FR 2804623 A1 20010810 FR 0001604 A 20000209 La présente invention est relative à un procédé de traitement d'une surface dans lequel: # on produit des ions ayant chacun moins trois charges positives, et # on envoie un faisceau de ces ions vers la surface. L'invention se rapporte également à surface de diamant correspondante et à des applications tel procédé ou d'une telle surface. Un procédé du type énoncé plus haut a été décrit dans les demandes internationales WO-98/29901 et 98/54747. Plus précisément, le document WO-98/29901 est relatif à une modification de structure sans contact des ions avec une surface d'un semi-conducteur, de manière à créer dans cette surface des zones isolantes. Le document WO-98/54747 décrit quant à lui une technique de gravure par ions. Dans un mode de réalisation particulier divulgué dans ce document (voir la revendication 8), on envoie le faisceau vers un semi-conducteur ou un isolant et on modifie localement la nature électrique ou chimique ou la topographie de la surface par ce faisceau, sans que le faisceau n'entre en contact avec la surface. La présente invention vise une technique permettant de former des zones conductrices sur une surface isolante, pouvant ne nécessiter de manière surprenante que le seul envoi d'un faisceau d'ions. L'invention vise une telle technique rendant possible la formation de telles zones de petites dimensions et contrôlables. L'invention est ainsi relative à un procédé de traitement d'une surface isolante permettant de rendre conductrice au moins une zone de cette surface, mettant en oeuvre contre toute attente l'envoi d'un faisceau d'ions vers la surface. L'invention concerne également surface isolante délimitant des îlots conducteurs ayant un diamètre inférieur à 10 n m, pouvant être obtenue par le procedé de traitement de l'invention. L'invention vise également des applications de la présente technique à la micro-électronique, pour la réalisation de réservoirs à un électron, et à la fabrication de cathodes froides, notamment pour écrans plats. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de traitement d'une surface dans lequel: # on produit des ions ayant chacun au moins trois charges positives, et # on envoie un faisceau de ces ions vers la surface. Selon l'invention, on envoie le faisceau vers une surface de diamant, de façon à rendre conductrice au moins une zone de la surface sous l'effet de ces ions, chaque ion ayant une charge, une énergie cinétique et une incidence telles qu'il produit des modifications structurelles locales de surface, ayant chacune une superficie supérieure à 4 surfaces atomiques et préférentiellement à 10 surfaces atomiques, dudit diamant et inférieure à 22.500 n M2. diamant , on entend non seulement un diamant naturel ou artificiel (préparé par exemple par une méthode - Chemical Vapor Deposition - ou HPHT - hautes pressions hautes températures), polycristallin ou monocristallin, mais aussi un carbone sp 3 amorphe (diamondlike carbon), i a une liaison sp 3 comme le diamant mais une autre structure cristal lographique. La surface de diamant est avantageusement préparée en couche mince un substrat préférentiellement constitué silicium. est particulièrement surprenant que l'envoi d'un faisceau d'ions sur une telle surface isolante, constituée de iamant (c'est- à-dire de carbone pur cristallisé dans une structure diamant), puisse aboutir localement à la formation stable de zones conductrices. Cet effet repose sur un phénomene physique inexploré jusqu'alors, selon lequel la structure du diamant peut être ifiée sur une faible surface en une variéte allotropique conductrice, par un ou plusieurs ions singuliers. En effet, le carbone présente plusieurs formes allotropiques cristallines comprenant notamment le diamant (forme isolante) le graphite (forme conductrice), et un ion ayant au moins trois charges positives capable de provoquer dans une surface de diamant un défaut grand par rapport à des dimensions atomiques mais macroscopiquement de faible taille. Un tel ion provoque au sein de la surface diamant un exode massif d'électrons permettant d'obtenir ce résultat. Par contraste, par exemple, la technique décrite dans le document WO-98/54747 repose sur l'expulsion d'atomes présents dans les molécules de la surface visée (voir en particulier page 8, lignes 7-19) et est donc très éloignée dans son but et dans son application procédé de la présente invention. Les opérations avec le faisceau d'ions sont préférentiellement effectuées sous vide. Ce vide peut correspondre à une pression relativement élevée, par exemple l'ordre de 10-9 Pa. Il peut aussi être un ultravide. Les ions ayant chacun au moins trois charges positives sont appelés ions positifs multichargés. Les ions monochargés, par exemple, ne peuvent aucunement produire l'effet indiqué, consistant en la création locale de zones conductrices stables à la surface du diamant. Des ions monochargés tres énergétiques pourraient a priori casser localement des