FR 2693031 A1 19931231 FR 9307915 A 19930629 DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS, SUBSTRAT ET CADRE DE MONTAGE POUR CE DISPOSITIF La présente invention concerne un dispositif à semiconducteurs à densité élevée sur lequel est montée une puce de semiconducteur La présente invention concerne également un substrat prévu pour le montage de puces sur une carte (ou COB pour "Chip On Board"), un substrat prévu pour le soudage sur bande (ou TAB pour "Tape Automated Bonding") et un cadre de montage. La figure 7 est une vue en plan d'un substrat COB classique Un plot de montage de puce 1, prévu pour le montage d'une puce de semiconducteur, est formé sur un corps de substrat 5 ayant une forme pratiquement rectan- gulaire Un ensemble de conducteurs intérieurs 2 sont disposés autour du plot de montage de puce 1 En outre, un ensemble de conducteurs extérieurs 4, correspondant aux conducteurs intérieurs 2, sont disposés sur les bords d'une paire de côtés longs 5 a et 5 b du corps de substrat Les conducteurs intérieurs 2 et les conducteurs exté- rieurs 4 correspondants sont mutuellement connectés par des motifs d'interconnexion 3 qui sont formés par un matériau conducteur, tel que du cuivre Le plot de montage de puce 1 a généralement une forme rectangulaire, et ses côtés sont parallèles aux côtés du corps de substrat 5. On monte sur le plot de montage de puce 1 du substrat COB précédent la puce de semiconducteur (qui est omise sur l'illustration), comportant un ensemble de plots d'électrodes, avec les plots d'électrodes et les conduc- teurs intérieurs 2 connectés électriquement les uns aux autres par des fils (qui sont omis sur l'illustration), Ensuite, on encapsule la puce de semiconducteur, le plot de montage de puce 1, les conducteurs intérieurs 2 et les fils avec une résine ou une substance semblable, de façon à réaliser un dispositif à semiconducteurs. Dans un cas dans lequel les différents conduc- teurs extérieurs 4 sont disposés, d'une manière dissymé- trique entre les côtés longs 5 a et 5 b du corps de substrat 5, comme représenté sur la figure 7, il apparaît de façon indésirable des parties A et B dans lesquelles les motifs d'interconnexion 3 qui sont destinés à connecter mutuelle- ment les conducteurs intérieurs 2 et les conducteurs exté- rieurs 4, sont disposés d'une manière dense Si l'inters valle entre des motifs d'interconnexion 3 adjacents est inférieur à une valeur prédéterminée, un court-circuit ou un phénomène de diaphonie affectant les caractéristiques électriques, introduit un risque de dégradation de la fiabilité Par conséquent, le corps de substrat 5 doit avoir une grande largeur pour faire en sorte que les intervalles entre les motifs d'interconnexion dans les parties denses A et B soient supérieurs à une valeur prédéterminée Il en résulte qu'il apparaît dans le cas précédent un problème qui consiste en ce que l'on ne peut pas réduire la taille du dispositif à semiconducteurs En particulier, dans le cas par exemple d'un micro-ordinateur dans lequel est montée une puce de semiconducteur du type comprenant un grand nombre de plots d'électrodes, il devient nécessaire que le corps de substrat 5 ait une taille suffisamment grande. On pourrait considérer qu'il est possible d'employer un procédé dans lequel le substrat est consti- tué par un ensemble de couches, et les couches sont connectées les unes aux autres par des trous métallisés, dans le but d'éviter une augmentation des dimensions du corps de substrat 5 Il apparaît cependant d'autres problèmes, consistant en ce que l'on ne peut pas réduire l'épaisseur du substrat et en ce que la structure devient trop complexe. Un but de la présente invention est de procurer un dispositif à semiconducteurs fiable et ayant un faible encombrement, capable de résoudre les problèmes précédents en augmentant la densité de montage. Un autre but de la présente invention est de. procurer également un substrat COB, un substrat TAB et un cadre de montage, pour fabriquer le dispositif à semicon- ducteurs précédent. Un premier dispositif à semiconducteurs conforme à la présente invention comprend: un corps de substrat COB ayant une forme pratiquement rectangulaire; un plot de montage de puce formé sur la surface du corps de substrat; un ensemble de conducteurs extérieurs formés de façon dense et