FR 2767074 A1 19990212 FR 9710232 A 19970808 La présente invention a pour objet un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant. On connaît des polymères qui sont réticulables par voie thermique, comme par exemple les polymères thermodurcissables, ou par voie physique, comme par exemple les polymères photopolymérisables. On connaît divers procédés d'application d'un revêtement organique thermoplastique ou thermodurcissable sur une bande métallique nue ou revêtue. L'application des revêtements organiques comme par exemple des peintures ou des vernis liquides s'effectue le plus souvent par enduction au rouleau de ces revêtements liquides à l'état de solution ou de dispersion en milieu solvant ou aqueux. Pour cela, on réalise le dépôt du revêtement liquide sur une bande métallique en effectuant un prédosage de la solution ou de la dispersion grâce à un système à deux ou trois rouleaux et en transférant une partie ou la totalité de ce revêtement liquide ainsi prédosé sur un rouleau applicateur en contact avec la surface de la bande métallique à revêtir. Le transfert est réalisé soit par friction du rouleau applicateur et de la bande métallique, le défilement des deux surfaces en contact s'effectuant en sens contraire ou soit par contact dans le même sens. Une évolution intéressante de la technologie d'application en continu des revêtements en polymère réticulable, comme par exemple des peintures ou des vernis thermodurcissables, sur une bande métallique consiste à effectuer le dépôt de ce revêtement sans faire intervenir de solvant ou de diluant. Pour l'application de tels revêtements, plusieurs techniques sont connues jusqu'à présent. La première consiste à effectuer l'application du revêtement organique sous la forme d'une poudre. On connaît également une autre technique d'application d'un revêtement liquide sur une bande métallique qui utilise un réservoir chauffant couramment appelé fondoir, muni à sa partie inférieure d'un orifice d'écoulement du polymère liquide contenu dans le réservoir. Au-dessous de ce réservoir sont disposés deux cylindres parallèles et en contact l'un avec l'autre et la bande métallique à revêtir se déplace au-dessous de ces cylindres. Le polymère liquide est déversé au niveau de l'entrefer des cylindres, puis s'écoule entre lesdits cylindres et est déposé sur la bande métallique. Mais, cette technique présente des inconvénients qui résident dans le fait que le polymère ne peut être que peu réactif compte tenu de son temps relativement long de stockage dans le réservoir chauffant et dans le fait qu'elle ne permet pas de maîtriser l'épaisseur du film de revêtement sur la bande métallique et par conséquent d'obtenir un revêtement homogène et de faible épaisseur. Une autre technique consiste à utiliser l'extrusion du revêtement organique à l'état fluide et à appliquer ce revêtement sur un substrat par couchage ou par lamination. L'extrusion couchage d'un revêtement organique mince est pratiquée de façon courante en particulier avec des polymères thermoplastiques sur des supports souples, comme le papier, les films plastiques, les textiles, voire des supports métalliques minces, comme des matériaux d'emballage. Le transfert du revêtement fondu est réalisé au moyen d'une filière plate rigide positionnée au contact direct du substrat et l'épaisseur de ce revêtement ne dépend pas de l'ouverture de la filière, mais seulement du débit de matière fondue au travers de la section de ladite filière et de la vitesse du substrat. Cette technique exige un parallélisme parfait entre les bords de la filière et le substrat. De plus, la pression exercée par la filière sur le substrat ne provient que de la viscosité de la matière fondue de sorte que les possibilités de correction des défauts de planéité du substrat par plaquage de celui-ci sur le cylindre d'appui sont très limitées. La technique de ltextrusion lamination d'une couche uniforme de revêtement fluide sur un substrat utilise l'étirage sous filière d'une nappe fluide à la sortie d'une filière plate, cette nappe étant ensuite plaquée sur le substrat à l'aide par exemple d'un rouleau froid, d'une barre rotative ou encore par une lame d'air ou un champ électrostatique. Dans ce cas, l'épaisseur de la nappe fluide est contrôlée par le débit de la matière dans la section de la filière et par la vitesse du substrat. Pour éviter le collage de la nappe fluide sur le rouleau de plaquage, celui-ci doit présenter une surface parfaitement lisse et refroidie. De plus, la pression de plaquage doit cependant être suffisamment faible pour éviter la formation d'un bourrelet de calandrage et, de ce fait ce mode de transfert ne permet pas de compenser les variations éventuelles d'épaisseur et des défauts de planéité dans le cas d'un substrat rigide. Cette technique d'application du revêtement avec formation d'un brin libre à la sortie de la filière d'extrusion permet d'éviter les problèmes de couplage entre la filière et le substrat rigide, mais elle induit des instabilités d'application si la longueur du brin libre fluctue. D'une manière générale, dans les différentes techniques connues et énumérées ci-dessus, l'application en continu d'un revêtement organique mince sur des substrats métalliques s'effectue sous des pressions de contact faibles, insuffisantes pour permettre de réaliser un revêtement mince, uniforme et