FR 2803097 A1 20010629 FR 9916593 A 19991228 PROCEDE D'ENROBAGE MULTIFONCTIONNEL D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE MONTE DANS UN BOTTIER, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE EN BOTTIER OBTENU PAR LA MISE EN CEUVRE DU PROCEDE L'invention concerne un procédé de montage et d'enrobage dans une résine de protection, d'un dispositif électronique monté dans un boitier. L'invention s'applique de manière avantageuse particulièrement (mais non exclusivement) aux modules électroniques utilisés dans des matériels du type dit embarqué , tels que ceux utilisés notamment à bord d'aérodynes, ou de chars, etc.. L'invention concerne également un dispositif électronique en boîtier obtenu par la mise en oeuvre du procédé. En prenant pour exemple le cas des matériels électroniques dits embarqués , ceux-ci sont particulièrement appelés à fonctionner dans des conditions d'environnement difficiles, notamment de vibrations, chocs, humidite, accélérations, confinement, température, etc.. Ces conditions sévères peuvent avoir des conséquences néfastes sur la tenue des composants électroniques qui constituent ces matériels, et donc sur la fiabilité du fonctionnement. Une solution couramment utilisée consiste à protéger certains de ces composants par des techniques d'enrobage. Cependant, la mise en oeuvre de ces techniques d'enrobage peut parfois présenter certaines difficultés, et être elle-même la source d'inconvénients auxquels la présente invention propose de remedier. La figure 1 représente de façon schématique par une vue en perspective, un dispositif électronique en boîtier 1 d'un type classique. Le dispositif électronique en boîtier comporte un boîtier dans lequel sont contenus des composants électroniques (non visibles dans la figure 1) qui constituent le dispositif électronique proprement dit, et sont assemblés et organises pour constituer une fonction donnée. Un tel dispositif électronique en boîtier 1 est prévu par exemple pour être monté sur une carte d'électronique (non représentée) plus importante, sur laquelle par exemple peuvent être regroupés d'autres dispositifs électroniques en boîtier remplissant d'autres fonctions. Les dispositifs électroniques en boîtier peuvent en effet remplir diverses fonctions, telles par exemple convertisseur de tension, circuit de commande, convertisseur analogique /numérique, etc.. Dans l'exemple représenté, le boîtier 4 se présente sous la forme d'un bottier plat 4, carré, avec un trou 2 à chacun de ses coins pour sa fixation. II comporte des éléments de connexion 3 qui sortent boîtier 4 sur une paroi dite de fermeture 5 de ce boîtier. La paroi de fermeture est en fait un capot 5 métallique, fixé sur des parois de côté 6a, 6b, 6c, du boîtier 4. Les parois de côté 6a, 6b, 6c, 6d ont une longueur L1 par exemple de l'ordre de 60 millimètres, et la hauteur H1 du boîtier 4 est l'ordre de 10 à 12 millimètres. Dans l'exemple non limitatif décrit, le dispositif electronique en boîtier remplit une fonction de convertisseur de tension, permettant de délivrer une tension continue et régulée d'une valeur donnée à partir d'une tension continue d'une valeur différente. La réalisation d'une telle fonction demande l'utilisation de différents composants (non représentes à la figure 1), dont certains sont d'un volume relativement important, d'autres sont complexes et fragiles. Loger ces différents composants dans un boîtier ayant dimensions du boîtier 4, présente des difficultés qui peuvent être contournées grâce aux techniques d'enrobage citées plus haut. La figure 2 représente schématiquement le dispositif électronique en boîtier 1 par une vue en coupe, faite parallèlement au côté du boîtier 4. Le bottier 4 est généralement métallique, par exemple aluminium. Il comporte un fond 7 formant une face opposée à la paroi de fermeture 5. Le boîtier 4 contient, le dispositif électronique 1 proprement dit, comportant dans l'exemple non limitatif décrit, un circuit imprime 8 disposé un peu dessus du fond 7 sur des supports 