FR 2820074 A1 20020802 FR 0101302 A 20010131 La présente invention concerne le domaine technique de la traçabilité par radio fréquence d'un produit au sens général et elle vise, plus précisément, l'implantation d'un composant ou étiquette électronique, dans un produit moulé réalisé, de préférence, en un matériau polymère. L'objet de l'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans le domaine, par exemple, de l'identification, de la traçabilité ou de la lutte contre le vol ou la contrefaçon de produits moulés. Dans l'état de la technique, il est connu un dispositif d'identification comportant un composant ou étiquette électronique se présentant sous la forme d'une puce associée à une bobine. L'alimentation d'un tel composant électronique est réalisée par un couplage inductif dont l'énergie est fournie par un lecteur placé à proximité. Un tel lecteur permet de récupérer les informations transmises par la puce. Selon une réalisation connue, la puce contient un numéro d'identification unique et inaltérable permettant d'identifier un produit. La puce peut également stocker d'autres informations en relation avec le produit auquel elle est intégrée. Un tel composant électronique se présente, notamment, sous la forme d'une pièce tubulaire ou gélule, destinée à être placée dans un logement préalablement aménagé sur le produit à équiper. Un tel composant électronique doit être placé dans une position déterminée par rapport à la face de lecture du produit, de manière à permettre une lecture correcte des informations. De plus, le composant électronique doit être intégré de manière discrète dans le produit pour éviter sa mise hors service frauduleuse. Il apparaît donc le besoin de pouvoir disposer d'une technique permettant d'intégrer, de façon aisée et discrète, un composant électronique dans un produit, tout en assurant le positionnement correct du composant électronique par rapport à la face de lecture du produit. Or le demandeur a constaté que de telles sujétions sont présentes lors de l'implantation d'un composant électronique dans un produit moulé. L'objet de l'invention vise donc à remédier aux inconvénients énoncés cidessus en proposant un procédé permettant d'intégrer, de manière discrète, dans un produit moulé, un composant électronique qui occupe une position déterminée par rapport à la face de lecture du produit moulé. Pour atteindre un tel objectif le procédé selon l'invention consiste : - à mouler, au moins en partie, le composant électronique, de manière à obtenir une pièce de positionnement présentant une face de référence s'étendant, selon une position déterminée, par rapport audit composant, - à mettre en place la pièce de positionnement à l'intérieur du moule du produit moulé en assurant l'appui de la face de référence sur une face de réception du moule, de manière que le composant se trouve placé dans une position déterminée par rapport à la face du moule destinée à délimiter la face de lecture du produit, - et à assurer le moulage du produit qui, après démoulage, intègre le composant qui est positionné par rapport à la face de lecture du produit pour permettre la transmission d'informations à un lecteur placé à proximité de ladite face de lecture. Selon une caractéristique préférée de réalisation, le procédé consiste : - à mouler au moins en partie le composant électronique, de manière à obtenir une pièce de positionnement présentant un caractère dynamogène, - et à mettre en place, à l'intérieur du moule du produit moulé, ladite pièce qui se place automatiquement dans une position déterminée par rapport à la face du moule destinée à délimiter la face de lecture du produit. Un autre objet de l'invention concerne la mise en oeuvre d'une pièce de positionnement enrobant, au moins en partie, un composant électronique contenant des informations destinées à être transmises à distance à un lecteur. Un autre objet de l'invention concerne également un produit moulé intégrant un composant électronique placé selon une position déterminée par rapport à la face de lecture du produit moulé et réalisé selon le procédé de l'invention. Diverses autres caractéristiques ressortent de la description faite ci-dessous en référence aux dessins annexés qui montrent, à titre d'exemples non limitatifs, des formes de réalisation de l'objet de l'invention. La fig. 1 illustre de façon schématique un dispositif d'identification et de traçabilité par radio fréquence, connu en soi. La fig. 2 est un schéma illustrant une première étape de moulage du procédé conforme à l'invention. La fig. 3 est une vue de la pièce moulée obtenue après la