FR 2456144 A1 19801205 FR 7912120 A 19790511 La présente invention, due à Lev Moiseevich PANASJUK, Vladimir Dmitrievich PRILEPOV; Sergei Antonovich DAN UK; Leonid Georgievich LYSKO; Lj-ubov Ivanovna BEKICHEVA; Viktor Mikhailovich ISHIMOV; Ana tolu Georgievich BOIKO; Svetlana Ivanovna KOYTUNENKO; Alexei Ivanovich ZJUBRIK; Anatoly Ivanovich ROTAR; concerne un procédé et un dispositif pour la déposition de couches de semiconducteurs par évaporation sous vide. L'invention peut avantageusement être appliquée pour la fabrication de couches de semi-conducteurs homogènes de grande longueur et de grande surface sur un support souple. L'invention peut être également utilisée pour la fabrication de couches de grande surface à paramètres électrophysiques homogènes pouvant être enroulées, pour la fabrication de supports photosensibles d'information dans l'électrophotographie, pour l'enregistrement photothermoplastique, ainsi que pour la confection de convertisseurs de rayonnement, de magnétorésistances, de détecteurs Hall en film, et de capteurs extensométriques. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir des couches de semi-conducteurs de composition prédéterminée à partir de matériaux fractionnaires. Ce procédé donne la possibilité d'obtenir des éléments actifs à couches minces de type homo- et hétéroj9nctions dont la largeur de la bande interdite varie par paliers ou de façon continue. Ce procédé permet en outre d'obtenir des couches qui répètent la composition du produit de base ou diffèrent par la présence de fractions prédéterminées. Le procédé en question permet également d'obtenir des éléments actifs en matériaux formant une rangée continue de solutions solides -à profil donné de variation de la largeur de la bande interdite suivant l'épaisseur de la couche. Il donne en outre la possibilité de confectionner des éléments d'optique non linéaire, par exemple des guides de lumière. On connait un procédé de déposition de couches de semiconducteurs par évaporation sous vide dans lequel le semi-conducteur de base est mis directement dans un évaporateur froid qu'on chauffe jusqu'à la température de déposition. Lorsqu'on réalise la déposition sur une bande souple passant au-dessus de l'évaporateur, on obtient une couche non homogène quant à ses propriétés électrophysiques. Ce procédé connu de déposition sous vide ne permet pas d'obtenir des couches de semi-conducteurs homogènes en matériaux qui dégagent des fractions durant l'évaporation. Lorsqu'on réalise la déposition des couches sur des bandes longues, les tronçons initiaux se trouvent riches en fractions légères, tandis que les tronçons finaux sont riches en fractions lourdes. La non-homogénéité des paramètres électrophysiques entrain une dispersion notable de la sensibilité le long de la couche. En outre, la longueur de la couche de semi-conducteur -obtenue est limitée par la capacité de l'évaporateur qui consomme une puissance proportionnelle au volume du produit chargé. Ce procédé connu n'assure pas la constance de la vitesse d'évaporation dans le temps car la diminution de la masse du produit de base fait varier la capacité calorifique de l'évaporateur, ce qui entraîne un accroissement de sa température et, par conséquent, une augmentation de la vitesse d'évaporation. Il existe également un procédé d'obtention de couches de semi-conducteurs à composants multiples, par exemple AIII -BIV , par évaporation thermique sous vide à la température de fusion. Après la dépositipn, on réalise une homogénéisation des couches par recuit. La déposition se fait par étapes en plaçant une quantité dosée du produit dans l'évaporateur. L'homogénéité des couches de semi-conducteurs obtenues est fonction directe de la température et de la durée du recuit. En déposant successivement une couche de semi-conducteur sur l'autre, on obtient des structures hétérogènes. Dans ce cas, le recuit thermique provoque une diffusion partielle d'une substance dans l'autre ou dans le support, ce qui entraine l'apparition de zones de type n et p qui fonctionnent en jonctions redresseuses. Le degré de la diffusion, qui dépend de la température et de la durée du recuit, définit la dimension des zones à composition variable de la structure hétérogène. Ces deux derniers procédés connus permettent que l'obtention de couches de semi-conducteurs sur des surfaces limitées. Le recuit thermique, utilisé pour obtenir l'homogénéité dans les couches semi-conductrices et pour régler le gradient de l'hétérogénéité, doit se faire à des températures élevées, ce qui exclut l'obtention de couches sur les supports souples. Le recuit thermique et le processus de diffusion y associé sont des opérations qui se prêtent difficilement à un réglage. Il existe également un procédé de déposition de couches semi-conductrices sur un support par évaporation sous vide par amenée dosée du produ de base dans l'évaporateur chauffé. Le produit de base est placé dans une trémie et amené dans l'évapo- rateur à l'aide d'un doseur qui envoie une dose déterminée dans l'évaporateur par unité de temps. La température de l'évaporateur est réglée de façon à assurer l'évaporation la plus rapide possible de toutes les fractions du produit de base par explosion, Vu les doses faibles et l'évaporation totale rapide de toutes les fractions, l'hétérogénéité dans le film n'apparat que dans les limites d'épaisseur de couches à un atome.Cette hétérogénéité diminue en raison de l'amenée en continu du produit dans lté- vaporateur et de l'évaporation pratiquement simultanée de toutes les fractions contenues dans le produit de base. La vitesse d'amenée du produit de base est déterminée, compte tenu de la vitesse d'évaporation, de façon que le produit ne s'accumule pas dans l'évaporateur. Le procédé décrit permet d'obtenir sur le support les couches semi-conductrices les plus proches du produit de base au point de vue composition. Cependant, lorsqu'on dépose des couches de semi-conducteurs sur des bandes longues et larges3 il est impossible d'assurer la constance dans le temps de la surface d'évaporation, ce qui en trame un hétérogénéité de l'épaisseur de la couche suivant la longueur et la largeur du support. Lors de la déposition de couches par ce procédé, il est impossible de dégager les fractions séparées car elles se mélangent dans l'espace de l'évaporateur en raison de l'amenée continue du produit dans 1 'évaporateur. Pour obtenir des couches à propriétés extrêmes, il faut dégager de la composition du condensat des frac tions déterminées qui sont contenues dans le produit de base.Les températures élevées de l'évaporateur et l'évaporation "explosive provoquent l'éjection du produit chargé de l'évaporateur, ce qui a pour conséquence de fortes pertes en produit et la contamination de la couche de semi-conducteur par particules du produit de base incrustées. I1 existe par ailleurs un dispositif de déposition de couches de semi-conducteurs par évaporation sous vide sur un support de grande longueur dans lequel le semi-conducteur de base est chargé avant la déposition dans l'évaporateur froid. La déposition se fait par évaporation sur un support souple déplacé audessus de l'évaporateur à l'aide d'un treuil. Les couches obtenues sont caractérisées par des propriétés hétérogènes dues au fractionnement du produit de base lors du fonctionnement de lé- vaporateur. Il existe également un dispositif de déposition de couches minces sur des supports plans par évaporation sous vide. Ce dispositif comporte, installés dans une chambre à vide, un portesupport et un évaporateur qui tourne lors de l'évaporation en mélangeant les flux moléculaires à partir de différentes zones de la surface utile de l'évaporateur, ce qui permet d'obtenir sur des supports de dimensions limitées des couches à caractéristiques identiques. Mais on observe une hétérogénéité des propriétés en épaisseur de la couche obtenue, par suite du fractionnement du produit. Un autre dispositif connu comporte des trémies chargées d' un produit à