FR 2715502 A1 19950728 FR 9400835 A 19940126 STRUCTURE PRESENTANT DES CAVITES ET PROCEDE DE REALISATION D'UNE TELLE STRUCTURE DESCRIPTION Domaine technique La présente invention a pour objet une structure comportant un substrat apte à supporter une tranche superficielle en un matériau non-conducteur pour la réalisation éventuelle de circuits intégrés et des cavités internes disposées sous la tranche superficielle dans le substrat, ainsi qu'un procédé de réalisation d'une telle structure. L'invention s'applique en général aux domaines de la microélectronique et en particulier aux dispositifs de microélectronique nécessitant une bonne dissipation thermique. Etat de la technique antérieure Des structures comportant des cavités internes sont connues en microélectronique, notamment pour leur propriété de dissipation thermique. Le document (1) "Formation of Silicon Reentrant Cavity Heat Sinks Using Anisotropic Etching and Direct Wafer Bonding" de Ajay Goyal et al., IEEE Electron Device Letters, vol. 14, n01, Janvier 1993, en donne une illustration. Ce document révèle une structure en deux parties. Une première partie sert de substrat pour la réalisation de circuits intégrés, par exemple. Elle est solidarisée sur une seconde partie dans laquelle sont gravées des cavités. Ce document suggère aussi l'utilisation d'un fluide de refroidissement à l'intérieur des cavités. Les cavités permettent, par exemple, de retenir des vapeurs du fluide de refroidissement et confèrent à la structure la propriété d'absorber d'importantes excursions thermiques du ou des circuits intégrés de la première partie. De façon générale, dans de telles structures, et pour des raisons technologiques de fabrication essentiellement, la première partie, portant les circuits intégrés est relativement épaisse. L'épaisseur de cette partie constitue d'ailleurs une des principales limitations de l'efficacité de la dissipation thermique par les cavités, car la chaleur produite doit traverser cette épaisseur avant de parvenir à la seconde partie comportant les cavités. Un but de la présente invention est justement la réalisation de structures en deux parties où la première partie comportant éventuellement des circuits intégrés est très fine et où la seconde partie est pourvue de cavités. Le fait de disposer d'une première partie fine permet d'envisager pour les structures des applications diverses où les cavités peuvent aussi remplir des fonctions autres que celle de la dissipation thermique. Il est, par exemple, possible, en pratiquant des ouvertures dans la première partie fine, de réaliser dans les cavités de la seconde partie d'autres opérations technologiques telles que des dépôts métalliques pour réaliser des connexions et/ou des électrodes ou des opérations permettant la réalisation d'éléments divers. Exposé de l'invention Pour augmenter l'efficacité de la dissipation thermique des structures en deux parties évoquées dans ce qui précède et/ou pour envisager des utilisations nouvelles de ces structures, l'invention a plus précisément pour objet un procédé de réalisation d'une structure comportant un substrat, une tranche superficielle mince en un matériau non-conducteur solidarisée sur une face du substrat, ledit substrat présentant des cavités affleurantes à ladite face, le procédé comportant les étapes suivantes - gravure des cavités dans une face d'un substrat, - solidarisation d'une plaquette de matériau non conducteur sur la face du substrat, - amincissement de la plaquette pour obtenir la tranche superficielle mince. On entend par solidarisation toute opération entre le substrat et la plaquette permettant d'assurer une énergie de liaison suffisante entre ces deux éléments pour qu'ils ne se dissocient pas au cours des opérations ultérieures. On peut citer par exemple des opérations de traitements de surface permettant d'engendrer des liaisons interatomiques, des opérations de collage, etc. Par ailleurs, on entend par couche non conductrice aussi bien une couche unique réalisée en matériau semi-conducteur ou en matériau isolant qu'un ensemble de sous-couches dont au moins une est réalisée en matériau semi-conducteur ou isolant. Plusieurs variantes sont possibles pour l'amincissement de la plaquette. Il est possible tout d'abord de réduire l'épaisseur de la plaquette par des traitements d'abrasion mécanique ou