FR 2815026 A1 20020412 FR 0012797 A 20001006 PROCEDE D'AUTO-ORGANISATION DE MICROSTRUCTURES OU DE NANOSTRUCTURES ET DISPOSITIF A MICROSTRUCTURES OU A NANOSTRUCTURES DESCRIPTION Domaine technique L'invention concerne un procédé d'autoorganisation de microstructures ou de nanostructures en réseau bidimensionnel ou tridimensionnel. Elle concerne également un dispositif présentant des microstructures ou des nanostructures auto-organisées. Ces microstructures ou nanostructures sont destinées à la réalisation de dispositifs électroniques, optiques, opto-électroniques ou magnétiques, en particulier des dispositifs à blocage de Coulomb mettant en oeuvre des boîtes quantiques. Etat de la technique antérieure Il est connu que l'on peut déterminer un arrangement de microstructures ou de nanostructures sur une surface par les méthodes classiques de la photolithogravure. On dépose par exemple sur une surface une couche continue du matériau choisi comme constituant des microstructures ou des nanostructures. Il peut s'agir d'une couche de silicium déposée par LPCVD. Cette couche est recouverte d'un film photosensible. Après exposition de ce film, on relève les géométries, puis on les transfère dans le matériau sous-jacent. L'état de l'art actuel permet de définir ainsi des nanostructures de l'ordre de 20 nm. Cette taille est trop grande pour les applications visées par l'invention. De nouvelles méthodes, appelées"nanoprinting"permettent de définir des structures nanométriques par déformation d'un polymère avec moule par exemple. Dans ce cas aussi, l'ordre de grandeur des structures ainsi définies est difficilement inférieur à 20 nm. On connaît aussi des techniques d'autoorganisation de matière permettant de faire croître des nanostructures : croissance sur le bord des marches d'une surface vicinale, auto-organisation par des réseaux de dislocation obtenus lors de la croissance de métaux, auto-organisation par des dislocations lors de la croissance de différentes couches semi-conductrices. On peut également faire de l'auto-organisation par des empilements de nanostructures ou par la croissance de nanostructures sur des surfaces contraintes qui présentent une variation de leur topologie à cause de la relaxation de la contrainte interne. On peut également se servir d'impuretés sur la surface d'épitaxie. Aucune de ces techniques ne semble permettre la faisabilité d'une auto-organisation de nanostructures de taille nanométrique avec une bonne homogénéité en taille. Il est connu par ailleurs que l'on peut obtenir une organisation de nanostructures cristallines à partir d'un substrat cristallin à la surface duquel a été généré un champ de contrainte. Les nanostructures peuvent être obtenues par traitement sélectif du substrat et dans ce cas le matériau constitutif des nanostructures est le même que celui du substrat. Elles peuvent aussi être obtenues par croissance par épitaxie et dans ce cas le substrat cristallin et les nanostructures cristallines sont composées de matériaux qui diffèrent par leurs paramètres de maille. Le document FR-A-2 766 620 divulgue un procédé de réalisation de microstructures ou de nanostructures sur un support. Le procédé comporte une étape de mise en contact de deux plaquettes de matériau cristallin de façon que les réseaux cristallins présentés par les faces des plaquettes mises en contact soient décalés d'un angle permettant la formation d'un réseau de défauts cristallins au sein d'une zone cristalline au voisinage de l'interface des deux plaquettes. Une étape postérieure d'amincissement de l'une des deux plaquettes permet de révéler la microstructure ou la nanostructure sur un support constitué par l'autre plaquette. La plaquette non amincie peut être un substrat SOI dont le film superficiel de silicium est mis en contact avec la plaquette amincie. Ces procédés connus impliquant la génération d'un champ de contrainte ne permettent pas d'obtenir des nanostructures dont la taille atteigne des valeurs du nanomètre à quelques nanomètres, compatibles avec le fonctionnement de dispositifs à blocage de Coulomb. D'autre part, le choix du matériau constitutif des nanostructures est fortement corrélé au choix du matériau du substrat. Ces matériaux sont des matériaux cristallins, qu'ils soient conducteurs, semiconducteurs ou isolants. Enfin, les nanostructures sont en contact direct avec le substrat support, même si l'espace entre les nanostructures peut être rendu de nature différente, notamment de nature électrique différente, après des traitements appropriés, par exemple thermiques. Cependant, il peut être intéressant d'éviter les fuites de courant entre les nanostructures et le substrat support. En effet, de telles fuites sont rédhibitoires pour le contrôle du transport de l'électron d'une nanostructure à