FR 2204100 A1 19740517 FR 7328416 A 19730801 La présente invention est relative à la fabrication de composants électriques, en particulier de plots, de bornes et de tableaux de connexion pour le montage de circuits intégrés et autres dispositifs électriques du type décrit dans les demandes de brevet pendantes n 72/I4947 et 73/2II67 des 21 Avril I972 et 5 Juin 1973, respectivement. La présente invention a principalement pour objet un procédé pour la fabrication d'un composant électrique qui consiste - à former un corps en matière isolante par une opération de moulage en deux stades, en ayant recours à un matériau qui peut être revêtu et à un matériau différent qui ne peut pas l'etre, de façon à obtenir un corps composite possédant des parties en surface pouvant être recouvertes et d'autres ne pouvant pas l'#tre, - à revêtir ensuite le corps pour n1 assurer un revêtement électriquement conducteur que sur les portions de surface qui peuvent être recouvertes. L'invention concerne également les composants électriques, par exemple les plots et bornes de montage, obtenus en mettant en oeuvre le susdit procédé. De préférenCe, le matériau qui peut être recouvert peut être constitué par un plastique placable (c'est-à-dire susceptible d'être plaqué), par exemple par du polyoxyde de phénylène, et le matériau qui ne peut pas être recouvert, par un plastique non placable, tel qu'un polyamide ou du polyéthylène. Le revêtement appliqué sur le corps peut etre constitué par un revêtement électriquement conducteur assuré par électro-placage. Lors de la mise en oeuvre de l'invention, le composant peut etre moulé substantiellement sa forme finale, en un matériau placable, un matériau souple non placable, tel que le polyéthylene, étant ensuite moulé en certaines parties du composant. Apres que ce composant ait été revêtu, par exemple par électro-placage, le matériau souple non placable peut être arasé en surface d'avec le composant, pour ne laisser sur ce dernier que des surfaces sélectionnées pourvues d'un revêtement. Selon un autre mode opératoire, un corps intermédiaire peut être moulé en un matériau placable avec des points ou des surfaces d'ancrage réservés, de ma nière que le matériau non placable puisse adhérer fermement au corps intermédiaire durant le second stade de l'opération de moulage, au cours duquel le conr posant acquiert substantiellement sa forme définitive. Durant l'opération de moulage en deux stades, pour l'obtention du composant, toutes, ou presque toutes, les opérations d'usinage, qui étaient nécessaires avec les procédés antérieurs d'établissement des composants électriques, sont évitées pour contribuer a réduire le prix de fabrication du composant. Dans le cas de fabrication d'une borne pour le montage de composants électriques, un corps intermédiaire en un matériau électriquement isolant et placa ble est obtenu par moulage en présentant un certain nombre de rainures de bornes, des fiches de connexion étant venues de moulage avec le corps. Un matériau plastique non placable est ensuite moulé sur ce corps, au moins entre les rainures des bornes, après quoi le corps est revêtu avec un matériau électriquement conducteur qui adhère aux rainures de borne et aux fiches de connexion, mais non au matériau non placable, ce qui réserve un certain nombre de rainures conductrices formées sur le corps, avec des parties de matériau isolant entourant chaque rainure. Le matériau non placable peut comprendre un certain nombre de cloisons qui séparent chacune les diverses rainures de bornes, ou bien, différemment, les cloisons peuvent etre constituées en un matériau placable durant le premier stade de l'opération de moulage, ces cloisons étant recouvertes par un matériau souple, non placable et séparable en surface durant le second stade de l'opération de moulage, ce matériau non placable étant éliminé après que le composant ait été plaqué, ce qui procure une multitude de rainures conductrices séparées par des parois isolantes. La présente invention va être maintenant décrite, à titre d'exemple, en se référant au dessin ci-annexé, dans lequel - figure I représente des vues en perspective, par en haut et par dessous, d'un corps intermédiaire en un matériau placable,pour un composant électrique, - figure 2, des vues en perspective, par en haut et par en dessous, d'un composant électrique, après que le matériau non placable ait été moulé. Selon figure 1, un corps intermédiaire 10 d'une borne de montage électrique, moulée dans un premier stade à partir d'un matériau plastique placable, tel que le polyoxyde de phénylène, comprend une partie supérieure 11 et une partie inférieure 12. Ainsi qu'indiqué, la partie supérieure ll présente des surfaces 13 et 14 divergentes vers le bas qui, par la suite, constitueront le fond des rainures de borne propres à recevoir les éléments de connexion d'un circuit intégré par exemple, ainsi qu'il est décrit plus en détail dans les susdites demandes de brevet pendantes. Dans le mode de réalisation illustré, chaque surface 13, 14 du corps 10 est destinée à présenter sept rainures de borne qui y sont ménagées. Entre chacune des surfaces 15 pour les rainures individuelles de borne, un certain nombre de points d'ancrage 20 s'étendant vers l'intérieur sont réservés dans le corps 10. Le but de ces points d'ancrage apparattra lors de la description de la figure 2 du dessin. Par ailleurs, la surface supérieure 18 ou la partie supérieure 11 est substantiellement plane, et présente à sa partie intérieure une ouverture 19. La partie inférieure 12 du corps 10 possède diverses fiches 16 venues de moulage, dont le nombre correspond au nombre de rainures de borne 15 (figure 2). D'autres fiches 17 voisines sont moulées sur chacun des angles de la partie inférieure et servent à positionner la borne sur le tableau de connexions. Se référant maintenant à la figure 2 du dessin, le corps 10 est soumis un second stade de moulage, au cours duquel des cloisons 21, en un matériau