FR 2655508 A1 19910607 FR 8915845 A 19891201 La présente invention s'applique à la fabrication de boîtiers métal liques à sorties multiples, isolantes et hermétiques, destinés à l'encapsulation des circuits intégrés, employés en microélectronique. Il est souvent indispensable pour des raisons d'encombrement et afin de réduire au minimum la longueur des connexions, d'utiliser des boîtiers comportant des compartiments superposés, séparés par une paroi commune. L'objet de la présente invention est la réalisation du corps métallique de ces boîtiers. La figure 1 montre un tel boîtier, le pointillé accentué indiquant -la position de la cloison commune 1 sur laquelle seront fixés, de part et d'autre, les circuits à protéger qui seront raccordés aux différentes sorties isolantes hermétiques 2, situées sur le pourtour d'un ou des deux compartiments et aux traversées isolantes hermétiques dans la paroi commune (et/ou dans d'éventuelles cloisons du ou des compartiments) - L'encapsulation se terminera par la soudure de couvercles sur chacune des deux faces 3 et 4. La figure 2 montre le même boîtier coupé par un plan perpendiculaire à la paroi commune. Suivant la technique connue, la réalisation du corps d'un tel boîtier -se fait: - par usinage dans un bloc parallélipipédique de métal, méthode très onéreu se en matière et en temps d'usinage, - par brasage d'une paroi à l'intérieur d'un cadre métallique rectangulai re, cette paroi étant positionnée par un calibre de brasage. - Cette dernière méthode est délicate à mettre en oeuvre, en parti ou lier pour obtenir un positionnement précis de la paroi commune. Suivant la présente invention, illustrée par la figure 3, le corps du boîtier est obtenu par fraisage, à la position voulue, d'une fente 5 et 6 dans chacun des petits côtés 7 et 8, d'un cadre métallique rectangulaire -9. La largeur de ces fentes est égale à l'épaisseur de la paroi commune, dont la largeur est égale à la largeur intérieure du cadre rectangulaire 9. La longueur de cette paroi commune est plus grande que celle du cadre rectangulaire 9 afin de constituer, de part et d'autre du cadre les pattes de fixation. Cette paroi commune 1 est ensuite glissée en bout dans la fente d'un côté et poussée jusqu'à ce qu'elle s'engage dans la fente du côté opposé. L'ensemble est ensuite brasé au four dans un calibre très simple. La figure 4 montre le boîtier terminé. Pour la réalisation de boîtiers complexes, des cloisons transversales peuvent être brasées dans un ou les deux compartiments du corps du boîtier en même temps que la paroi commune. L'usinage des divers trous nécessaires au scellement des sorties isolantes hermétiques peut se faire avant ou après assemblage par brasage. Cette technique de réalisation peut s'appliquer à tous les métaux, métaux composites, métaux co-laminés ou alliages utilisés pour la fabrication des boîtiers d'encapsulation. La paroi commune 1 peut être constituée par le même métal que l'anneau rectangulaire périphérique ou par un autre métal. Les avantages de cette technologie sont: - une économie importante sur la matière et le temps d'usinage, - un positionnement précis de la paroi commune 1, sans nécessité d'em ployer des calibres de brasage complexes, - la possibilité d'employer des métaux différents pour la paroi commune 1 et l'anneau périphérique ce qui permet le choix le plus judicieux du métal de la paroi commune 1 pour le type de circuits à encapsuler. REVENDICATIONS boîtier d'encapsulation à deux ou plusieurs compartiments pour circuits microélectroniques dont le corps du boîtier est caractérisé par le brasa ge d'une paroi commune (1) glissée dans une fente (5,6) fraisée sur cha cun des petits côtés (7,8) du pourtour constitué par un cadre rectangulai re (9) (figure 3.). 2 Boîtier d'encapsulation suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la paroi commune et le pourtour du boîtier sont constitués par des métaux, des métaux composites, des métaux co-laminés ou des alliages différents. 3 Boîtier d'encapsulation suivant l'une des revendicationsl et 9, caracté risé par le fait que de petites cloisons brasées peuvent délimiter dans l'un ou les deux compartiments principaux des enclos plus petits. 4 Boîtier d'encapsulation suivant l'une des revendications 1 à 3, caracté risé par le fait, qu'en plus des sorties isolantes hermétiques (2) (figu re 1) situées sur le pourtour d'un ou des deux compartiments, il existe aussi des traversées isolantes hermétiques dans la paroicommune et/ou les cloisons du ou des deux compartiments.