FR 2257187 A1 19750801 FR 7501199 A 19750108 L'invention se rapporte à un procédé pour la fabrication de conducteurs de circuits imprimés, qui sont obtenus à partir d'un film plan de matière conductrice, en recouvrant la partie de la surface correspondant au modèle désire du circuit et en traitant la partie non-recouverte par un produit connu approprié. Elle vise éga- lement un appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé, La matière première la plus employée actuellement pour la fabrication des circuits imprimés consiste en des supports plans de matière isolante sur lesquels est collé soit sur une face, soit sur les deux, un film conducteur fait de préférence d'une feuille mince de cuivre.D'autres supports, par exemple des pièces profilées et d'autres semblables, sont également connus, de m#me que d'autres films conducteurs qui peuvent éventuellement etre appliqués par mé- tallisation sous vide ou par galvanisation. Actuellement la fabrication des conducteurs exige le recours à un procédé relativement compliqué et à plusieurs phases opératoires. D'abord, les plaquettes non-traitées et ainsi revêtues doivent dextre chimiquement et/ou mécaniquement nettoyées à fond, afin d'enlever toute salissure et plus spécialement toute matière grasse qui y adhérerait. De même, il faut préparer un masque pour chaque exemplaire du circuit imprimé, d'après le dessin original des conducteurs, au moyen d'un calque, d'un photo-écran, d'un procédé de sérigraphie ou analogue.Ce masque est alors appliqué sur le film conducteur de la plaquette nettoyée, en tant que matière résistant à l'agent corrosif, de sorte que le dessin des conducteurs désirés se trouve complètement et hermétiquement recouvert, tout en laissant libre l'autre partie de la surface. Il faut procéder à un deuxième nettoyage intermédiaire et à la neutralisation du film conducteur afin de rendre la partie à graver d'une propreté métallique absolue, ce qui est nécessaire pour une gravure de bonne qualité. Ce n'est qu'après ces travaux de préparation que la plaquette de base peut etre gravée, ce qui peut se faire de la manière la plus simple dans une cuve ouverte remplie d'une solution corrosive courante. Celle-ci détruit, selon une réaction connue, la surface non-recouverte du film conducteur et laisse intacte la surface recouverte, ctest-à-dire les conducteurs souhaités. Il existe pour ceprocédé de gravure des machines à tiroirs qui améliorent la productivité. Pour une capacité encore plus grande, il faut mettre en oeuvre des machines à graver centrifuges ou à service continu de type automatique ou semi-automatique, ou des machines à pulvérisa tion ou à coulée, ces dernières étant particulièrement bien adaptees au traitement des plaquettes à deux faces conductrices.En règle générale, dans toutes les machines à graver la plaquette à traiter ou la solution corrosive est maintenue en mouvement, sinon la boue résultant de l'attaque retarderait ou empocherait une action plus profonde. Après la gravure, les plaquettes sont strippées c'est-à-dire que le masque est enlevé, mais ce ntest qu'après un nouveau nettoyage et neutralisation que la plaquette avec son circuit imprimé est prête à recevoir les composants électroniques. Ces procédés connus jusqu'3 présent sont entachés de toute une série de désavantages fondamentaux, aussi bien du point de vue de la qualité technique que de celui de la rentabilit#é économique. Des défauts techniques surgissent déjà lorsque le masque n'es pas ajusté avec le plus grand soin ou si -ce qui arrive souvent- celui-ci est endommagé au cours d'un nettoyage. Des difficultés particulières apparaissent lorsque la plaquette doit etre munie sur les deux faces de conducteurs reliés à travers cette plaquette-elle- môme. Ici, l'ajustement parfait des deux masques de part et dtautre de la plaquette ne peut etre assurée que par un travail très méticuleux et ltétablissement du contact électrique traversant demande en général un long travail supplémentaire.Au demeurant, lorsqu'il stagit de copier un dessin particulier en grande série -ce qui est de règle dans la construction d'ordinateurs ou dans l'industrie de la radio-électricité- seule la sérigraphie peut etre prise en considération pour la fabrication des masques, et cela pour des raisons économiques. Pourtant cette méthode souffre de par sa nature meXme des problèmes de