FR 2795201 A1 20001222 FR 9907551 A 19990615 DISPOSITIF ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES COMPORTANT AU MOINS UNE PUCE FIXEE SUR UN SUPPORT La présente invention concerne un dispositif et un procédé de fabrication de dispositifs électroniques comportant au moins une puce fixée sur un support. Dans certains domaines, dont celui des cartes à puce, il est nécessaire de réaliser le montage d'un microcircuit ou puce sur un support relativement mince et flexible. Dans le cas des cartes à puce, il est nécessaire d'une part que la présence de la puce n'occasionne pas une sur-épaisseur au-delà d'un seuil établit par des normes internationales (actuellement fixée à 50 gm) et d'autre part que le montage de la puce soit suffisamment sûr pour permettre une utilisation durable même lorsque la carte est soumise à des contraintes de pliage et de torsion relativement élevées. De manière classique, on évite de créer une sur- épaisseur trop importante en logeant la puce dans une cavité ménagée à cet effet dans l'épaisseur du support. La figure 1 montre schématiquement un exemple connu de montage d'une puce 6 sur un support 2 destiné à constituer une carte à puce. La puce 6 est logée presque intégralement dans une cavité 3 de manière à ce que son épaisseur soit comprise dans celle du support 2. La puce 6 présente un ensemble de plots de connexion 5 sur les bords de sa surface tournée vers l'extérieur. Ces plots 5 sont reliés à des contacts respectifs 7 du support par des fils 9. Les contacts 7 peuvent être situés au fond de la cavité, ou à un niveau intermédiaire dans une zone de renfoncement 11 autour de la cavité, comme dans l'exemple illustré. Ces contacts 7 sont à leur tour reliés électriquement à des plages de contact 13 destinées à permettre une connexion ohmique avec un lecteur de cartes. Ces plages de contact 13 sont logées intégralement dans le renfoncement 11 afin que leur épaisseur soit aussi contenue dans celle du support 2. Pour protéger l'ensemble, on forme un enrobage de matériau protecteur 15 recouvrant toute la zone occupée par la cavité 3, les fils 9 et une portion des bords internes des plages de contact 11. Cette technique classique souffre de plusieurs inconvénients. Premièrement, l'opération consistant à relier électriquement les plots de connexion 5 de la puce 6 aux contacts 7 nécessite l'utilisation de fils 9 très fins et délicats formant ainsi des points de fragilité. Qui plus est, les opérations de soudage de ces fils 9 nécessitent un outillage important et un temps non négligeable. Par ailleurs, la formation de la cavité 3 demande une étape d'usinage qui est à la fois coûteuse et fragilisante pour la carte. on remarque aussi que cette technique basée sur l'intégration d'une puce dans une cavité d'un support est difficilement exploitable lorsqu'il est nécessaire de rassembler plusieurs composants, par exemple plusieurs puces ou autres éléments passifs ou actifs sur un même support. De plus, il est important de concevoir des procédés compatibles avec les outillages automatisés de fabrication en très grande série, autorisant des cadences élevées de report et de soudage de puce. Au vu de ces problèmes, la présente invention propose un procédé de montage sur un support d'au moins un microcircuit sous forme de puce, caractérisé en ce qu'il comporte, pour la ou chaque puce, les étapes suivantes: a) prévoir une puce réalisée en semiconducteur très mince présentant au moins un point d'interconnexion sous forme de plot de contact en matériau soudable, ledit plot présentant une face de soudure sensiblement dans le même plan que l'une au moins des faces de ladite puce ; b) prévoir au niveau du support au moins une plage d'interconnexion destinée à être soudée avec un plot de contact correspondant de la puce ; c) placer la face de soudure du ou de chaque plot de contact de ladite puce en regard de la ou de chaque plage d'interconnexion correspondante du support; et d) souder le ou chaque plot de contact de ladite puce avec la ou chaque plage d'interconnexion correspondante du support. La présente invention met avantageusement en oeuvre la technologie des puces réalisées en substrat très mince, telle que décrite notamment dans le document brevet WO-A-9802921 