FR 2806835 A1 20010928 FR 0101801 A 20010209 L'invention concerne des systèmes de capteurs qui sont chauffés et/ou refroidis pendant le service, et plus particulièrement une structure qui réduit les déformations dilatation thermique entre les éléments de l'ensemble à capteur. Un ensemble à capteur reçoit de l'énergie rayonnée depuis une scène, et convertit cette énergie en signaux électriques pour un affichage et/ou une analyse. De nombreux ensembles à capteurs à infrarouge et d'autres types fonctionnent de la façon la plue efficace la plus fiable lorsqu'ils sont refroidis à une température cryogénique, c'est-à-dire sensiblement au point ébulli tion de l'azote liquide, 77K, et sont mis en #uvre pour isoler thermiquement l'ensemble à capteur et éviter la condensation de gaz tels que la vapeur d'eau sur 1 ensemble a capteur. Pour établir ces conditions en service, l'ensemble à capteur est monté sur la plate-forme supportée sur un tube creux appelé "doigt froid" et, à l'intérieur un vase dewar vidé/dune enceinte à vide. Le vase dewar/lIenceinte à vide comprend habituellement une enveloppe à vide isolée ayant une fenêtre à travers laquelle le capteur voit une scène extérieure. Lorsque le capteur est destiné à être utilisé en service, l'extrémité opposée du doigt froid est refroidie un dispositif de refroidissement, évacuant chaleur du doigt froid, de la plate-forme et de l'ensemble à capteur. Après que l'ensemble à capteur a atteint la température abaissée et demandée de fonctionnement, il devient opérationnel. Dans une conception, l'ensemble à capteur comprend un détecteur de rayonnement plan et un circuit de lecture plan joint face à face au détecteur par plusieurs bosses d interconnexion, l'espace restant étant habituellement rempli d'un adhésif tel qu'un époxy. Le détecteur de rayonnement et le circuit de lecture sont formés de matières différentes, ayant des coefficients de dilatation thermique différents. Les bosses établissent la fois une communication électrique entre le détecteur et le circuit de lecture, et une jonction structurelle. Cette structure est bien connue dans la technique. L'ensemble à capteur est habituellement assemblé et réuni la plate-forme du doigt froid sensiblement à la température ambiante (3000K), avec des déformations négligeables entre le détecteur de rayonnement et le circuit de lecture. Lorsque l'ensemble à capteur est refroidi à la température de service, des déformations dues à des différences de dilatation thermique entre le détecteur de rayonnement et le circuit de lecture apparaissent du fait des différents coefficients de dilatation thermique du détecteur et du circuit de lecture. Ces déformations thermiques différentes appliquent des contraintes aux bosses d'interconnexion, ce qui peut provoquer une défaillance des bosses d'interconnexion et donc de l'ensemble à capteur. Plusieurs approches ont été suggérées pour résoudre ce problème. Dans l'une d'elles, on utilise des bosses d'interconnexion plus hautes pour leur permettre de se déformer, réduisant ainsi la fréquence des défaillances. Cette approche convient à des ensembles à capteurs de faible étendue latérale, mais est d'une utilité limitée pour des ensembles à capteurs plus grands. Dans une autre approche, l'adhésif à époxy est supprimé, mais la structure résultante peut avoir une résistance mécanique insuffi sante. Dans une troisième approche, on a utilisé différentes matières dans l'ensemble à capteur pour tenter de réduire la désadaptation de la dilatation thermique, mais le capteur résultant présente des performances de fonctionnement diminuées. Dans une quatrième approche, un substrat de circuit de lecture est incorporé dans l'ensemble à capteur entre le circuit de lecture et la plate-forme afin de modifier les propriétés de dilatation thermique du circuit de lecture pour qu'elles soient plus proches de celles du détecteur de rayonnement. Cette approche fonctionne, mais le substrat du circuit de lecture sert également d'impédance thermique substantielle entre l'ensemble capteur et le refroidisseur, augmentant le temps de refroidissement et