FR 2748349 A1 19971107 FR 9605626 A 19960506 La présente invention concerne un ensemble de pastilles de circuit intégré (wafer) formant une unité grâce à un film de support auquel chaque pastille adhère et duquel chaque pastille peut être individuellement détachée. Un circuit intégré se présente en général sous la forme d'une pastille de silicium ayant subi un certain nombre de traitements sur l'une de ses faces (face active) afin de lui conférer les fonctions électroniques qu'elle doit assurer. La phase finale de fabrication de cette pastille consiste en un découpage d'une galette à laquelle on a fait subir les traitements susdits pour fabriquer ensemble plusieurs milliers de pastilles. Au moins avant son découpage, la galette est associée à un film souple déformable par sa face non active. Le découpage s'opère de manière à conserver l'intégrité de ce film auquel adhère la galette. Chaque pastille est ensuite extraite de cet ensemble au moyen d'une pipette d'aspiration qui vient au contact de la face traitée (face active) tandis qu'un doigt éjecteur soulève la pastille par dessous avec le film interposé qui se déforme et se détache périphériquement de la pastille. Lorsque la surface du film avec la face arrière de la pastille est suffisamment réduite, la force d'aspiration de la pipette surmonte la force de collage et la pastille est détachée du film. Pour conserver une cadence suffisante, la vitesse verticale du doigt extracteur est relativement importante ce qui engendre au moment de son contact avec le film donc avec la pastille qu'il porte, un choc qui fragilise la pastille jusqu'à la fissurer dans certains cas. Il s'agit là d'une source principale de défauts de fabrication de ces pastilles. Il serait bien entendu possible de contrôler la vitesse du doigt d'éjection pour la réduire au moment de l'accostage à une valeur suffisamment basse pour atténuer voire supprimer le choc. Cette solution est cependant pratiquement impossible à mettre en oeuvre sans une diminution importante de la cadence de fabrication. Par la présente invention, on propose une autre solution à ce problème qui permet d'une part de préserver les cadences des installations actuelles et d'autre part de ne pas modifier ces installations. A cet effet, l'invention a donc pour objet un ensemble de pastilles de circuit intégré comportant une pluralité de pastilles, chacune d'elles ayant une face active et une face inactive, et un film support auquel chaque pastille individuelle adhère par sa face inactive. Selon l'une des caractéristiques essentielles de l'invention, le film est d'épaisseur plus importante sous chaque pastille qu'entre chaque pastille. On constitue ainsi, sous chaque pastille, un amortisseur du choc du doigt d'éjection tout en conservant au film des propriétés d'élongation suffisantes pour que, au fur et à mesure que le doigt monte, il se produise un décollement de la pastille donc une diminution de son adhérence au film de manière telle qu'en fin de course du doigt éjecteur la force d'aspiration puisse surmonter la force d'adhérence résiduelle. Dans un premier mode de réalisation, le film est monocouche, les zones de plus faible épaisseur étant obtenues par usinage en même temps que l'individualisation des pastilles par découpe. Dans un second mode de réalisation, le film comporte au moins deux couches réunies l'une à l'autre par collage, les zones de plus faible épaisseur étant constituées entre les pastilles, par la couche la plus éloignée de celles-ci. Dans ce mode de réalisation, le décollement s'opère entre les deux couches du film si bien que la couche adjacente au dos de la pastille reste collée à celle-ci. Cette couche embarquée avec la pastille constitue un coussinet amortisseur non seulement à l'égard du doigt d'éjection mais également lors de tout impact ultérieur de la pastille contre un substrat auquel elle peut être intégrée ou fixée. C'est donc un autre objet de la présente invention qu'une pastille de circuit intégré extraite d'un ensemble dont le film support est au moins bicouche, qui comporte une couche de matériau souple rapportée sur sa face inactive, formant coussinet amortisseur de choc. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description de deux modes de réalisation donnés ci-après, à titre indicatif. Il sera fait référence aux dessins annexés parmi lesquels - la figure 1 illustre schématiquement différentes phases de prélèvement d'une pastille de circuit intégré à partir d'un ensemble de pastilles conformément à la technique connue, - la figure 2 est une vue partielle d'un ensemble de pastilles conforme à l'invention dans un premier mode de réalisation, - la figure 3 est l'illustration d'un second mode de réalisation d'un ensemble de pastilles de circuit intégré selon l'invention. A la figure 1, un film souple 1 supporte une pluralité de pastilles 2 séparées les unes des autres, chaque pastille ayant une face active 3 et une face inactive 4. Ces pastilles de circuit intégré adhèrent au film 1 au moyen d'un adhésif approprié, le film 1 constituant le moyen de tenir ensemble toutes les pastilles 2 alors qu'elles sont séparées les unes des autres. Pour prélever de cet ensemble chacune des pastilles de circuit intégré, on utilise un appareil qui