FR 2657702 A1 19910802 FR 9001046 A 19900130 La présente invention a pour objet un procédé d'obtention de clichés sérigraphiques métalliques. Les premiers clichés sérigraphîques à origine photomécanique furent réali sés à l'aide d'une résine ou d'un film photosensibles ,les masques ainsi obtenus ont des résistances chimique et mécanique assez faîbles;îls ne résistent pas à un grand nombre de passages Afin d'augmenter la résistance du pochoir ou masque,on a imaginé des masques métalliques,d'abord par la méthode indirecte,en réalisant le masque sur un support provisoire puis en le reportant sur la soie métallique par soudage ou collage:opérationS#délicate5 et meme irréalisables dans le cas des hautes définitions .On imagina la méthode directe en obturant les mailles par voie électrolytique,cela donna de bons résultats mais,les opérations étaient longues et la définition insuffisante. Ensuite l'obturation provisoire des mailles permit un dépôt électrolytique plus rapide mais,la définition laissait toujours à désirer pour une raison majeure : le tissage de la toile,en effet,la superposition des fils de chaine et de trame donne obligatoirement une différence d'épaisseur à la couche métallique électrolytique , d'où une mauvaise définition lors de la gravure. La présente invention remédie à ces inconvénients en utilisant un tamis métallique de base non tissé ; ces tamis,généralement en nickel électrolytique,sont d'une épaisseur constante,ils permettent une application nouvelle des procédés utilisés précédemment. Afin d'obtenir une couche métallique d'épaisseur constante,on obture pro tisoirement les ouvertures du tamis à l'aide d'un métal en fuslon,pateux ou en état de dispersion. La dispersion dans un liant organique permet une obturation rapide,on dépose ensuite,par voie électrolytique,un métal diffé rent de celui du tamis et de celui qui a servi à obturer provisoirement les mailles du tamis, ce dépot peut être réalisé en bain mort cu au tamp- on .Il est possible de réaliser ces deux opérations:otturatiorl provisoire des ouvertures puis dépot du métal qui constituera le masque ,en grande largeur, avant tension sur les cadres Âpres dépôt du métal électrolytique,on constitue un masque en résine ou film photosensibles ,ou manuellement ,et après développement,on grave,c'est à dire que l'on dissout sélectivement le métal supérieur à l'aide d'un agent de gravure qui n'attaque pas le métal de base ou tamis; il suffit ensuite de dissoudre le métal qui a servi à obturer provisoirement les orifices du tamis.On peut alors protéger : tamis et masque par un dépôt électr tique ou chimique à l'aide d'un métal qui peut être plus dur, tel le chrome, le rhodium,le platine.On peut par cette méthode réaliser des masques mét- algiques de toutes épaisseurs avec une excellente définition ;cette derniè re est évidemment fonction de l'épaisseur du masque. Les caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront davantage de la description qui va suivre des modes de réalisations préférés en liaison avec les dessins joints,ces modes de réalisations étant à titre d'exemples non limitatifs Exemple I. L'obturation provisoire des orifices du tamis est obtenue à l'aide d'un alliage à bas point de fusion tel que l'alliage de Wood,fusible entre 66 et 71 C,le tamis est porté à cette température et le métal en fusion passé à la racle,après refroidissement et un léger ponçage de la face qui sera imprimante,on protège la face interne du tamis à l'aide d'un vernis épargne tel que le bitume de Judée en solution dans de la térébenth ine ,un butyral polyvinylique en solution cétonique ou un vernis cellulosique,puis,on dépose par voie électrolytique,soit en cuve,soit au tampon, une couche de cuivre.On peut utiliser un bain classique tel que: Cuivre sulfate 210 grs./ 1 Acide sulfurique ......... 60 Chlore 100 ppm Thiourée ................. 0,1 Dextrine ................. 