FR 2623015 A1 19890512 FR 8715587 A 19871110 Bande de support intercalaire pour circuits intégrés. La présente invention concerne une bande de support intercalaire pour circuits intégrés en vue de leur enroulement sur des bobines. Un circuit intégré est un produit de très faibles dimensions constitué d'une pastille principale et d'un certain nombre de petites pastilles périphériques posées en série sur un même support (généralement polyester). Les pastilles périphériques sont reliées à la pastille principale par deux fils d'aluminium et soudées par ultrasons. Les brins sont donc très fragiles. Lors de la soudure, il est nécessaire de prévoir un rayon de courbure pour éviter que les brins ne soient trop tendus. Les pastilles, une fois soudées entre elles, toujours fixées sur le support, sont ensuite enroulées sur des bobines. Il est évident que si le support garni des circuits intégrés est enroulé sans précaution, il y a un risque de rupture des petits brins d'aluminium, et par conséquent un risque de destruction des fonctions des circuits intégrés. Afin d'éviter les risques de détérioration des circuits intégrés, il est donc nécessaire de prévoir un élément intercalaire destiné à séparer et à protéger les enroulements successifs de circuits. C'est ainsi qu'ont été développés des supports de circuits à base de polypropylène possédant des reliefs latéraux et une partie centrale plane sur laquelle sont placés les circuits intégrés. Les reliefs sont destinés a séparer deux enroulements successifs de la bobine et ont dans ce but une hauteur suffisante pour éviter que les brins d'aluminium des circuits placés dans la partie centrale de support ne soient écrasés par le tour d'enroulement situé immédiatement au-dessus. Cependant, les supports à base de polypropylène présentent un certain nombre d'inconvénients et notamment en ce que la partie plate de support qui doit être parfaitement parallèle aux reliefs latéraux peut parfois se déformer pour devenir convexe ou concave. Cette dernière éventualité est catastrophique car dans ce cas les brins d'aluminium sont écrasés et déformés et par la suite peuvent se briser. Ce phénomène s'explique par le fait que la plupart des matières plastiques fluent à chaud ou à froid. Un autre inconvénient réside dans le fait que certaines matières telles que le propylène se chargent facilement par électricité statique. Il y a donc également un risque de détérioration par décharge électrostatique sur les circuits. En outre, certaines matières ne permettent pas des températures de service supérieures à 1000C. Lors des opérations d'assemblage, les utilisateurs des circuits intégrés sont donc limités quant au choix d'une colle réticulant à chaud. Par ailleurs, d'autres inconvénients,comme le manque d'élasticité, se font sentir notamment lors de l'enroulement sur les bobines; ainsi les circuits ne peuvent-ils pas s'empiler correctement. La présente invention permet de remédier aux inconvénients précédents pour la première fois et de manière satisfaisante en proposant une bande de support intercalaire pour circuits intégrés en vue de leur enroulement sur bobines,comportant des ondulations latérales et une partie centrale plane destinée à supporter lesdits circuits, caractérisée en ce que ladite partie centrale comporte une armature permettant un enroulement correct de la bande tout en évitant l'écrasement des circuits. La bande de support intercalaire selon l'invention est realisée avec une matière plastique souple ayant une bonne résistance chimique aux agents corrosifs et capable de ne subir aucune déformation lorsqu'elle est soumise à des températures comprises entre - 900C et + 2600C ; l'armature étant par exemple constituée d'un ruban métallique (acier, alliages spéciaux ...) ou d'un ruban de matière thermostable (polyimides, époxy, polyester chargé de fibres de verre, phénol-formol ...) intégré dans la partie centrale et enrobé avec la matière plastique précédente. Cette matière plastique est de préférence à base de produits dérivés du fluor (par exemple polytétrafluoroéthylène (PTFE), perfluoroalcoxy (PFA), fluoroéthylène-propylène (FEP), éthylène-tétrafluoroéthylène (ETFE)) et est rendue antistatique au moyen d'une charge de produit semi-conducteur ou conducteur. L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre accompagnée des dessins annexés sur lesquels La figure 1 est une vue de dessus d'un circuit intégré. La figure 2 est une vue de côté du circuit intégré de la figure 1. La figure 3 est une vue en perspective de la bande de support intercalaire selon l'invention. La figure 4 est une vue latérale d'un enroulement de la bande support de la figure 3 avec les circuits intégrés. Les figures 1 et 2 sont respectivement des vues de dessus et de côté d'un circuit intégré avec une pastille principale 1 et des petites pastilles périphériques 2a, 2b ... Chaque petite pastille 2a, 2b est connectée à la pastille principale 1 par deux fils d'aluminium 3a, 3'a ... Le diamètre de ces fils est de seulement 30 micromètres, ce qui rend les brins 3 de fils très fragiles. Pour éviter que les brins 3 ne soient trop tendus après avoir été soudés, on leur donne une certaine courbure, ce qui augmente légèrement l'épaisseur du circuit intégré. Lorsque les pastilles sont reliées