FR 2182216 A1 19731207 FR 7315498 A 19730427 73 15498 1 2182216 La présente invention se rapporte généralement à un procédé de fabrication d'un dispositif à semiconducteur ou analogue et, à titre de produits industriels nouveaux, aux matériaux et articles obtenus par l'exécution de ce procédé 5 ainsi qu'aux diverses applications et utilisations résultant de leur mise en oeuvre; plus particulièrement, elle concerne et a essentiellement pour objet des phases opératoires ou opérations de traitement exécutées à un stade relativement initial d'un tel procédé- ainsi que les systèmes, ensembles, 10 appareils, circuits électroniques, machines, équipements et installations pourvus de dispositifs précités. Antérieurement, lors de la fabrication de différents types de dispositifs à semiconducteur, il a été généralement de pratique courante d'employer une machine de coupe appropriée 15 appelée "machine à scier" pour découper un substrat ou un lingot eu bloc de matière semiconductrice ou d'unoorps ou d'une substance analogue, par exemple, un cristaluiique ou monocristal de celui-ci sous la forme d'une barre ou tige en des plaquettes ou pastilles séparées, après quoi des outillages, 20 instruments ou ustensiles appropriés sont utilisés pour soumettre séparément les plaquettes ou pastilles à des procédés de nettoyage, d'attaque ou de corrosion ou de gravure chimique, de diffusion, etc... De telles méthodes comportent cependant des opérations incommodes consistant à ramasser, à collecter 25 ou à recueillir les plaquettes une par une avec une pincette pour les mettre dans des récipients ou nacelles associés ou pour les en enlever. lia aussi été nécessaire de faire soigneusement attention à la contamination ou pollution par des impuretés causée par la pincette et par d'autres 30 instruments et/ou à des cassures ou ruptures et à des fissures, fêlures ou fendillements des plaquettes qui pourraient se produire pendant leur manipulation.En outre au cours des opérations de nettoyage et de corrosion, d'attaque ou de gravure chimique, les plaquettes étaient traitées en employant 35 des outils ou instrumente pour les manipuler ou recevoir en les y maintenant à l'état isolé parce que le recouvrement ou chevauchement d'une plaquette quelconque sur une autre pourrait 73 15498 2 2182216 empêcher ou gêner partiellement le nettoyage et la corrosion chimique de ces plaquettes. De plus, quand-les plaquettes étaient mises dans un four de diffusion approprié pour être diffusées avec une impureté désirée, il était nécessaire de "5 placer les plaquettes sur leurs "bords ou champs dans la na-elle de quartz associée, de façon qu'elles ne se recouvrent ou ne se chevauchent pas mutuellement les unes avec les autres. Une majeure partie des outillages ou instruments, servant à maintenir ainsi ou à y placer la plaquette, s'est avérée 10 présenter de l'usure et des détériorations pendant qu'il était nécessaire déployer des outils ou instruments tels,pour les manipuler, qu'elles soient maintenues chimiquement pures. En outre, la nacelle de quartz, utilisée dans le procédé de diffusion, donnait lieu à des problèmes de contamination des 15 plaquettes, parce que les plaquettes venaient directement en contact avec celle-ci et qu'elle était chauffée à des températures élevées et provoquait des défauts dans les plaquettes résultant d'une contrainte ou déformation thermique développée dans la plaquette à cause de la différence entre les coefficients 20 de dilatation thermique respectivement des matières de la plaquette et de la nacelle de quartz. De même, comme la nacelle de quartz était placée dans le tube de quartz associé pour que celui-ci soit directement en contact avec elle, la nacelle pouvait être fondue avec le tube ou soudée avecœlui-ci 25 pendant l'opération de diffusion. En résumé, c'est par conséquent -un but de la présente invention de créer un nouveau procédé perfectionné de fabrication de dispositifs à semiconducteur, par lequel une pluralité de plaquettes semiconductrices puisse être manipulée 30 sous forme d'une seule unité dans au moins certaines. opérations de traitement sans la nécessité de les manipuler individuellement, c'est-à-dire isolément ou séparément. Un but spécial de la présente invention est de créer un procédé, de fabrication de dispositifs à semiconducteur . . 