FR 2168193 A1 19730831 FR 7201788 A 19720119 La présente invention concerne un procédé de dépôt épitaxique en phase vapeur de composés semiconducteurs ternaires sur un substrat de paramètre cristallin compatible, par transport et dissociation, dans une enceinte à température contrôlée, d'un composé gazeux d'un premier élément, d'un composé gazeux d'un second élément appartenant au même groupe de la classification périodique des éléments que le premier, et d'un composé gazeux d'un troisième élément appartenant k un autre groupe de la classification périodique, la proportion relative des composés gazeux du premier élément et du second élément variant au cours On sait qu'il est possible d'effectuer un dépôt épitaxique d'un composé semiconducteur sur un substrat dont le paramètre cristallin est différent.Pour la réalisation de diodes électroluminescentes par exemple, on est amené à déposer un composé ter- naire, ou pieudo-binaire, l'arséniure phosphure de gallium, sur un substrat d'un composé binaire, l'arséniure de degallium. Pour réduire les contraintes et diminuer les dislocations cristallines dans le dépôt, on fait varier progressivement la composition du corps déposé, depuis une composition identique à celle du subtrat ou présentant une maille cristalline identique, jusqu'à celle du composé que l'on veut obtenir dans la couche superficielle active. Par exemple, lorsque l'on veut obtenir un déport épitaxique d'art arséniure phosphure de gallium de formule Ga(As1-xPx) avec x = 0,4, sur un substrat d'arséniure de gallium Ga As, on conience par déposer Ga As sans apport de phosphore. L'apport de phosphore débute ensuite et la teneur en phosphore est progressivement aug- mentée au cours de l'opération pour atteindre la teneur voulue correspondant à i, 0,4. Le dépôt est ensuite poursuivi avec cette dernière teneur, sur l'épaisseur nécessaire. Lorsque le dépôt épitaxique est effectué en phase vapeur, à partir de composés gazeux des divers composants, il est connu, pour faire varier la teneur de l'un des composants dans le dépôt épitaxique, de modifier progressivement la proportion du composé gazeux correspondant, dans le mélange gazeux envoyé sur la surface du substrat.Ainsi pour le dépôt de Ga (Asîx P ) sur un substrat de Ga As, on peut utiliser un mélange dthydrure d'arsenic ou "arsine" et d'hydrure de phosphore ou "phosphine", et un kalo- génure de gallium. La proportion de phosphine dans ledit mélange est augmentée progressivement et on constate une augmentation sensiblement proportionnelle de la proportion relative de phosphore par rapport à l'arsenic dans le dépôt épitaxique. Pour obtenir une meilleure qualité cristalline du matériau déposé, il faut réunir un ensemble de conditions favorables, dont l'une des principales est une température précise, convenablement choisie. Il s'avère que la meilleure qualité cristalline est obtenue lorsque la vitesse de dépôt correspondant à l'épaisseur déposée par unité de temps est sensiblement maximale ; si l'on trace une courbe de la vitesse de dépôt en fonction de la température de dépôt; on constate que cette courbe présente un maximum pour une température déterminée r pour des températures inférieures, la vitesse de dépôt croît avec la température, les phénomènes dominants paraissent être des phénomènes d'ordre géométrique et cinétique, tandis-que pour des températures supérieures, la viw tesse d8croit pour des températures croissantes, les phénomènes d'ordre thermodynamique et chimique deviennent prépondérants. Un inconvénient des méthodes connues d'épitaxie avec variation progressive de la composition du dépôt, est que la température optimale mentionnée ci-dessus, n'est pas la même pour les différentes compositions et qu'il est nécessaire de faire varier la température au cours du dépôt pour rester dans les meilleures conditions de vitesse du ddpôt. Cette variation de température doit suivre une courbe précise, fonction de la variation de composition du mélange gazeux envoyé dans l'enceinte -d'épitaxie, et on sait qutuntrdgulation de température suivant un programme précis pose des problèmes délicats: la précision nécessaire est diffi cilenent atteinte, des oscillations se produisent autour de la température optimale et perturbent les conditions d'épitaxie. La présente invention a pour but de pallier les inconvénients signalés ci-dessus, des procédés d'épitaxie en phase vapeur de composés ternaires à composition variable, et de faciliter l'opé- ration d'épitaxie tout en apportant de nouvelles possibilités d'amélioration de la qualité des dépôts obtenus. L'invention prend en considération les variations de vitesse de croissance épitaxique en