FR 2210883 A1 19740712 FR 7244962 A 19721218 La présente invention concerne le maintien des éléments é- lectroniques sur les circuits imprimés,mono et double face, avant étayage. Dans les procédés connus de ce genre, le maintien des co- posants électroniques sur circuits imprimés s'opère généralement par thermoformage de feuilles plastiques insérant les éléments sur leur support qui est, en fait, un substrat en matériau isolant pos soudant les qualités requises pour l'emploi, ce procédé de maintien est par conséquent un procédé à postériori, c'est à dire qu'on effectue l'opération thermoformage après disposition des éléments é- lectroniques, ce qui n'exclut pas la perte d'un ou de plusieurs éléments en cours de manipulations, ce procédé thermoplastique con siste donc dans l'emploi d'une source de chaleur en nappe et d'un matériel assurant un vide partiel, ce qui exige l'utilisation de machines bien connues qui grèvent de façon importante les prix de revient des pièces traitées. Le procédé composé, oh3et de l'invention, permet un gain de temps, une grande sécurité d'éxécution ainsi qu'une importante économie de matériel-machine. Il consiste en une substance rei- neuse plus ou moins visqueuse ou même solide qu'on applique par voie d'aérosols à séchage plus ou moins rapide, ou encore au pinceau, au trempé à chaud ou à l'aide de rouleaux enducteurs, ces substances peuvent, ou non, être activées à des degrés différents selon les impératifs d'emploi, l'enduîsage s'opérant coté composants donc à l'opposé du circuit imprimé quoiqu soit indifférent dans le cas des double-faces, la substance résineuse se dissolvant' fa- -cilement àprès la totalité des opérations0 La trémière opération consiste dorc dans l'enduisage du substrat, ce qui à pour résul- tat l'obturation des perforations destinées à recevoir le8 connections des composants, il suffit d'introduire comme habituellement, les connectiors des composants dans les perforations pour quelles y demeurent collées par l'action de l'enduit, la fixation provi soire des composants est alors telle qu'on a pas à craindra de perte d'élément. Il est bien évident que la substance employée devra possé- der des propriétés particulières, celle d'aider le flux de soudu- re à "mouiller" les métaux en présence, donc d'assurer ure soudu- re parfaite, d'ure part, de ne pas polluer le bain de soudure et de pouvoir être enlevée par dissolution dans des solvants connus. On pourra également procéder de la façon suivante, qui consiste à appliquer, coté montage des composants électroniques, un film ou feuille plastique soluble dans l'eau l'alcool etc, sur une des faces duquel on aura préalablement déposé une pellicule de substance résineuse dorit il a été question, l'adhFrznce se fera presque sans pressior., les perforations destinées à recevoir les connections des composants électroniques se rempliront du produit et on obtiendra un avantage supplémentaire de maintien provisoire, 1' é- lasticité du film dès sa perforation par les connections opposera une résistance supplémentaire à la sortie desdites connectiong,ce dernier procédé permet de couper, à l'avarce, les connections à la longueur voulue sans qu'on soit obligé de le faire après les opérations de soudure proprement dites il est à noter que ce dernier procédé permet une longue conservation des circuits imprimés avant toutes les opérations ultérieures, après positionnement des élé ment s électroniques au travers du film enduit de la substance r6- sineuse, on exposera l'ensemble substrat-film enduit sur une ram- pe de préchauffage autorisant une élévation de température d'environ 40 à 500 C., On passexzdass un fluxeur à vague pour que les soudures soient aussi parfaites que possible, l'enduit se détruit dès la soudure, le film se dissout ensuite pour ne laisser aucune trace. Le procédé, dans ses deux versions ont la même caractéristique originale qui consiste en une application directe ou par I 'intermêdiaire d'une feuille plastique, d'un enduit à pouvoir a adhésif sur les circuits