FR 2496984 A1 19820625 FR 8123055 A 19811209 Dispositif à semiconducteur et son procédé de fabrication La présente invention concerne un dispositif à semi- conducteur comprenant un élément semiconducteur fixé à un élément de support à l'aide d'un adhésif organique et elle a trait à un procédé de fabrication d'un tel dispositif à semi- conducteur. -On connait un dispositif à semiconducteur dans lequel un élément semiconducteur préparé à partir d'une puce ou plaquette semiconductrice est fixé à un élément de support en matière métallique à l'aide d'une pâte contenant une matière organique. En ce qui concerne cette pAte, on connait un système tel que, par exemple, Able Bond 826-1 (marque déposée d'un produit fabriqué par Able Stick Laboratories). Au cours de la phase finale de fabrication, la plupart des dispositifs à semi- conducteur sont noyés dans une résine et fournis sous une forme enrobée de résine. Toutefois, la demanderesse a constaté que le dispositif à semiconducteur enrobé de résine, assemblé par utilisation d'une pâte classiquespose des problèmes qui sont associés à la résistance à l'humidité et qui se manifestent par le fait que, d'une part, les fils en aluminium, les électrodes, ou la zone collée de l'élément semiconducteur se détériorent par suite de la corrosion ou d'autre part la fuite de courant entre les électrodes augmente pour les raisons suivantes: (i) Pendant le durcissement de la pâte par chauffage, les vapeurs des composés organiques de faible poids moléculaire contenant des éléments tels que C, H, et O qui sont libérés des matières formant la ptte sont adsorbés sur la surface de l'élément semiconducteur et gênent l'adhérence entre la résine d'enrobage et l'élément semiconducteur. Dans ces conditions, si l'humidité de l'environnement extérieur pénètre dans l'en- robage, l'élément semiconducteur et la résine d'emballage se séparent facilement à l'interface en formant desvides, et ceci se traduit par une corrosion accélérée des fils de connexion en aluminium et de la zone collée. (ii) La matière de la pâte contient comme impuretés des ions halogène corrosifs tels que les ions chlorure hydro- lytique, les ions bromure, etc., qui lorsqu'ils sont libérés, corrodent les fils de connexion ou l'électrode se trouvant sur la surface de l'élément. (iii) La résine durcie dans la matière de la pâte est sujette facilement à une hydrolyse et tend à provoquer la for- mation de vides contenant de lthumidité, comme dans le cas de (ii), ce qui se traduit par la corrosion des fils de connexion. Un objet de la présente invention est par conséquent d'obtenir, d'une part, un dispositif à semiconducteur excellent en ce qui concerne la résistance à l'humidité ou la résistance à la corrosion et, dVautre part, un procédé pour fabriquer un tel dispositif. Un autre objet de la présente invention est d'obtenir un dispositif à semiconducteur du type enrobé de résine qui se révèle excellent en ce qui concerne la résistance à l'humidité ou la résistance à la corrosion. La présente invention est caractérisée par le fait qu'en collant l'un à l'autre un élément de support et un élément semiconducteur on utilise, pour tenir dament compte des pro- blèmes d'humiditéèune composition (mélange) adhésive de matières sous une forme pâteuse comprenant (1), (2), (3)-et (5) choisies parmi les substances suivantes (1) à (6), ou une composition adhésive sous une forme p9teuse comprenant les substances (1) à (5), ou de préférence une composition adhésive sous une forme pâteuse comprenant toutes les substances de (1) à (6): (1) Une résine époxyde (comprenant de préférence deux ou plus de deux radicaux époxydes dans une molécule). (2) Une résine phénolique du type novolaque. (3) Un solvant capable de dissoudre à la fois la résine époxydementionnée ci-dessus et la résine phénoliqne du type novolaque. (4) Un accélérateur. (5) Une charge pulvérulente conductrice ou isolante. (6) Un agent de couplage. On va maintenant décrire la présente invention en se référant aux dessins annexés, sur lesquels s la figure 1 est une vue oblique d'un chassis conducteur utilisé dans le dispositif à semiconducteur de la présente invention; les figures 2 à 4 