FR 2278155 A1 19760206 FR 7423970 A 19740710 La présente invention concerne un dispositif semiconducteur convertisseur de rayonnement en énergie électrique dont le corps comporte au moins deux régions de types de conductivité opposés formant entre elles une jonction p/n, la région située du côté de la face réceptrice étant appelle ci-après première région, la région située du coté opposé étant appelée seconde région, et au moins la couche superficielle de ladite première région étant faite d'un matériau de plus grande largeur de bande interdite que le matériau de la seconde région, ces matériaux étant des composés intermétalliques comprenant au moins un élément de la colonne III et au moins un élément de la colonne V de la elassi- fication périodique des éléments. On connatt les convertisseurs énergie solaire de structure hétérogène dont le corps est formé d'un matériau semiconducteur III-V dans lequel est située une jonction et qui est recouvert, sur une surface surface proche de cette Jonction, d'un autre matériau de bande interdite plus grande. Un exemple de telles cellules solaires est? décrit dans le brevet français n 2 052393.Ces cellules sont; réalisées notaient par dépôt épitaxique d'arséniure de gallium et d'aluminium sur un substrat dtarséniure de gallium. L1inter- face entre les deux matériaux provoque une barrière de potentiel qui repousse vers la Jonction les porteurs minqritaires créés -par effet voltaïque, Cet effet se fait sentir au moins sur une distance, çmptée à partir de la Jonction, inférieure b une lon gueux de diffusion.Mais l'amélioration de rendement de collec tion des porteurs qu'apporte cette barrière de potentiel ne peut autre que limitée csr les risques de contraintes i l'interface entre les deux matériaux ne permettent d'envisager lors du choix des matériaux qu' un écart de largeur de bande interdite très faible. De plus, la région superficielle de ces dispositifs est de type p et la barrière de potentiel concerne les électrons qui sont les porteurs minoritaires pour lesquels la mobilité est la plus élevée dans ces composés III-V. La rapidité de collection des charges est ainsi déterminée par la rapidité de collection des troues qui sont les porteurs minoritaires dans la région pro fonde des digpositirs, porteurs pour lesquels, dans les composés III-y, la mobilité est beaucoup moins élevé et dont rien ne vient améiorer la collection. Les inconvénients dûs aux contraintes à l'interface interdisent de prévoir l'utilisation de concentrateurs du rayonnement incident, car ceux-ci provoquent une forte densité de courant et une forte montée en température qui augmente les contraintes et dégrade le dispositif. En outre, ces dispositifs sont réalisés par épitaxie liquide et on sait que lors d'un dépôt épitaxique de composé ternaire, par exemple d'arséniure de gallium et d'aluminium sur de l'arséniure de gallium, la ségrégation du métal qui a la plus forte réactivité comme l'aluminium entratne, dans l'épaisseur de la couche déposée, un gradient de concentration dans un sens défavorable, celui pour lequel le champ électrique interne qui risque d'8tre créé gêne la collection des porteurs. La présente invention a notamment pour but de remédier à ces inconvénients et de fournir un dispositif convertisseur d'énergie de rayonnement en énergie électrique présentant un rendement de conversion amélioré par rapport aux dispositifs connus. Un autre but de l'invention est de fournir un dispositif convertisseur dont la rapidité de collection des porteurs-créés par effet photovoltatque soit assez grande pour permettre l'utilisation de concentrateur de rayonnement à facteur de concentration élevé. Un autre but est de fournir un dispositif convertisseur fiable, ne présentant pas de contrainte aux interfaces. Selon l'invention, le dispositif convertisseur de rayonnement en énergie électrique dont le corps comporte au moins deux régions de types de conductivité opposés formant entre elles une Jonction p/n, la première région étant située du c8té de la face réceptrice et au moins la couche superficielle de ladite première région étant faite d'un matériau composé de plus grande largeur de bande interdite que le matériau de la seconde région, ces matériaux étant des composés III-V, est remarquable principalement en ce que, la première région étant de type n et la seconde région étant de type p et d'épaisseur supérieure à une longueur de diffusion d'électrons, la concentration d'un des composants du maté riau de ladite couche superficielle augmente progressivement dans l'épaisseur de ladite couche, dans un sens tel que la largeur de bande interdite du matériau augmente progressivement