FR 2766654 A1 19990129 FR 9806715 A 19980528 i La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, une carte à circuit intégré ou un boîtier-puce (CSP) utilisant la carte de circuit imprimé, et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprime. Lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé comme indiqué sur la figure 24(a), un adhésif 8 est d'abord appliqué sur une première surface du substrat 1 puis, comme représenté sur la figure 24(b), le substrat 1 est usiné par poinçonnage pour la formation d'une ouverture 3a de chargement d'un composant et de plusieurs ouvertures 4 d'insertion de fils de liaison. Ensuite, comme l'indique la figure 24(c), une feuille métallique 9, par exemple de cuivre ou analogue, est collée à une première surface du substrat 1 par l'adhésif 8. Ensuite, la feuille métallique 9 est usinée par gravure ou analogue pour la formation des configurations des circuits si bien que, comme l'indique la figure 24(d), des bornes 2 de contact sont formées afin qu'elles constituent des contacts extérieurs avec les surfaces qui sont exposées vers l'extérieur. De cette manière, la surface inférieure de l'ouverture 3a de char- gement de composant ainsi que les surfaces inférieures respectives des ouvertures 4 des fils de liaison sont formées par ces bornes 2 de contact, chacune de ces bornes 2 formées à la surface inférieure de l'ouverture 3a de chargement de composant ayant aussi pour fonction de supporter le composant électronique 5. Après que le circuit a été mis à cette configuration comme indiqué sur la figure 24(e), les parties du circuit qui correspondent aux surfaces externes des bornes de contact 2 ainsi que les parties tournées vers les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 sont revêtues respectivement de Ni et Au pour la production de deux types de dépôts de finition l0a et 0lb. Cependant, chacune des bornes de contact 2, comme décrit précédemment, est formée de la feuille métallique 9 collée au substrat i par l'adhésif 8 si bien que la borne 2 de contact peut se séparer par pelage lorsque l'adhésif 8 se détériore sous l'action des températures élevées; ainsi, la borne 2 de contact pose un problème de résistance à la chaleur. En outre, l'épaisseur de la carte de circuit imprimé est augmentée de la valeur qui correspond à l'adhésif 8 si bien qu'il est difficile de réduire l'épaisseur de la carte de circuit imprimé. En outre, comme les ouvertures 3a et 4 sont formées par poinçonnage, la réduction du diamètre des ouvertures 3a et 4 rencontre une limite, et il est difficile de réduire la distance comprise entre les ouvertures 3a et 4. Ainsi, la réduction de dimension de la carte de circuit imprimé rencontre une limite. En outre, lors de la formation des deux types de dépôts a et lOb de finition sur la partie qui correspond aux surfaces externes des bornes 2 et à la partie tournée vers les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4, ces opérations de revêtement sont exécutées dans la même étape. Cependant, il est difficile en réalité d'exécuter des types différents de revêtements dans la même étape, c'est-à-dire que la partie qui correspond aux surfaces externes des bornes 2 peut être revêtue de Ni et de Au brillant pour la production du revêtement de finition 10a, alors que la partie tournée vers les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 peut être revêtue de Ni et Au non brillant pour la production du revêtement 0lb de finition. Un procédé de fabrication de cartes de circuit pour boîtiers-puces est décrit dans la demande publiée et non examinée de brevet japonais n Hei 4-3 676. Cependant, cette technique pose un problème car, pour la formation d'une ouverture (qui correspond au terme "ouverture" utilisé dans le présent mémoire) remontant à la surface d'un dessin de circuit, tel qu'une borne de connexion ou de contact, on utilise un laser à anhydride carbonique CO2. A cause de l'utilisation d'un laser à anhydride carbonique, la résine formant le substrat ne peut pas être retirée en totalité. De plus, lorsqu'un conducteur est déposé sur la surface du dessin de circuit, ou lorsque le conducteur déposé est connecté à la surface du dessin de circuit par de la soudure ou par liaison par des fils, cette connexion présente une faible fiabilité. Comme décrit précédemment, l'invention a pour objet la réalisation d'une carte de circuit imprimé qui donne une résistance mécanique élevée de raccordement par liaison par des fils d'or ou par connexion par soudure avec apport à une surface d'une feuille métallique du côté des ouvertures. Plus précisément, un faisceau d'un laser ultraviolet est appliqué à la surface de la feuille métallique du côté des ouvertures pour l'élimination d'un résidu, par exemple de résine, restant à la surface de la feuille et pour l'élimination d'une couche de surface ayant une partie non uniforme de liaison. Une surface lisse peut alors être obtenue. Grâce à l'obtention d'une surface lisse, lorsque cette carte de circuit est utilisée pour une carte à circuit intégré, elle peut donner une résistance mécanique élevée de liaison par fil métallique (fil d'or), et, lorsque cette carte de circuit est utilisée pour un boitier-puce, elle peut donner une résistance mécanique élevée de connexion d'une bille de soudure. On obtient ainsi une carte de circuit imprimé ayant une grande fiabilité de connexion. L'invention a aussi pour objet la réalisation d'une carte de circuit imprimé qui donne une résistance mécanique élevée de raccordement à la surface du côté des ouvertures d'une feuille métallique lorsqu'elle est connectée par liaison par des fils d'or ou par connexion par soudure avec apport. Lorsque la carte de circuit imprimé selon l'invention est utilisée comme carte de circuit imprimé pour carte à circuit intégré, elle a une très grande résistance à la chaleur et un faible encombrement, si bien que la liberté de formation de revêtements sur les bornes de contact est plus grande. Dans un premier aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant un substrat ayant une partie de chargement de composant dans laquelle est destiné à être chargé un composant électro- nique, plusieurs dessins de circuit formés sur une première surface du substrat, les surfaces des dessins de circuit étant exposées à l'extérieur afin qu'elles soient utilisées comme contacts externes, chacun des dessins de circuit étant formé d'une feuille métallique fixée directement et intime- ment au substrat, et des ouvertures formées respectivement à l'autre surface du substrat pour la connexion du composant électronique aux dessins de circuit, le procédé comprenant les étapes sui- vantes: la formation des ouvertures par utilisation d'un moyen choisi parmi un faisceau optique et un sablage, sur le substrat, du côté de la surface arrière du dessin de circuit, et l'application d'un faisceau d'un laser ultraviolet à la surface de la feuille métallique du côté des ouvertures pour éliminer un résidu. Dans un second aspect de l'invention, une ouverture est destinée à l'insertion d'un fil de liaison. Dans un troisième aspect de l'invention, une ouverture est destinée à être remplie de soudure pour la formation d'une bille de soudure. Dans un quatrième aspect de l'invention, le laser optique est un laser à C02. Dans un cinquième aspect de l'invention, les deux sur- faces du substrat sont revêtues de feuilles métalliques, et, après l'attaque d'une première feuille métallique pour la formation d'une ouverture, un faisceau d'un laser à C02 dont le diamètre du faisceau est supérieur au diamètre de l'ouverture est projeté sur la partie d'ouverture afin que des ouvertures soient formées dans le substrat. Dans un sixième aspect de l'invention, le substrat a une surface de contact intime qui est revêtue d'une feuille métallique traitée par oxydation ou une surface de contact qui a subi un traitement de dépolissage avec une feuille métallique traitée par oxydation. Dans un septième aspect de l'invention, pour la forma- tion des ouvertures par projection d'un faisceau d'un laser à C02 sur une surface du substrat, la surface de la feuille métallique tournée vers l'autre surface du substrat comprend un organe de refroidissement comprenant au moins un élément choisi parmi un radiateur et un tube de refroidissement. Dans un huitième aspect de