FR 2770686 A1 19990507 FR 9813669 A 19981030 STRUCTURE DE MONTAGE DE CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDE DE MONTAGE DE CELUI-CI CONTEXTE DE L'INVENTION La présente invention concerne une structure de montage de circuit intégré et un procédé de montage de celui-ci et, plus particulièrement, une structure de montage de circuit intégré et un procédé de montage de celui-ci pour monter un circuit intégré nu sur un substrat de montage. Les circuits intégrés classiques de ce type présentent une structure dans laquelle des bosses formées sur la surface inférieure du circuit intégré sont connectées à des pastilles sur un substrat de montage par soudage, respectivement. Pour monter ce circuit intégré sur le substrat de montage, les bosses sont formées sur des électrodes du circuit intégré par électrodéposition, respectivement, et sont connectées aux pastilles sur le substrat de montage, respectivement rappelé ci-après premier art antérieur). Cependant, dans le cas du premier art antérieur, il est nécessaire de mettre un équipement de test, tel qu'une sonde, directement en contact avec la bosse formée sur l'électrode du circuit intégré. Ceci crée un problème parce qu'une charge excessive est appliquée au circuit intégré via les électrodes. Le Brevet Japonais Mis à l'Inspection Publique NO HEI 6-216191 (JP 6216191) présente un procédé de montage de circuit intégré destiné à résoudre ce problème. Dans le cas du procédé de montage présenté dans JP 6-216191, des bosses sont formées par électrodéposition sur des électrodes sur un circuit intégré, respectivement, et, ensuite, les bosses sont connectées à la partie conductrice interne d'une connexion automatisée à bande (TAB). Ainsi, un support intermédiaire dans lequel le circuit intégré est monté sur la bande à connexion automatisée (TAB) est formé pour inspecter le circuit intégré. Ensuite, les conducteurs internes sont coupés et les fragments des conducteurs sont connectés à la borne d'un substrat de montage (appelé ci-après second art antérieur). Dans le premier art antérieur, étant donné que les bosses sont formées par électrodéposition, l'épaisseur des bosses varie toujours. En conséquence, au moment du soudage d'un circuit intégré sur un substrat de montage, un problème survient lorsqu'une bosse dont l'épaisseur est inférieure à celle des autres n'est pas connectée à la pastille du substrat de montage. D'autre part, dans le second art antérieur, bien que la contrainte ne s'applique pas au circuit intégré par l'équipement d'inspection, le procédé de fabrication est allongé et également compliqué. Ceci est dû au fait que les bosses doivent être formées sur les électrodes d'un circuit intégré. De plus, un problème est créé parce que des dispositifs pour former les bosses par électrodéposition, particulièrement, un procédé de métallisation sous vide d'un film métallique, des systèmes tels qu'un système de gravure ou un système d'électrodéposition électrolytique, sont nécessaires. En outre, le second art antérieur présente également un problème parce que l'épaisseur des bosses est inégale. Donc, la bosse dont l'épaisseur est inférieure à celle des autres ne forme pas une connexion entre l'électrode sur le circuit intégré et la borne sur le substrat de montage. RESUME DE L'INVENTION Par conséquent, un objet de la présente invention consiste à proposer une structure de montage de circuit intégré et un procédé de montage de celui-ci permettant de diminuer le temps nécessaire pour former une pluralité de bosses sur une pluralité d'électrodes sur un circuit intégré. De plus, un autre objet de la présente invention consiste à proposer un procédé de montage de circuit intégré permettant d'inspecter facilement un circuit intégré et de former des bosses au même moment. De plus, un autre objet encore de la présente invention consiste à proposer un procédé de montage de circuit intégré permettant de former des bosses uniformes sur un circuit intégré au même moment. Selon un aspect de la présente invention, une structure de montage de circuit intégré est proposée comprenant un circuit intégré, des électrodes formées sur une surface inférieure dudit circuit intégré, des morceaux de matériau conducteur fixés auxdites électrodes, respectivement, un substrat, des bornes prévues sur les parties faisant face auxdits morceaux de matériau conducteur, respectivement, sur une surface supérieure dudit substrat, et des éléments de connexion pour connecter les bornes auxdits morceaux de matériau conducteur, respectivement. Selon un autre aspect de la présente invention, un procédé de montage de circuit intégré est proposé pour monter un circuit intégré sur un premier substrat, comprenant les étapes consistant à connecter une extrémité d'un conducteur prévu sur un second substrat à une électrode dudit circuit intégré, à couper le conducteur dudit substrat de sorte qu'un morceau dudit conducteur puisse être laissé sur ladite électrode, et à connecter le morceau laissé sur l'électrode dudit circuit intégré à une borne sur ledit premier substrat. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Les autres caractéristiques et avantages de l'invention deviendront plus évidents par la description détaillée ci-dessous prise conjointement avec les dessins joints, sur lesquels la figure 1 est une vue en coupe du premier mode de réalisation de la présente invention les figures 2(A) à 2(E) sont des illustrations montrant le procédé de montage du premier mode de réalisation de la présente invention ; et les figures 3 (A) à 3 (E) sont des illustrations montrant le procédé de montage du second mode de réalisation de la présente invention. Sur les dessins, les mêmes numéros de référence représentent les mêmes éléments structuraux. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES En premier lieu, un premier mode de réalisation de la présente invention va être décrit en détail cidessous. En référence à la figure 1, une structure de montage de circuit intégré comprend un circuit intégré 1, un substrat de montage 2, une pluralité d'électrodes 3, une pluralité de bosses 4, une soudure 5 et une pluralité de pastilles de connexion 6. Le circuit intégré 1 est une puce nue. Une pluralité d'électrodes 3 sont prévues autour de la surface inférieure du circuit intégré 1. Il est préférable que les électrodes 3 soient réalisées en un métal noble, tel que l'aluminium ou l'or. Les bosses 4 sont fixées sur les électrodes 3, respectivement. Une pluralité de bosses 4 présentent, respectivement, une forme identique ou similaire. Les bosses 4 présentent une épaisseur uniforme. Chaque bosse 4 est formée d'un seul tenant et sa section présente une forme identique ou similaire, telle qu'un rectangle ou un carré. Les pastilles de connexion 6 sont prévues sur la surface supérieure du substrat de montage 2. Les pastilles de connexion 6 sont connectées au câblage (non montré) à l'intérieur du substrat de montage 2. Chaque pastille de connexion 6 est prévue à une position correspondant aux bosses 4, respectivement. Les pastilles de connexion 6 sont connectées aux bosses 4 par une soudure 5, respectivement. Un chemin électrique comprenant les électrodes 3, les bosses 4, la soudure 5 et les pastilles de connexion 6, est formé entre le circuit intégré 1 et le câblage à l'intérieur du substrat de montage 2. Ainsi, dans ce mode de réalisation, les bosses 4, présentant toutes une épaisseur identique ou sensiblement similaire, sont prévues sur les électrodes 3, respectivement. Donc, la connexion entre chaque bosse 4 et chaque pastille de connexion 6 devient uniforme à chaque raccord. En conséquence, il est possible de diminuer le nombre de bosses 4 qui ne peuvent pas être connectées aux pastilles de connexion 6. Ensuite, un procédé de montage de circuit intégré de la présente invention est décrit en détail cidessous. En référence à la figure 2(A), les électrodes 3 sur le circuit intégré 1 et la partie conductrice interne des conducteurs 8 sur la bande de connexion automatisée 7 (TAB) sont positionnées, respectivement. Les conducteurs 8 sont formés en gravant une feuille de cuivre électrolytique d'une épaisseur de 35 microns. En variante, les conducteurs 8 peuvent être formés par le procédé d'électrodéposition en tant que procédé additif. La surface du conducteur 8 est recouverte d'or d'une épaisseur de 0,7 micron. Il est préférable que l'épaisseur d'or déposé soit égale ou inférieure à 1,0 micron. Chaque conducteur 8 comprend une partie concave 80. L'épaisseur de la partie concave 80 est inférieure à celle de l'autre partie du conducteur 8. De plus, la partie concave 80 est formée en une épaisseur à laquelle le conducteur 8 est coupé au niveau de la partie concave 80 lorsqu'une force de traction est appliquée au conducteur 8. La position de la partie concave 80 est fixée de sorte qu'elle soit amenée à une position qui est identique ou similaire au côté du circuit intégré 1 lorsque l'électrode 3 du circuit intégré 1 est connectée à la partie conductrice interne