mal-ajustement entre circuits, à cause de la flexibilité de l'élément de transfert. Les désavantages économiques résultent des investissements d'une importance disproportionnée, surtout pour les grandes séries, qui nécessitent la construction de channes de gravures très cot- teuses. Enfin, des précautions appropriées et onéreuses doivent etre prises pour éviter toute atteinte à la santé du personnel, ce qui peut#surtout arriver lors de l'enlèvement des masques, fabriqués en goudron, bitume, chlorure de polyvinyle (PVC), et qui exige un dispositif convenable de décontamination, etc. Des dés#avantages supplémentaires, mais de nature semblable, apparaissent lorsqu'l s'agit d'un procédé de galvanisation.Ce procédé requiert également l'utilisation de masques négatifs, mais outre les difficultés déjà énumérées, il introduit un inconvénient supplémentaire consistant en la nécessité d'employer plusieurs masques tout en les appliquant très exactement au mime endroit les uns après les autres. Lors de la fabrication de plaquettes intermédiaires ou de plaquettes multicouches aussi, le procédé de galvanisation courant dure le plus souvent plusieurs heures. L'invention vise donc à permettre la fabrication en série de conducteurs de circuits imprimés d'une manière plus rapide et moins conteuse, sans qutil y ait une quelconque baisse de qualité par rapport à celle obtenue par les procédés connus. L'invention permet de résoudre le problème de la manière suivante. Au moins une matrice fabriquée en une matière résistante est- appliquée, au moyen d'une platine de pression mobile, sur un film conducteur maintenu dans la position voulue par une platine inférieure fixe. La matrice couvre hermétiquement les parties de surface du film qui ne sont pas à traiter, mais laisse découvertes vers l'extérieur les intervalles entre ces surfaces afin de les rendre accessibles pour l'application du produit opératoire, après quoi ltanité de traitement (5, 6, 7) alors sous presse, est soumise à Inaction du produit.Pour le traitement des plaquettes--supports pourvues sur les deux faces de couches conductrices, on emploie une matrice sur chaque cotés L'invention permet aussi le traitement dtut film conducteur seul, sans plaquette de support, sous forme de feuille mince, en le faisant prendre entre deux matrices à surfaces de travail parfaitement ajustées. De tels films peuvent être enduits dtune ou de plusieurs couches de colle avant de passer dans la presse en vue de leur collage ultérieur sur un support choisi. De mimez la surface du film conducteur peut être enduite dtune ou de plusieurs couches de protection avant de passer à la presse. Cette couche ou ces couches servent d'une part de couche de séparation dtavec la matrice, et d'autre part de couche anti-oxydation pour protéger les plaquettes de base ou demi-finies lorsque celles-ci doivent être stockées pendant un certain temps, soit avant soit après le traitement. Les plots de liaison entre les deux cotés des plaquettes à double face sont, selon la conception de l'invention, hermétiquement couverts par les matrices, en sorte qutils ne puissent être endommagés lors de la gravure. Ltinvention permet aussi le traitement simultané de plusieurs films conducteurs les uns sur les autres, chaque film étant pris entre deux matrices. Pour les pièces qui auraient à suir l'action du bain de traitement -les platines mobile et fixe ainsi que leur mécanisme de presse- et plus spécialement pour les matrices, l'on utilise une matière résistant à l'action du bain de gravure. L'invention stavère posséder les mêmes avantages lorsqu'elle est appliquée dans le procédé de galvanisation, car ici il n'est plus besoin de la fabrication et de l'application des masques qui jusqu'ici étaient indispensables. Pour ce procédé, l'on choisit des matrices faites en une matière non-conductrice de ltélectrici- té.Comme en règle générale elles reproduisent l'image négative des conducteurs souhaités, leur exécution sous forme de plaques planes -percées de part en part est particulièrement avantageuse, car ces p#laques présentent une continuité- totale. Lors de l'utilisation de plaques positives de cette sorte, il est nécessaire d'employer un dispositif -par exemple, un filet mince- pour maintenir le tout ensemble, si la plaque n'est-pas en relief, comme un cliché. L'appareil pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'inven- tion, tel