FR 2312361 A1 19761224 FR 7611915 A 19760422 L'invention concerne un procédé de fabrication de panneaux de particules, de panneaux de fibres, etc. comportant une couche superficielle de placage, selon lequel un revêtement de placage est déposé sur un lat de matière à presser chargé d'un liant à base de résine synthétique, précondensé et durcissable, le revêtement de placage étant uni au lat de ratière à presser par application en une se tale opération, dans une presse à plateaux, de pression et de chaleur. L'expression "liant à base de résine synthétique, précondensé et dureissable" désigne les liants habituellement utilisés les de la fabrication de panneaux de particules, de panneaux de fibres, etc. (voir Kollmann "Holzspanwerkstoffe", 1966, 2.2). L'expression "mat de matière à presser" se rapporte à un mat réalisé par exemple par distribution de copeaux et/ou de fibres qui, dans le cadre de l'inventien, n'est pas précomprimé en prinripe, bien qu'il puisse ttre précomprimé exceptionnellement lais non durci. La presse à plateaux peut fonctionner de manière discontinue ou continue. La fabrication de panneaux de particules, de panneaux de fibres, etc. à surface plaquée se fait habituellement de la manière suivante (voir Kollmann, l.c., 3.9.4. à 3.9.6.) : le substrat est d'une part un panneau de particules, un panneau de fibres, etc. déjà pressé, il est d'autre part un papier imprégne de résine synthétique ou une superposition de bandes de papier de ce genre, ou encore une feuille de matière plastique. Cela est onéreux tout d'abord du peint de vue technologique, parce que le travail se fait en plusieurs opérations, c'est-à-dire que le panneau est réalise dans une preilère opération de pressage et que ce panneau est traité dans des opérations ultérieures.En général, il est alors nécessaire de poncer le panneau avant d'appliquer le revêtement de placage. Mais cela est également onéreux du point de vue des matériaux, étant donné qu'il faut mettre en oeuvre comme revêtement de placage des papiers coûteux imprégnés de résine synthétiqtae et appliqués en une ou plusieurs opérations. Toutefois, on connaît également un iode opératoire de ce genre en une seule opération (voir Kollmann, l.c., 3.9.6.1. et la demande de brevet allemand n 2 060 768, p. 3). Pour un iode opératoire en une seule opération, la technique actuelleient répandue précise expressément que les papiers doivent, "bien entendu", être imprégnés de résine synthétique. Au contraire, l'invention a pour but de réaliser des panneaux de particules, des panneaux de fibres, etc. à couche superficielle de placage en une seule opération et à partir de revêtements de placage exempts de résine synthétique. A cet effet, l'invention concerne un procédé du genre indiqué au début, caractérisé par le fait que l'on recouvre le iat de ratière à presser d'un revêtement de placage exempt de résine synthétique et pénétrable lors de la compression et du chauffage du Mat de satire à presser et qu'on souMet à la pression l'ensemble constitué par le Mat de ittière à presser et le revê- tombent de placage tout d'abord à froid et sans chauffage, puis qu'on forme par chauffage, tout on itintenant la pression, la couche superficielle de placage à partir du revêtement de placage et du liant do résine synthétique qui a pénétré. Le chauffage est poussé jusqu'à la température de com- pression habituelle pour la fabrication de panneaux de particules, de panneaux de fibres, etc. La pression appliquée est la pression habituelle pour la fabrication de tels panneaux. L'expression "revatement de placage exempt de résine synthétique" comprend également les revêtements qui, pour des raisons extérieures à la fabrication de couches superficielles de placage pour panneaux du genre en cause, présentent jusqu'ici habituellement une faible charge de résine synthétique. L'expression "pénétrable lors de la compression et du chauffage du Mat de matière à presser" désigne la propriété selon laquelle une substance peut pénétrer dans le revêtement de placage dans les conditions thermodynamiques de pression et de chaleur mises en oeuvre (après l'application de la pression à froid), et cela indépendamment du fait qu'il s'agit d'une pénétration com- plète ou seulement d'une pénétration dans une région superficielle. La question de savoir quelles substances pénètrent, dans le procédé selon l'invention, du mat de matière à presser dans la couche de finition ntest pas encore élucidée. Dans le mécanisme selon lequel opère le présent procédé, le fait que (après l'application de la pression à froid suivie d'un chauffage pour la production de la chaleur de compression) de la vapeur d'eau probablement dégagée transporte du liant à base de résine synthétique du mat de matière à presser dans le revatement de placage joue un rale. Mais il peut également s'agir de phénomènes pour lesquels les potentiels thermodynamiques agissant sur le liant à base de résine synthétique sont considérables et liés à des réactions chimiques L'effet obtenu st en tout cas surprenant.Dans le cas du procédé connu en une seule opération (voir Koll ann, l.c., 3.9.6.1), il ne se produit pas parce qu'alors la chaleur de coipression agit simul tante en avec la pression sur le Mat de matière à presser recouvert du revêtement de placage et que souvent la chaleur de compression agit déjà par rayonnement sur le Mat de matière à presser recouvre du revêtement de placage avant l'application de la pression. Cela entratne en quelque sorte un scellement des couches superficielles du mat de matière à presser et empêche, dans le cadre des mesures connues, l'effet décrit obtenu selon l'invention. Dans le cadre de l'invention, les copeaux et/ou fibres des mats de matière à presser sont préparés et chargés de liant conformément à la technologie habituelle des matériaux ligneux. Cette préparation ne demande pas de mesures particulières et il est mime possible de réduire la quantité de liant habituelle. Les temps de compression sont extrêmement courts. Le fait est particulièrement important que l'on puisse effectuer de la manière décrite un recouvrement unilatéral aussi bien que bilatéral d'un panneau de particules, de fibres, etc., alors que le procédé connu du genre indiqué permet uniquement un recouvrement bilatéral. Plus en détail, il existe dans le cadre de l'invention plusieurs possibilités de réalisation du procédé. Ainsi, un mode de réalisation préférentiel, qui