FR 2549641 A1 19850125 FR 8411352 A 19840718 1. La présente invention concerne un ensemble à intégration à grande échelle comportant un substrat en céramique multicouches monté de -manière dense avec une pluralité de puces de circuits intégrés. Des ensembles à intégration à grande échelle de densité élevée utilisant des substrats en céramique d'alumine viennent récemment d'être utilisés dans des ordinateurs à grandesperformances L'ensemble comprend des couches câblées de façon dense qui sont formées sur la surfa10 ce supérieure du substrat en céramique, un certain nombre de puces de circuits intégrés montées de manière dense sur la surface supérieure de la couche supérieure de câblage et une pluralité de bornes d'entrée/sortie en forme de broche qui sont disposées suivant une matrice sur la surface 15 inférieure du substrat en céramique Comme le substrat en céramique a un coefficient de dilatation thermique qui est bien adapté à celui du silicium, lequel constitue le composant principal de chaque puce de circuits intégrés, les puces peuvent adhérer directement au substrat Il en résulte 20 que le montage à haute densité des puces sur le substrat peut être rendu plus facile En disposant les bornes 2. d'entrée/sortie sous forme de matrice sur toute la surface inférieure du subsatrat, cela facilite également l'augmentation du nombre de bornes d'entrée/sortie par ensemble afin d'atteindre une densité plus élevée et l'intégration 5 des ensembles à intégration à grande échelle Le substrat en céramique d'alumine est le plus approprié à un support suffisant de telles bornes d'entrée/sortie agencées à la façon d'une matrice. Cependant, le rendement de la fabrication d'un 10 tel ensemble à intégration à grande échelle ne peut être très élevé, car il faut une haute densité et une formation fine pour le c Rblage formé à l'intérieur du substrat en céramique d'al-umine En d'autres termes, il n'est pas tout à fait possible de former complètement le câblage en 15 dépit d'une attention et d'un contrôle complets et méticuleux pendant la fabrication. Des changements de conception peuvent souvent s'avérer nécessaires à l'issue de la conception et de la fabrication de substrats de circuits multicouches Un tel changement de conception entraîne un changement de câblage. Par conséquent, une structure permettant une telle réparation et un tel remodelage du câblage sur le substrat de circuits multicouches s'avère souhaitable. Un exemple d'une telle technique de changement 25 ou de réparation pour le câblage entre un certain nombre de puces de circuits intégrés est proposé dans un article ayant pour titre "IBM Multichip Multilayer Ceramic Modules for LSI Chips Design for Performance and Density by BERNARD T CLARK et al dans the IEEE Transaction on Components, Hybrids and Manufacturing Technology, Vol. CHMT-3, n 1, mars 1980 issue, pp 89-93. Bien qu'une telle technique puisse s'avérer efficace pour le changement ou la réparation du câblage entre les puces de circuits intégrés, il n'en est pas ainsi pour la réparation du câblage entre les puces de circuits intégrés et les bornes d'entrée/sortie en forme de broche qui sont montées sur la surface inférieure du substrat. Cela est dû au fait que le substrat classique type ne comporte aucun câblage spécial à connecter à une borne de puce spécifique et à une borne d'entrée/sortie spéci5 -fique lorsqu'il se produit un défaut de fabrication dans la connexion des deux bornes. Il n'est pas nécessairement impossible de percer un trou entre la surface supérieure du substrat en céramique type classique et sa surface inférieure pour le passa10 ge du fil,mais cela ne constitue pas une solution réaliste compte tenu des difficultés soulevées dans la fabrication du substrat et de la densité excessivement abaissée du câblage. Un objet de la présente invention est, par con15 séquent, de prévoir un ensemble perfectionné à intégration à grande échelle qui soit exempt des inconvénients mentionnés ci-dessus des ensembles de l'art antérieur. Selon