FR 2546290 A1 19841123 FR 8308421 A 19830520 PROCEDE DE MESURE D'EPAISSEUR D'UNE COUCHE DEPOSEE SUR UN SUBSTRAT, DISPOSITIF POUR LA MISE EN OEUVRE DE CE PROCEDE ET UTILISATION D'UN TEL PROCEDE La présente invention concerne un procédé de mesure d'épaisseur d'une couche déposée sur un substrat, ainsi qu'un dispositif assurant la mise en oeuvre de ce procédé, et utilisé notamment pour un contrôle de fabrication de circuits hybrides. D'une manière générale, on sait qu'un circuit hybride est constitué d'un substrat sur lequel sont déposées en couches épaisses, par exemple par sérigraphie, des pâtes ou encres résistives et/ou conductrices et/ou diélectriques. Dans le cas par exemple de pâtes résistives déposées sur le substrat lors de la fabrication du circuit hybride, il s'avère nécessaire de contrôler avec précision les valeurs des résistances obtenues sachant que la valeur de chaque résistance est directement proportionnelle au poids de la pâte déposée. De plus, comme le poids de pâte est proportionnel au volume de celleci, et comme ce dernier est lié à l'épaisseur de la pâte déposée, le contrôle de la valeur de résistance obtenue revient à un contrôle et partant à une mesure de l'épaisseur du dépôt de pâte résistive sur le substrat. En outre, lors de la fabrication d'un circuit hybride à base de pâtes notamment résistives déposées par sérigraphie, il s'avère préférable, en particulier pour des raisons de rendement, de réaliser la mesure de l'épaisseur de quelques dépôts résistifs seulement, et ceci à des fins de contrôle de fabrication, le plus en amont possible de la chaîne de fabrication, c'est-à-dire en fait avant cuisson dea différentes pâtes. Or, avant cuisson, le dépôt de pâte se trouve a l'état cru ou humide, donc à l'état non solide, de sorte que la mesure d'épaisseur du depôt de pâte doit se faire sans contact avec la pâte. En outre, u cet etat cru, la vIscoitc de la pâte et les tensions superfi.-lel créées au niveau de la pâte sont telles que les couches déposées peuvent présenter des formes et des dimensions variables d'une couche à l'autre. On connaît dejà différentes techniques pour mesurer sans contact l'épaisseur d'une couche, par exemple résistive, déposée par sérigraphie sur un substrat pour circuit hybride. L'une d'entre elles est fondée sur l'emploi d'un micromesureur du type "Solex" comportant un palpeur muni d'un gicleur injectant de l'air comprimé à pression constante et dont l'orifice de sortie est placé successivement au-dessus du substrat nu et au-dessus de la couche sans modification en hauteur de la position relative du gicleur par rapport au substrat, le débit d'air étant directement lié à la hauteur séparant le gicleur de la couche ou du substrat nu ; l'orifice de sortie du gicleur utilisé présente une section généralement circulaire dont le diamètre est inférieur à la largeur de la couche lors de l'injection d'air sur la couche.Ce micromesureur comporte de plus une colonne de liquide directement graduée en épaisseur et reliée au palpeur. Au niveau du principe, la mesure d'épaisseur se fait simplement en visant d'abord le substrat nu, c'est-à-dire en un endroit du substrat où ne se trouve aucun dépôt de pâte, et de préférence si possible à proximité de la couche déposée à mesurer, de façon à réaliser une mise à zéro du niveau du liquide dans la colonne, puis en visant la surface de la couche à mesurer. Cette seconde visée permet de lire directement sur la colonne J'épaisseur de la couche, ceci à la graduation correspondant au niveau du liquide coloré. Toutefois, un tel procédé présente des inconvénients. En effet, la mesure d'épaisseur de la couche déposée se fait par visualisation, ce qui la rend difficilement automatisable, donc sans grand intéret sur le plan industriel pour une mise en oeuvre dans- une chaîne de fabrication. De plus, comme l'orifice circulaire de sortie du gicleur a un diamètre inférieur à la largeur de la couche lors de l'injection d'air sur cette dernière, la mesure d'épaisseur effectuée est donc une mesure ponctuelle qui ne prend pas par conséquent en considération les défauts de forme de la surface de la couche, de sorte qu'il en résulte une imprécision quant à la valeur de l'épaisseur mesurée, et partant, dans le cas d'une couche résistive, une imprécision quant à la valeur de la résistance définitive. La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients en proposant un procédé de mesure sans contact d'épaisseur d'un dépôt de pâte sur un substrat, qui est simple à réaliser, est fiable, est entièrement automatisé, et donne une grande précision sur l'épaisseur mesurée. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de mesure d'épaisseur d'une couche déposée sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: - une première injection de fluide à pression constante réalisée sur la couche par un gicleur dont l'orifice de sortie est placé audessus de la couche à une première hauteur donnée dite de référence, le gicleur étant relié à une colonne de liquide de telle sorte que la hauteur de référence corresponde à une première pression dite de référence du liquide dans la colonne;; - une seconde injection de fluide à pression constante réalisée sur le substrat nu par le gicleur sans modification en hauteur Ce la position relative du gicleur par rapport au substrat, de sorte que l'orifice de sortie du gicleur se trouve placé au-dessus du substrat nu à une seconde hauteur égale à la somme de la hauteur de référence et de l'épaisseur de la couche, cette seconde hauteur correspondant à une seconde pression du liquide qui est différente de celle de référence; - un déplacement du substrat ou du gicleur sur une hauteur telle que, le gicleur étant placé au-dessus du substrat nu, la seconde pression devienne égale à celle de référence, de sorte qu'en fin de déplacement, le substrat nu se trouve à la hauteur de référence; et - une détection de la valeur de la hauteur de déplacement du substrat ou du gicleur qui est donc égale à l'épaisseur de la couche à mesurer. Selon une autre caractéristique de l'invention, la première injection de fluide à pression constante est realisée sensiblement sur toute la largeur de la couche. On comprend qu'ainsi, lors de l'injection de fluide sur presque toute la largeur de la couche, on réalisera en fait une intégration de da forme de la couche, prenant donc en compte les défauts de forme de la surface de la couche, ce qui permettra de "moyenner" la couche de façon à obtenir une valeur moyenne de l'épaisseur qui sera donc nettement plus intéressante qu'une valeur ponctuelle comme dans l'art antérieur. L'invention vise également un dispositif de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, ainsi qu'une utilisation de ce procédé à une pâte résistive déposée par sérigraphie sur un substrat pour circuit hybride. Cette utilisation est caractérisée par le fait que la mesure d'épaisseur est réalisée avant cuisson de la pâte lors de la fabrication du circuit hybride, ce qui permet au contrôle de fabrication effectué à ce stade d'être particulièrement rentable sur le plan industriel. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront mieux dans la description détaillée qui suit et se réfère aux dessins annexés donnés uniquement à titre d'exemple et dans lesquels: - la figure 1 représente une vue en perspective d'un substrat avec des dépôts de pâtes de différentes formes et dimensions; - la figure 2 représente un schéma général du dispositif de mesure d'épaisseur selon l'invention; - la figure 3 représente une vue en perspective d'un substrat avec un dépôt de pâte sur lequel est injecté de l'air au moyen du gicleur de la figure 2; et - la figure 4 représente une vue de détail du système optique présent sur la colonne de liquide de la figure 2. Sur ces différentes figures, les mêmes références se rapportent aux mêmes éléments. Sur la figure 1, on a représenté en I un substrat pour circuit hybride sur lequel sont déposées par sérigraphie une pluralité de couches, par exemple au nombre de