FR 2818491 A1 20020621 FR 0116390 A 20011218 L'invention concerne un dispositif de refroidissement, comportant une plaque de refroidissement, au moins deux composants électroniques à refroidir et une plaquette de circuit imprimé, ainsi qu'un procédé de réalisation de ce dispositif. Par la demande de brevet allemand DE 43 42 553 A1, on connaît un ressort de serrage, comportant une surface d'absorption de chaleur d'étendue à deux dimensions importante, pour un composant électronique. Le ressort de serrage est glissé par-dessus le bord d'une plaquette de circuit imprimé. Le modèle d'utilité DE 87 07 370 U concerne un dispositif de fixation d'un composant électronique sur une tôle de refroidissement. Le composant, fixé par brasage sur une plaquette de circuit imprimé, est entouré en partie par un élément en matière plastique. Au moyen d'une pince à comportement élastique exerçant une action sur l'élément en matière plastique, le composant est appliqué sous pression, par sa partie métallique, en appui sur la tôle de refroidissement. Une feuille isolante, conductrice de la chaleur, est disposée entre la tôle de refroidissement et le composant. L'invention a pour but de fournir un dispositif de refroidissement et un procédé de réalisation de celui-ci qui permettent une manipulation particulièrement simple pour de multiples composants électroniques à refroidir. Dans ce but, t'invention a pour objet un dispositif de refroidissement, comprenant une plaque de refroidissement, une plaquette de circuit imprimé, disposée parallèlement à la plaque de refroidissement et espacée de celle-ci, au moins deux composants électroniques à refroidir, qui sont disposés entre la plaquette de circuit imprimé et la plaque de refroidissement et qui sont placés sur la plaque de refroidissement en formant un contact à deux dimensions et sont mis en contact électrique avec la plaquette de circuit imprimé au moyen d'éléments de connexion, et un élément d'application de pression métallique, monté sur la plaque de refroidissement et comportant un cadre et au moins deux languettes à comportement élastique qui sont réalisées à l'intérieur du cadre et appliquent sous pression les composants électroniques sur la plaque de refroidissement. Dans le même but, l'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'un dispositif de refroidissement tel que défini ci-dessus selon lequel on pose le cadre de mise en place dans l'élément d'application de pression, on place l'élément d'application de pression, équipée du cadre de mise en place, sur la plaquette de circuit imprimé d'une manière telle que des orifices d'ajustement du cadre de mise en place sont alignés avec des emplacements de brasage futurs situés sur la plaquette de circuit imprimé, on dispose les composants électroniques en deux rangées sur le cadre de mise en place et on les enfile, par leurs éléments de connexion, dans les orifices d'ajustement du cadre de mise en place, afin qu'ils soient alignés avec les emplacements de brasage de la plaquette de circuit imprimé, on fixe par brasage les composants électroniques sur la plaquette de circuit imprimé, on pose la plaquette de circuit imprimé, par la face qui est garnie des composants électroniques, sur la plaquette de refroidissement, et on fixe l'élément d'application de pression sur la plaque de refroidissement moyennant l'exercice d'une force d'application de pression sur les composants électroniques. Le dispositif conforme à l'invention peut aussi présenter une ou plusieurs des particularités suivantes : - l'élément d'application de pression comporte au moins deux rangées pourvues de languettes à comportement élastique, - l'élément d'application de pression comprend deux couvercles, disposés face à face, dans lesquels les languettes à comportement élastique sont disposées, - l'élément d'application de pression est réalisé d'une seule pièce, - l'élément d'application de pression comporte au moins une ouverture centrale servant à recevoir les éléments de connexion des composants électroniques, - le cadre de l'élément d'application de pression fait essentiellement tout le tour et est mis en contact suivant une étendue à deux dimensions importante avec la plaque de refroidissement, - l'élément d'application de pression comporte une surface de contact qui est réalisée parallèlement au couvercle et par laquelle l'élément d'application de pression est fixé à la plaque de refroidissement, - la plaque de refroidissement comporte un socle sur lequel les composants électroniques sont disposés, et la surface de contact est en contact avec la plaque de refroidissement à l'extérieur du socle, - le composant électronique est isolé électriquement de la plaque de refroidissement au moyen d'une couche conductrice de la chaleur et est couplé thermiquement à la plaque de refroidissement, - la plaquette de circuit imprimé est maintenue seulement