FR 2676143 A1 19921106 FR 9116244 A 19911227 La présente invention se rapporte à un procédé pour fabriquer une électrode métallique d'un dispositif semi-conducteur. En même temps que la densité des dispositifs semi- conducteurs augmentait, les dispositifs semi-conducteurs se sont allégés et miniaturisés Cependant, dans un dispositif semi-conducteur, la vitesse de réduction de la dimension verticale a été plus faible que la vitesse de réduction dans le sens horizontal, et la couverture étagée entre chaque couche formant un dispositif semi-conducteur est un facteur critique en ce qui concerne l'efficacité et la fiabilité d'un dispositif semi-conducteur. Particulièrement dans le cas d'un transistor en couche mince utilisé dans un dispositif d'affichage plat, il a été étudié un procédé pour éviter qu'une électrode métallique sur un substrat de verre ne forme une différence de niveau. En général, un processus concernant un métal est parmi les derniers processus mis en oeuvre pour fabriquer un dispositif semi- conducteur, et quand on arrive à un transistor en couche mince du type à échelonnement inverse, un processus concernant un métal est le premier processus mis en oeuvre pour former une électrode de porte sur un substrat isolant. Selon une réalisation détaillée d'une réalisation antérieure montrée aux fig l A ou 1 B, une couche métallique faite de Chrome Cr ou de matériau similaire est formée sur un substrat en verre en effectuant une pulvérisation ou un dépôt chimique en phase vapeur (désigné ci-après par CVD), et un réseau souhaité est alors formé par attaque chimique à sec, de sorte qu'une électrode de porte 2 est formée. Ensuite, comme couche isolante de porte 3, par exemple, une couche de nitrure de silicium est formée par CVD Les processus classiques décrits ci-dessus ont l'inconvénient que la couverture étagée de couches déposées successivement se détériore en raison de différences de niveau et qu'un élément satisfaisant ne peut pas être obtenu. Là o une couche isolante 4 est formée par oxydation anodique partielle de l'électrode de porte et formation d'une couche isolante 4, comme montré à la fig 2 B, si une autre couche était déposée par dessus par CVD, la couverture étagée se détériorerait, ce qui entraînerait des problèmes de dégradation de la fiabilité et de l'efficacité Les problèmes ci-dessus sont considérés comme graves dans les transistors en couche mince et doivent être résolus. L'un des buts de la présente invention est de créer un procédé pour fabriquer une électrode métallique d'un dispositif semi- conducteur qui soit capable d'éliminer la différence de niveau entre une couche d'oxyde, une couche de nitrure, et un substrat en verre et une couche de métallisation. Afin d'atteindre le but ci-dessus, la présente invention comprend les étapes de traitement suivantes: formation sur un substrat d'une première couche métallique d'une épaisseur prédéterminée, qui n'est pas anodisée, et formation d'un réseau; formation sur le substrat d'une deuxième couche métallique qui est anodisée et formation d'un réseau; et formation d'un masque correspondant à la première couche métallique sur la deuxième couche métallique et formation d'une surface aplanie par oxydation anodique afin que des domaines autres que le premier et le deuxième réseaux métalliques deviennent un isolant ayant la même élévation verticale que la surface du substrat. De plus, selon une deuxième réalisation préférentielle de la présente invention, il est créé d'autres étapes de processus, à savoir: formation sur un substrat d'une première couche métallique à une première épaisseur prédéterminée, qui n'est pas anodisée et formation d'un réseau; formation sur le substrat d'une deuxième couche métallique qui peut être anodisée à une deuxième épaisseur prédéterminée au moyen d'oxydation anodique et formation d'un réseau; formation d'un masque correspondant à la première couche métallique sur la deuxième couche métallique et anodisation de la région non masquée du deuxième réseau métallique; et oxydation anodique, après enlèvement du masque, de la portion de la deuxième couche métallique qui n'a pas été anodisée. Selon une troisième réalisation préférentielle de la présente invention, la présente invention comprend en plus un procédé de métallisation comprenant les étapes suivantes: formation sur un substrat d'une première couche métallique qui est anodisée à une première épaisseur prédéterminée; formation d'une deuxième couche métallique à une deuxième épaisseur prédéterminée, qui n'est pas anodisée et formation d'un réseau, de manière qu'elle serve