FR 2703182 A1 19940930 FR 9403341 A 19940322 Procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif et ieu de thermistances à coefficient de température positif fourni qrâce à ce procédé La présente invention concerne, d'une manière générale, un procédé pour fournir un jeu de thermistances à coefficient de température positif comprenant plusieurs thermistances à coefficient de température positif et, plus particulièrement, un procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif pouvant, par exemple, être utilisées d'une manière efficace côté récepteur et côté émetteur d'une ligne d'un dispositif de communication, afin d'assurer une protection contre des surintensités. La résistance des thermistances à coefficient de température positif utilisées pour un dispositif de communication en vue d'assurer une protection contre les surintensités, se situe en général dans la plage de 3 à 100 Q. On utilise une thermistance à coefficient de température positif au niveau de chacun des côtés émetteur et récepteur d'une ligne, soit deux thermistances à coefficient de température positif par ligne. L'écart de résistance des thermistances à coefficient de température positif est en général de t 20 à 30 %. Lorsque les thermistances à coefficient de température positif sont intégrées dans un dispositif de communication, sans prise en compte ni correction de l'écart de résistance, s'il existe une différence de résistance entre les thermistances à coefficient de température positif du côté récepteur et du côté émetteur, il apparaît une différence entre les volumes vocaux côté émetteur et côté récepteur. Pour résoudre ce problème, on a par conséquent traditionnellement conçue faible la résistance permise par les thermistances à coefficient de température positif considérée par rapport à la résistance permise par l'ensemble d'un composant destiné à assurer une protection contre les surintensités, afin de maintenir l'équilibre de résistance global. Précisément, les valeurs de résistance des thermistances à coefficient de température positif sont réduites afin que la différence de résistance entre les thermistances à coefficient de température positif côté émetteur et côté récepteur diminue, même si les thermistances à coefficient de température positif ont le même écart de résistance. Dans certains cas, toutefois, ce procédé ne peut pas être utilisé pour un circuit dans lequel l'équilibre de résistance n'est pas maintenu, si la résistance permise par les thermistances à coefficient de température positif est réduite. En outre, le procédé décrit ci-dessus ne peut pas être utilisé même lorsqu'il est nécessaire d'assurer des propriétés pour chaque composant du fait, par exemple, de la complexité d'un circuit extérieur. D'autre part, si la résistance et l'écart de résistance des thermistances à coefficient de température positif sont de 20 Q i 20 %, la valeur de résistance de celles-ci devient égale à 24 Q au maximum et à 16 9 au minimum, de sorte qu'une différence de résistance de 8 Q peut apparaître pour une ligne. Si l'on tente de fixer la différence à une valeur comprise dans la plage de 1 Q, par exemple, il faut fixer la résistance et l'écart de résistance à 20 Q + 2,5 % (c'est-àdire un maximum de 20,5 9 et un minimum de 19,5 Q). Cependant, il n'est pas facile de fabriquer les thermistances à coefficient de température positif avec une telle précision, de sorte qu'une lourde responsabilité incombe aux procédés de fabrication. La présente invention a précisément été conçue pour résoudre les problèmes ci-dessus et a pour but de proposer un procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif dans lesquelles un écart de résistance de thermistances à coefficient de température positif utilisées en jeux de plusieurs thermistances peut être réduit sans entraîner de changements importants pour les procédés de fabrication et les installations de fabrication, par exemple. Pour atteindre le but décrit ci-dessus, il est proposé, selon un premier aspect de la présente invention, un procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif utilisées en jeux de n (n étant un nombre entier) thermistances à coefficient de température positif, procédé qui est caractérisé en ce que plusieurs thermistances à coefficient de température positif sont divisées en groupes pour chaque plage de résistance prédéterminée, et n thermistances à coefficient de température positif arbitraires sont sélectionnées parmi plusieurs thermistances à coefficient de température positif dans chacun des groupes, et utilisées pour former un jeu de thermistances à coefficient de température positif. Il est en outre proposé, selon un second