composants multiples, par exemple Ai BV, à partir desquelles on amène périodiquement le produit de base dans l'éva- porateur après la déposition de la dose précédente du produit. L'homogénéité des propriétés des couches obtenues est assurée par un recuit ultérieur. Il existe un dispositif d'évaporation sous vide à chauffage par courant HF. Les produits de base sont à tour de rôle placés dans des évaporateurs froids qui peuvent se déplacer transversalement et monter ce qui permet d'introduire les produits à tour de rôle dans la zone de chauffage au centre d'une bobine HF. Il existe également un dispositif de déposition de.couches sur de longs supports par évaporation sous vide0 Ce dispositif comporte des moyens de déplacement du support dans la zone de déposition où les vapeurs du produit vaporisé sont dirigées vers la surface du support. Entre la surface du support et la source de vapeurs est placé un masque perforé, Le déplacement du masque et du support dans la zone de déposition se fait à différentes vitesses relatives. Il existe par ailleurs un dispositif de chargement du produit à évaporer dans l'installation de déposition des couches métalliques sous vide. Dans une chambre à vide sont placés un évaporateur, une vanne tournante avec écran et un mécanisme de chargement réalisé sous la forme de deux cylindres dont un cylindre extérieur présentant des ouvertures nourrices. L'évaporateur et les ouvertures nourrices sont reliés par un tube nourrice. Durant l'évaporation, la quantité du produit à évaporer dans l'évaporateur diminue et l'intensité de l'évaporation se trouve réduite sensiblement.Dans ce cas, simultanément avec la rotation de la vanne et la fermeture de l'évaporateur, le tube nourrice se place en face de l'ouverture nourrice du cylindre extérieur de lalimen tuteur, après quoi le cylindre intérieur de l'alimentateur tourne d'un pas et le métal passe par l'ouverture nourrice dans le tube nourrice et puis est chargé dans l'évaporateur. Afin de charger une plus grande quantité le cylindre intérieur de l'aliméntateur tourne plusieurs fois. I1 existe aussi un dispositif de déposition par évaporatio3 d'une couche métallique sur une bande en mouvement. La bande est déplacée à l'aide de rouleaux à travers une chambre à vide dans 1; quelle la bande passe au-dessus d'évaporateurs contenant le produ: de base. Les évaporateurs sont déplacés à l'aide d'un convoyeur dans la même direction que la bande. A l'aide d'éléments de chauffage, on réalise l'évaporation du produit se trouvant dans les évaporateurs, afin de le déposer sur la surface inférieure de la bande. L'installation sert à déposer une couche épaisse métallique sur des bandes larges en un matériau synthétique.En cas de déposition de semi-conducteurs à l'aide de cette installation, il n'y a pas de corrélation entre le temps d'évaporation des fractions du produit de base et le moment de chargement dune dose dans l'évaporateur. Le passage des évaporateurs au-dessus des éléments de chauffage ne permet pas d'obtenir une constance des températures dans le temps, ce qui aboutit à différentes durées d'évaporation de fractions identiques et influe sur la période d'évaporation de toute la dose. L'invention vise à fournir un procédé et un dispositif de déposition de couches de semi-conducteurs par évaporation sous vide qui assurent, dans la zone de condensation, une répartition homogène dans le temps et réglable des flux moléculaires de toutes les fractions contenues dans le produit de base et qui permettent d'obtenir, sur des supports souples longs et larges, des couches de semi-conducteurs homogènes, des couches à caractéristiques extrêmes, ainsi que des structures hétérogènes à leur base. Le procédé selon l'invention, pour la déposition de couches de semi-conducteurs sur un support par évaporation-sous vide, prévoit une amenée dosée d'un produit de base dans n évaporateurs chauffés, ledit procédé étant caractérisé en ce que l'amenée du produit s'effectue périodiquement en chargeant à tour de rôle chacun des évaporateurs, chauffés à une température inférieure à la température d'ébullition du produit de base, avec la dose nécessaire pour le recouvrement régulier de la surface utile de léva- porateur et suffisante pour sa totale évaporation durant un temps T jusqu'au chargement suivant.Le nombre n d'évaporateurs est multiple du nombre de fractions principales dans le produit de base dont le chargement dans les évaporateurs se fait avec un intervalle égal à T/n durant un temps de 10 à 15 fois inférieur à cet intervalle, la déposition du produit s'opérant simultanément par tous les évaporateurs chargés, avec recouvrement des flux moléculaires dans la zone de condensation. La déposition du produit de base sur le support souple peut être faite à laide d'évaporateurs animés d'un mouvement continu et chauffés complémentairement dans la zone de déposition avec un refroidissement ultérieur jusqu'à la température des évaporateurs au moment du chargement du produit de base. Il est avantageux, pour une utilisation plus rationnelle et plus complète de la matière de départ, de fondre cette matière et de la doser à l'état fondu en mouillant une bande à surface discontinue qui est entrainée à travers la matière fondue vers la zone de déposition où elle est soumise à un chauffage supplémentaire.assurant l'évaporation de ladite matière de départ. Il est possible de réaliser, durant chaque période d'évaporation, un dépôt sélectif des fractions voulues en coupant le flux moléculaire correspondant-pour le temps d'évaporation des fractions inutiles. Afin d'obtenir des structures à semi-conducteurs hétérogène nes on doit réaliser une évaporation simultanée des substances qui forment cette structure hétérogène et ceci depuis deux différents groupes d'évaporateurs sur un support en mouvement ininterrompu qui doit être introduit successivement dans la zone d'évaporation d'un des composants de la structure hétérogène et, ensuite, dans la zone de recouvrement réglable des flux moléculaires des évaporateurs voisins, après quoi il est amené dans la zone d'évaporation de l'autre composant de la structure hétérogène. Le dispositif selon l'invention pour la déposition de couches semi-conductricespar évaporation sous vide comporte un cabestan pour déplacer un support, des évaporateurs chauffés disposés au-dessous du cabestan et un moyen de chargement du produit de base avec une trémie, ledit dispositif étant caractérisé en ce que, entre le fond de la trémie ayant des orifices en nombre égal à celui des évaporateurs et les évaporateurs, sont disposés des goulottes et un doseur réalisé sous la forme d'un arbre tournant avec des cavités décalées l'une par rapport à l'autre d'un angle egal à 3600/n, n étant le nombre d'évaporateurs, alors que les goulottes sont munies de moyens de transfert. Il est avantageux de placer au-dessus des évaporateurs des écrans obturateurs reliés cinématiquement au doseur de la matière à évaporer. De préférence les écrans obturateurs sont montés sur des supports avec une possibilité de tourner par rapport à ces derniers, chacun desdits écrans étant relié au doseur à l'aide d'un système de transmission et étant muni d'un mécanisme de rappel, alors que l'arbre du système de transmission, dans le plan de contact avec les supports, porte des secteurs calés angulairement et prévus en nombre égal au nombre d'évaporateurs, l'angle de ces secteurs étant réglable et leur rayon étant supérieur au rayon de l'arbre. Les secteurs à angle central réglable peuvent être réalisés sous la forme de lobes fixés dans une fente annulaire d'une rondelle plane, alors que l'angle central du secteur est déterminé par la relation : = (360a/T1) (t2 - t) dans laquelle T1 est la période d'amenée du produit de base dans l'évaporateur, t1 est l'instant du début de l'évaporation des fractions nécessaires, t2 est l'instant de la fin de l'évaporation des fractions nécessaires. Il est souhaitabie de réaliser le mécanisme de rappel sous la forme d'un ressort