexion selon l'invention doit présenter un encombrement significativement moindre que celui des connexions traditionnelles : ceci afin de réduire la hauteur des dispositifs électroniques la comportant. Notons ici que par la suite, le terme " conducteur " se rapporte à une propriété de conduction électrique, et non de conduction thermique. 3 2818800 A cet effet, un objet de l'invention vise un procédé de production d'un organe de connexion destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique, par exemple un objet portable intelligent, au moins un plot de circuit intégré tel que puce et un élément d'interface correspondant. Ce procédé de production comporte les étapes prévoyant de Mettre à disposition un film déformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhésives; déposer sur la face porteuse, par exemple par sérigraphie, au moins un io matériau formant cordon de conduction et apte à connecter le plot et l'élément d'interface correspondant; puis ou simultanément déposer sur le cordon de conduction, par exemple par sérigraphie, au moins un matériau formant tampon de matière électriquement isolante et apte à présenter des propriétés adhésives; ce tampon présentant des dimensions et formes telles que: d'une part des régions à isoler du cordon de conduction, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit intégré, sont masquées par des zones d'interposition du tampon et - d'autre part des régions de raccord du cordon de conduction, destinées à venir en contact avec le plot et l'élément d'interface correspondant, ne sont pas masquées par le tampon. Selon une caractéristique, plusieurs cordons de conduction et plusieurs tampons isolants sont déposés sur le film, selon un motif destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée de plusieurs couples de plots de contact et éléments d'interface d'un même dispositif électronique de destination. Selon une autre caractéristique, plusieurs couples ou motifs de cordon et respectivement de tampons, sont déposés sur le film suivant une direction 4 2818800 longitudinale et/ou transversale, par exemple ce film possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs. Encore une autre caractéristique prévoit avant l'étape de mise à disposition du film et/ou après l'étape de dépôt du tampon isolant, une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage de l'organe de connexion. Dans une réalisation, une étape d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou de régions ou zone du film, précède l'étape de mise à disposition; par exemple cette étape prévoit la séparation d'un opercule de io protection d'une couche adhésive en permanence de la face porteuse du film, juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon de conduction. Selon une caractéristique, I'étape de dépôt du cordon de conduction et/ou du tampon isolant est effectuée par sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film en matériau thermoplastique tel que" hot melt ". Selon une autre caractéristique, l'étape de dépôt du cordon de conduction et/ou du tampon isolant est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film en matériau thermoplastique tel que" hot melt ". Selon encore une autre caractéristique, une étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple par réticulation d'un diélectrique. Un autre objet de l'invention vise un organe de connexion obtenu suivant le procédé évoqué; cet organe étant destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique tel qu'un objet portable intelligent, au moins un plot de circuit intégré, par exemple une puce et un élément d'interface correspondant. Cet organe de connexion comporte au moins: 2818800 - un film déformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhésives, par exemple ce film est en matière synthétique et pourvu sur sa face porteuse d'une couche adhésive en permanence qui est initialement recouverte d'un opercule de protection, ou en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables par apport thermique: - sur la face porteuse au moins un cordon de conduction électriquement conducteur (à proprement parler ou par charge de particules conductrices) ou diélectrique, imprimé et apte d'une part à connecter par des régions de raccord respectives le plot de contact et l'élément d'interface correspondant, tandis que d'autre part à présenter des propriétés adhésives (à proprement parler ou par activation); et - sur le cordon de conduction, au moins un tampon de matière électriquement isolante, apte à présenter des propriétés adhésives et présentant des dimensions et formes avec au moins une zone d'interposition imprimée et à distance des régions de raccord du cordon de conduction. Selon une caractéristique, le film de l'organe de connexion comporte plusieurs cordons de conduction et plusieurs tampons isolants déposés sur selon un motif, par exemple rayonnant, destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots et éléments d'interface d'un même dispositif électronique de destination. Selon une autre caractéristique, plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons et tampons respectifs, sont disposés sur le film suivant une direction longitudinale et/ou transversale, par exemple l'organe de connexion possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs. Selon encore une autre caractéristique, I'organe de connexion est en matière synthétique souple, c'est à dire apte à naturellement épouser sensiblement le profil d'un support sur lequel elle est posée, notamment sous 6 2818800 l'effet de la gravité, sans opération dédiée d'activation de ses propriétés de déformation. Dans une réalisation, le cordon de conduction de l'organe de connexion est au moins en partie électriquement conducteur en lui-même par exemple cet organe comporte un polymère ou métal conducteur et/ou est en soi un