FR 2799589 A1 20010413 FR 0012782 A 20001006 ARRIÈRE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface et de façon davantage spécifique, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface qui stabilise des caractéristiques de réponse en fréquence après un réglage de fréquence. 2. Description de l'art antérieur Les dispositifs à ondes acoustiques de surface ou SAW classiques incluent un substrat piézoélectrique réalisé en quartz et un transducteur imbriqué ou IDT constitué par exemple par un film mince en Au, par un film mince en Ta ou par un film mince en W qui est disposé sur le substrat piézoélectrique. Ces dispositifs SAW classiques utilisent des ondes acoustiques de surface comprenant essentiellement des ondes horizontales de cisaillement ou "SH", comme décrit dans le brevet des États-Unis numéro 5 847 486. Ces dispositifs a ondes acoustiques de surface sont fabriqués via les étapes qui suivent. Au niveau d'une première étape, une plaquette qui est réalisée en quartz est préparée. Au niveau d'une seconde étape, un film métallique qui contient essentiellement par exemple du Ta, de l'Au ou du W est formé sur une surface supérieure de la plaquette au moyen par exemple d'un dépôt en phase vapeur ou d'une pulvérisation. Au niveau d'une troisieme étape, des parties non nécessaires du film métallique sont ôtées gravure afin de former une multitude de motifs dont chacun inclut pluralité de transducteurs imbriqués ou "IDT" et une pluralité de réflecteurs. Au niveau d'une quatrième étape, chaque combinaison constituée par un IDT et par un réflecteur est considérée en tant qu'un élément à ondes acoustiques de surface et la plaquette découpée niveau de zones au niveau desquelles les IDT et réflecteurs sont pas situés. Au niveau d'une cinquième étape, éléments à ondes acoustiques de surface découpés et divisés sont loges dans un boitier et des électrodes du boîtier et des IDT sont connectées électriquement via des fils de liaison. Au niveau d'une sixième étape, IDT et les réflecteurs des éléments à ondes acoustiques de surface sont gravés afin de régler des caractéristiques de réponse en fréquence à des valeurs souhaitées et un couvercle est placé sur le module et le module est scellé. Cependant, les surfaces par exemple des IDT et des réflecteurs ou des substrats piézoélectriques sont rognées lors d'une telle procédure de réglage de fréquence et les surfaces de ces composants sont activées deviennent instables. Par conséquent, si ces composants sont laissés à l'air après le réglage de fréquence, les surfaces activées des électrodes sont altérées ou détériorées, ce qui augmente masses électrodes, ce qui diminue en conséquence la fréquence variation en fréquence due à l'altération des surfaces électrodes dans l'air est proportionnelle au temps de façon logarithmique et elle est importante immédiatement après le réglage de fréquence. Ensuite, le degré d'altération des surfaces des électrodes diminue progressivement et en association avec ce phénomène, la variation fréquence % tend également à diminuer progressivement. Par conséquent, si un couvercle est placé sur le module et module scellé immédiatement après le réglage de fréquence, module scellé dans un état dans lequel la fréquence est en train varier rapidement. Le temps depuis le réglage en fréquence jusqu scellement module n'est pas constant et les valeurs de rognage lors du réglage fréquence ne sont pas constantes dans des dispositifs a ondes acoustiques de surface individuels. La fréquence f, varie par conséquent fortement d'un dispositif à ondes acoustiques de surface à un autre. En outre, le développement de la variation en fréquence après le réglage de fréquence ne s'arrete pas si les dispositifs sont laissés à l'air ou sont simplement soumis ' un traitement thermique, le degré de variation en fréquence après le réglage de fréquence ne peut pas être prédit et un réglage de fréquence approprié ne peut pas être réalisé. RÉSUMÉ DE L'INVENTION Afin de surmonter les problèmes décrits ci-avant, des modes de réalisation préférés de la présente invention proposent un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface qui stabilise les surfaces