FR 2129950 A1 19721103 FR 7110136 A 19710323 L'invention concerne les plots dtinterconnexion de composants électroniques fabriqués en série par intégration sur une atme plaquette de matériau semiconducteur. les composants peuvent autre soit des composants individualisés, soit des circuits intégrés. De tels composants comportent des plots métalliques répondant à un double objet a) permettre le contr#le, en cours de fabrication, du fonctionnement des composants ou des éléments de circuits intégrés lorsqu'ils font partie intégrante de la plaquette. b) après ce contr3le, et découpe de ces éléments,rendre possible les interconnexions de ceux-ci avec lesbrochesdu bottier ou avec d'autres composants ou circuits intégrés. On sait que le contrôle électrique en cours de fabrication, au stade qui suit la réalisation des plots de contact, se pratique en appliquant sur ces plots des aiguilles de test reliées aux appareils de contrôle. Cette pratique comporte des dangers concernant la fiabilité des composants électroniques. En effet, en raison de la pression relativement très importante exercée par la pointe d'une aiguille de test, une blessure peut etre faite dans la couche de métallisation qui peut mettre à nu localement la couche sous-jacente. Cette couche isolante est impropre à assurer un bon contact ohmique. Par suite de cette blessure, la soudure d'un fil d'interconnexion en ce point, en diminuant la surface réelle du contact plot-interconnexion, risque dans l'inmé- diat d'augnenter la résistance électrique de contact.Cette diminution de surface de contact n'est pas détectable au contre optique (surface cachée) et conduit, ce qui est plus grave, à rendre moins intime le contact plot-interconnexion, donc à diminuer la force d'arrachement de la soudure et donc à rendre moins fiable cette soudure soumise à des contraintes thermiques et mécaniques. L'invention permet d'éviter ces inconvénients et d'améliorer en conséquence la fiabilité des composants électroniques. le plot d'interconnexion, dans le cas de l'invention, comporte une double zone, l'une des zones étant réservée aux prises de contact pour contrôle électrique et l'autre partie étant réservée pour la soudure des conducteurs d'interconnexion. l'invention sera mieux comprise au moyen de la description qui suit et des dessins annexés parmi lesquels - la figure 1 représente schématiquement et en perspective une portion se de plaquette comportant des dispositifs à/miconducteurs dont les plots de contact sont classiques. - les figures 2et3 représentent un premier mode de réalisation de plots selon 1J rnventlon. - les figures 3 et 4 représentent un deuxième et un troisième mode ce réalisation de plots selon l'invention. On a limité le dessin de la figure 1 à la représentation d'une portion 1 de plaquette et à une partie des plots de contact. les différents composants réalisés par intégration sur la mêne plaquette forment des configurations toutes identiques. Il en est de nêne de leurs plots de contact. les plots de contact 11 et 12 appartiennent à un premier composant, les plots 21 et 22 appartenant à un second composant identique. L'épaisseur de la rondelle est par exemple de l'ordre de 0,2 mm et chaque conposant est contenu dans une surface carrée de 1 ma de côté, à titre d' exemple. Deux aiguilles seulement, 2 et 3, ont été représentées. Elles permettent d'établir les contacts nécessaires pour relier les circuits élémentaires réalisés sur la plaquette avec un appareillage de contrd- le en cours de fabrication, avant découpe des éléments. sont Après ce contrôle, les éléments/décqupés et des fils d1intercon- nexion sont soudés à ces plots. Il est bien évident que le contact des aiguilles détériore la métallisation des plots de contact lors de l'opération de contrôle. La soudure des fils d'interconnexion sur ces plots s'effectue alors dans de mauvaises conditions. les plots représentés figures 2, 3, 4 et 5 permettent d'éviter cet inconvénient. On a représenté a titre d'exenple, figures 2 et 3, un premier mode de réalisation d'un plot divisé en deux zones 111 et 112. Sur la première zone sera appliquée l'aiguille de test 2 (figure 2). Sur la deuxième se fera 1 soudure d 'interconnexion après dé~ coupe des éléments de la placuette (figure 3), sur le fil 4. les deux zones sont approximativement de même surface. Elles doivent pouvoir etre distinguées sans hésitation par le personnel de l'atelier de fabrication. A cet effet, la démarcation entre zones 111 et 112 est réalisée à l'aide des encoches 113 et 114, dans le cas des figures 2 et 3. A l'inverse, figure 4, on a marqué la frontière entre les zones 111 et 112 à l'aide de languettes triangulaires 115 et 116. Dans une autre solution, figure 5 des pals coupés~119 et 120 viennent complue ter le contour de la partie 111 déjà marqué par des encoches 117 et 118 de forme telle que le contour de ladite partie est un hexagone irrégulier présentait deux sexes de symétrie. La réalisation des encoches, languettes et pans coupés, est obtenue lors de la fabrication du masque de métallisation. A titre d'exemple, on a représenté figure 2, une aiguille 2 en contact avec la portion 111 et figure 3 un fil d'interconnexion 4 soudé par ultra-sons sur la portion 112. Bien entendu, Ilinvention n'est pas limitée à ces trois exemples. En particulier, la distinction entre les deux zones de plot peut être obtenue par d'autres différences de forme ou de contour. L'invention est applicable aux circuits en couches minces fabriqués en série sur des plaquettes, et utile dans le cas où l'on doit contrôler les composants avent de les interconnecter. REVENDICATI 0N8 1. Composant électronique, de type fabriqué en série par intégration sur une meme plaquette comportant une couche conductrice mince décou- pée en plots de contact, lesdits plots servant aux prises de contact pour le contrôle en cours de fabrication et aux connexions par câblage avec d'autres composants ou avec les broches du boitier, caractérisé en ce que lesdits plots comportent deux zones nettement différenciées, une desdites zones servant aux tests, l'autre servant aux soudures. 2. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la démarcation desdites zones est marquée par des encoches sur le contour dudit plot. 3. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la démarcation desdites zones est marqué par des languettes triangulaires constituées par des excroissances de métallisation dans le plan de celle-ci. 4. Composant électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que lesdites zones sont rendues distinctes par les formes de leurs cen- tours. 5. Procédé de fabrication de composants électroniques, du type comportant la réalisation en série desdits composants sur une même plaquette et, en particulier, un dépôt de métal sur des surfaces destinées à etre utilisées comme plots de contact, caractérisé par le fait que l'on utilise une première zone déterminée desdits plots pour effectuer les contrôles électriques et une seconde zone distincte de la première pour effectuer les interconnexions.