FR 2785564 A1 20000512 FR 9814300 A 19981110 TRAITEMENT DE MATERIAUX AU LASER, NOTAMMENT DE DECOUPAGE OU DE SOUDURE DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine des procédés qui utilisent un laser en vue de transformer des matériaux, notamment en vue de souder, de découper, d'inciser ou de marquer des matériaux, en particulier des matériaux en bandes ou feuilles comprenant une couche en matière plastique. ETAT DE LA TECHNIQUE Les applications du laser à la transformation des matériaux ont fait l'objet d'un très grand nombre de travaux et de publications. A titre d'exemple, on peut citer les documents typiques qui suivent La demande internationale WO 89/10231 décrit un procédé de soudure tubulaire d'une feuille comprenant une couche de matériau thermoplastique, par fusion, sous irradiation au laser, des parties à souder. Le brevet européen n 237 192 Bu décrit un procédé pour souder des surfaces de matière plastique à l'aide de surfaces réfléchissantes du faisceau laser. La demande française n 0 289 588 Al décrit un procédé de fixation de deux éléments revtus de matière thermoplastique à l'aide d'un laser fonctionnant dans une partie du spectre d'absorption de ladite matière thermoplastique. II existe aussi, dans la littérature, de très nombreux articles sur l'utilisation des lasers A titre d'exemple, on citera l'article de I. A. Jones et N. S. Taylor'High speed welding of plastics using lasers"dans ANTEC'94 pages 1360 à 1363) ainsi que l'article de J. KORTE et de H. POTENTE Taylor"Laser butt welding of semi-cristalline thermoplastics dans ANTEC'96 pages 1255 à 1259. PROBLEME POSE Le problème posé est relatif au traitement par un laser, sur ligne industrielle, de matériaux, typiquement en bande ou en feuille, comprenant une matière plastique En effet, lorsque la demanderesse a essayé d'utiliser un laser classique pour remplacer, sur ligne industrielle fonctionnant en continu, un apport d'énergie thermique classique (par exemple par résistance électrique, par induction, etc...) en vue de souder un matériau multicouche comprenant une couche de matière plastique, elle s'est heurtée à différents problèmes -d'une part, elle a d'abord observé de grandes variations de qualité (voire une non soudabilité) selon la nature des matières plastiques utilisées et suivant le laser utilisé, -d'autre part, elle a aussi observé, mme pour une mme matière plastique utilisée, des variations de qualité suivant les cadences souhaitées. Elle a donc constaté la grande difficulté, sinon l'impossibilité d'assurer un apport constant d'énergie par une régulation appropriée du laser, qui soit commode, peu coûteuse, de faible encombrement, ergonomique et flexible. Elle a donc recherché une solution d'ensemble à ces problèmes. DESCRIPTION DE L'INVENTION Selon l'invention, le traitement au laser d'un matériau, typiquement sous forme de bande, comprenant au moins une couche absorbant l'énergie du rayonnement laser, typiquement en matière plastique, en vue d'effectuer notamment une opération de découpage, d'incision, de marquage d'au moins ladite couche, ou de soudure dudit matériau sur luimme ou avec un second matériau, par apport d'énergie du faisceau laser localisé sur tout ou partie de ladite couche en vue de porter au moins ladite couche à la température nécessaire pour effectuer ladite opération, est caractérisé en ce que, typiquement une fois pour toutes avant ledit apport, et pour tout nouveau matériau à traiter, a) on établit d'abord, si elle n'est pas connue, la courbe d'absorption spectrale au moins de ladite couche, afin de déterminer un intervalle de fréquences correspondant à un pic d'absorption, b) on choisit ledit laser parmi les lasers dont la fréquence, ou longueur d'onde correspondante, du faisceau est ajustable sur un domaine de fréquences comprenant au moins ledit intervalle de fréquences relatif audit pic d'absorption, c) on accorde la fréquence dudit laser sur une fréquence vfiv, dite de travail, dudit intervalle de fréquences d'absorption, choisie pour permettre d'atteindre ladite température et d'effectuer ladite opération en un temps prédéterminé dudit