FR 2792803 A1 20001027 FR 0000222 A 20000110 DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR MONTE SUR UNE CARTE ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif à semiconducteur en tant que composant principal d'un onduleur réalisé sur la carte qui commande un moteur électrique et analogue. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à une structure d'un substrat de commande (carte imprimée) intégrée dans un dispositif à semiconducteur d'un appareil de puissance réalisé sur la carte qui pilote une charge à courant alternatif à partir d'une source de courant continu, à des moyens ou procédé de connexion entre le substrat de commande et un substrat de puce de puissance, et à des moyens ou procédé de fixation entre le substrat de commande et un boîtier extérieur formant enceinte. 2. Description de la technique antérieure Les figures 10 et 11 représentent une structure d'un dispositif à semiconducteur appelé module de puissance intelligent (auquel on se réfère également dans la suite du document par "IPM") qui est utilisé, de manière classique, en tant que dispositif de pilotage d'un onduleur réalisé sur la carte. La figure 10 est une vue de dessus d'une partie de puissance de l'IPM dans laquelle un substrat de commande 7 est retiré, et la figure Il est une vue de profil en coupe de l'IPM. Dans les dessins respectifs, un substrat de puce de puissance (carte imprimée) 5 globalement fait d'une matière isolante est attaché à une plaque de métal 1 qui est fixée à un boîtier extérieur formant enceinte 2 d'un moule en résine, et une puce de puissance 6 est montée sur le substrat de puce de puissance 5 par soudure ou analogue. Des conducteurs 9a et 9b dont les deux autres extrémités sont moulées par insertion sont électriquement reliés par l'intermédiaire de connexions par fils à la puce de puissance 6 et à l'autre boîtier extérieur formant enceinte 2. Accessoirement, la référence numérique 3 des dessins désigne un couvercle supérieur, et les références 4a et 4b désignent des électrodes principales. D'un autre côté, des trous traversants 20a et 20b pour la connexion électrique à la puce de puissance 6 sont prévus dans le substrat de commande 7 sur lequel des éléments électriques concernés 8, tels que des circuits de pilotage/protection/commande pour la puce de puissance 6, sont montés. Une connexion entre le substrat de commande 7 et le substrat de puce de puissance 5 a été effectuée par soudure des conducteurs 9a et 9b aux trous traversants 20a et 20b. Dans la technique antérieure précédemment mentionnée, les conducteurs 9a et 9b sont soudés aux trous traversants 20a et 20b au moyen d'une soudure manuelle ou par un robot de soudure. Cependant, étant donné que le nombre de conducteurs 9a et 9b est grand, cela prend une longue période de temps pour les étapes de montage, ce qui augmente les coûts de montage. De plus, lorsque le dispositif à semiconducteur est utilisé dans un environnement embarqué avec un fort cycle de température, des fissures de soudure se produisent souvent au niveau de leurs parties de connexion entre les conducteurs 9a et 9b et les trous traversants 20a et 20b. De plus, dans la structure précédente de la technique antérieure, les conducteurs 9a et 9b sont soudés aux trous traversants 20a et 20b dans le substrat de commande 7. Par conséquent, dans le cas o le substrat de commande 7, le substrat de puce de puissance 5 ou analogue ont un problème pour une quelconque raison, il est impossible d'enlever seulement ce substrat de commande 7. En conséquence, il est nécessaire de changer la totalité du dispositif à semiconducteur, ce qui augmente le coût de réparation et n'est pas économique. EXPOSE DE L'INVENTION La présente invention a été établie en vue des problèmes précédents, et par conséquent, un objectif de l'invention est de proposer un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte, à hautes performances, ayant une fiabilité élevée, des faibles coûts de fabrication, et des faibles coûts de réparation, dans lequel une amélioration est faite en ce qui concerne la connexion électrique entre un substrat de puce de puissance et un substrat de commande, et en ce qui concerne un procédé de fixation entre le substrat de commande et un boîtier extérieur formant enceinte. Selon un premier aspect de l'invention, un dispositif à semiconducteur monté sur une carte comprend un substrat de puce de puissance sur lequel une puce de puissance est montée, un substrat de commande muni d'un élément électrique en relation avec la puce de puissance, et un boîtier extérieur formant enceinte dans lequel le substrat de puce de puissance et le substrat de commande sont contenus, et est caractérisé en ce que le substrat de commande et le boîtier extérieur formant enceinte sont fixés l'un à l'autre de manière amovible. Selon un deuxième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour fixer le substrat de commande au boîtier extérieur formant enceinte sont constitués par un cliquet en saillie disposé sur le boîtier extérieur formant enceinte. Selon