FR 2794893 A1 20001215 FR 9907496 A 19990614 Procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie. La présente invention concerne d'une manière générale un procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie (substrat SOI) et en particulier un tel procédé qui permet l'obtention d'un substrat SOI comportant une couche d'oxyde de silicium ensevelie extrêmement mince et d'excellente uniformité. Les techniques de fabrication de substrat SOI connues présentent toutes un certain nombre d'inconvénients, en particulier un faible rendement de production, une qualité encore insuffisante du substrat et l'obtention de couches minces de Si et d'oxyde de silicium ensevelie d'épaisseur relativement importante et d'uniformité médiocre. Un premier procédé de fabrication de substrat SOI, connu sous le nom de "Technologie SIMOX", consiste à former la couche de Si02 ensevelie dans un substrat de silicium par une étape d'implantation d'oxygène à dose élevée suivie d'un recuit à une température supérieure à 1300'C. Un inconvénient majeur de ce procédé est qu'il nécessite un équipement non standard. En outre, la durée du processus d'implantation d'oxygène à dose élevée réduit très sensiblement le rendement de production. Les substrats obtenus par ce procédé souffrent également d'une qualité insuffisante de la couche d'oxyde de silicium ensevelie et de la mince couche de silicium (densité élevée de trous d'épingles). Enfin, ce procédé, du fait que les couches minces (couche mince de Si et couche mince ensevelie d'oxyde de silicium) sont déterminées par le processus d'implantation, permet difficilement d'atteindre des épaisseurs inférieures à 50 nm pour la mince couche de silicium et 80 nm pour la couche de Si02 ensevelie. Un second procédé connu sous le nom de "Technique BESOI", consiste à former sur une surface d'un premier corps de silicium un mince film de Si02, puis à réunir ce premier corps, par le mince film de S'021 à un second corps de silicium et enfin à éliminer par meulage et polissage mécanique une partie d'un des corps de silicium pour former la mince couche de silicium au-dessus de la couche d'oxyde de silicium ensevelie. La couche d'oxyde de silicium sur le premier corps de silicium est formée par successivement l'oxydation de la surface de ce premier corps, puis une attaque de la couche d'oxyde formée pour obtenir l'épaisseur voulue. Ce procédé ne permet d'obtenir que des couches d'oxyde de silicium ensevelies et des couches de silicium sur l'oxyde de silicium enseveli relativement épaisses du fait du mauvais contrôle du procédé d'attaque. En outre, les couches minces obtenues par ce procédé présentent une mauvaise uniformité. Un troisième procédé, connu sous le nom de "Technologie SMART CUT" consiste à former par oxydation sur un premier corps de silicium, une couche mince d'oxyde de silicium puis à implanter des ions HI dans le premier corps de silicium pour former dans ce premier corps de silicium sous la mince couche d'oxyde de silicium un plan de cavités, à réunir, par la mince couche d'oxyde de silicium, ce premier corps à un deuxième corps de silicium, puis à soumettre l'ensemble à une activation thermique pour transformer le plan de cavités en un plan de coupe, permettant de récupérer d'une part un substrat SOI et, d'autre part, un corps de silicium réutilisable. Ce procédé nécessite l'implantation d'une dose élevée d'atomes d'hydrogène. En dépit de l'utilisation d'atomes de plus petite taille pour l'implantation, la surface de la couche mince de silicium obtenue est également endommagée. En outre, puisque l'épaisseur de la couche mince de silicium est définie par l'énergie d'implantation des atomes d'hydrogène, cette épaisseur peut difficilement être inférieure à 50 nm environ. Les procédés ci-dessus sont décrits, en particulier, dans l'article SOI : Materials to Systems (SOI : matériaux à systèmes) A.J. Auberton- Hervé, 1996 IEEE. La présente invention a donc pour objet de fournir un procédé de fabrication d'un substrat SOI, qui remédie aux inconvénients des procédés de l'art antérieur. En particulier, la présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un substrat SOI qui permette d'obtenir des couches d'oxyde de silicium et des couches de silicium sur la couche d'oxyde ensevelie très minces et de très bonne uniformité. L'invention a également pour objet de fournir un procédé de fabrication d'un substrat SOI qui puisse être mis en oeuvre dans un équipement standard. Selon une première réalisation de l'invention, le procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, comprend : a) la réalisation d'un premier élément comprenant un corps de silicium dont une surface principale est revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon en germanium ou en alliage de germanium et de silium et d'une mince couche de silicium; b) la réalisation d'un second élément, distinct du premier élément, comprenant un corps de silicium dont une surface principale est revêtue d'une mince couche d'oxyde de silicium; c) la liaison du premier élément au second élément de telle sorte que la mince couche de silicium du premier élément soit en contact avec la mince couche d'oxyde de silicium du second élément; et d) l'élimination de la couche tampon en germanium ou en alliage de germanium et de silicium, pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. Selon une seconde réalisation de l'invention, le procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, comprend : a) la réalisation d'un premier élément comprenant un corps de silicium ayant une surface principale revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon en germanium ou en un alliage de germanium et de silicium, d'une mince couche de silicium et d'une mince couche d'oxyde de silicium; b) la réalisation d'un second élément comprenant un corps de silicium dont une surface principale est revêtue d'une mince couche d'oxyde de silicium; c) la liaison du premier élément au second élément, de telle sorte que la mince couche d'oxyde de silicium du premier élément soit en contact avec la mince couche d'oxyde de silicium du second élément; et d) l'élimination de la couche tampon pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. Dans un troisième mode de réalisation de l'invention, le procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, comprend a) la réalisation d'un premier élément comprenant un corps de silicium ayant une surface principale revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon de germanium ou d'un alliage de germanium et de silicium, d'une mince couche de silicium et d'une mince couche d'oxyde de silicium; b) la réalisation d'un second élément constitué par un corps de silicium; c) la liaison du premier élément au second élément de telle sorte que la mince couche d'oxyde de silicium du premier élément soit en contact avec le corps de silicium du second élément; et d) l'élimination de la couche tampon pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. Les minces couches tampon en Ge et alliages de germanium et de silicium du premier élément, sont réalisées de préférence par dépôt épitaxial, par exemple par des procédés bien connus de dépôts en phase vapeur ou d'épitaxie par faisceau moléculaire, de sorte que, en particulier, la couche mince de silicium peut avoir une épaisseur très faible de quelques nanomètres tout en ayant une uniformité convenable, typiquement de 1 à 50 nm. La mince couche d'oxyde ensevelie est de préférence réalisée par un procédé d'oxydation thermique connu, de sorte que l'on peut obtenir une couche d'oxyde de très haute qualité avec une épaisseur pratiquement arbitraire pouvant varier de 2 nm à 400 nm. Comme cela est connu en soi, la liaison du premier et du second éléments peut s'effectuer en utilisant les forces de Van der Walls. Eventuellement, pour accroître la résistance mécanique à l'interface entre les éléments, l'ensemble peut être soumis à un recuit. La couche tampon du premier élément peut être constituée de germanium pur, d'un alliage de silicium et de germanium ou d'un alliage de s iliciu m- germanium contenant du carbone. Plus particulièrement, on peut utiliser des alliages Si Gex (O Comme cela est connu, le germanium ainsi que les alliages Sil-,Ge. et Sil-x-yGexcy présentent une très grande sélectivité à l'attaque chimique par des solutions ou à une attaque anisotropique par plasma. Dans le cas des alliages silicium-germanium, afin d'obtenir une attaque de sélectivité élevée, il est préférable que la proportion de germanium dans l'alliage soit au moins égale à 1017o en poids, de préférence égale ou supérieure à 30% en poids. L'emploi d'alliage de silicium-germanium renfermant une petite fraction de carbone, permet de réduire les contraintes élevées entre les couches de silicium et la couche tampon. Ainsi, il est possible d'utiliser des alliages à des concentrations plus élevées en germanium et par conséquent avec une meilleure sélectivité d'attaque, tout en obtenant une relaxation des contraintes. Il est également possible de former une couche tampon en alliage de silicium-germanium présentant un gradient de concentration en germanium (couche tampon SiGe relaxée). Dans ce type de couche tampon, la concentration en germanium augmente à partir du corps de silicium du premier élément. On peut ainsi réaliser des couches tampon relativement épaisses, ce qui peut accroître de façon significative la vitesse d'attaque, mais qui en dépit de son