FR 2536211 A1 19840518 FR 8219142 A 19821116 d STRUCTURE DE DIODE HYPERFREQUENCES DONT LES CONNEXIONS EXTERIEURES SONT PRISES PAR DEUX POUTRES METALLIQUES La présente invention concerne la structure d'une diode dont les connexions externes sont prises par l'intermédiaire de poutres, cette struc- ture étant adaptée en vue de diminuer les capacités parasites en fonction- nement dans le domaine des hyperfréquences, cependant que la robustesse de la diode est améliorée L'invention concerne essentiellement les diodes hyperfréquences, car c'est aux fréquences très élevées qu'apparaissent les problèmes de: capacité parasite entre poutres métalliques, inductances parasites avec les connexions extérieures. La structure selon l'invention convient pour tous les types de diodes t à jonction pn, PIN ou Schottky, mais ce sont surtout les diodes PIN et Schot- tky qui sont concernées. Dans les circuits hyperfréquences, ce sont très souvent des diodes dont les connexions externes sont prises par des poutres qui sont utilisées elles sont mieux connues sous l'appellation internationale de "Beam-Lead" Les poutres présentent moins d'inductance parasite que les fils d'or soudés, mais, comme elles reposent sur la surface de la pastille de diode, il se forme une capacité parasite entre les deux poutres, par l'intermédiaire du substrat conducteur. Il y a donc opposition entre l'obligation d'avoir une jonction de diode et des poutres petites, pour diminuer les capacités parasites, et l'obligation d'avoir des poutres de grandes sections pour minimiser les inductances parasites. Une solution connue à ce problème consiste à faire reposer les poutres sur un anneau de verre qui entoure la pastille de diode, celle-ci étant suspendue au centre de l'anneau par les deux poutres Cependant, cette structure s'accomode mal d'une forte dissipation de chaleur et le verre a une constante diélectrique encore trop élevée, qui fait que demeure une capacité parasite encore trop importante. Selon l'invention, les poutres ne sont plus couchées sur une même face de la pastille de diode, ce qui nécessite que la pastille soit assez grande pour constituer un support mécanique: les poutres, anti-parallèles entre elles, sont fixées de part et d'autres de la pastille sur les deux faces opposées. Pour conférer plus de robustesse à l'ensemble, l'une des deux poutres est prolongée, et devient ainsi parallèle à l'autre poutre: un plot de verre réunit les deux poutres sans qu'il y ait contact latéral entre le plot de verre et la jonction de la diode La structure comporte donc deux poutres métalliques, entretoisées par une pastille de diode et par un plot de verre ou d'une manière plus générale par un plot de diélectrique. De façon plus précise, l'invention concerne une structure de diode fonctionnant en hyperfréquences, dont les connexions externes sont prises par deux poutres métalliques, caractérisée en ce que la pastille de diode est montée entre les deux poutres, une première poutre étant en contact avec une première face principale de la pastille de diode et une seconde poutre en contact avec une seconde face principale de la pastille de diode, les deux poutres étant parallèles entre elles et entretoisées par un plot de verre, 1 séparé de la pastille de diode. L'invention sera mieux comprise par la description d'exemples de structure de diode selon l'invention ainsi que par la description du procédé de fabrication de telles diodes, ces structures et le procédé étant illustrés par les figures jointes qui représentent: figure 1: une diode beam-lead selon l'art connu figure 2: une diode beam-lead selon Part connu, dans une variante améliorée figure 3,-4 et 5 une diode beam-lead selon l'invention, vue en coupe, en plan, et son schéma équivalent, figure 6 et 7: une diode beam-lead selon l'invention, dans une vari- ante, vue en plan et son schéma équivalent, figure 8 à 12: étapes de fabrication d'une diode selon l'invention, figure 13 à 15: trois variantes à la structure