FR 2189862 A1 19740125 FR 7319108 A 19730525 Un tube connu à mémoire coml?ren.d une cible à mémoire qui comporte une pièce isolante a';oportante en quartz sur laquelle est placée une grille en or électriquement conductrice. On a observé qu'un substrat de quartz ou d'une autre matière utilisée dans le même but n'est pas facilement disponible avec la qualité de surface nécessaire ; en d'autres termes, les substrata connus provoquent souvent des signaux parasites propres dus à des trous, des cavités, des bulles, des inclusions de scories, des différences entre les dimensions des cristaux ou agrégats sur leur surface, et analogues. En outre, des défauts de structure latents- apparaissent fréquemment du fait des techniques de polissage mécanique utilisées pour la fabrication de plaquettes du matériau.Par ailleurs, une autre cible à mémoire connue comporte des ilôts, ou des lignes, de silice SiO2 sur un substrat de silicium. La capacité dtune aire élémentaire de ce type de cible est relativement grande en raison des défauts provenant de attaque chimique et dus à l'érosion latérale des couches d'oxyde dtépaisseur supérieure à environ 1,2 p. Cette augmentation de capacité conduit par elle-même à une diminution des vitesses d'inscription des tubes à mémoire comportant ce type de cible. La présente invention concerne un tube convertisseur à balayage, à connexions au culot, ainsi qu'un procédé perfectionné de réalisation de la cible à mémoire à partir d'un type clas incorporée a ce tubé sique d-e plaquette de silicium dopé/. Une plaquette de silicium qui est monocristal et donc qui a une microstructure pratique- ment parfaite permet de réaliser sur elle une surface à mémoire qui ne-provoque aucun signalpainasite propre provoqué par des trous, des cavités, des bulles, des inclusions d'impuretés, des différences de dimensions, des agrégats ou des cristaux à sa surface, ou d'autres défauts. De plus, la surface réalisée peut être très polie, et sans détérioration latente de la structure, par les techniques combinées de polissage chimique et mécanique. lia cible à mémoire obtenue est contrôlée, puis mise en place dans un tube convertisseur à balayage à connexions au culot. lie tube convertisseur à balayage ainsi obtenu a l'avantage d'avoir par lui-même desVvitesses d'effacement et d'inscription plvs rapides que celles des autres types de tubes à cible réalisés à l'aide de plaquettes de silicium. L'augmentation de la vitesse d'inscription a l'avantage d'augmenter le pouvoir résolvant par centimètre, grâce à la diminution du courant de faisceau nécessaire pour charger les aires élémentaires de la cible pendant l'inscription, et par ailleurs, et pour la même raison, la vitesse dteffacement de de cette cible est aussi plus grande pour un courant déterminé. L'invention sera décrite plus en détail en regard des dessins annexés à titre d'exemples nullement limitatifs et sur lesquels la figure 1 est une vue en élévation avec coupe partielle d'un tube convertisseur à balayage à connexions au culot ou à canon unique selon Iinvention ; la figure 2 est une vue en perspective avec coupe partielle de la cible à mémoire selon l'invention ; et la figure 3 est une coupe, suivant la ligne 3-3 de la figure 2, d'une partie de la cible à mémoire selon l'invention. La figure 1 représente un tube à rayons cathodiques à mémoire comprenant une enveloppe tubulaire 10 en une matière électriquement isolante telle que le verre, à une extrémité de laquelle se trouve un canon à électrons classique 12 qui est utilisé pour accomplir à la fois les fonctions de lecture et dtinscription, en temps partagé ; elle représente aussi un ensemble constitué par des lentilles électroniques 14, 16 et 18 et destiné à collima-ter le faisceau formé par le canon à électrons 12. te canon 12 comporte également des organes ou plaques 20 et 22 de déviation dans deux directions orthogonales du faisceau d'électrons qutil produit.Des organes de déviation magnétique, par exemple des bobines parcourues par un courant électrique, peuvent remplacer l'ensemble de plaques de déviation électrostatique représenté. Tous ces éléments, leur