FR 2131975 A1 19721117 FR 7206389 A 19720222 La présente invention concerne les structures semiconductrices intégrées et monolithiques ainsi que leur fabrication et, plus particulierement. un dispositif monolithique dans lequel des charges sont créées, maintenues et transportées sans que des jonctions P-N soient nécessaires. On a récemment fait etat Üans différentes publications techniques de dispositifs semiconducteurs G jonctions F- fixes qui utilisent la propriété du maté riau semiconducteur lui-même ainsi que des électrodes appropriées à la surface du dispositif pour transporter des charges au travers de ce dernier. Le principe de fonctionnement de ces dispositifs est décrit ci-apres. L'application de trois tensions, déphasées et de même intensité, à un corps monolithique constitué par un materiau semiconducteur d'un type de conductivité unique, crée à l'intérieur de ce corps trois régions d'appauvrissement différentes bien définies ayant trois intensités de champ différentes correspondant aux trois tensions qui lui sont appliquées et, lorsque es charges sont introduites dans ces régions, ces charges sont transportées au travers du corps d'une façon contrôlée sous l'influence des trois champs creés à l'intérieur de celui-ci.En manipulant de façon appropriée ces trois tensions, on peut faire circuler de nouveau les charges ou les emmagasiner dans le corps, ou encore retarder leur aéplacement au travers ue ce dernier Les dispositifs semiconducteurs à charges couplées decrits ci-dessus peuvent si le réseau d'électrodes n'est pas déposé sur le corps semiconducteur à des intervalles suffisamment rapprochés ou si les tensions appliquées ne sont pas suffisamment élevées, presenter entre ou amans les régions d'appauvrissement ainsi créées des variations irrégulières indésirables ayant pour effet d'entraver le déplacement des charges à l'intérieur du dispositif et par conséquent de diminuer la vitesse de transfert et de nuire à l'efficacité du dispositif. Divers brevets, notamment les brevets ko 3.436.623, NO 3.333.1 bu et N 3.337.128, déposés aux E.U.A. montrent qu'il est possible de construire des transistors à effet de champ dont les électrodes de porte sont étagées ou se recouvrent afin de diminuer la capacité porte-drain, ou de fournir un revêtement continu de la porte ou d'améliorer la stabilité de fonctionnement. Chacun de ces dispositifs exige évidemment des régions dopées de source et de drain ayant des jonctions P-N et fonctionne comme un transistor à effet de champ normal. D'autres brevets, notamment les brevets des E.U.A. N 2.373.635 et 2.748.031 montrent que des films minces de configurations et d'épaisseur variablespeuvent être formés à la surface du corps. La présente invention a pour objet de fournir un dispositif semiconducteur à charges couplées, compose d'un corps monolithique en matériau semiconducteur d'un type de conductivité unique à la surface duquel se trouvent des moyens permettant de créer, à l'intérieur du corps, des régions d'appauvrissement à espacement nul, te façon à eviter toutes discontinuités électriques ou variations irrégulieres indésirables entre ou dans les régions d'appauvrissement. Plus particulièrement, la présente invention montre qu'un dispositif semiconducteur a charges couplées peut etrs réalisé, dans lequel des régions d'appauvrissement contigus, à couches multiples et à espacement nul peuvent être créées . Ce resultat est obtenu en déposant sur le corps semiconducteur une couche isolante profilée ayant au moins deux épaisseurs différentes et plusieurs surfaces pratiquement parallèles à la surface du corps, et en déposant sur chaque surface isolante un film mince de matériau conducteur sur lequel sont déposÉes une série de bandes constituant des électrodes.Chacune de ces électrodes est en contact avec les films sur au moins deux surfaces différentes, de telle sorte que des impulsions électriques distinctes appliquées aux électrodes soient transmises aux différentes couches et appliquées au corps semiconducteur afin de créer dans celui-ci une série de régions d'appauvrissement contigües à niveaux multiples sans que des variations irrégulières indésirables se produisent entre ou dan ces régions. La presente invention permet donc de réaliser des dispositifs dont la densité, les vitesses de transfert et l'efficacité sont supérieures à celles des dispositifs de l'art antérieur. La présente invention permet de réaliser, à l'aide ce procécés compatibles avec les techniques actuelles de fabrication de circuits intégrés, un dispositif de dimensions désirées quelconques qui n'occupe qu'un minimum de place et ne consomme qu'un minimum de puissance, ce qui permet d'obtenir une densité et une