sont des vues en coupe d'exemples respectifs des dispositifs à semiconducteur selon la présente invention. Les ingrédients qui entrent dans la composition adhésive sont décrits ci-dessous en détail. (1) la résine époxyde comprenant dans la même molécule deux ou plus de deux groupes époxydes joue le r8le d'une matière principale. Les exemples de telles résines époxydes comprennent les composés époxydes bifonctionnels tels que le diglycidyle éther de bisphénol A, le diglycidyle éther de bisphénol F, le vinylcyclohexane diépoxyde, et similaires, et les composés époxydes trifonctionnels ou fonctionnels supérieurs tels que le triglycidyle éther de p-aminophénol, le polyglycidyle éther de résine phénolique du type novolaque, et similaires. (2) La résine phénolique du type novolaque qui agit comme durcisseur. Les résines phénoliques du type novolaque qui sont utilisées comprennent celles formées par la réaction du phénol ou d'un dérivé du phénol avee la formaldéhyde ou p-formaldéhyde, telles qu'une résine phénolique du type novolaque utilisant le phénol comme matière de départ, une résine crésolique du type novolaque utilisant le crésol comme matière de départ, une résine xylénique du type novolaque utilisant le xylénol comme matière de départ, etc. (3) Le solvant capable de dissoudre à la fois la résine époxyde et la résine phénolique du type novolaque De tels solvants comprennent les solvants aromatiques tels que le toluène, le xylène, ete., les solvants cétoniques tels que l'acétone, la méthyle éthyle cétone, etc; et des solvants du type éther glycol tels que l'éthyle Cellosolve, le butyle Cellosolve, etco Si le point d'ébullition du solvant est trop faible, la pâte recouvrant l'élément de support prend un état sec (état non-collant) avant qu'une liaison satisfai- sante avec l'élément semiconducteur soit formée, ce qui se traduit par une adhérence insuffisante tandis qu'un solvant présentant un point d'ébullition trop élevé soulève un pro- blTme de solvant résiduel après le durcissement. Pour cette raison, on préfère un solvant ayant un point d'ébullition compris entre 120 et 180 C. Les solvants du type Cellosolve tels que le butyle Cellosolve sont particulièrement préférés en ce qui concerne le point d'ébullition ainsi que la mouilla- bilité du produit adhérent. En outre, il est possible d'utili- ser plusieurs solvants en combinaison dans le but de prolonger le temps de l'état non-collant ou à d'autres fins. (4) L'accélérateur i On peut utiliser des produits connus pour l'accéléra- les compose;De phosphoni-uu-quaternaire teur de durcissement. Les composes du type ifidazole/et des borates tels que les borates tétrasubstitués de phosphonium tétrasubstitués sont particulièrement avantageux. (5) Charge pulvérulente conductrice ou isolante. La charge retarde l'évaporation des solvants et facilite l'opération de revêtement de l'élément de support avec la pâte. L'objet principal de l'addition d'une charge est d'améliorer l'usinabilité de la pâte. D'autres objets de l'addition d'une charge sont l'amélioration de la solidité de la liaison et l'amélioration de la résistance à l'humidité de la pâte. Particulièrement, quand on utilise de l'argent en poudre comme charge, il est possible de communiquer une con- ductibilité électrique à la pâte et d'améliorer la conducti- bilité thermique de cette pute quand elle destinée à dissiper vers l'élément de support la chaleur engendrée par l'élément semiconducteur. Les charges convenant pour ftre utilisées comprennent, en plus de l'argent en poudre, les poudres de carbone telles que le graphite et le noir de carbone ainsi qu'un mélange de poudre de carbone et de poudre d'argent. De plus, dans le but d'améliorer la solidité de la liaison et de donner à la pâte des propriétés thixotropiques (changement de la viscosité de la pâte lors du mélange) il est est également possible d'utiliser des poudres de silice, des oxydes métalli- ques et du verre de silice en combinaison selon les besoins. La poudre d'argent destinée à être utilisée comme poudre électroconductrice doit avoir de préférence une taille de particule de 5 pm ou moins. Il en est ainsi en raison du fait que si des agglomérats