FR 2627512 A1 19890825 FR 8802165 A 19880223 Procédé de sertissage par électroformage. La présente invention concerne un procédé de sertissage par électroformage. On rappelle qu'en joaillerie le sertissage est le procédé utilisé pour enchasser une pierre dans une monture ; on a préconisé différents moyens pour mettre en oeuvre ce procédé. Par ailleurs, l'électroformage est un procédé par lequel on obtient directement, par électrodéposition (c'est-a.-dire essentiellement dépôt par électrolyse), des pièces formées. On rappelle que l'électroformage est couramment utilisé en joaillerie notamment pour. la constitution d'objets creux, légers comme certaines boucles d'oreilles par exemple. Il a été trouvé, et cela constitue ltelément fondamental de la présente invention, que lorsque l'on réalisait l'opération d'électroformage sur un support comportant une pierre positionnée, il se produisait sur le métal immédiatement adjacent à la pierre un dépôt du métal d'électroformage qui du fait qu'il recouvrait partiellement ladite pierre constituait un véritable sertissage de cette pierre. La présente invention concerne donc un procédé pour réaliser le sertissage d'une pierre caractérisé en ce que le métal dans lequel la pierre positionnée est sertie, est déposé par électroformage. Le terme métal utilisé ici désigne un métal pur, ou un alliage métallique, susceptible d'être déposé par électroformage. On rappelle que le procédé d'électroformage est mis en oeuvre en utilisant une masse conductrice (ou rendue conductrice) sur laquelle on effectue le dépôt, par électrolyse, du métal électroformé puis on élimine, par des moyens connus, ladite masse conductrice. Lorsque l'on réalise selon l'invention l'électroformage en présence d'une pierre, c'est donc le métal électroformé qui doit assurer le maintien en position et le serti de la pierre. I1 convient de faire en sorte de réaliser cet électroformage selon des modalités qui permettent précisément audit métal électroformé d'assurer ces deux rôles vis-à-vis de la pierre. Par ailleurs, comme la pierre est maintenue et sertie par le métal électroformé, il convient de tenir compte de cette caractéristique pour positionner exactement la pierre sur la masse conductrice, en tenant compte de ce dépôt métallique ultérieur. Compte tenu de ce qui précède, on sera amené à considérer deux modes de mise en oeuvre de l'invention suivant que la face inférieure de la pierre, face qui permet d'assurer, en partie, le maintien en position de la pierre, est accessible ou non au liquide d'électrolyse. Dans le cas où cette face inférieure est accessible au liquide d'électrolyse (par exemple lorsque la pierre sera positionnée dans un trou débouchant lorsque l'on a aménagé à la partie supérieure de la masse conductrice des griffes ou des barrettes qui donneront naissance à des sertis d'aspect classique et que en conséquence le liquide d'électrolyse peut accéder à la face inférieure de la pièce) l'invention peut être mise en oeuvre par le dépôt d'une seule couche de métal électroformé. Dans le cas au contraire où cette face inférieure n'est pas accessible au liquide d'électrolyse (par exemple lorsque la pierre est positionnée dans un trou borgne) il est nécessaire, avant de réaliser le dépôt du métal électroformé, d'utiliser des moyens qui permettront le maintien de la pierre dans son logement lorsque la masse conductrice aura été éliminée. Ces moyens peuvent être divers ; l'un des plus simples consiste à réaliser le dépôt préalable, par électroformage et en l'absence de pierre, d'un premier dépôt métallique recouvrant la surface de la masse conductrice puis de mettre la pierre en place et enfin de réaliser le dépôt du métal électroformé proprement dit, qui permettra de bloquer et de sertir la pierre. Le métal électroformé que l'on dépose selon l'invention peut être n'importe quel métal susceptible d'être déposé par électroformage. Il est cependant évident que l'invention est spécialement intéressante lorsque le métal déposé