FR 2761926 A1 19981016 FR 9804163 A 19980403 SUPPORT POUR TRANSFERT THERMIQUE La présente invention concerne l'impression par transfert thermique dans laquelle des images sont formées sur un substrat récepteur en chauffant des zones extrêmement précises d'un ruban d'impression avec des résistances à couche mince. Ce chauffage de la zone localisée provoque un transfert d'encre ou d'un autre matériau sensible du ruban au substrat récepteur. Le matériau sensible est de façon typique un pigment ou un colorant qui peut être détecté optiquement ou magnétiquement. Plus particulièrement, la présente invention vise des supports pour transfert thermique qui présentent des niveaux d'électricité statique réduits dans des imprimantes à transfert thermique grâce à l'utilisation de polymères conducteurs dans la formulation d'encre. L'impression par transfert thermique a supplanté l'impression par impact dans de nombreuses applications à cause d'avantages tels que les niveaux de bruit relativement bas qui sont obtenus pendant l'opération d'impression. L'impression par transfert thermique est couramment utilisée dans des applications spéciales comme dans l'impression de codes barres lisibles à la machine et de caractères alphanumériques magnétiques. Le procédé de transfert thermique prévoit une grande flexibilité de la génération d'images et permet de grandes variations de style, de taille et de couleur de l'image imprimée. Une docnentation représentative dans le domaine des formulations pour transfert thermique et des supports pour transfert thermique utilisés dans l'impression par transfert thermique englobe les brevets suivants. Le brevet des Etats-Unis NO 3,663,278, délivré à J. H. Blose et al. le 16 mai 1972, décrit un support pour transfert thermique ayant une composition d'enduction de polymère cellulosique, de résine thermoplastique, de plastifiant et d'un matériau "sensible" tel qu'un colorant ou un pigment. Le brevet des Etats-Unis N" 4,315,643, délivré à Y. Tokunaga et al. le 16 février 1982, décrit un élément pour transfert thermique comprenant une assise, une couche de développement de couleur et une couche d'encre thermofusible. La couche d'encre englobe un matériau thermoconducteur et une cire solide comme matériau liant. Le brevet des Etats-Unis N" 4,403,224, délivré à R. C. Winowski le 6 septembre 1983, décrit une couche d'enregistrement en surface comprenant un liant de résine, un pigment dispersé dans le liant et un inhibiteur de bavure incorporé et dispersé dans la couche d'enregistrement en surface ou appliqué sur la couche d'enregistrement en surface en tant que revêtement séparé. Le brevet des Etats-Unis N" 4,687,701, délivré à K. Knirsch et al. le 18 août 1987, décrit un élément encré thermosensible utilisant un mélange de résines thermoplastiques et de cires. Le brevet des Etats-Unis NO 4,698,268, délivré à S. Ueyama le 6 octobre 1987, décrit un substrat résistant à la chaleur et une couche d'encre thermosensible de transfert. Une couche d'enduction sus-jacente peut être formée sur la couche d'encre. D'autres documents englobent : le brevet des Etats-Unis N" 4,707,395; le brevet des Etats-Unis N" 4,777,079; le brevet des Etats-Unis N" 4,923,749; le brevet des E ats-Unis N" 4,988,563; le brevet des Etats-Unis NO 5,128,308; et le brevet des Etats-Unis N" 5,240,781. Un trait commun à ces supports pour transfert thermique est l'utilisation d'un substrat pour l'encre à transférer. Les films de polytéréphtalate d'éthylène (PET) sont des substrats préférés en ce que le profil des propriétés du PET (résistance à la chaleur, résistance à la traction, etc.) convient bien à une utilisation dans des imprimantes classiques à transfert thermique. Une caractéristique de la plupart des films polymères, y compris les films de PET, est la génération d'électricité statique lorsque des rouleaux de ces films sont déroulés. Il a été découvert que l'électricité statique provenant du ruban pour transfert thermique peut être une source d'usure prématurée de la tête d'impression par la décharge statique-électrostatique. Par conséquent, une réduction du niveau d'électricité statique des rubans pour transfert thermique est souhaitable. L'addition de charges conductrices à des matériaux polymères non conducteurs est connue pour réduire les niveaux d'électricité statique de ces matériaux. Cependant, l'addition de telles charges conductrices au polytéréphtalate d'éthylène n'est pas toujours possible, en particulier si elle sont obtenues à partir d'une autre source et, en outre, l'addition de ces charges