FR 2786193 A1 20000526 FR 9914597 A 19991119 La présente invention porte sur un stratifié de polyimide/résine fluorée et sur un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, que l'on obtient en mettant le stratifié sous la forme de ruban. Plus particulièrement, la présente invention porte sur un stratifié de polyimide/résine fluorée et sur un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, ledit stratifié et ledit ruban présentant une excellente résistance à l'hydrolyse. Le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention est enroulé sous la forme d'un ruban autour d'un conducteur tel que le cuivre, et il est utilisé pour une bobine ou un câble dans un moteur, un fil métallique dans un avion, ou similaires. Le polyimide a d'excellentes propriétés telles que l'isolation électrique, la résistance à la chaleur et la résistance chimique. Un stratifié de polyimide/résine fluorée, qui est obtenu par revêtement d'une ou des deux surfaces d'un film de polyimide par une résine fluorée, est avantageusement mis sous forme de ruban et utilisé pour revêtir un conducteur afin d'obtenir un conducteur revêtu. En particulier, ces dernières années, les appareils électriques deviennent de plus en plus efficaces et hautement fonctionnels, conduisant à une large utilisation de ces appareils électriques dans un environnement de température élevée et d'humidité élevée. De plus, la quantité de courant électrique circulant à travers un conducteur est accrue, et le conducteur est souvent exposé à des températures élevées en fonction de la production de chaleur. Cependant, dans ces environnements, il se pose le problème que la résine de polyimide dans le stratifié de polyimide/résine fluorée subit une hydrolyse, ce qui diminue la tension de rupture diélectrique de la partie revêtue. Les présents inventeurs ont effectué une recherche approfondie pour résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus de l'état antérieur de la technique et pour proposer un stratifié de polyimide/résine fluorée qui présente une excellente résistance à l'hydrolyse, et un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, qui est formé à partir de ce stratifié. Comme résultat, les présents inventeurs ont découvert qu'en utilisant un film de polyimide ayant une résistance élevée à un environnement à température élevée et humidité élevée, on peut obtenir un stratifié de polyimide/résine fluorée et un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, ledit stratifié et ledit ruban présentant une excellente résistance à l'hydrolyse. De plus, les inventeurs ont découvert qu'un film de polyimide contenant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi a une excellente résistance à un environnement de température élevée et d'humidité élevée, permettant ainsi d'accomplir la présente invention. Un stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention comprend un film de polyimide et une couche de résine fluorée et est caractérisé par le fait que la conservation de la force de résistance à la propagation d'une déchirure du film de polyimide après qu'il ait été exposé à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures n'est pas inférieure à 80% de ladite force de résistance à la propagation d'une déchirure du film de polyimide avant exposition. De plus, dans le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention, le film de polyimide contient au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi. On obtient un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs selon la présente invention en mettant sous forme de ruban un stratifié de polyimide/résine fluorée de l'invention. Etant donné que le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention est fait de polyimide ayant une résistance élevée à un environnement de température élevée et d'humidité élevée, il présente une excellente résistance à l'hydrolyse et, lorsque le stratifié est mis sous forme de ruban et enroulé autour d'un fil conducteur, un fil revêtu ayant une excellente résistance à l'hydrolyse est obtenu. Ceci procure l'avantage qu'un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs est proposé, lequel peut être utilisé pour une bobine ou un câble dans un moteur, un fil métallique dans un avion ou similaires, fonctionnant sans défaut de qualité dans un environnement sévère de température élevée et d'humidité élevée. L'expression "film de gel", telle qu'elle est utilisée ici dans la présente invention, signifie un film dans un état partiellement durci ou partiellement séché dans le procédé de réaction d'imidation d'un acide polyamique pour former un polyimide, dans lequel l'acide polyamique est mélangé avec le polyamide imidisé, qui a des propriétés autoportantes. Et le terme "conservation" dans la présente invention signifie un rapport entre une force de résistance à la propagation d'une déchirure d'un film de polyimide après qu'il ait été exposé à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures et la