FR 2535526 A1 19840504 FR 8218253 A 19821029 "PROCEDE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PAR EXTRUSION DE MATIERE PLASTIQUE ET APPLICATIONS A LA FABRI CATION DE VOYANTS LUMINEUX ET A L'ENCAPSULATION DE CIRCUITS ELECTRONIQUES." La présente invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus se présentant sous forme de bande continue, et destinés à être munis de boîtiers de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique. Elle concerne également une application du procédé selon l'invention à la fabrication de voyants lumineux ainsi qu'une application à l'encapsulation de circuits électroniques. L'invention trouve une utilisation particulièrement avantageuse dans le domaine général de l'encapsulation des composants électroniques nus, et notamment l'en- capsulation des diodes électroluminescentes dans le but de réaliser des voyants lumineux. Le procédé actuellement connu pour fabriquer, par exemple, des voyants lumineux, consiste à utiliser des godets individuels, dont la partie intérieure reproduit la forme extérieure des voyants et sert de moule au matériau plastique. Chaque godet est rempli manuellement d'une goutte de résine diffusante, puis d'une goutte de résine transparente. Après avoir été trempées dans une résine polymérisable, les diodes électroluminescentes, qui constituent la partie active des voyants, sont placées à l'intérieur des godets, dans la résine transparente. Les résines sont alors polymérisées et les voyants ainsi réalisés sont extraits des godets. Ce procédé connu présente cependant quelques inconvénients.En effet, les opérations de remplissage des godets se faisant manuellement, le prix de revient des voyants fabriqués de cette façon est relativement élevé, d'autant plus que les godets ne peuvent servir qu'un nombre limité de fois et doivent ensuite être remplacés. Le but de la présente invention est de remédier à ces inconvénients en partant de l'idée que l t on pourrait complè- tement mécaniser ce type de production par une fabrication en continu. En effet, selon la présente invention, un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus se présentant sous forme de bande continue, et destinés à être munis de boîtiers de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique, est notamment remarquable en ce que, par extrusion à l'aide d'une tête d'extrudeuse, on donne au matériau plastique le profil souhaité pour lesdits boîtiers, tandis que les composants électroniques nus sont insérés et immobilisés en continu dans ledit profil, et en ce que, dans une opération finale, on découpe des tranches communes de matériau plastique extrudé et de bande de composants de façon à séparer les composants électroniques nus ainsi munis de leurs bottiers. Le procédé selon l'invention permet donc de réaliser l'encapsulation des composants de façon quasi automatique et en très grande série, ce qui conduit à une diminution très sensible du coût de production. Un autre avantage de l'invention est d'obtenir non seulement des composants encapsulés individuels mais aussi des barres d'un nombre quelconque de composants. Dans un premier mode de réalisation de l'invention, le profil du matériau plastique sortant de la tête d'extrudeuse comportant une rainure, on remplit en continu, en sortie de la tête d'extrudeuse, ladite rainure avec une résine polymérisable de remplissage, et on insère ensuite les composants électroniques nus dans la rainure, puis on polymérise ladite résine polymérisable de remplissage de façon à immobiliser les composants dans la rainure. Ce mode particulier de réalisation est notamment très avantageux dans le cas de l'encapsulation de diodes électroluminescentes pour la fabrication de voyants lumineux. De façon à éviter la formation de bulles d'air et l'apparition de contraintes mécaniques, il est prévu que, avant insertion dans la rainure, on trempe les composants électroniques nus dans une résine polymérisable de trempage, et qu'on polymérise ladite résine polymérisable de trempage. Dans un deuxième mode de réalisation de l'invention, on insère en continu les composants électroniques nus dans le profil de matériau plastique en introduisant directement ladite bande de composants dans la tête d'extrudeuse, l'immo- bilisation desdits composants étant réalisés par enrobage dans le matériau plastique lui-même. Ce mode de réalisation est particulièrement intéressant puisqu'il simplifie considérablement l'opération d'immobilisation des composants. Il offre aussi l'avantage de permettre de donner aux boîtiers une forme voulue, par exemple ronde dans le cas de certains voyants lumineux.Pour cela, il est prévu qu'en sortie de la tête d'extrudeuse, on