FR 2606206 A1 19880506 FR 8710456 A 19870723 1i $ _v2606206 Condensateur de découplage pour module à réseau d'ergots en grille. La présente invention concerne le domaine des condensateurs de découplage pour circuits inté- grés. Plus particulièrement, la présente invention concerne de nouveaux condensateurs de découplage perfectionnés particulièrement appropriés pour une utilisation conjointement avec des modules de circuits intégrés du type à réseau d'ergots en grille. Dans le domaine de la micro-électronique, il est bien connu que la mise en service à haute fréquence, en particulier, la commutation des circuits intégrés, peut donner lieu au couplage d'une énergie transitoire dans le circuit d'alimentation en courant. D'une manière générale, on prévient le couplage d'une interférence ou d'un bruit inopportun à haute fréquence dans l'alimentation en courant pour un circuit intégré en connectant un condensateur de découplage entre les fils d'alimentation et de terre du circuit intégré. Dans un schéma de montage, on utilise un condensateur qui est monté sur une plaquette de circuits imprimés multicouche, en dehors du circuit intégré, des trous de passage métallisés étant utilisés pour raccorder le condensateur aux plans intérieurs d'alimentation et de terre, lesquels établissent à leur tour un contact avec les connexions d'alimentation en courant du circuit intégré. Un procédé moins préféré (en termes d'une inductance plus élevée) consiste à interconnecter le condensateur de découplage et les fils d'alimentation et de terre du circuit intégré via des pistes tracées sur une plaquette de circuits imprimés multicouche ou double face. Les deux techniques de découplage décrites ci-dessus présentent plusieurs imperfections. La plus sérieuse de ces imperfections réside dans le fait que les circuits, y compris les condensateurs, deviennent hautement inductifs à des fréquences élevées par suite de la configuration et de la lon- gueur des fils et des pistes d'interconnexion entre le condensateur discret et le circuit intégré que celui-ci découple. En fait, l'inductance des fils et des pistes de la plaquette de circuits imprimés peut être suffisamment élevée pour annuler l'effet haute fréquence du condensateur dans le circuit. Une seconde imperfection sérieuse réside dans l'inefficacité spatiale due à l'utilisation d'un condensateur à proximité du circuit intégré. L'espace requis, c'est-à-dire l'encombrement réel, du con- densateur de découplage et des pistes d'interconnexion définies sur la plaquette de circuits imprimés influence défavorablement la densité d'implantation optimum des composants que l'on peut obtenir sur la plaquette. Dans le but de remédier aux imperfections précitées associées à l'utilisation de condensateurs de découplage montés sur une plaquette de circuits imprimés, on a proposé un condensateur de découplage qui est conçu pour être monté en dessous d'un circuit conventionnel à double rangée de connexions. Dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique 4.502.101, on 3 2606206 décrit un condensateur de découplage pour un module de circuits intégrés. Le condensateur de découplage de ce brevet relatif à la technique antérieure est une microplaquette rectangulaire mince en une matière céramique qui est métallisée sur ses côtés opposés et comporte deux fils électriquement actifs partant des revêtements métallisés appliqués sur les côtés opposés de la microplaquette en deux points adjacents à une paire de coins diagonalement opposés de la microplaquette céramique de forme rectangulaire. Le condensateur peut également contenir deux fils fictifs électriquement inactifs ou plus. Les deux fils actifs (et les fils fictifs) sont repliés vers le bas et l'assemblage de condensateur de découplage est encapsulé dans une pellicule de matière non conductrice. Suivant les enseignements de ce brevet de la technique antérieure, le condensateur de découplage est dimensionné de façon à pouvoir venir se loger dans l'espace compris entre les deux rangées de fils s'étendant à partir d'un circuit intégré conventionnel à double rangée de connexions. Les deux fils électriquement actifs partant du condensa- teur de découplage sont enfichés dans une plaquette de circuits imprimés, et ces fils sont insérés dans le circuit imprimé via des trous auxquels sont rac- cordés les conducteurs d'alimentation en courant et de terre. Le circuit intégré associé ou un autre composant électronique est ensuite placé pardessus le condensateur et inséré dans la plaquette, de telle sorte que les fils d'alimentation en courant du circuit intégré ou d'un autre composant soient situés dans les mêmes trous de passage de la plaquette de circuits imprimés que ceux dans lesquels les deux fils électriquement actifs du condensateur ont été insérés. 4 2606206 Bien qu'il soit approprié pour les applica- tions auxquelles il est destiné, le condensateur de découplage décrit dans le brevet des Etats-Unis d'Amérique 4.502.101 n'est pas particulièrement conçu pour être utilisé conjointement avec des modules de circuits intégrés du type à réseau d'ergots en grille. Ces modules du type à réseau d'ergots en grille sont devenus d'une utilisation courante dans la technologie des modules de circuits intégrés. Comme c'est le cas avec les modules conventionnels à double rangée de connexions, les modules à réseau d'ergots en grille nécessitent un découplage semblable aux bornes des fils d'alimentation et de terre. Toutefois, des condensateurs de découplage du type décrit dans le brevet précité des Etats-Unis d'Amérique ont une structure et une configuration qui excluent leur utilisation conjointement avec la configuration distinctive des modules bien connus à réseau d'ergots en grille. La présente invention a pour but de fournir un condensateur de découplage plat conçu pour être monté directement en dessous d'un module à réseau d'ergots en grille avec, pour résultat, l'obtention d'une boucle de découplage plus basse et une confi- guration de découplage plus efficace. Le condensateur de la présente invention contribuera également à économiser de l'espace dans la plaquette, c'est-à- dire à réduire son "encombrement réel" sur la plaquette de circuits imprimés, en reposant entièrement en dessous du module à réseau d'ergots en grille. Suivant la présente invention, on prévoit un condensateur de découplage destiné à être