FR 2634222 A1 19900119 FR 8809605 A 19880713 PROCEDE ET APPAREIL X BOT O'RE NATIERE D'RAPPORT SOLIDE GDNSTITUEE DE PARTICULES D'AU MOINS W METAL. ALLIAGE. HETALLOIDE SUR X SUBSTRAT SOLIDE L'invention concerne le domaine technique du revêtement des matériaux avec des matériaux métalliques et a plus précisément pour objet un procédé et un appareil de dépôt d'une matière d'apport solide constituée de particules d'au moins un métal, alliage, métalloïde sur un substrat solide. On connait déja divers procédés et appareils pour réaliser des dépôts de métaux, adaptés à la technologie mise en oeuvre. Parmi ces technologies, une des plus fréquentes est celle, bien connue, du dépôt électrolytique. Toutefois, cette technologie du. dépôt électrolytique présente des limites de mise en oeuvre en ce qui concerne, notamment, les matériaux employés, les épaisseuis obtenues, les formes de dépôt réalisées, etc... ainsi que d'autres inconvénients intrinsèques. On connaît également d'autres technologies permettant la réalisation d'un dépôt métallique : pulvérisation au magnétron ou cathodique, projection, dépôt par laser, dépôt chimique, application du métal fondu sur le substrat, diffusion, évaporation sous vide, revêtement par décomposition, dépôt par contact, etc...On peut se référer, par exemple, aux documents EP O 222 496, EP O 089 604 et EP O 148 613 qui concernent de telles technologies de dépôts métalliques. Selon le document EP O 152 204, qui décrit également l'état connu de la technique concernant le dépôt de couches fines, notamment métalliques, on réalise un dépôt en projetant une matière d'apport sur un rouleau-applicateur en matière textile (coton) en contact avec le substrat sur lequel la matière d'apport doit être déposée, un rouleau de retenue étant opposé au rouleau-applicateur. On connaît aussi, par ailleurs, d'autres technologies de dépôt mais pour des applications autres que le dépôt de métaux ou équivalents tels que ceux expressément visés par la présente invention, ces technologies connues par ailleurs appartenant donc à des domaines techniques différents de celui concerné ici. Dans le document FR 2 431 363, on applique un caoutchouc sur un substrat. Dans le document US 4 622 914, il est proposé un dispositif destiné à un photocopieur. Ce dispositif comporte des brosses souples prélevant une matière tendre en poudre sur une barre mobile pour la déposer sur un substrat. Mais, le dispositif selon ce document n'est pas adapté au cas où la matière d'apport serait un métal ou équivalent. L'invention a- donc pour objet de proposer une technologie (définie par son procédé et un appareil pour la mise en oeuvre du procédé) permettant spécifiquement le dépôt d'une matière d'apport solide constituée de particules d'au moins un métal, alliage, métalloïde, sur un substrat solide. A cet effet, l'invention propose, d'abord, un procédé de dépôt d'une matière d'apport solide se présentant originellement sous la forme d'une pièce solide constituée de particules d'au moins un métal, alliage, métalloïde, sur un substrat solide, qui comprend la succession d'étapes consistant à : a) Entraîner en mouvement un organe métallique de transfert de ladite matière d'apport b) Appliquer avec frottement la pièce de matière d'apport sur l'organe de transfert en mouvement, dans des conditions de pression réciproque, température, vitesse relative, aptes à réaliser des conditions physiques, notamment thermiques de la matière d'apport susceptibles de permettre à l'organe de transfert de prélever des particules de matière d'apport depuis la pièce c) Appliquer l'organe de transfert en mouvement sur le substrat, en aval de la pièce de matière d'apport, avec une pression inférieure ou égale à la pression d'application réciproque pièce de matière d'apport/organe de transfert en mouvement et à une température inférieure ou égale à celle de la pièce de matière d'apport, ces conditions physiques de pression réciproque et température étant rotes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport se trouvant sur l'organe de transfert en mouvement sur le substrat et, le cas échéant, d) Déplacer de façon relative l'organe de transfert en mouvement et le substrat ainsi appliqué sur lui le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt de matière d'apport à réaliser et avec une vitesse relative adaptée à l'épaisseur souhaitée pour ce dépôt. L'invention propose, ensuite, un appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé qui comprend : a) des moyens support de la pièce de matière d'apport b) des moyens support du substrat c) un organe mobile métallique de transfert de la matière d'apport d) des moyens d'entraînement en mouvement de l'organe de transfert e) des moyens associés aux moyens support de la pièce en matière d'apport et à l'organe de transfert pour appliquer avec frottement la pièce en matière d'apport sur l'organe de transfert dans des conditions physiques de pression réciproque, température, vitesse relative susceptibles de permettre à l'organe de transfert de prélever des particules de matière d'apport depuis la pièce f) des moyens associés aux moyens support du substrat et à l'organe de transfert pour appliquer l'organe de transfert sur le substrat dans des conditions physiques-de pression réciproque et température aptes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport se trouvant sur l'organe de transfert en mouvement sur le substrat et, le cas échéant, g) des moyens de déplacement relatif d'ensemble de l'organe de transfert et des moyens support du substrat le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt de matière d'apport à réaliser, avec une vitesse relative adaptée à l'épaisseur souhaitée du dépôt. L'invention propose, enfin, un substrat ainsi pourvu d'un dépôt de matière d'apport grâce