fait passer le matériau plastique alors à l'état plastoélastique, dans un outil muni de deux têtes rotatives coplanaires qui donnent au matériau plastique la forme finale désirée des boîtiers. Eventuellement, ledit outil comporte également une troisième tête de formage, perpendiculaire aux deux têtes rotatives coplanaires. Par la possibilité de coextruder plusieurs matériaux plastiques, le procédé selon l'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans la fabrication de voyants lumineux. Dans ce cas en effet, les composants électroniques nus étant des diodes électroluminescentes, lesdits bottiers sont réalisés par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent et d'un deuxième matériau plastique comportant des pigments diffusants. Enfin, une autre application de l'invention concerne l'encapsulation de circuits électroniques nus; elle consiste à préenrober lesdits circuits électroniques par pulvérisatior. d'une résine de protection. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, donnés a' titre d'exemples non limitatifs, fera bien comprendre en quoi consiste l'invention et comment elle peut être réalisée. La figure 1 donne une représentation synoptique du procédé selon l'invention. La figure 2 montre en perspective un premier mode de réalisation de l'invention. La figure 3 montre en perspective un deuxième mode de réalisation de 11 invention. La figure 4 représente en vue de dessus une opération de formage des boîtiers obtenus par le procédé selon l'invention. La figure 5 montre en perspective une application du procédé selon l'invention à des circuits électroniques. La figure-l donne sous forme synoptique les différentes étapes d'un procédé d'encapsulation de composants électroniques nus 11 qui, dans l'exemple de la figure 1, sont des diodes électroluminescentes. Ces composants 11 se présentent sous forme de bande 12 continue et sont destinés à être munis de boîtiers 13, 14 de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique 15. Conformément à la figure 1, par extrusion à l'aide d'une tête 16 d'extrudeuse, on donne au matériau plastique 15 le profil souhaité pour lesdits boîtiers 13, 14. Les composants électroniques nus 11 sont ensuite insérés et immobilisés dans ledit profil, puis, dans une opération finale, on découpe des tranches communes de matériau plastique 15 extrudé et de bande 12 de composants de façon à séparer les composants électroniques nus 11 ainsi munis de leurs boîtiers 13, 14. Dans le premier mode de réalisation de l'invention représenté à la figure 2, le profil du matériau plastique 15 sortant de la tête 16 d'extrudeuse comportant une rainure 17, on remplit en continu, en sortie de la tête dtextrudeuse. ladite rainure avec une résine polymérisable 30 de remplissage. On insère ensuite les composants électroniques nus 11 dans la rainure 17, puis on polymérise ladite résine polymérisable 30 de remplissage de façon à immobiliser les composants dans la rainure. Comme le montre la figure 2b, ladite résine polymérisable 30 de remplissage est une résine photopolymérisable sous l'effet d'un rayonnement ultra-violet 19. Dans l'exemple de la figure 2a, avant insertion dans la rainure 17, on trempe les composants électroniques nus 11 dans une résine polymérisable 31 de trempage, identique ou non à la résine 30 de remplissage. Cette résine de trempage peut également être photopolymérisable. La figure 3 montre un deuxième mode de réalisation de l'invention dans lequel on insère en continu les composants électroniques nus 11 dans le profil de matériau plastique 15 en introduisant directement ladite bande 12 de composants dans la tête 16 d'extrudeuse, l'immobilisation desdits composants 11 étant réalisée par enrobage dans le matériau plastique luiimême, Dans ce mode de réalisation, on peut également, avant introduction dans la tête 16 d'extrudeuse, réaliser un trempage des composants électroniques nus 11 dans une résine polymérisable 31 de trempage, éventuellement photopolymérisable, qui est ensuite polymérisée. Un avantage du mode de réalisation de l'invention montré à la figure 3 est qu'il permet de pouvoir former à volonté les boîtiers des composants 11. Comme l'illustre la figure 4, sur un exemple de boîtiers 13 ronds, on extrude le matériau plastique 15 selon un profil arrondi, puis, en sortie de la tête 16 d'extrudeuse, on fait passer le matériau plastique 15, alors à l'état plastoélastique, dans un outil muni de deux têtes rotatives 20, 21 qui donnent au matériau plastique la forme finale cylindrique désirée pour les boîtiers 13. Afin de réaliser la calotte arrondie des boîtiers, l'outil 23 comporte également une troisième tête 24 de