trois, repérées en 3, 4 et 5, et constituées par des pâtes ou encres, par exemple en Oxyde de Ruthénium de façon à former chacune une résistance de valeur donnee. Lors de la fabrication du circuit hybride 1, il est d'usage de procéder à un contrôle des valeurs de quelques résistances obtenues en réalisant une mesure des différents poids de pâtes déposées: en effet, la valeur de chaque résistance est directement proportionnelle au poids de la pâte déposée. De plus, comme ce dernier est proportionnel au volume de la pâte par la relation P = V x P où P est le poids ou masse de la pâte, V son volume et fa sa masse volumique, et comme le volume de la pâte est lié à l'épaisseur de celle-ci, le contrôle de résistance revient à une mesure d'épaisseur du dépôt de pâte résistive. Selon un aspect de l'invention, cette mesure d'épaisseur de pâte est effectuée avant cuisson de cette dernière, garantissant ainsi un contrôle de fabrication particulièrement rentable car effectué le plus en amont possible de la chaîne de fabrication du circuit hybride. Or, à l'état cru ou humide, c'est-à-dire avant cuisson, les différents dépôts de pâtes peuvent présenter des formes et des dimensions variables: ainsi, sur la figurez, le dépôt 3, de lon gueur L, de largeur I (de l'ordre de 1 mm), et d'épaisseur moyenne e, présente une forme convexe en section transversale, tandis que les dépôts 4 et 5, respectivement de longueur L' et L", de largeur 1' (de l'ordre de 1 à 2 mm) et 1" (supérieure à 2 mm), et d'épaisseur moyenne e' et e", présentent des formes ondulées en section transversale.A titre illustratif, les valeurs des épaisseurs moyennes e, e' et e" peuvent etre comprises entre un micron et quelques dizaines de microns. La figure 2 représente une vue globale du dispositif permettant de mesurer sans contact et de façon automatique l'épaisseur d'une couche déposée sur un substrat par exemple pour circuit hybride. Sur cette figure, le dispositif de mesure d'épaisseur, conforme a l'invention, comporte un rn1cromesureur repéré globalement en 10, et comprenant d'abord un palpeur 12 rjintenu fixe et rnuni d'un gicleur cylindrique 14 destiné à injecter, par son orifice de sortie, un fluide, tel que par exemple de l'air compris, à une pression constante égale par exemple à 1,05 bar successivement sur la surface de la couche 3 d'épaisseur moyenne e et sur le substrat nu 1. Le micromesureur 10 comporte de plus une colonne de liquide 16 reliée au palpeur 12 par l'intermédiaire d'un tuyau 17. Comme cela est connu, le débit d'air en sortie du gicleur est directement lié à la hauteur séparant le gicleur de la surface considérée (couche ou substrat nu) disposée en regard du gicleur, de sorte que le liquide coloré dans la colonne 16 atteint un niveau de pression qui est uniquement fonction de la hauteur considérée. La figure 3 représente une vue de détail du gicleur 14 injectant de l'air comprimé à pression constante sur la couche 3 déposée sur le substrat 1. Selon une caractéristique de l'invention, ce gicleur se termine par une pointe 19 dont la section est telle qu'elle soit sensiblement inscrite dans la largeur de la couche 3. Ainsi, sur la figure 3, la section de la pointe 19 du gicleur est un cercle de diamètre d qui s'inscrit dans la largeur 1 de la couche 3, de sorte que le flux d'air injecté se trouve sensiblement réparti sur toute la largeur de la couche. Bien entendu, la section de la pointe du gicleur peut être autre que circulaire, sans sortir du cadre de l'invention, la condition à respecter résidant dans le fait que la section considérée de la pointe du gicleur doit s'inscrire sensiblement dans la largeur de la couche à mesurer. Comme il apparat sur la figure 2, le substrat 1 est monté sur un support ou marbre 21 solidaire d'une table 23 et susceptible de se déplacer latéralement en x et verticalement en z à l'aide d'un moteur électrique par exemple pas à pas 25 couplé à la table 23 et destiné à provoquer un microdéplacement fixe donné du support 21, et donc du substrat 1 