FR 2361744 A1 19780310 FR 7720041 A 19770621 La présente invention concerne l'obtention d'une conductivité de type p dans un matériau semiconducteur auto-compense. Des matériaux semiconducteurs de type compose necessitant des atomes provenant de deux groupes différents de la classification périodique des éléments chimiques de MendeleTev présentent un grand nombre de propriétés utiles. On a donné le nom de composés intermétalliques a plusieurs de ces matériaux semiconducteurs composes. Des dispositifs utilisant des semiconducteurs de type composé ont été développés sur la base d'une propriété particulière du matériau. Cependant, en appliquant la technologie des dispositifs semiconducteurs aux dispositifs semiconducteurs composés, il est nécessaire de communiquer à certaines régions une conductivité de type p ou accepteur et à d'autres régions une conductivité de type n ou donneur.Il y a eu dans le passé un certain nombre de semiconducteurs composés qui, bien qu'ils présentassent des propriétés utiles pour la réalisation des dispositifs, ne pouvaient avoir qu'une conductivité de type n. Dans ces matériaux, l'effet de conductivité des impuretés accepteurs est compensé par la génération spontanée de défauts de réseau qui ont des niveaux d'ionisation de type donneur. Dans le cas habituel, ces défauts de réseaux sont des vacances. Ce phénomène est connu dans l'art comme phénoméne#d'auto-compensation des vacances. La présente invention prévoit l'introduction de sites de conductivité de type p ou accepteur, actif, dans le réseau cristallin par irradiation d'électrons, de protons ou d'ions ou par une combinaison de l'introduction d'impuretés de type p suivie par un bombardement d'electrons,de protons ou d'ions. La possibilité qui en résulte d'obtenir un matériau semiconducteur composé de conductivité de type p permet aux hommes de l'art d'utiliser les propriétés précieuses de ces matériaux . Par exemple, il y a un certain nombre de matériaux semiconducteurs composés ne présentant qu'une conductivité de type n qui possèdent des largeurs de bande d'énergie qui permettraient la transformation d'énergie électrique en énergie lumineuse à des fréquences et couleurs ne pouvant être obtenues facilement dans des dispositifs semiconducteurs.Conformément à la présente invention, la gamme complète des structures semiconductrices sera maintenant possible avec ces matériaux, et en particulier des hétérostructures semiconductrices. Le dispositif semiconducteur à hétérostructure est un dispositif dans lequel on trouve des régions de matériaux semiconducteurs différents dans le même dispositif. En général les régions constituées de matériaux semiconducteurs différents sont d'un type de conductivité opposé et constituent une jonction p-n à leur interface. On obtient à partir d'une telle structure un certain nombre d'avantages utiles. Les avantages proviennent d'une souplesse supplémentaire des propriétés des matériaux, de la précision des dimensions et du traitement. A titre d'exemple des dispositifs décrits dans-l'art, le laser à injection utilisant une hétérostructure double illustre l'utilisation de matériaux différents, et montre les avantages de traitement et de structure obtenus.Dans le laser à injection à hétérostructure double la région centrale d'un matériau semiconducteur et les deux régions de l'autre matériau semiconducteur produisent un champ électrique à chaque interface qui sert a restreindre les porteurs injectés à l'intérieur de la région désirée. En meme temps, la souplesse supplémentaire des différents matériaux permet la sélection des matériaux présentant un indice de réfraction aux interfaces tel qu'il limite la lumière sur la région de la cavité.Le développement des techniques de l'art antérieur ont concerne plusieurs types de dispositifs utilisant une hétérostructure mais une limitation sérieuse jusqu'ici était due au fait qu'une classe importante de matériaux semiconducteurs de type composé qui possède des propriétés très utiles présente un phénomène connu sous le nom de -"auto-compensation" ce qui entrain une conductivité qui est toujours d'un certain type, en général N. Selon l'invention, des dispositifs semiconducteurs a hétérojonction sont fabriques en réalisant une région d'un matériau semiconducteur auto-compensé sur un corps semiconducteur et ensuite selon les exigences du dispositif en communiquant une conductivité du type P si nécessaire. Conformément à l'invention, on peut fabriquer des hétérostructures de deux ou plusieurs régions contigues pour réaliser différentes structures de dispositifs. Un autre objet de l'invention consiste donc a réaliser des hétérostructures dont une région est faite à partir de matériaux semiconducteurs composes auto-compensés, toutes utiles dans la fabrication des dispositifs