FR 2621708 A1 19890414 FR 8714100 A 19871013 PHOTOCOUPLEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE PHOTOCOUPLEUR L'invention concerne un photocoupleur, destiné notamment à être inséré dans un émetteur radar aéroporté, ayant une tension d'isolement ainsi qu'une vitesse de transfert élevées, ces deux propriétés électriques n'étant détériorées, ni par des variations de température importantes et nombreuses, ni par le contact de fluides corrosifs, ce photocoupleur étant en outre opaque. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel photocoupleur. Il est connu d'utiliser un photocoupleur pour effectuer un couplage entre deux circuits électriques qui doivent être isolés électriquement (par exemple parce qu'il fonctionnent chacun à des tensions très différentes). Le couplage est réalisé optiquement, au moyen d' - un premier transducteur, électrooptique, aussi appelé émetteur dans ce qui suit, qui peut être par exemple une diode photoémissive, et qui fait partie du premier circuit électrique;; - un second transducteur, optoélectrique, aussi appelé récepteur dans ce qui suit, qui peut être par exemple un phototransistor, et qui fait partie du second circuit électrique les deux transducteurs sont placés en regard, à une distance suffisante l'un de l'autre pour éviter tout claquage, compte tenu des tensions de fonctionnement de chacun des deux circuits électriques la propagation du signal optique se fait dans un milieu électriquement isolant situé entre les deux transducteurs, aussi appelé milieu de propagation dans ce qui suit on convient de désigner par longueur (par exemple du photocoupleur ou bien du milieu de propagation) la dimension dans la direction de propagation du signal optique. On connaît des photocoupleurs dont le milieu de propagation est un diélectrique solide, comme par exemple une résine. Ce solide peut alors par exemple servir de moyen de fixation des deux transducteurs l'un par rapport à l'autre. Cependant la vitesse de propagation du signal optique, aussi appelée vitesse de transfert dans ce qui suit, est faible dans un tel milieu. On connaît aussi des photocoupleurs dont le milieu de propagation est constitué d'air. L'inconvénient d'un tel dispositif réside dans le fait que la résistance à l'ionisation de l'air est faible, ce qui limite la tension d'isolement du photocoupleur, (qui correspond à la tension maximale que peut supporter le photocoupleur sans risque de claquage). Pour remédier à ce défaut on peut augmenter la longueur du photocoupleur, mais ceci a pour effet - de rendre le photocoupleur plus encombrant, ce qui n'est pas désirable dans le cas où celui-ci doit être inséré dans un matériel aéroporté - d'augmenter notablement le temps de propagation du signal optique entre l'émetteur et le récepteur, aussi appelé temps de transfert dans ce qui suit. L'invention a pour objet un photocoupleur ayant une tension d'isolement élevée tout en restant de dimensions réduites, et possédant également une vitesse de transfert élevée. Ces deux propriétés électriques sont obtenues grâce au choix du milieu de propagation ce milieu est un gaz difficilement ionisable, et de ce fait bon isolant électrique. Ce gaz est contenu dans un espace clos et étanche, délimité par - une structure électriquement isolante, creuse, comportant deux ouvertures en vis-à-vis et un trou d'évent permettant de remplir l'espace clos avec le gaz - les deux transducteurs fixés aux deux ouvertures de la structure - des moyens de colmatage du trou d'évent, après remplissage avec le gaz. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un tel photocoupleur. Des précisions, des particularités, et différents modes de réalisation de l'invention apparaîtront au cours de la description qui suit, à l'aide des figures annexées qui représentent - la figure 1, une coupe longitudinale d'un photocoupleur selon un premier mode de réalisation de l'invention - la figure 2, un schéma synoptique des différentes étapes d'un procédé de fabrication du pho#ocoupleur de la figure 1 - la figure 3, une coupe longitudinale d'un photocoupleur selon un second mode de réalisation de l'invention - la figure 4, une vue en perspective du photocoupleur de la figure 3 en cours de fabrication. Sur les figures 1, 3 et 4, l'échelle réelle n'a pas été respectée. Sur les trois figures, les mêmes références se rapportent aux mêmes