d'une diode selon l'in- vention. La figure l représente une diode beam-lead selon l'art connu Un substrat 1, qui dans le cas de cette figure est de type n+ supporte une jonction entre une couche 2 de type N et un métal donnant une bar- rière Schottky 3 Les prises de contact sur cette diode Schottky sont assu- rées par deux poutres métalliques, la poutre d'anode 4 sur le métal Schot- tky 3, et la poutre de cathode 5 sur le substrat n+ Etant donné que ces poutres sont couchées à la surface de la pastille de diode Schottky, il est nécessaire que la poutre d'anode 4 soit isolée de la couche N 2 par l'intermé- diaire d'une couche d'isolant 6, celui-ci étant fréquemment une couche de silice dopée, donc de verre, qui a une constante diélectrique plus importante que l'air. Lorsqu'une telle diode est conçue pour travailler en hyperfréquences, et qu'elle soit de type à jonction, de type Schottky ou de type PIN, il faut que la capacité de la jonction qui constitue la diode soit petite, ce qui signifie que sa surface doit être petite Ainsi, à titre d'exemple, à 16 G Hz, le diamètre du contact Schottky est de l'ordre de 5 microns, et à 94 G Hz, le diamètre de ce même contact est de l'ordre de 2 microns Pour une diode PIN, à zone I quasi intrinsèque mince ( 2 à 3 microns), le diamètre de la jonction à 94 G Hz est de l'ordre de 15 microns Plus le diamètre de la jonction, projeté sur la surface libre de la pastille de diode,-est petit, plus la surface de la couche d'isolant 6 devient importante et gênante du fait de la capacité parasite formée par la poutre d'anode 4 comme première armature, la couche isolante mince 6 et la couche de type N 2 comme conducteur, ainsi -que la poutre de cathode 5 et le substrat n+ 1 comme seconde armature. De plus, il faut minimiser l'inductance série présentée par lés liaisons métalliques que sont les poutres, c'est-à-dire conserver une grande section aux poutres La section des poutres est obtenue en particulier en réalisant des poutres plus larges qu'épaisses, ce qui conduit à une capacité parasite entre poutres, par substrat interposé, innaceptable parce qu'elle tend à court-circuiter la jonction Sur la figure 1, le condensateur parasite 7 a été représenté par le schéma symbolique d'un condensateur entre poutres d'anode 4 couche N et substrat 1: si ce condensateur a une valeur trop élevée il court-circuite la jonction de diode Une amélioration à la structure des diodes de façon à éviter la présence de capacités parasites est révélée dans la demande de brevet N O 81 23 027, en date du 9 Décembre 1981, de la Demanderesse. La figure 2 représente une vue en coupe d'une diode beam-lead selon cette demande de brevet. La pastille de diode est également, comme sur la figure 1, constituée par un substrat 1 n+ une couche 2 N et un contact Schottky 3 La poutre d'anode 4 prend le contact sur le métal Schottky 3 et la poutre de cathode 5 prend le contact sur le substrat 1 Mais, selon ce perfectionnement, la pastille de diode est limitée à une surface minimale autour de la jonction active: le support mécanique que représente la surface de la pastille pour les deux poutres beam-lead est remplacé par un anneau de verre 8 qui entoure la pastille de diode et sur lequel reposent les poutres Ainsi, la pastille de diode est suspendue au centre de l'anneau par les deux poutres métalliques, sans L qu'il y ait contact latéral entre les épaisseurs de matériaux semi- conducteurs n+ et n, et le condensateur parasite est limité par la faible surface de l'isolant 6 qui entoure le contact Schottky 3 Le condensateur parasite formé par la poutre d'anode 4, l'anneau de verre 8 et le substrat nu 1 a en plus une valeur fortement diminuée par la présence d'une lame d'air 9 1 qui sépare la pastille de diode de l'anneau de verre 8. Bien que l'utilisation de tels caissons de verre soit très intéressante, il demeure cependant deux inconvénients: La constante diélectrique du verre est relativement élevée, de 6 à 12 selon les cas, et la