irrégulière à la périphérie du corps de substrat; un ensemble de motifs d'interconnexion formés sur la surface du corps de substrat et connectés par leurs parties d'extrémités à des conducteurs extérieurs corres- pondants; un ensemble de conducteurs intérieurs formés sur la surface du corps de substrat de façon à entourer le plot de montage de puce, connectés à d'autres parties d'extrémités de motifs d'interconnexion correspondants, et disposés de façon uniforme pour donner une forme pratique- ment rectangulaire, inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps de substrat, pour faire en sorte que les intervalles entre des motifs d'intercon- nexion adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée; une puce de semiconducteur ayant un ensemble de plots d'électrodes et qui est montée sur le plot de montage de puce; et un ensemble de fils pour établir des connexions électriques entre l'ensemble de plots d'électrodes de la puce de semiconducteur et l'ensemble des conducteurs intérieurs. Un substrat COB conforme à la présente invention comprend: un corps de substrat ayant une forme pratique- ment rectangulaire; un plot de montage de puce qui est formé sur la surface du corps de substrat; un ensemble de conducteurs intérieurs formés sur la surface du corps de substrat et disposés uniformément de façon à entourer le plot de montage de puce et à définir une forme pratique- ment rectangulaire; un ensemble de conducteurs extérieurs disposés de façon à correspondre à l'ensemble des conduc- teurs intérieurs et formés de manière dense et irrégulière à la périphérie du corps de substrat; et un ensemble de motifs d'interconnexion formés sur la surface du corps de substrat et établissant des connexions électriques entré les conducteurs intérieurs et les conducteurs extérieurs qui se correspondent mutuellement, l'ensemble des conduc- teurs intérieurs ayant une forme rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps de substrat pour faire en sorte que les intervalles entre des motifs d'interconnexion adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Un second dispositif à semiconducteur conforme à la présente invention comprend: une pellicule isolante dans laquelle est formée une ouverture rectangulaire; une puce de semiconducteur positionnée dans l'ouverture de la pellicule isolante et ayant un ensemble de plots d'élec- trodes; un ensemble de conducteurs disposés sur la pelli- cule isolante et connectés par leurs parties d'extrémités à l'ensemble des plots d'électrodes de la puce de semi- conducteur; et un corps de boîtier ayant une forme prati- quement rectangulaire pour enfermer hermétiquement la puce de semiconducteur, la pellicule isolante et des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs, en faisant en sorte que d'autres parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs apparaissent à l'extérieur, la puce de semi- conducteur étant disposée de façon à être inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps de boîtier, pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Un substrat TAB conforme à la présente invention comprend: une pellicule isolante ayant une ouverture rectangulaire qui est destinée à recevoir une puce de semiconducteur; et un ensemble de conducteurs disposés sur la pellicule isolante de façon que des parties d'extré- mités de l'ensemble des conducteurs soient disposées face à l'intérieur de l'ouverture, la configuration définissant une région fermée hermétiquement qui contient l'ouverture de la pellicule isolante et des parties d'extrémités de' l'ensemble des conducteurs, et qui a une forme pratique- ment rectangulaire, les parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs étant disposées selon une forme pratique- ment rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement, pour faire en sorte que les intervalles entre des conduc- teurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Un troisième dispositif à semiconducteurs conforme à la présente invention comprend: un plot de montage de puce; un ensemble de conducteurs disposés de façon que des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs entourent le plot de montage de puce; une puce de semiconducteur ayant un ensemble de plots d'électrodes et qui est montée sur le plot de montage de puce; un ensemble de fils pour