FR 2820548 A1 20020809 FR 0101404 A 20010202 La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un module destiné à former un objet portatif à puce et à antenne comportant une antenne et une puce disposées sur un substrat isolant, un procédé de fabrication d'un lot de n modules pour objets portatifs à puce et antenne, un procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne et un procédé pour former n objets portatifs à puce et à antenne, ainsi qu'un module destiné à former un objet portatif à puce et à antenne, un lot de n modules et un objet portatif à puce et à antenne. De tels objets portatifs peuvent, en particulier, être des cartes ou télécartes, mais aussi des étiquettes de sécurité, appelées tags en anglais. De telles cartes à puce et à antenne sont destinées à être employées pour charger ou télécharger des informations par transmission des données par voie hertzienne entre une antenne disposée dans le corps de la carte et un émetteur/récepteur fixe situé à proximité. De telles étiquettes sont, par exemple, destinées à être apposées sur des produits en vente pour éviter leur vol. On connaît des procédés pour fabriquer de tels objets portatifs, en particulier des cartes, par exemple dans le document US 6 088 230, dans lesquels l'antenne, formée à partir d'un fil conducteur, est tout d'abord connectée par une première extrémité à un contact d'une puce disposée sur un substrat, puis est placé sur le substrat à l'aide d'un guide-fil et de moyens d'insertion qui sont déplacés bi-axialement dans la direction plane du substrat (selon des axes X et Y). Lorsque l'antenne suit un chemin en forme de méandres, il est nécessaire d'effectuer des points de connexions entre chaque changement de direction. Pour effectuer ces points de connexion, les moyens d'insertion doivent être descendus selon un axe Z et le fil conducteur est temporairement pressé contre la surface du substrat et ensuite pressé et thermiquement soudé dans le substrat. Enfin, la seconde extrémité est reliée à un autre contact de la puce et le substrat et ses composants peuvent alors être couverts par une couche de protection. L'ensemble des étapes nécessaires à la réalisation d'une carte à puce et à antenne est difficile, en particulier, lorsque l'antenne est en forme méandreuse. De plus, l'antenne n'est pas maintenue en place avant d'être recouverte de la couche de protection, ce qui ne permet pas de garantir son maintien en position. Un premier objet de la présente invention est de fournir un procédé pour fabriquer un module destiné à former un objet portatif à puce et à antenne, comportant une antenne et une puce disposées sur un substrat isolant, plus simple à mettre en oeuvre. Cet objet est atteint grâce au fait que l'on apporte un substrat isolant comportant au moins une face, que l'on réalise un logement débouchant dans ladite face destiné à contenir ladite antenne, et que l'on réalise ladite antenne comportant au moins une spire en disposant un matériau conducteur dans ledit logement. Le fait de réaliser le logement dans le substrat avant de placer l'antenne rend le procédé de fabrication plus facile. En outre, l'antenne étant disposée dans un logement, il y a peu de risque que celle-ci se déplace pendant les étapes qui précèdent la formation de l'objet portatif à puce et à antenne à proprement dit. Avantageusement, on peut réaliser ledit logement par usinage ou par laser. Avantageusement, le substrat comporte un thermoplastique et on peut alors réaliser ledit logement par pressage à chaud ou par moulage. Ces modes de réalisation du logement sont commodes à mettre en oeuvre et permettent notamment de façonner simplement toute forme de logement, ce qui permet en outre d'avoir de nombreuses possibilités quant au type d'antenne choisi. En effet, l'antenne est généralement constituée d'un matériau conducteur, qui peut dans ce cas, être réalisée avec un fil conducteur ou bien une pâte conductrice, selon le logement retenu. Ladite antenne comporte avantageusement une pluralité de spires. Le nombre de spires, leur section, leur forme géométrique, ainsi que le type de matériau employé, permettent de définir une longueur d'onde précise et une fréquence d'utilisation comprise dans la même plage que celle des émetteurs/récepteurs fixes ad hoc. Ainsi, les spires constituant l'antenne peuvent être de section circulaire lorsqu'on utilise un fil conducteur par exemple, et peuvent se réduire à une simple boucle ou être enroulées selon différentes géométries. Selon que l'on utilisera un matériau conducteur