FR 2625350 A1 19890630 FR 8718321 A 19871229 CARTE A MICROCIRCUITS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION DE CETTE CARTE. L'invention se rapporte à une carte à microcircuits électroniques dont la structure Lui confère une resistance accrue aux contraintes subies Lors de ses utiLisations, et à un procédé de fabrication de cette carte. Elle s'applique tout particulièrement à la réalisation de cartes portatives de faible epaisseur telles que, par exemple, ceLLes satisfaisant à la norme ISO (International Standard Organisa-tion) des cartes de crédit. Bien entendu cette application n'est pas limitative et peut être étendue à des cartes d'epaisseur differente. Une carte à microcircuits electroniques est généralement constituée d'une feuille en matière souple monobloc ou multicouche qui incorpore des microcircuits et présente des contacts exterieurs pour L'échange de donnees avec un appareil de traitement de cartes. A cet effet, Les microcircuits contiennent des circuits de traitement et/ou de mémoire dont la complexité est fonction de l'usage auquel iLs sont destinés. De teLles cartes à microcircuits sont en effet utilisables dans des domaines divers, pour des applications bancaires, téléphoniques, ou bien encore pour l'entrée dans un miLieu protegé, entre autres. Dans de multiples réalisations, Les microcircuits, qui seront appelés dans la suite de la description Le circuit, sont Logés dans une cavité ménagée dans La feuille souple, comme le décrit le brevet français 2 439 438 de La demanderesse. Généralement, Le circuit est placé sur une face d'un substrat qui porte, sur une autre face, des plages de contact avec L'extérieur. Des éléments conducteurs relient de diverses façons les éléments de connexion du circuit aux plages de contact. C'est en fait l'ensemble formé par le substrat, le circuit et les conducteurs qui est placé dans la cavité. Cet ensemble est souvent appelé le bouton. Afin de permettre le maintien du bouton dans la cavité, d'une part la face du substrat en contact avec le circuit possède une surface supérieure à la surface correspondante du circuit, de sorte que le substrat deborde du circuit et d'autre part, la cavite est realisée en deux parties, une première creusée à partir d'une première face de la feuille, aux dimensions du substrat, et une seconde creusée dans le fond de la première avec des dimensions suffisantes pour recevoir le circuit. L'ouverture de la seconde partie de cavite est inferieure â celle de la première, de sorte que la zone restante du fond de la première partie, entourant L'ouverture de la seconde, forme un meplat sur lequel peut venir reposer et être fixee la zone péripherique du substrat débordant du circuit. Le substrat est fixé par collage ou tout autre moyen adapte dans la première partie, tandis que le volume laissé libre par le circuit dans la seconde partie est soit laisse tel quel, soit rempli par un materiau isolant et/ou d'enrobage. Selon l'utilisation prevue pour une carte et/ou le pays auquel elle est destinée, L'emplacement du bouton peut varier, de sorte que le bouton peut par exemple se trouver dans un coin, ou bien à proximité d'un axe median de La feuille souple. En outre, il arrive parfois que le contact electrique entre la carte et l'extérieur soit assuré sur des plages de contact qui ne sont pas en regard du bouton. Dans ce cas, le substrat est plus étendu, et est par exemple réalisé à la façon d'un circuit imprime avec des bandes conductrices assurant la liaison entre le circuit et Les plages de contact. Dans Les cartes à structure monocouche, la cavite est realisee par exempLe par fraisage du matériau constitutif de La feuille souple. En raison de la faible épaisseur de la feuille, dans Le cas où elle satisfait aux normes ISO, on conçoit que le fraisage soit délicat à mettre en oeuvre, car chaque partie de cavite est peu profonde1 ce qui demande une grande precision. En effet, la première partie est profonde d'environ 200 microns, la seconde de L'ordre de 300 microns à 400 microns, de sorte qu'il reste à peu près 150 microns entre Le fond de la cavite et la seconde face de la feuille. Dans des cas particuliers, la cavité peut être pLus profonde, et debouche directement sur La seconde face de la feuille, de sorte que son fond est ouvert sur cette seconde face. Afin de faciliter La réalisation de telles cartes, en s'affranchissant des problèmes Liés au frai sage, iL a été proposé de reaLiser La feuille à L'aide de plusieurs couches superposées de matériaux identiques. Une premiere couche, dont L'épaisséur correspond à la profondeur de La première partie de cavité