FR 2731538 A1 19960913 FR 9502714 A 19950308 Procede pour fixer a un corps de carte electronique un module comportant un microcircuit et carte électromque comportant un module fixé selon ce procédé La présente invention concerne un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module comportant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique. Le corps des cartes électroniques et le module de celles-ci sont en général réalisés en des matières plastiques différentes leur permettant de présenter des caractéristiques mécaniques bien précises. Or, il est actuellement très difficile de coller ensemble ces matières plastiques avec des colles classiques. L'expérience montre en effet que les modules ont tendance à se séparer rapidement des corps de carte lorsque ceux-ci sont soumis à des flexions répétées, ce qui entraîne une mise hors d'usage prématurée des cartes électroniques. La présente invention se propose plus particulièrement d'apporter une solution à ce problème et, pour ce faire, elle a pour objet un procédé pour fixer, à un corps de carte électronique réalisé en une première matière plastique, un module ayant la structure indiquée au premier paragraphe ci-dessus, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend - une étape consistant à fixer sur le corps de carte, un film réalisé en une troisième matière plastique apte à être collée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée - une étape consistant à réaliser une cavité au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui-ci une surface d'appui destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde matière plastique ; et - une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la seconde matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film. Etant donné que la surface d'appui est formée par la troisième matière plastique à laquelle la deuxième matière plastique peut être collée sans problème, les risques pour que le module se décolle lorsque le corps de carte est soumis à des flexions répétées sont donc maintenant éliminés. Selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé selon l'invention, la surface d'appui forme un cadre à l'intérieur duquel la cavité se prolonge pour s'étendre en partie dans le corps de carte. Il n'est pas nécessaire dans ce cas de réaliser la cavité avec des dimensions précises. La cavité peut en effet avoir des dimensions supérieures à celles du module puisque celui-ci peut être collé uniquement au niveau de la surface d'appui. De préférence, la première matière plastique est un polyéthylène téréphtalate amorphe tandis que la deuxième matière plastique est une résine époxy et la troisième matière plastique est un polycarbonate. La présente invention concerne également une carte électronique comportant un corps de carte réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module comportant un microcircuit et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, cette carte étant caractérisée en ce que le module est fixé au corps de carte par la mise en oeuvre du procédé décrit ciaessus. Un mode de réalisation de la présente invention sera décrit ci-après à titre d'exemple nullement limitatif en référence au dessin annexé dans lequel - la figure 1 est une vue en perspective schématique d'une carte électronique comportant un module fixé conformément au procédé de l'invention; - la figure 2 est une vue en coupe schématique et à échelle agrandie selon la ligne II-II de la figure 1 ; et - la figure 3 est une vue partielle de dessus de la carte visible sur la figure 1. La carte électronique qui est représentée sur le dessin annexé comprend un corps de carte 1 s'étendant entre un film supérieur 2 recouvert par une couche protectrice 3 et un film inférieur 4 recouvert par une couche protectrice 5. 1l va de soi que l'on ne sortirait pas du cadre de la présente invention si l'on supprimait la couche protectrice 3 et/ou le film inférieur 4 et/ou la couche protectrice 5. Une cavité 6 est ménagée dans la carte électronique. Cette cavité comprend une première partie s'étendant à partir de la face externe de la couche protectrice 3 sur une profondeur au moins égale à l'épaisseur de cette couche, mais inférieure à la somme des épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2, et une seconde partie s'étendant à partir du fond 7 de la première partie, sur une profondeur suffisante pour que son propre fond 8 soit situé dans l'épaisseur du corps 1. Le fond 7 se présente sous la forme d'un cadre dont le périmètre interne est le même que celui du fond 8. Il est parallèle à la face externe de la couche protectrice 3, tout comme le fond 8. Dans l'exemple représenté, les première et seconde parties de la cavité 6 ont en coupe horizontale des sections carrées, mais ces sections pourraient avoir des formes différentes, pourvu que celles-ci correspondent à celles du module 8 dont il sera maintenant question. Le