FR 2654891 A1 19910524 FR 8915188 A 19891120 -1- La présente invention concerne un blindage pour un circuit électronique traitant des signaux radiofréquence. Les circuits électroniques traitant des signaux radiofréquence comprennent généralement un support tel qu'un circuit imprimé ou un circuit multicouche sur la face avant duquel sont réalisées des pistes d'interconnexion et sont reportés des composants Ce support incorpore fréquemment un plan de masse situé sur sa face arrière ou, éventuellement, sur une couche interne s'il s'agit d'un circuit multicouche. Lorsqu'une cellule de ce circuit doit recevoir un blindage électromagnétique, il est connu d'utiliser un capot métallique pour la recouvrir ou bien d'utiliser un boîtier métallique pourvu d'un alvéole dans lequel elle vient se loger La continuité du blindage, dans l'épaisseur du support, entre le plan de masse et le capot métallique est alors assurée par des vis ou des picots métalliques soudés qui relient la face avant et le plan de masse Ces vis ou ces picots sont des obstacles à une automatisation du montage du circuit et au démontage du capot en cas de dépannage et de réglage. D'autre part, lorsque cette cellule comprend un module de puissance, il est nécessaire d'évacuer l'énergie thermique produite par ce module Il est connu d'utiliser un radiateur pour ce faire. Le radiateur doit être fixé mécaniquement sur le circuit, ce qui est également un obstacle à l'automatisation du montage de ce circuit. L'invention a ainsi pour but un blindage pour circuit radiofréquence agissant dans l'épaisseur du support et permettant de refroidir un module de puissance qui ne présente pas les inconvénients précédemment cités. Le blindage pour circuit radiofréquence selon l'invention s'applique à un circuit qui comprend, sur un support, une cellule au moins disposée audessus d'un plan de masse et coiffée d'un capot métallique et se caractérise en ce que ce support comprend un motif sur lequel s'applique le capot et une ceinture de trous revêtus d'un matériau électriquement conducteur reliant le motif au -2- plan de masse. De plus, dans le blindage pour circuit radiofréquence, ladite cellule comprend un module de puissance et le support comprend une surface d'échange sur laquelle est fixée ce module de puissance et qui s'étend jusqu'au motif, cette surface d'échange étant recouverte d'un matériau présentant une bonne conductibilité thermique. Avantageusement, dans le blindage pour circuit radiofréquence, l'intervalle séparant deux trous consécutifs est inférieur au tiers de la longueur d'onde dans le support de ces signaux. En outre, dans le blindage pour circuit radiofréquence, le support est un circuit multicouche, le plan de masse étant réalisé sur une couche interne de ce circuit multicouche. Enfin, dans le blindage pour circuit radiofréquence, le plan de masse est disposé sur la face opposée du support à celle de la cellule. Les différents objets et caractéristiques de la présente invention ressortiront avec de plus amples détails dans la description d'exemples de réalisation donnés à titre non limitatif en se référant aux figures annexées qui représentent: la figure 1, une vue en coupe d'un circuit radiofréquence pourvu du blindage selon l'invention, la figure 2, une vue de dessus de ce circuit, la figure 3, une vue en coupe d'une variante de réalisation d'un circuit radiofréquence pourvu d'un blindage, la figure 4, une vue de dessus de cette variante. Les élements présents dans différentes figures porteront une seule référence. Le circuit radiofréquence représenté en coupe dans la figure 1 comprend un support 1 tel qu'un circuit imprimé, un circuit multicouche ou un substrat céramique Une face de ce support que l'on conviendra d'appeler face active 2 est munie de composants 3 et de connexions (non figurées) reliant ces composants entre eux Une cellule 5 de ce circuit, disposée sur la face -3- active, est coiffée d'un capot métallique 6. Ce même circuit est représenté vu côté face active, capot 6 enlevé, dans la figure 2 Le support 1 comprend un motif 7 électriquement conducteur sur lequel s'applique le capot 6 Il comprend également un plan de masse 8, sous la face active, dont la périphérie coïncide sensiblement avec le contour extérieur du motif 7. Le plan de masse sera situé, par exemple, sur la face arrière du support ou sur une couche interne d'un circuit multicouche. Des trous 10 revêtus d'un matériau électriquement conducteur 11, des trous métallisés par exemple, relient le motif 7 au plan de masse 8 Les trous 10 sont prévus tout le long du motif 7 L'association du capot métallique, des trous et du plan de masse constitue un blindage électromagnétique complet de la cellule 5. Sans sortir du cadre de l'invention, le circuit électronique peut comporter plusieurs cellules blindées, ces cellules étant éventuellement disposées de part et d'autre du support. Avantageusement, les trous 10 qui forment une ceinture seront espacés d'une distance inférieure au tiers de la longueur d'onde (dans le support considéré) du signal traité par le circuit, de manière à assurer un blindage efficace. Le circuit électronique est susceptible d'être monté dans un boîtier métallique Dans ce cas, le capot 6 pourra être remplacé par un alvéole dans ce boîtier destiné à recevoir la cellule 5 Le terme de capot se réferera donc indifféremment à l'une de ces solutions techniques. Dans une variante du circuit électronique représentée dans la figure 3, ce dernier est précisément monté dans un boîtier 15. L'ensemble des considérations précédentes s'appliquent mais, de plus, la cellule 5 comprend un module de puissance 16 Ce circuit est représenté vu côté face active, sans le boîtier, dans la figure 4 Une surface d'échange 17 revêtue d'un matériau présentant une bonne conductibilité thermique, située sur la face active 2, s'étend d'une part sous le module de puissance et d'autre part sous une ou plusieurs paroies 18 du boîtier 15 situées à proximité -4- immédiate de ce module Cette surface d'échange sera, par exemple, un plan métallique L'energie thermique générée par le module de puissance 16 est donc transférée à la surface d'échange 17, qui elle-même la transfère au boîtier 15. Le contact entre le motif 7 et/ou la surface d'échange 17 d'une part, et le capot 6 ou le boîtier 15 d'autre part, peut être assuré par pression, notamment au moyen d'un matériau qui fait ressort D'une manière générale, tous les types de fixation connus conviennent, en particulier le soudage, le collage ou le vissage. -5- Revendications: 1/ Blindage pour circuit radiofréquence, ce circuit comprenant sur un support ( 1) une cellule ( 5) au moins disposée au dessus d'un plan de masse ( 8) et coiffée d'un capot métallique ( 6) caractérisé en ce que ledit support comprend un motif ( 7) sur lequel s'applique ledit capot et une ceinture de trous ( 10) revêtus d'un matériau électriquement conducteur reliant ledit motif ( 7) audit plan de masse ( 8). 2/ Blindage pour circuit radiofréquence selon la revendication précédente caractérisé en ce que ladite cellule ( 5) comprend un module de puissance ( 16) et en ce que ledit support ( 1) comprend une surface d'échange ( 17) sur laquelle est fixée ledit module de puissance et qui s'étend jusqu'audit motif ( 7), cette surface d'échange étant recouverte d'un matériau présentant une bonne conductibilité thermique. 3/ Blindage pour circuit radiofréquence selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l'intervalle séparant deux trous ( 10) consécutifs est inférieur au tiers de la longueur d'onde dans ledit support ( 1) desdits signaux. 4/ Blindage pour circuit radiofréquence selon l'une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit support ( 1) est un circuit multicouche, ledit plan de masse ( 8) étant réalisé sur une couche interne de ce circuit multicouche. / Blindage pour circuit radiofréquence selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que dans ledit support ( 1), ledit plan de masse ( 8) est disposé sur la face opposée à celle de ladite cellule ( 5).