FR 2595000 A1 19870828 FR 8702279 A 19870220 i L'invention concerne une résistance en puce et, plus parti- culièrement, une résistance en puce sans fils qui est agencée pour être montée comme élément électronique du type puce sur une plaquet- te de circuit imprimé. Conventionnellement, on a typiquement fabriqué une résistance en puce de manièreà formerun élément ou couche résistante sur un substrat isolant en forme de puce par une opération d'impression par masquage et à former ensuite des électrodes d'extrémité sur les deux surfaces d'extrémités latérales du substrat. On a formé conventionnellement l'électrode d'extrémité selon une technique de dépôt en couche épaisse. Plus particulièrement, elle est formée, par exemple, en appliquant un matériau Ag-Pd sur le substrat et en l'étuvant, et en appliquant ensuite Ni,Pb-Sn (Sn) ou l'équivalent sur celui-ci par dépôt électrolytique. En conséquence, on appelle la résistance en forme de puce classique une résistance en puce du type en couche épaisse. La fourniture de cette résistance en puce à un consommateur est généralement faite au moyen d'un chargeur de puces ou d'une bande porteuse de puces. La fabrication de la résistance en puce classique selon la technique de dépôt en ceuche épaisse, telle que brièvement décrite ci-dessus, est réalisée en formant la couche résistante sur un seul matériau de substrat isolant par impression et étuvage, en divisant le substrat en sections en forme de barres, en réalisant l'applica- tion et l'étuvage de Ag-Pd sur-chacune des sections en forme de barres pour former dessus les électrodes d'extrémité, et en divi- sant ensuite chacune des sections en forme de barres en unités de puces et en déposant ensuite électrolytiquement Ni,Pb-Sn (Sn) ou l'équivalent sur chacune des puces, en obtenant ainsi la résistance en puce. Maheureusement, la résistance en puce classique fabriquée comme on l'a décrit plus haut a un inconvénient en ce qu'un défaut d'application de AgPd sur le substrat à haute précision ne permet pas d'obtenir une configuration et des dimensions du produit final avec une bonne précision. De plus, l'étuvage de Ag-Pd entraîne une variation de résistance de la couche résistante étuvée dans l'opération précédente et détériore les caractéristiques de tempé- rature et de haute fréquence de la couche résisLante. En outre, le dépôt électrolytique est exécuté en immergeant la puce dans une solution de dépôt acide ou alcaline et, en conséquence, un défaut de contrôle du dépôt affecte de façon très défavorable la fiabilité de fonctionnement du produit final. En outre, la résistance en puce classique est telle que son procédé de fabrication est très compli- qué et gênant car l'opération de division du matériau de substrat en sections en forme de barres est très difficile. Dans la résistance en puce du type en couche épaisse classi- que telle que décrite plus haut, une variation de résistance de la couche résistante se produit souvent et les caractéristiques de température et de haute fréquence de la couche résistante sont fa- cilement détériorées. Afin d'éviter ces inconvénients, les présents inventeurs ont essayé de former la couche résistante selon une technique de dépôt en couche mince telle qu'une pulvérisation ca- thodique, un dépôt sous vide, une implantation ionique ou l'équiva- lent. Cependant, on n'a pas réussi ainsi à fournir les électrodes d'extrémité avec une résistance à l'arrachage satisfaisante et une résistance thermique suffisante pour présenter une bonne résistance au soudage. En conséquence, il serait hautement souhaitable de développer une résistance en puce dont les électrodes d'extrémité puissent être fabriquées selon une technique de dépôt en couche mince et qui soit capable de fonctionner avec une haute fiabilité. En résumé, selon la présente invention, on a fourni une ré- sistance en puce. La résistance en puce comprend un élément ou cou- che résistante disposée sur au moins une surface d'un substrat iso- lant en forme de puce et une électrode d'extrémité déposée sur cha- cune des surfaces d'extrémités latérales du substrat de manière à ce qu'elle soit connectée à l'élément résistant. Les électrodes d'extrémité comprennent chacune une couche de métal