FR 2774797 A1 19990813 FR 9801617 A 19980211 PROCEDE DE REALISATION D'UN ENSEMBLE A PLUSIEURS TETES .MAGNETIQUES ET ENSEMBLE A TETES MULTIPLES OBTENU PAR CE PROCEDE DESCRIPTION Domaine technique La présente invention a pour objet un procédé de réalisation d'un ensemble à plusieurs têtes magnétiques et un ensemble à têtes multiples obtenu par ce procédé. Elle trouve une application privilégiée dans l'enregistrement vidéo grand public, mais elle peut être utilisée aussi dans d'autres domaines, comme celui des sauvegardes de données ou celui des mémoires d'ordinateur. Etat de la technique antérieure Un support d'enregistrement magnétique pour enregistrement vidéo, sauvegarde de données ou mémoire d'ordinateur, comprend des nombreuses pistes sur lesquelles sont inscrites des informations sous forme de domaines magnétiques. Pour augmenter la densité d'informations, on augmente non seulement le nombre d'informations par unité de longueur, mais encore le nombre de pistes. Pour cela, on diminue la largeur des pistes, et, simultanément, l'intervalle les séparant, jusqu'à rendre les pistes jointives. Pour éviter tout problème de diaphonie à la lecture, les informations sont écrites sur deux pistes adjacentes, de manière inclinée, avec des angles d'inclinaison opposés. Ces angles d'inclinaison sont appelés angles d'azimut. L'entrefer de la tête de lecture doit alors présenter un azimut dont la valeur correspond à l'inclinaison de l'enregistrement. La figure 1 annexée montre ainsi un support d'enregistrement avec deux pistes 10a et lOb dont les directions d'écriture, fixées par l'entrefer et représentées par des traits obliques, font, avec la normale à la direction générale des pistes, des angles d'azimut +i pour la piste 10a et -i pour la piste lOb. La figure 2 annexée montre deux têtes magnétiques 12a, 12b avec des entrefers 14a, 14b présentant des angles d'azimut respectivement égaux à +i et -i. La direction de déplacement de ces têtes est marquée D. En réalité, un ensemble à deux têtes azimutées dans des sens opposés ne se présente généralement pas sous la forme de deux têtes juxtaposées comme sur la figure 2, sinon les pistes lues ne seraient pas jointives. Il se présente sous la forme de deux têtes décalées longitudinalement l'une par rapport à l'autre, comme illustré sur la figure 3. Ce montage permet, en effet, de resserrer les pistes. Dans ce montage, les deux têtes 16a, 16b présentent chacune un entrefer azimuté de largeur totale L, les deux entrefers étant séparés par une distance T. Chaque tête peut alors survoler une piste d'enregistrement, de largeur e, ces pistes étant quasi-jointives. Le recouvrement des têtes est noté r. Pour avoir des pistes jointives inscrites avec des azimuts opposés et de même largeur, il est nécessaire que la période d'enregistrement P, c'est-à-dire la distance entre deux pistes enregistrées avec le même azimut, soit reliée à L, r et e par la relation P=2(L-r)=2e ou encore r=L-P/2=L-e. Par exemple, pour P=10 pm, on a e=5 pm pour L=6 um et r=l um. On peut bien entendu choisir L=e et r=0. Dans le cas de têtes ayant des largeurs de pôles différentes, respectivement L1 et L2, la période d'enregistrement est égale à : P=Ll+L2-r-r' où L1 est la largeur de pôle de la tête 1, L2 la largeur de pôle de la tête 2, et où r' est le recouvrement dû aux paramètres du système. En jouant sur r et r', on peut retrouver deux pistes écrites de même largeur, même si les têtes ont des largeurs de pôle différentes. Le fait d'avoir des têtes avec des largeurs de pôle différentes peut être intéressant pour plusieurs raisons, soit comme paramètre d'ajustage des réluctances des deux têtes (pour avoir des efficacités comparables), soit pour déserrer une tolérance sur l'une des deux têtes. Les deux têtes magnétiques 16a, 16b comprennent encore des moyens non représentés, comme un circuit magnétique de fermeture du flux, qui relie une pièce polaire à l'autre et un bobinage conducteur magnétiquement couplé au circuit magnétique. L'ensemble de tous ces moyens forme une tête double à azimuts opposés, qui porte la référence générale 18 sur la figure 3. Son sens de déplacement est encore symbolisé par la flèche D. Pour obtenir une telle tête double, on réalise généralement deux têtes indépendantes ayant des entrefers inclinés dans des sens opposés et l'on monte ces deux têtes sur un support unique. Une tête magnétique à azimut est représentée à titre d'exemple sur la figure 4 (en coupe) . On y voit un substrat monocristallin 20, deux pièces polaires 221, 222 séparées par un entrefer amagnétique 24, lequel est incliné d'un angle i. Cette inclinaison est obtenue par exemple en tirant profit du caractère monocristallin du substrat et en réalisant une gravure anisotrope selon un plan cristallographique du substrat. Ce procédé est décrit dans le document FR-A-2 664 729 (ou WO92/02015). Ce procédé de réalisation de têtes doubles, consistant à regrouper deux têtes simples, ne donne pas entière satisfaction. En effet, il est difficile d'orienter correctement les deux têtes pour que leurs entrefers présentent bien chacune les azimuts souhaités et il est également difficile de placer correctement les deux têtes l'une par rapport à l'autre, pour que chacune d'elles coopèrent correctement avec des pistes. Les dimensions données à propos de la figure 3, en particulier la largeur de 6,7 7 microns, montrent, en effet, qu'il s'agit là de réglages extrêmement fins. Le document FR-A-2 747 226 décrit un autre procédé de réalisation d'un ensemble à deux têtes magnétiques à azimuts opposés. L'une des variantes de ce procédé est illustrée sur les figures 5 et 6. Sur la figure 5, tout d'abord, on voit une barrette A avec une première tête, de référence générale 100, avec un ensemble 102 comprenant un circuit magnétique avec un entrefer azimuté et un bobinage conducteur et deux plots de contact 104l, 1042. A côté de cette tête, se trouve un premier logement gravé 120. Sur une contre-barrette B, on trouve les mêmes moyens, à savoir une seconde tête, de référence générale 130, avec un ensemble 132 comprenant un circuit magnétique avec un