35 comprenant une nouvelle opération perfectionnée de diffusion ne nécessitant aucun outil spécial pour tenir chacune des plaquettes d'une pluralité de plaquettes semiconductrices sans 73 15498 3 2182216 la nécessité de manipuler individuellement les plaquettes» La présente invention accomplit ces objectifs par la création d'un procédé de fabrication de dispositif de semiconducteur comprenant les opérations consistant à former 5 une pluralité de rainures découpées dans un substrat de matière semiconductrice de façon qu'elles soient sensiblement parallèles les unes aux autres tandis qu'une portion non découpée est laissée ou subsiste dans une portion du substrat pour constituer ainsi un groupe ou paquet de plaquettes 10 comportant une pluralité d'unités formant plaquettes semi-conductrices définies chacune par une paire différente de rainures creuses adjacentes ou successives, toutes les unités formant plaquettes étant réalisées en une seule pièce monobloc les unes avec les autres par l'intermédiaire de la portion non 15 coupée du substrat et à traiter le paquet ou groupe de plaquettes de façon que toutes les unités formant plaquettes du paquet soient simultanément traitées., selon les exigences,au moins une fois. La pluralité de rainures découpées ou creusées peut 20 s'étendre de préférence vers la partie non coupée à partir d'un côté ou d'une face commun du substrat qui est opposé à la portion non coupée. Le substrat peut avantageusement être de forme circulairement cylindrique et toute la pluralité de rainures découpées peut 25 s'étendre en.direction de la partie non découpée du substrat et perpendiculairement à l'axe longitudinal du substrat. L'invention sera mieux comprise et d'autres buts, caractéristiques, détails et avantages de celle-ci apparaîtront plus clairement à la lecture de la description explicative 30 qui va suivre en se reportant aux dessins schématiques annexés donnés uniquement à titre d'exemples non limitatif illustrant divers modes de réalisation spécifiques actuellement préférés de l'invention et dans lesquels : - la figure 1 représente une vue en coupe illustrant une 35 opération de diffusion d'un procédé de fabrication de dispositifs - à semiconducteur conformément aux principes de 1'état antérieurement connu de la technique; 73 15498 4 2182216 - les figures 2a et 2b sont respectivement une vue de face ou de devant et une vue de côté en élévation d'une forme d'exécution d'un groupe constitué par une pluralité d'unités formant plaquettes en matière semiconductrice pour emploi dans 5 la fabrication de dispositifs à semiconducteur conformément aux principes de la présente invention; - les figures 3 et 4 sont des vues en coupe montrant différentes opérations de diffusion utilisant le paquet d'unités formant plaquettes semiconductrices , représenté sur les figures 10 2a et 2b; - les figures 5a et 5b sont des vues semblables respectivement aux figures 2a et 2b mais représentant une modification ou variante du groupe d'unités formant plaquettes semiconductrices représenté sur les figures 2a et 2b; et 15 - les figuresôa et 6b sont des vues semblables respective ment aux figures 2a et 2b mais représentant une autre modification du paquet d'unités formant plaquettes semiconductrices représenté sur les figures 2a et 2b. En se référant maintenant à la figure 1 des dessins, il y 20 est représenté un procédé classique pour diffuser une impureté, du type conférant et impartissant un certain type de conductivité, dans des plaquettes ou pastilles de matière semiconductrice. L'agencement représenté comprend une nacelle de quartz 1 comportant une pluralité de rainures parallèles 2 sur une surface, soit 25 dans ce cas dans la surface supérieure telle que vue sur la figure 1, et une plaquette 3 de matière semiconductrice placée sur son bord ou chant dans chaque rainure 2. La nacelle de quartz 1 est mise en place à l'intéifeur d'un tube de quartz 4 en ayant l'autre surface ou surface inférieure directement en 30 contact avec la surface de paroi interne du tube 4. Le tube de quartz 4 a une extrémité entièrement ouverte et l'autre extrémité partiellement fermée pour laisser subsister une petite ouverture et est disposé dans une bobine chauffante 5 pour former un four de diffusion. 35 En cours de fonctionnement, un gaz approprié, contenant une impureté conférant un certain type de conductivité, est introduit à l'intérieur du tube de quartz 4 à travers la petite 73 15498 5 2182216 ouverture réalisée sur l'autre extrémité de celui-ci» les plaquettes 3 sont chauffées à une température de diffusion par exemple de l'ordre de 1250°C par la bobine chauffante 5 et diffusées par l'impureté pendant un intervalle de temps 5 prédéterminé, de la manière bien connue, le procédé de diffusion, tel que décrit ci-dessus, est généralement appelé "méthode à tube ouvert" est très fréquemment employé en fabriquant des dispositifs à semiconducteur par l'utilisation de la diffusion à partir de la phase gazeuse. 