sont formés dans la pâte par la poudre d'argent d'une taille de particule supérieure à 5 pu, l'intervalle entre l'élément semiconducteur et l'électrode de support devient supérieur à l'épaisseur normale de la couche adhésive (5 à 40 pm) de sorte que l'adhérence entre l'élément semiconducteur et l'électrode de support cesse alêtre uniforme, ce qui se traduit par une solidité insuffisante de la liaison. La teneur en poudre d'argent de la pâte est de préférence de 15 à 50 % en volume basé sur un volume total de la résine époxyde, de la résine phénolique du type novolaque et de la poudre d'argent. Si cette teneur est inférieure b 15 % en volume, la résistivité par volume devient 10-2 l. cm ou plus et fluctue, ce qui entraîne des inconvénients techniques, tandis que si cette teneur est supérieure à 50 % en volume, le temps de collage devient aussi faible que 5 minutes, ce qui donne lieu à des inconvénients techniques tels qu'une légère perturbation des phases de fabrication qui se traduit par une liaison insuffisante des adhésifs. (6) L'agent de couplage du type silane, du type aluminium ou du type titane pour améliorer la puissance de liaison de la pâte. Par exemple, on utilise un agent de couplage à base de silane pour améliorer la force d'adhérence entre un élément semiconducteur au silicium et la pâte. Bien que cela ne soit pas une condition nécessaire, l'addition d'un agent de couplage est favorable à une force d'adhérence élevée. Selon la présente invention, la p&te mentionnée ci- dessus est déposée sur la zone de la surface d'un élément de support (plaquette) o l'élément semiconducteur doit être fixé puis on la traite à la chaleur, gr9ce à quoi l'élément de support et l'élément semiconducteur sont collés ou reliés l'un à l'autre. On peut appliquer la pâte de façon excédentaire sur la surface de l'élément de support a f i n qu'elle puisse recouvrir les faces latérales de l'élément semiconducteur de manière à améliorer la résistance à l'humidité du dispositif à semiconducteur fini. En outre, selon la présente invention, on peut utili- ser la pâte précitée non seulement pour le collage d'un élément semiconducteur et d'un élément de support, mais également comme une pellicule superficielle protectrice pour recouvrir les électrodes et autres éléments présents sur la surface. De cette façon, on peut améliorer la résistance à l'humidité du dispositif à semiconducteur enrobé de résine et à l'état fini. On va encore décrire la présente invention ci-après en se référant aux dessins et à des exemples. La figure 2 montre un dispositif à semiconducteur à l'état fini, assemblé selon la présente invention. La référence 1 désigne une-pluralité de fils conducteurs de sortie disposés en correspondance avec les électrodes d'aluminium d'un élément semiconducteur. La référence 2 désigne un élément de support (plaquette) qui est destiné au montage et à la fixation d'élé- ments semiconducteurs et qui est formé par un alliage Fe-Ni-Co similaire au fil conducteur 1. Là référence 3 désigne un élément semiconducteur comprenant, par exemple, un circuit intégré (IC) que l'on a formé sur un substrat (puce) semiconducteur en silicium à l'aide de la technique planar. Sur la face principale avant sont disposés des fils de connexion en aluminium ou autres fils analogues (non représentés sur le dessin) et des électrodes de sortie (non représentées sur le dessin). La référence 4 désigne une pâte destinée à coller ou fixer le c8té arrière de l'élément semiconducteur 3 à l'élément de support 2. Cette pâte a une composition spécifique selon la présente invention. On décrira par la suite des exemples des compositions de potes. La référence 5 désigne un fil conducteur fin reliant électrique- ment l'électrode de sortie disposée sur la face principale avant de l'élément semiconducteur au fil conducteur de sortie correspondant 1. Ce fin fil conducteur est, par exemple, en or (Au) et est collé par une technique de collage de fils bien connue à l'électrode se trouvant sur la face principale de l'élément semiconducteur 3 et au fil conducteur 1. La référence 6 désigne la matière d'enrobage en résine que l'on forme par une technique classique de moulage