au procédé ou l'appareil selon l'invention. Compte-tenu de ce qui précède, on comprend que le procédé et l'appareil selon l'invention sont totalement différents des procédés et appareils bien connus de l'homme du métier pour réaliser, selon des techniques connues différentes de celle de l'invention et rappelées plus haut, un revêtement métallique sur un substrat solide. Par exemple, et sans que cela ne soit limitatif, l'appareil selon l'invention est dépourvu d'électrode, de cuve d'électrolyte, de buse de pulvérisatiod, etc.... telles que celles couramment utilisées dans l'état de la technique applicable avec les technologies de dépôt électrolytique ou de pulvérisation. S'agissant de la technologie enseignée par le document US 4 622 914 et qui concerne une application spécifique autre que celle de l'invention, il n'y a aucune raison de penser, a priori, qu'elle puisse être transposée à d'autres applications, puisque les conditions qui existent alors sont sensiblement différentes de celles prévues dans ce document ou qui résultent de l'application spécifique visée. En particulier, il convient de souligner que ce document se préoccupe de certains problèmes spécifiques tels que la manière selon laquelle le matériau d'apport est érodé, la presence de poussières, le-caractère flexible du substrat, etc...De plus, dans le domaine technique du revêtement métallique, s'il est bien connu d'abraser une pièce métallique frottée avec une certaine pression au moyen d'une brosse, un disque ou un autre outil équivalent en mouvement, il n'est par contre pas connu ou évident, d'une part, de déposer sur un substrat de la poudre métallique portée par une brosse, un disque ou autre outil équivalent en mouvement et en contact avec le substrat et, d'autre part, de combiner, ainsi que le prévoit précisément l'invention, l'abrasion d'une pièce métallique constituant la matière d'apport en poudre au moyen d'une brosse, un disque, ou un outil servant à transporter ultérieurement la matière d'apport en poudre prélevée par abrasion et, enfin, le dépôt de cette poudre sur un substrat auquel elle adhère totalement en faisant corps avec elle de façon rigide. En effet, il est à noter que selon l'invention ladite brosse, disque ou outil joue successivement deux fonctions opposées : de prélèvement d'abord et de dépôt ensuite avec une fonction intermédiaire de transport. Cette combinaison de trois fonctions de l'organe métallique mobile de transfert mis en oeuvre dans l'invention .par l'application spécifique d'un dépôt métallique conduit à l'obtention de résultats tout à fait surprenants, d'une part, quant à l'obtention même d'un dépôt métallique sur un substrat et, d'autre part, à la qualité du dépôt obtenu. Enfin, il est à noter que l'invention permet d'échapper aux inconvénients des techniques de l'état connu de la technique, tels que la pollution, tout en permettant une grande souplesse de mise en oeuvre. L'invention sera mieux comprise grâce aux dessins annexés La figure 1 est une vue schématique de l'invention. La figure 2 est une vue en élévation d'un appareil pour la mise en oeuvre du procédé. La figure 3 est une vue de dessus de cet appareil. L'invention concerne d'abord un procédé et un appareil pour le dépôt d'une matière d'apport M, solide, se présentant originellement sous la forme d'une pièce 1, sur un substrat 2. L'invention concerne, ensuite, le substrat 2 comportant le dépôt 3 de matière d'apport M ainsi réalisé. La matière d'apport M est essentiellement un (ou au moins un) métal ou, le cas échéant, un alliage ou un métalloïde. Cette matière d'apport est constituée généralement de particules, au sens physique du terme, c'est-à-dire de grains de matiere de petites dimensions. Originellement, la matière d'apport M se présente sous forme de la pièce 1 qui forme un bloc solide constituée de ladite matière M dont les particules sont liées entre elles. Après mise en oeuvre du procédé, grâce à l'appareil selon l'invention, la matière d'apport M se présente, finalement, une fois déposée, sous.la forme d'une couche ou dépôt 3 recouvrant une surface 4 du substrat 2. La matière d'apport M dont il est question ici est celle provenant de la pièce 1. La pièce 1 est un morceau formant un tout structurel de ladite matière M. La pièce 1 inclut donc un morceau de matière M en forme de barre ou barreau, tube, profilé, fil, bloc ou autre. La pièce 1 est de type apte à pouvoir etre abrasée progressivement et notamment avec une certaine régularité. Par exemple, la pièce 1 est longiligne, présentant ainsi un axe principal 5 le long duquel elle s'étend. Et elle comporte une surface d'extrémité transversale d'attaque 6, consomptible sensiblement perpendiculaire à l'axe 5, de laquelle est prélevée la matière d'apport M. Dans un tel cas, la pièce 1 voit sa longueur axiale diminuer au fur-et-à-mesure que la matière d'apport M est prélevée.La pièce 1 est solide et rigide, c'est-à-dire qu'en l'absence de contraintes extérieures, elle a l'aspect d'un solide, comme l'aurait, par exemple, un barreau de cuivre, de plomb, etc... Ce caractère solide et rigide fait que la pièce 1 peut être autoportante et portée par des moyens support sur lesquels on revient par la suite. La pièce 1 de matière M, ainsi caractérisée, est différente et s'oppose à de la matière M originellement en poudre avec des particules séparées ou constituant (ou porte par) un fluide liquide ou gazeux. On entend par métal" un métal pur ou presque pur ou encore son oxyde ou une composition renfermant essentiellement un métal. Il peut s'agir aussi d'un alliage de métaux. Selon un résultat surprenant de l'invention, on a constaté qu'elle était opérante avec la plupart (sinon tous) les métaux et alliages couramment utilisés dans l'industrie ou pour la recherche. Ainsi, on peut.citer