utilisé avec un module à réseau d'ergots en grille, ce module comportant un réseau d'ergots s'étendant à partir d'un de ses côtés et entourant une zone centrale dépourvue d'ergots d'une dimension prédéterminée, au moins certains des ergots entourant la zone centrale dépourvue d'ergots étant des ergots d'un premier et d'un second niveau de tension, ce condensateur com- prenant: au moins une microplaquette condensateur multicouche comportant des couches imbriquées de matière conductrice et de matière diélectrique avec des couches alternées de matière conductrice qui sont raccordées électriquement et définissent des premier et second groupes de couches conductrices, chacun de ces premier et second groupes comportant au moins une couche conductrice exposée définissant une première couche conductrice exposée et une seconde couche conductrice exposée; un premier conducteur en contact électrique avec la première couche conductrice exposée et définissant un conducteur d'un premier niveau de tension; un second conducteur en contact électrique avec la seconde couche conductrice exposée et défi- nissant un conducteur d'un second niveau de tension; plusieurs premiers fils disposés dans une configuration prédéterminée en contact électrique avec le premier conducteur et s'étendant vers l'exté- rieur à partir de celui-ci; plusieurs seconds fils disposés dans une configuration prédéterminée en contact électrique avec le second conducteur et s'étendant vers l'exté- rieur à partir de celui-ci; les configurations de ces premiers et seconds fils correspondant aux configurations des premier et second niveaux de tension des ergots du module à réseau d'ergots en grille; une matière isolante entourant le corps diélectrique et les conducteurs, les premiers et seconds fils s'étendant à travers cette matière isolante; et la microplaquette condensateur multicouche, le premier conducteur, le second conducteur et la matière isolante définissant un assemblage isolé dont la dimension est inférieure à celle de la zone centrale dépourvue d'ergots. On prévoit également un sous-ensemble électronique comprenant un condensateur de découplage du type décrit ci-dessus. Dans le but d'obtenir de plus hautes valeurs de capacitance et une stabilité thermique accrue, on décrira ci-après plusieurs formes de réalisation de la présente invention, dans lesquelles on utilise un ou plusieurs condensateurs multicouches intercalés entre les deux conducteurs, plut8t qu'une seule couche de matière diélectrique comme décrit ci-dessus. On décrit plusieurs types de condensateurs céramiques multicouches qui constituent une structure capacitive du type à plaques parallèles et à faible induction. Les dimensions et la configuration de l'assemblage de condensateur de découplage de la présente invention sont spécifiquement étudiées de telle sorte qu'il puisse venir se loger dans l'espace défini directement en dessous de la microplaquette de circuits intégrés et entre les ergots s'étendant vers le bas que comporte un module à réseau d'ergots en grille. Il est bien connu que les modules à réseau d'ergots en grille comportent de nombreux types différents de configurations d'ergots. En conséquence, la présente invention comporte des emplacements de fils flexibles et des ergots multiples pour chaque niveau de tension du réseau d'ergots en grille, de façon à pouvoir être adaptée à un module à réseau d'ergots en grille particulier. Les avantages décrits ci-dessus de la présente invention, ainsi que d'autres apparaîtront à et seront compris de l'homme de métier grâce à la description détaillée ci-après et aux dessins annexés. On se référera à présent à ces dessins dans lesquels les éléments identiques sont désignés par les mêmes chiffres de référence dans les différentes figures: la figure 1 est une vue latérale d'un module à réseau d'ergots en grille raccordé à un condensateur céramique multicouche via des trous de passage métal- lisés et des plans intérieurs conformément à la technique antérieure; la figure 2 est une vue en plan d'un module à réseau d'ergots en grille raccordé à un condensateur céramique multicouche via des pistes de circuits imprimés conformément à la technique antérieure; la figure 3 est une vue en perspective d'un module à réseau d'ergots en grille; la figure 4 est une vue en plan d'un adap- tateur femelle à réseau d'ergots en grille; la figure 5A est une vue en plan d'un condensateur de découplage destiné à être utilisé conjointement avec un module à réseau d'ergots en grille conformément à la présente invention; la figure 5B est une vue en élévation latérale prise suivant la ligne B-B de la figure 5A; la figure 5C est une vue en élévation latérale prise suivant la ligne C-C de la figure 5A; la figure 6A est une vue en plan, semblable à la figure 5A, d'une autre forme de réalisation d'un condensateur de découplage suivant la présente invention; la figure 6B est une vue en élévation latérale prise suivant la ligne B-B de la figure 6A; la figure 6C est une vue en élévation latérale prise suivant la ligne C-C de la figure 6A; la figure 7 est une vue en élévation et en coupe transversale prise suivant la ligne 7-7 de la figure 5A; la figure 8A illustre une désignation des ergots intérieurs du module à réseau d'ergots en grille semblable à celui illustré en figure 3; la figure 8B illustre une désignation d'ergots du condensateur de découplage de la figure A raccordé au périmètre intérieur des ergots du module à réseau d'ergots en grille de la figure 3A; la figure 9A est une vue en élévation et en coupe transversale du condensateur de découplage de la présente invention, monté en dessous d'un module à réseau d'ergots en grille sur une plaquette de circuits imprimés; la figure 9B est une vue en élévation et en coupe transversale, semblable à la figure 9A, d'un autre procédé de montage du condensateur de décou- plage de la présente invention; la figure 10A est une vue en plan d'une autre forme de réalisation d'un condensateur de découplage suivant la présente invention; la figure 10OB est une vue en élévation et en coupe transversale du condensateur de découplage de la figure 10A, monté en dessous d'un module à réseau d'ergots en grille sur une plaquette de circuits imprimés; la figure 11 est une vue éclatée en pers- pective d'une microplaquette condensateur multicouche suivant une première forme de réalisation de la