par électroformage est un métal précieux et plus particulièrement l'or en ses différents titres. Les exemples non limitatifs suivants illustrent l'invention ; ces exemples sont en outre illustrés par deux séries de schémas représentés sur les figures 1 à 8 ; les figures 1 à 4 concernent la mise en oeuvre de l'invention lorsque la pierre est positionnée dans un trou borgne ; les figures 5 à 8 concernent la mise en oeuvre de l'invention lorsque la pierre est positionnée dans un trou débouchant. Exemple 1 (figures 1 à 4) Sur la figure 1, on a fait figurer, en coupe, une portion de la masse conductrice 1 utilisée dans l'électroformage ; dans cette masse conductrice (ou rendue conductrice) on a ménagé la logeuse 2 d'une pierre. On a réalisé ensuite, par électroformage, le dépôt sur la masse conductrice 1 d'une mince couche d'un métal d'électroformage qui ne sera pas éliminé lorsque l'on procèdera à l'élimination de la masse conductrice ; cette mince couche métallique 3, qui peut être de l'or, aura pour fonction le maintien de la pierre lorsque la masse conductrice aura été éliminée. On a représenté sur la figure 2, en coupe, la portion de la figurez où la surface de la masse conductrice a été revêtue d'une couche métallique L'opération suivante, illustrée par la figure 3, consiste à mettre en place la- pierre 4 dans le logement ainsi ménagé. Puis on effectue le sertissage proprement dit en déposant, par électroformage, une nouvelle couche métallique 5. Comme représenté schématiquement sur la figure 4, cette couche métallique recouvre le bord de la pierre et provoque ainsi le sertissage de ladite pierre entre les couches métalliques 3 et 5. Bien entendu, la table de la pierre peut dépasser ou non, la couche métallique selon la hauteur du logement de la pierre. La dernière opération, non représentée, consistera à éliminer la masse conductrice 1 par des moyens connus. Exemple 2 (figures 5 à 8) Cet exemple illustre le sertissage d'une pierre dans le cas où la face inférieure de la pierre est accessible au liquide d'électrolyse utilisé dans l'opération d'électroformage. Sur la figure 5, on a représenté une masse conductrice 1 dans laquelle a été percé un trou cylindrique 6 traversant ladite masse de part en part. La masse conductrice 1 est ensuite retravaillée mécaniquement de façon à réaliser le siège de la pierre que l'on veut sertir; ce siège est schématisé sur la figure 6 en 7. La pierre est ensuite positionnée sur ce siège (figure 7). Puis on réalise selon l'invention l'opération,d'électroformage ; on constate (figure 8) que le métal 8 déposé par électroformage tapisse la totalité de la surface de la masse conductrice 1, ce qui a pour conséquence que ledit métal 8 emprisonne la pierre à la fois par la face supérieure et par la face inférieure de ladite pierre. Dans la dernière opération, on élimine la masse conductrice 1. Là encore, la table de la pierre peut dépasser ou' non la couche supérieure de métal. Comme on le comprend, le procédé de sertissage conforme à l'invention est également applicable pour le sertissage de plusieurs pierres sur un même objet. REVENDICATIONS 1. Procédé de sertissage d'une pierre positionnée caractérisé en ce que ledit sertissage est réalisé par dépôt d'un métal par électroformage. 2. Procédé selon la revendication 1 dans lequel les faces supérieure et inférieure de la pierre à sertir sont accessibles au bain d'électroformage, caractérise en ce que le maintien et le sertissage de la pierre sont réalisés par le dépôt d'un métal par électroformage. 3. Procédé selon la revendication 1 dans lequel la face supérieure de la pierre à sertir est seule accessible au bain d'électroformage, caractérisé en ce que, avant d'effectuer l'opération de sertissage par électroformage, on réalise le maintien de ladite pierre par le dépôt préalable, de préférence par électroformage, d'un métal. 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le métal déposé par électroformage est de l'or en un titre préalablement choisi.