l'invention, lorsqu'un faisceau d'un laser à C02 est projeté sur une surface du substrat pour former des ouvertures, un filtre d'atténuation du faisceau est placé au centre du trajet du faisceau optique. Dans un neuvième aspect de l'invention, un faisceau d'un laser à excimère est appliqué aux ouvertures avec contrôle de la lumière réfléchie par celles-ci. Dans un dixième aspect de l'invention, les ouvertures sont traitées par un plasma. Dans un onzième aspect de l'invention, les ouvertures sont traitées par sablage. Dans un douzième aspect de l'invention, le substrat est revêtu de feuilles métalliques et le faisceau d'au moins un laser choisi parmi le laser SHG-YAG, le laser THG-YAG, le laser SHG-YLF et le laser THG-YLF est appliqué au substrat pour la formation d'ouvertures, et les feuilles métalliques sont usinées pour la réalisation de la configuration du circuit et la formation des bornes de contact. (SHG et THG indiquent que le laser fonctionne avec le second ou le troisième harmonique respectivement). D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: les figures l(a) et l(b) représentent un exemple de carte de circuit imprimé pour circuit intégré et repré- sentent en particulier des coupes; les figures l(c) et l(d) représentent un exemple de carte de circuit imprimé pour bo tier-puce et représentent en particulier des coupes; les figures 2(a) à 2(e) illustrent un exemple de procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon l'invention, ces figures étant des coupes de la carte de circuit imprimé dans les étapes utilisées dans cet exemple de réalisation; les figures 3(a) et 3(b) illustrent des étapes de formation d'ouvertures utilisées dans le procédé précité de fabrication de carte de circuit imprimé et constituent des coupes; les figures 4(a) et 4(b) illustrent des étapes de formation d'ouvertures du procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé précité, sous forme de coupes; les figures 5(a) à 5(c) illustrent des étapes de formation d'ouvertures du procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé précité, la figure 5(a) étant une coupe, la figure 5(b) une vue en plan et la figure 5(c) un gra- phique représentant la relation entre le diamètre du faisceau et la puissance; la figure 6 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans le procédé de fabri- cation de carte de circuit imprimé précité; la figure 7 est une coupe d'une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans un second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 8 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans le second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 9 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans le second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 10 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture du second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 11 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans le second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 12 est une coupe illustrant une étape de lavage d'une ouverture utilisée dans le second exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; les figures 13(a) à 13(d) illustrent des étapes respec- tives utilisées dans un troisième exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé selon l'invention, sous forme de coupes; les figures 14(a) et 14(b) sont respectivement des images prises au microscope électronique à balayage obtenues lorsque la surface inférieure d'une ouverture représentée sur la figure (13(a) est photographiée; la figure 15(a) est une image prise au microscope élec- tronique à balayage obtenue lorsque la surface inférieure d'une ouverture représentée sur la figure 13(b) est photo- graphiée; la figure 15(b) est une image prise au microscope élec- tronique à balayage obtenue lorsque la surface inférieure d'une ouverture représentée sur la figure 13(c) est photo- graphiée; la figure 15(c) est une image prise au microscope élec- tronique à balayage obtenue lorsque la surface inférieure de l'ouverture représentée sur la figure 13(b) est photog- raphiée; la figure 16 est une image obtenue lorsque, après qu'une ouverture formée dans le substrat a été traitée par projection du faisceau d'un laser à excimère, la surface inférieure de l'ouverture est photographiée; la figure 17 est une image prise au microscope électronique à balayage obtenue lorsque, après traitement d'une ouverture formée dans le substrat par projection d'un faisceau d'un laser à excimère, la surface inférieure de l'ouverture est photographiée; la figure 18 est une image prise au microscope électronique à balayage obtenue lorsque, après traitement d'une ouverture formée dans le substrat par projection d'un faisceau d'un laser a excimère et disposition d'un revé- tement de finition sur une surface de cuivre à la surface inférieure de l'ouverture, la section de la feuille de cuivre est photographiée; la figure 19 est une image prise au microscope électro- nique à balayage obtenue lorsque, après traitement d'une ouverture formée dans le substrat par projection d'un faisceau laser à excimère et disposition d'un revêtement de finition sur une feuille métallique à la surface inférieure de l'ouverture, la section de la feuille de cuivre est photographiée; les figures 20(a) à 20(c) illustrent un quatrième exemple de procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon l'invention, ces figures étant des coupes illustrant des étapes utilisées dans ce quatrième exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; la figure 21 est une coupe illustrant une étape de formation d'ouvertures utilisée dans le quatrième exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; les figures 22(a) à 22(e) illustrent un sixième exemple de procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon l'invention, ces figures étant des coupes illustrant des étapes respectives utilisées dans ce quatrième exemple de procédé; la figure 23 est une coupe illustrant une étape de formation d'ouvertures utilisée dans le sixième exemple de procédé de fabrication de carte de circuit imprimé; et les figures 24(a) à 24(e) illustrent un procédé clas- sique de fabrication d'une carte de circuit imprimé, sous forme de coupes illustrant les étapes du procédé classique. On connaît déjà, comme carte de circuit imprimé destinée à être utilisée dans un petit boîtier, un boîtier- puce (CSP) ou analogue, ayant pratiquement la même dimension qu'une pastille semi-conductrice 105, telle qu'un circuit intégré ou analogue, une carte de circuit imprimé ayant la structure représentée sur la figure l(c). Dans cette struc- ture, des bornes 102 sont formées à une surface d'un substrat 1 et des ouvertures 104 sont formées dans le substrat 1 de manière que les bornes 2 forment les surfaces inférieures des ouvertures 104. Des organes 116 de soudure sont chargés respectivement dans les ouvertures 104 puis sont mis en contact intime avec les bornes 102 des surfaces inférieures des ouvertures 4 et, simultanément, les organes de soudure 116 dépassent partiel- lement sous forme de billes 117 par les parties des ouvertures 104 jusqu'à la surface du substrat 101, si bien qu'elles peuvent former un boîtier-puce 138 tel que représenté sur la figure l(d). Ensuite, lorsque les saillies 38 de la pastille 105, par exemple un circuit intégré ou analogue, sont connectées aux bornes respectives 102 par soudage avec apport ou par un dispositif de connexion analogue, la pastille semiconductrice 105 peut être montée dans le boîtier-puce. On a proposé, comme carte de circuit imprimé destinée à être utilisée dans une carte à circuit intégré ou analogue, une carte de circuit imprimé ayant une structure du type représenté sur la figure l(a). Dans cette carte de circuit imprimé, plusieurs bornes de contact 2 sont formées sur une surface d'un substrat 1; les ouvertures 3a de chargement de composant et les ouvertures 4 destinées à des fils de liaison sont formées dans le substrat 1 afin que les bornes 2 de contact forment respectivement les surfaces inférieures de ces ouvertures 3 et 4; un composant électronique 5, tel qu'un circuit intégré ou analogue, est chargé dans l'ouverture 3a et le composant 5 est connecté aux bornes 2 par des fils de liaison 6 passant dans les ouvertures 4. En outre, une