liaisons cristal lographiques ou chimiques lors de leur traversée de tout matériau. Cependant, ils ne créeraient que des defauts ponctuels en surface de l'ordre de dimensions atomiques. De tels défauts en profondeur ponctuels en surface, n'autorisent pas l'utilisation des zones conductrices créées. Notamment, les défauts ainsi produits ont tendance à être naturellement réparés par effets thermiques, de telle sorte qu'un traitement chimique ultérieur serait nécessaire pour obtenir une zone conductrice stable. Les zones conductrices formées ont des propriétés conductrices similaires à celles du graphite, ce qui s'explique par la modification structurelle du diamant de manière à le faire passer à une autre variété allotropique non diamant, se manifestant en particulier par une perte du caractère cristallin du diamant. Le procedé ci-dessus est applicable à la formation de zones conductrices localisées de très petites dimensions, telles que des îlots conducteurs ayant un diamètre inférieur à 150 et préférentiellement inférieur à 10 nm, à la formation de traits conducteurs de portions de surfaces conductrices la modification structurelle de toute la surface de diamant. La zone conductrice engendrée par l'impact d'un ions du faisceau a surface et une profondeur déterminées sur surface de diamant donnée par la charge, l'énergie cinétique et éventuellement l'incidence de l'ion. Par contraste, les ions monochargés ne peuvent produireindividuellement que des défauts ayant une superficie inférieure à 10 surfaces atomiques, et l'envoi massif d'un faisceau d'ions ne peut aboutir qu'à des surfaces conductrices bien plus étendues que 22.500 nmI. Par la suite, on entend par modification structurelle locale une modification sur une superficie dans la plage indiquée ci- dessus. Dans un premier mode de mise en oeuvre préféré avec modification structurelle locale, on envoie le faisceau de façon à former au moins un îlot conducteur ayant un diamètre inférieur à 150 nm. Avantageusement, les îlots conducteurs ont un diamètre inférieur à 10 nim et préférentiellement compris entre 2 et 6 nm. Le procédé de traitement de l'invention rend possible une telle précision de modification structurelle locale, chacun ions pouvant former un îlot. On utilise alors de préférence les îlots conducteurs comme réservoirs à un électron (dots). Ces derniers sont particulierement utiles pour leurs applications en micro-électronique. Dans une autre forme de ce premier mode de mise en oeuvre, on utilise les îlots conducteurs comme réservoirs de réalimentation de cathodes froides. La taille des îlots conducteurs est alors avantageusement supérieure à 10 nm, et encore préférentiellement à 100 nm. Selon un second mode préféré de mise en oeuvre, on envoie faisceau de façon à former des traits conducteurs délimitant des motifs isolants. Selon un troisième mode préféré de mise en oeuvre, on envoie le faisceau de façon à rendre conductrice au moins une fraction de la surface de diamant. Pour ce faire, on a avantageusement recours à une ification structurelle locale de ces fractions de surface par balayage avec un faisceau. Cela autorise une précision correspondant à la dimension du faisceau et à son guidage, c'est- a-dire classiquement inférieure au micron. Dans une forme particulière de ce troisième mode mise en oeuvre, on rend conductrice toute la surface de diamant. Selon un mode préféré de modification structurelle locale, celle-ci est effectuée aléatoirement. Ainsi, en particulier, le premier mode de mise en oeuvre consiste alors à former des îlots conducteurs répartis de manière aléatoire sur la surface de diamant, le nombre d'îlots conducteurs par unité de surface étant défini par le nombre d'ions atteignant cette surface. Dans un autre mode de modification structurelle locale, celle- ci est effectuée selon un schéma prédéterminé. En particulier, avantageusement, on traite sélectivement les zones de la surface en envoyant le faisceau vers des moyens de guidage, en dirigeant le faisceau vers la surface avec moyens de guidage, et en procédant de manière répétée aux opérations suivantes: # on fait une détection spatio-temporelle d'interactions d'ions du faisceau avec la surface, # on interrompt le faisceau, # on effectue un déplacement relatif de la surface rapport à la position du faisceau, et # on rétablit le faisceau. Le déplacement relatif de la surface par rapport à position du faisceau peut impliquer un déplacement de la surface ou un déplacement du faisceau, par variation de leur position ou de leur orientation. On effectue ainsi la modification structurelle locale manière successive, zone après zone. Dans une variante de mise en oeuvre, on dirige simultanément plusieurs faisceaux vers surface. détection spatio-temporelle consiste à identifier à la fois les positions et les instants des interactions. procédant de cette manière, on maîtrise les durées d'exposition de la surface de diamant et les déplacements relatifs de cette surface par rapport