FR 2137977 A1 19721229 FR 7217498 A 19720516 72 17^98 1 2137977 La présente invention concerne 1'encapsulage des dispositifs à semi-conducteur, ' ainsi^jue des boîtiers scellés utilisés à cet effet. On assure de façon classique l'encapsulage dans des 5 boîtiers céramiques et métalliques des dispositifs à semiconducteur travaillant en hyperfréquence. Ces boîtiers ont deux rôles principaux. D'abord, ils assurent le scellement des dispositifs dans une enceinte de manière qu'aucune rupture du dispositif à semi-conducteur ou aucun effet nuisible ne puisse 10 ttre dû à la contamination par l'atmosphère externe. Le second but de ces boîtiers est de permettre le contact électrique avec les dispositifs à semi-conducteur sans les soumettre à des contraintes mécaniques trop élevées. Il existe un problème posé par ces boîtiers aux fréquen-15 ces élevées, par exemple de l'ordre de 10 GHz et plus. Les dimensions matérielles des boîtiers et les propriétés électriques de la matière céramique deviennent primordiales à ces fréquences élevées, et elles peuvent assurer la présence de résonances ind.ésirablesjaffectant les caractéristiques du dispositif à 20 semi-conducteur. L'invention concerne la production d'un boîtier capable d'assurer l'encapsulage partiel d'un dispositif à semi-conducteur à fréquence élevée, par mise en oeuvre d'une couche en verre céramisé sur un morceau de matière con-25 ductrice, et d'une attaque sélective de la couche de manière qu'il se forme un montant en verre céramisé entouré par un anneau de verre céramisé, la plus faible distance entre le montant et l'anneau étant élevée par rapport à la dimension de l'anneau. 30 . L'invention concerne aussi un boîtier permettant l'en capsulage partiel d'un dispositif semi-conducteur à fréquence élevée, réalisé comme décrit ci-dessus. L'invention concerne aussi un procédé d'encapsulage d'un dispositif à semi-conducteur à haute-fréquence selon le-35 quel on réalise un boîtier comme décrit précédemment, on place le dispositif à semi-conducteur sur un morceau de matière conductrice, à proximité du montant, on relie électriquement une région du montant distante du morceau de matière conductrice 72 17498 2 2137577 et une région du dispositif à semi-conducteur qui est distante du morceau de matière conductrice, et on place un capuchon sur l'anneau de manière à former une enceinte avec le capuchon, l'anneau et le morceau de matière conductrice placés autour du 5 montant, le dispositif à semi-conducteur et la connexion élec- etant , , triqu^ entre les divers elements, le capuchon contenant une région conductrice de l'électricité, reliée à ladite région du montant qui est distante du morceau de matière conductrice. L'invention concerne aussi un dispositif capsulé à semi-10 conducteur dont l'encapsulage est réalisé par le procédé décrit. Le montant en verre céramisé peut être circulaire, polygonal ou de toute autre section convenable. L'anneau peut avoir toute forme commode. Par exemple, 15 il peut être circulaire ou il peut avoir une périphérie rectangulaire . Un autre dispositif à semi-conducteur ou plusieurs autres tels dispositifs peuvent etre disposés sur le morceau de matière conductrice à proximité du montant, les dispositifs 20 à semi-conducteur étant alors associés, par exemple en série ou en parallèle. Le procédé de réalisation d'un boîtier destiné à l'encapsulage d'un dispositif à semi-conducteur à haute-fréquence peut comprendre une phase d'attaque sélective de. la couche de 25 verre céramisé, de manière qu'il se forme plusieurs montants de verre céramisé entourés par l'anneau de verre céramisé. L'encapsulage d'un dispositif à semi-conducteur peut aussi être réalisé par formation d'un boîtier contenant plusieurs montants en verre céramisé et la connexion électrique 30 d'une région distante du morceau de matière conductrice sur chaque montant avec une région distante de la pièce de matière conductrice d'un dispositif à semi-conducteur ou de plusieurs tels dispositifs. Les divers montants peuvent être disposés sur une ligne droite, où les montants adjacents peuvent être 35 séparés par une distance de l'ordre d'un multiple entier de la moitié de la longueur d'onde de travail des dispositifs à semiconducteur. 