imprimés dans le but précis de fixer monen- tanisent les composants électroniques pendant les manipulations et avant soudure, les deux produits, employés ensemble ou séparément présentant la particularité d'être solubles d'une part, de ne pas polluer les bains de soudure d'autre part.Ces produits devront en outre présenter certaines qualité a de résistance dans le temps qui s'écoule entre les opérations de disposition des composants électroniques et leur soudure proprement dite. Les dessins annexés illustrent, à titre d'exemple, deux processus d'opérations conformes à l'invention. Tel qu'il est représenté dams la FIGURE I ,le procédé se décompose comme suit: en a le produit résineux 3 - est déposé sur le circuit imprimé coté substrat I -, circuit imprimé en 2 -, cet enduisage peut s'effectuer à chaud ou à froid selon les impératifs d'emploi,on remarquera que les perforations sont remplies de produit 3 ' -, en b les connections 5 - du composant 4 - sont intro duites dans les perforations remplies de produit résineux 6 -,3 -, le circuit imprimé est figuré en coupe en 2 - , en c l'ensemble a été passé au bain de soudure par vague, la partie 6 - de b à disparue et a contribuée à parfaire la soudure 7 - des conner::- ions du composant 4 -9 la partie restante du produit résineux 5 sera éliminée par dissolution. Cn se reportera ensuite a' la FIGURE 2 , en g on peut voir le substrat I - qui reçoit l'enduit résineux 3 - préalablement déposé sur la feuille plastique 8 - qui est soluble dans l'eau ou l'alcool , il s'agit de plastiques tels que les alcools polyvyniliques,ethers oxydes poly ethylèniques, polycarbonates modifiés, etc.par exemple, en d les connexions du composant sont placées dans leur alvéole , maintenues en 6 - par collage de l'enduit résineux 3 - , d'une part, et par le retreint du film por# teur 8 -, en e la soudure à la vague a été effectuée7 - et on retrouve en f une figure identique à c de la FIGURE I , le procédé est donc double si l'on considère les deux façons d'opérer, mais ces deux dernières sont identiques dans leur processus, le produit autocollant remplit les mèmes offices dans les deux cas d'é- xécution, le choix de l'application de l'enduit seul ou.porté par une feuille de plastique soluble sera dicté par les impératif.s de fabrication et la durée des manipulations dans le temps. Le procédé industriel de fixation des composants élec tror.iques sur les circuits imprimés avant soudure pourra ètre employé dans tous les cas ou l'on désirera faire des économies importantes de temps, de machines, des rebuts par perte d'éléments, tout en augmentant la sécurité des constructions. REVENI > IQk#IONS. I - Procédé de fixation avant soudage des composants électro niques sur les circuits imprimés en cours d'éxécution,caractérisé sé par le fait qu'il comporte des moyens de retenue d'attente desdits composants sur les substrats 2 - Procédé selon la revendication I , caractérisé par le fait qu'un produit résineux ou non, est déposé sur la partie substrat et- à l'opposé des circuits imp#rimés, de façon à obtenir le bouchage des perforations destinées à recevoir les connexions. 3 - Procédé selon la revendication 2 , caractérisé par le fait que l'introduction des connexions dans les perforations conçues à cet effet suffit pour les coller et les fixer en attente de l'opé- ration de soudure, le produit résineux étant adhésif. 4 - Procédé selon la revendication 3 , caractérisé par le fait que l'enduit adhésif disparaît lors de la soudure en aidant à la perfection de cette dernière. 5 - Procédé selon la revendication I , caractérisé par le fait que l'enduit adhésif peut ètre déposé sur un film ou feuille plastique porteuse, soluble dans l'eau I'alcool, avant d'ètre appliqué sur le substrat du circuit imprimé, la retenue des connexions étant alors assurée par l'enduit d'une part,et par le rétreint de la feuille plastique d'autre part, cette disposition assure un long temps de décision concernant l'exécution des différentes phases d'opérations de soudure