matériau non conducteur dans lequel sont noyées des particules conductrices et/ou est conducteur seulement après activation de ses propriétés conductrices tel que pour un diélectrique. Une caractéristique prévoit que la face porteuse et/ou le film de l'organe io de connexion est au moins en partie électriquement isolant en lui-même, par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur. Encore une autre caractéristique prévoit que l'organe de connexion tel qu'un film, est apte à être enroulé sur une bobine, et possède par exemple de part et d'autre d'un axe médian longitudinal des logements de déplacement agencés à intervalles réguliers suivant une direction longitudinale de ce film. Encore un autre objet de l'invention vise un procédé de fabrication d'un dispositif électronique par exemple destiné à un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique. Ce dispositif électronique comprend une fois achevé un support pourvu d'au moins un élément d'interface de communication et au moins un circuit intégré, avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support. Ce procédé de fabrication qui intègre le procédé et/ou l'organe de connexion évoqués, comporte au moins les étapes prévoyant de: - déformer l'organe de connexion notamment avec le matériau formant cordon de conduction au droit du plot de contact et de l'élément d'interface à connecter de manière à les mettre en regard, voire en contact physique, tandis que le matériau formant tampon isolant est placé par cette déformation à proximité ou contre au moins une partie du microcircuit à isoler; et éventuellement au moins en partie simultanément à la déformation, 7 2818800 - traiter l'organe de connexion de sorte que les propriétés adhésives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon et respectivement adhésives ainsi qu'électriquement isolantes du tampon et du film soient activées. Une réalisation prévoit lors de l'étape de traitement, une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou des région ou zone du film, après les étapes de dépôt; par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon isolant. Dans une réalisation, la phase d'activation de l'étape de traitement suit l'étape de dépôt du tampon isolant, par exemple le film est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe du dispositif sous forme de module. Selon une caractéristique, lors de l'étape de traitement une phase d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse d'un film en matière synthétique pourvu d'une couche adhésive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhésive, avant les étapes de dépôt; par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon de conduction. Une caractéristique prévoit que la déformation de l'organe de connexion et/ou le traitement de l'organe vise à placer au moins une partie du film et/ou du tampon isolant contre une tranche du microcircuit afin de la protéger électriquement. Dans une réalisation, I'organe de connexion est déformable notamment par apport de température, cet organe étant par exemple un film thermoplastique et la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel d'outil d'apport thermique tel qu'au moins une pointe chauffante et/ou jet de gaz chaud tel que de l'air. 8 2818800 Une réalisation o l'acquisition de propriétés adhésives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement. Selon une caractéristique, on place en position l'organe de connexion au droit du plot à connecter et de l'élément d'interface, à laide d'un système de positionnement et visualisation assisté par ordinateur. Par exemple, la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion io est au moins en partie commandé par un système de positionnement et visualisation assisté par ordinateur. Selon une autre caractéristique, la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion sont aptes à faire subir à cet organe une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues. Dans une mise en ceuvre à l'issue de la déformation et/ou du traitement, le microcircuit et le support sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire. Selon une caractéristique, le support, conjointement au circuit intégré ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné. Dans une réalisation, en amont de l'étape de déformation le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot du microcircuit d'un bossage appelé" bump ". Encore un autre objet de l'invention vise un dispositif électronique destiné à un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette ou analogues, et fabriqué selon le procédé évoqué. Ce dispositif comprend: un support pourvu d'au moins un élément d'interface de communication tel que plage de contact, antenne ou analogues; au moins un microcircuit, avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support. 9 2818800 Selon l'invention, il comporte, pour connecter électriquement au moins un plot du microcircuit avec au moins un élément d'interface, au moins un organe de connexion comprenant: un film déformable dont une face porteuse au moins est pourvue d'un cordon de conduction en partie masqué par un tampon isolant. Une caractéristique prévoit que le support comporte au moins un puits qui relie un côté de réception o est fixé le microcircuit par une face arrière, à un côté d'interfaçage de ce support opposée au côté de réception; le côté d'interfaçage étant pourvu d'au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne affleurante, étendu au droit de l'ouverture du puits. io Une autre caractéristique prévoit que le support comporte au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne, au moins en partie fixée et/ou imprimée sur un côté d'interfaçage du support opposé à un côté de réception o est fixé le microcircuit par une face arrière. Un objet de l'invention découlant des autres, vise