FR 2395675 A1 19790119 FR 7718934 A 19770621 L'invention concerne une plaquette de circuit multicouche solidaire d'appendices flexibles. Depuis des années, il est connu de prévoir une plaquette dite "mère" pour supporter une pluralité de cartes de circuit. Une telle plaquette mère est en particulier fabriquée selon des techniques de circuits imprimés et contient un certain nombre de couches de circuits. Autrement dit, en créant initialement plusieurs couches distinctes de parcours de circuit, en les faisant alterner avec de la matière de liaison, puis en fixant ces couches ensemble par application de chaleur et de pression, on peut créer une plaquette mère en matière relativement rigide. Les cartes de circuit imprimé supportées par la plaquette mère sont équipées chacune d'un grand nombre de fils qui sont insérés dans la plaquette mère, la disposition étant telle que certaines parties de circuit de chaque carte sont reliées à des parties désirées de la plaquette mère, la plaquette mère pré- sentant des appendices flexibles de manière à relier finalement certaines cartes a. des sources de courant, à des compo sants distincts, etc. Il est nécessaire de prévoir des configurations de trous sur la plaquette mère pour recevoir les fils des nombreuses cartes utilisées sur celle-ci et il est évident qu'il faut établir une connexion électrique appropriée entre chaque fil logé et la couche appropriée de la plaquette mère. Pour y parvenir, l'indlstrie utilise depuis quelques années des trous passants métallisés dans la plaquette mère et ainsi qu'il est évident, la métallisation doit être assez complète pour assurer des connexions appropriées de circuit à chaque couche de la plaquette mère avec laquelle la continuité est exigée. Afin d'assurer la métallisation approprie des nombreux trous prévus dans la plaquette mère, il est usuel de travailler avec une plaquette mère présentant des faces de cuivre complètes sur ses deux parties extérieures de sorte que la con tinuité électrique peut être assurée avec chaque trou pendant le processus de dépôt électrolytique. Il est classique aussi, soit de faire aller et venir la plaquette pendant qu'elle est suspendue dans ltélectrolyte, soit d'agiter le liquide d'une certaine façon pour assurer que chacun des nombreux trous de la plaquette mère soit convenablement métallisé sur tout son intérieur.Alors, après avoir convenablement métallisé les trous, on enlève par corrosion les parties non désirées des faces de cuivre à l'extérieur de la plaquette mère, de manière à laisser les parties de trou désirées. Etant donné que les faisceaux de câblage formés de fils distincts sont encombrants en même temps que coûteux, l'industrie utilise depuis quelques années des câbles conducteurs plats qui sont suffisamment flexibles pour permettre d'installer la plaquette mère dans des missiles ou similaires dans lesquels l'espace a une importance primordiale, ces cables devant se conformer à tous parcours disponibles entre différentes parties du missile. En particulier, ces câbles conducteurs plats sont aussi fabriqués par des techniques de circuits imprimés dans lesquelles les parcours de circuit sont encapsulôs de manière à empêcher les courts-circuits indésirables. Les câbles conducteurs flexibles sont reliés à la plaquette mère en des endroits appropriés, au moyen de bornes, de soudures, etc. mais dans chaque cas où l'on a utilisé ces diverses techniques, de nombreux problèmes se sont posés, causant des connexions non appropriées avec la perte de continuité correspondante. En outre il fallait une main d'oeuvre importante ce qui entrainait une fabrication lente et coûteuse. Les efforts faits antérieurement pour créer des appendices flexibles solidaires d'une plaquette multicouche, si toutefois on l'a tenté antérieurement, ôtaient voués à l'ôchec, étant donné qu'avant l'invention, il n'était pas possible de prévoir des trous passants métallisés non seulement dans la plaquette mère mais, en outre, dans les parties de terminaison des appendices flexibles, où des- connexions doivent être établies avec des dispositifs d'entrée et de sortie, des sources de courant, des composants distincts, etc. Cela est dû au fait que les appendices flexibles, par leur nature même, tendent à- effectuer des mouvements indésirables pendant le processus de métallisation, ce qui est incompatible avec une mé- tallisation convenable des trous. Selon l'invention, non