activées des électrodes telles que celles d'IDT après un réglage de fréquence, qui scelle un dispositif dans un état dans lequel la fréquence f, est stabilisée et qui contrôle de façon fine et précise la fréquence du dispositif. Selon un premier mode de réalisation préféré de la présente invention, un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface inclut la préparation d'un substrat piézoélectrique, la formation d'une électrode en film mince sur le substrat piézoélectrique, la gravure de l'électrode en film mince pour former un transducteur imbriqué ou IDT, le rognage moins un élément pris parmi le substrat piézoélectrique et l'IDT afin régler une fréquence et l'altération de façon rapide de la surface de PIDT pour stabiliser la surface de l'IDT. Un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface selon un autre mode réalisation préféré inclut une étape de chauffage de FIDT dans atmosphère d'oxygène ou à l'air afin d'oxyder la surface de l'IDT pendant l'étape de stabilisation de la surface de l'IDT. Un procedé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface selon autre mode de réalisation préféré la présente invention inclut une étape de chauffage de VIDT dans atmosphère d'azote afin de nitrurer la surface de l'IDT lors de l'étape de stabilisation de la surface l'IDT. Selon autre mode de réalisation préféré de la présente invention, un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface inclut l'étape consistant à contrôler de façon fine la fréquence du dispositif en faisant varier une température de chauffage ou un temps de chauffage lors de l'étape d'oxydation ou de nitruration de la surface de l'IDT. D'autres modes de réalisation préférés peuvent inclure l'étape de rognage du substrat piézoélectrique et de l'IDT au moyen d'une collision physique d'ions lors de l'étape de contrôle de la fréquence. Conformément à divers modes de réalisation préférés de la présente invention, la variation en fréquence après le réglage de fréquence est minimisée au moyen d'une oxydation ou d'une nitruration de la surface de VIDT, d'où ainsi la stabilisation de la surface de l'IDT. Comme décrit ci-avant, conformément à des modes de réalisation préférés de la présente invention, une couche oxydée, nitrurée ou altérée de toute autre façon est rapidement formée sur une surface activée d'une électrode après le réglage de fréquence, d'où ainsi la stabilisation des caractéristiques d'un dispositif à ondes acoustiques de surface. Par conséquent, le dispositif à ondes acoustiques de surface peut être mis sous module et scellé dans un état stable avec une fréquence qui varie moins et la précision après le réglage de fréquence est fortement améliorée. En outre, les caractéristiques du dispositif sont rapidement stabilisées au moyen d'un traitement thermique, et une fréquence stable est obtenue - en un temps court et une période temporelle jusqu'au scellement du module est fortement réduite. Le temps requis pour fabriquer le dispositif à ondes acoustiques de surface est par conséquent fortement réduit. Qui plus est, la variation en fréquence peut être contrôlée en établissant la température et le temps du traitement thermique, la fréquence peut être contrôlée de façon fine après la procédure de réglage de fréquence. Dans but d'illustrer la présente invention, sont représentées au niveau des dessins plusieurs formes qui sont présentement préférées, étant bien entendu cependant que la présente invention n'est pas limitée aux agencements précis et aux instrumentations précises présentés. D'autres caractéristiques, d'autres éléments, d'autres caracteres ainsi que d'autres avantages de la présente invention apparaîtront vu de la description détaillée qui suit de ses modes de réalisation préférés que l'on lira report aux dessins annexés. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS Les figures 1A à lE sont des vues en perspective qui représentent un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface conformément à un premier mode de réalisation préféré de la présente invention ; les figures 2A à 2C sont des vues en coupe qui représentent les états d'électrodes du dispositif à ondes acoustiques de surface depuis le réglage de fréquence jusqu'au traitement thermique conformément au premier mode de réalisation préféré de la présente invention ; la figure 3 est un graphique qui représente la variation en fréquence du dispositif à ondes acoustiques de surface selon le premier mode de réalisation préféré de la présente invention ; et les figures 4A à 4C sont des vues en coupe qui représentent les etats d'électrodes d'un dispositif à ondes acoustiques de surface depuis réglage de fréquence jusqu'au traitement thermique conformement à second mode de réalisation préféré de la présente invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS Des modes de réalisation préférés de la présente invention seront davantage illustrés par report aux dessins. Les figures 1A à lE sont des vues en perspective qui représentent un procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface selon un mode de réalisation préféré de la présente invention. Des étapes individuelles seront décrites étape par étape. Au niveau d'une première étape, une plaquette 10 de préférence réalisée en quartz est préparée comme représenté sur la figure 1A. Au niveau d'une seconde étape comme représenté sur la figure 1 B, un film métallique 11 contenant essentiellement de préférence du Ta est formé sur une surface supérieure de la plaquette 10 au moyen par exemple d'un dépôt en phase vapeur ou d'une pulvérisation ou de tout autre processus approprié. Au niveau d'une troisième étape, des parties non nécessaires du film métallique 11 sont ôtées par gravure afin de former une multitude de motifs dont chacun inclut une pluralité d'IDT 2 et une pluralité de réflecteurs 3, comme représenté sur la figure 1C. niveau de cette phase, un réglage de fréquence peut être réalisé en reduisant l'épaisseur des motifs sur la plaquette 10 au moyen d'une gravure ionique réactive ou RIE. Au niveau d'une quatrième étape, chaque combinaison d'un IDT 2 et d'un réflecteur 3 est considérée en tant qu'un élément à ondes acoustiques de surface 1 et la plaquette 10 est découpée au niveau de zones au niveau desquelles les IDT 2 et les réflecteurs 3 ne sont pas formés, comme représenté sur la figure 1 D. Au niveau d'une cinquième étape, l'élément à ondes acoustiques de surface divisé 1 est logé dans un module 4 et une électrode 5 du module 4 et celle l'IDT 2 sont connectées électriquement via un fil de liaison comme représenté sur la figure lE. Au niveau d'une sixième étape, moins un élément pris parmi PIDT 2, le réflecteur 3 de l'élément à ondes acoustiques de surface 1 et un substrat piézoélectrique 10a est grave a l'aide d'ions afin de commander des caractéristiques de réponse en fréquence à des valeurs souhaitées. Après le réglage de fréquence, le dispositif est soumis à un traitement thermique dans une atmosphère d'oxygène afin d'oxyder de façon croissante les surfaces des électrodes telles que celles des IDT qui ont été activées par gravure lors.de procédure de réglage de fréquence. Un couvercle est ensuite placé le module 4 et le module 4 est scellé. Les procédures entre le réglage de fréquence et le traitement thermique seront illustrées de manière davantage détaillée. Les figures 2A à 2C sont des vues en coupe qui représentent les états d'électrodes et dispositif à ondes acoustiques de surface qui a été soumis à un réglage de fréquence au moyen d'un procédé RIE. Comme représenté sur la figure 2A, une couche altérée 2a formée sur la surface de PIDT 2 du substrat piézoélectrique 10a moyen par exemple d'une oxydation à l'air. L'IDT 2 est rogné au moyen procédé RIE au niveau de l'étape de réglage de fréquence, c'est-à- dire sixième étape représentée sur la figure 1, et la couche altérée 2a surface supérieure de l'IDT 2 disparaît comme représenté sur la figure 2B. La surface supérieure de VIDT 2 est par conséquent activée. La technique de gravure ionique réactive ou RIE est de préférence utilisée en tant que technique de rognage au niveau de cette procédure pour la raison qui suit. Conformément à la technique RIE, un matériau à rogner est amené à réagir avec un gaz de réaction pour la gravure et une gravure sélective peut être réalisée. Par exemple, l'IDT et le réflecteur