au faisceau d'ions. Cette maîtrise procure une très grande fiabilité. En effet, la modification structurelle locale par ions met en jeu une arrivée aléatoire ions sur la cible, à la fois du point de vue spatial et temporel. procédé de modification structurelle locale contrôlée comme indique ci-dessus permet d'adapter le traitement à ces phénomènes aléatoires. trouvera une description détaillée de plusieurs modes mise en oeuvre d'un tel procédé dans la demande internationale VVO-98/54747. Tous ces modes de mise en oeuvre sont applicables à la présente invention, le contrôle de modification structurelle locale de cet état de la technique étant combiné avec le choix d'une surface de diamant et l'utilisation d'ions ayant chacun au moins trois charges positives. En particulier, les caractéristiques suivantes sont avantageusement mises en oeuvre, séparément ou selon toutes leurs combinaisons techniquement possibles: # on localise spatialement le faisceau d'ions entre la source d'ions et la surface à traiter, préférentiellement au moyen d'un ou plusieurs collimateurs de faisceau, # on contrôle la position du faisceau et on le refroidit, on effectue une sélection monocinétique des ions entre source d'ions et la surface à traiter, on interrompt le faisceau par des moyens d'application champ électrique approximativement parallèle à la surface à traiter, avantageusement en combinaison avec l'utilisation d'un collimateur, les moyens de guidage comprennent des moyens d'application d'un champ magnétique, déviant le faisceau d'ions d'un certain angle, ce champ magnetique étant préférentiellement uniforme et l'angle de déviation valant préférentiellement 900, les moyens de guidage comprennent moyens d'application d'u n champ électrique produisant une déviation électrique, les moyens de guidage mettent en oeuvre a la fois un champ magnétique et un champ électrique combinés, par exemple dans un filtre de Wien, on effectue le déplacement relatif de la surface par rapport à la position du faisceau au moyen d'au moins un élément choisi parmi un quartz piézo-électrique et une céramique, déplaçant la surface de diamant par rapport au faisceau d'ions incidents sur cette surface, on effectue un contrôle local topographique et/ou de conductivité électrique de la surface traitée, préférentiellement au moyen d'un microscope à effet tunnel et/ou à force atomique, on produit une interaction des ions avec la surface à traiter sans contact entre le faisceau et la surface,- la détection spatio-temporelle comprend alors une technique de détection choisie parmi: # la mesure de photons émis lors de passages d'électrons extraits d'une couche électronique à une autre d'atomes creux du faisceau d'ions (préférentiellement mesure de rayons X émis), # la détection d'électrons émis par effet Auger par les atomes creux, # la détection des ions ou atomes creux eux-mêmes (préférentiellement position, vitesse et charge des atomes creux rétrodiffusés), la détection de fragments ionisés de molécules dé la surface de traitement expulsés sous l'effet des interactions (atomes dessoudés), la détection d'une gerbe d'électrons émis sous l'effet des interactions, la mesure de photons émis par des atomes de la surface de diamant, et la combinaison de plusieurs de ces techniques. Le procédé de traitement peut impliquer une interaction à distance, effet potentiel, et/ou une interaction avec contact du faisceau d'ions et de la surface de diamant, pouvant impliquer une pénétration des ions sous la surface (effet cinétique). Ainsi, dans une première forme préférée d'interaction, on envoie le faisceau d'ions de façon qu'il entre en contact avec la surface et la pénètre. On produit alors avantageusement les ions ayant une énergie cinétique initiale comprise entre 5 eV/q 500 keV/q. Dans une seconde forme d'interaction, on applique au faisceau une tension de décélération à proximité de la surface, de manière à donner aux ions du faisceau une vitesse moyenne commandée, les ions extrayant des électrons des atomes de diamant sans entrer en contact avec la surface et modifiant ainsi les liaisons entre ces atomes. On lentit alors avantageusement les ions de façon à ce qu'ils aient à proximité de la surface une énergie cinétique comprise entre 5.1 0-2 eV/q et 5 eV/q. Cette technique d'interaction sans contact est décrite en détail dans la demande internationale WO-98/54747, dans cas d'un controle de gravure, et dans la demande internationale \/VO- 98/29901, pour la formation de zones isolantes sur une surface semi-conductrice. L'ensemble des techniques exposées et développées dans ces deux antériorités doit être transpose à la présente demande, avec les ajustements suivants: en qui concerne la demande WO-98/54747, le procédé doit être spécifié pour un faisceau d'ions multichargés et une surface de diamant. ailleurs, le présent procédé n'est pas limité à technique de contrôle de modification structurelle locale décrite dans cette antériorité et est en particulier