FR 2793604 A1 20001117 FR 0005851 A 20000509 Intensificateur d'image de rayons X et son procédé de fabrication L'invention concerne un intensificateur d'image de rayons X comportant une enveloppe sous vide dans laquelle est prévue un dispositif getter et un procédé de fabrication d'un intensificateur d'image de rayons X qui comprend une enveloppe sous vide ayant un dispositif getter qui y est monté. Des intensificateurs d'image de rayons X de ce genre servent en liaison avec une source de faisceaux de rayons X à la prise de vue d'image de rayons X d'un objet, par exemple dans le cadre d'applications médicales pour un patient. Les faisceaux traversant l'objet sont reçus par l'intensificateur d'image de rayons X et transformés en une image pouvant faire l'objet d'un traitement ultérieur. L'intensificateur d'image de rayons X lui-même est constitué d'une enveloppe sous vide fermée dans laquelle est monté, outre un objectif électronique pour mettre en faisceaux et focaliser les électrons qui sortent sur l'écran fluorescent d'entrée et qui sont produits par le rayonnement X incident sur l'écran fluorescent d'entrée, outre une anode et un écran fluorescent de sortie qui est monté à proximité de l'anode et sur lequel les électrons incidents sont transformés en une image visible, aussi un dispositif getter pour pouvoir produire et maintenir le vide poussé ou l'ultra vide régnant à l'intérieur de l'intensificateur d'image de rayons X. Un dispositif getter de ce genre intercepte des éléments qui se dégagent, qui sont produit par exemple en raison d'un bombardement électronique involontaire de la paroi intérieure de l'enveloppe ou en raison d'une opération de dégagement de gaz et qui détériorait le vide, et fixe ces éléments. Dans des intensificateurs d'image de rayons X connus, ces getters sont produits, d'une part, par évaporation d'un matériau getter qui se dépose alors sur une grande surface sur la paroi intérieure de l'enveloppe (cf. par exemple à cet effet le US-A-4 489 251). D'autre part, il est connu (cf. US-A-5 563 407) d'utiliser conjointement un dispositif getter, par exemple sous la forme d'une petite pompe à vide qui est montée comme pièce distincte à l'intérieur de l'enveloppe sous vide. Mais avec la miniaturisation croissante des intensificateurs d'image de rayons X, on a des difficultés à adjoindre ou à produire un dispositif getter, car une métallisation sous vide n'est pas toujours possible, d'autre part, la place offerte pour installer la pompe sous vide avec la pièce de matériau getter, qui peut de plus être gênante pour le déplacement d'électrons en raison de sa dimension, n'est souvent pas suffisante. Parfois, on essaye (cf. US-A-5 563 407) de l'intégrer à un fiasque faisant saillie de l'élément formant enveloppe, ce qui a cependant pour conséquence une mauvaise conductance et donc une mauvaise capacité de pompage. L'invention vise un intensificateur d'image de rayons X dont le dispositif getter a, tout en pouvant être monté de manière simple à l'intérieur de l'enveloppe sous vide, une capacité de pompage suffisamment grande même pour de petits intensificateurs d'image, ainsi qu'un procédé pour le fabriquer. Suivant l'invention, on y parvient par un dispositif getter qui est réalisé de manière superficielle et qui comprend un support sur lequel un matériau getter est déposé, le dispositif getter étant proche de la paroi intérieure de l'enveloppe. Dans l'intensificateur d'image de rayons X suivant l'invention, on utilise un dispositif getter formant une pièce préfabriquée distincte, sous la forme d'une pièce par exemple du genre d'une bande constituée d'un support correspondant, de préférence d'un support métallique, par exemple en nickel ou en alliage de nickel ou en titane, et d'un matériau getter qui est déposé. Ce dispositif getter très fin et auquel on peut donner, en raison de la réalisation superficielle, aussi une dimension de surface grande en conséquence, est monté à proximité de la paroi intérieure de l'enveloppe, si bien qu'il ne s'étend que d'une manière qui n'est pas sensible à l'intérieur de l'enveloppe. Outre, une