FR 2372243 A1 19780623 FR 7734925 A 19771121 L'invention concerne un procédé pour revêtir, en continu, des substrats en verre ou en céramique par pulvérisation cathodique sous vide avec des couches ou des systèmes de couches métalliques ou non métalliques. les substrats étant mis sous vide dans une chambre de sas amenés a partir de là dans la chambre de pulvérisation parcourent cette chambre et sont après revetement, ramenés à l'extérieur par l'intermédiaire d'une chambre de sas L invention concerne également une installation pour la mise en application du procédé comportant pour l'introduction par sas des substrats9 une chambre de sas pouvant entre mise sous vide et pouvant être fermée de façon étanche au vide vis-à-vis de l'extérieur par une porte ou un élément similaire, une chambre de pulvérisation pouvant etre mise sous vide et reliée à la chambre de sas par une ouverture pouvant etre fermée de façon étanche au vide, les substrats parcourant cette chambre de pulvérisation, essentiellement dans sa direction longitudinale, à laide d'un moyen de transport muni de supports pour ces substrats, des électrodes disposées le long du parcours des substrats dans la chambre de pulvérisation et pouvant entre remplacées de l'extérieur par des portes pouvant être fermées de façon étanche au vide et une chambre pouvant être mise sous vide pour la sortie par sas des substrats Avec des installations connues fonctionnant de la sorte, les substrats traversent linéairement la chambre de pulvérisation, individuellement ou par plusieurs en étant posés sur des supports Pour cela, ils sont introduits par un sas, à partir de la pression atmosphérique, à une extrémité de la chambre de pulvérisation et sortis, à nouveau par un sas, à l'autre extrémité de la chambre de pulvérisation Le processus d'introduction et de sortie par sas a lieu soit par des étages de pression soit par des chambres de sas. Ces procédés! connus, sont désavantageux car les sas exigent une mise en oeuvre importante d'éléments de la technique du vide et prennent beaucoup de place En outre lors de l'introduction par sas9 des quantités considérables de gaz sont, malgré tout, entraînées dans la chambre de pulvérisation et y provoquent des pollutions En outre, les possibilités de pré-traitement et de posttraitement des substrats sont limitées et ne peuvent être obtenues qu'aux dépens du débit et avec un encombrement supplémentaire. La réalisation de couches épaisses ou de systèmes stratifiés à plusieurs couches requiert des parcours multiples avec une ou plusieurs installations de type connu en acceptant à chaque fois les inconvénients mentionnés. On doit donc s'efforcer de réduire la dépense nécessaire pour l'introduction et la sortie des substrats par sas ainsi que le risque concomitant d'entralnement d'impuretés dans la chambre de pulvérisation On doit également chercher à élargir les possibilités de traitement des substrats rapportées â une grandeur déterminée de la chambre de pulvérisation, afin dévirer la nécessité d ' opéra tions multiples d'introduction et de sortie par sas et pour augmenter le débit en substratstevetUsv Tout cela doit avoir lieu simultanément avec une réduction des dépenses de mise en oeuvre d'appareillage et par suite avec une simplification et une réduction du prix de lQinstallationç L'invention concerne à cet effet un procédé du type cidessus caractérisé en ce qu'on introduit dans la chambre de sas les substrats en plusieurs pièces stockées dans des magasins, ces substrats étant disposés parallèlement avec un intervalle entre eux2 on les amène. après mise sous vide, avec les magasins dans la chambre de pulvérisation, en ce qu'on prélève individuellement, dans la chambre de pulvérisation les substrats dans tordre dans les magasins et on l,es dépose sur un dispositif de transport, en ce que les substrats parcourent la chambre de pulvérisation le long d'une bande en circulation sans fin, en ce qu après pulvérisation, on stocke à nouveau les substrats individuellement et dans l'ordre dans un magasin, et en ce qu on sort par sas les magasins contenant les substrats revêtus de la chambre de pulvérisation par l'interméw diaire de la chambre de sas L'invention s'étend à une installation pour la mise en application de ce procédé, caractérisée en ce que la chambre de sas servant à l'introduction et à la sortie par sas des substrats est disposée latéralement et perpendiculairement à la direction longi- tudinale de la chambre de pulvérisation, à lune des extrémités de cette chambre en ce que la chambre de sas comporte un dispositif pour recevoir des magasins contenant plusieurs substrats placés à intervalles, en ce que les magasins sont disposés dans ce dispose tif perpendiculairement à la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation et peuvent etre amenés par ce dispositif devant l'ouverture qui relie la chambre de sas et la chambre de pulvérisation en ce que la chambre de pulvérisation comporte un autre dispositif aligné avec le premier pour recevoir les magasins contenant les substrats au-dessus du moyen de transport circulant -sans fin dans la chambre de pulvérisation. dans un plan horizontal suivant la direction longitudinale de cette