FR 2279307 A1 19760213 FR 7424533 A 19740715 L'invention se rapporte à un procédé pour fixer un composant électronique sur un support auquel il est destiné. Les composants électroniques, tels par exemple les éléments ou ensembles ("packages") à circuit monolithique, sont en général fixés à un support avec circuit imprimé par un adhésif, de façon à éviter un chauffage de ces éléments pour le soudage, et aussi de façon à amener l'élément et le support en bon contact thermique mutuel. Le choix d'un adhésif convenable peut aussi donner une couche d'amortissement des vibrations. Des difficultés surviennent alors, lorsqu'il s'agit d'enlever un composant du support, pour une réparation ou pour modifier le circuit. IJn des buts de l'invention est d'apporter un procédé dé de fixation d'un composant sur un support, procédé qui permette facilement d'enlever ultérieurement le composant du support. Selon l'invention le procédé de fixation d'un composant électronique sur un support à l'aide d'un adhésif comprend l'opération consistant à interposer, entre le composant et le support, un filament disposé sous forme d'une boucle dont une extrêmité s'étant à l'extérieur du composant et de l'adhésif, ladite boucle entourant une partie substantielle de la surface d'adhésif qui se trouve entre le composant et le support. Dans un mode de réalisation préférentiel, la boucle forme une série de convolutions à l'#nterieur de l'adhésif. Dans une variante préférentielle, les deux extrémités de la boucle s'étendent à l'extérieur de l'adhésif. L'invention s'attache aussi à la combinaison d'un composant et d'un support, fixés l'un ~- l'autre par l'un de ces procédés Un exemple de réalisation de l'invention va maintenarit être décrit, à titre de mode de réalisation non limitatif, pour cette description, on se référera aux dessins annexés sur lesquels - la figure 1 est une vue en élévation d'un composant fixé sur un support par un procédas selon l'invention, - la figure :- est une coupe selon la ligne 2- de la figure?, et - la figure 3 est une vue analogue à la figure 2, représentant une variante de l'invention. Un support de céramique 10 supporte un composant électronique 11, qui lui est fixé par une couche 12 d'adhésif. Un adhésif convenable a cet effet est un caoutchouc aux silicones, réticulé à froid en partie, et présentant une faible résistance au déchirement, par exemple le DOf CORNING AKESIY SEALANT O 738. Entre le composant 1.1 et le support 10. est interposé un filament 13, nui est disposé en une boucle dont les deux extrêmités s'étendent à l'extérieur du composant 11 et de la couche adhésive 12. Le mot filament est compris ici comme couvrant toutes sortes de petits fils, qu'il s'agisse d'un mono-filament ou fil unique, aussi bien que d'un filament constitué d'une pluralité de fils. Le filament 13 peut être fait de tout matériau convenable, métal ou nylon par exemple, pourvu qu'il soit suffisamment fort pour passer par coupure à travers la couche adhésive 12, lorsque cette dernière est réticulée. Dans un mode de réalisation préférentiel, le filament 13 est en acier inoxydable demi-dur, et comporte un seul fil de 0,19 mm de diamètre. La boucle du filament 13 est disposée de préférence sous forme d'une série de convolutions ou méandres, qui s'étendent sensiblement sur toute la largeur de la couche d'adhésif 12. De plus, la boucle elle-même entoure une partie substantielle de la surface occupée par la couche d'adhésif 12. Ainsi, lorsqu'une extrémité du filament 13 est tirée, les convolutions de la boucle vont couper sur leur passage des zones successives de la ouche d'adhésif 12, si bien qu'il ne restera pour fixer le composant 11 sur le support 10 qu'une petite zone d'adhésif, ce qui permet d'enlever facilement ce composant. On comprendra aue la disposition réelle de la boucle de filament peut être modifiée de telle façon que toute zone désirée de l'adhésif puisse être coupée. Comme cela apparat sur la figure 3, le filament 13 peut être disposé pour couper pratiquement toute la couche d'adhésif 12. La couche 12 d'adhésif, à son état non réticulé, est de manière convenable, appliquée à l'une des piècesà lier, et le filament 13 est disposé sur l'adhésif non réticulé, avant le couplage à l'autre pièce. En variante, le filament 13 peut être préparé de son coté en étant attaché à une lamelle séparée, et la couche d'adhésif 12 est amenée en deux applications, de l'un et l'autre coté de la lamelle. La méthode qui vient d'être décrite permet une plus forte densité de mise en place d'éléments de circuit sur un support que cela ne s'est avéré possible précédemment, puisqu'il n'est plus nécessaire de prévoir entre les éléments une place suffisante pour permettre l'insertion d'un couteau, ou d'un outil similaire, afin de couper à travers l'adhésif. REVENDICATIONS 1) Un procédé de fixation d'un composant électronique sur un support à l'aide d'un adhésif, caractérisé en ce qu'il comprend l'opération consistant à interposer, entre le composant et le support, un filament disposé selon une boucle dont une extrémité s'étend à l'extérieur du composant et de l'adhésif, ladite boucle entourant une partie substantielle de la surface d'adhésif qui se trouve entre le composant et le support. 2) Un procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la boucle est disposée selon une série de convolutions à l'intérieur de l'adhésif. 3) Un procédé selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les deux extrémités de la boucle s'étendent à l'extérieur de l'adhésif. 4) Un procédé selon l'une des revendications préeé dentes, caractérisé en ce que le filament est constitué d'un fil unique en acier inoxydable. 5) Un procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qutune couche non réticulée d'adhésif est appliquée à l'une des pièces à relier, et que ledit filament est disposé sur cette couche non réticulée avant le couplage à l'autre pièce. 6) Un procédé selon l'une des revendications pré édentés, caractérisé par la prdparation-d'une lamelle à laquelle est attaché ledit filament, cette lamelle étant placée au sein dudit adhésif. 7) Un procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit adhésif comprend un caoutchouc aux silicones réticulable à froid. 8) Un composant électronique fixé à un support par le procédé selon l'une des revendiçations précédentes.