chimique ou mécanochimiques. Par ailleurs, il est possible aussi de cliver la plaquette conformément à un procédé expose plus loin. L'abrasion de la plaquette peut avoir lieu selon des procédés de rodage ou de polissage connus en soi. Dans le cas de structures particulièrement fragiles, ou lorsqu'on veut obtenir une plaquette très fine, les contraintes mécanochimiques ou mécaniques de l'abrasion peuvent toutefois provoquer un décollement ou un déchirement de la plaquette. De plus, ce type d'abrasion ainsi que les abrasions chimiques peuvent provoquer des perçages de la plaquette du fait des inhomogénéités d'attaque. C'est pourquoi, selon un aspect particulièrement intéressant de l'invention, on peut également cliver la plaquette avec un procédé de clivage selon un plan de clivage déterminé. On entend par clivage toute séparation préférentiellement selon un plan, en deux parties de la plaquette. Ce procédé de clivage, particulièrement recommandé pour l'obtention de plaquettes ou de films homogènes et très minces, consiste à implanter par bombardement dans la plaquette des ions de gaz rare ou d'hydrogène pour former une fine couche de microbulles gazeuses qui définit un plan de clivage séparant dans la plaquette une partie massive et une partie superficielle mince. Le clivage a lieu simplement en échauffant la plaquette pour créer par un effet de pression dans les microbulles et de réarrangement cristallin, une séparation des deux parties. Un tel procédé est décrit par exemple dans le document (2) FR-2 681 472. Pour permettre le détachement de la partie superficielle mince sans la déchirer où la déformer, il faut, avant l'opération de clivage, comme le précise le document (2), mettre celle-ci en contact intime avec une structure de maintien appelée "raidisseur". Conformément à la présente invention, le substrat tient lieu de raidisseur. Avant de solidariser la plaquette sur le substrat, on soumet la plaquette à un bombardement, par exemple d'ions de gaz rare, pour y former une couche de microbulles définissant une partie superficielle mince. Cette partie superficielle vient en contact avec la face du substrat. De manière tout à fait surprenante, les cavités gravées dans le substrat de support n'empêchent pas le maintien correct de la partie mince de la plaquette. L'invention part de la constatation que le principe de contact intime entre la plaquette à cliver et le substrat, peut être localement violé. Cette propriété est vérifiée lorsque les cavités présentent chacune dans le plan de la face gravée du substrat au moins une dimension e inférieure ou égale à une valeur maximale eo fonction de l'épaisseur de la tranche superficielle que l'on veut obtenir. On entend par dimension e de la cavité, soit le diamètre de celle-ci lorsqu'elle est de forme cylindrique ou hémisphérique, soit une largeur ou une longueur. Dans un cas particulier où les cavités sont des tranchées, la dimension e sera la largeur de ces tranchées. Lorsque la plaquette est en silicium, eo est choisie proportionnelle à l'épaisseur eO de la tranche superficielle avec e0=1oe0. On vérifie donc e Pour une mise en oeuvre efficace et fiable de l'invention, il convient donc de contrôler avec précision la largeur des cavités lors de l'opération de gravure de la face du substrat. La gravure des cavités peut être mise en oeuvre par tout procédé connu tel qu'avantageusement une gravure sèche classique ou une technique laser comme décrite ci-dessous. Cette dernière gravure a lieu selon une technique alliant une attaque chimique anisotrope et un usinage par faisceau laser. Cette technique est basée sur la différence de vitesse d'attaque des plans cristallographiques par rapport aux autres plans cristallographiques. Selon cette technique, on détruit localement, selon les motifs des cavités à réaliser, les plans cristallographiques par fusion locale de la couche à graver au moyen d'un faisceau laser. Dans un deuxième temps, un traitement chimique permet d'éliminer les zones attaquées par le faisceau laser, les plans non détruits par le faisceau laser servant alors de "couche d'arrêt". Grâce à cette technique, il est possible d'obtenir des canaux dont on peut contrôler très précisément la largeur, la profondeur et l'emplacement. Le document "Laser Machining and Anisotropic Etching of Silicon for Applications in Microsystems" de