donc le temps d'attente avant que le système à capteur puisse commencer à fonctionner. Ce temps d'attente accru est inacceptable pour certaines applications. Le substrat du circuit de lecture modifie également la position axiale du plan image, ce qui aboutit à une incompatibilité physique des systèmes qui utilisent le substrat du circuit de lecture et de ceux qui ne l'utilisent pas. L'utilisation du substrat du circuit de lecture augmente également les longueurs nécessaires des fils de liaison, les rendant plus sensibles aux chocs et aux vibrations. L'utilisation du substrat du circuit de lecture ne peut donc pas etre recommandée pour certaines applications. On a donc besoin d'une approche pour réduire les déformations par dilatations thermiques différentes entre le détecteur et le circuit de lecture d'un ensemble capteur qui doit être refroidi en cours de fonctionnement. L'invention satisfait à ce besoin, et procure en outre des avantages connexes. L'invention propose une structure de capteur/support présentant des déformations, dues à des dilatations thermiques différentes, entre le détecteur et le circuit de lecture de l'ensemble à capteur qui sont réduites et, par conséquent, un risque réduit de défaillance et une durée de vie en service accrue. Les performances de l'ensemble capteur sont maintenues à un niveau élevé. La présente approche ne nécessite aucune modification du capteur ou d'autres matières de fabrication, de la position du plan image, des longueurs de liaisons par fils ou des hauteurs des bosses, ce qui a pour résultat que la présente approche peut être utilisée avec des ensembles à capteurs dont la structure est déjà optimisée pour les performances des capteurs. Le temps de refroidissement de la structure de capteur/support n'est pas sensiblement augmenté en comparaison avec une structure classique, en sorte que le temps d'attente entre le commencement du refroidissement et le commencement du fonctionnement du capteur n'est pas sensiblement allongé. La présente approche peut fonctionner conjointement avec des structures de capteurs / supports qui doivent être chauffées et refroidies de façon répétée, et elle donne des résultats particulièrement favorables dans de telles applications. Conformément à l'invention, un système de cap- teur/support comporte un ensemble à capteur comportant un détecteur de rayonnement et un circuit de lecture joint au détecteur, avantageusement par plusieurs bosses rigides d'interconnexion électrique s'étendant entre le détecteur et le circuit de lecture. Le système de capteur/support comprend en outre une structure de support comportant une plate-forme ayant un premier côté auquel l'ensemble capteur est fixé et un second côté opposé au premier côté. Une structure de stabilisation est fixée au second côte de la plate-forme. La structure de stabilisation est avantageusement une cale fixée au second côté de la plate- forme, à distance de l'ensemble à capteur. La structure de stabilisation réduit la déformation de l'interconnexion lorsque la température du système de capteur/support est modifiée, en comparaison avec la déformation apparaissant dans l'interconnexion lorsque la capture est modifiée en l'absence de la structure de stabilisation. La structure de stabilisation à cale est appliquée au côte de la plate-forme éloigné de l'ensemble à capteur, qui est un espace ne se trouvant pas sous vide pour la plupart des dewars. La cale n'est pas positionnée entre l'ensemble à capteur et la plate-forme, en sorte qu'elle n'agit pas à la manière d'une impédance thermique réduisant la vitesse de refroidissement et allongeant le temps d'attente avant le commencement du fonctionnement de l'ensemble à capteur, comme c'est le cas pour des systèmes utilisant un substrat de circuit de lecture à dilatation maîtrisée. La structure les matières de fabrication et la géométrie de l'ensemble a capteur ne sont pas altérées par l'utilisation l'invention, en sorte que l'ensemble à capteur peut être optimisé séparément en ce qui concerne les performances opto-électroniques du capteur. L'invention sera décrite plus