FR 2755539 A1 19980507 FR 9712718 A 19971010 l 2755539 PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR DU TYPE ENCAPSULE DANS UNE RESINE ET SYSTEME DE MATRICES POUR CE PROCEDE REFERENCE CORRESPONDANTE CONCERNANT UNE DEMANDE APPARENTEE Cette demande de brevet est basée sur la demande antérieure de brevet japonais No. H. 8-269989, déposée le 11 octobre 1996 et elle revendique les bénéfices de la priorité de ce document, dont le contenu est incorporé à la présente demande par référence. ARRIERE-PLAN DE L'INVENTION 1. Domaine de l'invention: La présente invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine et un système de matrices pour fabriquer ce dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine. 2. Description de l'art apparenté: Comme représenté sur la FIG.18 montrant un circuit intégré moulé, en particulier un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine, qui est encapsulé par un procédé de moulage par transfert faisant appel à une résine pour moulage, quand un élément 43 est présent qui ne peut pas être encapsulé dans le bloc de résine 40, cet l'élément 43 est disposé dans une portion creuse 41 du bloc moulé en résine 40. Une grille de connexions 42 est exposée dans la portion creuse 41 et l'élément 43 est connecté par la fixation de fils métalliques. Dans ce cas, les inconvénients suivants peuvent généralement se manifester, avec comme résultat que la fixation des fils métalliques ne peut pas s'effectuer d'une manière favorable. 2 2755539 (A) des bavures de résine pour moulage adhèrent sur la grille de connexions 42 exposée après la formation du bloc moulé en résine 40, avec comme résultat que la fixation des fils métalliques ne peut pas s'effectuer d'une manière favorable. (B) Une matrice pour former le bloc moulé en résine 40 est amenée en contact direct avec la grille de connexions 42 durant l'opération de moulage. Dans ces conditions, un produit de démoulage adhérant à la matrice est transféré à la grille de connexions 42, avec comme résultat que la fixation des fils métalliques ne peut plus s'effectuer d'une manière favorable. (C) La grille de connexions 42 est détériorée, car la matrice est amenée en contact direct avec la grille de connexions 42 dans l'opération de moulage, avec comme résultat qu'une fixation des fils métalliques d'une excellente qualité ne peut pas s'effectuer. Pour surmonter les inconvénients décrits ci-dessus, on a utilisé les techniques suivantes. (A) Des régions favorables pour la fixation de fils métallique sont obtenues sur la grille de connexions 42 en enlevant les bavures de résine moulée présentes sur la grille de connexions 42 et en nettoyant l'agent de démoulage présent après l'opération de moulage, comme décrit, par exemple, dans la demande de brevet japonais mise à la disposition du public pour consultation N 6-85222. (B) Un film protecteur est formé au préalable sur la région de fixation des fils métalliques sur la grille de connexions 42 et le film protecteur est enlevé par décapage après l'opération de moulage, ce qui assure une région de fixation des fils métalliques d'une excellente qualité sur la grille de connexions 42, comme cela est décrit, par exemple, 3 2755539 dans la demande de brevet japonais mise à la disposition du public pour consultation N 6-302744. Toutefois, quand on utilise un tel procédé, des étapes supplémentaires sont nécessaires, qui aboutissent à des augmentations du coût. RESUME DE L'INVENTION Par conséquent, un objet de la présente invention est de réaliser une région d'une excellente qualité pour la fixation de fils métalliques sur une grille de connexions sans augmentation des coûts de fabrication, due à des étapes additionnelles ou similaire. Selon la présente invention, une grille de connexions est serrée dans une matrice de manière à ce que la matrice soit dans un état de non contact avec la grille de connexions dans une région de fixation des fils métalliques de la grille de connexions et que la région de fixation des fils métalliques soit séparée d'un espace dans lequel est injectée la résine pour moulage. Dans ces conditions, la résine pour moulage est injectée dans l'espace formé par le système de matrices. On obtient ainsi sur la grille