établir des connexions électriques entre l'ensemble de plots d'électrodes de la puce de semiconducteur et des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs; et un corps de boîtier ayant une forme pratiquement rectangulaire, qui est destiné à enfermer hermétiquement la puce de semiconducteur, la pellicule isolante, des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs et l'ensemble des fils, en faisant apparaître à l'extérieur les autres parties d'extrémités de l'ensem- ble des conducteurs, les parties d'extrémités de l'ensem- ble des conducteurs étant disposées selon une forme prati- quement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé'par rapport à chaque côté du corps de boîtier, pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Un cadre de montage conforme à la présente invention comprend: un plot de montage de puce; et un ensemble de conducteurs disposés de façon que des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs entourent le plot de montage de puce, la configuration définissant une région fermée hermétiquement qui contient le plot de montage de puce et des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs, et qui a une forme pratiquement rectan- gulaire, les parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs étant disposées en une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement, pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Le premier dispositif à semiconducteurs et le substrat COB conformes à la présente invention comprennent l'ensemble des conducteurs intérieurs disposés de façon à définir une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps dé substrat, de façon que des motifs d'interconnexion adja- cents soient disposés à des intervalles ayant une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Le second dispositif à semiconducteurs ou le substrat TAB conformes à la présente invention ont une configuration dans laquelle la puce de semiconducteur est disposée de façon à être inclinée d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps de boîtier, ou une configuration dans laquelle des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs sont inclinées d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement, de façon que des conducteurs adjacents soient disposés à des intervalles ayant une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Le troisième dispositif à semiconducteurs et le cadre de montage conformes à la présente invention ont une configuration dans laquelle des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs sont disposées de façon à être inclinées d'un angle prédéterminé par rapport à chaque côté du corps de boîtier ou de la région fermée herméti- quement, de façon que des conducteurs adjacents soient disposés à des intervalles qui ont une longueur supérieure à une longueur prédéterminée. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description qui va suivre de modes de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs La suite de la descrip- tion se réfère aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 est une vue en plan qui montre un dispositif à semiconducteurs conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention; La figure 2 est une vue en plan qui montre un substrat COB prévu pour l'utilisation dans le dispositif à semiconducteurs qui est représenté sur la figure 1; La figure 3 est une vue en plan qui montre un exemple spécifique du substrat COB conforme à la présente invention; La figure 4 est une vue en plan qui montre une' forme modifiée du substrat COB conforme à la présente invention; La figure 5 est une vue en plan qui montre un dispositif à semiconducteurs conforme à un second mode de réalisation; La figure 6 est une vue en plan qui montre un dispositif à semiconducteurs conforme à un troisième mode de réalisation; et La figure 7 est une vue en plan qui montre un substrat COB prévu pour l'utilisation dans un dispositif à semiconducteurs classique. En se référant à la figure 1, on note qu'un dispositif à semiconducteurs conforme à un premier mode de réalisation de la présente invention comporte un substrat COB 10, représenté sur la figure 2 Un corps de substrat 15 en verre époxy ou en une substance semblable et qui a une forme pratiquement rectangulaire, comporte un plot de montage de puce