un aspect de la présente invention, on prévoit un ensemble à intégration à grande échelle qui com20 prend: un substrat en céramique muni d'une pluralité de bornes d'entrée/sortie sur sa surface inférieure et comportant au moins une couche d'alimentation ayant une pluralité de lignes conductrices en son intérieur et une pluralité de trous traversants métallisés qui sont formés entre 25 la surface inférieure et la surface supérieure du substrat pour connexion de chacune des bornes d'entrée/sortie; une pluralité de couches de câblage de signal formées sur la surface supérieure du substrat, ayant chacune une pluralité de lignes conductrices; une pluralité de pastilles formées sur la surface supérieure de la couche supérieure de la pluralité de couches de câblage de signal afin de permettre le montage et la connexion des éléments de circuits; une pluralité de pastilles de rechange formées sur la surface de la couche supérieure de câblage de signal pour la connexion de fils de réparation; et une pluralité de bornes de rechange formées sur la surface inférieure 4. du substrat; un moyen de câblage de rechange prévu respectivement à travers le substrat et les couches de câblage de signal afin de connecter électriquement chacune de ces pastilles de rechange et des bornes de rechange. La présente invention sera bien comprise lors de la description suivante faite en liaison avec les dessins ci-joints dans lesquels: La figure 1 est une vue en perspective, en partie à grande échelle, d'un mode de réalisation préféré de la 10 présente invention; La figure 2 est une vue partielle en coupe du mode de réalisation; et La figure 3 est une autre vue,en perspective, en partie en coupe, du mode de réalisation de la présente 15 invention. Dans les figures, les mêmes numéros de référence représentent des éléments identiques. On procêdera maintenant à la description de la présente invention en liaison avec les figures. En liaison avec la figure 1, un mode de réalisation de la présente invention comprend un substrat en céramique 9 muni de deux couches d'alimentation 5, chacune de ces couches comportant une pluralité de lignes conductrices; plusieurs couches de câblage de signal 6 qui sont 25 formées sur la surface supérieure du substrat en céramique 9 et comportent une pluralité de lignes conductrices; une pluralité de pastilles 3 pour la connexion de bornes de circuits intégrés (non représentées) et une pluralité de pastilles de rechange-7 qui sont formées sur la surface 30 supérieure de la couche supérieure 6 a des couches de câblage 6; une pluralité de puces 2 de circuits intégrés qui sont montées sur la surface supérieure de la couche 6 a; une pluralité de bornes 1 d'entrée/sortie; une pluralité de bornes 11 prévues pour fournir l'énergie à partir d'une 35 source (non représentée) aux couches 5; et une pluralité de bornes de rechange 8 prévues sur la surface inférieure du 5. substrat 9. Les bornes 1 d'entrée/sortie sont montées sur la surface inférieure du substrat 9 sous forme de matrice en même temps que les bornes 8 de rechange en forme de broche Les bornes 1 sont généralement insérées dans des connecteurs (non représentés) pré-vus sur une plaquette à circuits imprimés (non représentée) pour être interconnectées à d'autres ensembles à intégration à grande échelle. Les bornes des puces 2 de circuits intégrés renfermées dans un support connu de puce sont connectées aux pastilles 3 de la surface supérieure de la couche supérieure de câblage 6 a L'interconnexion de signal avec les puces 2 de la couche 6 a et l'interconnexion de signal avec les bornes 1 d'entrée/sortie et les puces 2 sont obtenues par 15 les couches de câblage 6 et une pluralité de trous traversants métallisés 4. En liaison avec les figures 2 et 3, dans chacune des couches de câblage 6 sont formées une pluralité de lignes conductrices 61 et une pluralité de trous de passage 20 métallisés 62 utilisés pour une connexion couche à couche des lignes 61 Par conséquent, l'interconnexion entre les bornes