FR 2366772 A1 19780428 FR 7604873 A 19760223 L'invention prévoit la réalisation des circuits imprimés à partir de typons traditionnels, supprimant les trous métallisés, dans le double face, par un procédé consistant à la fabrication de l'une des faces (coté composants), sur un verre epoxy ou autre, assez épais, comportant une couche de cuivre d'un seul -c3té, en l'insolant da manière à obtenir le cuivre en dessous. Les pastilles qui doivent recevoir les queues de composants seront percées au diamètre habituel de perçage, tandis que les pastilles de traversées ne seront pas#percées. Ce qui permet d'éviter tous les passages des connexions directement en contact avec les composants. On obtiendra donc une surface percée uniquement de trous correspondants à la réception des composants et l'on pourra faire exécuter une sérigraphie destinée au guidage de calage. Le circuit se trouve donc en dessous comme un monoface ordinaire. Par contre, du cté cuivre ou autre conducteur, de cette première partie, on appliquera par la suite#, un film d'une matière adaptée à cette technique, qui comportera les traits perpendiculaires aux premiers et dont les pastilles seront toutes percées. Pour obtenir la es deuxième face traditionnelle, on insolera un film composé d'un isolant suffisant et d'une couche de cuivre, ou autre conducteur. L'invention prévoit le perçage des trous de ce film, avant de le coller sous pression sur le premier circuit Tee pastilles correspondant à la première partie, pour recevoir les composants seront percées à un diamètre supérieur du premier perçage, tandis que les traversées seront percées normalenie#t. Lors de la soudure, la jonction avec la plaque principale se fera à partir des pastilles percées au diamètre supérieur, de la queue des composants et de la pastille percée normalement. Par la même opération, l'étain se répandra et la soudure prendra aux trois éléments. Si la densité des interconnexions est très importante, l'invention prévoit la supperposition de plusieurs films comportant toujours des trous rorrespondants percés de plus en plus grands. Les interconnexions d'une couche ne sont pas obligatoirement tracées, (gravSées)perpendiculairement ou croisées, elles peuvent Ntre-parrallèIles, avec la couche du film associé. Le procédé Favorite l'implantation automatique des composants, actuellement utilisée en électronique et donne la possibilité d'exécuter des petites machines électroniques et voire même, l'ordinateur lui-m#me, jusqu'au niveau de l'insertion des composants. Le regroupement de tous les composants est fait de telle manière que l'exécution par un programme exploité par un calculateur (ordinateur), dans lequel l'ensemble des algorithmes est prévu et adapté, à l'exécution de l'implantation automatique. Le programme peut traiter de quelques composants jusqu'~ plusieur milliers. L'invention prévoit d'autres améliorations sur le plan de circuits plus simples, où seuls, quelques interconnexions (liaisons) se trouvent en excédent, et qui traditionnellement nécesitaient une deuxième face. Elles seront supprimées par le rajout d'un boitier, composé de lignes à O db, suffisantes pour transiter le courant nécessaire dans les conducteurs concernés, en regroupant ces liaisons pour les acheminer par dessus un certain nombre de conducteurs, que l'on doit franchir, en supprimant les croisements,# à la manière d'un pont à plusieurs voies. L'invention prévoit la suppresion totale de circuit imprimé traditionnel, par un moyen d'insertion automatique dans les trous d'une matière isolante suffisamment rigide, de capsules rivées, taraudées à l'intérieur, pour maintenir par la fraction de ses spirales, les pattes des circuits intégrés traditonnels. t L'avantage de la spirale taraudée permet d'obtenir la pression fractionnée de la patte de composant, qui sera plus forte que dans un trou lisse, et le contact sera meilleur. L'invention prévoit l'inserticn automatique de ces capsules taraudées sur des surfaces importantes, rangées pour pouvoir i recevoir de multiples circuits standards ( enfichables). j Ces plaques pourront entre découpées suivant les besoins de l'utilisateur. I L'invention prévoit la soudure' électrique et automatique sur les têtes des capsules qui peuvent recevoir jusqu'à quatre fils, par pression et écrasement de l'isolant contre celles-ci, le rétablissement du contact électrique, l'élévation