épaisseur, présente une surface exempte de dislocations (toutes les dislocations et défauts étant situés dans la partie basse de la couche tampon), ce qui assure de bonnes conditions et une bonne continuité pour la croissance épitaxiale de la couche mince monocristalline de silicium devant être déposée ultérieurement. Dans la couche d'alliage SiGe, le profil de concentration du germanium peut être non uniforme. Ainsi, au fond de la couche, la concentration en Ge peut être 0% puis s'accroître jusqu'à 50% (ou 70% et même 100%) et ensuite décroître jusqu'à 0%. Cette solution permet d'éviter des déformations dans la couche supérieure de silicium et d'éliminer les limitations d'épaisseur. Une fraction molaire élevée de Ge dans l'alliage SiGe (en particulier au milieu de la couche) fournit, d'une part une sélectivité très élevée du procédé de gravure et une absence de risque de relaxation du film de Si, d'autre part. La suite de la description se réfère aux figures annexées, qui représentent : Figures la à le - les étapes principales d'une première réalisation du procédé de l'invention; et Figures 2a à 2e - les étapes principales d'une seconde réalisation du procédé de l'invention. En se référant aux figures l a à l e, le premier mode de réalisation du procédé de l'invention débute, comme le montre la figure 1 a, par le dépôt successif par épitaxie (par exemple par dépôt chimique en phase vapeur ou par épitaxie par faisceau moléculaire) d'une couche 2a de germanium, alliage silicium-germanium éventuellement incluant une faible proportion de carbone, puis d'une couche mince de silicium 3a. Typiquement, les couches tampon 2a et de silicium 3a ont une épaisseur de 1 à 50 nm. On réalise ainsi un premier élément A comprenant un corps de silicium la ayant une surface principale revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon en germanium ou en un alliage de germanium et de silicum 2a et d'une mince couche de silicium 3a. D'autre part, on forme sur un corps de silicium lb, distinct du corps de silicium précédent, par un procédé classique d'oxydation thermique, une couche d'oxyde de silicium mince 2b, de manière à obtenir un second élément B comprenant un corps de silicium lb dont une surface principale est revêtue d'une mince couche d'oxyde de silicium 2b. A ce stade, on réunit, comme le montre la figure Ic, le premier élément A et le deuxième élément B, de telle sorte que la mince couche 3a de silicium du premier élément A soit en contact avec la couche d'oxyde de silicium 2b du second élément B et les premier et second éléments A et B sont liés l'un à l'autre, de manière connue, en utilisant les forces de Van der Walls. On procède alors, comme le montre la figure ld, à l'élimination sélective de la couche tampon 2a, par exemple au moyen d'une chimie oxydante bien connue, telle qu'une solution 40 ml HN03 70% + 20 ml H202 + 5 ml HF 0,5% ou par une attaque anisotropique par plasma également bien connue. Une fois la couche tampon 2a totalement éliminée, on obtient, comme représenté à la figure le, un substrat de silicium comprenant une couche d'oxyde de silicium 2b ensevelie. Le substrat SOI obtenu ne nécessite pas de polissage supplémentaire comme c'était le cas dans les techniques de l'art antérieur, en particulier les techniques dites "BESOF' et "SMART CUT". Enfin, le corps de silicium l a n'est pas perdu et peut être recyclé pour être utilisé, par exemple comme corps de silicium pour la fabrication des éléments A ou B. On a représenté aux figures 2a à 2e les étapes principales d'une variante du procédé décrit précédemment. Le procédé de cette variante diffère du procédé décrit en liaison avec les figures l a à l e en ce qu'on a fait croître, par oxydation thermique, sur la mince couche de silicium 3a du premier élément A précédent, une mince couche d'oxyde de silicium 4a de manière à obtenir un premier élément A comportant un substrat de silicium la dont une surface principale est revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon en germanium ou alliage de silicium et germanium 2a, une mince couche de silicium 3a et finalement d'une mince couche d'oxyde de silicium 4a. Le second élément B, représenté à la figure 2b, est identique à celui du procédé précédent. Le premier élément A et le second élément B sont alors réunis comme précédemment, de telle sorte que la couche 4a d'oxyde de silicium du premier élément A soit au contact de la couche 2b de silicium du second élément B. Bien que, dans ce cas, le premier élément A et le second élément B puissent être réunis au moyen de forces de Van der Walls, il est préférable pour assurer une bonne liaison mécanique des éléments, de soumettre l'ensemble à un traitement thermique. Par exemple, on peut chauffer