efficacité maximum. La présente invention décrit en particulier un réseau de dispositifs semiconducteurs à charges couplées permettant d'obtenir un espacement pratiquement nul entre des électrodes polarisées separément et situées à la surface du corps semiconducteur sans qu'il soit nécessaire d'utiliser des couches imbriquées de matériaux conducteurs et de matériaux isolants. Lorsqu'il est utilisé en tant que réseaux de registres à décalage et incorporé à une mémoire, le dispositif de la présente invention peut effectuer des opérations de lecture et d'écriture à grande vitesse et récupère rapidement après de telles opérations. Ce dispositif est d'autre part capable de transférer des charges dans des directions opposées dans des lignes adjacentes sans qu'il soit nécessaire que les électrodes se croisent. La présente invention décrit par ailleurs un procédé de fabrication de dispositifs améliorés à charges couplées qui est à la fois simple et peu coûteux et qui permet d'obtenir des dispositifs de qualité supérieure. D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront mieux de l'exposé qui suit, fait en référence aux dessins annexés à ce texte, qui représentent un mode de réalisation préféré de celle-ci. La figure 1 est une vue en perspective partielle o'un réseau de dispositifs semiconducteurs à deux phases utilisant la présente invention. La figure 2 est une coupe du dispositif de la figure 1 prise selon les lignes 2-2. La figure 3 représente les trains d'impulsions de tension qui sont appliques aux électrodes du réseau ze dispositifs de la figure 1. Les figures 4A et 4E sont des coupes ou réseau de dispositifs de la figure t prises selon les lignes 4-4 et représentent schématiquement la direction dans laquelle circulent les charges dans une partie du réseau. Les figures 5A et 5B sont des coupes ou réseau de dispositifs de la figure 1 prises selon les lignes 5-5 et représentent de façon schématique la direction dans laquelle circulent les charges dans une partie du réseau adjacente à celle représentée sur les figures 4A et 46. La construction et le fonctionnement d'un réseau de registres à décalage utilisant la présente invention sont décrits de façon détaillée ci-après à l'aioe des différentes figures. On a représenté sur les figures 1 et 2 un corps monocristallin 10 en matériau semiconoucteur, tel que ou silicium ae type x, ayant de préférence une résistivité de 10 à 2G ohms-cm Con matériau semiconducteur de conductivité de type opposé pourrait également être utilisé). Une série de nervures 11, en matériau isolant approprié quelconque, sont formées à la surface du corps 10 de manière à définir une série de tranchées pratiquement parallèles 12, 13 et 14. Si ces nervures sont, par exemple, en dioxyde de silicium, leur épaisseur devrait être d'environ 8,000 A. Un procédé possible de formation de ces nervures consiste à faire croître un dépôt suffisamment épais de dioxyde de silicium à la surface du corps 1G puis, à l'aide de techniques classiques de masquage et de décapage, à retirer ce matériau dans des régions choisies de manière à ne laisser que les nervures Il à la surface ou corps 10. Si le dispositif doit être utilisé en tant que réseau de registres à décalage, il peut être souhaitable que le décapage des nervures Il soit effectué de telle sorte que chacune des tranchées ainsi formée soit interconnectée aux tranchées adjacentes ae manière à constituer une configuration analogue à un pliage en accordéon. chaque tranchée est ainsi séparée sur la quasi totalité us sa longueur des tranchées adjacentes par une nervure 11. Cette caractéristique est décrite dans la demande de brevet français N 71.38333 déposé par la demanderesse le 19.10.1971 sous le titre "dispositif semiconducteur àcharges couplées". Après la formation des nervures 11, le substrat est nettoyé et un dépôt isolant ayant une épaisseur d'environ 2.000 est forme, à l'aide d'une technique classique quelconque, dans le lit de chaque tranchée. Ce oepot peut également être en dioxyde de silicium. Des parties de ce dépôt sont ensuite décapées de manière à obtenir une configuration analogue à un damier et à former une série de régions espacées 15 dans le lit de chaque tranchée. Le suostrat est ensuite de nouveau nettoyé et une série de couches 16 ayant une épaisseur d'environ SCO R sont créées entre les régions 15. tes coucnes 16 peuvent elles aussi être en dioxyde de silicium. Les couches 16 et les régions 15 donnent ainsi au lit de chaque tranchée l'apparence d'un créneau. D'autres matériaux isolants tels que le nitrure de silicium, l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium, l'oxyde de béryllium et des couches composites comprenant ces matériaux