aspect de la présente invention, un jeu de thermistances à coefficient de température positif divisées en groupes pour chaque plage de résistance prédéterminée afin d'utiliser des thermistances à coefficient de température positif en jeux de n thermistances conformément au procédé de fourniture décrit ci-dessus. Selon la présente invention, les thermistances à coefficient de température positif respectives sont divisées en groupes pour chaque plage de résistance prédéterminée, de sorte que la différence de résistance entre les thermistances à coefficient de température positif de chacun des groupes est faible. Par conséquent, deux thermistances à coefficient de température positif utilisées pour former un jeu côté récepteur et côté émetteur d'une ligne d'un dispositif de communication, par exemple, sont extraites de l'un des groupes décrits ci-dessus et fournies pour ainsi permettre de réduire d'une manière fiable la différence de résistance entre les deux thermistances à coefficient de température positif utilisées pour former un jeu, en utilisant des thermistances à coefficient de température positif présentant l'écart de résistance existant, sans changer les procédés de fabrication et les installations de fabrication, afin de réduire l'écart de résistance d'un grand nombre de thermistances à coefficient de température positif. Etant donné qu'il n'est plus nécessaire de sélectionner une thermistance à coefficient de température positif et de l'extraire en fonction de la résistance au moment du montage, ni d'ajuster les autres composants, les opérations de montage deviennent faciles, ce qui permet de réduire les coûts. Ce qui précède ainsi que d'autres buts, aspects, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront plus clairement de la description détaillée suivante d'un mode de mise en oeuvre préféré, donnée à titre d'exemple nullement limitatif en référence au dessin annexé dont la figure unique représente un diagramme illustrant un procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif selon le mode de mise en oeuvre préféré de la présente invention. Ce mode de mise en oeuvre préféré utilise des thermistances à coefficient de température positif ayant une résistance et un écart de résistance de 20 Q + 20 85. En outre, la description du présent mode de mise en oeuvre prend pour exemple un procédé pour fournir deux thermistances à coefficient de température positif afin que, lorsque des thermistances à coefficient de température positif en jeux de deux sont utilisées côté émetteur et côté récepteur d'une ligne d'un dispositif de communication, la différence de résistance entre les deux thermistances à coefficient de température positif (tolérance de résistance) se situe dans la plage de 1 Q. Tout d'abord, plusieurs thermistances à coefficient de température positif ayant une résistance et un écart de résistance de 20 Q + 20 % sont préparées. Etant donné que l'écart de résistance des thermistances à coefficient de température positif est de + 20 %, la valeur de résistance de chacune des thermistances à coefficient de température positif se situe dans la plage de 16 Q à 24 Q. Comme on peut le voir sur la figure, plusieurs thermistances à coefficient de température positif 1 sont divisées en 8 groupes, c'est-à-dire un groupe G1 ayant une résistance de 16 à 17 Q, un groupe G2 ayant une résistance de 17 à 18 Q, un groupe G3 ayant une résistance de 18 à 19 Q, un groupe G4 ayant une résistance de 19 à 20 Q, un groupe G5 ayant une résistance de 20 à 21 Q, un groupe G6 ayant une résistance de 21 à 22 Q, un groupe G, ayant une résistance de 22 à 23 Q, et un groupe G8 ayant une résistance de 23 à 24 Q. Les thermistances à coefficient de température positif groupées dans la plage de résistance prédéterminée sont contenues dans un réceptacle 2, tel qu'un sac ou une boîte, prévu pour chacun des groupes G1 à G8. Lorsque les thermistances à coefficient de température positif sont utilisées en jeu de deux côté émetteur et côté récepteur d'une ligne du dispositif de communication, elles sont divisées en groupe G1 à G8, et deux thermistances à coefficient de température positif (un jeu de thermistances à coefficient de température positif) sont extraites des thermistances à coefficient de température positif de l'un des groupes (un groupe arbitraire parmi les groupes G1 à G8) contenu dans le réceptacle 2, les thermistances à coefficient de température positif étant respectivement utilisées côté émetteur et côté récepteur d'une ligne du dispositif de communication. Ceci permet de fournir d'une manière fiable deux thermistances à coefficient de température positif ayant un écart de résistance faible