FR 2551618 A1 19850308 FR 8314089 A 19830902 PROCEDE DE FABRICATION D'UN CIRCUIT IMPRIME A COUCHES ENTERREES ET CIRCUIT IMPRIME OBTENU PAR UN TEL PROCEDE La présente i#nvention a pour objet un procédé de fabrication d'un circuit imprimé dit à couches enterrées, c'est-âdire dont les faces sont protégées par une épaisseur d'isolant, enterrant ainsi les parties conductrices. L'invention a également pour objet un circuit imprimé obtenu par un tel procédé. Un circuit imprimé est habituellement constitué par un substrat isolant sur au moins une des faces duquel sont déposées des pistes conductrices, qui réalise les interconnexions entre les com posants portés par le circuit imprimé. Le substrat est en outre percé de trous dont on a métallisé les parois afin de les rendre conduc trices, chaque trou étant entouré d'une pastille annulaire, également conductrice, ces trous étant destinés à permettre l'insertion des composants. Un tel circuit peut être simple face, double face ou multicouche, c'est-à-dire comporter plusieurs substrats comme décrit ci-dessus, empilés les uns sur les autres. Dans ce dernier cas, les interconnexions entre les différentes couches sont réalisées à l'aide de trous métallisés.Les composants sont disposés sur une des faces du circuit, dite face élément, leurs connexions, ou pattes, passant dans les trous métallisés précédents et étant soudées sur l'autre face, dite face soudure, aux trous et aux pastilles les entourant. Dans certaines applications, on a recours à une technologie particulière dite à couches enterrées, dans laquelle les deux faces, face élément et face soudure, sont protégées par une couche isolante; cette technologie est notamment utilisée lorsque sont prévus sur la carte des moyens d'évacuation thermique de l'énergie dissipée par les composants, ou bus thermique, qui sont généra lement constitués par une couche conductrice disposée sur la face élément. Cette technologie présente toutefois des difficultés: d'une part son prix de revient est élevé et d'autre part les modifications du circuit et/ou de l'implantation des composants sont très difficiles à réaliser: en effet, les pistes enterrées ne sont plus visibles et la coupure d'une connexion ne peut se faire qu'au niveau d'un trou métallisé portant une patte de composant, par dessoudage du composant et reperçage du trou. La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un circuit imprimé à circuits enterrés qui permette de réduire les coûts de fabrication et de modification par l'utilisation d'un circuit imprimé classique, c'estadire à pistes et pastilles apparentes, ultérieurement protégé par des dépôts de couches isolantes sur les deux faces, suivis éventuellement par la mise en place d'un bus thermique. Plus précisément, le procédé selon l'invention comporte les étapes suivantes: - dépôt sur un substrat isolant de pistes et pastilles conductrices; - perçage du substrat en vue de réaliser des trous de connexion de composants ; - métallisation des trous; - perçage d'au moins une première couche isolante; - pressage en vue de la fixation de la première couche isolante sur une première face du substrat, destinée à constituer sa face élément, de sorte que les trous de la couche isolante soient disposés en face de trous de composants du substrat; - dépôt d'une deuxième couche isolante sur la deuxième face du substrat, destinée à constituer sa face soudure, en épargnant les trous de composants. L'invention a également pour objet un circuit imprimé obtenu par un tel procédé. D'autres objets, caractéristiques et résultats de l'invention ressortiront de la description suivante, donnée à titre d'exemple non limitatif et illustrée par les dessins annexés, qui représentent: - la figure 1, le schéma d'un mode de déroulement du procédé selon l'invention; - la figure 2, une vue en coupe partielle d'un mode de réalisation du circuit imprimé selon l'invention. Sur ces différentes figures, les mêmes références se rapportent aux mêmes éléments On a donc représenté sur la figure île déroulement du procédé selon l'invention qui sera décrit en liaison avec la figure 2. Il consiste tout d'abord (étape 81 sur la figure 1) à déposer sur un substrat isolant, par photogravure par exemple, des pistes conductrices destinées à réaliser les connexions électriques et des pastilles annulaires, également conductrices, destinées à entourer les trous ultérieurement réalisés dans le substrat isolant. A titre d'exemple, la description