FR 2803434 A1 20010706 FR 9916740 A 19991230 La présente invention concerne un procédé de protection d'un composant électronique disposé dans une cavité d'un corps de carte, ainsi qu'un outil correspondant. Ce procédé est par exemple utilisable pour la fabrication de cartes à circuit intégré sans contact. Une carte de ce type comprend généralement un corps de carte dans lequel est noyée une antenne. Le corps de carte comporte une face dans laquelle une cavité a été ménagée et reçoit un circuit intégré qui est raccordé à l'antenne. La protection mécanique du circuit intégré est réalisée au moyen d'un procédé comprenant l'étape de déposer dans la cavité une goutte d'une résine et l'étape de durcir la résine. Un inconvénient de ce procédé est qu'il est difficile d'obtenir une goutte ayant un volume précis correspondant exactement au volume de la cavité laissé libre autour du circuit intégré. Selon que volume de la goutte déposée dans la cavité est trop faible ou trop important, la surface supérieure de la résine se trouve en renfoncement ou en saillie de la surface du corps carte. I1 en résulte un défaut de surface qu'il est nécessaire de masquer ou d'usiner. De plus, lorsque la surface de la résine s'étend en saillie de la surface du corps carte, la résine gène la mise en place d'une couche externe sur cette surface du corps de carte. Un but de l'invention est de fournir procédé de protection n'engendrant pas, ou pratiquement pas, de défaut à la surface de la carte. En vue de la réalisation de ce but, prévoit, selon l'invention, un procédé de protection d'un composant électronique disposé dans une cavité ménagée dans une face d'un corps de carte, le procédé comprenant les étapes de rempl' la cavité avec une résine et de durcir la résine, le remplissage comprenant une phase d'obturation de la cavité pour délimiter un volume fermé et une phase d'injection de la résine dans le volume fermé. L'injection assure le remplissage complet du volume fermé qui a été délimité et qui correspond au volume de cavité non occupé par le composant électrique. De préférence, le durcissement est effectué pendant que la cavité est obturée. Ainsi, la résine durcie a exactement forme extérieure du volume fermé délimité préalablement à l'injection. En particulier, la surface supérieure de la résine a une forme identique à la surface inférieure de l'élément obturant la cavité. La forme de la surface supérieure de la résine peut dès lors être définie précisément. Avantageusement, la résine est injectée dans une zone de la cavité adjacente à au moins un côté du composant électronique. La résine injectée se répand alors rapidement autour et sur le composant électronique, ce qui favorise une répartition uniforme de la résine dans tout volume de cavité laissé libre par le composant. La présente invention a également pour et un outil pour la mise en oeuvre d'un procédé de protection présentant l'une des caractéristiques précitées. outil comprend un couvercle et une canule d'injection traversant le couvercle pour déboucher sur une face inférieure de celui-ci. Le couvercle est appliqué sur le corps de carte pour obturer la cavité tandis que la canule assure l'injection de la résine au travers du couvercle. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels - la figure 1 est une vue schématique en coupe montrant un outil conforme à l'invention obturant une cavité d'un corps de carte lors de l'injection de résine dans cette cavité, - la figure 2 est une vue analogue à la figure 1 de cet outil lors de l'étape de durcissement de la résine. En référence aux figures, le procédé l'outil conformes à l'invention sont destinés à la protection d'un composant electronique 1 reçu dans une cavité ménagée dans une face 3 d'un corps de carte 4. Le composant électronique est par exemple une mémoire ou un circuit intégré et est relié à une antenne non représentée aux figures est noyée de façon connue dans le corps de carte 4. 'outil généralement désigné en 5 comprend un couvercle 6 réalisé en matériau transparent aux ultraviolets. Le couvercle 6 possède une surface inférieure 7 sensiblement plane et est relié à la tige 8 d un vérin pour être déplacé selon une direction sensiblement perpendiculaire à la surface inférieure 7. Deux conduites traversent le couvercle 6 pour déboucher sur la surface inférieure 7 de celui-ci. Ces conduites sont réalisées en un matériau opaque aux ultraviolets par exemple en polypropylène contenant des charges opacifiantes. L'une de ces conduites est une canule d' ection 9 qui débouche sur la surface inférieure 7 dans encoche 10 ménagée dans cette surface. L'encoche 10 débouche sur un côté du couvercle 6 et reçoit un volet 11 coulissant de façon étanche entre une position d'ouverture dans laquelle le volet est dégagé du débouché de la canule d'' 'ection 9 et une position de fermeture dans laquelle le et 11 obture le débouché de la canule d'injection 9. Le volet 11 a une extrémité ayant une forme correspondant à le de l'encoche 10 de manière qu'il masque l'encoche 10 lorsqu'il est en position de fermeture. L'extrémité opposée du volet 11 s'étend à l'extérieur du couvercle 6 et de l'encoche 10 est reliée à un vérin d'actionnement non représenté. Le volet 11 a ici une surface inférieure plane affleurant la surface inférieure 7. La canule d'injection 9 est reliée à un réservoir résine par l'intermédiaire d'un dispositif d'injection non représenté. L'autre conduite est un évent 12 qui débouche sur la surface inférieure 7 dans une encoche 13 ménagée dans celle-ci à l'opposé de l'encoche 10. L'encoche 13 débouche sur un côté du couvercle 6 et reçoit un volet 14 