FR 2534108 A1 19840406 FR 8315739 A 19830928 L'invention a trait en général à un procédé de scellement et à un appareil pour sa mise en oeuvre, et plus particulièrement à un procédé et un appareil perfectionnés conçus pour réaliser un scellement hermétique entre un bottier de composant électronique et son couvercle. De nombreux circuits et composants électroniques sont renfermes dans des boîtiers étanches afin de les protéger contre une détérioration possible due à l'exposition à l'environnement immédiat. On compte parmi les produits de scellement utilises jusqueà présent : (1) les produits métalliques tels que la soudure; (2) les céramiques ou différentes sortes de verre; et (3) les produits organiques tels que les résines epoxy.Parmi ces produits, seuls les deux premiers assurent un joint parfaitement hermétique, étant donné que les produits organiques deviennent perméables à grand nombre de matières dans une periode de temps relativement courte (par exemple l'espace de quelques jours) si on les compare à la duree uti- le du circuit renfermé dans le bottier Si le produit de: scellement devient perméable, par exemple, à la vapeur d'eau, cela peut-donner lieu à une reaction chimique avec certains ions à l'intérieur du bottier, tels que chlore, sodium et potassium, de manière à engendrer des produits corrosifs qui finissent par attaquer le-cSblage et/ou les composants électroniques et accélèrent ainsi la mise hors-service du circuit renferme'. on a déja utilisé plusieurs alliages métallìques en tant que produits de scellement, avec des résultats variables. Une propriété tout-àfait souhaitable d'un produit de scellement métallique est sa capacité-à résister à des températures élevées. Par exemple, la soudure ordinaire#au plomb-étain donne des scellements satisfaisants jusqu'à #des températures d'environ 1250C. Pour des températures supérieures, par exemple 150 C, un alliage constitué de 80 pour cent d'or et de 20 pour cent d'étain est préférable, bien qu'évidemment coûteux.Malheureusement, le point de fusion de cet alliage est d'environ 28000 et la fusion de la soudure pendant l'o- pération de scellement risque de-chauffer de façon excessive les composants électroniques à enfermer, ce qui se traduirait par des décalages indésirables de parametres et par une panne prématurée du circuit que renferme le boiter. le risque de panne du circuit ou du dispositif en raison de hautes températures de scellement est encore plus grand lorsqu'on emploie des matières de scellement du type vitreux, attendu que cellesoci ont des points de fusion supérieurs à 40000. Bien que de tels produits de scellement soient sensiblement meilleur marché que l'alliage or-étain cite cidessus, les hautes températures de fusion ont interdit l'usage de ces sou dures vitreuses dans les cas où le chauffage excessif des composants constitue un problème en soi. Des procédés tels que le soudage par impulsion ou par impact, utilisant des électrodes soit fixes, soit roulantes, ont été mis au point pour sceller des bottiers sans risque de chauffer anormalement leur conte nu; en d'autres -termes, ces moyens techniques exigent l t usage de bottiers et couvercles métalliques ou, à la limite, de surfaces métalliques de scellement tant sur le couvercle que sur le bottier. Malheureusement l'installation nécessaire pour la mise en oeuvre de tels procédés techniques est onéreuse, et un outillage spécial est indispensable pour chaque dimension de boRtier. Les bottiers métalliques eux-mêmes sont aussi relais tivement chers. L'expression "scellement à chaud" désigne un procédé de scellement pour couvercles soit métalliques, soit céramiques, en utilisant un produit de scellement du type métallique Si l'un ou l'autre des bottier et couvercle est en céramique, il doit comporter une surface métallique de scellement déposée par fusion. Le scellement s'effectue en appliquant-au couvercle une surface chauffée électriquement. Toutefois, attendu que le couvercle doit être chauffé au moins b la température de scellement, la température du composant électronique ou du circuit s'en trouvera augmentée. Attendu que les bottiers en céramique sont plus économiques que les bottiers métalliques, et que les matériaux vitreux de scellement sont moins coflteux qte les produits de scellement à base de métaux, l'approche la plus économique du problème du scellement hermétique de bottiers semble devoir être l'usage de bottiers et couvercles céramiques et leur soudage hermétique à l'aide d'un matériau vitreux de scellement sans qu'il soit nécessaire de recourir à des couches ou revêtements de métallisation obtenues par fusion. Dans une demande antérieure de brevet américain no 298 786 déposée le 9 Février 1981 et intitulée "Expandable Heater Sealing Process" (Procédé de scellement par dispositif chauffant expansible), on a décrit un procédé et un appareil perfectionnés pour effectuer le scellement hermétique de bottiers en céramique ou en métal en utilisant des circuits électroniques. Par conséquent, on dispose à cet effet, entre les surfaces de scellement que présentent le bottier et le couvercle, une préforme de chauffage destinée à assurer le scellement ou le soudage d'un bottier pour composant électrique avec le couvercle de ce bottier. La préforme de chauffage présente une superficie et une forme qui correspondent à celles de la surface de soudage ou de scellement. En outre, la préforme possède une