FR 2272417 A1 19751219 FR 7515602 A 19750520 La présente invention est relative à un support pour un matériau photosensible recouvert d'une couche polymère ou d'un papier suffisamment lisse pour que le support ou la couche photosensible du matériau photographique auquel il sera superposé ne sub#isse aucune altération physique ou mécanique telle qutéraflures. Lorsqu'une couche photosensible est enduite sur un support pour réaliser un matériau photosensible tel qu'une plaque de tirage et que de telles plaques de tirage photosensibles sont superposées les unes sur les autres, la surface du support ou celle de la couche photosensible est éventuellement soumise à des altérations mécaniques, Pour assurer la protection du support ou de la couche photosensible il a été jusqu'ici fait emploi d'une feuille de papier ou d'un polymère inséré entre deux plaques de tirage superposées. Dans la fabrication d'une plaque de tirage photosensible, un appareillage est nécessaire pour l'insertion de ladite feuille de papier ou de polymere, et parfois les feuilles de papier ou de polymère demeurent bloquées entre les plaques de tirage et sont ainsi susceptibles d'endommager la surface du support ou celle de la couche photosensible. Il a été décrit au brevet Japon 18327/73 une plaque de tirage planographique constituée d'une feuille d'aluminium et d'une couche polymere par exemple une pellicule de téréphta- late de polyéthylène, la feuille d'aluminium et ladite pellicule étant rendues adhérentes l'une à l'autre pour procurer un élement composite. Toutefois, lorsque les plaques de tirage photosensibles sont superposées, le support ou la couche photosensible peut être soumis à des altérations physiques ou mecaniques, et il est encore nécessaire d'utiliser une feuille protectrice de papier ou de polymère, cette méthode présentant les mêmes inconvénients que la technique antérieure. Par cette méthode la résistance de la couche polymère est bien accrue par la présence de la feuille d'aluminium, mais il n'est pas davantage obtenu protection du support ou de la couche photosensible. Ce problème n'est pas limité à une plaque de tirage photosensible, mais concerne en général tous ler matériaux photosensibles. Un objet de l'invention est de réaliser un support pour matériau photosensible permettant d'obtenir un matériau photographique de bas prix, sans modification de ses propriétés photographiques, ni de ses propriétés mécaniques et physiques. Un autre objet de l'invention est de réaliser un support pour matériau photosensible qui réduit les dommages physiques ou mécaniques tels qu'éraflures susceptibles de se produire en cours de fabrication ou en cours de transport, et dont la fabrication ne présente pas de difficulté. Un autre objet de l'invention est de réaliser un support pour matériau photosensible, ledit support ou la couche photosensible n'ayant pas besoin être protégé par une feuille de papier ou d'un polymère comme utilisé antérieurement. Un autre objet de l'invention est de réaliser un support pour un matériau photosensible, qui permet d'éliminer les difficultés antérieurement rencontrées dans le convoyage simultané du matériau photosensible, et de la feuille protectrice de papier ou de polymère. Il a été établi que ces objets pouvaient être atteints avec un matériau photosensible comportant un support dont l'une des faces est enduite d'une feuille de papier ou de polymère, ledit papier ou polymère ayant un meilleur poli que le support ou la couche photosensible. Ainsi il peut être obtenu un matériau photosensibledont la surface du support ou celle de la couche photosensible ne subit aucun dommage physique ou mécanique. Les supports utilisables dans l'invention peuvent être d'une structure quelconque telle que plaques ayant une bonne stabilité dimensionnelle, jusqu'ici utilisées pour les plaques de tirage. Un tel support comprend le papier, les feuilles de polyéthylène, polypropylène, polystyrène, le papier laminé, l'aluminium ainsi que les alliages d'aluminium, les plaques métalliques telles que plaques de zinc, de cuivre, les