chambre. en ce que se second dispositif présente un emplacement de magasin pour la prise des substrats dans le magasin et leur dépôt sur les supports du moyen de transport à l'aide d'un manipulateur et un second emplacement de magasin disposé devant le premier dans le sens de déplacement du moyen de transport pour la prise des substrats traités sur les supports du-moyen de transport et la réintroduction de ces substrats dans un magasin à l'aide d'un second manipulateur, ainsi qu'un troisième emplacement de magasin. par l'intermédiaire duquel, au moyen d'un poussoir d'échange des magasins contenant des substrats non traités peuvent etre pris dans la chambre de sas et des magasins contenant des substrats traités peuvent être ramenés dans la chambre de sas9 et en ce que ces emplacements de magasins peuvent être permutés dans le sens allant du premier au second, au troisième et au premier Avec le procédé9 conforme à l'invention et en faisant appel aux caractéristiques de l2installation, on fait principalement en sorte, que les substrats, stockés dans des magasins, soient introduit s en grand nombre dans les chambres de sas et arrivent ainsi pour être traités dans la chambre de pulvérisation Ainsi, pendant qu'un ou- plusieurs magasins contenant des substrats se trouvent en traitement dans la chambre de pulvérisation, on dispose d'un temps suffisant9 sans interrompre le déroulement continu du travail, pour dégazer dans la plus large mesure, dans la chambre de sase d'autres magasins contenant des substrats non traités en créant un vide poussé I1 en résulte qu'en se référant à un substrat individuel, on n'entralne pratiquement pas d'impuretés dans la chambre de pulvérisation Etant donné que la chambre de sas mentionnée sert aussi bien à l'introduction qu'à la sortie des substrats, il est possible, avec le vide réalisé pour l'introduction d'un grand nombre de substrats d'effectuer en même temps l'introduction des magasins contenant des substrats non traités dans la chambre de pulvérisation et la sortie des magasins contenant des substrats traités à partir de cette chambre de pulvérisation On évite ainsi également une nouvelle introduction d'impuretés D'autre partn l installation est considérablement simplifiée et réduite en ce qui concerner l'appareillage mis en oeuvre pour la technique du videg ainsi que pour la construction et 1 encombrement Etant donné que les substrats sont introduits par magasins dans la chambre de pulvérisation et sont à partir de là envoyés individuellement par le premier manipulateur au traitement de pulvérisation; ces substrats étant remis en magasin par le second manipulateur après le traitement, on obtient en outre un déroulement continu du travail de traitement des substrats dans un système fermé de la technique du vide. On dispose pourtant d'un temps suffisant, soit pour effectuera entre la chambre de sas et la chambre de pulvérisation, le remplacement des magasins contenant des substrats non traités par des magasins contenant des substrats traités9 soit lorsque la liaison entre la chambre de sas et la chambre de pulvérisation est interrompue- pour amener la chambre de sas à la session atmosphérique afin de sortir les magasins contenant des substrats traités et d'introduire et mettre sous vide des magasins contenant des substrats non traités. Le fait que les substrats se déplacent dans la chambre de pulvérisation, pendant le traitement, sur une tra7ect.oire sans fin9 fermée9 procure, par rapport aux longues chambres de pulvérisation connues un doublement de la longueur du trajet de traitement dont on dispose On peut donc étendre en conséquence les modes de traitement effectués Cela peut avoir lieu en ce que; pour réaliser des couches de revêtement particulièrement épaissies, on dispose plusieurs cathodes l'une à la suite de l'autre dans le sens de déplacement des substrats.Une autre possibilité consiste lorsque réalise des revêtements à couches différentes superposées, à disposer des cathodes différentes l'une à la suite de l'autre dans le sens de déplacement des substrats Par suite de la disposition des substrats dans des magasins, une autre possibilité consiste à faire parcourir le trajet de traitement par les substrats d'un magasin- à stocker après traitement ces substrats dåns un autre magsin et à leur faire parcourir ultérieurement, à partir de lå. une nouvelle fois, le trajet de traitement en méttant en circuit les cathodes d'une autre matière de pulvérisation En outre la place accrue fournie par la disposition selon l'invention donne la possibilité de faire encore parcourir un trajet de refroidissement par les substrats traités dans la chambre de pulvérisation avant leur mise en magasin pour le retour. Ces substrats retournent donc dans la chambre de sas dans un état déjà fortement refroidi Les temps de séjour dans la chambre de sas- considérablement allongés, conformément à lwinvention- donnent également la possibilité d'effectuer d'autres opérations de traitement Ainsi, on peut réchauffer, par des corps de chauffage par rayonnement9 les substrats non traités, lors de leur introduction par sas-, à une température préparant le traitement De façon similaire, il est possible de refroidir