par transfert. Le procédé de fabrication du dispositif est décrit ci-après. On prépare de la façon suivante la pâte formant le liant. Des quantités prescrites d'une résine époxyde, d'une résine phénolique novolaque et d'un solvant sont chargées dans un réacteur muni d'un agitateur et d'un dispositif de chauffage et sont chauffées à une température de 800C ou plus, de préfé- rence 900 à 110C de manière à former une solution uniforme. Si la résine phénolique novolaque contient du phénol n'ayant pas réagi ou un dimère en quantité dépassant une certaine limites la résine durcie tend à avoir une résistance à la chaleur inférieure. Par conséquent, si l'existence desdites impuretés est confirmée par chromatographie de perméation de gel (GPC) ou par tout autre moyen, il est alors nécessaire de les éliminer par distillation sous vide ou par une opération similaire. La quantité de résine phénolique du type novolaque est de préférence d'un ordre tel que le rapport du nombre de groupes hydroxyles phénoliques au nombre de groupes époxydes est compris entre 0,5 et 1,5/1 pour que l'on obtienne une température de transition vitreuse souhaitable ainsi qutune aptitude à durcir souhaitable. Ladite solution est mélangée avec un ou plusieurs accélérateurs et une ou plusieurs charges et broyée uniformément puis mélangée dans une machine dé brassage et de mélangeage pour donner une pâte désirée. On dépose alors la pâte sur un élément de support (plaquette) 2 du châssis conducteur 7. Le châssis conducteur doit etre préalablement lavé entièrement. On applique alors la pâte en lui donnant une forme telle que celle représentée par 8 sur la figure 1 au moyen d'un distributeur ou par impression. Ensuite, on place l'élément semiconducteur 3 sur l'élément de support 2 et on exerce une légère pression de manière à coller parfaitement l'élément semiconducteur et l'élément de support. On fait ensuite durcir la pâte en la chauffant à une température de 1200C ou plus, de préférence une température comprise entre 1500 et 2200C pendant 1 à 10 heures. Après cette opération, on fixe par une technique classique de fins fils conducteurs 5,comme représenté sur la figure 2,et on forme une matière d'enrobage 6 à base de résine en ayant recours à une technique classique de moulage par transfert. Après le moulage de la matière d'enrobage 6 à base de résine, on découpe la partie concernée du b9ti conducteur 7 représenté sur la figure 1 de manière à obtenir un dispositif à semiconducteur comportant une pluralité de fils conducteurs de sortie l. Dans la façon de procéder décrite ci-dessus, on peut régler la quantité de pâte qu'il faut déposer sur la plaquette 2 de manière que lorsque l'élément semiconducteur 3 est collé sur la plaquette 2, la pâte durcie 4 recouvre uniquement la surface de la face principale arrière de l'élément semi- conducteur, comme représenté sur la figure 2 ou que la pâte durcie recouvre également les faces latérales 9, comme repré- senté sur la figure 3. Quand la pâte est appliquée en grande quantité de telle sorte qu'il faut presser la pâte 4 en excé- dent de manière qu'elle recouvre les faces latérales 9,comme représenté sur la figure 3, on peut améliorer l'adhérence entre l'élément semiconducteur et la plaquette de support tout en pouvant également éviter le décollement entre la plaquette 2 ou l'élément semiconducteur 3 et la résine d'enrobage 6. De cette façon, on peut éviter la pénétration de l'humidité depuis l'élément de support 2 jusqu'à la face principale avant de l'élément semiconducteur par l'intermédiaire des faces laté- rales, ceci se traduisant par une diminution du nombre de causes de corrosion de l'électrode en aluminium. On va décrire ci-dessous en se référant à des exemples concrets la composition de la pate utilisée dans l'exemple ci- dessus ainsi que son procédé de préparation. Préparation de la pate, exemple 1. Les ingrédients a), b) and c), qui sont une résine époxyde, une résine phénolique du type novolaque et un solvant respectivement. dans la formule suivantesont brassés pendant une heure tout en étant chauffés à 1000C dans un ballon de 300 ml muni d'un dispositif de reflux pour former une solution uniforme. La