FR 2708171 A1 19950127 FR 9309078 A 19930719 Actuellement, ce type de circuit est réalisé de façon suivante : Circuit imprimé en verre epoxy de 1.6 mm d'épaisseur, avec une couche de cuivre de 35 microns sur chaque faces, segmenté en pastilles percées d'un trou de 0.9 mm de diamètre, et espacées de 2.54 mm les unes des autres. Cet écartement standard permet de disposer des composants traditionnels, et de les relier entre eux par des ponts de soudure, ou liaisons par films, dit" en wrapping ". Ce type de montage présente les inconvénients suivants: Impossibilité de monter des composants de surface, à ltexception de deux ou trois boîtier, de type 0805 / 1206 et minimeW. . Les concepteurs sont donc obligés de réaliser des prototypes a base de composants traditionnels, qui n'ont pas les même caractéristiques de températures d' encombrements et de puissances. De ce fait, les mesures sont faussées et ne permettent pas de valider un montage. La présente invention vise à supprimer ces inconvénients. Elle permet en effet, d' obtenir les résultats suivants : Avec des pastilles de dimensions et d'écartements calculés pour permettre la pose de la majorité des composants de surface, on dispose à proximité, des pastilles aux dimensions standard, au pas normalisé de 2.54 mm. il devient donc possible de réaliser des prototypes, même complexes, avec les composants prévus pour la réalisation définitive. Les mesures et relevés correspondent à la réalité, et de ce fait, permettent d' optimiser 1'implantation des composants pour les réalisations filtures. Les moyens mis en oeuvre pour obtenir ces résultats sont: La réalisation d' un circuit imprimé en verre époxy de 1.6 mm d' épaisseur, avec dépôt de cuivre de 35 Microns étamé sur les deux faces. Par procédé de gravure chimique, 128 pastilles de 0.762 x 6.604 mm sont gravées sur chaque faces, par groupement de 4 fois 32. Ces mêmes groupements, divisés en 2 fois 16 rangées de pastilles, disposées verticalement, et séparées entres elles par un espace de 0.25 mm. Celles-ci sont reliées aux pastilles de format standard, par des pistes de 0.5 mm de large, pour 1' interfaçage des composants de surface avec les composants traditionnels. Pour 1' interface de sortie, divers connecteurs sont proposés, suivant 1' utilisation du circuit. Des connecteurs (C) de 32/64/96 broches aux format Europe sont prévus sur la version de base, avec 32 sorties " signaux ", et 6 bus d' alimentations. Les circuits imprimés, au nombre de trois, ont les dimensions suivantes. 100 x 160 mm pour la version Europe, 233.4 x 160 mm pour la version " double Europe ", et format standard P.C. pour la version " P.C. ". Le nombre de plages est de 4 par faces pour les CMS ( plages B ), et 3 pour les composants traditionnels (plages A ). Le nombre de plages est multiplié par deux pour la version " double Europe", et au choix de r utilisateur pour la version P.C.". A titre d' exemple non limitatif, un prototype a été réalisé au format Europe, avec 4 plages de composants CMS, et 3 plages traditionnels sur chaque faces. Divers montages ont été réalisés avec facilité, sans rencontrer de problèmes particuliers, ni en implantation, ni en liaisons inter faces, ni en liaisons entre les deux types de composants. Pour ces prototypes, ont été utilisés des boîtiers de type 0805 /1206 I sot 23 I mînimeif I SO-8 / SO-32 larges " pour les composants de surface, et des résistance de 1/4, 1/2, et 7 watts, de capacités plastiques, céramiques, chimiques de toutes valeurs, de transistors en boîtiers TO 92/ TO 220, de circuits intégrés en boîtiers DIL8 / Dix32, reliés entres eux par des ponts de soudures, et des queues de composants pour les liaisons entre faces. Une maquette a été réalisée en technologie Wrapping, et fonctionne sans problèmes. Revendication 1: Circuit imprimé permettant de réaliser des montages, autorisants le mélange de composants de surface CMS et de composants traditionnels, caractérisé en ce qu' il comprend deux systèmes de pastillage, à savoir un pastillage au dimensions standard ( A ) pour les composants traditionnels, et un pastillage dont les pastilles ont des dimensions et des écartements calculés pour les composants CMS ( B ). Ces deux pastillages sont placés à proximité 1' un de l' autre, avec les pastilles CMS reliées aux pastilles au format standard par des pistes.