FR 2606784 A1 19880520 FR 8616045 A 19861114 CCMPOSITIC[ POI]N'IELLEMT, AIESIVE ELrRIQUEETZ CCD=RICE La présente invention a pour objet des compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices qui sont utilisables notamment pour le collage des surfaces de dispositifs electroniques. cn connaît des compositions adhésives, électriquement conductrices, qui consistent en une résine époxyde dans laquelle sont dispersées des paillettes d'argent ou des particules d'autres métaux électriquement ccnducteurs tels l'or, le nickel et le cuivre. On distingue les compositions "mcnocompcosant " dont le stockage et le transport nécessite une réfrigération et dont la durée de vie au stockage a une température ambiante normale (de l'ordre de 25 C) est restreinte et les compositions à deux composants dont l'inconvénient majeur est la nécessité de mélanger avant emploi la résine et son durcisseur. Les deux types de compositions résultent d'un compromis entre les exigences contradictoires de durée de vie satisfaisante et de vitesse rapide de réticulation. La mise en oeuvre des compositions de cette nature requiert la réticulation de la résine époxyde à une température relativement élevée et pendant un temps suffisant, les compositions renfermant par ailleurs un catalyseur, un durcisseur et divers ingrédients pour accélérer ou retarder la réticulation. L'assemblage, par exemple d'une puce sur un substrat tel une araignée ("lead frame", dans la terminologie américaine) est réalisé par application d'une fine pellicule de ce type de colle suivie de la polymérisation aux alentours de 100 à 180 C pendant une durée comprise généralement entre 3 et 60 minutes. Nonobstant le fait que la puce ainsi fixée peut difficilement être décollée, les soudures ultérieures, par exemple, des pattes et des fils de connexion entre puce et substrat par thermocompressicn, et les processus d'encapsulation du dispositif peuvent altérer la résine. En outre, les résines époxydes chargées de particules d'argent forment des pellicules rigides qui cet changé de dimensions lors de la réticulation. Ces pellicules sont inrapables de résister de manière satisfaisante aux contraintes résultant par exemple des dilatations thermiques différentielles. Si les ruptures, craquelures et pertes d'adhérence qui sont peu susceptibles d'apparaître sur des surfaces adhérentes ou adhésives de faibles dimensions telle celle d'un carré de un millimètre de côté, ces défauts sont très prononcés lorsque la surface revêtue par l'adhésif conducteur est de dimensions plus importantes telle celle d'un carré de quelques centimètres de côté. D'autres part, les surfaces adhérentes reliées par prise en sandwich d'une couche de colle conductrice sont susceptibles de présenter des coefficients de dilatation thermique très divers et, de ce seul fait, d'induire des contraintes supplémentaires qui sont d'autant plus sensibles que les surfaces à coller sont grandes. Dans la mesure o la tendance des technologies actuelles est d'une part à l'intégration maximale et d'autre part au développement croissant de la technologie hybride donc à une augmentation sensible des surfaces de natures souvent diverses à coller, les problèmes liés à la rigidité de la couche adhésive ne peuvent être négligés. On pourrait également envisager des compositions adhésives, électriquement conductrices fornées par une résine polyimide et un solvant tel la N-méthylpyrrolidone ou un polyamide acide et un solvant de même type, chargés de particules d'argent. Le premier type de compositions peut être déposé sur une surface à coller et sera alors chauffé de 140 à 200 C pour évaporer le solvant. Le second type de compositions pourra subir le même genre de traitement, mais le chauffage induira la cyclisation avec une génération d'eau, ce qui se traduira par la formation de bulles dans la pellicule déposée. Par ailleurs en présence d'argent, les cycles N-(C02)-C6H4- se rompent plus ou moins facilement sous l'effet de la température ce qui implique une dégradation du produit. En outre, ces compositions qui ne permettent pas de fabriquer des films autoporteurs et qui se présentent toujours sous forme liquide en milieu solvant, donnent naissance à des pellicules au coefficient de dilatation thermique faible mais qui reste très important par rapport à ceux des éléments à coller. On connaît également les compositions électriquement conductrices mais de pouvoir adhésif moindre qui résistent mieux aux dilatations différentielles et qui sont constituées par un élastomère silicone et de particules d'argent. Toutefois ces compositions réticulables sous l'effet de la température se heurtent aux mêmes inconvénients que les colles époxydes en ce qui concerne le compromis à trouver entre des conditions acceptables de réticulation et une durée de vie convenable lors du stockage dans des conditions normales. Par ailleurs, ces élastcméres nécessitent la présence de charges renforgantes (telle la silice de combustion) et une réticulation pour pouvoir donner naissance à des films ou plaquettes aux propriétés mécaniques appréciables quoiqu'insuffisantes. Ces dcharges sont en outre incompatibles avec la recherche d'une conductivité électrique satisfaisante. Enfin, plus récemment (cf. la demande de brevet japonais n 59-107528)) ont été proposées des compositions électriquement conductrices constituées par un polysulfure de paraphénylène et de particules d'argent, la mise en oeuvre du thermoplastique étant réalisée thermiquement, à une température élevée (220 C). Les pellicules formées à partir de telles compositions sont rigides et elles ne résistent pas de manière satisfaisante aux dilatations différentielles. En outre les films formés à partir de ces compositions ne sont pas autoporteurs. Compte tenu des tendances actuelles de la technologie de fabrication des dispositifs électroniques, de leur densité d'intégration et des impératifs croissants d'automatisation de la production, il était nécessaire de proposer des compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices dont la mise en oeuvre et le stockage sont facilités par l'absence de réaction chimique - en ce sens qu'il n'y a ni condensation, ni réticulation, ni addition - qui par leur caractère adhésif réversible ou potentiellement adhésif permet d'envisager le remplacement ou la réparation avant remise en place de composants défectueux et qui sont capables de mieux résister aux contraintes différentielles tout en présentant une pureté ionique élevée. Il était également nécessaire de proposer de telles compositions capables de donner naissance à des films ou plaquettes aux propriétés mécaniques améliorées et ne nécessitant pas la présence de charges renforcantes. La présente invention a dor.