FR 2379229 A1 19780825 FR 7702155 A 19770126 L'invention concerne des composants électroniques multi-couches inductifs, destinés notamment à la microélectronique hybride. On connaît déjà des condensateurs multi-couches, comprenant un pavé de céramique diélectrique dans lequel plusieurs plans de matériau conducteur sont étagés pour constituer les armatures du condensateur. Le pavé de céramique enferme intérieurement les différentes armatures ; il porte au moins deux électrodes superficielles ; et chaque armature aboutit à l'une ou à l'autre des électrodes superficielles. Un tel composant est utilisable tel quel en microélectronique hybride. En dehors de cette application, on ajoute au condensateur des fils de connexion reliés aux électrodes superficielles, et on l'entoure d'un enrobage, d'où n'émergent que ces fils conducteurs. La dénomination "multi-couches" des condensateurs tient essentiellement à leur procédé de fabrication : on prépare un jeu de couches de céramique ; on dépose sur une face de certaines au moins de ces couches des motifs préatablis de matière conductrice, ces motifs étant des surfaces planes à deux dimensions; on empile et on comprime ces couches de sorte que tous les dépôts conducteurs soient tournés du même côté de l'empilement, et l'on fritte l'empilement de couches de céramique par cuisson à haute température. Par ailleurs, on sait aussi réaliser des inductances sur des circuits imprimés : sur le substrat isolant du circuit imprimé, on laisse subsister un revêtement de cuivre conformé en spirale. L'inductance ainsi réalisée est àde nombreux égards peu commode, et sa valeur est nécessairement faible. Essentiellement, 11 invention propose un composant électronique multi-couches inductif, qui puisse fournir notamment des valeurs substantielles d'inductance, sans souffar des inconvénients liés aux inductances plates connues dans les circuits imprimés. Un second but de l'invention est de fournir un composant électronique multi-couches inductif propre à l'usage en microélectronique hybride. Un autre but de l'invention est de fournir un composant électronique de ce genre qui convienne particulièrement bien à la constitution de filtres inductance-capacité. Le composant électronique objet de l'invention se distingue également par sa simplicité de fabrication dérivée de celle des condensateurs multi-couches. Le composant électronique de l'invention est du type multi-couches, c'est à dire dans lequel un bloc de matière isolante comporte plusieurs étages de conducteur plat horizontal. Très avantageusement, mais non nécessairement, le bloc de matière isolante est un pavé de céramique diélectrique. Dans une définition générale de l'invention, les conducteurs plats de deux au moins desdits étages comportent chacun une partie linéaire non fermée, et une liaison électrique est prévue entre ces mêmes conducteurs plats. Les conducteurs plats et leur liaison électrique sont agencés de sorte que, lorsqu'un courant traverse les deux donducteurs en passant par cette liaison électrique, les champs magnétiques dus au deux conducteurs s'ajoutent dans le sens vertical. (Les mots horizontal et vertical sont utilisés ici pour définir plus clairement des orientations relatives ; ils n1 ont évidemment aucun rapport avec la direction de la pesanteur.) On obtient ainsi un élément d'inductance, dont on remarquera que les-étages conducteurs ne sont pas nécessairement disposés à l'intérieur du bloc de matière isolante. S'agissant d'un pavé de céramique diélectrique, il est avantageux que celui-ci enferme intérieurement les étages de conducteurs plats ; il porte alors au moins deux électrodes superficielles. Dans ces conditions, les liaisons électriques entre conducteurs plats d'étages différents sont des liaisons internes au pavé de céramique diélectrique, et les conducteurs plats de deux des étages internes aboutissent respectivement aux deux électrodes superficielles. Il est clair que si un pavé de céramique peut contenir deux étages ou plus formant élément inductif, le même pavé peut également contenir des conducteurs plats arrangés comme les armatures d'un condensateur, monté par exemple en série avec l'élément inductif. Dans ce cas, ce seront l'une des armatures du condensateur d'une part, et l'extrémité tout à fait opposée de l'élément inductif d'autre part, qui se trouveront respectivement reliées aux deux électrodes superficielles. Certains étages peuvent comprendre au moins deux conducteurs plats possédant chacun une partie linéaire non fermée. De tels conducteurs plats d'un même étage peuvent être par construction reliés en parallèle, pour permettre par exemple le passage d'un courant plus élevé. L'utilisation d'étages à plusieurs conducteurs permet également de réaliser des bobinages qui sont magnétiquement couplés. Dans ce cas, les conducteurs plats appartenant à un même étage sont entièrement disjoints, et chacun d'eux est connecté par une liaison électrique respective à un conducteur plat d'un autre étage. De la sorte, on peut réaliser des transformateurs. Dans le mode de réalisation préférentiel, deux étages adjacents possèdent des conducteurs plats qui comprennent des motifs spiraux coaxiaux et complémentaires ; une liaison électrique les réunit de façon que les motifs piraux se complètent. La plupart du temps, les étages adjacents à motifs spiraux ainsi constitués sont en nombre supérieur à deux, et