permet de réaliser tout un éven- tail de couches superficielles de placage présentant différents aspects et diversespropriétés, consiste à poser un revêtement de papier ordinaire, imprimé ou non, comme revêtement de placage sur le mat de matière à presser. Mais, il est également possible de poser sur le mat de matière à presser, --------------------------- comme revêtement de placage, une couche photographique exposée et développée qui se trouve sur un support et de retirer le support après la réalisation de la couche superficielle de placage. Dans ce cas, le support peut être constitué par un papier photographique normal, ou encore par une feuille métallique à laquelle la couche photographique exposée et développée n'adhère pas trop fortement de façon à permettre le report décrit du support au mat de matière à presser. Une telle couche photographique est éga liement pénétrable, au sens indiqué plus haut.D'une manière analogue, il est également possible, dans le cadre de l'invention, d'appliquer comme revNte-ent de placage sur le mat de matière à presser une couche de peinture qui se trouve sur un support et de retirer, ici aussi, le support après la réalisation de la couche superficielle de placage. Dans tous les cas, il entre dans le cadre de l'invention de recouvrir le revtement de placage d'une feuille de Matière plastique complémentaire (par exemple sous forme d'une couche dite overlay en résines réactionnelles ou sous forme d'une feuille de matière thermoplastique) et de soumettre cet ensemble à froid à la pression, puis à la chaleur. En outre, il est possible, lors de l'opération de compression, d'imprimer dans la couche superficielle une structure et/ou un profilage. On obtient des propriétés optimales de la couche superficielle de placage en réalisant le chauffage, après l'application de la pression, sous forure de chauffage irpulsionnel (avec un gradient de température à forte pente dans le revStement de placage et dans le Mat de matière à presser), de préférence à l'aide d'une t81e de pressage ou contre-plaque disposée sur le rev8tement de placage ou sur la feuille de résine synthétique complémentaire, ainsi qu'éventuellement d'une autre contre-plaque placée sous le mat de matière à presser, constituant globalement une résistance ohmique de chauffage et permettant le chauffage par application d'un courant électrique.L'expression " chauffage impulsionnel" indique que l'alimentation an énergie électrique est connectée et déconnectée très soudainement, ce qui entratne dans lá matière i presser desyressions de vapeur qui agissent très positivement sur la qualité des couches superficielles et qui diffèrent tout à fait de celles obtenues dans le procédé connu du genre considéré. Les panneaux de particules, les panneaux de fibres, etc. dotés d'une couche superficielle de placage peuvent également être refroidis dans la presse à plateaux dans laquelle a lieu la com- pression ainsi que l'application de la chaleur de pressage. Si l'on opère de la manière décrite avec des contre-plaques montées èn résistances ohmiques, le refroidissement est réalisé dans le cas le plus simple en refroidissant d'une manière permanente les plateaux de presse, le flux de refroidissement pouvant se propager en quelque sorte à travers les contre-plaques lorsque l'alimentation en énergie électrique est coupée. Le procédé selon l'invention a toujours pour effet de transformer le mat de matière à presser en un panneau de particules, panneau de fibres, etc. parfait. REVENDICATIONS 1. - Procédé de fabrication de panneaux de particules, de panneaux de fibres etc. colportant une couche superficielle de placage, selon lequel un revêtement de placage est déposé sur un mat de matière à presser chargé d'un liant à base de résine synthétique, précondensé et durcissable, le revêtement de placage étant uni au mat de matière à presser par application, dans une presse à plateaux, de pression et de chaleur, caractérisé par le fait que l'on recouvre le mat de matière à presser d'un revêtement de placage exempt de résine synthétique et pénétrable lors de l'application de la pression et de la chaleur sur le mat de ma tière à presser, et qu'on soumet à la pression l'ensemble consti tué par le mat de matière à presser et le revêtement de placage tout d'abord à froid et sans chauffage puis qu'on forme par chauf fage (en maintenant la pression) la couche superficielle de pla cage à partir du revêtement de placage et du liant de résine syn thétique qui a pénétré. 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le mat de matière à presser reçoit comme revêtement de placage un revêtement de papier ordinaire imprimé ou non. 3. - Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le mat de matière à presser reçoit comme revêtement de placage une couche photographique ex osé et développée qui se trouve sur un support et qu'on enlève le @@@@@@@ après la réalisation de la couche superficielle de placage. 4. - Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le -fait que le mat de matière à presser reçoit comme revêtement de placage une couche de peinture qui se trouve sur un support et qu'on enlève le support après'réalisation de la couche superficiel le de placage. 5. - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait qu'on recouvre le revêtement de pla cage par une feuille complémentaire de résine synthétique (sous forme d'une couche overlay constituée par des résines réaction nelles ou sous forme d'une feuille de matière thermoplastique), puis qu'on soumet cet ensemble à la pression et ensuite au chauf fage. 6.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que, lors de l'opération de compres sion, on imprime au surplus une structure et/ou un profilage dans la couche superficielle. 7.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé par le fait que, après ltétablisserent de la pression, on réalise le chauffage en tant que chauffage par impulsion, de préférence à l'aide d'une contre-plaque placée sur le revêtement de placage ou sur la feuille de résine synthétique complémentaire et éventuellement d'une contre-plaque placée sous le mat de matière à presser, constituant globalement une résistance ohmique de chauffage. 8.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé par le fait que l'on effectue le refroidissement du panneau de particules, le panneau de fibres, etc. à couche superficielle de placage également dans la presse à plateaux.