- pour objet une composition potentiellement adhésive électriquem.nt conductrice renfermant un copolymére séquence, comportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomériques et des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. Les compositicns selon l'invention peuvent également renfermer un solvant ou diluant. La présente invention a également pour objet un film souple, le cas échéant, autoporteur formé à partir des compositions en cause, un dispositif comprenant au moins une face revêtue d'une pellicule formée à partir des compositions en cause et un dispositif comprenant au moins trois couches superposées, la couche centrale étant une pellicule formée à partir des compositions en cause. La présente invention a en outre pour objet l'utilisation des compositions selon l'invention au collage par mantange en surface d'un composant encapsulé présentant des pattes destinées à être fixées sur des pistes électriquement conductrices présentes sur un support: une parcelle de composition telle une goutte peut être déposée sous le composant pour le positionner et le maintenir en place lorsqu'on procèdera à la refusion des boules d'eutectique Au-Si situées aux extrémités à relier soit des pistes soit des pattes. Une parcelle de coposition peut alternativement ou conjointement être déposée à chaque extrémité soit des pistes soit des pattes du composant en renmplacement des boules d'eutectique dont il vient d'être question. L'invention a aussi pour objet l'utilisation des compositions selon l'invention au collage d'un composant actif sur un substrat dans la technique dite des circuits hybrides: la face du composant en regard avec le substrat sera revêtue d'une pellicule de composition ou sera amenée en contact avec une telle pellicule déposée sur le substrat pour y être fixée, les liaisons entre les pistes électriquement conductrices présentes sur la même face du substrat et le composant rapporté pouvant être réalisées par l'intermédiaire de fil d'or ou d'aluminium. Est également envisagé le collage d'une puce sur une araignée (technique plus connue sous l'appellation anglosaxonne du "Die-Bonding"). L'invention a également pour objet l'utilisation d'un film, formé à partir d'une composition selon l'invention disposé dans un cadre le plus souvent plan et circulaire et de diamètre légèrement supérieur à celui d'une tranche de silicium, l'envers de la tranche (face généralement non polie opposée à celle sur laquelle seront ou sont élaborés des composants semi-conducteurs) venant en contact intime avec l'une des face dudit film, l'ensemble film-tranche étant rendu solidaire avant d'être découpé le plus souvent par sciage pour former une pluralité de puces comportant sur leurs revers une pellicule de film en cause. Chacune desdites puces ainsi revêtues peut être, par exemple, soulevée par un dispositif automatique puis déplacée et positionnée le cas échéant en vue de son collage sur un substrat ou une araignée. Le film disposé dans le cadre (ou tambour) peut l'être par l'intermédiaire d'un film ou d'une feuille d'un autre matériau situé sous la face du film potentiellement adhésif opposée à celle sur laquelle sera positionnée la tranche de silicium. Le film potentiellement adhésif peut se présenter sous forme d'une surface continue ou sous forme d'une pluralité de surfaces unitaires de contours plus ou moins complexes pouvant être obtenues notamment par sérigraphie. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon la présente invention renferment au moins un copolymère séquencé, comportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes ayant des propriétés élastomériques. Ces copolymêres sont constitués d'un enchaînement de motifs récurrents (I) et (II) répondant respectivement aux formules (I) et (II) ci-après: Motif (I); Formule (I): E- (x-o-cO-NH-Y-NH-CO---X-O--- Motif (II); Formule (II): ---C0-NH- (Y-NH-CO-O)a Z-(O-CO-NH-Y)a -H-CO---- dans lesquelles les divers symboles ont les significations suivantes: - Z représente un radical divalent porteur d'un bloc polysiloxanique et ayant pour formule (III), - L - Si (R2) -E-O-Si(R)2-n L'- (III) dans laquelle: * L et L', identiques ou différents, représentent des radicaux divalents de formule (IV) -T-CH R1-CR2R3- (IV) dans laquelle: T représente un radical divalent faisant partie de l'édifice moléculaire d'isocyanate insaturé ou d'alcool insaturé de formules: OCN-T-CR1= CR2R3; HO-T-CR CR2R3 ces radicaux T étant de nature hydrocarbonée et comportant de 1 à atomes de carbone, pouvant, le cas échéant, renfermer un ou plusieurs hétéroatomes ou groupements choisis parmi les atomes d'oxygène, de soufre, de silicium et d'azote, les groupements esters ou amides, R1, R2, R3 représentent indépendamment un atome d'hydrogène, un groupement alkyle ou aryle, R1 et R2 pouvant ensemble constituer un radical alkylene; * R, identiques ou différents représentent: des radicaux alkyles ou halogénoalkcyles ayant de 1 à 5 atomes de carbcne et comportant, le cas échéant, de 1 à 7 atomes de chlore et/ou de fluor; des radicaux cycloakyles ou halogénocycloalkyles ayant de de 3 à 8 atomes de carbone et le cas échéant, de 1 à 4 atomes de chlore et/ou de fluor; des radicaux alcènyles comportant de 2 à 5 atomes de carbone; des radicaux aryles, alkylaryles et halogénoaryles ayant de 6 à 8 atomes de carbone et comportant, le cas échéant, de 1 a 4 atomes de chlore et/ou de fluor; n est un nombre compris entre 1 et 1000 inclus: - X et Y représentent des radicaux divalents de nature hydrocarbcnée correspondant respectivement au diol X(CH)2 et au diisocyanate Y(NCO)2, comportant chacun de 2 à 20 atomes de carbone; - m représente un nombre compris entre 1 et 20, inclus: - a est zéro ou un. De préférence le ccpolymére séquencé est constitué d'un enchaînement de motifs (I) et (II) correspondant respectivement aux formules (I) et (II) ci-avant dans lesquelles les différents symboles ont plus particulièrement les significations suivantes: - T représente: * un groupement alkylène, cycloalkylène, arylène, alkylarylène ou arylalkylène; * un enchaînement de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes, cycloalkylènes et arylènes et reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un atome de soufre, un groupement ester ou amide, un groupement azoté [N(R4)-] dans lequel R représente un atome d'hydrogène ou un groupement alkyle, ou un groupement diorganosilyle [- Si(R')2-] dans lequel R' représente un radical méthyle, vinyle ou phényle, ces divers radicaux pouvant être, le cas échéant halogénés; - R1, R2, R3 représentent: * un atome d'hydrogène * un radical alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone; * un radical phényle ou tolyle; * RP et R2 pouvant constituer ensemble un radical divalent alkylène droit ou ramifié ayant de 2 à 6 atomes de carbone; - X représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 12 atomes de carbone; * un radical cyclchéxylène, ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone ou les radicaux cyclchexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un groupement alkylène ou alkylidène ayant de 1 a 4 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène ou paraphénylène; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 12 atomes de carbone; * un radical phénylène, méthylphénylène ou diméthylphénylène; ou * un ensemble de deux groupements choisi parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, les radicaux cyclohexylènes, phénylènes, méthylphénylènes ou diméthylphénylènes reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un groupement alkylène ou alkylidêne ayant de 1 à 4 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène ou paraphénylène; - n est un nombre compris entre 1 et 400 inclus: - m est un nombre compris entre 4 et 10 inclus - a et R ayant les signification données précédemment. Parmi les ccpolymAres séquences de motifs (I) et (II) on mentionnera plus particulièrement ceux pour lesquels les symboles des formules (I) et (II) ont les significations suivantes: - T représente: * un groupement