un troisième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un conducteur électriquement relié à la puce de puissance et fixé au boîtier extérieur formant enceinte, et un connecteur attaché au substrat de commande de façon à être raccordé au conducteur. Selon un quatrième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un élément de matière conductrice électriquement relié à la puce de puissance et fixé au boîtier extérieur formant enceinte, une plage conductrice étant prévue sur le substrat de commande pour une connexion à la puce de puissance, et une matière de connexion électrique élastique intervenant entre l'élément de matière conductrice et la plage conductrice, et le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte dans un état dans lequel la matière de connexion électrique est comprimée. Selon un cinquième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour électriquement relier le substrat de puce de puissance au substrat de commande comprennent un conducteur qui est électriquement relié à la puce de puissance, une partie d'extrémité inférieure étant fixée au boîtier extérieur formant enceinte, et qui est façonné en une forme de ressort, et le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte dans un état dans lequel une face de bout du conducteur est comprimée. Selon un sixième aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur monté sur une carte du premier aspect de l'invention est caractérisé en ce que des moyens pour fixer le substrat de commande au boîtier extérieur formant enceinte sont constitués par un élément de retenue tel qu'une vis. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description ci-après, faite en référence aux dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 2 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le premier mode de réalisation de la présente invention; la figure 3 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 4 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le deuxième mode de réalisation de la présente invention; la figure 5 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 6 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 7 est une vue en perspective d'une matière de connexion électrique selon le troisième mode de réalisation de la présente invention; la figure 8 est une vue en coupe de montage d'un dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon un quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 9 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte selon le quatrième mode de réalisation de la présente invention; la figure 10 est une vue de dessus d'une partie de puissance d'un dispositif à semiconducteur classique réalisé sur la carte; et la figure 11 est une vue en coupe du dispositif à semiconducteur classique réalisé sur la carte. DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PREFERES Mode de réalisation 1 Dans le mode de réalisation représenté dans les dessins, un substrat de commande (carte imprimée) 7 est fixé de manière amovible à un boîtier extérieur formant enceinte 2 par un élément de retenue de sorte qu'il peut être aisément retire. En tant qu'élément de retenue, on peut citer une vis, un boulon, un ergot et analogue, et la vis est utilisée dans ce mode de réalisation. Un substrat de puce de puissance (carte imprimée) 5 est attaché sur une plaque de métal 1 fixée au boîtier extérieur formant enceinte 2 d'un moule de résine, et une puce de puissance 6 est montée sur le substrat de puce de puissance 5. Des conducteurs 9a et 9b, chacun étant moulé par insertion dans le boîtier extérieur formant enceinte 2, sont électriquement reliés à la puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils. Accessoirement, la puce de puissance 6 peut être un quelconque dispositif tel qu'un IGBT ou un MOSFET. D'un autre côté, des éléments électriques 8 en relation avec la puce de puissance 6, tels qu'un circuit de pilotage, un circuit de protection, et un circuit de commande pour piloter/protéger/commander la puce de puissance 6, sont montés sur les deux surfaces du substrat de commande 7. Des connecteurs 10a et lOb sont attachés au substrat de commande 7. Bien que les connecteurs lOa et 10b, les éléments électriques 8 et analogue soient montés sur le substrat de commande 7 par soudure à la vague, brasage par fusion ou analogue, il est également possible de les monter sans étape nécessitant une longue période de temps telle qu'une soudure manuelle. Le raccord des connecteurs lOa et lOb aux conducteurs 9a et 9b est effectué de sorte que les connecteurs globaux 10a et 10b, dans lesquels un conducteur semblable à un ressort ayant une forme de connecteur femelle est contenu dans un logement d'un isolant, sont utilisés, et les conducteurs respectifs 9a et 9b sont insérés dans le connecteur de façon à parvenir à une connexion électrique. Quand on adopte la structure telle que précédemment décrite, la fixation du substrat de commande 7 peut être réalisée en poussant simplement le substrat de commande 7 par le dessus de