72 17498 3 2137977 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront mieux de la description qui va suivre, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels la figure 1 est une coupe schématique illustrant un 5 encapsulage classique d'un dispositif à semi-conducteur ; la figure 2 est un circuit équivalant au dispositif représenté sur la figure 1 ; la figure 3 est une perspective d'une partie d'un ensemble d'encapsulage d'éléments à semi-conducteur ; 10 la figure 4 est une perspective d'une réalisation pra tique d'encapsulage de dispositifs à semi-conducteur ; la figure 5 est une coupe schématique d'une partie d'un dispositif à semi-conducteur capsulé ; la figure 6 est une coupe d'un dispositif capsulé ; 15 'la figure 7 est une vue en plan d'un dispositif à semi conducteur en cours d'encapsulage ; la figure 8 est une vue en plan d'un dispositif à semiconducteur en cours d'encapsulage ; la figure 9 est une vue en plan d'un dispositif à semi-20 conducteur en cours d'encapsulage ; et la figure 10 est une coupe schématique suivant la ligne X-X du dispositif de la figure 9. La figure 1 est une coupe schématique d'un dispositif classique à semi-conducteur capsulé, comprenant un dispositif 25 placé dans uryfcoîtier d'encapsulage. Le dispositif 1, qui peut être par exemple un dispositif actif, par exemple un oscillateur en arséniure de gallium à effet Gunn ou à autre effet de transfert d'électrons, ou un oscillateur en phosphure d'indium à trois niveaux, ou un dispositif passif tel qu'un "Varactor" 30 ou une diode p-i-n, est déposé sur une plaque 2 en matière conductrice, par exemple en cuivre. Un anneau 3 de matière céramique, par exemple d'alumine, est déposé sur la plaque 2 de manière que le dispositif 1 soit entouré par l'anneau 3. Les connexions 4a et 4b, qui peuvent être en fil ou en ruban 35 métallique el^sont en or, sont disposées entre le dispositif 1 et la partie supérieure de l'anneau 3. 'La connexion 4a e4t fixée au dispositif 1 par une soudure 5 à l'or, et la partie 72 17498 4 2137977 supérieure de l'anneau 3 par une soudure 6a à l'or. La connexion 4b est aussi fixée au dispositif 1 par une soudure 5 à l'or et elle est fixée à la partie supérieure de l'anneau 3 par une soudure 6b. Une plaque supérieure 7 en matière conduc-5 trice, par exemple en cuivre,est disposée à la partie supérieure des soudures 6a et 6b auxquelles elle est fixée, par exem-plç^ar brasage, si bien qu'un boîtier scellé d'encapsulage est formé autour du dispositif 1. (Le scellement est réalisé en atmosphère inerte). 10 On peut alors appliquer des tensions électriques aux bornes du dispositif 1 par application de ces tensions entre les plaques 7 et 2. Le condensateur formé par l'anneau 8, entre les plaques 5 et 7, a une capacité Cp. Les connexions 4a et 4b ont une in-15 ductance combinée Lw. A basse-fréquence, la capacité Cp et l'inductance Lw constituent des réactances localisées (en première approximation). A fréquence élevée, les dimensions du boîtier deviennent primordiales. La capacité Cp en Farads est donnée approximativement par la relation : 20 Cp = 9 x 10 ^ KA. Equation 1 T dans laquelle A est la surface en mètre carré de la base ou de la partie supérieure de l'anneau 3, -Ç est la hauteur en mètre de l'anneau 3 et K est la permitivité de la matière céramique de l'anneau 3. L'inductance Lw exprimée en Henrys est 25 donnée approximativement, pour une seule connexion 4a ou 4b, par la relation : 2 q _7 Lw = 2s l°g0 ~ - 1 x 10 .... Equation 2 dans laquelle s est la longueur en mètres de la connexion 4a ou 4b et r est le rayon en mètres de cette même connexion. 