FR 2771321 A1 19990528 FR 9714849 A 19971126 PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE DEUX STRUCTURES PAR UN CORDON DE BRASURE ET ASSEMBLAGE OBTENU PAR CE PROCÉDÉ DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un procédé d'assemblage de deux structures par un cordon de brasure ainsi qu'un assemblage obtenu par ce procédé. Elle s'applique notamment à la connexion d'une diode laser par la technique appelée flipchip . Plus généralement l'invention trouve des applications en micro-électronique et en particulier pour l'interconnexion de composants optiques en vue de réaliser des modules opto-électroniques ou plus généralement pour l'interconnexion de composants de microélectronique sur un substrat d'interconnexion. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE La transmission optique nécessite la réalisation de modules d'émission, de réception et de traitement des signaux lumineux. Les composants optiques et optoélectroniques doivent être parfaitement alignés les uns par rapport aux autres pour minimiser les pertes optiques. Les précisions visées peuvent être inférieures à 0,5 um. Pour ce faire, des techniques ont été développées et, à ce sujet, on consultera les documents (1) à (4) qui, comme le document (5) cité par la suite, sont mentionnés à la fin de la présente description. Les sources lumineuses utilisées dans les modules opto-électroniques sont principalement des diodes lasers à émission verticale ou des diodes lasers à émission latérale. L'émission lumineuse d'une diode laser à émission latérale 2 (figure 1A) est engendrée dans une cavité résonante longue et étroite 4 que l'on appelle ruban laser ( laser stripe ) et qui est située juste sous la surface de la diode, à une profondeur parfaitement connue qui est de l'ordre de 1 um. Cette cavité est délimitée en longueur par les deux faces clivées de la diode qui servent de miroirs. A titre purement indicatif et nullement limitatif, cette diode laser à émission latérale a une largeur au moins égale à 300 um, une profondeur de l'ordre de 300 um et une hauteur de l'ordre de 100 pm. L'alimentation électrique du ruban laser 4 est réalisée grâce à une métallisation continue de la diode sur toute la longueur de ce ruban. I1 est souvent nécessaire de fixer la diode la tête en bas par la face-avant, du côté du ruban (technique flip-chip ), afin de maîtriser parfaitement l'altitude de sortie du faisceau lumineux émis par la diode. Pour mettre en oeuvre cette technique on réalise par dépôt, photolithographie et gravure, à la surface de la diode, des plots métalliques susceptibles d'être brasés. Comme le montre la figure 1A, on réalise par exemple un plot métallique rectangulaire étroit 6 suivant toute la longueur du ruban laser 4, en vue d'y former un cordon de brasure, et des plots métalliques circulaires 8 de part et d'autre du plot 6, en vue d'y fixer des billes de brasure. Les quatre côtés de la diode sont généralement définis par clivage. Le maintien, le contact électrique et le positionnement de la diode suivant les trois axes X, Y et Z sont assurés par ces plots 6 et 8 munis de brasure (l'axe Z étant perpendiculaire à la face de la diode du côté de laquelle se trouve le ruban 4, l'axe X et l'axe Y étant perpendiculaires l'un à l'autre et parallèles à cette face). L'effet de la tension de surface de la brasure en phase liquide permet le positionnement précis de la diode sur son substrat. On est ainsi capable de pré-positionner la diode avant refusion de la brasure sans précision importante (de l'ordre de +10 um selon les axes X et Y) La figure 1B montre de façon schématique la diode laser à émission latérale 2 après hybridation flip-chip de celle-ci sur un substrat 10. On voit sur cette figure 1B un plot métallique 12 formé sur le substrat 10 ainsi que des plots métalliques circulaires 14 formés sur ce substrat de part et d'autre du plot 12. On voit également un cordon de brasure 16 reliant les plots 6 et 12 et des billes de brasure 18 reliant les plots 8 et 14 les uns aux autres. On rappelle que les différents composants élémentaires d'un module opto-électronique sont montés à la surface d'un substrat en silicium ou en verre servant de micro-banc optique ou de plate-forme. Les matériaux fusibles (tels que In ou SnxPby ou d'autres alliages à bas point de fusion) servant à braser ces composants sont généralement