des puces 2 est obtenue par les lignes 61 et les trous de passage 62 formés dans les couches de câblage 6. En outre, la connexion entre la pastille 3 et la borne 1 25 d'entrée/sortie est obtenue par l'intermédiaire du trajet: pastille 3 trou de passage 62 b trou de passage 62 d trou traversant 4 a borne 1, par exemple. Les lignes conductrices 11 formées à la façon d'un filet à l'intérieur des couches d'alimentation 5 de30 viennent un circuit de source d'alimentation ayant une faible impédance par interconnexion des trous traversants 4 connectés à la même source d'énergie Les trous traversants 12 connectés à la source d'énergie via les bornes 1 sont connectés aux pastilles 3 via les lignes 61, et les trous 35 de passage 62 pour fournir de l'énergie aux pastilles 3 6. devant être connectées aux bornes d'alimentation des puces 2. En liaison maintenant avec la figure 2, en réponse à une déconnexion à un point marqué X dans un trou 5 traversant métallisé 4 a connectant la borne d'entrée/sortie la et la pastille 3 à laquelle est connectée l'une des bornes E/S, la réparation s'effectue de la manière suivante La pastille 3 et la pastille de rechange 7 a sont connectées d'abord via un fil de réparation 10 du cô10 té de la surface supérieure de la couche supérieure de câblage 6 a La pastille 7 a est connectée à la borne de rechange 8 a sur la surface inférieure du substrat 9, via un moyen de câblage de rechange constitué des trous de passage 62 a et 62 c, de la ligne 61 a, et d'un trou traversant 4 b Les bornes 8 a et la sont alors connectées via le fil de réparation 10 ' du côté inférieur du substrat 9, de sorte que la connexion via le trajet: 3 10 7 a 62 a 62 c 61 a 4 b 8 a 10 ' la est obtenue pour terminer la réparation. Le mode de réalisation de la figure 2 montre que les bornes de rechange 8 ont une forme semblable à celle d'une broche comme les autres bornés d'entrée/sortie 1, mais cette forme ne doit pas être nécessairement limitée à celle d'une broche La borne peut avoir la forme d'une 25 pastille d'une longueur telle qu'elle peut être connectée au fil de réparation 10 '. La présente invention est avantageuse en ce sens que les pastilles de rechange, les bornes de rechange, et le moyen de câblage de rechange prévus de manière redon30 dante sur le substrat permettent la réparation d'interruptiors dans le câblage connectant les bornes d'entrée/sortie et la pastille par la simple addition des fils de réparation du côté de la surface supérieure et du côté de la surface inférieure du substrat. La présente invention n'est pas limit 5 e aux 7. exemples de réalisation qui viennent d'être décrits, elle est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art. 8. REVENDICATIONS 1 Ensemble à intégration à grande échelle, caractérisé en ce qu'il comprend: un substrat en céramique ( 9) comportant une pluralité de bornes d'entrée/sortie ( 1) sur sa surface inférieure et comprenant au moins une couche d'alimentation ( 5) ayant une pluralité de lignes conductrices en son intérieur et une pluralité de trous traversants métallisés ( 4) formés entre sa surface inférieure et sa surface supérieure pour connecter chacune des bor10 nes d'entrée/sortie; une pluralité de couches de câblage de signal ( 6) formées sur la surface supérieure du substrat, chacune ayant une pluralité de lignes conductrices; une pluralité de pastilles ( 3) formées sur la surface supérieure de la couche supérieure de la pluralité de couches de câbla15 ge de signal pour permettre le montage et la connexion d'éléments de circuit; une pluralité de pastilles de rechange ( 7) formées sur la surface de la couche supérieure de câblage de signal pour la connexion de fils de réparation; une pluralité de bornes de rechange ( 8) formées sur la surface 20 inférieure du substrat; et un moyen de câblage de rechange ( 62 a, 62 c; 61 a; 4 b) prévu respectivement à travers le substrat et les couches de câblage de signal pour connecter électriquement les pastilles de rechange et 14 S bornes de rechange.