pellicules plastiques telles que le diacétate ou le triacétate de cellulose, propionate de cellulose, butyrate de cellulose, nitrate de cellulose, téréphtalate de polyéthylène, polyéthylène, polypropylène, polystyrène, polycarbonate, acétal polyvinylique. Parmi ces supports l'aluminium est préféré du fait qu'il est dimensionnellement stable et peu coûteux. Il a été établi que le dommage physique ou mécanique provoqué par la couche polymère appliquée sur le support était en relation étroite avec la dureté de surface du polymère. De ce fait, il a été montré que l'on pouvait utiliser comme couche polymère des polymères tels#que le polyéthylène, le chlorure de polyvinyle ou de polyvinylidène, le polystyrène, ou des copolymères de ceux-ci, et parmi ces polymères la préférence est accordée au polyéthylène, ou au chlorure de polyvinyle ou de polyvinylidène, ainsi qu'aux copolymères de ceuxci. Il a été établi de manière similaire qu'il pouvait être employé un papier conventionnel quelconque obtenu à partir de la pulpe de bois, et qu'il pouvait également être utilisé un papier synthétique, laminé par exemple avec du polyéthylène. L'épaisseur du support ou de la couche polymère ou de papier n'est pas strictement limitée; toutefois l'épaisseur du support est de préférence de l'ordre de 0,01 à O,5mm et l'épaisseur de la couche polymère ou de papier est choisie afin quelle ne -roule pas au moment de l'assemblague et dans le cas d'une plaque métallique telle qu'une plaque d'aluminium cette épaisseur est choisie afin que las couche polymère ou de papier adhère parfaitement à la plaque. L'adhérence de la couche polymère au support est obtenue par diverses méthodes et par exemple une méthode dans laquelle le polymère est rendu adhérent au support par extrusion, une méthode dans laquelle une pellicule polymère est rendue adhérente au support en utilisant un adhésif tel qu'un adhésif à base de caoutchouc synthétique, un adhésif à base d'uréthane, un adhésif à base de polyester, ou encore une méthode dans laquelle une pellicule de polymère est rendue adhérente au support simplement par chauffage, ou une méthode dans laquelle un polymère est dissous dans un solvant convenable, la solution résultante étant enduite sur le support. Dans la méthode d'enduction à sec, la pression qu'exercent les rouleaux-est de l'ordre de 0s1 à 30kg/cm2, et la température est de l'ordre de 20 à 3000C pour procurer une adhérence efficace. En général, quand on utilise un adhésif pour réunir une couche polymère ou de papier à un support, la couche polymère ou de papier est rendue adhérente à la surface du support opposée à celle de la couche photosensible. Toutefois, une couche polymère ou de papier peut être rendue adhérente à la couche photosensible en utilisant une méthode combinant pression et chaleur. Deux types de méthodes pour déterminer l'adhérence de la couche polymère ou de papier sur la couche photosensible peuvent être appliquées: par exemple, la méthode d'enduction à sec et la méthode d'enduction par extrusion. L'invention est maintenant décrite plus en détail en utilisant une plaque de tirage photosensible telle que présentée sur la figure annexée qui montre ledit matériau de tirage en coupe, 1 étant la couche polymère ou de papier rendue adhérente au support 2 sur lequel est appliquée une pellicule d'oxydation anodique 3 lorsqu'on a recours au traitement d'oxydation anodique, puis une couche photosensible 4. Lorsque le traitement d'oxydation anodique n'est pas appliqué, la couche photosensible 4 est directement appliquée sur le support 2. Dans la présente invention, la couche polymère ou de papier est rendue adhérente au support ou à la couche photosensible, et lorsque les matériaux photosensibles sont superposés le support ou la couche photosensible ne subit aucune altération physique ou mécanique, et il n'est plus nécessaire d'insérer une feuille protectrice de papier ou de polymère. Il a été établi que l'épaisseur du support ainsi que celle de la couche polymère ou de papier n'était pas particulièrement limitée dans les plaques de tirage