seulement on combine avantageusement les couches rigides contenant des parcours de circuit destinés à former des parties de la plaquette mère, mais on incorpore lors de la fabrication de la plaquette mère une ou plusieurs couches flexibles de grandeur exagérée qui ne portent pas seulement les parcours de circuit usuels mais comprennent aussi des appendices flexibles convenablement placés de telle sorte que des appendices solidaires de la plaquette mère sont créés au moment de la fabrication de celle-ci.Afin d'y parvenir efficacement, on réalise le tracé de la plaquette mère en utilisant des pièces de matière rigide de grandeur suffisamment exagérée pour inclure les appendices flexibles pendant les processus de perçage et de métallisation des trous, cette structure ayant pour rôle de faciliter la création, dans les appendices, de trous#convenablement métallisés partout. Ensuite, on enlève et on jette les parties rigides qui ont servi à stabiliser les appendices flexibles. Autrement dit, dans la pratique selon l'invention, on travaille avec une matière rigide qui a la même étendue que la plaquette mère finie plus ses futures terminaisons, des circuits étant disposés sur des parties intérieures désirées de la structure en sandwich, des faces de cuivre complètes restaist sur les surfaces extérieures du sandwich. Puis, après avoir aligné ces couches et les avoir liées entre elles au moyen de chaleur et de pression, on effectue le perçage des trous à tous les endroits appropriés à la plaquette mère et à tous les endroits nécessaires aux terminaisons des appendices flexibles. Ensuite, on traite encore cet assemblage selon des techniques connues de circuits imprimés, qui consistent à placor l'assemblage dans un électrolyte de manière à pouvoir effectuer la métallisation des trous. Etant donné la présence de la matière rigide sur toute l'étendue de l'assemblagc, il n'y a pas de problèmes dus à un mouvement indésirable des appendices pendant le processus de métallisation des trous. Autrement dit, les appendices flexibles n'ont pas la possibilité d'osciller dans la solution électrolytique ni de s'endurcir et il n'est pas nécessaire d'utiliser un outillage coûteux pour supporter les appendices flexibles pendant le processus de métallisation, car la matière rigide destinée à être enlevée plus tard comme excès sert à supporter et à stabiliser chaque partie d'appendice de l'ensemble pendant le processus de métallisation. Après avoir ainsi créé des trous passants métallisés ap propriés aussi bien dans la plaquette mère que dans les terminaisons des appendices flexibles, on retire tout l'assembla- ge de la cuve de métallisation et la suite du procédé est conforme à la technique connue. Il est important de noter que se Ion l'invention, on peut facilement enlever ltexcès de matière rigide des emplacements d'appendices de sorte qu'ils peuvent prendre l'ôtai flexible désiré, ce que l'on facilite en pré- voyant des fentes au préalable dans la matière rigide, en des endroits prédéterminés. On utilise en particulier une mortaiseuse pour enlever la matière rigide indésirable.On peut former selon cette technique des plaquettes mères de trois à dix couches comportant de un à. six appendices flexibles. Il est emportant de noter que l'on utilise plusieurs techniques nouvelles pour réaliser le tracé initial de matières rigides et flexibles avant de les lier toutes ensembles pour former un assemblage, au moyen de chaleur et de pression. Une technique importante consiste à prévoir des fentes a. l'avance dans la matière rigide aux endroits où les terminaisons doivent être créées sur les appendices flexibles. Cela évite bien entendu l'utilisation de techniques de fraisage de précision dans l'élimination de matière rigide indésirable après les opérations de liaison et de métallisation des trous. Une autre technique appliquée comporte l'utilisation entre les appendices flexibles et/ou couches adhésives, de couches protectrices empêchant toute adhérence désavantageuse. Les fentes susdites constituent une ligne de rognage incorporée pour cette couche (adhésive ou protectrice) de sorte que l'on peut facilement l'enlever des appendices flexibles par dessus lesquels on a pu l'appliquer. Une autre technique prévue par l'invention consiste à découper les couches adhésives là où elles sont superposées à des appendices flexibles et a. insérer une épaisseur suffisante de couche