phase vapeur en fonction de la temps rature de dépôt, pour divers rapports entre les pressions par tielles des éléments d'un même groupe X de la classification périodique des éléments, dans un réacteur d'épitaxie, et pour divers rapports entre la pression partielle de ltélément d'un autre groupe Y et la somme des pressions partielles desdits éléments du même groupe X. La Demanderesse a constaté que les courbes représentant ces variations présentent un maximum, particulier à chacune d'elles.Ces courbes montrent que la température optimale de croissance, correspondant sensiblement à la vitesse maximale de croissance dépend du rapport entre les pressions partielles des éléments du groupe X, en même temps que du rapport entre la somme de ces pressions partielles et la pression partielle dudit élément de l'autre groupe Y. Selon l'invention, le procédé de dépôt en phase vapeur de composés semiconducteurs ternaires sur un substrat de paramètre cristallin compatible, par transport et dissociation, dans une enceinte à température contrôlée, d'un composé gazeux d'un premier élément, d'un composé gazeux d'un second élément appartenant au même groupe de la classification périodique que le premier et d'un composé d'un troisième élément appartenant à un autre groupe de ladite classification, la proportion relative des composés gazeux du premier élément et du second élément variant au cours du dépôt, est remarquable principalement en ce que, la température de dépôt et l'apport de composé gazeux du troisième élément étant maintenus constants, la somme des pressions partielles du premier élément et du second élément, est modifiée au cours du dépôt en même temps que la proportion relative de ces deux derniers introduite dans ladite enceinte, de façon que la température effective -de dépôt soit à chaque instant la plus voisine possible, par défaut, de la température permettant la vitesse maximale de dépôt. Le dépôt épitaxique selon l'invention s'effectue à température constante, ce qui élimine les difficultés qu'entraine une commande programmée précise de la température. Cette variation de température se trouve remplacée par une variation de; pressions partielles facilement obtenue par une variation des débits de composés gazeux. Les pressions partielles des éléments envoyés dans l'enceinte d'épitaxie sont en effet fonction du débit des composés gazeux contenant chacun d'eux, compte tenu de la concentration de ces composés dans le gaz porteur éventuellement utilisé pour les véhiculer. Le dépôt épitaxique s'effectue sensiblement à la vitesse maxi male quelles que soient les variations de concentration, ce qui correspond dans tous les cas aux conditions optimales de nucléa- tion. Si la température de vitesse de croissance maximale n'est pas rigoureusement atteinte, la croissance s'effectue cependant dans une zone de température proche de l'équilibre thermodynamique, où les phénomènes cinétiques de surface sont prépondérants et favorables à la cristallisation orientée. La qualité cristalline du matériau déposé est optimale, dans toute son épaisseur. Lorsque la variation de concentration des deux éléments d'un même groupe dans le matériau déposé est imposée, on sait qu'il est nécessaire de faire varier suivant une loi bien définie le débit du composé gazeux de l'un des éléments par rapport au débit du composé gazeux de l'autre. Dans le procédé selon l'invention, le débit du composé gazeux de cet autre élément est également l'objet d'une variation déterminée, le débit du composé gazeux de 1'é18ment-de l'autre groupe étant maintenu constant. Dans le cas de dépôt d'un composé semiconducteur A B1 x Cx avec 0 A et B.Le composé gazeux de 1'élément C est admis ensuite avec un débit croissant, le rapport nr des débits des composés gazeux des éléments B et C suivant une courbe déterminée par la croissance de concentration de C recherchée, compte tenu de la loi de correspondance entre les compositions des mélanges gazeux et les concentrations dans le matériau solide déposé, dans les conditions d'expérience. Selon un mode préférentiel de mise en oeuvre de l'invention, on mesure les vitesses de croissance du dépôt en fonction de la température T, pour une épitaxie avec un débit constant du composé gazeux apportant l'élément A et pour divers débits globaux de composés gazeux apportant des éléments B et C, les conditions de dilution et de pression d'alimentation de ces différents gaz étant fixées. Des courbes sont tracées d'après ces mesures et les maxima de ces courbes sont déterminées. Ces mesures sont effec tuées pour différents rapports r des pressions partielles des éléments B et C. La température d'épitaxie est