conductrices peut porter atteinte aux propriétés souhaitables d'un film de PET. L'utilisation de couches antistatiques séparées sur des films pour des matériaux photographiques est décrite dans le brevet des Etats-Unis NO 4,916,011. Des configurations similaires ont aussi été décrites dans les brevets des Etats Unis NO 5,079,130 et 5,098,822. Ces couches antistatiques comprennent des polymères conducteurs qui présentent une grande contrainte d'adhérence au substrat. Une telle configuration n'est pas avantageuse pour préparer des rubans pour transfert thermique en ce qu'elle exige une autre procédure d'enduction et peut aussi porter atteinte aux propriétés souhaitées du polytéréphtalate d'éthylène pendant le procédé de transfert thermique. En fonction de la position de la couche antistatique (dessus ou dessous), elle peut soit gêner la séparation de l'encre du substrat pendant le transfert soit affecter l'usure de la tête d'impression. Il a été trouvé que l'emploi de pigments conducteurs dans la couche pour transfert thermique du support pour transfert thermique réduit les niveaux d'électricité statique. Cependant, ces charges conductrices peuvent ajouter de la couleur à la couche pour transfert thermique. Ceci peut limiter l'utilisation de ces charges conductrices à l'encre de couleur sombre comme le noir. Il est souhaitable de réduire les niveaux d'électricité statique des rubans pour transfert thermique sans exiger l'utilisation de charges conductrices dans la couche pour transfert thermique. Il a été trouvé que des polymères conducteurs, c'est-àdire des polymères dissipatifs de façon inhérente qui n'exigent pas de charges conductrices, remplacent convenablement des polymères avec des charges électroconductrices (poudre de charbon, poudre de nickel, particules métalliques et autres) pour les cathodes de piles d'électrolyse, où la fonction essentielle est la conductivité. Cependant, la conductivité n'est pas la fonction essentielle des couches pour transfert thermique. La présente invention vise un support pour transfert thermique avec des niveaux d'électricité statique réduits. Suivant un aspect de la présente invention, il est prévu un support pour transfert thermique, comprenant un substrat flexible avec une couche pour transfert thermique positionnée dessus et ayant des caractéristiques de ramollissement, la couche pour transfert thermique comprenant un matériau sensible et un liant comprenant de la cire et une résine polymère, caractérisé en ce que la résine polymère englobe un polymère conducteur et en ce que la couche pour transfert thermique a une résistivité inférieure à 1,5 x 10 Q/m (1 x 108 ohm/pouce carré) . Le polymère conducteur réduit avantageusement les niveaux d'électricité statique du support pour transfert thermique lors de l'utilisation. Le transfert thermique forme de préférence des images qui sont incolores ou d'une couleur autre que le noir. La cire et la résine polymère, englobant le polymère conducteur, sont de préférence suffisamment compatibles pour que la résine polymère ne se sépare pas d'une solution, d'une dispersion ou d'une émulsion qui contient les constituants du liant. De plus, la cire et la résine polymère, englobant le polymère conducteur, ont de préférence des points de ramollissement similaires de façon à être facilement transférées du substrat flexible au substrat récepteur lors de l'exposition à une tête d'impression d'une imprimante à transfert thermique. La cire peut être dispersible dans l'eau ou émulsifiable dans l'eau ou un solvant organique. De façon similaire, la résine polymère, englobant le polymère conducteur, peut être soluble, dispersible ou émulsifiable dans l'eau ou un solvant organique. Suivant un autre aspect de la présente invention, il est prévu une imprimante à transfert thermique utilisée en combinaison avec le support pour transfert thermique de la présente invention. Des modes de réalisation de la présente invention vont maintenant être décrits à titre d'exemple en référence aux dessins annexés dans lesquels La fig. 1 illustre un support pour transfert thermique de la présente invention dans une opération d'impression avant le transfert thermique; et La fig. 2 illustre un support pour transfert thermique de la présente invention dans une opération d'impression après le transfert thermique. La formulation d'enduction qui prévoit des couches pour transfert thermique pour le support pour transfert thermique de la présente invention peut comprendre des constituants employés dans des formulations d'enduction classiques tels qu'un