FR 2636263 A1 19900316 FR 8811884 A 19880912 La présente invention est relative à un procédé de dépose et repose d'un revêtement composé d'éléments multiples collés sur un objet-support notamment d'un placage sur un meuble ou analogue. Un placage est un revêtement mince continu hétérogène, à base le plus souvent de bois d'épaisseurs, de nuances et d'orientation différentes fixé sur la surface d'un objet-support, notamment un meuble. Au cours du temps, le placage s'altère et doit être restauré. L'altération d'un placage, en particulier en marqueterie a de nombreuses causes dont on peut citer essentiellement deux origines principales - les mouvements du support sous l'action des déséquilibres hygrométriques avec l'humidité de l'atmosphère ambiante qui provoquent un décollement partiel de la marqueterie et parfois des fentes dans les morceaux de placage constituant la marqueterie, - le dessèchement de la colle utilisée à l'origine pour fixer la marqueterie sur ltobjet-support. Les techniques habituelles de restauration impliquent généralement la dépose complète de la marqueterie, une intervention sur ltobjet-support et/ou sur la colle et le cas échéant, sur la marqueterie elle-même et enfin, la repose de la marqueterie sur le support. Différentes techniques de dépose de marqueterie existent. On contact ainsi la technique de la chaleur sèche consistant à appliquer directement sur le bois ou avec interposition d'une couche, notamment de cire d'abeille, un fer chaud afin de faire fondre la colle. Des résultats comparables pewent être obtenus à l'aide de courants d'air chaud et sec. L'inconvénient principal de ces procédés est qu'ils nécessitent des températures élevées, généralement supérieures à 1oooc provoquant souvent une altération du placage. Une seconde technique dite de chaleur humide consiste à humidifier la colle avant le déplacage à l'aide d'une poudre de bois blanc humectée déposée en surface pendant un temps important de l'ordre de 6 à 8 heures. Ce procédé présente le risque important, pour les mobiliers anciens, de corroder les particules métalliques incrustées dans le bois et provenant de la paille de fer utilisée depuis le XIXème siècle pour décaper les vernis, de telle sorte que des taches de rouille peuvent apparaître sur la surface. Ce procédé entrain également parfois des modifications de couleur de certaines teintures de bois. En variante, la chaleur humide peut être obtenue en plaçant sur la surface du placage une patte mouillée sur laquelle est appliqué un fer chaud. La vapeur ainsi produite traverse le placage et fait gonfler la colle permettant la dépose de la marqueterie. L'inconvénient de ce procédé réside notamment dans d'éventuelles variations dimensionnelles du placage qui peut gondoler de telle sorte qu'il est alors très difficile de le redresser. Une troisième famille de techniques de déplacage consiste à utiliser des solvants organiques tels que de l'éthanol qui, au contact de l'eau résiduelle dans la colle provoque une floculation de cette dernière. Ces procédés sont efficaces quand la colle est très déshydratée mais sont lents à mettre en oeuvre. On connatt enfin un procédé de dépose, de restauration et de repose de marqueterie connu par le brevet français 84 17778 (FR-A-2 573357). Selon ce procédé, on utilise essentiellement d'une part, une feuille de liaison transparente adhésive, en particulier, en papier Japon pour relier entre eux les éléments composants la marqueterie pendant l'enlèvement de celle-ci de l'objet-support, et d'autre part une plaquesupport transparente, généralement en une matière synthétique thermoplastique sur laquelle la feuille de liaison transparente supportant la marqueterie déposée est fixée à l'aide d'une colle blanche à l'eau. L'utilisation d'une feuille de liaison transparente adhésive en papier Japon présente un inconvénient important dû à la sensibilité du papier Japon au solvant aqueux utilisé pour le décollage et la nécessité pour obtenir la transparence recherchée, d'encoller complétement le papier sur toute son épaisseur ce qui compromet la précision du redressage du placage du fait de l'existence d'une surépaisseur de colle. De plus, la mise en oeuvre de la caractéristique selon laquelle on utilise une plaque-support transparente en matière thermoplastique nécessite un temps important pour la mise en forme de la plaque. En outre, l'utilisation de la colle blanche nécessaire pour assurer la liaison entre la feuille transparente et la plaque-support transparente entratne des difficultés car le séchage de la colle blanche soluble à l'eau est difficile à mattriser du fait de l'incapacité de l'eau à s 'évaporer lorsque la colle est piègée par la plaque-support en matière plastique transparente. Dans les techniques traditionnelles, la repose de la marqueterie, éventuellement maintenue sur la plaque-support comme dans le brevet français 84 17778 s'effectue par collage avec l'aide de cales de bois et de sacs de sable chauffé. Cette opération est longue et présente des dangers pour ltobjet-support. Il est en effet nécessaire de disposer de presses longues et lourdes afin d'assurer la pression voulue jusqu'au centre des surfaces,ce qui incite généralement à démonter la structure du meuble