FR 2748602 A1 19971114 FR 9605698 A 19960507 La présente invention concerne un circuit intégré comportant des plots de connexion débouchant sur une face du circuit intégré. On connaît des cartes à circuit intégré dans lesquelles le circuit intégré est monté dans la carte en réalisant tout d'abord un module comprenant un film support sur lequel le circuit intégré est fixé par sa face arrière, c'est-à-dire la face opposée à celle sur laquelle débouchent les plots de connexion. Sur une face du film support opposée à celle sur laquelle est fixé le circuit intégré, le film support comporte des plages de contact généralement réalisées préalablement à la fixation du circuit intégré sur le film support. En regard des plages de contact, le film support comporte des trous permettant le passage d'un fil de liaison entre les plots de connexion du circuit intégré et les plages de contact. On remarque que le circuit intégré tourne le dos aux plages de contact. Afin d'effectuer de façon aussi simple que possible la liaison entre les plots de connexion du circuit intégré et les plages de contact, il a été demandé aux fondeurs de disposer les plots de connexion selon un ordre correspondant aux plages de contact de sorte que chaque fil de liaison passe directement d'un plot de connexion à une plage de contact sans avoir à contourner un autre plot de connexion ou à croiser un autre fil de liaison. Ce type de montage du circuit intégré dans une carte est actuellement le plus répandu mais il est apparu récemment un autre type de montage selon lequel le circuit intégré est directement fixé dans une cavité de la carte avec les plots de connexion du circuit intégré affleurant la face de la carte comportant les plages de contact. Selon un aspect avantageux de ce type de montage, les plages de contact et les lignes conductrices de liaison reliant les plots de connexion aux plages de contact sont réalisés par sérigraphie en polymère conducteur après que le circuit intégré ait été fixé sur la carte. On notera que dans ce montage les plots de connexion du circuit intégré débouchent sur la face de la carte qui comporte les plages de contact contrairement au montage antérieur où les plots de connexion du circuit intégré tournaient le dos aux plages de contact. Si l'on utilise dans le nouveau montage un circuit intégré prévu pour être monté dans un module, le retournement du circuit intégré provoque une inversion de la position des plots de connexion par rapport aux plages de contact dont la position est normalisée. Les plages de contact étant disposées selon deux rangées parallèles, il est bien sûr possible dans le nouveau montage de choisir l'orientation du circuit intégré pour qu'une rangée de plots de connexion soit en regard de la rangée des plages de contact correspondante. Les plots de connexion de circuit intégré se trouvent cependant dans un ordre inverse de celui des plages de contact et il est alors nécessaire de réaliser des lignes conductrices de liaison qui contournent les plages de contact comme illustré par la figure 1 afin que chaque plot de connexion du circuit intégré soit bien relié à la plage de contact qui lui correspond. Les lignes conductrices de liaison sont donc relativement longues et compte tenu de leur faible largeur, elles présentent donc une résistance relativement élevée. De plus, la grande longueur des lignes conductrices de liaison entraîne un risque accru de court-circuit entre deux lignes conductrices de liaison ou d'interruption par manque de matière conductrice, en particulier lorsque les lignes conductrices de liaison sont réalisées par sérigraphie. A titre indicatif, dans le mode de réalisation de la figure 1, la ligne conductrice de liaison la plus longue a une longueur de l'ordre de 15 mm et la longueur totale des lignes conductrices de liaison est de l'ordre de 47 mm. Afin de diminuer la longueur des lignes conductrices de liaison il serait certes possible de demander au fondeur de réaliser un circuit intégré dans lequel les plots de connexion seraient disposés pour être immédiatement en regard des plages de contact correspondantes. Toutefois, le prix d'un circuit intégré dépend des quantités qui sont réalisées selon un même modèle et une demande de circuit intégré spécial pour le nouveau montage entraînerait une augmentation du coût du circuit intégré qui serait prohibitive compte tenu de la concurrence très sévère qui existe actuellement dans le domaine de la fabrication des cartes à circuit intégré. Selon l'invention on propose un circuit intégré comportant des plots de connexion débouchant sur une face du circuit intégré, dans lequel cette face est recouverte d'au moins une première couche isolante comprenant des ouvertures en regard des plots de connexion, et dans lequel au moins une ligne conductrice de repositionnement s'étend sur