davantage les substrats traités, lors de leur sortie par sas9 en introduisant dans la chambre de sas, pour établir la pression atmosphérique et dans un but de refroidissement, par exemple de l'argon ou de l'azote pouvant balayer uniformément les substrats traités et les refroidir En effet ces substrats sont repris dans les magasins en étant séparés l'un de l'autre par un intervalle Suivant un mode de réalisation la chambre de sas et la chambre de pulvérisation comportent respectivement quatre emplacements de magasins, en ce que ces emplacements sont décalés de 900 comme dans un barillet, qu'ils sont tous rotatifs et disposés chaque fois autour d'un axe de rotation commun, ces axes communs étant situés dans un plan horizontal perpendiculaire à la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation et étant alignés, et en ce que les emplacements de magasins de la chambre de pulvérisation présentent une longueur au moins deux fois plus grande que celle d'un magasin. de telle sorte que le magasin contenant les substrats non traités puisse être déplacé hors de la chambre de sas9 lors de la prise de ces substrats9 et que le magasin destiné aux substrats traités puisse être déplacé dans cette chambre de sas, lors de la réintroduction de ces substrats Ces caractéristiques donnent la possibilité d'alimenter la chambre de pulvérisation avec deux magasins contenant des substrats non traités avant de fermer9 de façon étanche vis-a-vis de la chambre de pulvérisation, la chambre de sas présentant alors une place vide et trois places occupées par des magasins contenant des substrats traités et de mettre cette chambre à la pression atmosphérique pour sortir les magasins contenant les substrats traités et de remplir les trois places mentionnées avec des magasins contenant des substrats non traités Par conséquent. par rapport au temps de traitement des substrats d'un magasin, on dispose alors d'un temps double pour cette opération de changement I1 en résulte qu'on peut augmenter en conséquence la vitesse de passage dans la chambre de pulvérisation, parce qu'elle est devenue indépendante du temps de sortie et du temps d'introduction par sas. En outre le fait que dans la chambre de pulvérisation, les magasins contenant les substrats non traités doivent etre déplacés au cours de leur enlèvement, à partir de la chambre de sas et que les magasins des substrats traités doivent etre déplacés, au cours de leur réintroduction,7 vers cette chambre de sas procure une économie de temps supplémentaire.En effet les magasins contenant les substrats non traités doivent ajustement être amenés de la chambre de sas dans la chambre de pulvérisation. tandis que les magasins contenant les substrats traités sont déjà prêts pour le passage dans la chambre de sas Suivant un autre mode de réalisation le déplacement du moyen de transport muni des supports de substrats a lieu pas à pas, le dépôt des substrats non traités et la prise des substrats traitées par les manipulateurs ayant lieu suivant la cadence du déplacement du transporteur, de meme que l'avance des magasins Ces caractéristiques garantissent que l7opération de transfert entre les supports du moyen de transport en circulation et les manipulateurs a lieu lorsque ce moyen de transport est momentanément à l'arrêt9 ce qui fait que la construction et le mode de fonctionnement des manipulateurs sont simplifiés et qu'on évite les difficulté dues à une adaptation mutuelles des mouvements, avec le risque de rupture des substrats qui en résulte Suivant un autre mode de réalisation, les supports de substrats du moyen de transport sont constitués par des plaques porteuses articulées pour pivoter autour d'un axe horizontal en haut de leur face arrière sur une chaîne en circulation, l'axe s'étendant dans la direction d'avance de la chaîne7 en ce que ces plaques porteuses s'appuient par le bas de leur face arrière contre une seconde chaîne circulant conjointement, en ce que la chaîne inférieure circule avec un décalage en avant en direction de la face avant des plaques porteuses par rapport à la chalne supérieure, et en ce que les plaques porteuses comportent sur le bas de leur face avant des tiges d'appui des substrats en saillie perpendicuclairement Ces caractéristiques garantissent, d'une part, un appui des substrats sur les plaques porteuses défini par gravité et, autre parte en cas de substrats incorrectement posés avec rupture correspondante, une élimination de ces substrats rompus par chute par les tiges d'appuis Suivant un autre mode de réalisation2 au poste de prise des substrats traités sur les plaques porteuses la chalne inférieure est déviée à l'écart de ces plaques en ce que le bord infé rieur des plaques porteuses est saisi par une fourchette pivotant lors du fonctionnement du manipulateur correspondant, et en ce que les plaques peuvent etre pivotées par la fourchette d'un angle de 200 environ sur leur face inférieure vers la chaîne inférieure déviée et ramenées en sens inverse Suivant un autre mode de réalisation, les substrats basculant à l'écart des plaques porteuses par leur face supérieure, lors du pivotement de ces plaques9 sont suivis à cet emplacement par une griffe et sont maintenus