déposés sur le substrat par différentes méthodes (comme par exemple l'évaporation sous vide, l'électrolyse, le transfert de galettes et la projection en phase liquide) avant d'etre refondus une première fois pour les mettre en forme en l'absence des composants optiques. Cette étape peut être critique dans certaines configurations géométriques des plots servant à la fixation des composants au substrat et pour des hauteurs de brasure importantes. Pour des raisons d'ordre thermique et d'ordre mécanique il est avantageux de connecter un composant opto-électronique sur un substrat par l'intermédiaire d'un ou de plusieurs cordons de brasure. Dans le cas où l'on utilise un seul cordon de brasure (situé avantageusement sur toute la longueur du ruban laser dans le cas de l'application à une diode laser), on a vu qu'on pouvait lui associer des billes de brasure fixées sur des plots de forme circulaire ou carrée (ou d'une forme voisine) afin d'assurer la stabilité mécanique du composant, lors de la mise en place de celui-ci avant brasage, et d'assurer le positionnement suivant les trois axes X, Y et Z lors de la fusion de la brasure des billes et du cordon. Ce cordon, qui est situé sous le ruban laser, est aussi susceptible de constituer un contact électrique. Les billes de brasure le sont aussi, ce qui évité de souder un fil sur la face-arrière du substrat. La réalisation d'un cordon de brasure sur ce substrat pose un problème lors de la mise en forme de ce cordon par refusion, comme on va le voir. On note L la longueur du plot rectangulaire 12 destiné à recevoir le cordon de brasure et il la largeur de ce plot 12 (voir la vue de profil de la figure 2A et la vue de face de la figure 2B). Lorsque L est de l'ordre de 10 fois il la fusion de la brasure donne lieu à la formation d'une grosse bille de brasure 20 au lieu d'un cordon uniforme, si le volume de brasure est trop important, ce qui est par exemple le cas lorsque la hauteur H du cordon est supérieure ou égale à l,5x11. Cette bille 20, qui regroupe la quasitotalité du volume de brasure, se solidifie en n'importe quel point du plot métallique 12. Cela pose un problème de stabilité lors de la mise en place de la diode que l'on veut hybrider au substrat. En effet la hauteur de la bille 20 est nettement supérieure à la hauteur des autres billes que l'on peut disposer de part et d'autre du cordon de brasure. Cela se traduit par l'impossibilité de préaligner correctement la diode laser 4 sur le substrat 10 avant la refusion finale comme le montre schématiquement la figure 3, la diode n'ayant pas d'assise stable lorsqu'on la pose sur le cordon. De façon plus générale, des problèmes comparables se posent lorsqu'on veut hybrider une structure à une autre structure au moyen d'un cordon de brasure. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précédents. Elle a pour objet un procédé d'assemblage d'une première structure et d'une deuxième structure au moyen d'au moins une brasure, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes - on forme au moins un premier plot de connexion de forme allongée sur la première structure et au moins un deuxième plot de connexion de forme allongée sur la deuxième structure, au moins l'un des premier et deuxième plots étant segmenté et comprenant ainsi au moins deux segments de forme allongée, - on dépose un élément de brasure sur chaque segment, - on effectue un premier traitement thermique apte à donner à chaque élément de brasure sensiblement la forme d'une bille, - on assemble les première et deuxième structures en alignant les premier et deuxième plots, et - on effectue un deuxième traitement thermique apte à fusionner les éléments de brasure, de manière à former un cordon de brasure continu entre les première et deuxième structures. Par élément ayant sensiblement la forme d'une bille , on entend un élément dont au moins une section est sensiblement circulaire dans sa partie supérieure, les autres sections pouvant avoir des formes arrondies quelconques. Selon un mode de réalisation préféré du procédé objet de l'invention, la longueur de chaque segment est inférieure à 10 fois la largeur de ce segment. Selon un premier mode de réalisation particulier du procédé objet de l'invention, l'un des premiers et deuxième plots est segmenté et l'autre est continu. Selon un mode de réalisation particulier, dans le