au nom de la société KOPIN. Cette technologie permet notamment de disposer de puces ayant une épaisseur égale à 10 microns, voire même très sensiblement inférieure à cette épaisseur. Avantageusement, la plage d'interconnexion du support est réalisée sur une portion de surface d'une face du support se situant dans la plan général de cette face. Autrement dit, on ne crée pas de cavité ou de renfoncement pour accommoder l'épaisseur de cette plage d'interconnexion. De ce fait, la plage d'interconnexion et aussi la puce sont en sur-épaisseur par rapport au plan général de la face à laquelle elles se situent. Cette disposition est possible, grâce à l'invention, du fait que l'on prévoit une puce spécialement configurée selon la définition de l'alinéa a) ci-dessus. De préférence, le ou chaque plot de contact est réalisé en aluminium. De même, on peut aussi réaliser la ou chaque plage d'interconnexion en aluminium. Le procédé selon l'invention se prête notamment à la soudure par thermocompression ou par ultrasons. Selon un premier mode de réalisation de l'invention, le ou chaque plot de contact de la puce traverse l'épaisseur de la puce de manière à présenter une surface accessible sur l'une et l'autre des faces du la puce. Cette disposition permet notamment de réaliser l'étape de soudure par transmission d'énergie à travers le ou chaque plot dans le sens de l'épaisseur de la puce. Autrement dit, l'énergie pour la soudure est appliquée sur la face du plot de contact située à l'opposée de la face de soudure. Selon un aspect avantageux de ce mode de réalisation, on prévoit à l'étape a) en outre un substrat protecteur qui retient la puce. L'étape de soudure peut alors être réalisée après le retrait de ce substrat de la puce. Selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, on prévoit à l'étape a) en outre un substrat protecteur ayant une première face qui retient un ensemble de puces. Avant l'étape de soudure, on effectue des découpes autour d'au moins une puce sur le substrat protecteur, avec une profondeur de coupe qui atteint au moins la première face du substrat. Après l'étape de soudure, on sépare le support avec sa ou ses puces soudée (s) du substrat protecteur. Le fait que l'on ait pratiqué préalablement les découpes autour de la puce permet le retrait de celle-ci dans sa forme découpée. I1 est alors possible de réaliser les découpes précitées de sous forme d'entailles qui ne traversent que partiellement l'épaisseur du substrat protecteur. Dans ce cas, le substrat pour l'ensemble des puces d'une plaquette reste intègre, ce qui facilite le retrait des puces après soudure. Avantageusement selon ce deuxième mode de réalisation, au moins lors de la séparation du support, le substrat protecteur est retenu de manière à permettre le retrait la puce par pelage lors de la séparation du support. Le substrat peut être retenu par interposition d'une couche adhésive entre une deuxième face de celui- ci, opposée à la première, et une base. Selon une variante de ce deuxième mode de réalisation, la profondeur de coupe traverse totalement le substrat protecteur. Cette disposition est possible lorsque le substrat protecteur peut être fixé solidement sur sa base, par exemple au moyen de la couche adhésive précitée. La présente invention concerne également un dispositif, tel une carte à puce, comportant au moins un microcircuit sous forme de puce montée sur un support et reliée à au moins une plage d'interconnexion du support, caractérisé en ce que la ou chaque puce comporte au moins un plot de contact présentant une surface de contact avec une plage de contact correspondante du support, la surface de contact étant, à une face de la puce, en regard de la plage de contact. Avantageusement, la surface de contact du plot de contact est sensiblement sur le même plan que la face de la puce en regard de ladite plage d'interconnexion. De préférence, la plage d'interconnexion du support est réalisée sur une portion de surface d'une face du support qui se situe dans le plan général de cette face. Le ou chaque plot de contact peut être réalisé en aluminium. Selon un premier mode de réalisation du dispositif, le ou chaque plot de contact traverse l'épaisseur de la puce. Avantageusement, la