répartis de manière régulière. Très avantageusement, ces motifs spiraux sont choisis dans le groupe comprenant la demi-spire, la spire ouverte, la demi-spire augmentée d'un nombre entier de spires, et la spire ouverte augmentée d'un nombre entier de spires. Dans une variante intéressante, le pavé de céramique comporte en outre, à l'intérieur de ces motifs spiraux coaxiaux, une colonne d'un matériau présentant une perméabilité magnétique différente de celle de la céramique. On obtient ainsi une inductance ou un transformateur à noyau. L'invention concerne également le procédé de fabrication d'un composant électronique multi-couches. Comme précédemment indiqué, ce procédé est du type dans lequel on prépare un jeu de couches de céramique, on dépose sur une face de certaines au moins desdites couches des motifs préétablis de matière conductrice, on empile et comprime ces couches de sorte que les dépôts conducteurs soient tournés du même côté de l'empilement, et on fritte l'empilement par cuisson à haute température. Selon l'invention, on perfore, avant le dépôt de conducteur, au moins n-l des couches d'un groupe qui en comprend n. On dépose sur les n couches de ce même groupe des motifs conducteurs, passant à la perforation s'il en existe, avec introduction de matériau conducteur dans ladite perforation. Pour certaines au moins des n couches, le dépôt conducteur présente un motif linéaire non fermé. Enfin, on effectue l'empilement de sorte que la perforation d'une couche vienne aboutir sur le motif conducteur de la couche adjacente. Dans l'empilement, le groupe de couches ainsi défini contient une inductance. il est très avantageux d'effectuer le dépôt de matière conductrice par des techniques de sérigraphie, et l'on fabrique alors simultanément une série de composants électroniques multi-couches. Cela se pratique pour les condensateurs multi-couches de la manière connue suivante ; on prépare un Jeu de plaquettes de céramique, on dépose sur une face de certaines au moins desdites plaquettes un réseau régulier préétabli d'un motif conducteur prédéterminé, qui dépend de la plaquette ; on empile, comprime et découpe les plaquettes en position telle que tous les dépôts conducteurs soient tournés du même côté de l'empile ment, et que les motifs soient sensiblement alignés perpendiculairement aux plaquettes, Le découpage permet d'isoler les empilements élémentaires concernant un seul motif sur chaque plaquette. Enfin, on fritte par cuisson à haute température les empilements élémentaires ainsi obtenus. Dans le procédé de fabrication de composants électroniques multi-couches de l'invention, l'opération de perforation s'effectue, à raison d'un trou pour chaque motif, sur au moins n-1 des plaquettes d'un groupe de n plaquettes ; l'opération de dépôt de conducteur consiste à déposer sur les n plaquettes du même groupe des réseaux de motifs conducteurs passant chacun à une perforation s'il en existe, avec introduction de matériau conducteur dans la perforation ; pour certaines au moins des n plaquettes, le motif conducteur est linéaire et non fermé ; enfin, l'opération d'empilement est effectuée de telle sorte que chaque perforation d'une plaquette vienne aboutir sur le motif conducteur correspondant de la plaquette adjacente. Bien entendu, ce procédé s'adapte suivant les différentes variantes décrites à propos de la définition des composants électroniques multi-couches de l'invention. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés, donnés pour illustrer, à titre non limitatif, différents modes de réalisation de l'invention, et sur lesquels - les figures 1A à lE et 2A à 2E, que l'on appellera dans leur ensemble les figures 1 et 2, sont des vues correspondantes illustrant respectivement en plan et en perspective un premier mode de réalisation d'inductances multi-couches, avant l'empilement des couches - les figures 3A à 3F et 4A à 4F (ou dans leur ensemble les figures 3 et 4) sont des vues simplifiées correspondantes illustrant respectivement en plan et en perspective un second mode de réalisation d'inductance multi-couches, avant l'empilement des couches - les figures 5 et 6 sont des vues en perspective illustrant respectivement les Inductances des premier et second modes de réalisation - les figures 7 et 8 sont des vues en perspective illustrant respectivement d'autres modes de réalisation d'inductances ; et - les figures 9A à 9H et lOA à 10H (ou dans leur ensemble les figures 9 et 10) sont des vues correspondantes illustrant respectivement en plan et en perspective un mode de réalisation, avant empilement des couches, de deux enroulements magnétiquement couplés l'un à l'autre, susceptibles de constituer un transformateur. Les figures 1A à lE et 2A à 2E illustrent la fabrication d'une premier type d'inductance multi-couches selon l'invention. En référence à ces figures, on décrira tout d'abord le procédé de l'invention en termes généraux, puis ce qui distingue le premier type d'inductances de l'invention. Comme on l'a déjà indiqué, les composants électroniques multicouches sont généralement fabriqués en série. La première étape du procédé de fabrication en série consiste à préparer un jeu de plaquettes de céramique qui sont ici au nombre de 5. (Les figures 1 et 2 associées à la même lettre majuscule sont des vues correspondantes de la même plaquette). De façon conne, ces plaquettes sont constituées d'une dispersion