FR 2803413 A1 20010706 FR 9916736 A 19991230 La présente invention concerne un élément de carte à circuit intégré monté en flip-chip on sait qu'en raison du développement toujours croissant des applications utilisant un circuit intégré il est necessaire de réaliser un nombre plus en plus important d'éléments de carte comportant un circuit intégre. Afin de satisfaire à la demande il est donc nécessaire d'utiliser un procédé permettant une fixation très rapide d'un circuit intégré sur un élement de carte. A cet effet on réalise un montage du circuit intégré en flip- chip c est-à-dire que la face active du circuit intégré sur laquelle débouchent les plots de connexion du circuit intégre est appliquée directement sur bornes d'un circuit électrique réalisé préalablement sur un support. Le circuit intégré est en outre fixé sur le support par une résine de scellement disposée entre la face active du circuit intégré et le support. Dans les techniques de fabrications actuelles des éléments de carte, en particulier lorsque l'élément de carte est destiné à constituer une partie d'une carte utilisee dans un terminal électronique, qu'il s'agisse d'une carte avec contact ou sans contact, le support du circuit intégré est généralement fin ou flexible et il existe donc un risque de détérioration du circuit intégré lorsque l'élément de carte est soumis à des contraintes mécaniques, par exemple des contraintes f lexion ou en torsion. A ce propos les différents traitements et les différentes manipulations auxquels le circuit intégré est soumis lors de sa fabrication et de sa mise en place sur l'élément de carte risquent de provoquer dans la face inactive du circuit intégré, qui est opposée à la f ace active, des amorces de rupture qui diminuent la résistance à la flexion du circuit intégré. Pour pallier cet inconvénient propose selon l'invention un élément de carte à circuit intégré compor tant un support sur lequel est réalisé un circuit électri- que auquel est associé un circuit intégré ayant une face active montée en flip-chip, le circuit intégré étant fixé support par un produit de scellement disposé entre face active du circuit intégré et le support, dans lequel pastille de renfort est fixée sur une face inactive circuit intégré opposée à la face active. Ainsi la pastille de renfort assure non seulement une augmentation de la résistance mécanique de la face inactive du circuit intégré mais surtout elle provoque deplacement de la fibre neutre de l'élèvement de carte vers la pastille de renfort de sorte que la face inactive circuit intégré est soumise à des contraintes moins importantes en traction ou en compression lors dl flexion de l'élément de carte. Le risque de rupture circuit intégré est donc doublement minimisé. Selon une version avantageuse de l'invention produit de scellement entoure le circuit intégré et est de préférence en contact avec un bord de la pastille de renfort. Ainsi le produit de scellement réalise un encastrement autour du circuit intégré et de la pastille de renfort. Selon une autre version avantageuse de l'inven tion le produit de scellement recouvre la pastille de renfort. Le circuit intégré et la pastille de renfort sont ainsi encapsuiés dans le produit de scellement. D'autres caractéristiques et avantages de l'in vention apparaîtront à la lecture de la description qui suit de trois modes de réalisation particuliers non limita tifs de l'élément de carte à circuit intégré selon l'inven tion en référence aux figures ci-jointes parmi lesquelles: - la figure 1 est une vue en coupe d'une partie d'un élément de carte sans contact selon un premier mode réalisation de l'invention, - la f igure 2 est une vue en coupe analogue a celle de la f igure 1 selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, - la f igure 3 est une vue en coupe analogue à celle de la figure 1 d'un troisième mode de réalisation l'invention. En référence à la figure 1, l'élément de carte a circuit intégré selon l'invention comporte de façon connue en soi un support 1, par exemple une feuille de matière thermoplastique, sur lequel a été réalisé un circuit électrique 2, ici un circuit d'antenne dont deux spires seulement ont été représentées sur la figure. Le circuit électrique 2 comporte des bornes 3 auxquelles sont connec tés des plots 4 d'un circuit intégré 5 fixé au support 1 par une résine de scellement 6 disposée entre la face active 7 du circuit intégré et la partie en regard du support 1. Selon l'invention une pastille de renfort 8 est fixée sur la face inactive 9 du circuit intégré. La pastille de renfort 8 peut être réalisée en tout matériau approprié pour assurer un renfort correspondant à la nature circuit intégré et à l'utilisation de l'élément de carte. En particulier la pastille de renfort peut être réalisée en matériau composite, en matière plastique, ou en métal comme illustré. Sa structure peut être homogène ou hétérogène. Dans ce mode de réalisation, la mise en place la pastille est effectuée par mise en place d'une feuille de renfort sur une galette de circuits intégrés puis découpage simultané de la galette et de la feuille de renfort de sorte que le bord 10 de la pastille de renfort 8 s étend à l'aplomb de la surface latérale 