traitement. Ainsi, les moyens précédents, et notamment l'utilisation d'un laser à fréquence variable sur un domaine de fréquences donné, ajustable sur un intervalle de fréquence donné correspondant à un pic d'absorption du matériau M de ladite couche, permettent de résoudre un problème essentiel de l'invention. En effet, d'une part, la plupart des matières plastiques présentent des pics d'absorption dans une mme partie du spectre d'absorption IR. Ainsi, par exemple, beaucoup de matières plastiques ayant des liaisons carbone-hydrogène présentent généralement des pics d'absorption dans des intervalles de fréquence communs ou voisins correspondant à certains modes de vibration des liaisons C-H. Un mme laser pourra donc tre utilisable pour un grand nombre de matières plastiques. D'autre part, pour une mme matière plastique, la variété des traitements et conditions expérimentales entraîne une égale variété des apports d'énergie par le laser aux matières plastiques et donc des températures requises. On conçoit aisément que, selon qu'il s'agisse par exemple de découpage ou de soudure, la température à atteindre dans ladite couche absorbant l'énergie ne sera pas la mme. L'invention permet cette adaptation d'un mme laser aux conditions requises par ajustement de sa fréquence sur ladite fréquence de travail, compte tenu de la courbe d'absorption de ladite matière plastique et de la nature dudit travail. DESCRIPTION DES FIGURES La figure 1 illustre le principe de l'invention et représente des diagrammes d'absorption (100) Al, A2 et A3, relatifs respectivement à trois matériaux MI, M2 et M3 constituant ladite couche (10) absorbant l'énergie. Sur ces 3 diagrammes schématiques où la fréquence v figure en abscisse et l'absorption A en ordonnée, sont représentés des pics d'absorption (101) auxquels correspondent des intervalles de fréquence (106). La superposition de ces trois diagrammes d'absorption AI, A2 et A3 permet de définir un domaine de fréquence commun (102), dans lequel chaque matériau présente au moins un pic d'absorption, ce domaine de fréquences, qui s'étend de va à Vb, étant celui du laser choisi. Selon le matériau, une fréquence de travail v,, (103) est choisie pour chaque matériauv pour Ml, vw2 pour M2, V,,, pour M3. Les figures 2 et 3 illustrent une modalité de l'invention dans laquelle la fréquence dudit laser peut varier pas à pas (104) autour de ladite fréquence de travail v. (103), sur une plage de travail (105) s'étendant d'une fréquence v, à une fréquence v2, comme représenté sur la figure 2. La figure 2 représente une portion (1010) de courbe d'absorption (101) correspondant à ladite plage de travail (105), et une portion de courbe de température T correspondante, avec en abscisse la fréquence v et en ordonnée, l'absorption A à gauche pour la portion de courbe (1010), la température T à droite pour la portion de courbe (1011). La figure 3 est en relation avec la figure 2 et représente une portion de courbe (1012), dite"isotherme", donnant la vitesse relative de défilement du matériau par rapport au faisceau laser en fonction de la fréquence v de manière à ce que, compte tenu de la courbe d'absorption (1010) de la figure 2, l'énergie reçue par unité de temps, et donc la température du matériau absorbant reste constante. Ainsi, des variations souhaitées ou accidentelles de vitesse sur ligne de production peuvent tre compensées par des variations automatiques de fréquence du laser. La figure 4 représente schématiquement une régulation dudit procédé et représente d'une part un matériau en bande (1) à traiter défilant à la vitesse V entre un dérouleur (6) et un enrouleur (7) sous un laser de traitement (2) comprenant un moyen de déplacement (21) et/ou de focalisation du faisceau (20) selon les directions X et/ou Y, et/ou Z, et d'autre part un moyen de régulation (22), typiquement un ordinateur ayant en mémoire la courbe d'absorption A = (p (v), et les courbes T = f (V, v) conduisant aux courbes v = F (V) pour T=To. Ledit moyen de régulation comprend des liaisons (220,221) avec le laser et avec l'enrouleur (7) pour assurer typiquement la régulation entre la vitesse instantanée