FR 2590409 A1 19870522 FR 8516922 A 19851115 PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSISTOR EN COUCHES MINCES A GRILLE AUTO-ALIGNEE PAR RAPPORT AU DRAIN ET A LA SOURCE DE CELUI-CI ET TRANSISTOR OBTENU PAR LE PROCEDE. La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un transistor en couches minces à gril- le auto-alignée par rapport au drain et à la source de celui-ci et le transistor obtenu par ce procédé. D'une façon générale, elle permet la fabrica- tion des composants semi-conducteurs en couches minces pouvant servir au multiplexage de tels composants dispo- sés sous forme matricielle, ainsi qu'à la réalisation de dispositifs à transfert de charge (DTC) ou (CCD charge coupled device en terminologie anglo-saxonne). Plus particulièrement, elle permet la fabri- cation de transistors en couches minces (TCM en abrégé) pouvant servir en optoélectronique à la réalisation de la mémoire électronique des écrans plats à cristaux li- quides. Cette mémoire électronique qui stocke le signal video pendant toute la durée de l'image est réalisée, sous forme de matrice active, de points mémoires consti- tués chacun d'un TCM et d'un condensateur et répartis sur toute la surface de l'écran. Le cristal liquide est en contact avec chaque point mémoire et est excité pen- dant toute la durée d'une image. Un transistor en couches minces est un tran- sistor à effet de champ à grille isolée. Il s'apparente au transistor MOS (métal-oxyde-semiconducteur) avec cette différence qu'il est réalisé sur un substrat amorphe et non sur une plaquette de silicium monocris- tallin. De ce fait, comme ils ne sont plus limités par la taille du substrat cristallin, les circuits à TCM peuvent alors présenter de très grandes dimensions. On connaît par la publication de brevet FR-A- 2 553 579 un procédé de fabrication de transistor en couches minces permettant notamment d'aligner la grille du transistor avec Le drain et La source de celui-ci. Malheureusement, Les flancs de La première couche de silicium, après la photogravure de ceLle-ci, sont pLani- fiés et n'offrent pas ainsi une bonne *surface de contact et d'accrochage pour le dépôt d'une seconde couche de sili- + cium de type n en vue de réaliser des contacts ohmi- ques. Le but de l'invention est précisément d'amé- liorer La surface de contact des flancs d'une couche d'un matériau de nature principalement conductrice ou semi-conductrice, de telle sorte que le dép6t d'une autre couche d'un matériau de nature principalement con- ductrice ou semi-conductrice soit meilleur, notamment en vue de réaliser des contacts ohmiques. Ce but est atteint, selon l'invention, par la réalisation d'un certain nombre de marches d'escalier, sur les flancs de la couche du matériau par un nombre égal de gravures successives et partielles de cette couche, la résine restante servant à chaque fois de mas- que et étant elle-même gravée de façon isotrope sur une faible épaisseur à l'issue de chaque gravure de la couche du matériau. Par gravure, l'homme du métier désigne le fait d'ôter de façon sélective par attaque chimique, une épaisseur de couche d'un matériau. Généralement, une couche de résine photosensible joue le rôle de masque à ladite gravure afin d'obtenir la forme souhaitée de la couche. De façon plus précise, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'un transistor en couches minces, à grille auto-alignée par rapport au drain et à la source de celui-ci comprenant les étapes successives suivantes: a) réalisation sur un substrat en verre de la grille du transistor; b) dépôt, sur le substrat et La grille, d'une couche d'isolant; c) dépôt, sur la couche d'isolant, d'une couche de silicium amorphe hydrogéné épaisse; d) dépôt, sur cette couche de silicium, d'une couche de résine photosensible positive; e) irradiation de la couche de résine à travers le substrat, la grille servant de masque à l'ir- radiation; f) développement de la couche de résine con- duisant à l'élimination des zones irradiées de ladite couche de résine; g) gravure de la couche de silicium jusqu'à mise à nu de la couche d'isolant, la résine restante servant de masque à ladite gravure; h) réalisation des contacts électriques et des électrodes de la source et du drain du transistor; et i) élimination de la résine restante, caracté- risé en ce que l'on réalise un certain nombre de marches d'escalier, sur les flancs de la couche de silicium par un nombre égal de gravures successives et partieLles de cette couche de silicium, la résine restante servant à chaque fois de masque et étant elle-même gravée de façon isotrope sur une faible épaisseur à l'issue de chaque gravure de la couche de silicium. La présente invention a également pour objet un transistor en couches minces à grille auto-alignée, obtenu par le procédé qui vient d'être défini, compre- nant: a) sur un substrat de verre, la grille du transistor; b) sur le substrat et la grille, une couche d'isolant; c) sur La couche d'isolant, une première couche de silicium amorphe hydrogéné; d) sur la première couche de silicium, une seconde couche de silicium amorphe hydrogéné de type n, pour la réalisation des contacts électriques; e) sur la seconde couche de silicium, une couche conductrice, pour la réalisation des