FR 2485263 A1 19811224 FR 8103882 A 19810226 L'invention est relative à des modules à empilage pour supporter et contenir une pluralité de dispositifs électri- ques emballés à plat, notamment des dispositifs semi-conducteurs tels que des thyristors ou des redresseurs, qui doivent être maintenus sous une pression prédéterminée pour assurer une bonne conduction thermique et électrique. Des modules à empilage typiques de l'art antérieur sont décrits dans les brevets US n0 3 523 215 de J.J. Steinmeta et ai. et n 3 447 118 de H.E. Xerree. Le module à empilage des brevets précités comporte des organes supérieur et inférieur reliés par des organes de tension verticaux pour maintenir un emplilage de thyristors, chacun de ces thyristors étant interna lé entre deux plaques de refroissement. Un effort ajustable est appliqué sur le dessus de l'empilage à travers le centre de organe supérieur, par l'intermédiaire de moyens de charge ajustables comportant un boulon, et des structures élastiques. Dans des modules à empilage de l'art antérieur comportant plusieurs plaques de refroidissement dans une rangée, les plaques de refroidissement successives sont utilisées comme éléments de connexion pour l'alimentation électrique et dgale- ment comme conducteurs thermiques. Elles sont généralement faites de cuivre solide et sont estrêmement lourdes. Chaque dispositif semi-conducteur est habituellement disposé sur la surface ce supérieure d'une plaque de refroidissement adjacente placée au-dessous, en bon contact mécanique, thermique et électrique, et il doit en être de inâme de la plaque adjacente supérieure de refroidissement lorsqu'elle est montée sur le dessus du dispositif semi-conducteur ainsi intercalé entre les deux plaques. Ceci constitue un lourd empilage de pièces dans lequel les plaques de refroidissement sont reliées par des connecteurs au conducteur d'alimentation du pont des dispositifs semi-conducteurs. Il apparat qu'un problème surgit avec les modules à em- pilage de l'art antérieur lorsqu'un dispositif semi-conducteur doit être contrôlé enlevés et/ou remplacé. Jusqu'ici, pour-as- surer cette maintenance,la totalité du module à empilage devait être démontée de façon à ce que l'on puisse identifier le dispositif semi-conducteur défectueux et y avoir accès Un objet de la présente invention est de créer un module à empilage qui permette d'enlever et de remplacer un semi-conducteur à un moment donné, sans avoir à démonter l'assem- blage d'empilage. Un autre objet de l'invention est de permettre d'appliquer un effort ajustable sur un module à empilage ou de relâcher cette force en disjoignant les dispositifs semi conducteurs dans une mesure telle que chacun d'eux peut être glissé hors de l'empilage. Un autre objet de l'invention est de relâcher l'effort ajustable appliqué à l'empilage d'une manière telle que la disjonction des dispositifs semi-conducteurs, est effec tuée sélectivement Si bien qu'un dispositif semi-conducteur particulier peut Outre glissé hors de 11 empilage sans libérer inutilement tous les autres. Conformément à la présente invention les objec tifs mentionnés ci-dessus sont atteints collectivement ou indi viduellement grâce à des moyens appliquant un effort ajustable, moyens susceptibles d'être mis en oeuvre à la partie inférieure de l'empilage pour abaisser ou élever cet empilage dans son châssis d'assemblage par rapport aux organes d'arrêt qui peu vent coïncider avec les plaques de refroidissement respectives. Lorsque l'empilage est abaissé, et qu'un organe d'arrêt re tient une plaque de refroidissement placée au-dessus, le dispo sitif électrique adjacent restant sur la plaque de refroidis sement inférieure est abaissé et ce dispositif peut dtre extrait de l'intervalle ainsi créé. L'invention concerne également un dispositif de mise en charge de l'empilage utilisé pour élever et abaisser l'ensemble de l'empilage lors des opérations de maintenance et pour appliquer un effort calibré à cet empilage pendant le fonctionnement. Le dispositif de mise en charge de l'empilage conforme à l'invention, est auto-centré et vient en prise avec l'empilage à la partie inférieure de celui-ci lorsqu'un boulon vissé au centre de l'organe inférieur est déplacé vers le haut. Le dispositif de mise en charge de l'empilage est un dispositif télescopique comportant deux parties montées avec