entrefer azimuté identique à entrefer de la première tête 102, un bobinage conducteur et des plots de contact 1341, 1342. A côté de la seconde tête 130 se trouve un second logement 140. En retournant la contre-barrette B sur la barrette A, on emboîte la première tête 100 dans le second logement 140 et la seconde tête 132 dans le premier logement 120. On solidarise ensuite l'ensemble obtenu. Le résultat est schématiquement illustré sur la figure 6. On y voit la première tête 102 avec son entrefer azimuté gl, disposée sur un substrat 150 et recouverte d'une couche isolante 160 et une seconde tête 142 avec son entrefer g2 azimuté dans une direction opposée, avec son substrat 150 retourné et sa couche isolante 160. Les deux pièces sont encastrées l'une dans l'autre. Comme elles sont complémentaires l'une de l'autre, elles forment une tête monobloc. Bien que satisfaisant à bien des égards, ce procédé présente certains inconvénients : il semble en effet mieux adapté à un assemblage par barrettes qu'à un procédé entièrement collectif. En effet, il est difficile, sur une plaque entière, de maîtriser des gravures de plusieurs dizaines de microns (pour l'encastrement d'une tête dans l'autre) sur un empilement déjà très complexe et avec une tolérance inférieure au micron. Par ailleurs, la connexion électrique entre les deux têtes est un point délicat. La jonction des deux têtes dans la partie verticale risque de ne pas être parfaite, d'où un encrassement possible. Enfin, le coût d'une tête double de ce type par rapport à une tête simple est au moins multiplié par 4. Le but de la présente invention est justement de remédier à ces inconvénients. De plus, l'invention permet d'obtenir non seulement des têtes doubles, mais plus généralement des têtes multiples. Exposé de l'invention A cette fin, l'invention propose un procédé dans lequel on opère encore par retournement d'une pièce sur une autre, mais où les bobinages sont réalisés après retournement et non avant, ce qui supprime le problème de reprise de contact. De plus, on évite la gravure profonde de logements dans les substrats, ce qui simplifie la technologie et élimine la partie verticale de l'ensemble où le joint de colle posait des problèmes. Enfin, en employant une technologie commune à deux sous-ensembles, le coût de fabrication se trouve fortement diminué. Ces buts sont atteints par l'invention de la manière suivante - sur un premier substrat, on forme au moins un premier sous-ensemble comprenant chacun au moins deux premières pièces polaires séparées par un premier entrefer, - sur un deuxième substrat, on forme au moins un deuxième sous-ensemble comprenant chacun au moins deux deuxièmes pièces polaires séparées par un deuxième entrefer, et au moins deux plots de raccordement magnétique réalisés en matériau magnétique, ces plots étant disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires, - on retourne l'un des substrats et on le plaque sur l'autre de telle sorte que les deux plots de raccordement magnétique du deuxième substrat viennent au contact ou presque au contact des deux premières pièces polaires du premier substrat de façon à assurer une continuité magnétique, - on amincit le deuxième substrat jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites deuxièmes pièces polaires et lesdits plots de raccordement magnétique, - on forme sur ce deuxième substrat ainsi aminci un premier circuit magnétique reliant les deux plots de raccordement magnétique et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé avec ce premier circuit, ainsi qu'un second circuit magnétique reliant les deux secondes pièces polaires et un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé au deuxième circuit magnétique. Les éléments magnétiques du premier et du deuxième substrats ne sont pas forcément en contact direct. Il peut y avoir une couche isolante entre ces éléments, mais qui doit être suffisamment fine (par exemple inférieure à 1 um) pour assurer la continuité magnétique. Cette couche isolante peut être utile dans certaines applications car elle permet un découplage magnétique entre les différents éléments et une réduction des effets dus aux courants de Foucault. De même, lorsque l'on amincit le deuxième substrat, il peut subsister une couche mince isolante au-dessus des deuxièmes pièces polaires et des plots de raccordement magnétique. Cette couche isolante peut être conservée dans le reste du procédé lorsque l'on cherche à réduire les effets dus aux courants de Foucault. Si cette couche est isolante électriquement, elle est, bien entendu, gravée aux endroits de raccords électriques, et si elle n'est pas isolante électriquement, c'est-à-dire si elle est conductrice, elle doit être gravée au voisinage du bobinage pour éviter des courts-circuits. A titre d'exemple pour la réalisation de cet ensemble, on peut utiliser un substrat de type SOI ("Silicium-On-Insulator") complété ou non par une épitaxie, l'amincissement étant alors réalisé jusqu'à la couche d'isolant enterrée, les éléments magnétiques étant réalisés dans le film mince semi-conducteur, par exemple en silicium. Selon un mode de réalisation, le moyen d'écriture est un bobinage conducteur. Selon une première variante, le moyen de lecture est également un bobinage conducteur. Selon une deuxième variante, le moyen de lecture est une magnétorésistance. Cette magnétorésistance est réalisée de façon à être soit à l'arrière des pièces polaires, soit dans le circuit magnétique, c'est-à-dire dans la pièce magnétique arrière ou dans les jambes magnétiques du circuit. Bien entendu, des liaisons électriques assurent l'alimentation de la magnétorésistance. Pour former le premier et le deuxième circuits magnétiques, ainsi que le premier et le deuxième bobinages conducteurs lorsque ces bobinages existent, on peut s'inspirer de la technique décrite dans le document FR-A-2 747 226 déjà cité en formant successivement des nappes inférieures de conducteurs, des pièces magnétiques de fermeture des circuits magnétiques et des nappes supérieures de conducteurs enjambant lesdites pièces magnétiques, les nappes supérieures étant