FR 2781924 A1 20000204 FR 9809946 A 19980730 PROCÉDÉ DE MCOTAGE DE CIRCUITS INTeGRS La présente invention concerne un procédé de montage de circuits intégrés avant encapsulation. Plus particulièrement, la présente invention concerne des étapes de brasure d'un tel pro- cédé. Dans un procédé de fabrication de circuits intégrés classique, chaque puce, issue de la découpe d'une plaquette semi- conductrice sur laquelle sont formées plusieurs puces, doit être montée individuellement sur un dissipateur thermique. Le cas échéant, chaque puce est montée sur une grille de connexion elle- même montée sur un dissipateur thermique, le dissipateur et la grille de connexion étant alors séparés par un isolant, par exem- ple en céramique. Chacun de ces différents éléments (dissipateur, céra- mique, grille de connexion, puce) doit être fixé à au moins un autre de ces éléments. Pour ce faire, on est amené à former des brasures entre un premier et un deuxième éléments. Les figures lA et lB illustrent un procédé de brasage classique. On cherche à fixer un premier élément supérieur 11 (par exemple, une puce) sur un second élément inférieur 12 (par exemple, une grille), au moyen d'une crème à braser 13. Initiale- ment, comrnme l'illustre la figure lA, le premier élément 11 repose sur la crème à braser 13. La distance séparant les premier et second éléments 11, 12 correspond donc à l'épaisseur T1 de crème 13 déposée, par exemple de l'ordre de 40 Am. Une telle crème est typiquement constituée de billes 14 de métaux fusibles tels que du plomb, de l'étain et de l'argent en diverses combinaisons. Lors de la dépose en automatique des différents élé- ments de l'assemblage: puce, céramique, grille, une pression mé- canique est exercée verticalement de haut en bas, cette pression est généralement élevée à cause de l'absence de jeu dans le sys- tème de préhension: absence de jeu obligatoire pour une bonne précision de placement lors de la dépose. C'est cette pression qui "écrase" le joint avant fu- sion, les deux éléments à braser étant alors séparés l'un de l'autre d'une distance minimum égale au diamètre maximum des par- ticules de la crème soit 40 um environ. Un autre inconvénient de cette pression lors de la dépose est de chasser la crème vers l'extérieur de la surface à braser. Ensuite, on amène à fusion la crème 13 tout en exerçant sur le premier élément 11 une légère pression mécanique répartie de façon homogène sur sa surface. La figure lB illustre l'assemblage obtenu par un tel procédé. De façon classique, les premier et deuxième éléments 11, 12, ne sont plus séparés que par un joint brasé (brasure) 16 d'une épaisseur T2, par exemple de l'ordre de 15 pm, sensiblement le tiers de l'épaisseur initiale Tl de la crème 13. Un inconvénient de ce procédé est lié à la très faible épaisseur finale T2, notamment par rapport aux surfaces en contact mises en jeu qui sont relativement importantes. En effet, lors du fonctionnement à des températures élevées et lors de variations de température, la différence de coefficient thermique des deux éléments de nature différente fixés par brasage, combi- née à la faible épaisseur de la brasure, peut provoquer un décol- lement entre ces éléments. Un tel décollement induit des dysfonc- tionnements du circuit dans lequel il a lieu. L'épaisseur T2 de la brasure obtenue dépendant de l'épaisseur T1 de crème à braser initialement déposée, on a déjà proposé d'augmenter l'épaisseur Ti, en augmentant la quantité de crème à braser déposée. Mais la pression importante lors de la dépose des éléments entraîne que la crème chasse vers l'extérieur de la surface à braser, ce qui fait apparaître de nouveaux incon- vénients, en particulier cela pose un problème d'alignement des éléments qui ont tendance à flotter. On notera qu'on se trouve confronté à ces problèmes également lorsqu'un joint brasé est créé entre une pastille en céramique et une grille de connexion et entre cette pastille et un dissipateur. En effet, si les éléments comme la grille de connexion et le dissipateur se présentent, lors du montage, sous la forme de bandes d'éléments liés entre eux, les puces et les pastilles de céramique sont par contre individualisées avant ce montage et ne sont donc pas tenues latéralement. La présente invention vise à pallier les inconvénients des procédés classiques. En particulier, l'invention vise à proposer un nouveau procédé de brasage de deux éléments de circuit intégré qui conduise à une brasure résistante, même sous des températures de fonctionnement élevées et pour des variations importantes de tem- pérature. Pour atteindre cet objet, la présente invention prévoit de maîtriser l'épaisseur du joint de brasure. Plus particulièrement, la présente invention prévoit un procédé de montage de circuits intégrés avant encapsulation comprenant au moins une étape de brasage sous pression mécanique d'un premier élément sur un second élément, consistant à mainte- nir, au moins temporairement, un écart prédéterminé entre les surfaces à assembler des premier et second éléments. Selon un mode de réalisation de la présente invention, un des éléments comporte des moyens permanents de définition d'un écart entre les deux éléments. Selon un mode de réalisation de la présente invention, ledit écart correspond à l'épaisseur finale souhaitée pour la brasure. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les moyens sont des plots incompressibles. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le procédé consiste à utiliser une crème à braser comprenant des billes d'un diamètre supérieur au diamètre individuel d'autres composants de la crème à braser qui est déposée de sorte à ne pas combler l'écart prédéterminé défini par le diamètre des billes. Selon un mode de réalisation de la présente invention, les billes ont un diamètre nettement supérieur à l'épaisseur finale souhaitée pour la brasure. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le premier élément est une pastille de céramique, le deuxième élément étant un dissipateur thermique métallique. Selon un mode de réalisation de la présente invention, le premier élément est un dissipateur thermique, le deuxième élé- ment étant une grille de connexion. Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante de modes de mise en oeuvre particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles: les figures 1A et lB décrites précédemmnent sont desti- nées à exposer l'état de la technique et le problème posé; les figures 2A et 2B représentent schématiquement des étapes d'un procédé de brasage d'éléments de circuits intégrés selon un premier mode de mise en oeuvre de la présente inven- tion; les figures 3A et 3B illustrent schématiquement des étapes d'un deuxième mode de mise en oeuvre d'un procédé selon la présente invention; et la figure 4 illustre une variante du deuxième mode de mise en oeuvre de la présente invention. Selon la présente invention, on maintient, au moins temporairement, les éléments à braser à une distance prédétermi- née l'un de l'autre. Ce maintien à distance a notamment pour but de permettre l'utilisation de volumes de crème à braser plus importants sans risquer de désalignement des éléments, même sous une importante pression mécanique de dépose des éléments à bra- ser. Les figures 2A et 2B illustrent, vu en coupe et respec- tivement avant et après fusion, un premier mode de mise en oeuvre de la présente invention. On cherche à réaliser une brasure d'un premier élément 21 sur un second élément 22 à l'aide d'une crème à braser 23. Selon ce mode de mise en oeuvre, la crème 23 comprend des billes 25 d'un diamètre nettement supérieur à celui des autres éléments 24 de la crème, en particulier d'autres billes constituant la majeure partie de la crème. Ces billes de diamètre supérieur sont constituées du même alliage que les autres billes de la crnème à braser. Elles sont de forme sphérique et calibrées en diamètre. La proportion de telles billes 25 est suffisanient importante pour que l'élément 21 soit sensiblement parallèle à l'élément 22. Les billes 25 maintiennent, avant fusion, un écart T3 entre les surfaces à assembler respectives des premier et second éléments 21. Cet écart T3 qui correspond sensiblement au diamètre des billes 25 est, par exemple, de l'ordre de 150 Mm. Lors de la fusion, les éléments 24 de la crème fondent avant les billes 25 de plus grand diamètre qui servent alors de maintien temporaire de l'écart T3. Lorsque, sous l'effet de la pression mécanique et du ramollissement des billes 25, ces dernières s'écrasent sans toutefois être complètement liquides, elles évitent le "flottement" de l'élément 21. Le maintien tempo- raire de l'écart T3 a d'autres effets bénéfiques. Tout d'abord, il est désormais possible d'augmenter le volume de crème 23 et, par voie de conséquence, l'épaisseur T4 du joint brasé 26 (figure 2B). De plus, lorsque les billes 24 sont fondues, le fait que l'élément 21 ne porte pas immédiatement sur la brasure favo- rise le dégazage du brasage et, par conséquent, la solidité du joint obtenu 26, en réduisant les lacunes de brasure dues au dégazage de la crème et en augmentant l'épaisseur du joint brasé. Les figures 3A et 3B illustrent, vu en coupe et respec- tivement avant et après fusion, un second mode de mise en oeuvre du procédé de brasage selon la présente invention. Selon ce second mode de mise en oeuvre, on veut braser un premier élément 