interposition de rondelles élastiques, ces deux parties délimitant un certain intervalle entre leurs deux bords de façon à procurer une visée ou bien de façon à pouvoir ttre palpé par simple attouchement afin de vérifier si cet intervalle est réduit. par le serrage du dispositif de mise en charge d'empilage dû au vissage du boulon jusqu'à un point ou un effort exactement calibré est appliqué aux composants empilés du module qui est, à cet instant, opérationnel. L'invention va être décrite plus en détail en se référant à un exemple de réalisation représenté sur les dessins ci-joints, dans lesquels t - la figure 1 représente schématiquement le module à empilage conforme à la présente invention dans deux positions diiférentes à i gauche l'empilage est totalement sou levé de façon a appliquer l'effort ajustable a composants empliés; à droite l'emplage est partiellement abaissé de fa on à procurer un accès au quatrième des sept dispositifs élec- triques représentés dans cet exemple. - la fit1 2 montre les dispositifs d'arrêt conformes à l'invention positionnés par rapport à l'intervalle entre deux plaques de refroidissement supérieure et inférieure consécutives de l'empilage de la figure 1, - la figure 5 montre le circuit électrique d'une alimentation en courant alternatif/continu utilisant un empi lage de composants électriques tel que celui représenté sur la figure 1, - la figure 4 montre plus en détal les plaques de refroidissement et leur relation avec l'axe des organes verticaux de tension du module à empilage portant les organes d'ar rêt des figures 1 et 2, la figure 5 est une vue en plan du dessus d'une plaque de refroidissement, - la fi6e SA est une coupe dune plaque de re froidissement, de ses extrémités, du dispositif électrique et de L'organe vertical associés pour montrer leur relation avec les dispositifs d'arrêt supérieur et inférieur la figure 6B est une coupe d'un organe vertical de tension du module selon un plan se situant au-dessus d'une plaque de refroidissement - la figure 7 montre en vue latérale le boulon et le dispositif de mise en charge de l'empilage conformes à l'invention lorsqu'ils sont en prise llun avec l'autre. - la figure 8A est une coupe du dispositif de mise en charge de l'empilage, - Les figures 8B et 8C sont respectivement des vues de dessus et de dessous du dispositif de mise en charge de l'empilage. En se référant à la figure 1s un module à empilage pour l'emballage à plat de dispositifs semi-conducteurs, schématiquement représenté comporte 1 Un empilage de six dispositifs électriques ED1 à ED6 , cha cun de ces dispositifs étant intercalé entre deux plaques de refroidissement adjacentes RS1 à HS7 2.- Un support pour cet empilage comportant des organes supérieur et inférieur UM, LM respectivement à la partie supérieure et à la partie inférieure de l'empilage, et des organes ver ticaux de tension EN rigidement reliés aux extrémités cor respondantes des organes supérieur et inférieur. 3.- Un dispositif télescopique de mise en charge de l'empilage SJ, 3LT pour appliquer un effort ajustable F, axialement par rapport à cet empilage et, vers-le haut à partir du dessous de l'empilage, contre ltorgane supérieur UM, 4.- Des dispositifs d'arrêt STP1 à S2PS montés sur les organes de tension TM et disposés à différents niveaux dans les intervalles délimités entre les plaques de refroidissement successives pour retenii- la plaque de refroidissement su- périeure lorsque, comme le montre le cEté droit de la fi gure 1, l'empilage a été abaissé par le dispositif de mise en charge de l'empilage suffisamment pour qu'une plaque de refroidissement supérieure vieune en prise sur un organe d'arr8t placé au-dessous d'elle, Cette disposition permet : a) d'appliquer un effort ajustable à l'empilage entre les orga nes supérieur et inférieur de façon à obtenir le contact thermique et électrique requis entre les dispositifs élec triques et les plaques de refroidissement , tandis que le module à empilage est maintenu serré mais de façon non exces sive dont il résulterait un endommagement de l'un des dis positifs-électriques. h) de relâcher la pression et d'abaisser l'empilage le long de l'axe longitudinal Xi, h de son support permettant ainsi à l'empilage de s'ouvrir successivement depuis un organe d'ar rêt au suivant, en libérant tout dispositif électrique qui doit