raccordées aux nappes inférieures par un moyen quelconque, par exemple au moyen de plots conducteurs de raccordement. Si l'on ne forme qu'un sous-ensemble sur chacun des substrats, on obtiendra un ensemble à deux têtes magnétiques. Si l'on forme deux sous-ensembles sur chaque substrat on obtiendra un ensemble à quatre têtes, etc... De manière générale, on peut utiliser un nombre quelconque n de substrats comprenant chacun un nombre quelconque p de sous-ensembles, pour obtenir un ensemble à np têtes. La présente invention a également pour objet un ensemble à têtes multiples obtenu par ce procédé. Brève description des dessins - la figure 1, déjà décrite, montre deux pistes adjacentes d'enregistrement - la figure 2, déjà décrite, montre deux têtes à azimuts opposés - la figure 3, déjà décrite, montre un ensemble à deux têtes décalées - la figure 4, déjà décrite, montre un détail d'une tête connue à entrefer azimuté - la figure 5, déjà décrite, montre, en vue de dessus, les têtes, connexions, plots de contact et gravures d'une barrette et d'une contre barrette selon un procédé connu - la figure 6, déjà décrite, montre un ensemble connu à double tête - les figures 7A et 7B montrent, en section droite et en vue de dessus, un premier sous ensemble, selon une variante de l'invention ; - les figures 8A et 8B montrent, en section droite et en vue de dessus, un deuxième sous ensemble selon l'invention ; - les figures 9A et 9B montrent, en section droite et en vue de dessus, un ensemble à deux têtes avant réalisation des bobinages conducteurs et avant fermeture du circuit magnétique - les figures 10A, 10B, 10C illustrent, en vue de dessus, trois étapes dans la réalisation des bobinages conducteurs et la fermeture des circuits magnétiques - les figures llA et llB sont des coupes au niveau des plots de raccordement magnétique - la figure 12 est une coupe au niveau des plots de raccordement électrique - les figures 13A et 13B illustrent, en vue de dessus, une variante d'un premier et d'un deuxième sous-ensembles à quatre plots de raccordement magnétique - la figure 14 montre l'ensemble correspondant - la figure 15 illustre un mode de réalisation dans lequel l'une des pièces magnétiques arrière présente un rétreint central - la figure 16 montre un mode particulier de fermeture du circuit magnétique à l'aide d'une seule pièce magnétique en forme de fer à cheval - la figure 17 illustre une variante dans laquelle les deux substrats sont légèrement encastrés pour créer un recouvrement des têtes magnétiques - la figure 18 montre, en coupe, un ensemble à quatre têtes magnétiques et à deux azimuts opposés ; - la figure 19 illustre une généralisation du procédé dans le cas de trois substrats et de trois sous-ensembles, pour obtenir un ensemble à trois têtes magnétiques. Exposé détaillé de modes de réalisation On voit, sur la figure 7A, en section droite et sur la figure 7B, en vue de dessus, un premier substrat 60, par exemple en silicium, et deux premières pièces polaires 621, 622 séparées par un entrefer 63. Cet entrefer est supposé présenter un azimut. La section droite de la figure 7A correspond à la ligne AA en trait interrompu marquée sur la figure 7B. On voit, par ailleurs, sur la figure 8A, en section droite, et sur la figure 8B, en vue de dessus, un deuxième substrat 70, par exemple en silicium, avec des deuxièmes pièces polaires 721, 722 séparées par un deuxième entrefer azimuté 73, avec deux plots de raccordement magnétique 741, 742 réalisés en un matériau magnétique, ces plots étant disposés à côté des pièces polaires 721, 722, et deux pièces magnétiques arrière 76 et 78. La section droite de la figure 8A correspond à la ligne BB en trait interrompu marquée sur la figure 8B, ligne qui passe par les plots de raccordement 741, 742. On retourne l'un des deux substrats, par exemple le second. Ce retournement peut s'effectuer dans le sens avant-arrière ou dans le sens droite-gauche. Le retournement effectué, on vient plaquer les deux substrats l'un sur l'autre. On les positionne l'un par rapport à l'autre, par exemple en ayant pris soin d'effectuer, au préalable, des lithographies double face pour aligner les faces arrière, ou directement par visée infrarouge. On assemble les deux substrats ainsi alignés, par exemple par une colle, une soudure anodique (en anglais "anodic bonding") ou un soudage moléculaire (en anglais "direct bonding"). L'opération suivante consiste à amincir le deuxième substrat 70 par l'arrière, jusqu'à faire apparaître les deuxièmes pièces polaires 721, 722, les plots de raccordement magnétique 741, 742 et les pièces magnétiques arrière 76, 78. Cet amincissement peut se faire par rectification, polissage ou encore par implantation puis clivage, etc.. . Comme indiqué plus haut, on pourrait aussi laisser subsister une mince couche isolante. On obtient alors l'ensemble illustré sur les figures 9A (en section droite) et 9B (en vue de dessus). La coupe correspond à une ligne AA passant par les plots de contact et les deuxièmes pièces polaires. On voit, sur ces figures, que les plots de raccordement magnétique 741, 742 doivent être disposés, sur le deuxième substrat 70, de telle sorte qu'ils viennent au contact des premières pièces polaires 621, 622 du premier sous-ensemble lorsque les deux substrats sont plaqués l'un sur l'autre. On voit également sur la figure 9A une couche isolante optionnelle 71 qui sépare les deux substrats pour réduire les courants de Foucault, les contacts magnétiques des différents éléments magnétiques étant assurés alors à travers la couche 71. Il reste alors à terminer les deux circuits magnétiques et à réaliser les bobinages conducteurs. Ces opérations s'effectuent sur l'ensemble constitué après plaquage l'un sur l'autre des deux substrats, et non pas, comme dans l'art antérieur, avant plaquage. Bien des solutions sont possibles pour ces opérations. Les figures 10A, 10B, 10C en illustrent une parmi d'autres - conformément à la figure 10A, on commence par former sur ou dans le deuxième substrat aminci 70 deux premières nappes inférieures de conducteurs 801, 802 à l'arrière des plots