force initiale de résistance à la propagation d'une déchirure du film de polyimide avant exposition. Le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention est caractérisé par une excellente résistance à l'hydrolyse. En particulier, c'est un stratifié de polyimide/résine fluorée présentant une excellente résistance à l'hydrolyse qui est obtenu à l'aide d'un film de polyimide ayant une excellente résistance dans un environnement de température élevée et d'humidité élevée, de façon spécifique, un film de polyimide ayant une conservation élevée de la force de résistance à la propagation d'une déchirure après qu'il ait été exposé à un environnement de température élevée et d'humidité élevée. Dans ce qui suit, des modes de réalisation du stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention vont être décrits de façon spécifique. Tout d'abord une explication sera donnée sur un film de polyimide apte à être utilisé dans le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention. Le film de polyimide devant être utilisé dans la présente invention peut être obtenu par une méthode connue. Ainsi, il est obtenu par application par coulée sur un support d'une solution dans un solvant organique de l'acide polyamique, qui est un précurseur du polyimide, et imidation chimique ou thermique de l'acide polyamique. L'acide polyamique en tant que précurseur du polyimide utilisé dans la présente invention est typiquement obtenu par dissolution d'au moins une sorte de dianhydride d'acide aromatique et d'au moins une sorte de diamine dans des rapports sensiblement équimoléculaires dans un solvant organique et agitation de la solution dans des conditions de température contrôlée jusqu'à ce que la polymérisation soit achevée. Des exemples d'anhydrides d'acides appropriés pour être utilisés dans la synthèse de l'acide polyamique selon la présente invention comprennent le dianhydride pyromellitique, le dianhydride 2,3,6,7-naphtalènetétracarboxylique, le dianhydride 3,3',4,4'-biphényl- tétracarboxylique, le dianhydride 1,2,5,6-naphtalènetétracarboxylique, le dianhydride 2,2',3,3'-biphényltétracarboxylique, le dianhydride 3,3',4,4'-benzophénonetétracarboxylique, le 2,2-bis(3,4-dicarboxyphényl)propanedianhydride, le dianhydride 3,4,9,10-pérylène- tétracarboxylique, le bis(3,4-dicarboxyphényl)propane dianhydride, le 1,1-bis(2,3-dicarboxyphényl)éthane dianhydride, le 1,1-bis(3,4-dicarboxyphényl)éthane dianhydride, le bis(2,3-dicarboxyphényl)méthane dianhydride, le bis(3,4-dicarboxyphényl)éthane dianhydride, le dianhydride oxydiphtalique, le bis(3,4-dicarboxyphényl)sulfone dianhydride, le p-phénylènebis (anhydride de monoester de l'acide trimellitique), l'éthylènebis(anhydride de monoester de l'acide trimellitique), le (bisphénol A)bis(anhydride de monoester de l'acide trimellitique) et leurs analogues. Parmi ceux-ci, les dianhydrides d'acides qui conviennent le plus pour être utilisés dans le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention sont le dianhydride pyromellitique, le dianhydride 3,3',4,4'benzophénonetétracarboxylique, le dianhydride 3,3',4,4'- biphényltétracarboxylique et le p-phénylènebis(anhydride de monoester de l'acide trimellitique). Un seul de ceux-ci ou un mélange de ceux-ci dans un rapport arbitraire peut être utilisé de façon préférée. Des exemples de diamines appropriées pour être utilisées dans la synthèse de l'acide polyamique selon la présente invention comprennent le 4,4'-diaminodiphénylpropane, le 4,4'-diaminodiphénylméthane, la 3,3'diméthylbenzidine, la 3,3'-diméthoxybenzidine, la 3,3'dichlorobenzidine, le sulfure de 4,4'-diaminodiphényle, la 3,3'-diaminodiphénylsulfone, la4,4'-diaminodiphénylsulfone, le 4,4'-diaminodiphényl éther, le 1,5-diaminonaphtalène, le 4,4'-diaminodiphényldiéthylsilane, le 4,4'-diaminodiphénylsilane, l'oxyde de 4,4'-diaminodiphényléthylphosphine, la 4,4'-diaminodiphényl-N-méthylamine,la 4,4'-diaminodiphénylN-phénylamine, la 1,4-diaminobenzène(p-phénylènediamine), le 1,3-diaminobenzène, le 1,2-diaminobenzène et leurs analogues. Parmi ceux-ci, les diamines qui conviennent le plus pour être utilisées dans le stratifié de polyimide/résine fluorée selon la présente invention, le 4,4'-diaminodiphényl éther et la p-phénylènediamine, sont particulièrement préférées, et un mélange de celles-ci dans un rapport molaire de 100:0 à 10:90 peut être utilisé de façon préférée. Des solvants particulièrement préférés pour être utilisés dans la synthèse de l'acide polyamique sont les solvants amido, à savoir le N,N-diméthylformamide, le N,Ndiméthylacétamide, la N-méthyl-2-pyrrolidone, et autres. Parmi ceux-ci, le N,N-diméthylformamide peut être particulièrement utilisé. Une solution d'acide polyamique obtenue par polymérisation d'anhydride d'acide et de diamine dans le solvant mentionné ci-dessus a, de préférence, une concentration en composant solide d'acide polyamique de 15 à 25% en poids. La concentration à l'intérieur de cette plage donne une masse moléculaire