mode dtuti- lisation et leur fonction sont bien connus des spécialistes de l'optique des tubes électroniques et il est inutile de les décrire plus en détail. Une cible 24 à mémoire (fibures 2 et D) est disposée à proximité de l'extrémité de l'enveloppe tubulaire 10 opposée à celle contenant le canon à électrons 12.Cette cible 24 comprend une plaquette 25 de silicium dopé, dont la face 26 tournée vers le canon 12 à électrons est recouverte d'une couche/ de silice SiO2 elle-même recouverte d'une grille 27 en chrome qui comporte environ 400 lignes ou plus par centimètre. La grille 27 est en chrome parce que ce métal forme un revêtement relativement dur et durable sous forme d'une mince pellicule qui peut être facilement manipulée lors des opérations photolithographiques ultérieures, et de fins dessins peuvent être reproduits avec précision sur ce métal.D'autres t autre métaux pourraient convenir dans le cadre de l'invention, mais ont un ou plusieurs inconvénients : ils sont extrêmement faciles à érafler ou à endommager, comme par exemple les pellicule-s d'or, ou leurs caractéristiques dtattaque chimique ne sont pas aussi bien connues que celles du chrome. La grille 27 décrite est constituée par des lignes ou des bandes conductrices se coupant électriquement, mais il est entendu qu'on peut aussi utiliser un ensemble de bandes conductrices parallèles. Par suite, le mot grille utilisé présentement et dans les revendications annexées désigne une électrode constituée par une grille de lignes conductrices qui se coupent, ou un ensemble de lignes parallèles conductrices. Par ailleurs, le tube enveloppe 10 contient aussi une électrode de freinage 28 intercalée entre le canon à électrons 12 et la cible 24. L'électrode 28 est placée près de la cible à mémoire 24 et en est espacée d'environ 2,5 mm, par exemple. Une telle électrode peut être constituée par un écran conducteur ayant une transparence aux électrons aussi élevée que possible. La transparence aux électrons de cette électrode peut être, par exemple, comprise entre 40 et 50 %. En fonctionnement, un signal de sortie est engendré aux bornes d'une résistance de charge 30 branchée entre une grille de chrome 27 et la borne positive d'une batterie 32, dont la borne négative est réunie à la masse. La grille 27 de chrome peut être éventuellement reliée à une plaquette de silicium 25. lies figures 2 et 3 représentent en perspectIve et en coupe, à très grande échelle, les parties de la cible à mémoire 24 du tube convertisseur à balayage de la figure 1. La plaquette 25 de silicium dopé constitue un substrat qui supporte la couche 26 de silice et la grille de chrome 27. Bien que pratiquement tout dopage qui conduit à une conductivité suffisamment grande, de type n ou p, puisse être utilisé avec la plaquette 25, la réalisation préférée utilise un matériau du type n, dopé au phosphore, de conductivité comprise entre 2 et 4 ohms x cm, étant donné que des plaquettes ayant ces caractéristiques sont facilement disponibles. Par ailleurs, une plaquette type de silicium a en général une épaisseur de 0,25 mm environ. La réalisation de la cible à mémoire 24 est résumée plus bas dans le tableau. 1. Nettoyage de la plaquette On introduit dans un panier de "Teflon" (polytétrafluoréthylène - marque déposée) des plaquettes de silicium 25 de dimensions et d'épaisseur convenables, par exemple de 28 mm de diamètre et 0,25 mm d'épaisseur. On plonge le panier et les plaquettes 25 dans une solution de neuf parties en volume d'acide sulfurique et une partie en volume d'acide nitrique pendant environ 10 mn. Cette solution est préchauffée à environ 900C. A la fin de cet intervalle de temps, on lave le panier et les plaquettes à lteau courante désionisée pendant 5 mn. Ensuite, on plonge le panier et les plaquettes pendant 60 secondes dans une solution d'acide fluorhydrique à 49 %. On rince à nouveau le panier dans de l'eau désionisée pendant 5 mn. On plonge ensuite le panier et les plaquettes dans de acide nitrique concentré pendant 10 mn, cet acide étant préchauffé à 90oC. Après un autre lavage d'une durée de 5 mn à l'eau désionisée, les plaquettes