du conducteur 8. Autrement, la longueur entre le bout du conducteur 8 et le bord de la partie concave 80 est identique ou similaire à la largeur de l'électrode 3 et/ou des pastilles de connexion 6. Plus spécifiquement, la partie concave 80 est fixée à une position séparée d'environ 100 microns de l'extrémité avant du conducteur 8 et présente une épaisseur de 15 microns. La partie concave 80 est formée au préalable par gravure. Sur la figure 2(B), les électrodes du circuit intégré 1 et les parties conductrices internes des conducteurs 8 sur la bande de connexion automatisée 7 (TAB) sont liées par conducteurs internes par un outil de liaison par conducteurs internes 9, respectivement. Dans ce mode de réalisation, elles sont reliées par un système à chaleur constante. Plus spécifiquement, les conducteurs 8 sont pressés contre les électrodes 3 par un outil à chaleur constante pour effectuer un chauffage par pression pendant 3 secondes. La pression par l'outil à chaleur constante est de 100 grammes par conducteur et la température de chauffage est réglée à 590 degrés centigrades. La température mesurée réelle est d'environ 550 degrés centigrades. Dans ce cas, le système à chaleur constante est utilisé ; cependant, il est également possible d'utiliser un système à chaleur pulsée. Le circuit intégré 1 monté sur la bande de connexion automatisée 7 (TAn) est soumis à une inspection fonctionnelle pour confirmer le fonctionnement du circuit intégré 1. De plus, il est possible d'appliquer une inspection de qualité, telle qu'un test de prévieillissement afin de trouver des défauts initiaux, au circuit intégré 1. L'inspection est effectuée en utilisant les pastilles (non illustrées) et le câblage (non illustré) prévus sur la bande de connexion automatisée 7. En référence à la figure. 2 (C), le circuit intégré 1 est séparé de la bande de connexion automatisée 7. Plus spécifiquement, le circuit intégré 1 est séparé de la bande de connexion automatisée 7 au niveau de la partie concave 80 en tirant la bande de connexion automatisée 7 horizontalement. Ainsi, un morceau du conducteur 8, qui est coupé du conducteur 8 au point de la partie concave 80, est laissé sur l'électrode 3. Le morceau sert de bosse 4. Sur la figure 2(D), le circuit intégré 1 est positionné sur le substrat de montage 2. Les bosses 4 sur le circuit intégré 1 sont alignées avec les pastilles de connexion 6 sur le substrat de montage 2, respectivement. En référence à la figure 2(E), le circuit intégré 1 est lié au substrat de montage 2. Une soudure eutectique 5 est appliquée au préalable au substrat de montage 2. Les bosses 4 sont connectées aux pastilles de connexion 6, respectivement, en chauffant et en pressant la soudure eutectique 5 à partir de la surface supérieure du circuit intégré 1 afin de fondre la soudure 5. Une charge appliquée à chaque raccord du fait de la pression est de 20 grammes. La température de chauffage est ajustée de sorte que la température de chaque raccord atteigne environ 215 degrés centigrades afin de fondre la soudure eutectique 5. Ainsi, dans ce mode de réalisation, une pluralité de conducteurs 8 d'une bande de connexion automatisée à bande sont connectés à une pluralité d'électrodes 3 sur le circuit intégré 1 et chaque conducteur 8 est coupé afin de former une pluralité de bosses 4. Il est donc possible de diminuer le temps nécessaire pour former les bosses 4. De plus, parce que les hauteurs d'une pluralité de bosses 4 dans un circuit intégré 1 sont identiques ou similaires, la forme ou la hauteur de chaque bosse 4 ne varie pas, améliorant de ce fait la fiabilité de la connexion entre le circuit intégré 1 et le substrat de montage 2. Ensuite, un second mode de réalisation de la présente invention va être décrit en détail ci-dessous. Les caractéristiques du second mode de réalisation consistent en ce qu'aucune partie concave n'est prévue sur un conducteur et qu'un circuit intégré 1 est séparé d'une bande de connexion automatisée 7 en utilisant des moyens tels qu'une lame. De plus, dans le cas de ce mode de réalisation, la liaison par conducteurs internes est effectuée par un système à ultrasons et la soudure à appliquer à un substrat de montage utilise une soudure or-étain (Au-Sn). En référence à la figure 3(A), l'électrode 3 d'un circuit intégré 1 et la partie conductrice interne d'un conducteur 81 sont positionnées. Le conducteur de la bande de connexion automatisée 71 (TAn) est formé en gravant une feuille de cuivre électrolytique d'une épaisseur