également, lors du pivotement de retour des plaques porteuses, de telle sorte que ces substrats sont alors verticaux et se trouvent dans le plan de travail de la pince de prise du manipulateur associé Ces caractéristiques ont pour conséquence que la face supérieure des substrats arrive a' distance des plaques porteuses, de telle sorte que.ces substrats puissent etre saisis sans gêne et sûrement par le manipulateur pour la prise sur le moyen de transport et pour l'introduction dans le magasin destiné aux substrats traités L'invention sera mieux comprise en regard de la description ci-après et des dessins annexés représentant un exemple de réalisation de l'invention, dessins dans lesquels - la figure 1 est une vue de-dessuss en coupe horizontale9 de l'installation conforme à l'invention - la figure 2 est une vue partielle, en élévation, et en coupe suivant la ligne II-II de la figure 1 ; - la figure 3 est une vue partielle, en élévation, et en coupe suivant la ligne III-III de la figure I - la figure 4 est une vue en élévation suivant la ligne IV-IV de la figure 2, représentant le poste de prise des substrats traités et de réintroduction dans un magasin - la figure 5 est une vue de-dessus du poste représenté en figure 4 ; Suivant la figure 1, l'installation conforme à l'invention se compose d'une chambre de sas 1 et d'une chambre de pulvérisation 2; reliées par une ouverture 3 qui peut etre fermée de façon étanche au vide par un registre 4.Du côté situé à l'opposé de l'ouverture 3 la chambre de sas 1 est munie d'une porte 5 pouvant être fermée de façon étanche au vide. La chambre de pulvérisation 2 comporte des portes cathodiques 6 et 7 par lesquelles on peut accéder aux cathodes de pulvérisation 8 et 9 et les remplacer Dans la chambre de pulvérisation, circule un moyen de transport sans fin 10 pour les substrats à traiter Sur le parcours de ce moyen de transport 10, un trajet de refroidissement passant devant des radiateurs de refroidissement 11, 12 est disposé après le trajet detraitement le long de cathodes 8 et 9 Comme on le voit en figure 37 la chambre de sas 1 et la chambre de pulvérisation 2 comportent des tambours à magasins 13 et 14, montés pour tourner sur des axes alignés 15 et 16 Le tambour à magasins 13 comporte quatre emplacements de magasins 17 à 20 décalés, à chaque fois, de 900 l'un par rapport à vautre De mêmeS le tambour à magasins 14 comporte quatre emplacements de magasins 21 à 24 décalés, à chaque fois, de 900 l'un par rapport à l'autre Les emplacements de magasins servent à recevoir des maga- sinus, affectés de la référence numérique 25, contenant des substrats affectés de la référence numérique 26, et disposés en alignement avec un intervalle entre euxo Comme on le voit en figure 2, les substrats dépassent les magasins vers le haut, Lorsque les tambours à magasins 13 et 14 tournent, on veille à ce que les magasins 25 conservent toujours leur position verticale pour que les substrats 26 ne puissent pas tomber, Pour cela, on peut prévoir que les emplacements de magasins contenant les magasins puissent tourner chacun individuellement En se référant à la figure 2, on peut obtenir cette rotation en ce que les emplacements de magasins présentent une denture 27 coaxiale à leur axe de rotation et engrenant avec une denture 28 coaxiale à l'axe 15, 16 Lors de la rotation des tambours à magasins 13, 14 et avec le même diamètre primitif des dentures 27 et 28, la denture centrale 28 tourne à une vitesse de rotation double de celle des tambours à magasins 13 et 14 Les magasins 25 peuvent se déplacer en direction axiale sur leurs emplacements à l'intérieur des tambours à magasins 13 et 14 Le déplacement axial entre les emplacements de magasins 17 et 21 ést obtenu au moyen d'un poussoir échange 29 pour échanger les magasins en ces emplacements entre la chambre de sas et la chambre de pulvérisation.Le déplacement des magasins 25 sur les emplacements de magasins 22 et 24 est possible- par exemple, au moyen d'une commande par tige filetée dune façon qui sera décrite de façon plus précise dans la suite La chambre de sas 1 contient des corps chauffants radiants 30 permettant de réchauffer les magasins et les substrats non traités qu ils contiennent, à titre de préparation au traitement dans la chambre de pulvérisation 2 De meme.- la chambre de pulvérisation 2 comporte un trajet de chauffage avec un corps chauffant radiant 31 où les plaques porteuses en circulation 32 du moyen de transport 10 sont chauffées à nouveau après avoir parcouru le trajet de refroidissement en face de 11 et 12 après l'enlèvement des substrats traités et avant qu'on dépose sur elles des substrats non traités. Le corps de chauffage radiant 31 peut aussi ëtre disposé sur le coté extérieur du moyen de transport 102 dans le prolongement de la cathode 82 pour réchauffer simultanément, avec les plaques porteuses 32, les nouveaux substrats déposés De façon non représentée7 parce que connue, la chambre de sas 1 et la chambre de pulvérisation 2 peuvent ëtre mises sous vide par des dispositifs appropriés. En outre, pour la chambre de sas 1, on a la possibilité, d'une façon qui n'est pas non plus représentée en particulier, de la remplir avec un gaz inerte, tel