FR 2813431 A1 20020301 FR 0010920 A 20000825 Procédé de fabrication d'une dalle dotée d'un réseau de barrières et application à la fabrication d'un panneau à plasma. L'invention concerne la fabrication d'une dalle, notamment de panneau à plasma pour visualisation d'images. Un panneau à plasma comprend d'une manière classique deux dalles parallèles en matériau isolant, une dalle avant transparente et une dalle arrière, dotées chacune d'au moins un réseau d'électrodes, ménageant entre elles un espace contenant un gaz adapté pour permettre la formation de décharges lumineuses aux intersections des électrodes de la dalle avant et des électrodes de la dalle arrière; à chacune de ces intersections, se trouve donc une zone élémentaire de décharge ou cellule de décharge ; un tel panneau comprend généralement également - une couche diélectrique sur l'au moins un réseau d'électrodes d'au moins une dalle, de manière à obtenir l'effet mémoire classique des panneaux fonctionnant en mode alternatif ; cette couche diélectrique peut être divisée en plusieurs sous-couches ; en général, chaque dalle est dotée d'une couche diélectrique ; - des barrières disposées entre les cellules de décharge ou des groupes de ces cellules ; si ces cellules sont ordonnées en lignes et en colonnes, on trouve en général au moins des barrières entre toutes les colonnes adjacentes de cellules ; - une couche de luminophores recouvrant partiellement les parois de chaque cellule, adaptée pour transformer le rayonnement ultraviolet émis par les décharges en rayonnement visible à l'oeil émis au travers de la dalle avant ; pour la visualisation en couleur, on utilise en général trois types de luminophores émettant chacun une couleur primaire, chaque cellule étant dotée d'un seul type de luminophore, et trois cellules adjacentes qui émettent des couleurs différentes formant un pixel de l'image à visualiser. - une couche de protection, généralement en oxyde de magnésium, à l'interface entre le gaz de la cellule et la couche externe, diélectrique ou de luminophore, de cette cellule, pour protéger cette couche externe des agressions de la décharge; la nature de cette couche est en général adaptée pour émettre des électrons secondaires sous l'effet de la décharge, de manière à stabiliser les conditions électriques de fonctionnement de chaque cellule. - au moins une couche de réseau noir sur la dalle avant et/ou sur le sommet des barrières, pour délimiter la fenêtre optique de chaque cellule dans cette dalle et améliorer le contraste des images visualisées dans la lumière ambiante. Les électrodes des panneaux à plasma pour visualisation d'images du type qui vient d'être décrit sont reliées à un système électronique d'alimentation et d'adressage connu en lui-même qui ne sera pas décrit ici en détail. La fabrication d'un panneau à plasma comprend donc généralement les étapes suivantes de - préparation d'une dalle avant et d'une dalle arrière chacune dotée d'au moins un réseau d'électrodes, et, le cas échéant d'une couche diélectrique et d'une couche protectrice, - réalisation d'un réseau de barrières sur au moins une de ces dalles, - assemblage des deux dalles de manière à ménager entre elles et entre les barrières un espace contenant un gaz adapté à la formation de décharges lumineuses aux intersections, situées entre les barrières, des électrodes de la dalle avant et des électrodes de la dalle arrière. Après préparation d'une dalle destinée à recevoir le réseau de barrières, la réalisation de ce réseau comprend d'une manière classique les étapes suivantes - application sur cette dalle d'au moins une couche crue à base du matériau de barrières et d'un liant organique, - puis cuisson de cette couche crue dans des conditions adaptées pour éliminer le liant organique et pour consolider le matériau. Ainsi, pour la fabrication d'une dalle arrière d'un panneau à plasma, on applique en général sur chaque dalle successivement au moins un réseau d'électrodes, la couche diélectrique, les barrières, les luminophores, la couche de protection, et, optionnellement, une couche de réseau noir sur le sommet des barrières ; pour la fabrication d'une dalle avant, on applique en général successivement la couche de réseau noir, au moins un réseau d'électrodes, la couche diélectrique, et la couche de protection ; dans le cas où les barrières ne sont pas directement porteuses, on applique également un réseau d'entretoises. II existe d'autres structures de panneaux à plasma où, à l'inverse du cas général ci-dessus, c'est la dalle avant qui porte le réseau de barrières. Dans le cas des panneaux à plasma, l'épaisseur des couches présente généralement