FR 2817656 A1 20020607 FR 0015941 A 20001205 L'invention concerne le domaine général de la fabrication de dispositifs électroniques comportant au moins un microcircuit fixé sur un support et protégé par un isolant. Un tel dispositif est appelé module . Dans ce domaine, la technique du microcircuit fixé sur un support est appelée en anglais die attach . L'invention s'applique aux modules destinés ou intégrés à des objets portables intelligents, notamment les cartes à puce et étiquettes électroniques. Pour situer l'invention, décrivons rapidement un tel microcircuit : Le microcircuit est réalisé dans un matériau semi conducteur appelé substrat : il s'agit par exemple de silicium. Un microcircuit possède deux faces principales opposées, l'une dite face active recouverte par une couche de passivation, à l'exception de plots de connexion. L'autre face est appelée arrière ou bulk en anglais. Entre ces deux faces, se trouve une tranche périphérique. Dans un module, le microcircuit est monté soit avec sa face passive contre le support et les plots de connexion de la face active débouchant à l'opposé du support. Soit la face active est en regard du support. On parle alors en anglais de flip chip : ce montage n'est pas concerné ici. Dans un montage comme dans l'autre, la tranche périphérique et la face arrière sont conductrices, et il convient de les isoler électriquement après le sciage rendant le microcircuit unitaire. En outre, ce microcircuit-et de manière plus large le module-doit être pourvu d'une protection contre les atteintes extérieures notamment, physico-chimiques comme l'humidité, et mécaniques comme les chocs ou efforts. Cette protection électrique et mécanique est réalisée de manière différente selon le type de la connexion des plots avec des éléments d'interface du module. Ici ces éléments sont indifféremment reliés électriquement à (ou font partie d un bornier à plages de contact tel que celui d'une carte à puce bancaire, et/ou à une antenne de transmission sans contact, telle que dans une étiquette électronique. Un type connu de connexion aux éléments d'interface, est appelé câblage filaire. Le document FR-A-2684802 décrit un câblage filaire, où les plots du microcircuit sont reliés à des éléments d'interface par des fils métalliques. En général ces fils sont en or, cuivre, nickel ou alliage de métaux ce qui rend la connexion coûteuse. Tandis que la pose de ces fils nécessite un équipement de précision qui ralentit la cadence de fabrication. En outre, on comprend qu'une connexion filaire est une opération délicate, puisqu'il faut positionner puis souder en place des fils de section et longueur microscopique. Avec le câblage filaire, il est courant de recouvrir le microcircuit fixé sur le support et ses connexions, par une goutte de matériau isolant. En anglais, ce recouvrement est appelé glob top . Il augmente conséquemment l'épaisseur (c'est-à-dire la distance entre l'arrière du support et le sommet de la protection, mesurée transversalement aux faces du microcircuit) et la rigidité du module ainsi obtenu. Un autre type de connexion des plots d'un microcircuit aux éléments d'interface fait appel, à la place des fils soudés, à des composés polymères électriquement conducteurs. Le document FR-A-2761498 décrit ce type de connexion, où les plots et les éléments d'interface sont raccordés par dépôt d'une résine telle qu'une colle polymérisable chargée de particules conductrices par exemple d'argent. Ces connexions par dépôt de polymères connues sont économiques et performantes. Mais il réside en pratique des inconvénients liés notamment à l'isolation des tranches du microcircuit qui possèdent une conductivité électrique, par exemple de l'ordre de 0,01 ohm/mm (d'autant plus importante que le substrat est dopé pour accroître ses propriétés électroniques). Du fait de ce problème d'isolation, soit un autre type connexion est choisi. Soit il est tenté que la colle de fixation du microcircuit sur son support soit déposée de sorte qu'elle s'étende en regard des tranches périphériques pour en assurer la protection. Toutefois, il est difficile en fabrication d'obtenir que la protection présente une épaisseur (c'est-à-dire la distance entre le support et le sommet de la protection, mesurée transversalement aux faces du microcircuit) appropriée. Car soit seulement une partie de l'épaisseur du microcircuit est couverte par la colle : il existe alors sur la tranche, une zone périphérique sans protection isolante, à proximité de la face active. Soit la goutte de colle dans laquelle est fixée le microcircuit déborde sur sa face active, voire les plots de connexion, ce qui n'est pas acceptable. Ceci vient de ce que les contraintes dimensionnelles imposées sont difficiles à respecter avec les équipements courants. La cote visée