que l'argon ou l'azote, pour supprimer le vide et établir la pression atmosphérique. Lors du fonctionnement de l'installation décrite, liouverture 3, entre la chambre de sas 1 et la chambre de pulvérisation 2, est fermée et la porte 5 de la chambre de sas 1 est ouverte G Les emplacements de magasins 18 19 et 20 du tambour à magasins 13 sont alors garnis avec des magasins 25 contenant des substrats non traités. La porte 5 est ensuite fermée et la chambre de sas 1 est mise sous vide Puis, on établit par l'ouverture 3, la liaison entre la chambre de sas 1 et la chambre de pulvérisation 2 G A partir de l'emplacement de magasin 21 du tambour à magasins 14, le magasin contenant des substrats traités est amené dans la chambre de sas 1 par le poussoir d'échange 29 le traitement des substrats de ce magasin ayant été terminé pendant le garnissage et la mise sous vide de la chambre de sas 1 Le tambour à magasins 13 est ensuite tourné de 900 dans la chambre de sas 1 et le magasin contenant des substrats non traités, ainsi arrivé devant l'ouverture 3 est transporté par le le poussoir d'échange 29 sur l'emplacement de magasin 21 du tambour à magasins 14 qui se trouve dans la chambre de pulvérisation 2. Après rotation du tambour à magasins 14 de 900, dans le sens inverse des aiguilles d'une montre en considérant la figure 2, le magasin contenant les substrats non traités arrive sur l'emplacement de magasin 22. A partir de cet emplacement, les substrats sont pris individuellement par un manipulateur 33 sur le parcours situé le long des flèches 34 à 37 et ces substrats sont déposés sur les tiges d'appui 38 des plaques porteuses 32 du moyen de transport 10. Lors de la rotation mentionnée précédemment du tambour à magasins 14, le magasin 25 devenu vide se trouvant auparavant sur l'emplacement 22 arrive sur l'emplacement 23 et le magasin vide se trouvant là auparavant arrive sur l'emplacement 24 Dans ce magasin vide, se trouvant maintenant sur l'emplacement 24, les substrats traités 26 sont ramenés par un manipulateur 39 suivant le parcours situé le long des flèches 40 à 43 Lors de la rotation mentionnée précédemment du tambour à magasins 14, le magasin devenu plein sur l'emplacement 24 arrive finalement sur l'emplacement de magasin 21. d'où il est ramené par le poussoir d'échange 29 dans la chambre de sas 1 Le tambour à magasins 13 est alors tourné de 900 dans la chambre de sas 1 et un nouveau magasin contenant des substrats non traités est transporté sur l'emplacement 21 de la chambre de pulvérisation 2. Comme cela a été décrit, la prise des substrats non traités 26 et la remise en magasin des substrats traités dans la chambre de pulvérisation 2 ont lieu pas à pas Pour cela, les magasins 25 peuvent également être déplacés pas à pas sur les emplacements de magasins 22, 24 sur au moins la totalité de la longueur correspondante par une commande par tige filetée De même, l'avance du moyen de transport 10 a lieu pas à pas pour qu'il ne puisse pas se produire de collisions lors du dépot de substrats non traités sur les supports ou plaques porteuses 32 ainsi que lors de la prise de substrats traités sur ces supports en coopération avec les manipulateurs 327 39. Pour raccourcir la course de travail du poussoir d'échange 29, ou pour que cette course soit la plus courte possible les magasins 25 ne sont transportés, a partir de la chambre de sas 19 que dans la position de droite de lzemplacement de magasin 22 visible sur la figure 3, pour etré transportés pas à pas à partir de là, vers la gauche lors de la prise des substrats Les magasins vides sont, lors du remplissage en substrats traités sur l'emplacement de magasin 24, ramenés dans la position de droite à partir de la position de gauche atteinte après le vidage Lorsque les trois magasins mentionnés, contenant des substrats non traités, ont été ainsi transportés de la chambre de sas 1 dans la chambre de pulvérisation 2 et ont été remplacés par des magasins contenant des substrats traités, l'ouverture 3 entre la chambre de sas 1 et la chambre de pulvérisation 2 est fermée et la chambre de sas 1 est remplie avec un gaz inerte pour supprimer le vide qui règne et établir la pression atmosphérique. La porte 5 est ensuite ouverte et l'on peut remplacer les magasins contenant des substrats traités par des magasins contenant des substrats non traités. La place 17 laissée vide, conformément à la description précédente, lors du garnissage du tambour à magasins 13 sert à ménager la possibilité, après écoulement du temps correspondant au regarnis sage de la chambre de sas 1 et à sa nouvelle mise sous vide, de ramener d'abord dans la chambre de sas le magasin contenant des substrats traités pendant ce temps dans la chambre de pulvérisation 2 et se trouvant maintenant sur l'emplacement de magasin 21. Cette opération doit avoir lieu avant le nouveau garnissage de la chambre de pulvérisation 2 avec des magasins contenant des substrats non traités, après rotation du tambour à magasins 13 de 900. On peut modifier le déroulement des opérations de travail décrit précédemment en envoyant à nouveau dans la chambre de pulvérisation 2 les magasins contenant des substrats traités ramenés dans la chambre de sas, pour