FR 2463495 A1 19810220 FR 8019076 A 19800901 La présente invention concerne un procédé de préparation de bobines en pellicules minces, destinées par exemple à des têtes magnétiques en pellicules minces, et mettant en oeuvre les techniques de photogravure ; plus particuliè- rement, l'invention concerne un procédé de préparation d'une bobine conductrice aplatie à plusieurs spires et plusieurs couches. Au cours de la fornation d'une structure à couches multiples sur li surface d'un semi-conducteur dans le domaine des circuits semi-conducteurs intégrés, un procédé a été adopté jusqu'à présent selon lequel les ensembles de couches respec-tives sont disposées successivement depuis une couche inférieure jusqu'à une couche supérieure, selon la technique habituelle de photogravure. Dans ce procédé, si une couche nest pas plane mais comporte des parties convexes et es parties concaves, des parties convexes et concaves correspondantes se forment dans les couches disposées au-dessus.Par conséquent, la planéité de la couche supérieure est influencée par les parties convexes et concaves de toutes les couches et, même si ces parties convexes et concaves des couches respectives sont petites, la planéité de la couche supérieure est considérablement dêradée. Lorsqu'une couche est formée sur une autre à travers un masque photographique, la présence de ces part Les convexes et concaves produit: une non uniformité de l'intervalle entre le masque et la surface de la couche et par conséquent, la précision du dessin est considérablement abaissée. Ce probième de la dégradation de la planéité est en relation étroite avec le sujet de ltinvention Par consé- quent, ce problème sera d'abord expliqué en détails en se ré ré rant au cas d'une bobine en pellicule mince destinée a une tête magnétique en pellicule mince. Dans une tête magnétique courante, à pellicule mince, comme celle représentée sur la figure 1, une couche magnétiqua inférieure 2 est formée sur un substrat 1 et une couche magnétique supérieure 4 est formée au-dessus. Une bobine 3 est intercalée entre les couches 2 et 4.En outre, un entrefer 5 destiné à produire un champ magnétique de fuite pour l'écriture et la lecture ost rormé entre les couchers magnétiques 2 et 4. En principe, et comme le mon- tre la figure 2, la bobine 3 est réalisée en formant un premier conducteur mince 6 en forme de spirale, par un procédé de photogravure, en formant un second conducteur mince 7 au-dessus du premier conducteur 6 avec interposition d'une couche isolante, non représentée sur la figure, en connectant I ltune des extrémités de ces conducteurs à l'autre dans uno fenêtre 8 exposant les conducteurs, cette fenêtre étant formée en attaquant la couche isolante sur la couche inférieure 6, et en formant des fenêtres 6A et 7A exposant les conducteurs pour la connexion dtun câble aux autres extrémités des conducteurs 6 et 7. Des opérations similaires à celles décrites ci-dassus sont répétées en fonction du nombre des couches conductrices à superposer, et, au fur et à mesure que le nombre des couches conductrices empilées augmente, le nombre des Fenêtres d'exposition du conducteur inférieur doit augmenter. Plus particulièrement, dans le cas d'une structure à n couches, (n-1 fenêtres doivent être formées). Le nombre des opérations de formation est ainsi augmenté et le rendement en fabrication est réduit.En outre, lorsque le premier conducteur 6 est formé et que le second conducteur 7 est formé al-desstls avec interposition d'une couche isolante, une partie décalée se forme entre la partie où le second conducteur 7 se trouve au-dessus du premier conducteur 6 et la partie où le second conducteur 7 n'est pas au-dessus du premier conducteur 6 Plus particulièrement, une partie en gradin est formée dans une région 9 1à où le premier conducteur 6 n'existe pas (cette région existe inévitablement) et où le second conducteur 7 est formé. En général, en photogruvure, s il. existe une partie en gradin, ltépaisseur de la couche photosensible dans cette région est différente de l'épaisseur dans les autres régions et, comme cela est bien connu, une contrainte imposée à la pellicule conductrice dans cette région en gradin provoque des troubles variables dans la formation du dessin. Par exemple, si 1 répaisseur du conducteur 7 dans la région en gradin est réduite, cela provoque une augmentation de la résistance de ce conducteur et, dards le plus mauvais cas, une rupture peut se produire.En photogravure, la couche photosensible est généralement étalée par centrifugation et elle est ensuite soumise à l'exposition et au développement ; cette couche est épaisse dates les partie concaves de la région en gradin précitée, mais 11e est mince sur les parties convexes. Des conditions uniformes d'exposition ne peuvent donc être atteintes et en pratique, il est impossible d'obtenir un dessin fin et délicat e@ plusieurs couches par photogravure. Pour ces raisons, nn objet essentiel de l'invention est de proposer un procédé de préparation de bobine à plusieurs spires en pellicule mince, selon lequel des conducteurs en plusieurs couches peuvent être formés dans un plau, avec une haute planéité de la bobine résultante. Selon l'invention, ce résultat est obtenu en formant un premier conducteur en pellicule mince en forme de spirale, on formant un s@@end conducteur en pellicule mince de forme similaire en spirale, dans la partie libre du premier cond@cteur et dans le même plan que lui, afin d'obtenir une première bobine plane, et en superposant sur cette première bobine plane une seconde bobine plane formée d'une façon siiiiaira et qui diffère de la première bobine par le sens de sa spirale. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris à ia lecture de la description qui va suivre de plusieurs exemples de réalisation et en se référant aux dessins annexés sur lesquels la figure 1 est une vue en perspective d'un cas courant de te te magnétique a pellicule mince, la figure 2 est une vue en perspective représentant schématiquement une bobine en pellicule mince destinée à la texte magnétique de la figure 1, les figures 3A à 3D illustrent les opérations d'apla- tissement d'une configuration conductrice en deux couches selon l'invention, les figures 4A à 4F illustrent les opérations d'aplatissenient dune structure conductrice en trois couches selon l'invention, la figure 4E' illustrant une variante de l'opération représentée par la figure 4, les figures 5A-(a) à 5A(c) sont des vues illustrant le procédé courant de gravure, les figures 5B-(a) à 5B-(c) sont des vues illustrant le procédé de gravure inclinée, les figures 6A à 6c sont des vues illustrant l'aplatis- serment des configurations conductrices selon le procédé de gravure inclinée, les figures 7A-(a) à 7A-(e) sont des vues illustrant les opérations du procédé de préparation d'une bobine à plusieurs spires selon l'invention, les figures 7T3-(a) à 7B-(e) sont des coupes correspondant respectivement aux figures 7A-(a) à 7A-(e), les figures 8A à 8D sont des vues iZlustrarlt les opérations de préparation d'une tête magnétique on pellicule mince, la figure 9 est une coupe d'une tête magnétique en pellicule mince, les figures iGA à iOD sont des vues illustrant les opérations du procédé de préparation dune tête magnétique à pellicule mince à pistes multiples, 3.a Figure liA montre l'état quantl l'opération de la figure 10B a été terminée, et la figure 11B est une vue illustrant 1 'état quand l'opération de la figure 10D est terminé. Un procédé d'aplatissement d'une configuration conductrice en deux couches sera maintenant décrit en regard des figures 3A à 3D. Corme le montre la figure 3A, un premier conducteur 11 en pellicule mince est formé sur un substrat 10 en utilisant un masque photographique 12 et en mettant en oeuvre une technique de gravure, par exemple de gravure chimique, d'attaque ionique, etc...; ensuite, comme le montre la figure 3B, une couche isolante 13 est formée sur toute la surface du premier conducteur 11, par un procédé de pulvérisation, de dépôt sous vide, etc... Ensuite, commue le montre la figure 3C, un second conduc teur 16 est formé dans une partie creuse 14 du premier conducteur 11, au moyen d1un masque 15 et selon une technique de gravure, de sorte que la partie creuse 14 est remplie par le second conducteur en coche 16.Ensuite, comme le montre la figure 3D, une couche isolante 17 est formée snr toute la surface du second conducteur 16. Grâce à ce mode opératoire, le premier conducteur 11 et le se- cond conducteur 16 sont disposés alternativement dans le même plan permettant Les figures kA à 4F illustrent un procédé d'aplatissement de structures conductrices en trois couches. Au cours des opérations illustrées par les figures 4A à 4D, de même que des opérations illustrées par les figures 3A à 3t), une première couche cond uctrice 11, une couche isolante 13 une seconde couche conductrice 16 et une couche isolante 17 sont formées successivement sur le substrat 10. En outre, comme le montre la figure 4E, une partie creuse 18 entre les premier et second