résine d'étanchéité est incor- porée afin qu'elle assure l'étanchéité du substrat 1, si bien que la carte de circuit imprimé ainsi produite peut être utilisée comme module destiné à une carte de circuit intégré. On décrit maintenant dans la suite des modes de réalisation préférés de l'invention en référence aux dessins annexes. Selon l'invention, on utilise, comme substrat 1, comme représenté sur la figure 2(a), une plaque construite à partir d'une couche de résine dont les deux surfaces sont revêtues de feuilles métalliques 9, par exemple de cuivre ou analogue. La plaque la revêtue d'une couche de résine et d'un métal sur les deux faces peut être fabriquée de la manière suivante: par exemple, un substrat de fibres de verre, tel qu'une étoffe de verre ou analogue, est imprégné d'un vernis de résine thermodurcissable telle qu'une résine époxyde ou analogue, pour la production d'un substrat imprégné d'une résine, et deux ou plusieurs éléments de substrat imprégnés de résine sont superposés l'un à l'autre et les deux côtés sont entourés par des feuilles de cuivre 9 qui les entourent, puis ils sont déplacés entre les cylindres (la mise sous pression par les cylindres n'est pas nécessaire) tout en étant chauffés afin que la résine du substrat imprégné de résine durcisse, si bien que les feuilles métalliques 9 sont disposées sous forme de couches et fixées solidairement au substrat imprégné de résine à l'aide de la résine durcie. Ainsi, la plaque la formée de couches de résine peut être fabriquée d'une manière telle que les feuilles métalliques 9 sont solidaires des surfaces des deux côtés du substrat 1 réalisées sur le substrat imprégné de résine. Par exemple, la plaque la peut être fabriquée afin que des feuilles métalliques 9 (feuilles de cuivre) de 18 pmun d'épaisseur soient solidaires des deux surfaces d'un substrat époxyde 1 chargé de verre ayant une épaisseur de 100 pm pour la production d'une plaque en couches. La plaque la peut être utilisée comme substrat 1 avec une régularité de surface plus grande et une uniformité d'épaisseur supérieure à celle d'une plaque en couches produite sans disposition des feuilles métalliques 9 sur les deux surfaces. En outre, il faut noter que les feuilles 9 ne sont pas liées au substrat 1 par un adhésif mais sont fixées directement et intimement au substrat 1 par un effet d'adhérence automatique de la résine contenue dans le substrat 1. Le substrat 1 qui, comme décrit précédemment, contient dans ce cas des fibres de verre, telle qu'une étoffe de verre ou analogue, a d'excellentes propriétés de résistance mécanique, d'isolement électrique et de résistance à l'humi- dité. En conséquence, lors de l'utilisation du substrat 1 qui contient de telles fibres de verre, une carte de circuit imprimé de résistance mécanique élevée, de bon isolement électrique et de bonne résistance à l'humidité peut être fabriquée. Un matériau de réserve est lié à la feuille métallique 9 placée sur une surface (par exemple la surface inférieure) du substrat 1 pour la gravure, alors qu'aucun matériau de réserve n'est lié à la feuille métallique 9 de l'autre surface (par exemple la surface supérieure) du substrat 1. Ensuite, le matériau de réserve est exposé et développé, et les deux feuilles métalliques 9 sont attaquées respec- tivement si bien que, comme l'indique la figure 2(b), la feuille métallique 9 de la surface du substrat 1 est traitée pour que la configuration du circuit donne des bornes de contact 2 et, simultanément, la feuille métallique 9 de l'autre surface du substrat 1 est retirée afin que la surface du substrat i soit exposée. Dans le mode de réalisation actuel, comme décrit précé- demment, comme la plaque formée d'une couche de résine revêtue de métal sur les deux surfaces la est utilisée comme substrat 1, par comparaison au cas dans lequel une plaque est produite sans disposition des couches formées par les feuilles 9 sur les surfaces, le substrat 1 a une régularité de surface plus grande et une meilleure uniformité d'épais- seur, si bien qu'il est possible de fabriquer une carte de circuit imprimé de haute qualité. En outre, les bornes de contact 2 sont formées de la feuille métallique 9 préala- blement déposée sur le substrat 1, si bien qu'il n'est pas nécessaire de réaliser une opération compliquée du type utilisé de manière classique dans laquelle, après que les feuilles 9 préalablement déposées sur les deux surfaces du substrat ont été retirées avant formation des ouvertures 3a et 4, la feuille 9 utilisée pour la formation des bornes 2 de contact est collée à nouveau au substrat 1. Ainsi, la possibilité d'allongement du procédé de fabrication et d'augmentation des pertes de matériau est éliminee. En outre, les feuilles métalliques 9 ne sont pas liées au substrat 1 par un adhésif mais sont intimement fixées au substrat 1 directement à cause de l'effet d'adhérence auto- matique de la résine contenue dans le substrat, alors que les bornes de contact 2 formées de cette feuille 9 sont aussi directement et intimement mises au contact du substrat i et évitent ainsi un problème qui se pose dans le cas o les feuilles métalliques 9 sont liées par un adhésif, car les bornes de contact 2 peuvent avoir une résistance à la chaleur qui est réduite. De cette manière, il est possible de fabriquer une carte de circuit imprimé ayant une grande résistance à la chaleur. En outre, comme il n'est pas nécessaire d'utiliser un adhésif, il est possible de réduire l'épaisseur de la carte de circuit imprimé. Après que la feuille métallique 9 a été usinée à la configuration du circuit et que les bornes 2 de contact ont ainsi été formées sur une première surface du substrat 1 de la manière précitée, deux parties au moins d'un revêtement 10a de finition sont formées respectivement sur les surfaces exposées des bornes 2 de contact de la manière indiquée sur la figure 2(c). Le revêtement 1Oa de finition peut être obtenu par revêtement de sa borne associée de contact 2 par Ni puis par revêtement supplémentaire de la borne 2 ainsi revêtue de Ni de Au brillant. Ensuite, le substrat 1 est usiné pour la formation des ouvertures 3 et 4. L'usinage ou la formation des ouvertures 3a et 4 peut être réalisé par application d'un faisceau optique au substrat 1 par la surface dont la feuille 9 a été retirée, si bien que la partie du substrat 1 à laquelle est appliqué le faisceau optique disparaît. Ainsi, comme l'indique la figure 2(d), les ouvertures 3a et 4 peuvent être formées de manière que les bornes 2 de la première surface du substrat 1 constituent les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4. Comme le diamètre donné par le faisceau optique peut être réduit, les ouvertures 3a et 4 peuvent être usinées avec un très petit diamètre et, simul- tanément, les ouvertures 3a et 4 peuvent être usinées afin que la distance qui les sépare soit petite. En conséquence, des ouvertures 3a et 4 de petite dimension peuvent être formées dans le substrat 1 d'une manière telle qu'elles ont une densité élevée, rendant possible une densification de la carte de circuit intégre. Dans ce cas, on utilise, comme faisceau optique, celui d'un laser à CO2. Cependant, comme un simple traitement par le faisceau d'un laser à CO2 ne permet pas l'exposition totale de la surface de la feuille métallique 9, dans l'étape finale du traitement, un traitement d'enlèvement de la poussière résiduelle de la surface peut être exécuté de manière parfaite par projection de la lumière d'un laser à excimère à la place de celle d'un laser à CO2. Evidemment, le traitement par un laser à excimère peut être réalisé dès le début pour la formation des ouvertures 3a et 4. Cependant, pour que les ouvertures 3a et 4 puissent être réalisées rapidement, on peut utiliser d'abord le laser à CO2. De cette manière, à la place de l'étape de formation d'ouvertures par le faisceau du laser à C02, on peut aussi utiliser d'autres étapes telles qu'une étape d'usinage mécanique, par exemple par sablage ou découpe, et analogue. Dans ce cas, l'ouverture 3a utilisée pour le montage d'un composant électronique 5 constitue une partie 3 de chargement de composant (cavité) décrite dans la suite, et l'ouverture 4a utilisée pour le passage d'un fil de liaison est utilisée pour l'ouverture 4. Plusieurs ouvertures 4 sont formées si bien que les ouvertures 4 