en détail en regard dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels : figure 1 est une vue en coupe schématique d'un ensemble à dewar/enceinte à vide ; figure 2 est une vue schématique d'un détail l'ensemble à capteur ; figure 3 est une vue d'une partie de la figure montrant une autre approche pour fixer la cale au second côté la plate-forme ; et . la figure 4 est un graphique idéalisé de la différence de déformation pendant une excursion thermique en fonction du nombre de cycles d'excursion thermique. La figure 1 illustre une forme appréciée d'une ensem ble à dewar/enceinte à vide 20 comprenant un vase dewar 22 dont l'intérieur est vidé en cours de service. Le vase dewar 22 comporte des parois 24 d'enveloppe à vide, avec une fenêtre 26 dans l'une des parois 24. Un ensemble à capteur 28 est fixé à une plate-forme 30 face à la fenêtre 26. La plate-forme 30 peut être constituée d'une seule pièce de matière (comme illustré) ou de multiples pièces jointes les unes aux autres. La plate-forme 30 est habituellement formée d'un métal tel que du titane ou du molybdène, ou leurs alliages. Un écran métallique froid 32 est fixé à la plate-forme 30 et est positionné de façon à être latéralement adjacent à l'ensemble à capteur 28, pour empêcher un rayonnement étranger d'atteindre l'ensemble à capteur 28. L'écran froid 32 est traversé par une ouverture 34 placée dans l'alignement entre l'ensemble à capteur 28 et la fenêtre 26, afin que l'ensemble à capteur 28 voie une scène extérieure à travers la fenêtre 26 et l'ouverture L'ensemble à capteur 28 est connecté à des instruments extérieurs (non représentés) par des fils 36, lesquels passent dans une traversée 38 s'étendant à travers la paroi 24. La matière dont est constituée la fenêtre 26 choisie de façon à transmettre un rayonnement de la longueur d'onde captée par l'ensemble à capteur 28, et ces fenêtres et matières pour fenêtre sont bien connues dans la technique pour les diverses longueurs d'ondes auxquelles on s intéresse. L'ensemble à capteur 28 fonctionne le plus efficace ment à des températures abaissées, dans la majorité applications à environ 77K, qui est le point d'ébullition l'azote liquide à la pression atmosphérique. Pour refroidir l'ensemble à capteur 28 depuis la température ambiante (environ :300 K) jusqu'à la température fonctionnement, cet ensemble est fixé sur un premier côté de la plate-forme 30. Un second côté 42, opposé au précédent, de la plate-forme 30 est lié à une extrémité supérieure 44 d'un doigt froid creux et globalement cylindrique 46. Le doigt froid 46 supporte la plate-forme et donc l'ensemble à capteur 28. 'Une extrémité inférieure 48 du doigt froid 46, opposée à l'extrémité supérieure 44, est refroidie par un refroidisseur 50. refroidisseur 50 produit un refroidissement par toute approche pouvant fonctionner, telle qu'un contact avec gaz froid et/ou un gaz liquéfié tel que de l'azote liquide, un refroidissement mécanique. Un espace à vide 51 à l'intérieur des parois 24, mais à l'extérieur du volume intérieur défini par le doigt froid 46 et la plate-forme 30, est vidé de façon à éviter toute condensation sur 1 ensemble à capteur 28 et à réduire les pertes de chaleur à partir du doigt froid 46, de la plate-forme 30 et de 1 écran froid 32. Dans autre approche de refroidissement, qui est équivalente pour les présents objectifs, un fluide de refroidissement ou une surface de refroidissement peut être mis en contact direct avec le second côté 42 de la plate- forme 30. Dans ce cas, le tube du doigt froid 46 sert à couper thermiquement et isoler l'ensemble à capteur 28, la plate-forme 30 et l'écran froid 32 de la base de montage. La figure 2 montre la structure d'une forme appréciée de l'ensemble à capteur 28. Un détecteur de rayonnement 52 est formé dl couche active mince monolithique 54 d'une matière qui est sensible à la longueur d'onde du rayonnement auquel on s'intéresse, et qui est façonnée suivant un motif pour former une série d'éléments discrets 55 de détection de rayonnement. La couche active 54 de la matière sensible à un rayonnement est habituellement