première et une seconde zones de contact électrique.On applique une substance vitreuse de scellement entre les surfaces de scellement et la préfor- me. La préforme de chauffage est chauffée électriquement -jusqu'à une température déterminée diavance, afin de réaliser un joint hermétique entre les surfaces de scellement du bottier et du couvercle, la matière de scellement et la préforme. Alors que le procédé décrit dans la demande de brevet US mentionnée ci-dessus constitue un perfectionnement très important par rapport à l'art antérieur, le besoin subsiste de trouver un procédé encore plus efficace pour obtenir un joint hermétique entre les bottiers et couvercles céramiques à une température inférieure L'un des buts de la présente invention consiste à -prévoir un procédé et un appareil perfectionnés, efficaces et économiques pour sceller des circuits électroniques. Un autre but de la présente invention consiste à prévoir des procédé et appareil perfectionnés pour sceller hermétiquement un couvercle en céramique sur un bottier en céramique, en utilisant un produit de scellement du type vitreux sans avoir à chauffer excessivement les composants ou circuits électroniques que contient ledit bottier. Par ailleurs, l'invention a pour but de prévoir des procédé et ap- pareil perfectionnés pour sceller hermétiquement un couvercle en céramique sur un bottier également en céramique sans recourir à une couche métallique de scellement sur la céramique En outre, 19invention a pour but de prévoir des procédé et appareil perfectionnés pour sceller hermétiquement un couvercle en céramique sur un bottier également en céramique, le scellement hermétique pouvant autre brisé volontairement lorsque cela est nécessaire pour effectuer une réparation sur le ou les composants électroniques contenus dans le bottier Par conséquent, les buts énoncés ci-dessus ainsi que d'autres encore sont réalisés grtce a un procédé de scellement entre une zone de scellement d'un premier corps et une zone de scellement d'un second corps, ce procédé comprenant les phases qui consistent à faire adhérer une couche chauffante en matériau électriquement conducteur à la zone de scellement du premier corps; à appliquer une matière de scellement entre la zone de scellement du second corps et la couche chauffante qui adhère à la zone de scellement du premier corps; à mettre le second corps en- contact -avec le premier corps, et à faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante en matériau électriquement conducteur afin d'activer thermiquement la matière de scellement et de réaliser ainsi un joint her métique entre le premier corps et le second corps. De plus, il est prévu un appareil destiné à réaliser un joint hermétique entre une zone de scellement d'un premier corps en matériau électriquement conducteur et une zone de scellement d'un second corps en matés riau électriquement c#onducteur, de manière à rendre une couche chauffante en matériau électriquement conducteur solidaire d'une des surfaces de scellement. L'appareil comprend une section pour monter et supporter le premier corps; un organe de maintien pour transporter, aligner et supporter le second corps; un moyen électronique pour faire passer un courant électrique à à travers la couche chauffante de matériau électriquement conducteur, et un moyen pour contrôler la température de cette section, de l'organe de maintien et du moyen électronique. Ces différents buts et ainsi que d'autres buts, caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à la lecture de la description détaillée qui suit et se rapport aux dessins annexés, sur lesquels: La FIGURE 1 est une vue éclatée montrant un bottier ou coffret monolithique pour composants électroniques, du type comprenant un tracé chauffant sur une partie de sa surface afin de réaliser un scellement hermétique avec la face inférieure du couvercle du bottier ou coffret; La FIGURE 2 est une vue en perspective montrant la face inférieure du couvercle de bottier de la Figure 1, cette face étant recouverte sur une fraction de sa surface par une couche de scellement qui correspond à la couche chauffante prévue sur le bottier monolithique de la Figure 1;; la FIGURE 3 est une autre vue en perspective montrant une forme de bottier monolithique conçu pour réaliser un scellement hermétique par rapport à un couvercle de bottier avec un chauffage minimal du composant électronique qu'il contient; la FIGURE 4 est une vue agrandie d'une partie d'une couche chauffante donnée à titre d'exemple; La FIGURE 5 est une vue éclatée d'un bottier pour composants électroniques, à cadre conducteur, pour effectuer un scellement hermétique par rapport à un couvercle de bottier à contact supérieur, conformément à la présente invention; la FIGURE 6 est une vue éclatée d'un bottier omnibloc pour composants électroniques, conçu pour effectuer un scellement hermétique par rapport à un couvercle à contact latéral conformément à la présente invention;; La FIGURE 7 est une vue en perspective d'électrodes prévues pour assurer le contact avec la couche chauffante utilisée dans le bottier mono lithique de la Figure 1; La FIGURE 8 est une vue en perspective d'électrodes destinées à assurer le contact avec la couche chauffante utilisée dans le bottier à cadre conducteur de la Figure 5; la FIGURE 9 est une vue en perspective montrant des électrodes destinées à assurer le contact avec une couche chauffante