de masque sur la première couche métallique; dépôt d'une troisième couche métallique qui peut être anodisée à une troisième épaisseur prédéterminée; et formation d'une surface aplanie par oxydation anodique dans tout le substrat. Selon une quatrième réalisation de la présente invention, la présente invention comprend encore un procédé comprenant les étapes suivantes: formation successive, sur le substrat, d'une première couche métallique, d'une deuxième couche métallique et d'une couche photo-sensible, et formation d'un réseau sur la couche photo-sensible; attaque chimique en diagonale de la deuxième couche métallique selon le réseau de la couche photo-sensible; enlèvement de la couche photo-sensible, après anodisation de la première couche métallique exposée, en utilisant comme masque le réseau de la couche photo-sensible et la deuxième couche métallique. Les fig l A et 1 B sont des représentations schématiques d'une réalisation classique antérieure; les fig 2 A à 2 D sont des représentations schématiques montrant les étapes de fabrication successives des première et deuxième réalisations selon la présente invention; les fig 3 A et 3 B sont des représentations schématiques des première et deuxième réalisations selon la présente invention; les fig 4 A à 4 D sont des représentations schématiques montrant les étapes de fabrication successives d'une troisième réalisation selon la présente invention; et les fig 5 A à 5 C sont des représentations schématiques montrant les étapes de fabrication successives d'une quatrième réalisation selon la présente invention. En se référant aux figures 2 A à 2 D, on va décrire maintenant en détail une réalisation préférentielle de la présente invention. Comme représenté à la fig 2 A, une première couche métallique 11 ayant une épaisseur de 4 est déposée par pulvérisation sur un substrat semi-conducteur ou isolant 10 en matériau de verre, et on forme ensuite un réseau par attaque chimique afin d'obtenir une largeur prédéterminée Une couche d'oxyde ou de nitrure peut être utilisée comme première couche, tout aussi bien que le verre ou des matériaux métalliques tels que le cuivre (Cu) ou le chrome (Cr) étant donné qu'ils ne sont pas influencés par l'oxydation anodique L'épaisseur de cette couche métallique est désignée par 'Idl'. Successivement, comme montré à la fig 2 B, une deuxième couche métallique 12 est déposée sur le substrat sur lequel est formée la première couche métallique 11, et on forme un réseau constitué par une couche photo-résis-tante 13 pour l'aligner avec la première couche métallique 11 La couche photo-résistante est placée sur la portion o est formé le pas différentiel Une autre couche telle que du nitrure de silicium ou de l'oxyde de silicium peut être utilisée à la place de la couche photo-résistante, si nécessaire. Ici, la deuxième couche métallique 12 est en un matériau pour oxydation anodique tel que l'aluminium (Al) ou le Tantale (Ta), et son épaisseur est désignée par " 4 " sur la figure. Comme il est bien connu, l'oxydation anodique est un procédé pour former une couche d'oxyde sur une électrode en faisant jouer à l'électrode le rôle d'anode dans une cuve à électrolyse Le dispositif semi-conducteur représenté à la fig 2 B est placé dans une cuve à électrolyse, et l'oxydation anodique est réalisée en appliquant une tension et un courant de valeurs appropriées pendant un temps déterminé, afin que toute la deuxième couche métallique 12 soit oxydée par anodisation et devienne une couche d'oxyde. La couche photo-résistante 13 jouant le rôle de masque dans la présente réalisation permet aux régions autres que la première couche métallique 11 et la deuxième couche métallique 12 d'être anodisées. Quand la structure représentée à la fig 2 B est anodisée, les couches isolantes aplanies 14 sont obtenues comme représenté à la fig 2 C Si on désigne par "A", qui est une constante de proportionnalité, le taux de variation de l'épaisseur pendant l'oxydation anodique, l'épaisseur de la couche anodisée devient Ad 2 Par exemple, si l'aluminium est utilisé pour cette réalisation, le taux de variation de l'épaisseur "A" est d'environ 1,4, et peut être obtenu par voie expérimentale L'épaisseur de la couche anodisée Ad, peut être commandée par une tension appliquée pendant l'oxydation anodique (cf le brevet américain no 4 469 568). La relation entre dl, dz et A est définie par les formules suivantes Ad = dl +d D'o dl = (A 1)d, C'est pourquoi, si du, dz et A sont choisis de manière à satisfaire la condition ci-dessus, on peut obtenir la construction d'une couche aplanie, comme