FR 2290504 A1 19760604 FR 7533742 A 19751105 La présente invention est relative au dépôt en présence d'un plasma d'une couche de matière diélectrique photosensible, telle que du mono-oxyde de plomb à la surface d'un support. Suivant l'invention, on combine ltévapo- ration de cette matière diélectrique et l'action d'un plasma gazeux, excité à fréquence radio et essentiellement formé d'oxygène, d'argon ou d'air humide ou sec. On connaît plusieurs procédés pour déposer sur la surface d'un support une matière telle que du mono-oxyde de plomb. Certains, tels que le procédé du brevet des Etats-Unis d'Amérique 3 307 983, comprennent le chauffage de cette matière à température suffisante pour fondre, puis évaporer cette matière, à l'état finement divisé. Dans les procédés de dépôt par évaporation de matière, on place celle-ci dans un creuset qu'on chauffe dans une enceinte vide d'air, de manière que cette matière fonde et s'évapore. Le support à enduire est placé près du creuset ou au-dessus du creuset, les positions relatives de ce dernier et du support étant telles que la matière évaporée se transporte sur la face en regard du support et s'y dépose. Ces procédés par simple évaporation ont tendance à déposer une couche relativement grossière en laissant des plages non enduites ; une telle couche peut former un dessin perforé, analogue à un tamis, et il est difficile d'éviter la présence de plages non enduites, formant des "trous d'aiguille". D'autre part, la technique de dépôt par évaporation donne généralement des couches adhérant mal au support et manquant de cohésion interne ; on ne peut pas déposer de couche suffisamment épaisse sur le support pour que cette couche ait des dimensions acceptables et une structure stable. Pour certaines applications, ces couches sont inutilisables en atmosphère ambiante, par suite de leur mauvaise adhérence au support et de leur faible cohésion interne : c'est, notamment, le cas pour les couches de mono-oxyde de plomb.L'adhérence de la couche déposée au support est fonction de la propreté de celui-ci au point que l'adsorption de molécules de gaz par la surface propre du support suffit à souiller cette surface. Suivant l'invention, on dépose une couche de mono-oxyde de plomb ou d'autre matière diélectrique sur la surface d'un support en évaporant cette matière dans une enceinte où l'on a fait un vide partiel, et où se trouve un plasma gazeux formé d'argon, d'oxygène, d'air sec ou d'air humide et des produits d'ionisation de ces gaz. L'experience montre que la présence du plasma gazeux agit sur le déplacement des molécules évaporées et tend à diriger ces molécules, si bien qu'un plus grand nombre de molécules douées d'une grande énergie se dirigent vers la surface du support. Le résultat pratique est qu'on obtient une couche beaucoup plus dense et uniforme que par la technique connue d'évaporation sous vide ; on peut ainsi déposer des couches beaucoup plus épaisses.On a trouvé que, en utilisant le procédé ci-dessus, l'adhérence de la couche est beaucoup plus grande que celle des couches déposées suivant d'autres techniques, telles que le dépôt par évaporation, notamment quand on maintient le gaz à l'état de plasma jusqu'à formation complète de la couche ou achèvement du dépôt sur une surface. Comme ce procédé permet de former une couche épaisse, dense et fortement adhérente, la planéité de la surface sur laquelle on dépose cette couche n'est pas critique. Considérée dans toute sa généralité, l'invention a pour objet un procédé pour déposer une couche de produit diélectrique photosensible à la surface d'un support récepteur dans lequel procédé on chauffe un creuset contenant le dit produit dans une chambre où règne un vide partiel et où se trouve le dit support de manière que la vapeur émise se dépose sur la surface de ce support. Dans ce procédé on crée un plasma gazeux dans la région de la chambre qui est voisine de cette surface pendant l'évaporation du produit. Suivant un mode de mise en oeuvre, on crée déjà le plasma avant la période d'évaporation. Suivant un mode de mise en oeuvre on évapore du mono-oxyde de plomb et l'atmosphère dans laquelle on crée le plasma est formée d'argon, d'oxygène, d'air humide ou d'air sec et des produits d'ionisation correspondants. Suivant un mode de mise en oeuvre, on crée le plasma par décharge excitée par une tension électrique à fréquence radio. Suivant un mode avantageux de mise en oeuvre de l'invention, on dépose une couche de mono-oxyde de plomb photosensible à la surface d'un support en évaporant du mono-oxyde de plomb en présence d'un plasma gazeux excité à fréquence radio, le support étant placé à l'intérieur du plasma gazeux. Ce plasma est formé d'un des gaz ou mélange gazeux énumérés ci-dessus et de leurs produits d'ionisation respectifs. Comme il est évident à la lecture de la présente description, le nouveau procédé élimine les problèmes d'adhérence entre la couche de mono-oxyde de plomb déposée et le support, à l'encontre des procédés analogues connus. D'autre part, le nouveau procédé permet de déposer une couche beaucoup plus épaisse à la surface du support ; cette couche est plus dense, plus uniforme et ne présente pas de pores. La description qui va suivre illustre l'invention en se référant à la figure unique du dessin annexé, qui est une vue schématique d'un appareil permettant la mise en oeuvre du nouveau procédé. Cette description est relative au dépôt d'une couche de mono-oxyde de plomb, diélectrique photosensible, sur un support tel qu'une feuille métallique. Cet appareil d'un type habituellement utilisé pour le dépôt de couches par pulvérisation ou évaporation, comprend une chambre 10 à vide, formée d'un corps 12 sensiblement cylindrique fermé par un couvercle 14 inférieur, relié à et la masse,ar un couvercle supérieur 16. Un creuset 18 est fixé dans la chambre 10 par un ensemble 20 de pièces telles que des tiges et des cales d'écartement. Le creuset 18 comprend un élément 22 chauffant dont une borne est est reliée à un générateur 24 électrique et dont l'autre borne est à la masse 26. Le couvercle 14 est muni d'un raccord 28 dans lequel est placée une soupape 30 de réglage ; cette soupape est reliée par un conduit 31 à une pompe 32 à vide de type approprié. Le couvercle 16 porte une électrode 34 fixée par des tiges 35 à distance du couvercle 16, cette électrode étant isolée du couvercle et à distance convenable du creuset 18, en étant sensiblement en face de lui. L'électrode 34 est reliée à une alimentation 36 en énergie à fréquence radioélectrique. Il se crée, sous l'action du champ HF un plasma 37 gazeux entre l'électrode 34 et le creuset 18, comme expliqué dans la suite. Le couvercle 16 porte aussi une jauge 18 pour mesurer la pression dans la chambre 10, ainsi que des tubulures 40, 41 munies respectivement de vannes 44, 46 de réglage. On place la matière photoconductrice et diélectrique à déposer, telle que du mono-oxyde de plomb, dans le creuset 18 et on fixe l'électrode 34 au couvercle 16, de manière appropriée, le support 52, à enduire d'une couche de matière diélectrique, se trouvant en face du creuset 18. Bien entendu, le couvercle 16 équipé des divers accessoires fixés sur lui, peut être séparé du corps 12 cylindrique, qui peut être aussi séparé du couvercle 14. Après que la matière 50 ait été mise en place dans le creuset 18, et que l'électrode 34 et le support 52 aient été fixés au couvercle 16, on assemble le tout, en assurant l'étanchéité, pour que la pompe 32 puisse faire le vide dans la chambre. Pour déposer une couche de mono-oxyde de plomb sur la surface 54 du support 52, on peut utiliser du mono-oxyde de plomb 50 sous forme de poudre, de grains, de morceaux ou de plaques, avec prédominance de la forme tétragonale ou bien de la forme orthorhombique ou encore avec mélange de diverses formes du mono-oxyde de plomb. Ce produit de départ peut contenir des impuretés en quantités variables, introduites intentionnellement ; on peut aussi utiliser du monooxyde de plomb tries pur. C'est ainsi qu'on peut introduire intentionnellement, pour modifier la sensibilité spectrale ou pour modifier la conductivité dans le noir du photoconducteur ainsi préparé, des impuretés telles que du lithium, de l'argent, de ltétain, de l'antimoine, du soufre, du thallium ou du bismuth. Le milieu gazeux utilisé dans l'appareil qu'on vient de décrire peut être un gaz inerte, tel que de l'argon, un gaz réactif, tel que de l'air, de l'oxygène, etc., ou un mélange de ces divers gaz. Ces gaz sont introduits dans la chambre 10 par les tubulures 40, 42, leurs arrivées étant réglées par les vannes 44, 46. Quand on utilise de ltoxygène seul, la pression dans la cla-abre 10 doit être comprise entre environ 0,133 Pa et environ 7,66 Pa ; Quand on utilise de l'armon seul, cette pression doit être comprise entre les mêmes limites ; quand on utilise de l'air sec ou de l'air humide, cette pression doit être comprise entre environ 0,766 Pa et environ 10,64 Pa ; quand on utilise un mélange d'argon et d'oxygene, la pression totale doit être- d'environ 7,66 Pa et la proportion des deux gaz peut varier d'environ 1/99 à environ 99/1. Le générateur 24 alimentant l'élément 22 chauffant le creuset 18 doit être suffisant pour faire fondre la matière 50 et la porter à température telle que cette matière, qui peut être un mélange, émette des vapeurs. La puissance réellement nécessaire dépend donc de la forme et des dimensions de ltélément chauffant, qui dépendent de la géométrie du creuset empli de matière 50. On a trouvé que l'alimentation 36 en énergie à fréquence radioélectrique doit être d'un type qui peut fournir une puissance comprise entre environ 50 W à une électrode génératrice de plasma, ayant un diametre de 12,5 cm, telle que l'électrode 34, à une fréquence qui peut être, par exemple, de 13,56 MHz. Afin de permettre l'obtention de produits fabriqués ayant des caractéristiques très proches dans une série d'opérations successives, il est préférable, d'après l'expérience, de faire le vide dans l'enceinte avant de procéder au dépôt en présence de plasma : ceci améliore la régularité des caractéristiques des produits obtenus.On a aussi trouvé qu'une excellente adhérence entre la couche déposée et le support 52 peut être obtenue si on forme le plasma par excitation du gaz à fréquence radioélectrique avant la période de dépôt et pendant toute la durée de ce dépôt, le support à enduire et la couche en formation étant ainsi constamment soumis à l'action du plasma. Une couche d'oxyde de plomb déposée en l'absence de plasma, même si cette absence est de courte durée, n'adhère pas au support ou à une couche fortement adhérente déjà déposée. Les exemples suivants illustrent encore l'invention. La forme géométrique de l'appareil utilisé, la présence de plasma et l'évaporation de la matière à déposer sont telles que la majeure partie des molécules ou particules évaporées se trouvent dans les limites de la zone de plasma, ces particules ou molécules se déplaçant vers le support. Par conséquent, la couche déposée sur le support est plus dense et plus régulière que les couches qu'on a déposées antérieurement par des techniques connues. EXEMPLE 1 On monte une plaque d'aluminium poli, épaisse d'environ 0,1 cm, formant un carré ayant environ 5 cm de côté, au centre de l'électrode 34, génératrice de plasma et ayant environ 12,5 cm de diametre, en assurant un bon contact. Cette plaque est le support 52 à recouvrir. L'électrode 34 est aussi en aluminium et est place sensiblement à l'horizontale. C'est sur la face polie du support 52 qu'une couche va se déposer sous l'action du plasma. On place le creuset 18 contenant 1,2 g d'oxyde de plomb en poudre (produit commercial) dans un plan sensiblement parallèle au support 52, à environ 13 cm sous ce dernier, et on le chauffe. On fait un vide d'environ 0,0133 Pi dans la chambre ainsi équipée, en mesurant ce vide sur la jauge 38. On maintient ce vide pendant au moins cinq minutes, puis on introduit de I'oxygène par la tubulure 40 et la vanne 44 de manière que la pression dans la chambre 10 se stabilise à 3,99 Pa. On maintient cette pression en faisant le vide à travers la soupape 30 de réglage, tout en laissant rentrer l'oxygène, de manière continue. On forme le plasma 37 entre l'électrode 34 et le creuset 18 en appliquant au support 52, en contact avec l'électrode 34, une puissance alternative, à fréquence radioélectrique, de 500 W. L'expérience montre que l'action du plasma sur le support avant le dépôt de la matière améliore l'adhérence de celle-ci sur le support. Ce traitement préliminaire dure environ cinq minutes ; on chauffe plus fort le creuset, le courant dans ltélément chauffant passant de zéro à environ 180 A, ce qui provoque la volatilisation de l'oxyde de plomb dans le plasma, une telle intensité de courant suffisant à fondre, puis à volatiliser l'oxyde de plomb initial. On continue à chauffer le creuset 18 et à appliquer l'énergie à haute fréquence dans les conditions quantitatives indiquées, jusqu'à ce que tout l'oxyde de plomb présent initialement dans le creuset 18 ait disparu. La fin du départ de oxyde de plomb est marquée par un rapide changement de couleur du plasma. On arrête alors le chauffage et l'émission de haute fréquence ; on arrête l'arrivée d'oxygène ; on fait arriver de l'azote par la tubulure 42 et la vanne 46, de manière à ramener la chambre 10 à la pression atmosphérique. La surface 54 du support 52 est maintenant recouverte d'une couche brun-orange, qui est essentiellement formée, d'après l'examen par diffraction de rayons X, de mono-oxyde de plomb sous la forme orthorhombique. Cette couche est unifor mément brillante et ne présente pas de défauts visibles ; son épaisseur est approximativement de 1,5 micron. L'adhérence de la couche d'oxyde de plomb au support 52 est examinee qualitativement par l'essai connu au ruban adhésif : on applique une bande de ruban adhésif, ayant une longueur de 6 cm et une largeur de 1 cm, sur la couche d'oxyde de plomb, en frottant modérément avec un doigt; on fixe ensuite le support 52 sur une table horizontale et on arrache la bande en la tirant sous un angle d'environ 600 avec le plan horizontal. La bande arrachée n'entraîne pas de particule d'oxyde de plomb. Mieux, l'adhérence entre oxyde de plomb et la couche adhésive de la bande est plus grande que celle de la couche adhésive sur son support, puisqu'on trouve cette couche adhésive sur l'oxyde de plomb, le support du ruban s'étant séparé de cette couche.On pourra enlever cette couche adhésive par rinçage à l'acétone, puis frottement avec un chiffon. L'adhérence de la couche d'oxyde de plomb au support 52 doit donc être considérée comme excellente. EXEMPLE 2 On opère de manière analogue à ltexemple 1, en supprimant totalement l'émission d'énergie à fréquence radio-électrique, le dépôt étant fait sous la pression d'oxygène de 3,99 Pa, de la manière usuelle. La couche vert-jaune déposée est essentiellement formée de mono-oxyde de plomb sous forme orthorhombique, d'après l'examen aux rayons X. La couche a une épaisseur d'environ 7 microns et présente uniformément un aspect diffusant et pulvérulent. La couche d'oxyde de plomb n'adhère pas au support, comme le montre l'essai au ruban adhésif. On peut même l'enlever du support en frottant doucement avec un papier imitant un tissu doux. -EXEMPLE 3 On opère de manière analogue à l'exemple 1 sauf qu'on arrête l'alimentation en énergie à fréquence radioélectrique environ trois minutes avant la fin de l'évaporation de l'oxyde de plomb et son départ complet du creuset. La couche vert-jaune déposée sur la surface du support est, suivant la diffraction des rayons X, essentiellement formée de mono-oxyde de plomb orthorhombique ; son épaisseur est approximativement de 0,0026 mm et elle présente uniformément un aspect diffusant et pulvérulent. L'essai au ruban adhésif arrache une couche superficielle, épaisse d'environ 1,5 micron, et laisse une couche orange sous-jacente, uniformément brillante. Un nouvel essai au ruban adhésif donne le même résultat qu'à l'exemple 1 ; cette couche présente donc une excellente adhérence. EXEMPLE 4 On opère de manière analogue à l'exemple 1, sauf qu'on ne fait fonctionner l'alimentation en énergie à fréquence radioélectrique que pendant environ les