qui suit est faite dans le cas d'un circuit imprimé multicouche, dont le détail n'est pas représenté et qui est globalement repéré 1 sur la figure 2. Le substrat multicouche 1 présente une face élément repérée 11 et une face soudure, repérée 12. Dans une seconde étape (82 sur la figure 1), on perce deux séries de trous qui seront destinés respectivement à réaliser des interconnexions entre les différentes couches du circuit imprimé, et à recevoir des pattes des composants. Sur la figure 2, on a représenté à titre d'exemple un trou 21 d'interconnexion et un trou 23 recevant une patte 31 d'un composant 3. Chacun de ces trous est entouré par une pastille, respectivement les pastilles 41 et 42 pour le trou 21, et 43 et 44 pour le trou 23. Les trous précédents sont ensuite métallisés: étape 83 sur la figure 1 et métallisations 22 et 24 sur les parois des trous 21 et 23 respectivement, sur la figure 2. Parallèlement, dans une étape 84 (figure 13, on réalise le perçage de deux couches isolantes comme on a réalisé le perçage du substrat 1 pour ce qui est de la deuxième série de trous, à savoir les trous d'insertion des composants, tels que le trou 23. Les couches isolantes sont constituées chacune d'un film de matériau isolant, tel qu'une trame de fils de verre, tissée et imprégnée d'une résine époxy prépolymérisée, qui se polymérise sous pression et à haute température; de telles couches isolantes sont connues dans la technique sous le nom de matériaux pré-imprégnés de type "no flow".Sur la figure 2 on a représenté deux telles couches, respectivement il et 52 ; ces couches isolantes comportent un trou, repéré 55, dont il apparaît que le diamètre est sensiblement supérieur au diamètre extérieur des pastilles 43 et 44. L'étape suivante (85 sur la figure 1) consiste à faire adhérer les couches isolantes précédentes sur la face élément 11 du circuit imprimé par pressage à chaud. En pratique, les couches 51 et 52 sont pressées l'une après l'autre en deux étapes distinctes. Dans un mode de réalisation préféré, on utilise donc deux couches successives de sorte que la première assure un certain nivellement de la surface élément, notamment au niveau des pastilles L'étape suivante (86 figure 1) consiste à déposer une autre couche isolante, sur la face soudure 12 du substrat 1. Cette couche est déposée selon la technique dite "SOLDER MASK", en épargnant les pastilles telles que 44 destinées à recevoir un composant mais elles seules, et en recouvrant en particulier les pastilles et les trous de connexion interne. Ainsi qu'il est connu, la technique "SOLDER MASK" consiste à réaliser un cliché laissant apparaître les parties à épargner, à savoir la pastille 44 sur le schéma, puis à réaliser à partir de ce cliché un écran de soie comportant des parties opaques correspondant aux parties à épargner; on étale ensuite sur la face 12, à travers l'écran de soie et à chaud, la couche isolante qui est en général une encre époxy liquide. De la sorte, les pastilles et trous de composant sont laissés libres et les trous d'interconnexion sont soit recouverts par la couche 6 sur leur paroi interne, soit bouchés par la couche 6 comme illustré figure 2, selon l'épaisseur de cette couche 6. Ce mode opératoire présente, outre l'avantage classique des "SOLDER MASK", à savoir éviter les ponts de soudure entre pattes voisines, également l'avantage d'empêcher la soudure de pénétrer dans les trous d'interconnexion 21 (non épargné) pour y établir des contacts électriques du fait que les parois du trou sont recouvertes d'isolant 6.Dans le cas où la couche 6 bouche le trou 21, il se forme une excroissance repérée 62 sur la figure 2 ; le résultat en est que le volume de gaz emprisonné dans le trou 21 entre les deux couches d'isolant recouvrant respectivement les deux faces 11 et 12 du substrat 1 est considérablement réduit ; or, ainsi qu'il est connu dans la technologie "couches enterrées", lors de la soudure ultérieure des composants, l'élévation de température qui en résulte tend parfois, par la dilatation du gaz ainsi enfermé, à crever l'une des couches isolantes, par exemple celle qui est du côté soudure, autorisant ainsi notamment l'entrée de soudure dans le trou 21. Un tel risque dans le procédé selon l'invention est considérablement minimisé du fait du faible volume gazeux restant dans le trou 21. L'étape suivante (87 sur la figure 1) consiste à découper le circuit imprimé en plaquettes de dimensions prédéfinies et