FR 2348579 A1 19771110 FR 7610693 A 19760412 L'invention concerne un dispositif du type p-i-n comportant, dans un corps semiconducteur ayant deux faces principales opposées, une première région superficielle à forte concentration dtimpureté, d'un premier type de conductivite, s'étendant à partir d'une première desdites faces principales, une région intermédiaire à faible concentration dtimpureté, du même premier type de conductivité, une seconde région superficielle à forte concentration d'impureté, du deuxième type de conductivité, opposé au premier, stétendant à partir de la seconde face principale et localisée à distance de la périphérie de ladite seconde face, et des moyens de connexion vers un circuit extérieur. Il est bien connu que de telles diodes peuvent avoir des applications importantes dans le domaine des ondes radioélectriques de fréquence très élevée (de 500 MHz à 10 GHz par exemple) domaine de fréquence encore appelé couramment "hyperfrequences". La particularité la plus caractéristique de ces diodes est qu'elles se comportent, étant soumises à une tension de fréquence très élevée soit comme une résistance pure, d'autant plus faible que le courant continu de polarisation dans le sens direct est plus élevé, soit encore comme une capacité fixe, de faible valeur, lorsqu'elles sont polarisées dans le sens de blocage, par une tension inverse comprise entre certaines limites. Un type particulier drapplieation des diodes p-i-n dans le meme domaine, réclame le montage d'une pluralité importante de diodes en série. Si les conditions convenables de polarisation, par Ru;n ëourant direct, de ltensemble des diodes montees en série, ne pas pas deproblèmesparticuliers, il n'en est pas de meme pour ce qui est de la polarisation dans le sens inverse. En effet, une certaine tension inverse étant appliquée aux bornes extremes de la pluralité de diodes, une fraction de cette tension sera supportée par chaque diode, ladite fraction ntétant constante que si toutes les diodes de la pluralité ont le meme courant de fuite sous Effet de ladite fraction de tension. Au contraire, si pour une même tension appliquée à des diodes, en inverse, celles-ci ont des courants de fuite différents, la répartition des tensions, lorsque ces diodes seront connectées en série, sera inégale, les diodes ayant les résistances de fuite les plus élevées supporteront les fractions les plus élevées de la tension appliquée à la pluralité de diodes. Or, pour obtenir un fonctionnement convenable de l'ensemble du dispositif sans risquer la destruction d'une des diodes, destruction qui peut ensuite s'étendre successivement et rapidement à ltensem- ble des autres, on se trouve dans la necessité d'obtenir une répartition des tensions inverses aux bornes des diodes de la série, qui soit aussi uniforme que possible. En pratique, on observe le plus fréquemment une importante dispersion en valeurs relatives des caractéristiques inverses des diodes p-i-n, même pour des pièces issues d un même lot de fabrication. Par exemple,sous une polarisation inverse de -50 volts, les courants peuvent être compris entre quelques 10 10 ampères et quelques 10 8 ampères. Une raison communément admise pour expliquer ces variations entre pièces est que le courant inverse d'une diode p-i-n est principalement gouverné par des courants de recombinaisons superficielles, phénomènes qui sont difficilement contrôla- bles.En mettant en oeuvre des moyens de passivation poussée des surfaces actives, on peut certes diminuer la valeur absolue du courant de fuite des diodes, mais la dispersion, en valeurs relatives, qui est seule significative en ce qui concerne le problème posé de répartition des tensions dans une pluralité de dispositifs en série, reste encore très importante. On pourrait procéder à un tri des diodes de manière à sélectionner et assembler en série uniquement celles qui ont des carac téristiques très voisines. Mais cette solution est onéreuse et entraîne des complications de mesures puisque ce n'est pas pour une seule valeur de la tension inverse qu'il faut sélectionner une diode, mais plutôt pour une gamme de valeurs situées dans la plage des tensions de fonctionnement prévues. Il y aurait lieu, en outre, de vérifier si à différentes températures, le comportement de chaque diode est bien comparable, ce qui ne se trouve pas nécessairement assuré. Enfin le procédé basé sur une sélection de diodes semblables peut rester inefficace si ces diodes font apparaître des fluctuations de caractéristiques au cours du temps. Une solution au problème de la répartition des tensions inverses, en usage dans les installations de redressement de courants industriels à forte puissance, consiste à brancher en parallèle# aux bornes de chaque redresseur une résistance dont la valeur est assez élevée pour que la puissance dissipée dans celle-ci soit acceptable, mais suffisamment faible devant la résistance équivalente du redresseur. De la sorte, la tension inverse aux bornes d'une chaîne de redresseurs, en série, se répartit en fractions égales aux bornes de chacun d'eux, par le moyen des résistances égales branchées en dérivation. Cette méthode, si elle s'applique