dans la direction opposée à celle du rayonnement incident. Le gradient de concentration du composant modifiant la largeur de bande interdite provoque un champ électrique interne qui contribue à entralner vers la jonction les porteurs minoritaires créés dans la couche superficielle et dans son voisinage immédiat. Cette couche étant de type n, les porteurs minoritaires sont les trous et l'inconvénient de leur faible mobilité est ainsi compensé, et au-delà, par l'effet du champ électrique interne. Le champ électrique dû à la zone de charge d'espace est prolongé sur une grande distance, ce qui améliore le rendement de collection des charges. Dans les dispositifs connus, mentionnés plus haut, la couche du second matériau ontribue à la collection des charges, mais tout au plus pour une épaisseur égale à une longueur de diffusion, et sans champ accélérateur. Cette longueur de diffusion est en outre très réduite du fait que le matériau de la couche est le plus souvent un matériau à structure de bande indirecte présentant des propriétés électroniques relativement mauvaises.Dans les dispositifs selon l'invention la collection-s'effectue sur beaucoup plus qu'une longueur de diffusion et toute l'épaisseur de la couche peut contribuer à la collection des charges avec une importante accélération par le champ interne dt au gradient de compo sition Dans le dispositif selon l'invention, la première région présentant une couche à champ électrique interne permet de collecter rapidement les trous porteurs minoritaires les plus lents, et la seconde région d'épaisseur supérieure à une longueur de diffusion d'électrons permet de collecter rapidement ces derniers par diffusion sur une épaisseur suffisante. Le gradient de concentration du composant modifiant la largeur de bande interdite offre en outre la possibilité de supprimer toute contrainte à I'interface entre la couche et le corps, du dispositif, ce qui supprime la limite imposée par cette contrainte dans le choix de la largeur de bande interdite maximale du matériau de la couche. En outre, la réponse spectrale du dispositif selon l'invention est améliorée du fait qu'il est possible d'admettre comme couche d > 'entrée du rayonnement une couche de plus grande largeur de bande interdite que le matériau en volume, sans tenir compte de risques de contraintes aux interfaces. I1 a déjà été proposé des dispositifs semicondueteurs III-V dans lesquels un champ électrique interne, destiné à entraîner des porteurs de charge en vue d'améliorer leur collection, est obtenu au moyen d'un gradient de concentration de dopant dans urie couche superficielle. Maisle champ électrique interne obtenu au moyen d'un gradient de concentration d'un composant est beaucoup plus important et de ce fait beaucoup plus efficace que le champ obtenu au moyen d'un gradient de dopage. On connaît également des dispositifs à effet photovoltavque comportant une couche superficielle à gradient de largeur de bande interdite, le gradient étant dû au passage progressif d'un composé Il-Vi à un autre composé II-VI dans l'épaisseur de la couche. Mais les régions superficielles de ces dispositifs sont de type p, le champ électrique créé par le gradient agit sur les électrons minoritaires, le rendement de collection et la rapidité de collection sont limités par la collection des trous d*ns la région où ils sont minoritaires. De plus, ces dispositiSs sont limités à quelques composés II-VI particuliers. Avantageusement les matériaux du corps du dispositif et de la couche à gradient de composition ont en commun au moins deux composants dont ltélément à concentration variable dans ladite couche Dans une forme de réalisation préFérentielle, le gradient de composition dans la couche déposée provoque un champ électrique interne suffisant pour que le temps de collection des porteurs minoritaires sur toute la longueur du gradient, soit inf é- rieur à la valeur moyenne de la durée de vie de ces porteurs dans le matériau de ladite couche. Ainsi la collection des porteurs est effective au moins sur toute l'épaisseur de couche où se présente un gradient de composition. On sait qu'un gradient de concentration d'un composant correspond à une variation corrélative de la largeur de bande interdite du composé selon une loi déterminée, comme pour ]a phpart des composés semiconducteurs intermétalliques utilisés dans les dispositifs électroluminescents ; ainsi il est possible de calculer le gradient nécessaire à la condition exprimée ci-dessus en appliquant la formule # E > q(# x), dans laquelle # E est l'écart total de largeur de bande interdite provoqué par le gradient de composition de la couche q est la charge