FR 2657223 A1 19910719 FR 9000334 A 19900112 DESCRIPTION "SYSTèME DE MONTAGE D'UN TRANSISTOR AVEC REFROIDISSEUR". La présente invention a pour objet un système de montage pour monter dans un boîtier conducteur un circuit imprimé avec au moins un transistor dont le refroidisseur est la masse conductrice du boîtier. Un tel montage est bien connu dans l'industrie électronique où il est courant d'utiliser des transistors qui nécessitent un refroidissement, le transistor étant connecté à un circuit imprimé, le tout étant logé dans un boîtier. Dans le cas du traitement de signaux haute fréquence, le boîtier conducteur est mis à la masse et il fait office de cage de Faraday; il fait aussi office de boîtier d'étanchéité lorsqu'il est installé en milieu hostile par exemple soumis aux intempéries. Dans un mode de montage connu, le circuit imprimé est fixé sur le boîtier et le contact entre le transistor et le boîtier en vue de son refroidissement est assuré par un élément dont le positionnement est réglable à partir de l'ex- térieur du boîtier et après fixation du circuit imprimé pour éviter de contraindre mécaniquement les pattes du transistor déjà soudé. Ce moyen de réglage est néfaste pour l'étanchéité du boîtier. La présente invention a pour but de remédier à cet inconvénient. Selon la présente invention, un système de montage conforme au préambule est particulièrement remarquable en ce que - le fond du boîtier comporte un puits borgne sensiblement cylindrique, - le transistor est muni d'une colonne conductrice cylindrique dont le diamètre extérieur est légèrement inférieur au diamètre intérieur du puits, - le circuit imprimé comporte un trou d'un diamètre supérieur au diamètre extérieur de la colonne, de telle sorte que le montage s'effectue dans l'ordre suivant - premièrement le circuit imprimé est fixé sur le boîtier - deuxièmement l'ensemble transistor avec sa colonne est introduit dans le puits à travers le trou du circuit imprimé - troisièmement les pattes du transistor sont soudées sur le circuit imprimé. Ainsi les jeux mécaniques sont automatiquement compensés puisque l'ensemble transistor avec sa colonne trouve sa place naturelle dans le puits avant d'être soudé sur le circuit imprimé de telle sorte que les pattes du transistor ne sont plus contraintes mécaniquement. Avantageusement, le puits est préalablement muni d'un moyen conducteur pour, après montage, améliorer le contact entre le puits et la colonne. Le moyen conducteur est, par exemple, une pâte conductrice. Dans un mode de réalisation préféré, l'ensemble transistor avec sa colonne est muni d'un moyen de connexion à souder au plan de masse du circuit imprimé pour améliorer la continuité du plan de masse. La présente invention sera bien comprise à l'aide de la description non limitative d'un exemple de réalisation illustré par une figure unique. Sur la figure, représentée en coupe, un circuit imprimé (CI) est fixé sur un boîtier (BO) par un moyen de fixation (FI) symboliquement représenté, par exemple des vis. Le circuit imprimé comporte des composants tels que le transistor (TR) à refroidir et d'autres composants tels qu'un CMS (AC1) ou une résistance (AC2). Le transistor (TR) est, par exemple, un transistor de puissance commercialié par la Société PHILIPS sous la référence BFQ135/48831; un tel transistor est utilisable dans un étage d'amplificateur large bande pour signaux haute fréquence. Le refroidisseur du transistor (TR) est constitué par la masse conductrice du boîtier (BO) lequel est fabriqué, par exemple, en aluminium moulé pour constituer une cage de Faraday à l'aide d'un couvercle fixé de façon étanche sur le boîtier. L'étanchéité obtenue est aussi une étanchéité aux intempéries ou autres agents extérieurs. La chaleur dissipée par le transistor (TR) se propage dans une colonne (COL) et de là dans un puits (PUI) aménagé à cet effet dans le boîtier (BO). La colonne et le puits sont cylindriques; si le puits est obtenu