comporte d'une part une pipette 5 d'aspiration que l'on maintient sur la pastille sous un effort donné, de manière que sa ventouse terminale 5a soit correctement appliquée sur la face active de la pastille à prélever, cette pipette étant par ailleurs libre de mouvement selon la direction verticale. Sous l'ensemble de pastilles, donc sous le film 1 et en regard de la face 4 de la pastille à prélever, l'organe de prélèvement comporte un doigt 6 d'éjection se terminant par une pointe 6a dont la surface distale est très nettement inférieure à la surface de la face inactive 4 de la pastille par laquelle celle-ci adhère au film 1. Le doigt 6 est animé d'une vitesse verticale telle que lorsqu'il entre au contact du film 1 il se produit un choc qui se transmet à la pastille 4 celle-ci pouvant être détériorée ou fragilisée par ce choc. Le doigt 1 continue sa course verticale sur une longueur déterminée en repoussant la pastille et la pipette. Durant cette élévation, comme l'illustre la figure 1, la pastille 2 se décolle périphériquement du film 1 de sorte qu'à la fin de la course du doigt éjecteur 6, la surface 7 par laquelle la pastille 2 adhère encore au film 1 est de dimension suffisamment réduite pour que la force d'aspiration puisse surmonter l'adhérence entre le film et la pastille au niveau de cette surface 7. La pastille 2 peut donc être manipulée par la pipette 5. Pour réduire voire éliminer les conséquences de choc du doigt 6 contre la pastille 2 il est proposé conformément à l'invention de prévoir un film 8 (voir figure 2) dont l'épaisseur E sous chaque pastille est plus importante que l'épaisseur e entre les pastilles 2. On a constaté par l'expérience qu'on peut ainsi très nettement augmenter l'épaisseur globale du film 8 sans que son comportement lors du prélèvement de chaque pastille soit modifié. Le film étant choisi en un matériau souple, l'épaisseur E de celui-ci sous chaque pastille 2 constitue un amortisseur efficace des ondes de pression engendrées par le choc du doigt d'éjection 6. On préserve ainsi chaque pastille 2 des conséquences néfastes de ce choc. Dans la variante de réalisation illustrée par la figure 3, le film qui constitue le support de chacune des pastilles individuelles est formé de deux couches 9 et 10 assemblées entre elles par collage. La couche 10, adjacente à chacune des pastilles, est totalement interrompue entre les pastilles tandis que la couche 9 est continue et son épaisseur constitue entre les pastilles la couche de moindre épaisseur e du support tandis que l'ensemble des deux couches 9 et 10 constitue sous chaque pastille 2 la partie la plus épaisse E du support. Le prélèvement s'opère selon le même processus que celui décrit en regard de la figure 1, l'ensemble formé par chaque pastille 2 et la portion 10a de la couche 10 qui lui est associée se détachant progressivement de la couche 9 lors de l'élévation du doigt éjecteur. La pipette embarque alors une pastille équipée d'un coussinet amortisseur 10a. Ce coussinet pourra avantageusement préserver la pastille 2 notamment lors des chocs ultérieurs qu'elle subira au moment de son incorporation à un substrat de support tel qu'une carte. On mentionnera, à titre indicatif, que l'épais- seur E telle que définie ci-dessus peut être de l'ordre de 150 y alors que l'épaisseur e est comprise entre 70 et 30 Lorsque le film est en deux couches, le matériau des deux couches peut être le même. Il sera différent si le coussinet amortisseur embarqué avec chaque pastille 2 doit répondre à des caractéristiques propres tenant à la destination de la pastille. Enfin, on notera que dans l'une et l'autre des réalisations de l'invention, les différences d'épaisseur sont obtenues au moment de l'individualisation de chacune des pastilles 2 c'est-à-dire au moment du sciage de la galette à partir de laquelle elles sont réalisées. C'est donc par usinage que l'on diminue l'épaisseur du support des pastilles entre celles-ci. REVENDICATIONS 1. Ensemble de pastilles (2) de circuit intégré comportant une pluralité de pastilles (2), chacune d'elles ayant une face active (3), une face inactive (4) et un film (1, 8, 9, 10) de support en matériau souple et déformable auquel chaque pastille (2) individuelle adhère par sa face inactive (4), caractérisé en ce que le film (8, 9, 10) est d'épaisseur (E) plus importante sous chaque pastille (2) qu'entre chaque pastille (e). 2. Ensemble selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film (8) est monocouche, les zones de plus faible épaisseur (e) étant obtenues par usinage en même temps que l'individualisation des pastilles (2) par découpe. 3. Ensemble selon la revendication 1, caractérisé en ce que le film comporte au moins deux couches (9, 10) réunies l'une à l'autre par collage, les zones de plus faible épaisseur (e) étant constituées, entre les pastilles (2), par la couche (9) la plus éloignée de ces pastilles. 4. Ensemble selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le rapport (e/E) des deux épaisseurs est compris entre 1/2 et 1/5. 5. Pastille de circuit intégré extraite d'un ensemble selon la revendication 3, caractérisée en ce qu'elle comporte une couche (10a) de matériau souple rapporté sur sa face inactive (4) formant coussinet amortisseur de choc.