l'ensemble à une température de 1000'C pendant une durée d'environ 30 minutes (comme dans la technologie BESOI). Le procédé s'achève comme précédemment et tel que représenté aux figures 2d et 2e, par l'élimination de la couche tampon, de manière à obtenir également comme précédemment un substrat SOI comportant une couche de silicium ensevelie constituée par la réunion des couches d'oxyde de silicium 3a et 2b des premier et second éléments et un substrat de silicium la, réutilisable. En procédant ainsi, on améliore encore la qualité de l'interface entre la couche d'oxyde de silicium ensevelie 4a, 2b, et la mince couche de silicium 3a au-dessus de celle-ci. Dans une autre variante du procédé de l'invention, on peut procéder de la même manière que décrit en liaison aux figures 2a à 2è, mais en utilisant un second élément B uniquement constitué par un substrat de silicium. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, caractérisé en ce qu'il comprend : a) la réalisation d'un premier élément (A) comprenant un premier corps de silicium (la) dont une surface principale est revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon (2a) en germanium ou en un alliage de germanium et de silium et d'une mince couche de silicium (3a); b) la réalisation d'un second élément (B), comprenant un corps de silicium (1b) dont une surface principale est revêtue d'une mince couche d'oxyde de silicium (2b); c) la liaison du premier élément (A) au second élément (B) de telle sorte que la mince couche de silicium (3a) du premier élément (A) soit en contact avec la mince couche d'oxyde de silicium (2b) du second élément (B); et d) l'élimination de la couche tampon (3a) pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. 2. Procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, caractérisé en ce qu'il comprend a) la réalisation d'un premier élément (A) comprenant un premier corps de silicium (la) d'une surface principale et revêtu, dans l'ordre, d'une couche tampon (2a) en germanium ou en un alliage de germanium et de silicium, d'une mince couche de silicium (3a) et d'une mince couche d'oxyde de silicium (4a); b) la réalisation d'un second élément (B) comprenant un corps de silicium (1b) dont une surface principale est revêtue d'une mince couche d'oxyde de silicium (2b); c) la liaison du premier élément (A) au second élément (B), de telle sorte que la mince couche d'oxyde de silicium (4a) du premier élément soit en contact avec la mince couche d'oxyde de silicium (2b) du second élément (B); et d) l'élimination de la couche tampon (2a) pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. 3. Procédé de fabrication d'un substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, caractérisé en ce qu'il comprend : a) la réalisation d'un premier élément (A) comprenant un corps de silicium (la) dont une surface principale est revêtue, dans l'ordre, d'une couche tampon (2a) en germanium ou en un alliage de germanium et de silicium, d'une mince couche de silicium (3a) et d'une mince couche d'oxyde de silicium (4a); b) l'obtention d'un second élément (B) comprenant uniquement un corps de silicium (1b); c) la liaison du premier élément (A) au second élément (B) de telle sorte que la mince couche d'oxyde de silicium (4a) du premier élément soit en contact avec le corps de silicium (1b) du second élément (B); et d) l'élimination de la couche tampon (2a) pour récupérer le substrat de silicium comportant une mince couche d'oxyde de silicium ensevelie, d'une part, et un substrat de silicium réutilisable, d'autre part. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche tampon est constituée d'un alliage de silicium et de germanium choisi parmi les alliages Sil-xGex (O ; O 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les alliages de germanium et de silicium comportent au moins 10% en poids, de préférence au moins 30% en poids de germanium. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la couche tampon est une couche en alliage de silicium et de germanium présentant un gradient de concentration en germanium. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche tampon (2a) et la mince couche de silicium (3a) du premier élément (A) sont formées par dépôt épitaxial. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le dépôt épitaxial est un dépôt chimique en phase vapeur ou un dépôt épitaxial par faisceau moléculaire. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les couches d'oxyde de silicium sont formées par oxydation thermique. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape (d) d'élimination de la couche tampon (2a) s'effectue par dissolution sélective de cette couche au moyen d'une solution oxydante ou par attaque anisotropique par plasma.