FR 2468279 A1 19810430 FR 7926078 A 19791019 "Procédé de fabrication de plaques comportant au moins un circuit imprimé La présente invention a pour objet un procédé de fabrication de plaques comportant au moins un circuit imprimé. Lors de la réalisation de plaques comportant sur une face un circuit imprimé et sur l'autre face, des plots conducteurs du courant électrique, on rencontre des difficultés pour relier électriquement de façon très simple et peu coûteuse le circuit imprimé aux plots conducteurs. La présente invention a pour objet un procédé très simple et facilement reproductible qui a pour but d'obtenir un tel résultat. Conformément à la présente invention, on utilise un procédé qui consiste a prévoir sur une face de la plaque en matière isolante, un circuit conducteur du courant électrique qui est relié à des organes conducteurs imprimes situés sur l'autre face au moyen de micro-trous traversant ladite plaque dans lesquels un produit conducteur est introduit lors de l'impression de telle sorte qu'une liaison électrique entre les deux faces est assurée. Ce procédé permet de réaliser une bonne liaison électrique entre les deux faces de la plaque par des moyens industriels avec une grande précision et une grande rapidité. Par ailleurs il est également possible de relier non seulement un circuit imprimé et des pavots conducteurs mais également deux circuit# imprimé entre eu. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux compris a la lecture de la description qui va suivre de plusieurs exemples de réalisation et en se référant aux dessins annexés, dans lesquels La figure 1 est une vue en plan montrant le circuit conducteur imprimé sur l'une des faces. La figure 2 est une vue en coupe de la plaque suivant la ligne Il Il de la figure 1. Aux figures 1 et 2 on a représenté une plaque 1 en matière isolante notamment en papier, en carton ou en matière plastique qui comporte sur l'une de ses faces un circuit conducteur imprimé 2 qui est relié par des éléments 3 filiformes conducteurs de l'électricité à des plots 4 disposés sur l'autre face. Suivant le procédé de fabrication de l'invention on exécute dans la plaque 1 des micro-trous 5 traversant ladite plaque suivant son épaisseur. Ces trous sont réalisés au moyen d'un rayon laser ou d'aiguilles fines. I1 est également possible d'utiliser, soit un moyen chimique permettant de rendre la plaque 1 poreuse, soit un support poreux enduit d'une couche de matière d'obturation aux endroits non conducteurs. Le produit conducteur destiné à remplir les micro-trous 5 et qui constitue les éléments filiformes 3 est introduit lors de l'impression du circuit imprimé 2 et des plots 4. Ce procédé permet d'assurer une bonne liaison électrique entre les deux faces de la plaque. Le procédé permet également de réunir des circuits conducteurs sur les deux faces opposées. Comme produit conducteur on peut utiliser une encre conductrice, un élastomère ou un plastomère conducteur. Bien entendu diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux dispositifs ou procédés qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemples non limitatifs sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication de plaques comportant au moins un circuit imprimé caractérisé en ce qu'il consiste à prévoir sur une face de la plaque en matiere isolante un circuit conducteur du courant électrique qui est relié à des organes conducteurs imprimés situés sur l'autre face au moyen de micro-trous traversant ladite plaque dans lesquels un produit conducteur est introduit lors de l'impression de telle sorte qu'une liaison électrique entre les deux faces est assurée. 2. Procédé suivant la revendication 1 caractérisé en ce que le produit conducteur introduit dans les microtrous est obtenu à partir du circuit imprimé. 3. Procédé suivant les revendications 1 et 2 caractérisé en ce que le produit conducteur introduit dans les micro-trous est obtenu à partir de la matiere constituant les organes conducteurs. 4. Procédé suivant la revendication 1 caractérisé en ce que les micro-trous sont réalisés au moyen d'un rayon laser. 5. Procédé suivant la revendication 1 caractérisé en ce que les micro-trous sont réalisés au moyen d'aiguilles fines. 6. Procéde suivant la revendication caractérisé en ce que les micro-trous sont réalisés par un moyen chimique en rendant la plaque poreuse. 7. Procédé suivant la revendication 1 caractér sé en ce que la plaque de support est poreuse et elle est enduite d'une couche de matière d'obturation aux endroits non conducteurs. 8. Plaque comportant au moins un circuit imprimé réalisée conformément au procédé de la revendication 1 caractérisé en ce qu'elle est constituée d'une plaque présentant sur une face un circuit imprimé relié par des organes conducteurs traversant la plaque à des plots con ducteurs situés sur l'autre face. 9. Plaque comportant au moins un circuit imprimé réalisée conformément au procédé de la revendication 1 caractérisée en ce qu'elle est constituée d'une plaque présentant sur une face un circuit imprimé relié par des organes conducteurs traversant la plaque à un autre circuit imprimé sur l'autre face.