FR 2536624 A1 19840525 FR 8219694 A 19821124 PROCEDE D'IMPLANTATION D'UN CIRCUIT ELECTRIQUE ET/OU ELECTRO NIQUE A L'INTERIEUR D'UN BOITIER, CIRCUIT ET BOITIER OBTENUS PAR LE PROCEDE. La présente invention concerne la réalisation des bottiers contenant un circuit électrique et/ou électronique et plus particulièrement la réalisation des circuits contenus dans un tel bottier. On sait que, dans de nombreuses industries et notamment pour les équipements de véhicules automobiles; on est amene à produire des bottiers contenant un circuit électrique et/ou électronique réalisant un certain nombre de fonctions. On recherche généralement, pour un tel boîtier, un encombre- ment et un prix minimum associés à une fiabilité maximum. Pour réduire le prix et augmenter la fiabilités on cherche à auto matiser le plus possible la fabrication ; mais pour réduire l'encombrement du bottiers on est amené à réaliser le circuit en plusieurs sous-ensembles que l'on superpose à l'intérieur du mAme bottier.Généralement, les sous-ensembles sont consti- tués d'un circuit imprimé mis en place sur l'une des faces d'une plaquette-support sensiblement rigide t on pratique dans ladite plaquette des perforations, qui permettemnt la mise en place, sur l'autre face de la plaquette, de composants, dont les pattes sont re liées électriquement par soudure au circuit imprimé ; la sou dure peut entre rélisée ODB la vagues sur un bain de soudure que l'on présente sous la face de la plaquette qui ne porte pas les composants.----Pour augmenter la productivité, cette technique est généralement réalisée en mettant en oeuvre des grandes plaques qui comportent des zones séparatrices pré-éta- blies, lesdites zones séparatrices permettant de séparera par exemple par cassage, une multiplicité de plaquette-support toutes identiques à partir dune mime grande plaque.Ayant ainsi obtenu chacun des sous-ensembles du circuit à constituerg il ne reste plus qu'à les mettre en place dans le bottier auquel elles sont destinées en assurant leur positionnement spatial relatif et les connexions électriques entre elles On fabrique donc avec une très bonne productivité et une très bonne fiabilité chacun des sous-ensembles du cir cuit mais on est amené ensuite à assembler les différents sous-ensembles, --------------- d'une part, en les mettant en place dans la position relative qu'ils doivent occuper à l'in- térieur dudit bottier et, d'autre part, en assurant, généra- lement manuellement, la liaison électrique entre les diffé rents sous-ensembles. Dans cette opération d'assemblage des portions de circuit, ---------------------- on perd une grande partie de l'avantage que l'on tire de l'automatisa tion de la fabrication des sous-ensembles la présente invention a pour but de proposer un procédé qui permet de simplifier considérablement les opéra- tions d'implantation d'un circuit à l'intérieur d'un bottier. Selon l'invention, on évite les opérations manuelles visant au positionnement relatif des différents sous-ensembles pro duits automatiquement et à la connexion électrique entre les sous-ensembles ainsi positionnés Selon l'invention, on réalise le circuit électrique destiné au bottier en un seul ensemble pré-connecté et l'on assure ensuite l'orientation relative convenable pour les différentes parties du circuit de façon que ces différentes parties, qui constituent chacune un sous-ensemble, aient dans le bottier l'orientation prévue pour obtenir un encombrement réduit.Dans l'état de la tech nique, on connatt déjà des circuits réalisés sur des supports souples, mais jusqu'à ce jour, cette solution n a pas donné satisfaction pour les bottiers contenant un circules car l'implantation automatique des circuits souples dans un botç tier est très difficile à réaliser de même que le maintien mécanique d'un tel circuit souple dans ledit bottier. Selon 1 invention, le circuit est réalisé en une seule pièce sur une plaque-support qui comporte des zones séparatives n les zones séparatives définissent des sous ensembles, qui sont reliés entre eux mécaniquement et élec- triquement par des ponts, généralement connus sous le nom de "strap" ; pour des questions de productivité, on fabrique une multiplicité de circuits complets tous identiques sur une même grande plaque et l'on procède ensuite, de façon connue, par exemple par cassage le long de zones de rupture pré-établies, à la séparation des différents circuits unitairesw réalisés.La technique de réalisation de tous ces circuits unitaires sur une même grande plaque est une technique connue telle que, par exemple,celle précédemment indiquée ; cette technique peut donc permettre d'atteindre une grande automatisation, donc un faible prix de revient et une grande fiabilité dans la réalisation, Le circuit unitaire ainsi obtenu est donc constitué par une pluralité de sous-ensembles, dont les plaquettes sont séparées les unes des autres dans les zones séparatrices, la liaison entre lesdites plaquettes étant assurée,en fin de fabrication, que par les "strapd1 qui ont été mis en place entre les sous-ensembles. Ces straps sont susceptibles d'assurer la liaison électrique entre les sous-ensembles, ce