avec succès aux redresseurs de courants alternatifs basse fréquence, ne saurait être utilisée de la même manière avec les diodes p-i-n du domaine des ''hyperfréquencesl'. En effet, étant donné les longueurs d'ondes des radiations, relativement très courtes, les dimensions des boîtiers, leur longueur et leur forme interviennent de manière importante dans la nature des impédances représentées par les diodes Aussi ntest-il pas possible d'introduire les connexions métalliques supplémentaires d'un branchement extérieur de résistances en parallèle, sans introduire du même coup de graves inconvénients provenant de l'inductance élevée constituée par lesdites connexions supplémentaires. La présente invention se propose d'apporter une solution au problème exposé, solution adaptée de manière convenable aux diodes p-i-n pour applications en 1'hyperfréquences n. En effet, selon 11 invention, un dispositif du type p-i-n comportant, dans un corps semiconducteur ayant deux faces principales opposées, une première région superficielle à forte concentration d'impureté, d'un premier type de conductivité, s'étendant à partir d'une première desdites faces principales, une région intermédiaire à faible concentration d'impureté, du même premier type de conductivité, une seconde région superficielle à forte concentration d'impureté, du deuxième type de conductivité, opposé au premier, s'étendant à partir de la seconde face principale et localisée à distance de la périphérie de ladite seconde face, et des moyens de connexion vers un circuit extérieur, est notamment remarquable en ce que une zone latérale à forte concentration d'impureté, du premier type de conductivité, située au moins au voisinage de la périphérie dudit corps semiconducteur, s'étend entre ladite première région superficielle et ladite- seconde face, en ce qu'un film conducteur de résistance élevée s'étend sur ladite seconde face et est connecté électriquement par 11 une de ses extrémités avec ladite seconde région et par l'autre extrémité avec ladite zone latérale, et en ce que ledit film résistif est calibré pour former entre lesdites première et seconde régions une résistance de shunt dont la valeur est inférieure à la valeur de la résistance équivalente de la diode semiconductrice polarisée dans le sens bloquant. Le dispositif selon l'invention a l'avantage de présenter une résistance en inverse qui est prédéterminée dès la construction. Il a l'avantage de se prêter à la construction de chaînes assemblant en série une pluralité d'entre-eux, chaînes dans lesquelles la tension inverse appliquée à l'ensemble des éléments se trouve régulièrement répartie aux bornes de chacun d'eux. Les chaînes ainsi constituées sont particulièrement robustes électriquement. Le dispositif selon l'invention est adapté aux utilisations dans la gamme de- fréquences dites "hyperfréquences", du fait qu'aucune autre connexion métallique n'est ajoutée à celles de la diode ellemême.Il a encore l'avantage de ne nécessiter qu'un contrôle simplifié, la caractéristique en inverse étant dominée par la résistance du film, et le coefficient de température de ce film étant connu, pour une nature de film donnée. Le' dispositif selon l'invention a encore une caractéristique de courant inverse en fonction de la tension qui est stable dans le temps et relativement indépendante des contraintes d'utilisation. On connaît par un Certificat d'utilité français, rendu public le 10 Août 1973 sous le n0 2 099 704, l'utilisation,-dans un dispositif contenant une jonction p-n, d'une feuille de matériau résistif, par exemple d'un film de silicium polycristallin non dopé d'épaisseur sensiblement uniforme, s'étendant à partir d'une plaque de champ en contact avec une région du dispositif, jusqu a une électrode en contact avec le matériau semiconducteur de l'autre région du dispositif, les deux régions formant la jonction p-n. La feuille de matériau résistif en question est mise en oeuvre audessus d'une couche isolante superposée à la jonction. Elle peut offrir une similitude apparente avec le film conducteur de résistance élevée de la présente invention. En réalité, le but poursuivi dans l'un et l'autre cas est différent et aussi bien, les caractéristiques de mise en oeuvre desdits film sont différentes. Ainsi dans le Certificat d'utilité n0 2 099 704 déjà cité, on se propose uniquement d'augmenter la tension de claquage de la jonction p-n et notamment au-delà de valeurs antérieurement obtenues, de l'ordre de 600 à.800 volts. Dans ce but la feuille'de matériau résistif est un moyen permettant de réduire l'intensité du champ électrique à l'intérieur de la région d'appauvrissement associée à la jonction p-n métallurgique. Il est clair que, pour remplir efficacement son rôle, le matériau de cette feuille doit s'étendre sur la totalité de la couche d'isolement sous-jacente et que ladite feuille doit être en conséquence de même étendue que celle-ci; ceci implique qu'elle, a nécessairement une forme annulaire entourant complètement une région du dispositif (celle qui forme la jonction avec le corps semiconducteur). Dans le dispositif selon l'invention, le film résistif est un moyen pour