sorte que les conducteurs 9a et 9b sont raccordés dans les connecteurs 10a et lOb, et en fixant simplement le substrat de commande 7 et le boîtier extérieur formant enceinte 2 par des vis lla et llb en tant que moyens de retenue. Ainsi, en comparaison avec la technique antérieure, une période de temps pour l'étape de fabrication peut être grandement raccourcie et une réduction des coûts de fabrication devient possible. De plus, dans ce premier mode de réalisation, comme on l'a précédemment décrit, la connexion entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 est effectuée sans utiliser de soudure. Par conséquent, même dans un environnement embarqué ayant un fort cycle de température, il n'y a aucun risque que des fissures de soudure se produisent comme dans la technique antérieure, et la fiabilité peut être améliorée. De plus, quand le substrat de commande 7 est retiré, le substrat de commande 7 doit seulement être extrait à la main après que les vis lla et llb ont été retirées. Ainsi, le substrat de commande 7 peut être aisément retiré. Avec cela, une gestion unifiée de fabrication, d'examen et analogue peut être effectuée pour une unité d'un composant, de sorte qu'une standardisation de chaque composant devient possible. En outre, même dans le cas o le substrat de commande 7 ou le substrat de puce de puissance 5 développe un problème pour une quelconque raison, il peut être échangé de manière individuelle, de sorte qu'une réduction des coûts de réparation devient possible. Mode de réalisation 2 Un deuxième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et troisième aspects de l'invention cités dans la partie Exposé de l'invention, et on va le décrire en se référant aux figures 3 et 4. Dans le mode de réalisation représenté sur les figures, un substrat de commande 7 et un boîtier extérieur formant enceinte 2 sont fixés de manière amovible l'un à l'autre par des cliquets. Des cliquets 12a et 12b représentés dans ce mode de réalisation sont formés sur des parois latérales du boîtier extérieur formant enceinte 2 au niveau du côté de surface intérieure de façon à s'étendre vers le bas à partir du dessus. Quand le substrat de commande 7 est poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte 2, un élément d'une face d'extrémité du substrat de commande 7 vient buter contre une surface extérieure de chacun des cliquets 12a et 12b, et coulisse vers le bas tout en pressant. Quand l'élément passe par les cliquets 12a et 12b, les cliquets 12a et 12b sont ramenés à l'état initial de sorte que le substrat de commande 7 est empêché de s'échapper, et est attaché au boîtier extérieur formant enceinte 2 et est fixé. De même, la fixation du substrat de commande 7 est effectuée de sorte que le substrat de commande 7 est poussé par le dessus vers le côté inférieur des cliquets 12a et 12b disposés sur le boîtier extérieur formant enceinte 2 comme des parties en saillie, étant fixés, de ce fait, au boîtier extérieur formant enceinte 2. Ainsi, une opération de montage peut être rendue extrêmement rapide et aisée, et une période de temps pour l'étape de fabrication peut être raccourcie de façon remarquable, de sorte que les coûts de fabrication peuvent être grandement réduits. De plus, le substrat de commande 7 peut être retiré tout en poussant les cliquets 12a et 12b, de sorte que, de manière similaire au premier mode de réalisation, une gestion unifiée pour une unité de chaque composant et une réduction des coûts de réparation deviennent possibles. Mode de réalisation 3 Un troisième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et quatrième aspects de l'invention mentionnés dans la partie Exposé de l'invention, et on va le décrire en se référant aux figures 5 à 7. Aux figures 5 et 6, des parties plates 13a et 13b d'éléments de matière conductrice qui sont moulés par insertion dans un boîtier extérieur formant enceinte 2, sont électriquement reliées à une puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils. D'un autre côté, un substrat de commande 7 est muni de plages conductrices 14a et 14b pour une connexion électrique à la puce de puissance 6. Une connexion électrique entre les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice et les plages conductrices 14a et 14b est établie par l'intermédiaire de matières de connexion électrique élastiques 15a et 15b. Chacune des matières de connexion électrique 15a et 15b représentées dans ce mode de réalisation est construite de sorte qu'un isolant 17 de matière élastique et des conducteurs 18 forment une structure en sandwich. La figure 7 est une vue agrandie représentant un exemple des matières de connexion électrique 15a et 15b. Les matières de connexion électrique 15a et 15b ont la même structure qu'un connecteur souple utilisé, de manière générale, dans un module à cristaux liquides et analogue. Chacun des conducteurs 18 transmettant des signaux électriques est recouvert par l'isolant 17. Les matières de connexion électrique 15a et 15b, avant d'être montées comme le montre la figure 5, sont formées de