un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, obtenu par l'un et/ou l'autre des procédé évoqués et/ou comportant l'organe de connexion et/ou le dispositif électronique définis précédemment. Encore un objet de l'invention, découlant des précédents, est une machine pour la fabrication de dispositifs électroniques. Cette machine emploie au moins un film un organe de connexion embobiné et/ou est destinée à la fabrication d'un dispositif électronique tel que module électronique et/ou d'un objet portable intelligent tel que carte à puce ou analogues, qui ont été évoqués. L'invention est maintenant décrite en référence à des exemples de mise en oeuvre non limitatifs et illustrés par les dessins annexés. Dans ces dessins la figure 1 représente de manière schématique en section transversale d'élévation un dispositif électronique avant connexion. La figure 2 représente de manière schématique en section transversale, une variante pourvue de plages de contact, du dispositif de la figure 1. 2818800 La figure 3 montre une réalisation d'organe de connexion selon l'invention, en section transversale schématique. La figure 4 représente en section transversale schématique un module avec un dispositif électronique selon la figure 1, sur lequel a été appliqué et déformé un organe selon la figure 3, mais avant achèvement de sa connexion. La figure 5 représente en section schématique un dispositif électronique selon la figure 4, en fin de connexion. La figure 6 est une vue schématique partielle, en plan et de dessus d'une configuration en motif rayonnant de dépôts de matière sur un film déformable io d'organe de connexion selon l'invention. La figure 7 représente schématiquement une machine pour la mise en oeuvre de l'invention. Décrivons pour commencer, la structure d'un dispositif électronique 1 tel que celui de la figure 5. Ce dispositif 1 comprend un support 2 pourvu d'au moins un élément d'interface de communication 3. Quand le dispositif 1 communique par contact, comme dans le cas d'une carte à puce usuelle, des éléments 3 sont des plages de contact 4, comme sur les figures 1 à 5. Sur la figure 2, les plages 4 sont raccordées à des pistes 5. Quand il s'agit d'un dispositif électronique 1 communiquant sans contact, le ou les éléments 3 sont des antennes. Et dans les dispositifs 1 hybrides ou " combi ", sont prévus à la fois des plages 4 et des antennes. En se reportant à la figure 1 notamment, on voit que le support 2 comporte des puits 6. Ils (6) relient chacun un côté de réception 7 du support 2 o est fixé un microcircuit ou circuit intégré 8 par une face arrière 9, à un côté d'interfaçage 10. Le côté 10 du support 2 est opposé au côté de réception 7. Notons ici que le support 2 comporte aussi un matériau formant base 11, à travers lequel les puits 6 sont formés de façon à déboucher sur les côtés 7 et 10. Souvent, la base 11 est un tronçon de film synthétique. 11 2818800 C'est sur le côté d'interfaçage 10 que sont agencés les plages 4, qui sont étendues au droit de l'ouverture des puits 6. Sur le support 2, les plages 4 sont ici imprimées sur un côté d'interfaçage 10. Les pistes 5 de la figure 2 sont disposées dans les puits 6, avec d'une part un contact avec une plage 4 respective. D'autre part, chaque piste 5 est étendue en saillie du côté 7. Elles (5) assurent ainsi notamment un rapprochement de l'emplacement de contact électrique des éléments 3 avec des plots de contact 12 du circuit intégré 8. On remarque d'ailleurs que cet emplacement est sensiblement à niveau avec la face arrière 9 du circuit intégré, sur la figure 2. i0 Sur les figures 1 à 5, le circuit 8 est fixé sur le support 2 par un apport adhésif 13, qui relie le côté de réception 7 et la face 9. Le circuit 8 possède en outre, sur une face active 14, les plots de contact 12 évoqués, visibles sur les figures 1 et 2 seulement pour la lisibilité des dessins. Sur ces plots 12, sont disposés ici des bossages saillants 15 dits" bumps ". Un objet portable intelligent 16 tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, est illustré schématiquement sur la figure 7. Il (16) comporte un ou plusieurs dispositifs électroniques 1 tels que définis précédemment. Selon l'invention, le dispositif 1, l'objet 16 et leurs constituants, sont fabriqués comme exposé plus loin. Préalablement, référons nous à la figure 3 pour décrire la structure d'un organe de connexion 17. Il (17) est destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication du dispositif 1- un ou plusieurs plots 12 de circuit intégré 8 respectivement à un élément d'interface 3 correspondant. Son (17) procédé de fabrication est exposé ensuite. Dans la réalisation de la figure 3, l'organe 17 comporte notamment - un film déformable 18 ainsi qu'électriquement isolant - des cordons de conduction 19 et - des tampons 20 de matière électriquement isolante. 12 2818800 Le film 18 possède une face dite porteuse 21, qui est apte à présenter des propriétés adhésives. Dans un dispositif 1, cette face porteuse est en regard de la face active 14 du circuit 8. Ce film 18 est en matière synthétique. Dans une réalisation non représentée, ce film 18 aussi en matière synthétique est pourvu sur sa face porteuse 21, d'une couche adhésive en permanence. Cette couche est initialement recouverte d'un opercule de protection, ce qui permet notamment de faciliter sa manipulation ou traitement. Selon cette même réalisation, l'organe de connexion 17 est dit souple. C'est à dire qu'il est apte à naturellement épouser sensiblement le profil du support 2 et du circuit 8 sur lequel elle est posée. Cette déformation par souplesse notamment sous l'effet de la gravité, est obtenue sans opération dédiée d'activation de propriétés de déformation de la matière. Sur les figures 3, 6 et 7, le film 18 est en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables. Ici, l'adhésion