pour l'épaisseur de colle est par exemple de l'ordre de 80% de l'épaisseur du microcircuit (par exemple de 180um) avec une tolérance de l'ordre de +/- 10% de l'épaisseur du microcircuit. En outre, dans nombre de cas, il est souhaitable d'obtenir l'épaisseur la plus réduite possible du module (par exemple pour se conformer aux exigences telle que la norme IS07816 sur les cartes à puce), c'est-à-dire la distance entre l'extérieur du support et de la protection, mesurée transversalement aux faces du microcircuit. Tandis qu'il est souvent souhaité que le module présente des propriétés de flexibilité en correspondance avec celles imposées à l'objet portable (carte, étiquette ou analogues) auquel il est destiné. L'invention a pour but de pallier ces inconvénients notamment. Elle vise à ce que les zones conductrices du microcircuit, et en particulier ses tranches périphériques, soit protégées entièrement . Bien sûr, le terme entièrement exclut les parties du microcircuit auxquelles il est nécessaire de pouvoir accéder, comme par exemple les plots de connexion. Hormis ces zones, on souhaite atteindre une protection étendue sur sensiblement 100% de la surface conductrice du microcircuit. En outre, l'invention doit permettre l'intégration des étapes de protection du microcircuit dans une fabrication en ligne et continue. La cadence des étapes de protection doit donc être proche de celle des étapes en amont et en aval, suivant le sens de déroulement du procédé de fabrication du micromodule. Tel n'est pas le cas par exemple pour le câblage filaire. A cet effet, un objet de l'invention vise un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, notamment module d'objet portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique. Ce procédé comprend les étapes prévoyant de : monter sur un véhicule de sciage une plaque semi-conductrice dite wafer , formant substrat pour plusieurs microcircuits ; scier chacun des microcircuits pour les rendre unitaires ; placer puis fixer le microcircuit sur son support ; connecter au moins un élément d'interface à un plot correspondant au moins ; et déposer le matériau de protection. Selon l'invention, le procédé comporte les étapes prévoyant : 'avant que la plaque formant substrat ne soit sciée, d'appliquer une couche diélectrique de protection sur au moins une face active de microcircuit de cette plaque ; au moins un évidemment d'accès étant réservé ou formé dans cette couche diélectrique, qui débouche en regard d'au moins un plot de connexion ; 'pour au moins un micromodule, de le placer puis de le fixer sur son support, par collage de sa face passive, une périphérie de la couche de protection formant par exemple barrière contre le débordement de la colle sur la face active du microcircuit ; et 'connecter après protection, chaque élément d'interface au plot correspondant, par exemple par dépose de matériau conducteur. Selon une caractéristique, l'étape lors de laquelle la couche de protection est appliquée, est effectuée avant le montage de la plaque dite wafer sur son véhicule de sciage. Selon une autre caractéristique, au moins un microcircuit possédant sur la face active une couche de passivation ; la couche de protection est appliquée sur cette couche de passivation. Selon encore une caractéristique, les étapes prévoyant d'appliquer la couche de protection, de placer puis fixer le microcircuit sur son support et de le connecter, sont intégrées à un procédé de fabrication en ligne et continu, la cadence de ces étapes étant proche de celle d'étapes de fabrication en amont et en aval, suivant le sens de déroulement du procédé. Dans une réalisation, la couche de protection est un film diélectrique en polymère, d'une épaisseur par exemple de l'ordre de 50um, appliqué par lamination et à travers lequel au moins un évidemment d'accès réservé préalablement à la lamination ; cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion et étant formé par découpe laser, mécanique telle qu'estampage ou analogues. Une réalisation prévoit que la couche de protection est un film diélectrique en polymère, d'une épaisseur par exemple de l'ordre de 50um, appliqué par lamination et à travers lequel au moins un évidemment d'accès est formé après lamination sur la face active ; cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion et étant formé par découpe laser, mécanique telle qu'estampage ou analogues. Dans une autre réalisation, la couche de protection est un matériau diélectrique polymère et initialement visqueux, appliqué par sérigraphie ; au moins un évidemment d'accès est formé utilisation d'un écran comportant au moins une zone de masquage évitant de déposer le matériau de sérigraphie en regard d'au moins un plot de connexion. Encore une autre réalisation prévoit que la couche de protection est