qu'ils soient traités une nouvelle fois. Ce nouveau traitement peut servir à augmenter l'épaisseur du revê- tement. Mais, il peut tout aussi bien servir à réaliser des systèmes de revetements avec des matières différentes et alternées. Pour voir cela, on peut, par exemple, imaginer que les cathodes 8 et 9 sont en des matières différentes et que les revêtements en matières différentes nécessitent aussi des gaz de décharge différents. On effectue alors le revêtement d'abord avec la cathode et le gaz de décharge X, puis, ultérieurement, avec la cathode 9 et le gaz de décharge Y.On peut également effectuer des répétitions de couches doubles avec des cathodes 8 et 9 différentes et le même gaz de décharge Comme on peut le voir notamment en figure 2, les manipu lateurs 33, 39 sont constitués par des pinces de prise 44 et 45 fonctionnant horizontalement, ces pinces étant déplac,ables hori- zontalement et verticalement La prise des substrats non traités 26 sur l'emplacement de magasin 22 et leur déport sur les tiges 38 des supports 32 sont alors relativement simples En effet par la position inclinée des supports 32, il suffit de veiller à ce que les substrats aient un appui défini sur ces supports Pour cela, la position inclinée des supports 32 est telle que leur face supé rieure, en se référant à la figure 2.- soit décalée en arrière par rapport à leur face inférieure, par exemple suivant un angle de 100. En partant de ces considérations, il faut cependant d'autres dispositions pour la prise des substrats traités par le manipulateur 39. Ces dispositions sont décrites en se référant aux figures 4 et 5 Conformément à la figure 4, le support arrive au poste de prise dans la position oblique mentionnée qui correspond à la référence A du substrat 26. Ce support est monté pour pivoter, par une oreille 46 disposée à la partie supérieure de sa face arrière, sur une chalne transporteuse, non représentée, Pendant son parcours dans la chambre de pulyérisationo il repose par sa face inférieure, dans cette position oblique, sur une seconde chalne transporteuse, non représentée.Dans le poste représenté en figures4 et 5, cette chaîne a cependant été déviée vers la gauche, en se référant à la figure 4, l'extrémité inférieure du support 32 étant saisie par une fourchette 47. Si, maintenant9 le manipulateur 39 se déplace vers le bas sur la colonne de guidage 48, pour prendre le substrat suivant sur le support 32, un levier 51 articulé, en traversant une fente verticale 50 de la colonne de guidage 48 sur un tube 49 coulissant dans cette colonne de guidage 48 est déplacé de la position indiquée en trait plein dans la position indiquée en 52 en trait interrompu. Il en résulte que la fourchette 47 refait, en arrière, vers C, le mouvement qu'elle a effectué de a vers b Par ce mouvement, le support 32 est pivoté autour de son articulation 46 d'abord vers la gauche, le substrat 26 arrivant dans la position B. Dans cette position, l'extrémité supérieure du substrat est basculée à l'écart du support 32 et repose sur une butée 53 Lors du mouvement de pivotement, qui suit, de la fourchette 47 de b vers c, le substrat 26 reste appuyé sur la butée 53, mais est dans la position C dans laquelle il repose dans un plan sensiblement vertical. Pour que le substrat 26 ne puisse pas alors etre éloigné par basculement de la butée 53 un levier coudé 55 est, par le mouvement descendant du manipulateur 39, et par l'intermédiaire d'une piste de guidage 54 déplacée avec lui, pivoté en sens inverse des aiguilles d'une montre au moyen d'un galet 56 Par son organe de maintien 57, le levier 55 vient en prise derrière le substrat 26, comme représenté en bas de la figure 50 Lorsque la pince de prise 45 a saisi le substrat et l'a tiré vers le haut, ce qui, en raison de l'équipement des butées 53 et des organes de maintien 57 avec des galets, est possible sans résistance otable, les organes 57 s ouvrent sous l'action de ressorts de compression 59 agissant sur les branches 58. En effet, les galets 56 sont alors dégagés de la piste de guidage 54. La fourchette 47 revient alors également de la position C dans la position a en passant par la position b Bien entendu, l'invention n'est pas limitée à l'exemple de réalisation cimdessus décrit et représenté à partir duquel on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour cela sortir du cadre de l'invention REVEND I CAT IONS 10) procédé pour revêtir, en continu, des substrats, en verre ou en céramique, par pulvérisation cathodique, sous vide, avec des couches ou des systèmes de couches métalliques ou-non métalliques, les substrats9 étant mis sous vide dans une chambre de sas, amenés à partir de là dans la chambre de pulvérisation, parcourent cette chambre et sont. après revétement, ramenés à l'extérieur par l'intermédiaire d'une chambre de sas, procédé caractérisé en ce qu'on introduit dans la chambre de sas (1), les substrats (26) en plusieurs pièces stockées dans des magasins (25), ces substrats étant disposés parallèlement avec un intervalle entre eux, on les amène, après mise sous vide, avec les magasins dans la chambre de pulvérisation (2) en ce qu'on prélève individuellement, dans la chambre de pulvérisation, les substrats dans l'ordre dans les magasins et on les dépose sur un dispositif de transport (10), en ce que les substrats parcourent la chambre de pulvérisation le long d'une bande en circulation sans fin, en ce qu'après pulvérisation, on stocke à nouveau les substrats individuellement et dans l'ordre dans un magasin, et en de qu'on sort par sas les magasins contenant les substrats revêtus de la chambre de pulvérisation par l'intermédiaire de la chambre de sas. 20) Procédé, suivant la revendication 1, caractérisé en ce que lorsqu'on traite des substrats (26) en forme de plaques, on introduit ceux-ci dans les magasins (25) en les alignant suivant leurs grandes faces. 