de connexions une région de fixation des fils métalliques qui est d'une excellente qualité, sans avoir à enlever les bavures de la résine moulée, à nettoyer un agent de démoulage ou à former un film protecteur sur la région de fixation des fils métalliques de la grille de connexions et ensuite à l'en enlever après une opération de moulage. Dans ces conditions, comme il n'est pas nécessaire d'ajouter des étapes pour obtenir une région de fixation des fils métalliques d'une excellente qualité, on peut éviter une augmentation des coûts de fabrication. Il est préférable qu'une portion de contact de la matrice, qui vient en contact avec la grille de connexions dans une 4 2755539 région pour former la portion creuse, soit réalisée de manière à faire saillie vers le côté grille de connexions, davantage que les portions de contact de la matrice venant en contact avec la grille de connexions dans des régions autres que la région pour former la portion creuse. Dans ce cas, la portion de contact de la matrice qui vient en contact avec la grille de connexions dans la région pour former la portion creuse est appliquée avec une force de pression correspondant à la longueur de la portion en saillie. Par conséquent, la région pour former la portion creuse peut, d'une manière favorable, être rendue étanche par la portion de contact de la matrice. Lorsqu'un film pour améliorer la qualité de l'étanchéité entre la portion de contact et la grille de connexions est formé sur la surface de la grille de connexions, la qualité de l'étanchéité peut être améliorée, par un certain écrasement du film. Quand le film pour améliorer la qualité de l'étanchéité est constitué par une couche plaquée, le film pour améliorer la qualité de l'étanchéité peut également être utilisé comme film de base pour la fixation des fils métalliques. Pour serrer la grille de connexions par la matrice de manière à ce que la matrice soit dans une état de non contact avec la grille de connexions dans la région de fixation des fils métalliques de la grille de connexions, on peut utiliser une matrice ayant une portion évidée ou un trou traversant qui s'ouvre sur la région de fixation des fils métalliques sur la grille de connexions. Lorsqu'une surface de la portion de contact de la matrice venant en contact avec la grille de connexions dans la région pour former la portion creuse est traitée pour la rendre lisse et plate, la qualité de l'étanchéité entre la portion de contact et la grille de connexions est améliorée. s 2755539 La matrice comprend une première matrice et une seconde matrice, qui prennent une grille de connexions en sandwich. Dans ce cas, il est préférable que la première matrice ait une saillie, pour former une portion creuse, qui soit en contact avec la surface de la grille de connexions et que la seconde matrice ait également une saillie qui soit en contact avec la surface arrière de la grille de connexions, au moins dans une région de fixation des fils métalliques sur la grille de connexions. Avec une telle structure, on améliore avantageusement la qualité de l'étanchéité à la portion de contact de la première matrice autour de la portion évidée ou du trou traversant dans le première matrice. BREVE DESCRIPTION DES DESSINS Ces objets, traits particuliers et caractéristiques, ainsi que d'autres objets, traits particuliers et caractéristiques de la présente invention seront mieux compris à l'examen de la description détaillée qui suit, des revendications annexées et des dessins, qui font tous partie de cette demande. Dans les dessins: La FIG. 1 est une vue en plan d'un circuit intégré moulé selon une première forme d'exécution; La FIG. 2 est une vue en coupe prise selon la ligne II-II de la FIG. 1; Les FIGS. 3 à 13 sont des vues en coupe pour expliquer les étapes de fabrication du circuit intégré moulé; Les FIGS. 14a et 14B sont des vues en coupe pour expliquer un circuit intégré moulé selon une seconde forme d'exécution; Les FIGS. 15A et 15B sont des vues en coupe pour expliquer un circuit intégré moulé selon une troisième forme d'exécution; Les FIGS. 16A et 16B sont des vues en coupe pour expliquer un circuit intégré moulé selon une quatrième forme d'exécution; 6 2755539 Les FIGS. 