8a , et auquel sont fixés et/ou connectes ou câblés différents éléments tels que par exemple : une puce nue Ci circuit intégré (utilisée sous cette forme pour des questions d'encombrement, bien qu'elle constitue alors un composant particulièrement fragile vulnérable) ; des éléments de connexion 3 ou pattes d'entrées/sorties ; divers composants électroniques C1, C2 ; un bobinage de transformateur Bt. Une ouverture 9 formée dans le circuit imprimé 8, laisse passer une carcasse de transformateur T qui s'élève depuis le fond 7 jusqu'à la face extérieure de la paroi 5 de fermeture ; il est à noter que la paroi 5 comporte à cet effet une découpe 10. Ceci tend à concilier impératifs qui s'opposent et qui sont couramment rencontrés dans ce type de matériel, à savoir d'une part des impératifs techniques qui déterminent dimensions minimums d'un composant, la hauteur du transformateur dans l'exemple, et d'autre part des impératifs d'encombrement du dispositif électronique en boîtier 1 qui imposent une hauteur H1 maximum du boîtier différents éléments et composants électroniques 3, C1, C2, Bt, T ci-dessus cités étant ainsi positionnés dans le boîtier dans lequel ils ont été introduits par exemple par le haut (la paroi de fermeture 5 de fermeture ayant été ôtée à cet effet) , on coule sur le fond 7 boîtier 4, une résine dite protection 13 dans laquelle sont progressivement noyés ces différents composants. La couche de résine de protection 3 possède une épaisseur inférieure à la hauteur intérieure Hi que présente le boîtier 4 entre son fond 7 et le capot 5. résine d'enrobage 13 est une résine à base de silicone, qui après polymerisation conserve une très grande souplesse, au point qu'elle se présente comme un gel. Ce type de résine permet d'assurer aux composants 'elle enrobe une protection efficace vis a vis contraintes de l'environnement, par exemple: une protection de type dynamique (amortissement des vibrations et des chocs) ; une protection de type chimique (protection contre l'humidité) ; une protection de type thermique (augmentation la capacité du système à conduire des calories et donc à diluer points chauds). L'utilisation de cette résine d'enrobage 13 est incontestablement avantageuse. Elle peut cependant présenter quelques inconvénients qui pénalisent cette technique d'enrobage. Par exemple, très grande souplesse présente la résine de protection 13 contenue dans le boîtier 4, oblige à fermer ce dernier par un capot 5 rigide, mécaniquement et solidement fixe au boîtier 4, afin de protéger la résine de l'environnement extérieur. il très important en effet de confiner autant que possible la résine de protection 13 à l'intérieur du boîtier 4, à la fois pour raisons de tenue du silicone et de pollution par le silicone d'éléments extérieurs au boîtier 4. Par exemple, une carte électronique (non représentee) destinée à recevoir un ou plusieurs dispositifs électroniques en boîtier, subit dans son processus naturel de fabrication, un nettoyage par immersion dans des bains de solvant. Or, la paroi de fermeture constituée par le capot 5 ne ferme pas de manière étanche le boîtier 4 : par exemple, d'une part au niveau des éléments de connexion 3 qui passent au travers du capot 5 (grâce à des trous 15 dont le diamètre doit être nettement plus grand que celui des eléments de connexion 3, particulièrement si le capot est métallique pour des risques de court-circuit) ; d'autre part du fait de la présence la découpe 10 prévue pour le transformateur T. Aussi, dans l'art antérieur, quand suivant un processus courant, une d'électronique est immergée dans un bain de solvant de nettoyage, solvant pénètre dans le boîtier 4 et entre en contact avec la résine protection 13 à base de silicone, laquelle se dissout alors légèrement. solvant de nettoyage chargé de silicone ressort ensuite du boîtier et répand sur le reste de la carte d'électronique où il laisse des traces de silicone. Ces traces de silicone ont notamment pour effet d'empêcher vernissage correct de la carte électronique, ainsi