appropriée et une viscosité en solution appropriée. Le polyimide est obtenu par imidation de l'acide polyamique. Cette imidation est effectuée soit par la méthode de durcissement thermique soit par la méthode de durcissement chimique. De celles-ci, la méthode de durcissement chimique est préférée. La méthode de durcissement thermique est un procédé dans lequel la réaction d'imidation se déroule seulement par chauffage et sans permettre à un agent de cyclisation par déshydratation ou similaire d'agir. La méthode de durcissement chimique est un procédé dans lequel un agent d'imidation chimique et un catalyseur sont amenés à agir dans une solution d'acide polyamique dans un solvant organique. L'agent d'imidation chimique peut être, par exemple, un anhydride d'acide aliphatique, un anhydride d'acide aromatique, un N,N'dialkylcarbodiimide, un halogénure d'acide aliphatique inférieur, un anhydride d'acide aliphatique inférieur halogéné, un dihalogénure d'acide arylphosphonique, un halogénure de thionyle ou un mélange de deux sortes de ceux-ci ou davantage. Parmi ceux-ci, on peut utiliser de façon préférée un anhydride d'acide aliphatique tel que l'anhydride acétique, l'anhydride propionique, l'anhydride lactique ou un mélange de deux sortes de ceux-ci ou davantage. Comme catalyseur, une amine tertiaire aliphatique, une amine tertiaire aromatique, une amine tertiaire hétérocyclique et similaires sont utilisées. Parmi elles, l'isoquinoléine, la p-picoline, la pyridine et autres peuvent être particulièrement utilisées. La méthode de durcissement chimique peut être utilisée en combinaison avec la méthode de durcissement thermique. Les conditions de réaction d'imidation peuvent varier selon le type de l'acide polyamique, l'épaisseur du film, le choix de la méthode de durcissement chimique et/ou de la méthode de durcissement thermique, et autres. Dans ce qui suit, un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'un film de polyimide à partir d'une solution d'acide polyamique dans un solvant organique sera décrit de façon spécifique à l'aide de la méthode de durcissement chimique. La composition d'acide polyamique obtenue dans l'étape ci-dessus est mélangée avec un agent d'imidation chimique et un catalyseur, et, ensuite, est appliquée par coulée sur un support. Ensuite, avec un chauffage modéré, par exemple à environ 100 C pour activer l'agent d'imidation chimique et le catalyseur, on obtient un film d'acide polyamique partiellement durci ou partiellement séché (désigné dans ce qui suit comme film de gel). Le film de gel est à un stade intermédiaire de conversion de l'acide polyamique en polyimide, et a des propriétés autoporteuses. Le film de gel est dans un état partiellement durci ou partiellement séché et il contient un mélange d'acide polyamique et de polyimide de conversion. Le film de gel est ajusté de telle sorte que sa teneur en composants volatils et son taux d'imidation se situent à l'intérieur de plages prédéterminées. La teneur en composants volatils est calculée par la formule suivante (1) : (A - B) x 100 / B ... (1) Dans la formule (1), A et B représentent les valeurs suivantes : A : poids du film de gel B : poids du film de gel après avoir été chauffé à 450 C pendant 20minutes. Le taux d'imidation est calculé à partir de la formule suivante (2) au moyen de la méthode d'analyse du spectre d'absorption infrarouge : (C / D) x 100 / (E/ F)... (2) Dans la formule (2), C, D, E et F représentent ce qui suit : C : hauteur du pic d'absorption du film de gel à 1370 cm1 D : hauteur du pic d'absorption du film de gel à 1500 cm-1 E : hauteur du pic d'absorption du film de polyimide à 1370cm-1 F : hauteur du pic d'absorption du film de polyimide à 1500 cm-1. La teneur en composants volatils se situe à l'intérieur de la plage de 5 à 300%, de préférence à l'intérieur de la plage de 5 à 100%, de façon davantage préférée à l'intérieur de la plage de 5 à 50%. Le taux d'imidation se situe à l'intérieur de la plage de pas moins de 50%, de préférence à l'intérieur de la plage de pas moins de 70%, de façon davantage préférée à l'intérieur de la plage de pas moins de 80%, de façon encore davantage préférée à l'intérieur de la plage de pas moins de 85%. Pour empêcher la contraction du film de gel dans une étape d'étirage, alors que les extrémités du film sont maintenues par une griffe de serrage ou une épingle pour empêcher la contraction, le film de gel est transformé en un film de polyimide par chauffage progressif en vue d'un séchage et d'une imidation. De façon spécifique, il est préférable que le film soit progressivement chauffé à partir d'environ 200 C et finalement chauffé à une température de pas moins de 500 C pendant un laps de temps de 15 à 400 secondes. Il est essentiel que, dans le film de polyimide devant être utilisé dans le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention, la conservation de la force de résistance à la propagation d'une déchirure après qu'il ait été exposé