alkylène ayant au plus 12 atomes de carbone, un groupement cyclchexylène, un groupement phénylène, méthylphénylène ou diméthylphénylène; * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, cyclohexylène, phénylène, méthylphénylène ou diméthylphénylène, les deux groupements de l'ensemble étant reliés par lien valentiel ou par l'un des hétéroatomes ou groupements suivants: -0-; -S-; - N(R4) -];- C; -0-; -CO-NH- -CC-H- -; - Si(R')2-; R4 représentant un atome d'hydrogène ou un groupement alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone; R' représentant un radical méthyle, vinyle ou phényle; les deux groupements pouvant en outre être terminés par un groupement -Si(R')2-; - R1, R2 et R3 représentent: * un atome d'hydrogène, un groupe méthyle, éthyle ou phényle; * les radicaux R1 et R2 pouvant former ensemble un groupement triméthylène ou tétraméthylène; - R représente un radical méthyle, vinyle ou phényle comportant, le cas échéant, de 1 à 4 atomes de chlore et/ou de fluor; - X représente: *un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone, un radical cyclohéxylène, ou *un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 6 atomes de carbone et les radicaux cyclohexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone, un radical cyclohexylène, phénylène ou méthylphénylène ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 6 atomes de carbone, les radicaux cyclohexylènes, phénylènes, méthylphénylènes reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène; - n, m et a ayant les significations indiquées ci-avant. Conviennent particulièrement bien à la mise en oeuvre de présente invention les opolymères séquences de motifs (I) et (II) correspondant respectivement aux formules (I) et (II) dans lesquelles les symboles ont plus particulièrement les significations suivantes: - X représente: * un radical alkylène droit ayant de 2 à 6 atomes de carbone; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone; * un radical cyclohexylène, ou phénylène ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 6 atomes de carbone, et cyclcahexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène; - Z représente un radical divalent de formule (III), - L - Si (R2)---O-Si(R)2 n-L'- (III) dans laquelle: * R représente un radical méthyle; * n un nombre compris entre 1 et 400, * L et L', identiques, représentent un groupement divalent de formule (IV): -T OE%-CRR2R3- (IV) dans laquelle: T représente un groupement alkylène ayant au plus 12 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène, phénylène ou méthylphénylène ou un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, et cyclohexylene, les deux groupements étant reliés entre eux par le lien valentiel ou par 1 'un des hétéroatomes ou groupements suivants: -0-; - 0-CO-; -CO-O-; -CO- NH-; - NH-CO-; -Si(R')2-; R' représentant un radical méthyle, R1, R2, et R3 représentent un atome d'hydrogène, un groupement méthyle, éthyle ou phényle, les deux radicaux R1 et R2 pouvant constituer ensemble un groupement trimethylène ou t6traméthylène. a et m ayant les significations données ci-avant. De prérèrence n est compris entre 10 et 80 inclus. A titre d'exemples de divers groupements entrant dans la ccnstitution des motifs du polymère en cause on citera: - Parmi les groupements -T-OE -2R3 -%H-%H-C2-; -(%)187; -(Ce2)11- 2-35 CH2-CH2 " C2 -;v H - H -; (CH2)2 - CH2-c(CH3)H-a2-; a'3 -c(CH3)H-C(cOE3)H-2-%- (C2)6-0-(C -(cH2)2-o-(CH2)2- -._0-(CH2)3 - o- (CH2)p - Si(CH3)2-(CH2)2-; p = 1,2 ou 3 -C2-Si(C3)2-(Có2)2- -(oe2)3-si(CE3)2-(CH2)2- -(CH2)p-Si(CH3)2-0-si(cH3)2-(CH2)2- p = 1,2 ou 3 - Parmi les radicaux R: les radicaux méthyle; éthyle; propyle; isopropyle; butyle isobutyle; n-pentyle; t-butyle; chlorométhyle; dichlorométhyle; a -chloroéthyle; a,B -dichloroéthyle; fluorométhyle; difluoromèthyle; a,B -difluoroëthyle; trifluoro-3,3,3 propyle trifluoro cyclopropyle; trifluoro-4,4,4 butyle; heptafluoro-3,3,3,4; 4,5,5 pentyle; phényle; p-chlorophényle; m-chlorophényle; dichloro-3,5 phényle; trichlorophényle; tétrachlorophényle; o-, p-, ou m-tolyle; a, a, a -trifluorotolyle; diméthyl-2,3 phényle; diméthyl-3,4 phényle. - Parmi les symboles X: -(C2)2; -(C 2)4; -(CH2)6; @;;-H2CH2 -(CH2)2--(C2)2- -CH2 2 - - Parmi les symboles Y: -(C 2)6-; -(CH2)4-; CH3 c3 CH3 Il convient de préciser que n et m ne sont pas obligatoirement des nombres entiers puisque les motifs (I) et (II) correspondent, en général, à une formule moyenne. Les copolymères séquences polysiloxaniques et polyuréthannes entrant dans les constitutions des compositions selon l'invention peuvent être préparés par mise en réaction dans un hydrocarbure halogéné d'au moins un ccrmposé difonctionnel de formule (1): A - Z - A (1) avec au moins un diol de formule HO-X-CH (2), et avec au moins un diisocyanate de formule OCN-Y-NC0 (3) dans lesquelles A une fonction hydroxyle ou isocyanate, X, Y et Z ont les significations indiquées à propos des formules (I) et (II) en tête du présent mémoire, les quantités des composés (1), (2) et (3) étant telles que: - le rapport de l'ensemble des fonctions NCO par rapport à l'ensemble des fonctions CE soit compris entre 0,9 et 1,1 et que, - le rapport molaire r =(1)/[(2)oE (3)] soit compris entre 0,045 et 0,5, le composé (2) ou (3) étant tel qu'il réagisse avec le composé (1) pour former les deux groupements uréthannes de jonction. C'est ainsi que lorsque le coeposé (1) est un macrodiisocyanate porteur du bloc polysiloxanique c'est le diol (2) qui est le composé antagoniste, et il apparaît aisément pour le spécialiste, que le rapport global nombre de N'O totaux/nombre d'CE totaux étant fixé, c'est la cornaissance des rapports molaires des réactifs et par exemple celle du rapport molaire macrodiisocyanate/diol court qui va permettre de déterminer la valeur de m et par la la longueur du segment rigide. La répartition molaire des diverses espèces, ecposé difanctionnel (1), diol (2), diisocyanate (3) va donc déterminer le poids moléculaire en nombre, la répartition entre les segments souples (polysiloxaniques) et les segments rigides (uréthanne) et la longueur du segment rigide. C'est cette répartition qui permet d'obtenir des élastomères thermoplastiques de bonne qualité. Le ccposé difonctionnel de formule (1) qui peut être le diisocyanate (1)a OCN - Z - NCO (1)a porteur du bloc polysiloxanique ou qui peut être le diol (1)b HO - Z- CH ()b porteur du bloc polysiloxanique est lui-même obtenu par réaction d'hydrosilylaticon entre un c, vdihydrogénopolysiloxane de formule (4) H - Si(R)2 -E 0 - Si(R)2]n - H (4) et un composé oléfinique porteur d'un groupement isocyanate ou hydroxyle. Le procédé d'obtention de ces composées difonctionnels (1)a et (1)b sera défini plus loin. De pràférence, les élastomères polysiloxaniques et polyuréthannes scnt preparés selon un procédé tel que précédemment défini et caractérisé en ce que le rapport de l'ensemble des groupements NCO par rapport a l'ensemble des groupements CE soit compris entre 0,95 et 1,05 et en ce que le rapport molaire r soit compris entre 0,08 et 0,170. Avantageusement on met en oeuvre en tant que composé difcnctionnel (1), un diisocyanate porteur du bloc polysiloxanique. C.mme on l'a déjà dit, la réaction de polycondensation entre le composé difonctionnel (1) porteur du bloc polysiloxanique, le diol (2) et le diisocyanate (3) doit être réalisée dans un milieu assurant la compatibilité