ainsi que d'autres matériaux diélectriques peuvent éventuellement être employés au lieu du dioxyde de siliciumpour réaliser les nervures, les régions ou les couches mentionnées ci-dessus. Des films minces 17 constitué s par matériau conducteur, sont ensuite formés sur la surface supérieure de chaque région isolante 15 et de chaque couche 16. Un procédé typique de formation des films 17 est décrit ci-après: l'unité tout entière est placée dans un dispositif classique de pulvérisation en courant continu ou à haute fréquence, et la surface de l'unité est recouverte d'un film du matériau conducteur choisi. Etant donné que le matériau pulvérisé est dirigé selon un angle droit vers la surface supérieure des régions isolantes, aucune partie ou presque aucune partie du matériau pulvérisé n'adhère aux côtés des régions isolantes. Ainsi, seules la surface des couches 16 et les surfaces supérieures des régions isolantes sont recouvertes et il existe une nette disconti nudité entre les films formés sur les surfaces supérieures de ces régions et les etre films formés sur les couches.Le film 17 un matériau conducteur solide quelconque tel que le chrome ou le molybdène. Quel que soit le matériau choisi, le film pulvérisé 17 devrait avoir une épaisseur supérieure à 500 A car les films d'une épaisseur inférieure à cette valeur peuvent être discontinus et présenter une résistivité elevée. Dans le cas, par exemple, du chrome, l'épaisseur de ce matériau doit être comprise entre 500 et 3.000 A. Les couches de chrome d'une épaisseur supérieure à 3.000 A ne sont pas recommandées car elles s'étendraient le long des côtés des régions 15 et se combineraient avec les films formés sur les couches 16, et, conformément à la présente invention, il est souhaitable que seules la surface supérieure des régions 15 et la surface des couches 16 soient recouvertes d'une couche. Afin que des quantités aussi faibles que possible du matériau pulvérisé adhèrent aux côtés de chaque région isolante et qu'il n'existe pas de continuité du film entre les régions isolantes et les couches, il est nécessaire que le film pulvérisé 17 ne recouvre pas ou pratiquement pas les bords. Ce résultat est obtenu, par exemple, en produisant des films de chrome, dans un dispositif ue pulverisation en courant continu, en maintenant la pression du gaz à une valeur aussi faible que possible. Si le gaz employé est, par exemple, de l'argon, une pression d'environ 15 microns est convenable lorsque la tension de la cathooe est 'environ 2 Kilovolts, l'anode étant mise à la masse et l'espacement entre l'anode et la cathode étant d'environ 5 cm. Dans le cas d'une pulvérisation HF ces mêmes films de chrome, le rapport oes surfaces de l'anode à la cathode devrait Être d'au moins 3 à 1, la températu- re devrait etre inférieure à LL#0C, la pression de l'argon cevrait varier entre IL t 20 microns, et la tension efficace oevrait etre d'environ 1,2 Kilovolts. Ces conditions ci-dessus sont celles qui seraient en principe employées pour produire des films de chrome a'une épaisseur de 500 à 200D A sans aucun recouvrement des boros. D'autres ensembles de conditions peuvent évidemment être employés et aisément définis par un spécialiste des techniques de déport par pulvérisation. Lorsque d'autres matériaux doivent etre déposés, les conditions et limites ci-dessus sont évidemment modifiées conformément aux techniques classiques dee dépôt par pulvérisation. Une fois qu'un film c'épaisseur adéquate, sans ou pratiquement sans recouvrement des bords, a été forme. l'unité revêtue de ce film est retirée de la chambre oe pulvérisation et masquée selon des procédés connus de telle sorte que le film pulvérisé puisse être retiré de la surface es nervures 11. Après nettoyage ae la surface des nervures, une série de bandes conductrices constituant oes électrodes 18a, 18b, 18c 18d et 18e sont déposées. Chacune de ces banoes permet ainsi d'interconnecter, pour chaque tranchée, les films 17 déposés sur les surfaces d'une unique région d'isolement 15 et d'une unique couche adjacente 16. Le retrait au film de la surface des nervures prévient la création de courts-circuits entre ces bandes. Le matériau conducteur constituant ces bandes doit de préférence etre différent de celui qui constitue le film 17. La raison pour laquelle des matériaux différents doivent etre employés ressortira mieux de la description, faite ci-apres, ou procédé employé pour former les bandes constituant les électrodes. Ces uernières devraient de préférence etre oisposées en travers de la série ue nervures Il de manière à former avec ces dernières un angle approximativement droit et à entrer en contact avec le film 17 à la surface d'une région isolante 