capacité parasite peut demeurer gênante, surtout au-delà de 30 G Hz La présence d'une capacité à air diminue la capacité parasite entre poutre 4 et substrat 1, mais, compte-tenu des dimensions extrê- mement petites des diodes hyperfréquences, la lame d'air 9 est elle aussi extrêmement petite et par conséquent diminue moins la valeur de capacité parasite qu'on ne le désire. Ce procédé selon lequel la pastille de diode est suspendue à l'inté- rieur d'un anneau de verre s'accomode mal d'une forte dissipation thermique, nécessaire dans certains cas avec les diodes à avalanche ou certaines diodes de commutation par exemple. La figure 3 représente une diode beam-lead selon Pinvention, vue en coupe, cependant que la figure 4 représente cette même diode vue en plan, et que la figure 5 donne le schéma électrique équivalent de la diode selon l'invention. Il a été dit que l'invention concerne pratiquement tous les types de diodes, qu'elles soient à jonction PN, de type Schottky ou PIN: les figu- res 1 et 2 représentaient des diodes Schottky, les figures 3 et suivantes représentent des diodes PIN sans que ceci n'apporte quelque limitation que se soit à la structure selon l'invention Si la diode montée avec des poutres beam-lead selon l'invention est une diode Schottky, seules les étapes de réalisation de cette diode changent mais la structure demeure. Selon l'invention seule la partie utile d'une diode est utilisée, ce qui signifie que tout le volume de substrat qui ne servait dans l'art connu que de support à la jonction à proprement parler, et par voie de conséquence la surface de substrat qui donne naissance à une ou plusieurs capacités parasites, est éliminé de la structure selon l'invention On conviendra par la suite de ce texte de désigner par le repère 10 l'ensemble de la partie semiconductrice de la diode dans le cas de la figure 3, la diode 10 est donc constituée par les trois couches PIN, mais, si la diode était de type Schottky l'ensemble 10 serait constitué par un substrat N S une couche N et une couche de métal Schottky La diode 10 étant ainsi réduite à sa seule partie utile, une poutre d'anode 11 est connectée sur une face principale plane de la diode, une poutre de cathode 12 est connectée sur l'autre face principale de cette même diode 10, les deux faces principales étant bien entendu les deux faces planes des deux couches extrêmes Etant donné qu'une, telle structure serait fragile, car il faut tenir compte du fait que les dimensions ne se comptent qu'en microns, les deux poutres Il et 12 sont montées sur la pastille de diode 10 antiparallèles entre elles, et l'une des deux poutres, qui est la poutre d'anode 11 dans le cas de figure, est prolongée de façon à devenir parallèle avec la poutre 12 à une certaine distance de la diode 10, les poutres 11 et 12 sont consolidées, et entretroisées entre elles par un plot de verre 13 ou d'une manière plus générale par un plot d'une substance diélectrique. La figure 4, qui représente la diode de la figure 3 mais vue en plan, montre bien que les poutres sont larges de façon à diminuer l'inductance parasite présentée par chacune de ces deux liaisons électriques Mais, en vue de diminuer la capacité parasite d'une première poutre par rapport à la seconde, la poutre 12 est diminuée en largeur dans sa partie 14, entre le plot de verre 13 et la diode 10. La figure 5 donne le schéma équivalent de la structure des figu- res 3 et 4 La diode 10 se trouve connectée entre une poutre 11, et une poutre 12 dont la partie externe 12 à proprement parler présente une certaine inductance L et dont la partie 14 comprise entre le plot de verre 13 et la diode 10 présente une inductance LI Le plot de verre 13 constitue avec les deux plaques métalliques des poutres Il et 12 un condensateur para- site C' En fait, ce condensateur parasite est de valeur nettement plus faible que le ou les condensateurs parasites qui se formaient dans une diode selon l'art connu telle que représentée en figure 1, et