constituant l'objet-support avec les risques inhérents à cette opération. En outre, le temps de prise de la colle en contact avec le sable chaud est allongé, ce qui risque de provoquer une déshydratation prématurée de celle-ci. La présente invention se propose de fournir un procédé de dépose, de redressage et de repose de revêtement, notamment de placage évitant en particulier les inconvénients mentionnés ci-dessus et ne nécessitant pas en particulier de presses lors de l'étape de repose. Le procédé selon l'invention qui comprend les étapes consistant à établir une liaison continue de tout ou partie des éléments constituant le revêtement ou le placage au moyen d'une feuille de liaison, séparer ladite feuille supportant lesdits éléments dudit objet-support, fixer temporairement ladite feuille sur une plaque-support, disposer une substance adhésive sur les parties de l'objet-support correspondant auxdits éléments, replacer lesdits éléments maintenus temporairement sur la plaque-support à leur place sur ledit objet-support, fixer définitivement lesdits éléments à leur place sur ledit objet-support et séparer ladite plaque-support desdits éléments, caractérisé par le fait que l'étape consistant à fixer temporairement -ladite feuille sur une plaque-support et/ou l'étape consistant à fixer définitivement lesdits éléments à leur place sur ledit objet-support sont effectuées sous vide partiel, en particulier à l'intérieur de poches dans lesquelles sont mis en place respectivement, dans la première, la plaque-support supportant la feuille munie desdits éléments et, dans la seconde, l'objet-support sur lequel est mise en place ladite plaque-support. L'étape consistant à fixer définitivement lesdits éléments maintenus sur la plaque-support à leur place sur l'objet-support s'effectue de préférence en mettant en place à l'intérieur de ltobjet-support au moins une poche intérieure maintenue à une pression supérieure à la pression régnant à l'intérieur de ladite seconde poche entourant l'obiet-support, en particulier à la pression atmosphérique. Au cours de cette étape, la valeur de la pression réalisée dans ladite seconde poche est de préférence comprise entre 25 kPa, et 90 kPa, et en particulier de l'ordre de 65 kPa. Pour l'étape consistant à fixer temporairement la feuille de liaison comportant lesdits éléments sur la plaque-support, on met en oeuvre dans ladite première poche une pression comprise entre 50 kPa, et 90 kPa, et de préférence de l'ordre de 90 kPa. La fixation s'effectue de préférence à l'aide d'une résine de type Hot-Melt tel qu'un copolymère d'éthylène et d'acétate de vinyle (EVA). Dans un mode particulier de réalisation, la feuille de liaison utilisée pour établir une liaison continue de tout ou partie des éléments est une feuille non tissée, non transparente, de préférence en une matière plastique insensible à l'humidité. La plaque-support est constituée en un matériau rigide opaque, stable à 600C, tel que par exemple une résine thermodurcissable ou du plâtre. Les poches à utiliser dans le cadre de la présente invention sont de préférence réalisées en une matière souple déformable telle qu'une résine silicone ou un caoutchouc nitrile. Les poches sont munies d'un orifice permettant leur liaison à une source de vide, et respectivement à une source de pression (milieu ambiant) pour la ou les poches disposées à l'intérieur de l'objet-support. D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparattront à la lecture de la description suivante d'un exemple de réalisation relatif à la dépose et à la repose d'une marqueterie sur un meuble secrétaire du XVIIIe siècle. Etape 1: Elimination des cires et vernis de surface Cette étape s'effectue de manière conventionnelle en utilisant un décapant sous forme de gel. Etape 2: Pose de la feuille de maintien des éléments de marqueterie. On encolle une toile synthétique non tissée à-même le placage avec une brosse, l'encollage s'effectuant avec une colle Néoprène. Etape 3: Décollage du placage de marqueterie Etape 4: Elimination de la colle ancienne On élimine la colle ancienne sur le contre-parement et sur 11 objet-support sur lequel, en outre, on rebouche les trous et les entailles avec un enduit. Etape 5: Préparation de la plaque-support On met tout d'abord en place sur l'objet-support nettoyé et rebouché un film plastique auto-collant en guise de film protecteur. On découpe ensuite et l'on met en place sur l'objet-support, en superposition, des bandes plâtrées, trois couches de bandes plâtrées ayant été utilisées dans l'exemple de réalisation. Après prise du plâtre, la plaque-support est démoulée de l'objet-support et séchée à l'air libre, le film protecteur auto-adhésif étant alors retiré. Etape 6: Redressage de la marqueterie La plaque-support et la feuille de maintien en place sur le parement de la marqueterie sont encollées d'une résine Hot-Melt et l'ensemble est mis en place dans une poche transparente en résine silicone fermée reliée à une pompe à vide. On réalise dans la poche un vide partiel à une pression de 90 kPa. La prise de la résine s'effectue par apport de chaleur à l'aide d'un rayonnement infrarouge. On maintient le vide partiel après cessation de l'apport de chaleur jusqu'au refroidissement