FR 2624652 A1 19890616 FR 8717387 A 19871214 PROCEDE DE MISE EN PLACE, SUR UN SUPPORT, D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE MUNI DE SES CONTACTS L'invention concerne un procédé pour mettre en place sur un support tel qu'une carte d'identifi- cation ou une carte bancaire un composant électroni- que et ses contacts de manière que le composant soit logé dans une cavité et que ses contacts soient disposés sur la carte. Il est courant d'utiliser des cartes d'identifi-. cation dans de nombreux domaines, notamment dans celui des cartes bancaires ou de crédit. Pendant très longtemps, ces cartes ne comportèrent, outre un numéro d'identification et le nom du titulaire, qu'un enregistrement magnétique qui en permettait l'identi- fication par lecture magnétique. Depuis quelques années, ces cartes sont utilisées à d'autres fonc- tions que l'identification du titulaire et en parti- culier à des fins de pré-paiement et de protection contre les actions des fraudeurs. A cet effet, la carte comporte un composant électronique actif qui peut être constitué d'une mémoire électronique associée ou non à un microprocesseur, ce qui permet de l'utiliser notamment pour des applications de type bancaire. Les cartes de crédit de cette technique, qui comportent un composant électronique, sont fabriquées de diverses manières. Selon un premier procédé, une cavité est aménagée dans l'épaisseur de la carte pour recevoir le composant électronique. Selon un autre procédé, dit de "co-laminage", on lamine de fines couches de matière plastique: polyépoxy, polyéthy- lène, polychrome de vinyl etc... autour du composant. Lors de la mise en oeuvre de ces procédés, diverses opérations sont en outre effectuées pour assurer la connexion électrique des bornes du composant électro- nique à des métallisations qui sont disposées en surface sur la carte. L'un des procédés pour mettre en place le compo- sant électronique dans la cavité aménagée dans la carte et pour disposer les métallisations sur la carte ainsi que pour réaliser les connexions entre les bornes de la carte et les métallisations, con- siste, comme le montre la figure 1, à utiliser un film i non conducteur, par exemple en polyépoxy, qui porte d'un côté le composant électronique sous forme d'une "puce" (référence 2) et de l'autre côté des surfaces métallisées, telles que celles référencées 3,4 et 5, et séparées les unes des autres par des espaces 6 et 7 sans métallisation. Ces surfaces métallisées 3,4 et 5 communiquent avec l'autre côté du film 1 par des trous 8,9 et 10 par l'intermédiaire desquels les extrémités des fils conducteurs 11, 12 et 13 viennent se connecter aux surfaces métallisées correpondantes par tout moyen connu, tel qu'une colle conductrice. L'autre extrémité de chaque fil conduc- teur est connectée à une borne de sortie 14, 15 ou 16 de la puce 2. Ces opérations sont ensuite suivies de l'enrobage de la puce 2 avec de la résine et d'une cuisson de la résine pôur obtenir l'encapsulation de la puce. On peut alors mettre en place la puce dans la cavité de la carte et disposer les métallisations sur les bords de la cavité par simple emboîtage de la puce et collage du film support 1 sur la carte apres 'son découpage aux dimensions requises. Le procédé qui vient d'être décrit succinctement ci-dessus présente l'inconvénient suivant: le film 1 et la colle qui est utilisée pour maintenir les métallisations 3,4 et 5 ne peuvent supporter des 0 températures supérieures à 150'C; il en résulte un allongement considérable du temps de cuisson de la résine qui sert a encapsuler la puce 2, ce qui est coûteux, notamment dans une chaîne de fabrication automatique. Le but de la présente invention est donc de remédier aux inconvénients précités en mettant en oeuvre un procédé de mise en place d'un composant électronique et de ses connexions électriques sur un support qui permette une plus haute température de 0 cuisson de la résine d'enrobage, d'o un temps de cuisson plus faible et donc un coût moins élevé. L'invention se rapporte donc à un procédé de mise en place d'un composant électronique et de ses don- nexions électriques sur un support comportant une cavité pour loger ledit composant, procédé caracté- risé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: a) le dépôt sur un support de travail tel qu'une pla- guette d'une couche métallique; b) la fixation du composant électronique sur ladite 0 couche métallique; c) le raccordement électrique des bornes de sortie du composant électronique à certains endroits déter- minés de la couche métallique; d) la mise en place de l'ensemble composant électro- nique-couche métallique sur le support de manière que le composant électronique et ses connexions électriques se logent dans la cavité et soient fixés sur ledit support; e) le découpage de la couche métallique en zones isolées électriquement l'une de l'autre de manière que chaque zone de contact corresponde & une borne de sortie du composant. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description suivante d'un exemple particulier de réalisation, ladite description étant faite en relation avec le dossier joint dans lequel: - la figure 1 est une vue en perspective cavalière d'un film de support de composant électronique et ses connexions électriques mettant en oeuvre un procédé selon l'art antérieur; - la figure 2 est une vue en perspective cavalière d'un composant électronique collé sur une couche métallique uniforme à laquelle sont raccordées électroniquement les bornes de sortie du compo- sant; - la figure 3 est une.vue en perspective cavalière d'une carte sur laquelle est collé l'ensemble de la figure 2, ladite vue montrant les dernières opérations qui sont effectuées conformément au procédé selon l'invention. La figure 1 correspond à l'art antérieur et a été décrite dans le préambule. Sur la figure 2, la première opération du procédé consiste à réaliser une couche métallique 20, par exemple en nickel, sur un support de travail non représenté. Cette couche métallique a une épaisseur uniforme de quelques dizaines de microns, par exemple quatre-vingt mi- crons. Au centre de cette couche, on fixe un compo- sant électronique 21 à l'aide d'une colle 22. Le 0 composant est sous la forme d'une capsule- dont l'enrobage est constitué par de la résine. Sur cette capsule apparaissent des bornes de sortie électri- ques 23 qui sont connectées, par tout procédé connu, à des endroits déterminés 25 de la couche métalli- que 20, par l'intermédiaire de fils conducteurs 24. Bien entendu, selon une variante du procédé, le composant électronique non enrobé peut être d'abord fixé sur la couche métallique, puis les connexions électriques sont réalisées. Ensuite, une opération 0 d'encapsulation du composant et des connexions électriques est effectuée de manière à protéger ces deux éléments. Lorsqu'on dispose de la pièce de la figure 2, l'opération suivante consiste à assembler cette pièce sur la carte d'identification 3D (figure 3). A cet effet, la carte comporte une cavité 31 dans laquelle vient se loger le composant électronique 21 et ses connexions électriques 24 et 25, ceci étant obtenu par retournement de la pièce de la figure 2. Dans 0 cette opération, le pourtour de la couche métalli- que 20 vient en contact avec la surface supérieure de la carte 30, qui entoure la cavité 31. Ce pourtour est fixé sur. la surface supérieure par tout moyen connu, par exemple à l'aide d'une colle. La deuxième opération consiste à effectuer le découpage de la couche métallique 20 de manière à obtenir une zone de contact 32 par connexion électri- que, chaque zone étant évidemment isolée électrique- ment l'une de l'autre. Le dessin de découpage est par exemple celui montré sur la figure 3. Il permet d'obtenir huit zones de contact. Ce découpage peut être réalisé de différentes manières, telles que l'attaque chimique par l'inter- médiaire d'un masque ou l'enlèvement mécanique du métal par microfraisage mécanique ou à l'aide d'un appareil à laser. Bien entendu, ce découpage est limité en profondeur à l'épaisseur de la couche métallique et il n'y a donc d'attaque importante du boîtier du composant électronique 21. Il est habituel, pour différentes raisons, que la surface extérieure des zones de contact 32 soit recouverte d'or. Pour cela, une couche d'or est déposée avant l'opération de découpage. Dans ce cas, il faut prévoir l'enlèvement de la couche d'or à l'endroit des découpes, ce qui est obtenu lors du- fraisage mécanique ou par laser ou à l'aide d'un masque dans un procédé chimique. Le procédé qui vient d'être décrit n'utilise pas de film de support, ni de colle de fixation des contacts sur le film, ce qui simplifie les opérations et évite donc les limitations en température apportées par ces deux éléments au cours de l'opé- ration d'encapsulation. RVENDICATIONS 1. Procédé de mise en place d'un composant électroni- que (21) et de ses connexions électriques (24) sur un support (30) comportant une cavité (31) pour loger ledit composant, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes: a) le dépôt sur un support de travail tel qu'une plaquette d'une couche métallique (20).; b) la fixation du composant électronique (21) sur ladite couche métallique (20); c) le raccordement électrique des bornes de sortie (23) du composant électronique a certains endroits déterminés (25) de la couche métalli- que (20); d) la mise en place de l'ensemble composant électronique-couche métallique sur le support (30) de manière que le composant électronique (21) et ses connexions électriques se logent dans la cavité (31) et soient fixés sur ledit support; e) le découpage de la couche métallique (20) en zones (32) isolées électriquement l'une de l'autre de manière que -chaque zone de contact corresponde à une borne de sortie (25) du composant (21). 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre, après l'opération de raccordement électrique, une opération d'encapsulation du composant électronique (21) et de ses connexions électriques (24, 25), dans une résine appropriée. 3. Procédé selon la revendication i ou 2, caractérisé en ce que l'opération de découpage de la couche métallique (20) est effectuée par une attaque chimique avec masque. 4. Procédé selon la revendication i ou 2, caractérisé en ce que l'opération de découpage de la couche métallique (20) est effectuée par microfraisage mécanique. 5. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que l'opération de découpage de la couche métallique (20) est effectuée par microfraisage & l'aide d'un dispositif laser.