seuls ou le substrat piézoélectrique seul peut être gravé sélectivement. La couche altérée 2a sur une surface latérale de MIDT subsiste lors de cette procédure du fait que la technique RIE est technique gravure anisotrope et que l'IDT est rogné seulement suivant direction d'épaisseur. Apres le réglage de fréquence mentionné ci-avant,'I'élément est soumis à traitement thermique dans une atmosphère d'oxygène afin de former une couche altérée 2b constituée par un film d'oxyde stable sur la surface de MIDT 2, comme représenté sur la figure 2C, ce qui a pour effet de stabiliser la surface de l'IDT 2. Il doit être noté que l'élément peut être soumis à un traitement thermique dans de l'air qui inclut de l'oxygène et de l'azote du fait qu'une réaction d'oxydation est plus rapide qu'une réaction de nitruration. Lors de cette procédure, la température du traitement thermique est par exemple comprise entre environ 85"C et environ 150'C lorsque l'élément est mis sous module en considération de l'effet d'un matériau de liaison de puce. Lorsque l'élément à ondes acoustiques de surface qui est traité est intact, il n'est pas nécessaire de considérer l'effet d'un tel matériau de liaison de puce et le traitement thermique peut être réalisé à une température comprise entre environ 85'C et environ 300'C, c'est-à-dire que le traitement thermique peut être réalisé à une température plus élevée que dans le cas où le dispositif qui est traité est mis sous module. Par conséquent, le dispositif qui est traité peut être oxydé en un temps plus court. La variation en fréquence due au traitement thermique est déterminée par la fréquence immédiatement après le réglage de fréquence et la fréquence lors du réglage fréquence réglée en considération de la variation mentionnée avant. La variation en fréquence conformément à des modes de réalisation préférés de la présente invention sera illustrée par report à la figure 3. figure 3 est un profil de caractéristique qui représente la variation fréquence lorsqu'un dispositif qui est traite est soumis à un traitement thermique après réglage de fréquence. Le dispositif à ondes acoustiques de surface utilisé est obtenu en formant IDT réalisé en Ta sur un substrat en quartz et en soumettant le dispositif résultant à un traitement thermique à environ 125'C. Le traitement thermique est réalisé 12 heures après le réglage de fréquence. Des symboles incluant un carre noir, un cercle blanc, un triangle noir et une croix représentent les données d'échantillons soumis à un traitement thermique pendant respectivement 24 heures, 48 heures, 96 heures et 1 heures, et la détermination est réalisée en ce qui concerne chacun de cinq dispositifs à ondes acoustiques de surface pour chaque temps de traitement. Comme représenté sur la figure 3, les fréquences des échantillons varient pratiquement de la même manière jusqu'à 12 heures après réglage de fréquence. Par exemple, la fréquence de l'échantillon représenté par le carré noir qui est en outre soumis à un traitement thermique pendant 24 heures après le réglage de fréquence est stable à environ - kHz ensuite. La fréquence de l'échantillon représenté par le symbole croix qui est soumis à un traitement thermique pendant 192 heures est stable à environ - 30 kHz. Comme décrit ci-avant, les échantillons soumis à un traitement thermique afin de former une couche altérée constituée par un film en oxyde sur la surface de l'IDT présentent des caractéristiques de réponse en fréquence stabilisées après la formation de la couche altérée. La figure 3 représente que la variation en fréquence peut être contrôlée en sélectionnant le temps du traitement thermique. Pareillement, la variation en fréquence peut également être contrôlée en faisant varier la température du traitement thermique. Le contrôle conditions pour la formation de telles couches altérées constitue procédure de contrôle fin après le réglage en fréquence. Un second mode de réalisation préféré de l'invention sera maintenant illustré en détail par report aux dessins. Les figures 4A à 4C sont des vues en coupe qui représentent l'état d'électrodes d'un dispositif à ondes acoustiques de surface qui est soumis à un réglage