30) Procédé, suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'on garnit la chambre de sas (1) avec au moins un magasin (25) contenant des substrats (26) non revêtus, en ce qu'on introduit, après mise sous vide, un magasin dans la chambre de pulvérisation (2) et on envoie à cet emplacement son contenu au revetement au moyen de pulvérisation cathodique, en ce qu'on stocke les substrats revetus dans un autre magasin initialement vide, en ce que, pendant cette opération, on amène un second magasin mis sous vide de la chambre de sas sur une place vide dans la chambre de pulvérisation, en ce qu'après vidage du premier magasin, celui-ci prend la place du magasin d'abord vide le second magasin prenant la place du premier tandis que le magasin maintenant rempli de substrats revètus est ramené dans la chambre de sas et sorti par celle-ci, en ce qu'on garnit la chambre de sas avec au moins un autre magasin contenant des substrats non revêtus et on la met sous vide, en ce qu'on amène ce magasin dans la chambre de pulvérisation sur la place libérée par le premier magasin. 40) Procédé, suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on fait passer les substrats (26) devant des cathodes différentes (8, 9) au cours de leur parcours dans la chambre de pulvérisation (2) 50) Procédé, suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on fait parcourir plusieurs fois la chambre de pulvérisation (2) par les substrats (26) 60) Procédé, suivant la revendication 5, caractérisé en ce qu'on met en circuit des cathodes différentes (8, 9) pour les divers parcours des substrats. 70) Procédé, suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce-qu'on fait parcourir par les substrats (26) un trajet de refroidissement par rayonnement (11, 12) dans la chambre de pulvérisation (2) avant leur stockage en retour dans le magasin initialement vide (25). 80) Procédé, suivant l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'on réchauffe les substrats (26) à une température de 700C à 1000C, environ lors de leur mise sous vide dans la chambre de sas (1). 90) Procédé, suivant l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'on refroidit les substrats (26) à une température inférieure à 600Co lors de leur sortie dans la chambre de sas. 100) Procédé, suivant la revendication 9, caractérisé en ce qu on effectue le refroidissement par introduction d'un gaz inerte. 110) Procédé, suivant la revendication 10, caractérisé en ce qu'on introduit de l'argon ou de l'azote en tant que gaz inerte. 120) Installation pour la mise en application du procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 11, comportant, pour l'introduction, par sas des substrats, une chambre de sas pouvant être mise sous vide et pouvant etre fermée de façon étanche au vide vis-à-vis de l'extérieur par une porte ou un élément similaire, une chambre de pulvérisation pouvant etre mise sous vide et reliée à la chambre de sas par une ouverture pouvant ëtre fermée de façon étanche au vide, les substrats parcourant cette chambre de pulvérisation, essentiellement dans sa direction longitudinale, à l'aide d'un moyen de transport muni de supports pour ces subs tratsî des électrodes disposées le long du parcours des substrats dans la chambre de pulvérisation et pouvant etre remplacées de l'extérieur par des portes pouvant ëtre fermées de façon étanche au vide et une chambre pouvant ëtre mise sous vide par la sortie par sas des substrats, installation caractérisée en ce que la chambre de sas (1) servant à l'introduction et à la sortie par sas des substrats (26) est disposée latéralement et perpendiculairement à la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation (2), à l'une des extrémités de cette chambre: en ce que la chambre de sas comporte un dispositif (13) pour recevoir des magasins (25) contenant plusieurs substrats pl.acés à intervalles, en ce que les maga- sins sont disposés dans ce dispositif perpendiculairement à la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation et peuvent être amenés par ce dispositif devant l'ouverture (3) qui relie la chambre de sas et la chambre de pulvérisation en ce que la chambre de pulvérisation comporte un autre dispositif (14), aligné avec le premier9 pour recevoir les magasins contenant les substrats audessus du moyen de transport (10) circulant sans fin dans la chambre de pulvérisation9 dans un plan horizontal suivant la direction longitudinale de cette chambre, en ce que se cond dispositif présente un emplacement de magasin (22) pour la prise des substrats