normalisées, dans le cas où ce découpage n'est pas fait préalablement, permettant ainsi la fabrication d'un certain nombre de circuits imprimés en même temps. L'étape suivante (88 sur la figure I) consiste, le cas échéant, à fixer un bus thermique 7 sur la couche isolante 52, sur la face élément, le bus thermique présentant les mêmes trous que cette couche isolante 52. Le bus thermique est par exemple en cuivre ou en aluminium collé à froid, c'est-àdire aux environs de 80o, à l'aide d'une colle polymérisable du type "araldite" (marque déposée). L'étape ultérieure (89 sur la figure 1), qui ne fait plus partie de la fabrication proprement dite du circuit imprimé, consiste à insérer les pattes 31 d'un composant tel que 3 dans le trou 23 (figure 2), puis à souder cette patte 31, par exemple à la vague, au trou métallisé (24) et à la pastille 44, y laissant un dépôt de soudure 32. Le procédé comporte en outre des étapes classiques, non représentées, de contrôle du circuit imprimé en cours de fabrication, insérées par exemple notamment entre les étapes 87 et 88 et après l'étape 88. Le procédé décrit ci-dessus présente un certain nombre d'avantages parmi lesquels le fait d'être économique : il est en effet entièrement réalisé à l'aide de matériaux et de techniques courants et relativement peu onéreux. Par ailleurs, la couche de protection de la face soudure ainsi déposée étant très fine (typiquement de l'ordre de 25 à 35 # m), elle est transparente et permet un contrôle visuel des pistes et pastilles conductrices. Elle permet également l'accès aux pistes, visuellement localisables, qu'il est ainsi possible de couper simplement, en même temps que la couche 6, lors d'une modification du circuit. REVENDICATION S 1. Procédé de fabrication d'un circuit imprimé à couches enterrées, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes: - dépôt (81) sur un substrat isolant (1) de pistes et pastilles (41-44) conductrices - perçage (82) du substrat en vue de réaliser des trous (23) de connexions de composants (3); - métallisation (83) des trous - perçage (84) d'au moins une première couche isolante (il); - pressage (85) en vue de la fixation de la première couche isolante sur une première face (11) du substrat, destinée à constituer sa face élément, de sorte que les trous (55) de la couche isolante soient disposés en face de trous de composants du substrat ;; - dépôt (86) d'une deuxième couche isolante (6) sur la deuxième face (12) du substrat, destinée à constituer sa face soudure, en épargnant les trous de composants. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comporte une pluralité d'étapes telles que la première étape et une étape supplémentaire d'empilement des substrats isolants munis de pistes et pastilles ; que lors de la deuxième étape de perçage soit réalisés en outre des trous d'interconnexion (21) des pistes portées par les différents substrats, et que les première (51) et deuxième (6) couches isolantes recouvrent les trous d'interconnexion (21). 3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que la première (51) et/ou la deuxième (21) couche isolante pénètre dans les trous d'interconnexion (21). 4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'on dispose, sur la première couche isolante (51), destinée à niveler la face élément, une troisième couche isolante (52), d'épaisseur telle qu'elle assure un isolement électrique des pistes et pastilles de la face élément (11). 5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la première couche (51) est constituée par un film isolant et adhésif, adhérant à la face élément (11) par pression à chaud. 6. Procédé selon l'une des revendications 4 ou 5, caractérisé par le fait que la troisième couche est constituée par un film isolant et adhésif, adhérant à la première couche par pression à chaud. 7. Procédé selon l'une des revendications 5 ou 6, caractérisé par le fait que le film isolant comporte une trame de verre imprégnée de résine époxy. 8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la deuxième couche isolante (6) est une couche "SOLDER MASK". 9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre, après l'étape (86) de dépôt d'une deuxième couche isolante (6), une étape (88) de fixation d'un bus thermique (7) sur la ou les couches isolantes (51, 52) recouvrant la face élément (11). 10. Circuit imprimé à couches enterrés, caractérisé par le fait qu'il est obtenu par le procédé selon l'une des revendications précédentes.