semiconducteurs. D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront mieux de l'exposé qui suit, fait en référence aux dessins annexés à ce texte, qui représentent un mode de réalisation préféré de celle-ci. La figure 1 est un diagramme énergétique d'un materiau semiconducteur composé qui présente une auto-compensation. La figure 2 est un organigramme représentant les étapes utilisées pour communiquer une conductivité de type p conforme a la présente invention. La figure 2A est un organigramme plus détaillé illustrant les étapes utilisées pour communiquer une conductivité de type p avec une commande de la résistivité conforme à la présente invention. La figure 2B est un organigramme encore plus détaillé illustrant l'inter-relation entre llimplantation ionique et une irradiation de particules chargées. La figure 3 est une vue d'un corps semiconducteur a deux bornes renfermant une jonction p-n. La figure 4 est une vue d'un corps a hétérostructure composé de deux régions dont l'une est un semiconducteur composé auto-compense. La figure 5 est une vue d'un corps à hétêrostructure double de type semiconducteur composé auto-compensé. La figure 6 est un diagramme représentant un laser à injection à hétérostructure double auto-compensé. La classe des matériaux a laquelle cette invention s'applique contient les matériaux pour lesquels une conductivité de type p n'a pu être obtenue jusqu'ici a cause du phénomène d'auto-compensation. Le phénomène apparait lorsque: Equation 1: Ec - Ev @ #Hf(VBx) + #HI(VB+) où Ec - Ev est l'intervalle de bande fondamental du matériau semiconducteur; #Hf (VBx) représente l'enthalpie de formation de la vacance d'anion neutre; et #HI (VB+) représente l'enthalpie d'ionisation de la vacance d'anion a son état donneur. En se référant à la figure 1, un diagramme énergétique est indiqué pour permettre d'illustrer le phénomène d'auto-compensation dans des semiconducteurs composés. Le phénomène apparait lorsque le matériau génère suffisamment de défauts de réseaux, en général des vacances, pour compenser toute concentration des impuretés du type de conductivité désiré. En pratique, le phénomène a été observé pour empêcher la conductivité de type p dans des semiconducteurs à de bande important lorsque des vacances d'anions sont plus nombreuses que les vacances de cations. Le diagramme nous montre la relation énergétique du maximum et du minimum des bandes de valence et de conduction, respectivement et la position du niveau Fermi. Si le niveau de Fermi dans ce type de matériau était placé près de la bande de valence avec une séparation importante d'un niveau supérieur qui est le niveau d'ionisation des donneurs, alors l'énergie totale du matériau pourra être abaissée en générant une vacance d'anion, en l'ionisant à son état donneur, et en permettant à l'électron résultant de chûter au niveau de Fermi. Ce processus élèverait le niveau de Fermi et l'écarterait de la bande de valence annulant la conductivîté de type p. La séparation d'énergie entre le niveau d'énergie donneur et la bande de conduction a été décrite dans l'équation 1 par #HI(VB+) et se réfère à la réaction d'ionisation. Equation 2 : VBx--) VB+ + ec ou VBx et VB+ représentent respectivement les états donneurs neutre et ionisé , d'une vacance d'anion V8 , et ec est un électron dans la distribution des états au bas de la bande de conduction. Une fois qu'à eu lieu la réaction de l'équation 2 l'électron e peut tomber au niveau de Fermi en libérant une énergie Ec - Ef. Où Ec et Ef sont tels que définis sur la figure 1. En supposant que # Hf (VBx) est l'énergie nécessaire pour donner une nouvelle vacance d'anion, alors si Equation 3 : E c - E f > A Hf(VBX) + A HI(V8+) il apparait qu'il sera favorable d'un point de vue énergétique de créer plus de vacances d'anions, de les ioniser et de laisser chuter l'électron résultant au niveau de Fermi. Lorsque ceci se produit, le niveau de Fermi croîtra jusqu'à ce que: Equation 4 : E c - E f Hf(NBX) + Q HI(VB+) auquel cas a lieu la compensation dans le matériau empêchant la conductivité de type p. Le phénomène d'auto-compensation a été observé ainsi dans l'art dans au moins les composés suivantes : nitrure de gallium (GaN); nitrure d'aluminium (A@N); oxyde de zinc (ZNO); sulfure de zinc (ZnS); sulfure de cadmium (CdS) et séléniure de cadmium (CdS). Conformément à l'invention, il est possible de communiquer une conductivité de type p aux semiconducteurs composés normalement autocompensés, qui satisfont les conditions de l'équation 1 en préparant un cristal du matériau conformément aux dopants désirés et ensuite en irradiant le cristal avet-des particules chargées, par exemple, des électrons des protons ou des ions. Ceci peut être contraste avec l'implantation ionique normale utilisée pour transformer un