30 Lorsque le nombre n de connexions est supérieur à un, par exemple n = 2 dans le boîtier décrit en référence à la figure 1 qui comprend les connexions 4a et 4b, Lw diminue d'un facteur de l'ordre de 1/n. La figure 2 est un circuit électrique équivalant (avec 35 une bonne approximation) au dispositif d'encapsulage de ia figure 1. Le dispositif 1 a une résistance en parallèle avec 17498 5 2137977 sa propre capacité C^. L'inductance Lw est en série avec la , et combinaison parallèle de la capacité C^/de la résistance R^, la capacité C étant montée en parallèle avec la combinaison en série de l'inductance Lw et de la combinaison parallèle de 5 la capacité C^de la résistance R.^. Les résonances série et parallèle du circuit décrit en référence à la figure 2 peuvent se trouver dans la plage de fréquences intéressante qui comprend des fréquences de l'ordre de 10 GHz ou plus. La fréquence de la résonance série et celle de la réso-10 nance parallèle peuvent être éloignées de la plage intéressante par réduction de l'inductance Lw et de la capacité Cp. L'inductance Lw peut être réduite par sélection soigneuse de la longueur s et du rayon r des connexions 4a et 4b, comme le montre l'équation 2. 15 La capacité Cp du boîtier classique ne peut être rédui te d'une très grande quantité, comme le montre l'équation 1, car les techniques classiques ne permettent pas de réduire de façon très importante la surface A ou la permitivité K, ou d'élever la longueur -£* d'une grande quantité, lorsque le dis-20 positif 1 doit fonctionner à fréquence élevée. On va maintenant décrire en référence aux figures 3 à 5 un procédé d'encapsulage d'un dispositif à semi-conducteur selon un mode de réalisation de l'invention. La figure 3 est une perspective d'une partie d'un dis-25 positif à semi-conducteur en cours d'encapsulage, dans un boîtier. Un dispositif 11 à semi-conducteur, qui peut être par exemple un oscillateur à effet Gunn ou un oscillateur à trois niveaux ou encore une diode avalanche ou un dispositif passif tel qu'un "Varactor" ou une diode p-i-n, est relié électrique-30 ment à un morceau 12 de verre céramisé et déposé sur une plaque 13 de matière conductrice, par exemple de cuivre, de diamant, ou de cuivre déposé sur du diamant. Une connexion 14, qui peut être réalisée par un fil ou un ruban d'or, est fixée à une soudure 15, qui peut être en or, à la partie supérieure 35 du morceau 12 et à une soudure 16 qui peut être en or, à la partie supérieure du dispositif 11. « ) Une raison de la réalisation du morceau 12 en verre céramisé et non en céramique comme cela est courant pour l'en- 72 17498 6 2137977 capsulage des dispositifs à semi-conducteur, est que les verres céramisés ont en général une permitivité inférieure à celle des céramiques utiliséesjhabituellement. Le morceau 12 de verre céramisé est sous forme d'un montant disposé d'un cô-5 té du dispositif 11 plutôt que sous forme d'un anneau entourant le dispositif 11. L'utilisation du morceau 12 formé d'un montant au lieu d'un anneau permet de réduire la surface de la partie supérieure du morceau 12. Ce dernier,qui est en verre céramique, esi^représenté sur la figure 3 comme ayant une 10 section rectangulaire, mais il peut avoir une section circulaire ou autre. Par exemple, le morceau 12 a une dimension de -4 l'ordre de 2,5.10 mètre environ ou moins lorsqu'il doit fonctionner à fréquence élevée. (Cela signifie que, si le mor- —4 ceau 12 est cubique, ses côtés ont par exemple environ 2,5.10 15 mètre ou moins et si le morceau 12 est circulaire, sa hauteur -4 est par exemple de l'ordre de 2,5.10 mètre ou moins, son diamètrejétant par exemple de l'ordre de 2,5.10 ^ mètre ). Le contact électrique peut etre fait avec la soudure 15 par une sonde classique de contact (non représentée) et les contrain-20 tes métalliques produites par un tel contact n'affectent pas le fonctionnement du dispositif 11. La plaque 13 constitue un radiateur et un contact électrique avec le dispositif 11, de façon analogue aux plaques de base des boîtiers classiques d'encapsulage. On peut appliquer .les tensions électriques entre la 25 plaque 13 et la soudure 15, par l'intermédiaire de la sonde 4e