de 35 microns. De l'or est déposé sur la surface du conducteur 81 jusqu'à une épaisseur maximale de 0,7 micron. Le conducteur 81 présente une épaisseur uniforme. Sur la figure 3(B), les électrodes 3 sur le circuit intégré 1 et les parties conductrices internes du conducteur 81 de la bande de connexion automatisée 71 sont liées par conducteurs internes par un outil de liaison par conducteurs internes 10, respectivement. Dans ce mode de réalisation, l'électrode 3 et la partie conductrice interne du conducteur 81 sont liées par un système à ultrasons. Pour les ondes ultrasonores, il existe divers modèles dans les fréquences de vibreur. Une sortie ultrasonore est commandée entre 1,3 et 2,0 watts. Le temps pour l'application des ondes ultrasonores est également ajusté. Dans ce mode de réalisation, le conducteur 81 est pressé contre l'électrode 3 par un outil afin d'effectuer une oscillation ultrasonore pendant 0,3 seconde. La pression par l'outil est de 30 grammes par conducteur. La température de chauffage de l'outil est d'environ 50 degrés centigrades. Les ondes ultrasonores sont réglées à environ 1,2 watt et le circuit intégré 1 est chauffé au préalable jusqu'à environ 190 degrés centigrades. Le circuit intégré 1 monté sur la bande de connexion automatisée 71 subit une inspection fonctionnelle afin de confirmer le fonctionnement du circuit intégré 1. De plus, il est possible d'appliquer une inspection de qualité, telle qu'un test de prévieillissement afin de trouver des défauts, au circuit intégré 1. L'inspection est effectuée en utilisant les pastilles (non montrées) et le câblage (non illustré) prévus sur la bande de connexion automatisée 71. En référence à la figure 3(C), le circuit intégré 1 est séparé de la bande de connexion automatisée 71 une fois que l'inspection est achevée. Plus spécifiquement, la partie du conducteur 81 qui est située au bord du circuit intégré 1 est coupée par le bord d'un métal, par exemple une lame 11. Le circuit intégré 1 est séparé de la bande de connexion automatisée à bande 71 en tirant la bande de connexion automatisée à bande 71 horizontalement. Le morceau du conducteur 81 est laissé sur l'électrode 3 du circuit intégré 1. Le morceau sert comme bosse 4. Autrement, il est également possible de couper les conducteurs autour du circuit intégré 1 en utilisant une machine de tranchage, qui est utilisée dans une opération de tranchage d'un circuit intégré. Sur la figure 3(D), la bosse 41 connectée au circuit intégré 1 est alignée avec la pastille de connexion 6 du substrat de montage 2. En référence à la figure 3(E), le circuit intégré 1 est lié au substrat de montage 2. Une soudure or-étain (Au-Sn) 51 est appliquée au préalable au substrat de montage 2. La bosse 4 est connectée à la pastille de connexion 6 par chauffage et par pression de la soudure or-étain (Au-Sn) 51 à partir de la surface supérieure du circuit intégré 1 afin de la fondre. Une charge appliquée à chaque raccord du fait de la pression est de 20 grammes. Parce que la soudure or-étain (Au-Sn) 51 est utilisée, la température de chaque raccord est ajustée afin d'atteindre environ 315 degrés centigrades. Comme décrit ci-dessus, étant donné qu'une pluralité de conducteurs d'une connexion automatisée à bande sont connectés à une pluralité d'électrodes d'un circuit intégré et que les conducteurs sont respectivement coupés pour former une pluralité de bosses, la présente invention présente un avantage en ce que le temps nécessaire pour former une pluralité de bosses d'un circuit intégré est diminué. De plus, dans la présente invention, étant donné qu'une pluralité de bosses sur un circuit intégré présente une hauteur identique ou similaire, le contour (extension) et la hauteur de chaque bosse ne varient pas. En conséquence, la fiabilité de connexion entre un circuit intégré et un substrat de montage est améliorée. Bien que l'invention ait été décrite conjointement avec ses modes de réalisation préférés, les spécialistes de l'art peuvent facilement mettre l'invention en application en utilisant de nombreux autres procédés. REVENDICATIONS 1. Structure de montage de circuit intégré, comprenant un circuit intégré (1) des électrodes (3) formées sur une surface inférieure dudit circuit intégré (1) des morceaux de matériau conducteur fixés sur lesdites électrodes (3), respectivement un substrat (2) des bornes prévues sur des parties faisant face aux morceaux de matériau conducteur, respectivement, sur une surface supérieure dudit substrat (2) ; et des éléments de connexion pour connecter les bornes auxdits morceaux de matériau conducteur, respectivement. 