est percée de part en part d'un orifice aux dimensions et à l'emplacement désirés pour cette premiere partie ; une seconde couche dont L'épaisseur correspond à La profondeur de La seconde partie est percee de part en part d'un orifice aux dimensions et à L'emplacement désire pour cette seconde partie ;; et une troisième couche, dont L'épaisseur correspond à celle restant entre le fond de La seconde partie de cavité et la seconde face de La feuille, est réalisée sans orifice. a feuille est ensuite reconstituée en superposant et en fixant l'une à l'autre ces trois couches. La troisième couche n'existe pas dans les cas ou la seconde partie de cavité débouche sur la seconde face de la feuille. Ce type de carte, qelle que soit sa structure (monocouche ou multicouche), présente des inconvénients, en particulier une fragilite assez importante à l'emplacement de la cavité liee à la discontinuité de matière en cet endroit. Cette zone de fragilite est essentiellement localisée au niveau de l'angle formé par l'intersection du fond de la première partie de cavité et des bords de cette même partie, de sorte que des flexions ou autres contraintes exceptionnelles que peut subir la carte lors de ses utilisations entra9nent parfois l'apparition de fissures qui se propagent dans l'épaisseur de la carte à partir de cet angle et parviennent jusqu'à la seconde face de la feuille.Cet angle se comporte donc comme une amorce de rupture, et dans certains cas, les fissures épousent la totalité de la périphérie desdits bords, constituant alors une fissure unique, qui lorsqu'elle a traversé la totalité de l'épaisseur restant entre le fond de la premiere partie de cavité et la seconde face de la feuille, entrainent que le bouton et le bloc de matiere plastique y attenant, constitué par la zone de la feuille entourée par la dite fissure, se detachent de la feuille. La carte est alors inutilisable. Enfin, certaines cartes possedent parfois des couches de revêtement extérieur sur lesquelles dans certains cas peuvent être portées des impressions telles que des informations non confidentielles ou une décoration, et/ou qui peuvent servir à protéger tout en les laissant visibles des inscriptions portées sur l'une et/ou l'autre des faces extérieures de la carte. Ces couches exterieures peuvent être réalises dans Le même materiau que le reste de la feuille ou dans un materiau différent. Leur presence n'a aucune espèce d'influence sur La tenue de La carte de sorte qu'une carte ainsi constituée présente les mêmes inconvénients. L'invention permet d'obtenir une carte dont la durée de vie peut être considérablement augmentee par rapport aux types de cartes connues jusqu'alors, en evitant un détachement prématuré du bouton et du bLoc de matiere auquel il est fixé dans la feuille. Selon l'invention, une carte à microcircuits électroniques comportant une feuille dans laquelle Les microcircuits sont portés par un substrat dans une cavité en deux partiels, une première proche d'une première face de La feuille, contenant et supportant le substrat, et une seconde, réalisée à partir du fond de la première, et contenant les microcircuits, est caractérisee en ce que la feuille est reatisee en au moins deux couches superposées de matériaux, solidaires l'une de L'autre, et en ce qu'au moins un plan de jonction entre deux couches est situe entre le fond de La première partie de cavite et le fond de la seconde. Une telle structure n'empêche pas La formation de fissures, mais en raison des faibles epaisseurs rencontrées dans Les cartes aux normes ISO et de la disposition du plan de jonction, la distance est extrêmement reduite entre L'amorce d'une fissure et ledit plan de jonction qui constitue alors un obstacle à sa propagation dans le restant de L'épaisseur de la carte, qui se trouve alors considérablement ralentie, voire stoppée. D'autres ca ra ctéri s-t i ques et avantages de L'invention apparafltront avec La description c-apres, faite en regard des figures annexées sur lesquelles : - les figures 1 et 2 sont des vues, côté zones de contact de deux variantes d'une carte conforme à l'invention ; - les figures 3 à 6 dont des vues en coupe AA de la figure 1, montrant diverses variantes de réalisation de l'invention. Préalablement à la description des figures, il convient de définir certaines expressions qui y seront employées, afin de supprimer tout risque de confusion dans la disposition des éléments constitutifs. Ainsi, la première face de la feuille signifie la face exterieure situee du côté de la première partie de cavité, telle qu'elle a etd présentée auparavant - la seconde face de