de raccordement 741, 742 et deux deuxièmes nappes inférieures de conducteurs 9 1, 902 à l'arrière des secondes pièces polaires 721, 722 - conformément à la figure 10B, on forme ensuite sur le deuxième substrat 70 des premières jambes magnétiques de fermeture 821, 822 reliant l'un des plots de raccordement magnétique 741 à l'autre 742 via la pièce magnétique arrière 78, ces jambes chevauchant les premières nappes inférieures de conducteurs 801, 802 ; on forme encore deux deuxièmes jambes magnétiques de fermeture 921t 922 reliant l'une des deuxièmes pièces polaires 721 à l'autre 722 via la pièce magnétique arrière 76 ; ces deuxièmes jambes chevauchent les deuxièmes nappes inférieures de conducteurs 9 1, 902 - conformément à la figure 10C, on forme ensuite les plots de contact P et deux premières nappes supérieures de conducteurs 841, 842 au-dessus des premières nappes inférieures de conducteurs 80i, 802 et une deuxième nappe supérieure de conducteurs 941, 942 au-dessus des deuxièmes nappes inférieures de conducteurs ; les premières nappes inférieures 801, 802 et supérieures 9 1, 902 sont électriquement connectées entre elles et forment un premier bobinage tandis que les deuxièmes nappes inférieures 9 1, 902 et les deuxièmes nappes supérieures 941, 942 sont électriquement connectées entre elles et forment un deuxième bobinage. Pour effectuer ces raccordements électriques entre conducteurs de nappes différentes, on peut former des plots de raccordement électrique aux extrémités des conducteurs des nappes inférieures de telle sorte que les conducteurs des nappes supérieures viennent au contact de ces plots. Ces plots de raccordement électrique peuvent être réalisés avant la formation des jambes magnétiques 821, 822, 92l, 922 ou après. Les figures 11 et 12 illustrent, en coupe, les raccordements magnétique et électrique. Sur la figure 11, tout d'abord, on voit les pièces en coupe au niveau des plots de raccordement magnétique. Ces plots 741, 742 relient les pièces polaires 62l, 622 aux jambes magnétiques 821, 822. Des couches isolantes 83 et 85, par exemple en SiO2, isolent ces pièces. Une couche supplémentaire recouvre éventuellement l'ensemble et sert de couche de protection. Sur la figure 12, on voit les pièces en coupe avec des plots conducteurs de raccordement. Ces plots 96, 97 relient les conducteurs de la nappe inférieure 801 et les conducteurs de la nappe supérieure 841. Dans la variante illustrée, la nappe inférieure de conducteurs 801 n'est pas simplement déposée sur le premier substrat 60 mais enterrée dans celui-ci. Pour cela, on a gravé des caissons dans le substrat, on a rempli ces caissons d'isolant 98, et on y a pratiqué des rainures qu'on a rempli de matériau conducteur. Les figures 13A et 13B illustrent, en vue de dessus, un autre mode de réalisation des premier et deuxième sous-ensembles. Sur le premier substrat, on forme, en plus des premières pièces polaires 621, 622, une pièce magnétique arrière 200. Sur le deuxième substrat, on forme, en plus des deuxièmes pièces polaires 721, 722 et des plots de raccordement magnétique 2041, 2042, une pièce arrière magnétique 202 et des deuxièmes plots de raccordement magnétique 2061, 2062. Après retournement du deuxième substrat et plaquage sur le premier (ou l'inverse), on obtient un ensemble qui est illustré sur la figure 14. Les premiers plots de raccordement 2041, 2042 continuent à venir en appui sur les premières pièces polaires 621, 622, tandis que les deuxièmes plots de raccordement 2061, 2062 prennent appui sur la pièce magnétique arrière 200 du premier substrat. Il reste alors à fermer le premier circuit magnétique par deux jambes reliant les plots 204l et 2061 et les plots 2042 et 2062. Pour fermer le second circuit magnétique, on forme deux jambes magnétiques entre les pièces polaires 721, 722 et les extrémités de la pièce arrière 202. Les bobinages peuvent être constitués en même temps, comme exposé à propos des figures 10A, 10B, 10C. On comprend après cette description de quelques modes de réalisation que le premier circuit magnétique propre à la première tête magnétique n'est complété qu'après retournement du deuxième substrat et plaquage sur le premier, et ceci grâce aux plots de raccordement magnétique qui ramènent les éléments magnétiques du premier sous-ensemble (à savoir les premières pièces polaires et le cas échéant la pièce arrière de fermeture) au niveau de la surface supérieure du deuxième substrat une fois aminci. Quant au deuxième circuit magnétique propre à la deuxième tête magnétique, il peut être achevé en prenant directement appui sur les deuxièmes pièces polaires, sans qu'il y ait lieu de prévoir de plots de raccordement, puisque ces pièces polaires affleurent à la surface du deuxième substrat une fois aminci. La présence de plots de raccordement dans le premier circuit magnétique et l'absence de tels plots dans le second pourraient amener quelques dissymétries dans les têtes. Pour compenser ces effets, on peut prévoir que la pièce arrière de fermeture du flux magnétique de la deuxième tête soit un peu différente de celle de la première. On voit ainsi, sur la figure 15, que la pièce arrière 203 présente deux rétreints 205 et 207 qui viennent équilibrer le second circuit magnétique par rapport au premier, lequel contient les deux plots 104l, 1042, et une pièce arrière droite 200. Naturellement, l'invention qui vient d'être décrite ne se limite pas au cas où les circuits magnétiques sont refermés par des jambes parallélépipédiques et des pièces arrière. Toute pièce magnétique peut être utilisée qui permet de relier l'un des plots à l'autre ou l'une des pièces polaires à l'autre. A titre d'exemple, la figure 16 montre une pièce en fer à cheval 212, reliant directement la pièce polaire 2101 à la pièce polaire 2102. Cette pièce 212 est de préférence en matériau magnétique isotrope. Dans les modes de réalisation qui viennent d'être décrits, les deux substrats ont des surfaces planes et les deux têtes magnétiques obtenues, une fois l'un des substrats plaqué sur l'autre, sont décalées l'une par rapport à l'autre sans qu'il y ait