de fréquence au moyen d'une gravure non sélective telle qu'une technique de pulvérisation inversée ou par canon d'ions. Les étapes individuelles sont les mêmes que sur les figures 1A à lE * et mêmes éléments ou des éléments se correspondant sont indiqués moyen des mêmes index de référence. Les processus entre le réglage de fréquence et le traitement thermique seront décrits ci-après. Comme représenté sur la figure 4A, une couche altérée 2a est formée fait par exemple d'une oxydation à l'air sur une surface de l'IDT 2 le substrat piézoélectrique 10a. Selon ce mode de réalisation préféré, VIDT 2 est rogné au moyen d'une technique de collision d'ions directement contre un dispositif qui est traité telle qu'une technique de pulvérisation ou par canon d'ions au niveau de la cinquième étape pour le réglage de fréquence conformément au premier mode de réalisation préféré. conséquent, la couche altérée complète 2a sur une surface supérieure de FIDT disparaît et la couche détériorée 2a sur une surface latérale est également rognée comme représenté sur la figure 4B, ce qui a pour effet d'activer la surface de l'IDT 2. A l'opposé du cas représenté sur la figure 2, la couche altérée 2a sur la surface latérale est également rognée. Ceci est dû au fait que la technique de pulvérisation et la technique par canon d'ions sont pratiquement une gravure isotrope et que la surface latérale de VIDT 2 est rognée jusqu'à un certain point. Par conséquent, la surface latérale est également activée jusqu'à un certain point par comparaison avec le premier mode de réalisation préféré et variation en fréquence due à l'altération de la surface devient problème davantage sérieux que dans le cas du premier mode de réalisation preféré. La surface du substrat piézoélectrique 10a est également rognee concurremment. Si le matériau piézoélectrique du substrat piézoélectrique 10a et le matériau d'électrode de l'IDT 2 ont des effets sur la fréquence fo qui varie du point de vue du degré de l'un à l'autre, cette configuration assure un réglage de fréquence. Par exemple, lorsque l'IDT ou tout autre élément est formé à partir d'un matériau d'électrode que du Ta présentant une poids spécifique supérieur à celui du quartz qui est un matériau pour le substrat piézoélectrique, valeur de rognage des électrodes telles que celles de l'IDT affecte la fréquence davantage que la valeur de rognage du substrat piézoélectrique ne le fait. En tant que résultat, la fréquence varie suivant une direction de rognage des électrodes telles que celles de VIDT. Après que le processus de réglage de fréquence est terminé comme expliqué ci-avant, le dispositif est soumis à un traitement thermique dans une atmosphère d'azote afin de former une couche altérée 2c constituée par un film nitruré stable sur la surface de l'IDT 2, comme représenté sur la figure 4C, ce qui a pour effet de stabiliser la surface de l'IDT 2. La température du traitement thermique lors de cette procédure est de préférence comprise entre environ 85"C et environ 150'C comme selon le premier mode de réalisation préféré. Le contrôle du temps et de la température pour la formation de la couche altérée 2c constituée par un film nitruré conformément au présent mode de réalisation préféré permet également le contrôle de façon fine de la fréquence comme pour la couche altérée 2b constituée par film en oxyde conformément au premier mode de réalisation préféré. La couche altérée 2c constituée par un film nitruré conformément au présent mode de réalisation préféré permet d'obtenir des caractéristiques davantage stables que dans le cas de la couche altérée 2b constituée par un film d'oxyde conformément au premier mode de réalisation préféré. Lorsque du Ta est utilisé en tant matériau d'électrode de l'IDT, le Ta est converti selon une couche altérée constituée par du Ta205 suite à l'oxydation et est converti selon du TaN suite à la nitruration. Dans le Ta2C)5, le nombre d'atomes d'oxygène 0 par atome de Ta est de 2,5 et dans le TaN, le nombre d'atomes d'azote N par atome de Ta est de 1. Le rapport de poids par atome de Ta est de 0 x 2,5 : N x 40 : 14 et le poids 0 x 2,5 est plus lourd d'un facteur de 2,9 que le