par les composants électroniques, - un cadre de mise en place est disposé entre la plaquette de circuit imprimé et les composants électroniques, - le cadre de mise en place comporte une âme centrale présentant des orifices d'ajustement servant à aligner les éléments de connexion des composants électroniques, - le cadre de mise en place comporte des éléments-entretoises qui peuvent être immobilisés sur la plaquette de circuit imprimé et qui règlent une distance définie, essentiellement invariable, entre les composants électroniques et la plaquette de circuit imprimé. Le procédé conforme à l'invention peut également présenter l'une des particularités suivantes ou les deux : - on fait passer les éléments de connexion des composants électroniques à travers une ouverture centrale de l'élément d'application de pression, - l'élément d'application de pression est découpé à partir d'une tôle élastique à ressorts et est à cette occasion pourvue des languettes à comportement élastique, et l'élément d'application de pression est ensuite pourvu d'un cadre par pliage. Etant donné que l'élément d'application de pression comporte un cadre présentant de multiples languettes à comportement élastique, il est possible, au moyen d'un élément d'application de pression unique, d'appliquer sous pression, dans le dispositif de refroidissement, de multiples composants électroniques sur la plaque de refroidissement. De préférence, le dispositif de refroidissement comporte un cadre de mise en place au moyen duquel les composants électroniques sont alignés par leurs éléments de connexion. En outre, la distance des composants électroniques vis-à-vis de la plaquette de circuit imprimé peut être réglée définitivement, de sorte que, lors de la fixation de la plaquette de refroidissement, aucune force ne s'exerce sur les emplacements de brasage par lesquels les éléments de connexion sont mis en contact électrique sur la plaquette de circuit imprimé. Pour la réalisation d'un trajet thermique optimal entre les composants et la plaque de refroidissement, il n'est besoin ni d'évidements libres ménagés dans la plaquette de circuit imprimé, ni d'agencement des composants à la périphérie. Par conséquent, lors de la conception d'agencement de la plaquette de circuit imprimé, il n'est pas besoin d'accepter un compromis en faveur du refroidissement des composants électroniques. L'agencement de refroidissement peut se réaliser d'une manière particulièrement peu encombrante, en présentant un gain de surface et avec une forme plate, étant donné que la plaque de refroidissement est disposée sur la face de la plaquette de circuit imprimé qui est garnie des composants électroniques à refroidir et qu'elle présente un contact à deux dimensions avec ces composants électroniques. En outre, l'évacuation de chaleur à partir des composants à refroidir est rendue optimale, étant donné qu'on dispose de deux trajets thermiques efficaces. Un premier trajet thermique mène directement du composant à la plaque de refroidissement, moyennant éventuellement l'interposition d'une couche conductrice de la chaleur, de préférence isolante. Le second trajet thermique mène également, par l'intermédiaire du composant et de l'élément d'application de pression, à la plaque de refroidissement, plus précisément sur la même face sur laquelle les composants à refroidir sont placés. Grâce au second trajet thermique, l'élément d'application de pression remplit une fonction secondaire en plus de sa fonction primaire"application de pression sur la plaque de refroidissement". L'agencement de refroidissement assure également, dans le cas de vibrations, un contact d'étendue à deux dimensions importante, fiable, des composants électroniques à refroidir avec la plaque de refroidissement. Il n'est pas non plus besoin d'un traitement postérieur pour compenser des jeux qui sont par exemple dus à des hauteurs structurelles différentes des composants à refroidir. Les languettes à comportement élastique disposées dans les couvercles peuvent faire l'objet d'un déploiement excessif, de sorte qu'il se présente une déformation plastique, sans influer sur la fonction primaire de l'élément d'application de pression, à savoir l'application sous pression des composants. La zone qui reste élastique dans les languettes assure le maintien de la fonction primaire malgré la structure plate de l'agencement de refroidissement. L'élément d'application de pression peut être réalisé de façon à être séparable, de sorte que des réparations sont possibles. L'agencement de refroidissement se prête donc à tous les types d'électronique de puissance, dans laquelle on utilise des composants de puissance élémentaire, comme par exemple dans le cas du frein électromécanique ("brake by wire"ou frein par fil) ou la direction électromécanique ("steering by wire"ou direction par fil). Le dispositif de refroidissement