isolé ou non pour former l'antenne, on réalise avantageusement un logement individuel pour chacune desdites spires ou bien un logement commun pour l'ensemble desdites spires. Avantageusement, on réalise simultanément ladite antenne et lesdites connexions. Les connexions entre l'antenne et la puce peuvent se faire par contacts directs, chaque extrémité de l'antenne étant alors reliée physiquement selon des techniques connues à un connecteur respectif sur la puce. Les connexions peuvent aussi se faire sans contact, dans ce cas, la puce comporte un inducteur et l'antenne comporte une bobine d'induction qui se couple avec l'inducteur de la puce. Un deuxième objet de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un lot de n modules pour objets portatifs à puce et à antenne comportant chacun une antenne et une puce disposées sur un substrat isolant. Ce but est atteint grâce au fait que l'on amène une plaque sur laquelle on définit n zones qui comportent chacune un substrat isolant comportant chacun au moins une face, que l'on réalise un logement débouchant dans chacune desdites faces destiné à contenir ladite antenne, et l'on réalise ladite antenne comportant au moins une spire en disposant un matériau conducteur dans chacun desdits logements. Ce procédé permet de faire en moyenne, voire en grande série des modules. Tous les logements peuvent, par exemple, être réalisés en une étape, puis on façonne toutes les antennes, etc. Cela permet notamment d'attribuer les différentes étapes du procédé à différentes postes d'installations. Un troisième objet de la présente invention vise à améliorer un procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne comportant une antenne et une puce. Ce but est atteint grâce au fait que l'on réalise ledit objet portatif à puce et à antenne à partir du module obtenu selon le procédé précité. Différents moyens existent pour réaliser l'objet portatif à puce et à antenne. Lorsque le substrat comporte avantageusement un thermoplastique, on peut disposer sur ledit module au moins une couche de thermoplastique et laminer à chaud l'ensemble formé par ledit module et ladite couche thermoplastique ou bien disposer ledit substrat dans un moule et injecter une matière thermoplastique dans ledit moule. Ces deux techniques permettent de réaliser par polymérisation, des liaisons fortes entre le substrat en thermoplastique et la matière thermoplastique apportée pour former l'objet portatif à puce et à antenne. Ainsi, après traitement, le substrat est complètement noyé dans le corps de l'objet portatif et on ne discerne plus sa forme physique. Les températures de laminage ou de moulage sont suffisamment basses pour ne pas endommager le module, en particulier les éléments électroniques qu'il comporte. Avantageusement, on peut aussi disposer une forme complémentaire formant couvercle sur le logement dudit module pour former l'objet portatif à puce et à antenne. Cette méthode est particulièrement intéressante lorsque l'on utilise un lot de n modules tels que précités et que l'on dispose une seule forme complémentaire sur l'ensemble de la plaque pour fermer chaque logement. Un quatrième objet de la présente invention vise à proposer un procédé pour former simultanément n objets portatifs à puce et à antenne comportant chacun une antenne et une puce. Ce but est atteint grâce au fait que l'on réalise ledit objet portatif à puce et à antenne à partir du lot de n modules obtenu selon le procédé précité. Avantageusement, les n objets portatifs à puce et à antenne peuvent être réalisés de manières similaires à celles décrites précédemment. En particulier, ils peuvent être obtenus par moulage ou laminage à chaud, lorsque la plaque comporte avantageusement un thermoplastique ou avec un couvercle. L'ensemble ainsi constitué, comportant la plaque et les modules, est ensuite découpé en n objets portatifs à puce et à antenne. Un cinquième objet de la présente invention vise à améliorer un module destiné à former un objet portatif à puce et à antenne comportant une antenne et une puce disposées sur un substrat isolant. Ce but est atteint grâce au fait que le module comporte un substrat isolant comportant au moins une face, un logement débouchant dans ladite face destiné à contenir ladite antenne, et que ledit logement comporte ladite antenne comportant au moins une spire comportant un matériau conducteur. Ces modules constituent l'élément essentiel du corps d'un objet portatif à puce et à antenne dans lequel ils sont mis en place simplement, par exemple, selon l'un