FR 2130712 A1 19721103 FR 7210547 A 19720324 72 10547 1. 2130712 La présente invention concerne une machine permettant de fixer des fils de raccordement aux points de connexion d'un composant semi-conducteur et du boîtier dans lequel celui-ci est logé, ladite machine comprenant un guide-fil réglable verticalement 5 par rapport au composant semi-conducteur et au boîtier et à travers lequel on fait passer un fil et un support réglable suivant deux dimensions parallèles au plan du composant semi-conducteur et qui porte soit le boîtier avec le composant semi-conducteur, soit le guide-fil. 10 A la fin de leur processus de fabrication, les compo sants semi-conducteurs et, plus particulièrement, les circuits intégrés, sont normalement enfermés dans des boîtiers normalisés munis de broches d'enfichage ou de fils de branchement. Après la fixation du composant semi-conducteur dans le boîtier et avant l'ob-15 turation hermétique finale de celui-ci, les raccordements électriques entre les points de connexion du composant semi-conducteur et les bornes du boîtier doivent être effectués. A cet effet, des fils de raccordement fins sont fixés, par l'une de leurs extrémités, à un point de connexion du composant semi-conducteur et, par 20 leur autre extrémité, à un point de connexion du boîtier. En raison de la très petite dimension des composants semi-conducteurs, la fixation des fils de raccordement, parfois désignée sous le nom de "bonding", est une opération très difficile qu'il n'a pas été possible jusqu'à présent d'automatiser et qui, par conséquent, 25 doit être effectuée manuellement par des monteurs extrêmement adroits. Comme fils de raccordement, on utilise généralement un mince filament d'or ou d'aluminium débité à partir d'un rouleau à travers un capillaire du guide-fil. Ce filament est habituellement 30 fixé aux points de connexion par soudage en utilisant la thermocompression ou des procédés faisant appel aux ultra-sons. Par un mouvement vertical convenable du capillaire, le filament est appliqué sous pression contre un point de connexion du composant semi-conducteur où il est soudé. Le filament est en-35 suite incurvé jusqu'au point de connexion correspondant du boîtier par soulèvement du capillaire et déplacement du composant semiconducteur simultanés, puis est ensuite également soudé à ce point de connexion. Par soulèvement du capillaire, le filament est ensuite arraché par torsion ou coupé par fusion, puis il est préparé en 4 0 vue de la fixation du fil de raccordement suivant. 72 10547 2. 2130712 Dans les machines connues du type mentionne au début de la présente description, le support réglable est lié à un manipulateur au moyen duquel un opérateur, observant les opérations à travers un microscope stérêoscopique déplace le boîtier avec le 5 composant semi-conducteur par rapport au guide-fil jusqu'à ce que ce dernier se trouve exactement au-dessus du point de connexion désiré du boîtier ou du composant semi-conducteur. L'opérateur déclenche alors une opération de soudage. Ensuite le guide-fil est à nouveau soulevé et l'opérateur déplace le support réglable au 10 moyen du manipulateur jusqu'à ce que le guide-fil soit disposé au-dessus du point de connexion correspondant du boîtier. S'il est nécessaire d'établir une double soudure à un point de connexion donné, la même opération est répétée avec un léger déplacement du support réglable. Ensuite, le fil est cassé par torsion ou par fu-15 sion et, à l'aide du manipulateur, l'opérateur peut alors repérer le point de connexion suivant du composant semi-conducteur, après quoi l'opération est répétée. Dans ces machines connues, indépendamment des opérations secondaires usuelles telles que l'enfilage, la fixation d'éléments 2 0 constituants etc..., l'opérateur a surtout à effectuer le repérage et l'approche difficiles et minutieux des divers points de connexion. Ces opérations demandent un temps de travail considérable par un personnel spécialisé et se traduisent par une médiocre utilisation de la capacité de la machine. 25 L'invention a pour but de résoudre le problème que pose la création d'une machine du type indiqué uu début de la présente description, assurant une large automatisation de la fixation des fils de raccordement et réduisant considérablement le temps de production nécessaire. 30 La machine suivant l'invention comprend un support de programme qu'on peut faire progresser pas-à-pas jusqu'à des positions d'arrêt successives et qui présente des éléments de guidage coopérant avec un élément de guidage complémentaire, d'un organe d'entraînement lié au support réglable et agencés de telle façon 35 que, dans chaque position d'arrêt, un élément de guidage du support de programme soit décalé par rapport à un point de référence fixe d'une distance dont la grandeur et le sens sont dans une relation prédéterminée avec la distance entre un point de connexion et un point de référence du boîtier du composant semi-conducteur. 40 Dans la machine suivant l'invention, grâce à la coopé 72 10547 3. 