entre les segments polysiloxaniques et les segments uréthannes. Cette compatibilité est obtenue essentiellement par le choix de solvants définis permettant d'obtenir un milieu homogène ou sensiblement homogène durant la réaction de polycondensation. L'existence d'un milieu totalement homiogène durant toute la réaction de polycondensation n'est pas cependant obligatoire. Certains milieux qui se troublent durant la réaction de polycondensation conduisent cependant à des copolymères séquences ayant de bonnes propriétés élastomériques. La compatibilité du milieu réactionnel est essentiellement assurée par le choix de solvants définis comme on l'a déjà dit mais il doit être également entendu que c'est aussi le choix de la nature des diverses séquences rigides et souples qui contribue aussi à obtenir cette compatibilité. Les solvants assurant essentiellement cette compatibilité sont des hydrocarbures halogénés aliphatiques ou aromatiques. Parmi ceuxci on mentionnera tout particulièrement l'o-dichlorobenzène et le tétrachloréthane. La quantité de solvant utilisé peut varier dans de larges limites, celle-ci est habituellement comprise entre 50 % et 95 % et préférentiellement entre 70 % et 80 % par rapport à la masse totale des réactifs. La réaction de polycondensation peut être effectuée en absence ou en présence de catalyseur. Tout catalyseur classique bien connu dans la chimie de la réaction entre un groupement isocyanate et un groupement hydroxyle peut convenir; parmi ceux-ci on peut citer les dérivés de métaux lourds comme le dilaurate de dibutylétain. La réaction de polycondensation conduisant au copolymére séquencé est effectuée par simple chauffage des réactifs à une température en général comprise entre 110 et 180 C et préférentiellement entre 120 et 1600C. On peut éventuellement fractionner l'introduction des divers réactifs. La réaction étant achevée, le ccpolymére est séparé du milieu réactionnel par tout moyen connu par exemple par précipitation consécutive à l'addition dans un non solvant comme un alcool, par exemple le méthanol, l'éthanol, le butanol ou une cétone. On peut également obtenir le copolymére séquencé par simple élimination du solvant par exemple par évaporation. on peut ainsi introduire à titre de composé difonctionnel (1) un diol porteur du bloc polysiloxanique, cn opére alors avantageusement en deux temps. Durant la première étape on ajoute dans le milieu réactionnel constitué par le composé (1) et le solvant, une fraction ou la totalité du diisocyanate (3) de manière à former un "macrodiisocyanate" porteur du bloc polysiloxanique. Dans une deuxième étape on introduit le restant des réactifs. Si on désire mettre en oeuvre un diisocyanate porteur du bloc polysiloxanique, on préparera ce dernier par exemple par réaction entre un a, w-dihydrogénopolysiloxane et un monoisocyanate porteur d'une insaturation éthylénique et ayant la formule suivante: OCN T CR, CR2R3 dans laquelle T, R1 à R3 ont les significations indiquées précédemment. Il est facile de déterminer la nature précise des divers isocyanates utilisables compte-tenu que les significations des divers symboles T, R1, 2 R3 ont déjà été indiquées. Parmi les isocyanates insaturés conviennent plus particulièrement les ccmposés de formule suivantes: CE2 = CH - CH2 - NCO CH2 = CH NCO CH2 = C(CH3)- (CH2) NCO CE2 = CH - CH2-0 e NC0 CH2 = CH - Si(CH3)2- CH2 - 0 NCO CH2 = CH - Si(CH3) 2 - C"2 - "CO CH2 = CH - si(C3)2 - 0 - si(C3)2 - C2 - NCO Le cv HO - T - CR= CR2R3 Préférentiellement il s'agira d'un alcool primaire. Il est facile de déterminer la nature précise des divers alcools insaturés utilisables compte-tenu du fait que les significations des divers symboles T, R1, R2, R3 ont déjà été indiquées. L'alcool allylique convient plus particulièrement. La réaction d'hydrosilylation entre le composé fonctionnel insaturé et 1' a, w -dihydrogénopolysiloxane est effectuée selon toute technique connue [cf. par exemple W. Noll: Chemistry and technology of silicones (1968) pages 49 et suivantes]. Ainsi la réaction d'hydrosilylation peut être conduite par chauffage des réactifs entre 150 et 350 C sous pression autogène, en absence de catalyseurs. On peut également opérer en présence des catalyseurs usuels, ce qui permet l'utilisation de températures moins élevées, de l'ordre de 0 à 200 C et un déroulement plus rapide de la réaction à pression normale. La réaction d'hydrosilylation peut être conduite en absence de solvant ou par mise en contact des réactifs et éventuellement du catalyseur dans un milieu organique constitué par un solvant ou un diluant inerte dans les conditions de la réaction. A ce titre on peut notamment utiliser des hydrocarbures aliphatiques saturés, par exemple le pentane, l'hexane ou l'heptane; des hydrocarbures cycloaliphatiques saturés, par exemple le cyclohexane; des hydrocarbures aromatiques: (benzène, toluène); des hydrocarburer: halogénés: (chloroforme, dichloroéthane, chlorobenzène); des esters: (acétate de méthyle, acétate d'éthyle, acétate de butyle). Le choix du milieu de la réaction dépend de la nature des réactifs de départ et de la température à laquelle se déroule la réaction. Cette dernière peut se dérouler en solution ou en suspension suivant qu'un ou les deux réactifs sont solubles ou insolubles dans le milieu choisi. Les quantités relatives du ccmposé monomfoncticmnnel insaturé et de 1' a, w -dihydrogénopolysiloxane, peuvent varier dans de larges limites. Ainsi la quantité relative des réactifs exprimés par le rapport du nombre des groupes alcényles au nombre des atomes d'hydrogène actifs apportés par les groupements hydrogénosilylés peut varier de 2 à 0,5. Cependant il est préférable que le rapport précédemment défini soit voisin de 1, un léger excès de l'un ou de l'autre des réactifs pouvant alors être utilisé. Ainsi le rapport groupe alcényle/H peut varier entre 1,2 et 0,8. Lorsqu'on utilise un catalyseur pour conduire la réaction d'hydrosilylation, la quantité mise en oeuvre peut varier dans de très larges limites suivant la nature des catalyseurs, la nature des réactifs engagés et les conditions de la réaction. Si le catalyseur est le platine ou l'un de ses dérivés, la quantité de catalyseur, exprimée en atomegramme de métal par groupe alcényle présent dans le composé insaturé, peut varier entre 10-6 et 1071 atome-gramme de métal par groupe alcényle et de préférence entre 10-5 et 102. Ainsi qu'on l'a déjà indiqué, la température de la réaction peut varier dans de larges limites selon qu'on opére en présence ou non d'un catalyseur ou, dans le premier cas, suivant la nature et la quantité du catalyseur mis en oeuvre. Globalement la température peut varier entre 0 et 300 C et préférentiellement entre 20 et 250 C. L'emploi de catalyseurs au platine permet d'opérer à des temperatures de l'ordre de 10 à 200 C. La réaction peut également être conduite à pression supérieure, inférieure ou égale à la pression atmosphérique. Lorsque la réaction d'hydrosilylation est achevée les composés difonctionnels (I) peuvent être séparés du milieu réactionnel puis purifiés par tout moyen connu. Les copolymères selon l'invention se caractérisent à la fois par leurs bonnes propriétés élastomériques et leur aptitude à supporter des contraintes thermiques élevées. En effet, leur module élastique varie faiblement dans une plage de température allant de la température ambiante à des températures