des procédés précédemment exposés. Ces modules peuvent être obtenus selon l'un quelconque des procédés précédemment précités. En particulier, ils peuvent être réalisés individuellement ou par plaque découpée ultérieurement. Un sixième et dernier objet de la présente invention est d'améliorer un objet portatif à puce et à antenne comportant une antenne et une puce. Ce but est atteint grâce au fait que l'objet portatif à puce et à antenne comporte un module obtenu selon l'un quelconque des procédés précédemment exposés. L'invention sera bien comprise et ses avantages apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée qui suit, de modes de réalisation représentés à titre d'exemples non limitatifs. La description se réfère aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est une vue de dessus d'un substrat, - la figure 2 est une vue de dessus d'un module comportant un substrat, une antenne et puce, - les figures 3A, 3B et 3C, sont des coupes selon la ligne H)-H) de la figure 2 illustrant chacune une variante de module, - la figure 4 est une vue de dessus d'une plaque comportant plusieurs modules, - la figure 5 est une coupe du module de la figure 3A disposé dans un moule, - la figure 6 est une coupe d'un objet portatif, en particulier une carte à puce et à antenne, - la figure 7 une coupe du module de la figure 3C prêt à être laminée à chaud, et - la figure 8 est une coupe du module de la figure 3B sur lequel on vient placer un couvercle. La figure 1 montre un substrat 10, préférentiellement en thermoplastique dans lequel on a réalisé sur une des faces 10'un logement 12 débouchant destiné à contenir une antenne en matériau conducteur non représentée. La forme de ce logement 12 peut être quelconque, puisqu'elle est avantageusement obtenue par usinage, laser ou moulage. En particulier, elle peut comporter plusieurs boucles 14, des méandres (non représentées), etc. Le substrat 10 peut aussi comporter un logement destiné à contenir une puce. La figure 2 illustre un module 24 comportant le substrat 10 sur lequel on a placé une puce 18 et une antenne 20 qui a été disposée dans le logement 12. Les connections entre l'antenne 20 et la puce 18 peuvent se faire par induction lorsque l'antenne 20 comporte une bobine et la puce 18 comporte un inducteur ou par contacts directs. Sur la figure 2, on a représenté l'antenne 20 qui comporte une première extrémité 20' connectée à un premier contact 18'sur la puce 18 et une deuxième extrémité 20"connectée à un deuxième contact 18". Le mode de réalisation de ces connections 18', 20', 18", 20"par contacts directs étant connu, il n'est pas décrit dans la présente invention. Avantageusement, on utilise des moyens 22 pour maintenir l'antenne 20 dans le logement 12. Ces moyens 22 peuvent être de la matière adhésive ou bien un enduit spécial que l'on applique dans le logement pour garantir une bonne tenue de l'antenne 20 logée par la suite. L'antenne 20 peut être obtenue de plusieurs façons. En particulier, elle peut être formée à partir d'un fil conducteur 20a, comme représenté sur la figure 3A, auquel cas, le fil conducteur 20a doit être déposé dans un logement individuel 12a, afin d'éviter tout court-circuit par contact entre les différentes spires 14 de l'antenne 20a. La section du logement individuel 12a est préférentiellement semi-circulaire. Lorsqu'un fil conducteur isolé 20b est employé, comme représenté sur la figure 3B, le logement n'a pas besoin d'être individuel, mais peut être commun aux différentes spires 14 qui constituent l'antenne 20b. Comme illustré sur la figure 3B, le logement commun 12b comporte toutes les spires 14 regroupées ensembles. L'antenne 20 peut aussi être réalisée avec une résine conductrice de comblement 20c. Comme pour l'utilisation du fil conducteur 20a, il est dans ce cas nécessaire d'avoir un logement individuel pour les spires 14. Par contre, la forme du logement et en particulier sa section sont absolument quelconques. La figure 3C montre un exemple de logement individuel 12c dans lequel une résine conductrice de comblement 20c a été appliquée. Après polymérisation, la résine conductrice 20c forme un matériau solide conducteur similaire au fil conducteur 20a. Lorsque le substrat 10 comporte une puce 18 et une antenne 20 logée dans un logement 12 (individuel ou commun), on parlera de module 24. Ce module 24 est alors prêt à être utilisé pour former un objet portatif, en particulier, une carte à puce et à antenne. Préférentiellement, hormis son épaisseur, les dimensions du module 24 sont proches