présente invention; la figure 12 est une vue en plan de la microplaquette condensateur multicouche de la figure 11; la figure 13 est une vue en élévation et en coupe transversale prise suivant la ligne 13-13 de la figure 12; les figures 14A-14D sont des vues en élé- vation et en coupe transversale d'une microplaquette condensateur multicouche suivant une deuxième forme de réalisation de la présente invention; la figure 15 est une vue en élévation et en coupe transversale d'une microplaquette condensa- teur multicouche suivant une troisième forme de réalisation de la présente invention; la figure 16 est une vue en plan prise suivant la ligne 16-16 de la figure 15; la figure 17 est une vue éclatée en pers- pective d'un condensateur de découplage pour un module à réseau d'ergots en grille dans lequel est incorporée une microplaquette condensateur multicouche suivant la présente invention; la figure 18 est une vue en élévation et en coupe transversale du condensateur de découplage de la figure 17; la figure 19 est une vue en perspective du condensateur de découplage des figures 17 et 18; la figure 20 est une vue éclatée en pers- pective d'un autre condensateur de découplage pour un module à réseau d'ergots en grille dans lequel est incorporée une microplaquette condensateur multicouche suivant la présente invention; la figure 21 est une vue en plan du conden- sateur de découplage de la figure 20; la figure 22 est une vue en élévation et en coupe transversale du condensateur de découplage de la figure 20; et la figure 23 est une vue en perspective du condensateur de découplage de la figure 20. En se référant tout d'abord à la figure 1 relative à la technique antérieure, on représente une plaquette de circuits imprimés multicouche 10 sur laquelle sont montés un condensateur céramique multi- couche 12 et un module à réseau d'ergots en grille 14. Le condensateur 12 est monté en dehors du module à réseau d'ergots en grille 14 et des trous de passage métallisés 16 et 18 sont utilisés pour raccorder les fils 20 du condensateur aux fils d'alimentation et de terre 22 du module à réseau d'ergots en grille 14. La figure 2 relative à la technique antérieure illustre une structure de découplage moins efficace dans laquelle des pistes de circuits imprimés 24 sont utilisées pour raccorder les fils d'alimentation et de terre du module à réseau d'ergots en grille 14' au condensateur de découplage 12'. Ainsi qu'on l'a mentionné précédemment, les structures de découplage de la technique antérieure illustrées dans les figures 1 et 2 présentent toutes deux de sérieux inconvénients et imperfections, notamment une haute inductance dans les fils et les pistes de la plaquette de circuits imprimés (en parti- culier, dans l'assemblage de la figure 2), ainsi qu'une utilisation inefficace de l'encombrement réel de la plaquette, ce qui est préjudiciable à la densité d'implantation des composants du module. Ces problèmes importants sont résolus grâce au condensateur de découplage de la présente invention dont les dimensions et la configuration sont étudiées spécifiquement pour pouvoir l'utiliser conjointement avec des modules à réseau d'ergots en grille. En se référant tout d'abord aux figures 3 et 4, un module spécifique à réseau d'ergots en grille est illustré d'une manière générale en 28. Les modules à réseau d'ergots en grille tels que celui illustré dans les figures 3 et 4, sont bien connus de l'homme de métier et comprennent une partie de base carrée ou rectan- gulaire 30 à partir de laquelle s'étendent plusieurs ergots 32 disposés en une configuration ou un réseau déterminé. Les ergots peuvent être de plusieurs types, notamment des ergots d'acheminement de signaux, des ergots d'alimentation et de terre, ainsi que des ergots d'alignement. D'une manière générale, les ergots d'alimentation et de terre 32 du module à réseau d'ergots en grille 28 sont situés autour de la périphérie intérieure du réseau d'ergots (c'est- à-dire les rangées intérieures d'ergots) et ils entourent la zone centrale 34. Le centre du module à réseau d'ergots en grille est dépourvu d'ergots et il définit la cavité de microplaquette 34. Cette cavité 34 reçoit une microplaquette de circuits intégrés (non représentée) en vue de compléter le module à réseau d'ergots en grille. De façon bien connue, la configuration des ergots et la dimension totale des modules à réseau d'ergots en grille peuvent différer sensiblement d'une pièce à l'autre suivant les conditions électroniques requises particulières. Dès lors, bien qu'un module à réseau d'ergots en grille comportant deux rangées concentriques d'ergots soit illustré en figure 3, on comprendra qu'un module à réseau d'ergots en grille peut comporter (et comporte habituellement) un plus grand nombre de rangées concentriques d'ergots. Le module à réseau d'ergots en grille 28 de la figure 3 peut être soit monté (c'est-à-dire soudé) directement sur une plaquette de circuits imprimés, soit monté préalablement dans un adaptateur femelle 36 (figure 4) avant son montage sur la plaquette de circuits. L'adaptateur femelle 36 comprend plusieurs ergots femelles 37 correspondant aux ergots 32 et conçus pour recevoir ces derniers. On comprendra que les dimensions et la configuration du condensateur de découplage de la présente invention sont calculées de telle sorte que ce dernier puisse être monté en dessous d'un module ]0 à réseau d'ergots en grille (tel que celui illustré en figure 3) dans la cavité de microplaquette, soit en dessous d'un adaptateur femelle, soit directement en dessous d'un module soudé,ainsi qu'on le décrira ci-après plus en détail en se référant aux figures 9A et 9B. En se référant à présent aux figures 5A-5C et 7, un condensateur de découplage suivant la présente invention est illustré d'une manière générale en 26. Le condensateur de découplage 26 est constitué d'une matière diélectrique ou d'une microplaquette diélec- trique 38 (voir figure 7) intercalée entre deux conducteurs métalliques 40 et 42. Chaque conducteur , 42 comporte plusieurs fils 44 et 46 qui y sont raccordés et s'étendent vers l'extérieur. Ces fils s'étendent vers l'extérieur sur une courte distance, après quoi ils sont repliés vers le bas de façon à s'étendre dans une direction perpendiculaire aux plans des conducteurs. A l'exception des différentes parties de fils qui s'étendent transversalement, tout