FR 2486108 A1 19820108 FR 8015333 A 19800707 La présente invention concerne un procédé pour lamie déposition sélective de métaux, ainsi que le produit obtenu par la mise en oeuvre du procédé. L'invention s'applique notamment au traitement des supports de circuits intégrés, de microprocesseurs et de transistors, à ltindustrie de la connexion. Plus généralement, on peut envisager toute application métallurgique demandant une micro déposition sélective de métaux précieux. Un procédé suivant l'invention, pour effectuer une micro-déposition sélective de métal précieux sur un support conducteur, est caractérisé par les opérations successives suivantes : a) dépôt par sérigraphie dune encre isolante sur le support aux emplacements ne devant pas recevoir de métal précieux b) dépôt électrolytique du métal précieux sur les zones non recouvertes dtencre isolante ; c) enlèvement de encre. Suivant une caractéristique supplémentaire de l'invention, on utilise à ltopération a) une encre isotrope qui gaine même les chants du support. Suivant une caractéristique supplémentaire de l'invention, on effectue ltopération b) à 11 aide d'une ligne en continu classique comprenant une cuve dans laquelle trempe le support au passage. Suivant une caractéristique supplémentaire de l'invention, on enlève l'encre dans des bains de solvants0 Suivant une variante de l'invention on enlève l'encre en la détruisant dans des bains de décapage, de façon à réaliser une corrosion ntattaquant que l'encre, mais pas le support ni le dé p8t électrolytique. Un produit obtenu par la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention est caractérisé en ce qu'il est constitué par un support conducteur électrique comportant par endroits un dépôt électrolytique de métal précieux. Le dessin annexé, donné à titre d'exemple non limitatif, permettra de mieux comprendre les caractéristiques de l'invention. - Figures 1 à 3 sont des vues illustrant les opérations successives du procédé suivant l'invention. - Figures 4 à 6 sont des vues montrant un support au cours des opérations successives du procédé suivant l'invention. Les dessins illustrent l'application du procédé suivant l'invention au traitement d'un support de transistor. Ce support 1 est constitué par une plaquette métallique dans laquelle des lamelles 2 ont été découpées, par exemple par emboutissage, pour tenir lieu de fils conducteurs. On procède avantageusement à un travail de série en effectuant le traitement sur toute une série de supports 1 découpés dans une même bande métallique 3. Le procédé comprend les opérations successives suivantes a) On dépose par sérigraphie une encre isolante 4 sur le support i aux emplacements ne devant pas recevoir de métal précieux (fig. 1 et 5). On utilise pour cela, à la manière connue, un écran de soie 5 tendu dans un cadre 6 et dont les pores sont obturés dans les zones appropriées. On pose l'écran de soie 5 sur le support, et on déverse sur cet écran de l'encre que l'on force à l'aide d'une racle 6a à traverser cet écran dans les zones non obturées. On utilise de préférence une encre isotrope, qui gaine non seulement la face supérieure, mais aussi les chants du support. b) Par électrolyse, on dépose du métal précieux sur les zones 7 du support non recouvertes d'encre (fig 2 et 5). L'électrolyse a lieu dans une cuve 8, et on utilise de préférence une ligne en continu classique, la bande 3 traversant la cuve 8 tout en circulant à vitesse lente dans un bain dont le niveau est 11. c) On enlève l'encre. Pour cela, on fait tremper le support i dans des bains de solvants classiques (fig 3). On peut aussi détruire l'encre dans des bains de décapage, de façon à réaliser une corrosion qui attaque l'encre en n'attaquant pas le support ni le dépôt électrolytique 9. Ce procédé s'applique avantageusement à la réalisation des supports de composants électroniques pour lesquels on doit utiliser des couches de métaux précieux favorisant un soudage rapide à basse température. Il s'applique également à l'industrie de la connexion, pour laquelle on utilise des contacts inoxydables à base de métaux précieux. Par rapport aux procédés classiques, consistant à réaliser le même produit par attaque sélective dtun support entièrement revêtu d'une couche de métal précieux, on réalise une économie substantielle sur la consommation en métal précieux. Suivant une variante, une opération préliminaire du pro cédé consiste à déposer sur toute la surface du dos de la bande métallique et des pièces > une vaporisation de l'encre isolante. Pour cela, on peut utiliser une pulvdrisation au pistolet, avec aspiration sur la face opposée de la bande. Ce procédé permet de supprimer la nécessité d'utiliser des encres isotropes, dont le prix est plus élevé. Le long du bord de la face avant des bandes ou pièces découpées, on peut laisser une piste de métal à nu lors du dépit par sérigraphie. Cette piste assure ensuite le contact électrique, en 10. Enfin, dans la cuve de dépôt électrolytique, on peut ne faire tremper que partiellement le support au moment du passage : ainsi, le métal précieux ne se dépose pas sur la piste de contact. RRYENDIChGIONS 1. Procédé pour effectuer une micro-déposition sélective de métal précieux sur un support conducteur, caractérisé par les opérations successives suivantes a) dépôt par sérigraphie d'tzne encre isolante sur le support aux emplacements ne devant pas recevoir de métal précieux ; b) dépôt électrolytique du métal précieux sur les zones non recouvertes d'encre isolante 9 c) enlèvement de l'encre. 2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise à l'opération a) une encre isolante qui gaine même les chants du support. 3. Procédé suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce mulon effectue l'opération b) à i1 ai- de d'une ligne en continu classique comprenant une cuve dans laquelle trempe le support au passage. 4. Procédé suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce mulon enlève l'encre dans des bains de solvants. 5. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on enlève l'encre en la détruisant dans des bains de décapage, de façon à réaliser une corrosion n'attaquant que l'encre, mais pas le support ni le dépôt électrolytique. 6. Produit obtenu par la mise en oeuvre du procédé suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il est constitué par un support conducteur électrique comportant par endroits un dépit électrolytique de métal précieux. 7. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce qutavant I'opération a), on dépose sur toute la surface du dos de la bande métallique et des pièces, une encre isolante qui peut être appliquée par pulvérisation avec aspiration opposée. 8. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que lors de ltopération a), on laisse à nu une piste de métal qui assure le contact électrique. 9. Procédé suivant la revendication 3, caractérisé en ce que lors du passage dans la cuve, on ne fait tremper que partiellement le support dans le bain, si bien que le métal du dépit ne se dépose pas sur la piste de contact.