2130712 ration des éléments de guidage du support de programme et de l'élément de guidage de l'organe de commande, le support réglable est automatiquement amené dans les positions pour lesquelles le guide-fil se trouve exactement au-dessus d'un point de connexion du boî-5 tier ou du composant semi-conducteur. En conséquence, pour chaque type de composant semi-conducteur, il suffit de réaliser un unique support de programme ; les points de connexion sont indiqués sur celui-ci par la position des éléments de guidage. Pour un type donné de composant semi-conducteur à fabriquer, le support de pro-10 gramme approprié est inséré dans la machine. Il suffit alors d'amener successivement les boîtiers dans lesquels les composants semiconducteurs ont été disposés à une position de référence fixe. L'élément de guidage de l'organe de commande est ensuite mis en contact successivement avec les éléments de guidage du support de 15 programme et, des que les éléments de guidage respectifs sont alignés, l'opération de soudage correspondante peut alors être déclenchée. Le fil de raccordement est ainsi automatiquement soudé au point correct. Les éléments de guidage du support de programme peuvent 20 être par exemple des alésages coniques, l'élément de guidage de l'organe de commande étant alors une saillie conique. Lorsque la saillie conique pénètre dans un alésage conique, l'organe de commande déplace le support réglable jusqu'à ce que la saillie conique soit exactement concentrique à l'alésage conique. 25 - Suivant un mode de réalisation préféré de l'invention, le support de programme est un disque rigide tourillonnant, qui peut être amené successivement aux différentes positions d'arrêt par une simple rotation. Un mécanisme d'encliquetage est de préférence prévu pour 30 immobiliser le support de programme à chaque position d'arrêt. Pour éviter la nécessité de prévoir deux éléments de guidage séparés sur le support de programme pour les double-soudures, des moyens sont de préférence prévus pour permettre d'imprimer un léger déplacement prédéterminé au support du programme à chaque position 35 d'arrêt, ce déplacement correspondant exactement à la distance désirée entre les deux points de soudure du soudage double. Suivant un mode de réalisation préféré de l'invention, le mécanisme d1encliquetage comprend, à cet effet, un ressort à lame qui est serré fixement à l'une de ses extrémités et qui porte, 40 à son autre extrémité, un élément d'arrêt qui s'engage dans des 72 10547 4. 2130712 crans du support de programme, tandis que des moyens sont prévus pour produire une flexion prédéterminée du ressort à lame. Si, dans une machine du type décrit ci-dessus, les éléments de guidage étaient disposés sur le support de programme, de 5 telle manière qu'ils correspondent alternativement à la position d'un point de connexion sur le composant semi-conducteur et à la position d'un point de connexion sur le boîtier, il serait possible, à l'aide d'un unique support de programme, de former tous les points de soudure nécessaires d'une manière entièrement automati-10 que. Toutefois, ceci exigerait que tous les composants semi-conducteurs soient disposés dans leur boîtier à une position exactement définie par rapport à celui-ci. Or, dans l'état actuel de la technique, il est impossible d'obtenir un tel résultat dans la pratique. 15 En conséquence, un autre perfectionnement de la machine suivant l'invention réside en ce qu'il est prévu un second support réglable parallèlement au plan du composant semi-conducteur, lié à un manipulateur et portant au moins un élément de guidage qui coopère avec un autre élément de guidage complémentaire de l'organe 20 de commande. Ce perfectionnement supplémentaire permet de compenser les positions différentes des semi-conducteurs par rapport à leurs boîtiers respectifs au moyen du manipulateur. Un frein est de préférence prévu pour bloquer le second 25 support réglable. Ce frein permet ce blocage du second support réglable au moment où le réglage désiré est atteint. Si le second élément de guidage de l'élément de commande est alors engagé dans l'élément de guidage du second support réglable, la coopération des éléments de guidage amène le premier support réglable dans la 30 position qui est déterminée par le réglage du second. Un premier mode de réalisation de ce perfectionnement supplémentaire réside en ce qu'un projecteur de spot est lié au second support réglable et dirige un spot sur le composant semiconducteur, et en ce que, sur le second support réglable, un uni-35 que élément de guidage est agencé de telle manière qu'en coopération avec l'autre élément de guidage complémentaire précité de l'élément de commande, il amène le guide-fil en coïncidence avec le spot. Dans ce mode de réalisation, un opérateur est nécessai-40 re pour amener le spot en coïncidence avec les points de connexion 72 10547 5. 2130712 sur le composant semi-conducteur ; en revanche, les points de connexion sur le boîtier sont automatiquement rëpérés par le support de programme. Ceci se traduit par une réduction appréciable du temps d'opération par rapport aux machines connues jusqu'à présent, 5 du fait que le repérage du point' de connexion suivant à l'aide du spot peut s'effectuer pendant que le fil de raccordement est soudé au point de connexion du boîtier. Le temps d'opération est donc déterminé en pratique exclusivement par le temps de soudage sur la machine, du fait que les temps de repérage qui, d'ailleurs, ont 10 été réduits de moitié, coïncident avec le temps de soudage sur la machine. Suivant un autre mode de réalisation, il est toutefois, également possible d'automatiser entièrement l'opération dans ce cas. A cet effet, on prévoit sur le second support réglable un se-15 cond support de programme, qui peut progresser pas-à-pas jusqu'à des positions d'arrêt consécutives et sur lequel une série d'éléments de guidage sont agencés de telle manière que, dans chaque position d'arrêt du second support de programme, l'un de ses