à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures ne soit pas inférieure à 80% de la force de résistance à la propagation d'une déchirure avant l'exposition. Le film de polyimide, dont la force de résistance à la propagation d'une déchirure est conservée dans une mesure telle que mentionnée ci-dessus, à l'encontre d'un environnement de température élevée et d'humidité élevée, peut être utilisé dans un stratifié avec une résine fluorée pour produire un stratifié ayant une résistance élevée à l'encontre de l'environnement de température élevée et d'humidité élevée, et un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, qui a une excellente résistance à l'hydrolyse. Le film de polyimide satisfaisant à une conservation de la force de résistance à la propagation d'une déchirure qui n'est pas inférieure à 80%, peut être, par exemple, un film de polyimide contenant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi. Ces éléments peuvent être introduits dans le film de polyimide au cours de n'importe laquelle des étapes mentionnées ci-dessus pour produire le film de polyimide. L'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, et contenu dans le film de polyimide ayant la propriété mentionnée ci-dessus est, de préférence, sous la forme d'un composé organique ou minéral contenant l'élément ci-dessus. De façon spécifique, le composé minéral contenant l'élément peut être, par exemple, un halogénure tel qu'un chlorure ou un bromure, un oxyde, un hydroxyde, un carbonate, un nitrate, un nitrite, un phosphate, un sulfate, un silicate, un borate, un phosphate condensé, ou similaires. Le composé organique contenant l'élément peut être, par exemple, un composé organique contenant une molécule neutre telle qu'un alcoolate, un acylate, un chélate ou une diamine, ou une diphosphine, contenant des ions tels que l'ion acétylacétonate, l'ion carboxylate, l'ion dithiocarbamate, ou contenant un ligand cyclique tel que la porphyrine. Parmi eux, les éléments préférés sont Si, Ti et Sn, et l'élément particulièrement préféré est le titane. Les composés contenant ces éléments sont utilisés sous la forme d'un alcoolate, d'un acylate, d'un chélate ou d'un sel métallique. Le composé contenant du titane est de préférence un composé représenté par la formule générale suivante (2): (R1 O)m-Ti-(OX)4-m dans laquelle : un groupe hydrocarboné de C3 à C18, un groupe acide carboxylique de C3 à C18 ou son sel d'ammonium ; R1 H ou groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R2, R3 : groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R4 groupe hydrocarboné de C3 à Cle ou -P " (-OR?) 2 0 R5, R6 : groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R7 groupe hydrocarboné de C2 à C18. Concrètement, le composé contenant du titane peut être, par exemple, le monostéarate de tri-nbutoxytitane, le bis(triéthanolaminate) de diisopropoxytitane, le titanate de butyle dimère, le titanate de tétra-n-butyle, le titanate de tétra(2- éthylhexyle) ou l'octylène glycolate de titane, et également le dihydroxybis(lactate d'ammonium) titane, le bislactate de dihydroxytitane et autres, peuvent être utilisés de façon préférée. Le composé contenant du titane que l'on préfère le plus est le monostéarate de tri-nbutoxytitane ou le bislactate de dihydroxytitane. La concentration en nombre d'atomes de ces éléments sur/dans la surface du film peut être mesurée par spectrométrie photoélectronique par rayons X. La concentration en nombre d'atomes se situe à l'intérieur de la plage de 0,01 à 10% atomiques, de préférence à l'intérieur de la plage de 0,1 à 5% atomiques, de façon davantage préférée à l'intérieur de la plage de 0,2 à 1% atomique. A l'intérieur de cette plage, un film ayant une excellente résistance à l'hydrolyse peut être obtenu. Plusieurs voies sont disponibles pour introduire ces éléments dans le film de polyimide. Par exemple, un procédé peut être utilisé, dans lequel un composé contenant au moins une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi est mélangé avec une solution d'acide polyamique, qui est un précurseur de polyimide, et, par la suite, l'acide polyamique est converti en polyimide. Dans l'étape de mélange du composé contenant l'élément avec la solution d'acide polyamique, l'état du composé contenant au moins une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi peut être un état liquide, un état colloïdal, un état de suspension ou un état solide. Pour une faisabilité et un mélange homogène , on préfère mélanger le composé sous la forme d'une solution préparée par dilution du composé dans un solvant approprié. En principe, l'ordre de mélange de l'anhydride d'acide, de la diamine, du composé contenant l'élément, de l'agent de conversion chimique et du catalyseur n'est pas limité. Un autre procédé pour introduire l'élément mentionné ci-dessus dans le film de polyimide est un procédé dans lequel, après l'étape de formation du film de gel, une solution d'un composé contenant au moins