matériau sensible, une ou plusieurs cires comme constituant du liant, une ou plusieurs résines polymères comme constituant du liant et, éventuellement, un ou plusieurs solvants organiques ou l'eau. Cependant, au moins une partie de la résine polymère employée comme liant est un polymère conducteur. Des polymères conducteurs convenables englobent le polypyrolle, le polyacétylène, le polyazène, la polyaniline, le polyphénylène, le polythiophène, le poly-N-vinylcarbazole, la polyvinylpyridine et le polyindole. Les polymères conducteurs solubles dans l'eau englobent un polymère ayant au moins un motif conducteur choisi dans le groupe consistant en groupes -S03M, en groupes -OSO3M, dans lesquels M est un atome d'hydrogène ou un cation, un groupe sel d'ammonium quaternaire et un groupe sel d'ammonium tertiaire. I1 est de préférence exigé que chacun de ces groupes ne soit pas inférieur à 5% en poids du polymère. Le poids moléculaire de ces polymères va de 3 000 à 100 000 et de préférence de 3 500 à 50 000. Des exemples de ces composés polymères conducteurs solubles dans l'eau comprennent des motifs monomères inclus dans la formule I ci-dessous et englobent ceux décrits en particulier dans le brevet des Etats-Unis NO 5,079,136. M = Na, K ou Li, A = phénylène ou pyridine, Z = liaison directe, CH2 ou CH2O. Ces polymères englobent aussi des copolymères du sel de sodium de l'acide styrene-sulfonique et l'acide maléique dans un rapport molaire 3:1 tel que décrit dans le brevet des Etats-Unis NO 4,916,011. D'autres exemples de polymères conducteurs englobent ceux sous forme oxydée, tels que polyacétylène [(-CH=CH-)n#]mXm-, où n est un nombre entier de 10 à 5000, m est un nombre entier entre 1 et 1000 environ, polyazène [(-N=CR1-CR2=N-)n&commat;]mXm, où R1 et R2 sont des groupes alcoyle ou alcoxy en C1-C6, polythiophène [(2, 5-thiophènediyl)n#]mXm-, polypyrolle [(2, 5-pyrollediyl) n]mxm, polyphénylène [(1,4-phénylène)]mX, dans lesquels x = ClO4-, PF6, BG4, Ases, I , I3 et autres. Les polymères organiques électriquement conducteurs sont une classe de matériaux connus pour présenter des conductivités (valeurs de la résistivité) sur un large intervalle allant d'un ordre de grandeur de 10 à 15 fois environ celle de l'état proche d'un isolant des polymères organiques non modifiés [résistivité de 1,5 x 1021 Q/m2 (1 x 1018 ohm/pouce carré) environ] à celle de l'état métallique fortement conducteur de 1,5 x 105 Q/m2 (1 x 102 ohm/pouce carré) environ. Les valeurs de résistivité vont de façon typique de 1,5 x 1012 à 1,5 x 1016 Q/m2 (1 x 10 à 1 x 101 ohm/pouce carré) pour la plupart des polymères conducteurs tel que mesuré par des méthodes classiques comme la méthode décrite dans le brevet des Etats-Unis N 4,585,730, délivré à Cho. Cependant, des développement récents ont prévu des polymères avec de faibles valeurs de résistivité. De façon typique, des polymères conducteurs sont préparés sous la forme non conductrice et sont dopés avec des agents oxydants ou bien des agents réducteurs pour activer les propriétés conductrices. Les matériaux organiques polymères sont mis à réagir sur des molécules du type donneur ou accepteur d'électrons pour modifier leur conductivité électrique à température ambiante. Les donneurs peuvent modifier les matériaux organiques polymères en sorte qu'ils présentent la conductivité électrique d'un semi-conducteur et d'un métal à température ambiante. La méthode pour doper le polyacétylène est décrite plus particulièrement dans le brevet des Etats-Unis NO 4,229,903. Des procédures similaires sont décrites pour le poly-P-phénylène, le polypyrrole et le polyphénylènevinylène dans les brevets des Etats-Unis NO 4,519,939; 4;519,940; et 4,579,679. Les agents dopants peuvent induire un comportement dénotant un électron en réduisant le polymère en un polyanion ou en oxydant le polymère en un polycation. L'agent dopant dans chaque cas est le cation ou l'anion neutralisant. Une autre méthode consiste à oxyder ou réduire le polymère en utilisant des techniques électrochimiques. Lors du passage de courant dans la pile, les polymères sont réduits ou oxydés et des agents dopants cationiques ou anioniques de compensation de charge sont incorporés dans le polymère depuis l'électrolyte de support. Les charges du polymère et de l'agent dopant de compensation s'équilibrent, de sorte que le polymère conducteur est électriquement neutre. La valeur souhaitée de la résistivité peut être ajustée en contrôlant le niveau d'incorporation d'agents dopants dans le polymère. Un polymère conducteur préféré est la