formée essen- tiellement sous forme de C pour recouvrir la surface d'extrémité latérale du substrat selon une technique de dépôt en couche mince. Selon un autre aspect de la présente invention, on a fourni un procédé de fabrication de cette résistance en puce. Le procédé consiste à prévoir un matériau de substrat isolant percé qui com- porte un ensemble de trous en forme de fentes formés en parallèle entre eux à intervalles prédéterminés et un ensemble de sections en forme de barres prévues chacune entre les trous de chaque grou- pe de deux de ces trous en forme de fentes voisins. Les sections en forme de barres sont formées d'une seule pièce entre elles. La sec- tion en forme de barre est formée à chacune des positions prédéter- minées d'une surface supérieure de celle-ci avec un élément résis- tant selon une technique de dépôt en couche épaisse. Le procédé consiste également à déposer des électrodes d'extrémité sur chacune des surfaces d'extrémités latérales de la section en forme de barre de manière à ce qu'elles correspondent en position à chacune des couches résistantes selon une technique de dépôt en couche mince. Les électrodes d'extrémité sont formées chacune essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elles recouvrent la surface d'ex- trémité latérale et qu'elles soient connectées à l'élément résistant. De plus, le procédé consiste à séparer les sections en forme de bar- res les unes des autres et à diviser chacune des sections en forme de barres en unités de substrat en forme de puces pour obtenir la résistance en puce. Autrement, le procédé peut être conçu pour consister à for- mer un élément ou couche résistante sur un matériau de substrat iso- lant selon une technique de dépôt en couche mince de manière à re- couvrir d'une manière continue une partie d'une surface inférieure, les deux surfaces d'extrémités latérales et une surface supérieure du matériau de substrat isolant, et à déposer une couche d'électro- de sur l'élément résistant selon une technique de dépôt en couche mince. La couche d'électrode est alors soumise à une attaque pour former un ensemble d'électrodes d'extrémité essentiellement en for- me de C de manière à ce qu'elle recouvre chacune des surfaces d'ex- trémités latérales du matériau de substrat. Ensuite, l'élément ré- sistant est soumis à une attaque pour former un dessin prédéterminé de l'élément résistant. Le matériau de substrat est alors divisé en un ensemble d'unités de substrat en forme de puces pour obtenir la résistance en puce. Selon un autre aspect de la présente invention, on a fourni un assemblage de résistances en puces qui comprend un ensemble de résist3,ces en puces, décrites ci-dessus,disposées sur une plaque de base selon une relation de positions prédéterminée. En conséquence, un but de la présente invention est de four- nir une résistance en puce qui soit formée avec des électrodes d'ex- trémité selon une technique de dépôt en couche mince. Un autre but de la présente invention est de fournir une ré- sistance en puce qui ait une configuration et des dimensions fina- les de haute précision. Un autre but de la présente invention est de fournir une ré- sistance en puce incluant une couche résistante dont la variation de résistance soit supprimée et dont les caractéristiques de tempé- rature et de haute fréquence soient améliorées de façon importante. Encore un autre but de la présente invention est de fournir. une résistance en puce incluant une électrode d'extrémité qui soit fournie avec une résistance à l'arrachage satisfaisante et une ré- sistance thermique suffisante pour présenter une bonne résistance au soudage. Encore un autre but de la présente invention est de fournir un assemblage de résistances en puces incluant un ensemble de résis- tances en puces qui puisse fonctionner avec une haute fiabilité. Un autre but encore de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une résistance en puce qui permette de former une résistance en puce avec des bornes d'extrémité selon une technique de dépôt en couche mince. Un autre but encore de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une résistance en puce qui permette de fournir la résistance en puce avec des électrodes