par fonderie, c'est-à-dire avec une légère dépouille, il peut être repris en alésage ou alors on peut prévoir une colonne légèrement conique. Le transistor (TR) comporte usuellement un embout fileté qui permet la fixation de la colonne préalablement ta raudée; lors de l'opération de vissage de la colonne sur le transistor, on peut emprisonner une rondelle comportant au moins une patte (PM) pour une connexion de masse avec le circuit imprimé. Cette connexion assure une continuité électrique de la masse entre le boîtier, la colonne et le plan de masse du circuit. Cette continuité est nécessaire pour les usages haute fréquence. Le transistor (TR) comporte les pattes de connexion normales (PTR) à connecter au circuit imprimé. Le mode de montage est le suivant d'une part la colonne (COL) est vissée sur le transistor (TR), avec ou sans la rondelle à patte (PM) selon la nécessité, d'autre part le circuit imprimé (CI) équipé avec les autres composants (AC1, AC2,...) est fixé (FI) sur le boîtier (BO). Ensuite, l'ensemble transistor avec sa colonne est introduit dans le puits (PUI) à travers le circuit imprimé (CI) lequel comporte un trou (TCI) dont le diamètre est suffisant pour laisser passer la colonne (COL), et ceci quelles que soient les dispersions mécaniques de fabrication. Enfin les pattes (PTR) du transistor, et éventuellement talles patte(s) de la rondelle (PM), sont soudées au circuit imprimé; la colonne et le puits étant cylindriques, donc mobiles en rotation, le positionnement adéquat des pattes ne présente pas de difficulté. Pour assurer un bon contact entre le diamètre extérieur de la colonne et le diamètre intérieur du puits on peut envisager une cote 7h10 d'un côté et 7+0,021+0,15 de l'autre; l'ajout d'une pâte conductrice au fond du puits (PA) avant le montage améliore encore le contact; dans ce cas il est mieux de prévoir une colonne creuse du côté du puits pour absorber intérieurement un éventuel excès de pâte conductrice. Un autre moyen d'assurer un bon contact serait d'emprisonner entre la colonne et le puits un fourreau cylindrique présentant des parties élastiques légèrement bombées pour prendre appui sur les deux parois. REVENDICATIONS 1. Système de montage pour monter dans un boîtier conducteur un circuit imprimé avec au moins un transistor dont le refroidisseur est la masse conductrice du boîtier caractérisé en ce que - le fond du boîtier comporte un puits borgne sensiblement cylindrique, - le transistor est muni d'une colonne conductrice cylindrique dont le diamètre extérieur est légèrement inférieur au diamètre intérieur du puits, - le circuit imprimé comporte un trou d'un diamètre supérieur au diamètre extérieur de la colonne, de telle sorte que le montage s'effectue dans l'ordre suivant - premièrement le circuit imprimé est fixé sur le boîtier - deuxièmement l'ensemble transistor avec sa colonne est introduit dans le puits à travers le trou du circuit imprimé - troisièmement les pattes du transistor sont soudées sur le circuit imprimé. 2. Système de montage selon la revendication 1 caractérisé en ce que le puits est préalablement muni d'un moyen conducteur pour, après montage, améliorer le contact entre le puits et la colonne. 3. Système de montage selon la revendication 2 caractérisé en ce que le dit moyen conducteur est une pâte conductrice. 4. Système de montage selon la revendication 3 caractérisé en ce que la colonne est creuse du côté du puits pour absorber intérieurement un éventuel excès de pâte conductrice. 5. Système de montage selon la revendication 1, 2, 3 ou 4, caractérisé en ce que l'ensemble transistor avec sa colonne est muni d'un moyen de connexion à souder au plan de masse du circuit imprimé pour améliorer la continuité électrique de la masse. 6. Système de montage selon la revendication 5 caractérisé en ce que le dit moyen de connexion est une rondelle munie d'au moins une patte située sensiblement dans le même plan que les pattes du transistor.