de plus il est possible d'agir sur le diamètre ou l'épaisseur du plot de verre, ainsi que sur la nature du verre de façon à donner à ce condensateur parasite CI une valeur acceptable pour la diode 10. A titre d'exemple, bien que ces données ne constituent nullement une limitation à la portée de l'invention la diode de la figure 3 peut être une diode PIN au silicium à zone intrinsèque mince, d'épaisseur de l'ordre de 2 microns, pour commutation ou limitation, à des fréquences de l'ordre de 75 à 100 GHZ La pastille de silicium a un diamètre de l'ordre de 22 mi- crons, et une épaisseur de 10 microns pour réduire la résistance série/para- site et avoir une bonne dissipation thermique Une telle pastille de silicium équivaut à une capacité de 0,02 p F Le plot de verre 13 a un diamètre de 70 microns, une épaisseur de 10 microns, et s'il est réalisé en un verre dont la constante diélectrique S = 6, il a une capacité parasite égale à 0,02 p F Les poutres ont une largeur de 125 microns, sauf la partie 14 assurant la liaison entre le plot de verre 13 et la pastille de silicium 10 qui a une largeur réduite à 22 microns. La figure 6 représente une vue en plan d'une diode selon l'invention, dans une variante qui permet de l'améliorer en introduisant un paramètre de plus, et dont le schéma électrique équivalent est donné en figure 7. Selon la variante de la figure 6, la poutre 12, dans sa partie large, est séparée de la partie étroite 14, par une interruption de la métallisation sur le plot de verre 13 Cette interruption peut être linéaire, comme cela est représenté sur la figure 6, mais elle peut également adopter d'autres formes, telles que par exemple la partie 14 se termine sur le plot de verre 13 selon un dessin semi-circulaire, tandis que la partie 12 de la poutre forme une fourche qui entoure la partie semi-circulaire de la partie 14 L'important est qu'il y a une rupture dans la métallisation de poutres entre ces deux parties 12 et 14, ce qui sur le schéma électrique de la figure 7 introduit un condensateur C, dont les deux armatures sont les deux extrémités des parties de poutres 12 et 14 et dont le diélectrique est le verre du plot 13. Puisque la poutre est scindée en deux parties 12 et 14, le conden- sateur C' formé par les deux poutres et le plot de verre est lui aussi scindé en deux condensateurs Ci et CI', monté aux bornes du condensateur C Le condensateur C' est formé par l'extrémité de poutre 14 le plot de verre 13 et la partie correspondante de la poutre ll Le condensateur C" est formé par l'extrémité de la poutre 12, le plot de verre 13, et la partie correspondante 1 de la poutre l l. L'intérêt de ce schéma, et donc de cette structure, est que l'on dispose d'un paramètre de plus pour optimiser le fonctionnement de la diode En effet, une diode est assimilable à une résistance sous polarisation directe, et pour que le rendement de la diode soit bons il faut que cette résistance soit faible; elle est également assimilable à un condensateur sous polarisation inverse, et dans ce cas, il est important que le condensateur soit de faible valeur pour présenter une impédance élevée Le schéma électrique de la figure 7 permet de jouer sur les caractéristiques des deux parties des poutres dont les inductances sont L et L', et sur les caractéristiques du plot de verre pour déterminer les trois capacités parasites C, C' et C"', la pou- tre Il étant considérée comme étant à la masse On peut donc choisir le dessin des deux morceaux 12 et 14 de la poutre de cathode de façon à maîtriser les valeurs de L, L', C, C' et C" pour avoir, sous polarisation directe en négligeant C (très élevé) L' (C"+C') = 1 Dans ce cas, le composant présente une impédance très élevée à la fréquence / 2 ur,w étant la pulsation Sous polarisation inverse, si la capacité de la diode a pour valeur C' + C"', la diode présente une impédance très faible. Par rapport à la diode représentée en figure 3 et 4, dans laquelle la poutre de cathode est constituée d'un