peut en outre trouver une application avantageuse dans des dispositifs de commande de véhicule automobile dans lesquels des puissances dissipées élevées doivent être évacuées. Le dispositif de refroidissement peut notamment être utilisé dans des dispositifs de commande pour des démarreurs-génératrices de vilebrequin ou pour des commandes de valve électromécanique, dans des dispositifs de commande de moteur et des dispositifs de commande de boîte de vitesses. D'autres avantages, particularités et possibilité d'application de l'invention ressortent de la description suivante d'un exemple de réalisation qui est faite en regard des dessins. On voit : à la figure 1, une vue de dessus d'un élément d'application de pression, à la figure 2, la une vue en coupe d'un dispositif de refroidissement comportant l'élément d'application de pression de la figure 1, à la figure 3, une vue partielle, en perspective, du dispositif de refroidissement, à la figure 4, une vue de dessus d'un cadre de mise en place, à la figure 5, une vue avant du cadre de mise en place de la figure 4, à la figure 6, un cadre de mise en place disposé sur une plaquette de circuit imprimé et, à la figure 7, un dispositif de refroidissement comportant un cadre de mise en place. La figure 1 représente un élément d'application de pression 1 se présentant sous forme d'une barrette à comportement élastique découpée à partir d'une tôle pour ressorts. L'élément d'application de pression 1 comporte un cadre 11 qui fait essentiellement tout le tour et deux couvercles 12 en forme de volet qui se font face et sont reliés au cadre. De multiples languettes à comportement élastique 13 se faisant face sont réalisées en deux rangées dans les couvercles 12. Les rangées de languettes sont situées de façon à se faire face. Les languettes à comportement élastique 13 de ces deux rangées peuvent également être décalées, les unes vis-à-vis des autres. Des parties pleines s'étendent entre les languettes 13 du couvercle 12, de sorte qu'on obtient une rigidité élevée pour l'élément d'application de pression et ses parties constitutives à comportement élastique. Les couvercles 12 et les languettes à comportement élastique 13 sont disposés à l'intérieur du cadre 11. Des surfaces de contact 14 sont disposées parallèlement aux couvercles 12. Les couvercles 12 laissent libres une ouverture centrale 15 destinée aux éléments de connexion 21 de composants électroniques 2 à refroidir. L'ouverture centrale 15 comporte deux surfaces de paroi qui sont orientées parallèlement au cadre 11 et font saillie sur les couvercles 12 en direction des surfaces de contact 14. Les deux surfaces de contact 14 représentées sont appliquées suivant une étendue à deux dimensions importante sur une plaque de refroidissement 3. Les surfaces de contact 14 comportent des trous servant à la fixation au moyen de vis ou de rivets. La plaque de refroidissement 3 est en aluminium moulé sous pression. Toutefois, une tôle métallique mince convient également en tant que plaque de refroidissement. Etant donné que chaque languette à comportement de ressort 13 est conçue pour appliquer sous pression un composant électronique 2 sur la plaque de refroidissement 3, un élément d'application de pression peut recevoir de multiples composants 2 à refroidir. Les composants 2 peuvent être placés sur la plaque de refroidissement soit directement, soit moyennant l'interposition d'une couche conductrice de chaleur. La figure 2 représente un dispositif de refroidissement avec la plaque de refroidissement 3 et une plaquette de circuit imprimé 4 orientée parallèlement à celle-ci. Les composants 2 à refroidir et l'élément d'application de pression 1 sont disposés entre la plaque 3 et la plaquette 4. Les composants électroniques 2 sont disposés, par l'intermédiaire d'une couche conductrice de chaleur 31 ou feuille conductrice de chaleur, électriquement isolante, sur un socle 32 en saillie sur la plaque de base. La couche conductrice de chaleur est constituée d'un liant élastomère qui est lié à une charge conductrice de chaleur. Celle-ci est appliquée sous forme de couche sur un support. La couche conductrice de chaleur peut se réaliser à partir de multiples matières différentes, par exemple fibre de verre, caoutchouc de silicone, film de polyimide, film de polyester et charges permettant une augmentation de rendement. Lors du durcissement de la couche conductrice de chaleur, les composants 2 se trouvent collés à la plaque de refroidissement. Etant donné que la fixation de l'élément d'application de pression 1 sur la plaque de refroidissement 3 s'effectue à côté du socle 32, les languettes à comportement élastique 13 se trouvent soumises, lors de l'opération de fixation, à une contrainte vis-à-vis des composants électroniques 2 et de la plaque de refroidissement 3. Ainsi, les languettes 13 peuvent exercer une force élastique