10 L'agencement de la figure 1 présente en outre les inconvé nients tels que décrits ci-dessus, imputables à l'emploi de la nacelle de quartz, ainsi que d'autres inconvénients consistant en ce que l'utilisation de la nacelle de quartz a oonduit à la nécessité d'accroître l'aire de surface de section 15 transversale droite du tube de quartz t± en ce que sa capacité pour loger les plaquettes est restreinte. La présente invention envisage de supprimer les inconvénients des pratiques de la technique antérieure telles que décrite ci-dessus. La production de dispositifs à semiconducteurs est 20 généralement commencée par l'opération consistant à nettoyer des plaquettes de matière semiconductrice et, à la suite de cela, la corrosion par attaque ou gravure chimique, la diffusion, etc... sont exécutées. Dans le présent cas, il a été antérieurement de pratique courants de manipuler les plaquettes pendant 25 qu'elles étaient séparées ou détachées les unes des autres. Lors de la mise en pratique de la présente invention, un groupe, comprenant une multiplicité d'unités formant plaquettes en toute matière semiconductrice appropriée est d'abord préparée en une seule pièce monobloc. A titre d'exemple, 30 un tel paquet d'unités formant plaquettes semiconductric© est représenté sur les figures 2a et 2b et globalement désigné par le chiffre de référence 10 sur la figure 2a. Le groupe de plaquettes 10 est constitué à partir d'un lingot ou bloc de silicium monocristallin sous la forme d'une barre 35 ou tige circulaire mais il doit être entendu qu'un tel groupe de plaquettes peut être formé en une autre matière semiconductrice quelconque. La surface périphérique du bloc en forme de barre 73 15498 6 2182216 est partiellement meule ou usiné par abrasion dans la direction axiale de celui-ci pour y façonner une surface plane longitudinalement allongée 14 avec une largeur fixe prédéterminée et s'étendant parallèlement à l'axe longitudinal de la barre. 5 Après avoir mesuré la résistivité de la surface plane 14, le bloc est découpé en des tronçons ou segments appropriés pour former des substrats 12 de silicium semiconducteur. Le substrat 12 est de section transversale droite circulaire en ayant une courte partie droite formée par la surface plane longitu-10 dinalement allongée 14 comme on le voit . mieux sur la figure 2b. La surface plane 14 sert à placer ainsi le substrat d'une manière stable sur toute plaque formant support. Afin de faciliter la manipulation du substrat semiconducteur 12 pendant les phases opératoires successives, le substrat 12 15 est pourvu, sur les deux extrémités sectionnées, d'une paire de petits trous centraux 16. Lors du nettoyage ou de la corrosion chimique du substrat, les trous 16 sont utilisés pour fixer le substrat à la machine associée, par exemple par des mandrins ou analogues de celle-ci introduits dans-ceux-ci. 20 Ensuite, une machine à scier appropriée est utilisée pour inciser le substrat 12 de façon répétée dans une direction sensiblement orthogonale à l'axe longitudinal du substrat 12 pour former une pluralité de rainures parallèles 18 à des intervalles sensiblement égaux dans le substrat. Les rainures 25 parallèles 18 s'étendent vers la partie non coupée à partir de la portion qui est diamétralement opposée à la surface plane 14, soit dans cet exemple, la partie supérieure du substrat 12, jusqu'à ce que les rainures 18 se terminent à peu de distance (te la surface plane 14 pour laisser subsister une portion non 30 coupée 20 ayant une épaisseur prédéterminée entre celles-ci. Un plan général,, formé par les fonds des rainures 18, est sensiblement parallèle et opppsé à la surface plane 14. Toutes les rainures 18, à l'exception des deux rainures extrêmes 18, sont égales en largeur axiale les unes aux autres pour définir 35 entre-elles une pluralité d'unités 22 formant plaquettes semiconductrices sensiblement égales en épaisseur les unes aux autres et physiquement reliées mutuellement les unes aux autres 73 15498 7 2182216 par l'intermédiaire de la portion non découpée 20. Par ailleurs, les deux rainures extrêmes 18 sont plus larges en largeur axiale que les rainures restantes 18 pour définir des portions de maintien ou de fixation 24 avec les 5 deux extrémités du substrat 12, servant à maintenir le substrat 12 par l'intermédiaire des trous 16 