FR 2713396 A1 19950609 FR 9314318 A 19931130 PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS OU DE MODULES ELECTRONIQUES ET COMPOSANTS OU MODULES ELECTRONIQUES ENCAPSULES PAR LEDIT PROCEDE La présente invention se rapporte à un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques et aux composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. Les modules électroniques jouent un rôle essentiel dans le bon fonctionnement d'un nombre sans cesse croissant de dispositifs. L'usage normal ou exceptionnel de ces dispositifs soumet ces modules électroniques à des contraintes plus ou moins sévères. La sévérité et le type de contraintes dépendent principalement du dispositif considéré ainsi que de l'usage auquel il est destiné. Divers procédés ont été mis en oeuvre pour assurer la protection de modules électroniques, notamment en électronique militaire, spatiale ou aéronautique. L'on peut citer à titre d'exemple la mise en oeuvre de composants dits militaires comportant un boîtier étanche en céramique scellé sous atmosphère inerte. Une autre technique consiste à réaliser des modules dits hybrides comportant une pluralité de composants électroniques, sans boîtier individuel, fixés sur une carte en céramique de faible dimension portant des pistes métalliques d'interconnexion des composants, le module étant enfermé sous atmosphère inerte dans un boîtier métallique. Ces deux techniques présentent de nombreux inconvénients. D'une part, elles sont d'un prix de revient élevé. D'autre part, elles ne garantissent pas une protection efficace contre l'élévation de température ni contre des contraintes mécaniques, notamment du type choc ou vibration. Le Brevet publié sous le numéro FR-2 666 190 décrit un procédé d'encapsulation de cartes électroniques comportant le dépôt d'une couche interne organique, notamment en parylène ayant une épaisseur de quelques dizaines de microns enrobé d'une couche externe minérale, par exemple d'un oxyde métallique ou d'un nitrure métallique. Le procédé du Brevet publié sous le numéro FR-2 666 190 n'assure pas une protection efficace de cartes électroniques, notamment contre la chaleur et contre les chocs. Le Brevet publié sous le numéro FR-2 673 065 décrit une enveloppe d'isolation thermique pour moyens électroniques comprenant un noyau ayant une chaleur spécifique élevée pour absorber l'apport de chaleur extérieur, et ainsi limiter l'élévation de la température des moyens électroniques. L'article "Sealed Chip-on-Board Circuit Protection" de L.E GATES et T.G. WARD, Hughes Aircraft Company, Los Angeles, California, présenté à IEEE/EIA Electronic Component and Technology Conference Atlanta Mai 1991, décrit des essais de protection de modules électroniques par encapsulation dans une couche organique. Cet article suggère la mise en oeuvre d'une résine époxy ou d'un gel silicone. Cet article considère que seuls les silicones ayant la forme de gel sont utilisables pour l'encapsulation de modules électroniques et que l'on doit les recouvrir avec un film organique dur. De plus, il est muet sur l'interaction entre les deux couches. C'est par conséquent un but de la présente invention d'offrir une protection efficace de composants ou de modules électroniques. C'est également un but de la présente invention d'offrir une telle protection adaptée aux contraintes que le composant ou le module électronique doit pouvoir effectivement supporter sans dommage ou tout au moins sans perturbation notable de son fonctionnement. C'est aussi un but de la présente invention d'offrir une protection mécanique de composants ou modules électroniques, notamment une protection aux chocs, vibrations et/ou accélérations. C'est également un but de la présente invention d'offrir une protection de composants ou modules électroniques contre l'élévation de la température et notamment contre la propagation de la chaleur provenant de l'extérieur du boîtier. C'est aussi un but de la présente invention d'offrir des composants et des modules électroniques aptes à résister aux cycles thermiques. C'est également un but de la présente invention d'offrir aux composants ou modules électroniques une protection contre l'humidité, les agressions chimiques, notamment contre les agression chimiques externes ainsi que contre les agressions chimiques engendrées par des éléments du boîtier d'encapsulation. C'est aussi un but de la présente invention d'offrir aux composants