comme liste non limitative de métaux pouvant être mis en oeuvre : l'aluminium, le zinc, le nickel, le cuivre, le laiton, l'argent, l'or, le silicium, etc... L'invention s'applique, également, au cas où deux (ou plus) métaux (ou alliages de métaux) sont déposés simultanément, la pièce 1 étant composite ou deux (ou plus) pièces 1 étant juxtaposées et attaquées simultanément par l'organe métallique de transfert. Dans le cas d'une pièce 1 dont la matière d'apport M est un alliage, c'est ledit alliage qui est prélevé, puis transporté, puis dépose. L'invention s'appliquer également, au cas où deux (ou plus) métaux (ou alliages de métaux) sont déposés successivement, le deuxième sur le premier (et ainsi de suite, le cas échéant) de façon superposée ou non. Ainsi, on peut obtenir, par l'association des dépôts successifs sur le substrat 2, un alliage ou une juxtaposition desdits métaux par superposition à partir de métaux (ou alliages de métaux) originellement distincts. Selon l'invention, la matière d'apport M reste essentiellement à l'état solide visible du début à la fin du procédé, bien que se trouvant sous la forme finement divisée de particules liées originellement au début et à la fin du procédé et séparées pendant l'étape de transport de la pièce 1 au substrat 2. Toutefois, il n'est pas exclu, au contraire, que la matière d'apport M, subisse une transformation ou une évolution physique à l'échelle microscopique entre son état originel (pièce 1) et son état final (dépôt 3 sur le substrat 2). Le substrat 2 est tout corps solide sur lequel un dépôt de la matière d'apport M peut etre effectué. Généralement,. le substrat 2 est caractérisé par une surface libre 4 sur laquelle le dépôt de matière M est souhaité. Quant à sa composition, le substrat 2 est quelconque dès lors qu'il est compatible avec la matière d'apport M envisagée et le procédé selon l'invention. Par exemple, et sans que la liste ne soit exhaustive, le substrat 2 peut être métallique (métal, alliage, composition à base de métal ou d'alliage), en verre, en bois, en matière plastique, en céramique, etc... Le substrat 2 peut etre homogène ou hétérogène. Le substrat 2 peut être de forme plate, filiforme, tubulaire, massive ou autre.Sa face 4 peut être lisse ou non, c'est-à-dire avec des reliefs importants (tels que des trous) ou, au contraire, peu importants (granité de surface), localisés ou au contraire étendus. Le substrat 2 est préférentiellement rigide, à la manière d'une plaque, mais peut aussi présenter une certaine souplesse, à la manière d'une feuille. Dans ce dernier cas et compte tenu de -la pression qui est. exercée sur lui lors de la mise en oeuvre du procédé, on prévoit un support formant contrepartie pour un tel substrat 2 ainsi déformable. Un cas typique, mais non limitatif, de l'invention est celui où le substrat comporte une face libre 4 généralement plane et lisse, à la manière d'une plaque. Mais la face libre 4 peut etre incurvée lorsque le substrat 2 est un fil ou un tube. Préférentiellement, la pièce 1 a une dureté au plus égale à celle du substrat 2. L procédé selon l'invention comporte la succession d'étapes consistant a: a) Entraîner en mouvement un organe métallique de tr-ansfert 7 de ladite matière d'apport M b) Appliquer avec frottement la pièce 1 de matière d'apport M sur l'organe de transfert 7 en mouvement, dans des conditions de pression réciproque, température, vitesse relative, aptes à réaliser des conditions physiques, notamment thermiques de la matière d'apport M susceptibles de permettre à l'organe de transfert 7 de prélever des particules de matière d'apport M depuis la pièce 1, notamment depuis sa surface d'attaque 6; c) Appliquer l'organe de transfert 7 en mouvement sur le substrat 2, en aval de la pièce 1 de matière d'apport M, avec une pression inférieure ou égale à la pression d'application réciproque pièce 1 de matière d'apport M/organe de transfert 7 en mouvement et à une température inférieure ou égale à celle de la pièce 1 de matière d'apport M, ces conditions physiques de pression réciproque et température étant aptes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport M se trouvant sur l'organe de transfert 7 en mouvement sur le substrat 2; et, le cas échéant, d) Déplacer de façon relative l'organe de transfert 7 en mouvement et le substrat 2 ainsi appliqué sur lui le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt 3 de matière d'apport M à réaliser et avec une vitesse relative adaptée à l'épaisseur souhaitée pour le dépôt 3. Ce procédé est mis en oeuvre au moyen d'un appareil qui comporte a) des moyens support 8 de la pièce 1 de matière d'apport M; b) des moyens support 9 du substrat 2; c) un organe mobile métallique de transfert 7 de la matière d'apport M; d) des moyens d'entraînement 0 en mouvement de l'organe de transfert 7; e) des moyens Il associés aux moyens support 8 de la pièce 1 en matière d'apport M et à l'organe de transfert 7 pour appliquer avec frottement la pièce 1 en matière d'apport M sur l'organe de transfert 7 dans des conditions physiques de pression réciproque, température, vitesse relative susceptibles de permettre à organe de transfert 7 de prélever des particules de matière d'apport M depuis la pièce 1; f) des moyens 12 associés aux moyens support 9 du substrat 2 et à l'organe de transfert 7 pour appliquer l'organe de transfert sur le substrat dans des conditions physiques de pression réciproque et température aptes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport M se trouvant sur l'organe de transfert 7 en mouvement sur le-substrat 2; et, le cas échéant, g) des moyens 13 de déplacement relatif d'ensemble de l'organe de transfert 7 et du substrat 2 le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt 3 de matière d'apport M à réaliser, avec une vitesse