procurer une résistance shunt connectée en parallèle sur la diode p-i-n. Pour remplir utilement son rôle, le film peut par exemple, prendre la forme d'un ruban, connecté latéralement à ladite seconde région, sans que ce ruban ne l'entoure de toute part. De plus, dans l'invention, on associe audit film résistif, une zone latérale à forte concentration d'impureté, du premier type de conductivité, à laquelle le film est connecté, ladite zone latérale s'étendant elle-même jusqu'à la première région superficielle. Cette disposition originale est avantageuse et ce, particulièrement dans le cas des diodes p-i-n auxquelles l'invention s'adresse car elle permet de fixer avec certitude le potentiel d'une extrémité dudit film résistif, dans une gamme étendue de géométries du dispositif et de tensions inverses appliquées à ses bornes. Dans un mode préféré de réalisation le dispositif selon l'invention ayant les deux faces principales sensiblement planes, ladite zone latérale s'étend à partir d'une creusure pratiquée à l'une desdites deux faces principales, ce qui a l'avantage de faciliter l'établissement de ladite zone latérale. S'il est possible d'utiliser une structure de dispositif dans laquelle le film résistif est directement au contact du matériau semiconducteur, un mode particulier et fréquent de réalisation de l'invention est remarquable en ce que ledit film résistif est au moins partiellement séparé de ladite région intermédiaire par au moins un lit de matériau isolant. Cette disposition a l'avantage de rendre le choix du matériau constituant le film résistif indépendant des propriétés d'interface avec le matériau semiconducteur.Les propriétés physicochimiques de la surface du semiconducteur et en particulier les courants de recombinaison seront principalement déterminés par le lit de matériau isolant adjacent à la surface du semiconducteur, tandis que le matériau du film résistif aura été choisi en fonction de critères différents ayant trait au rôle de résistance électrique de grande stabilité qui est plus particulièrement exigé de, lui. Dans un mode particulier d'exécutic: a 'invention, la connexion électrique du film résistif avec ladite seconde région est établie par l'intermédiaire d'une pellicule métallique qui contacte ladite seconde région ce qui a pour avantage d'assurer une faible résistance à ladite connexion et de fixer de manière certaine le potentiel de cette connexion indépendamment du type des matériaux en présence. En ce qui concerne la connexion électrique#du film résistif à son autre extrémité, c'est-à-dire avec ladite zone latérale, plusieurs modes de réalisation sont possibles. L'un des plus simples fait appel au contact par recouvrement direct d'une partie de la zone latérale par une partie du film résistif, les parties ainsi adjacentes définissant un espace de contact qui, dans une exécution particulière du dispositif selon l'invention, est homéomorphe à une couronne. Ceci a l'avantage d'assurer une répartition des potentiels de manière symétrique dans le sens radial du dispositif et donc d'améliorer les performances en polarisation inverse. En combinaison avec la présence de la zone latérale occupant la totalité de la périphérie du dispositif, on a aussi l'avantage que le matériau semiconducteur de la périphérie reste dans un état d'équilibre alors que le découpage du corps semiconducteur laisse en général ladite périphérie dans un état médiocre de qualité cristalline. Dans un autre mode de réalisation du dispositif selon l'invention, celui-ci est remarquable en ce que la connexion dudit film résistif avec ladite zone latérale est établie par l'intermédiaire d'une feuille métallique qui contacte ladite zone latérale, et dans un mode encore plus particulier, l'un desdits moyens de connexion étant appliqué sur ladite seconde région, l'autre desdits moyens de connexion est appliqué sur ladite feuille métallique. On bénéficie alors d'une plus faible résistance de ladite connexion, de pouvoir fixer de manière plus certaine le potentiel de cette connexion indépendamment du type des matériaux en présence, et enfin, de faire émerger à partir de la seule seconde face principale les deux moyens de connexion à la diode semiconductrice, ce qui présente une possibilité avantageuse pour certaines applications. Dans le cadre du mode de réalisation comportant une feuille métallique qui contacte ladite zone latérale , une disposition particulière et avantageuse dans certaines applications de l'invention est remarquable en ce que l'espace de contact dudit film résistif avec ladite feuille métallique est homéomorphe à une couronne. On bénéficie, combiné à ce mode de réalisation, de l'uniformisation du champ électrique à la périphérie du dispositif déjà mentionnée précédem- ment à- propos du mode de réalisation sans intermédiaire métallique. L'invention sera mieux comprise, ses caractéristiques et avantages mieux mis en évidence à la lecture de la description détaillée qui va maintenant être entreprise en regard des dessins annexés La figure 1 est une vue en perspective, partiellement en coupe, d'un dispositif du type p-i-n illustrant de manière schématique le principe de base de