utilisée dans une version modifiée du bottier omnibloc de la Figure 6; La FIGURE 10 est une vue de face montrant un appareil destiné à maintenir et entrer en contact avec une couche chauffante d'un bottier pour composants électroniques, afin de réaliser un scellement hermétique entre ce bottier et un couvercle correspondant, conformément à la présente invention;; La FIGURE 11 est une coupe montrant un ensemble d'électrode destiné à l'appareil de la Figure 10; La FIGURE 12 est une coupe montrant un ensemble de maintien éga- lement destiné à être utilisé avec l'appareil de la Figure 10, et Les FIGURES 13a et 13b sont respectivement des vues de face et de caté d'un ensemble de plateau-support à ressorts, destiné à autre utilisé avec l'appareil de la Figure 10. Si l'on se réfère tout d'abord à la Figure 1, on voit que le chiffre de référence 10 désigne l'ensemble d'un bottier pour composants(s) é lectronique(s) Cette vue éclatée montre un bottier ou coffret monolithique 12 ainsi que son couvercle 14 qui sert à fermer hermétiquement une base en creux 16. Plusieurs fiches 18 sont reliées à des contacts 19 situés dans la base creuse 16. On peut monter des composants électroniques sur cette base 16 et les relier aux contacts 19. Une couche chauffante 20 formée par un matériau électriquement conducteur est liée à la surface du bottier 12 ainsi qu'au couvercle 14. La couche chauffante 20 comprend plusieurs contacts 22.Si l'on se reporte également à la Figure 2, on voit que le couvercle 14 du bottier est recouvert d'une matière de scellement 24 sur une surface de la zone de scellement qui correspond à la forme de la couche chauffante 20 liée au bottier 12. Le bottier 12 que montre la Figure 1 est en céramique La couche chauffante 20 se compose d'une poudre, pate ou substance liquide formant une pellicule relativement épaisse, que l'on peut soit peindre, soit appliquer à l'aide d'un tamis sur la surface de scellement du bottier 12, conformément à la technologie bien connue dite "à couche épaisse". La forme réelle de la couche chauffante 20 sera examinée en détail ci-dessous en se référant à la Figure 4. La couche chauffante 20 est liée à la surface de scellement du boîtier 12 par exemple par cuisson ou l'addition d'un catalyseur. La matière de scellement 24 peut être de nature organique, en céramique, en verre ou du type métallique, et doit réagir à la chaleur. Pour effectuer un scellement hermétique entre le boRtier 12 et le couvercle 14, on aligne la zone du couvercle 14, où doit s'appliquer la couche de matière de scellement 24, par rapport à la couche chauffante 20 en matériau électriquement conducteur, qui adhère à la surface de scellement du bottier 12. Ce couvercle 14 est ensuite pressé contre le bot- tier 12 afin de réaliser le contact entre la matière de scellement 24 et la couche chauffante 20. On fait ensuite passer un courant électrique à travers cette couche chauffante 20 en utilisant n'importe quel moyen connu et adéquat parmi plusieurs moyens connus Le moyen le plus simple consiste à utiliser des électrodes que l'on applique contre les contacts 22 afin d'introduire directement la charge dans la couche chauffante 20. Alternativement, si cette couche chauffante 20 se compose d'un matériau que l'on peut chauffer par haute-fréquence, on peut induire le courant en utilisant un champ électrique alternatif. De plus, si la couche chauffante 20 est composée d'une ou plusieurs boucles fermées, on peut appliquer le courant par induction magnétique. Quelque soit le moyen utilisé pour induire une circulation de courant dans la couche chauffante 20, la matière de scellement 24 sera amenée à se durcir, se fondre, se polymériser, ou à se lier de toute autre façon avec la couche chauffante 20. Si l'on examine la Figure 3, on y voit un mode particulier de réa- lisation de l'invention qui produit un transfert thermique réduit vers la base en creux 16 et assure un scellement plus rapide entre la couche chauffante 20 et la matière de scellement 24. Pour diminuer l'écoulement thermique de chaleur vers la base en creux 16 et réduire ainsi d'éventuelles atteintes indésirables aux caractéristiques des composants électroniques qu'elle renferme, le bottier 12 peut être constitué par au moins deux types pes différents de céramique. Une partie supérieure 26 du bottier 12 se compose d'un matériau céramique ayant un degré relativement- faible de conductibilité thermique, par exemple de la stéatite. Une partie inférieure 28 du même bottier 12 sera composée d'un matériau céramique ayant un degré relativement élevé de conductibilité thermique, par exemple de l'oxyde d'aluminium. Les parties supérieure et inférieure 26, 28 sont soumises conjointement à une cuisson ou un durcissement pendant la fabrication, en; utilisant pour cela un agent liant de type approprié. La construction particulière que montre la Figure 3 fournit un double résultat. En premier lieu, du fait que la partie supérieure 26 du bottier 12 possède un faible degré de conductibilité thermique, la couche chauffante 20 sera à même d'activer plus efficacement le processus de scellement, étant donné que la chaleur sera dirigée vers le couvercle 14. En second lieu, la chaleur engendrée par des composants électroniques quelconques montés dans la base creuse 16 traversera la partie inférieure 28 en raison du degré élevé de conductibilité thermique qui caractérise cette partie. En plus de