FR 2796183 A1 20010112 FR 9908802 A 19990707 La présente invention concerne les accès à des zones contrôlées dans lesquelles il est fait usage d'un support d'accès sans contact dans la zone contrôlée, et concerne en particulier un ticket de transport sans contact jetable et son procédé de fabrication. Les supports d'accès à des zones à accès contrôlé telles que les réseaux de transport public comme la RATP ou la SNCF utilisent de plus en plus la technique dite sans contact par opposition aux supports classiques avec contact. Ces derniers doivent en effet être insérés dans un lecteur pour réaliser le contact permettant de contrôler la validité du support. Avec le temps, il y a encrassement des balais du lecteur qui entraîne souvent une absence de contact obligeant alors l'usager à s'y reprendre plusieurs fois et donc une perte de temps non négligeable. L'échange d'informations entre un support sans contact et le lecteur s'effectue de manière générale par couplage électromagnétique à distance entre une première antenne logée dans le support sans contact et une deuxième antenne située dans le lecteur. Le support est muni par ailleurs, d'un module électronique comportant la première antenne connectée à une pastille semi-conductrice ou puce qui contient, entre autres, une partie radiofréquence (RF), une mémoire dans laquelle sont stockées les informations à fournir au lecteur et les fonctions logiques nécessaires pour élaborer les informations à émettre et traiter les informations reçues. I1 existe en fait deux groupes d'usagers d'un réseau de transport, les usagers permanents et les usagers occasionnels. Pour le premier groupe, la carte à puce sans contact au format ISO est la solution la plus adaptée dans la mesure où le prix de revient de la carte réparti sur la totalité des voyages effectués sur une longue période restera toujours faible pour l'usager. Mais le prix de revient de la carte devient exorbitant par rapport au coût du voyage pour le deuxième groupe composé d'usagers occasionnels qui achèteraient une carte pour un seul voyage. C'est pourquoi un des buts de l'invention est de fournir un support d'accès à une zone à accès contrôlé telle qu'un réseau de transport public sous forme d'un ticket jetable, largement biodégradable, très peu coûteux mais possédant les mêmes fonctionnalités qu'une carte d'accès sans contact. Un deuxième but de l'invention est de réaliser un procédé de fabrication d'un ticket d'accès sans contact jetable possédant les mêmes fonctionnalités qu'une carte d'accès sans contact. L'objet de l'invention est donc un support d'accès sans contact à une zone à accès contrôlé ayant la forme d'un ticket de format Edmonson comprenant un corps de ticket en papier recouvert sur ses deux faces d'un revêtement de protection et disposant d'un évidement dans lequel se trouve un module électronique comportant des moyens électroniques permettant d'obtenir l'accès à la zone à accès contrôlé lorsque le ticket est présenté sans contact devant un lecteur d'accès à la zone. Un autre objet de l'invention est un procédé de fabrication d'un support d'accès consistant à préparer une laize ou multibande en papier d'une largeur correspondant à plusieurs largeurs du support d'accès, faire des évidements traversant la laize destinés à recevoir les modules électroniques des support d'accès, fendre la laize en plusieurs bandes simples correspondant chacune à une bobine de supports d'accès, et placer consécutivement la première couche de revêtement de protection puis la deuxième couche de revêtement de protection après avoir placé les modules électroniques dans les évidements. Selon une caractéristique de l'invention, la mise en place des couches de revêtement de protection consiste à préparer une première bande de revêtement de protection comportant un adhésif sur une face recouverte d'un papier siliconé, retirer le papier siliconé de façon à découvrir la face adhésivée, coller la bande de supports d'accès disposant des évidements sur la face adhésivée, placer les modules électroniques dans les évidements, les modules électroniques étant maintenus dans les évidements grâce à l'adhésif de la première couche de revêtement de protection, et recouvrir la bande de supports d'accès collée sur la première couche de revêtement de protection disposant d'une face adhésivée. Les buts, objets et autres caractéristiques de l'invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description détaillée qui suit en référence aux dessins joints dans lesquels la figure 1 représente la face imprimée d'un ticket d'accès à un réseau de transport public selon l'invention, la figure 2 représente schématiquement une vue en perspective d'un ticket d'accès selon l'invention, la figure 3 représente le module électronique incorporé dans le ticket d'accès selon l'invention, la figure 4 représente schématiquement l'étape de formation de la multibande de corps de ticket conformément au