FR 2199010 A1 19740405 FR 7332006 A 19730905 La présente invention concerne un bain alcalin stabilisé pour dépôt autocatalytique de métaux, en particulier de cuivre, de nickel et de .cobalt , sur des surfaces de matière plastique quelconques, sans intervention extérieure de courant électrique,ledit bain contenant en solution aqueuse au moins des ions du métal à déposer, un produit réducteur et un hydroxyde alcalin pour le réglage de la valeur du pH. On connaît déjà un certain nombre de bains alcalins de ce type, qui contiennent différents stabilisateurs (demande de brevet allemand P 22 04 976). Les stabilisateurs sont nécessaires, car les bains alcalins ont tendance à la décomposition subite. Cela est le cas, suivant le produit stabilisateur, après une durée de service plus ou moins longue en fonction de la vitesse de dépôt. Pour augmenter la stabilité du bain, on a employé en particulier des combinaisons contenant du soufre et du sélénium, des combinaisons d'osmium et de bismuth. Ces produits stabilisateurs connus assurent notamment une plus grande stabilité du bain-vie- à-vis des variations de température, ralentissent la décomposition du bain quand la vitesse de dépôt augmente, et, de façon générale, ouvrent un domaine d'utilisation, pour les conditions de fonctionnement, plus étendu que cela n'était possible avec des bains alcalins pour dépôt autocatalytique dépourvus de produits stabilisateurs. On a maintenant découvert qu'en employant comme produit de stabilisation du bain la glycérine polymérisée, les propriétés du bain s'amélorent considérablement par rapport à celles des bains connus. La stabilisation par la glycérine polymérisée a pour effet que la ductilité augmente notablement, et qu'une coloration uniforme rouge brillante est assurée. La vitesse de dépôt est presque constante, de sorte qu'on peut travailler en continu par simple dosage des ajoutes au bain. Un autre avantage important consiste en ce qu'un bain de cuio vre du type considéré avec emploi du stabilisateur suivant l'invention convient spécialement pour le dépôt de couches épaisses, car il ne se produit pas de passivation de la couche chimique de cuivre pendant le dépôt. Une autre raison importante d'employer ce produit stabilisateur est le fait que la glycérine polymérisée est considérablement moins onéreuse que les produits d'addition connus pour la stabilisation du bains Suivant une autre caractéristique de l'invention, il est prévu d'utiliser une glycérine polymérisée qui présente de préférence un poids moléculaire minimal de 250 et un poids moléculaire maximal de 5000.Afin que les propriétés du bain, considérées comme avantageuses soient assurées, l'invention prévoit en outre que la glycérine polymérisée soit ajoutée en des concentrations comprises entre 0,01 et 0,5 en poids. Mais il n'est pas nécessaire de s'en tenir aux valeurs numériques précitées si l'on emploie d'autres stabilisateurs et combinaisons complexes. Des bains préférés, conformes à l'invention, comprennent par exemple 0,03 mole/litre de sel de cuivre 0, 15 mole/litre de sel d'éthylène-tétrasodium, de l'acide éthylène-dianine-tétraacétique, de la paraformaldéhyde (8 à 12 g/litre environ), ét 0,1 ml/litre de glycérine polymérisée. Pour le dépôt du cuivre, des recherches ont en outre montré que les propriétés du bain sont de même nature Si l'on emploie, avec ajoute du stabilisateur de bain glycérine polymérisée, différents sels de cuivre, tels que le chlorure de cuivre (II), et/ou un acétate de cuivre, un nitrate de cuivre, un skate de cuivre ou un mélange de ces sels. En raison des réactifs, l'invention prévoit en outre que la température de travail du bain soit de 55 à 600C. On obtient à l'intérieur de cette zone une vitesse de dépôt linéaire maximale. nes combinaisons du produit stabilisateur de bain en glycérine polymérisée avec d'autres stabilisateurs connus, tels que des com biaisons contenant du soufre, du bismuth, du sélénium et/ou de l'osmium ont prolongé considérablement et de façon surprenante la durée de service d'un bain alcalin ; c'est pourquoi une combinaison de ce type est prévue, selon une autre caractéristique de l'invention. PEVENDICATIONS 1. Bain alcalin stabilisé pour dépôt autocatalytique de métaux, en particulier de cuivre, de nickel et de cobalt, sur des surfaces en matières plastiques quelconques, sans fourniture extérieure de courant électrique, contenant en solution aqueuse au moins des ions du métal à déposer, un produit réducteur et un hydroxyde alcalin pour le réglage de la valeur du pH, caractérisé en ce qu'il contient comme produit stabilisateur du bain une glycérine polymérisée. 2. Bain alcalin selon la revendication 1, caractérisé en ce que la glycérine polymérisée présente un poids moléculaire compris entre 250 et 5000. 30 Bain alcalin selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que la glycérine polymérisée est ajoutée en concentrations comprises entre 0,01 et 0,5% en poids. 4. Bain alcalin selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il contient 0,03 mole/litre de sel de cuivre, 0,15 mole/ litre de sel d'éthylène-tétrasodium de l'acide éthylè nediamine-tétraacétique, de la paraformaldéhyde (8 à 12g/litre environ) et 0,1 ml/litre de glycérine polymérisée. 5. Bain alcalin selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que l'on ajoute au bain, comme sels de cuivre, un chlorure de cuivre (II) et/ou un acétate de cuivre, un nitrate de cuivre , un sulfate de cuivre ou un mélange de ces sels. 6. Bain alcalin selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la température de travail du bain est de 55 à 600C. 7. Bain alcalin, selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par la combinaison du produit stabilisateur de bain glycérine polymérisée avec d'autres produits stabilisateurs connus, tels ue des combinaisons contenant du soufre, du bismuth, du sélénium et/ou de l'osmium.