trois dernières minutes de l'évaporation de l'oxyde de plomb. Le support 52 est maintenant recouvert d'une couche brun-orange essentiellement formée de mono-oxyde de plomb orthorhombique, épaisse d'environ 9 microns, uniformément brillante et exempte de défauts visibles. L'essai au ruban adhésif enlève une couche superficielle épaisse d'environ 2 microns, ayant une surface brillante, et laisse une couche jaune pâle, ayant un aspect diffusant et poudreux. Cette couche inférieure n'adhère pas au support 52, comme le montre un nouvel essai au ruban adhésif. On peut même ltenlever du support en frottant doucement avec un papier imitant un tissu doux. EXEMPLE 5 On opère de manière analogue à l'exemple 1, mais on remplace le creuset et ltélément chauffant par un ensemble plus important : le nouveau creuset est en alumine et contient 20 g d'oxyde de plomb en poudre, et il demande un courant d'environ 270 A pour fondre et évaporer convenablement l'oxyde de plomb. Les pressions, l'alimentation en énergie à fréquence radioélectrique et le chronométrage initial sont les mêmes que l'exemple 1 : la volatilisation complète 'de oxyde de plomb demande 14 mn, après son début dans-le plasma gazeux 37, excité à fréquence radioélectrique.Une couche jaune-vert, uniformément brillante, s'est déposée sur le support 52 ; la diffraction des rayons X montre qu'elle est formée essentiellement de mono-oxyde de plomb orthorhombique. Cette couche est épaisse d'environ 90 microns. L'essai au ruban adhésif montre une excellente adhérence au support 52. La surface brillante ntest pas sensiblement rayée par frottement avec un papier sec, imitant un tissu, même si l'on frotte énergiquement. La couche adhère toujours aussi bien et ne change pas d'aspect apres immersion de deux heures dans l'acétone ou dans l'alcool iso propy lique. Afin d'étudier les propriétés photoélectriques de la couche d'oxyde de plomb, on dépose au centre de cette couche une électrode d'or circulaire, semi 2 transparente, ayant une surface de 1 cm , par le procédé usuel d'évaporation sous vide, en utilisant un masque. Le support 52 formant une électrode conductrice, est relié à une source de potentiel variant de O à +100 V, tandis que l'électrode d'or est reliée à un galvanomètre par un contact fin, formé d'un fil chargé par un ressort. En appliquant une tension de +10 V au support 52, le courant au noir est de quatre microampères. En éclairant L'électrode d'or avec un dispositif d'éclairage de microscope placé à 15 cm, le courant devient huit microampères. EXEMPLE 6 On utilise le support recouvert d'oxyde de plomb et de l'électrode d'or, préparé à l'exemple 5, pour préparer un transducteur photoconducteur. On place le support ainsi équipé dans un tube de quartz, ayant un diamètre de 7,5 cm muni de moyens permettant une circulation d'azote ou d'air, le support 52 étant tres sensiblement horizontal. On place le tube de quartz dans un four électrique et on fait circuler de l'azote (provenant d'une bouteille d'azote comprimé) à raison d'environ 0,3 1 par minute. On chauffe le four à 6000C et on maintient cette température pendant six heures. Quand la température du tube est descendue à 2000G, on retire celui-ci du four, et on arrête la circulation d'azote.On retire le support du tube et on le laisse refroidir à l'air. On recommence les mesures décrites à l'exemple 5. Pour une tension de +100 V, on observe un courant de 1.10 A dans l'obscurité et de 2.tu 6 A avec éclairage. L'interruption périodique de l'éclairage se traduit par des variations périodiques de courant. La couche d'oxyde de plomb fonctionne donc comme un transducteur photoconducteur. EXEMPLE 7 On répète l'exemple 1 en faisant arriver l'argon de manière à avoir une pression de 6,65 Pa, la puissance de l'alimentation à fréquence radioélectrique étant de 100 W. On observe le dépot d'une couche noir bleu sur la surface 54 cette couche a une épaisseur d'environ 13 microns ; son aspect est uniformément brillant et exempt de défauts visibles à l'oeil. L'essai au ruban adhésif montre une excellente adhérence. EXEMPLE 