éléments. L'invention a pour objet un photocoupleur (et son procédé de fabrication) destiné de préférence à être inséré dans un émetteur radar aéroporté. Du fait de la forte puissance des signaux émis par le radar, ce photocoupleur doit posséder une tension d'isolement élevée : à titre d'exemple, il doit être capable d'isoler un circuit fonctionnant avec une tension de l'ordre de plusieurs dizaines de kilovolts (KV), voire de la centaine de kilovolts, d'un circuit basse tension (fonctionnant sous une tension de l'ordre de, ou inférieure à la centaine de volts). Un tel photocoupleur est situé à proximité de composants qui dissipent beaucoup de chaleur et, par conséquent, est immergé dans un fluide très caloporteur ou bien moulé dans une résine très caloporteuse. De tels fluides sont en général très corrosifs. Le photocoupleur doit par conséquent résister à l'agression chimique de ces fluides. Afin d'augmenter les performances du radar, la vitesse de transfert du photocoupleur doit être élevée. En outre, le photocoupleur faisant partie d'un matériel aéroporté, doit être capable de supporter, (c'est-à-dire de ne pas être dégradé, par exemple par déformation, par ramollissement, par fissuration ) des variations de température importantes et répétées : les températures de stockage de ce matériel (qui peuvent atteindre -55 C) sont très différentes des températures auxquelles ce matériel est porté lorsqu'il est en vol (qui peuvent atteindre + 1250C), et le matériel est destiné à servir de nombreuses fois (3000 fois environ). On estime que le photocoupleur est "fiable" s'il résiste à 300 variations de température de 550 C à + 1250C, ces variations effectuées à titre de test étant rapides. Enfin, afin de faciliter l'exécution des tests d'un tel photocoupleur, il est préférable que celui-ci soit opaque: les tests peuvent alors être effectués sans aucune précaution vis-à-vis de la lumière. Les figures 1 et 2, qui représentent respectivement, une coupe longitudinale d'un photocoupleur selon un premier mode de réalisation de l'invention, et un schéma synoptique d'un procédé de fabrication d'un tel photocoupleur, sont décrites simultanément. Ce photocoupleur comporte un émetteur 1, constituant un composant électronique connu et commercialisé, de préférence inclus dans un boîtier, comme par exemple une diode photoémissive, alimentée par des fils il, un récepteur 2, lui aussi connu, commercialisé, de préférence inclus dans un boîtier, comme par exemple un phototransistor, alimenté par des fils 12, une structure 3, de forme sensiblement cylindrique ou bien parallépipédique, comportant en particulier deux ouvertures en vis-à-vis, située entre l'émetteur 1 et le récepteur 2, ayant pour fonction, à la fois de fixer l'émetteur et le récepteur l'un par rapport à l'autre, et de contribuer à délimiter un espace clos (plus précisément décrit dans ce qui suit) à l'intérieur duquel est contenu un gaz 5, qui constitue le milieu de propagation du signal optique transitant de l'émetteur 1 vers le récepteur 2. Afin de pouvoir remplir l'espace clos avec le gaz 5, il a été ménagé dans le corps de la structure 3 un petit trou 6, appelé trou d'évent dans le présent texte. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la structure 3 est sensiblement cylindrique. La structure est fabriquée dans un matériau isolant électriquement, usinable, ayant de préférence une bonne résistance mécanique, non corrodé par des fluides agressifs, (entourant le photocoupleur et servant à évacuer la chaleur dissipée par des composants voisins, comme cela a été expliqué dans ce qui précède), possédant une bonne tenue thermique (c'est-à-dire conservant ses propriétés comme cela a été exposé précédemment) aussi bien à haute qu'à basse température, et ayant de préférence une coefficient de dilatation thermique sensiblement égal à celui des boîtiers respectifs de l'émetteur 1 et du récepteur 2. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la structure 3 est usinée dans du polyethersulfone (PES) fabriqué par IMPERIAL CHEMICAL INDUSTRIES (ICI), ou bien dans du polysulfone (PS) fabriqué par UNION CARBIDE (vu) . Après usinage, cette structure est dégraissée, par exemple par immersion dans un solvant ne provoquant en particulier aucune fissuration du matériau constitutif de la structure, ce dégraissage constitijant l'étape 1 du procédé illustré par la figure 2. Il est préférable, lorsque l'environnement du photocoupleur le permet sans risque de court circuit, d'établir un contact électrique (en l'occurrence, une reprise de masse) entre l'émetteur 1, respectivement le récepteur 2, et la structure 3 ainsi qu'il est connu, un tel contact permet d'obtenir une répartition du champ électrique dans la structure 3 telle que la tension d'isolement entre l'émetteur 1 et le récepteur 2 soit augmentée. Pour réaliser ce contact, on dépose au préalable sur les bords de la structure 3 une couche conductrice d'électricité 7, par exemple au pistolet (ce qui est facile rapide et reproductible, et permet une répartition uniforme de la couche).Selon un mode de réalisation préféré de l'invention cette couche conductrice d'électricité 7 est une laque conductrice d'électricité "chargée" à l'argent (des particules d'argent sont en suspension dans une résine organique, ce qui permet d'assurer à la fois l'adhérence de la couche 7 sur la structure 3 et la conductibilité électrique), commercialisée sous la référence DEGUSSA 441 ; cette couche 7 est chauffée à 800 C pendant deux heures afin qu'elle se polymérise. Cette couche 7 n'est évidemment déposée que partiellement sur la structure 3, à savoir à proximité respectivement de l'émetteur 1 et du récepteur 2, afin que l'isolation électrique entre les deux transducteurs 1 et 2 soit maintenue. Ce dépôt de la couche 7 constitue l'étape 2 du procédé illustré par la figure 2. Les deux transducteurs 1 et 2 sont ensuite fixés à la structure 3 au moyen par exemple d'une colle 4 étanche vis-à-vis de gaz et dont le coefficient de dilatation thermique est de préférence sensiblement égal à celui de la structure 3, à celui du boîtier de l'émetteur 1, et à celui du boîtier du récepteur 2. Cette colle 4 doit en outre résister à des fluides caloporteurs agressifs (dont il a été question dans ce qui précède). L'émetteur 1 et le récepteur 2, ainsi que les deux ouvertures de la structure 3 sont encollés ; les trois éléments sont ensuite positionnés les uns par rapport aux autres, selon une orientation qui dépend des connexions électriques du photocoupleur aux deux circuits électriques qu'il couple. Pendant la durée de la polymérisation de la colle 4, ces trois éléments 1, 2, 3 sont maintenus en place par un outillage mécanique. Cette polymérisation a lieu dans une étuve, ce qui permet d'une part d'obtenir une fixation plus solide, et d'autre part d'accélérer la polymérisation. Cette fixation constitue l'étape 3 du procédé illustré par la figure 2. L'espace situé entre l'émetteur 1 et le récepteur 2, qui est délimité par la structure 3, les deux transducteurs 1 et 2, et la colle 4, appelé espace clos précédemment et dans ce qui suit, est ensuite rempli avec le gaz 5, par le trou d'évent 6. Le gaz 5 doit présenter une bonne résistance à l'ionisation, afin que la tension d'isolement entre l'émetteur 1 et le récepteur 2 soit élevée. Ce gaz 5 contient de préférence un composant léger et inerte servant à tester l'étanchéité de espace clos. Il est par exemple constitué d'un mélange d'azote et d'hélium : l'inertie chimique de l'azote assure la résistance à l'ionisation du gaz 5, et la présence de l'hélium dans ce gaz 5 permet de tester les fuites de gaz (la proportion d'hélium doit être d'une part suffisamment faible pour qu'en régime permanent, le gaz 5 ne contienne sensiblement plus d'hélium l'hélium est un gaz qui s'ionise facilement, et d'autre part suffisante pour que des fuites soient susceptibles d'être détectées), c'est-à-dire de tester l'étanchéité de l'espace clos qui contient le gaz; un tel contrôle d'étanchéité constitue l'étape 5 du procédé illustré par la figure 2. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, le pourcentage d'azote est compris entre 75% et 85% et le pourcentage d'hélium est compris entre 25% et 15% ; les proportions d'azote et d'hélium préférées sont respectivement 80% et 20%. Plus précisément, le remplissage de cet espace clos avec le gaz 5 se fait en plaçant le photocoupleur dans une boîte à gants sous atmosphère constituée de ce gaz 5, puis, en colmatant le trori d'évent 6. par exemple au moyen d'une colle 10 dont le coefficient de dilatation thermique est de préférence sensiblement égal à celui de la structure 3, et qui résiste à des fluides caloporteurs agressifs (dont il a été question dans ce qui précède).La