est obtenue par apport thermique, i rayonnement ou analogues. Il en va de même des propriétés de déformation, qui nécessitent ici une opération dédiée d'activation de propriétés de déformation de la matière. La face porteuse 21 est en partie recouverte par les cordons de conduction 19. Ces cordons 19 sont soit conducteurs à proprement parler. Ou ils (19) sont chargés de particules conductrices. Soit ils comportent un diélectrique apte à posséder une conduction électrique suivant une direction donnée (ici perpendiculaire à la face 21). L'objectif est de connecter par des régions de raccord 22 respectives des plots 12 (ici via les bossages 15) et l'élément d'interface correspondant 3. D'autre part, chaque cordon 19 présente des propriétés adhésives, à proprement parler ou par activation. Il en va de même pour chaque tampon isolant 20. Chaque tampon isolant 20 est au moins en partie disposé sur un cordon 19. Il ressort des figures 6 et 4 que, par rapport aux tampons 20, les cordons 19 3( présentent des dimensions et formes qui définissent: 13 2818800 - D'une part les régions 22 de raccord en saillie vers l'intérieur et l'extérieur du tampon 20. - D'autre part le tampon 20 présente des dimensions et formes qui définissent des zones d'interposition 23, et respectivement sur les cordons 19 des régions 28. Les zones 23 recouvrent localement les cordons 19, et permettent lors de la connexion et après, d'isoler les régions 28 de ces cordons 19 vis-à-vis du circuit 8, contre lequel elles seront alors placées. Tout en autorisant cette connexion par le truchement des régions 22. Les régions 28 sont donc des régions à isoler du o cordon. Sur la figure 6, le film 18 comporte cinq cordons de conduction 19 et un tampon isolant 20 unique de forme sensiblement polygonale, ici carrée. Ce tampon possède autant (donc 5) de zones d'interposition 23 que de cordons 18. Ici, les cordons 19 et le tampon 20 sont déposés selon un motif rayonnant, en étoile. s15 Comme exposé plus loin, ce motif est destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots 12 et éléments d'interface 3 d'un même dispositif électronique 1 de destination. Selon une réalisation non représentée, plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons 19 et tampon(s) 20 respectifs, sont disposés sur le film 18 suivant une direction 24 longitudinale et une direction 25 transversale. Dans cette réalisation l'organe de connexion 17 possède transversalement deux motifs et longitudinalement plusieurs centaines de ces motifs formés par des cordons 19 et des tampons 20. Souvent, la direction longitudinale 24 est aussi une direction d'enroulement sur bobine d'organes 17 à découper. De la sorte, au dé bobinage des centaines de motifs sont présentés deux à deux l'un après l'autre. En fait ces organes de connexion 17 sont découpés suivant une forme telle que polygonale ou circulaire, ultérieurement selon les tirets référencés en 17 sur la figure 6. C'est donc le film 18 qui définit une couche commune à l'ensemble des 3) organes 17, qui est à proprement parler apte à être enroulé sur une bobine. 14 2818800 Sur la figure 6, ce film 18 possède de part et d'autre d'un axe médian longitudinal parallèle à la direction 24, des logements 26 de déplacement. Ils (26) sont agencés à travers le film 18, à intervalles réguliers suivant cette direction 24. Les logements 26 coopèrent avec des picots de bobines pour assurer le déroulement du film 18, avec une précision de position élevée. Il est précisé que la face porteuse 21 en particulier et/ou le film 18 del'organe de connexion 17 est au moins en partie électriquement isolant en lui-même. Par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur. Ces définitions de structures étant faites, le procédé de production de l'organe 17 -et plus largement de fabrication d'un dispositif 1- peut être exposé maintenant. Ils sont de manière générale effectués suivant un sens de déroulement illustré en 27 sur la figure 7. La production d'organes 17 comporte notamment les étapes successives i prévoyant de: - Mettre à disposition par exemple depuis une bobine, un film déformable isolant 18, dont la face porteuse 21 est apte à présenter des propriétés adhésives; - déposer sur la face porteuse 21 un matériau formant cordon de conduction 19 et apte à connecter le plot 12 et l'élément d'interface 3 correspondant; - déposer sur le cordon de conduction 19 un matériau formant tampon de matière électriquement isolante et apte à présenter des propriétés adhésives. Notons que les dépôts de cordons 19 et tampon 20 sont dans certaines mises en oeuvre sensiblement simultanés. Ce tampon 20 présente, comme vu plus haut des dimensions et formes telles que: 2818800 - d'une part des régions 28 à isoler du cordon 19, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit intégré 8, sont respectivement masquées par l'une de zones d'interposition 23; et s - d'autre part des régions de raccord 22, destinées à venir en contact avec le plot 12 via un bossage respectif 15 et l'élément d'interface 3 correspondant, ne sont pas masquées par le tampon 20. Une mise en oeuvre prévoit que deux à deux plusieurs centaines de cordons 19 et le nombre correspondant de tampons 20 sont déposés io successivement sur le film 18 suivant sa direction longitudinale, pour y former deux rangées longitudinales d'organes 17 à découper. Des réalisations prévoient plus de deux rangées longitudinales, par exemple trois ou quatre par film 18. Souvent, avant l'étape de mise à disposition du film 18 et après l'étape de dépôt du tampon 20, est prévue une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage du film 18. C'est entre ces dé bobinage respectivement de rembobinage qu'est effectué le dépôt des cordons 19 et tampons 20. Dans une réalisation, une étape d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse 21 au moins, voire localement à l'emplacement de réception des cordons 19 et tampons 20, précède l'étape de mise à disposition. Dans l'exemple o l'étape d'activation de l'adhésion prévoit la séparation d'un opercule de protection d'une couche adhésive en permanence de la face porteuse du film, celle-ci est effectuée juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon 19. Cette étape de dépôt du cordon 19 et celle du tampon 23 est effectuée par impression telle que sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film 18. Dans un autre exemple, le film 18 est en matériau thermoplastique tel que "hot melt ". Et l'étape de dépôt du cordon 19 et du tampon 23 est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à 16 2818800 disposition du film 18. Alors, l'étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon 19 est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film 18. Elle est par exemple opérée par réticulation ou apport énergétique. Sur la figure 7, la production des organes 17 aboutit à la production d'une bobine 29. Cette bobine 29 contient un enroulement de film 18 en thermoplastique, sur lequel des cordons 19 et tampons 20 sont imprimés par offset. Situons maintenant la production de l'organe 17 dans un procédé de io fabrication de dispositif électronique 1, ici celui de la fabrication de l'objet portable intelligent 16 de la figure 7. En effet, ce procédé de fabrication intègre l'organe 17 et son le procédé de production déjà évoqués. Il comporte suivant le sens général 27, au moins les étapes dont le résultat ressort des figures 4 et 5, prévoyant de: - mettre à disposition en 30, le film 18 avec ses organes 17 à découper respectivement en regard des circuits intégrés à connecter et isoler - de déformer en 31 l'organe 17 notamment avec le cordon 19 au droit du plot 12 et de l'élément 3 à connecter de manière à les mettre en regard - traiter en 32 l'organe 17 de sorte que les propriétés adhésives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon 19 et respectivement adhésives ainsi qu'électriquement isolantes du tampon 20 et du film 18 soient activées. Sur la figure 7, le procédé de l'invention est effectué sur un équipement ou machine 33. Cet équipement 33 est alimenté avec la bobine 29 comportant les organes 17 à découper, une bobine 34 de supports 2 en film et une bobine 35 de circuits intégrés 8 en film. La mise à disposition 30 place avec précision, pour chaque dispositif 1 à fabriquer, en regard un organe 17, un support 2 et un circuit 8 en film. A cette fin, des guides sont montés sur l'équipement 33. Lors d'un changement de type de 17 2818800 connexion, de circuit 8, de connexion ou de support 2, ces guides sont simplement réglés ou changés, ce qui améliore la modularité des procédés. En 31, l'étape de déformation est opérée par laminage conjoint des film provenant des bobines 29, 34 et 35. L'étape 31 aboutit au résultat montré sur la figure 4. En 32, l'étape de traitement est effectuée avec un outil chauffant 36 (figure 4), intégré à l'équipement 33. On obtient de la sorte des dispositifs 1 à découper. Ce découpage est ici réalisé simultanément, et avec le même outil tel qu'emporte pièce ou faisceau laser, pour détacher suivant la forme des tirets de la ]o figure 6, le support 2 et le film 18 de l'organe 17. En 39 (figure 7) est symbolisé un constituant de l'équipement 33 qui opère les étapes du procédé de production des organes 17. Ainsi, les procédés de production d'organes 17 et de fabrication de dispositifs 1 et objets 16 se déroulent ici en continu, en ligne et à cadence élevée, par exemple de l'ordre de 4000/heure ou plus. Il est possible dans ce cas de résumer ces procédés par les étapes successives: - d'impression sur film 18 des cordons 19 et tampon(s) 20 laminage conjoint des supports 2, circuits 8 et organes 17 - découpe suivant la forme voulue des dispositifs 1 (tous les films étant découpés suivant la même forme telle que celle montrée en tirets sur la figure 6) assemblage tel qu'encartage des dispositifs 1 sur des corps (parfois le support 2 fait office ou compose en partie ce corps) pour former les objets 16. A l'étape 30, les cordons 19, tampons 20 et circuits 8 d'un même dispositif 1 à fabriquer sont en regard, c'est-à-dire qu'ils occupent les positions respectives des figures 2 et 3. 18 2818800 Lors de l'étape 31 de déformation ils (19, 20, 8) sont mis ici en contact physique, tandis que le matériau formant tampon 20 est placé par cette déformation contre les parties du microcircuit à isoler. La figure 4 montre cette position. On voit sur cette figure qu'alors, les bossages 15 sont déjà connectés aux régions 22 dites internes correspondantes des cordons 19. Tandis que les régions 22 dites externes qui sont appelées à être raccordées aux plages 4 dans les puits 6, sont simplement à proximité de ces plages 4, mais pas encore en contact. En effet, le laminage opère aisément l'écrasement des bossages 15 contre les régions internes 22, mais ne parvient pas ici à relier les régions externes 22 du fait que les io plages à raccorder sont dans les puits 6. L'étape 32 traite localement l'organe 17 et le support 2 de sorte que les propriétés adhésives, électriquement conductrices ou électriquement isolantes évoquées soient activées. Le résultat est celui montré par la figure 5, o les régions 22 sont raccordées aux éléments 3 en fonds de puits 6. Ainsi, les connexions sont scellées avec précision et de façon fiable. Tandis qu'est obtenu un dispositif 1 à découper, o le circuit 8 et ses connexions sont protégées voire confinées dans un paquetage. En effet, le laminage de l'étape 31 permet le collage de la face porteuse 21 du film 18 et du côté de réception 7 du support 2, comme montré sur la figure 4. Ici, ce collage est étendu sur toute la périphérie du circuit 8, des puits 6 et des connexions, de sorte qu'ils sont enfermés entre le film 18, le support 2 et les éléments 3 qui obturent les puits 6 sur le côté d'interfaçage 10. Selon les besoins propres à la fabrication du dispositif 1, sont prévues dans certaines réalisations selon l'invention: 2nnn25 - lnors de l'étape de traitement 32, une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou des région ou zone du film, après les étapes de dépôt 31; par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse n nnnnn21, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon 20. 