protectrice de façon qu'elle joue aussi le rôle d'une cale efficace, du fait qu'elle a approximativement la même épaisseur que la matière découpée. C'est pourquoi l'un des buts principaux de l'invention est de fournir une technique très efficace permettant de créer des plaquettes multicouches solidaires d'appendices flexibles, chaque appendice étant muni d'une partie de connexion eìtière- ment appropriée qui permet de le relier convenablement à- d' autres composants. Un autre but est de proposer un procédé très efficace pour réaliser des plaquettes mères munies d'appendices flexibles solidaires de la plaquette dès le moment de la fabrication, de façon telle que les conducteurs flexibles ne soient pas endom- magés pendant les opérations ultérieures de fabrication, ce qui supprime entièrement la dépense et l'incertitudede l'adjonction d'appendices flexibles a. des plaquettes mères existantes selon les techniques actuelles. Un autre but est encore de fournir des plaquettes mères comportant de nombreuses couches de matière de circuit imprimé liées entre elles dans lesquelles on désire créer des trous passants métallisés, la configuration des composants a métalliser étant telle qu'elle permette de métalliser convenablement tous les trous de tout l'ensemble1 y compris les trous dispo sés aux terminaisons des appendices flexibles, sans qu'un outillage spécial soit nécessaire pour maintenir les appendices dans la position appropriée à la métallisation. Un autre but est de fournir un moyen permettant de donner délibérément une longueur et une largeur exagôrees a. des plaquettes rigides de circuits imprimés destinées à constituer des plaquettes mères multicouches, de manière à jouer le rôle d' un outil incorporé qui maintient les couches flexibles de circuits qu'il s'agit d'y relier de façon que les parties des tinées à former ensuite des appendices flexibles soient raidies et ne soient pas endommagées ensuite pendant le processus de métallisation des trous, des fentes étant convenablement prévues dans la matière rigide de façon qu'il soit plus facile ensuite d'enlever de la matière rigide aux endroits où l'on crée des appendices flexibles, ces fentes supprimant entièrement la nécessité d'appliquer des techniques de mortaisage de précision pour enlever l'excès de matière rigide. Ces buts, particularités et avantages, ainsi que d'autres apparaîtront mieux a' l'homme de l'art, a. l'étude de la description plus détaillée qui va suivre des dessins annexés sur lesquels la figure l est une vue éclatée d'un premier mode de réali natron de l'assemblage, montrant les couches constituantes avant la liaison, la figure 2 montre un deuxième mode de réalisation d'un assemblage lié, que l'on a fraisé pour former les plaquettes de circuits imprimés et les appendices flexibles, la figure 3 est une vue éclatée des multiples couches avant leur liaison en vue de former le mode de réalisation représenté à. la figure 2, et la figure 4 est une perspective fragmentaire d'une partie d'une couche intermédiaire, montrant des parties terminales de conducteurs pla#ts imprimés ou corrodés utilisés dans les circuits de cette couche. La figure l est une vue éclatée d'un assemblage 10 formé d'un certain nombre de couches constituantes 12 a. 20 qui servent à former, une fois liées entre elles, une plaquette dite mère qui peut servir à de nombreuses applications, par exemple dans un missile. une plaquette mère de ce genre est destinée être utilisée en particulier avec un certain nombre de plaquettes enfichables non représentées contenant chacune un certain nombre de circuits. Par des techniques bien connues de circuits imprimés ou similaires, on réalise des configurations de circuit et des parcours de circuit sur une face ou sur les deux faces des couches 12 à 20 avant de les placer dans la disposition représen tée par la figure l et ainsi qu'il est évident, il faut veiller à assurer l'alignement correct des circuits, des parcours de circuit et des points terminaux des diverses couches ou des divers composants 12, 14, 16, 18 et 20 avant de les lier ensemble au moyen de chaleur et de pression pour former la plaquette mère finie. Les couches 12 et 20 sont en matière rigide, par exemple en fibres de verre imprégnées de polyamide, tandis que les composants flexibles intermédiaires ou couches de circuit 14, 16 et 18 sont en matière flexible telle qu'une polyamide flexible le "Mylar" ou d'autres feuilles flexibles, car il est dési- rable selon l'invention de former de multiples appendices flexibles porteurs de circuit en des endroits voulus de la périphérie de la plaquette mère à créer et ces appendices flexibles sont formés a. partir de ces couches flexibles; On notera que la couche rigide 12 présente un certain nombre de trous groupés dans sa partie centrale 12a, en colonnes et en rangées, de manière à- pouvoir recevoir ultérieurment les plaquettes enfichables.Ce groupe de trous sera désigné ci-après comme la partie principale du câblage, qui est limitée sur ses cotés gauche et droit par des fentes allongées respectives 23a et 23b. Dans la partie supérieure gauche de la plaquette 12 est ménagé un groupe de trous appelé groupe 24 et limité, du côté tourné vers la partie centrale 22, par une fente 25. De même, un groupe 26 situé en bas à gauche est limité par une fente 27 et de l'autre côté de la partie centrale 12a sont ménagés des groupes de trous 28 et 30 limités respectivement, du côté tourné vers la partie centrale 22, par des fentes 29 et 31. On comprendra mieux au fur et àmesure de la description comment la partie principale 22 de la plaquette 12 devient l'une des deux couches extérieures de la plaquette mère à former selon l'invention tandis que les parties ou les groupes de trous 24, 26, 28 et 30 deviennent les parties de terminaison avantageusement rigides des appendices flexibles créées et solidaires de la partie principale de la plaquette de circuit. Un côté de la couche 12, non visible sur la figure 1, peut contenir ou non des parcours de circuit imprimé. Il faut noter aussi, en ce qui concerne la couche 12, que Si l'on a indiqué des trous dans les parties 22, 24, 26, 28 et 30, ces trous ne sont percés, en fait, que lorsque toutes les différentes couches ont été convenablement alignées, puis liées entre elles par l' application appropriée de chaleur et de pression. La couche 13 et les autres couches impaires de l'assemblage 10 sont des couches de liaison flexibles, en particulier de polyamide, aux deux faces desquelles on a appliqué au préalable un adhésif de désignation commerciale "DuPont WA" ou similaire. C'est à cause de l'adhésif porté par la couche 13 que les couches porteuses de circuits 12 et 14 sont liées entre elles et c'est à cause de l'adhésif porté par la couche 15 que les couches de circuit 14 et 16 sont liées entre elles, et ainsi de suite. Etant donné qu'il s'agit de créer des appendices flexibles entre les parties centrales rigides 12a de la couche 12 et les terminaisons rigides périphériques, on prévoit des zones découpées relativement grandes 13a et 13b dans la couche 13 et des zones découpées similaires 15a et 15b dans la couche 15, 17a et 17b dans la couche 17, 19a et 19b dans la couche 19.Il est important de noter que le cOté droit de la découpure 13a correspond pratiquement au côté droit de la fente 23a tandis que le côté gauche en gradin de cette découpure 13a correspond sensiblement aux côtés gauches respectifs des fentes 25 et 27. De même, le côté gauche de la découpure 13b correspond sensiblement au côté gauche de la fente 23b tandis que les côtés inférieur et supérieur droits de la découpure 17b correspondent sensiblement à l'emplacement des cotes droits des fentes 29 et 31. Ces découpures représentent un retrait sélectif de matière de liaison, empêchant la liaison entre la couche 12 et les parties de la couche 14 où il s'agit -de créer des appendices flexibles.Il est possible d'utiliser des cales d' une feuille de liaison de même épaisseur ( non représentée) dans ces zones découpées, pour assurer une épaisseur appropriée pendant le processus de liaison. En ce qui concerne la couche 14, il est important que cette couche soit formée de matière flexible, étant donné qu'elle est destinée à former les appendices flexibles solidaires 34, 38 et 40 de la plaquette finie. En particulier, cette couche est formée de polyamide sur laquelle on a réalisé au préalable des parcours de circuit par des techniques bien connues de circuits imprimés et on les a convenablement encapsulés au moyen de feuille de polyamide et d'adhésif. L'appendice 34 de la couche 14 se dirige vers l'extérieur en partant de la partie supérieure gauche de la partie centrale de circuit 14a et se termine à un endroit correspondant a. la terminaison 24 indi quée dans la couche 12.Bien évidemment, on ne peut établir d' interconnexions appropriées de circuits entre les différentes couches de la plaquette finie que si les différentes couches sont convenablement alignées et il est donc entendu que l'on utilise certaines techniques d'alignement et de repérage lorsqu'il s'agit de lier les couches ensemble. Par exemple, cela veut dire qu'au cours du perçage des nombreux trous dans la plaquette liée, un trou donné de la partie centrale 12a de la couche 12 est situé dans la partie correspondante de la partie centrale 14a de la couche 14 et que de même, un trou donné de la terminaison 24 de la couche 12 coïncide avec la terminaison du parcours de circuit approprié associé à l'appendice 34.La figure 4, qui est fragmentaire, montre des parties de deux des parcours conducteurs 21 et 21a d'un circuit imprimé munies des parties terminales allongées respectives 21b et 21c. Ces parties terminales sont destinées a être percées comme on l'a dit, les trous virtuels étant indiqués en tireté en 32. Bien évidemment, toutes les autres parties de circuit doivent être convenablement alignées lorsque l'aligner ment est approprié. Dans le même ordre d'idées, les couches intermédiaires flexibles porteuses de circuits 14, 16 et 18, dans leurs régions qui ne sont pas destinées à porter des circuits d'appendices peuvent être munies de fentes préformées correspondant aux fentes 23a, 23b, 25, 27, 29 et 31 de la plaquette terminale rigide 12. Par ailleurs, il n'y a pas de fentes dans les couches 14, 16 et 18 dans les parties d'appendices,étant donné qu'elles empêcheraient ltétablissement des parcours de circuit voulus. Sur la figure 1, la couche 16 présente du côté gauche, des fentes 33a et 33b et du côté droit, des fentes 33c, 33d et 33e correspondant respectivemeltt aux fentes susdites 23a, 25, 23b, 29 et 31.Des fentes similaires 35a à 35e sont indiquées dans la couche flexible 18 mais il est entendu qu'elles sont facultatives car en utilisant l'outil de coupe de la façon décrite ci-après, on coupe facilement ces couches la. où c'est nécessaire. Dans l'autre plaquette terminale rigide 20 sont ménagées des fentes 43a à 43e correspondant aux fentes respectives 23a, 25, 23b, 29 et 31 de la plaquette rigide 12. Les traits mixtes tirés entre les fentes 25, 27 et la fente 23a, ainsi qu'entre les fentes 29, 31 et la fente 23b indiquent les lignes de séparation qui entourent aussi les divers groupes de trous terminaux 24, 26, 28 et 30. Des traits mixtes correspondants sont aussi indiqués sur l'une des couches intermédiaires-et sur la couche d'extrémité 20. Ainsi, quand on a percé tous les trous et utilise une technique qui amène la formation de trous passants métallisés, il existe des interconnexions électriques appropriées entre des parties correspondantes de la partie centrale 12a de la plaquette 12 et de la partie centrale 14a de la plaquette 141 et aussi, bien entendu, des interconnexions électriques appropriées entre les parties centrales respectives 16a, 18a et 20a des couches respectives 16, 18 et 20.L'examen de la figure 1 montre que les parcours de circuit de ces diverses parties centrales peuvent différer l'un de l'autre, ainsi qu'il est a. pré- voir évidemment, mais que les endroits où sont ménagés les trous dans les parcours de circuit doivent coïncider d'une couches à l'autre. On comprend maintenant aisément le rôle des parties décou- pées 13a et 13b réalisées dans la couche 13 : c'est évidemment pour empêcher les parties flexibles d'appendices 34, 38 et 40 de se lier au côté inférieur de la couche 12 pendant le processus de liaison. Les parties découpées 15a et 15b prévues dans la couche de liaison 15 empêchent également les appendices de se lier à la couche 16 ce qui fait que les appendices flexibles 34, 38 et 40 sont complètement libérés lorsqu'on mortaise la plaquette mère, si ce n'est qu'ils sont munis, bien entendu,des parties de couche rigide 12 à leurs extrémités.Cela est permis par le fait qu'il reste de la matière de liaison à l'endroit des parties les plus extérieures de chaque appendice flexible, ce qui fait que les parties extrêmes appropriées des appendices respectifs se lient aux parties 24, 26, 28 et 30 de la couche rigide 12. La présence de cette matière rigide aux extrémités ou terminaisons des appendices flexible simplifie évidemment la liaison correcte de ceux-ci à- des entrées, sorties, composants distincts, sources de courant, etc. Toutefois, il y a des cas où lton désire