entourent la partie 3 de chargement de composant. Les ouvertures 3a et 4 sont formées de manière que l'espace délimité par la partie 3 de chargement de composant et les ouvertures 4 destinées aux fils de liaison à la partie périphérique ne dépasse pas le diamètre des ouvertures 4. En conséquence, la disposition des ouvertures 3a et 4 donne une grande densité qui permet une réduction au minimum de la carte de circuit imprimé. En outre, comme la partie de chargement de composant (cavité) 3 dans laquelle peut être chargé le composant 5 est formée comme ouverture 3a de cette manière et la partie 3 de chargement de composant est usinée et réalisée en même temps que les ouvertures 4 sont usinées et formées, non seulement le nombre d'opérations d'usinage peut être réduit mais en outre, lorsque le composant électronique 5 est chargé dans la partie 3 de la manière précitée, le composant 5 peut être logé dans l'ouverture 3a afin que la saillie du composant 5 par rapport à la surface du substrat 1 soit réduite, et il est ainsi possible de réduire la dimension de la carte de circuit imprimé utilisée comme carte à circuit intégré dans laquelle est chargé le composant électronique 5. On peut utiliser un laser à CO2 pour obtenir le faisceau optique précité. Le laser à CO2 permet un réglage facile de l'énergie du rayonnement, il facilite le réglage de la profondeur des ouvertures 3a et 4 lors de leur usi- nage, il peut être bien absorbé par un matériau isolant tel qu'une résine époxyde ou analogue, et il agit difficilement sur les feuilles métalliques9 telles que les feuilles de cuivre ou analogue, c'est-à- dire qu'il pénètre difficilement dans les feuilles métalliques 9 et il forme difficilement une fissure dans de telles feuilles. Grâce à ces carac- téristiques du laser à CO2, les ouvertures 3a et 4 peuvent être usinées avec réduction des détériorations grâce à l'utilisation du laser à CO2. Par exemple, si le faisceau du laser à CO2 ayant une puissance de 1 500 W, avec une énergie de 300 J par impulsion, est projeté avec une densité d'éner- gie d'environ 4 J/mm2 à la surface d'usinage, les ouvertures 3a et 4 peuvent être réalisées. Comme décrit précédemment, le laser à CO2 agit diffi- cilement sur les feuilles métalliques 9. Cependant, s'il n'existe aucun endroit pour s'échapper, on peut craindre que le laser à CO2 puisse détériorer les feuilles métalliques 9. En conséquence, dans le mode de réalisation illustré par les figures 3(a) et 3(b) et comme l'indique la première de ces figures, dans la partie du substrat dans laquelle les ouver- tures 3a et 4 doivent être réalisées, on place une plaque 42 de rayonnement de chaleur telle qu'elle est au contact de la surface de la feuille métallique 9 et, comme l'indique la figure 3(b), un faisceau L d'un laser à CO2 est appliqué au substrat 1 pour la formation des ouvertures 3a et 4. On peut utiliser, comme plaque 42 de rayonnement de chaleur, une plaque métallique très conductrice de la chaleur et analogue. Grâce à l'utilisation de la plaque de rayonnement de chaleur, la chaleur due à l'application du faisceau L d'un laser à CO2 peut être rayonnée comme indiqué par les flèches de la figure 3(b) si bien que la détérioration thermique de la feuille métallique 9 est réduite. En outre, dans le mode de réalisation représenté sur les figures 4(a) et 4(b), on utilise un tube 44 de refroidissement par eau qui a une structure telle qu'il permet la circulation d'eau de refroidissement en coopéra- tion avec un tube d'alimentation 43 qui lui est raccordé. En particulier, le tube 44 de refroidissement par eau est placé dans les parties du substrat i dans lesquelles les ouvertures 3a et 4 doivent être usinées d'une manière telle que le tube 44 est en contact avec la surface de la feuille métallique 9 puis, comme l'indique la figure 9(b), un faisceau L d'un laser à CO2 est appliqué sur le substrat 1 pour l'usinage ou la formation des ouvertures 3a et 4. Dans ce mode de réalisation, la chaleur due à l'application du faisceau L d'un laser à CO2 peut être entraînée par le tube 44 si bien que la détérioration thermique de la feuille métallique 9 est réduite. Lors de l'usinage du substrat 1 pour la formation des ouvertures 3a et 4, à l'aide du rayonnement du laser à CO2 comme décrit précédemment, lorsque le mode du faisceau est monomode comme indiqué sur la figure 5(c), la partie centrale du diamètre du faisceau a une forte énergie qui risque de permettre une concentration de la chaleur dans les parties centrales des ouvertures 3a et 4 sur les parties de la feuille métallique 9 qui se trouvent aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 si bien que ces parties peuvent être détériorées. En conséquence, dans un mode de réalisation représenté sur les figures 5(a) à 5(c), un filtre 45 d'atténuation du faisceau est placé au centre du trajet optique du faisceau L du laser à CO2. Le filtre 45 peut être formé de quartz de synthèse ou analogue ayant un coefficient de transmission de lumière de 70 à 90 %. Dans le mode de réalisation considéré, un filtre 45 ayant un diamètre inférieur à celui du faisceau L du laser à CO2 comme indiqué sur les figures 5(a) et 5(b), est supporté par plusieurs fils métalliques 46 afin qu'il se trouve au centre du trajet du faisceau optique L du laser à CO2 (sur la figure 5(b), la partie couverte par le faisceau L est représentée en trait interrompu). Ainsi, lorsque le filtre 45 est placé au centre du trajet du faisceau L, si le faisceau L est appliqué pour l'usinage du substrat i avec formation des ouvertures 3a et 4, la grande puissance de la partie cen- trale dans le diamètre du faisceau peut être atténuée, si bien qu'il est possible d'empêcher le rassemblement de la chaleur dans les parties de la feuille 9 qui se trouvent dans les parties centrales des ouvertures 3a et 4, si bien que la feuille 9 n'est pas détériorée par cette concen- tration de chaleur. En outre, il est préférable d'utiliser une feuille métallique dont la surface qui doit être au contact du substrat 1 a subi un traitement d'oxydation. En particulier, si la surface de la feuille métallique 9, par exemple de cuivre ou analogue, est traitée par oxydation, la surface de la feuille 9 non seulement peut être colorée d'une couleur sombre mais peut aussi être dépolie. En conséquence, la surface de la borne 2 de contact, qui est formée d'une telle feuille métallique 9 traitée par oxydation, en contact intime avec le substrat 1, est colorée et dépolie. En conséquence, lorsque le faisceau L d'un laser a CO2 est appliqué sur le substrat 1 pour l'usinage ou la forma- tion des ouvertures 3a et 4 de la manière indiquée sur la figure 11, le pouvoir réflecteur du faisceau L par la surface des bornes de contact 2 est réduit et il est possible d'élever les températures des parties du substrat 1 qui sont proches des bornes 2 et de réduire la possibilité de laisser la résine non retirée par le faisceau laser L dans les parties inférieures des ouvertures 3a et 4. En plus de la feuille métallique 9 ayant la surface traitée par oxydation en contact intime avec le substrat 1, on peut aussi utiliser un autre type de feuille métallique 9 dans lequel la surface destinée à être en contact intime avec le substrat 1 est dépolie. Le traitement de dépolissage peut être réalisé par exemple par utilisation d'une solution aqueuse d'attaque contenant 2 % de chlorure de cuivre et 7 % d'acide chlorhydrique à une température de 30 C et par immersion de la feuille métallique 9 dans la solution aqueuse d'attaque pendant 30 min. Ainsi, dans le cas o la borne 2 de contact est formée de la feuille métallique ainsi traitée 9, la surface qui est en contact intime avec le substrat 1 est dépolie. Comme dans le cas o le faisceau laser L est appliqué au substrat 1 pour l'usinage des ouvertures 3a et 4, le pouvoir réflecteur du faisceau L à la surface de la borne 2 est faible si bien que la température des parties du substrat 1 proches des bornes 2 est élevée et permet une réduction du risque dû au résidu de résine non retiré par le faisceau laser L aux parties inférieures des ouvertures 3a et 4. Comme décrit précédemment, lorsque les ouvertures 3a et 4 sont formées par projection du faisceau optique, la couche de résine risque de rester dans les ouvertures 3a et 4. Surtout, lorsque le faisceau du laser à CO2 est