de grains de céramique diélectrique dans un liant généralement plastique. On dit alors que la céramique diélectrique est crue. On peut utiliser différentes sortes de céramique pour la réalisation d'inductances, suivant la perméabilité magnétique désirée. Il s'est avéré par exemple qu'une céramique comprenant essentiellement de l'oxyde de titane dans un fondant de verre convient bien De manière habituelle, la céramique comprend des additifs. Ces additifs seront avantageusement des oxydes de l'un au moins des éléments zirconium, étain et zinc par exemple. Un autre type de céramique qui s'est avéré convenir comprend de l'oxyde frittable de l'un au moins des métaux du groupe fer, cobalt, nickel, et zinc. Bien entendu, cette céramique comporte avantageusement elle aussi des additifs, propres à stabiliser ses propriétés de coulabilité à froid et de cuisson à chaud, notamment. Les figures lA et 21 représentent une plaquette Il de céramique crue. On voit déjà le groupe des quatre plaquettes 12 à 15 (figures tB à 1E et 2B à 2E) sera soumis au dépôt de conducteur. TOutes (sauf généralement l'une) de ces plaquettes de céramiqu font l'obJet au préalable d'une opération de perforation. ici, les plaquettes 12, 13 et 14 des figures 1B à 1D et 2B à 2D sont perforées, tandis que la dernière plaquette 15 des figures lE et 2E ne l'est pas. Chaque plaquette est perforée suivant un réseau de trous traversants qui correspond à la répartition des dépôts de motifs conducteurs à effectuer. La distance entre trous en longeur et en largeur dépend donc de la distance entre les motifs conducteurs. On reviendra donc plus loin sur la position de ces réseaux de trous, qui dépend de la plaquette concernée. L'opération suivante consiste à déposer une mince couche conductrice sur chaque plaquette, et cela s'effectue par sérigraphie, de façon connue en soi. Le matériau conducteur est de préférence du platine, du palladium, ou encore de l'or, du cobalt, du nickel, ou un alliage de deux au moins de tous ces métaux. Bien entendu, pour le dépôt par sérigraphie, le matériau métallique est mis en suspension liquide dans une encre. On trouvera un exemple d'encre à la page 3 du brevet français publié sous le numéro 2 087 614. Selon la présente invention, le dépôt de conducteurs amène sur les plaquettes un réseau de motifs conducteurs comportant une partie linéaire non fermée. Ces motifs conducteurs sont plats, car la sérigraphie ne dépose qu'une couche très mince sur la plaquette. L'expression "linéaire" signifie, que, dans leur plan, les conducteurs ont une dimension beaucoup plus grande que l'autre. Leur ligne peut être droite, ou, de préférence, courbe. Et la mesure de la longueur de la ligne est au moins cinq fois plus grande, de préférence dix à vingt fois plus grande, que la largeur de la ligne. Enfin, cette ligne, lorsqu'elle est courbe, ne doit pas se refermer sur elle même. L'emplacement des motifs conducteurs est tel qu'ils passent chacun à une perforation s'il en existe. De plus, le processus de sérigraphie est mis en oeuvre de telle sorte que l'encre pénêtre dans la perforation pour y continuer le motif conducteur le long de la paroi du trou. Pour cela, on réalisera par exemple la sérigraphie dans une enceinte soumise à aspiration sous vide. On voit que de tels réseaux de motifs sont déposés sur les plaquettes 12 à 15. L'opération suivante consiste à empiler les plaquettes de telle sorte que chaque perforation d'une plaquette vienne aboutir sur le motif conducteur correspondant de la plaquette adjacente, qui est ici la plaquette immédiatement inférieure. On voit ici que la dernière plaquette en bas n'a pas besoin de porter de perforation. Toutefois, cela peut souffrir des exceptions, par exemple lorsque l'on désire ajouter un autre groupe de couches de céramique en dessous de celles des figures 1 et 2, notamment pour y réaliser un condensateur. Dans ce cas, on peut prévoir des trous traversant la plaque 15 et permettant une liaison directe de son motif conducteur à l'une des armatures du condensateur. Une autre exception peut se produire si des dépôts de conducteur sont effectués sur les deux faces de chaque plaquette. il est clair qu'on peut bsuver d'autres exceptions, le seul impératif étant que les motifs conducteurs des différents étages ainsi obtenus soient reliés entre eux. Après ltempilement, on procède à une opération de découpage permettant d'isoler des empilements élémentaires concernant un seul motif sur chaque plaquette. L'empilement élémentaire contient donc un seul composant inductif. Enfin, on fritte par cuisson les empilements élémentaires ainsi obtenus. Après cela, la céramique multi-couches crue est devenue monobloc et très rigide. La figure 5 illustre le pavé de céramique 50 obtenu après cuisson. Pour obtenir le produit fini, on ajoute à ce pavé 50 deux électrodes superficielles, auxquelles aboutissent respectivement les motifs conducteurs des deux étages extrêmes. (Pour simplifier la figure, les électrodes superficielles n'ont pas été représentées). Avec ces deux électrodes, le composant est déjà utilisable en microélectronique hybride. Pour d'autres utilisations, on fixe des fils conducteurs aux deux électrodes, et on entoure l'ensemble d'un enrobage d'où n'émergent que ces deux fils conducteurs. On va maintenant reprendre les figures 1 et 2 pour décrire plus particulièrement les motifs conducteurs du premier type