modèle 9, qui est d'un type connu en soi, comporte un rebord périphérique 10 faisant saillie sur sa paroi latérale, dans le prolongement de sa face supérieure, et renferme un microcircuit 11. Ses dimensions sont légèrement inférieures à celles de la cavité 6 dans laquelle il est logé avec un faible jeu. Son rebord périphérique 10 est collé contre le fond 7 de la première partie de la cavité 6 et a une épaisseur prédéterminée pour que sa face supérieure soit dans le plan de la face externe de la couche protectrice 3. Le corps de carte 1 et le rebord périphérique 10 du module sont réalisés en des matières plastiques différentes afin de satisfaire à des impératifs bien définis. En effet, la matière plastique constituant le corps 1 ne doit pas dégager de vapeurs nocives pour l'environnement lors de son incinération. Quant à la matière plastique constituant le rebord périphérique 10, elle doit présenter une résistance mécanique particulière. Les matières plastiques constitutives du corps 1 et du rebord périphérique 10 ont cependant l'inconvénient de ne pas pouvoir être collées de manière satisfaisante l'une à l'autre, de sorte que le module risquerait de se séparer rapidement de la cavité s'il devait être fixé par collage directement contre le corps 1. Le procédé conforme à la présente invention remédie à cet inconvénient grâce à l'adjonction du film 2 qui est réalisé en une matière plastique pouvant être collée à la matière plastique constituant le corps de carte 1 et à laquelle la matière plastique constituant le rebord périphérique 10 du module peut également être collée. Selon un mode de réalisation préféré, le corps de carte 1 et les couches protectrices 3 et 5 sont en polyéthylène téréphtalate amorphe, tandis que les films supérieur 2 et inférieur 4 sont en polycarbonate et que le rebord périphérique 10 du module est en résine époxy, cette résine pouvant éventuellement être renforcée par des fibres de verre. On va maintenant décrire les opérations qu'il convient d'effectuer pour mettre en oeuvre le procédé selon l'invention.Tout d'abord, on fixe les films supérieur 2 et inférieur 4 contre les faces opposées du corps de carte 1, après quoi on fixe les couches protectrices 3 et 5 respectivement contre les films supérieur 2 et inférieur 4. Les différentes opérations de fixation ci-dessus peuvent être réalisées par thermosoudage, thermocollage ou tout autre procédé de collage approprié. Dans certains cas, le corps 1, le film 2 et éventuellement le film 4 peuvent être réalisés par coextrusion. On réalise ensuite la cavité 6 de telle sorte que sa configuration corresponde à celle du module 9. On notera ici que les épaisseurs de la couche protectrice 3 et du film supérieur 2 sont choisies pour que le fond 7 de la première partie de la cavité soit situé dans l'épaisseur du film 2. Enfin, on dépose de la colle sur la face inférieure du rebord périphérique 10 du module et/ou sur le fond 7 de la cavité, et l'on introduit le module dans cette dernière en exerçant une légère pression sur lui. n ressort de ce qui précède que la présente invention propose une solution simple pour fixer de façon sûre un module à un corps de carte électronique. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fixer, à un corps de carte électronique (1) réalisé en une première matière plastique, un module (9) comportant un microcircuit (11) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique inapte à être collée à la première matière plastique, caractérisé en ce qu'il comprend: - une étape consistant à fixer sur le corps de carte (1), un film (2) réalisé en une troisième matière plastique apte à être collée à la première matière plastique et à laquelle la deuxième matière plastique est apte à être collée - une étape consistant à réaliser une cavité (6) au moins en partie dans le film de façon à ménager dans celui-ci une surface d'appui (7) destinée à supporter une surface du module qui est formée par la seconde matière plastique ; et - une étape consistant à coller la surface du module qui est formée par la seconde matière plastique, à la surface d'appui ménagée dans le film (2). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la surface d'appui (7) forme un cadre à l'intérieur duquel la cavité (6) se prolonge pour s'étendre en partie dans le corps de carte (1). 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la première matière plastique est un polyéthylène téréphtalate amorphe, tandis que la deuxième matière plastique est une résine époxy et la troisième matière plastique est un polycarbonate. 4. Carte électronique comportant un corps de carte (1) réalisé en une première matière plastique ainsi qu'un module (9) comportant un microcircuit (11) et réalisé au moins partiellement en une deuxième matière plastique, caractérisé en ce que le module (9) est fixé au corps de carte (1) par la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes.