FR 2288394 A1 19760514 FR 7518118 A 19750610 La présente invention concerne les boîtiers pour semiconducteurs et, plus particulièrement, un boitier qui maintient un dispositif semiconducteur en connexion électrique directe avec plusieurs conducteurs de connexion extérieurs sanb tii4- ser def#i#i nétalliques fins ou autres moyens d'interconnexion rigides entre le dispositif et les conducteurs. Elle a trait aussi à un boîtier à l'intérieur duquel on peut accéder, grâce à quoi on peut extraire le dispositif semiconducteur en vue d'un essai de vérification ou d'un remplacement. Un dispositif semiconducteur est, de façon caractéristique, une microplaquette plate et très petite de silic um cristallisé ou parfois de germanium que l'on a traité métal7#rgiq-Ù-- ment ou chimiquement de manière à former, dans ladite microplaquette, de multiples circuits prédéterminés présentant des caractéristiques de composants électroniques actifs, comme par exemple de microscopiques transistors et diodes, et de composants électroniques passifs, comme par exemple de microscopiques résistances, condensateurs et conducteurs.Un dispositif contenant plus d'un composant électronique porte la dénomination génétique de circuit intégré et un tel dispositif semiconducteur peut contenir plus de mille composants distincts avec des connexions internes prévues au préalable de façon que la microplaquette puisse comprendre un circuit électronique pratiquement complet susceptible de fonctionner comme un calculateur, uSe montre bracelet électronique ou un poste de radio portatif, etc. Les dispositifs semiconducteurs au silicium sont fabriqués sur un mince substrat monocristallin appelé "puce". Ces "puces't sont découpées dans un lingot cylindrique de silicium. On utilise de façon caractéristique un procédé de réduction photolitographique pour transférer sur ladite "puce" un nombre aussi grand que 450 dessins discrets et identiques, chacun repréeentant un dispositif semiconducteur complet. On utilise aussi des procédés de dépôt et d'attaque chimique. Quand la "puce" a été complétée, elle est divisée en microplaquettes semiconductrices individuelles au moyen d'un procédé de traçage de pré cision et de fracture le long de certains plans cristallins se prouvant à l'intérieur de la "puce". Dans un premier mode d'encapsulation faisant appel à des notions bien établies dans la technique antérieure, on relie, de façon caractéristique, le dispositif semiconducteur à un boitier en utilisant de la soudure fondant à la chaleur. On fixe ensuite individuellement des fils métalliques fins ayant, de façon caractéristique, 0,025 mm de diamètre, entre des blocs de connexion se trouvant sur le dispositif et des blocs correspondants se trouvant sur le boîtier et formant les extrémités intérieures des conducteurs de connexion extérieurs, du boîtier. Dans le cas de circuits compliqués du type "integrésà grande échelle", il est courant de rencontrer un nombre aussi grand que 48 conducteurs extérieurs distincts pour un seul bo- tier de dispositif semiconducteur.Malgré les outils spéciaux pourvus de microscopes que l'on utilise pendant la phase de fabrication d'înterconnexion, l'inconvénient important d'un tel procédé d'encapsulation de la technique antérieure auquel remédie la présente invention est le temps, le travail et les outillages spéciaux nécessaires. Dans un autre mode d'encapsulation de dispositif semiconducteur utilisé dans la technique antérieure, le dispositif semi-conducteur est relié directement à des piliers ou saillies métalliques présents à l'intérieur du boîtier par des techniques de connexion faisant appel à la soudure, aux ultrasons ou à la thermocompression. Deux inconvénients de ce mode d'encapsulation sont, d'une part, le positionnement critique du dispositif semiconducteur par rapport aux piliers ou aux blocs d'in terconnexion avant d'effectuer la connexion et, d'autre part, le matériel et le travail nécessaires pour effectuer cette connexion. Ces deux inconvénients sont supprimés par la présente invention. Un autre inconvénient des boîtiers pour semiconducteurs de la technique antérieure est que l'essai final du fonctionnement du dispositif semiconducteur n'est effectué qu'après que le dispositif a été interconnecté dans le boîtier, et le boîtier est alors enfiché dans l'appareil servant aux essais. Souvent, des pailLes microscopiques, trop petites pour être aperçues ou bien ayant échappé à l'examen microscopique préliminaire, ont pour effet de mettre hors d'usage un dispositif particulier. La coutume, dans la technique antérieure, est de mettre au rebut non seulement le dispositif semiconducteur hors d'état de fonctionnement mais également son boîtier, ce qui, nécessairement, augmente le prix de revient des modules semiconducteurs restants dont l'état de fonctionnement est bon. Un autre inconvénient des boîtiers de la technique antérieure est l'impossibilité de remplacer un dispositif semiconducteur dans un boîtier muni de son dispositif semiconducteur. Si le dispositif tombe en panne pendant qu'il est en service, le dispositif et son boîtier de la technique antérieure doivent être enlevés de 1 'appareil ou de l'instrument et mis au rebut, le boîtier étant ainsi perdu. Dans le boîtier utilisant des fils connecteurs en or, ce qui est une pratique courante, la perte du boîtier représente un facteur économique important. Le boîtier de la présente invention permet une extraction et un remplacement facile du dispositif semiconducteur grâce à quoi on obtient un facteur d'utilisation maximal pour le boîtier. Un objet important de la présente invention est de réaliser un boîtier d'interconnexion pour microplaquette semiconductrice permettant une connexion directe d'un dispositif semiconducteur à des conducteurs de connexion extérieurs d'une façon qui remédie aux limitations que pvesentent, dans l'encapsulation de semiconducteurs de la technique antérieure, des opérations telles que la connexion classique de fins fils métalliques entre le dispositif et les conducteurs de connexion. Un objet de la présente invention étroitement en rapport avec l'objet précédent est de réaliser un boîtier Dour dispositif semiconducteur, ce boitiez permettant facilement d'accéder au dispositif semiconducteur qu'il contient et d'enlever et de remplacer ce dernier. Un autre objet de la présente invention est de réaliser un boîtier pour dispositif semiconducteur qui réduit les matériaux et le travail nécessaires pour l'interconnexion d'un dispositif semiconducteur à l'intérieur du boîtier. Un autre objet de la présente invent##,a vise à él=iner la perte de boîtiers contenant des dispositifs semiconducteurs hors d'état de fonctionner ou fonctionnant de façon défectueuse, cia en permettant un remplacement facile de ces derniers et une réutilisation du boîtier. Le boîtier d'interconnexion pour microplaquette semiconductrice de la présente invention est caractérisé par une cavité analogue & une boite, cette cavité étant formée par une structure, que l'on appellera par la suite une "enveloppe, faite d'une satire non conductrice et comportant plusieurs saillies minus cules verticales s'étendant depuis la face supérieure intérieure de sa base. Ces saillies, qui ont une hauteur uniforme au-dessus de la face supérieure et qui présentent un espacement prédéterminé, sont constituées par une matière conductrice élastomère susceptible de se prêter à une compression. Chaque saillie est reliée électriquement à sa base à un conducteur de connexion correspondant s'étendant depuis le boîtier de telle sorte qu'elle peut tre reliée à d'autres circuits d'un appareil ou d'un instrument. On obtient une interconnexion électrique directe en pla çant un dispositif semiconducteur, dont la face est orientée vers le bas, dans la cavité de l'enveloppe. Les parois latérales de l'enveloppe positionnent avec précision le dispositif de sorte que les blocs de connexion présents sur le dispositif se trouvent en regard des saillies élastomères de l'enveloppe et physiquement en contact avec ces saillies. Un mécanisme formant couvercle est placé en contact d'étanchéité avec l'enveloppe et est bloqué par enclenchement sur cette dernière, ce couvercle portant contre le dispositif de manière à exercer une pression uniforme sur ce dernier qui, lui-même, comprime les saillies élastomères, ce qui assure une connexion électrique positive du dispositif à l'intérieur du boîtier et lui confère une rigidité mécanique adéquate.De plus, la chaleur engendrée dans le dispositif peut se dissiper par l'intermédiaire des saillies élastomères ainsi que par le couvercle. Il est facile d'accéder au dispositif ainsi que de l'enlever et le remplacer, simplement en "désenclenchant" le couvercle et en l'extrayant. On peut appliquer une colle étanche entre le couvercle et l'enveloppe si on désire obtenir l'étanchéité vis-à-vis de l'air du dispositif présent à l'intérieur du bottier. On va maintenant décrire la présente invention en se référant au dessin annexé, sur lequel - la figure 1# est une vue en perspective d'une plaquette de circuit imprimé typique sur laquelle plusieurs boîtiers d'interconnexion pour microplaquette semiconductrice, conformes à la présente invention, sont montés et connectés au circuit imprimé par l'intermédiaire de traces conductrices formées sur une pellicule flexible s'étendant hors des boîtiers - la figure 1B est une vue en perspective d'une autre pla quette de circuit imprimé typique sur laquelle sont montés plusieurs autres boîtiers conformes à la présente invention et utilisant des conducteurs métalliques seii-rigides pour assurer la connexion électrique et la fixation des boîtiers sur la pla quette - la figure 2 est une vue agrandie et éclatée d'un des boî- tiers de la figure 1 - la figure 3 est une vue agrandie et éclatée d'un autre boîtier de la figure 1, ce boîtier comportant une disposition possible pour le verrouillage du couvercle et étant conforme aux moyens généraux de la présente invention - la figure 4 est une vue en plan de dessus agrandie du boîtier représenté sur la figure 2, le couvercle ayant étéenle vé et le dispositif seîicond#icteur ayant été arraché partielle ment pour laisser voir les conducteurs se trouvant dans la base de ltenveloppe;; - la figure 5 est une vue en élévation et en coupe faite par 5-5 de la figure 4 - la figure 6 est une vue en élévation frontale d'un autre mode de réalisation conforme aux moyens généraux de la présente invention et dans lequel les conducteurs étendent verticale ment à travers la base de l'enveloppe et assurent un contact électrique avec un substrat de circuit imprimé sur lequel est montée l'enveloppe - la figure 7 est une vue en plan de dessus de 1' enveloppe e~ représentée sur la figure 6, le couvercle ayant été enlevé et le dispositif semiconducteur ayant été arraché partiellement pour laisser voir les conducteurs se trouvant dans la masse de l'enveloppe la figure 8 est une vue en élévation et en coupe faite par 8-8 de la figure 7. En se référant au dessin, on voit que les figures 1A et 13 montrent des plaquettes de circuit contenant plusieurs boîtiers 10, 10a qui sont conformes aux moyens généraux de la présente invention et qui peuvent être adaptés pour être utilisés dans une grande diversité de circuits électroniques utilisant des semiconducteurs. De tels circuits sont utilisés dans les cal culateurs, les ordinateurs, les dispositifs de chronométrage, les appareils de radio, les appareils de télévision et autres dispositifs similaires. Comme on peut le voir sur les figures 2 et 3 d'une façon générale, le boîtier lOb (IOEt) comprend une enveloppe 12 analogue à une boite et comportant des parois latérales 14 et une paroi inférieure 16 qui délimite une chambre intérieure 18. De préférence, on peut former l'enveloppe 12 par moulage yar injection d'une matière plastique. Un couvercle amovible s0 s'ajuste par enclenchement sur la partie supérieure de 'enveloppe 12, de manière à fermer la chambre 18. Le couvercle 20 peut être en matière plastique ou bien en une matière conductrice de la chaleur, comme par exemple un métal, si la dissipation de la chaleur depuis l'intérieur du boîtier 10 devient nécessaire. L'enveloppe 12 peut être fixée à une plaquette ou substrat 22 de circuit imprimé par n'importe quels moyens mécaniques bien connus, comme par exemple des conducteurs métalliques 24, suscentibles d'être soudés directement au circuit imprimé 26 se trouvant sur la plaquette 22 de circuit imprimé, comme on peut le voir sur la figure 13. Les conducteurs métalliques 24 s'étendent de l'intérieur de la chambre 18 de l'enveloppe 12 et, lorsqu'ils sont soudés au circuit imprimé 26, ilsassurent une connexion électrique entre le boîtier 10 et la plaquette de circuit 22 en même temps qu'une fixation mécanique du boîtier 10. Comme on peut le voir sur la figure 1B, le boîtier 10a utilise le format courant de bâti conducteur pour boîtier enfichable (DIP) bien connu dans la technique des semiconducteurs. Dans le boîtier 10 représenté sur les figures 1 à 5, une mince pellicule continue et flexible 30 résistant aux hautes températures, comme par exemple le gapton qui est une matière plastique polyimide fabriquée par Du Pont, est collée à la surface supérieure 32 de la paroi inférieure 16 de l'enveloppe 12, cette pellicule s'étendant à travers lesparois latérales 14 sur une distance appropriée pour atteindre le circuit extérieur 26 et supportant des traces conductrices discrètes 34 qui permettent une connexion électrique avec le circuit imprimé 26 se trouvant sur la plaquette 22 de circuit imprimé. L'enveloppe 12 est conçue de manière à loger, sans jeu, à l'intérieur de la chambre 18, une microplaquette ou dispositif semiconducteur 36. Chaque microplaquette porte, sur sa face inférieure, une série de blocs de connexion métallisés 38 formés au préalable et représentés en traits interrompus sur la figure 2. Ces blocs 38 permettent une interconnexion électrique entre les éléments intérieurs de la microplaquette semiconductrice 36 et ceux du circuit extérieur par l'intermédiaire des conducteurs métalliques 24, des traces conductrices 34 ou de tous autres moyens d'interconnexion qui seront décrits ci-après. A la surface supérieure 32 de la paroi inférieure 16 sont fixées de nombreuses saillies conductrices élastomères 40 qui s'étendent vers le haut depuis cette surface et qui sont disposées de manière à correspondre avec les blocs de connexion métallisés 38 de la microplaquette semiconductrice 36. Les saillies 40 ont une hauteur uniforme, de sorte que lorsque la microplaquette 36 est placée dans l'enveloppe 12, sa face infé- rieure étant orientée vers le bas, les saillies 40 sont en contact uniforme avec les blocs de connexion 38. Lès saillies 40 sont, bien entendu., reliées électriquement aux extrémités intérieures des conducteurs métalliques 24 ou des traces conductrice ces 34 pour former des circuits électriques.Dans le présent mode de réalisation, les saillies 40 peuvent être foreées par une matière élastomère, comme le caoutchouc de silicone, dans lequel on a incorporé une matière de remplissage conductrice telle que l'argent en poudre. Les parois latérales 14 de l'enveloppe co#cident avec celles de la microplaquette semiconductrice 36 et la maintien- nent alignée à l'intérieur de l'enveloppe 12 tandis que des moyens presseurs s'étendant vers le bas depuis le couvercle 20 poussent la microplaquette 36 contre les saillies 40 de façon à assurer une ieterconnexion électrique positive-du boîtier 10 (10a). Les moyens de pression peuvent seprésenter sous n'importe quelle forme appropriée, par exemple sous la forme de nervures 42 comme sur la figure 2 ou d'une paroi continue 44 comme sur la figure 3.Les nervures 42 ou la paroi 44 doivent avoir une longueur prédéterminée et précise de sorte qu'une pression uniforme exercée vers le bas soit appliquée à la microplaquette 36 lorsque le couvercle 20 a été fixé par enclenchement à l'enveloppe 12. Le couvercle 20 peut être fixé par enclenchement à l'en- veloppe 12 grâce à des doigts 46 qui s'étendent vers le bas et qui sont fixés aux bords latéraux opposés dudit couvercle 20. Les doigts s'étendent vers le bas sur la même distance que la hauteur des parois latérales 14 et chaque doigt 46 se termi- ne, à son extrémité inférieure, par une partie en forme de coin 48 qui s'étend vers l'intérieur. Chaque partie en forme de coin 48 vient se loger dans une encoche correspondante 50 pratiquée dans le bord extérieur de la paroi inférieure pour former le mécanisme de fixation par enclenchement. Dans une variante, le couvercle 20 peut êt e fixé par enclenchement à l'enveloppe 12 au moyen d'un mécanisme intérieur tel que celui illustré sur la figure 3. D-ns le boitier représenté sur la figure 3, la paroi 44, qui exerce une pression continue, fait partie de la face de dessous du couvercle 20. Une languette ou saillie convexe 52 s'étend vers l'extérieur depuis la paroi 44 et autour de cette dernière à une distance prédéterminée en dessous du couvercle 20. Une rainure concave correspondante 54 ménagée dans les parois latérales 14a est alignée de manière à recevoir la languette 52 et constitue le mécanisme de verrouillage par enclenchement nécessaire pour fixer le couvercle 20 à l'enveloppe 12. On peut obtenir un assemblage étanche à l'air entre le couvercle 20 et l'enveloppe 12 en plaçant un joint continu 56 entre le couvercle 20 et le bord supérieur des parois latérales 14. Le joint peut être en n'importe quelle matière#asto- mère appropriée; toutefois, il faut tenir compte de son aptitu a àla cumpression