dont une extrémité est rigidement fixée et dont l'autre extrémité est reliée à un support de l'autre côté duquel est placé un limiteur de course. Il est avantageux de placer, entre les évaporateurs voisins un écran vertical muni d'un mécanisme de déplacement en hauteur. Il est également avantageux de revoir un cabestan auxiliai re et des dispositifs de refroidissement des évaporateurs, les évaporateurs étant placés sur le cabestan auxiliaire qui est reliE aux moyens de chargement à l'aide d'un synchronisateur. Les dispositifs de refroidissement des évaporateurs sont alors disposés entre la zone de déposition et la zone de chargement suivant le sens du mouvement des évaporateurs. De préférence, on place, entre le-support à recouvrir et les évaporateurs et à proximité immédiate de ces derniers,un écran fixe muni d'au moins une fenêtre disposée d'une façon dé terminée par rapport à la zone d'évaporation et présentant une longueur correspondant à la longueur utile de l'évaporateur et une largeur réglable. I1 est avantageux que le dispositif soit doté d'un moyen de fusion préalable de la matière de départ, réalisé sous la forme d'une chambre munie de dispositifs de chauffage et d'un couvercle possédant des fentes d'entrée et de sortie à travers lesquelles passe, sur un guide lié au couvercle, une bande sans fin à surface discontinue transportant la matière dans la zone d'évaporation où sont prévus des dispositifs de chauffage supplémentaires, la fente d'entrée communiquant par un canal avec une trémie d'alimentation. Il est avantageux que le guide monté dans la chambre de fusion préalable soit réalisé sous la forme d'une surface semicylindrique et soit doté de trous débouchants. Il est également avantageux que la bande à surface discontinue soit réalisée sous la forme d'un filet. Le procédé de déposition de couches de semi-conducteurs par évaporation sous vide, selon l'invention, permet d'obtenir des couches de semi-conducteurs homogènes sur un long support souple et peut etre utilisé afin d'obtenir des couches proches par leur composition du produit de base ainsi que de couches présentant des différences dans la direction donnée par rapport au produit de base. le procédé permet de créer des structures hétérogènes avec une frontière de séparation variant brusquement, ou d'une façon continue. L'invention sera mieux comprise encore à l'aide de la description donnée ci-après des modes deréalisatze préférés mais non limitatifs, description se référant aux dessins annexés dans lesquels, -la figure 1 représente un dispcsit;if selon l'invention pour la déposition de couches de semi-conducteurs par évaporation sous vide, -la figure 2 représente un dispositif du même genre équipé d'écrans montés sur des supports reliés à un doseur; -la figure 3 représente les écrans munis d'un mécanisme de rappel; -la figure 4 représente un secteur avec un angle central réglable; -la figure 5 représente un écran vertical déplaçable en hauteur installé entre des évaporateurs voisins;; -la figure 6 représente un dispositif de déposition de couches de semi-conducteurs par évporation sous vide, équipé d'évaporateurs placés sur un mécanisme d'entraînement de bande; -la figure 7,enfin, représente un dispositif de déposition par évaporation sous vide de couches à semi-conducteurs, comportant un moyen de fusion préalable de la matière de départ. Suivant le procédé selon l'invention, des couches de semiconducteurs sont obtenues par déposition par évaporation sous vide sur un support par amenée dosée d'un produit de base dans n évaporateurs chauffés. L'amenée du produit se fait périodiquement en chargeant à tour de rôle chacun des n évaporateurs durant un tempE de 10 à 15 fois inférieur à l'intervalle de temps entre les chargements de deux évaporateurs voisins. La dose de produit est choisie en tenant compte de la nécessité d'un recouvrement régulier de toute la surface utile de l'évaporateur, cette dose devant convenir pour une totale évaporation durant le temps T avant le chargement suivant. La déposition de la substance est réalisée simultanément depuis tous les -évaporateurs chargés avec recouvrement des flux moléculaires dans la zone de condensation. Afin d'augmenter la vitesse de déposition et ltévapora- tion régulière des différentes fractions, la déposition se fait depuis les évaporateurs en mouvement ininterrompu qui sont chauffés complémentairement dans la zone de déposition et sont ultérieurement refroidis jusqu'à la température de chargement. Il est avantageux, pour une utilisation plus rationnelle et plus complète de la matière de départ, de la fondre au préalable, puis de la doser en état fondu, par exemple en mouillant une bande à surface discontinue entraînée d'un mouvement continu à travers la matière fondue vers la zone de déposition où elle-subit un chauffage supplémentaire pour évaporer la matière de départ qu'elle véhicule. En entrainant la bande à surface discontinue, constituée par exemple par un tilet, à travers la matière à évaporer fondue, on effectue un dosage de la matière portée par la bande qui joue simultanément le rôle d'un évaporateur dans la zone de déposition. La dose est réglée en faisant varier la vitesse d'entrai- nement de la bande et en faisant varier la viscosité de la matièr fondue par variation de température. Dans la zone de déposition, chaque portion élémentaire de la surface de la bande sert d'évaporateur indépendant, le nombre de tels- évaporateurs étant suffisamment grand pour permettre d'évaporer simu3-tanément toutes les fractions de la matière fondue portée par la bande. Le renouvellement de la quantité de matière fondue est assuré par le débit de la matière de départ à partir de la -trémie d'alimentation à travers la fente d'entrée, en utilisant la bande en mouvement en tant que moyen de transport. Afin d'obtenir les couches de matériaux fractionnés avec des paramètres prédéterminés, durant chaque période d'évaporation, on réalise une déposition sélective des fractions nécessaires en coupant le flux moleculaire pour le temps d'évaporation des fractions inutiles. Afin d'améliorer la qualité et le réglage des paramètrés des structures semi-conductrices déposées, on réalise une évaporation simultanée de toutes les substances formant une structure hétérogène, depuis les différents évaporateurs, sur un support en mouvement ininterrompu que l'on introduit d'abord dans la zone d'évaporation d'un des composants de la structure hétérogène, puis ensuite dans la zone de recouvrement réglable des flux moléculaires des évaporateurs voisins-,et, enfin, dans la zone d'évaporation de l'autre substance. On va donner maintenant un certain nombre d'exemples précis de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. EXEMPLE 1. Le produit de base est de l'As2Se2 avec nombre connu de fractions principales égal à 3. Le produit concassé et étalonné (particules de 0,25 à 0,5 mm) est chargé dans les évaporateurs. Conformément au nombre de fractions on utilise 6 évaporateurs. La dose du produit chargée dans chaque évaporateur est de 0,2 à 0,3 cm , ce qui suffit amplement pour recouvrir régulièrement la surface utile de l'évaporateur par une couche uniforme d'une épais seur égale au moins à la dimension moyenne d'une particule du produit de base. La température des évaporateurs est choisie en fonction de la vitesse maximale d'évaporation uniforme (sans ébullition, ni explosions) du produit, cette température étant de 370 à 4000C. La période du chargement,choisie égale au temps d'évaporation de la dose donnée du produit est de 60 s. Après l'évacuation des évaporateurs et l'obtention de leur régime thermique voulu, on commence le chargement du produit de base et, après la période correspondant au chargement des six évaporateurs, ctest-à--ire au bout de 60 s, on commence à déplacer le support. A ce moment, dans le premier évaporateur est chargée une nouvelle dose du produit et cet évaporateur commence à évaporer la fraction la plus légère, alors que l'évaporateur