ou aux modules électroniques une protection contre les rayonnements électromagnétiques. C'est également un but de la présente invention d'offrir aux composants ou aux modules électroniques une protection contre les rayonnements ionisant, notamment contre les rayonnements a et les neutrons. C'est aussi un but de la présente invention d'offrir une protection efficace aux composants ou aux modules électroniques sans perturber leur fonctionnement électromagnétique. C'est également un but de la présente invention d'offrir une protection contre le démontage et l'inspection non autorisés des modules électroniques. Notamment, la protection selon la présente invention peut rendre difficile ou empêcher l'identification des composants électroniques mis en oeuvre et/ou la lecture des données ou des programmes contenus dans des mémoires permanentes du module électronique protégé. Ces buts sont atteints selon la présente invention par un procédé d'encapsulation de composants et/ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques par enrobage du composant ou du module avec une pluralité de couches organiques solides et/ou dures consécutives. L'on utilise, avantageusement entre deux et quatre couches organiques. Le choix des matériaux, de l'épaisseur des diverses couches, et de l'ordre du dépôt des couches permet d'assurer la protection désirée aux contraintes susceptibles d'être subies par les composants ou les modules électroniques. Notamment, I'on met avantageusement en oeuvre des composés organiques assurant l'amortissement des chocs et des vibrations. II est possible, sans sortir du cadre de la présente invention, d'incorporer une charge minérale ou métallique, par exemple du noir de carbone ou une poudre métallique dans au moins une des couches organiques, notamment pour assurer la protection contre les rayonnements électro-magnétiques. L'emploi des couches organiques, éventuellement chargées, permet de réduire de façon substantielle le prix de revient du procédé selon la présente invention tout en améliorant la protection, notamment mécanique et thermique, et l'imperméabilité des composants ou modules électroniques. L'invention a principalement pour objet un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques comprenant les étapes de dépôt d'une pluralité de couches organiques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à déposer sur le composant ou le module électronique au moins deux couches organiques rigides consécutives mutuellement solidarisées. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer directement sur le composant ou le module électronique une couche interne à base de polyuréthanne, notamment du polyuréthanne polybutadiène hydroxylé - déposer sur la couche de polyuréthanne une couche de polychlorure de vinylidène (PVDC), notamment des copolymères de PVDC, I'ensemble des couches assurant la protection contre l'humidité. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte des étapes consistant à déposer sur les composants ou les modules électroniques au moins trois couches organiques rigides consécutives, mutuellement solidarisées. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer une couche interne de parylène, notamment du parylène C assurant l'homogénéisation du support et formant une barrière primaire; déposer une couche intermédiaire de silicone - déposer une couche externe à base de résine en époxy assurant la protection de la couche intermédiaire I'ensemble des couches assurant la protection contre l'humidité, les attaques par les produits chimiques, les cycles thermiques, les températures élevées, les chocs ou les vibrations et, de préférence, contre les ondes électromagnétiques. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte des étapes consistant à: - déposer une couche interne en parylène, notamment en parylène C assurant l'homogénéisation du support et formant barrière primaire; - déposer une couche intermédiaire en polyuréthanne, notamment en polyuréthanne polybutadiène hydroxylé - déposer une couche externe en polychlorure de vinylidène, I'ensemble des couches assurant la protection contre le brouillard salin, I'humidité, aux impuretés et notamment aux ions Na+, K+ et Cr, à l'oxygène et aux autres corps étrangers sous forme solide ou gazeuse formant barrière thermique et absorbant les chocs et les fortes accélérations et, de préférence, une protection contre les rayonnements électromagnétiques. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer une couche interne en polyuréthanne, notamment en polyuréthanne polybutadiène hydroxylé assurant l'homogénéisation du support, formant une barrière primaire - déposer une couche intermédiaire en polychlorure de vinylidène - déposer une couche externe de polyuréthanne, notamment de polyuréthanne polybutadiène hydroxylé I'ensemble des couches assurant la protection contre les températures élevées, I'humidité, le brouillard salin, l'atmosphère comportant des impuretés, les chocs avec forte accélération et vibration, et de préférence contre les ondes électromagnétiques. L'invention a également pour objet un procédé, caractérisé en ce qu'au moins une des couches organiques incorpore une charge minérale ou métallique, notamment du noir de carbone ou une poudre métallique. L'invention a également pour objet un procédé d'encapsulation, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préalable de nettoyage du composant ou du module électronique, notamment par plasma. L'invention a également pour objet un procédé, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de traitement par plasma d'au moins une couche organique, de la couche interne ou d'une couche intermédiaire. L'invention a également pour objet un procédé, caractérisé en ce que la couche intermédiaire et/ou la couche externe sont déposées par moulage. L'invention a également pour objet un procédé, caractérisé en ce que les couches organiques sont déposées par aspersion ou trempage. L'invention a également pour objet un composant ou module électronique, caractérisé en ce qu'il comporte un enrobage réalisé par le procédé d'encapsulation selon l'invention. L'invention sera mieux comprise au moyen de la description ci-après et des figures annexées données comme des exemples non limitatifs, et sur lesquelles: - la figure 1 est une vue schématique de côté d'un module électronique de type connu; - la figure 2 est une vue schématique en coupe du module de la figure 1 encapsulé selon la présente invention - la figure 3 est une vue schématique en perspective d'un composant électronique de type connu; - la figure 4 est une vue schématique en coupe du composant de la figure 3 encapsulé selon la présente invention - la figure 5 est une vue en coupe explicative des contraintes subies par des composants par dilatation différentielle; - la figure 6 est un organigramme illustrant les diverses étapes du procédé selon la présente invention des déterminations de la protection optimale en fonction des contraintes imposées; - la figure 7 est un organigramme illustrant les étapes du procédé d'encapsulation selon la présente invention. Sur les figures 1 à 7, I'on a utilisé les mêmes références pour désigner les mêmes éléments. Sur la figure 1, I'on peut voir une carte électronique de type connu comportant, montée sur une carte de circuit imprimée 1, par exemple de type verre époxy, de composants 2 préalablement encapsulés selon les technologies classiques, par exemple comportant deux rangées de picots de connexion 3 (DIL en terminologie anglo-saxonne), des composants montés en surface 4 CMS (Surface Mounted Component en terminologie anglosaxonne), une puce nue 5 rapportée en surface (Chip-on-Board ou COB en terminologie anglo-saxonne) raccordée par des fils de connexion 3', ainsi qu'un connecteur 6. La carte 1 peut porter, d'autre part, des composants discrets, notamment passifs ou de moyennes puissances (non représentés). Sur la figure 3, I'on peut voir un composant 7 comportant des bornes de connexion 8. Le composant 7 peut être une puce électronique nue ou, comme représenté, une puce préalablement encapsulée dans un boîtier plastique à faible coût n'assurant pas une protection suffisante pour permettre l'usage du composant en environnement sévère. Le Demandeur ayant découvert qu'il n'existait pas de matériaux susceptibles d'assurer à lui seul l'ensemble des protections désirées à un composant ou à un module électronique, I'on utilise selon l'invention une pluralité de couches en matériaux organiques rigides ou durs compatibles entre eux pour assurer en combinaison les protections désirées. De plus, certaines couches peuvent assurer une protection supplémentaire contre des nuisances engendrées par la présence d'une ou de plusieurs autres couches. Par exemple, une couche intermédiaire pourra former une barrière contre l'humidité