faculté simple de montage de ce dispositif getter séparé (une métallisation sous vide complexe n'est pas nécessaire) même dans de très petits intensificateurs, le dispositif getter a en raison de sa réalisation superficielle aussi une capacité de pompage suffisamment grande, si bien que le vide peut être établi et maintenu. Il est particulièrement avantageux que le dispositif getter soit prévu dans la zone proche de l'anode de l'enveloppe sous vide. Celle-ci peut être en verre dans le cas d'une ampoule de verre formant l'enveloppe sous vide, la zone proche de l'anode de l'enveloppe sous vide peut être formée en outre aussi au moyen d'une pièce en céramique à laquelle fait suite une pièce métallique formant le reste de l'élément formant enveloppe. Suivant un premier mode de réalisation de l'invention, le dispositif getter peut être vissé à l'enveloppe sous vide. Il est prévu dans la zone de l'enveloppe sous vide, de préférence dans la zone d'une pièce en céramique, par exemple présente, dans ce cas des trous borgnes correspondant, dans lesquels des vis adéquates peuvent être vissées pour fixer le dispositif getter. Il est avantageux que puisse être prévue, entre la paroi intérieure de l'enveloppe sous vide et le support du dispositif getter, une couche améliorant le contact thermique. Une couche d'argent conductrice ou une couche de polyimide pouvant être prévue à cet effet. La couche d'argent conductrice assure de plus une conductibilité électrique entre le support métallique du dispositif getter et la paroi du récipient sous vide dans la mesure où le dispositif getter est prévu dans la zone de l'élément métallique de l'intensificateur d'image. La couche de polyimide représente par rapport à cela une couche isolante. Pour améliorer la fixation du dispositif getter, il est avantageux que celui-ci soit vissé sous précontrainte mécanique. En variante du vissage, le dispositif getter peut être aussi collé à l'enveloppe sous vide, une couche d'argent conductrice ou une couche de polyimide pouvant être utilisée comme couche de colle. Les deux ont de plus aussi des propriétés améliorant le contact thermique. Bien entendu, on peut penser aussi à d'autres agents adhésifs. L'agent adhésif utilisé est à choisir en fonction des matériaux qui sont à relier et des limites supérieures de températures admissibles qui sont atteintes lors du chauffage et de l'activation du dispositif getter. On peut utiliser de manière universelle de l'argent conducteur pâteux, notamment sur des supports en verre, en céramique et en métal ou pour relier ces matériaux les uns aux autres. Dans le cas du polyimide, on utilise un vernis de polyimide à base de polyimide-acide carboxylique qui, après dépôt, réagit par un traitement thermique à une température comprise de préférence entre 360"C et 420'C sous vide ou sous balayage au N2 pour former un polyimide résistant au vide. La fixation du dispositif getter est particulièrement simple dans les cas précités, car celui-ci n'est placé que sur la couche d'agent adhésif qui n'est pas encore séchée, y adhère et est relié solidement à cette couche après durcissement de la couche. Une variante supplémentaire prévoit que le dispositif getter soit déposé sur l'enveloppe sous vide au moyen d'une couche adhésive pouvant être cuite, la couche adhésive pouvant être cuite étant de préférence une couche à base d'oxyde de chrome. Une couche d'oxyde de chrome de ce genre est utilisée dans l'intensificateur d'image de rayons X dans la zone proche de l'anode comme résistance à potentiel de lissage à grande impédance entre deux électrodes haute tension de l'objectif électronique de l'intensificateur d'image. Dans ce cas aussi, le dispositif getter n'est placé que sur la couche adhésive humide, pendant la cuisson de la couche adhésive, celle-ci se lie solidement au support du dispositif getter. Une variante supplémentaire prévoit de fixer le dispositif getter au moyen d'une liaison par brasage, c'est-à-dire que le support métallique est brasé à la paroi intérieure de l'enveloppe sous vide. On peut penser aussi à un soudage. Comme