entre elles, on fixe le circuit sur un support souple 4 puis on enroule l'ensemble sur des bobines dont le diamètre est d'environ 600 mm. C'est à ce moment là que le risque de détérioration des circuits est le plus grand car l'enroulement implique plusieurs tours de bobine et sans la présence d'un intercalaire entre chaque tour, les brins 3 seraient écrasés. Ainsi, il faut que le support intercalaire soit suffisamment souple pour être enroulé mais également suffisamment rigide pour ne pas subir une quelconque déformation verticale de nature à écraser les brins de circuits placés en-dessous. Les figures 3 et 4 représentent respectivement des vues en perspective et de côté de la bande de support intercalaire de l'invention à l'état libre et à l'état enroulé. La bande 5 comporte des ondulations latérales 6 et une partie centrale plane 7 destinée à supporter lesdits circuits intégrés. Compte tenu de l'épaisseur des circuits avec les brins 3 courbés, on considère qu'une hauteur des ondulations latérales 6 de l'ordre de 0,7 à 0,8 mm est suffisante pour éviter que les brins 3 ne soient écrasés ou déformés. La partie centrale 7 comporte une armature 8 constituée de préférence d'un ruban métallique en acier qui est éventuellement inoxydable. Dans un autre mode de réalisation de l'invention l'armature est réalisée avec un ruban de matière thermostable telle que par exemple : polyimides, époxy, polyester chargé de fibres de verre, et phénol-formol. La longueur et l'épaisseur de ce ruban dépendent de l'élasticité et de la rigidité requises en fonction de la taille des bobines d'enroulement et/ou du type de circuits intégrés à protéger. L'armature 8 sert non seulement à éviter que la partie centrale 7 ne devienne concave ou convexe lors d'un fluage à froid ou à chaud mais aussi à régler l'effet de ressort de l'intercalaire et donc le positionnement des enroulements les uns par rapport aux autres. Le ruban métallique constituant l'armature 8 est intégré dans la partie centrale plane 7 et est enrobé par la matière constituant la bande 5. Cette matière sera de préférence une matière plastique souple, isolante, ayant une bonne résistance chimique aux agents corrosifs et ne subissant aucune déformation à des températures comprises entre - 900C et + 2600C. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, on utilisera des produits dérivés du fluor tels que par exemple PTFE, PFA, FEP, ETFE. Compte tenu de ses propriétés thermiques, cette matière laisse aux transformateurs ou aux utilisateurs des circuits intégrés, la possibilité d'utiliser des colles qui demandent une réticulation à température élevée (par exemple,cas des époxy). En outre, cette matière sera rendue antistatique par inclusion ou mélange avec une charge de produits semi-conducteurs ou conducteurs (graphite, noir de carbone, fibres de carbone, d'inox, etc...); ceci afin d'éviter une éventuelle décharge électrostatique sur les circuits. La combinaison entre l'armature et la matière plastique d'enrobage donne à cette bande de support intercalaire d'excellentes propriétés mécaniques et thermiques et satisfait pleinement les utilisateurs ou les transformateurs des circuits en leur offrant des horizons nouveaux quant aux techniques de transformation effectuées directement sur la bande support. REVENDICATIONS 1. Bande de support intercalaire pour circuits intégrés en vue de leur enroulement sur bobines, comportant des ondulations latérales (6) et une partie centrale plane (7) destinée à supporter lesdits circuits, caractéfisée en ce que ladite partie centrale (7) comporte une armature (8) permettant un enroulement correct de la bande tout en évitant l'écrasement des circuits. 2. Bande de support intercalaire selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite armature (8) est constituée d'un ruban métallique et de préférence un ruban d'acier intégré dans la partie centrale (7). 3. Bande de support intercalaire selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite armature (8) est constituée d'un ruban de matière-thermostable telle que par exemple : polyimides, époxy, polyester chargé de fibres de verre, phénol-formol; ledit ruban étant intégré dans la partie centrale (7). 4. Bande de support intercalaire selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle est réalisée avec une matière plastique souple ayant une bonne résistance chimique aux agents corrosifs et capable de ne subir aucune déformation lorsqu'elle est soumise à une température comprise entre -900C et + 260 C. 5. Bande de support intercalaire selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite matière plastique est à base d'un produit dérivé du fluor. 6. Bande de support intercalaire selon la revendication 5, caractérisée en ce que ledit produit dérivé du fluor est choisi parmi le groupe constitué de PTFE, PFA, FEP et ETFE. 7. Bande de support intercalaire selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que ladite matière est rendue antistatique au moyen d'une charge de produit semi-conducteur ou conducteur. 8. Bande de support intercalaire selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle peut supporter différents types de circuits intégrés et en ce qu'elle peut être utilisée avec des colles demandant une réticulation à température élevée.