l'assemblage est ensuite encapsulé dans une matière non conductrice appropriée 48. L'encapsulage peut être réalisé par un procédé d'isolation par lamifica- tion, un procédé de moulage ou n'importe quel autre procédé applicable. L'épaisseur et la teneur en alliage des conducteurs 40, 42 peuvent varier. Le diélectrique 38 peut être constitué de n'importe quelle matière diélectrique appropriée, de préférence, une matière céramique. De préférence, deux éléments d'écartement 43 sont formés dans l'encapsulage 48 afin de permettre un nettoyage entre le condensateur de découplage et la plaquette de circuits. Le condensateur de découplage 26 des figures 5A-5C comprend, au total, 14 fils 44, 46, six (6) fils 44 étant raccordés à un conducteur 40 (conducteur de tension), tandis que huit (8) fils 46 sont raccordés à l'autre conducteur 42 (conducteur de terre). Toutefois, on comprendra que les figures A-5C illustrent une seule configuration de fils particulière appropriée pour un (ou plus) module à réseau d'ergots en grille particulier et sa configu- ration exceptionnelle d'ergots d'alimentation en courant. Ainsi qu'on l'a mentionné précédemment, les dimensions et les configurations d'ergots des modules à réseau d'ergots en grille peuvent différer sensiblement d'un module à l'autre. En conséquence, une caractéristique importante du condensateur de découplage de la présente invention réside dans le fait qu'il peut être aisément adapté spécialement pour être utilisé conjointement avec n'importe quel module à réseau d'ergots en grille. Par exemple, dans les figures 6A-6C, une autre forme de réalisation d'un condensateur de découplage est illustrée en 26'. Le condensateur 26' comporte la même structure de condensateur à plaques parallèles en une matière diélectrique que le condensateur 26, intercalée entre deux conducteurs. Toutefois, à la différence des figures 5A-5C, le condensateur de découplage 26' des figures 6A-6C comprend, au total, huit fils 44' et 46', quatre (4) fils étant raccordés à chaque conduc- teur. De même, les dimensions extérieures du conden- sateur 26' peuvent être différentes de celles du condensateur 26 suivant les dimensions du module à réseau d'ergots en grille devant être utilisé con- jointement avec ce condensateur. Ainsi qu'on l'a mentionné précédemment, la configuration des fils du condensateur de découplage de la présente invention sera adaptée pour répondre aux conditions requises particulières d'une configu- ration d'ergots d'alimentation en courant sélectionnée d'un module à réseau d'ergots en grille. En figure 8A, on représente une désignation d'ergots de la configuration d'ergots d'alimentation en courant d'un module à réseau d'ergots en grille destiné à être utilisé avec le condensateur de découplage 26 des figures 5A-5C. La figure 8A est ainsi représen- tative de la configuration d'ergots le long du périmètre intérieur des ergots d'un module à réseau d'ergots en grille tel que celui décrit en se référant à la figure 3. Chaque petit carré de la figure 8A représente un ergot, tandis que le symbole "G" ou "V" indique s'il s'agit d'un ergot d'alimentation en courant (tension) ou d'un ergot de mise à la terre. En se référant à présent à la figure 8B, on représente schématiquement le montage d'un condensateur de découplage 26 du type illustré dans les figures 5A-5C sur la plaquette de circuits imprimés via des trous supplémentaires 50. Chaque fil 44, 46 partant du condensateur 26 est apparié avec un ergot de tension ou de terre correspondant partant du module à réseau d'ergots en grille afin d'assurer le découplage de celuici. On comprendra que huit (8) fils 46 partant du condensateur 26 sont raccordés à un conducteur de terre, tandis que les six autres (6) fils 44 sont raccordés au conducteur de tension dans le condensateur. En se référant à présent à la figure 9A, on représente le condensateur de découplage 52 de la présente invention tel qu'il est monté sur une plaquette de circuits imprimés 54 en dessous d'un module à réseau d'ergots en grille 56. Le module à réseau d'ergots en grille 56 est semblable au module à réseau d'ergots en grille 28 de la figure 3; toutefois, le module à réseau d'ergots en grille 28 de la figure 3 a été retourné, de telle sorte que les ergots s'étendent vers le bas à travers la plaquette de circuits imprimés 54. Ainsi qu'on l'a mentionné précédemment, il subsiste, dans la cavité de microplaquette du module à réseau d'ergots en grille, un espace suffisant pour que le condensateur de découplage 52 de la présente invention puirse être placé en dessous. En figure 9A, des trous séparés 57 ont été pratiqués dans la plaquette de circuits 54 en vue d'y loger les fils 58. On comprendra que les fils du condensateur 52 et les ergots du module à réseau d'ergots en grille 56 sont raccordés soit par métallisation à travers des trous pratiqués dans une plaquette de circuits multicouche, soit par des pistes relativement courtes. Ainsi qu'on l'a men- tionné précédemment, l'assemblage de la présente invention est, de préférence, pourvu d'éléments d'écartement 59 qui permettent un nettoyage entre la plaquette de circuits 54 et le condensateur de découplage 52. On se référera à présent à la figure 9B qui illustre un autre procédé de montage du condensateur de découplage de la présente invention. En figure 9B, les fils du condensateur 52' et les ergots du module à réseau d'ergots en grille 56' se partagent un trou de la plaquette de circuits. Ce procédé de montage peut être préférable à celui illustré en figure 9A, étant donné que des trous supplémentaires ne doivent pas être prévus dans la plaquette de circuits imprimés 54'. Une configuration de fils différente de celle décrite ci-dessus est illustrée dans le con- densateur de découplage 60 des figures lOA et lOB. Le condensateur de découplage 60 a la même structure que celle décrite précédemment, avec cette exception que les fils 62 sont constitués de pattes allongées dans chacune desquelles est pratiquée une ouverture 63 destinée à recevoir l'ergot 66 d'un module à réseau d'ergots en grille 64. Le condensateur de découplage 60 peut ainsi être monté sur les ergots 66 d'un module à réseau d'ergots en grille 64 avant son installation sur la plaquette de circuits imprimés 68, permettant ainsi un assemblage aisé et l'utilisa- tion d'un équipement d'insertion automatique. Le condensateur de