rectangulaire 11 qui est prévu pour le montage d'une puce de semiconducteur Le plot de montage de puce 11 est disposé de façon à faire un angle G avec chaque côté du corps de substrat 15 Un ensemble de conducteurs intérieurs 12 sont disposés autour du plot de montage de puce 11 Ainsi, l'ensemble de conducteurs intérieurs 12 sont disposés de façon à définir une forme rectangulaire qui fait l'angle G avec chaque côté du corps de substrat 15 En outre, un ensemble de conducteurs extérieurs 14, correspondant aux conducteurs intérieurs 12 précités, sont disposés sur les bords d'une paire de côtés longs 15 a et 15 b du corps de substrat 15 Les conducteurs intérieurs 12 et les conducteurs extérieurs 14 correspdn- dants sont mutuellement connectés par des motifs d'inter- connexion 13 qui sont formés par un matériau conducteur, tel que du cuivre. En se référant à la figure 2, on note que la longueur L du substrat 15, le nombre des conducteurs intérieurs 12 et la façon de disposer les conducteurs extérieurs 14 sont respectivement les mêmes que la longueur du corps de substrat 5, le nombre des conducteurs intérieurs 2 et la façon de disposer les conducteurs extérieurs 4 de la structure classique qui est représentée sur la figure 7 Ainsi, l'ensemble des conducteurs exté- rieurs 14 sont disposés d'une manière dissymétrique entre le côté long 15 a et le côté long 15 b du corps de substrat Si les conducteurs intérieurs 2 sont disposés de façon à être parallèles à chaque côté du corps de substrat 15, comme dans le procédé classique, des parties dans lesquel- les les motifs d'interconnexion 13 sont présents avec une densité élevée, apparaissent alors de façon indésirable dans la partie supérieure droite et la partie inférieure gauche du plot de montage de puce 11, comme représenté sur la figure 7 Le substrat COB 10 conforme à ce mode de réalisation est donc conçu de façon que l'ensemble global des conducteurs intérieurs 12 disposés avec la forme rectangulaire, soit incliné vers la droite de l'angle G, pour agrandir l'espace de la partie supérieure droite et de la partie inférieure gauche du plot de montage de puce 11, dans lequel on peut aisément disposer les motifs d'interconnexion 13 avec une densité élevée Il en résulte que la largeur globale W du corps de substrat 15 peut être réduite en comparaison avec le corps de substrat 5 qui est représenté sur la figure 7, bien que les motifs d'inter- connexion 13 adjacents soient disposés avec des interval- les de longueur satisfaisante, par exemple de 100 pm ou plus. Une puce de semiconducteur 16 est montée sur le plot de montage de puce il du substrat COB 10 précédent, comme représenté sur la figure 1 En outre, un ensemble'de plots d'électrodes 17 qui sont formés sur la surface de la puce de semiconducteur 16 sont connectés électriquement aux conducteurs intérieurs 12 correspondants par l'intér'- médiaire de fils 18 La figure 1 montre une partie de l'ensemble des plots d'électrodes 17 et des fils 18, tandis que les parties restantessont omises En se référant à la figure 1, on note que la référence 19 désigne une région fermée hermétiquement dans laquelle la puce de semiconducteur 16, le plot de montage de puce 11, l'ensemble des conducteurs intérieurs 12 et l'ensemble des fils 18 sont enfermés hermétiquement dans un matériau assurant l'herméticité, tel qu'une résine, par un procédé d'enrobage ou autre La fabrication du dispositif à semi- conducteurs est ainsi terminée. La figure 3 est une vue en plan d'un substrat COB qui est réalisé de façon spécifique conformément à la présente invention On utilise le substrat COB pour monter sur lui une puce de micro-ordinateur, et ce substrat COB comporte 96 conducteurs extérieurs 24 sur un côté long 25 a d'une corps de substrat 25, et 50 conducteurs extérieurs 24 sur un côté long 25 b du corps de substrat En inclinant d'un angle de 150 vers la droite l'ensemble global des conducteurs intérieurs 22, on peut réduire la largeur du corps de substrat 25 à 24,0 mm, au lieu de la largeur de il 28,0 mm qui était exigée pour la structure classique. Il faut noter que l'on peut monter un ensemble de puces de semiconducteur sur un seul substrat COB Un substrat COB qui est représenté sur la figure 4 comporte des premier et second plots de montage de puce 3 la et 31 b. En outre, des premier et second