un matériau diélectrique polymère et initialement visqueux, tel qu'encre ou colle polymère, appliqué jet par exemple depuis une matrice de buses d'une section de l'ordre de 20um par exemple ; au moins un évidemment d'accès est formé par programmation lors de la projection des jets à travers ce matériau, cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion. Une mise en oeuvre avec l'application d'un matériau initialement visqueux par sérigraphie ou jet d'encre prévoit, par exemple avant le sciage rendant les microcircuits d'une plaque de substrat unitaires, une étape de polymérisation par apport thermique, photonique, chimique ou analogues. Selon une caractéristique, la couche de protection forme une barrière par exemple d'une épaisseur de 70um et présentant un profil externe sensiblement identique ainsi qu'au droit de la tranche périphérique, contre le débordement de la colle vers l'intérieur sur la face active du microcircuit, lors de l'étape de fixation. Dans une réalisation, le microcircuit est fixé sur le support par placement dans un dépôt de colle polymère isolante telle qu'une résine ; cette colle remontant lors du placement contre la tranche périphérique externe du microcircuit ; par exemple l'épaisseur de colle est comprise entre 80% et 100% de l'épaisseur du microcircuit telle que de l'ordre de 180um, avec une tolérance de l'ordre de +/-10% de l'épaisseur du microcircuit. Une caractéristique prévoit que !'étape visant à connecter après protection chaque élément d'interface au plot correspondant, est effectuée par dépose de matériau conducteur tel que résine ou colle polymère chargée de particules électriquement conductrices ou polymère intrinsèquement conducteur, par exemple par tampographie, jet d'encre, dépose à la seringue ou analogues. Dans une réalisation, le matériau de connexion est déposé sur la colle de fixation et sur au moins une partie externe de la couche de diélectrique de protection appliquée sur le substrat, par exemple en recouvrant une barrière périphérique de cette couche, tandis qu'éventuellement une partie de la face active et/ou de sa couche de passivation est dépourvue de cette couche de protection et/ou de recouvrement par le matériau de connexion. Dans une réalisation, un apport de connexion appelé bossage ou "bump"est déposé après fixation du microcircuit sur son support, par exemple préalablement à l'étape prévoyant de connecter le plot à l'élément d'interface correspondant ; cet apport étant disposé sur ce plot et destiné à recevoir une portion d'extrémité de raccordement électrique de l'élément d'interface. Un autre objet de l'invention vise un dispositif électronique formant module d'objet portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique. Ce dispositif comprend, une fois fabriqué, au moins : 'un microcircuit pourvu d'au moins : 'une tranche périphérique qui présente une conductivité 'de part et d'autre de la tranche, deux faces principales, l'une arrière et l'autre active car pourvue d'au moins un plot de connexion 'un support diélectrique, sur lequel est fixée la face passive du microcircuit, par collage . un élément d'interface connecté électriquement au plot par un matériau conducteur dit d'interface 'une structure de protection du micromodule en matériau électriquement isolant dit de protection. Selon l'invention, la structure de protection est appliquée sur au plus une partie de la face active du microcircuit, à proximité ou en contact avec la colle de fixation par exemple via une barrière périphérique de cette structure ; cette structure étant au moins en partie recouverte par le matériau conducteur d'interface assurant la connexion. Dans une réalisation, au moins une partie isolante de la face active du microcircuit, par exemple une partie de sa couche de passivation, est dégagée c'est-à-dire dépourvue de toute couche de protection et/ou matière de connexion Une caractéristique prévoit que ce dispositif est fabriqué selon le procédé évoqué plus haut. Encore un autre objet de l'invention vise un équipement tel que chaîne de fabrication en ligne et en continu de dispositif électronique, formant module d'objet portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique. Cet équipement possède un poste de dépose unitaire d'une couche de protection isolante sur une plaque regroupant plusieurs microcircuits, en amont d'un poste de montage de la plaque sur un véhicule de sciage ; tandis qu'en aval d'un poste de fixation par collage d'un microcircuit unitaire sur un support, l'équipement possède un poste de dépose d'un matériau conducteur de connexion. Il est apte à mettre en oeuvre le procédé et/ou à fabriquer le de dispositif électronique formant module évoqués plus haut. Maintenant, l'invention va être décrite en se référant à des exemples de mise en oeuvre