une autre. Exposé de l'invention L'invention propose une solution aux problèmes exposés ci-dessus. Elle concerne un procédé d'auto-organisation de microstructures ou de nanostructures en réseau bidimensionnel ou tridimensionnel sur une couche intermédiaire qui peut avantageusement être de nature différente de celle du substrat. Cet arrangement est corrélé à un champ de contrainte créé à la surface du substrat et transmis par la couche intermédiaire jusqu'à sa surface. Cet arrangement de microstructures ou de nanostructures sur la surface de la couche intermédiaire peut à son tour être exploité pour organiser un ou plusieurs dépôts ultérieurs de microstructures ou de nanostructures. Le substrat est cristallin, mono-matériau ou composite. La couche intermédiaire peut être cristalline ou amorphe. Les nanostructures obtenues selon l'invention se présentent sous la forme d'un réseau de volumes de dimensions allant typiquement de un à quelques nanomètres. Ces nanostructures peuvent être en matériau conducteur, semi-conducteur ou diélectrique, de structure cristalline ou amorphe. On peut citer, à titre d'exemple, les composés IV-IV dont Si, Ge, C, les composés II-VI, les composés III-V, A1203, Sei02 et Si3N4, les matériaux magnétiques dont Co, Ni, CoNi et les matériaux demi ou semi-métaux dont Bi et NiMnSb. L'invention permet le dépôt de nanostructures auto-organisées de façon économique car le dépôt se fait en une seule fois sur toute une surface. Les dimensions des nanostructures vont de 1 nm à quelques dizaines de nm. L'invention a donc pour objet un procédé de réalisation de microstructures ou de nanostructures sur un support, comprenant les étapes suivantes : a) fourniture d'un substrat comprenant au moins une partie en matériau cristallin, cette partie possédant une surface présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte, le champ de contrainte étant associé à des dislocations, la surface étant adaptée à la formation d'une couche de matériau dite couche intermédiaire, b) formation de la couche intermédiaire à partir de ladite surface, l'épaisseur-et/ou la composition et/ou l'état de surface de la couche intermédiaire étant choisis pour que le champ de contrainte puisse se transmettre à travers cette couche jusqu'à sa face libre qui est apte à la réalisation de microstructures ou de nanostructures, le substrat et la couche intermédiaire constituant ledit support, c) dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures sur la face libre de la couche intermédiaire. L'étape a) peut comprendre la mise en contact de deux plaquettes de matériau cristallin de façon que les réseaux cristallins présentés par les faces des plaquettes mises en contact soient décalés d'un angle permettant la formation d'un réseau de défauts cristallins au sein d'une zone cristalline au voisinage de l'interface des deux plaquettes, l'une des plaquettes étant ensuite amincie jusqu'à révéler ladite surface présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte. L'étape a) peut aussi comprendre un traitement de surface pour adapter ladite surface à la formation d'une couche intermédiaire. La couche intermédiaire peut être une couche déposée sur ladite surface par une technique PVD et/ou une technique CVD. Elle peut aussi être obtenue par le dépôt préliminaire d'un matériau sur ladite surface, ce dépôt préliminaire étant suivi d'un traitement permettant d'obtenir la composition choisie pour la couche intermédiaire. Elle peut aussi être obtenue par un traitement transformant une couche du substrat sous-jacente à ladite surface en la composition choisie pour la couche intermédiaire. Elle peut aussi être obtenue en faisant réagir une couche du substrat sous-jacente à ladite surface avec un matériau déposé sur ladite surface pour obtenir ladite composition choisie. La couche intermédiaire peut être constituée d'un empilement de sous-couches. Selon une première variante, les sous-couches sont constituées d'un même matériau mais présentent des rugosités différentes. Selon une deuxième variante, les souscouches sont constituées de différents matériaux, par exemple SiO2 et Si3N4. Selon encore une autre variante, l'empilement de sous-couches comprend des sous-couches présentant des valeurs de contrainte de signes opposés. Ceci permet d'obtenir un effet d'amplification dans les sous-couches constituant la couche intermédiaire. La couche intermédiaire peut être formée pour présenter un état de contrainte favorisant le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures. Pour cela, elle peut être formée de façon à présenter une différence de coefficient de dilatation thermique avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. Elle peut aussi être formée en faisant varier ses paramètres de croissance de façon à présenter ledit