de celles de la carte à puce et à antenne pour laquelle il est destiné (54x85mm2 pour une carte standard). Lorsque le module 24 est employé pour former une carte d'un autre type, SIMM par exemple, on veillera à placer l'antenne 20 et la puce 18 dans la zone détachable du support de la carte (environ 15x25mm2 pour les cartes SIMM habituelles) qui est placée dans le dispositif pour lequel il est destiné (téléphone portable par exemple). En fait, de manière générale, le module 24 est placé dans la zone utile de l'objet portatif qui peut être détaché d'un support plus grand destiné, par exemple, à faciliter son conditionnement et à le protéger avant son utilisation. Pour toute la suite de la description, on s'intéressera au cas particulier des cartes à puce et à antenne. Le module 24 peut être obtenu de deux manières différentes. D'une part, le module 24 peut être réalisé de façon unitaire, en amenant une puce 18 sur un substrat 10 dans lequel on aura fait au préalable (par usinage, laser, moulage, pressage à chaud, etc. ) un logement 12 dans lequel on vient disposer une antenne 20 du type précité. D'autre part, un lot 24'de n modules 24 peut être réalisé simultanément sur une plaque 26 sur laquelle on définit des zones 28. Dans chacune de ces zones 28, on vient faire un logement 12 débouchant selon l'une quelconque des techniques précitées dans lequel on place une antenne 20 et on dispose une puce 18. Chaque module 24 obtenu peut ensuite être découpé et se présenter sous la même forme que celui obtenu de façon unitaire ou bien la plaque 26 comportant les n modules 24 mise en oeuvre dans son ensemble sous la forme d'un lot de n cartes à puce et à antenne avant d'être découpé au format ad hoc de la carte. Il existe différentes méthodes pour intégrer le module 24 dans le corps d'une carte à puce. Ces méthodes sont les mêmes lorsqu'on emploie une plaque 26 comportant n modules 24, pour réaliser simultanément un lot de n cartes à puce et à antenne. Lorsque le module 24 employé est un thermoplastique, pour réaliser une carte à puce et à antenne, le module 24 peut être disposé dans le fond 30 d'un moule 32 préférentiellement en deux parties 32a et 32b, la partie 32a supportant par exemple le module 24, comme illustré sur la figure 5. De la matière thermoplastique peut ensuite être injectée par une ouverture 34 prévue à cet effet dans la partie 32b. Le thermoplastique constituant le substrat 10 va réagir avec la matière thermoplastique apportée pour former des liaisons fortes par polymérisation. Après démoulage, on obtient une carte à puce et à antenne 36, telle que représentée sur la figure 6, dans laquelle le substrat 10 n'est plus visible, car il s'est entièrement fusionné avec la matière thermoplastique apportée. La puce 18 et l'antenne 20 sont entièrement noyées dans le corps de la carte à puce 36. Lorsque le module 24 employé est un thermoplastique, il est aussi possible de réaliser la carte à puce et à antenne 36 par laminage à chaud. Dans ce cas, comme représenté sur la figure 7, une feuille 38 thermoplastique est placée au-dessus de la face 10'du substrat 10 comportant l'antenne 20 et la puce 18 et l'ensemble est laminé à chaud entre des rouleaux connus, non représentés, de manière à former la carte à puce et à antenne 36 dans laquelle le substrat 10 n'est plus discernable. Préférentiellement, on utilise deux feuilles 38 et 40 thermoplastiques entre lesquelles on vient disposer le module 24 Pour les deux types de procédés précités, le type de logement - individuel 12a, 12c ou commun 12b-est absolument sans importance, de même que le type de matériau utilisé pour former l'antenne 20-fil conducteur 20a, fil conducteur isolé 20b ou résine conductrice de comblement 20c. Sur la figure 8, on a représenté un autre procédé de réalisation de carte à puce et à antenne qui peut être utilisé lorsque le logement est commun 12b. Il s'agit de fermer ce logement en déposant sur la face 10' du substrat 10, en tout ou partie, une forme complémentaire 42 qui comporte des protubérances 44 formées sur une de ces faces est destinées à pénétrer dans le logement 12b. La forme complémentaire 42 constitue un couvercle 42 qui est maintenu sur la face 10'par des moyens adhésifs, thermiques, mécaniques, etc. non décrits, de manière à former une carte à puce et à antenne. Les procédés de fabrication d'une carte à puce et à antenne 36 à partir des méthodes précitées s'appliquent aussi à la fabrication en lot de n cartes à puce et à antenne 36. En fait, il convient de remplacer le substrat 10 par la