les valeurs suivantes après cuisson : pour les électrodes, entre 2 et 6 #tm environ ; pour les couches diélectriques, entre 20 et 50 kim environ ; pour les barrières, entre 80 et 150 #im environ ; et pour les couches de luminophores, entre 10 et 15 N.m environ. Des telles couches sont généralement à base de produits minéraux : verre fritté pour le diélectrique, alumine et/ou verre par exemple pour les barrières, métaux comme l'argent pour les électrodes, oxydes réfractaires dopés par exemple pour les luminophores ; ces produits minéraux comprennent en général un agent de consolidation, constitué généralement d'une phase vitreuse. On applique généralement ces produits minéraux en mélange avec un liant organique, comme une résine, de manière à obtenir à froid, du moins à basse température, des couches crues présentant une bonne tenue mécanique ; après application, ces couches crues sont cuites dans des conditions adaptées pour en éliminer le liant organique et, le cas échéant, pour en activer l'agent de consolidation ; quand l'agent de consolidation est une phase vitreuse, notamment une fritte, ces conditions sont adaptées pour obtenir un ramollissement de cette phase suffisant pour mouiller et lier les autres constituants minéraux de ces couches. En utilisant comme liant organique des résines photosensibles, notamment photoréticulables, on peut obtenir des couches discontinues - en insolant une couche continue selon un motif correspondant au réseau d'électrodes, et/ou de barrières, de luminophores, et/ou au réseau noir, - puis en développant la couche crue insolée de manière à ne maintenir sur le substrat que la couche crue discontinue présentant le motif souhaité. On peut également obtenir directement une couche discontinue en appliquant une couche crue par sérigraphie. II existe de nombreuses méthodes pour obtenir des couches crues. Une première méthode consiste à appliquer cette couche par voie liquide, ce qui suppose - avant application, d'ajouter à la composition de cette couche un solvant ou un liquide dispersant dans des proportions adaptées pour obtenir une viscosité convenant à la méthode d'application, - après application, d'éliminer par évaporation ce solvant ou ce liquide dispersant. D'autres méthodes permettent de s'affranchir de l'utilisation d'un solvant en utilisant un liant organique doté d'une plasticité suffisante pour permettre la formation, voire la manipulation, de la couche crue en l'absence de solvant; de telles méthodes sont par exemple décrites dans les documents suivants EP0802170 - CORNING, EP0836892 - DAINIPPON PRINTING, EP0837486 - HITACHI, EP0866487 - CORNING, EP0875915 - KYOCERA. Lorsqu'on utilise de telles méthodes, on forme généralement le réseau cru de barrières par moulage de ce réseau sur une couche crue de matériau de barrière ; pour obtenir la succession de couches nécessaires à l'obtention d'une dalle, on peut - soit préparer, par exemple par extrusion, un film mufti-couches (électrodes + barrières, ou barrières + réseau-noir), puis former le réseau cru de barrières par moulage de ce film, puis transférer le film formé sur la dalle à doter du réseau de barrières ; - soit appliquer une ou plusieurs couches successives, par exemple par extrusion, directement sur la dalle, puis former le réseau cru de barrières par moulage de cette couche ou multicouche contre cette dalle. Que l'on applique les couches à l'état liquide selon la première méthode, ou à l'état pâteux selon les autres méthodes, se pose le problème de l'adhérence de ces couches crues à la dalle, notamment lorsque l'une de ces couches concerne le réseau cru de barrières car il s'agit de la couche la plus épaisse. Dans le cas particulier du transfert de ces couches sur le substrat après moulage (EP0836892, EP0875915), une adhérence particulièrement forte à la dalle pendant le transfert sur cette dalle facilite le démoulage de la couche moulée. De manière générale et notamment dans les autres cas, une bonne adhérence est importante pour éviter tout risque de détérioration de la structure du réseau de barrières, d'une part avant cuisson lors de manipulations de la dalle, d'autre part pendant la cuisson du réseau cru. En effet, pendant la cuisson d'un réseau cru de banières appliqué sur une dalle, certaines barrières peuvent être déstabilisées si une bonne adhérence n'est pas assurée au départ ; une bonne stabilité du réseau cru permet de limiter les risques de détérioration pendant la cuisson. L'invention a pour but d'assurer une bonne adhérence et une bonne stabilité des réseaux cru de barrières. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une dalle dotée d'un réseau de barrières en matériau minéral consolidé, notamment pour panneau à plasma, comprenant les étapes de - préparation de ladite dalle, - application, sur ladite dalle préparée, d'au moins une couche crue à base du matériau de barrières et d'un liant organique, - puis cuisson de l'au moins une couche crue formant un réseau cru de barrières, dans des conditions adaptées pour éliminer ledit liant organique et pour consolider ledit matériau de barrières, caractérisé en ce que l'application de ladite couche crue est réalisée de manière à obtenir, au contact direct avec ladite dalle préparée, une inter-couche adhésive à base d'un matériau organique décomposable dans les conditions de la cuisson. Cette inter-couche adhésive peut être appliquée avant l'au moins une couche crue pour barrières (applications successives de couches) ou en même temps que cette couche crue (application simultanée en utilisant par exemple un film multicouche) ; la formation du réseau cru de barrières peut être réalisée par exemple par sérigraphie, par photolithographie ou par moulage. Notamment dans le cas d'un panneau à plasma, la préparation de la dalle comprend généralement - l'application d'au moins un réseau d'électrodes, en général l'application d'une couche diélectrique, et la cuisson de ce réseau et de cette couche, - l'application, généralement sous vide, d'une couche de protection à base de MgO. Ainsi, avant application de la couche de matériau de barrières, la surface de la dalle est, du fait de cette cuisson, dépourvue de matériau organique et présente un caractère minéral ; à l'inverse, la surface de la couche crue appliquée sur la dalle présente un caractère organique correspondant au liant qu'elle contient. Grâce à l'inter-couche adhésive selon l'invention, on améliore sensiblement l'adhérence de la couche crue sur la surface minérale du substrat, ce qui permet de manipuler la dalle sans risque de détériorer le réseau cru de barrières et d'obtenir une bonne stabilité des barrières pendant la cuisson. L'invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes - après application de la couche à base du matériau de barrières et avant cuisson, on dépose des luminophores. - l'inter-couche adhésive est chargée en matériau minéral de manière à présenter, après cuisson, un coefficient de réflexion diffuse de la lumière visible au moins égal à 30%. Selon ce perfectionnement de l'invention, on obtient en outre une amélioration sensible du rendement lumineux du panneau à plasma. Selon une variante de l'invention, le réseau de barrières est formé par moulage de la couche crue pour barrières de manière à réaliser, dans cette couche, des empreintes des barrières selon les motifs du réseau. Cette variante de l'invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes - le moulage est réalisé avant application de la couche pour barrières ; cette application consiste alors en un transfert de la couche moulée sur la -dalle; de préférence, l'inter-couche adhésive selon l'invention est alors transférée sur la dalle solidairement avec la couche moulée. - le moulage est réalisé sur la dalle après application de ladite couche crue pour barrières. - le moulage est réalisé de manière à ce que les empreintes du moule traversent de part en part la couche pour barrières jusqu'à marquer l'intercouche selon l'invention. Les espaces formés par ces empreintes délimitent alors les futures cellules de décharge (cavités en forme de tronc de cône - cas des panneaux dits en quinconce ) ou les futurs groupes de cellules de décharge (cavités rectilignes s'étendant généralement sur toute la hauteur d'une colonne de pixels - cas des panneaux dits en triades ). Grâce à cette variante concernant le moulage, il devient possible d'obtenir, dans le fond des cellules, des épargnes dépourvues de matériau de barrières, voire dépourvues de luminophores : en effet, puisque les empreintes du moule traversent de part en part la couche pour barrières, voire les couches de luminophores, aucune trace de ce matériau, voire de luminophores, ne subsistera au fond des cellules après cuisson ; en effet, après cuisson, à l'endroit de ces épargnes, la surface minérale de la dalle réapparaîtra au fond de chaque cellule dans l'état où elle se trouvait avant application de la couche de matériau de barrières et, le cas échéant, des couches de luminophores. Cette disposition est particulièrement utile pour la fabrication des panneaux de plasma de type matriciel , où les décharges principales se produisent dans la hauteur des cellules, perpendiculairement aux dalles, et où il est particulièrement important, au niveau des zones de décharge proches de la dalle, de dégager