FR 2577710 A1 19860822 FR 8502702 A 19850220 La présente invention a pour but de @ontrer la possibilité de réaliser des circuits magnétiques ou non, s-ns obligation d'outillage de forme, aussi bien pour des transformateurs que pour de impédances ou tout autres appli- cations ou il présente un intérêt. Les circuits SOi--t réalisés à partir de tôles magnétiques ou non, par un jeu de compositions géométriques permettant d'obtenir des ensembles aux dimensions d@sirées par soudage ou collage. Il permet également dans le cas d'impédances de réaliser des entrefers variables pour l'obtention précise de la valeur au courant d'entrefer. I1 montre également la possibilité de réaliser le bobinage sur le noyau magnétique même.Une automatisation facile de l'ensemble supprime les aléas ou défectuosités dues à l'emmanchement de E sur des bobines réalisées en carcasses minces tout en permettant un remplissage idéal de 12 fenêtre. La figure 1 représente le découpage d'un circuit. Les pièces (1-2-2'-3-3') sont réalisées à partir de tôles en rouleau ou en bandes.... par cisaillage ou tout autre procédé. Après cette opération les tales sont calibrées en épaisseur et assemblées en L par soudage, collage ou tout autre procédé. La figure 2 représente la réalisation d'un L ou d'une demie culasse par soudure (h) un léger décalage de hauteur (4) entre les pièces (3) et (2) permettra par la suite un serrage idéal sur le noyau 1. Pour le noyau, même principe de cisaillarne -calibrage - mais pour l'assemblage nous aurons dans le cas de transformateurs intérêt à coller ces tôles Dans le cas de selfs, figure 3, nous pourrons maintenir ces tales par un adhésif (5) plus large que les tales, cet adhesif facilite l'enfoncement du noyau si celui-ci est mis après bobinage. Ce noyau peut également être surmoulé. La figure 4 représente un circuit sans entrefer pour transformateurs. La figure 5 représente un circuit avec entrefer pour impédances. (A) et (A') soudure ou collage pour formation du L ou demie culasse. (B) et (B') soudure ou collage apres réduction de l'entrefer ou regla- ge de L. La figure 6 représente un cisaillage avec possibilité d'injection de produit de type epoxy. (#) sera égal à (1 x#2) - 1. 16 sera disposé le plus près mécaniquement possible de l'angle. Le paquet de tôle N01 peut-8tre découpé dans une qualité de tôle à grains orientés permettant une induction élévée. La désaturation des paquets de tales (2-2') - (3-3') appelés culasse, dtcoupés eux dans une qualité de 4Ole à grains non orientés est obtenue par des tôles dont la cote de largeur est supérieure à la largeur du noyau divisée par deux, cette solution permet une diminution du poids du cuivre donc des pertes cuivre. le b@binage @@@ se faire sur le noyauu magnétique ou par tout autre moyen. Dans le cas de gr@ndes séries le bobinage sur noyau magnétique figure @, aur@@les @vantages suivants : Galibré à +@- 1 tôle, ce noyau (1) est introduit entre des @iguilles (6) légèrement écartées. A l'aide d'une came, les aiguilles se serrent sur le noyau, les joues d'extrémités (7) ainsi que les isolants latéraux (8) sont mis en place. En fin de bobinage pour léger jeu (y) dans les jc;es permet aux aiguilles de s'écarter, facilitant l'évacuation de la bobine.Le paquet de tôles N 1 appelé noyau est ainsi serré par le bobinage (10) ce qui évite toutes vibrations ou bruits de celui-ci. Le noyau et le bobine étant réunis, figure 8, les blocs (2-3) et (2'-3') sont bis en place par pression grâce à l'entrée prévue sur les ques de bobinage. Dans le cas de selfs, un calage comprimable (11-11') peut-être disposé entre noyau et blocs (2-3), (2'-3'). La veleur se L sen tenue par serrage des culasses '-3'. h la valeur désirée, on soudera B-E' Dans le cas ce sise en boitier, ce circuit étant en contact sur tout son périmètre avec le boitier, il sera bon de pr@voir des @@vertures pour éviter la rete@@e des eaux de condensation. La figure 9 represente les ouvertures pratiquées dans les angles du boitier (14) à l'aide de trous oblongs (12) @u niveau du circuit (13). REVENDICATIONS 1 - Circuit magnétique composé de plaques de tôles élémentaires empilées les unes sur les autres, caractérisé en ce que ces plaques élémentaires ont la forne de rectangles ou carrés. 2 - Circuit magnétique caractérisé en ce que des plaques élémentaires sont empilées les unes sur les autres de façon à former un élément parallépipélique et que le circuit magnétique est constitué de plusieurs de ces s éléments parallépipédiques. 3 - Circuit magnétique caractérisé en ce que les éléments parallépipédiques sont assenblés par un cordon de soudure ou collage. 4 - Circuit magnétique caractérisé en ce que les éléments parallépipédiques peuvent être réalisée à partir de plaques élémentaires de caractéristiques magnétiques différentes 5 - Circuit magnétique caractérisé en ce que les éléments parallépipédiques peuvent avoir n'importe quelle dimension. 6 - Circuit magnétique caractérisé en ce que l'utilisateur n'est plus tributaire d'un découpeur possédant un outillage de forme. 7 - Circuit magnétique caractérisé en ce que l'absence d'outillage de forme peuvent à l'utilisation d'avoir plusieurs fournisseurs de tôle en rouleau ou en bande. 8 - Circuit magnétique caractérisé en ce que la réalisationd'inpedence est possible sans avoir de chute de tôle magnétique lors de la réalisation de l'entrefer. 9 - Circuit magnétique caractérisé en ce que plusieurs éléments parallépipédiques permettent l'obtention de diverges valeurs d'impédance par réglage.