plaque 26 comportant n modules 24 et d'appliquer les mêmes étapes que celles décrites, propre à chaque procédé. Ainsi, on obtient un ensemble formé à partir de la plaque 26 comportant un lot de cartes à puce et à antenne qu'il suffit de découper pour recueillir n cartes à puce et à antenne 36. Comme, pour le substrat 10, lorsqu'on procède par moulage ou par laminage à chaud, la plaque 26 n'est plus visible dans l'ensemble des cartes à puce et à antenne, puisqu'il se confond entièrement avec la matière thermoplastique ajoutée. Pour ces deux procédés, même s'ils sont réalisables à l'échelle d'une plaque 26 comportant une pluralité de modules 24, il est préférable de découper n modules 24 au préalable et d'effectuer et de procéder à la réalisation de n cartes à puce et à antenne 36 de façon unitaire. Le procédé avec couvercle 42 s'applique aussi aisément, qu'il s'agisse d'un module 24 ou d'une plaque 26 comportant le lot 24'de n modules 24. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer un module (24) destiné à former un objet portatif à puce et à antenne (36) comportant une antenne (20,20a, 20b, 20c) et une puce (18) disposées sur un substrat isolant (10), caractérisé en ce que l'on apporte un substrat isolant (10) comportant au moins une face (10'), en ce que l'on réalise un logement (12,12a, 12b, 12c) débouchant dans ladite face (10') destiné à contenir ladite antenne (20,20a, 20b, 20c), et, en ce que l'on réalise ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) comportant au moins une spire (14) en disposant un matériau conducteur (20a, 20b, 20c) dans ledit logement (12,12a, 12b, 12c). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on réalise ledit logement (12,12a, 12b, 12c) par usinage. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on réalise ledit logement (12,12a, 12b, 12c) par laser. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat (10) comporte un thermoplastique et en ce que l'on réalise ledit logement (12,12a, 12b, 12c) par pressage à chaud. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat (10) comporte un thermoplastique et en ce que l'on réalise ledit substrat (10) et ledit logement (12,12a, 12b, 12c) par moulage. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on utilise des moyens (22) pour maintenir ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) dans ledit logement (12,12a, 12b, 12c). 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdits moyens (22) pour maintenir l'antenne (20,20a, 20b, 20c) comportent un enduit spécial (22). 8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que lesdits moyens (22) pour maintenir l'antenne (20,20a, 20b, 20c) comportent une matière adhésive (22). 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) comporte une pluralité de spires (14) et que l'on réalise un logement individuel (12,12a, 12c) pour chacune desdites spires (14). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que ladite antenne (20b) comporte une pluralité de spires (14) et que l'on réalise un logement commun (12b) pour l'ensemble desdites spires (14). 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on applique une résine conductrice (20c) de comblement dans ledit logement (12a, 12c) et en ce que l'on fait polymériser ladite résine conductrice (20c) pour former l'antenne (20c). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que l'on dispose un fil conducteur isolé (20b) dans ledit logement (12,12a, 12b, 12c) pour former l'antenne (20b). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on dispose un fil conducteur (20a) dans ledit logement (12a, 12c) pour l'antenne (20a). 14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que l'on amène une puce (18) et que l'on réalise des connexions (18', 20' ; 18", 20") entre l'antenne (20,20a, 20b, 20c) et ladite puce (18). 15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que l'on réalise simultanément ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) et lesdites connexions (18', 20' ; 18", 20"). 16. Procédé de fabrication d'un lot de n modules pour objets portatifs à puce et à antenne (36) comportant chacun une antenne (20, 20a, 20b, 20c) et une puce (18) disposées sur un substrat isolant (10), caractérisé en ce que l'on amène une plaque (26) sur laquelle on définit n zones (28) qui comportent chacune un substrat isolant (10) comportant chacun au moins une face (10'), en ce que l'on réalise un logement (12,12a, 12b, 12c) débouchant dans chacune desdites faces (10') destiné à contenir ladite antenne (20, 20a, 20b, 20c), et en ce que l'on réalise ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) comportant au moins une spire (14) en disposant un matériau conducteur (20a, 20b, 20c) dans chacun desdits logements (12,12a, 12b, 12c). 