relative adaptée à l'épaisseur souhaitée du dépôt 3. On entend, par dépôt ou couche 3 dè matière M, une certaine quantité de cette matière M, se trouvant sur le substrat 2, associée rigidement à ce dernier. Le dépôt ou couche 3 peut être ponctuel ou longiligne ou surfacique, et cela à l'échelle de l'observation visuelle humaine directe. Il peut entre, par ailleurs, continu ou discontinu, tant à cette échelle visuelle directe qu'à l'échelle microscopique. Il peut être enfin rectiligne ou curviligne quant à sa ligne d'étendue, de contour régulier ou non. Son épaisseur peut être constante ou non, faible ou au contraire plus importante. Normalement, un dépôt par une passe unique de l'organe de transfert 7 peut être de l'ordre de quelques microns à quelques centaines de microns.Par des passes successives aux mêmes endroits, il est possible d'effectuer un dépôt 3 ultérieur sur un dépôt 3 antérieur, sans que les dépôts 3 ne soient finalement individuaiisables entre eux, le dépôt total réalisé,pouvant alors avoir une épaisseur de l'ordre du millimètre ou de plusieurs millimètres. Les caractéristiques de forme, aspect, épaisseur, etc... du dépôt ou couche 3 sont, selon l'invention, déterminées essentiellement par les conditions d'application de l'organe de transfert 7 sur le substrat 2, ces caractéristiques pouvant faire l'objet de nombreuses variantes. L'invention n'a pas, nécessairement, à utiliser des masques tels que ceux mis en oeuvre, obligatoirement, dans d'autres technologies. Cependant, de tels masques peuvent aussi être mis en oeuvre dans l'invention, notamment pour la facilité de mise en oeuvre et, par exemple, l'obtention de motifs plus ou moins complexes de forme. Des cas typiques de dépôt 3 sont des dépots de type ponctuel tels que ceux pouvant constituer des contacts électriques ou électroniques de type filiforme tels que ceux pouvant constituer des conducteurs électriques ou électroniques ; de type surfacique tels que des bandes ou autres surfaces notamment pour le revêtement métallique de substrat 2 ou objets divers. Selon un résultat surprenant de la mise en oeuvre du procédé, le dépôt 3 de matière M, sur le substrat 2, se présente comme de la matière M déposée sur et associée rigidement au substrat 2. Cela signifie que par une simple action manuelle, même énergique, le dépôt 3 ne peut être dissocié du substrat 2. Les caractéristiques du dépôt 3 réalisé sont donc déterminées par l'organe 7 et les conditions de sa mise en oeuvre. Au-delà des conditions générales de vitesse, pression, etc... déjà mentionnées, l'homme du métier peut choisir ou déterminer les conditions particulières de mise en oeuvre en fonction du dépôt 3 qui est souhaité, le choix ou la détermination de ces conditions de mise en oeuvre étant alors à sa portée. L'organe 7 de l'appareil selon l'invention présente comme caractéristique essentielle d'être métallique ou conducteur de l'électricité et suffisamment dur. il est entraîné en mouvement sur lui-mme, grâce aux moyens d'entraînement 10. Par exemple, ce mouvement est un mouvement de rotation, notamment autour d'un axe 14 parallèle à la surface 4 et orthogonal à l'axe 5. Mais ce mouvement peut aussi etre en mouvement de translation parallèlement à la surface 4. D'excellents résultats ont été obtenus avec des organes 7 constitués par des brosses métalliques en fils d'acier ou encore par des disques en acier. Cependant, l'organe 7 peut être, également, une bande en mouvement, telle qu'une bande sans fin, dont la partie plane est parallèle oti perpendiculaire ou inclinée par rapport à la surface 4. L'organe 7 peut aussi être une fraise. il peut être non seulement en métal mais aussi en matière plastique chargée de mstériau suffisamment dur et conducteur de l'électricité. L'expérience a montré que des organes 7 non conducteurs de l'électricité ne convenaient pas à une mise en oeuvre convenable de l'invention. Par exemple, d'excellents résultats ont été obtenus pour des dépôts surfaciques importante avec des brosses 7 de diamètre extérieur compris entre 4cm et 20cm environ et d'épaisseur axiale de l'ordre de quelques centimètres. Pour l'obtention de dépôts ponctuels ou longilignes ou filiformes, de bons résultats ont été obtenus avec des disques minces de diamètre comparable à ce qui est. La grosseur des fils d'acier d'une telle brosse 7 dépend et est adaptée au substrat 2. Pour'un substrat 2 tel que l'acier, les fils d'acier peuvent avoir un diamètre de l'ordre de 0,30mm. Pour un substrat 2 en cuivre, plus fragile, le diamètre des fils d'acier peut être de l'ordre de 0,16xm. Un traitement préalable de la brosse 7 dans un bain de trichloréthylène ou autre solvant est obligatoire afin que la brosse 7 soit dégraissée d'une façon parfaite car il faut provoquer un effet de frottement sec et non un effet de frottement lubrifié sur la pièce 1. Pour la mise en service d'une brosse 7 neuve sur un substrat 2 très tendre tel que le cuivre, il est obligatoire que la brosse 7 subisse une usure préalable, c'est-à-dire que pendant par exemple deux ou quelques minutes, elle soit frottée sur une substance très abrasive qui va procurer une usure et un nivellement des extrémités libres des fils. Un test efficace pour contrôler que la brosse 7 est ainsi *faite" est que lorsque l'on passe la main dessus, la brosse ne doit être accrochante que sur un seul sens, le sens de rotation mais non dans le sens opposé. Eventuellement, l'organe 7 est traité pour être revetu d'une matière dure telle que le chrome, ce qui évite le mélange du matériau constitutif de l'organe 7 avec la matière d'apport M. Le procédé selon l'invention,.de même que son appareil pour la mise en oeuvre, peuvent donc faire l'objet de nombreuses variantes. Ces variantes concernent, notamment, l'organe 7 ainsi que les moyens 8, 