FR 2801122 A1 20010518 FR 9914342 A 19991116 La présente invention concerne une carte à mémoire du type sans contact, comportant un micromodule et une antenne associée qui sont intégrés dans l'épaiseur du corps carte. L'art antérieur le plus proche est illustré par le document FR-A-2 721 732 de la demanderesse. Ce document décrit une carte à mémoire du type sans contact est pourvue d'un circuit électronique inaccessible physiquement l'extérieur, et comprend, sur un film isolant des composants électroniques reliés par des éléments conducteurs, l'un au moins des composants du circuit électronique étant constitué par un module comprenant un support isolant pourvu de trous, un circuit imprimé situé sur l'une des faces du support isolant, un circuit intégré situé du côté de l'autre face du support isolant relié électriquement au circuit imprimé par des fils conducteurs traversant des trous du support isolant, et une matière isolante de protection enrobant le circuit intégré et les fils conducteurs, le circuit imprimé de ce module étant retenu par une matière conductrice contre les éléments conducteurs portés par le film isolant. Dans une carte à mémoire du type précité, module est posé sur des blocs intermédiaires de colle conductrice interposés entre le circuit imprimé du module et les éléments conducteurs portés par un film isolant. module enjambe ainsi les éléments conducteurs à la façon d'un pont dont les arches seraient les blocs de colle conductrice. Ensuite, l'ensemble est noyé de part et d'autre dans une couche de matière plastique isolante. La présente invention a pour objet de concevoir une carte à mémoire du type précité, dont la structure est simplifiée, et sans aucunement nuire à l'adhérence entre les zones de connexion respectives. L'invention a également pour objet de concevoir un procédé de fabrication plus performant d'une carte à mémoire de ce type, permettant ainsi une réalisation pour un coût optimal des cartes à mémoire sans contact. Conformément à l'invention, ce problème est résolu grâce à une carte à mémoire du type sans contact, comportant un micromodule et une antenne associée qui sont intégrés dans l'épaisseur du corps de carte, dans laquelle le micromodule et l'antenne associée comportent des points de connexion respectifs qui sont directement superposés l'un sur l'autre, sans matériau intermédiaire entre eux. Ainsi, la carte à mémoire présente une structure dans laquelle le micromodule et l'antenne associée sont parfaitement superposés, avec une excellente jonction points de connexion respectifs, et sans espace résiduel entre le micromodule et le plan de l'antenne associée. Conformément à un premier mode d'exécution, micromodule comporte un support isolant sur une face duquel sont disposés un circuit intégré et des plages conductrices reliées électriquement audit circuit intégré par fils de câblage associés, l'ensemble étant recouvert par un bloc de résine isolante, les deux points de connexion dudit micromodule, agencés sur l'autre face du support isolant, étant constitués chacun par l'extrémité d'un bouchon conducteur remplissant un perçage dudit support isolant au droit d'une plage conductrice. préférence alors, le matériau constitutif chaque bouchon conducteur est une colle conductrice thermoplastique réactivable. Grâce à un tel matériau, on obtient un thermocollage au niveau des points de connexion homologues qui est automatiquement réalisé lors du laminage du corps de carte. Avantageusement, les deux points de connexion du micromodule sont fortement distants l'un de l'autre, de façon que l'antenne, réalisée en encre conductrice présente plusieurs spires passant entre ses points connexion homologues. La superposition directe du micro- module et de l'antenne associée permet d'avoir des points de connexion éloignés sur le support isolant, ce que l'on ne pouvait pas obtenir, ou très difficilement, avec une structure d'antenne passant sur un circuit intégré. On pourra alors prévoir que l'encre conductrice formant l'antenne est thermocollante ou rendue thermocollante. En variante, le micromodule comporte un support isolant sur une face duquel est disposé un circuit intégré relié, par des fils de câblage associés traversant ledit support isolant, à deux plages conductrices disposées 1 autre face, l'ensemble constitué par ledit circuit intégré et lesdits fils de câblage étant recouvert par bloc de résine isolante, les deux plages conductrices formant les points de connexion dudit micromodule, 1 antenne avec ses deux