FR 2735714 A1 19961227 FR 9507545 A 19950621 -1- "PROCEDE POUR IMPRIMER UN GRAPHISME SUR UNE CARTE A MEMOIRE" La présente invention concerne un procédé pour imprimer un graphisme sur une carte à mémoire électronique. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans le domaine des cartes à mémoire du type comportant, d'une part, un corps de carte présentant deux faces principales sensiblement parallèles et dont les dimensions sont définies par la norme ISO 7810, et, d'autre part, un module électronique comprenant un support, généralement en forme de film, sur lequel est disposée une pastille semi-conductrice, microprocesseur ou mémoire EEPROM par exemple, soit directement à la surface du film, soit dans une fenêtre préalablement découpée dans l'épaisseur du support. Sur une face dudit support, dite face de contact, opposée à la pastille semi- conductrice, sont réalisés des contacts électriques auxquels ladite pastille semi-conductrice est reliée par exemple à l'aide de fils de connexion passant à travers des perforations ménagées dans le film. Ces contacts électriques sont destinés à assurer la liaison électrique avec un appareil, tel qu'un lecteur de cartes, avec lequel ladite pastille semi-conductrice doit échanger des informations. Pour des raisons d'ordre aussi bien esthétique que commercial, les faces principales des corps de carte sont décorées d'un graphisme, lequel est réalisé le plus souvent par la technique bien connue de l'impression offset. En pratique, la fabrication d'une carte à mémoire électronique à graphisme imprimé se déroule de la façon suivante. On réalise un corps de carte dans lequel est formée une cavité destinée à recevoir le module électronique. Cette cavité, dont les 0 dimensions sont prévues supérieures à celles du module, peut être obtenue par différentes méthodes telles qu'usinage du corps de carte, moulage dans une empreinte portant une épargne réservant le volume correspondant à ladite cavité, ou encore découpage dans un demi- corps de carte dans le cas de corps de carte laminés. -2- Puis, le graphisme désiré est imprimé sur au moins une des faces principales du corps de carte. Enfin, le module électrique est monté par collage dans ladite cavité et la pastille semi-conductrice programmée en fonction de l'application prévue: publiphonie, transactions bancaires, etc... Cependant, ce procédé connu d'impression d'une carte à mémoire électronique présente plusieurs inconvénients. Tout d'abord, pour le fabricant de cartes, il faut pouvoir gérer au mieux les approvisionnements en corps de carte vierges en fonction des différents graphismes imposés par les opérateurs, ce qui n'est pas toujours facile car la proportion de déchets à l'impression et au collage du module électronique ne peut être déterminée à l'avance. De plus, les contraintes exercées sur la carte lors de l'impression offset obligent à prévoir des moyens pour soutenir le fond de la cavité qui, du fait de sa très faible épaisseur, pourrait être détérioré ou mal imprimé. Enfin, même après impression, le fond du corps de carte reste visible à travers les espaces vides entourant le module électronique, conséquence de la discontinuité existant entre le module et les bords de la cavité. Aussi, le problème technique à résoudre par l'objet de la présente invention est de proposer un procédé pour imprimer une carte à mémoire électronique comprenant: - un corps de carte réalisé en un matériau thermoplastique et présentant deux faces principales sensiblement parallèles entre elles, - un module électronique portant sur une face, dite face de contact, des contacts électriques auxquels est reliée une pastille semi- conductrice, procédé qui permettrait de remédier aux inconvénients précités relatifs au procédé d'impression connu en offrant, entre autres, la possibilité d'une meilleure gestion industrielle de la fabrication des cartes, une simplification de la mise en oeuvre de l'impression ainsi qu'une esthétique de graphisme améliorée. -3- La solution au problème technique posé consiste, selon la présente invention, en ce que ledit procédé est caractérisé par les étapes suivantes: - moulage de la carte à mémoire électronique par injection dudit matériau thermoplastique fondu dans un moule comportant une empreinte définissant la forme dudit corps de carte, et solidification en présence du module électronique dans le moule, - démoulage de la carte à mémoire, - impression dudit graphisme sur au moins une face principale du corps de carte. Ainsi, l'impression est effectuée sur une carte à mémoire complète, c'est-à-dire