état de contrainte. Elle peut aussi être formée de façon à présenter une différence de paramètre de maille avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. Le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures peut être réalisé par une technique choisie parmi le dépôt PVD, le dépôt CVD, le dépôt LPCVD, l'épitaxie liquide, le trempage, l'épitaxie gazeuse et le dépôt plasma. L'étape de dépôt auto-organisé peut comporter une superposition de dépôts, un premier dépôt étant effectué sur la face libre de la couche intermédiaire et au moins un deuxième dépôt étant effectué ensuite pour obtenir une organisation tridimensionnelle des microstructures ou des nanostructures. La face libre de la couche intermédiaire peut être traitée pour lui conférer un relief tel que les microstructures ou les nanostructures sont déposées selon une organisation tridimensionnelle. Ce relief peut être un profil en dents de scie. L'invention a aussi pour objet un dispositif constitué de microstructures ou de nanostructures sur un support, caractérisé en ce que le support comprend : - un substrat comprenant au moins une partie en matériau cristallin, cette partie possédant une surface présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte, le champ de contrainte étant associé à des dislocations, - une couche intermédiaire solidaire de ladite surface et possédant une épaisseur et/ou une composition et/ou un état de surface permettant la transmission dudit champ de contrainte à travers cette couche jusqu'à sa face libre qui supporte les microstructures ou les nanostructures. Le substrat peut être constitué d'une plaquette de matériau cristallin adhérant à un film mince de matériau cristallin selon des faces de contact, les réseaux cristallins présentés par les faces en contact étant décalés d'un angle permettant la formation d'un réseau de défauts cristallins au sein d'une zone cristalline au voisinage de l'interface entre la plaquette et le film mince. La couche intermédiaire peut être constituée d'un empilement de sous-couches. Elle peut être une couche présentant un état de contrainte favorisant le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures. Elle peut par exemple présenter une différence de coefficient de dilatation thermique avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. Les microstructures ou les nanostructures peuvent être disposées selon des couches superposées, formant ainsi une organisation tridimensionnelle. La couche intermédiaire peut posséder une face libre présentant un relief tel que les microstructures ou les nanostructures forment une organisation tridimensionnelle. Brève description des dessins L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages et particularités apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre, donnée à titre d'exemple non limitatif, accompagnée des dessins annexés parmi lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe transversale d'un substrat en matériau cristallin et possédant une surface présentant un champ de contrainte, ce substrat permettant la réalisation d'un support de nanostructures selon l'invention, - la figure 2 est une vue en coupe transversale d'un support de nanostructures selon l'invention, - la figure 3 est une vue en coupe transversale d'un autre support de nanostructures selon l'invention, - la figure 4 est une vue en coupe transversale d'un dispositif constitué de nanostructures sur un support selon l'invention, - la figure 5 représente un-dispositif utilisant des nanostructures sur un support selon l'invention. Description détaillée de modes de réalisation de l'invention La partie qui suit de la description va porter sur la réalisation de nanostructures sur un support. Le dispositif selon l'invention comprend un support constitué d'un substrat et d'une couche de matériau dite couche intermédiaire sur laquelle sont déposées les nanostructures. Le substrat est par exemple du type décrit dans le document FR-A-2 766 620. La figure 1 montre un tel substrat, référencé 1, possédant une surface 2 présentant un champ de contrainte. La surface 2 du substrat 1 est traitée pour que la couche intermédiaire qui y sera formée soit couvrante, uniforme et homogène. Pour un substrat en silicium, ce traitement peut être basé sur une chimie à base d'HCl dilué incluant de l'ozone selon une technique connue en microélectronique. La figure 2 montre le substrat 1 de la figure 1 supportant une couche intermédiaire 3 formée à partir de la surface traitée 2. La couche intermédiaire 3 peut être déposée sur la surface 2 par une technique PVD ou une technique CVD ou une combinaison de ces techniques. Si le substrat 1 est en silicium, la couche intermédiaire 3 peut être en Si02, en Si3N4, en oxynitrure. Elle peut être en matériau diélectrique, en