que décrit ci-dessus, est établi de façon telle que la platine de pression et la platine fixe peuvent eAtre# guidées à déplacement l'une par rapport à l'autre et liées l'une à l'autre au moyen dsau moins un dispositif de pression et sont percées de trous pour ltamenee du pr#oduit de traitement. Elles peuvent tre munies sur leurs bords de nervures de pr#ession qui appuyent sur la matrice et leur intérieur peut etre soit creux, soit pourvu d'appuis intermédiaires qui,-sous forme de canes ou de nervures, viennent stap- pliquer sur la face arrière de la matrice.De tels appareils, sous une forme plus réduite, peuvent servir d'appareils à main ou peuvent etre exécutés en tant que machines, et dans ce dernier cas les platines mobile et fixe sont maintenues dans un montage qui comporte au moins un réservoir pour le produit de traitement et au moins un système d'amenée de ce produit dans les ouvertures des platines mobile et fixe. Un entonnoir peut wetre suspendu au-dessus du réservoir pour recevoir le~produit et cet entonnoir peut, lorsque le réservoir est divisé en plusieurs compartiments, etre muni de couver cles qui ferment-l'accèsà à des compartiments appropriés.Au lieu du réservoir à compartiments, ou en plus de celui-ci, il peut y avoir des réservoirs individuels dont chacun est raccordé aux conduits diamenée par des soupapes à plusieurs voies. Il est avantageux que l'appareil dispose de supports élastiquement montés dans le bats, qui prennent de façon amovible sur le bord du film conducteur ou de la plaquette et qui, lorsque la pla tine mobile est relevée, soulèvent cette plaquette avec son film conducteur par rapport à la platine fixe. De plus il est pratique d'ajouter un dispositif vibreur et/ou un dispositif intermittent de pression/dépression. Il est possible et souvent pratique suivant I1 invention d'etabiir une disposition qui permet le traitement simultané de plusieurs films conducteurs les uns au-dessus des autres#, et séparés par une ou deux matrices. Le dessin annexé, donné à titre d'exemple, permettra de mieux comprendre l'invention, les caractéristiques quelle présente et les avantages qutelle est susceptible de procurer. Fig. 1 représente en coupe quatre variantes du procédé selon ltinvention,en position de travail. Fig. 2 illustre l'exemple d'une machine pourl'applica- tion du procédé selon l'invention, cette vue étant une coupe selon A-B (fig. 3). Fig. 3 est une coupe selon C-D (fig. 2). Les variantes a, b,- c et d du procédé selon fig. 1 montrent, à gauche, le travail sous presse avant la gravure, et à droite, après la fin de la gravure. Dans la variante a, il s'agit d'un film conducteur en feuille de cuivre ou semblable collé sur une plaquette plane, comme cela est le plus souvent prévu. Le film conducteur 1 peut être revêtu d'une couche de protection 4, qui sert de couche de séparation d'avec la matrice et qui peut également être employée comme couche anti-oxydation propre à être enlevée par la solution caustique. La plaquette 3 est posée sur la platine relativement fixe 5, et le film conducteur 1 est recouvert par la matrice 6 conforme à l'invention, laquelle est alors appliquée par la platine mobile 7 sur le film conducteur avec une pression appropriée. De cette manière, le film conducteur, avec la couche de colle et la couche de protection, est peu déformé, ce qui est avantageux, et est appliqué sur la plaquette, ce qui empêche toute infiltration du produit de traitement à partir des contours du film conducteur. Il est préférable que la matrice 6 soit en relief, comme un cliché d'imprimerie, et soit établie comme celui-ci, en matière plastique ou semblable, resistant à la pression et à la corrosion. Si la matrice 6 est relativement petite et rigide, il suffit que la platine mobile 7 appuyé sur ses bords, mais lors de l'emploi de matrices plus grandes ou moins rigides, il est utile que la platine mobile soit munie d'appuis intermédiaires 8 sur sa surface, par exemple des appuis en forme de canes ou de nervures. Les matrices 6 sont ainsi faites qu'elles empochent les produits de nettoyage, de gravure ou autre, d'entrer en contact avec les surfaces du film conducteur I qui ne sont pas à traiter, en sorte que ces surfaces 9 restent indemnes pour réaliser les conducteurs voulus. Au contraire ces matrices permettent l'attaque superficielle des intervalles 