éléments de guidage se trouve à une certaine distance d'un point de référen-20 ce lié au second support réglable, distance dont la grandeur et le sens sont dans une relation prédéterminés avec la distance entre un point de connexion du composant semi-conducteur et un point de référence de celui-ci. Dans ce mode de réalisation préféré de la machine, deux 25 supports de programme sont prévus pour chaque type de production de composant semi-conducteur, l'un de ces supports de programme indiquant la position des points de connexion du boîtier et l'autre la position du point de connexion du composant semi-conducteur. Pour la fabrication d'un type donné de composant semi-conducteur, 3 0 les deux supports de programme associés sont insérés dans la machine. Le manipulateur sert uniquement à régler les deux supports de programme, après la mise en place d'un boîtier contenant le composant semi-conducteur dans la machine, compte-tenu de la position relative du composant semi-conducteur et du boîtier. A cet effet, 35 l'élément de guidage de l'organe de commande est tout d'abord mis en prise avec un élément de guidage du second support de programme, et, en utilisant le manipulateur, l'opérateur règle alors les deux supports réglables accouplés par les éléments de guidage de telle manière que le guide-fil se trouve placé exactement au-dessus du 40 point de connexion correspondant du composant semi-conduëteur. Le 72 10547 6. 2130712 support réglable est ensuite bloqué au moyen du frein et la fixation des fils de raccordement peut alors être effectuée d'une manière complètement automatique, l'organe de commande étant amené dans chaque cas, alternativement en contact avec un élément de 5 guidage de l'un des supports de programme puis avec un élément de guidage de l'autre et les supports de programme progressent angu-lairement, entre temps, dans chaque cas, d'une position d'arrêt. Après achèvement d'un composant semi-conducteur et après introduction du composant semi-conducteur suivant dans la machine, le 10 frein est desserré, on corrige la position du second support réglable, en utilisant le manipulateur, puis on bloque à nouveau le second support réglable au moyen du frein. D'autres caractéristiques de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre. 15 Aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exem ple : la Fig. 1 est une vue de profil schématique d'une machine suivant 1'invention ; la Fig. 2 est une vue frontale avec coupe partielle, à 20 une échelle légèrement plus grande, des organes essentiels de la machine de la Fig. 1 ; la Fig. 3 est une vue en plan de la machine des Fig. 1 et 2, et les Fig. 4A et 4B représentent respectivement une vue 25 en plan et une vue en coupe d'un disque perforé utilisé dans la machine des Fig. 1 à 3. La machine représentée sur les dessins comprend un bâti 1 qui porte ses diverses pièces. Sur le bâti 1 est disposée une table 2 sur laquelle un boîtier contenant un composant semi-conduc-30 teur peut être fixé sur une monture 3 à une position de travail exactement définie. Par exemple, en vue de la production en série, les boîtiers peuvent être fixés sur une bande divisée qui progresse pas-à-pas de telle façon qu'à chaque pas, un nouveau boîtier soit amené en position de travail sur la table 2. Ce fonctionnement 35 peut être observé de la manière usuelle par l'opérateur à l'aide d'un microscope stéréoscopique 4. Au-dessus de la table 2 est disposé un guide-fil 5 comprenant un capillaire 6 à travers lequel est débité un mince filament d'or ou d'aluminium qui provient d'un rouleau 7 et dans lequel 40 les fils de raccordement entre les points de connexion du boîtier 72 10547 7. 2130712 et les points de connexion du composant semi-conducteur sont formés. Le guide-fil 5 est monté sur l'extrémité d'un support 8 lui-même monté de manière à pouvoir pivoter autour d'un axe de pivotement horizontal 9. Des moyens d'entraînement (non représentés) 5 permettent de faire pivoter le bras de support 8 et d'ajuster ainsi le guide-fil 5 verticalement pour soulever ou abaisser le capillaire 6 par rapport au boîtier contenant le composant semi-con-ducteur disposé sur la table 2. L'axe de pivotement 9 est monté sur une table composite 10 10 réglable dans un plan horizontal suivant deux directions coordonnées perpendiculaires entre elles. En déplaçant la table composite 10, il est en conséquence possible de disposer le capillaire 6 sur un point désiré quelconque du boîtier ou du composant semiconducteur monté dans celui-ci. La table composite 10 assure ainsi 15 la fonction d'un support réglable pour le guide-fil 5. Comme représenté sur la Fig. 2, sur le bâti 1 de la machine est montée une colonne de support verticale 11 sur laquelle un arbre creux 12 tourillonne au moyen de paliers à billes 13, 14. A son extrémité supérieure, l'arbre creux 12 présente un épaule-2 0 ment 15 sur lequel est monté de façon amovible un disque circulaire perforé 16. Des chevilles d'arrêt 17 sont montées en des points uniformément espacés le long du bord du disque perforé, de telle manière qu'une petite partie de ces chevilles fasse saillie au-dessus de la face supérieure du disque 16 tandis qu'une partie 25 notablement plus longue fait saillie vers le bas au-dessous de la face inférieure dudit disque 16. La partie faisant saillie vers le bas de chaque cheville d'arrêt est agencée de manière à pouvoir s'engager dans un cran 18 prévu dans un élément d'arrêt 19 monté sur l'extrémité libre d'un ressort à lame 20, dont l'autre extrëmi-30 té est serrée sur un élément du bâti 1. Le disque perforé 16 peut ainsi prendre un certain nombre de positions d'arrêt définies, dans chacune desquelles une cheville d'arrêt 17 est engagée dans le cran 18. Le disque perforé 16 peut être entraîné en rotation par un mécanisme 21 de déplacement angulaire pas-à-pas, d'une position d'ar-35 rêt à la suivante. Le mécanisme 21 comprend un poussoir de déplacement angulaire pas-à-pas 22 qui porte à son extrémité avant une lame de tôle élastique 23 dont le bord avant attaque les parties des chevilles 17 qui font saillie au-dessus de la face supérieure du disque 16. Au moyen d'un mécanisme d'entraînement 24, qui peut être 40 par exemple un vérin pneumatique, ou hydraulique, ou encore vin élec 72 10547 8. 