d'extrémité sans diviser un matériau de substrat. D'autres buts encore et avantages de l'invention seront en partie évidents et en partie ressortiront de la description. En conséquence, l'invention est constituée par les différen- tes opérations et la relation qui existe entre uneou plusieurs de ces opérations et chacune des autres, et le dispositif mettant en oeuvre les caractéristiques de construction, de combinaisons d'élé- ments, et de disposition des parties qui sont agencées pour exécuter ces opérations, qui sont toutes données dans des exemples dans la description détaillée qui suit, et le cadre de l'invention seront indiqués dans les revendications qui suivent. D'autres caractéristiques et avantages de la présente inven- tion seront donnés dans la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels: la Figure 1 est une vue de face en élévation représentant un exemple de réalisation d'une résistance en puce selon la présente invention; les Figures 2 à 6 représentent les étapes d'un procédé pour fabriquer la résistance en puce représentée sur la Figure 1, o la Figure 2 est une vue en perspective représentant un matériau de sub- strat isolant percé, la Figure 3 est une vue en perspective repré- sentant la formation de couches résistantes, la Figure 4 est une vue en perspective représentant la formation d'électrodes d'extré- mité, la Figure 5 est une vue de face en élévation représentant le dépôt d'un premier revêtement protecteur et la Figure 6 est une en perspective représentant un assemblage de résistances en puces; la Figure 7 est une vue de face en élévation représentant un autre exemple de réalisation d'une résistance en puce selon la pré- sente invention; et les Figures 8 à 15 représentent les étapes d'un procédé pour préparer la résistance en puce représentée sur la Figure 7, o la Figure 8 est une vue schématique représentant une opération de four- niture d'un matériau de substrat isolant en forme de barres, la Fi- gure 9 est une vue en perspective représentant un matériau de sub- strat isolant en forme de barre obtenu dans l'opération représen- tée sur la Figure 8, la Figure 10 est une vue schématique représen- tant une opération de formation d'un élément résistant sur le maté- riau de substrat isolant en forme de barre de la Figure 9, la Fi- gure ll est une vue de face en élévation schématique représentant le matériau de substrat isolant en forme de barre de la Figure 10 sur lequel on a formé un élément résistant, la Figure 12 est une vue en élévation schématique représentant le matériau de substrat isolant en forme de barre de la Figure ll sur lequel on a formé une couche d'électrode, la Figure 13 est une vue en élévation schématique représentant le matériau de substrat isolant en forme de barre: de la Figure 12 sur lequel on a appliqué un revêtement isolant, la Figure 14 est une vue en élévation schématique représen- tant le substrat isolant en forme de barre de la Figure 13 qui a été soumis à une attaque, et la Figure 15 est une vue en pers- pective représentant une manière de diviser le matériau de substrat isolant en forme de barre de la Figure 14. On va maintenant décrire une résistance en puce selon la présente invention en se référant aux dessins annexés. La Figure 1 représente un exemple de réalisation d'une ré- sistance en puce selon la présente invention, o une résistance en puce de l'exemple de réalisation représenté est indiquée dans son ensemble par la référence numérique 10. La résistance en puce 10 comprend un substrat isolant en forme de puce 12 constitué d'un matériau isolant approprié tel que l'alumine ou l'équivalent et une couche résistante ou un élément résistant 14 constitué de Ru02 ou l'équivalent et disposé sur une surface supérieure du substrat isolant 12. Dans l'exemple de réalisation représenté, la couche résistante 14 est déposée sur le substrat selon une technique de dépôt en couche épaisse telle qu'une impression par masquage ou l'équivalent. La résistance en puce 10 comprend également une élec- trode d'extrémité 16 formée sur chacune des deux surfaces d'extrémi- tés latérales du substrat isolant 12 selon une technique de dépôt en couche mince telle qu'une pulvérisation cathodique, une implan- tation