points de connexion homologues étant réalisée en encre conductrice thermocollante rendue thermocollante. De préférence alors, les deux points de connexion micromodule sont fortement distants l'un de l'autre, de façon que l'antenne réalisée en encre conductrice thermocollante ou rendue thermocollante présente plusieurs spires passant entre ses points de connexion homologues. On retrouve ainsi pour cette variante de micromodule, le même avantage que celui déjà cité. L'invention concerne également un procédé fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins caractéristiques précédentes, ledit procédé étant remarquable en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes a) fabrication séparée de micromodules, b) réalisation d'un empilage de trois feuillets matière thermoplastique dont deux présentent des perforations en regard, de façon à former des logements étagés de réception des micromodules, c) insertion des micromodules dans leurs logements respectifs avec leur bloc de résine isolante en fond de logement, d) laminage de l'ensemble ainsi constitué pour souder feuillets et enchâsser micromodules affleurants, réalisation d'antennes par impression sur une face d'un quatrième feuillet, et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble lamine à micromodules enchâssés, ladite superposition mettant en contact les points de connexion homologues desdits micromodules et desdites antennes, f) laminage du quatrième feuillet avec l'ensemble laminé à micromodules enchâssés, avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues, g) découpe des cartes unitaires à partir de l'ensemble laminé, chaque carte unitaire comprenant un micromodule et une antenne associée. La technique de laminage de feuillets superposés est déjà bien connue pour la fabrication des cartes à mémoire à plages conductrices affleurantes. L'utilisation d'un procédé de ce type pour la fabrication de cartes à mémoire du type sans contact selon l'invention permet justement de réutiliser les équipements et processus existants pour la fabrication des cartes à contact. En variante, on pourra prévoir une étape unique de laminage. Dans ce cas, on aura la séquence d'étapes suivantes . a') fabrication séparée de micromodules, b' réalisation d'un empilage de trois feuillets en matière thermoplastique dont deux présentent des perforations en regard, de façon à former des logements étagés de réception des micromodules, c' insertion des micromodules dans leurs logements respectifs, avec leur bloc de résine isolante en fond logement, d') réalisation d'antennes par impression une face 'un quatrième feuillet, et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble non encore laminé à micromodules insérés, e') laminage de l'ensemble ainsi constitué pour souder les feuillets, avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues des micromodules des antennes associées, f') découpe des cartes unitaires à part' de l'ensemble laminé, chaque carte unitaire comprenant un micromodule et une antenne associée. On pourra prévoir que chaque empilage de feuillets est rendu unitaire par un soudage ultrasonique des coins et/ou bords superposés, avant de passer à 'étape suivante. Un tel soudage ultrasonique permet d'avoir un registre très précis entre les feuillets superposes et préserve en particulier la conformation des logements individuels de réception des micromodules, ce est essentiel pour un parfait enchâssement de ceux-ci dans l'ensemble laminé. I1 sera en outre intéressant de prévoir que la colle à prise rapide est déposée au fond de chaque logement étagé avant l'insertion des micromodules dans leurs logements respectifs pour garantir le maintien desdits micromodules lors de leur transport vers le poste de laminage. Avantageusement encore, un cordon de colle thermoréactivable est déposé sur le gradin de chaque logement étagé et/ou sur la périphérie de la face d'appui de chaque micromodule pour réaliser un thermocollage desdits micromodules lors du laminage d'enchâssement. De préférence enfin, la ou chaque étape de laminage est réalisée par mise sous presse entre deux plateaux chauffants, avec une durée suffisante du cycle chaud du cycle de refroidissement subséquent pour réaliser le thermocollage au niveau des points de connexion homologues. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre, concernant des modes de réalisation particuliers, en référence aux figures où - la figure 1 est une vue en perspective d'une carte à mémoire du type sans contact conforme à l'invention, - la figure 2 est une coupe selon II-II de la figure 1, à échelle agrandie, permettant de mieux distinguer le micromodule et l'antenne associée qui sont directement superposés l'un sur l'autre, - la figure 3 illustre en coupe, à échelle encore agrandie, le micromodule tel qu'il est réalise séparément, - la figure 4 illustre une autre variante de micro module dans laquelle les plages conductrices forment les points de connexion du micromodule, - figure 5 illustre schématiquement, en perspective et/ou en coupe, les étapes successives d'un procédé de fabrication de cartes à mémoire du type précité, conformément à une autre caractéristique de l'invention, - figure 6 illustre schématiquement les étapes d'une variante du procédé de fabrication précité, dans laquelle laminage des feuillets superposés est réalisé en une seule fois, - figure 7 est un agrandissement détail VII de la figure 5. g), montrant en vue de dessus et à plus grande échelle, un micromodule et l'antenne associée, cette vue étant destinée à montrer le confort dont on dispose pour réaliser l'antenne notamment par sérigraphie. La figure 1 illustre une carte à mémoire 1 du type sans contact, comportant un micromodule 3 et une antenne associée 4 qui sont intégrés dans l'épaisseur du corps de carte 2. Le corps de carte 2 est naturellement réalisé en matière plastique isolante, et on a noté 5, 6 les points de connexion respectifs du micromodule 3 et de 1 antenne associée 4. Conformément à une caractéristique essentielle de 'invention, les points de connexion respectifs , 6 du micromodule 3 et l'antenne associée 4 sont directement superposés l'un sur l'autre, sans matériau intermédiaire entre eux. Cette disposition est mieux visible sur coupe partielle de la figure 2. Ainsi, contrairement à l'art antérieur illustré par document FR-A-2 721 732 précité, dans lequel on utilisait une épaisseur intermédiaire de colle conductrice, a ici une superposition directe des points de connexion homologues, sans matériau intermédiaire, et par suite sans espace vide entre le plan du support du micromodule et le plan de l'antenne associée. La structure du micromodule 3 représenté sur les figures 1 et 2 sera mieux comprise en se référant à la figure 3 qui va être maintenant décrite. On distingue ainsi un support isolant 10, qui est realisé par un film souple, par exemple en verre, époxy, polyamide ou polyéthylène téréphtalate. Sur une face de ce support isolant 10, sont disposés un circuit intégré il et plages conductrices 12 reliés électriquement audit circuit intégré par des fils de câblage associés 13. L'ensemble est recouvert par un bloc 14 de résine isolante, par exemple déposé selon une technologie dite de "potting" consistant à déposer un volume donné de résine liquide au moyen d'une pipette ou seringue. Le bloc 14 de résine isolante enrobe à tout le moins le circuit intégré 12 et les fils de câblage 13. En l'espèce, il enrobe également en totalité les plages conductrices 12. Le support isolant 10 présente en outre deux perçages 15 au droit des plages conductrices 12, chacun de ces perçages étant rempli par un bouchon conducteur 16. Les deux points de connexion 5 du micromodule 3 sont en l'espèce constitués chacun par l'extrémité d'un bouchon connecteur 16. Dans ce cas, il est avantageux de prévoir que le matériau constitutif de chaque bouchon conducteur 16 soit une colle conductrice thermoplastique réactivable. En effet, ainsi que cela sera expliqué ci-après plus en détail pour le procédé de fabrication, l'utilisation d'un tel matériau permet de réaliser un thermocollage très satisfaisant au niveau des points de connexion homologues lors du laminage du corps de carte. L'invention n'est pas limitée à une structure particulière de micromodule, et l'on pourra utiliser en variante du module illustré à la figure 3 un micromodule à fils de câblage traversants comme illustré sur la figure 4. Le micromodule 3 illustré sur la figure 4 comprend comme le précédent un support isolant 10 sur une face duquel est disposé un circuit intégré 11 relié par des fils de câblage associés 13 à deux plages conductrices 12. Cependant, dans ce cas, les fils de câblage associés 13 traversent le support isolant par les perçages 15, et les deux plages conductrices étant disposées sur l'autre face du support isolant 10. Dans ce cas, les deux plages conductrices 12 forment les points de connexion notés 5' du micromodule 3. On retrouve le bloc 14 de résine isolante qui enrobe le circuit intégré 11 et les fils de