contaminée. II est à noter que dans une telle configuration, compte tenu des impératifs d'encombrement, il n'est pas possible d'intégrer au boîtier 4 des moyens de parfaire l'étanchéité. La fixation de la paroi de fermeture ou capot 5 peut elle-même présenter des difficultés. Cette fixation peut être obtenue par différents moyens tels que vissage, ou à l'aide de clips, etc-, ou encore par collage comme dans l'exemple représenté à la figure 2. Dans l'exemple de la figure 2, le capot 5 est porté par les côtés 6b, 6d et plus précisément par des épaulements 14 réalisés dans ces côtés et dans lesquels le capot est engagé et fixé par des apports 16 de colle. Bien qu'il soit beaucoup plus délicat de realiser une fixation solide du capot 5 , par collage par vissage exemple, le collage s'impose pourtant chaque fois que s'exercent contraintes liées à l'encombrement minimal recherche. est à remarquer qu'à la difficulté de réaliser une bonne fixation de la paroi fermeture ou capot 5 comme expliqué ci-dessus, s'ajoute aussi une certaine complexité de la fabrication de ce capot 5, compte tenu du nombre trous 15 et d'ouvertures 10 qu'il peut comporter ainsi des tolérances d'usinage, tolérances dont peut dépendre la dimension d'ouvertures offertes aux passages indésirables de fluides. L'un des buts de l'invention est d'améliorer la qualite du confinement de la résine de protection, dans des dispositifs électroniques du type en boîtier. Un autre but de l'invention est de simplifier la fermeture des boîtiers de ces dispositifs. Un autre but de l'invention est de faciliter la réalisation de la paroi de fermeture servant à fermer le boîtier ces dispositifs électroniques en boîtier. Dans ces buts, l'invention propose de fermer le boîtier contenant le dispositif électronique, par une couche de résine d'un type présentant une plus grande rigidité mécanique que la résine de protection, et qui presente l'avantage notamment d'être facile à mettre en oeuvre, et de réaliser une étanchéité non seulement au niveau des parois de côté, mais aussi au niveau des éléments qui sortent à l'extérieur du boîtier. L'invention concerne un procédé d'enrobage d'un dispositif electronique dans un boîtier, le boîtier comportant des parois de côté, une paroi de fond au-dessus de laquelle est disposé ledit dispositif électronique, boîtier étant fermé par une paroi dite de fermeture située l'opposé la paroi de fond, la paroi de fermeture étant traversée par des éléments appartenant au dispositif électronique et pouvant sortir du boîtier, le procedé comportant une étape d'enrobage par une résine de protection du dispositif electronique contenu dans le boîtier, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à fermer le boîtier par la paroi de fermeture avant de d'effectuer l'étape d'enrobage du dispositif électronique. L'invention concerne également un dispositif électronique en boîtier comportant, un boîtier fermé contenant un dispositif électronique au moins partiellement enrobé dans une résine de protection, le boîtier comportant une paroi de fond, des parois de côté et une paroi dite de fermeture traversée par des éléments appartenant au dispositif électronique, caractérisé en ce que la paroi de fermeture est constituée à l'aide d'une seconde résine présentant une rigidité mécanique plus grande que celle présentée par la résine de protection. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de description qui suit, faite à titre d'exemple non limitatif en références aux figures annexées parmi lesquelles - figure 1 déjà décrite représente un dispositif électronique en boîtier d'un type auquel peut s'appliquer l'invention ; - figure 2 est une vue en coupe d'un dispositif électronique en boîtier suivant l'art antérieur ; - figure 3 est une vue en coupe, représentant de façon simplifiée un dispositif électronique en boîtier, dans une étape caractéristique du procédé de l'invention ; - figure 4 est une vue en coupe semblable à la figure 3, montrant de façon simplifiée un dispositif électronique