prévoir des parties multiples 26 et 28 qui constituent le bottier 12, la Figure 3 montre également la présence d'une couche de protection 30, en matériau non conducteur, qui recouvre la couche chauffante durcie 20 Cette couche de protection 30 améliore le contact entre la matière de scellement 24 du couvercle 14 et la couche chauffante 20 du bottier 12 Il s'ensuit que la chaleur est transférée plus efficacement entre la couche chauffante 20 et la matière de scellement 24 en passant par la couche de protection 30. Non seulement le processus de scellement s'achève en moins de temps, mais l'éventualité d'un brûlage de la couche chauffante 20 est fortement réduite, et enfin la quantité de chaleur qui aboutit à la base creuse 16 est moind#re,. La Figure 4 montre à une échelle agrandie un dessin particulier de la couche de protection 20, -où les parties hachurées désignent la matière conductrice. Les zones 32, à la jonction entre cette couche de protection 20 et les contacts 22, sont prévues plus étroites que toutes les autres zones, à l'exception des coins 34. Les parties rétrécies dans la zone de jonction 32 avec le contact 22 se traduisent par une concentration de chaleur dans cette zone. La concentration de chaleur dans les zones 32 est nécessaire afin de compenser la tendance de la chaleur à s'écouler entre la couche chauffante 20 et le contact 22 plus froid sur lequel doit s'appliquer l'électrode. De mimez les zones conductrices plus étroites prévues aux coins 34 déterminent une concentration de chaleur dans ces coins 34.Cette concentration de chaleur dans les coins 34 est indispensable pour compenser la plus grande section qu'offrent ces coins 34 et aussi pour fournir la chaleur nécessaire pour faire fondre la quantité importante de matière de scellement 24 qui recouvre l'excédent de surface aux coins 34. Ainsi, le trajet thermique 20 de la Figure 4 concentre la chaleur dans des zones où, auparavent, il aurait fallu davantage de temps pour achever le scellement. Il en résulte que le dessin amélioré de la couche chauffante 20 à film épais sert à diriger plus efficacement la chaleur vers des endroits présentant de plus grands volumes de scellement, ce qui réduit le temps total nécessaire pour effectuer ce scellement. Il est à noter que l'adoption préconisée de ces couches chauffantes ayant des formes fonctionnellement semblables à la forme de la Figure 4 n'est pas tou jours nécessaire. Cependant, l'utilisation de couches chauffantes 20 avec un dessin de ce type représente une économie appréciable, selon la dimen sion des bottiers 12 ou des couvercles 14, et aussi selon le type de matériau conducteur utilisé.De m#me, de tels dessins étudiés augmentent la résistance de la couche chauffante 20, ce qui permet d'atteindre une tension plus élevée avec un courant inférieur, En outre~ lorsque la liaison réalisée entre la couche chauffante 20 et la matière de scellement 24 est plus faible que la liaison obtenue entre la matière de scellement 24 et le bottier 12 ou le couvercle 142 l'utilisation de la couche chauffante 20 ayant un dessin du genre représenté Figure 4 se traduit par une liaison plus résistante en raison des multiples vides 36 laissés dans ce dessin. Par conséquent, la matière de scellement 24 n'adhérera à travers ces vides 36 ni à la couche chauffante 20, ni au bottier 12 et au couvercle 14. La Figure 5 montre une vue éclatée d'un bottier 12 à cadre conduc teur pour un ou plusieurs composants électroniques, ainsi qu'un couvercle 14 de bottier, du type à contacts supérieurs Le bottier 12 se compose de trois parties distinctes. La partie supérieure 38 est en matériau cera- mique ayant un degré relativement faible de conductibilité thermique. La partie inférieure 40 est également en matériau céramique mais ayant un degré relativement élevé de conductibilité thermique, en comparaison de la partie supérieure 38. La partie intermédiaire 42 est constituée par une couche de verre de scellement dans laquelle sont noyées les fiches multiples 18. Le bottier 12 de la Figure 15 fonctionne thermiquement d'une fa çon analogue à celui de la Figure 3.Attendu que la partie supérieure 38 est thermiquement non-conductible, la chaleur qui se dégage du processus de scellement ne peut parvenir jusqu'à la cavité de base 16. En revanche, étant donné le degré relativement élevé de conductibilité thermique de la partie inférieure 40, la chaleur engendrée par tout circuit fonctionnant dans la cavité 16 est dissipée par rapport au bottier 12 à travers les fiches 18 et ladite partie inférieure 42. le couvercle 14 du bottier se compose d'un matériau céramique qui peut être soit du type ayant un degré élevé de conductibilité thermique, soit du type à faible degré de conductibiIité thermique. Au couvercle 14 du bottier sont liés plusieurs contacts 44 pour électrodes ainsi que des contacts latéraux 46 formant une couche chauffante. les contacts 44, 46 se composent tous d'une matière analogue à celle utilisée pour former la couche chauffante 20, et de plus ils sont reliés de façon analogue au couvercle 14 du bottier. Sur la face inférieure du couvercle 14 est appliquée et liée une couche chauffante 48 dans une zone de scellement qui correspond à la zone de scellement 54 du bottier 12.Une couche de matière de scellement 50 est ensuite appliquée sur la couche chauffante 48 On peut éventuellement appliquer une couche de matière de scellement à la zone de