câblage associés 13, et pénètre dans les perçages 15. Dans la variante précédente, les deux points de connexion 5 du micromodule 3 étaient constitués par les extrémités des bouchons conducteurs 16, avantageusement réalisés en colle conductrice thermoplastique réactivable. Quelle que soit la variante utilisée, que ce soit celle de la figure 3 ou celle de la figure 4, il sera de préférence prévu que l'antenne 4 avec ses deux points de connexion homologues soit réalisée en encre conductrice thermocollante ou rendue thermocollante. Le thermocollage est alors réalisé par le matériau constitutif de l'antenne. Dans les deux cas, il est intéressant de prévoir que les deux points de connexion 5 ou 5' du micromodule 3 soient fortement distants l'un de l'autre, de façon que l'antenne 4 réalisée en encre conductrice présente plusieurs spires passant entre ses points de connexion 6 homologues. La grande distance entre les points de connexion 5 ou 5' du micromodule 3, distance qui sera dans la pratique de l'ordre de 1Omm à titre indicatif, procure un confort très important pour disposer un nombre notable de spires de l'antenne passant entre ses points de connexion. Cette technologie est donc beaucoup plus intéressante que celle consistant à prévoir une antenne passant sur un circuit intégré, car on disposait alors d'une distance beaucoup plus faible (de l'ordre de imm, entre les points considérés). I1 devient alors possible d'utiliser des techniques d'impression classiques, en particulier la sérigraphie, pour réaliser les antennes, avec en plus des tolérances confortables pour la mise en superposition du micromodule et de son antenne associée pour le contact direct des points de connexion homologues. La technologie est donc compatible avec les antennes sérigraphiées dont le coût est sensiblement plus faible que celui des antennes gravées. De plus, comme on utilise une technique de laminage, il n'y a pas de risque de dégradation de l'antenne lors du laminage, car la pression est répartie également sur l'ensemble de la surface. On va maintenant décrire, en référence à la figure 5, un procédé de fabrication conforme à l'invention permettant de réaliser une carte mémoire sans contact du type précité. Les étapes successives du procédé sont notées a) à g) et vont maintenant être décrites plus en détail. L'étape a) correspond à la fabrication séparée de micromodules 3 (ici réalisés conformément au mode d'exécution de la figure 3). Cette fabrication ne sera pas décrite plus en détail dans la mesure où il s'agit d'une étape bien connue dans le domaine considéré. L'étape b) consiste à réaliser un empilage de trois feuillets notés F1, F2, F3, en matière thermoplastique. Le feuillet inférieur F1 peut éventuellement présenter un motif 17 imprimé au verso, car ce verso correspond à une face externe de la carte à mémoire sans contact qui sera finalement réalisée. Les feuillets F2, présentent des perforations 8, 9, les perforations 9, forme carrée ou rectangulaire, présentant un dimensionnement supérieur à celui des perforations 8. Deux perçages sont prévus dans chacun des feuillets Fl, F2, F3 pour une mise en registre feuillets superposés. Comme illustre sur la vue en coupe, la superposition des trois feuillets, grâce aux perforations 8, 9 en regard, forme des logements étagés notés 18 de réception des micromodules. On a en outre prévu en b) le dépôt d'une goutte de colle à prise rapide 20 au fond de chaque logement étagé , pour réaliser un collage temporaire de chaque micro module 3 lors de l'insertion de celui-ci dans son logement respectif (étape c) ci-après) : ceci garantit le maintien fiable des micromodules 3 lors de leur transport vers le poste de laminage (étape d) ci-après). On a également illustré en b) le dépôt d'un cordon de colle thermoréactivable sur le gradin de chaque logement étagé 18 (c'est-à-dire sur la face supérieure du feuillet F2). Ces cordons 19 sont réalises par impression sur le feuillet F2, par exemple par sérigraphie. En variante ou en plus, ces cordons pourront être prévus sur périphérie de la face d'appui de chaque micromodule 3 destinée à venir au contact du gradin correspondant du logement étagé (variante non illustrée). Ces cordons 19 sont destinés à assurer un thermocollage micromodules lors du laminage d'enchâssement (étape d) ci-après). L'étape c) correspond à l'insertion des micro- modules 3 dans leurs logements respectifs 18, avec leur bloc de résine isolante 14 fond de logement. Ainsi, les points de connexion 5 de chaque micromodule 