solidaire du support. Le moteur 25 est piloté par un microprocesseur ou un calculateur 27 destiné à générer des impulsions de commande de telle sorte qu'à chaque impulsion reçue, le moteur 25 commande le déplacement vertical du substrat 1 sur une hauteur fixe égale au pas choisi. Le calculateur 27 est relié à un système optique repéré giobalement en 30, placé le long de la colonne de liquide 16 et destiné à effectuer la conversion en tension électrique de la pression du liquide dans Ja colonne, cette tension engendrée étant représentative d'un signal électrique qui est fourni au calculateur 27. La figure 4 représente une vue de détail du système optique 30 placé le long de la colonne de liquide 16. Ce système optique est constitué de deux diodes photoémettrices 32 et 33 placées l'une audessus de l'autre le long de la paroi de la colonne 16, et rapprochées au maximum l'une de l'autre, sur une hauteur par exemple égale à 1 mm, à la limite de l'interférence des rayons lumineux émis, et de deux diodes photodétectrices 35 et 36 placées également l'une audessus de l'autre le long de la paroi de la colonne de façon opposée aux deux diodes photoémettrices. Sur la figure 4, les deux diodes photoémettrices 32 et 33 sont reliées entre elles et sont alimentées en tension Ves tandis que les deux diodes photodétectrices 35 et 36 reliées entre elles sont destinées à générer une tension de sortie Vs dont la valeur dépend de celle du rayonnement reçu par les deux diodes photodétectrices. Plus précisément, les deux diodes photodétectrices 35 et 36 re çoivent chacune un rayon lumineux émis lorsque le liquide dans la colonne 16 atteint un niveau tel qu'il laisse passer à travers la colonne chacun des deux rayons lumineux émis. Ainsi, la présence ou l'absence d'un rayon lumineux au niveau des diodes photodétectrices dépend donc du niveau atteint par le liquide dans la colonne 16 -On notera que la conversion pression-tension électrique pourrait être également réalisée d'une autre manière, par exemple au moyen d'un capteur piézo-capacitif placé sur la colonne de liquide, sans sortir du cadre de l'invention. Le principe de la mesure d'épaisseur de la couche déposée sur le substrat, conformément à J'invention, est fondé sur le fait que la colonne de liquide sera utilisée comme référence, cVest-à-dire qu'une mesure d'épaisseur ne sera valable que lorsque le niveau du liquide sera parvenu à une position fixe, tandis que la table mue verticalement sera utilisée comme moyen de lecture d'épaisseur de la couche. Le fonctionnement et la mise en oeuvre du dispositif de mesure d'épaisseur tel que représenté sur la figure 2 est le suivant. Par une information générée par Je calculateur 27, on commence par déplacer latéralement le support 21 de telle sorte que la couche 3, représentée en traits pleins sur la figure 2, vienne se positionner au regard du gicleur 14. Une fois la couche 3 placée en regard du gicleur l4, on injecte de l'air comprimé à pression constante sur la couche å laide du gicleur 14 dont l'orifice circulaire de sortie présente un diamètre choisi tel qu'il soit sensiblement inscrit dans toute la largeur donnée de la couche. Au cours de cette injection d'air sur la couche, on effectue un prépositionnement du support 21 de telle sorte que la couche 3 soit située en-dessous du gicleur 14 à une hauteur fixe donnée, dite de référence et notée Zref Cette hauteur de référence Zref est déterminée de telle sorte que la pression du liquide qui lui est associée, notée pFef, corresponde au maximum de sensibilité de la colonne de liquide 16. Ce maximum de sensibilité est obtenu en se plaçant dans une zone linéaire de la courbe définie par la distance du gicleur à la surface de la couche en fonction de la pression du liquide.Sur la colonne de liquide 16, cette pression de référence Pref correspond à un niveau de liquide compris entre les deux rayons lumineux émis par les deux diodes photoémettrices 32 et 33, le liquide obstruant ainsi un seul des deux rayons lumineux émis, à