obtenue par croissance ou fixée sur un substrat 56 du détecteur en une matière qui est transparente à la longueur d'onde à laquelle on s'intéresse, puis elle est soumise à la formation d'un motif et gravée pour définir les éléments 55 de détection de rayonnement. Dans le cas d'un détecteur pour infrarouge 52, la couche active 54 peut être en mercure-cadmium-tellure (HgCdTe) ou en antimoniure d'indium et le substrat 56 peut être en cadmium-zinc-tellure (CdznTe). Un circuit de lecture 58, formé d'une couche de lecture 60 réalisée suivant un motif sur le substrat de lecture 62, est également prévu. Le motif des éléments discrets 55 de détection de rayonnement est adapté au motif des circuits situés sur le circuit 58 de lecture. Le substrat 62 de lecture est habituellement en silicium (Si) avec un circuit microélectronique configuré suivant un motif dans la couche de lecture 60. Le circuit de lecture 58 et le détecteur 52 sont chacun sensiblement plans et s'étendent parallèlement à un plan de référence 63. Les éléments discrets 55 de détection de rayonnement sont réunis au circuit de lecture 58 par un motif de bosses 64 formées d'une matière électriquement conductrice telle que de l'indium (In). Les bosses 64 établissent plusieurs contacts électriques locaux entre les éléments discrets 55 de détection de rayonnement et le circuit de lecture 58, et servent également d'éléments de structure et de supports. L'espace 66 entre le détecteur de rayonnement 52 et le circuit de lecture 58, qui n'est pas autrement occupé par les bosses 64, peut être rempli facultativement d'un adhésif structurel tel qu'un époxy, pour améliorer encore la liaison entre le détecteur de rayonnement 52 et le circuit de lecture 58. Dans une application en service typique, l'ensemble dewar/enceinte à vide 20 et l'ensemble capteur 28 sont initialement assemblés et maintenus la température ambiante (3000K). Au moment où l'ensemble à capteur 28 doit être utilisé, le refroidisseur 50 est mis en marche pour refroidir l'extrémité inférieure 48 et donc l'extrémité supérieure 44 du doigt froid 56. La plate-forme est refroidie par l'écoulement de la chaleur vers le doigt froid 46. L'ensemble à capteur 28 est refroidi par la conduction de la chaleur dans la plate-forme 30 et donc vers le doigt froid 46 et le refroidisseur 50. Dans une application typique, l'ensemble à capteur est refroidi jusqu'au point d'ébullition de l'azote liquide sous une pression de 100000 Pa, soit environ 770K. Comme indiqué précédemment, dans une approche qui est équivalente pour les présents objectifs, le refroidissement peut ê tre appliqué directement au second côté 42 de la plate-forme 30 par l'introduction du refroidisseur 50 dans la lumière du doigt froid 46. L'ensemble à capteur 28 est refroidi par conduction de la chaleur dans la plate-forme 30 et, de là, au refroidisseur 50. L'ensemble à capteur 28 est tourné vers une scène devant être observée à travers la fenêtre 26. L'énergie de rayonnement qui entre dans l'ensemble à capteur 28 est convertie en énergie électrique par les éléments discrets 55 de détection de rayonnement de la couche active 54. Les signaux électriques résultants sont transmis par les bosses 64 des éléments discrets 55 de détection rayonnement de la couche active 54 à la couche de lecture 60 où ils sont lus, traités et relayés vers des instruments extérieurs par les fils 36. Le détecteur de rayonnement 52 posse un coefficient de dilatation thermique qui est différent de celui du circuit de lecture 58. Par exemple, le coefficient de dilatation thermique du CdZnTe est d'environ 4,5 x 10-6/OC, et le coefficient de dilatation thermique du silicium est d'environ 1,1 x 10-6/OC. L'ensemble à capteur 28 est habituellement assemblé à la température ambiante (300 K). Lorsqu'il est refroidi au cours du fonctionnement, la différence entre les coefficients de dilatation thermique a pour résultat la production de déformations thermiques entre le détecteur de rayonnement 52 et le circuit de lecture 58. Ces éléments 52 et 58 sont relativement rigides, en sorte que les bosses 64 doivent faire face