2130712 tro-aimant, le poussoir de déplacement angulaire pas-à-pas peut être animé d'un mouvement rectiligne alternatif. Pendant sa course vers l'avant, le bord antérieur de la lame de tôle élastique s'applique contre la cheville disposée dans le cran 18 et le disque 16 5 est ainsi entraîné en rotation jusqu'à ce que la cheville suivante 17 soit engagée dans le cran 18. Le poussoir de déplacement angulaire pas-à-pas est alors rétracté et, à ce moment, le disque 16 a progressé jusqu'à la position d'arrêt suivante. Le disque perforé est muni d'une série d'éléments de 10 guidage se présentant sous la forme d'alésages coniques 25 associés chacun à l'une des chevilles d'arrêt, de façon que dans chaque position d'arrêt, l'un des alésages coniques soit disposé dans une position de travail prédéterminée. Un levier basculant 26 est monté sur la table composite 15 9 de manière à pouvoir pivoter autour d'un axe horizontal 27. Au levier basculant 26 est fixé un vérin de commande pneumatique ou hydraulique 28, dont la tige de piston 2 9 est articulée sur le bâti 1 . On peut ainsi faire pivoter le levier basculant 2 6 autour de l'axe 27 en actionnant le vérin de commande 28. 20 A l'extrémité avant du léviér basculant 26"est monté un cône de gui dage 30 en saillie vers le bas. L'agençaient est tel que ce cône de guidage se trouve disposé exactement au-dessus de la position prise par l'alésage conique 25 du disque 16, qui se trouve à la position de travail. Lorsque le levier basculant 26 oscille vers le bas sous l'action du vérin de ccirmande 28, le cône de guidage 30 25 pénètre dans ledit alésage conique ; les surfaces inclinées de l'alésage conique 25 et du cône de guidage 30 coopèrent pour assurer un effet de centrage automatique jusqu'à ce que le cône de guidage 30 se trouve finalement exactement centré dans l'alésage conique 25. Cet alignement automatique est rendu possible grâce au fait que la table ccnposite 10 est librement mobile dans toutes les directions dans le 30 plan horizontal et peut par conséquent, conjointstïent au levier basculant 26 avec lequel elle forme une structure rigide, suivre les mouvements du cône de guidage 30 et prendre finalement une position qui est déterminée par l'emplacement de l'alésage conique 25 correspondant dans le disque perforé 16. Etant donné que la table composite 10 entraîne à son tour le guide-fil 5, le capillaire 6 prend finalement 35 lui aussi, au-dessus du boîtier ou du composant semi-conducteur disposé dans celui-ci, une position qui est déterminée par l'emplacement de l'alésage conique 25 dans le disque perforé 16. Gormae on peut le voir d'après les Fig. 4A et 4B, les alésages coniques 25 sont à des distances différentes, tant du centre 40 du disque perforé 16 que des rayons passant par le centre des 72 10547 9. 2130712 chevilles d'arrêt 17. Ces distances sont choisies, pour un composant semi-conducteur donné à fabriquer, de telle manière qu'elles correspondent exactement à l'emplacement des points de connexion des fils de raccordement. On supposera par exemple qu'un point 5 de référence prédéterminé existe sur le boîtier du composant semiconducteur et est amené sur la table 2 à une position exactement définie. Il existe alors également sur le bâti 1 un point de référence par lequel l'axe du cône de guidage 3 0 passe lorsque le capillaire 6 est réglé exactement au point de référence du boîtier. 10 Chacun des alésages coniques 25 est pratiqué dans le disque 16 de telle manière que, dans la position de travail, il soit espacé du-dit point de référence du bâti, d'une distance dont la grandeur et le sens correspondent exactement à la distance entre un point de connexion du fil de raccordement et le point de référence du 15 boîtier. Lorsque le cône de guidage 30 est aligné par pénétration dans ledit alésage conique, le capillaire 6 est déplacé au-dessus du boîtier sur la distance correspondante et dans une direction qui l'amène au-dessus du point de connexion correspondant. Le disque perforé 16 représente ainsi un support de 20 programme sur lequel l'emplacement des points de connexion des fils de raccordement d'un composant semi-conducteur donné est représenté par les différents emplacements des alésages coniques 25. Les fils de raccordement peuvent être fixés au moyen de la machine décrite ci-dessus de la manière suivante : 25 Avant de lancer la production, on monte le disque perfo ré 16 correspondant au composant semi-conducteur à munir de connexions sur l'arbre creux 12. On place un premier boîtier, dans lequel est monté un composant semi-conducteur, sur la table 2 de telle manière que le point de référence de ce boîtier soit disposé 30 à l'emplacement prescrit. Au moyen du vérin de commande 28, on introduit alors le cône de guidage 30 dans le premier alésage conique 25 du disque 16. La table composite 10 et, par conséqunnt, également le capillaire 6 sont ainsi déplacés d'une manière qui correspond à l'emplacement de l'alésage conique. Dès que le cône de 35 guidage a atteint la position centrale dans l'alésage conique, le guide-fil 5 est déplacé vers le bas de façon que le capillaire 6 soit placé sur le point de connexion correspondant. L'extrémité du fil est alors soudée, par exemple par des procédés de thermocom-pression ou de soudage aux ultrasons puis, s'il y a lieu, le fil 40 est sectionné par arrachement ou fusion. 