cela a été décrit, il est nécessaire de chauffer complètement le dispositif getter pour l'activation. Afin de pouvoir réaliser cela de manière simple, il peut être prévu que soit relié au dispositif getter, notamment à son support, un fil métallique chauffant sorti de l'enveloppe sous vide qui va vers l'extérieur par des traversées du vide adéquates et par l'intermédiaire duquel le dispositif getter peut être chauffé. En variante à cela, il peut être prévu que soit montée sur la paroi extérieure de l'enveloppe sous vide, face au dispositif getter, une pièce de transfert de chaleur. Cette pièce de transfert de chaleur, par exemple un bloc de cuivre de dimension suffisante, peut être chauffée par exemple au moyen d'un laser ; on peut aussi penser à monter directement une source de chaleur, notamment un élément chauffant sur la pièce de transfert de chaleur. Mais il est en outre bien entendu aussi possible de chauffer directement la face extérieure de l'enveloppe sous vide, par exemple au moyen de bandes chauffantes ou analogues placées tout autour, on obtient dans ce cas aussi un échauffement suffisant du dispositif getter. Dans le cas où l'on monte le dispositif getter dans la zone d'une pièce en céramique formant une partie de l'enveloppe sous vide, l'échauffement est possible de manière particulièrement simple au moyen de micro-ondes qui traversent la céramique. Il en va de manière correspondante aussi pour une enveloppe sous vide en verre. Enfin, un mode de réalisation supplémentaire de l'invention prévoit de monter le dispositif getter sur une pièce de transfert de chaleur qui est introduite dans une ouverture ménagée dans l'enveloppe sous vide et qui est fixée au moyen d'une liaison par brasage ou par soudage à l'enveloppe sous vide. Dans ce cas, la pièce de transfert de chaleur est donc reliée de manière fixe au dispositif getter par exemple au moyen d'une liaison par colle, par brasage ou par soudage. Cet élément de combinaison est introduit dans une ouverture adéquate de l'enveloppe sous vide de telle manière que le dispositif getter ne fait saillie que peu sensiblement de la surface de la paroi, la fixation s'effectue par brasage ou soudage de la pièce de transfert de chaleur à la paroi extérieure de l'enveloppe sous vide. Outre l'intensificateur d'image de rayons X lui-même, l'invention concerne de plus un procédé de fabrication d'un intensificateur d'image de rayons X qui comprend une enveloppe sous vide ayant un dispositif getter qui y est monté. Ce procédé se distingue suivant l'invention par le fait qu'il est monté un dispositif getter superficiel, comprenant un support sur lequel un matériau getter est déposé en une position à proximité de la paroi intérieure de l'enveloppe sous vide, le vide étant ensuite fait dans l'enveloppe sous vide fermée de manière étanche au vide et le dispositif getter étant chauffé par apport d'énergie. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que le dispositif getter est monté dans la zone proche d'une anode se trouvant à l'intérieur de l'enveloppe. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que le dispositif getter est vissé à la paroi intérieure ou collé au moyen d'un agent adhésif ou monté au moyen d'une couche adhésive cuite ou fixé au moyen d'une liaison par brasage. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce qu'il est déposé sur la paroi intérieure ou sur le support, avant le vissage, une couche visqueuse et durcissable, améliorant le contact du support avec la paroi intérieure, notamment une pâte d'argent conductrice ou un vernis de polyimide. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que le dispositif getter est vissé sous précontrainte, le dispositif étant encore plus déformé. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que l'on utilise comme agent adhésif une pâte d'argent conductrice ou un vernis de polyimide. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce qu'on utilise une couche ou un agent adhésif ayant un vernis séchant à l'air comme matériau de support. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que la couche ou l'agent adhésif est déposé au moyen d'un pinceau ou dans un procédé de sérigraphie. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que l'on utilise comme couche adhésive cuite une couche à base d'oxyde de chrome. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce qu'il est monté sur la paroi extérieure de l'enveloppe sous vide, face au dispositif getter, une pièce de transfert de chaleur par l'intermédiaire de laquelle est apportée l'énergie pour chauffer le dispositif getter. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif getter monté sur une pièce de transfert de chaleur, la pièce de transfert de chaleur étant introduite dans une ouverture ménagée dans l'enveloppe sous vide ou y étant rattachée ou brasée ou soudée. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que l'énergie est apportée au moyen d'un faisceau laser ou sous la forme d'une micro-onde, ou en ce qu'il est monté du côté extérieur de l'enveloppe ou sur la pièce de transfert de chaleur un élément chauffant pour la production d'énergie. Un mode de réalisation avantageux du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif getter qui est relié ou dont le support est relié à un fil métallique chauffant à sortir de l'enveloppe sous vide. Des avantages et particularités de l'invention ressortent des exemples de réalisation décrits dans ce qui suit ainsi que des dessins. Au dessin : la figure 1 est une vue en coupe d'une partie d'un intensificateur d'image de rayons X, la figure 2 est une représentation de principe du vissage du dispositif getter, et la figure 3 est une représentation de principe du montage d'un dispositif getter dans la zone d'une ouverture ménagée dans l'enveloppe. La figure 1 est une vue partielle d'un intensificateur 1 d'image de rayons X suivant l'invention qui est constitué, dans l'exemple de réalisation représenté, d'une pièce 2 en céramique sur la zone inférieure de laquelle est prévue l'anode 3 ainsi que l'écran 4 fluorescent de sortie, ainsi que d'une pièce 5 d'enveloppe métallique. La pièce 2 en céramique et la pièce 5 métallique forment conjointement l'enveloppe 6 sous vide. Il est monté sur la paroi intérieure de la pièce 2 en céramique, en face dans l'exemple représenté ici, un dispositif 7 getter constitué d'un support 8 et du matériau 9 getter déposé sur le support 8. Le matériau getter peut consister par exemple en environ 84% de Zr et environ 16% d'Al ou en environ 70% de Zr, environ 24,6 de V et environ 5,4% de Fe. Il peut être comprimé sous haute pression sur le support ou (éventuellement avec addition de poudre de Ti) fritté. On peut utiliser comme matériau du support du constantan non magnétique ou du Fe nickelé qui est comprimé sur le matériau getter. Pour le frittage, on peut utiliser un support en nichrome, en nicrofer ou en titane. On peut utiliser aussi des matériaux getter à base de Ba ou de Ti. Le dispositif 7 getter représente une pièce préfabriquée distincte qui est réalisée en surface et qui a par exemple la forme d'une bande. Le dispositif 7 getter est fixé au moyen d'une couche 10 à la paroi intérieure. Cette couche 10 peut être une couche de colle, c'est-à-dire que le dispositif 7 getter est collé. On peut utiliser à cet effet de l'argent conducteur. Des pâtes d'argent conductrices peuvent être utilisées de manière universelle, notamment sur des supports en verre, en céramique et en métal ou pour relier ces matériaux les uns aux autres. On préférera des pâtes ayant un vernis séchant à l'air comme substance de support. La pâte est déposée par exemple de manière très simple au moyen d'un pinceau. Dans la mesure où la géométrie de la pièce sur laquelle la pâte est à déposer le permet, un dépôt au moyen d'une technique de sérigraphie est aussi possible. Le dispositif 7 getter est déposé pour le montage de manière simple sur la couche d'argent conductrice fraîchement étendue ou légèrement séchée. L'adhésion du dispositif 7 getter à la paroi intérieure s'effectue lors de l'opération de séchage et de chauffage servant à chauffer l'intensificateur d'image et à activer le dispositif getter. Lors du