FR 2481473 A1 19811030 FR 8009607 A 19800429 La présente invention est relative à une plaque pour l'impression à plat et à sec, ne nécessitant pas l'emploi d'eau de mouillage, ainsi qu'à un procédé pour sa fabrication, plus particulièrement à une plaque pour l'impression à plat et à sec ayant une très grande résolution et une excellente résistance au procédé d'impression, et un procédé pour sa fabrication basé sur la tres grande force répulsive d'une composition d'organopolysiloxane à l'égard de l'encre. Contrairement aux procédés d'impression à l'aide de caracteres ou d'impression à creux, les plaques utilisées dans les procédés à plat ne présentent pas à leur surface des zones rehaussées ou en retrait bien définies et les zones participant et ne participant pas à la formation de l'image se trouvent approximativement au même niveau de surface, ces zones étant différenciées par leurs affinités différentes envers l'encre d'imprimerie, c'est-à-dire qu'elles sont réceptives ou répulsives à l'égard de l'encre. Le procédé d'impression s'effectue en principe selon les stades suivants. D'abord, on rend les zones de la surface plane n'appartenant pas à l'image hydrophiles par un traitement chimique ou mécanique, tandis que les zones appartenant à l'image sont rendues oléophiles, c' est-à-dire réceptives à l'égard de l'encre, par transfert ou par le report photographique d'une résine ayant une affinité pour l'huile. Deuxièmement, on mouille la surface plane avec de l'eau seulement aux endroits rendus hydrophiles n'appartenant pas aux images. Ensuite on encre la plaque ainsi mouillée de manière que l'encre n' adhère qu'aux zones rendues oléophiles, sans être acceptée aux zones n'appartenant pas à l'image couvertes d'une couche d'eau d'humidification.Enfin on procède à l'impression sur une presse avec la plaque ainsi préparée au cours de laquelle l'encre d'impression est transférée sur une feuille de papier ou une matiere similaire. Le procédé d'impression à plat ci-dessus indiqué avec de l'eau de mouillage est très imparfait car le transfert de l'eau de mouillage sur le rouleau d'encrage occasionne l'émulsification de l'encre sur le rouleau, ce qui donne lieu à la formation d'une mousse et le transfert de l'eau de mouillage sur le papier ou sur un autre matériel imprimé, entraihe une instabilité dimensionnelle de la matiere imprimée, le résultat étant des images manquant de netteté, en particulier dans le cas d'impression multicolore. Il est en outre essentiel dans le procédé d'impression à plat avec mouillage d'assurer un équilibre délicat entre les quantités d'encre et d'eau de mouillage afin d'obtenir des imprimés dont les teintes sont uniformes, cet équilibre étant souvent tres difficile à maintenir, les imprimés ne présentent pas les qualités de couleur souhaitées. On a par conséquent essayé de développer une nouvelle plaque pour l'impression à plat, ou un nouveau procédé d'impression ne nécessitant pas l'emploi d'eau de mouillage e t qui ne présente donc pas les inconvénients ci-dessus mentionnés. Il faut constater cependant qu'aucune des plaques pour l'impression à plat et à sec ne présente des propriétés donnant satisfaction dans la pratique. Quelques uns de ces procédés seront passés en revue ci-dessous, pour lesquels on fait appel à la force répulsive des organopolysiloxanes. Selon un premier procédé, on applique sur une plaque de base, par exemple en aluminium, successivement une couche d'une composition diazoique photosensible et une couche d'une gomme d'un diméthylpolysiloxane, on l'expose à la lumière selon une image à travers un positif transparent posé sur la plaque afin d'insolubiliser la couche photosensible diazoïque dans les zones ainsi exposées, et ensuite on enleve la composition diazoique photosensible dans les zones non exposées par un traitement de développement et par détachage de la couche de gomme de diméthylpolisiloxane dans les zones non exposées (cf. demande de brevet japonais publiée n 44-23042). Selon un second procédé connu, on applique sur une plaque de base, par exemple en aluminium, successivement une couche d'une composition diazoique photosensible, une couche d'un agent adhésif, et une couche d'un caoutchouc de silicone, on expose la plaque à la lumiere selon une image à travers un négatif transparent posé sur la plaque, et on applique ensuite un traitement de développement basé sur la photodécomposition de la couche photosensible dans les plages expo sées, et on enle#ve par détachage la couche de caoutchouc de silicone (cf. demande de brevet japonais publiée n0 46-16044). Chacun de ces procédés a ses défauts et ses difficultés. La présence d'une couche de gomme ou de caoutchouc de silicone non photosensible entre la couche diazoïque photosensible et le positif ou le négatif transparent exerce une influence défavorable sur la fidélité de la reproduction de l'image représentée sur le positif ou le négatif transparent, sur la plaque d'impression. En outre, le détachage ou l'enlèvement de la couche de gomme ou de caoutchouc silicone est effectué sur la base d'un changement de solubilité de la couche photosensible dans un solvant ce qui rend inévitable que les images formées par la couche de caoutchouc de silicone après détachage n'aient jamais des contours nets et propres, les imprimés obtenus par la suite sont de ce fait plus ou moins flous.Et enfin, le procédé de fabrication de la plaque selon ces procédés est rendu plus complexe par la nécessité d'appliquer deux ou trois couches sur une plaque de base qu'il faut ensuite insoler et développer. Pour remédier aux inconvénients du développement dans ces procédés antérieurs on avait proposé un procédé selon lequel la couche d'organopolysiloxane est décomposée par des faisceaux d'électrons, des faisceaux laser ou une décharge électrique (cf. demande de brevet japonais publiée sous le n0 42-21879), et aussi un procédé dans lequel on confère à la couche d'organopolysiloxane des propriétés oléophiles par balayage avec un faisceau incandescent ou corona (cf. demande de brevet japonais publiée n0 48-8207). Selon ces procédés on peut effectuer l'impression à sec sans l'emploi d'eau de mouillage, sans avoir recours à un procédé de développement particulier, à l'aide d'une décomposition de la couche d'organopolysiloxane avec des faisceaux d'électrons, des faisceaux laser ou une décharge électrique, ou à l'aide d'un traitement de la couche d'organopolysiloxane avec un faisceau corona. La difficulté de ces procédés est la nécessité de disposer d'un appareillage important pour la fabrication des plaques car la décomposition de la couche d'organopolysiloxane répulsive à l'égard de l'encre est consommatrice d'énergie, celle-ci étant nécessaire pour former des organopolysiloxanes de bas poids moléculaire réceptives à l'égard de l'encre.En outre, le traitement de la couche d'organopolysiloxane avec une telle dissipation d'énergie mène à la destruction thermique de la couche d'organopolysiloxane de façon que les contours des plages formant l'image soient quelquefois en relief ou enflés ayant pour conséquence une perte de netteté de contours des images obtenues, entraînant une diminution de la résolution et de la qualité des images imprimées. Il s'y ajoute que le procédé de balayage avec un fais ceau corona pour fabriquer une plaque est long, car il faut former les images à l'aide d'un appareil spécial et complexe. La présente invention a maintenant pour but de pourvoir à un nouveau procédé amélioré pour la fabrication d'une plaque d'impression à plat et à sec basé sur les propriétés répulsives à l'égard de l'encre d'un organopolysiloxane, ne présentant pas les difficultés ni les inconvénients des plaques d'impression à plat et à sec de l'art antérieur. Un autre objet de l'invention est de pourvoir à une plaque d'impression à plat ayant de bonnes qualités à l'impression malgré son procédé de fabrication très simple, ne présentant pas les défauts des plaques antérieures. Ainsi la présente plaque pour l'impression à plat comprend une couche d'un organopolysiloxane sur une surface d'une plaque# de base. dans laquelle les zones repoussant l'encre correspondant aux zones n'appartenant pas à l'image, sont formées par la couche d'organopolysiloxane traitée avec un plasma de basse température, ou soumise à un traitement chimique avec un agent chimique activé dans un plasma. La plaque pour l'impression à plat et à sec selon l'invention cidessus décrite est fabriquée selon un procédé comprenant les stades sui vante a) on applique une couche d'un organopolysiloxane sur une surface d'cne plaque de base, b) on pose une couche de résist protecteur sous la forme d'un