cas où l'un des plots est continu, on dépose également sur le plot continu un élément de brasure si ce plot continu a une longueur inférieure à 10 fois sa largeur. Cette variante permet d'obtenir un cordon de brasure de hauteur totale plus importante. Selon un deuxième mode de réalisation particulier, chacun des premier et deuxième plots est segmenté et les segments sont disposés de façon que dans l'étape d'assemblage des première et deuxième structures chaque segment de l'une de celles-ci se trouve en face d'un intervalle séparant deux segments adjacents de l'autre structure. La deuxième structure peut être une diode laser à émission latérale comprenant un ruban laser disposé d'un côté de cette diode laser, le deuxième plot se trouvant de ce côté, la première structure étant un substrat destiné à la connexion électrique de cette diode laser. Les extrémités de l'un des premier et deuxième plots peuvent être en retrait par rapport aux bords de la structure correspondante. il est possible de mettre en oeuvre le procédé objet de l'invention en utilisant des premier et deuxième plots qui s'étendent chacun le long d'un circuit fermé (en particulier dans des applications à des capteurs) Selon un autre exemple d'application, la deuxième structure peut être un capot de blindage électrique ou une protection mécanique ou les deux et être rapportée, par un cordon de brasure, sur la première structure, celle-ci important des capteurs ou des structures hyperfréquences. Les largeurs respectives des premier et deuxième plots peuvent être sensiblement égales l'une à l'autre. La longueur de l'intervalle entre deux segments adjacents de chaque plot segmenté peut être inférieure ou sensiblement égale à la distance que l'on veut avoir entre les premier et deuxième plots lorsque les structures sont assemblées. De préférence, pour former chaque plot segmenté, on dépose une couche métallique à la surface de la structure correspondante et on délimite chaque segment de ce plot segmenté par une photolithographie puis une gravure de cette couche métallique. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels la figure 1A, déjà décrite, est une vue schématique d'une diode laser à émission latérale que l'on veut hybrider à un substrat, la figure 1B, déjà décrite, montre cette diode laser après hybridation flip-chip de celle-ci avec le substrat, les figures 2A et 2B, déjà décrites, sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement la formation d'une bille de brasure décentrée aléatoirement lors de la refusion de la brasure, la figure 3, déjà décrite, illustre schématiquement le risque de chute de la diode après mise en place de celle-ci sur la brasure avant la deuxième refusion de celleci les figures 4A et 4B sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement la formation de deux billes de brasure sur un plot d'accrochage segmenté conformément à la présente invention, les figures 5A et 5B sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement la mise en place de la diode sur ces deux billes de brasure après un préalignement et avant la deuxième refusion de la brasure, les figures 6A et 6B sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement la deuxième refusion de la brasure et la formation d'un cordon de brasure uniforme par mouillabilité, les figures 7A à llA sont des vues de profil et les figures 7B à llB sont des vues de face qui illustrent schématiquement diverses étapes d'un procédé d'assemblage conforme à l'invention, la figure 12A est une vue schématique d'une diode laser à émission latérale, munie d'un plot de connexion qui est délimité uniquement par le clivage des faces de la diode laser, la figure 12B illustre schématiquement l'hybridation de cette diode laser à un substrat, la figure 13A illustre schématiquement une diode laser à émission latérale, munie d'un plot de connexion qui est délimité par photolithographie, le clivage de la diode laser étant décalé, la figure 13B illustre schématiquement l'hybridation de cette diode laser de la figure 13A à un substrat, les figures 14A et 14B sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement un composant et un substrat ayant chacun un plot de connexion segmenté avec une bille et représentés après la mise en place du composant sur le substrat, avant la deuxième refusion de la brasure, les figures 15A et 15B sont respectivement une vue de profil et une vue de face qui illustrent schématiquement ce composant et ce substrat des figures 14A et 14B après refusion de la brasure, et les figures 16A et 16B sont respectivement une vue en coupe transversale partielle et une vue de dessus qui illustrent schématiquement l'hybridation d'un composant à un substrat avec un cordon de brasure formant un circuit fermé. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On commencera par décrire quelques caractéristiques importantes et avantages de l'invention en faisant référence à certaines des figures après quoi on décrira plus en détail ces figures. Conformément à l'invention, pour l'hybridation flip-chip d'un composant électronique ou optique sur un substrat, on peut utiliser un plot de connexion segmenté, formé sur le substrat et composé de deux ou plusieurs segments de connexion. Ceci permet de réduire le facteur de forme de ce plot, c'est-à-dire le rapport de la longueur à la largeur de ce plot qui a une forme allongée, sensiblement rectangulaire. Compte tenu des forces de mouillabilité et des forces de tension superficielle de la brasure liquide utilisée pour l'hybridation, il se forme une bille ovoide parfaitement centrée sur chacun des segments après avoir formé puis porté à l'état liquide des éléments de brasure sur ces segments. Ceci est schématiquement illustré par les figures 4A et 4B. A titre purement indicatif et nullement limitatif - le plot segmenté du substrat a une longueur totale L, - ce plot comprend deux segments sensiblement rectangulaires de même longueur L1 et de même largeur 11, - le rapport L1/ll est égal à 3,75, - la distance H entre le plot du composant et le plot segmenté du substrat après hybridation est au moins égale à 1,5x11, - la longueur de l'intervalle L2 séparant les deux segments du plot du substrat est de l'ordre de grandeur de H et - la largeur 12 du plot sensiblement rectangulaire formé sur le composant est égale à 1,2 ll et sa longueur est égale à L. D'une manière générale la largeur du plot du substrat peut être égale ou peu différente de la largeur 12 du plot de connexion du composant. Ce plot du composant peut ne pas être segmenté comme cela est schématiquement illustré par la figure 5B. Après avoir posé le composant retourné sur les billes de brasure formées sur les segments de connexion (figure 5B), la fusion des deux billes entraîne la formation d'un cordon continu de brasure par jonction des billes au niveau du composant. Cette jonction a lieu par mouillabilité le long du plot du composant. Le remplissage, par la brasure, de l'espace compris entre les deux segments du plot du substrat n'est possible que si L2 est inférieur à H ou de l'ordre de grandeur de H. La présente invention a divers avantages. Le principal avantage de la segmentation du plot de connexion formé sur le substrat est la création d'une topologie homogène à la surface du substrat, ce qui permet de poser de façon stable et reproductible le composant avant la refusion finale de la brasure. Ceci résulte de la formation d'une pluralité de billes de brasure qui ont la même hauteur et dont le positionnement est connu au lieu d'une seule grosse bille de brasure dont le positionnement est aléatoire. Une application importante de l'invention concerne le brasage du plot associé au ruban d'une diode laser à émission latérale. L'invention s'applique aussi bien à une seule diode laser qu a une barrette de telles diodes lasers Pour une seule diode laser on peut former, sur le substrat servant à l'hybridation de cette diode laser, un seul plot de connexion segmenté (en vue d'y former un seul cordon de brasure) ainsi que des plots de connexion sensiblement circulaires (ou bien entendu de formes approchantes : carré ... etc) de part et d'autre de ce plot segmenté (plots sur lesquels on formera des billes de brasure). On peut aussi former sur le substrat une pluralité de plots allongés en vue d'y former une pluralité de cordons de brasure. Dans le cas d'une barrette de diodes lasers à émission latérale on peut former sur le substrat une pluralité de plots segmentés (pour y former une pluralité de cordons de brasure) et, si besoin est, prévoir également des plots sensiblement circulaires sur le substrat (pour y former des billes de brasure). Au lieu de segmenter seulement le plot du substrat comme on l'a vu plus haut, il