qui évite de réaliser manuellement une telle connexion électrique. Pour positionner le circuit dans le bottier, il suffit alors d'orienter comme on le désire les différents sous-ensembles du circuit en pliant les straps de liaisoa et l'on obtient ainsi d'un seul coup le positionnement dans le bottier de tous les sous-ensembles. On voit donc que la technique selon l'invention permet de réduire considérablement, voire de supprimer, l'intervention manuelle dans la mise en place d'un tel circuit à l'intérieur d'un bottier. La présente invention a, en conséquence, pour objet un procédé d'implantation d'un circuit électrique et/ou électronique à l'intérieur d'un bottier, ledit circuit comprenant au moins deux sous-ensembles portés chacun par une plaquette-support et électriquement connectés entre eux, le bottier maintenant en position les plaquettes-sup port permettent la liaison du circuit avec l'extérieur grace à au moins deux bornes, caractérisé par le fait qu'en premier lieu,on réalise le circuit complet sur une plaquesupport unique présentant des zones séparatives entre les parties-de la plaque-support, qui sont destinées à former. les plaquettes-support des sous-ensembles, deux plaquettessupport adjacentes étant reliées entre elles, au droit de leur zone séparative, par au moins deux ponts conducteurs déformables dont chaque exbr E té est solidaire d'une des plaquettes-support et est en contact électrique avec la portion de circuit portée par ladite plaquette 9 qu'en deuxième lieu, on agit sur les zones sépsratives pour désolidariser les plaquettes-support d'un mme circuit en laissant seulement subsister, tomme liaison entre elles, au droit des zones de séparation, les ponts précédemment mis en place qu'en troisième lieu, en fonction du logement du circuit dans le bottier, on oriente l'une par rapport à l'autre, deux plaquettes-support adjacentes par un mouvement relatif d'orientation, qui entrasse une déformation des ponts, qui surmontent la zone de séparation encadrée par les deux plaquettes-support concernées, cette orientation étant réalisée pour toutes les plaquettes-support du circuit dont le logement dans le bottier le nécessite ; et qu'en quatrième lieu, on met en place le -circuit unique ainsi constitué dans le bottier destiné à le recevoir. Dans un mode préféré de mise en oeuvre, on réalise le circuit complet sur une plaque-support sensiblement rigide sous la forme d'un circuit imprimé sur lequel est implantée une pluralité de composants, chaque pont étant constitué d'une ame reliant entre elles deux branches d'extrémité qui se raccordent à l'Eme par un pliage sensiblement en équerre pour former un U.Selon une première possibilité, on engage les pattes des composants et les branches des ponts, à partir d'une me face de chaque plaquette-support, dans des perforations prévues dans lesdites plaquettes-support ; selon une deuxième possibilité, les pattes des composants et les branches des ponts Sont engagées dans des perforations prévues dans lesdites plaquettes-support à partir des deux faces de chaque plaquette-support, soit que l'une des faces porte tous les composants et l'autre les ponts3 soit que l'une des faces porte les ponts et les composants de l'une des deux plaquettes-support reliées par lesdits ponts alors que l'autre face porte les composants de l'autre plaquette-support.On fixe ensuite les composante et les ponts sur chaque plaquette-support par une soudure faite à partir de la face de la plaquette qui ne porte pas les composants. Dans une première variante, on oriente deux pla quettes-support adjacentes l'une par rapport à l'autre par pliage de l'flme de leurs ponts par rotation autour de la li- gne moyenne de leur zone de séparation ou autour d'une droite parallèle à cette ligne moyenne.Dans une deuxième variante, on oriente deux plaquettes-support adjacentes l'une par rapport à l'autre par rotation autour d'un axe du plan initial commun des plaquettes-support qui est perpendiculaire à la ligne moyenne de leur zone de séparation, les deux plaquettes-support n'étant alors reliées entre elles que par deux ponts conducteurs. La présente invention a également pour objet un circuit électrique et/ou électronique destiné à être omplanté dans un bottier selon le procédé ci-dessus défini ledit circuit comprend au moins deux sous-ensembles portés chacun par une plaquette-support et électriquement connectés entre eux et il est caractérisé par le fait que deux plaquettes-support adjacentes sont reliées entre elles au droit de la zone séparative qu'elles encadrent, par au moins deux ponts conducteurs,, dont chaque extrémité est solidarisée d'une des plaquettes-support et est an contact électrique avec la portion de circuit portée par ladite plaquettes support. Dans un mode préféré de réalisation du circuit selon l'invention, la liaison entre deux plaquettes-support adjacentes comprend, en outre, au moins un pont déformable qui n'est pas électriquement relié à au moins une des deux portions de circuit portées par les deux plaquettes-support en cause ;; les plaquettes-support sont sensiblement rigides et portent sur une face un circuit imprimé chaque