entre introduit ou changé à tout niveau sélectionnéw en fonction du degré de retrait du dispositif de mise en charge de l'empilage ou de l'abaissement de cet empilage. La figure 1, montre le module à empilage conforme à la présente invention dans deux positions. A gauche, l'en- pilage a été soulevé par un boulon ELT monté rotatif dans une ouverture le long de l'axe médian X1, X2, x de l'appareil. Le bout Ion TSLT applique un effort F selon l'axe et contre le poids de l'empilage par l'intermédiaire d'un dispositif de mise en charge SL qui vient en prise avec le fond de l'empilage.Pour des raisons de simplicité, le dispositif de mise en charge de l'empilage SL est supposé venir en prise avec la partie inférieure de la plaque de refroidissement la plus basse HS7. Comme cela sera expliqué ci-après, le dispositif de mise en charge de l'empilage SL est un dispositif télescopique comportant une rondelle élastique (non représentée) qui peut Etre comprimée en tournant le boulon BLT davantage et vers le haut, jusqu'à ce que la plaque de refroidissement supérieure HS1 qui s'élève avec l'empilage, commence à venir en prise avec l'organe supérieur.Lorsque ceci est réalisé, le dispositif télescopique (comme expliqué ci-après) provoque le rapprochement du bord Ei d'un organe interne en sail lie du dispositif télescopique et du bord EX de la paroi extérieure du dispositif de mise en charge SL jusqu'à ce que ces deux bords s'alignent. En construction, lorsque ceci se produit, la rondelle élastique contenue dans le dispositif de mise en charge, développe à la fois vis à vis du boulon ELT et vis à vis de l'empilage, l'effort requis pour un fonctionnement efficace et str de l'empilage lorsqu'il est alimenté en courant et en tension. Une coloration visible ou bien un repérage sur le côté de l'organe interne en saillie, procure une visée qui guide l'opérateur ajustant la pression avec le boulon BLT.En l'absence de tout repère, l'opérateur peut également se rendre compte simplement en les touchant, Si les deux bords E1 et E2 sont alignés ce qui est un autre moyen de vérifier que l'effort appliqué à l'empilage par l'intermédiaire du dispositif SL de mise en charge de empilage par le boulon BLT est exactement correct. Sur la droite de la figure i, le module à empi- lage est représenté dans sa position abaissée. Le boulon BLT a été représenté abaissé dans une mesure telle que les plaques de refroidissement EE1 à RS4 sont maintenues en retour par les organes d'arrêt respectifs SUP1 à STP5.L'abaissement de l'empi- lage par le dispositif 81 de mise en charge de l'empilage n'est pas suffisant cependant dans la situation représentée par la figure I, pour que les plaques de refroidissement HS, et RS6 soient retenues par le-s organes d'arrêt STP5 et STP6 respectivement En conséquence, seuls les dispositifs électriques Bli à ET4 restant sur la plaque de refroidissement adjacente placée en dessous, (HS2 à HS5) sont séparés de la plaque de refroidissement aupérieure(EX1 à HS4). Une telle séparation est suffisante pour que l'opérateur puisse enlever l'un quelconque de ces dispositifs.De fait, lorsque l'abaissement est limité à la séparation entre BD1 et B81 le dispositif électrique ED1 est le premier et également le seul, qui puisse être remplacé, contrôlé ou pour une autre raison quelconque, enlevé. La poursuite de l'abaissement de l'empilage au moyen du moulon BLT et du dispo positif 81 interposé de mise en charge de l'empilage, libérera tour à tour ED2, ED3 et ainsi jusqu'au dernier dispositif électrique qui est BD6 lorsque la plaque de refroidissement vient en prise avec organe d'arr8t STP6 et est retenue par lui.En d'autres termes, grâce au boulon est le dispositif 81 de mise en charge de l'emplilage peut se déplacer dans les deux sens de la distance entre ES6 et STP6 sur la gauche de la figure 1. En se référant à la figure 2, les organes d'arrêt STP1 à STP6 sont représentés en relation avec les plaques de refroidissement adjacentes supérieure et inférieure à différents niveaux dans l'intervalle L1 séparant deux plaques de refroidissement successives. Pour chaque organe d'arrêt il y a progressivement rapprochement vers la plaque de refroidissement inférieure et ensuite éloignement de la plaque de re9roidisse- ment supérieure dans l'ordre de succession de ces organes d sr rêt. Chaque organe d'arrêt a une surface supérieure qui est prévue pour venir en prise avec la plaque de refroidissement supérieure lorsqu'elle est à un niveau qui est un multiple de L/5. Si l'on suppose que chaque organe d'arrêt a une hauteur définie h pour entre logé à l'intérieur de l'intervalle L1, les organes d'arrdt STP sont respectivement positionnés aux niveaux (L-h)/5, 2(L-h)/5, 3(L-h)/5, 4(L-h)/5 et (I-h) à partir de la la plaque de refroidissement supérieure. Ceci constitue seulement une réalisation préférée dans le cas oh 6 dispositifs électriques sont associée en interposition avec 7 plaques de refroi dissement.Il y a d'autres possibilites de choisir les niveaux des organes d'arrêt STP pour libérer sélectivement un dispositif électrique ED à un moment donné, en abaissant graduellement l'em- pilage avec le boulon central BLT et le dispositif 81 qui lui est associé de mise en charge de 11 empilage, monté sur l'organe in férieur LM du module à empilage. En d'autres termes, les figures 1 et 2 sont données uniquement à titre d'illustration et d'exem ple. En se référant à la figure 3, l'appareillage d'a- limentation électrique y est schématiquement représenté. Un cou- rant alternatif triphasé (PH1, PH2, PH3) de 1500 ampères, 700 Volt est converti en un courant continu de 800 Volts(conducteurs L L2). L'appareillage comporte deux modules à empilage de six thy- ristors en un pont (ED1 à ED6 à gauche de la figure 3 et ED1' à ED6' à droite), chacun de ces thyristors étant intercalé entre deux plaques de refroidissement (schématisé selon HS1 à HS6 sur le module à empilage le gauche et sel on HS1' à HS6' sur le module à empilage de droite).Le dispositif électrique peut aussi bien être une diode plustôt qu'un thyristor. Comme pour le module à empilage de la figure 1 2 les composants électriques SOli maintenus à l'intérieur d'un châssis comportant des organes su périeur et inférieur tels que UM et LM et des organes de tension tels que TM sur la figure 1, qui pour des raisons de clar- té, ne sont pas représentés sur la figure 3 pour l'un et l'autre des modules à empilages Un dispositif 81 de mise en charge de l'empilage est représenté, appliquant un effort 2 à la partie inférieure de l'empilage dans le module d'empilage gauche.Un dispositif Sl' analogue de mise en charge d'empilage est également associé avec le module à empilage droits Du fait que le dispositif SL de mise en charge de l'empilage, son boulon BLT (non représenté) et l'organe infé rieur IM sont au potentiel de la masse, tandis que la dernière plaque de refroidissement ES7 , dans l'exemple représenté, est à environ 700 Volts au-dessus du potentiel de la masse, le dis- positif de mise en charge SL est appliqué contre la face inférieure de la plaque de refroidissement RS7 par l'intermédiaire d'un bloc isolant INS2 qui est dimensionné de façon à présenter le long de sa périphérie une longueur suffisante pour la tension de contournement. Typiquement, INS2 est un carré de 25,4 mm d'épaisseur et de 101t6 mm de côté.Pour la mme raison, la plaque de refroidissement supérieure HS1 vient de façon similaire en prise avec l'organe supérieur UM (non représente) par l'in- termédiaire d'un bloc isolant INS1 parce que l'organe UM est au potentiel de la masse. les blocs ISS1 et INS2 sont typiquement constitués d'un matériau plastique capable de résister aux efforts appliqués à l'empilage sous son poids propre ainsi que du fait des efforts de serrage. La même construction s'applique au module à empilage de droite de la figure 3. De façon plus généralats ee module à empilage de droite est l'image dans un miroir en ce qui concerne sa construction et ses liaisons électriques du module à empilage gauche qui vient entre décrit. En se référant à la figure il, le module à empilage de la figure i ou de la figure 3, est représenté avec plus de détails. De façon typique, les plaques de refroLdisse ment RS sont faites d'un noyau de cuivre solide de forme cylin- drique de 76,2 mm de hauteur et de 76,2 mm de diamètre, comportant latéralement et sur les côtés opposés, 8 terminaisons de 38,1 mm de longueur et également faites d'une épaisseur de cui vre solide. Ces terminaisons sont soudées ou brasées sur la surface du noyau cylindrique à des niveaux régulièrement répartis. Le noyau cylindrique en culmee solide de chaque plaque de refroidissement présente un- -bae supérieure et