appliqué de manière homogène sur des substrats rigides qui peuvent présenter des défauts de planéité et d'hétérogénéité d'épaisseur. Ces différentes techniques d'application ne permettent pas de compenser les variations d'épaisseur du substrat métallique, qui induisent de ce fait des fluctuations inacceptables d'épaisseur du revêtement notamment dans le cas où le substrat est formé par une bande métallique qui présente une rugosité et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du revêtement à réaliser sur ladite bande métallique. D'autre part, ces différentes techniques d'application ne permettent pas de s'accommoder des variations de largeur du substrat, ni des variations de positionnement transversal de ce substrat de sorte que le revêtement ne peut pas être déposé de manière uniforme sur toute la largeur dudit substrat. Enfin, lors de l'application du revêtement, des micro-bulles d'air peuvent s'intercaler entre le revêtement et le substrat ce qui nuit à l'application homogène et à l'aspect de surface de ce revêtement et dans certaines applications entraîne une corrosion rapide du substrat au niveau de ces micro-bulles d'air. Par ailleurs, on connaît dans le EP-A-0 593 708 un dispositif de revêtement d'une bande métallique en défilement dans lequel cette bande métallique passe sur un cylindre d'appui et est en contact avec un cylindre applicateur à la surface duquel est déposé un agent de revêtement fluide. Le cylindre applicateur est entraîné en rotation dans un sens opposé à la direction de défilement de la bande et ce cylindre est en métal. Ce dispositif présente des inconvénients. En effet, compte tenu de la nature du matériau constituant le cylindre applicateur, ce dispositif ne permet pas d'appliquer une pression homogène au niveau de tous les points d'application du film sur la bande métallique entre les deux rouleaux, lorsque la surface de cette bande métallique présente trop de reliefs, c'est à dire une rugosité et/ou des ondulations équivalentes ou supérieures à l'épaisseur du film de revêtement à déposer. En effet, la dureté de surface du rouleau applicateur ne permet pas d'appliquer et de répartir uniformément et localement la pression sur la bande et il risque même de se produire un étalement du film de revêtement au dépens de l'homogénéité de son épaisseur. Par conséquent, l'application en continu d'un revêtement en polymère réticulable de faible épaisseur et uniforme sur une bande métallique pose donc des problèmes du fait que cette bande métallique présente des défauts de planéité et d'épaisseur ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épais- seur du film de revêtement à déposer sur ladite bande même lorsque cette bande est plaquée sous une tension élevée sur un cylindre uniforme. L'invention a pour but d'éviter ces inconvénients en proposant un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant permettant d'obtenir un revêtement d'épaisseur uniforme de quelques microns appliqué d'une manière homogène sur cette bande, tout en évitant que des micro-bulles d'air s'intercalent entre le film et la bande métallique et en s'affranchissant des défauts de planéité et de rugosité de cette bande ainsi qu'en permettant une application sur une partie ou la totalité du revêtement et cela malgré les fluctuations de largeur et de positionnement transversal de cette bande. L'invention a donc pour objet un procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique, caractérisé en ce que - on fait défiler en continu la bande métallique sur au moins un cylindre de support, - on préchauffe ladite bande métallique à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du film fluide en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable, - on revêt un cylindre preneur d'une nappe dudit polymère réticulable, ledit cylindre preneur étant chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température de ladite nappe et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support de la bande métallique et on forme le film en polymère réticulable à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée, - on comprime, entre le cylindre preneur et la bande métallique, un élément applicateur de surface déformable, chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du cylindre preneur et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support de la bande métallique pour transférer ce film, d'une part, du cylindre preneur sur l'élément applicateur et, d'autre part, dudit élément applicateur sur la bande métallique et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène. L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique, caractérisé en ce qu'il comprend - des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique, - au moins un cylindre de support de la bande métallique, - des moyens de préchauffage de la bande métallique à une température égale ou supérieure à la température du film fluide en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable, - des moyens de revêtement par une nappe dudit polymère réticulable d'un cylindre preneur de surface dure formant le film en polymère réticulable à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée, ledit cylindre preneur étant chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température de ladite nappe et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support de la