puce présente une sur- épaisseur relativement au plan général de la face du support à laquelle elle est reportée égale ou inférieure à 50 microns. L'invention sera mieux comprise et ses avantages ressortiront plus clairement à la lecture des modes de réalisation préférés, donnés purement à titre d'exemples non-limitatifs, en référence aux dessins annexés dans lesquels - la figure 1, déjà décrite, est une vue en coupe d'une carte à puce connue montrant l'emplacement d'une puce dans une cavité du support ; - la figure 2 est un vue partielle en plan d'une plaquette issue de la technologie dite silicium sur isolant mise en oeuvre dans les modes de réalisation de l'invention ; - la figure 3 est un vue en coupe d'un ensemble composé d'une puce très mince, d'un substrat protecteur et de plots adhésifs selon la technologie dite de silicium sur isolant ; - la figure 4 est une vue en coupe schématique montrant l'opération de report de la puce illustrée à la figure 3 sur son support selon un premier mode de réalisation de l'invention ; et - les figures 5a à 5c sont des vues en coupe schématiques montrant des opérations successives de préparation d'une plaquette comportant des puces très minces réalisées selon la technologie dite de silicium sur isolant et de report de ces puces sur un support selon un deuxième mode de réalisation de l'invention. La figure 2 est une vue qui montre une plaquette 12 issue de la technologie dite silicium sur isolant (en anglais SOI pour "silicon on insulator"). Cette technologie permet de réaliser des puces 2 - c'est-à- dire la partie active du microcircuit - d'une très grande minceur. La technologie SOI permettant l'obtention de puces avec de telles caractéristiques dimensionnelles est décrite notamment dans le document brevet WO-A-98 02921 au nom de la société KOPIN. Aussi, les détails de fabrication de seront pas répétés par souci de concision. Les puces 2 sont disposées en lignes de rangées sur un substrat protecteur isolant 4, typiquement du verre, qui constitue le corps de la plaquette. Ce substrat isolant 4 sert entre autres à protéger les puces 4 qui sont souples en raison de leur minceur (de l'ordre de 10 microns). Chaque puce 2 est retenue sur le substrat protecteur de verre 4 par des plots adhésifs 6. Ces plots adhésifs 6 sont constitués par des petites aires rectangulaires, tournées à 45 par rapport aux côtés des puces 2 et placées sur les coins respectifs de chaque puce, de sorte qu'en dehors de la périphérie de la plaquette 12 un plot 6 recouvre quatre coins réunis de quatre puces différentes. La figure 3 montre un ensemble 10 après découpage de la plaquette 12 en surfaces élémentaires comprenant chacune une puce 2. L'ensemble 10 comprend ainsi la puce elle-même 2, son substrat protecteur 4 aux dimensions de la puce, et les plots adhésifs 6 retenant la puce au substrat par ses coins. La puce 2 est dotée de plots d'interconnexion 8 qui permettent de communiquer entre le circuit qu'elle contient et l'environnement extérieur du circuit, notamment en ce qui concerne les signaux d'entrée et de sortie et une tension d'alimentation. Ces plots 8 sont réalisés par des aires en matériau conducteur, en l'occurrence l'aluminium. Du fait de la grande minceur de la puce 2 - son épaisseur n'excède pas 100 microns et est dans l'exemple de l'ordre de 5 microns - il est possible de réaliser les plots d'interconnexion de manière à ce qu'ils présentent une surface de contact à chaque face 2a et 2b de la puce 2. Autrement dit, chaque plot d'interconnexion traverse l'épaisseur de la puce 2, comme le montre la figure 3. Dans l'exemple illustré, les faces de contact 8a et 8b des plots d'interconnexion affleurent sensiblement les faces respectives 2a et 2b de la puce 2. Toutefois, ces faces de contact 8a et 8b peuvent être légèrement en retrait ou en saillie vis-à-vis de ces faces respectives 2a et 2b tout en étant considéré comme situées sensiblement sur le plan général de la face correspondant 2a, 2b de la puce. Ces plots de connexion se distinguent de ceux connus sous forme de bossages (appelés également "bumps" dans la terminologie anglo-saxonne) qui présentent une nette protubérance vis-à-vis du plan de la puce, cette protubérance étant précisément exploitée