FR 2571547 A1 19860411 FR 8415326 A 19841005 CIRCUIT HYBRIDE REPORTABLE SUR UN SUPPORT COMPORTANT UN RESEAU D'INTERCONNEXION A HAUTE DENSITE La présente invention concerne un circuit hybride, orienté vers la réalisation de circuits à très haute densité. Considéré comme un macrocomposant, ce circuit hybride est reporté sur un autre circuit, dit circuit d'accueil, dont le support est rigide ou souple, et qui comporte un réseau d'interconnexion à très haute densité, reparti sur une ou plusieurs couches. En vu d'éviter de percer des trous à travers ce support, surtout s'il est multicouches, pour fixer le circuit hybride, celuici est reporté directement à plat sur le support, grâce à des protubérances métalliques réalisées sur des plots de report du circuit hybride. Il existe deux types de circuits hybrides : les circuits à couche mince, dans lesquels les réseaux d'interconnexion, résistances et parfois condensateurs sont obtenus par évaporation sous vide de métaux appropriés, et les circuits à couche épaisse, dans lesquels ces mêmes composants passifs sont déposés par sérigraphie de pâte ou rapportés en ce qui concerne les condensateurs. Les différences de technologie font que les circuits à couche mince restent de dimensions modestes et sont souvent encapsulés dans des microboîtiers de la taille des micro-boitiers de circuits intégrés, de genre DIL (Dual In Line) ou TO 3 multi-passages, tandis que les circuits hybrides à couche épaisse deviennent de plus en plus grands, en fonction des progrès accomplis dans le domaine des substrats et de la précision de sérigraphie.Mais surtout, les circuits hybrides à couche épaisse deviennent de plus en plus complexes: leur complexité accompagne l'augmentation de densité des circuits intégrés à grande échelle, de genre LSI ou VLSI. Dans les deux cas, couche mince ou couche épaisse, les circuits hybrides sont reportés sur un circuit qui regroupe les composants d'une fonction plus vaste que le macrocomposant constitué par chaque circuit hybride, qu'on appellera circuit d'accueil. Le circuit d'accueil est constitué soit par une plaque de céramique, alumine ou oxyde de beryllium, soit par une plaque de matériau composite du genre tissu de verre-résine organique, et il peut être rigide ou souple. La fixation d'un circuit hybride à couche mince encapsulé dans un micro-boîtier se fait par les connexions rigides de sortie du micro-boîtier, qui passent dans des trous pratiqués dans le support du circuit d'accueil, et soudées de façon appropriée.La fixation d'un circuit hybride à couche épaisse se fait au moyen d'un réseau de connexions rigides, qui viennent pincer le substrat du circuit hybride sur son pourtour, et passent de la même façon dans des trous pratiqués dans le support du circuit d'accueil. Dans les deux cas, les connexions rigides de sortie sont perpendiculaires au plan du substrat du circuit hybride. Ce moyen de fixation d'un circuit hybride sur un circuit d'accueil est acceptable tant que: - la complexité du circuit hybride n'entraine pas un nombre trop élevé de connexions de sortie, sinon le nombre de trous à pratiquer dans le circuit d'accueil devient prohibitif et appelle un changement de technologie, - la complexité du réseau d'interconnexion portée par le circuit d'accueil permet de pratiquer des trous entre les pistes. En particulier, si le support du circuit d'accueil est un support multicouches, il peut devenir impossible d'y pratiquer, sans risque, une grande pluralité de trous alignés correspondant aux connexions alignées des circuits hybrides. L'invention est liée à ce problème des circuits à très haute densité d'intégration, qui nécessitent, pour leur utilisation, un environnement constitué par un réseau d'interconnexion lui aussi à très haute densité. Dans le double objectif de ne pas percer le support du circuit d'accueil, au risque de détériorer des interconnexions, et de pouvoir facilement changer un circuit hybride, pour réparation par exemple, le circuit hybride selon l'invention est reporté directement à plat sur le circuit d'accueil, par soudure sur des plages métalliques faisant partie d'une face extérieure du réseau d'interconnexion, sans perçage du support du circuit d'accueil. Le report direct à plat du circuit hybride se fait au moyen de connexions de sortie du circuit hybride qui sont constituées par des protubérances métalliques, rapportées sur des plots de report du circuit hybride.Ces protubérances ont en commun d'avoir une surface de contact avec le circuit d'accueil qui est recourbée: ce sont soit des billes métalliques, soit des connexions à pinces standards mais qui ont été repliées, soit des dépôts épais formés par refusion ou trempé à partir de plots métalliques en couches minces ou sérigraphiés. ne façon plus précise, Itinvention concerne un circuit hybride, reportable sur un support, dit circuit d'accueil, comportant un réseau d'interconnexion à haute densité, dont au moins une couche de pistes d'interconnexion est en surface du circuit d'accueil, ce circuit hybride étant caractérisé en ce que, afin d'éviter de percer des trous à travers le réseau d'interconnexion du circuit d'accueil, il est reporté à plat sur ledit circuit d'accueil au moyen de protubérances métalliques, fixées sur le périmètre du substrat du circuit hybride et constituant les connexions d'accès à la fonction électrique portée par le circuit hybride, ces protubérances métalliques ayant chacune une extrémité libre de forme courbée, en contact tangentiel avec la piste du réseau d'interconnexion du circuit d'accueil sur laquelle elles sont soudées L'invention sera mieux comprise par la description qui suit de quelques exemptes d'application, cette description s'appuyant sur les figures jointes en annexe, qui représentent: - figure 1: report d'un circuit hybride à couche mince et d'un circuit hybride à couche épaisse sur un circuit d'accueil selon l'art connu; - figure 2 : report d'un circuit hybride sur un circuit d'accueil, à haute densité d'interconnexion, au moyen des protubérances selon l'invention, dans une première variante; - figures 3 et 4 : deux variantes des connexions de sortie du circuit hybride selon l'invention, dans une réalisation mécaniquement pincée (contact sur la face supérieure du substrat); - figures 5-et 6 :. deux autres variantes des connexions de sortie du circuit hybride selon l'invention dans une réalisation soudée (contact avec la face inférieure du substrat); - figure 7 : exemple d'utilisation du circuit hybride selon l'invention, en empilement de circuits hybrides rigides sur un circuit d'accueil souple. La figure 1 représente le report d'un circuit hybride à couche mince et d'un circuit hybride à couche épaisse sur un circuit d'accueil, selon le procédé traditionnel et connu. Le circuit hybride à couche mince I est encapsulé dans un boîtier comparable, par exemple, au bottier d'encapsulation de type DIL pour les circuits intégrés ou les mémoires. Le circuit intégré à couche épaisse 2 comporte sur un substrat 3 une pluralité de composants actifs ou passifs tels que circuits intégrés, diodes, condensateurs, résistances, et un tel circuit à couche épaisse n'est généralement pas encapsulé et recouvert par un couvercle, tel qu'un circuit hybride à couche mince. Le circuit à couche mince 1 est fixé sur le circuit d'accueil au moyen de connexions rigides de sortie 4, celles qui sont utilisées dans les boîtiers de circuits intégrés. Ces connexions passent à travers des trous 5 pratiqués dans le circuit d'accueil. Le circuit à couche épaisse est muni, sur les bords de son substrat 3, de connexions rigides qui se présentent souvent comme des pinces 6, qui viennent pincer le substrat pour leur fixation mécanique, et qui sont cependant soudées sur les pistes conductrices portées par le substrat pour assurer un bon contact électrique. Ces connexions rigides 6 passent également à travers des trous 7 pratiqués dans le circuit d'accueil. Le circuit d'accueil 8 est, dans le cas de figure 1, représenté comme étant un circuit multi-couches, mais il peut également être un circuit monocouche. La caractéristique des circuits hybrides représentés en figure 1 est qu'ils comportent des fonctions relati vement simples, telles que des circuits intégrés encapsulés dans des boîtiers à 8, 14 ou 16 connexions de sortie, que les fonctions de ces circuits intégrés sont par exemple des amplificateurs ou des comparateurs, ou d'autres fonctions électroniques simples. En conséquence, le nombre de pistes de connexions 9, ou de composants passifs réalisés sur le circuit d'accueil, ou sur les souscouches constitutrices de ce circuit d'accueil, est faible, et leur espacement n'est pas critique.Dans ces conditions, il est possible de déplacer une piste conductrice, latéralement dans le plan d'une sous-couche, pour pouvoir percer les trous de fixation 5 et 7 correspondant aux circuits hybrides. De façon plus générale, ce genre de fixation par connexions rigides, perpendiculaires au plan du substrat du circuit hybride, est possible tant que le nombre et la densité