découplage destiné à être utilisé conjointement avec les modules à réseau d'ergots en grille de la présente invention possède de nombreux avantages et caractéristiques dont est dépourvue la technique antérieure. Par exemple, en montant un condensateur de découplage plat directement en dessous d'un module à réseau d'ergots en grille, on obtiendra une boucle de découplage à plus faible inductance, constituant ainsi une structure de décou- plage plus efficace. Bon nombre des problèmes asso- ciés à la haute inductance des structures de décou- plage de la technique antérieure telles qu'elles sont illustrées dans les figures 1 et 2, sont ainsi atténués. La présente invention permet également une réduction de 1' "encombrement réel" occupé par les plaquettes de circuits dans les dispositifs de découplage de la technique antérieure tels qu'ils sont illustrés dans les figures 1 et 2. La nécessité d'économiser l'espace occupé par les plaquettes de circuits dans le but de permettre une plus haute densité de montage des composants constitue actuelle- ment une préoccupation importante pour l'homme de métier spécialisé dans la conception des circuits électroniques. En conséquence, la présente invention traite ce problème en adoptant le nouveau procédé de montage descondensateurs de découplage en dessous des modules à réseau d'ergots en grille. Bien qu'il soit parfaitement approprié pour les applications auxquelles il est destiné, le con- densateur de découplage pour modules à réseau d'ergots en grille du type illustré dans les figures 5A-5C, 6A-6C et 7, dans lequel on utilise un élément capacitif monocouche intercalé entre deux plaques parallèles, présente certains inconvénients. Par exemple, l'uti- lisation d'un élément capacitif monocouche limite sérieusement la capacitance totale du dispositif de découplage. De même, lorsqu'on tente d'obtenir de plus hautes valeurs de capacitance, la stabilité thermique du condensateur de découplage est altérée, étant donné que les matières diélectriques assurant une plus haute capacitance sont spécifiquement instables à mesure que la température s'élève. On comprendra que les matières diélectriques qui sont stables à des températures plus élevées, ne permettent pas d'obtenir la haute capacitance nécessaire pour des applications de découplage. Un avantage des condensateurs de découplage des figures 5A-5C, 6A-6C et 7 réside dans la structure du type à plaques parallèles. L'utilisation de structures à "plaques parallèles" donne lieu, par inhérence, à des effets inductifs minimum. Ainsi qu'on l'a mentionné précédemment, les effets inductifs exercent une influence hautement préjudiciable sur le rendement à haute fréquence d'un dispositif de découplage. On remédie aux imperfections précitées des condensateurs monocouches grâce aux condensateurs de découplage des figures 17-23, lesquels renferment au moins un élément condensateur multicouche destiné à accroître la capacitance et la stabilité thermique. D'une manière significative,les dispositifs à conden- sateurs multicouches des figures 17-23 conservent, de préférence, la structure du type à plaques paral- lèles des condensateurs monocouches, assurant ainsi une faible inductance. Bien que de nombreuses structures diffé- rentes pour des éléments capacitifs multicouches (comprenant à la fois des structures à plaques paral- lèles et à plaques non parallèles) puissent être utilisées conjointement avec la présente invention, plusieurs structures préférées sont illustrées dans les figures 11-16. Dans toutes ces structures préférées, l'élément capacitif multicouche est un condensateur céramique multicouche avec des électrodes planes parallèles accessibles extérieurement (par contraste avec des condensateurs céramiques multi- couches conventionnels comportant des électrodes extérieures le long des extrémités respectives du corps céramique). En se référant conjointement aux figures 11-13, un condensateur céramique multicouche est illustré d'une manière générale en 80. Ce condensa- teur céramique multicouche 80 est constitué de plusieurs couches de matière céramique 82 et 82' sur lesquelles est imprimée une électrode métallique conductrice 84. De préférence, trois c8tés 86, 86' et 86" de l'électrode 84 se terminent vers l'intérieur de chaque couche céramique plane 82 ou 82', le qua- trième côté ou extrémité 88 se terminant au bord de la couche céramique 82. Les couches céramiques intérieures 82 comportent chacune deux ouvertures opposées 90 pour une connexion de transit. Les deux couches extérieures (supérieure et inférieure) 82' comportent chacune une seule ouverture 90', l'ouver- ture ménagée dans la couche supérieure étant disposée à l'opposé de l'ouverture ménagée dans la couche inférieure. Comme le montre la figure 13, le conden- sateur céramique multicouche assemblé 80 est une série de couches céramiques empilées qui sont imbri- quées avec des électrodes conductrices, des électrodes alternées étant raccordées électriquement par des interconnexions de transit 92. Les couches céramiques supérieure et inférieure 82' comportent chacune des électrodes conductrices exposées 84. Les figures 14A-14D illustrent une deuxième forme de réalisation d'un condensateur céramique multicouche destiné à être utilisé suivant la présente invention. En se référant tout d'abord à la figure 14A, un condensateur céramique multicouche 92 est assemblé d'une manière semblable au condensateur céramique multicouche des figures 11-13. Dès lors, plusieurs couches de matière céramique 94 sont imbri- quées avec des couches formant électrodes 96, des électrodes alternées étant raccordées électriquement le long de chacune des extrémités 98 et 100. Toutefois, contrairement au condensateur céramique multicouche des figures 11-13, le condensateur céramique multi- couche 92 comporte des couches céramiques supérieure et inférieure 94' qui sont sensiblement plus épaisses que les couches céramiques intérieures94. La présence de couches supérieure et inférieure plus épaisses est importante afin de ménager l'espace requis pour l'enlè- vement d'une partie de chaque couche ainsi qu'on le décrira ci-après. Pour tenter d'éviter l'apparition d'un court-circuit électrique en travers de l'espace 102 défini entre les électrodes supérieure et inférieure 96' et les électrodes en bout 98 et 100, chaque extré- mité est pourvue d'une gaine isolante 104 