l'invention. La figure 2 est une vue partielle, en coupe, d'un dispositif selon l'invention illustrant plusieurs particularités de réalisation d'un premier mode de mise en oeuvre. La figure 3 est une vue partielle, en coupe, d'un dispositif selon l'invention illustrant un autre mode de mise en oeuvre avec ses particularités. La figure 4 est une vue en perspective, partiellement en coupe, d'un dispositif selon la forme particulière de réalisation de l'invention dans laquelle le film résistif est en contact avec la zone latérale suivant un espace qui a la forme d'un cadre entourant complètement ladite deuxième région. La figure 5 est une vue en perspective, partiellement en coupe, d'un dispositif selon une autre forme particulière de réalisation de l'invention dans laquelle le film résistif et la zone latérale sont en contact par l'intermédiaire d'une feuille métallique qui a la forme d'un cadre entourant complètement ladite deuxième région, forme de réalisation dans laquelle, sur ladite feuille métallique est appliqué l'un des contacts vers un circuit extérieur. On se réfère maintenant à la figure 1 où est représenté un dispositif du type p-i-n comportant, dans un corps semiconducteur 11 ayant une première face principale 12 et une seconde face principale 15, une première région superficielle 13 s'étendant à partir de la première face principale 12, à forte concentration d'impureté, d'un premier type de conductivité, soit par exemple de type P+, puis une région intermédiaire 14, souvent encore appelée région "intrinsèque" du fait que la concentration d'impureté dans le matériau semiconducteur y est faible, mais non nulle, ce qui lui confère l'un des deux types de conducti#ité. Le type de la région intermédiaire 14 étant choisi identique B celui de la première région superficielle 13, il sera donc:P ~ dans notre exemple, (l'indice négatif évoquant conformément à l'usage une faible concentration nette d'impureté). Le corps semiconducteur 11 comporte encore une seconde région superficielle 16, s'étendant à partir de la seconde face principale 15 et dont le pourtour se maintient à distance de la périphérie de ladite face. Cette région superficielle 16 est du second type de conductivité, et est fortement concentrée en impureté; dans notre exemple, la seconde région superficielle 16 est donc de type NS. Dans l'exemple schématique de la figure 1 on a représenté une diode semiconductrice p-i-n de type mésa, la jonction électrique 17 qui est située à la frontière commune entre la seconde région superficielle 16 et la région intermédiaire 14 est délimitée à son pourtour par une dénivellation de la seconde surface principale 15. Une pellicule métallique 18 assure un contact électrique avec la région superficielle 16 alors qutuneR;-connexion représentée schématiquement au repère 19 assure par des moyens connus, et variables suivant le type de boîtier utilisé, (et non représenté sur la figure), la liaison vers un circuit extérieur. De manière analogue une couche-métallique 20 est appliquée à la surface de la région superficie#lle 13 pour y effectuer un contact électrique alors que la connexion 21 représente schématiquement les moyens utilisés de manière classique pour relier cette partie du dispositif à un circuit extérieur. Selon l'invention, une zone latérale 22, à forte concentration d'impureté, du premier type de conductivité, c'est-à-dire de type P+, s'étend entre la région superficielle 13 et la face principale ##15 et se situe notamment au voisinage de la périphérie du corps semiconducteur 11. Conformément à l'invention un film 23, conducteur, de résistance très élevée, est connecté électriquement d'une part avec la région superficielle 16.et, d'autre part, avec la zone latérale 22. Ainsi la diode semiconductrice p-i-n constituée par les régions 13, 14 et 16 se trouve munie d'une résistance montée en dérivation à ses bornes. Cette résistance shunt dont la valeur est déterminée essentiellement par celle du film 23, est faite, selon l'invention, telle que ladite valeur soit inférieure à celle de la résistance équivalente de ladite diode semiconductrice lorsqu'elle est #polarisée dans le sens bloquant. La zone latérale 22, par sa forte concentration en impureté et sa liaison faiblement résistante avec la région superficielle 13 permet d'assurer à l'espace 23a du film 23 qui est en contact avec la zone latérale 22, un potentiel qui est pratiquement le même que celui de la première région superficielle 13 et indépendant du courant qui circule dans ledit film 23. De plus, dans une diode du type p-i-n, le matériau semiconducteur 14a de la région intermédiaire 14 qui se trouve sensiblement à l'aplomb de la seconde région superficielle 16 se trouve déserté de ses porteurs libres dès lors qu'une tension inverse, en général relativement faible, est appliquée; il s'ensuit que le matériau semiconducteur de la région intermédiaire 14 situé au voisinage de la périphérie du corps semiconducteur il est élevé à un potentiel difficile à évaluer, différent notamment de celui de la première région superficielle 13, en dehors de la zone latérale 22. Par contre, la zone latérale 22, par sa forte concentration en