17A et 17B sont des vues en coupe pour expliquer un circuit intégré moulé selon une modification de la quatrième forme d'exécution; et La FIG. 18 est une vue en coupe pour expliquer un circuit intégré moulé conventionnel. DESCRIPTION DETAILLEE DES FORMES D'EXECUTION PREFEREES (Première forme d'exécution) Une description sera faite d'une première forme d'exécution de la présente invention en se reportant aux dessins. La FIG. 1 est une vue en plan d'un circuit intégré moulé et la FIG. 2 est une vue en coupe prise suivant la ligne II-II de la FIG. 1. Dans cette forme d'exécution, l'invention est mise en oeuvre sous la forme d'un détecteur de pression pour mesurer la pression atmosphérique. Les grilles de connexions (plaques métalliques) la, lb, lc, ld, le, lf et lg sont réalisées à partir d'un alliage 42 et leur épaisseur est de 250.m. Comme représenté sur la FIG. 2, une couche plaquée 2 nécessaire pour la fixation des fils métalliques est formée sur les surfaces des grilles de connexions la à lg. Plus particulièrement, la couche plaquée 2 est une couche plaquée d'Au (or) ayant une épaisseur allant de 1 à 5 tm. Les grilles de connexions la à lg peuvent être réalisées en Cu (cuivre). En outre, la couche plaquée 2 peut être une couche plaquée d'Ag, une couche plaquée de Ni, une couche plaquée d'Ag/Ni ou une couche plaquée d'Au/Ni. Toutefois la couche plaquée 2 n'est pas nécessairement formée sur toutes les zones des grilles de connexions la à lg, mais elle peut être formée uniquement sur les portions o on prévoit de fixer des fils métalliques. 7 2755539 Une puce 3 de circuits intégrés est montée sur une face supérieure (surface principale) de la grille de connexions ld. La puce 3 de circuits intégrés est connectée électriquement aux grilles de connexions la et if par des fils métalliques de fixation respectifs 4a et 4b. On utilise habituellement des fils en Au (or) ou en Al (aluminium) pour les fils métalliques de fixation 4a et 4b. Un condensateur pastille 5 est monté sur les faces inférieures (faces arrière) des grilles de connexions lc et ld. La pastille 5 est connectée électriquement aux grilles de connexions lc et ld. Les grilles de connexions la à lg, ainsi que la puce 3 de circuits intégrés, les fils métalliques de fixation 4a et 4b et le condensateur pastille 5 sont moulés dans une résine 6 (résine thermodurcissable de la famille des résines époxyde). Une portion creuse 7, o la résine pour moulage 6 n'est pas présente, est constituée dans une région prédéterminée des faces supérieures des grilles de connexions la à lg. Une puce 8 constituant un détecteur de pression est montée sur la face inférieure de la portion creuse 7. Les portions d'extrémité des grilles de connexions la, lb, ld, le, If et lg sont exposées sur la face inférieure de la portion creuse 7. La puce 8 constituant un détecteur de pression et les grilles de connexions exposées la, lb, ld, le, lg et lg sont connectées électriquement par des fils métalliques de fixation 9a, 9b, 9c, 9d, 9e et 9f. Des fils d'Au (or) ou d'Al (aluminium) sont utilisés en tant que fils métalliques 9a à 9f. Un gel de silicone 10 est appliqué comme matériau protecteur à l'intérieur de la portion creuse 7. La puce 8 constituant un détecteur et les fils métalliques de fixation 9a à 9f sont protégés contre l'air externe par le gel de silicone 10. La puce 8 constituant un détecteur de pression convertit la pression, qui lui est appliquée, en signal électrique. Le 8 2755539 traitement des signaux tels que l'amplification et similaire, est fait par la puce 3 de circuits intégrés et le condensateur pastille 5. Ensuite, on va faire la description des étapes de fabrication du dispositif à semi-conducteur (le circuit intégré moulé) constitué comme décrit ci-dessus, en se reportant aux Figs. 2 à 10. D'abord, comme représenté sur la FIG. 3, on prépare les grilles de connexions la à lg ayant la couche plaquée d'Au 2 sur leurs surfaces. Des séries multiples de grilles de connexions sont préparées pour fabriquer une pluralité de détecteurs de pression. Ensuite, comme représenté sur la Fig. 4, une quantité nécessaire d'un matériau de fixation 18, de la famille des résines époxyde, est appliquée en revêtement sur la