contact. La figure 4 est une perspective d'un dispositif à semiconducteur réalisé en pratique, en cours d'encapsulage. Un anneau 17 en verre céramisé est réalisé en pratique en même temps 30 que le verre céramisé du morceau 12 (comme décrit plus loin). L'anneau 17 est déposé autour du dispositif 11. (Ce dernier^re-lié électriquement au morceau 12 comme décrit en référence à la figure 3). L'anneau 17 peut être rectangulaire (c'est-à-dire de forme analogue à un cadre d'image) ou il peut être 35 sous forme d'un anneau circulaire ou de toute autre forme commode. L'anneau 17 est disposé relativement loin du dispositif 11 de manière à rendre minimal l'effet de la capacité de l'anneau 17 au niveau du dispositif 11. Il faut que la plus courte 72 17498 7 2137977 distance entre le dispositif 11 (et aussi le morceau 12 de verre céramisé) à l'anneau 17 soit de l'ordre de X g/Z ou plus, X g étant la longueur d'onde de travail du dispositif 11. En pratique, la distance minimale la plus faible entre 5 l'anneau 17 et le dispositif 11 est de l'ordre d'environ 15 mm pour un dispositif travaillant à une fréquence de 10 GHz à environ 1,5 mm ou moins pour un dispositif travaillant à une fréquence de 100 GHz ou plus (c'est-à-dire qu'elle est en général de l'ordre de 5 mm). La hauteur de l'anneau 17 est égale 10 à la hauteur du morceau 12, et l'épaisseur de l'anneau 17 est à peu près identique à la hauteur. Si la plaque 13 et l'anneau 17 sont suffisamment grands, il est possible de placer dans l'anneau 17 d'autres dispositifs à semi-conducteur, en plus du dispositif 11. La figure 4 15 représente un autre dispositif 11a relié électriquement à un morceau 12a de verre, céramisé comme décrit ci-dessus en référence à la figure 3, et un autre dispositif 11b relié électriquement à un morceau 12b de verre céramisé, comme décrit en référence à la figure 3. Les dispositifs 11a et 11b se trou-20 vent aussi à une distance de l'ordre de X g/2 ou supérieure de l'anneau 17. (Les morceaux 12a et 12b de verre céramisé sont en pratique et réalisés au même moment que le morceau 12 et l'anneau 17, comme décrit dans la suite du présent mémoire). La figure 5 est une coupe d'une partie d'un dispositif 25 capsulé à semi-conducteur*. L'ensemble comprend un dispositif 11 à semi-conducteur et son boîtier, et il est obtenu après une phase supplémentaire d'encapsulage du dispositif 11 (décrite en référence aux figures 3 et 4). Une plaque 18 de matière conductrice, par exemple de cuivre, est déposée à la partie 30 supérieure de l'anneau 17 et des morceaux 12, 12a et 12b. La .(structure mésa) plaque 18/comporte un rebord 18a qui est au contact de l'anneau 17 et des saillies 18b, 18c et 18d (la saillie 18b n'étant pas représentée), qui sont au contact respectivement des morceaux 12b, 12a et 12c, à leur partie supérieure. La plaque 35 18 peut être fixée à la partie supérieure de l'anneau 17 et des morceaux 12, 12a et 12b par brasage ou par toute autre technique classique d'association. La plaque 18 forme un1joint hermétique pour le dispositif représenté sur la figure 4. 72 17498 8 2137977 On peut appliquer les tensions aux bornes du dispositif 11, en les appliquant à la plaque 18 d'une part et à la plaque 13 d'autre part. Dans une variante, la plaque 18 peut comprendre des 5 zones isolantes (non représentées) permettant l'isolement des saillies 18b, 18c et 18d ainsi que du rebord 18a de manière qu'on puisse appliquer séparément des tensions différentes à chacun des dispositifs 11, 11 a et 11b. L'encapsulage de dispositifs (par exemple de transis-10 tors à haute-fréquence) ayant plus de deux électrodes peut être réalisé de cette manière. Un morceau séparé de verre céramisé (analogue au morceau 12) est déposé sur la plaque 13 pour chaque électrode supplémentaire de chaque dispositif à et semi-conducteur,/ la plaque 18 comprend une saillie isolée 15 électriquement séparée en face de chaque morceau supplémentaire de verre céramisé. Une connexion électrique (qui peut être faite par un ruban ou