FR 2746116 A1 19970919 FR 9603469 A 19960315 La présente invention concerne un procédé permettant la métallisation de surfaces non conductrices. La galvanoplastie est habituellement employée pour réaliser un dépôt métallique sur une surface conductrice (exemple : chromage d'acier). Elle permet aussi de réaliser un dépôt métallique sur une surface non-conductrice mais, selon les procédés en l'état de la technique, il est nécessaire de recouvrir préalablement la surface d'un revêtement conducteur (exemple : application d'une couche de plombagine, dépôt métallique sous vide). L'objectif de l'invention est de métalliser directement des surfaces non-conductrices et de permettre de moduler facilement les caractéristiques de la couche métallique déposée (étendue, épaisseur). Le procédé selon l'invention consiste à faire croître la couche métallique parallèlement a la surface à métalliser (au lieu d'une croissance perpendiculaire pour les procédés actuellement en l'état de la technique). La figure 1 représente un schéma de principe d'un dispositif permettant de réaliser le procédé selon l'invention. La figure 2 et 3 représentent des montages permettant de réaliser des couches d'épaisseur variable. Les figures 4 et 5 représentent des variantes du procédé caractérisées par la direction du champ électrique E appliqué. Le principe du procédé est le suivant (fig. I ): L'anode (1) fournit le métal à déposer. La cathode (2), qui est protégée par un isolant (6), est plaquée contre la surface à métalliser (4). Ils constituent avec l'électrolyte (solution de sels métalliques) un montage de dépôt électrolytique classique. Une plaque de mise sous champ (3), placée sur la face opposée a la face à métalliser, forme avec la cathode (2) et le dépôt métallique à venir (5) un condensateur chargé grâce à la tension U23 appliquée. Cela provoque ainsi la création d'un champ électrique E (normal à la surface à métalliser). Les électrons du circuit électrique se localisent sur une distance faible, près de la surface à métalliser. Les ions métalliques (7) ne peuvent donc être réduits que dans cette zone à forte densité électronique. Le dépôt métallique s'étend le long de la surface sur une épaisseur constante. La vitesse surfacique de métallisation selon le procédé sera: - proportionnelle au courant i. - inversement proportionnelle à l'épaisseur de la couche (5). De plus, I'adhérence de la couche (5) devrait, a priori, être améliorée par l'application du champ électrique E. Le procédé selon l'invention permet: - d'ajuster l'épaisseur de la couche métallique déposée (5) en réglant la tension U23. - de réaliser une couche métallique d'épaisseur variable, soit en réalisant des mises sous tension différentes grâce à plusieurs plaques (3a) et (3b) (fig. 2), soit en réalisant une plaque de mise sous tension (3) non isodistante de la surface à métalliser (fig. 3). - de dessiner un motif avec le dépôt métallique puisque celui-ci sera la projection exacte de la plaque de mise sous tension. Selon des variantes au procédé, le champ électrique pourra être parallèle (fig. 4) ou oblique (fig. 5) à la surface à métalliser. Le procédé selon l'invention est destiné à la métallisation de matériaux non conducteurs et peut servir à titre d'exemples pour améliorer l'esthétique d'objets plastiques, pour fabriquer des boitiers plastiques à surface conductrice permettant une mise à la masse, pour fabriquer des miroirs, pour protéger un matériau fragile ou pour fabriquer des composants électroniques. Revendications 1) Procédé pour métalliser des surfaces non-conductnces par galvanoplastie caractérisé en ce qu'il consiste à faire croître la couche métallique (5) parallélement à la surface à métalliser (4) grâce à un champ électrique normal créé par la plaque de mise sous tension (3). 2) Procédé selon la revendication I différent en ce que le champ électrique créé est parallèle à la surface à métalliser. 3) Procédé selon la revendication I différent en ce que le champ electnque créé est oblique à la surface à métalliser. 4) Dispositif constitue d'une anode (1 ), d'une cathode (2) et d'une plaque de mise sous tension (;) permettant la mise en oeuvre du procedé selon lune des revendications I à 3. 5) Revêtement obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'une des revendications I à 3.