seul morceau, la diode de la figure 6, dont la poutre de cathode est scindée en deux morceaux, présente l'avantage qu'on peut ajuster la valeur des condensateurs parasites C, C", C' Par exemple en choisissant une valeur de C trop petite au cours de la réalisation de la diode, on peut l'augmenter ensuite en déposant une goutte d'un vernis ou d'un matériau diélectrique à la surface du plot de verre 13 et entre le deux extrémités de poutre 12 et 14 On peut également choisir une valeur de C trop grande, c'est-à-dire que les deux morceaux de poutre 12 et 14 sont trop proches l'un de l'autre, et diminuer la valeur de C par ajustage au laser. De la même façon, par la forme donnée aux extrémités de poutres 12 et 14, il est possible d'ajuster les valeurs C' et C", de même qu'il est possible de les faire varier en faisant varier l'épaisseur du plot de verre comme cela sera vu plus loin, ou en modifiant la nature du diélectrique, par changement de la constante diélectrique c Les figures 8 à 12 représentent les différentes étapes principales de la fabrication d'une diode selon l'invention - Ces différentes étapes concernent la fabrication d'une diode PIN, mais si la diode à fabriquer était d'un autre type tel que à jonction ou Schottky, il suffirait de modifier les étapes qui concernent la fabrication du semi- conducteur à proprement parler, en remplaçant par exemple la couche de type P par un métal donnant un contact Schottky. En figure 8, un substrat 15 de type ne est recouvert par épitaxie d'une couche 16 de résistivité maximale, et d'une couche 17, épitaxiée ou diffusée, de type p+: ce sont ces trois couches qui formeront ultérieurement la diode PIN L'ensemble est alors attaqué chimiquement à partir de la face qui supporte les deux couches épitaxiées 16 et 17, de façon à creuser un caisson, jusqu'à une profondeur "e" dans le substrat 15 La profondeur "e" de creu- sement dans le substrat correspond à l'épaisseur désirée pour la couche N de la diode PIN Le caisson est alors rempli de verre en poudre, qui est ensuite fondu -pour donner un plot de verre 13 comme cela est représenté en figure 9. Sur la figure 10, la poutre inférieure Il est réalisée par dép 8 t de Si Pt- Ti-Pt-or, par des procédés classiques et connus tels que la vaporisation sous vide, la photogravure, l'électrolyse Puis l'ensemble est collé sur un support, le collage ayant lieu du côté de la poutre Il de façon à laisser dégagé le substrat 15 Celui-ci est alors -aminci, par des procédés également connus tels qu'une attaque en phase aqueuse, ou sèche sous plasma, une usure mécanique ou mécanochimique L'amincissement du substrat 15 est tel qu'il 253621 1 permet d'atteindre le plot de verre 13 * il ne reste plus à ce moment du substrat 15 qu'une épaisseur correspondante à l'épaisseur "e" telle qu'elle a été définie au sujet de la figure 9 c'est-à-dire une épaisseur e égale à l'épaisseur de la couche n+ constituant la cathode de la diode PIN. L'étape suivante consiste à déposer sur la couche 15 une seconde métallisation 12 qui constituera la seconde poutre, la première poutre 11 ayant été préalablement déposée sur l'autre face du dispositif Cette métallisation 12 peut être déposée par différents procédés connus de l'hom- me de l'art, tels qu'une métallisation générale suivie d'une gravure, ou une métallisation localisée qui donne directement une poutre 12 Puis un bouton de résine de masquage 18 est déposé à l'emplacement o l'on désire obtenir une diode montée entre les deux poutres 11 et 12 Si l'on se réfère aux figures précédentes, et en particulier aux figures 4 et 6, il est évident qu'il est préférable de déposer le bouton de masquage 18 sur la poutre qui est affinée, c'est-à-dire sur la poutre 12, la poutre 11 plus large servant à la fois d'embase et de radiateur à la diode 10. Lorsque la position de la diode a été déterminée, on élimine les couches semiconductrices, c'est-à-dire dans le cas décrit à titre d'exemple les couches de silicium 15, 16 et 17, dans