72 10547 10. 2130712 On actionne alors le vérin de commande 28 en sens inverse, de sorte qu'il fait pivoter le levier basculant 26 vers le haut et que le cône de guidage 3 0 sort de l'alésage conique 25. Au moyen du mécanisme de déplacement angulaire pas-â-pas 21, on fait tourner le disque perforé 16 d'un pas jusqu'à ce que la cheville d'arrêt 17 suivante s'engage dans le cran 18. On abaisse alors à nouveau le levier basculant 26 de sorte que le cône de guidage 30 pénètre dans l'alésage conique 25 suivant. En raison de l'emplacement différent de cet alésage conique, le capillaire 6 est amené au-dessus du point de connexion suivant et la soudure suivante peut être formée. Dans de nombreux cas, le fil de raccordement doit être branché sur un point de connexion du boîtier par une double soudure comprenant deux points de soudure étroitement adjacents. A cet effet, le capillaire 6 doit être déplacé d'une faible distance après l'exécution de la première soudure. Ce léger déplacement est assuré d'une manière très simple grâce à l'élasticité du ressort à lame 20. A cet effet, il est prévu sur le bâti de la machine un mécanisme 31 comprenant un poussoir 32 dirigé vers le centre du ressort à lame 19. Ce poussoir est déplacé en translation par un élément de commande 13 (pneumatiquement, hydrauliquement ou magnétiquement) . L'élément de commande 33 est actionné après l'achèvement de la première soudure d'une double soudure, le cône de guidage 30 étant maintenu temporairement dans le même alésage conique. L'élément de Commande 33 applique le poussoir 32 sous pression contre le centre du ressort à lame 20 de sorte que ce dernier est fléchi dans une mesure prédéterminée. Cette flexion déplace légèrement l'élément d'arrêt 19 qui, par l'intermédiaire de la cheville d'arrêt 17 correspondante, entraîne le disque perforé 16 de sorte que ce dernier tourne d'un petit angle. Pendant cette rotation, le cône de guidage 30, toujours engagé dans l'alésage conique, est entraîné et déplace la table composite 10 et, par conséquent, également le capillaire 6 sur une faible distance correspondante. Cette distance est choisie de manière à correspondre exactement à l'espacement entre les deux points de soudure d'une soudure double. Avec la machine décrite ci-dessus, il serait théoriquement possiule de fixer des fils de raccordement à tous les points de connexion du boîtier et du composant semi-conducteur d'une manière entièrement automatique. A cet effet, il suffirait d'associer les alésages coniques 25 du disque 16 alternativement à un point de 72 10547 2130712 connexion du boîtier et à un point de connexion du composant semiconducteur. Le capillaire 6 effectuerait alors constamment un mouvement de va-et-vient entre ces deux points de connexion. Toutefois, dans l'état actuel de la technique, il n'est 5 pas possible de réaliser cet automatisme en pratique, étant donné que l'une des conditions à remplir réside en ce que tous les composants semi-conducteurs doivent se trouver dans la même position exactement dans leurs boîtiers respectifs. Or, une telle précision ne saurait être obtenue sans frais excessifs. La machine représen-10 tée sur les dessins est en conséquence munie de moyens additionnels permettant de tenir compte des emplacements différents des composants semi-conducteurs par rapport à leurs boîtiers respectifs. A cet effet, sur le bâti 1 de la machine, est montée une seconde table composite 34 réglable indépendamment de la pre-mière 10, mais, comme elle, suivant deux directions ou coordonnées perpendiculaires entre elles dans un plan horizontal. Dans l'exemple du mode de réalisation représenté, la table composite 34 est disposée exactement au-dessous de la table composite supérieure 10 bien que ceci ne soit, bien entendu, pas absolument essentiel. La 20 table composite 34 est liée par une tringlerie 35 à un manipulateur 36, de sorte qu'en actionnant ce dernier, on peut amener ladite table à une position désirée quelconque. En outre, un frein 37 est prévu, frein au moyen duquel on peut bloquer la table 34 dans une position désirée quelconque. A cet effet, un plateau de 25 frein 38 est monté sur la table 34 et s'étend entre un sabot de frein fixe 39 et un sabot de frein mobile 40 (par exemple commandé pneumatiquement, hydrauliquement ou magnétiquement). Lorsque le sabot de frein mobile 40 est appliqué contre le sabot de frein fixe 39, le plateau de frein 38 est serré et la table composite 34 30 est ainsi bloquée. Sur la table composite inférieure 34 est monté un support 41 en forme de potence, qui comprend un bras horizontal 42 s'étendant au-dessus de la table composite supérieure 10 et des éléments portes par celle-ci. 35 a l'extrémité libre du bras 42 est monté un projecteur de spot 43 agencé de telle manière que son spot puisse être dirigé vers le composant semi-conducteur disposé sur la table 2. Au support 41 est également fixé un bras rigide 44 qui fait saillie au-dessus de l'extrémité du levier basculant 26 et qui présente un 40 alésage conique 45 évasé vers le bas et coopérant avec un second 72 10547 12. 