la surface de la couche protectrice au dessus de la couche diélectrique ; cette disposition est également utile pour tous types de panneaux, y compris les panneaux coplanaires, pour obtenir des conditions électriques de déclenchement de décharge qui soient homogènes entre les cellules et constantes dans le temps. Le matériau organique de l'inter-couche peut être chargé en un produit minéral dérivé d'éléments alcalino-terreux, comme du magnésium, du calcium, du strontium et du baryum, qui laissera, après cuisson, un résidu d'oxyde de ces éléments qui améliorera la protection contre la décharge dans le fond des cellules et l'adhérence des barrières à la dalle après cuisson. De préférence, selon cette variante, l'intercouche n'est pas chargée en matériau minéral de manière à ne laisser subsister, après cuisson, aucun résidu. Le procédé de fabrication de dalle selon l'invention est avantageusement utilisé dans les étapes déjà décrites de la fabrication d'un panneau à plasma ; ce procédé peut être également utilisé pour la fabrication de tout dispositif comprenant une dalle dotée d'un réseau minéral de barrières, notamment des panneaux de visualisation émissifs comme les panneaux à effet de champ (Field Emission Displays ou FED en langue anglaise). Les caractéristiques et avantages de l'invention sont davantage détaillés dans la description qui suit concernant un panneau à plasma, donnée à titre d'exemple non limitatif, et en référence aux figures annexées sur lesquelles - la figure 1 illustre la dalle que l'on obtient selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - les figures 2 à 7 illustrent un second mode de réalisation de l'invention application des couches crues pour barrières et de luminophores pour la figure 2, formation des barrières par moulage pour les figures 3 à 5, dalle crue obtenue pour la figure 6, et dalle cuite pour la figure 7. Dans le premier mode de réalisation de l'invention, les barrières sont formées par photolithographie, sérigraphie ou moulage d'une couche crue à base du matériau de barrière et d'un liant organique. On part d'une dalle déjà dotée d'une manière connue en elle-même d'au moins un réseau d'électrodes revêtu d'une couche diélectrique, généralement vitreuse, et d'une couche de protection, à base de MgO. Dans le cas où l'on souhaite appliquer sur la couche de protection un réseau de barrières denses, peu poreuses, à haute résistance mécanique, le matériau de barrière est généralement un verre à bas point de fusion (par exemple un borosilicate de plomb), éventuellement additionné d'une poudre céramique (par exemple, d'alumine) ; il convient alors de prévoir une cuisson aux alentours de 500 C. Dans le cas où l'on souhaite au contraire des barrières à porosité élevée, le matériau de barrière est au contraire à base de poudre céramique, comme de l'alumine, additionné d'une faible proportion d'agent de consolidation, constituée généralement par 1 à 10% d'un verre à bas point de fusion ; il convient alors de prévoir une cuisson aux alentours de 400 C seulement. Avant l'application du réseau de barrières à proprement parler, on procède à l'étape d'application d'une couche d'interface adhésive selon l'invention. A cet effet, on prépare une pâte d'inter-couche comprenant - une résine organique, généralement choisie dans le groupe comprenant les résines de type alcool polyvinylique, polyvinylpyrrolidone, cellulose comme méthyl-cellulose ou propyl cellulose, acrylique, polyester et époxy ; - un solvant comme de l'eau dans le cas de liants polyvinylique ou polyvinylpyrrolidone, ou de l'éthylène glycol ou du propylène glycol dans le cas des autres résines citées comme liant. De préférence, cette pâte comprend également des additifs, comme des agents tensio-actifs et des agents de mouillage. La proportion résine/solvant est de préférence comprise entre 2 et 20%, typiquement de l'ordre de 6% ; la pâte obtenue présente donc un état liquide et une viscosité faible. Après préparation, on applique une couche d'épaisseur homogène de cette pâte d'intercouche sur la dalle, au contact direct de la surface minérale de la couche de protection à base de MgO, puis on sèche la couche appliquée à une température de préférence compose entre 50 C et 200 C environ, dans des conditions adaptées pour évaporer le solvant sans dégrader le liant organique; on adapte les conditions d'application de cette couche pour obtenir, après séchage, une inter-couche de résine selon l'invention d'épaisseur comprise entre 1,5 et 20 Wm environ, typiquement de l'ordre de 4 pm. Dans le cas où la résine de cette intercouche est photoréticulable, par exemple si le liant est polyvinylique