comme cela a été décrit ci-dessus. Par conséquent, les portions de maintien ou de fixation 24 ne sont pas utilisées comme plaquettes de matière semi-conductrice et il n'est donc pas nécessaire qu'elles aient une 10 résistivité requise pour le dispositif à semiconducteur. Cependant, la portion du substrat, qui esl^Lisposée entre les portions de maintien ou de retenue 24, doit avoir la résistivité requise pour le dispositif à semiconducteur. En d'autres mots, toutes les unités formant plaquettes 22 doivent avoir des résistivités 15 respectives comprises dans leurs limites exigées pour le dispositif à semiconducteur. On comprendra' facilement que, pour n rainures 18, (n-1) unités 22 formant plaquettes semiconductrices sont formées entre celles-ci. De cette manière, le substrat 12 est conformé en une portion 20 en forme de peigne. Les machines à scier existantes sont capable^âe diminuer la largeur des rainures 18 comme cela est visible axialement ou longitudinalement sur le substrat 12 jusqu'à une valeur minimale de 250 microns. Cependant, la largeur axiale des rainures 18 25 peut être avantageusement plus grande que la valeur venant juste d'être indiquée pour les applications particulières. Quand les rainures 18 ont été découpées dans le substrat 12 avec une largeur axiale telle que décrite ci-dessus, il est possible de traiter simultanément une multiplicité d'imités 22 formant 30 plaquettes en traitant le substrat unique 12. Comme cela est bien connu dans la technique, la surface des unités 22 formant plaquettes, telles que découpées par les machines à scier existantes, peut seule comporter une couche d ' endommagement ou de 'détérioration dont la profondeur peut 35 diminuer jusqu'à une valeur minimale de 5 microns. Dans des dispositifs à semiconducteur tels que des redresseurs de puissance et des thyristors de puissance nécessaires pour rendre la profondeur 73 15498 8 2182216 de diffusion égale .ousupérieure à 5 microns, même la couche d'endommag ement d'une telle épaisseur subsistant sur la surface de ceux-ci ne soulève aucun problème^ en particulier. Ceci permet l'omission des opérations de meulage ou de 5 façonnage par abrasion et de corrosion ou d'attaque chimique des plaquettes semiconductrices en entraînant une grande diminution des frais de fabrication. Par ailleurs dans des dispositifs à semiconducteur-comportant la couche de diffusion peu profonde par laquelle 10 la présence de la couche d ' endommageaient, ayant une épaisseur telle que spécifiée ci-dessus, affecte défavorablement les caractéristiques de ceux-ci, le paquet 10, tel que réalisé en découpant le bloc semiconducteur par une machine à scier appropriée de la manière telle que décrite ci-dessus, peut être 15 convenablement corrodé , attaqué- ou gravé' chimiquement pour rendre mince la couche d'endommagement telle que décrite ci-dessus. En variante, l'utilisation d'un dispositif de coupe approprié quelconque autre que la machine à scier permettra de réaliser un paquet d'unités formant plaquettes semiconductrices 20 ayant une couche d'endommagement rendue plus mince. Bien que les unités 22 formant plaquettes soient représentées sur la figure 2a comme étant identiques en épaisseur.les unes aux autres, il doit être entendu que les unités formant plaquettes peuvent avoir leuis largeurs variables à volonté, conformément 25 à leur résistivité requise. A cause de sa configuration telle que représentée sur la figure 2, dans laquelle_4.es unités respectives 22 formant plaquettes sont réunies à une portion de la barre semiconductrice ou de leur ébauche ou pièce brute pour être mises sous la forme 30 d'un peigne, le substrat présente plusieurs avantages. Par exemple, une multiplicité d'unités formant plaquettes peut être traitée à la fois et cependant des éléments de fixation, précédemment nécessaire pour maintenir les plaquettegêemiconductrices tout en les isolant physiquement les unes des autres, tels que par 35 exemple des agents liants, des nacelles de quartz, etc..., deviennent inutiles. En outre, comme toutes les rainures 18 s'étendent à partir de côtés communs du substrat 12 en direction 73 15498 9 2182216 de la portion non découpée ou non entaillée 20, les unités formant plaquettes 22 peuvent être facilement netto.yées et/ou corrodées chimiquement. Après achèvement de l'opération de nettoyage, les substrats nettoyés dans cet état peuvent être 5 séchés puis placés dans un four de diffusion approprié, de la manière représentée par exemple sur la figure 3 ou 4« La figure 3 illustre un procédé de