8 On place au centre de l'électrode 34, bien horizontalement, en assurant un contact mécanique, une plaque de verre (ayant les dimensions suivantes 5 cm x 5 cm x 0,15 cm) et recouverte sur une face d'une couche conductrice transparente, la face conductrice étant tournée vers le creuset 18, qui est placé à environ 13 cm en dessous de la plaque de verre. Une seconde plaque, de quartz (ayant les dimensions suivantes : 2 cm x 2 cm x 0,1 cm) est montée contre la plaque de verre. On dépose sur une face de la plaque de quartz une composition d'or et de titane formant un dessin d'électrodes en doigt enchevêtrés. Ce dessin comprend deux sortes de peignes dont les dents parallèles ne se touchent pas et laissent entre elles sept intervalles égaux, d'environ 0,3 mm.On fixe la plaque de quartz à ltélectrode 34 de manière que ce dessin se trouve du côté du creuset 18. On opère de manière analogue à l'exemple 1, en utilisant de l'oxygène sous la pression de 0,798 Pa. La puissance à fréquence radioélectrique est de 125 W. Les couches brun rouge, uniformément brillante déposée sur les deux feuilles, d'un seul côté, est épaisse d'environ 7 microns et est parfaitement transparente pour la lumiere ambiante. L'adhérence est excellente dans les deux cas, suivant essai au ruban adhésif. La couche déposée sur la seconde plaque portant les deux électrodes est étudiée pour ses propriétés photoélectriques, de manière analogue à ltexemple 5. En appliquant une tension de 100 V, on mesure un courant de 1.1.0 7A à l'obscurité et de 2.10 5A en éclairant la couche d'un côté ou de 'autre.L'interruption périodique de la lumière produit une variation du courant pratiquement sans décalage dans le temps, le courant passant sensiblement de 1.10 A à 2.10-5A. EXEMPLE 9 On utilise une plaque 52 d'aluminium poli pour recevoir une couche d'oxyde de plomb déposé avec formation de plasma. Le générateur de vapeur à déposer est formé d'un creuset très petit de platine et d'un moyen de chauffage ; ce dispositif est placé dans un plan parallèle au support à enduire, à environ 7 cm en dessous de lui. Le creuset 18 cont-.ent initialement 2,3 g d'oxyde de plomb en poudre (produit commercial). place très sensiblement parallèlement au support, à 4,2 cm en dessous de lui, une plaque, formant l'électrode 34, faite en acier inoxydable, ayant un diamètre de 25 cm et percée d'un trou central de 3 cm, placé dans l'axe du creuset. Cette plaque est électriquement reliée à la terre. On fait le vide dans la chambre lo, ainsi équipée, de manière à lire une pression de 1,6.10-3Pa sur la jauge 38. On maintient ce vide pendant cinq heures, puis on fait entrer de l'air humide dans la chambre 10, par la vanne 44 et la tubulure 40 de manière à obtenir une pression constante de 10,6 Pa ; on aspire l'air ambiant filtré par un- papier filtre, puis barbotant dans un flacon laveur contenant de liteau distillée. L'air forme un grand nombre de petites bulles dans l'eau, avant de pénétrer dans la chambre 10. On forme un plasma gazeux dans la chambre 10 en appliquant une puissance de 50 W à fréquence radioélectrique à l'électrode 34. Quand le plasma s'est formé, on referme un peu la vanne 44 pour obtenir une pression stable de 3,99 Pa. On augmente la puissance à fréquence radioélectrique et on la maintient à 250 W. On expose le support 34 à l'action du plasma pendant 13 mn, pendant qu'on fait croître progressivement le courant de chauffage, qui atteint finalement 140 A, ce qui suffit pour fondre et volatiliser l'oxyde de plomb contenu dans le creuset 18. On maintient ces conditions pendant environ 270 s, puis on cesse de chauffer, de produire le plasma et de faire passer l'air humide. On fait entrer de l'azote dans la chambre 10 par la tubulure 42 et la vanne 46, pour rétablir la pression atmosphérique. La couche déposée sur le support est épaisse de 47 microns ; elle est extrêmement brillante et est de couleur brun rouge. On dépose sur la couche une électrode d'or, semi-transparente et circulaire, et on procède aux mesures photoélectriques de l'exemple 5. Le support étant relié au