grille de connexions ld par un distributeur ou par un applicateur. La puce 3 de circuits intégrés est montée sur le matériau de fixation 18 de la famille des résines époxyde. Ensuite, le matériau de fixation 18 est durci. Le condensateur pastille 5 est monté sur les grilles de connexions lc et ld. Puis, comme représenté sur la FIG.5, la fixation des fils métalliques est assurée par les fils métalliques 4a et 4b, grâce à quoi la puce 3 de circuits intégrés et les grilles de connexions la et if sont connectées électriquement. Ensuite, comme représenté sur la FIG. 6, les grilles de connexions la à lg sont prises en sandwich par les matrices supérieure et inférieure 11 et 12 et, par conséquent, les grilles de connexions la à lg sont serrés par les matrices supérieure et inférieure 11 et 12. Dans cet état, de la résine est injectée dans un espace entre les matrices supérieure et inférieure 11 et 12 et l'opération de moulage se fait en utilisant la résine 6 comme représenté sur la FIG. 7. Une 9 2755539 explication détaillée de cette étape va être faite en se reportant aux FIGS. 11 à 13. Comme représenté sur la FIG. 11, la matrice comprend une matrice supérieure 11 et une matrice inférieure 12. Une portion évidée 13 est formée dans la matrice inférieure 12 et une portion saillante en bande 14 est formée sur la portion périphérique externe de la portion évidée 13. En outre, une portion évidée 15 est formée en anneau dans la matrice supérieure 11. Une région entourée par la portion évidée 15 correspond à la portion creuse 7 de la FIG. 2 et une saillie 16 est réalisée dans cette région, pour former la portion creuse 7 dans la matrice supérieure 11. Une face frontale 16a de la saillie 16 pour former la portion creuse 7 (face inférieure sur la FIG. 11) est lissée pour lui conférer le brillant d'un miroir. Plus particulièrement, pour ce qui concerne la rugosité de la surface Rz (10 points correspondent à une surface rugueuse), elle est égale ou inférieure à 0,8 tm. En outre, la saillie 16 pour former la portion creuse 7 fait saillie de 10 im plus loin que les autres régions de la matrice supérieure 11 qui sont en contact avec les grilles de connexions la à lg. Cela signifie que la face frontale 16a de la saillie 16 pour former la portion creuse 7 descend plus bas que d'autres régions de la matrice supérieure 11 qui sont en contact avec les grilles de connexions la à lg (sur la périphérie externe de la portion évidée 15, sur la Fig. 11), en l'occurrence par 10 tm. En outre, des portions évidées 17 sont réalisées sur la face frontale 16a de la saillie 16 pour former la portion creuse 7. Les positions des portions évidées 17 correspondent aux régions de fixation des fils métalliques sur les grilles de connexions la à lg. Comme représenté sur la FIG. 12, les grilles de connexions la à lg sont serrées entre la matrice supérieure 11 et la 2755539 matrice inférieure 12 d'une machine de moulage par pression. A l'état serré, on réalise dans des régions de fixation des fils métalliques sur les grilles de connexions la à lg d'une excellente qualité, grâce aux portions évidées (portion d'échappement) 17, prévues sur la matrice supérieure 11. Dans cette opération de serrage, la saillie 16 pour former la portion creuse 7 coupe dans les couches plaquées 2 sur les grilles de connexions la à lg. En d'autres termes, la saillie 16 pour former la portion creuse 7 coupe dans les couches plaquées 2 sans déformer les grilles de connexions la à lg, puisque la face frontale 16a de la saillie 16 pour former la portion creuse 7 fait saillie par 10 tm plus loin que les autres faces de la matrice supérieure 11, qui sont en contact avec les grilles de connexions la à lg. Des espaces fermés sont ainsi formés entre les grilles de connexions la à lg et la matrice supérieure 11, par les portions évidées (portions d'échappement) 17, grâce à quoi les régions de fixation des fils métalliques des grilles de connexions la à lg se trouvent protégées. Ensuite, comme représenté sur la FIG. 13, la résine pour moulage 20 (résine thermodurcissable de la famille des résines époxyde) est injectée par un orifice 19 d'injection de résine. La résine pour moulage 20 vient remplir l'espace entre les matrices