photosensibles de l'invention. Il a été également établi que la nature de la couche photosensible appliquée sur le support, et les conditions de traitement du support, étaient sans influence.Les compositions photosensibles pouvant être employées dans la présente invention comprennent les agents photosensibles organiques ou inorganiques, les résines photosensibles, ainsi que les produits dénommés photoréserves utilisés dans la fabrication des plaques.qui subissent la polymérisation, la réticulation, la dimérisation, la décomposition, par irradiation et dont les solubilités dans les solvants sont réduites ou accrues. Des exemples de ces compositions sont les suivants. (1) Compositions comprenant des sels ferriques photosensibles, qui procurent des ions ferreux à l'exposition tels que citrate ferreux d'ammonium, oxalate ferreux d'ammonium, oxalate ferreux de sodium, ainsi que des polymères hydrophiles tels que la gélatine. (2) Compositions comprenant des polymères hydrophiles tels que la gélatine, la colle de poisson, la gomme arabique, l'alcool polyvinylique, le polyacrylamide, la carboxyméthyl ou hydroxyéthylcellulose, un copolymère de l'éther polyvinylméthylique et d'anhydride maléique, les sels d e tétrazonium des composés diamino tels que p-amino diphénylamine, benzidine, dianisidine, toluidine, ou une résine diazo obtenue par condensation de p-diazodiphénylamine et de paraformaldéhyde. (3) Des compositions comprenant une résine diazo obtenue par condensation d'un composé diazo tel que p-diazodiphénylamine et paraformaldéhyde, comme décrit aux brevets US 2.649.373 - 3.046.121/122/123. (4) Compositions comprenant des composés azides tels que 4,4'-diazidostilbène 2,2'-disulfonate de sodium, ou I,5-diazidonaphtalène-3,7-disulfonate de sodium, ou 3' azido#4-azidobenzalacétophénone-2-sulfonate de sodium,- ou 4,4'-diazidostilbène-alpha-carbonate de sodium ou dit4-azido- 2'-hydroxybenzal)acétone-2-sulfonate de sodium, ou 4-azido benzal-acétophénone-2-sulfonate de sodium, ou 4,4'-diazidodiphényl-3,3'-disulfonate de sodium, ou des polymères tels que polyacrylamide, la polyvinylpyrolidone, l'acide polyacryli que, la gélatine, la caséine, l'albumine, la gomme arabique, la carboxyméthyl ou l1hydroxyéthylcellulose, le nylon soluble. (5) Compositions comprenant des composés azides tels que 4,4' -diazidostilbène, ou 4,4' -diazidochalcone, ou 4,4'-diazidodibenzalacétone, le caoutchouc synthétique, ou des polymères-solubles dans un solvant organique. (6) Compositions comprenant des composés quinonediazides tels que l'acide naphtoquinone-1,2-diazido sulfonique, ou un ester de ce#lui-ci, ainsi que des résines solubles dans les bases. (7) Composés qui dimérisent par irradiation sous l'action de radiations actives, par exemple, cinnamate de polyvinyle, l'acrylate-cinnamate de polyéthyle, et les copolymères de celui-ci, le méthacrylate-cinnamate de polyéthyle et les copolymères de celui-ci, le cinnamate de polyparavinylphényle, et les copolymères de celui-ci, la polyvinylbenzalacétophénone et ses dérivés, l'acétate de polyvinylcinnamylidène et ses dérivés, les prépolymères d'allyle d'acide acrylique et leurs dérivés, les dérivés d'une résine polyester de l'acide paraphénylènediacrylique et d'un alcool polyhydrique tels que décrits au brevet US 3.030.208. (8) Composés qui polymérisent sous l'action de radiations actives, et par exemple les composés renfermant deux ou plusieurs groupes éthylène terminaux comme décrits aux brevets US 2.760.863 et 3.060.023 tels que le diacrylate et diméthacrylate d'éthylèneglycol, le diacrylate et le dime- thacrylate de propylèneglycol, le diacrylate et le diméthacrylate de diéthylèneglycol, le diacrylate et le diméthacry late de triéthylèneglycol, le diacrylate et le diméthacrylate de tripropylèneglycol, le triacrylate et le triméthacrylate de triméthyloléthane, le triacrylate et le triméthacrylate de triméthyloîpropane, le tétraacrylate et le tétraméthacrylate de tétraméthylolméthane, le méthylènebisacrylamide, le 1,6hexaméthylènebisacrylamide. Les composés qui dimérisent ou polymérisent sous l'action