1 ainsi qu'avec le film à la surface d'une couche aojacente 15 dans chaque tranchée, comme on peut le voir sur les figures 1 et 2. dne électrode est ainsi créée à la surface du corps semiconducteur et elle comporte différents niveaux qui épousent la surface sous-jacente Ces électroues sont formées en plaçant le dispositif recouvert du film dans un évaporateur classique et en déposant sur la totalité de sa surface une couche d'un matériau concucteur tel que l'aluminium sur une épaisseur d'environ 6000 A. L'aluminium est de préférence déposé à raison d'environ 45 par seconde sous un vide de 5 @ 106 Torr mmhg. Une couche de 1500 d'épaisseur de cet aluminium peut être déposée à une température de substrat d'environ 200C, et les 4500 A restants à une température de substrat inférieure à 1000C. Le dispositif est ensuite retiré de l'évaporateur et masqué, puis l'excédent d'aluminium est décapé. Pendant cette étape de décapage, il est nécessaire que le décapant employé attaque l'aluminium exposé, mais non le film sous-jacent. Un décapant permettant de aécaper les électrodes en aluminium sans attaquer les films de chrome est constitué par une solution composée de: 8 parties en poids d'une solution comportant 85% en poids d'acide phosphorique 0,4 parties en poids d'une solution comportant 70% en poids d'acide nitrique 1,6 partie an poids d'eau. Des fils de contact 19 peuvent alors être connectés à chaque électrode afin de permettre d'établir une connexion électrique avec ces dernières. Ces fils peuvent être appliqués à l'aide de techniques classiques telles qu'une liaison par thermo-compression. Eventuellement, un film de quartz d'une épaisseur de 1,5 micron peut être pulvérisé sur les interconnexions d'aluminium conformément au brevet k01469 226 déposé en France par la demanderesse le 3 Janvier 1966. Ce film d'isolement enrobe le dispositif semiconducteur sous-jacent ainsi que les interconnexions d'aluminium et les protège contre la corrosion chimique et les contaminants de surface aux effets délétères. Le coefficient d'expansion thermique du quartz ainsi pulvérisé est inférieur à celui du silicium, et la disparité résultante produit des films de quartz extrèment résistants. On notera que, comme le montre la figure 1, les régions isolantes 15 dans chaque tranchée sont décalées par rapport à celles qui existent dans les tranchées adjacentes. En disposant ainsi les régions 15 et en mettant chaque électrode en contact avec un film 17 à la surface d'une région 15 et avec une couche adjacente 16 dans chaque tranchée, il suffit de deux impulsions de tension distinctes pour transférer les charges au travers du corps semiconducteur. D'autre part, cette disposition des films, des electrodes, des régions isolantes et des couches permet aux charges de se déplacer dans des tranchées adjacentes dans des directions opposées, et de produire des réseaux de registres à décalage ou des lignes à retard en évitant la création de variations électriques irrégulières indésirables dans les régions d'appauvrissement. Les figures S, 4A, 4n, SA et 55 permettent de mieux comprendre ces caractéristiques ainsi que le fonctionnement du dispositif. Les figures 4A et 4 sont des coupes idéalisées de la tranchée 12 fou de la tranchée 14) de la figure 1, prises selon les lignes 4-4 et les figures SA et 55 sont des coupes idéalisées de la tranchée 13 prises selon les lignes 5-5. La figure 3 représente une paire oe trains de tensions 20 et 21 ayant respectivement oes tensions de pointe V1 et V2 (V1 = V2). Pendant le fonctionnement du dispositif, des électrodes alternées sont couplées ensemble; par exemple, l'électrode 18a est connectée aux électrodes lac et lae. et l'électrode 16b est connectée à l'électrode 1dd, de telle sorte que chaque tension soit simultanément appliquée à plus d'une électrode.Ces trains de tensions 20 et 21, dans le cas de la réalisation décrite, sont essentiellement des impulsions négatives à ondes carrées dont les temps de chute sont beaucoup plus rapides que les temps de montée; chaque impulsion a un temps de chute de, par exemple, 30 nanosecondes et un temps de montée de 150 nanosecondes. Comme le montre la figure 3, les trains 20 et 21 sont déphasés de 1800 environ, La création de trains d'impulsions négatives ayant les temps de montée et de chute désirés ne présente évidemment pas de problèmes pour l'homme de l'art. il convient d'observer ici que si le corps 10 était en matériau de type P et non en matériau de type N, des tensions positives seraient utilisées au lieu de tensions négati vas. Les figures 4A, 4o et 5A, 56 représentent les régions d'appauvrissement formées dans le corps semiconducteur 10 à des instants choisis pendant l'application des trains de tensions 20 et 21. Initialement, des porteurs de charge minoritaires, c'est-à-dire en l'occurrence des trous, sont injectés à l'aide d'un moyen classique (non représenté) dans le corps 10, Un supposera que la présence de telles charges dans le corps 10 représente un "1" en language binaire et leur absence un "0" binaire. A l'instant T-d, aucune polarisation n'est appliquée aux électrodes et le oispositif tout entier se trouve au potentiel de masse. A l'instant T-1, le train de tensions 20 est appliqué aux électrodes 18a 1dc et 1de, sont le potentiel commence à décroitre vers la tension V-1. A l'instant T-2, la tension V-1 est appliquée à ces électrodes.L'application de cette tension V-1 aux électroues 18a, 16c et 18e ainsi que dans chaque tranchée, aux films 17, avec lesquel elles sont en contact électrique intime et satisfaisant, crée dans le corps 10 des régions d'appauvrissament étagées, de la façon indiquée ci-aprés. Dans un but de clarté, les régions isolantes dans la tranchée 12 sont référencées isba, 15b, 15c, 15d et 15e, et celles qui se trouvent dans la tranchée 13 sont référencées 15f, 15=. 15h. 15n et 15n. Les couches qui se trouvent dans ces tranchées sont référencées de façon analogue, c'est-à-dire la, 15b, 15c, 16d et îoe dans le cas de la tranchée 12 et 16f, îog, 16h 15m et IOn dans le cas ce la tranchée 13. Les régions d'appauvrissement etagées ainsi créées dans le corps semiconducteur se produisent, peur chaque trancnée, au-dessous de la combinaison couche-région isolante. Ainsi, dans la tranchée 12 représentée sur la figure 4h, trois régions d'appauvrissement à deux niveaux, 23, 24 et 25 apparaissent, la région 23 se trouvant sous la région 15a et la couche 16a. la région 24 sous la région 15c et la couche 16c, et la région 25 sous la ré gion 15e et la couche 16e. Simultanément, dans la tranchée 13 représentée sur la figure 5A, trois régions d'appauvrissement à deux niveaux, 28, 27 et 28 apparaissent. la region 26 se trouvant sous la couche 16f et la région 15f, la région 27 sous la couche 16h et la région 1Sh, et la régidn 28 sous la couche 16n et la région 15n. Les régions d'appauvrissement représentées sur les figures 4A et SA sont étagées parce que les tensions appliquées aux films 17 sont isolées du corps semiconducteur par différentes épaisseurs ae matériau isolant, c'est-à-dire que les films à la surface des régions 15 sont plus éloignés de la surface du corps 10 que les films situés à la surface des couches 16. Ainsi, lorsqu'une même tension est appliquée à un film à la surface d'une région isolante et à un film à la surface d'une couche, la chute de tension dans la région isolante est supérieure à celle qui se produit dans la couche.Ultérieurement, un champ magnétique apparait dans le corps 10 au-dessous de la région isolante, l'intensité de ce champ étant inférieure à celle du champ magnétique qui apparaît au-dessous de la couche, ce qui donne à la région d'appauvrissement ainsi formée une configuration étagée. Etant donné que les nervures Il sont nettement plus épaisses que les régions 15 et que les couches 16 dans les lits des tranchées, la presque totalité des effets d'une tension appliquée à l'une quelconque des électrodes est absorbée par ces nervures. Etant donné que, dans cette région. la chute de tension, la plus importante se produit dans 1 oxyde le plus épais, représenté par les nervures, une région d'appauvrissement minimum est créée dans la partie du corps 10 qui se trouve au-dessous des électrodes aux endroits où ces dernières franchissent les nervures. Cette région d'appauvrissement minimum est si petite, comparée aux régions d'appauvrissement créées au-dessous des lits des tranchées, qu'elle constitue en fait une barrière qui prévient la migration des charges entre les tranchées.Les nervures servent donc à isoler électriquement les tranchées les unes des autres et à contraindre les charges injectées à se déplacer dans le corps semiconducteur au-dessous des tranchées. On notera, comme le montrent les figures 1 et 2 que les régions 15 et les couches 16 dans une tranchée donnée sont décalées par rapport aux régions 15 et aux couches 16 d'une tranchée adjacente quelconque de telle sorte que la dispo sition de ces régions et de ces couches ressemble à un damier. En disposant ainsi les régions 15 et les couches 16 dans les tranchées, et en connectant l'électrode à un film situé à la surface de la combinaison région isolante-cou che, et ce, dans chaque tranchée, de telle sorte que l'électrode soit en contact avec une combinaison région isolante-couche d'un côté dans une tranchee donnee, puis en contact avec une combinaison region isolante-couche de l'autre cote dans les tranchées adjacentes, les charges injectées circulent dans une direction dans une tranche et dans la uirection opposée dans la tran chea adjacente. Si, par exemple, un uetecteur est connecté à l'extrémité a'une voie et un injecteur est connecté au commencement d'une autre voie, on peut fai re suivre aux charges dans le corps semiconaucteur un parcours analogue si un pliage accordéon. Lors ce l'application, à l'instant T-2, de la tension V-1 aux électrodes 18a, lac, et iae, les charges, représentées ici a titre d'exemple par des croix 22, peuvent être simultanément injectées à l'aide d'un moyen approprie quelconque tel que des diodes Fs ( non representées) dans la partie gauche de la tranchée 12 à proximité de la region d'appauvrissement 23 et dans la partie droite de la tranchée 13 à proximité de la region d'appauvrissement 28. En raison des champs électriques qui existent dans les régions 23 et 2O, ces charges 22 émigreront vers la région dans laquelle l'intensité us champ est la plus élevée.En l'occurrence, elles émigrent vers les parties des régions d'appauvrissement ZJ et 28 qui se trouvent respectivement au-dessous des couches 16a et 16n. Le temps que mettent les charges injectées 2L pour parvenir, depuis la region d'injection, jusqu'à leur destination finale dans les régions d'appauvrissement 23 et 28 n'est limité que par leur milite et par l'intensité du champ existant dans chaque région d'appauvrissement. Les charges 22 peuvent éventuellement être emmagasinées à cet endroit pendant un intervalle de temps fini, égal au temps nécessaire pour engendrer des charges dans le matériau particulier employé.On sait que ce dernier temps est fonction de la résistivité du corps 10 et des champs engendrés dans ce corps par les tensions appliquées aux électrodes Ce temps nécessaire pour engendrer les charges devient critique, non pas en raison du fait que les charges emmagasinées disparaissent, mais parce que des charges incésiracles sont engendrées et remplissent les régions d'appauvrissement qui étaient laissées vices afin de représenter un "0" binaire. Lorsque ces puits vides sont remplis par de telles charges, ils indiquent à tort un "1". Le temps d'emmagasinage des dispositifs est cons limité par le temps mis pour engen drer ces charges indésirables et il devient nécessaire de lire, de détruire et de régénérer de façon continue les informations emmagasinées afin d'empêcher la création de signaux errones. La présence ces charges injectées 22 sous les couches 16a et 16n modifie le profil ce chaque région d'appauvrissement engendrée par l'application de la tension V-1, en repoussant la marche la plus profonde de chaque région d'appau vrissement vers l'interface ogyde-corps semiconducteur, Lorsque toutes les charges injectées 22 sont accumulées sous chaque couche 16a et 16n, la partie inférieure de la marche la plus profonde remonte jusqu'au niveau indique par la ligne pointillee 26. A l'instant T-3, la totalité des charges injectees 22 a été réunie sous les couches 16a et 16n et le train de tensions 21 est appliqué aux électrodes 18b et Ioo, dont le potentiel commence à décroître vers la tension V-2. A l'instant T-4, la tension V-2 est appliquée aux électrodes 18b et 18d et crée, par l'application de cette tension aux films 17 au-dessus des régions 15b, 15d. 15g et 15m et des couches 16b, 16ri, 16g et 16m, des ragions d'appauvrissement étagées 30, 31 (figure 4Hi ] 32, 33 (figure 563 dans le corps semiconducteur,ces régions étant analogues à celles obtenues lors de l'application du train de tensions 20 aux électrodes 1da, 18c et 18.Comme le montre la figure 3, le train de tensions20 à cet instant T-4 commence à croître, depuis sa valeur négative V-1, vers le potentiel de masse. Les temps de chute des traibs de tensions 20 et 21 sont inférieurs à leurs temps de montée; ainsi, à l'instant T-5, la tension V-2 du train 21 est appliquée aux électrodes 18b et 18d, mais le train de tensions 20 n'a pas encore atteint le potentiel de masse. Cette combinaison des trains de tensions 20 et 21 crée dans le corps 10 quatre régions d'appauvrissement étagées, comme on peut le voir sur les figures 4b et 5. A cet instant T-5, l'intensité de champ la plus élevée existe au-dessous des couches 16b, 16d de la tranchée 12 et 16g, 16m de la tranchée 13, et les charges 22 émigrent vers la région adjacente ayant l'intensité de champ la plus élevée. La migration des charges 22 depuis les régions d'appauvrissement 23 et 28 vers les regions d appauvrissement adjacentes 3G et 33, auxquelles elles sont respectivement reliées, commence après que les régions 30 et 33 aient atteint leur intensité maximum et que l'intensité des régions 23 et 28 ait commencé à diminuer.Les charges 22 sont effectivement transportées de la région 23 à la région 3L d'une part et de la région 28 à la région 33 d'autre part, ce transport étant effectué, dans le corps 10, de la zone située au-dessous de la couche 16a à la zone située au-dessous de la région 1 5b, puis à la zone située au-dessous ue la zone 16b dans le cas de la tranchée 12, et de la zone située au-dessous de la couche 16n à la zone située au-dessous de la région 15m puis à la zone située au-dessous de la couche 16m dans le cas de la tranchée 13. Etant donné que les parties des régions d'appauvrissement 23 et 28 qui sont respectivement situées au-dessous des régions 15a et 15n ont des champs d'intensité nettement plus faibles, les charges 22 ne peuvent pas revenir en arrière. De ce fait, les charges 22 dans la tranchée 12 émigrent vers la droite, et les charges 22 dans la tranchée 13 émigrent simultanément vers la gauche. A l'instant T-6, la tensicn V-2 du train 21 reste appliquée aux électrodes 18b et 18d, et le train 20 commence à décroître depuis le potentiel de masse vers la tension V-1, et le cycle recommence. A l'instant T-7, le train oe tensions 20 atteint de nouveau la valeur de pointe V-1 et le train de tension 21 commence à croître, depuis sa valeur de pointe V-2, vers le potentiel de messe. A l'instant T-O, le train de tensions 20 est toujours à sa valeur dE pointe V-1 cependant que le train de tensions 21 n'a pas encore atteint le potentiel de masse.Les charges 22 situées au-dessous des couches 16b et 16m sont donc deplacées de l'espace d'une électrode jusqu'aux régions situées au-oessous des couches 16c Tranchée 12) et 16h (tranchée 133 en raison de la différence des intensités de champ existant entre les régions d'appauvrissement. A l'instant T-O, le train de tensions 21 recommence à décroître vers la tension V-2 et le cycle a atteint un point correspondant à celui atteint à l'instant T-3. La répétition de ce cycle a pour effet de continuer à transférer les charges 22 dans le corps 10 par suite de la création et de la suppression alternées des régions d'appauvrissement dans ce dernier. Lorsque les charges ont été transportées d'une extrémité à l'autre d'une tranchée, elles peuvent être détectées ou régénérées à l'aide d'un moyen classique quelconque. Le procédé décrit dans la demande de brevet précitée N0 71.36333 peut éventuellement être employé et les charges peuvent être transférées autour des extrémités de chaque nervure. Il doit être bien entendu que, bien que la description ci-dessus fasse état de l'emploi d'aluminium pour réaliser les bandes constituant les électrodes et ae chrome pour réaliser le film à la surface des régions isolantes et des couches, ces matériaux pourraient être remplacés l'un par l'autre ou par tout autre matériau conducteur approprié. bien que l'on ait uécrit dans ce qui précède et représenté sur les dessins les caractéristiques essentielles de l'invention appliquées à un mode de réalisation préféré de celle-ci, il est évident que l'homme de l'art peut y apporter toutes modifications de forme ou de détail qu'il juge utiles sans pour autant sortir du cadre et de la portée de ladite invention REVENDICATIONS 1.- Dispositif semiconducteur à charges couplées qui, pour transmettre des informations, utilise la mobilité des charges dans les régions d'appauvrissement créées à la surface d'un corps semiconducteur, ce dispositif étant caractérisé en ce qu'il comporte: un corps semiconducteur d'un type de conductivité unique, une couche isolante profilée recouvrant une surface du corps et comportant au moins deux épaisseurs différentes ainsi que plusieurs surfaces substantiellement parallèles à la surface du corps, un film mince constitué par un matériau conducteur et disposé sur chacune des surfaces parallèles de la couche isolante, chacun de ces films situés sur une surface parallèle étant électriquement discontinu des films situés sur les autres surfaces parallèles, et, des électrodes conductrices disposées sur les surfaces parallèles, chaque électrode étant en contact électrique avec deux des films minces situés sur des surfaces d'épaisseur différente. 2.