19 2818800 - la phase d'activation de l'étape de traitement suit l'étape de dépôt du tampon 20 isolant, par exemple le film 18 est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe s du dispositif 1 sous forme de module - lors de l'étape de traitement 32 une phase d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse 21 du film en matière synthétique pourvu d'une couche adhésive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhésive, l0 avant les étapes de dépôt 31; - par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse 21, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon 19 la déformation 31 de l'organe 17 et/ou son traitement 32 visent à placer au moins une partie du film 18 et/ou du tampon 20 contre une tranche du circuit 8 afin de la protéger électriquement - I'organe 17 est déformable notamment par apport de température, cet organe 17 étant sur un film thermoplastique et la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel de l'outil 36 d'apport thermique ici à pointes chauffantes 37 et/ou jet de gaz chaud tel que de l'air. - L'acquisition de propriétés adhésives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement on place en position l'organe 17 au droit du plot 12 et de l'élément d'interface 3, à l'aide d'un système 38 de positionnement et visualisation assisté par ordinateur (VAO). la déformation et/ou le 2818800 traitement de l'organe 17 est au moins en partie commandé par le système 38 de VAO. - la déformation 31 et/ou le traitement 32 de l'organe 17 sont aptes à faire subir à cet organe une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues. à l'issue de la déformation 31 et/ou du traitement 32, le circuit 8 et le support 2 sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire. - le support 2, conjointement au circuit intégré 8 ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné, en amont de l'étape de déformation 31 le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot 12 du circuit 8 d'un bossage 15 ou" bump ". Il ressort de ce qui précède que l'invention parvient en pratique à atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. i5 Elle est effectuée en ligne et en continu et la connexion est opérée sur un équipement 33 intégré à la fabrication et l'encartage. Lorsque le film 18 est en thermoplastique, ses propriétés adhésives sont utilisées, dans des réalisations, pour assurer l'encartage du dispositif 1 ou du module. Les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et d'assemblage sont résolus. Tandis que la connexion selon l'invention offre du fait de la finesse de l'empilement laminé et traité des film 18, cordon 19 et tampons 20 un dispositif 1 d'encombrement significativement moindre par rapport à celui des connexions connues. 21 2818800 REVENDICATIONS 1. Procédé de production d'un organe de connexion (17) destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif (1) électronique, par exemple un objet (16) portable intelligent, au moins un plot (12) de circuit (8) intégré tel que puce et un élément (3) d'interface correspondant; ce procédé comportant les étapes prévoyant de: - mettre à disposition un film (18) déformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face (21) dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhésives; - déposer sur la face porteuse (21) par impression, au moins un matériau formant cordon (19) de conduction et apte à connecter le plot (12) et l'élément d'interface (3) correspondant; puis ou simultanément - déposer par impression au moins en partie sur le cordon (19), au moins un matériau formant tampon (20) de matière électriquement isolante et apte à is présenter des propriétés adhésives; ce tampon (20) présentant des dimensions et formes telles que: - d'une part des régions (28) à isoler du cordon (19) de conduction, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit (8) intégré, sont masquées par des zones (23) d'interposition du tampon; et - d'autre part des régions (22) de raccord du cordon (19) de conduction, destinées à venir en contact avec le plot (12) et l'élément d'interface (3) correspondant, ne sont pas masquées par le tampon (20). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que plusieurs cordons de conduction (19) et plusieurs tampons isolants (20) sont déposés sur le film (18), selon un motif destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée de plusieurs couples de plots de contact (12) et éléments d'interface (3) d'un même dispositif (1) électronique de destination. 22 2818800 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que plusieurs couples ou motifs de cordon (19) et respectivement de tampons (20), sont déposés sur le film (18) suivant une direction (24) longitudinale et/ou transversale (25), par exemple ce film possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'avant l'étape de mise à disposition du film et/ou après l'étape de dépôt du tampon isolant, est effectuée une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage de l'organe 1o de connexion. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'une étape d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse (21) et/ou de régions ou zone du film (18), précède l'étape de mise à disposition; par exemple cette étape i prévoit la séparation d'un opercule de protection d'une couche adhésive en permanence de la face porteuse du film, juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon (19) de conduction. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'étape de dépôt du cordon de conduction (19) et/ou du tampon isolant (20) est effectuée par sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film (18) en matériau thermoplastique tel que" hot melt ". 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'étape de dépôt du cordon de conduction (19) et/ou du tampon isolant (20) est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film en matériau thermoplastique tel que" hot melt ". 23 2818800 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'une étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon (19) est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film (18), et ce par exemple par réticulation d'un diélectrique. 9. Organe de connexion (17) obtenu suivant le procédé de production selon l'une des revendications 1 à 8; cet organe (17) étant destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif (1) électronique tel qu'un objet (16) portable intelligent, au moins un plot de circuit (8) intégré, par exemple une puce et un élément d'interface (3) correspondant; cet organe (17) comportant au moins: - un film déformable (18) ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse (21) est apte à présenter des propriétés adhésives, par exemple ce film est en matière synthétique et pourvu sur sa face porteuse d'une couche adhésive en permanence qui est initialement recouverte d'un opercule de protection, ou en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables; - sur la face porteuse (21) au moins un cordon (19) de conduction électriquement conducteur (à proprement parler ou par charge de particules conductrices) ou diélectrique, imprimé et apte d'une part à connecter par des régions (22) de raccord respectives, le plot (12) de contact et l'élément d'interface (3) correspondant, tandis que d'autre part il (19) présente des propriétés adhésives (à proprement parler ou par activation); et - au moins en partie sur le cordon (19), au moins un tampon (20) de matière électriquement isolante, apte à présenter des propriétés adhésives et présentant des dimensions et formes avec au moins une zone d'interposition (23) imprimée et à distance des régions de raccord (22) du cordon de conduction. 24 2818800 10. Organe (17) selon la revendication 9, caractérisé en ce que le film (18) de l'organe de connexion (17) comporte plusieurs cordons de conduction (19) et plusieurs tampons isolants (20) déposés sur selon un motif, par exemple rayonnant, destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots et éléments d'interface d'un même dispositif (1) électronique de destination. 11. Organe (17) selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce que plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons (19) et tampons (20) respectifs, sont io disposés sur le film suivant une direction longitudinale et/ou transversale, par exemple l'organe de connexion (17) possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de ces motifs. 12. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu'il (17) i est en matière synthétique souple, c'est à dire apte à naturellement épouser sensiblement le profil d'un support sur lequel elle est posée, notamment sous l'effet de la gravité, sans opération dédiée d'activation de ses propriétés de déformation. 13. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que le cordon (19) de conduction de l'organe de connexion (17) est au moins en partie électriquement conducteur en lui-même; par exemple cet organe comporte un polymère ou métal conducteur et/ou est en soi un matériau non conducteur dans lequel sont noyées des particules conductrices et/ou est conducteur seulement après activation de ses propriétés conductrices tel que pour un diélectrique. 14. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que la face porteuse (21) et/ou le film de l'organe de connexion (17) est au moins en 2818800 partie électriquement isolant en lui-même, par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur. 15. Organe (17) selon l'une des revendications 9 à 14, caractérisé en ce qu'il (17) comporte un film, et est apte à être enroulé sur une bobine (29), et possède par exemple de part et d'autre d'un axe médian longitudinal des logements de déplacement agencés à intervalles réguliers suivant une direction longitudinale (24) de ce film. 16. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) électronique par exemple destiné à un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique; ce dispositif (1) électronique comprenant une fois achevé: un support (2) pourvu d'au moins un élément d'interface (3) de communication; au moins un circuit (8) intégré, avec au moins un plot (12) de contact et une face arrière (9) fixée sur le support; ce procédé de fabrication qui intègre le procédé conforme à l'une des revendications 1 à 9 et/ou emploie l'organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15, comportant au moins les étapes (30, 31, 32) prévoyant de: - déformer (31) l'organe de connexion (17) notamment avec le matériau formant cordon de conduction au droit du plot de contact et de l'élément d'interface à connecter de manière à les mettre en regard, voire en contact physique, tandis que le matériau formant tampon isolant est placé par cette déformation à proximité ou contre au moins une partie du microcircuit (8) à isoler; et éventuellement au moins en partie simultanément à la déformation, - traiter (32) I'organe de connexion (17) de sorte que les propriétés adhésives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon et respectivement adhésives ainsi qu'électriquement isolantes du tampon et du film soient activées. 