patron sur la surface de la couche d'organopolysiloxane, c) on soumet enfin la couche superficielle de l'organopolysiloxane dans les zones où il n'y a-pas couche de résist protecteur à un traitement chi .mique avec un composé activé dans un plasma, et, d) on enleve la couche de résist protecteur. La plaque d'impression selon l'invention et son procédé de fabrication sont basés sur le principe que la surface d'une couche d'organopo- lysiloxane devient réceptive à l'encre par un traitement au plasma, tandis que la surface non traitée de la même couche d'organopolysiloxane reste répulsive vis-à-vis de l'encre, ce qui fait la distinction entre les zones d'images et les zones hors image. Sur une autre plaque améliorée pour l'impression selon l'invention, les zones traitées avec le plasma de la couche d'organopolysiloxane, sont munies en outre d'une couche superposée contenant une matière résineuse réceptive à l'encre, de manière que la distinction entre les parties réceptives et les parties répulsives vis-à-vis de l'encre soit encore renforcée et la longévité de la plaque très sensiblement améliorée. Le dessin annexé représente schématiquement en coupe les divers stades de fabrication de la' plaque selon l'invention et en même temps les plaques dans leurs états successifs. La présente invention est basée sur la découverte qu'un organopoly siloxane répulsif vis-à-vis de l'encre est converti pour devenir réceptif à l'encre par un traitement chimique avec un plasma de basse température ou avec un composé chimique activé dans un plasma, et que contrairement aux traitements conventionnels par décharge corona ou à la flamme, cette modification de la nature de l'organopolysiloxane par le traitement au plasma ne se produit pas seulement dans la couche superficielle, mais aussi dans la couche sous-jacente ou dansle corps de la couche d'organopolysiloxane, que la modification par le traitement au plasma peut être empêchée ou que la couche d'organopolysiloxane peut être protégée contre le plasma de basse température à l'aide d'une couche de résist protecteur qui la couvre, que le traitement au plasma peut être effectué en un temps court avec un apport énergétique relativement bas et que l'effet produit par ce traitement au plasma possède un pouvoir de résolution élevé. La mise en oeuvre de la présente invention comprenant la plaque pour l'impression à plat et à sec, ainsi que son procédé de fabrication, permet de réaliser notamment les avantages suivants. 1) L'organopolysiloxane n'a pas besoin de se prêter à la formation de patrons, par exemple par photosensibilité, de façon que la matière peut être choisie parmi un grand nombre, selon leurs propriétés importantes recherchées telles que la résistance aux solvants, la résistance à l'abrasion, la liaison adhésive à la plaque de base et propriétés similaires sant tenir comte de la photosensibilité ou d'autres propriétés nécessaires pour la formation de patrons. 2) Le traitement avec le plasma se fait par une réaction entre la phase gazeuse et une phase solide de façon que la couche de résist protectrice ne subit qu'une tres faible force physique. Pour cette raison, la force de liaison adhésive entre la couche de résist et la couche d'organopolysiloxane ne représente pas un facteur très important. On peut obtenir facilement une plaque pour l'impression avec un pouvoir de résolution élevé car celui-ci dépend uniquement du pouvoir de résolution de la couche de résist, sans être influencé par la formation du patron. 3)Grâce à la grande perméabilité au gaz de la couche d'organopolysiloxane, l'effet du traitement au plasma s'étend en profondeur dans l'organopolysiloxane, ce qui permet d'obtenir une excellente longévité de la plaque dans les procédés d'impression. 4) Le composé chimique activé dans un plasma peut être transporté de la chambre où est créé le plasma dans d'autres chambres où le traitement au plasma est effectué. Il est ainsi possible de relier deux ou plusieurs chambres de traitement à une seule chambre pour la création du plasma et de fabriquer simultanément plusieurs plaques d'impression, ce qui augmente la rentabilité de la fabrication et en réduit le coût. 5) La surface de la plaque pour l'impression selon l'invention peut être rendue plane sans la moindre différence de niveau entre zones d'image et zones hors image. Ainsi le transfert de l'encre d'impression sur la feuille blanche est amélioré, donnant des imprimés de meilleure qualité par rapport aux plaques conventionnelles à gravure profonde obtenue par enlevement partiel de la couche d'organopolysiloxane. 6) I1 est possible de fabriquer aussi lien des plaques positives que négatives selon le même principe par un emploi approprié du résist protecteur. Ci-après, la plaque selon l'invention et son procédé de fabrication seront décrits en détail à l'aide du dessin annexe. Dans ce dessin, la figure 4 est une coupe agrandie d'une partie de la plaque selon l'invention. Elle. montre schématiquement que la plaque pour l'impression est composée d'une plaque de base 1 et d'une couche d'organopolysiloxane appliquée sur une surface de cette plaque 1, la couche d'organopolysiloxane étant divisée en zones 2 ayant une surface non modifiée et répulsive vis-à-vis de l'encre qui forment les zones hors image, et en zones 3 dont la surface est traitée -avec du plasma pour les rendre réceptives à l'encre et qui forment les zones de l'image. La plaque selon l'invention représentée dans la figure 4 est fabriquée en passant par les stades représentés dans les figures 1 à 4. Ainsi la plaque de base 1 comporte une couche uniformément durcie d'un organopolysiloxane dont l'épaisseur est comprise entre 2 et 50 plr#ncomme le montre la figure 1. Le second stade est la formation d'une couche de résist protecteur formant un patron sur la couche d'organopolysiloxane 4 comme le montre la figure 2. Ensuite on expose la plaque à une atmosphère de plasma de basse température remplie d'un composé chimique activé par le plasma comme le montre la figure 3, la couche d'organopolysiloxane est ainsi chimiquement modifiée dans les zones non couvertes par la couche de résist protecteur 5 et devient réceptive à l'encre dans les zones d'image 3 tandis que la partie de la couche d'organopolysiloxane couverte par le résist protecteur 5 reste inchangée et conserve son caractère répulsif vis-à-vis de l'encre et forme les zones hors image 2.Après l'achèvement du traitement avec le plasma, on enlève la couche de résist 5 comme le montre la figure 4, découvrant ainsi les zones 2 non modifiées de la couche d'organopolysiloxane qui n'ont pas été soumises sau traitement par le plas- ma. Il est souhaitable que la matière de la plaque de base 1 soit résistante à l'oxydation ou à l'attaque par le plasma et insensible à la photodégradation pouvant être provoquée par la lumière u. v. produite en même temps que le plasma. On peut citer comme matières qui conviennent pour la plaque le cuivre, l'aluminium, l'acier inoxydable, le zinc et le fer ainsi que des métaux plaqués tels que le cuivre et le fer plaqués de nickel et le fer plaqué de chrome, ainsi que des matières organiques telles que le papier, des matières plastiques et des produits stratifiés de celles-ci avec des feuilles des métaux ci-dessus cités. L'organopolysiloxane à appliquer sur la surface de la plaque de base 1 doit avoir de bonnes résistances mécanique et à l'abrasion pour avoir une bonne longévité dans les procédés d'impression. L'organopolysiloxane présente aussi avantageusement une grande force répulsive vis-àvis de l'encre. A cet égard, on peut utiliser divers types d'organopolysiloxanes thermodurcissants composés principalement d'unités monomères de méthylsiloxane. Parmi les organopolysiloxanes thermodurcissants on peut distinguer plusieurs types en fonction des mécanismes de durcisse ment, et ceux-ci surviennent sans aucune limitation à la mise en oeuvre de l'invention.La réaction de réticulation a par exemple lieu entre divers types de groupes fonctionnels comme les groupes silanol, les groupes alcoxy liés aux atomes de silicium, les atomes d'hydrogène liés aux atomes de silicium, les groupes vinyle liés aux atomes de silicium et similaires à l'aide d'un accélérateur ou catalyseur de durcissement suivant lemécanis- me de la condensation par déshydratation, par désalcoolisation ou par déshydrogénation, de la réaction d'addition ou similaires. Certains des mécanismes de réticulation bénéficient de l'atmosphère d'humidité propre à la réaction de condensation.L'organopolysiloxane est en cas de besoin dilué avec un solvant organique approprié et appliqué sur la surface de la plaque de base 1 à l'aide d'une tournette, par immersion, par écoulement ou par un autre procédé, puis on sèche et on fait durcir par l'application de chaleur. Les organopolysiloxanes préférés pour la formation de la couche 4 sur la plaque de base 1 sont ceux dans lesquels au moins 90 moles % des groupes organiques sont des groupes méthyle, en raison de leur excellent pouvoir de répulsion vis-à-vis de l'encre, et qui donnent un corps élastique caoutchouteux repoussant l'encre après durcissement avec ou sans apport de chaleur après leur application sur la plaque de base 1.Parmi les organopolysiloxanes qui conviennent, on cite les suivants à titre d'exemple 1) un diorganopolysiloxane à haut degré de polymérisation dont les extrémités de la chaîne se terminent en groupes hydroxyle de silanols dans lequel au moins 90 moles % des groupes organiques sont des groupes méthyle, combiné avec un agent de réticulation tel un méliylhydrogéno- polysiloxane ou un polysilicate d'éthyle et un catalyseur de condensation tel un sel métallique d'un acide organique; 2) un diorganopolysiloxane à haut degré de polymérisation contenant des groupes vinyle liés aux atomes de silicium, dans lequel au moins 90 moles % des groupes autres que groupes vinyle sont des groupes méthyle, combiné avec un méthylhydrogénopolysiloxane en tant qu'agent de réticulation et un catalyseur au platine pour accélérer la réaction d'addition; et 3) un diorganopolysiloxane à haut degré de polymérisation dont les extré mité s de chaîne se terminent par des groupes hydroxyle de silanols dans lequel au moins 90 moles % des groupes organiques sont des groupes méthyle, en combinaison avec un organosilane ou un organopolysiloxane à bas poids moléculaire ayant dans une molécule au moins trois groupes hydrolysables tels que les groupes acétoxy, amino, oxime ou isopropénoxy.Parmi ces trois, on préfère spécialement le second. Dans les organopolysiloxanes ci-dessus décrits les groupes autres que méthyle sont par exemple des groupes alkyle tels qu'éthyle et propyle, des groupes aryle tels que le groupe phényle, des groupes alcényle tels que le groupe vinyle et des groupes alkyle halogénés tels que le groupe trifluoropropyle. Ces organopolysiloxanes sont éventuellement mélangés avec un diorganopolysiloxane non fonctionnel, par exemple le diméthylpoly siloxane, en une quantité limitée afin de ne pas influencer négativement les propriétés de la couche durcie dans laquelle il est incorporé, lorsqu'une amélioration de la répulsion de l'encre est souhaitable, ou encore une faible quantité d'un agent de charge de renforcement tel que des charges de silice, de l'alumine, du dioxyde de titane de l'oxyde de zinc et similaires afin d'améliorer la longévité de la plaque pour l'impression. Il est recommandé de nettoyer la surface de la plaque de base par un procédé approprié avant d'appliquer le revêtement d'organopolysiloxane afin d'obtenir une couche uniforme. En outre il est quelquefois avantageux de rendre la surface de la plaque de base rugueuse afin d'améliorer la force de liaison adhésive entre la couche d'organopolysiloxane et la plaque de base. Il est également recommandé de couvrir d'abord la surface de la plaque de base d'un apprêt afin d'améliorer la liaison adhésive de la couche d'organopolysiloxane.En tant qu'apprêt on peut utiliser par exemple certains types d'organosilane s tels le vinyl-tris(i) -méthoxy-éthoxy) silane, le 3 - glycidoxypropyl - triméthoxysilane, le 3-m éthac ryloxypropyl - triméthoxysîlane, le N-(3-triméthoxysilylpropyl)éthylènediamine, le 3-aminopropyl-triéthoxysilane et composés similaires, des mélanges de ces composés et des produits d'hydrolyse partielle d'un ou de plusieurs de ces organosilanes fonctionnels. La couche d'organopolysiloxane ainsi formée sur la plaque de base est ensuite couverte d'une couche de résist protecteur ayant la forme d'un patron qui sert de masque dans le procédé de traitement avec le plasma. Ce résist est réalisé avantageusement en une matière résistant aux divers types de réactions radicalaires et de photodécomposition provoquées par le traitement avec le plasma et présentant une force de liaison adhésive moyenne vis-à-vis de la surface de la couche d'organopolysiloxane. Un grand nombre de matières répondent à ces critères lorsqu'elles sont appliquées en une épaisseur de quelques micromètres ou plus car la durée du traitement au plasma dépasse rarement quelques minutes. On peut citer par exemple les photorésists du commerce, les résines photosensibles, et d'autres matières photosensibles qui se prêtent bien à l'application sous forme d'un revêtement. La plupart des matières disponibles dans le commerce peuvent être utilisées pour faire un patron selon les techniques habituelles pour la fabrication des photorésists. On obtient la couche de photorésist en forme de patron directement en appliquant la solution de photorésist sur la surface de la couche d'organopolysiloxane. Il est également possible d'opérer selon la méthode du transfert en revêtant un film de matière plastique telle que le polyéthylène ou le polypropylène d'une couche de solution de photorésist et, en mettant le films après séchage, en appliquant pression et chaleur, en contact avec la couche d'organopolysiloxane afin de transférer cette ma tière de photorésist sur la couche d'organopolysiloxane. On lui confère ensuite la forme du patron.En cas d'application directe de la solution de photorésist sur la couche d'organopolysiloxane il peut se produire que la couche d'organopolysiloxane repousse la solution de photorésist et que cette dernière ne puisse pas être étendue de façon égale sur l'organopolysiloxane. L'addition d'un agent surfactif appliqué permet sctuvent d'atténuer cet inconvénient en abaissant la viscosité de la solution. Beaucoup de matières pour photorésist du commerce ne donnent pas satisfaction en ce qui concerne l'affinité vis-à-vis de l'organopolysiloxane. Ceux parmi ces derniers qui renferment divers types de groupes photosensibles liés aux atomes de silicium sont assez satisfaisants pour ce qui est leur affinité avec la couche d'organopolysiloxane sous-jacente et peuvent être facilement appliqués sur celle-ci. L'épaisseur d'une telle couche d'organopolysiloxane photosensible est comprise entre 2 et 5 ym afin de donner une protection suffisante à la couche d'organopolysiloxane sous-jacente pendant le traitement avec le plasma. L'organopolysiloxane pour la couche de résist protecteur doit bien mouiller la surface de la couche d'organopolysiloxane sous-jacente.Cela se produit lorsque l'organopolysiloxane présente une tension superficielle à peu près égale à celle de l'organopolysiloxane sous-jacent. La plupart des organopolysiloxane s photosensibles connus dont la tension superficielle est comprise entre 18 et 25 dynes/cm ou de préférence entre 20 et 23 dynes/cm sont utilisables. L'effet améliorant le comportement à l'application obtenu par l'emploi d'un organopolysiloxane est également obtenu en mélangeant l'organopolysiloxane avec une matière pour photorésist conventionnelle du commerce en une quantité comprise entre 1 -et 15 % en poids. Ces organopolysiloxanes qui conviennent pour le mélange comprennent les photosensibles et les non photosensibles, cette dernière classe d'organe polysiloxanes comprend par exemple les gommes de silicones comme cialisées sous les dénominations KS 774 et KS 705 F par lå société Shin-Etsu Chemical Co. au Japon et des vernis de silicones commercialisés par la même société sous la désignation KR 271. Parmi les organopolysiloxanes photosensibles, on peut citer ceux qui renferment des motifs d'organosiloxane présentant des groupes maléimido substitués ou non substitués (cf. demandes de brevet japonais n 51-120804, 51-125277, 52-13907, 52-105002 et 52- 116304), ou ceux qui renferment des motifs d'organosiloxane présentant des groupes acryloxy substitués ou non substitués (cf. demandes de brevet japonais n 48-16991, 48-19682, 48-21779, 48-23880, 48-47977, 48-48000, 48-83722, 51-34291, 51-52001, 52-105003, 52-105004, 52-113805 et 52-113801), les mélanges d'un organopolysiloxane contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes mercapto et d'un organopolysiloxane contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes vinyle (cf. demande de brevet japonais n0 53-17405), les mélanges d'un organopolysiloxane contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes vinyle et d'un organohydrogénopolysiloxane (cf. demande de brevet japonais n0 53-15907), des organopolysiloxanes contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes amido (cf. demandes de brevet japonais n0 52-139200 et 52-139504) et des mélanges d'un organopolysiloxane contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes acryloxy et d'un organopolysiloxane contenant des motifs d'organosiloxane renfermant des groupes vinyle (cf. demande de brevet japonais n0 52-139505). Dans le cas où la couche de résist protecteur est formée à partir d'un mélange d'une matière organique photosensible et d'un organopolysiloxane, la première est choisie parmi les composés azido, p-quinone-diazido, les dérivés'de l'acide cinnamique et l'acide acrylique et-ses esters (cf. demandes de brevet japonais n0 49-68803, 49-86102, 49-121601 et 51-134204). La formation de la couche de résist protecteur selon un patron sur la surface de l'organopolysiloxane est effectuée par sérigraphie avec une encre contenant de l'éthyîcellulose, de l'hydroxyéthylcellulose ou une résine acrylique. Dans ce cas on peut employer la méthode par impression directe ou celle par transfert. Cette dernière est préférable car l'addition d'un agent diminuant la viscosité est préjudiciable au comportement à l'impression. La couche de résist peut également être formée au moyen d'un processus électrophotographique à l'aide d'un toner pour électropho tographie en tant que matière pour résists. De bonnes images électrostatiques latentes et images de toner sont obtenues grâce aux bonnes propriétés isolantes de l'organopolysiloxane. De la façon la plus simple on peut utiliser des images faites à la main avec une solution de résine formatrice de film appropriée, soit par procédé direct soit par transfert. Le stade suivant est le traitement avec le plasma de la plaque revêtue de la couche d'organopolysiloxane et de la couche de résist protecteur en forme de patron de manière à exposer la couche d'organopolysiloxane dans les zones non protégées à l'atmosphère de plasma pour les rendre oléophiles ou réceptives à l'encre. Parmi les gaz qui conviennent pour la création du plasma on peut citer les gaz inertes tels l'argon, l'hélium et le néon, ainsi que les gaz actifs tels que l'oxygène et l'air. On admet en général que l'effet du plasma se compose de quatre phénomènes : (1) l'attaque, (2) la modification chimique, (3) la formation de liaisons transversales (réticulation) et, (4) la polymérisation, qui coopèrent de façon très complexe. Dans le présent cas de traitement au plasma, on constate à l'aide du microscope électronique, et de la spectroscopie de l'absorption infra-rouge, qu'il ne se produit pas d'attaque de la couche d'organopolysiloxane mais une modification chimique de l'organopolysiloxane par élimination de groupes alkyle et formation de groupes hydroxyle et carbonyle par l'oxydation de groupes alkyle occasionnée par l'impact du composé chimique activé dans le plasma. L'effet du traitement avec le plasma ci-dessus indiqué est obtenu non seulement dans la couche superficielle d'organopolysiloxane mais aussi en profondeur dans cette couche lorsqu'on prolonge la durée du traitement. Cela est dû probablement au fait que les organopolysiloxanes ont une grande perméabilité à différents types de gaz, de façon que le composé chimique activé dans le plasma peut atteindre la profondeur de la couche d'organopolysiloxane enla pénétrant. Ce phénomène très particulier est un avantage spécifique au traitement avec le plasma en comparaison avec le traitement par décharge corona ou à la flamme dans lesquels l'effet est limité à la surface de la couche, et est facilement perdu par simple frottement.L'effet du traitement au plasma selon 11 invention au contraire, est très durable et ne se perd pas par frottement ce qui permet ainsi d'obtenir une bonne longévité de la plaque pour l'impression. Comme gaz pour la création de l'atmosphère de plasma on utilise des gaz inertes tels l'argon, le néon et l'hélium et des gaz actifs tels l'oxygène, l'azote, l'ammoniac, le dioxyde de carbone et les hydrocarbures fluorocarbonés, mais, dans la plupart des cas, l'air donne satisfaction. La durée du traitement est déterminée en fonction de plusieurs conditions, mais un traitement de 30 secondes par exemple est suffisant dans une atmosphère d'air de 3x10-2 torr avec une dissipation d'énergie de 300 W pour conférer à la couche d'organopolysiloxane une réceptibilité à l'encre satisfaisante. Un traitement de 20 minutes ou plus n'est pas souhaitable dans les conditions indiquées car il peut se produire une attaque de la couche de résist protecteur. Lorsqu'un pouvoir de résolution élevé est désiré dans le traitement au plasma selon un patron, on doit réduire le plus possible l'épaisseur de la couche de résist protecteur. Cela est seulement possible en sacrifiant le pouvoir de protection. Il est en général inévitable que la couche de résist soit sensible à l'attaque du plasma et qu'elle se dissipe avec la réduction de l'épaisseur de cette couche. On peut remédier à ce défaut par l'incorporation d'une matière résistante au plasma appropriée pour pouvoir diminuer ainsi l'épaisseur de la couche, ce qui contribue à obtenir un grand pouvoir de résolution sans perdre une partie de la force de protection. En tant que matière résistante au plasma on utilise divers types d'agents de charge, organiques et minéraux, en particulier minéraux.Lorsqu'ils sont soumis à l'attaque par le plasma d'oxygène, les agents de charge minéraux dans la couche de résist protecteur sont sous forme d'oxydes même si l'agent de charge en soi n'est pas un oxyde. Les oxydes métalliques utilisés comme agents de charge sont par exemple l'oxyde de zinc, le dioxyde de titane, l'oxyde de cuivre, l'oxyde de fer et similaires, qui sont très résistants à l'attaque du plasma d'oxygène. Une caractéristique de l'attaque par le plasma est qu'il est dirigé perpendiculairement à la surface visée. Pour cette raison, tout corps posé sur la surface confère une protection contre l'attaque du plasma, et la quantité d'agent de charge dans la couche de résist protecteur peut être très faible. En tant qu'agents de charge qui conviennent comme matière résistante au plasma, on peut encore citer des oxydes et hydroxydes tels que la silice, le dioxyde de titane, l'oxyde de zinc, l'oxyde de plomb, l'alumine et l'hydroxyde d'alumine, ainsi que les poudres métalliques de fer, de zinc, d'étain, de nickel, de cuivre, de germanium, d'aluminium et similaires, des sulfures métalliques et des sels doubles et complexes contenant des métaux. La proportion de ces agents de charge résistants au plasma dans la couche de protection est de préférence comprise entre 10 et 70 % en poids. Lorsque la surface de la couche d'organopolysiloxane a été suffisamment exposée au traitement au plasma selon un patron, la surface dans les zones traitées devient un peu mate et blanchâtre par comparaison à la surface non traitée, bien que cela ne soit pas très clairement visible. Il est de ce fait avantageux d'incorporer dans la couche d'organopo lysiloxane une substance métachromatique, c'est-à-dire une substance susceptible de produire une couleur, un changement de couleur ou une disparition de couleur pendant le traitement avec le plasma, de façon' que le résultat de cd#i-ci puisse être examiné visuellement. On utilise par exemple un colorant qui disparaît par oxydation comme le font certains types de colorants basiques solubles, dans les traitements avec un plasma d'air ou d'oxygène, àl'aide duquel on détermine facilement l'intensité du traitement grâce au degré de disparition de la couleur à l'examen visuel. Parmi les colorants appropriés on peut citer les colorants dispersés habituels et les colorants cationiques, tels que par exemple le Kayaset Blue FR (fabriqué par la société Nippon Kayaku Go. ), le TB Violet 501 (fabriqué par la société Sumitomo Chemical Cors ), le violet cristallisé, le bleu de méthylène et colorants similaires. Ces colorants sont mélangés avec l'or- ganopolysiloxane en une proportion comprise entre 0, 5 et 5 % en poids. L'incorporation d'un colorant ou d'un pigment qui se colore par oxydation dans la couche d'organopolysiloxane colore celle-ci uniquement dans les zones soumises au traitement par le plasma. On obtient par exemple la coloration des zones traitées par le plasma sans couche de résist protecteur par l'emploi d'un leucodérivé, tel que celui dan#s lequel un noyau lactone est formé, par exemple le leuco-bleu de méthylène, ou encore un colorant décoloré par réduction, par exemple les c#olorants de cuve. Comme il a déjà été indiqué ci-dessus, la couche d'organopolysiloxane présente une bonne perméabilité au gaz de façon que le composé chimique activé dans le plasma pénètre facilement en profondeur dans la couche d'organopolysiloxane. A cet égard, il est recommandé, plutôt que de répartir la matière métadwomatiqie dans le corps