de l'électron, Ax est l'épaisseur de couche où se présente le gradient de composition, p est la mobilité, et T la durée de vie des trous, minoritaires dans le matériau de la couche. Bien qu'il soit favorable que la composition de la couche varie sur toute l'épaisseur, il est possible de réaliser une couche présentant un gradient sur une partie de son épaisseur. Cette partie, dans ce cas, est de préférence la partie la plus proche de la Jonction. L'invention qui permet de s'affranchir des contraintes lm- posées par la contiguité entre deux matériaux de largeurs de bande interdite très différentes, contiguité qui présente des risques même si ces matériaux ont sensiblement même paramètres de maille cristalline, permet également de combiner les avantages dûs au gradient de composition selon l'invention aux avantages dfls à la barrière de potentiel à l'interface entre deux matériaux de largeurs de bande interdite différentes mais voisines.Par exemple, un dispositif selon l'invention comprend un corps d'ar séniure de gallium et une couche d'arséniure de gallium et d'aluminium Gal x Alx As dont la composition varie, de l'interface d la surface opposée, de x = 0,1 à x = 0,6, l'interface entre le substrat de Ga As et la couche à x = 0,1 correspondant à une différence de largeur de bande interdite d'environ 0,15 eV mais ne provoquant t que des contraintes minimes adeissibles. Dans une forme de réalisation particulière, le dispositif comporte une seconde couche de faible épaisseur contiguë d la couche présentant un gradient de composition. Cette seconde couche sert de fenêtre d'entrée du rayonnement et elle est faite dans un matériau de largeur de bande interdite au moins égale à la largeur de bande interdite du matériau de la première couche et elle est également de type de conductivité n. Avantageusement cette seconde couche, ou couche fenêtre, est faite dans un matériau présentant une largeur de bande interdite plus grande que celle de la couche à gradient de composition, de façon à être transparente au rayonnement utile, la différence étant cependant compatible avec un taux admissible entre les deux matériaux. Par exemple, si la couche déposée est en arséniure de gallium et d'aluminium, Gal x A11 As avec x variant de 0,3 à 0,7, la seconde couche peut être en phosphure de gallium. L'épaisseur de la couche fenêtre est minimale, son rôle étant surtout le plus souvent, d'améliorer la rigidité mécanique du dispositif. La seconde couche doit par ailleurs servir à la prise de contact oh-mique des moyens d'utilisation de l'énergie électrique produite. L'invention est applicable à la réalisation de convertisseurs photovoltaiques, en particulier de cellules solaires fabriquées à partir de composés semiconducteurs comprenant au moins un élément de la colonne III de la classification périodique des éléments et au moins un élément de la colonne V. L'invention s'applique à des cellules solaires utilisables avec un dispositif concentrateur à facteur de concentration élevé. Pour certains composés, en particulier les composés comportant des éléments du groupe comprenant gallium, aluminium, indium, arsenic, phosphore, un procédé préférentiel de réalisation de dispositif selon l'invention est celui qui est décrit dans le brevet français nO 2 119 175, qui consiste d déposer, sur un substrat, une couche monocristalline d'un composé semiconducteur comportant un élément dont on fait varier la concentration au cours du dépôt dans le sens d'une diminution progressive de la largeur de bande interdite du matériau déposé.On dépose ensuite une couche de matériau de largeur de bande interdite faible et constante et présentant les propriétés photovoltaSques voulues, de préférence sur une forte épaisseur suffisante pour que ce dernier dépôt puisse servir de support mécanique, puis le substrat de départ est éliminé, au moins dans sa plus grande partie, le dispositif réalisé devant recevoir le rayonnement par la face mise à nu par ladite opération d'élimination. Si le matériau du substrat de départ a une grande largeur de bande interdite et est transparent pour le rayonnement absorbé par la partie active du dispositif, il peut être conservé, au moins en partie, de façon à concourir à la rigidité mécanique de ce qui permet ltensemble,/de Iimiter l'épaisseur des couches épitaxiales déposées. Ces procédés sont appliqués de préférence dans le cas de dépôt épitaxique en phase liquide à partir d'une solution du matériau à déposer. Par exemple un dispositif est réalisé en partant d'un substrat de phosphure de gallium monocristallin sur lequel est déposée une première couche pitaxiale, d'arséniure de gallium ou d'aluminium, avec