ou polyvinylpyrrolidone et a été additionné de bichromate de sodium ou d'ammonium, on procède de préférence à une insolation ultraviolet de l'inter-couche après séchage, ce qui améliore l'adhérence de l'intercouche à la dalle. On procède ensuite d'une manière classique au dépôt du réseau cru de barrières par photolithographie, sérigraphie ou transfert, puis au dépôt des couches crues de luminophores ; on entend par réseau cru de barrières ou couche crue de luminophore des couches comprenant un liant organique et le matériau minéral à obtenir après cuisson, à savoir le matériau de barrières ou le luminophore ; selon la hauteur des barrières, il peut être nécessaire de superposer plusieurs couches crues de barrières. Lorsqu'on applique les couches crues de luminophores sous forme liquide de manière à couvrir à la fois le flanc des barrières et au moins une partie du fond des cellules de décharges correspondant à des portions de surface de la dalle situées entre les barrières, un avantage de l'invention est que ces couches liquides mouillent de manière identique les flancs des barrières et ces portions de surface de dalle, car ces flancs et ces portions de surface présentent une structure identique, basée sur un mélange analogue de liant organique et de matériau minéral, contrairement à l'art antérieur ; dans l'art antérieur, ces portions de surface sont entièrement minérales, et correspondent en général au matériau MgO de la couche de protection ; grâce à l'invention, on améliore ainsi sensiblement l'homogénéité de l'épaisseur des couches de luminophores. Quelle que soit la méthode de dépôt utilisée, on constate une amélioration sensible de l'adhérence du réseau de barrières à la dalle, grâce à l'effet adhésif de l'inter-couche selon l'invention, ce qui permet de limiter les risques de détérioration lors des manipulations de la dalle. On procède ensuite à une étape de cuisson de manière à éliminer simultanément la résine de l'intercouche, le liant organique du réseau cru de barrières et celui des couches de luminophores ; la température de cuisson est généralement comprise entre 380 C et 480 C selon les types de liant; la durée de cuisson est typiquement de l'ordre de 30 minutes environ. Toujours quelle que soit la méthode de dépôt utilisée, on constate une diminution très sensible des défauts de décollement de barrières cuites, qui résulte à l'évidence de l'amélioration de la stabilité des barrières pendant l'étape de cuisson, obtenue grâce à l'intercouche selon l'invention. Selon une variante avantageuse de ce premier mode de réalisation de l'invention, la pâte d'intercouche comprend une charge minérale adaptée en nature, en granulométrie et en proportion dans la pâte pour obtenir, après cuisson, une intercouche minérale résiduelle capable de réfléchir la lumière visible émise par les luminophores lorsqu'ils sont excités par les décharges dans les cellules ; de préférence, cette charge minérale est adaptée pour obtenir un coefficient de réflexion diffuse de la lumière visible au moins égal à 30%. Le matériau de base de cette charge minérale est choisi de préférence dans le groupe comprenant l'oxyde de titane, l'oxyde de zirconium, l'oxyde de cérium, l'alumine et la silice ; on choisit typiquement l'oxyde de titane. De préférence, cette charge minérale comprend entre 10 et 15% environ d'un agent de consolidation, comme un verre à bas point de fusion, un silicate alcalin ou du tétraéthylorthosilicate. Le diamètre moyen des grains de cette charge minérale est généralement compris entre 0,5 et 3 #im environ, typiquement de l'ordre de 0,8 um. La figure 1 représente une vue schématique en coupe d'une cavité 9 de la dalle que l'on obtient selon cette variante : on y trouve la dalle 1 dotée d'une électrode E1 du réseau , revêtue d'une couche diélectrique 2, d'une couche de protection 3, du résidu minéral de l'inter-couche 4 selon l'invention, qui supporte le réseau de barrières 11 et la couche de luminophore 6 disposée à la fois sur les flancs 7 des barrières et sur une portion de surface 8 de fond de cellule. Grâce à cette variante de l'invention, l'inter-couche selon l'invention apporte, avant et pendant la cuisson, une amélioration de l'adhérence du réseau de barrières grâce à l'effet adhésif et, pendant le fonctionnement du panneau, une amélioration du rendement lumineux grâce à l'effet de réflexion diffuse. L'invention apporte les mêmes avantages dans le cas où la dalle à doter d'un réseau de barrières ne comporte pas de couche diélectrique et/ou pas de couche protectrice. Dans le deuxième mode de réalisation de l'invention, les barrières sont formées par moulage d'une couche