FR 2320341 A1 19770304 FR 7506198 A 19750227 La présente invention est relative à un procédé pour la liaison par adhésif de deux surfaces l'une à l'autre, et se rapporte également à des rubans adhésifs électriquement conducteurs, utilisables dans ce procédé. Les adhésifs à haut point de fusion sont utiles dans une large gamme d'applications. Ils sont même de créer rapidement des liaisons solides entre de nombreuses surfaces différentes. Toutefois, il existe des cas où les adhésifs à haut point de fusion sont à d'autres égards particulièrement appropriés à la formation de laisons adhésives, mais où les conditions particulières dans lesquelles la liaison doit être établie, rendent difficile l'utilisation de ces adhésifs à haut point de fusion. Des exemples de ces cas sont notamment les grandes zones de liaison ou les longs joints de recouvrement partiel, en particulier lorsque les surfaces à joindre conduisent parfaitement bien la chaleur. Dans ces conditions1 le temps d'exposition avant assemblage des adhésifs à haut point de fusion rend difficile l'application de l'adhésif préchauffé avant que l'état collant superficiel nécessaire ait disparu. Les adhésifs à haut point de fusion doivent aussi être exclus lorsque les conditions locales rendent peu pratique ou trop coûteuse la mise en oeuvre de méthodes existantes pour chauffer et appliquer ces adhésifs à haut point de fusion. La présente invention rend possible l'emploi des adhésifs à haut point de fusion dans~de nombreux cas où ces adhésifs à haut point de fusion ne pouvaient être utilisés antérieurement pour l'une ou plusieurs des raisons précitées, ainsi que dans des circonstances plus favorables. Conformément à la présente invention, on a prévu un procédé pour la liaison par adhésif de deux surfaces l'une à l'autre, qui consiste à mettre en place entre les surfaces, un ruban adhésif se composant d'un substrat électriquement conducteur et d'un adhésif activable à chaud appliqué sur l'une de ses surfaces ou sur les deux. Le substrat étant perforé au cas où l'adhésif se trouve sur une seule face de ce substrat, ce procédé consistant à mettre chaque face du ruban en contact avec l'une des surfaces à joindre, à activer l'adhésif en chauffant électriquement le ruban et à maintenir les deux surfaces et le ruban fermement en contact jusqu a ce que l'adhésif soit solidifié. Il existe un grand nombre de cas spécifiques dans lesquels le procédé de la présente invention est particulièrement avantageux. Un exemple consiste à attacher des bandes de prises à une surface de façon à faciliter la fixation subséquente de Ia feuille de matière sur cette surface. Ce procédé est particulièrement applicable à la liaison de bandes de prises de tapis à des planchers ou sols, bien qu'il peut être mis en oeuvre pour fixer d'autres types de feuille de matière sur des surfaces, par exemple, des membranes de recouvrement de toiture. Les tapis à poser ont acquis énormément de vogue et l'obtention d'un bel aspect extérieur et de propriétés d'usures optimales dépend entre autres choses de la propre mise sous tension du tapis au cours de son installation. Ordinairement, cette opération de mise sous tension est réalisée en posant des ',prises de tapis exemptes de colle" autour du périmètre du plancher. Les prises de tapis exemptes de colle se composent normalement de longueurs de lame de contre-plaqud d'environ 25, 4 mm de large et de 6, 35mm d'épaisseur, pourvues d'un grand nombre de clous saillant obliquement au-dela d'une surface de la lame. Les prises de tapis sont attachées au plancher à proximité de la jonction avec les murs, de telle sorte que les clous saillants soient orientés vers le haut et vers les murs.Lorsque les lames ont été posées de cette facon, le tapis est coupé à des dimensions légèrement plus grandes que celles de la pièce, est allongé sur les lames de manière quelles bords du tapis soient pris par les clous saillants, et la partie surdimensionnée du tapis qui est normalement d'environ 6, 35nom, est rabattue dans l'évidement compris entre les griffes et la bordure. Le procéda classique décrit ci-dessus permet d'obtenir un aspect extérieur net, tout en maintenant le tapis sous une tension suffisante et en empêchant tout mouvement ou froissement~subséquents. En même temps, les bords du tapis sont protégés contre l'éraillement. En ce qui concerne les planchers de bois, aucune difficulté ne se manifeste normalement au cours de la fixation des lames de prises exemptes de colle dans la position