avec module électronique intégré dans le corps de carte luimême. On comprend que, le module étant présent au moment de l'impression, le problème lié à la fragilité du fond de cavité disparaît par l'absence même de notion de cavité. L'opération d'impression s'en trouve grandement simplifiée puisqu'il n'est plus nécessaire de prévoir des moyens pour soutenir le fond de la cavité, comme pour les procédés connus. D'autre part, le procédé conforme à l'invention permet d'obtenir, d'une part, une position du module électronique dans les trois axes du volume de la carte, rigoureusement définie et reproductible, et, d'autre part, un plan de la face de contact du module sans discontinuité avec le corps de carte, ces deux avantages autorisant l'impression du graphisme sur les faces principales de la carte à mémoire complète sans compromettre le coût de production par des déchets prohibitifs dus à une impression défectueuse. Il en résulte, pour le fabricant de cartes, la possibilité de stocker des cartes complètes vierges de tout graphisme et de répondre très rapidement et à tout moment aux besoins des opérateurs/clients. Il est même possible de livrer des cartes sans graphisme, celui-ci étant réalisé chez le client ou un sous-traitant. Enfin, en raison de l'absence de discontinuité entre la face de contact du module électronique et le corps de carte, on peut prévoir, -4- selon l'invention, que l'impression du graphisme est au moins effectuée sur la face principale du corps de carte sur laquelle affleurent les contacts électriques, y compris la face de contact du module électronique à l'exception des contacts électriques eux-mêmes. Ces contacts sont définis en nombre, surface et position par la norme ISO 7810; ils peuvent donc être intégrés lors de la création du graphisme. Cet avantage apporte une amélioration importante sur le plan esthétique de la carte. Bien entendu, l'impression de la carte à mémoire n'est nullement limitée à la seule impression offset précitée, mais elle peut également être réalisée par d'autres procédés connus comme la sérigraphie, la tampographie ou l'héliogravure. Plusieurs variantes d'impression peuvent être envisagées. Dans le cas le plus général, mais non limitatif, le matériau thermoplastique de la carte sera de préférence teinté de couleur blanche, le graphisme étant imprimé recto/verso sur les deux faces principales. On peut aussi prévoir que, le matériau thermoplastique étant transparent, l'impression du graphisme est effectuée sur une seule desdites faces principales du corps de carte. Enfin, dans une mise en oeuvre particulière de l'invention, l'empreinte du moule est munie d'une plaque comportant des inscriptions en creux ou en relief, destinées à apparaitre sur une face principale du corps de carte. Lesdites inscriptions peuvent être un logo, ou encore des caractères alphanumériques, voire même des caractères déchiffrables par des mal voyants. Dans un mode de réalisation particulier du procédé conforme à l'invention, ledit module électronique comprend un support en matériau thermoplastique apte à créer des liaisons intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps de carte. Le corps de carte peut être par exemple en polyester, polycarbonate, alliage de polyester et polycarbonate, ABS (Acrylonitrile - Butadiène Styrène), tandis que le support du module électronique est en polycarbonate, alliage LCP (polymères à cristaux liquides)- -5- polycarbonate, polyamide, polytéréphtalate de butylène, voire également en ABS si le corps de carte est lui-même en ABS. Mais, il peut aussi se produire que le matériau constituant le support du module électronique soit un matériau thermodurcissable, comme un polyimide, ou contienne un matériau thermodurcissable, comme les tissus de verre imprégnés de résine epoxy. Dans tous ces cas, il ne peut se créer, lors du moulage, de liaisons intermoléculaires entre le corps de carte et le module électronique, d'o un risque de décollement du module qui n'adhère pas suffisamment au corps de carte. C'est pour éviter cet inconvénient que, selon un autre mode de réalisation du procédé de l'invention, ledit module électronique comprend un support en un matériau thermodurcissable dont une face, opposée à la face de contact, porte un dépôt d'une résine thermofusible apte à créer des liaisons intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps de carte. Les résines thermofusibles utilisables sont, par exemple, les résines à base de polyamide ou à base de polyoléfine. Bien entendu, la résine thermofusible ("Hot melt" en anglais) sera adaptée aux conditions de température et de pression de remplissage de l'empreinte du moule. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs, fera bien comprendre en quoi consiste l'invention et comment elle peut être réalisée. La figure la est une vue de dessus d'une carte à mémoire électronique faisant l'objet du procédé conforme à l'invention. La figure lb est une vue en coupe selon la ligne A-A de la vue de dessus de la figure la. La figure 2 est une vue en coupe schématique d'un dispositif de moulage de la carte à mémoire électronique montrée aux figures la et lb. Les figures 3a, 3b et 3c sont des vues du dispositif de moulage de la figure 2 pour trois positions respectives du moule et du module électronique lors de la fabrication de la carte à mémoire électronique des figures la et lb. -6La figure 4 est une vue en coupe d'un module électronique préparé pour être mis en oeuvre selon le procédé, objet de l'invention. La figure 5 est une vue en coupe d'une variante du module électronique de la figure 4. Les figures la et lb montrent en vue de dessus et en coupe une carte 10 à mémoire électronique comprenant un corps 12 de carte affectant la forme générale d'un parallélépipède rectangle et présentant deux faces principales 17,18 sensiblement parallèles entre elles. Le corps 12 de carte est réalisé conformément à la norme ISO 7810 et a donc pour dimensions 85 mm de longueur, 54 mm de largeur et 0,8 mm d'épaisseur. Comme le montrent les figures la et lb, la carte 10 comporte également un module électronique 3 portant sur une face 30, dite face de contact, des contacts électriques 14 prévus pour réaliser la liaison électrique entre un appareil associé à la carte 10 et une pastille semi- conductrice 31 de manière à permettre l'échange d'informations relatives au service offert à l'utilisateur, possesseur de la carte 10 à mémoire. Les contacts électriques 14 obéissent également à la norme ISO rappelée ci-dessus. La carte 10 à mémoire électronique des figures la et b est destinée à recevoir, sur au moins une de ses faces principales 17, 18, un graphisme imprimé selon un procédé d'impression qui va être maintenant décrit en regard des figures 2 et 3a à 3c. La carte 10 est d'abord moulée par injection d'un matériau thermoplastique fondu dans un moule représenté en vue de côté en coupe sur la figure 2. Le dispositif 20 de moulage comporte une partie fixe 21 et une partie mobile 22. Cette dernière est susceptible de prendre une position proche et plaquée contre la partie fixe 21. Dans cette position fermée du moule, les parties fixe et mobile respectivement définissent une empreinte 23 de forme générale parallélépipédique et correspondant à la forme exacte de la carte à mémoire que l'on veut réaliser. -7- La paroi principale 24 de la partie mobile 22, et la paroi principale de la partie fixe 21 correspondent, respectivement chacune, aux faces principales avant 17 et arrière 18 de la carte 10. Une fois le moule fermé, c'est-à-dire la partie mobile 22 plaquée contre la partie fixe 21, la distance entre les parois principales 24 et correspond à l'épaisseur de la carte (0,8 mm pour la norme ISO0). Egalement, l'empreinte 23 présente une longueur et une largeur correspondant à la norme ISO. A cause du retrait du thermoplastique, les dimensions de l'empreinte sont légèrement plus grandes. Sur la partie mobile 22 du moule 20 est prévue une cavité 26 débouchant sur la paroi principale 24 et communiquant ainsi, en position fermée du moule, avec l'empreinte 23. La cavité est de forme générale cylindrique à base sensiblement carrée, et à l'intérieur de laquelle est susceptible de se déplacer en translation, selon l'axe longitudinal de la cavité cylindrique 26, un équipage mobile portant la référence générale 27. L'équipage mobile 27 comporte un piston 28 relié à des moyens, tels qu'un vérin hydraulique, connus en eux- mêmes mais non représentés, et un plateau 29 qui est fixé à l'extrémité du piston 28, du côté de l'orifice de la cavité 26 débouchant sur la paroi principale 24. Sur le plateau 29 est susceptible d'être disposé et maintenu le module électronique 3 comportant la face 30 de contact et la pastille semi-conductrice 31. Le module électronique 3 est maintenu plaqué contre le plateau mobile 29 par phénomène de succion, mis en oeuvre par l'intermédiaire de conduits 32 et 33 débouchant sur la face supérieure du plateau 29, et relié, à leurs extrémités opposées au module électronique 3, à un conduit principal 34 d'aspiration lui-même relié à des moyens de dépression, non représentés mais connus en