une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, est appliquée sur une ou les deux surfaces du film de gel, et, par la suite, le film est séché par chauffage pour réaliser l'imidation de l'acide polyamique afin de produire un film de polyimide. La solution contenant l'élément ci-dessus peut être appliquée sur une ou les deux surfaces du film de gel par un procédé connu qu'un homme du métier peut effectuer. Par exemple, la solution peut être appliquée par un procédé tel qu'un couchage par gravure, un revêtement par pulvérisation, un revêtement au couteau, ou un revêtement par immersion. Pour une faisabilité et une simplicité d'appareillages, la méthode de revêtement par immersion peut être particulièrement utilisée. Ici, dans divers procédés de fabrication du polyimide contenant l'élément et utilisé dans le stratifié de la présente invention, le solvant n'est pas défini, mais est un solvant capable de dissoudre le composé décrit cidessus, lequel solvant est utilisé dans la solution contenant l'élément lorsque le composé contenant l'élément est mélangé avec la solution d'acide polyamique, dans la solution du composé contenant l'élément lorsque la solution est appliquée sur le film de gel, ou dans la solution du composé contenant l'élément dans laquelle le film de gel est immergé. Par exemple, le solvant peut être l'eau, le toluène, le tétrahydrofuranne, le 2-propanol, le 1-butanol, l'acétate d'éthyle, le N,N-diméthylformamide, l'acétylacétone ou similaires. Deux sortes ou davantage de ces solvants peuvent être mélangées pour l'utilisation. Dans la présente invention, le N, N-diméthylformamide, le 1butanol, le 2-propanol et l'eau peuvent être particulièrement utilisés. Il est préférable d'ajouter une étape d'élimination de gouttes de liquide superflues sur la surface du film de gel après l'étape d'application de, ou d'immersion dans, la solution du composé contenant l'élément ci-dessus, parce que cette étape rend possible la production d'un film de polyimide ayant un excellent aspect sans inégalité à sa surface. Les gouttes de liquide peuvent être éliminées par un procédé connu à l'aide d'un rouleau à contact linéaire, d'une lame d'air, d'une lame docteur, ou similaires, parmi lesquels un rouleau à contact linéaire est utilisé de façon préférée en vue de l'aspect du film, du drainage de liquide, de la faisabilité, et similaires. Le film de gel obtenu par l'application de, ou l'immersion dans, la solution contenant l'élément ci-dessus est retiré du support par pelage ; les extrémités du film de gel sont fixées pour empêcher la contraction lors du durcissement ; et le film est séché pour éliminer l'eau, le solvant restant, l'agent d'imidation restant et le catalyseur pour convertir l'acide polyamique en polyimide, ce qui permet d'obtenir le film de polyimide devant être utilisé dans le stratifié de polyimide de la présente invention. Les conditions de séchage sont analogues à celles utilisées dans le procédé mentionné ci-dessus de fabrication du polyimide. Au film de polyimide obtenu par les divers procédés mentionnés ci-dessus, une charge minérale ou organique, un plastifiant tel qu'un composé organique du phosphore, ou un anti-oxydant, peuvent être ajoutés par un procédé connu, et également un traitement de surface connu, tel qu'un traitement par décharge corona ou un traitement par décharge par plasma, peut être effectué. Une épaisseur appropriée du film de polyimide devant être utilisé dans la présente invention peut être choisie selon les applications dudit film. De façon spécifique, l'épaisseur du film de gel est de 5 à 300 m, de préférence de 5 à 125 m, de façon davantage préférée de 5 à 75 m. Le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention va maintenant être décrit. Le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention est obtenu par application en couche d'une résine fluorée sur une ou les deux surfaces du film de polyimide obtenu à l'étape ci-dessus, en faisant suivre par une cuisson. Le procédé de fabrication du stratifié de polyimide/résine fluorée peut être n'importe quel procédé connu de l'homme du métier. Par exemple, le stratifié peut être obtenu de façon typique par un procédé d'application en couche d'une résine fluorée analogue à un film sur le film de polyimide ou par un procédé d'application d'une dispersion de résine fluorée sur le film de polyimide. La résine fluorée devant être utilisée dans la présente invention a typiquement une teneur en fluor de pas moins de 20% en poids, de préférence de 50 à 76% en poids. De façon spécifique, la résine fluorée peut être par exemple un copolymère tétrafluoroéthylène- hexafluoropropylène (FEP), un copolymère tétrafluoroéthylène-perfluoroalkyl vinyl éther (PFA), un copolymère tétrafluoroéthylène-éthylène (ETFE) ou un polytétrafluoroéthylène (PTFE) ou similaires. Une dispersion préférée devant être utilisée dans la présente invention est, par exemple, une dispersion de copolymère tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (désigné