FR 2470009 A1 19810529 FR 7928622 A 19791120 La présente invention concerne de nouvelles surfaces aquaphiles pour plaques offset. On a déjà décrit le caractère aquaphile des surfaces d'étain et l'utilisation potentielle de ces surfaces dans la réalisation des plaques offset. Mais dans la pratique les plaques offset de ce type (c'est- à-dire avec une couche aquaphile constituée par de l'étain) n'ont jamais été commercialisées parce que - d'une part, il est apparu difficile d'accrocher sur les surfaces d'étain habituellement commercialisées, les couches encrophiles nécessaires, - d'autre part, l'étain se raye trop aisément par suite d'une dureté insuffisante. La présente invention concerne des plaques offset présentant un support en acier et une surface aquaphîle à base d'étain permettant de résoudre tout ou partie des difficultOs rencontrées Jusqu'à ce jour dans cette utilisation de l'étain. I1 a été trouvé tout d'abord que pour résoudre le problème de l'accrochage des couches encrophiles il convenait d'utiliser de l'étain mat. Les supports (acier) revêtus d'étain mat sont connus mais ils n'ont jusqu'à ce jour reçu que peu d'applications industrielles car on considérait que la couche d'étain mat n'était pas suffisamment adhérente au support. C'est pourquoi le complexe support-étain mat était le plus souvent porté à haute température de façon à promouvoir ladite adhérence s mais ce chauffage avait pour conséquence une fusion de l'étain et l'obtention d'une couche d'étain à surface brillante. I1 a été trouvé que pour l'utilisation en plaques offset Bes supports (acier) revêtus d'une couche d'étain mat présentaient une solidit (adhérence de l'étain au support) suffisants. La présente invention concerne donc les plaques offset présentant comme surface hydrophile une surface ce d'étain mat propre. Les supports utilisables pour cette couche d'étain sont de préférence l'acier et l'aluminium , l'aspect mat de la couche d'étain est réalisé soit en utilisant des conditions opératoires convenables connues lors du dépôt de l'étain, soit en déposant l'étain sur une surface satinée, soit le plus souvent en combinant ces deux moyens. Les surfaces d'étain mat utilisées restent cependant relativement molles et rayables si bien que l'on doit prendre des précautions particulières dans leur utilisation. De façon à faciliter l'utilisation des plaques à surface d'étain il est souhaitable de durcir ladite couche d'étain. On sait qu'il est possibls de durcir l'étain en y incorporant divers métaux tels que le cobalt, le zinc, le cuivre... I1 a été trouvé que parmi les métaux que l'on peut incorporer à l'étain pour lui conférer une plus grande dureté superficielle, le cuivre est le métal préféré. Et il a été trouvé - d'une part que les composés bimétalliques étaincuivre contenant jusqu'à environ 45 à55 % de cuivre peuvent très facilement être déposés sous forme de couches mates, - d'autre part, que malgré le caractère encrophile connu du cuivre les composés bimétalliques étaincuivre contenant jusqu a environ 45 à 60% de cuivre conservent le caractère aquaphile et encrophobe de l'étain. La présente invention concerne donc galement les plaques offset présentant comme surface hydrophile une surface constituée par un composé bi ou poly métallique base d'étain et contenant au moins un autre métal, durcisseur de 126tain tel que le cobalt, le zinc et le cuivre La couche bi ou poly métallique utilisée devra donc d'uns parti avoir une dureté superficielle supérieure à celle de l'étain, d9sutre part, être hydrophile ce qui implique une limitation de la quantité du métal autre que 16tain, enfin et de préférence, présenter une surface mate. Les exemples non limitatifs suivants illustrent l'invention. On peut ajouter une faible proportion d'autres éléments comme le plomb, le nickel, l'antimoine, le phosphore ou déposer un ensemble étain cuivre, zinc, étain cuivre, cobalt, étain zinc cobalt sans s'écarter de l'esprit de l'invention. Ces dépôts étant néanmoins plus difficiles à