polyaniline de la formule disponible chez Zipperling, Kessler et Co. à Ahrensburg sous la dénomination commerciale Ormacon. La résistance de surface est dite être ajustée de 103 à 105 ohms approximativement, même à une épaisseur de 1 um. Il est dit aussi que la résistance de surface entre 101 et 109 ohms peut être réalisée à partir de formulations de laques. Un autre polymère conducteur préféré est un polyéther élastomère avec des chaînes latérales qui donnent de la conductivité, vendu sous la dénomination commerciale Stat Rites par B.F. Goodrich Co. Un autre composé préféré est le poly(3-alcoylthiophène). Les polymères conducteurs peuvent être ajoutés à la formulation d'enduction d'une manière compatible avec des méthodes classiques pour introduire des résines polymères classiques. La quantité de polymère conducteur est de préférence telle qu'elle donne des supports pour transfert thermique tels que des rubans avec des niveaux d'électricité statique réduits. Les quantités peuvent aller de 0,1% en poids à 108 en poids de matières solides de la formulation. Des quantités supérieures à 10% en poids ne sont pas escomptées améliorer la performance du ruban pour transfert thermique en ce qui concerne le fait d'éviter l'endommagement de la tête d'impression thermique par une décharge électrostatique. Cependant, des quantités supérieures à 10% en poids de polymère conducteur sont escomptées avoir un impact sur les propriétés de l'impression obtenue. Des quantités de polymère conducteur inférieures à 0,1% du poids total de matières solides de la formulation d'enduction de façon typique n'auront pas un effet suffisamment important sur la conductivité du polymère pour réduire les niveaux d'électricité statique de façon significative au-dessous de ceux d'un polymère non conducteur. Bien que les niveaux préférés entrent dans l'intervalle de 0,1 à 10 en poids, si le polymère conducteur est bien compatible avec la cire et les autres résines polymères du liant, des niveaux supérieurs à 20E du poids total de matières solides peuvent être tolérés. La formulation d'enduction contient de préférence de la cire ou une résine comme constituant sec principa au- est de préférence soluble, dispersible ou émulsifiable dans des solvants pour le polymère conducteur, qui est de i'eau de façon typique. Des solubilités similaires accroissent la compatibilité qui fournit de nombreux avantages tels que la facilité de traitement et une durée de conservation plus longue. Des cires convenables englobent les cires naturelles telles que la cire de carnauba, la cire de candilla, la cire d'abeilles, la cire de son de riz, les cires de pétrole telles que la cire de paraffine; les cires hydrocarbonées synthétiques telles que le polyéthylène de bas poids moléculaire et la cire de Fisher-Tropsch; les acides gras supérieurs tels que l'acide myristique, l'acide palmitique, l'acide stéarique et l'acide béhénique; les alcools aliphatiques supérieurs tels que l'alcool stéarylique et les esters tels que les esters d'acide gras de saccharose. Des mélanges de cires peuvent aussi être utilisés. Des exemples de cires préférées sont la cire de carnauba dans la série Slip-Ayd de conditionneurs de surface par Daniel Products Co. et le polyéthylène de bas poids moléculaire. Ces cires fournissent des images d'une grande résistance aux bavures. Le point de ramollissement de la cire entre de façon typique dans l'intervalle de 750C à 25O0C, de préférence de 75"C à 2000C. Les cires avec des points de ramollissement à l'extrémité supérieure de l'intervalle sont avantageuses en ce qu'elles contribuent à l'intégrité de l'image imprimée. La quantité de cire utilisée dans la formulation d'enduction est supérieure à 5E du poids des ingrédients secs, de préférence va de 10 à 90 en poids. Les formulations d'enduction comprennent de façon typique 20 à 55t du poids total de matières solides. Ceci se traduit au moins par 1 à 2 en poids de cire par rapport à la formulation totale. Les formulations d'enduction préférées ont de 2 à 30t e poids de cire par rapport à la formulation totale. Pour faciliter le traitement et contribuer à la rhéologie et à la compatibilité avec le liant de résine polymère et le polymère conducteur, des qualités micronisées de cire sont souvent préférées. Bien que la formulation d'enduction puisse contenir seulement des polymères conducteurs comme unique résine polymère, ces formulations d'enduction contiennent aussi de façon typique une résine polymère autre qu'un polymère conducteur. Comme avec les cires ci-dessus, ces autres résines polymères