savoir celui émis par la diode photoémettrice 33 (figure 4). Dès lors, cette pression de référence Pref correspond à une tension électrique dite de référence Vref telle que Vs = Vref comme représenté sur la figure 4, cette tension de référence étant représentative d'un signal qui est fourni au calculateur 27. Comme le diamètre de l'orifice circulaire de sortie du gicleur 14 est sensiblement inscrit dans toute la largeur de la couche 3 lors de l'injection d'air sur cette dernière, on effectue en fait à ce stade une intégration de la forme de la surface de la couche, de sorte qu'on arrive à "moyenner" la surface, ce qui permettra d'obtenir une valeur moyenne de l'épaisseur e de la couche. Une fois réalisé ce prépositionnement du support 21, on effectue, à l'aide d'une information générée par Je calculateur 27, un déplacement latéral du support 21, sans modification en hauteur de la position relative du gicleur 14 par rapport au substrat 1, de telle sorte que l'injection d'air se fasse maintenant sur le substrat nu, la couche 3 étant alors dans la position représentée en pointillés sur la figure 2. Dans ces conditions, le substrat nu 1 placé en regard du gicleur 14 se trouve donc distant de ce dernier d'une hauteur z égale à la somme de la hauteur de référence Zref et de l'épaisseur e de la couche 3.Comme cette hauteur z est supérieure à la hauteur de référence Zref' le niveau du liquide associé à cette hauteur z descend dans la colonne de liquide 16 et atteint donc une pression différente de celle de référence Pref telle que le liquide n'obstrue plus le rayon lumineux émis par la diode photoémettrice 33. Le but du procédé selon I'invention est de ramener, au cours de l'injection d'air sur le substrat nu, le niveau du liquide à la référence Pref par déplacement en hauteur du substrat de façon à ramener ce dernier à la hauteur de référence Zref Le calculateur 27 a pour fonction de comparer le signal V s présent lors de l'injection d'air sur le substrat nu au signal de référence Bref. Etant donné qu'au début de l'injection d'air sur le substrat nu le liquide dans la colonne 16 n'obstrue aucun des rayons lumineux émis par les deux diodes photoémettrices 32 et 33, Je signal électrique Vs présent aux bornes dés deux diodes photo s détectrices 35 et 36 est donc différent du signal de référence Vrefç de sorte que le calculateur 27 génère un signal d'erreur sous forme d'ure impulsion reçue par le moteur pas à pas 25 qui fait alors monter le support 21 et donc le substrat 1 dsun pas fixe donné, par exemple égal à O,I micron. De façon similaire, si après ce premier déplacement vertical du substrat 1, ce dernier recevant toujours sur sa partie nue le flux d'air injecté par le gicleur 14, le niveau du liquide dans la colonne 16 n'atteint toujours pas la référence bref' le calculateur 27 génere alors une autre impulsion de commande permettant au moteur 25 de faire rnonter à nouveau le substrat 1 du même pas fixe donné. On réitère ce processus jusqu'à ce que le calculateur 27 ne fournisse plus d'impulsion de commande, signifiant donc que le liquide a atteint le niveau de référence Pref, et que par conséquent le substrat nu se trouve, en fin de déplacement, à la hauteur de référence Zref du gicleur 14. Dans ces conditions, le substrat s'est donc déplacé en hauteur d'une valeur égale à la valeur moyenne de l'épaisseur e de la couche 3. Pour détecter la valeur du déplacement subi par le substrat l au cours de l'injection d'air sur le substrat nu, on compte le nombre d'impulsions de commande reçues par Be moteur 25, à l'aide d'un compteur 38 (figure 2) connecté au moteur. Connaissant ce nombre d'impulsions et le déplacement vertical fixe subi par le substrat à chaque impulsion reçue, on détermine la valeur moyenne de l'epais- seur e de la couche 3 en multipliant simplement le nombre d'impul- sions par le déplacement fixe. Cette valeur moyenne de l'épaisseur e peut être directement lue au moyen d'un afficheur 40 (figure 2) connecté en sortie du compteur 38. La