FR 2586158 A1 19870213 FR 8512359 A 19850807 La présente invention a pour objet un procédé de mise en place de queues de connexion sur les bords des substrats porteurs de circuits imprimés et de composants. L'invention vise un procédé de mise en place dans le cas où de tels substrats, de forme rectangulaire, doivent être munis de queues de connexion sur au moins trois côtés, et en particulier sur les quatre côtés. La Figure 1 des dessins ci-joints représente, à titre d'exemple, une bande 5 de queues de connexion découpées dans une bande de métal convenable, les queues 1 sont formées avec une extrémité libre la (Figures 2et3) constituant une pince pouvant être engagée en forçant légèrement pour l'ouvrir, sur le bord d'un substrat 2 (Figure 4) au droit d'un contact sur le bord de l'une et/ou l'autre face du substrat. Les extrémités opposées des queues ne sont initialement pas découpées. On laisse un bord 3 (Figure 1) qui maintient ensemble les queues 1, permet leur manipulation et qui n'est découpé, par coupure suivant la ligne A-B (Figure 1) que lorsque les queues sont fixées sur les substrats perpendiculairement au plan de celui-ci. Cela est bien connu, on évite de les manipuler une par une.On peut ainsi monter entre deux telles bandes 5, 5' des séries de substrats 21, 22, 23, etc... (Figure 5) au moyen de machines automatiques ou semi-automatiques. Les bandes 5, 5' sur les deux côtés des substrats permettent une manipulation simple et économique. Ces bords peuvent, par exemple, avancer dans des glissières de largeurs appropriées sur des rails, etc... et le découpage des bords une fois les opérations de montage, soudage, etc... terminées, peut etre effectué mécaniquement. Tout cela est connu et se réalise industriellement. L'affaire se complique si l'on désire réaliser un subs .rat 7 muni de queues de connexion sur les quatre côtés, comme représenté sur la Figure 6, ou mtme seulement sur trois côtés. On sait que les substrats tels que 21,22,23 qui sortent d'une machine de montage (Figure 5) peuvent être séparés les uns des autres, et être placés ensuite latéralement c'est-à-dire, après rotation de 900, sur une seconde machine de montage pour placer des bandes 5 sur les autres côtés ou, bien entendu, en les gardant dans la même orientation si la deuxième machine fait un angle de 900 avec la première. On se trouve en présence de deux difficultés. D'abord, le glissement sur des rails d'un ensemble tel que représenté sur la Figure 5 est difficile ou impossible quand il y a sur les côtés transversaux des substrats, des bandes qui se trouvent ainsi disposées transversalement. Ensuite il est difficile de procéder au découpage des bords 3 des bandes, que ce soit pour la coupe du bord 3 en C.D. tel que représenté Figure 7, ou pour la coupe des queues de connexion tel que représenté en A.B. (Figure 1), puisqu'un outil de coupe doit se présenter sur les deux faces de chaque bande, ce qui complique beaucoup l'opération.Les bandes placées en premier sur deux côtés parallèles ne peuvent pas être découpées avant la mise en place des bandes sur les deux autres côtés, car la découpe des bords ne peut être effectuée qu'après le soudage, et il est anti-économique de passer les substrats au poste de soudure une première fois, de couper les bords des deux premières bandes, puis de les ramener à un poste de montage pour poser les bandes des deux autres côtés et de renvoyer ces substrats au poste de soudure et de couper ensuite les bords des autres bandes. Ces difficultés sont supprimées par le procédé de la présente invention. Conformément à la présente invention, on pose sur le substrat des bandes de largeurs différentes suivant les deux directions perpendiculaires. Dans la premiere opération on pose des bandes moins larges. Dans la seconde opération, on pose des bandes plus larges, c'est-à-dire des queues plus longues. Ainsi, les bandes posées lors de la première opération s'étendent moins loin vers le bas que les bandes posées lors de la seconde opération. Ces premières bandes ne gênent donc pas la manipulation des substrats assemblés par les deuxièmes bandes; en particulier, celles-ci peuvent glisser sans être gênées sur des rails, et peuvent être découpées sans difficultés, après quoi les premières bandes peuvent être découpées à leur tour. La Figure 1 est une vue en élévation d'une bande de queues de connexion telle qu'on peut s'en pro curer; Les Figures 2 et 3 sont des vues en perspective de deux exemples de queues de connexion détachées d'une bande; La Figure 4 est un schéma du montage provisoire d'une queue de connexion sur le bord d'une pla quette de substrat; La Figure 5 est une vue schématique en perspective d'une série de substrats, maintenus provisoire ment entre deux bandes non complètement découpées de queues de connexion; La Figure 6 représente un substrat garni de queues de connexion sur les quatre côtés, en vue de les souder, et La Figure 7 représente schématiquement en perspec tive un état de la fabrication au cours du procédé selon la présente invention. Après avoir été garnis de bandes 5,5' de queues de connexion au cours d'une première opération (Figure 5) les substrats 21,22,23,etc... sont séparés les uns des autres par coupure des bandes 5 et 5' entre les substrats. Puis les substrats, après une rotation de 900, sont engagés dans une seconde opération pour recevoir des bandes 8,8', d'une largeur supérieure à celle des bandes 5,5'. A la sortie de cette deuxième opération, le produit constitué par les substrats 21,22,23,etc... assemblés par les bandes 8,8', se présente comme sur la vue de la Figure 7. Après quoi, les substrats sont séparés les uns des autres, à l'unité ou par modules de plusieurs substrats, les fixations des queues sur les contacts des substrats sont soudées. Puis les bords des bandes larges 8,8' sont découpés les premiers, ensuite, on peut procéder facilement au découpage des bords des bandes 5,5'. On obtient finalement un substrat garni de queues de connexion, sur les quatre côtés, tel que représenté sur le Figure 6. A ce stade, il peut être prdt à etre utilisé dans un ensemble électronique. Il va de soi que la présente invention ne doit pas être considérée comme limitée au mode de réalisation décrit et représenté, mais en couvre, au contraire, toutes les variantes. Revendication Procédé de fabrication de substrats à usage électronique, de forme rectangulaire, garnis de queues de connexion sur les quatre côtés, pincées puis soudées sur les bords du substrat et s'étendant perpendiculairement au plan de celui-ci, les queues de connexion se présentant initialement sous forme d'ensembles formant des bandes, les queues étant solidaires, par l'extrémité opposée à celle de la connexion d'un bord non découpé de la bande, dans lequel on place une série de substrats (21,22,23,etc...) entre deux premières bandes (5,5') de queues de connexion, puis on coupe les bandes (5,5') entre les substrats, et l'on introduit les substrats latéralement dans une machine pour les monter et les fixer entre deux secondes bandes (8,8') de queues de connexion, caractérisé en ce que les premières bandes (5,5') sont moins larges que les secondes bandes (8,8').