non limitatifs, et illustrés dans les dessins joints. Dans ces dessins, la figure 1 représente en section schématique partielle, d'une part (en haut) une couche solide de protection à laminer, et d'autre part (en bas) une plaque formant substrat pour des microcircuits. La figure 2 est une vue similaire à la figure 1, qui représente d'une part (en haut) une couche solide de protection pourvue d'évidements d'accès, et d'autre part (en bas) une plaque formant substrat pour des microcircuits, ses plots de connexion étant en regard des évidements. La figure 3 représente en section schématique partielle, une étape de fabrication durant laquelle sont formés des évidements d'accès dans une couche solide de protection laminée sur une plaque formant substrat pour des microcircuits. La figure 4 représente en section schématique partielle, une étape de fabrication durant laquelle une couche en matériau visqueux de protection est déposée par sérigraphie ou jet d'encre, sur une plaque formant substrat pour des microcircuits, des évidements d'accès étant formés lors du dépôt dans cette couche. La figure 5 est une vue similaire aux précédentes, qui illustre une étape de montage d'une plaque de substrat pour microcircuits sur son véhicule de sciage. La figure 6 est une vue similaire à la figure 5, qui illustre le résultat d'une étape de sciage d'une plaque de substrat en microcircuits, ces derniers restant sur le véhicule. La figure 7 représente en section schématique, le résultat d'une étape de fixation d'un microcircuit sur son support, à l'aide d'une colle polymère. La figure 8 représente en section schématique, le résultat d'une étape de connexion des plots d'un microcircuit sur son support, par dépôt d'un matériau polymère sur la colle de fixation et une couche de protection, notamment. Et la figure 9 représente schématiquement un équipement de fabrication de modules et d'objets portables (ici une carte à puce), avec suivant le sens de déroulement du procédé mis en oeuvre par l'équipement, des postes de : application d'une couche de protection 'montage de substrat sur véhicule de sciage 'sciage des microcircuits fixation de microcircuit sur son support . connexion des plots à des éléments d'interface, et 'intégration du module dans un objet portable intelligent, ici par encartage . Sur la figure 8 notamment, on voit un dispositif électronique 1. Ce dispositif 1 forme un module aussi désigné en 1, pour un objet portable intelligent 2 tel que la carte à puce montrée sur la figure 9. Il ressort de cette figure 8 que le dispositif 1 comprend : un microcircuit 3 pourvu d'au moins : 'une tranche périphérique 4 qui présente une conductivité de part et d'autre de la tranche, deux faces principales (5, 6), l'une désignée en 5 appelée arrière et l'autre désignée en 6 appelée active, car elle est pourvue de plots 7 de connexion un support diélectrique 8, sur lequel est fixée la face passive 5 du microcircuit 3, par collage à l'aide d'un matériau de fixation 9 des éléments 10 d'interface, connectés électriquement aux plots 7 par un matériau conducteur dit d'interface 11. une structure de protection du micromodule, désignée de manière générale en 12 sur la figure 8 et comportant notamment un premier matériau électriquement isolant 13. Plus généralement, tous les matériaux de la structure 12 sont appelés par la suite matériaux de protection . Sur la figure 8, la structure 12 comporte deux matériaux de protection, à savoir d'une part le premier matériau 13 qui est en fait la colle de fixation évoquée plus haut. D'autre part, la structure 12 selon l'invention comporte un deuxième matériau de protection 14. Cette même référence numérique 14 désigne également un composant de la structure 12 appelé couche de protection . Il ressort de la figure 8 que le deuxième matériau 14 est appliqué avant sciage (sur la plaque ou wafer ), mais sur une partie seulement de la face active 6, en contact avec la colle 9 faisant aussi office de premier matériau de protection 13. Plus précisément, c'est ici une barrière périphérique 15 de la couche 14 (notamment visible sur la figure 7), qui est en contact avec la colle de fixation et protection désignée en 9 et 13 selon sa fonction. Ceci distingue la structure de protection de l'invention des connexions connues par dépôt avec une seringue (en anglais dispense ) de polymère conducteur, où une matière d'isolation est déposée lors d'une étape dédiée postérieure à la fixation du microcircuit sur son support, contre la tranche à isoler. Il faut aussi souligner qu'ici, la structure 12 est en partie recouverte par le matériau conducteur d'interface 11 assurant la connexion. Dans les protection par glob top notamment, c'est le conducteur d'interface qui est recouvert par la goutte de résine. Dans la réalisation de la