Vi de la bande (1) et la fréquence instantanée vi du faisceau laser (20). La figure 5 est une vue en perspective schématique illustrant la formation d'un tube cylindrique (3) en repliant, à l'aide de moyens, notamment des moyens de traction (8), non représentés, les bords (11) d'un matériau en bande (1) comprenant des couches externes MI et M2, comme représenté à la figure 5a, pouvant tre soudées en absorbant l'énergie du laser (2) pour former une jonction (30) avec soudure (12), comme représenté aux figures 5b et 5c, la figure 5b correspondant à une jonction par recouvrement et soudure (12) des couches Ml et M2, et la figure 5c à une jonction bord à bord et soudure (12) des couches Ml sur Ml d'un côté et M2 sur M2 de l'autre côté. La figure 6 est une vue en perspective schématique illustrant la formation de sachets (5) à partir d'un matériau (1) en bande, en repliant la bande par rapport à la ligne médiane longitudinale (16) à ('aide de moyens non représentés, et en formant, à l'aide du laser (2) dont le faisceau (20) peut tre mû et/ou distribué à l'aide dudit moyen de déplacement et/ou de focalisation (21), selon les directions longitudinale X-X', transversale Y-Y'et verticale Z-Z', des soudures transversales (14) régulièrement espacées et perpendiculaires à une ligne de pliage (15). Après découpage (non représenté) entre deux soudures transversales (14,14') selon les lignes (51), les sachets (5) sont obtenus, le côte ouvert (50) étant à la partie supérieure du sachet, prts à tre remplis. La figure 7 est une vue en perspective schématique illustrant la formation de sachets (5) à partir de deux matériaux en bande (1), en soudant, à l'aide du laser (2) qui peut tre mû et/ou distribué à l'aide desdits moyens de déplacement et/ou de focalisation (21) selon les directions longitudinale X-X'et transversale Y-Y', les deux films pour former, pour chaque sachet, une soudure longitudinale (13) et deux soudures transversales (14). Les sacs (5) présentent une ouverture (50) dans le sens longitudinal. La figure 8 illustre la cinématique du faisceau laser dans le cas de la figure 7 et dans le cas où lesdites bandes (1) avancent de manière continue à vitesse V constante. Dans ce cas, le faisceau, initialement au point A est déplacé en diagonale jusqu'au point B dans le plan X-Y, de manière à former une soudure transversale (14) qui soit perpendiculaire à la direction d'avancement des bandes. Une fois en B, le faisceau reste immobile, le temps que la soudure longitudinale (13) soit formée et que le point C soit atteint. Puis, le faisceau est déplacé en diagonale jusqu'au point C, avec un retour très rapide au point A pour poursuite du cycle de soudure suivant. Le faisceau a donc suivi un parcours (23) prédéterminé. L'autre option serait de faire avancer la ou les bandes (1) pas à pas, de l'immobiliser durant la soudure et de déplacer le faisceau laser alors que la bande est immobilisée. La figure 9 illustre une variante de la figure 7, dans laquelle les sacs sont orientés d'une manière différente puisque chaque sac comprend deux soudures longitudinales (13) et une seule soudure transversale (14). Les sacs (4) formés présentent des ouvertures (40) dans le sens transversal. DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION La figure 1 schématise le principe généra) de l'invention à partir des courbes d'absorption des divers matériaux Mi à traiter, un laser à fréquence ajustable est choisi pour son domaine de fréquence (102), domaine qui comprend un certain nombre d'intervalles de fréquence (106) correspondants à des pics d'absorption (101) appartenant à chacune des courbes d'absorption Ai de chaque matériau Mi. Ainsi, un mme laser peut potentiellement convenir pour un grand nombre de matériaux plastiques, et tre ajusté finement pour chacun d'eux à une fréquence de travail vu ;. En vue de réaliser le traitement selon l'invention, ledit laser peut tre un laser à solide utilisant une diode pompée. Ce type de laser peut délivrer une longueur d'onde ajustable, typiquement à l'aide d'un oscillateur optique paramétrique. Ledit oscillateur optique paramétrique peut tre au