ensuite choisie de préférence en fonction des conditions optimales de dépôt de la couche la plus importante ou la plus critique de composé ternaire à obtenir.Pour les autres couches du dépôt présentant des concen trations différentes correspondant à d'autres rapports "r", on note les débits/de composés gazeux des éléments B et C donnant la vitesse de croissance maximale à la température choisie et on en déduit les débits de chacun des gaz envoyés dans l'enceinte. Par exemple, dans une application avantageuse du procédé selon l'invention, on réalise l'épitaxie en phase vapeur de composés semiconducteurs ternaires comprenant des éléments des groupes III et V de la classification périodique des éléments. Dans une forme particulière de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, un composé ternaire III-V est déposé par transport et dissociation, au-dessus d'un substrat, d'un halogènure d'éléments du groupe III et de composés gazeux d'éléments du groupe V. Ainsi par exemple dans le cas d'un dépôt épitaxique d'un composé ternaire AIII t I x CV on mesure tout d'abord les variations de la vitesse de croissance en fonction de la température de dépôt T, pour le composé binaire AIII BV. Les courbes de la figure 1 sur les dessins annexés à la présente demande représentent ces variations, pour des valeurs croissantes du rapport R, entre la pression partielle de l'élément III et la pression partielle de l'élé- ment V. On voit que la température de vitesse de croissance maxima male varie de T1 à T4 quand R varie de R1 à R4. Si 1'on fait les n8Res mesures dans le cas de dépôt du composé ternaire AIII BV1-x x CVx, d'autres courbes sont obtenues. De telles 1-i courbes sont représentées sur la figure 2 : R'1, Rl2J R'3, R'4 > sont des valeurs croissantes du rapport R entre la pression partielle de l'élément III et la somme des pressions partielles des éléments V. On volt que la température de vitesse de croissance maximale varie également, mais selon une plage T'1 - TG4 qui peut être différente de la plage T1 - T4 de la figure 1. Des réseaux de courbes analogues peuvent astre tracés pour des valeurs de l'indice de l'élément CV comprises entre 0 et x. On constate qu'une même température T peut correspondre sur les différents réseaux de courbes, à des vitesses maximales de dépôt, mais pour des rapports R différents; on choisit sur chaque réseau de courbe, le rapport R correspondant à la courbe dont le maximum est la température constante fixée. Pour une température constante donnée, on peut ainsi tracer la courbe du rapport R en fonction des différents indices x, ou en fonction des différents rapports r correspondants, comme il est indiqué sur la figure 3.Chacun des rapports R ainsi déterminés correspond à des débits précis de composés gazeux de l'élément BV et CV, compte tenu d'un débit constant donné du composé gazeux apportant l'élément AIII et des conditions de dilution des différents gaz et de la composition de ceux-ci. Selon un autre mode de mise en oeuvre, applicable dans la plupart des cas, on considère comme linéaire la loi de variation du rapport R précédemment défini, en fonction du rapport "r" entre les pressions partielles des deux éléments V, ce rapport R correspondant à une vitesse de croissance maximale pour une température fixe prédéterminée.On détermine les conditions optimales d'épi- taxie, en particulier la température de dépôt et le débit de l'ha- logénure apportant l'élément III, qui assurent la vitesse maximale de croissance du composé AIII AIII V CVX ayant la valeur maximale recherchée de l'indice x. On mesure ensuite les vitesses de crois- sance épitaxique, dans les memes conditions, du composé binaire AIII Bv et on en déduit le débit du composé gazeux BV qui est nécessaire en début d'opération pour obtenir une vitesse maximale de croissance à la température optimale précédemment déterminée. Au cours de l'épitaxie on fait varier linéairement la somme des débits des deux composés gazeux d'éléments V, entre sa valeur optimale pour x = O et sa valeur optimale pour la valeur x de l'indice;si le rapport i peut être considéré comme proportionnel au rapport r entre les 1 x pressions partielles produites par les débits des deux composés gazeux d'éléments V, il est possible de faire varier linéairement chacun de ces deux débits pour obtenir ainsi une variation linéaire de leur somme en meme temps qu une variation linéaire de la concentration dans le matériau déposé en fonction de l'épaisseur. De préférence, le débit du composé gazeux apportant l'élément III, en particulier dans le cas où ce composé est un halogènure, est tel que le rapport de la pression partielle de cet élément