impureté ne peut être désertée de porteurs que très partiellement, même sous tension inverse élevée appliquée à la diode et même si ladite zone latérale 22 est à distance relativement proche de la seconde région superficielle 16. Elle offre donc par sa présence, le moyen d'assurer à l'espace 23a du film 23 un potentiel défini et pratiquement égal à celui de la première région superficielle 13, en toutes circonstances. L'autre extrémité du film 23 dont l'aire 23b est en contact avec la seconde région superficielle 16 se trouve portée au potentiel de cette région de sorte que le dispositif selon l'invention a l'avantage d'offrir sous polarisa. tion inverse une résistance principalement déterminée par le film 23 et qui est fixée dès la construction du dispositif. Celui-ci se prête donc particulièrement à la constitution de chaînes de diodes assemblées en série, chaînes dans lesquelles la tension est aisément répartie de manière sensiblement uniforme aux bornes de chacune des diodes. Le dispositif selon l'invention est utilisable dans les applications en hyperfréquences du fait qu'aucune connexion métallique supplémentaire n'est apposée à l'extérieur de la diode, avec l'avantage que le film 23 présente une inductance propre très faible, et une capacité par rapport à la première région superficielle 13 qui est très faible. La structure donnée a f > -u- > e 1 2~ a ul ç rcte-?e principale- ment schématique, comme il a déjà été indiqué, et ce, dans le but d'illustrer clairement le principe de base de l'invention. Cependant, la mise en oeuvre du film 23 sous la forme d'un ruban rectangulaire est d'importance pratique. Cette forme simple a l'avantage de permettre un ajustage aisé de la résistance du film en faisant varier la largeur du ruban, par exemple, pour compenser une variation inopinée de la résistance spécifique en surface ("résistance par carré") du film tel que déposé.Ceci sera réalisé, en pratique, en effectuant le dépôt du film résistif sur toute la seconde face principale 15, puis en pratiquant une photogravure pour restreindre le film à l'emplacement et aux dimensions prévus. Le masque utilisé pour cette opération sera sélectionné parmi un ensemble de masques analogues ayant chacun une certaine largeur pour le film 23, largeur un peu différente d'un masque à l'autre. Le masque sélectionné est en rapport direct avec la valeur de la résistance spécifique de surface du film tel qu'obtenu apres l'opération de dépôt. Il est donc possible de compenser dans certaines limites les variations de résistance spécifique en surface du film utilisé pour obtenir un dispositif selon l'invention dont la résistance équivalente en polarisation inverse est comprise entre des tolérances étroites. La figure 1 montre encore une forme de la zone latérale 22 suivant l'invention, telle qu'elle peut être obtenue par diffusion localisée à l'un des côtés du corps semiconducteur 11 et effectuée à partir des deux faces principales 15 et 12, diffusion dont les deux profils se rejoignent à mi-épaisseur du corps semiconducteur 11.Etant donné la profondeur de diffusion importante nécessitée pour réaliser la zone latérale 22, cette diffusion est effectuée avant l'établissement des régions superficielles 13 et 16 ou encore avec une impureté dudit premier type de conductivité, soit ici de type P, dont le coefficient de diffusion est particulièrement élevé. On se réfère maintenant à la figure 2, vue en coupe partielle, où sont représentées plusieurs particularités de réalisation d'un premier mode de mise en oeuvre de l'invention, données à titre d'exemple non limitatif. Une première région superficielle 25, de type P+, est munie d'une couche métallique 26 formant contact avec ladite première région. Une région intermédiaire 27, de type P', (à très faible concentration dtimpureté) forme la région sensiblement intrinsèque de la diode p-i-n. Une seconde région superficielle 28, de type N+, forme avec la région intermédiaire 27 une jonction 29 qui-est ici du type planar, les deux faces principales du dispositif restant sensiblement planes dans cette forme de réalisation. La pellicule métallique 30, en contact avec la seconde région superficielle 28, comporte une extension 30a par laquelle elle assure un contact avec un film résistif 31 à son extrémité 31a alors que, selon l'invention, son autre extrémité 31b est en contact avec une zone latérale 35, de type P+, qui s'étend par ailleurs jusqu'à la première région superficielle 25. Selon le mode particulier de mise en oeuvre décrit, la zone latérale 35 est avantageusement bordée par une creusure 36 pratiquée sur la face contenant aussi la première région superficielle 25, creusure à partir de laquelle ladite zone latérale 35 s'étend, au voisinage de la périphérie du dispositif, vers la face opposée sur laquelle est disposé le film résistif 31. Cette creusure 36 est avantageuse en ce qu'elle permet que la zone latérale 35, obtenue par diffusion, atteigne la face opposée à la creusure moyennant un traitement thermique à température et durée minimales. La profondeur de la creusure 36 diminue en effet d'autant la profondeur de diffusion minimale nécessaire pour atteindre