niobate de lithium et présenter une fréquence ajustable entre I et 5 im, c'est à dire entre 10000 et 2000 cm-', domaine qui correspond notamment à l'infra-rouge et dans lequel la plupart des matières plastiques présentent des pics d'absorption. De préférence, on choisit comme domaine de fréquence (102) la plage 2400-3200 cm~' qui correspond notamment à un certain mode de vibration des liaisons C-H, de manière à ce que, la plupart des matières plastiques constituant lesdites couches, notamment ladite couche externe, présentant des pics d'absorptions entre 2400 et 3200 crri', un mme laser, typiquement au niobate de lithium, puisse tre utilisé pour la plupart des matières plastiques courantes. II est avantageux de choisir un laser dont la fréquence est ajustable avec un pas inférieur à 0,1 m, et typiquement avec un pas de 10 nm. Selon l'invention, par ajustement de ladite fréquence, on choisit une plage de fréquence initiale, dite de travail (105), allant de v à V2 comme illustré sur la figure 2, et correspondant à une zone de forte variation, typiquement un flanc, d'une portion (1010) d'un pic d'absorption (101) de ladite courbe d'absorption Ai, et on fait varier pas à pas, et de préférence avec un pas (104) inférieur à 0,01 m, dans un sens ou dans l'autre de ladite zone, la fréquence dudit laser, de manière à pouvoir ajuster d'une manière sensiblement proportionnelle la quantité d'énergie absorbée, et ainsi la température de ladite couche à traiter. La figure 2, qui illustre ce concept, montre bien qu'à la portion de courbe d'absorption (1010) correspond une portion de courbe de température (1011) et qu'ainsi, à un réglage fin de la fréquence v correspond un réglage fin de la température du matériau absorbant l'énergie et donc une maîtrise opératoire dudit traitement. Selon une première modalité pratique dudit traitement, ledit matériau peut tre un matériau sous forme de bande de grande longueur que l'on fait défiler à une vitesse déterminée, le faisceau laser étant fixe ou mobile, de manière à réaliser ledit traitement dudit matériau sur une faible largeur, inférieure à 5 mm et typiquement égale à 2 mm (voire bord à bord), et on asservit la variation pas à pas de la fréquence dudit laser à la variation de vitesse relative Vr dudit matériau par rapport au faisceau laser, de manière à ce que la quantité d'énergie absorbée par lesdites couches externes, et donc la température desdites couches du matériau à traiter, soit sensiblement constante quelle que soit ladite vitesse de défilement de ladite bande. Ce concept est illustré à la figure 3 qui, compte tenu notamment des courbes (1010) et (1011) de la figure 2, donne la relation entre la vitesse relative Vr entre faisceau et matériau à traiter pour maintenir un apport constant d'énergie par unité de temps, et donc une mme température des couches absorbantes. La courbe (1012) de la figure 3 est donc une isotherme calculée pour une température donnée T=To. La figure 4 représente de manière schématique une solution possible de la régulation globale permettant de piloter la ligne de traitement pour avoir une température de traitement constante en dépit de variations de la vitesse relative Vr, qui peuvent tre dues à des variations de la vitesse V de la bande à traiter Selon une première application illustrée à la figure 5, ladite couche est une couche externe (10) en matière plastique, chaque face de ladite bande (1) comprenant ladite couche (Ml sur une face-M2 sur l'autre face, comme représenté à la figure 5a), et, de préférence après avoir rapproché les bords parallèles (11) de ladite bande, on applique ledit traitement sur au moins un des deux bords (11) de ladite bande pour souder, de préférence bord à bord, les deux côtés parallèles de ladite bande, de manière à former un tube cylindrique (3) de grande longueur grâce à la jonction longitudinale (30) résultant d'une soudure (11) typiquement soit par recouvrement comme illustré à la figure 5b, soit bord à bord comme illustré à la figure 5c. Selon une seconde modalité pratique de l'invention, ledit faisceau laser peut tre déplacé, au moins sur les portions de ligne droite