la feuille signifie la face exterieure opposee à la première ; - la première face d'une couche signifie la face de la dite couche la plus proche de La première face de la feuille ; et il en découle que : - la seconde face d'une couche est La face de ladite couche la plus proche de la seconde face de la feuille. La figure 1 montre côté première face de la feuille, une carte 10 conforme à l'invention. Cette vue est semblable à celle que l'on rencontre dans Les cartes connues de L'art antérieur. Cette carte comporte une feuille 11, formée d'au moins deux couches superposees comme il sera explique ultérieurement. Dans l'exemple représenté, une cavité 12 en deux parties 13, 14 est menagée à proximité d'un coin de La feuille 11, afin de permettre la mise en place du circuit et du substrat le supportant. L'ouverture de la première partie 13 de cavité debouche directement sur La première face de la feuille, alors que la seconde partie 14, dont les bords sont représentés en traits interrompus, est menagée-a partir du fond de la premiere. Par ailLeurs la section de L'ouverture de la premiere partie est superieure à La section de L'ouverture de La seconde comme le montre la figure 1, de sorte que La peripherie du substrat peut être fixée sur Le restant 15 du fond de La première partie, laisse Libre par L'ouverture de la seconde, d'une façon connue en soi dans Le domaine des cartes à microcircuits. Sur La figure, les deux parties 13, 14 de cavité 12, sont représentees comme ayant une section circulaire, et sont concentriques. Il est bien entendu que la forme de chaque partie peut entre toute autre, et qu'il n'est pas nécessaire que les deux parties soient concentriques. Il est seulement necessaire que La seconde partie soit en regard de la première et de section inférieure pour que le substrat puisse faire son office de support du circuit. La concentricite ou une position proche est adoptée dans les cas où les zones de contact 16 avec l'extérieur doivent être en regard du circuit.Par contre, il peut arriver qu'il soit necessaire de décaler lesdites zones de contact par rapport au circuit, par exemple dans Le cas où Les zones de contact 16, portes par Le substrat sont en regard de La grande médiane de la carte, pres d'un petit côte, afin de satisfaire à des normes particulieres d'emplacement, et dans le cas où, simultanément, le circuit est pLacé à proximité d'un coin de La carte, c'est à dire dans une zone ou les contraintes liées aux flexions sont moins importantes, et où il risque moins d'être détérioré. Dans ce cas, la première et- la seconde parties de cavité ne sont alors plus concentriques, comme l'illustre la figure 2, mais la première partie est plus etendue, proportionnellement å la seconde. De plus, des inscriptions peuvent être portées sur des zones 17, 18, de la carte, au recto et/ou au verso de la feuille. Ces inscriptions peuvent -être soit imprimées, soit réalises par embossage de la feuille. Dans le cas où elles sont imprimes, ce peut être directement sur L'une et/ou l'autre des faces de la feuille qui est laissée telle quelle ou pourvue d'une couche de revêtement pour proteger les inscriptions, ou bien encore sur l'une et/ou l'autre couches de revêtement. Enfin, ces impressions peuvent être réalisées par embossage de la feuille plastique. La figure 3 illustre selon une coupe AA des figures 1 et 2 le principe de constitution des cartes conformes à l'invention. Dans l'exemple représenté, la feuille 11 est réalisée à l'aide de deux couches principales 110, 111 superposees et dont la jonction est située entre le fond de la premiere partie 13 de cavité et le fond de la seconde. Par ailleurs deux couches extérieures de revêtement 1i2, 113 sont presentes, une sur chaque couche principale. Il est bien entendu, comme precise auparavant, que la présence de ces couches de revêtement n'est pas nécessaire, et que l'une et/ou l'autre seulement peuvent être presentes. En cas d'absence de l'une et/ou L'autre de ces couches, l'épaisseur correcte de la feuille est obtenue en augmentant en conséquence L'épaisseur de L'une et/ou l'autre des couches principales. Dans l'exemple représenté, puisqu'il n'y a que deux couches principales, la première partie 13 de cavite est totalement comprise dans une première couche 110, et La seconde partie 14, formée à partir du fond 15 de la première, traverse le restant de la premiere couche et s'acheve dans la seconde couche 111. Dans le cas illustre par cette figure 3, la seconde partie 14 de cavite possede un fond dans l'épaisseur de la seconde couche 111. Il peut arriver que dans certains cas, ce fond n'existe