conducteurs 11 et 16 est gravée en forme au nioyen d'un masque 19 afin de former un troisienne conducteur en couche 20 qui remplit la partie creuse 18. Puis, comme le montre la figure 4F, une couche isolante 21 est formée sur le troisième conducteur 20.Ainsi, trois conducteurs 11, 16 et 20 sont formés dans le même plan. Si ces opérations sont répétées d'une façon similaire, un nombre quelconque de couches de conducteurs peut être aplati et formé dans le même plan. Dans ce cas, un conducteur plan à plusieurs couches peut être formé, en formant deux conducteurs 16A et 16B sur les deux cotés du conducteur 11, comme e montre ia figure 4E' ' et en répétant des opérations similaires. Les opérations de photogravure permettant d'obtenir l'aplatissement précité seront maintenant décrites plus en détails. Les figures SA et 5B illustrent un procédé de formation de conducteurs en pellicule mince par gravure chimique. Par exemple, 'fl premier conducteur en couche 11 avec un masque photosensible 12 est formé de la manière habituelle sur un substrat 10, par les opérations de gravure illustrées sur les figures 5A-(a) à 5A-(c). Dans ces opérations, en fonction de la vitesse de gravure a la partie d'extrémité du masque 12, la vitesse Vv de gravure dans la direction de l'épaisseur de la pellicule est supérieure à la vitesse VH de gravure dans la direction de pénétration dans la limite superficielle du masque (VV > VH)* et par conséquent, une pente 22 relativement raide est formée dans la partie d'extrémité du conducteur 11 après gravure comme cela apparait sur la figure 5A-(d).Si les propriétés de la surface de la pellicule sont modifiées, ou si la perméabilité de la solution d'attaque est augmentée de manière que la vitesse d'attaque VH dans la direction de pénétration à la limite superficielle du masque soit supérieure à la vitesse d'attaque VV (VV Les figures 6A à 6C illustrent un procédé dtaplatis- sement de deux conducteurs en couches par attaque inclinée (attaque en chanfrein). Comme le montre la figure 6A, un premier conducteur en couche 11 est formé sur un substrat 10 avec un angle d'inclinaison @, et un masque photosensible 15 est formé sur le premier conducteur 11 avec interposition d'une couche isolante 13 et d'un second conducteur 16. Dans cette phase, l'attaque est conduite en séquence comme le montrent les figures 6B et 6C et, si l'angle # #' entre le second conducteur 16 et le masque 15 à la fin de l'attaque est égal à l'angle d'inclinaison 0-précité du premier conducteur en couche 11, une structure de sùrface plane peut être obtenue comme le montre la figure 6C. Le procédé d'aplatissement selon l'invention n'est pas limité au procédé d'attaque en chanfrein décrit cidessus et, bien entendu, le procédé courant à décollement ou autre peut être adopté selon l'invention. La formation d'une bobine à plusieurs spires pour une tête magnétique en pellicule mince, en utilisant le procédé selon l'invention, sera maintenant décrite. Les figures 7A et 7B illustrent un mode de réalisation d'une bobine h cinq spires comprenant deux couches de structures conductrices. Tout d'abord, et comme le montrent les figures 7A-(a) et 7B-(a), un premier conducteur en couche 11, sous la forme d'une spirale plane à trois tours avec des intervalles égaux, est formée sur un sub- strat 10.Comme le montrent les figures 7A-(h) et 7B-(b), une couche isolante 13 de SiO2 ou similaire est formée sur le premier conducteur 11 et une seconde pellicule conductrice 16t est ensuite formée sur la couche isolante 13. ensuite, un masque photosensible 15 est formé dans les fentes 14 de la spirale du premier conducteur 11, comme le montrent les figures 7A-(c) et 7B-(c), et lorsqu'une attaque en chanfrein est eécutée, un second conducteur en couche 16 sous la forme d'une spirale de deux tours est formé dans les fentes 14, comme le montrent les figures 7A-(d) et 7B-(d). Ensuite le masque photosensible 15 est éliminé et une couche isolante 17 est formée comme le mon- trent les Figures 7A-(e) et 7B-(e).Ainsi, le premier conducteur en couche 11 de trois spires et le second conducteur en couche 16 de deux spires sont formés à plat dans le meme plan sans aucun croisement. Le procédé de réalisation dune tête magnétique en pellicule mince en utilisant une bobine à plusieurs spires du type décrit ci-dessus, sera maintenant décrit en regard des figures 8A à 8D et de la figure 9. Pour des raisons de commodité, un mode de réalisation d'une bobine à dix spires comportant quatre couches de conducteurs sera décrit. Une