sont de préférence solubles, dispersibles ou émulsifiables dans des solvants pour que les polymères conducteurs contribuent à la compatibilité. Des résines polymères convenables englobent les résines thermoplastiques utilisées dans les formulations d'enduction classiques telles que celles décrites dans les brevets des Etats-Unis N" 5,240,781 et 5,348,348 et celles qui suivent : le polychlorure de vinyle, le polyacétate de vinyle, les copolymères de chlorure de vinyle et d'acétate de vinyle, le polyéthylène, le polypropylène, le polyacétal, les copolymères d'éthylène et d'acétate de vinyle, les copolymères d'éthylène et de (méth)acrylate d'alcoyle, le copolymère d'éthylène et d'acétate d'éthyle, le polystyrène, les copolymères de styrène, le polyamide, l'éthylcellulose, la résine époxyde, la résine polycétonique, la résine terpénique, la résine de pétrole, la résine de polyuréthane, le polyvinylbutyryle, le caoutchouc de styrène et butadiène, le caoutchouc nitrile, le caoutchouc acrylique, le caoutchouc d'éthylène et propylène, le copolymère de styrène et de (méth)acrylate d'alcoyle, le terpolymère d'acide acrylique, d'éthylène et d'acétate de vinyle, les polyesters saturés et le benzoate de saccharose. Des polyesters saturés convenables sont décrits en outre dans le brevet des Etats-Unis N" 4,983,446. Les résines préférées de liant thermoplastique englobent les résines de benzoate de saccharose, de polyéthylène, de polycétone et les copolymères de styrène. La résine polymère est de préférence broyée à la taille du sous micromètre pour contribuer à la solubilisation, la dispersion ou l'émulsification dans la formulation. Les formulations d'enduction préférées peuvent contenir deux ou plus de deux résines polymères pour fournir des profils spécifiques de propriétés. Par exemple, les résines Piccotex de Hercules sont des résines hydrocarbonées (copolymères de vinyltoluène et d'a-méthylstyrène) qui donnent de bonnes propriétés d'adhérence à chaud qui contribuent à l'adhérence du revêtement au substrat récepteur de résine synthétique lors du transfert. Le polyéthylène SL 300, émulsion de résine de polyéthylène d'une petite granulométrie (sous-micromètre), est un conditionneur de surface dans la série Slip-Ayd de Daniel Products qui donne des propriétés lubrifiantes ou cireuses pour le transfert. Ces liants de résine peuvent être utilisés ensemble ou avec d'autres résines pour fournir un profil spécifique de propriétés. En plus de propriétés spéciales telles que celles-ci, les résines polymères donnent un point de fusion plus élevé que celui de la cire, de sorte que l'image obtenue par celles-ci présente une grande résistance au maculage et aux rayures, et peuvent fournir une meilleure adhérence à un substrat. La résine polymère de façon typique a un point de fusion/ramollissement inférieur à 300"C et de préférence dans l'intervalle de 100"C à 2500C. Pour fournir des images très résistantes aux rayures et au maculage sur des substrats de résine synthétique, la résine polymère peut représenter au moins 25% en poids, par rapport au total des ingrédients secs, de la formulation d'enduction. Dans des modes de réalisation préférés, la résine polymère représente 2 à 75 du poids total des ingrédients secs. Ceci se traduit en des formulations d'enduction préférées ayant au moins 5- en poids à 10E en poids de résine polymère par rapport au poids de la formulation totale, et en des formulations préférées ayant de 7! en poids à 35 en poids de résine polymère par rapport au poids de la formulation totale. La résine polymère, le polymère conducteur et la cire sont de préférence compatibles, de sorte qu'ils ne se séparent pas dans des dispersions ou des émulsions qui contiennent 2 à 25% en poids de cire, par rapport au poids total de cette dispersion ou émulsion. Une telle compatibilité assure une grande fixation de liant de résine pour produire des images ayant une grande résistance aux rayures et au maculage. Pour accroître la compatibilité, c'est-à-dire minimiser la séparation, il est préférable que les particules de liant de résine, de polymère conducteur et de cire soient de la taille du sous-micromètre, comme indiqué ci-dessus. La formulation d'enduction contient un matériau sensible (pigment) qui est apte à être capté visuellement, par des moyens optiques, par des moyens magnétiques, par des moyens électroconducteurs ou par des moyens photoélectriques. Ce matériau sensible est de façon typique un agent colorant tel qu'une teinture ou un pigment mais peut englober des particules magnétiques. N'importe