0,01 On recouvre ensuite la couche de cuivre d'une résine photosensible(par exemple kpr de Kodak),après exposition derrière un masque,on développe pour dissoudre les parties de la résine restées solubles dans le solvant révélateur.La figure I représente en coupe le tamis à ce stade de fabrication, on distingue le tamis en nickel I, les orifices 2 du tamis obturés provisoirement par l'alliage de Wood,le vernis protecteur 3,la couche de cuivre électrolytique 4 et la résine photosensible 5 après exposition à la lumière et développement;le cuivre mis à nu après le développement de la résine photosensible est dissous à l'aide d'une solution de gravure qui n'attaque pas l'alliage de Wood ni le métal du tamis,on peut utiliser la solution suivante: Sodium chlorite 100 grs./ 1 Ammonium citrate ......... 50 Ammoniaque 220 Bé 140 ml On dissout ensuite le vernis protecteur et la résine photosensible dans un solvant tel que: benzine ou diméthyleformamide,puis on dissout l'alliage de Wood à l'aide d'une solution telle que: Ammonium bifluorure 300 grs Eau oxygénée à 30 vol 125 ml On peut ensuite renforcer l'ensemble en le nickelant ou en le chromant d'une manière classique. La figure 2 représente le tamis à ce dernier stade :on distingue le tamis en nickel I,le cuivre 4 et le nickel de protection 6. Exemple 2.L'obturation provisoire des mailles est obtenue à l'aide d'un métal finement divisé dispersé dans une solution de résine,par exemple: Acétate de cellulose ...... IO grs. Acétate de méthyle .* 100 phtalate de butyle 2 Zinc en poudre fine ......... 100 à 300 Cette pâte est appliquée du coté imprimant(extérîeur du tamis) à l'aide d'une racle en caoutchouc ou en élastomère. Après séchage,on ponce au papier 6001'extérieur et on protège la surface intérieure à l'aide d'un vernis épargne,par exemple une solution à I5 Xo de butyral polyvinylique dans du butanol. On dépose ensuite,par voie électrolytique,le métal qui constituera le masque sérigraphique,dans le cas présent on utilise le bain cité dans l'exemple I,soit en bain mort soit au tampon. Après enduction de la résine photosensible,copie et gravure suivant la technique de l'exemple I ,on dissout le vernis épargne et la résine photosensible à l'aide d'un solvant, par exemple:la diméthyleformamide,un passage dans de l'acide chlorhydrique disaout toute trace de zinc. On peut renforcer l'ensemble par un nicke-lage électrolytique ou par un nickelage chimique suivant,par exemple, la formule: Sodium hypophosphite ........ 30 grs./l Nickel sulfate 26 Acide glycolique ............ 40 Glycérol 8 Thioxrée à 5 % .............. 0,2 ml température: 85 0C REVENDICATIONS I) Procédé permettant l'obtention d'un cliché sérigraphique métallique de haute définition par voie photomécanique caractérisé en ce que le tamis métallique (I) utilisé est non tissé et qu'il a ses ouvertures (2) provisoirement obturées par un premier métal et que le second métal (4) déposé en surface ,qui constitue le masque,ne réagit pas aux solvants du premier métal ainsi qu a ceux du tamis. 2) Procédé suivant la revendication r caractérise en ce que toutes les ou ouvertures (2) du tamis sont obturées par un métal en fusion. 3) Procédé suivant la revendication I caractérisé en ce que toutes les ouvertures (2) du tamis (I) sont obturées par un métal finement divisé en suspension dans un liant comportant une résine soluble dans un solvant. 4) Procédé suivant la revendication I et l'une quelconque des revendications 2 et 3 caractérisé en ce que le tamis (I) dont toutes les ouvertures (2) ont été obturées par un métal est recouvert par voie électrolytique d'un métal (4) différent de celui du tamis (I) et de celui qui a servi à l1obtu- ration provisoire des ouvertures (2) du tamis (I) 5) Procédé suivant les revendications I et 4 et l'une quelconque des revendications2 et 3 caractérisé en ce que le métal (4) déposé électrolytiquement est séctivement dissous à l'aide d'un solvant ne dissolvant pas le métal d'obturation provisoire ni celui du tamis. 6) Procédé suivant les revendications 1,4,5 et l'une quelconque des reven, dications 2 et 3 caractérisé en ce que l'on dissout le premier métal d'obturation provisoire dans un solvant ne dissolvant pas ni le métal du tamis (I) ni le métal électrolytique (4) formant le masque. 7) Procédé suivant les revendications 1,4,5,6 et l'une quelconque des revendications 2 et 3 caractérisé en ce que l'ensemble tamis (i) et le masque métallique (4) est recouvert chimiquement ou électrolytiquement par un métal (6).