9, 10, 11, 12, 13, la matière M, la pièce 1, le substrat 2 et les conditions de température, pression, vitesse. Ainsi que déjà indiqué, les conditions opératoires de détail peuvent, généralement, être déterminées par l'homme du métier en fonction de paramètres de départ (support 2, matière M, caractéristiques du dépôt 3 souhaité). De plus, le procédé selon l'invention peut être mis en oeuvre de façon plus complexe, par exemple en réalisant plusieurs dépôts 3 simultanés ou successifs, superposés ou nonr en tout ou en partie, avec la même matière d'apport M ou avec des matières d'apport M différentes. On réalise, ou non, un déplacement relatif d'ensemble de l'organe 7 par rapport au substrat 2, le long d'un certain cheminement, notamment si l'on souhaite obtenir un dépôt 3 autre que ponctuel. En déplacement, le substrat 2 est déplacé dans le meme sens que l'organe 7. Dans le cas d'un organe 7 de forme générale circulaire appliqué au moins sensiblement tangentiellement sur le substrat 2, en l'absence de déplacement relatif, on réalise un dépôt 3 essentiellement ponctuel (organe 7 étroit) ou longiligne (parallèle à l'axe de l'organe 7 dans le cas où ce dernier s'étend le long de son axe). Avec un déplacement relatif d'ensemble, on peut réaliser un dépôt longiligne (organe 7 étroit) ou surfacique (organe 7 axialement étendu). L'organe 7 en mouvement est appliqué sur la pièce t dans des conditions aptes à arracher la matière d'apport M à la pièce 1 par suite du frottement qui intervient et avec une' élévation de température substantielle de la pièce 1. Par exemple, à partir d'une pièce 1 originellement à température ambiante, on a pu atteindre, en fonctionnement, des températures de celle-ci de l'ordre de 900 C (aluminium) à 800 C (nickel) et cela en quelques secondes. Selon l'invention, on a constaté que l'élévation de température de ia matière d'apport M sur la pièce 1 est favorable à l'obtention du dépôt 3. L'invention prévoit donc, comme variante, d'augmenter la température de la pièce 1 de matière d'apport M ou le gradient de température entre la pièce 1 et le substrat 2 par une action positive, propre. Par exemple, on peut chauffer la pièce 1 et/ou refroidir le substrat 2. A cet effet, on peut utiliser des moyens de chauffage : chalumeau, résistance électrique,-infrarouge agissant sur la pièce 1; et/ou des moyens de refroidissement : échangeur thermique, serpentin de refroidissement. agissant sur le substrat 2. Sur la figure 2 sont représentés, à cet effet, des moyens de chauffage 15 de la pièce 1 et une sonde de température 16. Selon l'invention, on a également constaté que l'existence d'un champ magnétique sur la matière d'apport M est favorable à l'obtention du dépôt 3. A cet effet, l'invention prévoit, en variante, de placer l'organe 7 dans un champ magnétique créé, par exemple, par un aimant permanent ou des électro-aimants. Selon l'invention, on a également constaté que l'existence d'une différence de potentiel électrique entre la pièce 1 et le substrat 2 électriquement conducteur est favorable à l'obtention du dépôt 3. L'invention prévoit donc1 en variante, la présence d'une source électrique convenablement branchée sur la pièce 1 et le substrat 2. En particulier, il a été constaté que cette mesure permettait de contribuer à empêcher un arc électrique gênant entre l'organe 7 et le substrat 2. Par exemple, le potentiel électrique entre la pièce 1 et le substrat 2 peut etre de l'ordre de 3 à 6 volts avec un ampérage de l'ordre de 10 à 20 ampères, le courant étant continu. Selon une autre variante1 on peut prévoir un contact pièce organe 7 non pas permanent mais intermittent et régulier (notamment à fréquence élevée), ce qui favorise l'arrachement de la matière d'apport M par l'organe 7. .L'élévation de température (ou du gradient de température), le champ magnétique, la différence de potentiel peuvent être également appliqués de façon temporaire, éventuellement répétée, et non de façon permanente. Ainsi que cela résulte également de ce qui précède, l'organe 7 en mouvement est appliqué sur le substrat 2 dans des conditions aptes à assurer le dépôt de la matière d'apport M préalablement prélevée de la pièce 1 et transportée par l'organe 7 sur le substrat 2. En particulier, l'organe 7 est appliqué sur le substrat avec une légère pression relative juste suffisante pour assurer le dépôt 3 sans affecter le substrat 2, notamment sans l'entamer. L'appareil considéré peut etre un appareil portatif ou à demeure. il peut être intégré à une chaine de fabrication. il peut faire l'objet de variantes de réalisation en fonction de la mise en oeuvre envisagée, l'invention s'appliquant aussi bien à des cas ne nécessitant pas obligatoirement une grande précision (métallurgie) et à des cas où, au contraire, la précision est déterminante (électronique, optique). Dans le cas de la figure 2, il peut etre prévu un organe 17 de réglage de position de l'organe 7 par rapport au substrat 2 et/ou à la pièce 1. De plus, les déplacements du substrat 2 peuvent être assurés par des moyens 13 tels que plateau mobile à avance variable. Selon une autre caractéristique, l'organe 7 est au contact du substrat 2 juste le temps nécessaire à la réalisation du dépôt 3 de la matière d'apport M mais pas substantiellement davantage. A cet effet, l'organe 7 est en contact essentiellement tangentiel, mais avec une pression suffisante, sur le substrat 2. Inversement, on évite un contact dimensionnellement ou de durée excessive entre le'moyen 7 et le substrat 2 tel qu'il résulterait, par exemple, de l'emploi de brosses souples déformahles, balayant le substrat 2 ainsi que le prévoit le document US 4 6 914. LPS moyens R support de pièce 1 peuvent consister, par exemple, en des griffes, tubes, pinces ou équivalents. Ils sont agencés, par