de la température et la création de la soudure d'une haute homogénéîté. t Toutes les interconnexions et les soudures peuvent etre exécutées à l'aide de machines traditionnelles, à la seule condition dtune adaptation du programme évoqué précédemment pour l'implanta. tion automatique. Une planche de composants regroupés et une planche d'interconnexions verticales et horizontales sont jointes. L'invention prévoit le regroupement de tous les composants suivant va exemples que l'on peut voir sur la planche, sous forme de bip8le, triplez quadripôle ou davantage, qui permet l'application des algoritmes de ltimplantation automatique totale. L'invention prévoit l'application de ce procédé pour la gamme de fréquences allant de 1 à 1000 méga-hertz (ou périodes). Le procédé prévoit une matrice de perçage universelle au pas standardisé, et une contre matrice pour les trous à ne pas percer, qui aura été réalisé à partir des informations données par le programme qui aura traiter ltimplantation. Il n'est pas exclu de faire un perçage trou par trou, dans certains cas, mais l'avantage norme de percer tous les trous d'un seul coup est évident. Dans les instructions du programme, les prévisions sont faites pour différentes formes de pastilles, applicables à la conception des micro-circuits, par la réduction photographique traditionnelle des typons obtenus. Les micro-composants peuvent être déposés sous forme de mtal- lisation ou sérigraphie ou autre procédé connu. Ils se trouveront au côté cuivre ou autre conductegr,et, bien entendu, le corps da l'élément sera sùffisamment isolé pour ne pas faire de eour-eircuit Cette technique est déjà très répandue dans l'industrie électronique. Toutes ces opérations seront obtenues dans un laps de temps minimum, par l'application des algorithmes inclus dans le procédé. Les documents que l'on obtiendra en passant par un sous-programme seront considérés comme une brochure définitive, tenant lieu de cahier des charges industrielles. Avant le ctblage des circuits définitifs, on peut proceder à un étamage, par projection de soudure liquéfiée, avec un pistolet, t dans un compartiment prévu à cet usage, qui ne bouchera pas les trous destinés à recevcir des compossnts, mais qui assurera une meilleure prise entre les pastilles des différentes couches. Liste des exemples de regroupements de composants. 1) 5 transistors. 2) 6 diodes. )) 4 fois trois résistances de valeur différente, avecun point commun 4) 4 potentiomètres avec molette, auto-démultiplicateur, pour le réglage fin. 5) 4 résistances variables avec molette de réglage, par l'extérieur. 6) 4 fois trois capacités de valeur différente, avec un point commun. 7) Condensateurs ou résistances variables, avec molette de réglage, par l'extérieur. 8) 4 résistances avec self de différente valeur~ (filtres H.F.). 9) 4 circuits accordés, avec leur ferrite et leur condensateur associé, pour chacun, ou 4 bobines ou transformateurs accordés. 10) 8 résistances de valeur différente. 11) 8 condensateurs de valeur différente. 11) 8 éléments auschoix. 12) 5 élémelits uniques ou disparAtree qui nécessiteraient un boitier chacun éventuellement. (Câblage manuel). 13) 8 lignes à O DB, pour franchir des fils conducteurs sans les toucher t à la manière d'un pont à plusieurs voies. 14) 4 lignes à O DB, pour franchir des fils conducteurs sans les toucher , à la manière d'un pont à plusieurs voie. 15) 4 transfos accordés. Tous ces regroupements seront fabriqués après l'exploitation du programme qui donnera 11 emplacement définitif, de chacune des fonctions, dans les boîtiers. Liste explicative des planches d'interconnexions, verticales et horizontales. 1) numéro de la carte 2) numéro de la carte 3) métal conducteur. (liaisons). 4) pastille 5) trou destiné à la queue dtun composant, percée normalement. 6) queue d'un composant. 7) composant. 8 film (isolant) 9) pastille du conducteur de la partie suivante, percée dans un diamètre plus grand. 10) support 1ère partie (assez épais) 12) soudure faisant la jonction de tous les éléments. 13) métaux liquéfiés applicables par projection au pistolet, dans un compartiment prévu à cette exécutuion, en évitant de boucher les trous qui doivent recevoir les queues des composants. 14) conducteur métallique de la partie suivante. 15) 1ère partie de support et pastille métallique du conducteur de la première couche, sans perçage. 