une base inférieure qui viennent en contact avec un thyristor adjacent ou une diode adjacente ED qui sorn insérés , pressés par serrage du module à empilage grâce au dispositif de mise en charge de l'empilage Si. Ceci est indiqué seulement à titre d'exemple. Dans l'exemple représenté et avec les dispositifs actuellement disponibles sur le marché, les thyristors utilisés sont typiquement d'une hauteur de 31,75 mm. Avec une telle configuration, l'ensemble de l'empilage représente une combinaison de 7 plaques de refroidissement à 9,07 kg chacune, et de 6 dispositifs électriques à 0,9 kg chacun pour un total de 63,5 kg devant être maintenus dans le support constitué par les organes horizontaux UM et LM ainsi que par les organes verti caus M. Ce poids de 63,5 kg doit également être soulevé par le boulon BIT et le dispositif SL de mise en charge de l'empilage vers l'organe supérieur UM et il doit être abaissé à partir de ce niveau élevé sur toute la distance de parcours (I-h sur la figure 2).Le dispositif de mise en charge de l'empilage est un dispositif télescopique susceptible de déplacer ce poids contre le bout du boulon BIT. Les organes de tension TM sont cons- titués d'acier SAE de degré 5 relié aux organes supérieur et inférieur DM, LM par des boulons et des écrous à haute résistance comme le montre la figure 1. Comme le montre la figure 5, les terminaisons des plaques de refroidissement HS de la figure 4, présentent un évi- dement RC en forme de demi-eercle à leurs extrémités sur les deux côtés du noyau central. Cet évidement est prévu pour munir les organes verticaux TM dune isolation appropriée, tout en ménageant entre les plaques de refroidissement, une surface suf- fisante avec lanquelle l'organe d'arrêt adjacent STP peut venir en prise lorsque empilage est abaissé comme cela est représenté pour cinq organes d'arrêt sur la partie droite de la figure 1. La figure 6A montre les relations mécaniques et électriques entre un organe vertical TM en acier et au potentiel de la masse et l'évidement RC de la terminaison d'une plaque de refroidissement HS. Typiquement, l'organe vertical TM identique dans ce cas à ceux des figures 1, 3 et 4, est d'un diamètre de 12,7 mm. Un manchon isolant ILS, d'une épaisseur de 3,2 mm a Sté enfilé autour de l'organe TN qui s'étend sur toute la distance entre Iss organes supérieur et inférieur UM, EM. Les organes d'arrêt STP ont typiquement une hauteur de 9,5 mm et un diamètre exté- rieur de 6,3 mm. Il reste sur un manchon isolant ISP jouant le r8le d'espacer entre ces organes d'arr8t. La longueur du man chon ISP varie en accord avec l'intervalle prévu entre les organes d d'arrêt comme le montre la figure 2.La figure 6B montre en coupe, un organe de tension vertical TN de la figure 6A selon un plan horizontal passant entre les plaques de refroidis serment dans l'absence de tout dispositif électrique entre elles Le manchon isolant ISP a une résistance mécanique suffisante pour supporter la plaque de refroidissement supérieure lorsque celle-ci vient s'appliquer par son propre poids sur l'organe d'arrêt adjacent STP. Le manchon isolant ISP a également une épaisseur de 3,2 mm et au moins un diamètre de 15,9 mm de façon à loger à l'intérieur l'organe vertical { et son manchon iso- lant 181. La figure 4 montre également le dispositif SL de mise en charge de l'empilage. Le dispositif de mise en charge de l'empilage est constitué de deux parties disposées télescopiquement contre une rondelle élastique interne commune. Ces deux parties ont des bords visibles E1 pour la partie externe et E2 pour la partie supérieure. Une surface sombre avec une paroi latérale de la projection s'étendant au-delà du bord fournit une visée SIT. On suppose que le boulon BIT n'a pas déjà avancé vers l'empilage et l'organe supérieur UN jusqu'au point où il comprime la rondelle élastique à l'intérieur du dispositif de mise en charge et amène le dispositif télescopique jusqu'à un point où E1 et E2 se confondent, c'est-à-dire s'alignent. Le boulon BIT est appliqué contre le dispositif de mise en charge de l'empilage par l'intermédiaire d'un roulement à billes BLL qui est en prise par une surface conique WD contre le bout du boulon BIT. Le boulon BIT comporte un filetage fin en prise dans un filetage complémentaire de l'ouverture centrale OP prévue dans l'organe inférieur NM et