FR 2705012 A1 19941110 FR 9403661 A 19940329 PROCEDE POUR LE REVETEMENT DES CARTES A CIRCUIT IMPRIME La présente invention concerne un procédé de revêtement des cartes à circuits imprimés, en particulier des cartes comportant des trous dont les parois sont revêtues sur leur totalité d'un placage, au moyen d'un matériau thermoplastique photopolymérisable et ne contenant pas de solvant. Dans la présente description et dans les revendications qui y sont attenantes, on entendra par "trous à parois plaquées" ces trous dont la totalité des parois est revêtue d'un placage. "Research Disclosure" 249019, Janvier 1985 et EP 0 080665 décrivent des procédés pour préparer par mélange un composé photopolymérisable par filage à l'état fondu et le revêtement d'un support par le produit fondu. On a utilisé de tels procédés à l'échelle industrielle pour la fabrication de produits photopolymérisables, tels que des plaques d'impression flexographiques, par revêtement de la surface, essentiellement plane du support, par la composition photopolymérisable. Cependant, dans la fabrication des cartes à circuit imprimé, le revêtement des cartes individuelles présentant une surface déjà munie de trous ou de pistes conductrices est assuré par l'utilisateur. De tels revêtements de matériaux de réserve ont pour but, d'une part, de former les pistes conductrices et, d'autre part, de les protéger pendant le processus de soudure. Les revêtements sont nécessaires durant différentes étapes du procédé, afin de protéger le matériau sous-jacent des attaques dues aux bains de traitement, tels que révélateurs, mordants et agents pour favoriser les dépôts électrolytiques. Alors que, quand les exigences de précision des pistes conductrices sont faibles, on applique le matériau de réserve de façon à former une image en appliquant des procédés de sérigraphie, l'utilisation de méthodes photographiques est nécessaire quand la finesse des lignes nécessite une résolution élevée. Dans ces derniers procédés, on dépose d'abord une couche uniforme de réserve sur toute la surface. Ensuite, on expose la couche de façon à former une image à travers un transparent et on développe par élimination par lavage des zones exposées (dans le cas de matériaux de réserve opérant sur positifs) ou des zones non-exposées (dans le cas des matériaux de réserve opérant sur négatifs) de l'image de la réserve. On connaît différents procédés de revêtement, qui ont été adaptés aux caractéristiques des matériaux de réserve nécessaires pour différentes utilisations, ainsi qu'exposé ci-après. Les réserves photographiques liquides, basées pour la plupart sur des composés diazo, sont appliqués au support par filage ou par trempage. Elles peuvent être appliquées en continu par différents procédés de revêtement, en particulier par enduction à rideau fondu (tel que décrit dans US 4 230 793) ou par des procédés de pulvérisation, en particulier des procédés de pulvérisation électrostatique. Le dépôt par électrophorèse produit la couche de réserve avec un autre groupe de réserves photographiques liquides. De tels procédés s'adaptent bien à des réserves photographiques liquides présentant une faible viscosité du fait de l'ajout de solvants. Ainsi, il est nécessaire de sécher les cartes après l'étape de revêtement. Un autre procédé de revêtement est le revêtement par rouleaux, dans lequel le matériau de revêtement liquide est appliqué par des rouleaux sur la surface à revêtir. Les rouleaux présentent habituellement une surface qui a été structurée, afin d'accepter le matériau de revêtement adéquat (PCT/WO 92/07679). De telles réserves photographiques liquides sont relativement coûteuses et sont particulièrement adaptées à la réalisation de couches minces. Cependant, elles présentent l'inconvénient de ne pas pouvoir revêtir simultanément les deux faces de la carte et de nécessiter, pour la réalisation d'une couche uniforme, un effort technique notable, la surface non-durcie de la réserve étant également très sensible à la poussière et aux dommages mécaniques. Il s'est avéré difficile de revêtir d'une couche de masquage une carte munie de pistes et de trous, car le revêtement des surfaces verticales des trous par la réserve liquide n'est pas satisfaisant. En particulier, la protection du placage dont sont revêtues les parois des trous est difficile.Bien que la réserve liquide pénètre facilement à l'intérieur du trou, à cause de sa faible viscosité, elle ne peut remplir complètement les trous et de façon fiable, parce qu'il est difficile de chasser l'air des trous. I1 en résulte donc, que les placages des trous ne sont pas suffisamment protégés et peuvent être détruits ou subir une attaque chimique