pas, et que La seconde partie de cavité débouche directement sur la seconde face de la feuille, en raison du volume du circuit. De préférence, comme illustre par la figure, afin d'obtenir un ralentissement optimal à La propagation d'éventuelles fissures, L'épaisseur des diverses couches est choisie pour que La distance dl entre Le fond 15 de la première partie de cavité et Le pLan de jonction des deux couches principales 110, 111 soit non nulle et inférieure à la distance d2 entre ledit plan de jonction et La seconde face de la feuille, seconde face qui, sur l'exemple illustré, est constituee par la seconde face de l'une des feuilles de revêtement 113. Ainsi, à titre d'exemple, dans le cas particuLier d'une carte dont l'épaisseur répond aux normes ISO, c'est à dire est de l'ordre de 0,76 mm, et dont La profondeur de La première partie de cavité serait de L'ordre de 0,24 mm, et celle de la seconde serait de l'ordre de 0,38 mm, La distance dl entre Le fond de La première partie de cavité et le premier plan de jonction qu'est susceptibLe de rencontrer une fissure serait non nulle et inferieure à 0,26mm, c'est à dire inferieure à la moitié de la distance entre Le fond de la premiere partie de cavite et la seconde face de la feuille. La première partie 13 de cavité contient Le substrat 130 qui porte sur L'une de ses faces Les zones de contact 16 avec l'extérieur, et sur son autre face le circuit 140 qui se trouve dans la seconde partie 14 de cavite. Le substrat 130 est fixé par collage ou tout autre moyen 131 approprié sur le fond 15 de la première partie 13 de cavite. De préférence, et d'une façon connue en soi, la feuille de revêtement qui couvre la première face de la premiere couche principale 110 est agencée pour que seules les zones 16 de contact du bouton avec l'extérieur soient visibles, afin que d'une part le reste du substrat soit protégé, et que d'autre part des corps étrangers, tels que des poussières, ne se glissent dans la cavite. De preférence, les couches de revêtement 112, 113, lorsqu'elles sont présentes, sont réalisées en un matériau imprimable et/ou transparent pour laisser appara9tre des inscriptions qui seraient portees sur la couche immédiatement inférieure. Le chlorure de polyvinyle, plus connu sous son abréviation "PVC" est bien adapté à un tel usage car il est imprimable et transparent. Dans un mode de réalisation, les couches principales sont réalisées dans un même matériau, choisi parmi ceux qui. sont connus dans le domaine pour avoir la souplesse requise par les normes en vigueur. Le plan de jonction entre les dites couches principales 110, 111 constituant un bon frein à la propagation des fissures dont l'amorce de deux d'entre elles 114, 115, est representee dans la premiere couche principale 110. Des matériaux souples connus dans le domaine des cartes à mémoire ou des cartes de crédit sont par exemple des matériaux plastiques tels que le chlorure de polyvinyle, le polyester, le polycarbonate, le polyéthylène, certains materiaux acryliques, ou bien encore des matériaux metalliques ayant la souplesse requise, tels que des aciers inoxydables. Cependant, il s'avère qu'une telle structure est parfois insuffisante, notamment lorsque la carte est plus sollicitée, de sorte que si la propagation des fissures est ralentie, ce n'est pas encore suffisant pour que la duree de vie s'en trouve augmentée de façon notablement intéressante. On a constaté qu'un changement de matiere d'une couche principaLe à t'autre ralentit encore plus la propagation, et c'est pourquoi, dans un mode de réalisation préféré, la structure de la feuille est composite, de sorte que deux - couches principales successives au moins soient dans deux matériaux ayant une tenue mecanique différente, et de sorte qu'un plan de jonction entre deux couches en materiaux différents soit place entre les fonds des premiere et seconde parties de cavité. Là encore, le choix des materiaux s'effectue parmi les matériaux souples connus dans le domaine des cartes à microcircuits ou des cartes de ledit, en veiLlant à ce que la superposition obtenue conserve La souplesse requise dans le cadre des normes édictées pour de telles cartes. Cependant, certains des matériaux utilisables, tels que Le polycarbonate, se prêtent difficilement à L'impression d'inscriptions, de sorte qu'il n'est pas souhaitable de tes utiliser en tant que couche extérieure imprimée Laisse telle quelle ou bien recouverte d'une couche de revêtement, et c'est pourquoi, de préférence comme l'illustre la figure 4, une couche principale 116 d'un tel matériau, est emprisonnée entre deux couches principales 117, 