de manière que le degré voulu de compression des saillies élastomères 40 soit maintenu. Si on désire une fermeture hermétique du boitier 10, (10a), on peut obtenir ce résultat en utilisant une des nombreuses techniques bien connues, par exemple la soudure par ultrasons du couvercle 20 à l'enveloppe 12 ou la thermofusion du couver cle en matière plastique sur l'enveloppe en matière plastique du boîtier ou encore l'application d'un adhésif entre le COll vercle 20 et l'enveloppe 12. Le rôle du mode de réalisation décrit ici du boîtier 10 d'interconnexion pour microplaquette semiconductrice est illustré dans la figure 5. Cette vue montre le couvercle 20 fixé par enclenchement à l'enveloppe 12. Les nervures 42, qui s'étendent vers le bas, sont en contact uniforme avec la mi croplaquette semiconductrice 36 de façon à appliquer/ cette dernière une pression vers le bas pour comprimer les saillies élastomères 40 entre les blocs de connexion métallisés 38 de la microplaquette 36 et les traces métalliques conductrices 34 formées sur la pellicule 30 se trouvant sur la surface supé rieure 32 de la paroi inférieure.Comme on peut le voir sur la figure 4, chaque trace conductrice 34 de la pellicule 30 se termine à l'intérieur de la chambre 18 à un endroit situé directement en dessous d'une saillie élastomé e 40 et est reliée électriquaent à cette dernière. Ainsi, le boîtier 10 fixe mécaniqwement, protège et isole la microplaquette semi conductrice 36 de nature délicate et, en même temps, assure une interconnexion électrique positive.Le couvercle 26 et la saillie élastomère 40 constituent des trajets conducteurs pour la chaleur de sorte que la chaleur engendrée dans la microplaquette semiconductrice 36 pei t se dissiper; de plus, le couvercle 20 permet d'effectuer facilement une vérification, une extraction et un remplacement de la microplaquette SI cela s'avérait désirable. Dans un autre mode de réalisation de la présente invention, illustré sur les figures 6, 7 et 8, le couvercle 20, les parois latérales 14 et la microplaquette 36 sont tels que décrits précédemment. Toutefois, les saillies élastiques 40 forment les extrémités supérioeires de conducteurs élastomères élastiques 58 qui s'étendent transversalement à travers la parci inférieure 16a de 1' enveloppe 12 et se terminent par des saillies élastomères 60 qui s'étendent vers le bas. Ces saillies s'étendant vers le bas sont disposées suivant une disposition géométrique qui correspond à la disposition géométrique qui correspond à la disposition géométrique de blocs de contact 62 se trouvant dans le circuit imprimé 26 présent sur la plaquett 22 de circuit imprimé. Des piliers de montage 64 s'étendent vers le bas depuis la paroi inférieure 16a et à travers des trous 66 ménagés dans la plaquette de circuit imprimé et espacés de façon à recevoir les piliers 64 et à aligner les saillies 60 avec les blocs de contact correspondants 62. Chaque pilier 64 comporte une partie terminale inférieure dilatable 68 adaptée pour ver rouiller par enclenchement l'enveloppe 12 à la plaquette de circuit 22 de telle sorte que les saillies 60 soient compri mées et maintenues en contact électrique solide et de faible résistance électrique avec les blocs de contact 62. La mise en place d'une microplaquette semiconductrice 36 à l'intérieur d'une enveloppe 12 pour former un boîtier complété 10 de la présente invention peut être effectuée facilement e. rapidement, soit manuellement, soit au moyen d'un matériel d'assemblage automatique en série. En premier lieu, on fa brique et on vérifie une enveloppe 12. Ensuite, on dépose dans la chambre 19 de l'enveloppe 12 une microplaquette 36 dont les blocs de connexion 38 sont espacés de façon à correspondre avec les saillies élastomères 40 qui s'étendent depuis la surface supérieure 32 de la paroi inférieure, la microplaquette étant disposée de manière que le côté de ces blocs de connexion se trouve en regard des saillies 40.Les parois latérales 14 de l'enveloppe guident automatiquement les blocs de connexion 38 de la microplaquette de manière, qu'ils soient alignés avec les saillies 40. Ensuite, on enclenche le couvercle 20 dans l'enveloppe 12 de manière que les nervures de pression 42 poussent la microplaquette 36 contre les saillies H0 avec une pression uniforme suffisante pour que chaque saillie 40 forme une connexion électrique positive de faible résistance ohmique avec son bloc de connexion correspondanu 38. Enfin, on vérifie électriquement le boîtier complété 10. Les modules en état de fonctionnement sont alors prêts pour être étiquetés et l vrés. Tout module hors d'état de fonctionner est mis au rebut eU ren voyé à la chaîne d'assemblage pour qu'on enlève la microplacuette défectueuse et qu'on la remplace de la façon qui vient d'etre décrite. Il est bien entendu que la description qui précède n'a été donnée qu'à titre purement illustratif et non limitatif et que l'on peut y apporter des variantes ou des modifications dans le cadre des revendications ci-annexées. REVENDICÂTIONS 1.