fil d'or) est alors réalisée pour chaque saillie ("mésa") avec une liaison au niveau de l'élément approprié (électrode supplémentaire) de chaque disposi-20 tif à semi-conducteur. L'anneau 17, les morceaux 11, 11a et 11b sont formés en une seule opération par dépôt d'une couche unique de verre céramisé sur la plaque 13 et attaque sélective de zones de la couche, comme décrit plus loin. 25 Les verres céramisés sont bien connus. Ils consistent en un solide polycristallin préparé par traitement thermique réglé d'un verre. Ils peuvent avoir des compositions très diverses et sont habituellement réalisés à partir d'oxydes. Une composition particulière connue, qui convient selon l'inven-30 tion, comprend environ 60 atomes °fo de silice SiO^, 25 atomes fa d'oxyde de zinc ZnO, 10 atomes $ d'oxyde de lithium Li^O, 2,5 atomes fo de pentoxyde de phosphore ^2^5 atomes fo d'un ou plusieurs des oxydes suivants : K^O, Na^O, ^2^3' ^8®» CaO, BaO, PbO et Al^O^ • 35 Les pourcentages donnés peuvent varier de manière à accroîtrejou réduire de quelques atomes % la quantité d'un ou plusieurs des constituants cités, de manière appropriée. 72 17498 9 2137977 Une couche de verre peut etre formée sur une plaque de cuivre par toute technique connue. Par exemple, une poudre de verre de composition appropriée peut être déposée par pulvérisation sur une couche fixatrice organique classique placée à 5 la surface de la plaque 13. (La couche fixatrice est retirée plus tard, au cours du traitement thermique).. Dans une variante, une pâte contenant une poudre de verre de composition appropriée enrobée dans un liant organique classique peut être appliquée.sur la plaque 13 à l'aide d'un procédé classique de 10 sérigraphie. Dans une variante, on peut déposer une fine couche de verre fondu sur la plaque 13, puis l'attaquer, par exemple à l'aide d'acide fluorhydrique, de manière à former la couche d'épaisseur voulue. Le verre en poudre, quelle que soit sa composition, peut être transformé en une couche vitreuse 15 unique d'abord par chauffage à l'air à une température d'environ 5002C, de manière à chasser les constituants organiques, puis par chauffage en atmosphère inerte à une température d'environ 10002C. On peut utiliser à cet effet un four revêtu de platine. Le verre est transformé en verre céramisé par le 20 procédé classique. Celui-ci comprend le chauffage du verre à sa température de germination à laquelle commence la formation de germes cristallins, et qui peut être déterminée préalablement de manière empirique, le maintien du verre à cette température de germination pendant 1 heure environ, de manière que 25 les germes puissent se former, l'élévation de la température permettant la cristallisation, à raison d'environ 5eC/mn, jusqu'à la température maximale de cristallisation elle aussi déterminée empiriquement,jmaintien du verre à sa température maximale de cristallisation pendant 1 heure environ, puis refroi-30 dissement à température ambiante à raison d'environ lO^C/mn. La couche de verre céramisé formée sur la plaque 13 comme décrit ci-dessus est attaquée sélectivement. L'attaque sélective peut être réalisée par toute technique classique, par exemple telle qu'on en utilise pour la réalisation de cir-35 cuit intégré planaire. De telles techniques classiques comprennent par exemple le recouvrement de la surface à attaquer d'une réserve photographique, la disposition d'un cache sur la réserve, destiné à délimiter les régions à laisser après atta 72 17498 10 2137977 que, l'exposition des zones non attaquées aux radiations ultraviolettes ou à un faisceau d'électrons de manière que les zones exposées deviennent insolubles, les zones non exposées restant solubles dans un solvant particulier, ou de ma-5 nière que les zones exposées deviennent solubles, les zones non exposées restant insolubles dans un solvant particulier, la dissolution des zones solubles, l'attaque dans les orifices ainsi produits et le retrait du reste de la réserve photographique après attaque. Un