FR 2590051 A1 19870515 FR 8516603 A 19851108 CARTE COMPORTANT UN COMPOSANT ET MICROMODULE A CONTACTS DE FLANC La présente invention concerne une carte comportant un composant et un micromodule adapté à une telle carte. Elle trouve application dans les domaines de la fabrication et de l'utilisation des cartes de contrôle ou de monnaie électronique. De l'art antérieur on sait constituer des cartes de paiement ou de contrôle électronique au format carte de crédit dans lesquelles sont disposés des composants électroniques de type micro-ordinateur à mémoire qui déchargent les terminaux d'une partie du travail "intelligent". On distingue selon les métiers propres à la fabrication de la carte ellemême de la fabrication du composant lui-même ou de l'association des deux composants ensembles. Le micromodule qui comporte le composant intégré dans la carte est généralement fabriqué par un fabricant de circuit intégré. Les procédés de fabrication utilisés sont dérivés directement des chaines de fabri- cation de boitier de circuits semiconducteurs intégrés. La présente invention propose un nouveau micromodule et une nouvelle carte spécialement destiné à permettre l'utilisation de chaines classiques de fabrication de circuits intégrés pour la fabri- cation de telles cartes. D'autre part, elle présente l'avantage de permettre que le circuit semiconducteur intégré puisse être faci- lement changé sur la carte. Il est ainsi possible de recycler les cartes à la fin d'une période d'utilisation. En effet, la présente invention concerne une carte comportant un composant semiconducteur du type comportant des connexions électriques disposées en des points déterminés selon une norme sur un support au format carte de crédit. Une carte selon l'invention comporte au moins un logement sur une face portant les connexions et dont les flancs portent des contacts de transfert qui relient électriquement des connexions de carte à des bornes d'un micro- module enfiché dans le logement. L'invention concerne aussi un micromodule spécialement adapté à une carte CCC selon l'invention. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mieux compris à l'aide de la description et des figures annexées qui sont: - la figure I: un schéma en coupe d'un micromodule selon l'invention, - la figure 2: une vue partielle d'une carte CCC selon l'invention. A la figure I on a représenté une vue partielle d'un micro- module adapté à la présente invention. Un circuit intégré 1 est fabriqué à partir d'une pastille de silicium semiconducteur: Des connexions 2, 4 sont constituées par un métal d'apport en plots particulièrement convenables à un procédé continu de connexion. Le circuit semiconducteur est disposé sur un support 6 qui constituera une partie d'un boitier en résine complet 8. Un film métallique constitué de bras de connexions comme les bras 3 et 5 sont disposés automatiquement au-dessus de la série des plots 2, 4. Par soudage on relie chaque bras à une connexion correspondante. Puis le reste du boitier est constitué par surmoulage de l'ensemble. Enfin, chaque bras de connexions 3, 5 est sectionné de façon à quitter le ruban de connexion. Un tel procédé est connu de la littérature anglo-saxonne sous les initiales TAB (tape automatic bonding). Selon l'invention le contact électrique entre le micromodule et la carte CCC dans laquelle le micromodule sera monté est prévu a flanc. Afin de réaliser une telle connexion l'invention propose de recourber chaque bras latéralement sur les bords du boitier du micromodule. Dans l'exemple de réalisation de la figure I on a seulement représenté une ligne tiretée 7 pour indiquer la fin de l'opération de pliage. Dans une variante le boitier 8 du micromodule est pourvu de moyens de guidage et de maintien des bras de connexion repliés 7. Selon cette caractéristique de l'invention le boitier comporte par moulage des logements dans lequel les bras sont destinés a venir s'encliqueter de façon à rester en permanence dans la position désirée. A la figure 2 on a représenté une carte CCC qui reçoit un micromodule selon la figure 1. La carte 10 comporte un logement 11 destiné à recevoir le micromodule. De part et d'autre du logement 11 sont disposées deux rangées de connexions 12, 13 chaque con- nexion comme la connexion 15 étant disposée selon une norme de connexions pré-établie