groupes de conducteurs intérieurs 32 A et 32 B sont formés autour des plots de montage de puce 31 a et 31 b, et les premier et second groupes de conducteurs intérieurs 32 A et 32 B sont disposés de façon à définir des formes rectangulaires Un corps de substrat 35 porte à sa périphérie des premier et second groupes de conducteurs extérieurs 34 A et 34 B qui corres- pondent aux premier et second groupes de conducteurs intérieurs 32 A et 32 B Les conducteurs intérieurs du premier groupe de conducteurs intérieurs 32 A sont connec- tés par des motifs d'interconnexion 33 a aux conducteurs extérieurs du premier groupe correspondant de conducteurs extérieurs 34 A De façon similaire, les conducteurs inté- rieurs du second groupe de conducteurs intérieurs 32 B sont connectés par des motifs d'interconnexion 33 b à des conducteurs extérieurs du second groupe de conducteurs extérieurs 34 B Le premier plot de montage de puce 31 a et le premier groupe de conducteurs intérieurs 32 A sont disposés de façon à faire un angle @ par rapport à chaque côté du corps de substrat 35 Il en résulte que les premiers motifs d'interconnexion 33 a sont disposés avec des intervalles dont la longueur est supérieure à une valeur prédéterminée. Par conséquent, on peut réduire la taille du corps de substrat 35 même si un ensemble de puces de semi- conducteur sont montées sur celui-ci Bien que le substrat COB qui est représenté sur la figure 4 ait la configura- tion dans laquelle seuls le premier plot de montage de puce 3 la et le premier groupe de conducteurs intérieurs 32 A correspondant à l'une des puces de semiconducteur sont inclinés, les deux plots de montage de puce 31 a et 31 b et les deux groupes de conducteurs intérieurs 32 A et 32 B correspondant aux deux puces de semiconducteurs, peuvent être inclinés si nécessaire En outre, on peut monter de façon similaire trois puces de semiconducteur, ou plus, sur un seul substrat COB. La figure 5 montre un dispositif à semiconduc- teurs qui comporte un cadre de montage conforme à un - second mode de réalisation Le cadre de montage comporte un plot de montage de puce 41 et un ensemble de conduc- teurs intérieurs 42 qui sont disposés autour du plot de' montage de puce 41 pour définir une forme rectangulaire. Des conducteurs extérieurs 44 sont respectivement connec- tés aux conducteurs intérieurs 42 Une puce de semiconddc- teur 46 est montée sur le plot de montage de puce 41, et cette puce de semiconducteur 46 comporte un ensemble de plots d'électrodes 47 Les plots d'électrodes 47 sont connectés électriquement aux conducteurs intérieurs 42 correspondants par l'intermédiaire de fils 48 Sur la figure 5, la référence 49 désigne une région fermée hermé- tiquement dans laquelle la puce de semiconducteur 46, le plot de montage de puce 41, les plots d'électrodes 47, l'ensemble des conducteurs intérieurs 42 et un ensemble de fils 48, sont enfermés hermétiquement dans de la résine ou une matière semblable, de façon que les conducteurs exté- rieurs 44 apparaissent à l'extérieur La fabrication du dispositif à semiconducteurs est ainsi terminée On peut former le cadre de montage par gravure ou par poinçonnage d'une plaque de métal. Le second mode de réalisation a une configura- tion dans laquelle le plot de montage de puce 41 est disposé à faire un angle G avec chaque côté de la région rectangulaire fermée hermétiquement 49, ce qui fait que l'ensemble des conducteurs intérieurs 42 sont disposés de façon à définir une forme rectangulaire qui est inclinée de l'angle G Un grand nombre de conducteurs intérieurs 42 peuvent donc être disposés dans une petite région fermée hermétiquement, avec des intervalles dont la longueur est supérieure à une valeur prédéterminée Bien que la forme et le nombre des conducteurs intérieurs 42 soient simpli- fiés sur la figure 5, un grand nombre de conducteurs intérieurs 42 sont en réalité disposés de façon similaire aux motifs d'interconnexion 13 du dispositif à semiconduc- teurs qui est représenté sur la figure 1. On peut former de façon similaire un dispositif à semiconducteurs du type à boîtier céramique Ainsi, on fritte une céramique et un matériau métallique définissant des interconnexions multicouches, pour former un boîtier, et on forme ensuite un plot de montage de puce, un ensem- ble de conducteurs intérieurs et un