FR 2310634 A1 19761203 FR 7613357 A 19760505 La présente invention a trait aux circuits intégrés à semi-conducteurs, et elle vise en particulier des circuits de ce genre qui comportent un ensemble de transistors à effet de champ sous forme de dispositifs du type dit MIS (métal isolant-semi-conducteur) ou du type dit MOS (métal-oxyde-semi- conducteur). Pourles besoins du présent mémoire, le terme de dispositif MOS sera employé dans un sens très général qui vise à couvrir les dispositifs comportant 1) - un corps semi-conducteur (par exemple un substrat) tel qu'une tranche de silicium monocristallin ou que du silicium sur un substrat en saphir, ou encore que du silicium formé par croissance épitaxiale sur une tranche en silicium, corps semi-conducteur dans lequel le silicium présente dans chaque cas un type de conductivité spécifique ; 2) - un isolant tel que de l'oxyde de silicium ou du nitrure de silicium, ou encore une combinaison de ces oxydes, sur la surface du corps semi-conducteur, cet isolant faisant partie de la porte ; et 3) - un conducteur de porte formé à partir d'un métériau tel que de l'aluminium, du silicium polycristallin, du molybdène ou du tungstène.La portion d'une région semiconductrice qui est sous-jacente à loxyde de porte est communément dénommée le canal, celui-ci pouvant être limité par une source et par un drain présentant chacun un type de conductivité opposé à celui du substrat. Pour les besoins du présent mémoire, on considèrera que la présence d'une source et d'un drain n'est pas nécessaire pour constituer un dispositif MOS. Par exemple, le terme de 'dispositif "MoSn peut s'étendre à un dispositif à couplage de charge malgré que chaque dispositif dont celui-ci est formé soit dépourvu de source ou de draine Par ailleurs, les dispositifs MOS futurs sont susceptibles de se passer de source aussi bien que de drain.Le terme d'isolant de porte ou d'oxyde de porte tel qu'utilisé dans le présent mémoire est un terme générique, et il doit entre entendu qu'il vise non seulement un isolant ou oxyde unique, mais peut s'étendre à des structures à couches multiples. De tels isolants ou oxydes de porte peuvent, à diverses étapes du processus de fabrication, déborder sur la région du matériau semi-conducteur ou doivent être formés la source ou le drain, alors qu'à d'autres stades, ils peuvent se borner à s'étendre d'un bout à l'autre de la surface située entre la source et le drain. Les dix dernières années ont connu une rapide expansion de la fabrication et de l'utilisation des dispositif MOS ainsi que de la technologie associée. Au début, les dispositifs MOS faisaient appel à des structures de porte à conducteurs de porte métalliques (réalisés par exemple en aluminium) formés sur une mince couche d'oxyde de silicium obtenue par croissance épitaxiale sur la surface du substrat. Dans de tels dispositifs, les régions de source et de drain étaient formées dans le substrat en adjacence à l'oxyde de porte et de façon à délimiter le canal. Une couche épaisse d'oxyde, communément dénommé oxyde de champ, était formée au-delà de la région de la source et du drain et entourait globalement la portion active du dispositif MOS.L'un des premiers développements de la technologie MOS a été l'utilisation de matériaux autres que l'aluminium pour réaliser le conducteur de porte. Il était reconnu comme souhaitable d'utiliser un matériau pouvant résister à la température utilisée lors de la diffusion de la source et du drain, pour permettre ainsi d'établir un auto-alignement de la porte entre ceux-ci. On recherchait également un matériau qui permettrait d'obtenir des tensions de seuil plus basses que l'aluminium. On a utilisé le molybdène et le silicium polycristallin, ce dernier étant préféré en raison de sa compatibilité de traitement avec les autres matériaux utilisés dans les dispositifs MOS et en raison de l'expérience industrielle étendue dont on disposait quant au traitement du silicium. Indépendamment du matériau de porte particulier choisi, il a été de pratique courante dans la fabrication des dispositifs MOS de fabriquer l'oxyde de porte à l'un des derniers stades du processus de fabrication, et au moins ultérieurement à la formation de l'oxyde de champ. De tels modes de fabrication sont illustrés sur les figures la à le et 2a à 2e, qui représentent.un dispositif MOS de circuit intégré tel qu'il apparaît en des étapes particulières du processus de fabrication dans la technologie courante de l'art antérieur. En l'espèce, les figures la à 1h représentent l'une des séquences de fabrication