à la contrainte et à la déformation induites par la sollicita tion thermique. Les bosses 64 se déforment et peuvent se rompre si l'amplitude des déformations thermiques différentes est suffisamment grande, et de telles défaillances ont souvent été observées dans le passé. En service, ces ensembles sont souvent soumis de nombreuses fois à des cycles thermiques, pouvant atteindre plusieurs milliers de fois, ce qui aboutit à une défaillance par fatigue oligocyclique des bosses 64, provoquée par la répétition des déformations par dilatation thermique, lesquelles peuvent être bien en dessous de la limite de défaillance statique. On a rencontré les problèmes de fiabilité les plus importants au cours de ces applications exigeant des cycles thermiques. Les ensembles classiques qui n'utilisent pas la présente approche présentent habituellement une défaillance au bout de 100 à 300 cycles thermiques, alors que les ensembles qui utilisent la présente approche peuvent être soumis à plus de 1000 cycles thermiques sans défaillance. Diverses techniques antérieures décrites ci-dessus pour atténuer les problèmes ont rencontré divers degrés de réussite, mais aucun n'est totalement acceptable pour les raisons indiquées précédemment. Dans la présente invention, une structure de stabili sation est fixée au second côté 42 de la plate-forme 30. La structure de stabilisation réduit la déformation et la contrainte dans les bosses d'indium 64 dues à la différence de dilatation thermique entre le détecteur de rayonnement 52 et le circuit de lecture 58 lorsque la température du système de capteur/support change, en comparaison avec la différence de déformation thermique entre le détecteur de rayonnement 52 et le cartouche de traitement 58 en l'absence de la structure de stabilisation. La structure de stabilisation est notamment fixée au second côté 42, qui ne se trouve habituellement pas l'intérieur de l'espace à vide 51, et non au premier côté 40 auquel l'ensemble à capteur 28 est fixé. Dans certains approches antérieures, on a essayé de placer une structure à dilatation graduelle ou une structure souple entre l'ensemble à capteur 28 et la plate-forme 30. Ces approches soit affectaient le fonctionnement de l'ensemble à capteur 28, soit réduisaient la vitesse d'évacuation de la chaleur depuis l'ensemble à capteur 28 vers la plate-forme 30 pendant le refroidisse ment, augmentant ainsi jusqu'à des niveaux inacceptables le temps d'attente de la mise en fonctionnement de l'ensemble à capteur 28 après le commencement du refroidissement. Les temps d'attente étaient de l'ordre de plusieurs minutes avec ces approches antérieures, alors que des temps d'attente de l'ordre de quelques secondes sont demandés dans de nombreuses applications. Dans la présente approche, la structure de stabilisation se trouve sur le côté opposé (second côté) de la plate-forme, en sorte que la gêne qu'elle occasionne, le cas échéant, au fonctionnement et au refroidissement de l'ensemble à capteur 28 est très faible. forme préférée de la structure de stabilisation est une cale 68 fixée au second côté 42 de la plate-forme 30. Une "cale" est une pièce de matière, habituellement sous la forme d'une plaque ou d'une feuille. La cale 68 est fixée au second côté 42 par toute technique pouvant être mise en #uvre, avantageusement un adhésif tel qu'un époxy. La cale 68 est formée d'une matière dont le coefficient de dilatation thermique est choisi de façon réduire les contraintes et déformations thermiques imposées aux bosses 64. exemples de matières utilisables pour la cale 68 comprennent du cuivre au béryllium ayant une composition, donnée en pourcentages en poids d'environ 1 à 2% de béryll' , 99 à 98% de cuivre, et des quantités à l'état de traces de cobalt, de nickel, de fer et de plomb ; du silicium (Si) ; du nitrure d'aluminium (AlN) et un alliage fer-nickel tel que l'alliage Invar 36, dont la composition, en pourcentages en poids, est d'environ 36% de nickel, 0,2% de silicium, 0,35% de manganèse, 0,2% de carbone, le reste étant constitué de fer, tel que produit par la firme Carpenter