3 affleurent au niveau de la face externe du feuillet F3. Si on le souhaite, il est alors possible de prévoir que l'empilage de feuillets F1, F2, F3 soit rendu unitaire par un soudage ultrasonique des coins et/ou des bords superposés, avant de passer l'étape suivante. Ceci permet de réaliser un ensemble unitaire, sans risque de glissement d'un feuillet l'un sur l'autre. L'étape d) correspond à un laminage de l'ensemble ainsi constitué pour souder les feuillets F1, F2, F3 et enchâsser les micromodules 3 affleurants. L'ensemble laminé obtenu correspond à une épaisseur F résultant de la superposition des épaisseurs des trois feuillets F1, F2, F3. De préférence, l'étape de laminage sera réalisée par mise sous presse entre deux plateaux chauffants, avec une durée et un temps suffisants du cycle chaud et du cycle de refroidissement subséquent pour réaliser à la fois la soudure des feuillets, et l'enchâssement parfait des micro modules dans la matière plastique, avec une coplanéité de chaque module et de la matière plastique. I1 convient de noter qu'il s'agit en l'espèce d'un soudage des feuillets, grâce à l'utilisation d'une matière thermoplastique, et non d'un collage. L'étape e) correspond a la réalisation d'antennes 4 par impression sur une face d'un quatrième feuillet F4, et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble laminé F à micromodules enchâssés 3. Cette superposition réalise la mise en contact simultanée de tous les points de connexion homologues 5, 6 des micromodules 3 et des antennes 4. Il est rappelé que cette superposition directe se fait sans interposition de matière intermédiaire. Comme cela a été indiqué plus haut, il est intéressant de prévoir que 'encre conductrice formant chacune des antennes 4 est thermocollante (par nature), ou rendue thermocollante (la face supérieure du feuillet F4 est alors préalablement enduite d'une couche de colle thermocollante, laquelle colle va ensuite diffuser travers l'encre conductrice de l'antenne lors du laminage). Ceci permet de réaliser des connexions à la fois fiables et durables au niveau des points de connexion homologues des micromodules 3 et des antennes associées 4. L'étape f) correspond au laminage du quatrième feuillet F4 avec l'ensemble laminé F à micromodules enchâssés 3, avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues 5, 6. Là encore, on pourra prévoir un soudage ultra- sonique des coins et/ou des bords superposés avant de passer l'étape de laminage proprement dite. L'étape de laminage sera de préférence réalisée par mise sous presse entre deux plateaux chauffants, avec une durée suffisante du cycle chaud et du cycle de refroidissement subséquent pour réaliser le thermocollage au niveau des points de connexion homologues 5, 6. Enfin, l'étape g) correspond à la découpe des cartes unitaires 1 à partir de l'ensemble laminé, chaque carte unitaire 1 comprenant un micromodule 3 et une antenne associée 4. On a illustré en l'espèce un système à feuillets capable de produire dix cartes à mémoire sans contact, mais il va de soi que l'invention n'est aucunement limitée à un nombre ou un agencement particulier de telles cartes. Dans le procédé de fabrication illustré sur la figure 5, les étapes a) à d) aboutissent à un ensemble monobloc constitué par un corps laminé réalisé à partir des trois feuillets superposés, avec des micromodules enchâssés affleurants. La seconde étape de laminage est alors prévue à l'étape f) pour réaliser le corps de carte final, avec les micromodules 3 et les antennes associées 4 noyées dans l'épaisseur du corps de carte. I1 est toutefois possible de prévoir une étape de laminage unique. Une telle variante du procédé de fabrication est illustrée sur la figure 6. Les trois premières étapes a'), b'), c') du procédé de fabrication restent inchangées par rapport aux étapes a), b), c) précitées, et l'on trouve ainsi en a') la fabrication séparée de micromodules 3, en b') la réalisation d'un empilage de trois feuillets en matière thermoplastique F1, F2, F3 dont deux (F2, F3) présentent des perforations 8, 9 en regard, avec des cordons de colle thermoréactivable 19 sur le feuillet F2 autour de chaque logement 8, de façon à former des logements étagés 18 (au fond desquels une goutte 20 de colle à prise rapide est déposée) de réception des micromodules 3, et en c') l'insertion des micromodules 3 dans leurs logements respectifs 18, avec leur bloc de résine isolante 14 en fond de logement. L'étape d') suivante correspond sensiblement à l'étape e) du