de recouvrement entre elles (recouvrement qui avait été noté r sur la figure 3). Mais un tel recouvrement peut être obtenu aisément en gravant une marche dans chaque substrat, comme illustré sur la figure 17. Le décrochement obtenu porte la référence 220. On pourrait penser que, par cette gravure d'une marche, on retombe dans les travers de la technique antérieure, mais il n'en est rien. En effet, dans le procédé décrit dans le document FR-A-2 747 226 déjà cité, la marche gravée dans les substrats avait une hauteur supérieure à 10 um, alors qu'ici il s'agit seulement de créer un léger décalage entre les plans des substrats, décalage n'excédant pas 2 um environ. Du fait de sa très faible profondeur, cette gravure peut être maîtrisée avec précision (tolérance de quelques dixièmes de microns) - L'invention ne se limite pas à des ensembles à double tête, mais s'détend à tout ensemble comprenant un nombre quelconque de têtes. A titre d'exemple, la figure 18 montre un ensemble à quadruple têtes. L'ensemble 230 comprend deux têtes 231, 232 identiques, avec leurs pièces polaires à entrefer azimuté et leurs plots de raccordement magnétique et deux têtes 241, 242 avec leurs pièces polaires dont l'azimut est opposé à celui des têtes 241, 242. Le procédé de 1 invention ne se limite pas non plus à la mise en oeuvre de deux substrats mais peut en mettre en oeuvre trois, comme illustré sur la figure 19. Pour cela - sur un premier substrat S1, on forme au moins un premier sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux premières pièces polaires PP1, PP2 séparées par un premier entrefer, - sur un deuxième substrat S2, on forme au moins un deuxième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux deuxièmes pièces polaires PP2, PP2' séparées par un deuxième entrefer, et au moins deux premiers plots de raccordement magnétique PR2, PR2' réalisés en matériau magnétique et disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires PP2, PP2', - sur un troisième substrat S3, on forme au moins un troisième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux troisièmes pièces polaires PP3, PP3' séparées par un troisième entrefer, des premiers plots de raccordement magnétique (PR3)1, (PR3)1' disposés à côté des troisièmes pièces polaires PP3, PP3' et deux deuxièmes plots de raccordement magnétique (PR3)2, (PR3)2' disposés entre les premiers plots de raccordement magnétique (PR3)1, (PR3)1' et les troisièmes pièces polaires PP3, PP3', - on plaque le deuxième substrat S2 sur le premier S1 de telle sorte que les deux plots de raccordement magnétique PR2, PR2' du deuxième substrat S2 viennent au contact magnétique des deux premières pièces polaires PP1, PP1' du premier substrat S1, - on amincit le deuxième substrat S2 jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites deuxièmes pièces polaires PP2, magnétique (PR3)1 à l'autre (PR3)1' et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture, comme par exemple un premier bobinage conducteur magnétiquement couplé à ce premier circuit magnétique, on forme un deuxième circuit magnétique reliant l'un des deuxièmes plots de raccordement magnétique ((PR3)2) à l'autre ((PR3)2') et un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture, comme par exemple un deuxième bobinage conducteur magnétiquement couplé au deuxième circuit magnétique, et l'on forme un troisième circuit magnétique reliant l'une des troisièmes pièces polaires (PP3) à l'autre (PP3'), et un troisième moyen de lecture et/ou d'écriture, comme par exemple un troisième bobinage conducteur magnétiquement couplé à ce troisième circuit. Par "contact magnétique", on entend un contact soit direct, soit indirect mais qui suffit à assurer la continuité magnétique. On peut généraliser ce procédé à n substrats - sur un premier substrat, on forme au moins un premier sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux premières pièces polaires séparées par un premier entrefer, - sur un deuxième substrat, on forme au moins un deuxième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux deuxièmes pièces polaires séparées par un deuxième entrefer, et au moins deux premiers plots de raccordement magnétique réalisés en matériau magnétique et disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires., - et ainsi de suite sur (n-l) substrats, avec n entier supérieur à 3, - sur un nième substrat, on forme au moins un nième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux nièmes pièces polaires séparées par jème un nièce entrefer, deux premiers plots de raccordement magnétique et deux deuxièmes plots de raccordement magnétique, deux (n-l) ème plots de raccordement magnétique, - on plaque le deuxième substrat sur le premier de telle sorte que les deux plots de raccordement du deuxième substrat viennent au contact magnétique des deux premières pièces polaires du premier substrat, - on amincit le deuxième substrat jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaitre lesdites deuxièmes pièces polaires et lesdits premiers plots de raccordement magnétique, - et ainsi de suite jusqu'au nieme substrat qu'on plaque sur le (n-l) ème substrat aminci, de telle sorte que les deux premiers plots de raccordement magnétique du nième substrat viennent au contact magnétique des deux premiers plots de raccordement du (n-l)eme substrat, les deux deuxièmes plots de raccordement magnétique du nième substrat venant prendre contact magnétique avec les deux deuxièmes plots de raccordement du (n-l) eme substrat, etc... les deux (n-l) eme plots de raccordement du nième substrat venant au contact magnétique des deux pièces polaires du (n-1 ) ème substrat, - on amincit le nième substrat jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites émes n pièces polaires et lesdits premier, deuxième, (n-1) émue plots de raccordement magnétique, - on forme sur le nième substrat un premier circuit magnétique reliant l'un des premiers plots de raccordement magnétique à l'autre, et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture comme, par exemple, un premier bobinage conducteur magnétiquement couplé avec ce premier circuit