31 sur un second élément 32 au moyen d'une crème à braser 33 de composition classique. Pour ce faire et selon l'invention, le second élément 32 comporte des plots saillants (ou espaceurs) 35 faisant partie intégrante de cet élément. Au moment de la fusion, le premier élément 31 est amené en pression sur le deuxième élément 32, mais ne peut plus descen- dre en dessous du niveau maintenu par les plots 35. On notera que la quantité initiale de crème 33 doit être calculée afin que le joint brasé 36 occupe finalement tout le volume laissé libre par les plots 35 entre les premier 31 et deuxième 32 éléments. Par conséquent, la crème à braser 33 est déposée initialement sur une épaisseur nettement supérieure à la hauteur des plots 35 pour tenir compte de la diminution d'épais- seur liée à la brasure. On notera également que les plots du deuxième élément sont, de préférence, régulièrement répartis sur la surface devant venir à l'aplomb du premier élément de manière à assurer un parallélisme des surfaces des éléments 31 et 32. Selon une variante de ce deuxième mode de réalisation, illustrée en figure 4, on peut utiliser des plots 45 faisant partie d'un premier élément 41 amené en pression sur un second élément 42 sur lequel a été déposée une crème à braser 43 de composition classique. Dans l'un ou l'autre des cas illustrés aux figures 3A, 3B et 4, l'épaisseur du joint brasé 36, 46 obtenu est égal à la hauteur T5 des plots 35, 45 des second ou premier éléments 32, 41. Les plots 35 ou 45 fixent donc, de manière permanente, l'écart T5 entre les premier et deuxième éléments. On notera que la nature des plots 35, 45 dépend de celle de l'élément dont ils font partie. Ainsi, dans le cas d'un brasage entre un premier élément de céramique et un deuxième élé- ment dissipateur thermique, si les plots 35 font partie du pre- mier élément (figure 4), ils seront en céramique, alors que s'ils sont formés sur la grille de connexion, ils seront métalliques. On notera toutefois que de tels plots peuvent également être des éléments indépendants, par exemple, des plots en verre placés entre une grille de connexion et une puce ou sur ou sous la céramique. La présente invention présente l'avantage de permettre d'obtenir des joints brasés d'une épaisseur prédéterminée, suffi- sante pour assurer le maintien d'un contact rigide entre deux éléments de circuit intégré pendant le fonctionnement de celui- ci. Bien entendu, la présente invention est susceptible de nombreuses variantes et modifications qui apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, la quantité (volume) de crème à braser devant être déposée entre deux éléments dépend de l'épaisseur finale souhaitée pour le joint brasé et de la hauteur des moyens d'écartement, qu'ils soient temporaires (billes 25, figure 2A) ou définitifs (plots 35 figures 3A, 3B; plots 45 en figure 4), en tenant compte du coefficient de réduction (par exemple, un tiers) lors de la fusion. De même, la quantité de crème à braser à dépo- ser dépend, bien entendu, des surfaces respectives des éléments à assembler. REVEMDICATIONS 1. Procédé de montage de circuits intégrés avant encap- sulation comprenant au moins une étape de brasage sous pression mécanique d'un premier élément (21; 31; 41) sur un second élé- ment (22; 32; 42), caractérisé en ce qu'il consiste à mainte- nir, au moins temporairement, un écart prédéterminé (T3, T5) entre les surfaces à assembler des premier et second éléments. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un des éléments (32; 41) comnporte des moyens (35; 45) perma- nents de définition d'un écart entre les deux éléments. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit écart correspond à l'épaisseur finale (T5) souhaitée pour la brasure (36; 46). 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que les moyens sont des plots incompressibles (35; 45). 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser une crème à braser (23) comprenant des billes (25) d'un diamètre (T3) supérieur au diamètre individuel d'autres composants (24) de la crème à braser qui est déposée de sorte à ne pas combler l'écart prédéterminé défini par le dia- mètre des billes. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les billes (25) ont un diamètre nettement supérieur à l'épaisseur (T4) finale souhaitée pour la brasure (26). 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le premier élément (21; 31; 41) est une pastille de céramique, le deuxième élément (22; 32; 42) étant un dissipateur thermique métallique. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le premier élément (21; 31; 41) est un dissipateur thermique, le deuxième élément (22; 32; 42) étant une grille de connexion.