procédé selon l'invention, et la figure 5 représente schématiquement l'étape de formation d'une bande de tickets munie des bandes de revêtement de protection selon le procédé de l'invention. Un ticket d'accès 10 à une zone à accès contrôlé telle que le réseau de métro RATP est illustré sur la figure 1. Il comporte un corps de ticket 12 de format Edmonson 67mm x 30mm et un module électronique 14 comportant les moyens électroniques nécessaires pour qu'un usager qui présente le ticket devant le lecteur adéquat puisse obtenir l'accès au réseau, par exemple l'ouverture d'un portillon à ouverture automatique. Le recto du corps de ticket 12 comporte des informations imprimées telles que des graphismes, logos (RATP), informations alphanumériques, codes barre, etc. Le corps de ticket représenté en perspective sur la figure 2 est formé d'une couche centrale en papier d'une épaisseur d'environ 0,5mm et de deux fines couches de revêtement ou overlays recto verso 18 et 20 en matière plastique telle que du polyester ou du chlorure de polyvinyle d'une épaisseur comprise entre 0,03mm et 0,05mm. L'épaisseur totale du corps de ticket est généralement comprise entre 0,560mm et 0,640mm ou moins. Le module électronique 14 qui se trouve dans un évidement traversant du corps de ticket est placé en sandwich entre les deux couches de revêtement de protection 18 et 20. Ce module électronique illustré sur la figure 3 comprend principalement un circuit intégré ou puce 22 et une antenne 24. Le circuit intégré a pour fonction de redresser le signal électromagnétique d'une fréquence de 13,56 MHz transmis par le lecteur de ticket et reçu au moyen de l'antenne 24 de façon à alimenter le circuit intégré 22 et de transmettre les informations emmagasinées dans le circuit intégré 22 et destinées à commander l'accès à la zone à accès contrôlé en modulant le signal électromagnétique de 13,56 MHz utilisé comme porteuse. L'antenne 24 se présente sous forme d'une spirale carrée de 19mm de côté et comportant au moins une spire et de préférence entre 6 et 10 spires, les pires pouvant être de forme carrée ou circulaire, et a ses deux extrémités connectées au circuit intégré 22 au moyen des connexions 26 et 28. On doit noter que l'inductance de l'antenne 24 a une valeur telle qu'elle forme un circuit résonnant avec le condensateur d'entrée du circuit intégré La fabrication de l'antenne constitue une caractéristique importante de l'invention puisqu'elle contribue à fournir un ticket de moindre coût. Cette fabrication qui fait appel à la technique de l'impression sérigraphique consiste à imprimer les spires de l'antenne sur un substrat électriquement isolant, de préférence en papier, à l'aide d'une encre constituée de poudre d'argent finement divisé dans une composition polymérisable et un solvant. Après séchage et traitement thermique on obtient la spirale conductrice représentée sur la figure 3 formée d'argent dans un composé polymérisé. Puis on imprime une couche d'encre diélectrique 25 perpendiculairement aux spires. Après traitement thermique de cette encre, on imprime une bande conductrice 27 qui est reliée à l'extrémité 29 de l'antenne et à la borne de connexion 28 qui sert à assurer la liaison électrique avec le circuit intégré, l'autre connexion étant réalisée à l'aide de la borne 26. On doit noter que la largeur du conducteur formant l'antenne 24, la distance entre les spires et le nombre de tours définissent la valeur de l'inductance de l'antenne. Le procédé de fabrication des tickets commence par la formation d'une laize ou multibande de corps de tickets 30 comme illustré sur la figure 4. Pour ce faire, une bande de papier 32 d'épaisseur voulue et d'une largeur égale à 10 largeurs de tickets (cette largeur pourrait être différente) est dévidé d'une bobine 34 et passe dans une station de formation 36 où la bande de papier 32 est poinçonnée de façon à former des trous débouchant sur les deux faces et destinées à recevoir les modules électroniques, puis imprimée recto verso si nécessaire. La station 36 effectue également la fente de la laize 32 en 10 bandes d'une largeur d'un ticket qui sont enroulées sur des bobines de tickets (non montrées). L'étape suivante illustrée sur la figure 5 consiste à appliquer les couches de revêtement de protection ou overlays. On se sert d'une bande 40 de polyester, chlorure de polyvinyle ou autre matière plastique comme définie précédemment fournie à partir d'une bobine 42 et ayant une largeur double de celle des tickets de façon à pouvoir recouvrir le recto et le verso du corps de ticket. Cette bande 40 issue de la bobine 42 est en fait formée de l'overlay comportant une couche d'adhésif et d'une couche mince de papier siliconé. La bande 40 passe ensuite dans une station de fente 44 ou on procède à la fente du papier siliconé de façon à pouvoir retirer une bande de papier siliconée 46 sur la moitié de la bande 40 après passage sur un rouleau 48. L'overlay dont