d'inductance. Le motif de base est ici un demicercle. Sur les figures 1B et 2B, la plaquette 12 reçoit une série de motifs conducteurs 120 constitués d'un demi-cercle 124 dont une extrémité est prolongée par un segment de droite 125. L'autre extrémité du demi-cercle aboutit à un trou 121 traversant la plaquette 12. La paroi de ce trou comporte également un dépôt conducteur 123 qui prolonge le motif pour le relier électriquement à celui de la plaquette immédiatement inférieure 13. Sur la figure 5, les traits tiretés 51 définissent le plan où se trouve le motif conducteur 120 de la plaquette 12. On retrouve ce motif conducteur 120 avec sa partie en demicercle 124 et sa partie en segment de droite 125, qui aboutit à une électrode superficielle non représentée. On voit également le court dépôt conducteur vertical 123 qui réunit le motif 120 au motif immédiatement inférieur. Pour les besoins de l'illustration, la longueur du dépôt conducteur 123 est grandement exagérée. il en résulte que la hauteur du pavé 50 de la figure 5 est beaucoup plus grande que dans la réalité. En effet, l'épaisseur réelle de la plaquette de céramique est de 0,05 à 0,1 mm ; et les plaquettes sont en outre soumises à compression après 11 empilement. Les autres dimensions étant conservées, il faudrait diviser par un facteur de l'ordre de 100 la dimension verticale du pavé 50 pour lui redonner ses proportions normales. Toujours dans un but de clarification de la figure 5, on n'a pas représenté non plus le trou 121, ni les trous correspondants des autres niveaux. Sur les figures 1C et 2C, la plaquette 13 reçoit une série de motifs en demi-cercle 130. Une des extrémités du demi-cercle est placée pour venir toucher, après empilement, le court conducteur vertical 123 venant du motif supérieur 120. Ce positionnement est indiqué par des traits tiretés verticaux sur les figures 2. Le demi-cercle 130 est orienté pour venir compléter le demi-cercle 124 du motif supérieur afin de constituer une spire complète. Et l'autre extrémité du demi-cercle de chaque motif 130 aboutit à une perforation 131. Comme précé de sment, le motif semi circulaire 130 est prolongé par un dépôt conducteur vertical 133 sur la paroi du trou 131. Sur la figure 5, les lignes en trait tireté 52 définit sent le plan où se trouve le motif 130. L'une des extrémités du motif 130 est reliée au dépôt conducteur 123 venant de l'étage supérieur, tandis que l'autre extrémité du motif semicirculaire 130 est reliée au dépôt conducteur 133 allant vers l'étage inférieur. Sur les figures 1D et 2D, chaque motif est encore un de: cercle 140. L'une des-extrémités du demi-cercle 140 est placée pour venir toucher, après empilement, le dépôt conducteur 133 venant de ltétage supérieur. L'autre extrémité du motif semi-circulaire 140 aboutit à un trou 141, où il se prolonge par un court dépôt conducteur 143. Et le motif 140 est orienté lui aussi pour compléter le motif supérieur 130 de façon à former une spire complète. Sur la figure 5, les lignes en trait tireté 53 définissent le plan où se trouve le dépôt conducteur 140. L'une des extrémités de celui-ci est reliée au court conducteur vertical 133 venant de l'étage supérieur, tandis que son autre extrémité est reliée au court conducteur vertical 143 allant vers l'étage inférieur. Enfin, sur les figures 1E et 2E, on retrouve des motifs 150 qui comportent une partie demi-circulaire 154, suivie d'un segment de droite 155. L'extrémité libre du demi-cercle 154 est placée pour venir toucher, après empilement, le dépôt conducteur 143 venant de l'étage supérieur. La partie semi-circulaire 154 complète ainsi le motif supérieur 140 pour former avec lui une spire complète. Sur la figure 5, le trait tireté 54 définit le plan où se trouve le motif 150. Sa partie semi-circulaire 154 est reliée au court conducteur vertical 143 venant de l'étage supérieur, et la partie en segment de droite 155 vient aboutir à une électrode superficielle non représentée du pavé de céramique 50. Le composant ainsi obtenu est une inductance à deux spires. Bien entendu, on utilisera la plupart du temps un nombre de spires beaucoup plus élevé. il est à noter que, si les motifs conducteurs euxmêmes ne sont pas identiques pour tous les étages, leur répartition à chaque étage est au contraire la même dans tous les cas, comme on le voit sur les figures 1A à 1D. On peut donc dire que les différentes plaquettes reçoivent le même réseau, mais que les motifs du réseau ne snt pas toujours les mêmes. Du fait que les réseaux sont les mêmes, une seule machine pourra effectuer les perçages voulus dans les différentes plaquettes de céramique, ces perçages étant simplement décalés d'une plaquette à l'autre alternativement. Le décalage est ici sensiblement égal au diamètre du motif semi-circulaire. Un élément important de la fabrication est le nombre de masque de sérigraphie qui seront nécessaires. En examinant les figures 1A à 1D, qui reproduisent les configurations des masques, on voit qu'il suffit de trois masques différents pour réaliser une inductance d'un nombre quelconque de spires. En effet, les figures lA et 1E correspondent au même :nasque, que l'on rait tourner de ive300 dans son plan. Et, comme le nombre de spires voulu est obtenu par multiplication du nombre des plaquettes telles que 13 et 14, on voit que le même masque permet de réaliser un nombre quiconque de spires. Sur les figures 1, 2 et 