ionique, un dépôt chimique en phase vapeur ou l'équivalent. Dans l'exemple de réalisation représenté, les électrodes d'extrémi- té 16 sont constituées chacune d'une couche de métal en trois cou- ches comprenant une couche inférieure 18a, une couche intermédiaire 18b et une couche supérieure 18c déposées dans l'ordre sur l'extré- mité latérale. L'électrode d'extrémité 16 est formée essentielle- ment:en forme de C de manière à entourer l'extrémité latérale et à être connectée à l'élément résistant 14. La couche inférieure 18a peut être constituée d'un métal pouvant présenter une adhérence sa- tisfaisante par rapport à la couche résistante de RuO2 14, par exem- ple, tel que Cr, Ti, un alliage de Ni-Cr ayant une teneur en poids de 30% ou plus de Cr, ou l'équivalent. La couche intermédiaire 18b peut être constituée d'un métal pouvant présenter une bonne résis-. tance au soudage, par exemple, tel que Ni, un alliage de Ni-Cr, un alliage de Ag-Ni, un alliage de Sn-Ni, ou l'équivalent. La cou- che supérieure 18c peut être constituée d'un métal pouvant présen- ter une bonne conformité par rapport au soudage, par exemple, tel que Ag, un alliage de Pb-Sn, Sn ou l'équivalent. Dans l'exemple de réalisation représenté, les couches 18a, 18b et 18c sont respecti- vement constituées de Cr, Ni et Ag. De plus, la résistance en puce de l'exemple de réalisation représenté comprend un premier revête- ment protecteur 20 appliqué à une surface de la couche résistante 14 et constitué de résine et un second revêtement protecteur 22 déposé sur le revêtement 20 et constitué de résine ou de verre, qui servent à protéger la couche résistante 14. On va maintenant donner des exemples de fabrication de la résistance en puce 10 décrite plus haut en se référant aux Figures 2 à 6. D'abord, on prévoit un matériau de substrat isolant en forme de feuille 24 qui est formé avec un ensemble de trous en forme de fentes 26 disposées en parallèle entre elles à intervalles prédéter- minés. Le matériau de substrat 24 est divisé en un ensemble de sec- tions en forme de barres 28 par les fentes ou trous 26. Le matériau de substrat 24 est alors soumis à un traitement de surface suffisant pour nettoyer sa surface. Ensuite, comme le montre la Figure 3, on forme les éléments résistants de RuO2 14 sur chacune des sections en forme de barres 28 à intervalles prédéterminés par une technique de dépôt en couche épaisse. Plus particulièrement, une pâte résistante contenant RuO2 est appliquée sur chacune des sections en forme de barres 28 à in- tervalles prédéterminés par une impression par masquage et elle est ensuite soumise à un séchage et un étuvage pour préparer les couches résistantes 14. L'étuvage peut se faire à 850 C. Ensuite, comme le montrent les Figures 4 et 5, on forme les électrodes d'extrémité 16 sur les surfaces d'extrémités latérales de chacune des sections en forme de barres 28 aux intervalles pré- déterminés en déposant les couches métalliques de Cr, Ni et Ag 18a, 18b et 18c dans l'ordre sur les surfaces d'extrémités latérales selon une technique de dépôt en couche mince telle qu'une pulvéri- sation cathodique, une implantation ionique, un dépât chimique en phase vapeur ou l'équivalent. Chacune des couches de métal 18a, 18b et 18c est formée essentiellement en forme de C, comme le montre la Figure 5, de sorte qu'elle peut entourer la surface d'extrémité latérale de la section en forme de barre 28, Une extrémité supé- rieure de celle-ci pouvant recouvrir une extrémité de la couche ré- sistante 14 et une extrémité inférieure de celle-ci pouvant recou- vrir une partie d'une surface inférieure de la section en forme de barre 28. Ainsi, on notera que l'électrode d'extrémité 16 est for- mée selon un procédé à sec et à basse température. Ensuite, on for- me le premier revêtement protecteur 20 sur une surface exposée de la couche résistante 14. Ensuite, le matériau de substrat percé 24 pourvu des couches résistantes 14 et des électrodes d'extrémité 16,est supporté de fa- çon adhérente, comme le montre la Figure 6, à sa surface inférieure par une plaque de base 30 et chacune des sections en forme de bar- res 28 est ensuite divisée en unités de substrat en forme de puces pour fournir les résistances