magnétique, on forme un deuxième circuit magnétique reliant l'un des deuxièmes plots de raccordement magnétique à l'autre et un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture comme, par exemple, un deuxième bobinage conducteur magnétiquement couplé à ce deuxième circuit magnétique, et ainsi de suite . . . et 1 ' on forme un nième circuit magnétique reliant l'une des nièces pièces polaires à l'autre, et un nième moyen de lecture et/ou d'écriture comme, par exemple, un nième bobinage conducteur magnétiquement couplé à ce nleme circuit magnétique. L'ensemble obtenu comprend alors n têtes magnétiques avec leurs n circuits magnétiques et leurs n moyens de lecture et/ou d'écriture, par exemple n bobinages conducteurs. REVEND I CAT I ONS 1. Procédé de réalisation d'un ensemble à plusieurs têtes magnétiques, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes - sur un premier substrat (60), on forme au moins un premier sous-ensemble comprenant chacun au moins deux premières pièces polaires (621, 622) séparées par un premier entrefer (63), - sur un deuxième substrat (70), on forme au moins un deuxième sous-ensemble comprenant chacun au moins deux deuxièmes pièces polaires (721, 722) séparées par un deuxième entrefer (73), et au moins deux plots de raccordement magnétique (741, 742) réalisés en matériau magnétique, ces plots étant disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires (721, 722), - on retourne l'un des substrats (60, 70) et on le plaque sur l'autre (70, 60) de telle sorte que les deux plots de raccordement magnétique (741, 742) du deuxième substrat (70) viennent au contact ou presque au contact des deux premières pièces polaires (621, 622) du premier substrat (60) de façon à assurer une continuité magnétique, - on amincit le deuxième substrat (70) jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites deuxièmes pièces polaires (721, 722) et lesdits plots de raccordement magnétique (741, 742)1 - on forme sur ce deuxième substrat (70) ainsi aminci un premier circuit magnétique reliant les deux plots de raccordement magnétique (741, 742) et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture (SOi, 802) magnétiquement couplé avec ce premier circuit, ainsi qu'un second circuit magnétique reliant les deux secondes pièces polaires (721, 722) et un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture (90lui 902) magnétiquement couplé au deuxième circuit magnétique. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le premier moyen de lecture et/ou d'écriture est un premier bobinage conducteur (SOi, 802) et le deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture est un deuxième bobinage conducteur (901, 902) 3. Procédé selon la revendication 2, dans lequel, pour former le premier et le deuxième circuits magnétiques ainsi que le premier et le deuxième bobinages conducteurs, on met en oeuvre les opérations suivantes - on forme sur ou dans le deuxième substrat aminci (70) au moins une première nappe inférieure de conducteurs (801r 802) à l'arrière des plots de raccordement (741, 742) et au moins une deuxième nappe inférieure de conducteurs (90lu 902) à l'arrière des secondes pièces polaires (721, 722), - on forme sur le deuxième substrat (70) un premier circuit magnétique de fermeture (821, 822) reliant l'un des plots de raccordement magnétique (741) à l'autre (742), une partie de ce premier circuit magnétique (821, 822) chevauchant la première nappe inférieure de conducteurs (801, 802) et un deuxième circuit magnétique de fermeture (921, 922) reliant l'une desdites deuxièmes pièces polaires (721) à l'autre (722), une partie de ce deuxième circuit magnétique (921, 922) chevauchant la deuxième nappe inférieure de conducteurs (901, 902) , - on forme au moins une première nappe supérieure de conducteurs (841, 842) au-dessus de la première nappe inférieure de conducteurs (801, 802) et au moins une deuxième nappe supérieure de conducteurs (941, 942) au-dessus de la deuxième nappe inférieure de conducteurs (901, 902), les premières nappes respectivement inférieure et supérieure (801, 802) (841, 842) étant électriquement connectées entre elles et formant un premier bobinage et les deuxièmes nappes respectivement inférieure et supérieure (901, 902) (941, 942) étant électriquement connectées entre elles et formant un deuxième bobinage. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel on forme sur le deuxième substrat (70), en plus des deux deuxièmes pièces polaires (721, 722) et des deux premiers plots de raccordement magnétique (741, 742) - une première pièce magnétique arrière (78) disposée à l'arrière des premiers plots de raccordement (741, 742), - une deuxième pièce magnétique arrière (76) disposée à l'arrière des secondes pièces polaires (721, 722), - pour former le premier circuit magnétique de fermeture, on forme deux premières jambes magnétiques (821, 822) reliant la première pièce magnétique arrière (78) aux deux plots de raccordement (741, 742), - pour former le deuxième circuit magnétique de fermeture, on forme deux deuxièmes jambes magnétiques (921, 922) reliant la deuxième pièce magnétique arrière (76) aux deux deuxièmes pièces polaires (721, 722). 5. Procédé selon la revendication 2, dans lequel pour former le premier circuit magnétique, on dépose sur ou dans le deuxième substrat (70) une pièce magnétique (212) en forme de fer à cheval qui relie l'un des premiers plots à l'autre. 6. Procédé selon la revendication 2, dans lequel pour former le deuxième circuit magnétique, on dépose sur ou dans le deuxième substrat (70) une pièce magnétique (212) en forme de fer à cheval qui relie l'une des deuxièmes pièces polaires (2101) à l'autre (2102) . 