créer des appendices flexibles ne comportant pas de terminaisons rigides. En pareil cas, la surface des plaquettes rigides extrêmes seraient dépourvues de couches adhésives auprès de ces endroits, ou bien pourraient être munies de zones prédécoupées aux endroits désirés, comme celles qui correspondant aux zones 24, 26, 28 et 30.D'autres moyens appropriés peuvent être utilisés pour empêcher la formation de terminaisons rigides aux extrémités des appendices flexibles. Par ce qui précède, on peut voir qu'en utilisant les deux panneaux rigides convenablement fendus de dimensions convenablement exagérées, il est possible de fabriquer une plaquette mère finie, complète avec circuits flexibles solidaires et support rigide pour les terminaisons d'appendices, sans dommage pour les appendices flexibles, car ceux-ci n'ont pas l'occasion d' osciller dans l'électrolyte ni de subir un durcissement pendant l'opération de métallisation des trous passants. En outre, on supprime la nécessité d'un outillage supplémentaire pour supporter les appendices flexibles pendant le processus de môtal- lisation. Quand l'opération de métallisation est terminée, on fraise les plaquettes rigides en tirant parti des fentes convenablement prévues au préalable dans celles-ci pour libérer les appendices flexibles de leur retenue.Autrement dit, l'emplace- ment des fentes est tel que les appendices flexibles soient débarrasses de matière rigide une fois que l'on a fait passer un dispositif de coupe approprié telle qu'une scie ou une mortaiseuse à la périphérie de chaque appendice, comme indiqué en trait mixte sur les diverses couches, et sans que cela nécessite un fraisage de précision. Par ce qui précède, on comprend que l'invention permet aussi de fabriquer des plaquettes de circuits imprimés autres que des plaquettes mères, munies d'appendices flexibles dont les terminaisons présentent des éléments rigides. Cela sera démontré à propos des figures 2 et 3. La figure 2 montre un assemblage fini 50 d'épaisseur exagé- rée pour plus de clarté, formé des couches 5i à 57 représentées par la figure 3 et à partir desquelles on constitue la partie principale ou plaquette de circuit imprimé 62 avec ses paires d'appendices flexibles solidaires en double 63a, 63b, 64a et 64b, ainsi que leurs plaquettes rigides de circuits imprimés multicouches 65 et 66 (figure 2). Comme le montre la figure 3, les plaquettes extérieures rigides 51 et 57 sont de grandeur exagérée en comparaison du produit fini, de manière à comprendre la partie principale 62, les divers appendices flexibles et les parties terminales rigides de plaquette ou supports des tinés aux appendices flexibles.L' assemblage 50 est forme' de la façon décrite a. propos du premier mode de réalisation, c'està-dire que les couches intermédiaires de numéro impair 53 et 55 sont flexibles et présentent des configurations de circuits et parcours de circuit généralement mais non nécessairement différents, ainsi que des groupes de trous 68a et 68b (figure 3) situés dans les zones correspondant à la partie principale 62. Ces couches flexibles présentent aussi des groupes de trous, également dans les terminaisons des appendices flexibles, de façon qu'ils coïncident avec des trous similaires prévus dans les plaquettes extrêmes rigides 51 et 57 et que l'on puisse établir des connexions appropriées de trou passant dans la plaquette finie. De même les couches de liaison 52, 54 et 56 portent un adhésif approprié et présentent de grandes zones découpées 67a, 67b (figure 3) dans la couche 52 et dans les couches similaires de liaison 54 et 56.Ces zones découpées comme celles que l'on a décrites à propos du mode de réalisation de la figure 1, comprennent respectivement des parties alignées sur les fentes 70a et 70b qui limitent la partie principale centrale 62 des plaquettes rigides 51 et 57 et correspondant en grande partie à ces fentes, ainsi qu'aux fentes 71a et 71b qui limitent les portions prévues pour constituer les Supports rigides des terminaisons flexibles des couches rigides 51 et 57. Les couches de ce mode de réalisation peuvent être en nombre différent de celles que montre la figure l, de manière à fournir les couches nécessaires pour former les appendices flexibles particuliers désirés 63a, 63b et 64a, 64b. Il faut souligner également ici que les plaquettes rigides 51 et 57 sont respectivement munies de trous appropriés 73a et 73b (figure 3) dans