désirée, par un simple cloutage à travers les lames et dans le plancher entre les clous saillants.Eu égard aux planchers ou sols solides, tels que les sols de béton et d'asphalte, la fixation devient plus difficile et diverses mesures doivent être prises, telles que le forage, et le bouchage du sol pour la retenue de vis, en utilisant des clous spéciaux dits de maçonnerie ou en chauffant des éléments de fixation spéciaux du type clou dans le plancher par l'emploi d'un pistolet, notamment un pistolet "Hilti". I1 est bien évident que si un chauffage par le sous-sol est présent, ces méthodes de fixation mécanique sont inacceptables.Lorsque les méthodes de fixation mécanique ne peuvent pas être mises en oeuvre il est possible de recourir à l'emploi d'adhésif, et des adhésifs de contact à base de caoutchouc synthétiques peuvent être utilisés avec plein succès dans la mesure où les planchers ou sols sont lisses et ne présentent pas une surface qui peut être attaquée par l'adhésif, telle qu'une surface d'asphalte. L'emploi de ces adhésifs de contact entraihe toutefois un jnconvénient, en ce sens que les lames de prises doivent être abandonnées pendant plusieurs heures (normalement 24 heures environ), en vue de permettre à l'adhésif de durcir suffisamment par la perte de solvant pour résister à la force de la mise sous tension appliquée aux lames pendant la pose du tapis. Conformément à un aspect spécifique de la présente invention, on a prévu un procédé pour la liaisonyplr adhésif d'une lame de prises à une surface, en vue de faciliter la fixation de la feuille de matière sur la surface, en utilisant un ruban adhésif se composant d'un substrat électriquement conducteur et d'un adhésif activable à chaud appliqué sur l'une de ses surfaces ou sur les deux, le substrat étant perforé au cas où l'adhésif se trouve sur une seule face de ce substrat, ce procédé consistant à mettre en place le ruban entre la bande de prises et la surface, à activer l'adhésif en chauffant éléctriquemeAt le ruban et à maintenir la lame de prises, le ruban et la surface fermement en contact jusqu' à ce que l'adhésif soit refroidi. Les adhésifs activables à chaud et, en particulier les adhésifs à haut point de fusion présentent des avantages importants par rapport aux adhésifs à base d'un solvant, en ce qens qu'ils forment en particulier un film solide et flexible presque instantänément. Ainsi, grâce à la présente invention, il est possible deFPrévoir un procédé très convenable pour la liaison par adhésif de bandes de prises à de nombreuses surfaces, et une tension peut être appliquée à cette bande de prises immédiatement après avoir établi la liaison. En outre, le procédé semble vraisemblablement être un procédé plus rapide pour la pose de prises exemptes de colle sur un plancher ou sol de haute densité, sans devoir recourir à une fixation mécanique spécialisée. Un autre cas dans lequel le procédé de la présente invention peut être mis en oeuvre avantageusement est la fabrication de livres brochés. Les livres brochés sont reliés selon deux méthodes principales, dont l'une consiste en un brochage à l'aide d'un lien ou d'un fil et dont la seconde implique l'emploi d'adhésifs suivant une technique souvent désignée dans la profession par le terme reliure "parfaite" ou "invisible". La présente invention concerne les techniques de reliure parfaite ou invisible. Des émulsions polymères aqueuses, par exemple, des émulsions d'acétate de polyvinyle d'une teneur en solides d'environ 40% sont ordinairement utilisés comme base de la composition adhésive pour la reliure parfaite.Ces adhésifs en émulsion n'ont pas une trks bonne résistance à froid à la fissuration à température/ebtauneautre inconvénient de ceux-ci est que la liasion adhésive ne se développe pas pleinement jusqu'à ce que la phase continue de l > émulsion ait été éliminée , par exemple, par évaporation et ceci peut exiger un - intervalle de temps important. Les adhésifs à haut point de fusion ont des avantages substantiels par,rapport aux adhésifs en émulsion, en ce sens qu'ils forment, en particulier, un film solide et flexible presque instantanément . Toutefois, jusqu'à présent, les caractéristiques de fusion de l'adhésif à haut point de fusion ont été déterminées principalement par les exigences de l'appareil d'application.Une difficulté particulière de l'application des adhésifs à haut point de fusion destinés à la reliure des livres est la bande de viscosité étroite selon laquelle ces adhésifs doivent être formulés