FR 2556135 A1 19850607 FR 8319317 A 19831202 PHOTO-DIODE A L'ANTIMONIURE D'INDIUM ET PROCEDE DE FABRICATION La présente invention concerne les photo-diodes à l'anti- moniure d'indium. Elle concerne également divers procédés de fabrication de ces photo-diodes. La présente invention vise à résoudre le problème suivant: - d'une part, réalisation de photo-diodes pour l'infra-rouge sur un substrat semiconducteur en antimoniure d'indium; - d'autre part, couplage de ces photodiodes avec un dispositif à transfert de charge réalisant le multiplexage des photo-diodes et la lecture des charges; ce dispositif est réalisé sur un substrat semi- conducteur, généralement en silicium, et présente un canal N. L'utilisation d'un dispositif à canal N, réalisé sur un substrat de type P, permet d'obtenir un très bon rendement d'injection des charges et une forte mobilité des porteurs minoritaires du dispositif qui sont des électrons. On se reportera par exemple à l'article paru dans la revue I.E.E.E., volume ED 27, n0 1, Janvier 1980, pages 175 à 188, qui est intitulé "CCD Readout of infrared hybrid focal-plane arrays". Cet article montre un dispositif à transfert de charge à canal N couplé à une photo-diode - voir les figures 2 et 5a et leur commentaire. Dans l'art antérieur, on a réalisé des photo-diodes sur un substrat en antimoniure d'indium de type N. Pour relier ces photo- diodes à un dispositif à transfert de charge à canal N, il faut utiliser une source de courant supplémentaire comme cela est décrit dans la demande de brevet français n* 81.12841 au nom de Thomson-CSF. En effet, dans le cas d'un réseau de photo-diodes réalisé sur un substrat de type N, le substrat N est commun à toutes les photo- diodes et seules les régions P des photo-diodes peuvent être reliées au canal N du dispositif à transfert de charge. Comme cela est expliqué dans le brevet cité, on se trouve dans un cas o les charges provenant des photo-diodes sont de signe opposé à celles transférées dans le dispositif à transfert de charge. On est alors conduit à utiliser une source de courant suplémentaire qui injecte dans le dispositif à transfert de charge un courant que l'on peut écrire: a - s, o a est le courant fourni par la source et s le courant provenant d'une photo-diode. Ces sources de courant supplémentaires sont difficiles à réaliser et compliquent l'ensemble du dispositif. La présente invention permet de résoudre le problème précé- demment énoncé de façon simple et efficace. La présente invention concerne une photodiode à Pantimoniure d'indium, caractérisée en ce qu'elle comporte sur un substrat en antimoniure d'indium de type P, une implantation ionique de l'iso- tope S34+ du soufre. Les photo-diodes selon l'invention peuvent être sans difficultés reliées à un dispositif à transfert de charge à canal N. Ces photo- diodes sont réalisées sur un substrat de type P qui est commun à toutes les photo-diodes et c'est donc leur région N qui est reliée au canal N du dispositif à transfert de charge, sans qu'il y ait besoin de source de courant supplémentaire, puisque les charges provenant des photo-diodes sont de même signe que celles transférées dans le dispositif à transfert de charge. Il faut noter que les photo-diodes selon l'invention sont de réalisation déliJcate.' En particulier, il n'est pas possible d'obtenir par diffusion des photo-diodes sur un substrat. en antimoniure d'indium de type P. Enfin, il faut noter qu'on a recours pour l'implantation ionique à Pisotope S34+ du soufre.' Il s'agit là de l'un des quatre isotopes du soufre parmi lesquels on trouve les isotopes S32, S33 et S36. L'isotope S34 ne représente que 4,22 % en poids du soufre. L'utili- sation de cet isotope permet d'éviter d'implanter trop d'oxygène en même temps qu'est implanté le soufre. Si l'on utilise l'isotope S32' le plus abondant, on implante en même temps que le soufre beaucoup plus d'oxygène. Ceci est dû au fait que 99,76 % de l'oxygène existe sous forme d'isotope 016, qui donne pour une molécule d'oxygène de l'oxygène 032 susceptible d'être implanté en même temps que le soufre S32; alors qu'il n'existe que 0,04 % d'oxygène sous forme de l'isotope O17, donnant de l'oxygène 034 pour la molecule d'oxygène, et qu'il peut y avoir obtention d'oxygène 034 par combinaison d'oxygène 016 et d'oxygène 018 mais seulement à concurrence de 0,2 % d'oxygène, or c'est cet oxygène 034 qui est susceptible d'être implanté en même temps que le soufre 534. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les figures annexées la à e, et 2a à e, qui représente les diverses étapes de procédés de fabrication de photo- diodes selon l'invention. Sur les différentes figures, les mêmes repères désignent les mêmes éléments, mais, pour des raisons de clarté, les cotes et proportions de divers éléments ne sont pas respectées. Sur les figures la à e, on a représenté les diverses étapes de la fabrication d'une photo-diode selon l'invention. Sur la figure la, on constate que l'on dispose d'un substrat semiconducteur I en antimoniure d'indium In Sb de type P. Ce substrat présente un dopage de l'ordre de 1015 à 1016 atomes par centimètre cube. On implante dans ce substrat, ce qui est symbolisé par des flèches verticales sur la figure la, des ions de l'isotope S 34+ du soufre, avec une énergie de l'ordre de 100 à 200 KeV et à une température de l'ordre de 20 à 1500C. La dose d'implantation est de l'ordre de 5.1013 à 1015 atomes par centimètre carré. Une fois implanté le substrat est recuit à une température comprise entre 350 