pour les cartes de type CCC. On a figuré des dimensions 17-19 que les connexions sur la carte doivent respecter. Ce sont principalement la distance à un bord 17, l'écartement des deux rangées 18 et le pas entre deux connexions d'une rangée 19. Comme ces dimensions ne correspondent pas aux dimensions stan- dards des connexions connues des normes de fabrication des circuits intégrés à semiconducteur, des connexions de transfert sont prévues qui permettent de ramener les contacts de flanc du micromodule comme le contact 15 sur la carte. A cet effet, des bandes métalliques sont disposées de manière à relier chaque connexion comme la connexion 15 à un contact de flanc disposé convena- blement dans le logement 11. Ces bandes métalliques peuvent être obtenues par différents procédés. En particulier il peut s'agir de bandes de métal conducteur collées à la surface de la carte. Dans un autre mode de réalisation les connexions sont réalisées par pressage à chaud de bandes de métal conducteur sur la carte en matière plastique. Dans un autre mode de réalisation les connexions sont déposées sur la carte par sérigraphie. Enfin, dans un autre mode de réalisation les connexions sont déposées sur la carte par projection de métal sous vide. La carte constituée, il est possible de déposer un circuit semiconducteur dans un micromodule comme le micromodule de la figure I dans le logement 11. Le micromodule est installé dans le logement et y est maintenu par l'élasticité des contacts de flanc comme le contact 7. Dans un exemple de réalisation représenté à la figure 2, des moyens d'encliquetage 14 sont prévus dans le logement qui coopèrent avec des moyens correspondant sur le boitier 8 du micromodule. Selon cette caractéristique l'encliquetage réalisé à l'introduction du micromodule sur la carte assure une permanence au cours des manipulations de la carte par un utilisateur normal. La présente invention présente l'avantage tout d'abord de pouvoir être utilisée dans des chaines de fabrication de circuits intégrés standards. D'autre part, elle présente l'avantage de permettre de rendre distincts les problèmes particuliers de connec- tiques propres à l'utilisation des cartes électroniques d'une part, des problèmes électroniques des circuits intégrés d'autre part. Elle permet ainsi de rendre amovible le circuit intégré coeur de la carte. On peut donc réutiliser plusieurs fois la carte dans des utilisations variées selon le micromodule utilisé. REVENDICATIONS 1. Carte comportant un composant semiconducteur du type comportant des connexions (12, 13) électriques disposées en des points déterminés par une norme sur un support (10) au format carte de crédit, caractérisée en ce que la carte comporte au moins un logement (11) sur une face portant les connexions (12, 13) et dont les flancs portent des contacts de transfert (14, 16) qui relient électri- quement les connexions (12, 13) à des bornes (7) d'une micromodule enfiché dans le logement. 2.Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que le micromodule (8) comporte un circuit semiconducteur (1) dont des accès électriques (2, 4) sont reliés à des pattes (3, 5) de Connexion, l'ensemble étant disposé dans un boitier moulé (6) et les pattes rabattues (7) sur les flancs. 3. Carte selon la revendication 2, caractérisée en ce que le micromodule comporte des moyens (9) de guidage et de maintien des pattes recourbées (7). 4. Carte selon la revendiction 2, caractérisée en ce que le boitier (6) comporte des moyens d'encliquetage dans le logement (11) qui coopèrent avec des moyens correspondants (14) de celui-ci. 5. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que les connexions (12, 13) sont déposées sur la carte (10) sous forme de bandes de métai conducteur collées. 6. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que les connexions (12, 13) sont réalisées par pressage à chaud de bandes de métal conducteur sur la carte en matière plastique. 7. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que les connexions (12, 13) sont déposées sur la carte (10) par sérigraphie. - 8. Carte selon la revendication 1, caractérisée en ce que les connexions (12, 13) sont déposées par projection de métal sous vide. 9. Micromodule à contacts de flanc (7) destiné à être disposé dans une carte CCC selon l'une des revendications I a 8.