FR 2534280 A1 19840413 FR 8217001 A 19821011 La présente invention concerne ltéleetrodéposition de revêtements d'alliages brillants de nickel et de fer contenant jusqu'à 30 % en poids de fer et pouvant remplacer les revêtements brillants de nickel dans tous les domaines d'application, e'est-a-dire dans l'electronique, la bijouterie, le domaine de l'ameublement et de la maison, les dispositifs médicaux, les articles de sports, les pièces de bicyclettes, de motocyclettes et d'automobiles. Parmi les additifs connus pour produire des revetements en alliages brillants de nickel et de fer, on peut citer principalement trois composés un brillanteur, un agent de complexation et un antipiqûre. Parmi lesorillanteurs primaires, on peut utiliser les composés ci-après : la saccharine, le sulfobenzaldéhyde, le trisulfonate de naphtalène, le sulfonate d'allyle, les sulfoacides aliphatiques et aromatiques, les sulfonamides et les sulfonimides (brevet US 3 974 044). Les brillanteurs secondaires comprennent principalement : les produits de condensation de l'oxyde d'méthylène et d'épichlorhydrine avec des alcools et diols acétyléniques choisis.parmi l'alcool propargylique, le 1,4-butynediol (brevet US 3 366 667), les- sels quaternaires contenant de l'azote hétérocyclique (brevet US 2 647 866) et en des sulfates (brevet US 3 023 151). Les brillanteurs secondaires utilisés dans ce but peuvent egalement être des polyamines ayant un poids moléculaire de 300 à 24000 (brevet US 4 002 543), des amines alkylées et des polyamines sulfonées. Les bains connus pour l'électrodeposition de revêtements brillants en alliages de nickel et de fer sont capables de produire des dépôts d'alliage de qualité supérieure mais ils contiennent les antipiqûres classiques utilises pour le dépôt de nickel brillant. Ces derniers agents empêchent le piquage mais n'améliorent pas les autres caractéristiques du revêtement et ne conviennent pas pour le procédé de dépôt d'alliage. Selon la présente invention, on prévoit un bain pour î1lectrod6posi- tion de revetements en alliages brillants de nickel et de fer, contenant un additif compatible avec le brillanteur et le stabilisant et, en outre son effet d'anti-piquage, il améliore le pouvoir de nivellement de l'éleetrolyte et la ductilité du revêtement, sans avoir d'effet contraire sur I'efficacité du courant du bain et sans- provoquer de détérioration des autres proprietés contraintes internes et brillance. Le bain utilisé pour le procédé de revêtement comprend du sulfate de nickel, du chlorure de nickel, du sulfate ferreux, de l'acide borique, du citrate de sodium, du gluconate de sodium, de la saccharine et un butynediol hydroxylé,ainsi qu'un additif constitué par un oligoamide hydroxyéthylé dont le motif récurrent est probablement de formule dans laquelle n et p-qui sont identiques ou différents, ont une valeur de 3 et 12, m est un nombre de 4 à 4,5,cet oligoamide comportant des groupes terminaux -NH2 et -COOH à une concentration de 0,1 à 1,5 g/litre.Gr ce à la combinaison dudit additif et des constituants usuels à savoir la saccharine, les sels d'acides oxycarboniques et le butyne-diol hydroxylé, on obtient des revêtements en alliage Ni-FereOntenant jusqu'à 30 % de fer, tendres, ductiles, d'une brillance de miroir et parfaitement nivelés, ces revêtements présentant une haute résistance à la corrosion, une absence complète de piquage et d'autres défauts. L'additif augmente le pouvoir de nivellement de l'éleetrolyte et la ductilité du dépôt électrolytique d'environ 7 à 10 %. Les exemples suivants servent à illustrer l'invention sans aucunement en limiter la portée. EXEMPLE 1 On effectue une éleetrodéposition de revêtements d'alliages brillants de nickel et de fer au moyen d'un bain contenant Sulfate de nickel 100 g/litre Chlorure de nickel 70 Sulfate ferreux 10 Acide borique 45 " Citrate de sodium 25 Saccharine 4 Butyne-diol hydroxyéthylé 0,2 Oligoamide hydroxyéthylé 0,1 n=p=6 et m=16 La température du bain est de 600C, son pH est de 3,3, la densité du courant cathodique est de 3 à 7 A/dm2 et on assure un barbotage d'air. Les électrodépôts ainsi obtenus ont la brillance d'un miroir et présentent de faibles contraintes- internes, une haute ductilité et un excellent nivellement. EXEMPLE 2 On procède à l'éleetrodéposition de revetements en alliages brillants de nickel et de fer à partir d'un bain contenant Sulfate de nickel 100 g/litre Chlorure de nickel 70 Sulfate ferreux 10 " Acide borique Citrate de sodium 12,5 Gluconate de sodium 12,5 Saccharine Butyne-diol hydroxyéthyld 0,2 Oligoamide hydroxyéthylé, 0,15 n=p=6 et m=20 Les conditions du revetement sont les memes que dans l'exemple 1 mais le nivellement est meilleur par comparaison à celui des revetements de I'exemple 1. EXEMPLE 3 On prépare comme suit un bain pour l'électrodéposition de revetements en alliages de nickel et de fer dans un but de protection et d'ornementation. Sulfate de nickel 113,2 g/litre Chlorure de nickel 117,2 Sulfate ferreux Acide borique 50,0 " Citrate de sodium 10,0 Gluconate de sodium 10,0 " Saccharine 4,o " Butyne-diol hydroxyéthylé 0,4 " Oligoamide hydroxyéthylé, n=4, p=6, m=30 0,25 La température du bain est de 550C, son pH est de 3,5, la densité de courant est de 1 A/dm2 et on prévoit une agitation' cathodique. Les revêtements obtenus sont tendres, hautement ductiles, brillants comme des miroirs et présentent un nivellement meilleur que celui des revete- ments des exemples 1 et 2. REVENDICATION Bain pour l'éleetrodéposition d'un dépôt électrolytique brillant de nickel-fer, qui comprend du sulfate de nickel, du chlorure de nickel, du sulfate ferreux, de 11 acide borique, du citrate de sodium, du gluconate de sodium, de la saccharine et un butyne-diol hydroxylé, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un antipiqûre constitué par un oligoamide hydroxyéthylé comportant le motif récurrent dans lequel n = p ou n # p, les nombres n et p ont une valeur de 3 à 12, m est un nombre de 4 à 45, cet oligoamide comportant des groupes terminaux -NH2 et -COOH enuneproportion de 0,1 å 1,5 g/litre.