comme illustré en figure 14B. Cette gaine 104 peut être constituée de n'importe quelle matière électriquement isolante appropriée telle qu'une résine époxy ou le verre. En se référant aux figures 14C et 14D, la terminaison est partiellement élaguée à des coins diagonalement opposés du condensateur céramique multicouche 92, comme indiqué en 106. L'élimination partielle des sections 106 peut être effectuée à l'aide d'un procédé d'abrasion approprié. La struc- ture définitive du condensateur céramique multicouche avec les sections 106 enlevées élimine davantage tout risque de pontage électrique dans l'espace 102 de la figure 14B. Les figures 15 et 16 illustrent, d'une manière générale, un condensateur céramique multi- couche 108 semblable au condensateur céramique multi- couche 80 des figures 11-13. C'est ainsi que le condensateur céramique multicouche 108 est constitué de plusieurs couches céramiques 82 et 82' sur les- quelles est imprimée une électrode conductrice (métallique) 84. Les couches céramiques intérieures comportent chacune deux ouvertures opposées 90 pour une connexion de transit. Les couches extérieures (supérieure et inférieure) 82' comportent chacune une seule ouverture 90', l'ouverture ménagée dans la couche supérieure étant disposée à l'opposé de l'ou- verture ménagée dans la couche inférieure. Contraire- ment au condensateur céramique multicouche 80, le condensateur céramique multicouche 108 comprend une couche de nickel 110 appliquée par dépôt autocataly- tique sur les couches céramiques supérieure et infé- rieure 82', ainsi que dans les trous 90. Dans un procédé de fabrication préféré du condensateur céra- mique multicouche 108, des couches céramiques sur lesquelles sont imprimées des électrodes, sont empilées, les liants organiques sont brûlés et l'empilage est soumis à un frittage (cuisson). L'empilage est ensuite revêtu d'une couche de nickel appliquée par dépôt autocatalytique et, enfin, des microplaquettes individuelles (condensateurs cérami- ques multicouches) sont séparées moyennant un sciage au diamant ou un autre procédé approprié. Les trois configurations de microplaquettes condensateurs multicouches illustrées dans les figures 11-16 ont toutes en commun une structure à "plaques parallèles" qui donne lieu à une faible inductance. Bien que les microplaquettes condensateurs céramiques multicouches du type à "plaques parallèles" soient préférées (en particulier, le condensateur céramique multicouche indiqué en 80 dans les figures 11-13), on comprendra que d'autres microplaquettes condensa- teurs multicouches peuvent également être utilisées en conformité avec le condensateur de découplage pour modules à réseau d'ergots en grille de la présente invention. En se référant à présent aux figures 17-19, un condensateur de découplage pour modules à réseau d'ergots en grille est illustré d'une manière générale en 112, ce condensateur renfermant une microplaquette condensateur multicouche. Le condensateur de décou- plage 112 comprend un premier conducteur 114 à partir duquel s'étendent plusieurs premiers fils 116 à des endroits présélectionnés le long de sa périphérie, ainsi qu'un second conducteur 118 à partir duquel s'étendent plusieurs seconds fils 120 à des endroits présélectionnés le long de sa périphérie. Une pièce d'écartement annulaire isolante 122 est disposée entre les conducteurs 114 et 118. Dans cette pièce d'écar- tement isolante 112, est pratiquée une ouverture 124 destinée à recevoir une microplaquette condensateur multicouche 126 telle qu'une des microplaquettes condensateurs céramiques multicouches illustrées dans les figures 11-17. Des trous 128 et 130 sont prévus respectivement dans les conducteurs 114 et 118. Après l'assemblage des conducteurs 114, 118, de la pièce d'écartement isolante 122 et de la micro- plaquette condensateur multicouche 126, de la soudure ou une autre matière adhésive électriquement conduc- trice appropriée telle que celle identifiée en 132 et 134 (résine époxy conductrice) est acheminée aux trous 128 et 130 afin d'assurer un raccordement élec- trique et mécanique entre les conducteurs 114 et 118. Ensuite, le condensateur de découplage 112 est scellé vis-à-vis du milieu ambiant à l'aide d'une matière d'encapsulage 136 en adoptant n'importe quel procédé approprié et bien connu, tandis que les fils 116 et 120 sont repliés vers le bas en vue de leur insertion dans les trous de passage. En variante, les fils 116 et 120 peuvent être formés pour un montage en surface. Les figures 20-23 illustrent un procédé préféré pour la fabrication de condensateurs de découplage pour modules à réseau d'ergots en grille renfermant des microplaquettes multicouches. En se référant tout d'abord à la figure 20, un premier cadre de montage ou cadre supérieur utilisé confor- mément à la présente invention est illustré d'une manière générale en 138. Ce cadre de montage supé- rieur est une bande plane continue de matière conduc- trice, c'est-à-dire en cuivre, qui est pourvue d'ouvertures 140 le long de ses bords latéraux opposes ou de ses bandelettes supports 142 en vue de la mise en coïncidence et du transport. On comprendra que la figure 20 ne représente qu'une petite partie d'un cadre de montage approprié pour former trois condensa- teurs de découplage conformément à la présente inven- tion. On comprendra également que le cadre de montage 138 est, de préférence, une pièce estampée dont tous Jes composants sont rigides. Dès lors, la configuration désirée du cadre de montage est formée en éliminant la matière superflue de la bande de matière conductrice en adoptant n'importe quelle technique appropriée et conventionnelle. Le cadre de montage 138 comprend un corps conducteur supérieur 144 qui est isolé des bandelettes marginales 148 par des ouvertures pratiquement rectan- gulaires 146. Le conducteur 144 comprend plusieurs ergots ou fils 148 qui en sont solidaires et qui sont raccordés soit aux bandelettes marginales 142, soit à un organe support latéral 150 s'étendant entre ces dernières. De la même manière, le cadre de montage inférieur 138' est une bande plane continue de matière conductrice, c'est-à-dire en cuivre, qui est pourvue d'ouvertures 140' le long de ses bandelettes supports ou de ses bords latéraux opposés 142' en vue de la mise en coincidence et du transport. Le cadre de montage inférieur 138' comprend également un conducteur 