FR 2752689 A1 19980306 FR 9610987 A 19960904 PIECE D'ORFEVRERIE, DE BITOUTERIE, DE TOAILLERIE, D'HORLOGERIE, DE DECORATION OU ANALOGUE Domaine technique L'invention se rattache au domaine de l'orfévrerie, la bijouterie ou l'horlogerie. Elle vise plus précisément la fabrication d'objets en métal précieux à base d'argent ou d'or blanc et présentant un placage en platine. Elle consiste plus précisément en l'utilisation de poudres submicronales incorporées dans la couche de platine. Techniques antérieures La réalisation de pièces d'orfévrerie ou de bijoux réalisés à base d'argent ou d'or blanc plaqué en platine est connue depuis de nombreux siècles. Ainsi, ces pièces présentent un éclat caractéristique très recherché. Or, compte-tenu des techniques de fabrications existantes, les couches de placage de tels bijoux sont d'une épaisseur extrêmement réduite. En effet, les couches de platine actuellement obtenues sont très fines et très tendues et par conséquent perméables et relativement cassantes. Or, on sait que dans le cas où le plaquage de platine est réalisé sur un bijou à base d'argent, la perméabilité de la couche de plaquage permet l'oxydation et la sulfuration de l'argent. Cela se traduit par une dégradation des qualités superficielles du bijou, et l'apparition de tâches de sulfuration de l'argent particulièrement inesthétiques. Par ailleurs, il est également connu de recouvrir les bijoux à base d'argent d'une couche de rhodium qui protège l'argent d'une oxydation en formant une barrière vis-à-vis de l'air ambiant. Or, si le rhodium est très résistant et confère aux bijoux ainsi obtenus une bonne tenue aux chocs, en revanche son éclat est relativement médiocre. Le problème que se propose donc de résoudre l'invention est celui du dépôt de couches de platine plus épaisses que celles existantes, compatibles avec les critères de coûts inhérents au prix de la matière première. Exposé de l'invention L'invention concerne donc une pièce d'orfévrerie, de bijouterie, de joaillerie, d'horlogerie, de décoration ou analogue, comportant une couche supérieure en métal fin et une couche de plaquage en platine. Cette pièce se caractérise en ce que la couche de plaquage en platine comprend en outre un ajout de particules submicronales. Autrement dit, l'invention consiste à incorporer dans le platine de plaquage des particules de dimensions de l'ordre du micron. De façon surprenante, ceci permet d'augmenter notablement l'épaisseur de la couche de plaquage en platine. Ainsi, typiquement, les couches de plaquage en platine pur sont de l'ordre du micron, tandis que les couches de platine conformes à l'invention peuvent atteindre 2,5 à 5 microns. En pratique, les particules submicronales sont en un matériau choisi dans le groupe comprenant entre autres: la silice, le carbure de tungstène, le carbure de nitrure, le diamant et le polytétrafluoroéthylène. Ainsi, en fonction de la poudre utilisée, on peut modifier les caractéristiques intrinsèques du platine en termes de dureté, de coloris et de résistance à l'abrasion. Manières de réaliser l'invention Comme déjà dit, l'invention concerne les objets utilisés en orfévrerie, en bijouterie, en joaillerie et voire en horlogerie. n peut donc s'agir de bijoux, de montres ou d'articles de métal précieux de type très divers. Les couches de plaquage conformes à l'invention peuvent être appliquées sur divers métaux, tels que principalement l'argent et l'or blanc. Ainsi, pour réaliser un bijou conforme à l'invention, on procède sur l'objet de base, issu par exemple de fonderie, au dépôt d'une couche caractéristique de platine. Ce dépôt peut s'obtenir par un procédé physique, chimique ou électrolytique, connu en soi, qui ne sera donc pas détaillé ci-après en détail. Conformément à une caractéristique essentielle de l'invention, le platine utilisé pour réaliser la couche barrière et l'éventuelle couche de placage contient des particules de poudre submicronales. Ainsi, lors de la préparation du platine avant son dépôt, on y incorpore certaines poudres permettant de modifier les caractéristiques mécaniques ou esthétiques du platine. Ainsi, si l'on souhaite augmenter la dureté de la couche de platine, on choisit une poudre de diamant, ou de métal dur comme par exemple le carbure de tungstène ou de carbure de nitrure. Par ailleurs, si l'on souhaite augmenter la résistance de la couche de placage à l'usure, aux frottements et aux glissements, on choisit d'incorporer une poudre de matières thermoplastiques comme par exemple du polytétrafluorure d'éthylène commercialisé sous la marque déposée TEFLON. On peut également incorporer des poudres telles que la silice permettant d'obtenir des effets de couleur particulièrement esthétiques. Conformément à une caractéristique importante de l'invention, la couche de plaquage en platine présente de préférence une épaisseur comprise entre 2,5 à 3,5 microns. Bien entendu, l'invention couvre également les réalisations dans lesquelles l'épaisseur de platine sera comprise entre 1 et 4 voire 5 microns. Il est important de noter que l'épaisseur de la couche de platine caractéristique de l'invention est nettement supérieure aux épaisseurs de couches de platine utilisée en placage traditionnellement, qui sont typiquement de l'ordre du micron. Ainsi, les articles d'orfévrerie ou de bijouterie conformes à l'invention présentent de nombreux avantages par rapport aux bijoux équivalents réalisés antérieurement. En ce qui concerne les propriétés mécaniques, on peut citer une augmentation de la résistance aux chocs et aux frottements. Sur le point de vue esthétique, on obtient des articles présentant un éclat et des coloris supérieurs à ceux obtenus notamment grâce au placage de rhodium. REVENDICATIONS 1/ Pièce d'orfévrerie, de bijouterie, de joaillerie, d'horlogerie, de décoration ou analogue, du type comportant une couche supérieure en métal fin et une couche de plaquage en platine, caractérisée en ce que la couche de plaquage en platine comprend en outre un ajout de particules submicronales. 2/ Pièce selon la revendication 2, caractérisée en ce que les poudres submicronales sont en un matériau choisi dans le groupe comprenant la silice, le carbure de tungstène, le carbure de nitrure, le diamant et le polytétrafluoroéthylène. 3/ Pièce selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche de plaquage a une épaisseur comprise entre 2,5 et 3,5 microns.