produit convenant pour l'attaque se-10 Ion l'invention est l'acide fluorhydrique, éventuellement mélangé avec un ou plusieurs autres acides forts courants. (Cet acide est aussi utilisé de manière classique dans la production des circuits intégrés). La figure 6 est une coupe d'un dispositif capsulé à 15 semi-conducteur, réalisé par une variante du procédé d'encapsulage. Dans ce cas,- le dispositif 11 relié électriquement à la partie supérieure du morceau 12 de verre céramisé comme décrit en référence à la figure 3 est déposé dans un morceau 20 de guide d'ondes au lieu de l'être sur la plaque 13. La con-20 nexion électrique est faite avec la soudure 15 par une sonde classique 23 traversant le guide d'ondes 20 par un anneau isolant 24. L'encapsulage du dispositif 11 est complété par un anneau 17 et la plaque 18. La sonde 23 est reliée électriquement à la plaque 18. Les tensions électriques peuvent être ap-25 pliquées entre la sonde 23 et le guide d'ondes 20. La distance entre le dispositif 11 et l'anneau 17 de verre céramisé ou l'anneau isolant 24 est supérieure à K g/2 (X g étant la longueur d'onde dans le guide d'ondes 20). Le morceau 12 de verre céramisé (et le dispositif 11) peuvent être déposés sur une 30 fine couche de matière conductrice (non représentée), par exemple de cuivre, qui est alors fixée à l'intérieur du guide d'ondes 20, par exemple par vissage de ce dernier sur la pièce de matière conductrice, de manière classique. Dans une variante, le morceau 12 de verre céramisé (et le dispositif 11) 35 peut être réalisé sur une plaque de matière conductrice, le reste du guide d'ondes pouvant être réalisé autour de la plaque. D'autres dispositifs à semi-conducteur fixés à leurs morceaux respectifs de verre céramisé peuvent être introduits 72 17498 n 2137977 dans le guide d'ondes 20. La figure 7 est une vue en plan d'un dispositif à semiconducteur en partie capsulé. L'ensemble, comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteur et une partie de leur boîtier, 5 est une variante du dispositif décrit en référence à la figure 3. En plus du dispositif 11 déposé sur la plaque 13 et relié électriquement à la partie supérieure du morceau 12 de verre céramisé par une connexion 14 fixée à la soudure 15 et à la soudure 16, il existe trois autres dispositifs 11c, 11 d 10 et 11e à semi-conducteur déposés sur la plaque 13 et autour du morceau 12 de verre céramisé, de manière à former une structure 30a. La connexion électrique est faite entre le dispositif 11c et la partie supérieure du morceau 12 par une connexion 14c soudée au dispositif 11c par une soudure 16c de la partie 15 supérieure du dispositif 11c et à la partie supérieure du morceau 12 par la soudure 15. La connexion électrique est réalisée entre le dispositif 11d et la partie supérieure du morceau 12 de verre céramisé par une connexion 14d soudée sur le dispositif 11d par une soudure 16d de la partie supérieure du dispo-20 sitif 11d et soudée à la partie supérieure du morceau 12 par la soudure 15. Il existe une connexion électrique entre le dispositif 11e et la partie supérieure du morceau 12, grâce à une connexion 14e soudée au dispositif 11e par une soudure 16e de la partie supérieure du dispositif 11e et soudée à la partie 25 supérieure du morceau 12 par la soudure 15. Les dispositifs 11, 11c, 11d, et 11e peuvent ainsi fonctionner en parallèle à l'aide d'un seul morceau de verre céramisé (le morceau 12) assurant les connexions électriques. La capacité parasite par dispositif à semi-conducteur peut être réduite, et la densité 30 d'empilement peut être accrue grâce à cette disposition. L'encapsulage peut être terminé comme décrit en référence aux figures 4 et 5. La figure 8 est une vue en plan d'un dispositif à semiconducteur en cours d'encapsulage. Il s'agit d'une variante du 35 dispositif décrit en référence à la figure 7. Dans ce cas, en plus de la structure 30a, des structures supplémentaires 30b, 30c et 30d sont déposées sur la plaque'13. Les structurel 30b, 30c et 30d sont