poids N x 1. La fréquence de l'échantillon obtenu par oxydation varie plus que celle d'un échantillon obtenu par nitruration et le second échantillon obtenu par nitruration présente des caracteristiques davantage stables. A l'opposé, si une variation en fréquence importante est souhaitée il est recommandé d'utiliser la procédure d'oxydation. Selon les premier et second modes de réalisation préférés, un filtre à ondes acoustiques de surface connecté verticalement à deux étages comme représenté sur la figure 1 est considéré en tant qu'exemple du dispositif à ondes acoustiques de surface. Cependant, le dispositif à ondes acoustiques de surface n'est pas limité à type de dispositif et la présente invention peut être naturellement appliquée à n'importe quels dispositifs à ondes acoustiques de surface tels des résonateurs à ondes acoustiques de surface, des filtres ' ondes acoustiques de surface connectés horizontalement, des filtres en échelle, des filtres en réseau et des filtres composites ou des dispositifs partagés incluant des combinaisons de ces filtres et de ces résonateurs. Un substrat en quartz est de préférence utilisé en tant que substrat piézoelectrique et du Ta est de préférence utilisé en tant que matériau de l'IDT au niveau des premier et second modes de réalisation préférés mais ces composants ne sont pas limités aux exemples mentionnés ci avant. Le substrat piézoélectrique peut être constitue en tantalate de lithium, en niobate de lithium, en langasite, en langanite, en oxyde de zinc ou en d'autres matériaux. En tant que matériaux de lIDT, Au, Ag, Ta, Mo, Cu, Ni, Cr, Zn, W, AI, Pt et d'autres matériaux pour les matériaux d'électrode de dispositif à ondes acoustiques de surface peuvent être utilisés. Lorsque les processus de fabrication conformément à divers modes de réalisation préférés de la présente invention sont appliqués à un dispositif à ondes acoustiques de surface qui utilise une onde acoustique de surface contenant essentiellement une onde SH, les avantages obtenus pour stabiliser la fréquence sont encore plus importants du fait que le poids spécifique d'un matériau d'électrode pour une utilisation dans des électrodes telles que celles d'un IDT affecte davantage fortement la fréquence dans un dispositif à ondes acoustiques de surface qui utilise une onde acoustique de surface contenant essentiellement des ondes SH que dans des dispositifs comprenant une onde de Rayleigh normale. Bien que des modes de réalisation préférés de l'invention aient été décrits, divers modes de mise en ceuvre des principes de la présente invention décrits ici sont envisagés comme s'inscrivant dans le cadre des revendications qui suivent. Par conséquent, il est bien entendu le cadre de la présente invention n'a pas à être limité à autre chose ce qui est mis en exergue dans les revendications. REVENDICATIONS 1 . Procédé de fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de préparation d'un substrat piézoélectrique (10) ; formation d'une électrode en film mince (11) sur le substrat piézoélectrique ( 0) ; gravure l'électrode en film mince (11) pour former transducteur imbriqué ou IDT (2) ; rognage moins un élément pris parmi le substrat piézoélectrique et l'IDT (2) afin de régler une fréquence fonctionnement dispositif à ondes acoustiques de surface ; et altération la surface de l'IDT pour stabiliser la surface de l'IDT. 2. Procedé selon la revendication 1, caractérisé en ce l'étape de rognage inclut le rognage de chaque élément pris parmi substrat piézoélectrique et lIDT afin de régler une fréquence fonctionnement du dispositif à ondes acoustiques de surface au moyen d'une collision physique d'ions lors de l'étape de rognage de l'IDT et substrat piézoélectrique. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce l'étape d'altération de la surface de l'IDT inclut l'étape de chauffage l'IDT dans une atmosphère d'oxygène ou à l'air afin d'oxyder la surface de l'IDT. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la fréquence est contrôlée de façon fine en faisant varier une température de chauffage ou un temps de chauffage lors de l'étape de chauffage de VIDT afin d'oxyder la surface de MDT. 5. Procédé selon la revendication 1, caracterisé en ce que l'étape d'altération de la surface de FIDT pour stabiliser la surface de l'IDT inclut une étape de chauffage de MIDT dans atmosphère d'azote afin de nitrurer la surface de l'IDT. 6. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que la fréquence est contrôlée de façon fine en faisant varier une température de chauffage ou un temps de chauffage lors de l'étape de chauffage de l'IDT afin de nitrurer la surface de l'IDT. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat piézoélectrique est réalisé en quartz. 8. Procedé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film métallique réalisé en Ta au moyen d'un dépôt en phase vapeur ou d'une pulvérisation. 9. Procédé selon la revendication 1, caracterisé en ce que l'étape de gravure de l'électrode en film mince pour former un IDT inclut la gravure de l'électrode en film mince afin de former multitude de motifs dont chacun inclut une pluralité d'IDT et une pluralité de réflecteurs. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape de réglage de la fréquence du dispositif en réduisant l'épaisseur des motifs au moyen d'une gravure ionique réactive. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de rognage inclut la gravure d'au moins un élément pris parmi VIDT, le réflecteur et le substrat piézoélectrique à l'aide d'ions afin de commander des caractéristiques de réponse en fréquence à des valeurs souhaitées. 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape d'altération de la surface de l'IDT pour stabiliser la surface de l'IDT inclut l'étape de traitement thermique du dispositif dans une atmosphère d'oxygène afin d'oxyder façon croissante les surfaces des IDT qui ont été activées par gravure lors de l'étape de réglage de fréquence. 13. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape d'altération de la surface de l'IDT pour stabiliser la surface de l'IDT inclut la formation d'une couche altérée sur la surface de lIDT en oxydant l'IDT à l'air. 14. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de rognage d'au moins un elément pris parmi le substrat piézoélectrique et l'IDT afin de régler fréquence de fonctionnement du dispositif à ondes acoustiques de surface inclut l'étape de pulvérisation inversée ou de traitement par canon d'ions. 15. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de rognage d'au moins un elément pris parmi le substrat piézoélectrique et MIDT afin de régler fréquence de fonctionnement du dispositif à ondes acoustiques de surface inclut l'étape de rognage de la surface du substrat piézoélectrique tout en rognant l'IDT. 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que, après l'étape de rognage, le dispositif est soumis à un traitement thermique dans une atmosphère d'azote afin de former une couche altérée constituée par un film nitruré stable sur la surface de l'IDT afin d'ainsi stabiliser la surface de l'IDT. 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que la température du traitement thermique est comprise entre environ 85"C et environ 3000C. 18. Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'étape consistant à faire varier une température de chauffage ou un temps de chauffage lors de l'étape de chauffage de MIDT afin de nitrurer surface de MIDT. 19. Procédé fabrication d'un dispositif à ondes acoustiques de surface, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de préparation d'un substrat piézoélectrique (10) ; formation d'une électrode en film mince (11) sur le substrat piézoélectrique (Il 0) ; gravure de l'électrode en film mince (10) pour former un transducteur imbrique ou IDT (2) ; rognage de chaque élément pris parmi le substrat piézoélectrique (10) et l'IDT (2) afin de régler une fréquence de fonctionnement du dispositif à ondes acoustiques de surface ; et exposition de la surface de VIDT à une atmosphère d'oxygène ou d'azote pour stabiliser la surface de MIDT. 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que l'étape d'exposition la surface de l'IDT à une atmosphère d'oxygène ou d'azote inclut l'étape de chauffage de MIDT dans l'atmosphère d'oxygène ou d'azote afin d'oxyder ou de nitrurer la surface de VIDT.