les zones situées à l'extérieur des poutres, et autour de la future diode 10, par attaque chimique par exemple. Il y a intérêt à réaliser cette élimination en deux étapes, la première étape correspondant à celle o il faut éliminer le maximum de matériau semi- conducteur et en particulier entre les deux poutres, dans la zone de sous gravure 19 telle qu'elle est représentée en figure 12 Cette première étape est peu précise, et élimine le plus gros du matériau semiconducteur Dans une seconde étape, l'attaque chimique est plus précise et elle découpe litéralement la diode 10, de même qu'elle achève d'éliminer le matériau semiconducteur qui aurait pu rester en sous gravure dans la région 19 entre les deux poutres Lorsque cette opération de gravure est terminée, il ne reste plus qu'à passiver par de la silice dopée à basse température, c'est-à- dire à une température inférieure ou égale à 4500, les flancs de la pastille 10 de la diode La figure 12 représente donc une diode PIN 10 comprise entre une première poutre 11 qui s'appuie sur une première face de la diode, et une seconde poutre 12 qui s'appuie sur une seconde face de la diode, les deux poutres 11 et 12 étant entretoisées par un plot de verre 13. La figure 13 représente une première variante à la structure d'une diode selon l'invention On voit que dans cette variante une couche de matériau semiconducteur située contre l'une des deux poutres n'a pas été totalement éliminée Dans le cas décrit à titre d'exemple, c'est la couche de type p 117 qui n'a pas été totalement éliminée entre la pastille de diode à proprement parler et le plot de verre 13 Le fait de maintenir une couche 20 de matériaux semiconducteurs entre la pastille de diode et le plot de verre permet de dissiper davantage de chaleur, puisque le silicium, ou de façon plus générale le matériau semiconducteur 20, est meilleur conducteur de la chaleur que l'air, et puisque la diode a ainsi une plus grande surface en contact avec une poutre métallique 11 qui sert de radiateur. Les figures 14 et 15 représentent deux autres variantes à la structure d'une diode selon l'invention Alors que dans les figures des étapes de réalisation, de 8 à 12, et dans la figure 13 de première variante possible, la poutre 12 était représentée monolithique, les figures 14 à 15 reprennent le cas de la figure 6 selon lequel la poutre 12 peut être scindée en deux parties présentant entre elles une liaison capacitive par un condensateur C. En vue de réaliser un plot de verre plus épais, qui donnera donc des capacités parasites C' et C"' (cf fig 7) de plus petites valeurs puisque le 2 N diélectrique est plus épais, on se trouve alors dans le cas d'une diode 10 d'une certaine épaisseur, et d'un plot 13 qui a une épaisseur différente et généralement supérieure puisque l'épaisseur de la diode 10 est de l'ordre de 10 microns Dans ce cas là, la poutre Il étant considérée comme référence de base, la liaison entre le plot de verre 13 et la pastille de diode 10 qui est moins haute que le plot de verre 13 se fait par l'intermé- diaire d'un ruban ou d'un fil métallique 14 C'est ce qui est représenté sur la figure 14 En figure 15, le cas inverse a été pris, et c'est la poutre de cathode 12 et 14 qui reste plane cependant que la poutre d'anode Il est déviée pour récupérer la différence d'épaisseur entre la diode 10 et le plot de verre 13 Cependant, cette réalisation est moins aisée à mettre en oeuvre, étant donné que la poutre 11 doit à ce moment là être thermo- soudée sur le plot de verre et sur la pastille de diode, puisqu'il n'est plus possible de l'obtenir directement par métallisation d'une rondelle de silicium comme cela a été représenté sur la figure 10. De toute façonla liaison électrique entre le plot de verre 13 et la pastille de diode 10 peut également se faire par thermo-compression d'un fil ou d'un ruban d'or au lieu de la portion de poutre 14 bien qu'un fil amène une inductance parasite plus élevée aux fréquences considérées, les