eux- mêmes. Les dimensions respectives du plateau mobile 29 et de la face 30 de contact recouvrent quasiment totalement la face frontale du plateau 29, parallèle à la paroi principale 24. Egalement, de préférence, le plateau 29 présente une dimension, transversalement à la direction longitudinale de la cavité 26, sensiblement équivalente, et plus particulièrement très légèrement inférieure aux dimensions internes de la cavité 26. -8- Comme montré sur la figure 3, la partie fixe 21 du moule 20 comporte une chambre 35 d'injection disposée latéralement par rapport à l'empreinte 23 et communiquant avec cette dernière par l'intermédiaire d'une ouverture 36 de forme générale quadrangulaire et débouchant sur une face de l'empreinte 23 transversale à la paroi principale 25 de ladite empreinte. La chambre 35 d'injection comporte une partie rétrécie en épaisseur proche de l'ouverture 36 et portant la référence 37. La chambre 35 d'injection est reliée à une source de matériau thermoplastique soumis à chaleur et pression par l'intermédiaire d'un canal 38 d'injection. Le procédé de réalisation de la carte 10 à mémoire électronique est décrit ci-après, en référence aux figures 3a, 3b et 3c, représentant chacune une position de la partie mobile 22 du moule et du piston 27 portant le module électronique 3. La première étape est représentée sur la figure 3a o l'on voit que la partie mobile 22 est en position écartée par rapport à la partie fixe 21, tandis que le piston 28 portant le module électronique 3 est en position également rétractée à l'intérieur de la cavité 26. Ainsi, le module électronique 3 est disposé à l'intérieur de la cavité, et en toute hypothèse, ne dépasse pas de la paroi principale 24 de la partie mobile 22. Une plaque 41 est disposée à plat contre la paroi principale 25 de la partie fixe 21 du moule 20. Cette plaque 41 est maintenue en position par des moyens de fixation mécanique tels que des vis dont les axes sont représentés sur la figure 2 par les traits mixtes 39, 40. La plaque 41 peut comporter des inscriptions en creux ou en relief destinées à apparaître sur la face principale 18 du corps 12 de carte. Mais, bien entendu, la plaque 41 peut être également lisse, non gravée, si aucune inscription en relief ou en creux ne doit apparaître sur le corps de carte. Dans une seconde étape, telle que représentée à la figure 3b, la partie mobile 22 du moule est déplacée en translation de manière à ce que la paroi principale 24 vienne en butée contre la partie fixe 21 du moule. Ainsi, l'empreinte 23 définit un volume fermé et délimité par les parois principales, respectivement 24 et 25. A noter que dans cette -9- position, le piston 28 portant le module électronique 3 est toujours en position rétractée à l'intérieur de la cavité 26 prévue dans la partie mobile 22. Toujours dans la position représentée à la figure 3b, on injecte par l'intermédiaire du canal 38 d'injection, un matériau thermoplastique fondu sous pression qui emplit la chambre 35 d'injection puis, par le rétrécissement 37 et l'ouverture 36, s'écoule dans le volume délimité par l'empreinte 23. A noter que compte tenu de la forte pression (environ 800 à 1000 bars) à laquelle est soumis le matériau, et compte tenu du faible volume de l'empreinte 23, cette dernière est remplie du matériau thermoplastique destiné à constituer le corps 12 de carte en un temps relativement court, inférieur à la seconde par exemple. Une fois que le processus de remplissage de l'empreinte est déclenché, et de préférence immédiatement après ce déclenchement, on déplace le vérin 28, jusqu'à ce que celui-ci occupe la position 28' de la figure 3c, pour laquelle le module électronique 3 pénètre à l'intérieur de l'empreinte 23, et plus précisément de façon que la face de contact opposée à la pastille 31 affleure au niveau de la paroi principale 24. En d'autres termes, la face 30 de contact est disposée de manière à affleurer au niveau de la face principale 17 du corps 12 de carte en cours de réalisation. A titre d'exemple, la mise en place du module électronique 3 est réalisée dans un temps très court suivant le déclenchement de la phase d'injection de matériau thermoplastique dans l'empreinte 23, typiquement de l'ordre de quelques dixièmes de secondes. A noter que ce laps de temps est fonction d'un certain nombre de paramètres dont les plus importants sont la nature du matériau thermoplastique, notamment sa viscosité, et la géométrie et le volume du moule. Compte tenu du délai bref s'écoulant entre le moment o le matériau a rempli totalement ou quasi-totalement