les plus usuelles pour fabriquer un dispositif MOS à porte en silicium. Dans cette technique antérieure (figure la), le premier oxyde formé est celui d'une couche épaisse 12a qui est destinée à former l'oxyde de champ. Les étapes suivantes de la technique antérieure mettent en oeuvre un photomasquage et une attaque ou morsure destinés à enlever tout l'oxyde dans la région où le dispositif MOS doit être formé (figure lob). Une opération de diffusion a pour effet de doper une porte en silicium et de former simultanément la source et le drain, en sorte que l'on obtient un alignement automatique (figure 1f). Les opérations permettant de compléter le dispositif sont représentés sur les figures lg à li. Un examen du procédé de l'art antérieur'ci-dessus rappelé indique que pour former une couche mince d'oxyde de porte, la voie générale est de faire recroitre l'oxyde mince ultérieurement à la formation de l'oxyde épais comme on l'a vu cidessus, ou encore de former l'oxyde épais sur toute la surface de la tranche, puis d'amincir sélectivement l'oxyde épais par morsure dans la zone où le dispositif MOS doit être formé. La difficulté pratique qu'offre le contrôle de la morsure de l'oxy- de de porte jusqu'à une épaisseur précise désirée, jointe à la présomption de ce que l'oxyde existant obtenu au départ par croissance thermique était de mauvaise qualité semblent entre à l'origine du choix du procédé illustré sur la figure 1 pour les applications commercialés.De tels procédés de fabrication de l'art antérieur sont décrits dans l'ouvrage "MOS Integrated Circuits publié sous la direction de William M. PENNY par Von Nostrand Rheinhold Company, 1972, pages 145 à 155. Ces dernières années, malgré que le procédé courant de l'art antérieur illustré sur la figure 1 ait été acceptable, des recherches soutenues ont été effectuées pour développer des procédés perfectionnés pour la fabrication de dispositif MOS présentant de meilleures caractéristiques de densité, de fiabilité, de rendement de fabrication et de vitesse. Le procédé illus trê à la figure 1 conduisait à un dispositif à gradins topologiques ou surépaisseurs importants, tendant à réduire les densités pouvant être obtenues ainsi qu'à donner lieu à des pertes à la fabrication et à des problèmes de fiabilité.Une façon de s'y prendre pour améliorer le procédé classique de la figure 1 est illustre sur la figure 2 et est décrite d'une façon plus détaillée dans le numéro de la revue "Electronicsu du 20 Décembre 1971 et dans la communication de F. MORANDI intitulée "Uhe MOS Planox Process" présentée au IEEE International Electron Devices Meeting, Section 18, Octobre lu69; Dans sa conception, le procédé classique de la figure 2, en vue de réduire la hauteur des gradins topologiques, fait appel à un mode de formation de l'oxyde de champ qui assure le maintien de l'épaisseur de l'oxyde de champ tout en réduisant la hauteur de l'oxyde au-dessus de la surface du silicium au voisinage de la région de dispositif actif.Plus précisément, en vue d'obtenir ce résultat, le procédé illustré sur la figure 2 fait appel à une couche 13 de nitrure de silicium (figure 2a) qui est formée, par des opérations de photo-fabrication, dans un masque qui couvre la surface de la région active du substrat en silicium monocristallin (figure 2b). Une opération d'oxydation est ensuite effectuée pour former 1'oxyde de champ épais, le masque en nitrure de silicium s'opposant à toute oxydation appréciable de la région active du silicium monocristallin. La mise en oeuvre du masque de nitrure de silicium conduit à une topologie telle que celle représentée sur la figure 2c, grâce à laquelle la différence de hauteur entre la surface de dessus de l'oxyde de champ et la surface du silicium monocristallin se trouve notablement réduite.Par ailleurs, le gradin présente un profil favorable à la continuité de la métallisation d'interconnexion établie ultérieurement. Après formation de l'oxyde de champ, le nitrure de silicium est de nouveau photo-masqué et mordu pour servir de masque lors de la formation de la source et du drain par une opération de diffusion (figure 2d). Celle-ci est suivie par une nouvelle opération d'oxydation destinée à protéger la source et le drain. Â ce stade du processus, le nitrure de silicium recouvrant la porte est enlevé. On fait alors crot- tre l'oxyde de porte 16b et on le couvre par une couche de nitrure de silicium.Ainsi, dans ce procédé de l'art antérieur, la formation de l'oxyde de porte intervient à l'une des dernières étapes de la formation du dispositif MOS. Ce