formage, perpendiculaire aux deux têtes rotatives coplanai res 20, 21. Le procédé décrit aux figures 1, 2, 3 et 4 s'applique en particulier å l'encapsulation de diodes électroluminescentes dans le bu#t de fabriquer des voyants lumineux avec l'avantage de pouvoir réaliser les boîtiers de voyants par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent 25 et d'un deuxième matériau plastique 26 comportant des pigments diffusants. Plus généralement, le procédé d'encapsulation selon l'invention trouve des applications variées en fonction des composants électroniques nus à encapsuler. Dans le cas des circuits intégrés nus, on peut envisager, comme le montre la figure 5, de préenrober lesdits circuits intégrés 11 par pulvérisation d'une résine 22 de protection. En plus des composants électroniques actifs (diodes de puissance, photocoupleurs, etc...), le procédé selon l'invention s'applique également aux composants passifs comme les résistances ou les condensateurs. REVENDICATIONS: 1. Procédé d'encapsulation de composants électroniques nus (11) se présentant sous forme de bande continue (12), et destinés à être munis de boîtiers (13,14) de forme définie, réalisés en au moins un matériau plastique (15) caractérisé en ce que, par extrusion à l'aide d'une tête (16) d'extrudeuse on donne au matériau plastique (15) le profil souhaité pour lesdits boîtiers (13,14), tandis que les composants électroniques nus sont insérés et immobilisés en continu dans ledit profil, et en ce que, dans une opération finale, on découpe des tranches communes de matériau plastique (15) extrudé et de bande (12) de composants de façon à séparer les composants électroniques nus (11) ainsi munis de leurs boîtiers (13,14). 2. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce que, le profil du matériau plastique (15) sortant de la tête (ló) d'extrudeuse comportant une rainure (17), on remplit en continu, en sortie de la tête d'extrudeuse, ladite rainure avec une résine polymérisable (30) de remplissage, et en ce qu'on insère ensuite les composants électroniques nus (11) dans la rainure (17), puis que l'on polymérise ladite résine polymérisable (30) de remplissage de façon à immobiliser les composants dans la rainure. 3. Procédé d'encapsulation selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'avant insertion dans la rainure (17), on trempe les composants électroniques nus (11) dans une résine polymérisable de trempage et en ce qu'on polymérise ladite résine polymérisable (31) de trempage. 4. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 2 ou 3, caractérisé en ce que ladite résine polymérisable (30) de remplissage est une résine photopolymérisable. 5. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on insère en continu les composants électroniques nus (11) dans le profil de matériau plastique (15) en introduisant directement ladite bande tel2) de composants dans la tête (16) d'extrudeuse, l'immobilisation desdits composants (11) étant réalisée par enrobage dans le matériau plastique lui-même. 6. Procédé d'encapsulation selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'avant introduction dans la tête (16) d'extrudeuse, on réalise un trempage des composants électroniques nus (11) dans une résine polymérisable de trempage, puis qu'on polymérise ladite résine polymérisable (31) de trempage 7, Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 3 ou 6, caractérisé en ce que ladite résine polymérisable (31) de trempage est une résine photopolymérisable. 8. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce qu'en sortie de la tête (16) d'ex extrudeuse, on fait passer le matériau plastique (15), alors à l'état plastoélastique, dans un outil (23) muni de deux têtes rotatives (20,21) coplanaires qui donnent au matériau plastique la forme finale désirée des boîtiers (13). 9. Procédé d'encapsulation selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit outil (23) comporte également une troisième tête (24) de formage, perpendiculaire aux deux têtes rotatives coplanaires (20,21). 10 Application du procédé d'encapsulation selon l'une quelconque des revendications 1 à 9 à la fabrication de voyants lumineux, caractérisée en ce que, les composants électroniques nus (11) étant des diodes électroluminescentes, lesdits boîtiers (13,14) sont réalisés par coextrusion d'un premier matériau plastique transparent (25) et d'un deuxième matériau plastique (26) comportant des pigments diffusants. 11. Application du procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 5 à 9 a des circuits électroniques nus (11), caractérisée en ce que lesdits circuits électroniques sont préenrobés par pulvérisation d'une résine de protection (22).