l'empreinte 23, et le moment o le module électronique 3 est déplacé à l'intérieur de l'empreinte 23, ce dernier pénètre à l'intérieur du matériau thermoplastique à l'état visqueux. Ce délai est calculé de manière, toute chose étant égale par ailleurs, qu'il permette la pénétration du -10- module électronique à l'intérieur de l'empreinte remplie de matériau thermoplastique, avant que ce dernier ne soit solidifié. Naturellement, la course et la pression du vérin portant le module électronique 3 sont contrôlées et définies de manière à faire pénétrer ce dernier dans le matériau au moment adéquat et de façon à permettre sa mise en place dans le corps 12 de carte sans gêner la formation de ce dernier. A noter également que la cavité 26 est disposée dans la partie mobile 22 du moule, du côté opposé à la chambre 35 d'injection, vue dans le plan du corps de carte. Ceci procure l'avantage que l'on peut ainsi maîtriser avec plus de précision le délai nécessaire séparant le déclenchement de l'injection et la mise en place du module électronique par déplacement de ce dernier dans la cavité 26. En effet, l'orifice 36 d'injection du matériau disposé à l'opposé du module électronique 3 permet, d'une part, un écoulement dudit matériau dans l'empreinte 23 du moule 20 sans perturbation en évitant ainsi les phénomènes de soudure froide, et, d'autre part, d'obtenir que la vitesse et la pression du matériau thermoplastique dans la zone de mise en place du module 3 soient beaucoup plus faibles que celles proches de l'orifice 36 d'injection. On bénéficie de la sorte d'une plus grande marge de temps pour mettre en place le module 3, le cycle d'injection étant commuté d'une position vitesse à une position pression. Les risques d'entraînement du module électronique 3 par le déplacement du matériau en fusion sont considérablement diminués. Une fois l'opération de moulage terminée, on coupe la liaison entre le conduit 34 principal d'aspiration, dans le piston 28, et le système à dépression, puis la partie mobile 22 du moule est déplacée en s'éloignant de la partie fixe 21. Ensuite, la carte est démoulée et imprimée par impression offset, sérigraphie, tampographie ou héliogravure sur la face principale 17, la face principale 18 portant éventuellement en relief ou en creux les inscriptions gravées sur la plaque 41. On notera, comme l'indique la figure la, que l'impression sur la face principale 17 sur laquelle affleurent les contacts électriques 14 -11peut être imprimée sur toute sa surface, à savoir y compris la face 30 de contact a l'exception des contacts électriques 14 eux-mêmes. D'une manière générale, le matériau thermoplastique constituant le corps 12 de carte sera teinté à l'aide de pigments, blancs de préférence. Toutefois, on pourra aussi laisser le matériau transparent et n'imprimer qu'une seule des faces principales de la carte, le graphisme étant vue de l'autre face par transparence. L'utilisation de certains matériaux spécifiques permet de réaliser une liaison entre le corps 12 de carte et le module électronique 3, qui pourrait être comparée à une soudure. Plus particulièrement, le procédé de l'invention tel que décrit ci-dessus, avec ces matériaux spécifiques, permet la création de liaisons chimiques intermoléculaires entre les matériaux constituant respectivement le corps de carte et le support en film du module électronique. Ceci est extrêmement avantageux puisque l'on renforce ainsi la solidarisation entre le corps 12 de carte et le module 3, et donc la fiabilité et la résistance mécanique de la carte à mémoire ainsi réalisée. Il a déjà été mentionné plus haut que le corps de carte pouvait être en ABS, polycarbonate, polyester et alliage de polyester et polycarbonate, le module électronique étant en polyamide, polytéréphtalate de butylène, polycarbonate ou alliage LCP- polycarbonate. La figure 4 montre un module électronique 3 constitué par un support 44 en film à travers lequel sont réalisées par sérigraphie une fenêtre 46 pour recevoir la pastille semi-conductrice 31 et des perforations 45 de passage des fils métalliques 47 de connexion reliant ladite pastille 31 à des contacts électriques 14 sérigraphies, de même que la plage métallique 15, sur la face 30 de contact du support 44. La pastille semi-conductrice 31 et les fils 47 de connexion sont protégés mécaniquement et chimiquement par une goutte 49 de résine thermodurcissable. Le support 44 est généralement formé par un matériau thermodurcissable tel qu'un polyimide ou d'une résine époxy sur tissu de verre. Ces matériaux ne permettent pas de