118 en des matériaux qui peuvent être imprimés comme le chlorure de potyvinyle et qui sont éventuellement recouvertes chacune d'une couche de revêtement 1-12, qui est elle-même imprimée ou Laissée telle quelle. Dans L'exemple illustré, La première partie 13 de cavité se trouve entièrement dans une premiere couche 117 principale par exemple en chlorure de polyvinyle, de sorte que la première face de la seconde couche principale 116 realisee dans un materiau ayant une tenue mecanique différente se trouve à une distance dl du fond 15 de la première partie de cavité, inferieure à la distance d2 restant entre la dite première face de la seconde couche principale et la seconde face de la feuille, Dans l'exemple represente, la distance d2 correspond à l'épaisseur totale de la seconde couche principale 116 et de l'autre couche 118 de chlorure de polyvinyle, la seconde face de cette derniere constituant ici la seconde face de la feuille. A partir de ce qui vient d'être exposé, de nombreuses variantes de réalisation sont envisageables. En particulier, il est indifférent que le fond 15 de la premiere partie 13 de cavité soit dans un matériau ou dans l'autre, et il est possible d'augmenter le nombre de couches principales. Un avantage particulier dans l'augmentation du nombre des couches, surtout entre le fond de la première partie de cavite et la seconde face de la feuille, reside dans le fait que chaque plan de jonction entre deux couches successives constitue un frein à la progression des fissures, notamment dans les cartes subissant des contraintes particulieres, dans le cas où les fissures parviendraient néanmoins à franchir le premier plan de jonction qu'elles rencontrent, puis un ou plusieurs autres encore. Un autre avantage dans l'augmentation du nombre de couches, notamment par l'emploi en alternance de matériaux ayant une tenue mécanique differente réside dans le fait qu'une carte ainsi constituée est plus rigide tout en conservant la souplesse requise par Les normes en vigueur, et qu'avec des sollicitations égales à celles d'une carte de l'art antérieur, L'amorce de fissures survient plus tardivement et la durée de vie de la carte s'en trouve considérablement accrue. La seule limitation au nombre de couches tient à L'épaisseur minimale qu'il est possible d'obtenir pour chaque couche de matériau. La figure 5 illustre un exemple, dans lequel la seconde couche principale 116 de la figure 4 est remplacée par une superposition de trois couches 119, 120, 121 dont la couche centrale 121 est dans un matériau différent de celui ou de ceux constituant les couches entre lesquelles elle est emprisonnée. Il est clair que l'augmentation du nombre de couches empêche que conformement au mode de réalisation préféré, toutes les jonctions comprises entre le fond de la première partie de cavité et la seconde face de la feuille soient à une distance du fond de la première partie inférieure à celLe restant jusqu'à la seconde face de la ~feuille. Ceci n'a pas une grande importance, car ce qui est primordial avant tout est qu'une jonction au moins satisfasse à cette condition, de sorte que La Longueur de L'amorce de fissure qui est susceptible d'appara;tre soit la plus réduite possible. Les jonctions suivantes, qu'elles satisfassent ou non à cette condition sont Là, en complément, au cas où la première jonction viendrait à être franchie. La figure 6 ilLustre une autre variante dans laquelle le fond 15 et la portion de la premiere partie 13 de cavité attenant au fond, ainsi que la portion de la seconde partie 14 attenant également au fond de la première, sont placés dans une même couche principale 122 en matériau ne se prêtant pas aux impressions, et dans laquelle pour permettre des impressions sur la premiere face de la couche principale 123 la plus extérieure, côte ouverture de la premiere partie de cavité, la dite couche principale extérieure 123 est dans une matiere imprimable, par exemple du chlorure de polyvinyle. Ainsi, dans cette variante, le premier plan de jonction entre deux couches servant de frein aux fissures, est celui qui est commun à la dite couche principale non imprimable 122 contenant simultanement le fond 15 de la première partie de cavité et une portion des première et seconde parties de cavite, et à la couche principale 124 immédiatement inférieure, entourant au moins une portion du reste de la seconde partie de cavité. Cette couche principale immédiatement inférieure sur la figure est de préference dans un matériau différent.Dans l'exemple illustré sur cette figure, la portion restante de la seconde partie de cavité traverse deux autres