ladite face. Le traitement de diffusion peut encore être réduit si l'on recourt à une diffusion simultanée à partir des deux faces, en combinaison avec l'utilisation d'une creusure, possibilité non représentée sur la figure 2. Une autre particularité observée à la figure 2 réside dans le fait que le film résistif 31 se trouve séparé du corps semiconducteur dans la plus grande partie de sa longueur par un lit de matériau isolant 37, l'extrémité 31b seule étant en contact direct avec le matériau semiconducteur de la zone latérale 35.L'avantage de cette particularité de mise en oeuvre utilisant un lit de matériau isolant pour supporter le film résistif 31 réside notamment dans le fait que les propriétés d'interface entre matériau semiconducteur et matériau isolant sont en général plus parfaites qu'entre matériau semiconducteur et matériau du film résistif. Ayant le choix du matériau iso#lant, il est aisé d'obtenir un interface avec le semiconducteur qui soit pratiquement exempt de recombinaisons en surface. On peut utiliser par exemple, les techniques connues en usage pour la construction de transistors du type MOS. On réduit ainsi le courant de fuite de la diode semiconductrice sous polarisation inverse. Sur la figure 2 sont encore représentés de manière schématique les moyens de connexion 38 et 39 respectivement reliés électriquement aux régions superficielles 25 et 28 par l'intermédiaire respectivement de la couche métallique 26 et de la pellicule métallique 30. La figure 3 représente,en coupe partielle, un second mode de mise en oeuvre avec d'autres particularités de réalisation de l'invention. La diode semiconductrice p-i-n se compose essentiellement de la première région superficielle 40, de type P par exemple, munie éventuellement de sa couche métallique 41 de contact, de la région intermédiaire 42, de type P~, et de la seconde région superficielle 43, de type N+, munie de la pellicule métallique 44. Le film résistif 45 est encore ici isolé du matériau semiconducteur sur une grande partie de sa longueur par un lit de matériau isolant 46. Seule, l'extrémité 45a du film 45 est en contact direct avec le matériau semiconducteur de la seconde région superficielle 43. Le film résistif 45 a son autre extrémité 45b qui est en liaison électrique avec la zone latérale 48, de type P+, par l'intermédiaire de la feuille metallique 49. Dans cette forme particulière de mise en oeuvre de l'invention la zone latérale 48 s'étend à la périphérie du corps semiconducteur à partir d'une creusure 50 effectuée sur celle des faces qui contient aussi la seconde région superficielle 43.Cette mise en oeuvre de l'invention a l'avantage de permettre, pour une profondeur de creusure donnée, une épaisseur de zone latérale 48 qui est minimale et qui ne nécessite pour sa réalisation par diffusion, qu'un traitement thermique relativement modéré. La figure 3 représente encore en 52 et 53 respectivement les moyens de connexion des régions superficielles 40 et 43 de la diode semiconductrice vers un circuit extérieur, moyens bien connus qui varïent suivant le type de boîtier utilisé. Une alternative possible dans le cadre de cette modalité de mise en oeuvre de l'invention consiste à remplacer la connexion 52 par la connexion 54, en pointillé sur la figure, laquelle connexion est appliquée sur la feuille métallique 49. Cette connexion 54 émerge alors sur la même face que la connexion 53, ce qui représente une forme de montage du dispositif qui peut être avantageuse. Dans cette alternative la couche métallique 41 peut aisément être omise, le contact électrique du corps semiconducteur par la- face contenant la première région superficielle 40 n'étant plus requis. En se référant aux figures 2 et 3, un exemple de réalisation pratique utilise un corps semiconducteur en silicium monocristallin dans lequel la région intermédiaire de type P est le matériau de départ, ayant une résistivité de 1000 à 4000 Rem. La première région superficielle et la zone latérale sont obtenues par diffusion de bore, à forte concentration de surface, et sur une profondeur de l'ordre de 60 à 80 um, opération bien connue en elle-même. La creusure opérée sur l'une ou l'autre face est obtenue par exemple par attaque localisée du silicium dans une solution à base d'acide nitrique, d'acide fluorhydrique et d'acide acétique, la localisation étant déterminée par une laque photosensible exposée à travers un masque convenable. Les zones superficielles du dispositif qui ne doivent pas recevoir la diffusion P+ précitée sont protégées par un film d'oxyde Une autre méthode peut encore être utilisée qui prévoit, après une diffusion de bore non localisée, l'enlèvement mécanique de la matière à forte concentration d'impureté sur la face où sera ensuite réalisée la seconde région superficielle de type N+.Celle-ci est obtenue par diffusion localisée de phosphore, par exemple, sur une profondeur de l'ordre de 10 à 20 pm. Pour un corps semiconducteur de départ ayant une épaisseur de 180 à 220 um, la région intermédiaire peut donc être amenée à une épaisseur minimale (entre les deux régions superficielles) de l'ordre de 100 à 130 um, épaisseur qui convient particulièrement aux applications de diodes p-i-n nécessitant un haut isolement (c'est-à-dire une tenue élevée en tension inverse, et une faible capacité) et se satisfaisant d'une vitesse de commutation relat-i- vement faible. D'autres caractéristiques pourraient être obtenues en modifiant les épaisseurs assignées aux régions superficielles et en association avec l'épaisseur du corps semiconducteur de départ qui peut être modifiée également. Le film résistif, selon l'invention, connecté en dérivation aux bornes de la jonction-semiconductrice est constitué dans les exemples décrits par un dépôt de silicium polycristallin, non dopé intentionnellement, d'une épaisseur voisine de 1 Um. Dans ces conditions le film résistif, après avoir été limité, par photogravure, à la forme d'un ruban rectangulaire, présente une résistance de l'ordre de 2.101 Q soit un courant de 5 nanoampères sous une tension de 100 volts.Suivant les caractéristiques des diodes obtenues et notamment en fonction des dimensions, les valeurs de résistance du film résistif selon l'invention peuvent être choisies dans une très large gamme de manière à rester, dans tous les cas, inférieures à la résistance équivalente des diodes semiconductrices polarisées en inverse sous une tension nominale déterminée. C'est ainsi que, non seulement le silicium polycristallin convient pour constituer le film résistif, mais encore tout autre matériau de résistivité élevée comme oxydes non stoechiométriques, verres à incorporation de particules métalliques divisées, couches évaporées de carbone ou autre. La valeur de la résistance formée par le film résistif selon l'invention sera généra#lement comprise entre 2.106 Q et 2.1011 Q bien qu'aucune limitation stricte ntim- pose de demeurer dans cet intervalle.Dans certains cas on a eu recours au contraire à une valeur de résistance nettement plus faible, de l'ordre de 104 Q n pour des raisons technologiques liées à la reproductibilité de réalisation et la stabilité temporelle et en température du film résistif, alors que le courant de fuite relativement élevé consécutif à l'utilisation d'une telle valeur de résistance n'était pas une gêne dans l'application Le lit de matériau isolant utilisé dans certaines formes de mise en oeuvre de l'invention décrites, pour isoler le film résistif du matériau semiconducteur, est constitué par exemple par un lit d'oxyde de silicium d'une épaisseur de 0,7 à 1 um. Enfin les couches métalliques mentionnées pour l'établissement des contacts avec la diode semiconductrice, comme la couche 26 et la pellicule 30 de la figure 2, ou encore la feuille 49 de la figure 3, sont choisies parmi les métaux utilisés habituellement pour des dispositifs du même type c'est-à-dire, par exemple le nickel, l'or, l'aluminium. Ces couches sont appliquées et le cas échéant localisées par photogravure selon les techniques bien connues. On se reporte maintenant à la figure 4 qui montre en perspective partiellement coupée un dispositif selon l'invention conforme à un mode de réalisation préféré. Le corps semiconducteur de la diode p-i-n comporte la première région superficielle 60, par exemple de type P , munie de sa couche métallique de contact 61, la région intermédiaire 62 de type P à très faible concentration d'impureté, et la seconde région superficielle 63 de type N+ munie de sa pellicule de contact 64 prolongée de la connexion 65. Dans ce mode de réalisation, la zone latérale 66 et la creusure 67 à partir de laquelle s'étend ladite zone selon l'invention, occupent toute la périphérie du corps semiconducteur. Le film région résistif 68 s'étend depuis la seconde / superficielle 63 jusqu'à la zone latérale 66 où il forme avec ladite zone un espace de contact 69 qui, dans ce mode de réalisation préféré, a la forme d'un cadre fermé, ou encore, est homéomorphe à une couronne. Cette disposition a l'avantage d'assurer une symétrie dans la disposition des régionsactives du dispositif et une meilleure répartition des potentiels dans toutes les directions radiales issues du centre de la seconde région superficielle 63. La résistance formée par le film résistif 68 peut encore être ajustée dans le cadre de cette disposition, par exemple par une dissolution partielle dudit film sur toute sa surface ou encore par l'ouverture de fenêtres localisées dans ledit film et réparties régulièrement sur son étendue. L'ajustement éventuel de résistance du film résistif 68 sera alors dans le sens d'une augmentation déterminée de sa valeur. La figure 5 à laquelle on se réfère maintenant représente un autre mode de réalisation préféré du dispositif selon l'invention, pour lequel les parties homologues à celles de la figure 4 sont signalées sous des repères identiques. Ici, encore, la zone latérale 66 et la creusure 67, à partir de laquelle ladite zone s'étend, occupent toute la périphérie du corps semiconducteur. Cependant le film résistif 70 ne repose pas directement sur le corps semieonducteur mais en est séparé par un lit de matériau isolant 71. Dans ce mode de réalisation de l'invention, le contact électrique entre le film résistif 70 et la sec-onde région superficielle 63 est établi par l'intermédiaire de la