sur les composants 2 en direction de la plaque de refroidissement 3 et en s'éloignant de la plaquette de circuit imprimé 4. On peut constater que les languettes à comportement élastique sont pliées légèrement en forme de S à partir du plan du couvercle 12 et en direction de la surface de contact 14. Les composants 2 son des transistors de puissance câblés dont les éléments de connexion 21 sont dirigés perpendiculairement à la plaque de refroidissement 3 et à la plaquette de circuit imprimé 4. Les éléments de connexion 21 passent dans des trous de la plaquette et sont fixés par brasage en des emplacements de brasage 41 sur des pistes conductrices de la plaquette 4. La figure 3 représente l'élément d'application de pression 1, réalisé d'une seule pièce, qui est fixé sur la plaque de refroidissement 3 et hors de l'ouverture centrale duquel les éléments de connexion 21 sortent et traversent des trous de la plaquette de circuit imprimé 4. La plaquette de circuit imprimé 4 est maintenue seulement par les composants électroniques 2 immobilisés sur la plaque de refroidissement 3. En variante, la plaquette de circuit imprimé peut être fixée sur la plaque de refroidissement par des éléments de fixation. Dans ce cas, les éléments de connexion 21 des composants électroniques 2 peuvent par exemple être pliés en forme d'oméga, afin de compenser l'indétermination mécanique. En outre, la flexibilité de la plaquette 4 peut être utilisée pour éviter une sollicitation des emplacements de brasage des éléments de connexion 21. A cet effet, on doit avoir l'assurance que la plaquette 4 est appliquée sous pression sur les points de fixation en direction de la plaque de refroidissement 3. En tout état de cause, les points de fixation ne devraient pas être situés trop près des composants électroniques 2 afin de ne pas trop solliciter la plaquette. Aucune force n'est appliquée sur les emplacements de brasage des éléments de connexion 21, étant donné que la force d'application de pression s'exerce par l'intermédiaire de la plaquette 4 sur l'élément d'application de pression 1, sur le corps du composant 2 et donc sur la plaque de refroidissement. Lors de la réalisation du dispositif de refroidissement, on pose d'abord l'élément d'application de pression 1 sur la face de garnissage de la plaquette de circuit imprimé 4. On pose ensuite les composants électroniques sur les languettes à comportement élastique 13 d'une manière telle que les éléments de connexion 21 des composants soient amenés à travers l'ouverture centrale de l'élément d'application de pression 1 et à l'endroit des emplacements de brasage sur la plaquette 4. Les emplacements de brasage sont situés sur la face de la plaquette 4 qui est située à l'opposé de la face de garnissage par les composants électroniques. Ensuite, on fixe par brasage les composants électroniques 2 sur la plaquette de circuit imprimé 4. On retourne alors la plaquette 4 et on la pose, par la face de garnissage et en commun avec l'élément d'application de pression 1 et les composants 2, sur la plaque de refroidissement. On fixe ensuite l'élément d'application de pression 1 sur la plaque de refroidissement. Cela peut s'effectuer au moyen d'une fixation sur la plaque 3 elle-même ou latéralement vis-à-vis de celle-ci. La fixation de l'élément d'application de pression 1 ne s'effectue pas sur la plaquette de circuit imprimé 4, mais d'une manière espacée de celle-ci. Pour la fixation de l'élément d'application de pression sur la plaque de refroidissement 3, il est possible de prévoir dans la plaquette 4 des trous servant au passage d'un tournevis ou d'un outil de rivetage. L'élément d'application de pression 1 est découpé dans une tôle pour ressorts sous forme d'une pièce unique, d'un seul tenant. Lors de l'opération de découpage, les languettes à comportement élastique sont rendues libres par découpage. Par pliage de la pièce découpée, l'élément d'application de pression reçoit sa configuration à trois dimensions comportant un cadre, en forme de voile ou partie pleine, et des couvercles 12 et surfaces de contact 14 faisant saillie d'une manière essentiellement perpendiculaire vis-à-vis du cadre 11. Les couvercles 12 et les surfaces de contact 14 font saillie dans des directions opposées, en étant espacées de la hauteur du cadre 11. La figure 4 représente un cadre de mise en place 5 qui sert à l'orientation des éléments de connexion ou pattes des composants devant être refroidis par la plaque de refroidissement. Une âme 51 est disposée en position centrale dans le cadre de mise en place 5. L'âme correspond à l'ouverture centrale de l'élément d'application de pression. Dans l'âme 51, il est ménagé des orifices d'ajustement 52 destinés aux éléments de connexion des éléments de puissance électroniques. Ces derniers sont posés sur des surfaces d'appui 56 du cadre de mise en place. Les surfaces d'appui 