diffusion d'une impureté conférant à certains types de conductivité ou d'un agent dopant dans un substrat de matière semiconductrice, appelé "procédé 10 à tube fermé" tandis que la figure 4 représente un procédé similaire appelé "procédé à tube ouvert". Dans un agencement tel que représenté sur la figure 3, le paquet de plaquettes 10, tel que représenté sur la figure 2, est mis dans un tube de quartz 30 ayant une extrémité fermée, conjointement avec une source 15 d'impureté 32 comportant une certaine quantité de silicium allié avec de l'aluminium. Ainsi, le paquet de plaquettes 10 est directement mis en contact avec la surface de parois internes du tube de quartz 30en ayant la surface plane 14 disposée sur cette surface de paroi. Ensuite, un court barreau de 20 quartz formant rondelle ou analogue 34 bouche ou obture l'autre extrémité ou extrémité ouverte du tube de quartz 30, après quoi le tube de quartz 30 est mis sous vide. Pendant que l'intérieur du tube de quartz 30 est maintenu sous vide, la barre de quartz 34 est soudée par fusion à l'autre extrémité 25 du tube de quartz 30 pour former un joint de scellement étanche au vide entre ceux-ci. L'assemblage ainsi préparé est mis en place à l'intérieur d'un tube de quartz 36 à extrémité ouverte formant un four de diffusion comportant une bobine de chauffage 9. A l'intérieur du four, le paquet de plaquettes 10 30 est chauffé jusqu'à une température prédéterminée pendant un intervalle de temps prédéterminé pour permettre à l'aluminium, provenant de la source 32, d'être diffusé dans la surface de chaque unité formant plaquette 22, de la manière bien connue dans la technique. 35 La figure 4 représente un agencement semblable à celui illustré par la figure 1, excepté que le paquet de plaquettes 10 est directement mis en contact avec la surface de paroi interne 73 15498 10 2182216 d'un tube de quartz 4 identique à celui représenté sur la figure 1 , le tube de quartz intérieur 30, tel que représenté sur la figure 3? étant omis . Comme dans l'agencement de la figure 1, un gaz,contenant line impureté appropriée, est 5 introduit dans le tube de quartz 4 à partir de l'extrémité de droite telle que vue sur la figure 4 et évacué à travers l'autre extrémité ou extrémité de gauche pour diffuser ainsi l'impureté dans les unités formant plaquettes du paquet 10. Après achèvement de la diffusion requise, le paquet de 10 plaquettes est enlevé du tube de quartz de diffusion et ensuite traité à volonté pour autant que les unités formant plaquettes h du paquet permettent d'être ainsi traitées simultanément, les unités formant plaquettes ainsi traitées sont arrachées ou détachées par rupture de la portion non coupée ou non entaillée 15 20 du paquet 10 pour être séparées les unes des autres. Si les unités formant plaquettes sont détachées par cassure de la portion non coupée 20 dans une direction particulière de l'ébauche ou pièce brute monocristalline, par exemple le long d'un plan de clivage ou analogue de celui-ci, les surfaces de'fracture de 20 celui-ci seront nettes. les unités formant plaquettes ainsi séparées peuvent être traitées selon les besoins pour constituer des dispositifs à semiconducteur désirés. Bien que l'invention ait été illustrée et décrite en se 25 référant à des unités formant plaquettes semiconductrices formées en incisant de façon répétée le substrat dans une direction perpendiculaire à l'axe longitudinal de celui-ci, il doit être entendu que, dans le cadre de la présente invention, le substrat peut être incisé de façon répétée dans une direction 30 autre qu'une telle direction perpendiculaire en conformité avec les dispositifs à seniconducteurs particuliers ou ait procédé particulier de fabrication de ceux-ci. Cela sera maintenant décrit en se référant aux figures 5 et 6. La figure 5 représente un substrat 12 incisé de façon répétée 35 dans une direction faisant un angle aigu prédéterminé avec l'axe longitudinal de celui-ci pour comprendre des rainures découpées 18 inclinées sur cet axe longitudinal, la partie inférieure de 73 15498 n 2182216 celles-ci, telle que vue sur la figure 4, restant noncoupée ou non entaillée. La figure 6 représente un substrat 12 incisé de façon répétée dans une direction parallèle à un plan passant par 5 l'axe longitudinal du substrat pour comprendre des rainures découpées 18 perpendiculaires à celles représentées sur la figure 2. L'agencement représenté est efficace pour égaliser des plaquettes semiconductrices de grande surface. A d'autres égards, chacun des agencements représenté