des radiations actives peuvent de plus être additionnés de résines comme liants, ou d'agents sensibilisateurs, d'inhibiteurs de polymérisation thermique, de colorants et de plastifiants. Parmi les liants on peut utiliser ceux décrits aux brevets Japon 8495/60 et 5093/70. On peut également utiliser en addition des polymères et des copolymères d'esters vinyliques, l'alcool polyvinylique, l'acétate ou le butyrate de polyvinyle, le polyvinylbutyral et le polyvinylformal, ainsi que des polymères de type alkyde tels que phtalate de polyglycérol saturé ou non, ou le maléate de polyglycérol. Ces résines sont utilisées pour améliorer la fluidité des résines photosensibles, facilitant ainsi leur formation en couche fine. Les agents sensibilisants utilisés dans l'invention sont ceux décrits aux brevets US 2.670.285/286/287 - 2.690.966, etc.. Des exemples des plus usuels de ces agents sensibilisateurs sont: l'anthracène, le phénanthrène, le chrysène, le o-nitroanisol, le bêta-nitrostyrène, le paranitrodiphényle, le 5-nitro-2-aminotoluol, la 4-nitroaniline, 2,4,6-trinitro aniline, 4-nitro-2-chloroaniline, l'anthrone, la 1-cyano-2- céto-3-méthyl-6-bromo-3-azobenzanthrone, la 2-céto-3-méthyl 1, 3-diazobenzanthrone, la 1, 2-benzanthraquinone, la bêta chloro-anthraquinone, le vert malachite, la benzine, l'éther méthylique de bénzoine, l'éther éthylique de benzine, 9,10 anthraquinone, 1-chloro-anthraginone, 9# 10-phénanthraquinone, la 2-benzoyl-méthylène-1-méthyl-bêta-naphtothiazolines 5-nitro-acénaphtène, bêta- chloroanthraquinone, 1,2-benzal anthraquinone, p,p'~tétraéthyl-diaminodiphénylcétone, p ,p' -, diméthylaminobenzophénone, 4-nitro-2-chloroaniline, La quantité d'agent sensibilisant à ajouter est de 0,5 à 15% en poids du composé qui dimérise ou polymérise, et en particulier de 2 à 8% en poids. Les colorants préférés sont les pigments tels que bleu mérocyanine (C.I.74160), la carmine 6B (CI 15850), la laque rhodamine B (CI 45170), et des colorants tels que l'huile bleue BO (CI 743505. La quantité de colorant ajouté varie selon la nature et la quantité de l'enduit, mais génépi ralement elle est de 1 à 50% en poids de la composition photo sensible, et de préférence de 2 à 15% en poids. Les plastifiants utilisés sont les esters d'acide phtalique, tels que les phtalates de dibutyle, diheptyle ou dioctyle, les glycolates d'éthylphtalyléthyle, ou de butyl phtalylbutyle, ou le dicaprate de triéthylèneglycol, ou les esters d'acide aliphatique dibasique, tels que l'adipate de dioctyle ou de diisopropyle, le sébaçate de dibutyle, l'azélate de dioctyle, ou les esters d'acide phosphorique tels que les phosphates de tributyle, de trichloroéthyle, de tricrésyle, de triphényle. La quantité dudit plastifiant ajouté est de 5 à 60% en poids de celui de la composition photosensible, et de préférence de 15 à 40% en poids. A la composition photosensible on peut ajouter des colorants, et parmi ceux-ci la préférence est accordée aux composés à base spiropyrane, des exemples de ces colorants étant: 6'-nitro-1,3,3-triméthylspiro(indoline-2,2'-2'H- chromène); 8'-formyl-1,3,3-triméthylspiro(indoline-2,2'- 2'H-chromène); 6',8'-dichloro-l,3,3-triméthylspiro(indoline- 2,2' -2 'H-chromène); 8'-méthoxy-6'-nitro-1,3,3-triméthyl- spiro(indoline-2,2'-2'H-chromène). La quantité de colorant ajouté est 0,5 à 20% en poids du poids de la composition photosensible, et de préférence de 1 à 8% en poids. A la couche photosensible del'invention on peut de plus ajouter comme inhibiteur de polymérisation thermique de l'hydroquinone, du p-méthoxyphénol, du 4,4'-thiobis(3- méthyl-6-tertbutylphénol). Parmi les compositions photosensibles précédemment décrites, les compositions préférées sont les compositions des classes (4) (7) (8) et de préférence même des classes (7) et (8). En général, la composition photosensible est dissoute dans l'eau ou dans des solvants organiques, ou dans des mélanges de ceux-ci, et la solution résultante est enduite sur le support et séchée pour procurer la plaque de tirage. La quantité de composition photosensible enduite est de 0,1 à 3,5g/m2 