FR 2818803 A1 20020628 FR 0017060 A 20001226 La présente invention concerne un ensemble de montage d'un circuit intégré sur un support. Plus particulièrement, l'invention se rapporte à un ensemble de montage d'un tel circuit sur un support comprenant une structure de conducteurs électriques prévue pour la connexion de bornes d'entrée-sortie du circuit intégré et s'applique plus particulièrement à la technologie de montage sur bande appe- lée communément dans l'état de la technique, technologie TAB (Tape-Automated Bonding). Les circuits intégrés sont actuellement formés à partir de fines plaquettes de matériau semi-conducteur. Ces plaquettes sont par exemple carrées et les plus grandes ont environ 15 mm de côté. Elles sont pourvues d'un grand nombre de bornes d'entrée-sortie, de l'ordre de 500 par exemple. Selon la technologie TAB mentionnée précédemment, chaque circuit intégré est monté sur un support constitué d'un substrat isolant porteur d'une structure métallique conductrice comportant des conducteurs électriques, cette structure étant généralement appelée araignée dans la technique. Les bornes d'entrée-sortie du circuit intégré sont raccordées, par une opération dite de soudage de connexion intérieure ILB (Inner Lead Bonding), à des zones de contact respectives de conducteurs de cette araignée. Le substrat peut se présenter sous différentes formes. Il peut par exemple avoir la forme d'une bande souple de type film cinématographique, pourvue de perforations latérales pour son déplacement et son positionnement et porteur de circuits intégrés disposés suivant sa longueur. Une autre forme courante de ce substrat consiste en un cadre porteur d'un ou plusieurs circuits intégrés. Un support TAB classique est généralement constitué d'une araignée, c'est-à-dire d'une structure de conducteurs électriques, collée sur un substrat. Ce support se compose donc de trois couches, à savoir l'araignée, un adhésif, et le substrat. De façon classique, l'araignée est formée à partir d'une feuille de cuivre dorée ayant une épaisseur d'environ 17 à 70 um, la colle est une colle acrylique ou époxy étalée sur une épaisseur d'environ 25 um et le substrat est constitué d'un matériau organique souple et électriquement isolant dont l'épaisseur minimale est d'environ 50 um et couramment de l'ordre de 100 um. La fabrication du support consiste alors de manière classique à coller la feuille de cuivre dorée sur le substrat et à graver cette feuille de cuivre pour former l'araignée. Comme cela a été indiqué précédemment, les conducteurs de cette araignée doivent être raccordés aux bornes d'entrée-sortie du circuit intégré. Différentes techniques de raccordement peuvent être envisagées, comme par exemple la technique ILB mentionnée précédemment. Ces bornes d'entrée-sortie des circuits intégrés sont en général matérialisées par des plages de contact en aluminium de qualité électronique. Pour de plus amples détails concernant cette technique, on pourra par exemple se reporter au document FR-A-2 749 974 au nom de la Demanderesse. Cependant, les ensembles de montage connus dans l'état de la technique présentent un certain nombre d'inconvénients au niveau de ce raccordement entre les conducteurs de l'araignée et les plages de contact du circuit intégré. En effet, il a été constaté l'apparition de composés intermétalliques pendant l'opération de raccordement, entre les conducteurs en cuivre de l'araignée et les plages de contact en aluminium du circuit intégré. Ceci se traduit par des problèmes au niveau de la qualité de la jonction tant du point de vue électrique que du point de vue thermique. De plus, il a également été constaté que l'utilisation de cuivre pour réaliser ces conducteurs se traduit par des perturbations au niveau de certaines mesures sous rayonnement et induit des modifications de diffusion au niveau des plages de contact du circuit intégré. Le but de l'invention est donc de résoudre ces problèmes. A cet effet, l'invention a pour objet un ensemble de montage d'un circuit intégré sur un support comprenant une structure de conducteurs électriques prévue pour la connexion de bornes d'entrée/sortie du circuit intégré, caractérisé en ce que la structure de conducteurs électriques est en aluminium de qualité électronique. Selon une autre caractéristique, les conducteurs électriques de la structure sont raccordés aux bornes d'entrée/sortie du circuit intégré par un procédé de soudage par thermosonie. Selon une autre caractéristique, la structure de conducteurs présente une épaisseur comprise entre 10 et 70 um. Selon une autre caractéristique, la structure de conducteurs est formée par gravure d'une feuille d'aluminium. Selon une autre caractéristique, l'ensemble circuit intégré-structure de conducteurs électriques est connecté sur un support à circuit imprimé par un procédé de soudage par thermosonie. Selon une autre caractéristique, le support à circuit imprimé est en matière organique ou céramique. Selon une autre caractéristique, la finition du circuit imprimé est en or électrolytique ou catalytique. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant au dessin annexé, qui représente une vue en coupe illustrant le raccordement d'un conducteur d'une structure de conducteurs à une plage de contact d'un circuit intégré. On reconnaît en effet sur cette figure, une portion d'un circuit intégré désigné par la référence générale 1 et plus particulièrement une plage de contact 2 formant borne d'entrée/sortie de celui-ci. Sur une face active de ce circuit, est disposée une couche de passivation 3 munie d'un trou désigné par la référence générale 4, permettant le raccordement d'un conducteur 5 et plus particulièrement par exemple d'une extrémité 6 de celui-ci, à cette plage de contact 2 du circuit intégré. Ce conducteur 5 fait partie d'une structure de conducteurs prévue pour la connexion des bornes d'entrée/sortie du circuit intégré. Cette structure de conducteurs électriques est par exemple associée à un substrat de type classique. Le montage du circuit intégré est par exemple mis en oeuvre par une technique d'assemblage TAB telle que décrite précédemment. Comme cela a été indiqué précédemment, la plage de contact formant borne d'entrée/sortie du circuit intégré, peut par exemple être en aluminium de qualité électronique. Selon l'invention, la structure de conducteurs électriques est également en aluminium de qualité électronique et les conducteurs électriques de cette structure peuvent être raccordés aux bornes d'entrée/sortie du circuit intégré par un procédé de soudage par thermosonie de type classique. Dans l'exemple décrit, le conducteur est raccordé directement à la plage de contact du circuit, son extrémité étant montée en porte-à-faux de façon classique. Selon cet exemple, il n'est donc pas nécessaire d'utiliser de boules de soudure entre ces plages et ces conducteurs, cette technique étant également connue dans l'état de la technique sous le nom de soudage sans boule (Bumpless). Avantageusement, la structure de conducteurs présente une épaisseur comprise entre 10 et 70 um et peut par exemple être formée par gravure classique d'une feuille d'aluminium. On conçoit alors que la réalisation de la structure de conducteurs en aluminium de qualité électronique présente un certain nombre d'avantages par rapport à l'état de la technique. En effet, cette solution permet de supprimer tout risque d'apparition de composés intermétalliques au niveau du raccordement entre la structure de conducteurs et les plages de contact du circuit intégré, ce qui permet d'améliorer la stabilité thermique de cette connexion et la qualité électrique de celle-ci. L'utilisation d'aluminium permet également de ne pas modifier les mesures sous rayonnement et de connecter l'ensemble du montage circuit intégréstructure de conducteurs, sur un support à circuit imprimé en matière organique ou céramique, dont la finition est en or électrolytique ou en or catalytique (électroless), en utilisant également un procédé de soudage par thermosonie de type classique. Enfin, un tel ensemble de montage est compatible avec les procédés d'assemblage classiques, tels que par exemple le procédé ILB décrit précédemment. REVENDICATIONS 1. Ensemble de montage d'un circuit intégré (1) sur un support com- prenant une structure de conducteurs électriques (5) prévue pour la connexion de bornes (2) d'entrée/sortie du circuit intégré, caractérisé en ce que la structure (5) de conducteurs électriques est en aluminium de qualité électronique. 2. Ensemble selon la revendication 1, caractérisé en ce que les conducteurs électriques (5) de la structure sont raccordés aux bornes (2) d'entrée/sortie du circuit intégré (1) par un procédé de soudage par thermosonie. 3. Ensemble selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la structure de conducteurs (5) présente une épaisseur comprise entre 10 et 70 um. 4. Ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la structure de conducteurs est formée par gravure d'une feuille d'aluminium. 5. Ensemble selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'ensemble circuit intégré-structure de conducteurs électriques est connecté sur un support à circuit imprimé par un procédé de soudage par thermosonie. 6. Ensemble selon la revendication 5, caractérisé en ce que le support à circuit imprimé est en matière organique ou céramique. 7. Ensemble selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que la finition du circuit imprimé est en or électrolytique ou catalytique.