en puces 10, de sorte qu'on peut for- mer un assemblage de résistances en puces 32 comprenant un ensemble des résistances en puces 10 disposées aux intervalles prédéterminés dans une direction latérale sur la Figure 6. Les résistances en puces 10 sont soumises à un ajustage de résistance dans un état de l'assemblage 32 et le second revêtement protecteur 22 est ensuite appliqué sur chacune des résistances en puces O10. Les résistances en puces ainsi préparées peuvent être fournies sous la forme de l'assemblage à un consommateur. Dans le but de monter chacune des résistances en puces sur une plaquette de circuit imprimé, les ré- sistances en puces sont démontées de la plaque de base 30 pour être séparées les unes des autres et être chargées dans un chargeur ou portées sur une bande. Comme on peut le voir d'après ce qui précède, dans l'exem- ple de réalisation représenté, les électrodes d'extrémité sont dépo- sées sur les surfaces d'extrémités latérales du substrat selon une technique de dépôt en couche mince de manière à cequ'elles entourent les surfaces d'extrémités latérales et soient connectées à l'élé- ment résistant ou à la couche épaisse formée selon une technique de dépôt en couche épaisse. Cette construction de l'exemple de réalisation représenté non seulement permet d'avoir un produit fi- nal ayant une configuration et des dimensions de haute précision mais améliore aussi la précision de la résistance du produit du fait qu'on peut mettre en oeuvre un procédé-à sec-et à basse tempé- rature mais elle permet aussi de faire fonctionner le produit avec une haute fiabilité en raison de l'élimination de l'opération d'im- mersion de la puce dans une solution de dépôt alcaline ou acide. En outre, l'exemple de réalisation permet de fabriquer la résistan- ce en. puce aisément car on peut réaliser facilement la division du matériau de substrat en plusieurs substrats. La Figure 7 représente un autre exemple de réalisation d'une résistance en puce selon la présente invention. Une résistance en puce 10 de l'exemple de réalisation comprend un substrat isolant 12 et une couche résistante 14 disposée sur le substrat 12 de manière à ce qu'elle recouvre d'une manière continue une partie d'une sur- face inférieure, les deux surfaces d'extrémités latérales et: une surface supérieure du substrat 12. Le substrat 12 peut être consti- tué d'alumine ou l'équivalent comme dans l'exemple de réalisation représenté sur la Figure 1. Dans l'exemple de réalisation représen- té, la couche résistante 14 est formée selon une technique de dépôt en couche mince telle qu'un dépôt sous vide, une pulvérisation ca- thodique, une implantation ionique ou l'équivalent. La résistance en puce 10 comprend également une électrode d'extrémité 16 consti- tuée d'une couche déposée sur chacune des surfaces d'extrémités la- térales du substrat 12. L'électrode d'extrémité 16 est formée selon un procédé de formation de couche mince tel que décrit plus haut. Dans l'exemple de réalisation représenté, l'électrode d'extrémité 16 comprend un film en une seule couche. Un revêtement protecteur 34 qui est constitué de résine ou de verre et sert à protéger la couche résistante 14 est formé sur une surface exposée de la couche résistante 14. On va maintenant décrire la fabrication de la résistance en puce O10 représentée sur la Figure 7 en se référant aux Figures 8 à 15. D'abord, comme le montre la Figure 8, on divise un matériau de plaque isolante large constitué d'alumine ou l'équivalent en un ensemble de matériaux de substrat en forme de barres 36 au moyen d'une lame 38. La lame est de préférence formée à sa pointe sous une forme qui permet d'arrondir les coins supérieurs 40 du matériau de substrat en forme de barre 36 comme le montrent les Figures 8 et 9. Quand les coins sont aigus, on coupe ou on casse souvent le revê- tement isolant appliqué sur le matériau de substrat dans une opéra- tion d'attaque suivante. La formation des coins arrondis 40 empêche cette détérioration du revêtement isolant. Autrement, la formation de ces coins arrondis peut être réalisée par extrusion. On peut ar- rondir tous les coins du matériau de substrat 36. Ensuite, comme le montre la Figure 10, le matériau de sub- strat en