manière légèrement plus longue que la distance, c'est-à-dire l'intervalle entre les plages conductrices 14a et 14b positionnées au-dessus et les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice positionnés au-dessous comme le montre la figure 6. Ainsi, comme le montre la figure, lorsque le substrat de commande 7 est attaché, les matières de connexion électrique parviennent à un état comprimé à tout instant. Etant donné que les matières de connexion électrique comprimées 15a et 15b exercent naturellement une force de répulsion pour s'étendre, les matières de connexion électrique 15a et 15b, les parties plates 13a et 13b des éléments de matière conductrice, et les plages conductrices 14a et 14b parviennent à un état en ce qu'elles sont toujours pressées par une force constante. De ce fait, une excellente connexion électrique entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 peut être obtenue. La fixation du substrat de commande 7 est exécutée comme le montre la figure 5, les matières de connexion électrique 15a et 15b sont insérées par le dessus le long de guides 16a et 16b, et le substrat de commande 7 est poussé vers le côté inférieur des cliquets 12a et 12b, de sorte que le substrat de commande est fixé au boîtier extérieur formant enceinte 2. La fixation entre le substrat de commande 7 et le boîtier extérieur formant enceinte 2 peut être effectuée par quelque chose d'autre que les cliquets. Par exemple, comme dans le mode de réalisation précédent, le substrat de commande peut être fixé, de manière amovible, en utilisant un élément de retenue approprié. Mode de réalisation 4 Un quatrième mode de réalisation se rapporte aux deuxième et cinquième aspects de l'invention mentionnés dans la partie Exposé de l'invention, et on va le décrire en se référant aux figures 8 et 9. A la figure 8, des conducteurs à ressort 19a et 19b sont électriquement reliés à une puce de puissance 6 par l'intermédiaire de connexions par fils, et sont respectivement formés de sorte qu'un conducteur ayant une extrémité inférieure qui est moulée par insertion dans un boîtier extérieur formant enceinte 2 est élevé vers le haut et est façonné en une forme de ressort de façon à produire une force élastique. Des parties de bout des conducteurs, c'est-à-dire les conducteurs à ressort 19a et 19b, sont cintrées de sorte que lorsqu'un substrat de commande 7 est attaché au boîtier extérieur formant enceinte 2, les parties de bout sont toujours en contact avec les plages conductrices 14a et 14b du substrat de commande 7 tandis que leurs faces de bout sont pressées. Comme le montre la figure 9, lorsque le substrat de commande 7 est attaché, les conducteurs à ressort 19a et 19b parviennent à un état comprimé. Ainsi, étant donné que les conducteurs à ressort 19a et 19b parviennent à un état en ce qu'ils exercent une force de répulsion pour s'étendre, les conducteurs à ressort 19a et 19b et les plages conductrices 14a et 14b sont toujours amenées en contact de pression les uns avec les autres par une pression élastique constante. Ainsi, une excellente connexion électrique entre la puce de puissance 6 et le substrat de commande 7 peut être obtenue. La présente invention a les effets suivants. Selon les premier au sixième aspects de l'invention, étant donné que le substrat de commande a une structure amovible, la fixation du substrat de commande peut être effectuée seulement si le substrat de commande est poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte et est fixé, ou après que le substrat de commande a été poussé dans le boîtier extérieur formant enceinte, il a seulement été fixé de manière amovible par un élément de retenue approprié, par exemple, une vis. Ainsi, une longue période de temps pour une étape de fabrication n'est pas nécessaire comme dans la technique antérieure, mais le montage du dispositif à semiconducteur peut être effectué de manière extrêmement rapide et aisée, de sorte que les coûts de fabrication peuvent être grandement réduits. De plus, en retirant seulement le substrat de commande ou en enlevant l'élément de retenue et en retirant le substrat de commande, le substrat de commande peut être aisément enlevé. Ainsi, dans le cas o un circuit de commande d'un onduleur ou une structure de système est changé, c'est-à-dire échangé pour une unité d'un système cible, la structure de circuit du substrat de commande seul doit seulement être changée, et le substrat de puce de puissance peut être habituellement utilisé comme il est, ce qui est économique. De plus, la standardisation de chaque composant lors d'une production de masse peut être obtenue, et la fabrication, l'examen et analogue peuvent être effectués au niveau de lignes de montage individuelles. Ainsi, la sélection d'une usine et la gestion unifiée pour une unité de chaque composant deviennent possibles, et un dispositif à semiconducteur ayant une fiabilité élevée peut être réalisé. De plus, dans le cas o le substrat de commande ou le substrat de puce de puissance développent des problèmes pour une quelconque