est possible de former un plot segmenté de forme allongée sur le composant que l'on veut hybrider au substrat et de prévoir sur le substrat un plot de forme allongée et continu c'est-à-dire non segmenté. Au lieu d'utiliser un seul plot segmenté sur le substrat ou sur le composant à hybrider, on peut utiliser deux plots de connexion segmentés respectivement formés sur le substrat et sur le composant. Considérons maintenant un mode de réalisation avantageux de l'invention. Lors de la fabrication de diodes lasers à émission latérale, le ruban laser de chaque diode est formé sur toute la longueur de la plaquette ( wafer ) semi-conductrice sur laquelle on forme les diodes. La longueur finale de chaque ruban laser est définie par les deux faces clivées de la diode laser correspondante. Si la longueur du plot de connexion que l'on ajoute à la diode pour l'hybridation flip-chip de celle-ci n'est définie que par le clivage et si l'on utilise également, en vue d'y former des billes de brasure, des plots sensiblement circulaires de part et d'autre du plot formé au-dessus du ruban laser, une erreur sur l'axe de clivage risque d'entrainer une mauvaise position de la diode au moment de son hybridation (voir la figure 12B). Le cordon de brasure central (formé sur le plot placé au dessus du ruban) aura alors tendance à recentrer la diode alors que les billes placées de part et d'autre de ce cordon auront l'action contraire. De plus le volume de la brasure du cordon central ne correspondra plus au positionnement vertical recherché car, du côté de la diode, la surface mouillante sera différente. Pour résoudre ce problème, on utilise sur la diode un plot de connexion dont les extrémités sont en retrait par rapport aux deux faces de la diode afin de tolérer des écarts sur le clivage (voir la figure 13B). Cela permet d'augmenter le rendement de découpe par la diminution des tolérances de clivage. Il convient en effet de noter que des clivages à quelques micromètres près sont très difficiles à obtenir et qu'il y a alors beaucoup de pertes. En revenant maintenant aux figures 4A et 4B, on a représenté schématiquement sur ces figures un substrat 22 auquel on veut hybrider par exemple une diode laser à émission latérale par la technique flip-chip . Conformément à la présente invention, on forme sur ce substrat 22 un plot de connexion de forme allongée qui est segmenté. Dans l'exemple représenté, ce plot est formé de deux segments 24 et 26 de forme rectangulaire, qui ont chacun une longueur L1 et une largeur li et sont espacés d'une distance L2. La segmentation permet de diminuer le facteur de forme (longueur du plot divisée par largeur du plot) Des éléments de brasure de même volume sont respectivement déposés sur les segments et, après fusion de la brasure, on obtient deux billes de brasure 28 et 30 de même hauteur respectivement sur les segments 24 et 26. Après retour à la température ambiante, chaque bille se solidifie au centre du segment rectangulaire qui lui est associé. Comme le montrent schématiquement les figures 5A et 5B, la diode 32, munie d'un plot de connexion 34 non segmenté, de forme allongée, sensiblement rectangulaire (de longueur L et de largeur 12), est préalignée par rapport au substrat 22 par l'intermédiaire de repères mécaniques ou optiques (non représentés) puis est placée sur ce substrat de façon que le plot 34 soit au contact des billes 28 et 30. On peut aussi prévoir des billes de brasure périphériques (non représentées) ayant approximativement la même hauteur que les billes 28 et 30 et formées sur des plots sensiblement circulaires placés de part et d'autre du plot segmenté. La diode est alors posée de façon stable sur toutes les billes (par l'intermédiaire de plots correspondants). On chauffe ensuite l'ensemble obtenu audessus de la température de fusion de la brasure et, à partir des billes 28 et 30, un cordon de brasure continu 36 (figures 6A et 6B) se forme par mouillabilité le long du plot de connexion continu 34 de la diode laser 32. Les billes qui se trouvent de part et d'autre de ce cordon mouillent également les plots correspondants (non représentés) de la diode laser. On laisse ensuite se refroidir la brasure jusqu'à la température ambiante d'où l'obtention de l'assemblage du substrat et de la diode laser. Un mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention est schématiquement illustré par les figures 7A à llB. On utilise le substrat 22 et l'on y forme un plot de connexion segmenté comprenant deux segments de connexion 24 et 26 (figures 7A et 7B). Pour ce faire, on peut déposer une couche métallique par exemple en TiNiAu sur toute la surface du substrat par pulvérisation cathodique. Ensuite, on définit les segments 24 et 26 par une photolithographie suivie d'une gravure de la couche métallique. Dans l'exemple représenté, ces segments 24 et 26 ont une forme rectangulaire. On peut également prévoir des plots de connexion sensiblement circulaires (non représentés) de part et d'autre du plot segmenté, en vue d'y former ultérieurement des billes de brasure qui se trouveront de part et d'autre du cordon de brasure continu qui sera formé sur l'ensemble des deux segments. Les dimensions des deux segments de connexion sont déterminées à partir des hauteurs désirées pour les billes. Des interconnexions électriques intégrées dans le substrat ou situées à la surface de celui-ci peuvent être prévues pour alimenter électriquement le ou les composants que l'on veut hybrider au substrat. Dans le cas où ces interconnexions se trouvent à la surface du substrat, pour maintenir une hauteur identique de tous les plots de connexion des billes, une surface délimitée du matériau utilisé pour les interconnexions électriques peut être déposée sous les plots d'accrochage qui ne sont pas électriquement connectés. Une étape de lithographie (figures 8A et 8B) permet ensuite de définir les volumes des billes de brasure à partir des ouvertures de la résine photosensible ( photoresist ) que l'on utilise pour cette lithographie et de l'épaisseur de brasure choisie. On dépose donc une couche de résine photosensible 38 à la surface du substrat où se trouvent les segments de connexion 24 et 26 et l'on forme dans cette couche de résine photosensible des ouvertures appropriées qui laissent apparaître les segments de connexion. Après obtention de ces ouvertures, on dépose la brasure 40, par exemple par évaporation sous vide, sur les segments de connexion (figures 9A et 9B). On élimine ensuite la résine (ainsi que les morceaux de brasure 42 qui se sont formés sur la résine photosensible) et l'on forme les billes de brasure 28 et 30 en élevant la température du substrat au-dessus de la température de fusion de la brasure (figures 10A et 10B). Un composant 44 que l'on veut hybrider au substrat est ensuite posé sur les billes de brasure par l'intermédiaire de son plot allongé 45 et l'ensemble est chauffé au-dessus de la température de fusion de la brasure pour que les billes de brasure fusionnent (figures liA et llB). L'alignement du composant 44 sur le substrat est assuré automatiquement par les forces de tension de surface parallèles au plan XY (plan qui est parallèle à la face du substrat où se trouvent les segments de connexion) et par le volume adapté des billes de brasure suivant l'axe Z qui est perpendiculaire aux axes X et Y (ces axes étant perpendiculaires l'un à l'autre). On précise que la brasure ne mouille pas les zones du substrat et du composant qui entourent les plots. On voit par exemple sur la figure llB une zone 46 du substrat 22 qui est comprise entre les deux segments de connexion 24 et 26 et qui n'est pas mouillée par la brasure. Un pont métallique se forme entre les deux segments au niveau de cette zone. On considère maintenant un mode de réalisation avantageux de l'invention en faisant référence aux figures 12A à 13B. La figure 12A montre une diode laser à émission latérale 32 du genre de celle de la figure 1A. Pour cette diode, le plot de forme allongée 34 qui se trouve sur la face de la diode à proximité de laquelle est placé le ruban laser 35 n'est pas défini par lithographie sur la longueur de la diode. La longueur de ce plot est déterminée par l'opération de clivage. Or un défaut de la position du clivage selon l'axe Y, qui est tolérable pour le fonctionnement de la diode laser, rend la diode non parallèle au substrat après hybridation. Les forces de mouillabilité de la brasure en phase liquide font que le cordon de brasure 36 (figure 12B) a tendance à recentrer la diode 32 sur la substrat 22 alors que les billes 48 placées de part et d'autre du cordon de brasure 36 (et reliant des plots circulaires 50 de la diode laser à des plots circulaires non représentés