Technology, Reading, PA, E.U.A. Le circuit de lecture 58, l'écran froid 32, la plate- forme et la cale 68 peuvent être considérés comme formant une structure de base 72. Ces éléments de la structure de base 72 sont liés les uns aux autres, de manière qu'ils se dilatent et se contractent en un seul bloc. La dilatation et la contraction de la structure de base 72 doivent être comparées à celles du détecteur de rayonnement 52, qui est joint à cette structure de base par les bosses 64. Une application préférée du système de capteur/support de l'invention exige que le dispositif résiste à des cycles thermiques au nombre d'au moins environ 3000 entre 3001K (qui est considérée ici comme étant la température ambiante) et 770K. On a observé que, dans la plupart des cas, toutes défaillances tendent à apparaître après que l'ensemble a été soumis un certain nombre de fois à des cycles thermiques compris entre 3000K et 770K. Ces cycles thermiques aboutissent à une fatigue thermique de la matière des bosses 64, laquelle est avantageusement un métal à base d'indium. Il est donc probable que toute défaillance par fatigue thermique est du type par fatigue oligocyclique. La cale 68 est conçue suivant l'approche suivante, laquelle est basée sur une observation effectuée par les inventeurs de la présente demande, selon laquelle une défaillance au cours d'excursions répétées de la température dans des cycles thermiques apparaît habituellement sous la forme d'une fatigue oligocyclique au niveau des bosses 64 par suite d'une déformation parallèle au plan 63 de référence ("déformation dans le plan" . Premièrement, la déformation CA dans le plan subie par 'interconnexion (spécifiquement, les bosses 64) déterminée comme étant une fonction du choix des dimensions de la matière constitutive de la structure stabilisation (spécifiquement, la cale 68). Deuxièmement déformation dans le plan subie à l'interconnexion comparée à la déformation maximale à laquelle la matière de 'interconnexion peut être soumise tout en survivant cependant au nombre demandé d'excursions thermiques, sans défaillance. Si la déformation subie à l'interconnexion est inférieure à la déformation maximale, la structure de stabilisation est acceptable. Si la déformation subie à 'interconnexion est égale ou supérieure à la déformation maximale, on doit choisir une structure de stabilisation différente. La déformation dans le plan CA réellement subie 'interconnexion peut être calculée de n'importe quelle manière appropriée. Dans une approche appréciée, parties concernées de la structure comprenant le détecteur de rayonnement 52, l'interconnexion (ici, les bosses 1 le circuit de lecture 58, l'écran froid 32, la plate-forme 30, la matière se trouvant dans les espaces 66 (le cas échéant) et la cale 68 sont analysées pour dé-terminer la déformation dans le plan apparaissant dans les bosses 64 lorsque la température de la structure change. Dans le cas préféré, l'excursion de température va de 3000K à 771K, mais l'approche peut fonctionner avec d'autres excursions de temperature. Le calcul de la déformation est avantageusement exécuté par une analyse par éléments finis en raison de la complexité de la géométrie et des matières constitutives. Des techniques par éléments finis qui peuvent etre utilisées pour cette analyse sont bien connues dans ce domaine. Les inventeurs ont utilisé le programme informatique d'éléments finis ANSYS, disponible dans le commerce auprès de Swanson Analysis Systems, Inc. pour calculer les déformations dans le plan des bosses sous leur géométrie préférée montrée sur la figure 1. Dans une autre approche, le détecteur de rayonnement 52 peut être considéré comme étant la structure située sur un coté des bosses 1 et la structure de base 72 en un seul bloc peut être considérée comme étant la structure située sur 'autre côté bosses 64. La déformation apparaissant dans le détecteur de rayonnement 52 et la déformation apparaissant dans structure de base 72 pendant l'excursion de température peuvent être calculées individuellement (habituellement en utilisant une analyse par éléments finis) et la