FR 2450030 A1 19800919 FR 7904238 A 19790220 La présente invention a trait à un perfectionnement apporté à une plaquette de circuit imprimé souple. On connaît déjà une plaquette de circuit imprimé souple qui comporte une plaque de base isolante, des circuits imprimés disposés sur au moins une surface de la plaque de base et une couche de revêtement en matière isolante, cette plaquette comportant des trous de traversée utilisés pour monter les composants du circuit et qui traversent la plaque de base, le circuit imprimé et la couche de revêtement. La partie du circuit imprimé située autour de chacun des trous de traversée doit être exposée pour permettre le soudage d'une borne du composant au circuit imprimé au niveau du trou de traversée. Par conséquent, les parties du circuit imprimé qui entourent les trous de traversée ne sont pas recouvertes par la couche de revêtement.Par conséquent, les plaquettes de circuit imprimé souples habituelles sont susceptibles d'entre endommagées autour des trous de traversée. Ceci peut entratner l'arrachage des composants, soudés au circuit imprimé autour des trous de traversée, hors du circuit imprimé lors du montage de la plaquette de circuit imprimé souple sur un dispositif ou dans une installation électrique dans lequel la plaquette doit être utilisée. Par conséquent, l'un des principaux buts de la présente invention est de réaliser une plaquette de circuit imprimé souple perfectionnée dans laquelle les parties non rêcouvertes par la couche de revêtement, situées autour des; trous de traversée, sont renforcées. Un autre but de la présente invention est de réaliser une plaquette de circuit imprimé souple telle que décrite ci-dessus qui puisse être facilement fabriquée. Dans la plaquette de circuit imprimé souple de la présente invention, les parties situées autour des trous de traversée sont renforcées par une couche conductrice qui revêt la paroi intérieure des trous de traversée et recouvre une partie de la surface de la plaquette de circuit imprimé autour de chacun des trous de traversée. D'autres caractéristiques de 11 invention apparattront à la lecture de la description qui va suivre et à l'examen du dessin annexé dans lequel - La Figure 1 est une vue en perspective d'une plaquette de circuit imprimé souple selon un mode de réalisation de la présente invention - La Figure 2 est une vue fragmentaire en coupe, à plus grande échelle, de la plaquette de la Figure I, cette vue représentant un trou de traversée - Les Figures 3, 4 et 5 sont des vues respectivement similaires à celle de la Figure 2 et représentant d'autres modes de réalisation de la présente invention. La Figure 1 est une vue en perspective d'une plaquette de circuit imprimé souple selon un mode de réalisation de la présente invention. Comme représenté sur la Figure 1, la plaquette de circuit imprimé souple de ce mode de réalisation comprend une plaquette de base ou substrat 1, des circuits imprimés 2 déposés sur la plaque de base 1 et des trous de traversée 3. Comme plus clairement représenté sur la Figure 2, la surface de la plaque de base 1 est recouverte d'une couche de revêtement 5 en matière isolante qui s'étend au-dessus des circuits imprimés à l'exception des régions entourant les trous de traversée 3. Une couche conductrice 6 de renforcement est utilisée pour revêtir la paroi intérieure des trous de traversée 3 et pour recouvrir les circuits imprimés 2 dans les régions exposées 4. La plaque de base 1 peut etre fabriquée en une matière connue, telle qu'une polyimide. Les circuits imprimés 2 peuvent être déposés sur la surface de la plaque de base 1 d'une manière connue, par exemple par dépôt de cuivre. De même, la couche conductrice 6 peut être formée d'une manière connue, par exemple, par dépôt d'une matière conductrice. Pour fabriquer la plaquette de circuit imprimé souple de ce mode de réalisation, on prépare tout d'abord une plaque de base 1 de la forme désirée. Ensuite, on dépose les circuits imprimés sur la plaque de base suivant une configuration prédéterminée. On perce les trous de traversée 3 à travers les circuits imprimés 2 et la plaque de base puis on applique la couche de revêtement 5 de façon à recouvrir la surface de la plaque de base 1 au-dessus des circuits imprimés 2 sauf dans les régions 4 entourant les