polymérisation de la colle 10, contrairement à celle de la colle 4, ne peut pas être renforcée et/ou activée par chauffage, car un tel chauffage favoriserait des fuites du gaz 5 importantes à travers la colle 10. Une fois le trou d'évent 6 colmaté par la colle 10, l'étape 4 du procédé illustré par la figure 2 est terminée. Selon un mode de réalisation préféré, la colle 4 et la colle 10 sont identiques, et sont une colle Isolante époxy bicomposante, commercialisée sous la référence Araldite AV 138. La colle 4 est maintenue dans une étuve à 80 OC pendant deux heures, et la colle 10 est laissée seize heures à température ambiante dans l'atmosphère de la boîte à gants mentionnée dans ce qui précède. On effectue ensuite le contrôle d'étanchéité de l'espace clos, délimité par les éléments 1, 2, 3, 4 et 10, et contenant le gaz 5, ce contrôle constituant l'étape 5 mentionnée dans la description de l'étape 4. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, les fuites maximales tolérées (évaluées à l'aide du produit d'une pression par un débit) sont de l'ordre de 10.10 7 atm.cm3/s (correspondant à 10.10 7 . 101 325 Pa. cm3/s). Les colles étanches vis-à-vis de gaz qui sont disponibles dans le commerce sont généralement isolantes. Dans ce cas, la colle 4 étant isolante, il est nécessaire de réétablir un contact électrique entre l'émetteur 1, respectivement le récepteur 2, et la structure 3. au moyen d'une couche conductrice d'électricité 8, reliant chacun de ces transducteurs 1 et 2 à la partie de la couche 7 (préalablement déposée sur les bords de la structure 3) la plus proche du transducteur considéré. Le dépôt de cette couche 8 constitue l'étape 6 du procédé illustré par la figure 2. Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, cette couche 8 est un adhésif conducteur d'électricité époxy bicomposant chargé à l'argent commercialisé sous la référence EPOTEK. H20 E ; il est déposé finement à l'aide d'une microspatule, puis chauffé à 800 C pendant deux heures afin qu'il se polymérise. L'ensemble obtenu est ensuite dégraisse: ce type de dégraissage fin est systématique après tout encollage et constitue l'étape 7 du procédé illustré par la figure 2 ; il est par exemple effectué avec un bâtonnet enrobé de coton et imbibé de solvant. Dans le cas présent, il permet une bonne adhérence de la couche 9 déposée sur toute la surface externe de l'ensemble obtenu, ce dépôt constituant l'étape 8 du procédé illustré par la figure 2. Afin de faciliter les tests électriques de photocoupleurs obtenus, il est d'usage de réaliser des photocoupleurs opaques, comme cela a été mentionné dans le début de la description des figures. Dans le cadre de l'invention, une telle opacité pourrait être obtenue en "chargeant" le matériau constituant la structure 3, c'est-à-dire en lui introduisant des impuretés (appelées charges) le rendant opaque, mais les charges généralement utilisées diminuent notablement le caractère isolant du matériau : charger ainsi le matériau constituant la structure 3 est donc impossible dans le cas de la réalisation d'un photocoupleur. L'opacité de ce photocoupleur est donc obtenue en recouvrant entièrement la surface externe de celui-ci avec une peinture noire 9, ce qui constitue 1' étape 8 du procédé illustré par la figure 2.Selon un mode de réalisation préféré de l'invention, cette peinture 9 est une peinture époxy, commercialisée sous la référence PRIAM 32005, et déposée au pistolet. La polymérisation de cette peinture nécessite une cuisson susceptible de détériorer l'étanchéité de l'espace clos contenant le gaz 5, un dernier contrôle d'étanchéité de cet espace clos est donc effectué, ce contrôle constituant l'étape 9 du procédé illustré par la figure 2. La figure 3 représente un second mode de réalisation d'un photocoupleur selon l'invention. Ce photocoupleur comporte outre les éléments représentés sur la figure 1, deux bossages identiques 13 et 14 entourant régulièrement le corps de la structure 3, et ayant une dimension transversale notée d. Ces deux bossages ont pour fonction d'augmenter la longueur des lignes de fuites de courant par l'extérieur du photocoupleur entre l'émetteur 1 et le récepteur 2 (la probabilité qu'il y ait un court-circuit entre les transducteurs 1 et 2 étant d'autant plus faible que la longueur des lignes de fuites est grande) et d'augmenter ainsi la tension d'isolement entre