côté récepteur et côté émetteur d'une ligne du dispositif de communication en utilisant des thermistances à coefficient de température positif ayant l'écart de résistance existant sans changer les procédés de fabrication et les installations de fabrication, pour diminuer l'écart de résistance d'un grand nombre de thermistances à coefficient de température positif. Pour diviser les thermistances à coefficient de température positif en groupes en fonction de leur résistance, il est possible d'utiliser un appareil de mesure de résistance conventionnel, ce qui supprime l'éventualité d'une augmentation du coût de l'appareil. Bien que dans le mode de mise en oeuvre ci-dessus, il soit décrit à titre d'exemple un procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif utilisant des thermistances à coefficient de température positif ayant une résistance et un écart de résistance de 20 Q t 20 % et telles que la différence de résistance entre les deux thermistances à coefficient de température positif (tolérance de résistance) se situe dans la plage de 1 Q, la présente invention n'est pas limitée à ce mode de mise en oeuvre.Le procédé de la présente invention peut également s'appliquer au cas dans lequel l'écart de résistance ou la tolérance de résistance des thermistances à coefficient de température positif diffère de celui ou de celle indiqué(e) dans le mode de mise en oeuvre ci-dessus, auquel cas il est possible d'obtenir le même effet que dans le mode de mise en oeuvre décrit précédemment. De plus, le procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif selon la présente invention n'est pas non plus limité aux autres aspects du mode de mise en oeuvre décrit. Bien que la description précédente ait porté sur un mode de mise en oeuvre préféré de la présente invention, il est bien entendu que celle-ci n'est pas limitée à l'exemple particulier décrit et illustré ici, et l'homme de l'art comprendra aisément qu'il est possible d'y apporter de nombreuses variantes et modifications sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Par exemple, différentes applications et modifications sont possibles en ce qui concerne la plage de résistance des thermistances à coefficient de température positif d'un même groupe, le nombre de groupes, le nombre de thermistances à coefficient de température positif par groupe, le type de thermistance à coefficient de température positif, la présence ou l'absence d'une borne, la structure spécifique d'une thermistance à coefficient de température positif, et la structure spécifique de la ligne du dispositif de communication. REVENDICATIONS 1- Procédé pour fournir un jeu de thermistances à coefficient de température positif comprenant n (n étant un nombre entier) thermistances à coefficient de température positif, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes qui consistent à mesurer les valeurs de résistance de multiples thermistances à coefficient de température positif (1) ; à diviser les multiples thermistances à coefficient de température positif (1) dont les valeurs de résistance ont été mesurées en de multiples groupes (G1-G8) pour chaque plage prédéterminée de valeurs de résistance ; et à extraire des thermistances à coefficient de température positif comprises dans l'un des multiples groupes (G1-G8) n thermistances à coefficient de température positif (1) pour former un jeu de thermistances à coefficient de température positif afin de fournir les n thermistances à coefficient de température positif. 2- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que n est égal à deux. 3- Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'une des thermistances à coefficient de température positif d'un jeu de thermistances à coefficient de température positif comprenant les deux thermistances à coefficient de température positif est fournie au côté récepteur d'une ligne d'un dispositif de communication, tandis que l'autre thermistance à coefficient de température positif est fournie au côté émetteur de la même ligne. 4- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte également l'étape qui consiste, après avoir divisé les thermistances à coefficient de température positif en multiples groupes (G1 à G8), à placer respectivement dans un réceptacle (2) les thermistances à coefficient de température positif (1) contenues dans chacun des groupes. 5- Jeu de thermistances à coefficient de température positif comprenant plusieurs thermistances à coefficient de température positif groupées pour chaque plage de valeurs de résistance prédéterminées grâce au procédé pour fournir des thermistances à coefficient de température positif selon la revendication 1.