13 du circuit intégré 5. La fixation de la pastille de renfort sur la face inactive du circuit intégré peut être de même nature que le scellement du circuit intégré sur le support. En particu lier elle peut être réalisée par une colle ou une résine il déposée sur la pastille et/ou sur la face inactive du circuit intégré à chaud ou à froid et optionnellement activable à chaud ou à froid. ,épaisseur et la nature de la pastille ainsi que l'épaisseur et la nature de la résine ou colle 11 fixant la pastille sur le circuit intégré 5 sont choisies en fonction de l'application pour assurer un déplacement approprié de la f ibre neutre des contraintes lors une flexion de 'élément de carte. Dans le second mode de réalisation illustré dans par la f igure 2 le montage du circuit intégré est réalisé de la même façon que précédemment mais la pastille de renfort a des dimensions supérieures à la face supérieure du circuit intégré 6 et est fixée à celle-ci après montage du circuit intégré 5 sur le support 1. Pour la fixation de la pastille de renfort 12 on effectue par exemple dépôt d'une goutte de résine 14 sur la face supérieure du circuit intégré puis on applique la pastille de renfort 12. La résine 14 se répand entre la pastille 12 et la surface supérieure du circuit intégré 5 et s'écoule sur les côtés de celui-ci pour rejoindre la résine de scellement 6. La surface latérale 13 du circuit intégre est ainsi surplombée par la pastille de renfort 12 et entourée par la résine 14 de sorte que la pastille 12 est f ixée d'une façon plus forte que dans le premier mode de réalisation. Dans le troisième mode de réalisation illustré par la f igure 3 la résine de scellement 6 recouvre la pastille de renf ort 8 de sorte que le circuit intégré et la pastille de renfort 8 sont encapsulés dans la résine de scellement. Dans ce mode de réalisation on peut également prévoir de déposer la résine de scellement de façon à simplement entourer le circuit intégré sans recouvrir celui-ci tout en venant en contact avec le bord 10 la pastille de renfort de sorte que le circuit intégré 5 la pastille de renfort 8 sont encastrés dans la résine de scellement 6. Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et est susceptible de varian- tes de réalisation qui apparaîtront à l'homme de métier sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. particulier bien que la pastille de renfort ait été représentée avec un bord 10 à l'aplomb de la surface laterale du circuit intégré ou en surplomb par rapport à celle-ci on peut prévoir une pastille de renfort dont le bord 10 est en retrait par rapport - la face latérale du circuit intégré 5 ou ayant une forme différente de la forme circuit intégré. En fonction des conditions d'utilisation de l'élément carte à circuit intégré selon l'invention on pourra en outre faire varier l'épaisseur de la pastille de renfort, nature du matériau qui la compose l'épais seur de la résine de fixation comprise entre la face inactive circuit intégré et la pastille de renfort. Bien que l'invention ait été décrite relation avec un element de carte sans contact, elle peut être également mise en oeuvre sur un élément de carte destiné à être intégre à une carte avec contacts. Bien que l'invention ait été décrite relation avec une resine de scellement déposée autour du circuit intégré après un positionnement de celui-ci sur le support, on peut egalement réaliser l'invention en utilisant un autre produit de scellement, par exemple un film en matière réactivable contenant des particules électroconductrices qui la rendent anisotropique électriquement et permettent de rendre le produit de scellement conducteur à l'aplomb des bornes du circuit intégré. Le produit de scellement est alors mis en place sur la face active du circuit intégré avant la mise en place de celui-ci sur le support, voire même avant de scier la galette de silicium sur laquelle le circuit intégré est initialement réalisé. REVENDICATIONS 1. Elément de carte à circuit intégré comportant un support (1) sur lequel est réalisé un circuit électrique (2) auquel est associé un circuit intégré (5) ayant une face active (7) monté en flip-chip, le circuit intégré (5) étant fixé au support par un produit de scellement (6) disposé entre la face active du circuit intégré et le support caractérisé en ce qu'il comporte une pastille de renfort (8, 12) fixée sur une face inactive (9) du circuit intégré opposée à la face active (7). 2. Elément de carte selon la revendication 1, caractérisé en ce que le produit de scellement (6) entoure le circuit intégré (5). 3. Elément de carte selon la revendication 2, caractérisé en ce que le produit de scellement est en contact avec un bord (10) de la pastille de renfort (8). 4. Elément de carte selon la revendication 3, caractérisé en ce que le produit de scellement (6) recouvre la pastille de renfort (8). 5. Elément de carte selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit intégré (5) a une face latérale (13) qui est surplombée par la pastille de renfort (12) et en ce que la pastille de renfort (12) est fixée par une résine (14) qui s'étend entre la pastille de renfort et la face inactive (9) du circuit intégré (5) et autour de la face latérale (13).