en boîtier réalisé conformément à l'invention, dans une étape du procédé l'invention qui suit celle illustrée par la figure 3 ; - figure 5 est une vue en coupe d'un dispositif électronique en boîtier obtenu par le procédé de l'invention. La figure 3 est une vue en coupe semblable à celle de la figure 2, montrant un dispositif électronique en boîtier 20 suivant l'invention, et illustrant une étape du procédé de l'invention dans laquelle réalisée une paroi de fermeture 21 d'un boîtier 22. Le dispositif en boîtier 20 comporte un dispositif electronique 1 a identique à celui montré à la figure 2, et qui est lui aussi prévu pour être au moins partiellement noyé ou enrobé dans une résine de protection 13 (non représentée à la figure 3) d'un même type que celle utilisée dans l'art antérieur. dispositif électronique 1 a est contenu dans un boîtier 22, qui est différent du boîtier 4 suivant l'art antérieur montré à la figure 2 uniquement en ce qui concerne sa paroi de fermeture 21. En effet conformément à l'invention, la paroi de fermeture 21 du boîtier 22 selon l'invention faite en une résine. Le boîtier 22 comporte donc d'une part des parois de côté 23a, 23b, 23c, 23d (dont seules sont visibles les parois 23d et 23b) correspondent respectivement aux parois 6a à 6d de la figure 2, et d'autre part une paroi de fond 24 qui correspond à la paroi de fond 8. Cette autre résine ou seconde résine destinée à constituer une paroi 21 doit préférence présenter des caractéristiques de rigidité mécanique plus grande que celle présentées par la première résine ou résine de protection 13 ; des résines pouvant convenir pour former une paroi de fermeture 21 sont par exemple des résines du type epoxy ou type polyuréthanne . Pour réaliser la paroi de fermeture 21 en résine, le procedé de l'invention consiste à placer le boîtier 22 en position retournée c'est à dire sa paroi de fond 24 étant orientée vers le haut, et les éléments de connexion 3 orientés vers le bas. Dans cette position retournée, le boîtier 22 contenant le dispositif electronique 1 a est placé sur une face plane 30, par exemple d'une plaque 31 appartenant à un outillage. La face 30 constitue ainsi une fermeture provisoire du boîtier 22. La face 30 doit comporter bien entendu des passages 32 afin de loger les éléments de connexion 3 ou autres, qui sortent boîtier 22. L'introduction de la deuxième résine dans le boîtier 22 peut s'opérer différentes manières, par exemple depuis le haut représenté par la paroi fond 24, à l'aide d'au moins une ouverture de remplissage 34 réalisée dans cette paroi de fond 24 comme dans l'exemple non limitatif représente à la figure 3. Un spécialiste du domaine peut aisément trouver d'autres méthodes pour amener la deuxième résine dans le boîtier par des ouvertures de remplissage (non représentées) réalisées par exemple dans les parois de côté 23a à 23d. Mais le résultat à obtenir est cette deuxième résine parvienne jusqu'à la fermeture provisoire que constitue la face plane 30, et s'étale sur cette dernière pour former une couche ayant dans une zone centrale une épaisseur E4 sensiblement constante. L'épaisseur E4 de la paroi de fermeture 21 est fonction de la quantité de deuxième résine introduite dans le boîtier 22 ; cette épaisseur E4 peut être de l'ordre par exemple de deux ou trois millimètres, dans le cas d'une hauteur du boîtier 22 d'environ dix millimètres. Il est à remarquer cependant que certaines précautions doivent être prises, notamment pour éviter de faire couler la deuxième résine sur des organes du dispositif électronique 1 a destinés à être enrobés dans la résine protection. A cet effet, l'ouverture de remplissage (ou les ouvertures de remplissage) 34 peut être réalisée dans la paroi de fond 24 par exemple à une position proche de sa périphérie, c'est dire proche des parois de côté 23a à 23d, et éventuellement au-dessus d'une zone du circuit imprimé 8 vide d'éléments et dans lequel de ce fait, il a été possible de réaliser localement une épargne 29 pour le libre passage