5, il n'apparaît qu'une seule plaquette Il qui ne soit pas soumise au dépôt de conducteur. Il est clair qu'on peut en prévoir plusieurs, notamment s'il est souhaitable d'amener la hauteur du composant à une valeur normalisée. Dans certaines applications, il pourra s'avérer utile d'insérer des plaquettes ne comportant pas de motif conducteur linéaire entre des-plaquetçes, qui en comportent, par exemple les plaquettes 13 et 14. Dans ce cas, la plaquette intermédiaire devra comporter des perforations correspondant à celles de la plaquette immédiatement supérieure. Et cette plaquette inter mediaire sera soumise à une opération de sérigraphie destinée simplement à placer dans ses perforations de courts dépôts conducteurs verticaux qui continueront la liaison électrique entre les motifs spiraux des plaquettes qui se trouvent de part et d'autre. A propos du premier mode de réalisation de l'invention, on a décrit le procédé de fabrication en série, dans lequel chaque plaquette comporte une pluralité de motifs conducteurs qui donneront chacune un composant selon l'invention. Dans la suite, on supposera pour simplifier que les dépôts conducteurs de chaque couche (ou plaquette) concernent un seul composant. il est entendu qu'en réalité on en fabrique généralement plusieurs à la fois. De même, ne seront pas décrites à nouveau les étapes de base du procédé de l'invention, et seules les différences que présentent les autres modes de réalisation avec le premier seront considérées. Les figures 3A à 3F et 4A à 4F illustrent la fabrication d'un composant inductif dont le motif conducteur de base comporte ure spire ouverte. Comme précédemment, la plaquette 31 des figures DA et 4A n1 est pas soumise au dépôt conducteur. La plaquette 32 des figures 3B et 4B comporte un motif conducteur 320 constitué par une spire ouverte 324 se prolon geant par un segment de droite 325. L'expression "spire ouverte" signifie que les deux extrémités de la spire ne sont pas en contact. L'extrémité libre de la spire 324 aboutit à une perforation 321, où elle se prolonge par un court dépôt conducteur vertical 323, qui va vers le motif immédiatement inférieur. Sur les figures 3C et 4C, le motif est également une spire ouverte 330, dont l'une des extrémités est placée pour venir, après empilement, au contact du court dépôt conducteur vertical 323 venant de 1'étage supérieur* L'autre extrémité du motif 330 aboutit à une perforation 331 dans laquelle le motif est prolongé par un court dépôt conducteur vertical 333. On voit que le motif spiral 330 est ainsi relié au motif 320 de l'étage supérieur pour former avec lui deux spires qui sont sensiblement coaxiales et se complètent. Il va en être de même entre ce motif 330 et le motif 340 des figures 3D et 4D. En effet, l'une des extrémités du motif 340 est placée pour venir au contact du court dépôt conducteur 333, tandis que son autre extrémité aboutit à une perforation 341, où elle se prolonge elle aussi par un court dépôt conducteur vertical 343. A nouveau, les figures 3E et 4E montrent un motif conducteur 350, qui est le même que le motif 330 et est placé comme lui. De la sorte, une des extrémités du dépôt 350 sera reliée au court dépôt conducteur 243 venant de l'étage supérieur, tandis que son autre extrémité aboutit à un trou 351 où elle se prolonge par un court dépôt conducteur vertical 353. Enfin, les figures 3F et 4F montrent un dernier dépôt conducteur 360 comportant une spire ouverte 364, suivi d'un segment de droite 365. Et l'extrémité libre de la spire ouverte 364 est placée pour venir après empilement au contact du court dépôt conducteur vertical 353 venant de l'étage supérieur. La figure 6 illustre le composant ainsi obtenu après empilement (et découpage si l'on fabrique en série une pluralité de composants), et après cuisson de la céramique. Toutefois comme précédemment, les électrodes superficielles ne sont pas représentées, non plus que les trous, pour préserver la clarté de la figure. Le composant 60 de la figure 6, comporte dans des plans étagés, définis par les traits tiretés 61 à 65 les cinq motifs 320 à 360 qui viennent d'être décrits. Ces motifs sont reliés entre eux par de courts dépôts conducteurs verticaux 323, 333, 343 et 353. Là encore, la longueur de ces dépôts conducteurs est grandement exagérée de même que la hauteur du composant. Pour retrouver la taille normale du composant il faudrait ici diviser sa hauteur par un facteur de l'ordre de 150 en conservant ses autres dimensions. Si l'on revient aux figures 3 et 4, on voit qu'il faut quatre masques de sérigraphie. Deux masques sont nécessaires pour les motifs 320 et 350 des étages extrêmes.