sont séchées par rotation rapide. lies opérations ci-dessus éliminent par dissolution dans les divers acides utilisés toutes les impuretés métalliques, minérales ou autres présentes à la surface. L'acide fluorhydrique dissout tous les oxydes présents sur cette surface. Ce traitement prépare la plaquette pour l'opération suivante, l'oxyda- tion, et présente ainsi une surface propre, presqutà ltétat naissant à l'ambiance oxydante dans le four, ce qui favorise une croissance réglée et uniforme de la silice sur la plaquette 2 Oxydation de la slaquette Les plaquettes nettoyées sont ensuite introduites dans une nacelle en quartz elle-même mise en place dans le tube en quartz d'un four à oxydation, non représenté.Un tube Thermco "Minibrute" (maraue déposée) collvient bien pour cette oxydation. lies conditions d'oxydation peuvent varier entre certaines limi tes. La température peut varier entre 920 et 12OO0C et l'atmos- phère du four peu-t être constituée par de ltoxygène sec ou humide. On préfère ltoxygène humide parce que la formation dtoxyde est plus rapide que dans ltoxygène sec. lie manuel "Silicon Semiconductor Data" de K. F. Wolf, édité par Pergamon Press, (1969) consacre les pages 532 et 558 à des informations liant-les vitesses de croissance de 1? oxyde à divers paramètres tels que la température du four, l'orientation des cristaux, la tension partielle de la vapeur d'eau etc.Pour les applications de l'invention, une oxydation à 1100 C dans l'oxygène humide (obtenu par barbotage de ce gaz à travers de l'eau à 950C) avec un débit du gaz de 1 litre/mn pendant environ 28 heures produit une couche dtoxyde de 3 W d'épaisseur. Quand les plaquettes ont été retirées du four, elles doivent être conservées dans un dessiccateur propre jusqutà ltopération suivante. Il est extrêmement important, pendant toutes les opérations auxquelles sont soumises ces plaquettes, de s'assurer qutelles sont manipulées avec soin et sans les souiller. Toutes ces opérations doivent être réalisées dans un environnement dépoussiéré, de préférence au-dessous de hottes à écoulement laminaire. La plus petite trace d'impureté ou le plus petit grain de poussière peuvent provoquer un défaut sur la cible 24 terminée. 3. Dépôt de chrome par vanorisatton Une fois les plaquettes retirées de la nacelle d'oxyda tion, on les place sur des supports pour vaporisation luron introduit dans une cloche à vide. lie dépôt des métaux sous vide est une technique bien connue qui ne sera pas traitée plus en détail ci-après. On se reportera à itou rage "Vacuum Deposition of Thin Films" par Holland, édité par Wiley & Sons, Etats-Unis d'Amérique en 1961. Un filament de tungstène qui a été recouvert de chrome par dépôt électrolytique constitue une source convenable de chrome.Cette source a donné de très bons résultats étant donné que le chrome est en contact thermique intime avec le tungstène et, par conséquent, se vaporise facilement quand on fait passer un courant dans ce filament. La vaporisation a lieu sous une pression d'environ 1 millionième de millimètre de mercure et on la fait durer jusqutà ce qu'une pellicule de chrome de 800 A d'épaisseur se soit déposée sur une face de la couche d'oxyde. 4. Application, exposition à la lumière et développement d'une photolaque Une fois les plaquettes retirées de l'appareil de vaporisation, leur face chromée est recouverte d'une photolaque. On place la plaquette sur un plateau tournant à dépression, fait le vide pour fixer la plaquette sur ce plateau puis on verse sur cette plaquette environ 5 à 10 mi de photolaque Shipley AZ 1350 (marque déposée). lie plateau tournant est mis en marche et en moins d'une seconde la vitesse de la plaquette atteint 10 000 tours/minute. La photolaque s'étale et recouvre uniformément le chrome.Quand le séchage est terminé, ce qui est indiqué par ltarret des changements de coloration (provoqués par des phénomènes d'interférence sur la mince couche de photolaque) le plateau tournant est arrêté et la plaquette retirée du support à dépression est placée dans une étuve de séchage portée à 8O0C, pendant environ 20 à 30 mn. Ensuite, on retire la plaquette du four, l'examine pour rechercher les défauts visuels et macroscopiques et, si le résultat obtenu est satisfaisant, on la place sur une tireuse dans laquelle le dessin de la grille, à environ 400 lignes par centimètre, est imprimé sur la couche de laque photosensible. Une exposition à la lumière ultraviolette, par exemple celle émise par des lampes à arc au mercure à haute pression, provoque dans la photolaque une réaction telle qu'au cours d'un développement ultérieur, les régions de cette photolaque qui ont été impressic nées deviennent solubles dans les solvants développateurs. 