suivant,dans l'ordre de chargement, achève d'évaporer la fraction la plus lourez de du produit de base. Ainsi, chacun des six évaporateurs évapore aux différentes étapes sa propre fraction. Une grande distance entre les évaporateurs et le support (15cm) et une zone notable de condensation (22 cm) assurent un recouvrement multiple des flux moléculaires venant de tous les évaporateurs. Par conséquent dans toute la zone de condensation,se trouvent constamment trois fractions du produit de base qui assurent ainsi une conformité de la composition du condensat au produit de base d'autant plus grau. de que le nombre d'évaporateurs réalisant la déposition est plus élevé et que le mouvement du support dans la zone de condensation est plus lent. EXEMPLE 2. On réalise la déposition sous vide de couches de As2Se2.On charge le produit de base concassé par portions à tour de rôle dans chaque évaporateur animé d'un mouvement ininterrompu et chEd fé jusqu'à 300 à 4000C. Les évaporateurs chargés sont=soumis à un chauffage complémentaire dans la zone d'évaporation où, à l'aide d'un procédé connu, par exemple par bombardement par faisceau d'é lectrons, leur température est portée à des valeurs de 700 à 800 auxquelles on réalise la déposition des couches sur le support en mouvement.La vitesse du mouvement des évaporateurs est choisi de façon à évaporer totalement la dose initiale durant le passage par une longue zone d'évaporation où se trouvent simultanément six (n = 6) évaporateurs, Après leur sortie de la zone d'évaporation, les évaporateurs arrivent dans la zone de refroidissement où leur température est abaissée jusqu'à des valeurs de 300 à 400"C selon le régime de chargement. Le procédé de déposition selon l'invention permet de rendre sept fois plus grande la vitesse de déposition des couches. L'étude des propriétés électrophysiques des couches a démontré que, dans une longue couche condensée, il y a homogénéité des parE mètres avec une dispersion de S à 10%. EXEMPLE 3. On effectue la déposition par évaporation sous vide de couches de As2Se3. La matière de départ est broyée jusqu'à obtenir des particules d'une granulométrie inférieure à 1 mm, puis elle est chargée dans la trémie. On met en mouvement la bande amenant la matière de départ par la fente d'entrée dans la chambre de fusion préalable, en branchant simultanément les dispositifs de chauffage afin de fondre la matière. La température de la matière fondue est maintenue égale à 2700C, ce qui assure, la vitesse du mouvement de la bande étant égale à 0,2 mm/s, un mouillage de la dite bande, la couche de matière entrainée étant de 2 mm d'épaisseur. Dans la zone de déposition par évaporation, la matière adhérant à la bande est soumise à un chauffage supplémentaire jusqu'à une température de 630 à 6500C. La matière mouillant la bande la recouvre sur ses deux faces et l'évaporation se produit à la fois du c6té intérieur et du côté extérieur de la bande. Un chauffage intense de l'intérieur de la bande sans fin dirige le film moléculaire également vers le support, à travers les trous dans la bande, ce qui permet d'obtenir des couches de 2 fi d'épaisseur pour une vitesse de mouvement du support égale à 20 mm/s. EXEMPLE 4. On obtient des couches du sulfure d'arsenic par évaporation thermique sous vide sur un support métallisé, pour la fabrication de porteurs d'information thermoplastiques. On détermine au préalable la composition de la phase vapeur et on s'assure que les fractions de sensibilité maximales commencent à se vaporiser 18 à 25 s après le début de l'évaporation de la dose prédéterminée. C'est pourquoi il faut, afin d'obtenir la couche la plus sensible, choisir dans le cycle total du fonctionnement des évaporateurs un intervalle temporel correspondant à l'évaporation des fractions les plus sensibles. L'intervalle temporel du fonctionnement de l'évaporateur ouvert, lorsque la substance évaporée se condense sur le support, est choisi en tenant compte de la nécessité d'obtenir la valeur minimale de la photosensibilité. Ainsi, si l'on doit obtenir la photosensibilité de la couche du porteur thermoplastique dont le coefficient est de 7 au moins, on détermine sur la courbe de répartition dans le temps de la multiplicité du condensat les valeurs correspondantes de l'instant du début et de l'instant de la fin du fonctionnement de l'évaporateur ouvert, c'est-à-dire la période où la substance évaporée est condensee sur le support. Après la détermination préalable du temps d'évaporation des fractions du produit à déposer, on réalise une évaporation thermique sous vide, sur un support en mouvement, simultanément depuis plusieurs évaporateurs dans lesquels on amène d'une façon discrète le produit à évaporer. La déposition se fait à une température de 4104C. Pendant chaque période d'évaporation le flux moléculaire est coupé en plaçant sur son chemin un écran qui interdit la condensation des fractions qui n1 assurent pas la valeur voulue de la sensbilité de la couche. Ainsi, on obtient des couches de semi-conducteur de grande longueur caractérisées par des paramètres homogènes et reproductibles réglables en fonction de leur utilisation dans des buts déterminés. Le procédé permet d'utiliser un fractionnement naturel des produits à déposer afin de régler les propriétés des couches obte nues par déposition sélective des fractions du produit qui assurent les caractéristiques prédéterminées. EXEMPLE 5. On obtient des structures hétérogènes semi-conductrices formées par les produits As2S3 et As2S e3. Les produits de base sont chargés dans différents évaporateurs portés à des températures de 3900 et de 3700C respectivement, qui assurent la vitesse nécessaire d'évaporation. La substance évaporée est condensée sur un support en mouvement. La distance entre le groupe d'évaporateurs pour l'As2S3 et le groupe d'évaporateurs pour l'As2Se3 est égale à 5 cm, et la distance entre les évaporateurs et le support est égale à 2 cm. Avec la géométrie de disposition adoptée et pou une vitesse de mouvement du support égale à 3 mm/s, les deux semi conducteurs sont condensés sur le support et l'épaisseur de la zone à composition variable de la structure est de 1,57ou. En modifiant la distance entre les groupes d'évaporateurs on peut régler la zone de recouvrement des flux moléculaires et, par conséquent, la zone à composition variable. Si l'on augmente la distance entre les évaporateurs, on diminue la zone des flux moléculaires mélangés il se condense sur le support en mouvement une couche à zone de composition variable plus faible.Avec des évaporateurs se trouvant à une distance de 6 et de 4 cm du support, la zone de composition variable présente respectivement des épaisseurs de 0,7 et de 2,5Ai. Avec une augmentation de la zone à composition variable, le passage d'une substance à l'autre devient plus lent et progressif. Par contre, avec une diminution de la zone à composition variable, ce passage est plus brusque. L'épaisseur de la zone à composition variable peut également être réglée par variation de la disposition relative des évaporateurs et du support. En descendant ou en montant l'un des groupes d'évaporateurs, ou les deux groupes d vaporateurs, on peut élargir ou rétrécir les zones de condensation dues -à ces éva pèrateurs et, par conséquent, on peut faire varier la zone de re -couvrement des flux moléculaires, ce qui entraine des différentes épaisseurs de la zone à composition variable dans la couche obtenue. EXEMPLE 6. On obtient une structure avec zone à composition variable de As2S3-As > Se3 par évaporation thermique depuis deux groupes d'é- vaporateurs places à une distance fixe lun par rapport à l'autre et par rapport à un support qui se déplace avec une vitesse constante. Les évaporateurs sont respectivement portés à des températures de 370 et de 3900C en assurant une vitesse identique de condensation égale à 0,2 A/s. En augmentant la température du deuxième groupe d'évaporateurs on obtient un accroissement de la vitesse d'évaporation de la