scellement 54 du bottier 12. Pour effectuer un scellement, on place le couvercle 14 du bottier au-dessus de la zone de scellement 54 du bottier 12 et en alignement avec celui-ci. le couvercle 14 est ensuite mis en contact avec le bottier 12. On active la matière de scellement en appliquant les électrodes sur les contacts 44 qui sont reliés à la couche chauffante 48 par l'intermédiaire des contacts 46 de la couche chauffante. la Figure 6 montre une autre vue éclatée d'un agencement de bottier omnibloc, comprenant le bottier 56 et le couvercle 58. Il ressort clairement de cette Figure que le couvercle 58 est relativement plus grand que les couvercles 14 des Figures 1, 2 et 5. De plus, des circuits hybrides relativement plus grands 59 et des tracés-conducteurs de circuit 60 sont prévus sur le bottier 56. Plusieurs fiches 62 sont reliées directement aux tracés conducteurs 60 par l'intermédiaire des tettes 70 de ces fiches. Etant donné que le couvercle 58 du bottier est relativement grand, ce qui est imposé~par la présence de circuits plus importants 59, il devient difficile de placer des contacts sur la surface du bottier 56 Par conséquent, des contacts 68 pour la couche chauffante 64 sont prévus sur le caté du couvercle 58. La couche chauffante 64 est liée au fond du couvercle 58 d'une façon analogue à celle décrite en se rapportant à la Figure 5. De même, une couche de matière de scellement 66 peut être appliquée sur une zone de scellement du bottier 56, ou alternativement sur la couche chauffante 64. On scelle le joint entre le bottier 56 et le couvercle 58 en faisant circuler un courant d'induction dans la couche chauffante 64, ce qui se traduit par la liaison permanente de la couche de scellement tant avec la couche chauffante 64 qu'avec le bottier 56. Il est important de souligner le fait que, le contact avec la couche chauffante 64 étant réalisé sur le couvercle 58 du bottier par des contacts latéraux 68 de la couche chauffante, ce couvercle 58 peut être conçu de façon qu'il recouvre les têtes 70 des fiches 62. Ce mode particulier de réalisation fait l'objet de la Figure 9 et n'exige qu'un minimum de modifications au mode de réalisation que montre la Figure 6. Les Figures 7, 8 et 9 montrent deux électrodes 72 destinées à - tre mises en contact avec le bottier et son couvercle du genre représenté sur les Figures 1 5 et 6, et décrit plus haut. Sur la Figure 7, les électrodes 72 réalisent le contact avec la couche chauffante 20 à l'endroit des contacts 22 de cette couche, lesquels sont liés à la surface du bottier monolithique 12. Sur la Figure 8, les électrodes 72 assurent le contact avec la couche chauffante os en les appliquant sur les contacts 44 reliés au-dessus du couvercle 14 du bottier, ces contacts 44 étant reliés par ailleurs à la couche chauffante 48 par des contacts 46 de couche chauffante qui sont reliés aux caties du couvercle 14 du bottier.Enfin, sur la Figure 9 on voit un mode différent de réalisation de bottier omnibloc du genre décrit plus haut en se repérant à la Figure 6. Des gorges (non représentées) sont prévues le long de la face inférieure du couvercle 58 pour recevoir les t#tes 70 de multiples fiches 62. De plus, des électrodes 72 peuvent astre appliquées contre les contacts 68 de la couche chauffante sur le côté du couvercle 68 du bottier. La Figure 10 montre un appareil conçu pour effectuer un scellement entre un bottier et un couvercle de bottier. Cet appareil désigné dans son ensemble par le chiffre de référence 74 est spécialement conçu pour les ensembles bottier/couvercle à contacts supérieurs, par exemple du genre représenté sur les Figures 7 et 8. L'appareil 74 comprend un calibre 76 conçu pour permettre le montage et le support d'un bottier 84, plusieurs ensembles d'électrodes 78, et un dispositif de maintien en place désigné en 80. L'appareil 74 est accouplé par un arbre 82 à un moyen moteur du type mécanique, électro-mécanique, hydraulique ou pneumatique permettant de relever et d'abaisser simultanément les ensembles d'électrodes 78 et le dispositif de maintien 80 pour les mettre en contact avec le bottier 84. Si l'on se réfère maintenant aussi à la Figure 11, on voit que chaque électrode 7-2 est fixée dans un porte-électrode 86 et maintenue en place par une vis d'arrêt 88. L'extrémité opposée du porte-électrode 86 est taraudée de façon à pouvoir recevoir une tige filetée sur laquelle s'enfilent une cosse 90, une rondelle 92 et un écrou 94. Un fil électrique 96 est soudé à la cosse 90. On introduit un liquide ou un gaz à travers une tubulure d'admission 98, ce fluide traversant ensuite une chambre de refroidissement 100 avant de sortir par une tubulure de sortie 102, ce qui permet de contrôler la température de l'électrode 72 et du porteélectrode 86.Ce porte-électrode 86 peut se déplacer axialement à l'intérieur d'une tête 104 soumise à la sollicitation d'un ressort 110 et comprenant essentiellement un corps 106 et un chapeau 108, en plus du ressort 110. Une goupille radiale 112 se déplace dans une gorge longitudinale 114 afin d'empocher le porte-électrode 86 de tourner. Les zones de contact entre le corps 106, le chapeau 108 et le porte-électrode#86 sont volontairement pourvuegun jeu radial 116, ce qui permet au porte-électrode 86 de basculer légèrement afin dDassur-er lfalignement automatique du plan de la face de contact 73 de l'électrode avec le plan des contacts de chauffage 22.La tête 