ensemble de conduc- teurs extérieurs, comme représenté sur la figure 5, après quoi on monte une puce de semiconducteur On dispose un ensemble de conducteurs intérieurs de façon à définir une forme rectangulaire qui est inclinée d'un angle prédéter- miné par rapport au contour du boîtier. La figure 6 représente un dispositif à semi- conducteurs du type à boîtier de support de puce pour montage sur bande (ou TCP pour "Tape Carrier Package"), utilisant un substrat de soudage sur bande (ou TAB pour "Tape Automated Bonding") conforme à un troisième mode de réalisation Le substrat TAB comporte une pellicule isolante rectangulaire 55, et la pellicule isolante 55 comporte une ouverture rectangulaire 55 a dans sa partie centrale Un ensemble de conducteurs intérieurs 52 sont disposés sur la pellicule isolante 55 En outre, un conducteur extérieur 54 est connecté à chacun des conduc- teurs intérieurs 52, en étant formé d'un seul tenant avec le conducteur intérieur correspondant La partie avant de chaque conducteur intérieur 52 est disposée de façon à faire face à l'ouverture 55 a de la pellicule isolante 55. Une puce de semiconducteur 56 portant un ensemble de plots d'électrodes est logée dans l'ouverture 55 a de la pelli- cule isolante 55, et les plots d'électrodes sont directe- ment connectés aux parties avant des conducteurs inté- rieurs 52 correspondants Sur la figure 6, la référence 59 désigne une région fermée hermétiquement dans laquelle la puce de semiconducteur 56, la pellicule isolante 55 et l'ensemble des conducteurs intérieurs 52 sont enfermés hermétiquement dans de la résine ou une substance sembla- ble, de façon que les conducteurs extérieurs 54 apparais- sent à l'extérieur La fabrication du dispositif à semi- conducteurs est ainsi terminée. Le troisième mode de réalisation a une configu- ration dans laquelle l'ouverture 55 a de la pellicule isolante 55 est formée de manière à être inclinée d'un angle G par rapport à chaque côté de la région rectangu- laire 59, fermée hermétiquement, ce qui fait que la puce de semiconducteur 56 qui est logée dans l'ouverture 55 a est disposée de manière à être inclinée de l'angle e Par conséquent, un grand nombre de conducteurs intérieurs 52 peuvent être disposés dans une petite région fermée hermé- tiquement, avec des intervalles dont la longueur est supérieure à une valeur prédéterminée Bien que la forme et le nombre des conducteurs intérieurs 52 soient simpli- fiés sur la figure 6, un grand nombre de conducteurs intérieurs 52 sont en réalité disposés de façon similaire aux motifs d'interconnexion 13 du dispositif à semiconduc- teurs qui est représenté sur la figure 1. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1 Un dispositif à semiconducteurs, caractérisé en ce qu'il comprend: un corps de substrat COB ( 10) ayant une forme pratiquement rectangulaire; un plot de montage de puce ( 11) formé sur la surface du corps de substrat ( 10); un ensemble de conducteurs extérieurs ( 14) formés de façon dense et irrégulière à la périphérie du corps de substrat ( 10); un ensemble de motifs d'interconnexion ( 13) formés sur la surface du corps de substrat ( 10) et dont des parties d'extrémités sont connectées à des conducteurs extérieurs ( 14) correspondants; un ensemble de conducteurs intérieurs ( 12) formés sur la surface du corps de substrat ( 10) de façon à entourer le plot de montage de puce ( 11), connectés à d'autres parties d'extrémités de motifs d'interconnexion ( 13) correspondants, et disposés unifor- mément pour définir une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de substrat ( 10), pour faire en sorte que les intervalles entre des motifs d'interconnexion ( 13) adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée; une puce de semiconducteur ( 16) ayant un ensemble de plots d'électrodes ( 17), et montée sur le plot de montage de puce ( 11); et un ensemble de fils ( 18) pour établir des connexions électriques entre l'ensemble de plots d'électrodes ( 17) de la puce de semiconducteur ( 16) et l'ensemble de conducteurs intérieurs ( 12). 2 Dispositif selon la revendication 1, caracté- risé en ce que le plot de montage de puce ( 11) est formé avec une forme pratiquement rectangulaire et il est disposé de façon à être incliné par rapport à chaque côté du corps de substrat COB ( 10). 