pour créer l'interconnexion. Le substrat protecteur 4 et les plots adhésifs 6 servent essentiellement à protéger la puce lors de la fabrication et des manipulations avant le report de la puce sur son support définitif. La figure 4 montre une étape de report de puce 2 après le retrait du substrat protecteur 4 et des plots adhésifs 6, selon un premier mode de réalisation de l'invention. Dans ce premier mode de réalisation, le retrait du substrat protecteur s'effectue par une opération de pelage de cette dernière avant l'étape fixation définitive de la puce. La puce nue 2 est alors reportée sur son interface de communication 14 réalisée à la surface de son support 16. Cette interface de communication 4 peut, selon les applications envisagées, servir à - relier des entrées et sorties de la puce avec l'extérieur, notamment les lecteurs de cartes à contact; et/ou - assurer les interconnexions nécessaires entre la puce et des éléments réalisés au niveau du support. Ces éléments peuvent être une antenne intégrée au support 2 de manière à constituer une carte dite "carte sans contact", connue en elle-même, d'autres éléments de circuit intégrés à la carte (par exemple une ou plusieurs autres puces), ou encore une source d'alimentation électrique. Dans le mode de réalisation, l'interface de communication 14 est matérialisée par des métallisations destinées à assurer différentes liaisons électriques entre la puce et des éléments associés au support 16. Ces métallisations convergent vers l'emplacement du support destiné à recevoir la puce 2 en présentant des plages de connexion 14a. Chaque plage de connexion 14a de l'interface de communication est située à l'aplomb d'un plot de contact respectif 8 de la puce 2. Au moins la partie de l'interface de communication qui comprend les plages de connexion 14a est réalisée en aluminium. Une fois la puce positionnée vis-à-vis des plages de connexion 14a, on effectue une soudure pour solidariser ces dernières avec les plots respectifs 8 de la puce. On remarque que les plots de contact 8 sont traversants ; la puce peut être reportée sur son support 16 avec l'une ou l'autre de ses faces 2a ou 2b tournée vers ce dernier. Dans l'exemple, les faces 8b des plots de contact sont en face des plages de connexion 14a. La soudure est réalisée au moyen d'un outil de thermocompression qui applique un pression sur la face 8a du plot de contact opposée à celle 8b tournée vers la plage de connexion 14a. A cette fin, l'outil de thermocompression présente une tête de soudure 18a ayant une section sensiblement égale ou inférieure à la surface du plot de contact 8, destinée à venir contre la surface 8a de ce dernier et presser le plot contre sa plage de connexion 14a correspondante. En même temps, l'outil 18 fournit une énergie thermique en engendrant des vibrations à travers le plot 8. Cette énergie élève la température au point de contact et engendre la fusion du plot de contact 8 avec sa plage de connexion 14a. On note que ces deux éléments de connexion 8 et 14a, étant tous les deux en aluminium, sont parfaitement compatibles avec cette technique de thermocompression. La technique de thermocompression est en elle-même bien connue et ne sera pas détaillée ici par souci de concision. En variante, il est également envisageable de réaliser la soudure des points de connexion 8 et 14a par ultrasons ou par faisceau laser selon de techniques connues en elles-mêmes. Dans ces cas aussi, l'énergie de soudure peut être appliquée sur la face 8a du plot 8 à l'opposée de celle 8b en contact avec la plage de connexion et ainsi traverser l'épaisseur du plot. Bien entendu, il est possible d'envisager de réaliser les plots de contact 8 et/ou les plages de connexion 14a en d'autres métaux ou alliages dès lors qu'ils sont compatibles avec les techniques de fabrication et la soudure utilisées. L'utilisation de plots de contact 8 sensiblement sans relief par rapport aux faces 2a et 2b respectives du substrat, c'est-à-dire sans bossage, permet notamment de réaliser des soudures automatisées selon la technique de "soudure automatisée sur bande sans bossage", également connue sous le terme anglo-saxon de "bumpless tape automatic bonding" ou "bumpless TAB". Cette technique permet de