représenté à la fig 2 C. Entre-temps, une couche isolante aplanie peut être formée sur la deuxième couche métallique par oxydation anodique Dans ce cas, l'oxydation anodique est effectuée dans le processus de la fig 2 B, comme représenté à la fig 2 C', afin que les régions non masquées soient plus épaisses que la région masquée par oxydation anodique. Ensuite, quand la région masquée est anodisée de la même manière qu'à la fig 2 B, une couche isolante aplanie 15 est obtenue, comme représenté à la fig 2 D. Si on désigne par d, une épaisseur de la région anodisée de la deuxième couche métallique 12, l'épaisseur de la deuxième couche métallique devient Ad Dans ce cas, la relation entre dl, d, d 3 et A est définie par les formules suivantes: A 4 = dl + ( 4 d 3) + Ad 3 d'o 4 = (A 1)d (A 1)d 3 = (A 1)(da d) c'est pourquoi, si les valeurs de dl, dz, c 3 et A sont choisies de manière à satisfaire les formules ci-dessus, la construction d'une couche aplanie peut être obtenue comme représenté à la fig. 2 D. Une épaisseur de la deuxième couche métallique dessinée 12 est ck d 3 et la région de la deuxième couche métallique qui n'est pas anodisée devient une électrode avec la première couche métallique 11, et peut être une électrode de porte d'un transistor en couche mince utilisé dans un affichage à cristaux liquides. Les résultats et les structures de la réalisation ci-dessus sont illustrés respectivement aux fig 3 A et 3 B La présente réalisation concernée prend pour exemple la formation d'un transistor en couche mince du type à échelonnement inverse, et ceci peut s'appliquer au cas o une électrode source/drain est d'abord formée sur un substrat Dans ce cas, une couche semi-conductrice et une couche isolante sont déposées à plat sur la surface formée qui est rendue plane conformément à la présente invention, et une électrode de porte est formée par dessus, moyennant quoi des problèmes de couverture étagée de ces couches déposées en série ne peuvent pas se poser. Un avantage de la structure selon la présente invention est que quand deux lignes d'électrodes, c'est-à-dire des lignes d'une électrode de porte et d'une électrode source/drain, se croisent les unes les autres, et qu'il existe entre les électrodes une couche isolante afin d'empêcher un contact mutuel, un décalage n'est pas formé à la partie de l'intersection, ce qui empêche ainsi un court- circuit entre deux électrodes qui serait dû à la couverture étagée. De plus, une autre couche d'oxyde anodique est transparente et peut être utilisée dans un panneau d'affichage à cristaux liquides, et la présente invention permet d'obtenir des produits de bonne qualité. Une troisième réalisation concernant un procédé pour fabriquer une électrode métallique d'un dispositif semi-conducteur selon la présente invention va être maintenant décrite en détail en se référant aux fig 4 A à 4 D. Les fig 4 A à 4 D représentent une troisième réalisation des étapes successives de fabrication selon la présente invention. Tout d'abord, une première couche métallique 20 est déposée sur un substrat semi-conducteur ou isolant 10 en verre, en utilisant la pulvérisation, jusqu'à une épaisseur Al comme représenté à la fig 4 A Des matériaux métalliques tels que l'aluminium (Al) ou le tantale (Ta) peuvent être utilisés pour l'oxydation anodique. Ensuite, une deuxième couche métallique 21 est déposée sur le substrat sur lequel avait été formée la première couche 20, de sorte qu'une structure d'électrode de porte soit formée comme représenté à la fig 4 B Comme matériau utilisé ici pour la deuxième couche métallique 21, des matériaux qui ne sont pas anodisés tels que le cuivre (Cu) ou le chrome (Cr) peuvent être utilisés, et l'épaisseur de ladite couche est désignée par " 4 l". Afin que la deuxième couche métallique 21 devienne une couche enrobée capable de jouer le rôle d'un masque pendant l'oxydation anodique, une couche métallique 22, faite d'un matériau identique ou équivalent à celui de la première couche métallique 20, est déposée sur toute la surface jusqu'à une épaisseur di, comme représenté à la fig 4 C, de sorte qu'une troisième couche métallique 22 soit formée sur la portion de l'électrode de porte La deuxième couche métallique 21 a ainsi une configuration enrobée entre la première et la troisième couches métalliques, ainsi que le montre la figure. Si l'on se réfère maintenant à la fig 4 D, le substrat de la fig 4 C est placé dans une cuve à électrolyse et est anodisé pendant un temps déterminé, une tension et un courant de valeurs appropriées étant appliqués afin d'obtenir que toutes les couches