FR 2761852 A1 19981009 FR 9704266 A 19970408 DISPOSITIF D'INTERCONNEXION ENTRE UNE CARTE MERE ET UN MODULE L'invention concerne un dispositif d'interconnexion entre une carte mère et un module. Le raccordement électrique d'un module sur une carte mère s'effectue en utilisant des contacts dont le support traverse la carte mère. Lorsque le module est parallèle à la carte mère, des contacts peuvent être fixes sur deux côtés opposés du module et les supports de ces contacts traversent la carte mère selon deux lignes et sont brasés aux points de traversée de la carte mère. Lorsque le module est disposé perpendiculairement à la carte mère, des contacts fixés au module ont leurs supports qui traversent la carte mère et qui y sont brasés. Avec la technologie du montage en surface, liée à la miniaturisation des produits, la tendance est de ne plus traverser la carte mère et de n'intervenir que sur une face de la carte mère. Dans le cas de modules parallèles à la carte mère, il est possible dn couder les supports des contacts déjà fixés au module pour les braser en surface sur la carte mère. Dans le cas des modules disposés perpendicuJairement à la carte mère, le problème de la fixation sur une face de la carte mère n'a pas encore été résolu de manière satisfaisante en raison notamment du risque d'instabilité du module lorsque les supports des contacts sont simplement coudés et brasés en surface. L'un des buts de l'invention est de proposer un dispositif d'interconnexion entre une carte mère et un module disposé perpendiculairement à la carte mère, qui assure à la fois la sécurité de la connexion électrique et la stabilité mécanique du module sur la carte mère. Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé de réalisation d'une interconnexion électrique entre un module et une carte mère lorsque le module est disposé perpendiculairement à la carte mère. L'invention a pour objet un dispositif d'interconnexion entre une carte mère et un module perpendiculaire à la carte mère, caractérisé en ce qu'il comporte une base métallique sensiblement rectangulaire, présentant deux extrémités destinées à assurer la connexion à la carte mère et une partie centrale, et dans la partie axiale de la base, des découpes incomplètes dans lesquelles sont prélevés deux bras destinés à assurer la connexion au module. Selon d'autres caractéristiques - la partie centrale est décalée par rapport aux extrémités de la base, - entre la partie centrale et les deux extrémités de la base sont prévues des zones de transition obliques, - les découpes incomplètes sont disposées au droit des zones de transition et débordent sur les extrémités de la base, - les découpes incomplètes débordent sur la partie centrale de la base, - les bras ont un profil en S et constituent une pince pour recevoir le module, - la base est au moins partiellement recouverte d'une brasure. L'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'une interconnexion entre une carte mère et un module au moyen de dispositifs d'interconnexion, caractérisé par les étapes de - constituer, par découpe et mise en forme, une bande portant entre ses bordures des dispositifs d'interconnexion maintenus par des pattes, - mettre en place le module dans les dispositifs, - procéder à la connexion du module sur les dispositifs par refusion de brasure, - couper les pattes de maintien des dispositifs, - mettre en place le module perpendiculairement à la carte mère en plaçant les dispositifs sur les emplacements prévus de contact, - procéder à la connexion de la carte mère aux dispositifs par refusion de brasure. D'autres caractéristiques ressortent de la description qui suit faite avec référence aux dessins annexés dans lesquels - la figure 1 représente une vue perspective d'un exemple de réalisation d'un dispositif d'interconnexion entre une carte mère et un module disposé perpendiculairement à la carte mère - la figure 2 représente un module monté sur une carte mère au moyen de dispositifs d'interconnexion selon la figure 1, - la figure 3 représente une bande métallique découpée pour constituer une suite de dispositifs d'interconnexion selon la figure 1, - la figure 4 est une vue de gauche de la bande de la figure 3. Sur la figure 1, un dispositif d'interconnexion 1 selon l'invention comprend une base métallique 2 de forme générale sensiblement rectangulaire, au moins partiellement recouverte d'une brasure 3. La base métallique présente une partie centrale 4 plane et deux extrémités 5, 6, planes. La partie centrale 4 est décalée par rapport aux deux extrémités 5, 6. Ainsi, lorsque le dispositif d'interconnexion est posé sur une surface plane, comme la face d'une carte mère, les deux extrémités 5, 6 prennent un appui stable et la partie centrale 4 est parallèle à la surface plane, et décalée par rapport à cette surface plane. Entre la partie centrale 4 et les extrémités 5, 6 se trouvent des zones de transition 7, 8 obliques. Dans la partie axiale de la base 2, au droit des zones de transition 7, 8, mais débordant sur les extrémités 5, 6 et sur la partie centrale 4, sont prévues des découpes incomplètes 9, 10 permettant le prélèvement de deux bras 11, 12. Ces bras 11, 12 sont repliés avec un profil en S, symétriquement l'un de l'autre, pour constituer une pince destinée à recevoir le module. La base 2 étant recouverte, au moins partiellement, d'une couche de brasure intégrée 3, cette couche de brasure se trouve sur le dessus de la partie centrale 4, et sur les zones en regard l'une de l'autre des bras 11, 12. Sur la figure 2, une série de dispositifs d'interconnexion 1 tels que celui de la figure 1 sont posés sur une carte mère 13, régulièrement disposées au pas normalisé de 1,27 par exemple. Sur la carte mère 13, chaque emplacement destiné à recevoir un dispositif d'interconnexion 1 est recouvert de pâte à braser 14. Sur le module 15 disposé perpendiculairement à la carte mère 13, les emplacements de contact sont seuls représentés. Pour la carte mère 13 comme pour le module 15, les dimensions représentées ne correspondent pas à l'échelle des dispositifs d'interconnexion, et