couches principales 124, 125 et s'acheve dans une troisieme 126, de sorte-que les fissures sont susceptibles de rencontrer en tout trois jonctions de couches principales. En outre, une couche de revêtement 113 recouvre la seconde face de la couche principale 126 la plus extérieure, du côté du fond de la seconde partie de cavité. Dans l'exemple illustré, la couche principale 126 la plus extérieure contient le fond de la seconde partie de cavité, mais il est bien entendu qu'il aurait été possible d'intercaler au moins une autre couche principale entre ledit fond de la seconde partie et la couche de revêtement. Des traits interrompus 127, 128 apparaissent sur cette figure 6 respectivement dans les couches principales 122, 126 ; leur signification est donnée ci-apres, dans la description d'un procédé de réalisation. La réalisation d'une carte conforme à l'invention et en particulier La phase de réalisation de la cavité 12 peuvent être effectuees en adaptant des procédés connus de l'art antérieur. Ainsi, un premier procédé de réalisation consiste à réaliser la feuiLLe en superposant et fixant l'une à l'autre le nombre de couches nec-essaires, puis à creuser la cavite par fraisage ou tout autre moyen approprie, et enfin à mettre en place le bouton. Dans le cas où it est prévu de placer une couche de revêtement 112 au dessus du substrat, laquelle couche ne laisse apparaEtre que Les zones 16 de contact avec L'extérieur, il est bien entendu que cette couche est fixée après mise en place du bouton. Par contre, s'il est prévu que la couche de revêtement ne recouvre pas le substrat, alors elle peut être mise en place avant réalisation de la cavité, et creusee en même temps. Un autre procedé de réalisation consiste à réaliser une première portion de feuille dont l'épaisseur correspond à la profondeur de ta première partie 13 de cavité. Dans Le cas où il est prévu une couche de revêtement qui ne masque pas Le substrat, et dont l'ouverture correspond à la section de la première partie 13 de cavité, cette couche de revêtement est superposee sur La première face de ladite portion. Par contre dans le cas où il est prévu que la couche de revêtement, apres mise en place, ne doit laisser appara7tre que les zones 16 de contact, alors elle ne sera mise en place qu'après que la feuille aura été terminée et que Le bouton aura eté mis en place. Eventuellement, cette premiere portion de feuille peut être réalisée par superposition de couches. Puis, une seconde portion de feuille dont l'épaisseur correspond à la profondeur de la seconde partie 14 de cavité est réalisée, par superposition d'au moins deux couches de matériaux, de façon qu'il apparaisse au moins un plan de jonction entre deux couche dans cette épaisseur. Enfin une troisième portion est éventuellement réalisée au cas où il n'est pas prevu que la seconde partie de cavité débouche directement sur la seconde face de la feuille. Cette troisième portion peut être réalisée comme la première, c'est à dire A l'aide d'une ou de plusieurs couches, et son épaisseur correspond à la différence entre l'épaisseur totale de la feuille et la profondeur totale de la cavité. Les deux premieres portions sont alors percées chacune de part en part d'une ouverture dont les sections et formes correspondent respectivement à celles des première et seconde parties de cavité, puis elles sont alors superposees et fixées entre elles de façon à reconstituer la feuille et sa cavité, avant que le bouton soit mis en place. Bien entendu avec l'un ou l'autre de ces procedés, il est possible et préférable' pour des raisons de coût, plutôt que de réaliser des feuilles dont la section correspond à celle d'une carte, d'en réaliser ayant des dimensions permettant d'obtenir un nombre déterminé de cartes et de n'effectuer la découpe de chaque carte qu'après que les cavités auront été réalisées par fraisage ou superposition. Il est à noter que la mise en oeuvre du second procédé de réalisation pour l'obtention de cartes conformes à l'invention entralne l'apparition d'une jonction supplémentaire entre deux couches au niveau du fond 16 de la première partie de cavité et éventuellement au niveau du fond de la seconde partie 14 au cas où cette dernière ne debouche pas sur La seconde face de la feuille. La jonction qui se situe au niveau du fond de la première partie de cavité ne joue aucune influence sur la tenue de la carte, et n'empêche pas l'apparition de fissures, de sorte qu'il faut impérativement prévoir au moins une autre jonction de couches principales entre ce fond et celui de la seconde partie. Ces jonctions supplémentaires qui apparaissent