- Et deux masques sont nécessaires pour les motifs intermédiaires tels que 330 et 340, ces motifs pouvant être répétés autant de fois que cela est nécessaire pour obtenir le nombre voulu de spires. il est à noter qu'un seul masque pourrait suffire pour les étages intermédiaires si le motif de la spire ouverte était choisi symétrique au lieu d'être asymétrique comme c'est ici le cas. Les figures 7 et 8 illustrent deux autres types d'inductance réalisables avec le même procédé, mais comportant à chaque étage des motifs conducteurs linéaires qui sont géométriquement différents des précédents. Comme la figure 6, les figures 7 et 8 sont agrandies de l'ordre de 150 fois dans le sens vertical ; et les électrodes superficielles ainsi que les trous traversant les plaquettes ne sont pas représentés. Sur la figure 7, le plan défini par les traits tiretés 71 contient un motif conducteur linéaire 720, constitué d'une spire et demie 724 (le motif de base), dont l'extrémité libre extérieure est prolongée par un segment de droite 725 aboutissant à la surface externe arrière du pavé de céramique 70. L'extrémité libre intérieure de la spire et demie est prolongée par un court conducteur vertical 723 qui va vers l'étage immédiatement inférieur. Cet étage inférieur est contenu dans le plan défini par les traits tretés 72. Le motif y est constitué par une spire et demie 730. Par rapport à la spire et demie 724, la spire et demie 730 est enroulée dans le même sens, mais de l'intérieur vers l'extérieur. L'extrémité intérieure de la spire et demie 730 est reliée au court conducteur vertical 723, tandis que son extrémité extérieure se prolonge par un court conducteur vertical 733 qui va vers l'étage inférieur. Cet étage inférieur se trouve dans le plan défini par les traits tiretés 73. il comporte un motif 740 constitué d'une spire et demie identique à la spire et demie 724 de l'étage extrême slspérieur. L'extrémité extérieure de la spire et demie 740 est reliée au court conducteur vertical 733, tandis que son extrémité inté#rieure est reliée à un court conducteur vertical qui va vers l'étage extrême inférieur. Celui-ci est dans un plan défini par les traits tiretés 74. Le motif 750 y est constitué d'une spire et demie 754 analogue à la spire et demie 730, mais prolongée par un segment de droite 755 qui aboutit sur la face arrière du pavé céramique 70. Les extrémités affleurantes des segments 725 et 755 sont respectivement reliées aux électrodes superficielles non représentées. La figure 8 comporte elle aussi quatre plans définis par des lignes en traits tiretés 81-à 84. Chacun de ces plans comporte un motif à spire et demie 820, 830, 840 et 850, respectivement. Les deux motifs extrêmes sont complétés par des segments de droite 825 et 855 aboutissant sur la partie arrière du pavé de céramique 80, pour y être reliés à des électrodes superficielles non représentées. La différence essentielle entre la figure 8 et la figure 7 est qu'au lieu d'être courbe, la spire et demie de la figure 8 possède un contour brisé, généralement rectangulaire. A cet égard, les motifs géométriques de l'invention étant des formes difficiles à définir sans dessin, le contenu des dessins participe, à égalité avec la description, à la définition de l'invention. Il est clair qu'on peut concevoir des motifs géométriques différents de ceux qui ont été illustrés. Il est nécessaire que deux motifs linéaires non fermés soient réunis par une liaison électrique telle que, lorsqu'un courant traverse les deux motifs conducteurs en passant par cette liaison électrique, les champs magnétiques dus aux deux conducteurs plats s'ajoutent dans le sens perpendiculaire à leur plan. Dans cet esprit, on peut utiliser comme motif conducteur linéaire un simple segment de droite, que l'on fait tourner de 900 dans le même sens d'un étage à l'autre, et que l'on place de façon que quatre étages adjacents définissent un carré. On peut utiliser une même disposition avec un motif courbe, tel qu'une portion de spire, qui pourra former une spire complète sur trois étages ou plus. Toutefois, suivant les exemptes décrits en détail, il est nettement plus avantageux d'utiliser à chaque étage une demi-spire (figure 5), ou une spire ouverte (figure 6), ou une demi-spire plus un nombre entier de spires complètes (figures 7 et 8), ou encore une spire ouverte augmentée d'un nombre entier de spires (non repprésentée). En tout cas, il est souhaitable que les motifs qui se complètent pour former ensemble une spire entière ou un nombre entier de spires soient aussi voisins que possible. Il est également souhaitable que les motifs à spire complète ainsi constitués soient répartis de manière régulière au sein du pavé de céramique. On remarquera que les motifs conducteurs spiraux de l'invention sont sensiblement coaxiaux les uns aux autres. Pour certaines applications, on réalise dans la céramique un trou, qui est lui aussi coaxial aux motifs conducteurs spiraux, mains ne s'étend pas Jusqu a eux. Dans ce trou, on place une colonne d'un matériau présentant une perméabilité magnétique différente de celle de la céramique. Par exemple, dans le cas précité où la céramique est à base d'oxyde de titane, il est avantageux que ladite colonne comprenne essentiellement du cobalt, du nickel, ou l'un de leurs alliages. Le trou coaxial aux motifs spiraux est réalisé soit après frittage de la céramique, soit, très piéférentiellement, avant frittage. Et, dans le second cas, le matériau de remplissage du trou coaxial est avantageusement introduit après réalisation de l'empilement des couches de céramique, mais avant sa compression. On réalise ainsi des inductances à noyau. Les inductances de l'invention peuvent être utilisées telles quelles. En élargissant les motifs conducteurs, on peut leur donner une capacité substantielle, ce qui en fait des composants équivalents à une inductance et une capacité en parallèle. Les filtres ainsi obtenus sont utilisables en télécommunications, notamment. Bien entendu, on peut également mettre réellement une capacité multicouches en série ou en parallèle sur l'inductance multicouches de l'invention. On peut aussi combiner le