du substrat) ont une action antagoniste. Il y a donc également un défaut de positionnement selon l'axe Y. Ceci peut être rédhibitoire dans des applications opto-électroniques où un positionnement passif submicronique est recherché. On voit sur la figure 12A l'axe de clivage théorique 52. On voit sur la figure 12B la position théorique 54 en traits mixtes de la diode laser 2. Si le plot de connexion 34 associé au ruban laser 35 est délimité par lithographie (figures 13A) pour être en retrait par rapport aux deux faces de la diode laser 32, un écart de clivage selon l'axe Y, ne coupant pas ce plot 34, ne posera pas de problème de positionnement de la diode laser 32 sur le substrat. On voit en effet sur la figure 13B que la diode laser 32 occupe la bonne position 54 lorsque cette diode laser est hybridée au substrat 22. Les figures 14A et 14B illustrent schématiquement le cas d'une hybridation d'un substrat 22 et d'un composant 32 tel qu'une diode laser, pourvus chacun d'un plot de connexion segmenté. Les segments de connexion formés sur le substrat 22 ont la référence 56 tandis que les segments de connexion formés sur le composant 32 ont la référence 58. On voit également les billes de brasure 60 formées sur les segments de connexion du substrat 22 et les billes de brasure 62 formées sur les segments de connexion du composant 32. Comme on le voit sur la figure 14B, les segments de connexion 56 et 58 sont disposés de telle façon que, lorsque le composant 32 repose sur le substrat 22 par l'intermédiaire des billes de connexion, chaque segment du composant 32 se trouve en regard d'un intervalle séparant deux segments adjacents du substrat 22. On peut dire que les segments du composant 32 sont décalés d'un demi-pas par rapport à ceux du substrat 22. Ainsi les billes de brasure 60 et 62 s' imbriquent les unes dans les autres lorsque le composant 32 est mis en place sur le substrat 22. Les figures 15A et 15B illustrent schématiquement l'assemblage de ce composant 32 et de ce substrat 22 obtenu par chauffage de l'ensemble représenté sur la figure 14B au-dessus du point de fusion de la brasure. On voit sur les figures 15A et 15B le cordon continu de brasure 64 formé lors de ce chauffage. Ce cordon 64 résulte de la fusion des billes de brasure à l'état liquide. Les figures 16A et 16B illustrent schématiquement la possibilité de réaliser un cordon continu de brasure 66 sur la périphérie d'un composant 68. A ce sujet on consultera le document (5). On voit sur les figures 16A et 16B le substrat 70 sur lequel on veut hybrider le composant 68 ainsi que le plot de connexion segmenté 72 qui s'étend suivant un circuit fermé sur le substrat. On voit aussi que le composant est muni d'un plot non segmenté 74 qui s'étend suivant ce circuit. Du fait de la non-continuité de la métallisation d'accrochage, l'herméticité ne sera pas totale. Par contre l'étanchéité aux projections de liquides et de particules, lors d'opérations de découpe, et aux poussières, lors du fonctionnement du composant, est assurée. La configuration dont il a été question dans la description des figures 14A à 15B (composant et substrat munis chacun d'un plot segmenté) est également utilisable dans le cas d'un tel cordon de brasure continu à la périphérie du composant. Cette configuration est également valable dans le cas de plusieurs cordons rectilignes. La répartition de la brasure sur le composant et le substrat peut être nécessaire pour atteindre un gros volume de brasure impossible à faire tenir sur un seul cordon segmenté. On a considéré précédemment l'assemblage d'un substrat et d'un composant par l'intermédiaire d'un cordon de brasure et de billes de brasures placées de part et d'autre du cordon. Cependant on peut également réaliser un assemblage conforme à l'invention au moyen d'un seul cordon de brasure en maintenant, par des micromanipulateurs appropriés, le composant dans la bonne position par rapport au substrat jusqu'à ce que la brasure soit solide. Les documents cités dans la présente description sont les suivants (1) A High-Density, Four-Channel, OEIC Transceiver Module Utilizing Planar-Processed Optical Waveguides and Flip-Chip, Solder-Bump Technology, K.P. Jackson et al., Journal of Lightwave Technology, vol.12, n"7, juillet 1994, pp.1185 à 1191 (2) 24-GHz Modulation Bandwidth and Passive Alignment of Flip-Chip Mounted