56 ont pour rôle d'amener les composants électroniques dans une position horizontale. Cela donne l'assurance qu'après le montage de l'élément d'application de pression sur la plaque de refroidissement, les composants sont en appui à plat sur cette plaque. La figure 5 représente le cadre de mise en place 5 tourné par rapport à la figure 6. L'âme centrale 51 comporte des parois latérales qui font saillie vis- à-vis du cadre et qui s'emboîtent dans l'ouverture centrale de l'élément d'application de pression et sont guidées par celle-ci. Perpendiculairement aux parois latérales, le cadre de mise en place 5 comporte une surface d'appui, non représentée, vis-à-vis du bord de l'ouverture centrale de l'élément d'application de pression. Le cadre de mise en place est maintenu à distance de la plaquette de circuit imprimé au moyen d'au moins deux éléments-entretoises 53 comportant des surfaces de butée 54. De cette manière, une distance définie est réglée pour les composants appliqués sur le cadre de mise en place 5 et devant être fixés par brasage sur la plaquette de circuit imprimé. Cette distance ne varie par même si, après le brasage des composants, l'élément d'application de pression, comportant la plaquette de circuit imprimé et les composants électroniques, est appliqué sous pression sur la plaque de refroidissement. Les emplacements de brasage situés sur la plaquette de circuit imprimé ne sont donc pas sollicités du fait de l'opération de fixation du dispositif de refroidissement. Des doigts de centrage 55, qui se dressent chacun sur un élémententretoise 53 respectif, sont engagés dans des trous correspondants ménagés dans la plaquette de circuit imprimé, afin d'aligner le cadre de mise en place, avec les composants et leurs éléments de connexion, vis-à-vis de cette plaquette. La figure 6 représente, avant le brasage, l'élément d'application de pression 1, le cadre de mise en place 5, placé dans cet élément 1, et les composants électroniques 2 disposés dans ce cadre 5. Les languettes à comportement élastique 13 de l'élément d'application de pression n'exercent pas encore de force sur les composants 2. La figure 7 représente le dispositif de refroidissement après la fixation de l'élément d'application de pression 1 sur la plaque de refroidissement 3. L'élément d'application de pression a été fixé par des éléments de fixation 6 sur la plaque de refroidissement, d'une manière telle que les surfaces de contact 14 de l'élément d'application de pression sont en appui sans jeu sur la plaque 3. Des vis ou des rivets conviennent notamment en tant qu'éléments de fixation 6. Lors de l'application sous pression de l'élément d'application de pression 1 sur la plaque de refroidissement 3, aucune force ne s'exerce sur les éléments de connexion 21 ou les emplacements de brasage 41, étant donné que la position des transistors vis-à-vis de la plaquette de circuit imprimé reste inchangée. Seul l'élément d'application de pression 1 se déplace en direction de la plaque de refroidissement 3. Pour réaliser le dispositif de refroidissement, on pose d'abord le cadre de mise en place 5 dans l'élément d'application de pression 1. On place ensuite cet élément 1 sur la plaquette de circuit imprimé 4 d'une manière telle que les orifices d'ajustement du cadre de mise en place 5 sont alignés avec les futurs emplacements de brassage 41 prévus sur la plaquette 4. On dispose les composants électroniques 2 en deux rangées sur le cadre de mise en place 5 et on les enfile par leurs éléments de connexion 21 dans les trous d'ajustement de ce cadre, afin qu'ils soient alignés avec les points de brasage ou emplacements de brasage 41 prévus. Au moyen de serre-flanc non représentés, on applique sous pression les composants électroniques, à partir d'en haut, dans le cadre de mise en place 5 et on les fixe par brasage sur la plaquette 4 suivant un processus de brasage à la vague. On retourne ensuite la plaquette de circuit imprimé et on le pose, par la face qui est garnie des composants électroniques 2, sur la plaque de refroidissement 3. On fixe alors l'élément d'application de pression sur la plaque de refroidissement 3 au moyen d'éléments de fixations 6 moyennant l'exercice d'une force d'application de pression sur les composants électroniques 2. REVENDICATIONS 1. Dispositif de refroidissement, caractérisé en ce qu'il comprend - une plaque de refroidissement (3), - une plaquette de circuit imprimé (4), disposée parallèlement à la plaque de refroidissement (3) et espacée de celle-ci, - au moins deux composants électroniques (2) à refroidir, qui sont disposés entre la plaquette de circuit imprimé (4) et la plaque de refroidissement (3) et qui sont placés sur la plaque de refroidissement (3) en formant un contact à deux dimensions et sont mis en contact électrique avec la plaquette de circuit imprimé (4) au moyen d'éléments de connexion (21), - un élément d'application de pression (1) métallique, monté sur la plaque de refroidissement (3) et comportant un cadre (11) et au moins deux languettes à comportement élastique (13) qui sont réalisées à l'intérieur du cadre et appliquent sous pression les composants électroniques (2) sur la plaque de refroidissement (3). 