FR 2772987 A1 19990625 FR 9716354 A 19971223 PROCEDE ET APPAREIL DE MOULAGE DE PUCES A SEMI-CONDUCTEURS DESCRIPTION Contexte de l'invention La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de puces à semi-conducteurs, et plus particulièrement à un procédé simple et économique de fabrication de puces à semi-conducteurs. Selon les procédés classiques de fabrication de puces à semi-conducteurs, des matrices (puces à semiconducteurs) sont fournies avec une feuille respective de cuivre plaquée d'or pour guider la résine à l'état fondu pendant le moulage, et les feuilles respectives de cuivre plaquées d'or doivent être découpées lors de la séparation des puces à semi-conducteurs moulées individuellement les unes des autres. Ces procédés ne sont pas économiques. En outre, les puces à semiconducteurs tendent à provoquer un court-circuit pendant un moulage à température élevée. Exposé de l'invention La présente invention a été réalisée pour fournir un procédé de fabrication de puces à semi-conducteurs qui élimine les inconvénients donnés ci-dessus. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes de : (a) attache de matrices à un support de puces puis connexion de fils métalliques de jonction aux matrices, (b) adhérence de bandes de plastique résistant à la chaleur au support de puces et leur connexion à chaque matrice à un coin pour guider une résine à l'état fondu vers les matrices, (c) écoulement d'une résine à l'état fondu des buses d'un appareil à mouler, permettant à la résine à l'état fondu d'être guidée par les bandes de plastique résistant à la chaleur vers les matrices puis d'être moulée sur les matrices, et (d) marquage des matrices moulées avec des marques et placement de gouttes dessus, puis séparation des matrices moulées individuellement les unes des autres. Selon un deuxième mode de réalisation, le procédé comprend les étapes de : (a) adhérence de bandes de plastique résistant à la chaleur à un support de puces, (b) attache de matrices au support de puces dans chaque bande de plastique puis connexion de fils métalliques de jonction aux matrices, (c) moulage des matrices puis enlèvement des bandes de plastique du support de puces après le moulage, et (d) marquage des matrices moulées avec des marques et placement de gouttes sur les matrices moulées, puis séparation des matrices moulées individuellement les unes des autres. Brève description des dessins La fig. 1 montre des matrices attachées au support de puces et des buses attachées aux bandes de plastique à un coin de chaque matrice selon un mode de réalisation de la présente invention. La fig. 2 montre des matrices montées dans chaque bande de plastique et des buses attachées aux matrices dans la bande de plastique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Description détaillée du mode de réalisation préféré En se reportant à la figure 1, un procédé de fabrication de puces à semi-conducteurs selon un mode de réalisation de la présente invention comprend les étapes suivantes (a) attache de matrices et connexion de fils métalliques, où des matrices (minuscules éléments rectangulaires de plaquettes circulaires de silicium semi-conducteur) 11 sont attachées à un support de puces, puis des fils métalliques de jonction sont connectés aux matrices; (b) adhérence de bandes de plastique, où des bandes de plastique résistant à la chaleur 13 qui définissent une rainure longitudinale respective de guidage adhèrent au support de puces et sont connectées respectivement à un coin de chaque matrice 11 pour guider une résine à l'état fondu vers les matrices 11; (c) moulage et enlèvement des bandes de plastique, où des buses 12 d'un appareil à mouler sont respectivement attachées aux bandes de plastique résistant à la chaleur 13, permettant à une résine à l'état fondu de s 'écouler des buses 12 et d'être guidée par les bandes de plastique résistant à la chaleur 13 vers les matrices 11 puis d'être moulée sur les matrices 11; et (d) marquage, placement de gouttes et singularisation, où les matrices moulées sont marquées avec des marques et des gouttes y sont placées, puis les matrices moulées individuellement sont séparées les unes des autres. En se reportant à la figure 2, comme autre forme de la présente invention, le procédé de fabrication de puces à semi-conducteurs comprend les étapes suivantes (a) adhérence de bandes de