FR 2695514 A1 19940311 FR 9210802 A 19920910 Dispositif hyperfréquence comprenant un filtre triplaque réalisé dans une semelle conductrice d'électricité recouverte d'un matériau diélectrique Le domaine de l'invention est celui des dispositifs hyperfréquence et concerne plus particulièrement l'intégration d'un filtre triplaque dans un boîtier de blindage électromagnétique comprenant une semelle conductrice d'électricité recouverte d'un matériau diélectrique. La présente invention s'applique dès lors qu'un filtre en technologie triplaque doit être associé à un montage hyperfréquence réalisé en technologie micro-ruban. De façon connue, les filtres hyperfréquence peuvent être réalisés à partir de lignes micro-ruban qui se prêtent bien à la réalisation de filtres passe-bande. Les lignes micro-ruban sont supportées par un matériau diélectrique, par exemple du verre-téflon. Le montage est fixé au fond du socle d'un boîtier de blindage électromagnétique présentant des fiches d'entrée et de sortie de signal. Un tel boîtier est couramment appelé boîtier micro-électronique. La réalisation de telles lignes micro-ruban est aisée puisqu'elle se limite à la gravure d'une plaque de cuivre recouvrant le matériau diélectrique. Des composants hyperfréquence assurant d'autres fonctions peuvent également être montés sur les pistes micro-ruban portées par le matériau diélectrique. Le principal inconvénient des filtres en lignes microruban est qu'ils présentent un coefficient de surtension (Q=L/R) relativement faible, généralement compris entre 100 et 200. Les pertes sont donc élevées et le filtrage est médiocre lorsque ces filtres doivent présenter une bande passante étroite. C'est pourquoi ces filtres qui sont associés à des fonctions hyperfréquence sont réalisés dans une autre technologie, par exemple en technologie coaxiale, triplaque ou guide d'ondes. Les filtres hyperfréquence réalisés dans ces technologies présentent des coefficients de surtension plus importants et le filtrage réalisé est donc plus performant. On est cependant alors obligé de réaliser des assemblages de boîtiers de blindage comportant chacun des composants assurant une fonction particulière. Par exemple, un boîtier renfermant un filtre triplaque est relié électriquement et mécaniquement à un autre boîtier renfermant par exemple des des lignes micro-ruban sur lesquelles sont ou non montés des composants. De tels assemblages sont encombrants et il n'est par ailleurs pas souhaitable d'intégrer dans un même boîtier plusieurs fonctions faisant appel à des technologies différentes, du fait des problèmes posés par les liaisons de masse. Ces liaisons de masse doivent en effet être optimales pour diminuer les pertes et augmenter de ce fait le rendement du système électronique. La présente invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients. Plus précisément, un des objectifs de l'invention est de fournir un filtre hyperfréquence en technologie triplaque pouvant être associé à un montage réalisé en lignes microruban, cette association permettant d'établir un retour de masse (liaison de masse) optimal entre ces éléments réalisés dans des technologies différentes. Cet objectif, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite, est atteint grâce à un dispositif hyperfréquence, du type comprenant un filtre en technologie triplaque compris dans un boîtier de blindage électromagnétique constitué par un socle et un couvercle destiné à recouvrir le socle, le filtre comportant au moins une ligne conductrice comprise dans une enceinte de résonance, ce dispositif étant caractérisé en ce que la ligne conductrice est constituée par une découpe réalisée dans une semelle conductrice d'électricité partiellement recouverte d'un matériau diélectrique destiné à supporter notamment au moins une ligne micro-ruban, cette ligne conductrice étant raccordée à la ligne micro-ruban par des moyens de liaison électrique, la semelle étant fixée contre le fond du socle et l'enceinte de résonance étant formée par une découpe réalisée dans ce fond et par le couvercle recouvrant le socle. Un tel dispositif permet donc de réaliser un montage hybride entre une technologie triplaque et une technologie micro-ruban. Selon un mode de réalisation préférentiel, la semelle est en laiton et le matériau diélectrique est du verretéflon. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante d'un mode de réalisation préférentiel, donné à titre illustratif et non limitatif, et des dessins annexés dans lesquels: - la figure 1 est une vue de dessus d'un socle de boîtier de blindage électromagnétique comprenant un filtre en technologie triplaque à deux résonateurs intégré avec un filtre passe-bas réalisé en lignes micro-ruban; - la figure 2 est une vue en coupe selon II-II du socle de la figure 1 recouvert par un couvercle. Les deux figures seront décrites simultanément, les éléments identiques étant désignés par les mêmes références numériques. Un socle 10 de boîtier de blindage électromagnétique est prévu pour la réception d'une semelle 11 conductrice d'électricité partiellement recouverte d'un matériau diélectrique 12. La semelle 11 est fixée sur le fond du socle 10 à l'aide de vis 13. Le matériau diélectrique 12 et la semelle 11 forment un substrat sur lequel sont réalisées, par exemple par gravure chimique, des lignes micro-ruban 14. Les lignes micro-ruban 14 comprises dans la section 15 forment un filtre passe-bas. La sortie de ce filtre passebas est raccordée à une borne de sortie 16 par l'intermédiaire d'un strap de liaison 17. L'entrée du filtre passe-bas est reliée à un strap de liaison 18 formant la sortie d'un filtre 20 en technologie triplaque compris dans une section 19 du socle 10. Ce strap de liaison 18 constitue donc un moyen de liaison électrique entre la technologie triplaque et la technologie micro-ruban. Selon l'invention, le filtre 20 est obtenu par usinage de la semelle 11. Il comporte deux lignes conductrices 21, 22. Chaque ligne conductrice 21, 22 est respectivement terminée par un condensateur ajustable 23, 24, et ces lignes constituent donc des résonateurs avec leurs condensateurs associés. Les condensateurs 23, 24 sont avantageusement ajustables par des orifices 25, 26 réalisés dans une paroi latérale du socle 10. Les lignes 21, 22 sont reliées à la base 27 du filtre 20 en technologie triplaque, cette base de filtre, également reliée au socle 10, formant la masse du montage ainsi réalisé. Comme il est visible sur la figure 2, les lignes 21 et 22 sont comprises dans une enceinte de résonance formée d'une part par une découpe 28 réalisée dans le fond du socle 10 et d'autre part par un couvercle 29. Le filtre 20 est complet lorsque le couvercle 29 est fixé sur le socle 10. Les distances entre les lignes 21 et 22 et leur positionnement par rapport au fond de la découpe 28 ainsi que par rapport au couvercle 29 sont fonction des caractéristiques que l'on veut donner à ce filtre 20. L'entrée du signal dans ce filtre 20 est assuré ici par un strap de liaison 30 relié à une ligne micro-ruban 14, elle-meme reliée à une borne 32 d'entrée de signal par l'intermédiaire d'un autre strap de liaison 31. Le montage compris dans le boîtier est donc composé de deux résonateurs en série avec un filtre passe-bas. L'utilisation de la semelle 11 pour la réalisation d'un filtre en technologie triplaque permet d'assurer un contact optimal entre la masse de ce filtre 20 et celle du filtre réalisé en technologie micro-ruban (section 15). De plus, la réalisation de l'ensemble est grandement simplifiée puisqu'on ne dispose plus que d'une seule pièce. De même que dans les dispositifs connus, la semelle 11 peut être en laiton et le matériau diélectrique 12 en verretéflon. Le boîtier de blindage peut être en aluminium. Le nombre de lignes du filtre 20 est au moins égal à un et si une seule ligne est prévue, l'entrée et la sortie des signaux s'effectuent sur cette ligne unique. Les couplages d'entrée et de sortie du montage peuvent se faire soit avec des straps de liaison tels que 17 et 31, soit avec des condensateurs, éventuellement ajustables. Un tel filtre triplaque permet d'obtenir un coefficient de surtension de 1000 à une fréquence de 1 GHz. La présente invention permet donc de réaliser un dispositif hyperfréquence hybride, comportant deux éléments de technologies différentes. La section 15 ne constitue pas nécessairement un filtre et peut également comporter des composants actifs, constituant par exemple un amplificateur. Des transistors hyperfréquence peuvent alors être montés sur les lignes micro-ruban. La présente invention s'applique dès lors que l'on veut combiner une technologie de filtre triplaque avec une technologie micro-ruban. Son coût de revient est très réduit et permet, tout en assurant un contact de masse optimal, d'assurer une compacité du matériel et un réglage d'ensemble des composants. Elle s'applique notamment pour les filtres passe-bande, réjecteur de bande, ainsi que pour les correcteurs de temps de groupe. REVENDICATIONS 1. Dispositif hyperfréquence, du type comprenant un filtre (20) en technologie triplaque compris dans un boîtier de blindage électromagnétique constitué par un socle (10) et un couvercle (29) destiné à recouvrir ledit socle (10), ledit filtre comportant au moins une ligne conductrice (21,22) comprise dans une enceinte de résonance, caractérisé en ce que ladite ligne conductrice (21,22) est constituée par une découpe réalisée dans une semelle (11) conductrice d'électricité partiellement recouverte d'un matériau diélectrique (12) destiné à supporter notamment au moins une ligne micro-ruban (14), ladite ligne conductrice (21,22) étant raccordée à ladite ligne micro-ruban (14) par des moyens (18,30) de liaison électrique, ladite semelle (11) étant fixée contre le fond dudit socle (10) et ladite enceinte de résonance étant formée par une découpe (28) réalisée dans ce fond et par ledit couvercle (29) recouvrant ledit socle (10). 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite semelle (11) est en laiton. 3. Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit matériau diélectrique (12) est du verre-téflon.