électrodes de la source et du drain dudit transistor, caractérisé par le fait que la première couche de silicium présente des flancs en escaLier constitués d'au moins deux marches. Il est possible, selon l'invention, d'obtenir une surface de contact dont la qualité est fonction du nombre et de la forme des marches que l'on peut réaliser sur les flancs de la couche. Les limites de cette réalisation sont définies essentiellement par la technique de gravure employée et les épaisseurs des couches du matériau et de la résine présentes. Ce résultat est obtenu grâce à la gravure de la première couche de silicium qui constitue l'étape essentielle et nouvelle de l'invention par rapport à l'enseignement du document FR-A-2 553 579. Les marches d'escalier obtenues sur les flancs de la première couche de silicium ont une lon- gueur égale à l'épaisseur de la résine enlevée par une gravure isotrope ayant lieu à l'issue de chaque gravure de cette couche de silicium. On note également que l'obtention des marches d'escalier est réalisée sur la même couche de matériau. Cette unicité favorise La mise en oeuvre du procédé et n'engendre pas d'étape critique. Les caractéristiques de l'invention apparaî- tront mieux après la description qui suit, d'un exemple de réalisation donné à titre explicatif et nullement limitatif, en référence aux figures 1 à 9 annexées, qui iLlustrent les différentes étapes du procédé selon L'in- vention. Comme représenté sur la figure 1, la première étape du procédé consiste à réaliser, sur un substrat en verre 2, la grille 4 du transistor en utilisant Les pro- cédés classiques de la photolithographie (masquage et gravure). Cette grille 4, présentant par exemple une épaisseur de 100 nm est réalisée de préférence en chro- me. On dépose ensuite, sur le substrat 2 et la grille 4 du transistor, une couche d'isolant, réalisée de préférence en oxyde de silicium. Cette couche d'iso- Lant 6 présentant par exemple une épaisseur de 100 nm peut être obtenue par la technique de dépôt chimique en phase vapeur, à basse pression ou non, ou bien par la technique de décharge Luminescente, dans un appareil à radiofréquence, en utilisant un méLange gazeux de SiH4 et de 02. On dépose ensuite, sur la couche d'isolant 6, une première couche de silicium amorphe hydrogéné 8 épaisse, présentant avantageusement une épaisseur va- riant de 70 à 100 nm ou voisine de 80 nm. Cette couche de silicium peut être obtenue par la technique de dé- charge luminescente en utilisant le gaz SiH4. L'étape suivante du procédé consiste à dépo- ser, sur la couche de silicium amorphe épaisse 8, une couche de résine photosensible positive 10. Cette couche de résine peut présenter avanta- geusement une épaisseur variant de 1 000 à 1 200 nm et peut être notamment déposée par centrifugation. Comme résine, on peut utiliser des résines à base de phénol- formaldéhyde comme celle vendue par la société HUNT sous la référence HPR 204. Comme représenté par la figure 2, La couche de résine photosensible 10 est ensuite irradiée à travers Le substrat 2, La griLLe 4 servant aLors de masque à L'irradiation. L'utiLisation d'une résine sensible dans le visible permet de diminuer La durée de cette irradia- tion (Les flèches portées sur La figure 2 indiquent Le sens de l'irradiation). Le développement de La couche de résine permet de ne garder de cette couche que La zone 10a située au droit de La griLle du transistor, Les zones irradiées étant éliminées. L'étape suivante, caractéristique de l'inven- tion est la gravure particulière de la première couche de silicium 8 qui permet de réaliser un certain nombre de marches d'escalier sur les flancs de cette couche de silicium. Les différentes opérations réalisées Lors de cette gravure particulière, sont représentées sur les figures 3 à 7 par des pointillés qui permettent ainsi de suivre l'évolution du procédé. Comme représenté sur la figure 3, on procède tout d'abord pendant une durée voisine de 30 minutes, au recuit de la résine 10a à une température comprise entre 100 et 150 C et de préféren- ce voisine de 130 C, pour obtenir un fluage de celle-ci. Ensuite, on grave une partie de l'épaisseur de la couche de silicium amorphe hydrogéné 8, la résine restante 10a servant de masque à ladite gravure. Il subsiste, après cette première gravure partielle, une couche de silicium 8a. De préférence, la gravure employée est une gravure sèche, utilisant un plasma d'hexafluorure de soufre. De préférence, la gravure partielle est au minimum égale au tiers de l'épaisseur de la couche de silicium amorphe hydrogéné initiale. Comme représenté sur la figure 4, le procédé objet de l'invention consiste ensuite à graver de façon isotrope, une faible épaisseur de résine. La gravure fait apparaître sur le sommet des flancs de la couche de silicium 8a, un premier décrochement 9 de Largeur égale à celle de la couche de résine gravée. De préférence, La gravure employée est une gravure sèche, ionique et réactive et la résine-restante 10b a une épaisseur inférieure de l'ordre de 150 nm par rapport à celle de la résine initiale 10a de la figure 3. Comme représenté sur la figure 5, on renouvel- le la gravure d'une partie de l'épaisseur de la couche de silicium, la résine restante 10b servant de