chauffage, la couche d'argent conductrice émet aussi un dégagement gazeux. Au lieu d'être en argent conducteur, la couche 10 peut être aussi une couche de polyimide qui - comparée à la couche d'argent conductrice de l'électricité - est un isolant. Le dépôt peut s'effectuer ici aussi au moyen d'un pinceau. Un produit de départ pour le polyimide peut être un polyimide-acide carboxylique qui réagit totalement pour former un polyimide résistant au vide dans un traitement thermique, par exemple entre 3600C et 4200C sous vide ou sous un balayage au N2. La capacité de résistance à la température pendant l'activation du dispositif getter est dans ce cas d'environ 500 à 600'C. L'imidation s'effectue de préférence en liaison avec l'activation du getter ou immédiatement après qu'il y a été mis fin. Le polyimide convient pour la liaison de matériau très différent, donc aussi pour des liaisons métal-céramique ou métal-verre. On peut l'utiliser notamment aussi si les coefficients de dilatation thermique entre le support du dispositif getter et le matériau de l'enveloppe sont nettement différents. Enfin, la couche 10 peut être aussi une couche adhésive cuite à base d'oxyde de chrome. On utilise dans l'intensificateur d'image de rayons X, dans la zone proche de l'anode entre l'électrode 13 de l'objectif électronique et l'anode 3, une couche d'oxyde de chrome qui sert à empêcher des charges statiques dans cette zone et qui assure un échelonnement stable uniforme des différences de potentiel entre électrode et anode. La couche d'oxyde de chrome est produit en étalant une pâte. Pour fixer le dispositif getter, celui-ci est déposé sur la pâte encore humide, la pâte étant ensuite cuite de manière étanche au vide à une température de 120 à 300'C. La couche adhésive se lie solidement au support. La température de cuisson et la température d'activation du getter sont de préférence adaptées l'une à l'autre ou ont choisi un matériau getter adéquat ayant une température d'activation supérieure à la température de cuisson. Comme le montre de plus la figure 5, il peut être relié au dispositif 7 getter ou à son support 8 des fils 11 métalliques chauffants, qui ne sont représentés qu'en tirets à la figure 1 et par l'intermédiaire desquels le dispositif 7 getter peut être chauffé pour l'activation. Les fils 11 métalliques chauffants sont guidés vers l'extérieur par des traversées du vide adéquates. En variante à cela, on a la possibilité (comme cela est représenté à droite à la figure 1) de fixer à la face extérieure de l'élément 2 en céramique, en face du dispositif 7 getter, une pièce 12 de transfert de chaleur, par exemple sous la forme d'un bloc de cuivre, et de la chauffer (un élément 21 chauffant par exemple pouvant être monté sur la pièce 12 de transfert de chaleur, comme cela est représenté en tirets à la figure 1), ce qui fait que le dispositif 7 getter est alors aussi chauffé. En variante de cela, il existe bien entendu la possibilité d'effectuer le chauffage en enroulant des bandes chauffantes ou en montant directement un élément chauffant sur la paroi extérieure. Notamment dans le cas d'une pièce 2 en céramique, on a la possibilité avantageuse de chauffer la paroi de l'enveloppe aussi directement au moyen d'un faisceau laser ou au moyen de micro-ondes. La figure 2 illustre une possibilité supplémentaire de fixer le dispositif 7 getter. Dans cet exemple, le dispositif 7 getter est vissé au moyen de deux vis 14 de fixation, qui sont vissées dans des trous 15 borgnes correspondant de l'enveloppe sous vide, par exemple ici de la pièce 2 en céramique. Il est visible que le dispositif 7 getter est vissé sous précontrainte, il est légèrement incurvé. Il est prévu au-dessous du dispositif getter une couche 16 améliorant le contact thermique avec la pièce 2 en céramique, il peut s'agir ici aussi par exemple d'une couche d'argent conductrice. Enfin, la figure 3 illustre une possibilité supplémentaire de monter le dispositif 7 getter. Celui-ci est relié dans ce cas par son support 8, par l'intermédiaire d'une couche 17 de liaison, de manière fixe à une pièce 18 