dans ce qui suit par FEP) ou de polytétrafluoroéthylène dans l'eau ou un solvant organique. De façon spécifique, dans l'application de la dispersion, une dispersion de la résine fluorée mentionnée ci-dessus est préparée. La concentration en composant solide dans la dispersion devant être utilisée ici n'est pas limitée. Cependant, la concentration est, de préférence, de 10% en poids à 70% en poids pour une facilité de manipulation de la dispersion. Le film devant être utilisé pour l'application en couche est de façon représentative un film fait, par exemple, de copolymère tétrafluoroéthylènehexafluoropropylène, de polytétrafluoroéthylène, de copolymère tétrafluoroéthylène-perfluoroalkyl vinyl éther, de copolymère tétrafluoro-éthylène-éthylène, ou de polychlorotrifluoroéthylène contenant du chlore ou similaires. En ce qui concerne l'épaisseur de la résine fluorée devant être utilisée dans le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention, si la dispersion est utilisée, cette dernière peut être appliquée plusieurs fois jusqu'à ce que le film ait une épaisseur appropriée. Egalement, si la résine fluorée est appliquée en couche en tant que film, l'épaisseur du film est, de façon appropriée, de 7,5 à 125 m. Une charge minérale ou organique peut être ajoutée à la dispersion ou au film par une méthode connue. Egalement, la surface de la résine fluorée ou la surface devant adhérer au film de polyimide peut être soumise à un traitement de surface connu, tel qu'un traitement par décharge corona ou un traitement par décharge de plasma. Le ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs de la présente invention va maintenant être décrit. Le ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs est utilisé pour le revêtement d'un conducteur de façon à assurer une isolation sur la surface du conducteur. Dans le principe, le conducteur devant être revêtu n'est pas limité pour autant que ce soit un matériau ayant une excellente conductivité électrique. Par exemple, le conducteur peut être un fil métallique, un matériau de type tige ou de type plaque, en cuivre recuit, cuivre dur, cuivre exempt d'oxygène, minerai de chrome ou aluminium ou similaires. De plus, du magnésium, silicium, fer ou similaires peuvent être ajoutés aux matériaux mentionnés ci-dessus si une résistance mécanique est requise dans ces conducteurs. Le ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs de la présente invention est mis sous la forme d'un ruban ayant une largeur appropriée pour un conducteur devant être revêtu, et utilisé pour le revêtement des matériaux mentionnés ci-dessus. De façon spécifique, le stratifié de polyimide/résine fluorée sous forme de ruban est enroulé autour d'un conducteur, et, par la suite, un traitement par la chaleur prédéterminé est effectué pour faire fondre thermiquement la résine fluorée, ce par quoi le conducteur revêtu est obtenu. Un conducteur revêtu ayant une excellente résistance à l'hydrolyse peut être obtenu par revêtement d'un conducteur par le stratifié de polyimide/résine fluorée de la présente invention. EXEMPLES La présente invention sera illustrée par référence aux Exemples ci-après. Cependant, les Exemples ne doivent pas être entendus comme limitant d'une quelconque manière la portée de la présente invention. Les effets procurés par la présente invention vont être décrits de façon spécifique avec référence à des modes de réalisation de celle-ci. Cependant, la présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation suivants, et divers changements et diverses modifications et variantes apparaîtront à l'évidence à l'homme du métier sans s'écarter de l'esprit et du domaine de la présente invention. La force de résistance à la propagation d'une déchirure dans les Exemples a été mesurée conformément à ASTM D-1938. La conservation de cette force de résistance a été calculée en tant que rapport de la force de résistance à la propagation d'une déchirure après exposition du film à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures par rapport à la force de résistance à la propagation d'une déchirure du film non exposé. De façon spécifique, dans la résistance à l'hydrolyse, le "succès" ou l'"échec" a été déterminé conformément à la méthode SAE AS4373 602 par évaluation du maintien de la tension après immersion du fil métallique dans une solution aqueuse à 70 C à 5 % en poids de chlorure de sodium pendant 2000 heures. EXEMPLE COMPARATIF 1 Un agent de conversion composé de 17 g d'anhydride acétique et de 2 g d'isoquinoléine a été mélangé avec 90 g d'une solution à 17% en poids dans le DMF d'un acide polyamique synthétisé avec dianhydride pyromellitique /4,4'-diaminodiphényl éther/ p-phénylènediamine dans un rapport molaire de 4/3/1. Après agitation et désémulsification par centrifugation, le mélange a été appliqué par coulée sur une épaisseur de 350 m sur une feuille d'aluminium. Le mélange a été refroidi à 0 C pendant l'étape d'agitation et de désémulsification. Le