non placable, sont montées sur le corps entre chacune des rainures de borne et entre les fiches 16, ainsi qu'illustré. Afin d'être certain que le matériau plastique non placable, tel que du polyamide, est assujetti au corps 10 de la borne, le polyamide est moulé dans les points d'ancrage 20 (figure 1). Ainsi qu'il ressort de la figure 2, chaque rainure de borne 15 est séparée de la rainure voisine par les cloisons 21 et chaque rainure s'étend depuis la partie supérieure 11 du corps 10 jusqu'à la partie inférieure 12 et entoure la base de la fiche correspondante 16. Le corps 10 est ensuite plaqué en déposant, par recours à un procédé chimique, une mince couche de nickel qui adhere seulement sur les surfaces exposées du matériau plastique placable, puis une substance conductrice telle que du cuivre est déposée électrolytiquement sur la mince couche de nickel, jusqu'# ce que l'épaisseur désirée soit atteinte. Grâce a ce procédé de placage, les rainures de borne 15 et les fiches correspondantes 16 sont connectées électriquement par ltentremise de la couche conductrice, mais, comme les cloisons sont en un matériau non placable, les cloisons servent d'isolants pour séparer les rainures les unes des autres.Cependant, la surface supérieure 18 du corps possède une couche de metal électriquement déposée sur elle et qui, è moins quelle ne soit enlevée, pourt-circuiterait toutes les rainures 15 de borne. En conséquence, pour éviter cela, la couche de métal est enlevée de la surface supérieure 18 en une unique opération d'usinage.En raison du fait que l'opération de moulage en deux stades, faisant appel des matériaux placable et non placable, a déterminé automatiquement les surfaces revêtir, en n'ayant des lors qu'à usiner la surface supérieure de la partie supérieure du corps, le prix et le nombre de phases opératoires nécessaires pour fabriquer une borne se trouve réduits, comparativement, par exemple, è ce qui correspond la borne décrite dans la susdite demande pendante ne 72/I4947. Selon un autre mode de réalisation, non représenté, le corps, tel que repre- senté en figure 2 du dessin, est moulé à partir d'un matériau plastique placable, tel que du polyoyde de phénylène, et, dans une seconde opération de moulage, une mince couche d'un matériau plastique souple non placable, par exemple du polyéthylène, est moulé sur les cloisons 21. Le corps de la borne est alors plaqué de la manière indiquée plus haut, à la suite de quoi le matériau plastique non placable est éliminé, par exemple par arasement, d'avec les cloisons, ce qui laisse chaque rainure électriquement isolée de la voisine, sauf pour la couche déposée électrolytiquement sur la surface supérieure 18 de la partie supérieure 1l du corps. Comme indiqué plus haut, cette couche est éliminée par usinage. Bien que l'invention ait été décrite avec référence la fabrication de corps de borne présentant des surfaces de contact déposées électrolytiquement, il doit être entendu que la présente invention peut être appliquée à d'autres composants, tels que des plaques de connexion pour le montage de circuits intégrés et d'autres dispositifs électriques, ainsi qu'il est décrit dans les demandes pendantes n 72/I4947 et 73/2II67 plus haut mentionnées. REVENDICATIONS 1/ Procédé pour la fabrication de composants électriques comprenant un corps en une matière électriquement isolante possédant un matériau électriquement conducteur sur des surfaces sélectionnées de ce corps, caractérisé en ce qu'on forme un corps en matière électriquement isolante, dans une opération de moulage en deux stades, en ayant recours à une matière que l'on peut revêtir et a une autre que l'on ne peut pas, afin d'obtenir un corps composite possédant des parties de surface que l'on peut revêtir et d'autres que l'on ne peut pas, et en ce qu'un revêtement est appliqué sur le corps pour n'assurer un revêtement électriquement conducteur que suW parties de surface que l'on peut revêtir. 2/ Procédé selon revendication 1, caractéris en ce que l'opération de moulage en deux stades comprend un premier stade au cours duquel le corps est moulé substantiellement è sa forme définitive et un second stade dans lequel un matériau éliminable, non susceptible d'être recouvert, est moulé sur certaines surfaces du corps qui ne sont pas destinées a être recouvertes. 3/ Procédé selon revendication 2, caractérisé en ce qu'un matériau non susceptible d'être recouvert est éliminé d'avec le corps après que ce dernier ait été revêtu, afin de ne laisser recouvertes que des surfaces sélectionnées de ce corps. 4/ Procédé selon revendication 3, caractérisé en ce que le matériau non susceptible d'être recouvert est du polyéthylène et qu'il est éliminé d'avec le corps par arasement. 5/ Procédé selon revendication 1, caractérisé en ce que l'opération de moulage en deux stades comprend un premier stade au cours duquel un élément intermédiaire est moulé à partir du matériau susceptible d'être recouvert, et un second stade pour lequel le matériau non susceptible d'être recouvert est moulé sur des surfaces sélectionnées de l'élément intermédiaire, de manière que le corps acquière substantiellement sa forme définitive. 6/ Procédé selon revendication 5, caractérisé en ce que des surfaces d'ancrage sont ménagées sur l'élément intermédiaire lorsque ce dernier est moulé. 7/ Procédé selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que le matériau non susceptible d'être recouvert comprend un matériau plastique non placable: tel qu'un polyamide. 8/ Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le matériau non susceptible d'être recouvert comprend une matière plastique non placable, telle que le polyoxyde de phénylène. 9/ Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le revêtement électriquement conducteur est appliqué par électrodéposition sur les portions de surface pouvant être recouvertes. IO/ Composant électrique obtenu par procédé tel que revendiqué suivant l'une des revendications précédentes.