métalliques déposées soient anodisées et deviennent des couches d'oxyde. A ce propos, dans l'oxydation anodique, étant donné qu'un réseau métallique peut être protégé par une couche de masque appropriée et que la couche métallique enrobée 21 est utilisée comme masque dans la présente réalisation, la région autre que la deuxième couche métallique 21 et la première couche métallique comportant un réseau 20 peut être une couche d'oxyde 24. Ce qui est important, c'est que l'invention crée une surface aplanie, et la relation entre les épaisseurs des couches métalliques est définie ci-après, afin de former des surfaces aplanies comme représenté à la fig 4 D. Après avoir effectué l'oxydation anodique, si l'on admet que les taux de variation d'épaisseur de la première couche métallique 20 et de la troisième couche métallique 22 sont respectivement A, et Az, et qu'une épaisseur de la région anodisée de la troisième couche métallique 22 soit désignée par d, les relations entre ces paramètres sont définies par les formules suivantes Etant donné que l'épaisseur de la deuxième couche métallique 21 ne varie pas, une épaisseur de la région o est placée la couche enterrée 21 devient d,, + d 12 + A 2 e, et une épaisseur de l'autre région devient 41 cd 1 l + Ad,13,a On peut donc obtenir la formule suivante entre les différentes épaisseurs, afin qu'il en résulte une construction éliminant les différence en marches d'escalier entre couches: il + d,2 + A 22 a = A 1 id 1 + A zela d'o d 12 = ( 41 1) dl Conformément à cette condition, quand la deuxième couche métallique est formée, une épaisseur de la deuxième couche métallique est formée pour être (AI 1) fois aussi épaisse que l'épaisseur de la première couche métallique "dl,", et on obtient ainsi comme résultat final une surface aplanie, comme représenté à la fig 4 D. Comme la première et la deuxième réalisations, la présente réalisation décrite est un exemple de formation d'un transistor en couche mince du type à échelonnement inverse, et ceci peut être il appliqué à un cas o les électrodes source/drain sont formées en premier sur un substrat Dans un tel cas, l'architecture est telle qu'une couche semi- conductrice et une couche isolante sont déposées à plat sur la formation semi-conductrice plane selon la présente invention, et une électrode de porte est formée par-dessus, de sorte qu'il ne se produit pas de différences de niveau en marche d'escalier dans les couches déposées successivement. Un avantage de l'architecture de cette invention a déjà été mentionné dans les réalisations précédentes- Comme autre réalisation préférentielle de l'invention, une quatrième réalisation préférentielle sera maintenant décrite en détail, en se référant aux fig 5 A à 5 C. Les fig 5 A à 5 C illustrent une quatrième réalisation des étapes successives de fabrication selon la présente invention- En se référant à la fig 5 A, une première couche métallique 30, une deuxième couche métallique 31 et un réseau sur film photo-sensible 32 sont formés successivement sur un substrat donné 10 Ici, des isolants tels qu'une couche d'oxyde et/ou une couche de nitrure, du verre au silicate boro-phosphoré, du verre au silicate phosphoré) ou du verre au silicate non dopé et des isolants en verre peuvent être utilisés comme substrat 10 Les première et deuxième couches métalliques 30 et 31 sont formées par un procédé de dépôt physique ou de dépôt chimique en phase vapeur La première couche métallique 30 est faite de matériaux qui peuvent être utilisés pour l'oxydation anodique, tels que l'aluminium ou le tantale, et la deuxième couche métallique est faite de matériaux qui ne sont pas anodisés, tels que le cuivre, l'or, le chrome ou le tungstène. En se référant à la fig 5 B, la deuxième couche métallique 31 exposée est retirée par attaque chimique, à sec ou par voie humide Le deuxième couche métallique 31 restante est attaquée chimiquement en diagonale afin de réduire la différence de niveau qui s'est produite entre les couches isolantes 33 et la seconde couche métallique 31 pendant l'oxydation anodique. En se référant à la fig 5 C, le réseau ci-dessus du film photo-sensible 32 et la deuxième couche métallique 31 attaquée chimiquement en diagonale sont utilisés comme masque La première couche métallique 30 est oxydée par un procédé connu d'oxydation anodique, et les couches isolantes 33 sont alors formées. A ce stade, la première couche métallique sous la deuxième couche métallique 31 ne doit pas être anodisée. C'est pourquoi une électrode de porte 34 est constituée des parties de la première couche métallique 30 et de