des interconnexions qui sont portées par ou dans le circuit d'accueil 8 permet de percer les trous dans la position mécaniquement fixée par la géométrie du substrat du circuit hybride. Il n'en est plus de même si le circuit hybride a trait à une fonction complexe à haute ou très haute densité de réseau d'interconnexion, et c'est à ce problème des circuits à très haute densité d'intégration qu'est liée l'invention. Les circuits intégrés à large échelle (LSI) ou à très large échelle (VLSI) sont actuellement présentés en micro-boîtiers comportant jusqu'à 100 sorties et plus, espacées au pas de 250 microns ou moins, et les études prospectives actuelles envisagent des bottiers à 400 sorties au pas de 100 microns. Ces circuits intégrés sont présentés soit sous forme de pastilles nues, soit en micro-boîtiers de type "chipwarrier", à connexions périmétriques, reportés à plat sur un circuit hybride, celuici étant souvent multicouches étant donné le grand nombre d'interconnexions liées à l'emploi d'un VLSI, et à la complexité du système dans lequel travaille ce VLSI.Des exemples, donnés à titre non limitatif de l'invention, peuvent être un micro-processeur, ou une mémoire 64 K, comportant 16 circuits intégrés de 4 K mémoires, rapportés sur un circuit multi-couches à 15 épaisseurs. Ces ensem bles de circuit intégrés et de leurs circuits de commande ou d'asservissement, ou de sortie, assemblés sur un substrat de circuit hybride, constituent un macrocomposant qui peut être testé avant d'être inclus dans un système plus vaste. Par ailleurs, et en raison même de la complexité des systèmes, la tendance est de faire travailler les circuits intégrés à des vitesses toujours croissantes, permises par les technologies nouvelles, et les matériaux rapides. Par conséquent, la longueur des interconnexions est un élément à prendre en compte dans la conception d'un circuit hybride comprenant au moins un circuit intégré à haute densité d'intégration et rapide. Il n'est donc pas possible de déporter les pistes d'interconnexions qui, à proximité du circuit intégré à haute densité d'intégration, sont espacées de distances aussi faibles que 100 ou 250 microns, d'une distance quelconque jusqu'en un point où il serait possible de faire un trou à travers le support du circuit d'acceuil. Enfin, il est concevable que le substrat du circuit hybride, ou le support du circuit d'accueil, comporte quelques trous métallisés mettant en communication des pistes d'interconnexions appartenant à des couches différentes, parce que ces trous sont faits au fur et à mesure de la fabrication du substrat multi#ouches, par exemple par perçage d'une feuille de céramique cru avant dépôt des métallisations, dans le cas d'un substrat d'un circuit hybride. En effet, le nombre de trous par couches dans un substrat ou un support multicouches peut rester limité.Par contre, il n'est pas concevable de reporter un circuit hybride sur un circuit d'accueil, par exemple un composite en tissu de verre imprégné de résine, surtout si ce circuit d'accueil est mukicouches, au moyen de connexions extérieures métalliques qui passent à travers des trous percés dans toute l'épaisseur du circuit d'accueil. Le risque est alors très élevé de détériorer les pistes d'interconnexions, situées sur des niveaux intermédiaires au coeur du support d'accueil, au cours du perçage mécanique d'un grand nombre de trous de fixation pour le ou les circuits hybrides. De plus, le nombre de trous à percer dans le circuit d'accueil devient trop élevé, ce qui lui ôte son caractère industriel.En effet, bien que les figures 1 et 2 soient extrêmement simplifiées, pour en faciliter la lecture, on peut considérer qu'un circuit hybride selon l'art connu comporte entre 20 et 40 connexions de sortie, tandis que les circuits hybrides supportant une fonction complexe comporte déjà jusqu'à 100 connexions de sortie, et si le circuit d'accueil doit recevoir une pluralité de semblables circuits hybrides, le nombre de trous à percer atteindrait rapidement une valeur prohibitive, qui appellerait un changement de technologie. C'est en raison des impératifs liés à l'emploi de circuits à haute et très haute densités d'intégration, que l'invention a été mise au point telle qu'elle est représentée en figure 2. Le circuit hybride 9 selon l'invention comporte un substrat 10, qui est soit monocouche, soit multisouchess ce substrat ayant deux faces principales que l'on conviendra d'appeler Il pour la face supérieure et 12 pour la face inférieure. Sur la face supérieure 11 est