supérieure 11 et inférieure 12, sous pression (pression d'injection: 70 à 110 kg/cm2). Dans ces conditions, on peut éviter des défauts dans les régions de fixation des fils métalliques, l'adhésion de l'agent de démoulage sur les grilles de connexions et la présence de bavures de résine dans les régions de fixation des fils métalliques, par les espaces fermés formés par les portions évidées (portions d'échappement) 17, grâce à quoi on peut obtenir des faces de fixation des fils métalliques sur les grilles de connexions d'une excellente 1 1 2755539 qualité. En outre, après avoir maintenu un état de pression jusqu'à ce que la résine pour moulage 20 durcisse (plus précisément, entre une minute trente secondes et 5 minutes), les matrices supérieure et inférieure 11 et 12 sont ouvertes et le produit moulé, sorti. C'est de cette manière que se fait l'opération de moulage illustrée sur la FIG.7. Puis, comme représenté sur la FIG. 8, la quantité nécessaire d'un agent adhésif 21 est appliquée en revêtement sur la surface de la résine 6, au niveau de la face inférieure de la portion creuse 7, par un distributeur ou un applicateur. La puce 8 constituant un détecteur est montée sur la surface de la résine 6 par l'agent adhésif 21 et l'agent adhésif 21 est durci. C'est de cette manière que se fait le montage de la puce 8 constituant un détecteur, à l'intérieur de la portion creuse 7. Ensuite, comme représenté sur la FIG. 9, la fixation des fils métalliques 9a à 9f se fait de manière à ce que la puce 8 constituant un détecteur et les régions de fixation des fils métalliques dans la région creuse 7 soient connectées par les fils métalliques 9a à 9f. En outre, comme représenté sur la FIG. 10, une pièce du type grille de connexions (produit intermédiaire) est placée sur une matrice pour couper et mouler les grilles de connexions. Grâce à la matrice, les grilles de connexions la à lg sont coupées pour chaque détecteur et les extrémités des grilles de connexions la à lg sont formées pour avoir une forme prédéterminée. Ensuite, comme représenté sur la FIG. 2, un revêtement d'un agent protecteur est appliqué en injectant un gel de silicone 10 dans la portion creuse 7, par un distributeur. Dans ces conditions, la forme d'exécution a les caractéristiques suivantes. 12 2755539 (a) Comme représenté sur la FIG. 12, en réalisant les portions évidées 17 dans la matrice supérieure 11, les grilles de connexions la à lg sont serrées par les matrices supérieure et inférieure 11 et 12, dans un état o les portions de la matrice supérieure correspondant aux régions de fixation des fils métalliques des grilles de connexions la à lg sont amenées dans un état de non contact avec les grilles de connexions la à lg. Dans cet état, comme représenté sur la FIG. 13, la résine pour moulage 20 est injectée dans l'espace entre les matrices supérieure et inférieure 11 et 12. Dans ces conditions, lors du serrage des grilles de connexions la à lg, les portions évidées (portions d'échappement) 17 forment des espaces fermés et les régions de fixation des fils métalliques des grilles de connexions la à lg sont maintenues dans un état de non contact avec les matrices supérieure et inférieure 11 et 12. Dans ces conditions, on peut empêcher l'apparition de défauts dans les régions de fixation des fils métalliques, l'adhésion de l'agent de démoulage et l'apparition de bavures de résine et on peut obtenir une excellente face de fixation des fils métalliques. Il n'est plus nécessaire alors d'enlever les bavures de résine moulée des grilles de connexions la à lg, de nettoyer l'agent de démoulage après l'opération de moulage ou de former et enlever un film protecteur dans les régions de fixation des fils métalliques des grilles de connexions la à lg, ce qui permet d'éviter une augmentation du coût de fabrication accompagnée d'étapes additionnelles. (b) Comme représenté sur la FIG. 11 et concernant la matrice supérieure 11, la portion de contact 16a venant en contact avec les grilles de connexions dans la région pour former la portion creuse 7, fait saillie par 10 pm plus loin que les portions de contact de la matrice supérieure 11 qui 13 2755539 sont en contact avec les autres régions des grilles de connexions. Par