bande métallique, - et un élément applicateur de surface déformable comprimé entre le cylindre repreneur et la bande métallique, chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du cylindre preneur et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support de la bande métallique pour transférer ledit film, d'une part, du cylindre preneur sur cet élément applicateur et, d'autre part, dudit élément applicateur sur la bande métallique et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène. Les caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cous de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels - La fig. 1 est une vue schématique en élévation d'une installation de revêtement d'une bande métallique par un film en polymère réticulable comportant un dispositif d'application de ce revêtement, conforme à l'invention, - la Fig. 2 est une vue schématique en perspective du dispositif d'application, conforme à l'invention, - la Fig. 3 est une vue schématique en élévation des moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre preneur du dispositif d'application, conforme à l'invention, - la Fig. 4 est une vue schématique e élévation des moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur l'élément applicateur du dispositif d'application, conforme à l'invention. Sur la Fig. 1, on a représenté schématiquement une installation de revêtement en continu d'une bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide exempt de solvant ou de diluant et d'épaisseur comprise par exemple entre 5 et 50 microns. Cette bande métallique a une épaisseur ~comprise par exemple entre 0,10 et 4mm et est par exemple en acier ou en aluminium ou encore en alliage d'aluminium et peut être revêtue ou prépeinte sur l'une ou sur ses deux faces. Le polymère utilisé pour revêtir la bande métallique 1 est un polymère exempt de solvant ou de diluant et réticulable par voie thermique comme par exemple un polymère thermodurcissable ou par voie physique comme par exemple un polymère photopolymérisable. Ces polymères ont des températures de début d'écoulement, de ramollissement, de début de réticulation et de réticulation rapide qui sont différentes Dans l'exemple de l'installation représentée à la Fig.l, la bande métallique 1 est entraînée en défilement selon la flèche F et cette bande métallique 1 est en appui sur au moins un cylindre de support 3 par exemple en acier. L'installation comporte des moyens 2 de préchauffage de la bande métallique 1 à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du film fluide en polymère réticulable à déposer sur ladite bande métallique 1 et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable. Ces moyens 2 de chauffage de la bande métallique 1 sont constitués par exemple par au moins un four à induction. Ainsi que représenté à la Fig. 1, l'installation comporte également, de l'amont à l'aval - un dispositif désigné dans son ensemble par la référence 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide, exempt de solvant ou de diluant. - des moyens 5 de cuisson ou de réticulation du film en polymère réticulable, - et un bloc 7 de traction de la bande métallique. Dans le cas où le polymère est réticulable par voie thermique, les moyens 5 de cuisson comprennent par exemple au moins un four à induction et des moyens 6 de refroidissement et dans le cas où le polymère est réticulable par voie physique, les moyens 5 de cuisson peuvent être constitués par des lampes à rayons ultraviolets ou par des faisceaux d'électrons. En se reportant maintenant à la Fig. 2, on va décrire le dispositif 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide. Ce film en polymère réticulable à déposer sur la bande métallique 1 doit être d'épaisseur uniforme, bien que cette bande métallique 1 présente des hétérogénéités d'épaisseur ou des défauts de planéité ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du film déposé sur ladite bande métallique 1. Selon un mode de réalisation représenté à la Fig. 2, le dispositif 10 de revêtement comporte - des moyens 12, 13 et 15 de revêtement par une nappe 30 en polymère réticulable d'un cylindre preneur 16 et formant un film 31 de ce polymère réticulable à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée, - et un élément applicateur 17 en contact avec le cylindre preneur 16 et la bande métallique 1 et destiné à transférer ledit film 31, d'une part, du cylindre preneur 16 sur l'élément applicateur 17 et, d'autre part, dudit élément applicateur 17 sur cette bande métallique 1 afin d'obtenir un revêtement d'épaisseur homogène. Les moyens de formation de la nappe 30 en polymère réticulable comprennent une machine d'extrusion non représentée, de type classique, munie d'une filière 12 comportant une fente d'extrusion 13 et un organe de régulation de débit, non représenté, constitué par exemple par une pompe doseuse et disposée entre la machine d'extrusion et la filière 12. Le cylindre preneur 16 comporte une surface dure, usinée ou rectifiée et est positionné avec un très grande précision de manière à présenter une géométrie parfaitement uniforme et un parallélisme optimum par rapport à la fente d'extrusion 13 de la filière 12. Ce cylindre preneur 16 a une surface métallique dure comme par exemple à base d'acier revêtu ou nu ou à base de matériau céramique. Le cylindre preneur 16 est chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure, d'une part, à la température de la nappe 30 et, d'autre part, à la température de ramollissement du polymère réticulable et est entraîné en rotation, par des moyens appropriés, non représentés, dans le même sens que le cylindre 3 de support de la bande métallique 1, comme représenté par les flèches f1 sur la Fig. 2. Le revêtement par la nappe 30 dudit polymère réticulable du cylindre preneur 16 est réalisé par exemple par extrusion couchage ou par extrusion lamination. Dans le cas de l'extrusion couchage, les moyens de revêtement de la nappe 30 sont formés par la filière 12 en appui contre la surface du cylindre preneur 16 et munie de moyens de réglage, de type classique, de la position des bords de la bande d'extrusion 13 de ladite filière 12 par rapport à ladite surface du cylindre preneur 16. Dans le cas de l'extrusion lamination, les moyens de revêtement de la nappe 13 sont formés par la filière 12, des moyens d'étirage de la nappe 30 par ajuste ment du débit de la filière 12 et/ou de la vitesse de rotation du cylindre preneur 16, des moyens de réglage, de type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 13 de ladite filière 12 par rapport à la surface du cylindre preneur 16 et par des moyens 15 de plaquage de la nappe 30 sur ladite surface du cylindre preneur 16. Les moyens 15 de plaquage de la nappe 30 sur la surface du cylindre preneur 16 sont formés par une lame d'air dirigée vers le cylindre preneur 16 au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe 30 sur ledit cylindre preneur 16 ou par des moyens de plaquage électrostatique. Pour des moyens de plaquage électrostatique, le cylindre preneur 16 est obligatoirement en métal. Dès le contact avec le cylindre preneur 16, le film 31 en polymère réticulable est à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée pour le revêtement sur la bande métallique 1. La filière 12 de la machine d'extrusion 11 donne la répartition uniforme de la nappe 30 et de ce fait du film 31 et l'épaisseur de ce film 31 est obtenue en jouant sur la vitesse de rotation du cylindre preneur 16 et/ou de l'élément applicateur 17 et sur la vitesse de défilement de la bande métallique 1. L'élément applicateur 17 comporte une surface déformable et est comprimé entre le cylindre preneur 16 et la bande métallique 1 en appui sur le cylindre de support 3. Dans l'exemple de réalisation représenté sur les Fig. 1 et 2, l'élément applicateur 17 est formé par un cylindre revêtu d'un matériau déformable, comme par exemple de l'élastomère. Selon une variante, l'élément applicateur est formé par une bande sans fin qui peut être revêtue d'un matériau déformable, comme par exemple de l'élastomère. Dans ce qui suit, la description sera faite avec un élément applicateur constitué par un cylindre. Le cylindre applicateur 17 chauffé à une tempé- rature sensiblement égale ou supérieure à la température du cylindre preneur 16, est entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support 3 de la bande métallique 1, comme représenté par les flèches f2 sur la Fig. 2. Le chauffage du cylindre preneur 16 et du cylindre applicateur 17 est obtenu par exemple par au moins une source interne disposée dans chaque cylindre et constituée par une circulation d'un fluide, des résistances électriques, des lampes à infrarouge ou par au moins une source externe 11 disposée au niveau des zones de transfert et constituée par des générateurs d'air chaud ou des lampes à infrarouge. De plus, le dispositif de revêtement 10 comprend des moyens non représentés, de type classique, de réglage des vitesses tangentielles du cylindre preneur 16 et du cylindre applicateur 17 dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement de la bande métallique 1. Les vitesses du cylindres preneur 16 et du cylindre applicateur 17 peuvent être réglées indépendamment l'une de l'autre. Le dispositif de revêtement 10 comprend aussi des moyens non représentés de réglage de pression de contact, d'une part, entre le cylindre preneur 16 et le cylindre applicateur 17 et, d'autre part, entre le cylindre applicateur 17 et la bande métallique 1. Ces moyens sont constitués par exemple par des vérins hydrauliques ou des systèmes vis-crémaillères et permettent d'ajuster les pressions de contact en fonction de la viscosité du polymère réticulable de manière à assurer un transfert total de la matière et à minimiser les efforts de friction. Le cylindre de support 3 de la bande métallique 1 est en acier ou en élastomère. Ainsi que représenté à la Fig. 2, le cylindre preneur 16, le cylindre applicateur 17 et le cylindre de support 3 ont une longueur supérieure à la largeur de la bande métallique 1. Selon une variante, le cylindre applicateur 17 peut avoir une longueur inférieure à la longueur du cylindre preneur 16. L'application du film 31 fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable par voie thermique ou par voie physique est réalisée, dans l'exemple de réalisation représenté sur les figures, de la façon suivante. La bande métallique 1 est maintenue à une tempé- rature égale ou supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable et les cylindres preneur 16 et applicateur 17 sont entraînés en rotation dans le même sens que le cylindre de support 3 de la bande métallique 1. A la sortie de la filière 12 de la machine d'extrusion, la nappe 30 en