couche magnétique inférieure 25 (figure 9) est formée sur un substrat 24 (figure 9) et, selon le procédé illustré par les figures 7A et 7n, un premier conducteur en couche 11 est formé en spirale de trois tours dans le sens inverse des aiguilles d'une montre sur la couche magnétique inférieure 25 avec interposition d une couche isolante 26 (figure 8A). Ensuite, un second conducteur en couche 16 est formé sur une région dune fente 14, en une spirale de deux tours, en sens inverse des aiguilles d'une montre, avec ltinterposition dune couche isolante 13, en formant ainsi une première couche plane d'un enrou liement de deux conducteurs comprenant cinq spires (figure 8B).Ensuite, une couche isolante 17 (figure 9) est formée sir le second conducteur 16 et des fenêtres 34 et 35 sont formées sur l'extrémité intérieure du premier conducteur 11 et sur l'extrémité extérieure du second conducteur '16 pour en exposer les conducteurs. Ensuite, et comme le montre la figure 8C, un troisième conducteur on couche 28 est formé en spirale de trois tours, dans le sens des aiguilles dune montre, à savoir dans le sens inverse de celui de la spirale ci-dessus, dans une position qui correspond à la position du premier conductellr 11. Une couche isolante 37 (figure 9) est ensuite formée sur le troisième conducteur 28 et une fenêtre 39 est formée sur l'extrémité intérieure du secnnd conducteur 16 pour lex- poser.Ensuite, un quatrième conducteur en couche 40 est formé en spirales de deux tours dans le sens des aiguilles d'une montre dans la fente 36 du troisième conducteur ?.8, à savoir dans une région qui correspond à la position du second conducteur 16 (voir figure 8D). En superposant les troisième et quatrième conducteurs en couche 28 et 40 de cette manière, une seconde couche plane de bobine comprenant deux conducteurs et cinq spires est formée. il faut noter que, comme le montre la figure 9, une couche magnétique supérieure 30 est formée sur une partie des conducteurs 11,16,28 et 40 et un entrefer 41 d'écriture et de lecture est formé entre cette couche magnétique supérieure 30 et la couche magnétique inf4- rieure 25. Quand les parties dtextrémitéx extérieures 11A et 40A des premier et quatrième conducteurs 11 et ko sont utilisees comme des bornes de connexion des fils extérieurs, le premier conducteur tl est connecté au troisième conducteur 28 par la entre 34 sur sa partie d'extrémité intérieure et également, au second conducteur en couche 16 par la fenêtre 35 sur sa partie d'extrémité extérieure et ail quatrième conducteur en couche 40 par la fenêtre 39 à sa partie d'extrémité intérieure, formant ainsi une bobine continue de dix spires. il faut noter qu'étant donne la fenetre 35 est située dans une position in-termé- diaire de l'ensemble de la structure par rapport au nombre des spires et de la résistance, si une borne est connectée à la fenêtre 35 elle peut être utilisée comme prise médiane. Lorsqu'un troisième conducteur plan est formé sur le second avec interposition d'une couche isolante 46, des fenêtres 44 et 43 sont formées sur les parties d'extrémi- té intérieure et extérieure du troisième conducteur 28 et une fenêtre 45 est formée sur la partie d'extrémité intérieure du quatrième conducteur 40. Le nombre et la position des fenêtres sont déterminés de façon appropriée selon les formes des conducteurs, le nombre des couches superposées ct le nombre des conducteurs plans superposés. I,e nombre des couches peut en option être augmenté en superposant alternativement les première et seconde couches ainsi formées. En outre, comme cela a été indiqué ci-dessus, le nom- bre des couches de conducteur dans chaque couche plane n'est pas limité à deux, mais trois ou quatre conducteurs peuvent être formés pour chaque couche plane. Par exemple, dans le cas où chaque couche plane contient trois conducteurs, ces derniers sont connectés de la manière suivante première couche (premier enroulement plan)#quatrième couche (second enroulement plan)-~ seconde couche(premier enroulement plan)# cinquième couche (second enroulement plan) troisième couche (premier enroulement plan)-+ (sixième couche (second enroulement plan) ; dans le cas où chaque enroulement plan comporte quatre conducteurs, ces derniers sont connectés par exemple de la manière suivante : première couche (premier enroulement plan) # cinquième couche (second enroulement plan)-, seconde couche (premier enroulement plan) 3 sixième couche (second enroulement plan) troisième couche (premier enroulement plan) # septième couche (second