5. Attague chiilique du chrome Après l'impression, le dessin est développé dans un révélateur AZ de Shipley (marque déposée) dilué dans un égal volume d'eau. La plaquette 25 est bien lavée dans de l'eau désionisée et ensuite le chrome est éliminé par attaque chimique des régions exposées et développées de la photolaque avec un des mordants connus, par exemple une solution d'acide chlorhydrique commercial additionnée d'un égal volume d'eau. La durée de l'attaque chimique est déterminée par l'épaisseur de la couche de chrome en général 30 à 40 secondes dans le mordant à 260C suffisent o pour une couche épaisse de 800 A.Après attaque chimique, la plaquette est lavée à fond dans de l'eau désionisée et le reste de la photolaque est éliminé par dissolution dans de ltacétone de pureté commerciale. lies plaquettes 25 sont séchées par rota- tion rapide après un bon lavage dans l'eau désionisée. lies opérations de fabrication de la cible sont ainsi achevées. La série suivante comporte le contrôle de la cible terminée pour éliminer celles comportant des défauts tels que ceux provoqués par la poussière et les corps étrangers pendant le traitement, ou par un développement ou une attaque chimique mal conduite ou- encore par des manipulations peu soigneuses, des rayures, etc. lies cibles ayant satisfait au contrôle sont ensuite placées dans des tubes. Ce mode opératoire est bien connu et ne sera pas traité en détail. Il est par ailleurs récapitulé sur le tableau ci-après. TABLEAU -- &verbar; Nettoyage de la plaquette 1 Oxydation de la plaquette Dépôt de chrome par vaporisation sur le côté oxydé n r Application d'une photolaque I Impression de la photolaque à tra vers les trous de la grille 1 Développement de la photolaque 1 Enlèvement du chrome par attaque chimique dans les régions exposées ... . Elimination de la photolaque restante ; lavage et séchage de la cible Le fonctionnement lu tube selon l'invention est décrit ci- après. En préférence à la figure 3, CT désire a capacité d'un élément de la cible à mémoire 24 de l'appareil selon l'inven- tion. Comme l'indique la figure 3, la capacité C1 entre une aire élémentaire de la surface de la cible et le substrat de silicium 25 est en parallèle sur la capacité C2 entre une aire élémentaire de la surface de la cible et la grille 27, et CT = C1 + C2. La capacité peut être calculée par la formule E Eo A C1 = D F (farads) (1) dans laquelle E est la constante diélectrique relative Eo = 9 x 10-12 est la constante diélectrique du vide, dans le système d'unités choisi, A est la surface d'une aire élémentaire en m2. D est l'épaisseur de la couche 26 de SiO2 en mètres. Par ailleurs, la capacité C2 peut être calculée approximativement en admettant que l'expression donnant la capacité par unité de longueur d'un cible coaxial est applicable, à savoir expression dans laquelle on attribue à E la valeur 2, pour un trajet combiné des lignes de force dans l'air et dans l'isolant Eo a la même signification que ci-dessus; b/a est le quotient du rayon du conducteur extérieur par celui du conducteur intérieur, supposé égal à 2 ln signifie logarithme naturel et l représente la longueur en mètres du cible coaxial hypothétique qui, dans le cas présent, est l'épaisseur de la grille 27. Pour une épaisseur de 1000 A (= 1 x 10 7 m) de la grille 27 on a 2 # 2 x 3,14 x 2 x 9 x 10-12 x 1 x 10-7 # 1,6 x 10-17 F (3) Pour une aire élémentaire carrée de 12 x 10-6 m de côté, la capacité C1 devient = 2,1 x 10-15 B Etant donné que la capacité C1 est environ 100 fois plus grande que