obtenir d'une manière régulière. Exemple 1 On utilise une plaque en fer étamé de la Société COCKERILL référence : dépôt coating 2,8/2,A, grade stand3rd. temper 4, fini : mat. On enlève soigneusement l'huile qui recouvre la surface de cette plaque. On recouvre la plaque d'une couche de 1 > 8 micron d'une couche photosensible par utilisation d'une tournette. Après 4 mn de Séchage à 450C et 5 mn à 85 C, la plaque est insolée seuls film positif. Après développement la plaque est rincée et gommée. Avec une telle plaque on a pu réaliser plus de 5000 impressions. Exemple 2 On a utilisé la même technique que dans l'exemple 1 mais en partant d'une plaque en fer étamé de la Société USINOR qualité E2, base métal référence "meulé" (rugosité 0 micron 45 à O micron 65) recouverte d'étain mat. Les mêmes résultats ont été obtenus. Exemple 3 A l'aide d'un bain connu à base de cyanure, de cuivre et de sulfate d'étain ( bain contenant également notamment des pyrophosphates de potassium, et du cyanure de potassium) on a déposé sur une plaque en acier à surface satinée une couche bimétallique contenant environ 60 % d'étain et 40 % de cuivre. La surface obtenue est parfaitement hydrophile et encrophobe et la plaque peut être utilisée comme plaque offset après enduction par une couche photosensible convenable). Exemple 4 Selon la même technique du dépôt électrolytique on a revêtu des plaques d'acier à l'aide de composés bimétalliques étain-cuivre. On a mesuré d'une part la dureté de la couche obtenue et d'autre part, le caractère hydrophile t+) de ladite couche. Les résultats sont présentés dans le tableau ci-après Composition de la dureté aquaphile couche Sn Cu 90 10 G3 + 80 20 106 + 70 .3.0 2X8 + 60 40 374 t 50 50 436 1 40 60 520 + Il semble que, compte tenu de ce que le caractère aquaphile de la couche bimétallique doive être très net et très sflr, on puisse utiliser des composés bimétalliques Cu-Sn contenant jusqu'à environ 40 % en poids d'étain. Exemple 5 EtAIN-ZINC On réalise un bain avec 120 GL- de Stannate de potassium, 10 GL de cyanure de zinc, 36 GL de cyanure de potassium, 6 G de potasse caustique libre et on prend des anodes contenant 75 % d'étain et 25 % de zinc. Après dégraissage, rinçage, décapage rinçage on dépose dans le bain chauffé à 650 et avec 3,2 Ampers au DCM2, 4 microns d'étain-zinc sur une plaque en acier de 24/100 d'épaisseur. Puis après rinçage et sèchage, on dépose en tournette 1,8 microns de couche photosensible imprimante PR 12 de la Société P.C.A.S. Après séchage pendant 4' à 45 et 5' à 85 , la plaque est exposée avec un film positif. Après développement, la plaque est rincée et gommée. Mise sur la machine cette plaque a roulé 10.000 feuilles et était encore bonne. Le dépôt se composait d'environ 25 % de zinc et 75 % d'étain, la dureté WIKERS d'environ 37, la surface était mate et de couleur gris clair. Des essais systématiques analogues à celui décrit ci-dessus ont montré que - la quantité maximum de zinc que l'on pouvait déposer avec l'étain pour obtenir une couche convenable en offset était de l'ordre de 50 % en poids, - les compositions bimétalliques étain-zinc spécialement intétessantes comportaient de 8 à 25 % environ de zinc. Exemple ss On a réalisé par dépôt électrolytique une couche bimétallique contenant 92 % d'étain et 8 % de cobalt. Cette couche, plus dure que l'étain, est hydrophile et peut être utilisée comme telle pour les plaques offset. Exemple 7 Après dégraissage, rinçage, décapage, rinçage une couche d'étain est déposée sur une plaque brossée en aluminium qualité offset de la St. Cegedur, en utilisant le procédé Abstan . Après rinçage on dépose 1 micron 8 d'étain-cuivre (60%- Su - 40 % Cu). REVENDICATION Plaques offset à support d'acier et à surface aquaphile à base d'étain, caractérisées en ce que la- dite surface aquaphile est choisie parmi les surfaces d'étain mat et des composés bi ou polymétalliques aquaphiles contenant de l'étain et au moins un métal durcissant l'étain tel que le cuivre, le zinc et le cobalt.