FR 2689304 A1 19931001 FR 9203724 A 19920327 STRUCTURE D'ENVELOPPE POUR APPAREIL ELECTRIOUE A HAUTE ET MOYENNE TENSION La présente invention concerne une structure d'enveloppe pour un appareil à haute ou moyenne tension, tel qu'un sectionneur ou un disjoncteur. Les appareils du type sectionneur ou disjoncteur comprennent généralement une chambre de coupure à l'intérieur de laquelle sont disposés des contacts qui se séparent lors d'une opération d'ouverture. Cette séparation produit un arc électrique qui entraîne une dégradation de la paroi interne de l'enveloppe; cette dégradation peut entraîner la rupture de l'enveloppe et nécessiter par suite le remplacement de l'appareil. I1 est connu de remédier à cet inconvénient en protégeant la paroi interne de l'enveloppe par une bande de polytétrafluoréthylène (connu sous la marque déposée "Téflon"), vierge ou chargé. Cette solution présente un inconvénient: au fur et à mesure du vieillissement de l'appareil, la bande se décolle, entraînant un mauvais fonctionnement de l'appareil et une disparition de la protection de la paroi interne. Un but de la présente invention est de réaliser un nouveau type de structure de paroi pour appareil électrique ne présentant pas les inconvénients précités. La présente invention a pour objet une structure pour réaliser la paroi d'une enveloppe d'un appareil électrique dans laquelle un arc électrique est susceptible de se produire, caractérisée en ce qu'elle est constituée de résine munie d'inserts en matériau résistant aux effets de l'arc électrique. Ladite résine est choisie parmi la résine époxy, le polyuréthane et le polyester. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, ledit matériau des inserts est une résine fluorée. Ladite résine fluorée est vierge ou régénérée. La résine fluorée peut aussi être chargée de poudre minérale, tel que le fluorure de calcium (CaF2), l'alumine (A1203), le sulfure de molybdène (MoS2), le nitrure de bore (BN) ou le verre. Ladite résine fluorée est choisie par exemple parmi le polyfluoroaniline (PFA), le fluoroéthylpropylène (FEP) et le polytétrafluoroéthylène (PTFE). Dans un autre mode de réalisation de l'invention, ledit matériau des inserts est un composé thermoplastique technique. Ledit composé thermoplastique technique est choisi par exemple parmi le PEEK et le PES. Le composé thermoplastique technique est vierge ou régénéré. Ledit composé thermoplastique technique peut aussi être chargée de poudre minérale tellle que le fluorure de calcium (CaF2), l'alumine (A1203), le sulfure de molybdène (MoS2), le nitrure de bore (BN) ou le verre. Dans un mode constructif particulier, les inserts sont disposés de manière à constituer un mur de protection de la résine. Les inserts sont par exemple de forme parallélépipédique et sont munis d'une portion d'accrochage à la résine. En variante, les inserts sont des parrallélépipèdes allongés et cintrés munis d'une portion d'accrochage à la résine. Avantageusement, la résine et/ou l'insert subit un traitement chimique de surface tel qu'un mordensage, De même, la résine et/ou l'insert reçoit un dépôt d'un promoteur d'adhérence. L'invention sera précisée dans la description qui va suivre d'un exemple de mise en oeuvre de 1'invention appliquée à 1'enveloppe de la chambre de coupure d'un disjoncteur. L'exemple est illustré par le dessin annexé dans lequel: - la figure 1 est la vue en coupe axiale d'une enveloppe tubulaire pour un sectionneur, - la figure 2 est une vue en coupe selon la ligne II-II de la figure 1, - la figure 3 est une vue en perspective d'un insert selon un mode particulier de réalisation. Dans les figures, on a représenté une enveloppe tubulaire 1, en résine, choisi par exemple parmi la résine époxy, le polyuréthane et le polyester. Selon une caractéristique essentielle de l'invention, l'enveloppe est munie d'inserts 2 protégeant la paroi interne de l'enveloppe. Ces inserts sont avantageusement, mais non limitativement, de forme parallélépipédique et sont disposés, comme le montre la figure 2, de manière à constituer un mur de protection pour la résine. Les inserts comportent de préférence une portion 2A, venue de moulage, permettant leur accrochage à la paroi de résine. Dans la variante de réalisation représenté dans la figure 3, l'insert est un parallélépipède allongé en cintré 20 muni d'une portion (2OA) d'accrochage à la résine. Les inserts sont réalisés en un matériau résistant aux effets de l'arc. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, les inserts sont réalisés en résine fluorée telle que le polytétrafluoréthylène (PTFE), connu également sous la marque déposée "Téflon", ou en polyfluoroaniline (PFA) ou en fluoroéthylènepropylène (FEP). La résine fluorée est vierge, ou régénérée, et peut être chargée, par exemple d'une poudre minérale avantageusement choisie dans le groupe constitué par le fluorure de calcium (CaF2), l'alumine (A1203), le sulfure de molybdène (MoS2), le nitrure de bore (BN) ou le verre. Dans une variante de réalisation de l'invention, le matériau de l'insert est un composé thermoplastique technique tel que le PEEK ou le PES. Là encore, le composé thermoplastique technique peut être vierge ou régénéré, et éventuellement chargé de poudre minérale, choisie dans le groupe cité précédemment. Les inserts peuvent subir, avant montage dans la résine un traitement chimique de leur surface, tel qu'un mordensage, pour favoriser l'adhérence à la résine. Ils peuvent également recevoir, avant accrochage dans la résine, un dépôt d'un promoteur d'adhérence. La résine peut également subir un traitement chimique de surface améliorant l'adhérence ou recevoir un dépôt d'un promoteur d'adhérence. Les structures d'enveloppe de l'invention résistent bien à l'action des arcs électriques et permettent d'accroître notablement la durée de vie des appareils électriques de coupure ou de sectionnement. REVENDICATIONS 1/ Structure pour réaliser la paroi d'une enveloppe d'un appareil électrique dans laquelle un arc électrique est susceptible de se produire, caractérisée en ce qu'elle est constituée de résine munie d'inserts (2) en matériau résistant aux effets de l'arc électrique. 2/ Structure selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite résine est choisie parmi la résine époxy, le polyuréthane et le polyester. 3/ Structure selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit matériau des inserts (2) est une résine fluorée. 4/ Structure selon la revendication 3, caractérisée en ce que ladite résine fluorée est vierge ou régénérée. 5/ Structure selon la revendication 4, caractérisée en ce que la résine fluorée est chargée de poudre minérale, tel que le fluorure de calcium (CaF2), l'alumine (A1203), le sulfure de molybdène (MoS2), le nitrure de bore (BN) ou le verre. 6/ Structure selon l'une des revendication 3 à 5, caractérisée en ce que ladite résine fluorée est choisie parmi le polyfluoroaniline (PFA), le fluoroéthylpropylène (FEP) et le polytétrafluoroéthylène (PTFE). 7/ Structure selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisée en ce que ledit matériau des inserts est un composé thermoplastique technique. 8/ Structure selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit composé thermoplastique technique est choisi parmi le PEEK et le PES. 9/ Structure selon l'une des revendications 7 et 8, caractérisée en ce que le composé thermoplastique technique est vierge ou régénéré. 10/ Structure selon l'une des revendications 7 à 9, caractérisée en ce que ledit composé thermoplastique technique est chargé de poudre minérale tellle que le fluorure de calcium (CaF2), l'alumine (A1203), le sulfure de molybdène (MoS2), le nitrure de bore (BN) ou le verre. 11/ Structure selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisée en ce que les inserts (2) sont disposés de manière à constituer un mur de protection de la résine. 12/ Structure selon l'une des revendications 1 à 11, caractérisée en ce que les inserts (2) sont de forme parallélépipédique et sont munis d'une portion (2A) d'accrochage à la résine. 13/ Structure selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisée en ce que les inserts sont des parrallélépipèdes allongés et cintrés (20) munis d'une portion (20A) d'accrochage à la résine. 14/ Structure selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisée en ce que la résine et/ou l'insert subit un traitement chimique de surface pour améliorer l'adhérence, tel qu'un mordensage. 15/ Structure selon l'une des revendications 1 à 13, caractérisée en ce que la résine et/ou l'insert reçoit un dépôt d'un promoteur d'adhérence.