conséquent, la portion de contact 16a est appliquée avec une force de compression correspondant à l'importance de la saillie. Dans ces conditions, la région pour former la portion creuse 7 peut être fermée d'une manière excellente. (c) La couche plaquée 2, utilisée comme film pour améliorer da qualité de l'étanchéité, est formée sur les grilles de connexions de la à lg. Dans ces conditions, comme représenté sur la FIG. 12, la qualité de l'étanchéité peut être améliorée par un certain écrasement du film. (d) Comme le film pour améliorer la qualité de l'étanchéité est la couche plaquée 2, le film peut également être utilisé comme sous-couche pour la fixation des fils métalliques. (e) La face de contact 16a de la saillie 16 en contact avec les grilles de connexions dans la région pour former la portion creuse 7 est traitée pour lui conférer une surface ayant le brillant d'un miroir. Dans ces conditions, on améliore la qualité de l'étanchéité de la portion de contact 16a avec les grilles de connexions. (Seconde forme d'exécution) Ensuite, on va décrire une seconde forme d'exécution en insistant sur ses différences avec la première forme d'exécution. Selon la seconde forme d'exécution, comme représenté sur la FIG. 14A, une saillie 25 pour former la portion creuse ayant les portions évidées 17 est prévue sur la matrice supérieure 111 et une saillie 26 pour former la portion creuse ayant les portions évidées 17 est prévue sur la matrice inférieure 112. Dans ce cas, comme représenté sur la FIG. 14B, on forme un circuit intégré du type moulé monté sur les deux faces, o deux 14 2755539 puces 27 et 28 sont montées respectivement sur la surface supérieure et sur la surface inférieure de la grille de connexions 1. (Troisième forme d'exécution) Ensuite, on va décrire une troisième forme d'exécution en insistant sur ses différences avec la première forme d'exécution. Comme représenté sur la FIG. 15A, une saillie 29 est constituée sur la face avant 16a de la saillie 16 pour former la portion creuse dans la matrice supérieure 211. En effectuant l'opération de moulage avec cette matrice supérieure 211, comme représenté sur la FIG. 15B, une puce 30 ayant une hauteur importante H peut être installée dans la portion creuse 7. Cela signifie que la face inférieure de la puce 30 est placée dans une position plus basse que la hauteur de la grille de connexions 1. La troisième forme d'exécution est applicable à un circuit intégré moulé du type à trou de montage. (Quatrième forme d'exécution) Ensuite, on va décrire une quatrième forme d'exécution en insistant sur ses différences avec la première forme d'exécution. Comme représenté sur la FIG. 16A, on réalise sur la matrice supérieure 11 une saillie 16, pour former la portion creuse, qui est en contact avec la surface de la grille de connexions 1. Les saillies 31 qui sont amenées en contact avec les faces arrière des grilles de connexions la à lg au moins dans les régions de fixation des fils métalliques, sont formées sur la matrice inférieure 212. Lors du serrage de la grille de connexions 1 par les matrices 11 et 212, l'étanchéité est assurée non seulement par la rigidité des grilles de connexions 1, mais également par la force de sollicitation appliquée sur la grille de connexions 1 depuis les matrices supérieure et 2755539 inférieure 11 et 212. En d'autres termes, les régions de fixation des fils métalliques des grilles de connexions 1 sont supportées par les saillies 31 de la matrice inférieure 212. Ceci améliore la qualité de l'étanchéité et par conséquent, il n'y a aucune crainte de fuites de résine. Comme représenté sur la FIG. 16B, le circuit intégré moulé, comporte, après l'opération de moulage, des espaces 32 formés dans des régions correspondant aux saillies 31. Dans ces conditions, la forme d'exécution présente les caractéristiques suivantes. (a) Les saillies 31, qui sont amenées en contact avec la face arrière de la grille de connexions 1, au moins dans les régions de fixation des fils métalliques, sont formées sur la matrice inférieure (seconde matrice) 212 en correspondance avec les saillies 16 pour former la portion creuse, dans la matrice supérieure (première matrice) 11. La qualité de l'étanchéité