pendant la gravure. Des réserves photographiques liquides déposées par électrophorèse assurent un revêtement particulièrement uniforme. Cependant, leur utilisation nécessite des substrats conducteurs de l'électricité et ils ne peuvent pas, par exemple, être utilisés en tant que masques de soudure. L'épaisseur du revêtement est limité à un maximum d'environ 15 p, qui est trop mince pour un emploi en tant que réserve pour placages ou revêtements électrolytiques; on ne peut donc les employer que comme réserves pour des procédés de gravure. Tout comme dans le cas des réserves photographiques liquides de faible viscosité, ce procédé présente également des inconvénients spécifiques pour le revêtement de cartes à circuit imprimé comportant des trous dont les parois sont plaquées. La couche mince ne remplit pas suffisamment les trous et pour de nombreux trous seule la paroi est revêtue. Pour protéger les parois des trous, quand on utilise des réserves photographiques opérant sur négatifs, il est nécessaire de durcir de façon fiable par exposition les couches de réserve sur les parois. Ceci n'est nullement assuré dans le cas de trous présentant un rapport de profondeur/diamètre élevé. Dans le cas des réserves destinées à un procédé opérant sur positif, d'autre part, il est nécessaire d'empêcher, de façon fiable, l'exposition des trous pendant toute la séquence de traitement. Ceci est uniquement possible grâce à l'utilisation d'un anneau résiduel résultant de l'exposition en correspondance avec 1' image, et en protégeant des rayons ultraviolets toutes les étapes successives du procédé. L'utilisation de revêtements de réserve secs permet d'éliminer un grand nombre des inconvénients sus-mentionnés, et a en conséquence été appliquée à grande échelle. Ils sont décrits par exemple dans les brevets US 3 469 982 et 3 547 730. Ils ont une structure en sandwich comprenant une couche photopolymérisable entre un support temporaire et une feuille de protection transparente. La couche polymérisable -dans la plupart des cas photopolymérisable- est transférée sur la carte à circuit imprimé, puis exposée pour former une image à travers un transparent photographique reproduisant le modèle du circuit, et après enlèvement de la feuille de protection, est éliminée au moyen d'un dissolvant adéquat. Des réserves sèches sont remarquables de par leur simplicité de manipulation pour une épaisseur de couche ajustable avec une grande précision par le fabricant, et du fait que la surface de la réserve est bien protégée par une couche de protection. Cependant, elles ont une capacité limitée à se conformer à des supports structurés. Un inconvénient particulier est que le seul moyen de protéger le placage ou cerclage des parois des trous est de mettre en place une "tente" de protection par un procédé consistant à recouvrir les trous avec une couche de réserve photographique. Il faut veiller, lors de l'exposition, à assurer l'exposition de la réserve non seulement par-dessus le trou, mais également sur une zone plus importante d'amarrage autour du trou. Ceci nécessite une surface supplémentaire sur la carte, et peut conduire à des problèmes de manque de place avec des densités de circuit toujours en augmentation. En outre, ce procédé ne permet pas toujours d'assurer une protection fiable, par mise en place d'une "tente", des trous de diamètre important. Par conséquent, le problème que la présente invention vise à résoudre est celui de la réalisation d'un procédé permettant de revêtir des cartes à circuit imprimé, en particulier des cartes comportant des trous, par un matériau photopolymérisable dans lequel il est possible de protéger de façon fiable le placage ou cerclage des parois des trous sans débordement latéral, sans qu'un quelconque séchage ne soit nécessaire, dont la réalisation n'est pas compliquée à mettre en oeuvre et qui permet de produire des revêtements d'une épaisseur d'environ 5 à 100 pm qui s'adaptent bien à des supports éventuellement pourvus de pistes et de trous. La présente invention concerne un procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé au moyen de matériaux photopolymérisables contenant un liant à base d'un polymère thermoplastique, un composé éthyléniquement insaturé polymérisable par addition, et un promoteur activable au moyen d'un rayonnement, comprenant les étapes consistant à (a) appliquer le matériau photopolymérisable par extrusion à une température de 100" à 1800 sur une surface de la carte à circuit imprimé, et (b) appliquer le matériau photopolymérisable sous pression au moyen d'au moins un rouleau sur la surface de la carte, la pression du rouleau sur la carte étant de 0,2 à 5 kg/cm2. Selon une