type de conductivité dans lequel la concentration des impuretés implantées submerge la concentration des impuretés existantes. Une telle prédominance est accompagnée par un endommagement important du cristal qui doit être éliminé par recuit pour révéler l'effet du niveau de dopage. La technique d'implantation ionique produit des jonctions larges.En d'autres termes, l'invention réorganise des atomes de cristal pour permettre la conductivité tandis que l'implantation ionique s'appuie sur des atomes implantés pour commander la conductivité. Dans la fabrication des dispositifs semiconducteurs, il est nécessaire d'avoir une commande de la résisti vi té. Cette commande est prévue par les différences entre les figures 2 et 2A. Les figures 2 et 2A représentent un organigramme qui illustre les opérations nécessaires pour communiquer un type p à un semiconducteur composé normalement de type n. La première opération consiste à préparer le cristal semiconducteur composé normalement de type n par l'irradiation de particules chargées. L'opération de préparation nécessite l'assurance que la surface cristalline a travers laquelle a lieu l'irradiation, ne renferme pas de matériau qui empêcherait ou perturberait la régularité sous les conditions appropriées pour cette opération. Dans les cas ou il est souhaitable de communiquer une souplesse supplémentaire dans la commande de résistivité, la préparation peut inclure une étape supplémentaire d'introduction d'impuretés accepteurs et peut aussi être accompagnée d'une étape d'empêchement de la perte des donneurs par application d'un revêtement. L'organigramme de la figure 2 représente la réalisation d'une étape de préparation du cristal, qui dans le cas le plus général, consiste en un contrôle des conditions de surface du cristal capable de permettre une irradiation régulière et uniforme par des particules chargées, par exemple, par bombardement de protons (H+). L'étape d'irradiation radiation consiste à placer le cristal dans une cellule sous vide dans des conditions telles qu'une particule chargée est fournie avec une contrainte de champ électrique suffisante pour assurer la pénétration dans le cristal à la profondeur et la concentration désirées. La contrainte de champ électrique nécessaire est influencée par la masse de la particule. De façon à fournir une souplesse supplémentaire au dopant, des impuretés de type accepteur pourront être introduites avant l'irradiation. En se référant à la figure 2A, l'étape de préparation est élargie pour inclure l'utilisation d'un revêtement. Le revêtement réduit la perte d'anions pendant le traitement. Lorsque ce revêtement est constitué à partir d'une irradiation d'un atome accepteur et d'une particule chargée, les concentrations d'accepteurs peuvent être accruesdans l'étape. Lorsque cela est approprié, le revêtement peut aussi être utilisé pour réaliser la métallurgie de contact dans le dispositif final. En se référant ensuite a la figure 2B, le cristal est préparé pour l'introduction uniforme des dopants et des particules chargées a travers une surface. Des acheteurs sont alors introduits dans le cristal par la technique d'implantation ionique qui peut être suivie par une étape de recuit. Le cristal est ensuite recouvert de façon à réduire la perte de la vacance d'azote dans le traitement ultérieur. Le cristal est enfin irradié avec des particules chargées pour le transformer en conductivité de type p. De façon à permettre une compréhension plus aisée de la présente invention par les hommes de l'art, on expliquera par la suite le phénomène physique résultant des étapes et la structure, tels qu'appliques a un matériau particulier, le nitrure d'aluminium (AtN) et utilisant une particule chargée particulière, le proton (H+), pour l'irradiation. Les hommes de l'art comprendront que la connaissance des mécanismes physiques des cristaux semiconducteurs composés évolue constamment de sorte qu'un mécanisme physique particulier ne sera pas essentiel dans la pratique de l'invention. Le bombardement de protons ou de particules lumineuses crée une situation dans laquelle un atome du réseau cristallin est placé dans une position interstielle laissant alors une vacance. Cette situation est connue dans l'art comme une paire de Frenkel et est représentée pour AtN par: Equation 5 : AQAg-+ Ati + VAt et Equation 6 : NN yN; + Pour lesquelles Ati et N se réfèrent aux atomes interstitiels, Vg et VN représentent respectivement les vacances d'aluminium et d'azote neutres et les indices AD et N indiquent respectivement les sites d'aluminium et d'azote. Les atomes interstitiels ainsi créés se déplacent de façon aléatoire à travers le cristal et on s'attend à ce qu'ils occupent le premier site#de-réseau vacant rencontré. On peut régler l'étape de bombardement de sorte que les nombres de vacances At et N creees soient essentiellement égaux. Lorsque le nombre de protons (H+) est suffisant pour créer un nombre de vacances de At et de vacances de N égale au nombre de vacances de N initialement présent, la redistribution des atomes interstitiels outrepassera les conditions d'auto-compensation des vacances dans le cristal telles qu'établies dans les équations 1 a 4 et une conductivité de type p en résultera.La réaction est il lustrée selon la relation suivante: Equation 7: Yin++ e BOMBARDEMENT 2vu + VAR +N.