réaliser des liaisons -12intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps 12 de carte. Pour remédier à cette difficulté, le support 44 du module électronique 3 est recouvert, sur une face 42 opposée à la face 30 de contact, d'une couche 43 d'une résine thermofusible, telle que les résines à base de polyamide ou de polyoléfine, apte à créer, lors du moulage, des liaisons intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps 12 de carte, dans les conditions de température et de pression de remplissage de l'empreinte du moule. En pratique, ladite résine thermofusible peut être directement déposée en bande continue 43 par laminage à la face 42 du support 44, la bande 43 de résine thermofusible ayant été préalablement perforée de manière à ne pas couvrir la fenêtre 46 de la pastille semi- conductrice 31 et les trous 45 de passage des fils métalliques 47. Un autre mode de réalisation montré à la figure 5 consiste à déposer sur la face 42 du support 44 des gouttes 48 de résine thermofusible de volume calibré. -13- REVENDICATIONS 1. Procédé pour imprimer un graphisme sur une carte (10) à mémoire électronique comprenant: - un corps (12) de carte réalisé en un matériau thermoplastique et présentant deux faces principales (17, 18) sensiblement parallèles entre elles, - un module électronique (3) portant sur une face (30), dite face de contact, des contacts électriques (14) auxquels est reliée une pastille semi-conductrice (31), caractérisé par les étapes suivantes: - moulage de la carte à mémoire électronique par injection dudit matériau thermoplastique fondu dans un moule (20) comportant une empreinte (23.) définissant la forme dudit corps (12) de carte, et solidification en présence du module électronique (3) dans le moule (20), - démoulage de la carte (10) à mémoire, - impression dudit graphisme sur au moins une face principale (17, 18) du corps (12) de carte. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit module électronique (3) est mis en place à l'intérieur de ladite empreinte (23) avant injection dudit matériau thermoplastique fondu, d'une manière telle qu'après solidification et démoulage lesdits contacts électriques (14) affleurent sur l'une des surfaces principales du corps (12) de carte. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit module électronique (3) est mis en place à l'intérieur de ladite empreinte (23) après injection et avant solidification dudit matériau thermoplastique fondu, d'une manière telle qu'après solidification et démoulage lesdits contacts électriques (14) affleurent sensiblement sur l'une (17) des surfaces principales du corps (12) de carte. - 14- 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'impression du graphisme est au moins effectuée sur la face principale (17) du corps (12) de carte sur laquelle affleurent les contacts électriques (14), y compris la face (30) de contact du module électronique (3) à l'exception des contacts électriques (14) eux-mêmes. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que, le matériau thermoplastique étant transparent, l'impression du graphisme est effectuée sur une seule desdites faces principales du corps (12) de carte. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'empreinte (23) du moule (20) est munie d'une plaque (41) comportant des inscriptions en creux ou en relief, destinées à apparaître sur une face principale (18) du corps (12) de carte. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ladite impression est choisie parmi les techniques d'impression suivantes: impression offset, sérigraphie, tampographie, héliogravure. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que ledit module électronique (3) comprend un support en un matériau thermoplastique apte à créer des liaisons intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps (12) de carte. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que ledit module électronique (3) comprend un support (34) en un matériau thermodurcissable dont une face (42), opposée à la face (30) de contact, porte un dépôt (43; 48) de résine thermofusible apte à créer des liaisons intermoléculaires avec le matériau thermoplastique du corps (12) de carte. -15- 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit dépôt de résine thermofusible est constitué d'une surface continue (43) recouvrant le support (44) en matériau thermodurcissable. 11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit dépôt de résine thermofusible est constitué de gouttes (48) de volume calibré déposées sur le support (44) en matériau thermodurcissable. O10