144' comportant plusieurs ergots ou fils 148' qui en sont solidaires. On comprendra que les conducteurs 144 et 144' sont supportés dans les cadres de montage 138 et 138', c'est-à-dire sur les bords 142 et 142', par les fils 148 et 148', ainsi que les organes sup- ports latéraux 150 et 150' respectivement. Enfin, les cadres de montage 138, 138' peuvent également comporter des éléments d'écartement 59, 59' (figures 9A et 9B), c'est-à-dire des protubérances destinées à éloigner le condensateur de découplage de la pla- quette de circuits. En se référant conjointement aux figures -23, les cadres de montage 138 et 138' tels qu'ils sont décrits ci-dessus enserrent, entre eux, au moins une et, de préférence, plusieurs microplaquettes condensateurs multicouches. Dans la forme de réali- * sation particulière illustrée, quatre (4) micro- plaquettes condensateurs céramiques multicouches 150 sont intercalées entre les conducteurs 144 et 144'. Avant l'assemblage, on dépose, entre chaque conducteur 144, 144' et chaque électrode exposée 154 du condensateur céramique multicouche 150, une rangée de gouttes 152 de pâte à souder ou d'une autre matière adhésive électriquement conductrice appropriée (c'est- à-dire une résine époxy, un polyimide, etc.). On fait ensuite passer l'assemblage à travers un four (à infrarouge) afin de permettre un brasage par fusion de la pâte à souder (ou un durcissement de l'adhésif conducteur). L'assemblage est ensuite nettoyé afin d'éliminer les résidus de fondant de soudage (si cela s'avère approprié). L'encapsulage de l'assemblage peut être réalisé moyennant un procédé de moulage (transfert ou injection), un procédé d'enduction à lit fluidisé, un procédé de pulvérisation électrostatique de poudre de résine époxy ou n'importe quel autre procédé approprié assurant une protection de l'assemblage vis-à-vis du milieu ambiant. Chaque dispositif de découplage individuel à réseau d'ergots en grille est ensuite découpé des cadres de montage, tandis que ses fils sont façonnés en vue d'une inser- tion dans des trous de passage ou d'un montage en surface comme illustré en figure 23. De préférence, le condensateur céramique multicouche 150 sera du type à plaques parallèles semblable à celui d'un des condensateurs céramiques multicouches identifiés dans les figures 11-16. Un tel condensateur céramique multicouche est constitué d'un corps céramique comportant des couches imbriquées d'électrodes conductrices, ces électrodes extérieures étant exposées pour définir des surfaces de raccorde- ment supérieure et inférieure. On comprendra que le nombre réel de couches imbriquées de matière céramique et de métallisation dépendra du degré de capacitance désiré. Le condensateur de découplage destiné à un module à réseau d'ergots en grille et renfermant des microplaquettes condensateurs multicouches conserve l'ensemble des nombreux avantages et caractéristiques importants mentionnés ci-dessus à propos du condensa- teur monocouche des figures 1-10, notamment une struc- ture d'ensemble à plaques parallèles assurant une plus faible inductance. En outre, le condensateur de découplage constitué d'éléments condensateurs multi- couches du type illustré dans les figures 11-23 offre également d'autres avantages dont sont dépourvus les condensateurs monocouches. Par exemple, le condensateur de découplage des figures 11-23 présente des valeurs de capacitance nettement supérieures pour une plus forte réduction de bruit, comparativement à ce que l'on peut escompter avec des éléments conden- sateurs monocouches. De même, la stabilité thermique des éléments condensateurs individuels est accrue par le choix de formulations céramiques diélectriques ther- miquement stables dans les microplaquettes multicouches. REVENDICATIONS i. Condensateur de découplage destiné à être utilisé avec un module à réseau d'ergots en grille, ce module comportant un réseau d'ergots s'étendant à partir d'un de ses côtés et entourant une zone centrale dépourvue d'ergots (34) d'une dimension prédéterminée, au moins certains des ergots entourant la zone centrale dépourvue d'ergots (34) étant des ergots d'un premier et d'un second niveau de tension, ce condensateur comprenant: au moins une microplaquette condensateur multicouche (80, 92, 108) comportant des couches imbriquées de matière conductrice et de matière diélectrique avec des couches alternées de matière conductrice qui sont raccordées électriquement et définissent des premier et second groupes de couches conductrices, chacun de ces premier et second groupes comportant au moins une couche conductrice exposée définissant une première couche conductrice exposée et une seconde couche conductrice exposée; un premier conducteur (114) en contact électrique avec la première couche conductrice exposée et définissant un conducteur d'un premier niveau de tension; un second conducteur (118) en contact élec- trique avec la seconde couche conductrice exposée et définissant un conducteur d'un second niveau de tension; plusieurs premiers fils (116) disposés dans une configuration prédéterminée en contact électrique avec le premier conducteur (114) et s'étendant vers l'extérieur à partir de celui-ci; plusieurs seconds fils (120) disposés dans une configuration prédéterminée en contact électrique avec le second conducteur (118) et s'étendant vers l'extérieur à partir de celui-ci; les configurations de ces premiers et seconds fils (116, 120) correspondant aux configura- tions des premier et second niveaux de tension des ergots (32) du module à réseau d'ergots en grille; une matière isolante (136) entourant le corps diélectrique et les conducteurs, les premiers et seconds fils s'étendant à travers cette matière isolante; et la microplaquette condensateur multicouche, le premier conducteur, le second conducteur et la matière isolante définissant un assemblage isolé dont la dimension est inférieure à celle de la zone centrale dépourvue d'ergots (34). 2. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel l'assemblage isolé est pratiquement rectangulaire. 3. Condensateur selon la revendication 2, dans lequel l'assemblage isolé est pratiquement carré. 4. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel les fils (116, 120) s'étendent vers l'extérieur et vers le bas perpendiculairement aux conducteurs. 5. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel chacun des fils (62) comprend une patte dans laquelle est pratiquée une ouverture (63) destinée à recevoir un des ergots (66) du module à réseau d'ergots en grille (64). 6. Condensateur selon la revendication 1, comprenant des moyens d'écartement (43, 59) prévus sur l'assemblage isolé. 7. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel le corps diélectrique, le premier conduc- teur, le second conducteur, les premiers fils, les seconds fils et la matière isolante forment un assemblage dont la dimension est inférieure à celle de la zone centrale dépourvue d'ergots (34). 8. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel les premières couches conductrices expo- sées et les secondes couches conductrices exposées (84) sont pratiquement parallèles l'une à l'autre, ainsi qu'aux premier et second conducteurs (114, 118). 9. Condensateur selon la revendication 1, comprenant une couche d'espacement électriquement isolante (122) dans laquelle est pratiquée au moins une ouverture (124) destinée à recevoir la micro- plaquette condensateur multicouche (126), cette couche d'espacement étant intercalée entre les premier et second conducteurs (114, 118),l'ouverture (124) établissant une communication entre ces derniers. 10. Condensateur selon la revendication 1, comprenant des trous (128, 130) pratiqués à travers les premier et second conducteurs (114, 118), ces trous (128, 130) communiquant avec les premières et secondes couches conductrices exposées (84). 11. Condensateur selon la revendication , comprenant une matière conductrice de l'électricité (132, 134) dans les trous (128, 130), raccordant ainsi électriquement les premier et second conducteurs (114, 118) aux premières et secondes couches conduc- trices exposées (84) respectivement. 12. Condensateur selon la revendication 1, comprenant plusieurs microplaquettes condensateurs multicouches (150) intercalées entre les premier et second conducteurs. 13. Condensateur selon la revendication 8, dans lequel les couches diélectriques (82) de la microplaquette condensateur multicouche (80) compren- nent - une paire de surfaces en bout opposées, ainsi que des surfaces supérieure et inférieure - plusieurs couches conductrices parallèles imbriquées dans la matière diélectrique, ces couches conductrices parallèles imbriquées étant parallèles aux premières et secondes couches conductrices exposées (84), ces couches conductrices étant alternative- ment espacées de chacune des surfaces en bout opposées des couches diélectriques, - deux passages opposés (92) traversant la matière diélectrique et interconnectant électriquement les couches alternées du premier groupe de couches conductrices et les couches alternées du second groupe de couches conductrices, respectivement. 14. Condensateur selon la revendication 13, comprenant une couche (110) appliquée par dép8t autocatalytique sur au moins une partie de la surface supérieure et de la surface inférieure de la matière diélectrique, ainsi que dans les passages (92). 15. Condensateur selon la revendication 8, dans lequel - les couches diélectriques de la micro- plaquette condensateur multicouche (92) comprennent une paire de surfaces en bout opposées, ainsi que des surfaces supérieure et inférieure; plusieurs couches conductrices parallèles (96) imbriquées dans la matière diélectrique avec la première couche conductrice exposée (96') sur la surface supérieure de la matière céramique et la seconde couche conductrice exposée (96') sur la surface inférieure de la matière diélectrique; - - une première terminaison conductrice (98) sur une des surfaces en bout opposées de la matière diélectrique et une seconde terminaison conductrice (100) sur l'autre des surfaces en bout opposées de la matière diélectrique; - une alternance des couches conductrices imbriquées (96) aboutissant aux première et seconde terminaisonsconductrices (98, 100), les surfaces conductrices supérieure et inférieure (96') étant raccordées à et s'étendant pratiquement transversale- ment par rapport aux première et seconde terminaisons conductrices (98, 100), de telle sorte qu'un espace (102) soit défini entre chacune des terminaisons (98, 100) et une des première et seconde couches conductrices (96'). 16. Condensateur selon la revendication , comprenant un chapeau électriquement isolant (104) prévu sur chacune des première et seconde terminaisons conductrices (98, 100) et dans lequel ces terminaisons conductrices (98, 100) sont encap- sulées, ce chapeau isolant (104) empêchant la forma- tion d'un pont électrique entre les surfaces conduc- trices supérieure et inférieure (96') et les première et seconde terminaisons conductrices (98, 100). 17. Condensateur selon la revendication 16, dans lequel le chapeau isolant (104) est réalisé en une matière choisie parmi le groupe comprenant le verre et une résine époxy. 18. Condensateur selon la revendication 15, dans lequel la microplaquette condensateur multi- couche (92) comporte des coins diagonalement opposés (106) dans l'espace précité, ces coins diagonaux (106) étant partiellement élagués. 19. Condensateur selon la revendication 15, dans lequel les couches imbriquées de matière diélectrique (94) ont une épaisseur prédéterminée, tandis que les couches de matière diélectrique (94') qui sont adjacentes aux surfaces supérieure et infé- rieure, ont une plus forte épaisseur par rapport aux autres couches de matière diélectrique. 20. Condensateur selon la revendication 1, dans lequel la matière diélectrique est une matière céramique. 21. Sous-ensemble électronique comprenant - un module à réseau d'ergots en grille (28, 56, 64), comportant un réseau d'ergots (32) s'étendant à partir d'un de ses côtés et entourant une zone centrale dépourvue d'ergots (34) d'une dimension prédéterminée, au moins certains des ergots (32) entourant la zone centrale dépourvue d'ergots (34) étant des ergots d'un premier et d'un second niveau de tension; - une plaquette de circuits imprimés (54, 68) comportant des premiers trous espacés (57) destinés à recevoir les ergots du module à réseau en grille; et - un condensateur de découplage (52, 60) qui est aligné avec la zone centrale dépourvue d'ergots (34) du module à réseau d'ergots en grille et qui est en communication électrique avec la plaquette de circuits imprimés (54, 68), ce condensa- teur étant réalisé conformément à l'une quelconque des revendications 1 à 20.