forme de barre 36 est inversé et on applique un masque 42 sur une surface inférieure 44 du matériau 36.0n pulvérise alors un métal de haute résistance tel qu'un alliage de Ni-Cr à partir d'un creuset 46 et celui-ci est déposé sur une surface des matériaux de substrat 36 à l'exception des parties recouvertes par le masque 42 selon une technique de dépôt en couche mince telle qu'un dépôt sous vide, une pulvérisation cathodique, une implantation ionique ou l'équivalent, de sorte qu'on peut former de façon continue sur le matériau de substrat 36 un matériau de couche résistante 47 qui recouvre non seulement une surface supérieure 48 et les deux surfa- ces d'extrémités latérales 50 du matériau de substrat 36 mais éga- lement une partie de la surface inférieure 36 contigue avec les surfaces d'extrémités latérales 50, comme le montre la Figure 11. L'adhérence de la couche résistante 14 dépend partiellement de la composition du métal pour la couche. Quand on utilise un alliage de Ni-Cr pour la couche 14, il a de préférence une teneur en poids de 30% ou plus de Cr. Ensuite, comme le montre la Figure 12, une couche d'électro- de 52 est déposée sur la couche résistante 47 selon une technique de dépôt en couche mince telle que décrite plus haut. La couche d'électrode 52 peut être constituée de cuivre, d'un alliage de cui- vre ou l'équivalent. On peut réaliser la formation de la couche 52 essentiellement de la même manière que celle du matériau de couche résistante 47. Postérieurement, comme le montre la Figure 13, on place le matériau de substrat en forme de barre 36 sur une plaque de support plate 54 et on applique un revêtement isolant sur chacune des sur- faces d'extrémités latérales 50 de manière à l'entourer. Ensuite, une partie non nécessaire de la couche d'électrode 52 qui n'est pas recouverte du revêtement isolant 56 est retirée par attaque, de sor- te que l'électrode d'extrémité 16 essentiellement en- forme de C qui recouvre chacune des surfaces d'extrémités latérales 50 et les parties voisines de celle-ci peut être formée, comme le montre la Figure 14. Postérieurement, les parties non nécessaires du matériau de couche résistante 47 sont aussi retirées par attaque, et il en résulte qu'on obtient un ensemble des couches résistantes 14 ayant chacune une résistance prédéterminée et un dessin prédéterminé, comme le montre la Figure 15. Enfin, le matériau de substrat en forme de barre 36 est divi- sé en un ensemble d'unités de substrat 12 d'une manière telle qu'in- diquée par des tirets sur la Figure 15 et le revêtement protecteur 34 est alors appliqué sur chacun des substrats 12, de sorte qu'on peut obtenir un ensemble des résistances en puces 10 qui sont cha- cune telle que représentée sur la Figure 7. La résistance en puce ainsi obtenue comprend le substrat isolant 12, la couche résistante 14 déposée d'une manière continue sur le substrat 12 selon la tech- nique de dépôt en couche mince de manière à recouvrir une partie de la surface inférieure du substrat ainsi que les surfaces d'ex- trémités supérieure et latérales, et les électrodes d'extrémité 16 déposées sur la couche résistante 14 selon la technique de dépôt en couche mince de manière à ce qu'elles recouvrent les deux extrémités *latérales du substrat 12. Dans l'exemple de réalisation représenté sur la Figure 7, on utilise le matériau de substrat en forme de barre. Cependant, on peut utiliser un matériau de substrat percé tel que représenté sur la Figure 2 pour l'exemple de réalisation. Dans ce cas, une section en forme de barre 28 interposée entre les trous de chaque groupe de deux trous voisins 26 est soumise aux traitements indiqués sur les Figures 10 à 15 et elle est ensuite divisée pour obtenir les résis- tances en puces. Comme on peut le voir d'après ce qui précède, la résistance en puce de l'exemple de réalisation représenté sur la Figure 7 peut avoir une résistance de haute précision et présenter des caractéris- tiques de température et de haute fréquence satisfaisantes. car la couche résistante est formée selon une technique de dépôt en couche mince. En conséquence, on peut utiliser avantageusement la résis- tance en puce comme élément de circuit pour un émetteur en hyper- fréquences, un