composant avec une résistance, par exemple de la manière décrite en référence à la figure 5 du brevet français publié sous le numéro 2 087 613. Par ailleurs, certains étages du composant de l'invention peuvent comporter au moins deux conducteurs plats possédant chacun une partie linéaire non fermée. Les différents motifs du même étage peuvent être réunis en parallèle pour faire passer un courant plus élevé. Etant réalisés entièrement disjoints, de tels conducteurs plats d'un même étage permettent la réalisation de bobines magnétiquement couplées, et par conséquent de transformateurs. C'est ce qu'on va maintenant décrire en référence aux figures 9A à 9H et 10A à 10H. Le motif de base y est semi-circulaire comme sur les figures 1 et 2. Pour simplifier, il est supposé qu'on fabrique un seul composant à la fois. Les figures 9B et lOB illustrent une plaquette 92 portant un motif 920 constitué d'une portion sensiblement demicirculaire 924 prolongée à l'une de ses extrémités par un segment de droite 925 allant vers une électrode superficielle (non représentée). L'autre extrémité du motif 924 aboutit à une perforation 921, et se prolonge par un court dépôt conducteur vertical 923 effectué sur une paroi du trou traversant 921. Les figures 9C et 10C montrent une plaquette 93 comportant deux motifs entièrement disJoints 930 et 1030. Le motif 930 est un demi-cercle analogue à la partie 924 du motif 920, qu'il complète, partant de ltemplacement d'arrivée du dépôt conducteur 923 pour aboutir à une perforation 931 dans laquelle il se prolonge par un dépôt conducteur 933 effectué sur la paroi du trou 931. De son côté, le motif 1030 comprend une partie sensiblement deni-circilaire 1034, de diamètre plus petit que celui du motif 930, et sensiblement coaxiale à celui-ci.La partie demi-circulaire 1034 se prolonge par un segment de droite 1035 d'un côté afin d'aboutir à une électrode superficielle (non représentée). A l'autre bout, le demi-cercle 1034 aboutit à un trou traversant 1031, sur une paroi duquel il est prolongé par un court dépôt conducteur 1033. Les figures 9D et 10D montrent une plaquette 94. Ce île-ci comporte un motif demi-circulaire grand 940, et un motif demi-circulaire plus petit 1040. L'une des extrémités des motifs 940 et 1040 sera reliée aux conducteurs 933 et 1033 venant de l'étage supérieur. L'autre extrémité des motifs 940 et 1040 aboutit à des trous 941 et 104t, respectivement. Les conducteurs y sont prolongés par de courtes portions verticales 943 et 1043 déposées sur les parois des trous 941 et 1041. Les figures 9E et 10E montrent une plaquette 95 portant deux motifs 950 et 1050. Ces motifs sont les mêmes que ceux des figures 9D et 10D, après retournement de 1800 dans leur plan et ils sont prolongés comme eux par de courts conducteursverticaux placés dans des trous. A son tour, la plaquette 96 des figures 9F et 10F comporte deux motifs conducteurs 960 et 1-050 disposés comme ceux des figures 9D et 10D et dans le même sens, et associés à des trous munis de portions de conducteurs verticales. Les figures 9G et 10G montrent une plaquette 97. Le grand motif conducteur 970 de celle-ci est disposé exactement comme le motif conducteur 950 et complété de la même manière. Par contre, le petit motif conducteur 1070 n'est pas associé à un trou. Il comporte une partie demi-circulaire 1074, complétée par un segment de droite 1075 destiné à aboutir à une électrode supeificielle. Enfin, les figures 9H et 10H montrent une piquette 98 comportant un seul motif conducteur 980. Celu#ci est constitué d'un grand demi cercle 984 prolongé par un segment de droite 985 destiné à aboutir à une électrode superficielle. On remarquera que les électrodes superficielles associées aux segments de droite d'étages voisins tels que 985 et 1075 se placent de part et d'autre du pavé. Ainsi, les motifs 920, 930, 940, 950, 960, 970 et 980 sont réunis pour former une première inductance. Les motifs 1030, 1040, 1050, 160 et 1070 sont réunis pour former une seconde inductance magnétiquement couplée à la première. L'ensemble forme un transformateur, auquel on ajoutera avantageusement un noyau de la manière précédemment décrite. Différentes variantes de réalisation ont été décrites à propos du premier type d'inductance (figures 1, 2 et 5). il est clair que ces variantes s'appliquent dans l'ensemble à tous les autres modes de réalisation. il en est d'ailleurs généralement de même pour l'ensemble des variantes, indiquées ou non dans la présente demande de brevet, qui sont irnmédiate- ment accessibles à l'homme de l'art. REVENDICATIONS 1. Composant électronique,-du type dans lequel un bloc de matière isolante tel qu t un pavé de céramique diélectrique comporte plusieurs étages de conducteur plat horizontal, caractérisé par le fait que les conducteurs plats de deux au moins desdits étages comportent chacun une partie linéaire non fermée, et qu'une liaison électrique est prévue entre les mêmes c-onducteurs plats, les conducteurs plats et leur liaison électrique étant agencés de sorte que, lorsqu'un courant traverse les deux conducteurs en passant par cette liaison électrique, les champs magnétiques dus aux deux conducteurs s'ajoutent dans le sens vertical. 