du parcours (23), à une vitesse relative prédéterminée, ledit matériau étant typiquement fixe lors dudit traitement, de manière à réaliser ledit traitement dudit matériau, et on peut asservir ladite vitesse relative et la variation pas à pas de la fréquence dudit laser de manière à ce que la quantité d'énergie absorbée, et donc la température de ladite couche, soit sensiblement constante quelle que soit ladite vitesse relative de déplacement dudit faisceau laser par rapport audit matériau. Dans ce cas, ladite bande avance pas à pas, ledit traitement étant réalisé, au moins en partie, lors de la phase d'arrt de la bande. Dans certains cas, cette modalité peut tre intéressante, car, sans trop pénaliser la vitesse de traitement, elle peut éviter d'avoir recours à des moyens cinématiques coûteux pour assurer le déplacement relatif du faisceau laser selon un parcours souhaité. C'est un grand avantage de pouvoir asservir la fréquence à la vitesse relative du faisceau, car, dès que le parcours (23) du faisceau n'est pas linéaire et présente des changements de direction, il y a localement des phases de ralentissement et d'accélération du déplacement du faisceau laser (20) qui ne peuvent que conduire à des variations locales de température. Selon une autre application du traitement selon l'invention illustrée à la figure 6, ladite couche peut tre une couche externe en matière plastique sur une face de ladite bande (1), ladite bande peut tre pliée dans le sens longitudinal de manière à mettre en regard les deux demi-portions de bandes longitudinales, et ledit traitement peut tre appliqué transversalement sur la largeur de ladite demi-portion, de manière à former des soudures transversales (14,14'), régulièrement espacées dans le sens longitudinal, sur une longueur égale à la demi-largeur de ladite bande (1), conduisant, après découpe appropriée, à la formation de sachets (5) ouverts sur un côté (50). Sur les figures, et notamment sur la figure 6, la position du laser (2) n'est indiquée que de manière schématique et symbolique. En pratique, il peut tre avantageux que le faisceau laser arrive sous une incidence différente de celle illustrée sur les figures et utilise des dispositifs complémentaires connus en eux-mmes pour permettre une localisation précise de l'apport d'énergie par ledit faisceau sur ladite couche à traiter (10). Ne figurent pas sur la figure 6 les moyens, connus par ailleurs, qui de replier la bande (I) et d'appliquer chaque moitié de bande pour former lesdites soudures transversales. Selon une autre variante illustrée aux figures 7 et 9, ladite couche peut tre une couche externe en matière plastique, dans lequel ledit traitement est appliqué en"U"et une seconde bande, identique ou non à ladite bande, est appliquée sur ladite bande, de manière à former des soudures en"U"entre ladite bande et ladite seconde bande, conduisant, après découpe appropriée, à la formation de sachets (4,5) ouverts sur un côté. La soudure est dite en"U"pour désigner la forme générique d'un sachet (4,5), les sachets étant habituellement de forme carré ou rectangulaire, mais il va de soi qu'il n'y a pas de limitation du traitement selon l'invention à une forme particulière de sachet. Les figures 7 et 9 se distinguent par l'orientation des sachets par rapport au sens de défilement des bandes (1), l'ouverture (40) étant transversale à la figure 9, l'ouverture (50) étant longitudinale à la figure 7. In est bien sûr possible d'envisager d'obtenir non pas un mais plusieurs sacs sur une mme largeur de bande, et éventuellement de mettre en oeuvre pour cela plusieurs faisceauxlaser simultanément. Le traitement selon l'invention ne se limite pas au scellage de deux couches de matière plastique. Il vise aussi à découper, inciser, graver, marquer, de manière continue ou discontinue, sur tout ou partie de son épaisseur, ledit matériau, toutes opérations pour lesquelles il est souhaitable de maîtriser l'apport d'énergie et donc pour lesquelles les moyens de la présente invention peuvent s'appliquer avantageusement. D'une manière générale, il vise à modifier la surface d'un matériau pour former une