on a retiré le papier siliconé présente donc une face adhésivée 50 alors que la partie de la bande adjacente 52 reste protégée par du papier siliconée. Une bande de corps de tickets 54 fournie à partir d'une bobine 56 est alors appliquée sur la face adhésivée 50. L'opération suivante consiste à positionner les modules électroniques dans les évidements de la bande de corps de tickets. On doit noter que le maintien du module dans son évidement est assuré par la couche d'adhésif se trouvant sur la bande d'overlay 50. Enfin, la partie de l'overlay non découverte 52 est rabattue sur la bande de corps de tickets 54 après que le revêtement de papier siliconé a été retiré. On doit noter que bien que le procédé qui vient d'être décrit soit utilisé de préférence, il est possible d'utiliser deux bandes séparées comme couches de revêtement de protection plutôt qu'une seule bande que l'on replie sur la bande de tickets. Le support d'accès qui vient d'être décrit ci-dessus présente deux avantages significatifs. Tout d'abord, il présente un fable coût de revient dans la mesure où il fait appel à un procédé de fabrication peu coûteux et utilise des matériaux réduisant considérablement son coût comparativement à la carte sans contact. Ensuite, il est biodégradable puisqu'utilisant un support en papier et ceci est primordial puisqu'il s'agit d'un ticket jetable généralement après la première utilisation. REVENDICATIONS 1. Support d'accès sans contact à une zone à accès contrôlé ayant la forme d'un ticket (10) de format Edmonson comprenant un corps de ticket (12) en papier recouvert sur ses deux faces d'un revêtement de protection (18, 20) et disposant d'un évidement traversant ledit corps de ticket en papier dans lequel se trouve un module électronique (14) comportant des moyens électroniques permettant d'obtenir l'accès à ladite zone à accès contrôlé lorsque ledit ticket est présenté sans contact devant un lecteur d'accès à la zone. 2. Support d'accès selon la revendication 1, dans lequel lesdits moyens électroniques comprennent un circuit intégré (22) connecté à une antenne (24) formée par au moins une spire obtenue par impression à l'encre sérigraphique de poudre d'argent dans une composition polymérisable avant durcissement par traitement thermique. 3. Support d'accès selon la revendication 2, dans lequel ladite antenne (24) est formée d'un nombre de spires compris entre 6 et 10. 4. Support d'accès selon la revendication 2 ou 3, dans lequel ladite antenne (24) est formée d'une ou plusieurs spires carrées. 5. Support d'accès selon la revendication 2, 3 ou 4, dans lequel ladite antenne (24) est obtenue par impression sérigraphique sur du papier. 6. Procédé de fabrication d'un support d'accès selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'il consiste à a) préparer une laite (30) ou multibande en papier d'une largeur correspondant à plusieurs largeurs dudit support d'accès, b) faire des évidements traversant ladite laite destinés à recevoir les modules électroniques desdits support d'accès, c) fendre ladite laite en plusieurs bandes simples correspondant chacune à une bobine de supports d'accès (56), et d) placer consécutivement la première couche de revêtement de protection, puis la deuxième couche de revêtement de protection après avoir placé les modules électroniques dans lesdits évidements. 7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel ladite étape d) consiste à d1) préparer une première bande de revêtement de protection (50) comportant un adhésif sur une face recouverte d'un papier siliconé, d2) retirer ledit papier siliconé (46) de façon à découvrir la face adhésivée, d3) coller la bande de supports d'accès (54) disposant desdits évidements, sur ladite face adhésivée, d4) placer lesdits modules électroniques dans lesdits évidements, lesdits modules électroniques étant maintenus dans les évidements grâce à l'adhésif de ladite première couche de revêtement de protection, et d5) recouvrir la bande de supports d'accès collée sur ladite première couche de revêtement de protection d'une deuxième couche de revêtement de protection (52) disposant d'une face adhésivée. 8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel les deux couches de revêtement de protection forment au départ une seule bande (40) de largeur double de ladite bande d'accès de supports disposant d'une face adhésivée recouverte d'un papier silicone, une bande de papier silicone (46) étant d'abord retirée dans un premier temps de la partie devant constituer la première couche de revêtement de protection pour y coller ladite bande de supports d'accès (54) et le papier silicone étant ensuite entièrement retiré de ladite bande de largeur double de sorte que celle-ci puisse être repliée et collée sur ladite bande de supports d'accès et servir de deuxième couche de revêtement de protection pour cette dernière après que les modules électroniques ont été placés dans lesdits évidements.