forme d'exécution de 1 invention, la carte comporte au moins un trou à parois plaquées ou un schéma du circuit. Selon une autre forme d'exécution de l'invention, le matériau photopolymérisable ne contient pas de solvant et présente une viscosité de 10 à 100 Pas à une température de 100 à 140 C. Selon encore une forme d'exécution de l'invention, le matériau photopolymérisable présente une viscosité de 20 à 400 Pas à une température de 100 à 140"C. Selon encore une autre forme d'exécution de l'invention, le matériau photopolymérisable et la carte à circuit imprimé sont chauffés à une température de 80 à 100"C, et que la température du rouleau est de 10 à 50"C supérieure à celle de la carte. Selon une autre forme encore d'exécution de l'invention, la carte à circuit imprimé présente des trous à parois plaquées modifiés et la pression des rouleaux et la viscosité sont réglés de telle sorte que le matériau photopolymérisable est forcé dans les trous. Selon un mode de réalisation de l'invention, la pression exercée par le rouleau sur la carte est de 0,2 à 5 kg/cm2. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention, la carte est revêtue simultanément sur ses deux faces. Selon encore un autre mode de réalisation de la présente invention, le matériau photopolymérisable est recouvert d'une feuille transparente de protection après revêtement de la carte. Selon un autre mode encore de réalisation de la présente invention, la feuille transparente de protection est appliquée par laminage sur la surface du matériau photopolymérisable. La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'une carte revêtue de cuivre et présentant des trous à parois plaquées, au moyen d'un matériau photopolymérisable contenant un liant à base d'un polymère thermoplastique, un composé à insaturation éthylénique polymérisable par addition et un promoteur activable par un rayonnement, et comprenant l'exposition de la carte revêtue à travers un masque présentant des éléments de circuit, l'élimi- nation des parties solubles au moyen d'un solvant afin de constituer une réserve à la gravure, puis la gravure ou le placage électrolytique d'une surface de cuivre découverte. Des matériaux photopolymérisables adéquats sont connus et sont utilisés sont connus et sont utilisés dans des systèmes opérant sur négatifs ou positifs, photodurcissables ou photodégradables. Les compositions photopolymérisables préférées contiennent essentiellement un liant à base d'un polymère thermoplastique, un composé à insaturation éthylénique polymérisable par addition et un promoteur de polymérisation susceptible d'être activé par un rayonnement et ne contenant pas de dissolvant. Leur viscosité est suffisamment élevée à température ambiante pour qu'ils ne présentent pas de caractéristique de fluage. Pour une température de traitement de 100 à 140 C, la viscosité est de 10 à 1000 Pas, de préférence comprise entre 40 et 400 Pas. Les liants polymères thermoplastiques sont des copolymères d'acides carboxyliques, insaturés oléfiniquement, avec d'autres monomères. Les liants préférés sont des copolymères de l'acide acrylique, de l'acide méthacrylique, de l'acide maléique, et de l'acide itaconique avec du styrène et/ou des acrylates d'alkyle et/ou des méthacrylates d'alkyle. Des produits de réaction des copolymères des acides carboxyliques insaturés oléfiniquement et/ou des anhydrides d'acide dicarboxylique avec les co-monomères susmentionnés et de l'eau, des alcools, et/ou des amines peuvent également être utilisés; les anhydrides de l'acide maléique, de l'acide itaconique et de l'acide citaconique sont préférés. Les composés insaturés éthyléniquement, polymérisables par addition adéquate, susceptibles d'être utilisés seuls ou avec d'autres monomères comprennent des dérivés de l'acide acrylique et méthacrylique, tels que des acrylamides, des méthacrylamides, des acrylates d'alkyle, des méthacrylates d'alkyle, et spécialement des esters de l'acide acrylique ou de l'acide méthacrylique avec des diols ou des polyols tels que l'éthylène glycol, le diéthylène glycol, le triméthylol propane, le pentaérythritol et les polyéthylène glycols. La quantité totale de monomères dans les composés photopolymérisables est de 10 à 80% en poids par rapport au poids du mélange total. Les photopromoteurs ou les systèmes photopromoteurs peuvent être un composé quelconque connu à ce titre. Des exemples en sont: 9-phényl-acridine, 9,10-diméthylbenzo phênazine, benzophenone/cétone de Michler, et hexaarylbisimidazole/mercaptobenzoxazole. Les photopromoteurs peuvent être utilisés dans des proportions de 0,01 à 10% en poids. Les matériaux photopolymérisables peuvent également contenir d'autres