2130712 cône de guidage 46 tourné vers le haut du levier basculant 26. L'alésage conique 45, le second cône de guidage 46 et le projecteur de spot 43 sont agencés de telle manière que le capillaire 6 soit disposé exactement au-dessus du spot projeté par le projec-5 teur 43 lorsque le cône de guidage 46 est centré dans l'alésage conique 45. Dans ce mode de réalisation de la machine, le disque 16 présente exclusivement les alésages coniques correspondant aux points de connexion du boîtier et le réglage du capillaire 6 sur 10 les points de connexion du composant semi-conducteur est effectué par l'opérateur qui utilise, à cet effet, le projecteur de spot 43 et le microscope stéréoscopique 4 de la manière suivante : Lorsque le levier basculant 26 est abaissé et que le cône de guidage 30 s'engage dans le premier alésage conique 25 du 15 disque 16, le capillaire 6 est positionné sur le premier point de connexion du boîtier. L'extrémité du fil de raccordement peut alors être soudée de la manière usuelle en ce point. Au cours de cette opération, l'opérateur peut utiliser le manipulateur 36 pour régler la seconde table composite 34 de la manière désirée et diri-20 ger ainsi le spot projeté par le projecteur 43 sur le point de connexion suivant désiré du composant semi-conducteur, tout en observant cette opération avec le microscope stéréoscopique. Dès que le spot est orienté vers le point de connexion désiré, l'opérateur actionne le frein 37, en bloquant ainsi la table composite inférieu-25 re 34. Après achèvement de l'opération de soudage, le vérin de commande 28 est actionné de manière à faire pivoter le levier basculant 2 6 vers le haut et le cône de guidage supérieur 46 pénètre dans l'alésage conique 45. Les surfaces inclinées de l'alésage conique et du cône de guidage assurent un centrage automatique et un 30 déplacement correspondant de la table composite supérieure 10 et, par conséquent, du capillaire 6. Lorsque le cône de guidage 46 est centré dans l'alésage conique 45, le capillaire 6 se trouve exactement au-dessus du spot, c'est-à-dire au-dessus du point de connexion suivant désiré. L'opération de soudage suivante peut donc être 35 immédiatement déclenchée. Au cours de cette opération^ le disque 16 progresse d'un pas et, dès que l'opération de soudage est achevée, le levier basculant 2 6 pivote à nouveau vers le bas, le capillaire 6 étant ainsi automatiquement réglé au point de connexion suivant du boîtier. L'opérateur peut maintenant redesserrer le frein et 40 régler le spot sur le point de connexion suivant du composant semi 72 10547 13. 2130712 conducteur. L'avantage de cette solution réside, d'une part, en ce que l'opérateur n'a besoin d'effectuer que la moitié des réglages seulement, du fait que le réglage sur les points de connexion du boîtier est assuré automatiquement par le disque 16 et, d'autre 5 part, en ce que les réglages qui doivent être effectués par l'opérateur peuvent être exécutés cependant que d'autres opérations de la machine sont en cours, de sorte qu'aucun temps de soudage sur la machine n'est perdu pour ces opérations de réglage. Le temps d'opération est ainsi pratiquement limité au temps de soudage sur 10 la machine nécessaire dans tous les cas. Sur les Fig. 2 et 3, on a représenté en trait mixte une variante de ce second mode de réalisation qui permet de réduire encore les opérations manuelles nécessaires et de repérer également d'une manière complètement automatique, les points de connexion 15 sur le composant semi-conducteur, même si les emplacements des composants semi-conducteurs dans leurs boîtiers respectifs diffèrent. Dans cette variante, le projecteur de spot 43 est supprimé et, au lieu du bras 44 et de son unique alésage conique 45, 20 il est prévu, sur le montant 41 de la potence, un support 47 qui porte un palier 48 pour un second disque perforé 49. Le disque 49 est construit de la même manière que le disque 16 ; il porte à sa périphérie des chevilles d'arrêt 50 qui s'engagent chacune dans un alésage conique associé 51. En outre, pour le second disque per-25 foré, il est prévu un mécanisme de déplacement angulaire pas-à-pas 52 construit de la même manière que le mécanisme de déplacement angulaire pas-à-pas 21 du premier disque 16. Un élément d'arrêt 53 coopérant avec les chevilles 50 maintient le second disque 49 à ses positions d'arrêt. 30 Dans ce cas, comme précédemment, le premier disque per foré 16 offre les alésages coniques associés aux points de connexion du boîtier, tandis que les alésages coniques 51 prévus dans le second disque 49 représentent l'emplacement des points de connexion sur le composant semi-conducteur. Le second cône de guidage 46 du 35 levier basculant 26 est conservé et le disque supérieur 49 est agencé de telle manière que, dans chaque position d'arrêt 5'1, l'un de ses alésages coniques 51 soit disposé en position de travail au-dessus de ce second cône de guidage 46. En supposant ici encore qu'un point de référence soit 40 lié fixement à la table composite inférieure 34, les divers alésa 72 10547 2130712 ges coniques 51 sont disposés dans le disque 49 de telle manière qu'ils soient espacés de ce point de référence imaginaire, en position de travail, d'une distance correspondant en grandeur et en sens à la distance entre le point de connexion correspondant sur 5 le composant semi-conducteur et un point de référence fixe de celui-ci . Dans ce mode de réalisation, les fils de raccordement sont fixés de la manière suivante : Une fois que le boîtier dans lequel est disposé le composant semi-conducteur a été monté à 10 l'emplacement correct sur la table 2, on fait pivoter le levier basculant 26 vers le haut au moyen du vérin de commande 28, de façon que le cône de guidage supérieur 46 soit centré dans le premier alésage 51 du disque 49, cet alésage étant disposé en position de travail. L'opérateur utilise alors le manipulateur 36, le frein 37 15 étant desserré, pour amener le capillaire 6 au-dessus du premier point de connexion du composant semi-conducteur correspondant audit alésage conique, tout en observant cette opération à l'aide du microscope stéréoscopique 4. Dès que le capillaire 6 est correctement réglé sur le premier point de connexion, le frein 37 est serré 20 pour bloquer la table composite inférieure 34. Ce réglage de la table 34 est ensuite maintenu tant que le composant semi-conducteur correspondant est disposé à la position de soudage sur la machine sur la table 2 et le frein 35 n'est desserré que quand le composant semi-conducteur suivant est à son tour amené dans son boîtier 25 à la position de soudage sur la machine. La première opération de soudage est alors déclenchée, l'extrémité du fil de raccordement étant liée au point de connexion du composant semi-conducteur auquel le capillaire a été réglé par l'opérateur. Ensuite celui-ci fait pivoter le levier basculant 30 vers le bas, au moyen du vérin de commande 28 de telle manière que le cône de guidage inférieur 30 s'engage dans le premier alésage conique 25 du disque inférieur 16. Le capillaire 6 est ainsi automatiquement réglé sur le premier point de connexion du boîtier. Tandis que le fil de raccordement est soudé à ce point de connexion, 35 le disque supérieur 49 progresse d'un pas. L'opérateur fait alors pivoter le levier basculant 26 vers le haut, de façon que le cône de guidage supérieur 46 s'engage dans l'alésage conique 51 suivant du disque 49. Le capillaire 6 est ainsi automatiquement réglé, sans que l'opérateur ait à in-40 tervenir, au point de connexion suivant du composant semi-conduc 72 10547 15. 2130712 teur. Ces opérations se répètent d'elles-mêmes d'une manière entièrement automatique autant de fois qu'il est nécessaire jusqu'à ce que toutes les connexions désirées aient été établies. Ensuite, le composant semi-conducteur suivant est amené dans son boîtier g à la position de soudage sur la machine sur la table 2 et l'opérateur utilise le manipulateur 3 6 avec le frein 37 pour ajuster la position du disque supérieur 49 en fonction de l'emplacement du nouveau composant semi-conducteur dans son boîtier. Etant donné que, dans ce mode de réalisation de la machi-ne, l'attention de l'opérateur n'est nécessaire que pendant de courtes périodes, une réduction appréciable de personnel est possible car un seul et même opérateur peut par exemple conduire plusieurs machines. A part le réglage initial nécessaire pour chaque composant semi-conducteur, les opérations sont complètement automa-^ tiques. Les opérations individuelles sont commandées par l'intermédiaire d'un mécanisme de commutation à programme qui détermine le cycle temporel correct de l'avance du disque perforé, de l'actionne ment du levier basculant, du mouvement de monte et baisse du capillaire, des opérations de soudage, du mécanisme de sectionne-2Q ment, etc.. Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée aux exemples de réalisations représentés et décrits. C'est ainsi qu'on pourrait prévoir des supports de programme mobiles en translation au lieu de disque perforés rotatifs. Il n'est pas non plus absolu-2^ ment essentiel que les éléments de guidage coopérant entre eux soient constitués par des alésages coniques et des cônes de guidage. Dans les exemples de réalisation représentés et décrits, une liaison rigide est prévue entre les éléments de guidage et le capillaire et, par conséquent, le mouvement de ce dernier est exactement 3Q identique à celui des cônes de guidage. Il est, bien entendu, également possible de prévoir un engrenage réducteur dans la liaison entre les éléments de guidage et le capillaire pour rendre le mouvement des éléments de guidage plus grand dans une mesure prédéterminée, que le mouvement du capillaire. Les alésages coniques des 35 disques perforés devraient alors être éloignés de distances plus grandes correspondantes des points de référence. Cette disposition assurerait, en particulier, une plus grande précision pour de très petits réglages. Le diamètre des alésages coniques 25, 45 et 51 doit, 40 bien entendu, être suffisamment grand pour assurer l'engagement de 72 10547 16. 2130712 la pointe du cône de guidage 30 ou 46 dans l'alésage conique, même pour les déplacements maximaux susceptibles de se produire. Les dimensions nécessaires peuvent être aisément calculées d'après les distances connues entre les points de connexion. 5 Enfin, il n'est pas absolument essentiel que les élé ments de guidage dont la coopération assure la réglage du capillaire soit constitués par des alésages coniques et des cônes de guidage. Il est en principe possible d'utiliser n'importe quel type d'éléments de guidage au moyen desquels un réglage de ce genre 10 peut être effectué. 72 10547 17. 