substance qu'il contient, et, ainsi, on modifie la composition de la phase vapeur dans la zone des flux moléculaires mélangés qui définit l'obtention de structures avec différentes zones à composition variable. Pour une vitesse de condensation de As2Se3 égale à 0,3 Vu/s, l'épaisseur de la zone à composition variable est de 1,96wu, pour une vitesse de 0,4/us cette épaisseur est de 2,4wu, et pour une vitesse de 0,8/u/s, l'épaisseur de ladite zone devient de 3,2wu. Ainsi, l'accroissement de la vitesse de condensation entraine l'élargissement de la zone à composition variable. EXEMPLE 7. On obtient une structure à zone de composition variable deAs2S3-As2Se3 par évaporation thermique sous vide depuis deux groupes d'évaporateurs, avec une vitesse d'évaporation, et une température des évaporateurs constantes. Pour des températures des évaporateurs de 3700 et de 3900C, on obtient une vitesse de condensation de 0,2mis pour des évaporateurs placés à une distance de 5 cm l'un de l'autre et à une distance de 2 cm du support La vitesse de déplacement du support est de 3 mm/s. En observant ces paramètres, on obtient dans la couche une zone à composition variable ayant une épaisseur égale à 1,57ou. La variation de la vitesse de mouvement du support' agit d' une façon inversement proportionnelle sur l'épaisseur des couches obtenues, ainsi que sur l'épaisseur de la zone à composition vb riable. Si l'on diminue de deux fois la vitesse de mouvement du support, on obtient dans chaque zone de condensation des couches deux fois plus épaisses et la zone à-composition variable est égF lement deux fois plus épaisse. Si l'on augmente la vitesse du support, l'épaisseur des couches diminue. Pour une vitesse du mouvement du support égale à 6 mm/s, l'égalité des composants d'une hétérojonction dans la zone à composition variable se situe à une distance de 0,93/u du support en épaisseur de la couche, et, à la vitesse de 3 mm/s, à une distance de 1,87ou. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir des structures hétérogènes sur de grandes surfaces. Le processus de fabrication du produit fini estoentinu. Il présente une possibilité de réglage des paramètres des structures obtenues durant leur fabrication. Compte tenu du fait que la diffusion se trouve exclue et par conséquent de la nécessité de créer des conditions thermiques bien déterminées, les structures obtenues sont caractérisées par une meilleure qualité, une distribution régulière des paramètres, et une stabilité des propriétés dans le temps. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir des structures avec zones à composition variable de différentes épaisseurs et avec réglage simultané de leur disposition en épaisseur dans toute la structure. Ce procédé permet également d'obtenir les hétérojonctions brusques en utilisant une déposition simultanée des substances formant la structure. Le dispositif selon l'invention pour la déposition de couches semi-conductrices par évaporation sous vide, comporte une trémie 1 (fiv.1) remplie au préalable du produit concassé et dimensionné. Dans la partie inférieure de la trémie 1 sont prévus des orifices 2 dont le nombre correspond au nombre d'évapo rateurs 3 au-dessus desquels un mécanisme d'entraînement de banda 4 déplace un support réalisé sous la forme d'une bande 5. A travers les orifices 2, le produit de base est versé dans des alvéoles 6 disposés sur la surface de l'arbre tournant 7 d'un doseur et qui communiquent avec les évaporateurs 3 à laide de goulottes 8. Le nombre des alvéoles 6 est égal au nombre d'évaporateurs 3. Les alvéoles 6 sont décalés l'un par rapport à l'autre d'un angle égal à 360/n, où n est le nombre d'évaporateurs 3. Le flux molécul aire allant des évaporateurs 3 au support est limité par un écran thermique 9 équipé d'un serpentin de chauffage 10 monté sur sa face extérieure. Les dimensions des alvéoles 6 sont choisies de façon que le produit de base remplissant les alvéoles 6 se répartisse régulièrement après le passage des goulottes en mouvement versant le produit sur la surface des évaporateurs 3. Un limiteur Il de la trémie 1 aplanit la surface du produit dans l'alvéole 6. Afin de dégager du flux moléculaire les fractions données, on place sur le trajet du flux moléculaire des évaporateurs des écrans de coupure 12 (fig.2) placés sur le support et mis en mouvement à l'aide d'un arbre d'entrainement 13 disposé en plan audessus des évaporateurs 3. L'arbre 7 du doseur et l'arbre d'entrainement 13 sont mis en rotation par un moteur électrique se trouvant en dehors de la chambre à vide, à l'aide d'un arbre principal 14 et d'une roue dentée 15. Le mécanisme de mise en mouvement des écrans 12 est repré- senté sur la figure 3. Il comporte l'arbre d'entrainement 13 qui tourne à la même vitesse angulaire que l'arbre 7 du doseur (fig. 2). Sur l'arbre d'entrainement 13 (fig.3) sont calées des rondelles planes 16 dont le nombre est égal au nombre d'évaporateurs 3 et qui portent des secteurs 17 fixés dont le rayon est supérieur au rayon des rondelles 16. L'angle central cx d'ouverture des secteurs 17 est déterminé par la relation cx = t1 est l'instant du début de l'évaporation des fractions nécessaires; t2 est l'instant de la fin de l'évaporation des fractions né nécessaires. Les écrans de coupure 12 (fig.3) sont fixés sur des sup ports 18 réalisés sous la forme de tiges cylindriques pouvant tourner autour de lieurs axes. Sur les supports 18 et dans le plan de contact avec les secteurs saillants 17, sont placés des fanions 19 de rotation des écrans 12. De l'autre côté des supports 18 sont placés des limiteurs 20 qui imposent un état stationnaire aux supports 18 qui sont munis d'un mécanisme de rappel réalisé sous la forme d'un ressort 21 sont une extrémité est immobilisée et dont l'autre extrémité est reliée à des tiges 22 montées sur les supports 18. Le secteur 17 d'angle central (fig.4) réglable est réalisé sous forme d'une rondelle plane 16 présentant des fentes annulaires 4, 23, 24. La rondelle 16 porte, fixés à l'aide de vis de serrage 25, deux lobes d'appui 26 qui permettent de régler l'angle central a d'ouverture du secteur 17. Entre les lobes d'appui 26, se placent des lobes 27 munis de dispositifs d'arrêt 28 emboutis. Lorsque la construction est assemblée, les dispositifs d'arrêt 28 s'engagent dans les fentes annulaires 23, 24 au-dessus de la rondelle plane 16 et interdisent le déplacement des lobes 26,27. Les lobes 26, 27 sont disposés de façon que le bout de l'un recouvre le bord de l'autre en formant un éventail. Aux extrémités cet éventail est serré contre la rondelle 16 par les lobés d' appui 26 ce qui assure une rigidité nécessaire de la construction Le mécanisme d'entrainement 4 (fig.5) déplace le support réalisé sous la forme d'une bande 5, à l'aide de galets guides 29 reliés à un cadre 30 comportant une fenêtre 31 limitant, suivant la largeur et suivant la longueur de la bande 5, la zone de condensation des substances évaporées des deux groupes d'évaporateurs 3. Le cadre 30 porte un écran protecteur 32. Dans une zone 33 de condensation des flux moléculaires mélangés est introduit un écran vertical 34 relié à un mécanisme 35 assurant son déplacement en hauteur. Afin d'obtenir une évaporation homogène des différentes fractions à la déposition, les évaporateurs 3 (figez sont placés sur un mécanisme d'entrainement de bande auxiliaire 36 relié à l'arbre du doseur 7 à l'aide d'un synchroniseur 37. Entre la zone de déposition et la zone de chargement, suivant la marche des évaporateurs 3, sont disposés des dispositifs 38 capables d'assurer le refroidissement des évaporateurs 3 jusqu'à la température de chargement. Entre la bande 5 et les évaporateurs 3 est placé un écran fixe 39 comportant des orifices 40s Dans la zone de déosition, les évaporateurs 3 subissent un chauffage complémentaire réalisé à l'aide de réchauffeurs 41. Pour une utilisation plus rationnelle et plus complète de la matière de départ, on place, dans une chambre à vide 42 (fig. 7) du