raison, les problèmes peuvent être réglés en changeant la seule partie en panne, de sorte que les coûts de réparation peuvent être réduits. Selon les deuxième et sixième aspects de l'invention, par exemple, une matière de revêtement résistant à l'humidité est fixée au substrat de commande, et le substrat de commande est fixé de manière amovible à l'élément de retenue tel qu'un cliquet ou une vis. Ainsi, l'invention peut satisfaire à des caractéristiques, résistant à l'environnement, de résistance à l'humidité et de résistance aux vibrations comparables ou supérieures à celles de la technique antérieure. Donc, étant donné que l'enlèvement du substrat de commande n'est pas pris en considération dans le dispositif à semiconducteur classique, une résine est scellée à la surface supérieure du substrat de commande pour lutter contre l'humidité et les vibrations. A l'inverse, le scellement d'une résine de ce type devient inutile dans la présente invention, de sorte que les coûts de fabrication peuvent être grandement réduits. De plus, selon les troisième au cinquième aspects de l'invention, étant donné qu'il est inutile d'utiliser de la soudure pour une connexion électrique entre le substrat de puce de puissance et le substrat de commande, en comparaison à la connexion de soudure classique, une période de temps pour une étape de fabrication est raccourcie de façon remarquable, et les coûts de fabrication peuvent être grandement réduits. De plus, même sous un environnement ayant un fort cycle de température, tel qu'un environnement embarqué, étant donné que des fissures de soudure ne se produisent pas, en comparaison à la technique antérieure, la fiabilité du dispositif à semiconducteur réalisé sur la carte, et la fiabilité de l'onduleur réalisé sur la carte utilisant ce dispositif à semiconducteur peuvent être améliorées de manière remarquable. Accessoirement, dans les modes de réalisation précédents, bien que l'on ait représenté des exemples dans lesquels des éléments électriques sont montés sur les deux surfaces du substrat de commande, s'il y a un risque que le substrat de commande reçoive l'influence d'un bruit de commutation de la puce de puissance, on peut aisément réaliser une protection contre le bruit électromagnétique en insérant une plaque de blindage faite d'une plaque de cuivre ou analogue entre le substrat de commande et la puce de puissance. REVENDICATIONS 1. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte, comprenant: une carte imprimée de puce de puissance (5) sur laquelle une puce de puissance (6) est montée; une carte imprimée de commande (7) ayant un composant électrique monté sur cette dernière en relation avec ladite puce de puissance (6); et un boîtier extérieur (2) dans lequel ladite carte imprimée de puce de puissance (5) et ladite carte imprimée de commande (7) sont contenues, caractérisé en ce que la carte imprimée de commande (7) et le boîtier extérieur (2) sont fixés l'un à l'autre de manière amovible. 2. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens de fixation pour fixer la carte imprimée de commande (7) au boîtier extérieur (2), lesdits moyens de fixation étant constitués par des cliquets en saillie (12a, 12b) disposés sur le boîtier extérieur (2). 3. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent des conducteurs (9a, 9b) électriquement reliés à la puce de puissance (6) et fixés au boîtier extérieur (2), et des connecteurs (10a, lOb) attachés à la carte imprimée de commande (7) de façon à être raccordés aux conducteurs (9a, 9b). 4. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent des éléments de matière conductrice (13a, 13b) électriquement reliés à la puce de puissance (6) et fixés au boîtier extérieur (2), une plage conductrice (14a, 14b) prévue sur la carte imprimée de commande (7) pour une connexion à la puce de puissance (6), et une matière de connexion électrique élastique (15a, 15b) intervenant entre l'élément de matière conductrice (13a, 13b) et la plage conductrice (14a, 14b), et la carte imprimée de commande (7) est fixée au boîtier extérieur (2) dans un état dans lequel la matière de connexion électrique (15a, 15b) est comprimée. 5. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé de plus en ce qu'il comprend des moyens pour électriquement relier la carte imprimée de puce de puissance (5) à la carte imprimée de commande (7), dans lequel lesdits moyens de connexion comprennent un conducteur (19a, 19b) qui est électriquement relié à la puce de puissance (6), une partie d'extrémité inférieure étant fixée au boîtier extérieur (2), et qui est façonné en une forme de ressort, et la carte imprimée de commande (7) est fixée au boîtier extérieur (2) dans un état dans lequel une face de bout du conducteur (19a, 19b) est comprimée. 6. Dispositif à semiconducteur monté sur une carte selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus des moyens pour fixer la carte imprimée de commande (7) au boîtier extérieur (2), lesdits moyens de fixation étant des éléments de retenue tels que des vis (lia, l1b).