+At.+e MIGRATION N N A@ INTERSTITIELLE 2 -2 1 1 +2 2 2 1 - 1 3A N + 3 A@ A@ +3 NN +3VN+3 A@ +3 e+ ou e représente un électron et e+un trou. VN représente la vacance d'azote ionisée. VAR représente la vacance d'aluminium ionisée, ART 2 représente un atome d'aluminium doublement ionisé sur un site d'azote. N At -2 représente un atome d'azote doublement ionisé sur un site d'aluminium. Lorsque la concentration des vacances N dans le matériau semiconducteur compose auto-composé avant le traitement est inférieure à celle d'autres impuretés, de type donneur ou piégées de façon profonde et de défauts se trouvant déjà dans le matériau, ou lorsque des valeurs de résistivité inférieures sont désirées, la concentration des vacances peut être accrue, comme indiqué en relation avec la figure 2A dans laquelle des impuretés de type accepteur en plus de celles se trouvant déjà dans le matériau sont ajoutées avant le bombardement. Les impuretés de type accepteur peuvent être incorporées pendant la croissance de cristal, introduites par diffusion ou ajoutées par implantation ionique selon la technique bien connue dans l'art. Une souplesse considérable est obtenue avec ces techniques en ce qui concerne la profondeur et la concentration. L'addition d'impuretés accepteur ou matériau AQN donné en exemple augmentera la concentration des vacances de N. Avant l'étape de conversion réalisée par l'équation 7, le niveau d'impureté des accepteurs dans le matériau sera compensé mais sera relativement peu profond. L'addition des impuretés de type accepteur non seulement augmentera la concentration des vacances d'azote mais accroîtra la conductivité de type p après l'étape de bombardement. Une impureté de type accepteur pour l'addition devra être choisie sur la base de certaines des qualités suivantes. Elle devra présenter une solubilité élevée dans le cristal hote. Elle agira comme un accepteur unique si elle est située sur un site de réseau accepteur. Elle agira comme un accepteur triple si elle est située sur un site de réseau donneur. Elle présentera une masse suffisamment faible pour ne nécessiter lors de la réaction avec le cristal hôte, qu'une énergie de seuil à bombardement faible. Enfin, en tant qu'interstice, elle diffusera rapidement et n'aura pas tendance à former des complexes interstitiels. Pour ARN donne en exemple, le beryllium c#onvient particulièrement comme impureté de type accepteur. En plus de l'équation 7, la réaction dans le cas Idéal sera la suivante: Equation 8 : VN+ + Be- A#@ BOMBARDEMENT Bej+VA@- + VN+ INTERSTITIELLE VA@- + BeN-3 + 4e+ En se référant maintenant à la figure 3, il est représenté un dispositif à jonction p-n fabriqué conformément à la présente invention.Le dispositif est constitue d'un substrat de support en matériau conducteur de l'électricité et de la chaleur tel que du cuivre auquel peut être applique un conducteur électrique 2. t'élément semiconducteur composé autocompensé 3 est constitue d'une région 4 de conductivité de type n et est relié à une jonction 5 du type p-n par l'intermédiaire d'une région 6 de conductivité de type p à laquelle est fixe un conducteur électrique 7. Lorsque ltélément 3 est du ARN, la région 4 de conductivité de type n est obtenue par la technique bien connue dans l'art de depsst par vaporisation chimique dans laquelle une couche de ARN est déposée en utilisant une source de AQN fritté. La région 4 a une conductivité de type n et une résistance faible.Une région 6 de beryllium (Be) dopée au AtN est pulvérisée sur la région 4 jusqu' l'obtention d'une profondeur de l'ordre de 2000 A. Des ions de beryllium (Be) sont alors implantés dans la région 6 à une dose approximative de 1015 ions par cm sous une tension de 140 ki lovolts. Ceci produit une couche 6 de type p d'approximativement 2000 A d'épaisseur avec une concentration "de trous" de 1019 par cm3, une mobilité de l'ordre de 1000 cm2 par volt par seconde et une résistivité de l'ordre de 10 3 ohms-cm. Le béryllium, en plus d'être un dopant de type accepteur donne des paires de Frenkel de cations en quantité suffisamment importante pour transformer lé matériau. Les connexions électriques 2 et 7 sont réalisées respectivement sur la région 1 et sur le revêtement de beryllium. Le dispositif résultant