variation de dimensions résultante imposée aux bosses 64 pour calculer la déformation dans les bosses. En considérant la deuxième étape de l'analyse, la réponse des bosses 64 à la déformation imposée SA dépend de leur matière constitutive. Chaque matière constitutive possède une réponse caractéristique à la fatigue oligocyclique, laquelle peut être mesurée pour la matière particulière en utilisant des techniques classiques. La figure 4 est une courbe représentative de la réponse de fatigue oligocyclique pour la plage de déformation As imposée à la matière qui conduit à une défaillance en N cycles d'excursion thermique. (Chaque cycle thermique comprend une excursion de température allant de la valeur plus élevée à la valeur plus basse.) La courbe de la figure 4 peut être interprétée comme indiquant une différence de déformation maximale qui peut être présente sans aboutir à une défaillance en ND cycles. Cependant, si cette différence de déformation maximale AEMax est égalée ou dépassée, on s'attend à ce que la structure soit défaillante avant que ND cycles soient atteints. Les exigences de conception l'ensemble imposent que la structure survive à ND cycles (3000 cycles dans le cas auquel les inventeurs s 1 interessent) , ce qui correspond à une différence de déformation maximale de As,,,#,x. Ainsi, la matière et l'épaisseur de cale sont choisies de façon que la déformation SA subie dans les bosses 64 soit inférieure à As,,,,,x. En pratique, alors, valeur de FA de la structure pour une géométrie particulière et une matière constitutive particulière de la cale est calculée, avantageusement par analyse par éléments finis. La valeur de Ag,,,,x pour la matière constitutive des bosses 64 et le nombre demandé de cycles thermiques ND est trouvée à partir d'une courbe telle que celle de figure 4, pour la matière constitutive spécifique des bosses 64. Si SA est inférieure à AEm#,, on considère que la structure survit sans défaillance à au moins ND cycles, et que la cale choisie 68 est acceptable. L'approche peut être complétée, par l'utilisation de techniques d'optimisation disponibles dans de nombreux programmes à élements finis, pour minimiser SA en fonction de la géométrie, de la position et de la matière constitutive de cale 68. Cependant, cette minimisation est limitée car on ne peut pas utiliser dans l'application toutes les matières constitutives pour la cale 68. La matière de la cale doit être relativement peu co#Ûteuse, hautement conductrice de la chaleur et capable d'être liée à la plate-forme au moyen d'une liaison résistant aux ND cycles. Par cette approche, les inventeurs ont déterminé pour une géométrie classique de la structure telle qu'illustrée sur les figures 1 à 3, la déformation SA admissible pour que les bosses 64 en métal à base d'indium supportent 3000 cycles de fatigue oligocyclique, est d'environ 08, soit environ 8%, lorsque la structure est soumise à des cycles allant de 3000K à 770K, et retour ensuite à 3000K pour répéter le cycle. Pour cette application de cycles thermiques, si la déformation maximale entre la structure de base 72 et le détecteur de rayonnement est supérieure à environ 8%, la structure présente une défaillance au niveau des bosses 64 avant d'atteindre le but de sa durée de vie qui correspond à 3000 cycles. Dans un autre exemple, la déformation SA admissible pour que bosses 64 en métal à base d'indium supportent 10 cycles de fatigue oligocyclique, est d'environ 0,40, soit environ 40%, lorsque la structure est soumise à des cycles allant de 3000K à 770K, et retour ensuite à 3000K pour répéter le cycle. En général, plus la différence de déformation est grande entre la structure de base et le détecteur de rayonnement, plus le nombre de cycles avant défaillance est faible. L'épaisseur et la matière constitutive de la cale 68 sont choisies de façon que la valeur de SA Soit inférieure à pour l'application particulière. Aucune valeur limitative fixe p?ur l'épaisseur et/ou la matière constitutive de la cale ne peut être indiquée comme applicable à toutes les situations, car ces valeurs dépendent de la conception