3 Dispositif selon la revendication 1, caracté- risé en ce que le corps de substrat ( 10) est formé de façon à avoir une forme pratiquement rectangulaire, et l'ensemble de conducteurs extérieurs ( 12) sont formés sur les bords d'une paire de côtés longs ( 15 a, 15 b) du corps de substrat ( 10) qui se font face. 4 Dispositif selon la revendication 1, caracté- risé en ce qu'il comprend un ensemble de puces de semi- conducteurs( 31 a, 31 b), et un ensemble de conducteurs intérieurs ( 32 B) correspondant à une ou plusieurs puces de semiconducteurs ( 31 a, 31 b) sont disposés uniformément pour définir une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de substrat ( 35), pour faire en sorte que les intervalles entre des motifs d'interconnexion adjacents ( 33 a) aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. Dispositif selon la revendication 1, caracté- risé en ce que le corps de substrat ( 10) est en verre époxy. 6 Un substrat COB caractérisé en ce qu'il comprend: un corps de substrat ( 10) ayant une forme pratiquement rectangulaire; un plot de montage de puce ( 11) formé sur la surface du corps de substrat ( 10); un ensemble de conducteurs intérieurs ( 12) formés sur la surface du corps de substrat et disposés uniformément de façon à entourer le plot de montage de puce ( 11) et à définir une forme pratiquement rectangulaire; un ensemble de conducteurs extérieurs ( 14) incorporés de façon à correspondre à l'ensemble de conducteurs intérieurs ( 12), et disposés de façon dense et irrégulière à la périphérie du corps de substrat ( 10); et un ensemble de motifs d'interconnexion ( 13) formés sur la surface du corps de substrat ( 10) et établissant des connexions électriques entre les conducteurs intérieurs ( 12) et les conducteurs extérieurs ( 14) qui se correspondent mutuellement; l'ensemble des conducteurs intérieurs ( 12) étant formés de façon à définir une forme rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de substrat ( 10), pour faire en sorte que les intervalles entre des motifs d'interconnexion ( 13) adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. 7 Substrat selon la revendication 6, caracté- risé en ce que le plot de montage de puce ( 11) a une forme pratiquement rectangulaire et il est disposé de facon à être incliné par rapport à chaque côté du corps de substrat COB ( 10). 8 Substrat selon la revendication 6, caracté- risé en ce que le corps de substrat ( 10) a une forme pratiquement rectangulaire, et l'ensemble des conducteurs extérieurs ( 14) sont formés sur les bords d'une paire de côtés longs ( 15 a, 15 b) du corps de substrat ( 10) qui se font face. 9 Substrat selon la revendication 6, caracté- risé en ce que le corps de substrat ( 10) est en verre époxy. Dispositif à semiconducteurs, caractérisé en ce qu'il comprend: une pellicule isolante ( 55) dans laquelle est formée une ouverture rectangulaire ( 55 a); une puce de semiconducteur ( 56) placée dans l'ouverture ( 55 a) de la pellicule isolante ( 55) et ayant un ensemble de plots d'électrodes; un ensemble de conducteurs ( 52) dispo- sés sur la pellicule isolante ( 55) et connectés par leurs parties d'extrémités à l'ensemble de plots d'électrodes de la puce de semiconducteur ( 56); et un corps de boîtier ( 59) ayant une forme pratiquement rectangulaire, pour enfermer hermétiquement la puce de semiconducteur ( 56), la pellicule isolante ( 55) et des parties d'extrémités de l'ensemble de conducteurs ( 52), et pour faire en sorte que d'autres parties d'extrémités ( 54) de l'ensemble de conducteurs ( 52) apparaissent à l'extérieur; la puce de semiconducteur ( 56) étant disposée de façon à être incli- née d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de bottier ( 59), pour que les intervalles entre des conducteurs ( 52) adjacents aient une longueur supé- rieure à une valeur prédéterminée. 11 Dispositif selon la revendication 10, carac- térisé en ce que l'ouverture ( 55 a) de la pellicule isolante ( 55) est formée de façon à être inclinée d'un angle prédéterminé ( 9) par rapport à chaque côté du corps de boîtier ( 59). 12 Dispositif selon la revendication 10, carac- térisé en ce qu'une ou plusieurs puces de semiconducteur ( 56) sont disposées de façon à être inclinées d'un angle prédéterminé ( 9) par rapport à chaque côté du corps de boîtier ( 59), pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs ( 52) adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. 