10 entre les surfaces à conserver 9. Les matrices en relief sont munies d'ouvertures 11 pratiquées dans les parties au-dessus des intervalles 10, en sorte qu'aucun de ceux-ci ne forme un compartiment fermé. Les produits de traitement sont alors introduits par les ouvertures appropriées 12 de la platine mobile 7 - et le cas échéant par celles de la platine fixe 5 - si possible sous pression. L'on peut assurer à 11aide d'un dispositif connu approprié, une pression variable ou un cycle intermittant pression/dépression qui maintient le produit de traitement en mouvement et réduit le temps de travail. De même, un dispositif de vibration à monter sur les platines mobile et fixe 5, 7 peut servir au même but, mais nécessite bien entendu un montage élastique approprié. Dans sa version la plus simple, dans laquelle par exemple les platines mobile et fixe sont attachées par des charnières pour en faire un appareil à main, il suffit de plonger cet appareil dans le bain et de lty agiter, mais il stensuit un temps de travail plus long du produit de traitement. La variante b diffère de la version a en ce que la platine mobile 7 est percée sur toute sa surface, c'est-à-dire se présente sous forme de grille. Dans cette version, la matrice 6 est constituée par les surfaces complètement percées 9, 10. Lors du cas d'une image positive, les surfaces isolées peuvent être maintenues en place par un filet ou moyen similaire, alors que pour la fabrication de plaquettes intermédiaires pour la galvanisation ou pour des procédés semblables, seules les parties découpées des images négatives sont isolées, tandis que les surfaces à couvrir sont reliées les unes aux autres de par leur nature même. La version b laisse apercevoir schématiquement que la pièce porteuse 3 ne doit pas nécessairement être plane, mais peut être une pièce profilée au choix. Des pièces 3 aux formes irrégulières peuvent également être utilisées pour de grandes séries, ce qui entratne évidemment une adaptation appropriée de la matrice 6, de la platine mobile 5 et de la platine fixe -7, sans pour autant changer quelque chose au procédé même. La version c differe de la version a en ce que la platine fixe 5 est-établie comme la platine 7, ce qui permet le traitement de plaquettes 3 à double face de film conducteur 1. Naturellement, comme avec les autres versions, un parfait alignement de la matrice 6 et de la plaquette 3est obtenu au moyen de butées appropriées, par exemple des ergots et des trous. L'invention garantit en plus que les contacts électriques 13 entre films conducteurs restent en parfait état, car ces endroits sont hermétiquement recouverts par les surfaces couvrantes 9 de la matrice 6 et sont ainsi protégés de tout contact avec le produit de traitement. La version d montre que l'invention permet le traitement d'un film conducteur en forme de feuille mince 1, sans plaquette de support 3, qui peut par la suite être collé sur le support choisi, sous forme de conducteurs imprimés, au moyen d'une couche de colle. Il serait utile ici aussi de maintenir ensemble les conducteurs individuels à l'état reltché par un filet ou autre moyen semblable qui peut être enlevé par lavage ou tout autre procédé, une fois le circuit collé sur le support. Dans toutes les variantes il est souhaitable que la platine fixe 5 soit montée quelque peu élastiquement, afin de garantir dans tous les cas un contact total avec la platine mobile' au moment du travail, lorsque celle-ci est en position de pression. L'état actuel de la technique offre un grand nombre de dispositifs appropriés provenant d'autres domaines qui peuvent servir à la mise en oeuvre de-procédé selon l'invention, en automatique ou en semi-automatique. Fig. 2 et 3 en montrent un exemple approprié. Dans ltexemple illustré une plaquette 3 munie de deux films conducteurs 1 est placée entre deux matrices 6 disposées entre la platine mobile 7 et la platine fixe 5, et est ainsi prête pour le traitement. La plaquette peut dépasser les bords des platines ou matrices 5, 6, 7 et coopérer avec des butées 14 élastiquement montées contre des butoirs, en sorte qu'elle peut être relevée d'une ampli~ tude limitée et pour un court instant à partir des~matriceshu platine 5, 6 en vue de nettoyages# intermédiaires éventuels. Les ergots de positionnement déjà décrits et qui permettent un ajustement parfait des plaquettes et des