première étape de moulage. La fig. 4 illustre une deuxième étape de moulage du procédé conforme à l'invention. La fig. 5 illustre le produit moulé obtenu après la seconde étape de moulage. La fig. 1 illustre un composant électronique 1, placé dans un produit 2 au sens général et contenant des informations destinées à être transmises à distance à un lecteur 3. A cet effet, le lecteur 3 est placé à distance et en vis à vis d'une face de lecture 21 du produit 2, par rapport à laquelle le composant 1 est monté perpendiculairement pour une lecture correcte des informations. D'une manière classique, un tel composant électronique 1 comporte une puce électronique associée à une bobine qui sert à la fois à fournir l'énergie à la puce et à la transmission bi-directionnelle des informations. La puce comporte une mémoire dans laquelle est inscrit un code d'identification unique et infalsifiable. La puce peut stocker éventuellement d'autres informations en relation avec le produit qu'elle équipe. L'alimentation du composant électronique 1 est assurée par couplage magnétique obtenu lorsque le composant 1 se trouve placé dans le champ magnétique engendré par le lecteur 3. Le composant électronique 1 et le lecteur 3 ne sont pas décrits plus précisément, car ils sont bien connus de l'homme de l'art. L'objet de l'invention vise à intégrer le composant électronique 1 dans un produit moulé 20. Selon l'invention, le procédé consiste à réaliser une première opération de moulage, telle qu'illustrée à la fig. 2. Dans cette première étape, le procédé consiste à mouler au moins en partie, à l'aide d'un moule 4, le composant électronique 1. Dans l'exemple illustré, le composant électronique 1 est placé à l'intérieur du moule 4, de manière qu'au moins une partie se trouve enrobée par un matériau de moulage. Cette première opération de moulage conduit à l'obtention d'une pièce de positionnement 5 présentant une face de référence 6 s'étendant selon une position déterminée par rapport au composant électronique 1. Selon une caractéristique préférée de réalisation, le procédé consiste à mouler le composant électronique 1, de manière à obtenir une pièce de positionnement 5 présentant un caractère dynamogène c'est-à-dire que, quel que soit l'angle de positionnement de cette pièce 5 par rapport à une surface d'appui ou de réception 7, cette pièce 5 se place automatiquement dans une même position déterminée. Dans l'exemple illustré, la pièce de positionnement 5 revient toujours dans une position où le composant électronique 1 s'étend perpendiculairement par rapport à la surface d'appui 7. Dans l'exemple illustré, la pièce de positionnement 5 ou"culbuto"se présente sous la forme d'une demi-sphère dont la zone centrale de la paroi extérieure constitue la face de référence 6. Tel que cela ressort plus précisément de la fig. 4, le procédé selon l'invention comporte une deuxième opération de moulage dans laquelle la pièce de positionnement 5 est placée à l'intérieur d'un moule 8 qui est adapté pour assurer le moulage partiel ou complet du produit moulé 20. La pièce de positionnement 5 est placée à l'intérieur du moule 8 en assurant l'appui de la face de référence 6 sur une face de réception 7 du moule 8, de manière que le composant 1 se trouve placé dans une position déterminée par rapport à la face du moule destinée à délimiter la face de lecture 201 du produit moulé 20. Dans l'exemple illustré, la face de réception 7 du moule 8 est destinée à délimiter la face de lecture du produit moulé 20. La pièce de positionnement 5 repose ainsi, par sa face de référence 6, sur la face de réception 7, de sorte que le composant 1 s'étend perpendiculairement par rapport à cette face de réception 7. Le procédé selon l'invention consiste à assurer l'opération de moulage du produit moulé 20, de manière classique à l'aide d'un matériau polymère et, par exemple, polyuréthane. Tel que cela apparaît plus précisément à la fig. 5, cette deuxième opération de moulage conduit à obtenir, après démoulage, le produit moulé 20 qui intègre la pièce de positionnement 5 pourvue du composant électronique 1. Le composant électronique 1 est positionné correctement, c'est-à-dire selon une direction perpendiculaire par rapport à la face de lecture 201 du produit moulé 20 pour permettre la transmission correcte des informations à un lecteur placé à proximité de ladite face de lecture 201. Conformément à l'objet de l'invention, le procédé selon l'invention permet d'intégrer un composant électronique 1 lors de l'opération de moulage d'un produit 20, dans une position déterminée correcte par rapport à