et de préférence 0,5 à 2,5g/m2. La plaque de tirage ainsi obtenue est exposée en utilisant une source de radiations actives telle que lampe à arc au charbon, lampe xénon, lampe à mercure, lampe tungstène, lampe à halogénure métallique, puis elle est développée Dans certains cas, lorsque la plaque de tirage est destinée à la photogravure, sa surface est enduite d'une laque ou d'une teinture, après l'exposition et le développement sur toute l'étendue de la plaque, et sur les surfaces-images résultant de l'exposition et du développement la laque ou teinture est éliminée ultérieurement. L'invention est maintenant décrite plus en détail en référence aux exemples suivants dans lesquels les parties sont indiquées en poids. EXEMPLE 1 Une feuille de polyéthylène de haute densité, d'épaisseur 0,04mm est appliquée sur un support d'aluminium 2S d'épaisseur 0,24mm en utilisant un adhésif renfermant comme constituant principal du caoutchouc synthétique. dans les conditions de température de 1000, de pression d'adhérence 2kg/cm2, et de vitesse de passage de 10m à la minute Le poli de la composition ainsi produite est excellent et aucun dommage physique ou mécanique- n'est constaté sur la couche photosensible lorsque les plaques de tirage sont superposées. D'autre part, la plaque de tirage ainsi obtenue a des propriétés identiques à- celles d'un support d'aluminium conventionnel. EXEMPLE 2 Une feuille de polypropylène de OXlmm d'épaisseur est rendue adhérente à un support d'aluminium 35 de 0,3mm en utilisant un adhésif à base de polyester non saturé, par la méthode d'application à sec dans les conditions de pression de 3kg/cm2, de température 110 C, et de vitesse d'avancement de 20m à la minute. Le poli de la composition comprenant le support d'aluminium et la couche de polymère est excellent et il est obtenu une plaque de tirage photosensible ne comportant aucun dommage physique ou mécanique. EXEMPLE 3 Une feuille de polyéthylène, d'épaisseur 0,04mm est rendue adhérente d'une plaque de zinc d'épaisseur 0,2mm par application de la méthode sèche, en utilisant un adhésif à base de polynréthane dans les conditions de température d'adhérence de 9Q C, de pression Skg/cm2, et de vitesse d'avancement de 15m à la minute. Le poli de l'élément composite zinc-polyéthylène ainsi obtenu est excellent et procure une plaque de tirage photosensible exempte de tout dommage physique ou mécanique. EXEMPLE 4 Sur une plaque d'aluminium 25 d'épaisseur 0,25mm on enduit du polystyrène par la méthode drextrusion,ltépaisseur de l'enduit étant 0,04mu, la température de la résine 260 C, et la vitesse d'avancement de 10m à la minute. Le poli de l'élément composite aluminiubpolystyrène ainsi obtenu est excellent et procure une plaque de tirage exempte de tout dommage physique ou mécanique. EXEMPLE 5 Un adhésif résultant de la dissolution d'une résine de nylon dans du méthanol est enduit-au dos d'un support d'aluminium 3S d'épaisseur 0,25mm pour procurer une couche polymère d'épaisseur 0,03mu, Il est obtenu un élément composite aluminium-nylon procurant une plaque de tira#ge d'un excellent poli. Lorsque les plaques de tirage photosensibles obtenues dans ces divers exemples sont superposées, il n'est observé sur les supports ou sur les couches photosensibles aucun dommage physique ou mécanique tel qu'éraflures. L'invention a été décrite en référence à des réalisations spécifiques auxquelles des modifications de détail peuvent être apportées sans sortir du cadre de l'invention. REVENDICATIONS 1. Support pour matériau photosensible, l'un au moins des cités dudit support comportant une couche polymère ou un papier, dont le poli est supérieur à celui du support et de la couche photosensible dudit matériau. 2. Support selon la revendication 1, dont le matériau photosensible est une plaque de tirage photosensible. 3. Support selon la revendication 1, danslequel le polymère est sélectionné parmi le polyéthylène, le chlorure de polyvinyle ou de polyvinylidène, ou le polystyrène. 4. Support selon la revendication 1, dont l'épaisseur est de l'ordre de 0,01 à 0,5mu,