la partie principale 62 et de trous appropriés 74a et 74b dans les terminaisons rigides des appendices, de manière à former un moyen d'alignement des plaquettes de la façon décrite ci-avant propos du mode de réa- lisation de la figure 1. Sur la figure 3, on peut avantageusement encapsuler les parties d'appendice 63a, 64a des couches flexibles 53 et 55 en utilisant une feuille mince comme on l'a indiqué par les zones grainées autour des accessoires. Dans ce mode de réalisation, il faut noter que les couches ex -térieures 51 et 57 sont, de préférence, munies en quelque sorte, d'une image complète ou d'un contour complet 58 du produit fini, de manière à indiquer la zone à mortaiser, en tirant parti des fentes de position précise pour ménager les appendices flexibles. Sur la figure 2, les parties å éliminer des couches extrèmes rigides sont désignées par 72 et représentent les parties situées entre les différentes fentes 70a, 70b et 7via, 71b. Ainsi, la description ci-avant se référant aux figures 2 et 3 permet de constater que l'assemblage 50 étant de grandeur exagérée, permet de métalliser les trous passants en vue des connexions appropriées avec les diverses parties du câblage et les appendices flexibles. Le nombre de couches de la matière flexible et de liaison1 ainsi que de la matière rigide, peut être choisi selon le résultat final désiré et comme on l'a dit à propos de la figure l on peut utiliser des cales de matière flexible ou de matière de liaison lorsqu'un remplissage et un soutien supplémentaires sont nécessaires à l'assemblage pendant ltétape de compression et de chauffage. Enfin, on peut voir qu'après avoir compris l'enseignement de l'invention, on peut concevoir de nombreux embellissements des plaquettes de circuits imprimés et des appendices flexibles. REVENDICATIONS 1 - Plaquette de circuits imprimés multicouche munie d'un appendice conducteur flexible solidaire, en forme d'aile et caractérisée en ce qu'elle comprend au moins une couche flexible contenant des circuits et munie d'au moins un appendice flexible, une paire de couches rigides alignées de façon pré- déterminées sur la ou les couches flexibles et reliée par des connexions électriques aux circuits de la ou des couches flexibles, que les couches rigides sont liées aux faces opposées d'au moins uile couche flexible dans toutes les zones sauf aux endroits où est situé l'appendice flexible, que les couches rigides sont de grandeur notablement exagérée et maintiennent l'appendice flexible pratiquement rigide pendant le processus de fabrication dans lequel on perce les trous dans l'assemblage lié et on les métallise ensuite entièrement pour former les connexions électriques, et que les couches rigides sont fendues à l'endroit qui représente le début du ou des appendices flexibles et qui recouvre généralement la couche flexible contenant des circuits, de manière a. permettre de libérer l'appendice flexible après l'opération de métallisation en utilisant un dispositif de coupe que l'on déplace a. la périphérie de l'appendice. 2 - Plaquette de circuits multicouche muni de conducteurs flexibles de connexion et d'un faisceau de connexion correspondant, caractérisée en ce qu'elle comprend une paire de couches extérieures rigides munies de multiples trous disposés en groupes, définissant une partie principale et des parties terminales, la partie principale formant la plaquette de circuits et les parties terminales formant le faisceau, au moins une couche flexible interposée entre les couches rigides et contenant des lignes conductrices situées entre la partie principale et la partie terminale et reliant électriquement des trous choisis de la partie principale à des trous choisis de la partie terminale, que des fentes sont prévues dans les couches rigides entre les limites de la partie principale et des parties terminales, généralement traijsversalement aux lignes conductrices, que les couches rigides sont liées a. la ou aux couches flexibles a. l'endroit de la partie principale et des parties terminales et que les lignes conductrices flexibles sont retenues par les couches rigides dans les zones situées entre les fentes jusqu'au découpage des couches rigides pour définir la plaquette de circuit multicouche et libérer la ou les couches flexibles de manière à former les conducteurs flexibles de connexion. 