polymère réticulable est plaquée sur le cylindre preneur 16 de façon à former le film 31 en polymère réticulable d'épaisseur uniforme correspondant sensiblement à l'épaisseur du revêtement à former sur la bande métallique 1. Les températures des cylindres preneur 16 et/ou applicateur 17 sont ajustées pour optimiser la viscosité du polymère réticulable au cours de son transfert sur lesdits cylindres. Du fait de la pression exercée par le cylindre preneur 16 et la bande métallique 1 sur le cylindre applicateur 17 de surface déformable, le film 31 est transféré du cylindre preneur 16 sur le cylindre applicateur 17 et de ce cylindre applicateur 17 sur la surface de la bande métallique 1 à revêtir. Ensuite, la bande métallique 1 ainsi revêtue passe dans les moyens 4 de préchauffage, puis dans les moyens 5 de chauffage de façon à cuire le film 31 en polymère réticulable. Ce film 31 en polymère réticulable peut tre déposé sur une bande métallique nue en acier ou en aluminium ou en alliage d'aluminium ou sur une bande métallique pré- revêtue ou prépeinte. Le revêtement ainsi réalisé sur la bande métallique 1 a par exemple une épaisseur comprise entre 5 et 50 microns avec une uniformité d'épaisseur de quelques microns et cela malgré les défauts notables de planéité ou d'hétérogénéité d'épaisseur de la bande métallique 1. D'autres moyens de revêtement du cylindre preneur 16 peuvent également être utilisés. Ainsi, les moyens de revêtement du cylindre preneur 16 peuvent être formés par un bloc rigide en polymère réticulable appliqué sous pression contrôlée pour déposer des particules de polymère réticulable sur ledit cylindre preneur 16 et former la nappe 30 ou encore par un système de transfert sous un champ électrostatique d'une poudre en polymère réticulable sur ce cylindre preneur 16 pour former ladite nappe 30. Selon d'autres variantes, les moyens de revêtement du cylindre preneur 16 peuvent être formés par un système de projection de polymère réticulable fluide sur ledit cylindre preneur 16 ou par un système d'application sur ce cylindre preneur 16 d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former la nappe 30. Selon encore une autre variante, les moyens de revêtement du cylindre preneur 16 peuvent être formés par une barre rotative disposée entre la filière 12 et ce cylindre preneur 16. La nappe 30 et le film 31 en polymère réticulable peuvent avoir une largeur inférieure à largeur de la bande métallique 1 pour revêtir qu'une partie de cette bande métallique 1 ou une largeur supérieure à la largeur de cette bande métallique 1 pour revêtir la totalité de ladite bande métallique 1. Dans le cas où la nappe 30 et le film 31 ont une largeur supérieure à la bande métallique 1, comme représentée à la Fig. 2, il subsiste, de part et d'autre de la zone utile d'application sur ladite bande métallique 1, une portion de polymère réticulable qui n'est pas appliquée sur cette bande métallique 1. Cet excès de polymère réticulable doit être enlevé afin d'éviter qu'il crée une surépaisseur sur le cylindre applicateur 17 ou sur le cylindre preneur 16. En effet, étant donné l'espace qu'il subsiste entre le cylindre applicateur 17 et le cylindre de support 3 de part et d'autre de la bande métallique 1 et du fait de l'épaisseur de cette bande métallique 1, l'excès de polymère réticulable reste sur le cylindre applicateur 17. Pour enlever cet excès de matière, deux solutions sont envisageables. La première solution consiste à équiper le cylindre preneur 16 de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable. Cet excès de matière qui n'a pas été déposé sur la bande métallique 1 reste sur le cylindre applicateur 17 et est transféré sur le cylindre preneur 16 du fait de la pression exercée sur la face déformable du cylindre applicateur 17. Dans ce cas, les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre meneur 16 sont formés par au moins une racle 20, par exemple métallique, en contact avec le cylindre preneur 16. Selon un exemple de réalisation représenté à la Fig. 3, les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre preneur 16 sont formés par deux racles 20, par exemple métalliques, en contact chacune avec un bord latérale du cylindre preneur 16 en amont de la génératrice d'application de la nappe 30 sur ce cylindre preneur 16. De préférence, la position transversale des racles 20 sur le cylindre preneur 16 est assujettie, par des moyens appropriés non représentés, à la largeur de la bande métallique 1 et/ou à la position transversale de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3. En effet, la position de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3 peut varier. Les racles 20 sont donc en contact avec le cylindre preneur 16 et enlèvent l'excès de polymère réticulable par frottement sur ledit cylindre 16. La seconde solution consiste à équiper le cylindre applicateur 17 de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable. Ainsi que représenté à la Fig. 4, ces moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 17 sont formés par un cylindre de récupération 21, de préférence métallique en contact avec le cy lindre applicateur 17, et par au moins une racle 22 en contact avec ledit cylindre de récupération 21. Ainsi, l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur 17 est transféré sur le cylindre de récupération 21 du fait de la