les circuits portés par les surfaces ne sont pas représentés. Enfin, sur cette figure 2, les dispositifs d'interconnexion 1, la carte mère 13 et le module 15 sont représentés dans leur disposition géométrique respective, mais sans que l'interconnexion électrique par refusion de la brasure soit intervenue. Les dispositifs d'interconnexion 1 sont fabriqués en partant d'une bande métallique, sur une face de laquelle est creusée une rainure, par exemple par enlèvement en continu d'un copeau de métal. Cette rainure est ensuite remplie d'une brasure. La bande est ensuite découpée, par estampage, par exemple, en conservant des bordures continues pour faciliter la manipulation. La bande se présente alors (figure 3) comme une échelle dont chaque barreau comporte la structure de base d'un dispositif d'interconnexion 1 selon la figure 1 entre deux pattes 16, 17 de raccordement aux bordures 18, 19 continues de la bande. Simultanément ou subséquemment au découpage de la bande, sont réalisées (figure 4) la mise en forme de la base 2 avec sa partie centrale 4, ses extrémités 5, 6 et ses zones de transition obliques 7, 8, et la mise en forme et en place des bras 11, 12. La bande métallique est découpée de sorte que les dispositifs d'interconnexion 1 soient régulièrement répartis à un pas normalisé. Pour réaliser une interconnexion entre une carte mère et un module, par exemple selon le modèle de la figure 2, une longueur de bande de 8 pas est coupée (figure 3). Le module 15 est mis en place dans les dispositifs 1 en une seule opération puisque les dispositifs sont encore solidarisés par les bordures 18, 19 de la bande. La brasure 3 portée par les bras 11, 12 et la partie centrale 4 du dispositif d'interconnexion est soumise à une refusion, par exemple au moyen d'un rayonnement infrarouge focalisé. La connexion mécanique et électrique du module 15 sur les dispositifs d'interconnexion 1 est ainsi réalisée. Les dispositifs 1 sont alors rigidement maintenus en position relative par le module 15 et les pattes 16, 17 de liaison aux bordures 18, 19 de la bande, sont coupées. Le module 15 est ensuite mis en place sur la carte mère 13 en plaçant les dispositifs d'interconnexion 1 sur les emplacements prévus de contact, qui sont recouverts de pâte à braser 14. Si la carte mère 13 est horizontale, le module 15 est alors vertical et il est stable en raison de la présence des dispositifs d'interconnexion 1. Pour renforcer la stabilité du module en cas de déplacement de la carte mère 13, il est avantageux, avant la mise en place du module 15, de disposer sur la carte mère un ou plusieurs points de colle à des emplacements correspondant à la partie centrale 4 de la base d'un dispositif d'interconnexion 1. La polymérisation de cette colle assure une bonne tenue réciproque de la carte mère et de l'ensemble du module et des dispositifs d'interconnexion. Ensuite, la liaison électrique et mécanique de la carte mère 13 aux dispositifs d'interconnexion 1 est assurée par une refus ion de la brasure au droit des extrémités 5, 6 des dispositifs 1. Au cours de cette refusion, la brasure 14 de la carte mère est utilisée. Cette brasure se fixe sur tout le pourtour disponible des extrémités 5, 6 en appui sur la carte mère. Le fait de prévoir des découpes 9, 10 jusque dans les parties centrales des extrémités 5, 6 assure un pourtour augmenté par rapport à une extrémité sans découpe, et une meilleure stabilité de la connexion. L'invention permet d'assurer l'interconnexion électrique et mécanique entre une carte mère et un module disposé perpendiculairement à la carte mère, en utilisant des moyens simples susceptibles d'automatisation. Elle est notamment utilisable pour des applications de microélectronique en automobile, ou en télécommunications, car elle permet de disposer des circuits électroniques sous un faible volume. REVENDICATIONS 1 - Dispositif d'interconnexion entre une carte mère et un module perpendiculaire à la carte mère, caractérisé en ce qu'il comporte une base métallique (2) sensiblement rectangulaire, présentant deux extrémités (5, 6) destinées à assurer la connexion à la carte mère (13) et une partie centrale (4), et dans la partie axiale de la base (2), des découpes incomplètes (9, 10) dans lesquelles sont prélevés deux bras (11, 12) destinés à assurer la connexion au module (15). 2 - Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie centrale (4) est décalée par rapport aux extrémités (5, 6) de la base (2). 3 - Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que entre la partie centrale (4) et les deux extrémités (5, 6) de la base (2) sont prévues des zones de transition (7, 8) obliques. 4 - Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que les découpes incomplètes (9, 10) sont disposées au droit des zones de transition (7, 8) et débordent sur les extrémités (5, 6) de la base (2). 5 - Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les découpes incomplètes (9, 10) débordent sur la partie centrale (4) de la base (2). 6 - Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les bras (11, 12) ont un profil en S et constituent une pince pour recevoir le module (15). 7 - Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la base (2) est au moins partiellement recouverte d'une brasure (3). 8 - Procédé de réalisation d'une interconnexion entre une carte mère et un module au moyen de dispositifs d'interconnexion selon l'une des revendications l à 7, caractérisé par les étapes de - constituer, par découpe et mise en forme, une bande portant entre ses bordures (18, 19) des dispositifs d'interconnexion (1) maintenus par des pattes (16, 17), - mettre en place le module (15) dans lesdits dispositifs (1), - procéder à la connexion du module (15) sur lesdits dispositifs (1) par refusion de brasure, - couper les pattes (16, 17) de maintien desdits dispositifs (1), - mettre en place le module (15) perpendiculairement à la carte mère (13) en plaçant lesdits dispositifs (1) sur les emplacements prévus de contact, - procéder à la connexion de la carte mère (13) auxdits dispositifs (1) par refusion de brasure.