FR 2479546 A1 19811002 FR 8006893 A 19800327 L'invention concerne un rés-eau passif de résistancecondensateur intégré. En technique microélectronique ou électronique, on connaît déjà des composants passifs qui constituent soit des résistances, soit des condensateurs qui sont implantés dans un circuit intégré et qui sont reliés les uns aux autres, ainsi qu'éventuellement aux composants actifs de ces circuits. Les éléments capacitifs sont réalisés suivant diverses formes géométriques et sont constitués par exemple par des condensateurs multicouches céramiques, par des condensateurs monocouches, par des condensateurs déposés par sérigraphie sur un substrat isolant, tel que de l'alumine, par des condensateurs micro-frittés, etc. Les éléments résistifs qui sont également réalisés sous diverses formes géométriques sont constitués par le dépôt, sur un support isolant, d'un élément minéral associé à un élément vitreux, par un élément organométallique ou purement métallique, tel que de 1'oxyde de ruthénium Ru02 ou par une pâte polymère à base de résine métacrylique. Ces composants passifs, qui sont implantés séparément, possèdent cependant des valeurs, de capacité et de résistance respectivement, qui varient en fonction du milieu ambiant et par exemple avec la température, le degré d'hygrométrie, l'inertie thermique des composants résultant de leur couleur ou de la nature des matériaux qui les composent, ce qui modifie de manière incontrolable les caractéristiques du circuit intégré réalisé. La présente invention a notamment pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet un réseau passif de résistance-condensateur intégré caractérisé en ce qu'il se compose d'un bloc de forme parallélépipédique constituant au moins un élément capacitif et dont l'une au moins de ses faces présente une ou des surfaces conductrices constituant les sorties de l'élément capacitif, cet élément présentant, sur tau moins une autre de ses faces au moins une surface d'un matériau résistif, isolé électriquement desdites sorties de l'élément capacitif et constituant au moins un élément résistant électriquement, et sur au moins une autre de ses faces des surfaces conductrices reliées électriquement à l'élément résistant et constituant les sorties de cet élément résistant. L'invention concerne également un procédé pour la réalisation de ce réseau passif, ce procédé étant caractérisé en ce que l'on dépose un matériau de recouvrement sur l'une des faces du bloc comportant les sorties conductrices de l'élément capacitif, ce matériau de recouvrement débordant de ces sorties conductrices et on dépose ensuite, sur au moins deux faces différentes non protégées par le recouvrement d'une part un matériau conducteur de l'électricité, d'autre part un matériau résistif, le matériau résistif étant relié électriquement au matériau conducteur, puis on enlève le matériau de recouvrement. L'invention est représentée, à titre d'exemple non limitatif, sur l'unique dessin ci-joint qui est une vue en perspective schématique d'un réseau passif de résistance-condensateur intégré. La présente invention a en conséquence pour but la réalisation, en technique microélectronique ou électronique, d'un composant passif se présentant sous la forme d'un bloc en parallélépipède et comportant un ou plusieurs condensateurs et une ou plusieurs résistances, les résistances et leurs bornes de sortie conductrices étant formées sur les faces d'un bloc constituant l'élément capacitif qui comporte également sur l'une ou plusieurs de ses faces ses propres bornes de sortie. Un tel composant constituant un réseau passif de résistance-condensateur intégré permet alors une intégration plus prononcée des ensembles microélectroniques et électroniques conventionnels et assure, par la réalisation conjointe des éléments résistifs et des éléments capacitifs, qu'ils soient influencés par des paramètres de meme valeur du milieu ambiant, ces paramètres concernant la température, le degré d'hygrométrie ou l'inertie thermique, etc. Du fait que ce composant est influencé par des paramètres de même valeur, il est alors possible de choisir les matériaux constitutifs de façon à réaliser des compensations des paramètres électriques selon des lois prédéterminées, telles que par exemple une compensation des dérives réciproques a R/R et ss nc/c en fonction de la température par exemple. L'élément résistif pourra, pour des explications particulières, être constitué par des thermistances à coefficient de température négatif ou positif. Egalement, les fonctions réalisées par ce composant peuvent être des réseaux résistance-capacité de haute précision ultrastables en raison de la température notamment. Ce composant fait appel dans sa réalisation au dépot d'une matière faisant office d'élément résistif, par une technique de sérigraphie, d'évaporation ou par tout autre moyen physicochimique sur un support isolant diélectrique qui est partie constituante ou non de l'élément capacitif. Sur la figure ci-jointe, on a ainsi représenté un bloc parallélépipédique constituant un élément capacitif dont les lames conductrices empilées 2 sont reliées alternativement à des surfaces conductrices 3 et 4 formées sur deux côtés opposés du bloc 1, ces surfaces conductrices constituant ainsi les bornes de sortie de l'élément capacitif. Dans cet exemple, le bloc 1 n'est constitué que d'un seul élément capacitif pourvu de ses deux bornes 3 et 4 mais toute autre disposition pourra être prévue et dans le cas où ce bloc comporte plusieurs éléments capacitifs, les bornes de sortie pourront entre prévues soit sur une meme face du bloc, soit sur des faces différentes. Dans l'exemple représenté, les surfaces conductrices constituant les bornes 3 et 4 débordent sur les faces adjacentes 31 et 41' Sur deux autres faces du bloc 1 sont déposées des surfaces conductrices 5 et 6, ces surfaces conductrices étant formées par une métallisation à l'aide d'une pâte conductrice, puis sur l'une ou les deux faces restantes 7 et .8, on effectue un dépôt d'une pâte résistive en couche épaisse (par exemple de l'ordre de 20Op), par sérigraphie, la solidification étant ensuite assurée par cuisson à haute température. Dans ltexe--,ple représenté, ces surfaces conductrices 5 et 6 qui constituent les bornes de sortie de l'élément résistant et qui sont isolées électriquement des surfaces conductrices 3 et 4 débordent latéralement en 51 et 61 sur les faces comportant la matière résistive. Egalement, dans cet exemple, le composant ne comporte qu'une résistance pourvue de ses deux bornes. Cependant, il sera possible de modifier le nombre des résistances en multipliant le nombre des surfaces résistives et des surfaces conductrices, chaque face du bloc comportant dans ce cas plusieurs de ces surfaces. Ce composant sera réalisé en déposant un matériau de recouvrement ou de masquage sur les surfaces conductrices 3 et 4 de l'élément capacitif réalisé sous la forme d'un bloc parallélépipédique, ce matériau de recouvrement 9, dont le contour est représenté en pointillés sur la figure ci-jointe, débordant au-delà de ces surfaces conductrices. Ensuite, on réalise la formation des surfaces conductrices 5 et 6, puis le dépôt des surfaces résistantes 7 et 8, après quoi on enlève, par un procédé approprié, la matière de recouvrement 9 pour obtenir le composant conforme à l'invention. Le dépit de ces matières conductrices et résistives est permis malgré les très faibles dimensions du bloc 1 (par exemple inférieures au millimètre) du fait que ce bloc est réalisé sous la forme d'un parallélépipède et que chaque face peut donc être traitée par le matériau désiré sans interférer, ou en interférant de manière désirée, avec le matériau déposé sur une autre face. La valeur de la résistance de ce réseau passif de résistance-condensateur pourra également entre ajustée de manière très précise en échancrant par un procédé physicochimique ou mécanique le matériau constituant la couche résistive 7, comme cela est représenté en 10 sur la figure ci-jointe. REVENDICATIONS 10) Réseau passif de résistance-condensateur intégré caractérisé en ce qu'il se compose d'un bloc de forme parallélé pipédique constituant au moins un élément capacitif et dont l'une au moins de ses faces présente une ou des surfaces conductrices constituant les sorties de l'élément capacitif, cet élément présentant, sur au moins une autre de ses faces au moins une surface d'un matériau résistif, isolé électriquement desdites sorties de l'élément capacitif et constituant au moins un élément résistant électriquement, et sur au moins une autre de ses faces des surfaces conductrices reliées électriquement à l'élément résistant et-constituant les sorties de cet élément résistant. 20) Réseau conforme à la revendication-l, caractérisé en ce que le matériau résistif est déposé par sérigraphie. 30) Réseau conforme à l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau résistif est constitué par un matériau thermorésistif. 40) Procédé pour la réalisation du réseau passif de résistance-condensateur intégré conforme â l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on dépose un matériau de recouvrement sur l'une des faces du bloc comportant les sorties conductrices de l'élément capacitif, ce matériau de recouvrement débordant de ces sorties conductrices et on dépose ensuite, sur au moins deux faces différentes non protégées par le recouvrement d'une part un matériau conducteur de l'électricité, d'autre part un matériau résistif, le matériau résistif étant relié électriquement au matériau conducteur, puis on enlève le matériau de recouvrement. 50) Procédé conforme à la revendication 4, caractérisé en ce qu'on dépose le matériau conducteur sur une face non protégée par le recouvrement, de manière telle qu'il déborde sur la ou les faces adjacentes recevant le dépôt du matériau résistif.