dispositif, une trémie d'alimentation 1 et un moyen 43 pour la fusion préalable de la matière de départ, comportant une chambre 43 avec des réchauffeurs incorporés 45j un couvercle 46 et un guide 47 réalisé sous la forme d'une surface semi-cylindrique présentant des trous débouchants 48. Le couvercle 46 comporte une fente d'entrée 49 et une fente de sortie 50 tangentes à la surface cylindrique du guide 47. A travers les fentes 49 et 50, et en contournant le guide 47, passe une bande 51 à surface discontinue, constituée par exemple par un filet, dont le mouvement est commandé par un mécanisme d'entraînement 52 comprenant un tambour menant, un tambour tendeur, un tambour de guidage 55, et un moteur électrique avec réducteur (non montré sur les dessins)) ces éléments étant placés à l1extérieur de la chambre à vide 42. Le tambour menant 53 assure un mouvement vertical de la bande 51 en mouvement. Au voisinage immédiat de cette dernière se trouve placé. un réchauffeur 57 doté d'un écran 56, ce réchauffeur vaporisant la matière sortant de la chambre de fusion préalable 44 en l'obligeant à se déposer sur le support constitué par la bande 5 dont le mouvement est commandé par le mécanisme d'entrainement 4 et est dirigé dans le même sens que la bande 51. 'Dans la partie inférieure de la trémie 1, il est prévu une fenêtre avec un obturateur mobile 58 pour régler le débit de la matière allant, par le canal 59, à la chambre 44. Le mécanisme d'entraînement 52 est protégé contre le chaux fage par un écran de protection 60 muni d'un radiateur 61 à refroidissement à eau. Le dispositif venant d'être décrit fonctionne de la façon suivante. Le produit semi-conducteur concassé est chargé dans la trémie 1 (fig.1) et l'on place la bande 5 sur le dispositif d'en- traînement de bande 4. On crée le vide, on chauffe les évaporateurs 3 jusqu'à la température d'évaporation de la substance,on affiche la vites du mouvement de la bande 5, et on met en marche le doseur. Grâce à la rotation de l'arbre 7 du doseur, un alvéole 6 passe sous l'orifice 2 dans la trémie 1 et le produit de base remplit cet alvéole. Comme la rotation de l'arbre 7 du doseur continue, le limiteur 11 aplanit la surface du produit dans l'alvéole 6, puis le produit est versé par la goulotte 8 et recouvre d'une couche uniforme la surface de l'évaporateur 3 correspondant.La vitesse de rotation de l'arbre 7 du doseur et la vitesse d'évaporation de la substance sont choisies de façon que, vers le moment où arrive une nouvelle dose dans l'évaporateur 3, toute la substance contenue dans celui-ci soit pratiquement vaporisée. Dans ce cas, l'évaporation simultanée intéresse les évaporateurs 3 dont le nombre est multiple du nombre de fractions dans le produit de base.Par suite du fonctionnement séquentiel et cyclique du système doseur-évaporateur 3, la réduction de la surface de la substance évaporée dans un des évaporateurs 3 est compensée par adjonction de substance dans l'autre évaporateur 3, de façon que la surface totale d'évaporation reste constante.Par conséquent, dans la zone de condensation est assurée une densité constante dans le temps des flux moléculaires de toutes les fractions, de sorte que le recouvrement des flux moléculaires et le déplacement de la bande 5 créent les conditions nécessaires pour obtenir des couches à paramètres électrophysiques homogènes. Afin d'obtenir des couches à propriétés extrêmes, on place les écrans de coupure 12 sur le trajet du flux moléculaire des évaporateurs 3 (fig.2),vers la bande 5. Après l'obtention dans la chambre à vide du vide nécessaire et la chauffe des évaporateurs 3 jusqu'à la température nécessaire, on met en marche le mécanisme d'entraînement de bande 4 et le moteur électrique auquel est relié l'arbre principal 14. La rotation de l'arbre principal 14 est transmise par les roues dentées 15 à l'arbre 7 du doseur et à l'arbre d'entraînement 13. Pendant la rotation de l'arbre 7 du doseur, les alvéoles 6 passent sous les orifices 2 de la trémie 1 et sont remplis de produit. La rotation ultérieure de l'arbre 7 du doseur fait passer la substance dans les goulottes 8 qui la dirigent dans les évaporateurs 3.La période d'arrivée de la substance dans chaque évaporateur 3 est imposée par la période de rotation de l'arbre 7 du doseur et est choisie de façon que, au moment de l'arrivée de la dose de substance, la dose précédente soit totalement évaporée. Au moment de l'arrivée de la dose de substance dans l'évaporateur 3, l'écran de coupure 12 se trouve en position initiale et coupe le flux moléculaire entre l'évaporateur 3 et la bande S. A la fin du temps t1, cor respondant au début de l'évaporation des fractions nécessaires, l'arbre d'entrainement 13 (fiv.3) occupe une position pour laqueS le le bord du secteur 17 saillant touche le fanion 19 de rotation de l'écran 12 et le fait tourner, avec le support 18 et l'écran 12, autour de l'axe.L'écran de coupure 12 prend alors une position perpendiculaire au plan du dessin et assure l'accès libre des vapeurs de la substance au support. A la fin du temps t2 et à partir du moment de l'arrivée de la dose de substance, le bord du secteur 17 saillant se place en face de l'extrémité du fanion de rotation 19 de l'écran 12 et ce dernier, mis en mouvement par le ressort de rappel 21, reprend sa position initiale et coupe le flux moléculaire. Ainsi se trouve assuré l'accès libre du flux moléculaire au support à partir du temps t1 jusqu'au temps t2 après l'arrivée de la dose de substance dans l'évaporateur 3. Le reste du temps. les écrans 12 se trouvent en position initiale et coupent le flux moléculaire. Les fractions inutiles se condensent sur les écrans de coupure 12 et n'atteignent pas le support. L'angle central a (fig.4) déterminant la saillie du secteur 17 est choisi en fonction des considérations suivantes. Si les conditions technologiques demeurent constantes, le temps de l'évaporation totale des doses égales dé la substance reste constant et égal à T. La période T2 de rotation de l'arbre 7 du doseur (fig.1) qui coincide avec la période T1 d'amenée de la substance dans les évaporateurs 3, est choisie de façon à rem plir la condition Tz 9 T. Les instants t1 du début de lsévapora- c tion et t2 de la fin de l'évaporation des fractions assurant les valeurs voulues du paramètre, par exemple de la photosensibilité, restent les mêmes d'une dose à l'autre pour la dose de substance choisie et pour une température d'évaporation donnée Lorsque une dose de substance arrive dans un évaporateur 3 particulier à l'instant t = 0, l'écran de coupure 12 (fig.2) doit se trouver en position initiale et couper l'accès des vapeurs de la substance évaporée vers le support.A l'instant t = t1 (instant du début de l'évaporation des fractions nécessaires), l'écran 12 doit tourner et permettre l'accès libre des vapeurs de substance vers le support. L'écran 12 doit occuper cette position jusqu'à l'instant t= t2 (instant de la fin de l'évaporation des fractions nécessaires). L'écran de coupure 12 tourne lorsque le secteur 17 (fig.3) saillant touche le fanion de rotation 1 åG de 'icrÙr. écran 2 dès cjue le bord du secteur 17 se place en face du susdit fanion de rotation. Le support 18 et écran 12 ont alors la possibilité de revenir dans leur position initiale en coupant l'accès des vapeurs vers le support. Le temps où l'écran 12 demeure en position ouverte est déterminé par le temps de contact du secteur 17 saillant avec le fanion 19 et doit être égal à (t2 -t1). Pendant une unité de temps, l'arbre d'entraînement 131muni du secteur 17, tourne d'un angle 160/T. A partir de cela on peut calculer l'angle central cx (fig.4) du secteur en utilisant la relation suivante: a = ( 360 /T1) (t2-t1), où T1 est la période d'amenée de la substance dans les évaporateurs, t1 est l'instant du début de l'évaporation des fractions né nécessaires; t2 est l'instant de la fin de l'évaporation des fractions nécessaires. Le secteur 17 est placé sur l'arbre d'entraînement 13 de façon qu'au moment