C2, ctest elle qui contribue le plus à la capacité C T et C2 peut être négligé.Par ailleurs, la capacité C1 pour une tache de mêmes dimensions sur une cible à oxyde du type traité par attaque chimique est donnée par la formule ci-après E E A 9 x 10 2 x 5 (12 x 10 6)2 1 C = D = 1,2 x 106 = 4,5 x lo- 5 F (5? avec D = 1, 2 x 10 6 m. o C est donc plus de deux fois plus grand que C1 # CT ce qui explique le fonctionnement plus rapide par lui-même de la cible à mémoire 24 selon l'invention. De plus, ltépaisseur de la cible à oxyde obtenue par attaque chimique a été choisie égale à 1 ,2 u étant donné que c'est la limite supérieure au-delà de laquelle l'attaque chimique de la silice SiO2 devient difficile à régler. Il est très probable que l'épaisseur type d'une cible à oxyde obtenue dans ces conditions sera inférieure à cette valeur, ce qui conduit à une plus grande capacité et par conséquent à une plus grande marge d'amélioration du comportement pour la cible à mémoire 24 selon l'invention. Le procédé de charge de la cible est expliqué ci-après avant de décrire le fonctionnement d'un tube comportant une cible à mémoire selon l'invention. L'opération de charge pendant l'inscription et lteffacement consiste à charger la surface isolante entre les lames de métal, représentées sur le circuit équivalent approché de la figure 3. lies deux condensateurs C1 et C2 sont chargés en parallèle. La capacité la plus grande, C1 (la plus grande à cause des relations géométriques exposées ci-dessus) est le facteur principal. On réalise cette charge avec une polarité positive ou négative, suivant la différence de potentiel entre la surface isolante et la cathode du canon 12. Cette charge est basée comme connue, sur les caractéristiques mesurées démis- sion secondaire de la matière isolante. Pour préparer la cible à l'inscription de l'information, il faut effacer ou supprimer toutes les charges mémorisées ou accidentelles antérieures. Ce résultat est obtenu simplement en élevant le potentiel de la grille 27 bien au-dessus du point de passage par la valeur 1 du facteur démission secondaire d'électrons engendrés par les électrons primaires incidents. Le potentiel de la surface isolante est ainsi élevé par couplage capacitif (ou influence électrostatique) au-dessus du premier point de passage par O du facteur d'émission secondaire. Le canon à électrons 12 est ainsi polarisé "au passage" (laisse passer les électrons). Les électrons incidents éjectent les électrons secondaires de la surface isolante et amènent ainsi le potentiel de cette surface, par valeurs positives, au potentiel du collecteur (équilibre). En fait, la surface isolante est "écrite" uniformément à saturation. Quand cette impulsion d'effacement est supprimée après que le canon 12 aété polarisé "à la coupure" (blocage des électrons), le potentiel de la surface s'abaisse en même temps que celui de la grille 27 jusqu'à sa valeur normale de + 4V. Si maintenant le canon à électrons était polarisé "au passage", les électrons seraient capables d'atteindre la surface en la chargeant au potentiel de la cathode -zéro- par l'émission secondaire.A cet instant, l'équi- libre est établi, les électrons ntatteignent plus la surface isolante et on dit que la cible est entièrement "écrite en blanc, étant donné qu'un signal d'amplitude maximale est appliqué à l'électrode de sortie des signaux. Pour inscrire l'information électrique sur le tube selon l'invention, la surface à mémoire doit être à un potentiel négatif uniforme par rapport à la grille superficielle 27. Ltopé- ration de création de ce potentiel négatif avant l'inscription est appelée "préparation". Si l'on utilise la cathode du canon 12 à électrons comme référence "zéro" pour la tension, un potentiel dtenviron +750 V est appliqué à l'électrode de freinage 28. Une impulsion de préparation d'environ +12 V est appliquée à la grille 27 de la cible 24 à mémoire qui est normalement maintenue à environ +4 V pendant la lecture. Les éléments iso lants entre les bandes de métal formant la grille en surface 27 sont approximativement, par couplage capacitif, au même potentiel que la grille