quel agent colorant utilisé dans les rubans d'encre classiques est convenable, englobant le noir de carbone et une diversité de pigments colorants et de teintures organiques et minéraux. Des exemples englobent des colorants de phtalocyanine, des colorants fluorescents de naphtalimide et autres tels que le cadmium, le jaune clair, le jaune de chrome, le bleu outremer, l'oxyde de fer, l'oxyde de cobalt, l'oxyde de nickel, etc. La quantité totale de matériau sensible est de façon typique de 5 à 60 parties environ du poids total des ingrédients secs pour la formulation d'enduction. Le pigment peut former 1 à 20 , de préférence 5 à 15% du poids total des ingrédients secs. Les formulations préférées ont des pigments et/ou des colorants d'une couleur autre que le noir ou des pigments et/ou des colorants qui fournissent une image latente, c'est-à-àie une formulation qui est incolore, ou incolore à l'impression, qui peut avoir un constituant qui est activé par la chaleur, un rayonnement ultraviolet (UV) ou une source d'énergie similaire. La formulation d'enduction peut contenir des plastifiants, tels que ceux décrits dans le brevet des Etats Unis N" 3,663,278, pour contribuer au traitement de la couche pour transfert thermique. Des plastifiants convenables sont les esters de l'acide adipique, les esters de l'acide phtalique, les esters de l'acide ricinoléique, les esters de l'acide sébacique, les esters de l'acide succinique, les diphényles chlorés, les citrates, les époxydes, les glycérols, les glycols, les hydrocarbures, les hydrocarbures chlorés, les phosphates et autres. Le plastifiant donne une sensibilité et une flexibilité à basse température à la couche pour transfert thermique, de sorte que le substrat ne s'écaille pas. La formulation d'enduction peut contenir d'autres additifs classiques pour les supports pour transfert thermique englobant des agents favorisant la flexibilité tels que l'huile, des agents améliorant la résistance aux intempéries tels que des absorbeurs de lumière ultraviolette, des charges, des surfactants et des dispersants. Les formulations d'enduction contiennent les matières solides identifiées ci-dessus dans une solution, une dispersion ou une émulsion d'un solvant aqueux ou bien organique. La formulation d'enduction est de préférence à base d'eau ou riche en eau pour des raisons d'environnement; cependant, des formulations d'enduction dans lesquelles l'eau est une partie mineure du solvant total ou est absente sont englobées dans cette invention. Les solvants organiques utilisés sont de préférence miscibles à l'eau et englobent des alcanols tels que le propanol. De petites quant es 0e ces solvants organiques augmentent de façon significative la stabilité et la dispersion de ces solides dans des formulations aqueuses. D'autres solvants convenables englobent des esters, des cétones et des éther-oxydes choisis. La teneur en matières solides de la formulation d'enduction est de façon typique dans l'intervalle de 15 à 80% en poids et de façon plus typique dans l'intervalle de 20 à 55% en poids. La teneur en matières solides peut être supérieure (jusqu'à 100%), comme dans les formulations thermofusibles qui n'exigent aucun solvant. Les formulations d'enduction préférées comprennent 10 à 90% en poids de cire, 40 à 75% en poids de liant de résine, 0,01 à 10% en poids de polymères conducteurs et 5 à 35% en poids de matériau sensible par rapport au poids total des ingrédients secs. Une formulation particulièrement préférée est celle contenant un mélange de cire, d'un liant de résine de copolymère d'éthyle et d'acétate de vinyle, de polymère conducteur et d'un colorant ou pigment choisi parmi les colorants photochromiques, les pigments photochromiques et les colorants de couleur autre que le noir comme matériau sensible. La formulation d'enduction peut être préparée dans un équipement classique, tel qu'un broyeur par frottement ou un broyeur à boulets, ou dans une cuve équipée d'ailes, puisque la formulation n' a pas besoin d'être broyée. Les ingrédients doivent seulement être combinés en tant que dispersions et mélangés uniformément. Les dispersions ont de façon typique 30% en poids de matières solides environ. La cire est de façon typique ajoutée d'abord et les constituants restants sont ajoutés avec un chauffage accessoire. La méthode préférée consiste à mélanger le solvant, les constituants de la cire, la résine polymère et le polymère conducteur à une température élevée, de préférence à 66"C environ (1500F), pendant 15 minutes environ, après quoi le matériau sensible