et 400'c, pendant une durée de l'ordre de 35 à 50 mn. Pour éviter la décomposition de l'antimoniure d'indium, le recuit se fait sous encasuplation, "capless" en anglais, c'est-à-dire que le substrat en antimoniure d'indium est placé entre deux plaques de silicium, bien polies, en contact étroit avec le substrat en anti- moniure d'indium. Le soufre agit comme un donneur d'électrons et provoque la création d'une zone de type N symbolisée par des pointillés sur les figures. On obtient donc une jonction photo-voltaTque. Le recuit ré- arrange la structure du matériau qui est perturbée sur une épaisseur o de 1000 à 3000 A environ. Le recuit place les atomes de soufre dans les lacunes de l'antimoine. Ensuite - voir figure lb - on délimite la surface de chaque photodiode par photo-lithogravure. La gravure peut être par exemple chimique, ou électro-chimique, ou ionique. Sur la figure lb, on a représenté un dispositif à structure mésa. Les couches 2 en résine photosensible positive ou négative protègent la surface réservée à chaque photodiode. Ensuite - voir figure lc - on dépose une couche de diélectrique 3. Le diélectrique peut être déposé par oxydation anodique, par évaporation sous vide, par enduction ou par "sputtering" par exemple; II peut s'agir d'un diélectrique minéral ou organique. Ainsi on peut déposer par évaporation de l'oxyde de silicium SiO. Sur la figure ld, on montre que l'on ouvre des fenêtres 4 permettant d'établir des contacts avec le substrat de type P et avec les implantations de type N. Sur la figure le, on dépose des contacts électriques 5, en métal par exemple, dans les fenêtres 4. Sur les figures 2a à e, on a représenté les diverses étapes d'un autre procédé de fabrication de photo-diodes selon l'invention. Sur la figure 2a, on délimite par photogravure l'emplacement des photodiodes en éliminant une couche de résine photosensible 6 aux endroits réservés aux détecteurs, ainsi on limite l'implantation ionique aux seules zones choisies. On peut utiliser à la place de la résine une couche de matériau diélectrique "dur" qui ne se laisse pas traverser par les ions soufre, c'est le cas de l'oxyde de silicium SiO. On utilise donc une structure planar. Sur la figure 2b, on réalise l'implantation d'ions S34+ dans les mêmes conditions que pour le procédé de la figure 1. Les ions sont reçus sur toute la surface portant les photodiodes. On assure ensuite le recuit du substrat comme dans le procédé des figures laà e. Sur la figure 2c, on a montré que la résine (ou le matériau diélectrique "dur") était éliminée et que l'on déposait comme sur la figure lc une couche de diélectrique 3 sur toute la surface. Sur la figure 2d, on réalise des fenêtres 4 et sur la figure 2e, on place des contacts 5 dans ces fenêtres.' On remarque que sur les figures 2a à e, on a représenté une structure planar. Dans le cas du procédé des figures la à e, au cours de l'étape représentée sur la figure la, la totalité du substrat est implantée. Pour réaliser une barrette ou une matrice de photo-diodes, il faut utiliser une structure mésa pour délimiter les photo-diodes. Par contre si l'on ne désire réaliser qu'une seule photo-diode, on peut utiliser une structure planar. dans le cadre du procédé des figures la à e qui commence par l'implantation. Dans le cas du procédé des figures 2a à e, on peut utiliser une structure mésa. Après l'implantation et le recuit de la figure 2b, il faut réaliser les mésas autour des zones implantées. REVENDICATIONS 1. Photo-diode à l'antimoniure d'indium, caractérisée en ce qu'elle comporte sur un substrat en antimoniure d'indium (1) de type P, une implantation ionique de l'isotope S34+ du soufre. 2.- Procédé de fabrication d'une photo-diode selon la reven- dication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser une implan- tation ionique de l'isotope S34+ du soufre sur un substrat (1) en antimoniure d'indium de type P, puis à recuire le substrat implanté. 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que: - le dopage du substrat (1) en antimoniure d'indium de type P est de l'ordre de 1015 à 1016 atomes par centimètre cube; - l'implantation d'ions S3 + a lieu avec une énergie de l'ordre de 100 à 200 KeV, à une température de l'ordre de 20 à 150 c, et la 13 15 dose d'implantation est de l'ordre de 5.103 à 1015 atomes par centimètre carré; - le recuit s'effectue sous encapsulation à une température comprise entre 350 et 400 c, et pendant une durée de l'ordre de 35 à 50 mn.' 4. Procédé selon l'une des revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que: - on réalise l'implantation et le recuit du substrat (figure la); on délimite par photogravure la surface réservée à chaque photo-diode en utilisant une structure mésa (figure lb); - on dépose une couche de diélectrique (3) sur toute la surface (figure Ic) - on ouvre des fenêtres (4) dégageant le substrat de type P et les implantations et on dépose des contacts électriques (5) (figures ld et e). 5. Procédé selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que: - on délimite par photogravure la surface réservée à chaque photodiode en utilisant une structure planar (figure 2a); - on réalise l'implantation et le recuit du substrat, les zones à implanter étant délimitées par de la résine photosensible ou un matériau diélectrique (figure 2b); - on dépose une couche de diélectrique (3) sur toute la surface (figure 2c); - on ouvre des fenêtres (4) dégageant le substrat de type P et les implantations et on dépose des contacts électriques (5) (figures 2d et c).