dans l'axe du dispositif de mise en charge Si, de l'isolateur INS2 et de l'ensemble de l'empilage. A partir de la position ;t indiquée sur la figure 6 où le boulon a soulevé l'empilage jusqutà ce qu'il vienne légèrement en prise avec l'organe supérieur UX par l'intermédiaire de son isolateur supérieur INS1 (et ceci sans appliquer une pression plus forte sur la rondelle élastique interne du-dispositif Si de mise en charge de l'empilage) le boulon BIT peut être dévissé vers le bas jusqu'à ce qu'une position $t 1 ou position initiale, soit atteinte, comme indiqué en tirets, position pour laquelle tous les organes d'arrêt de la figure 1 ont en fait libéré tous les dispositifs électriques ZD1 à ED6.D'une autre manière, à partir de la position #2, le boulon BIT peut etre vissé vers le haut si bien que par l'intermédiaire de la bille BLL et du dispositif de mise en charge de l'empinages la rondelle élastique interne est comprimée et développe un effort qui est distribué entre tous les composants de l'empilage. La rondelle élastique est calibrée à l'intérieur du dispositif de mise en charge de l'empilage, de façon que, bien que le dispositif télescopique se referme sous la force exercée par le roulement à billes BIL, l'effort désiré est obtenu lorsque le bord E1 est aligné avec le bord E2.En d'autres termes, la visée SIT doit avoir disparue ou bien simplement au toucher, les deux bords doivent être dans le même plane En se référant aux figures 7, 8A, 8B et 8C, le dispositif SL de mise en charge de l'empilage va maintenant être décrit en détail en ce qui concerne sa relation avec le boulon ELT. La figure 7 est une vue verticale du dispositif de mise en charge de l'empilage avec le boulon BIT appliqué à sa base.Le dispositif de mise en charge SL de empilage de la figure 7 apparat en coupe sur la figure 88o Le dispositif de mise en charge de l'empilage est essentiellemen- constitué de deux parties BMOS et CE. montées télescopiquement l'une dans l'autre avec entre elles un ressort BS. La première de ces parties est un organe de base BM, la seconde partie est un organe à coupelle de centrage. Ces deux parties sont sur les côtés opposés de trois ressorts Belleville Bs reposant les une sur les autres avec dsz angles opposé en allant de l'un au suivant. L'organe à coupelle de centrage comporte une coupelle CP dans lanquelle prend appui une bille BLL.Ce palier à bille transmet l'effort à pa-cltir du bout conique WD du boulon BIT à la coupelle de centrage. La coupelle de centrage à son tour, transmet cet effort par l'intermédiaire du ressort Belleville à l'organe de base BM jui vient normalement en prise avec les pilage, typiquement avec l'isolateur inférieur IN de la fi gure 4. Une rondelle de retenue supérieure et une rondelle de retenue inférieure (URW, LRW) sont fixées par des vis SCU sur les cotés opposés de l'organe à coupelle de centrage CCM. L'organe à coupelle de centrage comporte une partie centrale CEP s'étendant à l'intérieur de l'espace central du ressort Balm leville pour centrer celui-ci La rondelle de retenue supérieure est fixée par une vis sur la partie centrale CEP au centre de celle-ci pour retenir à partir du dessus, organe de base en alignement avec le ressort Belleville et contre celui-ci. l'or- gane à coupelle de centrage CP comporte une collerette circu- laire FL s'étendant -radialement avec la même dimension diamètra- le que l'organe de base ZMo La collerette FL fait saillie par un prolongement cylindrique CE comportant un bord E.Une envie loppe extérieure OS est brasée ou soudée autour de l'organe de base BS pour constituer un prolongement ou une enveloppe cylin- drique en forme de jupe qui a le mEme diamètre interne que le diamètre externe de l'organe de base DM et que le prolongement cylindrique CE de la collerette PL. Cette enveloppe externe comporte un bord E2. Un repère coloré sur l'extérieur du pro longement cylindrique CE procure une visée SIT comme le montrent les figures 1 et 4.La rondelle de retenue inférieure IRW, comme le montre la figure 8C, a une ouverture centrale CO et est fixée par trois vis SCW à la partie inférieure de l'organe à coupelle de centrage CCM pour maintenir la bille BLL dans la coupelle CP, tout en permettant à la bille 311 de faire sail lie vers le bas à travers l'ouverture centrale CO. Les figures 8A, 83 et 8C sont des vues exté