FR 2394228 A1 19790105 FR 7717178 A 19770606 La présente invention concerne la fabrication des cartes de circuits imprimés pour l'électronique. En l'état actuel de la technique, pour réaliser de tel les cartes, par exemple en double faces, on part d'un produit de base déjà élaboré : planche en stratifié pressée à chaud entre deux feuilles de cuivre; ensuite on procède à un grand nombre d'opérations Préparation, après découpage au format sensibilisation ( ou sérigraphie de chacune des faces si les tolérances le permettent ) insolation avec repérage délicat des faces développement gravure et strippage perçage et métallisation des trous. Au delà de ce stade, les traitements habituels se retrouvent également sur les cartes réalisées conformément à l'in vention; Elle a pour but un procédé qui permette de réaliser les circuits imprimés avec une matrice de reproduction, à des caden ces inusitées dans cette discipline. Elle consiste, principalement, à mouler ou presser les cartes du genre en question en matière thermoplastique ou ther modurcissable, chargées ou non, de manière à imprimer en creux les circuits sur une ou les deux faces, avec ou sans trous, et ce à une profondeur compatible avec l'épaisseur des circuits à obtenir; lesdites cartes sont métallisées - trous compris suivant les procédés bien connus, mais, en principe intégrale ment, ( une ou deux faces ), soit en couches minces - quelques microns -, soit en couche épaisse c.a.d. à l'épaisseur que doit avoir les circuits. Dans le premier cas, la profondeur du moulage des cir cuits sera nettement supérieure à l'épaisseur des circuits,pour permettre une protection des intervalles, sans égard pour leur tracé, par exemple avec un rouleau encreur; après quoi on pour suit la déposition - trous compris - jusqu a une épaisseur un peu supérieure à celle requise pour les circuits. Dans le second cas, la couche de métallisation inté guzla est ul. seu suoe'iieur# d' c;èlle des clrculbs à o#ten1r; Ensuite, la séparation des circuits est obtpnue par rec tification mécanique; toutefois dans le premier cas, on peut également procéder avec un agent de gravure, après avoir dissout la protection des intervalles; l'épaisseur des circuits se trouve alors réduit de l'épaisseur du revètement général initial. Comme il va dd soi, la séparation des circuits n'intervient qu'après exécution de la dernière opération électrolytique, par exemple le dépot étain-plomb. Conformément à l'invention, cette opération de rectification qui a pour effet de mettre ( ou remettre ) les intervalles au même niveau que les circuits est réalisée par abrasion avec un abrasif pulvérulent, par exemple du carbure de silicium, véhiculé par un liquide suivant les principes du rodage des métaux. te moulage ou pressage est réalisé par des matrices - une par face moulante - ces matrices sont traitées par photo gravure' ou mieux par électrodéposition; ou encore par usinage électo-chimique; elles sont constituées par des plaques métalliques - acier, cuivre ou autre - soigneusement repÉrées dans des moules porte-empreintes; dans le cas du poinçonnage simultané, ces matrices jouent le rôle de dévétisseur. te moulage s'effectue suivant les techniques de compression, transfert ou injection, en matière thermo-plastique ou th#rmo-durcissable compatible avec la métallisation; ou, plus spécialement pour la grande série, la matière est préalablement extrudée en nappe verticale, plane ou tubulaire, ledit tube est applati entre des rouleaux avant son entrée dans le moule pour se présenter en nappe plane. Comme il va de soi, la tète de 1' extrudeuse, en principe d'équerre est disposée au dessus du moule et de ce fait la nappe descend par gravité. Suivant une autre disposition, on métallise la nappe entre la tète d'extrusion et l t entrée du moule; cette opération est avantageusement réalisée par vaporisation ionique en atmos phère neutre; le dépot ainsi obtenu serait suffisant pour résister au pressage et permettre ensuite le traitement direct des cartes par électrolyse dès leur sortie du moule. Comme il ressort de ce qui précède, le procédé décrit réduit considérablement le nombre des opérations et permet en outre une autoni & ;iswt;ion intégrale; de plus il peut s'appliquer à des circuits de forme,des préimprégnés, des multicouchesyrivés collés ou soudés, suivant les procédés bien connus. R E V n N D I C A T T O N S. 1 - Procédé pour fabriquer les cartes de circuits imprimés carctérisé, selon la présente revendication, par le moulage ou le pressage des cartes en matière thermoplastique ou thermodurcissable, avec impression des circuits et collerettes bordant les trous en craux, ces derniers peuvent également venir de moulage, et la métallisation, en principe intégrale,( une ou deux faces ) soit, dans un premier temps, en couche mince - quelques microns -, soit approximativement à l'épaisseur des circuits, selon le procédé de finition envisagé. 2 - Procédé selon la revendication 1 caractérisé par le moulage des circuits à une profondeur suffisante pour permettre la protection des intervalles sans avoir à tenir compte de leur forme, par exemple au moyen d'un rouleau encreur; au préalable on aura déposé sur toute la carte;une couche mince, par exemple chimiquement ou par vaporisation ionique, ensuite, après la protection précitée des intervalles, on poursuivra la déposition des circuits - qui sont tous réunis - par électrolyse; et pour terminer, on élimine la protection et, soit mécaniquement, soit au moyen d'un agent de gravure on élimine la couche mince des intervalles, ce qui, dans cette dernière éventualité,réduit d'autant l'épaisseur des circuits. 3 - Procédé selon la revendication 1 caractérisé par le moulage des circuits approximativement à leur profondeur et ensuite la métallisation de l'ensemble à l'épaisseur voulue pour les circuits, après quoi, on procède mécaniquement à la rectification plane des faces intéressées, et ce à une profondeur suffisante pour faire disparaître le métal des intervalles séparant les circuits. 4 - Procédé selon les revendications 2 et 3 caractérisé par l'enlèvement du métal reliant les circuits par abrasion, avec un abrasif en suspension dans un liquide, les cartes étant plaquées contre un disque tournant, mouillé par l'abrasif, ou encore entre deux plateaux dont l'un au moins est en rotation. 5- Procédé, selon la revendication 1 , caractérisé par l'extrusion préalable au pressage de la matière plastique, en nappe > tubulaire ou planeverticale. 6 - Procédé,selon la revendication 5, caractérisé par la métallisation de la nappe en-fusion par vaporisation ionique en atmosphère neutre, et ce entre la tète d'extrusion et l'entrée dans le moule. 7 - Procédé, selon la revendication 1, caractérisé par le moulage proprement dit au moyen de plaques-matrices insérées dans l'organe de moulage, ou de découpage du contour des cartes. 8 - Procédé selon la revendication 7 caractérisé par la réalisation des plaques-matrices par électrodéposition - par exemple de nickel - rectifié mécaniquement en principe par abrasion. 9 - Procédé, selon la revendication 7 , caractérisé par l'usinage électrochimique des plaques-matrices avec-ou sans revètement électrolytique ultérieur.