équipement vidéo, un équipement de bureautique ou l'équivalent. De plus, la résistance en puce est réalisée de telle sorte que la couche résistante est formée pour qu'elle s'étende jusqu'à la surface inférieure du substrat. Cela entraîne une adhé- rence plus solide de la couche résistante sur le substrat, de sorte qu'on peut augmenter la résistance à l'arrachage et la résistance au soudage del'électrode d'extrémité. En outre, la formation de l'électrode d'extrémité est réalisée selon une technique de dépôt en couche mince, et il en résulte que la résistance en puce à une configuration et des dimensions de haute précision. C'est avanta- geux dans le montage automatique de la résistance en puce sur une plaquette de circuit imprimé. En outre, la résistance en puce de l'exemple de réalisation représenté est appropriée pour une fabri- cation en série et elle est fabriquée à faible coût. On voit ainsi que les buts établis plus haut, parmi ceux qui ressortent de la description précédente, sont-atteints effica- cement et, puisqu'on peut faire certains changements dans la cons- truction ci-dessus sans sortir de l'esprit et du cadre de l'inven- tion, on propose d'interpréter toute la matière contenue dans la description ci-dessus ou représentée dans les dessins annexés comme donnée à titre d'exemple et non dans un sens limitatif. On remarquera également que les revendications suivantes sont destinées à couvrir l'ensemble des caractéristiques génériques et spécifiques de l'invention décrite précédemment et toutes les déclarations du cadre de l'invention qui, en matière de langage, pourraient être considérées comme tombant dans celui-ci. REVENDICATIONS 1. Résistance en puce (10), caractérisée en ce qu'elle com- prend: un substrat isolant en forme de puce (12); un élément résistant (14) disposé sur au moins une surface du substrat; une électrode d'extrémité (16) constituée d'une couche de métal déposée sur chacune des surfaces d'extrémités latérales du substrat selon une technique de dépôt en couche mince, l'électrode d'extrémité étant formée essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elle recouvre chacune des surfaces d'extrémités latérales et qu'elle soit connectée à l'élément résistant. 2. Résistance en puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'élément résistant (14) est constitué par une couche épaisse déposée selon une technique de dépôt en couche épaisse. 3. Résistance en puce selon la revendication 2, caractérisée en ce que l'élément résistant (14) est déposé sur une surface supé- rieure du substrat. 4. Résistance en puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que l'élément résistant (14) est constitué par une couche min- ce déposée selon une technique de dépôt en couche mince. 5. Résistance en puce selon la revendication 4, caractérisée en ce que la couche résistante (14) est déposée d'une manière conti- nue sur une surface supérieure, deux surfaces d'extrémités latérales et une partie d'une surface inférieure du substrat. 6. Résistance en puce selon la revendication 2, caractérisée en ce que l'électrode d'extrémité (16) est constituée par un film en trois couches (18a,18b,18c). 7. Résistance en puce selon la revendication 6, caractérisée en ce que l'électrode d'extrémité (16) comprend une couche inférieu- re (18a) constituée d'un métal présentant une bonne adhérence par rapport à l'élément résistant, une couche intermédiaire (18b) cons- tituée d'un métal ayant une bonne résistance au soudage et une cou- che supérieure (18c) constituée d'un métal présentant une bonne conformité par rapport au soudage. 8. Résistance en puce selon la revendication 4, caractérisée 2595000O en ce que l'électrode d'extrémité (16) est constituée par un film à une seule couche. 