procédé, bien que présentant un certain nombre davantage était dépourvu de certains de ceux du procédé classique illustré par la figure 1. Ce procédé a reçu des perfectionnements ultérieurs tels que ceux décrits dans un article intitulé "Another Self-Aligning MOS Process Has Interconnecting Avantage paru dans le numéro de la revue Electronics du 3 Janvier 1972, page 89. Le type de procédé de 1 'art' antérieur illustré sur la figure 2, de même que les perfectionnements qui y ont été ap portés,-ont l'inconvénient de faire rostre l'oxyde de porte après que le silicium vierge ait été en contact avec du nitrure de silicium pendant une durée relativement longue et après que le substrat ait été exposé à un certain nombre d'opérations de traitement à haute température. On considère que la formation de l'oxyde de porte à un tel moment conduit à une structure de porte moins satisfaisante.Par ailleurs, Si l'on ne réussit pas à faire croftre correctement un oxyde de porte satisfaisant à ce stade du processus, il ensuit une perte du bénéfice des opérations de fabrication antérieures, car un dispositif résultant à oxyde de porte défectueux serait ultérieurement inutilisable en tant que circuit intégré. De plus, il est très difficile, voire impossible, de contrôler la qualité de l'oxyde obtenu lorsque la croissance de celui-ci est effectuée si tardivement dans le processus. Cette impossibilité de contrôler et de vérifier l'oxyde de porte se traduit généralement par la nécessité de former un oxyde de porte sensiblement plus épais que celui effectivement requis par le dispositif, ceci afin de garantir avec une probabilité élevée que l'oxyde de porte formé est propre à remplir sa fonction.Ainsi, les oxydes de porte ayant une épaisseur d'environ 1000 angstrams sont devenus banals dans l'industrie. On préfère quelquefois prévoir un oxyde plus mince en vue, par exemple, de réduire la tension de seuil du dispositif MOS, laquelle est directement proportionnelle à l'épaisseur de l'oxyde de porte. Il est à noter que l'une des raisons pour lesquelles l'oxyde de porte était formé si tardivement dans le processus des procédés de l'art antérieur tels que celui illustré sur la figure 2 est que les fabricants pensaient qu'une formation précoce de 1'oxyde de porte au-dessous du nitrure de silicium donnerait nécessairement lieu à une détérioration de la qualité de l'oxyde de silicium de porte par le nitrure de silicium. En conséquence, l'oxyde de silicium de porte n'était formé qu'après que certaines opérations de traitement aient été effectuées et que le nitrure ait été enlevé. La présente invention permet de bénéficier pratiquement de tous les avantages des deux procédés classiques illustrés sur la figure 1 et sur la figure 2, en apportant les possibilités d'alignement automatique que procure le procédé classique de la figure 1 et en les combinant avec les possibilités de réduction des gradins ou surépai9eurs que procure le'procédé classique de la figure 2o De plus, ces résultats sont accompagnés de l'avantage additionnel important que procure le fait que la croissance de l'oxyde de porte constitue la toute première opération de fabrication de base antérieurement à la formation de l'oxyde de champ.Cette croissance précoce de l'oxyde de porte est effectuée sur la surface vièrge (c'est-à-dire non traitée) de la tranche monoctistalline, l'oxyde de porte restant ensuite intact pour préserver l'état vierge de la surface. La formation correcte de l'oxyde de porte est garantie par sa formation à cette étape précoce du processus de fabrication. A cette étape de la fabrication, l'oxyde formé peut être contrôlé et mesuré de façon étroite pour s'assurer de la qualité de l'oxyde obtenu par croissance. Au cas où l'oxyde formé ne serait pas conforme aux spécifications désirées, l'oxyde peut être aisément enlevé et reformé parxeroissance sans entraîner de pertes ou de rebuts notables. On considère que la croissance de oxyde de porte à ce stade précoce du processus est beaucoup plus facile que la croissance d'un oxyde de porte après que le silicium ait été à peu près complètement traité. Par ailleurs, cette croissance précoce de l'oxyde de porte élimine les opérations d'enlèvement du nitrure de silicium et de recroissance de l'oxyde de porte. L'oxyde de porte couvrant toute la surface de la tranche, il devient dorénavant possible grâce à un contrôle et à une inspection étroite de faire croître des couches d'oxyde de porte plus minces, ayant une épaisseur de l'ordre de 700 à 850 angstr8ms. Comme on l'a vu plus haut, ceci est d'un grand