en cas de mise en oeuvre du second procédé sont repérées par les traits interrompus 127, 128 représentes dans les couches principales 122, 126 respectivement de la figure 6. REVENDICATIONS 1. Carte à microcircuits électroniques (140) comportant une feuille (11) dans Laquelle les microcircuits sont portés par un substrat (130) dans une cavité (12) en deux parties (13, 14), une premiere (13), proche d'une première face de la feuille, pour contenir le substrat, et une seconde (14) réalisée à partir du fond (15) de la premiere pour contenir les microcircuits, caracterisee en ce que la feuille est réalisée en au moins deux couches principales (110, 111) de materiaux, superposees et solidaires l'une de l'autre, et ce qu'au moins un plan de jonction entre deux couches principales est situe entre le fond (15) de la premiere partie de cavité et le fond de la seconde. 2. Carte à microcircuits selon la -revendication 1, caractérisée en ce que ledit plan de jonction est à une distance (dl) du fond de la premiere partie (13) de cavité non nulle, et inférieure à la distance (d2) entre ledit plan de jonction et la seconde face de la feuille. 3. Carte à microcircuits selon L'une des revendications 1 ou 2, caracterisee en ce que deux couches principales successives sont dans la même matiere. 4. Carte à microcircuits selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que deux couches principales successives sont dans deux matières ayant des tenues mécaniques différentes. 5. Carte à microcircuits selon la revendication 4, caractérisée en ce qu'au moins un plan de jonction entre deux couches principales en matieres differentes est entre le fond (15) de la première partie (13) de cavité et le fond de la seconde (14). 6. Carte à microcircuits selon la revendication 5, caractérisée en ce que ledit plan de jonction est à une distance (dl) du fond de la première partie (13) de cavité non nulle et inferieure à La distance (d2) entre ledit plan et la seconde face de la feuille. 7. Carte à microcircuits selon L'une des revendications 3 à 6, caractérisée en ce que les couches principales sont réalisées dans des matières souples. 8. Carte à microcircuits selon la revendication 7, caractérisée en ce que les couches principales sont réalises dans des matières plastiques. 9. Procédé de réalisation d'une carte à microcircuits selon l'une des revendications 1 à 8, caracterise en ce que l'une au moins des deux couches les plus exterieures, de part et d'autre de la feuille est une couche de revêtement (112, 113) en matière souple placée immédiatement sur une face d'une couche principale. 10. Procédé de réalisation d'une carte à microcircuits selon L'une des revendications 1 à 9, caractérise en ce qu'il consiste à constituer une feuille en superposant et fixant entre elles un nombre déterminé de couches en matière souple pour obtenir L'épaisseur finale de La carte, en veillant à ce qu'un plan de jonction au moins entre deux couches soit place à une distance des faces de la feuille telle qu'il se trouve entre le fond de La première (13) et Le fond de la seconde (14) partie de cavité (12) Lorsqu'elle est achevée, et en ce qu'il consiste à creuser la cavite par fraisage des deux parties (13, 14) qui la constituent,- et à placer l'ensemble forme par le substrat et les microcircuits dans la cavite ainsi obtenue. 11. Procédé de réalisation d'une carte à microcircuits selon L'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser une premiere portion de feuille dont L'epaisseur correspond à la profondeur choisie pour la première partie (13) de cavité, à l'aide d'au moins une couche en matiere souple ; à réaliser une seconde portion de feuille dont l'épaisseur correspond à la profondeur choisie pour la seconde partie (14) de cavité, à l'aide d'au moins deux couches en matiere souple de façon qu'un plan de jonction entre deux couches se trouve entre le fond des première et seconde parties de cavité ; et à realiser en outre une troisième portion de feuille, à l'aide d'au moins une couche en matière souple, dans le cas où le fond de la seconde partie de cavité doit être compris dans l'épaisseur de la carte, L'épaisseur de cette troisième portion correspondant à la différence entre l'épaisseur de la carte et la profondeur totale de la cavité ; puis à superposer et fixer entre elles ces deux ou trois portions apres avoir perce respectivement les première et seconde portions d'un orifice à la forme et section des premiere (13) et seconde (14) parties de cavité, et en ce qu'il consiste à placer l'ensemble forme par le substrat et les microcircuits dans la cavité ainsi obtenue.