- boîtier d'interconnexion pour microplaquette semiconductrice, caractérisé par le fait qu'il comprend, en combinaison W une enceinte ou enveloppe adaptée pour enfermer une microplaquette semiconductrice comportant plusieurs blocs de connexion métallisés espacés*; - une multiplicité de saillies conductrices espacées et s'étendant vers le haut, lesdites saillies étant montées dans ladite enceinte et étant adaptées pour venir en contact avec les blocs de connexion précités - plusieurs conducteurs reliés électriquement auxdites saillies dans ladite enceinte et s'étendant vers l'extérieur depuis cette enceinte - un moyen d'alignement à l'intérieur de ladite enceinte pour aligner les blocs de connexion précités avec lesdites saillies; et - un moyen adapté pour exercer une pression depuis ladite enceinte sur ladite microplaquette pour amener les blocs de connexion précités à presser les saillies susvisées et à forver des connexions électriques avec ces dernières, grâce à quoi ou obtient une interconnexion électrique directe de ladite microplaquette semiconductrice avec le circuit extérieur. 2.- Boîtier d'interconnexion pour un dispositif semiconducteur comportant plusieurs blocs de connexion#métallisés, carac térisé par le rait qu'il comprend (a) une enveloppe comprenant une paroi inférieure et des parois latérales s'étendant vers le haut depuis ladite paroi inférieure et disposées de manière à aligner le dispositif semiconducteur afin que ce dernier soit adjacent à ladite paroi inférieure à l'intérieur de ladite enveloppe (b) une multiplicité de conducteurs espacés montés sur la face supérieure de ladite paroi inférieure à l'intérieur de l'enveloppe précitée et s'étendant vers l'extérieur au-delà de cette enveloppe (c) une multiplicité de saillies conductrices reliées à ladite paroi inférieure dans l'enveloppe susvisée et adaptées pour venir en contact avec les blocs de connexion du dispositif semiconducteur afin d'assurer une interconnexion électrique du dispositif avec lesdits conducteurs; (d) un couvercle adapté pour fermer ladite enveloppe et comportant des moyens de verrouillage ainsi qu'un moyen pour maintenir le dispositif semiconducteur dans ladite enveloppe et contre les saillies précitées grâce à quoi le dispositif semiconducteur peut être retenu mécaniquement et relié électriquement par ledit boitier. 3.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que les saillies conductrices comprennent une matière conductrice élastomère susceptible de se ter à une compression. 4.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que l'enveloppe comporte quatre parois latérales réunies à leurs extrémités et montées le long de la périphérie de la surface supérieure de la paroi inférieure de telle sorte que l'enveloppe se présente sous la forme d'une boite dont l'extrémité supérieure est ouverte et qui est dimensionnée de façon à loger le dispositif semi-conducteur précité sans jeu à l'intérieur desdites parois latérales. 5.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 4, caractérisé par le fait que le couvercle amovible comprend une paroi supérieure dimensionnée de façon à former l'extrémité ouverte de ladite enveloppe et comportant un moyen de verrouillage par enclenchement ainsi qu'un moyen pour rendre étanche à l'air ledit boîtier lorsque l'enveloppe précitée est fermée par le couvercle susvisé. 6.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que les conducteurs précités comprennent des traces conductrices formées suivant une disposition géométrique prédéterminée sur une pellicule très flexible collée à la face supérieure de ladite paroi inférieure, à l'intérieur de ladite enveloppe, et E etendant vers l'extérieur audelà des parois latérales précitées. 7.