crue à base du matériau de barrière et d'un liant organique. En référence à la figure 2, on part également d'une dalle 1' déjà dotée d'une manière connue en elle-même d'au moins un réseau d'électrodes E'1, ..., E'4, ... revêtu d'une couche diélectrique 2', généralement vitreuse, ici sans couche de protection. Le matériau de barrière est le même que précédemment, à base de verre et/ou de céramique. Dans une première étape A correspondant la figure 2 (A), on applique selon l'invention une inter-couche 4' d'épaisseur homogène de résine organique non chargée en matière minérale, choisie de manière à être formable par fluage sous contrainte, éventuellement à chaud (notamment dans le cas de résines thermoplastiques) ; cette résine est avantageusement choisie dans le groupe comprenant les alcools polyvinyliques, les polyvinylbutyral, les méthyl-, éthyl- ou propyl-celluloses, les polyesters, les acryliques et les époxy. Dans une deuxième étape B correspondant la figure 2 (B), on applique une couche 5' d'épaisseur homogène à base du matériau barrière et d'un liant organique également formable par fluage sous contrainte choisi par les liants classiquement utilisés pour la formation de barrières par moulage, comme ceux décrits dans les documents EP0802170, EP0836892, EP0837486, EP0866487, EP0875915 déjà cïtés. Selon l'invention, il est important de choisir la résine organique de l'inter- couche 4' de manière à ce qu'elle flue moins facilement que le liant de la couche barrière 5' dans les conditions mécaniques et thermiques du moulage décrites ci-après ; en pratique, il s'agira généralement d'une résine présentant une température de ramolissement supérieure à celle du liant de la couche ; la température de ramolissement peut être mesurée d'une manière connue en elle-même par themmodilatométrie. Dans une troisième étape optionnelle C correspondant la figure 2 (C), on applique, entre l'emplacement futur des barrières, des bandes 6'R, 6'G, 6'B, ... ou des pavés d'épaisseur homogène à base de matériau luminophore et d'un liant organique également formable par fluage sous contrainte ; en pratique, il s'agira d'un liant présentant une température de ramolissement inférieure à celle du liant de la couche barrière ... ; on utilise des pavés dans le cas de motifs disposés en quinconce, ou des bandes dans le cas de motifs disposés en triade ; les bandes 6'R, 6'G, 6'B, 6'R... s'étendent généralement sur toute la hauteur des colonnes du panneau à plasma ; d'une manière classique, on alterne une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière rouge 6'R, une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière verte 6'G et une bande ou un pavé de luminophore émettant de la lumière bleue 6'B ; un ensemble de trois cellules de décharge adjacentes et de couleurs différentes forme un pixel du panneau de plasma. Lorsqu'on moule ainsi simultanément les barrières et les couches de luminophores, il est important de choisir le liant des couches 6' de luminophores de manière à ce que, dans les conditions mécaniques et thermiques du moulage décrites ci-après - ce liant flue moins facilement que le liant de la couche barrière 5', - ce liant flue plus facilement que la résine de l'intercouche 4'. En pratique, on choisit le liant des couches 6' de luminophores de manière à ce qu'il présente une température de ramolissement supérieure à celle du liant de la couche barrière 5' mais inférieure à celle de la résine de l'intercouche 4'. En référence aux figures 3 à 6, l'étape suivante consiste à mouler le réseau de barrières dans la couche crue 5' à l'aide d'un moule 10 comprenant une série de plots de moulage 13 adaptés pour imprimer, dans cette couche crue 5', les empreintes de cavités 9' destinées à délimiter des cellules ou des ensembles de cellules de décharge. Afin que les liants organiques des couches crues 4', 5', 6' qui viennent d'être appliquées soient formables par fluage sous la pression du moule, on chauffe généralement la dalle dotée de ces couches crues à une température généralement comprise entre 50 et 200 C, selon la nature de ces liants. Ensuite, après avoir positionné le moule 10 au dessus des couches crues 4', 5', 6' comme représenté à la figure 3, on presse ce moule 10 contre la dalle de manière à enfoncer les plots 13 au travers de la couche crue barrière 5' comme représenté à la figure 4, de manière à former les barrières 11' du réseau, et on continue d'abaisser le moule 10 jusqu'à ce que les extrémités des plots 13 aient toutes pénétré dans l'épaisseur de l'intercouche 4' selon l'invention, comme représenté à la figure 5. Ainsi, le moule est appliqué sur la couche barrière 5' de