trace discrète selon un parcours donné. Mais il peut aussi, par balayage du faisceau sur toute une surface, modifier sensiblement la totalité de la surface en ce qui concerne sa texture, sa rugosité ou son énergie de surface. Pour mettre en oeuvre) le traitement selon l'invention, on peut utiliser une fibre optique véhiculant le faisceau laser, ou tout dispositif de détection et/ou séparation du faisceau laser, pour effectuer ledit apport d'énergie à l'endroit souhaité de ladite couche. EXENTPLES DE REALISATION Les figures constituent les exemples de réalisation. Selon un premier exemple, illustré à la figure 5, on a fabriqué un tube cylindrique de grande longueur (3) à partir d'une bande (1) de matériau multicouches ayant comme structure PE,/Adh/EVOH/Adh/PE2, où PEI désigne une couche de polyéthylène de 150 um et PE2 désigne une couche de PE de 100 Hm, où Adh désigne une couche d'adhésif de 10 pm et EVOH une couche barrière, en EVOH, de 15um. Compte tenu du diagramme d'absorption du PE, couche (10) absorbant l'énergie du laser, on a choisi un laser de type solide à diode pompée avec oscillateur paramétrique optique au niobate de lithium, et un domaine de fréquence (102) avec va régal à 2,8 um et Vb égal à 4 tm. On a choisi une fréquence de travail v,. égale à 3,3 m, fréquence qui appartient au pic d'absorption (101) du PE utilisé, pic ayant un intervalle de fréquence (106) allant de 3, 2 um à 3, 7 um. Afin de réaliser la régulation du procédé, comme illustré aux figures 2 et 4, on a choisi un pas (104) de 10 nm et une plage de travail (105) allant de vi = 3, 1 um à Vs-3, 4 pm. On a réalisé les deux types de soudures illustrées aux figures 5b et 5c, avec M1=M2= couche de PE. La vitesse V de défilement de la bande (1) a été fixée à une valeur nominale de 40 m/min. On a fait varier la vitesse de +/-20% autour de la valeur nominale et on a examiné la qualité de la soudure (12) de la jonction (30) soit avec la régulation selon l'invention, soit sans régulation en effectuant des tests de traction et de délaminage permettant d'évaluer la qualité de la soudure (12). On a ainsi pu observer que le tube obtenu selon l'invention présentait une soudure de qualité constante quelle que soit la vitesse V, alors que le tube obtenu selon l'état de la technique, c'est à dire sans régulation selon l'invention, présentait une irrégularité de la qualité de la soudure pouvant conduire à de graves problèmes de qualité des tubes, typiquement des tubes dentifrice obtenus après avoir sectionné ledit tube cylindrique (3) de grande longueur en tronçons et avoir surmoulé une tte. Selon un second exemple illustré à la figure 6, on a fabriqué des sachets à partir d'un film de PE de 60 m d'épaisseur formant une bande (1) de 30 cm de large. Le laser utilisé est le mme que celui de l'exemple précédent. II en est de mme des conditions expérimentâtes, et typiquement de la fréquence de travail v"la la couche (10) absorbant l'énergie étant également du PE. Dans cet exemple, on a fait défiler la bande (1) pas à pas, de manière à avoir une cinématique simplifiée pour le faisceau laser (20). A chaque pas, la bande étant à l'arrt, le faisceau laser (20) a été focalisé et déplacé selon une trajectoire en forme de"V", les deux demi-portions du film (10) n'étant que partiellement repliées au moment où intervient ledit apport d'énergie par faisceau laser. Le mouvement du point focal du faisceau (20), piloté par ledit moyen de déplacement (21), comprend une composante transversale selon la direction Y-Y', et une composante verticale selon la direction Z-Z', t'ensemble constituant la trajectoire en"V" On a choisi une vitesse transversale constante selon la direction Y-Y'et, compte tenu de la trajectoire réelle en"V"introduite dans l'ordinateur (22) de régulation, la composante verticale selon l'axe Z-Z'du mouvement du point focal, ou hauteur du point focal, est calculée et imposée audit point focal grâce à un actionneur correspondant, de mme qu'est calculée la vitesse relative Vr du point focal. AVANTAGES DE L'INVENTION L'invention apporte une solution pertinente et flexible au problème difficile de la régulation