susceptible d'être relâchée par une couche de protection supérieure. De même, I'on s'assure que l'encapsulation selon la présente invention ne risque pas de détruire ou de perturber le fonctionnement du module électronique ou du composant dans des conditions d'utilisation pour lesquelles il est destiné. Tout d'abord, pour les modules électroniques ou les composants de moyenne ou de forte puissance, I'on s'assure que l'encapsulation ne provoquera pas une isolation thermique risquant d'empêcher le refroidissement et par suite, d'entraîner une élévation de température risquant de perturber le bon fonctionnement et même d'entraîner la destruction du composant ou du module électronique encapsulé. On s'assure également que les dilatations thermiques différentielles ne risquent pas pour la gamme de température de travail envisagée d'endommager ou de détruire le module électronique. L'on s'assure que la couche en contact avec des conducteurs électriques a une résistance suffisante pour ne pas provoquer de courts-circuits. Enfin, les diverses couches de l'encapsulation et, particulièrement la ou les couches internes, doivent présenter une rigidité diélectrique élevée et/ou une permittivité et un facteur de perte diélectrique aussi faibles que possible. Sur la figure 5, I'on a illustré deux exemples de défaillance susceptibles d'être provoqués par l'emploi de matériaux ayant un coefficient de dilatation thermique (Coefficient of Thermal Expansion ou CTE en terminologie anglo-saxonne). Une puce nue 5 ayant une longueur L est collée sur un substrat 9 à l'aide d'une résine ayant une épaisseur Xa. La contrainte maximale: Fmax = K(aS - aSi) AT (EUES uXa1/2 où: K est une constante, aS et asj sont les CTE du substrat 9 et de la puce 5 (typiquement en silicium), AT correspond à l'intervalle des températures considérées, Ea Es sont les modules de Young de la résine 10 et du substrat 9. De même, une dilatation différentielle entre le substrat 9 et une résine 11 formant une couche du boîtier d'encapsulation peut engendrer une force représentée par la flèche 12 dont peut résulter un arrachement d'une électrode de connexion 3'. La protection selon la présente invention consistera en une encapsulation illustrée sur les figures 2 et 4 comportant avantageusement entre deux et quatre couches consécutives organiques rigides. Bien que la plupart des cartes électroniques de type classique peuvent être protégées de manière efficace par une encapsulation selon la présente invention, la résistance aux contraintes sévères peut être améliorée par une réorganisation de la carte. Par exemple, il s'avère avantageux de regrouper tous les composants passifs, discrets et/ou volumineux dans une zone réservée. De même, I'on peut être amené à sélectionner des connecteurs se prêtant particulièrement bien à l'encapsulation selon la présente invention, comme par exemple des connecteurs à contact galvanique comportant des broches 6 qui vont dépasser du boîtier. De même, il peut s'avérer avantageux de prévoir des connecteurs supplémentaires pour les tests qui normalement sont effectués par des sondes reliées à des connexions 3 ou 3', qui après encapsulation, deviendront inaccessibles. Enfin, il est possible de dégager des zones transparentes permettant la communication à l'aide d'optocoupleurs à travers le boîtier d'encapsulation selon la présente invention. Nous allons maintenant expliquer, en référence à la figure 6, la sélection des diverses couches organiques à mettre en oeuvre dans le procédé selon la présente invention. Tout d'abord en 13, I'on détermine les types et les degrés de protection recherchée suivant les environnements dans lequel le composant ou le module électronique devra pouvoir être stocké et/ou devra pouvoir fonctionner. a) L'on peut par exemple protéger les composants ou les modules électroniques contre les agressions chimiques et la présence d'eau. De telles agressions risquent, à long terme, de détruire les connexions, notamment en aluminium, ou provoquer des courts-circuits. Pour pouvoir utiliser ou stocker le module électronique pendant de longues périodes, I'on va minimiser la présence d'oxygène ainsi que des ions corrosifs, notamment des ions Na+, K+, ou halogènes, par exemple, de type fluorure ou chlorure, par dépôt d'une barrière efficace qui ne risque pas de libérer elle-même de tels ions. De même, il est important d'éviter la présence d'eau au niveau du module