plastique, où des bandes de plastique résistant à la chaleur 21 qui sont formées comme un cadre rectangulaire ouvert adhèrent à un support de puces; (b) attache de matrices et connexion de fils métalliques, où des matrices (minuscules éléments rectangulaires de plaquettes circulaires de silicium semi-conducteur) 11 sont attachées au support de puces dans chaque bande de plastique 21, puis des fils métalliques de jonction sont connectés aux matrices; (c) moulage et enlèvement des bandes de plastique, où des buses 22 d'un appareil à mouler sont respectivement attachées aux matrices 11, permettant à une résine à l'état fondu de s'écouler des buses 22 vers les matrices 11 puis d'être moulée sur les matrices 11, et les bandes de plastique résistant à la chaleur 21 sont enlevées du support de puces après le moulage de la résine à l'état fondu sur les matrices 11; et (d) marquage, placement de gouttes et singularisation, où les matrices moulées sont marquées avec des marques et des gouttes y sont placées, puis les matrices moulées individuellement sont séparées les unes des autres. Il faut comprendre que les dessins sont conçus à des fins d'illustration seulement, et ne sont pas destinés à une définition des limites et de la portée de l'invention décrite. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de puces à semiconducteurs, comprenant les étapes de (a) attache de matrices et connexion de fils métalliques, où des matrices (minuscules éléments rectangulaires de plaquettes circulaires de silicium semi-conducteur) (11) sont attachées à un support de puces, puis des fils métalliques de jonction sont connectés auxdites matrices; (b) adhérence de bandes de plastique, où des bandes de plastique résistant à la chaleur (13), qui définissent une rainure longitudinale respective de guidage, adhèrent audit support de puces et sont connectées respectivement à un coin de chaque matrice (11) pour guider une résine à l'état fondu vers lesdites matrices; (c) moulage et enlèvement des bandes de plastique, où des buses (12) d'un appareil à mouler sont respectivement attachées auxdites bandes de plastique résistant à la chaleur (13), permettant à une résine à l'état fondu de s 'écouler desdites buses (12) et d'être guidée par lesdites bandes de plastique résistant à la chaleur (13) vers lesdites matrices (11) puis d'être moulée sur lesdites matrices (11); et (d) marquage, placement de gouttes et singularisation, où les matrices moulées sont marquées avec des marques et des gouttes y sont placées, puis les matrices moulées individuellement sont séparées les unes des autres. 2. Procédé de fabrication de puces à semiconducteurs, comprenant les étapes de (a) adhérence de bandes de plastique, où des bandes de plastique résistant à la chaleur (21), qui sont formées comme un cadre rectangulaire ouvert, adhèrent à un support de puces; (b) attache de matrices et connexion de fils métalliques, où des matrices (minuscules éléments rectangulaires de plaquettes circulaires de silicium semi-conducteur) (11) sont attachées audit support de puces dans chaque bande de plastique (21), puis des fils métalliques de jonction sont connectés auxdites matrices; (c) moulage et enlèvement des bandes de plastique, où des buses (22) d'un appareil à mouler sont respectivement attachées auxdites matrices (11), permettant à une résine à l'état fondu de s'écouler desdites buses (22) vers lesdites matrices puis d'être moulée sur lesdites matrices, et lesdites bandes de plastique résistant à la chaleur (21) sont enlevées dudit support de puces après le moulage de ladite résine à l'état fondu sur lesdites matrices (11); et (d) marquage, placement de gouttes et singularisation, où les matrices moulées sont marquées avec des marques et des gouttes y sont placées, puis les matrices moulées individuellement sont séparées les unes des autres. 3. Appareil de mise oeuvre du procédé de fabrication de puces à semi-conducteurs selon la revendication 1, comprenant une bande de plastique résistant à la chaleur (13) adaptée pour adhérer à un support de puces pour guider une résine à l'état fondu vers une matrice (11), permettant le moulage de la matrice avec la résine à l'état fondu. 4. Appareil selon la revendication 3, dans lequel ladite bande de plastique résistant à la chaleur (13) est enlevée dudit support de puces après le moulage de la matrice (11).