réalisée une fonction qui n'est pas représentée en détail mais symbolysée par le trait pointillé 13 de l'encombrement d'un certain nombre de dispositifs tels que circuits intégrés, résistances, condensateurs, diodes, etc... le propre de cette fonction étant de comporter un grand nombre d'interconnexions.Sur le périmètre du substrat, sont rapportées des connexions de sortie 14, dont la figure 2 représente une première variante. Ces connexions de sortie 14 sont dans ce cas de figure constituées par des connexions à pinces telles qu'elles sont connues, mais cellesuci ont ete prealablement repliées, pour former une protubérance 15, du côté de la face inférieureS 12 du substrat Ces protubérances arrondies peuvent ainsi être soudées sur une face extérieure du circuit d'accueil, où elles sont en contact avec une piste métallique 16. Ainsi, le circuit d'accueil 18, qui dans ce cas de figure est représenté comme un circuit multicouches, peut comporter un grand nombre de couches, chacune supportant à son tour un reseau d'interconnexions ou un réseau résistif à grande densité, et il n'est pas nécessaire de percer le circuit d'accueil pour pouvoir fixer le circuit hybride selon l'invention. A partir du contact établi entre une protubérance 15 du circuit hybride et une piste métallique 16 du circuit d'accueil, il est possible d'atteindre n'importe quelle piste d'interconnexions sur n'importe quelle couche du circuit d'accueil au moyen de puits métallises tels que 19 : ces puits peuvent être réalisés dans danger, bien qu'avec certaines difficultés dues à la densité du réseau d'interconnexions, puisque chacun est réalisé à son tour au cours de la fabrication d'une couche.Dans le cas de la figure 2, la connexion de sortie 14 est repliée en 15 vers l'extérieur du circuit hybride, plus exactement vers l'exterieur du substrat 10. La figure 3 permet à la fois de mieux voir comment est prise la connexion sur le circuit hybride, et de montrer une première variante à la protubérance de fixation du circuit hybride. Le substrat 10 du circuit hybride comporte sur sa face supérieure 11, une série de plots 19, généralement déposés par sérigraphie et situés à la périphérie du substrat. A chacun de ces plots métalliques 19 correspond au moins une piste conductrice 20, en liaison avec la fonction supportée par le circuit hybride. Une connexion à pince 14 est serrée sur le bord du substrat 10, de telle façon que l'une des machoires 21 de la pince soit en contact électrique avec le plot métallique 19, tandis que l'autre machoire 22 de la pince assure la fixation mécanique de la connexion sur le bord du substrat De façon à assurer à la fois une meilleure fixation mécanique et un bon contact électrique, la machoire 21 est généralement soudée sur le plot 19.Dans cette première variante à la protubérance de fixation selon l'invention, la connexion de sortie est repliée en 23, vers l'intérieur du circuit hybride. La figure 4 représente une seconde variante à l'invention qui permet d'améliorer encore la propriété de suspension élastique apportée par les connexions de sortie selon l'invention. Dans le cas de cette seconde variante, la connexion à pince 14 est fixée à l'inverse du sens de fixation des connexions à pince 14 telles que représentées en figures 2 et 3, c'està-dire que la tige de la connexion est située du côté de la face supérieure 11 du substrat 10 du circuit hybride. Pour que cette tige puisse établir le contact avec une piste 16 du circuit d'accueil 17, qui est normalement, et par convention établie, située du côté de la face inférieure 12 du substrat 10, cette tige métallique est repliée deux fois en 24 pour assurer un changement de direction et en 25 pour assurer un contact tangentiel avec le circuit d'accueil.Cette disposition confère au circuit hybride selon l'invention une adaptation meilleure aux contraintes auxquelles peut être soumis ce circuit hybride : ces contraintes sont par exemples les vibrations, les différences de dilatation selon la nature des matériaux du substrat du circuit hybride et du support du circuit d'accueil, les différences entre la rigidité d'un substrat d'alumine et la souplesse d'un support composite en verre et résines organiques, etc... Dans le cas des figures 2, 3 et 4, le contact entre les connexions de sortie et les plots de report 19 portés par le circuit hybride est établi du côté de la face supérieure Il du circuit hybride, et la fixation des protubérances permettant au circuit hybride d'être reporté à plat est une fixation mécanique