13 Substrat de soudage sur bande, ou TAB, caractérisé en ce qu'il comprend: une pellicule isolante ( 55) ayant une ouverture rectangulaire ( 55 a) pour recevoir une puce de semiconducteur ( 56); et un ensemble de conduc- teurs ( 52) disposés sur la pellicule isolante ( 55), de façon que des parties d'extrémités de l'ensemble de conducteurs soient disposées face à l'intérieur de l'ouverture ( 55 a); la configuration comprenant une région fermée hermétiquement ( 59) qui englobe l'ouverture ( 55 a) de la pellicule isolante ( 55) et des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs ( 52), et qui a une forme pratiquement rectangulaire, les parties d'extrémités précitées de l'ensemble des conducteurs ( 52) étant dispo- sées selon une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement ( 59), pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs ( 52) adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. 14 Substrat selon la revendication 13, carac- térisé en ce que l'ouverture ( 55 a) de la pellicule isolante ( 55) est inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement ( 59). Dispositif à semiconducteurs, caractérisé en ce qu'il comprend: un plot de montage de puce ( 41); un ensemble de conducteurs ( 42) disposés de façon que des parties d'extrémités de l'ensemble de ces conducteurs entourent le plot de montage de puce ( 41); une puce de semiconducteur ( 46) qui comporte un ensemble de plots d'électrodes ( 47) et qui est montée sur le plot de montage de puce ( 41); un ensemble de fils ( 48) pour établir des connexions électriques entre l'ensemble de plots d'élec - trodes ( 47) de la puce de semiconducteur ( 46) et des parties d'extrémités de l'ensemble de conducteurs ( 42); et un corps de boîtier ( 49) qui est formé de façon à avoir' une forme pratiquement rectangulaire, pour enfermer hermé- tiquement la puce de semiconducteur ( 46), des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs ( 42) et l'ensemble des fils ( 48), et pour faire en sorte que d'autres parties d'extrémités ( 44) de l'ensemble des conducteurs apparaissent à l'extérieur; les parties d'extrémités mentionnées en premier de l'ensemble des conducteurs ( 42) étant disposées selon une forme pratique- ment rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de boîtier ( 49), pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. 16 Dispositif selon la revendication 15, carac- térisé en ce que le plot de montage de puce ( 41) a une forme pratiquement rectangulaire et il est disposé de façon à être incliné de l'angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté du corps de boîtier ( 49). 17 Dispositif selon la revendication 16, carac- térisé en ce que des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs ( 42) correspondant à une ou plusieurs puces de semiconducteurs ( 46) sont disposées de façon uniforme pour définir une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé ( 9) par rapport à chaque côté du corps de boîtier ( 49), pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs adjacents aient une longueur supérieure à une valeur prédéterminée. 18 Cadre de montage, caractérisé en ce qu'il comprend: un plot de montage de puce ( 4); et un ensemble de conducteurs ( 42) disposés de façon que des parties d'extrémités de l'ensemble de ces conducteurs entourent le plot de montage de puce ( 41); la configuration définissant une région fermée hermétiquement ( 49) qui contient le plot de montage de puce ( 41) et des parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs ( 42), et qui a une forme prati- quement rectangulaire, les parties d'extrémités de l'ensemble des conducteurs ( 42) étant disposées selon une forme pratiquement rectangulaire inclinée d'un angle prédéterminé (G) par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement ( 49), pour faire en sorte que les intervalles entre des conducteurs ( 42) adjacents aient une longueur supérieure à une longueur prédéterminée. 19 Cadre de montage selon la revendication 18, caractérisé en ce que le plot de montage de puce ( 41) a une forme pratiquement rectangulaire et il est disposé de façon à être incliné de l'angle prédéterminé ( 9) par rapport à chaque côté de la région fermée hermétiquement ( 49).