dimen- sions de la diode et de sa liaison 14 sont si petites que l'inductance d'un fil qui n'a que quelques dizaines de microns de longueur est acceptable dans le fonctionnement de la diode selon l'invention. L'invention a été décrite en s'appuyant sur le cas d'une diode PIN en silicium, mais cette précision, qui n'avait pour but que de clarifier l'exposé, ne limite absolument pas l'invention qui concerne les diodes de façon générale, qu'elles soient en silicium ou en matériau des familles III-V tel que Ga As par exemple, et quelque soit la structure de la diode, L'important est, étant donné que ce sont les hautes fréquences jusque 100 G Hz ou plus qui sont considérées, que les poutres présentent le moins possible de capacité parasite entre elles ou avec le substrat de la diode La diode étant selon l'invention limitée à sa seule partie active et utile du point de vue du fonctionnement, toutes les parties ayant un rôle mécanique étant éliminées, elle ne présente plus comme capacité parasite entre les poutres que la o les faibles capacités représentées par les deux poutres et le plot de verre. L'invention est précisée par les revendications suivantes. REVENDICATIONS I Structure de diode fonctionnant en hyperfréquences, dont les connexions externes sont prises par deux poutres métalliques, caractérisée en ce que la pastille de diode ( 10) est montée entre les deux poutres ( 11, 12), une -première poutre ( 11) étant en contact avec une première face principale de la pastille de diode ( 10) et une seconde poutre ( 12) en contact avec une seconde face principale de la pastille de diode ( 10), les deux poutres étant parallèles entre elles et entretoisées par un plot de verre ( 13), séparé de la pastille de diode ( 10). 2 Structure de diode selon la revendication 1, caractérisée en ce que Pune des deux poutres est interrompue, en surface du plot de verre ( 13), et constituée de deux parties de poutre, la première ( 12) constituant la connexion extérieure, la seconde ( 14) constituant la liaison plot de ver- re ( 13)/pastille de diode ( 10), l'ensemble des deux parties métalliques ( 12, 14) et du verre du plot de verre ( 13) constituant trois condensateurs de liaison ajustable (C, C', C"). 3 Structure de diode selon la revendication 2, caractérisée en ce que, dans le cas o le condensateur ajustable (C) formé par les deux parties de poutre ( 12, 14) a une valeur trop élevée, il est ajustable par abraàion de métal, au moyen d'un laser. 4 Structure de diode selon la revendication 2, caractérisée en ce que, dans le cas o le condensateur ajustable (C) formé par les deux parties de poutre ( 12, 14) a une valeur trop faible, il est ajustable par dépôt d'un vernis diélectrique entre les deux parties de poutres ( 12, 14), sur le plot de verre. Structure de diode selon la revendication 1 caractérisée en ce que, en vue, d'optimiser le fonctionnement de la diode ( 10), aux fréquences de travail, la hauteur du plot de verre ( 13), sa section, la constante diélec- trique (e) du verre et les surfaces de poutres ( 12, 14) en contact avec le plot de verre ( 13) sont choisies pour minimiser les condensateurs parasites. 6 Structure de diode selon la revendication 1, caractérisé en ce que, le plot de verre ( 13) ayant même épaisseur que la pastille de diode ( 10), les deux poutres ( 11, 12) sont planes et parallèles entre elles. 7 Structure de diode selon la revendication 1, caractérisée en ce que, le plot de verre ( 3) ayant une épaisseur différente de l'épaisseur de la pastille de diode ( 10), au moins une poutre est plane tandis que l'autre poutre, courbée, corrige la différence de hauteur entre plot de verre ( 13) et pastille de diode ( 10). 8 Structure de diode selon la revendication 1, caractérisée en ce que, en vue de mieux dissiper la chaleur au cours du fonctionnement, une couche ( 17) du matériau constituant la diode ( 10), et qui est en contact avec l'une des deux poutres ( 11), s'étend entre la diode ( 10) et le plot de 1 O verre ( 13).