trous de traversée 3. Ensuite, on forme la couche conductrice 6 sur la paroi intérieure des trous de traversée 3 et autour de ces trous. Alternativement, on peut appliquer la couche de revêtement 5 à la plaque de base 1 avant le perçage des trous de traversée 3.Dans ce cas, on applique la couche de revêtement 5 sur la totalité de la surface de la plaque de base 1 ou sur la totalité de cette surface à l'exception des régions 4 entourant les trous de traversée. Dans le premier cas, on perce les trous de traversée 3 à travers la couche de revêtement 5, les circuits imprimés 2 et la plaque de base 1 puis on enlève la couche de revêtement 5 autour des trous de traversée. La plaquette de circuit imprimé souple du mode de réalisation représenté sur les Figures 1 et 2 est du type imprimé sur une seule face. Cependant, on doit noter que la présente invention peut également être appliquée à une plaquette de circuit imprimé souple imprimée sur ses deux faces, comme représenté sur la Figure 3 dans laquelle les régions 4a et 4b respectives des deux faces de la plaquette sont munies d'une couche conductrice 6. Dans les modes de réalisation ci-dessus décrits, la couche de revêtement 5 ne doit pas recouvrir les circuits imprimés 2 dans les régions 4 situées autour des trous de traversée 3. Ceci complique dans une certaine mesure le processus de fabrication. Dans une variante de la présente invention représentée sur la Figure 4, la couche de revêtement Sa est appliquée sur la totalité de la surface de la plaque de base 1 au-dessus des circuits imprimés 2 avant le perçage des trous de traversée 3. Des plages électriquement conductrices 7 sont fixées sur la couche de revêtement Sa dans les régions dans lesquelles des trous de traversée doivent être percés. Ensuite, on perce des trous de traversée 3 à travers les plages 7, la couche isolante 5a, les circuits imprimés 2 et la plaque de base 1. On dépose ensuite une couche conductrice 8 pour revêtir la paroi intérieure des trous de traversée 3. Dans le cas d'une plaquette de circuit imprimé souple imprimée sur ses deux faces, des plages conductrices 7a, 7b, comte représenté sur la Figure 5, peuvent être fixées sur les faces opposées de la plaque de base 1. Naturellement, la couche conductrice 8 doit être électri- quement connectée à la plage 7. Dans la présente description, l'expression "couche conductrice" doit être interprêtée dans un sens large afin d'inclure des éléments conducteurs, tels que is plages 7. REVENDICATIONS =+=+=+=+=+=+=+=l=+=+=+=+=+=+=+= 1 - Une plaquette de circuit imprimé souple comportant une plaque de base isolante, des circuits imprimés déposés sur au moins une surface de la plaque de base et une couche de revêtement en matière isolante recouvrant les circuits imprimés, des trous de traversée destinés au montage de composants de circuit étant formés à travers la plaque de base, les circuits imprimés et la couche de revêtement, cette plaquette étant caractérisée en ce qu'elle comporte une couche conductrice dont une première partie revêt la paroi intérieure des trous de traversée et dont une seconde partie recouvre une partie de la surface de la plaquette de circuit imprimé qui entoure les trous de traversée. 2 - Plaque de circuit imprimé souple selon la revendicatkn 1, caractérisée en ce que la couche de revêtement recouvre la totalité de la surface de la plaque de base et les circuits imprimés, à l'exception de la région des trous de traversée, et en ce que la seconde partie de la couche conductrice recouvre la surface de la couche de revêtement située autour des trous de traversée 3 - Plaque de circuit imprimé souple selon la revendication t, caractérisée en ce qu'une partie des circuits imprimés située autour des trous de traversée n'est pas recouverte par la couche de revêtement et en ce que la seconde partie de la couche conductrice recouvre la surface des circuits imprimés située autour des trous de traversée. 4 - Plaque de circuit imprimé souple selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que des circuits imprimés et une couche de revêtement sont formés sur chacune des faces de la plaque de base et en ce que la couche conductrice recouvre la surface de la plaquette de circuit imprimé située autour des trous de traversée sur les deux faces de ladite plaquette.