exemple, pour permettre le déplaçement de la pièce I au fur et à mesure qu'elle est consommée par l'organe 7. Préférentiellement, les moyens 8 sont portés par un bâti 14 auquel sont également éventuellement fixés les moyens 7, 10, 11, 13. Les moyens 9, support de substrat 2 peuvent consister, par exemple, en un tapis transporteur ou une table. Ces moyens 9 sont par exemple fixes, le bâti 14 étant déplacé ou, au contraire mobiles, le bâti 14 étant fixe. Ou encore les moyens 9 et le bâti 14 peuvent être tous les deux mobiles. Les moyens 8, 9 sont naturellement adaptés à la pièce 1 et au substrat 2 considérés notamment à leur nature, à leur forme, à leur dimension. Les moyens 10 sont par exemple un moteur porté par le bâti 14. Les moyens 11 peuvent comprendre par exemple des moyens élastiques unidirectionnels tels que ressort ou vérin coopérant avec les moyens 8 et la pièce 1, notamment pour solliciter la pièce 1 vers l'organe 7 avec la pression convenable. Les moyens 11 peuvent comporter, également, des organes de chauffage, de création d'un champ magnétique, de création d'une différence de potentiel ainsi que déjà indiqué. Les moyens 12 peuvent comporter également des moyens de pression et d'entraînement adaptés à leur objet ainsi que des organes de refroidissement, création d'un champ magnétique, création d'une différence de potentiel. Les moyens 13 peuvent comporter, par exemple, des moyens support du bâti 14 par rapport aux moyens 9 respectivement au substrat 2 tels que console, galets, etc... et des moyens d'entraînement tels que moteur. La vitesse tangentielle de l'organe 7 peut être de l'ordre de quelques mètres à de l'ordre d'une centaine de mètres par seconde, selon les applications. Selon l'invention, la vitesse tangentielle de l'organe 7 (ou du moins les vitesses relatives organe 7/pièce 1 et organe 7/substrat 2) est assez importante. Par exemple, l'organe 7 pivote avec une vitesse de rotation de l'ordre de 3 000 à 5 000 tours par minute. L'invention peut faire l'objet de nombreuses variantes d'application métallisation de circuits pour l'électronique, le revêtement de feuillards, le transfert de matériaux supra ou semi-conducteurs, la réalisation de résistances électriques sur des supports, des sondes, la décoration de faïence, porcelaine, de bijoux, de matériaux de construction, la réalisation d'alliage, l'obtention de miroirs, la réalisation de piles et de batteries. l l ExemPles de réalisations ExemPle 1 : Décoration Dépôt d'or ou d'argent sur des faïences et porcelaines. Un ensemble composé d'une brosse en fils d'acier de 0,16mu de diamètre tournant à 3 000 tours/minute et reliée par un flexible à un groupe-moteur connu en soi, permet de réaliser instantanément le filet d'or ou d'argent autour des assiettes sans utiliser les pâtes habituelles qu'il faut passer au four. Dans le cas de décoration fine, la brosse métallique est remplacée par un disque en acier dur dont le diamètre peut varier de 5 à 17mm pour une épaisseur de inm. Comme pour la brosse, le métal est maintenu en effet de frottement sec sur l'outil l'emploi d'un flexible ou d'une mini-percepse permet de travailler avec la précision exigée pour des décorations et dessins sur verres et porcelaines. Exemple 2 : Mécanique Il est possible de réaliser des recharges de différents métaux en épaisseur allant de 1 à 6mm afin de pouvoir par la suite réaliser un usinage de rectification. Les métaux les plus couramment utilisés sont l'aluminium, le cuivre, le zinc ; dans ce genre d'application, la première couche ou couche d'adhérence est réalisée avec une brosse tournant à une vitesse de 3 000 tours/minute. Ensuite, dans le but d'épaissir la couche il faut chauffer le métal d'apport avant de provoquer cet effet de frottement sur la brosse. A cet effet, le support du métal d'apport est aménagé afin de recevoir, soit un chalumeau oxy-acétylène, soit des spires reliées à un émetteur haute fréquence. Des moyens sont mis en oeuvre pour maîtriser le métal préchauffé afin d'éviter sa diffusion non contrôlée cela la température de chauffe du métal doit être réglée à 60-C au-dessous de la température de fusion de chaque métal soit 600 C pour l'aluminium 1 000'C pour le cuivre 36OC pour le zinc 1 380'C pour le nickel Le préchauffage ayant pour effet de ramollir même les métaux les plus durs, le nombre des métaux utilisables n'est pas limité. La vitesse de rotation des brosses pour appliquer ce métal en préfusion ne doit pas dépasser 1 500 tours/minute afin d'éviter toute projectiqn et perte de contrôle de l'homogénéité de la couche appliquée. Cette application en épaisseur est réalisable sur des arbres métalliques en rotation lente ainsi que sur des surfaces planes et fixes. Exemo]e 3 : Métallisation de céramiques techniques Les dépôts des métaux sur des céramiques en alumine pure ou mélangées à différents oxydes demeurent actuellement très couteux et dangereux à cause de produits chimiques mis en présence car la céramique crée un phénomène de rejet sur de nombreux métaux. Le procédé selon l'invention permet de simplifier et de résoudre ce problème important car il n'existe pas de moyen de transférer aussi facilement l'aluminium sur la céramique. Selon lrinvention, l'aluminium est déposé et adhère intimement sur la céramique, sa liaison profonde ne connaissant aucun phénomène de rejet l'aluminium peut donc servir de sous-couche d'accrochage pour tous métaux éventuels tels que le cuivre, l'argent, etc..., le procédé permettant des dépôts en couches successives de métaux différents. La vitesse de rotation des brosses est de 3 000 tours/minute et la pression du métal d'apport sur l'outil est de 285 grammes au cm2. ExemPle 4 : Otique Le procédé permettant le dépôt d'aluminium sur du verre, il est possible de réaliser à bas prix des miroirs de différentes