de l'apport d'énergie par faisceau laser dans tous les traitements de matériaux par laser où la température du matériau joue un rôle critique, ce qui est le cas de la plupart des traitements faisant intervenir un apport d'énergie par faisceau laser. En outre, l'invention apporte une solution générale à ce problème, nullement limitée aux exemples selon l'invention, chaque fois qu'une matière organique est en jeu et surtout chaque fois qu'intervient une vitesse relative du point focal par rapport au support ou matériau à traiter. L'invention permet donc de traiter avec un mme laser, typiquement de souder, différents matériaux plastiques, en accordant la fréquence du laser, sans avoir à modifier la matière plastique, typiquement par ajout d'additifs, pour la rendre absorbante à des longueurs d'ondes classiques prédéterminées, comme cela est connu. Ainsi, c'est la fréquence du laser selon l'invention qui s'adapte à la fréquence d'absorption du matériau et non l'inverse. LISTE DES REFERENCES MATERIAU EN BANDE.. 1 COUCHE ABSORBANT L'ENERGIE... 10 DIAGRAMME D'ABSORPTION.. 100 PIC D'ABSORPTION.. 101 PORTION DE PIC... 1010 COURBE DE TEMPERATURE. 1011 COURBE ISOTHERME... 1012 DOMAINE DE FREQUENCE... 102 FREQUENCE DE TRAVAIL. 103 PAS.. 104 PLAGE DE TRAVAIL... 105 INTERVALLE DE FREQUENCE D'UN PIC.. 106 BORD DE LA BANDE.. 1 I SOUDURE LONGITUDINALE DE TUBE.. 12 SOUDURE LONGITUDINALE DE SACHET.. 13 SOUDURE TRANSVERSALE DE SACHET. 14 LIGNE DE PLIAGE. 15 LIGNE MEDIANE DE LA BANDE.. 16 LASER.. 2 FAISCEAU LASER.. 20 MOYEN DE DEPLACEMENT X, Y, Z. 21 MOYEN DE REGULATION sur VITESSE 22 PARCOURS DU FAISCEAU LASER. 23 LAISON ENTRE LASER & REGUALTION. 220 SACHET LONGITUDINAL. 4 COTE OUVERT. 40 SACHET TRANSVERSAL.. 5 COTE OUVERT. 50 LIGNES DE DECOUPAGE.. 51 DEROULEUR BOBINE.. 6 ENROULEUR BOBINE... 7 MOYEN DE TRACTION.. 8 REVENDICATIONS 1. Traitement au laser (2) d'un matériau, typiquement sous forme de bande (1), comprenant au moins une couche (10) en matériau M absorbant l'énergie du rayonnement laser, typiquement en matière plastique, en vue d'effectuer notamment une opération de découpage, d'incision, de marquage d'au moins ladite couche, ou de soudure dudit matériau sur lui-mme ou avec un second matériau, par apport d'énergie du faisceau laser (20) localisé sur tout ou partie de ladite couche en vue de porter au moins ladite couche à la température nécessaire pour effectuer ladite opération, caractérisé en ce que, typiquement une fois pour toutes avant ledit apport, et pour tout nouveau matériau à transformer, a) on établit d'abord, si elle n'est pas connue, la courbe d'absorption spectrale Ai de ladite couche (10) en matériau Mi, afin de déterminer un intervalle de fréquences (106) correspondant à un pic d'absorption (101), b) on choisit ledit laser (2) parmi les lasers dont la fréquence, ou longueur d'onde correspondante, du faisceau est ajustable sur un domaine de fréquences (102) comprenant au moins ledit intervalle de fréquences (106) relatif audit pic d'absorption (101), c) on accorde la fréquence dudit laser sur une fréquence v, (103), dite de travail, dudit intervalle de fréquences d'absorption, choisie pour permettre d'atteindre ladite température et d'effectuer ladite opération en un temps prédéterminé dudit traitement. 2. Traitement selon la revendication 1 dans lequel ledit laser (2) est un laser à solide utilisant une diode pompée. 3. Traitement selon la revendication 2 dans lequel ledit laser (2) délivre une longueur d'onde ajustable, typiquement à l'aide d'un oscillateur optique paramétrique. 4. Traitement selon la revendication 3 dans lequel ledit oscillateur optique paramétrique est au niobate de lithium et présente une fréquence ajustable entre 1 et 5 olim, c'est à dire entre 10000 et 2000 cm-' 5. Traitement selon une quelconque des revendications I à 4 dans lequel la fréquence dudit laser (2) est ajustable avec un pas inférieur à 0,1 pm, et typiquement avec un pas de 10 nm. 6. Traitement selon la revendication 5 dans lequel on choisit une plage de fréquence initiale (105), dite de travail, correspondant à une zone de forte variation, typiquement un flanc, de ladite courbe d'absorption Ai, et on fait varier pas à pas, et de préférence avec un pas (104) inférieur à 0,01 m, dans un sens ou dans l'autre de ladite zone, la fréquence dudit laser, de manière à pouvoir ajuster d'une manière sensiblement proportionnelle la quantité d'énergie absorbée, et ainsi la température de ladite couche (10) à traiter. 