7. Procédé selon la revendication 2, dans lequel - sur le premier substrat (60), on forme au moins un premier sous-ensemble comprenant, en plus desdites premières pièces polaires (62l, 622) une première pièce magnétique arrière (200) disposée à l'arrière des premières pièces polaires (621, 622), - sur le deuxième substrat (70), on forme au moins un second sous-ensemble comprenant en plus desdites deuxièmes pièces polaires (721, 722), desdits deux premiers plots de raccordement magnétique (2041, 2042), une deuxième pièce magnétique arrière (202) disposée à l'arrière des deuxièmes pièces polaires (721, 722) et deux deuxièmes plots de raccordement magnétique (206l, 2062) réalisés en matériau magnétique, ces deux deuxièmes plots de raccordement (206l, 2062) étant disposés à l'arrière des deux premiers plots de raccordement (204l, 2042) et venant en contact ou presque en contact avec ladite première pièce magnétique arrière (200) du premier substrat (60) lorsque les deux substrats (60, 70) sont plaqués l'un sur l'autre, - pour former le premier circuit magnétique de fermeture, on forme deux premières jambes magnétiques reliant les deux premiers plot de raccordement (204l, 2042) aux deux deuxièmes plots de raccordement (206l, 2062) - pour former le deuxième circuit magnétique de fermeture, on forme deux deuxièmes jambes magnétiques reliant la deuxième pièce magnétique arrière (202) aux deux deuxièmes pièces polaires (721, 722). 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 et 4, dans lequel - on forme une première nappe inférieure de conducteurs avec deux premières sous-nappes identiques (SOi, 802), les deux premières jambes magnétiques (821, 822) passant respectivement au-dessus de ces deux premières sous-nappes, - dans lequel on forme une deuxième nappe inférieure de conducteurs avec deux deuxièmes sous-nappes identiques (901, 902), les deux deuxièmes jambes magnétiques (921, 922) passant respectivement au-dessus de ces deux deuxièmes sous-nappes, - on forme une première nappe supérieure de conducteurs avec deux premières sur-nappes identiques (841, 842) disposées au-dessus des premières sous-nappes (801, 802) et une deuxième nappe supérieure de conducteurs avec deux deuxièmes sur-nappes identiques (941, 942) disposées au-dessus des deuxièmes sous-nappes (901, 902) 9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel, après avoir formé la première et la deuxième nappes inférieures de conducteurs (801, 802) (901, 902), on forme des plots de raccordement électrique (96, 97) sur les conducteurs et on forme ensuite les premières et deuxièmes jambes magnétiques (821, 822) (921, 922). 10. Procédé selon la revendication 8, dans lequel après avoir formé les premières et deuxièmes jambes magnétiques (821, 822) (921, 922), on forme des plots de raccordement électrique (96, 97) sur les conducteurs de la nappe inférieure (801, 802) (901, 902) 11. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on forme, sur le premier substrat (60), un seul premier sous-ensemble. 12. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on forme, sur le premier substrat (60), deux premiers sous-ensembles (131, 132). 13. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on forme, sur le deuxième substrat (70), un seul deuxième sous-ensemble. 14. Procédé selon la revendication 1, dans lequel on forme, sur le deuxième substrat (70) deux deuxièmes sous-ensembles (141, 142). 15. Procédé selon les revendication 11 et 13, dans lequel on forme sur le premier substrat (60) un seul premier sous-ensemble et, sur le deuxième substrat (70), un seul deuxième sous-ensemble, l'ensemble obtenu étant à double têtes. 16. Procédé selon la revendication 15, dans lequel les premières pièces polaires (621, 622) du premier substrat (60) définissent un premier entrefer (63) ayant un premier azimut et les deuxièmes pièces polaires (72l, 722) du deuxième substrat (70) définissent un deuxième entrefer (73) ayant un deuxième azimut. 17. Procédé selon la revendication 16, dans lequel le premier azimut est opposé au second. 18. Procédé selon les revendications 12 et 14, dans lequel on forme, sur le premier substrat (60) deux premiers sous-ensembles (231, 232) et, sur le deuxième substrat (70), deux deuxièmes sous-ensembles (241, 242), l'ensemble obtenu (230) étant à quadruple têtes. 19. Procédé selon la revendication 18, dans lequel on forme deux premiers sous-ensembles (231, 232) présentant deux premiers entrefers ayant un même premier azimut et deux deuxièmes sous-ensembles (241, 242) présentant deux deuxièmes entrefers ayant un même second azimut. 20. Procédé selon la revendication 19, dans lequel le premier azimut commun aux deux premiers sousensembles (231, 232) est opposé au second azimut commun aux deux seconds sous-ensembles (241, 242). 21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 20, dans lequel on grave une première marche dans le premier substrat (60) à côté des premières têtes magnétiques (621, 622), et on grave une deuxième marche identique à la première dans le deuxième substrat (70) au niveau des deux plots de raccordement magnétiques (741, 742), de telle sorte que la partie du deuxième substrat (70) contenant les deux deuxièmes pièces polaires (721, 722) vienne s'encastrer dans la première marche, et la partie du premier substrat contenant les premières pièces polaires (621, 622) viennent s'encastrer dans la deuxième marche. 22. Procédé de réalisation d'un ensemble à multiple têtes magnétiques, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes - sur un premier substrat (S1), on forme au moins un premier sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux premières pièces polaires (PP1, PP1') séparées par un premier entrefer, - sur un deuxième substrat (S2), on forme au moins un deuxième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux deuxièmes pièces polaires (PP2, PP2') séparées par un deuxième entrefer, et au moins deux premiers plots de raccordement magnétique (PR2, PR2') réalisés en matériau magnétique et disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires (PP2, PP2'), - sur un troisième substrat (S3), on forme au moins un troisième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux troisièmes pièces polaires(PP3, PP3') séparées par un troisième entrefer, des premiers plots de raccordement magnétique ((PR3) 1, (PR3) 1') disposés à côté desdites troisièmes pièces polaires (PP3, PP3') et deux deuxièmes plots de raccordement magnétique ((PR3)2, (PR3)2') disposés entre lesdits premiers plots de raccordement magnétique ((PR3)1, (PR3)1') et les troisièmes pièces polaires (PP3, PP3'), - on plaque le deuxième substrat (S2) sur le premier (S1) de telle sorte que les deux plots de raccordement magnétique (PR2, PR2') du deuxième substrat (S2) viennent au contact ou presque au contact des deux premières pièces polaires (PP1, PP1') du premier substrat (S1), de façon à assurer une continuité magnétique, - on amincit le deuxième substrat (S3) jusqu'à faire apparaître ou à faire presque apparaître lesdites deuxièmes pièces polaires (PP2, PP2') et lesdits premiers plots de raccordement magnétique (PR2, PR2'), - on plaque le troisième substrat (S3) sur le deuxième substrat aminci (S2) de telle sorte que les deux premiers plots de raccordement magnétique ((PR3)1, (PR3)1') du troisième substrat (S3) viennent au contact ou presque au contact des deux plots de raccordement magnétique (PR2, PR2') du deuxième substrat (S2) et les deux deuxièmes plots de raccordement magnétique ((PR3)2), (PR3)2') viennent au contact ou presque au contact des deuxièmes pièces polaires (PP2, PP2') du deuxième substrat (S2), - on amincit le troisième substrat (S3) jusqu'à faire apparaître ou faire presque apparaître les troisièmes pièces polaires (PP3, PP3'), les deux premiers plots de raccordement ((PR3)1, (PR3)1') et les deux deuxièmes plots de raccordement ((PR3)2, (PR3)2'), - on forme sur le troisième substrat ainsi aminci (S3) un premier circuit magnétique de fermeture reliant l'un des premiers plots de raccordement magnétique ((PR3)1) à l'autre ((PR3)1') avec un premier moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé à ce premier circuit magnétique, on forme un deuxième circuit magnétique reliant l'un des deuxièmes plots de raccordement magnétique ((PR3)2) à l'autre ((PR3)2') avec un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé au deuxième circuit magnétique, on forme un troisième circuit magnétique reliant l'une des troisièmes pièces polaires (PP3) à l'autre (PP3'), et un troisième moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé à ce troisième circuit. 23. Procédé de réalisation d'un ensemble à multiple têtes magnétiques, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes - sur un premier substrat (S1), on forme au moins un premier sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux premières pièces polaires séparées par un premier entrefer, - sur un deuxième substrat, on forme au moins un deuxième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux deuxièmes pièces polaires séparées par un deuxième entrefer, et au moins deux premiers plots de raccordement magnétique réalisés en matériau magnétique et disposés à côté des deux dites deuxièmes pièces polaires, - et ainsi de suite sur (n-l) substrats, avec n entier supérieur à 3, - sur un nième substrat, on forme au moins un nième sous-ensemble d'éléments magnétiques comprenant au moins deux nième5 pièces polaires séparées par un nième entrefer, deux premiers plots de raccordement magnétique, deux deuxièmes plots de raccordement magnétique, etc... deux (n-l) ème plots de raccordement magnétique, - on plaque le deuxième substrat sur le premier de telle sorte que les deux plots de raccordement du deuxième substrat viennent au contact ou presque au contact des deux premières pièces polaires du premier substrat, - on amincit le deuxième substrat jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites deuxièmes pièces polaires et lesdits premiers plots de raccordement magnétique, ième - et ainsi de suite jusqu'au nimbe substrat qu'on plaque sur le (n-l) ème substrat aminci, de telle sorte que les deux premiers plots de raccordement magnétique du nième substrat viennent au contact ou presque au contact des deux premiers plots de raccordement du (n-l)eme substrat, les deux deuxièmes plots de raccordement magnétique du nième substrat venant au contact ou presque au contact des deux deuxièmes plots de raccordement du (n-l) substrat, etc... les deux (n-l)eme plots de ième raccordement du nième substrat venant au contact ou presque au contact des deux pièces polaires du (n-l) eme substrat, - on amincit le nième substrat jusqu'à faire apparaître ou presque faire apparaître lesdites nimes pièces polaires et lesdits premier, deuxième, . . . (n-l) ème plots de raccordement magnétique, - on forme sur le nième substrat un premier circuit magnétique reliant l'un des premiers plots de raccordement magnétique à l'autre et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé avec ce premier circuit magnétique, on forme un deuxième circuit magnétique reliant l'un des deuxièmes plots de raccordement magnétique à l'autre et un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé à ce deuxième circuit magnétique, et ainsi de suite, ..., on forme un nième circuit magnétique reliant l'une des nièmes pièces polaires à l'autre et un nieme moyen de lecture et/ou d'écriture magnétiquement couplé ième à ce nième circuit magnétique. 24. Ensemble à plusieurs têtes magnétiques obtenu par le procédé selon la revendication 1, comprenant - un premier substrat (60) avec au moins un premier sous-ensemble comprenant deux premières pièces polaires (621, 622) séparées par un premier entrefer (63), - un deuxième substrat (70) avec au moins un deuxième sous-ensemble comprenant deux deuxièmes pièces polaires (721, 722) séparées par un deuxième entrefer (73), et deux plots de raccordement magnétique (741, 742), le deuxième substrat (70) étant plaqué sur le premier (60) de telle sorte que les deux plots de raccordement magnétique (741, 742) soient en contact ou presque en contact respectivement avec les deux premières pièces polaires (621, 622) , - sur le deuxième substrat (70), un premier circuit magnétique (S2i, 78 822) reliant les deux plots de raccordement magnétique (741, 742), et un premier moyen de lecture et/ou d'écriture (soi, 802) (841, 842) magnétiquement couplé à ce premier circuit, et un deuxième circuit magnétique (921, 76, 922) reliant les deux deuxièmes pièces polaires (721, 722) avec un deuxième moyen de lecture et/ou d'écriture (901, 902) (941, 942) magnétiquement couplé à ce deuxième circuit.