de la couche d'organopolysiloxane, on l'incorpore uniquement dans la couche d'ancrage, ou dans la couche d'apprêt sous-jacente à la couche d'organopolysiloxane, ce qui fait que la coloration ou la décoloration ne se produit qu'après l'achèvement du traitement avec le plasma sur toute l'épaisseur de la couche d'organopolysiloxane, et permet ainsi de déterminer la fin du traitement avec le plasma. Le dernier stade du procédé de l'invention comprend l'enlèvement de la couche de résist protecteur en forme de patron de la surface de la couche d'organopolysiloxane. L'emploi d'un acide ou d'un alcali fort pour enlever la couche de résist est à proscrire car ces produits sont préjudiciables à l'organopoîysiloxane. On préfère la dissolution par un solvant organique tel que l'acétone, l'éther mono-éthylique d'éthylèneglycol, le toluène et similaires. Des solvants particulièrement appropriés sont en général indiqués par le fabricant du matériel en question. La couche de résist formée par sérigraphie est enlevée par du toluène ou solvant similaire et le résist en toner formé par électrophotographie s'en va avec un solvant organique polaire telle la méthyléthylcétone.Dans certains cas la couche de résist peut être enlevée par l'emploi d'un ruban adhésif pressé sur la surface du résist puis détaché, l'enlèvement de la couche de résist se produit alors par la différence d'adhérence entre le ruban et le résist d'une part et le résist et la couche d'organopolysiloxane d'autre part. La plaque pour l'impression préparée comme décrit ci-dessus .possède en section la structure représentée dans la figure 4. La surface de la couche d'organopolysiloxane dans les zones hors image 2 est très facilement détachable et présente une très faible adhésivité vis-à-vis de l'encre dtimpression, de sorte que lorsque l'encre d'impression est dispensée par le rouleau d'encrage comme le montre la figure 5, elle il est jamais transférée sur les zones hors image 2, mais adhère uniquement aux zones d'image 3 qui ont été soumises au traitement avec le plasma, formant ainsi la couche d'encre 6 car la force adhésive entre l'encre et les zones hors image 2, c'est-à-dire la partie non-traitée de la surface de la couche d'organopolysiloxane, est nettement plus faible que celle entre l'encre et le rouleau d'encrage ou que la cohésion interne de l'encre. Ainsi la mise en oeuvre de la plaque selon l'invention ne nécessite pas l'emploi d'eau de mouillage. L'organopolysiloxane utilisé pour la fabrication de la plaque pour l'impression à plat selon l'invention peut être choisi parmi un grand nombre d'organopolysiloxanes donnant pratiquement tous une longévité suffisante dans les procédés d'impression. A cet égard les caoutchoucs de silicone sont appropriés dans la plupart des cas avec la plus faible réceptivité à l'encre et avec une résistance superficielle suffisante pour supporter l'impression de longue durée. On a constaté par ailleurs que la couche de caoutchouc de silicone dans les zones traitées par le plasma est chimiquement altérée, de sorte que la résistance mécanique de la couche d'organopolysiloxane dans les zones de l'image est inévitablement diminuée. L'expérience a montré que la couche d'organopolysiloxane dans les zones d'image est quelque peu usée après l'ilnpression d'environ 100 000 feuilles.En d'autres termes la plaque pour l'impression X plat parfaitement plane avant l'emploi devient une plaque profondément creusée après de nombreuses im pressions. Les recherches ont montré qu'il est possible d'améliorer la longévité de la plaque selon l'invention de la façon décrite ci-après. Comme on a vu, l'affinité grandement améliorée de la couche d'organopolysiloxane traitée par le plasma vis-à-vis de nombreux types de substances chimiques tant hydrophiles qu'oléophiles permet d'obtenir l'adhérence d'un type différent de matières résineuses présentant une plus grande résistance à l'abrasion combinée avec une bonne réceptivité à l'encre. Par exemple, une résine thermodurcissable appliquée sur la plaque pour l'impression avec un rouleau, adhère seulement aux zones traitées avec le plasma, où la résine a durci et est fermement liée à la surface de la couche d'organopolysiloxane, formant ainsi une couche de renforcement 7 comme le montre la figure 6, procurant ainsi des zones d'image réceptives à l'encre ayant une plus grande résistance à l'abrasion que la couche d'organopolysiloxane initiale. Dans ce cas, la surface de la couche de résine supérieure se trouve de 0, 1 à 5 jim au-dessus de la surface de la couche d'organopolysiloxane et donne un meilleur comportement à l'impression. La longévité d'une telle plaque est déterminée par la résistance d'abrasion de l'organopoly- siloxane formant les zones hors image et on obtient habituellement de 200 000 à 300 000 tirages de bonne qualité. Une autre façon de fabriquer la plaque pour l'impression présentant des zones renforcées avec de la résine comme celles représentées dans la figure 6 est la suivante. On soumet la plaque de base 1 munie de la couche d'organopolysiloxane 4 et de la couche de résist protecteur 5 en forme de patron, à un traitement avec du plasma pour obtenir les parties chimiquement modifiées 3 de l'organopolysiloxane, comme représentées dans la figure 3. Ensuite on applique sur toute la surface une couche d'une matière réceptrice à l'encre et résistante à l'abrasion, par exemple une résine thermodurcissable telle qu'une résine de polyol acrylique, afin de couvrir la couche d'organopolysiloxane 3 et la couche de résist protecteur, son épaisseur étant comprise entre 0, 1 et 10 ,hum, et ensuite on fait durcir la résine thermodurcissable En frottant la surface de la résine thermodurcissable doucement avec un chiffon doux, mouillé d'un sol vant organique tel que la méthyléthylcétone, on enlève facilement la couche de résine thermodurcissable qui se trouve sur la couche de résist protecteur 5 ainsi que la couche de résist protecteur sous-jacente 5 elle-même de sorte que la surface de l'organopolysiloxane non modifié par le traitement au plasma est mise à nu et forme les zones hors image 2 tandis que la résine thermo durcissable dans les zones 3 où la couche d'organopolysiloxane a été soumise au traitement avec le plasma ne peut pas être enlevée par frottement en raison de sa forte adhérence à la couche d'organopolysiloxane 3 traitée par le plasma; la figure 6 montre une section de la plaque obtenue. L'invention sera décrite plus en détail dans les exemples non limitatifs ci-après. Exemple 1 Une plaque d'aluminium dégraissée et nettoyée est revêtue d'une composition d'organopolysiloxane (KS 705 F, de la société Shin Etsu Chemical Co., au Japon), l'épaisseur de la couche sèche étant 10 pm et après son durcissement on la recouvre d'une 'solution de photorésist (AZ 111, produit de la société Shiplay Co. ) à laquelle on a ajouté 1 % en poids d'un agent surfactif (FC 431, produit de la société MMM Co. ), on sèche et on obtient un film de recouvrement de 3 n d'épaisseur.L'insolation de la couche de photorésist à travers un transparent négatif superposé en contact direct et développement consécutif, donne une couche de photorésist en forme de patron sur la couche d'organopolysiloxane. On soumet la plaque ensuite à un traitement avec un plasma pendant 5 minutes dans une atmosphère d'air àl0#2 torr, la puissance dissipée étant de 300 W et au cours de ce traitement la couche d'organopolysiloxane exposée sans protection est rendue oléophile et réceptrice à l'encre. On enlève le photorésist par dissolution avec de l'acétone. La plaque pour l'impression à plat se prête à l'impression à sec, sans eau de mouillage, et donne plus de 50000 tirages nets, présentant une longévité suffisante. Exemple 2 On met un film de polypropylène couvert d'un photorésist (T. P. R., un produit de la société Tokyo Ohka Kogyo Co. au Japon) d'une épaisseur de 3 ssum à l'état sec, en contact direct avec une plaque de base en aluminium munie d'une couche de revêtement durcie d'un polydiméthylsiloxane (KS 774, produit de la société Shin-Etsu Chemical Co. au Japon) à chaud et sous pression, au cours de quelle opération la couche de photorésist est transférée sur la surface de la couche de polydiméthylsiloxane. L'insolation de la couche de photo-résist selon un patron à travers un transparent positif superposé en contact direct, suivie d'un développement, fait apparaitre une couche de photorésist selon un patron sur la couche de diméthylpolysiloxane. On effectue le traitement avec le plasma dans une atmosphère d'air à 3 x 10#2torr, la puissance dissipée étant de 300 W, pendant 10 minutes et on enlève la couche de photorésist par dissolution avec