FR 2801763 A1 20010601 FR 9915055 A 19991130 MODULE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL MODULE La présente invention concerne les modul électroniques comportant un substrat métallique à base d'aluminium portant au moins un composant de puissance, tel qu'un transistor. Un tel module trouve une application particulièrement importante, bien que non exclusive, dans le domaine automobile où on utilise des circuits électroniques qui alimentent des organes du moteur et sont placés dans une ambiance à température élevée, ce qui complique l'évacuation de la chaleur dissipée par le ou les composants. Un mode d'assemblage connu consiste à monter le transistor (ou tout autre élément dissipant de la chaleur) sur le substrat aluminium relativement mince (quelques millimètres) par l'intermédiaire d'une couche mince isolante. Cette solution présente des limitations. La couche isolante, dont la surface ne dépasse pas celle du composant, présente une résistance thermique importante. L'inertie thermique du substrat en aluminium est relativement faible et ne permet pas d'absorber des variations rapides de la puissance dissipée par le composant sans variation notable de température. La présente invention vise notamment à fournir un module répondant mieux que ceux antérieurement connus aux exigences de pratique, notamment en ce qu'il réduit la résistance thermique du circuit de dissipation de la chaleur et permet de supporter des pointes rapides de puissance thermique dissipée. Dans ce but l'invention propose notamment un module comprenant : un substrat métallique à base d'aluminium ; au moins une barre constituant liaison équipotentielle en matériau à base de cuivre, fi au substrat par l'intermédiaire d'une couche isolante ; au moins un composant de issance, en contact direct avec la barre par une surface inférieure à celle de la couche isolante ;et une carte de circuit imprimé montée sur la barre ou les barres et en débordant, portant les composantes à dissipation thermique réduite du module. En plus de la barre ou des barres portant au moins un composant de puissance, le module comportera en général une des barres de passage de courant de puissance auxquelles sont reliées des sorties du composant ou des composants de puissance. Les barres peuvent être maintenues fortement pressées contre le substrat par des rivets ou vis prenant appui sur la carte, elle-même en appui sur les barres, et dont l'extrémité s'engage dans le substrat. Si les vis ou rivets ne sont en matériau électriquement isolant, ils sont séparés de la barre ou des barres par chemises isolantes . carte de circuit imprimé portera généralement des pistes conductrices sur les deux faces, ce qui permet d'assurer des liaisons avec la barre ou barres et permet monter des composants sur la face tournée vers le substrat où la carte déborde barres. carte peut comporter des ouvertures de passage de saillies la barre qui portent un composant de puissance ou un raccordement d'un tel composant, ce qui facilite le montage. L'invention propose également un mode de fabrication d'un module du genre ci-dessus défini, suivant lequel - on soude, sur au moins une barre en matériau métallique à base de cuivre, un ou des composants de puissance, on revêt une grande face de la barre, à l'opposé du composant ou des composants, d'une couche d'un matériau isolant thermodurcissable, on monte une carte de circuit imprimé équipée de composants de dissipation réduite par rapport à celle de composants de puissance sur les barres serre l'assemblage ainsi constitué sur un substrat métallique à base d'aluminium à l'aide de vis ou de rivets, et réalise les jonctions entre les sorties du composant de puissance et des barres correspondantes. Dans la pratique, on sera généralement amenés à utiliser barres ayant une section minimale d'environ 10mm2. Le matériau isolant revêtant grande face des barres peut notamment être d'un type qui, lors d'un premier chauffage, flue en remplissant la porosité des faces entre lesquelles il se trouve. caractéristiques ci-dessus ainsi que d'autres apparaîtront mieux à la lecture la description qui suit d'un mode particulier de réalisation, donné à titre d'exemple non limitatif. La description se réfère à la figure unique qui l'accompagne et qui est une vue schématique en coupe d'une fraction de module. Le module montré en figure 1 comprend un substrat 10 en un matériau métallique à base d'aluminium, qui constituera souvent l'une des parois d'une boite de circulation d'un fluide qui sert au refroidissement. Ce fluide peut également être un fluide de travail, que l'huile d'une électropompe commandée le module. Sur le substrat 10 sont montées une ou des barres en cuivre par l'intermédiaire d'une couche isolante La figure montre deux barres 12 et 14 placées parallèlement l'une à l'autre. L'une barres 12 est destinée à recevoir un composant de puissance 16 (ou plusieurs composants de puissance travaillant en parallèle). 