figure 8, une partie isolante 16 de la face active 3, ici de sa couche de passivation, est dégagée c'est-à-dire dépourvue de toute couche de protection et/ou matière de connexion Décrivons maintenant comment ce dispositif 1 est fabriqué et sur quel équipement tel que celui désigné en 17 (qui schématise ici une chaîne de fabrication en ligne et en continu de dispositifs électroniques) et visible sur la figure 9, est mis en oeuvre) le procédé de l'invention. Suivant un sens de déroulement du procédé désigné en 18 sur la figure 9, l'équipement 17 comporte un (ou plusieurs) : 'poste d'application 19 d'une couche de protection 14 'poste de montage 20 de substrat sur un véhicule de sciage (désigné en 25 sur les figures 5, 6 et 9) 'poste de sciage 21 des microcircuits 3 'poste de fixation 22 de microcircuit sur son support 8 'poste de connexion 23 des plots 7 aux éléments d'interface 10, et 'poste de intégration 24 du module (1) dans un objet portable intelligent, ici la carte 2. Pour simplifier la lecture, les étapes effectuées sur ces postes sont désignées par les mêmes références numériques. Cet équipement 17 possède son poste 19 d'application unitaire de la couche de protection isolante 14 sur une plaque ou substrat désignée en 26 et regroupant plusieurs microcircuits, en amont du poste de montage 20, suivant le sens 18 du procédé. Tandis qu'en aval du poste de fixation 22 (ici par collage), l'équipement 17 possède un poste 23 de dépose d'un matériau 11 conducteur assurant la connexion du microcircuit 3 aux éléments d'interface (ici un bornier pour une carte à puce). En se reportant aux figures 1 à 8 notamment, passons à l'exposé du procédé de fabrication de dispositifs électroniques 1. De manière classique, un tel procédé comprend l'enchaînement chronologique suivant d'étapes prévoyant de : monter (comme illustré par la flèche 20 sur la figure 5), sur un véhicule de sciage 25 une plaque semi-conductrice dite wafer 26, formant substrat unitaire pour plusieurs microcircuits 3 ; 'scier (comme illustré par la flèche 21 sur la figure 6) par exemple à l'aide d'un outil diamanté tel que scie circulaire, chacun des microcircuits 3 pour les rendre unitaires, mais en les gardant solidaires et soutenus par le véhicule 25 ; 'placer puis fixer (sur un poste tel que celui désigné en 22 sur la figure 9) le microcircuit 3 sur son support 8 ; 'connecter (sur un poste tel que celui désigné en 23 sur la figure 9) les éléments d'interface 10 aux plots 7 correspondants ; puis . déposer le matériau de protection. Selon l'invention, le procédé de fabrication comporte en synthèse, suivant le sens de déroulement 18, les étapes prévoyant : . avant que la plaque 26 formant substrat ne soit sciée (en 21), d'appliquer (à l'étape 19 sur la figure 9) une couche diélectrique 14 de protection sur au moins une face active 6 de microcircuit 3 de cette plaque 26 ; 'pour au moins un micromodule 3, de le placer puis de le fixer (à l'étape 22 sur la figure 9) sur son support 8, par collage de sa face passive 5, une périphérie de la couche 14 formant la barrière 15 contre le débordement de la colle (9-13) sur la face active 6 du microcircuit 3 ; et connecter comme illustré en 23 sur la figure 8, après avoir finalisé la protection comme illustré sur la figure 7, chaque élément d'interface 10 au plot 7 correspondant, ici par dépose (étape 23) de matériau conducteur. On a donc vu que l'étape 19 lors de laquelle la couche de protection 14 est appliquée, est effectuée avant le montage 20 de la plaque 26 sur son véhicule 25. Dans les exemples, notons que les microcircuits 3 possèdent sur leur face active 6 une couche de passivation qui n'est pas représentée : la couche de protection 14 est appliquée sur cette couche de passivation. D'autres particularités du procédé sont décrites maintenant. Dans les exemples, les étapes prévoyant d'appliquer en 19 la couche de protection 14, de placer puis fixer en 22 le microcircuit 3 sur son support 8 et de le connecter (23), sont intégrées à un procédé de fabrication en ligne et continu. La cadence de ces étapes est proche de celle d'étapes de fabrication en amont et en aval, suivant le sens de déroulement 18 du procédé. Sur les figures 1 à 3 et 9, la couche de protection 14 est un film diélectrique en polymère, d'une épaisseur par exemple de l'ordre de 50pom. Ce film est d'abord déroulé depuis une bobine de distribution 29 puis appliqué par lamination. La figure 2 montre un tel film, aussi désigné en 14, à travers lequel des évidemments 30 d'accès sont réservés préalablement à la lamination. Chaque évidemment 30 débouche une fois la couche 14 appliquée sur la plaque 26 comme illustré sur la figure 4, en regard des plots de connexion 7. Sur le film 14, les évidements 30 sont préalablement formés par découpe laser, mécanique telle