valable pour un gravure aléatoire. ce qui concerne le document WO-98/29901, procédé de traitement est appliqué à une surface de diamant et on produit ainsi des zones conductrices sur une surface isolante, et non des zones isolantes sur une surface semi-conductrice. Selon une troisième forme d'interaction, les ions touchent la surface mais sans choc violent, de telle sorte qu'ils ne peuvent pas penétrer la surface et n'interagissent que dans la partie la plus superficielle de cette surface. Dans le troisième mode d'interaction, on ralentit avanta geusement les ions jusqu'à atteindre une énergie respectivement inférieure à 5 eV/q et à 25 eV/q. Dans une première forme de réalisation avantageuse de la surface de diamant, celle-ci est une surface de diamant monocristallin, artificielle ou naturelle. Dans une deuxième forme avantageuse, elle est une surface diamant polycristallin, préférentiellement obtenue par une technique de dépôt de vapeur chimique (Chemical Vapor Deposition ou CVD) ou une technique hautes pressions hautes températures (HPHT). La surface de diamant est alors avantageusement une couche déposée sur un substrat par exemple de silicium. L'utilisation d'une surface de diamant polycristallin ayant des monocristaux de tailles variées, préférentiellement CVD ou HPHT, a pour effet avantageux d'accroître le nombre d'électrons disponibles. En effet, une telle réalisation permet de modifier la fraction de la surface cristalline par rapport à des joints de grain qui sont conducteurs, ces derniers pouvant ainsi fournir davantage d'électrons à leurs voisins isolants. La technique d'irradiation d'une telle surface permet aussi de contrôler le rapport surface conductrice sur surface isolante a posteriori et d'une manière industriellement aisée. Ces mises en oeuvre avec monocristaux de tailles variées sont particulièrement intéressantes pour la fabrication de cathodes froides, car elles assurent une réalimentation en électrons. Dans une troisième forme avantageuse, cette surface est surface de carbone sp 3 amorphe. Avantageusement, la surface de diamant est passivée une monocouche atomique, préférentiellement d'hydrogène d'oxygène. Cette monocouche peut être conductrice exemple: hydrogene ou isolante (exemple: oxygène). Dans une autre forme de réalisation, la surface de diamant est naturelle. L'invention a également pour objet une surface de diamant délimitant des Îlots conducteurs ayant un diamètre supérieur à 2 et préférentiellement à 3 distances atomiques et inférieur à 10 nm, et préférentiellement compris entre 2 et 6 nm. îlots ont avantageusement des propriétés conductrices similaires à celle du graphite, Une telle surface peut notamment être obtenue par le procédé de traitement selon l'invention. L'invention concerne aussi l'application d'une telle surface à la microélectronique, dans laquelle on utilise les îlots conducteurs comme réservoirs à un électron. L'invention a également pour objet l'application du procédé de traitement à la fabrication de cathodes froides, notamment pour écrans plats. L'invention sera illustrée et mieux comprise à l'aide de modes de mise en oeuvre et de réalisation de l'invention donnés ci- dessous en référence aux dessins annexés, sur lesquels: La Figure 1 montre une plaquette de silicium recouverte d'une couche de diamant; La Figure 2A montre la plaquette de la Figure 1 après l'application du procédé de l'invention selon un premier mode de mise en oeuvre; La Figure 2B montre la plaquette de la Figure 1 après l'application du procédé de l'invention selon un deuxième mode de mise en oeuvre; La Figure 2C montre la plaquette de la Figure 1 après l'application du procédé de l'invention sur un troisième mode de mise en oeuvre; La Figure 3 est un schéma synoptique des différentes étapes d'un procède selon l'invention avec contrôle modification structurelle locale, permettant d'obtenir une plaquette telle que celle de la Figure 2A ou de la Figure 213-, La Figure 4 représente un mode de réalisation dispositif de modification structurelle permettant notamment d'appliquer le procédé avec contrôle de modification structurelle locale, dont les principales étapes sont schématisées sur la Figure 3; La Figure 5 représente l'interaction d'u n ion positif multichargé avec la surface de la plaquette de la Figure 1, lors de l'application procédé selon l'invention. Une plaquette 1 (Figure 1) comprend un substrat 2 de silicium recouvert d'une couche 3 de diamant déposé sur le substrat 2. couche 3, ayant une épaisseur e par exemple comprise entre 1 et 500 pm, est passivée par une monocouche 4 d'hydrogène ou d'oxygène. La couche 3 définit ainsi une surface 5, qui représente la partie superficielle de la plaquette 1 occupée par la couche de diamant 3. Le diamant étant un très bon isolant électrique, la couche 3 est très isolante sous la monocouche 4. Le procédé de traitement décrit ci-après permet de transformer la plaquette 1 de trois manières possibles: # en une plaquette 2A dans laquelle