pellicule de contact 72 sur laquelle est aussi appliquée la connexion 65. A son autre extrémité le film résistif 70 a son contact avec la zone latérale 66 assuré par l'intermédiaire de la feuille métallique 75 dont la région 75a surplombant le film résistif 70-détermine avec lui un espace de contact 77 qui a la forme d'un cadre fermé. qui entoure la pellicule de contact 72, à une certaine distance de celle-ci. En faisant varier cette distance, par exemple si l'on dispose d'un jeu de masques de photogravure dans lesquels la feuille métallique 75 a son contour intérieur délimité à différents emplacements, on aura l'un des moyens possibles pour ajuster, le cas échéant, la résistance constituée par le film résistif 70, entre certaines limites. Ce mode de mise en oeuvre de l'invention, outre les avantages déjà évoqués à propos de la figure 4, permet encore d'appliquer une connexion 78 à la feuille métallique 75 en remplacement de la connexion telle que 21 à la figure 1. De la sorte, les connexions 65 et 78 sont appliquées sur la même face du corps semiconducteur, l'autre face contenant la première région superficielle 60 pouvant être fixée à un support mécanique n'assurant pas de continuité électrique.La couche métallique appliquée à la première région superficielle telle que la couche 61 de la figure 4, peut alors être omise, situation qui a été représentée à la figure 5. Il doit être entendu que les détails de réalisation et les matériaux utilisés pour la mise en oeuvre de l'invention-telle qu'elle a été décrite peuvent varier sans pour cela sortir du cadre de celle-ci pour autant que les dispositions prévues dans l1inven- tion exposée soient appliquées. En particulier les types N et P des régions du dispositif pourraient être permutés, le matériau semi conducteur présenté comme du silicium selon la préférence correspondant au stade actuel du développement de la technique, pourrait encore être un autre semiconducteur du groupe IV comme le germanium, ou un composé intermétallique des groupes III et V de la classification périodique des éléments. - REVENDICATIONS 1.- Dispositif du type p-i-n comportant, dans un corps semiconducteur ayant deux faces principales opposées, une première région superficielle à forte concentration d'impureté, d'un premier type dé conductivité, s'étendant à partir d'une première desdites faces principales, une région intermédiaire à faible concentration d'impureté, du même premier type de conductivité, une seconde région superficielle à forte concentration d'impureté, du deuxième type de conductivité, opposé au premier, s'étendant à partir de la seconde face principale et localisée à distance de la périphérie de ladite seconde face, et des moyens de connexion vers un circuit extérieur, caractérisé en ce que une zone latérale,à forte concentration d'impureté, du premier type de conductivité, située au moins au voisinage de la périphérie dudit corps semiconducteur, s'étend entre ladite première région superficielle et ladite seconde face, en ce qu'un film conducteur de résistance élevée s'étend sur ladite seconde face et est connecté électriquement par l'une de ses extrémités avec ladite seconde région et par l'autre extrémité avec ladite zone latérale, et en ce que ledit film résistif est calibré pour former entre lesdites première et seconde régions une résistance de shunt dont la valeur est inférieure à la valeur de la résistance équivalente de la diode semiconductrice polarisée dans le sens bloquant. 2.- Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites deux faces principales étant sensiblement planes, ladite zone latérale s'étend à partir d'une creusure pratiquée à l'une desdites deux faces principales. 3.- Dispositif selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit film résistif est au moins partiellement séparé dudit corps semiconducteur par au moins un lit de matériau isolant. 4.- Dispositif selon la revendication 3, caractérisé en ce que la connexion électrique dudit film résistif avec ladite seconde région est établie par l'intermédiaire d'une pellicule métallique qui contacte ladite seconde région. 5.- Dispositif selon l'une des revendications 5 et 4, caractérisé en ce que la connexion électrique dudit film résistif avec ladite zone latérale est établie par l'intermédiaire d'une feuille métallique qui contacte ladite zone latérale. 6.- Dispositif selon la rev-ndication 5, caractérisé en ce que un desdits moyens de connexion étant appliqué sur ladite seconde région, l'autre desdits moyens de connexion est appliqué sur ladite feuille métallique. 7.- Dispositif selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que l'espace de contact dudit film résistif avec ladite feuille métallique est homéomorphe à une couronne. 8.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'espace de contact dudit film résistif avec ladite zone latérale est homéomorphe à une couronne. 9.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la valeur de ladite résistance de shunt est choisie dans la gamme 1.104 # à 2.1011 # et de préférence entre 2.106 # et 2.1010 #. 10.- Ensemble comportant une pluralité de dispositifs selon l'une des revendications 1 à 9.