utilisé comme faisceau optique, une couche de résine ayant une épaisseur de l'ordre de 1 pm peut facilement rester étant donné l'influence de la longueur d'onde du laser. En consé- quence, après que le substrat 1 a été usiné par projection du faisceau optique qui forme les ouvertures 3a et 4 ayant les surfaces inférieures formées par les bornes de contact 2, les surfaces latérales et les parties de fond des ouver- tures 3a et 4 sont lavées ou nettoyées afin que non seulement la résine restant sur les surfaces des bornes de contact 2 qui forment les surfaces inférieures des ouver- tures 3a et 4 soit retirée mais aussi de manière que la résine qui reste sur les surfaces latérales de ouvertures 3a et 4 et à la périphérie des ouvertures 3a et 4 soit retirée. Cette disposition permet une augmentation de la fiabilité du raccordement lorsque, comme décrit dans la suite, les fils de liaison 6 sont liés aux bornes 2 de contact par les ouvertures 4 et, simultanément, permettent une augmentation de la fiabilité de chargement lorsque le composant électronique est chargé dans l'ouverture 3a qui est utilisée comme partie 3 de chargement de composant. Le lavage précité destiné à retirer la résine qui reste sur les surfaces latérales et les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 peut être réalisé par traitement des ouvertures 3a et 4 par une solution de permanganate de potassium. En particulier, pour le lavage, le substrat 1 ayant les ouvertures 3a et 4 déjà formées comme indiqué sur la figure 15 peut être placé dans un panier 20 ou analogue et peut être immerge dans une solution 21 de permanganate de potassium conservée dans une cuve 19 de traitement. Par exemple, le substrat 1 est d'abord immergé dans la solution "MLB211" produite par Sipray Inc., et est ajusté à une température de 80 C, pendant 5 min, et subit ainsi un gonflement. Ensuite, le substrat 1 est immergé dans une solution contenant du permanganate de potassium, en parti- culier la solution "MLB213" qui est aussi produite par Sipray Inc., et il est chauffé à 80 OC pendant 5 min et est ainsi oxydé et décomposé. Ensuite, après lavage à l'eau, le substrat 1 est immergé dans une solution de sulfate à 10 % pendant 5 min pour la neutralisation des résidus du traite- ment. Ensuite, dans une opération de lavage supplémentaire du substrat 1, le substrat 1 est traité par une solution de permanganate de potassium. En outre, on peut effectuer l'extraction de la résine qui reste sur les surfaces latérales et les surfaces infé- rieures des ouvertures 3a et 4 par projection du faisceau d'un laser à excimère sur les ouvertures 3a et 4. Par exemple, le lavage peut être réalisé, comme l'indique la figure 16, par projection d'un faisceau E d'un laser à exci- mère sur les ouvertures 3a et 4 dans les conditions sui- vantes: la densité d'énergie d'usinage est égale à 3,0 mJ/cm2 par impulsion, la fréquence de répétition est égale à 100 Hz, et l'opération comprend dix tirs. Dans ce procédé de nettoyage des surfaces latérales et des parties inférieures des ouvertures 3a et 4 par projection du faisceau d'un laser à excimère, les parties traitées peuvent être choisies arbitrairement par sélection des parties destinées à être irradiées par le laser à excimère. Le pouvoir réflecteur de lumière du laser à excimère de la feuille métallique 9, par exemple de cuivre, est en général compris entre 20 et 30 % et, si la lumière du faisceau du laser à excimère est réfléchie par la feuille 9 aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4, le rende- ment d'extraction de la résine est abaissé. En conséquence, comme l'indique la figure 17, des plaques réfléchissantes 41 sont placées à la périphérie des parties à éclairer par le faisceau E du laser à excimère, c'est-à-dire que le faisceau E réfléchi par la feuille métallique 9 est renvoyé par les plaques 41 si bien que la lumière du laser à excimère est appliquée aux ouvertures 3a et 4 à nouveau afin que le rendement d'extraction du résidu soit accru. En outre, lorsque les plaques réfléchissantes 41 sont disposées afin qu'elles entourent les parties qui doivent être irradiées par le faisceau E du laser à excimère, les fuites de lumière de ce laser peuvent être réduites et la sécurité peut être accrue. Lorsqu'on utilise, comme feuille métallique 9 (feuille de cuivre) une feuille métallique ayant une surface dépolie destinée à être en contact intime avec le substrat 1, la surface dépolie de la borne de contact formée de la feuille métallique 9 est opposée aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 si bien qu'il est possible que la fiabi- lité de la connexion soit réduite lorsque le fil 6 de liaison est lié et est connecté à la borne 2 de contact par l'ouverture 4. D'autre part, comme le laser à excimère transmet de la lumière de courte longueur d'onde dans l'ultraviolet, il donne un facteur élevé d'absorption non seulement par la résine mais aussi par un métal tel que le cuivre. En conséquence, lorsque le lavage qui supprime le résidu des ouvertures 3a et 4 est réalisé par projection du faisceau d'un laser à excimère sur les ouvertures 3a et 4 dans le cas précité, en même temps que le résidu est chasse, la couche extrême de surface (ayant une épaisseur de l'ordre de 1 pmn) de la feuille métallique 9 de chacune des surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 peut être fondue afin que la surface dépolie de la feuille métallique 9 de chacune des ouvertures 3a et 4 soit rendue rugueuse. En outre, en plus du lissage de la surface dépolie de la feuille 9, la feuille 9 peut être purifiée. De plus, non seulement parce que le laser à excimère donne de la lumière de faible longueur d'onde mais aussi parce qu'il peut être réglé avec une précision d'usinage de l'ordre du micron, l'utilisation d'un laser à excimère permet une réduction de la détérioration possible de la feuille métallique 9, c'est-à-dire que la possibilité de formation d'un trou débouchant ou d'une fissure dans la feuille métallique 9 peut être réduite. Lors de la mise en oeuvre non seulement de l'enlèvement du résidu de résine des ouvertures 3a et 4 mais aussi lors du lissage et de la purification des feuilles métalliques 9 aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 par projec- tion d'un faisceau d'un laser à excimère, comme dans le cas précité, de préférence, l'état de rayonnement du faisceau du laser à excimère peut être réglé entre 3 et 10 J/cm2, pour dix à trente tirs. Si le rayonnement du laser à excimère a une puissance plus faible que cette plage, c'est-à-dire si l'intensité est inférieure à 3 J/cm2 et le nombre de tirs est inférieur à dix, le lissage et la purification des feuilles 9 aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 ne peuvent pas être obtenus de manière satisfaisante; au contraire, si le rayonnement du laser à excimère a une plus grande puissance que cette plage, c'est-à- dire si l'intensité dépasse 10 J/cm2 et le nombre de tirs dépasse trente, le lissage des feuilles métalliques 9 peut être réalisé mais de nouvelles parties non uniformes peuvent se former dans les feuilles 9 sous l'influence des ondes de choc d'un tel faisceau de grande puissance. En outre, lors de la mise en oeuvre non seulement de l'enlèvement du résidu des ouvertures 3a et 4 mais aussi lors du lissage et de la purification des feuilles 9 des surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 par projection du faisceau du laser à excimère, comme dans le cas précité, le faisceau du laser à excimère peut de préférence être projeté avec contrôle de la lumière réfléchie de ce laser. Le contrôle de la lumière réfléchie peut être obtenu à l'aide d'un appareil 58 de mesure de puissance. Comme représenté sur la figure 10, l'appareil 58 de mesure est placé au voisinage de la partie de rayonnement du laser E à excimère et de préférence un appareil 58 de mesure de puissance peut être réglé dans une position qui empêche l'entrée de la lumière réfléchie dans l'ombre des surfaces de paroi des ouvertures 3a et 4 et aussi, de préférence, l'appareil 58 peut être réglé en position telle qu'il forme un grand angle avec une surface perpendiculaire à la surface de rayonnement du faisceau E du laser à excimère. Au début de la projection du faisceau du laser à excimère, comme il reste encore des parties non uniformes dans les