FR 2434468 A1 19800321 FR 7921150 A 19790822 L'invention concerne un procédé pour enrober de tous côtés ou partiellement des condensateurs électriques bobinés plats ou des condensateurs électriques à couches, comportant des contacts frontaux, en particulier les condensateurs MKT et MKC, comportant une couche de matière plastique déposée selon le procédé de reveement plastique en lit fluidisé, et selon lequel les condensateurs sont placés dans un récipient comportant une poudre de matière plastique entrainée selon le mouvement tourbillonnaire et y sont chauffés au moyen d'un dispositif de chauffage à induction à haute fréquence, lesdits condensateurs étant entratnés, en étant alignés suivant les lignes de champ à travers le champ du dispositif de chauffage à induction à haute fréquence de telle manière que les surfaces métallisées des feuilles des condensateurs à couches ou les catés plats des condensateurs bobinés plats fassent avec les lignes de champ un angle 0 permettant une répartition désirée du matériau d'enrobage au-dessus des surfaces des condensateurs et compris entre 0 inclusivement et 900 inclusivement. Un tel procédé est connu d'après la demande de brevet allemand mise à l'inspection publique sous le numéro 2 520 130. Dans des hypothèses défavorables, il peut se former des hétérogénéités dans la poudre de matière plastique entratnée selon un mouvement tourbillonnaire, et ce par suite de la géométrie du récipient et du dispositif de chauffage par induction à haute fréquence. Ces hétérogénéités sont éventuellement la cause de défauts d'uniformité dans l'épaisseur de couche du condensateur devant être enrobé. La présente invention a donc pour but de perfectionner le procédé connu de manière -à obtenir un enrobage avec une épaisseur globale de couche plus uniforme et en tenant compte d'une dispersion aussi grande que possible des dimensions des condensateurs. Pour résoudre ce problème, le procédé du type indiqué est caractérisé conformément à l'invention par le fait que le niveau du"bain"de poudre est relevé et abaissé périodiquement. Ceci permet d'obtenir l'avantage d'un dépôt par cou ches et par conséquent une épaisseur globale de couche plus uniforme. En outre dans les condensateurs indiqués à contact frontaux, il se produit un équilibre de température plus rapide sur les couches extérieures des feuilles du revêtement étant donné que la chaleur n'est induite que dans les armatures et dans la couche de schoopage. Ceci a également pour conséquence l'obtention d'une épaisseur globale de couche plus uniforme. Selon une variante de l'invention, le relèvement et l'abaissement du niveau est réalisé au moyen d'un envoi d'air pulsé. Par réglage de l'effet pulsatoire et de la force de l'air comprimé, il est possible de régler ou de modifier selon le besoin, le niveau du bain de poudre entre les limites étendues et ce sans dépense importante. Selon une autre variante de l'objet de l'invention, le relèvement et l'abaissement du niveau est réalisé par levage et abaissement mécaniques d'une plaque formant filtre. L'avantage de cette forme de réalisation réside dans le fait que pendant le levage et l'abaissement de la surface du bain de poudre, la densité de la poudre traversée par l'air ne varie pas. Comme autre avantage du procédé conforme à l'invention, on peut faire ressortir le fait que l'ensemble du système mécanique du dispositif d'entrainement en rotation et les guidages par sangles n'ont pas à être-relevés simultanément. A titre exemple on a décrit ci-dessous et illustré schématiquement au dessin annexé un mode d'exécution du procédé selon l'invention. Le condensateur 1, qui doit être enrobé, est maintenu bloqué par ses fils de raccordement (seul sur la figure est visible le fil de raccordement 2) dans une pince de serrage 3. Cette dernière est montée de telle manière que le condensateur 1 peut être guidé avec l'angle Ct désiré à travers le champ du dispositif 4 de chauffage par induction à haute fréquence. Ce dispositif 4 est situé dans le récipient 5 contenant la poudre de matière plastique 6 qui tourbillonne ou forme un lit fluidisé. Dans le récipient 5 est disposée une plaque formant filtre 7 à travers laquelle, des pulsations d'air comprimé sont envoyées par le bas, suivant la direction des flèches 8, dans la poudre 6 de matière plastique. Les pulsations d'air comprimé sont dimensionnées de telle manière qu'il srétablit un niveau maximum h1 du bain de poudre 6.Pendant les pauses entre les pulsations d'envoi de l'air comprimé, le niveau, qui se situe au-dessus de la hauteur h2, tombe à la hauteur h3 pour être à nouveau relevé jusqu'à la hauteur h1 lors de l'impulsion suivante d'air comprimé. Avantageusement la plaque formant filtre 7 peut être constituée sous la forme d'une plaque multicouches. Dans le cas d'une plaque formant filtre à une couche, il peut en effet se produire en différents endroits du bain de poudre 6, par suite d'une porosité non uniforme, la formation de cratères qui ne peut même être que partiellement empêchée par un ébranlement ou une vibration du bain. La formation de cratères peut influer de façon nuisible sur le dépôt en couches. Le procédé conforme à l'invention est particulièrement approprié pour enrobage de condensateurs comportant du terephtalate de polyéthylène comme diélectrique et un métal déposé par vaporisation en tant qu'armatures ou bien comportant-un polycarbonate comme diélectrique et un métal déposé par vaporisation comme armature; de tels condensateurs sont désignés sous le nom de condensateurs MKT ou MKC selon la norme allemande DIN 41 379. REVENDICATIONS 1) Procédé pour enrober de tous côtés ou partiellement des condensateurs électriques bobinés plats ou des condensateurs électriques à couches, comportant des contacts frontaux, en particulier les condensateurs"MKT11et"MKC' comportant une couche de matière plastique déposée selon le procédé de revêtement plastique en lit fluidisé, et selon lequel les condensa- teurs sont placés dans un récipient comportant une poudre de matière plastique entra^anFe selon le mouvement tourbiBonnaire en lit fbidisé et y sont chauffés au moyen d'un dispositif de chauffage à induction à haute fréquence, lesdits condensateurs étant entraînés, en étant alignés suivant les lignes de champ , à travers le champ du dispositif de chauffage à induction à haute fréquence de telle manière que les surfaces métallisées des feuilles des condensateurs à couches ou les côtés plats des condensateurs bobinés plats fassent avec les lignes de champ un angle D(per- mettant une répartition désirée du matériau d'enrobage au-dessus des surfaces des condensateurs et- compris entre 0 inclusivement et 900 inclusivement, caractérisé par le fait que le niveau du"bain"de poudre (6) est relevé et abaissé périodiquement. 2) Procedé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le relèvement et l'abaissement du niveau est réalisé au moyen d'un envoi d'air pulsé. 3) Procédé suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le relèvement et l'abaissement du niveau est réalisé au moyen d'un soulèvement et d'un abaissement mécaniques d'une plaque formant filtre.