lorsque connecte de façon approprié à une source de courant exécute des fonctions de dispositif semiconducteur à deux bornes La figure 4 représente un corps à hétérostructure dont la région 8 est constituée d'un matériau semiconducteur classique et la région 9 d'un matériau semiconducteur auto-compensé constituant une jonction p-n 10 avec la région 8. Les électrodes sont appliquées aux régions 8 et 9, respectivement, dans le cas d'applications classiques réalisées dans l'art antérieur. La possibilité de fournir à la fois une conductivite de type n et de type p à la région 9 de matériau semiconducteur composé auto-compensé permet une relaxation plus importante du type de conductivité et de la résistivité de la région 2. A titre d'exemple d'une hétérostructure, la région 8 pourrait être du nitrure de gallium (GaN) et la région 9 pourrait être du nitrure d'aluminium (AtN). La conversion à une conductivité de type p est réalisée par irradiation avec des particules chargées, comme exposé ci-dessus. En d'autres termes, l'invention réorganise les atomes du cristal pour obtenir la conductivité tandis que l'implantation ionique s'appuie sur les atomes implantés pour la commande de la conductivite. La structure résultante a un intervalle de bande dans la région 8 d'approximativement 3,39 eV et un intervalle de bande dans la région 9 approximativement de 6,2 eV; Le dispositif peut être fabrique en fournissant d'abord à la région 8 du nitrure de gallium en utilisant la technique établie par H. Maruska and J.Tietjen dans Applied Physics Letters, Vol. 15, No. du -15 Novembre 1969 que l'on peut résumer comme suit: Un tube droit est prévu à travers lequel l'écoulement de composes, gazeux appropriés pour permettre le transport sous forme de chlorure du gallium métallique, et la réaction subséquente de ces produits de transport avec l'ammoniac donne GaN sur une surface de substrat d'un saphir monocristallin (At203 > . Puisque la région 9 sera du (art), on préférera utiliser une orientation cristallographique selon le plan 111. Les substrats de saphir sont polis par procédés mécaniques de façon à obtenir l'aspect lisse et plan d'un miroir et sont alors traites par chauffage dans de l'hydrogène à 1200en, avant leur introduction sur le dispositif de croissance.Les dimensions classiques du substrat sont d'environ 2 çm2 pour la surface et environ 0,25 mm pour l'épaisseur. Dans le procédé de croissance, les substrats qui viennent d'être traités par chauffage sont insérés dans la zone de dépit de la cellule de croissance et chauffés dans de l'hydrogène à une vitesse d'environ 20 C par minute. Lorsqu' on atteint la température de croissance finale, on commence l'écoulement de NHQ et après une période de 15 minutes, pour permettre a la concentration de NHQ d'atteindre une valeur stable, on commence l'écoulement de HCt pour permettre le transport de Ga et le dépit de GaN. Les vitesses d'écoulement de HC@ et NH3 sont respectivement de l'ordre de 5 et 400 cm par minute, et 2,5 litres par minute supplémentaire d'hydrogène est utilise comme gaz porteur. La conductivité de la région 8 est de type R. in outre, on obtient plus facilement du GAN autre que de type n On applique ensuite la région 9 en un matériau semiconducteur auto-compense Dans l'exemple du nitrure d'aluminium (AtN), la région 9 est réalisée sur la région 8 décrite ci-dessus par la technique décrite par R.F. Rutz dans Applied Physics Letters, Vol. 28 N 7, Avril que l'on peut résumer comme suit. Une couche de AtN de 1 # d'épaisseur est obtenue par croissance sur la région 8 par pulvérisation réactive à haute fréquence à 1000 OC. Cette couche, sert de germe de nucléation pour un procédé de croissance réalisé en plaçant la région 8 de GaN recouverte de ARN, la face AgN vers le bas sur la tranche de AgN polycristalline frittée dans un creuset de tungstène chauffé à environ 18500C dans une atmosphère gazeuse composée de 15% de H2 et 85% de N2. Un gradiant de température vertical-favorise le transfert de ARN de la source frittée vers le substrat constituant ainsi des couches monocristallines épitaxiales. La région 9 de ARN est de conductivité de type n a cause du phénomène d'auto-compensation qui est dans la nature du matériau ARN. La région 9 est maintenant transformée en une conductivité de type p par bombardement de protons (H+) ou, selon la résistivité désirée, par la combinaison de l'introduction d'une impureté accepteur tel que du beryllium (Be) et le bombardement de beryllium-ionisé (Be+) comme indiqué ci-dessus. La profondeur de conversion établit l'emplacement de la jonction p-n. L'hétérostructure résultante est utile en tant que dispositif de conduction asymétrique ou dispositif de détection et de conversion de signaux électriques en signaux lumineux lorsque des signaux