pont étant constitué d'une âme reliant entre elles deux branches d'extrémité qui se raccordent à l par un pliage senti blement en équerre, des perforations étant prévues à travers les plaquettes-support pour le passage des pattes de con- nexion de composants et des branches d'extrémité des ponts, les pattes des composants et les branches des ponts étant fixées dans leurs perforations par une soudure qui est sus- ceptible d'assurer en même temps la liaison électrique avec le circuit imprimé. Selon une première possibilité, avant l'orienta- tion de deux plaquettes-support adjacentes, les âmes des ponts sont disposées du cté de celle des faces des deux plaquettes-support reliées par lesdits ponts, qui porte les composants.Selon une deuxième possibilité, avant l'orientation de deux plaquettes-support adjacentes, les composants sont portés par une face pour i une des plaquettes-support et l'autre face ports les ponts et les composants de la deuxième plaquette-support reliée par lesdits ponts Selon une troisième possibilité, avant l'orientation de deux plaquettes-support adjacentes, lesâmes des ponts sont dispo sées du cté de celle des faces des deux plaquettes-support reliées par lesdits ponts qui ne porte pas les composants. Il convient de préciser que les branches d'extré- mité des ponts peuvent autre implantées sur les plaquettes- support reliées par lesdits ponts soit le long des bordures de la zone de séparation disposée entre lesdites plaquettes- support, soit loin de ces bordures par exemple dans la partie médiane d'une plaquette-support.L'implantation d'une branche d'extrémité loin d'une zone de bordure permet de faire tourner l'une des plaquettes support par rapport à l'autre autour dun axe parallèle à la ligne moyenne de la zone de séparation mais distinct de cette ligne moyenne. On peut, en outre, prévoir que les ponts ont une Sme extensible, par exemple en ménageant des ondulations sur 1 'me ou un enroulement hélicoldal, la variation de longueur étant obtenue par déformation plastique des ponts. Pour assurer aux ponts une grande possibilité de déformation lors de l'orientation relative des plaquetteswsupports on peut aussi prévoir de donner aux branches d'extrémité des ponts une assez grande longueur. Enfin, pour éviter les courtcircuits, on peut prévoir d'isoler les àmes des ponts. Avantageusement, les ponts, qui relient deux plaquettes-support adjacentes, sont disposés dans des plans sensiblement perpendiculaires à la ligne moyenne de la zone de séparation ménagée entre les deux plaquettes-support. Le circuit peut avantageusement comporter au moins deux bornes assurant sa liaison électrique avec l'ex- térieur, lesdites bornes étant implantées sur une plaquette support corne un composant. La présente invention a enfin pour objet un bottier renfermant un circuit électrique.et/ou électronique comprenant au moins deux sous-ensembles portés chacun par une plaquette-support et électriquement connectés entre eux, le bottier maintenant en position les plaquettes-support et permettant la liaison du circuit avec l'extérieur grâce à- au moins deux bornes, caractérisé par le fait.que le circuit est un circuit tel que ci-dessus défini. Pour mieux faire comprendre l'objet de 1 'inven- tion, on va en décrire maintenant, à titre d'exemple purement illustratif et non limitatif, un mode de réalisation représenté sur le dessin annexé. Sur ce dessin - la figure 1 représente schématiquement une partie d'une grande plaque servant à la fabrication d'une plu alité de circuits unitaires tous identiques, chaque circuit unitaire étant constitué de trois sous-ensembles reliés entre eux par des ponts en forme de U, 1 'ensemble étant vu du c8té où se trouve le circuit imprimé - la figure 2 représente en plan un circuit uni taire obtenu à partir de la grande plaque de la figure 1 après que l'on ait séparé les plaquettes-support afférent à chacun des trois sous-ensembles, le circuit étant vu du côté où se trouve les composants - la figure 3 représentes en perspective, le bot- tier dans lequel est mis en place le circuit de la figure 2;; - la figure 4 représente une coupe selon TV-IV du bottier de la figure 3, dans lequel on a positionné le circuit de la figure 2 après avoir orienté convenablement les différents sous-ensembles les uns par rapport aux autres par pliage des étriers, qui relient les sous-ensembles ; - la figure 5 représente une vue en élévation selon V-V de la figure 4, la face avant du bottier étant supposée enlevée ; - les figures 6a, 6b représentent, de profil, une variante de réalisation d'un circuit unitaire à deux sous-ensembles ; la figure 6a représente le circuit après mise en place des ponts et soudure ; la figure 6b représente le circuitaprès pliage des ponts pour mettre les deux sous ensembles à l'équerre ; - les figures 7A > 7b o représentent une autre va- riante de réalisation d'un circuit selon l'invention vu de profil ; la figure 7a représente les deux sous-ensembles du circuit en position co-pianaire après mise en place des ponts et des composants et soudure .; la figure 7b représente le circuit de la figure 7a après pliage des ponts pour mise à