la deuxième couche métallique 31 n'ont pas été oxydées Après cela, le réseau de la couche photo- résistante 32 est retiré Pendant l'oxydation anodique, la première couche métallique 30 est oxydée jusqu'à la couche isolante 33 et sa taille ou son épaisseur augmentent dans le sens vertical Si les dimensions verticales respectives de la première et de la deuxième couches métalliques 30 et 31 étaient régulées de manière appropriée en fonction de l'accroissement de dimension sans le sens vertical, le pas différentiel entre l'électrode de porte 34 et les couches isolantes 33 pourrait être minimisé. Par exemple, si la première couche métallique 30 était faite d'aluminium, l'aluminium Al serait oxydé en Alp 3 par oxydation anodique, et sa dimension verticale multipliée par 1,4. Le coefficient de variation d'épaisseur A est d'environ 1,4 lors de l'oxydation anodique, et si les dimensions verticales respectives des première et deuxième couches métalliques 30 et 31 étaient dans le rapport de 1 à 1,4, la différence d'épaisseur entre les couches isolantes 33 et la deuxième couche métallique 31 pourrait être évitée pendant l'oxydation anodique. Quand on arrive à la métallisation selon la présente invention, une première couche métallique et une deuxième couche métallique sont formées, et après que la deuxième couche métallique a été attaquée chimiquement en diagonale, une couche de métallisation recouverte de couches isolantes est formée par oxydation anodique de la première couche métallique. La différence d'épaisseur entre le substrat et la couche de métallisation est ainsi éliminée, et une couverture étagée est avancée pendant les processus ultérieurs consistant à former une couche semi-conductrice, une couche de métallisation ou des couches isolantes, ce qui améliore ainsi la fiabilité et l'efficacité du dispositif semi-conducteur. Il est bien entendu que les processus spécifiques décrits ici le sont à titre d'illustration des réalisations préférentielles de la présente invention, mais que des variantes peuvent être apportées qui restent partie intégrante de l'invention. REVENDICATIONS 1 Procédé pour fabriquer une électrode métallique d'un dispositif semiconducteur comprenant les étapes suivantes: formation d'une première couche métallique ( 11, 20, 30) qui n'est pas anodisée jusqu'à une épaisseur prédéterminée du substrat ( 10) et d'un premier réseau; formation d'une deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) qui est anodisée sur le substrat et d'un deuxième réseau ( 13, 32); et formation d'un masque ( 13, 32) correspondant à ladite première couche métallique ( 11, , 30) sur ladite deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) et formation d'une surface aplanie ( 14, 14 ', 15) par oxydation anodique de manière que les régions autres que le premier et le deuxième réseaux métalliques deviennent un isolant ayant la même dimension verticale que la surface du substrat ( 10). 2 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que si les épaisseurs desdites première ( 11, 20, 30) et deuxième ( 12, 21, 31) couches métalliques sont désignées respectivement par d 1 et d 2, et si un taux de variation de l'épaisseur de la deuxième couche métallique est désigné par A, la deuxième couche métallique est formée de sorte que l'épaisseur d 2 satisfasse la relation 1 = d,/(A 1). 3 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première couche métallique ( 11) est choisie parmi une en cuivre et une en chrome, et que la deuxième couche métallique ( 21) anodisée est choisie parmi une en aluminium et une en tantale. 4 Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat ( 10) est celui d'un transistor de type à échelonnement inverse que l'on fabrique un dispositif semi-conducteur ayant un réseau métallique avec une différence d'épaisseur pour le rendre plat. 5 Procédé pour fabriquer une électrode métallique d'un dispositif semiconducteur comprenant les étapes suivantes: formation d'une première couche métallique ( 11, 20, 30) qui n'est pas anodisée jusqu'à une première épaisseur prédéterminée du substrat et d'un premier réseau; formation d'une deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) qui peut être anodisée jusqu'à une deuxième épaisseur prédéterminée du substrat en fonction de l'oxydation anodique et d'un deuxième réseau ( 13, 32); formation d'un masque ( 13, 32) correspondant à ladite première couche métallique ( 11, , 30) sur ladite deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) et anodisation de la région non masquée du deuxième réseau métallique ( 13; 32); et oxydation anodique de la portion de la deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) qui n'a pas été anodisée après l'enlèvement dudit masque ( 13, 32). 