aussi élevées que 160 C. Les ccmpositicns potentiellement adhésives électriquement conductrices selon la présente invention renferment des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. La matière électriquement conductrice est choisie parmi le carbone, le carbure de titane, l'argent et l'or. On préconise l'emploi d'argent. Ces particules peuvent comprendre un coeur conducteur ou non revêtu de ou enrobé par la matière électriquement conductrice. Le coeur peut être constitué par un métal électriquement conducteur identique à ou différent de celui de leur surface, tel le nickel, le plomb et le cuivre. Les particules se présentent le plus souvent sous forme de poudre, paillettes ou fibrilles dont la dimension moyenne est comprise entre 0,1 et 50 microns. On recourt avantageusement à de 1 'argent sous forme de paillettes. La quantité utile de particules électriquement conductrices au sein de la composition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon l'invention dépendra notamment de la taille des particules, de leur morphologie et de leur conductivité électrique. Pour un type de particules donné, la limite inférieure est celle pour laquelle la composition évolue vers des résistivités trop élevées et la limite supérieure est celle pour laquelle la ccuposition voit ses propriétés adhésives et/ou filmogênes se détériorer de manière notable. L'homme de l'art souhaitant obtenir une conductivité électrique donnée et des propriétés adhésives et/ou filmogènes données déterminables respectivement par des mesure d'une conductivité électrique, de résistance à l'arrachement ou au cisaillement, de dureté et/ou de module d'élasticité, dans des conditions fixées et selon des normes et méthodes courantes, sera à même de fixer la quantité optimale de particules électriquement conductrices à incorporer dans la ccpos ition pour un polymère donné, et ce sans pour autant recourir à une expérimentation dépassant le cadre de la simple routine. Par exemple, des particules de carbone disponibles dans une dimension moyeranne comprise entre 0,04 et 10 microns pourront être utilisées à raison de 15 à 30 % en poids de la matière sèche de la composition potentiellement adhésive électriquement conductrice. S'agissant de particules de carbure de titane disponibles dans une dimension moyenne comprise entre 0,1 et 50 microns, elles pourront être utilisées à raison de 80 à 85 % en poids de la matière sèche de la composition potentiellement adhésive électriquement conductrice. Les particules d'argent disponibles dans cette même plage de dimension pourront être utilisées a raison de 60 à 85 % en poids de la matière sèche de la composition potentiellement adhésive électriquement conductrice. On préfère recourir à des particules dont la morphologie est a même de donner le maximum de contact par unité de poids, telles des paillettes. Diverses méthodes usuelles peuvent être utilisées pour incorporer les particules au copolymère. On peut incorporer les particules par simple mélange avec le copolymnère pulvérulent ou à 1 'état fondu. Il est également possible d'incorporer les particules par simple mélange à une solution ou dispersion du copolymère dans un solvant ou diluant qui peut être identique ou différent de ceux ou celui ayant servi à sa préparation. A cet effet on peut recourir à des hydrocarbures chlorés aliphatiques ou aromatiques tels le tétrachloroéthane et 1 'ortho-dichlorobenzène ou à la N-méthylpyrrolidone-2. On peut, bien entendu, incorporer les particules dans le copolymère en solution soit en fin de sa préparation (avant sa précipitation) soit après sa remise en solution. Il est alors possible d'évaporer le solvant sous pression réduite ou, le cas échéant de précipiter le copolymère chargé lorsque ce dernier décante relativement aisément puis de récupérer le solide chargé par simple filtration. Pour une bonne homogénéïté du mélange on préfère incorporer les particules en cause dans une solution du copolynère A titre d'exemples de copolymères pouvant convenir à la confection des compositions selon 1' invention on peut citer les copolymères séquences constitués par un enchaînement de motifs récurrents suivants: PaLYMEE 1: Motif 1: D[îO2) 6OC-H (îH2)6-M4,-58 (î2H)6 Motif 2: - NH-E PCLYMERE 2: MDtif 1: FDtif 2: 3IY0H-a26MER 3:Motif31:C26 Motif 2: NHO-(2) 3-S(3) i(3 (23-N POLYMERE 3: MDtif 1: 2 { oe2)6-O-CoNH- (CH2)56-M-cc5,ot 2:1 Mitif 2: (aNHi20-(%) 3-Si (CH3). ES' (CH3) ja(CH2)3.0>] PCLYMEIE 4: MDtif 1 t aiCH2)4--C0-NH- (CH2)6-ffl-]!- r3 (CH2)4] Motif 2: A t (ai2)3-Si (ai3)2ESi (3)r(CH2)3î - N PCLYME 5: Motif - MDtif 2 S(CH3)-q (CH2 2-Si (CH3) -E--o m PCLYMERE 6: Mitif 1 Motif 2: ENH '(...- CH2-Si (O3) >2 2j ES'(CH3-74-(CH)2-Si PJYMERE 7: motif 1 Motif 2 E [î Mtif 2 N1--S (C -)2-O--Si(CH) 2- (C2) 2-si (CH3)2 L -si(C3)3(C2)2S 0-S(C3) 2i PC^YMERE 9 Motif 1 t[(C2) 6 -0-C-( îI2) é-w- E8 ( CHA) 6 Motif 2 (/O2-Si(CH3)2- (C2)2-Si'(C3)2 'ESi (CH3)238(C2)2-Si (C C 2si3)2s2-N PCLYMERE 10: Motif 1: [ CH [c2)6-0-(cM-N-(CH2)6-M'(-2 (CHA6 M:tif 2: % _CH2)6-NH-CfD- (CH2)3-Si (CH3)2 " O-CSi(CH3) 2-19 (CH2)3-O-CNH- (2) 6 PCLYMERE 11: Motif 1: 156 [ai2) 6 - ( 0 - (ai Motif 2: NH- (CH2) 6-NHCO- 3 5 ÉCH2)6-0-CO-NH-(CHN)6 (H2)6 Motif 2: O-NH- (OE2)É6-NH-Coe-(2)3-si (C3)2 Si (CHo _3) (oe2> 3 (o2) PCLYMERE 13: MDtif 1: i[CHe2)4- -0N-C2)671H 6(CH2)4 4 Motif 2: _ EXNH(CH2)6-NH-COO- (CH2)3-Si(CH3)2 S0-Si (CH3) W4(CH2)3-0-C0-NH-(CH2) POLYMERE 14: Motif 1: - -)& - CH2) 6--C0-NÉ (oe22 (CH 2)J Motif 2: 0 NH(CH2)6-NH--oo (CH2)3-Si (CH3) 2 Si (CH 3) 2]-(e2)3-*C0- NH (2)6 Les compositions préférées selon la présente invention sont celles qui comportent de 100 à 20 parties en poids de copolymère et de O à 80 parties en poids d'un solvant ou diluant, la quantité optimale de solvant ou diluant dépendant pour une large part de la masse moléculaire moyenne en nombre donc de la viscosité du copolymére utilisé en pratique dans un solvant donné. Parmi celles-ci, on préconise plus particulièrement celles dont le copolymère est constitué d'un enchaînement de motifs récurrents (I) et (II) répondant respectivement aux formules (I) et (II) indiquées en tête du présent mémoire et dans lesquelles les divers symboles prennent l'un quelconque des ensembles de significations préférées, également en tête du présent mémoire, et/ou qui comportent un solvant ou diluant choisi parmi ceux déjà mentionnés. Les compositions renferment avantageusement de 20 à 70 parties en poids de copolymère pour de 80 à 30 parties en poids de solvant ou diluant. Le solvant ou diluant est avantageusement choisi parmi l'orthodichlorobenzne, le tétrachloroéthane et la N-méthylpyrrolidone-2. Bien entendu, le compositions selon 1' invention peuvent renfermer des quantités mineures de promoteurs d'adhérence et/ou d'agents de nucléation, voire, dans le cadre de certaines applications particulières, de peroxydes qui limiteront le caractère "réversible" après usage de ces compositions. Comme cela a été indiqué en tête du présent mémoire les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon l'invention se caractérisent par le fait qu'elles sont conformables sans faire appel à des réactions chimiques telles la réticulation, l'addition et la condensation. Ces compositions sont stables au stockage même à des températures de l'ordre de 100 C et de manipulation aisée notamment en raison du fait qu'elle sont "mono composants". Par la présence de solvant