l'équerre des deux sous-ensembles - les figures 8a, 8b, 8c-représentent encore une autre variante du circuit selon l'invention, ce circuit comportant deux sous-ensembles et étant vu de profil ; la figure 8a représente le circuit après mise en place et soudure des ponts et des composants d'un sous-ensemble X la figure 8b représente le circuit de la figure 8a après mise an place des composants du deuxième sous-ensemble ; la figura 8c représente le circuit de la figura 8b après pliage des ponts ; - les fígures 9a, 9b, 9c, 9d représentant, schématiquement quatre forme de ponts susceptibles d'être utilisés - les figures 10a, 10b, 10c représentant une autre variante d'un circuit selon l'invention comportant deux sous-ensembles ; la figure 10a représente, an pars pective, le circuit après mise an place des ponts et des composants ; la figure lob représenta le circuit après orientation des deux sous-ensembles par retournement de l'un la figure 10c représente vu de profil le circuit de la figure 10b après pliage des ponts. Sur les figures 2 et 5 on n'a pas représenté en pointillés le schéma du circuit imprimé porté par les pla- quettes-support du circuit et le schéma de la figura 1 repré- sente un circuit imprimé volontairement simplifié. En se référant à la figure 1, on voit que pour constituer le support des circuits, on utilise une grande plaque 1, de forme rectangulaire, qui comporte une multipli- cité de circuits 2 tous identiques disposés de façon adja- cente les uns par rapport aux autres. Un seul des circuits 2 a été représenté an traits pleins, les autres étant uniquement représentés par leur contour en pointillés. La grande plaquel est constituée d'un materiau isolant électrique sensiblement rigide suscep tiblede se casser lorsque l'on fait de part et d'autre de la plaque des amorces de rupture. Tous les circuits unitaires 2 sont séparés les uns des autres par des lignes prédécou pées constituant des amorces de rupture 4. En outre la pla que 1 comporte des traits de scie 3 disposés parallèlement à un des côtes, ces traits de scie isolant entre eux une languette 5 qui9 lorsque l'on détache les bords de la grande plaque 1, tombe pour constituer une zone séparative vide entre deux parties de chacun des circuits unitaires 2. Chaque circuit 2 est constitué de trois sous ensembles 21S 22, 23. Les sous-ensembles 21 et 22 sont sépia rés l'un de l'autre par les traits de scie 3 et la languette 5 ; lorsque les bordures de la grande plaque 1 sont enlevées, les sous-ensemble 21 et 22 sont séparés l'un de 11 autre par une zone séparative Sa. Le sous-ensemble 22 est relié au sous-ensemble 23 par une ligne de rupture 6 parallèle à la ligne moyenne de la languette 5 9 lorsque l'on casse le maté- riau-support du circuit 2 le long de la ligne de rupture 6, on obtient une zone séparative 6a.-----On voit donc que le zen cir- cuit 2 est initialement supporté par une plaque-support uni- que formée par une zone de la grande plaque, mais qu ' après cassage de la plaque 1 le long des lignes de rupture 4 et 6, chaque circuit est supporté par trois plaquettes-support correspondant à chacun des trois sous-ensembles 21, 22, 23, les deux premières étant séparées par la zone séparatrice Sa et les deux dernières étant séparées par le zone aéparatrice 6e. Sur la zone de plaque qui constitue le circuit 2, on a mis en places avant toute- rupture de la plaque 1 un cir cuit imprimé. La figure 1 représente la face de la plaque X qui porte le circuit imprimé 7.De façon connue, les chemins conducteurs du circuit imprimé 7 comportent des disques au centre desquels on a prévu des perforations, un composant électronique tel que 8 ou 9 pouvant autre positionné sur le circuit de façon que ses pattes de liaison viennent s'enga- ger dans les perforations de deux disques du circuit.Les composants sont disposées du côté de la plaque où ne se trou- ve pao le circuit imprimé. L'invention consiste essentielle- ment à disposer entre des perforations prévues sur deux plaquettes-support adjacentes de deux sous-ensembles, des ponts ou "straps" 10a, lOb qui sont constitues par des étriers mis en place au-dessus des zones séparatives Sa, 6a. Sur l'exem- pie de réalisation représenté, on a disposé deux étriers 10a au-dessus de la zone séparative Sa et on a disposé deux étriers lOa et un étrier lOb au-dessus de la zone séparative 6a. Les étriers lOa, lOb ont la forme d'un U dont les deux branches sont engagées dans des perforations des plaquessupport, une Ame reliant les deux branches précitées ; ces étriers sont réalisés en fil métallique et sont, par conséquent, d'une part, déformables et, d'autre part, conducteurs. Les étriers lOa sont disposes entre deux points du circuit imprimé, alors que l'étrier lOb a ses branches disposées dans des perforations des plaquettesasupport adJacentes qui sont hors du circuit imprimé. Il en résulte que les étriers lOa constituent des ponts conducteurs entre les circuits imprimés partiels portés par chacune des plaquettes-support des sousensembles 21, 22, 23, alors que l'étrier lOb ne constitue qu'un pont mécanique. Quand on a réalisé sur la grande plaque 1 lten- semble des circuits