de la deuxième résine 21. II est noter que la deuxième résine peut également être injectée à l'aide d'une seringue (non représentée) dont l'aiguille permet passer l'épargne 29 en toute sécurité. La couche de deuxième résine 21 formée sur la face constitue après polymérisation, la paroi de fermeture 21, définitive. paroi de fermeture 21 ainsi obtenue ferme le boîtier 22 de manière étanche, aussi bien près des parois de côté 23a à 23d qu'autour des éléments de connexion 3 et de la carcasse de transformateur T qui sont enrobes par la résine. Un autre avantage important réside dans la simplicité de la fixation de la paroi de fermeture 21. En effet cette fixation résulte tout simplement de l'adhérence sur les parois de côté 23a à 23d par la seconde résine dont est faite la paroi de fermeture 21. II est à remarquer que cette adhérence de la deuxième résine sur parois de côté 23a à 23b est renforcée, car comme représenté à la figure 3 : la couche 21 de deuxième résine repose sur la face 30 et d'une part présente sur cette dernière une surface plane, et présente d'autre part sur son autre face orientée vers l'intérieur du boîtier 22 une forme concave, comme celle d'un ménisque, c'est à dire qu'elle adhère aux parois de côté 23a à 23d sur une hauteur H4 plus grande (50% ou plus dans l'exemple) que l'épaisseur E4 qu'elle présenté en zone centrale dès que l'on s'écarte des bords ; une différence Df entre cette hauteur H4 et l'épaisseur E4 est orientée vers l'intérieur du boîtier 22. Cette caractéristique avantageuse de la plus grande hauteur d'adhérence H4 que l'épaisseur E4 peut résulter notamment d'un effet de capillarité sur les parois 23a à 23d. Cette caractéristique peut être favorisée en outre par la manière d'introduire la deuxième résine dans le boîtier: il est plus favorable à cet effet d'introduire cette résine par le haut et à proximité des parois de côté ; il est possible également pour favoriser cette caractéristique, de pencher légèrement le boîtier 22 progressivement sur chacune de ses parois de côté 23a à 23d avant de le remettre à l'horizontale, tant que la deuxième résine est fluide. La figure 4 représente schématiquement le dispositif électronique en boîtier 20, par une même vue en coupe que celle de la figure 3, afin d'illustrer une étape suivante du procédé de l'invention dans laquelle on coule dans le boîtier 22 la résine de protection 13. Le boîtier 22 est dans une même position retournee que dans le cas de la figure 3, avec la paroi de fond 24 orientée vers le haut. II est à remarquer, que si la phase de polymerisation de la seconde résine qui constitue la paroi de fermeture 21 est achevée, il n'est pas necessaire de conserver sous cette dernière la plaque 31 qui sert à constituer une fermeture provisoire, car la seconde résine étant rigide par elle-meme, cette plaque 31 peut être ôtée. II est à remarquer en outre, que si cette plaque 31 reste en position (comme dans l'exemple représenté à la figure 4), il possible de couler la résine de protection 13 sans attendre la fin de la polymérisation de la seconde résine 21, et de gagner ainsi le temps de cette polymérisation. On peut introduire la résine de protection 13 dans le boîtier 22, par exemple par la même ouverture de remplissage 34 que celle qui a déjà servi pour la seconde résine 21. La résine de protection 13 coule alors vers le fond, c'est à dire jusqu'à s'étaler sur la paroi de fermeture 21. Le niveau de la résine de protection 13, en montant vers l'ouverture remplissage 34, enrobe les composants électroniques du dispositif électronique la. La quantité de résine de protection 13 introduite dans le boîtier 22, doit pas, de préférence, dépasser la quantité qui convient pour ménager un espace libre 27, entre la paroi de fond 24 et le niveau atteint par la résine de protection 13. L'espace libre 27 forme une poche de dilatation qui permettra l'expansion, du gel que constitue la résine protection 13, lors sollicitations thermiques. La figure 5 représente schématiquement le dispositif