M. Alavi et al. dans "Micro System Technologies 92 n 92, 3rd International Conference on Micro Electro, Opto, Mechanic Systems and Componants, Berlin, Octobre 21-23, 1992, vde-verlag gmbh - Herbert Reichl, Berlin Offenbach, illustre cette technique de gravure Brève description des figures - les figures 1 et 2 sont des coupes schématiques d'un substrat et illustrent une opération de gravure de ce substrat selon l'invention, - la figure 3 est une coupe schématique d'une plaquette en matériau non-conducteur dans laquelle est réalisée, par implantation, une couche de microbulles gazeuses, - la figure 4 est une coupe schématique de la plaquette et du substrat et illustre le report de la plaquette sur le substrat, - la figure 5 est une coupe schématique de la structure de l'invention et illustre une phase de clivage de la plaquette; Exposé détaillé de modes de réalisation de l'invention La première opération du procédé consiste à graver des cavités dans un substrat. Le substrat est par exemple une plaque de matériau semi-conducteur cylindrique. Pour préparer cette gravure, on peut, à titre d'exemple comme l'illustre la figure 1, préparer une face 1 d'un substrat 2 au moyen d'un traitement préalable par faisceau laser. Dans l'exemple décrit, où le substrat 2 est en silicium, un masque 4, par exemple en oxyde de silicium ou en nitrure de silicium, permet de définir des zones 6 dite "zones fondues" dans lesquelles les plans cristallographiques du substrat sont détruits par un faisceau laser 8. Après ce premier traitement, le substrat 2 est soumis à une gravure chimique. Cette gravure met à profit la différence de la vitesse d'attaque des plans cristallographiques par rapport aux autres plans. En l'occurrence, les plans cristallographiques non détruits par le traitement laser, et entourant les zones fondues 6 servent de "couche d'arrêt" pour la gravure. Il est ainsi possible de former avec grande précision des cavités 10 dans le substrat 2, comme le montre la figure 2. D'autres procédés de gravure peuvent bien entendu convenir également pour la réalisation des cavités 10 du substrat 2. La forme des cavités peut être très variable, toutefois, dans la réalisation représentée à la figure 2, les cavités 10 sont des tranchées s'étendant en longueur sur la face 1. Les tranchées 10 peuvent avoir une longueur maximum L de l'ordre de grandeur du diamètre de la face 1 du substrat 2. La largeur des tranchées, mesurée perpendiculairement à leur longueur, dans le plan de la face 1, a conformément à l'invention, une valeur e Lorsque les cavités, ou les tranchées sont gravées, une plaquette 12 de matériau non-conducteur est comme le montre la figure 4, solidarisée sur la face 1 du substrat 2. On prendra par exemple une plaquette de silicium monocristallin. Cette plaquette doit ensuite être amincie pour obtenir une tranche superficielle mince. L'amincissement de la plaquette 12 peut avoir lieu par exemple de façon mécanique par abrasion ou par polissage ou de façon mécanochimique ou chimique. Dans le cas de l'exemple décrit, l'amincissement a avantageusement lieu par un clivage permettant d'obtenir la tranche superficielle mince. Lors de cette opération de clivage, le substrat 2 joue un rôle de raidisseur pour éviter le déchirement de la tranche mince. La solidarisation entre le substrat 8 et la plaquette 12 est suffisamment solide pour que, malgré la présence des cavités 10, le maintien de la future tranche mince soit assuré. Pour la solidarisation, une substance adhésive à la fois à la plaquette 12 et au substrat 2 peut convenir. La solidarisation peut, si on ne souhaite pas l'utilisation d'une substance adhésive, être obtenu par la préparation d'au moins une des surfaces à solidariser et par un traitement thermique assorti éventuellement d'un choix de pression pour favoriser les liaisons interatomiques entre le substrat 2 servant de raidisseur et la plaquette 12. Avant de solidariser la plaquette 12 sur le substrat 2, il convient de définir un plan de clivage qui sépare d'une part une partie massive 14 de la plaquette 12 et une tranche superficielle plus fine 16 qui constitue la future tranche mince. Le plan de clivage est défini par une très fine couche 18 de microbulles de gaz hydrogène ou de gaz rare réalisée par implantation dans la plaquette 12. A cet effet, et comme le montre la figure 