imprimés, que l'on a percé toutes les perforations destinées à la mise en place des composants 8, 9 et des étriers 101, 10b et que l'on a mis en place lesdits composants et lesdits étriers, on procède à la soudure des pattes de composants et des branches d'étriers en présentant la face de la grande plaque 1, qui ne porte pas les composants, au droit d'un bain de soudure liquide et en effectuant ainsi, selon une technique connue, une soudure simultanée de toutes les pattes et branches, cette soudure assurant à la fois la fixation des composants et étriers sur la plaque 1 et la liaison électrique des composants 8,9 et des étriers lOa avec le circuit imprimé, Lorsque les circuits 2 sont ainsi réalisés, on procède à la rupture de la plaque 1 le long des lignes de rupture 4 pour obtenir les circuits unitaires 2 et on procès de à la rupture du support le long des lignes de rupture 6 pour faire en sorte que chaque circuit unitaire 2 soit constitué de trois sous-ensembles 21, 22, 23.qui peuvent avoir un mouvement relatif mais qui sont liés entre eux mécanique-. ment et électriquement par les étriers lOa, lOb. Le circuit 2 ainsi fabriqué est destiné à autre mis à l1intérieur d'un bottier en matière plastique 11. Le bottier ll est suffisamment petit pour qu'il soit nécessaire de replier le circuit 2 pour l'y introduire. On plie donc les étriers lOa de façon à amener en superposition les sous-ensembles 21 et 22 et on plie les étriers lOa et lOb pour ramener à angle droit les sous-ensembles 22 et 23 comme représenté sur la figure 4. De la sorte, l'ensemble du circuit 2 peut être logé dans le bottier 11. Le bottier ll comporte des organes (non représentés) pour maintenir la position du circuit par rapport au bottier 11. On peut interposer entre les sous-ensembles 21 et 22, une feuille isolante 12. On a prévu de fixer sur le sous-ensemble 21, deux bornes de connexion 13 qui sont fixées sur la plaquette-support correspondante comme le serait un composant. Les bornes 13 traversent la paroi du bottier 11 par des évidements prévus à cet effet. On constate que, selon l'invention, il n'est plus nécessaire d'assurer le positionnement manuel de plusieurs sous-ensembles indépendants à 1 1intérieur du bottier non plus que la connexion électrique par soudure manuelle entre les différents sous-ensembles positionnés dans le bottier. Il en résulte que lton peut de la sorte réduire le prix de revient et améliorer la fiabilité. Sur les figures 6a, 6b on a représenté, schémati- quement une autre variante de réalisation d'un circuit selon l'invention. Ce circuit comporte deux sous-ensembles, dont les plaquettes-support ont été désignées respectivement par 101 et 102. Ces plaquettes sont cuivrées d'un cOté et de l'autre elles portent des composants 108, 109. Les deux pla- quettes-support sont représentées séparées par une zone de séparation 105a, mais il est entendu qu'elles Sont initia- lement reliées entre elles par une zone séparative qui, après cassage, donne naissance à la zone de séparation 105a. Les deux plaquettes-support sont reliées entre elles par des ponts conducteurs 110, constitués par des étriers en U dont l'âme est placée du côté des plaquettes=support 101 et 102 qui ne porte pas les composants 108 et 109 Quand le éléments 108, 109, 110 sont mis en position, comme repré sente sur la figure 6a, on réalise une soudure "à la vague" du côté qui ne porte pas les composants pour déposer des éléments de soudure au pied des composants 108, 109 et eu niveau des branches d'extrémité des ponts 110, qui est La branche d'extrémité des ponts 110, qui est enfoncée dans la plaquettes-support 102, est disposée en bordure de la zone de séparation 105a; l'autre branche d'extrémité des ponts 110 est disposée dans la zone médiane de la plaquettes-support 101. Quand la soudure est rélisée, comme ci-dessus indiqué, on orinte à équerre les plaquettes-support 101 et 102 en pliant les ponts 110, comme repré- senté sur la figure 6b, les ponts se trouvent alors, pour la plus grande partie de leur longueur, dans l'angle droit défini par les deux plaquettes-support 101 et 102.Cette disposition permet, par exemple, de constituer sur la plaquette 101 un bornier alors que la plaquette 102 porte les composants 109 dirigés vers l'intérieur de l'angle formé par les plaquettes 101 et 102 Cet ensemble ainsi plié peut autre mis en place dans un boîtier, comme indiqué pour la réalisation des figures 1 à 5. Sur les figures 7a et 7b on a représenté, schématiquement, une autre variante de réalisation dans laquelle le circuit selon l'invention est constitué de deux sous ensemble dont les plaquettes-support 111 et 112 sont séparées par une zone de séparation 115a. Comme précédemment, les plaquettes-support 111 et 112 sont initialement reliées entre elles et ne Sont séparées qu après cassage de la zone séparative qui donne naissance à la zone de séparation 115e. La plaquette 111 porte un composant 118 ; la plaquette 112 porte un composant 119. Les plaquettes 111 et 112 sont reliées entre elles par des ponts conducteurs 120. Lorsque les deux plaquettes 111 et 112 sont co-planaires, tous les composants 118, 119 et les