à la somme des pressions partielles des éléments V est sensiblement supérieur à 1. Le risque de lacune de cet élément III dans le réseau cristallin du matériau déposé est ainsi diminué. Dans une forme particulière de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, les composés gazeux d'éléments du groupe V dont les débits sont simultanément modifiés au cours du dépôt, sont des hydrures et ces hydrures sont véhiculés par un gaz porteur qui est l'hydrogène. D'autre part, l'halogénure apportant ltélément du groupe III est formé par réaction dans l'enceinte d'épitaxie d'un halogénure d'hydrogène sur cet élément en phase liquide ; dans ce cas, le débit constant d'halogénure pris en considération est le débit d'halogénure d'hydrogène envoyé dans l'enceinte, la réaction avec l'élément III étant considérée comme complète. Si cette réaction n1 est pas complète, il y a lieu de tenir compte du rendement de la réaction. Un exemple d'application de ce mode de mise en oeuvre concerne le dépoAt d'arséniure phosphure de gallium Ga As x Px sur un sub- trat d'arséniure de gallium. Les composés gazeux d'éléments V sont l'arsine As H3 et la phosphine PHD, l'halogénure de l'élément III est un chlorure de gallium obtenu par réaction de gaz chlorhy- drique sur du gallium. La teneur en phosphore du matériau à déposer correspondant à l'indice x, le débit de phosphine envoyé dans l'enceinte d'épitaxie varie# de 0 jusqu'à la valeur correspondant à x.Simultanément le débit d'arsine envoyé dans l'enceinte varie de façon que, le débit de gaz chlorhydrique et la température étant maintenus constants, cette dernière soit à tout moment la température de vitesse de croissance maximale, ou au moins une température immédiatement inférieure. Il va de soi que le matériau déposé en suivant le procédé selon l'invention, peut être dopé, grâce à un apport d'impuretés en phase gazeuse, pendant ltépitaxie, dans les mêmes conditions que dans les procédés connus. Le débit de cette impureté de dopage, ou du composé gazeux dont la dissociation libère cette impureté, est beaucoup plus fatble que les débits des composés gazeux des éléments formant la couche épitaxique et il n'influe pas sensible- ment sur les conditions de croissance. Ce débit d'impureté peut être constant durant toute l'épitaxie, ou varier selon une loi déterminée, suivant les besoins. Le procédd selon l'invention ne nécessite pas de dispositif de mise en oeuvre particulier. Tout dispositif permettant d'effectuer un dépôt épitaxique en phase vapeur de composés ternaires, peut être utilisé à la seule condition qu'il permette un réglage des pressions partielles des composés par ajustage du débit des composés gazeux les apportant, ce réglage étant le plus souvent obtenu au moyen de vannes de réglage de débit associées à des débitmètres de contrôle. Avantageusement, des moyens de régulation de débit pouvant astre asservis à un programme déterminé, sont interposés entre les différentes sources de composés gazeux et 1 'enceinte d'épitaxie. L'invention est applicable à la réalisation de dispositifs semiconducteurs comportant un dépôt épitaxique d'un composé terw naire sur un substrat de paramètre cristallin compatible. L'in- vention s'applique avantageusement à la réalisation de dispositifs électroluminescents dans le spectre visible, notamment les diodes électroluminescentes en arséniure phosphure de gallium épitaxié sur de T'arséniure de gallium ayant une composition correspondant à x = 0,4 dans la formule Ga (Asl x P ). x L'invention s'applique également dans tous les cas d'épitaxie en phase vapeur de composés ternaires IIIV, lorsque la concentration d'un des éléments V doit varier en fonction de l'épaisseur en cours de dépôt. La description qui va suivre en regard des dessins annexés, fera bien comprendre comment l'inventionpeut être réalisée. La figure 4 est un schéma d'un dispositif de mise en oeuvre du procédé selon l'invention dans le cas, choisi à titre d'exemple, de dépot épitaxique d'arséniure phosphure de gallium sur un substrat d'arséniure de gallium, la composition de l'arséniure phosphure de gallium correspondantà x = 0,4. La figure 5 est une courbe de débits de gaz envoyé dans une enceinte d'épitaxieen fonction du temps. Le procédé selon l'invention peut être avantageusement mis en oeuvre au moyen d'un dispositif du type décrit dans le brevet français 2 067 419 et représenté schématiquement sur la figure 4. Ce dispositif comprend une enceinte de réaction 1, par exemple en silice vitreuse alimentée en divers gaz par un réseau de tuyauterie 6 et munie d'une tubulure 2 de sortie de gaz. L'enceinte est placée dans un four, non représenté, déterminant au