réaliser des soudure à des cadences très élevées en montant les puces 2 sur une bande que l'on fait défiler devant l'outil de soudure 18, les supports 16 étant également mis en défilement en synchronisme avec le rythme des soudures. I1 sera maintenant décrit par référence à la figure 5 un deuxième mode de réalisation de l'invention permettant également de souder des puces très minces et pourvues de plots de contact sans bossage. Ces puces ont en grande partie les mêmes caractéristiques que celles décrites dans le premier mode de réalisation. Aussi, seules les différences seront décrites ici par souci de concision. Comme le montre la figure 5a, les puces 2 sont munies de plots de connexion 8 qui ne présentent qu'une surface de contact, présente sur la face 2a tournée vers l'extérieur vis-à-vis du substrat protecteur en verre 4. De même que pour le premier mode de réalisation, ces plots de contact ne présentent sensiblement pas de relief relativement à la face 2a sur laquelle ils sont présents, étant réalisés selon la technologie dite sans bossage ou "bumpless" selon le terme anglo-saxon. Dans l'exemple, les plots 8 sont réalisés aussi en aluminium, bien que d'autres matériaux électriquement conducteurs peuvent être envisagés selon la compatibilité avec la technique de soudure prévue. Conformément au deuxième mode de réalisation, on pratique une découpe de l'ensemble 10 comportant la puce 2, les plots adhésifs 6 et une partie de l'épaisseur du substrat 4. Cette découpe partielle est réalisée par un outil de découpe 20, tel qu'une lame rotative, qui pratique à chaque espace 22 séparant deux puces 2 adjacentes, une entaille 24 perpendiculaire au plan général de la plaquette 12. Chaque entaille 24 traverse un plot adhésif 6 (et éventuellement une portion du bord inutilisé de la puce 2) et une partie du substrat protecteur en verre 4. Le point de terminaison 24a de chaque entaille n'est pas critique, dès lors qu'il se situe au moins sous le niveau de la surface inférieure 2b des puces et au dessus de la face 4a du substrat opposée à celle 4b en regard des puces 2. On notera que les entailles 24 sont pratiquées sur un quadrillage qui divise les puces 2 en lignes et en rangs sur la plaquette 12 (figure 2). Ainsi, chacun des quatre bords d'une puce 2 est entouré par une entaille 24. Une fois les entailles 24 réalisées, on pose la face 4a de la plaquette 12 sur une plate-forme 26 de manière à ce que la plaquette y soit maintenue fixement. Cette fixation peut être obtenue par des moyens d'amarrage mécaniques de la plaquette et/ou par interposition d'un adhésif entre la plate-forme 26 et la face 4a du substrat de verre 4. A titre d'exemple, la plate-forme 26 peut être dotée sur sa face supérieure (qui reçoit la plaquette 12) d'un film adhésif 26a (figure 5c). L'ensemble comportant la plaquette 12 avec les entailles 24 est alors prêt pour une opération de report des puces sur le support auquel les puces sont destinées (film, carte, circuit imprimé, grille, etc.). Dans l'exemple, le support 16 est le même que pour le cas du premier mode de réalisation. Comme le montre la figure 5c, ce support comporte également des métallisations formées en surface dont les extrémités convergent pour former des plages de connexion 14a en aluminium ou autre matériau compatible avec la technique de soudure utilisée, chaque plage de connexion étant destinée à être solidarisée avec un plot correspondant 8 de la puce 2. Le support 16 tel que représenté est sous forme de bande continue qui sera découpée en dispositifs individuels (par exemple des cartes à puce) une fois l'opération de soudure terminée. Pour réaliser la soudure entre les plots 8 des puces 2 et les plages de connexion correspondantes 12 des support, on utilise un outil de thermocompression 18 tel que décrit précédemment dans le cadre du premier mode de réalisation. Chaque plot 8 d'une puce 2 est mis en correspondance avec sa plage de connexion correspondante 14a sous la tête 18a de l'outil de thermocompression. Cet agencement est obtenu par défilement sous celle-ci de la bande formant le support 16 dans le sens de la flèche d et le déplacement en corrélation de la plate-forme 26 qui maintient la plaquette 12. La tête 18a de l'outil de