FR 2660118 A1 19910927 FR 9003551 A 19900320 PROCEDE DE REALISATION DE MODULE DE CONNEXION ETANCHE ET CONNECTEUR COMPORTANT UN TEL MODULE L'invention concerne les modules de connexion comprenant un corps en forme de galette plate délimitant au moins une rangée de couloirs parallèles destinés à recevoir chacun un contact électrique enfichable et ayant une partie arrière de raccordement à un fil électrique, plusieurs modules de ce type pouvant être placés côte à côte dans un même boîtier de connecteur. Beaucoup d'applications exigent que les intervalles qui subsistent entre les fils et le corps, ainsi éventuellement qu'entre le corps et le boitier, soient obturés par un matériau qui évite par exemple les entrées d'humidité dans le connecteur. En général, on obture ces intervalles en coulant un composé durcissable par l'arrière du compteur, après montage des contacts et en général des fils, de façon à enrober la partie terminale des fils, souvent là où ils sont sertis sur les contacts. Cette technique, dite d'empotage, a des inconvénients. I1 est difficile ou même impossible d'enlever individuellement un contact et de le remplacer sans devoir reconstituer complètement la masse de materiau d'étanchéité. Ce composé encore à l'état liquide risque de venir polluer les parties des contacts destinées à s'enficher sur les contacts d'un connecteur complémentaire et de dégrader les jonctions électriques. L'invention vise notamment à réaliser une liaison étanche entre les fils et le corps d'un module qui reste démontable et n'est pas susceptible de polluer les contacts aux emplacements de jonction. Dans ce but l'invention propose notamment un procédé suivant lequel, après avoir inseré les contacts munis de leurs fils dans le corps, on force, transversalement à la nappe de fils, à la sortie arrière du bloc, une masse de gel adhérant à un couvercle et contenue dans ce couvercle, qui a une forme telle qu'il livre passage aux fils, le gel constituant une pâte auto-cicatrisante capable de se refermer autour des fils sans s'écouler ensuite aux températures normales d'utilisation. On connaît déjà divers gels remplissant cette condition. I1 s'agit généralement de matériaux solides pâteux à base de silicone, tels par exemple que ceux décrits dans le document US-A-3 425 967, ou des gels obtenus par réticulation d' élastomère. Dans le cas fréquent où plusieurs modules, comportant chacun une seule nappe de fils, sont insérés côte à côte dans un boîtier, la masse remplissant le couvercle peut être rendue suffisante pour que le gel soit chassé le long des fils et s'étale transversalement aux fils au-delà du couvercle pour assurer les liaisons avec le boîtier et le module adjacent. Dans un premier mode de réalisation, le couvercle d'un module est constitué d'une seule pièce, qui peut être raccordée au corps proprement dit par une partie amincie formant charnière, presentant des encoches livrant passage aux fils lorsqu'on le fait basculer d'une position où le gel qu'il contient est écarté des fils à une position où le gel est force autour des fils. Pour éviter que le couvercle ne tende à s'écarter de la position dans laquelle il a été amené, il peut être muni de moyens de verrouillage sur le corps proprement dit ou sur le boîtier d'un connecteur. Dans un autre mode de réalisation, le couvercle comporte deux parties pouvant être rapprochées l'une de l'autre, par exemple par basculement autour de zones formant charnières, en forçant les masses de gel respectives qu'elles contiennent à venir en contact en contournant les fils. Cette solution permet d'utiliser des gels dont la capacité à se refermer autour de fils est plus réduite que dans le cas precedent. L'invention propose également un connecteur électrique ayant un boitier de reception de plusieurs corps en forme de galette ayant chacun une rangée de couloirs parallèles dont certains au moins contiennent un contact électrique dont l'arrière est raccordée à un fil électrique, caractérisé en ce que chaque corps porte un couvercle traversé par les fils et contenant une masse de gel adhérant au couvercle, en contact étanche avec les fils et debordant sur les corps adjacents et le boîtier. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit de modes particuliers de réalisation, donnés à titre d'exemples non limitatifs. La description se réfère aux dessins qui l'accompagnent, dans lesquels - la figure 1 est une vue en perspective montrant un module de connexion auquel est applicable l'invention et une fraction d'un boîtier de connecteur dans lequel il est prévu de s'engager, - la figure 2 est un schema en perspective montrant un montage possible de trois modules dans un boîtier de connecteur, l'étanchéité étant realisée par mise en oeuvre de l'invention, - la figure 3, similaire à la figure 2, montre une variante de réalisation, - la figure 4 montre la façon dont le gel s'étale autour des fils et déborde latéralement d'un module lors de la fermeture du couvercle, - la figure 5 est un schema en perspective, montrant un boitier de connecteur utilisable pour la mise en oeuvre de l'invention, comportant une rainure de réception de gel, - la figure 6, similaire à la figure 5, montre une variante de réalisation de boitier, - la figure 7 montre une autre variante encore de realisation. L'invention sera décrite dans son application à un connecteur rectangulaire du genre montre en figure 1, bien que cette application ne soit pas exclusive. Le connecteur de la figure 1 comporte un boitier 10 dont la face interne présente des nervures longitudinales 12 de guidage des corps 14 de modules de connexion destinés à être insérés parallèlement les uns aux autres et de façon jointive dans le boitier 10. Des cloisons transversales 16 délimitent dans le corps des couloirs parallèles destinés chacun à un contact électrique (non représenté). Des languettes 18 de verrouillage des contacts peuvent être prévues dans la paroi de chaque couloir. Dans le mode de réalisation montré en figure 1, chaque corps comporte des doigts de verrouillage 20 destines à immobiliser le module dans sa position de plein enfoncement dans le boîtier 10. La solution couramment utilise à l'heure actuelle pour rendre étanche un connecteur du type ci-dessus défini consiste à couler une composition durcissable à l'arrière du boîtier et des corps. Cette solution s'étale, remplit les interstices et se solidifie. Elle présente les inconvénients mentionnés plus haut. L'invention utilise au contraire un gel pour assurer l'étanchéité autour des fils dans chaque corps ou galette 14, l'étanchéité entre corps voisins et l'étanchéité par rapport au boîtier. Ce gel est contenu dans un couvercle de module qui peut prendre des formes très diverses mais constitue dans chaque cas une coupelle de réception du gel destiné à assurer l'étanchéité. Le couvercle 24 schéma tissé en figure 1 est d'une seule pièce avec le corps 14, auquel il se raccorde par une partie amincie 26 formant charnière. Pour donner une souplesse suffisante à la charnière, aux doigts de verrouillage 20 et aux languettes de verrouillage 18, le corps 14 peut être constitué en matière plastique non renforcée par des fibres, alors qu'au contraire le boîtier 10 est en matière plastique renforcée. Pour que le gel qui occupe le couvercle 24 soit adherent à ce dernier, tout en étant capable de se déformer pour entourer les fils et pour déborder sur les couvercles adjacents, le gel est constitué par un produit reticulé alors qu'il est déjà placé dans le couvercle 24. Cette polymérisation s'effectue en usine, par adjonction d'un catalyseur ou sous rayonnement. Lorsque le couvercle contenant le gel est rabattu au-dessus du corps, le gel se déforme, est refoulé par les fils et vient se refermer autour d'eux. Le mode de réalisation montré en figure 2 est proche de celui de la figure 1 et les éléments correspondants sont désignés par le meme numéro de référence. Une face la térale du couvercle 24 de chaque module est raccordee au corps 14 correspondant suivant une ligne formant charnière. La face latérale opposée est totalement ouverte. Les deux petites faces du couvercle comportent chacune un ergot 30 d'encliquetage dans une fenêtre (non représentée) du boî- tier 10 pour immobiliser à la fois le corps 14 et le couvercle 24 dans le boitier, tout en autorisant le démontage. Dans le fond du couvercle sont ménagées des encoches 28 dont la dimension correspond au diamètre du plus gros fil prévu. Le boîtier 10 est prévu pour permettre de forcer du gel entre le dos du dernier module (module de gauche sur la figure) et le boîtier, dans une zone que le gel contenu dans le couvercle 24 du module peut difficilement envahir complètement. Ce boitier comporte un volet latéral mince 32 formant coupelle, relié par une charnière mince au reste de la paroi latérale du boîtier. La hauteur h du volet 32 est