pôle positif, on note un courant au noir de 4.10 8A pour une tension de 10 V ; quand on éclaire la couche à travers l'électrode semi-transparente, le courant passe à 3,2.10 A. Une interruption périodique de l'éclairage fait varier en même temps le courant entre environ 6.10 A et environ 3.10- A. Les exemples qui précèdent montrent que l'épaisseur de la couche déposée augmente avec la masse de produit évaporée, ce qui nécessite alors d'augmenter les dimensions et, donc, le volume du creuset. Ils montrent aussi que tout support, ayant une constitution convenable et pouvant supporter environ 4000C peut recevoir une couche par le procédé suivant l'invention : ce support peut être diélectrique, semi-conducteur ou conducteur. En choisissant convenablement les conditions de ltévaporation et de formation du plasma, on peut déposer des couches d'autres matières diélectriques, avec des résultats analogues. C'est ainsi qu'on peut déposer des oxydes d'aluminium, d'antimoine, de bismuth, de cadmium, d'indium, d'étain et de zinc ou des sulfures d'antimoine, de bismuth, de cadmium et de zinc. REVENDICATIONS. I - Procédé pour déposer une couche de produit diélectrique photosensible à la surface d'un support récepteur dans lequel procédé on chauffe un creuset contenant le dit produit dans une chambre où règne un vide partiel et où se trouve le dit support de manière que la vapeur émise se dépose sur la surface de ce support, caractérisé en ce qu'on crée un plasma gazeux dans la région de la chambre qui est voisine de cette surface pendant l'évapo ration du produit. 2 - Procédé conforme à la revendication 1, caractérisé en ce qu'on crée le plasma avant l'évaporation du produit diélectrique. 3 - Procédé conforme à la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes : (1) on admet continuellement un gaz dans la chambre tout en maintenant le vide pour maintenir une pression absolue fixée d'avance ; (2) on applique une différence de potentiel alternative, ayant une fréquence radio, entre le support et la chambre, de manière à créer l'état de plasma ; (3) on chauffe la matière dans le creuset à température suffisante pour que cette matière passe au moins partiellement à l'état de vapeur (éventuellement après passage à l'état fondu) ; et (4) on maintient le gaz à l'état de plasma de manière que les particules évaporées se dirigent vers la surface du support et s'y déposent. 4 - Procédé conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'on dépose un oxyde d'aluminium, d'antimoine, de bismuth, de cadmium ou de zinc. 5 - Procédé conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le gaz admis dans la chambre est de argon, de l'oxygène, un mélange d'oxygène et d'argon, de l'air sec ou de l'air humide. 6 - Procédé conforme à l'une quelconque- des revendications 3 à 5, caractérisé en ce qu'on applique la différence de potentiel alternative, à fréquence radio, avant que commence l'évaporation de la matière. 7 - Procédé conforme à l'une quelconque des revendications 3 à 6, caractérisé en ce qu'on applique sans interruption la différence de potentiel alter native, à fréquence radio, pendant toute la durée de ltévaporation. 8 - Procédé conforme à l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce que la matière diélectrique déposée est du mono-oxyde de plomb, qu'on admet le gaz sous une pression comprise entre environ 0,133 Pa et environ 10,64 Pa pendant une durée comprise entre une minute et soixante minutes, que la source de différence de potentiel alternative a une fréquence d'environ 13,56 MHz et une puissance d'environ 2500 W. 9 - Procédé conforme à la revendication 8, caractérisé en ce que le gaz est de l'oxygène ou de argon sous une pression inférieure à 7,66 Pa. 10 - Procédé conforme à la revendication 8, caractérisé en ce que le gaz est de l'air sec ou humide sous une pression plus grande que environ 0,766 Pa. 11 - Procédé conforme à la revendication 8, caractérisé en ce que le gaz est un mélange d'oxygène et d'argon, en proportion comprise entre 1/99 et 99/1, sous une pression inférieure à environ 7,66 Pa.