par pinçage du substrat de circuit hybride. Dans le cas des figures 5 et 6 qui vont être exposées, le contact électrique entre les protubérances se fait du côté de la face inférieure 12 du substrat de circuit hybride, et la fixation de ces protubérances se fait par soudure, ou tout au moins par apport de matériaux conducteurs à partir de plots de report 28 portés par la face inférieure 12 du substrat de circuit hybride. Sur la figure 5, le substrat est représenté à l'envers de la façon dont il a été représenté sur les figures 3 et 4, c'est-dire que c'est sa face inférieure 12 qui apparaît. La protubérance de report 26 est constituée par une bille métallique, fixée par un-anneau de soudure 27 sur un plot de report 28. Ce plot de report 28 sérigraphié sur la face inférieure 12 du substrat de circuit hybride est en contact avec au moins une p#iste métallique 29 déposée sur la face supérieure 11 du substrat de circuit hybride au moyen d'une métallisation 30 qui est déposée sur la tranche du substrat 10 du circuit hybride. La bille 26 peut être soit une bille constituée de matériau à bas point de fusion, tel que les mélanges étain-plomb, où elle peut être constituée par une bille de cuivre par exemple ou de tout autre matériau, celle-ci étant étamée en surface de façon à en faciliter la soudure sur le plot de report 28. En figure 6, un plot de report 31 est réalisé par refusion d'une préforme, ou par croissance au trempé ou électrolytique, à partir d'un plot de report 28 supporté par la face inférieure 12 du substrat 10 du circuit hybride. La protubérance de report 31 doit avoir une surface légèrement arrondie et sphérique, de façon à faciliter la prise de contact avec la surface du circuit d'accueil sur laquelle cette protubérance doit être soudée. Mais tandis qu'en figure 5, la liaison électrique entre le plot de report 28 d'un côté du substrat 10 et une piste conductrice 29 de l'autre côté du substrat 10 était assurée par une bande conductrice 30 portée sur la tranche du substrat, dans le cas présent, la liaison électrique entre une piste conductrice 29 et la protubérance 31 située sur l'autre face du substrat par rapport à la piste 29 est assurée au moyen d'un trou métallisé 32. En effet, les protubérances de report étant situées sur la périphérie du substrat 10 d'un circuit hybride, même si ce circuit est multi-couches, il est possible de réaliser des trous qui percent l'ensemble du substrat de circuit hybride, car ces trous 32 peuvent être situés sur le substrat à l'extérieur du périmètre qui comporte les réseaux d'interconnexions. La figure 7 représente un exemple d'utilisation du circuit hybride selon l'invention, en empilement de circuits hybrides rigides sur un circuit d'accueil souple. Le fait que le circuit d'accueil soit représenté comme un circuit souple sur la figure 7 ne limite pas la portée de l'invention puisque le circuit d'accueil peut être également rigide, mais de coefficient de dilatation -différent de celui du circuit hybride. Sur un circuit d'accueil 17, dont la représentation évoque qu'il est constitué par une pluralité de couches de matière organique souple, et, par exemple, d'au moins une couche de tissu de verre imprégné de résine, est fixé un premier circuit hybride tel que 91. Ce circuit hybride est reporté à plat au moyen de protubérances 23, qui correspondent à la seconde variante illustrée en figure 3, mais qui peuvent également être l'une des cinq variantes proposées. La face supérieure Il du substrat du circuit hybride 91 comporte au moins une fonction telle que 131, fonction qui, par définition, nécessite un réseau d'interconnexion à haute densité. Sur les pistes conductrices de ce réseau d'interconnexion, est fixé au moins un second circuit hybride tel que 92, par l'intermédiaire de protubérances telles que 23. Eventuellement, plusieurs circuits hybrides tels que 92 et 93 peuvent être reportés à plat. La seule contrainte pour réaliser un tel empilement de circuits hybrides est de prévoir9 sur un circuit de niveau inférieur, des plots de report en positions correspondantes aux protubérances 23 du circuit de niveau supérieur, et d'utiliser un alliage de soudure dont la température de fusion soit inférieure à la température de fusion de l'alliage de soudure utilisé dans l'opération de report précédent. Le type de connexions de sortie du circuit hybride selon l'invention permet de considérer ce circuit hybride comme un composant, fabriqué puis testé unitaire ment avant d'être reporté à plat sur un circuit d'accueil. La