de transfert de chaleur, si bien qu'il est formé une unité distincte. Cette unité est introduite dans une ouverture 19 ménagée dans l'enveloppe sous vide, ici par exemple de la pièce 5 métallique. La dimension de l'ouverture correspond à la dimension de cette unité ou au moins à la dimension de la pièce 18 de transfert de chaleur, dans la mesure ou le dispositif 7 getter est un peu plus petit que celle-ci. L'unité complète est enfoncée dans l'ouverture 19 jusqu'à ce que le dispositif 7 getter fasse un peu saillie de la paroi intérieure. Ensuite la pièce 18 de transfert de chaleur est fixée à la paroi extérieure au moyen d'un cordon 20 de brasure ou de soudure. Comme cela ressort de plus de la figure 3, il peut être monté sur la pièce 18 de transfert de chaleur une source 21 de chaleur, celle-ci n'est dessinée qu'en tirets. En variante, la pièce 18 de transfert peut être chauffée par exemple au moyen d'un laser ou par d'autres éléments chauffants sous la forme de bandes chauffantes ou analogues. Liste des signes de référence 1 Intensificateur d'image de rayons X 2 Pièce en céramique 3 Anode 4 Ecran fluorescent de sortie 5 Pièce métallique 6 Enveloppe sous vide 7 Dispositif getter 8 Support 9 Matériau getter 10 Couche 11 Fils métalliques chauffants 12 Pièce de transfert de chaleur 13 Electrode 14 Vis de fixation 15 Trous borgnes 16 Couche 17 Couche de liaison 18 Pièce de transfert de chaleur 19 Ouverture 20 Cordon de brasure ou de soudure 21 Source de chaleur REVENDICATIONS 1. Intensificateur d'image de rayons X, comportant une enveloppe sous vide dans laquelle est prévu un dispositif getter, caractérisé en ce qu'il est prévu un dispositif (7) getter qui est réalisé de manière superficielle et qui comprend un support (8) sur lequel un matériau (9) getter est déposé, le dispositif (7) getter étant proche de la paroi intérieure de l'enveloppe. 2. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 1, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est prévu dans la zone proche de l'anode de l'enveloppe (6) sous vide. 3. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est vissé à l'enveloppe (6) sous vide. 4. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 3, caractérisé en ce qu'il est prévu, entre la paroi intérieure de l'enveloppe (6) sous vide et le support (8) du dispositif (7) getter, une couche (16) améliorant le contact thermique. 5. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 4, caractérisé en ce qu'il est prévu pour la couche (16) améliorant le contact thermique une couche d'argent conductrice ou une couche de polyimide. 6. Intensificateur d'image de rayons X suivant l'une des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est vissé sous précontrainte mécanique. 7. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est collé à l'enveloppe (6) sous vide. 8. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est collé au moyen d'une couche (10) d'argent conductrice. 9. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 7, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est collé au moyen d'une couche (10) de polyimide. 10. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est monté sur l'enveloppe (6) sous vide au moyen d'une couche (10) adhésive cuite. 11. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 10, caractérisé en ce que la couche (10) adhésive est une couche à base d'oxyde de chrome. 12. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le dispositif getter est fixé au moyen d'une liaison par brasage ou par soudage. 13. Intensificateur d'image de rayons X suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est relié au dispositif (7) getter, notamment à son support (8), un fil (11) chauffant sorti de l'enveloppe (6) sous vide. 14. Intensificateur d'image de rayons X suivant l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce qu'il est monté sur la paroi extérieure de l'enveloppe (6) sous vide, face au dispositif (7) getter, une pièce (12) de transfert de chaleur. 15. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 14, caractérisé en ce qu'il est monté ou qu'il peut être ajouté sur la pièce (12) de transfert de chaleur une source (21) de chaleur, notamment un élément chauffant. 16. Intensificateur d'image de rayons X suivant l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est monté sur une pièce (18) de transfert de chaleur qui est introduite dans une ouverture (19) ménagée dans l'enveloppe (6) sous vide et qui est fixée à l'enveloppe (6) sous vide au moyen d'une liaison (20) par brasage ou par soudage. 17. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 16, caractérisé en ce que le dispositif (7) getter est fixé à la pièce (18) de transfert de chaleur au moyen d'une liaison par collage, par brasage ou par soudage. 18. Intensificateur d'image de rayons X suivant la revendication 16 ou 17, caractérisé en ce qu'il est monté ou qu'il peut être ajouté sur la pièce (18) de transfert de chaleur une source (21) de chaleur, notamment un élément chauffant. 19. Procédé de fabrication d'un intensificateur d'image de rayons X suivant l'une des revendications précédentes, qui comprend une enveloppe sous vide ayant un dispositif getter qui y est monté, caractérisé en ce qu'un dispositif getter superficiel, comprenant un support sur lequel un matériau getter est déposé, est monté en une position à proximité de la paroi intérieure de l'enveloppe sous vide, le vide étant ensuite fait dans l'enveloppe sous vide fermée de manière étanche au vide et le dispositif getter étant chauffé par apport d'énergie. 20. Procédé suivant la revendication 19, caractérisé en ce que le dispositif getter est monté dans la zone proche d'une anode se trouvant à l'intérieur de l'enveloppe. 21. Procédé suivant la revendication 19 ou 20, caractérisé en ce que le dispositif getter est vissé à la paroi intérieure ou collé au moyen d'un agent adhésif ou monté au moyen d'une couche adhésive cuite ou fixé au moyen d'une liaison par brasage. 22. Procédé suivant la revendication 21, caractérisé en ce qu'il est déposé sur la paroi intérieure ou sur le support, avant le vissage, une couche visqueuse et durcissable, améliorant le contact du support avec la paroi intérieure, notamment une pâte d'argent conductrice ou un vernis de polyimide. 23. Procédé suivant la revendication 21 ou 22, caractérisé en ce que le dispositif getter est vissé sous précontrainte, le dispositif étant encore plus déformé. 24. Procédé suivant la revendication 21, caractérisé en ce que l'on utilise comme agent adhésif une pâte d'argent conductrice ou un vernis de polyimide. 25. Procédé suivant l'une des revendications 22 à 24, caractérisé en ce qu'on utilise une couche ou un agent adhésif ayant un vernis séchant à l'air comme matériau de support. 26. Procédé suivant l'une des revendications 22 à 25, caractérisé en ce que la couche ou l'agent adhésif est déposé au moyen d'un pinceau ou dans un procédé de sérigraphie. 27. Procédé suivant la revendication 21, caractérisé en ce que l'on utilise comme couche adhésive cuite une couche à base d'oxyde de chrome. 28. Procédé suivant l'une des revendications 19 à 27, caractérisé en ce qu'il est monté sur la paroi extérieure de l'enveloppe sous vide, face au dispositif getter, une pièce de transfert de chaleur par l'intermédiaire de laquelle est apportée l'énergie pour chauffer le dispositif getter. 29. Procédé suivant la revendication 19 ou 20, caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif getter monté sur une pièce de transfert de chaleur, la pièce de transfert de chaleur étant introduite dans une ouverture ménagée dans l'enveloppe sous vide ou y étant rattachée ou brasée ou soudée. 30. Procédé suivant l'une des revendications 19 à 29, caractérisé en ce que l'énergie est amenée au moyen d'un faisceau laser ou sous la forme d'une micro-onde, ou en ce qu'il est monté du côté extérieur de l'enveloppe ou sur la pièce de transfert de chaleur un élément chauffant pour la production d'énergie. 31. Procédé suivant l'une des revendications 19 à 29, caractérisé en ce que l'on utilise un dispositif getter qui est relié ou dont le support est relié à un fil métallique chauffant à sortir de l'enveloppe sous vide.