adjuvants tels que, par exemple, des colorants, des pigments, des agents plastifiants, des agents favorisant l'adhésion, des agents de remplissage ou charges et surtout des stabiliseurs. Ces derniers assurent la tenue du matériau pendant son chauffage de courte durée à la température de revêtement, de sorte que ne se produise aucun changement chimique, et en particulier pas de polymérisation thermique. La carte à circuit imprimé est de préférence revêtue du matériau photopolymérisable par extrusion à chaud. I1 est également conseillé de soumettre le support à un préchauffage. La température de préchauffage est comprise entre 80 et 1800C, de préférence entre 100 et 140"C. Le matériau photopolymérisable est appliqué, par exemple, au bord du support en une quantité suffisante pour permettre le revêtement de toute la surface en formant l'épaisseur de couche recherchée. Dans un autre mode de réalisation, le matériau photopolymérisable est revêtu en continu pour former un film qui recouvre toute la largeur de la carte. La viscosité élevée du matériau photopolymérisable permet également le revêtement de la face inférieure du support, de sorte que les deux faces peuvent être revêtues simultanément. On peut utiliser des matériaux photopolymérisables distincts pour le revêtement de la face supérieure et de la face inférieure de la carte. Par exemple, on peut appliquer, de préférence tout d'abord un matériau à viscosité élevée sur la face supérieure et, sur la face inférieure, un matériau filmogène. Le matériau photopolymérisable est distribué sur le support sous pression due aux rouleaux d'une calandre ou d'un dispositif de laminage traversé par la carte à revêtir. Les rouleaux sont chauffés à une température qui est de préférence de 10 à 50"C supérieure à celle de la carte. A cette température, la viscosité du matériau photopolymérisable diminue, de sorte que, sous la pression des rouleaux, le matériau expulse de l'air de toutes les irrégularités et des trous de la carte tout en assurant le revêtement complet de sa surface et le remplissage les trous. On peut régler l'é- paisseur du revêtement grâce à une variation de la température, de la pression des rouleaux et de la vitesse d'avance des rouleaux. La précision d'épaisseur du revêtement qu'il est possible d'obtenir est de + 10% de l'épaisseur totale. La pression préférée exercée par la calandre ou les rouleaux du dispositif de laminage sur la carte à circuit imprimé est de 0,2 à 5, de préférence de 0,5 à 2 kg/cm2. Dans un mode de réalisation préféré, on applique par laminage une feuille transparente sur les deux faces du support muni du matériau photopolymérisable. Les feuilles empêchent l'adhésion des couches photopolymérisables aux rouleaux de la calandre ou au transparent dans l'étape ultérieure d'exposition, et elle protège simultanément les couches photopolymérisable d'un contact avec l'oxygène de l'air, ce qui diminue la sensibilité des matériaux photopolymérisables. Les feuilles de protection préférées sont des feuilles de polyester, par exemple de térephtalate polyéthylène. Des matériaux de support adéquats sont des métaux tels qu'aluminium, acier, zinc, cuivre, et des feuilles de résines synthétiques telles que le polyéthylène térephtalate, l'acétate de cellulose et le verre. On utilise principalement des cartes en résines synthétiques revêtues de cuivre pour la fabrication des cartes à circuit imprime. L'exposition aux rayonnements actinique provoque la photopolymérisation dont il résulte une différence de solubilité entre les zones exposées et les zones non-exposées. On réalise l'exposition à travers un transparent représentant le schéma du circuit. I1 n'est pas nécessaire que ce transparent contienne le schéma correspondant précisément aux trous, comme on l'exige dans les autres procédés. I1 suffit plutôt de représenter le schéma des pistes conductrices. On élimine les zones non-durcies à l'aide des dissolvants adéquats. On choisit une durée de lavage qui est suffisante pour que les zones non-exposées de la surface de la carte, soient dissoutes, et que cependant le matériau non exposé ou seulement partiellement exposé se trouvant dans les trous, ne soit complètement ou en partie dissous. Le matériau qui reste sur la surface constitue la couche de réserve apte à protéger le métal sous-jacent pendant l'étape suivante de gravure ou de placage électrolytique. Le matériau photopolymérisable qui reste dans les trous protège le placage du trou. On enlève finalement toute la réserve restante au moyen d'un bain d'élimination fortement alcalin. De façon surprenante, et contrairement aux procédés selon l'art antérieur, il s'est avéré qu'il n'était pas nécessaire