avantage dans un dispositif MOS. Selon un aspect général de la présente invention on forme un oxyde de silicium de porte sur un substrat en silicium monocristallin antérieurement à la formation de l'oxyde de champ mis en oeuvre dans le circuit intégré. L'oxyde de porte est conservé sur la tranche de silicium monocristallin pendant toutes les opérations de traitement ultérieures afférentes à la formation du circuit intégré, de sorte qu'il reste intact et fait partie du dispositif MOS fini. Selon un aspect plus spécifique de la présente invention, on combine les opérations ci-dessus avec les opérations de formation de nitrure de silicium (ou autre matériau de masquage d'oxyde) sur oxyde de porte, puis de formation de l'oxyde de champ plus épais avec venue d'une partie relativement grande de oxyde de champ au-dessous de la surface du silicium monocristallin sous-jacent à l'oxyde de porte. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront de la description détaillée donnée ci-après à titre d'exemple en référence aux dessins annexés, sur lesquels - les figures la à li sont des vues successives en coupe transversale d'un dispositif MOS à différents stades d'un processus de fabrication conforme à un procédé de l'art antérieur - les figures 2a à 2e sont des vues successives en coupe transversale d'un dispositif MOS à différents stades d'un processus de fabrication conforme à un autre procédé de l'art antérieur - - les figures 3a à 3e sont des vues successives en coupe transversale d'un dispositif MOS à différents stades de fabrication dans un processus conforme à un mode de mise en oeuvre de la présente invention - les figures 4a à 4e sont des vues successives en coupe transversale d'un dispositif MOS à différents stades de fabrication dans un processus conforme à un autre mode de mise en oeuvre de la présente invention - la figure 5 est une vue en coupe transversale d'un dispositif de circuit intégré comportant un transistor à effet de champ et un condensateur formés dans un substrat tel que celui illustré sur la figure 3e ; et - la figure 6 est une vue en coupe transversale atun transistor à effet de champ ordinaire formé dans un substrat qui est réalisé conformément à la présente invention et est illustré sur la figure 3e ou sur la figure 4f. Dans tout le présent mémoire, l'étendue de l'acception du terme "substrat semi-conducteur" doit être entendue comme s'appliquant, par exemple, à un corps semi-conducteur monocristallin, à une tranche semi-conductrice monocristalline ou à une couche de matériau semi-conducteur monocristallin (telle par exemple au'une couche obtenue par croissance épitaxiale) disposée sur une base appropriée, ou encore à une couche de matériau semi-conducteur monocristallin supportée par une base en spinelle ou en saphir ou à divers assemblages similaires. Tout d'abord, il est également à noter que de nombreuses procédures et modes opératoires détaillés peuvent être utilisés pour réaliser les diverses phases opératoires constituant l'invention. Les détails et conditions particuliers de 1' exécu- tion de l'une quelconque de ces phases opératoires ne font pas partie de la présente invention, et ces détails sont généralement bien connus dans l'industrie et décrits dans la littérature et dans les publications afférentes à l'art antérieur. Ainsi, dans la description qui va suivre, on ne donnera que des indications sommaires quant aux détails de l'une ou l'autre de ces phases opératoires particulières. Deux modes de mise en oeuvre de la présente invention sont illustrés sur les figures 3 et 4. Dans l'un et l'autre de ces modes de mise en oeuvre, la surface qui est destinée à devenir la région de canal n'est exposée à aucun moment du processus de fabrication après non nettoyage initial. Comme visible en se reportant à la figure 3a, un substrat 30a en silicium monocristallin à conductivité du type P présente une surface 31 qui est d'abord préparée et nettoyée en vue de la suite du traitement par une succession d'opérations comprenant un lavage acide, un. trem- page et un séchage. A la suite de la préparation initiale de la surface 31, le substrat 30a est soumis à une première opération fondamentale de fabrication constituée par la formation de la couche d'oxyde de porte 32a, qui couvre toute la surface du substrat 30a.La couche d'oxyde de porte 32a couvrant la tota lité de la surface, il est possible de contrôler et de mesurer avec précision sa formation. De préférence, la couche d'oxyde de porte 32a est une couche mince de haute qualité en oxyde de silicium formé par