2. Structure de montage de circuit intégré selon la revendication 1, dans laquelle lesdits morceaux de matériau conducteur présentent une épaisseur uniforme. 3. Structure de montage de circuit intégré selon la revendication 1, dans laquelle lesdits morceaux de matériau conducteur sont en cuivre recouvert d'or. 4. Structure de montage de circuit intégré, comprenant un circuit intégré (1) une électrode (3) formée sur une surface supérieure du circuit intégré (1) un substrat (2) un conducteur (8) prévu sur ledit substrat, une extrémité dudit conducteur (8) étant connectée à ladite électrode (3) ; et une partie concave (80) formée au niveau de la partie du conducteur (8) contiguë à ladite électrode (3), l'épaisseur de ladite partie concave (80) étant inférieure à celle d'une partie non-concave du conducteur (8). 5. Structure de montage de circuit intégré selon la revendication 4, dans laquelle la longueur entre un bout dudit conducteur (8) et le bord de ladite partie concave (80) est identique ou similaire à la longueur d'un côté de ladite électrode (3) sur ledit circuit intégré (1). 6. Structure de montage de circuit intégré selon la revendication 4, dans laquelle l'épaisseur de ladite partie concave (80) est formée de sorte que ledit conducteur (8) puisse être coupé au niveau de ladite partie concave (80) lorsqu'une force de traction est appliquée audit conducteur (8). 7. Procédé de montage de circuit intégré pour monter un circuit intégré (1) sur un premier substrat, comprenant les étapes consistant à connecter une extrémité d'un conducteur (8) prévu sur un second substrat à une électrode (3) dudit circuit intégré (1) couper le conducteur (8) dudit substrat de sorte qu'un morceau dudit conducteur (8) puisse être laissé sur ladite électrode (3) ; et connecter le morceau laissé sur l'électrode (3) dudit circuit intégré (1) à une borne sur ledit premier substrat. 8. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 7, comprenant, de plus, l'étape consistant à diminuer l'épaisseur d'une partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1) en comparaison d'une partie dudit conducteur (8) non-contiguë à l'électrode (3). 9. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 8, dans lequel le conducteur (8) est coupé pendant ladite étape de découpage au niveau d'une partie qui a été diminuée par ladite étape de diminution. 10. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 7, comprenant, de plus, l'étape consistant à diminuer par gravure l'épaisseur de la partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1) en comparaison d'une partie dudit conducteur (8) non-contiguë à l'électrode (3). 11. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 7, dans lequel ladite étape consistant à couper, coupe la partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1). 12. Procédé de montage de circuit intégré pour monter un circuit intégré (1) sur un substrat de montage (2), comprenant les étapes consistant à connecter une extrémité d'un conducteur (8) prévu sur un substrat (2) à une électrode (3) dudit circuit intégré (1) ; inspecter ledit circuit intégré (1) en utilisant le conducteur (8) sur ledit substrat (2) couper le conducteur (8) sur ledit substrat (2) de sorte qu'un morceau dudit conducteur (8) puisse être laissé sur ladite électrode (3) ; et connecter le morceau laissé sur ladite électrode (3) dudit circuit intégré (1) à une borne dudit substrat de montage (2). 13. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 12, comprenant, de plus, l'étape consistant à diminuer l'épaisseur de la partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1) en comparaison d'une partie dudit conducteur (8) non-contiguë à l'électrode (3). 14. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 13, dans lequel le conducteur (8) est coupé, pendant ladite étape de découpage, au niveau d'une partie qui a été diminuée par ladite étape de diminution. 15. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 12, comprenant, de plus, l'étape consistant à diminuer par gravure l'épaisseur de la partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1) en comparaison d'une partie dudit conducteur (8) non-contiguë à l'électrode (3). 16. Procédé de montage de circuit intégré selon la revendication 12, dans lequel ladite étape de découpage coupe la partie dudit conducteur (8) contiguë à l'électrode (3) dudit circuit intégré (1).