la première couche isolante et a une extrémité reliée à l'un des plots de connexion du circuit intégré. Par une configuration appropriée de la ligne conductrice de repositionnement, il est donc possible de repositionner le plot de connexion correspondant du circuit intégré et d'amener celui-ci dans une position plus favorable tout en utilisant un circuit intégré existant. Selon une version avantageuse de l'invention, le circuit intégré comporte une seconde couche isolante recouvrant la première couche isolante et comprenant des ouvertures en regard de chaque ligne conductrice de repositionnement et en regard des plots de connexion non reliés à une ligne conductrice de repositionnement, au moins une ligne conductrice de repositionnement s'étendant sur la seconde couche isolante et ayant une extrémité reliée à une ligne conductrice de repositionnement de la première couche isolante. Il est ainsi possible de réaliser un croisement de deux lignes conductrices de repositionnement sans court-circuit entre ces deux lignes et d'inverser ainsi la position de deux plots de connexion repositionnés par rapport à la position correspondante des plots de connexion du circuit intégré. Selon un autre aspect avantageux de l'invention, le circuit intégré comporte une couche isolante de recouvrement comportant une ouverture définissant un plot de connexion repositionné en regard de chaque ligne conductrice de repositionnement, ainsi qu'une ouverture en coïncidence avec chacun des plots de connexion non repositionnés. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention, en référence aux figures ci-jointes parmi lesquelles: - la figure 1 est une vue de face partielle très agrandie d'une carte à circuit intégré comportant un circuit intégré de l'art antérieur, - la figure 2 est une vue analogue à la figure 1 d'une carte équipée du circuit intégré selon l'invention, - les figures 3 à 8 sont des vues en perspective très agrandies du circuit intégré selon l'invention lors des différentes étapes de réalisation du repositionnement des plots de connexion. En référence à la figure 1 on a illustré une carte à circuit intégré comportant un circuit intégré du type prévu pour être monté dans un module, ce circuit intégré étant monté directement dans la carte. Le circuit intégré 1 comporte des plots de connexion 2 débouchant sur une des faces du circuit intégré. Pour une meilleure compréhension de l'invention les plots de connexion portent les références particulières 2.1 à 2.5 en fonction de leur position sur le circuit intégré. Les plots de connexion 2 sont reliés à des plages de contact 3 par des lignes conductrices de liaison 4. Les plages de contact portent les références particulières 3.1 à 3.5 et les lignes conductrices de liaison les références particulières 4.1 à 4.5. Ainsi qu'il a été indiqué plus haut, les plots de connexion sont disposés dans un ordre inverse des plages de contact et pour réaliser les lignes conductrices de liaison 4 en une seule opération de sérigraphie il est donc nécessaire de prévoir pour les lignes conductrices de liaison 4.1, 4.2 et 4.4, un contournement des plages de contact 3.3 et 3.5 afin d'assurer une liaison avec les plages de contact correspondantes sans croisement des lignes conductrices de liaison. La figure 2 illustre la simplification du réseau des lignes conductrices de liaison qui est obtenue avec des plots de connexion repositionnés 12 selon l'invention. On constate immédiatement que la longueur des lignes conductrices de liaison 4.1, 4.2 et 4.4 a été considérablement réduite par rapport à la figure 1. En pratique la longueur totale des lignes conductrices de liaison peut être ramenée à 13 mm seulement. Les différentes étapes du repositionnement des plots de connexion selon l'invention vont maintenant être exposées en référence aux figures 3 à 8. La figure 3 illustre le circuit intégré dans son état initial, c'est-à-dire avec des plots de connexion disposés en vue d'un montage dans un module. La figure 4 illustre le circuit intégré après mise en place d'une première couche isolante 5 qui comporte des ouvertures 6, respectivement 6.1 à 6.5, en coïncidence avec les plots de connexion 2 du circuit intégré. Ces ouvertures sont de préférence largement dimensionnées pour diminuer la précision nécessaire pour leur positionnement en regard des plots de connexion 2. La figure 5 illustre le circuit intégré après mise en place de lignes conductrices de repositionnement 7 qui s'étendent sur la première couche isolante 5 et ont une extrémité reliée à l'un des plots de connexion du circuit intégré en passant par l'ouverture 6 correspondante. On remarquera à ce propos que dans le mode de réalisation illustré le repositionnement a pour but d'inverser la position des plots de connexion 2.1 et 2.3 d'une part, et 2.4 et 2.5 d'autre part. A cet