matériau conducteur thermique (par exemple le diamant) ou électrique (par exemple Cu ou Al). Il peut s'agir d'un semi-métal (bismuth, Fe304, NiMnSb, Cm02...) ou d'un matériau de filtrage optique. Une variante de formation d'une couche intermédiaire consiste à déposer un matériau sur le substrat et d'en modifier la nature par un apport énergétique. On peut par exemple déposer de l'aluminium sur du silicium puis effectuer un recuit sous atmosphère oxydante de façon à obtenir une couche intermédiaire en A1203. La couche intermédiaire peut aussi être formée dans une couche du substrat sous-jacente à la surface de formation de la couche intermédiaire, par consommation du matériau du substrat au moyen d'un traitement de surface approprié. Ce traitement peut consister en un recuit sous atmosphère contrôlée (02, H2, N2, Ar...) de type RTO (pour"Rapid Thermal Oxidation") ou au four. Le traitement peut aussi consister en une implantation ionique suivie d'un recuit. La surface du substrat peut aussi être soumise à un plasma ou une irradiation laser. Dans le cas particulier d'un substrat de silicium dont la surface a été traitée pour l'adapter à la formation d'une couche intermédiaire, comme indiqué plus haut, et où une couche d'oxyde est formée par RTO, on peut avantageusement choisir une dilution en oxygène inférieure à 10%, une température de l'ordre de 800 C et une durée de recuit de quelques minutes. La couche intermédiaire peut aussi être obtenue en faisant réagir la couche du substrat sousjacente à la surface 2 avec un matériau déposé sur cette surface. La réaction s'obtient par exemple sous l'effet d'un apport d'énergie. Ainsi, dans le cas d'un substrat en silicium, une couche de platine ou de titane forme un siliciure après recuit. Des combinaisons de ces techniques de formation de couche peuvent être employées pour former la couche intermédiaire. L'épaisseur et/ou la composition de la couche intermédiaire et/ou son état de surface sont choisis de façon que le champ de contrainte du substrat se transmette à travers la couche intermédiaire et jusqu'à sa surface qui devient apte à la réalisation bien contrôlée des nanostructures. Avantageusement, l'épaisseur de la couche intermédiaire est choisie de l'ordre du nanomètre. Ceci procure une meilleure efficacité de la déformation et/ou de tout ou partie de la topologie de surface liée au champ de contrainte. La couche intermédiaire peut être en matériau diélectrique afin de mieux maîtriser les propriétés de transport des électrons dans les nanostructures. Suivant l'application visée, la couche intermédiaire peut être constituée d'un empilement de sous-couches afin d'assurer la compatibilité avec le substrat d'une part et les nanostructures d'autre part. La figure 3 montre, à titre d'exemple, un substrat 1 en silicium dont la surface 2 supporte une couche intermédiaire 30 constituée d'une sous-couche 31 en Sei02, déposée directement sur la surface 2, et d'une sous-couche 32 en A1203 destinée au dépôt des nanostructures. La couche intermédiaire peut aussi servir à contrôler la diffusion d'éléments entre le substrat et les nanostructures. Par exemple, des éléments contaminants tels que l'aluminium peuvent diffuser dans la couche intermédiaire jusqu'à la surface libre dans le réseau et favoriser la croissance des nanostructures à leur endroit. La couche intermédiaire peut aussi avoir un rôle de barrière aux éléments contaminants présents dans une zone proche de la surface sur laquelle est déposée la couche intermédiaire.-- La couche intermédiaire peut aussi présenter un état de contrainte apte à la réalisation de l'auto-organisation souhaitée des nanostructures. Cette contrainte peut être due à la différence des coefficients de dilatation thermique entre une couche intermédiaire unique et le substrat, ou entre les différentes sous-couches d'une couche intermédiaire et le substrat. Cette contrainte peut aussi être due à la variation des paramètres de croissance de la couche intermédiaire (température de dépôt, épaisseur, mode de croissance). On peut ainsi obtenir le dépôt d'une couche de nitrure qui se trouve être en tension ou en compression avec des contraintes de l'ordre de quelques dizaines de MPa. Dans le cas d'une couche intermédiaire composée de sous-couches, la variation des paramètres de croissance des différentes sous-couches (épaisseur, température de dépôt, mode de croissance) permet de contrôler la valeur de contrainte imposée. La figure 4 montre des nanostructures 4 déposées sur un support comprenant un substrat 1 et une couche intermédiaire 3, comme celui représenté à la figure 2. Les conditions opératoires sont ajustées de façon à former des îlots de 1 à quelques dizaines de nanomètres, avec le moins de dispersion possible (par exemple moins de 10 %) et avec