la surface 5A comprend une couche de diamant 10A pourvue d'îlots conducteurs 6 de très petites dimensions, inférieures à 150 n m, avantageusement inférieures à 10 nm et préférentiellement comprises entre 2 et 6 nm (Figure 2A): # en une plaquette 2B ayant une surface 5B comprenant une couche de diamant 10B dans laquelle sont tracés des traits conducteurs 7 délimitant des motifs isolants 8 (Figure 213); en une plaquette 2C ayant une surface 5C comprenant une couche de diamant 10C dans laquelle sont formées des fractions de surface 9 conductrices (Figure 2C). deux premières réalisations (plaquettes 2A 2 B) correspondent à un traitement sélectif local de surface, la troisième réalisation (plaquette 2 C) pouvant également être obtenue une modification structurelle locale. Un cas particulier de la troisième réalisation est celui où la surface est entièrement traitée. Une des particularités extrêmement intéressante des plaquettes 2A et 2B et 2C (en dehors du traitement de toute la surface 5) est que des zones très conductrices, dont les dimensions peuvent être parfaitement maîtrisées, avoisinent des zones tres isolantes. Plus précisément, les îlots conducteurs 6 ou les traits conducteurs 7, de même que les fractions de surface 9, ont des propriétés électriques similaires à celles du graphite. Selon procédés de traitement conduisant aux plaquettes 2B et éventuellement 2C, une première forme de modification structurelle locale, aléatoire, présente l'avantage de la rapidité et une seconde forme de modification structurelle locale, controlée spatialement, présente l'avantage de la précision. L'obtention de plaquettes du type 2A est particulièrement intéressante dans le domaine de la microélectronique, car les ilots conducteurs 6 dont le diamètre peut être suffisamment maitrisé, peuvent servir de réservoirs à un électron. Des informations peuvent ainsi être stockées dans la plaquette 1 selon la présence ou non d'un électron dans chacun de ces réservoirs. Les plaquettes du type 2A sont également utiles pour la fabrication des cathodes froides. Dans ce cas, les îlots conducteurs 6 servent de réservoirs de réalimentation de lies cathodes froides. Le procédé de traitement de la surface 5 va maintenant être détaillé dans un mode de mise en oeuvre particulier, reposant sur l'utilisation d'u n dispositif de modification structurelle locale spécifique représenté sur la Figure 4. Ce dispositif permet l'obtention de l'une quelconque des plaquettes 2A, 2B ou 2C, autorise un traitement aléatoire ou contrôlé spatialement, et rend possible une interaction entre un faisceau d'ions et la surface 5 avec ou sans contact. Le dispositif de modification structurelle locale comprend une source d'ions 20 produisant des ions. positifs multichargés. source d'ions 20 peut utiliser une préparation des ions à l'intérieur d'un plasma très chaud confiné dans des structures magnétiques, telles une source ECR (Electron Cyclotron Resonance). le peut aussi avoir pour principe de fonctionnement la compression de faisceaux d'électron dans un solénoïde, des atomes injectés dans faisceau d'électron étant simultanément ionisés et piégés par charge d'espace. La source d'ions 20 peut ainsi être du type EBIS (Electron Beam Ion Source). Les ions émis par la source d'ions 20 peuvent être exemple de l'argon, chargé Ar 17+ ou Ar"", de l'oxygène ou de l'uranium. Ils peuvent aussi consister en des ions plus légers tels que bore ou du carbone. Le nombre de charges positives peut varier de quelques unités à 92 pour l'uranium. La source d'ions 20 produit ainsi un faisceau 41 des ions selon une première direction 51. Les ions émis ont une énergie cinétique initiale de l'ordre de plusieurs keV/q, par exemple comprise entre 5 et 20 keV/q, q désignant le nombre de charges positives de chacun de ces ions. Le faisceau 41 est dirigé vers des moyens de sélection d'une espèce ionique choisie, par exemple Ar 17, . Les moyens de sélection consistent avantageusement en des premiers moyens d'application 21 d'un champ magnétique 33, qui comprend deux bobines 31 et 32 en vis-à-vis ou aimants permanents. Le champ magnétique 33 est avantageusement uniforme. Il peut aussi être non uniforme de façon à être focalisant. Le champ magnétique 33 est avantageusement perpendiculaire à la direction 51 du faisceau 41 incident. Les moyens de sélection produisent ainsi un faisceau 42 des ions sélectionnés dans une direction 52. En gravure contrôlée, les ions du faisceau 42 sont préférentiellement envoyés les uns après les autres. En gravure aléatoire, ils sont envoyés en des endroits différents, chacun ions étant capable de produire une empreinte sur la surface 5 pour la formation d'un îlot conducteur 6. Dans une variante de réalisation, les moyens de sélection sont des moyens d'application champ électrique. Le dispositif de modification structurelle locale comprend préférentiellement un système contrôle direct de position du faisceau 42, référencé 22. Le dispositif de modification structurelle