'autre barre 14 est destinée à véhiculer des courants de puissance traversant le composant 16. Le module comporte encore une carte de circuit imprimé 18 gravée sur les deux faces pour présenter plages de contact en cuivre telles que 20 et Dans le mode de réalisation illustre, chaque barre présente une partie en saillie engage dans une ouverture correspondante de la carte de circuit imprimé 18. Les connexions électriques éventuellement nécessaires entre les plages de contact 22 de la carte et les barres sont effectuées par pression carte contre les barres. Dans le mode de réalisation illustré, les moyens permettant presser les uns contre les autres la carte 18, les barres 12 et 14 et le substrat 10 comprennent des vis 24. La tête de la vis prend appui sur une partie non métallisée carte 18. La tige de chaque vis s'engage dans un trou taraudé 26 du substrat la vis 24 est en matériau conducteur, elle sera entourée par une bague isolante à sa traversée de la barre. Au lieu de vis, il est possible d'utiliser des rivets. Etant donné que chaque barre 12 est séparée du substrat 0 par une couche isolante 15, les composants de puissance peuvent être fixés sur barres par une soudure conductrice 30, présentant une conductivité thermique très supérieure à celle d'une couche isolante. La conductivité réduite de la couche 15 est compensée par le fait qu'elle présente une surface beaucoup plus importante que celle qu'aurait une couche isolante placée directement sous le composant 16. Les courants de puissance échangés entre les composants 16 et le reste du module peuvent être transférés par l'intermédiaire de barres sur lesquelles sont soudées les pattes de liaison 32 des composants. Les barres ont une forte section de passage de courant, donc de faibles pertes résistives, évacuent la chaleur générée dans la barre et dans le composant par un trajet ayant une résistance thermique réduite. La carte de circuit imprimé peut porter, en plus des composants de puissance, des composants à faible dissipation thermique montés de façon traditionnelle sur la face de la carte éloignée du substrat et/ou sur la face tournée vers le substrat. La figure montre un tel composant 34 fixé sur la face tournée vers le substrat. figure montre un tel composant 34 fixé sur la face tournée vers le substrat, raccordé à des pistes metallisées classiques 36. général, on utilisera un substrat de quelques millimètres d'épaisseur et des barres cuivre 12 et 14 ayant au moins 10 mm2 de section droite. La carte circuit imprimée pourra être une carte classique en matière plastique renforcée des fibres, portant des pistes et des plages de contact en cuivre de quelques dizaines de microns d'épaisseur. Diverses variantes de réalisation sont possibles . En particulier, il est pas indispensable que les barres comportent des saillies traversant la carte circuit imprimé 18. Le module peut porter plusieurs cartes, dont certaines au moins coopèrent avec des barres. On décrira maintenant, à titre de simple exemple, un procédé possible de fabrication d'un module suivant l'invention. Certaines des opérations qui vont être décrites peuvent être remplacées par d'autres et l'ordre des opérations peut souvent être interverti. Les différents sous-ensembles constitutifs du module sont préparés séparément. Les composants tels que 34 ne sont pas destinés à être montés sur des barres sont raccordés et fixés à la carte, par exemple par soudage par fusion. Chaque barre reçoit une couche d'un matériau isolant. On utilisera en général un matériau thermodurcissable qui sera déposé en couche mince sur la face inférieure chaque barre, puis polymérisé. II existe de tels matériaux qui ont l'avantage fluer légèrement et de remplir la porosité de la face ou des faces vers lesquelles il se trouve lors du chauffage. Une possibilité consiste à effectuer cette polymérisation sur les barres séparées. Les composants de puissance sont fixés sur barres respectives. On constitue un empilement formé par le substrat, les barres la carte (ou les cartes) équipée et on exerce une pression de contact entre les différents éléments constitutifs à l'aide de vis ou de rivets. Enfin, on effectue les raccordements électriques nécessaires entre les composants de puissance et les barres destinées à véhiculer les courants de puissance. REVENDICATIONS 1. Module comprenant : un substrat métallique (10) à base d'aluminium ; au moins une barre 2) constituant liaison équipotentielle en matériau à base de cuivre, fixée au substrat par l'intermédiaire d'une couche isolante ; au moins un composant puissance 6), en contact direct avec la barre sur une surface inférieure à celle la couche isolante ; et une carte de circuit imprimé (18) montée sur la barre ou barres et débordant, portant les composants à dissipation thermique réduite module. 2. Module suivant la revendication 1, caractérisé en ce que le module comporte de plus ou des barres (14) de passage de courant de puissance auxquelles sont reliées sorties du composant ou des composants de puissance (16). 3. Module suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les barres 14) sont maintenues pressées contre le substrat (10) par des rivets ou vis prenant appui sur carte, elle-même en appui sur les barres, et dont l'extrémité s'engage dans le substrat. 4. Module suivant la revendication 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que la carte circuit imprimé porte des pistes conductrices sur les deux faces pour assurer liaisons avec la barre ou les barres et/ou pour monter des composants sur la face tournée vers le substrat là où la carte déborde de la barre ou des barres. 5. Module suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérise en ce que carte comporte des ouvertures de passage de saillies de la barre ou chaque barre qui portent un composant de puissance ou un raccordement d'un composant. 6. Procédé de fabrication d'un module suivant l'une quelconque revendications 1 à 5, suivant lequel - soude, sur au moins une barre en matériau métallique à base de cuivre, un ou des composants de puissance, - revêt une grande face de barre, à l'opposé du composant ou des composants, d'une couche d'un matériau isolant thermo durcissable, - monte une carte de circuit imprimé équipée de composants de dissipation réduite par rapport à celle de composants de puissance sur les barres, - on serre l'assemblage ainsi constitué sur un substrat métallique à base d'aluminium à l'aide vis ou de rivets, et - on réalise jonctions entre les sorties du composant de puissance et des barres correspondantes.