électronique en bottier 20 obtenu par le procédé de l'invention, par une vue suivant une même coupe que dans les figures 3 et 4, le dispositif 20 ayant cependant été retourné pour être présenté avec sa paroi de fond 24 orientée vers le bas et sa paroi de fermeture 21 orientée vers le haut. Bien entendu un tel retournement peut être effectué seulement après polymérisation des deux résines 21, 13, et éventuellement après que l'ouverture de remplissage 34 ait été rebouchée. Le dispositif électronique en boîtier 20 réalisé suivant l'invention comporte ainsi un boîtier 22 parfaitement étanche, et qui donc assure un meilleur confinement de la résine de protection 13 que dans l'art antérieur, avec une meilleure fiabilité et une plus grande facilité de fabrication, et capable de répondre au moins aux mêmes impératifs d'encombrement. REVENDICATIONS 1. Procédé d'enrobage d'un dispositif électronique dans un boîtier, le boîtier (22) comportant des parois de côté (23a à 23d), et une paroi de fond (24) au-dessus de laquelle est disposé ledit dispositif électronique (l a), le boîtier (22) étant destiné à être fermé par une paroi dite de fermeture (21) située l'opposé de la paroi de fond (24), la paroi de fermeture (21) étant traversée par des éléments (3, T) appartenant au dispositif électronique (l a), le procédé comportant une étape d'enrobage par une résine de protection (13) du dispositif électronique (1à) contenu dans le boitier (22), ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à fermer le boitier (22) par la paroi de fermeture (21) avant d'effectuer l'étape d'enrobage du dispositif électronique (1a). 2. Procédé d'enrobage suivant revendication 1, caractérisé en ce que pour réaliser la paroi de fermeture (21), il consiste à placer le boîtier (22) en position dite retournée sur une face (30) d'un outillage (31) constituant une paroi de fermeture provisoire, la paroi de fond (24) étant orientée vers le haut, puis à introduire dans le boîtier (22) une deuxième résine (21) de manière que cette deuxième resine coule et s'étale sur la face de fermeture provisoire (30) et forme une couche destinée à constituer la paroi de fermeture (21) définitive. 3. Procédé d'enrobage suivant la revendication 2, caractérisé en ce qu'il consiste à introduire la deuxième résine (21) dans le boîtier (22) par au moins une ouverture (34) dite de remplissage, réalisée dans la paroi de fond (24), 4. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que la deuxième résine (21) servant à constituer une paroi de fermeture (21), présente une rigidité mécanique plus grande que celle présentée par la résine de protection (13). 5. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications 2 ou 3 ou 4, caractérisé en ce que la deuxième résine (21) est une résine du type époxy. 6. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications 2 ou 3 ou 4, caractérisé en ce que la deuxième résine (21) est du type résine polyuréthanne. Procédé d'enrobage suivant l'une quelconque des revendications 2 ou 3 ou 4 ou 5 ou 6 caractérisé en ce que la deuxième résine (21) formant la paroi de fermeture (21), adhère aux parois de côté (23a à 23d) du boîtier (22) sur une hauteur (H3) plus grande qu'une épaisseur (E3) que comporte une partie centrale de la couche formant la paroi de fermeture (21). 8. Procédé d'enrobage suivant la revendication 7, caractérisé en ce qu'une différence (Df) entre la hauteur (H3) d'adhérence de la couche de deuxième résine (21) et l'épaisseur (E3) de cette couche de deuxième résine (21 est orientée vers l'intérieur du boîtier (22). Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'après avoir réalisé la paroi de fermeture (21), il consiste à enrober au moins partiellement le dispositif électronique (1a) en introduisant dans le boîtier (22) la résine de protection (13), tout en maintenant le boîtier (22) avec la paroi de fond (24) orientée vers le haut dans une même position retournée que dans l'étape de réalisation de la paroi de fermeture (21). 