locale comprend ensuite des moyens d'interruption du faisceau 42, comportant avantageusement un obturateur 24 de faisceau à commande électronique. Cet obturateur 24 est destiné à interrompre le faisceau 42 lorsqu'une modification structurelle locale est détectée sur la surface 5. Dans une variante de realisation, l'obturateur 24 est remplacé par des moyens d'application d'un champ électrique perpendiculaire à la direction 52 du faisceau 42, l'application et la suppression de ce champ électrique jouant respectivement le rôle de la fermeture et l'ouverture de l'obturateur 24. Le faisceau 42 est dirigé vers des moyens de guidage, guidant le faisceau 42 vers la surface 5 à traiter. Ces moyens de guidage consistent avantageusement en des seconds moyens d'application 23 d'un champ magnétique uniforme 36, comprenant deux bobines 34 et 35 en vis ' vis ou aimants permanents. Le champ magnétique 36 étant préférence perpendiculaire à la direction 52 de propagation du faisceau 42, dirige ainsi le faisceau 42 dans une direction 53 vers surface 5, préférentiellement en incidence normale. Dans une variante de réalisation, les moyens de guidage consistent en des moyens d'application d'un champ électrique, statique ou pulsé. Préférentiellement, des moyens d'interruption du faisceau sont également présents en aval bobines 34 et 35. Le dispositif de modification structurelle locale comprend aussi, avantageusement, un systeme de localisation spatiale du faisceau 42, consistant par exemple en un plusieurs collimateurs 26. Pour un traitement de haute précision, les collimateurs sont nanométriques. La plaquette 1 faisant office de cible est montée sur un translateur qui permet des mouvements selon deux directions 37 et 38 orthogonales entre elles, et perpendiculaires la direction 53 du faisceau 42. Le translateur 27 comprend par exemple deux quartz piézo-electriques ou deux céramiques. Dans la mise en oeuvre avec interaction sans contact, un champ électrique de décélération des ions du faisceau 42 est appliqué au voisinage de la cible, par polarisation celle-ci. Ce champ électrique décélère suffisamment les ions faisceau 42 pour que ceux-ci extraient des électrons de la surface 5 sans contact avec cette surface et soient rétroréfléchis sous forme d'atomes creux. Ce champ électrique de décélération donne ions une énergie qui peut être aussi basse que 0,025 eV/q, de manière contrôlée. L'application du champ électrique peut être effectuée au moyen d'un condensateur plan avec potentiomètre. Dans une variante de réalisation, la décélération n'est pas effectuée sur cible mais à un endroit quelconque de la ligne de faisceau, par polarisation de la ligne. Les atomes creux rétroréfléchis par la surface 5 forment un faisceau 43, i part dans une direction 54 parallèle à la direction 53 et en sens opposé au faisceau 42. Le faisceau 43 d'atomes creux traverse ainsi les collimateurs 25 et 26, l'obturateur 24 et les moyens d'application 23 du champ magnétique 36, dans l'exemple illustré. Ce champ magnétique 36 dévie le faisceau 43 dans une direction 55, vers une surface de détection 28. La surface de détection 28 donne la position, et avantageusement la vitesse et la charge, des atomes creux du faisceau 43 incident. Cette surface de détection 28 peut être par exemple un réseau de chaneltrons. Le dispositif de modification structurelle locale comporte aussi un appareil de mesure 49 de photons, notamment de rayons X, émis lors de passages d'électrons d'une couche électronique à une autre des atomes creux du faisceau 43 et/ou d'atomes creux formés dans la surface 5. Avantageusement, le dispositif de modification structurelle locale comporte aussi un système de détection 45 détectant des électrons émis par effet Auger par les atomes creux, des noyaux d'hydrogène décapés ou des atomes de la cible expulsés de la surface 5, une gerbe d'électrons émis, des photons émis par des atomes de la surface de gravure et/ou une charge électrique apparaissant sur la cible. Dans un mode de réalisation avec contact, mais sans pénétration de la surface 5, les moyens décélération sont également présents et activés dans le dispositif de gravure. Dans un autre mode de réalisation avec contact et pénétration, les moyens de décélération sont supprimés ou desactivés, ou laissent au faisceau d'ions 42 une énergie suffisante pour pénétrer dans la surface 5. Les faisceaux 41, 42 et éventuellement et la surface 5 de la plaquette 1 sont préservés de l'air ambiant une enceinte de mise sous vide. Le dispositif de modification structurelle locale comprend aussi une unité de traitement 29 raccordé à l'obturateur 24, au translateur 27, à la surface de détection au système de détection 45 et à l'appareil de mesure 49. Cette unité de traitement 29 reçoit des signaux en provenance de la surface de détection 28, du système de détection 45 et de l'appareil de mesure 49, et est à même de commander l'ouverture et la fermeture de l'obturateur 24 ainsi que des déplacements du