sensiblement égale à celle des couvercles 24. Le mode de montage du connecteur de la figure 2 est généralement le suivant. Chacun des trois modules que doit recevoir le connecteur est préparé séparément. En usine, les couvercles 24 des modules sont garnis d'un précurseur de gel. Une réticulation est effectuée pour obtenir un gel ayant les propriétes d'une graisse déformable par pression, conservant une certaine élasticité. Les contacts nécessaires, munis de leurs fils 36, sont mis en place dans le module. Il est important de noter qu'ils sont insérés sans avoir à traverser le gel, donc sans pollution. Ils peuvent avoir des diamètres différents suivant le contact où même deux fils peuvent être reliés à un même contact, dans certains cas. A l'issue de cette opération, le module se presente sous la forme montrée à gauche sur la figure 2. Son couvercle est complètement rempli d'un gel adhérant à la paroi, schématisé par une masse en grisé. Un premier module (celui de droite sur la figure 2) est inséré dans un boitier 10 dont le volet 32 a lui aussi été rempli d'un gel adhérent en usine. Le couvercle 24 du module est rabattu dans la position montrée en figure 2. Ce déplacement provoque la déformation du gel autour des fils. Le gel se referme progressivement derrière les fils, s'applique de façon étanche contre la paroi latérale en regard du boîtier et déborde également sur les côtés pour créer une liaison étanche entre le fond du couvercle et les deux côtés du boîtier 10. A l'issue de cette operation le gel, repoussé par les fils, peut prendre une forme du genre montrée à droite sur la figure 2. I1 est souhaitable que le boîtier 10 soit un peu plus profond que les modules de façon que l'étanchéité soit complète. Le second module et le troisième sont mis en place de la même façon que le premier. Finalement, le volet 32 est rabattu pour compléter l'étanchéité. Le démontage d'un contact est toujours possible il suffit en effet de retirer le module correspondant, d'extraire le fil et son contact, puis de les remplacer. Le gel etant auto-cicatrisant, les déchirures effectuées lors de cette opération disparaissent d'elles-mêmes. La déforma bilité du gel lui permet par ailleurs de s'accommoder de fils de diamètre différent, voire même de remplir l'espace libre dans le cas où certains des couloirs sont depourvus de contact et de fil. Il faut également relever que l'étan- chiite est réalisée en arrière de la liaison entre fil et contact, c'est-à-dire dans un domaine où la section sur laquelle s'effectue l'étanchéité est faible, ce qui permet de mettre en oeuvre un volume de gel minimum. Au lieu d'être d'une seule pièce avec le corps, chaque couvercle pourrait aussi bien être rapporté, ce qui permet de ne traiter en usine que les couvercles, à l'exclusion des corps. De meme, le volet 32 pourrait être rapporté et encliqueté sur le boîtier. Dans tous les cas, l'étanchéité peut être vérifiée par un contrôle visuel. La variante de réalisation montrée en figures 3 et 4 se différencie notamment de la précédente en ce que le couvercle de chaque module est en deux pièces symétriques 40 et 42, reliées chacune par une zone mince à une face latérale respective du corps 14. Lorsque les deux parties 40 et 42, garnies chacune de gel adhérent, sont refermées sur les fils, les deux fractions de gel se soudent autour des conducteurs et débordent latéralement, comme indiqué sur la figure 4, provoquant ainsi une liaison étanche entre modules adjacents et entre les modules et le boîtier. Pour parachever l'étanchéité, il est avantageux de ménager dans la face interne du connecteur 10, immédiatement au-dessus du niveau des modules, une rainure 44 remplie de gel en usine. Ce gel 46 (figure 5) se soude à celui contenu dans le couvercle et parfait l'étanchéité entre boîtier et modules. Les modules montrés en figures 3 et 4 comportent des moyens de retenue dans le boîtier 10 qui peuvent être par exemple ceux indiqués à propos de la figure 1 ou 2. Le boîtier et/ou les parties constituant les couvercles peuvent être munis de moyens de guidage, tels que cames et rampes, provoquant la fermeture progressive de chaque couvercle lors de l'insertion du module correspondant dans le boitier. Dans la variante de realisation du boîtier montrée en figure 6, la rainure 44 de la figure 5 est remplacée par des encoches 50 et le boîtier 10 est muni, sur trois côtés, de volets 52 contenant un gel adhérent, suivant