est ajouté et le mélange obtenu est mélangé à une température élevée, de préférence de 60"C (140 F) à 660C (150 F) Les cires, les liants de résine, le matériau sensible et les polymères conducteurs convenables sont comme décrit cidessus. Les matériaux convenables pour le substrat englobent des matériaux de papier du type mousseline tels que la mousseline d'un bouffant de 30 à 40, fabriquée par Glatz et des matériaux plastiques du type polyester tels que le polytéréphtalate d'éthylène (PET) fabriqué par Dupont sous la marque commerciale Mylar. Les films de polynaphtalate d'éthylène, les films de polyamide tels que le nylon, les films de polyoléfine tels qu'un film de polypropylène, les films de cellulose tels qu'un film de triacétate et les films de polycarbonate sont aussi convenables. Les substrats doivent avoir un grande résistance à la traction pour prévoir une facilité de manipulation et d'enduction et pour prévoir de préférence ces propriétés à une épaisseur minimale, et une faible résistance à la chaleur pour prolonger la vie des éléments chauffants dans les têtes d'impression thermiques. L'épaisseur est de préférence de 3 à 10 um. Si désiré, le substrat ou film de base peut être prévu avec une enduction sur l'envers, sur la surface opposée à la couche pour transfert thermique. La couche pour transfert thermique est de préférence obtenue à partir de la formulation d'enduction sous la forme d'une solution, d'une dispersion ou bien d'une émulsion. La couche pour transfert thermique peut contenir tous les additifs et constituants convenables pour les formulations d'enduction décrites ci-dessus. Un solvant résiduel peut être présent et dépend de l'efficacité du stade de séchage lors de la formation de la couche pour transfert thermique. Une fois appliqué au substrat, une partie du solvant peut rester dans l'enduction. Le solvant résiduel est de facon typique indésirable mais il peut contribuer à transférer -'image. La couche pour transfert thermique (couche fonctionnelle) a de préférence un point de ramollissement dans l'intervalle de 500C à 250"C environ, ce qui permet un transfert aux énergies normales des têtes d'impression, qu'on pense aller de 50"C à 2500C environ. Les couches pour transfert thermique peuvent être préparées par des techniques et un équipement classiques comme une barre de Meyer ou autre racloir rond de fil métallique installé sur une machine classique à enduire pour prévoir les poids d'enduction décrits ci-dessous. Le poids d'enduction de la couche pour transfert thermique va de façon typique de 1,9 à 4,3 g/m2. Une température de 70"C environ (160"F environ) est maintenue pendant tout le procédé d'enduction. Après que la formulation d'enduction a été appliquée, elle passe éventuellement dans un séchoir à une température élevée pour assurer le séchage et l'adhérence de la couche fonctionnelle au substrat. La couche pour transfert thermique peut être entièrement transférée sur un substrat récepteur tel que du papier ou une résine synthétique à une température dans l'intervalle de 750C à 2500C. Les supports pour transfert thermique de la présente invention fournissent les avantages de l'impression thermique avec peu ou pas de génération d'électricité statique. Lorsque le support (ruban) pour transfert thermique est exposé aux éléments chauffants de la tête d'impression thermique, la couche pour transfert thermique se ramollit et est transférée du support (ruban) au substrat récepteur ayant les aimants en son sein. Dans les fig. 1 et 2, il est illustré un ruban pour transfert thermique 20 préféré de cette invention, qui comprend un substrat 22 d'un matériau flexible qui est de préférence du polytéréphtalate d'éthylène. Sur le substrat 22 est positionnée la ccuche pour transfert thermique 24. La sensibilité thermique de la couche pour transfert thermique 24 est déterminée par le point de ramollissement du liant de résine et de la cire. Cette couche pour transfert thermique a un point de ramollissement inférieur à 300"C, de préférence entre 50"C et 2500C, et de préférence surtout entre 50"C et 2000C. Des températures de ramollissement dans cet intervalle permettent au support pour transfert thermique d'être utilisé dans des imprimantes à transfert thermique classiques, qui de façon typique ont des têtes d'impression qui fonctionnent à des températures dans l'intervalle de 50"C à 250"C, de façon plus typique, à des températures dans l'intervalle de 100"C à 1500C. La couche pour transfert thermique contient de préférence une cire et un liant de résine qui sont