FR 2813708 A1 20020308 FR 0011185 A 20000901 PROCEDE AMELIORE DE MONTAGE DE PASTILLES DANS DES PROCESSUS DE TECHNOLOGIE A PASTILLES A PROTUBERANCES Les pastilles de semiconducteurs sont conçues pour permettre différentes applications, et il existe .une tendance récente à les inclure dans des modules de façon à satisfaire à ces besoins. Certaines pastilles sont conçues de façon à pouvoir être associées à d'autres pour le fonc- tionnement. Toutefois, si la distance entre les fils de connexion entre les broches de deux pastilles dépasse une certaine valeur, le fonctionnement des pastilles sera sé- rieusement influencé, et, par conséquent, on propose d'em- piler une pastille sur une autre pour raccourcir la dis- tance entre elles. La figure 1 illustre un procédé classi- que d'empilement d'une pastille sur une autre. Comme repré- senté, une pastille primaire 11 est tout d'abord fixée sur un substrat 12, après quoi des fils en or 14 sont soudés entre la pastille primaire 11 et le substrat 12. Ensuite, une pastille secondaire 13 est fixée au-dessus de la pas- tille primaire 11, après quoi des fils en or 15 sont fixés entre la pastille secondaire 13 et le substrat 12. Finale- ment, les pastilles primaire et secondaire 11 et 13 et les fils en or 14 et 15 sont mis sous boîtier à l'aide d'un composé de moulage 16. Néanmoins, comme les fils en or 14 sont soudés entre la pastille primaire 11 et le substrat 12, les fils en or 15 doivent être disposés à une certaine distance des fils en or 14 afin de ne pas interférer avec les fils en or 14, ce qui augmente par conséquent le volume du boîtier pour les pastilles primaire et secondaire 11 et 13. De plus, il est nécessaire de disposer un gel conducteur sur le dessus de la pastille primaire 11 avant que la pastille secondaire 13 ne soit fixée sur la pastille primaire 11, de façon à empêcher toute interférence entre les fils en or 14 et la pastille secondaire 13, ce qui aug- mente par conséquent la hauteur de l'ensemble des pastilles primaire et secondaire 11 et 13, et ce qui les rend par conséquent inappropriées pour être utilisées dans des dis- positifs minces. Par conséquent, un objet de la présente invention est de procurer un procédé amélioré de montage de pastilles dans des processus de technologie à pastilles à protubéran- ces qui puisse diminuer les défauts mentionnés ci-dessus et remédier à ceux-ci. Cette invention concerne un procédé amélioré de montage de pastilles dans des processus de technologie à pastilles à protubérances. Le principal objet de la présente invention est de procurer un procédé amélioré de montage de pastilles dans des processus de technologie à pastilles à protubéran- ces qui ne nécessite qu'une seule procédure de soudage pour l'assemblage des pastilles. Un autre objet de la présente invention est de procurer un procédé amélioré de montage de pastilles dans des processus de technologie à pastilles à protubérances qui puisse réduire la taille du boîtier des pastilles. La figure 1 illustre un procédé classique de mon- tage d'une pastille dans des technologies à pastilles empi- lées ; et Les figures 2A, 2B, 2C, 2D et 2E illustrent un procédé amélioré de montage de pastilles dans des technolo- pies à pastilles à protubérances et à pastilles empilées. Les figures 2A, 2B, 2C, 2D et 2E illustrent un procédé amélioré de montage de pastilles dans des technolo- gies à pastilles à protubérances, comprenant un substrat 22, un remplissage inférieur 27, une pastille primaire 21, un adhésif 28, une pastille secondaire 23 ayant la même taille que la pastille primaire 21, des fils en or 24 et un composé de moulage 26. Comme représenté, le procédé amélio- ré de montage de pastilles dans des technologies à pas- tilles à protubérances comprend les étapes suivantes 1. l'application d'un remplissage inférieur 27 sur le substrat 22 (qui peut comporter des bosses de sou- dage métallique 221 sur celui-ci) (voir figure 2A) ; 2. le retournement de la pastille primaire 21 à l'envers avec ses bosses 211 regardant vers le substrat 22, la disposition de la pastille primaire 21 sur le substrat 22 et l'application de pression et de chaleur pour faire venir en contact la pastille primaire 21 avec le substrat 22 (voir figure 2B) ; 3. l'application d'un adhésif 28 sur le dessus de la pastille primaire 21, puis la fixation d'une pastille secondaire 23 sur la pastille primaire 21 (voir figure 2C) ; 4. la connexion électrique d'une zone en alumi- nium sur la pastille secondaire 23 à la broche (non repré- sentée) du substrat 22 (voir figure 2D) ; et 5. l'enfermement de la pastille primaire 21, de la pastille secondaire 23 et des fils en or 24 dans un com- posé de moulage 26 (voir figure 2E). En conclusion, selon le procédé amélioré de mon- tage de pastilles lorsque l'on monte des pastilles dans des processus de technologie à pastilles à protubérances, une seule procédure de soudage est nécessaire pour l'assemblage de pastilles de semiconducteurs, ce qui diminue par consé- quent le coût de fabrication et ce qui réduit la taille du boîtier des pastilles de semiconducteurs, et ce qui diminue le retard de transmission du signal. REVENDICATION 1. Procédé de montage de pastilles dans des pro- cessus de technologie à pastilles à protubérances, caracté- risé en ce qu'il comprend les étapes suivantes l'application d'un remplissage inférieur (27) sur un substrat (22) ; le retournement d'une pastille primaire (21) à l'envers, avec des bosses (211) de ladite pastille primaire (21) regardant vers ledit substrat (22) ; la disposition de ladite pastille primaire (21) sur ledit substrat (22), et l'application de pression et de chaleur pour faire venir en contact ladite pastille pri- maire (21) avec ledit substrat (22) ; l'application d'un adhésif (28) sur le dessus de ladite pastille primaire (21), puis la fixation d'une pas- tille secondaire (23) sur ladite pastille primaire (21) ; la connexion électrique de ladite pastille secon- daire (23) audit substrat (22) ; et l'enfermement de ladite pastille primaire (21), de ladite pastille secondaire (23) et de fils en or (24) dans un composé de moulage (26).