manière à ce que les empreintes des plots 13 formant le réseau cru de barrières traversent complètement de part en part cette couche 5', jusqu'à venir marquer l'intercouche 4', comme représenté à la figure 5. Selon l'invention, compte tenu des propriétés rhéologiques relatives de la résine de l'intercouche 4' et du liant de la couche barrière 5' décrites ci-dessus en terme de fluage, c'est bien d'abord la couche barrière 5' qui se déforme sous la pression du moule (flèches sur la figure 4) puis, en fin d'étape de moulage (figure 5), c'est enfin l'intercouche 4' qui se trouve marquée au niveau d'une zone d'empreinte 12 par les extrémités des plots 13. Par ailleurs, compte tenu des propriétés rhéologiques relatives d'une part du liant des couches optionnelles 6' de luminophores, d'autre part de la résine de l'intercouche 4' et du liant de la couche barrière 5' décrites ci-dessus en terme de fluage - tant que les plots 13 n'ont pas atteint l'intercouche 4' (figure 4), c'est essentiellement la couche barrière 5' qui se déforme ; les couches 6' se déforment suffisamment pour rester plaquées contre les flancs des barrières en formation mais ne se déforment pas au point d'être percées par les plots 13. - lorsque les plots 13 pénètrent dans l'intercouche 4', la couche barrière 5' a quasiment fini de se déformer; les couches 6' sont alors transpercées par les plots (figure 5), de manière à ce que le fond des cavités 9' soit totalement dépourvu de luminophores, du moins au niveau des zones 12 ; cette disposition permet ainsi de former des épargnes dépourvues de luminophores au fond des cellules de décharge. Après ces étapes d'application des couches 4', 5', 6' puis de moulage, on obtient la dalle représentée schématiquement à la figure 6 dotée de barrières 11' formées, encore à l'état cru, sur les flancs desquelles les luminophores sont appliqués d'une manière uniforme ; les symboles R, G, B désignent les couleurs d'émission rouge, vert et bleu des luminophores. Grâce à l'effet adhésif de l'intercouche 4' selon l'invention, on constate une amélioration sensible de l'adhérence du réseau cru de barrières 11' à cette dalle, ce qui permet de limiter les risques de détérioration lors des manipulations de cette dalle avant cuisson. On procède ensuite à une étape de cuisson de manière à éliminer simultanément la résine de l'intercouche 4', les liants organiques du réseau cru de barrières 11' et des couches optionnelles 6' de luminophores ; la température de cuisson est généralement comprise entre 380 C et 480 C selon les types de liant ; la durée de cuisson est typiquement de l'ordre de 30 minutes environ. On obtient alors la dalle représentée schématiquement à la figure 7, dotée de barrières 11', sur les flancs desquelles les luminophores sont appliqués d'une manière uniforme, où l'intercouche 4' selon l'invention a totalement disparu ; on constate une diminution très sensible des défauts de décollement de barrières cuites, qui résulte à l'évidence de l'amélioration de la stabilité des barrières pendant l'étape de cuisson, obtenue grâce à l'intercouche 4' selon l'invention. Enfin, grâce à l'intercouche 4' qui a permis aux plots 13 du moule 10 de traverser de part en part la couche barrière 5', le fond 12' des cavités 9' est totalement dépourvu de matériau de barrière, ce qui permet d'obtenir des conditions électriques de déclenchement de décharge plus homogènes entre les cellules et plus constantes dans le temps. En l'absence de cet intercouche selon l'art antérieur, les plots 13 du moule venant directement en butée contre la surface rigide et minérale de la dalle 1' en fin de course du moule, il n'était pas facile voire pas possible d'éliminer complètement les traces de matériau de barrière dans le fond des cavités formées par ce moule, du fait d'une épaisseur résiduelle de couche barrière entre les plots et la dalle et des forces de viscosité au sein de cette épaisseur limitant le contact entre les plots et la dalle. Lorsqu'on a moulé simultanément les barrières et les couches de luminophores comme décrit ci-dessus, toujours grâce à l'intercouche 4' qui a permis aux plots 13 du moule 10 de percer les couches 6' de luminophores du moins au niveau des zones 12, le fond 12' des cavités 9' est également totalement dépourvu de luminophores après cuisson ; on obtient ainsi des épargnes dépourvues de luminophores dans le fond des cavités 9', ce qui est particulièrement intéressant pour la fabrication des panneaux à plasma de type matriciel , où les décharges principales se produisent dans la hauteur des cellules, perpendiculairement aux dalles, et où il est particulièrement important, au niveau des zones de décharge proches de la dalle, de dégager toute trace de matériau de barrière et de luminophore. Ce deuxième mode de réalisation peut être appliqué seulement pour la formation d'un réseau de barrières, l'application de luminophores étant alors réalisé dans une étape ultérieure. Pour mettre en oeuvre l'étape de moulage, d'autres types de moule de celui décrit ci-dessus peuvent être utilisés, comme un moule en forme de rouleau. L'invention est applicable tant aux panneaux à plasma dits matriciels qu'aux panneaux à plasma dits coplanaires ; l'invention est également applicable à d'autres types de panneaux nécessitant des dalles dotées d'un réseau de barrières. REVENDICATIONS 1.