qu'estampage ou analogues, avant la mise en bobine 29. La réalisation de la figure 3 montre une couche de protection 14 en film diélectrique polymère, appliqué aussi par lamination. Mais ici, les évidemments d'accès 30 sont formés après lamination sur la face active 6. Un outil de découpe est désigné en 31 pour former ces évidements 30. Selon les réalisations, cet outil opère la découpe dans le film 14 par laser, estampage ou analogues. Dans la réalisation de la figure 4, la couche de protection 14 est un matériau diélectrique polymère et initialement visqueux. Ici, la couche 14 est appliquée par sérigraphie. Alors, les évidemments 30 sont formés lors de la sérigraphie, pour qu'it n'y ait pas de protection aux emplacements désirés. Plus précisemment, un écran avec une zone de masquage est utilisé pour empêcher le dépôt de matériau de sérigraphie sur les plots 7. Cet éran n'est pas représenté sur les figures. Encore une autre réalisation prévoit que la couche de protection 14 est aussi en matériau diélectrique polymère et initialement visqueux, tel qu'encre ou colle polymère, mais est ici appliqué par jet de matière. Par exemple, une matrice de buses d'une section de l'ordre de 20um lance du matériau 14 sur la face 6, sauf à l'emplacement des évidemments 30. Ceci est obtenu par programmation lors de la projection des jets. Le résultat atteint à la fin de l'étape d'application, quelle que soit la technique, est tel que celui montré sur la figure 4 : la face destinée à former les faces actives 6 de la plaque 26 est"entièrement"revêtue de) a couche 14, sauf à l'emplacement des évidements 30. Une mise en oeuvre avec l'application d'un matériau initialement visqueux par sérigraphie ou jet d'encre prévoit, par exemple avant le sciage 28, une étape de polymérisation par apport thermique, photonique, chimique ou analogues. Cette étape est schématisée sur la figure 4 en 32. Il ressort des figures 7 et 8 notamment que la couche 14 présente une barrière 15 (dans cette réalisation d'une épaisseur de 70um) dont le profil externe est sensiblement identique à-ainsi qu'au droit de-la tranche périphérique 4. La barrière 15 empêche le débordement vers l'intérieur de la colle 9/13 sur la face active 6. En effet, la colle 9/13 flue vers le haut et contre les tanches 4, lors de l'étape de fixation du microcircuit 3. Ici, cette colle 9/13 est une résine polymère isolante. A la fin de la fixation, cette colle 9/13 est remontée contre la tranche périphérique externe 4 du microcircuit 3. Dans une réalisation, l'épaisseur de colle 9/13 est comprise entre 80% et 100% de l'épaisseur du microcircuit 3 telle que de l'ordre de 180um, avec une tolérance de l'ordre de +/-10% de l'épaisseur du microcircuit 3. En se reportant à la figure 8, on comprend que l'étape 23 visant à connecter les plots 7, est effectuée par dépose de matériau conducteur 11 tel que résine ou colle polymère. Une telle colle est soit intrinsèquement conductrice d'électricité, soit elle est chargée en particules électriquement conductrices. Selon les réalisation, cette connexion est effectuée par tampographie, jet d'encre, dépose à la seringue ou analogues. Il ressort de la figure 8 qu'ici le matériau de connexion 11 est déposé sur la colle de fixation 9/13 et donc sur une partie externe de la couche diélectrique 14 de protection. La barrière périphérique 15 est ici recouverte localement par les apports de connexion 11. On voit en outre que la partire 16 de la face active 6 et donc de la couche de passivation, est dépourvue de cette couche de protection 14. Dans une réalisation non représentée, un apport de connexion appelé bossage (ou"bump"en anglais) est déposé après fixation du microcircuit 3 sur son support 8. Cet apport est souvent disposé sur les plots 7 et destiné à recevoir une portion d'extrémité des raccordements électriques 11 aux éléments d'interface 10. L'invention couvre aussi les objets portables intelligents 2 tels que la carte de la figure 9. Mais d'autres objets 2 entrent aussi dans son champ, tels que les étiquettes électroniques ou d'autres objets communicant sans contact. Ainsi, les étiquettes électroniques flexibles sont une application possible de l'invention. En effet, il est plus aisé du fait de l'absence de glob top par exemple, que le module présente des propriétés de flexibilité en correspondance avec celles imposées. Grâce à l'invention les contraintes dimensionnelles imposées sont plus faciles à respecter, notamment du fait de la barrière 15. Il est ainsi possible d'obtenir aisément l'épaisseur la plus réduite possible du module. Enfin, l'invention permet l'intégration des étapes de protection du microcircuit dans une fabrication en ligne et continue, à une cadence proche de celle des étapes en amont et en aval. Elle assure une protection optimale