sur les 10 figures 5 et 6 est sensiblement identique à celui représenté sur la figure 2,et les mêmes chiffres de référence ont été employés pour identifier les éléments composants semblables ou correspondant à ceux représentés sur Ha figure 2. La présente invention présente plusieurs avantages. Par 15 exemple, elle supprime la nécessité de manipuler des plaquettes individuelles de matière semiconductrice pour nettoyage, corrosion ou gravure chimique, diffusion, etc,„. comme dans la pratique de la technique antérieure. Par conséquent, des travaux manuels ou de la main d'oeuvre sont ainsi beaucoup économisés 20 et un grand nombre de plaquettes peut être traité simultanément. Ceci est dû à ce que le paquet de plaquettes comporte un grand nombre d'unités formant plaquettes semiconductrices reliées en une pièce monobloc venue de matière par un bord à une- portion du paquet et à ce que le paquet, dans cet état, est traité 25 à volonté. Le paquet peut aussi subir divers procédés antérieurement considéré comme étant impossibles à mettre en oeuvre pour travailler des plaquettes semiconductrice^ à moins que les plaquettes aient été séparées ou détachées les unes des autres. 30 Le paquet de plaquettes peut être avantageusement traité de façon qu'une autre couche de matière semiconductrice soit établie sur chacune des unités formant plaquettes à partir de la phase liquide. Dans de tels cas, les avantages, selon lesquels, en raison de leur liaison à une pièce brute 35 ou ébauche commune, les unités formant plaquettes sont simultanément traitées, ont une bonne distribution de température résultant de la conduction de chaleur à travers la portion de 73 15498 12 2182216 l'ébauche qui les relie et les espacements entre les unités formant plaquettes sont maintenus parallèles et constants, deviennent effectifs sous divers aspects= De plus, les unités formant plaquettes de chaque paquet peuvent être manipulées 5 à tout angle d'inclinaison désiré et une certaine quantité de place ou d'espace, occupé par les unités formant plaquettes dans des buts de stockage et de logement ou de conditionnement, peut être économisée. En outre, les unités formant plaquettes peuvent être traitées collectivement pour chaque lot du 10 monocristal, ce qui conduit à faciliter leur contrôle. A cet effet, un numéro de lot peut être marqué sur l'une des surfaces extrêmes du substrat comme cela est indiqué" par l'inscription "lot n°0136" sur la figure 2b ou sur les deux faces extrêmes de celui-ci pour faciliter ainsi lakanipulation des paquets. / 15 Comme le paquet de plaquettes est placé dans un ±>ur de diffusion sans l'emploi d'une nacelle de quartz .dont l'utilisation est autrement requise comme cela a été décrit ci-dessus en corrélation avec les figures 3 et 4, les avantages suivants sont réalisés, en particulier : 20 a) le coût de la diffusion peut être réduit; b) les plaquettes de matière semiconductrice, susceptibles de subir simultanément la diffusion par une impureté, augmentent en nombre; c)les plaquettes sont empêchées d'être contaminées par des 25 impuretés provenant de la nacelle de quartz; d) comme aucun espace occupé par la nacelle de quartz n'est requis, le four de diffusion peut être diminué en diamètre, ce qui conduit à une réduction, des frais d'installation; et e) comme aucune fusion ne se produit entre le tube de quartz 30 et la nacelle de quartz, la diffusion peut être exécutée à des températures supérieures à celles précédemment employées. Ceci permet un accroissement de la concentration en impureté sur la surfeœ' de chaque plaquette et au voisinage de celle-ci et/ou uns diminution de la durée de diffusion. 35 Bien que la présente invention ait été représentée et décrite en corrélation avec quelques modes de réalisation préférés de celle-ci, il doit être entendu qu'on peut recourir 73 15498 13 2182216 à de nombreux changements et modifications sans s'écarter de l'esprit et du cadre de l'invention. Par exemple, le tube de quartz, tel que représenté sur la figure 3 ou 4, peut avoir plus d'un des paquets de plaquettes disposé dans celui-ci, selon la 5 longueur de la zone d'imprégnation établie dans celui-ci. De même si on le désire, le tube de quartz de diffusion péut être disposé verticalement plutôt qu'horizontalement. Dans ce dernier cas, le paquet ou les paquets de plaquettes associés peuvent être disposés facilement longitudinalement dans le tube 10 vertical pour diffusion. Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation décrits et représentés qui n'ont été donnés qu'à titre d'exemple. En particulier, elle comprend tous les moyens constituant des équivalents techniques des moyens décrits 15 ainsi que leurs combinaisons si celles-ci sont exécutées selon l'esprit de l'invention et mises en oeuvre dans le cadre des revendications qui suivent. 73 15498 14 2182216 REVENDICATIONS 1» Procédé de fabrication de dispositifs à semiconducteur, caractérisé par la combinaison des opérations consistant : à former une pluralité de rainures découpées dans un substrat semiconducteur de façon à être sensiblement parallèles les - unes aux autres tandis qu'une portion non coupée ou non entaillée est laissée dans une partie dudit substrat pour constituer ainsi un paquet de plaquettes comportant une pluralité d'unités formant plaquettes semiconductrices chacune délimités, jar une paire différente de rainures découpées adjacentes, toutes les unités -|q formant plaquettes étant maintenues réunies en une pièce monobloc les unes aux autres par l'intermédiaire de ladite portion non entaillée dudit substrat,et à traiter ledit paquet de plaquettes de façonque toutes lesdites unités formant plaquettes dudit paquet soient simultanément traitées?selon les besoins,au moins une fois. 2» Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que toute la-pluralité de rainures découpées précitée s'étend en direction de la portion non coupée précitée à partir d'un côté commun du substrat précité qui est opposé à 2q ladite portion non entaillée» 3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le substrat précité est d'une forme circulairement cylindrique et toute la pluralité de rainures découpées précitée s'étend vers la portion non découpée précitée dudit 25 substrat perpendiculairement à l'axe longitudinal dudit substrat. 4» Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat précité est d'une forme circulairement cylindrique et toute la pluralité de jq rainures découpéesprécitée s'étend en direction de la portion non entaillée précitée et dans une direction inclinée à un angle aigu prédéterminé sur l'axe longitudinal dudit substrat» 5. Procédé selon 1'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat précité est d'une 25 forme circulairement cylindrique et toute la pluralité de 13 15498 15 2182216 rainures découpées précitée s'étend en direction de la portion non découpée précitée et parallèlement d'un plan passant par l'axe longitudinal dudit substrat» 6. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce 5 que 1 e substrat précité est pourvu, sur la surface périphérique extérieure d'une surface plane s'étendant le long de l'axe longitudinal dudit substrat et disposée sur la portion non découpée précitée dudit substrat. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 précédentes, caractérisé en ce que l'opération précitée de traitement, mentionnée en dernier, consiste à nettoyer toute la pluralité d'unités formant plaquettes précitées. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'opération de traitement mentionnée en 15 dernier lieu consiste à coroder par attaque ou gravure chimique toute la pluralité d'unités formant plaquettes précitées. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'opération précitée mentionnée en dernier lieu consiste à diffuser une impureté dans toute la 20 pluralité précitée d'unités formant plaquettes. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'opération précitée mentionnée en dernier lieu consiste à mettre le paquet de plaquettes précité daœ un tube de quartz de diffusion de façon -qu'il soit 25 directement en contact avec la surface de paroi interne de ce dernier pour diffuser une impureté dans toute la pluralité précitée d'unités formant plaquettes. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'après achèvement de l'opération 30 précitée mentionnée en dernier lieu, les unités formant plaquettes de la pluralité précitée d'unités formant plaquettes sont physiquement séparées ou détachées les unes des autres. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'opération précitée mentionnée en 35 dernier lieu consiste à faire croître une matière semiconductrice sur chacune des imités précitées formant plaquettes à partir d'une phase liquide. 73 15498 16 2182216 13. Produit formant dispositif à semiconducteur , caractérisé en ceqi'il est obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes. 14. Appareil pour 1 'exécution du procédé selon l'une 5 quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ceqi'il comprend lesmoyens pour exécuter les opérations énoncées dans ledit procédé.