7. Traitement selon la revendication 6 dans lequel ledit matériau est un matériau sous forme de bande (1) de grande longueur que l'on fait défiler à une vitesse déterminée, le faisceau laser (20) étant fixe ou mobile, de manière à réaliser ledit traitement dudit matériau sur une faible largeur, inférieure à 5 mm et typiquement égale à 2 mm, et on asservit la variation pas à pas de la fréquence dudit laser à la variation de vitesse relative dudit matériau, de manière à ce que la quantité d'énergie absorbée par ladite couche externe, et donc la température de ladite couche (10) du matériau à traiter, soit sensiblement constante quelle que soit ladite vitesse de défilement de ladite bande (1). 8. Traitement selon la revendication 7 dans lequel ladite couche (10) est une couche externe en matière plastique, chaque face de ladite bande comprenant ladite couche, et dans lequel, de préférence après avoir rapproché les bords parallèles ( 1) de ladite bande, on applique ledit traitement sur au moins un des deux bords de ladite bande pour souder, de préférence bord à bord, les deux côtés parallèles de ladite bande, de manière à former un tube cylindrique (3) de grande longueur. 9. Traitement selon la revendication 6 dans lequel ledit faisceau laser (20) est déplacé à une vitesse relative prédéterminée, ledit matériau étant typiquement fixe lors dudit traitement, de manière à réaliser ledit traitement dudit matériau, et dans lequel on asservit ladite vitesse relative et la variation pas à pas de la fréquence dudit laser (2) de manière à ce que la quantité d'énergie absorbée, et donc la température de ladite couche (10), soit sensiblement constante quelle que soit ladite vitesse relative de déplacement dudit faisceau laser par rapport audit matériau. 10. Traitement selon une quelconque des revendication 7 ou 9, dans lequel ladite couche (10) est une couche externe en matière plastique sur une face de ladite bande (1), et dans lequel ladite bande est pliée dans le sens longitudinal de manière à mettre en regard les deux demi-portions de bandes longitudinales, et dans lequel ledit traitement est appliqué transversalement sur la largeur de ladite demi-portion, de manière à former des soudures transversales, régulièrement espacées dans le sens longitudinal, sur une longueur égale à la demi-largeur de ladite bande, conduisant, après découpe appropriée, à la formation de sachets (5) ouverts sur un côté. 11. Traitement selon une quelconque des revendications 7 ou 9, dans lequel ladite couche (10) est une couche externe en matière plastique, dans lequel ledit traitement est appliqué en"U"et dans lequel une seconde bande, identique ou non à ladite bande, est appliquée sur ladite bande, de manière à former des soudures en"U" (13, 14) entre ladite bande et ladite seconde bande, conduisant, après découpe appropriée, à la formation de sachets (4,5) ouverts sur un côté 12. Traitement selon une quelconque des revendications 7 et 11 visant à découper, inciser, graver, de manière continue ou discontinue, sur tout ou partie de son épaisseur, ledit matériau. 13. Traitement selon une quelconque des revendications ! à 12 dans lequel on choisit comme domaine de fréquence (102) la plage 2400-3200 cm-'qui correspond notamment à un certain mode de vibration des liaisons C-H, de manière à ce que, la plupart des matières plastiques constituant ladite couche externe présentant des pics d'absorptions entre 2400 et 3200 cm', un mme laser, typiquement au niobate de lithium, puisse tre utilisé pour l'ensemble des matières plastiques courantes. 14. Traitement selon une quelconque des revendications 1 à 13 dans lequel on utilise une fibre optique, ou tout dispositif de détection du faisceau laser, pour effectuer ledit apport d'énergie à t'endroit souhaité de ladite couche.