précision de la valeur d'épaisseur obtenue dépend uniquement de celle de la colonne 16 de référence: cette reférence correspond à un niveau de liquide compris par exemple entre les deux ensembles optiques (32, 35 ; 33, 36 sur la figure 4), rapprochés au maximum, à la limite de I'interférence des rayons lumineux. On notera que le procédé de mesure d'épaisseur décrit cidessus met en oeuvre un gicleur maintenu fixe et un substrat susceptible de se déplacer verticalement. Bien entendu, le procédé selon l'invention s'applique également en utilisant un substrat maintenu fixe et un gicleur susceptible de se déplacer en hauteur, sans sortir du cadre de l1invention; dans ce cas, le déplacement vertical du gicleur est assuré par tout système approprié, ce dernier étant piloté par le calculateur utilisé pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention. Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée au mode de réalisation décrit et représenté et comprend tous les équivalents techniques des moyens décrits ainsi que leurs combinaisons Si cellesci sont effectuées selon l'esprit de l'invention et mises en oeuvre dans le cadre des revendications qui suivent. REVENDICAaIOI\IS 1. Procédé de mesure d'épaisseur d'une couche déposée sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: - une première injection de fluide à pression constante réalisée sur la couche (3) par un gicleur (14) dont l'orifice de sortie est p]acé au-dessus de la couche à une première hauteur donnée dite de référence (bref)9 le gicleur étant relié à une colonne de liquide (16) de telle sorte que la hauteur de référence corresponde à une première pression dite de référence (Pref) du liquide dans la colonne;; - une seconde injection de fluide à pression constante réalisée sur le substrat nu (1) par le gicleur (14) sans modification en hauteur de la position relative du gicleur par rapport au substrat, de sorte que l'orifice de sortie du gicleur se trouve placé au-dessus du substrat nu à une seconde hauteur (z) égale à la somme de la hauteur de référence (Zref) et de l'épaisseur (e) de la couche, cette seconde hauteur correspondant à une seconde pression du liquide qui est différente de celle de référence (p ); ref - un déplacement du substrat (I) ou du gicleur (14) sur une hauteur telle que, le gicleur étant placé au-dessus du substrat nu, la seconde pression devienne égale à celle de référence, de sorte qu'en fin de déplacement, le substrat nu se trouve à la hauteur de référence (Zref); et - une détection de la valeur de la hauteur de déplacement du substrat ou du gicleur qui est donc égale à I'épaisseur (e) de la couche à mesurer. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la première injection de fluide à pression constante est réalisée sensiblement sur toute la largeur de la couche (3). 3. Procédé selon l'une des revendications I ou 2, caractérisé en ce que la hauteur de référence (Zref) est déterminée de telle sorte que la pression de référence (pr qui lui est associée corresponde au maximum de sensibilité de la colonne de liquide (16). 4. Dispositif de mesure d'épaisseur d'une couche déposée sur un substrat pour la mise en oeuvre du procédé selon I'une des revendications précédentes, comportant un micromesureur (10) constitué d'un palpeur (12) muni d'un gicleur (14) injectant un fluide à pression constante et dont l'orifice de sortie est placé sans contact successivement au-dessus de la couche (3) et au-dessus du substrat nu (1) sans modification en hauteur de la position relative du gicleur par rapport au substrat, et d'une colonne de liquide (16) reliée au palpeur, caractérisé en ce que l'orifice de sortie du gicleur (14) présente une section telle qu'elle soit sensiblement inscrite dans la largeur de la couche (3) lors de l'injection de fluide sur la couche, et en ce que Je dispositif comporte:: - des moyens (30) de conversion en signal électrique de la pression du liquide dans la colonne, délivrant un premier signal dit de référence (Vref) pour une pression