enroulement plan) # quatrième couche (pre mier enroulement plan) # huitième couche (second enroule- ment plan). il apparaît ainsi que les première et seconde couches sont interconnectées alternativement. Selon le procédé de fabrication décrit ci-dessus, une bobine à couches multiples et à spires multiples peut être formée dans un même plan, sans croisement des conducteurs de plusieurs couches, et par conséquent, les inconvénients de la technique de photogravure courante peuvent être éliminées de sorte qu'il est possible de fabriquer en pratique une bobine conductrice en plusieurs couches et à plusieurs spires. En outre, étant donné que toute la stntc- ture est plane, l'augmentation de l'épaisseur peut être contrôlée et cela peut constituer un avantage en ce qui concerne la longévité.De plus, étant donné que les conducteurs peuvent être connectés entre eux, non seulement par leurs parties d'extrémités intérieures mais également par leurs parties d'extrémités extérieures, il. est facile de former une prise médiane. En outre, étant donné que les parties convexes et concaves inutiles ne sont pas formées dans la couche magnétique supérieure lorsqutune tête magnétique en pellicule mince ou similaire est réalisée en utilisant cette bobine, des avantages peuvent être obtenus en ce qui concerne l'efficacité La concavité de la fenêtre, à savoir l'épaisseur de la couche isolante, est très réduite comparativement à ltépaisseur du conducteur, et par conséquent, cette conca vitd de la fenêtre ntapporte aucun inconvénient particu- lier. Un procédé de reRÍlisation d'une tête magnétique en pellicule mince à plusieurs pistes, mettant en oeuvre le procédé précité de réalisation d'une bobine à plusieurs spires en pellicule mince selon l'invention sera maintenant décrit. Pour des raisons de commodité, la description sera faite en regard d'une tête magnétique à quatre pistes. Chaque tête magnétique est réalisée selon le procédé décrit en regard des figures 8A à 8D, avec une structure telle que celle représentée sur la figure 9. En principe, si in nombre prédéterminé de te tes magnétiques en pellicule le mince sont formées simultanément selon ce procédé, il est possible de réaliser une tète magnétique en pellicule nince à plusieurs pistes. Dans le but d'éviter la formation de parties creuses entre deux têtes magnétiques voisines, les améliorations ci-aprbs sont apportées.A savoir, quand le premier conducteur en couche 11 est formé sur une couche magnétique inférieure 26 (voir figure 9) sur un substrat 24, comme le montre la figure 10A, un premier conducteur en couche 11' d'une seconde tête magnétique, correspogdant à un second conducteur en couche 16 d'une première toute magnétique, est formé contre le premier conducteur 11 de la première tête magnétique (située a la gauche de la figure 10A) avec un intervalle d entre eux. Autremellt dit, le premier conducteur en couche 11 de la seconde tête magnétique a une forme qui correspond à celle du second conducteur en couche 16 de la première toute magnétique.L'intervalle d a une largeur égal.e à la largeur t (voir figure 10B) des seconds conducteurs 16 et 16' formés sur l'intervalle d. Dans le mode de réalisation illustré, le conducteur 11 a la forme d'une spirale de deux tours dans le sens des aiguilles d'une montre et le conducteur 11 a la forme d'une spirale de trois tours dans le sens des aiguilles d'une montre.Les premiers conducteurs 11 et 11 sont disposés dans cette ordre, en un nombre correspondant au nombre des tetes magnétiques (quatre sur la figure). Comme le montre la figure 10B, les seconds conducteurs 16 et 16' sont disposés alternativement dans un ordre inverse de celui de la disposition de la figure 10A. Ces seconds conducteurs en couche 16 et 16t sont formés de manière n remplir les intervalles entre les premiers conducteurs 11 et 11' selon le procédé illustré par les figures 7A et 7B.Les seconds conducteurs 16 et 16' (de largeur t) sont formés sur les intervalles d entre,les premiers conducteurs 11 et 11'. Par conséquent, les textes magnétiques sont disposées sans aucun intervalle. En formant les seconds conducteurs en couche 16 et 16' sur les intervalles entre les premiers conducteurs en couche il et 11t, une première couche plane est formée de la manière illustrée par les figures 7B-(e). La vue en plan de la figure 11A montre l'état des têtes magnétiques quand les seconds conducteurs sont formés. Des troisièmes conducteurs 28 et 28'(figure 10C) et des quatrièmes conducteurs en couches 40 et 40' (figure 