16) nourrice de dorure par électrolyse. R##ENDICA#TIO#S 1. Procédé permettant de réaliser des circuits imprimés ordinairement exécutés en double face, à partir des mêmes typons, mais en les exploitant différemment. 2. Procédé selon revendication 12 caractérisé par le fait que pour le circuit côté composants, on emploiera un verre epoxv au autre assez épais, comportant du cuivre ou autre conducteur sur un seul c8té, en l'insolant de manière obtenir les interconnexions sur le dessous, comme stil s'agissait d'un monoface ordinaire. 3. Procédé selon revendication 2, caractérisé par le fait que seuls, les trous des pastilles destinées à recevoir des composants seront percés, au diamètre habituel de ceux-ci. 4. Procédé selon revendication 3, caractérisé par le fait que les autres pastilles, habituellement destinées au trous métallisés ne seront pas percées. 5. Procédé selon revendication 1 caractérisé par le fait que la deuxième face traditionnelle, sera exécutée sur un film d;'une matière adaptée à cette technique, composé d'un isolant suffisant, et d'une couche de cuivre ou autre conducteur, sur un seul catie. 6. Procédé selon revendication 5, caractérisé par le fait que cette deuxième partie sera percée différemment. En effet les trous cor respondents au trous qui recevront des composants seront percés dans un diamètre supérieur à la première partie, tandis que les trous habituels de traversées, seront percés normalement. 7. Procédé selon les revendications précédentes, caractérisé par l'application par collage sous presion des 2 parties obtenues, qui donnera alors le circuit définitif. 8. Procédé selon revendication 7, caractérisé par le fait que l'on pourra superposér, plusieurs films Si nécessaire, à la seule condition toutefois, que les trous cotrespondants soient percés dans un diamètre de plus en plus grand. 8. Procédé permettant l'implantation automatique de tous les composnnts, (éléments discrets) par le regroupement en bottiers standards, de ceux-ci, afin de pouvoir les traiter par les nouveaux programmes d'exploitation. 9. Procédé permettant de simplifier des circuits imprimesP plus simples, mais néanmoins comportant, quelques croisements, par le rajout d'un boiter, comportant des lignes à O Dn, suffisantes pour transiter le courant nécessaire, dans les conducteurs concernés, à la manière d'un pont d plusieurs voies, Les liaisons formant des croisements seront regroupées, jusqu'd ces boîtiers, qui prrmettront de franchir les conducteurs gênants. 10. Procédé selon revendication 8, caractérisé par la suppression totale du circuit imprimé traditionnel, par l'insertion dans une matière isolante et suffisamment rigide, de capsules rivées et taraudées à l'intérieur, pour maintenir par la fraction de ses spirales, les pattes des circuits intégrés traditionnels. 11. Procédé selon revendication 10 caractérisé par le fait que ces capsules pourront autre insérées automatiquement sur des surfaces importantes, et rangées pour pouvoir recevoir de multiples circuits standards (enfichables). Ces plaques pourront être découpées suivant les besoins de 1'utili,- sateur. 12. Procédé selon revendication 10, caractérisé par la possibilité de soudure électrique automatique, sur les tettes de ces capsules qui peuvent recevoir jusqu'd 4 fils, par pression et écrasement de l'isolant contre celle-ci, le rétablissement du contact électrique l'élévation de la température et la création de la soudure d'une haute homogénélté. 13. Procédé selon revendications 3 et 6, caráctértsé par le fait que l'on peut réaliser, une matrice et une contre matrice de perçage, universelle, à partir des informations issues du programme deimplantation automatique, évoqué précédemment. Il n'est pas exclu de faire un perçage trou par trou, dans certainscas, mais l'avantage énorme de percer tous les trous d'un seul coup est évident. 14. Procédé selon revendications précédentes, caractérisé par le fait de projeter, des métaux liquéfiés sur le circuit définitif dans un compartimen#, prévu à cet usage, en évitant de boucher les trous destinés à recevoir les queues de composants. 15. Procédé selon revendications précédentes, caractérisé par le fait que l'on peut exécuter un grand nombre d'opérations dans un laps de temps ultra-court et obtenir un cahier des charges indus' trielles définitif, par lienchainement des algorithmes inclus dans le procédé.