électriques sont appliqués aux bornes ou comme un dispositif de détection lorsque la lumière est absorbé par la région 7. La figure 5 représente un corps à hétêrostructure double dans lequel les régions 11 et 12 sont constituées d'un matériau semiconducteur composé auto-compensé et constituent des jonctions p-n 13 et 14 respectivement, avec une région 15 d'un matériau semiconducteur de type de conductivité opposée. Les électrodes 16 et 17 sont prévues pour permettre d'utiliser le dispositif. Le fait de nommer des conductivites de type n et de type p est simplement pour faciliter les explications et n'est pas da aux exigences du matériau parce que conformément à la présente invention elle peut fabriquer à la fois des régions semiconductrices composées auto-compensées de type n et de type p dans des hétérostructures. La structure de la figure 5 peut être utilisée comme un transistor à température élevée, un modulateur optique, un dispositif émetteur de lumière et un laser à injection par application de signaux sur les électrodes -16 et 17. L'hétérostructure de la figure 5 utilisant A,tN pour des régions 11 et 12 et GaN pour la région 15, peut être fabriquée comme réalisée par Rutz selon l'article précité, en faisant croître la région 11 de A#N sur un substrat de tungstène (W) ou d'oxyde d'aluminium (At203) d'orientation cristallographique 111, par pulvérisation à haute fréquence à 1000 C. Cette couche sert de germe de nucléation pour un procédé de croissance réalisé en plaçant la face du substrat recouverte de ARN vers le bas sur une tranche de ARN frittée polycristalline dans un creuset de tungstène chauffé à environ 18500C dans une atmosphère de gaz porteur composée de 15X de H2 , 85% de N2. Un gradient de température verticale favorise le transfert de AtN de la source frittée vers le substrat dans une couche epitaxiale. La région 12 de nitrure de gallium (GaN) est alors formée sur la région Il tel que décrit par Maruska et al dans l'article cité ci-dessus Un transport par chlorure est utilise pour le gallium métallique avec, ensuite, réaction entre les produits de transport et l'ammoniac pour obtenir un dépôt de GaN sur la région 11 servant de substrat. Le GaN obtenu est de type n. La vitesse dtécoulement de HCt et NH3/ 62 de l'ordre respectivement de 5 et 400 cm3 par minute, et 2,5 litres par minute d'hydrogène supplémentaire sont utilisés comme gaz porteur.Avec ces vitesses d'ecoulement, une température de substrat de 8250C, une température de zone de Ga de9000C, et une température de zone centrale (région entre la zone Ga et la zone de dépôt) de 925 C, onobtient en régime de croisière des vitesses de croissance de l'ordre de O,5#/min. Les épaisseurs classiques de dépôt de la région 12 sont de l'ordre de 50-150 . On réalise le dopage pendant le procédé de croissance, en introduisant le dopant sur le dispositif de croissance, soit sous la forme de son hydrure, soit par évaporation directe de l'élément dans un gaz porteur d'hydrogène. La région 12 est ensuite obtenue par croissance en utilisant la technique réalisée ci-dessus pour la région 11. Puisque à la fois les régions 11 et 12 sont normalement de type n, il est ensuite nécessaire de retirer le corps du substrat et de le transformer en type p. Ceci est fait soit par irradiation par des particules chargées, soit par une combinaison d'implantation et de bombardement d'accepteurs, comme décrit ci-dessus. Une hétérostructure double est utile dans un dispositif laser à injection. Dans ce type de dispositif, l'énergie électrique est transformée en énergie lumineuse dans une région qui est conçue pour maintenir simultanément une densité de porteurs élevée et des photons isolés. Conformémenta l'invention, la possibilité de pouvoir disposer de la classe de matériaux semiconducteurs composés auto-compensés dans les deux types de conductivité permet l'inclusion dans la structure de beaucoup de matériaux d'intervalle de bande plus large et des relations entre indice de réfraction meilleures que par le passé pour l'utilisation en laser.Dans ce type de dispositif, il est souhaitable que la cavité dans laquelle l'inversion-dès porteurs doit se produire soit d'un intervalle de bande tel qu'on obtienne une lumière de la fréquence désirée et que l'intervalle de bande soit inférieur a celui des régions extérieures; Pour plus d'efficacité, il est souhaitable que la cavité soit suffisamment petite pour que l'on obtienne une concentration de porteur élevé pour un courant faible et que la -cavité ait un indice de réfraction supérieur à celui des régions extérieures Conformément à l'invention, ce laser à injection a hétérostructure double ne nécessite qu'une jonction p-n. En se référant au laser à injection de la figure 6, le dispositif se compose d'un corps 20 monté sur un substrat