DFB laser Diodes, S. Lindgren et al., IEEE Photonics Technology Letters, vol.9, n"3, Mars 1997, pp.306 à 308 (3) Use of AuSn Solder Bumps in Three-dimensional Passive-Aligned Packaging of LD-PD Arrays on Si Opticals Benches, M. Itoh et al., 1996 Electronic Components and Technology Conference, pp.l à 7 (4) Soldering Technology for Optoelectronic Packaging, Q. Tan et al., 1996 Electronic Components and Technology Conference, pp.26 à 36 (5) Procédé de réalisation d'un cordon d'étanchéité et de tenue mécanique entre un substrat et une puce hybridée par billes sur le substrat, demande de brevet français n" 9306417 du 28 mai 1993 (voir aussi la demande internationale WO 94/28581 publiée le 8 décembre 1994). REVENDICATIONS 1. Procédé d'assemblage d'une première structure (22, 70) et d'une deuxième structure (32, 44, 68) au moyen d'au moins une brasure, ce procédé étant caractérisé en ce qu' il comprend les étapes suivantes - on forme au moins un premier plot de connexion de forme allongée (24, 26, 56, 72) sur la première structure et au moins un deuxième plot de connexion de forme allongée (34, 45, 58, 74) sur la deuxième structure, au moins l'un des premier et deuxième plots étant segmenté et comprenant ainsi au moins deux segments de forme allongée, - on dépose un élément de brasure (40) sur chaque segment, - on effectue un premier traitement thermique apte à donner à chaque élément de brasure sensiblement la forme d'une bille (28, 30, 62, 68), - on assemble les première et deuxième structures en alignant les premier et deuxième plots, et - on effectue un deuxième traitement thermique apte à fusionner les éléments de brasure, de manière à former un cordon de brasure continu (36, 66) entre les première et deuxième structures. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la longueur de chaque segment est inférieure à 10 fois la largeur de ce segment. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel l'un (24, 26, 72) des premier et deuxième plots est segmenté et l'autre (34, 45, 74) est continu. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel on dépose également sur le plot continu un élément de brasure si ce plot continu a une longueur inférieure à 10 fois sa largeur. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel chacun des premier et deuxième plots (56, 58) est segmenté et les segments sont disposés de façon que dans l'étape d'assemblage des première et deuxième structures (22, 32) chaque segment de l'une de celles-ci se trouve en face d'un intervalle séparant deux segments adjacents de l'autre structure. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la deuxième structure est une diode laser à émission latérale (32) comprenant un ruban laser (35) disposé d'un côté de cette diode laser, le deuxième plot (34) se trouvant de ce côté, la première structure étant un substrat (22) destiné à la connexion électrique de cette diode laser. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les extrémités de l'un (34) des premier et deuxième plots sont en retrait par rapport aux bords de la structure correspondante (32). 8. Procédé selon l'une quelconque des evendications 1 à 5, dans lequel chacun des premier et deuxième plots (72, 74) s'étend le long d'un circuit fermé. 9. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la deuxième structure est un capot de blindage électrique ou une protection mécanique ou les deux et est rapportée par un cordon de brasure sur la première structure, celle-ci comportant des capteurs ou des structures hyperfréquences. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel les largeurs respectives (11, 12) des premier et deuxième plots sont sensiblement égales l'une à l'autre. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la longueur de l'intervalle (L2) entre deux segments adjacents de chaque plot segmenté est inférieure ou sensiblement égale à la distance (H) que l'on veut avoir entre les premier et deuxième plots lorsque les structures sont assemblées. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel, pour former chaque plot segmenté, on dépose une couche métallique à la surface de la structure correspondante (22) et on délimite chaque segment (24, 26) de ce plot segmenté par une photolithographie puis une gravure de cette couche métallique. 13. Assemblage obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12.