ponts 120 sont disposés d'un même c8té de l'ensemble formé par les deux plaquettes.On réalise alors une soudure "à la vague" pour déposer des éléments de soudure an pied des composants et des ponts conducteurs, du côté de la face cuivrée des plaquettes-support 111 et 112 Les ponts conducteurs 120 Sont des étriers en U, dont les branches d'extrémité pénètrent dans des perfora- tions prévues dans les plaquettes-support 111 et 112, les branches qui pénètrent dans les plaquettes 112 étant dis posées en bordure de la zone de séparation 115a, alors que les autres branches d'extrémité sont disposées dans la partie médiane de la plaquette 111. Quand la soudure est réalisée, comme ci-dessus indiqué, on oriente à l'équerre les plaquettes 111 et 112 pour les amer dans la position représentée sur la figure 7b; cette orientation s'effectue par déformation des ponts 1209 dont les âmes sont pliées en équerre et sont disposées, pour la plus grande part de leur longueur, le long de la face dede la plaquette 111 qui porte les composants, à l'extérieur de l'angle défini entre les deux plaquettes 111 et 112.La position finale des deux palquettes est la même que pour la réalisation des figures 6a et 6b, mais les ponts conducteurs ont été, ici, placés initialement du mérne côté que les composants 118 et 119. Sur les figures 8a, 8b 8c, on a représenté une troisième variante de réalisation du circuit selon l'invention. Dans cette variante, le circuit comprend deux sous-ensembles, dont les plaquettes-support 121, 122 sont séparées par une zone de séparation 125a. Au-dessus de la zone 125a, on met en place des ponts conducteurs 130 constitués par des étriers en U, dont les branches d'extrémité sont implantées dans les plaquettes l2l, l22 le long des bordures de la zone de séparation 125a. Là encore les plaquettes sont initialement reliées entre elles et ne sont séparées l'une de l'autre qu'après cassage des amorces de séparation qui les relient initialement, ce cassage n'intervenant qu'après la mise en place des ponts conducteurs 130.On implante sur la plaquette 122 des composants 129. Les deux place quettes 121 et 122 étant initialement co-planaires > les composants 129 sont disposés du mime côté que les amers du pont conducteur 130. On réalise alors une soudure 'd la vague" pour déposer des éléments de soudure. au pied des composants 129 et des branches d'extrémité des ponts 130. Dans la phase suivante, représentée sur la figure 8b, on implante sur la plaquette 121 des composants 128. Dans la phase ultdrieureg représentée sur la figure 8, on plie les ponts conducteurs 130 de façon à amener à l'équerre les plaquettes 121 et 122, 1 Rame des ponts conducteurs 130 étants dans ce mouvement, arquée pour entourer extérieurement le sommet de l'angle droit défini par les deux plaquettes 121 et 122. On procède alors à la soudure "à la vague" des pieds des composants 128. Etant donné que les composants 128, 129 sont ainsi disposés sur des faces opposées de la plaque qui constituait initialement l'ensemble des deux plaquettes-support, il est nécessaire que dans cette réalisation les plaquettes-support soient cuivrées des deux côtés. Sur les figures 9a, 9b > 9c, 9d on a représenté quatre variantes de réalisation des ponts conducteurs. Dans les exemples précédents, les ponts conducteurs étaient toujours constitués par des étriers en U. Dans la réalisation de la figure 9a, l'âme de l'étrier en U l40 comporte un enroulement hélicoïdal 140a, ce qui permet, par déformation plastique, d'allonger cette tme au moment où l'on oriente les plaquettes reliées par le pont conducteur Dans la réalisation de la figure 9b, l'âme de l'étrier en U 150 comporte des ondulations 150a permettant également d'allonger la longueur de cette Eme au moment del'orienta- tion relative des deux plaquettes-support reliées par ce pont conducteur.Sur la figure 9c on a représenté un étrier en U 160, dont l'âme est recouverte d'un isolant 160a, ce qui permet d'éviter les court-circuits au moment où les ponts conducteurs sont déformés pour permettre l'orientation relative des deux plaquettes-support qu'ils relient. Sur la figure 9d on a représenté un pont conducteur 170 ayant la forme d'un U dont les branches d'extrémi- té sont très allongées, alors que l'âme est de longueur réduite et l'on peut ainsi, en déformant le Us écarter l'un de l'autre les points d'implantation des deux branches d'extrémité du U. Sur les figures Iéla, lOb, lOc on a, enfin, représenté une autre variante du circuit selon l'invention. Dans toutes les variantes antérieures, le positionnement des deux plaquettes-support reliées par des ponts conducteurs s'effectue par rotation de l'une des plaquettessupport par rapport à l'autre autour d2un axe parallèle à (ou confondu avec) la ligne moyenne de la zone de séparation disposée entre les deux plaquettes-support. Dans la nouvelle réalisation qui va autre décrite, l'orientation des plaquettes s'effectue par retournement de l'une despla- quettes par rapport lwautte, c'est-à-dire par rotation autourd'un axe perpendiculaire à la ligne moyenne de la zone de séparation.Initialement, les deux plaquettes l81 et 182 sont