solution résultante est disposée dans un mortier. Dans ce mortier, on ajoute des quantités prescrites des ingré- dients d), e) et f) qui sont respectivement un accélérateur de durcissement, une charge et un agent de couplage à base de silane. On broie le mélange pendant 2 heures de manière à pré- parer une composition de résine contenant de l'argent en poudre. Parties en poids a) Résine époxyde(Epikote 1001, 100 fabriquée par Shell Chemical Co. b) Résine phénolique novolaque (poids moléculaire moyen 800) 29 c) Butyle Cellosolve 106 d) 2-Undécylimidazole (Cl12, fabriqué par Shikoku Kasei Co.) 1 e) Argent en poudre (taille moyenne de particule: 1, 2 um) 41 f) l-Glycidoxy-propyl-triméthoxy-silane (KBM-403, fabriqué par Shin-etsu Chemical Industry Co.) 0,1 Dans la formule ci-dessus, la quantité de chaque ingrédient est basée sur 100 parties en poids de la résine époxyde a) de la formule. L'agent de couplage f) à base de silane est ajouté pour améliorer la solidité de la liaison en direction de la face arrière principale de l'élément semi- conducteur en silicium, Préparation de la pate, exemple 2. D'une manière similaire k celle décrite dans l'exemple 1 ci-dessus, on a préparé une composition de résine ayant la formule suivante. Parties en poids a) Résine crésolique novolaque (ECN1273 fabriquée par CIBA Co., Ltd.) 100 b) Résine phénolique du type novolaque (poids moléculaire moyen: 800) 60 c) Ethyle Cellosolve 150 d) Triéthyle ammonium tétraphényle borate 2 e) Argent en poudre (taille moyenne de particule: 1, 2 upn) 80 f) KBM 403 de Shin-etsu Chemical Industry Co. 0,5 Dans la formule ci-dessus, a) est une résine époxyde, b) une résine phénolique du type novolaque, c) un solvant, d) un accélérateur de durcissement, e) une charge et f) un agent de couplage à base de silane. Les pates ci-dessus obtenues dans les exemples 1 et 2 présentent une excellente résistance à l'humidité. La demanderesse a comparé les caractéristiques des deux pâtes ci-dessus avec celles d'une pate préparée d'une manière similaire en utilisant un anhydride d'acide tel que l'accélérateur de durcissement b) selon la formule suivantee Exemple comparatif Parties en poids a) Epikote 1001 100 b) Anhydride méthyle-tétrahydrophtalique (HN-2200 fabriqué par HitachiChemical Co., Ltd,) 52 c) Butyle Cellosolve 75 d) 2-éthyle-4méthylimidazole (2E4MZ de Shikoku Kasei Co.) 2 e) Argent en poudre (taille moyenne de particule: 1,2 pm) 60 f) KBM 403 (Shin-etsu Chemical Industry Co.) 0,1 Les pâtes des exemples de préparations 1 et 2 mentionnés ci-dessus et de l'exemple comparatif ont été coulées chacune dans une botte de Pétri métallique sur une épaisseur d'environ 2 mm et traitées à chaud à 120 C pendant 24 heures, puis à 180 C pendant 5 heures. Les échantillons coulés ainsi formés ont été vérifiés pour évaluer leur rapport d'absorption d'humidité en autoclave, le pH de l'eau extraite, la conducti- bilité électrique et la concentration des ions chlorure:. Les résultats obtenus sont représentés dans le tableau ci-dessous. TABLEAU Exemple de Exemple de Exemple _____ _.....__-_ préparation 1 préparation 2 comparai Absorption d'eau en autoclave (% en poids) 1.1 0,6 8,6 Extrait aqueux pH 4,2 4,7 3,9 Conductivité (xQ /cm) 57 38 170 Concentration des ions chlorure (ppm) 1,2 0,8 3,0 Les valeurs caractéristiques indiquées dans le tableau ont été obtenues par les procédés suivants: Absorption d'eau en autoclave: L'augmentation de poids (Xa) d'un échantillon de 10 x 10 X 1 mm, après avoir été laissé au repos dans une atmosphère de vapeur d'eau à 121OC et sous une pression de 2,0 atmosphères pendant 20 heures. Préparation de l'extrait aqueux: 10 g d'un échantil- lon broyé que l'on a fait passer à travers un tamis à mailles de 0,149 mm est placé dans 50 g d'eau purifiée et laissé au repos pendant 20 heures à 100 C, puis filtré à travers un papier filtre NO 5 C. pHI: déterminé à l'aide d'un pH-mètre. Conductibilité électrique: La conductibilité électrique de l'échantillon a été mesurée au moyen d'un conductivimètre * Concentration en ions chlorure: La concentration en ions chlorure d'un échantillon a été déterminée au moyen d'un appareil de mesure d'ions muni d'électrodes