croissance thermique. antérieurement à la présente invention, les oxydes de porte avaient généralement une épaisseur de 1000 angströms lorsqu'elles étaient formées d'oxyde de silicium. Grâce à-la présente invention, l'épaisseur de l'oxyde de porte peut être comprise entre 200 et 1000 angs tröms.Il est prévu selon l'invention de faire croitre thermi quement l'oxyde de porte sous ambiance humide ou sèche à des températures comprises entre environ 900 et 12500C ou de déposer l'oxyde de porte par des techniques de dépôt d'oxyde classiques, ou encore de combiner l'oxyde de silicium avec d'autres isolants de porte pour former un matériau de porte complet. Après dépôt de la couche d'oxyde de porte 32a, une couche de nitrure de silicium 34a est disposée par-dessus la couche d'oxyde 32a (figure 3b).-D'une façon générale, cette cou che peut être formée par réduction de silane dans une atmosphère d'ammoniac á environ 950 C. La couche de nitrure 34a peut avoir une épaisseur d'environ 1000 angstrUms. A la suite du dépôt de la couche de nitrure 34La, on fait croître thermiquement une cou che de masquage 36a d'oxyde de silicium (par exemple en SiO2) de très faible épaisseur (par exemple de 200 à 400 angströms) par dessus la couche de nitrure 34a par des moyens bien connus du technicien, et par exemple par oxydation à la vapeur à 10750C pendant 90 minutes. L'oxyde de masquage 36a est enlevé sélecti vement par des opérations de photo-fabrication appropriées pour exposer des portions sélectionnées de la couche de nitrure de silicium 34a, Les portions exposées de la couche de nitrure de silicium sont enlevées par morsure pour exposer des portions identiques de la couche d'oxyde de porte 32a, ces dernières étant ensuite également enlevées par morsure, usuellement au moyen d'un agent d'attaque différent de celui utilisé pour enlever le nitrure de silicium. Les opérations de morsure et agents d'attaque de ce genre sont classiques et sont couramment employés dans l'industrie. La structure obtenue à cette étape du processus est représentée sur la figure 3c. La surface exposée 38a est la surface dans laquelle l'oxyde de champ épais doit être ultérieurement formé. La surface 40a, qui est la surface adjacente aux gions de canal, de porte et de source et de drain du dispositif, est située au-dessous de la couche d'oxyde de porte 32a et de la couche de nitrure 34a et est protégée par celles-ci. Le substrat de la figure 3c est ensuite soumis à son dopage de champ. Celui-ci peut être effectué en soumettant la surface exposée 38a à une implantation d'ions de bore sous une dose d'environ 5 x 1013 ions/cm2 avec une énergie d'implantation maximum de 50 keV. Il'doit cependant être entendu que la valeur exacte des paramètres afférents à l'implantation d'ions dans le substrat 30a n'est pas un aspect important de la présente invention, et que les régions de diffusion 42a représentées sur la figure 3d peuvent astre formées dans le substrat semi-conducteur 30a par n importe quel moyen classique compatible avec le procédé de fabrication selon l'invention. L'opération suivante dans le processus est la formation d'une couche d'oxyde de champ épais 44a sur la surface supérieure exposée du substrat. La couche d'oxyde épais 44a peut avoir une épaisseur d'environ 1200 angstrsms (1,2 micron) ou davantage, et elle peut être brumée par croissance thermique par oxydation à la vapeur. Un cycle-type pourrait titre constitué par une oxydation à 1075 C pendat trois heures et demie. La couche de nitrure 34a empêche pratiquement toute oxydation ultérieure de la portion du substrat semi-conducteur 30a qui est sous jacente à la couche de nitrure 34a. La couche d'oxyde de champ 44a a une partie notable de son épaisseur située au-dessous de la surface 40a du substrat 30a.Ceci a pour effet de réduire les gradients de différence de hauteur et d'étagement à la surface du circuit intégré final. Il est également à noter que la couche d'oxyde de champ 44a a tendance à s'oxyder latéralement audessous de la couche de nitrure 34a et à donner lieu à une incur vation légère des bords de la couche de nitrure vers le haut. Sur la figure 3d, le degré d'incurvation de la couche de nitrure 34a a été exagéré pour les besoins de l'illustration. L'opération suivante du processus est l'enlèvement par attaque au moyen d'agents d'attaque appropriés, bien connus du technicien, de la couche de nitrure 34a et d'une mince couche d'oxyde 35a qui se forme ordinairement sur la couche de nitrure au cours du traitement d'oxydation. La structure obtenue est illustrée sur la figure 