pour donner satisfaction lors de leur usage avec les élements d'application d'adhésif d'une machine à relier les livres. Cette difficulté non seulement se réfléchit dans le choix et les quantités relatives des éléments constitutifs de la formule d'adhésif, mais il doit aussi en être tenu compte à côté des autres exigences physiques de l'adhésif lorsqu'il est à l'état fondu et à froid. Ces problèmes comprennent la relation température-viscosité, la tendance de l'adhésif à "filer" plutôt que de se rompre nettement à partir de la roue d'application , ce qui nécessite quelque fois le montage d'une roue à filer inverse à proximité de l'appareil d'application principal, et ce qui exige aussi de tenir compte de l'importance des propriétés de stabilité thermique volumique pour empêcher l'accumulation de la matière dégradée dans le réservoir de l'adhésif à haut point de fusion. Conformément à un autre aspect de la présente invention, on a prévu un procédé de reliure de livres au cours duquel on utilise un ruban adhésif se composant d'un substrat électriquement conducteur et d'un adhésif activable à chaud posé sur l'une de ses surfaces ou sur les deux, le substrat étant perforé au cas où l'adhésif se trouve sur une seule face de ce substrat, ce procédé consistant à mettre le ruban en contact, par une surface, avec "l'épine dorsale" d'une pile de feuilles agrafées et, par l'autre surface, avec la couverture du livre, à activer l'adhésif en chauffant électriquement le ruban et à maintenir les feuilles , le ruban et la couverture fermement en contact jusqu'à ce que l'adhésif soit refroidi. Les feuilles ne doivent pas nécessairement être du papier ou un carton, mais peuvent être des feuilles plastique ou des feuillesde tissu, par exemple, telles qu'ellesçont utilisée s pour des échantillons ou des catalogues de couleurs. L'invention comprend également un ruban adhésif qui se compose d'un substrat électriquement conducteur doté d'ouvertures et d'un revêtement continu ou discontinu d'adhésif à haut point de fusion sur une face du substrat les ouvertures de ce dernier étant suffisamment grandes pour permettre le passage de l'adhésif lorsqu'il est chauffé à sa température opératoire. Pour les buts du présent mémoire, l'expression "ruban adhésif", utilisée ici, comprend les articles adhésifs en forme de feuille en général et n'est pas limitée aux articles de dimensions particulières De préférence, le substrat électriquement condueteur du ruban adhésif est une feuille métallique que l'on a perforéepour créer les ouvertures nécessaires. Toutefois, il est possible d'utiliser d'autres formes de substrat conducteur, à savoir un tissu tissé à jour, constitué en partie ou en entier de fils ou filaments conducteurs, par exemple, des fibres de carbone ou des filaments métalliques. La dimension des ouvertures dépend dans une certaine mesure de la viscosité de l'adhésif lorsqu'il est chauffé à sa température operatoire, mais ces ouvertures doivent de préférence être suffisammeitgrandes pour permettre l'écoulement aisé de l'adhésif à travers le substrat lorsqu'il est chauffé à la température opératoire. De bons résultats ont été obtenus en utilisant des ouvertures triangulaires d'environ 9, 52mm de côté, bien que ceci n' a pour objet que d'être une orientation générale, car d'autres formes et dimensions d'ouvertures peuvent être utilisées pour atteindre le but général mentionné ci-dessus. Les ouvertures peuvent être réparties régulièrement ou irrégulièrement.1 on a constaté que satisfaisant est l'emploi de feuilles métalliques conductrices dans lesquelles la surface totale des ouvertures correspond à 2-30% de la surface totale de la feuille conductrice. Les ouvertures sont ordinairement formées dans la feuille métallique, avant l'application de l'adhésif, par perforation au moyen d'un outil à percer d'une forme et d'une dimension convenables. Le métal déplacé au cours de cette opération peut être rabattu sur la face inférieure de la feuille vers l'un ou plusieurs côtés des ouvertures et peut être aplati par pression ou laminage ou alternatiwment laissé tel quel. Dans certains cas, il peut être avantageux de faire saillir les parties découpées de la feuille au-delà de la face inverse, car ceci peut donner au ruban des propriétés de remplissage de vide intéressantes. Toute feuille métallique peut être utilisée comme substrat pour le ruban adhésif, mais l'aluminium est préféré en raison de sa disponibilité générale et de son prix relativement bas. Une feuille