10. Procédé d'enrobage suivant la revendication 8, caracterisé en ce qu'il consiste à introduire la résine de protection (13) dans le boîtier (22) par moins une ouverture de remplissage (34) formée dans la paroi de fond (24). 11. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications ou 10, caractérisé en ce qu'il consiste à remplir le boîtier (22) avec la résine de protection (13) jusqu'à laisser subsister, entre la résine de protection (13) et la paroi de fond (24) un espace formant une poche de dilatation (27). 12. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'à l'exception de la paroi de fermeture (21), le boîtier (22) est en métal. 13. Procédé d'enrobage suivant la revendication 12, caractérisé en ce que le métal du bottier (22) est de l'aluminium. 14. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une partie des éléments (3) qui traversent la paroi de fermeture (21 sont des éléments de connexion du dispositif électronique (1 a). 15. Procédé d'enrobage suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la résine de protection (13) est une résine à base de silicone. 16. Procédé d'enrobage suivant l'une quelconque des revendications 10 à 15, caractérisé en ce qu'après avoir introduit la résine de protection (13) dans le boitier (22), il consiste à reboucher le ou les trous de remplissage (34). 17. Dispositif électronique en boîtier obtenu par la mise en oeuvre du procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 16, comportant, un bottier (22) fermé contenant un dispositif électronique (1 a) au moins partiellement enrobé dans une résine de protection (13), le boîtier comportant une paroi de fond (24), des parois de côté (23a à 23d) et une paroi dite de fermeture (21) traversée par au moins des éléments de connexion (3) du dispositif électronique (la), caractérisé en ce que la paroi de fermeture (21) est constituée à l'aide d'une deuxième résine présentant une rigidité mécanique plus grande que celle présentée par la résine de protection (13). 18. Dispositif électronique en boitier suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la résine de protection (13) est une résine à base de silicone. 19. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que la deuxième résine (21) est une résine du type époxy. 20. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une des revendications 17 ou 18, caractérisé en ce que la deuxième résine (21) est du type résine polyuréthanne. 21. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une des revendications 17 ou 18, ou 19 ou 20, caractérisé en ce que la deuxième résine formant la paroi de fermeture (21), adhère aux parois de côté (23a à 23d) du boîtier (22) sur une hauteur (H3) plus grande qu'une épaisseur (E3) que comporte la paroi de fermeture(21) dans sa partie centrale. 22. Dispositif électronique en boîtier suivant la revendication 22, caractérisé en ce qu'une différence (Df) entre la hauteur (H3) d'adhérence de la couche de deuxième résine (21) l'épaisseur (E3) de cette couche de deuxième résine (21) est orientée vers l'intérieur du boîtier (22). 23. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une quelconque des revendications 17 à 22, caractérisé en ce que le boîtier (22) contient un espace libre (28) constituant une poche de dilatation. 24. Dispositif électronique en boîtier suivant la revendication 23, caractérisé en ce que l'espace libre (27) constituant une poche de dilatation est située entre la paroi de fond (24) et la résine de protection (13). 25. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une quelconque des revendications 17 à 23, caractérisé en ce que les éléments de connexion (3) sont enrobés dans la deuxième résine qui forme la paroi de fermeture (21). 26. Dispositif électronique en boîtier suivant l'une quelconque des revendications 17 à 25, caractérisé en ce qu'à l'exception de la paroi de fermeture (21), le boîtier (22) est en métal. 27. Dispositif électronique en boîtier suivant la revendication 26, caractérisé en ce que le métal du boîtier (22) est de l'aluminium.