électronique qui accélère le processus de corrosion des connexions, notamment en aluminium, ou or-aluminium, par des traces difficilement évitables des ions précités ou autres. b) II peut s'avérer également nécessaire de protéger les composants ou les modules électroniques contre des contraintes mécaniques sévères. L'électronique interne d'une munition devra par exemple pouvoir supporter des vibrations basse et haute fréquence et des chocs d'amplitude élevée pendant des périodes de stockage et de transport ainsi qu'une accélération pouvant atteindre ou dépasser plusieurs milliers de m/s2 lors du tir. c) Les contraintes thermiques et thermo-mécaniques - I'on détermine tout d'abord la température maximale que le composant ou le module électronique est susceptible de supporter sans dommage lors du stockage ainsi que la température maximale pour laquelle son fonctionnement n'est pas perturbé - I'on détermine ensuite si l'on doit protéger le composant ou le module contre la chaleur ambiante ou au contraire, favoriser son refroidissement par la conduction thermique du boîtier (cas normal de fonctionnement pendant des périodes moyennes ou longues d'électronique de moyenne et forte puissance); - I'on vérifie ensuite la gamme de température de stockage pour déterminer les coefficients de dilatation thermique acceptable sans risque de destruction du composant ou du module électronique lors de cycles thermiques d'élévation de température suivis par des refroidissements. d) II peut être nécessaire de protéger le composant ou le module électronique contre des rayonnements et notamment le rayonnement ionisant, le rayonnement électromagnétique, des neutrons haute énergie ou des neutrons thermiques. e) L'accessibilité : il peut être nécessaire pour l'entretien ou la mise à niveau d'un module électronique de pouvoir accéder aux composants électroniques et donc de pouvoir effectuer l'ablation du boîtier. Au contraire, il peut être avantageux d'interdire ou de rendre extrêmement difficile d'accéder sans les détruire aux divers composants d'un module électronique. Ainsi, I'on rend plus difficile à un concurrent de reconstruire un module électronique ayant les mêmes fonctionnalités à partir d'une analyse du module selon la présente invention (Reverse Engineering en terminologie anglo-saxonne) ainsi que l'accès à des informations secrètes (fréquence de fonctionnement, algorithmes de détection ou de pilotage). Il est important de laisser dégager les contacts électriques au niveau des connecteurs 6 pour la transmission du signal ainsi que des alimentations électriques. L'on va en 14. En 14, I'on détermine la couche interne (composition et épaisseur), c'est-à-dire la couche qui sera en contact direct avec le composant électronique ou le module électronique. Dans tous les cas, la couche interne devra assurer l'homogénéisation du support d'accrochage de la couche intermédiaire. L'on va en 15. En 15, I'on détermine la composition et l'épaisseur de la couche intermédiaire. L'on va en 16. En 16, I'on peut déterminer si l'on désire déposer une seconde couche intermédiaire, par exemple par un dépôt plasma. L'on va en 17. En 17, I'on détermine si l'on désire incorporer une charge minérale ou métallique dans la couche intermédiaire ou dans la couche externe. Cette charge, typiquement du noir de carbone ou une poudre métallique, par exemple du fer, de l'argent ou du cuivre, permet de durcir le module électronique contre les rayonnements. Dans le cas où le module électronique est susceptible d'être soumis à un rayonnement neutronique, I'on peut, d'une part, incorporer des absorbants, du cadmium ou du bore et, d'autre part, éviter l'emploi de matériaux émetteurs de neutrons. L'on va en 18. En 18, I'on détermine la composition et l'épaisseur de la couche externe. L'on va en 19. En 19, I'on réalise l'encapsulage. En suivant le procédé de la figure 6, I'on a déterminé trois exemples types de protection. Suivant un mode de réalisation selon la figure 2, on assure la protection contre les attaques par les produits chimiques, les cycles thermiques, des températures élevées, les chocs ou vibrations ainsi que les ondes électromagnétiques. Couche interne 14' : parylène, par exemple du parylène C d'épaisseur comprise entre 1 et 50 um, par exemple égale à 10 Rm. Le parylène assure l'homogénéisation du support et forme une barrière primaire. Couche intermédiaire 15' : silicone. Le silicone