17. Procédé de fabrication d'un lot (24') de n modules (24) selon la revendication 16, caractérisé en ce que l'on découpe les n modules (24) formés. 18. Procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne (36) comportant une antenne (20, 20a, 20b, 20c) et une puce (18), caractérisé en ce que l'on réalise ledit objet portatif à puce et à antenne (36) à partir dudit module (24) obtenu selon l'une quelconque des revendications 1 à 15 et 17. 19. Procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne (36) selon la revendication 18, caractérisé en ce que le substrat (10) comporte un thermoplastique, en ce que l'on dispose sur ledit module (24) au moins une couche de thermoplastique (38,40) et que l'on lamine à chaud l'ensemble formé par ledit module (24) et ladite couche thermoplastique (38,40). 20. Procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne (36) selon la revendication 18, caractérisé en ce que l'on dispose une forme complémentaire (42) formant couvercle sur le logement (12,12a, 12b, 12c) dudit module (24). 21. Procédé pour former un objet portatif à puce et à antenne (36) selon la revendication 18, caractérisé en ce que le substrat (10) comporte un thermoplastique, en ce que l'on dispose ledit substrat (10) dans un moule (32) et que l'on injecte une matière thermoplastique dans ledit moule (32). 22. Procédé pour former n objets portatifs à puce et à antenne (36) comportant chacun une antenne (20,20a, 20b, 20c) et une puce (18), caractérisé en ce que l'on réalise ledit objet portatif à puce et à antenne (36) à partir dudit lot (24') de n modules (24) obtenu selon la revendication 16. 23. Procédé pour former n objets portatifs à puce et à antenne (36) selon la revendication 22, caractérisé en ce que ladite plaque (26) comporte un thermoplastique, en ce que l'on dispose sur ladite plaque (26) comportant n modules (24) au moins une couche de thermoplastique (38,40), en ce que l'on lamine à chaud l'ensemble formé par ladite plaque (26) et ladite couche thermoplastique (38,40) et en ce que l'on découpe ledit ensemble en n objets portatifs à puce et à antenne (36). 24. Procédé pour former n objets portatifs à puce et à antenne (36) selon la revendication 22, caractérisé en ce que l'on dispose sur ladite plaque (26) une forme complémentaire (42) formant couvercle pour chacun desdits logements (12,12a, 12b, 12c) et en ce que l'on découpe l'ensemble formé par ladite plaque (26) et ledit couvercle (42) en n objets portatifs à puce et à antenne (36). 25. Procédé pour former n objets portatifs à puce et à antenne (36) selon la revendication 22, caractérisé en ce que ladite plaque (26) comporte un thermoplastique, en ce que l'on dispose ladite plaque (26) dans un moule (32), que l'on injecte une matière thermoplastique dans ledit moule (32) et en ce que l'on découpe l'ensemble obtenu en n objets portatifs à puce et à antenne (36). 26. Module (24) destiné à former un objet portatif à puce et à antenne (36) comportant une antenne (20,20a, 20b, 20c) et une puce (18) disposées sur un substrat isolant (10), caractérisé en ce qu'il comporte : - un substrat isolant (10) comportant au moins une face (10'), - un logement (12,12a, 12b, 12c) débouchant dans ladite face (10') destiné à contenir ladite antenne (20,20a, 20b, 20c), et en ce que ledit logement (12,12a, 12b, 12c) comporte ladite antenne (20,20a, 20b, 20c) comportant au moins une spire (14) en matériau conducteur (20a, 20b, 20c). 27. Lot (24') de n modules (24) pour objets portatifs à puce et à antenne (36) comportant chacun une antenne (20,20a, 20b, 20c) et une puce (18) disposées sur un substrat isolant (10), caractérisé en ce qu'il comporte - une plaque (26) sur laquelle sont définies n zones (28) qui comportent chacune un substrat isolant (10) comportant chacun au moins une face (10'), - un logement (12,12a, 12b, 12c) débouchant dans chacune desdites faces (10') destiné à contenir ladite antenne (20,20a, 20b, 20c), et en ce que chaque logement (12,12a, 12b, 12c) comporte chaque antenne (20,20a, 20b, 20c) comportant chacune au moins une spire (14) comportant un matériau conducteur (20a, 20b, 20c). 28. Objet portatif à puce et à antenne (36) comportant une antenne (20,20a, 20b, 20c) et une puce (18), caractérisé en ce qu'il comporte un module (24) obtenu selon l'une quelconque des revendications 1 à 17.