pour la détermina- tion de la concentration en ions chlorure. On a constaté d'après les résultats que les échantil- lons des exemples de préparations 1 et 2 ont une résistance à l'humidité excellente, car ils sont plus difficiles à hydro- lyser et contiennent moins d'impuretés, Comme on l'a décrit ci-dessus, le dispositif à semi- conducteur présente une meilleure résistance à l'humidité en raison du fait que,pour coller les éléments semiconducteurs, on utilise une pâte qui a une résistance à l'humidité améliorée grâce à l'utilisation d'une résine phénolique du type novolaque comme agent durcisseur et que ladite résine présente une faible concentration en ions chlorure hydrolysables. En outre, du fait que l'on utilise un solvant tel que le butyle Cellosolve, n'ayant aucun effet nuisible sur la surface de l'élément semi- conducteur, la pate peut empêcher l'accélération de la corrosion du câblage en aluminium. Les résultats des essais effectués de la même manière que l'essai en autoclave mentionné ci-dessus sur le dispositif à semiconducteur de la présente invention ont révélé que, par rapport à un dispositif à semiconducteur assemblé à l'aide d'une pâte classique, le dispositif de la présente invention représenté sur la figure 2 présente une durée de vie utile (le temps s'écoulant avant que 50 % des échantillons sous essai présentent des caractéristiques électriques défectueuses par suite de la corrosion ou de la déconnexion de l'électrode d'aluminium ou du câblage se trouvant sur la surface de l'élément semiconducteur) cinq fois plus longue. La figure 4 montre un autre exemple du dispositif à semiconducteur selon la présente invention. Sur la figure 4, les mêmes références que celles utilisées sur la figure 2 désignent les mêmes pièces que sur cette figure 2. Dans le présent exemple, on forme la liaison entre l'élément semi- conducteur 3 et l'élément de support 2 à l'aide d'une pLte isolante 10. Dans cette pâte, on utilise une poudre isolante, telle que du verre de silice à la place de la poudre d'argent conductrice utilisée dans l'exemple précédent. Avant le moulage par transfert de la résine d'enrobage, on forme une pellicule protectrice 11 de manière qu'elle recouvre la face avant prin- cipale de l'élément semiconducteur 3 en appliquant la même pâte que celle utilisée pour coller l'élément semiconducteur 3 à l'élément de support 2 et en faisant durcir par un traitement thermique le revêtement appliqué. Ensuite, elle forme l'enrobage 6 en résine. Dans ce dispositif à semiconducteur, du fait que l'élément semiconducteur 3 est recouvert parfaitement par la pLte 10 et par la pâte il, les électrodes en aluminium formées sur la face avant principale de l'élément semiconducteur 3 sont mieux protégées contre la corrosion. De plus, un tel dispositif est protégé également contre les erreurs aléatoires dues aux radiations indésirables telles que les particules l être appliqué utilement h un dispositif de mémoire à semi- conducteur particulièrement. On voit d'après la description qui précède que la présente invention est très utile, particulièrement pour améliorer la résistance à l'humidité d'un dispositif à semi- conducteur enrobé de résine. En outre, les moyens généraux de la présente invention peuvent être utilisés dans d'autres systèmes d'étanchéité tels que ceux du type enrobé de céramique. Il est donc bien entendu que la description qui précède n'a été donnée qu'à titre purement illustratif et non limitatif et que des variantes ou des modifications peuvent y ttre apportées dans le cadre de la présente invention. REVENDICATIONS 1. Procédé pour fabriquer un dispositif k semi- conducteur dans lequel on colle un élément semiconducteur k un élément de support, caractérisé par le fait que l'on appli- que entre ledit élément semiconducteur (3) et ledit élément de support (2) une composition adhésive (4) comprenant une résine époxyde, une résine phénolique du type novolaque, un solvant capable de dissoudre lesdites résines précitées, et une charge pulvérulente électroconductrice ou isolante. 2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisée par le fait que le solvant est du butyle Cellosolve. 3. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la charge pulvérulente est de l'argent en poudre. 4. Procédé suivant la revendication 3, caractérisé par le fait que l'argent en poudre présente une taille de particule de 5 pm ou moins et que la teneur en argent en poudre dans la composition adhésive est de 15 k 50 % envolume basé sur le volume total de la résine époxyde, de la résine phéno- lique du type novolaque, et de l'argent en poudre. 5. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la composition adhésive comprend, en outre, un accélérateur de durcissement et/ou un agent de couplage. 6. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que le collage de l'élément semiconducteur (3) k l'élément de support (2) comprend une phase consistant k interposer la composition adhésive (4) entre l'élément semiconducteur et l'élément de support et une phase consistant k traiter thermiquement la composition adhésive interposée (4). 7. Dispositif k semiconducteur comprenant un élément semiconducteur (3), caractérisé par le fait que la face princi- pale arrière de cet élément semiconducteur est fixée k un élément de support (2) k l'aide d'une couche adhésive (4) formée par durcissement à chaud d'une composition adhésive comprenant une résine époxyde, une résine phénolique du type novolaque, un solvant capable de dissoudre les deux résines précitées, et une charge pulvérulente électroconductrice ou isolante, et si nécessaire un accélérateur de durcissement et/ou un agent de couplage, la face principale avant dudit élément semiconducteur portant une électrode reliée électri- quement à un élément (1) conducteur de l'électricité par l'intermédiaire d'un fin fil conducteur (5), et ledit élément semiconducteur, ledit élément de support et ledit fil conduc- teur étant noyés dans une matière d'enrobage (6) à base de résine. 8. Dispositif à semiconducteur suivant la revendication 7, caractérisé par le fait que la charge pulvérulente est de l'argent en poudre. 9. Dispositif à semiconducteur comprenant un élément semiconducteur (3), caractérisé par le fait que la face arrière principale de cet élément semiconducteur est fixée à un élément de support (2) à l'aide d'une couche adhésive (4) formée par durcissement à chaud d'une composition adhésive comprenant une résine époxyde, une résine phénolique du type novolaque, un solvant capable de dissoudre les deux résines précitées, et une charge pulvérulente électroconductrice ou isolante, et si nécessaire un accélérateur de durcissement et/ou un agent de couplage, la face avant principale dudit élément semiconducteur portant une électrode reliée électriquement à un élément con- ducteur de l'électricité (1) par l'intermédiaire d'un fin fil conducteur (5), les faces latérales dudit élément semiconducteur étant recouvertes par la même matière que celle de ladite couche adhésive, et ledit élément semiconducteur, ledit élément de support, et ledit fil conducteur étant noyés dans une matière d'enrobage (6) à base de résine. 10. Dispositif à semiconducteur suivant la revendication 9, caractérisé par le fait que la charge pulvérulente est de l'argent en poudre. 11. Dispositif à semiconducteur comprenant un élément semiconducteur (3), caractérisé par le fait que la face arrière principale de cet élément semiconducteur est fixée à un élément de support (2) à l'aide d'une couche adhésive (4) formée par durcissement à chaud d'une composition adhésive comprenant une résine époxyde, une résine phénolique du type novolaque, un solvant capable de dissoudre les deux résines précitées, et une charge pulvérulente électroconductrice ou isolante, et si nécessaire un accélérateur de durcissement et/ou un agent de couplage, la face avant principale dudit élément semiconducteur (3) portant une électrode reliée électriquement à un élément (1) conducteur de l'électricité par l'intermédiaire d'un fin fil conducteur (5), les faces latérales et la face principale avant dudit élément semiconducteur étant recouvertes par la même matière que celle de ladite couche adhésive, et ledit élément semiconducteur, ledit élément de support et ledit fil conducteur étant noyés dans une matière d'enrobage (6) à base de résine.