natures : miroirs simples, miroirs lentilles convergents ou divergents. Le miroir peut être'interne au dépôt, c'est-à-dire côté verre ou externe sur la partie supérieure du métal déposé. Le procédé met en oeuvre une brosse en acier dont les fils ont un diamètre de 0,16mm, une vitesse de rotation lente de 400 tours/minute, une force d'appui sur le métal d'apport de 500 grammes au cm2. Pour une brosse de 4,5cm de diamètre, la vitesse tangentielle est de 1,16m par seconde. Si l'on utilise une vitesse de 1 500 tours/minute, le verre se trouve rayé et l'effet de miroir s'effectue sur la surface externe du métal déposé. De telles lentilles miroirs peuvent être utilisées dans les lasers. ExemPle 5 : Réalisation d'alliaqes Le procédé selon l'invention permet d'utiliser un qu plusieurs métaux d'apport différents, par exemple de l'aluminium et du cuivre. Il en résulte alors la formation d'un bronze aluminium. Si l'on désire un alliage dominant dans un métal donné, il suffit de retirer ou de maintenir ce métal en contact avec la brosse. ExemPle 6 : Utilisation d'un courant de Polarité inverse Le fait d'envoyer un courant continu dans le métal d'apport côté positif et dans le substrat côté négatif permet une augmentation de rendement du dépôt. Le voltage utilisé est par exemple de 6 volts avec une intensité de 10 ampères. ExemPle 7 : Elertroniaue Pour déposer par exemple de l'or en points qui vont recevoir différents composants et des soudures, le procédé selon l'invention permet de supprimer le bain de cyanure d'or et de ne pas avoir à cacher )es endroits que l'on ne veut pas traiter. Pour faire un dépôt sur du cuivre, on utilise un disque en acier ou en nitrure de titane d'un diamètre de 17mm, d'une épaisseur de 0,5mm, la vitesse de rotation étant de 1 500 tours/minute, l'or en tant que métal d'apport est appliqué sur l'outil rotatif avec une force de 600 grammes au cm2, l'augmentation de température du métal d'apport atteint rapidement 300'C. Le disque ne reste pas au même endroit sur le cuivre, il est déplacé en permanence afin qu'il n'échauffe pas le substrat ; l'or étant plus dur que le cuivre, seule la différence thermique créée permet l'obtention du résultat. ExemPle 8 : Réalisation de circuits nouveaux Dans le secteur des circuits sur verre et céramiques rectifiées, le procédé apporte une évolution technologique importante. Dans le cas où il n'est pas utile d'avoir de circuits très fins, c'est-à-dire composés de lignes supérieures au millimètre en tant que largeur, il est possible de réaliser des circuits au pochoir : un pochoir métallique comprenant l'empreinte de l'ensemble d'un circuit donne est placé entre la brosse et la céramique, le dépot d'aluminium est effectué en sous-couche et ensuite un dépôt de cuivre et d'argent est envisageable. Dans le cas de l'établissement d'un circuit dit de précision avec des lignes fines, par exemple de 500 microns de largeur habituellement réalisé en sérigraphie avec des pâtes au palladium et billes de verre que l'on passe au four, il est possible de procéder'comme suit On réalise le perçage des trous de la céramique, aux endroits des composants, grâce à un laser. Une unité de traçage, reliée à un ordinateur et composée d'un disque fin en acier de 17mm de diamètre et de 500 microns d'épaisseur en frottement avec son métal d'apport, effectue en quelques secondes le circuit en aluminium. Sur ce circuit et là où on doit effectuer des soudures à l'étain, le procédé permet de déposer de façon sélective du cuivre sur l'aluminium l'épaisseur des lignes est en fonction des intensités demandées et peut atteindre de 2 à 10 microns. La vitesse de rotation de l'outil rotatif est de 1 500 tours/minute et la pression d'appui du métal d'apport est de 200g/cm2 pour l'aluminium et de 300g/cm2 pour le cuivre. Sur un tel circuit réalisé à un prix de revient très bas, les dépôts successifs de métaux sont bien sûr envisageables. ExemPle 9 : Cellules solaires Dans ce secteur, deux possibilités s'offrent pour le dépôt de métaux sur le silicium en déposant de l'aluminium avec une brosse tournant à une vitesse de 300 tours/minute et une pression du métal d'apport de 300g/cm , cela pour métalliser la partie inférieure de la cellule. En ce qui concerne la grille supérieure, un disque en acier guidé soit par un pochoir ou commandé par un ordinateur à tête de traçage, tourne à une vitesse de 300 tours/minute et réalise cette grille en aluminium, la pression d'appui du métal d'apport sur l'outil étant de 200g/cm2 Il est souhaitable de ne pas dépasser la vitesse de 300 tours/minute car le silicium est un substrat fragile. ExemPle 10 : Transfert de silicium Pour déposer des couches minces 1 à 2 microns en silicium ou en germanium sur du verre ou des céramiques pour des éléments de 5 à 10cl2 une brosse d'acier tournant à 1 500 tours/minute et ayant un effet de frottement sec du silicium sur la brose avec une pression d'appui de 500g/cm est mise en oeuvre. Pour réaliser des dépôts par points en vue d'obtenir des diodes de transistors, on utilise un disque en acier tournant à 200 tours[minute et le silicium se trouve appuyé sur l'outil par une pression de 500g/cm2 Avec ce moyen, on peut réaliser des jonctions par exemple d'une largeur d'un millimètre et en couches superposées de silicium dopé positif ou dopé négatif. Après un dépôt de silicium, il est possible de réaliser des lignes d'aluminium qui servent de connexions, sans détériorer le dépôt de semi-conducteur. Dans ce domaine de l'électronique, ce procédé constitue un moyen de réalisation à la fois du circuit et des différents composants résistances, diodes, transistors, etc... Pour transférer des oxydes frittés par exemple l'arséniure de galium et pour les supra-conducteurs un disque d'acier peut être utilisé à des vitesses de rotation