d'aluminium d'une épaisseur de 0, 01270 à 2, 54mm s'est révélée très satisfaisante. Comme mentionné ci-dessus, il est préférable de former les ouvertures dans le substrat avant d'appliquer l'adhésif. L'une des raisons d'agir de cette façon est qu'il est avantageux, au cours de l'opération d'application, de contraindre une certaine partie de l'adhésif à s'écouler par les ouvertures du ruban. Toutefois, il est possible, en restant dans le cadre de la présente invention, de revêtir d'adhésif, sur une face, une feuille métallique non perforée, et de forer subséquemment les ouvertures dans le ruban résultant. Toute méthode classique peut etre mise en oeuvre pour appliquer la couche continue ou discontinue d'adhésif à haut point de fusil surl'nne des surfaces du substrat. Des procédes appropriés comprennent l'application au rouleau ou l'étalement à l'aide d'une lame de racloir ou encore un laminage en un film préformé d'adhésif. I1 est possible aussi d'extruder l'adhésif sur une face du substrat, scit comme un cordon continu, soit comme une série de gouttes d'adhésif. De préférence, si l'adhésif forme une couche discontinue, l'adhésif déposé sur le substrat doit colhcider avec les ouvertures du ruban. En contrôlant le poids de la couche, qui peut être de l'ordre de 28, 3 à 1415 g 2 2 par 0 > 83 m de préférence 424, 5 à 849 g par 0, 83 m ), et les conditions d'application de la couche, par exemple, la température, la viscosité et la vitesse de dépôt, l'adhésif peut etre contraint de s'écouler et de passer par les ouvertures selon un degré plus ou moins grand conformément aux exigences patticulières. Il est possible dussi d'appliquer l'adhésif sur le substrat au cours d'un premier stade > soit à l'état fondu, soit sous la forme d'une solution ou d'une émulsion et, au cours d'un stade de chauffage subséquent, l'emploi d'air chaud, de rouleaux chauffés, d'une presse chauffée ou d'un tunnel à l'infrarouge, contraint la couche d'adhésif à s'écouler dans une certaine mesure par les ouvertures du substrat. L'appareillage du second stade peut être une partie de l'appareil du stade d'application de couche ou peut être une unité séparée. Conformément aux propriétés de la couche d'adhésif et de la température de cet adhésif provenant de l'appareil pour l'application il peut être nécessaire d'enrouler le ruban ou d'empiler les feuilles en utilisant une feuille de matière interposée dotée de propriétés de séparation pour empêcher la formation d'un bloc. Une large gamme de compositions adhésives à haut point de fusion peut êtrektilis ée pour revêtir le substrat et peut être fondée sur des caoutchoucs naturels ou synthétiques, par exemple, du crêpe naturel ou une feuille fumée, des caoutchoucs -type styrène-butadiène ou butyl.Le cNorure de polyvinyle, l'acétate de poylvinyle, le polyéthylène, le polyéthylène chordé1 l'acétate d'éthylène vinylique, les polyesters thermoplastiques, lespolyamides, les polyuréthannes, les polycarbonates, les polysulfone s, le polybenzothiazole, les résines phénoxy, les silicones, les fluorosilicones, les résines monomères, l'oxyde de polyphénylène et le sulfure de polyphénylène sont des exemples d'autres polymères thermoplastiques qui peuvent former la base de la composition à haut point de fusion. Les résines naturelles ou synthétiques, telles que la colophane du bois et ses dérivés, par exemple , ceux provenant du tall oil et de la gomme naturelle, peuvent également être incorporées aux adhésifs à haut point de fusion; conformément au procédé de combinaison normal. Les esters dérivés de ces résines ou de formes polymérisées hydrogénées peuvent aussi être utilisés, de même que les colophanes dérivés des produits de la fabrication du goudron de charbon et de pétrole. Les formulations adhésives à haut point de fusion peuvent aussi inclure des cires naturelles ou synthétiques, y compris les cires amorphes et en partie cristallines. Des plastifiants, tels que le phtalate de dicydohexyle, les sulfonamides substitués par un camphre, peuvent aussi être inclus dans la composition , conformément à la pratique normale. La composition adhésive utilisée pour revêtir les substrats comprend de préférence des charges minérales ou synthétiques qui peuvent être particulaires ou d'une nature fibreuse. Les compositions peuvent comprendre également des anti-oxydants. Alternativement, la composition adhésive peut être fondee sur une composition thermodurcissable qui est stable, c'est-à-dire en sustance non durcissable, à la température ambiante. La