pression exercée par ledit cylindre de récupération sur la surface déformable dudit cylindre applicateur 17 et cet excès de polymère réticulable est enlevé du cylindre de récupération 21 par la racle 22. Selon un autre mode de réalisation, les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 17 peuvent être formés par un cylindre de récupération 21 et par deux racles en contact chacune avec un bord latéral dudit cylindre applicateur 17. Les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur 17 ou sur le cylindre preneur 16 évitent d'avoir à ajouter des inserts au niveau de la fente 13 de la filière d'extrusion 12 de façon à calibrer dès sa sortie de la filière 12 la nappe 30 en polymère réticulable et de s'accommoder des variations de largeur et de positionnement transversal de la bande métallique 1 dans les limites de tolérances prédéfinies. DB A titre d'exemple, la formulation du mélange de polymère réticulable est réalisée comme suit - 85% en poids d'un polyester polyol dénommé URALAC P1460 de la société DSM Resins (Pays Bas) présentant les caractéristiques suivantes - Nombre moyen de -OH par molécule ; Folmoy = 3 - Indice d'hydroxyle du polyol ION = 37 à 47 - Masse molaire moyenne (en masse) M = 20000g/mole - Masse molaire moyenne (en nombre de molécule) Mn = 4090 - Indice de polydispersité M/ : IP = 4,9 (L'indice d'hydroxyle du polyol Ioh étant défini comme la quantité nécessaire de potasse - en mg - pour neutraliser toutes les fonctions hydroxyle ; on a donc Fol.moy. = IOHX Mn/56100) - comme durcisseur, 15% en masse d'isocyanate bloqué dénommé VESTAGON BF 1540 de la société HÜLS, constitué essentiellement d'urétidione d'IPDI. - Nombre moyen de -NCO par molécule : Flsomy = 2 - Température de fusion comprise entre 1050C et 1150C - Température de déblocage de réticulation = 1600C - Quantité totale de radicaux NCO = 14,7 à 16% massique - Proportion radicaux NCO libres (non bloqués) Ce mélange est entièrement à l'état fluide et/ou visqueux à partir d'une température égale à 1200C et sa température de réticulation rapide est comprise entre 1700 et 2500C. Le dispositif de revêtement selon l'invention permet, grâce à l'utilisation d'un élément applicateur de surface déformable, permet d'obtenir un revêtement en polymère réticulable d'épaisseur uniforme appliqué d'une manière homogène sur une bande métallique présentant une rugosité importante d'amplitude comparable à l'épaisseur du film et cela grâce au contact parfait entre l'élément applicateur et la surface de la bande métallique à revêtir, malgré les dé fauts de planéité et d'hétérogénéité d'épaisseur de ladite bande métallique. La vitesse de l'élément applicateur peut être ajustée à un niveau sensiblement supérieur à la vitesse de défilement de la bande métallique de manière à obtenir une parfaite continuité du revêtement et un excellent état de surface de ce revêtement en polymère réticulable transféré sur cette bande métallique. Le dispositif de revêtement selon l'invention peut également être utilisé pour une bande métallique descendante ou horizontale. Par ailleurs, le dispositif de revêtement selon l'invention permet de pouvoir revêtir en continu des bandes métalliques de différentes largeurs ou de revêtir simultanément plusieurs bandes métalliques disposées parallèlement les unes aux autres et de s'affranchir par des moyens simples et efficaces des fluctuations de largeur et de positionnement transversal de la ou des bandes métalliques. Le dispositif de revêtement selon l'invention permet de faciliter l'alimentation régulière et uniforme du revêtement en polymère réticulable en sélectionnant le mode d'alimentation le mieux adapté en fonction du produit à mettre en oeuvre. L'intérêt de ce large choix est particulièrement important dans le cas de revêtements thermodurcissables hautement réactifs dont l'alimentation ne peut pas s'effectuer à une température élevée proche du domaine de réactivité. Ce dispositif permet également, dans le cas d'un processus de réticulation par voie chimique, d'élever la température du revêtement en polymère réticulable de manière à réduire sa viscosité et à faciliter son transfert et son étalement sur la bande métallique. En effet, la température de la matière délivrée par le système d'alimentation situé en amont du cylindre preneur est limitée à une valeur inférieure à celle du début de réticulation pour éviter tout risque d'évolution du produit dans le système d'alimentation. Du fait de cette limitation de température, il est impossible de réduire la viscosité du produit à un niveau suffisamment bas pour faciliter son transfert et son bon étalement sur la bande métallique. Lors du contact avec les cylindres chauffés, la matière à transférer subit un échauffement très important, mais pendant une durée très faible ce qui permet d'éviter tout risque de réticulation du produit à ce niveau. Enfin, le dispositif selon l'invention permet de compenser des fluctuations de largeur ou de position transversal de la bande métallique lors de l'application et de s'affranchir des défauts d'uniformité de la bande métallique et de réaliser un revêtement d'épaisseur uniforme en surface sur un substrat métallique non uniforme. REVENDICATIONS 1. Procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique (1), caractérisé en ce que - on fait défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre de support (3), - on préchauffe ladite bande métallique (1) à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du film (31) fluide en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable, - on revêt un cylindre preneur (16) de surface dure, d'une nappe (30) dudit polymère réticulable, ledit cylindre preneur (16) étant chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température de ladite nappe (30) et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support (3) de la bande métallique (1) et on forme le film (31) en polymère réticulable à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée, - on comprime, entre le cylindre preneur (16) et la bande métallique (1), un élément applicateur (17) de surface déformable, chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du cylindre preneur (16) et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre de support (3) de la bande métallique (1) pour transférer ce film (31), d'une part, du cylindre preneur (16) sur l'élément applicateur (17) et, d'autre part, dudit élément applicateur (17) sur la bande métallique (1) et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène. 2. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) de ladite nappe (30) formée par extrusion couchage. 3. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) de ladite nappe (30) formée par extrusion lamination. 4. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) de particules de polymère réticulable déposés sur ledit cylindre preneur (16) par friction sous pression contrôlée d'un bloc rigide en polymère réticulable pour former ladite nappe (30). 5. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) d'une poudre en polymère réticulable transférée sous un champ électrostatique pour former ladite nappe (30). 6. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) de polymère réticulable fluide projeté sur ledit cylindre preneur (16) pour former ladite nappe (30). 7. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on revêt le cylindre preneur (16) d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former ladite nappe (30). 8. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l'on ajuste les températures du cylindre preneur (16) et/ou de l'élément applicateur (17) pour optimiser la viscosité du polymère réticulable au cours du transfert sur le cylindre preneur (16) et sur l'élément applicateur (17). 9. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on ajuste les vitesses tangentielles du cylindre preneur (16) et de l'élément applicateur (17) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement de la bande métallique (1) 10. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique (1) pour ne revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1) 11. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur supérieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique (1). 12. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 et 11, caractérisé en ce que l'on enlève le polymère réticulable déposé en excès sur le cylindre preneur (16) en fonction de la largeur de la bande métallique (1) et de la position transversale de ladite bande métallique (1). 13. Procédé de revêtement selon l'une quelconques des revendications 1 à 9 et 11, caractérisé en ce que l'on enlève le polymère réticulable déposé en excès sur l'élément applicateur (17) en fonction de la largeur de la bande métallique (1) et de la position transversale de ladite bande métallique (1). 14. Dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique (1), caractérisé en ce qu'il comprend - des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique (1), - au moins un cylindre (3) de support de la bande métallique (1), - des moyens de préchauffage de la bande métallique (1) à une température égale ou supérieure à la tempé- rature du film (31) fluide en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable, - des moyens (12, 13, 15) de revêtement par une nappe (30) dudit polymère réticulable d'un cylindre preneur (16) de surface dure formant le film (31) en polymère réticulable à une épaisseur uniforme sensiblement égale à l'épaisseur désirée, ledit cylindre preneur (16) étant chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température de ladite nappe (30) et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre (3) de support de la bande métallique (1), - et un élément applicateur (17) de surface déformable, comprimé entre le cylindre preneur (16) et la bande métallique (1), chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du cylindre preneur (16) et entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre (3) de support de la bande métallique (1) pour transférer ledit film (31), d'une part, du cylindre preneur (16) sur cet élément applicateur (17) et, d'autre part, dudit élément applicateur (17) sur la bande métallique (1) et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène. 15. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) comprennent une machine d'extrusion munie d'une filière (12) comportant une fente d'extrusion (13) et un organe de régulation de débit disposé entre la machine d'extrusion (11) et la filière (12). 16. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 15, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par la filière (12) en appui contre la surface dudit cylindre preneur (16) et munie de moyens de réglage de la position des bords de la fente d'extrusion (13) de ladite filière (12) par rapport à ladite surface du cylindre preneur (16). 17. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 15, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par la filière (12), des moyens d'étirage de la nappe (30) par ajustement du débit de la filière (12) et/ou de la vitesse de rotation du cylindre preneur (16), des moyens de réglage de la position des bords de la fente d'extrusion (13) de ladite filière (12) par rapport à la surface du cylindre preneur (16) et par des moyens de plaquage de la nappe (30) sur ladite surface du cylindre preneur (16). 18. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 15, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par une barre rotative disposée entre la filière (12) et le cylindre preneur (16). 19. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par un bloc rigide en polymère réticulable appliqué sous pression contrôlée sur ledit cylindre preneur (16) pour former ladite nappe (30). 20. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par un système de transfert sous un champ électrostatique d'une poudre en polymère réticulable sur ledit cylindre preneur (16) pour former ladite nappe (30). 21. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par un système de projection de polymère réticulable fluide sur ledit cylindre preneur (16) pour former ladite nappe (30). 22. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractérisé en ce que les moyens de revêtement du cylindre preneur (16) sont formés par un système d'application sur ledit cylindre preneur (16) d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former ladite nappe (30). 23. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 22, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de réglage des températures du cylindre preneur (16) et/ou de l'élément applicateur (17) pour optimiser la viscosité du polymère réticulable au cours du transfert sur le cylindre preneur (16) et sur l'élément applicateur (17). 24. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 23, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de réglage des vitesses tangentielles du cylindre preneur (16) et de l'élément applicateur (17) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement de la bande métallique (1). 25. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 24, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de réglage de la pression de contact entre, d'une part, le cylindre preneur (16) et l'élément applicateur (17) et, d'autre part, l'élément applicateur (17) et la bande métallique (1). 26. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 25, caractérisé en ce que le cylindre preneur (16) a une surface métallique dure comme par exemple à base d'acier revêtu ou nu. 27. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 25, caractérisé en ce que le cylindre preneur a une surface dure à base de matériau céramique. 28. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 17 et 23 à 27, caractérisé en ce que les moyens de plaquage de la nappe (30) sur le cylindre preneur (16) comprennent une lame d'air dirigée sur le cylindre preneur (16) au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe (30) sur ledit cylindre preneur (16). 29. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 17 et 23 à 27, caractérisé en ce que les moyens de plaquage de la nappe (30) sur le cylindre preneur (16) sont des moyens de plaquage électrostatique. 30. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 29, caractérisé en ce que la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide ont une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1) 31. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 29, caractérisé en ce que la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide ont une largeur supérieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique (1) 32. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 29 et 31, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (20) d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre preneur (16). 33. Dispositif de revêtement selon la revendication 32, caractérisé en ce que les moyens d'enlèvement sont formés par au moins une racle (20) en contact avec le cylindre preneur (16) en amont de la génératrice d'application de ladite nappe (30) sur ce cylindre preneur (16). 34. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 29 et 31, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (21, 22) d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur l'élément applicateur (17). 35. Dispositif de revêtement selon la revendication 34, caractérisé en ce que les moyens d'enlèvement sont formés par un cylindre de récupération (21) en contact avec l'élément applicateur (17) et par au moins une racle (22) en contact avec ledit cylindre de récupération (21). 36. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 14 à 35, caractérisé en ce que l'élément applicateur (17) est formé par un cylindre revêtu d'un matériau déformable. 37. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendications 14 à 35, caractérisé en ce que l'élément applicateur (17) est formé par une bande sans fin. 38. Dispositif de revêtement selon la revendication 36, caractérisé en ce que le matériau déformable est de 1' élastomère.