une teneur en aluminium décroissant par ségrégation au cours du dépôt, puis on dépose une couche d'arséniure de gallium. dans laquelle est réalisée la jonction, après quoi une partie de l'épaisseur du substrat en phosphure de gallium est éliminée, par exemple par rodage ou décapage chimique. Selon un autre exemple de procédé de réalisation, un dispositif est réalisé en partant d'un substrat d'arséniure de gallium monocristallin sur lequel est déposée une première couche épitaxiale d'arséniure de gallium et d'aluminium, avec une teneur en aluminium décroissant au cours du dépot, puis on dépose une couche d'arséniure de gallium suffisamment épaisse pour servir de support à la couche précédente, après quoi le substrat en arséniure de gallium est totalement éliminé. Dans les différents cas de procédé exposés ci-dessus, la Jonction peut être obtenue de différentes façons selon les matériaux mis en jeu et selon les profondeurs de jonction. La jonction peut être obtenue par diffusion, soit à partir d'un dopant en phase vapeur, soit à partir d'une couche déposée, à travers une hétérojonction. La jonction peut etre obtenue au cours du dépot épitaxique, par exemple par une modification de la composition d'une solution au cours d'une épitaxie en phase liquide, ou par le jeu d'un programme de températures, si l'on utilise un dopant amphotère. La description qui va suivre, en regard des dessins annexés, fera bien comprendre comment l'invention peut etre réalisée. La figure 1 est une coupe schématique d'un dispositif selon l'invention dans une première forme de réalisation. La figure 2 est un diagramme de l'énergie des porteurs en fonction de la distance à la surface réceptrice du dispositif de la figure 1. La figure 3 est une coupe schématique d'un dispositif selon l'invention dans une seconde forme de réalisation. La figure 4 est un diagramme de l'énergie des porteurs en fonction de la distance à la surface réceptrice du dispositif de la figure 3. La figure 5 est une coupe schématique d'un dispositif selon l'invention dans une troisième forme de réalisation. La figure 6 est une coupe schématique d'un dispositif selon l'invention dans une quatrième forme de réàlisation. La figure 7 est un diagramme de la largeur de bande interdite d'un composé semiconducteur en fonction de sa composition. La figure 8 est un exemple de gradient de composition d'une couche épitaxiale déposée-dans un dispositif selon l'invention. Il est à noter que sur les dessins, les dimensions et les proportions des dispositifs n'ont pas été respectées et ne correspondent pas aux dimensions et proportions des dispositifs réels, ceci dans le but de rendre les dessins plus clairs. Selon la figure 1, le dispositif comprend, à partir d'une face réceptrice 1, une couche fenêtre 2 d'un matériau de grande largeur de bande interdite, une couche 3 présentant sur la majeure partie de son épaisseur un gradient de composition tel que la largeur de bande interdite du matériau diminue quand on s'éloigne de la face réceptrice, une couche 4 d'un matériau de plus petite largeur de bande interdite, les trois couches précitées étant du même type de conductivité n, et une couche 5 du mme matériau de plus petite largeur de bande interdite et du type de conductivité opposé p, une jonction 6 étant ainsi établie entre les couches 4 et 5. L'épaisseur de la couche 5 est supérieure à une longueur de diffusion des électrons. Le diagramme des énergies coreespondant au dispositif de la figure 1 est donné sur la figure 2 où l'on voit les variations de la largeur de bande interdite AE en fonction de la distance "e" mesurée dans la direction perpendiculaire au plan de jonction Les distances A1 B1, B1 C1 C1 J1 > J1 D1 correspondent respectivement aux épaisseurs des couches 2, 3, 4, 5, la jonction étant enJl. La ligne F1 indique le niveau de Fermi, les niveaux d'énergie représentés concernant le dispositif non excité. La distance J1 H1 = L représente une longueur de diffusion des électrons dans le matériau de la couche 5 et la distance B1 H1 constitue ainsi l'épaisseur d1 une zone active du dispositif. Selon la figure ss le dispositif comprend, à partir d'une face réceptrice 11, une couche 19 présentant, sur toute son épaisseur, un gradient de composition tel que la largeur de bande interdite du matériau décroisse en direction des couches suivantes 14, 15, faites d'un matériau de plus faible largeur de bande interdite, déterminant entre elles une jonction p/n 16, la couche 14 étant de même type de conductivité n que la couche 13. Ce dispositif peut être obtenu par dépot épitaxique sur un substrat et celui-ci est totalement éliminé après coup, l'emplacement