disposées côte-à-côte et sont coplanaires ; elles sont reliées par une zone séparative cassable, la figure 10a montrant l'état de la liaison après cassage de la zone séparative pour donner naissance à une zone de séparation 185a.Dans la première phase de réalisation représentée sur la figure loua, on implante sur les plaquettes 181 et 182, d'une part, des composants 188 et 189 respectivement et, d'autre part, deux ponts conducteurs 190 disposés en X. les âmes des deux ponts conducteurs sont disposées l'une au-dessus de l'autre et ont donc, dans leur zone médiane, une perpendiculaire commune On soude alors "d la vague" les pieds des composants 188 et 189 et les branches d'extrémité des ponts 190 2 la soudure s'effectuer du côté où ne se trouvent pas les composants On retourne alors la plaquette 181 face pour face, ce qui assure le décroisement des ponts 190, qui deviennent parallèles, comme représenté sur la figure lob On plie ensuite les ponts 190 pour amener à l'équerre les plaquettes 181 et 182, comme représenté sur la figure lOc Dans ce cas, les ponts 190 Sont pliés en 8,dans l'angle formé par les deux plaquettes 181 et 182:La position relative des plaquettes et des composants est la même que celle qui a été définie pour la réalisation des figures 6a et 6b et, par conséquent, là encore on peut utiliser cette variants pour former sur l'une des plaques un bornier, alors que l'autre porte la totalité des composants du circuit disposés à l'intérieur de l'angle formé par deux pla quettes Il est bien entendu que modes de réalisation ci-dessus décrits ne sont aucunement limitatifs et pourront donner lieu à toutes modifications désirables, sans sortir pour cela du cadre de l'invention ; en particulier, les étriers ou "atraps" qui n'ont qu'un rôle mécanique pouvent très bien être réalisés en un matériau non conducteur dès lors que ce matériau est suffisamment déformable pour permettre le positionnement relatif désiré pou54r les différents sous-ensembles constitutifs du circuit. Revendications 1 - Procédé d'implantation d'un circuit électrique et/ou électronique à l'intérieur d'un bottier (11), ledit circuit comprenant au moins deux sous-ensembles portés chacun par une plaquettes-support et électriquement connectés entre eux, le boîtier (11) maintenant en position les plaquettes-support, qui permettent la liaison du circuit avec l'extérieur grâce à au moins deux bornes, caractérisé par le fait qu'en premier lieu, ou réalise le circuit complet (2) sur une plaque-support unique (1) présentant des zones séparatives (5,6) entre les parties de la plaque-support, qui sont destinées à les plaquettessupport des sous-ensembles (21, 22, 23; 101, 102; 111, 112 ; 121, 122 s 181, 182), deux plaquettes-support adja- centes étant reliées entre elles, au droit de leur zone séparative, par au moins deux ponts conducteurs déformables (10a; 110 ; 120 ; 130 ; 190), dont chaque extrémiteé est solidarisée d'une des plaquettes-support et est en contact électrique avec la portion de circuit portée par ladite plaquette s qu'en deuxiéme lieu, on agit sur les zones séparatives (5, 6) pour désolidaser les plaquettes-support d'un mEme circuit (2) en laissant seulement subsister, comne liaison entre elles au droit des zones de séparation (5a, 6a; 105a; 115a; 125a; 185a), les ponts précédemment mis en place; qu'en troisième lieu, en fonction du longement du circuit dans le boîtier (11), on oriente l'une par rapport à autre, deux plaquettes-support adjacentes par un mouvement relatif d'orientation, qui entrains une déformation des ponts, qui surmontent la zone de séparation encadrée par les deux plaquettes-support concernées, cette orientation étant réalisée pour toutes les plaquettes- support du circuit (2) dont le logement dans le bottier (11) le nécessite ; et qu'en quatrième lieu, on met en place le circuit unique ainsi constitué dans le bottier destiné à le recevoir. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'on réalise le circuit complet (2) sur une plaque-support (1) sensiblement rigide sous la for me d'un circuit imprimé (7) sur lequel est implantée une pluralité de composants (8, 9 ; 108, 109 9 118, 119 ; 128, 129 ; 188, 189), chaque pont étant constitué d'une âme reliant entre elles deux branches d'extrémité qui se raccordent à l'xne par un pliage sensiblement en équerre pour former un U ; que l'on engage les pattes des composants et les branches des ponts dans des perforations prévues dans lesdites plaquettes-support ; et que l'on fixe les composants et les ponts sur chaque plaquette par une soudure. 3 - Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé par le fait que l'on oriente deux plaquettes support adjacentes l'une par rapport à l'autre par pliage de l'âme de leurs ponts (10a, 10b; 110; 120;130), par rotation autour de la ligne moyenne de leur zone de sépa- ration ou autour d'une droite parallèle à cette ligne moyenne. 4-- Procédé selon une des revendications 1 ou 2, caractérisé par le fait que l'on oriente deux plaquettessupport adjacentes l'une par rapport à l'autre par rotation autour d'un axe du plan initial commun des plaquettes-support > qui est perpendiculaire à la ligne moyenne de leur zone de séparation (185a), les deux plaquettes-support n'étant reliées entre elles que par deux ponts conducteurs (190). 