du microcircuit, avec les techniques de fixation par collage et de connexion par dispense . REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif (1) électronique, notamment module d'objet (2) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique ; Ce procédé comprend les étapes prévoyant de : monter (20) sur un véhicule (25) de sciage une plaque (26) semi-conductrice dite wafer , formant substrat pour plusieurs microcircuits (3) ; scier (21) chacun des microcircuits pour les rendre unitaires (3) ; placer puis fixer (22) le microcircuit (3) sur son support (8) ; connecter (23) au moins un élément d'interface (10) à au moins un plot (7) correspondant ; et déposer le matériau de protection. Selon l'invention, le procédé comporte les étapes prévoyant : avant que la plaque formant substrat (26) ne soit sciée, d'appliquer (19) une couche diélectrique (14) de protection sur au moins une face active (6) de microcircuit (3) de cette plaque ; au moins un évidemment d'accès (30) étant réservé ou formé dans cette couche diélectrique (14), qui débouche en regard d'au moins un plot de connexion (7) ; pour au moins un microcircuit (3), de le placer puis de le fixer (22) sur son support (8), par collage de sa face passive (5), une périphérie de la couche de protection (14) formant par exemple barrière (15) contre le débordement de la colle (9) sur la face active (6) du microcircuit (3) ; et connecter (23) après protection (19,22), au moins un élément d'interface (10) au plot correspondant (7), par exemple par dépose de matériau conducteur (11). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape (19) lors de laquelle la couche de protection (14) est appliquée, est effectuée avant le montage (20) de la plaque (26) dite wafer sur son véhicule de sciage (25). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que pour au moins un microcircuit (3) possédant sur sa face active (6) une couche de passivation, la couche de protection (14) est appliquée sur cette couche de passivation. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les étapes prévoyant d'appliquer (19) la couche de protection (14), de placer puis fixer (22) le microcircuit (3) sur son support (8) et de le connecter (23), sont intégrées à un procédé de fabrication en ligne et continu, la cadence de ces étapes étant proche de celle d'étapes de fabrication en amont et en aval (24), suivant le sens (18) de déroulement du procédé. 5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche de protection (14) est un film diélectrique en polymère, d'une épaisseur par exemple de l'ordre de 50um, appliqué par lamination (19) et à travers lequel au moins un évidemment d'accès (30) réservé préalablement à la lamination ; cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion (7) et étant formé par découpe (31) laser, mécanique telle qu'estampage ou analogues. 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la couche de protection (14) est un film diélectrique en polymère, d'une épaisseur par exemple de l'ordre de 50um, appliqué par lamination (19) et à travers lequel au moins un évidemment d'accès (30) est formé après lamination sur la face active (6) ; cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion (7) et étant formé par découpe laser, mécanique telle qu'estampage ou analogues. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche de protection (14) est un matériau diélectrique polymère et initialement visqueux, appliqué (19) par sérigraphie ; au moins un évidemment d'accès (30) est formé par un écran avec zone de masquage lors de la sérigraphie (19) à travers cette couche sérigraphiée, cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion (7). 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche de protection (14) est un matériau diélectrique polymère et initialement visqueux, tel qu'encre ou colle polymère, appliqué (19) jet par exemple depuis une matrice de buses d'une section de l'ordre de 20um par exemple ; au moins un évidemment d'accès (30) est formé par programmation lors de la projection (19) des jets à travers ce matériau, cet évidemment débouchant en regard d'au moins un plot de connexion. 9. Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que l'application (19) d'un matériau initialement visqueux par sérigraphie et/ou jet d'encre prévoit, par exemple avant le sciage (21) rendant les microcircuits d'une plaque de substrat (26) unitaires, une étape de polymérisation par apport thermique, photonique, chimique ou analogues. 10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la couche de protection (14) forme une barrière (15) par exemple d'une épaisseur de 70pm et présentant un profil externe sensiblement identique ainsi qu'au droit de la tranche périphérique (4), contre le débordement de la colle (9,13) vers l'intérieur sur la face active du microcircuit (3), lors de l'étape de fixation (22). 