dans la portion de contact autour des portions évidées 17 peut être améliorée. Dans cette forme d'exécution, comme représenté sur la FIG. 17A, des trous traversants 33, aménagés dans la matrice supérieure 311, peuvent être utilisés à la place des portions évidées 17 de la FIG. 16A. Le circuit imprimé IC tel qu'il est représenté sur la FIG. 17B, peut être fabriqué, comme dans le cas du circuit intégré moulé représenté sur la FIG. 16B, même quand on utilise la matrice 311 ayant les trous traversants 33. En plus de l'utilisation du dispositif à semi-conducteur encapsulé par une résine comme détecteur pour mesurer la pression atmosphérique, la présente invention est applicable à un détecteur de pression pour mesurer une pression hydraulique, ainsi qu'à un détecteur optique, à un détecteur d'accélération et similaire. 16 2755539 En outre, la présente invention est applicable à un dispositif à semiconducteur o aucun élément n'est présent dans la portion creuse 7 et o l'on effectue uniquement la fixation de fils métalliques. 17 2755539 REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine, dans lequel une grille de connexions (1) est moulée dans un bloc de résine (6), une portion creuse (7) est formée dans ledit bloc de résine pour y exposer une partie de ladite grille de connexions (1) et un fil métallique (9c, 9d) est fixé à la partie de ladite grille de connexions (1) exposée dans ladite portion creuse (7), ledit procédé comprenant: une étape de serrage de ladite grille de connexions (1) par une matrice (11, 12) de manière à ce que ladite matrice (11, 12) soit dans un état de non contact avec ladite grille de connexions (1) dans une région de fixation des fils métalliques de ladite grille de connexions (1) et que ladite région de fixation des fils métalliques de ladite grille de connexions (1) soit séparée d'un espace de ladite matrice (11, 12), dans lequel on va injecter une résine à mouler; une étape d'injection de résine pour moulage dans ledit espace dans ladite matrice (11, 12); et une étape de fixation des fils métalliques sur la région de fixation des fils métalliques de ladite grille de connexions (1). 2. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine, selon la revendication 1, dans lequel une portion de contact (16) de ladite matrice (11, 12) qui vient en contact avec ladite grille de connexions (1) dans une région pour constituer ladite portion creuse (7) est formée pour faire saillie vers ladite grille de connexions (1), plus loin que les portions de contact de ladite matrice (11), 18 2755539 venant en contact avec ladite grille de connexions (1) dans des régions autres que ladite région pour former ladite portion creuse (7). 3. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans un résine, selon la revendication 2, dans lequel un film (2) pour améliorer la qualité de l'étanchéité est formé sur une surface de ladite grille de connexions (1). 4. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur du type encapsulé dans une résine, selon la revendication 3, dans lequel ledit film pour améliorer ladite qualité de l'étanchéité est une couche plaquée. 5. Matrice pour la fabrication d'un dispositif à semi- conducteur du type encapsulé dans une résine, dans laquelle une grille de connexions (1) est moulée dans un bloc de résine (6), une portion creuse (7) est formée dans ledit bloc de résine pour y exposer une partie de ladite grille de connexions (1) et un fil métallique (9a, 9d) est fixé sur la partie de ladite grille de connexions (1) exposée dans ladite portion creuse (7), ladite matrice comprenant: soit une portion évidée (17), soit un trou traversant (33), débouchant sur une région de fixation des fils métalliques de ladite grille de connexions (1). 6. Matrice selon la revendication 5, dans laquelle une portion de contact (16) de ladite matrice (11, 12) qui vient en contact avec ladite grille de connexions (1) dans une région pour former ladite portion creuse (7) est réalisée pour faire saillie vers ladite grille de connexions (1) plus loin que les 19 2755539 portions de contact de ladite matrice (11, 12) venant en contact avec ladite grille de connexions (1), dans les régions autres que ladite région pour former ladite portion creuse (7). 