translateur 27. Le dispositif de modification structurelle locale est préférentiellement complété par un microscope à effet tunnel et/ou par un microscope à force atomique, effectuant des contrôles locaux de conductivité topographique et/ou électrique de la surface 5 traitée. Bien entendu, il est possible de ne conserver que certains des moyens de détection, selon les applications visées et la nature et la précision des résultats souhaités. En fonctionnement pour une interaction sans pénétratio h de la surface 5, lors d'une étape de modification structurelle locale 18 (Figure 3), on effectue successivement les opérations qui suivent. On produit le faisceau 41 d'ions positifs multichargés au moyen de la source d'ions 20, on sélectionne une espèce ionique ce faisceau 41 par les moyens d'application 21 du champ magnétique 33, on guide le faisceau 42 obtenu vers la surface 5 par les moyens d'application 23 du champ magnétique 36 en effectuant un controle direct de position par le système 22 et une localisation spatiale par les collimateurs 25 et 26 et on décélère le faisceau 42. Lorsque les ions du faisceau 42 sont suffisamment proches de la surface 5, ils commencent à interagir avec celle-ci. Les ions peuvent capturer les électrons de la plaquette 1 dès qu'ils parviennent dans une zone de capture s'étendant jusqu'à une distance d au-dessus de la surface 5. Ainsi, dès qu'un ion 40 pénètre dans la zone de capture, il interagit avec une portion de cette surface 5 définissant approximativement un disque de diametre D ayant des contours à une distance d de l'ion 40, comme représenté sur la Figure 5. L'ion 40 attire et extrait des électrons superficiels de la portion 46 tout au long de son approche dans la zone de capture. On commande cette approche en ajustant l'énergie cinétique l'ion 40 grâce au champ électrique de décélération. L'ion 40 capture des électrons qui le transforment en atome creux. Cet atome creux est ensuite rétrodiffusé sans contact par effet trampoline lorsque les conditions expérimentales l'autorisent et on le dirige vers la surface de détection 28. L'extraction d'électrons de la surface 5 provoque une rupture locale de la structure cristalline du diamant, responsable de sa très grande résistivité. Ce phénomène physique entraîne un changement local de propriétés électriques, qui conduit à la formation d'une zone conductrice au sein de la couche 3 de diamant très isolante. La modification structurelle locale repose sur la success-ion et la répetition de quatre opérations 13-16 (Figure 3), commandés par l'unité de traitement 29. Dans une première opération 13, on détecte l'arrivee sur la surface détection 28 des particules issues de la surface 5, l'émission, au voisinage de la surface de photons, préférentiellement d'un spectre de rayon X ou d'électrons, au moyen de l'appareil de mesure 49 et/ou un ou plusieurs signaux produits par le système de détection 45. L'unité de traitement 29 reçoit ainsi un ou plusieurs signaux correspondant à ces détections. Dans une deuxième opération 14, on interrompt alors l'arrivée du faisceau 42 sur la cible, en commandant la fermeture de l'obturateur 24. Dans une troisième opération 15, on ' lenche ensuite la mise en mouvement contrôlée du translateur 27, sur une distance avantageusement de l'ordre du nanomètre. Dans une quatrième opération 16, on commande l'ouverture de l'obturateur 24, de telle sorte que le faisceau 42 peut de nouveau parvenir sur la surface 5. Par la répétition des opérations 13 à 16, on produit une modification structurelle locale dans les zones correspondant aux parties conductrices prédéterminées. On peut ainsi obtenir la plaquette 1A avec îlots conducteurs 6 ou la plaquette 1B avec traits conducteurs 7, par une succession d'interactions locales à des endroits biens définis. Préférentiellement, on effectue lors d'une étape ultérieure 17 un contrôle local de conductivité électrique de la surface 5, au moyen des microscopes à effet tunnel et/ou à force atomique. Pour mettre en oeuvre le procédé avec pénétration de la surface 5 par les ions du faisceau 42, on peut désactiver les moyens de décélération. L'interaction entre chaque ion 40 et la surface 5 est alors dans un premier temps potentielle (interaction à distance), puis dans un second temps, cinétique (pénétration de la surface 5). Les informations utilisées proviennent du système de détection 45 et de l'appareil de mesure 49, ainsi qu'éventuellement de la surface de détection 28, des atomes ou des ions et-ant récupérés apres expulsion de la surface 5. Le dispositif de modification structurelle locale détaille ci- dessus peut egalement être utilisé pour un traitement aléatoire, l'unité de traitement 29 commandant alors simplement des mouvements translateur 27 sans tenir compte des résultats de détection. L'obturateur 24 est dans ce cas désactivé. Une telle mise en oeuvre est avantageuse pour des raisons de rapidité, même si elle ne permet pas de maîtriser l'emplacement des zones