ne dépassant pas 100 tours/minute et avec une pression de la matière d'apport sur l'outil de 150g/cm2. Le dépôt de métaux sur ces mêmes oxydes frittés, est réalisable dans les mêmes conditions afin d'obtenir des connexions soudables. REVENDICATIONS 1) Procédé de dépot d'une matière d'apport (M) solide se présentant originellement sous la forme d'une pièce (1) solide constituée de particules d'au moins un métal, alliage, rétalloide, sur un substrat (2) solide, caractérisé par la succession d'étapes consistant à a) Entrainer en mouvement un organe métallique de transfert (7) de ladite matière d'apport (M) b) Appliquer avec frottement la pièce (1) de matière d'apport (M) sur l'organe de transfert (7) en mouvement, dans des conditions de pression réciproque, température, vitesse relative, aptes à réaliser des conditions physiques, notamment thermiques de la matière d'apport (M) susceptibles de permettre à l'organe de transfert (7) de prélever des particules de matière d'apport (M) depuis la pièce (1) c) Appliquer l'organe de transfert (7) en mouvement sur le substrat (2), en aval de la pièce de matière d'apport (M), avec une pression inférieure ou égale à la pression d'application réciproque pièce (1) de matière d'apport (M)/organe de transfert (7) en mouvement et à une température inférieure ou égale à celle de la pièce (1) de matière d'apport (M), ces conditions physiques de pression réciproque et température étant aptes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport (M) se trouvant sur l'organe de transfert (7) en mouvement sur le substrat (2);; et, le cas échéant, d) Déplacer de façon relative l'organe de transfert (7) en mouvement et le substrat (2) ainsi appliqué sur lui le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt (3) de matière d'apport (M) à réaliser et avec une vitesse relative adaptée à l'épaisseur souhaitée pour ce dépôt (3). 2) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'on met en oeuvre une matière d'apport (M) ayant une dureté égale ou inférieure à celle du substrat (2). 3) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que l'on chauffe la pièce (1) et/ou on refroidit le substrat (2). 4) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'on porte la pièce (1) et le substrat (2) à des potentiels électriques de polarités opposées. 5) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on place l'organe (7) dans un champ magnétique. 6) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'on applique l'organe (72 sur le substrat (2) tangentiellement. 7) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'on dégraisse préalablement l'organe (7) et on lui donne une certaine usure. 8) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l'on dépose plusieurs matières d'apport (M) simultanément ou successivement, de façon superposée ou non. 9) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on réalise un dépôt (3) ponctuel, ou filiforme, ou surfacique ; continu ou discontinu. 10) Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on réalise plusieurs dépôts successifs. 11) Appareil de dépôt d'une matière d'apport (M) solide se présentant originellement sous la forme d'une pièce (t) constituée de particules d'au moins un métal, alliage, métalloïde, sur un substrat (2) solide, pour la mise en oeuvre du procédé, selon l'une quelconque des revendications 1 s 10 , caractérisé en ce qu'il comporte : a) des Doyens (8) support de la pièce (1) de ratière d'apport (M); b) des Doyens (9) support du substrat (2); c) un organe mobile métallique de transfert (7) de la matière d'apport (M); d) des moyens (10) d'entraînement en mouvement de l'organe de transfert (7); e) des moyens (11) associés aux moyens support (8) de la pièce (1) gen matière d'apport et à l'organe de transfert (7) pour appliquer avec frottement la pièce (1) en matière d'apport sur l'organe de transfert (7) dans des conditions de pression réciproque, température, vitesse relative aptes à provoquer un choc thermique de la matière d'apport (M) pernettant à l'organe de transfert (7) de prélever des particules de ratière d'apport (M) depuis la pièce (1); f) des moyens (12) associés aux Doyens support (9) du substrat (2) et à l'organe de transfert (7) pour appliquer l'organe de transfert (7) sur le substrat (2) dans des conditions de pression réciproque, température aptes à permettre le dépôt des particules de matière d'apport (M) se trouvant sur l'organe de transfert (7) en mouvement. sur le substrat (2); et, le cas échéant, g) des moyens (13) de déplacement relatif de ltorgane de transfert (7) et du substrat (2) le long d'un certain cheminement correspondant à la forme du dépôt (3) de matière d'apport (M) à réaliser, avec une vitesse relative correspondant à l'épaisseur souhaitée du dépôt (3). 12) Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que l'organe de transfert (7) est mobile à rotation ou en translation. 13) Appareil selon l'une quelconque des revendications 11, 12, caractérisé en ce que l'organe de transfert (7) est rotatif tel que'une brosse ou un disque ou une bande sans fin. 14) Appareil selon l'une quelconque des revendications 11 à 13, caractérisé en ce que l'organe de transfert (7) est étroit ou axialement étendu. 15) Appareil selon l'une quelconque des revendications Il à 14, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de chauffage agissant sur la pièce (1) et/ou des moyens de refroidissement agissant sur le substrat (2). 16) Appareil selon l'une quelconque des revendications 11 à 15, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens de création d'un champ magnétique. 17) Appareil selon l'une quelconque des revendications 11 à 16, caractérisé en ce qu'il comporte une source électrique, de courant continu, convenablement hranchée sur la pièce (1) et le substrat (2).