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 6, caractérisé par le fait que les saillies comprennent des éléments conducteurs élastomères ayant dans leur ensemble une forme et des dimensions identiques, ces éléments étant constitués par un mélange de caoutchouc de silicone et de poudre d'argent et chacun étant logé mécaniquement dans ladite pellicule flexible et relié électriquement à une trace conductrice présente à l'intérieur de ladite enveloppe. 8.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que les conducteurs précités sont constitués par des conducteurs métalliques disposés de façon espacée suivant une configuration géométrique prédéterminée. 9.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que lesdits conducteurs comprennent des éléments élastomeres conducteurs 'espacés et disposés sui- vant une configuration géométrique prédétenurée et s'étendant à travers ladite paroi inférieure, chacun de ces éléments compor- tant, à l'une de ses extrémités, une saillie de forme prédétermi- née s'étendant vers le haut depuis la face supérieure de la paroi inférieure et une saillie de forme déterminée s'étendant vers le bas depuis la face inférieure de la paroi inférieure, un moyen étant en outre inclus pour aligner et fixer ladite enveloppe à la surface supérieure d'un substrat de circuit imprimé, grâce A quoi les blocs de connexion du dispositif semiconducteur coopèrent avec lesdites saillies s'étendant vers le haut et les blocs de contact du substrat du circuit imprimé coopèrent avec lesdites mêmes saillies s'étendant vers le bas d'où il résulte une interconnexion électrique entre le dispositif semiconducteur et le substrat de circuit imprimé. 10.- Boîtier d'interconnexion suivant la revendication 9, caractérisé par le fait que les moyens d'alignement et de fixation comprennent plusieurs éléments s'étendant vers le bas depuis la face inférieure de la paroi inférieure de ladite enveloppe et à travers un ou plusieurs trous correspondants ménagés dans ledit substrat et un moyen présent à l'extrémité inférieure desdits éléments#pour bloquer lesdites saillies s'étendant vers le bas contre leè"blocs de contact précités présents sur ledit substrat, grâce à quoi on obtient une interconnexion électrique entre ces saillies et ces blocs. 11.- Boîtier d' interconnexion pour dispositif semi-conducteur, caractérisé par le fait qu'il comprend en combinaison (a) une enveloppe comprenant une paroi inférieure comFortant une face supérieure et une face inférieure et quatre parois latérales réunies à leurs extrémités et montées sur la face supérieure de ladite paroi inférieure de telle sorte que l'extrémité supérieure de ladite enveloppe soit ouverte et que cette enveloppe soit dimensionnée de façon à contenir un dispositif semiconducteur de dimensions prédéterminées disposé de façon adjacente et parallèle à ladite paroi inférieure et s'ajustant sans jeu à l'intérieur desdites quatre parois latérales, le dispositif semiconducteur précité comportant des blocs de connexion sur sa surface en regard de ladite paroi inférieure (b) une pellicule continue de polyimide recouvrant la face supérieure de ladite paroi inférieure et s'étendant au-delà desdites quatre parois latérales, ladite pellicule contenant une multiplicité de traces conductrices métalliques continues espacées suivant une configuration géométrique prédéterminée (c) une multiplicité de saillies s'étendant vers le haut et en une matière élastomère électroconductrice, chacune desdites saillies étant reliée électriquement et accolée physiquement à sa partie terminale inférieure à chacune dites traces, en un point prédéterminé à l'intérieur de ladite enveloppe, et s'étendant vers le haut depuis ladite pellicule de manière à co#ncider avec les blocs de connexion se trouvant sur le dispositif semiconducteur précité lorsque celui-ci a été placé dans ladite enveloppe; et (c un couvercle amovible adapté pour fermer l'extrémité supérieure de ladite enveloppe, ce couvercle comportant des moyens permettant de le bloquer et de le rendre étanche à l'air sur ladite enveloppe ainsi qu'un élément intérieur faisant saillie vers le bas et disposé de façon à maintenir les blocs de COI- nexion du dispositif semiconducteur en contact sous pression avec lesdites saillies, grâce à quoi le dispositif semiconducteur précité peut être retenu mécaniquement et relié électriquement par ledit boîtier d'interconnexion.