effet, les lignes conductrices de repositionnement 7 s'étendent sur la première couche isolante 5 environ jusqu'à mi distance de la position de repositionnement finale recherchée. La figure 6 illustre le circuit intégré équipé d'une seconde couche isolante 8 comportant des ouvertures 9 portant les références numériques particulières 9.1 à 9.5 par référence aux plots de connexion ou aux lignes conductrices de repositionnement correspondantes auxquelles elles sont associées. On remarquera à ce propos que le plot de connexion 2.2 n'étant pas repositionné, aucune ligne conductrice de repositionnement ne lui est associée. Les ouvertures 9.1, 9.3, 9.4 et 9.5 sont respectivement en regard de l'extrémité des lignes conductrices de repositionnement 7 opposée à celle qui est reliée aux plots de connexion 2. La figure 7 illustre le circuit intégré équipé de lignes conductrices de repositionnement 10 qui s'étendent sur la seconde couche isolante 8 et ont une extrémité reliée à la ligne conductrice de repositionnement 7 correspondante. Les lignes conductrices de repositionnement 10 s'étendent jusqu'à l'emplacement souhaité pour le plot de connexion repositionné. La figure 8 illustre le circuit intégré équipé d'une couche isolante de recouvrement 11 comportant des ouvertures 12 définissant les plots repositionnés en regard de chaque ligne conductrice de repositionnement et une ouverture 12.2 en coïncidence avec le plot de connexion 2.2 non repositionné. Les couches isolantes et les lignes conductrices de repositionnement sont de préférence réalisées par sérigraphie ou par dépôt sous vide sur le circuit intégré alors que celui-ci est encore associé à d'autres circuits intégrés sous forme d'une galette de silicium. On assure ainsi simultanément le repositionnement des plots de connexion d'un très grand nombre de circuits intégrés. Les couches isolantes sont par exemple réalisées en polymère isolant tel qu'un polyimide et les lignes conductrices de repositionnement sont réalisées par exemple en polymère conducteur. Pour éviter que la surface supérieure du plot de connexion 2.2 se trouve à un niveau différent des plots de connexion repositionnés on peut prévoir de remplir à chaque étape l'ouverture correspondante dans la couche isolante avec une goutte de polymère conducteur. Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. En particulier, bien que l'invention ait été illustrée en relation avec un circuit intégré dans lequel on souhaite assurer une inversion de position de quatre plots de connexion du circuit intégré, on peut également réaliser l'invention en assurant un déplacement d'un seul plot de connexion ou un déplacement de plusieurs plots de connexion selon des nouveaux positionnements pour lesquels il n'est pas nécessaire de réaliser un croisement des lignes conductrices de repositionnement. Dans ce cas, il sera possible de réaliser le repositionnement en utilisant une seule couche isolante. A ce propos, on remarquera que le repositionnement des plots de connexion selon l'invention permet non seulement de réduire la longueur des lignes conductrices de liaison mais également d'établir un dessin type de ces lignes conductrices de liaison, un circuit intégré particulier étant adapté à ce dessin type par un repositionnement approprié des plots de connexion. REVENDICATIONS 1. Circuit intégré comportant des plots de connexion (2) débouchant sur une face du circuit intégré, caractérisé en ce que cette face est recouverte d'au moins une première couche isolante (5) comprenant des ouvertures (6) en regard des plots de connexion (2) et en ce qu'au moins une ligne conductrice de repositionnement (7) s'étend sur la première couche isolante (5) et a une extrémité reliée à l'un des plots de connexion du circuit intégré. 2. Circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte une seconde couche isolante (8) recouvrant la première couche isolante et comportant des ouvertures (9) en regard de chaque ligne conductrice de repositionnement (7) et en regard des plots de connexion (2.2) non reliés à une ligne conductrice de repositionnement, et en ce qu'au moins une ligne conductrice de repositionnement (10) s'étend sur la seconde couche isolante (8) et a une extrémité reliée à une ligne conductrice de repositionnement (7) de la première couche isolante. 3. Circuit intégré selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comporte une couche isolante de recouvrement (11) comportant une ouverture (12) définissant un plot de connexion repositionné en regard de chaque ligne conductrice de repositionnement, ainsi qu'une ouverture (12.2) en coïncidence avec chacun des plots de connexion non repositionnés. 4. Circuit intégré selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les lignes conductrices de repositionnement (7, 10) sont réalisées en polymère conducteur.