elle-m8me, à savoir 16 V.Dans ces conditions, les électrons primaires émis par le canon 12 peuvent atteindre la couche 26 de silice SiO2 quand le canon est polarisé "au passage" et abaissent le potentiel de tous les éléments à découvert de cette couche jusqutau potentiel de la cathode, étant donné que les électrons incidents sont animés d'une vi tesse aui est inférieure a Ta v tesse s. anie e facteur (premier Point de passage par 1) cire mission secondaire de la couche de silice est égal à uns Il va de soi que la couche de silice 26 a un facteur d'émission secondaire différent de ze"ro en réponse à un bombardement par un faisceau d'électrons, et ce facteur est supérieur à l'unité pour les vitesses de ce faisceau supérieures à une valeur prédéterminée et est évidemment inférieur à l'unité pour les vitesses du faisceau inférieures à ladite valeur prédéterminée. Quand cette charge est terminée, le canon est à nouveau polarisé "à la coupure" et l'impulsion d'effacement est supprimée.La surface à mémoire revient au potentiel -12 V par couplage capacitif, tension pour laquelle aucun électron ne peut atteindre la grille 27 (maintenue à +4 V) et on dit que la cible est "à la coupure" et prête pour l'inscription de l'information. Pour "inscrire" l'information sur la grille à mémoire 24, le potentiel de la grille à mémoire 27 est élevé à un niveau bien supérieur au point oU le facteur d'émission secondaire est égal à 1 (par exemple au voisinage de +350 V) et elle fait varier par couplage capacitif le potentiel des éléments isolants d'une quantité correspondante. lie signal à enregistrer peut être appliqué par modulation d'intensité du faisceau d'électrons d'inscription. En variante, ce faisceau peut être modulé en largeur ou modulé en vitesse da déviation en fonction des signaux électriques à mémoriser.Par conséquent, suivant le niveau du signal et en modulant le faisceau d'électrons, une émission d'électrons secondaires par la surface de la silice à découvert apparaîtra en conformité avec le balayage par un faisceau d'électrons de cette surface, ce qui conduira à une charge positive des éléments isolants à un potentiel qui se rapproctie- ra de celui des fils ou bandes de la grille entourant chaque élément isolant à découvert. Après l'achèvement de l'opération d'inscription et avant la lecture des signaux enregistrés, le potentiel de la grille à mémoire 27 est déplacé vers le bas jusqu'à un potentiel (par exemple +4 V) qui est inférieur à celui correspondant à la va leur 1 du facteur d'émission secondaire. Cela provoque, par couplage capacitif, un abaissement du potentiel de tous les éléments isolants dtune quantité égale. En particulier, le po tentiel de la grille 27 est abaissé à une valeur telle que tous les éléments isolants atteignent finalement un potentiel légère ment inférieur à celui de la cathode, la valeur de cet abaisse ment de potentiel variant en sens inverse de la valeur de la charge acquise pendant la période d'inscription.En même temps, la grille superficielle est à un potentiel légèrement supérieur à zéro (le potentiel de la cathode ; par exemple environ +4 V). Pour lire lrinformation ou les signaux mémorisés, la cible est balayée par le faisceau dtélectrons provenant du canon 12. Lorsque ce faisceau d'électrons heurte les diverses charges négatives distribuées spatialement des éléments isolants pla cés entre les bandes métalliques de la grille superficielle 27, ces charges agissent, par un effet de miroir sur les électrons, sur le nombre d'électrons qui peuvent atteindre les bandes mé talliques, comparé au nombre d'électrons renvoyés en arrière en direction de l'électrode de freinage 28 où ils sont recueil lis. La lecture est ainsi effectuée par un réglage sélectif du rapport du nombre d'électrons renvoyés en arrière en direc tion de l'électrode de freinage 28 au nombre d'électrons pou vant atteindre les bandes métalliques de la grille superficielle 27. lies signaux de sortie peuvent par conséquent être obtenus à partir de la grille-cible 27 elle-même ou à partir de la gril le de freinage 28, comme l'indique la figure 1. lies signaux de sortie provenant