la phase de lecture 201 du produit moulé 20. Un tel positionnement est obtenu en mettant en oeuvre une pièce de positionnement 5 du composant électronique 1. De préférence, le positionnement de cette pièce 5 à l'intérieur du moule 8 est facilité par son caractère dynamogène lui permettant de se placer automatiquement dans la bonne position. Il est à noter que, dans l'exemple illustré, la face 7 du moule 8, assurant la réception de la pièce de positionnement 5, délimite la face de lecture 201 du produit moulé. Bien entendu, il peut être envisagé que la face de réception 7 de la pièce de positionnement 5 ne délimite pas la face de lecture 201 du produit moulé. Dans ce cas, la face réception 7 permet d'assurer le positionnement correct du composant électronique 1 par rapport à une face de lecture 201 du produit moulé qui est différente de la face de réception 7. Selon une caractéristique préférée de réalisation, le matériau de moulage, constitutif de la pièce de positionnement 5, est compatible avec le matériau constitutif du produit moulé 20. Par compatibilité, il doit être compris que la pièce de positionnement 5 n'altère pas le caractère homogène du produit moulé 20. La pièce de positionnement 5 peut être réalisée en un matériau de moulage de tout type, comme par exemple un polyuréthanne de coulée, thermodurcissable, tel que par exemple du strathane. L'invention n'est pas limitée aux exemple limités et représentés car diverses modifications peuvent y être apportées sans sortir de son cadre. REVENDICATIONS 1-Procédé pour intégrer à un produit moulé (20), un composant électronique (1) contenant des informations destinées à être transmises à distance à un lecteur placé à proximité d'une face de lecture (201) présentée par ledit produit, caractérisé en ce qu'il consiste : - à mouler, au moins en partie, le composant électronique (1) de manière à obtenir une pièce de positionnement (5) présentant une face de référence (6) s'étendant selon une position déterminée par rapport audit composant (1), - à mettre en place la pièce de positionnement (5) à l'intérieur du moule (8) du produit moulé (20) en assurant l'appui de la face de référence (6) sur une face de réception (7) du moule, de manière que le composant (1) se trouve placé dans une position déterminée par rapport à la face du moule destinée à délimiter la face de lecture (201) du produit, - et à assurer le moulage du produit (20) qui, après démoulage, intègre le composant (1) qui est positionné par rapport à la face de lecture (201) du produit pour permettre la transmission d'informations à un lecteur placé à proximité de ladite face de lecture. 2-Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste : - à mouler au moins en partie le composant électronique (1) de manière à obtenir une pièce de positionnement (5) présentant un caractère dynamogène, - et à mettre en place à l'intérieur du moule (8) du produit moulé (20), ladite pièce (5) qui se place automatiquement dans une position déterminée par rapport à la face du moule destinée à délimiter la face de lecture (201) du produit. 3-Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre en place la pièce de positionnement (5) à l'intérieur du moule (8) du produit moulé (20) en assurant l'appui de la face de référence (6) sur la face du moule destinée à délimiter la face de lecture (201) du produit. 4-Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'il consiste à mouler, au moins en partie, le composant électronique (1) à l'aide d'un matériau compatible avec le matériau constitutif du produit moulé (20). 5-Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'il consiste à mouler au moins en parie le composant électronique (1) à l'aide d'un matériau de type polyuréthanne de coulée, thermodurcissable, par exemple en strathane. 6-Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser le moulage du produit moulé (20) à l'aide d'au moins un polymère, notamment polyuréthanne. 7-Pièce de positionnement (5) enrobant au moins en partie un composant électronique (1) contenant des informations destinées à être transmises à distance à un lecteur, caractérisée en ce qu'elle est obtenue selon le procédé conforme à la revendication 1. 8-Pièce de positionnement selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle est conformée sous le forme d'une pièce dynamogène. 9-Produit moulé conforme au procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il intègre une pièce de positionnement (5) munie d'un composant électronique (1) placé selon une position déterminée par rapport à la face de lecture (201) dudit produit moulé (20).