- Procédé de fabrication d'une dalle (1, 1') dotée d'un réseau de barrières (11, 11') en matériau minéral consolidé, notamment pour panneau à plasma, comprenant les étapes de - préparation de ladite dalle (1, 1'), - application, sur ladite dalle (1, 1') préparée, d'au moins une couche crue (5') à base du matériau de barrières et d'un liant organique, - puis cuisson de l'au moins une couche crue (5') formant un réseau cru de barrières, dans des conditions adaptées pour éliminer ledit liant organique et pour consolider ledit matériau de barrières, caractérisé en ce que l'application de ladite couche crue (5') est réalisée de manière à obtenir, au contact direct avec ladite dalle (1, 1') préparée, une inter-couche adhésive (4, 4') à base d'un matériau organique décomposable dans les conditions de la cuisson. 2.- Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'au moins une couche (5') à base du matériau de barrière est appliquée par sérigraphie ou photolithographie selon les motifs dudit réseau. 3.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que, après application de la couche (5') à base du matériau de barrières et avant cuisson, on dépose des couches (6, 6') de luminophores. 4.- Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que ladite inter- couche adhésive (4) est chargée en matériau minéral de manière à présenter, après cuisson, un coefficient de réflexion diffuse de la lumière visible au moins égal à 30%. 5.- Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce que ledit matériau minéral diffusant est choisi dans le groupe comprenant l'oxyde de titane, l'oxyde de zirconium, l'oxyde de cérium, l'alumine et la silice. 6.- Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit réseau cru de barrières (11') est formé par moulage de ladite couche crue (5') pour barrières de manière à réaliser dans cette couche (5') des empreintes desdites barrières (11 ') selon le motif dudit réseau. 7.- Procédé selon la revendication 6 caractérisé en ce que le moulage est réalisé avant application de la couche pour barrières, ladite application consistant alors en un transfert de la couche moulée sur la dalle. 8.- Procédé selon la revendication 7 caractérisé en ce que l'inter-couche adhésive est transférée sur la dalle solidairement avec ladite couche moulée. 9.- Procédé selon la revendication 6 caractérisé en ce que le moulage est réalisé sur la dalle (1') après application de ladite couche crue (5') pour barrières. 10.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 à 9 caractérisé en ce que ledit moulage des barrières (11') est réalisé de manière à ce que lesdites empreintes traversent de part en part ladite couche (5') pour barrières jusqu'à marquer ladite intercouche (4'). 11.- Procédé selon la revendication 10 caractérisé en ce que ladite intercouche (4') n'est pas chargée en matériau minéral. 12.- Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la préparation de la dalle comprend l'application d'au moins un réseau d'électrodes sur ladite dalle (1, 1'), l'application d'une couche diélectrique (2, 2') sur la dalle dotée de ce réseau, et une cuisson dans des conditions adaptées pour en éliminer le liant organique et pour en consolider les matériaux. 13.- Procédé de fabrication d'un panneau à plasma du type comprenant les étapes de - préparation d'une dalle avant et d'une dalle arrière chacune dotée d'au moins un réseau d'électrodes, l'une (1, 1') au moins des dalles étant dotée d'un réseau de barrières (11, 11') en matériau minéral consolidé, - assemblage des deux dalles de manière à ménager, entre ces dalles et entre les barrières, un espace contenant un gaz adapté à la formation de décharges lumineuses aux intersections, situées entre les barrières (11, 11'), des électrodes de la dalle avant et des électrodes de la dalle arrière, dans lequel, pour doter l'au moins une dalle (1, 1') dudit réseau de barrières (11, 11'), on utilise le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.