de l'électrode de freinage 28 comporteront ce pendant une composante continue provenant de l'interception directe des électrons quand ils se déplacent de la cathode à la cible. Parmi les avantages d'un tube convertisseur à bals--ae comportant la nouvelle cible selon ltinventîon, on peut citer la vitesse dtinscription élevée par ellew ème, liée à Sa capa- cité relativement faible comparée à celle des cibles à mémoire de la technique antérieure. Un autre avantage de la cible à mémoire selon l'invention est sa robustesse relative étant donné quril rexiste aucune grille métallique suspendue.Un davantage additionnel de cette nouvelle grille à mémoire selon l'invention est lrélimination des difficultés de fabrication associées aux cibles à grille classiques dans lesquelles la grille doit être séparée de la surface et fixée ensuite à un anneau de fixation avec les difficultés qui en découlent à savoir un allongement non uniforme et des détériorations dues aux manipulations. Par conséquent, un tube comportant la cible selon l'inven- tion a nne dynamique étendue, étant donné l:uniformité de la couche 26 de silice, la régularité de la grille de cette cible, ses faibles tensions parasites produites par une charge spatiale, sa robustesse mécanique, sa grande vitesse d'inscription et la faible probabilité d'une brûlure de la cible par le faisceau d'électrons, étant donné que le substrat 25 de silicium dissipe, par sa bonne conductibilité pour la chaleur, l'énergie calorifique provoquée par l'impact du faisceau d'électrons au cours des opérations dtinscription et dreffacement. Bes cibles selon l'invention présentent par ailleurs un minimum de défauts, étant donné que le substrat de silicium est, en fait, réalisé à partir d'un monocristal. il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au procédé décrit et représenté sans sortir du cadre de l'invention. REVETDICATIONS 1. Tube convertisseur à balayage comportant une cible à mémoire et un agencement destiné à balayer ladite cible par un faisceau d'électrons pour emmagasiner de l'information sur celle-ci et pour lire l'information ainsi emmagasinée, caractérisé en ce que ladite cible à mémoire est une plaquette de silicium dopé sur la surface-de laquelle une couche uniforme de silice SiO2 d'au moins 1 4 d'épaisseur a été formée et une électrode en forme de grille constituée par des éléments électriquement conducteurs est placée sur ladite couche de silice. 2. Tube selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite plaquette de silicium est du type n et dopée avec du phosphore et a une résistivité inférieure à 4 ohms.cm. 3. Tube selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ladite électrode en forme de grille est en chrome. 4. Tube selon la revendication 3, caractérisé en ce que o l'épaisseur de ladite grille est comprise entre 400 et 1000 A. 5. Procédé de réalisation de la grille à mémoire du tube selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce quril comprend les opérations ci-après : a) nettoyage de la plaquette de silicium, b) maintien de ladite plaquette à une température comprise entre 920 et 12000C dans une atmosphère d'oxygène pendant au moins 24 heures de manière à produire ladite couche de silice à la surface de cette plaquette, c) dé ptt par vaporisation dtune couche de métal d'épaisseur comprise o entre 400 et 1000 A sur ladite couche de silice d'un côté de ladite plaquette, d) recouvrement de ladite couche de métal par une couche de photolaque, e) impression de ladite photolaque sous un dessin en forme de grille, f) dissolution des régions impressionnées de la photolaque dans un solvant -développateur, g) attaque chimique sélective de la couche de métal dans ses régions impressionnées et développées de manière à former ladite électrode en forme de grille -sur ladite couche de silice, et h) dissolution du reste de la photolaque utilisée pour ladite grille. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé par l'in troduction additionnelle d'eau dans ladite atmosphère d'oxygère. 7. Procédé selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que ledit métal est du chrome.