compatibles, de sorte que l'exposition à la chaleur de la tête d'impression transfère uniformément la couche pour transfert thermique 24 du substrat 22 au substrat récepteur 28 de résine synthétique et forme une image imprimée 32. Les supports pour transfert thermique préférés contiennent des couches pour transfert thermique qui comprennent 10 à 95% en poids de cire, 40 à 75% en poids de liant de résine, 15 à 40% en poids de matériau sensible et 0,1 à 105 en poids de polymère conducteur. Il est prévu, par cette invention, des imprimantes à transfert thermique qui emploient les supports pour transfert thermique de cette invention. Tout le matériel et le logiciel pour l'équipement peut être classique, excepté les supports pour transfert thermique de cette invention employés dans l'imprimante. Exemples Exemple 1 On peut préparer une formulation d'enduction e ajoutant les ingrédients suivants dans le tableau 1 à une cuve d'une dimension d'un quart (1,1 1) équipée d'une aIle et en mélangeant pendant 20 minutes environ. Le polymère conducteur comprend de la polyaniline vendue sous la dénomination commerciale ORMECON par Zipperling, Kessler & Co., dispersée dans du white-spirit. Tableau 1 Pour cent Quantité Intervalle à l'état à l'état préféré(9à Ingrédient sec humide l'état sec) Résine polymère 20,0 50,0 15 - 40 (polyméthacrylate de méthyle) Cire 5,0 20,0 2 - 10 (émulsion de carnauba &commat; 25%) Polymère conducteur 5,0 12,5 1 - 10 (polyaniline) Cire-résine 20,0 50,0 10 - 40 (émulsion de polyéthylène) White-spirit - 167,5 40 - 70 Résine polymère 50,0 200,0 (benzoate de saccharose) Total 100,0 500,0 Teneur finale en matières solides 20% Préparation d'un ruban pour transfert thermique et d'une image On peut appliquer la formulation de l'exemple 1 sur un film de polyester d'une épaisseur de 18 à un poids d'enduction de 1,9 à 4,3 g/m2 environ et on la sèche à 70"C environ, pour obtenir un ruban pour transfert thermique de la présente invention. Ce ruban convient bien pour imprimer des codes barres à une température dans l'intervalle de llO"C à 1500C en utilisant une imprimante à transfert thermique TEC B-30 réglée sur +2 V. L'exemple précédent peut être répété avec un succès similaire en substituant aux réactifs et/ou aux conditions opérationnelles de cette invention, décrits de facon générique ou spécifique, ceux utilisés dans les exemp es précédents. REVENDICATIONS 1. Support pour transfert thermique, comprenant un substrat flexible et une couche pour transfert thermique positionnée dessus et ayant des caractéristiques de ramollissement, la couche pour transfert thermique comprenant un matériau sensible et un liant comprenant de la cire et une résine polymère, caractérisé en ce qu'au moins une partie de la résine polymère comprend un polymère conducteur et en ce que la couche pour transfert thermique a une résistivité inférieure à 1,5 x 1021 Q/m2 (1 x 1018 ohm/pouce carré). 2. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche pour transfert thermique a une résistivité superficielle dans l'intervalle de 1,5 x 105 à 1,5 x 1016 R/m: (1 x 102 à 1 x 104 ohm/pouce carré). 3. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que le polymère conducteur comprend de la polyvinylpyridine, de la polyaniline, du polypyrolle, du polyacétylène, du poly-Nvinylcarbazole, du polyindole, du polyphénylène, du polythiophène ou de la polyazine. 4. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche pour transfert thermique contient 0,1 à 10 en poids de polymère conducteur par rapport aux matières solides. 5. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche pour transfert thermique a un point de ramollissement dans l'intervalle de 50"C à 2500C. 6. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche pour transfert thermique est soit incolore soit d'une couleur autre que le noir. 7. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la couche pour transfert thermique est transparente et a un colorant ou pigment latent. 8. Support pour transfert thermique suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il contient un solvant dans lequel les matières solides sont solubles, émulsifiables ou bien dispersibles. 9. Support pour transfert thermique suivant la revendication 8, caractérisé en ce que le solvant comprend de l'eau et la formulation comprend une solution, une dispersion ou une émulsion aqueuse de la cire, de la résine polymère et du matériau sensible. 10. Imprimante à transfert thermique incorporant un support pour transfert thermique suivant l'une quelconque des revendications précédentes.