de l'éther mono-éthylique d'éthylèneglycol. La plaque pour l'impression à plat ainsi obtenue est aussi bonne que celle i l'exemple 1 et donne plus de 50 000 tirages satisfaisants. Exemple 3 Le procédé de fabrication de la plaque avec la couche de photorésist est environ celui de l'exemple 1, la seule différence étant que l'organopolysiloxane est un diméthyl polysiloxane (KE 77, de la société Shin-Etsu Chemical Co. ). On effectue le traitement avec le plasma dans une atmosphère de gaz argon à 3 x 10 torr pendant 10 minutes avec une dissipation de puissance de 300 W. La plaque pour l'impression à plat ainsi obtenue a une longévité suffisante pour donner plus de 30 000 tirages de qualité suffisante. Exemple 4 Le mode préparatoirede la plaque munie de la couche de photorésist est pratiquement identique à celui de l'exemple 1, la seule différence étant que l'or ganopolysiloxane est un polydiméthylsiloxane (KS 705 F de la société Shin-Etsu Chemical Co. ) On effectue le traitement avec le plasma dans une atmosphère d'un gaz fluorocarboné (Fréon 22, produit de la société du Pont de Nemours et Co. ) pendant 3 minutes, la puissance dissipée étant de 300 W. La plaque pour l'impression à plat a une longévité suffisante pour plus de 50 000 tirages de qualité suffisante. Exemple 5 On prépare la plaque munie de la couche de photorésist comme décrit dans l'exemple I. On effectue le traitement avec le plasma dans -2 une atmosphère d'ammoniac à 3 x 10-2 torr pendant 5 minutes, dissipation de puissance 300 W. Après l'achèvement de ce traitement on enlève ,a couche de photorésist à l'aide d'un ruban adhésif (ruban adhésif à base de papier, produit de la société Nitto Denko Co. au Japon). La plaque pour l'impression à plat ainsi obtenue aune longévité suffisante pour l'impression de 40 000 feuilles de qualité satisfaisante. Exemple 6 On revêt une plaque d'aluminium munie d'une couche durcie d'un polydiméthylsiloxane (KS 773, produit de la Société Shin-Etsu Chemical Co. ) de 10 pm, d'un photorésist (AZ 111) auquel a été ajouté 1 % en poids d'un agent surfactif (FC 431) et onla sèche. Deux plaques ainsi préparées sont soumises à une insolation et développées comme décrit dans l'exemple 1. Ces plaques sont placées séparément dans des chambres pour le traitement avec du plasma dans lesquelles on introduit le composé chimique actif à l'état de plasma, créé dans une atmosphère d'air à 1Q 2 torr au moyen d'une puissance dissipée de 300 W, et on soumet les deux plaques simultanément au traitement avec le plasma pendant 5 minutes. Les deux plaques pour l'impression obtenues après détachage de la couche de photorésist ont une longévité suffisante pour l'impression de 50 000 feuilles de qualité satisfaisante. En ce qui concerne l'expression :"composé chimique actif à l'état de plasma", bien connue des spécialistes de la technique du plasma, on peut consulter l'ouvrage "Plasma Chemistry in Electrical Discharges" par F. K. Mc Taggart, Elsevier Publ. Co. Amsterdam 1967. Exemple 7 On prépare un mélange réactionnel à partir de 247 parties (toutes les parties sont indiquées en poids) d'une solution à 15 % dans du toluène d'un 0 dans laquelle Me est un groupe méthyle, et 60 parties d'une solution à 15 % dans du toluène d'un produit d'hydrolyse de phényltrichlorosilane auquel a été ajouté 0, 25 partie de 3-methacry Loxypropyltriméthoxysilane, 0, 01 partie de dibutylhydroxytoluène et 0, 1 partie de dilaurate de dibutylétain, et on chauffe ce mélange réactionnel à reflux de toluène pendant 8 heures, pour obtenir une solution à 15 % d'un organopolysiloxane copolymère ayant une viscosité de 28, 5 cSt à 25 OC. Une composition photopolymérisable est préparée par dilution de 50 parties de ltorganopolysiloxane photopolymérisable ci-dessus préparé avec 950 parties de toluène et en ajoutant 2, 5 parties de 4triméthylsilylbenzophénone et on applique cette solution sur la couche d'une silicone durcie repoussant l'encre (KS 705 F, produit de la société Shin-Etsu Chemical Co. ) d'une épaisseur de 10 hum dont est munie une plaque de base en aluminium de 0, 3 mm d'épaisseur, au moyen d'un rouleau, de manière à obtenir un film sec de 3 jim d'épaisseur. On met un positif transparent directement sur la couche d'organopolysiloxane photopolymérisable laquelle est alors exposée à la lumière selon un patron, et donne après développement avec du trichloréthylène une plaque ayant une couche de silicone repoussant L'encre revêtue d'une couche d'un organopolysiloxane photopolymérisée selon un patron. Cette plaque est soumise au traitement avec le plasma dans une chambre prévue à cet effet dans une atmosphère d'air à 0, 3 torr pendant 2 minutes avec une puissance dissipée de 300 W. Après l'achèvement du traitement avec le plasma, on enlève la couche d'organopolysiloxane partiellement photopolymérisée en frottant légèrement avec un morceau de papier doux mouillé avec de la méthyléthylcétone pour obtenir une plaque pour l'impression à plat dont les zones d'image sont traitées avec du plasma et dont les zones hors image sont celles de la partie non traitée de la couche. On fait un essai d'impression avec cette plaque sur une presse K. O. R. sans l'emploi d'eau de mouillage, et on obtient environ 20 000 tirages de qualité satisfaisante. Exemple 8 On prépare un mélange par dissolution de 260 parties de dimé thyldich.lorosilane et 50 parties de phényltrichlorosilane dans 1000 parties de toluène et on l'ajoute goutte à goutte à 1100 parties d'eau maintenue à une température égale ou inférieure à 25 C, tout en agitant afin d'effectuer une cohydrolyse et une condensation partielle. On lave le produit de condensation et d'hydrolyse ainsi obtenu avec de l'eau, on le neutralise et on le déshydrate, ce qui donne une solution à 15 % d'un organopolysiloxane dans du toluène.A 1000 parties de cette solution de toluène on ajoute 50 parties de 3-aminopropyl-triéthoxysilane et 0, 2 partie de dilaurate de dibutylétain et on effectue la réaction de déséthanolation pour obtenir une solution dans le toluène d'un organopolysiloxane contenant du 3 -aminopropyle défini par la formule suivante dans laquelle Me est un groupe méthyle et Ph est un groupe phényle:: (Me2SiO)200 (PhSiO1, 5)24(H2NC3H6SiO1, 5 22 Ensuite on ajoute goutte à goutte une solution de 3, 94 g d'anhydride #-phénylmaléique dans 10 ml de diméthylformamide à 20 0C à la solution toluénique ci-dessus de l'organopolysiloxane contenant du 3 -aminopropyle en une quantité suffisante pour atteindre le rapport équimolaire entre l'anhydride O(-phénylmaléique et les groupes 3-aminopropyle et on effectue la réaction à 250C pendant une heure et puis encore a,-110 C pendant 4 heures en écartant en continu l'eau de condensation produite par la réaction.La solution toluénique obtenue contient un organopolysiloxane à teneur de maléimido, défini par la formule suivante identifiée par spectroscopie de l'absorption infrarouge, (Me2SiO)200(PhSiO1, 5)24(QC3H6SiO1, 5 22 dans laquelle Q est un groupe d-phénylmaléimido de formule Cet organopolysiloxane est solide à la température ambiante, son point de ramollissement est situé entre 110 et 120"C. Une solution préparée par dissolution de 50 parties de ltorgano- polysiloxane photopolymérisable ci-dessus préparé dans 950 parties de toluène est appliquée au moyen d'un rouleau en une épaisseur qui donnera après séchage une couche de 3 llm, sur une plaque de cuivre de 0, 3 mm d'épaisseur et munie préalablement d'une couche de silicone durcie ( KS 774, produit de la Société Shin-Etsu Chemical Co. ). Ensuite, on effectue l'insolation selon un patron et le développement de la façon décrite dans l'exemple 7 afin de produire une couche d'organopolysiloxane photodurcie selon un patron sur la surface de la couche d'organopolysiloxane repoussant 1 encre. On effectue le traitement avec le plasma de la plaque dans une atmosphère d'oxygène à 0, 1 torr, pendant 2 minutes et une puissance dissipée de 300 W et on enlève ensuite la couche d'organopolysiloxane photodurcie selon un patron en frottant légèrement avec un chiffon doux mouillé avec du toluène pour obtenir une plaque pour l'impression à plat dont les zones d'image sont traitées avec le plasma et les zones hors image sont la partie non traitée de la couche. L'essai d'impression entrepris avec cette plaque sur une presse K. O. R. sans emploi d'eau de mouillage donne plus de 30 000 tirages nets de qualité satisfaisante. Exemple 9 On répète le procédé de fabrication de la plaque de l'exemple 7 sauf que la composition photopolymérisable d'organopolysiloxane est remplacée par une solution préparée avec 50 parties d'un organopolysiloxane copolymérisé en bloc de formule suivante: (CH2 =CH-C3H6SiO1, 5)4(PhSiO1, 5)20(Me Si0)400 dans laquelle Me = méthyle et Ph = phényle, 2, 5 parties de tétra-3 mercaptopropyî-tétraméthylcyclotétrasiloxane et une partie de 4, 4' bis (dimé thylamino)benzophénone, dissous dans 950 parties de toluène. L'essai d'impression effectué avec cette plaque d'impression directement sur le papier sans l'emploi d'un blanchet donne environ 20000 tirages nets de qualité satisfaisante. Exemple 10 On prépare un organopolysiloxane photopolymérisable auto-sensibilisant comme décrit dans l'exemple 7, sauf que la composition comprend en outre 0, 14 partie de 4-diméthylamino-4' -(triméthoxysilyléthyl)-diméthylsilylbenzophénone en tant que photosensibilisateur. On prépare une plaque pour l'impression à plat comme décrit dans l'exemple 1 avec cette composition d'organopolysiloxane photopolymérisable et on effec- tue un essai avec cette plaque sur une presse K. O. R. sans eau de mouillage,qui permet de tirer environ 30 000 feuilles nettes de qualité satisfaisante. Exemple 11 Une composition d'organopolysiloxane photopolymérisable est préparée par dissolution de 100 parties d'un organopolysiloxane contenant des groupes azido de la formule suivante dans laquelle Me = méthyle, et 5 parties de 4-nitro-aniline dans 700 parties d'acétone. On prépare une plaque pour l'impression à plat comme ~décrit dans l'exemple 7 et on effectue un essai d'impression sur une presse K. O.R. sans emploi d'eau de mouillage, on obtient environ 20 000 tirages nets de qualité satisfaisante. Exemple 12 Selon le mode opératoire de l'exemple 2, on prépare une plaque, avec la seule différence que la couche d'organopolysiloxane sur la plaque d'aluminium est formée avec une solution préparée par dissolution de 3 parties de méthacrylate de polycinnamoyloxyéthyle, 1 partie de 2, 6 di(4' -azidobenzal) cyclohexane et 7 parties d'une gomme d'organopolysiloxane ayant une viscosité d'environ 3 000 000 cSt à 25 C dans 900 parties d'un mélange 3:1 de méthyléthylcétone et de cyclohexanone. L'essai d'impression entrepris avec la plaque montée sur une presse K.O.R. sans l'emploi d'eau de mouillage donne environ 30 000 tirages nets et de qualités satisfaisante. Exemple 13 Une plaque de base en aluminium est revêtue successivement d'une couche de polydiméthylsiloxane durcie (KS 774, produit de la société Shin-Etsu) d'une épaisseur de 5 jim et d'une couche d'un mélange composé de 10 parties d'une résine photosensible à base d'acide polycinnamique (TPR, produit de la société Tokyo Ohka Kogyo Go.) et 1 partie de l'organopolysiloxane photopolymérisable obtenu selon l'exemple 7 d'une épaisseur de 4 pm puis on sèche. La dernière solution citée a un excellent comportement à l'étalement et on obtient une bonne adhérence vis-à-vis de la couche sous-jacente de polydiméthylsiloxane.L'insolation et le développement sont effectués selon le mode d'emploi accompagnant la résine photosensible TPR et le traitement avec le plasma est effectué comme décrit dans 11 exemple 7. On trouve que la composition indiquée est tout à fait satisfaisante pour obtenir une couche de résine photosensible stable. Exemple 14 On procède comme dans l'exemple 13 pour préparer une plaque sauf que la composition de la couche de résine photosensible est un mélange de 10 parties de résine TPR et 0, 5 partie d'un fluide de silicone pour fabriquer une plaque d'impression ayant une couche de résine photosensible aussi stable que celle de l'exemple 13. Exemple 15 On prépare un écran pour sérigraphie avec un patron d'essai standard. On fait une sérigraphie sur la couche durcie d'un polydiméthylsiloxane (KE 103 RTV, produit de la société Shin-Etsu Chemical Co.) dont est revêtue une plaque d'aluminium comme décrit dans l'exemple 1 avec l'écran ci-dessus décrit et une encre composée de 20 parties d'huile pour sérigraphie dont les ingrédients principaux sont l'éthylcellulose et l'huile de pin, et 80 parties de verre fritté. Après séchage on soumet la plaque au traitement par le plasma dans une atmosphère d'oxygène à 3 x 10 2 torr pendant 2 minutes avec une puissance dissipée de 300 W.La couche de résist en encre de sérigraphie est enlevée avec du toluène et la plaque pour l'impression obtenue permet le tirage de plus de 50 000 exemplaires nets et de qualité suffisante. Exemple 16 Une couche de résist selon un patron est formée sur la couche d'un organopolysiloxane de formule (PhSiO1, 5)4(Me Si0)20 portée sur une plaque d'aluminium par le transfert d'images en toner formées sur un papier d'oxyde de zinc. On effectue le traitement avec le plasma de la plaque dans les conditions de l'exemple 3 et on enlève le résist en toner par pulvérisation avec de la méthyléthylcétone pour obtenir une plaque pour l'impression à plat. Celle-ci présente une bonne longévité et permet de tirer plus de 50 000 exemplaires nets et de qualité satisfaisante. Exemple 17 Une solution de résine photosensible comme décrite dans l'exemple 13 est utilisée mais on lui ajoute encore 2 % en poids d'un agent de charge qui est de la silice, du dioxyde de titane ou de l'alumine. L'épaisseur de la couche avec la résine photosensible est de 1 Bm, 2 ysm ou 3 71m à l'état sec et on effectue l'insolation selon un patron et le développement sel on le mode d'emploi pour la résine photosensible TPR. Le traitement avec le plasma se fait comme décrit dans l'exemple 7. On trouve qu'une épaisseur de 1 Fm de la couche de résist est quelque peu insuffisante pour résister à un traitement par le plasma d'une intensité suffisante pour une couche de polydiméthylsiloxane de 5 pm d'épaisseur, tandis que les épaisseurs de 2 et 3 11m sont tout à fait suffisantes. Ce résultat montre une amélioration remarquable de la résistance au plasma de la couche de résist car, sans agent de charge minéral il fallait une épaisseur de 3 ou 4/ut. En dehors de cet effet d'amélioration d'un facteur d'environ 2 de la résistance au plasma de la couche de résist comme décrite ci-dessus, l'addition de charge minérale est également avantageuse pour améliorer le pouvoir de résolution de la plaque pour l'impression.Ainsi est-il possible de reproduire 5 % des points d'un écran ayant 100 lignes/cm avec une épaisseur de couche de résist de 2 aum dans l'expérience ci-dessus, avec addition d'une charge minérale, tandis que la limite supérieure de résolution sans charge minérale est de 5 7o des points pour un écran ayant 70 lignes/cm et pour une couche de résist de 4 Sum d'épaisseur. Exemple 18 On conduit la préparation de la plaque comme décrit dans l'exemple 13 avec la différence que la couche d'organopolysiloxane de 5 lum d'épaisseur est formée avec addition d'une charge minérale de silice, de dioxyde de titane ou d'alumine en une quantité de 2 7o en poids, calculée sous forme de solide. L'addition d'un agent de charge minéral dans la couche d'organopolysiloxane est avantageuse pour améliorer la longévité de la plaque dans le procédé d'impression. Par exemple, le nombre de tirages nets et de qualité satisfaisante obtenus avec des plaques contenant de la silice, du dioxyde de titane ou de l'alumine est de 100 000, 80 000 et 70 000 respectivement, le nombre de tirages sans addition de charges étant de 50 000. Exemple 19 On prépare une plaque comme décrit dans l'exemple 13, sauf que la couche d'organopolysiloxane de 5 jum est colorée par l'addition de 0, 01 '3;to en poids d'un colorant dispersé bleu (Kayaset Blue FR, produit de la société Nippon Kayaku Co. au Japon). Cette coloration bleue de la couche d'organopolysiloxane s'éteint dans les zones directement exposées à l'atmosphère du plasma n'étant pas protégées par la couche de résist, de sorte qu'il est facile de distinguer clairement les zones traitées par le plasma et les zones inaltérées, après l'enlèvement du résist. Exemple 20 La préparation de la plaque est celle décrite dans l'exemple 19, sauf que le colorant bleu dispersé est remplacé par une même quantité de lactone de violet cristallisé qui est un leucodérivé. Dans ce cas on obtient la coloration en bleu de la couche d'organopolysiloxane seulement dans les zones directement exposées à l'atmosphère de plasma, tandis que la partie de la couche d'organopolysiloxane n'ayant pas été exposée à l'atmosphère de plasma protégée par la couche de résist reste incolore, ce qui permet de distinguer clairement les zones traitées et les zones non traitées. Exemple 21 On prépare une plaque comme décrit dans l'exemple 13 sauf que la plaque de base en aluminium est traitée préalablement avec un apprêt de 3 - aminopropyl - tri éthoxysilane avant d'appliquer r organopolysiloxane en une épaisseur de 5 Eum, et que l'apprêt contient 0, 01 % en poids de lactone de violet cristallisé