surfaces des feuilles 9 aux surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4, la réflexion diffuse de la lumière du laser est grande et la quantité de lumière réfléchie transmise à l'appareil 58 de mesure de puissance est grande. Cependant, si le rayonnement du laser à excimère est continu, les surfaces des feuilles 9 aux fonds des ouvertures 3a et 4 deviennent lisses à cause des couches superficielles fondues des feuilles 9 si bien que la réflexion diffuse de la lumière du laser à excimère est réduite et la quantité de lumière réfléchie transmise à l'appareil 58 de mesure de puissance est aussi réduite. Ainsi, si le faisceau du laser à excimère est projeté par contrôle de la lumière réfléchie par l'appareil 58 de mesure, non seulement la régularité des surfaces des feuilles 9 aux fonds des ouvertures 3a et 4 peut être réglée mais en outre les variations de régularité des surfaces des feuilles 9 aux fonds des ouvertures 3a et 4 peuvent être réduites. Lorsque non seulement le résidu de résine des ouver- tures 3a et 4 est retiré mais en outre les feuilles métalliques 9 des fonds des ouvertures 3a et 4 sont lissées et purifiées, il est préférable d'utiliser un laser à infrarouge à courtes impulsions. Comme un laser infrarouge de façon générale ayant une largeur d'impulsion de l'ordre d'une microseconde présente un faible coefficient d'absor- ption par la feuille métallique 9 telle que la feuille de cuivre lors de l'usinage thermique, même si le faisceau du laser est projeté à la surface de la feuille 9, la plus grande partie du faisceau est réfléchie et les parties restantes du faisceau diffusent aussi thermiquement dans la feuille 9 si bien qu'il est difficile de régulariser la surface de la feuille métallique 9. D'autre part, si un laser infrarouge à impulsions courtes, existant dans le domaine infrarouge mais ayant une largeur d'impulsion de 10-5 à 10-12 s (c'est-à-dire 1 à 1 000 fs) est utilisé, non seulement le laser donne une grande puissance de crête mais aussi l'état d'usinage passe de l'usinage thermique à l'usinage par abrasion si bien qu'il est possible d'usiner la feuille métallique 9 telle que la feuille de cuivre qui peut être lissée et purifiée aux fonds des ouvertures 3a et 4. Comme condition de rayonnement du faisceau du laser à impulsions de courtes impulsions, on peut choisir de préfé- rence une puissance de 10 à 50 J/cm2 pour dix à cinquante tirs et la largeur d'impulsion est de préférence de l'ordre de 10 à 50 fs. En outre, le lavage assurant l'enlèvement du résidu de résine des surfaces latérales des ouvertures 3a et 4 et des parties de fond des ouvertures 3a et 4 peut aussi être réalisé par traitement des ouvertures 3a et 4 par un plasma. Par exemple, après qu'une cuve sous vide 22 a été évacuée à une pression de 0,0001 torr, un mélange de gaz contenant de l'argon gazeux (débit 50 cm3/min) et de l'oxygène gazeux (débit 50 cm3/min) est introduit dans la cuve sous vide 22 ou, le cas échéant, on introduit en outre CF4 (débit cm3/min) dans la cuve sous vide 22 si bien que la pression de l'intérieur de la cuve 22 est égale à 0,1 torr. Ensuite, le substrat 1 ayant les ouvertures 3a et 4 est placé dans la cuve 22 de la manière indiquée sur la figure 19, et une puissance de création de plasma de 60 W (à une fréquence de 13,56 MHz) est appliquée pendant quelques minutes pour la création du plasma 23, si bien que les surfaces latérales et les parties de fond des ouvertures 3a et 4 peuvent être lavées par le plasma ainsi créé 23. En outre, le lavage assurant l'enlèvement du résidu de résine des surfaces latérales des ouvertures 3a et 4 et des parties inférieures des ouvertures 3a et 4 peut aussi être réalisé par sablage des ouvertures 3a et 4. Ainsi, de la poudre d'alumine ayant un diamètre particulaire de 5 pm est utilisée comme abrasif 24 qui est injecté sur le substrat 1 par le côté sur lequel sont formées les ouvertures 3a et 4 pendant quelques minutes avec une pression d'air de 5 bar par un dispositif de sablage tel qu'indiqué sur la figure , avec réalisation du traitement de sablage des ouvertures 3a et 4. Comme le sablage est un usinage anisotrope dans lequel seules les surfaces des ouvertures 3a et 4 que viennent frapper les abrasifs 24 sont traitées ou sablées, la résine des surfaces périphériques internes des ouvertures 3a et 4 peut être protégée contre les détériorations. Dans les opérations décrites précédemment, on réalise une carte A de circuit imprimé selon l'invention. Le compo- sant électronique 5, tel qu'un circuit intégré ou analogue, est chargé dans l'ouverture 3a utilisée comme partie de chargement de composant et adhère à la borne de contact 2. (En conséquence, la borne a un rôle de support des composants électroniques 5). Ensuite, le composant 5 et la borne 2 sont connectés par le fil 6 de liaison par l'inter- médiaire de l'ouverture 4. La résine de scellement 7 est alors incorporée pour la fabrication du module de carte à circuit intégré comme indiqué sur la figure 1 (a). Dans ce mode de réalisation, les ouvertures 3a destinées à la partie de chargement de composant sont formées sur le substrat 1. On peut utiliser la surface du substrat 1 comme partie 3 de chargement de composant pour le montage de composant élec- tronique comme indiqué sur la figure l(b), à la place de l'ouverture 3a. La figure 13(a) représente un état dans lequel le substrat est usiné par un faisceau d'un laser à CO2 comme faisceau optique avec une énergie d'usinage de 16,7 pJ par impulsion, avec un courant d'oscillation de 13, 0 A, une largeur d'impulsion de 16 ps et trois tirs pour la formation des ouvertures 3a et 4 dans le substrat 1, alors que la résine 67 reste sur les parties de fond des ouvertures 3a et 4. Le substrat 1 est formé d'une plaque formée en couches de résine époxyde de verre ayant une épaisseur de 70 um alors que la feuille métallique 9 est formée d'une feuille de cuivre de 18 pin d'épaisseur. La figure 14(a) représente une image réalisée au microscope électronique à balayage (SEM) sur laquelle les ouvertures 3a et 4 de la figure 13(a) sont photographiées, et la figure 14(b) représente une image au microscope électronique à balayage dans laquelle les ouvertures 3a et 4 sont photographiées sous forme encore plus agrandie. La figure 13(b) représente l'état dans lequel le résidu 67 de résine des surfaces inférieures des ouver- tures 3a et 4 est retiré par projection du faisceau d'un laser à excimère sur les ouvertures 3a et 4 alors que la figure 15(a) est une image au microscope électronique à balayage sur laquelle les surfaces inférieures des ouver- tures 3a et 4 alors irradiées par le laser sont photographiées. En outre, la figure 13(c) représente un état dans lequel la surface de la feuille métallique 9, à chaque surface inférieure des ouvertures 3a et 4, est lissée par lavage des ouvertures 3a et 4 par de l'acide chlorhydrique, alors que la figure 15(b) est une image au microscope électronique à balayage dans laquelle les surfaces des fonds des ouvertures 3a et 4 lavées par un acide sont photographiées. De plus, la figure 13(d) représente un état dans lequel la surface de la feuille métallique 9 de chacune des surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 a un revêtement de finition lOb formé d'une combinaison d'un dépôt de Ni de 1 pm d'épaisseur et d'un dépôt de Au de 0,3 pm d'épaisseur, alors que la figure 15(c) est une image au microscope électronique à balayage dans laquelle les surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 sont photo- graphiées. Comme l'indiquent les images au microscope élec- tronique à balayage des figures 15(a) à 15(c), il est confirmé que le résidu 67 de résine des surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 peut être retiré par projection du faisceau du laser à excimère et, grâce au lavage par un acide, non seulement les surfaces des feuilles 9 aux fonds des ouvertures 3a et 4 peuvent être lissées mais en outre l'état du revêtement 10b de finition peut être meilleur. * En outre, les figures 16 et 17 sont des images au microscope électronique à balayage dans lesquelles les états des surfaces des feuilles 9 de surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 sont photographiés lorsque les ouvertures 3a et 4 du substrat 1 sont irradiées par le faisceau d'un laser à excimère de la