conducteur 21. Le corps 20 est constitué d'une région 22 d'un type de conductivité, par exemple n, dans un matériau semiconducteur composé auto-compensé par exemple. Le corps 20 renferme aussi une région 23 d'un semiconducteur choisi pour son intervalle de bande, et son indice de réfraction. Puisque le type de conductivité de cette région 23 peut être le même que celui de la région 22, par exemple n, on obtient une grande souplesse dans la sélection du matériau. Le corps 20 présente une couche externe 24 composée d'un matériau semiconducteur auto-compensé de type de conductivité p constituant une jonction p-n 25 avec la région 23. Des électrodes 26 et 27 sont respectivement appliquées aux régions 21 et 24, dans le but de transmettre des signaux électriques.On réalise un interféromètre de Fabry-Perot en rendant parallèles les faces 28 et 29. Puisqu'il est souhaitable que l'intervalle de bande soit supérieur dans les régions 22 et 24 à celui de la région 23 et que l'indice de réfraction soit inférieur dans les régions 22 et 24 à celui de la régions 23, on peut utiliser du nitrure d'aluminium (A'tN) comme matériau semiconducteur composé auto-compensé pour les régions 22 et 24, en même temps que par exemple, du nitrure de gallium (GaN) ou du nitrure d'aluminium-gallium (Gal,AaxN) comme matériau semiconducteur pour réaliser la région 23. Le dispositif devra de préférence avoir, pour les régions 22 et 24, des dimensions de l'ordre de 0,1-5 microns. L'épaisseur de la région 23, la cavité devra être dans la gamme 500 - 5000 A. Le contact 21 avec le substrat devra être en aluminium (At) et le contact 27 devra avoir une fonction de travail importante et devra être en béryllium (Be) ou en or (Au). Les faces de Fabry-Perot 28 et 29 devront être rendues paralleles par les techniques classiques de clivage ou de polissage. La région 22 est réalisée conformément a la technique décrite par R.F. Rutz dont on a parlé ci-dessus et qui peut être décrite de la façon suivante. On dépose d'abord par procédé épitaxique, une couche épaisse de nitrure d'aluminium (art) de 1 micron d'épaisseur sur un saphir (At2O3) ou sur du tungstène (W) monocristallin d'orientation cristallographique 111 par pulvérisation a haute fréquence a 10000C. Cette couche sert de noyau de nucléation pour une croissance ultérieure lorsque la couche de AQN est placée, face vers le bas, en contact avec la tranche frittée de AtN dans un creuset en tungstène chauffé à environ 18500C dans une atmosphère de gaz de formation composée de 15% de H2, 85% de N2. Un gradient de température verticale favorise le transfert de ARN et se poursuit jusqu'à ce qu'on atteigne une épaisseur de 1 à 5 microns.La couche de ARN sera de type n à cause de l'auto-compensation des vacances sur la région 22 servant de substrat. On obtient la région 23 en utilisant le nitrure de gallium (GaN) par exemple, selon la technique décrite par Maruska et ai citée cidessus et qui peut être décrite comme suit. Du gallium véhiculé par un chlorure porteur réagit à l'endroit du dépôt, avec de l'ammoniac NH3 pour donner du nitrure de gallium GaN sur le substrat 22. Les vitesses d'écoulement de HC@ et NH3 sont respectivement de 5 et 400 cm /min, et une vitesse supplémentaire de 2,5 litres/minute si on utilise l'hydrogène comme gaz porteur. La température de la zone de gallium est de 9000C, la température de la région 22 est de 8250C et celle de la région située entre la source de gallium et le substrat est de 9250C. Ces conditions donnent des vitesses de croissance de l'ordre de 0,5 micron par minute et le procédé se poursuit jusqu'à ce qu'on obtiennent une croissance de 5005000 A. Le type de conductivité de GaN obtenu est n. La région 24 est ensuite réalisée en utilisantla même technique que pour la région 22 mais cette fois-ci le substrat est le corps semiconducteur étant constitué des régions 22 et 23 . Du beryllium (Be) destiné à être utilisé ultérieurement comme source d'impureté de type p peut être inclus dans cette étape. La région 24 est obtenue par croissance jusqu'à une épaisseur entre 0,1 et 5 microns . La région 24 est alors transformée en type de conductivité p. Un revêtement de beryllium (Be) est placé sur la région 24 et on utilise pour introduire du béryllium une source d'ions béryllium et des techniques d'implantation ionique classiques. Le bombardement de beryllium (Be+) a lieu avec une puissance de 140 kilowatts. Le revêtement de beryllium peut alors servir comme une partie de l'électrode 27. Le substrat d'oxyde d'aluminium (At2O3) ou de tungstène (W) est remplacé par une électrode 26 d'aluminium. On notera que la fabrication est réalisée de sorte que les étapes de traitement a température élevée soient minimisées après la conversion de type p. Bien que l'on ait décrit dans ce qui précède et représenté sur les dessins, les caractéristiques essentielles de la présente invention appliquées à un mode de réalisation préféré de celle-ci, il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles, sans pour autant sortir du cadre de ladite invention. REVENDICATIONS 1.