composition doit être à même de s'écouler et de mouiller les surfaces à joindre à la température de travail et de durcir ou de durcir en partie pour former une liaison d'une résistance adéquate à cette température.Les compositions thermodurcissables typiques sont les époxydes durcissables à chaud à un ou deux constituants les résines phénol-formaldéhyde, y compris les ré sols et les novolaques ; les résines amino, par exemple, les résines de mélamine et les résines à base d'aldéhyde, telles que les butyrals, les acétals et les formas, les polyamides thermodurcis sables, les polyamides aromatiques, les polyamide -imides et polyimidazoies, par exemple, les benzamidazoles, les poly-urées et les phosphonitriles; ainsi que les polymères et copolymères de monomères viny- liques dotés de centres non saturés capables de réticulation Les polymères utiles pour la formulation des compositions adhésives et invention répondant au but de la présente omprennent ceux engendrant une résistance à la chaleur exceptionnellement élevée, comme décrit par C. E. H., Bawn, J O. C. C.A. , septembre 1973, pages 423-429. On peut utiliser des compositions adhésives fondées sur des polymères naturels ou synthétiques en phase liquide ou solide, modifiées par des polymères thermodurcissables ou thermoplastiques > ou également par des agents de réticulation, tels que les isocyanates en masse qui deviennent actifs à la température de travail ou à un état proche de celle-ci. Les compositions adhésives utiles pour la présente invention sont des adhésifs élastomères du "type de contact" qui peuvent être appliqués comme un film sur le substrat conducteur à partir d'un solvant organique ou d'eau. Lorsque cés adhésifs sont correctement formulés, la force de liaison est augmentée en soumettant le joint à l'influence d'une chaleur et d'une pression. Comme indiqué dans la description qui précède, divers agents de modification sont avantageusement inclus dans la composition adhésive. Ces agents de modification peuvent être chimiquement réactif ou non réactif et peuvent être introduits dans la composition par micro-encapsulation. L'agent de modification présent dans les micro-capsules est libéré lorsque le joint est soumis à l'influence d'une chaleur et d'une pression. Les micro-capsules sont formées par un grand nombre de techniques bien connues, notamment la contrainte simple, la contrainte complexe et la polymérisation. Des exemples de formulations adhésives typiques à haut point de fusion sont donnés ci-dessous Exemple I 1) Caoutchouc naturel 19, 8 pour-cent en poids 2) Colophane du bois 30 pour-cent en poids 3) Carbonate de calcium 45 pour-cent en poids 4) Phtalate de dicyclohexyle 5 pour-cent en poids 5) Anti-oxydant 0, 2 pourcent en poids Les constituants (1)- et (2) sont chauffés ensemble dans un mélangeur et dès q > un mélange homogène est obtenu, les composants restants sont mélangés avec ceux-ci. Le mélange résultant est appliqué, sous la forme d'une masse chaude fondue, sur une feuille d'aluminium perforée, en utilisant une lame de racloir. Exemple 2 1) Copolymère éthylène -acétate de vinyl 20 à 50 pour-cent en poids 2) Colophane estérifiée 10 à 35 pour-cent en poids 3) Sulfate de baryum 10 à 55 pour-cent en poids Les constituants (1) et (2) sont mélangés ensemble dans un mélangeur chauffé et la charge de sulfate de baryum est ensuite mélangée avec ceux-ci. Une feuille métallique perforée est revêtue du mélange résultant sous la forme d'une masse chaude fondue > en utilisant une lame de racloir. Les rubans adhésifs préparés conformément à la présente invention peuvent être utilisés pour la liaison l'une à l'autre des surfaces, dès que le ruban a été mis en place entre les surfaces à joindre. L'activation de adhésif est réalisée électriquement, par exemple , en utilisant lteffet de chauffage engendré par le passage d'un courant électrique à travers le substrat. Le courant électrique peut être fourni par l'énergie électrique du réseau, par l'intermédiaire d'un transformateurapproprié, ou à partir d'un accumulateur. Comme autre chauffage par résistance électrique, un chauffage électrique par induction peut être mis en oeuvre. Une source d'énergie électrique appropriée est décrite au brevet anglais n" 1. 328. 