matrices ne-sont pas indiqués en détail, mais ils pourraient être incorporés aux butées 14. Les ouvertures 12 des platines mobile 7 et fixe 5 reçoivent le produit de traitement par les conduites 15, qui sont alimentées par la pompe 16 par l'intermédiaire des tuyaux de distribution 17, et qui sont reliées les unes aux autres par des tubes 18 afin d'égaliser la pression. Les platines mobile 7 et fixe 5 sont naturellement munies d'autres ouvertures 12 (en tirets dans les fig. 2 et 3) pour permettre l'évacuation du produit de traitement ; pour des raisons de pression de travail, ces ouvertures doivent être de section inférieure. En dessous des platines 5, 7 se trouve une cuve 20 qui recueille le produit de traitement, éventuellement par un entonnoir 19, et dans laquelle peuvent être disposées la pompe de pression 16 et la conduite de distribution 17. Au moins la platine supérieure mobile 7 peut etre relevée ou appliquée, ce qui peut se faire au moyen, par exemple, de charnières et de leviers à excentrique. Pour des appareils et des installations plus importants, il est utile que la platine mobile soit reliée à au moins un piston 21 à double effet qui se déplace de manière classique dans un cylindre 23 monté sur le bats, et qui est relevé et abaissé hydrauliquement ou pneumatiquement au moyen des conduites de commande 24. Une crémaillère ou arbre à vis mu par moteur électrique peut également convenir. Un tel système de commande, avec les soupapes et robinets, etc, qui conviennent, permet la réalisation d'un cycle automatique et le réglage également automatique en série de la pression choisie et ajustée de la matrice sur la plaquette 3. Les conduites d'amenée 15 à la platine mobile 7 peuvent également être alimentées par la même pompe 16, à travers les tuyaux de raccordement 25. Ces derniers sont souples et dilatables au moins sur une partie de leur longueur, comme le montre fig. 2. La même configuration est employée pour la conduite aboutissant à la platine fixe 5, si celle-ci doit être alimentée#comme#la platine mobile 7. Si, afin d'accélérer la cadence du travail, lton prévoit le mouvement ininterrompu des platines ou matrices 5, 6, 7 ainsi que de la plaquette 3 prisonnière entre elles, l'on peut utiliser le dispositif de vibration déjà mentionné ou un appareil à secousses. Il est également possible de monter toute la machine d'une manière élastique convebable et de l'agiter, ou encore de laisser immobiles la cuve 20, la pompe 16 et la partie inférieure de la machine en agitant ou en vibrant seulement la partie supérieure. Dans ce dernier cas, toutes les conduites 15 doivent être souples. Très souvent, lors de ltemploi du procédé selon l'invention, les nettoyages préliminaires et intermédiaires, et plus spéciale ment le lavage postérieur et la neutralisation, ne sont plus nécessaires, car aucun masque ntest appliqué sur le film conducteur 1. Si néanmoins l'on prévoit des nettoyages ou un traitement demandant plusieurs bains, un changement rapide du produit de traitement peut être obtenu de manière simple en branchant un réservoir 25 approprié. Les réservoirs 25 peuvent être munis chacun d'une pompe, ou bien les pompes 16 précitées peuvent être utilisées, en faisant commuter celles-ci de la cuve 20 sur les réservoirs 25 (voir traits en tirets sur fig. 3). Pour faciliter le changement des produits de traitement la cuve 20 peut être-divisée en plusieurs compartiments. Des conduites collectrices et de dérivation 26 munies de soupapes à plusieurs voies appropriées 27 ainsi que, par exemple, de couvercles de canalisation amovibles 28, permettent la mise en relation ou la fermeture du compartiment voulu, comme il est indiqué en tirets - en fig. 2, ce qui autorise le changement de bain automatique.Il appartient au fabricant de décider si la pompe 16 doit être logée dans la cuve 20, comme dans la forme d'exécution représentée, ou si, par exemple pour des raisons de sécurité lors de l'utilisation de bains très corrosifs, elle doit être montée à llextérieur. L'invention offre une série dtavantages fondamentaux. Tous les processus nécessaires jusqu'ici pour la pose et l'enlèvement des masques deviennent inutiles, ce qui réduit le temps de travail et augmente la productivité. En plus de celles de salaire et d'énergie, d'importantes économies de matières plaident en faveur de l1inven- tion (même une petite entreprise utilise 30r50 kg de peinture par jour et des quantités en rapport de produits de nettoyage et de dissolution pour les masques). Disparaissent également les effets secondaires - atteintes à la santé par les vapeurs, protection de la nature (l'eau de strippage doit etre clarifiée par des procédés très motteux, néanmoins souvent insuffisants), etc, - avec leurs désavantages notoires. Il y a aussi autres avantages, qui sont du domaine technique. Non seulement la qualité est maintenue sans diminution, mais elle est améliorée de façon perceptible. De cette manière- Itinvention permet d'obtenir des dessins de circuits imprimés plus précis, et dans le cas de grandes séries, des formes de conducteurs absolument stables et congruantes, des contours plus nets ; elle évite en grande partie les défauts et les salissures. Le procédé selon l'invention permet aus-si d'éliminer totalement les dommages causés aux liaisons entre films conducteurs, lesquels étaient jusqutici inévitables. Un avantage supplémentaire est que le procédé selon l'invention peut également être employé à d'autres buts, par exemple dans l?im- primerie, ou dans des procédés semblables. La galvanisation peut être effectuée au moyen de matrices négatives, avec des économies considérables et une qualité améliorée. En particulier, en ce qui conerne les plaquettes à double face avec connexion électrique entre les deux films conducteurs, l'invention assure un ajustement entre ces conduteurs de part et d'autre avec une précision inconnue jus- ,qu'ici. De cette manière, elle élimine non seulement les rebuts actuellement inévitables dans la fabrication des circuits imprimés, mais aussi les défauts de fabrication qui, souvent, ne se font sentir qu'aiu moment de ltutilisation du circuit considéré et dont la détection et la réparation exigent généralement une dépense considérable#. REVENDICATIONS 1 - Procédé pour la fabrication des conducteurs de circuits imprimés à partir d'un film en matière conductrice, en recouvrant la surface qui correspond au dessin voulu et en faisant attaquer par un produit connu approprié la surface non-recouverte, caractérisé en ce qu'un film conducteur (l) maintenu dans une 'position appropriée sur une platine fixe (5) reçoit au moins une matrice (6) en matière durable résistante, appliquée sur le film par une platine mobile (7) qui recouvre les surfaces (9) à laisser indemnes, mais permet au produit de traitement d'accéder aux intervalles (10) entre ces surfaces, et en ce que par la suite l'ensemble traité (5, 6, 7) main- tenu en état de pression est soumis à l'action du produit de traitement. 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qutune matrice (6) est appliquée sur chaque eoté d'une plaquette (3) munie sur ses deux faces d'un film conducteur-(1). 3 - Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les contacts électriques (13) établis à travers la plaquette à partir des deux faces de celle-ci, sont hermétiquement fermés par les matrices (6). 4 -- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce quton traite un film conducteur (1), sous forme de feuille mince sans support, pris entre deux matrices (6) parfaitement ajustées. 5 - Procédé suivant la revendication 4, caractérisé en ce que le film conducteur (1) est recouvert d'au moins une couche de colle (2) avant d'être soumis à la presse, afin de permettre son collage ultérieur sur un support (3). 6 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la surface du film conducteur (1) est recouverte d'au moins une couche de protection (4) avant d'être soumise à la presse. 7 - Procédé selon 1tune quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'on serre plusieurs films conducteurs ( ; 1, 3) entre la platine mobile (7) et la platine fixe (5), chaque film étant assigné à-au moins une matrice (6). 8 - Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé par le fait que la platine mobile (7), la platine fixe (5) et les matrices (6), aussi bien que les éléments de la presse, sont fabriqués en une matière résistant à la corrosion, et en ce que le produit de traitement est une solution caustique. 9 - Procédé selon il'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'au moins la matrice (6) est fabriquée en une matière non-conductrice de itélectricité, en ce que l'image négative représente le dessin voulu pour les conducteurs, et en ce que le traitement a ensuite lieu dans un bain de galvanisation. 