de l'amenée de la substance dans l'évaporateur 3 considéré, l'angle central ss entre l'origine du secteur 17 et le fanion 19 de rotation de l'écran 12 soit égal à la valeur suivante: p = (3600/T1) tlX où T1 est la période d'amenée de la substance dans les évaporateurs, t1 est l'instant du début de l'évaporation des fractions nécessaires. Il y a donc une possibilité de déposition seulement pour les fractions de la substance évaporée qui possèdent les propriétés voulues. Le choix des différents intervalles de temps de l'évapo- ration et de début de la déposition,imposes par les valeurs de cx et de ss respectivement, permet d'obtenir des couches semi-conductrices de grande longueur avec différentes valeurs du paramètre choisi pour l'évaporation d'une même substance. Dans ce cas, les couches obtenues sont homogènes et elles sont caractérisées par une faible dispersion des propriétés en longueur de la couche. Afin d'obtenir des structures hétérogènes à semi-conduc-teurs, les substances respectives sont charyées dans les différents groupes d'évaporateurs 3 (fig.5) entre lesquels est placé l'écran vertical 34 relié à son mécanisme 35 de déplacement en hauteur. Lorsque l'écran vertical 34 est en position supérieure il se dépose sur la bande 5 en mouvement, tout d'abord la substance depuis certains des évaporateurs 3, puis ladite substance depuis les autres évaporateurs. Ainsi, il est possible d'obtenir une hétérojonction brusque à la déposition simultanée.Lorsque l'écran vertical 34 est descendu, il se produit une possibilité d'infiltration de la substance contenue dans les premiers évaporateurs 3 dans la zone de condensation de la substance contenue dans les deuxièmes évaporateurs 3 et vice versa, c'est-à-dire qu'il apparait une nouvelle zone de condensation 33 formée par le mélange des flux moléculaires des substances vaporisées des évaporateurs 3 voisins. Dans ce cas, la jonction dans la structure hétérogène n'est pas brusque et il se forme entre les couches une zone intermédiB- re avec une variation continue de la composition d'une substance à l'autre. En faisant varier la hauteur de l'écran vertical 34 par rapport au support durant la déposition, on peut augmenter ou diminuer la zone des fla moléculaires mélangés et, par conséquent, augmenter ou diminuer l'épaisseur de la zone de jonction régulière ce qui entraîne une variation des propriétés photo-électriques des films obtenus. En disposant l'écran 34 durant la déposition à une hauteur déterminée, on peut obtenir des structures avec les propriétés photo-électriques voulues. Ainsi, le dispositif selon l'invention permet d'obtenir des structures à zone de composition variable sur de longues surfaces. On a ainsi une possibilité d'obtenir des structures à couches minces de types de conduction différents. Le processus d'obtention du produit fini est continu et le dispositif selon l'invention permet de régler les paramètres des structures obtenues, directement à leur fabrication. Afin d'augmenter la rapidité de fonctionnement et le rendement du dispositif, les évaporateurs 3 (fig.6) disposés sur le dispositif d'entraînement de bande auxiliaire 36 sont chargés à tour de rôle du produit de base au moment où l'évaporateur 3 se trouve sous la goulotte 8. Ensuite, ils se déplacent dans la zone de déposition où ils subissent un chauffage supplémentaire, ce qui augmente sensiblement la vitesse d'évaporation, c'est-à-dire le rendement du dispositif.Après avoir quitté la zone de déposi tion, les évaporateurs 3 continuent à se déplacer et arrivent dans la zone de refroidissement où ils prennent la température de chargement prédéterminée égale à la valeur maximale à laquelle il n'y a pas d'éjection des particules de la substance chargée de l'évaporateur 3, ce qui diminue les pertes au chargement. Afin d'obtenir des couches qui diffèrent en composition par rapport à la matière de départ, ainsi que des couches ayant des sensibilités extrêmes opposées, on place entre le support 5 et les évaporateurs 3, au voisinage immédiat de ces derniers un écran fixe 39 possédant au moins une fenêtre 40 d'une largeur réglable. La présence de la fenêtre permet de laisser passer le flux moléculaire d'une fraction déterminée provenant des évaporateurs portés au même stade d'évaporation. En réglant la largeur de la fenêtre on règle le flux moléculaire en modifiant, dans le condensat, la quantité de fractions proches.Pour obtenir des couches optimales, vis à vis-à-vis de plusieurs paramètres par exemple en sensibilité et en résistivité, on monte un écran à plusieurs fenêtres en utilisant chaque fenêtre pour dégager les fractions assurant la valeur maximale du paramètre correspondant à la fenêtre considérée. Le dispositif doté de moyens 43 pour la fusion préalable de la matière de départ fonctionne de la manièresuivante. On charge la matière de départ dans la ternie d'alimentation letdans la chambre de fusion préalable 44. On place dans le mécanisme d'entrainement 4 une bobine portant la quantité nécessaire de support. Lorsque la dépression dans la chambre de travail atteint la valeur nécessaire, on branche les réchauffeurs 45 de la chambre de fusion préalable 44, et, lorsque la matière de départ fondue est portée à la température prédéterminée, le mécanisme d'entraînement de la bande 51 est mis en marche. La vitesse de mouvement de la bande est déterminée dans les limites de 0,01 à 0,1 m/min-. La bande 51 en passant à travers la matière fon- due entrainera une quantité déterminée de matière grâce à la mouiS labilité de la surface de la bande 51.En faisant varier la vites se de mouvement de la bande 51 et la température de la matière fondue, on pourra modifier la quantité de matière extraite et, pax suite, la quantité de matière évaporée, donc l'épaisseur de la couche déposée. Simultanément avec la mise en marche du mécanisme d'entrainement 52, on branche l'alimentation des réchauffeurs 57 qui assurent l'évaporation de la matière à partir de la surface de la bande 51. La matière évaporée est condensée sur le support constitué par la bande S déplacée dans la même direction que la bande 51. Lors du travail du dispositif, la quantité de matière de départ débitée depuis la chambre de fusion préalable 44 est renouvelée à partir de la trémie 1 par le canal 59. Ainsi, le procédé et le dispositif de déposition de couches semi-conductrices par évaporation sous vide selon l'invention,permet de: -créer dans la zone de condensation une répartition réglable et homogène dans le temps des flux moléculaires de toutes les frao tions contenues dans le produit de base, ce qui donne la possibilité d'obtenir des couches de semi-conducteurs à paramètres électrophysiques homogènes sur de longues bandes souples 5, -atteindre la correspondance maximale de la composition de la couche de semi-conducteur à la composition du produit de base avec une utilisation de toutes les fractions de ce dernier; -modifier les propriétés de la couche semi-conductrice en excluant une partie de fractions de la composition du flux moléculaire dans la zone de condensation pour obtenir des couches à propriétés extrêmes;; -élever notablement le rendement du dispositif en évitant l'éjection de la substance par chargement des évaporateurs 3 à des températures plus basses, et en introduisant les évaporateurs 3 dans la zone de chauffage complémentaires afin d'augmenter la vitesse d'évaporation; -créer, par mélange dans la zone de condensation des flux moléculaires des différents produits de base et par déplacement successif du support en mouvement dans les zones des flux moléculaires de differente composition, des structures hétérogènes tant avec jonctions brusques qu'avec des zones a composition variable caractérisées par des compositions différentes des couches obtenues durant un seul cycle de déposition; ; - et régler avec des procédés relativement simples le profil de la barrière d'énergie dans les jonctions à composition variable, en obtenant des structures semi-conductrices hétérogènes d'usages