2. Composant électronique selon la revendication 1, dans lequel le pavé de céramique diélectrique enferme intérieurement lesdits étages de conducteur plat et porte au moins deux électrodes superficielles, caractérisé par le fait que lesdites liaisons électriques entre conducteurs plats-d'étages différents sont des liaisons internes, et que les conducteurs plats de deux des étages internes aboutissent respectivement aux deux électrodes superficielles. 3. Composant électronique selon 11 une des revendications 1 ou 2, caractérisé par le fait que certains étages comprennent au moins deux conducteurs plats possédant chacun une partie linéaire non fermée. 4. Composant électronique selon la revendication 3, caractérisé par le fait que les conducteurs plats appartenant à un même étage sont entièrement disjoints, et que chacun d'eux est connecté par une liaison électrique respective à un conducteur plat d'un autre étage. 5. Composant électronique selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que deux étages adjacents au moins possèdent des conducteurs plats qui comprennent des motifs spiraux coaxiaux et complémentaires, et qu'une liaison électrique les réunit de façon que ces motifs spiraux se com pètent 6. Composant électronique selon la revendication 5, caractérisé par le fait que les étages adJacents à motifs spiraux sont en nombre supérieur à deux, et répartis de manière régulière. 7. Composant électronique selon l'une des revendications 5 ou 6, caractérisé par le fait que lesdits motifs spiraux sont choisis dans le groupe comprenant la demi-spire, la spire ouverte, la demi-spire augmentée d'un nombre entier de spires, et la spire ouverte augmentée d'un nombre entier de spires. 8. Composant électronique selon l'une des revendications 5 à 7, caractérisé par le fait que le pavé de céramique comporte en outre, à l'intérieur desdits motifs spiraux coaxiaux, une colonne d'un matériau présentant une perméabilité magnétique différente de celle de la céramique. 9. Composant électronique selon l'une des revendications 1 a 8, caractérisé par le fait que la céramique comprend essentiellement de l'oxyde de titane dans un fondant de verre. 10. Composant électronique selon la revendication 9, caractérisé par le fait que la céramique comprend, en additif, de l'oxyde de l'un au moins des éléments Zirconium, Etan et Zinc. 11. Composant électronique selon l'une des revendications 9 ou 10 prise en dépendance de la revendication 8, caractérisé par le fait que le matériau de perméabilité magnétique différente de celle de la céramique comprend essentiellement du Cobalt, du Nickel, ou l'un de leurs alliages. 12. Composant électronique selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé par le fait que la céramique comprend essentiellement de l'oxyde frittable de l'un au moins des métaux du groupe Fer, Cobalt, Nickel et Zinc. 13. Composant électronique selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé par le fait que les conducteurs plats sont d'un matériau comprenant essentiellement du Platine, du Palladium, de l'Or, du Cobalt, du Nickel ou l'un de leurs alliages. 14. Procédé de fabrication d'un composant électronique multi-couches, dans lequel on prépare un Jeu de couches de céramique, on dépose sur une face de certaines au moins desdites couches des motifs préétablis de matière conductrice, on empile et comprime ces couches de sorte que tous les dépôts conducteurs soient tournés du même côté de l'empilement, et on fritte l'empilement par cuisson à chaud, caractérisé en ce que l'on perfore, avant le dépôt conducteur, au moins n-i des couches d'un groupe qui en comprend n; que l'on dépose sur les n couches de ce même groupe des motifs conducteurs, passant à la perforation s'il en existe, avec introduction de matériau conducteur dans ladite perforation, le dépôt conducteur présentant un motif linéaire non fermé pour certaines au moins des n couches, et que l'on effectue l'empilement de sorte que la dite perforation d'une couche vienne aboutir sur le motif conducteur de la couche adjacente. 15. Procédé selon la revendication 14, pour fabriquer simultanément une série de composants électroniques multicouches, dans lequel on prépare un jeu de plaquettes de céra runique, on dépose sur une face de certaines au moins desdites plaquettes un réseau régulier préétabli d'un motif conducteur prédéterminé, dépendant de la plaquette, on empile, comprime et découpe les plaquettes en position telle que les dépôts conducteurs soient tournés du même côté de l'empilement, et les motifs sensiblement alignés perpendiculairement aux plaquettes, le découpage permettant d'isoler des empilements élémentaires concernant un seul motif sur chaque plaquette, et enfin on fritte par cuisson à chaud les empilements élémentaires ainsi obtenus, caractérisé en ce que l'opération de perforation s'effectue, à raison d'un trou pour chaque motif, sur au moins n-1 des plaquettes d'un groupe de n plaquettes, en ce que l'opération de dépôt de conducteur consiste à déposer sur les n plaquettes du même groupe des réseaux de motifs conducteurs, passant chacun à une perforation s'il en existe, avec introduction de matériau conducteur dans la perforation; le motif conducteur étant linéaire et non fermé pour certaines au moins des n plaquettes, et que l'opération d'empilement est effectuée de telle sorte que chaque perforation d'une plaquette vienne aboutir sur le motif conducteur correspondant de la plaquette adjacente. 16. Procédé selon l'une des revendications 14 et 15, caract risé par le fait que le composant est celui de l'une des revendications i à 13.