de ce substrat étant représenté en 12 sur la figure 3. Le diagramme des énergies correspondant au dispositif de la figure 3 est donné sur la figure 4 où l'on voit les variations de largeur de bande interdite 4 E en fonction de la distance e comptée dans la direction perpendiculaire au plan de jonction. Les distances B2 C2, C2 J2, J2 D2, correspondent aux épaisseurs des couches 15 , 15. ta ligne F2 indique le niveau de Fermi, les niveaux d'énergie représentés concernant le dispositif non excité. La distance J2 H2 correspond à une longueur de diffusion des électrons dans le matériau de la couche 15, longueur inférieure à l'épaisseur de cette couche 15 et la distance B2 H2 constitue ainsi l'épaisseur d'une zone active du dispositif où sont créés des porteurs de charge. La détermination du gradient de composition nécessaire est faite à l'aide de la courbe de la largeur de bande interdite d'un matériau en fonction de sa composition, dont un exemple est donné sur la figure 7 en ce qui concerne les composés ternaires galliumaluminium-arsenic. On sait que si le coefficient x de la formule du composé III-V Gal1-x Alx As est inférieur à 0,4 environ le matériau a une structure de bande directe tandis que la structure est indirecte si X est supérieur à 0,4. La largeur de bande inter dite pour les transitions directes varie ainsi de 1,35 à 2,7 eV et la largeur qe bande interdite pour les transitions indirectes varie de 1,7 à 2, eV.La largeur de bande interdite à retenir pour la détermination du gradient du dispositif selon l'invention suit la loi représentée par les parties en trait continu des deux courbes précitées. Si la couche présentant un gradient de composition est une couche épitaxiale déposée par épitaxie en phase liquide à partir d'une solution dans un des composants, comme cela peut être le cas pour une couche d'arséniure de gallium et d'aluminium, on obtient par ségrégation de l'aluminium au cours du dépôt un gradient de composition tel que celui de la figure 8 où, pour une épaisseur de couche déposée OG, le coefficient x de la formule Ga1-x Alx As varie de x1 à x2, correspondant à des largeurs de bande interdite détersinées, selon le diagramme de la figure 7. Par exemple, le dispositif représenté sur la figure 5 est réalisé par le procédé suivant : sur une plaquette de phosphure de gallium monocristallin 31, dopé au soufre ou au tellure et de type n, de résistivité de l'ordre de 10 il -cm, on dépose par épitaxie en phase liquide à partir d'une solution d'arséniure degal- lium et d'aluminium dans du gallium, une couche 32 de ce composé ternaire dont la composition varie considérablement au cours du dépôt. L'opération de dépôt est effectuée en chargeant un creuset avec par exemple 25 g de gallium, 0 > 75 g d'aluminium, 1 g de Ga As et 0,01 g de dopant. La plaquette est mise au contact de la solution à 8500 C et on procède à un refroidissement programmé, l'abaissement de température étant de 10 C par minute, et le refroidissement est poursuivi jusqu'à 7500 C.La couche déposée a ainsi une épaisseur de l'ordre de 40 micromètre et sa composition qui après la mise au contact de la plaquette et de la solution correspond à la formule Gag,4 A, 6 As, varie ensuite dans toute l'épaisseur de la couche jusqu'à correspondre à la formule Gaz 7 Alto 3 As à la température finale. La plaquette est alors mise au contact d'une seconde solution, d'arséniure de gallium dans le gallium, obtenu à partir de 50 g de gallium et 1 g d'arséniure de gallium et on procède au dépôt d'une couche 35 d'arséniure de gallium de 100 micromètres environ d'épaisseur, en refroidissant progressivement de 7500 C à 600" C à 1" C par minute. Les deux solutions utilisées comportent en outre un dopant la première, 32, est dopée au soufre ou au tellure et présente une conductivité de type n, la seconde > 35, est dopée au zinc ou au germanium et présente une conductivité de type p ; une jonction p/n est formée en 34. Si l'épaisseur du substrat d'origine est importante, il peut être avantageux d'en éliminer une partie de façon à ne conserver qu'une mince couche 31, si l'épaisseur totale des couches 32 et 35 le permet. Le dispositif de la figure 6 comporte > successivement, une couche fenêtre 21, par exemple de Gal Alx As avec x = 0,7, une couche 22 à gradient de largeur de bande interdite, de Gal,x Alx As avec x variant de 0,7 à 0,3, une couche 25 de Gal x Alx As avec x = 0,3, ces trois couches étant de type n, puis une couche 26 de Gal x Alx As avec x = 0,3 de type p. Des contacts sont pris au moyen d'électrodes déposées en 23 sur la face réceptrice 24 et en 28 sur la face arrière. Une impédance de charge est représentée en 29. - REVErJDICATIONS 1.