26 2818800 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il prévoit lors de l'étape de traitement (32), une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhésives de la face porteuse (21) et/ou des région (22, 28) ou zone (23) de l'organe (17), après les étapes de dépôt (31); par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon isolant (20). 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que la phase d'activation io de l'étape de traitement (32) suit l'étape de dépôt du tampon isolant, par exemple le film est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe du dispositif (1) sous forme de module. 19. Procédé selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisé en ce que lors de l'étape de traitement (32) une phase d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse d'un film en matière synthétique pourvu d'une couche adhésive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhésive, avant les étapes de dépôt; par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon de conduction. 20. Procédé selon l'une des revendications 16 à 19, caractérisé en ce que la déformation de l'organe de connexion (17) et/ou le traitement de l'organe vise à placer au moins une partie du film (18) et/ou du tampon isolant (20) contre une tranche du microcircuit (8) afin de la protéger électriquement. 21. Procédé selon l'une des revendications 16 à 20, caractérisé en ce que l'organe de connexion (17) est déformable notamment par apport de température, cet 27 2818800 organe (17) comportant par exemple un film thermoplastique, la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel d'outil d'apport thermique tel qu'au moins une pointe chauffante et/ou jet de gaz chaud tel que de l'air. 22. Procédé selon l'une des revendications 16 à 21, caractérisé en ce que lorsque l'acquisition de propriétés adhésives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique io ou rayonnement. 23. Procédé selon l'une des revendications 16 à 22, caractérisé en ce qu'on place en position l'organe de connexion (17) au droit du plot à connecter et de l'élément d'interface, à l'aide d'un système (38) de positionnement et visualisation assisté par ordinateur. 24. Procédé selon l'une des revendications 16 à 23, caractérisé en ce que la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion (17) est au moins en partie commandé par un système (38) de positionnement et visualisation assisté par ordinateur. 25. Procédé selon l'une des revendications 16 à 24, caractérisé en ce que la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion (17) sont aptes à faire subir à cet organe (17) une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues. 28 2818800 26. Procédé selon l'une des revendications 16 à 25, caractérisé en ce qu'à l'issue de la déformation et/ou du traitement, le circuit intégré (8) et le support (2) sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire. 27. Procédé selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisé en ce que le support (2), conjointement au circuit (8) intégré ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné (34, 35). 28. Procédé selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisé en ce qu'en amont de l'étape de déformation (31) le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot du circuit intégré (8) d'un bossage (15) appelé "bump ". 29. Dispositif (1) électronique destiné à un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette, et fabriqué selon le procédé conforme à l'une des i revendications 16 à 28; ce dispositif (1) comprenant: un support (2) pourvu d'au moins un élément d'interface (3) de communication tel que plage (4) de contact, antenne ou analogues; au moins un circuit intégré (8), avec au moins un plot (12) de contact et une face arrière (9) fixée sur le support; caractérisé en ce qu'il (1) comporte, pour connecter électriquement au moins un plot du circuit intégré (8) avec au moins un élément (3) d'interface, au moins un organe de connexion (17) comprenant: un film déformable (18) dont une face porteuse (21) au moins est pourvue d'un cordon de conduction (19) en partie masqué par un tampon isolant (20), le circuit (8) étant éventuellement scellé par le film déformable (18). 30. Dispositif (1) selon la revendication 29, caractérisé en ce que le support (2) comporte au moins un puits (6) qui relie un côté de réception (7) o est fixé le microcircuit (8) par une face arrière, à un côté d'interfaçage (10) de ce support opposée au côté (7) de réception; le côté d'interfaçage (10) étant pourvu d'au moins une plage ou piste (5) de contact et/ou antenne affleurante, étendue au droit de l'ouverture du puits (6). 31. Dispositif (1) selon la revendication 29 ou 30, caractérisé en ce que le support (2) comporte au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne, au moins en partie fixée et/ou imprimée sur un côté d'interfaçage (10) du support (2), opposé à un côté de réception (7) o est fixé le microcircuit (8) par une face arrière. 32. Objet (16) portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, obtenu selon le procédé de production conforme à l'une des revendications 1 à 9 et/ou de fabrication selon l'une des revendications 16 à 28, caractérisé en ce qu'il (16) comporte un organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15 et/ou le dispositif (1) électronique définis précédemment. 33. Machine (33) pour la fabrication de dispositifs électroniques (1), caractérisé en ce qu'elle (33) emploie au moins un film (18) embobiné avec au moins un organe de connexion (17) selon l'une des revendications 10 à 15; cette machine (33) étant destinée à la fabrication d'un dispositif (1) électronique tel que module électronique et/ou d'un objet (16) portable intelligent tel que carte à puce ou analogues, et en ce qu'elle possède un système (38) de visualisation assistée par ordinateur.