3 - Procédé de fabrication d'un ensemble de plaquettes de circuits imprimés multicouche comportant des appendices flexibles solidaires, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser sur au moins une couche de matière flexible comprenant au moins une partie d'appendice, un câblage muni de points d' interconnexion situés en des endroits prédéterminés et relativement auxquels on peut faire ensuite une interconnexion électrique d'au moins certains de ces points avec des points correspondants d'autres couches de l'assemblage, à réaliser des couches rigides entre lesquelles puissent être liées la ou les couches flexibles, chacune des couches rigides portant des points d'in- terconnexion en des endroits qui peuvent être alignés sur des points d'interconnexion correspondants des autres couches de l'assemblage, au moins certaines des couches portant une série de points d'interconnexion voisins qui définissent la partie principale de la plaquette de circuits multicouche à créer, chacune des couches rigides ayant une plus grande dimension que la future plaquette multicouche, à fendre les couches rigides le long de certaines au mbins des limites qui définissent le commencement de la ou des parties d'appendice, a. appliquer de l'adhésif en des endroits choisis entre les couches rigides et flexibles de sorte que les parties principales mentionnées de toutes ces couches peuvent être liées entre elles après alignement des couches et sans utilisation d'adhésif pour la ou les parties d'appendice, là où il s'agit de créer l'appendice flexible solidaire, à aligner toutes les couches et à appliquer alors à celles-ci de la chaleur et de la pression pour lier les couches aux endroits choisis, à ménager des trous en un certain nombre de points d'interconnexion, a. métalliser ensuite ces trous afin de créer des connexions électriques entre les coucnes en ces points, et ensuite à enlever des parties des couches rigides aux endroits correspondants aux appendices à créer, cet enlèvement étant facilité par la position des fentes et de l'absence d'adhésif. 4 - Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'on fend aussi les couches rigides en direction généralement transversale aux appendices flexibles pour définir la zone de terminaison de ceux-ci et que pour pouvoir plus facilement enlever les parties des couches rigides et libérer les appendices de leur retenue, on place la fente et la partie sans adhésif entre la partie principale et la zone définissant la terminaison desdits appendices. 5 - Procédé de fabrication d'une plaquette de circuits multicouche comportant des appendices flexibles solidaires, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser, sur plusieurs couches de matière-flexible de dimension similaire, un câblage muni de nombreux points d'interconnexion situés en des endroits prédéterminés et relativement auxquels on peut faire ensuite une interconnexion électrique d'au moins certains de ces points avec des points correspondants d'autres couches, à réaliser une paire de couches rigides entre lesquelles les couches flexibles puissent être liées au moyen d'un adhésif et par application de chaleur et de pression, chacune des couches rigides portant de nombreux points d'interconnexion disposés en des endroits qui peuvent être alignés sur des points d'interconnexion correspondants des autres couches, toutes les couches présentant une série de trous d'interconqexion voisins qui servent à définir la partie principale de la plaquette de circuits multicouche à créer et à définir des parties de terminaison des appendices, chacune des couches flexibles et rigides ayant une plus grande dimension que la future plaquette multicouche finie, les couches rigides étant fendues le long'de certaines au moins des limites, en direction généralement transversale aux circuits flexibles, à appliquer de l'adhésif à- des endroits choisis entre les couches rigies et flexibles de façon que les parties principales et les parties de terminaison de toutes les couches puissent être liées ensemble,sans appliquer d'adhésif a. des endroits situés entre les parties principales et les parties de terminaison de manière à pouvoir créer les appendices flexibles, à aligner les couches flexibles et rigides et à les lier ensemble au moyen de chaleur et de pression, et ensuite a. enlever des parties des couches rigides aux endroits correspondants aux appendices à créer, cet enlèvement étant facilité par la position des fentes et de l'absence d'adhésif.