d'exposer les trous pour les protéger de façon efficace. Ceci élimine la nécessité d'un alignement de précision, nécessaire sinon entre le photomasque et la position des trous. De plus, il est plus facile lors de l'étape d'élimination, d'enlever le matériau photopolymérisable non polymérisé que le matériau polymérisé. Ceci réduit le risque de voir se former des résidus et rend ainsi les étapes suivantes plus efficaces. On peut adapter dans de larges limites l'épaisseur des couches obtenues par le procédé selon l'invention, afin de les faire correspondre aux exigences des étapes de traitement ultérieur. Cette épaisseur peut varier entre 2 et 100 pm et plus. Pour la gravure, on préfère des couches de 15 à 30 pm et, pour la formation des couches obtenues par placage électrolytique, des couches de 30 à 50 pm. On peut également utiliser le présent pour l'application d'un masque de soudure. On revêt une carte comportant des pistes conductrices comme décrit précédemment, de sorte que les espaces entre les pistes conductrices et les trous soient bien remplis du fait du degré élevé de conformabilité que présente le matériau de revêtement. La carte est équipée après exposition et développement. Puisque le bonne conformabilité assure un excellent contact entre le matériau photopolymérisable et la carte, le procédé de soudure peut être appliqué sans risquer, comme cela serait autrement possible, que ne se produise une désolidarisation de la soudure. Afin de mieux illustrer encore la présente invention,on fournit les exemples suivants. Toutes les proportions et les pourcentages sont exprimés en poids, sauf indication contraire. Exemple 1 On prépare un matériau photopolymérisable à partir de: - 65 g d'un copolymère méthacrylate de méthyle/acrylate d'éthyle/acide méthacrylique (51/29/20); - 25 g de triméthacrylate de triméthylopropane, - 0,3 g de bleu Victoria, - 4 g de benzoate de 4-(diméthylamino)éthyle, - 6,5 g de benzophénone, - 2 g de cétone de Michler. On mélange les composants intimement dans une extrudeuse. On chauffe à 100 C une carte à circuit imprimé de dimensions 100 x 200 mm et de 3 mm d'épaisseur pourvue de trous de 0,5 à 6 mm de diamètre. On fait fondre 2g du produit présentant la formule ci-dessus à une température de 120"C et on l'applique au moyen d'un pistolet à colle chaude sous forme de deux bandes sur le bord avant des faces supérieure et inférieure de la carte. On charge un dispositif de laminage (Riston HRL de Du Pont) de film de térephtalate de polyéthylène Mylar 92A, et on chauffe les rouleaux à 140"C. On fait passer la carte dans le dispositif de laminage à une vitesse d'avance de 0,5 m/min. Ceci permet d'égaliser le matériau photopolymérisable et de former une couche d'une épaisseur d'environ 25 pm. Tous les trous sont complètement remplis du matériau photopolymérisable. On expose la carte au travers d'un schéma représentant les pistes, les trous tétant pas concernés. Les trous restent également remplis, même après développement à l'aide d'une solution de carbonate de sodium à 1% qui permet de mettre à jour le dessin des pistes. On grave ensuite la carte dans une solution acide traditionnelle pour gravure et on enlève la couche de réserve au moyen d'une solution d'hydroxyde de potassium à 1%. Les trous sont maintenant également découverts et on obtient une carte pourvue de pistes conductrices et de contacts métallisés. Exemple 2 On prépare un matériau photopolymérisable comme dans l'exemple 1, et on le mélange intimement dans une extrudeuse. On chauffe à 120 C une carte en résine époxy revêtue de cuivre de dimensions 100 x 200 m et de 3 mm d'épaisseur, comportant des trous de 0,5 à 6 mm de diamètre. On fait fondre 2 g du mélange précédent, et on l'applique au moyen d'un pistolet à colle chaude sous la forme de deux bandes sur le bord avant des faces supérieure et inférieure de la carte. On fait passer la carte à travers un dispositif de laminage, comme dans l'exemple 1, à une vitesse d'avance de 1,5 m/min, et par action des rouleaux sur le matériau photopolymérisable la matière photopolymérisable entre la feuille de polyester et le support, est amenée à une épaisseur d'environ 75 pm. On expose la carte au travers d'un schéma représentant les pistes, et après enlèvement de la couche de polyester, on effectue le développement à l'aide d'une solution de carbonate de sodium à 1%. On dépose du cuivre sur les zones découvertes au moyen d'un bain de placage électrolytique traditionnel, et on enlève la réserve au moyen d'une solution d'hydroxyde de potassium à 1%. On enlève la base de cuivre par gravure, et on obtient la représentation du circuit. Exemple 3 On extrude un matériau photopolymérisable