coulissant de façon étanche dans l'encoche 13 entre une position d'ouverture dans laquelle le volet 14 est dégage du débouché de l'évent 12 et une position de fermeture dans laquelle le volet 14 obture le débouché de l'évent . Le volet 14 a une extrémité ayant une forme correspondant à celle de l'encoche 13 de manière qu'il masque l'encoche 13 lorsqu'il est en position de fermeture. L'extrémité opposée du volet 14 s'étend à l'extérieur du couvercle 6 de l'encoche 13 et est reliée à un vérin d'actionnement non représenté. Le volet 14 a ici une surface inférieure plane affleurant la surface inférieure 7. La mise en oeuvre du procédé va maintenant être décrite. Un corps de carte 4 est amené sous l'outil 5 de telle façon que le couvercle 6 s'étende à l'aplomb la cavité 2, puis la tige 8 du vérin est sortie pour appliquer couvercle 6 contre la surface 3 du corps de carte de manière à obturer la cavité 2. L'étanchéité de l'obturation est assurée par exemple par un joint s'étendant en périphérie du couvercle 6. Les volets 11 et 14 étant dans leurs positons d ouverture, la résine 16 est introduite dans la cavité 2. La résine utilisée est une résine thermodurcissable par exemple résine du type commercialisé sous les marques DYMAX ou DELO. 'évent 12 permet alors à l'air qui a été emprisonne dans la cavité 2 lors de l'obturation de s'échapper au fur et à mesure que la cavité 2 se remplit la résine 16. On remarquera que la canule d'injection débouche à l'aplomb d'un des côtés du composant électronique 1, ce qui assure une répartition plus homogène de la résine lors de l'injection. Une fois la cavité remplie, les volets 11 et sont amenés dans leurs positions de fermeture et chassent la résine 16 qui pourrait se trouver dans les encoches et 13. Les volets 11 et 14 masquent alors les encoches 10 et 13 de sorte que l'outil 5 présente une surface inférieure plane qui est sensiblement sans discontinuité. Une lampe à ultraviolets 15 placée au-dessus de l'outil 5 est mise en fonctionnement pour déclencher la polymérisation de la résine 16. La canule d'injection 9 étant en matériau opaque au rayonnement ultraviolet, la résine qui se trouve dans la canule d'injection 9 ne durcit pas et ne risque pas de boucher celle-ci. Pour la même raison, la résine qui pourrait se trouver dans l'évent ne durcit pas. Une fois la résine 16 durcie, le couvercle 6 décollé de surface 3 du corps de carte 4 et la carte est évacuée. résine 16 remplit ainsi complètement la cavité 2 et présente une surface supérieure affleurant la surface 3 du corps carte 4. La surface supérieure de la résine est en outre plane et régulière comme la surface inférieure de l'outil Bien entendu, l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents ses caractéristiques essentielles. En particulier, d'autres moyens d'échappement d'air peuvent être prévus, comme un interstice laissé entre le couvercle 6 et la surface 3 du corps de carte 4 lorsque le couvercle est appliqué contre cette dernière. Cet interstice aura par exemple des dimensions permettant à l'air de s'échapper mais suffisamment faibles pour empêcher le passage de la résine. De même, d'autres moyens de déplacement du couvercle et des volets peuvent être envisagés. Par ailleurs, bien que dans le mode de mise en oeuvre décrit, le durcissement soit effectué pendant que la cavité est obturée, le durcissement peut être réalisé après le retrait du couvercle 6. On peut également prévoir un corps de carte transparent au rayonnement ultraviolet. Dans ce cas l'outil peut être entièrement réalisé en matière opaque aux rayons ultraviolets, par exemple en métal, de sorte que sa fabrication est simplifiée. De plus, d'autres résines que celles mentionnées peuvent être utilisées pour la mise en oeuvre de l'invention et en particulier des résines ayant un mode de durcissement différent. REVENDICATIONS 1. Procédé de protection d'un composant électronique (1) disposé dans une cavité (2) ménagée dans une face (3) d'un corps de carte (4), le procédé comprenant les étapes de remplir la cavité avec une résine (16) et durcir la résine, caractérisé en ce que le remplissage comprend une phase d'obturation de la cavité pour délimiter un volume fermé et une phase d'injection de la résine dans le volume fermé. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérise ce que le durcissement est effectué pendant que la cavité (2) est obturée. 3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que la résine (16) est injectée dans une zone de la cavité (2) adjacente à au moins un côté du composant électronique (1). 4. Outil pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comprend un couvercle (6) et une canule d'injection (9) traversant le couvercle pour déboucher sur une face inférieure (7) de celui-ci. 5. Outil selon la revendication 4, caractérisé en ce que le couvercle (6) est en matériau transparent aux ultraviolets et en ce que la canule d'injection (9) est en matériau opaque aux ultraviolets. 6. Outil selon la revendication 4 ou la revendication 5, caractérisé en ce que la canule d'injection (9) débouche dans un logement (10) qui est ménagé dans la face inférieure (7) du couvercle (6) et qui reçoit un volet (11) mobile entre une positon de fermeture de la canule d'injection et une position d'ouverture de celle-ci. 7. Outil selon la revendication 6, caractérisé en que le logement est formé par une encoche (10) débouchant sur un côté du couvercle (6) et en ce que le volet (11) est monté pour coulisser dans l'encoche entre les positions d'ouverture et de fermeture, le volet (11) étant agencé pour combler l'encoche lorsqu'il est en position de fermeture.