ou diluant et/ou par l'élévation de leurs températures jusqu'à une température n'excédant pas soit le point d'ébullition du solvant ou diluant, soit 250 C en l'absence de solvant ou diluant, elles peuvent se présenter sous un aspect de pâte ou de liquide plus ou moins visqueux et être amenées sous la forme d'un collodicn filmogène. Elles peuvent également être amenées à un état rhéologique compatible avec les techniques d'impression sérigraphiques et peuvent être utilisées pour le collage de pièces de géométrie superficielle complexe. Les comxpositions potentiellement adhésives électriquement conductrices selon l'invention permettant des liaisons entre deux dispositifs sans soudure, en l'absence de température et/ou de pression élevées peuvent être utilisées au collage de circuits intégrés ou autres dispositifs fragiles ou délicats à manipuler. Mises en oeuvre à l'état fondu à une température de l'ordre de à 200"C selon la structure de la séquence rigide du copolymére, elles peuvent être extrudées ou moulées par injection ou cpression. Il est possible de fabriquer à partir de ces compositions une préforme telle une feuille, un ruban, une pastille et plus généralement un film autoporteur dont l'épaisseur atteindra généralement de 110 % de la dimension moyenne des particules électriquement conductrices à microns, des épaisseurs plus élevées pouvant être également envisagées. Ces films présentent des propriétés mécaniques suffisantes pour pouvoir être manipulés par une machine sans être renforcés ce qui est remarquable compte-tenu du fait que les charges électriquement conductrices, en particulier celles d'argent ont plutôt un effet fragilisant dans les quantités o elles sont employées pour assurer la conductivité électrique. Dans la préforme il est possible de découper par exemple des pastilles de dimensions appropriées par des techniques classiques de découpage tels le sciage ou l'emploi de disques coupants, les chutes comme les pastilles défectueuses pouvant être recyclées à la préparation de la préforme par simple fusion ou dissolution dans un solvant en raison du caractére reversible de l'adhésif. Comme indiqué en tête du présent mémoire le film adhésif conducteur formé à partir d'une composition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon la présente invention même lorsqu'il se trouve inserré entre deux surfaces pour les fixer l'une à l'autre peut être soit dissout par un solvant approprié, soit refondu thermiquement. Il est alors possible d'enlever un composant collé défectueux pour le reimplacer ou le replacer après réparation. La solution de polymère peut à nouveau servir à la confection d'un film adhésif conducteur. On peut aussi imprégner une nappe de fibres par exemple une toile de fibres de verre pour former un film renforcé si besoin est. La confection d'un film autoporteur peut être réalisée par enducticn ou dépôt au racle sur une surface antiadhérente telle une surface revêtue de TEFILOE(R), d'une composition en solution ou fondue. Le film adhésif, conducteur et souple obtenu présente des propriétés élastcmnériques qui le rendent apte à supporter sans donmages sensibles les contraintes liées à des variations thermiques différentielles. Ce film n'est normalement pas collant à la température ambiante ordinaire (de l'ordre de 25 C), ce qui présente un intérêt considérable. L'adhésion du film sur une surface est obtenue par thermosoudage à une température supérieure à celle de la fusion de la séquence rigide du copolymere et inférieure à 220 C. Les compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices conme les films selon 1' invention possèdent à la fois une excellente résistance aux agents chimiques et atmosphériques et une aptitude à la mise en oeuvre aisée coamne cela vient d'être indiqué, leur pouvoir adhésif étant normalement nul à température ambiante et à des températures de l'ordre de 100 C. De l'absence de réactions chimiques lors du stade de conformation des compositions potentiellement adhésives électriquement conductrices omme des films, selon l'invention divers avantages pratiques peuvent être tirés. Les cmositions potentiellement adhésives électriquement conductrices (conme les films) selon la présente invention peuvent être mis en oeuvre en l'absence de tout solvant ce qui dans certaines applications constitue un avantage important. En effet, ils peuvent être mis en oeuvre par simple chauffage d'une pastille ou d'un petit amas plus ou moins pâteux ou pulvérulent de coposition potentiellement adhésive électriquement conductrice jusqu'au point de ramollissement de l'ensemble suivi du maintien par pression de la surface à coller et de la colle ramollie, ou d'une couche de colle conductrice ramollie prise en sandwich entre deux surfaces à assembler. La mise en oeuvre est donc instantanée. S'agissant des surfaces adhérentes ou assemblables par l'intermédiaire d'une couche de cciposition potentiellement adhésive électriquement conductrice on peut citer des tranches de silicium et des puces découpées dans de telles tranches et plus particulièrement le dos de ces substrats, c'est à dire la surface opposée à celle généralement polie sur laquelle les circuits intégrés sont élaborés. Xn peut également citer la surface d'une plaquette d'alumine, la face adhérente (cume celle de la puce ou tranche de silicium) pouvant être revêtue d'or ou d'argent, les surfaces non continues d'interconnexion collective utilisées dans la fabrication de circuits hybrides, des surfaces de cuivre, chrome, nickel, titane, tungstène ou or. on peut par ailleurs citer des surfaces déformables, métalliques ou non, par exemple la surface d'un film de polyimide. La surface adhérente peut être discontinue, se présenter sous forme d'un ruban de quelques dizaines de micromntres d'épaisseur...... tUn ruban formé à partir d'une ccxposition potentiellement adhésive électriquement conductrice selon l'invention même non revêtu d'un ruban métallique peut être utilisé comme transport temporaire dans la technique du transport automatique par bande. Divers usages et modes d'assemblages apparaîtront à l'hame de 1 'art oeumpte-tenu des information détaillées en tête du présent mémoire et des quelques illustrations dont il vient d'être question. L'exemple ci-après illustre l'invention. 1l) Préparation d'un copolymére multiséquencé polydiméthylsiloxane- polyuréthanne cocprenant les motifs suivants 54 (%2)6-M-COO-(C2)3-Si (o3) 2 Si S(Ce3)236 (CH2)3-0-CO-H- ()6- NH E(CH2)6_-CO-NH(CH2) e-g 5 (CH2) 6 Dans un réacteur agité contenant 1125 g d'o-dichlorobenzène on introduit: un macrodiol polysiloxanique à savoir 225,02g (0,079 mole) d' ", 6) bis( hydroxyprcçpyl)polydiméthylsiloxane de formule: Ho-(CH2)3-Si(CH3)2-E-Si (OE3)2 -(oe2)3-oe 56,4g (0,478 mole) d'hexanediol-1,6, 10. 