346. Dans la mesure où les surfaces à joindre sont appropriées (par exemple , résistantes à la chaleur et non trop épaisses); l'adhésif peut être activé par préssion entre les platines chauffées électriquement. En utilisant un tranSformateur du type décrit au brevet anglais précité, on a constaté qu'il se produit une chute de tension de 0,63 volts par 0, 30m de longueur de ruban, ainsi qu'une dissipation d'énergie de 126 watts par 0, 30 m de longueur de ruban. si on utilise, comme subqtrat du ruban2 une feuille d'aluminium d'une épaisseur de 1, 016mm d'une largeur et de 50, 8mm avec 1 0% de métal éliminé par perforation. La prise de courant du transformateur la plus appropriée à la longueur du ruban peut ainsi être choisie. Au cours de l'activation de l'adhésif, il est avantageux de maintenir une certaine pression entre les surfaces à joindre et le ruban. Le chauffage électrique est maintenu jusqu'à ce que l'adhésif atteigne la tem- pérature opératoire prescrite, point auquel l'énergie est interrompue, mais la pression est mainteruejusqu'à ce que l'adhésif soiyrefroidi suffisamment pour former une liaison solide. La force de liaison maximale est normalement obtenue en quelques minutes, bien que dans les cas où les surfaces à joindre ont une conductivité thermique extrêmement basse il peut être nécessaire de maintenir la pression exercée sur le joint pendant un temps prolongé. En pratique, on a constaté qu'une durée d'application de chaleur de 5 minutes à une température d'environ 160 à 1800 C est généralement satisfaisante et que le but devrait être de maintenir la chaleur pendant une période suffisante pour chauffer les surfaces à joindre, de façon à mouiller entièrement d'adhésives les surfaces et de la maintenir à la température de la masse chaude fondue pendant une courte période d'imprégnation de chaleur subséquente. Si le procéde de la présente invention doit être appliqué à la reliure de livres, les stades préférés du procédé sont les suivants. La préparation initiale des feuilles (connue dans la technique de la reliure de livres sous la dénomination de signatures dans le cas de feuilles imprimées) et de l'enveloppe (connue dans la technique sous la dénomination d'ouverture ) du livre correspond à la pratique courante, c'est-à-dire que les feuilles, qui doivent servir finalement à forrner les pages, sont pliées, mises en liasse et assemblées en sections sui sotit ensuite serrées, les replis étant coupés ou rognés. La surface frai chement rognée peut être dentée ou rendue rugueuse au moyen d'un disque de fraisage en vue d'améliorer la liaison de l'adhésif entre les feuilles et le ruban. Dans certains cas, il peut être avantageux d'appliquer une composition de couche de fond sur la surface du bord des feuilles empilées qui doit former "l'épine dorsale". C'est à ce moment que les feuilles empilées peuvent être reliées à la couverture, conformément au procédé de la présente invention. Un mode de mise en oeuvre du procédé de l'inventicn, tel qu'il est appliqué à la reliure de livres, est décrit à présent ci-aprEs en se référant aux dessins schématques annexés, dans lesquels La figure 1 est une vue en perspective de deux signature s empilées sur le point d'être assemblées à leurs couvertures ; et La figure 2 est une vue finale d'un livre que l'on considère comme conforme à l'invention et qui représente le ruban relié aux signature s et aux couvertures. En se référant aux dessins les signatures 1 sont serrées ensemble par des organes de serrage non représentés et sont amenés ensuite au ruban 2 qui est mis en contact avec les signature s par les dents de commande 3 et 4. Les couvertures 5 et 6 sont disposées autour du ruban et des signatures, de façon que la surface interne de la partie médiane des couvertures soit en contact avec la surface inverse du ruban. La structure entière est ensuite serrée et un courant électrique passe à travers le substrat conducteur du ruban2 la connexion électrique étant établie par les dents de commande 3 et 4. Ces dents de commande 3 et 4 sont pourvues d'un pignon ou d'un organe de prise denté pour assurerle contact électrique avec les parties conductrices du ruban.Le courant électrique passe pendant une période de temps suffisante pour fondre l'adhésif et le maintenir à l'état fondu durant un temps suffisam- ment long pour mouiller entièrement les extrémités des signatures et la surface de contact de la couverture, ainsi que pendant une courte période subséquente "d'imprégnation de chaleur". On notera que d'autres organes mécaniques peuvent être prévus pour établir le contact entre le ruban2 les signature s et la couvertures et pour assurer le contact électriqué avec les parties conductrices du ruban. Par exemple, des crampons peuvent être rattachés mécaniquement , de fa çon que les livres assurent la commande du ruban plutôt que de commander les rubans au moyen des dents 3 et 4. On notera également que, conformément à la présente invention, il n'est pas nécessaire de revêtir d'adhésif les deux faces du ruban. Ceci donne lieu à deux avantages. En premier lieu, on évite le procédé plutôt difficile de re vêtir uniformément d'adhésif les deux faces du rubanjet, en second lieu, il es t possible à l'usage d'établir une connexion électrique satisfaisante avec le ruban sans devoir éliminer la couche d'adhésif, car une face du substrat est toujours exempte en substance d'adhésif. Le ruban est normalement plié à ses extrémités, c'est-à-dire en ramenant l'adhésif à l'intérieur, de façon à présenter deux surfaces métalliques brillantes aux connecteurs pour un raccordement du ruban à la source d'énergie électrique. REVENDICATIONS 1" - Procédé de liaison par adhésif de deux surfaces l'une à l'autre, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre en place, entre ces surfaces, un ruban d'adhésif se composant d'un substrat électriquement conducteur et d'un adhésif activable à chaud appliqué sur l'une de ses surfaces ou sur les deux, le substrat étant perforé au cas où l'adhésif se trouve sur une seule face de ce substrat ; à mettre chaque face du ruban en contact avec l'une des surfaces à joindre ; à activer l'adhésif en chauffant électriquement le ruban ; et à maintenir les deux surfaces du ruban fermement en contact jusqu'à ce que l'adhésif soit solidifié. 2" - Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'une des deux surfaces est un ruban adhésif destiné à servir à la fixation ultérieure d'un matériau en feuille à une seconde surface , par liaison par adhésif de ces deux surfaces entre elles. 30 - Procédé selon la revendication 2 caractérisé en ce que la seconde surface est un plancher ou un sol, le ruban adhésif étant lié à celui-ci en vue de la fixation ultérieure d'un couvre-parquet. 40 - Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l'une des deux surfaces est une pile de feuilles agrafées, l'autre surface étant une couverture de livre, les deux surfaces étant liées entre .elles pour former un livre. 50 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le ruban adhésif se compose d'un substrat électriquement conducteur, doté d'ouvertures et d'une couche continue ou discontinue d'adhésif à haut point de fusion, appliqué sur une face du substrat ; et en ce que, par chauffage électrique du ruban, l'adhésif fondu s'écoule par les ouvertures en forme, en refroidissant, une liaison adhésive entre les surfaces. 6" - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le ruban est chauffé par passage d'un courant électrique à travers le substrat. 74 - Ruban adhésif, caractérisé en ce qu'il se compose d'un substrat électriquement conducteur, doté d'ouvertures et d'une couche continue ou discontinue d'adhésif à haut point de fusion sur une face de ce substrat, les ouvertures du substrat étant suffisamment grandes pour permettre le passage de l'adhésif lorsqu'il estvauffé à sa température opératoire. 8e - Ruban selon la revendication 7, caractérisé en ce que le substrat est un tissu tissé à jour, constitué en partie ou en entier de fils ou filaments conducteurs 90 - Ruban selon la revendication 7, caractérisé en ce que le substrat est une feuille métallique perforée. 10e - Ruban selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que la surface totale des ouvertures correspond à 2 - 30 % de la surface totale du substrat. lle - Ruban selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que l'adhésif passe par les ouvertures. 12. - Ruban selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, caractérisé en ce que le poids de la couche d'adhésif est de 28, 3 à 1415 g par 0, 83 m2. 130 - Ruban selon la revvndication 12, caractérisé en ce que Le poids de la couche d'adhésif est de 424,5 à 849 g par 0,83 m2. 14e - Ruban selon la revendication 9, caractérisé en ce que la feuille métallique est une feuille d'aluminium d'une épaisseur de 0, 01270 à 2, 54 mm. 150 - Ruban selon l'une quelconque des revendications 7 à 14, caractérisé en ce que la couche d'adhésif contient une charge fibreuse eou particulaire. 16" - Procédé de fabrication d'un ruban adhésif selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'il consiste à revêtir une feuille métallique d'une composition adhésive à haut point de fusion et à former plusieurs perforations dans la feuille1 avant ou après le revêtement.