7. Matrice selon la revendication 5, dans laquelle une surface de ladite portion de contact (16) de la matrice (11, 12) qui vient en contact avec ladite grille de connexions (1) dans ladite région pour former ladite portion creuse (7) est traitée pour lui conférer une surface lisse. 8. Matrice selon la revendication 5, dans laquelle une surface (16a) de ladite portion de contact (16) de ladite matrice (11, 12), qui vient en contact avec ladite grille de connexions (1) dans ladite région pour former ladite portion creuse (7) est traitée pour lui conférer une surface brillante comme un miroir. 9. Matrice selon la revendication 5, dans laquelle ladite matrice a une première matrice (11) et une seconde matrice (12) pour prendre en sandwich ladite grille de connexions (1), ladite première matrice (11) a une saillie (16) pour former ladite portion creuse (7), qui est en contact avec une surface principale de ladite grille de connexions (1) et ladite seconde matrice (12) a une saillie (14) qui est en contact avec une surface arrière de ladite grille de connexions (1), au moins dans une région de fixation des fils métalliques de ladite grille de connexions (1). 10. Procédé de fabrication d'un dispositif détecteur à semi- conducteur du type encapsulé dans une résine, dans lequel une puce (8) à semi-conducteur constituant un détecteur mesure une quantité physique et génère un signal correspondant à cette 2755539 quantité et une puce (3) à semi-conducteur constituant un circuit traite ledit signal, ledit procédé comprenant les étapes consistant à: préparer une grille de connexions (1); monter ladite puce (3) à semi- conducteur constituant un circuit sur une surface principale de ladite grille de connexions (1) et à connecter électriquement ladite puce (3) à semi-conducteur constituant un circuit et ladite grille de connexions (1) par la fixation de fils métalliques; serrer ladite grille de connexions (1) par une matrice supérieure (11) et une matrice inférieure (12), ladite matrice supérieure (11) et ladite matrice inférieure (12) formant, entre elles, un espace dans lequel va être injectée la résine pour moulage et au moins ladite matrice supérieure (11) ayant une portion saillante (16) qui fait saillie vers ledit espace pour atteindre ladite surface principale de ladite grille de connexions (1); injecter la résine pour moulage dans ledit espace formé entre ladite matrice supérieure (11) et ladite matrice inférieure (12), pour que ledit espace soit rempli avec la résine pour moulage et que la puce (3) à semi- conducteur constituant un circuit soit ainsi encapsulé; monter ladite puce (8) à semi-conducteur constituant un détecteur dans une portion creuse (7) de ladite résine moulée (6), qui est formée sur une surface principale de la grille de connexions, à côté de ladite portion saillante (16) et à connecter électriquement ladite puce (8) à semi- conducteur constituant un circuit et ladite grille de connexions (1) par la fixation de fils métalliques. 11. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur constituant un détecteur du type encapsulé dans une résine, 21 2755539 selon la revendication 10, dans lequel ladite portion saillante (29) de ladite matrice supérieure (211) pénètre dans ladite grille de connexions (1) et fait saillie sur le côté matrice inférieure de ladite grille de connexions (1) et une partie de ladite puce (30) à semi-conducteur, constituant un détecteur, est enfoncée dans une portion creuse formée sur ledit côté matrice inférieure de ladite grille de connexions par ladite portion saillante (29) de ladite matrice supérieure (211). 12. Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur constituant un détecteur du type encapsulé dans une résine, selon la revendication 10, dans lequel ladite portion saillante (16) de ladite matrice supérieure (11, 311) a, soit une portion évidée (17), soit un trou traversant (33), formé pour correspondre à une région de fixation des fils métalliques sur ladite grille de connexions (1), de manière à ce que ladite région de fixation des fils métallique sur ladite grille de connexions (1) soit sans contact avec ladite portion saillante (16) de ladite matrice supérieure (11).