104 sollicitée par le ressort 110 sert à compenser tout défaut d'alignement, ainsi quQà appliquer une pression uniforme sur les contacts de chauffage 22, et permet la dilatation thermique des composants. Le mode de de réalisation avec contact supérieur pour électrodes, tel que le montre la Figure 5, est avantageux pour le scellement de Corpacs, ou de portepuces, lorsqu'on ne dispose pas de place suffisante sur le bottier 12 pour établir des zones de contact pour les électrodeS. Si l'on se reporte maintenant à la Figure 12, on voit que le dis positif de maintien comprend un corps# de maintien 118 monté sur une tête 104 munie d'un ressort de sollicitation, comme dans le cas décrit ci dessus avec référence à la Figure 11. Le corps de maintien 118 comprend un tube à - vide 120 couplé à une tubulure d entrée 122 et une tubulure de sortie 124. Les faces de maintien 126 servent à maintenir en place le couvercle 14 du boiter. Les moyens prévus pour contrôler la température du corps de maintien 118 comportent une entrée 98 pour un gaz ou un liquide, une chambre de refroidissement 100 et une sortie 102, qui fonctionnent d'une manière analogue aux moyens de refroidissement décrits ci-dessus en se référant à la Figure Il Le calibre 76 est également représenté sur les Figures 13a et 13b, Dans un but purement-- explicatif, ce calibre 76 supporte ici un bottier à contacts latéraux, comme celui représenté Figure 6, contrairement au botw tier à contacts supérieurs que montre la Figure 10. Le couvercle 58 du bottier est placé sur le bottier 56 grive au dispositif de maintien 80 (non représenté sur les Figures 13a et 13b). Le bottier 56 est monté sur un plateau 128 monté à son tour sur un bloc 130. A l'intérieur de ce bloc 130 est ménagée une chambre de refroidissement 132 à travers laquelle on fait circuler un gaz ou liquide qui entre en 98 et sort en 102. On peut remarquer que le plateau 128 surélève le bottier 56 de façon que ce dernier soit verticalement espacé au-dessus du bloc 130 et qu'il se forme un gradient thermique correct tendant à faciliter le processus de soudage. La sollicitation élastique du bloc 130 s'obtint en montant des colonnes 138 d'alignement de ce bloc à l'intérieur de la base de celui-ci. Les colonnes d'alignement 138 reposent sur plusieur#s ressorts 140, à raison d'un par colonne, logés dans un socle 142 préva à cet effet. Si l'on se reporte de nouveau à la Figure 10, on voit que, pour réaliser un scellement entre le bottier 84 à contact supérieur et un couvercle de bottier 85 on commence par transporter le bottier 84 vers le bloc 130 et à le monter sur celui-ciO Le couvercle 85 est ensuite-placé à l'extrémité de l'ensemble du dispositif de maintien 80, puis transféré et aligné au-dessus du bottier 84. Le jeu d'électrodes 78 et le dispositif de maintien 80 sont ensuite abaissés jusqu'à ce que les électrodes 72 en trent en contact avec les contacts 22 de la couche de chauffage, et que le couvercle 85 du bottier s'applique sur le bottier 84.Les ressorts 110 logés dans les tete 104 et les ressorts 140 logés dans le socle 142 fournissent la force constante nécessaire pour maintenir le couvercle 85 en contact avec le bottier 84, tout en assurant simultanément la compensation de toute dilatation thermique. En réchauffant le bottier 84 et le couvercle 85, on peut briser le joint hermétique précédemment réalisé pour permettre d'effectuer une réparation ou le remplacement éventuel de composants électroniques logés dans le bottier. On peut ensuite utiliser un nouveau couvercle ainsi que de nouvelles couches de matière de scellement que l'on applique pour ré péter l'opération de scellement. la description ci-dessus n'est donnée qu'à titre d'exemple. Par conséquent, des changements et modifications concernant la forme et certains détails peuvent être apportés par tout spécialiste dans l'art sans s'éloigner des principes de base de l'invention. Par exemple, comme le montrent les Figures 10, 13a et 13b, on peut doter ou non le calibre 76 de la Figure 10 de ressorts 140, comme le montrent les socles des Figures 13a et 13b. Les ressorts 140 que montrent les Figures 13a et 13b sont relativement souples, ce qui facilite l'effet liant (c'est-à-dire dans le cas, par exemple, d'électrodes à contact latéral comme le montre la Figure 9). Dans une telle disposition, le dispositif de maintien 80 de la Figure 10 exerce une pression de haut en bas sur le couvercle 58 (voir les Figures 13a et 13b), ce qui applique par conséquent une pression correspondante sur le bottier 56. Il s'ensuit que le calibre à ressorts 76 des Figures 13a et 13b est enfoncé ou abaissé et exerce une force ascendante qui est antagoniste par rapport à celle qu'exerce le dispositif de maintien 80. Les électrodes 72 (visibles Figure 10) exercent une pression latérale contre le couvercle 58 (Figures 13a et 13b) et cela de deux côtés opposés, ce qui serre énergiquement le couvercle 58 en place. Lorsqu'on applique du courant électrique à la couche chauffante, le verre de scel lement s'amollit et le calibre à ressorts 76 sollicite le bottier 56 vers le haut, c'est-à-dire contre le couvercle 58. REVENDICATIONS 1. Procédé pour réaliser un scellement entre wle zone de scellement d'un premier corps (12) et une zone de scellement d'un second corps (14), caractérisé par les phases qui consistent à a) lier une couche chauffante (20) en matière électriquement conductrice à la zone de scellement du premier corps (12); b) appliquer une matière de scellement entre la zone de scellement du second corps (14) et la couche chauffante (20) en matière électriquement conductrice liée au premier corps (12); c) aligner la zone de scellement du second corps (14) avec la zone de scellement du premier corps (12);; d) mettre le second corps (14) en contact avec le premier corps (12), et e) faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante (20) en matière électriquement conductrice de manière à activer thermiquement ce matériau afin de produire un scellement entre le premier corps (12) et le second corps (14). 