comme dans l'exemple 1, pour obtenir un film d'une épaisseur de 125 pm, et on le soumet à calandrage à 120 C à une vitesse d'avance de 1 m/min de façon à produire une couche de 40 micromètres d'épaisseur sur les deux faces d'une carte de résine époxy revêtue de cuivre, de dimensions 100 x 200 mm et d'une épaisseur de 3 mm, munie de trous d'un diamètre de 0,5 à 6 mm. Exemple 4 On chauffe une carte de 100 x 200 mm et d'une épaisseur de 3 mm, pourvue de trous d'un diamètre de 0,5 à 6 mm, à 100"C. On chauffe 2 g du matériau de l'exemple 1 à 1200C, et on l'applique sous forme d'une bande sur le bord avant de la face supérieure de la carte; on soumet l'ensemble à un calandrage à 1200C, à une vitesse d'avance de 0,5 m/min. On applique simultanément par laminage un film sec de réserve traditionnel de 25 pm d'épaisseur sur la surface inférieure de la carte. On traite la carte comme dans l'exemple 1 et après la gravure; on obtient une carte pourvue de trous à à parois métallisées. Exemple 5 On chauffe une carte à circuit imprimé pourvue de pistes conductrices de dimensions 100 x 200 mm et de 3 mm d'épaisseur à 100 C. A 1200C on fait fondre 2 g de la couche photosensible d'un film d'un masque de soudure sec disponible dans le commerce (Vacrel 8100 de Du Pont) et on l'applique sous forme de bandes sur le bord avant des faces supérieure et inférieure de la carte; on soumet l'ensemble à un calandrage à 120 C, fonctionnant à une vitesse 0,5 m/min. On expose la carte à travers un photomasque approprié sur toutes les zones, sauf les zones qui doivent rester non exposées pour la soudure, et on développe par lavage, comme décrit précédemment. On produit une carte à circuit imprimé, sur laquelle les espaces entre les pistes conductrices sont remplies du matériau du masque de soudure, les pistes conductrices étant recouvertes d'une couche d'une épaisseur de 25 pm. REVENDICATIONS 1.- Un procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé au moyen de matériaux photopolymérisables contenant un liant à base d'un polymère thermoplastique, un composé à insaturation éthylénique polymérisable par addition, et un promoteur activable au moyen d'un rayonnement, comprenant les étapes consistant à (a) appliquer le matériau photopolymérisable par extrusion à une température de 100" à 180 sur une surface de la carte à circuit imprimé et (b) appliquer le matériau photopolymérisable sous pression au moyen d'au moins un rouleau sur la surface de la carte. 2.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte comporte au moins un trou à parois plaquées ou un schéma du circuit. 3.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau photopolymérisable ne contient pas de solvant et présente une viscosité de 10 à 100 Pas à une température de 100 à 140 C. 4.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau photopolymérisable présente une viscosité de 20 à 400 Pas à une température de 100 à 140"C. 5.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau photopolymérisable et la carte à circuit imprimé sont chauffés à une température de 80 à 100"C, et que la température du rouleau est de 10 à 50"C supérieure à celle de la carte. 6.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 2, dans lequel la carte à circuit imprimé présente des trous à parois plaquées modifiés et la pression des rouleaux et la viscosité sont réglés de telle sorte que le matériau photopolymérisable est forcé dans les trous. 7.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la pression exercée par le rouleau sur la carte est de 0,2 à 5 kg/cm2. 8.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la carte est revêtue simultanément sur ses deux faces. 9.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau photopolymérisable est recouvert d'une feuille transparente de protection après revêtement de la carte. 10.- Le procédé de revêtement d'une carte à circuit imprimé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la feuille transparente de protection est appliquée par laminage sur la surface du matériau photopolymérisable. 11.- Un procédé de fabrication d'un circuit imprimé par revêtement d'une carte revêtue de cuivre et présentant des trous à parois plaquées, au moyen d'un matériau photopolymérisable contenant un liant à base d'un polymère thermoplastique, un composé à insaturation éthylénique polymérisable par addition et un promoteur activable par un rayonnement, et comprenant l'exposition de la carte revêtue à travers un masque présentant des éléments de circuit, l'élimination des parties solubles au moyen d'un solvant afin de constituer une réserve à la gravure, puis la gravure ou le placage électrolytique d'une surface de cuivre découverte.