une densité suffisante pour l'application visée. La densité peut être de 1012 ilots/cm2 pour le transport d'électrons d'une nanostructure à une autre. Cette étape de dépôt des nanostructures peut être complétée par une étape ultérieure : traitement thermique sous atmosphère contrôlée, autre dépôt (par exemple d'un diélectrique fin) de façon à fixer les états d'interface ou pour affiner les propriétés de la nanostructure ou encore pour obtenir un réarrangement ou modifier la dispersion en taille des nanostructures. Une étape ultérieure permet d'ajouter aux nanostructures des éléments tels que l'erbium, ce qui permet d'augmenter les propriétés de photoluminescence. On peut également tirer avantage de l'organisation bidimensionnelle ou tridimensionnelle d'un premier dépôt de nanostructures pour empiler un ou plusieurs autres dépôts de nanostructures en alternance ou pas avec un autre dépôt de façon à faire varier ou non la densité des nanostructures et par conséquent modifier leur rendement en photoluminescence. On va maintenant décrire plus précisément un mode de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Le substrat est préparé selon l'enseignement du document FR-A-2 766 620. On utilise une plaquette de silicium, de plan cristallographique de surface (1,0, 0), de résistivité comprise entre 14 et 22 Q. cm, dopée p et de 520 um d'épaisseur. On utilise aussi une structure SOI comprenant un film mince de silicium, de plan cristallographique de surface (1,0, 0), de résistivité comprise entre 14 et 22 Q. cm, dopé p. La plaquette est mise en contact adhérant avec le film mince de la structure SOI. L'angle de rotation entre la plaquette et le film mince est de 50. L'angle de tilt relatif est de 0, 40. Après élimination du support de la structure SOI et de la couche d'oxyde, le substrat obtenu est préparé pour la mise en oeuvre de l'invention. La surface du substrat sur laquelle doit être formée la couche intermédiaire est traitée dans un bain d'HF à 10% selon la technique dite DDC. A propos de cette technique, on peut se référer à l'article "Diluted Dynamic Clean : DDC"de F. TARDIF et al., UCPSS'96,1996, pages 175 à 178. Une couche intermédiaire de 1, 2 nm d'épaisseur, en oxyde de silicium est alors formée par RTO (température 800 C-10% de 02 dilué dans N2). Des nanostructures de silicium sont ensuite déposées par LPCVD à partir de SiH4 à 620 ob, sous une pression de 35 m Torr (environ 4,66 Pa). L'épaisseur équivalente du dépôt est comprise entre 0,5 et 1 nm. On obtient ainsi un réseau bidimensionnel de nanostructures de 6 nm suivant un réseau de 10 nm x 15 nm. La figure 5 est un exemple d'application qui reprend le dispositif de la figure 4. Dans cet exemple d'application, les nanostructures 4 se trouvent placées entre des électrodes 5 et 6 déposées sur la couche intermédiaire 3. Un tel dispositif permet d'étudier le transport des électrons d'une nanostructure à une autre. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation de microstructures ou de nanostructures sur un support, comprenant les étapes suivantes : a) fourniture d'un substrat (1) comprenant au moins une partie en matériau cristallin, cette partie possédant une surface (2) présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte, le champ de contrainte étant associé à des dislocations, la surface (2) étant adaptée à la formation d'une couche de matériau dite couche intermédiaire, b) formation de la couche intermédiaire (3) à partir de ladite surface (2), l'épaisseur et/ou la composition et/ou l'état de surface de la couche intermédiaire (3) étant choisis pour que le champ de contrainte puisse se transmettre à travers cette couche jusqu'à sa face libre qui est apte à la réalisation de microstructures ou de nanostructures, le substrat (1) et la couche intermédiaire (3) constituant ledit support, c) dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures (4) sur la face libre de la couche intermédiaire (3). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape a) comprend la mise en contact de deux plaquettes de matériau cristallin de façon que les réseaux cristallins présentés par les faces des plaquettes mises en contact soient décalés d'un angle permettant la formation d'un réseau de défauts cristallins au sein d'une zone cristalline au voisinage de l'interface des deux plaquettes, l'une des plaquettes étant ensuite amincie jusqu'à révéler ladite surface présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape a) comprend un traitement de surface pour adapter ladite surface (2) à la formation d'une couche intermédiaire. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (3) est une couche déposée sur ladite surface par une technique PVD et/ou une technique CVD. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (3) est obtenue par le dépôt préliminaire d'un matériau sur ladite surface (2), ce dépôt préliminaire étant suivi d'un traitement permettant d'obtenir la composition choisie pour la couche intermédiaire. 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (3) est obtenue par un traitement transformant une couche du substrat sous-jacente à ladite surface (2) en la composition choisie pour la couche intermédiaire. 7. Procédé selon la revendication l, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (3) est obtenue en faisant réagir une couche du substrat sousjacente à ladite surface avec un matériau déposé sur ladite surface pour obtenir ladite composition choisie. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est constituée d'un empilement de sous-couches. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les sous-couches sont constituées d'un même matériau mais présentent des rugosités différentes. 10. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les sous-couches sont constituées de différents matériaux. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que les différents matériaux des sous-couches sont choisis parmi Si02 et Si3N4 ;- 12. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'empilement de sous-couches comprend des sous-couches présentant des valeurs de contrainte de signes opposés. 13. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est formée pour présenter un état de contrainte favorisant le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est formée de façon à présenter une différence de coefficient de dilatation thermique avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est formée en faisant varier ses paramètres de croissance de façon à présenter ledit état de contrainte. 16. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est formée de façon à présenter une différence de paramètre de maille avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. 17. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures (4) est réalisé par une technique choisie parmi le dépôt PVD, le dépôt CVD, le dépôt LPCVD, l'épitaxie liquide, le trempage, l'épitaxie gazeuse et le dépôt plasma. 18. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de dépôt auto-organisé comporte une superposition de dépôts, un premier dépôt étant effectué sur la face libre de la couche intermédiaire et au moins un deuxième dépôt étant effectué ensuite pour obtenir une organisation tridimensionnelle des microstructures ou des nanostructures. 19. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la face libre de la couche intermédiaire est traitée pour lui conférer un relief tel que les microstructures ou les nanostructures sont déposées selon une organisation tridimensionnelle. 20. Dispositif constitué de microstructures ou de nanostructures sur un support, caractérisé en ce que le support comprend : - un substrat (1) comprenant au moins une partie en matériau cristallin, cette partie possédant une surface (2) présentant un champ de contrainte ou une topologie associée à un champ de contrainte, le champ de contrainte étant associé à des dislocations, - une couche intermédiaire (3) solidaire de ladite surface (2) et possédant une épaisseur et/ou une composition et/ou un état de surface permettant la transmission dudit champ de contrainte à travers cette couche jusqu'à sa face libre qui supporte les microstructures ou les nanostructures (4). 21. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que le substrat est constitué d'une plaquette de matériau cristallin adhérant-à un film mince de matériau cristallin selon des faces de contact, les réseaux cristallins présentés par les faces en contact étant décalés d'un angle permettant la formation d'un réseau de défauts cristallins au sein d'une zone cristalline au voisinage de l'interface entre la plaquette et le film mince. 22. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est constituée d'un empilement de sous-couches. 23. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche intermédiaire est une couche présentant un état de contrainte favorisant le dépôt auto-organisé des microstructures ou des nanostructures. 24. Dispositif selon la revendication 23, caractérisé en ce que la couche intermédiaire présente une différence de coefficient de dilatation thermique avec le substrat telle que la couche intermédiaire présente ledit état de contrainte. 25. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que les microstructures ou les nanostructures sont disposées selon des couches superposées, formant ainsi une organisation tridimensionnelle. 26. Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la couche intermédiaire possède une face libre présentant un relief tel que les microstructures ou les nanostructures forment une organisation tridimensionnelle.