6 Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que, si les épaisseurs de la première couche métallique ( 11, 20, 30), de la deuxième couche métallique et de la deuxième couche métallique ( 12, 21, 31) anodisée pendant la deuxième oxydation anodique sont désignées respectivement par d, d 2 et dci et si la variation de taux d'épaisseur obtenue par l'anodisation de la deuxième couche métallique est désignée par A, l'ajustement ultérieur de l'épaisseur dc 1 de la première couche métallique doit satisfaire la condition suivante: 4 = (A 1)(d 2 d;. 7 Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la première couche métallique ( 11) qui n'est pas anodisée est choisie dans le groupe formé du cuivre et du chrome, et que la deuxième couche métallique ( 12) qui est anodisée est choisie dans le groupe formé de l'aluminium et du tantale. 8 Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit processus est appliqué à n'importe quel transistor en couche mince du type à échelonnement inverse, et qu'il est appliqué à la fabrication d'un dispositif semi-conducteur ayant une différence de réseau métallique en marche d'escalier entre les couches, afin de les aplanir. 9 Procédé de fabrication d'une électrode métallique d'un dispositif semi-conducteur comprenant les étapes suivantes: formation d'une première couche métallique ( 20) qui est anodisée jusqu'à une première épaisseur prédéterminée sur un substrat; formation et dessin d'une deuxième couche métallique ( 21) qui n'est pas anodisée jusqu'à une deuxième épaisseur prédéterminée et d'un réseau afin de jouer le rôle d'un masque sur ladite première couche métallique ( 20); dépôt d'une troisième couche métallique ( 22) qui peut être anodisée jusqu'à une troisième épaisseur prédéterminée; et formation d'une surface aplanie par oxydation anodique sur l'ensemble du substrat ( 10). Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'épaisseur de ladite troisième couche métallique ( 22) est égale à celle de la première couche métallique ( 20). 11 Procédé selon la revendication 9, dans lequel les épaisseurs de la première couche métallique ( 20) et de la deuxième couche métallique ( 21) sont désignées respectivement par det d 2, et le taux de variation, par oxydation anodique, de l'épaisseur de la première couche métallique ( 20) est désigné par A, caractérisé en ce que la commande de l'épaisseur d de la deuxième couche métallique ( 21) est réalisée de manière à satisfaire la relation 1 = (A 1)d,. 12 Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ladite première couche métallique ( 20) est choisie dans le groupe constitué du tantale et de l'aluminium, et que ladite deuxième couche métallique ( 21) est choisie dans le groupe constitué du cuivre et du chrome. 13 Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit processus est appliqué à n'importe quel transistor en couche mince du type à échelonnement inverse ou à n'importe quel transistor en couche mince du type à échelonnement, et qu'il est appliqué à la fabrication d'un dispositif semi-conducteur ayant une différence de réseau métallique en marche d'escalier entre les couches, afin d'aplanir lesdites couches. 14 Procédé de fabrication d'une électrode métallique d'un dispositif semi-conducteur comprenant les étapes suivantes: formation successive sur un substrat d'une première couche métallique ( 30), d'une deuxième couche métallique ( 21) et d'un film photo-sensible et d'un réseau sur le film photo-sensible; attaque chimique en diagonale de ladite deuxième couche métallique ( 31) avec ledit film photo-sensible dessiné; enlèvement du film photo-sensible après anodisation de ladite première couche métallique exposée en utilisant comme masque le réseau du film photo-sensi ble et la deuxième couche métallique ( 21). 15 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que le substrat ( 10) est constitué de n'importe quelle couche d'oxyde ou de nitrure et d'un isolateur en verre. 16 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite première couche métallique ( 30) est choisie dans le groupe constitué de l'aluminium et du tantale. 17 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite deuxième couche métallique ( 31) est choisie dans le groupe constitué du cuivre, de l'or, du chrome et du tungstène. 18 Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que l'attaque chimique est réalisée par n'importe quel procédé d'attaque chimique par voie humide ou à sec.