- Dispositif semiconducteur du genre constitué d'un corps en matériau semiconducteur composé à auto-compensation caractérisé en ce qu'il comporte une région de type de conductivité p dans au moins une partie de ce corps. 2.- Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce que cette région de type de conductivité p forme une jonction p-n avec le reste du corps. 3.- Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que ledit corps est du nitrure d'aluminium. 4.- Procédé pour donner une conductivité de type p à un corps de matériau semiconducteur composé à auto-compensation, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: préparer un corps cristallin dans un matériau semiconducteur composé à auto-composition dont la conductivité est normalement de type n et bombarder ce corps avec des particules chargées. 5.- Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce que l'étape de préparation comprend une opération d'introduction d'une impureté du type accepteur. 6.- Procédé selon la revendication 5 caractérisé en ce que l'étape de préparation comprend également une opération de revêtement dudit corps. '7.- Procédé selon la revendication 6 caractérisé en ce que ledit revêtement est une impureté du type accepteur 8.- Procédé selon la revendication 4 caractérisé en ce que l'étape de préparation comprend une opération d'introduction d'une impureté de type accepteur à travers un revêtement d'une telle impureté par implantation ionique. 9.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 à 8 caractérisé en ce que ledit corps est du nitrure d'aluminium. 10.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 9 caractérisé en ce que l'impureté introduite et le revêtement sont du beryllium. 11.- Procédé de fabrication d'un corps semiconducteur à autocompensation contenant au moins une région de conducti vi té de type p et une région de conductivité de type n formant une jonction p-n caractérisé en ce qu'ilvcomporte les étapes suivantes: préparer un cristal de nitrure d'aluminium de type de conductivité n, revêtir le cristal de béryllium, implanter le cristal avec des ions de béryllium et établir des connexions électriques à ladite région de type de conductivité n et à revêtement de béryllium. 12.- Hétérostructure semiconductrice caractérisé en ce qu'elle comporte au moins une première région d'un premier matériau semiconducteur et une deuxième région d'un matériau semiconducteur composé à autocompensation converti au type de conductivité p. 13.- Hétérostructure selon la revendication 12 caractériséeen ce que la conversion du matériau composé au type de conductivité p est effectuée par réarrangement d'atomes. 14.- Hétérostructure selon l'une des revendications 12 ou 13 caractérisée en ce que ladite première région est de type de conductivité n et forme une jonction p-n avec ladite deuxième région. 15.- Hétérostructure selon l'une des revendications 12 ou 13 caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une troisième région adjacente à ladite première région. 16.- Hétérostructure selon la revendication 15 caractérisée en ce que ladite troisième région est d'un matériau semiconducteur composé à auto-compensation présentant une conductivité de type p, comme ladite deuxième région, et forme avec ladite première région une autre jonction p-n. 17.- Hétérostructure selon la revendication 15 caractérisée en ce que ladite troisième région est d'un matériau semiconducteur composé à auto-compensation présentant une conductivité de type n. 18.- Hétérostructure selon l'une des revendications 15 ou 17 caractérisée en ce que ladite première région forme une cavité à inversion de population lorsque des porteurs sont injectés à ladite jonction p-n, et en ce que les indices de réfraction des deuxième et troisième régions diffèrent de celui de ladite première région ce qui permet d'utiliser l'hétérostructure comme laser à injection. 19.- Hétérostructure selon l'une quelconque des revendications 12 à 18 caractérisée en ce que ladite première région est du nitrure de gallium (GaN). 20.- Hétérostructure selon l'une quelconque des revendications 12 à 19 caractérisée en ce que ladite deuxième région est du nitrure d'aluminium (AtN). 21.- -Hétérostructure selon l'une quelconque des revendications 16, 17 ou 18 caractérisée en ce que ladite troisième région est du nitrure d'aluminium (art). 22.- Hérêrostructure selon l-'une quelconque des revendications 12 à 19 caractérisée en ce que ladite première région est du nitrure de gallium-aluminium (Ga1~xAlxN).