dans le magasin et leur dépit sur les supports (32) du moyen de transport (10) à l'aide d'un manipulateur (33) et un second emplacement de magasin (24) disposé devant le premier dans le sens de déplacement du moyen de transport pour la prise des substrats traités sur les supports du moyen de transport et la réintroduction de ces substrats dans un magasin à l'aide d'un second manipulateur (39), ainsi qu'un troisième emplacement de magasin (21), par l'intermédiaire duquel, au moyen d'un poussoir d'échange (29), des magasins contenant des substrats non traités peuvent etre pris dans la chambre de sas et des magasins contenant des substrats traités peuvent être ramenés dans la chambre de sas, et en ce que ces emplacements de-magasins peuvent être permutés dans le sens allant du premier (22) au second (24), au troisième (21) et au premier (22) 130) Installation, suivant la revendication 12, caractérisée en ce que la chambre de sas (1) et la chambre de pulvérisation (2) comportent respectivement quatre emplacements de magasins (17 à 20 ; 21 à 24), en ce que ces emplacements sont décalés de 900 comme dans un barillet, qu'ils sont tous rotatifs et disposés chaque fois autour d'un axe de rotation commun (15, 16), ces axes communs étant situés dans un plan horizontal perpendiculaire à la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation et étant alignés, et en ce que les emplacements de magasins de la chambre de pulvérisation présentent une longueur au moins deux fois plus grande que celle d'un magasin; de telle sorte que le magasin (25) contenant les substrats non traités puisseêtre déplacé hors de la chambre de sas, lors de la prise de ces substrats, et que le magasin destiné aux substrats traités puisse être déplacé. dans cette chambre de sas, lors de la réintroduction de ces substrats. 140) Installation suivant l'une ou l'autre des revendications 12 et 13, caractérisé en ce que le déplacement du moyen de transport (10) muni des supports (32) de substrats a lieu pas à pas, le dépit des substrats non traités et la prise des substrats traités par les manipulateurs ayant lieu suivant la cadence du déplacement du transporteur, de même que l'avance des magasins. 150) Installation, suivant l'une quelconque des revendications 12 à 14 caractérisée en ce que les emplacements de magasins (17 à 20 ; 21 à 24) sont, lors de la rotation de leur ensemble en barillet (13, 14) autour de l'axe commun (15, 16), tournés autour de leur propre axe pour que ces emplacements conservent leur position verticale donnée lors de leur introduction dans la chambre de sas. 160) Installation, suivant l'une quelconque des revendications 12 à 15, caractérisée en ce que, dans le cas de substrats (26) dépassant les magasins.(25) vers le haut, les manipulateurs (33, 39) sont réalisés sous forme de pinces de prise (44, 45), mobiles horizontalement et verticalement, suivant des coordonnées, avec des branches de pinces agissant dans la direction longitudinale de la chambre de pulvérisation (2), et en ce que le plan du mouvement des pinces de'brise est essentiellement constitué par le plan vertical pris par les supports de substrats (32) du moyen de transport (10) dans le domaine du poste de dépit et de prise des substrats. 170) Installation, suivant la revendication 12, caractérisée en ce que les supports de substrats (32) du moyen de transport (10) sont constitués par des plaques porteuses articulées pour pivoter autour d'un axe horizontal (46) en haut de leur face arrière sur une chalne en circulation l'axe s'étendant dans la direction d'avance de la chaîne1 en ce que ces plaques porteuses s'appuient par le bas de leur face arrière contre une seconde chaîne circulant conjointement1 en ce que la chaîne inférieure circule avec un décalage en avant en direction de la face avant des plaques porteuses par rapport à la chalne supérieure, et en ce que les plaques porteuses comportent sur le bas de leur face avant des tiges d'appui (38) des substrats en saillie perpendiculairement 180) Installation9 suivant la revendication 17, caractérisée en ce que le décalage mentionné des chaînes entraine une inclinaison de 100 des plaques porteuses 190) Installation, suivant l'une ou l'autre des revendications 17 et 18, caractérisée en ce qu'au poste de prise des substrats traités (26 > sur les plaques porteuses (32), la chaine inférieure est déviée à l'écart de ces plaques, en ce que le bord inférieur des plaques porteuses est saisi par une fourchette (47) pivotant lors du fonctionnement du manipulateur correspondant (39), et en ce que les plaques peuvent être pivotées par la fourchette d'un angle de 200 environ sur leur face inférieure vers la chaîne inférieure déviée et ramenées en sens inverse 200) Installation, suivant la revendication 19, caractérisée en ce que les substrats (26) basculant à l'écart des plaques porteuses (32) par leur face supérieure, lors du pivotement de ces plaques, sont saisis à cet emplacement par une griffe (53, 57) et sont maintenus également, lors du pivotement de retour des plaques porteuses, de telle sorte que ces substrats sont alors verticaux et se trouvent dans le plan de travail de la pince de prise (45) du manipulateur associé (39)