10 - Appareil pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la platine mobile (7) et la platine fixe (5) peuvent etre déplacées l'une par rapport à l'autre, sont liées par au moins un dispositif de presse (21, 23) et possèdent des ouvertures (12) pour le passage du produit de traitement. 11 - Appareil selon la revendication 10, caractérisé en ce que la platine mobile (7) et la platine fixe (5) sont munies sur leurs bords d'appuis de pression en relief qui s'appliquent sur la matrice (6) et sont prévues creuses s-ur leur surface intérieure. 12 - Appareil scion la revendication 11, caractérisé en ce que les platines mobile et fixe (5, 7) sont munies sur leur surface creuse intérieure de plusieurs appuis intermédiaires (8) qui s'ap- pliquent sur les matrices (6). 13 - Appareil selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que les platines mobiles et fixe (5, 7) sont montées dans un bâti (22) qui comporte au moins une cuve (20) pour recueillir le produit de traitement et au moins un système de canalisations (15, 16, 17, 18, 25, 27) qui mené de la cuve (20)- aux ouvertures (12). 14 - Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que les extrémités des conduites d'amenée (15) sont fixées aux ouvertures (12) des platines mobile et fixe (5, 7) et en ce que les conduites de raccordement (25) sont au moins en partie souples. 15 -- Appareil selon la revendication 14, caractérisé en ce qu'un entonnoir (19) est disposé sous les platines mobile et fixe (5, 7) pour recueillir le produit de traitement, cet entonnoir débouchant dans la cuve (20). 16 - Appareil- selon la revendication 15, caractérisé en ce que la cuve (20) est divisée en plusieurs compartiments-etuen ce que 11orifice inférieur de l'entonnoir (19), en forme de fente, est disposé longitudinalement au-dessus du milieu de la cuve, le débouché de cette fente vers des compartiments voulus pouvant'être fermé au moyen de couvercles mobiles (29). 17 - Appareil selon la revendication 15, caractérisé en ce que plusieurs réservoirs (26) sont prévus pour les différents produits de traitement, chacun étant relié individuellement par des conduites de dérivation (27) et des soupapes à plusieurs voies (28) aux conduites (15, 25), et en ce qutune conduite d'amenée part de ltenton- noir (l9) vers chaque réservoir. 18 - Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que se trouvent montées sur le bati, en dehors des platines mobile et fixe (5, 7) plusieurs butées (14) qui prennent de facon temporaire les bords de la plaquette (1, 3) porteuse de film conducteur et qui sont montées sur ressorts, en sorte que lorsque la platine mobile (7) se soulève, elles soulèvent la plaquette (3) à partir de la platine fixe (5) suivant une course limitée par des butoirs. 19 - Appareil selon la revendication 13, caractérisé en ce que les platines mobile et fixe (7, 5) avec leurs dispositifs d'assemblage et de presse (21, 23) sont montées dans le bàti (22) de telle sorte qu'elles peuvent se déplacer par rapport à celui-ci, et en ce qu'elles sont reliées à un dispositif à secousses. 20 - Appareil selon la revendication 14, caractérisé en ce que la pompe (16) qui renvoie le produit de traitement dans le système de conduites (15,, 17, 18, 27, 28, 25) est munie d'un dispositiÎré- glable de pression/dépression alternées 21 - Appareil selon l'une quelconque des revendications 10 à 20, caractérisé en ce que les matrices (6) sont en relief, toutes les surfaces qui recouvrent les intervalles (10) entre les parties (9) à ne pas traiter étant pourvues d'ouvertures (11). 22 - Appareil selon itune quelconque des revendications 10 à 20, caractérisé en ce que les matrices (6) sont uniquement constituées par des découpes à poser au-dessus des surfaces à ne pas traiter (9), ces découpes étant maintenues en place par un moyen dtas- semblage approprié. 23 - Appareil selon la revendication 22, caractérisé en ce que les matrices (6) sont des plaques planes dans lesquelles sont découpées et enlevées les surfaces recouvrant le dessin désiré des conducteursde circuit imprimé. 24 - Appareil selon l'une quelconque des revendications 10 à 23, caractérisé en ce que les platines mobile et fixe (7, 5) sont disposées en sorte qu'elles peuvent recevoir en même temps plusieurs films conducteurs (1) avec plaquettes (3) et matrices (6).