différents. En outre, le procédé selon l'invention n'exige pas de modifications et de réglage compliqués des régimes thermiques inter venant durant l'évaporation, et il permet d'assurer des paramètres reproductibles des couches. Le produit selon l'invention est bon marché et économique car il permet de fabriquer en un seul cycle technologique de gran- des surfaces de couches semi-conductrices sur un support souple, alors que la possibil té d'exclure certaines fractions durant l'évaporation ouvre des perspectives d'utilisation de produits de base bon marché à taux d'épuration faible. Grâce au procédé selon l'invention on rend possible l'éventualité d'utiliser de semi-conducteurs inorganiques. Ainsi, par exemple, on peut envisager leur utilisation dans des systèmes d'enregistrement de linformation optiques, comme les appareils photographiques et les caméras, ou dans des dispositifs d'enre oistrement par faisceau lumineux ou laser sur une bande en mouvement ininterrompu. En effet, dans ces systèmes et les systèmes semblables, il faut une grande homogénéité des paramètres électrophysiques de la couche de semi-conducteur suivant toute la lon gueur de la bande. Comme il va de soi et comme il résulte d'ailleurs déjà de ce qui précède, l'invention ne se limite nullement à ceux de ses modes d'application et de réalisation qui ont été plus spécialement envisagés; elle en embrasse au contraire, toutes les variantes. -REVENDICATIONS 1.- Procédé de déposition de couches semi-conductrices sur un support par évaporation sous vide par amenée dosée d'un produit de base dans n évaporateurs chauffés, caractérisé en ce que l'a- menée du produit se fait périodiquement en chargeant à tour de rôle chacun des n évaporateurs,chauffés à une température infé- rieure à la température d'ébullition du produit de base, avec la dose nécessaire pour le recouvrement régulier de la surface utile de ltévaporateur et suffisante pour sa totale évaporation durant temps T jusqu'au chargement suivant, le nombre n d'évaporateurs étant multiple du nombre de fractions principales dans le produit de base dont le chargement dans les évaporateurs se fait avec un intervalle égal à T/n durant un temps de 10 à 15 fois inférieur à cet intervalle, et la déposition du produit s'opérant simultanément par tous les évaporateurs chargés, avec recouvrement des flux moléculaires dans la zone de condensation. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la déposition du produit de base sur le support souple est réalisée à l'aide d'évaporateurs animés d'un mouvement continu et chaux fés complémentairement dans la zone de déposition avec un refroidissement ultérieur jusqu'à la température des évaporateurs au moment du chargement du produit de base. 3.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la matière de départ est préalablement fondue, puis dosée à l'état fondu par mouillage d'une bande à surface discontinue entraînée en continu à travers la matière fondue vers la zone de déposition où elle est soumise à un chauffage supplémentaire pour évaporer la matière de départ portée par cette bande. 4.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que durant chaque période une évaporation sélective des fractions voulues est réalisée en coupant le flux moléculaire correspondant pour le temps d'évaporation des fractions inutiles. 5.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on réalise une évaporation simultanee des substances formant une structure hétérogène depuis les différents évaporateurs sur un support en mouvement continu qui est successivement introduit dans la zone d'évaporation d'un des composants de la structure hétérogène, puis dans la zone de recouvrement réglable des flux moléculaires des évaporateurs voisins, et, enfin, dans la zone d'évaporation dey'autre composant de la structure hétérogène. 6.- Dispositif de déposition de couches de semi-conducteurs par évaporation sous vide, pour la mise en oeuvre d'un procédé selon la revendication 1, comportant un mécanisme d'entraînement d'une bande support, des évaporateurs chauffes et des moyens de chargement du produit de base avec une trémie, le susdit disposés tif étant caractérisé en ce que les moyens de chargement du produit de base comportent, entre le fond de la trémie ayant des orifices en nombre égal à celui d'évaporateurs et les évaporateurs, un doseur constitué par un arbre tournant avec cavités et des goulottes de guidage, les cavités de l'arbre tournant étant décalées l'une par rapport à l'autre d'un angle égal à 3600/n, n étant le nombre d'évaporateurs. 7.- Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte des écrans obturateurs placés au-dessus des évaporateurs et cinématiquement liés au doseur de la matière à évapore 8.- Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que les écrans obturateurs sont montés sur des supports avec une possibilité de tourner par rapport à ces derniers, chaque support d'écran étant lié au doseur par un système de transmission et muni d'un mécanisme de rappel, alors que l'arbre-du système de transmission dans le plan de contact avec les supports porte des secteurs calés sur cet arbre et prévus en nombre égal au nombre d'évaporateurs avec, pour chaque secteur, un angle central régla i > le et un rayon supérieur au rayon de l'arbre. 9. - Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce quc les secteurs à angle central réglable sont réalisés sous la forme de lobes fixés dans une fente annulaire d'une rondelle plane, l'angle central du secteur étant déterminé à l'aide de la relation: = (360"/T1) (t2-t1), dans laquelle T1 est la période d'amenée du produit de base dans ltévapora- teur, t1 est l'instant du début de l'évaporation des fractions nécessaires; t2 est l'instant de la fin de l'évaporation des fractions nécessaires. 10.- Dispositif selon l'une quelconque des revendications 8 et 9, caractérisé en ce que le mécanisme de rappel est réalisé sous la forme d'un ressort dont une extrémité est rigidement ancrée et dont l'autre extrémité est reliée à un support de l'autre côté duquel est dispos un limiteur de course. 11.- Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comporte un mécanisme d'entraînement de bande auxiliaire et des dispositifs de refroidissement des évaporateurs, les évaporateurs étant placés sur le mécanisme d'entraînement de bande auxiliaire qui est relié au moyen de chargement à l'aide d'un synchronisateur, et les dispositifs de refroidissement des évaporateurs étant disposés entre la zone de déposition et la zone de chargement suivant le sens de déplacement des évaporateurs. 12.- Dis ositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 11, caractérisé en ce que, entre les évaporateurs voisins, est placé un écran vertical muni d'un mécanisme capable d'assurer son déplacement en hauteur. 13.- Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que, entre le support et les évaporateurs et à proximité immédiate de des derniers, est placé un écran fixeiïunid'aumainsunefénêtre disposée d'une façon déterminée par rapport à la zone d'évaporation et ayant une longueur correspondant à la longueur utile de l'évaporateur et une largeur réglable. 14.- Dispositif selon la revendication 6, caractérise en ce qu'il est doté d'un moyen de fusion préalable de la matière, réalisé sous la forme d'une chambre comprenant des réchauffeurs et un couvercle possédant une fente d'entrée et une fente de sortie par lesquelles passe, sur un guide, une bande à surface discontinue transportant la matière dans la zone d'évaporation où sont disposés des réchauffeurs supplémentaires, la fente de sortie communiquant avec la trémie d'alimentation par un canal. 15.- Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que le guide monté dans la chambre de fusion préalable est réalisé sous la forme d'une surface semi-cylindrique et comporte des trous débouchants. 16.- Dispositif selon l'une quelconque des revendications 14 et 15, caractérisé en ce que la bande à surface discontinue est un filet.