moins trois zones de chauffe : une zone A où est placé le substrat 3, une zone centrale B dite zone de réaction et une zone C de l'élaboration de l'halogénure de l'élément III, où est placée une source 4 de cet élément. Dans une première phase de l'opération d'épitaxie, le substrat d'arsiniure de gallium et une masse de gallium 4 sont disposés dans l'enceinte0 Celle-ci et les tuyauteries qui l'alimentent sont balayées au moyen d'hydrogène. Dans une seconde phase, une purge de tuyauterie est effectuée au moyen des gaz qu'elles sont destinées à véhiculer. Dans la phase suivante, les différentes zones de l'enceinte sont amenées aux températures de travail afin d'obtenir le profil de température indiqué sur la figure 4. Le gallium 4 est amené à la température T5 comprise entre 700 et 8200 C. La zone de réaction B est maintenue à une température T M n'excédant pas 9500 C. Le substrat est porté et ensuite maintenu à une température d'épitaxie constante TE = 760 , qui a été déterminée comme étant de très peu inférieure à la température correspondant à la vitesse maximale de dépôt du composé ternaire Ga As0-6 P0,4 oui doit être déposé. Le substrat est alors très légèrement décapé au moyen d'un mélange d'hydrogène et de gaz chlorhydrique envoyés par la tubulure 7. Simultanément un courant d'hydrogène est envoyé en 5 sur le gallium pour le protéger. Le dépôt épitaxique proprement dit est ensuite entrepris. Du gaz chlornydrique est envoyé en 9. Son débit, réglé à la vanne 11, controlé au débitmètre 13, est maintenu à 5,5 cm3 par minute pendant toute l'épitaxie ; de l'hydrogène est envoyé en 10, réglé à 1100 cm3 par minute i la vanne 14 et contrôlé au débitmètre 12. Le gaz chlorhydrique réagit avec le gallium et forme un chlorure de gallium. Simultanément, un courant d'arsine As H3, dilué dans l'hydro- gène à la concentration de 10 % est envoyé en 8. Le débit est réglé par une vanne 15 à fermeture programmable et contrôlé au débitmètre 16. En début d'opération, ce débit est amené à D1 = 80 cm3 par minute d'arsine à 10 , débit qui a été déter miné comme assurant la vitesse maximale de dépôt de l'arséniure de gallium, à 7600 C dans les conditions d'expérience et compte tenu au débit de 5,5 cm3 de gaz chlorhydrique. Un courant de gaz dopant, par exemple Se H2 très dilué dans l'hydrogène est envoyé sn 20,déréglé à la vanne 21 et contrôlé au débitmètre 22. Un cou rant/29 cm par minute d'hydrogène est envoyé en 23, réglé à la vanne 24 et contrôlé au débitmètre 25. L'arrivée de gaz 17, la vanne de réglage à ouverture programmable 18 et le débitmètre 19 sont prévus pour l'envoi de pnosphine PH, diluée fanc l'~~-ydro- gène à la concentrati ^n e Y. Sur la figure 5, sont indiquées les courbes de variation en fonction du temps des débits d'arsine et de phosphine contenues, envoyés dans l'enceinte d'épitaxie, la courbe 41 indique la variation du débit de phosphine, la courbe 42 celle d'arsine, et la courbe 43 la variation du débit total. Après un temps tl = 15 minutes de croissance épitaxique d'arséniure de gallium, le débit d'arsine est progressivement diminué et simultanément un courant de phosphine est envoyé en 17, avec un débit croissant progressivement. On a précédemment déterminé les débits d'arsine contenue D2 = 3,5-cm3 par minute, et phosphine contenue D3 1 1 cm3 par minute comme assurant la vitesse maximale de dépot d'arséniure phosphure de gallium Ga Ase 6 P014 à 7600 C dans les conditions d'expérience du dispositif, et compte-tenu du débit de 5,5 cm3 par minute de gaz chlorhydrique. Les vannes 15 et 18 sont programmées pour que, en un temps t2 - tl = 90 minutes, le débit d'arsine contenue passe de D1 à D2 pendant que le débit de phosphine contenue passe de O à D3 et la somme des deux débits de D1 à D4, les variations étant linéaires. Si des mesures de vitesse de croissance épitaxique ont pu être faites pour diverses concentrations x comprises entre 0 et 0,4, elles permettant de corriger éventuellement les courbes de variation considérées ci-dessus comme linéaires, les débits choisis étant ceux donnant la vitesse maximale de dépôt, à 7600 C, dans les conditions d'expérience du dispositif, compte tenu du débit de 5,5 cm3 par minute de gaz chlorhydrique. - REVENDICATIONS 1.