11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le microcircuit (3) est fixé (22) sur le support (8) par placement dans un dépôt de colle polymère (9, 13) isolante telle qu'une résine ; cette colle (9,13) remontant lors du placement contre la tranche (4) périphérique externe du microcircuit (3) ; par exemple l'épaisseur de colle est comprise entre 80% et 100% de l'épaisseur du microcircuit (3) telle que de l'ordre de 180um, avec une tolérance de l'ordre de +/-10% de l'épaisseur du microcircuit (3). 12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que l'étape (23) visant à connecter après protection (19,22) au moins un élément d'interface (10) au plot (7) correspondant, est effectuée par dépose de matériau conducteur (11) tel que résine ou colle polymère chargée de particules électriquement conductrices ou polymère intrinsèquement conducteur, par exemple par tampographie, jet d'encre, dépose à la seringue ou analogues. 13. Procédé selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le matériau de connexion (11) est déposé sur la colle de fixation (9,13) et sur au moins une partie externe de la couche de diélectrique (14) de protection appliquée sur le substrat, par exemple en recouvrant une barrière périphérique (15) de cette couche, tandis qu'éventuellement une partie (16) de la face active et/ou de sa couche de passivation est dépourvue de cette couche de protection et/ou de recouvrement par le matériau de connexion. 14. Procédé selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'un apport de connexion (23) appelé bossage ou"bump"est déposé après fixation (22) du microcircuit (3) sur son support, par exemple préalablement à l'étape prévoyant de connecter le plot à l'élément d'interface correspondant ; cet apport étant disposé sur ce plot et destiné à recevoir une portion d'extrémité de raccordement électrique de l'élément d'interface. 15. Dispositif (1) électronique formant module d'objet (2) portable intelligent tel que carte à puce ou étiquette électronique, ce dispositif (1) comprenant, une fois fabriqué, au moins : 'un microcircuit (3) pourvu d'au moins : 'une tranche périphérique (4) qui présente une conductivité de part et d'autre de la tranche, deux faces principales, l'une arrière (5) et l'autre active (6) car pourvue d'au moins un plot de connexion (7) un support diélectrique (8), sur lequel est fixée la face passive du microcircuit (3), par collage un élément d'interface (10) connecté électriquement au plot par un matériau conducteur dit d'interface (11) 'une structure (12) de protection du micromodule en matériau électriquement isolant dit de protection ; caractérisé en ce que la structure (12) de protection est appliquée sur au plus une partie de la face active (6) du microcircuit (3), à proximité ou en contact avec la colle de fixation (9) par exemple via une barrière périphérique (15) de cette structure ; cette structure étant au moins en partie recouverte par le matériau conducteur d'interface (11) assurant la connexion. 16. Dispositif (1) selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'au moins une partie isolante (16) de la face active (6) du microcircuit (3), par exemple une partie de sa couche de passivation, est dégagée c'est-à- dire dépourvue de toute couche de protection (14) et/ou matière de connexion. 17. Dispositif (1) selon la revendication 15 ou 16, caractérisé en ce que ce dispositif (1) est fabriqué selon le procédé conforme à l'une des revendications 1 à 14. 18. Equipment (17) tel que chaîne de fabrication en ligne et en continu de dispositifs (1) électroniques pour objets portables intelligents (2) tels que carte à puce ou étiquette électronique, caractérisé en ce que cet équipement (17) possède un poste (19) de dépose unitaire d'une couche de protection (14) isolante sur une plaque (26) regroupant plusieurs microcircuits, en amont d'un poste de montage (20) de la plaque sur un véhicule de sciage (25) ; tandis qu'en aval d'un poste (22) de fixation par collage d'un microcircuit (3) unitaire sur un support, l'équipement (17) possède un poste (23) de dépose d'un matériau conducteur de connexion (11). 19. Equipement (17) selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il (17) est apte à mettre en oeuvre le procédé selon l'une des revendications 1 à 14 et/ou à fabriquer le dispositif (1) électronique formant module selon l'une des revendications 15 à 17. 20. Objet (2) portable intelligent, tel que carte à puce ou étiquette électronique, caractérisé en ce qu'il est fabriqué sur un équipement (17) selon la revendication 18 et/ou fabriqué selon le procédé conforme à l'une des revendications 1 à 14 et/ou comporte un dispositif (1) électronique selon l'une des revendications 15 à 17.