3e. Cette structure comporte un oxyde de champ et un oxyde de porte qui ont été formés sans aue la surface 40a du substrat semi-conducteur 30a ait été exposée à aucun moment au cours du processus de fabrication.La structure résultante est prête à subir les opérations de fabrication additionnelles bien connues du technicien pour réaliser dans celle-ci un ou plusieurs dispositifs MOS d'un type semblable à celui des figures 1 ou 2, ou bien des dispositifs tels que ceux décrits dans la demande due brevet déposée aux Etats-Unis d'Amé- rique sous le NO 575 034 le 5 Eai 1975 dont la présente Demanderesse est cessionnaire (demande due brevet français déposée ce jour au nom de la Demanderesse et intitulée : "Cellule et paire de cellules de mémoire à accès direct sans contact")'. De préférence, la structure résultante de la figure 3e est utilisée pour fabriquer des dispositifs à porte en sili sium. Dans un tel cas, comme illustré sur la figure 5, une ou plusieurs régions 50 à diffusion du type n peuvent être formées dans la surface 40a en association avec des régions implantées 42a servant de régions d'arrêt de champ et avec un ou plusieurs conducteurs en silicium polycristallin 52, 54 et 56 disposés appro xmmativement sur les couches d'oxyde 32a et 44a pour former la porte 52 et l'interconnexion 54 ou pour former une partie dtun condensateur 56. Une autre structure pouvant être réalisée par la mise en oeuvre du procédé selon la présente invention est illustrée sur la figure 6. En partant de la structure de la figure 3e (et dans certains cas, de celle de la figure 4e), une couche polycristalline 58 est disposée sur la surface des couches 32a et 44a. Après masquage approximatif et attaque on conserve une portion de la couche polycristalline 58, disposée au-aescus du substrat avec isolement par rapport à celui-ci, pour former une structure de porte. Des portions "e la couche d'oxyde 32a sont également masquées et attaquées pour ouvrir des fenêtres par lesquelles sont diffusés des dopants pour former des régions de diffusion 60, et pour doper la partie restante de la couche polycristalline 58.De l'oxyde additionnel est disposé sur l'étendue de la portion supérieure de la structure pour former une couche d'oxyde épais 62. Après masquage et attaque appropriés, des ouvertures sont ménagées dans la couche d'oxyde 62 et une métallisation 64 peut être disposée dans ces ouvertu rets, Un second mode de mise en oeuvre de la présente invention, afférent à la fabrication d'un dispositif MOS auto-aligné à canal n et à oxyde de champ épais, est illustré sur la figure 4. Comme décrit plus haut en référence au mode de mise en oeu vre illustré sur la figure 3, on fait appel à un substrat 30b en silicium monocristallin du type p sur lequel est formée une mince couche d'oxyde de silicium 32b de haute qualité.Une couche d'arrêt 33 en silicium polycristallin est ensuite déposée par dessus la couche d'oxyde 32b par des moyens bien connus du technicien. On forme ensuite une mince couche de nitrure de silicium 34b par-dessus la couche polycristalline 33, en obtenant ainsi la structure illustrée sur la figure 4a. Dans certai nes séquences de fabrication ou pour certaines valeurs des paramètres de processus, la formation de la couche de silicium polycristallin 33 entre la couche d'oxyde 32b et la couche de nitrure 34b peut être souhaitable en vue d'éviter l'introduction par la couche de nitrure 34b de différents défauts et impuretés dans la couche d'oxyde 32b. Il est bien connu que divers paramètres des dispositifs LIOS fabricués, telle la tension ae seuil, sont extrêmement snsibles à la qualité de la couche d'oxyde de porte. C'est pourquoi on peut se rendre compte aisément que l'interposition de la couche de silicium polycristallin 33 entre la couche de nitrure 34b et la couche d'oxyde 32b a pour effet établir une barrière et d'assurer une protection appréciable de la couche c'oxyde 32b au cours du processus de fabrication vis-àvis des impuretés et autres défauts contenus dans ou provoqués par la couche de nitrure 34b. L'opération suivante est le dépôt ou formation (par oxydation) d'une mince couche d'oxyde de masquage 36b sur l'étendue de la surface exposée de la couche de nitrure 34b, comme visible sur la figure 4b. Comme décrit plus haut, on confère à la couche d'oxyde 36b par des opérations de photo-fabrication la configuration résultante désirée, comme illustré sur la figure 4c. En utilisant la couche de masquage en oxyde 36b, on enlève des portions correspondantes de la couche de nitrure 34b, et cet enlèvement est suivi