rieures du dispositif de mise en charge de l'empilage. La fi gure SÂ est une vue latérale du dispositif de mise en charge de l'empilage avec son boulon BIT. La figure 83 est une vue de dessus du dispositif de mise en charge de l'empilage.La figure - 8C est une vue de dessous0 En se référant à nouveau à la figure 7, on voit que lorsque le dispositif de mise en charge de l'em pilage est pressé par son organe de base contre la partie infé rieure de l'empilage dans l'assemblage du module et que l'empi lage a été soulevé par le boulon BIT dans la position #2 de la figure 5, la poursuite du vissage du boulon BIT se traduira par la compression du ressort Belleville BS. Dans ce processus, le bord E1 du prolongement cylindrique CE vient de plus en plus près du bord E2 de l'enveloppe externe OS. Pour illustrer la réaction caractéristique d'un tel dispositif de mise en charge de l'empilageS le tableau sui vant indique les fléchissements en fonction de la charge appli quée par le boulon BIT t T A B L E A U CHARGE FLECHI S SEEENT (kgs) (mm) 1433 1,04 2810 2,09 4140 3p13 5443 a E V E N I CÂT ION s 1.- Assemblage de chassis pour maintenir ensemble sous une pression élastique un empilage de composants électri-- ques selon un axe, assemblage caractérisé en ce qu'il comporte: - des organes terminaux supérieur et inférieur disposés trans versalement à l'empilage à chaque extrémité de celui-ci > cst organe inférieur et cet organe supérieur comportant une owrel- ture centrale centrée sur l'ase, - une plaque de base montée élastiquement dans cette ouverture centrale et normalement en prise avec l'extrémité inférieure de l'empilage pour charger élastiquement cet empilage de con- posants électriques - des moyens de vissage en prise avec cette plaque de baise pour appliquer par l'intermédiaire de cette plaque de bases une pression à l'empilage en butée contre l'organe terminal supé- rieur. - des organes de tension montés transversalement aux organes terminaux supérieur et inférieur pour relier entre eux ces organes terminaux supérieur et inférieur, les moyens de sis- sage étant susceptibles d'être mis en oeuvre entre deux posi tions extrêmes pour déplacer l'emplilage Roumis à la gravité pour qu'il vienne en prise et hors de prise avec l'organe ter mina1 supérieur. - une pluralité de moyens d'arrêt montés à différents niveaux sur au moins l'un de ces organes de tension pour retenir les composants électriques en position en fonction de la distance parcourue par la plaque de base lorsque les moyens de vissage sont mis en oeuvre. 2.- Assemblage selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'il comporte des manchons d'espacement isolés électriqub- ment, montés sur les organes de tension pour espacer et retenir les moyens dtarr8t à des niveaux prédéterminés. 3.- Assemblage selon la revendication 2, caractérisé en ce que des plaques de refroidissement de l'empilage comportant des organes therniquement et électriquement conducteurs, sont respectivement insérés entre deux composants électriques oansdeutiSs, ces organes conducteurs comportant des parties latérales s'étendant de façon que les moyens d'arr8t se trouvent sur leur trajet lorsque ltemplilage est déplacé par les moyens de visssge, grtce à quoi ces parties des organes conducteurs viennent en prise avec un moyen dtarr8t correspondant lorsque l'empilage est déplacé. 4.- Assemblage selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comporte un premier et un second moyens d'isolation respectivement montés entre les organes supérieur et inférieur et l'extrémité correspondante de l'empilage. 5.- Assemblage selon la revendication 2, caractérisé en ce que les manchons d'espacement sont uniformément espacés le long d'au moins l'un des organes de tension gråce à quoi la mise en oeuvre des moyens de vissage relåche et serre les composants électriques tous ensemble dans l'assemblage. 6.- Assemblage selon la revendication 2, caractérisé en ce que les manchons d'espacement sont répartis inégalement le long d'au moins l'un des organes de tension, grâce à quoi les composants électriques sont disjoints de l'emplilage sous l'action de la gravité à des niveaux sélectionnés lorsque les moyens de vissage abaissent l'empilage, et viennent en prise l'un sur l'autre à des niveaux sélectionnés lorsque les moyens de vissage élèvent l'empilage dans l'assemblage.