2130712 REVENDICATIONS 1. Machine permettant de fixer des fils de raccordement aux points de connexion d'un composant semi-conducteur et du boîtier dans lequel celui-ci est logé, du type comprenant un guide-fil réglable verticalement par rapport au composant semi-conducteur et au boîtier et à travers lequel un fil est débité et un support réglable suivant deux dimensions parallèles au plan du composant semi-conducteur, et qui porte soit le boîtier avec le composant semiconducteur, soit le guide-fil, ladite machine étant caractérisée en ce qu'elle comprend un support de programme (16) qui peut s'avancer pas-à-pas jusqu'à des positions d'arrêt successives, et qui comprend des éléments de guidage (25) coopérant avec un élément de guidage complémentaire (30) d'un organe de commande (26) lié au support réglable (10) et agencés de telle manière que, dans chaque position d'arrêt, un élément de guidage (25) du support de programme (16) soit éloigné d'un point de référence fixe d'une distance qui, en grandeur et en sens, est dans une relation prédéterminée avec la distance entre un point de connexion et un point de référence du boîtier du composant semi-conducteur. 2. Machine suivant la revendication 1, caractérisée en ce que les éléments de guidage du support de programme (16) sont des alésages coniques (25) et en ce que l'élément de guidage de l'organe de commande (26) est un cône de guidage (30). 3. Machine suivant l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que l'organe de commande est un levier basculant (26) monté de manière à pouvoir pivoter sur le support réglable (10). 4. Machine suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le support réglable est une table composite (10). 5. Machine suivant l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que le support de programme (16) est un disque rigide monté à rotation. 6. Machine suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre un mécanisme d'encliquetage (17, 18, 19, 20) permettant d'immobiliser le support de programme (16) dans chaque position d'arrêt. 7. Machine suivant la revendication 6, caractérisée en ce qu'elle comprend des moyens (31, 32, 33) à l'aide desquels 72 10547 18. 2130712 un léger déplacement prédéterminé peut être imprimé au support de programme (16) dans chaque position d'arrêt. 8. Machine suivant la revendication 7, caractérisée en ce que le mécanisme d1encliquetage comprend un ressort à lame (20) 5 qui est fixe à l'une de ses extrémités et qui porte à son autre extrémité un élément d'arrêt (19) qui vient s'engager par un cran (18) sur des chevilles (17) du support de programme (16) et en ce que des moyens (31, 32, 33) sont prévus pour produire une flexion prédéterminée du ressort à lame (2 0). 20 Machine suivant l'une quelconque des revendications I à 8, caractérisée en ce que le support réglable (10) porte le guide-fil (5) et en ce que le boîtier est maintenu avec le composant semi-conducteur dans une position fixe pendant la fixation des fils de raccordement. 25 10. Machine suivant la revendication 9, caractérisée en ce qu'elle comprend une bande qu'on peut faire avancer pas-à-pas et qui porte plusieurs boîtiers contenant des composants semiconducteurs. 11. Machine suivant l'une quelconque des revendications 20 9 ou 10, caractérisée en ce qu'il est prévu un second support (34) réglable parallèlement au plan du composant semi-conducteur, lié à un manipulateur (36) et portant au moins un élément de guidage (45) qui coopère avec un autre élément de guidage complémentaire (46) de l'organe de commande (2 6). 25 12. Machine suivant la revendication 11, caractérisée en ce qu'elle comprend un frein (37, 38, 39, 40) permettant de bloquer le second support réglable (34). 13. Machine suivant l'une quelconque des revendications II ou 12, caractérisée en ce que le second support réglable (34) 30 est une table composite. 14. Machine suivant l'une quelconque des revendications 11 à 13, caractérisée en ce qu'un projecteur de spot lumineux (43) est lié au second support réglable (34) et dirige un spot sur le composant semi-conducteur et en ce que, sur le second support ré- 35 glable (34) un unique élément de guidage (45) est disposé de telle manière qu'en coopération avec ledit autre élément de guidage complémentaire (46) de l'organe de commande (26), il amène le guide-fil (5) en coïncidence avec le spot. 15. Machine suivant l'une quelconque des revendications 40 11 à 13, caractérisée en ce que sur le second support réglable (34) 72 10547 19. 2130712 est disposé un second support de programme (49) qu'on peut faire avancer pas-à-pas jusqu'à des positions d'arrêt consécutives et sur lequel une série d'éléments de guidage (51) sont disposés de telle façon que, dans chaque position d'arrêt du second support 5 de programme (49), l'un de ses éléments de guidage (51) se trouve à une distance d'un point de référence lié au second support réglable (34) qui est, en grandeur et en sens, dans une relation prédéterminée avec la distance entre un point de connexion du composant semi-conducteur et un point de référence de celui-ci. 10 16. Machine suivant la revendication 15, caractérisée en ce que le second support de programme (49) est un disque rigide monté à rotation sur le second support réglable (34). 17. Machine suivant l'une quelconque des revendications 3, 11, 12, 13, 14, 15 ou 16, caractérisée en ce que le levier bascu-15 lant (26) porte deux éléments de guidage orientés en sens inverse (30, 46) qui, lors du pivotement dudit levier basculant, entre en contact alternativement avec un élément de guidage (25) du premier support de programme (16) et avec un élément de guidage (45, 51) porté par le second support de programme (34).