thermocompression 18 est située juste au dessus de la face 16b du support opposée à celle 16a destinée à recevoir une puce 2. Comme le montre la figure 5c, la bande formant le support 16 suit une trajectoire curviligne et affleure la plaquette 12 au point où cette dernière se situe à une tangente, à l'aplomb de l'outil de thermocompression. A ce point, un plot 8 de la puce se trouve en face de la plage de connexion 14a correspondante formée sur le support 16. L'outil de thermocompression 18 effectue alors le soudage du plot 8 avec la plage de connexion 14a en appliquant de l'énergie à travers l'épaisseur du support 16 et du plot 8. Pour chaque puce 2 ainsi soudée sur son support, la trajectoire de la bande l'éloigne de son substrat protecteur 4. I1 se crée alors une force d'arrachement ou de clivage de la puce 2 de son substrat protecteur 4. Ce dernier, en vertu de fait qu'il soit maintenu sur sa plate-forme, permet à la puce de se désolidariser des plots adhésifs 6 lors de son éloignement du substrat. En effet, l'adhérence entre les plots 8 et les plages de connexion 14a est sensiblement plus élevée que celle des plots adhésifs 6. De même, l'adhérence des plots adhésifs 6 est sensiblement inférieure à la résistance à la rupture du substrat 4, même fragilisée par les entailles 24. On notera que lorsque la puce 2 est désolidarisée de son substrat protecteur 4, les plots adhésifs 6 restent sur ce dernier. On comprendra que les entailles 24 servent essentiellement à départager les bords autour de chaque puce 2. Le fait qu'elles entament partiellement l'épaisseur du substrat protecteur 4 n'a pas un rôle décisif dans le processus de soudure qui vient d'être décrit. En effet, l'épaisseur du substrat protecteur 4 est partiellement entamé seulement du fait que les techniques actuelles de découpe ne permettent pas de limiter exactement la profondeur de la découpe à l'épaisseur de la puce, laquelle peut être sensiblement inférieure à 10 microns. Aussi, l'entaille dans l'épaisseur du substrat est due à la tolérance dans la précision de l'outil de découpe 20. Selon une variante du deuxième mode de réalisation, on scie totalement la plaquette 12 aux emplacements des entailles 24, de manière à ce que chaque portion de substrat protecteur 4 autour d'une puce 2 soit mécaniquement désolidarisée du reste de la plaquette 12. L'ensemble ainsi découpé est maintenu dans sa configuration avant découpage par le film adhésif 26a. Dans cette variante, la force de clivage occasionnée par le retrait du support 16 avec les puces 2 soudées est entièrement contrée, au niveau de substrat protecteur 4, par la force adhésive du film 26a. Bien entendu, le deuxième mode de réalisation et sa variante permettent également d'utiliser d'autres techniques de soudage, telles que le soudage par ultrasons, par faisceau laser, etc. Pour les premier et deuxième modes de réalisation, on peut prévoir une étape ultérieure de dépôt de couche protectrice sur au moins les parties exposées de la ou chaque puce sur son support. Ce dépôt peut être réalisé par report d'une fine pellicule ou par pulvérisation d'un vernis. Bien entendu, le domaine de la présente invention s'étend à toutes les applications nécessitant un report de puce très mince sur en surface d'un support, celui- ci pouvant être non seulement souple (film, feuille, carte plastique, etc.) mais aussi rigide. REVENDICATIONS 1. Procédé de montage sur un support (16) d'au moins un microcircuit sous forme de puce (2), caractérisé en ce qu'il comporte, pour la ou chaque puce, les étapes suivantes a) prévoir une puce réalisée sous forme de semiconducteur très mince, la puce présentant au moins un point d'interconnexion sous forme de plot de contact (8) en matériau soudable, ledit plot présentant une face de soudure sensiblement dans le même plan que l'une au moins des faces (2a; 2a, 2b) de ladite puce ; b) prévoir au niveau du support (16) au moins une plage d'interconnexion (14a) destinée à être soudée avec un plot de contact correspondant de la puce ; c) placer la face de soudure du ou de chaque plot de contact de ladite puce en regard de la ou de chaque plage d'interconnexion correspondante du support; et d) souder le ou chaque plot de contact de ladite puce avec le ou chaque plage d'interconnexion correspondante du support. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la plage d'interconnexion (14a) est réalisée sur une portion de surface d'une face (16a) du support (16) se situant dans la plan général de cette face. 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le ou chaque plot de contact (8) est réalisé en aluminium. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la ou chaque plage de d'interconnexion (14a) est réalisée en aluminium. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'étape d) de soudure est réalisée par thermocompression. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'étape d) de soudure est réalisée par ultrasons. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le ou chaque plot de contact (8) de la puce (2) traverse l'épaisseur de ladite puce de manière à présenter une surface accessible sur l'une et l'autre des faces (2a, 2b) du la puce. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'étape d) de soudure est réalisée par transmission d'énergie à travers le ou chaque plot (8) dans le sens de l'épaisseur de ladite puce (2). 9. Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que l'on prévoit à l'étape a) en outre un substrat protecteur (4) qui retient la puce (2) et en ce que l'étape d) de soudure est réalisée après le retrait de ce substrat de la puce. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que - à l'étape a) on prévoit en outre un substrat protecteur (4) ayant une première face (4b) qui retient un ensemble de puces (2) et en ce que - avant l'étape d) de soudure on effectue des découpes (24) autour d'au moins une puce sur le substrat protecteur, avec une profondeur de coupe qui atteint au moins ladite première face (4b) du substrat, et en ce que - après l'étape d) de soudure on sépare le support (16) avec sa ou ses puces soudée(s) du substrat protecteur (4). 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, au moins lors de ladite séparation du support (16), le substrat protecteur (4) est retenu de manière à permettre le retrait de la puce (2) par pelage lors de la séparation du support. 12. Procédé selon la revendication il, caractérisé en ce que le substrat protecteur (4) est retenu par interposition d'une couche adhésive (26a) entre une deuxième face (4a) de celui-ci, opposée à la première face (4a), et une base (26). 13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que les découpes constituent des entailles (24) qui n'entament que partiellement l'épaisseur du substrat protecteur (4)_ 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que les découpes traversent totalement l'épaisseur du substrat protecteur (4). 15. Dispositif comportant au moins un microcircuit sous forme de puce (2) montée sur un support (4) et reliée à au moins une plage d'interconnexion (14a) du support, caractérisé en ce que la ou chaque puce (2) comporte au moins un plot de contact (8) présentant une surface de contact avec une plage de contact correspondante du support, ladite surface de contact étant, à une face de la puce, en regard de ladite plage de contact. 16. Dispositif selon la revendication 15, caractérisé en ce que ladite surface de contact du plot de contact (8) est sensiblement sur le même plan que ladite face de la puce (2a; 2a, 2b) en regard de ladite plage d'interconnexion (14a). 17. Dispositif selon la revendication 15 ou 16, caractérisé en ce que ladite plage d'interconnexion (14a) du support (16) est réalisée sur une portion de surface d'une face (16a) du support qui se situe dans le plan général de cette face. 18. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 à 17, caractérisé en ce que le ou chaque plot de contact (8) est réalisé en aluminium. 19. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 à 18, caractérisé en ce que le ou chaque plot de contact (8) traverse l'épaisseur de la puce. 20. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 15 à 19, caractérisé en ce que la puce (2) présente une sur-épaisseur relativement au plan général de la face (16a) du support (16) à laquelle elle est reportée égale ou inférieure à 50 microns. 21. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 20, caractérisé en ce qu'il s'agit d'une carte à puce.