stratifié de feuille d'aluminium et de la solution d'acide polyamique a été chauffé à 110 C pendant deux minutes afin d'obtenir un film de gel ayant des propriétés autoportantes avec 40% de teneur en composants volatils et 85% de taux d'imidation. Ce film de gel a été retiré par pelage à partir de la feuille d'aluminium et fixé sur un cadre. Le film de gel a été chauffé à 300 C, 400 C et 500 C à chaque fois pendant une minute pour donner un film de polyimide ayant une épaisseur de 25 m. La résistance à la propagation d'une déchirure du film de polyimide a été mesurée avant et après qu'il ait été exposé à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures. Les résultats sont présentés dans le Tableau 1. La conservation était de 38%. Une dispersion aqueuse de FEP a été appliquée sur les deux surfaces du film de polyimide, de telle sorte que les couches de FEP après cuisson aient chacune une épaisseur de 2,5 m, en faisant suivre par un séchage à 150 C pendant une minute et une cuisson à 415 C pendant 15 secondes afin de préparer un stratifié de polyimide/résine fluorée. Un fil métallique revêtu a été fabriqué à l'aide du stratifié de polyimide/résine fluorée obtenu, et le maintien de la tension a été déterminé. Les résultats sont présentés dans le Tableau 1. Tableau 1 Force de résistance à la propagation Maintien de la tension d'une déchirure Température Après Conser- Après l'immersion dans une Ambiante Exposition vation solution de NaCI pendant 2000 heures Unité mN mN % Exemple Comparatif 1 73 28 38 Rejet Exemple 1 71 62 87 Accepté Exemple 2 73 64 88 Accepté Exemple 3 69 59 86 Accepté Exemple 4 72 59 82 Accepté Exemple 5 89 57 83 Accepté EXEMPLE 1 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté qu'une solution organique de titane composée de 0,1 g de monostéarate de tri-n-butoxytitane et de 10 g de toluène a été ajoutée à 90 g de la solution de l'acide polyamique dans le DMF. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 1. EXEMPLE 2 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté que le film de gel a été immergé pendant 10 secondes dans une solution de monostéarate de tri-n-butoxytitane/1-butanol ayant une concentration en élément titane de 100 ppm, et les gouttes de liquide superflues ont été retirées. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 1. EXEMPLE 3 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté que le film de gel a été immergé pendant 10 secondes dans une solution de bislactate de dihydroxytitane/ 1-butanol ayant une concentration en élément titane de 100 ppm, et les gouttes de liquide superflues ont été retirées. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 1. EXEMPLE 4 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté qu'une solution aqueuse de bislactate de dihydroxytitane ayant une concentration en élément titane de 100 ppm, a été appliquée sur le film de gel par la méthode de revêtement par pulvérisation, de telle sorte que du liquide superflu n'adhérait pas au film. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 1. EXEMPLE 5 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté que 0,2 g de chlorure stanneux a été ajouté à 90 g de la solution de l'acide polyamique dans le DMF. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 1. EXEMPLE COMPARATIF 2 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté que les dianhydride pyromellitique/ p-phénylènebis (anhydride de monoester de l'acide trimellitique)/ p-phénylènediamine / 4,4'-diaminodiphényl éther ont été mis en oeuvre dans un rapport molaire de 1/1/1/1. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 2. EXEMPLE 6 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple 2, excepté que les dianhydride pyromellitique/ p-phénylènebis (anhydride de monoester de l'acide trimellitique)/ pphénylènediamine/ 4,4'-diaminodiphényl éther ont été mis en oeuvre dans un rapport molaire de 1/1/1/1. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 2. Tableau 2 Force de résistance à la propagation Maintien de la tension d'une déchirure Température Après Conser- Après l'immersion dans Ambiante Exposition vation une solution de NaCI pendant 2000 heures Unité mN mN % Exemple Comparatif 2 48 18 38 Rejet Exemple 6 50 44 88 Accepté EXEMPLE COMPARATIF 3 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple Comparatif 1, excepté que les dianhydride pyromellitique / 4,4'-diamino-diphényl éther ont été mis en oeuvre dans un rapport molaire de 1/1. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 3. EXEMPLE 7 Un film de polyimide, un stratifié de polyimide/résine fluorée et un fil métallique revêtu ont été fabriqués de la même manière que dans l'Exemple 2, excepté que les dianhydride pyromellitique/ 4,4'diaminodiphényl éther ont été mis en oeuvre dans un rapport molaire de 1/1. Les résultats de la détermination de la résistance à la propagation d'une déchirure et du maintien de la tension sont présentés dans le Tableau 3. Tableau 3 Force de résistance à la propagation Maintien de la tension d'une déchirure Température Après Conser- Après l'immersion dans Ambiante Exposition Vation une solution de NaCl pendant 2000 heures Unité mN mN % Exemple Rejet Comparatif 3 74 27 36 Rejet Exemple 7 71 58 82 Accepté On a ainsi présenté et décrit des stratifiés de polyimide/résine fluorée, un procédé de fabrication de ceux-ci, et un ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, formé à partir de ces stratifiés, qui remplissent tous les objectifs et avantages recherchés. De nombreux changements, de nombreuses modifications et variantes et autres utilisations et applications de l'invention en cause apparaîtront cependant à l'évidence à l'homme du métier à la lecture de cette description qui en divulgue les modes de réalisation préférés. Tous les changements, toutes les variantes et autres utilisations et applications qui ne s'écartent pas de l'esprit ou du domaine de la présente invention sont estimés être couverts par l'invention, laquelle ne doit être limitée que par les revendications qui suivent. REVENDICATIONS 1- Stratifié de polyimide/résine fluorée, caractérisé en ce qu'il est obtenu par l'application d'une couche de résine fluorée sur une ou les deux surfaces d'un film de polyimide, la conservation de la force de résistance à la propagation d'une déchirure dudit film de polyimide après qu'il ait été exposé à un environnement de 150 C et 100% d'humidité relative pendant 12 heures n'étant pas inférieure à 80% de ladite force de résistance à la propagation d'une déchirure dudit film de polyimide avant exposition. 2 - Stratifié de polyimide/résine fluorée selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit film de polyimide contient au moins une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi. 3 - Stratifié de polyimide/résine fluorée selon la revendication 2, caractérisé par le fait que le film de polyimide comprend au moins Ti. 4 - Stratifié de polyimide/résine fluorée selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ledit film de polyimide est un film de polyimide obtenu par un procédé comprenant les étapes consistant à : (a) ajouter au moins une sorte de composé contenant un élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, à un acide polyamique qui est un précurseur dudit polyimide ; et (b) convertir ensuite ledit acide polyamique en polyimide. 5 - Stratifié de polyimide/résine fluorée selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ledit film de polyimide est un film de polyimide obtenu par un procédé comprenant les étapes consistant à : (a) former un film de gel par imidation partielle d'acide polyamique ; (b) appliquer une solution dans un solvant organique d'un composé contenant au moins une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, sur une ou les deux surfaces dudit film de gel ; (c) convertir ensuite ledit acide polyamique en polyimide ; et (d) sécher ledit film. 6 - Stratifié de polyimide/résine fluorée selon la revendication 4 ou 5, caractérisé par le fait qu'un composé contenant l'élément Ti est un composé organique du titane représenté par la formule suivante (1) : (Rl O)m-Ti-(OX)4-m dans laquelle : m : entier de 0 à 4 ; un groupe hydrocarboné de C3 à C18, un groupe acide carboxylique de C3 à C18 ou son sel d'ammonium ; R1 H ou groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R2, R3 : groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R4 groupe hydrocarboné de C3 à Cl8 ou P Il ( - OR?) 2 0 R5, R6 : groupe hydrocarboné de C3 à C18 ; R7 groupe hydrocarboné de C2 à C18. 7 - Ruban isolant pour enroulement autour de conducteurs, obtenu en mettant sous forme de ruban un stratifié de polyimide/résine fluorée tel que défini à l'une des revendications 1 à 6. 8 - Procédé de fabrication d'un stratifié de polyimide/résine fluorée, caractérisé par le fait qu'il comprend : (1) une étape de formation d'un film de polyimide comprenant les sous-étapes consistant à : (a) ajouter au moins une sorte de composé contenant un élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, à un acide polyamique qui est un précurseur dudit film de polyimide ; et (b) convertir ensuite ledit acide polyamique en polyimide ; (2) une étape d'application d'une couche de résine fluorée sur une ou les deux surfaces dudit film de polyimide. 9 - Procédé de fabrication d'un stratifié de polyimide/résine fluorée, caractérisé par le fait qu'il comprend : (1) une étape de formation d'un film de polyimide comprenant les sous-étapes consistant à : (a) former un film de gel par imidation partielle d'acide polyamique ; (b) appliquer une solution dans un solvant organique d'au moins un composé contenant une sorte d'élément choisi dans le groupe constitué par Al, Si, Ti, Mn, Fe, Co, Cu, Zn, Sn, Sb, Pb et Bi, sur une ou les deux surfaces dudit film de gel ; puis (c) convertir ledit acide polyamique en polyimide ; et (d) sécher ledit film; (2) une étape d'application d'une couche de résine fluorée sur une ou les deux surfaces dudit film de polyimide.