manière représentée sur la figure 8 alors que les conditions de rayonnement du faisceau laser à excimère sont modifiées. En particulier, les images de gauche de la figure 16 représentent respectivement les états de la surface de la feuille métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant cinq tirs avec des conditions de 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et ,3 J/cm2 dans l'ordre descendant, et les images du côté droit de la figure 16 représentent les états de la surface de la feuille métallique 9 lorsqu'elles est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant dix tirs avec 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant. En outre, les images du côté gauche de la figure 17 repré- sentent respectivement les états de la surface de la feuille métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant quinze tirs avec 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant, et les images de droite de la figure 17 représentent respectivement les états de la surface métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant vingt tirs avec une puissance de 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant. En outre, les figures 18 et 19 sont des images respec- tives au microscope électronique à balayage dans lesquelles les états de la section de la feuille métallique 9 de chacune des surfaces inférieures des ouvertures 3a et 4 sont photographiés lorsque les ouvertures 3a et 4 du substrat 1 sont irradiées par le faisceau du laser à excimère de la manière représentée sur la figure 8 alors que les conditions de rayonnement sont modifiées, et la surface de la feuille métallique 9 de chacune des surfaces inférieures des ouver- tures 3a et 4 a le revêtement 10b de finition formé d'un dépôt de Ni et d'un dépôt de Au. En particulier, les images du côté gauche de la figure 18 représentent respectivement les états de la section de la feuille 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant cinq tirs avec une puissance de 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et ,3 J/cm2 dans l'ordre descendant, et les images du côté droit de la figure 18 représentent respectivement les états de la section de la feuille métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère au cours de dix tirs dans des conditions de puissance de 1,1, 1, 8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant. En outre, les images du côté gauche de la figure 19 représentent respec- tivement les états de la section de la feuille métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimere pendant quinze tirs dans des conditions de puissance de 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant, et les images du côté droit de la figure 19 représentent respectivement les états de la section de la feuille métallique 9 lorsqu'elle est irradiée par le faisceau du laser à excimère pendant vingt tirs avec des conditions de 1,1, 1,8, 2,5, 3,2, 3,9, 4,6 et 5,3 J/cm2 dans l'ordre descendant. Comme l'indiquent les figures 16, 17, 18 et 19, lorsque le faisceau du laser à excimère est projeté avec une puissance comprise entre 3 et 10 J/cm2 pour dix à trente tirs, on confirme que le résidu de résine des ouvertures 3a et 4 peut être retiré, les surfaces des feuilles métalliques 9 du fond des ouvertures 3a et 4 peuvent être lissées, et l'état du revêtement de finition 10b peut être amélioré. Dans le mode de réalisation décrit précédemment illus- tré par la figure 2, après que la feuille métallique 9 d'une surface du substrat 1 a été usinée à la configuration du circuit pour la formation des bornes 2 de contact et, simul- tanément, la feuille métallique 9 de l'autre surface du substrat 1 est retirée par attaque, des ouvertures 3a et 4 sont formées à la surface du substrat 1 dont la feuille métallique 9 a été retirée par attaque. D'autre part, dans le mode de réalisation illustré par les figures 20(a) à (c), on utilise, comme l'indique la figure 20(a), un substrat 1 dont les deux surfaces portent des feuilles métalliques 9, et des matériaux de réserve d'attaque sont collés aux deux feuilles métalliques 9, les deux feuilles 9 sont alors exposées et développées puis les deux feuilles 9 sont attaquées respectivement si bien que, comme l'indique la figure 20(b), la feuille 9 d'une première surface du substrat 1 est usinée à la configuration du circuit et forme ainsi les bornes 2 de contact et, simultanément, la feuille 9 de l'autre surface du substrat 1 forme des ouvertures 14 par attaque. Les ouvertures 14 sont réalisées à des empla- cements auxquels doivent être formées les ouvertures 3a et 4 dans le substrat 1 de manière que les ouvertures 14 aient respectivement un diamètre d'ouverture égal au diamètre des ouvertures 3a et 4. Ensuite, par projection du faisceau d'un laser à CO2 sur le substrat 1 qui est exposé par les ouvertures ainsi formées 14 comme l'indique la figure 20(c), les ouvertures 3a et 4 peuvent être réalisées dans le substrat 1. On utilise alors, comme laser à C02, un laser à CO2 dont le faisceau L a un diamètre D2 supérieur au diamètre D1 des ouvertures 3a et 4 (le diamètre de l'ouverture 14 est aussi appelé D1). Comme l'indique la figure 21, même si le laser dont le faisceau L a un diamètre D2 plus petit que le diamètre Dl des ouvertures 3a et 4 est projeté, les parties périphériques du faisceau L du laser sont arrêtées parce que les feuilles métalliques 9 sont utilisées comme masque si bien que seule la lumière L du laser à CO2 qui passe par les ouvertures 14 tombe sur le substrat 1 et peut former les ouvertures 3a et 4 d'une manière telle qu'elles ont un diamètre égal au diamètre D2 des ouvertures 14. Ainsi, dans ce mode de réalisation, non seulement il n'est pas néces- saire d'utiliser, comme laser à C02, un laser dont le diamètre du faisceau est exactement égal à celui des ouver- tures 3a et 4, mais en outre il n'est pas nécessaire de régler avec précision la position du faisceau laser L, et des ouvertures 3a et 4 de haute précision peuvent être réalisées aux positions des ouvertures 14 réalisées dans la feuille métallique 9, avec le même diamètre que l'ouver- ture 14. Dans le mode de réalisation précité, on utilise, comme faisceau optique, le faisceau d'un laser YAG à hautes fréquences. Lors de l'utilisation d'un laser YAG à hautes fréquences, la couche d'isolement du substrat 1 est éliminée et forme les ouvertures 3a et 4, et le résidu placé dans les ouvertures 3a et 4 est éliminé et la surface de la feuille métallique 9 aux fonds des ouvertures 3a et 4 est lissée simultanément. Plus précisément, pour le troisième harmo- nique du laser YAG à hautes fréquences (fréquence à 355 n>), le coefficient d'absorption de la couche isolante du substrat 1 ou de la feuille de cuivre 9 est excellent et la puissance oscillante est relativement élevée si bien que le traitement selon l'invention peut être réalisé. En outre, la concentration du faisceau est une bonne caractéristique si bien que le faisceau peut être utilisé pour un traitement sur un petit diamètre. Les conditions préférables d'irra- diation sont une puissance de 10 à 50 J/cm2 et un nombre de tirs de dix à cinquante. En outre, dans les modes de réalisation précités, on utilise, comme faisceau optique, le faisceau d'un laser à CO2 ou analogue. Cependant, on peut aussi utiliser comme faisceau optique le faisceau d'autres lasers tels que les lasers SHG-YAG (création du second harmonique), THG-YAG (création du troisième harmonique), SHG-YLF et THG- YLF. Lors de l'irradiation, le faisceau du laser SHG-YAG, THG-YAG, SHG-YLF ou THG-YLF peut agir sur la feuille métallique 9, par exemple de cuivre ou analogue. Ainsi, grâce à l'uti- lisation d'un ou plusieurs de ces lasers, les ouvertures 3a et 4 peuvent être formées dans le substrat 1 par-dessus la feuille métallique 9, sans qu'il soit nécessaire de retirer la feuille métallique 9 du substrat 1. En outre, comme il n'est pas nécessaire de réaliser une attaque, la projection du faisceau d'un ou plusieurs des lasers précités permet l'usinage de la feuille métallique 9 pour la détermination de la configuration du circuit et la formation des bornes de contact 2. Ensuite, comme l'indique la figure 23, les deux sur- faces du substrat 1 subissent un sablage. Par exemple, de la poudre d'alumine ayant un diamètre de 5 lim est utilisée comme abrasif 