du liquide correspondant à une première hauteur donnée dite de référence (Zref) entre l'orifice de sortie du gicleur (14) et la couche (3) lors de l'injection de fluide sur la couche, et délivrant un second signal pour une pression du liquide correspondant à une seconde hauteur (z) entre l'orifice de sortie du gicleur (14) et le substrat nu (1) lors de J'injection de fluide sur le substrat nu; - des moyens (27) de comparaison entre ie signal de référence et le second signal, fournissant un signal d'erreur lorsque le second signal est différent du signal de référence;; - des moyens (25) de commande du déplacement vertical du substrat (I) ou du gicleur (14) se déclenchant en présence du signal d'erreur engendré lors de l'injection de fluide sur le substrat nu et s'arrêtant en absence du signal d'erreur, indiquant donc que, lors de I'injection de fluide sur Je substrat nu, la seconde hauteur devient égale à celle de référence; et - des moyens (38) de détection du déplacement du substrat ou du gicleur effectué en présence du signal d'erreur, de sorte que, lors de I'injection de fluide sur le substrat nu, le substrat (1) ou le gicleur (14) se déplace en hauteur d'une valeur égale à 'épaisseur (e) de la couche. 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les moyens (30) de conversion comportent deux ensembles optiques (32, 35 ; 33, 36) placés à proximité l'un au-dessus de l'autre le long de la colonne de liquide (16) et comprenant chacun une diode photoémettrice et une diode photodétectrice engendrant un signal électrique lors de la réception d'un rayon lumineux émis, cette réception du rayon lumineux ayant lieu lorsque le liquide atteint un niveau tel qu'il laisse passer à travers la colonne le rayon lumineux émis. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que la hauteur de référence (z f) est déterminée de telle sorte que le niveau du liquide qui lui est associé soit compris entre les deux rayons lumineux émis par les deux diodes photoémettrices (32, 33), le liquide obstruant ainsi un seul des deux rayons lumineux émis, et en ce que la pression du liquide correspondant à la seconde hauteur différente de celle de référence est telle que le niveau du liquide est situé à l'extérieur de l'intervalle compris entre les deux rayons lumineux émis. 7. Dispositif selon l'une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que les moyens de comparaison comportent un calculateur (27) générant une impulsion dite de commande représentative du signal d'erreur présent lorsque le second signal électrique est différent du signal de référence (V f). 8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que le gicleur (14) est maintenu fixe, en ce que le substrat (1) est monté solidairement sur une table (23) susceptible de se déplacer verticalement, en ce que les moyens de commande comportent un moteur pas à pas (25) piloté par ie calculateur (27) et destiné à faire monter la table d'un pas fixe donné à chaque impulsion de commande reçue, et en ce que les moyens de détection comportent un compteur (38) du nombre d'impulsions de commande reçues} permettant ainsi de déterminer la hauteur sur laquelle la table s'est déplacée et qui est égale à l'épaisseur (e) de la couche. 9. Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'il comporte de plus des moyens (40) d'affichage de la hauteur de déplacement de la table, permettant ainsi d'obtenir directement l'épaisseur (e) de la couche. 10. Dispositif selon l'une des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que la section de ltorifice de sortie du gicleur (14) est un cercle dont le diamètre est inscrit dans Ba largeur de la couche (3) lors de l'injection de fluide sur la couche. 11. Utilisation du procédé tel que défini selon l'une des revendications I à 3, à une pâte résistive déposée par sérigraphie sur un substrat pour circuit hybride, caractérisée en ce que la mesure de l'épaisseur de la pâte résistive est réalisée avant cuisson de la pâte lors de la fabrication du circuit hybride.