une disposition similaire à celle de la figure 2. La figure 7 montre une autre variante encore de réalisation d'un module. Le module de la figure 7 se différencie essentiellement de celui des figures 3 et 4 en ce que les deux parties 40 et 42 de chaque couvercle sont munies de moyens de verrouillage l'un sur l'autre en position fermée. Les moyens représentés comprennent deux étriers 54 solidaires d'une des parties, généralement d'une seule pièce ou constitués par inclusion lors du moulage, et des ergots 56 sur l'autre partie. De plus, le corps 14 présente deux cloisons 58 situées de part et d'autre des couloirs destinés à recevoir la nappe de fils, sur lesquelles le gel vient s'appliquer pour assurer une étanchéité latérale. L'invention ne se limite pas aux modes de réalisation qui ont été représentes et decrits à titre d'exemples. Le couvercle (ce terme devant être pris dans un sens très général et comme désignant toute pièce formant coupelle de réception du gel) peut être séparé du corps ou solidaire du corps. Le couvercle peut être mis en place manuellement ou provoqué par l'enfoncement du module dans le boitier. Des cavités remplies de gel destinées à former un cordon continu périphérique ou des raccords peuvent être prévues à dif férents emplacements du corps ou du boîtier. REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation de module de connexion comprenant un corps (14) en forme de galette plate délimitant au moins une rangée de couloirs parallèles destinés à recevoir chacun un contact électrique enfichable et ayant une partie arrière de raccordement à un fil électrique (36), caractérise en ce que, après avoir inséré les contacts munis de leurs fils (36) dans le corps (14), on force, transversalement à la nappe de fils, à la sortie arrière du bloc, une masse de gel (38) adhérant à un couvercle (24) et contenue dans ce couvercle qui a une forme telle qu'il puisse livrer passage aux fils, ledit gel constituant une pâte auto-cicatrisante capable de se refermer et de se resouder autour des fils sans s'écouler ensuite aux températures normales d'utilisation. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle (24) d'un module comporte un fond ayant des encoches livrant passage aux fils lorsqu'on fait basculer le couvercle d'une position où le gel qu'il contient est écarté des fils à une position où le gel est forcé autour des fils. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le couvercle (24) est raccordé au corps proprement dit par une partie mince formant charnière. 4. Procédé selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que le couvercle (24) est muni de moyens (30) de verrouillage sur le corps ou sur le boîtier (10) d'un connecteur. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les modules sont enfoncés côte à côte dans un boitier (10) de connecteur, la masse de gel contenue dans les couvercles étant suffisante pour assurer un contact etanche entre les corps et entre corps et boitier. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'on munit la paroi interne du connecteur de cavités ou d'au moins un volet de réception de gel, destines à assurer l'étanchéité entre boîtier et corps. 7. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle est en deux parties pouvant être rap prochées l'une de l'autre en forçant les masses de gel respectives qu'elles contiennent à venir en contact et à se souder en contournant les fils. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que les deux parties sont rapprochables par basculement autour de zones minces de raccordement avec le corps, formant charnières. 9. Procédé selon la revendication 7 ou 8 caractérisé en ce que le gel (38) contenu en masse suffisante dans les couvercles (40) et (42) et après rapprochement de ces derniers, déborde de ces dits couvercles pour former un tapis continu (50) d'étanchéité entre chacun des conducteurs (36) et l'intérieur du boîtier (10) recevant les modèles (14). 10. Connecteur électrique ayant un boitier (10) de réception de plusieurs corps (14) en forme de galette ayant chacun une rangée de couloirs parallèles dont certains au moins contiennent un contact électrique dont l'arrière est raccordé à un fil électrique, caractérisé en ce que chaque corps porte un couvercle (24) traversé par les fils et contenant une masse de gel (38) adhérant au couvercle, en contact étanche avec les fils et débordant sur les corps adjacents et le boîtier.