93,64g (0,557 mole de diisocyanato-l,6 hexane. Cn calcule ainsi un rapport molaire global NCO/CH égal à 1,000. Le réacteur est purgé et maintenu sous atmosphère d'azote puis chauffé sous agitation pendant 17 heures à une température comprise entre 128 et 133 C. Le copolymére est isolé par précipitation par addition dans le- méthanol (2,4 1). Après séchage du précipité à l'étuve, on obtient 306 g de flocons élastiques. Une plaquette réalisée par moulage par cxpression (10 à 15 mn à 'C) de 2 mm d'épaisseur et transparente présente les propriétés suivantes: - Dureté Shore A: 91 points, selon la norme NET 51109, - Résistance à la rupture (à 20 C): 88 kg/cm2 selon la norme NET 46002, - Allongement à la rupture (à 20 C):78 % selon la norme NET 46002. ) Prparation de films souples chargés avec de l'argent: Dans un réacteur en verre, équipé d'une agitation et balayé par un courant d'azote, on introduit le copolyndre et la N-méthylpyrrolidone. Ce mélange est agité et chauffé a 800C. Dés que le copolymére semble totalement dissout, on commence à ajouter progressivement l'argent en poudre. La suspension qui se forme est agitée lentement pendant 20 mn. Ensuite, la suspension est étalée à chaud sur une surface plane antiadhérente (une plaque de TeflonR). Le solvant est évaporé dans une étuve, à 120 C, sous pression réduite, pendant 1 heure. On prépare ainsi successivement deux films souples et manipulables, de quelques dizaines de microns d'épaisseur dont les caractéristiques sont indiquées dans le tableau ci-après. 3 ) Mesure de la conductivité électrique: Dans chacun des deux films dont la préparation est décrite ci-dessus, on découpe un ruban de 6 cm de long et de 3 mm de large dont on mesure la résistance électrique. La résistivité volumique est indiquée dans le tableau ci-après. 4 ) Collage de composant à l'aide du film ainsi préparé: Chacun des deux films a été utilisé pour coller des composants en silicium sur des substrats en alumine. On a procédé de la manière suivante: On découpe dans le film une préforme de dimensions légèrement * supérieures à celles de la "puce" à coller. Cette préforme est placée entre le substrat en alumine et la face arrière de la "puce", cette face étant revêtue d'or. Le "sandwich" ainsi formé est ensuite placé entre les plateaux d'une presse chauffante. Après application d'une pression, le composant fixé sur le substrat d'alumine est retiré de la presse et refroidi à la température ambiante. - Température des plateaux de la presse: 160 'C, - Force appliquée sur la "puce": environ 5 daN (pendant 1 s environ), - Nombre de collages effectués: 5, La contrainte de cisaillement qu'il faut appliquer pour arracher, à 250C, le compsant de son support en alumine, a été mesurée à l'aide d'un appareil DiGE MICRIESTER 22 (die-shear test), Les valeurs obtenues sont indiquées dans le tableau ci-après. TABLEAU UNIQUE I FILM Nol N 2 I I I,I Quantit6 de copolymere 1,0168 2,0402 I (en g) Quantité de N-méthyl- 4, 0163 8,0190 -pyrrolidone (en g) Poudre d'argent 3,0449 3,7181 I (en g) I Teneur en argent du film 75 65 (% pds) I Epaisseur du film 45 110 en micrometres Résistivité volumique 5.10 4 10-3 à 25 C en ohm. cm 1 1- - I I Résistance au cisaillement 2,5 2,4 à 25 C (die-shear) MPa RIEVENDICATIONS 1 ) Composition potentiellement adhésive électriquement conductrice caractérisée en ce qu'elle comprend un copolymAre séquencé, comportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomériques et des particules ayant au moins leur surface électriquement conductrice. 2 ) Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend également un solvant ou diluant. 3") Composition selon la revendication 2, caractérisée en ce que le solvant ou diluant représente de 0 à 80 parties en poids pour de 100 parties en poids de copolymère. ) Composition selon la revendication 2 ou 3, caractérisée en ce que le solvant ou diluant est choisi dans le groupe constitué par les hydrocarbures aliphatiques, halogénés, - hydrocarbures aromatiques, halogénés, - et la N-méthylpyrrolidone-2. ) Composition selon la revendication 4, caractérisée en ce que le solvant ou diluant est choisi parmi le tétrachloroéthane et l'ortho- dichlorobenzène. 6 ) Composition selon la revendication 4, caractérisée en ce que le diluant ou solvant est la N-méthylpyrrolidcne-2. 7") Composition selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, caractérisée en ce que le solvant ou diluant représente de 30 à 80 parties en poids pour 70 à 20 parties en poids de copolymère. 8 ) Composition selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que les particules sont des particules d'argent. ) Ccmposition selon la revendication 8, caractérisée en ce les particules d'argent ont une dimension moyenne comprise entre 0,1 et 50 microns et en ce que qu'elles représentent de 60 à 85 % en poids de la matière sèche de la composition. ) Camposition selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que le ccpolymre séquence, ccoportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'un enchaînement de motifs récurrents (I) et (II) répondant respectivement aux formules (I) et (II) ci-apres: MDtif (I); Formule (I): [ O- (xmY-mN--m x Motif (II); Formule (II) --C0-NH- (Y-NH-CO-O)a-Z- (0-CO-NH-Y)a-NH-CC-- - dans lesquelles les divers symboles ont les significations suivantes: - Z représente un radical divalent porteur d'un bloc polysiloxanique et ayant pour formule (III), - L - Si (R2)--O-Si(R)2n- L'- (III) dans laquelle: * L et L', identiques ou différents, représentent des radicaux divalents de formule (IV): -T-OE -R 3- (IV) - dans laquelle: T représente un radical divalent faisant partie de l'édifice moDléculaire d'isocyanate insaturé ou d'alcool insaturé de formules: O5 e rau= CR2R3; Ho-T-CRb CR2R3 ces radicaux T étant de nature hydrocarbonée et comportant de 1 à atomes de carbone, pouvant, le cas échéant, renfermer un ou plusieurs hétéroatomes ou groupements choisis parmi les atomes d'oxygèAne, de soufre, de silicium et d'azote, les groupements esters ou amides, R1, 2, R3 représentent indépendamment un atome d'hydrogène, un groupement alkyle ou aryle, R1 et R2 pouvant ensemble ccnstituer un radical alkylène; * R, identiques ou différents représentent: des radicaux alkyles ou halogénoalkyles ayant de 1 à 5 atomes de carbone et comportant, le cas échéant, de 1 à 7 atomes de chlore et/ou de fluor; des radicaux cycloakyles ou halogénocycloalkyles ayant de de 3 A 8 atomes de carbone et le cas échéant, de 1 à 4 atomes de chlore et/ou de fluor; 15. des radicaux alcènyles comportant de 2 à 5 atomes de carbone; des radicaux aryles, alkylaryles et halogénoaryles ayant de 6 à 8 atomes de carbone et comportant, le cas échéant, de 1 à 4 atomes de chlore et/ou de fluor; n est un nombre compris entre 1 et 1000 inclus: - X et Y représentent des radicaux divalents de nature hydrocarbonée correspondant respectivement au diol X(CH)2 et au diisocyanate Y(NCO)2, comportant chacun de 2 à 20 atomes de carbone; - m représente un nombre compris entre 1 et 20, inclus: - a est zéro ou un. 11 ) Composition selon la revendication 10, caractérisée en ce que le copolymdre séquence, creoprtant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomnériques est constitué d'un enchaînement de motifs récurrents repondant respectivement aux formules (I) et (II) dans lesquelles les différents symboles ont plus particulièrement les significations suivantes: - T représente: * un groupement aikylène, cycloalkylène, arylène, alkylarylène ou arylalkylène; * un enchaînement de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes, cycloalkylènes et arylènes et reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un atome de soufre, un groupement ester ou amide, un groupement azoté [- N(R4)-] dans lequel R4 représente un atome d'hydrogène ou un groupement alkyle, ou un groupement diorganosilyle [Si(R')2-] dans lequel R' représente un radical méthyle, vinyle ou phényle, ces divers radicaux pouvant être, le cas échéant halogénés; - R', R2, R3 représentent: * un atome d'hydrogène * un radical alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone; * un radical Fhényle ou tolyle; * R1 et R2 pouvant constituer ensemble un radical divalent alkylène droit ou ramifié ayant de 2 à 6 atomes de carbone; - X représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 12 atomes de carbone; * un radical cyclohéxylène, ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone ou les radicaux cyclohexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un groupement alkylène ou alkylidène ayant de 1 à 4 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène ou paraphénylène; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 12 atomes de carbone; * un radical phénylène, méthylphénylene ou diméthylphénylene; ou * un ensemble de deux groupements choisi parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, les radicaux cyclchexylènes, phénylènes, méthylphénylènes ou diméthylphénylènes reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène, un groupement alkylène ou alkylidéne ayant de 1 à 4 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène ou praphénylène; - n est un nombre compris entre 1 et 400 inclus: - m est un nombre compris entre 4 et 10 inclus: - a et R ayant les signification données dans la revendication 10. 12 ) ODmposition selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce que le ccpolymère séquence, comportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'un enchaînement de motifs répondant respectivement aux formules (I) et (II) données dans la revendication 10 dans lesquelles: - T représente: * un groupement alkylène ayant au plus 12 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène, un groupement phénylène, méthylphénylène ou diméthylphénylène; * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, cyclohexylène, phénylène, méthylphénylène ou diméthylphénylène, les deux groupements de l'ensemble étant reliés par lien valentiel ou par l'un des hétéroatomes ou groupements suivants: -O-; -S-; [-N(R4) -];- O-CO-; -CO-O-; -CO-NH-; - NH-CO-; 4 4 R4 représentant un atome d'hydrogène ou un groupement alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone; R' représentant un radical méthyle, vinyle ou phényle; les deux groupements pouvant en outre être terminés par un groupement -Si(R')2-; - R, R2 et R3 représentent: * un atome d'hydrogène, un groupe méthyle, éthyle ou phényle; * les radicaux R1 et R2 pouvant former ensemble un groupement triméthylène ou tétraméthylène; - R représente un radical méthyle, vinyle ou phényle comportant, le cas échéant, de 1 à 4 atomes de chlore et/ou de fluor; - X représente: *un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone, un radical cyclohéxylène, ou *un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 a 6 atomes de carbone et les radicaux cyclohexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone, un radical cyclohexylène, phénylène ou méthylphénylène ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 6 atomes de carbone, les radicaux cyclohexylènes, phénylènes, méthylphénylènes reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène; - n, m et a ayant les significations indiquées dans la revendication 10 ou 11. 13 ) Composition selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce que le copolymére séquence, caomportant des groupements polysiloxaniques et uréthannes, thermoplastique ayant des propriétés élastomériques est constitué d'un enchaînement de motifs (I) et (II) correspondant respectivement aux formules (I) et (II) dans lesquelles les symboles ont plus particulièrement les significations suivantes: - X représente: * un radical alkylène droit ayant de 2 à 6 atomes de carbone; - Y représente: * un radical alkylène ayant de 2 à 6 atomes de carbone; * un radical cyclchexylène, ou phénylène ou * un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 6 atomes de carbone, et cyclohexylènes, reliés entre eux par le lien valentiel, un atome d'oxygène ou un groupement méthylène.; - Z représente un radical divalent de formule (III), - L - Si (R2)--[O-Si(R) 2]n--L'- (III) dans laquelle: * R représente un radical méthyle; * n un nombre compris entre 1 et 400, * L et L', identiques, représentent un groupement divalent de formule (IV): T-OE%-CRR2R3- (IV) dans laquelle 10. T représente un groupement alkylène ayant au plus 12 atomes de carbone, un groupement cyclohexylène, phényléne ou méthylphénylène ou un ensemble de deux groupements choisis parmi les groupements alkylènes ayant de 1 à 12 atomes de carbone, et cyclchexylene, les deux groupements étant reliés entre eux par le lien valentiel ou par l'un des hétéroatomes ou groupements suivants: -C-; - O-CO-; -CO-0-; -CO-NH-; - NH-CO-; -Si(R')2- R' représentant un radical méthyle, R1, R2, et R3 représentent un atome d'hydrogène, un groupement méthyle, éthyle ou phényle, les deux radicaux R1 et R2 pouvant constituer ensemble un groupement triméthylène ou tétraméthylène. a et m ayant les significations données dans la revendication 10 ou 11. 14) Composition selon la revendication 13 caractérisée en ce que n est compris entre 10 et 80 inclus. ) Cbjet conformé à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 16 ) Film souple, le cas échéant, autoporteur formé à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 17 ) Film selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend au oins une surface formée a partir d'une composition selon l 'une quelcoEque des revendications 1 à 14. 18 ) Film selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comprend une première couche d'un matériau choisi parmi les polyimides, une seconde couche, le cas échéant discontinue, disposée solidairement sur la surface première, formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 19 ) Dispositif comprenant au moins une face revêtue d'une pellicule formée à partir d'une comuposition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. ") Dispositif selon la revendication 19, caractérisé en ce que la face revêtue par la pellicule est une surface formée d'un matériau choisi parmi le silicium, le cuivre et l'alumine éventuellement revêtus d'or ou d'argent. 21 ) Dispositif selon la revendication 20, caractérisé en ce que la face revêtue est une surface formée de silicium. 22 ) Dispositif comprenant au moins trois couches superposées, la couche centrale prise en sandwich étant une pellicule formée à partir d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14. 230) Dispositif selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'au moins une des couches en contact avec la couche centrale est formée de silicium. 24 ) Dispositif selon la revendication 21 ou 22, caractérisée en ce que la couche centrale est prise en sandwich entre une couche de silicium et une couche de cuivre, d'alumine ou de polyimide, les couches de silicium, de cuivre ou d'alumine pouvant être revêtues d'or ou d'argent. 25 ) Utilisation d'une composition selon l'une quelconque des revendications 1 à 14 au collage (par thermocompression) appelé DIE BoCNDING. 26 ) Utilisation d'un film selon l'une quelconque des revendications 16 à 18 au montage en surface de compcosant. 27 ) Utilisation d'un film selon l'une quelconque des revendication 16 à 18 adhérent au revers d'une tranche de silicium avant son sciage en une pluralité de puces, pour former des puces se trouvant elles-mêmes ainsi porteuses d'un film adhésif.