- Procédé de dépôt épitaxique en phase vapeur de composés semiconducteurs ternaires sur un substrat de paramètre cristallin compatible, par transport et dissociation, dans une enceinte à température contrôlée, d'un composé gazeux d'un premier élément, d'un composé gazeux d'un second élément appartenant au même groupe de la classification périodique que le premier, et d'un composé gazeux d'un troisième élément appartenant à un autre groupe de ladite classification, la proportion relative des composés gazeux du premier élément et du second élément variant au cours du dépôt, caractérisé en ce que, la température de dépôt et l'apport de composé gazeux du troisième élément étant maintenus constants, la somme des pressions partielles du premier élément et du second élément est modifiée au cours du dépôt en même temps que la proportion relative de ces deux derniers introduite dans ladite enceinte, de façon que la température effective de dépôt soit à chaque instant la plus voisine possible, par défaut, de la temps rature permettant la vitesse maximale de dépôt, 2.- Procédé de dépôt épitaxique selon la revendication 1, caractérisé en ce que la variation des pressions partielles du premier élément et du second élément est obtenue par une variation des débits de composés gazeux de ces éléments. 3.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les vitesses de croissance du dépôt en fonction de la température, sont mesurées, pour une épitaxie avec un débit constant du composé gazeux apportant le troisième élément, et pour divers débits globaux de composés gazeux apportant le premier élément et le second élément, les conditions de dilution et de pression d'alimentation de ces différents gaz étant fixés, des courbes sont tracées d'après ces mesures, et les maxima de ces courbes sont déterminées pour différents rapports des pressions partielles du premier élément et du second élément, la température d'épitaxie est ensuite choisie en fonction des conditions optimales de dépit de la couche épitaxique la plus critique du composé ternaire à obtenir, et les débits de chacun des gaz envoyés dans ladite enceinte sont déduits des débits globaux de composés gazeux du premier élément et du second élément donnant la vitesse de croissance maximale, à ladite température, pour les rapports de pressions partielles desdits premier et second éléments correspondant à des compositions de dépôt différentes de celle de ladite couche critique. 4.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le composé ternaire de formule AIII BVl -x çV avec O l-x x substrat de composition AIII B , la teneur en élément cV augmen- tant au cours du dépôt de façon continue à partir de 0. 5.- Procédé de dépôt épitaxique d'un composé ternaire AIII B 1 V CVx selon la revendication 4, caractérisé en ce que l-x x l'élément A est apporté sous forme d'un halogénure dissociable. 6.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 4 et 5, caréctérisé en ce que, au cours de épitaxie, la somme des débits des composés gazeux d'éléments BV et cV varie linéairement entre sa valeur optimale x = O et sa valeur optimale pour la valeur x de l'indice. 7.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 5 et 6, caractérisé en ce que le rapport de la pression partielle de l'élément AIII à la somme des pressions partielles des éléments 3V et CV est sensiblement supérieur à 1. 8.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 4 à 7, caractérisé en ce que les composés gazeux des éléments BV V et C sont des hydrures, ces hydrures étant véhiculés par un gaz porteur qui es#t l'hydrogène. 9.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que ltélément AIII est apporté sous forme d'un halogénure de cet élément, formé par réaction, dans ladite enceinte, d'un halogénure d'hydrogène sur cet élément AIII en phase liquide, l'apport dudit élément AIII étant maintenu constant par maintien d'un débit d'halogénure d'hydrogène à une valeur constante. 10.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que l'élément A est le gallium, l'élé- ment B est l'arsenic et l'élément C le phosphore. 11.- Procédé de dépôt épitaxique selon l'une des revendications 2 à 10, caractérisé en ce que les débits de composés gazeux et de gaz porteurs sont commandés par des vannes de réglage contrAolées par des débitmètres régulateurs à programme. 12.- Dispositif semiconducteur comportant une couche épitaxique d'un composé ternaire déposée sur un substrat de paramètre e-ris- tallin compatible, la composition de ladite couche étant variable dans une direction normale à sa surface, caractérisé en ce que ladite couche est obtenue par un procédé de dépôt conforme à l'une des revendications 1 à 11. 13.- Dispositif électroluminescent selon la revendication 12 comportant une couche épitaxique de composé Ga Asl x Px déposée sur un substrat de Ga As avec interposition d'une couche intermédiaire de composition variant de façon continue de Ga As à celle dudit composé Ga As1-x Pxss caractérisé en ce que ladite couche intermédiaire est obtenue par un procédé conforme à l'une des revendications 10 et il.