procédé de la figure 5, avec la réalisation d'antennes 4 par impression, avec une encre conductrice (de préférence thermocollante ou rendue thermocollante), sur une face d'un quatrième feuillet F4, et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble non encore laminé à micromodules 3 insérés. L'étape e') correspond au laminage de l'ensemble ainsi constitué pour souder les feuillets Fl, F2, F3, F4, avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues 5, 6 des micromodules 3 et des antennes associées 4. L'étape de laminage est ainsi unique dans le cadre du procédé de fabrication de la figure 6. Comme précédemment, on pourra prévoir que l'ensemble superposé illustré en d) soit rendu unitaire par un soudage ultrasonique des coins et/ou des bords superposés, avant de passer l'étape de laminage proprement dite. Là encore, l'étape de laminage sera de préference réalisée par mise sous presse entre deux plateaux chauffants, avec une durée suffisante du cycle chaud et du cycle de refroidissement subséquent pour réaliser le thermocollage au niveau des points de connexion homologues. Enfin, l'étape f') correspond à l'étape g) du procedé de la figure 5, c'est-à-dire une découpe des cartes unitaires 1 à partir de l'ensemble laminé, chaque carte unitaire 1 comprenant un micromodule 3 et une antenne associée 4. La figure 7 illustre enfin la superposition d'un micromodule 3 et de l'antenne associée 4, et en particulier la possibilité de réaliser une pluralité de spires passant entre les points de connexion homologues 5 6, grâce à la distance importante entre les points connexion 5 prévus au niveau du support isolant du micro module 3. On a illustré en l'espèce un ensemble de trois spires passant entre les points de connexion homologues mais il ne s'agit naturellement que d'un exemple, étant précisé que le pas typique d'une ligne d'antenne sérigraphiée est compris entre 0,2 et 0,3 mm. On est ainsi parvenu à réaliser une carte à mémoire sans contact dont le micromodule et l'antenne associée sont directement superposés, avec un procédé de fabrication associé dont le principe est parfaitement maîtrisé, car technologie à feuillets superposés et laminage du sandwich réal' ' est déjà bien maîtrisée par les spécialistes dans le cadre de la fabrication des cartes à mémoire avec contact. L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation qui viennent d'être décrits, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut. On pourra en particulier prévoir une variante du procédé de fabrication dans laquelle on utilise des bandes déroulées de bobines à la place feuillets découpés. Les bandes sont alors superposées au niveau des postes concernés où sont agencées des machines spécifiques. Ceci permet une fabrication en continu est très rationnelle. REVENDICATIONS 1. Carte mémoire du type sans contact, comportant un micromodule et une antenne associée qui sont intégrés dans l'épaisseur du corps de carte, caractérisée en ce que le micromodule (3) et l'antenne associée (4) comportent des points de connexion respectifs (5, 5' ; 6) qui sont directement superposés l'un sur l'autre, sans matériau intermédiaire entre eux. 2. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le micromodule (3) comporte un support isolant (10) sur une face duquel sont disposés un circuit intégré (11) et des plages conductrices (12) reliées électriquement audit circuit intégré par des fils de câblage associés (13), l'ensemble étant recouvert par un bloc (14) de résine isolante, les deux points de connexion (5) dudit micromodule, agencés sur l'autre face du support isolant (10), étant constitués chacun par l'extrémité d'un bouchon conducteur (16) remplissant un perçage (15) dudit support isolant au droit d'une plage conductrice (12). 3. Carte à mémoire selon la revendication 2, caractérisée en ce que le matériau constitutif de chaque bouchon conducteur (16) est une colle conductrice thermoplastique réactivable. 4. Carte à mémoire selon la revendication 2 ou la revendication 3, caractérisée en ce que les deux points de connexion (5) du micromodule (3) sont fortement distants l'un de l'autre, de façon que l'antenne (4), réalisée en encre conductrice, présente plusieurs spires passant entre ses points de connexion (6) homologues. 5. Carte à mémoire selon la revendication 4, caractérisée en ce que l'encre conductrice formant l'antenne (4) est thermocollante ou rendue thermocollante. 