ces deux transducteurs 1 et 2, et ceci sans augmenter la longueur du photocoupleur. Un tel effet sera évidemment d'autant plus important que la distance d sera plus grande. Selon le mode de réalisation représenté sur cette figure 3, on a réalisé deux bossages 13 et 14 de formes et dimensions identiques : selon un mode de réalisation préféré de l'invention, la structure 3 a la forme d'un cylindre droit de section circulaire, et les bossages 13 et 14 ont chacun une coupe transversale carrée, les deux carrés étant orientés sensiblement de la même façon; ceci permet d'une part, de pouvoir poser de façon stable le photocoupleur sur le substrat plan auquel il est destiné à s'adapter, et d'autre part d'attacher ce photocoupleur au substrat, par exemple au moyen d'une sangle passée dans la gorge 15 située entre les deux bossages 13 et 14.Une vue en perspective d'un tel photocoupleur est donnée par la figure 4, qui représente le photocoupleur non encore recouvert de peinture noire 9, c'est-à-dire avant les étapes 8 et 9 du procédé de fabrication du photocoupleur. L'invention couvre également d'autres modes de réalisation selon lesquels la structure 3 comporterait un seul bossage ou bien plus de deux bossages, éventuellement de tailles et/ou de formes différentes et espacés soit régulièrernent soit irrégulièrement. Plus il y a de bossages et plus leur taille est grande, plus les lignes de fuites sont longues et plus la tension d'isolement est élevée à longueur du photocoupleur donnée ; cependant, dans la mesure où le photocoupleur est destiné à être aéroporté, il ne doit pas être trop encombrant en outre le nombre de bossages augmente la difficulté d'usinage de la structure 3 : il faut trouver un compromis entre le nombre et la taille des bossages d'une part. et les dimensions externes transversales du photocoupleur et les difficultés d'usinage de la structure 3 d'autre part. En outre, le procédé de fabrication d'un photocoupleur selon le second mode de réalisation de l'invention (illustré par la figure 3), ou bien selon l'un quelconque des modes de réalisation exposés dans le paragraphe précédent, est le même que celui du photocoupleur selon le premier mode de réalisation de l'invention (illustré par la figure 1). L'invention de procédé couvre donc tous les modes de réalisations de photocoupleurs selon l'invention. REVENDICATIONS 1. Photocoupleur comportant - un transducteur électrooptique (i) - un transducteur optoélectrique (2) - une structure (3) électriquement isolante, creuse, comportant deux ouvertures en vis-à-vis - des moyens de fixation (4) des deux transducteurs (1,2) respectivement aux deux ouvertures de la structure (3), la structure (3) et les deux transducteurs (1, 2) délimitant ainsi un espace clos ; caractérisé en ce que - ledit espace clos contient un gaz (5) difficilement ionisable constituant le milieu de propagation - le photocoupleur comporte en outre des moyens de remplissage (6, 10) de l'espace clos avec le gaz (5) la structure (3), les deux transducteurs (1, 2), les moyens de fixation (4), étant étanches vis-à-vis du gaz (5). 2. Photocoupleur selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de remplissage (6, 10) comportent - un trou d'évent (6) réalisé dans la structure (3) - des moyens de colmatage (10) susceptibles de boucher le trou d'évent (6). 3. Photocoupleur selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la structure (3) est fabriquée dans un matériau non susceptible d'être corrodé par des fluides chimiquement agressifs qui sont susceptibles d'entourer le photocoupleur et de servir à évacuer de la chaleur. 4. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la structure (3) est fabriquée dans un matériau supportant sans dégradation des variations de températures importantes et répétées. 5. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique de la structure (3) est sensiblement égal à celui du transducteur électrooptique ( 1 ), ainsi qu'à celui du transducteur optoélectrique (2). 6. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les moyens de fixation (4) sont constitués d'une colle dont le coefficient de dilatation thermique est sensiblement égal à celui de la structure 3, et à celui de chacun des transducteurs (1, 2). 7. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les moyens de fixation (4) sont constitués d'une colle résistante vis-à-vis de fluides caloporteurs agressifs. 8. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le gaz (5) contient en outre un composant servant à tester l'étanchéité de l'espace clos. 9. Photocoupleur selon la revendication 8, caractérisé en ce que le gaz (5) est un mélange d'azote et d'hélium, l'azote constituant le gaz difficilement ionisable et l'hélium constituant le composant de test d'étanchéité. 10. Photocoupleur selon la revendication 9, caractérisé en ce que le pourcentage d'azote est compris entre 75% et 85%, et le pourcentage d'hélium est compris entre 25% et 15%. 11. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre, sur toute sa surface externe, une couche opaque. 12. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la structure (3) comporte en outre un ou plusieurs bossages assurant l'augmentation de la longueur des lignes de fuite de courant par l'extérieur du photocoupleur entre les deux transducteurs (1, 2). 13. Photocoupleur selon la revendication 12, caractérisé en ce que la structure (3) est sensiblement cylindrique et comporte deux bossages identiques (13, 14) dont les coupes transversales respectives sont sensiblement parallépipédiques et sensiblement orientées de la même manière, ces deux bossages (13, 14) assurant au photocoupleur une stabilité sur un substrat plan. 14. Photocoupleur selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'il comporte au moins deux bossages (13, 14), et de ce fait comporte au moins une gorge (15) susceptible de recevoir une sangle constituant un moyen d'attache du photocoupleur au substrat. 15. Photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre des couches conductrices d'électricité (7, 8) établissant un contact électrique entre le transducteur électrooptique (1) et le bord de la structure (3) qui en est proche, et entre le transducteur optoélectrique (2) et le bord de la structure (3) qui en est proche, ce contact assurant une répartition du champ électrique dans la structure (3) telle que la tension d'isolement du photocoupleur soit augmentée. 16. Procédé de fabrication d'un photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte successivement les étapes suivantes - une étape 3 de fixation d'un transducteur électrooptique (1) et d'un transducteur optoélectrique (2) respectivement aux deux ouvertures d'une structure (3), électriquement isolante, creuse, comportant deux ouvertures en vis-à-vis, et un trou d'évent (6) - une étape 4 de remplissage de l'espace clos délimité par la structure (3) et les transducteurs (1, 2) avec un gaz (5) difficilement ionisable, par le trou d'évent (6), puis de colmatage du trou d'évent (6). 17. Procédé de fabrication dtun photocoupleur selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comporte en outre - une étape 2 de dépôt d'une couche conductrice d'électricité (7) sur les bords de la structure (3), réalisée avant l'étape 3 - une étape 6 de dépôt d'une couche conductrice d'électricité (8) assurant un contact électrique reliant chacun des transducteurs (1, 2) aux parties correspondantes de la couche (7), réalisée après l'étape 4 ces étapes 2 et 6 assurant une répartition du champ électrique dans la structure (3) telle que la tension d'isolement du photocoupleur soit augmentée. 18. Procédé de fabrication d'un photocoupleur selon l'une des revendications 16 ou 17, caractérisé en ce qu'il comporte en outre - une étape 8 de dépôt sur toute la surface externe du photocoupleur d'une couche opaque (9) facilitant l'exécution de tests de ce photocoupleur, et réalisée en dernier. 19. Procédé de fabrication d'un photocoupleur selon l'une des revendications 16 à 18, caractérisé en ce qu'il comporte en outre - une étape 1 de dégraissage de la structure 3 réalisée en premier. 20. Procédé de fabrication d'un photocoupleur selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'il comporte en outre - une étape 7 de dégraissage fin de l'ensemble obtenu réalisée juste avant l'étape 8, et assurant une bonne adhérence de la couche opaque (9) sur la surface externe du photocoupleur. 21. Procédé de fabrication d'un photocoupleur selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte en outre - une étape 5 de contrôle d'étanchéité de l'espace clos contenant le gaz (5), réalisée juste après l'étape 4 - une étape 9 de contrôle d'étanchéité de l'espace clos contenant le gaz (5) réalisée à la fin du procédé.