- Dispositif convertisseur de rayonnement en énergie électrique dont le corps comporte au moins deux régions de types de conductivité opposés formant entre elles une jonction p/n, la première région étant située du côté de la face réceptrice, et au moins la couche superficielle de ladite première région étant raite d'un matériau composé de plus grande largeur de bande interdite que la matériau de la seconde région, ces matériaux étant des composés III-V, caractérisé en ce que la première région étant de type n et la seconde région étant de type p et d'épaisseur supérieure à une longueur de diffusion d'électrons, la concentration d'un des composants du matériau de ladite couche superficielle augmente progressivement dans l'épaisseur de ladite couche, dans un sens tel que la largeur de bande interdite du matériau augmente progressivement dans la direction opposée à celle du rayonnement incident. 2.- Dispositif convertisseur selon la revendication 1, caractérisé en ce que la valeur du gradient de composition de la couche superficielle provoque un champ électrique interne tel que le temps de collection des trous sur toute la longueur du gradient est inférieur à la durée de vie moyenne des trous dans le matériau de ladite couche. 3.- Dispositif convertisseur selon la revendication 2, caractérisé en ce que le gradient de composition de la couche superficielle satisfait à la formule AE > q ( Qx)2, dans laquelle hE est ## l'écart total de largeur de bande interdite provoqué par ledit gradient, q est la charge de l'électron, x est l'épaisseur de couche où se présente ledit gradient, U est la mobilité et T la durée de vie des trous dans ladite couche. 4.- Dispositif selon 'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche présente un gradient de concentration sur une partie de son épaisseur la plus proche de la jonction. 5.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la largeur de bande interdite du matériau du corps est inférieure à la largeur minimale de bande interdite de la couche. 6.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce qu'il comporte une seconde couche de faible épaisseur servant de fenêtre d'entrée du rayonnement, faite dans un matériau de largeur de bande interdite au moins égale à la largeur maximale de bande interdite du matériau de la couche présentant un gradient de composition, et de type de conductivité n. 7.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que les matériaux du corps et de la couche présentant un gradient de composition sont des composés semiconducteurs III V ayant en commun au moins deux composants, dont le composant à concentration variable dans ladite couche. 8.- Dispositif selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le corps est en arséniure de gallium, la couche présentant un gradient de composition est en arséniure de gallium et d'aluminium Gal x Alx As avec x variant dans ltépaisseur de la couche. 9.- Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que, la couche à gradient de composition étant en arséniure de gallium et d'aluminium Gal x Alx As avec x variant dans l'épaisseur de la couche, la seconde couche servant de fenêtre d'entrée est en phosphure de gallium. 10.- Procédé de réalisation d'un dispositif conforme à l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'une couche monocristalline d'un composé semiconducteur est déposée par épitaxie sur un substrat, la concentration de l'un des composants diminuant au cours du dépôt, puis le dépôt est poursuivi, avec un matériau présentant les propriétés photovoltalques voulues et de largeur de bande interdite plus faible, sur une épaisseur suffisante pour servir de support mécanique, et le substrat de départ est éliminé au moins dans sa plus grande partie. 11.- Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le dépôt est effectué en phase liquide à partir d'une solution, la variation de concentration dudit composant étant obtenu par ségrégation au cours du dépôt. 12,- Procédé selon l'une des revendications 10 et 11, caractérisé en ce qu on dépose sur un substrat une couche d'arséniure de gallium et d'aluminium avec un gradient de composition, puis on dépose une couche d'arséniure de gallium, après quoi la jonction est obtenue par diffusion dans cette dernière couche. 13.- Procédé selon l'une des revendications 10 et 11, caractérisé en ce qu'on dépose sur un substrat une couche d'arséniure de gallium et d'aluminium de type n avec un gradient de composition, puis on dépose une couche d'arséniure de gallium, de type p, les différents types de conductivité étant obtenus par addition de dopant en cours de croissance desdites couches.