masque à ladite gravure. Cette seconde gravure partielle attaque de la même façon le décrochement 9 et fait apparaître une première marche 9a sur Les flancs de La couche de silicium restante 8b. Comme représenté sur la figure 6, on renouvel- le, de façon identique la gravure isotrope, d'une faible épaisseur de résine 0lob, laquelle gravure faisant appa- raître un second décrochement 11 sur le sommet des flancs de la couche de silicium 8b, de même longueur que l'épaisseur de la couche de résine gravée. Comme représenté sur la figure 7, l'opération de gravure de la couche de silicium est renouvelée jus- qu'à mise à nu de la couche d'isolant 6, La résine res- tante 10c servant de masque à ladite gravure. Cette der- nière gravure partielle attaque de la même façon le dé- crochement 11 et la marche 9a et fait apparaître une seconde marche 11a qui s'ajoute à la première marche 9b sur les flancs de la couche de silicium restante 8c. Dans l'exemple de mise en oeuvre décrit en se référant aux figures 3 à 7, on a réalisé dans la couche de silicium deux marches successives. Il doit être bien entendu que ceci est un exemple préférentiel mais non limitatif et que l'on pourrait tout aussi bien, sans sortir du cadre de l'invention, étendre le procédé à la réalisation d'un nombre de marches supérieur à deux. Dans tous Les cas, iL est préférable pour des raisons de simplicité de mise en oeuvre technologique, que toutes les gravures réalisées dans La couche de si- licium d'une part et dans La résine d'autre part, soient effectuées repectivement selon des méthodes identiques. (De préférence gravure sèche, en utilisant un plasma d'hexafluorure de soufre pour la couche de silicium, et un plasma d'oxygène pour la résine). Comme représenté sur La figure 8, on parachève la fabrication de transistor en déposant de façon connue sur l'ensemble de la structure, une seconde couche de + silicium amorphe 12 de type n hydrogéné ou non, présen- tant par exemple une épaisseur de 20 nm. Cette seconde couche de silicium 12, déposée par la même technique que celtte utilisée pour la première couche de silicium, permet la réalisation de contacts ohmiques pour La sour- ce et le drain du transistor. Cette couche 12 est ensui- te recouverte d'une couche conductrice 14 réalisée de préférence en chrome. Cette couche conductrice 14 pré- sentant par exemple une épaisseur de 150 nm, est obtenue par dépôt, par exemple par évaporation sous vide ou par pulvérisation. Comme représenté sur la figure 9, au moyen de la technique connue sous l'expression anglosaxonne "lift off", on élimine les régions respectivement de la couche conductrice 14 et de la seconde couche de sili- cium 12, situées au droit de la grille 4 du transistor et la résine restante 10c. On réalise enfin, dans ce qui reste de la cou- che conductrice 14, les électrodes de la source, drain du transistor par les procédés classiques de photolitho- graphie (masquage et gravure). REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un transistor en couches minces à grille autoalignée par rapport au drain et à la source de celui-ci comprenant les étapes successives suivantes: a) réalisation sur un substrat en verre (2) de la grille (4) du transistor; b) dépôt, sur le substrat (2) et la grille (4), d'une couche d'isolant (6); c) dépôt, sur la couche d'isolant (6), d'une couche de silicium amorphe hydrogéné (8) épaisse; d) dépôt, sur cette couche de silicium (8), d'une couche de résine photosensible positive (10); e) irradiation de La couche de résine (10) à travers le substrat (2), la grille (4) servant de masque à l'irradiation; f) développement de la couche de résine (10), conduisant à l'éLimination des zones irradiées de ladite couche de résine; g) gravure de la couche de silicium (8) jus- qu'à mise à nu de la couche d'isolant (6), la résine restante (10a) servant de masque à ladite gravure; h) réalisation des contacts électriques et des électrodes de la source et du drain du transistor; et i) élimination de la résine restante (10c); caractérisé en ce qu'on réalise un certain nombre de marches d'escalier, sur les flancs de la couche de sili- cium (8) par un nombre égal de gravures successives et partielles de cette couche de silicium (8), La résine restante (10a) servant à chaque fois de masque et étant elle-même gravée de façon isotrope sur une faible épaisseur à l'issue de chaque gravure de la couche de silicium (8). 2. Transistor en couches minces à grille auto- alignée par rapport au drain et à la source de celui-ci obtenu par le procédé de la revendication 1, compre- nant: a) sur un substrat de verre (2), la grille (4) du transistor; b) sur le substrat (2) et la grille (4), une couche d'isolant (6); c) sur la couche d'isolant (6), une première couche de silicium amorphe hydrogéné (8); d) sur la première couche de silicium (8), une seconde couche de silicium amorphe hydrogéné de type + n (12) pour la réalisation des contacts électriques; e) sur la seconde couche de silicium (12), une couche conductrice (14) pour la réalisation des électro- des de la source et du drain dudit transistor; caractérisé par le fait que la première couche de silicium amorphe hydrogéné (8) présente des flancs en escalier constitués d'au moins deux marches.