contrainte mécanique de percement de trous - il est difficile de descendre en dessous de 0,5 mm de diamètre, pour un grand nombre de trous, dans des matériaux aussi abrasifs que la céramique ou un tissu de verre - étant évitée, il est dès lors possible de réaliser un réseau de pistes dtinterconnexions très serrées, par exemple de 250 microns de largeur, avec un espacement de 250 microns entre pistes, lesdites pistes étant dans ces conditions les plus courtes possibles, ce qui correspond aux fréquences de fonctionnement élevées. De plus, la souplesse des connexions à pince absorbe les différences de dilatation ou de rigidité entre des matériaux différents. Enfin, outre que le nettoyage du composant, après report à plat, est facilité, puisqu'il n'y a pas de substances introduites dans des trous de fixation, la forme recourbée des protubérances favorise la soudure des connexions sur des plots de report, par exemple au cours d'une soudure collective en four à passage ou par soudure en phase vapeur. L'absence de trous de fixation permet de la même façon de déssouder un circuit hybride, pour échange ou test entre autres. L'invention concerne tous les types de circuits hybrides mais plus spécialement ceux qui sont associés à des circuits à haute densité d'intégration. REVENDICATIONS 1. Circuit hybride, reportable sur un support, dit circuit d'accueil comportant un réseau d'interconnexions à haute densité, dont au moins une couche de pistes d'interconnexions (16) est en surface du circuit d'accueil (17), ce circuit hybride (9) étant caractérisé en ce que, afin d'éviter de percer des trous à travers le réseau d'interconnexions du circuit d'accueil (17), il est -reporté à plat sur ledit circuit d'accueil (17) au moyen de protubérances (14) métalliques et constituant les connexions d'accès à la fonction électrique (13) portée par le circuit hybride (9), ces protubérances métalliques (14) ayant chacune une extrémité libre (15) de forme courbée, en contact tangentiel avec la piste (16) du réseau d'interconnexions du circuit d'accueil (17) sur laquelle elles sont soudées. 2. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque protubérance métallique est constituée par une connexion à pince (14), enserrant le bord du substrat (10) du circuit hybride (9) entre ses machoires (21, 22), et dont l'extrémité libre de la queue de connexions est recourbée une fois, vers l'extérieur (15) ou vers l'intérieur (23) du substrat du circuit hybride (9). 3. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque protubérance métallique est constituée par une connexion à pince (14), enserrant le bord du substrat (10) du circuit hybride (9) entre ses machoires (21, 22), et dont l'extrémité libre de la queue de connexions, placée du côté (11) du substrat (10) qui porte la fonction électrique (13). 4. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque protubérance métallique est constituée par une bille (26), d'un métal ou alliage à bas point de fusion (Pb-Sn), soudée (27) sur un plot de report (28) porté par la face (12) du substrat (10) opposée à la face (11) qui porte la fonction électrique (13). 5. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque protubérance métallique est constituée par une bille (26), dont l'âme métallique est recouverte d'une couche d'un alliage à bas point de fusion, soudée (27) sur un plot de report (28) porté par la face (12) du substrat (10) opposée à la face (11) qui porte la fonction électrique (13). 6. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque protubérance métallique est constituée par un volume (31) de métal, obtenu par refusion, trempé ou enrichissement électrolytique à partir d'un plot de report (28) porté par la face (12) du substrat (10) opposée à la face (11) qui porte la fonction électrique (13). 7. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que la liaison électrique entre la fonction électrique (13) portée par une face (11) du substrat (10) et une protubérance métallique (26, 31) portée par une autre face (12) d'un substrat (10) est réalisée au moyen d'une métallisation (30) déposée sur la tranche du substrat (10). 8. Circuit hybride reportable à plat selon la revendication 1, caractérisé en ce que la liaison électrique entre la fonction électrique (13) portée par une face (11) du substrat (10) et une protubérance métallique (26, 31) portée par une autre face (12) du substrat (10) est réalisée au moyen d'un trou métallisé (32), percé à travers le substrat et à l'aplomb de la protubérance métallique (26, 31).