à la température ambiante. Etape 7: Repose de la marqueterie Après avoir sorti de la poche, l'ensemble constitué de la plaque-support et de la marqueterie, on encolle le contre-parement de la marqueterie et la surface de l'objet-support destiné à recevoir celle-ci. On met en place à l'intérieur du meuble des poches en caoutchouc nitrile reliées à une source de pression extérieure, notamment l'air libre par un tuyau et l'on met en place autour du meuble une poche en caoutchouc nitrile reliée à une pompe à vide et dans laquelle, on réalise un vide partiel à une pression de 65 kPa.La prise de la colle entre la marqueterie et l'objet-support est favorisée par un apport de chaleur à une température de l'ordre de 450C, inférieure à la température de fusion de la résine utilisée pour fixer la marqueterie sur la plaque-support. Après cessation de l'apport de chaleur on maintient le vide partiel jusqu'à refroidissement à la température ambiante. Etape 8: Démontage et finition Au bout d'une semaine, on chauffe la plaque-support en plâtre et l'on retire celle-ci en glissant une spatule entre le placage fixé sur le meuble et le plâtre, On retire alors la feuille fixée sur le parement de la marqueterie à l'aide d'un décapant sous forme de gel qui peut être en particulier le même que celui utilisé à l'étape 1. Bien que l'invention ait été décrite en liaison avec un mode de réalisation particulier, il est bien évident qu'elle n'y est nullement limitée et qu'on peut lui apporter de nombreuses variantes et modifications sans pour autant sortir ni de son cadre, ni de son esprit. REVENDICATIONS 1 - Procédé de dépose, de redressage et de repose de revêtement composé d'éléments multiples sur un objet-support, notamment un placage en particulier en marqueterie sur un meuble ou analogue, comprenant les étapes consistant à établir une liaison continue de tout ou partie des éléments constituant le revêtement au moyen d'une feuille de liaison, séparer ladite feuille supportant lesdits éléments dudit objet-support, fixer temporairement ladite feuille sur une plaque-support, disposer une substance adhésive sur les parties de l'objet-support correspondant auxdits éléments, replacer lesdits éléments maintenus temporairement sur la plaque-support à leur place sur ledit objet-support, fixer définitivement lesdits éléments à leur place sur ledit objet-support et séparer ladite plaque-support desdits éléments, caractérisé par le fait que l'étape consistant à fixer temporairement ladite feuille sur une plaque-support et/ou l'étape consistant à fixer définitivement lesdits éléments à leur place sur ledit objet-support sont effectuées sous vide partiel. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que lesdites étapes effectuées sous vide partiel sont effectuées à l'intérieur d'une première et d'une seconde poches dans lesquelles sont mises en place pour la première la plaque-support supportant la feuille munie desdits éléments, et pour la seconde l'objet-support sur lequel est mise en place ladite plaque-support. 3 - Procédé selon l'une quelconque des revendications I et 2, caractérisé par le fait que l'étape consistant à fixer définitivement lesdits éléments maintenus sur la plaque-support sur l'objet-support s'effectue en mettant en place à l'intérieur de l'objet-support au moins une poche intérieure maintenue à une pression supérieure à la pression régnant à l'intérieur de ladite seconde poche entourant ltobjet-support, en particulier à la pression atmosphérique. 4 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 et 3, caractérisé par le fait que la pression dans ladite seconde poche au cours de l'étape consistant à fixer définitivement lesdits éléments maintenus sur la plaque-support à leur place sur l'objet-support est comprise entre 25 kPa et 90 kPa et en particulier de l'ordre de 65 kPa. 5 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisé par le fait que pendant l'étape consistant à fixer temporairement la feuille de liaison comportant lesdits éléments sur la plaque-support, on met en oeuvre dans ladite première poche une pression comprise entre 50 kPa et 90 kPa et de préférence de l'ordre de 90 kPa. 6 - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la fixation de la feuille de liaison comportant lesdits éléments sur la plaque-support s'effectue à l'aide d'une résine de type Hot-Melt. 7 - Procédé selon itune quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la feuille de liaison utilisée pour établir une liaison continue de tout ou partie des éléments est une feuille non tissée, non transparente. 8 - Procédé selon la revendication 7, caractérisé par le fait que ladite feuille est réalisée en une matière plastique insensible à l'humidité. 9 - Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la plaque-support est constituée en un matériau rigide opaque stable à 60". 10 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 9, caractérisé par le fait que ladite première poche est réalisée en matière transparente souple déformable, notamment en résine silicone. 11 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 10, caractérisé par le fait que ladite seconde poche est réalisée en matière souple déformable, notamment en caoutchouc nitrile.