6. Carte à mémoire selon la revendication 1, caractérisée en ce que le micromodule (3) comporte un support isolant (10) sur une face duquel est disposé un circuit intégré (11) relié, par des fils de câblage associes (13) traversant ledit support isolant, à deux plages conductrices (12) disposées sur l'autre face, l'ensemble constitué par ledit circuit intégré et lesdits fils câblage étant recouvert par un bloc (14) de résine isolante, les deux plages conductrices (12) formant les points de connexion (5') dudit micromodule, et l'antenne (4) avec ses deux points de connexion homologues (6) étant réalisee en encre conductrice thermocollante ou rendue thermocollante. 7. Carte à mémoire selon la revendication 6, caracterisée en ce que les deux points de connexion (5') du micromodule (3) sont fortement distants l'un de l'autre, de façon que l'antenne (4) réalisée en encre conductrice thermocollante ou rendue thermocollante présente plusieurs spires passant entre ses points de connexion (6) homologues. 8. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire selon l'une quelconque des revendications à 7, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes . a) fabrication séparée de micromodules ( , b) réalisation d'un empilage de trois feuillets en matière thermoplastique (F1, F2, F3) dont deux (F2, F3) présentent des perforations (8, 9) en regard, façon à former des logements étagés (18) de réception micro modules (4), c) insertion des micromodules (3) dans leurs logements respectifs (18), avec leur bloc résine isolante (14) en fond de logement, d) laminage de l'ensemble ainsi constitué pour souder les feuillets (F1, F2, F3) et enchâsser les micro modules (3) affleurants, e) réalisation d'antennes (4) par impression sur une face d'un quatrième feuillet (F4), et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble laminé (F) à micromodules enchâssés (3), ladite superposition mettant en contact les points de connexion homologues (5, 5' ; 6) desdits micromodules et desdites antennes, f) laminage du quatrième feuillet (F4) avec l'ensemble laminé (F) à micromodules enchâssés (3), avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues (5, 5' ; 6), g) découpe des cartes unitaires (1) à partir de l'ensemble laminé, chaque carte unitaire (1) comprenant un micromodule (3) et une antenne associée (4). 9. Procédé de fabrication d'une carte à mémoire selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes a') fabrication séparée de micromodules (3 , b') réalisation d'un empilage de trois feuillets en matière thermoplastique (F1, F2, F3) dont deux , F3) presentent des perforations (8, 9) en regard, de façon à former des logements étagés (18) de réception micro modules (4), c') insertion des micromodules (3) dans leurs logements respectifs (18), avec leur bloc de résine isolante (14) en fond de logement, d') réalisation d'antennes (4) par impression sur une face d'un quatrième feuillet (F4), et superposition dudit feuillet à l'envers sur l'ensemble non encore laminé à micromodules (3) insérés, e') laminage de l'ensemmbe ainsi constitué pour souder les feuillets (F1, F2, F3, F4), avec un thermocollage au niveau des points de connexion homologues (5 5' ; 6) des micromodules (3) et des antennes associées (4 , f') découpe des cartes unitaires (1) à partir de l'ensemble lamine, chaque carte unitaire (1) comprenant un micromodule (3) et une antenne associée (4). 10. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que chaque empilage de feuillets (F1, F3) ou (Fi, F2, F3, F4) est rendu unitaire par un soudage ultrasonique des coins et/ou des bords superposés, avant de passer à l'étape suivante. il. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que de la colle à prise rapide (20) est déposée au fond de chaque logement étagé (18) avant l'insertion des micromodules (3) dans leurs logements respectifs pour garantir le maintien desdits micromodules lors de leur transport vers le poste de laminage. 12. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce qu'un cordon de colle thermoréactivable (19) est déposé sur le gradin de chaque logement étagé (18) et/ou sur la périphérie de la face d'appui de chaque micromodule (3) pour réaliser un thermocollage desdits micromodules lors du laminage d'enchâssement. 13. Procédé selon l'une des revendications 8 à 12, caractérisé en ce que la ou chaque étape de laminage est réalisée par mise sous presse entre deux plateaux chauffants, avec une durée suffisante du cycle chaud et du cycle de refroidissement subséquent pour réaliser le thermocollage au niveau des points de connexion homologues (5, 5' ; 6).