qui est un leucodérivé. La coloration en bleu dans ce cas de la couche d'apprêt s'obtient uniquement dans les zones où la couche d'organopolysiloxane est suffisamment exposée à l'atmosphère de plasma, tandis qu'il nty a pas de coloration bien entendu dans les zones protégées par la couche de résist contre l'action du plasma, dans le cas où la durée du traitement par le plasma est trop courte, et dans les zones où l'effet provoqué par le plasma n'est pas uniforme. Le résultat montre de façon évidente que le traitement par le plasma n'agit pas seulement en surface de la couche d'organopolysiloxane mais aussi en profondeur, jusqu'au fond de la couche de façon que l'incorporation d'une matière colorée ou chromogène dans la couche d'apprêt donne une bonne indication de l'achèvement du traitement par le plasma. La couche d'organopolysiloxane qui a été soumise au traitement par le plasma sur toute son épaisseur ne devient pas cassante et procure une plaque pour l'impression à plat satisfaisante avec laquelle on peut tirer 30 000 à 50 000 exemplaires bien nets. Exemple 22 Jusqu'à la formation d'une couche de résist protecteur en forme de patron sur la couche d'organopolysiloxane, le mode opératoire est celui de l'exemple 13 et on effectue le traitement avec le plasma comme décrit dans l'exemple 7. La surface ainsi traitée est alors revêtue à la tournette d'une couche d'une solution préparée par dissolution de 15 parties d'une résine de polyol acrylique (Thermolac U-245 B, produit de la société Soken Chemical Go. au Japon) et de 10 parties d'un agent durcissant à l'isocyanate (Takenate A-3 produit de la société Takeda Pharmaceutical Go. au Japon) dans 350 parties d'acétate d'éthyle, puis on fait durcir à 100 C. On frotte la surface ainsi revêtue légèrement avec un chiffon mouillé de méthyléthylcétone. En agissant ainsi la couche superposée reste telle quelle dans les zones où la couche d'organopolysiloxane a été soumise au traitement avec le plasma, grâce à sa bonne adhérence à la couche d'organopolysiloxane, tandis qu'elle est facilement éliminée dans les zones où elle repose sur la couche de résist protecteur et où la couche d'organopolysiloxane qui n'a pas été soumise au frottement par le plasma est mise à nu par ce frottement qui fait disparaître la couche de résist et la couche superposée. La plaque pour l'impression ainsi préparée présente des zones hors image formées par la partie de la surface de l'organopolysiloxane n'ayant pas subi le traitement par le plasma, tandis que les zones de l'image sont constituées par la partie de la surface d'organopolysiloxane où celle-ci était revêtue de la couche de résine durcie. Le niveau de surface de la couche superposée dans les zones de l'image est d'environ 3 pm plus haut que la surface nue de l'organopolysiloxane dans les zones hors image, de sorte que la réceptivité à l'encre de la plaque pour l'impression s'en trouve remarquablement améliorée et permet d'obtenir 300 000 tirages nets et de qualité satisfaisante au cours d'un essai d'impression offset. Exemple 23 Jusqu'au traitement par le plasma on répète le mode opératoire de l'exemple 22. On frotte la surface traitée directement avec un chiffon mouillé de méthyléthylcétone pour enlever la couche de résist protecteur qui revêt selon un patron la couche d'organopolysiloxane. On applique alors à la tournette une couche supérieure d'une solution préparée par dissolution de 12 parties d'un agent adhésif thermodurcissant à base de polyméthane (Takelac A-310, produit de la société Takeda Pharmaceutical Co.) et 1 partie d'un agent de durcissement à l'isocyanate (Takenate A-3, de la même société), dans 520 parties d'acétate d'éthyle, et on chauffe à 60 C. On trouve que la solution ainsi appliquée peut mouiller la surface de la couche d'organopolysiloxane seulement dans les zones où la surface de celle-ci a été soumise au traitement par le plasma sans protection par une couche de résist, tandis que la partie de la surface qui n'a pas été soumise repousse cette solution. La plaque ainsi munie d'un sur-revêtement selon un patron est chauffée à 1000C afin d'obtenir un durcissement complet de la résIne de cette couche supérieure et qui forme les zones d'image réceptives à l'encre de la plaque pour l'impression. Le niveau de surface de cette couche supérieure est d'environ 5 pm supérieure à la surface nue de la couche d'organopolysiloxane dans les zones hors image repoussant l'encre de sorte que la réceptivité à l'encre de la plaque s'en trouve remarquablement améliorée et présente une bonne longévité pendant le procédé d'impression offset, au cours duquel il permet d'obtenir 200 000 tirages environ, nets et de qualité satisfaisante. REVENDICATIONS 1. Plaque pour l'impression à plat comprenant une plaque de base plane et une couche d'un organopolysiloxane appliquée sur une surface de cette plaque, caractérisée en ce que la couche d'organopolysiloxane comporte selon un patron des zones où apparaît la surface inalerée de l'organopolysiloxane qui sont les zones hors image de la plaque pour l'impression, et des zones ou au moins la couche superficielle de l'or- ganopolysiloxane a été soumise à un traitement chimique avec un composé chimique activé dans un plasma, qui sont les zones de l'image de la plaque pour l'impression. 2. Plaque selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une couche d'une matière réceptive à l'encre résistante à l'abrasion fermement liée à la surface de la couche d'organopolysiloxane dans les zones où au moins la couche superficielle de 1'organopolysiloxane a été soumise au traitement chimique avec le composé chimique activé dans un plasma. 3. Procédé pour la fabrication de la plaque pour l'impression des revendications 1 et 2 caractérisé en ce qu'il comprend les stades suivants a) on applique une couche d'un organopolysiloxane sur une surface de la plaque de base, b) on applique selon un patron une couche de résist protecteur sur la surface de la couche d'organopolysiloxane c) on soumet au moins la couche superficielle d'organopolysiloxane dans les zones où il n'y a pas de couche de résist protecteur à un traitement chimique avec un composé chimique activé dans le plasma, et d) on enlève la couche de résist protecteur. 4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche d'organopolysiloxane appliquée sur une surface de la plaque de base contient un agent de charge. 5. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche de résist protecteur selon un patron est formée à partir d'une matière photosensible. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la matière photosensible est une composition d'organopolysiloxane photodurcis sable 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que la composition d'organopolysiloxane photdurcissable est un liquide ayant une tension superficielle comprise entre 18 et 25 dynes/cm à 200 C. 8. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la matière photosensible contient un organopolysiloxane en une quantité comprise entre 1 et 15 % en poids. 9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'organopolysiloxane est photodurcissable. 10. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche de résist protecteur en forme de patron est en une matière qui n est pas photosensible. 11. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche de résist protecteur en forme de patron contient un agent de charge minéral résistant au plasma. 12. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche d'organopolysiloxane appliquée sur une couche de la plaque de base contient une substance métachromique sensible au traitement chimique avec un composé chimique activé dans un plasma. 13. Procédé selon la revendication 3, caractérisé ence qu'une surface de la plaque de base est munie d'une couche d'une substance métachromatique sensible au traitement chimique avec le composé chimique activé dans le plasma sur laquelle est disposée la couche d' organopolysiloxane. 14. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend en outre le stade suivant: e) on applique sur la surface de la couche d'organopolysiloxane une couche réceptive à l'encre résistante à l'abrasion, fixée fermement à la couche d'organopolysiloxane dans les zones où au moins la couche superficielle de l'organopolysiloxane a été soumise au traitement chimique avec le composé chimique activé dans le plasma. 15. Procédé selon les revendications 3 et 14 caractérisé en ce qu'il comprend successivement les stades a, b, c et d et un stade f dans lequel on enlève la couche de résist protecteur ensemble avec la couche de matière réceptive à l'encre et résistante à l'abrasion dont elle est revêtue.