2. Dispositif de refroidissement suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) comporte au moins deux rangées pourvues de languettes à comportement élastique (13). 3. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) comprend deux couvercles (12), disposés face à face, dans lesquels les languettes à comportement élastique (13) sont disposées. 4. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) est réalisé d'une seule pièce. 5. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) comporte au moins une ouverture centrale (15) servant à recevoir les éléments de connexion (21) des composants électroniques (2). 6. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le cadre (11) de l'élément d'application de pression (1) fait essentiellement tout le tour et est mis en contact suivant une étendue à deux dimensions importante avec la plaque de refroidissement (3). 7. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) comporte une surface de contact (14) qui est réalisée parallèlement au couvercle (12) et par laquelle l'élément d'application de pression (1) est fixé à la plaque de refroidissement (3). 8. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la plaque de refroidissement comporte un socle (32) sur lequel les composants électroniques (2) sont disposés, et en ce que la surface de contact (14) est en contact avec la plaque de refroidissement à l'extérieur du socle (32). 9. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le composant électronique (2) est isolé électriquement de la plaque de refroidissement (3) au moyen d'une couche conductrice de la chaleur (31) et est couplé thermiquement à la plaque de refroidissement (3). 10. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la plaquette de circuit imprimé (4) est maintenue seulement par les composants électroniques (2). 11. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'un cadre de mise en place (5) est disposé entre la plaquette de circuit imprimé (4) et les composants électroniques (2). 12. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce que le cadre de mise en place (5) comporte une âme centrale (51) présentant des orifices d'ajustement (52) servant à aligner les éléments de connexion (21) des composants électroniques (2). 13. Dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 11 et 12, caractérisé en ce que le cadre de mise en place (5) comporte des éléments-entretoises (53) qui peuvent être immobilisés sur la plaquette de circuit imprimé (4) et qui règlent une distance définie, essentiellement invariable, entre les composants électroniques (2) et la plaquette de circuit imprimé (4). 14. Procédé de réalisation d'un dispositif de refroidissement suivant l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce qu'il comporte les opérations consistant : - à poser le cadre de mise en place (5) dans l'élément d'application de pression (1), - à placer l'élément d'application de pression (1), équipée du cadre de mise en place (5), sur la plaquette de circuit imprimé (4) d'une manière telle que des orifices d'ajustement (52) du cadre de mise en place (5) sont alignés avec des emplacements de brasage (41) futurs situés sur la plaquette de circuit imprimé, - à disposer les composants électroniques (2) en deux rangées sur le cadre de mise en place (5) et à les enfiler, par leurs éléments de connexion (21), dans les orifices d'ajustement (52) du cadre de mise en place (5), afin qu'ils soient alignés avec les emplacements de brasage (41) de la plaquette de circuit imprimé (4), - à fixer par brasage les composants électroniques (2) sur la plaquette de circuit imprimé (4), - à poser la plaquette de circuit imprimé (4), par la face qui est garnie des composants électroniques (2), sur la plaquette de circuit de refroidissement (3), et - à fixer l'élément d'application de pression (1) sur la plaque de refroidissement (3) moyennant l'exercice d'une force d'application de pression sur les composants électroniques (2). 15. Procédé suivant la revendication 14, caractérisé en ce qu'on fait passer les éléments de connexion (21) des composants électroniques (2) à travers une ouverture centrale (15) de l'élément d'application de pression. 16. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 14 et 15, caractérisé en ce que l'élément d'application de pression (1) est découpé à partir d'une tôle élastique à ressorts et est à cette occasion pourvue des languettes à comportement élastique (13), et en ce que l'élément d'application de pression (1) est ensuite pourvu d'un cadre (11) par pliage.