et des matières constitutives spécifiques de l'ensemble, de l'excursion thermique et de la matière constitutive des bosses. La cale 68 peut être fixée au second cÔté 42 de la plate-forme 30 de nimporte quelle manière pouvant fonctionner, et la figure 3 montre une autre forme de réalisation. Sur la figure 3, les mêmes références numériques que celles des figures précédentes sont utilisées lorsque cela est approprié, et leur description précédente ne sera pas reprise ici. Dans la forme de réalisation de la figure 3, évidement 70 est usiné dans le second côté 42 de la plate-forme 30, et la cale 68 est fixée au second côté 42 dans l'évidement 70. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au système décrit et représenté sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Système de capteur/support, caractérisé en ce qu'il comporte un ensemble à capteur (28) comportant un détecteur de rayonnement (52) qui est sensiblement plan et s'étend parallèlement à un plan de référence (63), le détecteur de rayonnement (52) étant formé d'une matière pour détecteur, un circuit de lecture (5 , et une interconnexion (64) reliant le détecteur de rayonnement (52) au circuit de lecture (58), l'interconnexion (64) étant formée d'une matière d'interconnexion ; et une structure de support comportant une plate-forme (30) ayant un premier côté (40) auquel l'ensemble à capteur (28) est fixé et un second côté (42) disposé de façon à etre opposé au premier côté (40), la plate-forme (30) étant formée d'une matière pour plate-forme, et une cale fixée au second côté (42) de la plate-forme (30), la cale (68) étant formée d'une matière pour cale différente matière pour détecteur et de la matière pour plate-forme. 2. Système de capteur/support selon la revendication 1, caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique de la matière pour cale est intermédiaire entre le coefficient de dilatation thermique de la matière pour détecteur et le coefficient de dilatation thermique de la matière pour plate-forme. 3. Système de capteur/support selon la revendication 1 caractérisé en ce que le coefficient dilatat'ion thermique de la matière pour cale est supérieur au coefficient de dilatation thermique de la matière pour détecteur et au coefficient de dilatation thermique de la matière pour plate-forme. 4. Système de capteur/support selon la revendication 1 caractérisé en ce que la cale (68) est choisie de façon lune déformation dans le plan de l'interconnexion (64), mesurée parallèlement au plan de référence ) , pendant une excursion thermique demandée, soit inférieure à une différence maximale de déformation lors d'une excursion thermique pour la matière de l'interconnexion en fatigue oligocyclique sur un nombre nominal de cycles evalués sur l'excursion thermique demandée. 5. Système de capteur/support selon la revendication 4, caractérisé en ce que l'interconnexion (64) comprend de l'indium et en ce que la différence maximale de déformation n'est supérieure à environ 40%, telle qu'évaluée dans une excursion thermique allant de 3000K à 770K. 6. Système de capteur/support selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'interconnexion ( comporte plusieurs interconnexions à bosses électriques rigides (64) s'étendant entre le détecteur de rayonnement et le circuit lecture (58). 7. Système de capteur/support selon la revendication 1, caracterisé en ce que le détecteur de rayonnement (52) comprend au moins une matière choisie dans groupe constitué du mercure-cadmium-tellure et de l'antimoniure d'indium. 8. Système de capteur/support selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit de lecture (58) comprend silicium. 9. Système de capteur/support selon la revendication 1, caracterisé en ce que la plate-forme (30) comprend une matière choisie dans le groupe constitué du titane et du molybdène, et leurs alliages. 10. Système de capteur/support selon la revendication caractérisé en ce que la cale (68) comprend une matière choisie dans le groupe constitué du cuivre au béryllium, du silicium, du nitrure d'aluminium et d'un alliage de fer et de nickel.