par l'enlèvement de portons correspondantes de la couche polycristalline 33 et de la couche d'oxyde 32b, successivement. Des agents d'attaque propres à assurer l'enlèvement de tels matériaux sont bien connus du technicien. Dans la structure obtenue, qui est représentée sur la figure 4c, la surface 38b du substrat 30b est exposée.La surface exposée 38b du substrat 30b est ensuite soumise à une implantation ionique, telle qu'une implantation d'ions de bore, laquelle crée une région de type p fortement dopée 42b dans la portion supérieure du substrat 30b en adjacence à la surface 30b. Comme indiqué plus haut, on peut utiliser un dosage de 5 x 1013 ions/cm2 sous une énergie de crête d'environ 50 keV pour implanter les régions 42b du substrat 30b. Après implantation des régions de champ dopées, on fait croître un oxyde de champ épais 44b sur la surface exposée 38b. Comme visible sur la figure 4d, une légère croissance latérale de la couche d'oxyde 44b tend à incliner les bords de la couche polycristalline 33 et de la couche de nitrure 34b vers le haut.La pente formée par la croissance latérale et ascendante de la couche d'oxyde 44b sert ultérieurement à former une transition graduelle sur la surface supérieure du dispositif. Dans ces conditions, les couches de passivation ou les métallisations formées sur la surface supérieure du dispositif ont moins tendance à s'interrom- pre par amincissement ou à se fissurer. Après formation de la couche d'oxyde de champ 44b, la couche de nitrure 34b peut être enlevée à l'aide d'un agent d'attaque approprié pour exposer la couche de silicium polycristallin 33. La couche polycristalline 33 peut faire partie de la porte ou bien être enlevée mais, dans les deux cas, on dépose une couche additionnelle de silicium polycristallin sur toute la surface et on la transforme ensuite par des opérations ae photo-fabrication en une couche de porte recouvrant l'oxyde de porte 40b.Des opérations de photo-fabrication (par exemple à masquage et morsure) ultérieures sont ensuite effectuées pour former les ouvertures 46 dans la couche d'oxyde 32b et pour achever de configurer la couche polycristalline 18b (figure 4e), laquelle peut comprendre une portion de la couche d'arrêt polycristalline d'origine 33 (représentée sur les figures 4a à 4d). En variante, la couche de nitrure 34b peut être enlevée à un stade plus tardif du processus, ou bien ne pas être enlevée du tout et rester intacte en tant que partie du dispositif. La couche de nitrure 34b étant enlevée, on fait diffuser des impuretés dans les ouvertures 46 et dans la couche polycristalline 18b pour former la source, le drain et le conducteur de porte du dispositif MOS. Les opérations ultérieures de passivation et de métallisation, bien connues du technicien, peuvent alors être entreprises pour achever le dispositif formé dans le substrat 30bo On obtient ainsi un dispositif MOS comportant un oxyde de champ épais 44b, une région d'arrêt de diffusion 42b, une porte auto-alignée 18b et des régions source-drain 48. Comme on l'a mentionné plus haut, dans un mode de mise en oeuvre de l'invention, on conserve la couche de nitrure 34b sur le dispositif et on forme par-dessus celle-ci la couche de silicium polycristallin jouant le rôle de la porte. On fait appel de préférence à ce mode de mise en oeuvre lorsque la couche d'arrêt en silicium polycristallin n'est pas utilisée, mais la couche de nitrure 34b peut être laissée en place par-dessus la couche d'arrêt polycristalline 33, auquel cas le matériau de torte en silicium polycristallin 18b est formé par-dessus celle-ci.Dans une telle structure, la couche d'arrêt en silicium polycristallin, en association avec l'oxyde de porte et la couche de nitrure de silicium, formerait la structure d'isolant de porte du dispositif MlOSO Il est à noter que dans le processus illustré sur la figure 4, la surface 40b du substrat semi-conducteur 30b n'est exposée à aucun moment à l'ambiance du processus. De plus, le processus de la figure 4 se distingue du processus de la figure 3 en ceci qu'une couche d'arrêt supplémentaire en silicium poly cristallin 33 protège la couche d'oxyde 32b des impuretés ou défauts introduits par la présence de la couche de nitrure 34b. Gracie à la mise en oeuvre des opérations de ce processus, la qualité et les caractéristiques de la couche d'oxyde 32b peu vent être contrôlées et préservées étroitement pendant la tota0 lité du processus de fabrication, et on peut ainsi obtenir un dispositif MOS dont les paramètres, tels que les tensions de seuil et les niveaux logiques, ont