2. Procédé selon la Revendication 1, caractérisé en ce que l'on enduit la couche chauffante (20) d'une couche de matière non-conductrice de l'électricité avant de placer le second corps (14) en contact avec le premier corps (12) afin de protéger la couche chauffante (20) contre toute surchauffe. 3. Procédé selon l'une ou l'autre des Revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la phase qui consiste à lier la couche chauffante (20) au premier corps (12) consiste à a) appliquer une couche chauffante (20) d'épaisseur constante sur une zone de scellement du premier corps (12); b) appliquer de la chaleur au premier corps (12) afin d'effectuer la cuisson ou vulcanisation de la couche chauffante (20), et c) modifier le dessin de la couche chauffante (20) aux endroits où la section transversale est accrue dans le but de contrôler l'évacuation de chaleur au cours de l'opération de scellement. 4. Procédé selon l'une quelconque des Revendications 1 à 3, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à appliquer la matière de scellement entre la zone de scellement du second corps (14) et la couche chauffante (20) comprend a) l'application d'une couche de matière de scellement sur une zone de scellement, et b) l'application de chaleur au second corps (14) afin de faire fondre la matière de scellement et d'éliminer les agents polluants qui se trouvent dans cette matière de scellement. 5. Procédé selon l'une quelconque des Revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante (20) comprend la mise en contact d'une source de courant avec des contacts a'entrée et de sortie (22)~3de la couche chauffante (20) 6. Procédé selon l'une quelconque des Revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante (20) comprend llapplication du courant électrique par induction magnétique. 7. Procédé selon l'une quelconque des Revendications 1 à 4, ca ractérisé par le fait que la phase qui consiste à faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante comprend l'induction du courant électrique à l'aide d'un champ électrique alternatif. 8. Procédé selon la Revendication 1, caractérisé par le fait que l'on réalise un scellement hermétique entre un bottier (12) renfermant un ou plusieurs composants électroniques et un couvercle (14) dudit bottier, ce procédé comprenant les phases qui consistent à, a) lier ladite couche chauffante (20) en matériau électriquen ment conducteur à une zone de scellement du bottier;; b) appliquer ladite matière de scellement entre la couche chauffante c) aligner la zone de scellement du couvercle (12) avec la zone de scellement du bottier (12)j d) mettre le couvercle ainsi aligné en contact avec le bottier, et -e) induire un courant électrique afin de le faire passer à tra-- vers la couche chauffante (20) de manière à activer thermiquement la matière de scellementRet de réaliser ainsi un scellement hermétique entre le bottier et le couvercle. 9. Procédé selon la Revendication 8, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à lier la couche chauffante en matériau électriquement conducteur au bottier comprend a) l'impression, sur une zone de scellement du bottier, d'un dessin (32) d'une épaisseur particulière, formé par une encre capable de constituer une pellicule conductrice épaisse, et b) le durcissement, la cuisson ou la vulcanisation du dessin conducteur (32) par application de chaleur audit bottier (lu), 10.Procédé selon la Revendication 9, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à lier la couche chauffante (20) en matériau électriquement conducteur au bottier 11. Procédé selon la Revendication 10, caractérisé en outre par la phase qui consiste à durcir, cuire ou vulcaniser le dessin conducteur avec une couche de matériau non-conducteur afin de -protéger la couche chauffante (20) contre une éventuelle surchauffe au cours du passage du courant électrique à travers la couche chauffante. 12. Procédé selon la Revendication 11, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à appliquer la couche de matière de scellement entre la couche chauffante et la zone de scellement du couvercle comprend: a) l'application de la couche de matière de scellement sur le dessin conducteur vulcanisé, et b) la fusion de la matière de scellement par rapport au dessin conducteur durci, en appliquant de la chaleur au bottier. 13. Procédé selon la Revendication 11, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à appliquer la couche de matière de scellement entre la couche chauffante (20) et la zone de scellement du couvercle (14) comprend en outre: a) l'application de la couche de matière de scellement sur la zone de scellement du couvercle, et b) la fusion de cette matière de scellement par rapport à la zone de scellement du couvercle en appliquant de la chaleur à celui-ci. 14. Procédé selon la Revendication 8, caractérisé par le fait que l'induction d'un courant électrique pour faire passer celui-ci à travers la couche chauffante (20) comprend a) la mise en contact d'une partie du dessin conducteur durci avec des électrodes (72), et b) la mise en circulation d'un courant à travers les électrodes (72) ainsi qu'à travers le dessin conducteur durci. 