24, c'est-à-dire que le sablage peut être réalisé par projection de l'abrasif 24 avec une pression de bar pendant quelques minutes par un appareil de sablage. L'abrasif 24 est injecté afin qu'il assure le sablage des surfaces du substrat 1 de cette manière, comme l'indique la figure 22(c), et non seulement l'abrasif 24 agit par les ouvertures 3a sur les parties du substrat 1 qui ne sont pas couvertes par le matériau 30 de réserve de sablage pour la formation des ouvertures 3a et 4 du substrat, mais en outre l'abrasif 24 agit par les ouvertures 31b sur les parties de feuille métallique 9 correspondant aux parties du substrat 1 qui ne sont pas recouvertes par les matériaux de réserve et usine la feuille métallique 9 en formant la configuration du circuit si bien que les bornes de contact 2 peuvent être formées. Comme le sablage est un usinage anisotrope dans lequel seules les surfaces qui subissent la collision de l'abrasif 24 sont usinées, la résine utilisée aux surfaces périphériques internes des ouvertures 3a et 4 peut être protégée contre les détériorations. Après l'exécution du sablage qui forme les bornes 2 et les ouvertures 3a, 4 dans le substrat 1 de la manière précitée, comme indiqué sur la figure 22(d), les surfaces externes exposées des bornes 2 sont retirées respectivement de Ni et Au brillant pour la formation des revêtements de finition 10a, et les matériaux de réserve de revêtement sont liés respectivement aux surfaces externes exposées des bornes 2, et les surfaces des bornes 2 tournées vers les parties inférieures des ouvertures 3a et 4 sont revêtues respectivement de Ni et Au non brillant pour la formation des dépôts de finition 10b comme indiqué sur la figure 22(e), et les matériaux de réserve de revêtement sont alors retirés si bien que la carte A de circuit imprimé peut être terminee. Dans un premier aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant un substrat ayant une partie de chargement de composant dans laquelle est destiné à être chargé un composant élec- tronique, plusieurs dessins de circuit formés sur une première surface du substrat, les surfaces des dessins de circuit étant exposées à l'extérieur afin qu'elles soient utilisées comme contacts externes, chacun des dessins de circuit étant formé d'une feuille métallique fixée directement et intime- ment au substrat, et des ouvertures formées respectivement à l'autre surface du substrat pour la connexion du composant électronique aux dessins de circuit, le procédé comprenant les étapes suivantes: la formation des ouvertures par utilisation d'un moyen choisi parmi un faisceau optique et un sablage, sur le substrat, du côté de la surface arrière du dessin de circuit, et l'application d'un faisceau d'un laser ultraviolet à la surface de la feuille métallique du côté des ouvertures pour éliminer un résidu. Dans un second aspect de l'invention, une ouverture est destinée à l'insertion d'un fil de liaison. Dans un troisième aspect de l'invention, une ouverture est destinée à être remplie de soudure pour la formation d'une bille de soudure. Dans un quatrième aspect de l'invention, le laser optique est un laser à C02. Dans un cinquième aspect de l'invention, les deux surfaces du substrat sont revêtues de feuilles métalliques, et, après l'attaque d'une première feuille métallique pour la formation d'une ouverture, un faisceau d'un laser à C02 dont le diamètre du faisceau est supérieur au diamètre de l'ouverture est projeté sur la partie d'ouverture afin que des ouvertures soient formées dans le substrat. Dans un sixième aspect de l'invention, le substrat a une surface de contact intime qui est revêtue d'une feuille métallique traitée par oxydation ou une surface de contact qui a subi un traitement de dépolissage avec une feuille métallique traitée par oxydation. Dans un septième aspect de l'invention, pour la forma- tion des ouvertures par projection d'un faisceau d'un laser à C02 sur une surface du substrat, la surface de la feuille métallique tournée vers l'autre surface du substrat comprend un organe de refroidissement comprenant au moins un élément choisi parmi un radiateur et un tube de refroidissement. Dans un huitième aspect de l'invention, lorsqu'un faisceau d'un laser à C02 est projeté sur une surface du substrat pour former des ouvertures, un filtre d'atténuation du faisceau est placé au centre du trajet du faisceau optique. Dans un neuvième aspect de l'invention, un faisceau d'un laser à excimère est appliqué aux ouvertures avec contrôle de la lumière réfléchie par celles-ci. Dans un dixième aspect de l'invention, les ouvertures sont traitées par un plasma. Dans un onzième aspect de l'invention, les ouvertures sont traitées par sablage. Dans un douzième aspect de l'invention, le substrat est revêtu de feuilles métalliques et le faisceau d'au moins un laser choisi parmi le laser SHG-YAG, le laser THG-YAG, le laser SHG-YLF et le laser THG-YLF est appliqué au substrat pour la formation d'ouvertures, et les feuilles métalliques sont usinées pour la réalisation de la configuration du circuit et la formation des bornes de contact. (SHG et THG indiquent que le laser fonctionne avec le second ou le troisième harmonique respectivement). Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemple non limitatif sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé comprenant un dessin de circuit formé par fixation directe et intime d'une feuille métallique (9) sur une surface au moins de la carte de circuit, et des ouvertures (3a, 4) formées respectivement à l'autre surface de la carte de circuit pour la connexion électrique du dessin de circuit par les ouvertures (3a, 4), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: la formation des ouvertures (3a, 4) du côté de l'autre surface de la carte de circuit, et le lissage d'une surface de la feuille métallique (9) du côté des ouvertures (3a, 4) par un laser ultraviolet. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une ouverture (3a, 4) est destinée à l'insertion d'un fil de liaison. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'une ouverture (3a, 4) est destinée à être remplie de soudure pour la formation d'une bille de soudure. 4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ouvertures (3a, 4) sont formées par le faisceau optique d'un laser à CO2. 5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les deux surfaces d'un substrat (1) sont revêtues de feuilles métalliques (9), et le procédé comporte en outre: l'attaque d'une première feuille métallique (9) pour la formation d'une ouverture (14), et la projection d'un faisceau d'un laser à CO2 dont le diamètre du faisceau est supérieur au diamètre de l'ouver- ture (14), sur la partie d'ouverture afin que des ouvertures (3a, 4) soient formées dans le substrat (1). 6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un substrat (1) a une des surfaces de contact qui est revêtue d'une feuille métallique (9) traitée par oxydation et une surface de contact qui a subi un traitement de dépolissage. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend un organe de refroidissement placé à la surface de la feuille métallique (9) tournée vers l'autre surface d'un substrat (1), l'organe de refroidissement comprenant au moins un élément choisi parmi un radiateur et un tube de refroidissement. 8. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend un filtre d'atténuation du faisceau placé au centre du trajet du faisceau optique. 9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend l'application du faisceau d'un laser à excimère aux ouvertures (3a, 4) avec contrôle de la lumière réfléchie par celles-ci. 10. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ouvertures (3a, 4) sont traitées par un plasma. 11. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ouvertures (3a, 4) sont traitées par sablage. 12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un substrat (1) est revêtu de feuilles métalliques (9) et le faisceau d'au moins un laser choisi parmi le laser SHG-YAG, le laser THG-YAG, le laser SHG- YLF et le laser THG-YLF est appliqué au substrat (1) pour la formation d'ouvertures (3a, 4), et le procédé comporte en outre l'étape suivante: la formation d'une configuration constituant un circuit sur les feuilles métalliques (9) pour la réalisation des dessins de circuit.