identiques à la structure 30a. Les quatre 72 17498 12 2137977 structures sont déposées sur une ligne à intervalles réguliers. Les structures 30a et 30b sont séparées par une distance d, ainsi que les structures 30b et 30c d'une part et les structures 30c et 30d d'autre part. La distance d peut etre égale 5 à aX g/2, a étant égal ou à peu près égal à un nombre entier, et dans ce cas,le dispositif est analogue à un tube à ondes progressives, car une onde électromagnétique commençant au niveau des dispositifs à semi-conducteur de l'une des structures 30a, 30b, 30c, 30d est renforcée par une onde électromagnéti-10 que commençant au dispositif à semi—conducteur de la structure suivante, le long de la ligne. L'encapsulage du dispositif est complété comme décrit en référence aux figures 4 et 5. La figure 9 est une vue en plan d'un dispositif à semiconducteur en cours d'encapsulage, et la figure 10 est une 15 coupe suivant la ligne X-X de la figure 9. Une plaque 40 de grandes dimension^ en matière conductrice, par exemple en cuivre, est recouverte d'une fine couche 41 de verre céramisé. De petites plaques 42a, 42b, 42c, 42d et 42e sont formées sur la couche 41, par exemple par dépôt d'une couche unique de cuivre xx sélective 20 ou d'une autre matiere conductrice soumise a une attaque /et les .plaques. Un morceau 43 de verre céramisé réalisé par attaque sélective d'une couche de verre céramisé comme décrit précédemment, est formé à la partie supérieure de la plaque 42e. Un dispositif 44a semi-conducteur est déposé à la surface 25 supérieure de la plaque 42a, alors que des dispositifs 44b, 44c et 44d à semi-conducteur sont déposés sur les faces supérieures des plaques 42b, 42c et 42d. Le dispositif 44d est relié électriquement à la partie supérieure du morceau 43 de verre céramisé par une connexion 50 qui peut être formée d'un 30 fil ou d'un ruban d'or, soudée à la partie supérieure du morceau 43 par une soudure 45 qui peut être en or, et à la partie supérieure du dispositif 44d par une soudure 46d qui peut être en or. Une connexion 51 qui doit être en or est réalisée entre une soudure 47d et la face supérieure de la plaque 42d et 35 une soudure 46a de la partie supérieure du dispositif 44a. Une connexion 52 qui peut être en or, est réalisée entre une soudure 47a de la face supérieure de la plaque 42d et une soudure 46b de la face supérieure du dispositif 44b. Une connexion 53, 72 17498 13 2137977 qui peut être en or, est réalisée entre une soudure 47b de la face supérieure de la plaque 42b et une soudure 46c de la face supérieure du dispositif 44c. Avec cette disposition, les dispositifs 44a, 44b, 44c 5 et 44d sont tous montés en série. Cette disposition diffère de celle décrite en référence à la figure 7 en ce que les dispositifs 11, 11c, 11d et 11e sont montés en parallèle. La disposition décrite en référence aux figures 9 et 10 peut être modifiée de manière à former une structure à on-10 des progressives de manière analogue à celle décrite en référence à la figure 8. L'encapsulage du dispositif des figures 9 et 10 peut être terminé comme décrit en référence aux figures 4 et 5. Il est bien entendu que l'invention n'a été décrite et 15. représentée qu'à titre d'exemple préférentiel et qu'on pourra apporter toute équivalence technique dans ses éléments constitutifs sans pour autant sortir du cadre de l'invention, qui est défini dans les revendications annexées. 72 17498 14 2137977 REVENDICATIONS 1. Boîtier d'encapsulage partiel d'un dispositif à semi-conducteur, comprenant un morceau de matière conductrice et un anneau ou une paroi de matière isolant de l'électrici- 5 té, disposés sur le morceau de matière conductrice, ledit boîtier étant caractérisé en ce qu'il est destiné à l'encapsulage d'un dispositif à semi-conducteur à haute-fréquence, en ce que l'anneau ou la paroi est en verre céramisé, et en ce qu'un montant de verre céramisé est formé sur un morceaivâe 10 matière conductrice à l'intérieur de l'anneau ou de la paroi, le montant et l'anneau ou la paroi étant attaqués sélectivement dans une couche unique de verre céramisé déposée sur le morceau de matière conductrice, la plus courte distance entre le montant et l'anneau ou la paroi étant grande par rapport 15 aux dimensions du montant. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend un ou plusieurs montants supplémentaires réalisés sur le morceau de matière conductrice à l'intérieur de l'anneau et de la paroi, le ou les montants supplémentaires 20 étant.réalisés par attaque sélective de la même couche de verre céramisé que le premier montant, et en ce que la plus courte distance entre chaque montant et chaque autre montant et entre chaque montant et l'anneau ou la paroi est supérieure aux dimensions des montants. 25 3. Dispositif capsulé à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend un boîtier selon la revendication 1, ainsi qu'au moins un dispositif à semi-conducteur à haute-fréquence placé sur le morceau de matière conductrice à l'intérieur de l'anneau ou de la paroi et un capuchon conducteur placé sur 30 l'anneau ou la paroi, de manière que le capuchon, l'anneau ou la paroi et le morceau de matière conductrice formeni^ne enceinte autour du dispositif à semi-conducteur et du montant, et en ce que le dispositif à semi-conducteur est adjacent au montant, celui-ci étant relié électriquement au capuchon et, 35 dans une région éloignée du morceau de matière conductrice, au dispositif à semi-conducteur dans une région de celui-ci qui est éloignée du morceau de matière conductrice. 72 17498 15 2137977 4. Dispositif capsulé à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il comprend un boîtier selon l'une des revendications 1 et 2 et plusieurs dispositifs à semi-conducteur à haute-fréquence placés sur le morceau de matière conductrice et à l'in- 5 térieur de l'anneau ou de la paroi, et en ce que chacun des dispositifs à semi-conducteur est adjacent à au moins un mon- S ©s tant, chacun d'eux étant relié électriquement depuis une de/régions éloignées du morceau de matière conductrice à une région commune du montant, dans une région de celui-ci éloignée du 10 morceau de matière conductrice. 5. Dispositif selon la revendication 4, caractérisé en ce que les dispositifs à semi-conducteur sont adjacents à chaque montant, chaque dispositif à semi-conducteur étant relié électriquement au niveau d'une de ses régions éloignées du 15 morceau de matière conductrice et une région commune du montant adjacent, à une région de celui-ci éloignée du morceau de ma- E- * tiere conductrice. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé , en ce que les montants sont disposés sur une ligne droite et 20 en ce que la distance entre les montants est à peu près égale à un multiple entier de la moitié de la longueur d'onde de travail et des dispositifs à semi-conducteur. 7. Boîtier selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'il comprend une couche supplémentaire de 25 verre céramisé et une couche supplémentaire de matière conductrice placée entre le morceau de matière conductrice et l'anneau ou la paroi et le montant, la couche supplémentaire de verre céramisé étant disposée sur le morceau de matière conductrice, la couche supplémentaire de matière conductrice 30 étant disposée sur la couche supplémentaire de verre céramisé et l'anneau ou la paroi et le montant étant disposés sur la couche supplémentaire de matière conductrice, celle-ci étant attaquée sélectivement de manière à former plusieurs régions électriquement isolées de matière conductrice dont l'une porte 35 le montant ou dont plusieurs portent séparément un montant. 8. Dispositif capsulé à semi-conducteur, caractérisé A ' 1 en ce qu'il comprend un boîtier selon la revendication 7 et plusieurs dispositifs à semi-conducteur à haute-fréquence pla 17498 16 2137977 ces à l'intérieur de l'anneau ou de la paroi, et en ce que chacun des dispositifs à semi-conducteur est disposé sur une région isolée électriquement séparée de la matière conductrice.