9. Résistance en puce, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat isolant en forme de puce (12); un élément résistant (14) déposé sur une surface supérieure du substrat selon une technique de dépôt en couche épaisse; et une électrode d'extrémité (16) constituée d'une couche de métal déposée sur chacune des surfaces d'extrémités latérales du substrat selon une technique de dépôt en couche mince, l'électrode d'extré- mité étant formée essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elle recouvre chacune des surfaces d'extrémités latérales et qu'elle soit connectée à l'élément résistant. O10. Résistance en puce, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat isolant en forme de puce (12); un élément résistant (14) formé sur le substrat selon un pro- cédé de dépôt en couche mince de manière à ce qu'il recouvre de façon continue une surface supérieure, deux surfaces d'extré- mités latérales et une partie d'une surface inférieure du substrat; et des électrodes d'extrémité (16) constituées d'une couche de métal déposée sur la couche résistante selon une technique de dépôt en couche mince, les électrodes d'extrémité étant formées chacune essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elles recouvrent chacune des surfaces d'extrémités latérales. 11. Procédé pour fabriquer une résistance en puce, caracté- risé en ce qu'il consiste à: prévoir un matériau de substrat isolant percé (24) qui com- porte un ensemble de trous en forme de fentes (26) formées en paral- lèle entre elles à intervalles prédéterminés et un ensemble de sec- tions en forme de barres (28) prévues entre les trous de chaque groupe de deux trous en forme de fentes voisins respectifs et for- mées d'une seule pièce entre elles; former un élément résistant (14) à chacune des positions pré- déterminées d'une surface supérieure de chacune des sections en for- me de barres (28) du matériau de substrat (24) selon une technique de dépôt en couche épaisse; déposer des électrodes d'extrémité (16) sur chacune des surfaces d'extrémités latérales de chacune des sections en forme de barres du matériau de substrat de manière à ce qu'elles corres- pondent en position à chacun des éléments résistants selon une tech- nique de dépât en couche mince, les électrodes d'extrémité étant formées chacune essentiellement en forme de C de manière à ce qu'el- les recouvrent chacune des surfaces d'extrémités latérales et qu'el- les soient connectées à l'élément résistant; séparer les sections en forme de barres (28) les unes des autres; et à diviser chacune des sections en forme de barres (28) en uni- tés de substrat en forme de puces pour obtenir la résistance en puce (10). 12. Procédé pour fabriquer une résistance en puce, caracté- risé en ce qu'il consiste à: former un élément résistant (47) sur un matériau de substrat isolant (36) selon une technique de dépôt en couche mince de maniè- re à ce qu'il recouvre de façon continue une surface supérieure, deux surfaces d'extrémités latérales et une partie d'une surface in- férieure du matériau de substrat isolant; déposer une couche d'électrode (52) sur l'élément résistant (47) selon une technique de dépôt en couche mince; soumettre la couche d'électrode à une attaque pour former des électrodes d'extrémité; (16) formées chacune essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elles recouvrent chacune des surfaces d'extrémités latérales (50); soumettre l'élément résistant à une attaque pour former des dessins prédéterminés de l'élément résistant; et à diviser le matériau de substrat en un ensemble d'unités de substrat en forme de puces pour obtenir la résistance en puce (10). 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le matériau de substrat isolant (36) est formé sous forme de barre. 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que le matériau de substrat isolant est un matériau de substrat isolant percé (24). 15. Assemblage de résistances en puces, caractérisé en ce qu'il comprend: une plaque de base (30); et un ensemble de résistances en puces (10) disposées sur la plaque de base dans une relation de positions prédéterminée; les résistances en puces comprenant chacune un substrat iso- lant en forme de puce (12), un élément résistant (14) déposé sur une surface supérieure du substrat selon une technique de dépôt en couche épaisse, et une électrode d'extrémité (16) constituée d'une couche de métal déposée sur chacune des surfaces d'extrémités laté- rales du substrat selon une technique de dépôt en couche mince et formée essentiellement en forme de C de manière à ce qu'elle recou- vre chacune des surfaces d'extrémités latérales et qu'elle soit con- nectée à l'élément résistant.