les valeurs prédéterminées désirées. On vient donc de décrire un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur auto-aligné à oxyde de champ épais qui n'expose à aucun moment l'interface silicium-oxyde de porte. Il doit être bien entendu que diverses modifications et variantes peuvent être apportées par le technicien de compétence moyenne aux dispositions ci-dessus décrites sans sortir pour autant du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1) Procédé pour la réalisation d'un circuit intégré au silicium monocristallin comportant des transistors à effet de champ faisant partie dudit circuit, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations consistant à former un isolant de porte sur un substrat en silicium monocristallin préalablement à la formation de l'isolant de champ utilisé dans ledit circuit intégré, et à conserver ledit isolant sur ledit substrat en silicium monocristallin pendant la totalité des opérations de traitement ultérieures afférentes à la formation dudit circuit intégré, de sorte que ledit isolant de porte reste intact et fait partie du transistor à effet de champ fini. 2) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit isolant de porte et ledit isolant de champ sont un oxyde de silicium formé sur la surface dudit substrat en silicium monocristallin. 3) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit isolant de porte est une couche d'oxyde de silicium présentant une épaisseur inférieure à environ 1000 angstrdms. 4) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit isolant de porte est une couche d'oxyde de silicium présentant une épaisseur inférieure à environ 850 angstr8ms. 5) Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'isolant de porte est de l'oxyde de silicium et est formé sensiblement sur toute la surface du substrat, et en ce que ledit procédé comprend l'opération additionnelle de mesure et de contrôle dudit oxyde de silicium préalablement à l'exécution de toute opération de traitement ultérieure. 6) Procédé pour la réalisation d'un circuit intégré au silicium monocristallin comportant un dispositif MOS faisant partie dudit circuit, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations consistant à former une couche d'isolant de porte en oxyde de silicium présentant une épaisseur comprise entre environ 200 et 1000 angströms sur la surface d'un substrat en silicium monocristallin, à former ensuite une couche en un matériau de masquage à l'oxydation en adjacence audit oxyde de silicium afin d'empêcher sensiblement toute oxydation ultérieure de ladite couche d'isolant de porte, à enlever une portion de ladite couche d'isolant de porte et dudit matériau de masquage à l'oxydation pour exposer la surface dudit substrat en silicium, à ajouter des impuretés additionnelle audit substrat de silicium ainsi exposé, à oxyder ledit substrat exposé pour former un oxyde épais en adjacence à ladite couche d'isolant de porte, ledit matériau de masquage à l'oxydation empêchant sensiblement toute oxydation ultérieure de ladite couche d'isolant de porte et du silicium sous-jacent, et à conserver intacte ladite couche d'isolant de porte au cours des opérations de traitement et de formation ultérieures dudit circuit intégré. 7) Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comprend l'opération d'enlèvement dudit matériau de masquage à l'oxydation de ladite couche d'isolant de porte après oxydation dudit substrat pour former ledit oxyde épais. 8) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'il comprend l'opération de formation d'une couche de silicium polycristallin par-dessus ladite couche d'isolant de porte consécutivement à l'enlèvement dudit matériau de masquage à l'oxydation de ladite couche d'isolant de porte. 9) Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'il comprend en outre l'opération de formation d'une couche de silicium polycristallin par-dessus ledit matériau de masquage à l'oxydation et ladite couche d'isolant de porte. 10) Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit matériau de masquage à l'oxydation est formé directement sur ladite couche d'isolant de porte. 11) procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce qu'une couche d'arrêt en silicium polycristallin est formée directement sur ladite couche d'isolant de porte, et en ce que ladite couche de matériau de masquage à l'oxydation est formée sur ladite couche d'arrêt en silicium polycristallin. 12) Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit matériau de masquage à l'oxydation est du nitrure de silicium.