- Dispositif semiconducteur qui, pour transmettre des informations, utilise la génération et la mobilité des porteurs de charges minoritaires dans des régions d'appauvrissement crées dans un corps semiconducteur, ce dispositif étant caractérisé en ce qu'il comporte: une série de films minces, conducteurs, espacés, isolés électriquement, et disposés sur la surface d'un corps semiconducteur d'un type unique de conductivité, ces films étant situés sur deux niveaux différents de la surface de ce corps semiconducteur. une série d'électrodes en forme de bande, déposées sur les films, chaque électrode étant en contact électrique intime avec deux films et couplant électriquement ces deux films ensemble, et ces deux films étant respectivement situés sur les deux niveaux, et des moyens pour appliquer des signaux différents aux électrodes, afin de créer, dans le corps, des régions d'appauvrissement libres de toute variation électrique irrégulière et non contrôlée, ces signaux ayant des amplitudes pouvant varier, afin de transporter, à travers le corps, des porteurs minoritaires qui auront été engendrés dans ce corps. 3.- Dispositif selon l'une des revendications 1 ou 2 caractérisé en ce que chaque film remplit complètement toute la surface sur lequel il est déposé. 4.- Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que chaque film a une épaisseur comprise entre 500 et 3000 . 5.- Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 caractérisé en ce que les films et les électrodes sont formés de matérieuedifférents. 6.- dispositif selon la revendication 2 caractérisé en ce qu'une couche isolante profilée est disposée sur le corps semiconducteur, cette couche isolante comportant une série de régions qui sont séparées les unes cas autres par une série de couches plus minces, chacune ce ces régions ayant une surface supérieure et cas surfaces latérales s'étendant depuis la couche plus mince jusqu'à la surface supérieure, la surface supérieure de chaque région étant substantiellament parallèle à la surface des couches plus minces ainsi qu'à la surface du corps semiconducteur, les films sont disposés sur les surfaces supérieures des régions et sur les surfaces des couches plus minces et, chacune des électrodes relie un film situé sur la surface supérieure d'une région et un film situé sur la surface d'une couche plus mince adjacente. 7.- dispositif semiconducteur qui pour transmettre des informations, utilise la mobilité des charges dans les régions d'appauvrissement créées à la surface d'un corps semiconducteur, ce dispositif étant caractérise en ce qu'il comporte: un corps semiconducteur d'un type de conductivité unique, une couine d'oxyde profilée située sur la surface de ce corps, cette couche d'oxyde ayant une série de tranchées allongées et parallèles, chaque tranchée comportant un lit en forme de créneau formé par une série de régions de matériau isolant qui sont séparées par une série de couines plus minces de matériau isolant, les regions situées dans une tranchee etant décalées par# rapport aux rérions situées dans une autre tranchee adjacente, un film de matériau conducteur situé sur la surface supérieure de chaque région et üe chaque couche plus mince, chacun de ces films étant séparé de tous les autres films, des électrodes conductrices formées sur la couche isolante dioxyde et traversant les tranchées de façon perpendiculaire à la direction allongée ce ces tranches, chacune ces électrodes étant dans chaque tranchée, en contact électrique avec le film situé sur une reion et avec le film situé sur une coucne plus mince adjacente à la région consicérée, et, cas moyens pour appliquer des impulsions de tension déphasées sur chacune cas électrodes afin de créer et de supprimer alternativement ces régions d'appâu- vrissement dans ledit corps situé en-oessous des tranchées pour transporter des charges à travers le corps, les électrodes étant cor::stituUes d'un matériau conducteur différent ce celui cul constitue les films, les films ayant une épaisseur comprise entre 500 et 3000 , et les régions d'appauvrissement étant contigües, sans aucune variation électrique irregulière et indésirable. b.- Procédé de fabrication d'un dispositif semiconducteur à charges couplées caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes: le choix d'un corps semiconducteur comportant un type de conductivité unique, la formation, sur la surface d ce corps, d'une série de nervures allongées, parallèles, séparées les unes des autres, et constituées d'un matériau isolant. ces nervures constituant des tranchées entre elles, la formation, sur la surface du corps et dans les tranchées. d'une série de régions isolées et constituées d'un matériau isolant, la formation d'une série de couches constituées de matériau isolant, ces couches étant formées entre les régions, la formation, sur la surface de chacune des régions et de chacune des couches d'un film conducteur électrique mince, chacun de ces films étant séparés des autres films, et, la formation, sur les nervures, les régions et les couches, d'une série d'électrodes en forme de bande, chacune de ces électrodes interconnectant, dans chaque tranchée, le film situé sur une seule région et le film situé sur une des couches adjacentes à cette région.