assure une barrière à l'humidité, isole thermiquement, absorbe le choc et protège des cycles thermiques. La couche intermédiaire 15 a par exemple une épaisseur comprise entre 0,1 mm et 3 mm dans le cas du dépôt par aspersion. Dans une variante de réalisation, le silicone se présente sous la forme d'un gel. Couche externe 18': époxy. L'époxy protège le silicone de la couche intermédiaire 15' contre les produits chimiques. Dans le cas où il est chargé, il assure la protection contre les rayonnements électromagnétiques. Suivant un autre mode de réalisation, on assure la protection contre l'humidité, le brouillard salin, l'atmosphère comportant des impuretés, des chocs, des fortes accélérations, les vibrations et les ondes électromagnétiques. Couche interne 14' : parylène, par exemple du parylène C, d'épaisseur comprise entre 1 et 50 Rm, par exemple égale à 10 clam. Le parylène assure l'homogénéisation du support et forme une barrière primaire. Couche intermédiaire 15' : polyuréthanne, par exemple un polyuréthanne polybutadiène hydroxylé. Le polyuréthanne forme une barrière à l'humidité, aux impuretés, notamment aux ions Na+, Cl-, à l'oxygène et aux autres corps étrangers sous forme solide ou gazeuse, la barrière thermique, absorbe les chocs et les fortes accélérations et, s'il est chargé, protège des rayonnements électromagnétiques. L'épaisseur est par exemple comprise entre 0,1 et 20 mm. Couche externe 18' : PVDC. Le PVDC forme une barrière contre l'humidité et les impuretés. L'épaisseur est comprise entre 0,1 et 2 mm, par exemple égale à 0,1 mm. Suivant un autre mode de réalisation, on assure la protection contre des températures élevées, I'humidité, le brouillard salin, l'atmosphère comportant des impuretés, les chocs avec forte accélération et vibration ainsi que contre les ondes électromagnétiques. Couche interne 14' polyuréthanne, par exemple polyuréthanne polybutadiène hydroxylé. Le polyuréthanne assure l'homogénéisation, forme une barrière primaire, absorbe les chocs et les fortes accélérations. L'épaisseur est comprise entre 0,1 et 20 mm, par exemple égale à 2 mm. Couche intermédiaire 15' : PVDC identique à la couche externe 18' précédente. Couche externe 18' : polyuréthanne, par exemple du type polyuréthanne polybutadiène hydroxylé. Le polyuréthanne forme une isolation thermique et, s'il est chargé, protège des ondes électromagnétiques. Une variante de ce mode de réalisation non destinée à supporter les températures élevées peut être dépourvue de la couche exteme 18' en polyuréthanne. Sur la figure 7, l'on peut voir l'encapsulation 19 selon la présente invention. En 20, I'on effectue un nettoyage du composant ou de module électronique à encapsuler. Ce nettoyage permet de s'assurer que le composant ou le module électronique ne comporte pas, d'une part, d'éléments risquant de gêner l'accrochage de la couche inteme, comme par exemple des poussières ou des corps gras et, d'autre part, des éléments contre lesquels l'on veut protéger le composant ou le module électronique comme par exemple de l'eau ou des ions Cl-. Le nettoyage est avantageusement effectué par plasma. Onvaen 14". En 14" on effectue le dépôt de la couche interne 14' dont les caractéristiques (matière, épaisseur, etc ...) ont été déterminées à l'étape 14 de la figure 6. Le dépôt de la couche interne est avantageusement effectué par aspersion. On va en 21. En 21, on effectue, éventuellement un traitement, avantageusement par plasma pour améliorer l'accrochage de la couche intermédiaire 15'. On va en 15". En 15" on effectue le dépôt de la couche intermédiaire 15' dont les caractéristiques ont été déterminées à l'étape 15 (figure 6). Ce dépôt est par exemple effectué par moulage (voir exemple de la figure 2) ou par aspersion, ou par trempage. On va en 21'. En 21', on effectue éventuellement un traitement, avantageusement par plasma, pour améliorer l'accrochage de la couche externe 18'. On va en 18". En 18", I'on effectue le dépôt de la couche externe dont les caractéristiques ont été déterminées à l'étape 18 (figure 6). Ce dépôt est également effectué par exemple par moulage ou par aspersion ou par trempage. La présente invention s'applique à l'encapsulation dans un enrobage protecteur des composants et des modules électroniques. La présente invention s'applique principalement aux composants et modules électroniques pour usage militaire, notamment électronique pour projectiles, aéronautique et spatiale. Toutefois, la mise en oeuvre de composants ou modules électroniques selon la présente invention pour d'autres environnements sévères, comme par exemple pour l'électronique industrielle ou grand-public (appareils portables, jouets), ne sort pas du cadre de la présente invention. REVENDICATIONS 1. Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques comprenant les étapes de dépôt d'une pluralité de couches organiques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à déposer sur le composant ou le module électronique au moins deux couches organiques rigides (14', 15', 18') consécutives mutuellement solidarisées. 2. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer directement sur le composant ou le module électronique une couche interne à base de polyuréthanne, notamment du polyuréthanne polybutadiène hydroxylé - déposer sur la couche (14') de polyuréthanne une couche de polychlorure de vinylidène (PVDC), notamment des copolymères de PVDC, I'ensemble des couches assurant la protection contre l'humidité. 3. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte des étapes consistant à déposer sur les composants ou les modules électroniques au moins trois couches organiques rigides (14', 15', 18') consécutives, mutuellement solidarisées. 4. Procédé d'encapsulation selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer une couche interne (14') de parylène, notamment du parylène C assurant l'homogénéisation du support et formant une barrière primaire; - déposer une couche intermédiaire (15') de silicone; - déposer une couche externe (18') à base de résine en époxy assurant la protection de la couche intermédiaire (15'); I'ensemble des couches assurant la protection contre l'humidité, les attaques par les produits chimiques, les cycles thermiques, les températures élevées, les chocs ou les vibrations et, de préférence, contre les ondes électromagnétiques. 5. Procédé d'encapsulation selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comporte des étapes consistant à: - déposer une couche interne (14') en parylène, notamment en parylène C assurant l'homogénéisation du support et formant barrière primaire; - déposer une couche intermédiaire (15') en polyuréthanne, notamment en polyuréthanne polybutadiène hydroxylé - déposer une couche externe (18') en polychlorure de vinylidène (PVDC), I'ensemble des couches assurant la protection contre le brouillard salin, I'humidité, aux impuretés et notamment aux ions Na+, K+ et C, à l'oxygène et aux autres corps étrangers sous forme solide ou gazeuse formant barrière thermique et absorbant les chocs et les fortes accélérations et, de préférence, une protection contre les rayonnements électromagnétiques. 6. Procédé d'encapsulation selon les revendications 2 et 3, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à: - déposer une couche interne (14') en polyuréthanne, notamment en polyuréthanne polybutadiène hydroxylé assurant l'homogénéisation du support, formant une barrière primaire; - déposer une couche intermédiaire (15') en polychlorure de vinylidène (PVDC) - déposer une couche externe (18') de polyuréthanne, notamment de polyuréthanne polybutadiène hydroxylé l'ensemble des couches assurant la protection contre les températures élevées, I'humidité, le brouillard salin, l'atmosphère comportant des impuretés, les chocs avec forte accélération et vibration, et de préférence contre les ondes électromagnétiques. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'au moins une des couches organiques incorpore une charge minérale ou métallique, notamment du noir de carbone ou une poudre métallique. 8. Procédé d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préalable de nettoyage du composant ou du module électronique, notamment par plasma. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape de traitement par plasma d'au moins une couche organique, de la couche interne (14') ou d'une couche intermédiaire (15'). 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche intermédiaire (15') et/ou la couche externe (18') sont déposées par moulage. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les couches organiques (14', 15', 18') sont déposées par aspersion ou trempage. 12. Composant ou module électronique, caractérisé en ce qu'il comporte un enrobage réalisé par le procédé d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications précédentes.