101)) constituant la seconde couche plane sont formés d'une manière simil.aire à celle décrite ci-dessus. Dans ce cas, les sens d'enroulement des troisième conducteurs 28 et 28t et des quatrièmes conducteurs 40 et 40t sont inverses de ceux des premiers conducteurs 11 1 et t1 et des seconds conducteurs 16 et 16, respectivement. En outre, le troisième conducteur 28 d'une tête magnétique d'ordre impair correspond au quatrième conducteur 40' d d'une tete magnétique d'ordre pair, tandis que le troisième conducteur 28' d'une tête magnétique d'ordre pair correspond au quatrième conducteur 40 d'une tête magnétique d'ordre impair.Une seconde couche plane formée par les troisièmes conducteurs 28 et 28' et les quatrièmes conducteurs 40 et 409 est représentée sur la figure 11B. Par exemple' dans le cas d'une tete magnétique d'ordre impair, la partie d'extrémité intérieure du premier conducteur 11 est connectee à la partie d'extrémité intérieure 44 du troisiè;ne conducteur 28 par la fenêtre 34 sa partie d'extrémité exterieure est connectée à la partie d'extrémité extérieure 35 du second conducteur 16 par la fenêtre 43 ; et sa partie d'extrémité intérieure est connectée a la partie d'extrémité intérieure 45 du quatrième conducteur 40 par la fenêtre 39. Quand des bornes ou autres sont connectées aux fenêtres 11A et 40A des parties extrémité extérieures des premier et quatrième conducteurs 11 et 40 dans l'état de connexion précité, les conducteurs 11, 16, 28 et 40 sont connectés en serie pour former une bobine de dix spires En ce qui concerne une tête magnétique d'ordre pair, une bobine de dix spires est formée d'une manière similaire à celle décrite ci-dessus. Enfin, une couche magnétique supérieure 30 est formée permettant ainsi de réaliser une tête magnétique à quatre pistes contenant plusieurs têtes magnétiques disposées en ligne sans aucun intervalles comme le montre la figure 9. Comme cela ressort de la description faite ci- Il est aussi évident qu'un transformateur peut être réalisé en disposant par exemple un noyau de fer annulaire 61 entourant deux bobines voisines formées selon les phases illustrées par les figures 11A et 11P, bien que cela ne soit pas représenté spécifiquement sur les figures. Comme cela a été expliqué ci-dessus, et selon l'invention, étant donné qu'il est possible de fabriquer une bobine à plusieurs spires, en plusieurs couches planes, les inconvénients qui ont été mentionnés précédemment peuvent être éliminés et les objets visés par l'invention peuvent etre atteints. Iiien entendu, diverses modifica-tions peuvent être apportées par l'homme de l'art aux procédés décrits et illustrés à titre d'exemples nullement limitatifs sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de Pabrication de bobines électriques en pellicule mince, caractérisé en ce qu'il consiste essentiellement à former une première couche plane de la bobine comportant une face supérieure plane, en disposant plusieurs couches de conducteurs en spirale (11,16) enroulés dans le meme sens, l'un contre l'autre, sans aucun intervalle et avec interposition d'une couche isolante (13) entre eux dans le même plan, à former et à laminer sur ladite premiere couche plane une seconde couche plane de la bobine en disposant plusieurs couches de conducteurs en spirale (28,40) enroulés dans un sens inverse de celui desdits conductexrs en spirale de la première couche plane en procédant de la même manière que pour disposer les conducteurs en spirale de la preiniere couche plane de la bobine, et à connecter les conducteurs. de la première couche plane de la bobine aux conducteurs de la seconde couche plane de la bobine, alternativement, de manière à former une bobine dont les conducteurs sont ainsi connectés en série. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que plusieurs couches pinnes de la bobine et plusieurs secondes couches planes de la bobine sont superposées al- ternativement, et les conducteurs en spirale (11,16,28,40) de l'une sur deux des couches planes voisines de la bobine étant continuellement connectée en série. 3. Procédé selon la revendication 1, caractérise en ce que plusieurs couches de conducteurs en spirale (11,16) enroulés dans le mme sens avec un angle de chanfrein prédéterminé sont disposés de manière que les parties inclinées des premiers conducteurs en spiral respectifs soient disposées les unes sur les autres avec lnterposib tion d'une couche isolante (13) sur le meme plan, permettant ainsi de former une couche plane de la bobine avec une face supérieure plane.