5 - Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que l'on engage dans des perforations les pattes des composants (8, 9 ; 118, 119 s 188, 189) et les branches des ponts (lOa s 120 9 190) à partir d'une même face de chaque plaquette-support (21, 22, 23 111, 112 ; 181, 182) alors que les deux plaquettes reliées par lesdits ponts sont coplanaires. 6 - Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que 1 'on engage dans des perfo rations les pattes des composants et les branches des ponts, alors que les deux plaquettes-support reliées par lesdits ponts sont coplanaires, de façon que lune des faces des plaquettes-support (101, 102) porte tous les ponts (110), alors que l'autre face porte tous les composants (108S 109). 7 - Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que l'on engage dans des perforations les pattes des composants et les branches des ponts alors que les deux plaquettes-support sont coplanaires, de façon que 1 'une des faces porte tous les ponts (130) et les composants (129) de l'une des deux plaquettes-support (122), alors que l'autre face porte tous les composants (128) de l'autre plaquette-support (121). 8 - Circuit électrique et/ou électronique destiné a entre implanté dans un bottier selon le procédé de l'une des revendications 1 à 7 > ledit circuit compre nant au moins deux sous-ensenbles (21, 22, 23 ; 101, 102 ; 111, 112 ; 121, 122 ; 131, 132 ; 181D 182), portés chacun par une plaquette-support, caractérisé par le fait que deux plaquettes-support adjacentes sont reliées entre elles, au droit de la zone de séparation (5a, 6a ; 105a 115a ; 125a ; 185a) qu'elles encadrent, par au moins deux ponts conducteurs (10A -; 110 ; 120 ; 130 ; 190), dont chaque extrémité est solidarisée d'une des plaquettess support et est en contact électrique avec la portion de circuit portée par ladite plaquette-support. 9 - Circuit selon la revendication 8, caractérisé par le fait que la liaison entre deux plaquettes-support adjacentes comprend au moins un pont déformable (l0a) qui n'est pas relié électriquement à au moins une des deux portions de circuit portées par les deux plaquettesS support en cause (229 23). 10 - Circuit selon l'une des revendications 8 ou 9, caractérisé par le fait que les plaquettes-support sont sensiblement rigides et portent sur une face un circuit imP primé (7), chaque pont étant constitué d'une ame reliant entre elles deux branches d'extrémité qui se raccordent à me par un pliage sensiblement en équerre, des perfo- rations étant prévues à travers les plaquettes-support pour le passage des pattes de connexion de composants (8, 9 108, 109 ; 118, 119 ; 128, 129 ; 188, 189) et des branches d'extrémité des ponts9 les pattes des composants et les branches des ponts étant fixées dans leurs perforations par une soudure, qui est susceptible d'assurer en même temps la liaison électrique avec le circuit imprimé (7). il - Circuit selon la revendication 10, carac- térisé par le fait que les raccordements des branches des ponts (10a, 10b ; 120, 190) avec les âmes correspondantes sont9 pour les deux plaquettes-support (21 > 22, 23 111, 112 ; 181, 182) reliées par lesdits ponts, disposés du même côté de la plaquettes-support que les composants (8, 9 ; 118, 119 ; 188, 189) portés par lesdites plaquettes support. 12- Circuit selon la revendication 10, caractérisé par le fait que les raccordements des branches des ponts (110) avec les âmes correspondantes sont, pour les deux plaquettes-support (101, 102) reliées par lesdits ponts, disposés du côté des deux plaquettes-support qui ne porte pas les composants (108, 109). 13 - Circuit selon la revendication 10, carac térisé par le fait que les raccordements des branches des ponts (130) avec les âmes correspondantes sont, pour l'une (121) des plaquettes-support associées auxdits ponts, disposés du côté de la plaquette-support qui porte les composants (128) > alors que pour l'autre plaquette (122) ces raccordements sont disposés du cté qui ne porte pas les composants (129). 14 - Circuit selon l'une des revendications 8 à 13, caractérisé par le fait que les ponts, qui relient deux plaquettes-support adjacentes, sont disposés dans des plans sensiblement perpendiculaires à la ligne moyenne de la zone de séparation ménagée entre les deux plaquettes- support concernées. 15 - Circuit selon l'une des revendications 8 à 14, caractérisé par le fait qu'il comporte au moins deux mornes (13) assurant sa liaison électrique avec l'extérieur, lesdites bornes (13) étant implantées sur une palquettesupport comme un composant. 16 - Boîtier renfermant un circuit électrique et/ou électronique, comprenant au moins deux sous-ensembles (21, 22, 23) poretés chacun par une plaquettes-support et électriquement connectés entre eux le bottier (11) maintenant en position les plaquettes-support et permettant la liaison du circuit (2) avec l'extérieur grSé à au moins deux bornes (13), caractérisé par le fait que le circuit (2) est un circuit selon l'une des revendications 8 à 15.