conductrices la surface 5. Préférentiellement, les ions du faisceau 42 sont alors envoyés en même temps en des endroits différents sur 1 surface 5 (plutôt que les uns après les autres). De plus, le dispositif de modification structurelle locale peut permettre de traiter des fractions 9 de la surface 5, de manière à obtenir une plaquette du type 2C. REVENDICATIONS 1 . Procédé de traitement d'une surface (5) dans lequel- # on produit des ions (40) ayant chacun au moins trois charges positives, et # on envoie un faisceau (42) desdits ions vers la surface caractérisé en ce qu'on envoie ledit faisceau (42) vers une surface (5) de diamant, de façon à rendre conductrice au moins une zone (6, 7, 9) de la surface (5) sous l'effet desdits ions (40), et en ce que chaque ion a une charge, une énergie cinétique et une incidence telles qu'il produit des modi fications structurelles locales de la surface (5), ayant chacune une superficie supérieure à 4 surfaces atomiques et préférentiellement à 10 surfaces atomiques, dudit diamant et inférieure à 22.500 n M 2. 2. Procedé de traitement selon la revendication 1, caracterisé en ce qu'on envoie ledit faisceau (42) de façon à former au moins un îlot conducteur (6) ayant un diamètre inférieur à 150 nm. 3. Procedé de traitement selon la revendication 2, caracterisé en ce que lesdits îlots conducteurs (6) ont un diamètre inférieur à 10 nm et préférentiellement compris entre 2 et 6 nm. 4. Procedé de traitement selon la revendication 3, caracterisé en ce qu'on utilise lesdits îlots (6) comme réservoirs à un électron. 5. Procédé de traitement selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'on utilise lesdits îlots conducteurs (6) comme réservoirs de réalimentation de cathodes froides. 6. Procédé de traitement selon la revendication 1, caracterisé en ce qu'on envoie ledit faisceau de façon à former des traits conducteurs (7) délimitant des motifs isolants (8). 7. Procédé de traitement selon la revendication 1, caracterisé en ce qu'on envoie ledit faisceau (42) de façon à rendre conductrice au moins une fraction (9) de la surface (5) du diamant. 8. Procédé de traitement selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on effectue une modification structurelle locale aléatoirement. 9. Procédé de traitement selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'on envoie le faisceau (42) d'ions de façon qu'il entre en contact avec la surface et la pénètre. 10. Procédé de traitement selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'on produit lesdits ions ayant une energie cinétique initiale comprise entre 5 eV/q et 500 keV/q. 11. Procédé de traitement selon Vu n e quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'on applique au faisceau (42) une tension de décélération à proximité de la surface de manière à donner aux ions (40) du faisceau (42) une vitesse moyenne commandée, lesdits ions (40) extrayant des électrons des atomes de diamant sans entrer en contact avec la surface et modifiant ainsi les liaisons entre lesdits atomes. 12. Procédé de traitement selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'on ralentit lesdits ions de façon à ce 'ils aient à proximité de la surface (5) une énergie cinétique comprise entre 5.10-' et eV/q et 5 eV/q. 3. Procédé de traitement selon l'une quelconque revendications précédentes, caractérisé en ce que la surface (5) de diamant est une surface de diamant monocristallin. Procédé de traitement selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la surface de diamant est une surface de diamant polycristallin, préférentiellement obtenue par une technique de dépôt de vapeur chimique (CVD) ou une technique hautes pressions hautes températures (HPHT). 5. Procédé de traitement selon la revendication 14, caractérisé en ce que la surface (5) de diamant est une couche (3) déposée sur un substrat (2). 6. Procédé de traitement selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la surface de diamant est une surface de carbone sp 3 amorphe. 7. Procédé de traitement selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la surface (5) diamant est passivée par une monocouche atomique préférentiellement d'hydrogène ou d'oxygène. 18. Surface (5A) de diamant délimitant des îlots conducteurs ayant un diamètre supérieur à 2 et préférentiellement a 3 distances atomiques et inférieur à 10 nm. 19. Surface de diamant selon la revendication 18, caractérisée en ce que lesdits îlots (6) ont un diamètre compris entre 2 et 6 nm. 20. Surface de diamant selon l'une des revendications 18 ou 1 caractérisée en ce que lesdits îlots (6) ont des propriétés conductrices similaires à celles du graphite. 21. Application de la surface (5A) selon l'une quelconque des revendications 18 à 20 à la microélectronique, dans laquelle on utilise lesdits îlots cond,ucteurs (6) comme réservoirs à un électron. 22. Application du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 17 à la fabrication de cathodes froides, notamment pour écrans plats.