3, on bombarde une face 20 de la plaquette 12 avec des ions. A titre d'exemple, on effectue une implantation de protons dans la plaquette 12 de silicium avec une énergie de 90 keV, ce qui permet de former la couche 18 à 800 nm de la face 20 de la plaquette 12, c'est-à-dire l'épaisseur de la future tranche mince. Quand la couche de microbulles est formée, on peut procéder à la solidarisation précédemment décrit, en mettant en contact la face 1 du substrat 2 et la face 20 de la plaquette 12. On obtient la structure représentée à la figure 4. Pour cliver cette structure, l'ensemble de la structure de la figure 4 subit un traitement thermique. I1 est à noter que tous les traitements thermiques utilisés avant le clivage tels que le bombardement ionique et un éventuel traitement de surface pour la solidarisation doivent être effectués à une température inférieure à celle du clivage. Le traitement thermique du clivage provoque par effet de pression et de réarrangement cristallin un clivage selon la couche de microbulles 18. La partie massive 14 se sépare de la tranche mince 16 qui constitue alors une tranche mince 16, solidaire du substrat 2. La structure finalement obtenue présente donc en quelques sorte des tunnels constitués par les tranchées recouvertes par la tranche superficielle mince qui peut constituer un support pour la réalisation de circuits intégrés. Etant donné la très faible épaisseur de cette tranche, grâce à l'invention, il est possible par exemple de pratiquer des ouvertures à travers la tranche mince, qui débouchent dans les tranchées ou cavités. Le dépôt de couches métalliques à travers ces ouvertures puis la gravure de structures sur la tranche fine, que l'on peut positionner précisément par rapport aux tranchées grâce à la faible épaisseur de la tranche, offrent des perspectives de réalisation qui n'étaient pas possibles avec une plaquette ou une tranche épaisse. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'une structure comportant un substrat (2), une tranche superficielle mince (12) en un matériau non-conducteur, solidarisée sur une face (1) du substrat (2), ledit substrat (2) présentant des cavités (10) affleurantes à ladite face (2), le procédé comportant les étapes suivantes - gravure de cavités (10) dans une face (1) d'un substrat de support, - solidarisation d'une plaquette (12) de matériau non conducteur sur la face (1) du substrat de support (2), - amincissement de la plaquette (12) pour obtenir la tranche superficielle mince. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'amincissement de la plaquette (12) de matériau est obtenu par clivage de cette plaquette (12) selon un plan de clivage défini par une couche (18) de microbulles obtenue par implantation de gaz préalablement dans la plaquette, et séparant la tranche superficielle (16) d'une partie massive (14) de la plaquette (12). 3. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'amincissement de la plaquette (12) de matériau est obtenu par abrasion mécanique, chimique et/ou mécanochimique d'une partie de la plaquette. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'amincissement de la plaquette est obtenu par rodage. 5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'amincissement de la plaquette (12) est obtenu par polissage de la plaquette. 6. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que chaque cavité (10) présente dans le plan de la face (1) du substrat (2) au moins une dimension e inférieure ou égale à une valeur maximale e0 proportionnelle à l'épaisseur de la tranche superficielle. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la plaquette étant en silicium et présentant une épaisseur eO, on a tO=l0 eO. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les cavités (10) sont des tranchées longitudinales. 9. Structure comportant un substrat (2) et une tranche superficielle (16) en un matériau nonconducteur présentant une épaisseur eO, solidarisée sur une face (1) dudit substrat, caractérisée en ce que le substrat comporte des cavités affleurant à ladite face, et les cavités présentant dans le plan de la face (1) du substrat de support au moins une dimension e inférieure ou égale à une valeur maximale lo proportionnelle à l'épaisseur tO. 10. Structure selon la revendication 9, caractérisée en ce que la plaquette étant en silicium, on a to=10 eO-