15. Procédé selon la Revendication 1, caractérisé par le fait que l'on réalise un joint hermétique entre un bottier pour composant(s) électronique(s) et un couvercle de ce bottier, par les phases qui consistent a) à lier intimement la couche chauffante (20) en matériau électriquement conducteur avec une zone de scellement du couvercle (14); b) à appliquer ladite matière de scellement entre la couche chauffante (20) et une zone de scellement du bottier (12); c) à aligner la zone de scellement du couvercle (14) avec la zone de scellement du bottier (12);. d) à mettre en contact le couvercle aligné avec le bottier, et e) induire un courant électrique de façon qu'il traverse la couche chauffante (20) et active thermiquement la matière de scellement afin de réaliser un joint hermétique entre le bottier (12) et le couvercle (14). 16. Procédé selon la Revendication 15, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à appliquer la matière de scellement entre la couche chauffante (20) et la zone de scellement du bottier (12) comprend la fusion de la couche de matière de scellement par dessus la couche de matériau conducteur. 17. Procédé selon la Revendication 15, caractérisé par le fait que la phase qui consiste à appliquer la matière de scellement entre la couche chauffante (20) et la zone de scellement du bottier (12) comprend la fusion de la couche de matière de scellement par rapport à la zone de scellement du bottier (12). 18. Procédé selon la Revendication 1 caractérisé par la ré-ouverture du joint hermétique entre le premier corps (12) et le second corps (14) et la formation d'un nouveau joint hermétique entre le premier corps (12) et un troisième corps, ce qui implique les phases qui consistent à a) faire passer un courant électrique à travers la couche chauffante (20) afin d'affaiblir le joint constitué par la matière de scellement; b) retirer le second corps après l'affaiblissement de la matière de scellement; c) appliquer une couche de matière de scellement entre la couche chauffante (20) et une zone de scellement prévue sur le troisième corps; d) aligner le troisième corps par rapport au premier corps;; e) mettre ce troisième corps en contact avec le premier corps, et f) induire un courant électrique de façon qu'il traverse la couche chauffante pour activer thermiquement la matière de scellement et souder de nouveau le premier corps au troisième corps. 19. Appareil selon la Revendication 8, pour réaliser un joint her métique entre une zone de scellement d'un bottier renferment un ou plu sieurs composants électroniques et une zone de scellement d'un couvercle de bottier, cet appareil étant caractérisé par a) un calibre (76) destiné à assurer le montage et supporter le bottier (12); b) un dispositif de maintien (80) pour maintenir, transporter et aligner le couvercle (14) du bottier (12); c) des dispositifs à électrodes (78), celles ci étant destiné nées à entrer en contact électrique avec la couche chauffante conductrice (20), et d) un moyen pour assurer le passage d'un courant électrique à travers les électrodes et jusqu a la couche chauffante conductrice (20). 20. L'appareil selon la Revendication 19, caractérisé en ce que chaque dispositif à électrodes comprend a) un corps porte-électrode (86); b) une électrode proprement dite (72) retenue dans le corps porte-électrode (86) et munie d'une face de contact destinée à autre appliquée contre la couche chauffante conductrice (20); c) un moyen pour amortir le choc de l'électrode (72) lorsque celle-ci rencontre ladite couche chauffante conductrice (20), et d) un moyen (106, 108, 110) pour aligner automatiquement un plan de la face-de contact (73) de l'électrode avec la couche chauffante conductrice (20), et e) un moyen (98, 100, 102) pour contrôler la température de l'électrode. 21. Appareil selon la Revendication 19, caractérisé en ce que les moyens prévus pour maintenir, transporter et aligner le couvercle (14) du bottier (12) comprennent a) une monture (106, 108); b) un moyen de maintien (125) retenu à l'intérieur de ladite monture (106, 108) de manière à permettre le transport du couvercle (14) vers le bottier (12), à aligner la zone de scellement du couvercle (14) par rapport à la zone de scellement du bottier (14), et à maintenir le couvercle en contact avec le bottier pendant une opération de scellement, et c) un moyen (98, 100, 102) pour contrôler la température du moyen de maintien. 22. Un bottier pour renfermer un ou plusieurs composants électro niques, conformément à la Revendication 8, caractérisé par le fait qu'il comprend : a) un support (12, 16) pour supporter une partie du circuit électronique-(19, 59); b) un couvercle (14) placé auwdessus du support pour couvrir ladite partie du circuit électronique, et c) une couche électriquement conductrice (20) déposée entre ledit support et ledit couvercle afin de constituer un élément de chauffas ge localisé lorsqu'on applique un courant électrique à ladite couche pour réaliser un joint hermétique entre le support et le couvercle.